【半導体技術】産総研など、SiCウェハの鏡面研磨を従来比で12倍高速化する技術を開発 [すらいむ★]

[12 名無しのひみつ 2021/09/03(金) 08:24:32.45 ID:Y0tNOm6w]

>>10
＞今は口径どのくらいが主流だろう
＞4"かな？

えっ？　最先端は12インチじゃなかったっけ？