現在、Mac システムだけでなく、Windows システムを含むデスクトップ サーバーの多くの CPU は、Intel の X86 を使用せず、ARM を使用しており、ARM も正常に移行しています。
またモバイルチップ分野が X86 デスクトップ分野に逆襲してきた。
これは 1 つのケースにすぎません。
ちょうどモバイル インターネットが普及し始めた頃、Intel は ARM の事業の 1 つである「Strong ARM」を売却しました。
これは、初期の Dopod と前世代のスマートフォンはすべて 強力なARM を統合していました。
他の人はみんなチケットを買っているのに、インテルはチケットを売っている。
第二に、人工知能の波に乗り遅れた。
まず第一に、何年も前に、インテルは Nvidia に後戻りできないところまで買収交渉を強いましたが、インテルは買収後に彼に相応の地位を与えることに同意しませんでした。
結局合意には至らなかった。
その結果、先進的なGPU技術を持つ機会を逃しただけでなく、インテルのために良いリーダーを見つける機会も逃した。
第二に、インテルは OpenAI に投資する機会を逃しました。
2018年、インテルはOpenAIの株式15％と引き換えに10億米ドルを投資する機会があり、OpenAI用のチップを原価で提供すればさらに15％の株式を取得する事もできた。
当時、OpenAI は、Nvidia チップへの依存度を減らすことができるため、Intel からの投資を受けることに興味を持っていましたが、Intel の CEO が生成 AI が市場で成熟した技術に発展しないと考えていたこともあり、Intel は最終的に断念しました。
インテルはOpenAIを逃し、おそらくAI時代全体を逃した。
第三に、チップの反復における変化の波に乗り遅れた。
しかし、近年の業界では、チップの設計と製造がファブレス・モードとファウンドリー・モードに分かれており、Nvidia、Qualcomm、MediaTekはファブレス企業であり、TSMCは典型的なファウンドリー企業である。
チップ設計と製造を分離することで、チップ設計企業は軽量資産という形で専門分野に素早く穴を開けることができる。
Nvidia、Qualcomm、MediaTekは、まさにTSMCのようなファウンドリーの存在があったからこそ、アセットライトな方法で市場への参入に成功できたのだ。
Intel はチップの設計と製造を統合している数少ない企業の 1 つであり、IDM モデルにも誇りを持っています。
IDMとはIntegrated Device Manufacture（垂直統合モデル）の略で、チップの設計と製造の統合を意味します。 インテルは1970年代初頭の創業以来、このモデルを採用してきた。
しかし、近年業界で流行しているのはチップの設計と製造を分離するファブレスモデルとファウンドリーモデルであり、NVIDIA、クアルコム、メディアテックはいずれもファブレス企業であり、TSMCは典型的なファウンドリー企業である。
チップ設計と製造を分離することにより、チップ設計会社は資産を抑えた方法で専門分野に迅速に参入できるようになります。
IntelのIDMモデルへのこだわりは、プロのチップメーカーとの設計競争だけでなく、ファウンドリとの製造競争も伴い、チップ爆発の波に徐々に後れをとっている。
彼らは相互依存関係にあり、全員がそれぞれの効率を最大化している。
OpenAIがAMD、Nvidia、Intel以上の価値を持つ新たな巨人を築き上げるべく、多くのチップ設計会社と手を組み、新たなAIチップを開発・設計していることまでメディアで明らかになった。
それゆえ、技術系企業がNvidiaの希少なAIチップを手に入れようと奔走する一方で、Intelのプロセッサの多くが眠ったままになっている。
このように、多くのチャンスを逃したため、インテルは創業以来50年間で最も厳しい時期を経験しており、ITの世界には永遠の王者は存在せず、絶え間ない超越だけが存在することが明らかになっている。
なぜ王者IntelはAMDに時価総額で負けたのか
レス数が1000を超えています。これ以上書き込みはできません。
1[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/05(土) 18:48:19.50ID:tB6Cp/WW2[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/05(土) 18:56:44.02ID:tB6Cp/WW マジで(-_-;)書きたかった事が消えてる！
3[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/05(土) 18:58:48.96ID:tB6Cp/WW >>1
なぜインテルは身売りにまで陥ったのか? 3つの救いようのないミス
Intelが大きな苦境に陥っていると報じたが、最近ではQualcommに買収される可能性があるというニュースも流れており、かつてのPCプロセッサー分野の王者だったインテルがこのような事態に陥っているのは嘆かわしいことだ。
数日前、360周Hongyiは "「なぜインテルは身売りの段階に至ったのか?」について語る記事を掲載しました。 》
記事の中で、インテルのCEOにはビジョンとテクノロジーへの理解が欠けており、販売実績と一面的なコスト削減しか知らない可能性があると指摘した。
これが製品や技術以外の経歴を持つCEOの最大の欠点でもあると指摘した。
また、インテルのCEOは、モバイルインターネットの波に乗り遅れたこと、人工知能の波に乗り遅れたこと、チップの反復における変化の波に乗り遅れたことという3つの大きなミスを犯したと指摘した。
以下は、「3つの大きな過ち」について詳細な分析である：
まず、モバイルインターネットの波に乗り遅れ、チップをApple向けにカスタマイズしなかった。
2006年、AppleはIntelにMacコンピュータ用の低電力チップのカスタマイズを求めたが、IntelはAppleの見積もりが低すぎることと数量が少なすぎることに少し不満を抱き、拒否した。
最終的に、Apple は独自の M1 チップを発売しました。
その後の話は誰もが知っています。
なぜインテルは身売りにまで陥ったのか? 3つの救いようのないミス
Intelが大きな苦境に陥っていると報じたが、最近ではQualcommに買収される可能性があるというニュースも流れており、かつてのPCプロセッサー分野の王者だったインテルがこのような事態に陥っているのは嘆かわしいことだ。
数日前、360周Hongyiは "「なぜインテルは身売りの段階に至ったのか?」について語る記事を掲載しました。 》
記事の中で、インテルのCEOにはビジョンとテクノロジーへの理解が欠けており、販売実績と一面的なコスト削減しか知らない可能性があると指摘した。
これが製品や技術以外の経歴を持つCEOの最大の欠点でもあると指摘した。
また、インテルのCEOは、モバイルインターネットの波に乗り遅れたこと、人工知能の波に乗り遅れたこと、チップの反復における変化の波に乗り遅れたことという3つの大きなミスを犯したと指摘した。
以下は、「3つの大きな過ち」について詳細な分析である：
まず、モバイルインターネットの波に乗り遅れ、チップをApple向けにカスタマイズしなかった。
2006年、AppleはIntelにMacコンピュータ用の低電力チップのカスタマイズを求めたが、IntelはAppleの見積もりが低すぎることと数量が少なすぎることに少し不満を抱き、拒否した。
最終的に、Apple は独自の M1 チップを発売しました。
その後の話は誰もが知っています。
2024/10/05(土) 19:17:56.06ID:+VM7KtAA
5[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/05(土) 19:28:13.83ID:64w0itla6[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/06(日) 11:59:01.80ID:/QC9WEDN 頓挫した「真の第14世代Core」が大量に出回る：まったく点灯しなくなった
ご存知の通り、Meteor Lakeはもともとデスクトップ版として計画されていたもので、通常の開発ではこれが本当の第14世代Coreとなり、新しいLGA1851インターフェイスに置き換わる。
しかし、新しいIntel 4プロセスのパワーが十分でなかったためか、Meteor Lake-Sのデスクトップ版はキャンセルされ、急遽第13世代Coreの周波数ブーストが上乗せされ、モバイル版は新しいCore Ultra 100シリーズに名前が変更された。
LGA1851インターフェイスもArrow Lake Core Ultra 200Kシリーズで来月までデビューせず、この世代だけになる可能性が高い。
Taobaoでは、LGA1851のエンジニアリングサンプルがたくさん売られており、表面に「QDF4」の数字が印刷されているのが見える。
我々は昨年8月にもこの番号のサンプルを見たことがあるが、それは頓挫したMeteor Lake-Sのデスクトップ版プロセッサだった。
興味深いことに、これらのサンプルにはヒートシンクが押し出された形跡も見られた。
ただし、どのマザーボードに接続しても点灯する可能性は低く、サポートが提供されない次期Z890マザーボードに接続しても点灯しない。
ご存知の通り、Meteor Lakeはもともとデスクトップ版として計画されていたもので、通常の開発ではこれが本当の第14世代Coreとなり、新しいLGA1851インターフェイスに置き換わる。
しかし、新しいIntel 4プロセスのパワーが十分でなかったためか、Meteor Lake-Sのデスクトップ版はキャンセルされ、急遽第13世代Coreの周波数ブーストが上乗せされ、モバイル版は新しいCore Ultra 100シリーズに名前が変更された。
LGA1851インターフェイスもArrow Lake Core Ultra 200Kシリーズで来月までデビューせず、この世代だけになる可能性が高い。
Taobaoでは、LGA1851のエンジニアリングサンプルがたくさん売られており、表面に「QDF4」の数字が印刷されているのが見える。
我々は昨年8月にもこの番号のサンプルを見たことがあるが、それは頓挫したMeteor Lake-Sのデスクトップ版プロセッサだった。
興味深いことに、これらのサンプルにはヒートシンクが押し出された形跡も見られた。
ただし、どのマザーボードに接続しても点灯する可能性は低く、サポートが提供されない次期Z890マザーボードに接続しても点灯しない。
7[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/07(月) 09:47:16.52ID:pOwYeLe2 Intel SSTドライバ搭載PCでブルースクリーンになる問題
Microsoftは2024年10月1日にWindows 11の最新版となるバージョン24H2をリリースしたが、Intel Smart Sound Technology (SST) オーディオドライバを搭載した一部のPCにおいて、この24H2をインストール後にブルースクリーンエラー（BSOD）が発生しているという。
同社は影響を受けるデバイスでの24H2へのアップデートを一時的にブロックした上で、Windows 11サポートページの「既知の問題」セクションを更新してこの問題の詳細と対処法を解説している。
Microsoftは2024年10月1日にWindows 11の最新版となるバージョン24H2をリリースしたが、Intel Smart Sound Technology (SST) オーディオドライバを搭載した一部のPCにおいて、この24H2をインストール後にブルースクリーンエラー（BSOD）が発生しているという。
同社は影響を受けるデバイスでの24H2へのアップデートを一時的にブロックした上で、Windows 11サポートページの「既知の問題」セクションを更新してこの問題の詳細と対処法を解説している。
8[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/07(月) 22:27:24.22ID:voL8+A1S 水冷は要注意！Core Ultra 200シリーズのホットスポット位置変更！
間もなくリリースされるArrow Lake Core Ultra 200シリーズは、新しいLGA1851インターフェイスとなった。
良いニュースは、サイズがLGA1700と同じで、クーラーも引き続き互換性があることだが、悪いニュースは、冷却効率に影響するホットスポット（Hot Spot）の位置が変わったことだ。
実は、プロセッサのホットスポットの位置はほぼ全世代で異なっており、過去のシングルチップ時代は基本的に中央付近で全く問題なかった。
しかし、Core Ultra 200シリーズは、インテルがデスクトップで初めて採用したスプリットモジュラーアーキテクチャで、CPUモジュールがコーナーに配置されているため、ホットスポットが従来に比べてソケット上部に有利になるなど状況が変わった。
空冷クーラーの場合、これは冷却効率に多少影響するが、特に良い点はない。
水冷ラジエーターは特に注意が必要で、従来はウォーターポンプのインレットとアウトレットを任意に配置できたが、Core Ultra 200シリーズではインレット側をホットスポットに近づけ、アウトレット側を反対側にすることを強く推奨している。
逆に設置すると、冷却効率が大きく損なわれることは間違いない。
間もなくリリースされるArrow Lake Core Ultra 200シリーズは、新しいLGA1851インターフェイスとなった。
良いニュースは、サイズがLGA1700と同じで、クーラーも引き続き互換性があることだが、悪いニュースは、冷却効率に影響するホットスポット（Hot Spot）の位置が変わったことだ。
実は、プロセッサのホットスポットの位置はほぼ全世代で異なっており、過去のシングルチップ時代は基本的に中央付近で全く問題なかった。
しかし、Core Ultra 200シリーズは、インテルがデスクトップで初めて採用したスプリットモジュラーアーキテクチャで、CPUモジュールがコーナーに配置されているため、ホットスポットが従来に比べてソケット上部に有利になるなど状況が変わった。
空冷クーラーの場合、これは冷却効率に多少影響するが、特に良い点はない。
水冷ラジエーターは特に注意が必要で、従来はウォーターポンプのインレットとアウトレットを任意に配置できたが、Core Ultra 200シリーズではインレット側をホットスポットに近づけ、アウトレット側を反対側にすることを強く推奨している。
逆に設置すると、冷却効率が大きく損なわれることは間違いない。
2024/10/08(火) 22:18:16.43ID:/yVWz3qu
2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
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2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
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2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
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2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
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2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
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2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
10[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/11(金) 05:08:40.16ID:1qkWBRkZ 成功体験が災いしたインテル苦境の教訓
長年にわたり半導体業界をけん引してきた米インテルの苦境が深まっている。業績が悪化して株価が急落し、買収観測が浮上した。インテルの浮沈は製造装置などを供給する日本の関連企業に影響を及ぼす。
同社の経営の失敗には多くの企業が学ぶべき点もある。
2024年4～6月期までの10四半期のうちインテルが営業黒字を計上したのは2四半期だけだ。
8月の決算発表で赤字は拡大、業績悪化が一段と鮮明になった。
株式市場では24年通年でも、1986年以来38年ぶりの営業赤字に陥るとの見方が強まっている。
人員削減などのコスト削減策を発表したが、株価の低迷が続く。
時価総額は一時1000億ドル（約14兆9000億円）を割り込み、米エヌビディアの約30分の1、米アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）との比較でも半分以下になった。同業の米クアルコムなどによる買収観測が出た。
業績悪化の理由のひとつは、性能を左右する微細化で出遅れたことだ。21年に就任したパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は製造部門への投資を増やして台湾積体電路製造（TSMC）を追い上げる方針を掲げたが、負担が重い。外部から製造を受託する事業も軌道に乗っていない。
米政府はインテルを半導体の国内生産を増やす戦略の担い手と位置づけており、不振が続けば再考を迫られかねない。
同社を大口顧客とする日本の製造装置や部素材のメーカーも影響を免れず、インテルの動向を注視してリスク管理を強化することが急務となる。
インテルがパソコン向けの半導体で覇権を握る一方、スマートフォンや自動車といった新たな用途を開拓できず、顧客基盤を広げられなかったことも影を落としている。
クアルコムがスマホ、エヌビディアが人工知能（AI）に活路を見いだしたのとは対照的だ。
パソコンにおける成功体験が大きく、将来への種まきがおろそかになったとの社内外からの指摘は重い。
同社の苦境は既存事業の成熟を見据えて先行投資し、事業の芽を粘り強く育てることがいかに大切かを浮き彫りにした。
用途の開拓が重要との教訓は技術の先進性ばかりに注力し、どう使うかという視点が乏しくなりがちな日本企業にも当てはまる。
先端半導体の国内生産を目指しているラピダスはもちろんのこと、多くの企業が他山の石とすべきだ。
長年にわたり半導体業界をけん引してきた米インテルの苦境が深まっている。業績が悪化して株価が急落し、買収観測が浮上した。インテルの浮沈は製造装置などを供給する日本の関連企業に影響を及ぼす。
同社の経営の失敗には多くの企業が学ぶべき点もある。
2024年4～6月期までの10四半期のうちインテルが営業黒字を計上したのは2四半期だけだ。
8月の決算発表で赤字は拡大、業績悪化が一段と鮮明になった。
株式市場では24年通年でも、1986年以来38年ぶりの営業赤字に陥るとの見方が強まっている。
人員削減などのコスト削減策を発表したが、株価の低迷が続く。
時価総額は一時1000億ドル（約14兆9000億円）を割り込み、米エヌビディアの約30分の1、米アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）との比較でも半分以下になった。同業の米クアルコムなどによる買収観測が出た。
業績悪化の理由のひとつは、性能を左右する微細化で出遅れたことだ。21年に就任したパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は製造部門への投資を増やして台湾積体電路製造（TSMC）を追い上げる方針を掲げたが、負担が重い。外部から製造を受託する事業も軌道に乗っていない。
米政府はインテルを半導体の国内生産を増やす戦略の担い手と位置づけており、不振が続けば再考を迫られかねない。
同社を大口顧客とする日本の製造装置や部素材のメーカーも影響を免れず、インテルの動向を注視してリスク管理を強化することが急務となる。
インテルがパソコン向けの半導体で覇権を握る一方、スマートフォンや自動車といった新たな用途を開拓できず、顧客基盤を広げられなかったことも影を落としている。
クアルコムがスマホ、エヌビディアが人工知能（AI）に活路を見いだしたのとは対照的だ。
パソコンにおける成功体験が大きく、将来への種まきがおろそかになったとの社内外からの指摘は重い。
同社の苦境は既存事業の成熟を見据えて先行投資し、事業の芽を粘り強く育てることがいかに大切かを浮き彫りにした。
用途の開拓が重要との教訓は技術の先進性ばかりに注力し、どう使うかという視点が乏しくなりがちな日本企業にも当てはまる。
先端半導体の国内生産を目指しているラピダスはもちろんのこと、多くの企業が他山の石とすべきだ。
11[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/12(土) 17:04:33.24ID:LgCVZjlV ハードウェア3強の状況は完全に変わった！AMDがインテルに勝利し、NVIDIAをこらしめる
サンフランシスコで開催された「Advancing AI 2024」会議で、AMDは新世代のGPUアクセラレーションカード「Instinct MI325X」を正式に発表し、NVIDIAに激しく対抗した。
公式発表資料によると、MI325Xは8つの並列プラットフォームをサポートし、最大2TBのHBM3Eメモリ、48TB/秒の帯域幅に達することができ、性能はFP16 10.4PFlops（1億400万回/秒）、FP8 20.8PFlops（2億800万回/秒）になった。
H200の統合プラットフォームであるNVIDIAのH200 HGXと比較すると、MI325Xプラットフォームは1.8倍のメモリ量、1.3倍のメモリ帯域幅、1.3倍の演算レベルを提供する。
NVIDIA H200と比較して、異なる大規模モデルの推論性能は、シングルカードと8カードプラットフォームの両方で20～40％以上上回ることができます。
トレーニング性能では、シングルカードはH200を10％リードできるが、8カードプラットフォームは横ばいだ。
AMDによると、MI325Xは2024年第4四半期に生産が開始され、顧客への納入は2025年第1四半期に開始される予定だという。
なお、AMDはこの会議で最新のAIチップロードマップも発表しており、同社のCDNA 4アーキテクチャを採用するMI350シリーズは来年、より先進的なCDNAアーキテクチャを採用するMI400シリーズは来年市場に投入される予定だ。
エヌビディアと同様、AMDの将来のAIチップは年単位で反復される計画だ。
AMDのリサ・スー最高経営責任者（CEO）は、データセンター、AI、アクセラレーター市場は2028年までに5,000億ドルに成長すると予測している。
AMDはすでにインテルとの戦いに勝利したが、エヌビディアに追いつくにはまだ長い道のりがあると考えるアナリストもいる。
リサスー博士は以前インタビューで、AIチップ市場は多くの企業を受け入れるのに十分な規模であり、AMDが成功するためにNVIDIAを打ち負かす必要はないと語っていた。
AMDの躍進に比べ、インテルの事業収入は減少の一途をたどっており、現在は過去50年で最悪の財務状況にある。
この落ち込みには複数の要因があるが、AIのビジネスチャンスの欠如が主な理由であり、次いでファウンドリー部門とチップ部門に関連する目標の実行力の低さである。
一部のメディアは、現在の市場力学は、トレンドについていけなかった企業がいかに崩れうるかを明確に示しており、インテルがAIブームに関与しなかったことが大きな損失をもたらしたのは確かだと論じている。
ジェンスン・フアンに関しては、自信をもってAIの波に乗っており、エヌビディアの未来はこれまで以上に明るい。
サンフランシスコで開催された「Advancing AI 2024」会議で、AMDは新世代のGPUアクセラレーションカード「Instinct MI325X」を正式に発表し、NVIDIAに激しく対抗した。
公式発表資料によると、MI325Xは8つの並列プラットフォームをサポートし、最大2TBのHBM3Eメモリ、48TB/秒の帯域幅に達することができ、性能はFP16 10.4PFlops（1億400万回/秒）、FP8 20.8PFlops（2億800万回/秒）になった。
H200の統合プラットフォームであるNVIDIAのH200 HGXと比較すると、MI325Xプラットフォームは1.8倍のメモリ量、1.3倍のメモリ帯域幅、1.3倍の演算レベルを提供する。
NVIDIA H200と比較して、異なる大規模モデルの推論性能は、シングルカードと8カードプラットフォームの両方で20～40％以上上回ることができます。
トレーニング性能では、シングルカードはH200を10％リードできるが、8カードプラットフォームは横ばいだ。
AMDによると、MI325Xは2024年第4四半期に生産が開始され、顧客への納入は2025年第1四半期に開始される予定だという。
なお、AMDはこの会議で最新のAIチップロードマップも発表しており、同社のCDNA 4アーキテクチャを採用するMI350シリーズは来年、より先進的なCDNAアーキテクチャを採用するMI400シリーズは来年市場に投入される予定だ。
エヌビディアと同様、AMDの将来のAIチップは年単位で反復される計画だ。
AMDのリサ・スー最高経営責任者（CEO）は、データセンター、AI、アクセラレーター市場は2028年までに5,000億ドルに成長すると予測している。
AMDはすでにインテルとの戦いに勝利したが、エヌビディアに追いつくにはまだ長い道のりがあると考えるアナリストもいる。
リサスー博士は以前インタビューで、AIチップ市場は多くの企業を受け入れるのに十分な規模であり、AMDが成功するためにNVIDIAを打ち負かす必要はないと語っていた。
AMDの躍進に比べ、インテルの事業収入は減少の一途をたどっており、現在は過去50年で最悪の財務状況にある。
この落ち込みには複数の要因があるが、AIのビジネスチャンスの欠如が主な理由であり、次いでファウンドリー部門とチップ部門に関連する目標の実行力の低さである。
一部のメディアは、現在の市場力学は、トレンドについていけなかった企業がいかに崩れうるかを明確に示しており、インテルがAIブームに関与しなかったことが大きな損失をもたらしたのは確かだと論じている。
ジェンスン・フアンに関しては、自信をもってAIの波に乗っており、エヌビディアの未来はこれまで以上に明るい。
2024/10/12(土) 18:16:48.78ID:L3v/cSeP
2024/10/12(土) 18:28:58.84ID:5C8yIjoH
Lunar LakeのArc 140V iGPUがRadeon 890Mよりゲーミングで16%高fpsを叩き出す
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc4/Intel-Arc-140V-vs-Radeon-890M.jpg
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc4/Intel-Arc-140V-vs-Radeon-890M.jpg
14[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/12(土) 19:42:40.86ID:BvJJNOdS APUでゲームが速いかどうかじゃない
APUで速いゲームをするんだ
だからAMDは常に最速
体感ではFXのほうが速い
APUで速いゲームをするんだ
だからAMDは常に最速
体感ではFXのほうが速い
15[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/13(日) 15:59:29.52ID:g4F2H9WD 太った！Dimensity 9400体験記：性能は急上昇、消費電力は低下
メディアテックは本日、新しいフラッグシップ・チップであるDimensity 9400を正式に発表した。同性能の前世代と比較して、IPCは15％向上し、消費電力は40％削減されている。私たちはこのチップのテスト機をいち早く入手し、Dimensity 9400が実生活でどのような性能を発揮するのかを確認した。
理論的性能：ハイスコアに高い周波数が必要だなんて誰が言った？
Dimensity 9400はTSMCの第2世代3nmプロセスを採用し、291億トランジスタを搭載したAndroidプラットフォーム初の3nmチップでもある。第2世代のオールコア・アーキテクチャで、超大型コアは周波数3.62GHzのARMの最新Cortex-X925にアップグレードされている。
L2キャッシュは直接100％増加し、スーパーコアのL2は2MBにスタックされ、L3キャッシュも50％増加して12MBとなった。
SVE2命令セットのサポートも、消費電力を抑えながらパフォーマンスを向上させるDimensity 9400の能力の鍵となる。
これは、コンピュータ・ビジョン、5G、マルチメディア・アクセラレーション用の複数の命令を追加するもので、Dimensity 9400がより多くのオペレーションでより効率的に動作することを可能にする。
その結果、モバイル・デバイスはより「アイドル状態」になり、全体的な消費電力が削減される。
Geekbench 6において、Dimensity 9400はシングルコアで2956点、マルチコアで9242点を記録し、Tenguet 9300と比較してシングルコアで34%、マルチコアで22%向上した。
お馴染みのAnTuTuウサギでは、Dimensity 9400はDimensity 9300プラットフォームモデルを約28%上回り、281万ポイントのレベルに達した。
なかでもGPUサブセクションは40％近くも向上しており、かなりの改善といえる。
ゲーミングテスト：フルフレームと低消費電力
GPUといえば、Dimensity 9400は12コアのImmortalis-G925 GPUにアップグレードされており、前モデルと比べてピーク性能が41％向上し、消費電力が44％節約されている。
実際のテストでは、Dimensity 9400はManhattan Offscreen 3.1で382fpsを記録しました。
より要求の厳しいAztec 1440Pオフスクリーンでは、Dimensity 9400はそのまま128fpsを記録し、Dimensity 9300の99fpsから30%向上した。
また、クロスプラットフォームのGPUベンチマークである3DMARK Steel Nomad Lightでは、Dimensity 9400は2500点以上を記録し、これは前世代のプラットフォームと比較して30%近い改善となった。
そこでゲームでは、最高品質に均一に調整されたDimensity 9400の消費電力性能にも注目した。最初のアップグレードの5.0バージョンは非常に高品質ですが、元の神のラウンドを実行しますが、性能はまだあまりにも多くの圧力ではありません。
しかし、Dimensity 9400の消費電力の優位性も見ることができ、ほぼフルフレームに達するのに4.2ワット以下、Dimensity 9300は5.5ワット、Snapdragon 8 Gen3は5.8ワットだ。
この格差は、より負荷の高いStar Dome Railroad Long Lots of Daysの実行でさらに明らかになった。同等のフレームレート性能で、Dimensity 9400は約4.5ワットしか消費しないのに対し、Snapdragon 8 Gen3はこのシナリオですでに7.8ワットを消費している。
最後に、マッピングツールになったばかりのZone Zeroの最終的な実行では、Light Reflections Squareを最高品質で実行しても、フレームレートの面でチップはそれほどプレッシャーを受けていない。主な違いは消費電力だ。ともに6ワットを超えるDimensity 9300とSnapdragon 8 Gen3に比べ、Dimensity 9400はわずか4.5ワットでフルフレームレートで動作する。
90fpsの光学トラッキング：画質と滑らかさのバランス
性能アップに加え、Dimensity 9400は新たな光追尾技術であるOMM Light Chase Engineも導入しています。
OMM（Opacity Micro-Map Unit）はオブジェクトの透明度を決定し、複雑なオブジェクトのエッジでの計算量を大幅に削減します。
このOMMライトチェイスエンジンの助けを借りて、Dimensity 9400はダークゾーンブレイクアウトで90fpsの高フレームレートでライトチェイスをオンにすることができる。
壁に影を落とす葉っぱに注目してみると、OMMが高フレームレートのライトチェイスを実現するだけでなく、より優れたディテールを持つライトチェイス効果を提供することがわかります。
メディアテックは本日、新しいフラッグシップ・チップであるDimensity 9400を正式に発表した。同性能の前世代と比較して、IPCは15％向上し、消費電力は40％削減されている。私たちはこのチップのテスト機をいち早く入手し、Dimensity 9400が実生活でどのような性能を発揮するのかを確認した。
理論的性能：ハイスコアに高い周波数が必要だなんて誰が言った？
Dimensity 9400はTSMCの第2世代3nmプロセスを採用し、291億トランジスタを搭載したAndroidプラットフォーム初の3nmチップでもある。第2世代のオールコア・アーキテクチャで、超大型コアは周波数3.62GHzのARMの最新Cortex-X925にアップグレードされている。
L2キャッシュは直接100％増加し、スーパーコアのL2は2MBにスタックされ、L3キャッシュも50％増加して12MBとなった。
SVE2命令セットのサポートも、消費電力を抑えながらパフォーマンスを向上させるDimensity 9400の能力の鍵となる。
これは、コンピュータ・ビジョン、5G、マルチメディア・アクセラレーション用の複数の命令を追加するもので、Dimensity 9400がより多くのオペレーションでより効率的に動作することを可能にする。
その結果、モバイル・デバイスはより「アイドル状態」になり、全体的な消費電力が削減される。
Geekbench 6において、Dimensity 9400はシングルコアで2956点、マルチコアで9242点を記録し、Tenguet 9300と比較してシングルコアで34%、マルチコアで22%向上した。
お馴染みのAnTuTuウサギでは、Dimensity 9400はDimensity 9300プラットフォームモデルを約28%上回り、281万ポイントのレベルに達した。
なかでもGPUサブセクションは40％近くも向上しており、かなりの改善といえる。
ゲーミングテスト：フルフレームと低消費電力
GPUといえば、Dimensity 9400は12コアのImmortalis-G925 GPUにアップグレードされており、前モデルと比べてピーク性能が41％向上し、消費電力が44％節約されている。
実際のテストでは、Dimensity 9400はManhattan Offscreen 3.1で382fpsを記録しました。
より要求の厳しいAztec 1440Pオフスクリーンでは、Dimensity 9400はそのまま128fpsを記録し、Dimensity 9300の99fpsから30%向上した。
また、クロスプラットフォームのGPUベンチマークである3DMARK Steel Nomad Lightでは、Dimensity 9400は2500点以上を記録し、これは前世代のプラットフォームと比較して30%近い改善となった。
そこでゲームでは、最高品質に均一に調整されたDimensity 9400の消費電力性能にも注目した。最初のアップグレードの5.0バージョンは非常に高品質ですが、元の神のラウンドを実行しますが、性能はまだあまりにも多くの圧力ではありません。
しかし、Dimensity 9400の消費電力の優位性も見ることができ、ほぼフルフレームに達するのに4.2ワット以下、Dimensity 9300は5.5ワット、Snapdragon 8 Gen3は5.8ワットだ。
この格差は、より負荷の高いStar Dome Railroad Long Lots of Daysの実行でさらに明らかになった。同等のフレームレート性能で、Dimensity 9400は約4.5ワットしか消費しないのに対し、Snapdragon 8 Gen3はこのシナリオですでに7.8ワットを消費している。
最後に、マッピングツールになったばかりのZone Zeroの最終的な実行では、Light Reflections Squareを最高品質で実行しても、フレームレートの面でチップはそれほどプレッシャーを受けていない。主な違いは消費電力だ。ともに6ワットを超えるDimensity 9300とSnapdragon 8 Gen3に比べ、Dimensity 9400はわずか4.5ワットでフルフレームレートで動作する。
90fpsの光学トラッキング：画質と滑らかさのバランス
性能アップに加え、Dimensity 9400は新たな光追尾技術であるOMM Light Chase Engineも導入しています。
OMM（Opacity Micro-Map Unit）はオブジェクトの透明度を決定し、複雑なオブジェクトのエッジでの計算量を大幅に削減します。
このOMMライトチェイスエンジンの助けを借りて、Dimensity 9400はダークゾーンブレイクアウトで90fpsの高フレームレートでライトチェイスをオンにすることができる。
壁に影を落とす葉っぱに注目してみると、OMMが高フレームレートのライトチェイスを実現するだけでなく、より優れたディテールを持つライトチェイス効果を提供することがわかります。
16[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/13(日) 15:59:40.16ID:g4F2H9WD AIパフォーマンスの向上：エンドサイドとインテリジェントなコーポラティゼーション機能で
Dimensity 9400はNPU 890にアップグレードされ、ETHZ AI Benchmarkは6700ポイント以上稼動したが、その代わりに消費電力は35%低下した。
これに基づいてDimensity 9400は、最近話題のAI動画など、より強力なエンド側AI機能を実現することができ、写真を追加または撮影するだけで、指定された動作の動画が生成される。
携帯電話上で生成するため、クラウド上での写真流出リスクを心配する必要がない。
エンドサイドのLoRAトレーニングは、携帯電話で直接大規模なモデルをトレーニングすることができ、携帯電話は使えば使うほど本当に賢くなり、常にユーザーの習慣を伴い、人々の個々の能力を拡張する専用AIをよりよく実現するため、オフライン操作は高速かつ安全です。
Dimensity 9400はAPPをサポートし、ユーザーの行動を理解することもできる。
例えば、英語のメニューを撮影すると、APPがユーザーに何を食べたいかを尋ねる。
ユーザーが答えると、APPはメニューの組み合わせを表示し、カロリーや量などを計算することもできる。
まとめ
Dimensity 9400がかなり強力な性能を持つフラッグシップ・チップであることは間違いなく、特にCPU、GPU、AI機能の大幅な向上が印象的だ。
しかし、それ以上に注目すべきは、そのエネルギー効率性能である。 Dimensity 9400は、フラッグシップ・レベルの高性能を提供するだけでなく、高負荷シナリオにおける消費電力の最適化にも成功しており、これは現在のフラッグシップ携帯電話市場において非常に競争力のあるものである。
ユーザーがますます体験を重視する時代において、Dimensity 9400は、高性能とバランスの究極の追求、そして最先端技術の探求精神を示している。
今後のフラッグシップ競争に期待し、さらに優れた性能で市場の評価を勝ち取ろう。
Dimensity 9400はNPU 890にアップグレードされ、ETHZ AI Benchmarkは6700ポイント以上稼動したが、その代わりに消費電力は35%低下した。
これに基づいてDimensity 9400は、最近話題のAI動画など、より強力なエンド側AI機能を実現することができ、写真を追加または撮影するだけで、指定された動作の動画が生成される。
携帯電話上で生成するため、クラウド上での写真流出リスクを心配する必要がない。
エンドサイドのLoRAトレーニングは、携帯電話で直接大規模なモデルをトレーニングすることができ、携帯電話は使えば使うほど本当に賢くなり、常にユーザーの習慣を伴い、人々の個々の能力を拡張する専用AIをよりよく実現するため、オフライン操作は高速かつ安全です。
Dimensity 9400はAPPをサポートし、ユーザーの行動を理解することもできる。
例えば、英語のメニューを撮影すると、APPがユーザーに何を食べたいかを尋ねる。
ユーザーが答えると、APPはメニューの組み合わせを表示し、カロリーや量などを計算することもできる。
まとめ
Dimensity 9400がかなり強力な性能を持つフラッグシップ・チップであることは間違いなく、特にCPU、GPU、AI機能の大幅な向上が印象的だ。
しかし、それ以上に注目すべきは、そのエネルギー効率性能である。 Dimensity 9400は、フラッグシップ・レベルの高性能を提供するだけでなく、高負荷シナリオにおける消費電力の最適化にも成功しており、これは現在のフラッグシップ携帯電話市場において非常に競争力のあるものである。
ユーザーがますます体験を重視する時代において、Dimensity 9400は、高性能とバランスの究極の追求、そして最先端技術の探求精神を示している。
今後のフラッグシップ競争に期待し、さらに優れた性能で市場の評価を勝ち取ろう。
17[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/14(月) 05:18:55.83ID:IZktjtiK Ryzen 7 9800X3D発売決定！最大5.2GHzのオールコア、インテルも実力不足を認める
今回明らかになったところによると、AMDの新世代Ryzen 9000X3Dシリーズは10月25日に発売されるが、初回発売はRyzen 7 9800X3Dのみで、すぐには販売されず、11月1日から5日の数日間を待たなければならない。
最上位のRyzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dについては、来年初めのCES 2025で発表される見込みで、販売開始は来年第1四半期末にずれ込む。
また、よりメインストリーム向けのRyzen 5 9600X3Dも計画中だが、発売日は不明で、すぐに小売されるかどうかも定かではない。
Ryzen 9000X3Dシリーズは、64MBの3Dキャッシュを搭載し、これは増加しないが、コア周波数は、標準を大きく下回っていた以前とは異なり、この世代では大幅に高くなる。
例えば、Ryzen 7 9800X3Dのベンチマーク周波数は4.7GHzだが、フルコアのアクセラレーションは5.2GHzに達し（Ryzen 7 7800X3Dは4.8GHz）、最大周波数は不明だが5.2～5.5GHzになるはずだ。
性能面では、CineBench R23のスコアがシングルスレッドで2145、マルチスレッドで23315となっており、Ryzen 7 7800X3Dと比べてそれぞれ最大20％以上、28％以上向上している。
ただし、実際のゲーミング性能はそれほど向上せず、現在のテスト結果は2～13％以上となっている。
さらに、IntelのクライアントAI・技術マーケティング担当副社長兼ジェネラル・マネージャーのロバート・ハロック氏は、社内テストによると、Core Ultra 9 285Kのゲーム性能は、Ryzen 9 7950X3Dと比べて平均で約5％以上低いと述べた。
この結果からも、満足度はまだ高いようだ。
今回明らかになったところによると、AMDの新世代Ryzen 9000X3Dシリーズは10月25日に発売されるが、初回発売はRyzen 7 9800X3Dのみで、すぐには販売されず、11月1日から5日の数日間を待たなければならない。
最上位のRyzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dについては、来年初めのCES 2025で発表される見込みで、販売開始は来年第1四半期末にずれ込む。
また、よりメインストリーム向けのRyzen 5 9600X3Dも計画中だが、発売日は不明で、すぐに小売されるかどうかも定かではない。
Ryzen 9000X3Dシリーズは、64MBの3Dキャッシュを搭載し、これは増加しないが、コア周波数は、標準を大きく下回っていた以前とは異なり、この世代では大幅に高くなる。
例えば、Ryzen 7 9800X3Dのベンチマーク周波数は4.7GHzだが、フルコアのアクセラレーションは5.2GHzに達し（Ryzen 7 7800X3Dは4.8GHz）、最大周波数は不明だが5.2～5.5GHzになるはずだ。
性能面では、CineBench R23のスコアがシングルスレッドで2145、マルチスレッドで23315となっており、Ryzen 7 7800X3Dと比べてそれぞれ最大20％以上、28％以上向上している。
ただし、実際のゲーミング性能はそれほど向上せず、現在のテスト結果は2～13％以上となっている。
さらに、IntelのクライアントAI・技術マーケティング担当副社長兼ジェネラル・マネージャーのロバート・ハロック氏は、社内テストによると、Core Ultra 9 285Kのゲーム性能は、Ryzen 9 7950X3Dと比べて平均で約5％以上低いと述べた。
この結果からも、満足度はまだ高いようだ。
18[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/14(月) 06:35:36.68ID:txV5JyG8 Core Ultra 200非Kシリーズメモリが大幅にダウングレード：最大7200MHzのみ
Core Ultra 200Sシリーズは初めてDDR4メモリーを捨て、DDR5メモリーの周波数サポートを大幅に向上させ、デフォルトは6400MHzですが、ASRockは10133MHzまでオーバークロックすることができます！
同時に、新しいプラットフォームはCDUIMMとCSODIMMという新しいタイプのメモリもサポートし、開始周波数は8000MHzで、最大は10000MHzを容易に超えます。
しかし、ASRock Z890マザーボードのメモリ認証仕様では、明確に2つの部分に分かれており、Core Ultra 200Kシリーズはデフォルトで最大9066MHzをサポートし、Core Ultra 200 non-Kシリーズは最大7200MHzのみである！
ASRockは詳細な説明を行わず、マザーボードがサポートする詳細なメモリ仕様を発表しなかったが、小さな文字で、Intel XMP、AMD EXPOのサポートはマザーボードとメモリによって異なる可能性があることを念押しした。
現在、インテルはCore Ultra 200 非Kシリーズのメモリサポートを公式には明らかにしていないが、以前はKシリーズ、非Kシリーズでは、メモリ周波数は基本的に同じだった。
Core Ultra 200Sシリーズは初めてDDR4メモリーを捨て、DDR5メモリーの周波数サポートを大幅に向上させ、デフォルトは6400MHzですが、ASRockは10133MHzまでオーバークロックすることができます！
同時に、新しいプラットフォームはCDUIMMとCSODIMMという新しいタイプのメモリもサポートし、開始周波数は8000MHzで、最大は10000MHzを容易に超えます。
しかし、ASRock Z890マザーボードのメモリ認証仕様では、明確に2つの部分に分かれており、Core Ultra 200Kシリーズはデフォルトで最大9066MHzをサポートし、Core Ultra 200 non-Kシリーズは最大7200MHzのみである！
ASRockは詳細な説明を行わず、マザーボードがサポートする詳細なメモリ仕様を発表しなかったが、小さな文字で、Intel XMP、AMD EXPOのサポートはマザーボードとメモリによって異なる可能性があることを念押しした。
現在、インテルはCore Ultra 200 非Kシリーズのメモリサポートを公式には明らかにしていないが、以前はKシリーズ、非Kシリーズでは、メモリ周波数は基本的に同じだった。
2024/10/14(月) 09:09:11.58ID:2gaUJpfe
2024/10/14(月) 09:47:29.33ID:JDvtLL6Q
AFMF2がゲームを変えてしまってるから
さすがにFG系機能の無いIntelAPUは厳しいのでは？
さすがにFG系機能の無いIntelAPUは厳しいのでは？
21[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/14(月) 11:35:08.48ID:LGWoLons Ryzenアイナイン対Intel M5 Max！
22[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/15(火) 04:43:34.67ID:rt+28rnz AMDのRyzen AI 300チップがついに発表されました
AMD の最新の Zen 5 Ryzen チップが登場しました。
まずは Ryzen 9000 シリーズ CPU です。
現在、AMD は、コード名 Strix Point という、待望の最新 Ryzen AI 300 チップを一般向けにリリースしています。
AMD は本日、第 3 世代の Ryzen AI Pro 300 シリーズ モバイル プロセッサを発表しました。
Pro という名前からもわかるように、これらは主にビジネス用途向けですが、強力なコンピューターを探している人にとっても最適です。
AMD は最近、「AI」というキャッチフレーズを、NPU を搭載したほぼすべてのチップを指すために、少し自由に使用しています。
その点で、これらの新しいプロセッサは、前世代の最大 3 倍の AI パフォーマンスを提供し、ライブ キャプション、言語翻訳、Microsoft Copilot+ などのアプリケーション内での高度な AI 画像生成など、デバイス上の AI 処理のニーズに驚くほど対応しています。
NPU には新しい XDNA 2 アーキテクチャが搭載されていますが、AMD がユーザーに信じ込ませたいほど、まだ非常に便利というわけではありません。
ChatGPT や Microsoft Copilot などの最も人気のあるチャットボットは、すべてのデバイスでクラウドで実行され、LM Sudioなどの一部のツールのみがAI モデルを完全にローカルで実行できます。
ここでの大きなニュースはアーキテクチャです。Ryzen AI Pro 300 シリーズは Zen 5 アーキテクチャを採用し、4nm プロセスで製造されているため、CPU パフォーマンスが向上し、バッテリー寿命が延長されます。
フラッグシップの Ryzen AI 9 HX PRO 375 は、Intel の Core Ultra 7 165U と比較して 40% 以上のパフォーマンス向上と 14%以上 の生産性向上を誇ります。
このチップが Pro シリーズの一部であるということは、ビジネスに役立つ便利な機能が多数追加されているということでもあります。
新しく追加された機能には、システム復旧を合理化する Cloud Bare Metal Recovery、追跡可能性を強化する Supply Chain Security、システム回復力を向上させる Watch Dog Timer などがあります。
これらの機能の半分はおそらくあまり使用しないでしょうが、PC を復旧する必要がある場合は Cloud Bare Metal Recovery が役に立つかもしれません。
これらのチップを搭載したラップトップは、まもなく店頭に並ぶ予定です。
現時点では、デスクトップ PC 用の新しい CPU はありません。
AMD の最新の Zen 5 Ryzen チップが登場しました。
まずは Ryzen 9000 シリーズ CPU です。
現在、AMD は、コード名 Strix Point という、待望の最新 Ryzen AI 300 チップを一般向けにリリースしています。
AMD は本日、第 3 世代の Ryzen AI Pro 300 シリーズ モバイル プロセッサを発表しました。
Pro という名前からもわかるように、これらは主にビジネス用途向けですが、強力なコンピューターを探している人にとっても最適です。
AMD は最近、「AI」というキャッチフレーズを、NPU を搭載したほぼすべてのチップを指すために、少し自由に使用しています。
その点で、これらの新しいプロセッサは、前世代の最大 3 倍の AI パフォーマンスを提供し、ライブ キャプション、言語翻訳、Microsoft Copilot+ などのアプリケーション内での高度な AI 画像生成など、デバイス上の AI 処理のニーズに驚くほど対応しています。
NPU には新しい XDNA 2 アーキテクチャが搭載されていますが、AMD がユーザーに信じ込ませたいほど、まだ非常に便利というわけではありません。
ChatGPT や Microsoft Copilot などの最も人気のあるチャットボットは、すべてのデバイスでクラウドで実行され、LM Sudioなどの一部のツールのみがAI モデルを完全にローカルで実行できます。
ここでの大きなニュースはアーキテクチャです。Ryzen AI Pro 300 シリーズは Zen 5 アーキテクチャを採用し、4nm プロセスで製造されているため、CPU パフォーマンスが向上し、バッテリー寿命が延長されます。
フラッグシップの Ryzen AI 9 HX PRO 375 は、Intel の Core Ultra 7 165U と比較して 40% 以上のパフォーマンス向上と 14%以上 の生産性向上を誇ります。
このチップが Pro シリーズの一部であるということは、ビジネスに役立つ便利な機能が多数追加されているということでもあります。
新しく追加された機能には、システム復旧を合理化する Cloud Bare Metal Recovery、追跡可能性を強化する Supply Chain Security、システム回復力を向上させる Watch Dog Timer などがあります。
これらの機能の半分はおそらくあまり使用しないでしょうが、PC を復旧する必要がある場合は Cloud Bare Metal Recovery が役に立つかもしれません。
これらのチップを搭載したラップトップは、まもなく店頭に並ぶ予定です。
現時点では、デスクトップ PC 用の新しい CPU はありません。
23[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/15(火) 07:42:02.20ID:KmoKKBB/ Ryzenアイｗ
2024/10/25(金) 22:12:18.18ID:ojY8sXKa
Arrow Lakeもダメなのか？
://www-xda--developers-com.translate.goog/arrow-lake-reportedly-has-instability-issues/?_x_tr_sl=auto&_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja&_x_tr_pto=wapp
なんで問題連発するんだろう
://www-xda--developers-com.translate.goog/arrow-lake-reportedly-has-instability-issues/?_x_tr_sl=auto&_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja&_x_tr_pto=wapp
なんで問題連発するんだろう
2024/10/25(金) 23:58:51.63ID:qmzxn0zl
マルチきっしょｗ
〇ねやｗ
〇ねやｗ
26[Fn]＋[名無しさん]
2024/10/26(土) 08:41:37.43ID:+kPZa1hE もうIntelはダメだな、、、、Windows信者ではないからMacに移行するわ
27[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/02(土) 07:09:25.55ID:3QhgY2Ve 富士通、AMDとタッグ 自社CPUと“H200超え”GPUで「低電力AI基盤」 27年初頭に投入
富士通とAMDは11月1日、低コスト・低電力なAIプラットフォームの実現に向け、戦略的協業を始めた。
富士通のCPU技術とAMDのGPU技術を組み合わせ、AIやHPC向けのコンピューティング基盤を共同で開発。2027年初頭に、ハードウェアとソフトウェアの両面からAIを支えるサービスの提供を目指す。
富士通では、省電力CPU「FUJITSU-MONAKA」を開発している。
2ナノメートルテクノロジーを採用したArmベースのCPUで、低電圧技術など富士通の独自技術により競合比2倍の処理性能と電力効率を目標に開発。
データセンターを始め、AIやHPCで活用できるとしている。
一方AMDでは、AI向けの高性能GPU「Instinct アクセラレータ」を提供している。
最新モデル「MI325X」では「米NVIDIAのGPU『H200』に比べて、容量が1.8倍、帯域幅が1.3倍に向上している」とし、例えば、大規模言語モデル（LLM）「Mixtral 8x7B（FP16）」での推論性能は、H200を1.4倍上回るという。
協業では、FUJITSU-MONAKAとInstinct アクセラレータを組み合わせることで、大規模なAI処理を実現し、データセンターのコスト削減などを目指す。
他にも、両社の持つソフトウェア基盤を活用し、オープンソースソフトウェアをベースにしたAI向けソフトウェア開発を推進。エコシステムの拡大を検討するとしている。
AI事業について「僕たちは焦っているわけではない」
記者会見には、富士通のヴィヴェック・マハジャンCTO（Chief Technology Officer）などが登壇。
「AI技術の進化の速度を考えると、2027年のサービス提供では遅いのではないか」という記者からの質問に対し、ヴィヴェックさんは「僕たちは焦っているわけではない」と答えた。
FUJITSU-MONAKAの提供も2027年予定であり「それは半導体業界ではそんなに長い時間ではない」という。
「AIの技術はまだまだこれからだと考えている。
AIエージェント技術の拡大もあるだろう。
これをビジネスに落とし込むにはさらに時間がかかる。
だからこそ、一社だけで開発をするのではなく、協業によってコストカットなどのシナジーを生み出す必要がある」
また「富士通全体ではITサービスにシフトしていると思うが、なぜ今ハードウェアで新たな協業をするのか」との質問に対しては「顧客に対しさまざまな選択肢を提供することが重要だ」と回答した。
「ハードウェアとソフトウェアを含んだ全体的なサービスを用意し、顧客が自由にオプションを選べるようにしていきたい」
富士通とAMDは11月1日、低コスト・低電力なAIプラットフォームの実現に向け、戦略的協業を始めた。
富士通のCPU技術とAMDのGPU技術を組み合わせ、AIやHPC向けのコンピューティング基盤を共同で開発。2027年初頭に、ハードウェアとソフトウェアの両面からAIを支えるサービスの提供を目指す。
富士通では、省電力CPU「FUJITSU-MONAKA」を開発している。
2ナノメートルテクノロジーを採用したArmベースのCPUで、低電圧技術など富士通の独自技術により競合比2倍の処理性能と電力効率を目標に開発。
データセンターを始め、AIやHPCで活用できるとしている。
一方AMDでは、AI向けの高性能GPU「Instinct アクセラレータ」を提供している。
最新モデル「MI325X」では「米NVIDIAのGPU『H200』に比べて、容量が1.8倍、帯域幅が1.3倍に向上している」とし、例えば、大規模言語モデル（LLM）「Mixtral 8x7B（FP16）」での推論性能は、H200を1.4倍上回るという。
協業では、FUJITSU-MONAKAとInstinct アクセラレータを組み合わせることで、大規模なAI処理を実現し、データセンターのコスト削減などを目指す。
他にも、両社の持つソフトウェア基盤を活用し、オープンソースソフトウェアをベースにしたAI向けソフトウェア開発を推進。エコシステムの拡大を検討するとしている。
AI事業について「僕たちは焦っているわけではない」
記者会見には、富士通のヴィヴェック・マハジャンCTO（Chief Technology Officer）などが登壇。
「AI技術の進化の速度を考えると、2027年のサービス提供では遅いのではないか」という記者からの質問に対し、ヴィヴェックさんは「僕たちは焦っているわけではない」と答えた。
FUJITSU-MONAKAの提供も2027年予定であり「それは半導体業界ではそんなに長い時間ではない」という。
「AIの技術はまだまだこれからだと考えている。
AIエージェント技術の拡大もあるだろう。
これをビジネスに落とし込むにはさらに時間がかかる。
だからこそ、一社だけで開発をするのではなく、協業によってコストカットなどのシナジーを生み出す必要がある」
また「富士通全体ではITサービスにシフトしていると思うが、なぜ今ハードウェアで新たな協業をするのか」との質問に対しては「顧客に対しさまざまな選択肢を提供することが重要だ」と回答した。
「ハードウェアとソフトウェアを含んだ全体的なサービスを用意し、顧客が自由にオプションを選べるようにしていきたい」
2024/11/02(土) 08:31:23.44ID:jLIVVfcf
HX370さん、低TDPのゲーミング性能で8840Uに負けてしまうｗ
https://uploader.purinka.work/src/43699.jpg
https://uploader.purinka.work/src/43699.jpg
29[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/02(土) 09:21:36.71ID:Tt9h+Crj エヌビディアがダウ工業株30種平均入り、ライバルのチップメーカー、インテルに取って代わる
//www.cnbc.com/2024/11/01/nvidia-to-join-dow-jones-industrial-average-replacing-intel.html
//www.cnbc.com/2024/11/01/nvidia-to-join-dow-jones-industrial-average-replacing-intel.html
30[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/02(土) 09:30:57.88ID:PsB/mxJt 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
31[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/02(土) 10:08:43.48ID:GHzsoqOL インテル、ダウ平均から２５年ぶり除外…８日からエヌビディアと入れ替え
米国の代表的な株価指標であるダウ平均株価（３０種）を算出する米Ｓ＆Ｐダウ・ジョーンズ・インデックスは１日、ダウ平均株価を構成する３０銘柄から米半導体大手インテルを除外し、代わって米半導体大手エヌビディアを加えると発表した。
入れ替えは８日から。インテルがダウ平均から外れるのは約２５年ぶり。
米国の半導体企業の主役交代を象徴する出来事となりそうだ。
エヌビディアは生成ＡＩ（人工知能）ブームを追い風に急成長した企業で、生成ＡＩ向け半導体で世界シェア（占有率）の約８割を握る。
株価はこの１年で３倍以上に高騰しており、現在の時価総額はアップルに次いで世界２位だ。
エヌビディアをダウ平均の構成銘柄に採用することで、過去最高値水準にあるダウ平均がさらに押し上げられる可能性がある。
一方、かつて世界最大の半導体企業として知られたインテルは１９９９年にダウ平均に採用されたが、近年はＡＩブームに乗り遅れてエヌビディアなどにシェアを奪われ、低迷が続く。
１０月３１日に発表した２０２４年７～９月期決算では、１９６８年の創業以来最大となる１６６億３９００万ドル（約２・５兆円）の最終赤字を計上した。
ダウ平均は１８９６年に算出が始まった。現在は、ニューヨーク証券取引所やナスダック市場に上場する、米国を代表する３０社の株価の平均値を基に算出される。
３０社は米国の株式市場の全体像を反映するように選ばれており、定期的に構成が見直される。
米国の主要な株価指標には他に、ＩＴ企業など２５００社以上の銘柄を基に算出する「ナスダック総合指数」や、米国の主要約５００銘柄から算出する「Ｓ＆Ｐ５００」がある。
ダウ平均は構成銘柄が３０種と少ないが、長い歴史を持ち、米国経済の象徴として投資家から注目を集めている。
米国の代表的な株価指標であるダウ平均株価（３０種）を算出する米Ｓ＆Ｐダウ・ジョーンズ・インデックスは１日、ダウ平均株価を構成する３０銘柄から米半導体大手インテルを除外し、代わって米半導体大手エヌビディアを加えると発表した。
入れ替えは８日から。インテルがダウ平均から外れるのは約２５年ぶり。
米国の半導体企業の主役交代を象徴する出来事となりそうだ。
エヌビディアは生成ＡＩ（人工知能）ブームを追い風に急成長した企業で、生成ＡＩ向け半導体で世界シェア（占有率）の約８割を握る。
株価はこの１年で３倍以上に高騰しており、現在の時価総額はアップルに次いで世界２位だ。
エヌビディアをダウ平均の構成銘柄に採用することで、過去最高値水準にあるダウ平均がさらに押し上げられる可能性がある。
一方、かつて世界最大の半導体企業として知られたインテルは１９９９年にダウ平均に採用されたが、近年はＡＩブームに乗り遅れてエヌビディアなどにシェアを奪われ、低迷が続く。
１０月３１日に発表した２０２４年７～９月期決算では、１９６８年の創業以来最大となる１６６億３９００万ドル（約２・５兆円）の最終赤字を計上した。
ダウ平均は１８９６年に算出が始まった。現在は、ニューヨーク証券取引所やナスダック市場に上場する、米国を代表する３０社の株価の平均値を基に算出される。
３０社は米国の株式市場の全体像を反映するように選ばれており、定期的に構成が見直される。
米国の主要な株価指標には他に、ＩＴ企業など２５００社以上の銘柄を基に算出する「ナスダック総合指数」や、米国の主要約５００銘柄から算出する「Ｓ＆Ｐ５００」がある。
ダウ平均は構成銘柄が３０種と少ないが、長い歴史を持ち、米国経済の象徴として投資家から注目を集めている。
32[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/02(土) 10:45:40.12ID:WBHP+6po https://youtu.be/4L1ZV3Ql5-I
AMD's 2024 Computex Keynote: Everything Revealed in 12 Minutes
キーノートすげー
AMD's 2024 Computex Keynote: Everything Revealed in 12 Minutes
キーノートすげー
33[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/02(土) 18:29:51.75ID:FLsn2OvO Ryzen 7 5700X3D 3.0-4.1GHz
Ryzen 7 9800X3D 4.7-5.2GHz
Ryzen 7 9800X3D 4.7-5.2GHz
34[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/03(日) 04:01:01.82ID:noQOjwKZ チップ産業に激震！アップル、サムスン、クアルコムがインテル買収を競うニュース
最新の海外メディアの報道によると、クアルコムの関心に加え、アップルとサムスンがインテルの買収に乗り出すという。
アーム社との関係が悪化しているクアルコムにとって、x86のIPを所有できるという見通しは魅力的だ。
反面、アップルにとっては、同社は現在ArmベースのSoCハードウェア部門を持ち、Macを含むあらゆるデバイス用のカスタムチップを生産しており、インテル買収の大きな助けになるだろうし、サムスンも同じところからのスタートだ。
インテルは依然としてPCプロセッサーとサーバー・プロセッサー市場で大きなシェアを維持しているが、同社の株価はここ数四半期下落傾向にあり、他の大手ハイテク企業が買収できるレベルまで評価額が下がっている。
インテルにとって今はとても悲しいことだ。リストラ計画の一環として、同社は従業員の15％以上、つまり15,000人以上を解雇し、2025年までに100億ドルを節約することを目的に、第4四半期から配当を停止する。インテルの第2四半期の売上高は1％減の128億3000万ドル、純損失は16億1000万ドルだった。
最新の海外メディアの報道によると、クアルコムの関心に加え、アップルとサムスンがインテルの買収に乗り出すという。
アーム社との関係が悪化しているクアルコムにとって、x86のIPを所有できるという見通しは魅力的だ。
反面、アップルにとっては、同社は現在ArmベースのSoCハードウェア部門を持ち、Macを含むあらゆるデバイス用のカスタムチップを生産しており、インテル買収の大きな助けになるだろうし、サムスンも同じところからのスタートだ。
インテルは依然としてPCプロセッサーとサーバー・プロセッサー市場で大きなシェアを維持しているが、同社の株価はここ数四半期下落傾向にあり、他の大手ハイテク企業が買収できるレベルまで評価額が下がっている。
インテルにとって今はとても悲しいことだ。リストラ計画の一環として、同社は従業員の15％以上、つまり15,000人以上を解雇し、2025年までに100億ドルを節約することを目的に、第4四半期から配当を停止する。インテルの第2四半期の売上高は1％減の128億3000万ドル、純損失は16億1000万ドルだった。
35[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/04(月) 03:41:04.04ID:HLfJeNWA ドイツではCore Ultra 200Sが1週間経っても1台も売られていない！
ご存知の通り、ドイツのゲーマーはAMDを非常に支持しており、かなり言語道断なところまで来ている。
ドイツ最大の小売業者MindFactoryが最新週のCPUプロセッサー販売台数を発表したが、奇妙なことに、10月24日に正式に発売されたIntelのArrow Lake Core Ultra 200Sシリーズは1台も売れなかった！
その週、AMDプロセッサはマインドファクトリーで合計730個を販売し、前週から94.81％急増、平均販売価格は267ドル、総売上は19万5,201ドルと92.64％も跳ね上がった。
インテル・プロセッサーの販売台数は40台にとどまり、前年比5.19％の微増、平均販売価格は388ドル、総売上は1万5,509ドルで、全体の7.36％を占めるにとどまった。
具体的なモデル別売上ランキングでは、AMDがトップ20を独占し、インテルはトップ32の4個のみであった。
X3Dシリーズは絶好調で、最も売れたのはもちろんRyzen 7 7800X3Dで、この週の販売台数は190台、2位はRyzen 7 5800X3Dで80台だった。
Ryzen 5 7600X3DとRyzen 5 5700X3Dはそれぞれ40台を販売し4位と5位、3位はRyzen 5 7500Fで50台だった。
インテルの最高はi5-13400の10台だった。
ご存知の通り、ドイツのゲーマーはAMDを非常に支持しており、かなり言語道断なところまで来ている。
ドイツ最大の小売業者MindFactoryが最新週のCPUプロセッサー販売台数を発表したが、奇妙なことに、10月24日に正式に発売されたIntelのArrow Lake Core Ultra 200Sシリーズは1台も売れなかった！
その週、AMDプロセッサはマインドファクトリーで合計730個を販売し、前週から94.81％急増、平均販売価格は267ドル、総売上は19万5,201ドルと92.64％も跳ね上がった。
インテル・プロセッサーの販売台数は40台にとどまり、前年比5.19％の微増、平均販売価格は388ドル、総売上は1万5,509ドルで、全体の7.36％を占めるにとどまった。
具体的なモデル別売上ランキングでは、AMDがトップ20を独占し、インテルはトップ32の4個のみであった。
X3Dシリーズは絶好調で、最も売れたのはもちろんRyzen 7 7800X3Dで、この週の販売台数は190台、2位はRyzen 7 5800X3Dで80台だった。
Ryzen 5 7600X3DとRyzen 5 5700X3Dはそれぞれ40台を販売し4位と5位、3位はRyzen 5 7500Fで50台だった。
インテルの最高はi5-13400の10台だった。
36[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/04(月) 15:42:42.10ID:s+l+M2Df Ryzen 7 1700 3.0-3.7GHz
Ryzen 7 5700X3D 3.0-4.1GHz
Ryzen 7 9800X3D 4.7-5.2GHz
Ryzen 7 5700X3D 3.0-4.1GHz
Ryzen 7 9800X3D 4.7-5.2GHz
37[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/04(月) 20:17:04.18ID:AVjWFYDV さ、さ、さ、350W（最大消費電力ではない）も食うのに大部分がiGPUのモバイルプロセッサに並ばれ出てワロタｗ
://www.macotakara.jp/macintosh/entry-47884.html
>M4 Max 16Core CPU/40Core GPUのCPU性能は、シングルスコアはIntel Core i9-14900K 3199 MHz (24 cores)相当、マルチコアはAMD Ryzen Threadripper 7970X相当の性能があるようです。
://www.macotakara.jp/macintosh/entry-47884.html
>M4 Max 16Core CPU/40Core GPUのCPU性能は、シングルスコアはIntel Core i9-14900K 3199 MHz (24 cores)相当、マルチコアはAMD Ryzen Threadripper 7970X相当の性能があるようです。
38[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/05(火) 01:38:34.38ID:WZxflbST 米政府、インテルの設計部門とAMDの合併を検討！
可能性はあるのか？
インテルは深刻な危機に陥っている。
インテル社を王冠の宝石とみなしている米国政府も、さまざまな支援策をひそかに検討している。
中にはかなり気まぐれなものもある。
「チップ・アンド・サイエンス法」（CHIPS法）の主唱者であるマーク・ワーナー（Mark Warner）上院議員をはじめとする議員や、米商務省高官への補助金法案の実施を監督する責任者が、インテルの出口について話し合うために席を並べていると報じられている。
選択肢のひとつは、Intelのチップ設計事業をAMDやMarvellなどの競合他社と合併させ、米政府の監督と支援を受け入れることだ。
しかし、インテルがその気になったとしても、AMDが台頭するわけではないかもしれないし、双方がその気になったとしても、EUと中国の独占禁止法審査が通る可能性は低い。
クアルコムによるインテル買収の最近の憶測は非常に盛り上がっていますが、大きな進展はありません。
最初の暴露は9月下旬で、メディアはクアルコムがインテルに買収提案を出し、打診したが、クアルコムは否定したと伝えた。
10月中旬には、この問題に詳しい関係者が、クアルコムは11月中旬の米大統領選が終わるまで待ち、その後インテルに接近するかどうかを決めるかもしれないと述べた。
サムスンやアップルがインテルに関心を持っているという話もあるが、これ以上とんでもない話だ・・・。
また、インテルのウェーハファブを分割独立させることも方向性ではあるが、これはインテル最大の資本の一つであり、簡単に手放すものではなく、たとえ分割しても引き継いでくれる資本を見つけるのは難しいだろう。
可能性はあるのか？
インテルは深刻な危機に陥っている。
インテル社を王冠の宝石とみなしている米国政府も、さまざまな支援策をひそかに検討している。
中にはかなり気まぐれなものもある。
「チップ・アンド・サイエンス法」（CHIPS法）の主唱者であるマーク・ワーナー（Mark Warner）上院議員をはじめとする議員や、米商務省高官への補助金法案の実施を監督する責任者が、インテルの出口について話し合うために席を並べていると報じられている。
選択肢のひとつは、Intelのチップ設計事業をAMDやMarvellなどの競合他社と合併させ、米政府の監督と支援を受け入れることだ。
しかし、インテルがその気になったとしても、AMDが台頭するわけではないかもしれないし、双方がその気になったとしても、EUと中国の独占禁止法審査が通る可能性は低い。
クアルコムによるインテル買収の最近の憶測は非常に盛り上がっていますが、大きな進展はありません。
最初の暴露は9月下旬で、メディアはクアルコムがインテルに買収提案を出し、打診したが、クアルコムは否定したと伝えた。
10月中旬には、この問題に詳しい関係者が、クアルコムは11月中旬の米大統領選が終わるまで待ち、その後インテルに接近するかどうかを決めるかもしれないと述べた。
サムスンやアップルがインテルに関心を持っているという話もあるが、これ以上とんでもない話だ・・・。
また、インテルのウェーハファブを分割独立させることも方向性ではあるが、これはインテル最大の資本の一つであり、簡単に手放すものではなく、たとえ分割しても引き継いでくれる資本を見つけるのは難しいだろう。
39[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/05(火) 02:00:57.25ID:WZxflbST インテルはアメリカにとってあまりにも重要だ！潰れてはならない
壁が崩れ落ち、ドラムが壊れ、1万人が殴られる。
最近のインテルは荒れ模様で、クアルコム、アップル、サムスンが買収するという噂さえあるが、アメリカにとってインテルはあまりにも重要で、絶対に陥落させてはならない。
報道によると、米国政府はインテルの状況が悪化し続けた場合の救済方法を秘密裏に協議しているが、これにはチップ法に基づいてインテルに提供される最大85億ドルは含まれていないという。
しかし、これらの議論は非常に予備的なものであり、バックアップ計画とみなすことができる。
結局のところ、インテルは、最近の大赤字にもかかわらず、積極的に自らを救済しており、第4四半期までには財政がかなり改善すると楽観的に予想している。
とはいえ、米国にとってのインテルの重要性を強調するには十分であり、米国ハイテク企業のベンチマークであることは間違いない。
AMD、NVIDIAも米国ハイテクを代表する企業であり、隆盛を誇っているが、半導体製造業を持っていない。
インテルの広報担当者自身は、"インテルは、最先端のチップを設計し、同時に製造することができる唯一の米国企業であり、米国半導体のグローバルな競争優位性を確保する上で重要な役割を果たしている "と述べた。
インテルが潰れた場合、米国のチップ製造はTSMCとサムスンに全面的に頼らざるを得なくなるが、いずれも米国にとっては非常に危険な存在に見える。
サムスンは常に米国に工場を持っているが、TSMCも米国で工場建設に積極的だが、規模が小さすぎる。
また、インテルは2023年の輸出額が400億ドルを超え、依然として米国でトップの輸出企業であり、代替は難しい。
いずれにせよ、大企業にとって浮き沈みは当たり前で、AMDのブルドーザー時代も倒産寸前だったが、インテルには早く再浮上してほしいし、少なくとも競争が良くなれば消費者にも有益だ。
壁が崩れ落ち、ドラムが壊れ、1万人が殴られる。
最近のインテルは荒れ模様で、クアルコム、アップル、サムスンが買収するという噂さえあるが、アメリカにとってインテルはあまりにも重要で、絶対に陥落させてはならない。
報道によると、米国政府はインテルの状況が悪化し続けた場合の救済方法を秘密裏に協議しているが、これにはチップ法に基づいてインテルに提供される最大85億ドルは含まれていないという。
しかし、これらの議論は非常に予備的なものであり、バックアップ計画とみなすことができる。
結局のところ、インテルは、最近の大赤字にもかかわらず、積極的に自らを救済しており、第4四半期までには財政がかなり改善すると楽観的に予想している。
とはいえ、米国にとってのインテルの重要性を強調するには十分であり、米国ハイテク企業のベンチマークであることは間違いない。
AMD、NVIDIAも米国ハイテクを代表する企業であり、隆盛を誇っているが、半導体製造業を持っていない。
インテルの広報担当者自身は、"インテルは、最先端のチップを設計し、同時に製造することができる唯一の米国企業であり、米国半導体のグローバルな競争優位性を確保する上で重要な役割を果たしている "と述べた。
インテルが潰れた場合、米国のチップ製造はTSMCとサムスンに全面的に頼らざるを得なくなるが、いずれも米国にとっては非常に危険な存在に見える。
サムスンは常に米国に工場を持っているが、TSMCも米国で工場建設に積極的だが、規模が小さすぎる。
また、インテルは2023年の輸出額が400億ドルを超え、依然として米国でトップの輸出企業であり、代替は難しい。
いずれにせよ、大企業にとって浮き沈みは当たり前で、AMDのブルドーザー時代も倒産寸前だったが、インテルには早く再浮上してほしいし、少なくとも競争が良くなれば消費者にも有益だ。
40[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/05(火) 08:27:30.71ID:YotHMKuX Intelオワタ⋯
41[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/05(火) 08:28:06.46ID:YotHMKuX インテル、数万人規模のイスラエルチームでは負担しきれず！数百人が解雇へ
インテルはイスラエルの研究開発チームを縮小し、数百人のレイオフを実施する。
これはまた、インテルの全体的なリストラと数万人規模の世界的なレイオフ計画の一環でもある。
インテルはイスラエルに3つの研究開発センターを持ち、それぞれが強みを持つが、中でも有名なハイファ（Haifa）チームはCPUプロセッサー、AIハードウェア、ソフトウェアを担当し、かつて偉大な功績を残したBanias、Yonah/Merom、Nehalemなどはすべてここで生まれている。
BaniasはインテルのCentrinoプラットフォームのバックボーンである。
Yonah/Meromは電力消費の激しいPentium 4を排除してインテルに復帰をもたらし、NehalemはAMDを圧倒した初期のCoreの一部だった。
インテルはイスラエルの研究開発チームを縮小し、数百人のレイオフを実施する。
これはまた、インテルの全体的なリストラと数万人規模の世界的なレイオフ計画の一環でもある。
インテルはイスラエルに3つの研究開発センターを持ち、それぞれが強みを持つが、中でも有名なハイファ（Haifa）チームはCPUプロセッサー、AIハードウェア、ソフトウェアを担当し、かつて偉大な功績を残したBanias、Yonah/Merom、Nehalemなどはすべてここで生まれている。
BaniasはインテルのCentrinoプラットフォームのバックボーンである。
Yonah/Meromは電力消費の激しいPentium 4を排除してインテルに復帰をもたらし、NehalemはAMDを圧倒した初期のCoreの一部だった。
42[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/05(火) 13:21:38.96ID:khuYfTAX 【悲報】9800X3D、OCしても285Kよりも遅く、マルチも前世代に匹敵もせず、完全無敵でも無かった
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbench6じゃねーか、参考記録にもなんねぇ
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbench6じゃねーか、参考記録にもなんねぇ
43[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/05(火) 13:25:38.67ID:3liDPLVK 興味深いことに、インテルがイスラエルで従業員を解雇している一方で、エヌビディアはかなりの数の従業員を採用しており、少なくとも40人のインテル・イスラエルの従業員が今年NVIDIAに移籍している。
今年半ばの時点で、エヌビディアはイスラエルに約4,000人の従業員を抱えていた。
今年半ばの時点で、エヌビディアはイスラエルに約4,000人の従業員を抱えていた。
44[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/05(火) 13:27:26.45ID:3liDPLVK45[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/05(火) 13:40:52.26ID:Z5jkW1P/ 買収だけでなくAMDとの合併話が持ち上がったり前世代より遅い新世代出したり本当に良いことないねIntel
2024/11/05(火) 20:55:20.52ID:tomwSVOr
最大144コアの「Xeon 6700E」シリーズが受注開始、Xeon 6780Eは216万円以上
ボッタクリ価格でワロタ
ボッタクリ価格でワロタ
2024/11/06(水) 16:03:30.53ID:6kEK+gQ+
2024/11/07(木) 03:39:08.97ID:n9EvVWCn
インテルの新Core Ultraの複雑なネーミング：1つの記事で違いを見分ける方法を読む
インテルが新しいCPU「Core Ultra 200」シリーズを正式に発表した。
デスクトップ側がUltraネーミングを採用するのも初めてだが、この新名称がもたらすトラブルは多く、本来のCore i7/i5/i3がなくなり、代わりにUltra＋複雑な数字表記が増えたため、すぐに区別がつかない？
実際、新製品の概要を見ると、新型Coreのネーミングはやはり決まったテンプレートであることがわかる。
Ultra Xは初代i5/i7に対応し、その後に3桁の数字＋サフィックスが続き、最初の桁は第2世代を表す2、2桁目はポジショニングを表し、最後の桁は5、サフィックスはこれまでの定義の続きで、Kはロックされた乗算器ではなく、FはiGPUなしである。
サフィックスなしはロック倍率でiGPUがあることを示す。
つまり、位置づけの判断は数字の真ん中だけ見れば十分なのだ。
0から8までのルールはないように見えるが、実は非常にシンプルで、＋1して、本来の命名に対応させることができる。
第14世代Coreの製品は少ないので、第13世代Coreに対応させればよく、全体的な考え方は変わらない。
例えば、Ultra 9 285Kは、+1操作の真ん中の数字の8で9となり、対応するCore i9-13900Kとなる；もう1つの例は、Ultra 7 265KFで、+1演算の真ん中の数字が6で7になり、オリジナルのCore i7-13700KFに対応する。
ここで1つだけ特殊なケースがある。
Core Ultra 3 215である。
従来のCoreは13200のような製品ではなかったので、新製品と見ることができ、コアのスレッド数もUltra 3 205と一致していることから、その低い周波数版と推測される。
インテルが新しいCPU「Core Ultra 200」シリーズを正式に発表した。
デスクトップ側がUltraネーミングを採用するのも初めてだが、この新名称がもたらすトラブルは多く、本来のCore i7/i5/i3がなくなり、代わりにUltra＋複雑な数字表記が増えたため、すぐに区別がつかない？
実際、新製品の概要を見ると、新型Coreのネーミングはやはり決まったテンプレートであることがわかる。
Ultra Xは初代i5/i7に対応し、その後に3桁の数字＋サフィックスが続き、最初の桁は第2世代を表す2、2桁目はポジショニングを表し、最後の桁は5、サフィックスはこれまでの定義の続きで、Kはロックされた乗算器ではなく、FはiGPUなしである。
サフィックスなしはロック倍率でiGPUがあることを示す。
つまり、位置づけの判断は数字の真ん中だけ見れば十分なのだ。
0から8までのルールはないように見えるが、実は非常にシンプルで、＋1して、本来の命名に対応させることができる。
第14世代Coreの製品は少ないので、第13世代Coreに対応させればよく、全体的な考え方は変わらない。
例えば、Ultra 9 285Kは、+1操作の真ん中の数字の8で9となり、対応するCore i9-13900Kとなる；もう1つの例は、Ultra 7 265KFで、+1演算の真ん中の数字が6で7になり、オリジナルのCore i7-13700KFに対応する。
ここで1つだけ特殊なケースがある。
Core Ultra 3 215である。
従来のCoreは13200のような製品ではなかったので、新製品と見ることができ、コアのスレッド数もUltra 3 205と一致していることから、その低い周波数版と推測される。
49[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/07(木) 03:58:17.93ID:n9EvVWCn RTX 4090をボトルネックにする初のプロセッサー！ Ryzen 7 9800X3Dデビューレビュー：オンラインゲーム性能は断崖絶壁でリード！
I.まえがき：AMD初の偏りのない真のオールラウンド・トップ・プロセッサー
1年前にRyzen 7 7800X3Dをテストしたとき、私たちは「この20年で最高のゲーミング・プロセッサーだ」とコメントした。
何しろ、他の追随を許さないゲーム性能を持ちながら、消費電力は同クラスのライバルの半分以下で、ハイエンドの電源やクーラー、マザーボードを必要としないため、マシンの導入コストを大幅に削減できるからだ。
しかし、このプロセッサーにも欠点があり、特に発熱の問題により最大消費電力85Wを超えることができず、非常に限られた周波数で動作するため、生産性性能にある程度の影響を与え、単なるゲーミング・プロセッサーに成り下がっている。
今日のRyzen 7 9800X3Dは、スタックド・キャッシュに起因する発熱問題を完全に解決しています！
Ryzen 7 5800X3D/7800X3Dは、第一世代のAMD 3D V-CACHEテクノロジーを採用しており、これはZen3/4のCCD上に3D V-Cacheをボトムスタックしているだけである。
このため、CPUコアとトップカバーおよびヒートシンクの間の距離が長くなり、熱伝達の効率に影響することは間違いなく、前世代のX3Dプロセッサーにおける熱蓄積の根本的な原因となっている。
Ryzen 7 9800X3Dは、第2世代のAMD 3D V-Cacheテクノロジーを採用し、Zen 5 CCDの位置を3D V-Cacheと入れ替えることで、CPUコアをトップカバーに直接接触させ、コアから発生する熱を素早くヒートシンクに伝えることができる。
理論上、Ryzen 7 9800X3DはRyzen 7 9700Xと同じ性能解放を持つことになり、これは95度の温度壁制限下で140Wの全負荷消費電力に達することを意味し、Ryzen 7 7800X3Dより55Wも高くなる。
Ryzen 7 9800X3Dの主なスペックは、8コア16スレッド、8MBのL2キャッシュとRyzen 7 9700Xに似ているが、64MBの3D V-Cacheがスタックされているため、L3キャッシュの総容量はRyzen 7 9700Xの3倍となる96MBに達し、L2キャッシュと合わせると104MBとなる。
冷却性能の向上により、ベース周波数は4.7GHzに、アクセラレーション周波数とオールコア周波数は5.2GHzに引き上げられ、Ryzen 7 9700Xの5.5GHzよりかなり低いように見えるが、64MBの3D V-Cacheを搭載しているため、周波数が低くなっても生産性パフォーマンスを失うことはない。
また、X3Dシリーズ史上初めてオーバークロックが開放された。
ゲーム性能に関しては、頂点に達している！
I.まえがき：AMD初の偏りのない真のオールラウンド・トップ・プロセッサー
1年前にRyzen 7 7800X3Dをテストしたとき、私たちは「この20年で最高のゲーミング・プロセッサーだ」とコメントした。
何しろ、他の追随を許さないゲーム性能を持ちながら、消費電力は同クラスのライバルの半分以下で、ハイエンドの電源やクーラー、マザーボードを必要としないため、マシンの導入コストを大幅に削減できるからだ。
しかし、このプロセッサーにも欠点があり、特に発熱の問題により最大消費電力85Wを超えることができず、非常に限られた周波数で動作するため、生産性性能にある程度の影響を与え、単なるゲーミング・プロセッサーに成り下がっている。
今日のRyzen 7 9800X3Dは、スタックド・キャッシュに起因する発熱問題を完全に解決しています！
Ryzen 7 5800X3D/7800X3Dは、第一世代のAMD 3D V-CACHEテクノロジーを採用しており、これはZen3/4のCCD上に3D V-Cacheをボトムスタックしているだけである。
このため、CPUコアとトップカバーおよびヒートシンクの間の距離が長くなり、熱伝達の効率に影響することは間違いなく、前世代のX3Dプロセッサーにおける熱蓄積の根本的な原因となっている。
Ryzen 7 9800X3Dは、第2世代のAMD 3D V-Cacheテクノロジーを採用し、Zen 5 CCDの位置を3D V-Cacheと入れ替えることで、CPUコアをトップカバーに直接接触させ、コアから発生する熱を素早くヒートシンクに伝えることができる。
理論上、Ryzen 7 9800X3DはRyzen 7 9700Xと同じ性能解放を持つことになり、これは95度の温度壁制限下で140Wの全負荷消費電力に達することを意味し、Ryzen 7 7800X3Dより55Wも高くなる。
Ryzen 7 9800X3Dの主なスペックは、8コア16スレッド、8MBのL2キャッシュとRyzen 7 9700Xに似ているが、64MBの3D V-Cacheがスタックされているため、L3キャッシュの総容量はRyzen 7 9700Xの3倍となる96MBに達し、L2キャッシュと合わせると104MBとなる。
冷却性能の向上により、ベース周波数は4.7GHzに、アクセラレーション周波数とオールコア周波数は5.2GHzに引き上げられ、Ryzen 7 9700Xの5.5GHzよりかなり低いように見えるが、64MBの3D V-Cacheを搭載しているため、周波数が低くなっても生産性パフォーマンスを失うことはない。
また、X3Dシリーズ史上初めてオーバークロックが開放された。
ゲーム性能に関しては、頂点に達している！
2024/11/07(木) 19:57:24.75ID:eDLqvxZs
トランプ、チップ法廃止の脅し！残念だが、関税を上げた方がいいかもしれない。
米国大統領選挙は埃を被っているが、ホワイトハウスではトランプ氏が再び予想通り当選したが、どの候補が当選しても、半導体サプライチェーンだけでなく、世界の政治・経済情勢にも影響を与えるという事実である。
ほんの数日前、まだトランプ大統領の選挙運動は再び言った、中国台湾は米国のチップビジネスを盗んだ、米国に支払われるべきである "保護費 "の後、トランプと同じ党の下院議長マイク-ジョンソン（マイク-ジョンソン）も言及し、米国の "チップと科学法 "の廃止を検討する予定、市場は騒然となる。
X」プラットフォームのルーク・ラデル（Luke Radel）という学生記者が、マイク・ジョンソン下院議長に尋ねたというニュースを伝えた。"
ジョンソンの答えは、"そうなるかもしれない！"だった。
トランプが大統領に当選した後、ジョンソンの言うように「チップ法」の政策の一部を廃止する可能性がある。
これは宿敵バイデンの看板政策であるため、対立候補であるトランプは当然、バイデンによる政策の実行が大きな成功を収めるのを見たくないのだ。
米国チップ・科学法は、2022年8月9日にホワイトハウスでジョー・バイデン米大統領によって正式に署名発効されたもので、科学技術分野における米国の競争力強化のため、米国に拠点を置く半導体生産・研究に対して約527億ドルの政府補助金を、その他の米国科学技術分野におけるイノベーションと開発を刺激するために2000億ドル以上の資金を提供する計画である。
今年8月、米国におけるチップ・科学法の調印から2周年を迎え、米国商務省は、530億ドルの補助金を伴う同法の調印以来、3,950億ドル以上の直接投資を誘致し、11万5,000人以上の雇用を創出したと発表した。
まだ実施されていない約束済みの投資をカウントすれば、全体の金額はさらに高くなるだろう。
例えば、インテルは米国での半導体製造投資を1,000億ドルに増やすことを約束し、マイクロンは今後20年間でニューヨーク州に約1,000億ドルを投資することを約束し、TSMCは米国への投資を650億ドルに増やすことを発表し、サムスン電子は米国への投資を400億ドルに増やすことを発表している。
また、ホワイトハウスのウェブサイトによると、チップ法案により、チップ関連の新規投資が約6400億ドル集まる。
これらの投資により、米国は2032年までに世界の主要チップ生産の30％近くを占めることを期待している。
一方、ブルームバーグのデータによると、世界の工場生産能力に占める米国の割合は、現在の10％から2032年までに14％に上昇する見込みだ。Chip and Science Actによる刺激策がなければ、このシェアは8％にまで落ち込むだろう。
現在の米国チップ・サイエンス法は良い成功を収めているが、誰もがそれを認識しているわけではない。
昨年、Forbes.comは、米国には生産能力や能力の大きな問題はなく、純粋な受託ファウンドリー部門（米国の顧客と緊密に連携する中国や台湾の企業が支配的）を除けば、米国は半導体産業のあらゆる部門を支配していると指摘する記事を掲載した；
さらに、米国の技術リーダーシップに対する中国の脅威は非常に誇張されている。
米国（およびその同盟国）は、エコシステムにおけるすべての主要技術を支配している。
製造業で懸念されている「プロセス・ノード」技術競争においても、米国の地位は機能的に競争力があり、中国は大きく遅れをとっている。
この記事はまた、米国の真の戦略的優位性は民間部門の深い専門知識であり、それは数十年、数百万人年にわたる極めて複雑な技術に関する経験に反映されていることを強調している。
つまり、健全な戦略を策定するための基盤は政府の領域にはないということだ。この努力のためのリーダーシップは、政府の命令に基づくのではなく、民間セクターの経験の基盤から生まれるべきである。
民間セクターの投資ペースは今後10年間で劇的に加速するだろう。
しかし、それは政府のインセンティブではなく、急速に拡大する市場の一部を手に入れたいという利益動機によって推進されている。
トランプとジョンソンのチップ・科学法廃止の脅しに対し、noahpinionウェブサイトのコメンテーター、ノア・スミスはこう述べた：
"今、トランプは『チップ法』とすべての産業政策の廃止を望んでいるが、それは中国に対する効果的な防衛の絶好のチャンスを損なうことになる"
スミスは、チップ法が半導体製造におけるこの能力格差を覆すには不十分であることを認めている。
米国大統領選挙は埃を被っているが、ホワイトハウスではトランプ氏が再び予想通り当選したが、どの候補が当選しても、半導体サプライチェーンだけでなく、世界の政治・経済情勢にも影響を与えるという事実である。
ほんの数日前、まだトランプ大統領の選挙運動は再び言った、中国台湾は米国のチップビジネスを盗んだ、米国に支払われるべきである "保護費 "の後、トランプと同じ党の下院議長マイク-ジョンソン（マイク-ジョンソン）も言及し、米国の "チップと科学法 "の廃止を検討する予定、市場は騒然となる。
X」プラットフォームのルーク・ラデル（Luke Radel）という学生記者が、マイク・ジョンソン下院議長に尋ねたというニュースを伝えた。"
ジョンソンの答えは、"そうなるかもしれない！"だった。
トランプが大統領に当選した後、ジョンソンの言うように「チップ法」の政策の一部を廃止する可能性がある。
これは宿敵バイデンの看板政策であるため、対立候補であるトランプは当然、バイデンによる政策の実行が大きな成功を収めるのを見たくないのだ。
米国チップ・科学法は、2022年8月9日にホワイトハウスでジョー・バイデン米大統領によって正式に署名発効されたもので、科学技術分野における米国の競争力強化のため、米国に拠点を置く半導体生産・研究に対して約527億ドルの政府補助金を、その他の米国科学技術分野におけるイノベーションと開発を刺激するために2000億ドル以上の資金を提供する計画である。
今年8月、米国におけるチップ・科学法の調印から2周年を迎え、米国商務省は、530億ドルの補助金を伴う同法の調印以来、3,950億ドル以上の直接投資を誘致し、11万5,000人以上の雇用を創出したと発表した。
まだ実施されていない約束済みの投資をカウントすれば、全体の金額はさらに高くなるだろう。
例えば、インテルは米国での半導体製造投資を1,000億ドルに増やすことを約束し、マイクロンは今後20年間でニューヨーク州に約1,000億ドルを投資することを約束し、TSMCは米国への投資を650億ドルに増やすことを発表し、サムスン電子は米国への投資を400億ドルに増やすことを発表している。
また、ホワイトハウスのウェブサイトによると、チップ法案により、チップ関連の新規投資が約6400億ドル集まる。
これらの投資により、米国は2032年までに世界の主要チップ生産の30％近くを占めることを期待している。
一方、ブルームバーグのデータによると、世界の工場生産能力に占める米国の割合は、現在の10％から2032年までに14％に上昇する見込みだ。Chip and Science Actによる刺激策がなければ、このシェアは8％にまで落ち込むだろう。
現在の米国チップ・サイエンス法は良い成功を収めているが、誰もがそれを認識しているわけではない。
昨年、Forbes.comは、米国には生産能力や能力の大きな問題はなく、純粋な受託ファウンドリー部門（米国の顧客と緊密に連携する中国や台湾の企業が支配的）を除けば、米国は半導体産業のあらゆる部門を支配していると指摘する記事を掲載した；
さらに、米国の技術リーダーシップに対する中国の脅威は非常に誇張されている。
米国（およびその同盟国）は、エコシステムにおけるすべての主要技術を支配している。
製造業で懸念されている「プロセス・ノード」技術競争においても、米国の地位は機能的に競争力があり、中国は大きく遅れをとっている。
この記事はまた、米国の真の戦略的優位性は民間部門の深い専門知識であり、それは数十年、数百万人年にわたる極めて複雑な技術に関する経験に反映されていることを強調している。
つまり、健全な戦略を策定するための基盤は政府の領域にはないということだ。この努力のためのリーダーシップは、政府の命令に基づくのではなく、民間セクターの経験の基盤から生まれるべきである。
民間セクターの投資ペースは今後10年間で劇的に加速するだろう。
しかし、それは政府のインセンティブではなく、急速に拡大する市場の一部を手に入れたいという利益動機によって推進されている。
トランプとジョンソンのチップ・科学法廃止の脅しに対し、noahpinionウェブサイトのコメンテーター、ノア・スミスはこう述べた：
"今、トランプは『チップ法』とすべての産業政策の廃止を望んでいるが、それは中国に対する効果的な防衛の絶好のチャンスを損なうことになる"
スミスは、チップ法が半導体製造におけるこの能力格差を覆すには不十分であることを認めている。
51[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/07(木) 19:57:41.73ID:eDLqvxZs しかし、これは重要な第一歩である。
というのも、チップはすべての近代的精密兵器、すべての飛行機、すべての船舶、すべての戦車、すべてのドローンの心臓部であり、AIの訓練と運用に不可欠であるため、最も戦略的な産業なのだ。
しかし、最先端のチップのほとんどは現在、中国と台湾に支配されている。これはアメリカにとって信じられないほど大きな安全保障上の穴であり、チップ法はそれを解決するための重要な第一歩である。
つまりスミスは、トランプ再選は2010年代の混乱を長引かせ、アメリカ社会にストレスを与え、勃興しつつあるアメリカの製造業を破壊し、さらにはアメリカがこの新たな冷戦にデフォルトで敗北するような、非常に悪いシナリオだと見ている。
「中国があまりにも大きいため、日本、ドイツ、韓国、フランス、イギリス、そしてうまくいけばインドといった同盟国がなければ、アメリカは中国に対抗する見込みがない」。
というのも、チップはすべての近代的精密兵器、すべての飛行機、すべての船舶、すべての戦車、すべてのドローンの心臓部であり、AIの訓練と運用に不可欠であるため、最も戦略的な産業なのだ。
しかし、最先端のチップのほとんどは現在、中国と台湾に支配されている。これはアメリカにとって信じられないほど大きな安全保障上の穴であり、チップ法はそれを解決するための重要な第一歩である。
つまりスミスは、トランプ再選は2010年代の混乱を長引かせ、アメリカ社会にストレスを与え、勃興しつつあるアメリカの製造業を破壊し、さらにはアメリカがこの新たな冷戦にデフォルトで敗北するような、非常に悪いシナリオだと見ている。
「中国があまりにも大きいため、日本、ドイツ、韓国、フランス、イギリス、そしてうまくいけばインドといった同盟国がなければ、アメリカは中国に対抗する見込みがない」。
52[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/07(木) 20:09:03.96ID:eDLqvxZs Ryzen 9 9950X3Dが初登場：16コアの生産性、ゲーミングのダブルパーフェクト
Ryzen 7 9800X3Dは期待を裏切らず、他の追随を許さないゲーム性能、大幅に向上した生産性性能、そして今後長い間手が付けられないであろう制御された電源温度を備えており、少し高価な価格設定を除けば、単純に完璧である。
次は、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dで、こちらも生産性とゲーミングを兼ね備えており、来年初頭に発売される予定だ。
Ryzen 9 9950X3Dは、Factorioというゲームのベンチマークテストに登場し、これが初めて明示された。
残念ながら、スペックや比較可能なパフォーマンス性能はなかった。
これに先立ち、あるマザーボード・メーカーの公式プレスリリースでは、以下のように露骨に言及している。
"次期16コアRyzen 9000X3Dシリーズ"
もちろんRyzen 9 9950X3Dのことで、X3D Turboアクセラレーション・モードによってゲームプレイがさらに5％以上向上すると謳われている。
このモードは、スケジューリングの問題を避けるために、3DキャッシュをスタックしていないCCDをブロックし、マルチスレッド技術もオフにする。
ちなみに、よりメインストリーム向けのRyzen 5 9600X3Dも登場するはずで、OEM市場に限定されないことを願うばかりだ。
Ryzen 7 9800X3Dは期待を裏切らず、他の追随を許さないゲーム性能、大幅に向上した生産性性能、そして今後長い間手が付けられないであろう制御された電源温度を備えており、少し高価な価格設定を除けば、単純に完璧である。
次は、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dで、こちらも生産性とゲーミングを兼ね備えており、来年初頭に発売される予定だ。
Ryzen 9 9950X3Dは、Factorioというゲームのベンチマークテストに登場し、これが初めて明示された。
残念ながら、スペックや比較可能なパフォーマンス性能はなかった。
これに先立ち、あるマザーボード・メーカーの公式プレスリリースでは、以下のように露骨に言及している。
"次期16コアRyzen 9000X3Dシリーズ"
もちろんRyzen 9 9950X3Dのことで、X3D Turboアクセラレーション・モードによってゲームプレイがさらに5％以上向上すると謳われている。
このモードは、スケジューリングの問題を避けるために、3DキャッシュをスタックしていないCCDをブロックし、マルチスレッド技術もオフにする。
ちなみに、よりメインストリーム向けのRyzen 5 9600X3Dも登場するはずで、OEM市場に限定されないことを願うばかりだ。
53[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/07(木) 20:40:07.33ID:LOrA8uEa ベンチホルホルしたいならRyzen、でも体感ではFXの方が速い
54[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/08(金) 04:09:23.84ID:Qt6VZiX3 中国ファーウェイ、チップ製造強化のため3倍の報酬を提示してTSMC人材を引き抜きか
中国通信機器大手ファーウェイと半導体受託製造大手のSMICは、次期ハイエンドスマートフォン向け5nmチップの量産に成功したとの報道もあった。
だが、米政府の圧力により最先端の半導体製造装置を入手できなくなり、旧式のDUV（深紫外線）露光装置を使わざるを得ない状況のもと、これ以上のプロセス微細化を進めることは困難になりつつある。
その逆風のなか、ファーウェイが台湾TSMCのエンジニアを、現在の報酬の3倍という給与を提示して引き抜こうとしていると、仏メディアのル・モンドが報じている。
たとえば43歳の台湾人女性は、そうした転職の打診メールが、少なくとも3か月ごとに届いているという。
「新しいチャンスを探してみませんか？」「あなたのような経験を持つ人を探しています」と決まり文句が書かれたものは、ファーウェイが委託した人材紹介会社から送られてきたとのことだ。
非常に魅力的なオファーながらも、「台湾海峡の反対側」（ファーウェイ）に行けば、将来に大きなリスクが待つ可能性が高い。
つまり、二度と台湾や米国の企業に雇われなくなり、さらには台湾の司法調査局にマークされることだ。
同局は捜査を強化しており、実際にデータ分析企業を装う企業がマイクロチップ関連の人材を採用し、3倍の給与と引き換えに企業秘密を盗み出すケースもあったという。
さらに、もしも元TSMCの従業員がファーウェイに採用されたとしても、待遇がどの程度になるのかは確認されていない。
一時的に給与が3倍になったとしても、それ以外の労働条件を知る術はなく、過労で使いつぶされてしまうことや、昨年7月に施行された改正反スパイ法により拘束される可能性がある。
上記の女性は、「私は決して（勧誘メールに対して）返事をしない」と述べている。
最近は中国の富裕層やミドルクラスが経済の先行き不安、強権的な統治への失望から国外脱出が加速しているとの報道もあっただけに、金銭的な報酬だけで台湾の人材を取り込むのは難しいのかもしれない。
中国通信機器大手ファーウェイと半導体受託製造大手のSMICは、次期ハイエンドスマートフォン向け5nmチップの量産に成功したとの報道もあった。
だが、米政府の圧力により最先端の半導体製造装置を入手できなくなり、旧式のDUV（深紫外線）露光装置を使わざるを得ない状況のもと、これ以上のプロセス微細化を進めることは困難になりつつある。
その逆風のなか、ファーウェイが台湾TSMCのエンジニアを、現在の報酬の3倍という給与を提示して引き抜こうとしていると、仏メディアのル・モンドが報じている。
たとえば43歳の台湾人女性は、そうした転職の打診メールが、少なくとも3か月ごとに届いているという。
「新しいチャンスを探してみませんか？」「あなたのような経験を持つ人を探しています」と決まり文句が書かれたものは、ファーウェイが委託した人材紹介会社から送られてきたとのことだ。
非常に魅力的なオファーながらも、「台湾海峡の反対側」（ファーウェイ）に行けば、将来に大きなリスクが待つ可能性が高い。
つまり、二度と台湾や米国の企業に雇われなくなり、さらには台湾の司法調査局にマークされることだ。
同局は捜査を強化しており、実際にデータ分析企業を装う企業がマイクロチップ関連の人材を採用し、3倍の給与と引き換えに企業秘密を盗み出すケースもあったという。
さらに、もしも元TSMCの従業員がファーウェイに採用されたとしても、待遇がどの程度になるのかは確認されていない。
一時的に給与が3倍になったとしても、それ以外の労働条件を知る術はなく、過労で使いつぶされてしまうことや、昨年7月に施行された改正反スパイ法により拘束される可能性がある。
上記の女性は、「私は決して（勧誘メールに対して）返事をしない」と述べている。
最近は中国の富裕層やミドルクラスが経済の先行き不安、強権的な統治への失望から国外脱出が加速しているとの報道もあっただけに、金銭的な報酬だけで台湾の人材を取り込むのは難しいのかもしれない。
2024/11/08(金) 13:32:50.49ID:G9s/ZYa5
AMD Ryzen 7 9800X3Dは入手困難！ダフ屋の価格は2倍以上に上昇
AMDが新発売したRyzen 7 9800X3Dプロセッサーは、世界的な購入ラッシュを引き起こし、欧米の大手小売店では瞬く間に売り切れとなり、市場では「入手困難」な人気商品となっている。
中国国内でも同様で、同プロセッサはすでに京東で品切れとなっており、11月9日20:00に少量入荷する予定だ。
Ryzen 7 9800X3Dは479ドルでデビューしたが、需要が高すぎたため、一部のプラットフォームではダフ屋が価格を2倍以上の999ドルに引き上げた。
現在、在庫があるのはMicroCenterなど一部の地域小売店のみで、供給が逼迫しているため、Neweggは近日中に新たな入荷があり、できるだけ早く棚に戻す予定であるとの声明を発表した。
業界関係者によると、現時点ではチップ不足はなく、Ryzen 7 9800X3Dの売れ行きが良すぎるために小売店が一時的に在庫を切らしているだけで、新しい在庫はすぐに補充される見込みだという。
AMDが新発売したRyzen 7 9800X3Dプロセッサーは、世界的な購入ラッシュを引き起こし、欧米の大手小売店では瞬く間に売り切れとなり、市場では「入手困難」な人気商品となっている。
中国国内でも同様で、同プロセッサはすでに京東で品切れとなっており、11月9日20:00に少量入荷する予定だ。
Ryzen 7 9800X3Dは479ドルでデビューしたが、需要が高すぎたため、一部のプラットフォームではダフ屋が価格を2倍以上の999ドルに引き上げた。
現在、在庫があるのはMicroCenterなど一部の地域小売店のみで、供給が逼迫しているため、Neweggは近日中に新たな入荷があり、できるだけ早く棚に戻す予定であるとの声明を発表した。
業界関係者によると、現時点ではチップ不足はなく、Ryzen 7 9800X3Dの売れ行きが良すぎるために小売店が一時的に在庫を切らしているだけで、新しい在庫はすぐに補充される見込みだという。
2024/11/11(月) 20:32:55.78ID:BMOx/RJE
Ryzen 9000と2世代Coreの比較：Double 11での生産性とゲームの両方に最適
インテルの第14世代Coreプロセッサーは、消費電力がやや高いことを除けば、Ryzen 7000シリーズに匹敵する生産性性能にかなり強く、ゲーム性能も、もちろんBUGレベルの製品であるRyzen 7 7800X3Dを除けば、それほど遠く及ばない。
そして、Ryzen 7 7800X3Dに対して、i9-14900KSはゲーム性能でわずか2％の差しかない。
もしインテルがこのまま、プロセスをインテル7（10nm）からTSMC N3B（3nm）にアップグレードしていれば、IPCを20％向上させることはそれほど難しくなく、AMDから最強ゲーミング・プロセッサーの座を簡単に奪還できただろう！
しかし、実はインテルの新世代Core Ultra 200Sシリーズプロセッサーは、消費電力は大幅に削減されたものの、ゲーム性能は逆に歴史を開いてしまったという大きな驚きがある。
フラッグシップのCore Ultra 9 285Kはi7-14700Kよりさらに悪く、Ryzen 9000と対峙しても大失敗といえる。
Ryzen 7 9800X3Dの発売により、Ryzen 9000プロセッサーファミリーは、Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9800X3Dの5モデルとなった。
では、この5モデルからどのように選べばいいのだろうか？また、それぞれどのユーザーに適しているのだろうか？
1.Ryzen 9 9950Xプロセッサー
前モデルと比較して、Ryzen 9 9950Xには3つの主な改良点がある：
1) Zen 5アーキテクチャのプロセッサーコアを採用し、そのIPC性能はZen 4と比較して16%以上向上している。
2) プロセッサは、新たに48KBのL1 12ウェイ・データ・キャッシュを搭載し、Ryzen 9 9950XプロセッサのコアごとのL1キャッシュ容量は、Ryzen 9 7950Xの64KBから80KBに増加しました。
3) プロセッサ・コアは、より先進的なTSMC 4nmプロセスで製造・生産されているが、Ryzen 9 7950Xは同じTSMC 5nm製造プロセスを使用している。
インテルのコンシューマー向けプロセッサーに対するZen 5プロセッサーのもう1つの大きな利点は、AVX-512命令セットをフルサポートしていることです。
AVX-512命令セットをサポートするマルチメディア・コンピューティング、AIアプリケーション、AES暗号化を実行する上で、6つの2サイクルレイテンシのFADDユニットを備えた、キュー深度384のSIMD 512bitユニットを内蔵しているため速度ははるかに速い。
まず、ベンチマーク性能テストを見ると、Zen 5アーキテクチャを採用したRyzen 9 9950Xは、マルチコアおよびマルチスレッド性能テストのスコアで明らかに無敵だ。
インテル最強のi9-14900K（i9-14900KSは安定動作のために消費電力を抑える必要があり、理論上の性能はかえって劣る）と比較すると、Ryzen 9 9950Xのシングルコア性能はライバルより0.4％わずかに上回り、基本的には互角だが、マルチコア性能は10％以上優位だ。
生産性を誇るUltra 9 285Kと比較すると、Ryzen 9 9950Xはシングルコア性能で2％わずかに劣るが、マルチコア性能では3％以上強い。
実際のアプリケーションでは、Ryzen 9 9950Xのリードはさらに広がる。
Blender v4.2は、モデリング、バインディング、アニメーション、シミュレーション、レンダリング、コンポジット、モーショントラッキングなど、あらゆる処理を行う3Dアーティスト向けの人気のオープンソース3Dモデリング・レンダリングソフトウェアです。
Ryzen 9 9950Xは、テストした3つのカテゴリーのそれぞれで、ライバルを13.9%、18.2%、21.8%リードした。
Indigo Rendererは強力な画像レンダリングソフトウェアで、工業用および建築用デザインソフトウェアで広く使用されている。
これには2つのテストがあり、Bedroomを実行した場合、Ryzen 9 9950Xは5.984M samples/sを記録し、i9-14900KSより40％以上優れている。Suepercarプロジェクトでは、Ryzen 9 9950Xは依然として10％近い性能アドバンテージを持っている。
その他のテスト項目は繰り返さない。
合計すると、Ryzen 9 9950Xはi9-14900KSを13.9％以上も上回っており、しかもはるかに低い消費電力で達成されている！
Ryzen 9 9950Xは、現在のメインストリームプラットフォームで利用可能な最もパワフルな生産性ツールなのだ！
2, Ryzen 7 9700Xプロセッサー
20コアのi7-14700Kと8コアのRyzen 7 9700Xが目の前にあるとき、消費電力と価格はさておき、どちらがゲームに適しているのだろうか？
インテルの第14世代Coreプロセッサーは、消費電力がやや高いことを除けば、Ryzen 7000シリーズに匹敵する生産性性能にかなり強く、ゲーム性能も、もちろんBUGレベルの製品であるRyzen 7 7800X3Dを除けば、それほど遠く及ばない。
そして、Ryzen 7 7800X3Dに対して、i9-14900KSはゲーム性能でわずか2％の差しかない。
もしインテルがこのまま、プロセスをインテル7（10nm）からTSMC N3B（3nm）にアップグレードしていれば、IPCを20％向上させることはそれほど難しくなく、AMDから最強ゲーミング・プロセッサーの座を簡単に奪還できただろう！
しかし、実はインテルの新世代Core Ultra 200Sシリーズプロセッサーは、消費電力は大幅に削減されたものの、ゲーム性能は逆に歴史を開いてしまったという大きな驚きがある。
フラッグシップのCore Ultra 9 285Kはi7-14700Kよりさらに悪く、Ryzen 9000と対峙しても大失敗といえる。
Ryzen 7 9800X3Dの発売により、Ryzen 9000プロセッサーファミリーは、Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9800X3Dの5モデルとなった。
では、この5モデルからどのように選べばいいのだろうか？また、それぞれどのユーザーに適しているのだろうか？
1.Ryzen 9 9950Xプロセッサー
前モデルと比較して、Ryzen 9 9950Xには3つの主な改良点がある：
1) Zen 5アーキテクチャのプロセッサーコアを採用し、そのIPC性能はZen 4と比較して16%以上向上している。
2) プロセッサは、新たに48KBのL1 12ウェイ・データ・キャッシュを搭載し、Ryzen 9 9950XプロセッサのコアごとのL1キャッシュ容量は、Ryzen 9 7950Xの64KBから80KBに増加しました。
3) プロセッサ・コアは、より先進的なTSMC 4nmプロセスで製造・生産されているが、Ryzen 9 7950Xは同じTSMC 5nm製造プロセスを使用している。
インテルのコンシューマー向けプロセッサーに対するZen 5プロセッサーのもう1つの大きな利点は、AVX-512命令セットをフルサポートしていることです。
AVX-512命令セットをサポートするマルチメディア・コンピューティング、AIアプリケーション、AES暗号化を実行する上で、6つの2サイクルレイテンシのFADDユニットを備えた、キュー深度384のSIMD 512bitユニットを内蔵しているため速度ははるかに速い。
まず、ベンチマーク性能テストを見ると、Zen 5アーキテクチャを採用したRyzen 9 9950Xは、マルチコアおよびマルチスレッド性能テストのスコアで明らかに無敵だ。
インテル最強のi9-14900K（i9-14900KSは安定動作のために消費電力を抑える必要があり、理論上の性能はかえって劣る）と比較すると、Ryzen 9 9950Xのシングルコア性能はライバルより0.4％わずかに上回り、基本的には互角だが、マルチコア性能は10％以上優位だ。
生産性を誇るUltra 9 285Kと比較すると、Ryzen 9 9950Xはシングルコア性能で2％わずかに劣るが、マルチコア性能では3％以上強い。
実際のアプリケーションでは、Ryzen 9 9950Xのリードはさらに広がる。
Blender v4.2は、モデリング、バインディング、アニメーション、シミュレーション、レンダリング、コンポジット、モーショントラッキングなど、あらゆる処理を行う3Dアーティスト向けの人気のオープンソース3Dモデリング・レンダリングソフトウェアです。
Ryzen 9 9950Xは、テストした3つのカテゴリーのそれぞれで、ライバルを13.9%、18.2%、21.8%リードした。
Indigo Rendererは強力な画像レンダリングソフトウェアで、工業用および建築用デザインソフトウェアで広く使用されている。
これには2つのテストがあり、Bedroomを実行した場合、Ryzen 9 9950Xは5.984M samples/sを記録し、i9-14900KSより40％以上優れている。Suepercarプロジェクトでは、Ryzen 9 9950Xは依然として10％近い性能アドバンテージを持っている。
その他のテスト項目は繰り返さない。
合計すると、Ryzen 9 9950Xはi9-14900KSを13.9％以上も上回っており、しかもはるかに低い消費電力で達成されている！
Ryzen 9 9950Xは、現在のメインストリームプラットフォームで利用可能な最もパワフルな生産性ツールなのだ！
2, Ryzen 7 9700Xプロセッサー
20コアのi7-14700Kと8コアのRyzen 7 9700Xが目の前にあるとき、消費電力と価格はさておき、どちらがゲームに適しているのだろうか？
57[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/11(月) 20:33:45.58ID:BMOx/RJE あるDIYのベテランは、ゲーム性能では一時的にRyzen 7 9700Xが勝っていたとしても、今後ゲームがマルチコアに最適化されていくにつれ、20コアのi7-14700Kの方が有利に戦えるという単純な理由で、i7-14700Kを選ぶときっぱり言った。
しかし、彼は非常に重要な点を忘れている。i7-14700KとRyzen 7 9700Xはどちらも8つの大コアと16スレッドである。
では、i7-14700Kの12個のEコアはゲーム性能に何かプラスになるのか、ならないのか？
答えはイエスだが、あまり効果はなく、むしろ副次的な効果であることが多い！
Ultra 200Sプロセッサのデビューテストから、我々はそのような結果を得た：E-Coreがオフになっている場合、Ultra 9 285Kのゲーム性能は8P + 12Eよりも8コアと8スレッドだけだが、代わりに4％も強くなっている。
Eコアがハイパースレッディングを置き換えるというインテルのアイデアは美しいものだが、スケジューリングに関しては、Eコアの追加はかえってゲーム実行の効率を激減させるという事実がある。
20コアのi7-14700K Battle for the Futureは、何の根拠もない単なる憶測に過ぎない。
シングルプレイヤーゲームでは、インテルの新世代デスクトップ・フラッグシップCore Ultra 9 285KはRyzen 7 9700Xに及ばなかった！
合計14の3Aゲームにおいて、Ryzen 7 9700Xは5つのゲームで10％以上のリードを獲得し、平均リードは6％だった。
また、Ryzen 7 9700Xはi7-14700Kと比較した場合、14の3Aゲームのうち13でリードし、World of Tanksだけがわずかに1%差で、平均3%のリードを見せた。
次は7つのオンラインゲームのスコア比較だ！
Ryzen 7 9700Xは、League of Legendsで非常に優れたパフォーマンスを発揮し、今回のテストで最大の差となる19％のリードを獲得した。
しかし、Jedi OutcastとNeverwinterの2ゲームでは3%程度の差にとどまり、DOTA2とNeverwinterはi7-14700Kの面目を保った。
総合的に考えると、Ryzen 7 9700Xは3％のリードを保っており、素晴らしいとは言えないが、オンラインゲーマーにとっては検討する価値がある。
また、消費電力に関しても、AMDが絶対的に有利だ。複数のゲームの平均消費電力を合計すると、i7-14700KはRyzen 7 9700Xより59％高く、Ryzen 7 9700Xはi7-14700Kより36％消費電力が少ない。
Ryzen 7 9700Xのゲーム性能は、同クラスのプロセッサーでは基本的に無敵だ！
価格に関しては、i7-14700Kは3,499ドルでデビューしたが、1年後の現在は2,799ドルまで下がっている。
一方、Ryzen 7 9700Xの価格は2,299ドルで、Double 11期間中の1,500-120ドルクーポンとPlus会員割引を利用すれば、実際のハンズオン価格はわずか2,117ドルだ。
3, Ryzen 5 9600X
多くの人は気づいていないかもしれないが、インテルの異なるレベルのプロセッサーは、ゲーム性能に大きな違いがある！
例えば、i5-14600Kはi9-14900KSと比較して、コア数が少ないだけでなく、フルコア周波数も600MHzより低く、3レベルキャッシュも1/3以下であるため、i9-14900KSよりもi5-14600Kのゲーム性能は10％以上低い。
一方、AMDはもっと良心的で、Ryzen 5 9600Xのフルコア周波数はRyzen 7 9700Xより100MHz低いだけだ。
コア数は2つ少ないものの、第3レベルキャッシュは32MBで、Ryzenプロセッサのハイパースレッディング効率は非常に素晴らしく、実測で物理コアの性能の50％以上に達することができ、コア数不足のデメリットをある程度補うことができる。
その結果、Ryzen 5 9600Xのゲーム性能は、Ryzen 7 9700Xのそれと2％以下の差しかない。
つまり、フラッグシップのゲーム性能を体験したいインテル・ファンは、Core i7やi9プロセッサーに大枚をはたく必要がある。
しかし、彼は非常に重要な点を忘れている。i7-14700KとRyzen 7 9700Xはどちらも8つの大コアと16スレッドである。
では、i7-14700Kの12個のEコアはゲーム性能に何かプラスになるのか、ならないのか？
答えはイエスだが、あまり効果はなく、むしろ副次的な効果であることが多い！
Ultra 200Sプロセッサのデビューテストから、我々はそのような結果を得た：E-Coreがオフになっている場合、Ultra 9 285Kのゲーム性能は8P + 12Eよりも8コアと8スレッドだけだが、代わりに4％も強くなっている。
Eコアがハイパースレッディングを置き換えるというインテルのアイデアは美しいものだが、スケジューリングに関しては、Eコアの追加はかえってゲーム実行の効率を激減させるという事実がある。
20コアのi7-14700K Battle for the Futureは、何の根拠もない単なる憶測に過ぎない。
シングルプレイヤーゲームでは、インテルの新世代デスクトップ・フラッグシップCore Ultra 9 285KはRyzen 7 9700Xに及ばなかった！
合計14の3Aゲームにおいて、Ryzen 7 9700Xは5つのゲームで10％以上のリードを獲得し、平均リードは6％だった。
また、Ryzen 7 9700Xはi7-14700Kと比較した場合、14の3Aゲームのうち13でリードし、World of Tanksだけがわずかに1%差で、平均3%のリードを見せた。
次は7つのオンラインゲームのスコア比較だ！
Ryzen 7 9700Xは、League of Legendsで非常に優れたパフォーマンスを発揮し、今回のテストで最大の差となる19％のリードを獲得した。
しかし、Jedi OutcastとNeverwinterの2ゲームでは3%程度の差にとどまり、DOTA2とNeverwinterはi7-14700Kの面目を保った。
総合的に考えると、Ryzen 7 9700Xは3％のリードを保っており、素晴らしいとは言えないが、オンラインゲーマーにとっては検討する価値がある。
また、消費電力に関しても、AMDが絶対的に有利だ。複数のゲームの平均消費電力を合計すると、i7-14700KはRyzen 7 9700Xより59％高く、Ryzen 7 9700Xはi7-14700Kより36％消費電力が少ない。
Ryzen 7 9700Xのゲーム性能は、同クラスのプロセッサーでは基本的に無敵だ！
価格に関しては、i7-14700Kは3,499ドルでデビューしたが、1年後の現在は2,799ドルまで下がっている。
一方、Ryzen 7 9700Xの価格は2,299ドルで、Double 11期間中の1,500-120ドルクーポンとPlus会員割引を利用すれば、実際のハンズオン価格はわずか2,117ドルだ。
3, Ryzen 5 9600X
多くの人は気づいていないかもしれないが、インテルの異なるレベルのプロセッサーは、ゲーム性能に大きな違いがある！
例えば、i5-14600Kはi9-14900KSと比較して、コア数が少ないだけでなく、フルコア周波数も600MHzより低く、3レベルキャッシュも1/3以下であるため、i9-14900KSよりもi5-14600Kのゲーム性能は10％以上低い。
一方、AMDはもっと良心的で、Ryzen 5 9600Xのフルコア周波数はRyzen 7 9700Xより100MHz低いだけだ。
コア数は2つ少ないものの、第3レベルキャッシュは32MBで、Ryzenプロセッサのハイパースレッディング効率は非常に素晴らしく、実測で物理コアの性能の50％以上に達することができ、コア数不足のデメリットをある程度補うことができる。
その結果、Ryzen 5 9600Xのゲーム性能は、Ryzen 7 9700Xのそれと2％以下の差しかない。
つまり、フラッグシップのゲーム性能を体験したいインテル・ファンは、Core i7やi9プロセッサーに大枚をはたく必要がある。
58[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/11(月) 20:34:14.55ID:BMOx/RJE 一方、AMDファンは、生産性のニーズがなければ、1,399ドルのRyzen 5 9600Xで十分だ。
前述の理由から、ゲーム性能に関しては、Ryzen 5 9600Xは同クラスのインテル・プロセッサーに対して圧倒的な優位性を実現している！
i5-14600Kと比較すると、Ryzen 5 9600Xは我々がテストした14の3Aゲームすべてでリードを獲得し、その多くは10％以上の差をつけ、平均すると9％の性能アドバンテージとなった。
Ultra 5 245Kについては、i5-14600Kよりもゲーム性能が劣り、14のゲームで平均してRyzen 5 9600Xに12％もの差をつけた。
i5-14600Kは、主に去勢された大量のレベル3キャッシュに起因する固有の弱点により、オンラインゲームではさらに劣る！
Ryzen 5 9600Xは、12種類の比較のうち11種類でリードを獲得し、3種類のゲームでは30%以上の差をつけ、Sword & Sworceryだけがi5-14600Kと同率で、平均約19%の差をつけた。
Ryzen 5 9600Xは、Double 11の期間中、1500-120と1500-75の両方のクーポンを請求できる、前例のない割引を実施している。
つまり、本来1,599ドルするこのプロセッサーが、実質1,396ドルになるのだ。
1,000ドルの箱出しプロセッサのゲーム性能は、4,799ドルのUltra 9 285Kよりも優れている。
4, Ryzen 7 9800X3D
1年前にRyzen 7 7800X3Dをテストしたとき、この20年間で最高のゲーミング・プロセッサーと評価した。
何しろ、他の追随を許さないゲーム性能を持ちながら、消費電力は同クラスのライバルの半分以下で、ハイエンドの電源やクーラー、マザーボードを必要としないため、コンピューターの導入コストを大幅に削減できるからだ。
しかし、このプロセッサーには欠点もあり、特に発熱の問題により最大消費電力が85Wを超えることができず、そのため動作周波数が非常に制限され、生産性性能にある程度の影響を及ぼしたため、単なるゲーミング・プロセッサーに成り下がってしまった。
今回のRyzen 7 9800X3Dは、第2世代のAMD 3D V-Cacheテクノロジーにより、Zen 5 CCDと3D V-Cacheの位置を入れ替えることで、スタックド・キャッシュによる発熱問題を完全に解決した！
生産性の面では、Ryzen 7 9700Xと同等であり、ゲーム性能の面では、Ryzen 7 9800X3Dはライバルを完全に2時代リードしている！
Ryzen 7 9700X3Dの大容量L3キャッシュは、オンラインゲーム、特にいくつかの複雑なシナリオのために作られています。 96MBのL3キャッシュで、i9-14900KSをほぼ崖っぷちでリードしています！
例えば、Dota 2のマルチプレイヤー乱戦では、Ryzen 7 9800X3Dはi9-14900KSより60％近く優れている。
これらはどちらもフラッグシップ・ゲーミング・プロセッサーであり、これほど大きな差が出るとは想像しがたい。
また、『Neverwinter』や『Survival of the Jedi』のように、複雑なシナリオが発生すると、Ryzen 7 9800X3Dのリードは50％近くになる。
6つのオンラインゲームを平均すると、Ryzen 7 9800X3Dのフレームレートはi9-14900KSより29％高い。
シングルプレイヤーゲームに関しては、ほとんどすべてのゲームでRyzen 7 9800X3Dが最強の存在感を示している。平均して、i9-14900KSより12％高速だ。
オンラインゲームが29％もリードできているのに対して、シングルプレイヤーは12％のアドバンテージしかないのはなぜだろう？
主な理由は、ほとんどのシングルプレイヤーゲームがより多くのグラフィックカード性能を要求しており、Rui Long 7 9800X3DはRTX 4090をボトルネックにするほどオーバーパワーだからだ。
例えば、「Tomb Raider: Shadow of the Tomb Raider」のテストでは、Ryzen 7 9800X3Dのレンダリング時間はほとんどの時間でRTX 4090よりも短かった。つまり、この時点で4090がボトルネックになっており、他のプロセッサーは誰もこれに遭遇していない。
さらに、『Horizon: Zero Dawn』、『Extreme Racing: Horizon 5』、『Assassin's Creed: Inferno』はすべて、程度の差こそあれ、RTX 4090がボトルネックとなったゲームだった。
RTX 5090の登場は2ヵ月後で、そのときこそRyzen 7 9800X3Dの真の実力が発揮されるだろう！
前述の理由から、ゲーム性能に関しては、Ryzen 5 9600Xは同クラスのインテル・プロセッサーに対して圧倒的な優位性を実現している！
i5-14600Kと比較すると、Ryzen 5 9600Xは我々がテストした14の3Aゲームすべてでリードを獲得し、その多くは10％以上の差をつけ、平均すると9％の性能アドバンテージとなった。
Ultra 5 245Kについては、i5-14600Kよりもゲーム性能が劣り、14のゲームで平均してRyzen 5 9600Xに12％もの差をつけた。
i5-14600Kは、主に去勢された大量のレベル3キャッシュに起因する固有の弱点により、オンラインゲームではさらに劣る！
Ryzen 5 9600Xは、12種類の比較のうち11種類でリードを獲得し、3種類のゲームでは30%以上の差をつけ、Sword & Sworceryだけがi5-14600Kと同率で、平均約19%の差をつけた。
Ryzen 5 9600Xは、Double 11の期間中、1500-120と1500-75の両方のクーポンを請求できる、前例のない割引を実施している。
つまり、本来1,599ドルするこのプロセッサーが、実質1,396ドルになるのだ。
1,000ドルの箱出しプロセッサのゲーム性能は、4,799ドルのUltra 9 285Kよりも優れている。
4, Ryzen 7 9800X3D
1年前にRyzen 7 7800X3Dをテストしたとき、この20年間で最高のゲーミング・プロセッサーと評価した。
何しろ、他の追随を許さないゲーム性能を持ちながら、消費電力は同クラスのライバルの半分以下で、ハイエンドの電源やクーラー、マザーボードを必要としないため、コンピューターの導入コストを大幅に削減できるからだ。
しかし、このプロセッサーには欠点もあり、特に発熱の問題により最大消費電力が85Wを超えることができず、そのため動作周波数が非常に制限され、生産性性能にある程度の影響を及ぼしたため、単なるゲーミング・プロセッサーに成り下がってしまった。
今回のRyzen 7 9800X3Dは、第2世代のAMD 3D V-Cacheテクノロジーにより、Zen 5 CCDと3D V-Cacheの位置を入れ替えることで、スタックド・キャッシュによる発熱問題を完全に解決した！
生産性の面では、Ryzen 7 9700Xと同等であり、ゲーム性能の面では、Ryzen 7 9800X3Dはライバルを完全に2時代リードしている！
Ryzen 7 9700X3Dの大容量L3キャッシュは、オンラインゲーム、特にいくつかの複雑なシナリオのために作られています。 96MBのL3キャッシュで、i9-14900KSをほぼ崖っぷちでリードしています！
例えば、Dota 2のマルチプレイヤー乱戦では、Ryzen 7 9800X3Dはi9-14900KSより60％近く優れている。
これらはどちらもフラッグシップ・ゲーミング・プロセッサーであり、これほど大きな差が出るとは想像しがたい。
また、『Neverwinter』や『Survival of the Jedi』のように、複雑なシナリオが発生すると、Ryzen 7 9800X3Dのリードは50％近くになる。
6つのオンラインゲームを平均すると、Ryzen 7 9800X3Dのフレームレートはi9-14900KSより29％高い。
シングルプレイヤーゲームに関しては、ほとんどすべてのゲームでRyzen 7 9800X3Dが最強の存在感を示している。平均して、i9-14900KSより12％高速だ。
オンラインゲームが29％もリードできているのに対して、シングルプレイヤーは12％のアドバンテージしかないのはなぜだろう？
主な理由は、ほとんどのシングルプレイヤーゲームがより多くのグラフィックカード性能を要求しており、Rui Long 7 9800X3DはRTX 4090をボトルネックにするほどオーバーパワーだからだ。
例えば、「Tomb Raider: Shadow of the Tomb Raider」のテストでは、Ryzen 7 9800X3Dのレンダリング時間はほとんどの時間でRTX 4090よりも短かった。つまり、この時点で4090がボトルネックになっており、他のプロセッサーは誰もこれに遭遇していない。
さらに、『Horizon: Zero Dawn』、『Extreme Racing: Horizon 5』、『Assassin's Creed: Inferno』はすべて、程度の差こそあれ、RTX 4090がボトルネックとなったゲームだった。
RTX 5090の登場は2ヵ月後で、そのときこそRyzen 7 9800X3Dの真の実力が発揮されるだろう！
59[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/11(月) 20:37:02.89ID:BMOx/RJE 価格面では、Ryzen 7 9800X3Dはこのi9-14900KSより1700元安く、プラットフォーム価格を考慮するとその差はさらに顕著だ！
