1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けにスゴいレーザー技術を開発した

　東京大学と味の素ファインテクノ（川崎市川崎区）、三菱電機、スペクトロニクス（大阪府吹田市）の4法人は共同で、半導体部材のビルドアップフィルムに直径6マイクロメートル（マイクロは100万分の1）以下の極細孔を1秒当たり数千穴開けるレーザー加工技術を開発。
　従来は40マイクロメートルで6分の1以下になった。
　次世代半導体のパッケージ基板へ提供していく。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

ニュースイッチ　10/27(木) 16:10
https://news.yahoo.co.jp/articles/37d8599a69fdf4d3a03ca148d6fb2ef6f8a2fbcb