開発の鍵は和装柄 - 東大 生研がシリコンの熱伝導率の異方性が逆転する構造を実現
　
　東京大学(東大)は4月5日、電子材料に用いられるシリコンにおいて、熱を運ぶ準粒子「フォノン」の準弾道的輸送を積極的に利用することで、絶対温度80K(-193℃)付近で熱伝導率の異方性を逆転させる構造を実現したことを発表した。

　同成果は、東大 生産技術研究所(生研)のキム ビョンギ 特任助教、野村政宏教授らの研究チームによるもの。
　詳細は、米国化学会が刊行するナノサイエンス/テクノロジーに関する全般を扱う学術誌「ACS Nano」に掲載された。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

マイナビニュース　2024/04/08 11:06
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20240408-2923011/

論文
Anisotropy Reversal of Thermal Conductivity in Silicon Nanowire Networks Driven by Quasi-Ballistic Phonon Transport
https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsnano.3c12767