i9-14900KSの消費電力は300Wを超えることが多く、ハイエンドのZ890マザーボード、360の水冷クーラー、1000Wを超える電源が必要だ。
一方、Ryzen 7 9800Xは、B650マザーボード、100ドルの空冷クーラー、600Wのゴールド電源で済む。
これらを合わせると、i9-14900KSは全体的な予算でRyzen 7 9800X3Dより約5,600元高い。
インテルのもう1つのフラッグシップであるUltra 9 285Kと比較すると、Ryzen 7 9800X3Dの優位性は平均12％以上である。
つまり、インテルが今後のデスクトップ・プロセッサーの各世代で性能を10％向上させることができたとしても、Ryzen 7 9800X3Dとの差を消すには2世代かかることになる！
i9-14900KSの消費電力は300Wを超えることが多く、ハイエンドのZ890マザーボード、360の水冷クーラー、1000Wを超える電源が必要だ。
一方、Ryzen 7 9800Xは、B650マザーボード、100ドルの空冷クーラー、600Wのゴールド電源で済む。
これらを合わせると、i9-14900KSは全体的な予算でRyzen 7 9800X3Dより約5,600元高い。
インテルのもう1つのフラッグシップであるUltra 9 285Kと比較すると、Ryzen 7 9800X3Dの優位性は平均12％以上である。
つまり、インテルが今後のデスクトップ・プロセッサーの各世代で性能を10％向上させることができたとしても、Ryzen 7 9800X3Dとの差を消すには2世代かかることになる！
60[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/13(水) 20:16:53.33ID:TSC2CojX ラピダスに生産委託も 米エヌビディアＣＥＯ
米半導体大手エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は１３日、東京都内で記者会見し、次世代半導体の国産化を目指すラピダス（東京）について「信頼を寄せている」と評価し、将来的に生産委託を検討する可能性を示唆した。
日本の半導体産業に関しては、「能力や品質、労働倫理を兼ね備えている」と強調。
特に、製造装置分野では世界をリードしていると指摘した。
米半導体大手エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は１３日、東京都内で記者会見し、次世代半導体の国産化を目指すラピダス（東京）について「信頼を寄せている」と評価し、将来的に生産委託を検討する可能性を示唆した。
日本の半導体産業に関しては、「能力や品質、労働倫理を兼ね備えている」と強調。
特に、製造装置分野では世界をリードしていると指摘した。
61[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/13(水) 20:17:47.45ID:TSC2CojX Intel使わないのか？
62[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/13(水) 20:40:08.93ID:TSC2CojX TSMCの能力は狂っている：3nmは100％に達し、5nmは101％である！
インテル、サムスンは力を与えられていない、TSMCは、アップル、クアルコム、エヌビディア、AMD、さらにはインテル、TSMCの周りのすべての高性能チップファウンドリのほぼ唯一の選択肢となっており、その容量は当然のことながら、需要を上回る。
メディアの試算によると、アップルのiPhoneシリーズがやや落ち込んだものの、クアルコム、メディアテックの強力な推進力のおかげで、エヌビディア、AMD、インテルの3社連合と相まって、TSMCの来年上半期の3nmプロセス稼働率は100％に達する。
AIチップに牽引され、TSMCの5nmはさらに熱くなり、生産能力は101％、すなわち過負荷に達するだろう。
今年10月だけで、TSMCは3142億4000万台湾ドル（約699億2000万人民元）を稼ぎ出し、前四半期比24.8％増、前年同期比29.2％増となり、再び過去最高を記録した。
エヌビディアについては、新世代のBlackwell GPUの量産と供給が始まっており、今年末までに約20万個のB200チップを生産し、来年第3四半期にはアップグレードしたB300Aを生産する見込みで、引き続き3nmプロセスを使用し、パッケージング技術をCoWoS-LからCoWoS-Sにアップグレードする。
このため、TSMCのCoWoSパッケージング能力は、今年末までに月産3万6000枚に達し、来年末までに9万枚以上に急増する可能性がある。
インテル、サムスンは力を与えられていない、TSMCは、アップル、クアルコム、エヌビディア、AMD、さらにはインテル、TSMCの周りのすべての高性能チップファウンドリのほぼ唯一の選択肢となっており、その容量は当然のことながら、需要を上回る。
メディアの試算によると、アップルのiPhoneシリーズがやや落ち込んだものの、クアルコム、メディアテックの強力な推進力のおかげで、エヌビディア、AMD、インテルの3社連合と相まって、TSMCの来年上半期の3nmプロセス稼働率は100％に達する。
AIチップに牽引され、TSMCの5nmはさらに熱くなり、生産能力は101％、すなわち過負荷に達するだろう。
今年10月だけで、TSMCは3142億4000万台湾ドル（約699億2000万人民元）を稼ぎ出し、前四半期比24.8％増、前年同期比29.2％増となり、再び過去最高を記録した。
エヌビディアについては、新世代のBlackwell GPUの量産と供給が始まっており、今年末までに約20万個のB200チップを生産し、来年第3四半期にはアップグレードしたB300Aを生産する見込みで、引き続き3nmプロセスを使用し、パッケージング技術をCoWoS-LからCoWoS-Sにアップグレードする。
このため、TSMCのCoWoSパッケージング能力は、今年末までに月産3万6000枚に達し、来年末までに9万枚以上に急増する可能性がある。
63[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/14(木) 16:59:10.26ID:0qxjVlnK インテル､中国の半導体｢後工程｣拠点に追加投資
財新 Biz＆Tech
中国の成都工場は､インテルにとって世界最大級の｢後工程｣の拠点だ（写真はインテル中国法人のウェブサイトより）
アメリカ半導体大手インテルの中国法人は10月28日、中国に持つ半導体製造の「後工程」の拠点に追加投資を行ったと発表した。
チップのパッケージング（封止）およびテストを手がける四川省成都市の工場を拡充するほか、新たにカスタマー・ソリューション・センターを設立する。
インテルの成都工場は、同社にとって後工程の世界最大級の拠点だ。インテル中国によれば、建設がスタートした2003年から現在までの累積投資額は40億ドル（約6094億円）を超え、累計30億個近い半導体を出荷してきたという。
｢中国の顧客ニーズに対応｣
同社は今回の追加投資額を開示していないが、中国の企業登記情報によれば、地域持ち株会社インテル・アジア・ホールディングが成都の事業子会社に対し、10月23日に3億ドル（約457億円）の増資を実施した。
「成都工場の拡充を通じて、インテルは中国の顧客ニーズに一層フォーカスし、経営リソースを最適化する。
それにより、顧客のデジタル・トランスフォーメーションにさらにスピーディーに対応できる」
インテル中国の董事長（会長に相当）を務める王鋭氏は声明の中で、追加投資の狙いをそう説明した。
注目すべきなのは、インテルが今回の追加投資を発表したタイミングだ。
というのも、インテル製品のセキュリティーについて疑問を呈する声が、中国の関連業界から上がった直後のことだったからだ。
アメリカ政府は2022年に｢CHIPS・科学法｣を制定し、半導体メーカーの国内回帰を促している。
写真は同法案に署名するバイデン大統領（アメリカ商務省のウェブサイトより）
サイバーセキュリティー分野の業界団体である中国網絡空間安全協会は10月16日、インテル製CPU（中央演算処理装置）の安全性の問題を列挙した文章をSNSの公式アカウントに投稿した。
同協会は、インテルのCPUについて「製品の信頼性が低く、ユーザーの改善要請を無視している」「バックドアを設けて、サイバー空間の安全を脅かしている」などと厳しく批判。同社に対するサイバーセキュリティー審査を実施するよう（中国政府に）提案した。
（訳注：中国網絡空間安全協会は、中国のサイバーセキュリティーを取り仕切る共産党中央網絡安全信息化委員会弁公室の指導下にある）
米中対立の影響は不可避
こうした動きの背景には、先端技術開発をめぐる近年の中国とアメリカの対立がある。
中でも半導体の分野は、両国政府が激しくせめぎ合う“主戦場”になっている。
アメリカのバイデン政権は2022年、国内での半導体の製造や研究開発を支援する「CHIPS・科学法」を制定し、巨額の補助金支給を通じて半導体メーカーのアメリカ回帰を促した。
一方、中国政府はIT関連の中核技術における（外国の技術に依存しない）自主独立をますます重視している。
そんな中、アメリカの半導体メーカーの対中投資姿勢がどのように変化するかに、市場関係者の注目が集まっている。
財新記者の取材に応じたインテル中国の関係者は、今後の見通しを次のように語った。
「アメリカ政府の政策の影響で、将来の対中投資や工場建設は難しくなる一方だろう。
それでも、インテルは中国での研究開発に引き続き投資していく」
財新 Biz＆Tech
中国の成都工場は､インテルにとって世界最大級の｢後工程｣の拠点だ（写真はインテル中国法人のウェブサイトより）
アメリカ半導体大手インテルの中国法人は10月28日、中国に持つ半導体製造の「後工程」の拠点に追加投資を行ったと発表した。
チップのパッケージング（封止）およびテストを手がける四川省成都市の工場を拡充するほか、新たにカスタマー・ソリューション・センターを設立する。
インテルの成都工場は、同社にとって後工程の世界最大級の拠点だ。インテル中国によれば、建設がスタートした2003年から現在までの累積投資額は40億ドル（約6094億円）を超え、累計30億個近い半導体を出荷してきたという。
｢中国の顧客ニーズに対応｣
同社は今回の追加投資額を開示していないが、中国の企業登記情報によれば、地域持ち株会社インテル・アジア・ホールディングが成都の事業子会社に対し、10月23日に3億ドル（約457億円）の増資を実施した。
「成都工場の拡充を通じて、インテルは中国の顧客ニーズに一層フォーカスし、経営リソースを最適化する。
それにより、顧客のデジタル・トランスフォーメーションにさらにスピーディーに対応できる」
インテル中国の董事長（会長に相当）を務める王鋭氏は声明の中で、追加投資の狙いをそう説明した。
注目すべきなのは、インテルが今回の追加投資を発表したタイミングだ。
というのも、インテル製品のセキュリティーについて疑問を呈する声が、中国の関連業界から上がった直後のことだったからだ。
アメリカ政府は2022年に｢CHIPS・科学法｣を制定し、半導体メーカーの国内回帰を促している。
写真は同法案に署名するバイデン大統領（アメリカ商務省のウェブサイトより）
サイバーセキュリティー分野の業界団体である中国網絡空間安全協会は10月16日、インテル製CPU（中央演算処理装置）の安全性の問題を列挙した文章をSNSの公式アカウントに投稿した。
同協会は、インテルのCPUについて「製品の信頼性が低く、ユーザーの改善要請を無視している」「バックドアを設けて、サイバー空間の安全を脅かしている」などと厳しく批判。同社に対するサイバーセキュリティー審査を実施するよう（中国政府に）提案した。
（訳注：中国網絡空間安全協会は、中国のサイバーセキュリティーを取り仕切る共産党中央網絡安全信息化委員会弁公室の指導下にある）
米中対立の影響は不可避
こうした動きの背景には、先端技術開発をめぐる近年の中国とアメリカの対立がある。
中でも半導体の分野は、両国政府が激しくせめぎ合う“主戦場”になっている。
アメリカのバイデン政権は2022年、国内での半導体の製造や研究開発を支援する「CHIPS・科学法」を制定し、巨額の補助金支給を通じて半導体メーカーのアメリカ回帰を促した。
一方、中国政府はIT関連の中核技術における（外国の技術に依存しない）自主独立をますます重視している。
そんな中、アメリカの半導体メーカーの対中投資姿勢がどのように変化するかに、市場関係者の注目が集まっている。
財新記者の取材に応じたインテル中国の関係者は、今後の見通しを次のように語った。
「アメリカ政府の政策の影響で、将来の対中投資や工場建設は難しくなる一方だろう。
それでも、インテルは中国での研究開発に引き続き投資していく」
64[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/14(木) 17:06:50.28ID:0qxjVlnK Ryzen 7 9800X3D、最初のバーンイン！ユーザーは自分のせいかもしれないと認める
Ryzen 7 9800X3Dがリリースされて間もなく、最初の焼き付きが発生し、Redditユーザーの "TrumpPooPoosPants"（いい名前だ）が "犯罪現場 "の写真を数枚投稿した。衝撃的だ。
写真から、プロセッサの背面の接点、またはX870マザーボードのAM5ソケットの両方が、焦げているのがたくさんあり、"燃えて "いる、正常に点灯することはできません。
ネチズン自身は、何が起こったのか正確には明らかではないが、また、文句を言わなかった、そのようなインストールの問題など、自分のせいかもしれないことを認め、また、欠陥のあるソケットかもしれない、アフターセールス処理に連絡する準備ができている。
一部の鋭い目をしたネットユーザーは、ソケットの左上の端が一カ所折れているのを発見したが、工場ではこのようなことはないはずで、このネットユーザーの暴力か間違った取り付け方を疑ったが、ネットユーザーの反応は得られなかった。
いずれにせよ、これはあくまで孤立したケースであり、他に同様の事故はまだ確認されておらず、Ryzen 7 9800X3DとX870のユーザーはまだ安心して使用することができる。
これは、昨年初めにRyzen 7000シリーズでバーンイン事故が多発し、AMDが最終的にEXPO/XMPメモリの自動オーバークロックまたはPBOの自動オーバークロックが原因であり、仕様外の高SoC電圧につながった可能性があることを認めた事実を彷彿とさせる。
その後、AMDと各マザーボードメーカーは、電圧を制限するBIOSの新バージョンをリリースし、問題はそれ以上焼き付くことなく解決した。
Ryzen 7 9800X3Dがリリースされて間もなく、最初の焼き付きが発生し、Redditユーザーの "TrumpPooPoosPants"（いい名前だ）が "犯罪現場 "の写真を数枚投稿した。衝撃的だ。
写真から、プロセッサの背面の接点、またはX870マザーボードのAM5ソケットの両方が、焦げているのがたくさんあり、"燃えて "いる、正常に点灯することはできません。
ネチズン自身は、何が起こったのか正確には明らかではないが、また、文句を言わなかった、そのようなインストールの問題など、自分のせいかもしれないことを認め、また、欠陥のあるソケットかもしれない、アフターセールス処理に連絡する準備ができている。
一部の鋭い目をしたネットユーザーは、ソケットの左上の端が一カ所折れているのを発見したが、工場ではこのようなことはないはずで、このネットユーザーの暴力か間違った取り付け方を疑ったが、ネットユーザーの反応は得られなかった。
いずれにせよ、これはあくまで孤立したケースであり、他に同様の事故はまだ確認されておらず、Ryzen 7 9800X3DとX870のユーザーはまだ安心して使用することができる。
これは、昨年初めにRyzen 7000シリーズでバーンイン事故が多発し、AMDが最終的にEXPO/XMPメモリの自動オーバークロックまたはPBOの自動オーバークロックが原因であり、仕様外の高SoC電圧につながった可能性があることを認めた事実を彷彿とさせる。
その後、AMDと各マザーボードメーカーは、電圧を制限するBIOSの新バージョンをリリースし、問題はそれ以上焼き付くことなく解決した。
2024/11/14(木) 18:57:18.55ID:xaaDRpAJ
CPU Core Ultra 7 258V Core Ultra 7 155H
製造プロセス TSMC N3B Intel 4
コア数（P/E/LP E） 4/4/- 6/8/2
スレッド数 8 22
Pコアクロック（定格/最大） 2.2/4.8GHz 1.4/4.8GHz
Eコアクロック（定格/最大） 2.2/3.7GHz 900MHz/3.8GHz
LP Eコアクロック（定格/最大 － 700MHz/2.5GHz
3次キャッシュ 12MB 24MB
対応メモリ LPDDR5X-8533（CPUに搭載） DDR5-5600/LPDDR5X-7467
NPU 第4世代（47TOPS） 第3世代（11TOPS）
TDP 17W 28W
内蔵GPU Arc 140V（8Xe） Arc（8Xe）
消費電力
https://news.mynavi.jp/article/20241114-3064625/images/113.jpg
製造プロセス TSMC N3B Intel 4
コア数（P/E/LP E） 4/4/- 6/8/2
スレッド数 8 22
Pコアクロック（定格/最大） 2.2/4.8GHz 1.4/4.8GHz
Eコアクロック（定格/最大） 2.2/3.7GHz 900MHz/3.8GHz
LP Eコアクロック（定格/最大 － 700MHz/2.5GHz
3次キャッシュ 12MB 24MB
対応メモリ LPDDR5X-8533（CPUに搭載） DDR5-5600/LPDDR5X-7467
NPU 第4世代（47TOPS） 第3世代（11TOPS）
TDP 17W 28W
内蔵GPU Arc 140V（8Xe） Arc（8Xe）
消費電力
https://news.mynavi.jp/article/20241114-3064625/images/113.jpg
66[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/14(木) 20:06:49.32ID:Vdhhx6Zu AMDで不具合が出た時はAMD以外の何かが悪い！
67[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/14(木) 23:19:54.27ID:UvNOk1DI AMD、Ryzen AI 300 APUがゲーミング性能でIntel Lunar Lakeを凌駕、AAAタイトルではFSR 3により2倍以上の性能向上と主張
AMD、Ryzen AI 300 APUがゲーミング性能でIntel Lunar Lakeを凌駕、AAAタイトルではFSR 3で75%向上と主張 1
AMDは、Ryzen AI 300 APUの新しいゲーミング・ベンチマークを公開し、FSR 3などのRadeonテクノロジーを使用することで、Lunar Lakeに対して75％向上したと主張した。
AMD Ryzen AI 300 vs Intel Lunar Lakeゲーミング対決、ネイティブ解像度では同程度のパフォーマンスだがFSR 3が大幅なブーストを実現
AMDとインテルの両社は、ノートパソコンや携帯ゲーム機などのモバイルゲーミングプラットフォーム向けに最新のSoCを発表した。
レッドチームからはRyzen AI 300 "Strix Point "が、ブルーチームからはCore Ultra 200V "Lunar Lake "が発表された。
最近の話題は主にAI（NPU）とCPUの側面に集中していたが、AMDは今回、Ryzen AI 9 HX 370とCore Ultra 7 258Vを比較した初のゲーミング・ベンチマークを提供してくれた。
最初のベンチマーク・セットは、一連のAAAゲームで両チップを比較したもので、AMDはここで平均75％の性能向上を主張している。
場合によっては、AMD Ryzen AI 300の性能アドバンテージが2倍まで上昇することもあり、これは素晴らしい向上だが、これらのベンチマークはStrix Point APUでFSR 3を有効にした状態で行われているのに対し、Lunar Lake CPUはXeSSテクノロジーを実行していることに注意されたい。
前者は、インテルのXeSSでは利用できないフレームジェネレーションサポートを特徴としており、それゆえゲーミングの向上はここでも明らかだ。
AMD、Ryzen AI 300 APUがゲーミング性能でインテルLunar Lakeを駆逐、AAAタイトルでFSR 3により75％向上と主張 2
以下は、テストしたタイトル（FSR 3/XeSS Enabled）におけるRyzen AI 9 HX 370のCore Ultra 7 258Vに対する平均パフォーマンス向上です：
Ghost of Tsushima: +124.1%
Baldur's Gate 3: +109.3%
Call of Duty: Black Ops 6: +106.2%
Forza Horizon 5: +98.5%
Borderlands 3: +80.0%
Hogwarts Legacy: +79.6%
Assassin's Creed Mirage: +79.6%
Cyberpunk 2077: +76%
Doom Eternal: +75.7%
Far Cry 6: +67.0%
Tiny Tina's Wonderland: +65.7%
Shadow of The Tomb Raider: +61.0%
Dying Light 2: +60.7%
F1 24: +55.6%
Spiderman Remastered: +44.4%
Hitman 3: +43.1%
次のベンチマークでは、AMDはFSR/XeSSテクノロジーを使用しない場合のネイティブ解像度と、これらのテクノロジーを完全に有効にした場合のパフォーマンスを比較しています。
ネイティブ解像度では、Intel Lunar Lake「Xe2」とAMD Strix「RDNA 3.5」の両iGPUが拮抗しており、一部のゲームではXe2が、その他のゲームではRDNA 3.5がリードしています。
この結果は、フレームジェネを使用すれば、Intel Xe2 iGPUは、RDNA 3.5 iGPUと同様に、依然としてゲームに最適な選択肢であることを示していますが、FSR 3とHYPR-RXが提供するアドバンテージにより、Ryzen AI 300チップは、モバイルゲーム分野、特に携帯ゲーム機などのポータブルプラットフォームで勝利するための鍵となる、確実な改善を提供しています。
AMDはまた、AFMF 2を活用することで、同様の確かな性能向上を実現できることも示している。
AMDのFSRとそのオープンな性質の最も優れた点は、Lunar Lakeチップ上のIntel Xe2 iGPUもこれらの技術を利用できることだが、Strix PointのようなRyzen AIチップではフレームジェンはまだサポートされている。
AMDはまた、FSR 3フレームジェネレーションサポートが95以上のゲームで利用可能である一方、FSRは現在415以上のタイトルで利用可能であり、1000以上のゲームがワンクリックでAFMF 2をサポートするようにチューニングできることを強調している。
一方、IntelのXeSSは約130のゲームでサポートされているが、同技術のフレーム生成サポートは提供されていない。
IntelのiGPUは、AMDのFSR 3フレームジェネレーションを活用してさらなるパフォーマンスを得ることができるが、AMDは強力なRyzen AI 300モビリティ・ラインでそのオプションを提供しており、外出中のゲーマーにとって強力なソリューションとなっている。
AMDがゲーミング・ベンチマークを公開してくれたことに感謝するとともに、新しいドライバーのアップデートにより、さらなる性能向上が期待できる。
AMD、Ryzen AI 300 APUがゲーミング性能でIntel Lunar Lakeを凌駕、AAAタイトルではFSR 3で75%向上と主張 1
AMDは、Ryzen AI 300 APUの新しいゲーミング・ベンチマークを公開し、FSR 3などのRadeonテクノロジーを使用することで、Lunar Lakeに対して75％向上したと主張した。
AMD Ryzen AI 300 vs Intel Lunar Lakeゲーミング対決、ネイティブ解像度では同程度のパフォーマンスだがFSR 3が大幅なブーストを実現
AMDとインテルの両社は、ノートパソコンや携帯ゲーム機などのモバイルゲーミングプラットフォーム向けに最新のSoCを発表した。
レッドチームからはRyzen AI 300 "Strix Point "が、ブルーチームからはCore Ultra 200V "Lunar Lake "が発表された。
最近の話題は主にAI（NPU）とCPUの側面に集中していたが、AMDは今回、Ryzen AI 9 HX 370とCore Ultra 7 258Vを比較した初のゲーミング・ベンチマークを提供してくれた。
最初のベンチマーク・セットは、一連のAAAゲームで両チップを比較したもので、AMDはここで平均75％の性能向上を主張している。
場合によっては、AMD Ryzen AI 300の性能アドバンテージが2倍まで上昇することもあり、これは素晴らしい向上だが、これらのベンチマークはStrix Point APUでFSR 3を有効にした状態で行われているのに対し、Lunar Lake CPUはXeSSテクノロジーを実行していることに注意されたい。
前者は、インテルのXeSSでは利用できないフレームジェネレーションサポートを特徴としており、それゆえゲーミングの向上はここでも明らかだ。
AMD、Ryzen AI 300 APUがゲーミング性能でインテルLunar Lakeを駆逐、AAAタイトルでFSR 3により75％向上と主張 2
以下は、テストしたタイトル（FSR 3/XeSS Enabled）におけるRyzen AI 9 HX 370のCore Ultra 7 258Vに対する平均パフォーマンス向上です：
Ghost of Tsushima: +124.1%
Baldur's Gate 3: +109.3%
Call of Duty: Black Ops 6: +106.2%
Forza Horizon 5: +98.5%
Borderlands 3: +80.0%
Hogwarts Legacy: +79.6%
Assassin's Creed Mirage: +79.6%
Cyberpunk 2077: +76%
Doom Eternal: +75.7%
Far Cry 6: +67.0%
Tiny Tina's Wonderland: +65.7%
Shadow of The Tomb Raider: +61.0%
Dying Light 2: +60.7%
F1 24: +55.6%
Spiderman Remastered: +44.4%
Hitman 3: +43.1%
次のベンチマークでは、AMDはFSR/XeSSテクノロジーを使用しない場合のネイティブ解像度と、これらのテクノロジーを完全に有効にした場合のパフォーマンスを比較しています。
ネイティブ解像度では、Intel Lunar Lake「Xe2」とAMD Strix「RDNA 3.5」の両iGPUが拮抗しており、一部のゲームではXe2が、その他のゲームではRDNA 3.5がリードしています。
この結果は、フレームジェネを使用すれば、Intel Xe2 iGPUは、RDNA 3.5 iGPUと同様に、依然としてゲームに最適な選択肢であることを示していますが、FSR 3とHYPR-RXが提供するアドバンテージにより、Ryzen AI 300チップは、モバイルゲーム分野、特に携帯ゲーム機などのポータブルプラットフォームで勝利するための鍵となる、確実な改善を提供しています。
AMDはまた、AFMF 2を活用することで、同様の確かな性能向上を実現できることも示している。
AMDのFSRとそのオープンな性質の最も優れた点は、Lunar Lakeチップ上のIntel Xe2 iGPUもこれらの技術を利用できることだが、Strix PointのようなRyzen AIチップではフレームジェンはまだサポートされている。
AMDはまた、FSR 3フレームジェネレーションサポートが95以上のゲームで利用可能である一方、FSRは現在415以上のタイトルで利用可能であり、1000以上のゲームがワンクリックでAFMF 2をサポートするようにチューニングできることを強調している。
一方、IntelのXeSSは約130のゲームでサポートされているが、同技術のフレーム生成サポートは提供されていない。
IntelのiGPUは、AMDのFSR 3フレームジェネレーションを活用してさらなるパフォーマンスを得ることができるが、AMDは強力なRyzen AI 300モビリティ・ラインでそのオプションを提供しており、外出中のゲーマーにとって強力なソリューションとなっている。
AMDがゲーミング・ベンチマークを公開してくれたことに感謝するとともに、新しいドライバーのアップデートにより、さらなる性能向上が期待できる。
68[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/15(金) 09:16:02.01ID:2/+R3rdt 大量のインテル製品に脆弱性～2024年11月のIntelセキュリティアドバイザリが公開／Xeonプロセッサーやグラフィックドライバーなどに問題
2024年11月のIntelセキュリティアドバイザリが公開
米Intelは11月12日（現地時間）、同社製品に関する月例のセキュリティアドバイザリ（脆弱性情報）を公開した。今月は合計44件のセキュリティアドバイザリがリリースされている。
最大深刻度は同社の基準で4段階中2番目に高い「HIGH」。公開されたセキュリティアドバイザリの一覧は以下の通り。括弧内はCVE番号ベースの件数と最大深刻度（4段階）となっている。
https://forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1639285.html
2024年11月のIntelセキュリティアドバイザリが公開
米Intelは11月12日（現地時間）、同社製品に関する月例のセキュリティアドバイザリ（脆弱性情報）を公開した。今月は合計44件のセキュリティアドバイザリがリリースされている。
最大深刻度は同社の基準で4段階中2番目に高い「HIGH」。公開されたセキュリティアドバイザリの一覧は以下の通り。括弧内はCVE番号ベースの件数と最大深刻度（4段階）となっている。
https://forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1639285.html
69[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/15(金) 12:15:56.19ID:88I7nthn AMD claims the Ryzen AI 9 HX 370 is 75% faster than Intel's Core Ultra 7 258V in gaming
またIntel負けたの…？
またIntel負けたの…？
70[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/15(金) 16:00:21.61ID:+HzgD05+ インテル、Core Ultra 200S DLVR オーバークロックモードを強制削除：ゲーマーは落胆
インテルがマザーボードメーカーに対し、Z890 BIOSの「パワーゲートモード」を削除するよう要請したことが報じられた。
これはCore Ultra 200Sの極端なオーバークロックに深刻な影響を及ぼし、多くのゲーマーが不満と失望を感じている。
この話は、インテルがDLVR（デジタル・リニア電圧調整）を導入したRaptor Lake 13/14世代のCoreまで遡るが、最新のArrow Lake Core Ultra 200Sシリーズまで有効化されなかった。
DLVRは、各Pコアコアと各Eコアクラスタが独立して調整可能な電圧を持つことを可能にし、特に負荷が完全にかかっていないときの消費電力を大幅に削減することができ、Intelがゲームの消費電力を劇的に削減するための前提条件の1つとして宣伝してきた。
しかし、DLVRはフルに負荷をかけると、逆に電圧低下による消費電力の低下を招き、例えばCore Ultra 9 285Kでは80～90Wに達することもある。
その結果、オーバークロッカーは通常、ボトルネックと電力損失を防ぐためにこの機能をオフにします。
マザーボードメーカーはまた、DLVRのオン/オフスイッチを制御するための特別な「パワーゲートモード」を追加しました。
しかし、0x112マイクロコードに基づく新バージョンのBIOSをアップグレードした後、このモードは姿を消し、見るためにはエクストリーム・オーバークロック・モードに切り替えなければならなくなった。
このモードは一般に液体窒素オーバークロックに使用され、通常のハイエンド・プレーヤーには適さない。
インテルはこれについて、一般的なゲーマーがDLVRモードを誤って使用するのを防ぐため、液体窒素による超低温での極端なオーバークロック・シナリオでのみ使用するよう制限していると説明している。
インテルがマザーボードメーカーに対し、Z890 BIOSの「パワーゲートモード」を削除するよう要請したことが報じられた。
これはCore Ultra 200Sの極端なオーバークロックに深刻な影響を及ぼし、多くのゲーマーが不満と失望を感じている。
この話は、インテルがDLVR（デジタル・リニア電圧調整）を導入したRaptor Lake 13/14世代のCoreまで遡るが、最新のArrow Lake Core Ultra 200Sシリーズまで有効化されなかった。
DLVRは、各Pコアコアと各Eコアクラスタが独立して調整可能な電圧を持つことを可能にし、特に負荷が完全にかかっていないときの消費電力を大幅に削減することができ、Intelがゲームの消費電力を劇的に削減するための前提条件の1つとして宣伝してきた。
しかし、DLVRはフルに負荷をかけると、逆に電圧低下による消費電力の低下を招き、例えばCore Ultra 9 285Kでは80～90Wに達することもある。
その結果、オーバークロッカーは通常、ボトルネックと電力損失を防ぐためにこの機能をオフにします。
マザーボードメーカーはまた、DLVRのオン/オフスイッチを制御するための特別な「パワーゲートモード」を追加しました。
しかし、0x112マイクロコードに基づく新バージョンのBIOSをアップグレードした後、このモードは姿を消し、見るためにはエクストリーム・オーバークロック・モードに切り替えなければならなくなった。
このモードは一般に液体窒素オーバークロックに使用され、通常のハイエンド・プレーヤーには適さない。
インテルはこれについて、一般的なゲーマーがDLVRモードを誤って使用するのを防ぐため、液体窒素による超低温での極端なオーバークロック・シナリオでのみ使用するよう制限していると説明している。
71[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/15(金) 21:16:01.67ID:1N9bAM7v AMD、Ryzen AI 9 HX 370を披露：ゲーム性能はCore Ultra 7 258Vを平均75％以上上回る
AMDの公式ブログは、2つの人気のある薄型軽量ノートブック・プロセッサー、片方はRyzen AI 9 HX 370（RDNA3.5 アーキテクチャーを採用したRadeon 890M）、もう片方はCore Ultra 7 258V（Xe2-LPG アーキテクチャーを採用したRazor 140V）の性能を詳細に比較している。
双方のノートパソコンはAsus Spiritで、AMD側がAsus Lingyao 16 Air、Intel側がAsus Lingyao 14 Airで、どちらも32GB LPDDR5X RAMを搭載しているが、周波数は一方が約7,500MHz、もう一方が8,533MHzのみ。
インテルのフラッグシップモデルであるCore Ultra 9 288Vを比較しなかった理由については、まだ使用しているノートパソコンがないようで、iGPUはすべて140Vを選択しており、周波数が100MHz違うだけで、それほど大きな影響はない。
最大16のゲームを、すべて解像度1080p、中画質でテストしたところ、Ryzen AI 9 HX 370は最大75％以上の平均リードを示し、ほぼ圧勝した。
AMDは、415以上のゲームに対応したFSR、95以上のゲームに対応したFSR 3、HYPR-RX、ほぼすべてのゲームに対応したAFMF 2フレーム生成など、より多くの技術を味方につけている。
一方インテルは、すでに約130のゲームをサポートするXeSSを持っており、興味深いことにインテルコア/ソロでもAMD FSR 3を使用することができる。
AMDのテストによれば、FSR 3またはHYPR-RXは大幅な性能アップが可能であり、インテルXeSSはより限定的である。
AMDの公式ブログは、2つの人気のある薄型軽量ノートブック・プロセッサー、片方はRyzen AI 9 HX 370（RDNA3.5 アーキテクチャーを採用したRadeon 890M）、もう片方はCore Ultra 7 258V（Xe2-LPG アーキテクチャーを採用したRazor 140V）の性能を詳細に比較している。
双方のノートパソコンはAsus Spiritで、AMD側がAsus Lingyao 16 Air、Intel側がAsus Lingyao 14 Airで、どちらも32GB LPDDR5X RAMを搭載しているが、周波数は一方が約7,500MHz、もう一方が8,533MHzのみ。
インテルのフラッグシップモデルであるCore Ultra 9 288Vを比較しなかった理由については、まだ使用しているノートパソコンがないようで、iGPUはすべて140Vを選択しており、周波数が100MHz違うだけで、それほど大きな影響はない。
最大16のゲームを、すべて解像度1080p、中画質でテストしたところ、Ryzen AI 9 HX 370は最大75％以上の平均リードを示し、ほぼ圧勝した。
AMDは、415以上のゲームに対応したFSR、95以上のゲームに対応したFSR 3、HYPR-RX、ほぼすべてのゲームに対応したAFMF 2フレーム生成など、より多くの技術を味方につけている。
一方インテルは、すでに約130のゲームをサポートするXeSSを持っており、興味深いことにインテルコア/ソロでもAMD FSR 3を使用することができる。
AMDのテストによれば、FSR 3またはHYPR-RXは大幅な性能アップが可能であり、インテルXeSSはより限定的である。
72[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/15(金) 21:28:36.33ID:vjalhbXg AMDファンボーイ「Coreウルトラ？（笑）ダッサｗ次はMaxとか来そうだな（笑）」
AMD「Ryzenアイ9！アイ7！アイ5！アイ3！」
AMD「お次はRyzenアイMax！！」
AMDファンボーイ「うおおおお！かっけええええ！！
AMD「Ryzenアイ9！アイ7！アイ5！アイ3！」
AMD「お次はRyzenアイMax！！」
AMDファンボーイ「うおおおお！かっけええええ！！
73[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/16(土) 06:27:26.09ID:5QzooYzt ASMLは、2030年の売上高が4,570億元を超えると予測している！売上総利益率は56～60%
ASMLは、先ごろ開催された「Investor Day 2024」において、長期戦略と世界市場および技術動向の分析を更新し、2030年までの年間売上高が約440億ユーロから600億ユーロ（約3,355億人民元から4,575億人民元）に達し、売上総利益率が約56％から60％になることを確認した。
ASMLの社長兼CEOであるクリストフ・フーケ（Christophe Fouquet）は、今後10年間で、ASMLはEUV極端紫外線リソグラフィをより高いレベルに押し上げ、AIに全面的に参加し、その機会を捉えて、大幅な増収増益を達成する能力を有していると期待しています。
ASMLは、EUVリソグラフィの売上高は2030年まで大きな上昇余地があると考えています。
EUV技術のスケーラビリティは一貫してコスト効率に優れており、先端ロジックチップ、DRAMチップの開発をサポートするために、低開口数（0.33NA）および高開口数（0.55NA）を含むEUVを使用した多重露光から単一露光プロセスへのさらなる移行を可能にすると期待される。
ASMLは、EUVリソグラフィの需要が年間2桁の複合成長率（すなわち10％以上）で伸びると予測している。
ASMLは、先ごろ開催された「Investor Day 2024」において、長期戦略と世界市場および技術動向の分析を更新し、2030年までの年間売上高が約440億ユーロから600億ユーロ（約3,355億人民元から4,575億人民元）に達し、売上総利益率が約56％から60％になることを確認した。
ASMLの社長兼CEOであるクリストフ・フーケ（Christophe Fouquet）は、今後10年間で、ASMLはEUV極端紫外線リソグラフィをより高いレベルに押し上げ、AIに全面的に参加し、その機会を捉えて、大幅な増収増益を達成する能力を有していると期待しています。
ASMLは、EUVリソグラフィの売上高は2030年まで大きな上昇余地があると考えています。
EUV技術のスケーラビリティは一貫してコスト効率に優れており、先端ロジックチップ、DRAMチップの開発をサポートするために、低開口数（0.33NA）および高開口数（0.55NA）を含むEUVを使用した多重露光から単一露光プロセスへのさらなる移行を可能にすると期待される。
ASMLは、EUVリソグラフィの需要が年間2桁の複合成長率（すなわち10％以上）で伸びると予測している。
74[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/17(日) 16:47:38.31ID:3srZxaDf インテルが3D V-Cache大容量キャッシュCPUを発表することを確認！ 悲しいかな、おそらく使えないだろう......。
最近のインタビューで、インテルのテクニカル・コミュニケーション・マネージャーであるフロリアン・メイスリンガー氏は、インテルが大容量キャッシュを搭載した製品に取り組んでいることを認めた。
しかし、これらの製品は、メインストリームの消費者市場ではなく、データセンター市場をターゲットにしたものになるだろう。
というのも、ゲーム市場はサーバー市場に比べて相対的に小さく、投資収益率もサーバー市場ほど良くないからだ。
フロリアン・メイスリンガー氏は、AMDのCPUはゲーマーという特定のターゲット・グループに合わせたものであり、インテルはそれほど大きな大衆市場とは考えていないと述べた。
同氏は、来年にはキャッシュ・タイルを搭載したCPUが登場するが、それはデスクトップ向けではなく、サーバー市場向けであると述べた。
メディアの憶測によると、インテルの次世代Xeonシリーズ「クリアウォーター・フォレスト」は、インテルの技術の粋を集め、大容量キャッシュ設計を導入することで、大幅な性能向上が期待できるという。
Clearwater Forestは、既存のSkymontコアに代わってAtom Darkmontコアを採用し、3枚の「アクティブ」基板を搭載し、それぞれが4つのCPUコアを搭載すると予想されている。
Foveros 3D Direct技術によるボンディングと2つのI/Oモジュールにより、このパッケージには約3,000億トランジスタが搭載される見込みです。
最近のインタビューで、インテルのテクニカル・コミュニケーション・マネージャーであるフロリアン・メイスリンガー氏は、インテルが大容量キャッシュを搭載した製品に取り組んでいることを認めた。
しかし、これらの製品は、メインストリームの消費者市場ではなく、データセンター市場をターゲットにしたものになるだろう。
というのも、ゲーム市場はサーバー市場に比べて相対的に小さく、投資収益率もサーバー市場ほど良くないからだ。
フロリアン・メイスリンガー氏は、AMDのCPUはゲーマーという特定のターゲット・グループに合わせたものであり、インテルはそれほど大きな大衆市場とは考えていないと述べた。
同氏は、来年にはキャッシュ・タイルを搭載したCPUが登場するが、それはデスクトップ向けではなく、サーバー市場向けであると述べた。
メディアの憶測によると、インテルの次世代Xeonシリーズ「クリアウォーター・フォレスト」は、インテルの技術の粋を集め、大容量キャッシュ設計を導入することで、大幅な性能向上が期待できるという。
Clearwater Forestは、既存のSkymontコアに代わってAtom Darkmontコアを採用し、3枚の「アクティブ」基板を搭載し、それぞれが4つのCPUコアを搭載すると予想されている。
Foveros 3D Direct技術によるボンディングと2つのI/Oモジュールにより、このパッケージには約3,000億トランジスタが搭載される見込みです。
2024/11/17(日) 17:15:49.64ID:EZ1tbMu7
自慢できることが貯蓄だけw
普通は管理職に出世したとか子供の進学先とか自慢できる年齢のはずなんだけどなあw
お前今までの人生何やってきたん？笑
普通は管理職に出世したとか子供の進学先とか自慢できる年齢のはずなんだけどなあw
お前今までの人生何やってきたん？笑
2024/11/17(日) 20:28:13.59ID:txglfMBz
ジャンクヤードがお宝を発見！Threadripper 3960X、RTX 2080 Ti
ジャンクヤードがお宝を発見！良いリッパー 3960X、RTX 2080 Ti
RedditorのSeizoは、ゴミを配達するトラック運転手であり、コンピュータについて1つまたは2つのことを知っている。
最近、彼は "思いがけない幸運 "を手に入れた。ゴミの山から、まだきちんと動作し、構成も悪くないパソコンを見つけたのだ！
プロセッサはAMDのThreadripper 3960X、Zen2アーキテクチャ、24コア48スレッドで、2019年に発売され、価格は10,699元（1,399ドル）。
一方、グラフィックカードは当時のフラッグシップRTX 2080 Tiで、ASUSの「ROG STRIX」で、こちらも当時は数万ドルだった。
遅れをとっていると思うかもしれないが、Threadripper 3960Xは基本的にi9-14900Kレベルの性能であり、リリースされたばかりのPS5 ProはまだZen2アーキテクチャを使用しており、RTX 2080 TiはRTX 4060 Tiとほぼ同じであることを覚えておいてほしい。
多くの技術的特徴で遅れをとっているが、それでもかなり高性能だ。
その他の構成は、ASUS PRIME TRX 40 PROマザーボード、Kingston HyperX Fury 32GB RAM（クアッドチャンネル×4）、Fractal Celsius+ S36 Dynamic 360オールインワン水冷、Be Quiet Straight Power 11電源、Fractal PCケースなど。
パソコン全体は今でも何の問題もなく動作しているが、Seizoはただ、今更ながら電源の信頼性があまり高くないかもしれないと思い、新しいものを購入する準備ができた。
ただ、どれが悪い妖精ではないのか、捨てるにはあまりにも水臭い．
ジャンクヤードがお宝を発見！良いリッパー 3960X、RTX 2080 Ti
RedditorのSeizoは、ゴミを配達するトラック運転手であり、コンピュータについて1つまたは2つのことを知っている。
最近、彼は "思いがけない幸運 "を手に入れた。ゴミの山から、まだきちんと動作し、構成も悪くないパソコンを見つけたのだ！
プロセッサはAMDのThreadripper 3960X、Zen2アーキテクチャ、24コア48スレッドで、2019年に発売され、価格は10,699元（1,399ドル）。
一方、グラフィックカードは当時のフラッグシップRTX 2080 Tiで、ASUSの「ROG STRIX」で、こちらも当時は数万ドルだった。
遅れをとっていると思うかもしれないが、Threadripper 3960Xは基本的にi9-14900Kレベルの性能であり、リリースされたばかりのPS5 ProはまだZen2アーキテクチャを使用しており、RTX 2080 TiはRTX 4060 Tiとほぼ同じであることを覚えておいてほしい。
多くの技術的特徴で遅れをとっているが、それでもかなり高性能だ。
その他の構成は、ASUS PRIME TRX 40 PROマザーボード、Kingston HyperX Fury 32GB RAM（クアッドチャンネル×4）、Fractal Celsius+ S36 Dynamic 360オールインワン水冷、Be Quiet Straight Power 11電源、Fractal PCケースなど。
パソコン全体は今でも何の問題もなく動作しているが、Seizoはただ、今更ながら電源の信頼性があまり高くないかもしれないと思い、新しいものを購入する準備ができた。
ただ、どれが悪い妖精ではないのか、捨てるにはあまりにも水臭い．
77[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/18(月) 21:45:13.57ID:eix/0Fbp 消されとる
78[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/18(月) 21:45:34.55ID:eix/0Fbp 今日3つ記事書いたのにな
79[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/19(火) 07:01:15.84ID:VKXo8H3W MCがアメリカ政府から1兆円の直接投資を受けて1.6nmの半導体工場を建設へ
アメリカ商務省がCHIPS法に基づいて66億ドル(約1兆円)をTSMCに直接投資することを発表しました。
同時に、TSMCの1.6nmプロセスルールを採用した半導体工場がアメリカに建設されることも明らかになっています。
CHIPS法はアメリカ国内での半導体産業支援および振興を目的とした法律で、国内で活動する企業に対して補助金を助成するものです。
ドナルド・トランプ次期大統領がCHIPS法に反対の姿勢を示していることからトランプ氏の大統領就任前に契約を急ぐ動きが見られており、2024年11月7日には「TSMCとGlobalFoundriesが商務省との合意に至った」と報道されていました。
そして2024年11月15日に、商務省はTSMCに66億ドルの直接投資契約を締結したことを発表しました。
また、TSMCには最大50億ドル(約7700億円)の融資を受ける権利も付与されています。
さらに、TSMCが1.6nmプロセスルールの半導体製造技術「A16」を採用した半導体工場をアリゾナ州フェニックスに建設することも明らかになりました。
工場の建設によって、2万人以上の建設関連の雇用と約6000人の製造関連の雇用が生まれるとのこと。
ジョー・バイデン大統領は「今回のTSMCとの最終合意は、650億ドル(約10兆円)におよぶ民間投資を促進してアリゾナ州に3つの最先端施設を建設し、2030年までに数万人の雇用を創出することになります」と述べています。
なお、TSMCは2nmプロセスルールでの量産を2025年に、1.6nmプロセスルールでの量産を2026年後半に開始予定です。
アメリカ商務省がCHIPS法に基づいて66億ドル(約1兆円)をTSMCに直接投資することを発表しました。
同時に、TSMCの1.6nmプロセスルールを採用した半導体工場がアメリカに建設されることも明らかになっています。
CHIPS法はアメリカ国内での半導体産業支援および振興を目的とした法律で、国内で活動する企業に対して補助金を助成するものです。
ドナルド・トランプ次期大統領がCHIPS法に反対の姿勢を示していることからトランプ氏の大統領就任前に契約を急ぐ動きが見られており、2024年11月7日には「TSMCとGlobalFoundriesが商務省との合意に至った」と報道されていました。
そして2024年11月15日に、商務省はTSMCに66億ドルの直接投資契約を締結したことを発表しました。
また、TSMCには最大50億ドル(約7700億円)の融資を受ける権利も付与されています。
さらに、TSMCが1.6nmプロセスルールの半導体製造技術「A16」を採用した半導体工場をアリゾナ州フェニックスに建設することも明らかになりました。
工場の建設によって、2万人以上の建設関連の雇用と約6000人の製造関連の雇用が生まれるとのこと。
ジョー・バイデン大統領は「今回のTSMCとの最終合意は、650億ドル(約10兆円)におよぶ民間投資を促進してアリゾナ州に3つの最先端施設を建設し、2030年までに数万人の雇用を創出することになります」と述べています。
なお、TSMCは2nmプロセスルールでの量産を2025年に、1.6nmプロセスルールでの量産を2026年後半に開始予定です。
80[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/19(火) 07:02:01.77ID:VKXo8H3W Intelどうするんだ？
81[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/19(火) 09:11:04.36ID:tSFwS4Im スーパーコンピュータ「富岳」の世界ランキング結果について
国立研究開発法人理化学研究所（注1）と当社が共同開発し、2020年4月に試行的利用を、また2021年3月に共用（本格稼働）を開始したスーパーコンピュータ「富岳」は、世界のスーパーコンピュータに関するランキングの「HPCG（High Performance Conjugate Gradient）」および「Graph500」において10期連続の世界第1位を獲得しました。
また、「TOP500」は第6位、「HPL-MxP」は第4位でした。
これらのランキングは、現在米国ジョージア州アトランタのアトランタ・ワールド・コングレス・センターおよびオンラインで開催中のHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング：高性能計算技術）に関する国際会議「SC24」において、11月19日付（日本時間11月20日）で発表されます。
「富岳」は、2020年4月の試行的利用を経て2021年3月に共用を開始して以来、ライフサイエンスや防災減災、エネルギー、ものづくり、基礎科学、社会経済などの幅広い分野において、社会実装レベルで様々な成果を創出し続けています。
一方当社は、「富岳」を実現した優れたテクノロジーをもとに、高性能、省電力に加え、信頼性と使いやすさを実現するArmアーキテクチャのCPU「FUJITSU-MONAKA（注2）」の開発を進めています。
当社は、2027年の「FUJITSU-MONAKA」の提供に向けて、パートナー各社との協業も推進しており、Super Micro Computer, Inc.とは、持続可能な社会の実現に向けて、同社の革新的な冷却技術と「FUJITSU-MONAKA」を組み合わせて環境負荷を低減した高性能かつ省電力なAIコンピューティングプラットフォームを開発していきます。
また、Advanced Micro Devices, Inc.とは、同社のGPU技術とオープンなソフトウェアスタックを「FUJITSU-MONAKA」と組み合わせることで、大規模なAIワークロードの処理能力を向上させ、データセンターの消費電力削減による環境負荷軽減と、より多くの社会課題解決に貢献できるAI基盤の提供を目指しています。
国立研究開発法人理化学研究所（注1）と当社が共同開発し、2020年4月に試行的利用を、また2021年3月に共用（本格稼働）を開始したスーパーコンピュータ「富岳」は、世界のスーパーコンピュータに関するランキングの「HPCG（High Performance Conjugate Gradient）」および「Graph500」において10期連続の世界第1位を獲得しました。
また、「TOP500」は第6位、「HPL-MxP」は第4位でした。
これらのランキングは、現在米国ジョージア州アトランタのアトランタ・ワールド・コングレス・センターおよびオンラインで開催中のHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング：高性能計算技術）に関する国際会議「SC24」において、11月19日付（日本時間11月20日）で発表されます。
「富岳」は、2020年4月の試行的利用を経て2021年3月に共用を開始して以来、ライフサイエンスや防災減災、エネルギー、ものづくり、基礎科学、社会経済などの幅広い分野において、社会実装レベルで様々な成果を創出し続けています。
一方当社は、「富岳」を実現した優れたテクノロジーをもとに、高性能、省電力に加え、信頼性と使いやすさを実現するArmアーキテクチャのCPU「FUJITSU-MONAKA（注2）」の開発を進めています。
当社は、2027年の「FUJITSU-MONAKA」の提供に向けて、パートナー各社との協業も推進しており、Super Micro Computer, Inc.とは、持続可能な社会の実現に向けて、同社の革新的な冷却技術と「FUJITSU-MONAKA」を組み合わせて環境負荷を低減した高性能かつ省電力なAIコンピューティングプラットフォームを開発していきます。
また、Advanced Micro Devices, Inc.とは、同社のGPU技術とオープンなソフトウェアスタックを「FUJITSU-MONAKA」と組み合わせることで、大規模なAIワークロードの処理能力を向上させ、データセンターの消費電力削減による環境負荷軽減と、より多くの社会課題解決に貢献できるAI基盤の提供を目指しています。
2024/11/19(火) 13:31:11.73ID:IxEF3oOI
私の夫は高身長ですっごい性格もいいんですけど隣の負け組一家は家族揃ってチビで性格も悪くてさらに無能です
なんでチビって性格悪い奴多いんですかね
なんでチビって性格悪い奴多いんですかね
83[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/20(水) 20:59:25.81ID:DZ/3veis AMDのZen 5がサーバーおよびクライアント市場で急伸するなか、インテルは苦戦を強いられる
2024年第3四半期のサーバー用チップ市場では、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）がインテルを上回り、売上高の33.9％を占めた。
これは前年同期比2.7%以上の成長であり、AMDは主にZen 5プロセッサーとEPYCチップセットを通じて、サーバーCPU市場で確固たる地位を築いている。
しかし、サーバーだけでなく、AMDのデスクトップおよびモバイルCPUも成長を示している。
デスクトップ・プロセッサーでは28.7%以上の市場シェアを獲得し、2016年後半以来の高シェアを獲得、四半期比で5.7%増、前年比で9.6%増となった。
Ryzen 9000シリーズと3D V-Cacheプロセッサーの販売拡大により、デスクトップ市場の売上高シェアは7.7％増加した。
同様に、モバイルCPUでは、Ryzen AI 300シリーズAPUの需要増により、AMDの市場シェアは22.3%以上まで拡大した。
AMDはデータセンター分野で初めて35億4900万ドルの売上を計上し、インテルの33億ドルを上回った。
しかし、クライアントPC市場では依然としてインテルが首位で、デスクトップCPU市場では71.3％、モバイルCPU市場では77.7％を占めている。
しかし、インテルは最近生産されたプロセッサーの不安定性問題に直面しており、例えば評判の悪かったCore Ultra 200Sなど、同社の開発を著しく遅らせている。
AMDは本日、ハイパフォーマンス・コンピューティングに向けた動きの一環として力強い成長を報告したが、インテルはCPU市場におけるトラブルの影響を感じている。
2024年第3四半期のサーバー用チップ市場では、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）がインテルを上回り、売上高の33.9％を占めた。
これは前年同期比2.7%以上の成長であり、AMDは主にZen 5プロセッサーとEPYCチップセットを通じて、サーバーCPU市場で確固たる地位を築いている。
しかし、サーバーだけでなく、AMDのデスクトップおよびモバイルCPUも成長を示している。
デスクトップ・プロセッサーでは28.7%以上の市場シェアを獲得し、2016年後半以来の高シェアを獲得、四半期比で5.7%増、前年比で9.6%増となった。
Ryzen 9000シリーズと3D V-Cacheプロセッサーの販売拡大により、デスクトップ市場の売上高シェアは7.7％増加した。
同様に、モバイルCPUでは、Ryzen AI 300シリーズAPUの需要増により、AMDの市場シェアは22.3%以上まで拡大した。
AMDはデータセンター分野で初めて35億4900万ドルの売上を計上し、インテルの33億ドルを上回った。
しかし、クライアントPC市場では依然としてインテルが首位で、デスクトップCPU市場では71.3％、モバイルCPU市場では77.7％を占めている。
しかし、インテルは最近生産されたプロセッサーの不安定性問題に直面しており、例えば評判の悪かったCore Ultra 200Sなど、同社の開発を著しく遅らせている。
AMDは本日、ハイパフォーマンス・コンピューティングに向けた動きの一環として力強い成長を報告したが、インテルはCPU市場におけるトラブルの影響を感じている。
2024/11/20(水) 21:51:21.49ID:2LMzcmS4
「ギルティ！」「ギルティ！」「ギルティ！」店内のロッター３人が立ち上がり、指を差す。
指差す先には、精一杯早く食べようと四苦八苦する涙目の老人がいた。
「老人ギルティ！」「食うの遅すギルティ！」「ギルティィィィ！！！」３人が老人に詰め寄る。
俺はスープをを飲み干し、テーブルを拭き丼をカウンターの上にあげると、思い切りテーブルを叩いて
「ノットギルティー！」と叫んだ。びくり、３人の動きが止まる。
「人は誰でも二郎を食べていい！それが解らない貴様らは、豚だ！」
グウの音も出ない大豚トリプルどもを押しのけ、店主に軽く会釈し帰路についた。
アパートの階段を登ると、はたしてそこには先の老人がいた。
先ほどとは様子が違い、手には古びた木の杖を持ち、真っ白な長衣に身を纏い、
そして禿げ頭の上には野菜とニンニクとアブラがマシマシでトッピングされていた。
「ワシはロット神。青年よ、お前は優しい男じゃな。好きな願いを言うがよい…褒美に叶えてやろう。」
「…俺の願いはさっきも言った。誰もが美味しく、二郎を食べる事ができる世界。それだけだ。」
「無欲な男よ！何でも願いが適うのだぞ！？己の為に願う事は無いのか？」
俺は無言で部屋の鍵を開ける。
「よかろう…お主の願いしかと聞き届けた。」
振り返ると老人の姿は無かった。
部屋のテレビをつけると大変な騒ぎが起きていた。
世界の人々の前に、謎のヌードル『二郎』が次々と出現しているというのだ。
チャンネルを変えるたび、世界中からニュース映像が飛び込んでくる。
アラスカでは、イヌイットたちがもうもうと湯気をたてる二郎を旨そうにすすっている。
アフリカのどこかの難民キャンプでは、飢えた子供たちが嬌声をあげながら豚にかぶりついている。
イスラエルとパレスチナの兵士たちが肩を並べ、突如出現した未知の味覚に舌鼓を打っている。
CNNのキャスターはニュースを読み上げている最中に二郎が出現し、明らかに困惑していた。
──これでいい。これが、俺が願った世界そのものだ。
そのときふわりと、俺の目の前にも二郎が出現した。
俺もまた、地球に生きる無数の命のひとつであることを改めて実感し、胸が熱くなる。
しかしさすがに一日二杯はきついので、せっかくの神からの贈り物だが俺はその二郎をトイレに流す事にした。
指差す先には、精一杯早く食べようと四苦八苦する涙目の老人がいた。
「老人ギルティ！」「食うの遅すギルティ！」「ギルティィィィ！！！」３人が老人に詰め寄る。
俺はスープをを飲み干し、テーブルを拭き丼をカウンターの上にあげると、思い切りテーブルを叩いて
「ノットギルティー！」と叫んだ。びくり、３人の動きが止まる。
「人は誰でも二郎を食べていい！それが解らない貴様らは、豚だ！」
グウの音も出ない大豚トリプルどもを押しのけ、店主に軽く会釈し帰路についた。
アパートの階段を登ると、はたしてそこには先の老人がいた。
先ほどとは様子が違い、手には古びた木の杖を持ち、真っ白な長衣に身を纏い、
そして禿げ頭の上には野菜とニンニクとアブラがマシマシでトッピングされていた。
「ワシはロット神。青年よ、お前は優しい男じゃな。好きな願いを言うがよい…褒美に叶えてやろう。」
「…俺の願いはさっきも言った。誰もが美味しく、二郎を食べる事ができる世界。それだけだ。」
「無欲な男よ！何でも願いが適うのだぞ！？己の為に願う事は無いのか？」
俺は無言で部屋の鍵を開ける。
「よかろう…お主の願いしかと聞き届けた。」
振り返ると老人の姿は無かった。
部屋のテレビをつけると大変な騒ぎが起きていた。
世界の人々の前に、謎のヌードル『二郎』が次々と出現しているというのだ。
チャンネルを変えるたび、世界中からニュース映像が飛び込んでくる。
アラスカでは、イヌイットたちがもうもうと湯気をたてる二郎を旨そうにすすっている。
アフリカのどこかの難民キャンプでは、飢えた子供たちが嬌声をあげながら豚にかぶりついている。
イスラエルとパレスチナの兵士たちが肩を並べ、突如出現した未知の味覚に舌鼓を打っている。
CNNのキャスターはニュースを読み上げている最中に二郎が出現し、明らかに困惑していた。
──これでいい。これが、俺が願った世界そのものだ。
そのときふわりと、俺の目の前にも二郎が出現した。
俺もまた、地球に生きる無数の命のひとつであることを改めて実感し、胸が熱くなる。
しかしさすがに一日二杯はきついので、せっかくの神からの贈り物だが俺はその二郎をトイレに流す事にした。
85[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/21(木) 06:36:02.53ID:kNkdy2gi NVIDIAの8～10月9割増収 AI半導体好調で予想上回る
大手エヌビディアが20日発表した2024年8～10月期決算は売上高が前年同期と比べ94%増の350億8200万ドル（約5兆4500億円）、純利益は約2.1倍の193億900万ドルだった。
主力の人工知能（AI）半導体が好調を維持した。
売上高、利益とも市場予想を上回り、四半期ベースで過去最高を更新した。
大手エヌビディアが20日発表した2024年8～10月期決算は売上高が前年同期と比べ94%増の350億8200万ドル（約5兆4500億円）、純利益は約2.1倍の193億900万ドルだった。
主力の人工知能（AI）半導体が好調を維持した。
売上高、利益とも市場予想を上回り、四半期ベースで過去最高を更新した。
86[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/22(金) 17:37:35.77ID:OpxkljPL 2024年11月08日 11時02分 ハードウェア
Intelの第13・14世代Coreプロセッサのクラッシュ問題で集団訴訟が提起される
Intelの第13世代Coreプロセッサ(Raptor Lake)と第14世代Coreプロセッサ(Raptor Lake Refresh)には、ゲームやアプリがクラッシュしたり強制終了したりする欠陥があることが確認されており、Intelは対応に追われています。
2024年11月、そんな第13・第14世代Coreプロセッサのクラッシュ問題で集団訴訟が提起されました。
2024年7月、Intelの第13・第14世代Coreプロセッサを搭載したPCのユーザーから、「ゲームがクラッシュする」「ソフトウェアを正常に実行できない」といった不具合が多数報告されていることが判明。後にIntelは自社の設計に不具合があったことを認め、問題を緩和するマイクロコードをリリースしています。
このプロセッサの欠陥問題を巡り、11月5日にカリフォルニア州北部地区連邦地方裁判所へ、Intelに対する集団訴訟が提起されました。
集団訴訟の原告であるニューヨーク在住のマーク・ヴァン・ヴァルケンバーグ氏は、2023年1月にIntelの第13世代Coreプロセッサ「Intel Core i7-13700K」を購入したところ、突然画面がブラックアウトしたり、予期せぬ再起動が起きたりするトラブルに見舞われたとのこと。
2024年夏に配信されたIntelのパッチを適用しようと試みたものの、誤作動を解決することはできなかったとヴァン・ヴァルケンバーグ氏は主張しています。
訴状には、
「製品を購入した後に、原告はプロセッサに欠陥があり、不安定で、高確率でクラッシュすることを知りました。
このプロセッサは原告のコンピューターに、不規則な画面のブラックアウトや再起動などの問題を引き起こしました。
これらの問題はIntelが発行した第13世代プロセッサ用のパッチをインストールしようと試みても解決しませんでした。
その結果、彼は支払った対価を得ることができませんでした。
もし原告が製品について真実を知っていたら、製品を購入しなかったか、あるいはもっと安い金額で購入していたでしょう」と記されています。
集団訴訟の構成員には、欠陥のあるプロセッサを購入したアメリカ全土のユーザーと、ニューヨークを拠点として追加の賠償を求める一部の購入者らが含まれます。
Intelは販売されたすべての製品に欠陥があったわけではないと主張しているため、集団訴訟の対象となる正確な人数は不明です。
原告側はIntelの売上に基づき、数十万～数百万人の対象者がいると推定しているとのことです。
ヴァン・ヴァルケンバーグ氏は、Intelがプロセッサ販売前の2022年後半または2023年初頭までに、欠陥があることを認識していたはずだと主張しています。
また、第13世代Coreプロセッサのリリースから数カ月以内にはCPUの「異常に高い返品率」を認識していたはずであり、2023年～2024年にかけてのメディアの報道でも、ユーザーからの抗議が確認されたとのこと。
訴状には、
「プロセッサの欠陥は重大であり、Intelはそれについて独占的に知っていたため、Intelは欠陥を開示する義務がありました」
「これらのテスト結果にアクセスできるのはIntelだけでしたし、返品率と欠陥の報告も監視しています。
Intelはその情報について、独占的な知識を持っています」
と記されています。
集団訴訟ではIntelに対し、誤解を招く広告や欠陥のある製品に関する情報の秘匿など、将来の不正行為を防ぐ差止命令の発行を求めています。
また、最大で数億ドル(数百億円)の損害賠償の支払いが明示される可能性もあるとのことです。
ヴァン・ヴァルケンバーグ氏は、
「Intelの不正な隠ぺいは悪意があり、抑圧的で、意図的で、詐欺を狙ったものでした」
と述べ、不正行為を抑止するのに十分な額の懲罰的損害賠償を求めました。
Intelの第13・14世代Coreプロセッサのクラッシュ問題で集団訴訟が提起される
Intelの第13世代Coreプロセッサ(Raptor Lake)と第14世代Coreプロセッサ(Raptor Lake Refresh)には、ゲームやアプリがクラッシュしたり強制終了したりする欠陥があることが確認されており、Intelは対応に追われています。
2024年11月、そんな第13・第14世代Coreプロセッサのクラッシュ問題で集団訴訟が提起されました。
2024年7月、Intelの第13・第14世代Coreプロセッサを搭載したPCのユーザーから、「ゲームがクラッシュする」「ソフトウェアを正常に実行できない」といった不具合が多数報告されていることが判明。後にIntelは自社の設計に不具合があったことを認め、問題を緩和するマイクロコードをリリースしています。
このプロセッサの欠陥問題を巡り、11月5日にカリフォルニア州北部地区連邦地方裁判所へ、Intelに対する集団訴訟が提起されました。
集団訴訟の原告であるニューヨーク在住のマーク・ヴァン・ヴァルケンバーグ氏は、2023年1月にIntelの第13世代Coreプロセッサ「Intel Core i7-13700K」を購入したところ、突然画面がブラックアウトしたり、予期せぬ再起動が起きたりするトラブルに見舞われたとのこと。
2024年夏に配信されたIntelのパッチを適用しようと試みたものの、誤作動を解決することはできなかったとヴァン・ヴァルケンバーグ氏は主張しています。
訴状には、
「製品を購入した後に、原告はプロセッサに欠陥があり、不安定で、高確率でクラッシュすることを知りました。
このプロセッサは原告のコンピューターに、不規則な画面のブラックアウトや再起動などの問題を引き起こしました。
これらの問題はIntelが発行した第13世代プロセッサ用のパッチをインストールしようと試みても解決しませんでした。
その結果、彼は支払った対価を得ることができませんでした。
もし原告が製品について真実を知っていたら、製品を購入しなかったか、あるいはもっと安い金額で購入していたでしょう」と記されています。
集団訴訟の構成員には、欠陥のあるプロセッサを購入したアメリカ全土のユーザーと、ニューヨークを拠点として追加の賠償を求める一部の購入者らが含まれます。
Intelは販売されたすべての製品に欠陥があったわけではないと主張しているため、集団訴訟の対象となる正確な人数は不明です。
原告側はIntelの売上に基づき、数十万～数百万人の対象者がいると推定しているとのことです。
ヴァン・ヴァルケンバーグ氏は、Intelがプロセッサ販売前の2022年後半または2023年初頭までに、欠陥があることを認識していたはずだと主張しています。
また、第13世代Coreプロセッサのリリースから数カ月以内にはCPUの「異常に高い返品率」を認識していたはずであり、2023年～2024年にかけてのメディアの報道でも、ユーザーからの抗議が確認されたとのこと。
訴状には、
「プロセッサの欠陥は重大であり、Intelはそれについて独占的に知っていたため、Intelは欠陥を開示する義務がありました」
「これらのテスト結果にアクセスできるのはIntelだけでしたし、返品率と欠陥の報告も監視しています。
Intelはその情報について、独占的な知識を持っています」
と記されています。
集団訴訟ではIntelに対し、誤解を招く広告や欠陥のある製品に関する情報の秘匿など、将来の不正行為を防ぐ差止命令の発行を求めています。
また、最大で数億ドル(数百億円)の損害賠償の支払いが明示される可能性もあるとのことです。
ヴァン・ヴァルケンバーグ氏は、
「Intelの不正な隠ぺいは悪意があり、抑圧的で、意図的で、詐欺を狙ったものでした」
と述べ、不正行為を抑止するのに十分な額の懲罰的損害賠償を求めました。
2024/11/22(金) 20:59:47.03ID:9OfoxHU8
Lunar LakeのArc 140V iGPUがRadeon 890M よりゲーミングで16%高fpsを叩き出す
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc4/Intel-Arc-140V-vs-Radeon-890M.jpg
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc4/Intel-Arc-140V-vs-Radeon-890M.jpg
2024/11/22(金) 20:59:57.22ID:9OfoxHU8
2024/11/22(金) 21:00:11.19ID:9OfoxHU8
Intel Arc 140T GPU は、Lunar Lake の 140V より 60 パーセントのゲーミングパフォーマンス向上を実現
https://www.notebookcheck.net/Intel-Arc-140T-graphics-delivers-60-percent-performance-boost-over-Lunar-Lake-variant.905446.0.html
＞Intel の近日発売予定の Arc 140T 統合 GPU は、最近の GFXBench テストで Lunar Lake の兄弟機より
＞60 パーセント以上優れた性能を発揮し、驚異的なパワーを発揮します。
＞このチップは、2025 年初頭に Arrow Lake モバイル プロセッサに搭載される予定です。
https://www.notebookcheck.net/Intel-Arc-140T-graphics-delivers-60-percent-performance-boost-over-Lunar-Lake-variant.905446.0.html
＞Intel の近日発売予定の Arc 140T 統合 GPU は、最近の GFXBench テストで Lunar Lake の兄弟機より
＞60 パーセント以上優れた性能を発揮し、驚異的なパワーを発揮します。
＞このチップは、2025 年初頭に Arrow Lake モバイル プロセッサに搭載される予定です。
2024/11/22(金) 21:00:18.65ID:9OfoxHU8
2024/11/22(金) 21:00:28.29ID:9OfoxHU8
2024/11/22(金) 21:00:36.25ID:9OfoxHU8
2024/11/22(金) 21:00:44.72ID:9OfoxHU8
2024/11/22(金) 21:00:57.14ID:9OfoxHU8
95[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/23(土) 09:57:05.91ID:HG1d83e/ AMDの最新特許出願により、独自の「チップ積層」方式が明らかに、ダイ使用量の大幅な拡張が可能に
AMDの最新特許出願により、同社が将来のRyzen SoCに「マルチチップ・スタッキング」を採用し、ダイのスケーラビリティを高める方向で検討していることが明らかになった。
AMDは、大きなダイの下に小さなチップレットを使用する「オーバーラップ型」チップ積層を実装し、すべてを単一パッケージに収める可能性がある。
チームレッドは、「X3D」ラインアップとして知られる専用「3D V-Cache」タイルをプロセッサーに導入した最初のメーカーであり、既存のコンシューマー向けCPUラインアップの革新を常に追求している。
現在、新たな特許出願（via @coreteks）によると、AMDは「斬新なパッケージング・デザイン」を模索しており、チップの積層プロセスを革新し、最終的に相互接続の遅延を減らし、大幅な性能向上をもたらすと言われている。
上記特許によると、AMDはチップ積層に革新的なアプローチを採用する計画で、より小さなチップレットをより大きなダイに部分的に重ねる。
この技術は、より多くのチップレットを追加する余地を生み出し、1つのダイにより多くの機能を搭載することで、チップ設計の微細化を目指すもので、最終的には接触面積をより効果的に活用することになる。
これにより、同じダイサイズで、AMDはより多くのコア数、より大きなキャッシュ、より多くのメモリ帯域幅を組み込むことができ、パフォーマンスを大幅に向上させることができる。
このアプローチに関するもう1つの興味深い事実は、チームレッドがこのような方法でインターコネクトのレイテンシーを削減できることだ。
また、分離されたチップレットによって個々のユニットをより効果的に制御できるため、この配置ではパワーゲーティングもあまり問題にならないだろう。
AMDは、プロセッサーだけでなくGPUにも「マルチ・チップレット」アプローチを採用したパイオニアであると言っても間違いではないだろう。
以前の記事で、チーム・レッドが「マルチ・チップレット」GPU設計の選択肢を模索していることを報告したが、これはモノリシック設計から脱却し、マルチ・チップレット構成に潜む利点を追求するというAMDのコミットメントを示している。
AMDがメインストリームのRyzen SoCで「X3D」CPUに似たアプローチを採用しても驚かないが、しばらく様子を見る必要があるだろう。
Intelとの競争が激化する中、チームレッドが将来的に市場を支配するつもりなら、CPUセグメントを革新する必要があり、「マルチチップレット」設計を採用することで、AMDは間違いなくCPU設計と実装で優位に立つことができる。
AMDの最新特許出願により、同社が将来のRyzen SoCに「マルチチップ・スタッキング」を採用し、ダイのスケーラビリティを高める方向で検討していることが明らかになった。
AMDは、大きなダイの下に小さなチップレットを使用する「オーバーラップ型」チップ積層を実装し、すべてを単一パッケージに収める可能性がある。
チームレッドは、「X3D」ラインアップとして知られる専用「3D V-Cache」タイルをプロセッサーに導入した最初のメーカーであり、既存のコンシューマー向けCPUラインアップの革新を常に追求している。
現在、新たな特許出願（via @coreteks）によると、AMDは「斬新なパッケージング・デザイン」を模索しており、チップの積層プロセスを革新し、最終的に相互接続の遅延を減らし、大幅な性能向上をもたらすと言われている。
上記特許によると、AMDはチップ積層に革新的なアプローチを採用する計画で、より小さなチップレットをより大きなダイに部分的に重ねる。
この技術は、より多くのチップレットを追加する余地を生み出し、1つのダイにより多くの機能を搭載することで、チップ設計の微細化を目指すもので、最終的には接触面積をより効果的に活用することになる。
これにより、同じダイサイズで、AMDはより多くのコア数、より大きなキャッシュ、より多くのメモリ帯域幅を組み込むことができ、パフォーマンスを大幅に向上させることができる。
このアプローチに関するもう1つの興味深い事実は、チームレッドがこのような方法でインターコネクトのレイテンシーを削減できることだ。
また、分離されたチップレットによって個々のユニットをより効果的に制御できるため、この配置ではパワーゲーティングもあまり問題にならないだろう。
AMDは、プロセッサーだけでなくGPUにも「マルチ・チップレット」アプローチを採用したパイオニアであると言っても間違いではないだろう。
以前の記事で、チーム・レッドが「マルチ・チップレット」GPU設計の選択肢を模索していることを報告したが、これはモノリシック設計から脱却し、マルチ・チップレット構成に潜む利点を追求するというAMDのコミットメントを示している。
AMDがメインストリームのRyzen SoCで「X3D」CPUに似たアプローチを採用しても驚かないが、しばらく様子を見る必要があるだろう。
Intelとの競争が激化する中、チームレッドが将来的に市場を支配するつもりなら、CPUセグメントを革新する必要があり、「マルチチップレット」設計を採用することで、AMDは間違いなくCPU設計と実装で優位に立つことができる。
96[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/24(日) 15:19:04.48ID:x29OF2wp 最強のX3D 神CPU登場！AMD Ryzen 9 9950X3D、2025年1月発売：144MBキャッシュが背中に乗る
現世代のRyzen 7 9800X3Dは、特にそのゲーム性能でintelに崖っぷちの差をつけ、驚きを与えてきた。
そして今、よりパワフルなRyzen 9 9950X3Dも登場する。
最新のニュースによると、AMDのハイエンドX3D神CPU-Ryzen 9 9950X3D 16コアとRyzen 9 9900X3D 12コアは、2025年CES後の1月末に発表され、第1四半期末に発売される。
今回のリークによると、AMDのZen 5ベースのRyzen 3D V-Cacheプロセッサーは、まもなく2つのハイエンドモデル、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dが登場し、ゲーム愛好家向けで、Ryzen 7 9800X3Dと同じ第2世代の3Dキャッシュを搭載し、オーバークロックをサポートする。
スペック面では、Ryzen 9 9950X3Dは、16コア、32スレッド、64MBのCCDキャッシュ、さらに64MBの3Dキャッシュで合計128MB、さらに16MBのL2キャッシュで合計144MBのキャッシュメモリを搭載している。
一方、Ryzen 9 9900X3Dは、12コア、12MBのL2キャッシュで、合計140MBのキャッシュを搭載している。
以前、wccftechは内部テストのスコアを明らかにしており、具体的には、Ryzen 9 9950X3DがRyzen 9 7950X3Dと比較して、Crysis 6が11％以上、Tomb Raider: Shadow of the Tomb Raiderが2％以上、Black Mythos: Gokuが2％以上、平均5.66％以上の改善となっている。
Cinebench R23の理論スコアでは、Ryzen 9 9950X3Dのシングルコア性能が9%以上向上し、マルチコア性能が16%以上向上した。
Ryzen 7 9800X3Dがリリースされたとき、AMDはこれを「世界最高のゲーミング・プロセッサー」と呼んだが、Ryzen 9 9950X3Dが市場に出回れば、間違いなくさらに強力になるだろう。
現世代のRyzen 7 9800X3Dは、特にそのゲーム性能でintelに崖っぷちの差をつけ、驚きを与えてきた。
そして今、よりパワフルなRyzen 9 9950X3Dも登場する。
最新のニュースによると、AMDのハイエンドX3D神CPU-Ryzen 9 9950X3D 16コアとRyzen 9 9900X3D 12コアは、2025年CES後の1月末に発表され、第1四半期末に発売される。
今回のリークによると、AMDのZen 5ベースのRyzen 3D V-Cacheプロセッサーは、まもなく2つのハイエンドモデル、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dが登場し、ゲーム愛好家向けで、Ryzen 7 9800X3Dと同じ第2世代の3Dキャッシュを搭載し、オーバークロックをサポートする。
スペック面では、Ryzen 9 9950X3Dは、16コア、32スレッド、64MBのCCDキャッシュ、さらに64MBの3Dキャッシュで合計128MB、さらに16MBのL2キャッシュで合計144MBのキャッシュメモリを搭載している。
一方、Ryzen 9 9900X3Dは、12コア、12MBのL2キャッシュで、合計140MBのキャッシュを搭載している。
以前、wccftechは内部テストのスコアを明らかにしており、具体的には、Ryzen 9 9950X3DがRyzen 9 7950X3Dと比較して、Crysis 6が11％以上、Tomb Raider: Shadow of the Tomb Raiderが2％以上、Black Mythos: Gokuが2％以上、平均5.66％以上の改善となっている。
Cinebench R23の理論スコアでは、Ryzen 9 9950X3Dのシングルコア性能が9%以上向上し、マルチコア性能が16%以上向上した。
Ryzen 7 9800X3Dがリリースされたとき、AMDはこれを「世界最高のゲーミング・プロセッサー」と呼んだが、Ryzen 9 9950X3Dが市場に出回れば、間違いなくさらに強力になるだろう。
97[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/24(日) 18:52:49.04ID:njpnMjbd Google検索でIntel 業績悪化 理由で検索したら…
インテルの業績悪化の理由は、次のようなことが挙げられます。
製造上の問題
製品開発の遅れ
市場シェアの低下
モバイル向けチップへのシフトの遅れ
コスト削減への過剰な注力
新しいチップへの投資の不足
微細化で出遅れ
パソコン向けの半導体での覇権に固執し、スマートフォンや自動車などの新たな用途を開拓できなかった
インテルの株価は年初来6割ほど下落しており、ダウ工業30種平均の構成銘柄から外されるのではないかとの見方が広がっています。
また、インテルの信用格付けは、1993年から30年間にわたって安定してA格を保っていましたが、2023年から断続的に格下げが続き、8月にはトリプルB格に格下げされています。
インテルの業績悪化の理由は、次のようなことが挙げられます。
製造上の問題
製品開発の遅れ
市場シェアの低下
モバイル向けチップへのシフトの遅れ
コスト削減への過剰な注力
新しいチップへの投資の不足
微細化で出遅れ
パソコン向けの半導体での覇権に固執し、スマートフォンや自動車などの新たな用途を開拓できなかった
インテルの株価は年初来6割ほど下落しており、ダウ工業30種平均の構成銘柄から外されるのではないかとの見方が広がっています。
また、インテルの信用格付けは、1993年から30年間にわたって安定してA格を保っていましたが、2023年から断続的に格下げが続き、8月にはトリプルB格に格下げされています。
98[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/24(日) 18:54:45.13ID:njpnMjbd こんなくだらん理由じゃなくて
単にRyzen Threadripper EPYCなどが強すぎたからでしょっての
単にRyzen Threadripper EPYCなどが強すぎたからでしょっての
2024/11/24(日) 18:58:33.67ID:n4KooTRv
AMDはゲーム機での採用もあるしなー
100[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/24(日) 21:00:54.08ID:ZwJnfT5P インテル......これ以上どうやって追いつくつもりだ！
AMDの2大殺害：ゲーマーはそれを良心と呼ぶ
性能は遥か先を行っており、マザーボードのインターフェースは変わっていない。
Ryzen 7 9800X3Dがリリースされたとき、AMDはこれを「世界最高のゲーミング・プロセッサー」と呼んだが、Ryzen 9 9950X3Dが市場に出回れば、間違いなくさらに強力になるだろう。
最新のニュースによれば、Ryzen 9 9950X3D 16コアとRyzen 9 9900X3D 12コアは、CES 2025の後の1月末にリリースされる予定である。
主にゲーム愛好家向けで、Ryzen 7 9800X3Dと同じ第2世代3Dキャッシュを搭載し、オーバークロックをサポートする。
Ryzen 9 9950X3Dは、16コア、32スレッド、64MBのCCDキャッシュ、64MBの3Dキャッシュ（合計128MB）、16MBのL2キャッシュ（合計144MB）を搭載している。
一方、Ryzen 9900X3Dは12コア、12MBのL2キャッシュ、合計140MBのキャッシュを搭載している。
また、AM5インターフェイスは少なくとも3世代にわたって使用される！
AMDの次世代Zen 6ベースのRyzenデスクトップCPUは、引き続きAM5インターフェースと互換性があるため、マザーボードを変更する必要はありません。
インテルの2世代1インターフェイス変更のリズムに比べ、AMDははるかに安定しており、2017年から現在までAM4インターフェイスは、CPUアーキテクチャの5世代、製造プロセスの4世代を経験し、依然として新製品を発表し続け、プロセッサの歴史の中で奇跡と呼ぶことができます。
Ryzen 7000シリーズのZen4アーキテクチャは、AM5インターフェイスを置き換えるようになったが、公式のコミットメントは、少なくとも2025年まで、あるいはそれ以上継続されます。
インテル側では、最新リリースのCore Ultra 200SシリーズがLGA1851インターフェイスに置き換わったばかりで、その将来について今のところ明確な表明はない。
VCはライブ対話でIntelにLGA1851の寿命について明確に質問を投げかけたが、答えは「沈黙」だった。
AMDの2大殺害：ゲーマーはそれを良心と呼ぶ
性能は遥か先を行っており、マザーボードのインターフェースは変わっていない。
Ryzen 7 9800X3Dがリリースされたとき、AMDはこれを「世界最高のゲーミング・プロセッサー」と呼んだが、Ryzen 9 9950X3Dが市場に出回れば、間違いなくさらに強力になるだろう。
最新のニュースによれば、Ryzen 9 9950X3D 16コアとRyzen 9 9900X3D 12コアは、CES 2025の後の1月末にリリースされる予定である。
主にゲーム愛好家向けで、Ryzen 7 9800X3Dと同じ第2世代3Dキャッシュを搭載し、オーバークロックをサポートする。
Ryzen 9 9950X3Dは、16コア、32スレッド、64MBのCCDキャッシュ、64MBの3Dキャッシュ（合計128MB）、16MBのL2キャッシュ（合計144MB）を搭載している。
一方、Ryzen 9900X3Dは12コア、12MBのL2キャッシュ、合計140MBのキャッシュを搭載している。
また、AM5インターフェイスは少なくとも3世代にわたって使用される！
AMDの次世代Zen 6ベースのRyzenデスクトップCPUは、引き続きAM5インターフェースと互換性があるため、マザーボードを変更する必要はありません。
インテルの2世代1インターフェイス変更のリズムに比べ、AMDははるかに安定しており、2017年から現在までAM4インターフェイスは、CPUアーキテクチャの5世代、製造プロセスの4世代を経験し、依然として新製品を発表し続け、プロセッサの歴史の中で奇跡と呼ぶことができます。
Ryzen 7000シリーズのZen4アーキテクチャは、AM5インターフェイスを置き換えるようになったが、公式のコミットメントは、少なくとも2025年まで、あるいはそれ以上継続されます。
インテル側では、最新リリースのCore Ultra 200SシリーズがLGA1851インターフェイスに置き換わったばかりで、その将来について今のところ明確な表明はない。
VCはライブ対話でIntelにLGA1851の寿命について明確に質問を投げかけたが、答えは「沈黙」だった。
101[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/25(月) 01:27:05.14ID:nKQ7KvzE 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
102[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/25(月) 01:27:29.55ID:nKQ7KvzE Windows統一教会信者「周りと同じのがいいからiOSやAndroidを使う思考停止のバカばっかり。
パソコン？もちろんWindowsに決まってんだろ？だって皆んなが使ってるし。店員に勧められるがままに買いました。周りに流されました。」
パソコン？もちろんWindowsに決まってんだろ？だって皆んなが使ってるし。店員に勧められるがままに買いました。周りに流されました。」
103[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/25(月) 05:45:33.36ID:hxN3AgJR AMDチップはさらに強化されようとしている！
劇的なレイテンシ短縮と大幅な性能向上
AMDは新しいチップ積層技術を採用する見込み：レイテンシの大幅削減、性能の大幅向上
現在のゲーミングCPU市場において、AMDはX3Dシリーズでその名を轟かせており、新たに発売された9800X3Dは中古プラットフォームでもプレミア価格がつく注目の製品だ。
メディアの報道によると、AMDは最近、新しい特許を提出し、コンパクトなチップの積層と相互接続を実現するためにチップの一部をオーバーラップさせることにより、「マルチチップスタッキング」技術の将来的な使用の可能性を示しました。
それによると、AMDの新しいアプローチは、小さなチップを重ねることで部品間の物理的距離を縮め、相互接続の待ち時間を最小化し、異なるチップセクション間の高速通信を可能にする。
また、より多くのコア、より大きなキャッシュ、メモリ帯域幅の増加のためのスペースを確保するために、接触部分の効率を改善し、同じチップサイズで大幅な性能向上を実現する。
この設計により、電力管理も改善される。チップの小型化により、パワーゲーティングによる各ユニットの制御が向上するからだ。
劇的なレイテンシ短縮と大幅な性能向上
AMDは新しいチップ積層技術を採用する見込み：レイテンシの大幅削減、性能の大幅向上
現在のゲーミングCPU市場において、AMDはX3Dシリーズでその名を轟かせており、新たに発売された9800X3Dは中古プラットフォームでもプレミア価格がつく注目の製品だ。
メディアの報道によると、AMDは最近、新しい特許を提出し、コンパクトなチップの積層と相互接続を実現するためにチップの一部をオーバーラップさせることにより、「マルチチップスタッキング」技術の将来的な使用の可能性を示しました。
それによると、AMDの新しいアプローチは、小さなチップを重ねることで部品間の物理的距離を縮め、相互接続の待ち時間を最小化し、異なるチップセクション間の高速通信を可能にする。
また、より多くのコア、より大きなキャッシュ、メモリ帯域幅の増加のためのスペースを確保するために、接触部分の効率を改善し、同じチップサイズで大幅な性能向上を実現する。
この設計により、電力管理も改善される。チップの小型化により、パワーゲーティングによる各ユニットの制御が向上するからだ。
104[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/25(月) 06:02:25.66ID:hxN3AgJR AMD Zen5 Ryzen Threadripperはまだ16コアがあるんだが：3D キャッシュと競合できるのは誰ですか?
今年の8月末、我々はAMD Zen5アーキテクチャの次世代Ryzen Threadripper「Shimada Peak(島田峰)」を初めて目にし、96コアのフラッグシップモデルとして登場した。
当然のことながら、次世代Ryzen Threadripper 9000シリーズでも最大96コア192スレッドとなり、今後も増え続けることはなく、データセンターの第5世代EPYC 9005シリーズの128コアがデスクトップに降りてくることはない。
新たに明らかになった税関出荷リストによると、新しいRyzen Threadripperはまだ16コアモデルを維持しているが、具体的なSKU番号はまだ出ていない。
現在、Zen4アーキテクチャRyzen Threadripper 7000シリーズの下限は12コアであり、エンスージアスト・プラットフォームやワークステーション・プラットフォームで12/16コアが維持されている理由は、主に、あまり高い演算性能は必要としないが、巨大なメモリや多くの拡張アクセラレータ・カードなど、スケーラビリティに対する要求が非常に高いユーザーを満足させるためである。
また、Ryzen Threadripperの新世代はまだSP6パッケージインタフェース、TRX50、WRX90 2マザーボードのチップセット、最大350Wの熱設計の消費電力であることを確認することができます。
以前のニュースによると、Ryzen Threadripperはまた、3D V-キャッシュスタックキャッシュを導入し、各CCDに、96コア、合計で12グループとなるように。
各グループが64MBのままだとすると、3Dキャッシュの合計はなんと768MB、さらにネイティブL3キャッシュが384MB、L2キャッシュが96MBとなり、合計1.2GBを超えることになる！
Ryzen Threadripper 9000シリーズは間違いなく来年リリースされるだろうが、AMDは何を急いでいるのだろうか？
今年の8月末、我々はAMD Zen5アーキテクチャの次世代Ryzen Threadripper「Shimada Peak(島田峰)」を初めて目にし、96コアのフラッグシップモデルとして登場した。
当然のことながら、次世代Ryzen Threadripper 9000シリーズでも最大96コア192スレッドとなり、今後も増え続けることはなく、データセンターの第5世代EPYC 9005シリーズの128コアがデスクトップに降りてくることはない。
新たに明らかになった税関出荷リストによると、新しいRyzen Threadripperはまだ16コアモデルを維持しているが、具体的なSKU番号はまだ出ていない。
現在、Zen4アーキテクチャRyzen Threadripper 7000シリーズの下限は12コアであり、エンスージアスト・プラットフォームやワークステーション・プラットフォームで12/16コアが維持されている理由は、主に、あまり高い演算性能は必要としないが、巨大なメモリや多くの拡張アクセラレータ・カードなど、スケーラビリティに対する要求が非常に高いユーザーを満足させるためである。
また、Ryzen Threadripperの新世代はまだSP6パッケージインタフェース、TRX50、WRX90 2マザーボードのチップセット、最大350Wの熱設計の消費電力であることを確認することができます。
以前のニュースによると、Ryzen Threadripperはまた、3D V-キャッシュスタックキャッシュを導入し、各CCDに、96コア、合計で12グループとなるように。
各グループが64MBのままだとすると、3Dキャッシュの合計はなんと768MB、さらにネイティブL3キャッシュが384MB、L2キャッシュが96MBとなり、合計1.2GBを超えることになる！
Ryzen Threadripper 9000シリーズは間違いなく来年リリースされるだろうが、AMDは何を急いでいるのだろうか？
105[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/25(月) 06:12:44.45ID:hxN3AgJR AMD Ryzen 200の全モデルが公開：Zen4第2弾
Ryzen AI 300シリーズの名で統一された、Zen5アーキテクチャに基づく3つの新世代APU Strix Point、Strix Halo、Krackanに加えて、AMDは新しいエントリーレベルのRyzen 200シリーズも準備しているが、アーキテクチャは旧来のままである。
Ryzen 200シリーズは、実は既存のRyzen 8040シリーズ（Hawk Point）の焼き直しで、それ自体はRyzen 7040シリーズ（Pheonix）からNPU演算を単純に強化したもので、これらはすべてCPUアーキテクチャがZen4/Zen4c、GPUアーキテクチャがRDNA3、NPUアーキテクチャがXDNAアーキテクチャに基づいています。
現在、Ryzen 200シリーズの具体的なモデルがすべてリークされており、具体的には、Ryzen 7 260、Ryzen 7 255、Ryzen 7 250、Ryzen 5 240、Ryzen 5 230、Ryzen 5 220、Ryzen 3 210の7つだ。
また、Ryzen 7 PRO 250、Ryzen 5 PRO 230、Ryzen 5 PRO 220、Ryzen 3 PRO 210という少なくとも4つの商用バージョンもある。
いくつかのハイエンドモデルの製品版があるかどうかは不明だ。
Ryzen 200シリーズの正確なスペック、特に周波数の上昇があるかどうかは不明だが、コードネームがHawk Point Refreshであることを考えると、大きな変更はないと予想される。
ちなみにインテルは、第13世代/第14世代Coreから派生した、同じくエントリーレベルのノートPCをターゲットにしたCore 100シリーズという、同様のうやむやバージョンも準備している。
具体的なモデルは、Core 7 160HL/150HL/160UL/150UL/150U、Core 5 130HL/120HL/130UL/120U、Core 3 100HL/100UL/100Uなどだ。
2つのファミリーが交渉したのですね。
Ryzen AI 300シリーズの名で統一された、Zen5アーキテクチャに基づく3つの新世代APU Strix Point、Strix Halo、Krackanに加えて、AMDは新しいエントリーレベルのRyzen 200シリーズも準備しているが、アーキテクチャは旧来のままである。
Ryzen 200シリーズは、実は既存のRyzen 8040シリーズ（Hawk Point）の焼き直しで、それ自体はRyzen 7040シリーズ（Pheonix）からNPU演算を単純に強化したもので、これらはすべてCPUアーキテクチャがZen4/Zen4c、GPUアーキテクチャがRDNA3、NPUアーキテクチャがXDNAアーキテクチャに基づいています。
現在、Ryzen 200シリーズの具体的なモデルがすべてリークされており、具体的には、Ryzen 7 260、Ryzen 7 255、Ryzen 7 250、Ryzen 5 240、Ryzen 5 230、Ryzen 5 220、Ryzen 3 210の7つだ。
また、Ryzen 7 PRO 250、Ryzen 5 PRO 230、Ryzen 5 PRO 220、Ryzen 3 PRO 210という少なくとも4つの商用バージョンもある。
いくつかのハイエンドモデルの製品版があるかどうかは不明だ。
Ryzen 200シリーズの正確なスペック、特に周波数の上昇があるかどうかは不明だが、コードネームがHawk Point Refreshであることを考えると、大きな変更はないと予想される。
ちなみにインテルは、第13世代/第14世代Coreから派生した、同じくエントリーレベルのノートPCをターゲットにしたCore 100シリーズという、同様のうやむやバージョンも準備している。
具体的なモデルは、Core 7 160HL/150HL/160UL/150UL/150U、Core 5 130HL/120HL/130UL/120U、Core 3 100HL/100UL/100Uなどだ。
2つのファミリーが交渉したのですね。
106[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/25(月) 06:25:38.79ID:hxN3AgJR 3 Zen5 + 3 Zen5c奇妙な組み合わせ
AMDの次世代メインストリーム向けAPU「Krackan」が初登場
AMDは来年早々、既存のStrix Pointと同系列だが、より低スペックで廉価な新世代のメインストリーム・ラップトップAPU Krackanをリリースする予定で、Ryzen AI 7/5 300シリーズと命名される見込みだ。
さて、KrackanはGeekBench、テストリファレンスマザーボードコード名 "KrotPlus-KRK "に登場している、ここでKRKは、Krackanの略です。
エンジニアリング・サンプル番号から、これはRyzen AI 5 340というローエンド・モデルに相当するはずです。
テスト情報によると、この新型CPUは3コアずつ2つのクラスターに分かれており、Zen5が3つ、Zen5cが3つのようだ。
このような2つの奇数の数字の組み合わせはまだ珍しく、最後に遭遇したのは1 Zen4、3 Zen4cを含むRyzen 3 7440Uだった。
iGPUについては検出されておらず、Radeon 840Mと命名されるとの主張があり、NPUは50TOPSの演算能力を保持しているものの、4ユニットしか搭載されていない。
これは、4つのZen5、4つのZen5cで8コアを構成するRyzen AI 5 350と、8ユニットを統合したRadeon 860Mがトップです。
AMDの次世代メインストリーム向けAPU「Krackan」が初登場
AMDは来年早々、既存のStrix Pointと同系列だが、より低スペックで廉価な新世代のメインストリーム・ラップトップAPU Krackanをリリースする予定で、Ryzen AI 7/5 300シリーズと命名される見込みだ。
さて、KrackanはGeekBench、テストリファレンスマザーボードコード名 "KrotPlus-KRK "に登場している、ここでKRKは、Krackanの略です。
エンジニアリング・サンプル番号から、これはRyzen AI 5 340というローエンド・モデルに相当するはずです。
テスト情報によると、この新型CPUは3コアずつ2つのクラスターに分かれており、Zen5が3つ、Zen5cが3つのようだ。
このような2つの奇数の数字の組み合わせはまだ珍しく、最後に遭遇したのは1 Zen4、3 Zen4cを含むRyzen 3 7440Uだった。
iGPUについては検出されておらず、Radeon 840Mと命名されるとの主張があり、NPUは50TOPSの演算能力を保持しているものの、4ユニットしか搭載されていない。
これは、4つのZen5、4つのZen5cで8コアを構成するRyzen AI 5 350と、8ユニットを統合したRadeon 860Mがトップです。
107[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/25(月) 07:15:35.12ID:nKQ7KvzE AMDファンボーイ「Coreウルトラ？（笑）ダッサｗ次はMaxとか来そうだな（笑）」
AMD「Ryzenアイ9！アイ7！アイ5！アイ3！」
AMD「お次はRyzenアイMax！！」
AMDファンボーイ「うおおおお！かっけええええ！！
AMD「Ryzenアイ9！アイ7！アイ5！アイ3！」
AMD「お次はRyzenアイMax！！」
AMDファンボーイ「うおおおお！かっけええええ！！
108[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/26(火) 20:51:48.40ID:N8YZ0Gud TSMCの新2nm工場が本日正式稼動：Apple、AMDが最初の顧客
国内メディアの報道によると、高雄にあるTSMCの新しい2nm工場は本日、設備導入式典を開催する。
同工場は予想より半年以上早く設備に入り、アップル、AMDおよび他の大手メーカーが最初の顧客になる見込みである。
これは、TSMCは本日2nmの新工場は、台湾、新竹宝山、高雄、並行して新工場での2nmのレイアウトは、"内部非公開活動 "として定義されたマシンの式典会社に、2025年に量産されることが期待されていることが理解される。
報告書は、容量の最初のバッチによると、TSMCの2nmはまだ量産されていないが、アップルによって予約されていることに言及した。
アップルの計画によると、iPhone 17 Proと17 Pro Maxのチップ操作にはTSMCの2nmを使用し、iPhone 17 Airの超薄型モデルの発売には引き続き3nmファミリーのプロセスを使用する可能性があるという。
アップルに加え、インテルのNova LakeプラットフォームもTSMCの2nmプロセスを使用するが、現在は2026年までラインナップされている。
さらに、TSMCは今年末にオランダのサプライヤーASMLから世界最先端のチップ製造マシンの最初のバッチを受け取るが、これはライバルの米インテルよりわずか数カ月遅い。
高開口数極端紫外線（High NA EUV）露光装置は、世界で最も高価なチップ製造装置で、1台約3億5000万ドル（約25億元）する。
情報筋によると、TSMCは今四半期、中国・台湾の新竹にある本社近くの研究開発センターに、新しいHigh NA EUV露光装置を設置する。
TSMCは以前、自社の強みについて、劉徳仁会長が「ファーウェイがTSMCに追いつくのは不可能だ」と公言し、騒動になったことがある。
国内メディアの報道によると、高雄にあるTSMCの新しい2nm工場は本日、設備導入式典を開催する。
同工場は予想より半年以上早く設備に入り、アップル、AMDおよび他の大手メーカーが最初の顧客になる見込みである。
これは、TSMCは本日2nmの新工場は、台湾、新竹宝山、高雄、並行して新工場での2nmのレイアウトは、"内部非公開活動 "として定義されたマシンの式典会社に、2025年に量産されることが期待されていることが理解される。
報告書は、容量の最初のバッチによると、TSMCの2nmはまだ量産されていないが、アップルによって予約されていることに言及した。
アップルの計画によると、iPhone 17 Proと17 Pro Maxのチップ操作にはTSMCの2nmを使用し、iPhone 17 Airの超薄型モデルの発売には引き続き3nmファミリーのプロセスを使用する可能性があるという。
アップルに加え、インテルのNova LakeプラットフォームもTSMCの2nmプロセスを使用するが、現在は2026年までラインナップされている。
さらに、TSMCは今年末にオランダのサプライヤーASMLから世界最先端のチップ製造マシンの最初のバッチを受け取るが、これはライバルの米インテルよりわずか数カ月遅い。
高開口数極端紫外線（High NA EUV）露光装置は、世界で最も高価なチップ製造装置で、1台約3億5000万ドル（約25億元）する。
情報筋によると、TSMCは今四半期、中国・台湾の新竹にある本社近くの研究開発センターに、新しいHigh NA EUV露光装置を設置する。
TSMCは以前、自社の強みについて、劉徳仁会長が「ファーウェイがTSMCに追いつくのは不可能だ」と公言し、騒動になったことがある。
109[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/26(火) 21:10:37.40ID:ODwTAzSj H X 3 7 0 の 不 都 合 な 真 実 ｗ
前世代の 780M（8840U）に負けるｗ
https://uploader.purinka.work/src/45025.jpg
前前世代の 780M（7840U）に負けるｗ
https://uploader.purinka.work/src/45024.jpg
前前前前世代の VEGA8（4800U）に負けるｗ
https://uploader.purinka.work/src/40272.jpg
エイライと比較してせいぜいゲーム性能は6%アップｗ
https://uploader.purinka.work/src/45026.jpg
エイライの30W同士の比較で互角、45Wの電力爆食い状態でやっと性能があがるｗ
https://uploader.purinka.work/src/39421.jpg
前世代の 780M（8840U）に負けるｗ
https://uploader.purinka.work/src/45025.jpg
前前世代の 780M（7840U）に負けるｗ
https://uploader.purinka.work/src/45024.jpg
前前前前世代の VEGA8（4800U）に負けるｗ
https://uploader.purinka.work/src/40272.jpg
エイライと比較してせいぜいゲーム性能は6%アップｗ
https://uploader.purinka.work/src/45026.jpg
エイライの30W同士の比較で互角、45Wの電力爆食い状態でやっと性能があがるｗ
https://uploader.purinka.work/src/39421.jpg
110[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/26(火) 22:05:12.43ID:I2R2Cxwm 他社を貶すばかりで自社製品の良いところを褒めないとは
111[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/27(水) 08:33:01.15ID:T+sX1caN インテルのCEOが叫ぶ日が来るなんて
x86のアドバンテージをアピールするゲルシンガー氏
x86は死んでない。
インテルのパット・ゲルシンガーCEOが、レノボのイベントで発したこのコメントに、かなり驚いた。
インテルは身売り報道が出ていた矢先ということもあり、火消しよりも、むしろ不安をあおっているような気もした。
x86と言えば、現在のPCで標準的に用いられているCPU設計。
私がアスキーに入った四半世紀以上前はx86プロセッサーはすでに当たり前の存在であり、2000年代には商用UNIXがカバーしてきたサーバーにまでその領域を拡大した。
しかし、スマホの台頭とともにARMの需要が急速に拡大し、従来x86がカバーしてきた領域にも浸食してきたのはご存じの通り。
積年のライバルであるAMDとともに、x86の健在さをアピールするなんて、数十年前は考えられなかったことである。
でも、マイクロソフトがWindowsとOfficeの会社からクラウドとAIの会社に脱皮したように、x86陣営もちょうど脱皮の最中なんだと思う。
サーバー領域への進出、OSの64ビット化、増え続ける電力消費など、さまざまな荒波を乗り越えてきたインテル・AMD。
拡大し続けるAIに向けた試行錯誤の末に、次世代の企業に生まれ変わっているはず。
絶対的な王者でなくなったからこそ、両社の底力と挑戦を見てみたい。
x86のアドバンテージをアピールするゲルシンガー氏
x86は死んでない。
インテルのパット・ゲルシンガーCEOが、レノボのイベントで発したこのコメントに、かなり驚いた。
インテルは身売り報道が出ていた矢先ということもあり、火消しよりも、むしろ不安をあおっているような気もした。
x86と言えば、現在のPCで標準的に用いられているCPU設計。
私がアスキーに入った四半世紀以上前はx86プロセッサーはすでに当たり前の存在であり、2000年代には商用UNIXがカバーしてきたサーバーにまでその領域を拡大した。
しかし、スマホの台頭とともにARMの需要が急速に拡大し、従来x86がカバーしてきた領域にも浸食してきたのはご存じの通り。
積年のライバルであるAMDとともに、x86の健在さをアピールするなんて、数十年前は考えられなかったことである。
でも、マイクロソフトがWindowsとOfficeの会社からクラウドとAIの会社に脱皮したように、x86陣営もちょうど脱皮の最中なんだと思う。
サーバー領域への進出、OSの64ビット化、増え続ける電力消費など、さまざまな荒波を乗り越えてきたインテル・AMD。
拡大し続けるAIに向けた試行錯誤の末に、次世代の企業に生まれ変わっているはず。
絶対的な王者でなくなったからこそ、両社の底力と挑戦を見てみたい。
112[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/27(水) 08:34:15.51ID:T+sX1caN 何それインテル信者はまだ生きてるよって言う話？
113[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/28(木) 07:33:03.69ID:r5J3PX/K Ryzen 7 9800X3D 8コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+7+9800X3D&id=6344
比較相手に
Intelデスクトップウルトラハイエンド
Core i9 7980XE 18コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i9-7980XE&id=3092
Intelデスクトップウルトラハイエンド
Core i9-10980XE 18コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i9-10980XE&id=3630
今こんな事になってたんだな
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+7+9800X3D&id=6344
比較相手に
Intelデスクトップウルトラハイエンド
Core i9 7980XE 18コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i9-7980XE&id=3092
Intelデスクトップウルトラハイエンド
Core i9-10980XE 18コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i9-10980XE&id=3630
今こんな事になってたんだな
114[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/29(金) 00:19:02.48ID:kX6OPEjN AMDショボｗ
115[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/29(金) 06:38:47.53ID:JwB3spmc Core Ultra 200Sのチキンパッチが間もなく登場する！しかし、大きな問題が
インテルのクライアントサイドAIおよびテクニカルマーケティング担当副社長兼ジェネラルマネージャーであるロバート・ハロック氏は、Core Ultra 200Sシリーズの実際の性能は確かに期待されたほどのものではないこと、そしてOSとBIOSレベルでいくつかの既知の問題に対処し、性能を改善するためのアップデートパッチがリリースされる予定であることを明らかにした。
しかし、それによってCore Ultra 200Sシリーズが期待以上の性能を発揮することはなく、主にPPTの比較データである製品発表時にインテルが約束した性能に到達することはできない。
ASUSのチームメンバーでありオーバークロッカーでもあるPieter "SkatterBencher" Plaisierが最近明らかにしたのは、新しいパッチはWindowsのパッチではなく、マイクロコードとマザーボードBIOSのアップデートであり、重要な変更点の1つはCore Ultra 200SシリーズのVF（電圧-周波数）性能を変更するということだ。
彼は、新しいパッチではVFが変化するため、オーバークロックが非常に難しくなり、オーバークロック時には異なる戦略が必要になるだろうということ以外、どのように変更されるのか正確には明かさなかった。
どうやら、彼はすでに新しいマイクロコードを持っていてテストしているようだ。
もしあなたのCore Ultra 200Sが期待通りのパフォーマンスを発揮せず、オーバークロックにこだわらないのであれば、マザーボードメーカーのBIOSアップデートに注目しよう。
公式発表と同程度のパフォーマンスで、オーバークロックで遊ぶのであれば、無視して構わない。
インテルのクライアントサイドAIおよびテクニカルマーケティング担当副社長兼ジェネラルマネージャーであるロバート・ハロック氏は、Core Ultra 200Sシリーズの実際の性能は確かに期待されたほどのものではないこと、そしてOSとBIOSレベルでいくつかの既知の問題に対処し、性能を改善するためのアップデートパッチがリリースされる予定であることを明らかにした。
しかし、それによってCore Ultra 200Sシリーズが期待以上の性能を発揮することはなく、主にPPTの比較データである製品発表時にインテルが約束した性能に到達することはできない。
ASUSのチームメンバーでありオーバークロッカーでもあるPieter "SkatterBencher" Plaisierが最近明らかにしたのは、新しいパッチはWindowsのパッチではなく、マイクロコードとマザーボードBIOSのアップデートであり、重要な変更点の1つはCore Ultra 200SシリーズのVF（電圧-周波数）性能を変更するということだ。
彼は、新しいパッチではVFが変化するため、オーバークロックが非常に難しくなり、オーバークロック時には異なる戦略が必要になるだろうということ以外、どのように変更されるのか正確には明かさなかった。
どうやら、彼はすでに新しいマイクロコードを持っていてテストしているようだ。
もしあなたのCore Ultra 200Sが期待通りのパフォーマンスを発揮せず、オーバークロックにこだわらないのであれば、マザーボードメーカーのBIOSアップデートに注目しよう。
公式発表と同程度のパフォーマンスで、オーバークロックで遊ぶのであれば、無視して構わない。
116[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/29(金) 12:27:36.86ID:BAGpPp7M AMD、成長加速で2025年は有望な年に：サーバー向けCPUやAIが貢献
ストーリーハイライト
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）は力強い回復を遂げており、サーバー向けCPUとAIソリューションに対する需要の高まりが売上高と利益の爆発的な成長を牽引しています。
注目すべきは、2025年はさらに素晴らしい年になる可能性が高く、現在の株価水準では投資妙味が大きいとみられることです。
AMDの株価は過去1年で約15%上昇しましたが、それでも52週高値の227.30ドルを約40%下回る水準で取引されています。
これは、投資家がAMDの将来性に対してある程度の懐疑的な見方を抱いているためだと考えられます。
しかし、先進的コンピューティングの主力企業は、今まさに始まったばかり成長ストーリーによって反発する可能性が高いです。
同社は現在、複数のチャネルにおける需要の高まりを追い風に、売上高の成長が加速する段階に入っており、この傾向は2025年通期まで続くと考えられます。
これにより1株当たり利益（EPS）は大幅に増加するとみられるため、株価は過小評価されている可能性が高いとみられます。
堅調な売上高成長がAMDの復活を象徴
AMDは2023年に数四半期にわたって低調な、あるいはマイナス成長を経験しました。
しかし、現在は全般的に需要が増加しており、売上高の加速につながっています。
この傾向は、前年同期比で18%の売上高成長率を記録した直近の第3四半期決算に明確に示されています。
これは、前年同期の4%増というやや低調な成長率をはるかに上回る数字です。
第3四半期の成長は主に、前年同期比で122%増の35億ドルに急増した記録的なデータセンター部門の売上高によって牽引されました。
特に大手クラウドプロバイダーによるAMD EPYC CPU（サーバー向け高パフォーマンスプロセッサ）の採用増が大きな要因となりました。
メタ・プラットフォームズ（META）やマイクロソフト（MSFT）などがクラウドサービスをサポートするためにEPYCプロセッサを選択したことで需要が喚起され、AMDは著しい価格決定力を得ました。
AMDの収益は利益率の高いデータセンター向け製品が牽引
第3四半期売上高の伸びよりも印象的だったのは、利益率の拡大と、それによる収益の増加です。
AMDのビジネスモデルは、非常に循環的ではあるものの、極めて拡張性があるという点で恩恵を受けています。
その結果、売上高の増加に伴い、収益性が大幅に向上しています。
この拡張性は第3四半期にも反映され、営業利益率は前年同期の22%から25%に上昇しました。
このケースでは、AMDの最新EPYCおよびRyzenプロセッサの発売により、調整後粗利益率が押し上げられ、第3四半期には前年同期の51%から54%に上昇しました。
さらに、AMDは、主に利益率の高い同社のEPYCデータセンター製品に対する需要の高まりを背景に、業務効率の改善と製品ミックスの改善という恩恵を受けました。
現在の勢いと第4四半期の見通しを踏まえると、コンセンサス予想では第4四半期のEPSは3.33ドルで、前年同期比で25.6%の成長が見込まれています。
AMDは2025年に力強い成長を遂げる見通し
今後、AMDは2025年まで成長の勢いを維持できる態勢にあるようです。
実際、現在の傾向から判断すると、来年の成長ペースはさらに加速する見通しです。
アナリストは、2025年の売上高は27%増加すると予想しており、これは今年予想されている13.3%の成長から大幅な上昇となります。
同様にEPSについては、2024年予想の26%増と比較すると、2025年は55%増と予想されています。これらの予想を基にすると、AMDの株価は来年の予想EPSの27.5倍で取引されています。
AMDが現在のテックの進歩を牽引する重要な役割を担っていることを考えると、これは説得力のあるバリュエーションとみられます。
特に、AIとデータセンター市場におけるAMDの強固な足場は、こうした成長予測を裏付けるものであり、短期的にはバリュエーションの拡大につながる可能性があります。
AMD株は「買い」か？
TipRanksによれば、AMD株の過去３カ月間のアナリストレーティングは、「買い」が23人、「中立」が7人で、コンセンサス評価は「強気買い」です。平均目標株価の185.46ドルは、今後12カ月で34.66%の上値余地を示唆しています。
ストーリーハイライト
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）は力強い回復を遂げており、サーバー向けCPUとAIソリューションに対する需要の高まりが売上高と利益の爆発的な成長を牽引しています。
注目すべきは、2025年はさらに素晴らしい年になる可能性が高く、現在の株価水準では投資妙味が大きいとみられることです。
AMDの株価は過去1年で約15%上昇しましたが、それでも52週高値の227.30ドルを約40%下回る水準で取引されています。
これは、投資家がAMDの将来性に対してある程度の懐疑的な見方を抱いているためだと考えられます。
しかし、先進的コンピューティングの主力企業は、今まさに始まったばかり成長ストーリーによって反発する可能性が高いです。
同社は現在、複数のチャネルにおける需要の高まりを追い風に、売上高の成長が加速する段階に入っており、この傾向は2025年通期まで続くと考えられます。
これにより1株当たり利益（EPS）は大幅に増加するとみられるため、株価は過小評価されている可能性が高いとみられます。
堅調な売上高成長がAMDの復活を象徴
AMDは2023年に数四半期にわたって低調な、あるいはマイナス成長を経験しました。
しかし、現在は全般的に需要が増加しており、売上高の加速につながっています。
この傾向は、前年同期比で18%の売上高成長率を記録した直近の第3四半期決算に明確に示されています。
これは、前年同期の4%増というやや低調な成長率をはるかに上回る数字です。
第3四半期の成長は主に、前年同期比で122%増の35億ドルに急増した記録的なデータセンター部門の売上高によって牽引されました。
特に大手クラウドプロバイダーによるAMD EPYC CPU（サーバー向け高パフォーマンスプロセッサ）の採用増が大きな要因となりました。
メタ・プラットフォームズ（META）やマイクロソフト（MSFT）などがクラウドサービスをサポートするためにEPYCプロセッサを選択したことで需要が喚起され、AMDは著しい価格決定力を得ました。
AMDの収益は利益率の高いデータセンター向け製品が牽引
第3四半期売上高の伸びよりも印象的だったのは、利益率の拡大と、それによる収益の増加です。
AMDのビジネスモデルは、非常に循環的ではあるものの、極めて拡張性があるという点で恩恵を受けています。
その結果、売上高の増加に伴い、収益性が大幅に向上しています。
この拡張性は第3四半期にも反映され、営業利益率は前年同期の22%から25%に上昇しました。
このケースでは、AMDの最新EPYCおよびRyzenプロセッサの発売により、調整後粗利益率が押し上げられ、第3四半期には前年同期の51%から54%に上昇しました。
さらに、AMDは、主に利益率の高い同社のEPYCデータセンター製品に対する需要の高まりを背景に、業務効率の改善と製品ミックスの改善という恩恵を受けました。
現在の勢いと第4四半期の見通しを踏まえると、コンセンサス予想では第4四半期のEPSは3.33ドルで、前年同期比で25.6%の成長が見込まれています。
AMDは2025年に力強い成長を遂げる見通し
今後、AMDは2025年まで成長の勢いを維持できる態勢にあるようです。
実際、現在の傾向から判断すると、来年の成長ペースはさらに加速する見通しです。
アナリストは、2025年の売上高は27%増加すると予想しており、これは今年予想されている13.3%の成長から大幅な上昇となります。
同様にEPSについては、2024年予想の26%増と比較すると、2025年は55%増と予想されています。これらの予想を基にすると、AMDの株価は来年の予想EPSの27.5倍で取引されています。
AMDが現在のテックの進歩を牽引する重要な役割を担っていることを考えると、これは説得力のあるバリュエーションとみられます。
特に、AIとデータセンター市場におけるAMDの強固な足場は、こうした成長予測を裏付けるものであり、短期的にはバリュエーションの拡大につながる可能性があります。
AMD株は「買い」か？
TipRanksによれば、AMD株の過去３カ月間のアナリストレーティングは、「買い」が23人、「中立」が7人で、コンセンサス評価は「強気買い」です。平均目標株価の185.46ドルは、今後12カ月で34.66%の上値余地を示唆しています。
117[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/29(金) 21:27:19.52ID:e5pyuavV TSMCは2025年以降、先端2nm製造を米国に移したがっている！
最新のニュースによると、TSMCは2025年以降、最先端の2nm製造を米国に移管する可能性があるという。
中国台湾科学技術部関係者の呉承文氏は、TSMCの2nmプロセスは来年量産されるが、この時TSMCは新世代のプロセス研究開発を始めているはずで、友好的な分野で2nmに投資するかどうか、TSMCと話し合うことができるだろう、と述べた。
呉承文は、高度なプロセス技術の研究開発は間違いなく台湾、中国に滞在し、研究開発の成功後、台湾、中国はまた、工場の建設を支援するために、友好的な地域に広がっても構わないと説明した。
今週は、TSMC 2nmの新工場は、マシンの式典に今日の機器を開催され、工場はマシンに予想よりも半年以上早くなると予想され、それはアップル、AMDおよび他の大手メーカーが最初の顧客になることが期待される。
これは、TSMCの2nmの新工場は、台湾、新竹宝山、高雄、並行して新工場での2nmのレイアウトは、"内部非公開活動 "として定義されたマシンの式典会社に、2025年に量産することが期待されていることが理解される。
TSMCの2nmはまだ量産されていませんが、容量の最初のバッチによると、アップルによって予約されています。
アップルの計画によると、それはiPhone 17 Proと17 Pro Maxのチップを操作するためにTSMC 2nmを使用し、iPhone 17 Airの超薄型モデルの発売は、3nmファミリプロセスを使用し続ける可能性があります。
アップルに加え、インテルのNova LakeプラットフォームもTSMCの2nmプロセスを使用するが、現在は2026年まで待機している。
最新のニュースによると、TSMCは2025年以降、最先端の2nm製造を米国に移管する可能性があるという。
中国台湾科学技術部関係者の呉承文氏は、TSMCの2nmプロセスは来年量産されるが、この時TSMCは新世代のプロセス研究開発を始めているはずで、友好的な分野で2nmに投資するかどうか、TSMCと話し合うことができるだろう、と述べた。
呉承文は、高度なプロセス技術の研究開発は間違いなく台湾、中国に滞在し、研究開発の成功後、台湾、中国はまた、工場の建設を支援するために、友好的な地域に広がっても構わないと説明した。
今週は、TSMC 2nmの新工場は、マシンの式典に今日の機器を開催され、工場はマシンに予想よりも半年以上早くなると予想され、それはアップル、AMDおよび他の大手メーカーが最初の顧客になることが期待される。
これは、TSMCの2nmの新工場は、台湾、新竹宝山、高雄、並行して新工場での2nmのレイアウトは、"内部非公開活動 "として定義されたマシンの式典会社に、2025年に量産することが期待されていることが理解される。
TSMCの2nmはまだ量産されていませんが、容量の最初のバッチによると、アップルによって予約されています。
アップルの計画によると、それはiPhone 17 Proと17 Pro Maxのチップを操作するためにTSMC 2nmを使用し、iPhone 17 Airの超薄型モデルの発売は、3nmファミリプロセスを使用し続ける可能性があります。
アップルに加え、インテルのNova LakeプラットフォームもTSMCの2nmプロセスを使用するが、現在は2026年まで待機している。
118[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/30(土) 00:38:41.86ID:mVsV6gAq 銭湯にうんこが浮かんでたってお前ら言ってたけどあれマジだな
腹壊した状態で銭湯行ったが屁のつもりが実が出た
腹壊した状態で銭湯行ったが屁のつもりが実が出た
119[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/30(土) 08:20:01.69ID:ElrsJzzQ 最新ニュース: AMD Zen 6 がコンピューティングに革命を起こす。未来はどうなるのか?
テクノロジーが前例のない速度で進歩する中、AMD の Zen 6 の導入はコンピューティングの世界に波紋を呼んでいます。
パフォーマンス基準を再定義する AMD のプロセッサ ラインアップの最新版は、人工知能アプリケーションから仮想現実のイノベーションまで、将来のコンピューティング ニーズの急増する要求に対応するように設計されています。
パフォーマンスの再定義: 前身の Zen 5 をベースにした AMD Zen 6 は、処理能力の大幅な向上が期待されています。業界関係者は、Zen 6 ではまったく新しいマイクロアーキテクチャが活用され、速度と効率の両方が大幅に向上する可能性があると示唆しています。
この改善は、高性能コンピューティング アプリケーションを対象としており、マルチタスク処理の向上とエネルギー消費の効率化が期待されます。
AI との統合強化: 人工知能が日常のテクノロジーにますます組み込まれるようになるにつれて、Zen 6 アーキテクチャは AI 駆動型処理との優れた互換性を提供することが期待されています。
AMD は、CPU とニューラル ネットワーク間のシームレスな相互作用を実現し、現代のアプリケーションにとって極めて重要な AI 操作と予測分析を最適化することに重点を置いてきました。
ハイパーコネクテッド ワールドへの準備: モノのインターネット (IoT) が急激に成長する中、Zen 6 は大幅に増加するデータ フローを処理できるように設計されています。
これにより、AMD プロセッサーはスマート ホーム デバイス、自律走行車、その他のコネクテッド テクノロジーのサポートに不可欠な存在となり、よりインタラクティブで応答性の高いシステムへの道が開かれます。
Zen 6 の発表により、AMD はテクノロジーのリーダーシップの新時代へと突入し、コンピューティングに対する私たちの見方が一変する可能性があります。
このイノベーションは、単に時代の流れに遅れないことだけではありません。
AMD がデジタル テクノロジーの未来を形作る上で重要なプレーヤーであり続けることを保証します。公式リリースが近づくにつれて期待が高まり、テクノロジー コミュニティは Zen 6 がその変革の約束を果たすかどうかを熱心に待っています。
Zen 6 は次なる技術革命の鍵となるか? あなたが知らなかった事実がここに!
AMD が待望の Zen 6 プロセッサの発売を準備する中、個人、コミュニティ、国への影響は多面的かつ多岐にわたります。
AI と IoT の機能強化にとどまらず、Zen 6 は医療から教育まで、さまざまな分野に劇的な影響を及ぼす可能性があります。
驚くべき医療の進歩: Zen 6 の強化された処理能力は医療に革命をもたらし、リアルタイムのデータ分析を通じて前例のない診断と治療の精度を実現します。
この技術に投資する国は、より効率的な医療システムを期待でき、平均寿命の延長と医療の質の向上が期待できます。
教育の変革: Zen 6 により、教育機関は高度な AI を活用してパーソナライズされた学習体験を提供できます。
このテクノロジーは、コンテンツを個人のニーズに合わせて調整し、学生が自分のペースで学習できるようにすることで、教育格差を埋めることができます。
質の高い教育へのアクセスがより公平になるため、特に発展途上国が恩恵を受ける可能性があります。
プライバシーの懸念: Zen 6 テクノロジーをスマート デバイスに統合すると利便性が高まりますが、重大なプライバシーの問題も生じます。
デバイスの相互接続が進むにつれて、データ セキュリティはどのように維持されるのでしょうか。批評家は監視とデータ漏洩の増加を懸念しています。
環境への影響: マイナス面としては、Zen 6 はエネルギー効率の向上を約束しているものの、高度なコンピューティング能力に対する需要の高まりがエネルギー節約に反する可能性がある。
イノベーションは持続可能性の需要に追いつくことができるだろうか? コミュニティは、技術の進歩と環境管理のバランスを見つける必要がある。
Zen 6 の登場は、テクノロジーの進歩における転換点を強調し、前例のないメリットと注目すべき課題を約束しています。
テクノロジー業界は注目しています。
AMD はこの刺激的なフロンティアの利点と落とし穴を乗り越えることができるのでしょうか?
テクノロジーが前例のない速度で進歩する中、AMD の Zen 6 の導入はコンピューティングの世界に波紋を呼んでいます。
パフォーマンス基準を再定義する AMD のプロセッサ ラインアップの最新版は、人工知能アプリケーションから仮想現実のイノベーションまで、将来のコンピューティング ニーズの急増する要求に対応するように設計されています。
パフォーマンスの再定義: 前身の Zen 5 をベースにした AMD Zen 6 は、処理能力の大幅な向上が期待されています。業界関係者は、Zen 6 ではまったく新しいマイクロアーキテクチャが活用され、速度と効率の両方が大幅に向上する可能性があると示唆しています。
この改善は、高性能コンピューティング アプリケーションを対象としており、マルチタスク処理の向上とエネルギー消費の効率化が期待されます。
AI との統合強化: 人工知能が日常のテクノロジーにますます組み込まれるようになるにつれて、Zen 6 アーキテクチャは AI 駆動型処理との優れた互換性を提供することが期待されています。
AMD は、CPU とニューラル ネットワーク間のシームレスな相互作用を実現し、現代のアプリケーションにとって極めて重要な AI 操作と予測分析を最適化することに重点を置いてきました。
ハイパーコネクテッド ワールドへの準備: モノのインターネット (IoT) が急激に成長する中、Zen 6 は大幅に増加するデータ フローを処理できるように設計されています。
これにより、AMD プロセッサーはスマート ホーム デバイス、自律走行車、その他のコネクテッド テクノロジーのサポートに不可欠な存在となり、よりインタラクティブで応答性の高いシステムへの道が開かれます。
Zen 6 の発表により、AMD はテクノロジーのリーダーシップの新時代へと突入し、コンピューティングに対する私たちの見方が一変する可能性があります。
このイノベーションは、単に時代の流れに遅れないことだけではありません。
AMD がデジタル テクノロジーの未来を形作る上で重要なプレーヤーであり続けることを保証します。公式リリースが近づくにつれて期待が高まり、テクノロジー コミュニティは Zen 6 がその変革の約束を果たすかどうかを熱心に待っています。
Zen 6 は次なる技術革命の鍵となるか? あなたが知らなかった事実がここに!
