【半導体技術】産総研など、SiCウェハの鏡面研磨を従来比で12倍高速化する技術を開発 [すらいむ★]

**すらいむ ★** · 2021/09/02(木) 20:22:15.50

産総研など、SiCウェハの鏡面研磨を従来比で12倍高速化する技術を開発
著者：波留久泉

　産業技術総合研究所(産総研)、ミズホ、不二越機械工業の3者は9月1日、次世代パワー半導体材料であるSiCウェハの平坦化を高速で実現する新たな研磨技術を開発したことを発表した。

　同成果は、産総研先進パワーエレクトロニクス研究センターウェハプロセスチーム加藤智久研究チーム長らの共同研究チームによるもの。
　詳細は、9月1日から3日までオンラインで開催される「2021年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2021)」にて発表される予定だという。

（以下略、続きはソースでご確認下さい）

マイナビニュース　2021/09/02 16:56
https://news.mynavi.jp/article/20210902-1963016/

**名無しのひみつ** · 2021/09/02(木) 20:27:48.52

「それはすごいアルね」

**名無しのひみつ** · 2021/09/02(木) 20:43:03.01

スラリとパッドは米日で8割ぐらいだよな

**名無しのひみつ** · 2021/09/02(木) 20:48:02.07

そんな技術開発しても、なぜか中国や韓国のメーカーに使わせるんだろ？

**名無しのひみつ** · 2021/09/02(木) 20:58:12.88

Appleから連絡がきます

**名無しのひみつ** · 2021/09/02(木) 21:04:20.32

ここ３０年ほど産総研の発表が何か役に立った記憶はないんだが。

**名無しのひみつ** · 2021/09/02(木) 21:32:35.71

>>1
俺の頭も鏡面仕上げに出来る？

育毛はもう諦めた。

**名無しのひみつ** · 2021/09/02(木) 22:05:34.95

＞不二越機械工業

まさにシリコンウエハを研磨する機械の会社やで

**名無しのひみつ** · 2021/09/03(金) 00:54:42.95

それはそうと、アニメ「風立ちぬ」をまた見たが
計算尺が印象的だった。　ソロバンは整数計算で
大きな数は扱えない。　計算尺は大きな数を扱えるが
概算だ。つまり浮動小数点みたいなもんだわな。

富岳とか、エヌビディアのＧＰＵとか
さらに量子コンピュータとか、これから
計算手段は高度化する。

これを使いこなし、さらなる計算機械を
開発するなど、好きな人間には堪らん世界が
待ってる。　死ぬまで走り続けましょう！

**名無しのひみつ** · 2021/09/03(金) 01:23:10.27

今は口径どのくらいが主流だろう
4"かな？

**名無しのひみつ** · 2021/09/03(金) 02:51:59.41

<丶｀∀´>　チョッパリ、ちょっと話があるニダ

**名無しのひみつ** · 2021/09/03(金) 08:24:32.45

>>10
＞今は口径どのくらいが主流だろう
＞4"かな？

えっ？　最先端は12インチじゃなかったっけ？

**名無しのひみつ** · 2021/09/03(金) 08:30:38.09

>>12
主流ならSiは12”、SiCは6”じゃね？
次世代のSiなら18”だけど、製造装置の価格が爆上がりだし。

**名無しのひみつ** · 2021/09/03(金) 10:14:22.96

研磨精度が上がれば…日本競争力が弱まるな。

**名無しのひみつ** · 2021/09/03(金) 10:36:10.17

小さいんだよ。日本の技術は。

**名無しのひみつ** · 2021/09/03(金) 16:52:06.38

>>13
Siは事実上12"で打ち止めになる可能性が高い
15"も計画されたが工場の規模等、現実のメリットが薄いので
事実上廃案になってる

**名無しのひみつ** · 2021/09/04(土) 12:03:53.67

そろそろ450mmと言われて、もう20年は経ってしまった

**名無しのひみつ** · 2021/09/06(月) 01:20:18.81

300mm用の最先端露光装置が一台約100億円
450mm用の装置開発したら一体いくらになるのかな