【東北大発】世界の半導体を置き換えうる、日本の「起死回生」の基盤技術 パワースピン
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【半導体デバイス】産総研、SiC縦型MOSFETとSiC CMOSの1チップ化に成功 [すらいむ★]
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13名無しのひみつ
2021/06/02(水) 19:46:06.62ID:zoYZNb/7■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
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