AMD が待望の Zen 6 プロセッサの発売を準備する中、個人、コミュニティ、国への影響は多面的かつ多岐にわたります。
AI と IoT の機能強化にとどまらず、Zen 6 は医療から教育まで、さまざまな分野に劇的な影響を及ぼす可能性があります。
驚くべき医療の進歩: Zen 6 の強化された処理能力は医療に革命をもたらし、リアルタイムのデータ分析を通じて前例のない診断と治療の精度を実現します。
この技術に投資する国は、より効率的な医療システムを期待でき、平均寿命の延長と医療の質の向上が期待できます。
教育の変革: Zen 6 により、教育機関は高度な AI を活用してパーソナライズされた学習体験を提供できます。
このテクノロジーは、コンテンツを個人のニーズに合わせて調整し、学生が自分のペースで学習できるようにすることで、教育格差を埋めることができます。
質の高い教育へのアクセスがより公平になるため、特に発展途上国が恩恵を受ける可能性があります。
プライバシーの懸念: Zen 6 テクノロジーをスマート デバイスに統合すると利便性が高まりますが、重大なプライバシーの問題も生じます。
デバイスの相互接続が進むにつれて、データ セキュリティはどのように維持されるのでしょうか。批評家は監視とデータ漏洩の増加を懸念しています。
環境への影響: マイナス面としては、Zen 6 はエネルギー効率の向上を約束しているものの、高度なコンピューティング能力に対する需要の高まりがエネルギー節約に反する可能性がある。
イノベーションは持続可能性の需要に追いつくことができるだろうか? コミュニティは、技術の進歩と環境管理のバランスを見つける必要がある。
Zen 6 の登場は、テクノロジーの進歩における転換点を強調し、前例のないメリットと注目すべき課題を約束しています。
テクノロジー業界は注目しています。
AMD はこの刺激的なフロンティアの利点と落とし穴を乗り越えることができるのでしょうか?
120[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/30(土) 09:04:04.73ID:yWablEx1121[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/30(土) 09:06:21.87ID:mVsV6gAq コピペにマジレスｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
122[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/30(土) 18:35:31.31ID:vJaZN82B AMD Zen 6はTSMC 3nmノードで製造された12コアCPUチップレットを搭載するとの噂
AMDは2017年にチップレットベースのRyzenプロセッサを発表し、既存の価格帯で2倍のコア数を提供することで市場を破壊した。
当時、Zen CCDはInfinity Fabricを使用して接着された2つの4コアモジュールで構成されていた。
すべてのZenベースのプロセッサの基本的な構造単位であるCCDまたはチップレットは、RyzenクライアントとEpycサーバーの設計全体で採用されていた。
Zen 3では、2つの4コアモジュールを32MBのL3キャッシュを共有する8コアレイアウトに統合し、CCDを簡素化しました。
Strix Pointは、モビリティSoC向けのZen 5ハイブリッドCCDを搭載しています。
これは、L3キャッシュを4倍のZen 5「Pコア」と8倍のZen 5c「Eコア」クラスタ用に、それぞれ16MBと8MBのチャンクに細分化する。
最新の噂によると、次世代Zen 6コアは再びCCDレイアウトを変更し、最大12倍のZen 6 "Pコア "を搭載するという。
YouTuberの "Moore's Law is Dead "によると、Zen 6のCCDはTSMCの3nmノードを活用し、75mm2のCCDに最大12コアを搭載する。
4nmのStrix Pointダイがすでに4P+8Eコアを1つのモノリシック・ダイに収めることに成功しているのを見ると、少し大きめの3nm SoCに12コアを搭載することはかなり可能なはずだ。
Strix Pointの後継となるMedusa Pointは、200mm2のIODを搭載し、128ビットバスと16CUのiGPUを組み合わせると予想されている。
IODとZen 6 CCDは、325mm2のインターポーザーを使って接続される。
Medusa Pointは、単一のIODとCCDを搭載し、比較的大きなNPUを搭載すると予想されている。
Zen 6のAM5デスクトップ版が12コアCCDを搭載するかどうかは不明だが、もし搭載するのであれば、この2つはそれぞれ独自のIODと組み合わせられることになる。
同じことが、AMDのエンスージアスト市場向け大型APU設計「Medusa Halo」にも言える。
Turinの後継となるEpyc「Venice」は、8×175mm2のCCDに最大256コアを搭載する。
これらは2nm CCDとされており、192コアのTurinラインナップがTSMCの3mnノードをベースにしていることを考えれば納得がいく。
Bergamo/Turinの16倍のZen 4c/Zen5cダイから、VeniceはMedusaと同じインターポーザーを使用する1つか2つの大型IODとともに、32コアのチップレット（最大9つ？
AMDのZen 6コアは、2025年第2四半期にテープアウトし、今年後半に生産され、2026年初頭／2025年後半にリリースされる予定だ。
チップメーカーの新たなモバイル・ファースト・アプローチに従い、「Medusa Ridge」デスクトップと「Medusa Point」モビリティ・ラインナップが同時期に発表されるはずだ。
AMDは2017年にチップレットベースのRyzenプロセッサを発表し、既存の価格帯で2倍のコア数を提供することで市場を破壊した。
当時、Zen CCDはInfinity Fabricを使用して接着された2つの4コアモジュールで構成されていた。
すべてのZenベースのプロセッサの基本的な構造単位であるCCDまたはチップレットは、RyzenクライアントとEpycサーバーの設計全体で採用されていた。
Zen 3では、2つの4コアモジュールを32MBのL3キャッシュを共有する8コアレイアウトに統合し、CCDを簡素化しました。
Strix Pointは、モビリティSoC向けのZen 5ハイブリッドCCDを搭載しています。
これは、L3キャッシュを4倍のZen 5「Pコア」と8倍のZen 5c「Eコア」クラスタ用に、それぞれ16MBと8MBのチャンクに細分化する。
最新の噂によると、次世代Zen 6コアは再びCCDレイアウトを変更し、最大12倍のZen 6 "Pコア "を搭載するという。
YouTuberの "Moore's Law is Dead "によると、Zen 6のCCDはTSMCの3nmノードを活用し、75mm2のCCDに最大12コアを搭載する。
4nmのStrix Pointダイがすでに4P+8Eコアを1つのモノリシック・ダイに収めることに成功しているのを見ると、少し大きめの3nm SoCに12コアを搭載することはかなり可能なはずだ。
Strix Pointの後継となるMedusa Pointは、200mm2のIODを搭載し、128ビットバスと16CUのiGPUを組み合わせると予想されている。
IODとZen 6 CCDは、325mm2のインターポーザーを使って接続される。
Medusa Pointは、単一のIODとCCDを搭載し、比較的大きなNPUを搭載すると予想されている。
Zen 6のAM5デスクトップ版が12コアCCDを搭載するかどうかは不明だが、もし搭載するのであれば、この2つはそれぞれ独自のIODと組み合わせられることになる。
同じことが、AMDのエンスージアスト市場向け大型APU設計「Medusa Halo」にも言える。
Turinの後継となるEpyc「Venice」は、8×175mm2のCCDに最大256コアを搭載する。
これらは2nm CCDとされており、192コアのTurinラインナップがTSMCの3mnノードをベースにしていることを考えれば納得がいく。
Bergamo/Turinの16倍のZen 4c/Zen5cダイから、VeniceはMedusaと同じインターポーザーを使用する1つか2つの大型IODとともに、32コアのチップレット（最大9つ？
AMDのZen 6コアは、2025年第2四半期にテープアウトし、今年後半に生産され、2026年初頭／2025年後半にリリースされる予定だ。
チップメーカーの新たなモバイル・ファースト・アプローチに従い、「Medusa Ridge」デスクトップと「Medusa Point」モビリティ・ラインナップが同時期に発表されるはずだ。
123[Fn]＋[名無しさん]
2024/11/30(土) 20:52:06.73ID:lXQu6Btm アップルのM5チップの準備が整う：TSMCの新パッケージング技術を採用する最初のバッチ
報道によると、アップルは2025年末までにM5チップを量産する予定で、TSMCはすでにアップルの注文を得ている。
アップルのM5チップはTSMCの先進的な3nmプロセスに基づいて製造されると報じられているが、アップルは主にコストを考慮して2nmプロセスを急がなかった。
報道によると、Apple M5はTSMCの最新SoICパッケージング・プロセスを初めて採用する。
TSMCの先進パッケージング技術ポートフォリオである3Dファブリックの一部として、TSMC SoICは業界初の高密度3Dチップレット積層技術であり、SoIC設計はチップ同士を直接重ねることができるボンディング・インターフェイスを作り出している。
特筆すべきは、TSMC SoICは今年7月に小規模の試作を開始しており、今年末の月産能力は1900チップ、来年には60％近く増の3000チップを超える見込みで、2027年の月産能力は今年末の約3.7倍の水準となり、年平均成長率は40％近くに達する。
M5チップを搭載したアップル製デバイスの第1弾は、iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air、新型Vision Proなど、すでに登場している。
さらに、アップルはM5チップをAIサーバーに導入し、アップルのAIクラウドサービス機能を強化する計画だ。
報道によると、アップルは2025年末までにM5チップを量産する予定で、TSMCはすでにアップルの注文を得ている。
アップルのM5チップはTSMCの先進的な3nmプロセスに基づいて製造されると報じられているが、アップルは主にコストを考慮して2nmプロセスを急がなかった。
報道によると、Apple M5はTSMCの最新SoICパッケージング・プロセスを初めて採用する。
TSMCの先進パッケージング技術ポートフォリオである3Dファブリックの一部として、TSMC SoICは業界初の高密度3Dチップレット積層技術であり、SoIC設計はチップ同士を直接重ねることができるボンディング・インターフェイスを作り出している。
特筆すべきは、TSMC SoICは今年7月に小規模の試作を開始しており、今年末の月産能力は1900チップ、来年には60％近く増の3000チップを超える見込みで、2027年の月産能力は今年末の約3.7倍の水準となり、年平均成長率は40％近くに達する。
M5チップを搭載したアップル製デバイスの第1弾は、iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air、新型Vision Proなど、すでに登場している。
さらに、アップルはM5チップをAIサーバーに導入し、アップルのAIクラウドサービス機能を強化する計画だ。
124[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/03(火) 00:59:41.00ID:uyn7yqen Intel CEO パット・ゲルシンガー氏 辞任 [263286867]
https://greta.5ch.net/test/read.cgi/poverty/1733148913/
https://greta.5ch.net/test/read.cgi/poverty/1733148913/
125[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/03(火) 04:33:01.49ID:RldRuY2U 速報インテル、パット・キッシンジャーCEOの退任を発表
本日、インテルはパット・ゲルシンガーCEOの退任と取締役会からの辞任を発表した。
デビッド・ジンスナー氏とミシェル・ジョンストン・ホルタウス氏が暫定的にインテルの共同CEOに就任し、ホルタウス氏は新たに創設されたインテル・プロダクツCEOにも任命された。
キッシンジャー氏は、"インテル社を率いることは、一生に一度の特権です。"と述べた。"このグループの人々は、業界で最も優秀で、同僚と呼べることを光栄に思います。"
インテルによると、取締役会は特別委員会を設置し、新CEOを見つけるための緊急プロセスを開始した。
2021年2月、キッシンジャー氏はインテルの8代目CEOに就任したと報じられている。
プロフィールによると、キッシンジャー氏は2012年からVMwareのCEOを務めており、クラウド・インフラストラクチャ、エンタープライズ・モビリティ、サイバーセキュリティの分野で世界的リーダーとして認知される企業への変革を主導し、同社の年間売上高を約3倍に伸ばした。
VMware入社以前は、EMCで情報インフラ製品部門の社長兼COOを務め、情報ストレージ、データ・コンピューティング、バックアップ＆リカバリ、RSAセキュリティ、エンタープライズ・ソリューションのエンジニアリングとオペレーションを統括した。
EMC入社以前は、インテルに30年間在籍し、初代最高技術責任者としてUSBやWi-Fiなど業界の主要技術の開発を推進した。
80486プロセッサー・プロトタイプの設計者であり、14種類のマイクロプロセッサー開発プロジェクトを指揮し、CoreおよびXeon製品ラインの成功に重要な役割を果たした。
本日、インテルはパット・ゲルシンガーCEOの退任と取締役会からの辞任を発表した。
デビッド・ジンスナー氏とミシェル・ジョンストン・ホルタウス氏が暫定的にインテルの共同CEOに就任し、ホルタウス氏は新たに創設されたインテル・プロダクツCEOにも任命された。
キッシンジャー氏は、"インテル社を率いることは、一生に一度の特権です。"と述べた。"このグループの人々は、業界で最も優秀で、同僚と呼べることを光栄に思います。"
インテルによると、取締役会は特別委員会を設置し、新CEOを見つけるための緊急プロセスを開始した。
2021年2月、キッシンジャー氏はインテルの8代目CEOに就任したと報じられている。
プロフィールによると、キッシンジャー氏は2012年からVMwareのCEOを務めており、クラウド・インフラストラクチャ、エンタープライズ・モビリティ、サイバーセキュリティの分野で世界的リーダーとして認知される企業への変革を主導し、同社の年間売上高を約3倍に伸ばした。
VMware入社以前は、EMCで情報インフラ製品部門の社長兼COOを務め、情報ストレージ、データ・コンピューティング、バックアップ＆リカバリ、RSAセキュリティ、エンタープライズ・ソリューションのエンジニアリングとオペレーションを統括した。
EMC入社以前は、インテルに30年間在籍し、初代最高技術責任者としてUSBやWi-Fiなど業界の主要技術の開発を推進した。
80486プロセッサー・プロトタイプの設計者であり、14種類のマイクロプロセッサー開発プロジェクトを指揮し、CoreおよびXeon製品ラインの成功に重要な役割を果たした。
126[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/03(火) 04:34:34.77ID:RldRuY2U インテル信者完全にオワタ＼(^o^)／
127[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/03(火) 15:43:11.39ID:ASgXTxMT AMD RX 8800 XTのライトトレーシング性能が45%急上昇し、RTX 4080に追いつく！ その代わり消費電力は25%低下
ChipHellフォーラムのユーザーによると、AMDの次世代ゲーミング・グラフィックス・カード、Radeon RX 8800 XTの量産が今月末にも開始されるようだ。
この新カードは、AMDの次世代グラフィックス・アーキテクチャ「RDNA 4」を搭載し、現在のフラッグシップモデル「RX 7900 XTX」と比べてレイトレーシング性能が45％向上し、RTX 4080またはRTX 4080 SUPERに匹敵すると期待されている。
新しいプロセスのおかげで、RX 8800 XTは、RX 7900 XTXよりも消費電力を25％削減しながら、より高いレイトレーシング性能を提供します。
RDNA 4シリーズには、Navi 48コアとNavi 44コアの大小2つのチップしか計画されておらず、それぞれ2つのモデルが提供される可能性がある。
RX 8800 XTは "Navi 48 "チップをベースにしていると言われており、この新しいシングルチップは、AMDが "Zen 5 "チップから "Strix Point "モバイルプロセッサーまで使用しているTSMCのN4Pプロセスで製造されると見られている。
RX 8800 XTは、2025年のCESで正式に発表され、そこでその全貌が明らかになると予想される。
ChipHellフォーラムのユーザーによると、AMDの次世代ゲーミング・グラフィックス・カード、Radeon RX 8800 XTの量産が今月末にも開始されるようだ。
この新カードは、AMDの次世代グラフィックス・アーキテクチャ「RDNA 4」を搭載し、現在のフラッグシップモデル「RX 7900 XTX」と比べてレイトレーシング性能が45％向上し、RTX 4080またはRTX 4080 SUPERに匹敵すると期待されている。
新しいプロセスのおかげで、RX 8800 XTは、RX 7900 XTXよりも消費電力を25％削減しながら、より高いレイトレーシング性能を提供します。
RDNA 4シリーズには、Navi 48コアとNavi 44コアの大小2つのチップしか計画されておらず、それぞれ2つのモデルが提供される可能性がある。
RX 8800 XTは "Navi 48 "チップをベースにしていると言われており、この新しいシングルチップは、AMDが "Zen 5 "チップから "Strix Point "モバイルプロセッサーまで使用しているTSMCのN4Pプロセスで製造されると見られている。
RX 8800 XTは、2025年のCESで正式に発表され、そこでその全貌が明らかになると予想される。
128[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/03(火) 18:36:42.08ID:kDTFw/bH M4 Maxを搭載する2024年モデルの「MacBook Pro」は，ゲーム用のPCとしてもかなり優秀かもしれません。とは言うものの，M4 Max搭載のMacBook Proは，14インチモデルでも最安値が52万8800円です。価格で比較すればPS5 Proの5倍近い価格ですから，M4 Max搭載Macをゲーム用途で選択する人はあまりいなそうです（笑）。
129[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/03(火) 20:54:02.95ID:D+Jay2wj 【悲報】9800X3D、OCしても285Kよりも遅く、マルチも前世代に匹敵もせず、完全無敵でも無かった
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbenchじゃねーか、参考記録にもなんねぇ
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbenchじゃねーか、参考記録にもなんねぇ
130[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/03(火) 20:58:28.07ID:D+Jay2wj ベンチマークするならAMD！
しかし実アプリでもM4ミドルレンジ（巨大iGPU混み爆熱28W）では、Ryzen 9 9950X（たったの240W、CPUのみ）程度の低性能しかなかった
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
しかし実アプリでもM4ミドルレンジ（巨大iGPU混み爆熱28W）では、Ryzen 9 9950X（たったの240W、CPUのみ）程度の低性能しかなかった
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
131[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/03(火) 21:25:04.34ID:uyn7yqen 身長が低いチビの男性は、デカい大きい車に乗りたがる傾向があります。
この理由を説明します。
チビは身長や大きさに対するあこがれと劣等感が凄い
チビ、特に低慎重な男性は、基本的に馬鹿にされさげすまれる生活を日々送っています。
正直身長だけではないものの、おそらく「俺だって身長が高ければ・・・」と思っていることでしょう。
これにより大きいものに対するあこがれの念が湧きます。
この理由を説明します。
チビは身長や大きさに対するあこがれと劣等感が凄い
チビ、特に低慎重な男性は、基本的に馬鹿にされさげすまれる生活を日々送っています。
正直身長だけではないものの、おそらく「俺だって身長が高ければ・・・」と思っていることでしょう。
これにより大きいものに対するあこがれの念が湧きます。
132[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/03(火) 21:41:28.12ID:e+7bxK1n インテルの年間給与中央値は、エヌビディアやマイクロソフトのような同業他社に比べて低迷している。
米証券取引委員会（SEC）に提出された年次委任状を分析したところ、インテルの従業員給与の中央値は過去5年間で4％しか上昇していないことが明らかになった。
これに対し、NVIDIA、AMD、QUALCOMM、マイクロソフトといった他のチップメーカーや大手ハイテク企業は、平均給与を少なくとも12％引き上げている。
この報告書では、男女別の給与の内訳は示されていない。
2019年、インテルの従業員平均給与は96,300ドルだった。 2021年には104,400ドルに上昇し、翌年には96,400ドルに下がった。
2023年、インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）と上級社員は給与カットを実施する一方、社員に対して1回限りの譲渡制限付き株式付与という形で「感謝」ボーナスを支給した。
給与の伸び悩み以外にも、インテルの従業員には後退が見られる。
アメリカのチップメーカーの幹部は、従業員やファウンドリー事業のリストラによって100億ドルの経費を削減すると述べている。
Business Insiderが報じたように、この秋、インテルは希望退職やレイオフによって従業員の約15％を削減し、従業員の特典を削減した。
1年間ロビー活動を強化した結果、インテルは火曜日に商務省のCHIPS・科学法を通じて79億ドルの助成金を獲得し、年内に10億ドルが支給される見込みとなった。 この資金提供額は、以前の予想より6億ドルも少ない。
インテルは新たな資金でオハイオとフェニックスにあるチップ工場の拡張を計画しており、すでに数十億ドルの自己資金を建設に投じている。
業界アナリストは、インテルが将来的に財務的に成功するかどうかは、顧客のために時間通りに実行できるかどうかにかかっていると述べた。
クアルコムはインテルの買収に関心を示していると報じられていたが、合併には多くの運営面や規制面のハードルがある。 ブルームバーグは、買収への関心は冷めたと報じている。
米証券取引委員会（SEC）に提出された年次委任状を分析したところ、インテルの従業員給与の中央値は過去5年間で4％しか上昇していないことが明らかになった。
これに対し、NVIDIA、AMD、QUALCOMM、マイクロソフトといった他のチップメーカーや大手ハイテク企業は、平均給与を少なくとも12％引き上げている。
この報告書では、男女別の給与の内訳は示されていない。
2019年、インテルの従業員平均給与は96,300ドルだった。 2021年には104,400ドルに上昇し、翌年には96,400ドルに下がった。
2023年、インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）と上級社員は給与カットを実施する一方、社員に対して1回限りの譲渡制限付き株式付与という形で「感謝」ボーナスを支給した。
給与の伸び悩み以外にも、インテルの従業員には後退が見られる。
アメリカのチップメーカーの幹部は、従業員やファウンドリー事業のリストラによって100億ドルの経費を削減すると述べている。
Business Insiderが報じたように、この秋、インテルは希望退職やレイオフによって従業員の約15％を削減し、従業員の特典を削減した。
1年間ロビー活動を強化した結果、インテルは火曜日に商務省のCHIPS・科学法を通じて79億ドルの助成金を獲得し、年内に10億ドルが支給される見込みとなった。 この資金提供額は、以前の予想より6億ドルも少ない。
インテルは新たな資金でオハイオとフェニックスにあるチップ工場の拡張を計画しており、すでに数十億ドルの自己資金を建設に投じている。
業界アナリストは、インテルが将来的に財務的に成功するかどうかは、顧客のために時間通りに実行できるかどうかにかかっていると述べた。
クアルコムはインテルの買収に関心を示していると報じられていたが、合併には多くの運営面や規制面のハードルがある。 ブルームバーグは、買収への関心は冷めたと報じている。
133[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/03(火) 21:48:41.01ID:uyn7yqen 当サイトでは、チビの男性が如何にモテないか？について一般論をまとめてきました。一般論ではなく、当事者の話も見ていきましょう。
まだ対面制のインタビューでは、調査員に気を使って「いや人間は中身だから！」と建前を言う女性は非常に多いです。一方で匿名掲示板ではどうでしょうか？本音が露骨に出ます。どんどん見ていきましょう。
年収1000万円のチビ vs 年収400万円の高身長
このアンケートでは、年収1000万円のチビと年収400万円の高身長なら、高身長の方が圧倒的に人気という結果が出ています。
彼氏でなく年収が重要と言われている結婚で、ですよ？もう彼氏として付き合うんならチビは論外ということになるでしょう。
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134[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/04(水) 02:29:30.32ID:uK91rRce インテル、ゲルシンガー追放後のCEOに元取締役を検討
ロイター通信が情報筋の話として報じたところによると、インテル（NASDAQ:INTC）は月曜日、元取締役のリップ・ブー・タン氏を含む複数の候補者を検討し、新最高経営責任者（CEO）選定のプロセスを開始した。
これはパット・ゲルシンガー氏の退任に伴うもので、ゲルシンガー氏には引退か解任かの選択肢が与えられていた。
ゲルシンガー氏の後任探しはまだ予備段階であり、最終的な決定はされていない。
ゲルシンガー氏の退任は、就任から4年足らずで行われ、取締役会は、彼の野心的でコストのかかる再建戦略が十分に迅速に進んでいないと結論づけた。
インテルは現在、ゲルシンガー氏の後任を探すための調査委員会を立ち上げ、数週間以内に決定する予定だ。
インテルの取締役会は最近、CEO職への関心を見極めるため、タン氏に接触した。
業界経験豊富なタンは、約2年間インテルの取締役を務め、チップ製造におけるインテルのリーダーシップの再確立を支援する任務を担っていた。
彼は2022年9月に取締役会に参加し、その1年後には製造事業の監督を担当した。
しかし、従業員規模、委託製造のアプローチ、企業文化など、同社の戦略的方向性のさまざまな要素をめぐってゲルシンガー氏と意見が対立し、タン氏は8月に取締役会を去った。
インテルに在籍する以前、タン氏はケイデンス・デザイン（NASDAQ:CDNS）システムズ社を10年以上にわたってCEOとして率い、デザイン・ソフトウェア企業の再生に成功した。
インテルはこの件に関してコメントを控えており、タンのベンチャーキャピタルであるウォルデン・カタリストの代表はコメントを求めても回答していない。
取締役会は、インテルが現在直面している難局を乗り切るために、CEO候補の評価を続けている。
この記事は、AIの支援を受けて作成され、編集者によってレビューされました。 詳細はT&Cをご覧ください。
ロイター通信が情報筋の話として報じたところによると、インテル（NASDAQ:INTC）は月曜日、元取締役のリップ・ブー・タン氏を含む複数の候補者を検討し、新最高経営責任者（CEO）選定のプロセスを開始した。
これはパット・ゲルシンガー氏の退任に伴うもので、ゲルシンガー氏には引退か解任かの選択肢が与えられていた。
ゲルシンガー氏の後任探しはまだ予備段階であり、最終的な決定はされていない。
ゲルシンガー氏の退任は、就任から4年足らずで行われ、取締役会は、彼の野心的でコストのかかる再建戦略が十分に迅速に進んでいないと結論づけた。
インテルは現在、ゲルシンガー氏の後任を探すための調査委員会を立ち上げ、数週間以内に決定する予定だ。
インテルの取締役会は最近、CEO職への関心を見極めるため、タン氏に接触した。
業界経験豊富なタンは、約2年間インテルの取締役を務め、チップ製造におけるインテルのリーダーシップの再確立を支援する任務を担っていた。
彼は2022年9月に取締役会に参加し、その1年後には製造事業の監督を担当した。
しかし、従業員規模、委託製造のアプローチ、企業文化など、同社の戦略的方向性のさまざまな要素をめぐってゲルシンガー氏と意見が対立し、タン氏は8月に取締役会を去った。
インテルに在籍する以前、タン氏はケイデンス・デザイン（NASDAQ:CDNS）システムズ社を10年以上にわたってCEOとして率い、デザイン・ソフトウェア企業の再生に成功した。
インテルはこの件に関してコメントを控えており、タンのベンチャーキャピタルであるウォルデン・カタリストの代表はコメントを求めても回答していない。
取締役会は、インテルが現在直面している難局を乗り切るために、CEO候補の評価を続けている。
この記事は、AIの支援を受けて作成され、編集者によってレビューされました。 詳細はT&Cをご覧ください。
135[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/04(水) 05:35:58.50ID:SYi8vNNg AMD インド代表のスリニヴァス・レッディ氏が、Zen 5、同国での価格戦略、Ryzen 3、最近の発売に関する問題などについて語る
レディ氏はまた、ブランド認識の変化についても話し、インドにおけるコンピューティング ハードウェアのやや高価な価格設定についてさらに詳しく語りました。
AMD、インドでのZen 5への注力
Reddy氏は、AMD の Zen マイクロアーキテクチャは、特に価格と性能のバランスが重要な要因であるインドにおいて、ゲームチェンジャーとなっていると語ります。
同氏は、Zen はコンピューティング ハードウェア分野でほとんどの顧客が求める価格と性能のバランスに対応していると指摘しました。
「当社の戦略は、コア数の増加と効率性の向上によってこのバランスをとることに重点を置いており、これがこの市場で好評を得ていることがわかりました。
また、ユーザーの間では RDNA 3 スタックが顕著に受け入れられています」と Reddy 氏は言います。
「AMDは、Zen 5（Ryzen 9000シリーズ）の発売により、競争力のある価格で高性能を求める消費者のニーズを満たすと同時に、電力効率も向上させることを目指しています。
特に予算重視のインド市場のニーズに応えるため、プラットフォーム全体のコスト（CPU、マザーボードなど）を考慮して価値を提供することに重点を置いています。」
価格に敏感な市場における高級品の需要
インドのマニア市場は、特にハイエンド プロセッサの採用において、独特の傾向を示しています。
Reddy 氏によると、Ryzen 9000 シリーズの発売は圧倒的な反響を呼び、初期売上の 60% 以上が Ryzen 9 セグメントによるものでした。
「ゲームやコンテンツ制作コミュニティにおけるハイエンド製品の需要は特に顕著であり、これが愛好家市場での売上を引き続き牽引する傾向を生み出していると考えています。
この勢いがインド市場における AMD とパートナーの双方にとって長期的な成功につながると楽観視しています」と同氏は説明する。
しかし、価格に敏感なインド市場は、いくつかの課題も抱えています。
GST と輸送費はコストをさらに増大させるだけです。
AMD は、これらの問題を緩和するために、世界的に発表された消費者価格 (ACP) に合わせて価格を調整するなどの取り組みを行っています。
「インドでは、現地のリソースを活用した流通モデルを導入し、ラストマイルの小売業者に適正な価格で商品を届けられるようにしています。
このアプローチにより、主要流通拠点からの価格変動の影響が緩和され、より一貫した価格設定をお客様に提供できるようになります」と彼は言います。
「さらに大きな価値を提供するために、当社は「A + A」プロモーション（Ryzen CPU + Radeon GPU）を導入し、より優れた価格優位性を提供しています。
特にRyzen 9000シリーズについては、インド市場が価格に敏感な性質を持っていることを理解しており、当社は発売価格を可能な限りグローバル価格に近づけるよう取り組んでいます。
ただし、インドへの輸送費は他の地域よりも高く、米国の価格には地方税が含まれていませんが、インドの価格にはGSTが含まれているため、価格が高く見える可能性があることに留意することが重要です。」
インドの PC ハードウェア市場では、誤った情報や一貫性のない価格設定がしばしば問題になっています。
AMD は、これらの問題に対処するために Go-to-Market (GTM) 戦略を導入しました。
「AMD の直接的なリソースがない地域では、正確な情報を伝達するために地元の小売業者とのパートナーシップに頼っています」と Reddy 氏は語ります。
「さらに、公式 Web サイトや関連パートナー ポータルなどのオンライン プラットフォームを通じて、正確な製品の詳細と価格をお客様に提供しています。
これにより、お客様は信頼できるソースから推奨価格と製品仕様を直接確認できます。」
「当社の営業担当役員と地域マネージャーは、現場での徹底的な取り組みを通じて、市場の約 80% をカバーしています」と彼は言います。
「彼らは小売業者と緊密に連携して、正確な価格設定と技術情報の遵守を徹底し、顧客の搾取を最小限に抑えるよう努めています。」
レディ氏はまた、ブランド認識の変化についても話し、インドにおけるコンピューティング ハードウェアのやや高価な価格設定についてさらに詳しく語りました。
AMD、インドでのZen 5への注力
Reddy氏は、AMD の Zen マイクロアーキテクチャは、特に価格と性能のバランスが重要な要因であるインドにおいて、ゲームチェンジャーとなっていると語ります。
同氏は、Zen はコンピューティング ハードウェア分野でほとんどの顧客が求める価格と性能のバランスに対応していると指摘しました。
「当社の戦略は、コア数の増加と効率性の向上によってこのバランスをとることに重点を置いており、これがこの市場で好評を得ていることがわかりました。
また、ユーザーの間では RDNA 3 スタックが顕著に受け入れられています」と Reddy 氏は言います。
「AMDは、Zen 5（Ryzen 9000シリーズ）の発売により、競争力のある価格で高性能を求める消費者のニーズを満たすと同時に、電力効率も向上させることを目指しています。
特に予算重視のインド市場のニーズに応えるため、プラットフォーム全体のコスト（CPU、マザーボードなど）を考慮して価値を提供することに重点を置いています。」
価格に敏感な市場における高級品の需要
インドのマニア市場は、特にハイエンド プロセッサの採用において、独特の傾向を示しています。
Reddy 氏によると、Ryzen 9000 シリーズの発売は圧倒的な反響を呼び、初期売上の 60% 以上が Ryzen 9 セグメントによるものでした。
「ゲームやコンテンツ制作コミュニティにおけるハイエンド製品の需要は特に顕著であり、これが愛好家市場での売上を引き続き牽引する傾向を生み出していると考えています。
この勢いがインド市場における AMD とパートナーの双方にとって長期的な成功につながると楽観視しています」と同氏は説明する。
しかし、価格に敏感なインド市場は、いくつかの課題も抱えています。
GST と輸送費はコストをさらに増大させるだけです。
AMD は、これらの問題を緩和するために、世界的に発表された消費者価格 (ACP) に合わせて価格を調整するなどの取り組みを行っています。
「インドでは、現地のリソースを活用した流通モデルを導入し、ラストマイルの小売業者に適正な価格で商品を届けられるようにしています。
このアプローチにより、主要流通拠点からの価格変動の影響が緩和され、より一貫した価格設定をお客様に提供できるようになります」と彼は言います。
「さらに大きな価値を提供するために、当社は「A + A」プロモーション（Ryzen CPU + Radeon GPU）を導入し、より優れた価格優位性を提供しています。
特にRyzen 9000シリーズについては、インド市場が価格に敏感な性質を持っていることを理解しており、当社は発売価格を可能な限りグローバル価格に近づけるよう取り組んでいます。
ただし、インドへの輸送費は他の地域よりも高く、米国の価格には地方税が含まれていませんが、インドの価格にはGSTが含まれているため、価格が高く見える可能性があることに留意することが重要です。」
インドの PC ハードウェア市場では、誤った情報や一貫性のない価格設定がしばしば問題になっています。
AMD は、これらの問題に対処するために Go-to-Market (GTM) 戦略を導入しました。
「AMD の直接的なリソースがない地域では、正確な情報を伝達するために地元の小売業者とのパートナーシップに頼っています」と Reddy 氏は語ります。
「さらに、公式 Web サイトや関連パートナー ポータルなどのオンライン プラットフォームを通じて、正確な製品の詳細と価格をお客様に提供しています。
これにより、お客様は信頼できるソースから推奨価格と製品仕様を直接確認できます。」
「当社の営業担当役員と地域マネージャーは、現場での徹底的な取り組みを通じて、市場の約 80% をカバーしています」と彼は言います。
「彼らは小売業者と緊密に連携して、正確な価格設定と技術情報の遵守を徹底し、顧客の搾取を最小限に抑えるよう努めています。」
136[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/04(水) 05:36:05.94ID:SYi8vNNg エントリーレベル市場とRyzen 3シリーズ
エントリーレベルの Ryzen 3 シリーズは市場に出回っていませんが、AMD は NN アプローチを通じて予算重視の消費者のニーズに応えることに注力したいと考えています。
旧型の Ryzen モデル (特に APU) は、このセグメントのニーズを満たすために競争力のある価格になっています。
「当社は市場の動向と需要を注意深く監視しており、それに基づいて、十分な需要が見込めれば、新しい Ryzen 3 モデルを導入する可能性があります」と、同国責任者は述べています。
「たとえば、Ryzen 3200G や 4650G などの現在の製品は、価格競争力が非常に高く、優れた価値を提供し、価格に敏感な消費者層のニーズに応えています。
この戦略により、パフォーマンスと手頃な価格のバランスを保ちながら、進化する消費者のニーズに応え続けることができます。」
Ryzen 9000シリーズの発売と課題
レディ氏によると、Ryzen 9000 シリーズは世界発売以来、熱狂的な反響を呼んでおり、インドでは最初のロットがすぐに完売したという。同氏はこの成功は、肯定的なレビュー、インフルエンサーとのコラボレーション、そして世界的トレンドに合わせた競争力のある価格設定によるものだとしている。また、AMD の以前の Ryzen 7000 および 5000 シリーズ プロセッサも引き続き好調に推移していると付け加えた。
「すぐに売り切れたのは、製品に対する熱意と、価格設定が世界的トレンドに合致している証拠です」とレディ氏は指摘する。しかし、「売り切れ」という部分はあまり意味がない。Ryzen 9000シリーズの発売当初にインドに実際に何台が届いたかは不明だからだ。
Ryzen 9000 シリーズの発売には、特にソフトウェア関連の問題への対処において課題がなかったわけではありません。
Reddy 氏は、AMD は社内のパフォーマンス ベンチマークを満たしたらすぐに製品を提供することを優先したと説明しています。
「当社の最優先事項は、お客様に最高のパフォーマンスを迅速に提供することです」と彼は説明しました。
「Ryzen 9000 シリーズで新しいアーキテクチャと 5nm ノードに移行することは大きな前進であり、当然ながら、いくつかの初期課題を伴います。
当初は遅れがありましたが、CPU が社内テストの結果に沿って動作していると確信できた時点ですぐにリリースしました。
このアプローチにより、引き続き機能強化を進めながら、できるだけ早く誰もがこれらの主要な改善の恩恵を受けることができます。」
インドにおけるブランド認知度の高まり
レディ氏は、過去 5 年間の AMD の歩みを振り返り、特に 2017 年の Ryzen プロセッサの発売以降、インドにおける同ブランドの認知度が大幅に向上したと述べています。
「2017 年の Ryzen の発売は転換点となり、当社は価格性能比セグメントのリーダーとしての地位を確立しました」と同氏は指摘します。
「この変化により、インド市場で AMD に対する信頼と選好が高まりました。今後は、プラットフォーム コストをさらに最適化しながら、顧客体験を向上させることが当社の戦略です。」
「AMD は、特にインドのような価格に敏感な市場において、自社製品の競争力と入手しやすさを維持することを目指しています」と彼は付け加えた。
同社は、CPU とマザーボードをより経済的にし、プラットフォームの安定性を高めることでこれを実現したいと考えている。
エントリーレベルの Ryzen 3 シリーズは市場に出回っていませんが、AMD は NN アプローチを通じて予算重視の消費者のニーズに応えることに注力したいと考えています。
旧型の Ryzen モデル (特に APU) は、このセグメントのニーズを満たすために競争力のある価格になっています。
「当社は市場の動向と需要を注意深く監視しており、それに基づいて、十分な需要が見込めれば、新しい Ryzen 3 モデルを導入する可能性があります」と、同国責任者は述べています。
「たとえば、Ryzen 3200G や 4650G などの現在の製品は、価格競争力が非常に高く、優れた価値を提供し、価格に敏感な消費者層のニーズに応えています。
この戦略により、パフォーマンスと手頃な価格のバランスを保ちながら、進化する消費者のニーズに応え続けることができます。」
Ryzen 9000シリーズの発売と課題
レディ氏によると、Ryzen 9000 シリーズは世界発売以来、熱狂的な反響を呼んでおり、インドでは最初のロットがすぐに完売したという。同氏はこの成功は、肯定的なレビュー、インフルエンサーとのコラボレーション、そして世界的トレンドに合わせた競争力のある価格設定によるものだとしている。また、AMD の以前の Ryzen 7000 および 5000 シリーズ プロセッサも引き続き好調に推移していると付け加えた。
「すぐに売り切れたのは、製品に対する熱意と、価格設定が世界的トレンドに合致している証拠です」とレディ氏は指摘する。しかし、「売り切れ」という部分はあまり意味がない。Ryzen 9000シリーズの発売当初にインドに実際に何台が届いたかは不明だからだ。
Ryzen 9000 シリーズの発売には、特にソフトウェア関連の問題への対処において課題がなかったわけではありません。
Reddy 氏は、AMD は社内のパフォーマンス ベンチマークを満たしたらすぐに製品を提供することを優先したと説明しています。
「当社の最優先事項は、お客様に最高のパフォーマンスを迅速に提供することです」と彼は説明しました。
「Ryzen 9000 シリーズで新しいアーキテクチャと 5nm ノードに移行することは大きな前進であり、当然ながら、いくつかの初期課題を伴います。
当初は遅れがありましたが、CPU が社内テストの結果に沿って動作していると確信できた時点ですぐにリリースしました。
このアプローチにより、引き続き機能強化を進めながら、できるだけ早く誰もがこれらの主要な改善の恩恵を受けることができます。」
インドにおけるブランド認知度の高まり
レディ氏は、過去 5 年間の AMD の歩みを振り返り、特に 2017 年の Ryzen プロセッサの発売以降、インドにおける同ブランドの認知度が大幅に向上したと述べています。
「2017 年の Ryzen の発売は転換点となり、当社は価格性能比セグメントのリーダーとしての地位を確立しました」と同氏は指摘します。
「この変化により、インド市場で AMD に対する信頼と選好が高まりました。今後は、プラットフォーム コストをさらに最適化しながら、顧客体験を向上させることが当社の戦略です。」
「AMD は、特にインドのような価格に敏感な市場において、自社製品の競争力と入手しやすさを維持することを目指しています」と彼は付け加えた。
同社は、CPU とマザーボードをより経済的にし、プラットフォームの安定性を高めることでこれを実現したいと考えている。
137[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/04(水) 05:43:27.80ID:SYi8vNNg AMDの次期Zen 6「Medusa」CPUはコア数が大幅に増加すると噂されている
Moore's Law is Deadからのリークによると、AMD は今後発売予定の Ryzen チップセットで CPU コアの数を大幅に増やすことを目指している。
CCD あたりの CPU コアが 50% 増加し、AMD が従来のデュアル CCD Ryzen 9 アーキテクチャを維持すると仮定すると、Ryzen 9 モデルは合計 24 個のコアを提供できる可能性がある。
これらの新しい 12 コア Zen 6 CCD CPU は、AMD の次世代 CPU ポートフォリオ全体に統合される予定です。
この設計は、AMD の将来のEPYC (Venice) プロセッサや、Medusa Point/Medusa Halo モバイル ラインナップで利用されます。
この戦略により、AMD は Zen 6 CCD 設計をより幅広いチップに適用し、生産能力を高めながらチップ開発費用全体を削減できます。
AMD は、これらの 12 コア Zen 6 CPU CCD の製造に TSMC の 3nm 製造プロセスを採用すると予想されています。
これらの CCD のキャッシュ容量は不明です。
AMD がコアあたり 4MB の L3 キャッシュを維持することを選択した場合、新しい 12 コア CCD は 48MB の L3 キャッシュ (V キャッシュを除く) を包含し、8 コア Zen 5 CCD から 50% の増加となります。
ただし、この増加したキャッシュ容量は、AMD が Zen 6 CPU 製品で異なる方向に進む可能性があるため、完全に推測の域を出ません。
以前のリークで示唆されていたように、AMD の Zen 6 CPU チップは、CPU CCD と IO ダイ間の相互接続設計が改訂される予定です。
Moore's Law is Dead の情報源によると、AMD はシリコン インターポーザーを実装し、ユーザーにとってより広い帯域幅とより低いレイテンシの相互接続を実現する予定です。
これにより、メモリのレイテンシが短縮され、CCD 間の帯域幅が拡張され、Zen 6 CPU のパフォーマンス向上に貢献するはずです。
12 コア CCD の導入により、AMD の次世代 Ryzen プロセッサはコア数の増加が見込まれます。
これにより、AMD のマルチスレッド パフォーマンスが大幅に向上します。
さらに、新しい相互接続により、AMD のデュアル CCD プロセッサのパフォーマンスも最適化されます。
レイテンシの短縮とチップ間帯域幅の拡大により、マルチ CCD AMD CPU が特定のワークロードで直面するパフォーマンスの課題が軽減されます。
Moore's Law is Deadからのリークによると、AMD は今後発売予定の Ryzen チップセットで CPU コアの数を大幅に増やすことを目指している。
CCD あたりの CPU コアが 50% 増加し、AMD が従来のデュアル CCD Ryzen 9 アーキテクチャを維持すると仮定すると、Ryzen 9 モデルは合計 24 個のコアを提供できる可能性がある。
これらの新しい 12 コア Zen 6 CCD CPU は、AMD の次世代 CPU ポートフォリオ全体に統合される予定です。
この設計は、AMD の将来のEPYC (Venice) プロセッサや、Medusa Point/Medusa Halo モバイル ラインナップで利用されます。
この戦略により、AMD は Zen 6 CCD 設計をより幅広いチップに適用し、生産能力を高めながらチップ開発費用全体を削減できます。
AMD は、これらの 12 コア Zen 6 CPU CCD の製造に TSMC の 3nm 製造プロセスを採用すると予想されています。
これらの CCD のキャッシュ容量は不明です。
AMD がコアあたり 4MB の L3 キャッシュを維持することを選択した場合、新しい 12 コア CCD は 48MB の L3 キャッシュ (V キャッシュを除く) を包含し、8 コア Zen 5 CCD から 50% の増加となります。
ただし、この増加したキャッシュ容量は、AMD が Zen 6 CPU 製品で異なる方向に進む可能性があるため、完全に推測の域を出ません。
以前のリークで示唆されていたように、AMD の Zen 6 CPU チップは、CPU CCD と IO ダイ間の相互接続設計が改訂される予定です。
Moore's Law is Dead の情報源によると、AMD はシリコン インターポーザーを実装し、ユーザーにとってより広い帯域幅とより低いレイテンシの相互接続を実現する予定です。
これにより、メモリのレイテンシが短縮され、CCD 間の帯域幅が拡張され、Zen 6 CPU のパフォーマンス向上に貢献するはずです。
12 コア CCD の導入により、AMD の次世代 Ryzen プロセッサはコア数の増加が見込まれます。
これにより、AMD のマルチスレッド パフォーマンスが大幅に向上します。
さらに、新しい相互接続により、AMD のデュアル CCD プロセッサのパフォーマンスも最適化されます。
レイテンシの短縮とチップ間帯域幅の拡大により、マルチ CCD AMD CPU が特定のワークロードで直面するパフォーマンスの課題が軽減されます。
138[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/04(水) 06:24:41.66ID:SYi8vNNg トランプ氏の圧迫に、台湾「ＴＳＭＣ２ナノの米国生産考慮」
第２次トランプ政権発足を控え半導体産業をめぐる地政学的な流れが急変している。
ライバルのいないファウンドリー（半導体委託生産）トップのＴＳＭＣを保有する台湾がトランプ氏のより強力になった「米国優先主義」の前で戸惑う様相だ。
ＴＳＭＣと台湾の選択によってサムスンファウンドリーの戦略も変化すると予想される。
台湾国家科学技術委員会（ＮＳＴＣ）の 呉誠文主任委員は先月２７日、台湾で開かれた記者会見で「ＴＳＭＣの２ナノメートル（ナノは１０億分の１）プロセスが民主主義友邦国に広がるのか議論が可能だ」と話した。
ＴＳＭＣの最先端２ナノ半導体プロセスが台湾のほか米国でも生産される可能性を台湾政府関係者が直接言及したのは今回が初めてだ。
ＴＳＭＣはこれまで２ナノチップは台湾だけで生産するという立場で、実際に来年から量産を始める。
◇トランプ氏の前に「Ｎ－１」の原則まで揺れる台湾
呉主任委員の発言に台湾産業界は動揺する雰囲気だ。
台湾の郭智輝経済部長が「台湾には自国の技術保護に向けた規定があるためＴＳＭＣは海外で２ナノチップを生産できないだろう」と強調してから１カ月もたたずに気流がひっくり返ったためだ。
ただ呉主任委員は半導体技術の空洞化を懸念する一部の声に「２ナノプロセスの安定した大量生産を確認した後に外部へ移転することを考慮する。Ｎ－１原則は依然として有効だ」と話した。
最近台湾の半導体業界では「Ｎ－１原則」がしばしば言及されている。
Ｎ－１原則とは、台湾国内の半導体プロセス水準は海外工場より１ナノ以上先を行かなくてはならないというもので、台湾政府が主導する「技術時差」の原則だ。
世界の半導体の核心供給網に浮上したＴＳＭＣをテコにして自国の安全保障を守り、地政学的価値を高めようとする台湾の苦肉の策だ。
◇トランプ氏の前では何も通じない
トランプ氏は就任前から「台湾が米国の半導体事業をすべて盗んで行った」としながら防衛費で台湾を圧迫した。
そんなトランプ氏が再選に成功し来月２０日に第２次トランプ政権発足を控えて台湾のＮ－１原則も揺れる雰囲気だ。
ＴＳＭＣは６５０億ドル（約９兆７２３３億円）を投じて米アリゾナ州に３つの半導体工場を作っているが、２０２８年に稼動する工場では２ナノ級プロセスが適用されると発表された。
韓国半導体業界関係者は「台湾のＴＳＭＣ工場と米国のＴＳＭＣ工場間の技術時差がますます縮小している。
５年後には最先端チップ生産で米国工場の割合が大きく増えるだろう」と話す。
第２次トランプ政権発足を控え半導体産業をめぐる地政学的な流れが急変している。
ライバルのいないファウンドリー（半導体委託生産）トップのＴＳＭＣを保有する台湾がトランプ氏のより強力になった「米国優先主義」の前で戸惑う様相だ。
ＴＳＭＣと台湾の選択によってサムスンファウンドリーの戦略も変化すると予想される。
台湾国家科学技術委員会（ＮＳＴＣ）の 呉誠文主任委員は先月２７日、台湾で開かれた記者会見で「ＴＳＭＣの２ナノメートル（ナノは１０億分の１）プロセスが民主主義友邦国に広がるのか議論が可能だ」と話した。
ＴＳＭＣの最先端２ナノ半導体プロセスが台湾のほか米国でも生産される可能性を台湾政府関係者が直接言及したのは今回が初めてだ。
ＴＳＭＣはこれまで２ナノチップは台湾だけで生産するという立場で、実際に来年から量産を始める。
◇トランプ氏の前に「Ｎ－１」の原則まで揺れる台湾
呉主任委員の発言に台湾産業界は動揺する雰囲気だ。
台湾の郭智輝経済部長が「台湾には自国の技術保護に向けた規定があるためＴＳＭＣは海外で２ナノチップを生産できないだろう」と強調してから１カ月もたたずに気流がひっくり返ったためだ。
ただ呉主任委員は半導体技術の空洞化を懸念する一部の声に「２ナノプロセスの安定した大量生産を確認した後に外部へ移転することを考慮する。Ｎ－１原則は依然として有効だ」と話した。
最近台湾の半導体業界では「Ｎ－１原則」がしばしば言及されている。
Ｎ－１原則とは、台湾国内の半導体プロセス水準は海外工場より１ナノ以上先を行かなくてはならないというもので、台湾政府が主導する「技術時差」の原則だ。
世界の半導体の核心供給網に浮上したＴＳＭＣをテコにして自国の安全保障を守り、地政学的価値を高めようとする台湾の苦肉の策だ。
◇トランプ氏の前では何も通じない
トランプ氏は就任前から「台湾が米国の半導体事業をすべて盗んで行った」としながら防衛費で台湾を圧迫した。
そんなトランプ氏が再選に成功し来月２０日に第２次トランプ政権発足を控えて台湾のＮ－１原則も揺れる雰囲気だ。
ＴＳＭＣは６５０億ドル（約９兆７２３３億円）を投じて米アリゾナ州に３つの半導体工場を作っているが、２０２８年に稼動する工場では２ナノ級プロセスが適用されると発表された。
韓国半導体業界関係者は「台湾のＴＳＭＣ工場と米国のＴＳＭＣ工場間の技術時差がますます縮小している。
５年後には最先端チップ生産で米国工場の割合が大きく増えるだろう」と話す。
139[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/04(水) 06:28:09.24ID:SYi8vNNg ジム・ケラー率いるAIチップ開発企業「Tenstorrent」が1000億円以上の資金を調達
AMD、Apple、テスラ、Intelでさまざまなプロセッサの開発に携わった天才エンジニアとして知られるジム・ケラー氏のAIチップ開発企業「Tenstorrent」が、シリーズDの資金調達ラウンドで、6億9300万ドル(約1040億円)を調達したことを明らかにしました。
スタートアップが製品を世に出したり、事業を拡大したりするときの資金を投資家から得るための「資金調達ラウンド」は、企業の成長規模によってごく初期の「エンジェル」から「シリーズD」まで6段階に分けられます。
Tenstorrentの資金調達ラウンドは、すでに事業は順調に進み上場直前の企業が行う「シリーズD」で、韓国最大の証券会社であるSamsung Securitiesと、ベンチャーキャピタルのAFW Partnersが主導しました。
Amazonの創業者であるジェフ・ベゾス氏の投資会社・Bezos Expeditionsや、大手家電・電機メーカーのLGエレクトロニクス、自動車メーカーの現代(ヒョンデ)なども参加しています。
今回の資金調達ラウンド以前のTenstorrentの評価額は20億ドル(約3000億円)。今回の調達により、累計調達額は10億ドル以上(約1500億円)となりました。
Tenstorrentのキース・ウィテクCOOは、「我々のビジョンを信じてくれる投資家の多さに感激しています。
投資してくれたグループは、金融投資家と戦略投資家のバランスが取れていて、AIの計画について信念を持っている個人も含まれます。
彼らは、我々のチームや技術、ビジョンを尊重してくれます」と語っています。
CEOのジム・ケラー氏も「素晴らしい投資家たちです。
資金調達の過程で、我々のソフトウェアに対するオープンソースのアプローチに、投資家がどれだけ興味を持っているのかということに感銘を受けました。
彼らは、技術を手にするために必要なすべてのツールを開発者に提供し、仲間にすることが勝利への道だと理解しています」と述べました。
AMD、Apple、テスラ、Intelでさまざまなプロセッサの開発に携わった天才エンジニアとして知られるジム・ケラー氏のAIチップ開発企業「Tenstorrent」が、シリーズDの資金調達ラウンドで、6億9300万ドル(約1040億円)を調達したことを明らかにしました。
スタートアップが製品を世に出したり、事業を拡大したりするときの資金を投資家から得るための「資金調達ラウンド」は、企業の成長規模によってごく初期の「エンジェル」から「シリーズD」まで6段階に分けられます。
Tenstorrentの資金調達ラウンドは、すでに事業は順調に進み上場直前の企業が行う「シリーズD」で、韓国最大の証券会社であるSamsung Securitiesと、ベンチャーキャピタルのAFW Partnersが主導しました。
Amazonの創業者であるジェフ・ベゾス氏の投資会社・Bezos Expeditionsや、大手家電・電機メーカーのLGエレクトロニクス、自動車メーカーの現代(ヒョンデ)なども参加しています。
今回の資金調達ラウンド以前のTenstorrentの評価額は20億ドル(約3000億円)。今回の調達により、累計調達額は10億ドル以上(約1500億円)となりました。
Tenstorrentのキース・ウィテクCOOは、「我々のビジョンを信じてくれる投資家の多さに感激しています。
投資してくれたグループは、金融投資家と戦略投資家のバランスが取れていて、AIの計画について信念を持っている個人も含まれます。
彼らは、我々のチームや技術、ビジョンを尊重してくれます」と語っています。
CEOのジム・ケラー氏も「素晴らしい投資家たちです。
資金調達の過程で、我々のソフトウェアに対するオープンソースのアプローチに、投資家がどれだけ興味を持っているのかということに感銘を受けました。
彼らは、技術を手にするために必要なすべてのツールを開発者に提供し、仲間にすることが勝利への道だと理解しています」と述べました。
140[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/04(水) 07:53:45.23ID:YOgVKK9x TSMC創業者は2021年にインテルCEOが会社に変化をもたらすことができないと予測していた
TSMCの創業者モリス・チャン博士は3年前、インテルのCEOパトリック・ゲルシンガーが同社に意味のある変化をもたらすことができないかもしれないと予測していた。
インテルは昨日、ゲルシンガーが役職を退き、後任を探すため2人の共同CEOが就任すると発表した。
インテルの元CEOは2021年に盛大なファンファーレの中で同社を引き継ぎ、すぐに同社のプロセス技術リーダーシップを再構築し、台湾積体電路製造（TSMC）に対抗する契約製造部門を設立するという大胆な戦略を発表した。
TSMC創業者は、2021年にインテルCEOは退職年齢に近すぎて変革を推進できないと考えていた
2021年にインテルの責任者に就任したゲルシンガー氏は、TSMCに関する発言ですぐに話題になった。
同氏が就任する前、インテルは徐々に製造の主導権を、NVIDIAやQualcommなどの大手企業にチップを供給していたTSMCに譲り渡していた。契約製造モデルによってインテルは世界最大級の企業となり、AppleがMacBookシリーズで自社製プロセッサに切り替えるという決定を下したことで打撃を受けていた。
TSMC もこれらのプロセッサを製造しており、Apple の切り替えは、TSMC の製造プロセスが、パーソナル コンピューティング チップに x86 以外のマイクロ アーキテクチャを使用するという Apple の試みと同等に保たれる可能性があることを業界に示唆した。
同年、ゲルシンガー氏はTSMCに対して、台湾と中国の緊張関係により、同社の台湾にある製造施設は地政学的リスクをはらんでいると指摘し、批判した。
クレディ・スイスのイベントでゲルシンガー氏は「世界はより強靭で、地政学的にバランスのとれたサプライチェーンを必要としている」とコメントし、同社が「その市場への進出を支援する熱意を大いに感じている」 と付け加えた。
ゲルシンガー氏のコメントは台湾でかなりの騒動を引き起こし、TSMCの元会長マーク・リュー博士と創業者のモリス・チャン博士の両者が同氏に反応した。
リュー博士は、TSMCは「業界内の他社を悪く言うことはない」と述べ、ゲルシンガー氏の意見は半導体業界で広く共有されていないと付け加えた。
チャン氏はもっと直接的な返答で、インテルが再建に成功したいのであればTSMCの弱点に焦点を当てるべきだと助言した。
また、2015年にゲルシンガー氏と会ったときのことを懐かしく思い出し、ゲルシンガー氏がインテルの名高い歴史をわずか15分で的確にまとめる能力に感銘を受けたと語った。
ゲルシンガー氏の最近の発言に、チャン氏はその懐かしさに驚いたという。
TSMCの創業者は、ゲルシンガー氏の感情はインテルへの政府補助金を確保する必要性によるものだとしている。バイデン・ハリス政権の超党派の「チップ・アンド・サイエンス法」に基づき、インテルは米国国内のチップ製造を支援するために78億ドルの補助金を受け取っている。
チャン氏は、ゲルシンガー氏の計画は野心的であったが、インテルの定年退職年齢は65歳で、業績を立て直す時間はほとんどなかったと付け加えた。
ゲルシンガー氏は当時60歳で、来年3月に64歳になる。インテル在任中、同氏はさまざまな面で問題解決に追われた。
インフレと金利の高騰がインテルのパーソナルコンピューティング市場に打撃を与え、同社の資金調達を困難にしただけでなく、AI業界におけるNVIDIAの優位性により、インテルは他社が支配する別の市場で勝負することになった。
TSMCの創業者モリス・チャン博士は3年前、インテルのCEOパトリック・ゲルシンガーが同社に意味のある変化をもたらすことができないかもしれないと予測していた。
インテルは昨日、ゲルシンガーが役職を退き、後任を探すため2人の共同CEOが就任すると発表した。
インテルの元CEOは2021年に盛大なファンファーレの中で同社を引き継ぎ、すぐに同社のプロセス技術リーダーシップを再構築し、台湾積体電路製造（TSMC）に対抗する契約製造部門を設立するという大胆な戦略を発表した。
TSMC創業者は、2021年にインテルCEOは退職年齢に近すぎて変革を推進できないと考えていた
2021年にインテルの責任者に就任したゲルシンガー氏は、TSMCに関する発言ですぐに話題になった。
同氏が就任する前、インテルは徐々に製造の主導権を、NVIDIAやQualcommなどの大手企業にチップを供給していたTSMCに譲り渡していた。契約製造モデルによってインテルは世界最大級の企業となり、AppleがMacBookシリーズで自社製プロセッサに切り替えるという決定を下したことで打撃を受けていた。
TSMC もこれらのプロセッサを製造しており、Apple の切り替えは、TSMC の製造プロセスが、パーソナル コンピューティング チップに x86 以外のマイクロ アーキテクチャを使用するという Apple の試みと同等に保たれる可能性があることを業界に示唆した。
同年、ゲルシンガー氏はTSMCに対して、台湾と中国の緊張関係により、同社の台湾にある製造施設は地政学的リスクをはらんでいると指摘し、批判した。
クレディ・スイスのイベントでゲルシンガー氏は「世界はより強靭で、地政学的にバランスのとれたサプライチェーンを必要としている」とコメントし、同社が「その市場への進出を支援する熱意を大いに感じている」 と付け加えた。
ゲルシンガー氏のコメントは台湾でかなりの騒動を引き起こし、TSMCの元会長マーク・リュー博士と創業者のモリス・チャン博士の両者が同氏に反応した。
リュー博士は、TSMCは「業界内の他社を悪く言うことはない」と述べ、ゲルシンガー氏の意見は半導体業界で広く共有されていないと付け加えた。
チャン氏はもっと直接的な返答で、インテルが再建に成功したいのであればTSMCの弱点に焦点を当てるべきだと助言した。
また、2015年にゲルシンガー氏と会ったときのことを懐かしく思い出し、ゲルシンガー氏がインテルの名高い歴史をわずか15分で的確にまとめる能力に感銘を受けたと語った。
ゲルシンガー氏の最近の発言に、チャン氏はその懐かしさに驚いたという。
TSMCの創業者は、ゲルシンガー氏の感情はインテルへの政府補助金を確保する必要性によるものだとしている。バイデン・ハリス政権の超党派の「チップ・アンド・サイエンス法」に基づき、インテルは米国国内のチップ製造を支援するために78億ドルの補助金を受け取っている。
チャン氏は、ゲルシンガー氏の計画は野心的であったが、インテルの定年退職年齢は65歳で、業績を立て直す時間はほとんどなかったと付け加えた。
ゲルシンガー氏は当時60歳で、来年3月に64歳になる。インテル在任中、同氏はさまざまな面で問題解決に追われた。
インフレと金利の高騰がインテルのパーソナルコンピューティング市場に打撃を与え、同社の資金調達を困難にしただけでなく、AI業界におけるNVIDIAの優位性により、インテルは他社が支配する別の市場で勝負することになった。
141[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/04(水) 08:00:38.42ID:YOgVKK9x AMD Ryzen AI 7 PRO 360Uが中国で発売開始！レノボ独占販売 TDPわずか15W
レノボは先日、AMD Ryzen AI 7 PRO 360Uプロセッサーを搭載したThinkPad T14s Ryzen Edition AI専用ノートPCを棚上げしたが、このモデルが登場したのはこれが初めてで、現在はレノボのみが採用している。
AMDは、10月に企業顧客専用の商用版プロセッサーRyzen AI PRO 300シリーズをリリースし、Ryzen AI 9 HX PRO 375/370、Ryzen AI 7 PRO 360の3モデルのみだった。
この新しいRyzen AI 7 PRO 360Uは、Ryzen AI 7 PRO 360と同じく8コア16スレッドで、シングルコアの最大周波数は5.0GHz、統合Radeon 880M GPUグラフィックコア、50兆NPのAI演算を備えている。
今のところ唯一の違いは、熱設計の消費電力が15～54Wの範囲から15Wに固定され、より省電力になったことで、性能は弱くなるが、それでもCineBench R23のマルチコアのスコアは13,000点以上だ。
ThinkPad T14s Ryzen Edition AIラップトップはまた、薄さ16.9mm、軽さ1.3kg、14インチ1920 x 1200スクリーン、32GB LPDDR5X-7500 RAM、1TB PCIe 4.0 SSD、58Whrバッテリー、顔認識カメラ、Wi-Fi 7、デュアルThunderbolt 4/USB4、デュアルUSB-A、HDMI 2.1ポートを備えている。HDMI2.1ポートなど。
価格はRyzen AI 7 PRO 360U、32GB、1TBが9,999元、オプションのRyzen 7 PRO 7840U、16GB、512GBが6,499元。
レノボは先日、AMD Ryzen AI 7 PRO 360Uプロセッサーを搭載したThinkPad T14s Ryzen Edition AI専用ノートPCを棚上げしたが、このモデルが登場したのはこれが初めてで、現在はレノボのみが採用している。
AMDは、10月に企業顧客専用の商用版プロセッサーRyzen AI PRO 300シリーズをリリースし、Ryzen AI 9 HX PRO 375/370、Ryzen AI 7 PRO 360の3モデルのみだった。
この新しいRyzen AI 7 PRO 360Uは、Ryzen AI 7 PRO 360と同じく8コア16スレッドで、シングルコアの最大周波数は5.0GHz、統合Radeon 880M GPUグラフィックコア、50兆NPのAI演算を備えている。
今のところ唯一の違いは、熱設計の消費電力が15～54Wの範囲から15Wに固定され、より省電力になったことで、性能は弱くなるが、それでもCineBench R23のマルチコアのスコアは13,000点以上だ。
ThinkPad T14s Ryzen Edition AIラップトップはまた、薄さ16.9mm、軽さ1.3kg、14インチ1920 x 1200スクリーン、32GB LPDDR5X-7500 RAM、1TB PCIe 4.0 SSD、58Whrバッテリー、顔認識カメラ、Wi-Fi 7、デュアルThunderbolt 4/USB4、デュアルUSB-A、HDMI 2.1ポートを備えている。HDMI2.1ポートなど。
価格はRyzen AI 7 PRO 360U、32GB、1TBが9,999元、オプションのRyzen 7 PRO 7840U、16GB、512GBが6,499元。
142[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/04(水) 22:02:11.28ID:oEF0kZnU AIの波も座礁...Intelの「救援投手」も荷物を詰めた
インテルCEOゲルシンガー3年ぶりに辞任
インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)が2日、辞任した。
墜落するインテルの救世主になると言って2021年2月にCEOに就任したが、業績悪化に耐えられずに降板した。
十八歳の高校卒業直後に入社し、合計33年半勤務した会社を去り、「インテルを率いることができたのは生涯の栄誉だった」とし、「今日はすっきりした(bittersweet)気分」と心境を明らかにした。
ゲルシンガー氏の退任は、人工知能(AI)がもたらした半導体産業の新しい波にうまく乗れなかったことが決定的な要因になったという評価だ。
インテルの真の信奉者(true believer)」と呼ばれた彼は、CEO就任直後にファウンドリ(半導体委託生産)事業への再参入を宣言して推進したが、TSMCの牙城を越えられず、莫大な赤字を記録して挫折した。
野心的に出したAIアクセラレータ「ガウディシリーズ」もNVIDIAの壁に阻まれて突破口を見つけられなかった。
半導体業界関係者は、「ゲルシンナーの退任は、急変する半導体産業で一瞬の判断ミスで一度遅れた技術を回復するのがいかに難しいかを示している」と話した。
ゲルシンガー、目標設定しすぎたか？
ゲルシンガー氏は、インテルが数十年間君臨したPC用中央処理装置(CPU)市場が持続的に縮小する中、高価な先端半導体製造を新たな収入源にするとし、ファウンドリへの再参入を戦略として掲げた。
今年2月のインテルの年次行事では、2030年までにファウンドリ業界2位になると公言した。
ファウンドリ1位の台湾TSMCと2位のサムスン電子が具体的な計画すら出していない1ナノプロセス半導体の生産も来年に開始できると断言した。
しかし、彼の計画には「実現可能性」に対する疑問が尾ひれのように付いて回った。
半導体業界からは「夢のような話をしすぎて信頼性が低い」という声が上がった。
彼が積極的にファウンドリ事業に集中する間、会社の業績は年々急減した。
インテルの年間売上高は、彼が就任する前の2020年の779億ドルから今年510億ドル水準に減少すると予想される。
同期間、純利益は209億ドルから赤字に転じた。 今年のIntelの年間赤字は200億ドルを超えると予想される。
インテル内部でも「ゲルシンガーが産業変化に対する感覚を失い、先端製品の開発よりも工場建設に集中しすぎている」という不満が噴出した背景だ。
資金と人材を注ぎ込んだファウンドリの成果もゲルシンガー氏の期待ほど出なかった。
業界では、インテルが来年量産を計画していた18オングストローム(1.8ナノに相当)工程の歩留まりは10%にも満たないという分析が出た。
これにより、顧客であるブロードコムはインテル半導体の注文を全てキャンセルした。
先端工程の量産が実現されず、期待していた売上も上げられず、悪循環に陥ったのだ。
結局、Intelは米国オハイオ州・ヨーロッパなどに計画していた生産ライン建設計画を延期またはキャンセルしなければならなかった。
この余波で、インテルに予定されていた米政府の半導体補助金も78億6000万ドルで従来より6億4000億ドル削減された。
Intelの未来はどこへ
Intelは、取締役会が新しいCEOを探す間、最高財務責任者(CFO)のデビッド・ジンスナーとミシェル・ジョンストン・ホルタウス上級副社長が暫定共同CEOを務めると発表した。
半導体業界では、IntelがAI用半導体の開発に集中するだろうという見通しが出ている。
ただし、インテルが2021年に発売したAI半導体「ガウディ」は、発売3年目になっても有意義な市場シェアを確保できていない。
ゲルシンガーCEO在任当時、インテルはガウディシリーズが今年5億ドルの売上を達成すると見ていたが、今年第3四半期の業績を公開し、この目標を達成できないと訂正した。
今年に入ってインテルは大規模な赤字に従業員1万5000人を解雇するなど、骨を削る非常経営体制に突入した状態だ。
Intelの株価はゲルシンガーCEO就任後、現在までに58.87%下落した。
ゲルシンガーCEOの辞任で一時5%近く上昇した2日の株価も再び下がり、前取引日比0.5%下落で取引を終えた。
パット・ゲルシンガー
1961年、米国ペンシルベニア州で生まれた。 高校時代から技術分野で優れた才能を発揮し、18歳で品質管理技術者としてインテルに入社した。
入社後、スタンフォード大学で電子工学とコンピュータサイエンスで修士号を取得。
1996年、35歳でインテル史上最年少の副社長に昇進した。
インテルCEOゲルシンガー3年ぶりに辞任
インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)が2日、辞任した。
墜落するインテルの救世主になると言って2021年2月にCEOに就任したが、業績悪化に耐えられずに降板した。
十八歳の高校卒業直後に入社し、合計33年半勤務した会社を去り、「インテルを率いることができたのは生涯の栄誉だった」とし、「今日はすっきりした(bittersweet)気分」と心境を明らかにした。
ゲルシンガー氏の退任は、人工知能(AI)がもたらした半導体産業の新しい波にうまく乗れなかったことが決定的な要因になったという評価だ。
インテルの真の信奉者(true believer)」と呼ばれた彼は、CEO就任直後にファウンドリ(半導体委託生産)事業への再参入を宣言して推進したが、TSMCの牙城を越えられず、莫大な赤字を記録して挫折した。
野心的に出したAIアクセラレータ「ガウディシリーズ」もNVIDIAの壁に阻まれて突破口を見つけられなかった。
半導体業界関係者は、「ゲルシンナーの退任は、急変する半導体産業で一瞬の判断ミスで一度遅れた技術を回復するのがいかに難しいかを示している」と話した。
ゲルシンガー、目標設定しすぎたか？
ゲルシンガー氏は、インテルが数十年間君臨したPC用中央処理装置(CPU)市場が持続的に縮小する中、高価な先端半導体製造を新たな収入源にするとし、ファウンドリへの再参入を戦略として掲げた。
今年2月のインテルの年次行事では、2030年までにファウンドリ業界2位になると公言した。
ファウンドリ1位の台湾TSMCと2位のサムスン電子が具体的な計画すら出していない1ナノプロセス半導体の生産も来年に開始できると断言した。
しかし、彼の計画には「実現可能性」に対する疑問が尾ひれのように付いて回った。
半導体業界からは「夢のような話をしすぎて信頼性が低い」という声が上がった。
彼が積極的にファウンドリ事業に集中する間、会社の業績は年々急減した。
インテルの年間売上高は、彼が就任する前の2020年の779億ドルから今年510億ドル水準に減少すると予想される。
同期間、純利益は209億ドルから赤字に転じた。 今年のIntelの年間赤字は200億ドルを超えると予想される。
インテル内部でも「ゲルシンガーが産業変化に対する感覚を失い、先端製品の開発よりも工場建設に集中しすぎている」という不満が噴出した背景だ。
資金と人材を注ぎ込んだファウンドリの成果もゲルシンガー氏の期待ほど出なかった。
業界では、インテルが来年量産を計画していた18オングストローム(1.8ナノに相当)工程の歩留まりは10%にも満たないという分析が出た。
これにより、顧客であるブロードコムはインテル半導体の注文を全てキャンセルした。
先端工程の量産が実現されず、期待していた売上も上げられず、悪循環に陥ったのだ。
結局、Intelは米国オハイオ州・ヨーロッパなどに計画していた生産ライン建設計画を延期またはキャンセルしなければならなかった。
この余波で、インテルに予定されていた米政府の半導体補助金も78億6000万ドルで従来より6億4000億ドル削減された。
Intelの未来はどこへ
Intelは、取締役会が新しいCEOを探す間、最高財務責任者(CFO)のデビッド・ジンスナーとミシェル・ジョンストン・ホルタウス上級副社長が暫定共同CEOを務めると発表した。
半導体業界では、IntelがAI用半導体の開発に集中するだろうという見通しが出ている。
ただし、インテルが2021年に発売したAI半導体「ガウディ」は、発売3年目になっても有意義な市場シェアを確保できていない。
ゲルシンガーCEO在任当時、インテルはガウディシリーズが今年5億ドルの売上を達成すると見ていたが、今年第3四半期の業績を公開し、この目標を達成できないと訂正した。
今年に入ってインテルは大規模な赤字に従業員1万5000人を解雇するなど、骨を削る非常経営体制に突入した状態だ。
Intelの株価はゲルシンガーCEO就任後、現在までに58.87%下落した。
ゲルシンガーCEOの辞任で一時5%近く上昇した2日の株価も再び下がり、前取引日比0.5%下落で取引を終えた。
パット・ゲルシンガー
1961年、米国ペンシルベニア州で生まれた。 高校時代から技術分野で優れた才能を発揮し、18歳で品質管理技術者としてインテルに入社した。
入社後、スタンフォード大学で電子工学とコンピュータサイエンスで修士号を取得。
1996年、35歳でインテル史上最年少の副社長に昇進した。
143[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/06(金) 04:49:59.75ID:XlTAjrjk TSMC 2nm歩留まり6%向上：顧客に数十億ドルの節約をもたらす可能性
来年後半に2nm（N2）プロセスの量産を開始するTSMCは現在、歩留まりを向上させるため、ばらつきと欠陥密度を減らす技術の改良に全力を尽くしている。
TSMCのある従業員は最近、チームがN2テスト・チップの歩留まりを6％向上させることに成功し、同社の顧客のために「数十億ドルを節約」できたことを明らかにした。
キム博士と名乗るこのTSMCの従業員は、ファウンドリがSRAMテスト・チップとロジック・テスト・チップのどちらの歩留まりを向上させたかについては言及しなかった。
なお、TSMCが2nm技術向けのシャトルテストウェハーサービスを提供し始めたのは今年1月であり、最終的に2nmで製造されるであろう実際のチップ試作品の歩留まりを改善したとは考えにくいため、最新の2nm技術向けの現在の歩留まり改善について言及したものと思われる。
SRAMやロジック・テスト・チップの歩留まり向上は、顧客にとって大幅なコスト削減につながるため、実に重要である。
TSMCのN2は、完全包囲ゲート（GAA）ナノシート・トランジスタを使用する同社初のプロセスとなり、消費電力を大幅に削減し、性能とトランジスタ密度を向上させることが期待されている。
TSMCのGAAナノシート・トランジスタは、3nm FinFETトランジスタよりも小さいだけでなく、性能を損なうことなく静電制御を改善し、リーク電流を低減することで、より小型で高密度のSRAMビットセルを実現します。
その設計は、しきい値電圧の調整を強化し、信頼性の高い動作を保証し、ロジック・トランジスタとSRAMセルのさらなる小型化を可能にする。
しかし、TSMCは新しいトランジスタを驚異的な歩留まりで製造する方法を学ばなければならない。
N3E製造ノードで製造されるチップに比べ、N2製造技術で製造されるチップは、同じトランジスタ数と周波数で消費電力が25～30％少なくなり、同じトランジスタ数と電力で性能が10～15％向上し、トランジスタ密度が15％向上すると予想される。
TSMCは、2025年（おそらく2025年後半）にN2プロセスの量産を開始する予定である。
このため、TSMCには歩留まりを改善し、欠陥密度を低減するのに十分な時間があるはずだ。
来年後半に2nm（N2）プロセスの量産を開始するTSMCは現在、歩留まりを向上させるため、ばらつきと欠陥密度を減らす技術の改良に全力を尽くしている。
TSMCのある従業員は最近、チームがN2テスト・チップの歩留まりを6％向上させることに成功し、同社の顧客のために「数十億ドルを節約」できたことを明らかにした。
キム博士と名乗るこのTSMCの従業員は、ファウンドリがSRAMテスト・チップとロジック・テスト・チップのどちらの歩留まりを向上させたかについては言及しなかった。
なお、TSMCが2nm技術向けのシャトルテストウェハーサービスを提供し始めたのは今年1月であり、最終的に2nmで製造されるであろう実際のチップ試作品の歩留まりを改善したとは考えにくいため、最新の2nm技術向けの現在の歩留まり改善について言及したものと思われる。
SRAMやロジック・テスト・チップの歩留まり向上は、顧客にとって大幅なコスト削減につながるため、実に重要である。
TSMCのN2は、完全包囲ゲート（GAA）ナノシート・トランジスタを使用する同社初のプロセスとなり、消費電力を大幅に削減し、性能とトランジスタ密度を向上させることが期待されている。
TSMCのGAAナノシート・トランジスタは、3nm FinFETトランジスタよりも小さいだけでなく、性能を損なうことなく静電制御を改善し、リーク電流を低減することで、より小型で高密度のSRAMビットセルを実現します。
その設計は、しきい値電圧の調整を強化し、信頼性の高い動作を保証し、ロジック・トランジスタとSRAMセルのさらなる小型化を可能にする。
しかし、TSMCは新しいトランジスタを驚異的な歩留まりで製造する方法を学ばなければならない。
N3E製造ノードで製造されるチップに比べ、N2製造技術で製造されるチップは、同じトランジスタ数と周波数で消費電力が25～30％少なくなり、同じトランジスタ数と電力で性能が10～15％向上し、トランジスタ密度が15％向上すると予想される。
TSMCは、2025年（おそらく2025年後半）にN2プロセスの量産を開始する予定である。
このため、TSMCには歩留まりを改善し、欠陥密度を低減するのに十分な時間があるはずだ。
144[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/06(金) 19:38:37.79ID:fc6m9C9L Linuxの父、AMD/Intelのx86マイクロアーキテクチャ・レベルを非難：完全に壊れたゴミ
Linuxの父リーナス・トーバルズ氏が、x86マイクロアーキテクチャー・レベルを「ゴミ」だと再び公に非難した。
トーバルズ氏は、新しいLinux KConfigビルドの変更と追加について議論する中で、AMD64またはx86_64アーキテクチャの機能レベルに対する苛立ちと不賛成を表明した。
「x86-64マイクロアーキテクチャーのレベルには触れないでおこう。
それは愚かなことだ。
v2"、"v3"、"v4 "などの命名法全体は、glibcの狂った人工物のようなもので、あまりにバカバカしいので滅びるべきだ。
誰が「マイクロアーキテクチャレベル」なんてくだらないことを言い出したのか知らないが、私の知る限り、これは完全に非公式で、完全に間違ったモデルだ。」
x86-64マイクロアーキテクチャ・レベルは、2020年にRed HatのFlorian Weimer氏によって最初に提案されたもので、当初は「レベルA、B、C」、後に「レベルD」が追加された。
リーナス・トーバルズ氏は、ハードウェア命令や機能の開発を線形化することは現実的なアプローチではないため、これらのアーキテクチャ・レベルは問題を単純化するどころか、物事をより複雑にしてしまうと主張している。
トーバルズは、AVXのような特定のCPU命令が、あるプロセッサ・ファミリーに登場したかと思うと消えてしまうということがよくあることを指摘している。
最近の例では、インテルが第11世代のロケット・レイクにAVX-512を導入し、その後、後世代のプロセッサーからこの命令を削除している。
Linuxの父リーナス・トーバルズ氏が、x86マイクロアーキテクチャー・レベルを「ゴミ」だと再び公に非難した。
トーバルズ氏は、新しいLinux KConfigビルドの変更と追加について議論する中で、AMD64またはx86_64アーキテクチャの機能レベルに対する苛立ちと不賛成を表明した。
「x86-64マイクロアーキテクチャーのレベルには触れないでおこう。
それは愚かなことだ。
v2"、"v3"、"v4 "などの命名法全体は、glibcの狂った人工物のようなもので、あまりにバカバカしいので滅びるべきだ。
誰が「マイクロアーキテクチャレベル」なんてくだらないことを言い出したのか知らないが、私の知る限り、これは完全に非公式で、完全に間違ったモデルだ。」
x86-64マイクロアーキテクチャ・レベルは、2020年にRed HatのFlorian Weimer氏によって最初に提案されたもので、当初は「レベルA、B、C」、後に「レベルD」が追加された。
リーナス・トーバルズ氏は、ハードウェア命令や機能の開発を線形化することは現実的なアプローチではないため、これらのアーキテクチャ・レベルは問題を単純化するどころか、物事をより複雑にしてしまうと主張している。
トーバルズは、AVXのような特定のCPU命令が、あるプロセッサ・ファミリーに登場したかと思うと消えてしまうということがよくあることを指摘している。
最近の例では、インテルが第11世代のロケット・レイクにAVX-512を導入し、その後、後世代のプロセッサーからこの命令を削除している。
145[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/07(土) 16:36:55.18ID:nbTUtX05 TSMCの2nmパイロット生産歩留まりが成功、TSMCは来年の量産に向けて予定通り
半導体サプライチェーンは、TSMCの2nmパイロット生産の歩留まりが60%を超え、予想を上回り、来年の量産に向けて予定通りであると報告している。
これは世界最先端のプロセス技術となり、新竹の宝山工場から高雄の工場に複製され、量産される予定である。
TSMCの2nmは、まずナノシートアーキテクチャを採用し、これは現在の3nmのフィン付き電界効果トランジスタ（FinFET）よりも高く複雑なプロセス技術の閾値である；
現在、当社は中港宝山の第1工場でリスクの高い試作を行っており、歩留まりが量産レベルに達した時点で、高雄の第1工場で量産経験を再現する予定です。
将来の2nm量産は高雄工場が中心となる。
TSMCはパイロット生産の歩留まりは明らかにしなかったが、2nmは順調に進んでおり、2025年には量産体制に入り、業界をリードする技術になると強調した。
サプライチェーンはまた、宝山の2nm工場は試験生産のための実験的な生産ラインである傾向があり、将来の2nm量産は高雄工場が中心となることを明らかにした。
TSMCは以前、世界のAI関連チップの99％をTSMCが生産していると発表しており、TSMCは現在3nmチップの需要が旺盛で、2nnプロセスはAI関連顧客に好まれている。
TSMCの魏志嘉会長兼社長は、2nmに対する需要を「想像を絶する」と表現しており、TSMCは顧客の需要に応えるため、生産能力を積極的に準備している。
2026年には同世代のA16プロセスが量産される見込み
また、TSMCは2nm・プロセスの次に同世代のA16プロセスを立ち上げる予定で、これは2026年に量産される見込みで、スーパー・パワー・レール・アーキテクチャとナノチップ・トランジスタを組み合わせたものになると述べた；
業界では、主要顧客であるアップルがTSMCの2nmの最初の顧客になると予想している。
市場調査によると、サムスンは3nmからGAAFET（ゲート・アラウンド・ゲート・トランジスタ）マルチブリッジ・チャネル電界効果トランジスタ（MBCFET）アーキテクチャを導入しているが、今のところ量産は開始されておらず、MBCFETプロセスの改善に努めている；
インテル18A（1.8nm）は、MBCFETの帯域幅に導入される。
インテル18A（1.8nm）はRibbonFETを導入し、半導体3社はGAAFETアーキテクチャ競争を正式に開始した；
業界では、TSMCが2nmプロセスでリードし続けるとの見方が大勢を占めている。
半導体サプライチェーンは、TSMCの2nmパイロット生産の歩留まりが60%を超え、予想を上回り、来年の量産に向けて予定通りであると報告している。
これは世界最先端のプロセス技術となり、新竹の宝山工場から高雄の工場に複製され、量産される予定である。
TSMCの2nmは、まずナノシートアーキテクチャを採用し、これは現在の3nmのフィン付き電界効果トランジスタ（FinFET）よりも高く複雑なプロセス技術の閾値である；
現在、当社は中港宝山の第1工場でリスクの高い試作を行っており、歩留まりが量産レベルに達した時点で、高雄の第1工場で量産経験を再現する予定です。
将来の2nm量産は高雄工場が中心となる。
TSMCはパイロット生産の歩留まりは明らかにしなかったが、2nmは順調に進んでおり、2025年には量産体制に入り、業界をリードする技術になると強調した。
サプライチェーンはまた、宝山の2nm工場は試験生産のための実験的な生産ラインである傾向があり、将来の2nm量産は高雄工場が中心となることを明らかにした。
TSMCは以前、世界のAI関連チップの99％をTSMCが生産していると発表しており、TSMCは現在3nmチップの需要が旺盛で、2nnプロセスはAI関連顧客に好まれている。
TSMCの魏志嘉会長兼社長は、2nmに対する需要を「想像を絶する」と表現しており、TSMCは顧客の需要に応えるため、生産能力を積極的に準備している。
2026年には同世代のA16プロセスが量産される見込み
また、TSMCは2nm・プロセスの次に同世代のA16プロセスを立ち上げる予定で、これは2026年に量産される見込みで、スーパー・パワー・レール・アーキテクチャとナノチップ・トランジスタを組み合わせたものになると述べた；
業界では、主要顧客であるアップルがTSMCの2nmの最初の顧客になると予想している。
市場調査によると、サムスンは3nmからGAAFET（ゲート・アラウンド・ゲート・トランジスタ）マルチブリッジ・チャネル電界効果トランジスタ（MBCFET）アーキテクチャを導入しているが、今のところ量産は開始されておらず、MBCFETプロセスの改善に努めている；
インテル18A（1.8nm）は、MBCFETの帯域幅に導入される。
インテル18A（1.8nm）はRibbonFETを導入し、半導体3社はGAAFETアーキテクチャ競争を正式に開始した；
業界では、TSMCが2nmプロセスでリードし続けるとの見方が大勢を占めている。
146[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/08(日) 08:44:21.51ID:QU/Jwpe7 Valve、AMD Ryzenプロセッサを搭載した謎のSteamOSデバイス「Fremont」を準備中 - Steam Boxの可能性はHawk Point CPUにZen 4とRDNA 3グラフィックスを搭載か
Redditユーザーcoolbho3kがr/SteamDeck subredditで発見したように、Valveは新しいSteamOSベースのデバイスをテストしているようだ。
ValveがFremontと呼ぶこの謎のデバイスは、待望のSteam Boxの後継機のようだ。
Steam Deckのカーネルは1ヶ月前にFremontというコードネームのデバイス用にアップデートされたが、これは正式にリリースされたValveの製品には該当しない。
カーネルのアップデートは短く、1行の1文字が変更されただけだ。
しかし、ChromeOS Embedded Controller（CEC）ドライバ、Google Dexi、AMD Lilacへの言及など、いくつかのナゲットがある。
CECドライバとGoogle Dexiはあまり謎ではない。 CECドライバは、プロセッサの電力や熱管理、センサー、キーボードを制御するChromebookのチップであるCECと組み合わせて使用される。
一方、Google Dexiは、1年前にLinuxカーネルに追加されたGoogleによると、「HDMI CECを有効にする...デバイス」である。
一方、AMD Lilacは未知数だ。
モバイルAMD Ryzenプロセッサ用の開発用マザーボードの名称のようなので、おそらくValve独自のものではないだろう。
Lilacは2年前にGeekbenchで初めて発見され、UbuntuとRyzen Embedded V3C48（Rembrandt）APUを実行していた。
最近のAMD Lilacには、Ryzen 7 7735HS（Rembrandt-R）やRyzen 5 8540U（Hawk Point）などがある。
そのため、正確なチップを特定するのは容易ではない。
参考までに、RembrandtはZen 3+とRDNA 2グラフィックスを組み合わせており、一方、Hawk Pointはより新しいZen 4とRDNA 3のデュオを活用している。
LilacがValveだけのものでないことは明らかだが、FremontはすでにGeekbenchにリークしているかもしれない。
ベンチマークプラットフォームに提出されたLilacのほとんどは、Ryzen 5 8540UとRX 7600M XTを使用したシステムからのもので、RedditユーザーはこれがFremontだと主張している。
これらの結果は、今年の6月から10月にかけて一括してアップロードされたもので、Valveが間もなく新しいPCを発売する予定であれば、ここ数カ月でテストすることは理にかなっている。
このAPUとGPUの組み合わせを使用したラップトップとデスクトップを探したが見つからなかったので、Redditユーザーが推測しているように、これはValveのFremontデバイスかもしれない。
もしそうだとすれば、7600M XTの定格出力は120ワットで、ハンドヘルドPCに搭載できるようなクーラーで冷却するには熱すぎるため、Steam Deck 2になることはほぼないだろう。
Redditユーザーcoolbho3kがr/SteamDeck subredditで発見したように、Valveは新しいSteamOSベースのデバイスをテストしているようだ。
ValveがFremontと呼ぶこの謎のデバイスは、待望のSteam Boxの後継機のようだ。
Steam Deckのカーネルは1ヶ月前にFremontというコードネームのデバイス用にアップデートされたが、これは正式にリリースされたValveの製品には該当しない。
カーネルのアップデートは短く、1行の1文字が変更されただけだ。
しかし、ChromeOS Embedded Controller（CEC）ドライバ、Google Dexi、AMD Lilacへの言及など、いくつかのナゲットがある。
CECドライバとGoogle Dexiはあまり謎ではない。 CECドライバは、プロセッサの電力や熱管理、センサー、キーボードを制御するChromebookのチップであるCECと組み合わせて使用される。
一方、Google Dexiは、1年前にLinuxカーネルに追加されたGoogleによると、「HDMI CECを有効にする...デバイス」である。
一方、AMD Lilacは未知数だ。
モバイルAMD Ryzenプロセッサ用の開発用マザーボードの名称のようなので、おそらくValve独自のものではないだろう。
Lilacは2年前にGeekbenchで初めて発見され、UbuntuとRyzen Embedded V3C48（Rembrandt）APUを実行していた。
最近のAMD Lilacには、Ryzen 7 7735HS（Rembrandt-R）やRyzen 5 8540U（Hawk Point）などがある。
そのため、正確なチップを特定するのは容易ではない。
参考までに、RembrandtはZen 3+とRDNA 2グラフィックスを組み合わせており、一方、Hawk Pointはより新しいZen 4とRDNA 3のデュオを活用している。
LilacがValveだけのものでないことは明らかだが、FremontはすでにGeekbenchにリークしているかもしれない。
ベンチマークプラットフォームに提出されたLilacのほとんどは、Ryzen 5 8540UとRX 7600M XTを使用したシステムからのもので、RedditユーザーはこれがFremontだと主張している。
これらの結果は、今年の6月から10月にかけて一括してアップロードされたもので、Valveが間もなく新しいPCを発売する予定であれば、ここ数カ月でテストすることは理にかなっている。
このAPUとGPUの組み合わせを使用したラップトップとデスクトップを探したが見つからなかったので、Redditユーザーが推測しているように、これはValveのFremontデバイスかもしれない。
もしそうだとすれば、7600M XTの定格出力は120ワットで、ハンドヘルドPCに搭載できるようなクーラーで冷却するには熱すぎるため、Steam Deck 2になることはほぼないだろう。
147[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/08(日) 09:00:08.07ID:nEeEG3KK カラオケボックスの個室で全裸の少女と抱き合い、執拗にキスをしながら腰を振り続ける中年男。薄くなった頭髪が小刻みに揺れている。同店の従業員が目撃したのは、一線をとうに越えた獣の姿だった――。
148[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/08(日) 10:34:59.63ID:UJclkx5f 沈むインテル株、投資家に広がる諦めムード－経営再建は視界不良
米インテルの株価は今年、軟調が続いていた。
しかし、突然の最高経営責任者（ＣＥＯ）の解任により、タオルを投げる投資家がさらに増えている。
インテルは２日、再建計画を進めていたパット・ゲルシンガーＣＥＯの退社と、２人の暫定共同ＣＥＯの就任を同時に発表。
株価は下落し、週間ベースでは13％安と、３カ月ぶりの大幅安となった。
年初来での下落率は58％に達しており、1983年以降で最悪の年間パフォーマンスに向かっている。
ボケ・キャピタル・パートナーズの創業者で最高投資責任者（ＣＩＯ）のキム・フォレスト氏は「方向音痴でリーダー不在の組織にしたいのなら、２人をトップに置くのがいいだろう」と語る。
この言葉こそ、インテル株が敬遠される理由を端的に示している。
ゲルシンガー氏による経営再建は確かに時間がかかり過ぎだったが、投資家にとっては、この先どうなるか分からないよりは良かっただろう。
デービッド・ジンスナー共同ＣＥＯは４日に開催されたＵＢＳの会議で、直近のガイダンスを改めて説明し、設備投資を厳しく管理すると語ることで投資家の不安を和らげようとした。
しかし、その言葉は投資家には響かず、株価は上向かなかった。
ＫＣラージクマール氏率いるリンクスのストラテジストは、「弱々しい」プレゼンテーションだったと一蹴。
いったん白紙に戻す機会をジンスナー氏は逃したと語った。
インテル株のコンセンサスレーティング（買い、ホールド、売りの投資評価の比率を示す指標）は５段階中の2.96で、2023年３月以来の低水準となっている。
ブルームバーグが追跡しているアナリスト52人のうち、インテル株の買いを推奨しているのはわずか７人だ。
暫定ではない新ＣＥＯが見つかるまで、多くのアナリストや投資家は様子見姿勢となりそうだ。
一部には、ゲルシンガー氏の穴を埋められる候補者がいるとは思えないとの声もある。
ガベリ・ファンズのポートフォリオマネジャー、ヘンディ・スサント氏は「私はゲルシンガー氏こそがインテルにとって最善のＣＥＯだと考えていた」とし、「製造業の経験を持つ候補者のリストが思い浮かばない。（新ＣＥＯ探しは）至難の業だ」と語った。
米インテルの株価は今年、軟調が続いていた。
しかし、突然の最高経営責任者（ＣＥＯ）の解任により、タオルを投げる投資家がさらに増えている。
インテルは２日、再建計画を進めていたパット・ゲルシンガーＣＥＯの退社と、２人の暫定共同ＣＥＯの就任を同時に発表。
株価は下落し、週間ベースでは13％安と、３カ月ぶりの大幅安となった。
年初来での下落率は58％に達しており、1983年以降で最悪の年間パフォーマンスに向かっている。
ボケ・キャピタル・パートナーズの創業者で最高投資責任者（ＣＩＯ）のキム・フォレスト氏は「方向音痴でリーダー不在の組織にしたいのなら、２人をトップに置くのがいいだろう」と語る。
この言葉こそ、インテル株が敬遠される理由を端的に示している。
ゲルシンガー氏による経営再建は確かに時間がかかり過ぎだったが、投資家にとっては、この先どうなるか分からないよりは良かっただろう。
デービッド・ジンスナー共同ＣＥＯは４日に開催されたＵＢＳの会議で、直近のガイダンスを改めて説明し、設備投資を厳しく管理すると語ることで投資家の不安を和らげようとした。
しかし、その言葉は投資家には響かず、株価は上向かなかった。
ＫＣラージクマール氏率いるリンクスのストラテジストは、「弱々しい」プレゼンテーションだったと一蹴。
いったん白紙に戻す機会をジンスナー氏は逃したと語った。
インテル株のコンセンサスレーティング（買い、ホールド、売りの投資評価の比率を示す指標）は５段階中の2.96で、2023年３月以来の低水準となっている。
ブルームバーグが追跡しているアナリスト52人のうち、インテル株の買いを推奨しているのはわずか７人だ。
暫定ではない新ＣＥＯが見つかるまで、多くのアナリストや投資家は様子見姿勢となりそうだ。
一部には、ゲルシンガー氏の穴を埋められる候補者がいるとは思えないとの声もある。
ガベリ・ファンズのポートフォリオマネジャー、ヘンディ・スサント氏は「私はゲルシンガー氏こそがインテルにとって最善のＣＥＯだと考えていた」とし、「製造業の経験を持つ候補者のリストが思い浮かばない。（新ＣＥＯ探しは）至難の業だ」と語った。
149[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/08(日) 18:32:56.53ID:0JyxkkIw AMD Radeon 890M vs. Intel Arc 140V (Core Ultra 7 258V)
https://youtu.be/4J9w401Qi4I?si=rtB6CGtzviDJlfGW
AMD Radeon 890M の全戦全勝！
https://youtu.be/4J9w401Qi4I?si=rtB6CGtzviDJlfGW
AMD Radeon 890M の全戦全勝！
150[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/08(日) 18:48:02.92ID:wuHP6oMo 【悲報】9800X3D、OCしても285Kよりも遅く、マルチも前世代に匹敵もせず、完全無敵でも無かった
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbench6じゃねーか、参考記録にもなんねぇ
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbench6じゃねーか、参考記録にもなんねぇ
151[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/09(月) 12:33:33.05ID:BcxotQUs 2024.12.09
インテル、もはや入ってない…株価指数「ダウ平均」からも除外、エヌビディアとの明暗がくっきり分かれたワケ
インテル、もはや入ってない…株価指数「ダウ平均」からも除外、エヌビディアとの明暗がくっきり分かれたワケ
152[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/09(月) 13:31:47.29ID:/0QpmB+X 生産歩留まり60％以上！TSMC 2nm、来年量産安定か
海外メディアの報道によると、TSMCは来年2nmチップの量産を開始する計画で、同社は新竹TSMC工場で試作を行っており、その結果、2nmプロセスの歩留まりは60％以上に達したという。
このデータはまだ改善の余地があると海外メディアは伝えている。
通常、対応するチップの歩留まりは、量産に入る前に70%以上に達する必要がある（サムスンの2nmプロセスの歩留まりは10～20%に過ぎないと言われている）。
現在の歩留まり60%では、TSMCの2nmプロセスの量産開始は来年になる。
しかし、この進歩はすでに世界の競合他社を大きく引き離している。
2nmウェハーの価格は30,000ドルに達し、例えばiPhone APはN3の50ドルからN2の85ドルへと70％上昇する。
コスト削減のため、シリコン積層技術は今後より一般的になり、メインチップの速度、消費電力を向上させる。
現時点では、NVIDIAとAMDが2nmの顧客ですが、アップルはそれを使用する最初のものです。
今明確な製品計画は、アップルのiPhone 18 A20チップを最初に採用し、SoICの高度なパッケージングです。
TSMCの前会長が次のように述べたことは注目に値する。
ファーウェイは、TSMCに追いつくことは不可能である、大きな騒動を引き起こしているが、彼らの利点の高度なプロセスから、この作品は確かにあまりにも明白である。
海外メディアの報道によると、TSMCは来年2nmチップの量産を開始する計画で、同社は新竹TSMC工場で試作を行っており、その結果、2nmプロセスの歩留まりは60％以上に達したという。
このデータはまだ改善の余地があると海外メディアは伝えている。
通常、対応するチップの歩留まりは、量産に入る前に70%以上に達する必要がある（サムスンの2nmプロセスの歩留まりは10～20%に過ぎないと言われている）。
現在の歩留まり60%では、TSMCの2nmプロセスの量産開始は来年になる。
しかし、この進歩はすでに世界の競合他社を大きく引き離している。
2nmウェハーの価格は30,000ドルに達し、例えばiPhone APはN3の50ドルからN2の85ドルへと70％上昇する。
コスト削減のため、シリコン積層技術は今後より一般的になり、メインチップの速度、消費電力を向上させる。
現時点では、NVIDIAとAMDが2nmの顧客ですが、アップルはそれを使用する最初のものです。
今明確な製品計画は、アップルのiPhone 18 A20チップを最初に採用し、SoICの高度なパッケージングです。
TSMCの前会長が次のように述べたことは注目に値する。
ファーウェイは、TSMCに追いつくことは不可能である、大きな騒動を引き起こしているが、彼らの利点の高度なプロセスから、この作品は確かにあまりにも明白である。
153[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/09(月) 22:22:41.80ID:pnPu/PHT 弱者男性だけど、若いうちに友達は作っておけばよかった…友達なんていらないなんて斜に構えてて後悔してる
35歳の弱者男性だけど、孤独で後悔してる…
休みの日も一人ぼっち…
虚しい生活が続いている
若い頃は友達なんていらない、コミュ力なんて意味ないって斜に構えて考えてたけど、それが間違いだと今更ながら後悔してる
結局、人間関係が一番大切なんだよなあ
若い時は孤独でも余裕があったけど、この歳で孤独は身に堪える
咳をしても1人って意味がわかったわ
コミュ力を毛嫌いしてコミュ力が身についてないからこの歳になって新たに友達を作るのは難しいし
後悔しかない
辛い
35歳の弱者男性だけど、孤独で後悔してる…
休みの日も一人ぼっち…
虚しい生活が続いている
若い頃は友達なんていらない、コミュ力なんて意味ないって斜に構えて考えてたけど、それが間違いだと今更ながら後悔してる
結局、人間関係が一番大切なんだよなあ
若い時は孤独でも余裕があったけど、この歳で孤独は身に堪える
咳をしても1人って意味がわかったわ
コミュ力を毛嫌いしてコミュ力が身についてないからこの歳になって新たに友達を作るのは難しいし
後悔しかない
辛い
154[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/10(火) 05:35:02.99ID:d3dxD5ug インテルの18Aプロセスの歩留まりはわずか10％と言われている！
実際に計算してみるとわかる
最近、ある韓国メディアが「インテル18Aプロセスの歩留まりは10％しかない」と報じ、熱い議論が巻き起こった。
もちろん、インテルは公式にこのデータを公表しているが、実際には単純計算で、おおよそ推測できる。
まず、TSMCとサムスンのファウンドリー分野における熾烈なライバル関係から始めよう。
しかし、TSMCについてネガティブなニュースがある場合、そのほとんどは韓国のメディアから発信されている。
そして、サムスンのOEMに関するネガティブなニュースの多くも台湾のメディアから発信されている。
そこにインテルが加わると......。
話を戻すと、歩留まりは実際には非常に複雑な問題である。
プロセスそのものを見るだけでなく、どのようなチップが製造されるかを見るために、携帯電話チップ、AIチップは、明らかに同じ歩留まりの下で同じプロセスではありません。
例えば、NVIDIA H100チップの面積は814平方ミリメートルで、すでにフォトマスク（858平方ミリメートル）の限界に近づいている。
歩留まりはあまり理想的とは言えず、これが高価格の理由のひとつでもある。
実際には、早ければ今年9月上旬に、インテルは正式に18Aの欠陥密度（D0）が0.40未満であることを確認し、量産で完全に動作し、消費者グレードのパンサーレイク、データセンターグレードのクリアウォーターフォレストを含む製品の最初のバッチは、2025年に発売されます。
3ヶ月以上が経過した現在、欠陥密度は確実にまたさらに減少しており、現在も0.40に従って計算している。
具体的な歩留まり率は、大量生産ではないので公式には言えないが、欠陥密度から大まかな予測はできる。
ここでは、SemiAnalysisの歩留まり計算ツールを使用する必要があります、詳しくは説明しないが、複雑すぎるので気にしない。
インテル18Aを使ってチップの限界サイズ858平方ミリメートルを生産する場合、計算では、欠陥密度0.40の歩留まり率は、最も楽観的なモデルSeedsによると22.56％、最悪はわずか3.23％、デフォルトのマーフィーモデルは7.95％である。
もちろん、18Aでこのようなチップを製造するのはほとんど不可能だ。
実際、欠陥密度0.1のTSMCでさえ、この時点での歩留まりは50％強だった。
実際に計算してみるとわかる
最近、ある韓国メディアが「インテル18Aプロセスの歩留まりは10％しかない」と報じ、熱い議論が巻き起こった。
もちろん、インテルは公式にこのデータを公表しているが、実際には単純計算で、おおよそ推測できる。
まず、TSMCとサムスンのファウンドリー分野における熾烈なライバル関係から始めよう。
しかし、TSMCについてネガティブなニュースがある場合、そのほとんどは韓国のメディアから発信されている。
そして、サムスンのOEMに関するネガティブなニュースの多くも台湾のメディアから発信されている。
そこにインテルが加わると......。
話を戻すと、歩留まりは実際には非常に複雑な問題である。
プロセスそのものを見るだけでなく、どのようなチップが製造されるかを見るために、携帯電話チップ、AIチップは、明らかに同じ歩留まりの下で同じプロセスではありません。
例えば、NVIDIA H100チップの面積は814平方ミリメートルで、すでにフォトマスク（858平方ミリメートル）の限界に近づいている。
歩留まりはあまり理想的とは言えず、これが高価格の理由のひとつでもある。
実際には、早ければ今年9月上旬に、インテルは正式に18Aの欠陥密度（D0）が0.40未満であることを確認し、量産で完全に動作し、消費者グレードのパンサーレイク、データセンターグレードのクリアウォーターフォレストを含む製品の最初のバッチは、2025年に発売されます。
3ヶ月以上が経過した現在、欠陥密度は確実にまたさらに減少しており、現在も0.40に従って計算している。
具体的な歩留まり率は、大量生産ではないので公式には言えないが、欠陥密度から大まかな予測はできる。
ここでは、SemiAnalysisの歩留まり計算ツールを使用する必要があります、詳しくは説明しないが、複雑すぎるので気にしない。
インテル18Aを使ってチップの限界サイズ858平方ミリメートルを生産する場合、計算では、欠陥密度0.40の歩留まり率は、最も楽観的なモデルSeedsによると22.56％、最悪はわずか3.23％、デフォルトのマーフィーモデルは7.95％である。
もちろん、18Aでこのようなチップを製造するのはほとんど不可能だ。
実際、欠陥密度0.1のTSMCでさえ、この時点での歩留まりは50％強だった。
155[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/11(水) 07:40:07.46ID:VBQhjAMd ゲーミング・ベンチマークでAMD AGESA 1.2.0.2bパッチがRyzen CPUのゲーミング・パフォーマンスをわずかに向上させることが判明
AMD AGESA 1.2.0.2bパッチが適用されたベータBIOSは、Ryzen CPUのゲーム・アプリケーションで素晴らしい効果を発揮しているようだ。
その結果、以前のBIOSパッチよりも1%低い数値が改善されています。
AMD AGESA 1.2.0.2bは、Ryzen CPUのメモリレイテンシを低減し、ゲームでのパフォーマンスを向上させるCore Tune Config機能を提供します。
AMD Ryzen CPU向けのAGESA 1.2.0.2aパッチのリリースに伴い、多くのユーザーからメモリレイテンシの高さに関する苦情が寄せられました。
AMDは最近、AMD Strix Point APUの高いコア間レイテンシを修正し、数ヶ月前にはRyzen 9000デスクトップCPUのコア間レイテンシも修正しましたが、1.2.0.2aパッチはメモリレイテンシを増加させました。
ありがたいことに、今度のBIOSパッチAGESA 1.2.0.2bはAM5マザーボード上でこの問題を修正し、システム性能を著しく向上させることができると報告されている。
YTチャンネルのCompusembleは、AGESA 1.2.0.2aと1.2.0.2bパッチを使用した場合のベンチマーク数値を比較した結果を示している。
テストベンチには、AMD Ryzen 7 9800X3D、64GB（32GB×2）のG.Skill Flare X5 DDR5 6200 MT/s CL30、ASUS ROG Strix B650E-F Gaming WiFi、RTX 4090 GPUが含まれている。
性能の向上は、Hitman 3、Spider-Man Remastered、Cyberpunk 2077、Starfieldなどのタイトルを含む複数のゲームで一貫していた。
AGESA 1.2.0.2bは、Core Tune Configと呼ばれる新機能を搭載しており、Legacyモードに設定すると、結果が顕著に向上します。
以前の1.2.0.2aパッチと比較して、ゲームの平均fpsが最大6.52%向上していることがわかります。
この差はゲームによって1～7%にもなります。
さらに、1%の低域が劇的に改善され、平均fpsよりもさらに向上し、ゲームをよりスムーズで楽しいものにしています。
結果で述べたように、これはまだ公式ではないBIOS 3065ベータによって達成されました。
現在、この特定のモデル用のBIOS 3057をダウンロードできるのは、AGESA 1.2.0.2aパッチが付属したものだけです。
しかし、最新のものは数日中に登場するはずです。
ここでもう一つ指摘しておきたいのは、1.2.0.2bパッチでは、AIDA64 Extremeでユーザーがテストしたところ、メモリレイテンシが改善されているということだ。
イントロで述べたように、メモリレイテンシは68ナノ秒以上から64ナノ秒に減少した。
これはAGESA 1.2.0.2aパッチ前のレイテンシとほぼ同じです。
AMD AGESA 1.2.0.2bパッチが適用されたベータBIOSは、Ryzen CPUのゲーム・アプリケーションで素晴らしい効果を発揮しているようだ。
その結果、以前のBIOSパッチよりも1%低い数値が改善されています。
AMD AGESA 1.2.0.2bは、Ryzen CPUのメモリレイテンシを低減し、ゲームでのパフォーマンスを向上させるCore Tune Config機能を提供します。
AMD Ryzen CPU向けのAGESA 1.2.0.2aパッチのリリースに伴い、多くのユーザーからメモリレイテンシの高さに関する苦情が寄せられました。
AMDは最近、AMD Strix Point APUの高いコア間レイテンシを修正し、数ヶ月前にはRyzen 9000デスクトップCPUのコア間レイテンシも修正しましたが、1.2.0.2aパッチはメモリレイテンシを増加させました。
ありがたいことに、今度のBIOSパッチAGESA 1.2.0.2bはAM5マザーボード上でこの問題を修正し、システム性能を著しく向上させることができると報告されている。
YTチャンネルのCompusembleは、AGESA 1.2.0.2aと1.2.0.2bパッチを使用した場合のベンチマーク数値を比較した結果を示している。
テストベンチには、AMD Ryzen 7 9800X3D、64GB（32GB×2）のG.Skill Flare X5 DDR5 6200 MT/s CL30、ASUS ROG Strix B650E-F Gaming WiFi、RTX 4090 GPUが含まれている。
性能の向上は、Hitman 3、Spider-Man Remastered、Cyberpunk 2077、Starfieldなどのタイトルを含む複数のゲームで一貫していた。
AGESA 1.2.0.2bは、Core Tune Configと呼ばれる新機能を搭載しており、Legacyモードに設定すると、結果が顕著に向上します。
以前の1.2.0.2aパッチと比較して、ゲームの平均fpsが最大6.52%向上していることがわかります。
この差はゲームによって1～7%にもなります。
さらに、1%の低域が劇的に改善され、平均fpsよりもさらに向上し、ゲームをよりスムーズで楽しいものにしています。
結果で述べたように、これはまだ公式ではないBIOS 3065ベータによって達成されました。
現在、この特定のモデル用のBIOS 3057をダウンロードできるのは、AGESA 1.2.0.2aパッチが付属したものだけです。
しかし、最新のものは数日中に登場するはずです。
ここでもう一つ指摘しておきたいのは、1.2.0.2bパッチでは、AIDA64 Extremeでユーザーがテストしたところ、メモリレイテンシが改善されているということだ。
イントロで述べたように、メモリレイテンシは68ナノ秒以上から64ナノ秒に減少した。
これはAGESA 1.2.0.2aパッチ前のレイテンシとほぼ同じです。
156[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/11(水) 19:39:06.21ID:H7XaKatQ AMD FSR 3.1、新たにビッグゲーム3タイトルを追加：4つの大きなメリット、2倍のフレームレート向上
AMDは今年3月に最新のFSR 3.1スーパースコアリング技術をリリースし、ゲームは多くないが、それも増加の過程にあり、最近、さらに3つの傑作が参加する。
AMD FSR 3.1は、動的および静的な画質の向上とゴーストの低減に重点を置くとともに、スーパースコアリングをフレーム生成から切り離し、開発を容易にするために新しいFidelityFX APIを追加した。
現在、Call of Duty: Black Ops 6、Ice Age 2、Warhammer 40000 : Starfighter 2などのヘビー級のゲームもFSR 3.1に参加しており、4つの分野で大幅な改善がもたらされています：
1.ゲームフレームレートの向上
フレームレートが最大2倍向上し、より滑らかになりました。
2.よりクリアな画像
時間安定性が強化され、画面のジッターとフリッカーが減少し、より鮮明で詳細な画像が得られます。
3.シャドーイングの低減
応答性の向上により、激しい場面でも影が引きずられる現象が大幅に減少します。
4、より柔軟なハードウェア互換性：
旧モデルを含む幅広いGPUに対応。
『 Ice Age 2』の凍てつく黙示録で生き残るために奮闘する時も、『Warhammer 40,000 Starfighter 2』の未来の戦場で混沌の中を旅する時も、『Call of Duty』の激しい銃撃戦で腕前を披露する時も、FSR 3.1は、よりスムーズで没入感のある体験を提供します。
AMDは今年3月に最新のFSR 3.1スーパースコアリング技術をリリースし、ゲームは多くないが、それも増加の過程にあり、最近、さらに3つの傑作が参加する。
AMD FSR 3.1は、動的および静的な画質の向上とゴーストの低減に重点を置くとともに、スーパースコアリングをフレーム生成から切り離し、開発を容易にするために新しいFidelityFX APIを追加した。
現在、Call of Duty: Black Ops 6、Ice Age 2、Warhammer 40000 : Starfighter 2などのヘビー級のゲームもFSR 3.1に参加しており、4つの分野で大幅な改善がもたらされています：
1.ゲームフレームレートの向上
フレームレートが最大2倍向上し、より滑らかになりました。
2.よりクリアな画像
時間安定性が強化され、画面のジッターとフリッカーが減少し、より鮮明で詳細な画像が得られます。
3.シャドーイングの低減
応答性の向上により、激しい場面でも影が引きずられる現象が大幅に減少します。
4、より柔軟なハードウェア互換性：
旧モデルを含む幅広いGPUに対応。
『 Ice Age 2』の凍てつく黙示録で生き残るために奮闘する時も、『Warhammer 40,000 Starfighter 2』の未来の戦場で混沌の中を旅する時も、『Call of Duty』の激しい銃撃戦で腕前を披露する時も、FSR 3.1は、よりスムーズで没入感のある体験を提供します。
157[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/12(木) 20:44:19.11ID:YFtJwOw1 ASUS、Ryzen 9 9950Xのゼロノイズ・パッシブ冷却を披露：225.8Wのフルパワー公開
トニーおじさんがまたトリックを仕掛けた！
彼は実際にAMDのフラッグシップモデルであるRyzen 9 9950Xを手に入れ、性能を損なうことなく温度を抑えたパッシブ冷却に到達した。
この試みは、ASUSの新しいケースProArt PA401で行われた。このケースは、小型ワークステーションやデザイナー向けに設計され、静音性と使いやすさに重点を置いている。
クーラーはフクロウのNH-P1で、ファンは吊り下げ式ではない。
Ryzen 9 9950Xは最終的に225.8Wの電力放出に達し、温度は95.2℃で安定した。
360水冷とアンロックされた85℃の温度壁では、Ryzen 9 9950Xの通常性能は消費電力220W、温度95℃となる。
CineBench R23マルチコアテストの実測スコア42,451は、通常の45kより若干低い。
「Black Myth: Goku」のゲームは5.5GHzで動作し、消費電力は約110W、温度は70℃台半ばから後半です。
ただし、グラフィックスカード、電源、ケースファンもエアダクトを押すのに役立っているため、トニーおじさんは実際には少しズルをしている。
トニーおじさんがまたトリックを仕掛けた！
彼は実際にAMDのフラッグシップモデルであるRyzen 9 9950Xを手に入れ、性能を損なうことなく温度を抑えたパッシブ冷却に到達した。
この試みは、ASUSの新しいケースProArt PA401で行われた。このケースは、小型ワークステーションやデザイナー向けに設計され、静音性と使いやすさに重点を置いている。
クーラーはフクロウのNH-P1で、ファンは吊り下げ式ではない。
Ryzen 9 9950Xは最終的に225.8Wの電力放出に達し、温度は95.2℃で安定した。
360水冷とアンロックされた85℃の温度壁では、Ryzen 9 9950Xの通常性能は消費電力220W、温度95℃となる。
CineBench R23マルチコアテストの実測スコア42,451は、通常の45kより若干低い。
「Black Myth: Goku」のゲームは5.5GHzで動作し、消費電力は約110W、温度は70℃台半ばから後半です。
ただし、グラフィックスカード、電源、ケースファンもエアダクトを押すのに役立っているため、トニーおじさんは実際には少しズルをしている。
158[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/13(金) 12:37:09.22ID:aqPn5gAV 新しいMacでローカルLLMやる話、僕はポジティブな見解は一切書いてないのに「Macポチりました！」みたいなリプもらってしまった。なんで？やっぱハッキリとMacネガっとかないとイカンのか？Appleは200Bのモデルが動く～とか言ってるけど、そりゃ理論的には動くけど実用的にはどうかな？MacStudioで236Bモデルはプロンプト評価13tpsでクソおせえ！1000トークンで77秒待ち！チャットするたびに出力開始まで１分待たされて、そんで出力終了までさらに１分待つんですか？僕だったらそんなに待つよりClaudeに訊いた方がはえーわ。
そしてMacはメモリ帯域はすごいけどGPUの性能はボチボチにすぎない。推論はできても学習に使うのは見込めない。学習でモノ言うのはメモリ帯域よりGPU性能。せっかくローカルLLMで遊ぶのに学習ができなきゃ面白さ半減でしょう？与えられたモデルで推論しかできない。
GPUが微妙だから画像生成も遅いだろう。Flux画像生成でRTX4090なら15秒で済むところ、M2Ultraでも2分くらいかかるだろう。
そもそもMac買ってローカルLLMで何をしようとしているのか？オープンなLLM触った事ないのに雰囲気でMac買おうとか、もし実際に試したらローカルLLM全然使いモンにならん！とかおもんない！とかなったらどうするの？Mac買う前にHuggingChat（//huggingface.co/chat/models）行ってあらかじめオープンなLLM触っといてください。LLama3.1-70BとかCommandR+とかQwen2.5-72Bとかの主要なモデルでタダでチャットできます。おそらく「ChatGPTに比べてザコじゃね？」とか感じるでしょうね。もちろんそうだよ。ローカルLLMがChatGPTと同等に使えるなんて言ってない。エロチャモデルとかはクラウドで触れないのでGoogleColabでインスコして触ってください。
それからMacがローカルLLMで使えるかも？ってのはUltraチップとせいぜいMaxチップまでの話でProや無印の事を言ってたわけじゃない。
それでもMac買うなら理由はローカルLLMじゃなくてMacが好きだから買うという理由にした方がいいでしょう。
そしてMacはメモリ帯域はすごいけどGPUの性能はボチボチにすぎない。推論はできても学習に使うのは見込めない。学習でモノ言うのはメモリ帯域よりGPU性能。せっかくローカルLLMで遊ぶのに学習ができなきゃ面白さ半減でしょう？与えられたモデルで推論しかできない。
GPUが微妙だから画像生成も遅いだろう。Flux画像生成でRTX4090なら15秒で済むところ、M2Ultraでも2分くらいかかるだろう。
そもそもMac買ってローカルLLMで何をしようとしているのか？オープンなLLM触った事ないのに雰囲気でMac買おうとか、もし実際に試したらローカルLLM全然使いモンにならん！とかおもんない！とかなったらどうするの？Mac買う前にHuggingChat（//huggingface.co/chat/models）行ってあらかじめオープンなLLM触っといてください。LLama3.1-70BとかCommandR+とかQwen2.5-72Bとかの主要なモデルでタダでチャットできます。おそらく「ChatGPTに比べてザコじゃね？」とか感じるでしょうね。もちろんそうだよ。ローカルLLMがChatGPTと同等に使えるなんて言ってない。エロチャモデルとかはクラウドで触れないのでGoogleColabでインスコして触ってください。
それからMacがローカルLLMで使えるかも？ってのはUltraチップとせいぜいMaxチップまでの話でProや無印の事を言ってたわけじゃない。
それでもMac買うなら理由はローカルLLMじゃなくてMacが好きだから買うという理由にした方がいいでしょう。
159[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/13(金) 13:24:04.90ID:VrKaf1kd AMD、30倍のプロセッサ性能向上を達成！当初の予定より1年早く
早くも4年前、AMDは2025年までにサーバー・プロセッサーのEPYCシリーズとAIチップのInstinctシリーズのエネルギー効率を、2020年比で30倍にするという目標を掲げていた。
現在、MI300X AIチップは、1年前に言及された時間をもって、実質的に目標を達成している。
THWによると、AMDの2つの64コアEPYC 9575F CPU、8つのInstinct MI300X AIチップ、2304GBのサーバー用DDR5メモリ、Llama 3.1-70B（vLLM 0.6.1.post2、TP8）は、システムのエネルギー効率を決定するために、一連の複雑な計算で推論性能をテストし、2020年と比較した。
その結果、新マシンのエネルギー効率は旧マシンの28.3倍になった。
ただし、AMDは2020年の旧マシンのスペックがどのようなものであったかは明らかにしていない。
しかし、確率的にはEPYC 7002シリーズ、Zen 2アーキテクチャ、CPUあたり最大64コア、CDNA 1アーキテクチャInstinct MI100のAIチップを搭載している。
AMDによれば、強力なハードウェアの改良に加え、より高いパフォーマンス効率は、アーキテクチャの進歩に加え、ソフトウェアの最適化が組み合わさることで飛躍的に向上するという。
今年10月に開催されたAdvancing AI 2024カンファレンスで、AMDは新しいAIチップ-GPUアクセラレーションカード「Instinct MI325X」を正式に発表した。
MI325Xは、MI300Xの成功に基づき、主にHBMメモリ・コンポーネントを強化したものだ。
MI325Xは最大256GBのHBM3Eメモリーを搭載し、MI300Xよりさらに64GB多い。
MI325Xはまた、プラットフォームを形成するために8つのブロックを並列にサポートし、最大2TBのHBM3E、48TB/秒の帯域幅、および最大FP16 10.4PFlops（1億400万回/秒）およびFP8 20.8PFlops（2億800万回/秒）の合計性能を実現する。
NVIDIA H200と比較すると、シングルカード、8カードプラットフォームを問わず、さまざまな大規模モデルの推論性能は20～40%以上向上しています。
トレーニング性能に関しては、シングル・カードはH200を10%リードできるが、8カード・プラットフォームは横ばいである。
MI325Xアクセラレーションカードとプラットフォームは第4四半期中に生産が開始され、パートナーの完全なシステム、インフラストラクチャーソリューションは来年第1四半期から順次発売される。
早くも4年前、AMDは2025年までにサーバー・プロセッサーのEPYCシリーズとAIチップのInstinctシリーズのエネルギー効率を、2020年比で30倍にするという目標を掲げていた。
現在、MI300X AIチップは、1年前に言及された時間をもって、実質的に目標を達成している。
THWによると、AMDの2つの64コアEPYC 9575F CPU、8つのInstinct MI300X AIチップ、2304GBのサーバー用DDR5メモリ、Llama 3.1-70B（vLLM 0.6.1.post2、TP8）は、システムのエネルギー効率を決定するために、一連の複雑な計算で推論性能をテストし、2020年と比較した。
その結果、新マシンのエネルギー効率は旧マシンの28.3倍になった。
ただし、AMDは2020年の旧マシンのスペックがどのようなものであったかは明らかにしていない。
しかし、確率的にはEPYC 7002シリーズ、Zen 2アーキテクチャ、CPUあたり最大64コア、CDNA 1アーキテクチャInstinct MI100のAIチップを搭載している。
AMDによれば、強力なハードウェアの改良に加え、より高いパフォーマンス効率は、アーキテクチャの進歩に加え、ソフトウェアの最適化が組み合わさることで飛躍的に向上するという。
今年10月に開催されたAdvancing AI 2024カンファレンスで、AMDは新しいAIチップ-GPUアクセラレーションカード「Instinct MI325X」を正式に発表した。
MI325Xは、MI300Xの成功に基づき、主にHBMメモリ・コンポーネントを強化したものだ。
MI325Xは最大256GBのHBM3Eメモリーを搭載し、MI300Xよりさらに64GB多い。
MI325Xはまた、プラットフォームを形成するために8つのブロックを並列にサポートし、最大2TBのHBM3E、48TB/秒の帯域幅、および最大FP16 10.4PFlops（1億400万回/秒）およびFP8 20.8PFlops（2億800万回/秒）の合計性能を実現する。
NVIDIA H200と比較すると、シングルカード、8カードプラットフォームを問わず、さまざまな大規模モデルの推論性能は20～40%以上向上しています。
トレーニング性能に関しては、シングル・カードはH200を10%リードできるが、8カード・プラットフォームは横ばいである。
MI325Xアクセラレーションカードとプラットフォームは第4四半期中に生産が開始され、パートナーの完全なシステム、インフラストラクチャーソリューションは来年第1四半期から順次発売される。
160[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/13(金) 14:18:54.34ID:WKU/1B2Z AMDの次世代APU、Krackan Point Ryzen AI 7 350を初公開：Ultra 7 258Vよりも高い動作性能
AMDのAPU「Krackan Point」と「Strix Halo」は2025年のCESで正式発表される見込みで、「Strix Halo」はハイエンド・ワークステーション市場、「Krackan Point」はメインストリーム・プラットフォーム向けとなる。
Krackan Pointの1つはすでにGeekbenchに登場しており、Ryzen AI 7 350プロセッサと思われる。
この8コアAPUには4つのZen 5コアと4つのZen 5cコアが含まれており、このプロセッサーを搭載したAcer SFG16-61 Swiftノートパソコンは、Geekbench 6.3のテスト結果でシングルスレッドで2,677ポイント、マルチスレッドで11,742ポイントを獲得した。
このスコアはRyzen 7 8845HSやCore Ultra 7 258Vを上回る。
後者はシングルスレッド・テストで2669点、マルチスレッド・テストで1万1075点をそれぞれ記録した。
Krackan Pointのエンジニアリング・サンプルは、最大5045MHzのRWD能力と16MBのL3キャッシュを誇り、8つのコンピュート・ユニットを備えたRadeon 860Mコア・グラフィックスを搭載するという情報もある。
Geekbenchでは現在「Radeon Graphics」しか認識されていないが、大幅な性能向上が期待され、Krackan PointもStrix Pointと同じXDNA2アーキテクチャのNPUを採用し、50TOPSに達すると予想されている。
AMDのAPU「Krackan Point」と「Strix Halo」は2025年のCESで正式発表される見込みで、「Strix Halo」はハイエンド・ワークステーション市場、「Krackan Point」はメインストリーム・プラットフォーム向けとなる。
Krackan Pointの1つはすでにGeekbenchに登場しており、Ryzen AI 7 350プロセッサと思われる。
この8コアAPUには4つのZen 5コアと4つのZen 5cコアが含まれており、このプロセッサーを搭載したAcer SFG16-61 Swiftノートパソコンは、Geekbench 6.3のテスト結果でシングルスレッドで2,677ポイント、マルチスレッドで11,742ポイントを獲得した。
このスコアはRyzen 7 8845HSやCore Ultra 7 258Vを上回る。
後者はシングルスレッド・テストで2669点、マルチスレッド・テストで1万1075点をそれぞれ記録した。
Krackan Pointのエンジニアリング・サンプルは、最大5045MHzのRWD能力と16MBのL3キャッシュを誇り、8つのコンピュート・ユニットを備えたRadeon 860Mコア・グラフィックスを搭載するという情報もある。
Geekbenchでは現在「Radeon Graphics」しか認識されていないが、大幅な性能向上が期待され、Krackan PointもStrix Pointと同じXDNA2アーキテクチャのNPUを採用し、50TOPSに達すると予想されている。
161[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/13(金) 22:10:25.84ID:vP5oO4NL 【悲報】9800X3D、OCしても285Kよりも遅く、マルチも前世代に匹敵もせず、完全無敵でも無かった
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbenchじゃねーか、参考記録にもなんねぇ
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbenchじゃねーか、参考記録にもなんねぇ
162[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/13(金) 22:18:52.24ID:fEkuRJz1163[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/14(土) 07:45:29.38ID:Qm5uFcje 生産性、ゲーミングの二重丸！Ryzen 9 9950X新マザーボードと新システムの再テスト：ライバル最強を総合的に上回る
合計14本のゲームをテストしたが、KB5041587パッチを当てた後、すべてのゲームのフレームレートが改善され、14本のゲームの平均は6％以上で、この時点でゲーム性能はi9-14900KSと同じ高みに達した。
また、デュアルCCDフルオープンモードでテストしていますが、以前のシングルCCDモードと比べても少し強くなっています。
第四に、まとめ：競合他社の最強プロセッサを包括的に超えた
新世代のX870Eマザーボードと最新バージョンのWin11オペレーティングシステムにより、Ryzen 9 9950Xはついに完全な姿へと進化した！
もともとRyzen 9 9950Xは、Ryzen 7 9700Xと同等のゲーム性能を発揮するために1つのCCDをシールドする必要があったが、両方のCCDを完全に有効にしたことで、ゲーム性能は後者を上回り、パッチ適用前と比較して6%以上も向上した。
ライバルと比較すると、Ryzen 9 9950Xはi9-14900KSとゲーム性能で並び、消費電力はほぼ半分になった。
Core Ultra 9 285Kに関しては、インテルにとってこの20年近くで最大の失敗作だろう。
インテルの10nmプロセスからTSMCの3nmプロセスへと進化し、トランジスタ密度が2倍以上になった後、元のゲーム性能が10％以上低下したことを知るのは難しいことではない。
しかし、インテルは歴史を逆に駆動し、Core Ultra 9 285Kのゲーム性能はi9-14900KSの前世代よりも直接8％以上悪化し、ハイエンドのゲームプロセッサ間の競争に参加することができない。
生産性性能に関しても、新しいパッチを適用したRyzen 9 9950Xは3.4％以上向上し、i9-14900Kより13％近く、Ultra 9 285Kより5％以上性能が向上している。
言い換えれば、Ryzen 9 9950Xは、ゲームと生産性の両方のパフォーマンスにおいて、インテルの最もパワフルなデスクトップ・プロセッサーを全面的に凌駕しており、しかも競合製品よりも消費電力がはるかに少ない。
それだけでなく、AM5インターフェースのX870Eマザーボードは、Zen4、Zen5だけでなく、次世代のZen6プロセッサーさえもサポートしている。
現在のニュースでは、インテルはLGA 1815インターフェースのZ890マザーボードを使用していますが、Core Ultra 200S世代のプロセッサーしかサポートできないため、インテルの筋金入りのファンも受け入れがたいと思います。
合計14本のゲームをテストしたが、KB5041587パッチを当てた後、すべてのゲームのフレームレートが改善され、14本のゲームの平均は6％以上で、この時点でゲーム性能はi9-14900KSと同じ高みに達した。
また、デュアルCCDフルオープンモードでテストしていますが、以前のシングルCCDモードと比べても少し強くなっています。
第四に、まとめ：競合他社の最強プロセッサを包括的に超えた
新世代のX870Eマザーボードと最新バージョンのWin11オペレーティングシステムにより、Ryzen 9 9950Xはついに完全な姿へと進化した！
もともとRyzen 9 9950Xは、Ryzen 7 9700Xと同等のゲーム性能を発揮するために1つのCCDをシールドする必要があったが、両方のCCDを完全に有効にしたことで、ゲーム性能は後者を上回り、パッチ適用前と比較して6%以上も向上した。
ライバルと比較すると、Ryzen 9 9950Xはi9-14900KSとゲーム性能で並び、消費電力はほぼ半分になった。
Core Ultra 9 285Kに関しては、インテルにとってこの20年近くで最大の失敗作だろう。
インテルの10nmプロセスからTSMCの3nmプロセスへと進化し、トランジスタ密度が2倍以上になった後、元のゲーム性能が10％以上低下したことを知るのは難しいことではない。
しかし、インテルは歴史を逆に駆動し、Core Ultra 9 285Kのゲーム性能はi9-14900KSの前世代よりも直接8％以上悪化し、ハイエンドのゲームプロセッサ間の競争に参加することができない。
生産性性能に関しても、新しいパッチを適用したRyzen 9 9950Xは3.4％以上向上し、i9-14900Kより13％近く、Ultra 9 285Kより5％以上性能が向上している。
言い換えれば、Ryzen 9 9950Xは、ゲームと生産性の両方のパフォーマンスにおいて、インテルの最もパワフルなデスクトップ・プロセッサーを全面的に凌駕しており、しかも競合製品よりも消費電力がはるかに少ない。
それだけでなく、AM5インターフェースのX870Eマザーボードは、Zen4、Zen5だけでなく、次世代のZen6プロセッサーさえもサポートしている。
現在のニュースでは、インテルはLGA 1815インターフェースのZ890マザーボードを使用していますが、Core Ultra 200S世代のプロセッサーしかサポートできないため、インテルの筋金入りのファンも受け入れがたいと思います。
164[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/14(土) 15:39:04.48ID:XmSZ900X 普通の日本人の女性だが弱者男性と結婚とか付き合うメリットって何かある？
頭も悪く無教養。コミュ力も乏しく性格も悪い。結婚するメリットなくない？
はっきり言って人間的魅力に乏しいんだよ
頭も悪く無教養。コミュ力も乏しく性格も悪い。結婚するメリットなくない？
はっきり言って人間的魅力に乏しいんだよ
165[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/15(日) 02:54:15.87ID:r8Lhis3W 子ども食堂だけど、独身のおっさんがクリスマスプレゼントってことでSwitch寄付してきた…マジで迷惑 編集
地元で子ども食堂をやってるけど、
うちは補助金の関係で大人や男も入れるようにしてる
（みんなの食堂ってことになってる）
そこに40過ぎてるのにアルバイトをしてるおっさんがやってくるんだわ
（近くのコンビニで働いてるのを見たことがある）
そのおっさんは、カルカソンヌとかペンギンの奴とかコンプレットとかボードゲームを持ち込んで
子どもたちと遊んでてゲームのおっさんって子供達から呼ばれている
前置きはおいといて昨日そこの子ども食堂でクリスマス会をやったんだわ
お菓子とかローストビーフとか作ってみんなで食べて
食堂から最後に子供達におもちゃ（チョコエッグとかグリコとかの詰め合わせ）をあげた
そこにおっさんがやってきて、これ僕からみんなへのプレゼントって言い出して持ってきたのは
なんとSwitch
子供達は喜んでいたがスタッフたちはみんな白けた
管理するの誰と思ってんだ？
子供達がゲームのことでトラブルになったら責任取れんの？
とかみんな思ってた
自分に魅力がないから物で釣ってるんだろうが、こういう他人のことを思いやれないような人だからいい歳して独身で非正規なんだろうなあって思った
地元で子ども食堂をやってるけど、
うちは補助金の関係で大人や男も入れるようにしてる
（みんなの食堂ってことになってる）
そこに40過ぎてるのにアルバイトをしてるおっさんがやってくるんだわ
（近くのコンビニで働いてるのを見たことがある）
そのおっさんは、カルカソンヌとかペンギンの奴とかコンプレットとかボードゲームを持ち込んで
子どもたちと遊んでてゲームのおっさんって子供達から呼ばれている
前置きはおいといて昨日そこの子ども食堂でクリスマス会をやったんだわ
お菓子とかローストビーフとか作ってみんなで食べて
食堂から最後に子供達におもちゃ（チョコエッグとかグリコとかの詰め合わせ）をあげた
そこにおっさんがやってきて、これ僕からみんなへのプレゼントって言い出して持ってきたのは
なんとSwitch
子供達は喜んでいたがスタッフたちはみんな白けた
管理するの誰と思ってんだ？
子供達がゲームのことでトラブルになったら責任取れんの？
とかみんな思ってた
自分に魅力がないから物で釣ってるんだろうが、こういう他人のことを思いやれないような人だからいい歳して独身で非正規なんだろうなあって思った
166[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/16(月) 04:17:04.86ID:X+iJI/IA AMDは合併はあり得ないと明言：それがインテルにとって最もありそうな結末だ！
パット・ゲルシンガーCEOの退任後、インテルの今後の方向性と結末が注目されるようになった。
以前には、インテルの状況が悪化し続けた場合、米国政府がどのように救済に乗り出すかを密かに協議しているというニュースもあり、AMDとインテルの合併という仮説まで持ち上がっていた。
しかし今日、AMDはインテルとの合併はあり得ないと明言した。
最近、AMDのリサ・スーCEOはTimesのインタビューに応じ、インテルの後任CEOについて語り、この地位は本当に「厳しい」仕事であり、彼女はパット・ゲルシンガー氏を心から尊敬していると述べた。
同時に、リサ・スー氏は、インテルとAMDの合併の可能性についても否定し、米国政府にはそのような意図はないと述べた。
アナリストは一般的に、ゲルシンガー氏の退任は、インテルの将来のリストラや分割に道を開く可能性があると考えている。
多くの専門家は、インテルは将来製造事業を売却し、チップ設計に専念する可能性があると考えている。
シティのアナリスト、クリス・ダネリー氏は、ファウンドリー事業が巨額損失の主因であると同時に、肝心の取締役会の忍耐力が尽きていると指摘。
インテルの暫定共同CEOであるミッシェル・ジョンストン・ホルトハウス氏とデビッド・ジンスナー氏が、先日のバークレイズ第22回年次グローバル・テクノロジー・カンファレンスで、チップファウンドリー部門の運命について最新のコメントを発表したことは注目に値する。
2人の経営幹部は、インテルが来年導入する新しいチップ製造技術「18A」が期待通りの成功を収められなかった場合、チップファウンドリー部門の売却を余儀なくされる可能性があることを認めた。
インテルはこれまで、チップファウンドリー部門の分離をためらっており、TSMCやサムスンの2nmチッププロセスに対抗するため、18A技術に期待をかけてきた。
インテルは18Aを使って、現在TSMCが進めているフラッグシップPCチップの製造を内製化したいと考えている。
以前、技術畑出身のゲルシンガー氏は会社分割に断固反対し、インテル再生の戦略として、18Aとして知られる同社の先端プロセスを進化させ、アマゾンなどの外部顧客にカスタマイズされたウェハ製造サービスを提供するなど、同社の技術的強みを取り戻すことに注力していた。
しかし、この戦略の結果、インテルは四半期ベースで20億ドル以上の損失を被ることになり、投資家と取締役会は方向性を再考することになった。
以前、TSMCの創業者であるモリス・チャン（Morris Chang）は、インテルの現在の苦境について語り、インテルが最後にやるべきことはチップファウンドリーであり、AIに注力した方がずっと良いとぶっちゃけた。
「パットがなぜ辞任したのか、彼の戦略が悪かったのか、実行が悪かったのかはわからない。
彼はAIよりもファウンドリーであることに集中しているように見えた。
今となっては、彼はAIに集中すべきだったようだ。彼らは現在、新しい戦略も新しいCEOも持っていない。
現状を見る限り、ファウンドリーを分割し、一刻も早く戦略を立て直し、AIという真新しい世界でどのように役割を見出すかが、インテルが早急に解決すべき問題だ。
しかし、インテルが没落しないことは間違いない。
11月末、インテルは米チップ法から78.6億ドルの補助金を受け取ったことを確認したばかりだが、商務省はファウンドリー部門を分割する場合にも50.1％以上の株式を保有するよう条件を付けた。
これは、インテルが海外、特に中国と台湾からのチップへの依存を減らし、半導体製造における技術的リーダーシップを取り戻すという米国の期待を反映している。
フォーチュン』誌が言うように、「インテルはもはや単なるハイテク企業ではなく、地政学的舞台における主要プレーヤーである」。
政策立案者は、国家安全保障と経済におけるインテルの重要な役割を認識する必要がある。
パット・ゲルシンガーCEOの退任後、インテルの今後の方向性と結末が注目されるようになった。
以前には、インテルの状況が悪化し続けた場合、米国政府がどのように救済に乗り出すかを密かに協議しているというニュースもあり、AMDとインテルの合併という仮説まで持ち上がっていた。
しかし今日、AMDはインテルとの合併はあり得ないと明言した。
最近、AMDのリサ・スーCEOはTimesのインタビューに応じ、インテルの後任CEOについて語り、この地位は本当に「厳しい」仕事であり、彼女はパット・ゲルシンガー氏を心から尊敬していると述べた。
同時に、リサ・スー氏は、インテルとAMDの合併の可能性についても否定し、米国政府にはそのような意図はないと述べた。
アナリストは一般的に、ゲルシンガー氏の退任は、インテルの将来のリストラや分割に道を開く可能性があると考えている。
多くの専門家は、インテルは将来製造事業を売却し、チップ設計に専念する可能性があると考えている。
シティのアナリスト、クリス・ダネリー氏は、ファウンドリー事業が巨額損失の主因であると同時に、肝心の取締役会の忍耐力が尽きていると指摘。
インテルの暫定共同CEOであるミッシェル・ジョンストン・ホルトハウス氏とデビッド・ジンスナー氏が、先日のバークレイズ第22回年次グローバル・テクノロジー・カンファレンスで、チップファウンドリー部門の運命について最新のコメントを発表したことは注目に値する。
2人の経営幹部は、インテルが来年導入する新しいチップ製造技術「18A」が期待通りの成功を収められなかった場合、チップファウンドリー部門の売却を余儀なくされる可能性があることを認めた。
インテルはこれまで、チップファウンドリー部門の分離をためらっており、TSMCやサムスンの2nmチッププロセスに対抗するため、18A技術に期待をかけてきた。
インテルは18Aを使って、現在TSMCが進めているフラッグシップPCチップの製造を内製化したいと考えている。
以前、技術畑出身のゲルシンガー氏は会社分割に断固反対し、インテル再生の戦略として、18Aとして知られる同社の先端プロセスを進化させ、アマゾンなどの外部顧客にカスタマイズされたウェハ製造サービスを提供するなど、同社の技術的強みを取り戻すことに注力していた。
しかし、この戦略の結果、インテルは四半期ベースで20億ドル以上の損失を被ることになり、投資家と取締役会は方向性を再考することになった。
以前、TSMCの創業者であるモリス・チャン（Morris Chang）は、インテルの現在の苦境について語り、インテルが最後にやるべきことはチップファウンドリーであり、AIに注力した方がずっと良いとぶっちゃけた。
「パットがなぜ辞任したのか、彼の戦略が悪かったのか、実行が悪かったのかはわからない。
彼はAIよりもファウンドリーであることに集中しているように見えた。
今となっては、彼はAIに集中すべきだったようだ。彼らは現在、新しい戦略も新しいCEOも持っていない。
現状を見る限り、ファウンドリーを分割し、一刻も早く戦略を立て直し、AIという真新しい世界でどのように役割を見出すかが、インテルが早急に解決すべき問題だ。
しかし、インテルが没落しないことは間違いない。
11月末、インテルは米チップ法から78.6億ドルの補助金を受け取ったことを確認したばかりだが、商務省はファウンドリー部門を分割する場合にも50.1％以上の株式を保有するよう条件を付けた。
これは、インテルが海外、特に中国と台湾からのチップへの依存を減らし、半導体製造における技術的リーダーシップを取り戻すという米国の期待を反映している。
フォーチュン』誌が言うように、「インテルはもはや単なるハイテク企業ではなく、地政学的舞台における主要プレーヤーである」。
政策立案者は、国家安全保障と経済におけるインテルの重要な役割を認識する必要がある。
167[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/16(月) 04:24:42.28ID:X+iJI/IA インテルの突然の心変わり！ファブ分割は不可能ではない
高度なファブと製造プロセスは、常に最強の競争力を誇るインテルされていますが、近年では、製品や製造に関係なく、インテルが困っている、業界全体が考えている：インテルは、元のAMDのようにすることができます分割したり、ファブを販売する？
インテルは簡単にあきらめることはありません、前CEOのパットゲルシンガーは、ファブ事業に賭けている数千億ドルを投資するだけでなく、米国政府からの助成金の数が多いが、残念ながら花が咲く日を待っていない、不名誉な引退した。
インテルは今後どうするのか？おそらく上から下まで考えている、新しい最高経営責任者（CEO）を待っている。
最近、インテルの暫定共同CEOであるミシェル・ジョンストン・ホルタウスが衝撃的な発言をした。ファブを分割するのは悪い考えではないかもしれない。
事実、（ファブは）すでにほぼ独立して運営されている。
インテルの製品部門は独自の決定を下し、インテルのファウンドリー部門は独自の決定を下している。
偉大な製品、偉大なプロセス、我々が最初に手に入れることができるあらゆる種類の技術、これが我々の差別化の優位性です。
現実的には、製品とファウンドリーを完全に分離し、もはや関連付けないことが良いアイデアなのでしょうか。
注目すべきは、インテルのもう一人の暫定共同CEOであるデビッド・ジンスナー氏が数日前、ゲルシンガー氏退任後もインテルの中核的な競争戦略は変わらず、CPUプロセッサーとプロセスエンジニアリングの二大リーダーになることを望んでいると明言していたことだ。
しかし現在、同氏はファブ分割の可能性を完全には否定しておらず、製造ファウンドリー事業はインテルの独立子会社になる可能性があり、さらには独立上場する可能性もあるという。
彼は、「我々は独立して運営してきたが、最終的にはインテルファウンドリーを子会社化し、全く別の取締役会、全く別の開発計画などを持たせるかもしれない。それは将来に残された未解決の問題だと思う。」
もちろん、インテルは確かに、それが資本が直接このような巨大なビジネスを引き継ぐことになる持っていることは困難であるしたい場合でも、直接ファブを販売することはありません、AMDは、ファブが実際に半分死んでいる販売、当然の結論です。
次に、重要なターニングポイントとなるインテル18Aプロセスのパフォーマンスを見てみましょう。
高度なファブと製造プロセスは、常に最強の競争力を誇るインテルされていますが、近年では、製品や製造に関係なく、インテルが困っている、業界全体が考えている：インテルは、元のAMDのようにすることができます分割したり、ファブを販売する？
インテルは簡単にあきらめることはありません、前CEOのパットゲルシンガーは、ファブ事業に賭けている数千億ドルを投資するだけでなく、米国政府からの助成金の数が多いが、残念ながら花が咲く日を待っていない、不名誉な引退した。
インテルは今後どうするのか？おそらく上から下まで考えている、新しい最高経営責任者（CEO）を待っている。
最近、インテルの暫定共同CEOであるミシェル・ジョンストン・ホルタウスが衝撃的な発言をした。ファブを分割するのは悪い考えではないかもしれない。
事実、（ファブは）すでにほぼ独立して運営されている。
インテルの製品部門は独自の決定を下し、インテルのファウンドリー部門は独自の決定を下している。
偉大な製品、偉大なプロセス、我々が最初に手に入れることができるあらゆる種類の技術、これが我々の差別化の優位性です。
現実的には、製品とファウンドリーを完全に分離し、もはや関連付けないことが良いアイデアなのでしょうか。
注目すべきは、インテルのもう一人の暫定共同CEOであるデビッド・ジンスナー氏が数日前、ゲルシンガー氏退任後もインテルの中核的な競争戦略は変わらず、CPUプロセッサーとプロセスエンジニアリングの二大リーダーになることを望んでいると明言していたことだ。
しかし現在、同氏はファブ分割の可能性を完全には否定しておらず、製造ファウンドリー事業はインテルの独立子会社になる可能性があり、さらには独立上場する可能性もあるという。
彼は、「我々は独立して運営してきたが、最終的にはインテルファウンドリーを子会社化し、全く別の取締役会、全く別の開発計画などを持たせるかもしれない。それは将来に残された未解決の問題だと思う。」
もちろん、インテルは確かに、それが資本が直接このような巨大なビジネスを引き継ぐことになる持っていることは困難であるしたい場合でも、直接ファブを販売することはありません、AMDは、ファブが実際に半分死んでいる販売、当然の結論です。
次に、重要なターニングポイントとなるインテル18Aプロセスのパフォーマンスを見てみましょう。
168[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/16(月) 04:39:07.36ID:BwuMSj6u (ꐦ°᷄д°᷅)?
169[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/16(月) 11:02:15.01ID:xahB2mhl TSMC、2nmを初公開！性能15％向上、消費電力35％削減
IEDM2024でTSMCは、N2 2nmプロセスの主要な技術的詳細と性能指標を初めて公開した。3nmと比較してトランジスタ密度が15%向上し、同じ消費電力で性能が15%向上し、同じ性能で消費電力が24～35%削減される。
TSMCの2nmでは、初めて完全なラップアラウンド・ゲート（GAA）ナノシート・トランジスタが導入され、チャネル幅を調整し、性能と電力効率のバランスをとるのに役立っている。
この新プロセスには、面積を最小化してエネルギー効率を高める短いセルや、性能を最大化する高いセルの開発を可能にするNanoFlex DTCO（Design Technology Co-Optimisation）も追加されている。
また、N型とP型を含む第3世代のダイポール統合により、200mVの範囲で6段階の電圧しきい値（6-Vt）をサポートする。
これらの改良により、N型およびP型ナノシート・トランジスタのI/CV速度は、それぞれ70%および110%向上した。
従来のFinFETトランジスタに比べ、新プロセスのナノシート・トランジスタは、0.5～0.6Vの低電圧で大幅な電力効率向上を達成し、周波数を約20％向上させ、待機時消費電力を約75％削減することができる。
SRAM密度も1平方ミリメートル当たり約38メガバイトと過去最高を記録した。
さらに、TSMCの2nmは、新しいMOLミッドレンジ・プロセスとBEOLバックレンジ・プロセスも適用しており、抵抗を20%低減し、より高いエネルギー効率を実現している。
最初のメタル層（M1）は、エッチング（1P1E）と1回のEVU露光のわずか1工程で完了し、フォトマスクの複雑さと枚数を大幅に削減できるようになったことも特筆に値する。
高性能コンピューティング・アプリケーション向けに、TSMC 2nmは1平方ミリメートル当たり約200fFの容量を持つ超高性能SHP-MiMキャパシタも導入し、より高い動作周波数を可能にします。
TSMCによると、6世代にわたるプロセス改良により、単位面積当たりのエネルギー効率比は28nmプロセスから140倍以上向上している！
IEDM2024でTSMCは、N2 2nmプロセスの主要な技術的詳細と性能指標を初めて公開した。3nmと比較してトランジスタ密度が15%向上し、同じ消費電力で性能が15%向上し、同じ性能で消費電力が24～35%削減される。
TSMCの2nmでは、初めて完全なラップアラウンド・ゲート（GAA）ナノシート・トランジスタが導入され、チャネル幅を調整し、性能と電力効率のバランスをとるのに役立っている。
この新プロセスには、面積を最小化してエネルギー効率を高める短いセルや、性能を最大化する高いセルの開発を可能にするNanoFlex DTCO（Design Technology Co-Optimisation）も追加されている。
また、N型とP型を含む第3世代のダイポール統合により、200mVの範囲で6段階の電圧しきい値（6-Vt）をサポートする。
これらの改良により、N型およびP型ナノシート・トランジスタのI/CV速度は、それぞれ70%および110%向上した。
従来のFinFETトランジスタに比べ、新プロセスのナノシート・トランジスタは、0.5～0.6Vの低電圧で大幅な電力効率向上を達成し、周波数を約20％向上させ、待機時消費電力を約75％削減することができる。
SRAM密度も1平方ミリメートル当たり約38メガバイトと過去最高を記録した。
さらに、TSMCの2nmは、新しいMOLミッドレンジ・プロセスとBEOLバックレンジ・プロセスも適用しており、抵抗を20%低減し、より高いエネルギー効率を実現している。
最初のメタル層（M1）は、エッチング（1P1E）と1回のEVU露光のわずか1工程で完了し、フォトマスクの複雑さと枚数を大幅に削減できるようになったことも特筆に値する。
高性能コンピューティング・アプリケーション向けに、TSMC 2nmは1平方ミリメートル当たり約200fFの容量を持つ超高性能SHP-MiMキャパシタも導入し、より高い動作周波数を可能にします。
TSMCによると、6世代にわたるプロセス改良により、単位面積当たりのエネルギー効率比は28nmプロセスから140倍以上向上している！
170[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/16(月) 12:03:30.68ID:wokSOs+N Lexar（レキサー）の世界初 DDR5-6000 CL26 超低レイテンシ・メモリ：AMD独自の最適化
レキサーは最近、新しい高周波数、低レイテンシーのメモリセット、DDR5-6000 CL26 Ares Wings of Warを発表した。
このメモリはSKハイニックスのA-Die粒子を搭載しており、公式認定を受けており、カスタム10層オーバークロックPCB、1.8mm厚のオールアルミ冷却ウエストコート、RGBライティングと同期をサポートしています。
AMD EXPOにより、ワンクリックでAMD Ryzenに最適な周波数6000MHz（電圧1.45V）で動作させることができ、実測の読み取り帯域幅は88.4GB/秒、書き込み帯域幅は89.9GB/秒、コピー帯域幅は78.9GB/秒です。
CL26-36-36-68の超低タイミングにより、測定されたレイテンシはわずか55nsで、CL30と比較して全体的なパフォーマンスを10%向上させることができます。
容量はシングルストリップが16GB、デュアルストリップが32GBで、シルバーとブラックの2色が用意されている。
価格はいずれも899人民元で、現在予約受付中だ。
レキサーは最近、新しい高周波数、低レイテンシーのメモリセット、DDR5-6000 CL26 Ares Wings of Warを発表した。
このメモリはSKハイニックスのA-Die粒子を搭載しており、公式認定を受けており、カスタム10層オーバークロックPCB、1.8mm厚のオールアルミ冷却ウエストコート、RGBライティングと同期をサポートしています。
AMD EXPOにより、ワンクリックでAMD Ryzenに最適な周波数6000MHz（電圧1.45V）で動作させることができ、実測の読み取り帯域幅は88.4GB/秒、書き込み帯域幅は89.9GB/秒、コピー帯域幅は78.9GB/秒です。
CL26-36-36-68の超低タイミングにより、測定されたレイテンシはわずか55nsで、CL30と比較して全体的なパフォーマンスを10%向上させることができます。
容量はシングルストリップが16GB、デュアルストリップが32GBで、シルバーとブラックの2色が用意されている。
価格はいずれも899人民元で、現在予約受付中だ。
171[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/16(月) 17:35:50.58ID:Frbn3GuR AMDがイベントでAI半導体と技術戦略を発表、理研 松岡聡氏、OIST 北野宏明氏のAI展望語る
AMDが、12月11日に「AMD Advancing AI & HPC 2024 Japan」を開催。
同者幹部によりデータセンターからCPU、GPUなどの技術戦略、急成長するデータセンター事業とAI技術の融合による展開が発表された。
日本AMD 代表取締役社長のジョン・ロボトム氏
日本AMD代表取締役社長のジョン・ロボトム氏は、同社の直近の第3四半期の決算を報告した。
売上高は68億ドルで、同期比18％増加した。
この成長を支えるたのはメインにデータセンター事業とクライアント事業で、データセンター事業は、Instinct GPUの出荷数増加と第4世代EPYC CPUの売上成長により、前年比122％増加。
クライアント事業はRyzenプロセッサシリーズの売上により、前年比29％の成長を記録した。
特にGPUやAI関連製品の需要が顕著な伸びを示しているという。
AMD2024年 第3四半期決算報告
AMD テクノロジー＆エンジニアリング部門のサミュエル・ナフシガー氏は、同社の技術が様々な分野で革新を生み出している事例を紹介。
CERNの大型ハドロン衝突型加速器では、毎秒500テラバイトという膨大なデータを4マイクロ秒でAI推論処理し、必要なデータのみを抽出する革新的な成果を上げている。
また、スバルの自動運転技術「アイサイト」では、第2世代Versal設計シリーズにより従来比3倍の演算性能を実現したという。
AMDテクノロジー＆エンジニアリング部門シニアバイスプレジデント兼コーポレート・フェロー
サミュエル・ナフシガー（SAMUEL NAFFZIGER）氏
ナフシガー氏は講演の締めくくりで、「AI技術は社会全体へ多大な恩恵をもたらす一方、それには膨大な計算能力とエネルギー資源が必要です」と指摘。
AMDは3Dスタッキング技術の活用や、MI300Xプロセッサによる2020年比28倍の効率改善など、持続可能なAI・HPC基盤の構築に向けた取り組みを進めている。
理化学研究所 計算科学研究センター センター長 松岡聡 氏
理化学研究所 計算科学研究センター長の松岡聡氏は、スーパーコンピュータ「富岳」とAIの融合による科学技術イノベーションについて講演。
富岳は現在、線状降水帯予測や大阪万博アプリ開発、クリーンエネルギーシステム研究に活用されており、さらに科学技術特化型の大規模言語モデル「Fugaku-LLM」の開発も進められているという。
松岡氏は、消費者向けLLMが直面するデータ不足に対し、科学分野には豊富な未活用データが存在することを指摘。
今後シミュレーションとAIの融合に向けた研究をさらに進め、次世代計算基盤としての「富岳NEXT」を構築していくと語った。
沖縄科学技術大学院大学 教授 北野宏明氏
沖縄科学技術大学院大学の北野宏明教授は、AIによる科学的発見の可能性についての展望を示した。
「現在のAI革命はまだ初期の蒸気機関の段階、真の変革は科学的発見の領域で起こる」という。
特に医学・生物学分野では年間300万本もの論文が発表され、人間による全ての精読は不可能な状況にある。
この認知限界を超えるため、北野教授らは仮説生成から検証までを自動化する「科学的発見エンジン」に注目すべきという。
2050年までにノーベル賞級の科学的発見をAIが自律的に行うことを目標に、国際的な研究プロジェクトが進められており、既にタンパク質構造予測などの分野で画期的な成果を上げているという。
AMDが、12月11日に「AMD Advancing AI & HPC 2024 Japan」を開催。
同者幹部によりデータセンターからCPU、GPUなどの技術戦略、急成長するデータセンター事業とAI技術の融合による展開が発表された。
日本AMD 代表取締役社長のジョン・ロボトム氏
日本AMD代表取締役社長のジョン・ロボトム氏は、同社の直近の第3四半期の決算を報告した。
売上高は68億ドルで、同期比18％増加した。
この成長を支えるたのはメインにデータセンター事業とクライアント事業で、データセンター事業は、Instinct GPUの出荷数増加と第4世代EPYC CPUの売上成長により、前年比122％増加。
クライアント事業はRyzenプロセッサシリーズの売上により、前年比29％の成長を記録した。
特にGPUやAI関連製品の需要が顕著な伸びを示しているという。
AMD2024年 第3四半期決算報告
AMD テクノロジー＆エンジニアリング部門のサミュエル・ナフシガー氏は、同社の技術が様々な分野で革新を生み出している事例を紹介。
CERNの大型ハドロン衝突型加速器では、毎秒500テラバイトという膨大なデータを4マイクロ秒でAI推論処理し、必要なデータのみを抽出する革新的な成果を上げている。
また、スバルの自動運転技術「アイサイト」では、第2世代Versal設計シリーズにより従来比3倍の演算性能を実現したという。
AMDテクノロジー＆エンジニアリング部門シニアバイスプレジデント兼コーポレート・フェロー
サミュエル・ナフシガー（SAMUEL NAFFZIGER）氏
ナフシガー氏は講演の締めくくりで、「AI技術は社会全体へ多大な恩恵をもたらす一方、それには膨大な計算能力とエネルギー資源が必要です」と指摘。
AMDは3Dスタッキング技術の活用や、MI300Xプロセッサによる2020年比28倍の効率改善など、持続可能なAI・HPC基盤の構築に向けた取り組みを進めている。
理化学研究所 計算科学研究センター センター長 松岡聡 氏
理化学研究所 計算科学研究センター長の松岡聡氏は、スーパーコンピュータ「富岳」とAIの融合による科学技術イノベーションについて講演。
富岳は現在、線状降水帯予測や大阪万博アプリ開発、クリーンエネルギーシステム研究に活用されており、さらに科学技術特化型の大規模言語モデル「Fugaku-LLM」の開発も進められているという。
松岡氏は、消費者向けLLMが直面するデータ不足に対し、科学分野には豊富な未活用データが存在することを指摘。
今後シミュレーションとAIの融合に向けた研究をさらに進め、次世代計算基盤としての「富岳NEXT」を構築していくと語った。
沖縄科学技術大学院大学 教授 北野宏明氏
沖縄科学技術大学院大学の北野宏明教授は、AIによる科学的発見の可能性についての展望を示した。
「現在のAI革命はまだ初期の蒸気機関の段階、真の変革は科学的発見の領域で起こる」という。
特に医学・生物学分野では年間300万本もの論文が発表され、人間による全ての精読は不可能な状況にある。
この認知限界を超えるため、北野教授らは仮説生成から検証までを自動化する「科学的発見エンジン」に注目すべきという。
2050年までにノーベル賞級の科学的発見をAIが自律的に行うことを目標に、国際的な研究プロジェクトが進められており、既にタンパク質構造予測などの分野で画期的な成果を上げているという。
172[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/17(火) 03:22:34.66ID:eY8KuYxc TSMCの2nmを徹底解明：また値上げ！22万元近いウェーハ
計画によると、TSMCの最新N2（2nm）プロセスは来年後半に量産を開始する予定で、TSMCは現在、歩留まりを向上させるため、ばらつきや欠陥密度を減らす技術の完成に全力を尽くしている。
少し前のことだが、TSMCの従業員が最近、チームがN2テストチップの歩留まりを6％以上向上させ、同社の顧客のために「数十億ドルを節約」できたことを明らかにした。
最新の情報によると、TSMCのN2歩留まりは現在60％以上に達している。
しかし、この情報はまだ確認されていない。
そして、先週サンフランシスコで開催されたIEEE国際電子デバイス会議（IEDM）で、TSMCの研究開発・先端技術担当副社長ジェフリー・ヤップ氏は、N2プロセスの詳細を明らかにした。
それによると、N2プロセスは同じ電圧で消費電力を24～35％以上削減、性能を15％以上向上させることができ、トランジスタ密度は前世代の3nmプロセスの1.15倍以上になるという。
これらの改善は、TSMCの新しいフル・エンクリッド・ゲート（GAA）ナノシート・トランジスタや、N2 NanoFlex設計技術の協調最適化、その他多くの機能強化によって可能になりました。
中でもGAAナノシート・トランジスタは、設計者がチャネル幅を調整して性能と電力効率のバランスを取ることを可能にする。
ジェフリー・ヤープはさらに、N2はTSMCにおける「4年以上にわたる労作」の成果であり、現在のFinFETトランジスタが垂直なシリコン・コアを持つのに対し、フルラップアラウンド・ゲート・ナノシート・トランジスタは細いリボンのようなシリコンの束を持つと説明した。
この違いは、デバイスを流れる電流をよりうまく制御できるだけでなく、ナノシートの幅を広くしたり狭くしたりすることで、エンジニアがより多様なデバイスを製造することを可能にする。
FinFETは、1枚、2枚、3枚など、デバイス内のフィンの数を増やすことでしかこのような多様性を提供できない。
しかし、フルサラウンド・ゲート・ナノシートは、1.5フィンに相当するような、あるいは特定のロジック回路により適したものなど、その中間のものを設計者に段階的に選択させることができる。
TSMCはこの技術をナノフレックスと呼んでおり、異なるナノシート幅を使用して異なるロジックセルを同一チップ上に構築することができる。
つまり、幅の狭いデバイスで作られたロジック・ユニットがチップ上の汎用ロジックを形成し、より多くの電流を流し、より高速にスイッチングできる幅の広いナノシートで作られたロジック・ユニットがCPUコアを形成することになる。
要するに、設計者はこの技術によって、面積を最小限に抑え、電力効率を高めた幅の狭いセルや、最高の性能を発揮するように最適化された幅の広いセルを開発することができる。
また、この技術には、n型とp型の両方のダイポールを持つTSMCの第3世代ダイポールベースの集積化実装を使用した、200mV範囲の6つの電圧しきい値レベル（6Vt）も含まれている。
N2 プロセスがプロセスおよびデバイス・レベルで導入した技術革新は、シート厚、接合、ドーパント活性化、応力工学の精密化を通じてトランジスタ駆動電流を改善するだけでなく、クラス最高の電力効率を達成するために実効キャパシタンス（Ceff）を低減することも目的としている。
これらの改善により、N型ナノシート・トランジスタのI/CV速度は約70%、P型ナノシート・トランジスタのI/CV速度は約110%向上しました。
FinFETトランジスタ・アーキテクチャと比較して、N2のフル・ラップアラウンド・ゲート・ナノシート・トランジスタは、0.5V～0.6Vの低電源電圧範囲でワット当たりの性能が大幅に向上し、プロセスとデバイスの最適化により、0.5V動作においてクロック周波数が約20%向上し、待機時消費電力が約75%削減されます。
計画によると、TSMCの最新N2（2nm）プロセスは来年後半に量産を開始する予定で、TSMCは現在、歩留まりを向上させるため、ばらつきや欠陥密度を減らす技術の完成に全力を尽くしている。
少し前のことだが、TSMCの従業員が最近、チームがN2テストチップの歩留まりを6％以上向上させ、同社の顧客のために「数十億ドルを節約」できたことを明らかにした。
最新の情報によると、TSMCのN2歩留まりは現在60％以上に達している。
しかし、この情報はまだ確認されていない。
そして、先週サンフランシスコで開催されたIEEE国際電子デバイス会議（IEDM）で、TSMCの研究開発・先端技術担当副社長ジェフリー・ヤップ氏は、N2プロセスの詳細を明らかにした。
それによると、N2プロセスは同じ電圧で消費電力を24～35％以上削減、性能を15％以上向上させることができ、トランジスタ密度は前世代の3nmプロセスの1.15倍以上になるという。
これらの改善は、TSMCの新しいフル・エンクリッド・ゲート（GAA）ナノシート・トランジスタや、N2 NanoFlex設計技術の協調最適化、その他多くの機能強化によって可能になりました。
中でもGAAナノシート・トランジスタは、設計者がチャネル幅を調整して性能と電力効率のバランスを取ることを可能にする。
ジェフリー・ヤープはさらに、N2はTSMCにおける「4年以上にわたる労作」の成果であり、現在のFinFETトランジスタが垂直なシリコン・コアを持つのに対し、フルラップアラウンド・ゲート・ナノシート・トランジスタは細いリボンのようなシリコンの束を持つと説明した。
この違いは、デバイスを流れる電流をよりうまく制御できるだけでなく、ナノシートの幅を広くしたり狭くしたりすることで、エンジニアがより多様なデバイスを製造することを可能にする。
FinFETは、1枚、2枚、3枚など、デバイス内のフィンの数を増やすことでしかこのような多様性を提供できない。
しかし、フルサラウンド・ゲート・ナノシートは、1.5フィンに相当するような、あるいは特定のロジック回路により適したものなど、その中間のものを設計者に段階的に選択させることができる。
TSMCはこの技術をナノフレックスと呼んでおり、異なるナノシート幅を使用して異なるロジックセルを同一チップ上に構築することができる。
つまり、幅の狭いデバイスで作られたロジック・ユニットがチップ上の汎用ロジックを形成し、より多くの電流を流し、より高速にスイッチングできる幅の広いナノシートで作られたロジック・ユニットがCPUコアを形成することになる。
要するに、設計者はこの技術によって、面積を最小限に抑え、電力効率を高めた幅の狭いセルや、最高の性能を発揮するように最適化された幅の広いセルを開発することができる。
また、この技術には、n型とp型の両方のダイポールを持つTSMCの第3世代ダイポールベースの集積化実装を使用した、200mV範囲の6つの電圧しきい値レベル（6Vt）も含まれている。
N2 プロセスがプロセスおよびデバイス・レベルで導入した技術革新は、シート厚、接合、ドーパント活性化、応力工学の精密化を通じてトランジスタ駆動電流を改善するだけでなく、クラス最高の電力効率を達成するために実効キャパシタンス（Ceff）を低減することも目的としている。
これらの改善により、N型ナノシート・トランジスタのI/CV速度は約70%、P型ナノシート・トランジスタのI/CV速度は約110%向上しました。
FinFETトランジスタ・アーキテクチャと比較して、N2のフル・ラップアラウンド・ゲート・ナノシート・トランジスタは、0.5V～0.6Vの低電源電圧範囲でワット当たりの性能が大幅に向上し、プロセスとデバイスの最適化により、0.5V動作においてクロック周波数が約20%向上し、待機時消費電力が約75%削減されます。
173[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/17(火) 03:22:43.31ID:eY8KuYxc さらに、N2 NanoFlexとマルチVtオプションの統合により、高ロジック密度でエネルギー効率に優れたプロセッサの設計柔軟性がさらに高まります。
TSMCのN2のトランジスタ・アーキテクチャとDTCOの優位性は、近年の最先端ノードで達成することが困難であったSRAMのスケーラビリティに直接的な影響を与えます。
N2により、TSMCは約37.9Mb/mm2という記録的な2nm SRAM密度を達成することに成功した。
最新の情報によると、インテル18AのSRAM密度は約31.8Mb/mm2であり、TSMC N2の方がSRAM密度は高いらしい。
また、N3プロセスよりも11％高い。
N3はその前のプロセスより6％高いだけである。
記録的なSRAM密度に加え、TSMC N2は消費電力も削減している。
GAAナノシート・トランジスタは、しきい値電圧のばらつき（Vt-sigma）が小さいため、N2の高電流（HC）マクロでは、FinFETベースの設計と比べて最低動作電圧（Vmin）が約20mV、高密度（HD）マクロでは30～35mV低くなっている。
これらの改善により、SRAMのリード/ライト機能は約0.4Vに安定化し、歩留まりと信頼性は維持される。
新しいトランジスタに加え、TSMCのN2は新しいバリアフリーのオールタングステンMoL（middle-of-line）層、BEOL（back-end-of-line）、およびfar BEOL配線を採用し、抵抗を20%低減して性能効率を向上させています。
N2用MoLでは、バリアフリーのタングステンフィラメントを使用することで、垂直ゲートコンタクト（VG）抵抗を55％低減し、リングオシレータ周波数を約6.2％向上させました。
さらに、第1メタル層（M1）は、1回のEUV露光チャネルとそれに続く1回のエッチング工程（1P1E）で形成されるようになり、複雑さが軽減され、マスク枚数が減り、全体的なプロセス効率が向上した。
新しい1P1E EUVパターンを用いて最適化されたM1は、スタンダードセルのキャパシタンスを10%近く削減し、複数のEUVマスクを節約することができる。
「全体として、N2 MoLとBEOL RCは約20%以上削減され、エネルギー効率の高いコンピューティングに大きく貢献します。」
HPCアプリケーション向けのN2の追加機能には、約200fF/mm2の静電容量を提供する超高性能MiM（SHP-MiM）コンデンサが含まれ、過渡電圧降下を低減することで最大動作周波数（Fmax）の向上に貢献する。
TSMCによると、N2テクノロジーは、フラット・パッシベーションを施した新しいCu RDLオプションと、SoICボンド・ピッチ4.5μmでフェイス・トゥ・フェイスおよびフェイス・トゥ・フェイスの3Dスタッキングに最適化されたTSVを特徴としており、AI、HPC、さらにはモバイル設計にも利用できるようになる。
TSMC N2は現在リスク生産中で、2025年後半に量産予定である。
N2Pと呼ばれる別のプロセスも開発中である。
N2PはN2の強化版であり、GDSとの完全な互換性を保ちながら5%以上の性能向上を実現する見込みである。
N2Pは2025年に認定段階を完了し、2026年に量産を開始する予定である。
顧客にとっては、TSMCのN2が量産されることで、2nmウェハのファウンドリ価格は、その頃には1ウェハ当たり25,000～30,000ドル（約14万6,000～21万9,000人民元）に達する可能性が高く、現在の3nmウェハの1ウェハ当たり約20,000ドルよりもはるかに高くなる。
しかし、N2は、トランジスタ密度の増加、性能の向上や消費電力の削減をもたらすことができ、初期の歩留まりの問題と相まって、比較的限定的であり、これはまた、12インチの2nmウェハの一部が利用可能な単一のチップのコストから切り出すことができることを意味し、明らかに2nmプロセスの採用のための可能な顧客を抑制する大幅に増加します。
これは、初期段階ではTSMC 2nmプロセスの顧客はアップル、NVIDIA、AMD、クアルコムとMediaTekと他のいくつかの頭の顧客だけ余裕ができると予想されますが、ビューの製品計画の観点から、2026年にNVIDIAとAMDは、2nmプロセスを使用されない場合があり、相対的に言えば、Apple、QUALCOMM、MediaTekは、2026年にフラッグシップチップで使用される可能性があります。
TSMCのN2のトランジスタ・アーキテクチャとDTCOの優位性は、近年の最先端ノードで達成することが困難であったSRAMのスケーラビリティに直接的な影響を与えます。
N2により、TSMCは約37.9Mb/mm2という記録的な2nm SRAM密度を達成することに成功した。
最新の情報によると、インテル18AのSRAM密度は約31.8Mb/mm2であり、TSMC N2の方がSRAM密度は高いらしい。
また、N3プロセスよりも11％高い。
N3はその前のプロセスより6％高いだけである。
記録的なSRAM密度に加え、TSMC N2は消費電力も削減している。
GAAナノシート・トランジスタは、しきい値電圧のばらつき（Vt-sigma）が小さいため、N2の高電流（HC）マクロでは、FinFETベースの設計と比べて最低動作電圧（Vmin）が約20mV、高密度（HD）マクロでは30～35mV低くなっている。
これらの改善により、SRAMのリード/ライト機能は約0.4Vに安定化し、歩留まりと信頼性は維持される。
新しいトランジスタに加え、TSMCのN2は新しいバリアフリーのオールタングステンMoL（middle-of-line）層、BEOL（back-end-of-line）、およびfar BEOL配線を採用し、抵抗を20%低減して性能効率を向上させています。
N2用MoLでは、バリアフリーのタングステンフィラメントを使用することで、垂直ゲートコンタクト（VG）抵抗を55％低減し、リングオシレータ周波数を約6.2％向上させました。
さらに、第1メタル層（M1）は、1回のEUV露光チャネルとそれに続く1回のエッチング工程（1P1E）で形成されるようになり、複雑さが軽減され、マスク枚数が減り、全体的なプロセス効率が向上した。
新しい1P1E EUVパターンを用いて最適化されたM1は、スタンダードセルのキャパシタンスを10%近く削減し、複数のEUVマスクを節約することができる。
「全体として、N2 MoLとBEOL RCは約20%以上削減され、エネルギー効率の高いコンピューティングに大きく貢献します。」
HPCアプリケーション向けのN2の追加機能には、約200fF/mm2の静電容量を提供する超高性能MiM（SHP-MiM）コンデンサが含まれ、過渡電圧降下を低減することで最大動作周波数（Fmax）の向上に貢献する。
TSMCによると、N2テクノロジーは、フラット・パッシベーションを施した新しいCu RDLオプションと、SoICボンド・ピッチ4.5μmでフェイス・トゥ・フェイスおよびフェイス・トゥ・フェイスの3Dスタッキングに最適化されたTSVを特徴としており、AI、HPC、さらにはモバイル設計にも利用できるようになる。
TSMC N2は現在リスク生産中で、2025年後半に量産予定である。
N2Pと呼ばれる別のプロセスも開発中である。
N2PはN2の強化版であり、GDSとの完全な互換性を保ちながら5%以上の性能向上を実現する見込みである。
N2Pは2025年に認定段階を完了し、2026年に量産を開始する予定である。
顧客にとっては、TSMCのN2が量産されることで、2nmウェハのファウンドリ価格は、その頃には1ウェハ当たり25,000～30,000ドル（約14万6,000～21万9,000人民元）に達する可能性が高く、現在の3nmウェハの1ウェハ当たり約20,000ドルよりもはるかに高くなる。
しかし、N2は、トランジスタ密度の増加、性能の向上や消費電力の削減をもたらすことができ、初期の歩留まりの問題と相まって、比較的限定的であり、これはまた、12インチの2nmウェハの一部が利用可能な単一のチップのコストから切り出すことができることを意味し、明らかに2nmプロセスの採用のための可能な顧客を抑制する大幅に増加します。
これは、初期段階ではTSMC 2nmプロセスの顧客はアップル、NVIDIA、AMD、クアルコムとMediaTekと他のいくつかの頭の顧客だけ余裕ができると予想されますが、ビューの製品計画の観点から、2026年にNVIDIAとAMDは、2nmプロセスを使用されない場合があり、相対的に言えば、Apple、QUALCOMM、MediaTekは、2026年にフラッグシップチップで使用される可能性があります。
174[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/17(火) 18:41:04.99ID:wmEwVXwL 単独グラフィックスカードは不要 AMDのRyzen AI Max+ 395が初登場！Ryzen 9 7945HX3Dより速い
先日、AMDの次世代フラッグシップAPU Ryzen AI MAX+ 395プロセッサーを搭載したノートパソコンがGeekbenchに初登場した。
このノートパソコンはRyzen AI MAX+ 395を搭載しており、16個のZen 5コアと40個のコンピュートユニットを持つRDNA 3.5アーキテクチャに基づくRadeon 8060Sグラフィックスを統合している。
先日、AMDの次世代フラッグシップAPU Ryzen AI MAX+ 395プロセッサーを搭載したノートパソコンがGeekbenchに初登場した。
このノートパソコンはRyzen AI MAX+ 395を搭載しており、16個のZen 5コアと40個のコンピュートユニットを持つRDNA 3.5アーキテクチャに基づくRadeon 8060Sグラフィックスを統合している。
175[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/17(火) 18:45:15.91ID:1q5boC9X AMDが2025年末に投入する次世代Ryzenモバイル製品の製品名がリークされる
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
176[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/17(火) 20:15:41.50ID:wmEwVXwL 単独グラフィックスカードは不要 AMDのRyzen AI Max+ 395が初登場！Ryzen 9 7945HX3Dより速い
先日、AMDの次世代フラッグシップAPU Ryzen AI MAX+ 395プロセッサーを搭載したノートパソコンがGeekbenchに初登場した。
このノートパソコンはRyzen AI MAX+ 395を搭載しており、16個のZen 5コアと40個のコンピュートユニットを持つRDNA 3.5アーキテクチャに基づくRadeon 8060Sグラフィックスを統合している。
このAPUはシングルコアテストで2,849、マルチコアテストで20,708を獲得し、
現行のフラッグシップモデルであるRyzen 9 7945HXのシングルコアテスト 2,736、マルチコアテスト 15,896、
3D V-Cache搭載の7945HX3Dのシングルコアテスト 2,763、マルチコアテスト 16,393を上回るスコアを記録した。
このテストは、AMDがゲーミング製品向けにStrix Haloシリーズを発売すること、そして実際に非PROバージョンが登場することを裏付けている。
さらに重要なことは、Strix HaloがAMDの現行最速モバイル・プロセッサーよりも高速で、ディスクリート・グラフィックスを必要としないことが確認されたことだ。
AMDはAI MAX+シリーズを2025年のCESで正式に発表する予定だ。
先日、AMDの次世代フラッグシップAPU Ryzen AI MAX+ 395プロセッサーを搭載したノートパソコンがGeekbenchに初登場した。
このノートパソコンはRyzen AI MAX+ 395を搭載しており、16個のZen 5コアと40個のコンピュートユニットを持つRDNA 3.5アーキテクチャに基づくRadeon 8060Sグラフィックスを統合している。
このAPUはシングルコアテストで2,849、マルチコアテストで20,708を獲得し、
現行のフラッグシップモデルであるRyzen 9 7945HXのシングルコアテスト 2,736、マルチコアテスト 15,896、
3D V-Cache搭載の7945HX3Dのシングルコアテスト 2,763、マルチコアテスト 16,393を上回るスコアを記録した。
このテストは、AMDがゲーミング製品向けにStrix Haloシリーズを発売すること、そして実際に非PROバージョンが登場することを裏付けている。
さらに重要なことは、Strix HaloがAMDの現行最速モバイル・プロセッサーよりも高速で、ディスクリート・グラフィックスを必要としないことが確認されたことだ。
AMDはAI MAX+シリーズを2025年のCESで正式に発表する予定だ。
177[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/19(木) 06:26:17.25ID:X7Hewox9 パット・ゲルシンガー氏らインテル幹部が、ファウンドリー事業の再編について誤解を招く発言や嘘をついたとして連邦証券法に違反するとして巨額の訴訟を起こされたインテルは、本日1株20ドルを割り込んだ。
J・パウエルがインフレについてタカ派的な発言をしたことも市場に打撃を与え、SECへの提出書類によれば、マイク・ケリー議員を含む複数の議員が本日インテル株を売却した。
J・パウエルがインフレについてタカ派的な発言をしたことも市場に打撃を与え、SECへの提出書類によれば、マイク・ケリー議員を含む複数の議員が本日インテル株を売却した。
178[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/19(木) 13:49:33.17ID:osMbA985 これまでで最も安いAMD Zen5！ Ryzen 5 9600来月末にお会いしましょう！
Ryzen 9000シリーズはこれまでX版とX3D版しかなく、最も安いRyzen 5 9600Xは1599元もするので、Xシリーズ以外の安価なものはどうなるのか？それはもうすぐだ。
暴露によると、AMDは1月末にRyzen 5 9600をリリースする！
具体的なスペックは今のところ不明だが、6コア12スレッド、6MB L2キャッシュ、32MB L3キャッシュを搭載し、コア周波数は5.4GHzを上回らないよう若干低めに設定されるようだ。
興味深いことに、Ryzen 5 9600XのTDPは65Wに抑えられており、Ryzen 5 9600もおそらく同じ設定になるだろうが、実際の消費電力は低くなる。
重要なのはもちろん価格で、1300ドル程度になるのでは？
また、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 990X3DはCESで正式発表される見込みで、発売は同じく1月末になる見込みだ。
Ryzen 5 9600X3Dもあると言われており、メインストリームゲーマーにとっては最高の恩恵となるだろうが、もう少し後になるかもしれない。
Ryzen 9000シリーズはこれまでX版とX3D版しかなく、最も安いRyzen 5 9600Xは1599元もするので、Xシリーズ以外の安価なものはどうなるのか？それはもうすぐだ。
暴露によると、AMDは1月末にRyzen 5 9600をリリースする！
具体的なスペックは今のところ不明だが、6コア12スレッド、6MB L2キャッシュ、32MB L3キャッシュを搭載し、コア周波数は5.4GHzを上回らないよう若干低めに設定されるようだ。
興味深いことに、Ryzen 5 9600XのTDPは65Wに抑えられており、Ryzen 5 9600もおそらく同じ設定になるだろうが、実際の消費電力は低くなる。
重要なのはもちろん価格で、1300ドル程度になるのでは？
また、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 990X3DはCESで正式発表される見込みで、発売は同じく1月末になる見込みだ。
Ryzen 5 9600X3Dもあると言われており、メインストリームゲーマーにとっては最高の恩恵となるだろうが、もう少し後になるかもしれない。
179[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/19(木) 14:01:21.84ID:osMbA985 インテル、Core Ultra 200Sに5つの重大な問題を確認 最大30％以上の性能低下！4件はすでに修正済み
発売以来、Arrow Lake Core Ultra 200Sシリーズは性能面で本当に苦労しており、多くの問題が露呈している。
インテルはこれを重く受け止め、リリースから半月後の10月26日以降、毎日公式コミュニティでユーザーの声を集め、アンケートを実施してきた。
11月8日の時点で、インテルはフィードバックの第一波を集計し、根本的な原因を突き止め、4～6週間以内に解決策を提供すると約束した。
調査が終了した現在、インテルは、パフォーマンスや機能に影響するユーザーからのフィードバックが最も集中した5つの問題を根本原因からロックダウンし、そのうちの4つはすでに解決済みで、5つ目は間もなく完了すると発表した。
ユーザーは、システムをWindows 11 26100.2314にアップデートするだけで、これらの既知の問題を解決するには、システムをWindows 11 26100.2314またはそれ以降のバージョンにアップデートし、マザーボードのBIOSを最新のものにアップグレードする必要があります。
インテルは、2025年のCESの期間中に、関連する性能の全数値を発表する予定である。
インテルはまた、今回のアップデートはコア・ウルトラ200Sシリーズの最初のアップデートに過ぎず、この後に別のアップデートがあることを強調している。
1, PPM（Performance and Power Management）設定パッケージがない
Windows Power Planはプロセッサのパフォーマンスに大きな影響を与える。
設定の紛失、不完全、誤りは、プロセッサの周波数、コアのスケジューリング、C-Stateの省電力状態、DVFS、または電源管理エラーなどに深刻な影響を与える可能性があり、一般的にWindows Updateまたはマザーボードドライバで更新できる。
Core Ultra 200Sシリーズでは、コンシューマーユーザー向けのWindows Update更新のスケジューリングにエラーがあるが、初期レビューには影響しない。
具体的な症状としては、CPUスケジューリングの不規則性、一部のコアを手動でオフにした後に代わりにAI性能がブーストされる、繰り返しテストでの過剰な性能変動、シングルコアの性能低下、1.5～2倍のメモリレイテンシの急増、Windows 11 23H2/24H2での過剰な性能変動などが挙げられる。
性能の低下は、シナリオによって6～30%程度です。
Windows 11 26100.2161 KB5044384パッチにアップデートすることで解決します。
2、無効なインテルAPO（アプリケーション・パフォーマンス・オプティマイザー）
PPM設定パッケージが失われると、プロセッサの状態が異常になり、APOの最適化が機能せず、性能向上が得られず、約2～14%に影響する。
同上、Windows 11 26100.2161にアップデート 同上、Windows 11 26100.2161にアップデート KB5044384パッチで解決できる。
3、イージーアンチチート対策ゲーム起動時のブルースクリーンオブデス
Windows 11 24H2と今年4月からのEasy Anti-Cheatドライバが競合しており、ブルースクリーンオブデスになる。
EPIC Gamesは新しいドライバをゲーム開発者やパブリッシャーに配布中で、ゲームを通じてアップデートできる。
4.パフォーマンス設定コンフィギュレーションの初期BIOS部分混乱
Resizable BAR、APO、Compute Module Ring Ring Bus Frequency、Memory Controller Ratio (Gear)、Power Consumption Controlなどを含む。これらの設定の整合性はIntelによって十分に検証されておらず、不整合が発生する可能性がある。
その結果、メモリ・レイテンシが1.5～2倍高くなったり、コンピュート・モジュールのリング・バス周波数が変動したり、ワークロードのパフォーマンスが高くなったり低くなったり、Resizable BAR/APOのパフォーマンスが向上しなかったりする可能性があります。
パフォーマンスへの影響は約2～14%で、Z890マザーボードの最新BIOSをアップグレードすることで解決できます。
5.新しいBIOSパフォーマンス最適化
その他のパフォーマンス関連の問題については、BIOSファームウェアのアップデートが必要であり、インテルは現在検証中で、1月上旬にリリースを開始する予定である。
新しいBIOSマイクロコードバージョン0x114、CSEMファームウェアバージョン19.0.0.1854v2.2またはそれ以降が必要です。
発売以来、Arrow Lake Core Ultra 200Sシリーズは性能面で本当に苦労しており、多くの問題が露呈している。
インテルはこれを重く受け止め、リリースから半月後の10月26日以降、毎日公式コミュニティでユーザーの声を集め、アンケートを実施してきた。
11月8日の時点で、インテルはフィードバックの第一波を集計し、根本的な原因を突き止め、4～6週間以内に解決策を提供すると約束した。
調査が終了した現在、インテルは、パフォーマンスや機能に影響するユーザーからのフィードバックが最も集中した5つの問題を根本原因からロックダウンし、そのうちの4つはすでに解決済みで、5つ目は間もなく完了すると発表した。
ユーザーは、システムをWindows 11 26100.2314にアップデートするだけで、これらの既知の問題を解決するには、システムをWindows 11 26100.2314またはそれ以降のバージョンにアップデートし、マザーボードのBIOSを最新のものにアップグレードする必要があります。
インテルは、2025年のCESの期間中に、関連する性能の全数値を発表する予定である。
インテルはまた、今回のアップデートはコア・ウルトラ200Sシリーズの最初のアップデートに過ぎず、この後に別のアップデートがあることを強調している。
1, PPM（Performance and Power Management）設定パッケージがない
Windows Power Planはプロセッサのパフォーマンスに大きな影響を与える。
設定の紛失、不完全、誤りは、プロセッサの周波数、コアのスケジューリング、C-Stateの省電力状態、DVFS、または電源管理エラーなどに深刻な影響を与える可能性があり、一般的にWindows Updateまたはマザーボードドライバで更新できる。
Core Ultra 200Sシリーズでは、コンシューマーユーザー向けのWindows Update更新のスケジューリングにエラーがあるが、初期レビューには影響しない。
具体的な症状としては、CPUスケジューリングの不規則性、一部のコアを手動でオフにした後に代わりにAI性能がブーストされる、繰り返しテストでの過剰な性能変動、シングルコアの性能低下、1.5～2倍のメモリレイテンシの急増、Windows 11 23H2/24H2での過剰な性能変動などが挙げられる。
性能の低下は、シナリオによって6～30%程度です。
Windows 11 26100.2161 KB5044384パッチにアップデートすることで解決します。
2、無効なインテルAPO（アプリケーション・パフォーマンス・オプティマイザー）
PPM設定パッケージが失われると、プロセッサの状態が異常になり、APOの最適化が機能せず、性能向上が得られず、約2～14%に影響する。
同上、Windows 11 26100.2161にアップデート 同上、Windows 11 26100.2161にアップデート KB5044384パッチで解決できる。
3、イージーアンチチート対策ゲーム起動時のブルースクリーンオブデス
Windows 11 24H2と今年4月からのEasy Anti-Cheatドライバが競合しており、ブルースクリーンオブデスになる。
EPIC Gamesは新しいドライバをゲーム開発者やパブリッシャーに配布中で、ゲームを通じてアップデートできる。
4.パフォーマンス設定コンフィギュレーションの初期BIOS部分混乱
Resizable BAR、APO、Compute Module Ring Ring Bus Frequency、Memory Controller Ratio (Gear)、Power Consumption Controlなどを含む。これらの設定の整合性はIntelによって十分に検証されておらず、不整合が発生する可能性がある。
その結果、メモリ・レイテンシが1.5～2倍高くなったり、コンピュート・モジュールのリング・バス周波数が変動したり、ワークロードのパフォーマンスが高くなったり低くなったり、Resizable BAR/APOのパフォーマンスが向上しなかったりする可能性があります。
パフォーマンスへの影響は約2～14%で、Z890マザーボードの最新BIOSをアップグレードすることで解決できます。
5.新しいBIOSパフォーマンス最適化
その他のパフォーマンス関連の問題については、BIOSファームウェアのアップデートが必要であり、インテルは現在検証中で、1月上旬にリリースを開始する予定である。
新しいBIOSマイクロコードバージョン0x114、CSEMファームウェアバージョン19.0.0.1854v2.2またはそれ以降が必要です。
180[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/19(木) 18:03:25.99ID:Ow7GIkYr Ryzen 7 9800X3Dの本当の厚さはわずか40ミクロン！その93%は充填材です。
機密保持のためかどうかは知らないが、AMDはこれまでRyzen 7 9800X3Dの本当の構造を公開したことがなく、公式の写真もCCD下部の3Dキャッシュが写っているだけで、「正面から見た写真」はない。
半導体アナリストのトム・ワシック氏の新しいレポートによると、Ryzen 7 9800X3D 3Dキャッシュ・モジュールは、実際にはCCDモジュールより少し大きく、全面に50ミクロン多い。
もちろん、Ryzen 5000X3DやRyzen 7000X3Dの回路図を見ればわかるように、本当の3Dキャッシュはそこまで大きくする必要はない。
Ryzen 5000X3DやRyzen 7000X3Dは、幅がCCDの約半分しかなく、背も低く、構造的なバランスを取るために実際の機能を持たないウェハーを詰め込んでいるだけだ。
驚くべきことに、Ryzen 7 9800X3DのCCDモジュールと3Dキャッシュ・モジュールの厚さはすべて10ミクロン未満で、合計すると20ミクロン未満、つまり0.02mm未満だ！
BEOLバックエンドプロセスのメタル層（相互接続に必要）を加えても、CCD+3Dキャッシュパッケージ全体の厚さは約40～45ミクロンに過ぎない。
このような薄いウェハは当然非常に壊れやすいため、AMDはそれを支え保護するために、上部と下部を「厚い」非機能ウェハで埋めている。
それでも、全体の厚さは約800ミクロン、つまり約0.8mmしかない。
言い換えれば、ダイ全体の厚さの約93％が偽物ということになる！
機密保持のためかどうかは知らないが、AMDはこれまでRyzen 7 9800X3Dの本当の構造を公開したことがなく、公式の写真もCCD下部の3Dキャッシュが写っているだけで、「正面から見た写真」はない。
半導体アナリストのトム・ワシック氏の新しいレポートによると、Ryzen 7 9800X3D 3Dキャッシュ・モジュールは、実際にはCCDモジュールより少し大きく、全面に50ミクロン多い。
もちろん、Ryzen 5000X3DやRyzen 7000X3Dの回路図を見ればわかるように、本当の3Dキャッシュはそこまで大きくする必要はない。
Ryzen 5000X3DやRyzen 7000X3Dは、幅がCCDの約半分しかなく、背も低く、構造的なバランスを取るために実際の機能を持たないウェハーを詰め込んでいるだけだ。
驚くべきことに、Ryzen 7 9800X3DのCCDモジュールと3Dキャッシュ・モジュールの厚さはすべて10ミクロン未満で、合計すると20ミクロン未満、つまり0.02mm未満だ！
BEOLバックエンドプロセスのメタル層（相互接続に必要）を加えても、CCD+3Dキャッシュパッケージ全体の厚さは約40～45ミクロンに過ぎない。
このような薄いウェハは当然非常に壊れやすいため、AMDはそれを支え保護するために、上部と下部を「厚い」非機能ウェハで埋めている。
それでも、全体の厚さは約800ミクロン、つまり約0.8mmしかない。
言い換えれば、ダイ全体の厚さの約93％が偽物ということになる！
181[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/19(木) 19:59:40.04ID:akSi3dZo 2027年に2nm量産を目指す！日本初のEUV露光機を納入：重さ71トン、4段設置
日本の新興ファウンドリー企業であるラピダスは、同社が発注したASMLのEUVリソグラフィ装置1号機の納入に成功したと報告され、EUVリソグラフィ装置が日本で初めて量産用に導入されたことを明らかにした。
ラピダスは、日本で初めてEUV露光装置を保有する企業となる。
EUV露光装置は、その規模の大きさゆえ、装置全体の重量は71トンにも及び、4段階に分けて設置され、今月末までに工場内に設置が完了する予定である。
新千歳空港で行われたセレモニーでラピダスの小池純義CEOは、北海道と日本から最先端の半導体を世界に発信していくと述べた。
TSMCが2025年に2nmチップの量産を開始する計画であるのに対し、ラピダスは2025年春までに2nmチップの試作を完了し、2027年までに量産を開始する計画である。
ASMLは現在、世界で唯一のEUVフォトリソグラフィ装置サプライヤーであり、装置1台当たりのコストは約1億8,000万ドル以上、昨年は世界で42台しか納入していない。
データによると、日本は1980年代には世界半導体市場シェアの50％以上を占めていたが、2000年代には先端ロジックプロセス・チップの競争から撤退していた。
ラピダスは、日本の先端チップ生産能力を活性化させ、輸入チップへの依存を減らすために設立された。
日本政府は2030年までに国内半導体売上高を2020年の3倍の15兆円にすることを目指している。
日本の新興ファウンドリー企業であるラピダスは、同社が発注したASMLのEUVリソグラフィ装置1号機の納入に成功したと報告され、EUVリソグラフィ装置が日本で初めて量産用に導入されたことを明らかにした。
ラピダスは、日本で初めてEUV露光装置を保有する企業となる。
EUV露光装置は、その規模の大きさゆえ、装置全体の重量は71トンにも及び、4段階に分けて設置され、今月末までに工場内に設置が完了する予定である。
新千歳空港で行われたセレモニーでラピダスの小池純義CEOは、北海道と日本から最先端の半導体を世界に発信していくと述べた。
TSMCが2025年に2nmチップの量産を開始する計画であるのに対し、ラピダスは2025年春までに2nmチップの試作を完了し、2027年までに量産を開始する計画である。
ASMLは現在、世界で唯一のEUVフォトリソグラフィ装置サプライヤーであり、装置1台当たりのコストは約1億8,000万ドル以上、昨年は世界で42台しか納入していない。
データによると、日本は1980年代には世界半導体市場シェアの50％以上を占めていたが、2000年代には先端ロジックプロセス・チップの競争から撤退していた。
ラピダスは、日本の先端チップ生産能力を活性化させ、輸入チップへの依存を減らすために設立された。
日本政府は2030年までに国内半導体売上高を2020年の3倍の15兆円にすることを目指している。
182[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/20(金) 01:44:13.55ID:a+nJAohW Krackan Point
AMD Ryzen AI 7 350 8コア(4+4)
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+AI+7+350&id=6397
比較相手に
Core i7-1360P 12コア(4+8)
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-1360P&id=5198
AMD Ryzen AI 7 350 8コア(4+4)
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+AI+7+350&id=6397
比較相手に
Core i7-1360P 12コア(4+8)
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-1360P&id=5198
183[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/20(金) 01:44:52.25ID:a+nJAohW Intel完全にオワタ(笑)
184[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/20(金) 02:00:52.54ID:kOep6gAX 終わってるのはお前で草ｗ
185[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/20(金) 13:07:07.37ID:hAfiEL1W 2年も前に発表されたインテル、純粋な64ビット・アーキテクチャx86Sの計画を終了！
今年10月、IntelとAMDは共同で、x86コンピューティング・アーキテクチャの未来を推進するために業界のリーダーを集めるx86エコシステム・アドバイザリー・グループの結成を発表した。
そんな中、インテルはTom's Hardwareに対し、純粋な64ビット・アーキテクチャx86Sの計画を終了したことを明らかにした。
これは、インテルが2023年5月にx86Sドラフト仕様をリリースし、同年6月にバージョン1.2に更新した後、x86命令セットを簡素化するこの取り組みを正式に終了したことを意味する。
インテルの当初の意図は、x86命令セットから冗長性を取り除いたx86Sバージョンを開発することで、64ビットモードのみをサポートする簡素化バージョンを作成することだった。
以前、インテルは純粋な64ビットx86、すなわちItaniumアーキテクチャも試みたが、これも失敗に終わった。
x86命令セットの将来を共同で計画するx86エコシステム・アドバイザリー・グループが結成されたことで、インテルが単独でx86Sを推進する意味はなくなった。
インテルの広報担当者は次のように述べている：
「AMDや他の業界リーダーとともに設立したx86エコシステム・アドバイザリー・グループは、x86アーキテクチャに対する我々の強いコミットメントを示しています。我々はx86Sプログラムを継続しないが、x86エコシステム内でのイノベーションとコラボレーションを引き続き推進していく。｣と述べた。
統一された包括的なエコシステムは、x86アーキテクチャがコンシューマーとデータセンターの両市場でArmからの新たな挑戦に直面している現在、特に重要であり、インテルとAMDの共同声明とx86Sプログラムの終了は、これに関連している可能性がある。
今年10月、IntelとAMDは共同で、x86コンピューティング・アーキテクチャの未来を推進するために業界のリーダーを集めるx86エコシステム・アドバイザリー・グループの結成を発表した。
そんな中、インテルはTom's Hardwareに対し、純粋な64ビット・アーキテクチャx86Sの計画を終了したことを明らかにした。
これは、インテルが2023年5月にx86Sドラフト仕様をリリースし、同年6月にバージョン1.2に更新した後、x86命令セットを簡素化するこの取り組みを正式に終了したことを意味する。
インテルの当初の意図は、x86命令セットから冗長性を取り除いたx86Sバージョンを開発することで、64ビットモードのみをサポートする簡素化バージョンを作成することだった。
以前、インテルは純粋な64ビットx86、すなわちItaniumアーキテクチャも試みたが、これも失敗に終わった。
x86命令セットの将来を共同で計画するx86エコシステム・アドバイザリー・グループが結成されたことで、インテルが単独でx86Sを推進する意味はなくなった。
インテルの広報担当者は次のように述べている：
「AMDや他の業界リーダーとともに設立したx86エコシステム・アドバイザリー・グループは、x86アーキテクチャに対する我々の強いコミットメントを示しています。我々はx86Sプログラムを継続しないが、x86エコシステム内でのイノベーションとコラボレーションを引き続き推進していく。｣と述べた。
統一された包括的なエコシステムは、x86アーキテクチャがコンシューマーとデータセンターの両市場でArmからの新たな挑戦に直面している現在、特に重要であり、インテルとAMDの共同声明とx86Sプログラムの終了は、これに関連している可能性がある。
186[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/20(金) 23:51:56.10ID:wMnKCeiY >>182
AMDファンボーイ「Coreアイ？Coreウルトラ？（笑）ダッサｗ次はMaxとか来そうだな（笑）」
AMD「Ryzenアイ9！アイ7！アイ5！アイ3！」
AMD「お次はRyzenアイMax！！」
AMDファンボーイ「うおおおお！かっけええええ！！
AMDファンボーイ「Coreアイ？Coreウルトラ？（笑）ダッサｗ次はMaxとか来そうだな（笑）」
AMD「Ryzenアイ9！アイ7！アイ5！アイ3！」
AMD「お次はRyzenアイMax！！」
AMDファンボーイ「うおおおお！かっけええええ！！
187[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/21(土) 05:35:29.29ID:h0f2bdvK インテル、ファウンドリー業績誤算で訴訟に直面； パット・ゲルシンガー前CEOとデビッド・ジンスナーCFOを非難
インテルのトラブルが後を絶たない。
同社は現在、「インテル・ファウンドリー」の業績に関する誤った指導をめぐり、前CEOの戦略を非難する株主からの訴訟に直面している。
インテルの法廷闘争は、IFSに楽観的なアプローチを採用したことで非難を浴びている現在も続いている。
チーム・ブルーは今、大きな犠牲を払いかねない大きな法的問題に直面しているようだ。
The Registerの報道によると、インテルは現在、株主であるLRトラストから訴えられている。
LRトラストは、インテル・ファウンドリーをはじめとする同社の各部門の業績を誤った方向に導いたとして同社を非難している。
この訴訟は、インテルのパット・ゲルシンガー前CEOとデビッド・ジンスナーCFOに対して起こされており、両氏は損害賠償を要求されている。
インテルCEO、ChipzillaがIntel Foundry 1でカスタムチップ事業を開始するのに伴い、AMD向けチップ製造に期待
今回の訴訟では、Intel Foundryが顧客を確保できていないにもかかわらず、同社が楽観的なアプローチをとっていることがターゲットとなっている。
インテルがIFSの収益について意図的に虚偽の誤解を招くような説明を行い、株主がより多くの資金を投入するよう影響を与えたと主張している。
興味深いことに、この訴訟では、IFSは2023年に70億ドルの営業損失を計上し、2024年まで続くと主張している。
デリバティブ訴訟の一部を紹介しよう：
"後にインテルが認めたように、被告個人の受託者責任に反するが、当時のインテルの実態は以下の通りであった：
(1)IFSの成長は、そのセグメントで報告可能な収益の成長を示していない。
(2)IFSは2023年に大幅な営業損失を計上した；
(3)IFSは内部収益の減少により製品利益が減少したこと、
(4)上記の理由により、IFSはインテルのファウンドリー戦略にとって強力な追い風となり得なかったこと、
(5)当社は適切な内部統制を維持できなかったこと。
- via The Register
株主は賠償金として、インテルの前CEOと現CFOが財務上の不始末の間に受け取った給与やその他の利益と同額を要求している。
この訴訟は現在、カリフォルニア州サンノゼの連邦裁判所に提訴されているが、興味深いことに、同様の訴訟はすでに8月に提訴されている。
インテルにとって状況は決して良いとは言えず、すでに財務的に泥沼に陥っている同社にとって、訴訟対応はさらなる問題を意味する。
インテルの前CEOとインテル・ファウンドリーに対する彼の野望は別の日に話すとして、この部門に対する楽観的なアプローチは、これらの訴訟を通じてだけでなく、IFSが半導体需要が過去最高であるにもかかわらず、メインストリームの顧客を獲得できていないことから、チーム・ブルーに損失を与え始めているようだ。
インテル・ファウンドリーの将来は暗く、部門売却は間近かもしれない。
インテルのトラブルが後を絶たない。
同社は現在、「インテル・ファウンドリー」の業績に関する誤った指導をめぐり、前CEOの戦略を非難する株主からの訴訟に直面している。
インテルの法廷闘争は、IFSに楽観的なアプローチを採用したことで非難を浴びている現在も続いている。
チーム・ブルーは今、大きな犠牲を払いかねない大きな法的問題に直面しているようだ。
The Registerの報道によると、インテルは現在、株主であるLRトラストから訴えられている。
LRトラストは、インテル・ファウンドリーをはじめとする同社の各部門の業績を誤った方向に導いたとして同社を非難している。
この訴訟は、インテルのパット・ゲルシンガー前CEOとデビッド・ジンスナーCFOに対して起こされており、両氏は損害賠償を要求されている。
インテルCEO、ChipzillaがIntel Foundry 1でカスタムチップ事業を開始するのに伴い、AMD向けチップ製造に期待
今回の訴訟では、Intel Foundryが顧客を確保できていないにもかかわらず、同社が楽観的なアプローチをとっていることがターゲットとなっている。
インテルがIFSの収益について意図的に虚偽の誤解を招くような説明を行い、株主がより多くの資金を投入するよう影響を与えたと主張している。
興味深いことに、この訴訟では、IFSは2023年に70億ドルの営業損失を計上し、2024年まで続くと主張している。
デリバティブ訴訟の一部を紹介しよう：
"後にインテルが認めたように、被告個人の受託者責任に反するが、当時のインテルの実態は以下の通りであった：
(1)IFSの成長は、そのセグメントで報告可能な収益の成長を示していない。
(2)IFSは2023年に大幅な営業損失を計上した；
(3)IFSは内部収益の減少により製品利益が減少したこと、
(4)上記の理由により、IFSはインテルのファウンドリー戦略にとって強力な追い風となり得なかったこと、
(5)当社は適切な内部統制を維持できなかったこと。
- via The Register
株主は賠償金として、インテルの前CEOと現CFOが財務上の不始末の間に受け取った給与やその他の利益と同額を要求している。
この訴訟は現在、カリフォルニア州サンノゼの連邦裁判所に提訴されているが、興味深いことに、同様の訴訟はすでに8月に提訴されている。
インテルにとって状況は決して良いとは言えず、すでに財務的に泥沼に陥っている同社にとって、訴訟対応はさらなる問題を意味する。
インテルの前CEOとインテル・ファウンドリーに対する彼の野望は別の日に話すとして、この部門に対する楽観的なアプローチは、これらの訴訟を通じてだけでなく、IFSが半導体需要が過去最高であるにもかかわらず、メインストリームの顧客を獲得できていないことから、チーム・ブルーに損失を与え始めているようだ。
インテル・ファウンドリーの将来は暗く、部門売却は間近かもしれない。
188[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/21(土) 14:01:53.38ID:GaLFbqj/ 弱者男性がネットで「男女対立はやめろ。共に上級国民と戦おう」ってチーチー喚いてるけど苦笑
天地開闢以来数万年にわたって女性を差別して搾取してきたのに
自分たちが負けそうになると「今までの差別や搾取はノーゲーム。水に流せ」って卑怯じゃね
数万年間の搾取や差別を補償して初めて水に流すのが筋ってもんでしょ
俺は差別してないって弱者男性は幼稚な反論するかもしれないけど
じゃあ女性の人権を守る団体に全財産を寄付して中に入って女性の人権を擁護する活動に人生を捧げたか？
してないなら現在の女性差別社会の再生産に加担してたってわけなんだわ
弱者男性の好きなふかふかダンジョンでも似たようなこと言ってたでしょ
頭悪いよ
天地開闢以来数万年にわたって女性を差別して搾取してきたのに
自分たちが負けそうになると「今までの差別や搾取はノーゲーム。水に流せ」って卑怯じゃね
数万年間の搾取や差別を補償して初めて水に流すのが筋ってもんでしょ
俺は差別してないって弱者男性は幼稚な反論するかもしれないけど
じゃあ女性の人権を守る団体に全財産を寄付して中に入って女性の人権を擁護する活動に人生を捧げたか？
してないなら現在の女性差別社会の再生産に加担してたってわけなんだわ
弱者男性の好きなふかふかダンジョンでも似たようなこと言ってたでしょ
頭悪いよ
189[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/21(土) 21:49:46.43ID:Nfa+Kagi クアルコム、チップ訴訟で勝訴！Arm社のライセンス契約違反なし
クアルコムは現地時間金曜日、チップ設計会社Armに対する訴訟で勝訴した。
報道によると、Armは以前、クアルコムがチップ新興企業Nuviaの買収を通じてArmの技術を取得・使用したことで、チップ技術のライセンス契約に違反したと訴えていた。
Armは、クアルコムがNuviaを買収した後、ArmとNuviaの間の契約は再交渉されるべきであったと主張し、またクアルコムに対し、買収によって得られたチップ設計を破棄するよう要求していた。
実はクアルコムはもともとArmの最大の顧客のひとつであり、長年のパートナーでもあった。
しかし、両社がプロセッサー分野で競争相手となったことで、関係はますます緊張を強めている。
両社の協力関係が悪化した主な原因は、クアルコムが2021年にチップ設計会社Nuviaを買収したことにある。
Nuviaの共同設立者3人は、アップルのAシリーズチップチームの中核技術バックボーンだった。
クアルコムの最新世代SoCであるSnapdragon 8 Eliteに採用されている自社製Oryon CPUは、同社の買収後に製造されたものだ。
Arm社は、クアルコムがNuvia社の買収後、Arm社の同意なしにNuvia社のカスタムチップ設計を使用したことは、以前のライセンス契約に違反すると主張し、損害賠償の支払いを要求した。
デラウェア州にある米国連邦裁判所の陪審員団は、クアルコムがより高いライセンス料を支払うことなく、買収したArm社の技術を自社のチップに統合したことは契約条件に違反していないと裁定した。
この契約は、クアルコムが2021年に14億ドルを投じてNuviaを買収した際に取得したArm社のチップ製品を対象としている。
Arm社は、陪審員がすべての容疑について合意できなかったことに失望しており、裁判の再開を求める予定であると述べている。
クアルコムの株価は金曜日の時間外取引で約2.6%上昇し、Armの株価は約2%下落した。
クアルコムは現地時間金曜日、チップ設計会社Armに対する訴訟で勝訴した。
報道によると、Armは以前、クアルコムがチップ新興企業Nuviaの買収を通じてArmの技術を取得・使用したことで、チップ技術のライセンス契約に違反したと訴えていた。
Armは、クアルコムがNuviaを買収した後、ArmとNuviaの間の契約は再交渉されるべきであったと主張し、またクアルコムに対し、買収によって得られたチップ設計を破棄するよう要求していた。
実はクアルコムはもともとArmの最大の顧客のひとつであり、長年のパートナーでもあった。
しかし、両社がプロセッサー分野で競争相手となったことで、関係はますます緊張を強めている。
両社の協力関係が悪化した主な原因は、クアルコムが2021年にチップ設計会社Nuviaを買収したことにある。
Nuviaの共同設立者3人は、アップルのAシリーズチップチームの中核技術バックボーンだった。
クアルコムの最新世代SoCであるSnapdragon 8 Eliteに採用されている自社製Oryon CPUは、同社の買収後に製造されたものだ。
Arm社は、クアルコムがNuvia社の買収後、Arm社の同意なしにNuvia社のカスタムチップ設計を使用したことは、以前のライセンス契約に違反すると主張し、損害賠償の支払いを要求した。
デラウェア州にある米国連邦裁判所の陪審員団は、クアルコムがより高いライセンス料を支払うことなく、買収したArm社の技術を自社のチップに統合したことは契約条件に違反していないと裁定した。
この契約は、クアルコムが2021年に14億ドルを投じてNuviaを買収した際に取得したArm社のチップ製品を対象としている。
Arm社は、陪審員がすべての容疑について合意できなかったことに失望しており、裁判の再開を求める予定であると述べている。
クアルコムの株価は金曜日の時間外取引で約2.6%上昇し、Armの株価は約2%下落した。
190[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/22(日) 16:05:15.10ID:yvpmVAox 焼き鳥屋やけど昨日迷惑なメガネをかけた客が来た
何を飲むかって聞くと
「自転車で来たから飲めない」って言い出した
じゃあ「テイクアウトですね」って言うと
「お店で食べたい」って言い出してドン引きした…
「自転車で来た客にはお酒を出せないので、持って帰って家で食べてください」って言うと
「お酒を飲まないと店で食べれないのか？どこに書いてるんだ！」って言いだしたので
「書いてないけど店のルールです。今言いましたので了解できますよね」って言った
その男はそれでも顔を真っ赤にして「書いてない！」って発狂してた
結局仕方ないので、コピー用紙を持ってきて「お酒を飲まない人はテイクアウトを注文してください」って書いた
そこまでやってやっと帰って行った
何を飲むかって聞くと
「自転車で来たから飲めない」って言い出した
じゃあ「テイクアウトですね」って言うと
「お店で食べたい」って言い出してドン引きした…
「自転車で来た客にはお酒を出せないので、持って帰って家で食べてください」って言うと
「お酒を飲まないと店で食べれないのか？どこに書いてるんだ！」って言いだしたので
「書いてないけど店のルールです。今言いましたので了解できますよね」って言った
その男はそれでも顔を真っ赤にして「書いてない！」って発狂してた
結局仕方ないので、コピー用紙を持ってきて「お酒を飲まない人はテイクアウトを注文してください」って書いた
そこまでやってやっと帰って行った
191[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/22(日) 16:58:21.58ID:XJihI6gn AMDの次世代Radeonグラフィックスカード「RDNA 4」が登場！パブリックカード「RX 8800 XT」を初公開
AMDの次世代Radeonグラフィックスカード、RDNA 4アーキテクチャベースのRX8000シリーズは、2025年初頭に開催される大規模なCESショーで発表される予定だった。
最近、RX 8800 XTカードの一般公開版と思われるものが、オンライン広告で偶然リークされた。
VCによれば、このカードはこれまでに見たことがなく、トリプルファンのデザイン、ブラックとシルバーの配色、側面のLED Radeonロゴが特徴だという。
また、このカードはRyzen 9プロセッサーと一緒に展示されており、将来的にバンドル販売パッケージが提供される可能性を示唆しているようだ。
以前のニュースによると、RDNA 4（GFX12）は主に2つのシリーズに分けられると言われている：
ハイエンドのNavi 48（GFX1201コア）は、RX 8800およびRX 8800 XTに対応する；(RX 8700シリーズがこれに続くと思われる）
メインストリームのNavi 44（GFX1200コア）は、RX 8600、RX 8600 XTに対応する。
これまでに出回っているスペックからすると、Navi 48は前世代のNavi 32と同様の性能を提供し、RX 7800シリーズのレベルになる。
残念ながら、この世代のRX 8000シリーズはフラッグシップ製品を提供しなくなり、RX 8900シリーズがなくなることを意味する。
もちろん、より高速なレイトレーシング性能と新しいAI機能など、主に2つの分野でのアップグレードは可能だ。
リリース時期については、RDNA 4 Navi 48は12月中旬に量産に入り、1月のCES 2025（1月6日と予想）でお披露目され、2025年第1四半期に正式リリースされる。
メインストリームのNavi 44チップは第2四半期まで登場しない。
AMDの次世代Radeonグラフィックスカード、RDNA 4アーキテクチャベースのRX8000シリーズは、2025年初頭に開催される大規模なCESショーで発表される予定だった。
最近、RX 8800 XTカードの一般公開版と思われるものが、オンライン広告で偶然リークされた。
VCによれば、このカードはこれまでに見たことがなく、トリプルファンのデザイン、ブラックとシルバーの配色、側面のLED Radeonロゴが特徴だという。
また、このカードはRyzen 9プロセッサーと一緒に展示されており、将来的にバンドル販売パッケージが提供される可能性を示唆しているようだ。
以前のニュースによると、RDNA 4（GFX12）は主に2つのシリーズに分けられると言われている：
ハイエンドのNavi 48（GFX1201コア）は、RX 8800およびRX 8800 XTに対応する；(RX 8700シリーズがこれに続くと思われる）
メインストリームのNavi 44（GFX1200コア）は、RX 8600、RX 8600 XTに対応する。
これまでに出回っているスペックからすると、Navi 48は前世代のNavi 32と同様の性能を提供し、RX 7800シリーズのレベルになる。
残念ながら、この世代のRX 8000シリーズはフラッグシップ製品を提供しなくなり、RX 8900シリーズがなくなることを意味する。
もちろん、より高速なレイトレーシング性能と新しいAI機能など、主に2つの分野でのアップグレードは可能だ。
リリース時期については、RDNA 4 Navi 48は12月中旬に量産に入り、1月のCES 2025（1月6日と予想）でお披露目され、2025年第1四半期に正式リリースされる。
メインストリームのNavi 44チップは第2四半期まで登場しない。
192[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/23(月) 15:47:34.22ID:1rQuxbqE エントリーレベルのソロディスプレイを置き換える
AMDの最新APU「Strix Halo」テスト：Radeon 8050SがRTX 3060と同等に
AMDの次期APU「Strix Halo」シリーズの最新ベンチマークが発表され、統合グラフィックスの性能はNVIDIAのディスクリート・グラフィックスカードRTX 3060に匹敵することが分かった。
Passmarkのテストでは、AMDのRyzen AI Max+ Pro 395とRyzen AI Max Pro 390が強力なグラフィックス性能、特にRadeon 8050Sを実証した。
これら2つのハイエンドAPUは、Radeon 8060Sと8050Sの「RDNA 3.5」統合グラフィックスを搭載し、64GBのLPDDR5Xメモリと1TBのSSDストレージを搭載したシステムでテストされた。
テスト結果によると、Ryzen AI Max Pro 390は16,663というスコアで395を上回り、Radeon 8060Sは15,965という未知のスコアだった。
このことは、AMDの新世代の統合グラフィックスが、RDNA 3.5グラフィックス・アーキテクチャの下で、RX 7600 XTとRX 7600の中間のような重要な性能を発揮していることを示唆している。
これらのベンチマークが正確であれば、AMDはRX 7600やRTX 3060のようないくつかのエントリーレベルからミドルレンジのGPUに匹敵する性能を達成できたことになる。
しかし、このテストでは、RTX 4070や4060の性能レベルには達しなかった。これは、ベンチマークの性質、テスト方法、または初期サンプルの使用によるものかもしれない。
AMDの最新APU「Strix Halo」テスト：Radeon 8050SがRTX 3060と同等に
AMDの次期APU「Strix Halo」シリーズの最新ベンチマークが発表され、統合グラフィックスの性能はNVIDIAのディスクリート・グラフィックスカードRTX 3060に匹敵することが分かった。
Passmarkのテストでは、AMDのRyzen AI Max+ Pro 395とRyzen AI Max Pro 390が強力なグラフィックス性能、特にRadeon 8050Sを実証した。
これら2つのハイエンドAPUは、Radeon 8060Sと8050Sの「RDNA 3.5」統合グラフィックスを搭載し、64GBのLPDDR5Xメモリと1TBのSSDストレージを搭載したシステムでテストされた。
テスト結果によると、Ryzen AI Max Pro 390は16,663というスコアで395を上回り、Radeon 8060Sは15,965という未知のスコアだった。
このことは、AMDの新世代の統合グラフィックスが、RDNA 3.5グラフィックス・アーキテクチャの下で、RX 7600 XTとRX 7600の中間のような重要な性能を発揮していることを示唆している。
これらのベンチマークが正確であれば、AMDはRX 7600やRTX 3060のようないくつかのエントリーレベルからミドルレンジのGPUに匹敵する性能を達成できたことになる。
しかし、このテストでは、RTX 4070や4060の性能レベルには達しなかった。これは、ベンチマークの性質、テスト方法、または初期サンプルの使用によるものかもしれない。
193[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/23(月) 22:31:34.64ID:N1QxhBqM 複数のサプライズ！AMD FSR 4.0がRX 9070 XTグラフィックスカードとともに発表される
情報筋によると、AMDのFSR 4.0スーパースコアリング・テクノロジーとRadeon RX 9070 XTグラフィックス・カードは、Ryzen 9 9000X3Dプロセッサーとともに2025年のCESで発表される。
AMDの次世代スーパースコアリング技術であるFSR 4.0テクノロジーは、AIによってフレーム生成とフレーム補間の効率を向上させるAIソリューションに基づくもので、ゲームの画質と性能を向上させながら、携帯ゲーム機などのゲーム性能とバッテリー駆動時間を大幅に改善することが期待されている。
過去の例に漏れず、AMDは新しいGPUのリリース後にFSR技術をアップデートするのが遅かったため、新しいGPUと同時にこのアップデートをリリースすることはセールスポイントになるかもしれない。
グラフィックス・カードの面では、AMDは最新のRDNA 4アーキテクチャに基づくRadeon RX 9070 XTグラフィックス・カードと、Radeon 8000シリーズ向けの次期最上位APU Strix Halo統合RDNA 3.5アーキテクチャ・グラフィックス・カードを発表する見込みだ。
AMDはまた、16コアの9950X3Dと12コアの9900X3Dを含む、Zen 5アーキテクチャに基づくRyzen 9 9000X3Dシリーズ・プロセッサーをCES 2025で発表する。
デュアルCCDチップは同じキャッシュ・アーキテクチャを採用し、一方のCCDには3D V-Cacheスタックが統合され、もう一方のCCDはより高い周波数で動作する。
またCESでは、AMDがモバイル向け新製品、Ryzen AI Max「Strix Halo」シリーズとFire Range「Zen 5 HX」CPUを発表するほか、RyzenZ2シリーズSoCを披露する。
情報筋によると、AMDのFSR 4.0スーパースコアリング・テクノロジーとRadeon RX 9070 XTグラフィックス・カードは、Ryzen 9 9000X3Dプロセッサーとともに2025年のCESで発表される。
AMDの次世代スーパースコアリング技術であるFSR 4.0テクノロジーは、AIによってフレーム生成とフレーム補間の効率を向上させるAIソリューションに基づくもので、ゲームの画質と性能を向上させながら、携帯ゲーム機などのゲーム性能とバッテリー駆動時間を大幅に改善することが期待されている。
過去の例に漏れず、AMDは新しいGPUのリリース後にFSR技術をアップデートするのが遅かったため、新しいGPUと同時にこのアップデートをリリースすることはセールスポイントになるかもしれない。
グラフィックス・カードの面では、AMDは最新のRDNA 4アーキテクチャに基づくRadeon RX 9070 XTグラフィックス・カードと、Radeon 8000シリーズ向けの次期最上位APU Strix Halo統合RDNA 3.5アーキテクチャ・グラフィックス・カードを発表する見込みだ。
AMDはまた、16コアの9950X3Dと12コアの9900X3Dを含む、Zen 5アーキテクチャに基づくRyzen 9 9000X3Dシリーズ・プロセッサーをCES 2025で発表する。
デュアルCCDチップは同じキャッシュ・アーキテクチャを採用し、一方のCCDには3D V-Cacheスタックが統合され、もう一方のCCDはより高い周波数で動作する。
またCESでは、AMDがモバイル向け新製品、Ryzen AI Max「Strix Halo」シリーズとFire Range「Zen 5 HX」CPUを発表するほか、RyzenZ2シリーズSoCを披露する。
194[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/24(火) 07:27:56.21ID:5bPdbXs6 ベンチマークするならAMD！
実アプリでもM4ミドルレンジ（巨大iGPU混み爆熱28W）では、Ryzen 9 9950X（たったの240W、CPUのみ）程度の低性能しかなかった
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
実アプリでもM4ミドルレンジ（巨大iGPU混み爆熱28W）では、Ryzen 9 9950X（たったの240W、CPUのみ）程度の低性能しかなかった
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
195[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/24(火) 10:56:59.36ID:uxGoo3ox 職人技！12年で20キロを建設 日本のベトナム向け地下鉄がついに開通
日本がベトナムに建設した地下鉄が、12年の歳月をかけてようやく開通した。
全長19.7キロのホーチミン市地下鉄1号線が正式に開通した。このプロジェクトは2007年に承認され、総投資額43兆7,000億ドン以上で2012年に着工され、そのほとんどが日本政府の開発援助による融資によるものだった。
遅延の主な理由は、その間のベトナムと日本の請負業者間の争いだった。
2023年、地下鉄建設業者の1社である日本の日立製作所は、プロジェクトの遅延がコスト増につながったとして、ホーチミン市に240億円を請求する仲裁を仲裁機関に申し立てた。
ホーチミン市地下鉄1号線は、西はホーチミン市中心部のビンタイン市を起点とし、東はビンズオン省のシエンクアン旅客ターミナルを終点とする全長19.7kmの路線で、うち高架区間は17.1kmに11駅、地下区間は2.6kmに3駅が設置されているという。
設計上の最高速度は地上が時速110キロ、地下が時速80キロ。
一部のネットユーザーは、これが「職人技」だとからかいながら見ている。
日本がベトナムに建設した地下鉄が、12年の歳月をかけてようやく開通した。
全長19.7キロのホーチミン市地下鉄1号線が正式に開通した。このプロジェクトは2007年に承認され、総投資額43兆7,000億ドン以上で2012年に着工され、そのほとんどが日本政府の開発援助による融資によるものだった。
遅延の主な理由は、その間のベトナムと日本の請負業者間の争いだった。
2023年、地下鉄建設業者の1社である日本の日立製作所は、プロジェクトの遅延がコスト増につながったとして、ホーチミン市に240億円を請求する仲裁を仲裁機関に申し立てた。
ホーチミン市地下鉄1号線は、西はホーチミン市中心部のビンタイン市を起点とし、東はビンズオン省のシエンクアン旅客ターミナルを終点とする全長19.7kmの路線で、うち高架区間は17.1kmに11駅、地下区間は2.6kmに3駅が設置されているという。
設計上の最高速度は地上が時速110キロ、地下が時速80キロ。
一部のネットユーザーは、これが「職人技」だとからかいながら見ている。
196[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/24(火) 18:46:24.13ID:ObIr+//P Ryzen 9 9900X3Dシリーズにサプライズ、周波数は 100% です。
Ryzen 9000X3Dシリーズは、新しい第2世代の3Dキャッシュ技術を導入し、容量は増えないが、キャッシュをCCDの下に配置することで放熱性を大幅に向上させ、従来の欠点であった周波数の低さを払拭した。
Ryzen 7 9800X3Dは4.7-5.2GHzに達し、これは前世代のRyzen 7 7800X3Dよりそれぞれ500MHzと200MHz高いが、Ryzen 7 9700Xは3.8-5.5GHzに過ぎない。
来年初め、AMDは新しいRui Long 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3D、両方デュアルCCDをリリースする予定であり、露出は、彼らは周波数に全く妥協しないと述べた、両方の完全な血の状態、つまり、加速周波数はそれぞれ5.7GHz、5.6GHzまで実行できるはずです！
確認できるのは、Ryzen 9 9950X3Dは、シングルスレッド性能とマルチスレッド性能の両方で、Ryzen 9 9950Xとほとんど区別がつかないということだ！
Ryzen 7 9800X3Dがハードコアゲーマー向けであるのに対し、Ryzen 9 9900X3Dシリーズは、ゲームをプレイすることもあるクリエイターや、創作をこなす必要のあるゲーマーに最適だ。
Ryzen 5 9600X3Dについては続報がないため、前2世代と同様にもう少し待つ必要があるかもしれない。
Ryzen 9000X3Dシリーズは、新しい第2世代の3Dキャッシュ技術を導入し、容量は増えないが、キャッシュをCCDの下に配置することで放熱性を大幅に向上させ、従来の欠点であった周波数の低さを払拭した。
Ryzen 7 9800X3Dは4.7-5.2GHzに達し、これは前世代のRyzen 7 7800X3Dよりそれぞれ500MHzと200MHz高いが、Ryzen 7 9700Xは3.8-5.5GHzに過ぎない。
来年初め、AMDは新しいRui Long 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3D、両方デュアルCCDをリリースする予定であり、露出は、彼らは周波数に全く妥協しないと述べた、両方の完全な血の状態、つまり、加速周波数はそれぞれ5.7GHz、5.6GHzまで実行できるはずです！
確認できるのは、Ryzen 9 9950X3Dは、シングルスレッド性能とマルチスレッド性能の両方で、Ryzen 9 9950Xとほとんど区別がつかないということだ！
Ryzen 7 9800X3Dがハードコアゲーマー向けであるのに対し、Ryzen 9 9900X3Dシリーズは、ゲームをプレイすることもあるクリエイターや、創作をこなす必要のあるゲーマーに最適だ。
Ryzen 5 9600X3Dについては続報がないため、前2世代と同様にもう少し待つ必要があるかもしれない。
197[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/24(火) 18:46:57.88ID:ObIr+//P Intelオワタ＼(^o^)／
198[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/24(火) 19:54:22.75ID:hdqpiJst スシロー行ったら一人で食べてるおじさんがカウンターに2連続でいた！
一人は茶色のジャンパーで50～60代くらい
もうひとりはスカジャンで30代くらいだった！
二人ともサイドメニューとかデザートとか食べないでお寿司だけ食べてすぐ出て行ったよ
なに食べてたかは見えなかったごめん
一人は茶色のジャンパーで50～60代くらい
もうひとりはスカジャンで30代くらいだった！
二人ともサイドメニューとかデザートとか食べないでお寿司だけ食べてすぐ出て行ったよ
なに食べてたかは見えなかったごめん
199[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/25(水) 02:35:13.33ID:/pxBWXOy Ryzen 9 9900X3Dシリーズには、100％フルブラッド周波数という驚きがある！
Ryzen 9000X3Dシリーズは、新しい第2世代の3Dキャッシュ技術を導入し、容量は増加しないが、キャッシュをCCDの下に配置することで放熱を大幅に改善し、周波数が低いという従来の欠点を払拭した。
Ryzen 7 9800X3Dは4.7～5.2GHzに達し、前世代のRyzen 7 7800X3Dよりそれぞれ500MHzと200MHz高い。
そしてRyzen 7 9700Xはわずか3.8-5.5GHzだ。
来年初め、AMDは新しいRyzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dをリリースする予定で、どちらもデュアルCCDだ。
暴露によれば、周波数に妥協は一切なく、どちらもフルブラッドであるため、それぞれ5.7GHzと5.6GHzの加速周波数で動作するはずだという！
確認できるのは、Ryzen 9 9950X3Dは、シングルスレッド性能とマルチスレッド性能の両方において、Ryzen 9 9950Xとほとんど区別がつかないということだ！
Ryzen 7 9800X3Dがハードコアゲーマー向けであるのに対し、Ryzen 9 9900X3Dシリーズは、ゲームをプレイすることもあるクリエイターや、創作をこなす必要のあるゲーマーに最適だ。
Ryzen 5 9600X3Dについては続報がないため、前2世代と同様にもう少し待つ必要があるかもしれない。
Ryzen 9000X3Dシリーズは、新しい第2世代の3Dキャッシュ技術を導入し、容量は増加しないが、キャッシュをCCDの下に配置することで放熱を大幅に改善し、周波数が低いという従来の欠点を払拭した。
Ryzen 7 9800X3Dは4.7～5.2GHzに達し、前世代のRyzen 7 7800X3Dよりそれぞれ500MHzと200MHz高い。
そしてRyzen 7 9700Xはわずか3.8-5.5GHzだ。
来年初め、AMDは新しいRyzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dをリリースする予定で、どちらもデュアルCCDだ。
暴露によれば、周波数に妥協は一切なく、どちらもフルブラッドであるため、それぞれ5.7GHzと5.6GHzの加速周波数で動作するはずだという！
確認できるのは、Ryzen 9 9950X3Dは、シングルスレッド性能とマルチスレッド性能の両方において、Ryzen 9 9950Xとほとんど区別がつかないということだ！
Ryzen 7 9800X3Dがハードコアゲーマー向けであるのに対し、Ryzen 9 9900X3Dシリーズは、ゲームをプレイすることもあるクリエイターや、創作をこなす必要のあるゲーマーに最適だ。
Ryzen 5 9600X3Dについては続報がないため、前2世代と同様にもう少し待つ必要があるかもしれない。
200[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/25(水) 19:10:06.87ID:+/tHKunb 同日キャッチアップ！インテル、AMD、NVIDIAが一斉に新製品のビッグウェーブを起こす
インテルは現地時間2025年1月6日、ラスベガスでインテル暫定共同CEOのミシェル・ジョンストン・ホルタウス氏が次世代AI PC技術をもたらす基調講演を行うと正式に発表した。
これまでのところ、3大チップ大手はそれぞれのCES 2025基調講演を発表しており、いずれも現地時間1月6日、北京時間1月7日に予定されている。
3社とも具体的な新製品については明言していないが、ほぼ同じことが分かっている。
プロセッサー、グラフィックスカード、マザーボードという点では、近年で最も活気のあるCESになりそうだ！
インテル
現地時間1月6日8:30、日本時間1月7日0:30
発表予定：Core Ultra 200Hシリーズ（Arrow Lake-H）、Core Ultra 200HXシリーズ（Arrow Lake-HX）、Core Ultra 200Sメインストリームシリーズ（Arrow Lake-S）、B860/H810マザーボードチップセット
AMD
1月6日午前11時（現地時間）、1月7日午後3時（BST
登場予定：Ryzen AI MAX 300シリーズ（Strix Halo）、Ryzen AI 300シリーズ（Krackan）、Ryzen 9000HX/X3Dシリーズ（Fire Range）、Ryzen 9 9900X3Dシリーズ、Ryzen Z2 Extreme、RX 9070シリーズ（RDNA 4）FSR 4.0、B850/B840マザーボードチップセット
NVIDIA
現地時間1月6日18:30、BST1月7日10:30
RTX 5090、RTX 5080、DLSS 4.0、RTX 50シリーズモバイルを発表予定
WenQでは今後も現地からの生のレポートをお届けしていきますので、ご期待ください！
インテルは現地時間2025年1月6日、ラスベガスでインテル暫定共同CEOのミシェル・ジョンストン・ホルタウス氏が次世代AI PC技術をもたらす基調講演を行うと正式に発表した。
これまでのところ、3大チップ大手はそれぞれのCES 2025基調講演を発表しており、いずれも現地時間1月6日、北京時間1月7日に予定されている。
3社とも具体的な新製品については明言していないが、ほぼ同じことが分かっている。
プロセッサー、グラフィックスカード、マザーボードという点では、近年で最も活気のあるCESになりそうだ！
インテル
現地時間1月6日8:30、日本時間1月7日0:30
発表予定：Core Ultra 200Hシリーズ（Arrow Lake-H）、Core Ultra 200HXシリーズ（Arrow Lake-HX）、Core Ultra 200Sメインストリームシリーズ（Arrow Lake-S）、B860/H810マザーボードチップセット
AMD
1月6日午前11時（現地時間）、1月7日午後3時（BST
登場予定：Ryzen AI MAX 300シリーズ（Strix Halo）、Ryzen AI 300シリーズ（Krackan）、Ryzen 9000HX/X3Dシリーズ（Fire Range）、Ryzen 9 9900X3Dシリーズ、Ryzen Z2 Extreme、RX 9070シリーズ（RDNA 4）FSR 4.0、B850/B840マザーボードチップセット
NVIDIA
現地時間1月6日18:30、BST1月7日10:30
RTX 5090、RTX 5080、DLSS 4.0、RTX 50シリーズモバイルを発表予定
WenQでは今後も現地からの生のレポートをお届けしていきますので、ご期待ください！
201[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/26(木) 20:05:37.80ID:vwkS6aX2 HPの14インチ小型ノートPCは、AMDの最もパワフルなZen5 APUを採用！16コアCPU＋40コアGPU
新世代のモバイル・プラットフォームが登場する中、多くの新しいノートPCが準備されているが、本日、HPの新しいビジネス・ノートPC、ZBook Ultra G1a（またはEliteBook X G1a）が登場した。
このノートPCには、Strix HaloファミリーのフラッグシップであるAMDの最もパワフルなRyzen AI MAX+ PRO 395が搭載される。
Ryzen AI MAX+ PRO 395と、それに対応する標準的なRazor AI MAX+ 395は、最大16個のZen5 CPUコアと、Radeon RX 8060Sとしても知られる40個のRDNA3.5 GPUコアを搭載する、最も強力なモバイルAPUとなる。
HPノートパソコンのENERGY STAR認定テスト情報によると、このプロセッサーのベンチマーク周波数は2.9GHzで、最大128GBのRAMをサポートし、ハイバネーション・モード時の消費電力はわずか0.1W、ショート・スタンバイ時の消費電力は最大12.1Wとなっている。
また、最大12CPUコア、32GPUコアのRadeon RX 8050Sを搭載したRyzen AI MAX PRO 390のオプションもある。
さらにその下には、CPUが8コア、GPUが32コアのRyzen AI MAX 385がある。
その他、この14インチビジネス・ノートブックは、64GB LPDDR5X-7000 RAM、14インチ1920 x 1200 IPSスクリーン、1.4kg以下の重量も備えています。
新世代のモバイル・プラットフォームが登場する中、多くの新しいノートPCが準備されているが、本日、HPの新しいビジネス・ノートPC、ZBook Ultra G1a（またはEliteBook X G1a）が登場した。
このノートPCには、Strix HaloファミリーのフラッグシップであるAMDの最もパワフルなRyzen AI MAX+ PRO 395が搭載される。
Ryzen AI MAX+ PRO 395と、それに対応する標準的なRazor AI MAX+ 395は、最大16個のZen5 CPUコアと、Radeon RX 8060Sとしても知られる40個のRDNA3.5 GPUコアを搭載する、最も強力なモバイルAPUとなる。
HPノートパソコンのENERGY STAR認定テスト情報によると、このプロセッサーのベンチマーク周波数は2.9GHzで、最大128GBのRAMをサポートし、ハイバネーション・モード時の消費電力はわずか0.1W、ショート・スタンバイ時の消費電力は最大12.1Wとなっている。
また、最大12CPUコア、32GPUコアのRadeon RX 8050Sを搭載したRyzen AI MAX PRO 390のオプションもある。
さらにその下には、CPUが8コア、GPUが32コアのRyzen AI MAX 385がある。
その他、この14インチビジネス・ノートブックは、64GB LPDDR5X-7000 RAM、14インチ1920 x 1200 IPSスクリーン、1.4kg以下の重量も備えています。
202[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/26(木) 21:21:29.65ID:L+O2OyW+ AMDが2025年末に投入する次世代Ryzenモバイル製品Ryzen AIMシリーズのSKUがリークされる
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）
203[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/27(金) 12:46:38.12ID:zix/mxBd 性能は飛躍する！AMD Ryzen 9 9950X3Dの詳細が明らかに：5.65GHz、128MB L3キャッシュ
AMDの最新フラッグシップ・プロセッサーRyzen 9 9950X3DがCPU-Zのスクリーンショットで公開され、プロセッサーのパラメーターを垣間見ることができた。
スクリーンショットを見ると、このプロセッサーは16コア32スレッドで、CPUのバージョン番号はGNR-B0で、GNRはGranite Ridgeの略である。
Ryzen 9 9950X3Dのアクセラレーション周波数は5.65GHzで、Ryzen 9 9950X3Dが非X3Dバージョンと比較して周波数が低いわけではないという以前のニュースを裏付けている。
キャッシュに関しては、Ryzen 9 9950X3Dは、16MBのL2キャッシュに加えて、96MBの従来のL3キャッシュと3D V-Cache技術によって追加された32MBのキャッシュを含む128MBのL3キャッシュを搭載している。
このチップには2つのCCDが搭載され、それぞれに32MBの専用L3キャッシュと8つのコアが搭載され、CCDの1つの下には64MBの3D V-Cacheが搭載される。
さらに、スクリーンショットにはTDPの数値も掲載されており、Ryzen 9 9950Xと同レベルの170Wであることが示されている。
Ryzen 9 9950X3Dは、2025年のCESで正式に発表される見込みで、AMDはこのプロセッサの詳細を発表すると見られている。
AMDの最新フラッグシップ・プロセッサーRyzen 9 9950X3DがCPU-Zのスクリーンショットで公開され、プロセッサーのパラメーターを垣間見ることができた。
スクリーンショットを見ると、このプロセッサーは16コア32スレッドで、CPUのバージョン番号はGNR-B0で、GNRはGranite Ridgeの略である。
Ryzen 9 9950X3Dのアクセラレーション周波数は5.65GHzで、Ryzen 9 9950X3Dが非X3Dバージョンと比較して周波数が低いわけではないという以前のニュースを裏付けている。
キャッシュに関しては、Ryzen 9 9950X3Dは、16MBのL2キャッシュに加えて、96MBの従来のL3キャッシュと3D V-Cache技術によって追加された32MBのキャッシュを含む128MBのL3キャッシュを搭載している。
このチップには2つのCCDが搭載され、それぞれに32MBの専用L3キャッシュと8つのコアが搭載され、CCDの1つの下には64MBの3D V-Cacheが搭載される。
さらに、スクリーンショットにはTDPの数値も掲載されており、Ryzen 9 9950Xと同レベルの170Wであることが示されている。
Ryzen 9 9950X3Dは、2025年のCESで正式に発表される見込みで、AMDはこのプロセッサの詳細を発表すると見られている。
204[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/28(土) 19:09:57.19ID:dUzFeune 所で時価総額ってそんなに重要なのか？
破綻時のリーマンショックの時価総額は日本の国家予算とほぼ同じだったけど。
破綻時のリーマンショックの時価総額は日本の国家予算とほぼ同じだったけど。
205[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/29(日) 03:26:50.20ID:N0UHM2tw レポート
圧倒的な性能なのに冷やしやすい、高性能CPU「Ryzen 9 9950X」【2024年コレ買った！】
目次
実際のベンチマークで見る9950Xの性能
自作PCの可能性が広がった
筆者の2024年のベストバイは「Ryzen 9 9950X」です。この製品を一言で表現するなら、「冷やしやすくて扱いやすい高性能CPU」。
これに尽きます。
圧倒的な性能なのに冷やしやすい、高性能CPU「Ryzen 9 9950X」
筆者はRyzen 9 7950Xからの買い替えでしたが、一世代とは言え進化に驚きました。
性能の向上はもちろん、冷却性能が大幅に改善されています。
以前の7950Xは、360mmラジエーターの簡易水冷がほぼ必須だと感じるレベルの発熱があり、CPU温度には常に気を配る必要がありました。
しかし9950Xでは同じ360mmラジエーターでも余裕を感じるほど。
ハイエンドの空冷クーラーでも冷やしきれる可能性が見えてきて、パーツ選びの幅が広がったのは大きな魅力です。
Ryzen 9 9950XはZen 5アーキテクチャを採用しています。この世代ではxプロセス技術が改良され、より高効率な動作が可能。
特にシングルスレッド性能が向上したことで、日常的な操作のキビキビ感が増しました。
さらにL3キャッシュの容量が増加したことでデータアクセスの効率が向上し、多コアを活かした作業でも目に見える違いを感じられます。
省電力性能も進化しており、アイドル時の消費電力が抑えられているのは自作PCユーザーにとって嬉しいポイントです。
静音性の確保がしやすくなったことで、リビングPCや省スペース構成でも活躍の場が広がりました。
CPU-Z。4nmプロセスで製造されています
実際のベンチマークで見る9950Xの性能
以下は、今回選出した「Ryzen 9 9950X」に加え、これまで使っていた前世代製品「Ryzen 9 7950X」の性能を実際に測定したベンチマーク結果の一部です。
CINEBENCH R23
CINEBENCH 2024
PCMark10
3DMark Time Spy
CINEBENCH R23の10分連続テスト時の最大温度
性能順当に向上しているのはもちろん、特に驚いたのは冷却性能です。
CINEBENCH R23の負荷テスト中でも、CPU温度が84.4℃に収まり、以前の7950Xよりも約10℃も低温でした。
この改善により、ハイエンド空冷クーラーや小型ケースでの利用が現実的になり、冷却オプションの選択肢が大幅に広がりました。
自作PCの可能性が広がった
筆者の趣味の一つに自作PCがあります。
とくにSFF（スモールフォームファクタ）と呼ばれる小型PCでマシンを組むのが好きなのですが、最近のハイエンドCPUは発熱が大きく、ケース内に収まるクーラーではとても冷やしきれなくなってきていました。
しかし、Ryzen 9 9950XであればCPUクーラーの選択肢が増え、さまざまなSFFケースに高性能を詰め込むことも現実的になったと思います。
小型PCだけではなく、空冷クーラーの新製品を試してみるきっかけにもなっています。
7950Xを使っていたら「どうせ冷やしきれないだろうなぁ」と思っていましたが、9950Xであればしっかり冷やせる可能性がありますからね。
毎日のPC作業が快適になっただけでなく、Ryzen 9 9950Xのおかげで自作PCの可能性が広がりました。
これまで考えられなかった構成が実現可能になり、趣味としての自作PCがさらに充実したものになったと感じます。
そういった意味でもRyzen 9 9950Xは2024年のベストバイです。
圧倒的な性能なのに冷やしやすい、高性能CPU「Ryzen 9 9950X」【2024年コレ買った！】
目次
実際のベンチマークで見る9950Xの性能
自作PCの可能性が広がった
筆者の2024年のベストバイは「Ryzen 9 9950X」です。この製品を一言で表現するなら、「冷やしやすくて扱いやすい高性能CPU」。
これに尽きます。
圧倒的な性能なのに冷やしやすい、高性能CPU「Ryzen 9 9950X」
筆者はRyzen 9 7950Xからの買い替えでしたが、一世代とは言え進化に驚きました。
性能の向上はもちろん、冷却性能が大幅に改善されています。
以前の7950Xは、360mmラジエーターの簡易水冷がほぼ必須だと感じるレベルの発熱があり、CPU温度には常に気を配る必要がありました。
しかし9950Xでは同じ360mmラジエーターでも余裕を感じるほど。
ハイエンドの空冷クーラーでも冷やしきれる可能性が見えてきて、パーツ選びの幅が広がったのは大きな魅力です。
Ryzen 9 9950XはZen 5アーキテクチャを採用しています。この世代ではxプロセス技術が改良され、より高効率な動作が可能。
特にシングルスレッド性能が向上したことで、日常的な操作のキビキビ感が増しました。
さらにL3キャッシュの容量が増加したことでデータアクセスの効率が向上し、多コアを活かした作業でも目に見える違いを感じられます。
省電力性能も進化しており、アイドル時の消費電力が抑えられているのは自作PCユーザーにとって嬉しいポイントです。
静音性の確保がしやすくなったことで、リビングPCや省スペース構成でも活躍の場が広がりました。
CPU-Z。4nmプロセスで製造されています
実際のベンチマークで見る9950Xの性能
以下は、今回選出した「Ryzen 9 9950X」に加え、これまで使っていた前世代製品「Ryzen 9 7950X」の性能を実際に測定したベンチマーク結果の一部です。
CINEBENCH R23
CINEBENCH 2024
PCMark10
3DMark Time Spy
CINEBENCH R23の10分連続テスト時の最大温度
性能順当に向上しているのはもちろん、特に驚いたのは冷却性能です。
CINEBENCH R23の負荷テスト中でも、CPU温度が84.4℃に収まり、以前の7950Xよりも約10℃も低温でした。
この改善により、ハイエンド空冷クーラーや小型ケースでの利用が現実的になり、冷却オプションの選択肢が大幅に広がりました。
自作PCの可能性が広がった
筆者の趣味の一つに自作PCがあります。
とくにSFF（スモールフォームファクタ）と呼ばれる小型PCでマシンを組むのが好きなのですが、最近のハイエンドCPUは発熱が大きく、ケース内に収まるクーラーではとても冷やしきれなくなってきていました。
しかし、Ryzen 9 9950XであればCPUクーラーの選択肢が増え、さまざまなSFFケースに高性能を詰め込むことも現実的になったと思います。
小型PCだけではなく、空冷クーラーの新製品を試してみるきっかけにもなっています。
7950Xを使っていたら「どうせ冷やしきれないだろうなぁ」と思っていましたが、9950Xであればしっかり冷やせる可能性がありますからね。
毎日のPC作業が快適になっただけでなく、Ryzen 9 9950Xのおかげで自作PCの可能性が広がりました。
これまで考えられなかった構成が実現可能になり、趣味としての自作PCがさらに充実したものになったと感じます。
そういった意味でもRyzen 9 9950Xは2024年のベストバイです。
206[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/29(日) 07:53:23.09ID:ZqwPIKvf >>204
CPUといえば「インテル入ってる」でお馴染みのintelは半導体企業として大きな成功を収めていました。
しかし、そのintelがいま、AMDに敗れ去ってしまったことをご存知でしょうか？
なぜ、2010年代初頭まで半導体業界で支配者として君臨していたintelに、AMDは勝つことができたのでしょうか？
CPUといえば「インテル入ってる」でお馴染みのintelは半導体企業として大きな成功を収めていました。
しかし、そのintelがいま、AMDに敗れ去ってしまったことをご存知でしょうか？
なぜ、2010年代初頭まで半導体業界で支配者として君臨していたintelに、AMDは勝つことができたのでしょうか？
207[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/29(日) 09:11:45.37ID:SX3pueT5 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
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2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
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2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
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2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
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2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
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2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
208[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/29(日) 13:15:34.93ID:KVk01WcT インテルのCore Ultra 200Hプロセッサー3機種の性能が明らかに：最大16コア、5.4GHz
インテルの新しいCore Ultra 200Hシリーズから3つのSKUがGeekbenchで公開され、シングルコアとマルチコアの性能とスペックが明らかになった。
まずはCore Ultra 5 225Hで、Geekbench 6テストではシングルコア2665点、マルチコア1万4526点を記録した。
デスクトップ版のCore Ultra 5 225Fプロセッサーと比較すると、225Hは225Fよりもコアが4つ多いため、マルチスレッド・テストで10％高速だった。
このプロセッサは、4個のPコアと10個のEコアを備え、ベース周波数は1.70GHz、最大4.9GHzまで加速可能、18MBのL3キャッシュ、2.0GHzで動作する7個のXe-LPGコアを備えたiGPUを搭載している。
Core Ultra 7 255Hは、6個のPコア＋10個のEコアの構成で16個のコアを持ち、ベース周波数2.0 GHz、最大5.1 GHz、24 MBのL3キャッシュ、8個のXe-LPGコア、GPU周波数2.25 GHzで動作する。
性能面では、シングルコアで2,880点、マルチコアで15,815点を記録し、デスクトップ版のCore Ultra 7 265より若干低い。
最後に紹介するのはCore Ultra 9 285Hで、シングルコアのテストでは3104点、マルチコアのテストでは18006点を記録した。
このプロセッサーも16コアを搭載しているが、ベース周波数は3.69GHzと高く、Pコアのアクセラレーションは最大5.4GHz、24MBのL3キャッシュ、2.35GHzの8つのXeコアをベースにしたiGPUを搭載している。
他のCore Ultra 200Hシリーズとは異なり、Core Ultra 9 285Hは定格電力が45Wの唯一のプロセッサである。
インテルの新しいCore Ultra 200Hシリーズから3つのSKUがGeekbenchで公開され、シングルコアとマルチコアの性能とスペックが明らかになった。
まずはCore Ultra 5 225Hで、Geekbench 6テストではシングルコア2665点、マルチコア1万4526点を記録した。
デスクトップ版のCore Ultra 5 225Fプロセッサーと比較すると、225Hは225Fよりもコアが4つ多いため、マルチスレッド・テストで10％高速だった。
このプロセッサは、4個のPコアと10個のEコアを備え、ベース周波数は1.70GHz、最大4.9GHzまで加速可能、18MBのL3キャッシュ、2.0GHzで動作する7個のXe-LPGコアを備えたiGPUを搭載している。
Core Ultra 7 255Hは、6個のPコア＋10個のEコアの構成で16個のコアを持ち、ベース周波数2.0 GHz、最大5.1 GHz、24 MBのL3キャッシュ、8個のXe-LPGコア、GPU周波数2.25 GHzで動作する。
性能面では、シングルコアで2,880点、マルチコアで15,815点を記録し、デスクトップ版のCore Ultra 7 265より若干低い。
最後に紹介するのはCore Ultra 9 285Hで、シングルコアのテストでは3104点、マルチコアのテストでは18006点を記録した。
このプロセッサーも16コアを搭載しているが、ベース周波数は3.69GHzと高く、Pコアのアクセラレーションは最大5.4GHz、24MBのL3キャッシュ、2.35GHzの8つのXeコアをベースにしたiGPUを搭載している。
他のCore Ultra 200Hシリーズとは異なり、Core Ultra 9 285Hは定格電力が45Wの唯一のプロセッサである。
209[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/29(日) 13:36:46.13ID:jUMoMkOP さ、さ、さ、350W（最大消費電力ではない）も食うのに大部分がiGPUのモバイルプロセッサに並ばれ出てワロタｗ
://www.macotakara.jp/macintosh/entry-47884.html
>M4 Max 16Core CPU/40Core GPUのCPU性能は、シングルスコアはIntel Core i9-14900K 3199 MHz (24 cores)相当、マルチコアはAMD Ryzen Threadripper 7970X相当の性能があるようです。
://www.macotakara.jp/macintosh/entry-47884.html
>M4 Max 16Core CPU/40Core GPUのCPU性能は、シングルスコアはIntel Core i9-14900K 3199 MHz (24 cores)相当、マルチコアはAMD Ryzen Threadripper 7970X相当の性能があるようです。
210[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/29(日) 16:59:03.34ID:KVk01WcT そういや昔はインテルSSDってあったと思うけど今って無いよな？
211[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/29(日) 19:59:03.51ID:1CTylryW >>210
IntelのSSD部門はSK hynixに売却されてSolidigmに転生した。Optaneメモリ事業も2022年に収束した。
IntelのSSD部門はSK hynixに売却されてSolidigmに転生した。Optaneメモリ事業も2022年に収束した。
212[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/30(月) 01:21:51.18ID:Fcb6PL94 Ryzen 9 9955HXと呼ばれる可能性：AMDのゲーミングノートPC向けフラッグシップUが初めて目撃される
インテルとAMDは、新世代のハイエンド・ゲーミング・ノートパソコン・プラットフォームを準備しており、AMDのコードネーム「Fire Range」は、デスクトップのRyzen 9000シリーズから移植され、すでに存在するRyzen 7000HXをミラーリングしている。
GeekBenchのAIテストに登場したAMDの新プロセッサのサンプル（100-000001028-42100-000001028-42_Y）は、Fire Rangeの1つであるようだ。
このシステムは16コア、32スレッド、2.5GHzのベンチマークを検出し、どうやらRyzen 9 7945HXに代わるフラッグシップ・モデルのようだ。
何もなければ、Fire RangeはRyzen 9000HXシリーズと命名され、フラッグシップモデルはRyzen 9 9955HX、またはおそらくRyzen 9 9945HXと呼ばれるはずだ。
Fire Rangeシリーズは2025年のCESで正式に発表される予定で、関連ラップトップは間違いなく待たなければならないが、おそらく多くはないだろう。
インテルとAMDは、新世代のハイエンド・ゲーミング・ノートパソコン・プラットフォームを準備しており、AMDのコードネーム「Fire Range」は、デスクトップのRyzen 9000シリーズから移植され、すでに存在するRyzen 7000HXをミラーリングしている。
GeekBenchのAIテストに登場したAMDの新プロセッサのサンプル（100-000001028-42100-000001028-42_Y）は、Fire Rangeの1つであるようだ。
このシステムは16コア、32スレッド、2.5GHzのベンチマークを検出し、どうやらRyzen 9 7945HXに代わるフラッグシップ・モデルのようだ。
何もなければ、Fire RangeはRyzen 9000HXシリーズと命名され、フラッグシップモデルはRyzen 9 9955HX、またはおそらくRyzen 9 9945HXと呼ばれるはずだ。
Fire Rangeシリーズは2025年のCESで正式に発表される予定で、関連ラップトップは間違いなく待たなければならないが、おそらく多くはないだろう。
213[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/30(月) 01:43:28.66ID:Fcb6PL94 AMDの猛攻！Ryzen 9 9950X3D初披露となるスコア
AMDは2025年のCESで、Ryzen AI MAX 300シリーズ（Strix Halo）、Ryzen AI 300シリーズ（Krackan）、Ryzen 9000HX/X3Dシリーズ（Fire Range）、Ryzen 9 9900X3Dシリーズ、Ryzen Z2Extreme、RX 9070シリーズ（RDNA 4）、FSR 4.0、B850/B840マザーボードチップセット。
最も注目されている2つのCPUは、Ryzen 9 9950X3Dと9900X3Dだろう。
ゲームもでき、生産性も高く、両方の長所を兼ね備えている。
さて、今回初めてGeekBenchのAIテストでRyzen 9 9950X3Dのスコアが表示されたが、残念ながらこのスコアはあまり意味がなく、テストも「100-000000719-52_Y」というエンジニアリング・サンプルだ。
確認したところ、確かにRyzen 9 9950X3Dだが、テスト情報は少なく、16コア32スレッド、周波数4.0GHzしか確認できない。
これまでの情報では、Ryzen 9 9950X3Dは、前モデルのRyzen 9 7950X3Dと同様、デュアルCCDで、64MBの3DキャッシュがシングルCCD上にスタックされている。
CPU-ZはL3キャッシュを96MB + 32MBと認識し、最初の96MBはネイティブの32MB L3キャッシュと片方のCCDにスタックされた64MBの3Dキャッシュで、2番目の32MBはもう片方のCCDのネイティブL3キャッシュです。
また、CPU-Zのスクリーンショットを見ると、Ryzen 9 9950X3Dの最大アクセラレーションは5.65GHzで、Ryzen 9 9950Xの5.7GHzアクセラレーションとほとんど変わらない。
インテルにとって本当に絶望しか残されていない。
AMDは2025年のCESで、Ryzen AI MAX 300シリーズ（Strix Halo）、Ryzen AI 300シリーズ（Krackan）、Ryzen 9000HX/X3Dシリーズ（Fire Range）、Ryzen 9 9900X3Dシリーズ、Ryzen Z2Extreme、RX 9070シリーズ（RDNA 4）、FSR 4.0、B850/B840マザーボードチップセット。
最も注目されている2つのCPUは、Ryzen 9 9950X3Dと9900X3Dだろう。
ゲームもでき、生産性も高く、両方の長所を兼ね備えている。
さて、今回初めてGeekBenchのAIテストでRyzen 9 9950X3Dのスコアが表示されたが、残念ながらこのスコアはあまり意味がなく、テストも「100-000000719-52_Y」というエンジニアリング・サンプルだ。
確認したところ、確かにRyzen 9 9950X3Dだが、テスト情報は少なく、16コア32スレッド、周波数4.0GHzしか確認できない。
これまでの情報では、Ryzen 9 9950X3Dは、前モデルのRyzen 9 7950X3Dと同様、デュアルCCDで、64MBの3DキャッシュがシングルCCD上にスタックされている。
CPU-ZはL3キャッシュを96MB + 32MBと認識し、最初の96MBはネイティブの32MB L3キャッシュと片方のCCDにスタックされた64MBの3Dキャッシュで、2番目の32MBはもう片方のCCDのネイティブL3キャッシュです。
また、CPU-Zのスクリーンショットを見ると、Ryzen 9 9950X3Dの最大アクセラレーションは5.65GHzで、Ryzen 9 9950Xの5.7GHzアクセラレーションとほとんど変わらない。
インテルにとって本当に絶望しか残されていない。
214[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/30(月) 09:43:36.90ID:0FJnXCCy ベンチマークするならAMD！
実アプリでもM4ミドルレンジ（巨大iGPU混み爆熱28W）では、Ryzen 9 9950X（たったの240W、CPUのみ）程度の低性能しかなかった
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
実アプリでもM4ミドルレンジ（巨大iGPU混み爆熱28W）では、Ryzen 9 9950X（たったの240W、CPUのみ）程度の低性能しかなかった
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
215[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/30(月) 13:49:23.97ID:DW8FaMJn TSMCの米国工場の歩留まりは台湾工場を上回る：しかしコストは30％増
メディアの報道によると、TSMCの米国アリゾナ工場が中国台湾工場の歩留まりを上回った。
同工場は2025年後半に4nmプロセスの量産を開始する予定で、Apple、NVIDIA、AMD、QUALCOMMなどが主要顧客となる。
TSMCの米国部門のリック・キャシディ社長は、アリゾナ州フェニックスにある第1工場の歩留まりは中国・台湾より4％以上高く、歩留まりの向上は生産性の向上を意味し、先端チップの高価な製造コストをカバーするのに役立つと述べた。
しかし、他の情報筋は、TSMCのアリゾナでの生産コストは、台湾から直接調達した場合よりも約30％高くなると指摘している。
これは主に、米国でのプロセス歩留まりを安定させる材料の不足と、半導体サプライチェーンの不足が原因である。
このコスト差により、Apple、NVIDIA、AMD、QUALCOMMなどの主要顧客は、より大きな金額を支払わなければならなくなり、最終的に消費者向け製品の価格に反映される可能性がある。
TSMCのアリゾナ工場の第1期は4nmウェーハを生産する予定であり、第2期は2028年に2nmウェーハを量産する予定である。
メディアの報道によると、TSMCの米国アリゾナ工場が中国台湾工場の歩留まりを上回った。
同工場は2025年後半に4nmプロセスの量産を開始する予定で、Apple、NVIDIA、AMD、QUALCOMMなどが主要顧客となる。
TSMCの米国部門のリック・キャシディ社長は、アリゾナ州フェニックスにある第1工場の歩留まりは中国・台湾より4％以上高く、歩留まりの向上は生産性の向上を意味し、先端チップの高価な製造コストをカバーするのに役立つと述べた。
しかし、他の情報筋は、TSMCのアリゾナでの生産コストは、台湾から直接調達した場合よりも約30％高くなると指摘している。
これは主に、米国でのプロセス歩留まりを安定させる材料の不足と、半導体サプライチェーンの不足が原因である。
このコスト差により、Apple、NVIDIA、AMD、QUALCOMMなどの主要顧客は、より大きな金額を支払わなければならなくなり、最終的に消費者向け製品の価格に反映される可能性がある。
TSMCのアリゾナ工場の第1期は4nmウェーハを生産する予定であり、第2期は2028年に2nmウェーハを量産する予定である。
216[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/30(月) 19:11:59.18ID:lmyLqTGk インテル Core Ultra 200Hノートパソコン、中国と韓国でデビュー：1ヶ月間の独占販売
来たる2025年のCESで、インテルは次世代ハイエンドノートパソコンプラットフォームCore Ultra 200HX (Arrow Lake-HX)とメインストリームノートパソコンプラットフォームCore Ultra 200H (Arrow Lake-H)を発表する。
デジタルブロガー "金猪升级包 "の暴露によると、Core Ultra 200Hは特別であり、それが世界でリリースされ、すぐに市場に掲載されませんが、まず中国、韓国、評価に近い、販売に記載されている。
他の国や地域については、さらに約1ヶ月待つ必要があります。
それはなぜですか？今のところ明確な説明はない。
もしかしたら、最初の生産能力が世界に供給するには十分でなく、まず人気のある市場で大儲けしようとしているのだろうか？
Core Ultra 200Hは主にメインストリームノートブック、ゲーミングノートパソコン、オールラウンダー向けで、必ずしもRTX 50シリーズの単独ディスプレイと組み合わせる必要はないので、市場の最初のバッチは、主に核ディスプレイかもしれない。
ハイエンドゲームブック向けのCore Ultra 200HXシリーズについては、すべてRTX 50シリーズとの組み合わせになるはずなので、双方のペース次第であり、そうならないはずだ。
既知の情報筋によると、Core Ultra 200Hシリーズには、6+8+2の16コア、24MB L3キャッシュのCore Ultra 9 285H、Core Ultra 7 265H/255H、4+8+2の14コア、18MB L3キャッシュのCore Ultra 5 235H/225Hの合計5モデルがあり、加速周波数は4.9～5.4GHzとなっている。4/3コアユニット、TDP 55W。
Core Ultra 200HXシリーズには、8+16個の24コアCore Ultra 9 285HXとCore Ultra 7 275HX、8+12個の20コアCore Ultra 7 265HX/255HX、6+8個の14コアCore Ultra 5 245HX/235HXの6モデルがあり、加速周波数は5.1～5.8GHz、8/7コアグラフィックスユニット、TDP 55W。加速周波数は5.1～5.8GHz、8/7コア・ユニット、TDPは28W（285Hは45W）。
また、200Hの低消費電力版であるCore Ultra 200Uシリーズと、第13/14世代ウエストコートのCore 200H/Uシリーズも同時に発売される。
来たる2025年のCESで、インテルは次世代ハイエンドノートパソコンプラットフォームCore Ultra 200HX (Arrow Lake-HX)とメインストリームノートパソコンプラットフォームCore Ultra 200H (Arrow Lake-H)を発表する。
デジタルブロガー "金猪升级包 "の暴露によると、Core Ultra 200Hは特別であり、それが世界でリリースされ、すぐに市場に掲載されませんが、まず中国、韓国、評価に近い、販売に記載されている。
他の国や地域については、さらに約1ヶ月待つ必要があります。
それはなぜですか？今のところ明確な説明はない。
もしかしたら、最初の生産能力が世界に供給するには十分でなく、まず人気のある市場で大儲けしようとしているのだろうか？
Core Ultra 200Hは主にメインストリームノートブック、ゲーミングノートパソコン、オールラウンダー向けで、必ずしもRTX 50シリーズの単独ディスプレイと組み合わせる必要はないので、市場の最初のバッチは、主に核ディスプレイかもしれない。
ハイエンドゲームブック向けのCore Ultra 200HXシリーズについては、すべてRTX 50シリーズとの組み合わせになるはずなので、双方のペース次第であり、そうならないはずだ。
既知の情報筋によると、Core Ultra 200Hシリーズには、6+8+2の16コア、24MB L3キャッシュのCore Ultra 9 285H、Core Ultra 7 265H/255H、4+8+2の14コア、18MB L3キャッシュのCore Ultra 5 235H/225Hの合計5モデルがあり、加速周波数は4.9～5.4GHzとなっている。4/3コアユニット、TDP 55W。
Core Ultra 200HXシリーズには、8+16個の24コアCore Ultra 9 285HXとCore Ultra 7 275HX、8+12個の20コアCore Ultra 7 265HX/255HX、6+8個の14コアCore Ultra 5 245HX/235HXの6モデルがあり、加速周波数は5.1～5.8GHz、8/7コアグラフィックスユニット、TDP 55W。加速周波数は5.1～5.8GHz、8/7コア・ユニット、TDPは28W（285Hは45W）。
また、200Hの低消費電力版であるCore Ultra 200Uシリーズと、第13/14世代ウエストコートのCore 200H/Uシリーズも同時に発売される。
217[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/30(月) 19:16:23.31ID:lmyLqTGk218[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/30(月) 23:21:19.42ID:TTgiQcgC 自演でレスしてて草ｗ
219[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/31(火) 01:54:07.93ID:vLpNz76P 個人的にマッチングアプリは結婚を破壊したと思ってる。あれはマジで危険
男性の女性不信を凄まじい勢いで加速させ、女性の高望みと男性不信をこれも大幅に加速させる
つなぐメリットより、破壊のデメリットが強すぎると思う
男性の女性不信を凄まじい勢いで加速させ、女性の高望みと男性不信をこれも大幅に加速させる
つなぐメリットより、破壊のデメリットが強すぎると思う
220[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/31(火) 05:59:26.69ID:bZUExZlg インテルの最新マイクロコード "0x114 "が "Arrow Lake-S "CPUの問題を解決できず、最大18％以上の性能低下を招くと報じられる
インテルの最新の「0x114」マイクロコードは、Arrow Lakeプロセッサーの厄介な性能問題を解決できないようだ。
インテルのArrow LakeデスクトップCPUがコンシューマー向けシステムで苦戦、別のBIOSアップデートで失敗
Raptor Lake Refresh」シリーズが熱不安定性の問題で危機に瀕して以来、チーム・ブルーのデスクトップCPUは市場であまり良い時を過ごしていないだけでなく、Arrow Lake-Sプロセッサーで新たな大失敗が起きているようだ。
インテルの最新の「0x114」マイクロコードは、Arrow Lakeプロセッサーの厄介な性能問題を解決できないようだ。
インテルのArrow LakeデスクトップCPUがコンシューマー向けシステムで苦戦、別のBIOSアップデートで失敗
Raptor Lake Refresh」シリーズが熱不安定性の問題で危機に瀕して以来、チーム・ブルーのデスクトップCPUは市場であまり良い時を過ごしていないだけでなく、Arrow Lake-Sプロセッサーで新たな大失敗が起きているようだ。
221[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/31(火) 06:00:29.66ID:bZUExZlg ご存じない方のために説明すると、インテルは以前、コンシューマー・システムにおけるARL-Sの性能に、社内テストと比較して大きな差があることを確認した。
そこでインテルは最近、同社が最近の「フィールド・アップデート」で特定した複数の根本問題を修正するため、新しい「0x114」マイクロコード・セットをリリースしたが、事態はまだ解決していない。
CapFrameXベンチマークでは、インテルの0x114マイクロコードがArrow Lake-Sの問題に対処できていないことが再び明らかになり、テストではゲーム性能が大幅に低下している。
インテルのCore Ultra 9 285KでCyberpunk 2077を実行すると、平均FPSが約18％以上低下した。
チーム・ブルーは、新しいBIOSアップデートによる「2桁」の性能向上を顧客に保証しているにもかかわらず、最初のテストではまったく異なる結果が出ているようだ。
そこでインテルは最近、同社が最近の「フィールド・アップデート」で特定した複数の根本問題を修正するため、新しい「0x114」マイクロコード・セットをリリースしたが、事態はまだ解決していない。
CapFrameXベンチマークでは、インテルの0x114マイクロコードがArrow Lake-Sの問題に対処できていないことが再び明らかになり、テストではゲーム性能が大幅に低下している。
インテルのCore Ultra 9 285KでCyberpunk 2077を実行すると、平均FPSが約18％以上低下した。
チーム・ブルーは、新しいBIOSアップデートによる「2桁」の性能向上を顧客に保証しているにもかかわらず、最初のテストではまったく異なる結果が出ているようだ。
222[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/31(火) 06:00:38.90ID:bZUExZlg メモリレイテンシも増加し、ベンチマークで約14％以上上昇したと言われている。
ここで重要なのは、この特定のテストが、最新の0x114マイクロコードについてより「評判の良い」ものの1つであるということだ。
新しいARL-S BIOSアップデートに欠陥があることを正当化するには、さらに多くの証拠を見る必要があるが、今のところ、インテルはデスクトップCPUセグメントへのアプローチを作り直す必要があると言っていいだろう。
チーム・ブルーはまた、Core Ultra 200Sのパフォーマンス問題について議論するため、2025年のCES前後にメディアブリーフィングを開催する予定であり、それがインテルのArrow Lake-Sシリーズの運命を占う次のイベントとなる可能性が高い。
しかし今のところ、ARL-Sの消費者はインテルからの公式なアップデートを待つ必要があり、新たに現れたベンチマークが本当にすべてのシステムで一貫しており、0x114マイクロコードによる性能低下を示しているかどうかを確認する必要がある。
ここで重要なのは、この特定のテストが、最新の0x114マイクロコードについてより「評判の良い」ものの1つであるということだ。
新しいARL-S BIOSアップデートに欠陥があることを正当化するには、さらに多くの証拠を見る必要があるが、今のところ、インテルはデスクトップCPUセグメントへのアプローチを作り直す必要があると言っていいだろう。
チーム・ブルーはまた、Core Ultra 200Sのパフォーマンス問題について議論するため、2025年のCES前後にメディアブリーフィングを開催する予定であり、それがインテルのArrow Lake-Sシリーズの運命を占う次のイベントとなる可能性が高い。
しかし今のところ、ARL-Sの消費者はインテルからの公式なアップデートを待つ必要があり、新たに現れたベンチマークが本当にすべてのシステムで一貫しており、0x114マイクロコードによる性能低下を示しているかどうかを確認する必要がある。
223[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/31(火) 06:02:50.18ID:bZUExZlg Intel信者ｵﾜﾀ＼(^o^)／
224[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/31(火) 08:40:20.35ID:vLpNz76P Ryzen所有台数11台いったｗ
225[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/31(火) 12:59:51.35ID:P3XmohlP 俺もWindows教Intel宗からWindows教AMD宗にかえるわ、、、
226[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/31(火) 14:02:52.34ID:vLpNz76P AMDはAFMFがあるからインテルの2倍の性能ｗ
ＰＳ５に匹敵するよｗ
ＰＳ５に匹敵するよｗ
227[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/31(火) 18:43:43.55ID:L1MBEsws IntelってPS5の半分も性能があるのか
モバイルの28Wクラスで350WのPS5の半分と考えるとすごいな
同じ28W帯のM4 Proは実アプリ動作で240WのRyzen 9950Xと285WのRTX 4070Tiに匹敵するからそれには負けるけど
モバイルの28Wクラスで350WのPS5の半分と考えるとすごいな
同じ28W帯のM4 Proは実アプリ動作で240WのRyzen 9950Xと285WのRTX 4070Tiに匹敵するからそれには負けるけど
228[Fn]＋[名無しさん]
2024/12/31(火) 19:00:57.49ID:TAaC2ARa 前世代(intel7)より遅い最新世代CPU(TSMC 3nm)があるらしい
最近だと18%もさらに性能低下したとか
これAlder(12世代)にも負けるんじゃないか？
最近だと18%もさらに性能低下したとか
これAlder(12世代)にも負けるんじゃないか？
229[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/01(水) 09:03:43.22ID:fdKC4Vvw AMD CES 2025プレビュー：新型プロセッサー／新型グラフィックスカードが続々と登場
毎年恒例のCESが来月初旬に開幕し、各主要メーカーは新製品の発表に向けて準備を進めている。
常連」のAMDも例外ではなく、Ryzen AI MAX 300シリーズ(Strix Halo)、Ryzen AI 300シリーズ(Krackan Point)、Ryzen 9000シリーズHX(Fire Range)、Ryzen 9000シリーズHX(Fire Range)、Ryzen 9 9900X3Dシリーズ、Ryzen Z2 Extreme、RX 9070シリーズ(RDNA 4)、FSR 4.0テクノロジーなどなど、今日はこれらの新製品を一足先にご紹介しよう。
Ryzen AI MAX 300シリーズ
まずは、Ryzen AI MAX 300 (Strix Halo)シリーズである。
同シリーズには、RDNA3.5 CU×40基のGPUを搭載する16コア32スレッドの「Ryzen AI MAX+ 395」、12コア24スレッドでコア表示部40CUの「Ryzen AI MAX 390」、8コア16スレッドでコア表示部を32CUにスケールダウンした「Ryzen AIMAX 385」など、いずれもZen 5アーキテクチャのコアを搭載した複数のモデルが用意される。コアは一部32 CUに縮小されている。
これらのプロセッサに搭載されるグラフィックスの名称も変更されており、オリジナルはRadeon XXXMと呼ばれていたが、現在は40CUのRadeon 8060S、32CUのRadeon 8050Sという名称になっている。
暴露によると、Radeon 8060Sは3DMarkグラフィックス・テストで12,516点を記録し、これはRTX 4060シリーズのカードに迫るもので、実に強力なパフォーマンスである。
しかし、エクスポーザーは具体的なテスト条件を提示していないため、このスコアはあくまで参考値であり、実際のテスト性能は関連製品が正式にリストアップされるのを待つ必要がある。
個人的には、このシリーズのプロセッサは、強力なCPU性能と良好なグラフィックス性能を得るためにディスクリートグラフィックスカードを必要としないオールラウンダーまたは高性能な薄型軽量ノートに適しており、日常のオフィスワーク、クリエイティブワーク、ゲームなどのマルチシナリオ使用のニーズを満たすことができると思います。
Ryzen AI 300シリーズ
そして、Krackan Pointの2つの製品は、Ryzen AI 300シリーズの一部で、同じくZen 5アーキテクチャをベースにしているが、エントリーおよびメインストリーム市場に位置づけられている。
そのうちの1つであるRyzen AI 7 350は、4つのZen 5コアと4つのZen 5cコアの組み合わせで合計8コア16スレッド、最大アクセラレーション周波数5,045MHz、16MBのL3キャッシュを備えている。
また、Radeon 860Mコアのグラフィックスに8つのコンピュートユニット、Strix Haloと同じXDNA2アーキテクチャのNPUを搭載し、演算能力は最大50TOPSと推定される。
このプロセッシングを搭載した製品はすでにGeekbenchに登場しており、シングルスレッド・スコアは2677、マルチスレッド・スコアは11742で、いずれもRyzen 7 8845HSやCore Ultra 7 258Vを上回っている。
また、3つのZen 5コアと3つのZen 5cコアを組み合わせたモデルもあり、こちらは最大加速周波数4.8GHz、Radeon 840Mコアのグラフィックス、4つのコンピュートユニット、XDNA2アーキテクチャのNPUを搭載した「Ryzen AI 5 340」となる見込みだ。
Ryzen 9000HX
ハイエンド・ゲーミング・ノートパソコン向けのプロセッサーとして、Ryzen 9000HXシリーズ（Fire Range）についてはあまり知られていない。
以前の操作によると、シリーズバックは、新しいZen 5アーキテクチャを使用して、モバイルに移植されたRyzen 9000シリーズのデスクトップ版になり、最初のバッチは、16コア32スレッドと12コア24スレッドのハイエンドモデルだけになるはずです。
この2日間でGeekbenchに100-000001028-42という番号の新しいAMDプロセッサのサンプルが登場した この2日間でGeekbenchに100-000001028-42_Yという番号の新しいAMDプロセッサのサンプルが登場した。
2.5GHzで、名称はRyzen 9 9955HX、またはRyzen 9 9945HXの可能性がある。
Ryzen 9000X3Dシリーズ
今年10月末、AMDは新しいZen 5アーキテクチャにアップグレードされたRyzen 7 9800X3Dプロセッサを発表した。
このプロセッサは、第2世代の3D V-Cacheキャッシュ設計を誇り、冷却とパフォーマンスを最適化するためにチップスタック構造を再設計した。
前者は12コア2スレッド、CCDキャッシュ64MB、3Dキャッシュ64MB、L2キャッシュ16MBの合計140MB、後者は16コア32スレッド。
驚異的な144MBのキャッシュを搭載。
これには64MBのCCDキャッシュ、64MBの3Dキャッシュ、16MBのL2キャッシュが含まれる。
注目すべきは、どちらのプロセッサも、おそらく周波数的にはX3D非搭載版と同じになるだろうということだ。
毎年恒例のCESが来月初旬に開幕し、各主要メーカーは新製品の発表に向けて準備を進めている。
常連」のAMDも例外ではなく、Ryzen AI MAX 300シリーズ(Strix Halo)、Ryzen AI 300シリーズ(Krackan Point)、Ryzen 9000シリーズHX(Fire Range)、Ryzen 9000シリーズHX(Fire Range)、Ryzen 9 9900X3Dシリーズ、Ryzen Z2 Extreme、RX 9070シリーズ(RDNA 4)、FSR 4.0テクノロジーなどなど、今日はこれらの新製品を一足先にご紹介しよう。
Ryzen AI MAX 300シリーズ
まずは、Ryzen AI MAX 300 (Strix Halo)シリーズである。
同シリーズには、RDNA3.5 CU×40基のGPUを搭載する16コア32スレッドの「Ryzen AI MAX+ 395」、12コア24スレッドでコア表示部40CUの「Ryzen AI MAX 390」、8コア16スレッドでコア表示部を32CUにスケールダウンした「Ryzen AIMAX 385」など、いずれもZen 5アーキテクチャのコアを搭載した複数のモデルが用意される。コアは一部32 CUに縮小されている。
これらのプロセッサに搭載されるグラフィックスの名称も変更されており、オリジナルはRadeon XXXMと呼ばれていたが、現在は40CUのRadeon 8060S、32CUのRadeon 8050Sという名称になっている。
暴露によると、Radeon 8060Sは3DMarkグラフィックス・テストで12,516点を記録し、これはRTX 4060シリーズのカードに迫るもので、実に強力なパフォーマンスである。
しかし、エクスポーザーは具体的なテスト条件を提示していないため、このスコアはあくまで参考値であり、実際のテスト性能は関連製品が正式にリストアップされるのを待つ必要がある。
個人的には、このシリーズのプロセッサは、強力なCPU性能と良好なグラフィックス性能を得るためにディスクリートグラフィックスカードを必要としないオールラウンダーまたは高性能な薄型軽量ノートに適しており、日常のオフィスワーク、クリエイティブワーク、ゲームなどのマルチシナリオ使用のニーズを満たすことができると思います。
Ryzen AI 300シリーズ
そして、Krackan Pointの2つの製品は、Ryzen AI 300シリーズの一部で、同じくZen 5アーキテクチャをベースにしているが、エントリーおよびメインストリーム市場に位置づけられている。
そのうちの1つであるRyzen AI 7 350は、4つのZen 5コアと4つのZen 5cコアの組み合わせで合計8コア16スレッド、最大アクセラレーション周波数5,045MHz、16MBのL3キャッシュを備えている。
また、Radeon 860Mコアのグラフィックスに8つのコンピュートユニット、Strix Haloと同じXDNA2アーキテクチャのNPUを搭載し、演算能力は最大50TOPSと推定される。
このプロセッシングを搭載した製品はすでにGeekbenchに登場しており、シングルスレッド・スコアは2677、マルチスレッド・スコアは11742で、いずれもRyzen 7 8845HSやCore Ultra 7 258Vを上回っている。
また、3つのZen 5コアと3つのZen 5cコアを組み合わせたモデルもあり、こちらは最大加速周波数4.8GHz、Radeon 840Mコアのグラフィックス、4つのコンピュートユニット、XDNA2アーキテクチャのNPUを搭載した「Ryzen AI 5 340」となる見込みだ。
Ryzen 9000HX
ハイエンド・ゲーミング・ノートパソコン向けのプロセッサーとして、Ryzen 9000HXシリーズ（Fire Range）についてはあまり知られていない。
以前の操作によると、シリーズバックは、新しいZen 5アーキテクチャを使用して、モバイルに移植されたRyzen 9000シリーズのデスクトップ版になり、最初のバッチは、16コア32スレッドと12コア24スレッドのハイエンドモデルだけになるはずです。
この2日間でGeekbenchに100-000001028-42という番号の新しいAMDプロセッサのサンプルが登場した この2日間でGeekbenchに100-000001028-42_Yという番号の新しいAMDプロセッサのサンプルが登場した。
2.5GHzで、名称はRyzen 9 9955HX、またはRyzen 9 9945HXの可能性がある。
Ryzen 9000X3Dシリーズ
今年10月末、AMDは新しいZen 5アーキテクチャにアップグレードされたRyzen 7 9800X3Dプロセッサを発表した。
このプロセッサは、第2世代の3D V-Cacheキャッシュ設計を誇り、冷却とパフォーマンスを最適化するためにチップスタック構造を再設計した。
前者は12コア2スレッド、CCDキャッシュ64MB、3Dキャッシュ64MB、L2キャッシュ16MBの合計140MB、後者は16コア32スレッド。
驚異的な144MBのキャッシュを搭載。
これには64MBのCCDキャッシュ、64MBの3Dキャッシュ、16MBのL2キャッシュが含まれる。
注目すべきは、どちらのプロセッサも、おそらく周波数的にはX3D非搭載版と同じになるだろうということだ。
230[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/01(水) 13:43:44.16ID:sO5MEVmA wccftechが明らかにした内部テストスコアによると、Ryzen 9 9950X3Dは、Cinebench R23の理論スコアにおいて、Ryzen 9 7950X3Dと比較してシングルコア性能で9％、マルチコア性能で16％向上している。Crysis 6は11％、Tomb Raider: Shadow of the Tomb Raiderは2％、Black Myth: Gokuは2％向上し、平均5.66％以上の向上となった。
最強のゲーミングCPUと銘打たれたRyzen 7 9800X3Dと比較すると、これら2つの製品はゲーミングと生産性の両方に対応し、比較的高価になるだろう。
Ryzen Z2シリーズ
AMDは、ハンドヘルド機向けの新世代プロセッサーであるRyzen Z2シリーズも投入する予定で、3つの異なるCPUとGPUアーキテクチャを持つ3つのモデルが含まれる見込みだ。
最上位モデルはRyzen Z2 Extremeで、Ryzen AI 300シリーズのStrix Pointと同じアーキテクチャを採用し、Zen 5アーキテクチャのコア3基とZen 5cコア5基の合計8コア16スレッド、16MBのトリプルレベルキャッシュを搭載する「大小」でもあり、以下が付属する。16CU RDNA 3.5アーキテクチャのコアディスプレイ、およびRyzen AI 9 HX 370を同じように維持するために、グラフィックス性能は非常にかなりの増加を得ることが期待され、携帯ゲーム機のユーザーに優れたゲーム体験を提供します。
AMDはまた、Ryzen Z2とZ2Gプロセッサを発表し、前者は8個のZen 4コアを採用し、12CU RDNA 3アーキテクチャコアディスプレイを搭載し、外観はRuiLong Z1 Extremeの仕様と似ており、同社の「腰巻き」モデルになる可能性が高い。後者は少し古く、8個のZen 3+コアを採用し、12CU RDNA 3アーキテクチャコアディスプレイを搭載すると予想される。Zen 3+コア、12CU RDNA 2アーキテクチャコアディスプレイを搭載し、Ryzen 7 6800Hに近い仕様で、2022年にAMDがリリースしたプロセッサである。
もちろん、AMDの操作の波は明らかにハイエンド、ミッドレンジとエントリーレベルのハンドヘルド用から選択する対応するプロセッサを提供するために、携帯機器でより細分化されたレイアウトを実施することを意図している。
RX 9070シリーズ
プロセッサに加えて、AMDはまた、8000シリーズをスキップするだけでなく、命名方法において非常に大きな変化だけでなく、友人から学ぶような非常に、新しいグラフィックスカードをCES 2025にもたらすでしょう。
最初に登場するのは、RX 9000シリーズの最上位モデルであるRadeon RX 9070シリーズのグラフィックスカードだ。
RX 9070 XTは、4,096個のストリームプロセッサを搭載したNavi 48 XTXチップ、20GHz相当の周波数で256ビットの16GB GDDR6メモリ、640GB/秒の帯域幅を特徴とすると予想されている。
指南役の@All_The_Watts氏が投稿したスクリーンショットによると、RX 9070 XTはTime Spyテストで22,894ビデオカードポイントを獲得し、RX 7900 GREと比較するとわずか2％速く、RX 7900 XTと比較すると約17％遅く、友軍と比較するとRTX 4070Tiとほぼ同点である。
ただし、これはあくまで理論上の性能テストであり、実際のゲーム性能はまだ未知数だ。下位モデルのRX 9070はNavi 48 XTとなり、3,584個のストリームプロセッサを搭載し、メモリの変更は一切ない。
現在のニュースから、この新しいグラフィックスカードの性能は、自分の前任者のフラッグシップと同じくらい良いではありませんが、友人と比較すると、ちょうどRTX 4070 Tiに触れるので、来年RTX 50シリーズがあり、それはAMDがハイエンドグラフィックスカード市場の戦略的放棄と考えられていると言うことができる、
結局のところ、長年にわたってハイエンドを急いでしようとしているが、効果は本当にあまりにも良いではありませんが、それはハイエンドの分野でNVの優位性を揺るがすことは困難であり、したがって、メインを攻撃するようになりました。
ミッドレンジのメインストリーム市場は、消費者を征服するために高い費用対効果で、ゲームを破るためにAMDのパスになるかもしれません。
最強のゲーミングCPUと銘打たれたRyzen 7 9800X3Dと比較すると、これら2つの製品はゲーミングと生産性の両方に対応し、比較的高価になるだろう。
Ryzen Z2シリーズ
AMDは、ハンドヘルド機向けの新世代プロセッサーであるRyzen Z2シリーズも投入する予定で、3つの異なるCPUとGPUアーキテクチャを持つ3つのモデルが含まれる見込みだ。
最上位モデルはRyzen Z2 Extremeで、Ryzen AI 300シリーズのStrix Pointと同じアーキテクチャを採用し、Zen 5アーキテクチャのコア3基とZen 5cコア5基の合計8コア16スレッド、16MBのトリプルレベルキャッシュを搭載する「大小」でもあり、以下が付属する。16CU RDNA 3.5アーキテクチャのコアディスプレイ、およびRyzen AI 9 HX 370を同じように維持するために、グラフィックス性能は非常にかなりの増加を得ることが期待され、携帯ゲーム機のユーザーに優れたゲーム体験を提供します。
AMDはまた、Ryzen Z2とZ2Gプロセッサを発表し、前者は8個のZen 4コアを採用し、12CU RDNA 3アーキテクチャコアディスプレイを搭載し、外観はRuiLong Z1 Extremeの仕様と似ており、同社の「腰巻き」モデルになる可能性が高い。後者は少し古く、8個のZen 3+コアを採用し、12CU RDNA 3アーキテクチャコアディスプレイを搭載すると予想される。Zen 3+コア、12CU RDNA 2アーキテクチャコアディスプレイを搭載し、Ryzen 7 6800Hに近い仕様で、2022年にAMDがリリースしたプロセッサである。
もちろん、AMDの操作の波は明らかにハイエンド、ミッドレンジとエントリーレベルのハンドヘルド用から選択する対応するプロセッサを提供するために、携帯機器でより細分化されたレイアウトを実施することを意図している。
RX 9070シリーズ
プロセッサに加えて、AMDはまた、8000シリーズをスキップするだけでなく、命名方法において非常に大きな変化だけでなく、友人から学ぶような非常に、新しいグラフィックスカードをCES 2025にもたらすでしょう。
最初に登場するのは、RX 9000シリーズの最上位モデルであるRadeon RX 9070シリーズのグラフィックスカードだ。
RX 9070 XTは、4,096個のストリームプロセッサを搭載したNavi 48 XTXチップ、20GHz相当の周波数で256ビットの16GB GDDR6メモリ、640GB/秒の帯域幅を特徴とすると予想されている。
指南役の@All_The_Watts氏が投稿したスクリーンショットによると、RX 9070 XTはTime Spyテストで22,894ビデオカードポイントを獲得し、RX 7900 GREと比較するとわずか2％速く、RX 7900 XTと比較すると約17％遅く、友軍と比較するとRTX 4070Tiとほぼ同点である。
ただし、これはあくまで理論上の性能テストであり、実際のゲーム性能はまだ未知数だ。下位モデルのRX 9070はNavi 48 XTとなり、3,584個のストリームプロセッサを搭載し、メモリの変更は一切ない。
現在のニュースから、この新しいグラフィックスカードの性能は、自分の前任者のフラッグシップと同じくらい良いではありませんが、友人と比較すると、ちょうどRTX 4070 Tiに触れるので、来年RTX 50シリーズがあり、それはAMDがハイエンドグラフィックスカード市場の戦略的放棄と考えられていると言うことができる、
結局のところ、長年にわたってハイエンドを急いでしようとしているが、効果は本当にあまりにも良いではありませんが、それはハイエンドの分野でNVの優位性を揺るがすことは困難であり、したがって、メインを攻撃するようになりました。
ミッドレンジのメインストリーム市場は、消費者を征服するために高い費用対効果で、ゲームを破るためにAMDのパスになるかもしれません。
231[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/01(水) 13:43:51.88ID:sO5MEVmA B850/840マザーボード
メインストリーム市場に位置する多数のB850/840マザーボードは2025年のCESでデビューし、それらはまた、AM5インターフェイス、Ryzen 7000、Ryzen 8000G、Ryzen 9000の3世代の製品をサポートしています。
B850マザーボードは、ミッドレンジのメインストリーム消費者向けで、PCIe 5.0 NVMe SSDベイ、オプションのグラフィックスカードPCIe 5.0サポート、USB 3.2 Gen2 x 2 20Gbpsサポート、CPUとメモリのオーバークロックが可能であることが要求される。
一方、B640マザーボードは、SI（システム・インテグレーター）や商用などの環境向けのコストパフォーマンスに優れたエントリーレベルのマザーボードで、PCIe 3.0をサポートし、メモリのオーバークロックが可能ですが、CPUのオーバークロックはできません。
B850マザーボードは同時に良い構成を持っており、X870/X870Eと比較して、価格性能比が良くなりますが、現在B650マザーボードを使用しており、Ryzen 9000シリーズプロセッサをアップグレードしたい場合、実際には、マザーボードを変更する必要はあまりなく、BiOSのアップグレードをサポートすることができ、AM5インターフェイスは2027年まで使用され、マザーボードはああ長い間使用することができます。
FSR 4.0
新しいハードウェアの波に加えて、新しいFSR 4.0は、AMDの新世代のスーパースコアテクノロジーとして、それはAIプログラムに基づいて、バッテリ寿命を最大化するために、フレーム生成とフレーム補間の効率を向上させるAIを介して、デビューすることが期待され、ハンドヘルドやその他のポータブルデバイス。
ここでもう一つ、隣のNVのDLSSと比較して、利用可能な独自のグラフィックスカードが異なり、最新の技術に限定され、例えばDLSS 3.0のみRTX 40シリーズを使用することができ、RTX 30シリーズのみDLSS 2.0をサポートし、AMDのFSR技術は、広く様々なグラフィックスカードをサポートし、Aカード、Nカード、Iカードを使用することができます。
さらに、後方互換性も向上し、最新世代のグラフィックスカードに限定されない。これは「業界の良心」であり、このFSR 4.0も同じでなければならない。
最後に書く
これまでの情報では、AMDは2025年のCESで、ハンドヘルド、ノート、デスクトップなど、たくさんの新製品を発表するようだ。
私は個人的にRyzen AI MAX 300シリーズを楽しみにして、ミドルレンジに匹敵する核ディスプレイのユニークなディスプレイは、実際にどのような性能を持っている非常に楽しみに値する。
また、ハイエンドのフラッグシップグラフィックスカード市場を放棄する戦略は、賢明な選択のように見えるが、来年、NVはまた、この市場を強制的に、インテルのIカードと相まって、実際にはまた、ミッドレンジのメインストリーム市場を目指している場合、競争圧力は実際にはそれほど小さくありません。
メインストリーム市場に位置する多数のB850/840マザーボードは2025年のCESでデビューし、それらはまた、AM5インターフェイス、Ryzen 7000、Ryzen 8000G、Ryzen 9000の3世代の製品をサポートしています。
B850マザーボードは、ミッドレンジのメインストリーム消費者向けで、PCIe 5.0 NVMe SSDベイ、オプションのグラフィックスカードPCIe 5.0サポート、USB 3.2 Gen2 x 2 20Gbpsサポート、CPUとメモリのオーバークロックが可能であることが要求される。
一方、B640マザーボードは、SI（システム・インテグレーター）や商用などの環境向けのコストパフォーマンスに優れたエントリーレベルのマザーボードで、PCIe 3.0をサポートし、メモリのオーバークロックが可能ですが、CPUのオーバークロックはできません。
B850マザーボードは同時に良い構成を持っており、X870/X870Eと比較して、価格性能比が良くなりますが、現在B650マザーボードを使用しており、Ryzen 9000シリーズプロセッサをアップグレードしたい場合、実際には、マザーボードを変更する必要はあまりなく、BiOSのアップグレードをサポートすることができ、AM5インターフェイスは2027年まで使用され、マザーボードはああ長い間使用することができます。
FSR 4.0
新しいハードウェアの波に加えて、新しいFSR 4.0は、AMDの新世代のスーパースコアテクノロジーとして、それはAIプログラムに基づいて、バッテリ寿命を最大化するために、フレーム生成とフレーム補間の効率を向上させるAIを介して、デビューすることが期待され、ハンドヘルドやその他のポータブルデバイス。
ここでもう一つ、隣のNVのDLSSと比較して、利用可能な独自のグラフィックスカードが異なり、最新の技術に限定され、例えばDLSS 3.0のみRTX 40シリーズを使用することができ、RTX 30シリーズのみDLSS 2.0をサポートし、AMDのFSR技術は、広く様々なグラフィックスカードをサポートし、Aカード、Nカード、Iカードを使用することができます。
さらに、後方互換性も向上し、最新世代のグラフィックスカードに限定されない。これは「業界の良心」であり、このFSR 4.0も同じでなければならない。
最後に書く
これまでの情報では、AMDは2025年のCESで、ハンドヘルド、ノート、デスクトップなど、たくさんの新製品を発表するようだ。
私は個人的にRyzen AI MAX 300シリーズを楽しみにして、ミドルレンジに匹敵する核ディスプレイのユニークなディスプレイは、実際にどのような性能を持っている非常に楽しみに値する。
また、ハイエンドのフラッグシップグラフィックスカード市場を放棄する戦略は、賢明な選択のように見えるが、来年、NVはまた、この市場を強制的に、インテルのIカードと相まって、実際にはまた、ミッドレンジのメインストリーム市場を目指している場合、競争圧力は実際にはそれほど小さくありません。
232[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/01(水) 17:19:10.35ID:VPTSLVUl AMDゴミ出してて草ｗ
233[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/02(木) 09:24:07.63ID:ZXqNVNBP //x.com/GawroskiT/status/1871584578156253318?t=wHu5P9CXImE8b9GUvu4Pqw&s=19
dGPUと接戦してて草
まーたIntel負けたのね
dGPUと接戦してて草
まーたIntel負けたのね
234[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/02(木) 12:14:59.86ID:BR/kjPfV 2nmプロセス生産開始：TSMC、月産5000枚体制へ
海外メディアの報道によると、TSMCは2nmプロセスの生産を開始した。
同報道によると、TSMCは現在、地元に2つの2nmウェハー生産拠点を設立しており、アップル、クアルコム、メディアテックなど多くの顧客のニーズを満たすため、数年以内に最大生産能力を達成する予定だという。
2nm技術のパイロット生産で60％以上の歩留まり率を達成した後、同社は現在、宝山の施設で月産5,000枚の小規模生産を開始したと言われている。
進歩の面では、同社はまた、同社の第1世代2nmプロセスの改良版として、新しいN2Pバリアントを発表した。
2nmウェハーの価格は3万ドルに達し、例えばiPhone APはN3の50ドルからN2の85ドルへと70％上昇する。
コスト削減のため、今後はシリコン積層技術が普及し、メインチップのスピードと消費電力を押し上げる。
現時点では、NVIDIA、AMDなどが2nmの顧客ですが、使用する最初のまたはアップルは、現在明確な製品計画は、最初に採用されたA20チップのアップルのiPhone 18であり、SoICの高度なパッケージング。
TSMCの前会長は、ファーウェイは大きな騒動を引き起こしているTSMCに追いつく可能性は低いが、彼らは高度なプロセスから明確な利点を持っていると述べたことは注目に値する。
海外メディアの報道によると、TSMCは2nmプロセスの生産を開始した。
同報道によると、TSMCは現在、地元に2つの2nmウェハー生産拠点を設立しており、アップル、クアルコム、メディアテックなど多くの顧客のニーズを満たすため、数年以内に最大生産能力を達成する予定だという。
2nm技術のパイロット生産で60％以上の歩留まり率を達成した後、同社は現在、宝山の施設で月産5,000枚の小規模生産を開始したと言われている。
進歩の面では、同社はまた、同社の第1世代2nmプロセスの改良版として、新しいN2Pバリアントを発表した。
2nmウェハーの価格は3万ドルに達し、例えばiPhone APはN3の50ドルからN2の85ドルへと70％上昇する。
コスト削減のため、今後はシリコン積層技術が普及し、メインチップのスピードと消費電力を押し上げる。
現時点では、NVIDIA、AMDなどが2nmの顧客ですが、使用する最初のまたはアップルは、現在明確な製品計画は、最初に採用されたA20チップのアップルのiPhone 18であり、SoICの高度なパッケージング。
TSMCの前会長は、ファーウェイは大きな騒動を引き起こしているTSMCに追いつく可能性は低いが、彼らは高度なプロセスから明確な利点を持っていると述べたことは注目に値する。
235[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/02(木) 12:43:31.08ID:BR/kjPfV AI革新けん引する…次世代国産プロセッサー、富士通「モナカ」の全容
ＩＴ産業の歴史は半導体の技術革新と重なり、最前線では半導体プロセッサーが活躍し、世の中を変えてきた。今は生成人工知能（ＡＩ）の登場で画像処理プロセッサー（ＧＰＵ）が主役に躍り出た格好だが、ＡＩの社会実装が進む中でデータセンター（ＤＣ）からエッジ（現場）まで、さまざまな形で多様な計算処理が求められるのは必須。
これを見据え、国産の次世代プロセッサーの開発も進む。にっぽん・プラスＸの先駆けとなりそうだ。（
生成ＡＩは大規模言語モデル（ＬＬＭ）がカギとなり、その学習には膨大な計算パワーが必要となる。
そこで一躍脚光を浴びたのは並列処理に強い米エヌビディアのＧＰＵであり、当面、ＧＰＵの需要は揺るぎない。
一方で、米グーグルの「ＴＰＵ（テンソル・プロセッシング・ユニット）」など、ＡＩに特化した専用プロセッサーが続々と登場している。
ＧＰＵを含め、これらＡＩの専用プロセッサーが担う役割は学習と推論がメーンとなるが、今後は学習した成果をいかに活用するかがカギとなる。
人に代わって業務を自律的に行う「ＡＩエージェント」はその先駆けであり、専門知識を備えた多くのＡＩコンポーネント（構成部品）がさまざまな形で分散配置され、それらが連携して動作する時代を迎える。
産業界でも「ＡＩ主権の観点を含め、一つの大きなＡＩシステムに全て任せる中央集権型ではなく、分散型ＡＩが重要になってくる」（米ＡＩベンダーの開発者）という意見が強まっている。
今後、ＡＩの普及とともにデータの利活用が広がる中で、ＧＰＵやＴＰＵだけでなく、多様なアプリケーションに対応できる中央演算処理装置（ＣＰＵ）のブレークスルーも問われている。
2ナノと5ナノの混載で価格抑制
最前線に立つのは新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）の次世代グリーンＤＣ技術開発プロジェクトの一環で、富士通が開発する国産プロセッサー「ＭＯＮＡＫＡ（モナカ）」だ。
２０２７年の出荷開始を予定している。
モナカはＡｒｍ（アーム）仕様の６４ビット汎用プロセッサーで、コア（回路）数は１４４個。
開発を指揮する富士通研究所の吉田利雄先端技術開発本部エグゼクティブディレクターは「超並列のスーパーコンピューターの技術をベースとしながらも、汎用サーバー単体でもエッジでも使えるように、高性能と省電力の両立に加え、コストを徹底的に絞った設計となっている」と語る。
モナカは線幅２ナノメートル（ナノは１０億分の１）の先端プロセスの採用と、複数の半導体チップ（チップレット）を垂直方向に積み重ねてパッケージ化する３Ｄ（３次元）積層技術が話題だ。
具体的にはプロセッサーコア、キャッシュメモリー、Ｉ／Ｏ（入出力）を三つのシリコン（半導体）ダイに分けて設計し、プロセス技術はコアが２ナノメートル、キャッシュとＩ／Ｏが５ナノメートルに分けている。
「２ナノメートルは新しいトランジスタ構造ゆえに、製造コストが高い」（吉田エグゼクティブディレクター）。
２ナノメートルプロセスを全体の３割以下とし、製造コストを抑えるのが狙い。当然、「普及させるには値段が安くなければいけない」（同）からだ。
超低電圧動作技術で空冷 高安全性を実現
富士通は半導体技術の課題である「微細化に伴う熱との戦い」でもブレークスルーに挑んでいる。
その一つは空冷の採用だ。
吉田エグゼクティブディレクターは「ハイパースケーラー向けのＣＰＵを作るなら、消費電力が大きくてもＤＣやサーバーラック（収納棚）に備わった水冷システムで冷やせばよい。
だが、そもそも電力効率が高いと、コストが高くなる上、エッジも含め、いろいろな場所で使えない」と打ち明ける。
モナカでは通常の半導体技術の進歩から言えば「規格外」ともいえる富士通独自の超低電圧動作技術を取り入れ、空冷でも高い性能を引き出せるようにする。
線幅１・６ナノ―１・７ナノメートルといった１世代以上先の半導体技術であり、富士通のプロセッサーが凝縮された格好だ。
モナカはハードウエアレベルの暗号化により、ユーザーごとの仮想マシン（ＶＭ）に鍵をかけられる「コンフィデンシャル・コンピューティング」と呼ぶ、先進技術も実装する。
複数のＶＭを同時に動かすハイパーバイザーがハッキングされてもデータ保護が可能だ。
産業を支えるデジタルインフラの安全性は経済安全保障の観点からも重要であり、モナカは次世代の国産プロセッサーの先駆モデルとしても注目される。
ＩＴ産業の歴史は半導体の技術革新と重なり、最前線では半導体プロセッサーが活躍し、世の中を変えてきた。今は生成人工知能（ＡＩ）の登場で画像処理プロセッサー（ＧＰＵ）が主役に躍り出た格好だが、ＡＩの社会実装が進む中でデータセンター（ＤＣ）からエッジ（現場）まで、さまざまな形で多様な計算処理が求められるのは必須。
これを見据え、国産の次世代プロセッサーの開発も進む。にっぽん・プラスＸの先駆けとなりそうだ。（
生成ＡＩは大規模言語モデル（ＬＬＭ）がカギとなり、その学習には膨大な計算パワーが必要となる。
そこで一躍脚光を浴びたのは並列処理に強い米エヌビディアのＧＰＵであり、当面、ＧＰＵの需要は揺るぎない。
一方で、米グーグルの「ＴＰＵ（テンソル・プロセッシング・ユニット）」など、ＡＩに特化した専用プロセッサーが続々と登場している。
ＧＰＵを含め、これらＡＩの専用プロセッサーが担う役割は学習と推論がメーンとなるが、今後は学習した成果をいかに活用するかがカギとなる。
人に代わって業務を自律的に行う「ＡＩエージェント」はその先駆けであり、専門知識を備えた多くのＡＩコンポーネント（構成部品）がさまざまな形で分散配置され、それらが連携して動作する時代を迎える。
産業界でも「ＡＩ主権の観点を含め、一つの大きなＡＩシステムに全て任せる中央集権型ではなく、分散型ＡＩが重要になってくる」（米ＡＩベンダーの開発者）という意見が強まっている。
今後、ＡＩの普及とともにデータの利活用が広がる中で、ＧＰＵやＴＰＵだけでなく、多様なアプリケーションに対応できる中央演算処理装置（ＣＰＵ）のブレークスルーも問われている。
2ナノと5ナノの混載で価格抑制
最前線に立つのは新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）の次世代グリーンＤＣ技術開発プロジェクトの一環で、富士通が開発する国産プロセッサー「ＭＯＮＡＫＡ（モナカ）」だ。
２０２７年の出荷開始を予定している。
モナカはＡｒｍ（アーム）仕様の６４ビット汎用プロセッサーで、コア（回路）数は１４４個。
開発を指揮する富士通研究所の吉田利雄先端技術開発本部エグゼクティブディレクターは「超並列のスーパーコンピューターの技術をベースとしながらも、汎用サーバー単体でもエッジでも使えるように、高性能と省電力の両立に加え、コストを徹底的に絞った設計となっている」と語る。
モナカは線幅２ナノメートル（ナノは１０億分の１）の先端プロセスの採用と、複数の半導体チップ（チップレット）を垂直方向に積み重ねてパッケージ化する３Ｄ（３次元）積層技術が話題だ。
具体的にはプロセッサーコア、キャッシュメモリー、Ｉ／Ｏ（入出力）を三つのシリコン（半導体）ダイに分けて設計し、プロセス技術はコアが２ナノメートル、キャッシュとＩ／Ｏが５ナノメートルに分けている。
「２ナノメートルは新しいトランジスタ構造ゆえに、製造コストが高い」（吉田エグゼクティブディレクター）。
２ナノメートルプロセスを全体の３割以下とし、製造コストを抑えるのが狙い。当然、「普及させるには値段が安くなければいけない」（同）からだ。
超低電圧動作技術で空冷 高安全性を実現
富士通は半導体技術の課題である「微細化に伴う熱との戦い」でもブレークスルーに挑んでいる。
その一つは空冷の採用だ。
吉田エグゼクティブディレクターは「ハイパースケーラー向けのＣＰＵを作るなら、消費電力が大きくてもＤＣやサーバーラック（収納棚）に備わった水冷システムで冷やせばよい。
だが、そもそも電力効率が高いと、コストが高くなる上、エッジも含め、いろいろな場所で使えない」と打ち明ける。
モナカでは通常の半導体技術の進歩から言えば「規格外」ともいえる富士通独自の超低電圧動作技術を取り入れ、空冷でも高い性能を引き出せるようにする。
線幅１・６ナノ―１・７ナノメートルといった１世代以上先の半導体技術であり、富士通のプロセッサーが凝縮された格好だ。
モナカはハードウエアレベルの暗号化により、ユーザーごとの仮想マシン（ＶＭ）に鍵をかけられる「コンフィデンシャル・コンピューティング」と呼ぶ、先進技術も実装する。
複数のＶＭを同時に動かすハイパーバイザーがハッキングされてもデータ保護が可能だ。
産業を支えるデジタルインフラの安全性は経済安全保障の観点からも重要であり、モナカは次世代の国産プロセッサーの先駆モデルとしても注目される。
236[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/02(木) 20:29:39.49ID:LKdlQ3CY TSMCの米工場、4nmをすぐ量産へ 無駄なコスト30％以上増
米国におけるTSMCの巨額の投資が開花しようとしている、アリゾナ州フェニックスの新工場は、すぐに4nmプロセスを量産されますが、少なくとも30％より高価な台湾省の本土と比較して、高騰コストの恥ずかしさに直面しなければならなかった！
TSMCの米国工場の最初のプロセスノードは4nmで、今年初めに量産を開始する予定で、初期生産能力は月産1万枚、フルスピードでは月産2万枚に達する。
Apple、NVIDIA、AMD、QUALCOMMなど米国のハイテク大手は、TSMCの米国工場で生産されたチップの購入を確約している。
しかし、関税や原材料の輸送費などのコスト増により、米国で生産されるTSMCのチップはかなり割高になり、30％以上のコスト増が予想され、それが製品の市場価格に反映されるのは避けられない。
それにもかかわらず、米国のTSMCは引き続き加速し、工場建設の第二段階が完了し、機器のインストールは基本的に完了し、最先端の2nmプロセスで、2028年に生産を開始する予定です。
米国におけるTSMCの巨額の投資が開花しようとしている、アリゾナ州フェニックスの新工場は、すぐに4nmプロセスを量産されますが、少なくとも30％より高価な台湾省の本土と比較して、高騰コストの恥ずかしさに直面しなければならなかった！
TSMCの米国工場の最初のプロセスノードは4nmで、今年初めに量産を開始する予定で、初期生産能力は月産1万枚、フルスピードでは月産2万枚に達する。
Apple、NVIDIA、AMD、QUALCOMMなど米国のハイテク大手は、TSMCの米国工場で生産されたチップの購入を確約している。
しかし、関税や原材料の輸送費などのコスト増により、米国で生産されるTSMCのチップはかなり割高になり、30％以上のコスト増が予想され、それが製品の市場価格に反映されるのは避けられない。
それにもかかわらず、米国のTSMCは引き続き加速し、工場建設の第二段階が完了し、機器のインストールは基本的に完了し、最先端の2nmプロセスで、2028年に生産を開始する予定です。
237[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/02(木) 20:38:00.52ID:LKdlQ3CY RTX 5060ゲーミングノートPCの驚きの性能！意外にもデスクトップ4060 Tiを抜く
RTX 50シリーズについては、デスクトップ版についてより多くの関心と議論がなされているが、同じ新アーキテクチャと同じ改良を施した新世代のノートブックも同時にデビューしようとしている。
ネットユーザーによると、RTX 5060は新世代のメインストリームゲーミングノートブックの主力として、3DMark Time Spyテストのグラフィックスコアは13821に達し、現在人気のあるRTX 4060と比べて33％アップグレードした。
前世代のRTX 3060と比較すると、世代を超えた向上はほぼ70％です。
また、既存のモバイル版では、よりハイエンドのRTX 4070を10パーセント以上上回っています。
上位のモバイル版RTX 4080に対しても、70％以上のパワーがある。
興味深いことに、モバイル版RTX 5060は、デスクトップ版RTX 4060 Tiをわずかに上回っている。
RTX 50シリーズのモバイル版の具体的な仕様については、今のところ正確なことはあまり言えないので、公式発表を待とう。
RTX 50シリーズについては、デスクトップ版についてより多くの関心と議論がなされているが、同じ新アーキテクチャと同じ改良を施した新世代のノートブックも同時にデビューしようとしている。
ネットユーザーによると、RTX 5060は新世代のメインストリームゲーミングノートブックの主力として、3DMark Time Spyテストのグラフィックスコアは13821に達し、現在人気のあるRTX 4060と比べて33％アップグレードした。
前世代のRTX 3060と比較すると、世代を超えた向上はほぼ70％です。
また、既存のモバイル版では、よりハイエンドのRTX 4070を10パーセント以上上回っています。
上位のモバイル版RTX 4080に対しても、70％以上のパワーがある。
興味深いことに、モバイル版RTX 5060は、デスクトップ版RTX 4060 Tiをわずかに上回っている。
RTX 50シリーズのモバイル版の具体的な仕様については、今のところ正確なことはあまり言えないので、公式発表を待とう。
238[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/02(木) 20:41:46.66ID:LKdlQ3CY 発売は未定！AMD RX 9070 XTは年末まで待たなければならないかもしれない
NVIDIA RTX 5090/5080、AMD RX 9070シリーズは、いずれも2025年のCESで正式発表される見込みだが、発売時期の差は小さくなく、AMDの方が少し遅いようだ。
最新情報によると、AMD RX 9070シリーズは現地時間1月7日の発表が確定しているが、発売・販売時期についてはまだ明確な明言がない。
現状では、RX 9070シリーズが今月中に市場に投入される可能性は極めて低く、最上位モデルのRX 9070 XTは年越し後の2月まで待たされ、次位のRX 9070を含むその他のモデルが市場に投入されるのは3月以降になる見込みだ。
いずれにせよ、RX 9070シリーズはすべて四半期内にデビューすることは間違いない。
NVIDIA側では、RTX 5080が今月21日にデビューするという主張があるが、まだ不確定要素がある。
フラッグシップのRTX 5090も2月になりそうで、中国専用のRTX 5090Dも同時に発表される見込みだ。
RTX 5070 TiとRTX 5070は3月に予定されており、メインストリームのRTX 5060 TiとRTX 5060は第2四半期にならざるを得ないだろう。
あなたはどれを最も楽しみにしていますか？
NVIDIA RTX 5090/5080、AMD RX 9070シリーズは、いずれも2025年のCESで正式発表される見込みだが、発売時期の差は小さくなく、AMDの方が少し遅いようだ。
最新情報によると、AMD RX 9070シリーズは現地時間1月7日の発表が確定しているが、発売・販売時期についてはまだ明確な明言がない。
現状では、RX 9070シリーズが今月中に市場に投入される可能性は極めて低く、最上位モデルのRX 9070 XTは年越し後の2月まで待たされ、次位のRX 9070を含むその他のモデルが市場に投入されるのは3月以降になる見込みだ。
いずれにせよ、RX 9070シリーズはすべて四半期内にデビューすることは間違いない。
NVIDIA側では、RTX 5080が今月21日にデビューするという主張があるが、まだ不確定要素がある。
フラッグシップのRTX 5090も2月になりそうで、中国専用のRTX 5090Dも同時に発表される見込みだ。
RTX 5070 TiとRTX 5070は3月に予定されており、メインストリームのRTX 5060 TiとRTX 5060は第2四半期にならざるを得ないだろう。
あなたはどれを最も楽しみにしていますか？
239[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/02(木) 20:46:15.90ID:LKdlQ3CY TSMCの米国工場、労働組合を怒らせる：中国と台湾からの従業員が多すぎる
米メディアの報道によると、アリゾナ州フェニックスにあるTSMCのFab 21工場は、工場の従業員の約50％が中国・台湾出身者であることから、地元の労働組合の怒りを買っている。
TSMCは、早期に米国に工場を建設すると発表した際、工場の建設を完了し、予定通りに生産を開始できるよう、中国台湾から1,000人以上の技術者を派遣すると述べた。
現在、Fab 21工場では約2,200人を雇用しており、その半数は台湾からの従業員である。
しかし、TSMCは地元の雇用を増やすことも約束しており、現在この状況は地元の労働組合にとって受け入れがたいものである。
実際、TSMCにとっても苦い思いがある。
台湾の労働者は技術的能力が高いだけでなく、勤勉である一方、現地の労働者は高い給料を要求するだけでなく、定時に休むことを極端に気にし、残業というものがない。
加えて、現地の労働組合はTSMCに対し、中国と台湾の従業員にはより多くの昇進の機会もあると非難している。
TSMCは、同工場のフェーズ2およびフェーズ3のプロジェクトが進行するにつれて、地元従業員の雇用を増やすことを約束しており、最終的には約6,000人の高賃金の雇用を創出し、地元従業員により多くの昇進の機会を提供することを期待している。
TSMCのFab 21工場の第1期は4nmプロセスに重点を置き、第2期はN3 3nmクラスプロセスにアップグレードし、第3期はさらにN2 2nmクラスプロセスとA16 1.6nmクラスプロセスにアップグレードする。
米メディアの報道によると、アリゾナ州フェニックスにあるTSMCのFab 21工場は、工場の従業員の約50％が中国・台湾出身者であることから、地元の労働組合の怒りを買っている。
TSMCは、早期に米国に工場を建設すると発表した際、工場の建設を完了し、予定通りに生産を開始できるよう、中国台湾から1,000人以上の技術者を派遣すると述べた。
現在、Fab 21工場では約2,200人を雇用しており、その半数は台湾からの従業員である。
しかし、TSMCは地元の雇用を増やすことも約束しており、現在この状況は地元の労働組合にとって受け入れがたいものである。
実際、TSMCにとっても苦い思いがある。
台湾の労働者は技術的能力が高いだけでなく、勤勉である一方、現地の労働者は高い給料を要求するだけでなく、定時に休むことを極端に気にし、残業というものがない。
加えて、現地の労働組合はTSMCに対し、中国と台湾の従業員にはより多くの昇進の機会もあると非難している。
TSMCは、同工場のフェーズ2およびフェーズ3のプロジェクトが進行するにつれて、地元従業員の雇用を増やすことを約束しており、最終的には約6,000人の高賃金の雇用を創出し、地元従業員により多くの昇進の機会を提供することを期待している。
TSMCのFab 21工場の第1期は4nmプロセスに重点を置き、第2期はN3 3nmクラスプロセスにアップグレードし、第3期はさらにN2 2nmクラスプロセスとA16 1.6nmクラスプロセスにアップグレードする。
240[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/03(金) 16:27:04.31ID:SEi3hlI7 Ryzen 7 9800X3Dが絶好調！インテルはこの売上に絶望している
Ryzen 7 9800X3Dが絶好調！Ryzen 9000の全ラインナップの2倍の売れ行き
AMDのRyzen X3Dシリーズはゲーマーの間で評判となり、特にRyzen 7 x800X3Dシリーズの売れ行きが伸びている。
ドイツ最大の小売業者MindFactoryが発表した最新のデータによると、新しいRyzen 7 9800X3Dも非常に人気がある。
Ryzen 7 9800X3Dは昨年11月初旬に発売され、価格がやや高いにもかかわらず、ゲーマーの熱狂を止めることはできず、MindFactoryはこれまでに8650台を販売した。
これに対し、Ryzen 9000シリーズの最初の標準モデル4機種は2カ月以上前に発売され、MindFactoryの合計販売台数はわずか4,190台で、Ryzen 7 9800X3Dの半分以下だ。
このうち、Ryzen 7 9700Xの販売台数は2,510台と最も多く、他の3製品の販売台数は1,000台に満たない。
もちろん、Ryzen 7 7800X3Dの過去の累積販売台数は78,420台で、依然として越えられない山のように見える。
AMDの他のベストセラー・プロセッサーは、Ryzen 5 7600X 21,240個、Ryzen 5 7500F 16040個、Ryzen 7 7700X 15,610個、Ryzen 9 7950X3D 12,090個、Ryzen 5 7600 10830個である。
最上位のRyzen 9 7950X3Dを除けば、ほとんどがメインストリームとローエンドのコストパフォーマンスモデルだ。
現状では、今後発売されるRyzen 9 9950X3Dもブレイクする可能性を秘めている。
Intel Core Ultra 200Sの最新の販売状況はまだ公開されていないが、MindFactoryの棚には最初の1週間で1台も売れなかった。
Ryzen 7 9800X3Dが絶好調！Ryzen 9000の全ラインナップの2倍の売れ行き
AMDのRyzen X3Dシリーズはゲーマーの間で評判となり、特にRyzen 7 x800X3Dシリーズの売れ行きが伸びている。
ドイツ最大の小売業者MindFactoryが発表した最新のデータによると、新しいRyzen 7 9800X3Dも非常に人気がある。
Ryzen 7 9800X3Dは昨年11月初旬に発売され、価格がやや高いにもかかわらず、ゲーマーの熱狂を止めることはできず、MindFactoryはこれまでに8650台を販売した。
これに対し、Ryzen 9000シリーズの最初の標準モデル4機種は2カ月以上前に発売され、MindFactoryの合計販売台数はわずか4,190台で、Ryzen 7 9800X3Dの半分以下だ。
このうち、Ryzen 7 9700Xの販売台数は2,510台と最も多く、他の3製品の販売台数は1,000台に満たない。
もちろん、Ryzen 7 7800X3Dの過去の累積販売台数は78,420台で、依然として越えられない山のように見える。
AMDの他のベストセラー・プロセッサーは、Ryzen 5 7600X 21,240個、Ryzen 5 7500F 16040個、Ryzen 7 7700X 15,610個、Ryzen 9 7950X3D 12,090個、Ryzen 5 7600 10830個である。
最上位のRyzen 9 7950X3Dを除けば、ほとんどがメインストリームとローエンドのコストパフォーマンスモデルだ。
現状では、今後発売されるRyzen 9 9950X3Dもブレイクする可能性を秘めている。
Intel Core Ultra 200Sの最新の販売状況はまだ公開されていないが、MindFactoryの棚には最初の1週間で1台も売れなかった。
241[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/04(土) 09:32:11.87ID:xe8A3iVc242[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/04(土) 20:34:51.79ID:6378+3/x ＞神舟グループの会長である吴海軍は、新製品の共有会で、Arrow Lake HX製品255HX/275HXの性能向上はあまりないと述べ、同時にAMDのモバイル端末に9955HX3D製品が登場することを確認しましたが、神舟がそれに対応する製品を発売するかどうかはまだ不明です。
またIntel負けたのか…？
またIntel負けたのか…？
243[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/04(土) 20:49:43.14ID:HOFNddeD 初のAMD Zen5メインストリームノートPCが正式発表！まさかのブランドだ。
初のAMD Krackan Zen5ノートパソコン正式発表：意外にもエリートから
インテルとAMDは、新世代のデスクトップとノートパソコンのプロセッサーを発表しようとしているが、エリートはRyzen AI 300シリーズのメインストリーム版であるAMD Krackanを搭載した新製品 "UP42KP "を最初に発表した。
そう、かつてマザーボードで知られたエリートは、マザーボードだけでなく、ノートPC、ミニPC、オールインワンPC、デスクトップPC、充電ポート、サーバー、その他多くのビジネスで今も健在だ。
もちろん、エリートが新しいプロセッサーの正確な型番を示すことは不可能だが、いくつかの重要な情報が明らかになった。
8個のZen5(c)CPUコア、RDNA3.5 GPU統合グラフィック、40 TOPS NPU演算、DDR5-5600 RAM、16 PCIeレーン、熱設計消費電力15-54Wなどなど。
厚さはわずか16.9mmで、14インチ1080pのスクリーンを搭載し、Wi-Fi 6、USB 4、HDMI 2.1も提供する。
Krackanの他に、AMDは2つのノートブック・プロセッサー・ラインを持っている：
ひとつはFire Rangeで、デスクトップ版Rexon 9000シリーズの移植版であるRyzen 9000HXと命名される見込みだ；
もう1つはStrix Haloで、最大16個のZen5 CPUコアと40個のRDNA3.5 GPUコアを統合し、Ryzen AI MAX 300シリーズと命名されると予想される。
エリートはまた、CES 2025でSnapdragon 8 Plusプロセッサ搭載ノートパソコン「UP42PW」を発表する。
このSnapdragon 8 Plusは8コアのみで、最大周波数3.4GHz、30MBのキャッシュ、45TOPSのNPU AIを搭載し、LPDDR5メモリをサポートする。
14インチのIPSスクリーンは、sRGB色域カバー率100％、180度開閉、USB4ポート、12時間のバッテリー駆動時間を持つ。
エリートはZ890とB760シリーズのマザーボード、LIVA mini（H610/A620エントリープラットフォーム）も発売する。
初のAMD Krackan Zen5ノートパソコン正式発表：意外にもエリートから
インテルとAMDは、新世代のデスクトップとノートパソコンのプロセッサーを発表しようとしているが、エリートはRyzen AI 300シリーズのメインストリーム版であるAMD Krackanを搭載した新製品 "UP42KP "を最初に発表した。
そう、かつてマザーボードで知られたエリートは、マザーボードだけでなく、ノートPC、ミニPC、オールインワンPC、デスクトップPC、充電ポート、サーバー、その他多くのビジネスで今も健在だ。
もちろん、エリートが新しいプロセッサーの正確な型番を示すことは不可能だが、いくつかの重要な情報が明らかになった。
8個のZen5(c)CPUコア、RDNA3.5 GPU統合グラフィック、40 TOPS NPU演算、DDR5-5600 RAM、16 PCIeレーン、熱設計消費電力15-54Wなどなど。
厚さはわずか16.9mmで、14インチ1080pのスクリーンを搭載し、Wi-Fi 6、USB 4、HDMI 2.1も提供する。
Krackanの他に、AMDは2つのノートブック・プロセッサー・ラインを持っている：
ひとつはFire Rangeで、デスクトップ版Rexon 9000シリーズの移植版であるRyzen 9000HXと命名される見込みだ；
もう1つはStrix Haloで、最大16個のZen5 CPUコアと40個のRDNA3.5 GPUコアを統合し、Ryzen AI MAX 300シリーズと命名されると予想される。
エリートはまた、CES 2025でSnapdragon 8 Plusプロセッサ搭載ノートパソコン「UP42PW」を発表する。
このSnapdragon 8 Plusは8コアのみで、最大周波数3.4GHz、30MBのキャッシュ、45TOPSのNPU AIを搭載し、LPDDR5メモリをサポートする。
14インチのIPSスクリーンは、sRGB色域カバー率100％、180度開閉、USB4ポート、12時間のバッテリー駆動時間を持つ。
エリートはZ890とB760シリーズのマザーボード、LIVA mini（H610/A620エントリープラットフォーム）も発売する。
244[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/04(土) 22:16:55.22ID:eLzuNrnD インテルのブーストは控えめAMDのゲーミングノートの王者「Ryzen 9 9955HX3D」は144MBのキャッシュを搭載
2023年7月、AMDは初の3Dキャッシュ内蔵ゲーミングノート用プロセッサー「Ryzen 9 7945HX3D」をリリースした。
16基のZen4 CPUコアに、16MB L2、64MB L3、64MB 3Dの合計144個のキャッシュを搭載し、その性能は圧倒的だ。
ただ、7945HX3DゲーミングノートPCが少ないのが残念で、ROG Magic Bar 7 Plus Ultra EditionとMSI Titan 18 Proしかない。
次に、AMDの新世代ノートパソコン・プラットフォームは、7945HX3Dの後継機種を含めて、全面的に登場するだろう。
最近、あるラップトップ・ブランド・メーカーは、AMDがRyzen 9 9955HX3Dを発表することを共有セッションで確認した！
このRyzen 9 9955HX3Dは、実はRyzen 9 9950X3Dの焼き直しで、同じ16個のZen5 CPUコア、Radeon 610M GPUコア、16+64+64=144MBキャッシュを搭載している。
もちろん、周波数は妥協すべきであり、全力の5.7GHzに達する可能性は低いが、第2世代キャッシュへの変更を考えれば、周波数が犠牲になりすぎることはないだろう。
誰が最初にRyzen 9 9955HX3DゲーミングノートPCを発売するかについては、Mechanical Revolutionが候補に挙がっていると言われている！
また、以前リークされたのは、Ryzen 9 9955HXと名付けられると予想される、同じ16コアを搭載した3Dキャッシュ非搭載の通常バージョンだった。
興味深いのは、275HXや255HXなど、ハイエンドゲーミングノートPCもターゲットにしているIntelのCore Ultra 200HXシリーズでは、性能はそれほど向上していないことをベンダーが認めていることだ。
もちろん、これは予想されたことだ。
2023年7月、AMDは初の3Dキャッシュ内蔵ゲーミングノート用プロセッサー「Ryzen 9 7945HX3D」をリリースした。
16基のZen4 CPUコアに、16MB L2、64MB L3、64MB 3Dの合計144個のキャッシュを搭載し、その性能は圧倒的だ。
ただ、7945HX3DゲーミングノートPCが少ないのが残念で、ROG Magic Bar 7 Plus Ultra EditionとMSI Titan 18 Proしかない。
次に、AMDの新世代ノートパソコン・プラットフォームは、7945HX3Dの後継機種を含めて、全面的に登場するだろう。
最近、あるラップトップ・ブランド・メーカーは、AMDがRyzen 9 9955HX3Dを発表することを共有セッションで確認した！
このRyzen 9 9955HX3Dは、実はRyzen 9 9950X3Dの焼き直しで、同じ16個のZen5 CPUコア、Radeon 610M GPUコア、16+64+64=144MBキャッシュを搭載している。
もちろん、周波数は妥協すべきであり、全力の5.7GHzに達する可能性は低いが、第2世代キャッシュへの変更を考えれば、周波数が犠牲になりすぎることはないだろう。
誰が最初にRyzen 9 9955HX3DゲーミングノートPCを発売するかについては、Mechanical Revolutionが候補に挙がっていると言われている！
また、以前リークされたのは、Ryzen 9 9955HXと名付けられると予想される、同じ16コアを搭載した3Dキャッシュ非搭載の通常バージョンだった。
興味深いのは、275HXや255HXなど、ハイエンドゲーミングノートPCもターゲットにしているIntelのCore Ultra 200HXシリーズでは、性能はそれほど向上していないことをベンダーが認めていることだ。
もちろん、これは予想されたことだ。
245[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/04(土) 22:32:03.97ID:8qtdLCJv コピペガイジ
怒りの著作権違反ｗｗｗ
怒りの著作権違反ｗｗｗ
246[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/04(土) 23:01:56.67ID:zN+vZVwH ベンチホルホルするならAMD！
実アプリでもM4ミドルレンジ（巨大iGPU込みで28W）では、Ryzen 9 9950X（たったの240W、CPUのみ）程度の低性能しかなかった
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
実アプリでもM4ミドルレンジ（巨大iGPU込みで28W）では、Ryzen 9 9950X（たったの240W、CPUのみ）程度の低性能しかなかった
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
247[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/05(日) 05:50:47.62ID:IWh2UsLv 和解 ラピダス、事業懸念解消
米半導体受託製造大手のグローバルファウンドリーズ（GF）が次世代半導体の生産を目指す日本のラピダスなどに企業秘密を漏らしたとして、米IBMを相手取り起こした損害賠償請求訴訟で、両社は4日までに和解したと発表した。
訴訟の行方次第でラピダスの事業展開に影響が出る可能性があったが、不安材料が解消した形だ。
両社は声明を出し「両社間の契約違反と企業秘密、知的財産権に関する主張を含むすべての訴訟問題が解決した」と説明した。
金銭面などの和解条件は明らかにしていない。
米半導体受託製造大手のグローバルファウンドリーズ（GF）が次世代半導体の生産を目指す日本のラピダスなどに企業秘密を漏らしたとして、米IBMを相手取り起こした損害賠償請求訴訟で、両社は4日までに和解したと発表した。
訴訟の行方次第でラピダスの事業展開に影響が出る可能性があったが、不安材料が解消した形だ。
両社は声明を出し「両社間の契約違反と企業秘密、知的財産権に関する主張を含むすべての訴訟問題が解決した」と説明した。
金銭面などの和解条件は明らかにしていない。
248[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/05(日) 14:38:00.06ID:VOA+Zs+6 AMDプロセッサーのSteamシェアが38.73%に急上昇：X3Dが評価される
AMDプロセッサーに対するプレイヤーの愛情は、Steamのデータにも視覚的に反映されている。
Steamの12月の最新ハードウェア調査データによると、AMDプロセッサーのシェアは38.73%に上昇し、単月で最大3.02%増加した。8月時点では、AMDのシェアはまだ33.26％に過ぎない。
この6ヵ月間、インテル・プロセッサーのシェアは減少を続けており、8月の66.69％から12月には63.43％にまで落ち込んでいる。
tomshardwareはこの結果に驚いていない。"AMD Zen5プロセッサー（特に3Dキャッシュ搭載バージョン）の人気ブームだけでなく、小売販売にもこの兆候が見られる。特にAM5マザーボードは、インテル勢が羨む「長寿命」を誇っている。
もちろん、インテルがプリインストールやペンドライブで優位に立っていることなどから、まだインテルがリードしているのは間違いないが、AMDの台頭が激しいため、今後は55オープンという状況になりそうだ。
AMDの現在の最大の問題は在庫不足である。しかし、今回明らかになったところによると、AMDはRyzen 7 9800X3Dの供給不足に対応するため、非常に懸命な努力をしており、次の四半期には大量に供給される予定だという。
"我々は、毎週出荷されるプロセッサーの数を増やしながら、可能な限り多くの供給をいち早く市場に届けるべく懸命に取り組んでいます。
四半期を通じて出荷が増加するにつれて、供給状況は改善されるものと期待しています。"とAMDは9800X3Dの品薄について述べている。
AMDプロセッサーに対するプレイヤーの愛情は、Steamのデータにも視覚的に反映されている。
Steamの12月の最新ハードウェア調査データによると、AMDプロセッサーのシェアは38.73%に上昇し、単月で最大3.02%増加した。8月時点では、AMDのシェアはまだ33.26％に過ぎない。
この6ヵ月間、インテル・プロセッサーのシェアは減少を続けており、8月の66.69％から12月には63.43％にまで落ち込んでいる。
tomshardwareはこの結果に驚いていない。"AMD Zen5プロセッサー（特に3Dキャッシュ搭載バージョン）の人気ブームだけでなく、小売販売にもこの兆候が見られる。特にAM5マザーボードは、インテル勢が羨む「長寿命」を誇っている。
もちろん、インテルがプリインストールやペンドライブで優位に立っていることなどから、まだインテルがリードしているのは間違いないが、AMDの台頭が激しいため、今後は55オープンという状況になりそうだ。
AMDの現在の最大の問題は在庫不足である。しかし、今回明らかになったところによると、AMDはRyzen 7 9800X3Dの供給不足に対応するため、非常に懸命な努力をしており、次の四半期には大量に供給される予定だという。
"我々は、毎週出荷されるプロセッサーの数を増やしながら、可能な限り多くの供給をいち早く市場に届けるべく懸命に取り組んでいます。
四半期を通じて出荷が増加するにつれて、供給状況は改善されるものと期待しています。"とAMDは9800X3Dの品薄について述べている。
249[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/05(日) 14:43:22.28ID:fa/7Rl3W コピペガイジ
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250[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/06(月) 16:29:47.34ID:kGFr4Wko 71 名前:Socket774 [sage] :2025/01/06(月) 14:18:18.17 ID:n3iCnQEW
AMDの次々世代アーキテクチャZen7をベースとするApollo Pointの最大の特徴は電力効率とサポートする命令セットが異なる3種類のコアが混在し、Performanceコア、Eコア、プレミアムEコアと内部では呼ばれている3種のコアが同一ダイに搭載される。
この特徴により、同一世代のRyzenは限られたスペースにより多くのCPUコアを実装でき、中価格帯のRyzen AI M5 Max 540UでもSMTをサポートする2つのPコアと8つのEコアを搭載し、中価格帯にも関わらず、合計12スレッドに及ぶという。
プレミアムEコアの搭載はRyzen 7 8600Gと8500Gとの違いのようにRyzen AI M3以下に留まるらしいが、まだSKUの詳細は不明。
TSMCの2nm世代で製造され、TDPは28-65Wまで展開される。
AMDの次々世代アーキテクチャZen7をベースとするApollo Pointの最大の特徴は電力効率とサポートする命令セットが異なる3種類のコアが混在し、Performanceコア、Eコア、プレミアムEコアと内部では呼ばれている3種のコアが同一ダイに搭載される。
この特徴により、同一世代のRyzenは限られたスペースにより多くのCPUコアを実装でき、中価格帯のRyzen AI M5 Max 540UでもSMTをサポートする2つのPコアと8つのEコアを搭載し、中価格帯にも関わらず、合計12スレッドに及ぶという。
プレミアムEコアの搭載はRyzen 7 8600Gと8500Gとの違いのようにRyzen AI M3以下に留まるらしいが、まだSKUの詳細は不明。
TSMCの2nm世代で製造され、TDPは28-65Wまで展開される。
251[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/06(月) 21:44:07.24ID:E1W6LY/Z AMD FSR 4がついに登場！小さな活字で "RX 9070シリーズのみ "の注意書き
本日Videocardzは、AMD FidelityFX Super Resolution 4（FSR 4）の公式スライド画像を公開した。
FSR 4は、AMDのRDNA4アーキテクチャ向けに開発された機械学習主導のアップグレード・ソリューションで、Frame GenerationおよびAnti-Lag 2と連動するように設計された4Kアップグレードに特化しています。
RDNA4は現在、第3世代のAIアクセラレーションコアを搭載しており、これがFSR 4の要件となる可能性がある。 AMDはまた、FSR 4がRadeon RX 9070シリーズと、すでにFSR 3.1をサポートしているゲームでのみ利用可能になることも確認した。
しかし、なぜ9070シリーズが特に言及されているのかは不明であり、これが9060シリーズに必要なハードウェアが欠けていることを意味するのか、あるいはFSR 4がRDNA3をサポートしていないことを意味するのかは不明であり、現時点では疑問が残る。
しかしAMDは、FSR 4がCall of Duty: Black Ops 6で利用可能になることを確認した。
FSR 4に加え、NVIDIAもCESでDLSS 4を発表する見込みだが、この技術が古いハードウェアをサポートするかどうかも確認されていない。
本日Videocardzは、AMD FidelityFX Super Resolution 4（FSR 4）の公式スライド画像を公開した。
FSR 4は、AMDのRDNA4アーキテクチャ向けに開発された機械学習主導のアップグレード・ソリューションで、Frame GenerationおよびAnti-Lag 2と連動するように設計された4Kアップグレードに特化しています。
RDNA4は現在、第3世代のAIアクセラレーションコアを搭載しており、これがFSR 4の要件となる可能性がある。 AMDはまた、FSR 4がRadeon RX 9070シリーズと、すでにFSR 3.1をサポートしているゲームでのみ利用可能になることも確認した。
しかし、なぜ9070シリーズが特に言及されているのかは不明であり、これが9060シリーズに必要なハードウェアが欠けていることを意味するのか、あるいはFSR 4がRDNA3をサポートしていないことを意味するのかは不明であり、現時点では疑問が残る。
しかしAMDは、FSR 4がCall of Duty: Black Ops 6で利用可能になることを確認した。
FSR 4に加え、NVIDIAもCESでDLSS 4を発表する見込みだが、この技術が古いハードウェアをサポートするかどうかも確認されていない。
252[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/07(火) 03:42:56.30ID:13cUlfv/ コピペガイジ
怒りの著作権違反ｗｗｗ
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253[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/07(火) 05:52:22.16ID:irbaCJVQ AMD Ryzen 9 9950X3D/9900X3D正式リリース：フルブラッド周波数ゲーミング生産性デュアルパーフェクト
Ryzen 7 9800X3Dのデビュー後、AMDはついに第2世代3Dキャッシュ・テクノロジーを採用したトップモデル、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3Dを発表した。
いずれも第1四半期中に発売される予定で、価格はまだ発表されていない。
Zen4アーキテクチャを採用した前世代のRyzen 9 7900X3Dシリーズと比較して、キャッシュ技術のアップグレード以外に今回最も大きな変更点は、周波数が極端に妥協されることなく、通常版とほぼ同じになったことだ。
マザーボードメーカーによる綿密な最適化と相まって、Ryzen 9000X3Dシリーズはゲームと生産性の両方でほぼ完璧な仕事をこなすことができる。
もちろん、最適なレイテンシーとパフォーマンスを得るためには、ゲームをプレイする際にキャッシュなしでCCDをオフにすることが推奨される。
Ryzen 9 9950X3Dは、Ryzen 9 9950Xと同じく16コア32スレッド、16MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュ、さらに64MBの3Dキャッシュをスタックして合計144MBを搭載する。
コア加速周波数5.7GHzはRyzen 9 9950Xとまったく同じで、熱設計消費電力も170Wと同じだ。
Ryzen 9 9900X3DもRyzen 9 9900Xと同様に12コア24スレッド、12MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュ、そして64MBの3Dキャッシュがスタックされ、合計140MBとなっている。
最大加速度は5.6GHzから5.5GHzへとわずかに低下し、熱設計消費電力は120Wのままだ。
性能面では、Ryzen 9 9950X3Dは40種類のゲームで前モデルのRyzen 9 7950X3Dより平均8％以上向上し、CS2は最高58％以上、Fry Cry 6、Warhammer 4K: Starfighter 2、Ashes of the Singularity: Expanded Editionはすべて約30％以上向上したと公式発表されている。
競合するCore Ultra 9 285Kは、平均20％以上、Watch Dogs: Legionは最大64%以上、Warhammer 4K: Starfighter 2、Final Fantasy 14、Fry Cry 6はすべて40%以上超えています。
生産性はRyzen 9 9950X3Dにも劣らず、20のアプリケーションで前世代より平均10%以上向上している。
Core Ultra 9 285Kとの比較では、平均13%以上の差があり、Photoshopは最高47%以上、7-Zipも33%以上のアドバンテージがある。
Ryzen 7 9800X3Dのデビュー後、AMDはついに第2世代3Dキャッシュ・テクノロジーを採用したトップモデル、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3Dを発表した。
いずれも第1四半期中に発売される予定で、価格はまだ発表されていない。
Zen4アーキテクチャを採用した前世代のRyzen 9 7900X3Dシリーズと比較して、キャッシュ技術のアップグレード以外に今回最も大きな変更点は、周波数が極端に妥協されることなく、通常版とほぼ同じになったことだ。
マザーボードメーカーによる綿密な最適化と相まって、Ryzen 9000X3Dシリーズはゲームと生産性の両方でほぼ完璧な仕事をこなすことができる。
もちろん、最適なレイテンシーとパフォーマンスを得るためには、ゲームをプレイする際にキャッシュなしでCCDをオフにすることが推奨される。
Ryzen 9 9950X3Dは、Ryzen 9 9950Xと同じく16コア32スレッド、16MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュ、さらに64MBの3Dキャッシュをスタックして合計144MBを搭載する。
コア加速周波数5.7GHzはRyzen 9 9950Xとまったく同じで、熱設計消費電力も170Wと同じだ。
Ryzen 9 9900X3DもRyzen 9 9900Xと同様に12コア24スレッド、12MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュ、そして64MBの3Dキャッシュがスタックされ、合計140MBとなっている。
最大加速度は5.6GHzから5.5GHzへとわずかに低下し、熱設計消費電力は120Wのままだ。
性能面では、Ryzen 9 9950X3Dは40種類のゲームで前モデルのRyzen 9 7950X3Dより平均8％以上向上し、CS2は最高58％以上、Fry Cry 6、Warhammer 4K: Starfighter 2、Ashes of the Singularity: Expanded Editionはすべて約30％以上向上したと公式発表されている。
競合するCore Ultra 9 285Kは、平均20％以上、Watch Dogs: Legionは最大64%以上、Warhammer 4K: Starfighter 2、Final Fantasy 14、Fry Cry 6はすべて40%以上超えています。
生産性はRyzen 9 9950X3Dにも劣らず、20のアプリケーションで前世代より平均10%以上向上している。
Core Ultra 9 285Kとの比較では、平均13%以上の差があり、Photoshopは最高47%以上、7-Zipも33%以上のアドバンテージがある。
254[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/07(火) 05:59:20.44ID:irbaCJVQ Zen5 + X3Dキャッシュがゲーミングノートを席巻！AMDの最上位Ryzen 9000HXシリーズがリリース
AMDは、最上位ゲーミングノートPC向けに、デスクトップ向けRyzen 9000シリーズから移植された新世代のRyzen 9000HXシリーズ（コードネーム：Fire Range）を投入し、最大16個のZen5アーキテクチャ・コアを搭載するだけでなく、X3Dキャッシュも再導入した。
2023年7月、AMDは3Dキャッシュを統合した初のゲーミング・ノートPC向けプロセッサー「Ryzen 9 7945HX3D」を発表した。
16個のZen4 CPUコアを搭載し、最大加速周波数は通常版と同じく5.4GHz、16MB L2、64MB L3、64MB 3Dを含む合計144個のキャッシュを搭載し、圧倒的なパフォーマンスを発揮する。
Ryzen 9000HXシリーズは3モデルしかなく、フラッグシップはRyzen 9 9950HX3Dで、率直に言ってRyzen 9 9950X3Dのモバイル版であり、同じチップレットデザインとデュアルCCD、16コア32スレッド、144MBのキャッシュ（16MB L2＋64MBトリプルクアッド＋64MB 3D）を搭載している。
周波数は若干妥協され、最大加速度は5.7GHzから5.4GHzに低下し、結局、熱設計消費電力は170Wからわずか54Wに低下した。
一方のRyzen 9 9955HXは、Ryzen 9 9950Xの焼き直しで、16コア32スレッド、L2キャッシュ16MB、L3キャッシュ64MB、最高加速も5.7GHzから5.4GHzに低下、熱設計消費電力も54Wとなっている。
Ryzen 9 9850HXはRadeon 9 9900Xに相当し、12コア24スレッド、12MBのL2キャッシュ、64MBのL3キャッシュを搭載、トップアクセラレーション周波数も5.6GHzから5.2GHzに下がり、熱設計消費電力は54W。
これらはすべて、統合されたRadeon 610M GPUコア、またはRDNA3アーキテクチャ、2ユニットを備えており、タスクは単純なディスプレイ出力であり、結局のところ、この種のゲーミングノートは、ハイエンドのディスクリートグラフィックスカードを装備する必要があります。
Ryzen 9000HXシリーズを搭載したゲーミングノートPCは、今年前半に発売される予定だ。
AMDは、最上位ゲーミングノートPC向けに、デスクトップ向けRyzen 9000シリーズから移植された新世代のRyzen 9000HXシリーズ（コードネーム：Fire Range）を投入し、最大16個のZen5アーキテクチャ・コアを搭載するだけでなく、X3Dキャッシュも再導入した。
2023年7月、AMDは3Dキャッシュを統合した初のゲーミング・ノートPC向けプロセッサー「Ryzen 9 7945HX3D」を発表した。
16個のZen4 CPUコアを搭載し、最大加速周波数は通常版と同じく5.4GHz、16MB L2、64MB L3、64MB 3Dを含む合計144個のキャッシュを搭載し、圧倒的なパフォーマンスを発揮する。
Ryzen 9000HXシリーズは3モデルしかなく、フラッグシップはRyzen 9 9950HX3Dで、率直に言ってRyzen 9 9950X3Dのモバイル版であり、同じチップレットデザインとデュアルCCD、16コア32スレッド、144MBのキャッシュ（16MB L2＋64MBトリプルクアッド＋64MB 3D）を搭載している。
周波数は若干妥協され、最大加速度は5.7GHzから5.4GHzに低下し、結局、熱設計消費電力は170Wからわずか54Wに低下した。
一方のRyzen 9 9955HXは、Ryzen 9 9950Xの焼き直しで、16コア32スレッド、L2キャッシュ16MB、L3キャッシュ64MB、最高加速も5.7GHzから5.4GHzに低下、熱設計消費電力も54Wとなっている。
Ryzen 9 9850HXはRadeon 9 9900Xに相当し、12コア24スレッド、12MBのL2キャッシュ、64MBのL3キャッシュを搭載、トップアクセラレーション周波数も5.6GHzから5.2GHzに下がり、熱設計消費電力は54W。
これらはすべて、統合されたRadeon 610M GPUコア、またはRDNA3アーキテクチャ、2ユニットを備えており、タスクは単純なディスプレイ出力であり、結局のところ、この種のゲーミングノートは、ハイエンドのディスクリートグラフィックスカードを装備する必要があります。
Ryzen 9000HXシリーズを搭載したゲーミングノートPCは、今年前半に発売される予定だ。
255[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/07(火) 06:17:08.09ID:BiUGAH1v AMD、最もパワフルなノートPC向けAPU Ryzen AI MAX 300を発表：RTX4090を超えるAI性能と消費電力
コードネーム「Strix Point」と呼ばれるRyzen AI 300シリーズは、Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU、XDNA2 NPUによるトリプルリアーキテクチャの時代を切り開き、メインストリーム向けの薄型・軽量でオールラウンドな新世代のAI PCを生み出した。
今、AMDは、最も優れたCopilot+体験を提供するハイエンドAI PC向けに、Ryzen AI MAX 300シリーズと名付けられた同じアーキテクチャの上位機種Strix Haloを正式にリリースした。
これは、モバイル向けにネイティブに設計された初のチップレット小型チッププロセッサー（1つのIODと2つのCCD）であり、これまでで最も強力なAPUプロセッサーです。
また、Ryzen AI MAX PROシリーズという製品版も用意されている。
このように、Krakan、Strix Point、Strix Haloの各製品ラインは、ローエンド、ミドルエンド、ハイエンドを完全にカバーし、異なる層のAI PC体験を提供するAMDの次世代モバイル・プラットフォームを形成するために手を組んだ。
Ryzen AI MAX 300シリーズは、Ryzen AI 300シリーズをある程度スケールアップしたものと見ることができ、アーキテクチャは同じだが、スペックは向上している。
CPU部分は最大12コアから16コアに増加し、それに伴いL2キャッシュも最大16MBに増加、L3キャッシュは24MBから最大64MBとさらに大幅に増加し、合計で最大80MBのキャッシュを搭載するデスクトップ版と同じであることは間違いない。
GPU部も最大16基からRadeon 8000Sシリーズと名付けられた前代未聞の40基にまで増強され、メモリ周波数の上昇のおかげで帯域幅も256GB/秒に達し、GPU性能により寄与している。
以前の噂では、新GPUの性能はモバイルRTX 4060、あるいはモバイルRTX 4070に匹敵する可能性があるとされていた。
AMDは、特定の性能は、RTX 4060ギャップのモバイル版と比較して、最良の場合は、放熱、異なる設定の消費電力で異なるラップトップに依存し、非常に小さく、さらにはRTX 4070の特定の電力解放低いモバイル版にすることができると述べた。
NPU部分は全く変わらず、最大演算能力は50TOPSのままです。
これらは、Ryzen AI MAX 300、Ryzen AI MAX PRO 300シリーズの正確なモデルと仕様である（GPUの命名はまだない）。
Ryzen AI MAX+ 395は、フル16コアCPU、80MBキャッシュ、40セルGPU、最大5.1GHzのアクセラレーションを備えたフラッグシップモデルだ。
Ryzen AI MAX 390は、12コア、76MBキャッシュ（12MB L2 + 64MB L3）、32セルGPU、最高周波数5.0GHzにダウングレードされている。
Ryzen AI MAX 385はさらに8コア、40MBキャッシュ（8MB L2 + 32MB L3）、最高5.0GHzで、32セルGPUを搭載している。
これら3つには、まったく同じスペックのPROバージョンがあり、6コア、22MBキャッシュ（6MB L2 + 16MB L3）、16セルGPU、加速周波数4.9GHzのみの下位モデルRyzen AI MAX PRO 380もある。
全モデルとも、ピーク演算能力50TOPSのフルNPUを搭載している。
熱設計消費電力はデフォルトで45W、最大120Wまでアップグレード可能。
コンシューマーグレードのRyzen AI MAX 300シリーズは今四半期中に発売され、商用グレードのRyzen AI MAX PRO 300シリーズは第2四半期まで待たなければならない。
強力なCPU+GPU+NPUのトリプル演算エンジンのおかげで、Ryzen AI MAX 300シリーズは、700億のパラメーターを持つ大規模言語モデルを実行できる初のPCプロセッサーになるとしている。
コードネーム「Strix Point」と呼ばれるRyzen AI 300シリーズは、Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU、XDNA2 NPUによるトリプルリアーキテクチャの時代を切り開き、メインストリーム向けの薄型・軽量でオールラウンドな新世代のAI PCを生み出した。
今、AMDは、最も優れたCopilot+体験を提供するハイエンドAI PC向けに、Ryzen AI MAX 300シリーズと名付けられた同じアーキテクチャの上位機種Strix Haloを正式にリリースした。
これは、モバイル向けにネイティブに設計された初のチップレット小型チッププロセッサー（1つのIODと2つのCCD）であり、これまでで最も強力なAPUプロセッサーです。
また、Ryzen AI MAX PROシリーズという製品版も用意されている。
このように、Krakan、Strix Point、Strix Haloの各製品ラインは、ローエンド、ミドルエンド、ハイエンドを完全にカバーし、異なる層のAI PC体験を提供するAMDの次世代モバイル・プラットフォームを形成するために手を組んだ。
Ryzen AI MAX 300シリーズは、Ryzen AI 300シリーズをある程度スケールアップしたものと見ることができ、アーキテクチャは同じだが、スペックは向上している。
CPU部分は最大12コアから16コアに増加し、それに伴いL2キャッシュも最大16MBに増加、L3キャッシュは24MBから最大64MBとさらに大幅に増加し、合計で最大80MBのキャッシュを搭載するデスクトップ版と同じであることは間違いない。
GPU部も最大16基からRadeon 8000Sシリーズと名付けられた前代未聞の40基にまで増強され、メモリ周波数の上昇のおかげで帯域幅も256GB/秒に達し、GPU性能により寄与している。
以前の噂では、新GPUの性能はモバイルRTX 4060、あるいはモバイルRTX 4070に匹敵する可能性があるとされていた。
AMDは、特定の性能は、RTX 4060ギャップのモバイル版と比較して、最良の場合は、放熱、異なる設定の消費電力で異なるラップトップに依存し、非常に小さく、さらにはRTX 4070の特定の電力解放低いモバイル版にすることができると述べた。
NPU部分は全く変わらず、最大演算能力は50TOPSのままです。
これらは、Ryzen AI MAX 300、Ryzen AI MAX PRO 300シリーズの正確なモデルと仕様である（GPUの命名はまだない）。
Ryzen AI MAX+ 395は、フル16コアCPU、80MBキャッシュ、40セルGPU、最大5.1GHzのアクセラレーションを備えたフラッグシップモデルだ。
Ryzen AI MAX 390は、12コア、76MBキャッシュ（12MB L2 + 64MB L3）、32セルGPU、最高周波数5.0GHzにダウングレードされている。
Ryzen AI MAX 385はさらに8コア、40MBキャッシュ（8MB L2 + 32MB L3）、最高5.0GHzで、32セルGPUを搭載している。
これら3つには、まったく同じスペックのPROバージョンがあり、6コア、22MBキャッシュ（6MB L2 + 16MB L3）、16セルGPU、加速周波数4.9GHzのみの下位モデルRyzen AI MAX PRO 380もある。
全モデルとも、ピーク演算能力50TOPSのフルNPUを搭載している。
熱設計消費電力はデフォルトで45W、最大120Wまでアップグレード可能。
コンシューマーグレードのRyzen AI MAX 300シリーズは今四半期中に発売され、商用グレードのRyzen AI MAX PRO 300シリーズは第2四半期まで待たなければならない。
強力なCPU+GPU+NPUのトリプル演算エンジンのおかげで、Ryzen AI MAX 300シリーズは、700億のパラメーターを持つ大規模言語モデルを実行できる初のPCプロセッサーになるとしている。
256[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/07(火) 06:17:19.75ID:BiUGAH1v AMD関係者はまた、非常に大げさな比較を行った：
Ryzen AI MAX+ 395は、RTX 4090のようなフラッグシップのディスクリートグラフィックスカードと比較して、最大2.2倍以上のAI性能を実現しながら、最大87%以上の消費電力を削減します！
3Dレンダリングの生産性性能は、Core Ultra 9 288Vと比べて平均で2.6倍以上も向上している。
もちろん、両者の位置づけは異なり、Core Ultra 200Vシリーズは薄型軽量ノートPCにのみ使用され、Ryzen AI MAX 300シリーズはCore Ultra 200Hシリーズと本格的に競合する。
Core Ultra 9 288VとRazzle Dazzleコアのグラフィックス性能比較は平均1.4倍差で、もちろん非互換比較だ。
アップルの現行最強のM4 Proと比較しても、遠く及ばず、マルチコア性能、レンダリング性能ともに軒並み上回っている。
製品的には、AsusのROG Flow Z13がRyzen AI MAX 300シリーズを採用し、中国ではROG Phantom X 2025と呼ばれる見込みだ。
一方、HPのビジネスノート「ZBook Ultra G1a」、小型ワークステーション「Z2 Mini G1a」は、Ryzen AI MAX PRO 300シリーズを導入する。
AMDの発表によると、Ryzenプラットフォームを採用したAI PCは2025年内に150機種以上になり、すべての主要ブランドを網羅する：
Acer、Asus、HP、Lenovo、富士通、Gigabyte、Mechanical Revolution、MSI、NEC、Thunderbirdなどだ。
デル、いつこっちに来るんだ？
Ryzen AI MAX+ 395は、RTX 4090のようなフラッグシップのディスクリートグラフィックスカードと比較して、最大2.2倍以上のAI性能を実現しながら、最大87%以上の消費電力を削減します！
3Dレンダリングの生産性性能は、Core Ultra 9 288Vと比べて平均で2.6倍以上も向上している。
もちろん、両者の位置づけは異なり、Core Ultra 200Vシリーズは薄型軽量ノートPCにのみ使用され、Ryzen AI MAX 300シリーズはCore Ultra 200Hシリーズと本格的に競合する。
Core Ultra 9 288VとRazzle Dazzleコアのグラフィックス性能比較は平均1.4倍差で、もちろん非互換比較だ。
アップルの現行最強のM4 Proと比較しても、遠く及ばず、マルチコア性能、レンダリング性能ともに軒並み上回っている。
製品的には、AsusのROG Flow Z13がRyzen AI MAX 300シリーズを採用し、中国ではROG Phantom X 2025と呼ばれる見込みだ。
一方、HPのビジネスノート「ZBook Ultra G1a」、小型ワークステーション「Z2 Mini G1a」は、Ryzen AI MAX PRO 300シリーズを導入する。
AMDの発表によると、Ryzenプラットフォームを採用したAI PCは2025年内に150機種以上になり、すべての主要ブランドを網羅する：
Acer、Asus、HP、Lenovo、富士通、Gigabyte、Mechanical Revolution、MSI、NEC、Thunderbirdなどだ。
デル、いつこっちに来るんだ？
257[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/07(火) 06:29:41.85ID:BiUGAH1v AMD、メインストリーム版Ryzen AI 300をリリース：Zen5ラップトップ／ミニがついに安くなった！
AMD Zen5アーキテクチャーがノートPCで最初に採用されたのは、Ryzen AI 9 300シリーズとしても知られるStrix Pointだった。
現在AMDは、同じくRyzen AI 7/5 300シリーズに属するKrakanを復活させ、メインストリーム市場でプレミアムなAI体験を提供する位置づけだが、スペックが低い分、価格も下がってきている！
Krackanシリーズのラインナップは比較的シンプルで、コンシューマーグレードとコマーシャルグレードのそれぞれ2モデルのみで、スペックは完全に1対1で、それぞれ第1四半期と第2四半期に発売される予定だ。
「 Ryzen AI 7 350」と「Ryzen AI 7 PRO 350」は、CPUコアがZen5×4、Zen5c×4の計8コアで、最大周波数5.0GHz、L2キャッシュ8MB、L3キャッシュ16MBを統合。
GPU部分は8基に削減され、もちろんRDNA 3.5のままだ。
一方のRyzen AI 5 340、Ryzen AI PRO 5 340はZen5×3、Zen5c×3を含む全6コア12スレッドで、最大周波数は4.8GHz、L2キャッシュは6MB、L3キャッシュは16MBのままだ。
NPU部分はすべてXDNA2アーキテクチャで、すべてで50TOPSの演算が可能な本格派だ。
熱設計消費電力は、Strix Pointと同じくデフォルトの28Wに設定されており、15～54Wの範囲で調整可能だ。
性能比較では、AMDはまずQUALCOMMのSnapdragon X Plus 8コア版を爆速で走らせ、Core Ultra 7 258Vも酷使し、非常に自信に満ちた様子だった。
もちろん、インテルの対抗馬はCore Ultra 200Hシリーズだが、それでも勝ち目はない。
誰もがAI PCを推進しているため、AMDは少なくとも性能、特にNPU部分でリードすることができるが、実際にはその差はそれほど大きくなく、すべて10％以内であり、インテルのエコロジー面の方が魅力的であり、クアルコムの名前は挙がっていない。
AMDはまた、Ryzen AI 7/5 300シリーズがノートパソコンに最大24時間のバッテリー寿命をもたらすことを強調しており、これはIntelのCore Ultra 200Vシリーズに匹敵するものだが、もちろん具体的な内容はモデルやアプリケーションのシナリオによって異なる。
新しいRyzen AI 300ノートパソコンは第2四半期に発売される予定だ。
AMD Zen5アーキテクチャーがノートPCで最初に採用されたのは、Ryzen AI 9 300シリーズとしても知られるStrix Pointだった。
現在AMDは、同じくRyzen AI 7/5 300シリーズに属するKrakanを復活させ、メインストリーム市場でプレミアムなAI体験を提供する位置づけだが、スペックが低い分、価格も下がってきている！
Krackanシリーズのラインナップは比較的シンプルで、コンシューマーグレードとコマーシャルグレードのそれぞれ2モデルのみで、スペックは完全に1対1で、それぞれ第1四半期と第2四半期に発売される予定だ。
「 Ryzen AI 7 350」と「Ryzen AI 7 PRO 350」は、CPUコアがZen5×4、Zen5c×4の計8コアで、最大周波数5.0GHz、L2キャッシュ8MB、L3キャッシュ16MBを統合。
GPU部分は8基に削減され、もちろんRDNA 3.5のままだ。
一方のRyzen AI 5 340、Ryzen AI PRO 5 340はZen5×3、Zen5c×3を含む全6コア12スレッドで、最大周波数は4.8GHz、L2キャッシュは6MB、L3キャッシュは16MBのままだ。
NPU部分はすべてXDNA2アーキテクチャで、すべてで50TOPSの演算が可能な本格派だ。
熱設計消費電力は、Strix Pointと同じくデフォルトの28Wに設定されており、15～54Wの範囲で調整可能だ。
性能比較では、AMDはまずQUALCOMMのSnapdragon X Plus 8コア版を爆速で走らせ、Core Ultra 7 258Vも酷使し、非常に自信に満ちた様子だった。
もちろん、インテルの対抗馬はCore Ultra 200Hシリーズだが、それでも勝ち目はない。
誰もがAI PCを推進しているため、AMDは少なくとも性能、特にNPU部分でリードすることができるが、実際にはその差はそれほど大きくなく、すべて10％以内であり、インテルのエコロジー面の方が魅力的であり、クアルコムの名前は挙がっていない。
AMDはまた、Ryzen AI 7/5 300シリーズがノートパソコンに最大24時間のバッテリー寿命をもたらすことを強調しており、これはIntelのCore Ultra 200Vシリーズに匹敵するものだが、もちろん具体的な内容はモデルやアプリケーションのシナリオによって異なる。
新しいRyzen AI 300ノートパソコンは第2四半期に発売される予定だ。
258[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/07(火) 06:38:42.70ID:BiUGAH1v AMD、エントリーRyzen 200シリーズをリリース：3世代にわたって受け継がれる優れたCPU
ノートブックでは、AMD、インテルは、各新アーキテクチャの製品を大量にリリースしただけでなく、偶然にも、山の後に再び再パッケージ化、古い製品の限界をタップした：
一方がRyzen 200シリーズで、もう一方がCore 200シリーズだ。
今回ひっそりと発表されたRyzen 200シリーズとRyzen PRO 200シリーズは、実は既存のRyzen 8040Uシリーズ（コードネーム：Hawk Point）のリブランドであり、それ自体はRyzen 7040Uシリーズ（コードネーム：Pheonix）であり、どちらもZen4 CPUアーキテクチャにRDNA3GPU、XDNA NPUを搭載したZen4 CPUアーキテクチャである。
言うまでもなく、Zen4は非常に成功し、非常に優れているため、AMDはこれを手放すことができないのだ。
では、技術的に言うことはあまりないので、具体的なモデルのスペックを直接見てみよう。
まず第一に、AMDは今回、H、HS、Uなどの異なるレベルの接尾辞を削除し、純粋に3桁の数字に命名した。
最上位のRyzen 9 270は、実際にはRyzen 9 8945HS（およびRyzen 9 7940H/HS）であり、8コア16スレッド、最大周波数5.2GHz、24MBキャッシュ（8+16MB）、NPU演算16TOPS、熱設計消費電力35～54Wである。
Ryzen 7 260はRyzen 7 8845HS（およびRyzen 7 7840H/7840HS）に対応し、アクセラレーション周波数が100MHz低下する以外は上記と同じ。
Ryzen 5 250はRyzen 7 8840U、Ryzen 5 230はRyzen 5 8640U、Ryzen 5 220はRyzen 5 8540U、Ryzen 3 210はRyzen 3 8840Uに対応し、いずれも熱設計消費電力は15～30W。
それぞれにPROバージョンもある。
一方、Ryzen 5 240はRyzen 5 8645HSに対応し、最大周波数はRyzen 5 250より100MHz低いが、熱設計消費電力は35～54Wと高い。
Ryzen 200は、技術的にも性能的にも大した驚きはないが、今更ながらコストがかなり安く、性能も悪くないので、安価な万能ノートPCに最適だ。
Ryzen 200シリーズを搭載したノートパソコンは、第2四半期から発売される予定だ。
ノートブックでは、AMD、インテルは、各新アーキテクチャの製品を大量にリリースしただけでなく、偶然にも、山の後に再び再パッケージ化、古い製品の限界をタップした：
一方がRyzen 200シリーズで、もう一方がCore 200シリーズだ。
今回ひっそりと発表されたRyzen 200シリーズとRyzen PRO 200シリーズは、実は既存のRyzen 8040Uシリーズ（コードネーム：Hawk Point）のリブランドであり、それ自体はRyzen 7040Uシリーズ（コードネーム：Pheonix）であり、どちらもZen4 CPUアーキテクチャにRDNA3GPU、XDNA NPUを搭載したZen4 CPUアーキテクチャである。
言うまでもなく、Zen4は非常に成功し、非常に優れているため、AMDはこれを手放すことができないのだ。
では、技術的に言うことはあまりないので、具体的なモデルのスペックを直接見てみよう。
まず第一に、AMDは今回、H、HS、Uなどの異なるレベルの接尾辞を削除し、純粋に3桁の数字に命名した。
最上位のRyzen 9 270は、実際にはRyzen 9 8945HS（およびRyzen 9 7940H/HS）であり、8コア16スレッド、最大周波数5.2GHz、24MBキャッシュ（8+16MB）、NPU演算16TOPS、熱設計消費電力35～54Wである。
Ryzen 7 260はRyzen 7 8845HS（およびRyzen 7 7840H/7840HS）に対応し、アクセラレーション周波数が100MHz低下する以外は上記と同じ。
Ryzen 5 250はRyzen 7 8840U、Ryzen 5 230はRyzen 5 8640U、Ryzen 5 220はRyzen 5 8540U、Ryzen 3 210はRyzen 3 8840Uに対応し、いずれも熱設計消費電力は15～30W。
それぞれにPROバージョンもある。
一方、Ryzen 5 240はRyzen 5 8645HSに対応し、最大周波数はRyzen 5 250より100MHz低いが、熱設計消費電力は35～54Wと高い。
Ryzen 200は、技術的にも性能的にも大した驚きはないが、今更ながらコストがかなり安く、性能も悪くないので、安価な万能ノートPCに最適だ。
Ryzen 200シリーズを搭載したノートパソコンは、第2四半期から発売される予定だ。
259[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/07(火) 06:57:20.29ID:BiUGAH1v ゲーミングハンドヘルド機がAMD Ryzen Z2シリーズを歓迎：3モデル、3世代のアーキテクチャ
ここ数年、AMDのRyzenプラットフォームを採用したゲーミングハンドヘルド機が急増しており、Ryzen 7 6800U/7840U/8840Uはいずれも人気が高く、最新のRyzen AI 9 HX 370もハンドヘルド機に引っ張りだこだ。
同時にAMDは、主に低消費電力とエネルギー効率を追求したハンドヘルド機器向けプロセッサーRyzen Zシリーズも別途設計しており、初期世代にはRyzen Z1 ExtremeとRyzen Z1モデルがあった。
そして今回、第2世代となるRyzen Z2シリーズが正式にリリースされ、モデル数は3種類に増えたが、今回は少し複雑で、製品のレベルに応じてアーキテクチャが異なる3世代が用意されている。
フラッグシップモデルのRyzen Z2 Extremeは、ハイスペックと価格を両立させたトップハンドヘルド向けで、唯一最新のZen5アーキテクチャを採用し、やはり8コア16スレッド（Zen5を3つ、Zen5cを5つに分割）、L2キャッシュ8MB、L3キャッシュ16MB、最大周波数5.0GHzを実現している。
GPU部分はRDNA3.5アーキテクチャで、ユニットコアは前世代より3分の1多い16個となり、性能が大きく跳ね上がった。
熱設計消費電力は15～35Wと、初期世代から5Wの上方拡大となっているが、もちろんメーカーのカスタマイズは自由だ。
Riptide Z2は、実際にはRyzen Z1 Extremeをメインストリームモデル用にリブランディングしたもので、スペックはまったく同じだ：
8個のZen4コア、8MB L2キャッシュ、16MB L3キャッシュ、加速周波数5.1GHz（シリーズ最高）、12個のRDNA3 GPUコア。
興味深いことに、熱設計消費電力は15～30Wに設定されており、これは従来のRyzen Z1 Extremeの下限値より6W高いが、もちろんメーカーはニーズに応じて定義できる。
Ryzen Z2 Goはエントリーレベルの製品向けで、アーキテクチャはやはりZen3+とRDNA2の組み合わせで、CPUコアは4個、キャッシュは10MB（L2 4MB + L3 6MB）、GPUコアは12個、熱設計消費電力は15～30Wとなる。
性能をあまり必要としない安価なハンドヘルド機が欲しい場合には最適だ。
AMDによると、Ryzen Z2シリーズを搭載した新しいハンドヘルド機は、第1四半期から市場に投入される予定だという。
AMDは具体的なブランドや製品を明らかにしなかったが、AsusとLenovoが最初に追随するようで、SteamDeckもアップグレードされる見込みだ。
ここ数年、AMDのRyzenプラットフォームを採用したゲーミングハンドヘルド機が急増しており、Ryzen 7 6800U/7840U/8840Uはいずれも人気が高く、最新のRyzen AI 9 HX 370もハンドヘルド機に引っ張りだこだ。
同時にAMDは、主に低消費電力とエネルギー効率を追求したハンドヘルド機器向けプロセッサーRyzen Zシリーズも別途設計しており、初期世代にはRyzen Z1 ExtremeとRyzen Z1モデルがあった。
そして今回、第2世代となるRyzen Z2シリーズが正式にリリースされ、モデル数は3種類に増えたが、今回は少し複雑で、製品のレベルに応じてアーキテクチャが異なる3世代が用意されている。
フラッグシップモデルのRyzen Z2 Extremeは、ハイスペックと価格を両立させたトップハンドヘルド向けで、唯一最新のZen5アーキテクチャを採用し、やはり8コア16スレッド（Zen5を3つ、Zen5cを5つに分割）、L2キャッシュ8MB、L3キャッシュ16MB、最大周波数5.0GHzを実現している。
GPU部分はRDNA3.5アーキテクチャで、ユニットコアは前世代より3分の1多い16個となり、性能が大きく跳ね上がった。
熱設計消費電力は15～35Wと、初期世代から5Wの上方拡大となっているが、もちろんメーカーのカスタマイズは自由だ。
Riptide Z2は、実際にはRyzen Z1 Extremeをメインストリームモデル用にリブランディングしたもので、スペックはまったく同じだ：
8個のZen4コア、8MB L2キャッシュ、16MB L3キャッシュ、加速周波数5.1GHz（シリーズ最高）、12個のRDNA3 GPUコア。
興味深いことに、熱設計消費電力は15～30Wに設定されており、これは従来のRyzen Z1 Extremeの下限値より6W高いが、もちろんメーカーはニーズに応じて定義できる。
Ryzen Z2 Goはエントリーレベルの製品向けで、アーキテクチャはやはりZen3+とRDNA2の組み合わせで、CPUコアは4個、キャッシュは10MB（L2 4MB + L3 6MB）、GPUコアは12個、熱設計消費電力は15～30Wとなる。
性能をあまり必要としない安価なハンドヘルド機が欲しい場合には最適だ。
AMDによると、Ryzen Z2シリーズを搭載した新しいハンドヘルド機は、第1四半期から市場に投入される予定だという。
AMDは具体的なブランドや製品を明らかにしなかったが、AsusとLenovoが最初に追随するようで、SteamDeckもアップグレードされる見込みだ。
260[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/07(火) 13:22:22.91ID:On4ajJWW AMD、2024年最もパワフルなデスクトップ・プロセッサーと最もパワフルなモバイル・プロセッサーのデュアル・タイトルを決定
昨夜のアワードで、LUマスターは2024年のデスクトップおよびモバイル・プロセッサーのトップ・パフォーマンスを正式に発表した。
両賞ともAMDのデスクトップ・プロセッサーAMD Ryzen Threadripper PRO 7995WXとモバイル・プロセッサーAMD Ryzen 9 7945HX3Dが受賞した。
これら2つのプロセッサーは、それぞれ274万ポイントと112万ポイントを獲得し、同クラスの競合製品を約27%以上上回る優れたパフォーマンスでプロセッサー・チャートをリードした。
この2つの7900シリーズ・プロセッサーは、1年間のタイム・シンクを経た現在でも業界のトップに君臨しており、マルチコア、高周波数、大容量キャッシュ、フルマテリアルの設計により、いまだライバルに出会っていない。
コンシューマー市場、ワークステーション、ゲーム製品のいずれにおいても、これら2つのプロセッサは卓越した性能を発揮しています。
2024年最強のCPUの称号は、この2つのプロセッサーが共に手にすることになる。
昨夜のアワードで、LUマスターは2024年のデスクトップおよびモバイル・プロセッサーのトップ・パフォーマンスを正式に発表した。
両賞ともAMDのデスクトップ・プロセッサーAMD Ryzen Threadripper PRO 7995WXとモバイル・プロセッサーAMD Ryzen 9 7945HX3Dが受賞した。
これら2つのプロセッサーは、それぞれ274万ポイントと112万ポイントを獲得し、同クラスの競合製品を約27%以上上回る優れたパフォーマンスでプロセッサー・チャートをリードした。
この2つの7900シリーズ・プロセッサーは、1年間のタイム・シンクを経た現在でも業界のトップに君臨しており、マルチコア、高周波数、大容量キャッシュ、フルマテリアルの設計により、いまだライバルに出会っていない。
コンシューマー市場、ワークステーション、ゲーム製品のいずれにおいても、これら2つのプロセッサは卓越した性能を発揮しています。
2024年最強のCPUの称号は、この2つのプロセッサーが共に手にすることになる。
261[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/07(火) 13:43:36.44ID:On4ajJWW ＡＭＤの半導体、デルの企業向けＰＣに初採用－インテルに打撃
ＡＭＤは「ＣＥＳ」開幕前の記者会見で新型プロセッサー披露
インテルやクアルコムもＰＣ向けの新製品を発表
パソコン（ＰＣ）用プロセッサーメーカー２位の米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は６日、同社の半導体がデル・テクノロジーズの企業向けＰＣに初めて採用されると発表した。
ＡＭＤは新型プロセッサーを披露し、これにより人工知能（ＡＩ）ソフトウエアの実行において、ＡＭＤベースのＰＣが最高の性能を実現できると説明。
同社幹部はラスベガスでのテクノロジー見本市「ＣＥＳ」開幕前の記者会見で、デルが法人顧客向けＰＣの一部に同プロセッサーを採用することを決定したと明らかにした。
ＡＭＤのほかインテルやクアルコムもＣＥＳ開幕前のイベントで、ノートＰＣやデスクトップＰＣ向けの新たな部品を発表。
それぞれの製品がＡＩの作業負荷の処理で最高のパフォーマンスを提供できると主張している。
デルは既に消費者向けＰＣにＡＭＤの半導体を採用しているが、企業向けＰＣにも同社製品を使うことは、ＰＣ用半導体での優位性を保とうと取り組むインテルにとって新たな打撃となる。
一般的に企業・ゲーム向けＰＣはより高価格の部品を必要とし、利益率の高い分野となっている。
ＡＭＤによると、「Ryzen AI Max」シリーズの新型プロセッサーは高価格帯の薄型軽量ノートＰＣで最高性能を実現できる。
同プロセッサーはＡＩの作業負荷を従来モデルよりも最大90％以上速くで処理できるという。
ＡＭＤは「ＣＥＳ」開幕前の記者会見で新型プロセッサー披露
インテルやクアルコムもＰＣ向けの新製品を発表
パソコン（ＰＣ）用プロセッサーメーカー２位の米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は６日、同社の半導体がデル・テクノロジーズの企業向けＰＣに初めて採用されると発表した。
ＡＭＤは新型プロセッサーを披露し、これにより人工知能（ＡＩ）ソフトウエアの実行において、ＡＭＤベースのＰＣが最高の性能を実現できると説明。
同社幹部はラスベガスでのテクノロジー見本市「ＣＥＳ」開幕前の記者会見で、デルが法人顧客向けＰＣの一部に同プロセッサーを採用することを決定したと明らかにした。
ＡＭＤのほかインテルやクアルコムもＣＥＳ開幕前のイベントで、ノートＰＣやデスクトップＰＣ向けの新たな部品を発表。
それぞれの製品がＡＩの作業負荷の処理で最高のパフォーマンスを提供できると主張している。
デルは既に消費者向けＰＣにＡＭＤの半導体を採用しているが、企業向けＰＣにも同社製品を使うことは、ＰＣ用半導体での優位性を保とうと取り組むインテルにとって新たな打撃となる。
一般的に企業・ゲーム向けＰＣはより高価格の部品を必要とし、利益率の高い分野となっている。
ＡＭＤによると、「Ryzen AI Max」シリーズの新型プロセッサーは高価格帯の薄型軽量ノートＰＣで最高性能を実現できる。
同プロセッサーはＡＩの作業負荷を従来モデルよりも最大90％以上速くで処理できるという。
262[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/07(火) 15:50:39.27ID:4/u5t6zU ベンチマークだけじゃない！
実アプリでもAMD速すぎワロタｗ
たったの240Wで28WのモバイルSoC並みの高性能を発揮！
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
M4ミドルレンジは10Pコアの超高クロック4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
実アプリでもAMD速すぎワロタｗ
たったの240Wで28WのモバイルSoC並みの高性能を発揮！
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
M4ミドルレンジは10Pコアの超高クロック4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
263[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/07(火) 16:35:28.74ID:AbWr02rO くやしい
264[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/07(火) 22:48:13.76ID:8cvN+XDw コピペガイジ
怒りの著作権違反ｗｗｗ
怒りの著作権違反ｗｗｗ
265[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/08(水) 18:53:24.80ID:bXv0AcRF 安価なZen5 CPUが登場！AMD、Ryzen 5 9600を静かにリリース：わずかなクロックダウンとサプライズ
AMDはCES 2025で多数の新製品を発表したが、以前からリークされていたRyzen 5 9600プロセッサーについての言及はなかったが、このプロセッサーはそのままAMDの公式サイトに掲載された。
Ryzen 5 9600はRyzen 5 9600Xの "Non-X "バリエーションで、周波数が若干低くなっているが、1つの驚きはクーラーが付属していることだ。
Ryzen 5 9600の構成パラメーターは9600Xと同じで、6コア12スレッド、32MBのL3キャッシュ、TDP 65Wとなっている。
ベース周波数は9600Xの3.9GHzから3.8GHzに下がり、最大加速周波数は5.4GHzから5.2GHzに下がった。
Ryzen 5 9600のパッケージ版には、2024年1月にリリースされた8000Gプロセッサー以来、AMDの他のコンシューマー向けプロセッサーには同梱されていないAMDオリジナルのWraith Stealthクーラーが付属する。
このクーラーの付属は、予算が限られているユーザーにとって嬉しい驚きであり、クーラーにかかる追加費用を節約するのに役立つだろう。
現時点では、Ryzen 5 9600の具体的な発売時期と価格はまだ発表されていないが、価格はAMD 9600Xの1599元を超えないことが予想される。
AMDはCES 2025で多数の新製品を発表したが、以前からリークされていたRyzen 5 9600プロセッサーについての言及はなかったが、このプロセッサーはそのままAMDの公式サイトに掲載された。
Ryzen 5 9600はRyzen 5 9600Xの "Non-X "バリエーションで、周波数が若干低くなっているが、1つの驚きはクーラーが付属していることだ。
Ryzen 5 9600の構成パラメーターは9600Xと同じで、6コア12スレッド、32MBのL3キャッシュ、TDP 65Wとなっている。
ベース周波数は9600Xの3.9GHzから3.8GHzに下がり、最大加速周波数は5.4GHzから5.2GHzに下がった。
Ryzen 5 9600のパッケージ版には、2024年1月にリリースされた8000Gプロセッサー以来、AMDの他のコンシューマー向けプロセッサーには同梱されていないAMDオリジナルのWraith Stealthクーラーが付属する。
このクーラーの付属は、予算が限られているユーザーにとって嬉しい驚きであり、クーラーにかかる追加費用を節約するのに役立つだろう。
現時点では、Ryzen 5 9600の具体的な発売時期と価格はまだ発表されていないが、価格はAMD 9600Xの1599元を超えないことが予想される。
266[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/08(水) 21:08:39.21ID:HlG+tX3B コピペガイジ
怒りの著作権違反ｗｗｗ
怒りの著作権違反ｗｗｗ
267[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/09(木) 05:23:34.97ID:nqmwy+Ve Intel Radical Core Ultra 200HX/H シリーズ分析: 150W の強力な出力
268[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/09(木) 21:24:29.77ID:v1p7XAvz インテルの問題、言われる以上に深刻
かつての革新的大企業が複数の分野で市場シェアを失っている新たな証拠がある
By
Christopher Mims
2025年1月9日 06:56 JST
かつての革新的大企業が複数の分野で市場シェアを失っている新たな証拠がある
By
Christopher Mims
2025年1月9日 06:56 JST
269[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/09(木) 21:30:22.71ID:HUwF6rA/ 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
270[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/10(金) 14:54:00.31ID:JmkI24m+ Ryzen 7 9800X3Dがあまりに熱く、市場から姿を消す！AMD：ライバル製品がここまでひどいとは思わなかった
AMD Ryzen 7 9800X3Dが発売されて3ヶ月が経つが、この間ほとんど普通に売られておらず、予約して手に入れるか、棚から出して在庫切れをアピールするだけで、サードパーティーのセルフサービスショップや中古市場では、ゆるいタブレットでさえ値上げを要求される状況だ。
供給不足については、AMD幹部がCES 2025の小規模なラウンドテーブルで、ライバルのインテルのArrow Lake製品の性能低下により、AMDプロセッサーの市場需要が急増し、当初の予想をはるかに上回っていることを明らかにした。
AMDの重役フランク・アゾールは、「我々は本当に素晴らしい製品を作っていることは分かっていたが、ライバルのインテルが悪い製品を作るとは思っていなかったので、需要は我々の予測をはるかに上回った 」と少し皮肉っぽく語った。
最近のハイエンド・プロセッサーの生産サイクルは長いため、市場の需要を予測することは非常に重要であり、AMDは当初の目標をはるかに上回るほどの需要があるとは予想していなかった可能性がある。
「7000シリーズや9000X3Dを含むX3Dシリーズの製造能力を増強してきました。9800X3Dと7800X3Dに対する需要は前例がなく、かつてないほど高まっていることは言うまでもありません」と述べた。
また、従来の半導体の製造は、ウェハの加工開始から製品が工場から出荷されるまで約12～13週間かかり、3D V-Cacheの積層工程ではさらに時間がかかるため、小売市場に反映されるまでには時間がかかると説明した。
McAfee氏は、X3DがAMDのCPUポートフォリオにおいて予想以上に重要な位置を占めるようになったこと、この傾向は今後も続くと予想されること、AMDはX3Dプロセッサー・ファミリーに対する顧客の需要に長期的に応えられるよう生産能力を増強していることを強調した。
AMD Ryzen 7 9800X3Dが発売されて3ヶ月が経つが、この間ほとんど普通に売られておらず、予約して手に入れるか、棚から出して在庫切れをアピールするだけで、サードパーティーのセルフサービスショップや中古市場では、ゆるいタブレットでさえ値上げを要求される状況だ。
供給不足については、AMD幹部がCES 2025の小規模なラウンドテーブルで、ライバルのインテルのArrow Lake製品の性能低下により、AMDプロセッサーの市場需要が急増し、当初の予想をはるかに上回っていることを明らかにした。
AMDの重役フランク・アゾールは、「我々は本当に素晴らしい製品を作っていることは分かっていたが、ライバルのインテルが悪い製品を作るとは思っていなかったので、需要は我々の予測をはるかに上回った 」と少し皮肉っぽく語った。
最近のハイエンド・プロセッサーの生産サイクルは長いため、市場の需要を予測することは非常に重要であり、AMDは当初の目標をはるかに上回るほどの需要があるとは予想していなかった可能性がある。
「7000シリーズや9000X3Dを含むX3Dシリーズの製造能力を増強してきました。9800X3Dと7800X3Dに対する需要は前例がなく、かつてないほど高まっていることは言うまでもありません」と述べた。
また、従来の半導体の製造は、ウェハの加工開始から製品が工場から出荷されるまで約12～13週間かかり、3D V-Cacheの積層工程ではさらに時間がかかるため、小売市場に反映されるまでには時間がかかると説明した。
McAfee氏は、X3DがAMDのCPUポートフォリオにおいて予想以上に重要な位置を占めるようになったこと、この傾向は今後も続くと予想されること、AMDはX3Dプロセッサー・ファミリーに対する顧客の需要に長期的に応えられるよう生産能力を増強していることを強調した。
271[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/10(金) 14:55:34.59ID:JmkI24m+ Intel／(^o^)＼オワタ
272[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/10(金) 21:53:26.20ID:4dmGsyLj ガイジ怒りの著作権違反ｗ
273[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/10(金) 23:35:02.48ID:e/yACr3O NVIDIAのミドルレンジ市場に挑む！今月末に正式発表されることが明らかになったAMDのフラッグシップグラフィックスカード
AMDのRDNA 4 GPUシリーズが公開され、今月中に発表される見込みであることがわかった。
同フォーラムのあるユーザーは、Radeon RX 9070グラフィックカードを入手し、レビューしたと述べている。評価結果は、AMDのカードがNVIDIAのRTX 4080 Superモデルと競合できることを示している。
このユーザーはまた、このAMDグラフィックカードのリファレンス・バージョンの価格が479ドルであるのに対し、カスタム・バージョンは549ドルであることを明らかにした。
この暴露が事実であれば、NVIDIAの2番目にパワフルなグラフィックカードであるRTX 4080 Superの価格よりも3分の2近く安いことになる。
ミッドレンジ市場に挑む
今週のCES 2025で、AMDは市場が期待するようなカードの披露も価格プランも示さず、漠然とした性能の方向性を示唆するにとどまった。
しかし、AMDによれば、同社のチップは、現行のRTX 4090や、今月末に一般発売が予定されている次世代BlackwellベースのRTX 5090を含む、NVIDIAのフラッグシップ・グラフィックス・カードに対抗するためのものではないという。
AMDはミッドレンジ・グラフィックスカード市場をターゲットにしているため、価格が重要な要素となる可能性がある。AMDのマーケティング・マネージャーであるデビッド・マカフィー氏によると、AMDは新グラフィックス・カードにおいて、前世代とは異なる多くの決定を下しているという。
同氏は、多くのゲーマーが1,000ドル以下でグラフィックカードを購入していることを考慮し、AMDがRDNA 4のアーキテクチャを一から構築し、カードがゲーマーが最も重視する性能とパフォーマンスを確実に提供できるようにしたと強調した。
AMDの新しいグラフィックカードの主なライバルは、NVIDIAのRTX 5070とRTX 5070 Tiで、それぞれ549ドルと749ドルで来月発売される。
NVIDIAもこのような状況を予測していたのか、両グラフィックスカードの価格を従来よりも値下げした。これまでNVIDIAは、グラフィックスカード市場に事実上ライバルがいないため、製品の価格設定においてかなり強気だった。
AMDのRDNA 4 GPUシリーズが公開され、今月中に発表される見込みであることがわかった。
同フォーラムのあるユーザーは、Radeon RX 9070グラフィックカードを入手し、レビューしたと述べている。評価結果は、AMDのカードがNVIDIAのRTX 4080 Superモデルと競合できることを示している。
このユーザーはまた、このAMDグラフィックカードのリファレンス・バージョンの価格が479ドルであるのに対し、カスタム・バージョンは549ドルであることを明らかにした。
この暴露が事実であれば、NVIDIAの2番目にパワフルなグラフィックカードであるRTX 4080 Superの価格よりも3分の2近く安いことになる。
ミッドレンジ市場に挑む
今週のCES 2025で、AMDは市場が期待するようなカードの披露も価格プランも示さず、漠然とした性能の方向性を示唆するにとどまった。
しかし、AMDによれば、同社のチップは、現行のRTX 4090や、今月末に一般発売が予定されている次世代BlackwellベースのRTX 5090を含む、NVIDIAのフラッグシップ・グラフィックス・カードに対抗するためのものではないという。
AMDはミッドレンジ・グラフィックスカード市場をターゲットにしているため、価格が重要な要素となる可能性がある。AMDのマーケティング・マネージャーであるデビッド・マカフィー氏によると、AMDは新グラフィックス・カードにおいて、前世代とは異なる多くの決定を下しているという。
同氏は、多くのゲーマーが1,000ドル以下でグラフィックカードを購入していることを考慮し、AMDがRDNA 4のアーキテクチャを一から構築し、カードがゲーマーが最も重視する性能とパフォーマンスを確実に提供できるようにしたと強調した。
AMDの新しいグラフィックカードの主なライバルは、NVIDIAのRTX 5070とRTX 5070 Tiで、それぞれ549ドルと749ドルで来月発売される。
NVIDIAもこのような状況を予測していたのか、両グラフィックスカードの価格を従来よりも値下げした。これまでNVIDIAは、グラフィックスカード市場に事実上ライバルがいないため、製品の価格設定においてかなり強気だった。
274[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/10(金) 23:56:42.77ID:4dmGsyLj 人生終わった。会社クビになって妻にも離婚されて慰謝料で貯金全部取られた。どうしたらいい？
275[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/11(土) 06:47:58.18ID:i4q8e0ox なんとIntel 1万5000人リストラ被害者がここにもおったんかw
276[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/11(土) 07:02:09.54ID:9oRpk+VO やめたれｗ
277[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/11(土) 09:56:30.20ID:ZMRDQduK AMDは、インテルの「ひどい製品」がRyzen 7 9800X3Dの不足を引き起こしていると述べています。
278[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/11(土) 10:08:23.81ID:ZMRDQduK ＞MSIはAMD Ryzen Z2を搭載したClawハンドヘルドを開発中と言われています。
またIntel負けたのか…？
またIntel負けたのか…？
279[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/11(土) 10:30:46.86ID:EMcZ05wn ベンチマークだけじゃない！
実アプリでもAMD速すぎワロタｗ
たったの240Wで28WのモバイルSoC並みの高性能を発揮！
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
M4ミドルレンジは10Pコアの超高クロック4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
実アプリでもAMD速すぎワロタｗ
たったの240Wで28WのモバイルSoC並みの高性能を発揮！
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
M4ミドルレンジは10Pコアの超高クロック4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
280[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/11(土) 13:10:58.82ID:9oRpk+VO ハンドヘルドゲーム機用プロセッサーことZ1 Extreme
TDP10Wの性能でインテル、ルナレイクに2.5倍差で負けてて草ｗ
https://uploader.purinka.work/src/47066.jpg
TDP10Wの性能でインテル、ルナレイクに2.5倍差で負けてて草ｗ
https://uploader.purinka.work/src/47066.jpg
281[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/11(土) 20:19:46.39ID:C38DOIiR i3沈黙の数秒は、すべて二度と見られない！AMD：今のインテルのCPUは、売る心配がないほどひどい。
川の東の10年、川の西の10年。
技術市場は変化している。かつての「i3サイレント・セカンド・オール」がとっくに消え、X3D「キル・フォーサイド」になっているとは誰が想像しただろうか。
先日、「世界最高のゲーミングCPU」であるRyzen 7 9800X3Dの需要が供給を上回った理由について語った際、AMDはその理由を真っ向から逆手に取った！
AMDは需要急増の主な理由として、直接ライバルのインテルArrow Lakeの「製品性能の低さ」が、需要急増の主な理由だと指摘した。
CES2025で、AMDのゲーミング・ソリューション＆ゲーミング・マーケティング・チーフ・アーキテクトのフランク・アゾールはインタビューで、「我々は素晴らしい製品を作ったことは知っていたが、ライバル（つまりインテル）がこれほど悪い製品を持っているとは知らなかった」と語った。その結果、市場の需要は当初の予想よりも若干高くなりました。"
周知の通り、Arrow Lake（Core Ultra 200S）プロセッサーは発売当初、ゲームでは振るわず、特にフラッグシップモデルのCore Ultra 9 285Kは振るわなかった。
しかし、Ryzen 7 9800X3Dの性能は驚くべきもので、特にフラッグシップモデルの285K Intel cliffのゲーム性能はリードしている。
Ryzen 7 9800X3Dのゲーム性能に対して、AMD自信は「世界最高のゲーミングCPU」というスローガンを直接叫んだ。
発表された公式結果では、Ryzen 7 9800X3Dは13のゲームタイトルでインテルCore Ultra 9 285Kを上回り、最大59％以上のリードを保っている。
CES 2025の期間中、インテルは最新のArrow Lakeプロセッサ向けに、特にCore Ultra 200Sデスクトップ・プロセッサのゲーム性能を修正・改善するための重要なBIOSパッチを発表した。
その結果、Cyberpunk 2077で26％、Assassin's Creed Phantomで7％、DOTA 2で21％、Crysis 6で16％の性能向上が見られた。
テストされたのはこの4つのゲームだけだが、これらの数字は、アップデートが以前からあったパフォーマンスの問題にある程度対処した可能性を示唆している。
しかし、市場の口コミは逆転し、天秤はAMDに傾いている。
Ryzen 7 9800X3D市場の需要は、今やAMDの当初の生産目標をはるかに上回っており、同社は生産能力の引き上げに懸命に取り組んでいる。
以前、AMD幹部のDavid McAfee氏は、同社はRyzen 7000シリーズだけでなく、9000X3Dも含め、X3Dプロセッサーの月次および四半期生産の拡大に取り組んでいると述べた。
「9800X3Dと7800X3Dの需要はかつてないほど高まっています。前例のない需要です」。
McAfee氏は、チップの製造には通常、ウェーハのスタートから最終製品まで12～13週間かかり、3D V-Cacheスタッキング技術にはさらに時間がかかるため、生産量を本格的に拡大するには少なくとも4分の1が必要だと説明した。
AMDは需要に追いつくために懸命に努力しており、今年上半期もX3Dの生産量は増加し続けるだろうと同氏は述べた。
川の東の10年、川の西の10年。
技術市場は変化している。かつての「i3サイレント・セカンド・オール」がとっくに消え、X3D「キル・フォーサイド」になっているとは誰が想像しただろうか。
先日、「世界最高のゲーミングCPU」であるRyzen 7 9800X3Dの需要が供給を上回った理由について語った際、AMDはその理由を真っ向から逆手に取った！
AMDは需要急増の主な理由として、直接ライバルのインテルArrow Lakeの「製品性能の低さ」が、需要急増の主な理由だと指摘した。
CES2025で、AMDのゲーミング・ソリューション＆ゲーミング・マーケティング・チーフ・アーキテクトのフランク・アゾールはインタビューで、「我々は素晴らしい製品を作ったことは知っていたが、ライバル（つまりインテル）がこれほど悪い製品を持っているとは知らなかった」と語った。その結果、市場の需要は当初の予想よりも若干高くなりました。"
周知の通り、Arrow Lake（Core Ultra 200S）プロセッサーは発売当初、ゲームでは振るわず、特にフラッグシップモデルのCore Ultra 9 285Kは振るわなかった。
しかし、Ryzen 7 9800X3Dの性能は驚くべきもので、特にフラッグシップモデルの285K Intel cliffのゲーム性能はリードしている。
Ryzen 7 9800X3Dのゲーム性能に対して、AMD自信は「世界最高のゲーミングCPU」というスローガンを直接叫んだ。
発表された公式結果では、Ryzen 7 9800X3Dは13のゲームタイトルでインテルCore Ultra 9 285Kを上回り、最大59％以上のリードを保っている。
CES 2025の期間中、インテルは最新のArrow Lakeプロセッサ向けに、特にCore Ultra 200Sデスクトップ・プロセッサのゲーム性能を修正・改善するための重要なBIOSパッチを発表した。
その結果、Cyberpunk 2077で26％、Assassin's Creed Phantomで7％、DOTA 2で21％、Crysis 6で16％の性能向上が見られた。
テストされたのはこの4つのゲームだけだが、これらの数字は、アップデートが以前からあったパフォーマンスの問題にある程度対処した可能性を示唆している。
しかし、市場の口コミは逆転し、天秤はAMDに傾いている。
Ryzen 7 9800X3D市場の需要は、今やAMDの当初の生産目標をはるかに上回っており、同社は生産能力の引き上げに懸命に取り組んでいる。
以前、AMD幹部のDavid McAfee氏は、同社はRyzen 7000シリーズだけでなく、9000X3Dも含め、X3Dプロセッサーの月次および四半期生産の拡大に取り組んでいると述べた。
「9800X3Dと7800X3Dの需要はかつてないほど高まっています。前例のない需要です」。
McAfee氏は、チップの製造には通常、ウェーハのスタートから最終製品まで12～13週間かかり、3D V-Cacheスタッキング技術にはさらに時間がかかるため、生産量を本格的に拡大するには少なくとも4分の1が必要だと説明した。
AMDは需要に追いつくために懸命に努力しており、今年上半期もX3Dの生産量は増加し続けるだろうと同氏は述べた。
282[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/11(土) 20:26:42.19ID:9oRpk+VO コピペは著作権違反
莫大な違約金払いたいのか？ｗ
莫大な違約金払いたいのか？ｗ
283[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/11(土) 20:35:06.82ID:EMcZ05wn 【悲報】9800X3D、OCしても285Kよりも遅く、マルチも前世代に匹敵もせず、完全無敵でも無かった
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbenchじゃねーか、参考記録にもなんねぇ
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbenchじゃねーか、参考記録にもなんねぇ
284[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/12(日) 03:04:47.80ID:SskYnr3x 実家暮らしの弱者男性は基本的に自分にしか興味ないから喋っててもつまらない 結婚できないのも納得
285[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/12(日) 12:14:06.17ID:3n1EFBYm ＞GMKの次期Ryzen AI 9 Max+ 395ベースのミニPCは、世界初のStrix HaloミニPCとなり、第1四半期または第2四半期に市場に投入される。
どうすんのIntel……
どうすんのIntel……
286[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/12(日) 12:57:23.31ID:3JS9E2uw IntelはBull相手か手下のApple使ってイキってたらいいんじゃないの？
未だにそれでAMD馬鹿にしてる奴いるよねw
未だにそれでAMD馬鹿にしてる奴いるよねw
287[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/12(日) 20:39:48.09ID:PGGkx3Kf これからは256bitバスの時代！
世界初！ユニファイドメモリ搭載！
AppleもAMDの真似をしてくるだろうが、AMDは業界のために特許は取らないので
世界初！ユニファイドメモリ搭載！
AppleもAMDの真似をしてくるだろうが、AMDは業界のために特許は取らないので
288[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/12(日) 20:51:39.89ID:dSndmJrf 市場の逆転ピュージェット：AMD CPUシェアが55％を突破、3年ぶりにインテル抜きさる
ピュージェット・システムズの最新統計データによると、2024年第4四半期にAMDプロセッサの販売台数シェアが55％以上に達し、2022年第1四半期以来3年ぶりにAMDがプロセッサでインテルを抜いた。
ただし、ピュージェット・システムズはワークステーションや小型サーバーなどを中心とした高性能カスタムホスティングベンダーであり、この統計にはサーバーやモバイル機器を除いたワークステーションとラックマウントワークステーションの売上のみが含まれていることに注意が必要である。
具体的には、AMDのコンシューマー向けCPUのシェアは、2024年初頭の20％から年末には40％近くまで順調に伸びた。
これは、インテルのRaptor LakeおよびArrow Lakeプロセッサーの性能不足と、AMDのRyzen 9000シリーズ・プロセッサーの発売によるところが大きく、性能と機能の両面でインテルの競合製品を上回った。
ワークステーション市場では、AMDのThread Ripperシリーズ・プロセッサーが優勢で、2024年第4四半期の販売シェアは90%以上に達した。
インテルのワークステーション・プロセッサーの市場シェアは、2021年以降、大きな改善もなく10～20％の間を推移しており、AMDがハイエンド・ワークステーション市場で支配的な地位を確立したことを示唆している。
ピュージェット・システムズの最新統計データによると、2024年第4四半期にAMDプロセッサの販売台数シェアが55％以上に達し、2022年第1四半期以来3年ぶりにAMDがプロセッサでインテルを抜いた。
ただし、ピュージェット・システムズはワークステーションや小型サーバーなどを中心とした高性能カスタムホスティングベンダーであり、この統計にはサーバーやモバイル機器を除いたワークステーションとラックマウントワークステーションの売上のみが含まれていることに注意が必要である。
具体的には、AMDのコンシューマー向けCPUのシェアは、2024年初頭の20％から年末には40％近くまで順調に伸びた。
これは、インテルのRaptor LakeおよびArrow Lakeプロセッサーの性能不足と、AMDのRyzen 9000シリーズ・プロセッサーの発売によるところが大きく、性能と機能の両面でインテルの競合製品を上回った。
ワークステーション市場では、AMDのThread Ripperシリーズ・プロセッサーが優勢で、2024年第4四半期の販売シェアは90%以上に達した。
インテルのワークステーション・プロセッサーの市場シェアは、2021年以降、大きな改善もなく10～20％の間を推移しており、AMDがハイエンド・ワークステーション市場で支配的な地位を確立したことを示唆している。
289[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/12(日) 22:00:31.56ID:PGGkx3Kf 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
290[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/13(月) 00:49:17.94ID:ygdi/Xu7 9800X3Dプレミアムは依然として需要が高い！ドイツのMindFactoryでは2分半に1台売れている
ドイツの小売業者MindFactoryが発表したデータによると、AMD Ryzen 7 9800X3Dプロセッサーの販売台数は、1月1日の8,700台から1月11日の時点で14,160台となり、10日間で5,460台、ほぼ2分半に1台の割合で増加している。
9800X3Dは2024年11月6日にドイツで当初の希望小売価格529ユーロで発売され、プロセッサの需要が高まるにつれて価格は589ユーロ（約4,424元）に上昇している。
MindFactory社は、ドイツの大手小売業者の1社として、重要な市場参考資料となる販売データを持っている。
現在、9800X3Dと直接競合する製品はほとんど市場になく、インテルもゲーミング・プロセッサー市場で対抗できる製品を発売していない。
AMDの前世代製品であるRyzen 7 7800X3Dも昨年秋から価格が上昇し、現在の価格は499ユーロ、Ryzen 9 7950X3Dの価格は当初の500ユーロから679ユーロに上昇している。
供給不足を受け、AMD幹部はCES 2025の小規模なラウンドテーブルで、ライバルであるインテルのArrow Lake製品の性能低下により、AMDプロセッサーに対する市場の需要が当初の予想をはるかに超えて急増したことを明らかにした。
AMD幹部のフランク・アゾールは、"我々は本当に素晴らしい製品を作っていることは分かっていたが、ライバルのインテルが悪い製品を作るとは思っていなかったので、需要は我々の予測をはるかに上回った "と少し皮肉っぽく語った。
AMD幹部のデビッド・マカフィー氏も、X3Dプロセッサーの月産および四半期生産の拡大に取り組んでいるが、生産能力が消費者側に浸透するには時間がかかるだろうと述べた。
ドイツの小売業者MindFactoryが発表したデータによると、AMD Ryzen 7 9800X3Dプロセッサーの販売台数は、1月1日の8,700台から1月11日の時点で14,160台となり、10日間で5,460台、ほぼ2分半に1台の割合で増加している。
9800X3Dは2024年11月6日にドイツで当初の希望小売価格529ユーロで発売され、プロセッサの需要が高まるにつれて価格は589ユーロ（約4,424元）に上昇している。
MindFactory社は、ドイツの大手小売業者の1社として、重要な市場参考資料となる販売データを持っている。
現在、9800X3Dと直接競合する製品はほとんど市場になく、インテルもゲーミング・プロセッサー市場で対抗できる製品を発売していない。
AMDの前世代製品であるRyzen 7 7800X3Dも昨年秋から価格が上昇し、現在の価格は499ユーロ、Ryzen 9 7950X3Dの価格は当初の500ユーロから679ユーロに上昇している。
供給不足を受け、AMD幹部はCES 2025の小規模なラウンドテーブルで、ライバルであるインテルのArrow Lake製品の性能低下により、AMDプロセッサーに対する市場の需要が当初の予想をはるかに超えて急増したことを明らかにした。
AMD幹部のフランク・アゾールは、"我々は本当に素晴らしい製品を作っていることは分かっていたが、ライバルのインテルが悪い製品を作るとは思っていなかったので、需要は我々の予測をはるかに上回った "と少し皮肉っぽく語った。
AMD幹部のデビッド・マカフィー氏も、X3Dプロセッサーの月産および四半期生産の拡大に取り組んでいるが、生産能力が消費者側に浸透するには時間がかかるだろうと述べた。
291[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/13(月) 07:55:49.45ID:HphOWbX5 【3分でわかる世界の半導体企業】追い込まれた「かつての王者」、インテル
半導体の重要性は近年増すばかりですが、大量の半導体を必要とする生成AIの普及により、政治的にも経済的にも一層の注目を集めることになりました。
今や一個人にとっても、半導体についての知識はビジネスや投資で成功するために欠かせないものとなっています。
この連載では、今年1月に新たに発売された『新・半導体産業のすべて』の一部を抜粋・編集し、【3分でわかる世界の半導体企業】として紹介していきます。
今回は、TSMCやサムスン、エヌビディアに押され、王者の地位から陥落しつつあるインテルについて解説します。
復活の戦略、「IDM2.0」は不発に終わるのか？
インテル
売上高 511億9700万ドル（2023年）
従業員 12万4800名
1968年に設立されたアメリカのインテル社は、マイクロプロセッサ（CPU／MPU）を中核とする半導体最大手のIDM企業です。
同社は、パソコンやデータセンター用のMPUを軸に業績を伸ばし、「半導体業界のリーダー」たる地位を築いて来ましたが、2020年を境にしてその地位に陰りが見え始めました。
その背景には、サーバー分野でAMDが伸びてきたこと、モバイル向けCPU分野でアームに後れを取ったこと、GAFAMなど大手ITメーカーが専用CPUを自社開発し始めたこと、最先端プロセスの開発・量産でTSMCやサムスンの後塵を拝したことなどが挙げられます。
状況を打開すべくインテルは、「IDM2.0」のスローガンを掲げ、抜本的改革のため2つの戦略を打ち出しました。その一つが「5N4Y」と呼ばれる、4年で5つの新プロセスを立ち上げ、TSMCやサムスンに追いつくという目標です。
具体的には、2021年にインテル7、22年にインテル4、23年にインテル3、24年にインテル20A、25年にインテル18Aとなっています。ここでAはA（0.1nm：オングストローム）を意味します。
もう一つは、IFSと呼ばれるファウンドリー事業の拡大で、2030年までにTSMCに次ぐ世界第2位になるという目標です。
結局IDM2.0は、①先端プロセスで自社製造（Core、Xeon、Gaudiなど）、②委託生産（TSMCへLunar Lake 2CPUなど）、③他社先端プロセス品の受託生産の3つからなっています。
このように、革新的戦略を打ち出しているインテルですが、2024年9月までの3か月間の最終決算で2兆5000億円の赤字と1万5000人を超える従業員削減を発表しています。主な原因はファウンドリー事業の不振です。
そんな中、2024年9月17日には「インテルが受託生産を分社化する」というニュースが飛び込んできました。最先端工場に膨大な投資をしながら大口受託ユーザーを十分確保できない懸念から、分社化することで外部からの資本導入も考えざるを得ない事態に追い込まれている、と思われます。
さらにデータセンター用AI半導体ではエヌビディアに大きく水を空けられ、MPU（CPU）でAMDの猛追を受ける中、王者としての巻き返しがなるか、今後の動向に目が離せません。
半導体の重要性は近年増すばかりですが、大量の半導体を必要とする生成AIの普及により、政治的にも経済的にも一層の注目を集めることになりました。
今や一個人にとっても、半導体についての知識はビジネスや投資で成功するために欠かせないものとなっています。
この連載では、今年1月に新たに発売された『新・半導体産業のすべて』の一部を抜粋・編集し、【3分でわかる世界の半導体企業】として紹介していきます。
今回は、TSMCやサムスン、エヌビディアに押され、王者の地位から陥落しつつあるインテルについて解説します。
復活の戦略、「IDM2.0」は不発に終わるのか？
インテル
売上高 511億9700万ドル（2023年）
従業員 12万4800名
1968年に設立されたアメリカのインテル社は、マイクロプロセッサ（CPU／MPU）を中核とする半導体最大手のIDM企業です。
同社は、パソコンやデータセンター用のMPUを軸に業績を伸ばし、「半導体業界のリーダー」たる地位を築いて来ましたが、2020年を境にしてその地位に陰りが見え始めました。
その背景には、サーバー分野でAMDが伸びてきたこと、モバイル向けCPU分野でアームに後れを取ったこと、GAFAMなど大手ITメーカーが専用CPUを自社開発し始めたこと、最先端プロセスの開発・量産でTSMCやサムスンの後塵を拝したことなどが挙げられます。
状況を打開すべくインテルは、「IDM2.0」のスローガンを掲げ、抜本的改革のため2つの戦略を打ち出しました。その一つが「5N4Y」と呼ばれる、4年で5つの新プロセスを立ち上げ、TSMCやサムスンに追いつくという目標です。
具体的には、2021年にインテル7、22年にインテル4、23年にインテル3、24年にインテル20A、25年にインテル18Aとなっています。ここでAはA（0.1nm：オングストローム）を意味します。
もう一つは、IFSと呼ばれるファウンドリー事業の拡大で、2030年までにTSMCに次ぐ世界第2位になるという目標です。
結局IDM2.0は、①先端プロセスで自社製造（Core、Xeon、Gaudiなど）、②委託生産（TSMCへLunar Lake 2CPUなど）、③他社先端プロセス品の受託生産の3つからなっています。
このように、革新的戦略を打ち出しているインテルですが、2024年9月までの3か月間の最終決算で2兆5000億円の赤字と1万5000人を超える従業員削減を発表しています。主な原因はファウンドリー事業の不振です。
そんな中、2024年9月17日には「インテルが受託生産を分社化する」というニュースが飛び込んできました。最先端工場に膨大な投資をしながら大口受託ユーザーを十分確保できない懸念から、分社化することで外部からの資本導入も考えざるを得ない事態に追い込まれている、と思われます。
さらにデータセンター用AI半導体ではエヌビディアに大きく水を空けられ、MPU（CPU）でAMDの猛追を受ける中、王者としての巻き返しがなるか、今後の動向に目が離せません。
292[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/13(月) 08:02:18.58ID:ynwZW1mD アムドファンボーイ怒りの著作権違反ｗ
293[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/13(月) 08:11:20.16ID:RnsScKAV そこじゃないっつうの
Intelが終わったのは嘘が原因だ(笑)
Intel 18Aが順調であるって
4年も前から言い出して
だったらIntel 18Aが出るまえに買う奴はバカ
順調だ順調だ言うたびにこう言った空気感がさらに増して行った
先の話をし過ぎた結果現行製品の買い控えが起きて遅れてる事を言わない不信感から業績不振に陥った
来年のことを言えば鬼が笑う
Intelが終わったのは嘘が原因だ(笑)
Intel 18Aが順調であるって
4年も前から言い出して
だったらIntel 18Aが出るまえに買う奴はバカ
順調だ順調だ言うたびにこう言った空気感がさらに増して行った
先の話をし過ぎた結果現行製品の買い控えが起きて遅れてる事を言わない不信感から業績不振に陥った
来年のことを言えば鬼が笑う
294[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/13(月) 10:05:18.10ID:ynwZW1mD 地方の農協で働いてるけど、10年働いて年収330万円。今更東京に行って転職とかできないし…詰んだよ俺の人生。助けて…
295[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/13(月) 11:30:59.06ID:RPb8Vu/B 【3分でわかる世界の半導体企業】追い込まれた「かつての王者」、インテル
296[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/13(月) 11:33:05.58ID:73xzlANp AMD信者やめますか？
それともWindows信者、やめられますか？
それともWindows信者、やめられますか？
297[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/13(月) 22:42:50.32ID:IyjFj3ZO スーCEOが「NVIDIAのCEOとの関係」や「CEOに任命された経緯」などを語る
AMDはCPU市場でIntelと同等以上の性能を達成して影響力を強めており、GPU市場でもNVIDIAに次ぐ勢いを見せています。
そんなAMDのリサ・スーCEOにインタビューした映像が公開されています。
以下はAMDの株価を示したグラフです。
2010年代初頭まではAMDはIntelに圧倒的な市場シェアの差を付けられており、株価は低迷していました。
しかし、2014年にスー氏がCEOに就任して以降、業績が改善し株価も上昇傾向に転じています。
スーCEOによると、CEO任命の当日に取締役会長から「リサ、話せますか？」と電話がかかってきたとのこと。
取締役会長は続いて「そろそろ時間だ(It's time)」と発言。
困惑するスーCEOに対して、取締役会長は「あなたを次期CEOに任命する」と告げたそうです。
スーCEOは、CEO就任以降の最も大きな転換点としてZenアーキテクチャを採用したCPU「 Ryzen」シリーズの発売を挙げています。
Ryzenの登場以前は、AMD製CPUはIntel製CPUと比べて安価ながら性能の低いものとみなされていましたが、2017年3月に発表されたRyzenシリーズはIntel製CPUに匹敵する性能を示し、2代目・3代目とバージョンアップを進める中で Intel製CPUを超える性能を備えることとなりました。
AMDの研究施設を案内するスーCEO。スーCEOは「素晴らしい新技術を自分の目で確かめたいとき」と「製品に何かしらの問題が発生したとき」に研究施設を訪れるそうです。
社員を励ますスーCEO。
3D V-Cacheを採用した X3DシリーズのCPUを「最速のゲーミングCPU」とアピールするスーCEO。
これはAIチップ「 MI300」のテスト版です。
MI300はMicrosoft AzureのAIサービスや、OpenAIのGPT-4oなどを動作させるために使われているそうです。
AMDのAI分野での大きなライバルが、AI分野のトップをひた走るNVIDIAです。
実は、スーCEOとNVIDIAのジェンスン・ファンCEOはどちらも台湾の台南にルーツを持っており、 親戚同士であることも知られています。
しかし、スーCEOによると、2人は業界内のイベントで初めて顔を合わせたそうで、親戚同士の集まりなどで会ったことは一度もないそうです。
レーシングサーキットにやってきたスーCEO。
スーCEOは大の車好きで、家にはポルシェを複数台所有しているとのこと。
それぞれの車は「Ryzen」や「EPYC」といったAMDの製品名で呼ばれているそうです。
大人気F1ドライバーのルイス・ハミルトン氏が登場し、スーCEOとにこやかに会話しています。
ハミルトン氏はCall of Dutyをたしなむゲーマーとしての一面も備えており、AMD製品のユーザーでもあるそうです。
AMDはCPU市場でIntelと同等以上の性能を達成して影響力を強めており、GPU市場でもNVIDIAに次ぐ勢いを見せています。
そんなAMDのリサ・スーCEOにインタビューした映像が公開されています。
以下はAMDの株価を示したグラフです。
2010年代初頭まではAMDはIntelに圧倒的な市場シェアの差を付けられており、株価は低迷していました。
しかし、2014年にスー氏がCEOに就任して以降、業績が改善し株価も上昇傾向に転じています。
スーCEOによると、CEO任命の当日に取締役会長から「リサ、話せますか？」と電話がかかってきたとのこと。
取締役会長は続いて「そろそろ時間だ(It's time)」と発言。
困惑するスーCEOに対して、取締役会長は「あなたを次期CEOに任命する」と告げたそうです。
スーCEOは、CEO就任以降の最も大きな転換点としてZenアーキテクチャを採用したCPU「 Ryzen」シリーズの発売を挙げています。
Ryzenの登場以前は、AMD製CPUはIntel製CPUと比べて安価ながら性能の低いものとみなされていましたが、2017年3月に発表されたRyzenシリーズはIntel製CPUに匹敵する性能を示し、2代目・3代目とバージョンアップを進める中で Intel製CPUを超える性能を備えることとなりました。
AMDの研究施設を案内するスーCEO。スーCEOは「素晴らしい新技術を自分の目で確かめたいとき」と「製品に何かしらの問題が発生したとき」に研究施設を訪れるそうです。
社員を励ますスーCEO。
3D V-Cacheを採用した X3DシリーズのCPUを「最速のゲーミングCPU」とアピールするスーCEO。
これはAIチップ「 MI300」のテスト版です。
MI300はMicrosoft AzureのAIサービスや、OpenAIのGPT-4oなどを動作させるために使われているそうです。
AMDのAI分野での大きなライバルが、AI分野のトップをひた走るNVIDIAです。
実は、スーCEOとNVIDIAのジェンスン・ファンCEOはどちらも台湾の台南にルーツを持っており、 親戚同士であることも知られています。
しかし、スーCEOによると、2人は業界内のイベントで初めて顔を合わせたそうで、親戚同士の集まりなどで会ったことは一度もないそうです。
レーシングサーキットにやってきたスーCEO。
スーCEOは大の車好きで、家にはポルシェを複数台所有しているとのこと。
それぞれの車は「Ryzen」や「EPYC」といったAMDの製品名で呼ばれているそうです。
大人気F1ドライバーのルイス・ハミルトン氏が登場し、スーCEOとにこやかに会話しています。
ハミルトン氏はCall of Dutyをたしなむゲーマーとしての一面も備えており、AMD製品のユーザーでもあるそうです。
298[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/13(月) 23:20:27.20ID:ynwZW1mD 故意的な著作権違反で威力業務妨害かｗ
そろそろ通報すんぞマジで
そろそろ通報すんぞマジで
299[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/14(火) 05:57:28.51ID:GSKdyg+C くやしいくやしい
300[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/14(火) 14:46:12.40ID:Rv9Ja8pD やめたれｗ
301[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/14(火) 17:05:21.26ID:Rv9Ja8pD 職場でマクドナルドの事件の話になって中学生の女の子は死んだって聞いて貴重なマンコがって5ちゃんのノリで言ったらドン引きされた
一応ネットのネタねって言ったんだけど夕方総務と面談する事になった
一応ネットのネタねって言ったんだけど夕方総務と面談する事になった
302[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/15(水) 10:59:43.12ID:M0AI7l3+ インテル、ベンチャーキャピタル部門を売却へ：事業の効率化に注力
インテルは、ベンチャー・キャピタルおよび投資部門であるインテル・キャピタルを別会社に分割し、事業全体の効率化に注力すると報じられた。
分割後もインテルは新会社の中核投資家として残る。
同社は、この独立運営計画は2025年後半に正式決定される見込みであり、それに伴い、全く新しい社名が発表される予定であることを明らかにした。
その際、既存のインテル投資チームはこの新会社にスムーズに移行する。
インテルの暫定共同最高経営責任者（CEO）兼最高財務責任者（CFO）のデビッド・ジンスナー氏は、インテル・キャピタルの分割は「ウィンウィン」の動きだと述べた。
インテル・キャピタルの分割は、インテル・キャピタルのフランチャイズをさらに拡大するための新たな資金源を提供するだけでなく、インテルと新会社が長期にわたる戦略的パートナーシップから引き続き利益を得ることを保証するものでもある。
1991年の設立以来、シリコンバレーの歴史において最も影響力のある企業の一つであるインテル キャピタルは、運用資産50億ドルを超える業界の巨人に成長した。
その投資対象は、テクノロジー・エコシステムの4つの主要セグメントを幅広くカバーしている：シリコン、フロンティア・テクノロジー、デバイス、クラウド・コンピューティングである。
過去30年間で、インテル キャピタルは200億ドル以上を様々な企業に投資してきた。
その歴史を通じて、インテル キャピタルは、現在もインテルの主要な収益源であるパソコンとサーバー業界を牽引する最先端技術に焦点を当ててきました。
その投資先には、ASML、レッドハット、VMwareといった業界のリーダー企業が含まれている。
インテルは、ベンチャー・キャピタルおよび投資部門であるインテル・キャピタルを別会社に分割し、事業全体の効率化に注力すると報じられた。
分割後もインテルは新会社の中核投資家として残る。
同社は、この独立運営計画は2025年後半に正式決定される見込みであり、それに伴い、全く新しい社名が発表される予定であることを明らかにした。
その際、既存のインテル投資チームはこの新会社にスムーズに移行する。
インテルの暫定共同最高経営責任者（CEO）兼最高財務責任者（CFO）のデビッド・ジンスナー氏は、インテル・キャピタルの分割は「ウィンウィン」の動きだと述べた。
インテル・キャピタルの分割は、インテル・キャピタルのフランチャイズをさらに拡大するための新たな資金源を提供するだけでなく、インテルと新会社が長期にわたる戦略的パートナーシップから引き続き利益を得ることを保証するものでもある。
1991年の設立以来、シリコンバレーの歴史において最も影響力のある企業の一つであるインテル キャピタルは、運用資産50億ドルを超える業界の巨人に成長した。
その投資対象は、テクノロジー・エコシステムの4つの主要セグメントを幅広くカバーしている：シリコン、フロンティア・テクノロジー、デバイス、クラウド・コンピューティングである。
過去30年間で、インテル キャピタルは200億ドル以上を様々な企業に投資してきた。
その歴史を通じて、インテル キャピタルは、現在もインテルの主要な収益源であるパソコンとサーバー業界を牽引する最先端技術に焦点を当ててきました。
その投資先には、ASML、レッドハット、VMwareといった業界のリーダー企業が含まれている。
303[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/15(水) 14:40:05.95ID:DxETeSUF クアルコム、サーバー・チップ市場との戦いに再びカムバック！インテルの元Xeonチーフ・アーキテクトが助っ人として参加
メディアの報道によると、クアルコムは再びデータセンター向けCPU市場に攻勢をかけ、インテルの元Xeonプロセッサ・チーフ・アーキテクトのセイレシュ・コッタパリ（Sailesh Kottapalli）氏がシニア・バイス・プレジデントとしてクアルコムに加わった。
Kottapalli氏はIntel社に28年間勤務し、Xeonプロセッサのチーフアーキテクトおよびシニアリサーチャーを務め、Intel社のサーバーチップ設計の中心人物の1人です。
12月のクアルコムの求人広告によると、同社のデータセンターチームは、Snapdragonシステムオンチップをベースとした「リファレンスプラットフォーム」の構築に取り組んでおり、また、「サーバーSoCセキュリティ・アーキテクト」の募集では、「機密コンピューティングのシステム・アーキテクチャ開発におけるデータセンター製品」を主導する責任があるとしている。
これは、クアルコムのサーバー用CPUがNuviaコアのArmアーキテクチャをベースにすることを示しており、x86アーキテクチャが支配的なサーバー市場において強力な競争相手となることが期待されている。
QUALCOMMがサーバーチップ市場に参入するのは今回が初めてではなく、2016年にクアルコムはCentriqシリーズのサーバーCPUを発表したが、当時はArmサーバーのエコシステムが弱かったことに加え、クアルコム自身も特許訴訟や悪質な買収などのジレンマに遭遇したため、2018年にはサーバー事業を断念せざるを得なくなった。
しかし、クアルコムがNuviaを買収し、自社開発のCPUコアを採用したAI PCチップ「Snapdragon X」シリーズの発売を成功させたことで、クアルコムのサーバープロセッサ分野での技術蓄積と市場経験が強化された。
現在、Armアーキテクチャに基づくサーバー市場の割合は10％を超えており、生態系は比較的完璧で、PC製品ほどX86アプリケーションの生態系に依存していないため、クアルコムの見解では、サーバーチップ市場に復帰する新たなチャンスとなっている。
メディアの報道によると、クアルコムは再びデータセンター向けCPU市場に攻勢をかけ、インテルの元Xeonプロセッサ・チーフ・アーキテクトのセイレシュ・コッタパリ（Sailesh Kottapalli）氏がシニア・バイス・プレジデントとしてクアルコムに加わった。
Kottapalli氏はIntel社に28年間勤務し、Xeonプロセッサのチーフアーキテクトおよびシニアリサーチャーを務め、Intel社のサーバーチップ設計の中心人物の1人です。
12月のクアルコムの求人広告によると、同社のデータセンターチームは、Snapdragonシステムオンチップをベースとした「リファレンスプラットフォーム」の構築に取り組んでおり、また、「サーバーSoCセキュリティ・アーキテクト」の募集では、「機密コンピューティングのシステム・アーキテクチャ開発におけるデータセンター製品」を主導する責任があるとしている。
これは、クアルコムのサーバー用CPUがNuviaコアのArmアーキテクチャをベースにすることを示しており、x86アーキテクチャが支配的なサーバー市場において強力な競争相手となることが期待されている。
QUALCOMMがサーバーチップ市場に参入するのは今回が初めてではなく、2016年にクアルコムはCentriqシリーズのサーバーCPUを発表したが、当時はArmサーバーのエコシステムが弱かったことに加え、クアルコム自身も特許訴訟や悪質な買収などのジレンマに遭遇したため、2018年にはサーバー事業を断念せざるを得なくなった。
しかし、クアルコムがNuviaを買収し、自社開発のCPUコアを採用したAI PCチップ「Snapdragon X」シリーズの発売を成功させたことで、クアルコムのサーバープロセッサ分野での技術蓄積と市場経験が強化された。
現在、Armアーキテクチャに基づくサーバー市場の割合は10％を超えており、生態系は比較的完璧で、PC製品ほどX86アプリケーションの生態系に依存していないため、クアルコムの見解では、サーバーチップ市場に復帰する新たなチャンスとなっている。
304[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/15(水) 16:02:14.03ID:2TnphOCd NVIDIAがIntelやAMDと競合するPC向けArmプロセッサを開発中で2025年中にリリース予定というウワサ
「NVIDIAがWindowsマシン向けのArmプロセッサを開発しており、2025年第4四半期にリリース予定」という情報がインターネット上に登場しています。
情報が事実なら、NVIDIAがGPUだけでなくCPUの面でもIntelやAMDの強力なライバルとなる可能性があります。
Windowsマシン向けCPUの製造元は、2023年までは実質的にIntelとAMDの2社に限られていました。
しかし、2024年にはArmベースCPUを搭載するQualcomm製SoC「 Snapdragon X Elite」を採用したPCが一斉に登場し、ユーザーの選択肢が広がりました。
また、2023年10月にはNVIDIAがWindowsマシンでの動作を念頭においたArmベースCPUを開発していると報じられ、NVIDIAによるCPU市場への参入に大きな期待が寄せられていました。
新たに、テクノロジー業界の動向に詳しい 駿HaYaO氏が「NVIDIAがWindows向けのArmプロセッサを2025年5月に開催される COMPUTEXで発表し、2025年第4四半期に発売する」という情報を共有しました。
駿HaYaO氏によると、NVIDIAはMediaTekと協力してArmプロセッサを開発しており、ハイエンド版の「N1X」と通常版の「N1」が存在するとのこと。
N1Xは2025年第4四半期に300万ユニットが販売され、N1は2026年に1300万ユニットが販売されるそうです。
また、NVIDIAとMediaTekのArmプロセッサ開発プロジェクトは、MediaTekに2026年だけで20億ドル(約3160億円)の収益をもたらすとのこと。
これは、MediaTekの年間収益の8％に相当します。
なお、NVIDIAのAI向けチップにはNVIDIA製ArmベースCPU「NVIDIA Grace CPU」が搭載されています。
このため、NVIDIAにはArmベースCPUを開発する技術が蓄積されているといえます。
「NVIDIAがWindowsマシン向けのArmプロセッサを開発しており、2025年第4四半期にリリース予定」という情報がインターネット上に登場しています。
情報が事実なら、NVIDIAがGPUだけでなくCPUの面でもIntelやAMDの強力なライバルとなる可能性があります。
Windowsマシン向けCPUの製造元は、2023年までは実質的にIntelとAMDの2社に限られていました。
しかし、2024年にはArmベースCPUを搭載するQualcomm製SoC「 Snapdragon X Elite」を採用したPCが一斉に登場し、ユーザーの選択肢が広がりました。
また、2023年10月にはNVIDIAがWindowsマシンでの動作を念頭においたArmベースCPUを開発していると報じられ、NVIDIAによるCPU市場への参入に大きな期待が寄せられていました。
新たに、テクノロジー業界の動向に詳しい 駿HaYaO氏が「NVIDIAがWindows向けのArmプロセッサを2025年5月に開催される COMPUTEXで発表し、2025年第4四半期に発売する」という情報を共有しました。
駿HaYaO氏によると、NVIDIAはMediaTekと協力してArmプロセッサを開発しており、ハイエンド版の「N1X」と通常版の「N1」が存在するとのこと。
N1Xは2025年第4四半期に300万ユニットが販売され、N1は2026年に1300万ユニットが販売されるそうです。
また、NVIDIAとMediaTekのArmプロセッサ開発プロジェクトは、MediaTekに2026年だけで20億ドル(約3160億円)の収益をもたらすとのこと。
これは、MediaTekの年間収益の8％に相当します。
なお、NVIDIAのAI向けチップにはNVIDIA製ArmベースCPU「NVIDIA Grace CPU」が搭載されています。
このため、NVIDIAにはArmベースCPUを開発する技術が蓄積されているといえます。
305[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/15(水) 17:23:58.12ID:D64EMSGE インフルの文字がインテルに読めて困る
306[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/15(水) 19:56:44.52ID:IupfDfa2 AMDのエントリーレベルAM5 CPUが新登場！6コアのRyzen 5 7400Fがデビュー：最大4.7GHz
AMDは、エントリーレベル市場向けのAM5 CPU、Ryzen 5 7400Fプロセッサーを公式サイトでひっそりと発表した。
このプロセッサは、すでに発表されているRyzen 5 7500Fのダウンクロック版と見ることができ、周波数範囲は3.7～4.7GHzで、Ryzen 5 7500Fと比較してアクセラレーション周波数のみが300MHz低下している。
Ryzen 5 7400FはZen 4アーキテクチャをベースとし、TSMCの5nm FinFETプロセス（I/O部分は6nm FinFET）を採用、6コア12スレッド、6MBのL2キャッシュと32MBのL3キャッシュを搭載し、デフォルトのTDPは65Wである。
Ryzen 5 7400Fは、デスクトップCPUとしてリブランディングされたモバイルAPUではなく、Raphaelコアの設計に基づいているため、そのゲーム性能は一般的なモバイルAPUソリューションを上回ることが期待される。
このプロセッサの価格は現在のところ不明で、この新しいプロセッサは、先日発表されたAMD Ryzen 5 9600と同様に、AMDの製品データベースにひっそりと追加されている。
https://www.amd.com/ja/products/processors/desktops/ryzen/7000-series/amd-ryzen-5-7400f.html
AMDは、エントリーレベル市場向けのAM5 CPU、Ryzen 5 7400Fプロセッサーを公式サイトでひっそりと発表した。
このプロセッサは、すでに発表されているRyzen 5 7500Fのダウンクロック版と見ることができ、周波数範囲は3.7～4.7GHzで、Ryzen 5 7500Fと比較してアクセラレーション周波数のみが300MHz低下している。
Ryzen 5 7400FはZen 4アーキテクチャをベースとし、TSMCの5nm FinFETプロセス（I/O部分は6nm FinFET）を採用、6コア12スレッド、6MBのL2キャッシュと32MBのL3キャッシュを搭載し、デフォルトのTDPは65Wである。
Ryzen 5 7400Fは、デスクトップCPUとしてリブランディングされたモバイルAPUではなく、Raphaelコアの設計に基づいているため、そのゲーム性能は一般的なモバイルAPUソリューションを上回ることが期待される。
このプロセッサの価格は現在のところ不明で、この新しいプロセッサは、先日発表されたAMD Ryzen 5 9600と同様に、AMDの製品データベースにひっそりと追加されている。
https://www.amd.com/ja/products/processors/desktops/ryzen/7000-series/amd-ryzen-5-7400f.html
307[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/15(水) 22:33:48.18ID:IupfDfa2 12月のグラフィックスカード出荷枚数Colorfulが1位を堅持！NVIDIAの供給不足はAMDに有利
BoBanTangが集計したデータによると、2024年12月の中国本土におけるグラフィックカードの出荷枚数は、2023年12月と比較すると前年同月比で約22％の伸びを示したものの、11月と比較すると約26％減少した。
11月から大幅に減少した主な原因は、RTX 40シリーズの供給不足で、チャネルの実売ビジネスが悪化し、同時に、ネットカフェの注文があまりなく、オンラインとオフラインの顧客が調整月にあり、各ブランドの出荷枚数が輪をかけて減少した。
具体的には、各メーカーに、Colorfulのグラフィックスカードの供給は比較的大きく、12月の出荷台数は1位に座って続けて、2番目のASUSの倍以上です。
Asus、Gigabyte、MSIはそれぞれ2位から4位にランクインし、Asusの出荷が大きく減少したため、Gigabyteとの差は大きく縮まった。
出荷数でトップ10に入ったその他のブランドは、
GALAXY、Zotac、Inzon、Gengsheng、Renaissance、Maxxuanで、InzonとGengshengはそれぞれ7位と8位に1つ順位を上げたが、Renaissanceは先月の7位から9位に後退した。
BoBanTangによると、第4四半期に入り、NVIDIA GPUのミッドエンドおよびハイエンドモデルの生産中止が始まり、GPUの消化段階にあり、Double 11の早期消費などの影響も相まって、RTX 40シリーズは品薄状態が続いているという。
12月、ブランド工場は川下の顧客からの注文の需要を満たすことができない、4060以上のモデルは、需要よりも完全な供給であり、RT X40シリーズは、唯一のかろうじて適切な唯一のRTX 4060。
しかし、RTX 40シリーズの供給不足で、モデルの販売のAMDの一部が大幅に改善されている、ブランドの出荷の一部は、より良いパフォーマンスの向上を持って続けている。
BoBanTangが集計したデータによると、2024年12月の中国本土におけるグラフィックカードの出荷枚数は、2023年12月と比較すると前年同月比で約22％の伸びを示したものの、11月と比較すると約26％減少した。
11月から大幅に減少した主な原因は、RTX 40シリーズの供給不足で、チャネルの実売ビジネスが悪化し、同時に、ネットカフェの注文があまりなく、オンラインとオフラインの顧客が調整月にあり、各ブランドの出荷枚数が輪をかけて減少した。
具体的には、各メーカーに、Colorfulのグラフィックスカードの供給は比較的大きく、12月の出荷台数は1位に座って続けて、2番目のASUSの倍以上です。
Asus、Gigabyte、MSIはそれぞれ2位から4位にランクインし、Asusの出荷が大きく減少したため、Gigabyteとの差は大きく縮まった。
出荷数でトップ10に入ったその他のブランドは、
GALAXY、Zotac、Inzon、Gengsheng、Renaissance、Maxxuanで、InzonとGengshengはそれぞれ7位と8位に1つ順位を上げたが、Renaissanceは先月の7位から9位に後退した。
BoBanTangによると、第4四半期に入り、NVIDIA GPUのミッドエンドおよびハイエンドモデルの生産中止が始まり、GPUの消化段階にあり、Double 11の早期消費などの影響も相まって、RTX 40シリーズは品薄状態が続いているという。
12月、ブランド工場は川下の顧客からの注文の需要を満たすことができない、4060以上のモデルは、需要よりも完全な供給であり、RT X40シリーズは、唯一のかろうじて適切な唯一のRTX 4060。
しかし、RTX 40シリーズの供給不足で、モデルの販売のAMDの一部が大幅に改善されている、ブランドの出荷の一部は、より良いパフォーマンスの向上を持って続けている。
308[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/15(水) 23:48:20.06ID:Cz++wa1b ＞インテル、業績不振でVC部門を分離 外部から資金調達
309[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/16(木) 06:20:40.00ID:b+vc/RsL Arm、300％の値上げを計画：完全なチップ設計の提供を検討
Arm社は、収益の大幅な拡大を目指し、事業戦略の再構築に乗り出している。
その中心的な取り組みのひとつが、ライセンス料を最大300％引き上げるというもので、同社の再評価に対する確固たる姿勢を示す決定だ。
遡ること2019年、Armは野心的な「ピカソ」プロジェクトを立ち上げ、今後10年間でスマートフォン事業に年間10億ドルを上乗せするという野心的な目標を掲げた。
この成長青写真の重要な部分は、Armv9アーキテクチャをベースとした設計済みチップセットに対する300％という大幅なロイヤルティ引き上げの実施である。
この戦略目標の達成を加速するため、Armは最近、高性能・高効率のCPUとGPUの知的財産を統合したCSS IPパッケージを発表し、パートナーがクライアントやデータセンター向けのハイエンドプロセッサをより速いペースで開発できるようにした。
2019年後半、当時のサイモン・シーガース最高経営責任者（CEO）は、QUALCOMMがArmの設計済みプラットフォームを採用すると発表していたが、その後、クアルコムはNuviaの買収を通じて協力戦略を調整し、最終的にアームの命令セットアーキテクチャ（ISA）のみを採用したため、実際の支払額は当初の予想を大幅に下回る結果となった。
Armの収益拡大計画に少なからぬ影響をもたらした。
このような状況に直面し、2022年に現アームCEOのレネ・ハース氏は、より抜本的な戦略の転換を提案した--
システム・イン・パッケージ（SIP）完成チップ設計の直接販売を検討するためだ。
この構想は、新興パートナーが独自に競争力のあるIPの開発にリソースを集中できるようにするためのものだが、同時にアームがメディアテック、クアルコムなどの既存顧客に直接関与し、他の市場分野に挑戦することを意味し、関係の複雑さと緊張の度合いを悪化させることは間違いない。
Arm社は、収益の大幅な拡大を目指し、事業戦略の再構築に乗り出している。
その中心的な取り組みのひとつが、ライセンス料を最大300％引き上げるというもので、同社の再評価に対する確固たる姿勢を示す決定だ。
遡ること2019年、Armは野心的な「ピカソ」プロジェクトを立ち上げ、今後10年間でスマートフォン事業に年間10億ドルを上乗せするという野心的な目標を掲げた。
この成長青写真の重要な部分は、Armv9アーキテクチャをベースとした設計済みチップセットに対する300％という大幅なロイヤルティ引き上げの実施である。
この戦略目標の達成を加速するため、Armは最近、高性能・高効率のCPUとGPUの知的財産を統合したCSS IPパッケージを発表し、パートナーがクライアントやデータセンター向けのハイエンドプロセッサをより速いペースで開発できるようにした。
2019年後半、当時のサイモン・シーガース最高経営責任者（CEO）は、QUALCOMMがArmの設計済みプラットフォームを採用すると発表していたが、その後、クアルコムはNuviaの買収を通じて協力戦略を調整し、最終的にアームの命令セットアーキテクチャ（ISA）のみを採用したため、実際の支払額は当初の予想を大幅に下回る結果となった。
Armの収益拡大計画に少なからぬ影響をもたらした。
このような状況に直面し、2022年に現アームCEOのレネ・ハース氏は、より抜本的な戦略の転換を提案した--
システム・イン・パッケージ（SIP）完成チップ設計の直接販売を検討するためだ。
この構想は、新興パートナーが独自に競争力のあるIPの開発にリソースを集中できるようにするためのものだが、同時にアームがメディアテック、クアルコムなどの既存顧客に直接関与し、他の市場分野に挑戦することを意味し、関係の複雑さと緊張の度合いを悪化させることは間違いない。
310[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/16(木) 07:14:23.97ID:2K0TDhhB オランダが半導体輸出規制を拡大 商務省が反論：断固反対
オランダ政府の公式ウェブサイトによると、レイネット・クレーバー対外貿易開発相は1月15日の官報で、オランダは2025年4月1日に先端半導体製造装置の国内輸出規制を改定すると発表した。
その日から、より多くの種類の技術が国家認可要件の対象となる。
例えば、新政策は先端半導体の製造に使用できる特定の測定・試験装置に適用される。輸出規制の拡大は、限られた技術や商品のみを対象としている。
この新たな許可要件は、2023年9月1日の導入以来、オランダが国内輸出管理措置を修正する2度目の機会となる。
本日、商務部の報道官は記者の質問に対し、オランダ外務省が一部の半導体製造装置とソフトウェアの輸出規制をさらに強化する発表を行ったことに中国は留意し、この点についてオランダ側に高い懸念を表明したと述べた。
半導体産業は高度にグローバル化した分野であり、最近、一部の国は国家安全保障の概念を一般化し、輸出管理を乱用することを繰り返しており、これは世界の半導体産業チェーンのサプライチェーンの安定を深刻に脅かしており、中国はこれに断固反対する。
中国側は、オランダ側がWTO加盟国として、国際経済貿易ルールと中蘭経済貿易協力の保護の観点から市場原理と契約精神を尊重し、中蘭企業を含む各国の企業の合法的権益を効果的に保護し、グローバル半導体産業チェーンの安定を維持することを希望する。
オランダ政府の公式ウェブサイトによると、レイネット・クレーバー対外貿易開発相は1月15日の官報で、オランダは2025年4月1日に先端半導体製造装置の国内輸出規制を改定すると発表した。
その日から、より多くの種類の技術が国家認可要件の対象となる。
例えば、新政策は先端半導体の製造に使用できる特定の測定・試験装置に適用される。輸出規制の拡大は、限られた技術や商品のみを対象としている。
この新たな許可要件は、2023年9月1日の導入以来、オランダが国内輸出管理措置を修正する2度目の機会となる。
本日、商務部の報道官は記者の質問に対し、オランダ外務省が一部の半導体製造装置とソフトウェアの輸出規制をさらに強化する発表を行ったことに中国は留意し、この点についてオランダ側に高い懸念を表明したと述べた。
半導体産業は高度にグローバル化した分野であり、最近、一部の国は国家安全保障の概念を一般化し、輸出管理を乱用することを繰り返しており、これは世界の半導体産業チェーンのサプライチェーンの安定を深刻に脅かしており、中国はこれに断固反対する。
中国側は、オランダ側がWTO加盟国として、国際経済貿易ルールと中蘭経済貿易協力の保護の観点から市場原理と契約精神を尊重し、中蘭企業を含む各国の企業の合法的権益を効果的に保護し、グローバル半導体産業チェーンの安定を維持することを希望する。
311[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/16(木) 08:45:53.81ID:2K0TDhhB インテルAMDに挑む！エヌビディア、今年第4四半期に初のAI PCチップを発表へ
NVIDIAはMediaTekと共同で、Windows on Armデバイス向けに設計された初のシステムオンチップ（SoC）を年内に発表すると報じられている。
このSoCは、5月に開催されるCOMPUTEX 2025でお披露目される見込みだ。
このSoCはN1シリーズの一部で、フラッグシップのN1Xとミッドレンジに位置づけられるN1に細分化されており、このレイアウトはQUALCOMMのSnapdragon X EliteとSnapdragon X Plusのマーケティング戦略によく似ている。
特に目を引くのは、どちらのチップもBlackwellアーキテクチャのGPUを内蔵しており、業界で最もパワフルなSoCのひとつになると予想されていることだ。
先頭を走るのは高性能モデルのN1Xで、NVIDIAは2025年第4四半期に300万個を出荷し、2026年にはさらに1300万個まで出荷を増やす計画だと見込んでいる。
このパートナーシップのもう一方の当事者であるメディアテックは、このプロジェクトから約20億ドルの収入を見込んでおり、この数字は来年の総収入の約8％に相当する。
N1モデルはN1Xと同時期にリリースされるかもしれないが、正式な発売は2026年まで延期される必要がある。
NVIDIAは、2023年後半あるいはそれ以前から、この革新的なSoCでWindows PCのエコシステムに参入し、Intel、AMD、Qualcommのようなレガシー大手と激しく競合する戦略を静かに打ち出してきた。
NVIDIAはMediaTekと共同で、Windows on Armデバイス向けに設計された初のシステムオンチップ（SoC）を年内に発表すると報じられている。
このSoCは、5月に開催されるCOMPUTEX 2025でお披露目される見込みだ。
このSoCはN1シリーズの一部で、フラッグシップのN1Xとミッドレンジに位置づけられるN1に細分化されており、このレイアウトはQUALCOMMのSnapdragon X EliteとSnapdragon X Plusのマーケティング戦略によく似ている。
特に目を引くのは、どちらのチップもBlackwellアーキテクチャのGPUを内蔵しており、業界で最もパワフルなSoCのひとつになると予想されていることだ。
先頭を走るのは高性能モデルのN1Xで、NVIDIAは2025年第4四半期に300万個を出荷し、2026年にはさらに1300万個まで出荷を増やす計画だと見込んでいる。
このパートナーシップのもう一方の当事者であるメディアテックは、このプロジェクトから約20億ドルの収入を見込んでおり、この数字は来年の総収入の約8％に相当する。
N1モデルはN1Xと同時期にリリースされるかもしれないが、正式な発売は2026年まで延期される必要がある。
NVIDIAは、2023年後半あるいはそれ以前から、この革新的なSoCでWindows PCのエコシステムに参入し、Intel、AMD、Qualcommのようなレガシー大手と激しく競合する戦略を静かに打ち出してきた。
312[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/16(木) 12:59:14.42ID:5npxloel ちょｗｗｗｗROG Ally X(780M)
Ryzen AI 9 365 (880M)に対して
DX12グラフィック性能が上回る神結果でクソワロタｗｗｗｗｗ
Fire Strike. Graphics
---------------------
ROG Ally X 30W駆動 Ryzen Z1 Extreme(780M) … 8378
OneXFly F1 Pro 30W駆動 Ryzen AI 9 365(880M) … 8417
OneXFly F1 Pro 30W駆動 Ryzen AI 9 370(890M) … 10319
Time Spy Graphics
-----------------
ROG Ally X 30W駆動 Ryzen Z1 Extreme(780M) … 3162
OneXFly F1 Pro 30W駆動 Ryzen AI 9 365(880M) … 3109
OneXFly F1 Pro 30W駆動 Ryzen AI 9 370(890M) … 3475
Ryzen AI 9 365 (880M)に対して
DX12グラフィック性能が上回る神結果でクソワロタｗｗｗｗｗ
Fire Strike. Graphics
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ROG Ally X 30W駆動 Ryzen Z1 Extreme(780M) … 8378
OneXFly F1 Pro 30W駆動 Ryzen AI 9 365(880M) … 8417
OneXFly F1 Pro 30W駆動 Ryzen AI 9 370(890M) … 10319
Time Spy Graphics
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ROG Ally X 30W駆動 Ryzen Z1 Extreme(780M) … 3162
OneXFly F1 Pro 30W駆動 Ryzen AI 9 365(880M) … 3109
OneXFly F1 Pro 30W駆動 Ryzen AI 9 370(890M) … 3475
313[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/16(木) 19:35:28.36ID:YPhyiXNV デスクトップ版より進化！新しいCCDインターコネクト・ソリューションを搭載したAMD Ryzen AI MAX 300：
旧来のレイテンシ問題を改善
AMDはCES 2025において、コードネーム「Strix Halo」と呼ばれる、最大16コア32スレッドのCPUと40セルの大容量GPUを搭載した高性能モバイル・プロセッサー「Ryzen AI MAX 300」シリーズを発表した。
これらの目を引くパラメーターに加えて、AMDはこのプロセッサーに新しいCCDインターコネクト・ソリューションを採用し、従来の伝送遅延問題を効果的に改善した。
AMDは、クロスCCDコンピューティングにおけるレイテンシーの問題で長い間批判されてきた。
最新のRyzen 9000デスクトップ・シリーズを含むこれまでのCCD接続ソリューションは、SERDES（シリアライザー／デコーダー）方式を採用しており、この方式は伝送経路を長くすることができるが、レイテンシーを悪化させるという欠点があった。
Ryzen AI MAX 300では、AMDは元のSERDES設計に代わって、各小型チップに直接接続する多数の回路を使用する「Sea of wire」戦略に接続方法を変更した。
この新しい方式は、1クロック・サイクルあたり32バイトのデータ・スループットをサポートし、追加の変換ステップが不要になるため、CCD間の転送がより効率的になり、待ち時間が短縮される。
しかし、新しいインターコネクト・ソリューションにはいくつかの欠点があり、特に製造コストが高く、Ryzen 9950X3Dのコネクティビティ・ソリューションよりもさらに高くなります。
また、より高密度のマザーボードピンを必要とするため、PCBボードの設計がより複雑になるが、Ryzen AI MAX 300はモバイル版の製品であり、消費者に販売される前にプロセッサーがあらかじめ組み込まれているため、この欠点はそれほど大きな影響を及ぼさない。
また、SERDESを捨てることで伝送路が短くなるため、Ryzen AI MAX 300プロセッサー・ファミリーの小型チップはすべて近接させる必要があり、多かれ少なかれ発熱に影響するため、消費電力に制約のあるモバイル・プラットフォームでの使用にはこのソリューションが好まれるのだろう。
一方AMDは、AM5インターフェイスを少なくとも2025年までサポートすると約束している。
つまり、次世代プロセッサーは、この新しいインターコネクト方式を採用することが予想される、設計見直しの新たな機会となる。
旧来のレイテンシ問題を改善
AMDはCES 2025において、コードネーム「Strix Halo」と呼ばれる、最大16コア32スレッドのCPUと40セルの大容量GPUを搭載した高性能モバイル・プロセッサー「Ryzen AI MAX 300」シリーズを発表した。
これらの目を引くパラメーターに加えて、AMDはこのプロセッサーに新しいCCDインターコネクト・ソリューションを採用し、従来の伝送遅延問題を効果的に改善した。
AMDは、クロスCCDコンピューティングにおけるレイテンシーの問題で長い間批判されてきた。
最新のRyzen 9000デスクトップ・シリーズを含むこれまでのCCD接続ソリューションは、SERDES（シリアライザー／デコーダー）方式を採用しており、この方式は伝送経路を長くすることができるが、レイテンシーを悪化させるという欠点があった。
Ryzen AI MAX 300では、AMDは元のSERDES設計に代わって、各小型チップに直接接続する多数の回路を使用する「Sea of wire」戦略に接続方法を変更した。
この新しい方式は、1クロック・サイクルあたり32バイトのデータ・スループットをサポートし、追加の変換ステップが不要になるため、CCD間の転送がより効率的になり、待ち時間が短縮される。
しかし、新しいインターコネクト・ソリューションにはいくつかの欠点があり、特に製造コストが高く、Ryzen 9950X3Dのコネクティビティ・ソリューションよりもさらに高くなります。
また、より高密度のマザーボードピンを必要とするため、PCBボードの設計がより複雑になるが、Ryzen AI MAX 300はモバイル版の製品であり、消費者に販売される前にプロセッサーがあらかじめ組み込まれているため、この欠点はそれほど大きな影響を及ぼさない。
また、SERDESを捨てることで伝送路が短くなるため、Ryzen AI MAX 300プロセッサー・ファミリーの小型チップはすべて近接させる必要があり、多かれ少なかれ発熱に影響するため、消費電力に制約のあるモバイル・プラットフォームでの使用にはこのソリューションが好まれるのだろう。
一方AMDは、AM5インターフェイスを少なくとも2025年までサポートすると約束している。
つまり、次世代プロセッサーは、この新しいインターコネクト方式を採用することが予想される、設計見直しの新たな機会となる。
314[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/16(木) 19:36:08.57ID:YPhyiXNV Intelオワタ😇
315[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/16(木) 19:54:16.35ID:YPhyiXNV AMD：RX9070シリーズ・グラフィックス・カードは独占発売に値する
本日、AMDは「Meet the Experts」ウェビナーを開催し、AMDのシニア・プロセッサー・テクニカル・マーケティング・マネージャーであるDonny Woligroski氏が、RX 9070シリーズのグラフィックスカードの発売時期に関する質問に答えた。
Woligroski氏は明確な回答はせず、AMDがRX 9000シリーズの独占発表イベントを開催すること、CESのようなイベントで得られる情報量が多すぎると、重要なニュースの一部が影を潜めてしまう可能性があることだけを繰り返した。
この点については、AMDのゲーミング・ソリューションおよびゲーミング・マーケティング担当チーフ・アーキテクトであるフランク・アゾール氏もCES 2025のインタビューで言及しているが、ウォリグロスキー氏もアゾール氏も現時点ではこの発表会の具体的な日程については言及できなかった。
Woligroski氏は、「現時点で我々がRadeon（9000）について言えることはそれだけだ。CESでは情報が多すぎて圧倒されがちです。ですから、近いうちにもっと多くの情報が聞けるでしょう。」
以前、AzorはインタビューでRX 9070シリーズの性能リークに対して、「リークされたデータのほとんど（すべてではないにせよ）より良い性能が見られるでしょう。このカードからより良いパフォーマンスが得られるでしょう。どの程度良くなるかは、正確には申し上げられません。」
本日、AMDは「Meet the Experts」ウェビナーを開催し、AMDのシニア・プロセッサー・テクニカル・マーケティング・マネージャーであるDonny Woligroski氏が、RX 9070シリーズのグラフィックスカードの発売時期に関する質問に答えた。
Woligroski氏は明確な回答はせず、AMDがRX 9000シリーズの独占発表イベントを開催すること、CESのようなイベントで得られる情報量が多すぎると、重要なニュースの一部が影を潜めてしまう可能性があることだけを繰り返した。
この点については、AMDのゲーミング・ソリューションおよびゲーミング・マーケティング担当チーフ・アーキテクトであるフランク・アゾール氏もCES 2025のインタビューで言及しているが、ウォリグロスキー氏もアゾール氏も現時点ではこの発表会の具体的な日程については言及できなかった。
Woligroski氏は、「現時点で我々がRadeon（9000）について言えることはそれだけだ。CESでは情報が多すぎて圧倒されがちです。ですから、近いうちにもっと多くの情報が聞けるでしょう。」
以前、AzorはインタビューでRX 9070シリーズの性能リークに対して、「リークされたデータのほとんど（すべてではないにせよ）より良い性能が見られるでしょう。このカードからより良いパフォーマンスが得られるでしょう。どの程度良くなるかは、正確には申し上げられません。」
316[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/16(木) 20:57:46.12ID:5npxloel >>314
終わってるのはお前の年収だろｗ？
終わってるのはお前の年収だろｗ？
317[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/17(金) 19:45:25.82ID:vTeko/j6 ＞デスクトップPCのZEN6のCCDはN3Eプロセスで、IODはN4Cプロセスです。
GPUに関しては、UDNAも同様にN3Eプロセスが使用されています。大コアのフラッグシップが復活するという話は、以前舅妈（※情報提供者の通称）が述べていました。
＞APUについては、次世代のHaloモデルで3D積層技術が採用され、CPUとGPUの性能を同時に向上させる予定です。ただし、具体的な封装方法については今年後半に明らかになるとのことです。現時点で考えられる最も簡単な方法は共有です。
＞家庭用ゲーム機に関しては、ソニーが3D積層技術を採用する予定ですが、マイクロソフトに関しては現時点で詳細は不明です。
どうすんのIntel…
GPUに関しては、UDNAも同様にN3Eプロセスが使用されています。大コアのフラッグシップが復活するという話は、以前舅妈（※情報提供者の通称）が述べていました。
＞APUについては、次世代のHaloモデルで3D積層技術が採用され、CPUとGPUの性能を同時に向上させる予定です。ただし、具体的な封装方法については今年後半に明らかになるとのことです。現時点で考えられる最も簡単な方法は共有です。
＞家庭用ゲーム機に関しては、ソニーが3D積層技術を採用する予定ですが、マイクロソフトに関しては現時点で詳細は不明です。
どうすんのIntel…
318[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/17(金) 21:21:43.23ID:TCV/4jCZ さ、さ、さ、350W（最大消費電力ではない）も食うのに大部分がiGPUのモバイルプロセッサに並ばれ出てワロタｗ
://www.macotakara.jp/macintosh/entry-47884.html
>M4 Max 16Core CPU/40Core GPUのCPU性能は、シングルスコアはIntel Core i9-14900K 3199 MHz (24 cores)相当、マルチコアはAMD Ryzen Threadripper 7970X相当の性能があるようです。
://www.macotakara.jp/macintosh/entry-47884.html
>M4 Max 16Core CPU/40Core GPUのCPU性能は、シングルスコアはIntel Core i9-14900K 3199 MHz (24 cores)相当、マルチコアはAMD Ryzen Threadripper 7970X相当の性能があるようです。
319[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/17(金) 21:50:07.38ID:S79nRwtZ 前に切ない話聞いたわ
初めての相手でずっと裸で抱き合っていたいのに、
相手の女は「そういうのは学生時代に彼氏とやるもんだからやめて」とピシャリ
こんなおばさんとうまく行くわけないわな
おじさんには16歳あてがってほしい
初めての相手でずっと裸で抱き合っていたいのに、
相手の女は「そういうのは学生時代に彼氏とやるもんだからやめて」とピシャリ
こんなおばさんとうまく行くわけないわな
おじさんには16歳あてがってほしい
320[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/18(土) 07:24:58.13ID:L0K0GeS0 翻訳すると
前に切ない話聞いたわ
初めてのPCがIntelでずっとIntelで考えていたいのに、
Intelは「1万5000人のリストラを決行する」とピシャリ
こんなIntelとうまく行くわけないわな
皆さんにはAMDあてがってほしい
前に切ない話聞いたわ
初めてのPCがIntelでずっとIntelで考えていたいのに、
Intelは「1万5000人のリストラを決行する」とピシャリ
こんなIntelとうまく行くわけないわな
皆さんにはAMDあてがってほしい
321[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/18(土) 07:33:44.74ID:L0K0GeS0 インテル株急伸、一時9.5％高－買収標的との一部報道で
17日午前の米株式市場で半導体メーカーのインテルが急伸し、一時9.5％高となった。テクノロジー関連ニュースサイトのセミアキュレートは、インテルが買収の標的になっていると報じた。
セミアキュレートは、「インテル社全体を買収しようとしている企業についての電子メールを読んだ」としている。
かつて世界の市場を席巻したインテルも、近年は競争激化や業界の急速な変化への対応に苦戦している。
昨年12月には、パット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）の退社を発表。同氏が進めた再建計画に対して取締役会が信頼を失い、道半ばで事実上更迭された格好となった。
インテル株は2024年に60％下落した。
セミアキュレートは、「その謎の企業にはそれをやり遂げるだけのリソースがある」と記した。
インテルからはこれまでコメントを得られていない。
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2025-01-17/SQ8MTWDWX2PS00
17日午前の米株式市場で半導体メーカーのインテルが急伸し、一時9.5％高となった。テクノロジー関連ニュースサイトのセミアキュレートは、インテルが買収の標的になっていると報じた。
セミアキュレートは、「インテル社全体を買収しようとしている企業についての電子メールを読んだ」としている。
かつて世界の市場を席巻したインテルも、近年は競争激化や業界の急速な変化への対応に苦戦している。
昨年12月には、パット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）の退社を発表。同氏が進めた再建計画に対して取締役会が信頼を失い、道半ばで事実上更迭された格好となった。
インテル株は2024年に60％下落した。
セミアキュレートは、「その謎の企業にはそれをやり遂げるだけのリソースがある」と記した。
インテルからはこれまでコメントを得られていない。
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2025-01-17/SQ8MTWDWX2PS00
322[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/18(土) 08:38:12.08ID:bu+L2QRC intel買収されちまうのかw
323[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/18(土) 08:42:38.59ID:unj2KS6f インテルのチーフエンジニアと仕事したことあるけど私服で来て調子乗ってたなｗ
324[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/18(土) 08:51:58.43ID:dZSfswSm とうとうIntelファンボーイ(アップルファンボーイ)が救われるのか？
325[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/18(土) 16:05:14.33ID:in9xr/Fu Zen3アーキテクチャのAMD Ryzen Z2 Goの性能が初公開！Z1 Extremeに対して約7%遅い
AMDのRyzen Z2 Goプロセッサーの性能が最近の比較テストで明らかになり、Z2 Goの性能がZ1 Extremeより若干悪く、全体として約7~10％遅いことが分かった。
ゲーム「Black Myth: Goku」では、画質を「中」、解像度を720pに設定し、両デバイスのAPUパワーを15ワットに設定した場合、ROG Ally Xの平均フレームレートが40fpsだったのに対し、Legion Go Sは36fps、「Cyberpunk 2077」では、Legion Go Sのフレームレートが50fpsだったのに対し、ROG Ally Xは54fpsでした。
「Ghost of Tsushima」では、ROG Ally XとLegion Go Sのフレームレートはそれぞれ62fpsと66fpsで、画質を「中」に設定し、解像度を1080pに引き上げ、FSRをオンにした場合、2つのデバイスはそれぞれ62fpsと66fpsとなり、720pの場合と同じ結果となった。
全体的にZ2 Goの性能はZ1 Extremeより若干低いが、Z2 GoがZen3+アーキテクチャ、RDNA2、4つのCPUコアの組み合わせしか使用していないのに対し、Z1 Extremeは8つのCPUコアを搭載したZen4アーキテクチャを使用していることを考慮すると、この差は許容範囲である。
さらに、Ryzen Z2 Goはエントリー向け製品でもあり、価格面でも比較的大きなアドバンテージがある。
AMDのRyzen Z2 Goプロセッサーの性能が最近の比較テストで明らかになり、Z2 Goの性能がZ1 Extremeより若干悪く、全体として約7~10％遅いことが分かった。
ゲーム「Black Myth: Goku」では、画質を「中」、解像度を720pに設定し、両デバイスのAPUパワーを15ワットに設定した場合、ROG Ally Xの平均フレームレートが40fpsだったのに対し、Legion Go Sは36fps、「Cyberpunk 2077」では、Legion Go Sのフレームレートが50fpsだったのに対し、ROG Ally Xは54fpsでした。
「Ghost of Tsushima」では、ROG Ally XとLegion Go Sのフレームレートはそれぞれ62fpsと66fpsで、画質を「中」に設定し、解像度を1080pに引き上げ、FSRをオンにした場合、2つのデバイスはそれぞれ62fpsと66fpsとなり、720pの場合と同じ結果となった。
全体的にZ2 Goの性能はZ1 Extremeより若干低いが、Z2 GoがZen3+アーキテクチャ、RDNA2、4つのCPUコアの組み合わせしか使用していないのに対し、Z1 Extremeは8つのCPUコアを搭載したZen4アーキテクチャを使用していることを考慮すると、この差は許容範囲である。
さらに、Ryzen Z2 Goはエントリー向け製品でもあり、価格面でも比較的大きなアドバンテージがある。
326[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/18(土) 16:19:06.72ID:in9xr/Fu AMDの次期グラフィックス主力機が復活！新しい3nmプロセス、UDNAアーキテクチャ
AMDのRX 9000シリーズカードのRDNA 4アーキテクチャーにはフラッグシップがないため、メインストリーム向けの試みはほんの一握りしかない。
そして、RTX 50シリーズがさらに無謀であることを可能にしている。
次世代では、AMDグラフィックス・カードは復讐心をもって再登場するだろう。
最新の情報によると、AMDの次世代グラフィックスカードはRDNAシリーズ・アーキテクチャを廃止し、初めて新しいUDNAを採用するという。
AMDは昨年9月、UDNAアーキテクチャについて次のように公式に発表した。
分離していたグラフィックス・アーキテクチャRDNAとコンピューティング・アーキテクチャCDNAを再統合し、すべての製品で統一して使用することで、開発と最適化を容易にした。
当初、UDNAアーキテクチャはあと数年待たなければならないと考えられていた。
しかしその後、RDNA 5やCDNA 5はもう存在せず、UDNAが直接それらを置き換えるというニュースが飛び込んできた。
UDNAアーキテクチャの新グラフィックスカードは2026年にデビューする予定で、暫定的に第2四半期に量産が開始される予定だ。
最新の主張によれば、UDNAアーキテクチャの新グラフィックス・カードは、TSMCのN3Eプロセスで製造され、これは3nmの第2世代であり、次世代Ryzenプロセッサーと同一であるという。
さらに、AMDのグラフィックカードは、RTX 60シリーズと並ぶフラッグシップ製品として復活する。
AMDのグラフィックスカードが曲がり角を曲がるか、少なくとも再び競争力を持つかどうかは、AMD次第と言っていいだろう！
特筆すべきは、ソニーの次世代PS6もUDNA GPUアーキテクチャにアップグレードされると言われていることで、もちろん何らかのカスタマイズを行うことは間違いないだろうし、CPU部分も当然アップグレードする必要があるだろう。
Zen 5になるのかZen 4になるのかはまだ決まっておらず、いずれにせよまだ早い段階だ。
AMDのRX 9000シリーズカードのRDNA 4アーキテクチャーにはフラッグシップがないため、メインストリーム向けの試みはほんの一握りしかない。
そして、RTX 50シリーズがさらに無謀であることを可能にしている。
次世代では、AMDグラフィックス・カードは復讐心をもって再登場するだろう。
最新の情報によると、AMDの次世代グラフィックスカードはRDNAシリーズ・アーキテクチャを廃止し、初めて新しいUDNAを採用するという。
AMDは昨年9月、UDNAアーキテクチャについて次のように公式に発表した。
分離していたグラフィックス・アーキテクチャRDNAとコンピューティング・アーキテクチャCDNAを再統合し、すべての製品で統一して使用することで、開発と最適化を容易にした。
当初、UDNAアーキテクチャはあと数年待たなければならないと考えられていた。
しかしその後、RDNA 5やCDNA 5はもう存在せず、UDNAが直接それらを置き換えるというニュースが飛び込んできた。
UDNAアーキテクチャの新グラフィックスカードは2026年にデビューする予定で、暫定的に第2四半期に量産が開始される予定だ。
最新の主張によれば、UDNAアーキテクチャの新グラフィックス・カードは、TSMCのN3Eプロセスで製造され、これは3nmの第2世代であり、次世代Ryzenプロセッサーと同一であるという。
さらに、AMDのグラフィックカードは、RTX 60シリーズと並ぶフラッグシップ製品として復活する。
AMDのグラフィックスカードが曲がり角を曲がるか、少なくとも再び競争力を持つかどうかは、AMD次第と言っていいだろう！
特筆すべきは、ソニーの次世代PS6もUDNA GPUアーキテクチャにアップグレードされると言われていることで、もちろん何らかのカスタマイズを行うことは間違いないだろうし、CPU部分も当然アップグレードする必要があるだろう。
Zen 5になるのかZen 4になるのかはまだ決まっておらず、いずれにせよまだ早い段階だ。
327[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/18(土) 16:21:02.93ID:unj2KS6f 著作権違反でプロバイダーに通報するぞ
328[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/18(土) 16:33:41.21ID:nkxs+jrj AMD Zen6、TSMC 第2世代3nmプロセスでアップグレードへ：2026年にお会いしましょう。
この世代のPCプラットフォームではAMDとNVIDIAは、プロセッサーもグラフィックカードも4nmレベルで止まっている。
インテルのCore Ultra 200Sシリーズは3nmにアップグレードされたが、アップル、クアルコム、メディアテックの第2世代N3Eではなく、TSMCの第1世代N3Bである。
ネチズンによると、AMD Zen6のデスクトップ版Ryzenは、製造プロセスが完全にアップグレードされ、CCD部分はN3E、IOD部分はN4Cになるという。
比較として、現在のRyzen 9000シリーズのCCDプロセスは4nm、IODプロセスは6nmである。
前世代のRyzen 7000シリーズのCCDプロセスは5nmで、IODプロセスは6nmである。
TSMC N3 3nmレベルのノードは、N3B、N3E、N3P、N3S、N3Xといった異なるバージョンで計画されている。
このうち、N3Bは初期量産版だが、歩留まりやエネルギー効率などの面で満足できるものではない。
N3Pはこれをベースにパフォーマンスをさらに最適化するもので、まだ量産には至っていない。
AMD Zen5シリーズは徐々に展開されており、Zen6は当然ながら急ぐ必要はない。
結局のところ、ライバルも競争圧力を与えていないため、リリース時期は当初の2025年から2026年末、そしておそらく2027年初頭へと延期されている。
Zen6 Ryzenの正確なスペック情報は現時点では不明で、サーバー版EPYCについてもいくつかの主張があるが、確認できるのはインターフェースがAM5のままであることだけだ。
またAMDの次世代APUもよりアグレッシブになり、既存の40ユニットの大規模GPU「Strix Halo」の上に、CPUとGPUの性能を同時に向上できる3Dキャッシュが初めてスタックされることになる。
ただし、3D キャッシュの具体的なパッケージ化はまだ設計中であるため、正確な説明が発表されるのは今年の後半になるかも知れない。
この世代のPCプラットフォームではAMDとNVIDIAは、プロセッサーもグラフィックカードも4nmレベルで止まっている。
インテルのCore Ultra 200Sシリーズは3nmにアップグレードされたが、アップル、クアルコム、メディアテックの第2世代N3Eではなく、TSMCの第1世代N3Bである。
ネチズンによると、AMD Zen6のデスクトップ版Ryzenは、製造プロセスが完全にアップグレードされ、CCD部分はN3E、IOD部分はN4Cになるという。
比較として、現在のRyzen 9000シリーズのCCDプロセスは4nm、IODプロセスは6nmである。
前世代のRyzen 7000シリーズのCCDプロセスは5nmで、IODプロセスは6nmである。
TSMC N3 3nmレベルのノードは、N3B、N3E、N3P、N3S、N3Xといった異なるバージョンで計画されている。
このうち、N3Bは初期量産版だが、歩留まりやエネルギー効率などの面で満足できるものではない。
N3Pはこれをベースにパフォーマンスをさらに最適化するもので、まだ量産には至っていない。
AMD Zen5シリーズは徐々に展開されており、Zen6は当然ながら急ぐ必要はない。
結局のところ、ライバルも競争圧力を与えていないため、リリース時期は当初の2025年から2026年末、そしておそらく2027年初頭へと延期されている。
Zen6 Ryzenの正確なスペック情報は現時点では不明で、サーバー版EPYCについてもいくつかの主張があるが、確認できるのはインターフェースがAM5のままであることだけだ。
またAMDの次世代APUもよりアグレッシブになり、既存の40ユニットの大規模GPU「Strix Halo」の上に、CPUとGPUの性能を同時に向上できる3Dキャッシュが初めてスタックされることになる。
ただし、3D キャッシュの具体的なパッケージ化はまだ設計中であるため、正確な説明が発表されるのは今年の後半になるかも知れない。
329[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/18(土) 20:44:21.82ID:TqW7BDJa AMDファンボーイ「Coreアイ？Coreウルトラ？（笑）ダッサｗ次はMaxとか来そうだな（笑）」
AMD「Ryzenアイ9！アイ7！アイ5！アイ3！」
AMD「お次はRyzenアイMax！！」
AMDファンボーイ「うおおおお！かっけええええ！！
AMD「Ryzenアイ9！アイ7！アイ5！アイ3！」
AMD「お次はRyzenアイMax！！」
AMDファンボーイ「うおおおお！かっけええええ！！
330[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/18(土) 23:13:32.03ID:tCn79uZl イーロン・マスク氏がIntelの買い手候補に浮上、クアルコムとGlobal Foundriesを巻き込んだ超大型ディールへ
SemiAnalysisのレポートによると、イーロン・マスクがインテルの買収に興味を示しているとのことである。
SemiAnalysisによると、マスクは現在インテル買収を視野に入れ始めている。
さて、チーム・ブルーは再び市場で注目を集め始めたようだが、企業買収のニュースが再燃しているため、正しい理由ではないようだ。
つい先日、有名な調査会社であるSemiAnalysisが、インテル買収の可能性は90％だと主張したことをお伝えしたが、この「有料」レポートでは、交渉にイーロン・マスクの名前が挙げられており、噂をさらに盛り上げている。
さらに、ディラン・パテルはXに興味深いメッセージを掲載し、交渉におけるイーロンの存在を再び明らかにした。
イーロンのジェット機はフロリダにある。
グローバル・ファウンドリーズのジェット機はフロリダにある。
クアルコムのジェット機はフロリダにある。
インテルはどうなっているのか？
彼らはマー・ア・ラゴにいる。
インテルが救われてこそ、Make America Great Againが実現する。
Intelの買収劇を見ると、Qualcomm、ARM、そしてAMDのような潜在的な顧客が現れているが、トランプ政権が誕生したことで、Intelにとってより希望が持てるようになったため、最新の噂はこれまで以上に確かなものになりそうだ。
SemiAnalysisのDylanは、イーロン・マスク、半導体企業のGlobal Foundries、チップメーカーのQualcommを巻き込んだ何らかの話し合いが行われていると主張し、これらの関係者全員がMar-a-Lagoで他のいくつかの側面とともにIntelの買収について話し合う可能性があると述べた。
興味深いことに、シティバンクのアナリスト、クリストファー・ダネリー氏も「インテル・イーロン」の噂について論じている：
ファウンドリー事業から撤退するCEOを雇うことができない限り、インテルにとって良くない結果となる。
イーロンは買収に大きな影響力を持つだろう。
イーロンがこの取引でどの程度大きな役割を果たすかについては不確定だが、彼の資金力を有効に活用し、インテルが全く異なるもの、もしかしたら革命的なものに変貌するかもしれない。
この噂は今のところ大目に見るべきだが、マスクが何度も我々を驚かせる傾向があることを考えると、完全に否定すべきではないだろう。
投資家たちはすでにこの展開に好意的な反応を示しており、インテルの株価は最大で10％近く上昇している。
トランプ政権が誕生すれば、インテルやその他いくつかの米国関連企業は素晴らしい時間を過ごすことになると言っていいだろう。
SemiAnalysisのレポートによると、イーロン・マスクがインテルの買収に興味を示しているとのことである。
SemiAnalysisによると、マスクは現在インテル買収を視野に入れ始めている。
さて、チーム・ブルーは再び市場で注目を集め始めたようだが、企業買収のニュースが再燃しているため、正しい理由ではないようだ。
つい先日、有名な調査会社であるSemiAnalysisが、インテル買収の可能性は90％だと主張したことをお伝えしたが、この「有料」レポートでは、交渉にイーロン・マスクの名前が挙げられており、噂をさらに盛り上げている。
さらに、ディラン・パテルはXに興味深いメッセージを掲載し、交渉におけるイーロンの存在を再び明らかにした。
イーロンのジェット機はフロリダにある。
グローバル・ファウンドリーズのジェット機はフロリダにある。
クアルコムのジェット機はフロリダにある。
インテルはどうなっているのか？
彼らはマー・ア・ラゴにいる。
インテルが救われてこそ、Make America Great Againが実現する。
Intelの買収劇を見ると、Qualcomm、ARM、そしてAMDのような潜在的な顧客が現れているが、トランプ政権が誕生したことで、Intelにとってより希望が持てるようになったため、最新の噂はこれまで以上に確かなものになりそうだ。
SemiAnalysisのDylanは、イーロン・マスク、半導体企業のGlobal Foundries、チップメーカーのQualcommを巻き込んだ何らかの話し合いが行われていると主張し、これらの関係者全員がMar-a-Lagoで他のいくつかの側面とともにIntelの買収について話し合う可能性があると述べた。
興味深いことに、シティバンクのアナリスト、クリストファー・ダネリー氏も「インテル・イーロン」の噂について論じている：
ファウンドリー事業から撤退するCEOを雇うことができない限り、インテルにとって良くない結果となる。
イーロンは買収に大きな影響力を持つだろう。
イーロンがこの取引でどの程度大きな役割を果たすかについては不確定だが、彼の資金力を有効に活用し、インテルが全く異なるもの、もしかしたら革命的なものに変貌するかもしれない。
この噂は今のところ大目に見るべきだが、マスクが何度も我々を驚かせる傾向があることを考えると、完全に否定すべきではないだろう。
投資家たちはすでにこの展開に好意的な反応を示しており、インテルの株価は最大で10％近く上昇している。
トランプ政権が誕生すれば、インテルやその他いくつかの米国関連企業は素晴らしい時間を過ごすことになると言っていいだろう。
331[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/18(土) 23:16:44.95ID:Dc177EsG 半導体関連企業トップのIntelを買収など
:(((;ﾟДﾟ)))ｱﾘｴﾍﾝ!!
:(((;ﾟДﾟ)))ｱﾘｴﾍﾝ!!
332[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/19(日) 11:12:31.13ID:1JszFQpW 849元のAM5最安CPU！AMD Ryzen 5 7400F 中国発売：6コア、統合グラフィックス非搭載
静かに、AMDの最もエントリーレベルのAM5 CPU、新しい超コストパフォーマンスのRyzen 7000シリーズ、Ryzen 5 7400Fが中国で正式に発売され、価格は849元（約116ドル）と予想より安くなった。
Ryzen 5 7400Fは現在、Jingdong Gamingフラッグシップ・ショップで大量に販売されており、今注文すれば遅くとも21日24時までに発送される。
Ryzen 5 7400Fは、先にリリースされたRyzen 5 7500Fと同じマザーで、同じ6コア12スレッドだが、加速周波数が5.0GHzから4.7GHzに下がり、TDP消費電力は65Wのまま変わらない。
ただし、7500Fは主にOEM向けで、小売市場には販売されない。より高価なRyzen 5 7600シリーズは、価格が倍増して229ドルからとなり、いきなりコストが高くなっている。
詳細なスペックについては、Ryzen 5 7400FはZen 4アーキテクチャをベースとし、TSMCの5nm FinFETプロセス（I/O部分は6nm FinFET）を採用、6MB L2キャッシュと32MB L3キャッシュ、AM5スロットを搭載している。
予算が限られているゲーマーの場合、Ryzen 5 7400F、A620マザーボード、DDR5（32GB）RAMのセットを2,000ドル以下に抑えることができ、その分グラフィックスカードに多くのコストを回すことができる。
これはAMDからのお年玉なのだろうか？
静かに、AMDの最もエントリーレベルのAM5 CPU、新しい超コストパフォーマンスのRyzen 7000シリーズ、Ryzen 5 7400Fが中国で正式に発売され、価格は849元（約116ドル）と予想より安くなった。
Ryzen 5 7400Fは現在、Jingdong Gamingフラッグシップ・ショップで大量に販売されており、今注文すれば遅くとも21日24時までに発送される。
Ryzen 5 7400Fは、先にリリースされたRyzen 5 7500Fと同じマザーで、同じ6コア12スレッドだが、加速周波数が5.0GHzから4.7GHzに下がり、TDP消費電力は65Wのまま変わらない。
ただし、7500Fは主にOEM向けで、小売市場には販売されない。より高価なRyzen 5 7600シリーズは、価格が倍増して229ドルからとなり、いきなりコストが高くなっている。
詳細なスペックについては、Ryzen 5 7400FはZen 4アーキテクチャをベースとし、TSMCの5nm FinFETプロセス（I/O部分は6nm FinFET）を採用、6MB L2キャッシュと32MB L3キャッシュ、AM5スロットを搭載している。
予算が限られているゲーマーの場合、Ryzen 5 7400F、A620マザーボード、DDR5（32GB）RAMのセットを2,000ドル以下に抑えることができ、その分グラフィックスカードに多くのコストを回すことができる。
これはAMDからのお年玉なのだろうか？
333[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/19(日) 13:15:46.81ID:GBo8JLH9 ゴミが機械翻訳してて草ｗ
334[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/19(日) 22:15:53.24ID:6/NHuwfN AMD RX 9070グラフィックスカードが登場！いつ発売されるかは謎のまま
AMD RX 9070シリーズのグラフィックカードがいつ発売されるかはまだ不明で、AMD自身も完全にはわからないかもしれないが、ShocktronicsのRX 9070の1枚がすでにイギリスの小売店に到着している。
ネットユーザーが投稿した写真には、エミレーツ航空によって中国・香港から英国・マンチェスターに発送された箱が写っており、その中にはShakeSunのRX 9070 16GBグラフィックスカードが5枚入っている。
Shockwaveが以前に予告した情報によると、このカードは、新カードのために特別に発売されたReaperリーパーシリーズと思われ、低価格帯に位置づけられるが、3つのファンを搭載している。
ショッカーは以前、非常に興味深いキャッチフレーズを発表した：
｢死神の刈り取りが到着した！すべてはコントロール下にある。死神になりたいのかそれとも刈り取られたいか？」
ギリシャの小売業者がASUS RTX 5070 TUF GAMINGに1,199ユーロ（約9,000元）という値札を付けていることは注目に値するが、これは少々法外な値段らしい。
AMD RX 9070シリーズのグラフィックカードがいつ発売されるかはまだ不明で、AMD自身も完全にはわからないかもしれないが、ShocktronicsのRX 9070の1枚がすでにイギリスの小売店に到着している。
ネットユーザーが投稿した写真には、エミレーツ航空によって中国・香港から英国・マンチェスターに発送された箱が写っており、その中にはShakeSunのRX 9070 16GBグラフィックスカードが5枚入っている。
Shockwaveが以前に予告した情報によると、このカードは、新カードのために特別に発売されたReaperリーパーシリーズと思われ、低価格帯に位置づけられるが、3つのファンを搭載している。
ショッカーは以前、非常に興味深いキャッチフレーズを発表した：
｢死神の刈り取りが到着した！すべてはコントロール下にある。死神になりたいのかそれとも刈り取られたいか？」
ギリシャの小売業者がASUS RTX 5070 TUF GAMINGに1,199ユーロ（約9,000元）という値札を付けていることは注目に値するが、これは少々法外な値段らしい。
335[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/20(月) 01:33:47.13ID:aGB+PR55 最近結婚したブス彼女が非処女だった
3年付き合ってる間一度もセックスさせてくれず結婚して初セックスだったのに
ガチで泣いてる
3年付き合ってる間一度もセックスさせてくれず結婚して初セックスだったのに
ガチで泣いてる
336[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/20(月) 03:09:52.76ID:JI3/iSF4 Intel Core Ultra 200Sの性能修正は期待を下回る！まだ先代やAMDには及ばない
Tomshardwareの実測によると、コードネームArrow Lake-Sと呼ばれるインテルのCore Ultra 200Sシリーズ・プロセッサーの修正は、特にゲームと生産性パフォーマンスに関しては、期待に応えていない。
インテルがCore Ultra 200Sシリーズをリリースした後の最初のレビューでは、プロセッサーの実際の性能がインテルの社内結果と大きく異なることが示され、特にゲーム性能はゲーマーにとって大きな失望となった。
インテルはその後、これらの問題に対する一連の修正を発表し、WindowsおよびBIOSパッチを通じて修正をリリースした。
Tomshardwareの最新レビューによれば、少なくとも彼らがレビューしたマザーボード上では、Arrow Lakeに対するインテルの修正は、このチップのゲーム性能の低さを改善する効果はない。
レビューでは、Core Ultra 9 285Kのアップデートは以前より若干遅いゲーム性能を実現したが、前世代のRaptor Lake RefreshはOSアップデート後にArrow Lakeを上回り、フラッグシップ・プロセッサー285Kは前世代と同等の性能さえ発揮しなかった。
生産性性能の面では、285Kはシングルスレッドとマルチスレッドの両方のワークロードで世代を超えた改善を達成しているものの、依然としてAMDには及ばない。
Tomshardwareのテスト結果によると、シングルスレッド、マルチスレッドどちらの生産性ワークロードの累積パフォーマンステストでも、修正は全体的なパフォーマンスにあまり影響を与えなかった。
さらに、インテルがCES 2025で発表したベンチマークでは、「修正」によってゲーム性能が最大26％向上したと主張しているが、インテルは、前世代の14900Kも更新されたゲームコードによって大幅な改善を得たことには触れていない。
同じことがCrysis 6でも起こり、14900KはWindowsの新バージョンへのアップグレードによって285Kよりもはるかに大きな恩恵を受けた。
Tomshardwareの実測によると、コードネームArrow Lake-Sと呼ばれるインテルのCore Ultra 200Sシリーズ・プロセッサーの修正は、特にゲームと生産性パフォーマンスに関しては、期待に応えていない。
インテルがCore Ultra 200Sシリーズをリリースした後の最初のレビューでは、プロセッサーの実際の性能がインテルの社内結果と大きく異なることが示され、特にゲーム性能はゲーマーにとって大きな失望となった。
インテルはその後、これらの問題に対する一連の修正を発表し、WindowsおよびBIOSパッチを通じて修正をリリースした。
Tomshardwareの最新レビューによれば、少なくとも彼らがレビューしたマザーボード上では、Arrow Lakeに対するインテルの修正は、このチップのゲーム性能の低さを改善する効果はない。
レビューでは、Core Ultra 9 285Kのアップデートは以前より若干遅いゲーム性能を実現したが、前世代のRaptor Lake RefreshはOSアップデート後にArrow Lakeを上回り、フラッグシップ・プロセッサー285Kは前世代と同等の性能さえ発揮しなかった。
生産性性能の面では、285Kはシングルスレッドとマルチスレッドの両方のワークロードで世代を超えた改善を達成しているものの、依然としてAMDには及ばない。
Tomshardwareのテスト結果によると、シングルスレッド、マルチスレッドどちらの生産性ワークロードの累積パフォーマンステストでも、修正は全体的なパフォーマンスにあまり影響を与えなかった。
さらに、インテルがCES 2025で発表したベンチマークでは、「修正」によってゲーム性能が最大26％向上したと主張しているが、インテルは、前世代の14900Kも更新されたゲームコードによって大幅な改善を得たことには触れていない。
同じことがCrysis 6でも起こり、14900KはWindowsの新バージョンへのアップグレードによって285Kよりもはるかに大きな恩恵を受けた。
337[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/20(月) 06:22:41.86ID:y3phwjU5 外付けグラフィック カードに関しては、AMD に完全に恋に落ちました。HDMI、DP、USB4、必要なものはすべて揃っています
PolarisにもAMD RX 7600M XT外付けグラフィックスカードがあります：HDMI、DP、USB4、何でもござれ！
AMD グラフィックス カードはノートブックではほぼ絶滅しているものの、外部グラフィックス カード拡張ドックでは予想外に人気があり、特に RX 7600M XT が多くのブランドに支持されており、今回 GMK もそれに加わったと報告しました。
AD-GP1は、163.9x110.5x39.8mmのコンパクトな外付けグラフィックスソリューションで、240W電源を内蔵しています。
OCulink（PCIe4.0x4）およびUSB4ポートを介して、あらゆるミニ、ハンドヘルド、ノートブックに挿入することができる。
USB4ポートは最大100WのPD充電にも対応しています。
また、2つのDP 2.0、2つのHDMI 2.1を含む最大4つのビデオポートが装備され、マルチスクリーンディスプレイをサポートし、すべてのポートで4K120および8K60の出力が可能です。
これに先立ち、GPD、OneXPlayer（OneBook）、AYANEO、BOOSTR、MindfanがRX 7600M XT外付けグラフィックスカードをリリースしている。
また、RX 7600M、RX 7800、さらにはデスクトップのRX 7600とRX 7600 XTも外付けグラフィックスカードに登場した。
PolarisにもAMD RX 7600M XT外付けグラフィックスカードがあります：HDMI、DP、USB4、何でもござれ！
AMD グラフィックス カードはノートブックではほぼ絶滅しているものの、外部グラフィックス カード拡張ドックでは予想外に人気があり、特に RX 7600M XT が多くのブランドに支持されており、今回 GMK もそれに加わったと報告しました。
AD-GP1は、163.9x110.5x39.8mmのコンパクトな外付けグラフィックスソリューションで、240W電源を内蔵しています。
OCulink（PCIe4.0x4）およびUSB4ポートを介して、あらゆるミニ、ハンドヘルド、ノートブックに挿入することができる。
USB4ポートは最大100WのPD充電にも対応しています。
また、2つのDP 2.0、2つのHDMI 2.1を含む最大4つのビデオポートが装備され、マルチスクリーンディスプレイをサポートし、すべてのポートで4K120および8K60の出力が可能です。
これに先立ち、GPD、OneXPlayer（OneBook）、AYANEO、BOOSTR、MindfanがRX 7600M XT外付けグラフィックスカードをリリースしている。
また、RX 7600M、RX 7800、さらにはデスクトップのRX 7600とRX 7600 XTも外付けグラフィックスカードに登場した。
338[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/20(月) 19:17:46.11ID:uvNHz/kB 自社3nmは無理！サムスン・Exynos、TSMCファウンドリーを求めるも惨敗
サムスンの3nmプロセスノードへの野望。
GAAフルサラウンドトランジスタを初めて導入したが、歩留まり率は一向に上がらず、量産ができない。
その歩留まりはわずか20％で、自社の携帯電話用プロセッサ「Exynos」の足を引っ張った。
このジレンマでは、サムスンExynosプロセッサチームは、いわゆる "マルチチャネル-パートナーシップ"（マルチチャネル-パートナーシップ）を提唱し、新しいファウンドリ戦略を開発しなければならなかった、つまり、独自の製造に限定されない。
しかし、外部ファウンドリ・スペースの選択肢は大きくなく、1つはインテルだが、決して信頼性は高くなく、もう1つはサムスンの宿敵であるTSMCだ。
TSMCの3nmプロセスの歩留まりはとっくに80％を超えており、2nmプロセスの試作も行っているが、歩留まりは60％前後で、これはかなり満足のいくもので、サムスンが羨むほどである。
サムスンの3nmプロセスノードへの野望。
GAAフルサラウンドトランジスタを初めて導入したが、歩留まり率は一向に上がらず、量産ができない。
その歩留まりはわずか20％で、自社の携帯電話用プロセッサ「Exynos」の足を引っ張った。
このジレンマでは、サムスンExynosプロセッサチームは、いわゆる "マルチチャネル-パートナーシップ"（マルチチャネル-パートナーシップ）を提唱し、新しいファウンドリ戦略を開発しなければならなかった、つまり、独自の製造に限定されない。
しかし、外部ファウンドリ・スペースの選択肢は大きくなく、1つはインテルだが、決して信頼性は高くなく、もう1つはサムスンの宿敵であるTSMCだ。
TSMCの3nmプロセスの歩留まりはとっくに80％を超えており、2nmプロセスの試作も行っているが、歩留まりは60％前後で、これはかなり満足のいくもので、サムスンが羨むほどである。
339[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/20(月) 19:17:52.48ID:uvNHz/kB サムスンは、次のように考えている。
サムスンはOEM Exynos・プロセッサーについてTSMCと交渉したが、残念ながらTSMCは断固として拒否した。
その理由は推測の域を出ない。
ひとつは、TSMCが顧客の企業秘密を暴露することを懸念していること。
もうひとつは、TSMCが先進的な生産能力の受注で忙しく、特にクアルコムやメディアテックだけでなく、アップルからの受注確保を優先していることだ。
サムスンはOEM Exynos・プロセッサーについてTSMCと交渉したが、残念ながらTSMCは断固として拒否した。
その理由は推測の域を出ない。
ひとつは、TSMCが顧客の企業秘密を暴露することを懸念していること。
もうひとつは、TSMCが先進的な生産能力の受注で忙しく、特にクアルコムやメディアテックだけでなく、アップルからの受注確保を優先していることだ。
340[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/20(月) 21:27:56.24ID:aGB+PR55 GPD WIN 2（m3 7Y30）…30Whバッテリー搭載 → バッテリー最長16.5時間
https://uploader.purinka.work/src/47907.jpg
GPD WIN mini 2024（R7 8840U）…44Whバッテリー搭載 → バッテリー最長10.5時間
https://uploader.purinka.work/src/47910.jpg
これが現実
https://uploader.purinka.work/src/47907.jpg
GPD WIN mini 2024（R7 8840U）…44Whバッテリー搭載 → バッテリー最長10.5時間
https://uploader.purinka.work/src/47910.jpg
これが現実
341[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/21(火) 05:46:52.13ID:h3DxaMGT くやしいくやしいくやしい
342[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/21(火) 22:21:00.91ID:rWsfTKXS やめたれｗ
343[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/21(火) 23:37:54.72ID:hJymFGq3 バッテリーテストで2コアと8コアを比較しちゃうのか
もう手下のAppleに泣き付いたら？
iGPU同士の比較でM4がThreadripperを圧勝してくれるよ
もう手下のAppleに泣き付いたら？
iGPU同士の比較でM4がThreadripperを圧勝してくれるよ
344[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/22(水) 07:47:06.16ID:NUtDCRmY 実アプリでもM4ミドルレンジ（巨大iGPU混み爆熱28W）では、Ryzen 9 9950X（たったの240W、CPUのみ）程度の低性能しかなかった
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
345[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/22(水) 08:08:51.83ID:XlQYiDr7 Nviduaも多分終わる
346[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/22(水) 15:02:57.27ID:7lx7hHtT AMDが真実を語る！Ryzen 9 9950X3DとRyzen 7 9800X3Dの選び方がついに判明
今年のCES 2025で、AMDのハイエンドX3D God U、第2世代3Dキャッシュ技術を採用したトップモデル、Ryzen 9 9950X3D 16コアとRyzen 9 9900X3D 12コアが、主にAM5 DIY愛好家やゲーマー向けに正式デビューした。
この2つのリリースにより、AMDはIntelのデスクトップCPU全製品に対して絶対的なリードを獲得し、ハイエンド・デスクトップ・フラッグシップCPUの優位性をさらに強化した。
Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dは、Ryzen 7 9800X3Dと比べてどのような強化がなされているのか、ゲーム性能の向上はあるのか、そして両者をどのように選べばよいのか、多くの人が関心を寄せている。
VideoGamerとのインタビューで、AMDの製品・事業開発担当マネージャーであるMartijn Boonstra氏は、9950X3Dと9900X3Dの両方が「9800X3Dと同様の総合的なゲーム性能を発揮する」と予想していることを明らかにした。
「9950X3Dと9900X3Dは、9800X3Dと同様の総合的なゲーミング性能を発揮する。
しかし、どちらのCPUもより高価になることが予想される。
「ゲームによってはパフォーマンスが良くなるものもあれば、悪くなるものもあるだろう」とブーンストラ氏は付け加えた。
特に、9950X3Dの16コアと9800X3Dの8コアに比べ、9900X3Dは12コアなので、より多くのコアとスレッドを好むゲームでは、前者が顕著になるだろうと述べた。
しかし、8コア以上を使用するゲームは多くないので、これはまれなことです。
9800X3Dは、すべてが1つのCCDで処理されるため、8コアを好むゲームではまだ優位に立っている。
AMD関係者によると、9950X3Dと9900X3Dは、特に生産性やクリエイター向けアプリケーションを使用する場合、インテルの最新最上位チップを凌ぐ性能を発揮するという。
9950X3Dは、Photoshopなどのマルチスレッド・アプリケーションを使用した場合、インテルCore Ultra 9 285Kを約10％上回るという。
そのため、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dは、ゲームにも熱中するプロフェッショナルやクリエイターに適しており、Ryzen 9800X3Dは通常のゲーマー愛好家向けとなる。
Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3Dは第1四半期中に発売される予定です。
価格については、Ryzen 7 9800X3Dの価格が479ドルであることから、メディアはRyzen 9 9900X3Dが629ドル、Ryzen 9 9950X3Dが729ドルになるのではないかと推測しているが、最終的にはAMDが明らかにする必要がある。
ゲームをプレイするだけで、プロのクリエイターでなければ、Ryzen 7 9800X3Dで十分であり、これ以上出費する必要はない。
今年のCES 2025で、AMDのハイエンドX3D God U、第2世代3Dキャッシュ技術を採用したトップモデル、Ryzen 9 9950X3D 16コアとRyzen 9 9900X3D 12コアが、主にAM5 DIY愛好家やゲーマー向けに正式デビューした。
この2つのリリースにより、AMDはIntelのデスクトップCPU全製品に対して絶対的なリードを獲得し、ハイエンド・デスクトップ・フラッグシップCPUの優位性をさらに強化した。
Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dは、Ryzen 7 9800X3Dと比べてどのような強化がなされているのか、ゲーム性能の向上はあるのか、そして両者をどのように選べばよいのか、多くの人が関心を寄せている。
VideoGamerとのインタビューで、AMDの製品・事業開発担当マネージャーであるMartijn Boonstra氏は、9950X3Dと9900X3Dの両方が「9800X3Dと同様の総合的なゲーム性能を発揮する」と予想していることを明らかにした。
「9950X3Dと9900X3Dは、9800X3Dと同様の総合的なゲーミング性能を発揮する。
しかし、どちらのCPUもより高価になることが予想される。
「ゲームによってはパフォーマンスが良くなるものもあれば、悪くなるものもあるだろう」とブーンストラ氏は付け加えた。
特に、9950X3Dの16コアと9800X3Dの8コアに比べ、9900X3Dは12コアなので、より多くのコアとスレッドを好むゲームでは、前者が顕著になるだろうと述べた。
しかし、8コア以上を使用するゲームは多くないので、これはまれなことです。
9800X3Dは、すべてが1つのCCDで処理されるため、8コアを好むゲームではまだ優位に立っている。
AMD関係者によると、9950X3Dと9900X3Dは、特に生産性やクリエイター向けアプリケーションを使用する場合、インテルの最新最上位チップを凌ぐ性能を発揮するという。
9950X3Dは、Photoshopなどのマルチスレッド・アプリケーションを使用した場合、インテルCore Ultra 9 285Kを約10％上回るという。
そのため、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dは、ゲームにも熱中するプロフェッショナルやクリエイターに適しており、Ryzen 9800X3Dは通常のゲーマー愛好家向けとなる。
Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3Dは第1四半期中に発売される予定です。
価格については、Ryzen 7 9800X3Dの価格が479ドルであることから、メディアはRyzen 9 9900X3Dが629ドル、Ryzen 9 9950X3Dが729ドルになるのではないかと推測しているが、最終的にはAMDが明らかにする必要がある。
ゲームをプレイするだけで、プロのクリエイターでなければ、Ryzen 7 9800X3Dで十分であり、これ以上出費する必要はない。
347[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/22(水) 22:54:01.96ID:2YDCcjNM 日本人男性、一度やってみ。
○必ず女性の荷物を持つ
○お店に入る時は必ずドアを開けて女性を先に
○席に座る時は必ず女性が席を選んでから
○パートナーの食事は自分が必ず作る
○相手によって「俺」「僕」の使い分けをやめて「私」で統一
○会話の時間配分は、必ず女性の方を長くする
○仕事とプライベートの用事が被ったら、必ずプライベート優先
これ、ほんと日本人男性は苦手だから。
やろうと思ってもすぐにできない。また無自覚にできない。あるいは読んだだけで「する必要ある？」と反発審が生まれる。
あるいはやろうとしても、自我が「そんなことまでやらなくても」と語りかけてきます。
その自我って、文化風習によって刷り込まれているものです。別段あなたらしさや個性ではありません。
逆に別の国では上のようなことが刷り込まれていたりもします。
○必ず女性の荷物を持つ
○お店に入る時は必ずドアを開けて女性を先に
○席に座る時は必ず女性が席を選んでから
○パートナーの食事は自分が必ず作る
○相手によって「俺」「僕」の使い分けをやめて「私」で統一
○会話の時間配分は、必ず女性の方を長くする
○仕事とプライベートの用事が被ったら、必ずプライベート優先
これ、ほんと日本人男性は苦手だから。
やろうと思ってもすぐにできない。また無自覚にできない。あるいは読んだだけで「する必要ある？」と反発審が生まれる。
あるいはやろうとしても、自我が「そんなことまでやらなくても」と語りかけてきます。
その自我って、文化風習によって刷り込まれているものです。別段あなたらしさや個性ではありません。
逆に別の国では上のようなことが刷り込まれていたりもします。
348[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/22(水) 23:05:51.10ID:X9r8gksB 86系よりARM系が低電力で性能出せるのはムダなことあまりやってないから
逆に言うと86系は無駄だらけ状態
割り込み処理時のPUSH～POP処理見てもどんだけーって感じるよ
更にARM系はゼロページ使えるから輪をかけて効率的
86系が速い状態でいられるのは極大量のトランジスタを高速でぶん回してる事がおかしいと思われてないから
同様の性能をARMでやったらすごい省電力になるからスマホやM系のようになる
そろそろパラダイムシフト起きてもおかしくはない時期
逆に言うと86系は無駄だらけ状態
割り込み処理時のPUSH～POP処理見てもどんだけーって感じるよ
更にARM系はゼロページ使えるから輪をかけて効率的
86系が速い状態でいられるのは極大量のトランジスタを高速でぶん回してる事がおかしいと思われてないから
同様の性能をARMでやったらすごい省電力になるからスマホやM系のようになる
そろそろパラダイムシフト起きてもおかしくはない時期
349[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/23(木) 10:11:00.26ID:MJMOBFiK350[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/23(木) 19:29:55.35ID:x+2hEy02 ----------------------------------------------------------
ルナレイク の低TDP時のゲーミング性能がやばすぎる件ｗｗｗｗ
----------------------------------------------------------
TDP8W制限時のTime Spy Graphics、ルナレイクがぶっちぎり1位で草ｗ
https://uploader.purinka.work/src/48125.jpg
TDP4W制限時のゲーミング実fps性能、ルナレイクがぶっちぎり1位で草ｗ
https://uploader.purinka.work/src/48123.jpg
ルナレイク の低TDP時のゲーミング性能がやばすぎる件ｗｗｗｗ
----------------------------------------------------------
TDP8W制限時のTime Spy Graphics、ルナレイクがぶっちぎり1位で草ｗ
https://uploader.purinka.work/src/48125.jpg
TDP4W制限時のゲーミング実fps性能、ルナレイクがぶっちぎり1位で草ｗ
https://uploader.purinka.work/src/48123.jpg
351[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/24(金) 00:56:18.26ID:C/WUuk6D 東京から名古屋に引っ越してマッチングアプリやっててビビったんだけど若くてもみんな車持ってドライブデートできるのな。
東京で車持ってる大学生なんてボンボンか都内出身親の車だけだったしほぼいなかったよ
今思うと電車でデートとかありえねえわなんだあの街。
東京で車持ってる大学生なんてボンボンか都内出身親の車だけだったしほぼいなかったよ
今思うと電車でデートとかありえねえわなんだあの街。
352[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/24(金) 11:54:21.28ID:j/AchqRp NVIDIAエンジニア年収4000万円 不振インテルから流入
353[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/24(金) 20:04:03.85ID:eVuVE/IQ インテルが突然Core Ultra 3 205を発表：その後再び削除
インテルは今月初め、Core Ultra 200Sデスクトップ・シリーズのメインストリーム版をリリースした。
最も低い型番はCore Ultra 5 225Fで、これまで明らかになっていたよりエントリーなCore Ultra 3シリーズではなかったが、今回奇妙なことが起こった。
「Core Ultra 3 205」がインテルのARKデータベースにひっそりと登場したのだ。
大4コア、小4コアの8コア8スレッド（大2コアは欠番）で、大コアの周波数3.8～4.9GHz、小コアの周波数3.52～4.4GHz、加速周波数と露出は同じ、L2キャッシュ16MB、L3キャッシュ15MB。
iGPUはわずか2基で、周波数は300-1800MHzだ。
基本消費電力はかつてのペンティアムやセレロン並みの57Wで、最大RW消費電力はわずか76W。
インテルは発売時期を2025年第1四半期としていたが、すぐにまた情報を削除した。
また、Core Ultra 3 215も噂されており、当然ながら周波数がやや高いが、まだ登場していない。
インテルは今月初め、Core Ultra 200Sデスクトップ・シリーズのメインストリーム版をリリースした。
最も低い型番はCore Ultra 5 225Fで、これまで明らかになっていたよりエントリーなCore Ultra 3シリーズではなかったが、今回奇妙なことが起こった。
「Core Ultra 3 205」がインテルのARKデータベースにひっそりと登場したのだ。
大4コア、小4コアの8コア8スレッド（大2コアは欠番）で、大コアの周波数3.8～4.9GHz、小コアの周波数3.52～4.4GHz、加速周波数と露出は同じ、L2キャッシュ16MB、L3キャッシュ15MB。
iGPUはわずか2基で、周波数は300-1800MHzだ。
基本消費電力はかつてのペンティアムやセレロン並みの57Wで、最大RW消費電力はわずか76W。
インテルは発売時期を2025年第1四半期としていたが、すぐにまた情報を削除した。
また、Core Ultra 3 215も噂されており、当然ながら周波数がやや高いが、まだ登場していない。
354[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/24(金) 21:16:42.50ID:89NWzD1V AMDが2025年末に投入する次世代Ryzenモバイル製品Ryzen AIMシリーズのSKUがリークされる
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）
355[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/24(金) 21:18:43.10ID:C/WUuk6D ルナレイクの17Wとストリクスポイントの40Wが同じゲーミング性能という現実ｗ
https://uploader.purinka.work/src/48170.jpg
Z1 Extreme
TDP10W時のゲーミング実fps性能比較でルナレイクに2.5倍差で負けてて草ｗ
https://uploader.purinka.work/src/48176.jpg
https://uploader.purinka.work/src/48170.jpg
Z1 Extreme
TDP10W時のゲーミング実fps性能比較でルナレイクに2.5倍差で負けてて草ｗ
https://uploader.purinka.work/src/48176.jpg
356[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/24(金) 22:21:20.80ID:89NWzD1V Ryzen 8000から機能を省略したのがRyzen Z1 Extremeであるから、つまりCeleronは Core Extremeと呼べる
357[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/24(金) 23:05:39.21ID:C/WUuk6D Ryzen 7000からだよ
馬鹿なのかｗ？
馬鹿なのかｗ？
358[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/25(土) 09:59:27.51ID:CTytS2gg >>350
グロ
グロ
359[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/25(土) 10:16:46.65ID:fnE/1iCS くやちいねｗ
360[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/25(土) 10:16:52.81ID:fnE/1iCS 夫が浮気してるのを知ってしまい居酒屋でやけ酒を飲んでると男達に誘われて速攻でエッチしてしまいました。
こういう時は顔なんて関係ないので50代位の男四人にマワサレて初めて中イキしました。
夫とは中イキはなかったのに･･･｡
こういう時は顔なんて関係ないので50代位の男四人にマワサレて初めて中イキしました。
夫とは中イキはなかったのに･･･｡
361[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/25(土) 21:08:25.63ID:H4BL/J+t 半導体関連輸入108倍に、2024年の北海道貿易赤字1兆2千億円
函館税関は24日、2024年1年間の北海道外国貿易概況を発表した。
輸入は前年比9.6%減の1兆6692億円、輸出は22.6%増の4359億円で、貿易赤字は1兆2332億円だった。
輸入では、次世代半導体製造会社「ラピダス」の進出で需要が増す「半導体等製造装置」の増加が目立ち、前年比108倍だった。
輸入は全体に占める金額が大きい「原油・粗油」、「石炭」などが減少し、4年ぶりのマイナスだった。
増加額の上位品目では「石油製品」の1568億円に次ぐ「一般機械」は881億円だった。
このうち「半導体等製造装置」は15～23年は0～2億円で推移していたが、24年は219億円に上った。
輸出は「魚介類・同調製品」などが減少したが、「自動車の部分品」などが増え、2年ぶりのプラスだった。
魚介類・同調製品は前年比10.4%減の567億円。
23年8月に日本産水産物を全面禁輸した中国向けはゼロだったが、ASEAN向けが230億円と前年比2.8倍、米国向けが141億円と同1.5倍と伸びたことで減少を抑えた。
また、昨年12月の魚介類・同調製品の輸出は82億円と5カ月連続増加。単月としては中国による全面禁輸以降では最高額だった。
函館税関は24日、2024年1年間の北海道外国貿易概況を発表した。
輸入は前年比9.6%減の1兆6692億円、輸出は22.6%増の4359億円で、貿易赤字は1兆2332億円だった。
輸入では、次世代半導体製造会社「ラピダス」の進出で需要が増す「半導体等製造装置」の増加が目立ち、前年比108倍だった。
輸入は全体に占める金額が大きい「原油・粗油」、「石炭」などが減少し、4年ぶりのマイナスだった。
増加額の上位品目では「石油製品」の1568億円に次ぐ「一般機械」は881億円だった。
このうち「半導体等製造装置」は15～23年は0～2億円で推移していたが、24年は219億円に上った。
輸出は「魚介類・同調製品」などが減少したが、「自動車の部分品」などが増え、2年ぶりのプラスだった。
魚介類・同調製品は前年比10.4%減の567億円。
23年8月に日本産水産物を全面禁輸した中国向けはゼロだったが、ASEAN向けが230億円と前年比2.8倍、米国向けが141億円と同1.5倍と伸びたことで減少を抑えた。
また、昨年12月の魚介類・同調製品の輸出は82億円と5カ月連続増加。単月としては中国による全面禁輸以降では最高額だった。
362[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/25(土) 21:08:41.61ID:H4BL/J+t インテルは終わりだ‼
363[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/25(土) 21:15:59.88ID:fnE/1iCS 終わってるのはお前の年収だろ？ｗ
364[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/25(土) 22:54:06.44ID:fnE/1iCS 地方在住の高卒男性と会話したら、『アキ・カウリスマキ』も知らなかった…
この前マッチングアプリで出会った33歳で年収600万円くらいの男とカフェランチに行ってきた
その人は高卒で工場のオペレーターとのことだった
休みの日に何をしてるかって話になって
「映画を見に行くのが好きです。この前はキノ・ライカ。ほらアキ・カウリスマキが映画館を作る映画を観てきた」って言うと
その男は鳩が豆鉄砲を食ったような顔になってた
怪訝に思って確認すると「アキ・カウリスマキ」も知らなくてドン引きした…
やっぱり高卒って知識や教養、価値観が大卒と違うんだなあって思った
この前マッチングアプリで出会った33歳で年収600万円くらいの男とカフェランチに行ってきた
その人は高卒で工場のオペレーターとのことだった
休みの日に何をしてるかって話になって
「映画を見に行くのが好きです。この前はキノ・ライカ。ほらアキ・カウリスマキが映画館を作る映画を観てきた」って言うと
その男は鳩が豆鉄砲を食ったような顔になってた
怪訝に思って確認すると「アキ・カウリスマキ」も知らなくてドン引きした…
やっぱり高卒って知識や教養、価値観が大卒と違うんだなあって思った
365[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/26(日) 11:59:16.41ID:77hgMnKn366[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/26(日) 13:01:50.32ID:zoKrmKIY AMDボロ負けで草ｗ
ルナレイクの17Wとストリクスポイントの40Wが同じゲーミング性能 という現実ｗ
https://uploader.purinka.work/src/48170.jpg
Z1 Extreme
TDP10W時のゲーミング実fps性能比較でルナレイクに2.5倍差で負けてて草ｗ
https://uploader.purinka.work/src/48176.jpg
ルナレイクの17Wとストリクスポイントの40Wが同じゲーミング性能 という現実ｗ
https://uploader.purinka.work/src/48170.jpg
Z1 Extreme
TDP10W時のゲーミング実fps性能比較でルナレイクに2.5倍差で負けてて草ｗ
https://uploader.purinka.work/src/48176.jpg
367[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/26(日) 17:03:28.33ID:Rc7eT4SS368[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/27(月) 09:37:36.70ID:p67CnZqp "ARL-Hのさまざまな性能曲線（シングルスレッド/全コア/6大コア/8小コア）をたくさん描いてみたけど、ますます「TSMCではIntelを救えない」と感じてきた😅"
海外ﾆｷ…やめたれ…w
海外ﾆｷ…やめたれ…w
369[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/27(月) 10:01:38.68ID:3aCtdJ0A AMD、Radeon 8060Sを搭載したAPU Ryzen AI Max+ 395 "Strix Halo "が1080pゲーミング・ベンチマークでRTX 4070より最大68%以上高速と主張
AMDは、Ryzen AI Max+ 395 "Strix Halo" APUと内蔵GPU Radeon 8060Sのゲーミング・ベンチマークをさらに公開した。
AMD Ryzen AI Max+ 395 "Strix Halo" APUのRadeon 8060S iGPU内蔵のゲーミング・ベンチマークが、RTX 4070を大きく上回ることを示す
AMD Ryzen AI Max "Strix Halo "ラインナップはCES 2025で発表された。
このチップは、エンスージアストやワークステーション級のノートPCに対応する全く新しい設計で、モビリティ・プラットフォームでは見られなかったスペックを提供する。
要約すると、AMD Strix Haloラインアップは、CPUに最新のZen 5コア・アーキテクチャ、グラフィックス・アーキテクチャにRDNA 3.5を採用している。
これらのチップは3つのダイをベースにしており、そのうちの2つはCCD、1つはグラフィックス・ユニットを搭載するIODである。
これらのチップは、次世代Infinityファブリックを使用して相互接続されており、最大256GB/秒の総帯域幅を提供する新しいメモリインターフェイスもあります。
各Ryzen AI Max APUには、50TOPSの「XDNA 2」NPUも搭載され、AI面を最大限に活用する。
主役はAMD Ryzen AI Max+ 395で、スタックの最上位チップだ。
このチップは16コア32スレッドを搭載している。 APUの基本速度は3.0GHz、ブーストクロックは5.1GHz。
また、16MBのL2キャッシュと64MBのL3キャッシュを搭載し、TDPは55W（45～120Wに設定可能）です。
iGPUには、RDNA 3.5アーキテクチャに基づく40 CUグラフィックス構成のRadeon 8060Sが搭載され、最大クロックは2900 MHzです。
AMDは、CESのショーケースでAMD Ryzen AI Max+ 395のベンチマークをいくつか公開したが、今回、このチップとNVIDIA GeForce RTX 4070ラップトップGPUを比較した数値がさらに公開された。
RTX 4070の数値は、ASUS ROG Flow Z13ラップトップで得られたもので、いくつかのゲームは1080pの高設定で使用された。
数値はネイティブ・パフォーマンスであるため、アップスケーリングやフレーム生成は考慮されていない。
テストしたすべてのゲーム（合計17）で、AMD Ryzen AI Max+ 395はNVIDIA GeForce RTX 4070ラップトップGPUを上回ることができた。
現在、両システムのテストにどのような電源構成が使用されたかは不明だが、ここではRyzen AI Max+ 395とそのRadeon 8060 iGPUが50%以上優れたパフォーマンスを提供し、Borderlands 3では68%まで向上していることがわかる。
平均すると、これはRTX 4070に対して23.2%の改善であり、AMDの統合型チップがハイエンド／メインストリームのラップトップGPUと競争できるようになったことを示すものとして、非常にまともなものだ。
これはまた、古いグラフィックス・アーキテクチャ（RDNA 3.5）でもあるため、同規模のRDNA 4ベースのAPUがあれば、さらに優れたパフォーマンスが期待できるが、それらはすぐに登場することはないだろうし、Strix Haloのラインナップに対する市場の実際の反応もまだ見ていない。
とはいえ、AMD Ryzen AI Max+「Strix Halo」APUはハイエンド・ノートPCユーザーにとって堅実なソリューションとなりそうで、ノートPCやミニPCで実際に使用されるのを見るのが待ち遠しい。
AMDは、Ryzen AI Max+ 395 "Strix Halo" APUと内蔵GPU Radeon 8060Sのゲーミング・ベンチマークをさらに公開した。
AMD Ryzen AI Max+ 395 "Strix Halo" APUのRadeon 8060S iGPU内蔵のゲーミング・ベンチマークが、RTX 4070を大きく上回ることを示す
AMD Ryzen AI Max "Strix Halo "ラインナップはCES 2025で発表された。
このチップは、エンスージアストやワークステーション級のノートPCに対応する全く新しい設計で、モビリティ・プラットフォームでは見られなかったスペックを提供する。
要約すると、AMD Strix Haloラインアップは、CPUに最新のZen 5コア・アーキテクチャ、グラフィックス・アーキテクチャにRDNA 3.5を採用している。
これらのチップは3つのダイをベースにしており、そのうちの2つはCCD、1つはグラフィックス・ユニットを搭載するIODである。
これらのチップは、次世代Infinityファブリックを使用して相互接続されており、最大256GB/秒の総帯域幅を提供する新しいメモリインターフェイスもあります。
各Ryzen AI Max APUには、50TOPSの「XDNA 2」NPUも搭載され、AI面を最大限に活用する。
主役はAMD Ryzen AI Max+ 395で、スタックの最上位チップだ。
このチップは16コア32スレッドを搭載している。 APUの基本速度は3.0GHz、ブーストクロックは5.1GHz。
また、16MBのL2キャッシュと64MBのL3キャッシュを搭載し、TDPは55W（45～120Wに設定可能）です。
iGPUには、RDNA 3.5アーキテクチャに基づく40 CUグラフィックス構成のRadeon 8060Sが搭載され、最大クロックは2900 MHzです。
AMDは、CESのショーケースでAMD Ryzen AI Max+ 395のベンチマークをいくつか公開したが、今回、このチップとNVIDIA GeForce RTX 4070ラップトップGPUを比較した数値がさらに公開された。
RTX 4070の数値は、ASUS ROG Flow Z13ラップトップで得られたもので、いくつかのゲームは1080pの高設定で使用された。
数値はネイティブ・パフォーマンスであるため、アップスケーリングやフレーム生成は考慮されていない。
テストしたすべてのゲーム（合計17）で、AMD Ryzen AI Max+ 395はNVIDIA GeForce RTX 4070ラップトップGPUを上回ることができた。
現在、両システムのテストにどのような電源構成が使用されたかは不明だが、ここではRyzen AI Max+ 395とそのRadeon 8060 iGPUが50%以上優れたパフォーマンスを提供し、Borderlands 3では68%まで向上していることがわかる。
平均すると、これはRTX 4070に対して23.2%の改善であり、AMDの統合型チップがハイエンド／メインストリームのラップトップGPUと競争できるようになったことを示すものとして、非常にまともなものだ。
これはまた、古いグラフィックス・アーキテクチャ（RDNA 3.5）でもあるため、同規模のRDNA 4ベースのAPUがあれば、さらに優れたパフォーマンスが期待できるが、それらはすぐに登場することはないだろうし、Strix Haloのラインナップに対する市場の実際の反応もまだ見ていない。
とはいえ、AMD Ryzen AI Max+「Strix Halo」APUはハイエンド・ノートPCユーザーにとって堅実なソリューションとなりそうで、ノートPCやミニPCで実際に使用されるのを見るのが待ち遠しい。
370[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/27(月) 13:13:24.77ID:aqeXHEf+ Intel 20A→キャンセルしました。
Intel 18A→TSMC N3Bを採用したので用途がありません。
Intel「4Y5N」戦略とは何だったのか…？
Intel 18A→TSMC N3Bを採用したので用途がありません。
Intel「4Y5N」戦略とは何だったのか…？
371[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/27(月) 19:45:22.48ID:0lLKayRo ベンチマークするならAMD！
しかし実アプリでもM4ミドルレンジ（巨大iGPU混み爆熱28W）では、Ryzen 9 9950X（たったの240W、CPUのみ）程度の低性能しかなかった
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
しかし実アプリでもM4ミドルレンジ（巨大iGPU混み爆熱28W）では、Ryzen 9 9950X（たったの240W、CPUのみ）程度の低性能しかなかった
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
372[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/27(月) 20:11:37.48ID:spda31IJ 長文きっもｗ
373[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/28(火) 06:39:05.67ID:CKQfmYtQ 飲み会でのマナーについて「生ビールが来て、最初に先輩の前に置くヤツね」
「悪いけど、この子は出世しないなって私は心のなかで点数を入れております」と
先輩には最も冷えた状態のビールを渡すべきと主張していた大吉。
今回の居酒屋での収録で、出演者のTOKIO松岡昌宏は「やっぱりできる後輩はビールを最後に…」と
ニヤニヤしながら大吉にビールを渡した。
華丸は、日本のビールは冷えている間に飲んでこそだと前置きしたうえで、
瓶に少し残ってぬるくなったビールを先輩のグラスについでくる後輩を一喝。
「お前がそれを処分せぇ! 新しいやつを持ってこい。俺が先輩ばい。金払っとるばい!」と主張した。
すると今度は大吉が、一杯目として運ばれてくる生ビールジョッキを、
最初に先輩に渡してしまう後輩に苦言。全員の分が揃うまでに泡が減ってぬるくなってしまうため、
最後に来たビールを一番の先輩に渡すべきだと論じた。
それができていない後輩に対して「悪いけど、この子は出世しないなと思う。心の中で点数を入れております」
「ほんとこれ、できてる子とできてない子の差が激しい」とこぼすのだった。
「悪いけど、この子は出世しないなって私は心のなかで点数を入れております」と
先輩には最も冷えた状態のビールを渡すべきと主張していた大吉。
今回の居酒屋での収録で、出演者のTOKIO松岡昌宏は「やっぱりできる後輩はビールを最後に…」と
ニヤニヤしながら大吉にビールを渡した。
華丸は、日本のビールは冷えている間に飲んでこそだと前置きしたうえで、
瓶に少し残ってぬるくなったビールを先輩のグラスについでくる後輩を一喝。
「お前がそれを処分せぇ! 新しいやつを持ってこい。俺が先輩ばい。金払っとるばい!」と主張した。
すると今度は大吉が、一杯目として運ばれてくる生ビールジョッキを、
最初に先輩に渡してしまう後輩に苦言。全員の分が揃うまでに泡が減ってぬるくなってしまうため、
最後に来たビールを一番の先輩に渡すべきだと論じた。
それができていない後輩に対して「悪いけど、この子は出世しないなと思う。心の中で点数を入れております」
「ほんとこれ、できてる子とできてない子の差が激しい」とこぼすのだった。
374[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/28(火) 20:59:50.00ID:WKWHfdMT AMDは最近、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dという2つのプロセッサに関する情報を明らかにしました。
これらのプロセッサのゲーム性能は、Ryzen 7 9800X3Dと同等になる見込みです。
AMDの製品およびビジネス開発マネージャーであるMartijn Boonstraによると、一部のゲームでは、ゲームエンジンがより多くのコアとスレッドを活用するため、9950X3Dと9900X3Dのパフォーマンスが向上する可能性がありますが、他のゲームでは、ゲームエンジンがシングルCCD構成を好むため、性能がやや劣る場合もあります。
全体的には、ゲーム体験はほぼ同じになるでしょう。
しかし、Ryzen 9 9950X3Dと9900X3Dの強みは、生産性およびクリエイティブアプリケーションでの優れたパフォーマンスにあります。
AMDは、Ryzen 9 9950X3DがPhotoshopのようなマルチスレッドクリエイティブアプリケーションにおいて、インテルのトップチップであるCore Ultra 9 285Kよりも約10%以上高い性能を発揮すると主張しています。
そのため、AMDはこれらのプロセッサを、プロのクリエイターと高性能ゲーム体験を同時に求めるユーザーに向けて展開する可能性があります。
一方、Ryzen 7 9800X3Dは、引き続き一般のゲーマー向けとして提供されるでしょう。
現在、Ryzen 7 9800X3Dは発売から数か月が経過していますが、市場の供給は依然として逼迫しています。
AMDは、Ryzen 9 9950X3Dと9900X3Dの発売によってこの状況が緩和されることを期待していますが、具体的な価格と発売時期はまだ発表されていません。
これらのプロセッサのゲーム性能は、Ryzen 7 9800X3Dと同等になる見込みです。
AMDの製品およびビジネス開発マネージャーであるMartijn Boonstraによると、一部のゲームでは、ゲームエンジンがより多くのコアとスレッドを活用するため、9950X3Dと9900X3Dのパフォーマンスが向上する可能性がありますが、他のゲームでは、ゲームエンジンがシングルCCD構成を好むため、性能がやや劣る場合もあります。
全体的には、ゲーム体験はほぼ同じになるでしょう。
しかし、Ryzen 9 9950X3Dと9900X3Dの強みは、生産性およびクリエイティブアプリケーションでの優れたパフォーマンスにあります。
AMDは、Ryzen 9 9950X3DがPhotoshopのようなマルチスレッドクリエイティブアプリケーションにおいて、インテルのトップチップであるCore Ultra 9 285Kよりも約10%以上高い性能を発揮すると主張しています。
そのため、AMDはこれらのプロセッサを、プロのクリエイターと高性能ゲーム体験を同時に求めるユーザーに向けて展開する可能性があります。
一方、Ryzen 7 9800X3Dは、引き続き一般のゲーマー向けとして提供されるでしょう。
現在、Ryzen 7 9800X3Dは発売から数か月が経過していますが、市場の供給は依然として逼迫しています。
AMDは、Ryzen 9 9950X3Dと9900X3Dの発売によってこの状況が緩和されることを期待していますが、具体的な価格と発売時期はまだ発表されていません。
375[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/28(火) 21:34:07.90ID:+bIgrsxm DeepSeek早速始めたので報告
Intelショックとは？ってチャットして返信来た
「Intelショック」とは、インテルが2020年7月23日に発表した第2四半期（4月～6月期）の決算報告で、主力製品である7nmプロセスのCPU開発が約6か月遅れると公表したことに端を発する、株価の急落を指します。
この遅延により、インテルの株価は発表翌日に16%以上も急落し、競合他社であるAMDの株価が上昇するなど、市場に大きな影響を与えました。
この遅延の背景には、7nmプロセスの製造技術における課題が挙げられています。
インテルはこれまで自社で製造を行ってきましたが、この遅延により、外部のファウンドリ（半導体製造請負企業）に製造を委託する可能性も示唆され、業界全体に大きな波紋を広げました。
この「Intelショック」は、半導体業界におけるインテルの競争力や今後の戦略に大きな疑問符を投げかける出来事となりました。
Intelショックとは？ってチャットして返信来た
「Intelショック」とは、インテルが2020年7月23日に発表した第2四半期（4月～6月期）の決算報告で、主力製品である7nmプロセスのCPU開発が約6か月遅れると公表したことに端を発する、株価の急落を指します。
この遅延により、インテルの株価は発表翌日に16%以上も急落し、競合他社であるAMDの株価が上昇するなど、市場に大きな影響を与えました。
この遅延の背景には、7nmプロセスの製造技術における課題が挙げられています。
インテルはこれまで自社で製造を行ってきましたが、この遅延により、外部のファウンドリ（半導体製造請負企業）に製造を委託する可能性も示唆され、業界全体に大きな波紋を広げました。
この「Intelショック」は、半導体業界におけるインテルの競争力や今後の戦略に大きな疑問符を投げかける出来事となりました。
376[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/28(火) 21:34:35.74ID:+bIgrsxm これじゃないだろw
情報古い！
情報古い！
377[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/28(火) 21:57:01.08ID:VVrB3i85 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
378[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/28(火) 22:49:14.74ID:PfqZZoCT ITハンドブックの中の人、息してる？
379[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/29(水) 08:22:10.16ID:uIlJdbe7 DeepSeekに
Intel信者完全にオワタってチャットしたら
「Intel信者完全にオワタ」という表現は、Intelのファンや支持者（いわゆる「Intel信者」）が、最近の市場動向や技術的な変化によって、Intelに対する信頼や支持を失っている、あるいはIntelが競合他社に後れを取っていると感じている状況を指しているようです。
近年、AMDのRyzenシリーズやAppleのM1チップなどの競合製品が高い評価を受け、特に性能や電力効率の面でIntelを凌駕していると見られることが増えています。
これにより、従来はIntel一強だった市場が多様化し、Intelの優位性が揺らいでいるという見方があります。
しかし、Intelも新しいアーキテクチャや製造プロセスの改善に取り組んでおり、今後の反撃や巻き返しを図る可能性もあります。
技術業界は常に変化が激しいため、現時点での状況が今後も続くとは限りません。
このような表現は、ユーザー間の感情や冗談として使われることが多いので、文脈によっては深刻に受け取る必要はないかもしれません。
Intelの今後の動向に注目が集まっています。
Intel信者完全にオワタってチャットしたら
「Intel信者完全にオワタ」という表現は、Intelのファンや支持者（いわゆる「Intel信者」）が、最近の市場動向や技術的な変化によって、Intelに対する信頼や支持を失っている、あるいはIntelが競合他社に後れを取っていると感じている状況を指しているようです。
近年、AMDのRyzenシリーズやAppleのM1チップなどの競合製品が高い評価を受け、特に性能や電力効率の面でIntelを凌駕していると見られることが増えています。
これにより、従来はIntel一強だった市場が多様化し、Intelの優位性が揺らいでいるという見方があります。
しかし、Intelも新しいアーキテクチャや製造プロセスの改善に取り組んでおり、今後の反撃や巻き返しを図る可能性もあります。
技術業界は常に変化が激しいため、現時点での状況が今後も続くとは限りません。
このような表現は、ユーザー間の感情や冗談として使われることが多いので、文脈によっては深刻に受け取る必要はないかもしれません。
Intelの今後の動向に注目が集まっています。
380[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/29(水) 08:22:44.39ID:uIlJdbe7 これも情報古いw
381[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/29(水) 08:30:41.86ID:uIlJdbe7 Lunar Lakeでチャットしたら
**Lunar Lake** は、インテル（Intel）が開発中の次世代モバイル向けプロセッサ（CPU）のコードネームです。
これは、Intelの**クライアント向けプロセッサ**ラインアップの一部であり、主に**ノートブックPC**や**低消費電力デバイス**向けに設計されています。
Lunar Lakeは、Intelの**Meteor Lake**や**Arrow Lake**の後継として位置付けられ、さらなる性能向上と電力効率の改善が期待されています。
### Lunar Lakeの主な特徴
1. **新しいアーキテクチャ**:
- **Lion Cove**（高性能コア）と**Skymont**（高効率コア）を採用し、性能と電力効率のバランスを最適化しています。
- モバイルデバイス向けに最適化された設計です。
2. **Intel 18Aプロセス**:
- Intelの次世代製造プロセスである**Intel 18A**（1.8nm相当）を採用し、トランジスタ密度と電力効率を大幅に向上させます。
3. **統合GPU**:
- **Xe-LPG**アーキテクチャを採用した新しい統合GPUを搭載し、グラフィックス性能とAI処理能力を強化しています。
- ゲームやクリエイティブワークロードでのパフォーマンス向上が期待されます。
4. **AIアクセラレーション**:
- **Intel AI Boost**を搭載し、AI推論や機械学習ワークロードを高速化します。
- WindowsのAI機能やローカルAIアプリケーションに対応します。
5. **低消費電力設計**:
- モバイルデバイス向けに最適化された低消費電力設計を採用し、バッテリー駆動時間を延長します。
6. **メモリとI/O**:
- **LPDDR5Xメモリ**をサポートし、高速なメモリアクセスを実現します。
- **PCIe 5.0**や**Thunderbolt 4**をサポートし、高速なデータ転送を可能にします。
7. **セキュリティ機能**:
- 最新のセキュリティ機能を搭載し、サイバーセキュリティ脅威に対応します。
### 主な用途
- **ノートブックPC**: 超軽量ノートブックや2-in-1デバイス向け。
- **低消費電力デバイス**: タブレットやハイブリッドデバイス向け。
- **AI対応デバイス**: ローカルAI処理を必要とするアプリケーション向け。
### 競合との比較
Lunar Lakeは、AMDの**Ryzen 8000シリーズ**（Zen 5アーキテクチャ）や、Appleの**Mシリーズ**（Armアーキテクチャ）と競合します。
特に、電力効率とAI処理能力が重要なモバイル市場での競争が激化しています。
### リリース状況
Lunar Lakeは、2024年後半から2025年初頭にかけてリリースが予定されています。
Intelは、製造プロセスの改善と設計の最適化に注力しており、予定通りにリリースされることが期待されています。
### 今後の展開
Lunar Lakeは、Intelのモバイルプロセッサ戦略において重要な位置を占めており、今後のアップデートや後継プロセッサにも注目が集まっています。
もしさらに詳しい情報が必要であれば、具体的な点についてお知らせください！
**Lunar Lake** は、インテル（Intel）が開発中の次世代モバイル向けプロセッサ（CPU）のコードネームです。
これは、Intelの**クライアント向けプロセッサ**ラインアップの一部であり、主に**ノートブックPC**や**低消費電力デバイス**向けに設計されています。
Lunar Lakeは、Intelの**Meteor Lake**や**Arrow Lake**の後継として位置付けられ、さらなる性能向上と電力効率の改善が期待されています。
### Lunar Lakeの主な特徴
1. **新しいアーキテクチャ**:
- **Lion Cove**（高性能コア）と**Skymont**（高効率コア）を採用し、性能と電力効率のバランスを最適化しています。
- モバイルデバイス向けに最適化された設計です。
2. **Intel 18Aプロセス**:
- Intelの次世代製造プロセスである**Intel 18A**（1.8nm相当）を採用し、トランジスタ密度と電力効率を大幅に向上させます。
3. **統合GPU**:
- **Xe-LPG**アーキテクチャを採用した新しい統合GPUを搭載し、グラフィックス性能とAI処理能力を強化しています。
- ゲームやクリエイティブワークロードでのパフォーマンス向上が期待されます。
4. **AIアクセラレーション**:
- **Intel AI Boost**を搭載し、AI推論や機械学習ワークロードを高速化します。
- WindowsのAI機能やローカルAIアプリケーションに対応します。
5. **低消費電力設計**:
- モバイルデバイス向けに最適化された低消費電力設計を採用し、バッテリー駆動時間を延長します。
6. **メモリとI/O**:
- **LPDDR5Xメモリ**をサポートし、高速なメモリアクセスを実現します。
- **PCIe 5.0**や**Thunderbolt 4**をサポートし、高速なデータ転送を可能にします。
7. **セキュリティ機能**:
- 最新のセキュリティ機能を搭載し、サイバーセキュリティ脅威に対応します。
### 主な用途
- **ノートブックPC**: 超軽量ノートブックや2-in-1デバイス向け。
- **低消費電力デバイス**: タブレットやハイブリッドデバイス向け。
- **AI対応デバイス**: ローカルAI処理を必要とするアプリケーション向け。
### 競合との比較
Lunar Lakeは、AMDの**Ryzen 8000シリーズ**（Zen 5アーキテクチャ）や、Appleの**Mシリーズ**（Armアーキテクチャ）と競合します。
特に、電力効率とAI処理能力が重要なモバイル市場での競争が激化しています。
### リリース状況
Lunar Lakeは、2024年後半から2025年初頭にかけてリリースが予定されています。
Intelは、製造プロセスの改善と設計の最適化に注力しており、予定通りにリリースされることが期待されています。
### 今後の展開
Lunar Lakeは、Intelのモバイルプロセッサ戦略において重要な位置を占めており、今後のアップデートや後継プロセッサにも注目が集まっています。
もしさらに詳しい情報が必要であれば、具体的な点についてお知らせください！
382[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/29(水) 08:32:01.38ID:uIlJdbe7 使い物にならんくらいデマ情報混ぜてるな
何がIntel18Aだよw
Ryzen 8000がZen5とかw
何がIntel18Aだよw
Ryzen 8000がZen5とかw
383[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/29(水) 08:40:31.46ID:uNMOQXEg CPU史上初めてユニファイドメモリを搭載したRyzen AI Maxシリーズの後継として、
AMDが2025年末に投入する次世代Ryzenモバイル製品Ryzen AIMシリーズのSKUがリークされる
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）
AMDが2025年末に投入する次世代Ryzenモバイル製品Ryzen AIMシリーズのSKUがリークされる
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）
384[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/29(水) 18:49:24.43ID:jIazr4CH AMDと一戦を交える！Intel、Xeon 6プロセッサを30%値下げ
テクノロジーニュース1月29日、メディアによると、発売からわずか4ヶ月後、インテルはXeon 6「Granite Rapids」サーバープロセッサラインナップの大幅な値下げを静かに実施しました。
中でも最も値下げ幅が大きかったのは、インテルのフラッグシップ製品である128コアのXeon 6980Pで、その価格は17,800ドルから30%値下げされ、12,460ドルになりました。
Granite Rapidsプロセッサの5モデルのうち3モデルが大幅に値下げされ、96コアのXeon 6972Pと6952Pモデルはそれぞれ13%と20%の値下げとなりました。
この積極的な価格設定により、このプロセッサの絶対価格とコアあたりの価格は、AMDの競合製品であるEPYC「Turin」9755 128コアCPUを下回り、データセンターを巡る2大セミコンダクター巨人の競争がさらに激化しています。
現在、AMDの128コアSKUの価格は12,984ドルで、Zen 5cコアをベースにした192コアのEPYC 9965 CPUのより高コア数のSKUの価格は14,813ドルです。
ただし、インテルが競争力のある価格を設定するのには代償があります。
インテルのプロセッサは消費電力が高く、96コアのXeon 6972Pの消費電力は500Wで、AMDの同類製品よりも100W高く、これにより運営コストの増加により初期の節約分が相殺される可能性があります。
テクノロジーニュース1月29日、メディアによると、発売からわずか4ヶ月後、インテルはXeon 6「Granite Rapids」サーバープロセッサラインナップの大幅な値下げを静かに実施しました。
中でも最も値下げ幅が大きかったのは、インテルのフラッグシップ製品である128コアのXeon 6980Pで、その価格は17,800ドルから30%値下げされ、12,460ドルになりました。
Granite Rapidsプロセッサの5モデルのうち3モデルが大幅に値下げされ、96コアのXeon 6972Pと6952Pモデルはそれぞれ13%と20%の値下げとなりました。
この積極的な価格設定により、このプロセッサの絶対価格とコアあたりの価格は、AMDの競合製品であるEPYC「Turin」9755 128コアCPUを下回り、データセンターを巡る2大セミコンダクター巨人の競争がさらに激化しています。
現在、AMDの128コアSKUの価格は12,984ドルで、Zen 5cコアをベースにした192コアのEPYC 9965 CPUのより高コア数のSKUの価格は14,813ドルです。
ただし、インテルが競争力のある価格を設定するのには代償があります。
インテルのプロセッサは消費電力が高く、96コアのXeon 6972Pの消費電力は500Wで、AMDの同類製品よりも100W高く、これにより運営コストの増加により初期の節約分が相殺される可能性があります。
385[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/29(水) 21:08:07.08ID:QOwOnjNQ Qualcomm Snapdragon X2新シリーズCPUが登場！Eliteよりもさらにハイエンド
テクノロジーニュース1月29日、Qualcommの第2世代Snapdragonノートパソコン用チップが開発中であり、関連するSKUが出荷リストに現れています。
Olrak_29によると、出荷リストにはQualcommが近く発表する予定のSnapdragon X2製品ラインの具体的な情報が記載されており、その中に「Ultra Premium」シリーズが言及されています。
これは、Qualcommが主流の「Elite」シリーズとは別に、さらにハイエンドな新シリーズを展開する可能性を示唆しています。
以前、Snapdragon X2の一部のSKUがSC8480XPという命名スキームを採用し、「Glymur」または「Project Glymur」というコードネームを使用し、2024年第3四半期にテストが行われたとの情報がありました。
当時、これらのSoCはまだ初期開発段階にありました。
現在、Snapdragon X2チップに関する情報は非常に限られており、次世代のOryonコアを採用し、より多くのコア数を備えることだけがわかっています。
もし「Ultra Premium」シリーズが実際に存在する場合、それはAMDとIntelのハイエンド製品との新たな競争を展開することになります。
以前の噂によると、この新製品シリーズは2025年後半に発売される予定です。
テクノロジーニュース1月29日、Qualcommの第2世代Snapdragonノートパソコン用チップが開発中であり、関連するSKUが出荷リストに現れています。
Olrak_29によると、出荷リストにはQualcommが近く発表する予定のSnapdragon X2製品ラインの具体的な情報が記載されており、その中に「Ultra Premium」シリーズが言及されています。
これは、Qualcommが主流の「Elite」シリーズとは別に、さらにハイエンドな新シリーズを展開する可能性を示唆しています。
以前、Snapdragon X2の一部のSKUがSC8480XPという命名スキームを採用し、「Glymur」または「Project Glymur」というコードネームを使用し、2024年第3四半期にテストが行われたとの情報がありました。
当時、これらのSoCはまだ初期開発段階にありました。
現在、Snapdragon X2チップに関する情報は非常に限られており、次世代のOryonコアを採用し、より多くのコア数を備えることだけがわかっています。
もし「Ultra Premium」シリーズが実際に存在する場合、それはAMDとIntelのハイエンド製品との新たな競争を展開することになります。
以前の噂によると、この新製品シリーズは2025年後半に発売される予定です。
386[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/29(水) 21:13:16.12ID:U7rpE534 中国産のAIだけあって翻訳すごいな
今まで1時間かけて翻訳してたのが
たったの10分で出来るとはw
今まで1時間かけて翻訳してたのが
たったの10分で出来るとはw
387[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/29(水) 21:29:25.13ID:8sRh51m2 噂のRX 9070 XTグラフィックカード、価格は899ドルから：AMDがコメント
テクノロジーニュース1月29日、最近、AMDの次世代RX 9000シリーズグラフィックカードに関する噂が絶えず、特にRX 9070 XTとRX 9070の価格設定が話題になっています。
ブルガリアの小売業者が明らかにしたところによると、RX 9070 XTの価格帯は899ドル前後で、RX 7900 XTと同等の価格帯に位置づけられており、標準版のRX 9070は749ドルとされています。
これに対して、AMDのフランク・アゾールはソーシャルメディアで次のようにコメントしています：「すべての価格に関する噂にコメントすることはありませんが、899ドルからのスタート価格は計画の一部ではなかったと言えます。」
AMDは現在、世界中の多数のパートナーや小売業者に第一波のRDNA 4グラフィックカードを配布していますが、これらの企業はまだ新しいグラフィックカードを販売することができません。
なぜなら、AMDはその発売時期を3月に設定しているからです。
また、いくつかのAMDボードパートナーは既にRX 9070 XTの設計を完了していますが、彼らはまだ公式の仕様や小売価格を公開していません。
テクノロジーニュース1月29日、最近、AMDの次世代RX 9000シリーズグラフィックカードに関する噂が絶えず、特にRX 9070 XTとRX 9070の価格設定が話題になっています。
ブルガリアの小売業者が明らかにしたところによると、RX 9070 XTの価格帯は899ドル前後で、RX 7900 XTと同等の価格帯に位置づけられており、標準版のRX 9070は749ドルとされています。
これに対して、AMDのフランク・アゾールはソーシャルメディアで次のようにコメントしています：「すべての価格に関する噂にコメントすることはありませんが、899ドルからのスタート価格は計画の一部ではなかったと言えます。」
AMDは現在、世界中の多数のパートナーや小売業者に第一波のRDNA 4グラフィックカードを配布していますが、これらの企業はまだ新しいグラフィックカードを販売することができません。
なぜなら、AMDはその発売時期を3月に設定しているからです。
また、いくつかのAMDボードパートナーは既にRX 9070 XTの設計を完了していますが、彼らはまだ公式の仕様や小売価格を公開していません。
388[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/30(木) 22:21:43.37ID:kBBOhlkx ＞ASUSがRyzen AI Max 395搭載のAMD製NUCを準備か 高性能コンパクトPCの可能性
Intelファンボーイ「くそっ…ASUSを裏切り者リストに追加だ」
Intelファンボーイ「くそっ…ASUSを裏切り者リストに追加だ」
389[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/30(木) 22:24:51.03ID:KGmo9Dni --------------------
Time Spy Graphics
-------------------
Ultra 7 258V(13W) … 4080
Ai 9 HX 370(13W) … 2413
Ai 9 HX 370(30W) … 3475
Ai MAX+ 395(40W) … 6500
Ai MAX+ 395(70W) … 9100
外出先でバッテリー5時間スカイリムが出来るのはルナレイクだけ
Time Spy Graphics
-------------------
Ultra 7 258V(13W) … 4080
Ai 9 HX 370(13W) … 2413
Ai 9 HX 370(30W) … 3475
Ai MAX+ 395(40W) … 6500
Ai MAX+ 395(70W) … 9100
外出先でバッテリー5時間スカイリムが出来るのはルナレイクだけ
390[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/30(木) 22:59:35.89ID:Zv+d1TfT AMDファンボーイ「フォトショでM4 Proが9950X以上？フォトショップを使うやつは悪！RyzenがMacに負けるはずがない！」
AMD「RyzenアイMaxはM4 Maxに負けるが、120Wを消費させればM4 Pro並み」
AMDファンボーイ「このAMDとか言うやつはアンチAMD企業か？」
AMD「RyzenアイMaxはM4 Maxに負けるが、120Wを消費させればM4 Pro並み」
AMDファンボーイ「このAMDとか言うやつはアンチAMD企業か？」
391[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/31(金) 00:37:32.13ID:93H7ag7o >>388
お前ら何回負ければ気が済むんだよ…
お前ら何回負ければ気が済むんだよ…
392[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/31(金) 06:43:10.92ID:bNOXTnTr [INTC] インテル 2024年12月通期は減収赤字転落 売上高2％減531億ドル、営業赤字116億ドル、EPSマイナス4.38ドル
インテル<INTC>の2024年12月通期（2023年12月31日～2024年12月28日）は減収、営業赤字転落だった。
米現地1月30日の通常取引終了後に公開された8-K（重要事項報告書）によると、通期の業績は売上高は前期比2.1％減の531億ドルとなった。
営業損益は116億ドルの赤字に転落。
前期は9300万ドルの黒字だった。
1株損益（EPS・希薄化後）は4.38ドルの赤字（前期0.40ドルの黒字）。
なお、第4四半期（9月29日-12月28日）は減収、最終赤字転落だった。
インテル<INTC>の2024年12月通期（2023年12月31日～2024年12月28日）は減収、営業赤字転落だった。
米現地1月30日の通常取引終了後に公開された8-K（重要事項報告書）によると、通期の業績は売上高は前期比2.1％減の531億ドルとなった。
営業損益は116億ドルの赤字に転落。
前期は9300万ドルの黒字だった。
1株損益（EPS・希薄化後）は4.38ドルの赤字（前期0.40ドルの黒字）。
なお、第4四半期（9月29日-12月28日）は減収、最終赤字転落だった。
393[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/31(金) 08:39:50.35ID:I0eU+G7J Arrow Lake出したのに何で赤字になってんだ(怒)
394[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/31(金) 10:01:30.66ID:hK8jFEwF インテル父さん
寸前ｗ
寸前ｗ
395[Fn]＋[名無しさん]
2025/01/31(金) 14:06:13.68ID:X1hU+1/r インテル、財務報告を発表：第4四半期の収益は142.6億ドル、前年同期比で黒字から赤字に転落
インテルが新しい財務報告を発表しましたが、前年同期比で黒字から赤字に転落したため、あまり良い内容とは言えません。
インテルは2024会計年度第4四半期および通年の財務報告を発表しました。報告書によると、インテルの第4四半期の収益は142.60億ドルで、前年同期の154.06億ドルから7%減少しました。
純損失は1.53億ドルでした。
比較として、前年同期の純利益は26.60億ドルでした。インテルが占める純損失は1.26億ドルで、前年同期のインテルが占める純利益は26.69億ドルであり、前年同期比で黒字から赤字に転落しました。
特定の一時的な項目を除いた場合（非GAAP）、インテルの第4四半期の調整後純利益は6億ドルで、前年同期の23億ドルから75%減少しました。
部門別では、インテルのクライアントコンピューティンググループの第4四半期の純収益は80.17億ドルで、前年同期の88.44億ドルから9%減少しました。
営業利益は30.56億ドルで、前年同期の35.67億ドルから減少しました。
インテルのデータセンターおよび人工知能（AI）グループの第4四半期の収益は33.87億ドルで、前年同期の35.03億ドルから3%減少しました。
営業利益は2.33億ドルで、前年同期の7.38億ドルから減少しました。
インテルのファウンドリ部門（Intel Foundry）の第4四半期の収益は45.02億ドルで、前年同期の51.75億ドルから13%減少しました。
営業損失は22.60億ドルで、前年同期の営業損失は13.19億ドルでした。
コンシューマー向けプロセッサの販売が伸び悩んでいること、AI人工知能の発展が遅れていること、ファウンドリ事業が依然として力を発揮していないことなどが、インテルの足かせとなっています....
インテルが新しい財務報告を発表しましたが、前年同期比で黒字から赤字に転落したため、あまり良い内容とは言えません。
インテルは2024会計年度第4四半期および通年の財務報告を発表しました。報告書によると、インテルの第4四半期の収益は142.60億ドルで、前年同期の154.06億ドルから7%減少しました。
純損失は1.53億ドルでした。
比較として、前年同期の純利益は26.60億ドルでした。インテルが占める純損失は1.26億ドルで、前年同期のインテルが占める純利益は26.69億ドルであり、前年同期比で黒字から赤字に転落しました。
特定の一時的な項目を除いた場合（非GAAP）、インテルの第4四半期の調整後純利益は6億ドルで、前年同期の23億ドルから75%減少しました。
部門別では、インテルのクライアントコンピューティンググループの第4四半期の純収益は80.17億ドルで、前年同期の88.44億ドルから9%減少しました。
営業利益は30.56億ドルで、前年同期の35.67億ドルから減少しました。
インテルのデータセンターおよび人工知能（AI）グループの第4四半期の収益は33.87億ドルで、前年同期の35.03億ドルから3%減少しました。
営業利益は2.33億ドルで、前年同期の7.38億ドルから減少しました。
インテルのファウンドリ部門（Intel Foundry）の第4四半期の収益は45.02億ドルで、前年同期の51.75億ドルから13%減少しました。
営業損失は22.60億ドルで、前年同期の営業損失は13.19億ドルでした。
コンシューマー向けプロセッサの販売が伸び悩んでいること、AI人工知能の発展が遅れていること、ファウンドリ事業が依然として力を発揮していないことなどが、インテルの足かせとなっています....
396[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/01(土) 04:20:59.30ID:G2XhKG6X TSMC熊本第1工場「台湾の工場と歩留まり遜色なし」 子会社JASMの堀田社長、国内投資の官民会合で首相に報告
台湾積体電路製造（TSMC）の子会社JASM（菊陽町）の堀田祐一社長は27日、石破茂首相らに、
昨年末に量産を開始した菊陽町の第1工場での生産状況について「台湾の工場と全く遜色がない、非常に良好な歩留まりを達成している」と説明した。
首相官邸で開かれた国内投資の拡大に向けた官民連携の会合に出席。
石破首相や閣僚、経済団体代表らに「2030年までに目指す材料の国内調達率60%以上の達成に向けて、24年2月時点で140社以上と取引を開始した」と報告した。
今後もさらに現地調達を強化する考えを示し、「日本の高度な製造プロセスと半導体エコシステムの確立を進めていく」と述べた。
オンラインで会合に加わった九州経済連合会の倉富純男会長は、九州での半導体関連の投資拡大に向けて「道路や鉄道といったインフラ整備への支援」や「半導体分野の人材育成への支援」を求めた。
石破首相は「AI・半導体分野では官民で50兆円を超える投資を引き出す環境整備のための法案を今国会に提出している」と説明。
「投資拡大の流れを継続強化していくことが、令和の日本列島の改造につながる」と述べた。
台湾積体電路製造（TSMC）の子会社JASM（菊陽町）の堀田祐一社長は27日、石破茂首相らに、
昨年末に量産を開始した菊陽町の第1工場での生産状況について「台湾の工場と全く遜色がない、非常に良好な歩留まりを達成している」と説明した。
首相官邸で開かれた国内投資の拡大に向けた官民連携の会合に出席。
石破首相や閣僚、経済団体代表らに「2030年までに目指す材料の国内調達率60%以上の達成に向けて、24年2月時点で140社以上と取引を開始した」と報告した。
今後もさらに現地調達を強化する考えを示し、「日本の高度な製造プロセスと半導体エコシステムの確立を進めていく」と述べた。
オンラインで会合に加わった九州経済連合会の倉富純男会長は、九州での半導体関連の投資拡大に向けて「道路や鉄道といったインフラ整備への支援」や「半導体分野の人材育成への支援」を求めた。
石破首相は「AI・半導体分野では官民で50兆円を超える投資を引き出す環境整備のための法案を今国会に提出している」と説明。
「投資拡大の流れを継続強化していくことが、令和の日本列島の改造につながる」と述べた。
397[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/01(土) 04:28:04.39ID:o+T4+DY/ ルナレイク圧倒的省電力グラフィクス性能、ストリクスポイントをぶっちぎる
https://uploader.purinka.work/src/48726.jpg
ルナレイク17Wとストリクスポイント40Wが同じグラフィクス性能
https://uploader.purinka.work/src/48727.jpg
https://uploader.purinka.work/src/48726.jpg
ルナレイク17Wとストリクスポイント40Wが同じグラフィクス性能
https://uploader.purinka.work/src/48727.jpg
398[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/01(土) 05:48:45.43ID:YOdS7Q2M 赤字決算発表すると時間外取引で大幅に株価上がる
黒字決算発表すると時間外で大幅に株価下がる
最近のトレンドに乗っかってIntelが大幅に株価上がってニュースにまでなったのに1日も持たずに元に戻ってて笑った
黒字決算発表すると時間外で大幅に株価下がる
最近のトレンドに乗っかってIntelが大幅に株価上がってニュースにまでなったのに1日も持たずに元に戻ってて笑った
399[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/01(土) 08:28:34.04ID:OW1HIFBl ＞インテルが破産すると思っている人々に答えなければならないことにイライラしています。
＞どうやってそれが起こるのか、貸借対照表を見て説明してください。また、時価総額が有形資産の価値よりも低いです... 信じられない。
インテルfanboyイライラで草
＞どうやってそれが起こるのか、貸借対照表を見て説明してください。また、時価総額が有形資産の価値よりも低いです... 信じられない。
インテルfanboyイライラで草
400[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/01(土) 09:15:06.91ID:r+7/mVql 「Intel信者」とは、Intel製のプロセッサ（CPU）を強く支持し、他のブランド（例えばAMDなど）よりも優れていると信じる人々を指す言葉です。
このような人々は、Intelの製品に対する忠誠心が高く、性能や信頼性、ブランド力などを理由にIntelを選び続ける傾向があります。
ただし、この言葉は時に揶揄や皮肉を込めて使われることもあります。
特に、近年AMDが高性能なCPUをリリースし、市場でシェアを拡大していることから、Intel信者と呼ばれる人々の選択が必ずしも合理的ではないと見なされる場合もあります。
一方で、Intelは長年にわたり業界をリードしてきた実績があり、その技術力や安定性を評価するユーザーも多いため、単にブランドへの信頼や過去の実績に基づいて支持している人もいます。
ただし、ここでもIntelは順調であると繰り返し伝えて来た製造プロセスの遅延問題、MeltdownやSpecter度重なる脆弱性問題、13、14世代のRaptor Lakeの動作電圧の上昇や動作クロックの上昇などによる不具合が発生による影響もありブランドへの信頼や過去の実績に基づいて支持している人が不支持に回ったりしてる方もいます。
このような人々は、Intelの製品に対する忠誠心が高く、性能や信頼性、ブランド力などを理由にIntelを選び続ける傾向があります。
ただし、この言葉は時に揶揄や皮肉を込めて使われることもあります。
特に、近年AMDが高性能なCPUをリリースし、市場でシェアを拡大していることから、Intel信者と呼ばれる人々の選択が必ずしも合理的ではないと見なされる場合もあります。
一方で、Intelは長年にわたり業界をリードしてきた実績があり、その技術力や安定性を評価するユーザーも多いため、単にブランドへの信頼や過去の実績に基づいて支持している人もいます。
ただし、ここでもIntelは順調であると繰り返し伝えて来た製造プロセスの遅延問題、MeltdownやSpecter度重なる脆弱性問題、13、14世代のRaptor Lakeの動作電圧の上昇や動作クロックの上昇などによる不具合が発生による影響もありブランドへの信頼や過去の実績に基づいて支持している人が不支持に回ったりしてる方もいます。
401[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/01(土) 13:22:43.91ID:VOFTF/to ▲22.60億ドルのFoundryが存在するだけでIntelの利益半分もっていかれるのは草。
402[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/01(土) 15:48:25.41ID:o+T4+DY/ 「見知らぬ女がエレベーターのボタン押してくれた」
↓
「自分に好意があるのかも！」
↓
「ヤれるかも!」
↓
「エレベーターに乗ってる女はヤれる！」
↓
犯罪へ
こういうことを言いたいのだろうな
たしかに怖いな
40代男性高齢独身者の不気味さは異常
↓
「自分に好意があるのかも！」
↓
「ヤれるかも!」
↓
「エレベーターに乗ってる女はヤれる！」
↓
犯罪へ
こういうことを言いたいのだろうな
たしかに怖いな
40代男性高齢独身者の不気味さは異常
403[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/02(日) 07:56:00.38ID:pFxF9lIz404[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/02(日) 08:44:18.47ID:6V3YnrN7 終わってるのはお前の年収だろｗ？
405[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/02(日) 09:41:10.18ID:0sj1+Zh+ DeepSeekへの懸念！トランプ氏が黄仁勲氏と会談、米国のチップ輸出規制強化を検討 NVIDIAが応答
海外メディアによると、トランプ前大統領とNVIDIAのCEOである黄仁勲氏が今週金曜日にホワイトハウスで会談し、中国企業の深度求索（DeepSeek）および人工知能（AI）チップの輸出規制強化などの問題について議論しました。
この会談は、米国政府が今年の春にAIチップの輸出をさらに制限し、先進的な計算能力を米国とその同盟国に留めるとともに、中国が関連技術を入手することを阻止するためのさらなる手段を模索する計画が進められている中で行われました。
NVIDIAの広報担当者は声明で次のように述べています：
「トランプ大統領と半導体およびAI政策について議論する機会に感謝します。黄氏は大統領と、米国の技術およびAIリーダーシップを強化する重要性について話し合いました。」
この会談の内容に詳しい情報筋によると、この会談はDeepSeekが科技界に衝撃を与える前に調整されていたとのことです。
また、この情報筋は、トランプ氏がこの中国企業の出現を「米国企業が低コストの（AI）代替品を作るために多額の資金を費やす必要がないことを意味する」と見なしていると述べました。
この会談が行われた背景には、中国がAI開発において米国に追いつきつつあることに対する懸念が高まっていることがあります。
海外メディアによると、トランプ前大統領とNVIDIAのCEOである黄仁勲氏が今週金曜日にホワイトハウスで会談し、中国企業の深度求索（DeepSeek）および人工知能（AI）チップの輸出規制強化などの問題について議論しました。
この会談は、米国政府が今年の春にAIチップの輸出をさらに制限し、先進的な計算能力を米国とその同盟国に留めるとともに、中国が関連技術を入手することを阻止するためのさらなる手段を模索する計画が進められている中で行われました。
NVIDIAの広報担当者は声明で次のように述べています：
「トランプ大統領と半導体およびAI政策について議論する機会に感謝します。黄氏は大統領と、米国の技術およびAIリーダーシップを強化する重要性について話し合いました。」
この会談の内容に詳しい情報筋によると、この会談はDeepSeekが科技界に衝撃を与える前に調整されていたとのことです。
また、この情報筋は、トランプ氏がこの中国企業の出現を「米国企業が低コストの（AI）代替品を作るために多額の資金を費やす必要がないことを意味する」と見なしていると述べました。
この会談が行われた背景には、中国がAI開発において米国に追いつきつつあることに対する懸念が高まっていることがあります。
406[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/02(日) 13:39:18.16ID:6V3YnrN7 ほんとなんで日本ってエロコンテンツシェア率世界ダントツ1位(世界のエロコンテンツの６割が日本産)な上に、
誰でも無料で見放題な国やのに、わざわざエロコンテンツじゃないものや、性を売りにしてない女性までエロコンテンツ化しようとすんのほんまになんなん？病気？？？？
誰でも無料で見放題な国やのに、わざわざエロコンテンツじゃないものや、性を売りにしてない女性までエロコンテンツ化しようとすんのほんまになんなん？病気？？？？
407[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/02(日) 15:30:04.01ID:0h6KEGdD Intel、次世代モバイルおよびデスクトップCPUを正式発表！Panther Lakeは2025年後半、Nova Lakeは2026年に登場
2024年第4四半期の決算は振るわなかったものの、Intelの製造プロセスと製品開発は停滞することなく、各プロジェクトが積極的に進められています。
外部からの期待が高く、注目を集めているIntel 18Aプロセスも、今年後半に登場する予定です。
Intelは、2024年第4四半期の決算電話会議で、クライアント向けCPU市場向けの製品が計画通りに進んでいることを確認しました。
Intelの共同CEOであるMichelle Johnston Holthaus氏によると、Intelの次世代モバイルノートブック向けプロセッサ「Panther Lake」は2025年後半にリリースされる予定です（Core Ultra 300Vシリーズと命名される見込み）。
新製品は同じタイミングで量産に入り、今年末までに市場に登場する見通しです。
「2025年後半には、Intel 18Aプロセスを採用したリーディングプロダクトであるPanther Lakeをリリースし、クライアント向けロードマップを強化します。
Intel 18Aの最初の顧客として、Intel Foundryが性能と歩留まりの面で進歩を遂げているのを目の当たりにしています。
後半に生産に入り、世界クラスの設計とプロセス技術の優位性を示すことを楽しみにしています。」
2024年のLenovo Tech Worldイベント中、IntelのCEOであるPat Gelsinger氏は、最先端の18Aプロセスで製造されたモバイル向けPanther Lake CPUのサンプルを初公開し、Lenovoに引き渡しました。
さらに、Intelは2026年にモバイルおよびデスクトッププラットフォーム向けの「Nova Lake」をリリースすることを確認しました。
デスクトップ向けでは、当初「Arrow Lake Refresh」が計画されていましたが、目標を達成できなかったためキャンセルされ、次に登場するのはNova Lakeとなります。
「顧客の観点から見ると、2026年はさらにエキサイティングな年になるでしょう。
Panther Lakeが有意義な取引量を達成し、次世代CPUシリーズであるNova Lakeをリリースするからです。どちらもPCスタック全体で強力なパフォーマンスを提供し、コストと利益の大幅な改善をもたらし、競争力を強化し、パートナーや顧客に対する価値提案を強化します。」
今年1月、輸出入貨物リストに「Nova Lake」（NVL）の名前が初めて登場しました。
これは1か月以上前にIntel本社からインドに送られ、さらなる研究開発テストが行われる予定です。
Nova Lakeの詳細情報はまだ明らかにされていませんが、新たなビッグ.LITTLEアーキテクチャにアップグレードされ、「Coyote Cove」と「Arctic Wolf」というコードネームが付けられるとの噂があります。
また、新しいインターフェースに変更されるという説もありますが、まだ確認されていません。
2024年第4四半期の決算は振るわなかったものの、Intelの製造プロセスと製品開発は停滞することなく、各プロジェクトが積極的に進められています。
外部からの期待が高く、注目を集めているIntel 18Aプロセスも、今年後半に登場する予定です。
Intelは、2024年第4四半期の決算電話会議で、クライアント向けCPU市場向けの製品が計画通りに進んでいることを確認しました。
Intelの共同CEOであるMichelle Johnston Holthaus氏によると、Intelの次世代モバイルノートブック向けプロセッサ「Panther Lake」は2025年後半にリリースされる予定です（Core Ultra 300Vシリーズと命名される見込み）。
新製品は同じタイミングで量産に入り、今年末までに市場に登場する見通しです。
「2025年後半には、Intel 18Aプロセスを採用したリーディングプロダクトであるPanther Lakeをリリースし、クライアント向けロードマップを強化します。
Intel 18Aの最初の顧客として、Intel Foundryが性能と歩留まりの面で進歩を遂げているのを目の当たりにしています。
後半に生産に入り、世界クラスの設計とプロセス技術の優位性を示すことを楽しみにしています。」
2024年のLenovo Tech Worldイベント中、IntelのCEOであるPat Gelsinger氏は、最先端の18Aプロセスで製造されたモバイル向けPanther Lake CPUのサンプルを初公開し、Lenovoに引き渡しました。
さらに、Intelは2026年にモバイルおよびデスクトッププラットフォーム向けの「Nova Lake」をリリースすることを確認しました。
デスクトップ向けでは、当初「Arrow Lake Refresh」が計画されていましたが、目標を達成できなかったためキャンセルされ、次に登場するのはNova Lakeとなります。
「顧客の観点から見ると、2026年はさらにエキサイティングな年になるでしょう。
Panther Lakeが有意義な取引量を達成し、次世代CPUシリーズであるNova Lakeをリリースするからです。どちらもPCスタック全体で強力なパフォーマンスを提供し、コストと利益の大幅な改善をもたらし、競争力を強化し、パートナーや顧客に対する価値提案を強化します。」
今年1月、輸出入貨物リストに「Nova Lake」（NVL）の名前が初めて登場しました。
これは1か月以上前にIntel本社からインドに送られ、さらなる研究開発テストが行われる予定です。
Nova Lakeの詳細情報はまだ明らかにされていませんが、新たなビッグ.LITTLEアーキテクチャにアップグレードされ、「Coyote Cove」と「Arctic Wolf」というコードネームが付けられるとの噂があります。
また、新しいインターフェースに変更されるという説もありますが、まだ確認されていません。
408[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/02(日) 21:17:46.87ID:6V3YnrN7 障害年金7万、作業所の給料9万、月に手取り16万。手取り年収200万未満。貧乏つらい
409[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/03(月) 06:20:36.81ID:LWOkvV3Y RTX 5090/5080が日本東京で発売され現場が混乱：数百人が店舗に殺到し緊急販売停止
NVIDIAの次世代フラグシップグラフィックカード「RTX 5090」「5090D」「5080」が1月30日（旧正月の2日目）に正式に発売されました。
フラグシップカードの発売初期に品薄になるのは当然のことですが、今回はその度合いが極端で、AICメーカー、OEMメーカー、さらにはNVIDIA公式も例外なく「品薄」の警告を発しています。
日本東京の秋葉原にあるある店舗では、購入希望者が多すぎて現場が混乱し、近隣の幼稚園に影響を与え、車両の通行を妨げたため、店舗が緊急販売停止を余儀なくされました。
日媒によると、1月30日、PC Workshop秋葉原パーツ博物館がRTX 5090/5080高性能グラフィックカードを発売しました。店舗は事前に抽選参加が必要であることを告知し、午後3時に列を作る予定でしたが、早くから並ぶプレイヤーが多すぎて現場が一時的に混乱しました。
日本のテレビ局は現場の関係者の話として、購入者には日本人と外国人が含まれており、映像では顧客が潮のように店舗に押し寄せ、ある顧客は塀を乗り越えて隣接する幼稚園に侵入しようとする様子が映し出されました。
幼稚園のスタッフは迅速に対応し、工具を使用して現場の秩序を維持しました。幸いにも幼稚園の児童と職員にけがはなく、看板が損傷しただけでした。
店舗のスタッフは、抽選開始予定時間は午後3時だったが、顧客が早くから並び始めたため人数が急増し、25人のスタッフでも対応しきれなかったため、販売を停止することを決定したと説明しました。
目撃者は、「緊急販売停止後、人々は潮が引くように一瞬で消え去った」と振り返りました。
ただし、近隣の幼稚園の看板などの施設が列を作る人々によって損傷したため、店舗はPR上の課題にも直面しています。
現在、店舗は影響を受けた関係者に謝罪し、賠償を約束しています。
この影響を受け、近隣のSofmap AKIBA PCデジタル館、PC Shop ARK、Dospara秋葉原本店も販売方法を変更し、31日（金曜日）から開始予定だった店頭販売を「オンライン販売のみ」に変更しました。
NVIDIAの次世代フラグシップグラフィックカード「RTX 5090」「5090D」「5080」が1月30日（旧正月の2日目）に正式に発売されました。
フラグシップカードの発売初期に品薄になるのは当然のことですが、今回はその度合いが極端で、AICメーカー、OEMメーカー、さらにはNVIDIA公式も例外なく「品薄」の警告を発しています。
日本東京の秋葉原にあるある店舗では、購入希望者が多すぎて現場が混乱し、近隣の幼稚園に影響を与え、車両の通行を妨げたため、店舗が緊急販売停止を余儀なくされました。
日媒によると、1月30日、PC Workshop秋葉原パーツ博物館がRTX 5090/5080高性能グラフィックカードを発売しました。店舗は事前に抽選参加が必要であることを告知し、午後3時に列を作る予定でしたが、早くから並ぶプレイヤーが多すぎて現場が一時的に混乱しました。
日本のテレビ局は現場の関係者の話として、購入者には日本人と外国人が含まれており、映像では顧客が潮のように店舗に押し寄せ、ある顧客は塀を乗り越えて隣接する幼稚園に侵入しようとする様子が映し出されました。
幼稚園のスタッフは迅速に対応し、工具を使用して現場の秩序を維持しました。幸いにも幼稚園の児童と職員にけがはなく、看板が損傷しただけでした。
店舗のスタッフは、抽選開始予定時間は午後3時だったが、顧客が早くから並び始めたため人数が急増し、25人のスタッフでも対応しきれなかったため、販売を停止することを決定したと説明しました。
目撃者は、「緊急販売停止後、人々は潮が引くように一瞬で消え去った」と振り返りました。
ただし、近隣の幼稚園の看板などの施設が列を作る人々によって損傷したため、店舗はPR上の課題にも直面しています。
現在、店舗は影響を受けた関係者に謝罪し、賠償を約束しています。
この影響を受け、近隣のSofmap AKIBA PCデジタル館、PC Shop ARK、Dospara秋葉原本店も販売方法を変更し、31日（金曜日）から開始予定だった店頭販売を「オンライン販売のみ」に変更しました。
410[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/03(月) 08:00:33.79ID:6PDOgG9Z AI出遅れのインテル今年通期で赤字www
ps://www.asahi.com/sp/articles/AST102RVMT10UHBI008M.html
ps://www.asahi.com/sp/articles/AST102RVMT10UHBI008M.html
411[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/03(月) 14:43:39.97ID:8xCswxjq AMDが驚きの連続！Ryzen 9 9000X3DとRX 9070シリーズグラフィックカードを3月に同時発表
メディアによると、AMDは3月末にRyzen 9 9000X3DシリーズプロセッサとRX 9070シリーズグラフィックカードを同時にリリースする予定です。
Ryzen 9 9000X3Dシリーズプロセッサには、16コアの9950X3Dと12コアの9900X3Dが含まれます。9950X3Dは144MBのキャッシュを持ち、最大5.7GHzのクロック速度を達成し、TDPは170Wです。
一方、9900X3Dは140MBのキャッシュを持ち、最大5.5GHzのクロック速度で、TDPは120Wです。
これらのプロセッサはどちらもZen 5アーキテクチャと3D V-Cache技術を採用しており、優れた生産性とゲーム体験を提供します。
RX 9070シリーズグラフィックカードは、AMDのRDNA4アーキテクチャをベースにしており、PCIe 5.0をサポートし、メモリバス幅は256ビット、メモリ容量は16GBです。
RX 9070 XTは4096のストリームプロセッサを搭載し、GPUブーストクロックは2970MHzです。
一方、RX 9070は3584のストリームプロセッサを搭載し、GPUブーストクロックは2520MHzです。
これらのグラフィックカードは、第2世代の生成AIアクセラレータ、第3世代のレイトレーシングアクセラレータ、および第2世代AMD Radianceディスプレイエンジンを備えています。
メディアによると、AMDは3月末にRyzen 9 9000X3DシリーズプロセッサとRX 9070シリーズグラフィックカードを同時にリリースする予定です。
Ryzen 9 9000X3Dシリーズプロセッサには、16コアの9950X3Dと12コアの9900X3Dが含まれます。9950X3Dは144MBのキャッシュを持ち、最大5.7GHzのクロック速度を達成し、TDPは170Wです。
一方、9900X3Dは140MBのキャッシュを持ち、最大5.5GHzのクロック速度で、TDPは120Wです。
これらのプロセッサはどちらもZen 5アーキテクチャと3D V-Cache技術を採用しており、優れた生産性とゲーム体験を提供します。
RX 9070シリーズグラフィックカードは、AMDのRDNA4アーキテクチャをベースにしており、PCIe 5.0をサポートし、メモリバス幅は256ビット、メモリ容量は16GBです。
RX 9070 XTは4096のストリームプロセッサを搭載し、GPUブーストクロックは2970MHzです。
一方、RX 9070は3584のストリームプロセッサを搭載し、GPUブーストクロックは2520MHzです。
これらのグラフィックカードは、第2世代の生成AIアクセラレータ、第3世代のレイトレーシングアクセラレータ、および第2世代AMD Radianceディスプレイエンジンを備えています。
412[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/04(火) 18:05:21.88ID:Y5sBxG7i 失敗したりメンタル病んだりしてるゴミを正論で叩き潰すのが楽しくて仕方ないんだがw
413[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/04(火) 18:45:45.21ID:Y5sBxG7i 夫のいない昼間に違う男と性行為をしてしまいます…
私は28歳、結婚3年です。
夫とは数年SEXレスです。旦那からも誘われず、欲求がたまっています。
ついに先日、マッチングアプリで会った19歳の男子大学生と昼間に性行為をしてしまいました。
最初はディープキスをしながら手でいかせることをしていたのですが…どんどんエスカレートし…
その男子大学生は若く、好みの見た目で、19cmの巨根で、連続で3回もいけて、旦那にはない生命力がありぞっこん状態です。
最近の昼はその大学生とばかり会ったりしています。
最近ではアプリでほかの男性に声をかけて公衆トイレで口で抜いたりもしてしまいました。
久々に男性に求められて嬉しいのですが旦那に罪悪感もあり辛いです。
私はいけないことをしているでしょうか？
それともこのまま性欲解消していいですか？
忌憚ない意見を聞かせてください
私は28歳、結婚3年です。
夫とは数年SEXレスです。旦那からも誘われず、欲求がたまっています。
ついに先日、マッチングアプリで会った19歳の男子大学生と昼間に性行為をしてしまいました。
最初はディープキスをしながら手でいかせることをしていたのですが…どんどんエスカレートし…
その男子大学生は若く、好みの見た目で、19cmの巨根で、連続で3回もいけて、旦那にはない生命力がありぞっこん状態です。
最近の昼はその大学生とばかり会ったりしています。
最近ではアプリでほかの男性に声をかけて公衆トイレで口で抜いたりもしてしまいました。
久々に男性に求められて嬉しいのですが旦那に罪悪感もあり辛いです。
私はいけないことをしているでしょうか？
それともこのまま性欲解消していいですか？
忌憚ない意見を聞かせてください
414[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/04(火) 18:53:27.57ID:scQoKtBv ＞インテル苦戦、いまだ崩せないエヌビディアの覇権
＞AIチップ市場で存在感を示せないインテル
＞AIチップ市場で存在感を示せないインテル
415[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/04(火) 19:17:41.94ID:9lZtLVP3 明日AMDの決算報告がある
先に発表したIntelが赤字だったが
さあAMDはどうなるか
先に発表したIntelが赤字だったが
さあAMDはどうなるか
416[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/04(火) 20:54:34.51ID:sogGuOpx ### TSMCが台南に6つのウェハー工場を建設か：1nmが3つ、0.7nmが3つ
業界の噂によると、TSMCの最先端1nmプロセスのウェハー工場が台南の沙崙に建設される予定です。
同社は、6つの12インチ生産ラインを収容可能な超大型ウェハー工場（Giga-Fab）を計画しており、これにより既存の南科（南部科学園区）の先進プロセス生産クラスター効果を拡大し、嘉義を北に接続し、高雄や屏東などの国科会が積極的に推進する科学園区と連携し、「大南方新シリコンバレー推進計画」の中核的な投資案件となる見込みです。
1nmウェハー工場が台南沙崙に建設されるという噂について、TSMCは「工場の立地選択には多くの考慮事項があり、台湾を主要拠点としており、あらゆる可能性を排除しない」とコメントしました。
現在、TSMCは台湾にグローバル研究開発センター1か所、12インチウェハー工場5か所、8インチ工場4か所、6インチ工場1か所を保有しており、さらに台湾北部、中部、南部に5つの先進パッケージング工場を有しています。
また、新竹の宝山と高雄の楠梓に新工場を建設中で、これらは2nm生産拠点として使用されます。関係者によると、TSMCは内部で台南沙崙の1nm新工場を「Fab 25」と命名しています。
業界では、TSMCが台湾に最先端のプロセスを投資することで、米国、日本、ドイツなどの海外展開を完了した後も、台湾に根を張る決意を示していると解釈されています。
台積電の魏哲家董事長は先日、決算説明会後のインタビューで、「台湾での投資は止まらず、今後は新工場の建設の重点が南部に移る」と述べました。
さらに、台積電は今月中旬に米国アリゾナ州で取締役会を開催し、その際に屏東への新たな投資案件が承認される見込みです。
台積電の1nm工場が桃園龍潭から撤退した後、他の県市が積極的に誘致を進めています。
関係者によると、TSMCは嘉義、台南、高雄、屏東などの緑営（与党支持）県市が提示した協力プランと全体計画に感銘を受けており、特に高雄は南科台南園区から南に延伸する高雄、白埔、橋頭、楠梓などの科学園区や産業園区を結びつけ、仁武産業園区、和発産業園区を経て、高雄最南端の新材料循環産業園区までつなぐ「半導体S回廊」を形成することを目指しています。これは、高雄市長の陳其邁氏が繰り返し提唱している構想です。
台積電の1nmウェハー工場が台南沙崙に建設されれば、S回廊の重要性がさらに高まり、材料や周辺設備のサプライチェーン投資がさらに増えると予想されます。
関係者によると、台積電はすでに南科管理局に対して、台南沙崙に1.4nmおよび1nm用地の需要を提出しており、6つの工場の計画では、最初の3つの工場（P1からP3）が1.4nm生産に使用され、後の3つが1nm生産に使用される予定です。もし中科（中部科学園区）の用地が順調に確保できれば、中科工場が1.4nm生産計画に優先的に組み込まれ、台南沙崙の工場計画が変更され、最初の3つが1nm、後の3つが0.7nmになる可能性もあります。
台南市政府の経発局は先日、「メーカーの工場建設需要に対応するため、南科管理局は沙崙園区に新たなAI生態科学園区を設置する計画であり、現在関連用地は計画中であり、詳細な情報は南科管理局の説明に従う」と回答しました。
南科管理局は、「沙崙生態科学園区は現在、科学園区の新設および拡張に関する作業ガイドラインに基づいて、実現可能性評価を行い、市民の意見を募集している。市民の意見を慎重に評価した上で、計画を推進する」と述べました。
業界の噂によると、TSMCの最先端1nmプロセスのウェハー工場が台南の沙崙に建設される予定です。
同社は、6つの12インチ生産ラインを収容可能な超大型ウェハー工場（Giga-Fab）を計画しており、これにより既存の南科（南部科学園区）の先進プロセス生産クラスター効果を拡大し、嘉義を北に接続し、高雄や屏東などの国科会が積極的に推進する科学園区と連携し、「大南方新シリコンバレー推進計画」の中核的な投資案件となる見込みです。
1nmウェハー工場が台南沙崙に建設されるという噂について、TSMCは「工場の立地選択には多くの考慮事項があり、台湾を主要拠点としており、あらゆる可能性を排除しない」とコメントしました。
現在、TSMCは台湾にグローバル研究開発センター1か所、12インチウェハー工場5か所、8インチ工場4か所、6インチ工場1か所を保有しており、さらに台湾北部、中部、南部に5つの先進パッケージング工場を有しています。
また、新竹の宝山と高雄の楠梓に新工場を建設中で、これらは2nm生産拠点として使用されます。関係者によると、TSMCは内部で台南沙崙の1nm新工場を「Fab 25」と命名しています。
業界では、TSMCが台湾に最先端のプロセスを投資することで、米国、日本、ドイツなどの海外展開を完了した後も、台湾に根を張る決意を示していると解釈されています。
台積電の魏哲家董事長は先日、決算説明会後のインタビューで、「台湾での投資は止まらず、今後は新工場の建設の重点が南部に移る」と述べました。
さらに、台積電は今月中旬に米国アリゾナ州で取締役会を開催し、その際に屏東への新たな投資案件が承認される見込みです。
台積電の1nm工場が桃園龍潭から撤退した後、他の県市が積極的に誘致を進めています。
関係者によると、TSMCは嘉義、台南、高雄、屏東などの緑営（与党支持）県市が提示した協力プランと全体計画に感銘を受けており、特に高雄は南科台南園区から南に延伸する高雄、白埔、橋頭、楠梓などの科学園区や産業園区を結びつけ、仁武産業園区、和発産業園区を経て、高雄最南端の新材料循環産業園区までつなぐ「半導体S回廊」を形成することを目指しています。これは、高雄市長の陳其邁氏が繰り返し提唱している構想です。
台積電の1nmウェハー工場が台南沙崙に建設されれば、S回廊の重要性がさらに高まり、材料や周辺設備のサプライチェーン投資がさらに増えると予想されます。
関係者によると、台積電はすでに南科管理局に対して、台南沙崙に1.4nmおよび1nm用地の需要を提出しており、6つの工場の計画では、最初の3つの工場（P1からP3）が1.4nm生産に使用され、後の3つが1nm生産に使用される予定です。もし中科（中部科学園区）の用地が順調に確保できれば、中科工場が1.4nm生産計画に優先的に組み込まれ、台南沙崙の工場計画が変更され、最初の3つが1nm、後の3つが0.7nmになる可能性もあります。
台南市政府の経発局は先日、「メーカーの工場建設需要に対応するため、南科管理局は沙崙園区に新たなAI生態科学園区を設置する計画であり、現在関連用地は計画中であり、詳細な情報は南科管理局の説明に従う」と回答しました。
南科管理局は、「沙崙生態科学園区は現在、科学園区の新設および拡張に関する作業ガイドラインに基づいて、実現可能性評価を行い、市民の意見を募集している。市民の意見を慎重に評価した上で、計画を推進する」と述べました。
417[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/04(火) 20:57:44.16ID:Y5sBxG7i 長文きっもｗ
418[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/04(火) 21:04:22.96ID:QDVbGOBH 「Intel敗北」の原因はやはりあれ？ なぜ王者は転落したのか
近代のコンピューティング市場において支配的な地位を保っていたはずのIntelは、なぜこれほどまでに衰退したのか。歴史を振り返りながら、衰退の理由を考える。
近代のコンピューティング市場において支配的な地位を保っていたはずのIntelは、なぜこれほどまでに衰退したのか。歴史を振り返りながら、衰退の理由を考える。
419[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 05:21:17.07ID:0QmukP+5 TSMC救不了Intel：酷睿Ultra 7 255H（Arrow Lake H45）测试
"TSMCはインテルを救えない：コア・ウルトラ7 255H（Arrow Lake H45）テスト"
https://blog.hjc.im/tsmc-cant-save-intel-core-ultra-255h-arrow-lake-h-review.html
"TSMCはインテルを救えない：コア・ウルトラ7 255H（Arrow Lake H45）テスト"
https://blog.hjc.im/tsmc-cant-save-intel-core-ultra-255h-arrow-lake-h-review.html
420[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 07:37:05.52ID:kdkZ/bYy >>415
AMD 2024年12月通期は増収増益 売上高14％増257億ドル、営業益4.7倍19.0億ドル、EPS1.00ドル
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ<AMD>の2024年12月通期（2023年12月31日～2024年12月28日）は増収、営業増益だった。
米現地2月4日の通常取引終了後に公開された8-K（重要事項報告書）によると、通期の業績は売上高は前期比13.7％増の257億ドルとなった。
営業利益は4.7倍の19億ドルと大幅に増加。
営業利益率は7.4％へ向上した。前期は1.8％だった。
1株利益（EPS・希薄化後）は1.00ドル（前期0.53ドル）。
なお、第4四半期（9月29日-12月28日）は増収、営業増益だった。
https://s.kabutan.jp/news/n202502050111/
AMD 2024年12月通期は増収増益 売上高14％増257億ドル、営業益4.7倍19.0億ドル、EPS1.00ドル
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ<AMD>の2024年12月通期（2023年12月31日～2024年12月28日）は増収、営業増益だった。
米現地2月4日の通常取引終了後に公開された8-K（重要事項報告書）によると、通期の業績は売上高は前期比13.7％増の257億ドルとなった。
営業利益は4.7倍の19億ドルと大幅に増加。
営業利益率は7.4％へ向上した。前期は1.8％だった。
1株利益（EPS・希薄化後）は1.00ドル（前期0.53ドル）。
なお、第4四半期（9月29日-12月28日）は増収、営業増益だった。
https://s.kabutan.jp/news/n202502050111/
421[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 09:14:29.09ID:kdkZ/bYy ### 今年こそ間違ったPCを買う人が必ず出る！IntelとAMDに感謝
NVIDIAが多くの注目を集めていますが、IntelとAMDの新製品も当然注目されています。この記事では、今年の両社の新しいプロセッサについて解説します。
**なぜプロセッサに焦点を当てるのか？**
その理由は簡単です。今年のプロセッサの命名規則が非常に混乱しているからです。編集部のようなデジタル機器に精通した人間でさえ、最近はプロセッサの型番をよく間違えます。
例えば、「AI Max+ 395」というプロセッサの型番を聞いて、どこのメーカーの製品で、性能がどのレベルかすぐにわかりますか？
私の予測では、我々でさえ間違えるのだから、一般消費者は間違いなく間違った製品を買ってしまうでしょう。そこで、この記事を急いで書いて、プロセッサの型番を理解する手助けをしようと思いました。特に、年明けにノートパソコンを買おうと考えている大学生や社会人の方には必見です。
### Intel編
Intelの最新プロセッサは5つのシリーズに分かれています：
1. **デスクトップ向け200Sシリーズ**
2. **ゲーミングノート向け200HXシリーズ**
3. **オールラウンドノート向け200Hシリーズ**
4. **低電力プロセッサ200Uシリーズ**
5. **昨年の薄型ノート向け200Vシリーズ**
#### デスクトップ向け200Sシリーズ
このシリーズは、最近「性能向上ではなく電力効率ばかり追求している」と批判されている新製品です。型番は「Ultra 9 285K」や「Ultra 5 245KF」のように、従来の「i9」や「i7」が「Ultra 9」「Ultra 7」に置き換わっています。
- **K**：オーバークロック可能で内蔵GPUあり
- **KF**：オーバークロック可能だが内蔵GPUなし
#### ノート向けプロセッサ
- **HXシリーズ**：ゲーミングノート向け。例：Ultra 9 275HX
- **Hシリーズ**：オールラウンドノート向け。例：Ultra 9 285H
- **Vシリーズ**：薄型ノート向け。例：Ultra 9 288V
- **Uシリーズ**：エントリーノート向け。例：Ultra 7 265U
特にVシリーズは、MacBook Airのような薄型ノートに対抗するために開発された特別なシリーズで、長いバッテリー寿命を実現しています。
### AMD編
AMDのプロセッサは以前は比較的わかりやすい命名規則でしたが、今年はかなり混乱しています。
#### AI 300シリーズ
例：Ryzen AI 9 HX 370
このシリーズは、CPU、GPU、NPUすべてが新アーキテクチャを採用しており、IntelのLunar Lakeアーキテクチャと互角の性能を持っています。
#### AI MAXシリーズ
例：Ryzen AI Max+ 395
このシリーズは、AI 300シリーズの強化版で、特にGPU性能が大幅に向上しています。40コアのGPUを搭載し、RTX 4060 Tiに匹敵する性能を持つとされています。
#### デスクトップ向け
デスクトップ向けは従来通り、Ryzen 9 9950Xなどの命名規則が続いています。
NVIDIAが多くの注目を集めていますが、IntelとAMDの新製品も当然注目されています。この記事では、今年の両社の新しいプロセッサについて解説します。
**なぜプロセッサに焦点を当てるのか？**
その理由は簡単です。今年のプロセッサの命名規則が非常に混乱しているからです。編集部のようなデジタル機器に精通した人間でさえ、最近はプロセッサの型番をよく間違えます。
例えば、「AI Max+ 395」というプロセッサの型番を聞いて、どこのメーカーの製品で、性能がどのレベルかすぐにわかりますか？
私の予測では、我々でさえ間違えるのだから、一般消費者は間違いなく間違った製品を買ってしまうでしょう。そこで、この記事を急いで書いて、プロセッサの型番を理解する手助けをしようと思いました。特に、年明けにノートパソコンを買おうと考えている大学生や社会人の方には必見です。
### Intel編
Intelの最新プロセッサは5つのシリーズに分かれています：
1. **デスクトップ向け200Sシリーズ**
2. **ゲーミングノート向け200HXシリーズ**
3. **オールラウンドノート向け200Hシリーズ**
4. **低電力プロセッサ200Uシリーズ**
5. **昨年の薄型ノート向け200Vシリーズ**
#### デスクトップ向け200Sシリーズ
このシリーズは、最近「性能向上ではなく電力効率ばかり追求している」と批判されている新製品です。型番は「Ultra 9 285K」や「Ultra 5 245KF」のように、従来の「i9」や「i7」が「Ultra 9」「Ultra 7」に置き換わっています。
- **K**：オーバークロック可能で内蔵GPUあり
- **KF**：オーバークロック可能だが内蔵GPUなし
#### ノート向けプロセッサ
- **HXシリーズ**：ゲーミングノート向け。例：Ultra 9 275HX
- **Hシリーズ**：オールラウンドノート向け。例：Ultra 9 285H
- **Vシリーズ**：薄型ノート向け。例：Ultra 9 288V
- **Uシリーズ**：エントリーノート向け。例：Ultra 7 265U
特にVシリーズは、MacBook Airのような薄型ノートに対抗するために開発された特別なシリーズで、長いバッテリー寿命を実現しています。
### AMD編
AMDのプロセッサは以前は比較的わかりやすい命名規則でしたが、今年はかなり混乱しています。
#### AI 300シリーズ
例：Ryzen AI 9 HX 370
このシリーズは、CPU、GPU、NPUすべてが新アーキテクチャを採用しており、IntelのLunar Lakeアーキテクチャと互角の性能を持っています。
#### AI MAXシリーズ
例：Ryzen AI Max+ 395
このシリーズは、AI 300シリーズの強化版で、特にGPU性能が大幅に向上しています。40コアのGPUを搭載し、RTX 4060 Tiに匹敵する性能を持つとされています。
#### デスクトップ向け
デスクトップ向けは従来通り、Ryzen 9 9950Xなどの命名規則が続いています。
422[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 09:14:37.75ID:kdkZ/bYy ### まとめ
- **Intel**：
- HX：ゲーミングノート
- H：オールラウンドノート
- V：薄型ノート
- U：エントリーノート
- デスクトップはK/KFがオーバークロック対応
- **AMD**：
- AI 200：エントリーノート
- AI 300：ハイエンドノート
- AI MAX：高性能GPU搭載
- デスクトップは従来通り、数字が大きいほど高性能
今年のプロセッサの命名規則は非常に複雑で、消費者にとって選びにくい状況です。この記事が皆さんの選択の一助となれば幸いです。
- **Intel**：
- HX：ゲーミングノート
- H：オールラウンドノート
- V：薄型ノート
- U：エントリーノート
- デスクトップはK/KFがオーバークロック対応
- **AMD**：
- AI 200：エントリーノート
- AI 300：ハイエンドノート
- AI MAX：高性能GPU搭載
- デスクトップは従来通り、数字が大きいほど高性能
今年のプロセッサの命名規則は非常に複雑で、消費者にとって選びにくい状況です。この記事が皆さんの選択の一助となれば幸いです。
423[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 09:17:59.76ID:RhBz4zjn AMDが2025年末に投入する次世代Ryzenモバイル製品Ryzen AIMシリーズのSKUがリークされる
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）
424[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 09:27:21.42ID:kdkZ/bYy >>423
それは無い
それは無い
425[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 09:57:05.97ID:kdkZ/bYy ### AMD、ドイツでのCPU売上でIntelを圧倒――Intelの収益シェアは7%未満に
AMDは、わずか1日でCPU販売による収益の93%以上を占め、Intelは6.55%に留まり、両社の差はますます広がっています。
AMDのRyzen 9800X3Dが8000台以上を売り上げる一方、IntelのArrow Lakeプロセッサは合計200台にも満たない売上に苦戦しています。
IntelはCPU競争で完全に押されつつあり、北米、欧州、アジアなど世界中でAMDが優位に立っています。
ドイツの大手小売業者が1月25日のCPU販売データを公開し（@TechEpiphanyYT経由）、AMDの圧倒的な強さが浮き彫りになりました。
このデータはドイツ全体のCPU売上や収益シェアを完全に反映しているわけではありませんが、傾向は近いものと考えられます。
AMDのRyzen 7 9800X3Dは、7800X3Dから王座を奪い、前週に比べて供給も改善されています。Mindfactoryでの1日あたりの販売数は8390台で、9800X3Dにとって最高の日の一つとなりました。
他のX3Dチップも好調で、Ryzen 5 7600X3DとRyzen 7 7800X3Dはそれぞれ2430台と1640台を売り上げています。
Zen 3世代のRyzen 5700X3Dも1230台近くを売り上げ、健闘しています。
さらに驚くべきは、売上トップ20のCPUにIntelの製品が1つも含まれていないことです。
Intelの最初のCPUは30位にランクインしており、Arrow LakeファミリーではなくCore i5 14600KFでした。
その次にCore i7 14700Kが続いています。
一方で、古い世代のAMD CPUが売上を支配し、IntelのCore Ultraシリーズ2プロセッサはほとんど見当たりません。
Arrow Lakeシリーズで最も売れたのはCore Ultra 7 265KFで、わずか50台でした。
フラグシップモデルのCore Ultra 9 285Kは1日で10台しか売れていません。
Arrow Lakeシリーズ全体の売上は185台に留まっています。
一方、IntelのAlder Lake、Raptor Lake、Raptor Lake Refreshシリーズが、Intelの収益をなんとか支えています。
AM4プラットフォーム単体で、Intel全プラットフォームの3倍近い人気を誇り、AM5プラットフォームも着実にシェアを拡大し、現在71.84%を占めています。
AMDは1日で合計23615台を売り上げ、92.16%のシェアを獲得し、平均販売価格は352ユーロでした。
Intelは2010台を売り上げ、シェアは7.84%で、平均販売価格は290ユーロでした。
収益はAMDが830万ユーロ、Intelは約60万ユーロと大きな差がついています。
このペースが続けば、Arrow Lakeシリーズは市場から完全に消える可能性があり、Intelが売上を改善するにはゲーム性能の向上や新シリーズの登場を待つしかないでしょう。
AMDは、わずか1日でCPU販売による収益の93%以上を占め、Intelは6.55%に留まり、両社の差はますます広がっています。
AMDのRyzen 9800X3Dが8000台以上を売り上げる一方、IntelのArrow Lakeプロセッサは合計200台にも満たない売上に苦戦しています。
IntelはCPU競争で完全に押されつつあり、北米、欧州、アジアなど世界中でAMDが優位に立っています。
ドイツの大手小売業者が1月25日のCPU販売データを公開し（@TechEpiphanyYT経由）、AMDの圧倒的な強さが浮き彫りになりました。
このデータはドイツ全体のCPU売上や収益シェアを完全に反映しているわけではありませんが、傾向は近いものと考えられます。
AMDのRyzen 7 9800X3Dは、7800X3Dから王座を奪い、前週に比べて供給も改善されています。Mindfactoryでの1日あたりの販売数は8390台で、9800X3Dにとって最高の日の一つとなりました。
他のX3Dチップも好調で、Ryzen 5 7600X3DとRyzen 7 7800X3Dはそれぞれ2430台と1640台を売り上げています。
Zen 3世代のRyzen 5700X3Dも1230台近くを売り上げ、健闘しています。
さらに驚くべきは、売上トップ20のCPUにIntelの製品が1つも含まれていないことです。
Intelの最初のCPUは30位にランクインしており、Arrow LakeファミリーではなくCore i5 14600KFでした。
その次にCore i7 14700Kが続いています。
一方で、古い世代のAMD CPUが売上を支配し、IntelのCore Ultraシリーズ2プロセッサはほとんど見当たりません。
Arrow Lakeシリーズで最も売れたのはCore Ultra 7 265KFで、わずか50台でした。
フラグシップモデルのCore Ultra 9 285Kは1日で10台しか売れていません。
Arrow Lakeシリーズ全体の売上は185台に留まっています。
一方、IntelのAlder Lake、Raptor Lake、Raptor Lake Refreshシリーズが、Intelの収益をなんとか支えています。
AM4プラットフォーム単体で、Intel全プラットフォームの3倍近い人気を誇り、AM5プラットフォームも着実にシェアを拡大し、現在71.84%を占めています。
AMDは1日で合計23615台を売り上げ、92.16%のシェアを獲得し、平均販売価格は352ユーロでした。
Intelは2010台を売り上げ、シェアは7.84%で、平均販売価格は290ユーロでした。
収益はAMDが830万ユーロ、Intelは約60万ユーロと大きな差がついています。
このペースが続けば、Arrow Lakeシリーズは市場から完全に消える可能性があり、Intelが売上を改善するにはゲーム性能の向上や新シリーズの登場を待つしかないでしょう。
426[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 10:54:59.44ID:sNKe+w5Q AMD、せっかく混沌とした命名ルールをRyzen AI Max/AI 300/200に整理したのに、また5xx番台に統合するんか……ってなった。
427[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 12:22:58.26ID:RhBz4zjn Ryzenアイナインｗｗｗｗｗ
428[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 12:54:49.29ID:UUAMRDe6 ### AMDが圧倒的勝利！市場シェア92%に急増、Intelは8%に後退
ドイツ最大の小売業者Mindfactoryのデータによると、AMDのCPU販売数は23,615台で、総販売数の92.16%を占めました。一方、Intelの販売数は2,010台で、シェアは7.84%に留まりました。
収益面でもAMDが圧倒しており、AMDのCPU売上高は830万ユーロで、総売上高の93.45%を占めました。
Intelの売上高は58.2万ユーロで、シェアは6.55%でした。
AMDの強さは販売数だけでなく、平均販売価格にも表れており、AMDの平均価格は352ユーロで、Intelの290ユーロを上回りました。
このデータはドイツ全体のCPU売上や収益シェアを完全に反映しているわけではありませんが、傾向は近いものと考えられます。
具体的には、AMDのRyzen 7 9800X3Dプロセッサが特に目立ち、8,390台を売り上げて最も売れたCPUとなりました。
Ryzen 5 7600X3DとRyzen 7 7800X3Dも好調で、それぞれ2,430台と1,640台を売り上げました。
一方、Intelの最新Arrow Lakeシリーズプロセッサは振るわず、最も売れたCore Ultra 7 265KFはわずか50台、フラグシップモデルのCore Ultra 9 285Kは10台しか売れませんでした。
ソケットタイプ別では、AMDのAM5とAM4がそれぞれ71.84%と20.31%のシェアを占め、IntelのLGA 1700は6.81%、LGA 1851は0.72%に留まりました。
さらに注目すべきは、販売ランキングトップ20のCPUにIntelの製品が1つも含まれていないことです。
Intelで最も売れたCPUは30位のCore i5 14600KFでした。
ドイツ最大の小売業者Mindfactoryのデータによると、AMDのCPU販売数は23,615台で、総販売数の92.16%を占めました。一方、Intelの販売数は2,010台で、シェアは7.84%に留まりました。
収益面でもAMDが圧倒しており、AMDのCPU売上高は830万ユーロで、総売上高の93.45%を占めました。
Intelの売上高は58.2万ユーロで、シェアは6.55%でした。
AMDの強さは販売数だけでなく、平均販売価格にも表れており、AMDの平均価格は352ユーロで、Intelの290ユーロを上回りました。
このデータはドイツ全体のCPU売上や収益シェアを完全に反映しているわけではありませんが、傾向は近いものと考えられます。
具体的には、AMDのRyzen 7 9800X3Dプロセッサが特に目立ち、8,390台を売り上げて最も売れたCPUとなりました。
Ryzen 5 7600X3DとRyzen 7 7800X3Dも好調で、それぞれ2,430台と1,640台を売り上げました。
一方、Intelの最新Arrow Lakeシリーズプロセッサは振るわず、最も売れたCore Ultra 7 265KFはわずか50台、フラグシップモデルのCore Ultra 9 285Kは10台しか売れませんでした。
ソケットタイプ別では、AMDのAM5とAM4がそれぞれ71.84%と20.31%のシェアを占め、IntelのLGA 1700は6.81%、LGA 1851は0.72%に留まりました。
さらに注目すべきは、販売ランキングトップ20のCPUにIntelの製品が1つも含まれていないことです。
Intelで最も売れたCPUは30位のCore i5 14600KFでした。
429[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 20:08:09.76ID:IMBq8BLl 長文きっもｗ
430[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 20:27:55.07ID:ZJdRAl3M ### Google CEOとAMD CEOがDeepSeekを絶賛！「非常に素晴らしい」
DeepSeekは米国企業の決算電話会議でホットトピックとなっており、ほぼすべての大手企業がこの中国発のAI企業について質問を受けています。
GoogleのCEOであるサンダー・ピチャイは、決算電話会議でDeepSeekについて次のように述べました：
「これは非常に優れたチームであり、彼らは非常に非常に素晴らしい仕事をしていると思います。」
彼はさらに、GoogleのGemini 2.0 Flashおよび2.0 Flash Thinkingモデルが、DeepSeekのR1モデルと効率性において匹敵することを指摘しました。
また、AI推論コストの継続的な低下により、より多くのAIアプリケーションが手の届く範囲になり、これがGoogleにとって「機会を創出している」と述べました。
AMDもAlphabetと同じ日に決算を発表し、CEOのリサ・スー（蘇姿豊）はDeepSeekについて次のようにコメントしました：
「DeepSeekについて言えば、モデルとアルゴリズムの革新はAIの応用にとって有益であり、より少ないインフラでトレーニングと推論能力を実現する新しい方法が登場しています。これは実際に良いことであり、より広範なアプリケーション領域でAIコンピューティングを展開し、より多くの採用を得ることができるからです。」
さらに、米国のテック大手はDeepSeekの登場にもかかわらずAIへの投資を減らしていません。
ピチャイは決算ニュースリリースで、Googleが2025年に750億ドルを資本支出として投入する計画であることを明らかにし、これはアナリストの予測である580億ドルを大幅に上回っています。
Facebookの親会社であるMeta Platformsは、2025年に600億から650億ドルをAI技術の発展に投資することを発表し、Microsoftも今会計年度に800億ドルをAI関連の資本支出に充てることを約束しました。
DeepSeekは米国企業の決算電話会議でホットトピックとなっており、ほぼすべての大手企業がこの中国発のAI企業について質問を受けています。
GoogleのCEOであるサンダー・ピチャイは、決算電話会議でDeepSeekについて次のように述べました：
「これは非常に優れたチームであり、彼らは非常に非常に素晴らしい仕事をしていると思います。」
彼はさらに、GoogleのGemini 2.0 Flashおよび2.0 Flash Thinkingモデルが、DeepSeekのR1モデルと効率性において匹敵することを指摘しました。
また、AI推論コストの継続的な低下により、より多くのAIアプリケーションが手の届く範囲になり、これがGoogleにとって「機会を創出している」と述べました。
AMDもAlphabetと同じ日に決算を発表し、CEOのリサ・スー（蘇姿豊）はDeepSeekについて次のようにコメントしました：
「DeepSeekについて言えば、モデルとアルゴリズムの革新はAIの応用にとって有益であり、より少ないインフラでトレーニングと推論能力を実現する新しい方法が登場しています。これは実際に良いことであり、より広範なアプリケーション領域でAIコンピューティングを展開し、より多くの採用を得ることができるからです。」
さらに、米国のテック大手はDeepSeekの登場にもかかわらずAIへの投資を減らしていません。
ピチャイは決算ニュースリリースで、Googleが2025年に750億ドルを資本支出として投入する計画であることを明らかにし、これはアナリストの予測である580億ドルを大幅に上回っています。
Facebookの親会社であるMeta Platformsは、2025年に600億から650億ドルをAI技術の発展に投資することを発表し、Microsoftも今会計年度に800億ドルをAI関連の資本支出に充てることを約束しました。
431[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 21:44:32.33ID:vFms1eBh AMDで速く動くソフトを使うだけだからAMDは常に最速！
体感ではFXのほうが速い
体感ではFXのほうが速い
432[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 23:27:22.15ID:s58jPPM5 ### AMD、第4四半期でIntelを上回りデータセンター＆AI収益が13.5%増加
AMDの株価は、昨日の第4四半期決算報告後にプレマーケットで9%下落しました。
同社のデータセンター収益はアナリストの予想を下回り、第1四半期の見通しも控えめでしたが、それでも同じ期間にIntelを上回る収益をデータセンター事業で達成しました。
AMDの第4四半期のデータセンター事業収益は38億6000万ドルで、CPUとGPUの販売によるものです。
一方、Intelの第4四半期のデータセンター収益は34億ドルで、前年比3%の減少でした。
#### AMD、2四半期連続でIntelをデータセンター収益で上回る
AMDがIntelをデータセンター事業で上回ったのは今回が初めてではありません。
Intelとは異なり、AMDはデータセンター顧客向けにGPUとCPUを大量に設計・販売する能力を持っています。
AMDのデータセンター事業におけるハイエンドGPUは、AIワークロードに対応するための「Instinct」アクセラレーターです。
一方、Intelのデータセンター収益は主にXeonプロセッサとGaudi AIアクセラレーターによるものです。
第4四半期、AMDはEPYC CPUとInstinctアクセラレーターのバランスの取れたポートフォリオにより、データセンター事業で38億6000万ドルの収益を達成しました。
これは前年比69%の大幅な成長であり、2023年第4四半期の22億8000万ドルから急成長を続けています。
Intelのデータセンター＆AI（DCAI）事業の第4四半期収益は34億ドルで、前年比3%の減少であり、前四半期比では1億ドルのわずかな成長でした。
第3四半期のDCAI収益は33億ドルで、年間9%の成長を記録していました。
#### AI時代におけるAMDの積極的なM&A戦略
AI時代において、AMDはデータセンター事業を成長させるために積極的にM&Aを推進しています。
その一例が、サーバーメーカーのZT Systemsを37億ドルの現金で買収する提案です。
AMDは昨年8月にこの取引を発表し、今年末までに収益に影響が出ると説明しました。
決算発表日の昨日、AMDは欧州委員会にこの取引を通知しました。
現在、Dow Jonesによると、委員会は詳細な調査を開始するか、または取引を承認するかを決定するための予備審査を開始しています。
委員会は3月12日までに決定を下す予定です。
AMDの株価は、昨日の第4四半期決算報告後にプレマーケットで9%下落しました。
同社のデータセンター収益はアナリストの予想を下回り、第1四半期の見通しも控えめでしたが、それでも同じ期間にIntelを上回る収益をデータセンター事業で達成しました。
AMDの第4四半期のデータセンター事業収益は38億6000万ドルで、CPUとGPUの販売によるものです。
一方、Intelの第4四半期のデータセンター収益は34億ドルで、前年比3%の減少でした。
#### AMD、2四半期連続でIntelをデータセンター収益で上回る
AMDがIntelをデータセンター事業で上回ったのは今回が初めてではありません。
Intelとは異なり、AMDはデータセンター顧客向けにGPUとCPUを大量に設計・販売する能力を持っています。
AMDのデータセンター事業におけるハイエンドGPUは、AIワークロードに対応するための「Instinct」アクセラレーターです。
一方、Intelのデータセンター収益は主にXeonプロセッサとGaudi AIアクセラレーターによるものです。
第4四半期、AMDはEPYC CPUとInstinctアクセラレーターのバランスの取れたポートフォリオにより、データセンター事業で38億6000万ドルの収益を達成しました。
これは前年比69%の大幅な成長であり、2023年第4四半期の22億8000万ドルから急成長を続けています。
Intelのデータセンター＆AI（DCAI）事業の第4四半期収益は34億ドルで、前年比3%の減少であり、前四半期比では1億ドルのわずかな成長でした。
第3四半期のDCAI収益は33億ドルで、年間9%の成長を記録していました。
#### AI時代におけるAMDの積極的なM&A戦略
AI時代において、AMDはデータセンター事業を成長させるために積極的にM&Aを推進しています。
その一例が、サーバーメーカーのZT Systemsを37億ドルの現金で買収する提案です。
AMDは昨年8月にこの取引を発表し、今年末までに収益に影響が出ると説明しました。
決算発表日の昨日、AMDは欧州委員会にこの取引を通知しました。
現在、Dow Jonesによると、委員会は詳細な調査を開始するか、または取引を承認するかを決定するための予備審査を開始しています。
委員会は3月12日までに決定を下す予定です。
433[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/05(水) 23:28:58.82ID:s58jPPM5 Intelどうするんだ？
434[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/06(木) 00:44:22.62ID:9jzqnlWR 長文きっもｗ
435[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/06(木) 11:06:41.64ID:phCNv82i 「真の男ならファブを持つ」と言い放つもあっさりと分社化したAMD。
ファブに固執しゲルシンガーがようやく重い腰を上げて分社化を決めたもののなんかぐだぐだなIntel。
どうしてこうなった……。
ファブに固執しゲルシンガーがようやく重い腰を上げて分社化を決めたもののなんかぐだぐだなIntel。
どうしてこうなった……。
436[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/06(木) 17:43:20.76ID:fh0kvxJY AMDアンチはRyzenに勝てないからFXをターゲットにしてるのか・・・
437[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/06(木) 18:32:39.70ID:9pS9ANZU Intelに興味ないIntelファンボーイはIntel自身がLunaとGeForceを比較してるのに気付いてないようだ🤡
438[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/06(木) 18:43:01.86ID:oxNMbxFP GeForceの比較対象→GeForce
Radeonの比較対象→GeForce
Ryzenアイナインの比較対象→GeForce
RyzenアイMax（120W動作時）の比較対象→M4 Pro（下から数えて2番目の製品、28W）
AMDさんさ、自社製品と比べてやれよ
Radeonの比較対象→GeForce
Ryzenアイナインの比較対象→GeForce
RyzenアイMax（120W動作時）の比較対象→M4 Pro（下から数えて2番目の製品、28W）
AMDさんさ、自社製品と比べてやれよ
439[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/06(木) 18:49:03.19ID:9pS9ANZU やはりIntelファンボーイさんIntelに興味なかった…
同じIntelファンボーイとしてこんなに悲しみを覚えたことはない😢
同じIntelファンボーイとしてこんなに悲しみを覚えたことはない😢
440[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/06(木) 21:07:19.75ID:9jzqnlWR ワイ（35歳身長153cm年収643万円底辺弱者男性）、結婚できずに泣く…終わりだよこの人生
ワイのスペック
35歳
高石市在住
身長153cm
年収643万円。関関同立卒堺のコンビナート勤務
だけど結婚できずに孤独で辛い…
終わりだよ
アベしちゃおうかなあ…
ワイのスペック
35歳
高石市在住
身長153cm
年収643万円。関関同立卒堺のコンビナート勤務
だけど結婚できずに孤独で辛い…
終わりだよ
アベしちゃおうかなあ…
441[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 00:07:07.21ID:MWn2g+/I テレ朝news
野菜高騰 いま狙い目！「新じゃが」なぜ安い？
新じゃがで思ったんだけど
新じゃがでIntel信者が死んじゃった
Intelオワタ＼(^ω^)／
野菜高騰 いま狙い目！「新じゃが」なぜ安い？
新じゃがで思ったんだけど
新じゃがでIntel信者が死んじゃった
Intelオワタ＼(^ω^)／
442[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 00:40:11.23ID:pLtOeix7 さ、さ、さ、350W（最大消費電力ではない）も食うのに大部分がiGPUのモバイルプロセッサに並ばれ出てワロタｗ
://www.macotakara.jp/macintosh/entry-47884.html
>M4 Max 16Core CPU/40Core GPUのCPU性能は、シングルスコアはIntel Core i9-14900K 3199 MHz (24 cores)相当、マルチコアはAMD Ryzen Threadripper 7970X相当の性能があるようです。
://www.macotakara.jp/macintosh/entry-47884.html
>M4 Max 16Core CPU/40Core GPUのCPU性能は、シングルスコアはIntel Core i9-14900K 3199 MHz (24 cores)相当、マルチコアはAMD Ryzen Threadripper 7970X相当の性能があるようです。
443[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 01:07:08.76ID:4eAzNzmw Macは世代が変わるとそれまで使ってたアプリや機材がゴミになる事も多いからな
こういう時に信仰心が試される
メモリ食うアプリだとよく落ちてたのも好印象
こういう時に信仰心が試される
メモリ食うアプリだとよく落ちてたのも好印象
444[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 05:43:01.72ID:yKHfMn5o 何言ってるんだアプリが正常に動作しないのが悪いんだぞ
つまり、パルワールドが動かない、モンハンワイルズが動かない、それはすべてMac以外の何かが悪いんだぞ
つまり、パルワールドが動かない、モンハンワイルズが動かない、それはすべてMac以外の何かが悪いんだぞ
445[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 07:36:08.26ID:pLtOeix7 >>444
AMDファンボーイの思考だな
AMDファンボーイの思考だな
446[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 07:39:10.65ID:e/Wt2bh2 TSMC創業者、インテルがiPhoneチップ製造を受託できなかった理由を語る
https://gadget.phileweb.com/post-95719/
＞またチャン氏は、アップルとの取引が始まる前からインテルの顧客を数多く知っていたが「彼らの誰もインテルが好きではなかった。インテルは常に、自分だけが唯一の存在であるかのように振る舞っていた」という。さらに、自分が知るインテルの顧客は誰もが「別のサプライヤーがあればいいのに」と思っていたとも付け加えている。
https://gadget.phileweb.com/post-95719/
＞またチャン氏は、アップルとの取引が始まる前からインテルの顧客を数多く知っていたが「彼らの誰もインテルが好きではなかった。インテルは常に、自分だけが唯一の存在であるかのように振る舞っていた」という。さらに、自分が知るインテルの顧客は誰もが「別のサプライヤーがあればいいのに」と思っていたとも付け加えている。
447[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 08:51:06.28ID:fE4w+e8m >>440
うんこマンくっさｗ
うんこマンくっさｗ
448[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 16:19:45.47ID:e/Wt2bh2 「回復には数年」 Intelがロードマップを全面見直し
米国EE Timesが調査したアナリストらによると、Intelは、経営立て直しの道を歩み始めるに当たり、一部新製品の発売を中止し、プロセス技術のロードマップを遅らせるという。同社の回復には数年を要するとみられる。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2502/07/news113.html
米国EE Timesが調査したアナリストらによると、Intelは、経営立て直しの道を歩み始めるに当たり、一部新製品の発売を中止し、プロセス技術のロードマップを遅らせるという。同社の回復には数年を要するとみられる。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2502/07/news113.html
449[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 16:51:58.51ID:E/lOv5Sm450[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 17:02:18.03ID:E/lOv5Sm451[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 17:03:42.99ID:E/lOv5Sm ちなみにNova Lake intel 14AでGoogle検索すると
452[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 17:04:20.34ID:E/lOv5Sm Nova Lakeは、Intelの次世代プロセスノード「14A-P」を採用したアーキテクチャで、電力消費を抑えながら高いパフォーマンスを実現する点が特徴です。
14A-Pプロセスノードの特徴
従来の14Aノードをさらに進化させたプロセスノード
より効率的なトランジスタ構造により、電力消費を抑えながらも高いパフォーマンスを実現する
2026年に量産が開始される予定
と出て来る\(//∇//)\
14A-Pプロセスノードの特徴
従来の14Aノードをさらに進化させたプロセスノード
より効率的なトランジスタ構造により、電力消費を抑えながらも高いパフォーマンスを実現する
2026年に量産が開始される予定
と出て来る\(//∇//)\
453[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 17:30:28.67ID:Uxxsw9gq ゲルシンガーの「5N4Y」戦略、やっぱり躓いていたんかー。薄々は知ってたけれど。南無。
454[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 19:17:35.87ID:Vk5z7KSa これが AMD製品使ってる人が30分に1回体験する日常らしい
https://uploader.purinka.work/src/49019.mp4
https://uploader.purinka.work/src/49019.mp4
455[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 20:50:10.36ID:YutHtNnH 書き込めん
456[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 20:50:32.57ID:YutHtNnH なんだお断りって
457[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 20:51:48.30ID:YutHtNnH 意味わからん
458[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 21:04:58.61ID:Vk5z7KSa ざまぁｗ
いい気味ｗ
いい気味ｗ
459[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 21:05:20.62ID:Vk5z7KSa 普段から長文きっもｗ
460[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/07(金) 23:26:53.25ID:XoyaMaxH 次世代スレには書き込めたわw
461[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/08(土) 01:18:35.97ID:wxcLkjOX AMDのStrixPoint（HX370）
IntelのArrowLake-H（255H）にシングル演算ボロ負けで草ｗ
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/_processed_/7/8/csm_intel_arrow_lake_h_core_ultra_7_255h_vs_strix_point__25f35e3a25.jpg
IntelのArrowLake-H（255H）にシングル演算ボロ負けで草ｗ
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/_processed_/7/8/csm_intel_arrow_lake_h_core_ultra_7_255h_vs_strix_point__25f35e3a25.jpg
462[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/08(土) 06:36:45.31ID:fRtB95fx >>461
それ1週間前から知ってるw
情報が遅すぎるw
このスレが世界最速のリーク情報
Core Ultra 9 275HX 24コア TDP160W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+9+275HX&id=6492
それ1週間前から知ってるw
情報が遅すぎるw
このスレが世界最速のリーク情報
Core Ultra 9 275HX 24コア TDP160W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+9+275HX&id=6492
463[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/08(土) 06:42:25.84ID:fRtB95fx ただArrow Lakeはベンチマークスコアこそ高いけど
Raptor LakeやRyzenに比べゲーム性能が低いから
期待はずれで売れてないんだよね
Raptor LakeやRyzenに比べゲーム性能が低いから
期待はずれで売れてないんだよね
464[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/08(土) 07:10:53.30ID:wxcLkjOX ゴミが息しててワロタｗ
465[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/08(土) 16:18:12.97ID:e/4R0PGW ### AMDに打ちのめされたIntel、新たなプロセッサラインナップを公開：ついに「チクリ」をやめた！最大52コア/144MBキャッシュ
10年前、IntelとAMDが現在のような競争関係になるとは誰が想像したでしょうか？
最新のリーク情報によると、Ultra 200Sシリーズの「失敗」を受けて、Intelはようやく本気を出そうとしています。WccfTechが共有したIntelの将来のCPU開発計画には、Arrow Lake Refresh、Panther Lake、Nova Lakeなど、複数のシリーズが含まれており、ついに「チクリ」（性能向上が微々たるもの）をやめるようです。
これらの情報は公式ではありませんが、過去に正確な情報を提供してきたソースからのものであり、Intelの将来の方向性をうかがい知るための指標となるでしょう。
#### Arrow Lake Refresh
多くの人が「Arrow Lake Refreshはキャンセルされたのでは？」と疑問に思うかもしれませんが、最新の情報によると、Intelはこの決定を再考しているようです。
Intelはこれを既存製品の後継として位置づけ、Core Ultra 300シリーズに分類する計画です。最新のNPUアーキテクチャを採用し、現行のArrow Lake Core Ultra 200シリーズよりも高いAI TOPS（1秒あたりのテラ演算回数）を提供する予定です。
また、このシリーズはデスクトップとモバイル市場に再び参入し、ゲーム最適化においても改善が見込まれ、現行のCore Ultra 200Sシリーズの問題を解決するでしょう。
#### Panther Lake
Panther LakeはArrow Lakeの後継として、モバイルプラットフォーム向けに位置づけられます。
Panther Lake-Hシリーズには少なくとも3つのモデルが含まれ、トップモデルは4つのP-core（性能コア）、8つのE-core（効率コア）、4つのLPE core（低電力コア）を搭載し、Celestialアーキテクチャに基づく12 Xe3 iGPUを組み合わせます。LPDDR5Xメモリをサポートし、総プラットフォーム性能は180 TOPSに達すると予想されます。
Intelの共同CEOであるMichelle Johnston Holthaus氏によると、Panther Lakeは2025年後半にリリースされ（Core Ultra 300Vシリーズと命名される見込み）、同年末までに量産が開始される予定です。
#### Wildcat Lake
Wildcat Lakeはエントリーレベル向けで、2つのP-Core、E-Coreなし、4つのLPE coreを搭載し、2つのXe3 iGPUを組み合わせます。LPDDR5x/DDR5メモリをサポートし、総性能は40 TOPSで、主にエントリーレベルのノートパソコン向けです。
#### Nova Lake
Intelは2026年にNova Lakeをリリースし、モバイルおよびデスクトッププラットフォーム向けに展開することを確認しています。
Nova LakeのデスクトップモデルはCore Ultra 400シリーズと命名される可能性があり、3つの構成が予想されます。トップモデルは52コアを搭載し、16つのP-Core、32つのE-Core、4つのLPE-Coreを備えます。
トップモデルはNova Lake-SKデスクトップおよびNova Lake-HXモバイルプラットフォーム向けで、一部のモデルは最大144MBのキャッシュを搭載する可能性があります。
さらに、Nova LakeはAVX10.2およびAPX命令セットをサポートし、先進的なFoverosとEMIBパッケージング技術を採用して、2つのコンピューティングユニットをより密接に統合し、パフォーマンスを向上させる予定です。
以前の情報によると、Nova Lake（NVL）は全プラットフォームをカバーし、オーバークロック可能なデスクトップ版Nova Lake-SK、ハイエンドモバイル版Nova Lake-HX、メインストリームデスクトップ版Nova Lake-S、メインストリームモバイル版Nova Lake-H、低電力モバイル版Nova Lake-Uなど、少なくとも5つのシリーズが含まれるとされています。
Intelの新たなプロセッサラインナップは、AMDとの競争に打ち勝つための重要な一歩となるかもしれません。今後の展開に注目が集まります。
10年前、IntelとAMDが現在のような競争関係になるとは誰が想像したでしょうか？
最新のリーク情報によると、Ultra 200Sシリーズの「失敗」を受けて、Intelはようやく本気を出そうとしています。WccfTechが共有したIntelの将来のCPU開発計画には、Arrow Lake Refresh、Panther Lake、Nova Lakeなど、複数のシリーズが含まれており、ついに「チクリ」（性能向上が微々たるもの）をやめるようです。
これらの情報は公式ではありませんが、過去に正確な情報を提供してきたソースからのものであり、Intelの将来の方向性をうかがい知るための指標となるでしょう。
#### Arrow Lake Refresh
多くの人が「Arrow Lake Refreshはキャンセルされたのでは？」と疑問に思うかもしれませんが、最新の情報によると、Intelはこの決定を再考しているようです。
Intelはこれを既存製品の後継として位置づけ、Core Ultra 300シリーズに分類する計画です。最新のNPUアーキテクチャを採用し、現行のArrow Lake Core Ultra 200シリーズよりも高いAI TOPS（1秒あたりのテラ演算回数）を提供する予定です。
また、このシリーズはデスクトップとモバイル市場に再び参入し、ゲーム最適化においても改善が見込まれ、現行のCore Ultra 200Sシリーズの問題を解決するでしょう。
#### Panther Lake
Panther LakeはArrow Lakeの後継として、モバイルプラットフォーム向けに位置づけられます。
Panther Lake-Hシリーズには少なくとも3つのモデルが含まれ、トップモデルは4つのP-core（性能コア）、8つのE-core（効率コア）、4つのLPE core（低電力コア）を搭載し、Celestialアーキテクチャに基づく12 Xe3 iGPUを組み合わせます。LPDDR5Xメモリをサポートし、総プラットフォーム性能は180 TOPSに達すると予想されます。
Intelの共同CEOであるMichelle Johnston Holthaus氏によると、Panther Lakeは2025年後半にリリースされ（Core Ultra 300Vシリーズと命名される見込み）、同年末までに量産が開始される予定です。
#### Wildcat Lake
Wildcat Lakeはエントリーレベル向けで、2つのP-Core、E-Coreなし、4つのLPE coreを搭載し、2つのXe3 iGPUを組み合わせます。LPDDR5x/DDR5メモリをサポートし、総性能は40 TOPSで、主にエントリーレベルのノートパソコン向けです。
#### Nova Lake
Intelは2026年にNova Lakeをリリースし、モバイルおよびデスクトッププラットフォーム向けに展開することを確認しています。
Nova LakeのデスクトップモデルはCore Ultra 400シリーズと命名される可能性があり、3つの構成が予想されます。トップモデルは52コアを搭載し、16つのP-Core、32つのE-Core、4つのLPE-Coreを備えます。
トップモデルはNova Lake-SKデスクトップおよびNova Lake-HXモバイルプラットフォーム向けで、一部のモデルは最大144MBのキャッシュを搭載する可能性があります。
さらに、Nova LakeはAVX10.2およびAPX命令セットをサポートし、先進的なFoverosとEMIBパッケージング技術を採用して、2つのコンピューティングユニットをより密接に統合し、パフォーマンスを向上させる予定です。
以前の情報によると、Nova Lake（NVL）は全プラットフォームをカバーし、オーバークロック可能なデスクトップ版Nova Lake-SK、ハイエンドモバイル版Nova Lake-HX、メインストリームデスクトップ版Nova Lake-S、メインストリームモバイル版Nova Lake-H、低電力モバイル版Nova Lake-Uなど、少なくとも5つのシリーズが含まれるとされています。
Intelの新たなプロセッサラインナップは、AMDとの競争に打ち勝つための重要な一歩となるかもしれません。今後の展開に注目が集まります。
466[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 06:28:59.99ID:nMuG3od1 AMDの2024年第4四半期決算でゲーミング部門の売上高と収益がさらに低下。
https://gazlog.jp/entry/amd-gaming-revenue-drop-again/#google_vignette
ざまぁｗ
いい気味ｗ
https://gazlog.jp/entry/amd-gaming-revenue-drop-again/#google_vignette
ざまぁｗ
いい気味ｗ
467[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 06:33:08.24ID:WqAoaIOK ### 大問題発生！RTX 5090、5080が発売早々にトラブル続出：ユーザーから黒画面、ブリック化、システム認識不能などの報告
発売からまだ半月も経っていないRTX 5090と5080ですが、多くのユーザーからグラフィックカードがクラッシュして黒画面になる問題が報告されています。
海外メディアによると、世界中のユーザーから（1000件以上の障害報告が寄せられています）、これらのグラフィックカードが頻繁に黒画面やクラッシュ、システム認識不能などの深刻な問題を引き起こしているとのことです。
さらに、「ブリック化」（使用不能状態）したケースも報告されています。
このような状況を受け、NVIDIAはPC Gamerを含む複数のメディアに対し、RTX 50シリーズの「全面的な調査を開始している」ことを確認しました。
#### ユーザーからの報告
- 解像度やリフレッシュレートを切り替えた際に突然黒画面になる。
- 4K解像度でのレイトレーシングゲームなど、高負荷な場面で問題が発生する。
- 強制再起動後、グラフィックカードが認識されず、マザーボードのBIOSをリセットしたり、カードを抜き差ししたりする必要があるが、黒画面が周期的に再発する。
#### 専門家の見解
NVIDIAはまだ詳細を明らかにしていませんが、専門家たちは以下の可能性を指摘しています：
1. **TSMCの3nmプロセスの歩留まり問題**：一部のコアに潜在的な欠陥がある可能性。
2. **新アーキテクチャ「Ada Lovelace Ultra」の電圧調整モジュールに設計上の欠陥**：電圧制御に問題がある可能性。
3. **ドライバーとWindowsシステム更新の互換性問題**：最新のWindowsアップデートとドライバーの間に衝突が発生している可能性。
#### メディアのテスト結果
PC Gamerによると、同メディアのラボでテストしたRTX 5080は、オーバークロックを極限まで引き上げても黒画面は発生せず、プロセス切り替え時のクラッシュがまれに発生しただけだったとのことです。
#### ユーザーへの影響
この問題は、特に高負荷なゲームやクリエイティブ作業を行うユーザーにとって深刻な影響を与えています。
NVIDIAが迅速に対応し、問題の根本原因を特定し、修正パッチやドライバーアップデートを提供することが期待されています。
#### あなたはこの問題に遭遇しましたか？
もしRTX 5090または5080をお持ちで、同様の問題が発生している場合は、NVIDIAのサポートチームに連絡するか、最新のドライバーアップデートを確認することをお勧めします。
NVIDIAの今後の対応に注目が集まります。
発売からまだ半月も経っていないRTX 5090と5080ですが、多くのユーザーからグラフィックカードがクラッシュして黒画面になる問題が報告されています。
海外メディアによると、世界中のユーザーから（1000件以上の障害報告が寄せられています）、これらのグラフィックカードが頻繁に黒画面やクラッシュ、システム認識不能などの深刻な問題を引き起こしているとのことです。
さらに、「ブリック化」（使用不能状態）したケースも報告されています。
このような状況を受け、NVIDIAはPC Gamerを含む複数のメディアに対し、RTX 50シリーズの「全面的な調査を開始している」ことを確認しました。
#### ユーザーからの報告
- 解像度やリフレッシュレートを切り替えた際に突然黒画面になる。
- 4K解像度でのレイトレーシングゲームなど、高負荷な場面で問題が発生する。
- 強制再起動後、グラフィックカードが認識されず、マザーボードのBIOSをリセットしたり、カードを抜き差ししたりする必要があるが、黒画面が周期的に再発する。
#### 専門家の見解
NVIDIAはまだ詳細を明らかにしていませんが、専門家たちは以下の可能性を指摘しています：
1. **TSMCの3nmプロセスの歩留まり問題**：一部のコアに潜在的な欠陥がある可能性。
2. **新アーキテクチャ「Ada Lovelace Ultra」の電圧調整モジュールに設計上の欠陥**：電圧制御に問題がある可能性。
3. **ドライバーとWindowsシステム更新の互換性問題**：最新のWindowsアップデートとドライバーの間に衝突が発生している可能性。
#### メディアのテスト結果
PC Gamerによると、同メディアのラボでテストしたRTX 5080は、オーバークロックを極限まで引き上げても黒画面は発生せず、プロセス切り替え時のクラッシュがまれに発生しただけだったとのことです。
#### ユーザーへの影響
この問題は、特に高負荷なゲームやクリエイティブ作業を行うユーザーにとって深刻な影響を与えています。
NVIDIAが迅速に対応し、問題の根本原因を特定し、修正パッチやドライバーアップデートを提供することが期待されています。
#### あなたはこの問題に遭遇しましたか？
もしRTX 5090または5080をお持ちで、同様の問題が発生している場合は、NVIDIAのサポートチームに連絡するか、最新のドライバーアップデートを確認することをお勧めします。
NVIDIAの今後の対応に注目が集まります。
468[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 09:00:58.99ID:AQMfVUlg 【CPU】Intel i3-12100
【MEM】DDR4 2666 16GB
【M/B】B660M DS3H AX
【VGA】Intel UHD730
【Driver】32.0.101.6129
【OS】Windows11 home
https://imgur.com/ZD5lP3e
Intel iGPUでワイルズ動かないのはCAPCOMが悪い
常にIntel以外の何かが悪い
【MEM】DDR4 2666 16GB
【M/B】B660M DS3H AX
【VGA】Intel UHD730
【Driver】32.0.101.6129
【OS】Windows11 home
https://imgur.com/ZD5lP3e
Intel iGPUでワイルズ動かないのはCAPCOMが悪い
常にIntel以外の何かが悪い
469[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 09:44:39.66ID:yTaCkfKW AMDファンボーイ「AMD以外の何かが悪い！」
AMD「AMDチップセット問題でUSBに問題がある」
ファンボーイ「アンチAMDのAMDしね！」
AMD「AMDチップセット問題でUSBに問題がある」
ファンボーイ「アンチAMDのAMDしね！」
470[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 09:45:01.87ID:nMuG3od1 はぁ？VEGAもUHDも全部サポート対象外グラボカードだこのダボｗ
471[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 09:46:50.03ID:AQMfVUlg ざまぁw
良い気味w
良い気味w
472[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 09:50:19.76ID:nMuG3od1 メモリ16GBのゴミPCで草ｗ
473[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 10:49:11.34ID:4VpjLCOh ### AMD Ryzen 9 9950X3D/9900X3Dの価格がリーク：値上げなしで登場
AMDは、2025年第1四半期にRyzen 9 9000X3Dシリーズのプロセッサをリリースする予定です。
このシリーズには、16コア32スレッドのRyzen 9 9950X3Dと、12コア24スレッドのRyzen 9 9900X3Dが含まれます。
公式の価格はまだ発表されていませんが、NeweggやPCPartPickerなどのサードパーティのECサイトや価格比較サイトを通じて、これらのプロセッサの価格が事前にリークされました。
#### リークされた価格
- **Ryzen 9 9950X3D**：699.99ドル（約50,980元）
- **Ryzen 9 9900X3D**：599.99ドル（約43,690元）
これらの価格は、前世代のRyzen 9 7950X3DおよびRyzen 9 7900X3Dの初回販売価格と同じです。
注目すべきは、AMDがRyzen 7 9800X3Dをリリースした際には価格を小幅に値上げしましたが、今回のRyzen 9 9900X3DとRyzen 9 9950X3Dでは値上げを行わなかったことです。
#### 仕様と性能
- **Ryzen 9 9950X3D**：
- 16コア32スレッド
- 最大ブーストクロック：5.7GHz
- 総キャッシュ：144MB（L3キャッシュ128MB + L2キャッシュ16MB）
- TDP：170W
- **Ryzen 9 9900X3D**：
- 12コア24スレッド
- 最大ブーストクロック：5.5GHz
- 総キャッシュ：140MB（L3キャッシュ128MB + L2キャッシュ12MB）
- TDP：120W
AMDの幹部は最近、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dのゲーム性能がRyzen 7 9800X3Dと同等であり、生産性やクリエイティブアプリケーションでのパフォーマンスがさらに優れていることを明らかにしました。
#### まとめ
Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dは、前世代と同価格で提供される一方で、性能面での向上が期待されています。
特に、ゲームやクリエイティブワークに最適なこれらのプロセッサは、ハイエンドユーザーにとって魅力的な選択肢となるでしょう。
AMDは、2025年第1四半期にRyzen 9 9000X3Dシリーズのプロセッサをリリースする予定です。
このシリーズには、16コア32スレッドのRyzen 9 9950X3Dと、12コア24スレッドのRyzen 9 9900X3Dが含まれます。
公式の価格はまだ発表されていませんが、NeweggやPCPartPickerなどのサードパーティのECサイトや価格比較サイトを通じて、これらのプロセッサの価格が事前にリークされました。
#### リークされた価格
- **Ryzen 9 9950X3D**：699.99ドル（約50,980元）
- **Ryzen 9 9900X3D**：599.99ドル（約43,690元）
これらの価格は、前世代のRyzen 9 7950X3DおよびRyzen 9 7900X3Dの初回販売価格と同じです。
注目すべきは、AMDがRyzen 7 9800X3Dをリリースした際には価格を小幅に値上げしましたが、今回のRyzen 9 9900X3DとRyzen 9 9950X3Dでは値上げを行わなかったことです。
#### 仕様と性能
- **Ryzen 9 9950X3D**：
- 16コア32スレッド
- 最大ブーストクロック：5.7GHz
- 総キャッシュ：144MB（L3キャッシュ128MB + L2キャッシュ16MB）
- TDP：170W
- **Ryzen 9 9900X3D**：
- 12コア24スレッド
- 最大ブーストクロック：5.5GHz
- 総キャッシュ：140MB（L3キャッシュ128MB + L2キャッシュ12MB）
- TDP：120W
AMDの幹部は最近、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dのゲーム性能がRyzen 7 9800X3Dと同等であり、生産性やクリエイティブアプリケーションでのパフォーマンスがさらに優れていることを明らかにしました。
#### まとめ
Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dは、前世代と同価格で提供される一方で、性能面での向上が期待されています。
特に、ゲームやクリエイティブワークに最適なこれらのプロセッサは、ハイエンドユーザーにとって魅力的な選択肢となるでしょう。
474[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 11:30:54.99ID:NqNrgAlk 182 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 8fb1-FfwF) sage 2025/02/08(土) 09:32:19.45 ID:aD/HXFtE0
arc a730mのノートでMHW起動させるとクラッシュして起動すらできんなぁ
まぁ動作検証対象外だろうし動かなくて当たり前なんだろうけど
やはりIntel悪くないCAPCOMが悪い！案件だった…
arc a730mのノートでMHW起動させるとクラッシュして起動すらできんなぁ
まぁ動作検証対象外だろうし動かなくて当たり前なんだろうけど
やはりIntel悪くないCAPCOMが悪い！案件だった…
475[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 12:50:46.07ID:yTaCkfKW 【悲報】9800X3D、OCしても285Kよりも遅く、マルチも前世代に匹敵もせず、完全無敵でも無かった
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbenchじゃねーか、参考記録にもなんねぇ
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbenchじゃねーか、参考記録にもなんねぇ
476[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 13:16:36.56ID:G6QtgSc5 Intel Core Ultra 9 275HXの性能が明らかに！シングルコア性能はi9-14900HXにも劣る
477[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 13:17:01.09ID:G6QtgSc5 CES 2025で、Intelは最新のArrow Lake HXシリーズノートブックプロセッサを正式に発表し、その中にはCore Ultra 9 275HXも含まれています。
このプロセッサは、8つのLion Coveパフォーマンスコアと16つのSkymont効率コアを搭載し、ハイパースレッディングを廃止したことで、合計24コア24スレッドとなっています。
しかし、最新のCinebench R23のテスト結果によると、Core Ultra 9 275HXのシングルコア性能は、1年前にリリースされたCore i9-14900HXを上回ることができませんでした。
このプロセッサは、8つのLion Coveパフォーマンスコアと16つのSkymont効率コアを搭載し、ハイパースレッディングを廃止したことで、合計24コア24スレッドとなっています。
しかし、最新のCinebench R23のテスト結果によると、Core Ultra 9 275HXのシングルコア性能は、1年前にリリースされたCore i9-14900HXを上回ることができませんでした。
478[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 13:19:47.91ID:G6QtgSc5 #### 分析
Core Ultra 9 275HXは、ハイパースレッディングを廃止したにもかかわらず、マルチコア性能では前世代のRaptor Lakeプロセッサを18%上回る結果を示しました。
これは、新しいアーキテクチャとコア設計が効率的に動作していることを示唆しています。
一方、シングルコア性能ではi9-14900HXにわずかに及ばず、今後のBIOSアップデートや最適化によって改善される可能性があります。
#### まとめ
Core Ultra 9 275HXは、マルチコア性能において顕著な進化を遂げていますが、シングルコア性能ではまだ改善の余地があるようです。
今後のアップデートに期待がかかります。
Core Ultra 9 275HXは、ハイパースレッディングを廃止したにもかかわらず、マルチコア性能では前世代のRaptor Lakeプロセッサを18%上回る結果を示しました。
これは、新しいアーキテクチャとコア設計が効率的に動作していることを示唆しています。
一方、シングルコア性能ではi9-14900HXにわずかに及ばず、今後のBIOSアップデートや最適化によって改善される可能性があります。
#### まとめ
Core Ultra 9 275HXは、マルチコア性能において顕著な進化を遂げていますが、シングルコア性能ではまだ改善の余地があるようです。
今後のアップデートに期待がかかります。
479[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 13:29:08.24ID:nMuG3od1 長文きっもｗ
480[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 13:40:34.16ID:vp3SoxOf Cinebench R23
Core Ultra 9 275HX VS Core i9-14900HX
シングルスコア
マルチスコア
https://img1.mydrivers.com/img/20250209/a98be1fa-e404-419e-8269-55e28aaebfd5.jpg
Core Ultra 9 275HX VS Core i9-14900HX
シングルスコア
マルチスコア
https://img1.mydrivers.com/img/20250209/a98be1fa-e404-419e-8269-55e28aaebfd5.jpg
481[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 13:41:19.60ID:uVr2CzaQ ゴミ確定🗑👋
482[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 13:51:08.94ID:nMuG3od1 ゴミはお前で草ｗ
483[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 16:20:07.25ID:HSmHyaEM Intel Core M m3 7Y30（TDP：4W制限）Ice Storm / スコア：34078 / グラフィックス：42884 / 物理：19829
https://uploader.purinka.work/src/49229.jpg
AMD Ryzen 7 8840U（TDP：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://uploader.purinka.work/src/49230.jpg
AMDの最新4nmプロセスモバイルプロセッサー Ryzen 7 8840U だけど、
TDP：4W時の、CPU性能も、GPU性能も、ワッパも、
8年前のIntelの14nmプロセッサーの Core M m3 7Y30 にボロ負けで草生えるｗ
https://uploader.purinka.work/src/49229.jpg
AMD Ryzen 7 8840U（TDP：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://uploader.purinka.work/src/49230.jpg
AMDの最新4nmプロセスモバイルプロセッサー Ryzen 7 8840U だけど、
TDP：4W時の、CPU性能も、GPU性能も、ワッパも、
8年前のIntelの14nmプロセッサーの Core M m3 7Y30 にボロ負けで草生えるｗ
484[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 16:30:25.50ID:7S1JJw9F AMDの省電力モバイル技術、8年前のインテルのワッパにボロ負けしてる粗大ゴミってマジｗ？
485[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 16:52:22.40ID:gJZIUhm1 TDP=最大消費電力では無い
例えば
Core Ultra 9 285K TDP125W
Core Ultra 5 245K TDP125W
Core i9-14900K TDP125W
Ryzen 9 9950X TDP170W
Ryzen 7 7800X3D TDP120W
Cinebench 2024 消費電力
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1634/185/g44_o.png
例えば
Core Ultra 9 285K TDP125W
Core Ultra 5 245K TDP125W
Core i9-14900K TDP125W
Ryzen 9 9950X TDP170W
Ryzen 7 7800X3D TDP120W
Cinebench 2024 消費電力
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1634/185/g44_o.png
486[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 16:53:28.94ID:gJZIUhm1 TDP=消費電力では無いから意味無い
487[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 17:54:24.60ID:45cDIUtH CPU Packge Power表示も読み取れない馬鹿なのか？ｗ
しかも7Wまで電力オーバーしてるのはＲｙｚｅｎの方なんだがｗ
真正の馬鹿なのかｗ？
しかも7Wまで電力オーバーしてるのはＲｙｚｅｎの方なんだがｗ
真正の馬鹿なのかｗ？
488[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 17:56:05.52ID:45cDIUtH AMDの8コアがIntelの2コアに負けたという確かな現実ｗ
489[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 18:09:53.25ID:ysPkv0Wd 780MはFireStrike8500のグラボ
HD615はFireStrike850のグラボ
その差10倍差
こんな8年前のオンボログラボに780Mが省電力動作モードで負けるとか
AMDイタすぎでしょｗ
HD615はFireStrike850のグラボ
その差10倍差
こんな8年前のオンボログラボに780Mが省電力動作モードで負けるとか
AMDイタすぎでしょｗ
490[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 18:28:52.34ID:g+bhGgHk TDP4W動作でも標準的な45Whバッテリーでなら
たったの4～5時間しか、お外でゲームが遊べないからなぁ
ハンドヘルドUMPC界隈でこの処理性能のショボさは致命的だぜ？AMD
たったの4～5時間しか、お外でゲームが遊べないからなぁ
ハンドヘルドUMPC界隈でこの処理性能のショボさは致命的だぜ？AMD
491[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 18:31:37.99ID:ZL16Jr6D 実アプリでもM4ミドルレンジ（巨大iGPU混み爆熱28W）では、Ryzen 9 9950X（たったの240W、CPUのみ）程度の低性能しかなかった
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
492[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 19:30:15.22ID:faHG7Gyg くやしいくやしい
493[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 20:37:27.45ID:7ENFBWdO ( ﾟдﾟ)す、すげぇ…
7Wも電力オーバーしてるって笑える
RyzenよりCore i9-14900Kが86Wもオーバーしてるのに
7Wも電力オーバーしてるって笑える
RyzenよりCore i9-14900Kが86Wもオーバーしてるのに
494[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/09(日) 20:43:23.67ID:nMuG3od1 本音言います。
童貞メガネには残酷な事実ですがチー牛の恒常的な優しさより、クズ男のたまに見せるちょっとした優しさの方が濡れます。
チー牛は優しければいいと思っているけれど優しさって誰でも手にできる1番弱い武器だからね。
チー牛は存在がゴミ。
童貞メガネには残酷な事実ですがチー牛の恒常的な優しさより、クズ男のたまに見せるちょっとした優しさの方が濡れます。
チー牛は優しければいいと思っているけれど優しさって誰でも手にできる1番弱い武器だからね。
チー牛は存在がゴミ。
495[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/10(月) 05:18:13.27ID:zCITsleC ### AMD Zen6が空前の進化を遂げる！2nmプロセス、CCDあたり12コア
AMDのZen5ベースのRyzenファミリーが徐々に展開される中、Zen6の登場はまだ先になりそうです。
Zen6は2026年末頃にリリースされると予想されており、製品サイクルや競争圧力の低さから待たされることになりますが、その待ち時間は価値があるでしょう。
なぜなら、Zen6はプロセスからアーキテクチャ、さらには仕様に至るまで、空前の進化を遂げるからです。
#### Zen6ファミリーの概要
現在の情報によると、AMD Zen6ファミリーはコンシューマー向けに少なくとも4つのシリーズが計画されており、コードネームは「メデューサ」にちなんで命名されています：
1. **Medusa Ridge**：
- デスクトップ向け。
現在のGranite Ridge（Ryzen 9000シリーズ）に相当。
2. **Medusa Point**：
- メインストリームノートブック向け。
現在のStrix Point（Ryzen AI 300シリーズ）に相当。
3. **Medusa Halo**：
- ハイエンドノートブック向け。
現在のStrix Halo（Ryzen AI MAX 300シリーズ）に相当。
4. **Medusa Range**：
- トップゲーミングノートブック向け。
現在のFire Range（Ryzen 9000HXシリーズ）に相当。
#### プロセスとアーキテクチャ
Zen6ファミリーは、**TSMCのN2（2nmクラス）プロセス**を採用し、引き続きチップレット設計を採用します。
- **CCD（Core Complex Die）**：
これまでの8コアから**12コア**にアップグレードされ、全体のコア数が大幅に増加します。
- **IOD（I/O Die）**：
製品のターゲットに応じて異なる設計が採用されます。
- **Medusa Ridge/Range**：
基本的なディスプレイ機能を維持。
- **Medusa Point**：
強力な内蔵GPUを搭載。
- **Medusa Halo**：
最強の内蔵GPUを搭載。
現在のStrix Haloは40コアのGPUを搭載し、モバイル版RTX 4060/4070に匹敵する性能を発揮しています。
次世代の性能がどのように進化するかは想像を超えるものです。
#### X3Dバージョンも登場
Medusa RidgeとMedusa Rangeには、X3Dバージョンも提供される予定です。
これにより、ゲーム性能がさらに向上することが期待されます。
#### まとめ
AMD Zen6は、2nmプロセスと12コアCCDを採用し、アーキテクチャと性能の両面で大きな進化を遂げます。
Intelにとって、この「メデューサ」の猛攻にどう対処するかが大きな課題となるでしょう。
Zen6の登場が待ち遠しいですね！
AMDのZen5ベースのRyzenファミリーが徐々に展開される中、Zen6の登場はまだ先になりそうです。
Zen6は2026年末頃にリリースされると予想されており、製品サイクルや競争圧力の低さから待たされることになりますが、その待ち時間は価値があるでしょう。
なぜなら、Zen6はプロセスからアーキテクチャ、さらには仕様に至るまで、空前の進化を遂げるからです。
#### Zen6ファミリーの概要
現在の情報によると、AMD Zen6ファミリーはコンシューマー向けに少なくとも4つのシリーズが計画されており、コードネームは「メデューサ」にちなんで命名されています：
1. **Medusa Ridge**：
- デスクトップ向け。
現在のGranite Ridge（Ryzen 9000シリーズ）に相当。
2. **Medusa Point**：
- メインストリームノートブック向け。
現在のStrix Point（Ryzen AI 300シリーズ）に相当。
3. **Medusa Halo**：
- ハイエンドノートブック向け。
現在のStrix Halo（Ryzen AI MAX 300シリーズ）に相当。
4. **Medusa Range**：
- トップゲーミングノートブック向け。
現在のFire Range（Ryzen 9000HXシリーズ）に相当。
#### プロセスとアーキテクチャ
Zen6ファミリーは、**TSMCのN2（2nmクラス）プロセス**を採用し、引き続きチップレット設計を採用します。
- **CCD（Core Complex Die）**：
これまでの8コアから**12コア**にアップグレードされ、全体のコア数が大幅に増加します。
- **IOD（I/O Die）**：
製品のターゲットに応じて異なる設計が採用されます。
- **Medusa Ridge/Range**：
基本的なディスプレイ機能を維持。
- **Medusa Point**：
強力な内蔵GPUを搭載。
- **Medusa Halo**：
最強の内蔵GPUを搭載。
現在のStrix Haloは40コアのGPUを搭載し、モバイル版RTX 4060/4070に匹敵する性能を発揮しています。
次世代の性能がどのように進化するかは想像を超えるものです。
#### X3Dバージョンも登場
Medusa RidgeとMedusa Rangeには、X3Dバージョンも提供される予定です。
これにより、ゲーム性能がさらに向上することが期待されます。
#### まとめ
AMD Zen6は、2nmプロセスと12コアCCDを採用し、アーキテクチャと性能の両面で大きな進化を遂げます。
Intelにとって、この「メデューサ」の猛攻にどう対処するかが大きな課題となるでしょう。
Zen6の登場が待ち遠しいですね！
496[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/10(月) 20:12:32.90ID:nH+cLq35 AMD、TDP4W同士の性能比較でIntelにボロ負けで草ｗ
https://uploader.purinka.work/src/49242.jpg
Ryzen Z1 Extreme（PhoenixPoint）（TDP4Wに対応してないのでTDP6W)…63fps
Ryzen AI 9 HX370（StrixPoint）（TDP4W）…81fps
Ultra 7 258V（Lunar Lake）（TDP4W）…136fps
https://uploader.purinka.work/src/49242.jpg
Ryzen Z1 Extreme（PhoenixPoint）（TDP4Wに対応してないのでTDP6W)…63fps
Ryzen AI 9 HX370（StrixPoint）（TDP4W）…81fps
Ultra 7 258V（Lunar Lake）（TDP4W）…136fps
497[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/10(月) 20:20:52.15ID:1BCIzJqk498[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/10(月) 20:39:02.00ID:8Y3yEY/Y AMDいっつもワッパゴミすぎて吹くｗ
499[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/10(月) 20:40:21.70ID:sFRlAZqo さ、さ、さ、350W（最大消費電力ではない）も食うのに大部分がiGPUのモバイルプロセッサに並ばれててワロタｗ
://www.macotakara.jp/macintosh/entry-47884.html
>M4 Max 16Core CPU/40Core GPUのCPU性能は、シングルスコアはIntel Core i9-14900K 3199 MHz (24 cores)相当、マルチコアはAMD Ryzen Threadripper 7970X相当の性能があるようです。
://www.macotakara.jp/macintosh/entry-47884.html
>M4 Max 16Core CPU/40Core GPUのCPU性能は、シングルスコアはIntel Core i9-14900K 3199 MHz (24 cores)相当、マルチコアはAMD Ryzen Threadripper 7970X相当の性能があるようです。
500[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/10(月) 20:43:57.52ID:JwF+/2zA RTX 5090/5080の黒い画面がレンガになった！ NVIDIAはついに調査を開始した！
RTX 5090(D)、RTX 5080の上場後、プレイヤーの最初の波が彼らの手を得るために殺到し、多くの異なるブランド、プラットフォームを含む、レンガに黒い画面の悪夢を経験している、理由はまた、様々な意見ですが、公式の公的な応答を見たことがない。
海外メディアPC Gamerの最新報道によると、NVIDIAは短い声明を送り、RTX 50シリーズの故障問題を認識しており、調査を行っていることを確認した。
AICブランド側では、Renaissanceがケースに遭遇したことを確認し、カードはカスタマーサービスセンターに送られているという。
Seven Rainbowは、ゲーマーが最初に以前のメディアレビュードライバを使用し、その後公開バージョンにアップグレードした可能性を示唆している。
また、Asusマザーボードは、簡単に取り外しができる設計の新世代グラフィックカードについて説明し、グラフィックカードのPCBが摩耗する可能性はあるが、カードに損傷を与えることはないと認めた。
これまでのところ、プレイヤーからのフィードバックによると、RTX 5090/5080のレンガ化は、ドライバの更新、解像度の変更、高負荷、マルチスクリーン・ディスプレイなど、さまざまなシナリオで発生している。
そのほとんどは再起動後にグラフィックカードを見つけることができないもので、中には頻繁にラグが発生し、再起動することで改善するものもある。
現在の疑惑のほとんどは、グラフィックカードドライバの572.16バージョンを指摘しており、一部のRTX 5090シリーズのグラフィックカードユーザーも影響を受けています。
この問題が発生している方は、DDUツールを使用してドライバをアンインストールするか、古いバージョンを再インストールするか、グラフィックカードスロットをPCIe 4.0モードに設定してみてください。
RTX 5090(D)、RTX 5080の上場後、プレイヤーの最初の波が彼らの手を得るために殺到し、多くの異なるブランド、プラットフォームを含む、レンガに黒い画面の悪夢を経験している、理由はまた、様々な意見ですが、公式の公的な応答を見たことがない。
海外メディアPC Gamerの最新報道によると、NVIDIAは短い声明を送り、RTX 50シリーズの故障問題を認識しており、調査を行っていることを確認した。
AICブランド側では、Renaissanceがケースに遭遇したことを確認し、カードはカスタマーサービスセンターに送られているという。
Seven Rainbowは、ゲーマーが最初に以前のメディアレビュードライバを使用し、その後公開バージョンにアップグレードした可能性を示唆している。
また、Asusマザーボードは、簡単に取り外しができる設計の新世代グラフィックカードについて説明し、グラフィックカードのPCBが摩耗する可能性はあるが、カードに損傷を与えることはないと認めた。
これまでのところ、プレイヤーからのフィードバックによると、RTX 5090/5080のレンガ化は、ドライバの更新、解像度の変更、高負荷、マルチスクリーン・ディスプレイなど、さまざまなシナリオで発生している。
そのほとんどは再起動後にグラフィックカードを見つけることができないもので、中には頻繁にラグが発生し、再起動することで改善するものもある。
現在の疑惑のほとんどは、グラフィックカードドライバの572.16バージョンを指摘しており、一部のRTX 5090シリーズのグラフィックカードユーザーも影響を受けています。
この問題が発生している方は、DDUツールを使用してドライバをアンインストールするか、古いバージョンを再インストールするか、グラフィックカードスロットをPCIe 4.0モードに設定してみてください。
501[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/10(月) 20:48:32.83ID:EoZCp/AH なんでAMDってモバイル分野でゴミなんｗ
502[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/10(月) 20:57:31.54ID:sFRlAZqo AMDでうまく動かないソフトや環境は使うべきじゃない
AMDあってのユーザー、AMDあってのソフトウェアだろ
AMDあってのユーザー、AMDあってのソフトウェアだろ
503[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/10(月) 21:04:47.17ID:JwF+/2zA ### 実質価格わずか1999元！AMD中国特供版RX 7650 GREが新たな意味を持つ
最近、AMDの新型中国特供版グラフィックカード「RX 7650 GRE」が京东商城で予約販売を開始し、価格は2049元から。
さらに、京东Eカード還元キャンペーンを利用すると、実質価格は1999元になります。
中国市場専用のこのグラフィックカードは、次世代Radeon RX 9000シリーズがまだ少し先であることを考えると、中国のゲーマーにとって非常に注目されています。
しかし、AMDはこの新製品について控えめな姿勢を見せており、公式サイトに仕様を掲載しただけで、詳細な紹介は行っていません。
快科技は関係者からの情報を入手し、皆さんと共有します。
#### GREの新しい意味
- **GREの起源**：GREというサフィックスは、最初にRX 7900 GREに使用され、「Gold Rabbit Edition」（金兔版）を意味していました。
これは、当時が中国の旧暦でウサギ年だったため、中国のゲーマーへの特別な贈り物として命名されました。
- **新しい意味**：今年は蛇年であるため、「金兔版」という名前は適切ではなくなりました。
そこで、GREは「Great Radeon Edition」という新しい意味を持つようになりました。
今後、中国市場向けの特別な伝統として、さらに多くのAMD GREグラフィックカードが登場する可能性があります。
#### RX 7650 GREの仕様と特徴
- **GPUチップ**：RX 7650 GREは、RX 7600シリーズの一員であり、より正確にはRX 7600 XTと同じNavi 33 XT GPUチップを採用しています。
ただし、クロック速度がわずかに低下し、VRAMも半分に減っています。
ただし、AIB非公版のほとんどはプリオーバークロックされています。
- **消費電力**：190Wから170Wに大幅に削減され、8ピン電源コネクタが1つで済むようになりました。これにより、よりユーザーフレンドリーな設計となっています。
- **中国市場での位置付け**：中国市場にはRX 6750 GREが存在するため、RX 7600 XTは中国では販売されませんでした。
RX 7650 GREの登場は、このギャップを埋めるものとなっています。
#### 価格と競争力
- **価格**：京东Eカード還元キャンペーンを利用すると、RX 7650 GREの実質価格は1999元からです。
- **競争力**：この価格は非常に魅力的であり、特に競合製品であるRTX 4060を性能面で上回ることを考えると、さらに価値があります。
RTX 4060は供給が逼迫しており、価格も上昇傾向にあり、現在の最低価格は2249元です。
- **タイミング**：RTX 5060シリーズの登場まで約2ヶ月待たなければならないことを考えると、RX 7650 GREのタイミングは非常に戦略的であり、検討に値する製品です。
#### まとめ
RX 7650 GREは、中国市場向けに特別に設計されたグラフィックカードであり、新たな意味を持つGREシリーズの一員として注目されています。
1999元という手頃な価格と高い性能を兼ね備えており、競合製品に対する強力な選択肢となるでしょう。
最近、AMDの新型中国特供版グラフィックカード「RX 7650 GRE」が京东商城で予約販売を開始し、価格は2049元から。
さらに、京东Eカード還元キャンペーンを利用すると、実質価格は1999元になります。
中国市場専用のこのグラフィックカードは、次世代Radeon RX 9000シリーズがまだ少し先であることを考えると、中国のゲーマーにとって非常に注目されています。
しかし、AMDはこの新製品について控えめな姿勢を見せており、公式サイトに仕様を掲載しただけで、詳細な紹介は行っていません。
快科技は関係者からの情報を入手し、皆さんと共有します。
#### GREの新しい意味
- **GREの起源**：GREというサフィックスは、最初にRX 7900 GREに使用され、「Gold Rabbit Edition」（金兔版）を意味していました。
これは、当時が中国の旧暦でウサギ年だったため、中国のゲーマーへの特別な贈り物として命名されました。
- **新しい意味**：今年は蛇年であるため、「金兔版」という名前は適切ではなくなりました。
そこで、GREは「Great Radeon Edition」という新しい意味を持つようになりました。
今後、中国市場向けの特別な伝統として、さらに多くのAMD GREグラフィックカードが登場する可能性があります。
#### RX 7650 GREの仕様と特徴
- **GPUチップ**：RX 7650 GREは、RX 7600シリーズの一員であり、より正確にはRX 7600 XTと同じNavi 33 XT GPUチップを採用しています。
ただし、クロック速度がわずかに低下し、VRAMも半分に減っています。
ただし、AIB非公版のほとんどはプリオーバークロックされています。
- **消費電力**：190Wから170Wに大幅に削減され、8ピン電源コネクタが1つで済むようになりました。これにより、よりユーザーフレンドリーな設計となっています。
- **中国市場での位置付け**：中国市場にはRX 6750 GREが存在するため、RX 7600 XTは中国では販売されませんでした。
RX 7650 GREの登場は、このギャップを埋めるものとなっています。
#### 価格と競争力
- **価格**：京东Eカード還元キャンペーンを利用すると、RX 7650 GREの実質価格は1999元からです。
- **競争力**：この価格は非常に魅力的であり、特に競合製品であるRTX 4060を性能面で上回ることを考えると、さらに価値があります。
RTX 4060は供給が逼迫しており、価格も上昇傾向にあり、現在の最低価格は2249元です。
- **タイミング**：RTX 5060シリーズの登場まで約2ヶ月待たなければならないことを考えると、RX 7650 GREのタイミングは非常に戦略的であり、検討に値する製品です。
#### まとめ
RX 7650 GREは、中国市場向けに特別に設計されたグラフィックカードであり、新たな意味を持つGREシリーズの一員として注目されています。
1999元という手頃な価格と高い性能を兼ね備えており、競合製品に対する強力な選択肢となるでしょう。
504[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/10(月) 21:08:51.06ID:iMBGf5dP インテルが今年も王者なのかｗ
505[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/10(月) 21:22:22.50ID:JwF+/2zA 2nmプロセスのN2がTSMCで今年量産開始 IEDM 2024レポート
SRAMの歩留まりは平均90%、最大95%以上
おもしろいデータがある。
HC/HD両方におけるSRAMを製造してその特性を確認したのだが、この際に歩留まりが平均90%、最大95%以上という数字が示されている。
ある程度ダイが大きくなると、冗長回路を設けるなどして欠陥があっても正常に動作するような配慮がなされるが、この256Mbit SRAMにはそうした冗長領域が一切ない、としている
もう少し具体的なデータが下の画像で、高温動作寿命試験で1000時間を過ぎても不良が1つも出なかった、としている。
HTOLはHigh Temperature Operating Lifeの意味で、高温動作寿命試験のこと。
正確な数字は不明だが、通常では動作限界(例えば125度)で1000時間の連続稼働などをさせるわけだ
それはともかくとして、2ページ前の最後の画像にあるとおりN2は38.1Mbit/mm2という密度だとされたので、この256MbitのテストチップのSRAMの面積は6.8mm2ほどでしかないことになる。
正方形だとすると1辺2.6mmほどだ。
ただこれは純粋にSRAMだけの面積だが、動作試験をするためにはこのSRAMに読み書きをさせるための回路が必要だし、外部のテスターと接続するための端子部も必要になる。
仮にこのあたりも加味して4×3mmと仮定して、SemiAnalysisのDie Yield Calculatorで試算してみると、欠陥密度は0.8個/cm2ほどになる。
昨年9月にインテルがIntel 18Aの現状を紹介した時の欠陥密度は0.4個/cm2だったから、これの倍くらいということか？
https://ascii.jp/elem/000/004/250/4250448/4/
SRAMの歩留まりは平均90%、最大95%以上
おもしろいデータがある。
HC/HD両方におけるSRAMを製造してその特性を確認したのだが、この際に歩留まりが平均90%、最大95%以上という数字が示されている。
ある程度ダイが大きくなると、冗長回路を設けるなどして欠陥があっても正常に動作するような配慮がなされるが、この256Mbit SRAMにはそうした冗長領域が一切ない、としている
もう少し具体的なデータが下の画像で、高温動作寿命試験で1000時間を過ぎても不良が1つも出なかった、としている。
HTOLはHigh Temperature Operating Lifeの意味で、高温動作寿命試験のこと。
正確な数字は不明だが、通常では動作限界(例えば125度)で1000時間の連続稼働などをさせるわけだ
それはともかくとして、2ページ前の最後の画像にあるとおりN2は38.1Mbit/mm2という密度だとされたので、この256MbitのテストチップのSRAMの面積は6.8mm2ほどでしかないことになる。
正方形だとすると1辺2.6mmほどだ。
ただこれは純粋にSRAMだけの面積だが、動作試験をするためにはこのSRAMに読み書きをさせるための回路が必要だし、外部のテスターと接続するための端子部も必要になる。
仮にこのあたりも加味して4×3mmと仮定して、SemiAnalysisのDie Yield Calculatorで試算してみると、欠陥密度は0.8個/cm2ほどになる。
昨年9月にインテルがIntel 18Aの現状を紹介した時の欠陥密度は0.4個/cm2だったから、これの倍くらいということか？
https://ascii.jp/elem/000/004/250/4250448/4/
506[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 01:53:49.45ID:q5WKJr3f 子供を産んだ女の生涯賃金はは産んでない女の半分以下
女同士の比較でこれだから男とはもっと差がある
男は何のペナルティも受けずに子供が持てるのに
女だけが億単位の罰金を取られる
狂った社会ですよほんとに
女同士の比較でこれだから男とはもっと差がある
男は何のペナルティも受けずに子供が持てるのに
女だけが億単位の罰金を取られる
狂った社会ですよほんとに
507[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 06:07:11.96ID:myPwBOHh ダイサイズと欠陥密度(Defect Density)を入れると、歩留まり(Yield)を計算してくれる。
逆に歩留まりがわかっていれば、その数値に近づくように欠陥密度を調整することで、大まかな欠陥密度が推定できる
もっともこれは4×3mmという小さいダイだと仮定した場合の話である。
Intel 18AベースのSRAMテスト用ウェハーの場合、ダイの大きさはおおむね8.9×5.9mmと一回り大きい。
もしこれと同じ大きさだとすれば、欠陥密度は0.2個cm2とはるかに優れた数値になる。
Intel 18AベースのSRAMテスト用ウェハーだが、容量は未公開である。普通は256Mbitくらいにするものだが
余談になるがIntel 18Aが0.4個/cm2未満とされており、なので2つ上の画像にあるウェハーにおけるSRAMテストチップの歩留まりは81%強と考えられる。
このあたりはTSMCのウェハーが公開されればわかるのだが、あえてそのあたりを計算されたくなくてウェハーを示していないのだろう、とは想像がつく。
ちなみにその他の話として、LPDDR5/6やHBM3eとの接続も問題なく実装できていることが、これも実測データで示された。
各種信頼性試験に関してもすでにすべてウェハーレベルでパスしているとしている。
逆に歩留まりがわかっていれば、その数値に近づくように欠陥密度を調整することで、大まかな欠陥密度が推定できる
もっともこれは4×3mmという小さいダイだと仮定した場合の話である。
Intel 18AベースのSRAMテスト用ウェハーの場合、ダイの大きさはおおむね8.9×5.9mmと一回り大きい。
もしこれと同じ大きさだとすれば、欠陥密度は0.2個cm2とはるかに優れた数値になる。
Intel 18AベースのSRAMテスト用ウェハーだが、容量は未公開である。普通は256Mbitくらいにするものだが
余談になるがIntel 18Aが0.4個/cm2未満とされており、なので2つ上の画像にあるウェハーにおけるSRAMテストチップの歩留まりは81%強と考えられる。
このあたりはTSMCのウェハーが公開されればわかるのだが、あえてそのあたりを計算されたくなくてウェハーを示していないのだろう、とは想像がつく。
ちなみにその他の話として、LPDDR5/6やHBM3eとの接続も問題なく実装できていることが、これも実測データで示された。
各種信頼性試験に関してもすでにすべてウェハーレベルでパスしているとしている。
508[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 06:23:07.84ID:myPwBOHh ### 2025年最全CPU性能ランキング！Ryzen 7 9800X3Dが断トツのトップ
AMDとIntelの新世代プロセッサが続々と登場する中、Tom's Hardwareが最新のCPU性能ランキングを更新しました。
ゲーム性能、シングルスレッド性能、マルチスレッド性能など、さまざまな角度から両社の最新プロセッサを総合的に評価しています。
#### ゲーム性能ランキング
13種類のゲームをRTX 4090と組み合わせ、1080p解像度で高/超高画質設定でテストし、平均フレームレートと1％低フレームレートを計測しました。
- **AMD X3Dシリーズ**が圧倒的な性能でトップグループを形成しています。
特に最新のRyzen 7 9800X3Dが1位で、その前世代モデルであるRyzen 7 7800X3Dが2位に続きます。
これらのプロセッサは平均フレームレートが200FPSを超え、1％低フレームレートも140FPSを超えるという驚異的な性能を発揮しています。
- Ryzen 9 7950X3DやRyzen 5 7600X3Dも高い性能を誇り、生産性とコストパフォーマンスを両立させたいユーザーに適しています。
- Intel側では、Core i9-14900Kが最上位ですが、Ryzen 9 9950XやRyzen 7 7900Xと同程度の性能です。
最新のCore Ultra 9 285Kは期待外れの結果で、13世代のCore i7-13700Kにも及ばず、DDR5-7200メモリを使用した場合にはAMDの主流モデルであるRyzen 5 9600Xにも劣ります。
- Core Ultra 5 245Kは、12世代のCore i9-12900Kと同程度の性能です。
#### マルチスレッド性能ランキング
- Ryzen 9 9950Xが16コア32スレッドで堂々の1位です。
- Core Ultra 9 285Kはハイパースレッディングを廃止しましたが、8つの高性能コアと16つの効率コアを備えており、Ryzen 9 9950Xに大きく遅れることはありません。
- 前世代のフラグシップであるRyzen 9 7950XやRyzen 9 7950X3Dも依然として強力で、競合であるCore i9-14900Kを上回っています。
#### シングルスレッド性能ランキング
- Intel側ではCore Ultra 9 285Kが1位にランクインしました。
- Core Ultra 7 265Kが2位で、前世代のフラグシップであるCore i9-14900Kと同程度の性能です。
- AMD側ではRyzen 9 9950Xが最上位で、優れたマルチスレッド性能と合わせて「完璧なデュアルパフォーマンス」を発揮しています。
- ほとんどのプロセッサのシングルスレッド性能の差はそれほど大きくなく、マルチスレッド性能のような顕著な差は見られません。
#### まとめ
- ゲーム性能：AMD X3Dシリーズが圧倒的で、特にRyzen 7 9800X3Dがトップ。
IntelはCore i9-14900Kが健闘するも、最新モデルは期待外れ。
- マルチスレッド性能：Ryzen 9 9950Xが1位で、IntelのCore Ultra 9 285Kが追う。
- シングルスレッド性能：Core Ultra 9 285K、AMDのRyzen 9 9950Xが続く。
このランキングは、2025年のCPU市場におけるAMDとIntelの競争力を如実に示しています。
特にAMDのX3Dシリーズは、ゲーム性能において他を圧倒する存在となっています。
AMDとIntelの新世代プロセッサが続々と登場する中、Tom's Hardwareが最新のCPU性能ランキングを更新しました。
ゲーム性能、シングルスレッド性能、マルチスレッド性能など、さまざまな角度から両社の最新プロセッサを総合的に評価しています。
#### ゲーム性能ランキング
13種類のゲームをRTX 4090と組み合わせ、1080p解像度で高/超高画質設定でテストし、平均フレームレートと1％低フレームレートを計測しました。
- **AMD X3Dシリーズ**が圧倒的な性能でトップグループを形成しています。
特に最新のRyzen 7 9800X3Dが1位で、その前世代モデルであるRyzen 7 7800X3Dが2位に続きます。
これらのプロセッサは平均フレームレートが200FPSを超え、1％低フレームレートも140FPSを超えるという驚異的な性能を発揮しています。
- Ryzen 9 7950X3DやRyzen 5 7600X3Dも高い性能を誇り、生産性とコストパフォーマンスを両立させたいユーザーに適しています。
- Intel側では、Core i9-14900Kが最上位ですが、Ryzen 9 9950XやRyzen 7 7900Xと同程度の性能です。
最新のCore Ultra 9 285Kは期待外れの結果で、13世代のCore i7-13700Kにも及ばず、DDR5-7200メモリを使用した場合にはAMDの主流モデルであるRyzen 5 9600Xにも劣ります。
- Core Ultra 5 245Kは、12世代のCore i9-12900Kと同程度の性能です。
#### マルチスレッド性能ランキング
- Ryzen 9 9950Xが16コア32スレッドで堂々の1位です。
- Core Ultra 9 285Kはハイパースレッディングを廃止しましたが、8つの高性能コアと16つの効率コアを備えており、Ryzen 9 9950Xに大きく遅れることはありません。
- 前世代のフラグシップであるRyzen 9 7950XやRyzen 9 7950X3Dも依然として強力で、競合であるCore i9-14900Kを上回っています。
#### シングルスレッド性能ランキング
- Intel側ではCore Ultra 9 285Kが1位にランクインしました。
- Core Ultra 7 265Kが2位で、前世代のフラグシップであるCore i9-14900Kと同程度の性能です。
- AMD側ではRyzen 9 9950Xが最上位で、優れたマルチスレッド性能と合わせて「完璧なデュアルパフォーマンス」を発揮しています。
- ほとんどのプロセッサのシングルスレッド性能の差はそれほど大きくなく、マルチスレッド性能のような顕著な差は見られません。
#### まとめ
- ゲーム性能：AMD X3Dシリーズが圧倒的で、特にRyzen 7 9800X3Dがトップ。
IntelはCore i9-14900Kが健闘するも、最新モデルは期待外れ。
- マルチスレッド性能：Ryzen 9 9950Xが1位で、IntelのCore Ultra 9 285Kが追う。
- シングルスレッド性能：Core Ultra 9 285K、AMDのRyzen 9 9950Xが続く。
このランキングは、2025年のCPU市場におけるAMDとIntelの競争力を如実に示しています。
特にAMDのX3Dシリーズは、ゲーム性能において他を圧倒する存在となっています。
509[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 07:26:06.50ID:q5WKJr3f 長文きっもｗ
510[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 07:38:20.30ID:myPwBOHh ### AMD InstinctデータセンターGPUがDeepSeek-V3をサポート！FP8による高性能化が顕著
DeepSeek大モデルが国内外で話題を集める中、AMD InstinctデータセンターGPUが最新版DeepSeek-V3のサポートをいち早く実現し、SGLang推論フレームワークの最適化を統合することで、最高のパフォーマンスを提供しています。
#### DeepSeek-V3の特徴
DeepSeek-V3は、6710億のパラメータを持つ強力なオープンソースの混合専門家（MoE）モデルです。
革新的なモデルアーキテクチャにより、効率的で低コストなトレーニングの記録を打ち破り、業界全体から高い評価を受けています。
- MLA（Multi-Head Latent Attention）：DeepSeek V2から引き継がれた多头潜在注意力机制。
- MoEアーキテクチャ：専門家モデルを組み合わせたアーキテクチャ。
- 負荷分散戦略：補助損失を使用しない新しい負荷分散戦略を採用。
- 多トークン予測トレーニング：性能向上のための多トークン予測トレーニング目標を設定。
DeepSeek-V3は、GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet、Qwen2.5-72Bなどの世界トップクラスのオープンソースおよびクローズドソースモデルと肩を並べる性能を発揮し、特に長文処理、数学、コードプログラミング能力に優れています。
#### AMD Instinct GPUとROCmプラットフォームの役割
AMDのROCmオープンソースソフトウェアとInstinctデータセンターGPUは、DeepSeek-V3の開発において重要な役割を果たしました。
これにより、AMDがオープンソースAIソフトウェアに対するコミットメントを再確認し、開発者が強力な視覚推論および理解アプリケーションを構築するのを支援しています。
#### FP8低精度トレーニングの利点
DeepSeek-V3はFP8低精度トレーニングを採用しており、AMD ROCmプラットフォームのFP8サポートにより、大規模モデルの計算プロセス、特に推論性能が大幅に改善されました。
- メモリ効率の向上：FP8はFP16と比較してデータ転送と計算の遅延を大幅に削減し、より効率的なトレーニングと推論を実現します。
- ハードウェア制約内での大規模モデル実行：FP8により、メモリボトルネックや高遅延の問題を効率的に解決し、より大きなモデルやバッチを実行可能にします。
#### 開発者向けリソース
AMDは、ROCmオープンソースエコシステムを推進し、開発者がAMD InstinctデータセンターGPUを活用してDeepSeek関連の開発とアプリケーションを迅速に行えるようにしています。
DeepSeek大モデルが国内外で話題を集める中、AMD InstinctデータセンターGPUが最新版DeepSeek-V3のサポートをいち早く実現し、SGLang推論フレームワークの最適化を統合することで、最高のパフォーマンスを提供しています。
#### DeepSeek-V3の特徴
DeepSeek-V3は、6710億のパラメータを持つ強力なオープンソースの混合専門家（MoE）モデルです。
革新的なモデルアーキテクチャにより、効率的で低コストなトレーニングの記録を打ち破り、業界全体から高い評価を受けています。
- MLA（Multi-Head Latent Attention）：DeepSeek V2から引き継がれた多头潜在注意力机制。
- MoEアーキテクチャ：専門家モデルを組み合わせたアーキテクチャ。
- 負荷分散戦略：補助損失を使用しない新しい負荷分散戦略を採用。
- 多トークン予測トレーニング：性能向上のための多トークン予測トレーニング目標を設定。
DeepSeek-V3は、GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet、Qwen2.5-72Bなどの世界トップクラスのオープンソースおよびクローズドソースモデルと肩を並べる性能を発揮し、特に長文処理、数学、コードプログラミング能力に優れています。
#### AMD Instinct GPUとROCmプラットフォームの役割
AMDのROCmオープンソースソフトウェアとInstinctデータセンターGPUは、DeepSeek-V3の開発において重要な役割を果たしました。
これにより、AMDがオープンソースAIソフトウェアに対するコミットメントを再確認し、開発者が強力な視覚推論および理解アプリケーションを構築するのを支援しています。
#### FP8低精度トレーニングの利点
DeepSeek-V3はFP8低精度トレーニングを採用しており、AMD ROCmプラットフォームのFP8サポートにより、大規模モデルの計算プロセス、特に推論性能が大幅に改善されました。
- メモリ効率の向上：FP8はFP16と比較してデータ転送と計算の遅延を大幅に削減し、より効率的なトレーニングと推論を実現します。
- ハードウェア制約内での大規模モデル実行：FP8により、メモリボトルネックや高遅延の問題を効率的に解決し、より大きなモデルやバッチを実行可能にします。
#### 開発者向けリソース
AMDは、ROCmオープンソースエコシステムを推進し、開発者がAMD InstinctデータセンターGPUを活用してDeepSeek関連の開発とアプリケーションを迅速に行えるようにしています。
511[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 07:48:09.50ID:q5WKJr3f 機械翻訳きっもｗ
512[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 07:57:19.79ID:myPwBOHh AMD公式ブログ：
[AMD Instinct GPUs Power DeepSeek-V3](https://www.amd.com/en/developer/resources/technical-articles/amd-instinct-gpus-power-deepseek-v3-revolutionizing-ai-development-with-sglang.html)
#### 付録：AMD InstinctデータセンターGPUでSGLang推論を使用する簡単なチュートリアル
1. ROCm Dockerイメージの作成
```bash
docker run -it --ipc=host --cap-add=SYS_PTRACE --network=host \
--device=/dev/kfd --device=/dev/dri --security-opt seccomp=unconfined \
--group-add video --privileged -w /workspace lmsysorg/sglang:v0.4.1.post4-rocm620
```
2. Hugging Faceへのログイン
```bash
huggingface-cli login
```
3. SGLangサーバーの起動
```bash
python3 -m sglang.launch_server --model-path deepseek-ai/DeepSeek-V3 --port 30000 --tp 8 --trust-remote-code
```
4. テキスト生成
```bash
curl http://localhost:30000/generate \
-H "Content-Type: application/json" \
-d '{
"text": "Once upon a time,",
"sampling_params": {
"max_new_tokens": 16,
"temperature": 0
}
}'
```
5. 性能ベンチマーク
```bash
python3 -m sglang.bench_one_batch --batch-size 32 --input 128 --output 32 --model deepseek-ai/DeepSeek-V3 --tp 8 --trust-remote-code
```
#### FP8からBF16への変換
DeepSeek-V3はFP8でトレーニングされており、FP8重みのみを提供しています。BF16重みが必要な場合は、以下のスクリプトを使用して変換できます。
```bash
cd inference
python fp8_cast_bf16.py --input-fp8-hf-path /path/to/fp8_weights --output-bf16-hf-path /path/to/bf16_weights
```
AMDとDeepSeekの連携により、AI開発の新たな可能性が広がっています。
[AMD Instinct GPUs Power DeepSeek-V3](https://www.amd.com/en/developer/resources/technical-articles/amd-instinct-gpus-power-deepseek-v3-revolutionizing-ai-development-with-sglang.html)
#### 付録：AMD InstinctデータセンターGPUでSGLang推論を使用する簡単なチュートリアル
1. ROCm Dockerイメージの作成
```bash
docker run -it --ipc=host --cap-add=SYS_PTRACE --network=host \
--device=/dev/kfd --device=/dev/dri --security-opt seccomp=unconfined \
--group-add video --privileged -w /workspace lmsysorg/sglang:v0.4.1.post4-rocm620
```
2. Hugging Faceへのログイン
```bash
huggingface-cli login
```
3. SGLangサーバーの起動
```bash
python3 -m sglang.launch_server --model-path deepseek-ai/DeepSeek-V3 --port 30000 --tp 8 --trust-remote-code
```
4. テキスト生成
```bash
curl http://localhost:30000/generate \
-H "Content-Type: application/json" \
-d '{
"text": "Once upon a time,",
"sampling_params": {
"max_new_tokens": 16,
"temperature": 0
}
}'
```
5. 性能ベンチマーク
```bash
python3 -m sglang.bench_one_batch --batch-size 32 --input 128 --output 32 --model deepseek-ai/DeepSeek-V3 --tp 8 --trust-remote-code
```
#### FP8からBF16への変換
DeepSeek-V3はFP8でトレーニングされており、FP8重みのみを提供しています。BF16重みが必要な場合は、以下のスクリプトを使用して変換できます。
```bash
cd inference
python fp8_cast_bf16.py --input-fp8-hf-path /path/to/fp8_weights --output-bf16-hf-path /path/to/bf16_weights
```
AMDとDeepSeekの連携により、AI開発の新たな可能性が広がっています。
513[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 09:17:38.12ID:q5WKJr3f プログラミングに詳しいと自称する氷河期男性がサポートベクターマシンのアルゴリズムも組めなくてドン引きした…ライブラリに詳しいだけじゃん
AIスタートアップでリクルーターをやってる増田だけど
この前、会社のホームページの求人欄から40過ぎの男が応募してきた
職務経歴書を見て面接に呼ぶことにした
コーディングの試験ということで
「サポートベクターマシン」のアルゴリズムを組んでもらいました
するとその氷河期男性さんはサポートベクターマシンのコーディングができてなくてドン引きしました…
「サポートベクターマシン」って基本中の基本でAIのテキストでも5-60ページ目くらいで乗るような内容なので、キーボードが壊れてたのかなって思い
理由を聞くと、普段ライブラリで使ってるから、アルゴリズムは知らないとの回答でドン引きをしました…
それプログラミングやアルゴリズムに詳しいんじゃなくてライブラリに詳しいだけじゃんって苦笑しちゃいました
メガネレンチやニッパーの使い方に詳しいだけの人が、機械工学に詳しいですって言わないように
ライブラリの知識に詳しいだけの人はアルゴリズムやプログラミングに詳しいとは言わないんだよ？
面接してる間にも人件費がかかってるんだから、人生が終わってるからって自分に価値があるように大きく見せないでほしいって思った
AIスタートアップでリクルーターをやってる増田だけど
この前、会社のホームページの求人欄から40過ぎの男が応募してきた
職務経歴書を見て面接に呼ぶことにした
コーディングの試験ということで
「サポートベクターマシン」のアルゴリズムを組んでもらいました
するとその氷河期男性さんはサポートベクターマシンのコーディングができてなくてドン引きしました…
「サポートベクターマシン」って基本中の基本でAIのテキストでも5-60ページ目くらいで乗るような内容なので、キーボードが壊れてたのかなって思い
理由を聞くと、普段ライブラリで使ってるから、アルゴリズムは知らないとの回答でドン引きをしました…
それプログラミングやアルゴリズムに詳しいんじゃなくてライブラリに詳しいだけじゃんって苦笑しちゃいました
メガネレンチやニッパーの使い方に詳しいだけの人が、機械工学に詳しいですって言わないように
ライブラリの知識に詳しいだけの人はアルゴリズムやプログラミングに詳しいとは言わないんだよ？
面接してる間にも人件費がかかってるんだから、人生が終わってるからって自分に価値があるように大きく見せないでほしいって思った
514[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 09:37:07.87ID:+8lvMTU6 AMDのStrixPoint、CPU分野でもIntelのArrow Lake-Hに全コアカテゴリーでボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g05_o.png
AMDのStrixPoint、内蔵GPU分野でもIntelのArrow Lake-Hにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g30_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g31_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g33_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g35_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g05_o.png
AMDのStrixPoint、内蔵GPU分野でもIntelのArrow Lake-Hにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g30_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g31_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g33_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g35_o.png
515[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 10:19:50.04ID:fya6YEV9 >>514
AMD一瞬でゴミになって草ｗ
AMD一瞬でゴミになって草ｗ
516[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 11:05:42.21ID:1I3TgVyp Core Ultra 9 285Hは16コア TDP45-115W最大動作温度110度
Ryzen AI 9 365は10コア768SP TDP28W 最大動作温度100度
Intelやるじゃん٩( 🔥ω🔥 )و
Ryzen AI 9 365は10コア768SP TDP28W 最大動作温度100度
Intelやるじゃん٩( 🔥ω🔥 )و
517[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 11:41:57.46ID:0lALGWCV 実アプリでもM4ミドルレンジ（巨大iGPU混み爆熱28W）では、Ryzen 9 9950X（たったの240W、CPUのみ）程度の低性能しかなかった
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
>M4ProにおけるAdobe Photoshop 26.1.0スコアは、AMD Ryzen 9 9950X/NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER構成のWindows PC性能に匹敵します。
10Pコアの4.5GHzもあるのにZen5 16コア6GHz程度の低性能…泣
www.macotakara.jp/macintosh/entry-48034.html
518[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 12:04:06.68ID:OxepXQqI モンスターハンターワイルズ ベンチマーク
Core Ultra 9 285Hはすべての条件でRyzen AI 9 365を34～62%と大きく下回った。
Core Ultra 9 285Hはもっとも負荷の低い描画設定「最低」でも40.26fpsでベンチマーク評価が「設定変更が必要です」どまりとなっており、描画設定「低」以下で「問題なくプレイできます」との評価を獲得したRyzen AI 9 365との差はきわめて大きい
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g45_o.png
Intel終わった😭
Core Ultra 9 285Hはすべての条件でRyzen AI 9 365を34～62%と大きく下回った。
Core Ultra 9 285Hはもっとも負荷の低い描画設定「最低」でも40.26fpsでベンチマーク評価が「設定変更が必要です」どまりとなっており、描画設定「低」以下で「問題なくプレイできます」との評価を獲得したRyzen AI 9 365との差はきわめて大きい
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g45_o.png
Intel終わった😭
519[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 12:42:06.51ID:0lALGWCV AMD信者やめますか？
それともWindows信者、やめられますか？
それともWindows信者、やめられますか？
520[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 13:14:53.34ID:ISaIR2d0 >>514
Ryzenゴミすぎて草も生えんｗ
Ryzenゴミすぎて草も生えんｗ
521[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 13:24:20.62ID:XVKBhRpx522[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 14:41:02.48ID:b6f3DDj6 >>521
Intelではゲーム出来ないじゃん🤣
Intelではゲーム出来ないじゃん🤣
523[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 14:42:30.13ID:b6f3DDj6 もっとも負荷の低い描画でも設定変更が必要ですって気の毒過ぎるわ😭
524[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 16:32:58.73ID:wKjjx2lz ### AMD CEOリサ・スーが参加！世界初のAI大学の理事会に半導体業界のリーダーが加わる
アラブ首長国連邦（UAE）の**ムハンマド・ビン・ザーイド人工知能大学（MBZUAI）**は、新しい理事会を任命し、AMDのCEOである**リサ・スー（Lisa Su）**が新メンバーとして加わることを発表しました。
MBZUAIの新しい理事会は、**ムバダラ投資会社（Mubadala Investment Company）**のCEOである**ハリドゥーン・ハリファ・アル・ムバラク（Khaldoon Khalifa Al Mubarak）**が議長を務め、理事会メンバーは9名に拡大されました。
#### 新理事会メンバー
- **リサ・スー（Lisa Su）**：AMD CEO。AMDを不利な立場にあったCPU開発企業から、クライアントおよびデータセンターコンピューティング分野のリーディングサプライヤーへと変革を遂げた。
- **肖鵬（Peng Xiao）**：G42 CEO。
- **ダニエラ・ルス（Daniela Rus）**：MITコンピュータサイエンス・人工知能研究所（CSAIL）所長。
- **邢波（Eric Xing）**：MBZUAI創設者の一人。
#### リサ・スーの参加の意義
リサ・スーの参加は、MBZUAIの世界的な知名度を高め、同大学と半導体およびAIハードウェア産業との連携を強化します。これにより、AMDは自社の**Instinct MIシリーズGPU**の新たな市場機会を探ることも期待されています。
#### MBZUAIの役割とビジョン
MBZUAIの理事会再編は、同大学がアブダビのAI駆動型経済成長の長期ビジョンにおいて中核的な役割を維持し、世界の技術トレンドと緊密に連携することを目的としています。
最近、アブダビ政府は**354億ドル**を投じてAIを政府システムに統合し、デジタルトランスフォーメーションをさらに推進することを約束しました。
#### まとめ
リサ・スーのMBZUAI理事会への参加は、AIと半導体業界の連携を強化し、AMDの技術革新と市場拡大に新たな道を開く可能性があります。MBZUAIは、AI研究と教育の世界的なハブとしての地位をさらに確立することを目指しています。
アラブ首長国連邦（UAE）の**ムハンマド・ビン・ザーイド人工知能大学（MBZUAI）**は、新しい理事会を任命し、AMDのCEOである**リサ・スー（Lisa Su）**が新メンバーとして加わることを発表しました。
MBZUAIの新しい理事会は、**ムバダラ投資会社（Mubadala Investment Company）**のCEOである**ハリドゥーン・ハリファ・アル・ムバラク（Khaldoon Khalifa Al Mubarak）**が議長を務め、理事会メンバーは9名に拡大されました。
#### 新理事会メンバー
- **リサ・スー（Lisa Su）**：AMD CEO。AMDを不利な立場にあったCPU開発企業から、クライアントおよびデータセンターコンピューティング分野のリーディングサプライヤーへと変革を遂げた。
- **肖鵬（Peng Xiao）**：G42 CEO。
- **ダニエラ・ルス（Daniela Rus）**：MITコンピュータサイエンス・人工知能研究所（CSAIL）所長。
- **邢波（Eric Xing）**：MBZUAI創設者の一人。
#### リサ・スーの参加の意義
リサ・スーの参加は、MBZUAIの世界的な知名度を高め、同大学と半導体およびAIハードウェア産業との連携を強化します。これにより、AMDは自社の**Instinct MIシリーズGPU**の新たな市場機会を探ることも期待されています。
#### MBZUAIの役割とビジョン
MBZUAIの理事会再編は、同大学がアブダビのAI駆動型経済成長の長期ビジョンにおいて中核的な役割を維持し、世界の技術トレンドと緊密に連携することを目的としています。
最近、アブダビ政府は**354億ドル**を投じてAIを政府システムに統合し、デジタルトランスフォーメーションをさらに推進することを約束しました。
#### まとめ
リサ・スーのMBZUAI理事会への参加は、AIと半導体業界の連携を強化し、AMDの技術革新と市場拡大に新たな道を開く可能性があります。MBZUAIは、AI研究と教育の世界的なハブとしての地位をさらに確立することを目指しています。
525[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 16:51:43.25ID:I13Dj0ew >>514
AMDには失望しかないな
AMDには失望しかないな
526[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 17:23:57.11ID:DFewUu5K Geforceとの抱き合わせマシンならインテル一択だな
527[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 18:00:07.32ID:MOrpobRV このスレでintel応援するなよw
528[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 19:09:01.35ID:NP7lFuuW529[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 19:14:00.46ID:XPKAmuCC 株価でAMDに負けるIntel選ぶバカおるん？
530[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 19:49:54.02ID:O1Dj2ZpI >>518
ん？ＡＭＤだけ使えるフレーム生成適用したモンハンのデータだけ出してきてどうしたｗ？
インテルもＳＴＥＡＭソフトのロスレススケーリング使ったら同じく２倍のＦＰＳになるがｗ？
あとモンハン以外のゲームの結果はここに載せないの？
あっよほど都合が悪いのかｗ
ん？ＡＭＤだけ使えるフレーム生成適用したモンハンのデータだけ出してきてどうしたｗ？
インテルもＳＴＥＡＭソフトのロスレススケーリング使ったら同じく２倍のＦＰＳになるがｗ？
あとモンハン以外のゲームの結果はここに載せないの？
あっよほど都合が悪いのかｗ
531[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 19:55:10.43ID:4AwlTlIY FSR3はIntelGPUでも有効化できるのを知らないなんてIntelファンボーイは本当にIntelのこと知らないんだな😢
532[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 19:56:25.58ID:O1Dj2ZpI AMDファンボーイいらっいらで草ｗ
533[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 20:05:51.77ID:BxC67f/r >>531
手持ちのXeだけど使えなかったよ
手持ちのXeだけど使えなかったよ
534[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 20:44:09.77ID:xhMwR65v >>530
やめたれｗ
やめたれｗ
535[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 21:46:10.24ID:Dcg8Puyu ### ノキアが新CEOを発表！Intel AI部門の責任者が就任
ノキアは、IntelのデータセンターおよびAIグループのエグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるジャスティン・ホタード（Justin Hotard）が、ペッカ・ルンドマーク（Pekka Lundmark）の後任として、同社のCEOに就任することを発表しました。
この人事異動は、ノキアが新たな成長機会、特にグローバルAI市場での新たな発展の機会を模索していることを示しています。
#### 現CEOの退任と新CEOの就任
- ペッカ・ルンドマーク：61歳。
2020年からノキアのCEOを務めており、2025年3月31日に退任し、取締役会の専門家などの他の役職に就く予定です。
- ジャスティン・ホタード：2025年4月1日に正式にノキアのCEOに就任します。
ホタードは、グローバルテクノロジー企業で25年の経験を持ち、2024年2月にIntelに加入し、データセンターおよびAIグループを率いています。
#### ノキアの将来展望
ノキアの会長であるサリ・バルダウフ（Sari Baldauf）は、ホタードがテクノロジー企業の成長を加速させる実績を持ち、AIおよびデータセンター市場での豊富な専門知識を有していることを高く評価しています。
これらは、ノキアの将来の成長にとって重要な分野です。
#### ホタードの経歴
- Intel：データセンターおよびAIグループの責任者として、AI技術の推進に貢献。
- HPE（ヒューレット・パッカード・エンタープライズ）：エグゼクティブバイスプレジデント兼コンピューティング、AI、ラボラトリーのゼネラルマネージャーを務め、世界初のエクサスケールスーパーコンピュータ「フロンティア」を開発したチームを率いました。
#### まとめ
ノキアの新CEOとしてジャスティン・ホタードが就任することは、同社がAIおよびデータセンター市場での成長を強化するための重要なステップです。
ホタードのリーダーシップの下、ノキアが新たな技術革新と市場拡大を実現することが期待されます。
ノキアは、IntelのデータセンターおよびAIグループのエグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるジャスティン・ホタード（Justin Hotard）が、ペッカ・ルンドマーク（Pekka Lundmark）の後任として、同社のCEOに就任することを発表しました。
この人事異動は、ノキアが新たな成長機会、特にグローバルAI市場での新たな発展の機会を模索していることを示しています。
#### 現CEOの退任と新CEOの就任
- ペッカ・ルンドマーク：61歳。
2020年からノキアのCEOを務めており、2025年3月31日に退任し、取締役会の専門家などの他の役職に就く予定です。
- ジャスティン・ホタード：2025年4月1日に正式にノキアのCEOに就任します。
ホタードは、グローバルテクノロジー企業で25年の経験を持ち、2024年2月にIntelに加入し、データセンターおよびAIグループを率いています。
#### ノキアの将来展望
ノキアの会長であるサリ・バルダウフ（Sari Baldauf）は、ホタードがテクノロジー企業の成長を加速させる実績を持ち、AIおよびデータセンター市場での豊富な専門知識を有していることを高く評価しています。
これらは、ノキアの将来の成長にとって重要な分野です。
#### ホタードの経歴
- Intel：データセンターおよびAIグループの責任者として、AI技術の推進に貢献。
- HPE（ヒューレット・パッカード・エンタープライズ）：エグゼクティブバイスプレジデント兼コンピューティング、AI、ラボラトリーのゼネラルマネージャーを務め、世界初のエクサスケールスーパーコンピュータ「フロンティア」を開発したチームを率いました。
#### まとめ
ノキアの新CEOとしてジャスティン・ホタードが就任することは、同社がAIおよびデータセンター市場での成長を強化するための重要なステップです。
ホタードのリーダーシップの下、ノキアが新たな技術革新と市場拡大を実現することが期待されます。
536[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 22:04:13.90ID:4AwlTlIY537[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 22:05:41.93ID:xIGhhI17 Intelの超大物AI責任者がIntelリストラされてNokiaに行ってしまったって事だよな？
Intelどうするんだ？
Intelどうするんだ？
538[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 22:06:07.08ID:vIXAUnLF ### 分析：インテルのデータセンター責任者ジャスティン・ホタードが退社、ノキアは新CEOを迎える
#### 背景と人事異動
- ジャスティン・ホタード氏の退任：インテルのデータセンター・人工知能グループ（DCAI）の責任者であったホタード氏は、ノキアのCEOに就任するため、わずか1年での退任を発表した。
彼の退任は、インテルがハイレベルの混乱（パット・ゲルシンガー前CEOが退任を余儀なくされた）に見舞われ、AIチップ戦略の戦略的再編成が行われている時期のことである。
- 暫定的なリーダーシップの調整：インテルはイスラエルのベテラン幹部カリン・エイブシッツ・シーガルをDCAIの暫定責任者に任命した。
セガール氏はチップ設計で20年近い経験を持ち、インテルの設計エンジニアリングチームを率いてきた。
#### インテルが直面する課題
1.データセンターとAI市場における競争の激化：
- AMDの台頭：AMDはx86サーバー向けCPUの市場シェアで成長を続けており（2023年第3四半期で24.2％）、同社のデータセンター向けGPU「インスティンクト」の年間売上高が50億ドルを突破し、インテルとの収益格差が縮小した。
- Armアーキテクチャの脅威：Amazon AWS、Microsoft Azure、Google Cloud向けに自社開発されたArmサーバーチップ（Gravitonなど）は、新規演算処理能力の半分を占め、インテルの伝統的な市場を侵食している。
- Nvidiaの独占：GPUとフルスタックのAIエコシステムにより、Nvidiaのデータセンター収益は2025年度には1286億ドルに達すると予測され、インテル（531億ドル、データセンター収益の25％未満）を大きく上回る。
2. 製品戦略の後退：
- ガウディAIチップの性能不足：ゲルシンガー前CEOは、2024年に5億ドルの売上目標を達成できなかったことを認め、後任のホタード氏は「価格と性能の優位性」に焦点を当てた戦略を調整したが、Gaudi 3の性能は依然としてNVIDIA H100/H200とBlackwell GPUにまだ遅れをとっている。
- Xeon CPUの遅れと生ぬるい市場の反応：
- グラナイト・ラピッズ（パフォーマンス・コア）：リリースされたが、市場の反応は生温い。
- クリアウォーター・フォレスト（エネルギー効率コア）**：2026年上半期に延期、ホルタウスは競合他社との「差を縮める」必要があると述べている。
- ファルコン・ショアーズ・プロジェクト中止：2025年後半にリリース予定の次世代AIチップは、「ラックマウント・システム・ソリューション」であるジャガー・ショアーズを優先するため保留。
#### リーダーシップの戦略的再編**
ミッシェル・ジョンストン社長兼CEO
- ミシェル・ジョンストン・ホルタウスの現実路線：暫定共同CEO兼インテル製品CEOとして、ホルタードの元上司であるホルタウスが優先順位を明確化：
- Client Markets (PC): 既存の戦略を肯定し、"過去4年間よく実行されてきた "と述べた。
- データセンターとAI：「多くの作業が必要」であることを認め、エネルギー効率の高いXeon 6の市場での位置づけ（「ニッチ市場、期待通りに売れていない」）に失望を表明し、製品ロードマップの調整に前向きな姿勢を示した。
- AI Accelerator: Gaudiは「大衆市場には届かない」とし、次世代Falcon Shoresは「良い第一歩」だと述べている。
#### ホッタードの遺産と今後の課題
- Gaudi 3 のポジショニング：Hotard の在任中は、Dell、HPE、Lenovo、IBM クラウドからのサポートを得て、Gaudi 3 をオープンソースのモデル推論と価格/性能シナリオにフォーカスするよう推進してきたが、NVIDIA のエコシステムを揺るがすことはまだ難しい。
- Nokiaにとってのチャンスとリスク：HotardはAIとデータセンターの経験を活用し、Nokiaが5G/6GとAIコンバージェンスで成長を見出す原動力となるだろうが、エリクソンやファーウェイとの競争や通信業界の変革圧力に対処する必要がある。
#### 概要
データセンターとAI市場におけるインテルの苦境は、複数の構造的課題を反映している：技術の反復の遅れ、（対NVIDIA CUDAの）生態学的不利、クラウドベンダーが独自のチップを開発する傾向。
暫定的なリーダーシップは、AIチップの差別化（例：Jaguar Shores）とXeon製品ラインのイノベーションを加速させる一方で、既存事業の安定化（例：PCリカバリー）を図る必要がある。
Hotardの退任は、戦略的調整の機会を提供するかもしれないが、その時期は迫っている。
#### 背景と人事異動
- ジャスティン・ホタード氏の退任：インテルのデータセンター・人工知能グループ（DCAI）の責任者であったホタード氏は、ノキアのCEOに就任するため、わずか1年での退任を発表した。
彼の退任は、インテルがハイレベルの混乱（パット・ゲルシンガー前CEOが退任を余儀なくされた）に見舞われ、AIチップ戦略の戦略的再編成が行われている時期のことである。
- 暫定的なリーダーシップの調整：インテルはイスラエルのベテラン幹部カリン・エイブシッツ・シーガルをDCAIの暫定責任者に任命した。
セガール氏はチップ設計で20年近い経験を持ち、インテルの設計エンジニアリングチームを率いてきた。
#### インテルが直面する課題
1.データセンターとAI市場における競争の激化：
- AMDの台頭：AMDはx86サーバー向けCPUの市場シェアで成長を続けており（2023年第3四半期で24.2％）、同社のデータセンター向けGPU「インスティンクト」の年間売上高が50億ドルを突破し、インテルとの収益格差が縮小した。
- Armアーキテクチャの脅威：Amazon AWS、Microsoft Azure、Google Cloud向けに自社開発されたArmサーバーチップ（Gravitonなど）は、新規演算処理能力の半分を占め、インテルの伝統的な市場を侵食している。
- Nvidiaの独占：GPUとフルスタックのAIエコシステムにより、Nvidiaのデータセンター収益は2025年度には1286億ドルに達すると予測され、インテル（531億ドル、データセンター収益の25％未満）を大きく上回る。
2. 製品戦略の後退：
- ガウディAIチップの性能不足：ゲルシンガー前CEOは、2024年に5億ドルの売上目標を達成できなかったことを認め、後任のホタード氏は「価格と性能の優位性」に焦点を当てた戦略を調整したが、Gaudi 3の性能は依然としてNVIDIA H100/H200とBlackwell GPUにまだ遅れをとっている。
- Xeon CPUの遅れと生ぬるい市場の反応：
- グラナイト・ラピッズ（パフォーマンス・コア）：リリースされたが、市場の反応は生温い。
- クリアウォーター・フォレスト（エネルギー効率コア）**：2026年上半期に延期、ホルタウスは競合他社との「差を縮める」必要があると述べている。
- ファルコン・ショアーズ・プロジェクト中止：2025年後半にリリース予定の次世代AIチップは、「ラックマウント・システム・ソリューション」であるジャガー・ショアーズを優先するため保留。
#### リーダーシップの戦略的再編**
ミッシェル・ジョンストン社長兼CEO
- ミシェル・ジョンストン・ホルタウスの現実路線：暫定共同CEO兼インテル製品CEOとして、ホルタードの元上司であるホルタウスが優先順位を明確化：
- Client Markets (PC): 既存の戦略を肯定し、"過去4年間よく実行されてきた "と述べた。
- データセンターとAI：「多くの作業が必要」であることを認め、エネルギー効率の高いXeon 6の市場での位置づけ（「ニッチ市場、期待通りに売れていない」）に失望を表明し、製品ロードマップの調整に前向きな姿勢を示した。
- AI Accelerator: Gaudiは「大衆市場には届かない」とし、次世代Falcon Shoresは「良い第一歩」だと述べている。
#### ホッタードの遺産と今後の課題
- Gaudi 3 のポジショニング：Hotard の在任中は、Dell、HPE、Lenovo、IBM クラウドからのサポートを得て、Gaudi 3 をオープンソースのモデル推論と価格/性能シナリオにフォーカスするよう推進してきたが、NVIDIA のエコシステムを揺るがすことはまだ難しい。
- Nokiaにとってのチャンスとリスク：HotardはAIとデータセンターの経験を活用し、Nokiaが5G/6GとAIコンバージェンスで成長を見出す原動力となるだろうが、エリクソンやファーウェイとの競争や通信業界の変革圧力に対処する必要がある。
#### 概要
データセンターとAI市場におけるインテルの苦境は、複数の構造的課題を反映している：技術の反復の遅れ、（対NVIDIA CUDAの）生態学的不利、クラウドベンダーが独自のチップを開発する傾向。
暫定的なリーダーシップは、AIチップの差別化（例：Jaguar Shores）とXeon製品ラインのイノベーションを加速させる一方で、既存事業の安定化（例：PCリカバリー）を図る必要がある。
Hotardの退任は、戦略的調整の機会を提供するかもしれないが、その時期は迫っている。
539[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/11(火) 22:15:13.55ID:s4XEkUPT 1年ぐらいHPE Japan社長だったジャスティン・ホタードがノキアCEOかー。Intelに行って1年ぐらい在籍してたんだな。
540[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/12(水) 00:18:31.67ID:/3LOXXmM >>534
ウンコ喰うなよｗ
ウンコ喰うなよｗ
541[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/12(水) 20:14:16.95ID:/EFcUGzC Inter「AMDとNVIDIAには大量の脆弱性がある」今年はInterの年になりそう [737645882]
https://greta.5ch.net/test/read.cgi/poverty/1739345588/
https://greta.5ch.net/test/read.cgi/poverty/1739345588/
542[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 00:43:22.53ID:ZOh0ERof ・バックミラー
・スネークオイル
・NVIDIA(のAIの成功)は運が良かっただけ
・大量の脆弱性がある←New！
口を開けば他社批判・下げ
Intel信者も同じ
・スネークオイル
・NVIDIA(のAIの成功)は運が良かっただけ
・大量の脆弱性がある←New！
口を開けば他社批判・下げ
Intel信者も同じ
543[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 02:36:01.49ID:WtvIBONT 風俗嬢のことAVさながらプレイができてEDや射精障害だろうと射精させてくれるエロのプロだと勘違いしてるの本当に勘弁して欲しい
金のために体売ってるだけでただのその辺にいる女でしかないんだわ
プロの技で立たせてとか言われるとはぁ？って
金のために体売ってるだけでただのその辺にいる女でしかないんだわ
プロの技で立たせてとか言われるとはぁ？って
544[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 04:52:24.16ID:J5WAlzOq ### PassMarkレポート：20年で初めてCPU性能が低下！
#### **概要**
PassMarkは、ベンチマークテストソフトウェアとして一定の議論はあるものの、重要な参考指標となっています。
最新のレポートによると、2004年以来、デスクトップおよびノートブックCPUの平均性能が2025年に初めて低下しました。
#### **詳細なデータ**
1. デスクトップCPU：
- 2024年：186,053サンプルの平均スコアは26,436。
- 2025年：47,810サンプルの平均スコアは26,311で、0.5％の低下。
2. ノートブックCPU：
- 2024年：101,316サンプルの平均スコアは14,632。
- 2025年：25,541サンプルの平均スコアは14,130で、3.4％の低下。
#### **原因分析**
- 主要な原因：IntelのCore Ultra 200シリーズの性能が大きく期待外れであり、これが全体の平均性能を押し下げています。
- ハイエンドCPUの状況：
- デスクトップ：2023年から2025年にかけて、フラグシップCPUの性能はほとんど変化がなく、ボトルネックに直面しているようです。
2023年はAMDのThreadripper PRO 7995WXにより58.6％の大幅な性能向上が見られましたが、その後は停滞しています。
- ノートブック：2024年は横ばいで、2025年はわずかな向上にとどまっています。
2023年はAMDのRyzen 9 7945HX3Dが3Dキャッシュにより69.9％の性能向上を達成しましたが、その後は伸び悩んでいます。
#### **結論**
- 全体的な傾向：CPU性能の向上が鈍化し、特にIntelの最新製品が期待外れの結果となっています。
- 将来の見通し：AMDとIntelの競争が激化する中で、新たな技術革新が求められています。
特に、AIや機械学習の需要が高まる中で、CPUの性能向上が再び加速するかどうかが注目されます。
このレポートは、CPU市場が新たな転換期を迎えていることを示唆しています。
今後の技術革新と市場動向に注目が集まります。
#### **概要**
PassMarkは、ベンチマークテストソフトウェアとして一定の議論はあるものの、重要な参考指標となっています。
最新のレポートによると、2004年以来、デスクトップおよびノートブックCPUの平均性能が2025年に初めて低下しました。
#### **詳細なデータ**
1. デスクトップCPU：
- 2024年：186,053サンプルの平均スコアは26,436。
- 2025年：47,810サンプルの平均スコアは26,311で、0.5％の低下。
2. ノートブックCPU：
- 2024年：101,316サンプルの平均スコアは14,632。
- 2025年：25,541サンプルの平均スコアは14,130で、3.4％の低下。
#### **原因分析**
- 主要な原因：IntelのCore Ultra 200シリーズの性能が大きく期待外れであり、これが全体の平均性能を押し下げています。
- ハイエンドCPUの状況：
- デスクトップ：2023年から2025年にかけて、フラグシップCPUの性能はほとんど変化がなく、ボトルネックに直面しているようです。
2023年はAMDのThreadripper PRO 7995WXにより58.6％の大幅な性能向上が見られましたが、その後は停滞しています。
- ノートブック：2024年は横ばいで、2025年はわずかな向上にとどまっています。
2023年はAMDのRyzen 9 7945HX3Dが3Dキャッシュにより69.9％の性能向上を達成しましたが、その後は伸び悩んでいます。
#### **結論**
- 全体的な傾向：CPU性能の向上が鈍化し、特にIntelの最新製品が期待外れの結果となっています。
- 将来の見通し：AMDとIntelの競争が激化する中で、新たな技術革新が求められています。
特に、AIや機械学習の需要が高まる中で、CPUの性能向上が再び加速するかどうかが注目されます。
このレポートは、CPU市場が新たな転換期を迎えていることを示唆しています。
今後の技術革新と市場動向に注目が集まります。
545[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 04:59:52.88ID:J5WAlzOq ### 中国研究チームが人工スーパーダイヤモンドを合成！第四世代半導体の未来が明るく
#### **研究の概要**
中国の研究チームが人工的にスーパーダイヤモンドを合成し、立方晶ダイヤモンドの応用限界を打破する可能性を示しました。
吉林大学物理学院の劉冰冰教授、姚明光教授のチームと中山大学の朱升財教授らが共同で行ったこの研究は、Nature Materialsに掲載されました。
研究では、高温高圧下でグラファイトから六方晶ダイヤモンドを合成する新しい方法を発見し、高品質の六方晶ダイヤモンドブロックを初めて合成することに成功しました。
#### **六方晶ダイヤモンドの特性**
- 硬度：立方晶ダイヤモンドを上回る極めて高い硬度。
- 熱安定性：優れた熱安定性を有する。
- 応用可能性：超硬材料や新型炭素材料としての利用が期待され、立方晶ダイヤモンドの応用限界を打破する可能性があります。
#### **第四世代半導体技術への影響**
- ダイヤモンド半導体の優位性：
1. 広いバンドギャップ：高い絶縁破壊強度を持ち、シリコンの33倍。
2. 高い移動度：スイッチング速度が速く、低消費電力。
3.高温・高放射線環境での安定性：極限環境でも安定して動作可能。
- 将来の応用：ダイヤモンド半導体は、高出力半導体としての利用が期待され、特に電力処理能力が飛躍的に向上する可能性があります。
#### **日本のリードと中国の追い上げ**
- 日本のリード：日本はダイヤモンド基板の開発からデバイス設計、製造設備まで、産業チェーンを整備し、世界をリードしています。
- 中国の追い上げ：中国もこの分野での研究を加速しており、今回の成果はその一環です。
#### **まとめ**
中国の研究チームによる六方晶ダイヤモンドの合成は、超硬材料と第四世代半導体技術の進展に大きな影響を与える可能性があります。
ダイヤモンド半導体は、その優れた物理的特性から、将来の半導体技術の中心となることが期待されます。
日本と中国の競争が激化する中で、さらなる技術革新が期待されます。
#### **研究の概要**
中国の研究チームが人工的にスーパーダイヤモンドを合成し、立方晶ダイヤモンドの応用限界を打破する可能性を示しました。
吉林大学物理学院の劉冰冰教授、姚明光教授のチームと中山大学の朱升財教授らが共同で行ったこの研究は、Nature Materialsに掲載されました。
研究では、高温高圧下でグラファイトから六方晶ダイヤモンドを合成する新しい方法を発見し、高品質の六方晶ダイヤモンドブロックを初めて合成することに成功しました。
#### **六方晶ダイヤモンドの特性**
- 硬度：立方晶ダイヤモンドを上回る極めて高い硬度。
- 熱安定性：優れた熱安定性を有する。
- 応用可能性：超硬材料や新型炭素材料としての利用が期待され、立方晶ダイヤモンドの応用限界を打破する可能性があります。
#### **第四世代半導体技術への影響**
- ダイヤモンド半導体の優位性：
1. 広いバンドギャップ：高い絶縁破壊強度を持ち、シリコンの33倍。
2. 高い移動度：スイッチング速度が速く、低消費電力。
3.高温・高放射線環境での安定性：極限環境でも安定して動作可能。
- 将来の応用：ダイヤモンド半導体は、高出力半導体としての利用が期待され、特に電力処理能力が飛躍的に向上する可能性があります。
#### **日本のリードと中国の追い上げ**
- 日本のリード：日本はダイヤモンド基板の開発からデバイス設計、製造設備まで、産業チェーンを整備し、世界をリードしています。
- 中国の追い上げ：中国もこの分野での研究を加速しており、今回の成果はその一環です。
#### **まとめ**
中国の研究チームによる六方晶ダイヤモンドの合成は、超硬材料と第四世代半導体技術の進展に大きな影響を与える可能性があります。
ダイヤモンド半導体は、その優れた物理的特性から、将来の半導体技術の中心となることが期待されます。
日本と中国の競争が激化する中で、さらなる技術革新が期待されます。
546[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 05:02:49.48ID:J5WAlzOq ### AMD Ryzen AIプロセッサでDeepSeekをローカル実行：最大70Bパラメータをサポート
DeepSeekが注目を集める中、サーバーの負荷が高く応答が遅いことがあるため、ローカル環境での実行がより良い選択肢となっています。AMDはx86プロセッサでAI機能をいち早く導入し、Ryzen 7040シリーズ以降、独立したNPU AIエンジンを搭載しています。特に最新のRyzen AI 300シリーズやRyzen AI MAX 300シリーズは、50 TOPS（毎秒50兆回の計算）の高いAI処理能力を誇り、DeepSeekのローカル実行に最適です。
#### **ローカルでのDeepSeek実行手順**
1. **AMD Adrenalin 25.1.1以降のドライバーをインストール**。
2. **LM Studioのダウンロード**：[lmstudio.ai/ryzenai](https://lmstudio.ai/ryzenai)からLM Studio 0.3.8以降をダウンロード。
3. **LM Studioをインストールして起動**。ガイド画面はスキップ可能。
4. **「Discover」タブをクリック**。
5. **適切なDeepSeek R1 Distillモデルを選択**（後述の推奨設定を参照）。
6. **「Q4 K M」量子化モードを選択し、「Download」をクリック**。
7. **ダウンロード完了後、チャット画面に戻り、DeepSeek R1 Distillを選択**。「Manually select parameters」を確認。
8. **「GPU Offload」のスライダーを最大値に設定**。
9. **「Model Load」をクリック**。
10. **DeepSeek R1推論モデルをローカルで実行可能**！
#### **ハードウェアに応じたモデル選択**
- **Ryzen AI MAX+ 395 + 64GB/128GBメモリ**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Llama-70B**をサポート（64GBメモリの場合、可変VRAMを高に設定）。
- **Ryzen AI MAX+ 395 + 32GBメモリ**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B**をサポート（可変VRAMを24GBに設定）。
- **Ryzen AI HX 370/AI 365 + 24GB/32GBメモリ**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B**をサポート。
- **Ryzen 7040/8040シリーズ + 32GBメモリ**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B**をサポート。
#### **デスクトップ向け推奨設定**
AMD RX 7000シリーズグラフィックカードもDeepSeek R1のローカル実行をサポートしています：
- **RX 7900 XTX**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B**をサポート。
- **RX 7900 XT/7900 GRE/7800 XT/7700 XT/7600 XT**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B**をサポート。
- **RX 7600/7650 GRE**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Llama-8B**をサポート。
#### **まとめ**
AMD Ryzen AIプロセッサとRX 7000シリーズグラフィックカードを活用することで、DeepSeek R1モデルをローカル環境で効率的に実行できます。ハードウェアの性能に応じて最適なモデルを選択し、AI推論を体験しましょう！
DeepSeekが注目を集める中、サーバーの負荷が高く応答が遅いことがあるため、ローカル環境での実行がより良い選択肢となっています。AMDはx86プロセッサでAI機能をいち早く導入し、Ryzen 7040シリーズ以降、独立したNPU AIエンジンを搭載しています。特に最新のRyzen AI 300シリーズやRyzen AI MAX 300シリーズは、50 TOPS（毎秒50兆回の計算）の高いAI処理能力を誇り、DeepSeekのローカル実行に最適です。
#### **ローカルでのDeepSeek実行手順**
1. **AMD Adrenalin 25.1.1以降のドライバーをインストール**。
2. **LM Studioのダウンロード**：[lmstudio.ai/ryzenai](https://lmstudio.ai/ryzenai)からLM Studio 0.3.8以降をダウンロード。
3. **LM Studioをインストールして起動**。ガイド画面はスキップ可能。
4. **「Discover」タブをクリック**。
5. **適切なDeepSeek R1 Distillモデルを選択**（後述の推奨設定を参照）。
6. **「Q4 K M」量子化モードを選択し、「Download」をクリック**。
7. **ダウンロード完了後、チャット画面に戻り、DeepSeek R1 Distillを選択**。「Manually select parameters」を確認。
8. **「GPU Offload」のスライダーを最大値に設定**。
9. **「Model Load」をクリック**。
10. **DeepSeek R1推論モデルをローカルで実行可能**！
#### **ハードウェアに応じたモデル選択**
- **Ryzen AI MAX+ 395 + 64GB/128GBメモリ**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Llama-70B**をサポート（64GBメモリの場合、可変VRAMを高に設定）。
- **Ryzen AI MAX+ 395 + 32GBメモリ**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B**をサポート（可変VRAMを24GBに設定）。
- **Ryzen AI HX 370/AI 365 + 24GB/32GBメモリ**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B**をサポート。
- **Ryzen 7040/8040シリーズ + 32GBメモリ**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B**をサポート。
#### **デスクトップ向け推奨設定**
AMD RX 7000シリーズグラフィックカードもDeepSeek R1のローカル実行をサポートしています：
- **RX 7900 XTX**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B**をサポート。
- **RX 7900 XT/7900 GRE/7800 XT/7700 XT/7600 XT**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B**をサポート。
- **RX 7600/7650 GRE**：
- **DeepSeek-R1-Distill-Llama-8B**をサポート。
#### **まとめ**
AMD Ryzen AIプロセッサとRX 7000シリーズグラフィックカードを活用することで、DeepSeek R1モデルをローカル環境で効率的に実行できます。ハードウェアの性能に応じて最適なモデルを選択し、AI推論を体験しましょう！
547[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 05:13:48.75ID:J5WAlzOq ### RTX 5090Dの最適な代替品！AMD RX 9070 XTが32GBの大容量VRAMを搭載
AMDのRX 9070シリーズは、今世代の最上位モデルですが、実際にはメインストリーム向けチップであり、前世代のRX 7800シリーズに相当する位置付けです。
競合製品はRTX 5070シリーズですが、コストパフォーマンスが良ければ、十分に魅力的な選択肢となる可能性があります。
#### **RX 9070 XTの特徴**
- 標準版：16GB VRAM。
- 32GB版：最新のリーク情報によると、VRAM容量が2倍の32GB版も計画されており、第2四半期中に登場する見込みです。
#### **ゲームとAI開発での利点**
- ゲームプレイヤー：16GBと32GBのVRAMの差はそれほど顕著ではありません。
- AI開発者：32GB VRAMはAI関連の開発やアプリケーションにおいて非常に有利です。
#### **RTX 5090/5090Dとの比較**
- RTX 5090/5090D：32GB GDDR7 VRAMを搭載していますが、RTX 5090は輸出規制の対象であり、RTX 5090DはAI性能が大幅に制限されています。
- RX 9070 XT 32GB：RTX 5090/5090Dの代替として非常に有効で、価格も1～2万元（約20～40万円）にはならないと予想されます。
#### **発売時期と価格**
- 発売時期：RX 9070シリーズは今月末に正式発表され、来月初旬に発売解禁となる予定です。
- 価格：非常に競争力のある価格設定が期待されています。
#### **まとめ**
AMD RX 9070 XT 32GBは、RTX 5090/5090Dの代替として非常に魅力的な選択肢です。
特にAI開発者にとっては、大容量VRAMが大きなアドバンテージとなります。
発売が待ち遠しいですね！
AMDのRX 9070シリーズは、今世代の最上位モデルですが、実際にはメインストリーム向けチップであり、前世代のRX 7800シリーズに相当する位置付けです。
競合製品はRTX 5070シリーズですが、コストパフォーマンスが良ければ、十分に魅力的な選択肢となる可能性があります。
#### **RX 9070 XTの特徴**
- 標準版：16GB VRAM。
- 32GB版：最新のリーク情報によると、VRAM容量が2倍の32GB版も計画されており、第2四半期中に登場する見込みです。
#### **ゲームとAI開発での利点**
- ゲームプレイヤー：16GBと32GBのVRAMの差はそれほど顕著ではありません。
- AI開発者：32GB VRAMはAI関連の開発やアプリケーションにおいて非常に有利です。
#### **RTX 5090/5090Dとの比較**
- RTX 5090/5090D：32GB GDDR7 VRAMを搭載していますが、RTX 5090は輸出規制の対象であり、RTX 5090DはAI性能が大幅に制限されています。
- RX 9070 XT 32GB：RTX 5090/5090Dの代替として非常に有効で、価格も1～2万元（約20～40万円）にはならないと予想されます。
#### **発売時期と価格**
- 発売時期：RX 9070シリーズは今月末に正式発表され、来月初旬に発売解禁となる予定です。
- 価格：非常に競争力のある価格設定が期待されています。
#### **まとめ**
AMD RX 9070 XT 32GBは、RTX 5090/5090Dの代替として非常に魅力的な選択肢です。
特にAI開発者にとっては、大容量VRAMが大きなアドバンテージとなります。
発売が待ち遠しいですね！
548[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 07:43:56.00ID:suzGOHBY ID:/EFcUGzC「毎日ウンコ喰ってます」
549[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 09:26:13.85ID:E9hH4AXo ### Intelが競合を批判！AMDの脆弱性は4.4倍、NVIDIAは「高リスク」
Intelは最新の2024年製品セキュリティレポートを発表し、AMDのファームウェア脆弱性がIntelの4.4倍であると主張しだしました。
また、NVIDIAのGPUセキュリティ問題は80％増加したと指摘しています。
#### **Intelのセキュリティ対策**
- **脆弱性の発見**：Intelの脆弱性の96％は、自社の「積極的な製品セキュリティ保証プログラム」を通じて発見されました。
- **プロセッサの脆弱性**：100％のIntelプロセッサ脆弱性は、内部のセキュリティ研究によって発見されました。
- **バグバウンティプログラム**：374の脆弱性のうち53％がバグバウンティの対象となり、その84％はソフトウェアカテゴリでした。
#### **AMDとの比較**
- **ファームウェア脆弱性**：AMDのハードウェア信頼ルート（Hardware Trust Root）で報告されたファームウェア脆弱性は、Intelの4.4倍です。
- **機密計算技術**：AMDの機密計算技術で報告されたファームウェア脆弱性は、Intelの1.8倍です。
- **未修正の脆弱性**：AMDは報告されたプラットフォーム脆弱性の約57％しか発見しておらず、残りの43％はセキュリティ研究者や一般ユーザーによって発見されました。
さらに、AMDには現在78の脆弱性が「修正予定なし」としてリストされています。
#### **NVIDIAとの比較**
- **GPU脆弱性**：IntelのGPU脆弱性は10件のみで、そのうち1件のみが高または重大な脅威とマークされています。
- **NVIDIAのGPU脆弱性**：NVIDIAのGPUカテゴリでは「高リスク」脆弱性が18件報告されており、そのすべてが高リスクとマークされています。
そのうち13件は、影響を受けるPC上で攻撃者がコードを実行する可能性があります。
#### **Intelの主張**
Intelは、サポートされているすべてのSKUに対して、ハードウェア信頼ルートの脆弱性を緩和または解決したと主張しています。
これらの脆弱性はすべて内部で発見されたものです。
#### **まとめ**
Intelは、自社のセキュリティ対策が競合他社よりも優れていると強調しだしています。
特にAMDの脆弱性の多さと未修正の問題、NVIDIAの高リスク脆弱性に焦点を当てています。
今後の競争において、セキュリティ対策が重要な差別化要因となるでしょう。
Intelは最新の2024年製品セキュリティレポートを発表し、AMDのファームウェア脆弱性がIntelの4.4倍であると主張しだしました。
また、NVIDIAのGPUセキュリティ問題は80％増加したと指摘しています。
#### **Intelのセキュリティ対策**
- **脆弱性の発見**：Intelの脆弱性の96％は、自社の「積極的な製品セキュリティ保証プログラム」を通じて発見されました。
- **プロセッサの脆弱性**：100％のIntelプロセッサ脆弱性は、内部のセキュリティ研究によって発見されました。
- **バグバウンティプログラム**：374の脆弱性のうち53％がバグバウンティの対象となり、その84％はソフトウェアカテゴリでした。
#### **AMDとの比較**
- **ファームウェア脆弱性**：AMDのハードウェア信頼ルート（Hardware Trust Root）で報告されたファームウェア脆弱性は、Intelの4.4倍です。
- **機密計算技術**：AMDの機密計算技術で報告されたファームウェア脆弱性は、Intelの1.8倍です。
- **未修正の脆弱性**：AMDは報告されたプラットフォーム脆弱性の約57％しか発見しておらず、残りの43％はセキュリティ研究者や一般ユーザーによって発見されました。
さらに、AMDには現在78の脆弱性が「修正予定なし」としてリストされています。
#### **NVIDIAとの比較**
- **GPU脆弱性**：IntelのGPU脆弱性は10件のみで、そのうち1件のみが高または重大な脅威とマークされています。
- **NVIDIAのGPU脆弱性**：NVIDIAのGPUカテゴリでは「高リスク」脆弱性が18件報告されており、そのすべてが高リスクとマークされています。
そのうち13件は、影響を受けるPC上で攻撃者がコードを実行する可能性があります。
#### **Intelの主張**
Intelは、サポートされているすべてのSKUに対して、ハードウェア信頼ルートの脆弱性を緩和または解決したと主張しています。
これらの脆弱性はすべて内部で発見されたものです。
#### **まとめ**
Intelは、自社のセキュリティ対策が競合他社よりも優れていると強調しだしています。
特にAMDの脆弱性の多さと未修正の問題、NVIDIAの高リスク脆弱性に焦点を当てています。
今後の競争において、セキュリティ対策が重要な差別化要因となるでしょう。
550[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 09:30:53.16ID:nDJ6KMZu こう言う主張をIntel信者が言うのとIntelが一方的に主張してるのとでは違い過ぎる
Intel信者をリストラしてるんじゃないかと心配になって来た( ´△｀)ｱｧ-
Intel信者をリストラしてるんじゃないかと心配になって来た( ´△｀)ｱｧ-
551[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 09:36:41.64ID:BdWh4sFc ### 米国が最強のAIチップを国内生産することを保証！Intel株が6％以上急騰
2025年2月12日、米国副大統領のヴァンス氏がパリで開催されたAIサミットで、米国政府が最強のAIチップを米国国内で設計・生産し続けることを保証すると発表しました。
これを受け、Intelの株価が6.07％急騰し、取引時間外でも0.62％上昇しました。
#### **背景と影響**
- **NVIDIAの現状**：現在、NVIDIAのGPUの大部分は台湾のTSMCで生産されています。
- **Intelの優位性**：地政学的な状況下で、Intelは米国国内で高品質なAIチップを生産できる唯一の企業です。
- **株価の回復**：過去1年間で50％以上下落していたIntelの株価が、今回の発表により一時的に回復しました。
#### **ヴァンス副大統領の発言**
- **AIと雇用**：AIが米国の労働者の仕事を奪うのではなく、雇用を創出することを強調しました。
- **生産性向上**：AIが生産性を向上させ、米国をより豊かで繁栄した国にすると述べました。
#### **今後の展望**
- **TSMCの2nmプロセス**：2025年に量産を開始予定です。
- **Intelの18Aノード**：2025年に生産開始が期待されています。
#### **まとめ**
Intelが再び勢いを取り戻すことができるかどうかは、今後の動向に注目が必要です。
米国政府の支援と技術革新が鍵となるでしょう。
2025年2月12日、米国副大統領のヴァンス氏がパリで開催されたAIサミットで、米国政府が最強のAIチップを米国国内で設計・生産し続けることを保証すると発表しました。
これを受け、Intelの株価が6.07％急騰し、取引時間外でも0.62％上昇しました。
#### **背景と影響**
- **NVIDIAの現状**：現在、NVIDIAのGPUの大部分は台湾のTSMCで生産されています。
- **Intelの優位性**：地政学的な状況下で、Intelは米国国内で高品質なAIチップを生産できる唯一の企業です。
- **株価の回復**：過去1年間で50％以上下落していたIntelの株価が、今回の発表により一時的に回復しました。
#### **ヴァンス副大統領の発言**
- **AIと雇用**：AIが米国の労働者の仕事を奪うのではなく、雇用を創出することを強調しました。
- **生産性向上**：AIが生産性を向上させ、米国をより豊かで繁栄した国にすると述べました。
#### **今後の展望**
- **TSMCの2nmプロセス**：2025年に量産を開始予定です。
- **Intelの18Aノード**：2025年に生産開始が期待されています。
#### **まとめ**
Intelが再び勢いを取り戻すことができるかどうかは、今後の動向に注目が必要です。
米国政府の支援と技術革新が鍵となるでしょう。
552[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 15:02:38.59ID:eDcKZZia In_℡ ／￣￣￣￣￣￣￣
( ) ＜ AMDとNVIDIAには……
（ Ｏ ） ＼＿＿＿＿＿＿＿
│ │ │
〈__ 〈＿_)
In_℡ ／￣￣￣￣￣￣
( @Д@)彡＜ 大量の脆弱性がある！！
(m9 つ ＼＿＿＿＿＿＿
.人 Ｙ 彡
し'〈＿)
┏━━━━━━━━┓
┃ In_℡ ┃
┃ ( ；@Д@). ┃
In_℡ (m9 つ. ┃
( )人 Ｙ ┃
( O つ '〈＿) . ┃
ノ ,イ━━━━━━━┛
し-'〈＿)
( ) ＜ AMDとNVIDIAには……
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553[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 20:57:13.33ID:9U7iFt39 AMD、フランス原子力代替エネルギー庁と「次世代AIコンピュートインフラの技術革新」に向け協力
AMDは、フランスの原子力代替エネルギー庁（CEA）と、AIコンピュートの未来を支える先端技術、コンポーネント、およびシステムアーキテクチャの開発に向けた基本合意書（LOI）を締結した。
同協力により、膨大な計算負荷を要するAIワークロードを支える省エネルギーシステムの革新を、エネルギーから医療までにわたる多様な分野で推進するとしている。
この取り組みを通じて、AMDとCEAは体系的な協力関係を構築し、次世代AIコンピュートインフラの技術革新に注力していくとのことだ。
AMDのコーポレートフェロー兼研究責任者であるRalph Wittig氏は、次のように述べている。
「AIコンピューティングは依然として産業全体のイノベーションを牽引しており、その可能性をさらに広げるには、国際的な協力が不可欠です。
CEAやフランスの優れたエンジニアとの協力を通じて、次世代AIワークロードに対応するシステムアーキテクチャを進化させ、最先端のAI研究の実用化を加速させることを目指します。
また、米仏間の共同研究開発の機会をさらに拡大していきます」
CEAの技術研究部門のディレクタであるJulie Galland氏は、次のように述べている。
「CEAは、次世代技術の発展を通じてAIコンピューティングのイノベーションを推進し、高性能とエネルギー効率を両立する革新的なアーキテクチャの実現を目指しています。
AMDとの協力は、高性能コンピューティング分野における国際連携を強化する重要な一歩であり、世界トップレベルの専門知識を結集し、拡大するAIワークロードの需要に応えていきます。
CEAの研究力とAMDの最先端技術を組み合わせることで、欧州はもちろん、グローバルなAIコンピューティングの発展に貢献する画期的なソリューションの創出を目指します」
AMDは、フランスの原子力代替エネルギー庁（CEA）と、AIコンピュートの未来を支える先端技術、コンポーネント、およびシステムアーキテクチャの開発に向けた基本合意書（LOI）を締結した。
同協力により、膨大な計算負荷を要するAIワークロードを支える省エネルギーシステムの革新を、エネルギーから医療までにわたる多様な分野で推進するとしている。
この取り組みを通じて、AMDとCEAは体系的な協力関係を構築し、次世代AIコンピュートインフラの技術革新に注力していくとのことだ。
AMDのコーポレートフェロー兼研究責任者であるRalph Wittig氏は、次のように述べている。
「AIコンピューティングは依然として産業全体のイノベーションを牽引しており、その可能性をさらに広げるには、国際的な協力が不可欠です。
CEAやフランスの優れたエンジニアとの協力を通じて、次世代AIワークロードに対応するシステムアーキテクチャを進化させ、最先端のAI研究の実用化を加速させることを目指します。
また、米仏間の共同研究開発の機会をさらに拡大していきます」
CEAの技術研究部門のディレクタであるJulie Galland氏は、次のように述べている。
「CEAは、次世代技術の発展を通じてAIコンピューティングのイノベーションを推進し、高性能とエネルギー効率を両立する革新的なアーキテクチャの実現を目指しています。
AMDとの協力は、高性能コンピューティング分野における国際連携を強化する重要な一歩であり、世界トップレベルの専門知識を結集し、拡大するAIワークロードの需要に応えていきます。
CEAの研究力とAMDの最先端技術を組み合わせることで、欧州はもちろん、グローバルなAIコンピューティングの発展に貢献する画期的なソリューションの創出を目指します」
554[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 22:38:49.46ID:YrUy6Gqx "このように、Intelが他社をあげつらう報告書を公表したのは、チップの設計でAMDに後れを取り、第13世代と第14世代の不安定性問題で低迷状態にあるIntelに、起死回生を図る狙いがあったのではとの見方があります。"
555[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/13(木) 23:44:24.34ID:WtvIBONT 長文きっもｗ
556[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/14(金) 07:52:34.12ID:Dv2PmPgG ID:WtvIBONT「毎日ウンコ喰ってます」
557[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/14(金) 09:26:08.26ID:QObwhF8o Intel信者をコケにする方法について、以下にいくつかのポイントを紹介します。
ただし、これはあくまでユーモアや議論のためのものであり、個人やグループを傷つける意図はありません。
技術的な議論は健全に行い、互いに尊重することが大切です。
### 1. **AMDの優位性を強調する**
- **コストパフォーマンス**: AMDのプロセッサは、同価格帯でIntelよりも高い性能を提供することが多いです。
特にRyzenシリーズは、マルチコア性能で優れていることが多く、クリエイティブな作業やマルチタスクに適しています。
- **PCIe 4.0/5.0サポート**: AMDは早くからPCIe 4.0をサポートし、最新のRyzenプロセッサではPCIe 5.0もサポートしています。
これにより、最新のGPUやストレージデバイスを最大限に活用できます。
### 2. **Intelの弱点を指摘する**
- **長年の停滞**: Intelは長年14nmプロセスに留まっており、製造プロセスの進化で遅れを取っていました。
これに対して、AMDはTSMCの先進的なプロセスを利用し、7nmや5nmプロセスを採用しています。
- **発熱と消費電力**: 特に第11世代や第12世代のIntelプロセッサは、発熱と消費電力がかなり大きいことで知られています。
これに対して、AMDのプロセッサはより効率的な設計を実現しています。
### 3. **ベンチマーク結果を引用する**
- **CinebenchやGeekbench**: これらのベンチマークツールを使用して、AMDのRyzenプロセッサがIntelの同価格帯のプロセッサを上回る性能を示す結果を提示します。
- **ゲーム性能**: 最近のゲームでは、AMDのプロセッサがIntelと同等かそれ以上の性能を発揮することが多く、特に高解像度でのゲームプレイでは差が縮まることがあります。
### 4. **将来性について議論する**
- **AM5プラットフォーム**: AMDの新しいAM5プラットフォームは、将来のアップグレードに対応するための長期的なサポートを約束しています。
これに対して、Intelはプラットフォームの互換性が短期的であることが多いです。
- **テクノロジーの進化**: AMDはInfinity Fabricや3D V-Cacheなどの革新的な技術を導入しており、これが将来のプロセッサ設計に大きな影響を与える可能性があります。
### 5. **コミュニティとエコシステムの強さ**
- **オープンなアプローチ**: AMDはオープンなスタンダードを支持しており、これが開発者コミュニティやハードウェアメーカーからの支持を集めています。
- **GPUとの連携**: AMDのプロセッサとGPUを組み合わせることで、Smart Access Memoryなどの機能を活用でき、全体のシステム性能を向上させることができます。
### 6. **ユーモアを交える**
- **ミームやジョーク**: インターネット上には、IntelとAMDを比較するミームやジョークがたくさんあります。
これらを活用して、軽い気持ちで議論を盛り上げることができます。
### 結論
Intel信者をコケにするには、技術的な事実とユーモアを組み合わせることが効果的です。
ただし、あくまで健全な議論の範囲内で行い、相手を尊重することを忘れないでください。
技術の進化は速く、今日の優位性が明日も続くとは限りません。
ただし、これはあくまでユーモアや議論のためのものであり、個人やグループを傷つける意図はありません。
技術的な議論は健全に行い、互いに尊重することが大切です。
### 1. **AMDの優位性を強調する**
- **コストパフォーマンス**: AMDのプロセッサは、同価格帯でIntelよりも高い性能を提供することが多いです。
特にRyzenシリーズは、マルチコア性能で優れていることが多く、クリエイティブな作業やマルチタスクに適しています。
- **PCIe 4.0/5.0サポート**: AMDは早くからPCIe 4.0をサポートし、最新のRyzenプロセッサではPCIe 5.0もサポートしています。
これにより、最新のGPUやストレージデバイスを最大限に活用できます。
### 2. **Intelの弱点を指摘する**
- **長年の停滞**: Intelは長年14nmプロセスに留まっており、製造プロセスの進化で遅れを取っていました。
これに対して、AMDはTSMCの先進的なプロセスを利用し、7nmや5nmプロセスを採用しています。
- **発熱と消費電力**: 特に第11世代や第12世代のIntelプロセッサは、発熱と消費電力がかなり大きいことで知られています。
これに対して、AMDのプロセッサはより効率的な設計を実現しています。
### 3. **ベンチマーク結果を引用する**
- **CinebenchやGeekbench**: これらのベンチマークツールを使用して、AMDのRyzenプロセッサがIntelの同価格帯のプロセッサを上回る性能を示す結果を提示します。
- **ゲーム性能**: 最近のゲームでは、AMDのプロセッサがIntelと同等かそれ以上の性能を発揮することが多く、特に高解像度でのゲームプレイでは差が縮まることがあります。
### 4. **将来性について議論する**
- **AM5プラットフォーム**: AMDの新しいAM5プラットフォームは、将来のアップグレードに対応するための長期的なサポートを約束しています。
これに対して、Intelはプラットフォームの互換性が短期的であることが多いです。
- **テクノロジーの進化**: AMDはInfinity Fabricや3D V-Cacheなどの革新的な技術を導入しており、これが将来のプロセッサ設計に大きな影響を与える可能性があります。
### 5. **コミュニティとエコシステムの強さ**
- **オープンなアプローチ**: AMDはオープンなスタンダードを支持しており、これが開発者コミュニティやハードウェアメーカーからの支持を集めています。
- **GPUとの連携**: AMDのプロセッサとGPUを組み合わせることで、Smart Access Memoryなどの機能を活用でき、全体のシステム性能を向上させることができます。
### 6. **ユーモアを交える**
- **ミームやジョーク**: インターネット上には、IntelとAMDを比較するミームやジョークがたくさんあります。
これらを活用して、軽い気持ちで議論を盛り上げることができます。
### 結論
Intel信者をコケにするには、技術的な事実とユーモアを組み合わせることが効果的です。
ただし、あくまで健全な議論の範囲内で行い、相手を尊重することを忘れないでください。
技術の進化は速く、今日の優位性が明日も続くとは限りません。
558[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/14(金) 10:37:57.38ID:QObwhF8o ### AMDがRX 9070シリーズの発表日を正式発表！RTX 5070にしっかり食らいつく
AMDの企業副社長兼クライアントチャネル事業総責任者であるDavid McAfee氏が、RX 9070シリーズの正式発表日を公開しました。
#### **発表日と詳細**
- **発表日時**：2025年2月28日21時（北京時間）。
- **内容**：RX 9070シリーズの仕様、公式性能、価格などが公開されます。
- **発売日**：3月初旬（具体的な日付は未定）。
#### **NVIDIAの動向**
AMDの発表の数時間前、NVIDIAはRTX 5070の発売日を2月末から3月5日に延期することを発表しました。
AMDは競合の動向を見てから行動する傾向があり、今回はNVIDIAの発表を待っていた可能性があります。
#### **RX 9070シリーズの競合**
- **RX 9070 XT**：RTX 5070 Tiと競合。
- **RX 9070**：RTX 5070と競合。
- **価格**：RTX 5070 Tiは6,299元（約12万円）からと予想されており、AMDは競合の価格を観察してから最終価格を決定する時間的余裕があります。
#### **Ryzen 9 9950X3D/9900X3Dの登場**
AMDのRyzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dプロセッサも、3月初旬に正式に登場する予定です。
#### **まとめ**
AMDのRX 9070シリーズは、RTX 5070シリーズにしっかりと食らいつく形で登場します。
競合の動向をうかがいながら、最適なタイミングで市場に投入するAMDの戦略が光ります。
今後の展開が楽しみですね！
AMDの企業副社長兼クライアントチャネル事業総責任者であるDavid McAfee氏が、RX 9070シリーズの正式発表日を公開しました。
#### **発表日と詳細**
- **発表日時**：2025年2月28日21時（北京時間）。
- **内容**：RX 9070シリーズの仕様、公式性能、価格などが公開されます。
- **発売日**：3月初旬（具体的な日付は未定）。
#### **NVIDIAの動向**
AMDの発表の数時間前、NVIDIAはRTX 5070の発売日を2月末から3月5日に延期することを発表しました。
AMDは競合の動向を見てから行動する傾向があり、今回はNVIDIAの発表を待っていた可能性があります。
#### **RX 9070シリーズの競合**
- **RX 9070 XT**：RTX 5070 Tiと競合。
- **RX 9070**：RTX 5070と競合。
- **価格**：RTX 5070 Tiは6,299元（約12万円）からと予想されており、AMDは競合の価格を観察してから最終価格を決定する時間的余裕があります。
#### **Ryzen 9 9950X3D/9900X3Dの登場**
AMDのRyzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dプロセッサも、3月初旬に正式に登場する予定です。
#### **まとめ**
AMDのRX 9070シリーズは、RTX 5070シリーズにしっかりと食らいつく形で登場します。
競合の動向をうかがいながら、最適なタイミングで市場に投入するAMDの戦略が光ります。
今後の展開が楽しみですね！
559[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/14(金) 22:51:26.53ID:hzMJaBkO ### 台積電を使わない！AMD Zen6のIODモジュールが初めてサムスンの4nmを採用
AMDは、次世代Zen6アーキテクチャの開発を積極的に進めており、消費向けとデータセンター向けの両方で展開される予定です。Zen6のCCD部分の製造プロセスについては、台積電のN3（3nmクラス）またはN2（2nmクラス）の2つの説があります。
#### **Zen5ファミリーのIOD部分**
- **Ryzen 9000シリーズ**：IOD部分は台積電4nm、CCD部分は6nm。
- **EPYC 9005シリーズ**：IOD部分は4nm（Zen5）と3nm（Zen5c）、CCD部分は6nm。
#### **Zen6のIOD部分**
- **従来の説**：台積電4nm（N4P）にアップグレードされるとされていました。
- **最新情報**：Zen6のIOD部分はサムスンの4nmプロセス（4LPPまたはSF4）に切り替わります。
#### **サムスン4LPPの特徴**
- **性能とコスト**：サムスンのプロセスは性能と電力効率でやや劣るものの、IOD部分には高度なプロセスは必要なく、低コストで製造可能です。
- **トランジスタ密度**：1.37億個/mm²で、台積電N5と同等、N4Pより約5％低く、Intel 4より11％高い密度を実現しています。
#### **まとめ**
AMD Zen6のIOD部分がサムスンの4nmプロセスを採用することは、コスト削減と製造効率の向上につながります。サムスンの4LPPは低消費電力プロセスとしてIODに適しており、Zen6の性能向上に貢献することが期待されます。今後の詳細な発表に注目が集まります！
AMDは、次世代Zen6アーキテクチャの開発を積極的に進めており、消費向けとデータセンター向けの両方で展開される予定です。Zen6のCCD部分の製造プロセスについては、台積電のN3（3nmクラス）またはN2（2nmクラス）の2つの説があります。
#### **Zen5ファミリーのIOD部分**
- **Ryzen 9000シリーズ**：IOD部分は台積電4nm、CCD部分は6nm。
- **EPYC 9005シリーズ**：IOD部分は4nm（Zen5）と3nm（Zen5c）、CCD部分は6nm。
#### **Zen6のIOD部分**
- **従来の説**：台積電4nm（N4P）にアップグレードされるとされていました。
- **最新情報**：Zen6のIOD部分はサムスンの4nmプロセス（4LPPまたはSF4）に切り替わります。
#### **サムスン4LPPの特徴**
- **性能とコスト**：サムスンのプロセスは性能と電力効率でやや劣るものの、IOD部分には高度なプロセスは必要なく、低コストで製造可能です。
- **トランジスタ密度**：1.37億個/mm²で、台積電N5と同等、N4Pより約5％低く、Intel 4より11％高い密度を実現しています。
#### **まとめ**
AMD Zen6のIOD部分がサムスンの4nmプロセスを採用することは、コスト削減と製造効率の向上につながります。サムスンの4LPPは低消費電力プロセスとしてIODに適しており、Zen6の性能向上に貢献することが期待されます。今後の詳細な発表に注目が集まります！
560[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/14(金) 22:57:01.76ID:omHwPHQd RyzenアイMaxも、120W消費時にM4の下から2番目のミドルモデルにしっかり食らいつくとAMD公式の発言ですね
さすがAMDのウルトラハイエンドモデル、まっく（笑）のモバイルミドルレンジ並みの性能をたったの120Wで！
さすがAMDのウルトラハイエンドモデル、まっく（笑）のモバイルミドルレンジ並みの性能をたったの120Wで！
561[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/14(金) 23:52:46.85ID:02iXFCBU やめたれｗ
562[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/15(土) 05:44:32.51ID:MpCgtsAG ＴＳＭＣがインテル米工場運営を検討､トランプ政権要請で-関係者
ＴＳＭＣがインテルの米半導体工場を完全に運営することを目指す
米半導体設計大手が出資参加も－外国企業１社による所有を回避
半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、トランプ政権高官の要請を受け、米インテルの工場の運営権取得を検討している。
事情に詳しい関係者が明らかにした。
トランプ大統領は、米製造業の強化、そして重要技術における米国の覇権維持を目指している。
それによれば、トランプ政権のチームがＴＳＭＣ幹部との最近の会合で、同社とインテルによる取引に関するアイデアを提起し、ＴＳＭＣは前向きな姿勢を示した。
インテルが取引を受け入れるかどうかは不明だという。
協議は非常に初期の段階にあり、提携の具体的な仕組みはまだ決まっていない。
ただ計画では、ＴＳＭＣがインテルの米半導体工場を完全に運営することを目指しているという。
関係者は、協議が非公開だとして匿名を条件に語った。
またこの計画は、インテルの財務状況悪化を巡る懸念に対処することにもなる。
関係者によれば、この取引では米政府による支援とともに、複数の米半導体設計大手が出資に参加する可能性もある。
そうなった場合は、外国企業１社のみが所有する状況が回避されることを意味する。
ＴＳＭＣとインテルはコメントを控えた。ホワイトハウスの担当者にもコメントを求めて連絡を取ったが、これまで返答を得られていない。
ＴＳＭＣがインテルの米半導体工場を完全に運営することを目指す
米半導体設計大手が出資参加も－外国企業１社による所有を回避
半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、トランプ政権高官の要請を受け、米インテルの工場の運営権取得を検討している。
事情に詳しい関係者が明らかにした。
トランプ大統領は、米製造業の強化、そして重要技術における米国の覇権維持を目指している。
それによれば、トランプ政権のチームがＴＳＭＣ幹部との最近の会合で、同社とインテルによる取引に関するアイデアを提起し、ＴＳＭＣは前向きな姿勢を示した。
インテルが取引を受け入れるかどうかは不明だという。
協議は非常に初期の段階にあり、提携の具体的な仕組みはまだ決まっていない。
ただ計画では、ＴＳＭＣがインテルの米半導体工場を完全に運営することを目指しているという。
関係者は、協議が非公開だとして匿名を条件に語った。
またこの計画は、インテルの財務状況悪化を巡る懸念に対処することにもなる。
関係者によれば、この取引では米政府による支援とともに、複数の米半導体設計大手が出資に参加する可能性もある。
そうなった場合は、外国企業１社のみが所有する状況が回避されることを意味する。
ＴＳＭＣとインテルはコメントを控えた。ホワイトハウスの担当者にもコメントを求めて連絡を取ったが、これまで返答を得られていない。
563[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/15(土) 05:46:37.81ID:MpCgtsAG Intel完全にオワタ＼(^ω^)／
564[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/15(土) 07:39:02.86ID:IGQXn4Ob TSMC→トランプ関税が回避できる。
Intel→赤字垂れ流しのファウンドリーが手放せる。
なるほどWin-Winだわな。
GlobalFoundriesがはたして黙っているかな。
Intel→赤字垂れ流しのファウンドリーが手放せる。
なるほどWin-Winだわな。
GlobalFoundriesがはたして黙っているかな。
565[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/16(日) 12:05:25.94ID:G+SQH1uR ストリクスポイントのDX11性能メテオレイクに負けてて草ｗ |
https://uploader.purinka.work/src/49366.jpg
https://uploader.purinka.work/src/49366.jpg
566[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/16(日) 12:54:57.94ID:5m8mEGzE AMDがボロ負けという現実ｗ
AMDのＳｔｒｉｘＰｏｉｎｔ、CPU面でＩｎｔｅｌのArrow Lake-Hに全カテゴリーでボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g05_o.png
AMDのＳｔｒｉｘＰｏｉｎｔ、内蔵GPUでもＩｎｔｅｌのArrow Lake-Hにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g30_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g31_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g33_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g35_o.png
AMDのＳｔｒｉｘＰｏｉｎｔ、CPU面でＩｎｔｅｌのArrow Lake-Hに全カテゴリーでボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g05_o.png
AMDのＳｔｒｉｘＰｏｉｎｔ、内蔵GPUでもＩｎｔｅｌのArrow Lake-Hにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g30_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g31_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g33_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g35_o.png
567[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/16(日) 13:39:55.38ID:xFUxWQXw Intel信者をコケにする（または単に議論を盛り上げる）ための追加のポイントをいくつか紹介します。
これらは、技術的な事実に基づいたものや、ユーモアを交えたものまで幅広く含まれています。
### 7. **Intelの過去の失敗を指摘する**
- **Pentium 4のNetBurstアーキテクチャ**: これはIntelの大きな失敗の一つでした。
高クロックを追求した結果、発熱と消費電力が大きく、性能も期待ほどではなかったです。
これに対して、AMDのAthlon 64は当時、より効率的な設計で人気を博しました。
- **Itaniumの失敗**: IntelとHPが共同開発したItaniumプロセッサは、エンタープライズ市場での失敗として知られています。
x86アーキテクチャとの互換性がなく、ソフトウェアの移植が困難でした。
### 8. **AMDのイノベーションを強調する**
- **チップレット設計**: AMDは、複数の小さなチップ（チップレット）を組み合わせて1つのプロセッサを作る設計を採用しています。
これにより、製造コストを削減し、性能を向上させることができました。
- **3D V-Cache**: AMDは、3D V-Cache技術を導入し、ゲームや特定のアプリケーションで大幅な性能向上を実現しています。
これはIntelにはない独自の技術です。
### 9. **Intelのマーケティング戦略を批判する**
- **「Intel Inside」キャンペーン**: Intelは長年、「Intel Inside」キャンペーンでブランド力を高めてきましたが、実際の性能ではなくブランド力に頼っていると批判されることがあります。
- **ベンチマーク操作**: 過去には、Intelが特定のベンチマークで自社製品が有利になるように調整していたという疑惑もありました。
### 10. **AMDのエコシステムの強さ**
- **RyzenとRadeonの連携**: AMDはCPUとGPUの両方を提供しており、これらを組み合わせることでより良いパフォーマンスを引き出すことができます。
例えば、Smart Access Memory（SAM）技術は、RyzenプロセッサとRadeon GPUを組み合わせた時に性能を向上させます。
- **オープンソースへの貢献**: AMDはLinuxコミュニティへの貢献が大きく、オープンソースのドライバーやソフトウェアを積極的にサポートしています。
### 11. **将来の技術動向を指摘する**
- **AIと機械学習**: AMDは、AIや機械学習のワークロードに対応するための技術を積極的に取り入れています。
これに対して、Intelはまだ追いついていない部分があります。
- **量子コンピューティング**: AMDは、将来の量子コンピューティングに向けた研究にも力を入れており、これが将来のコンピューティング市場で大きなアドバンテージになる可能性があります。
### 12. **ユーモアとミーム**
- **「Intelはヒートシンクメーカー」**: Intelのプロセッサは発熱が大きいため、このようなジョークが生まれました。
これに対して、AMDのプロセッサはより効率的で冷却が容易です。
- **「Intelはスペースヒーター」**: 冬場にはIntelのプロセッサが部屋を暖めるのに役立つというジョークもあります。
### 13. **実際のユーザー体験を共有する**
- **アップグレード体験**: AMDのAM4プラットフォームは長期間にわたってサポートされ、ユーザーは新しいプロセッサにアップグレードする際にマザーボードを交換する必要がありませんでした。
これに対して、Intelは頻繁にソケットを変更するため、アップグレードのコストが高くなります。
- **オーバークロックの容易さ**: AMDのRyzenプロセッサは、オーバークロックが比較的容易で、パフォーマンスをさらに引き出すことができます。
### 結論
Intel信者をコケにする（または単に議論を楽しむ）ための方法はたくさんありますが、重要なのは、技術的な事実に基づいた健全な議論を行うことです。
ユーモアを交えつつも、相手を尊重し、互いに学び合う姿勢を持ちましょう。
技術の世界は常に進化しており、今日の優位性が明日も続くとは限りません。
これらは、技術的な事実に基づいたものや、ユーモアを交えたものまで幅広く含まれています。
### 7. **Intelの過去の失敗を指摘する**
- **Pentium 4のNetBurstアーキテクチャ**: これはIntelの大きな失敗の一つでした。
高クロックを追求した結果、発熱と消費電力が大きく、性能も期待ほどではなかったです。
これに対して、AMDのAthlon 64は当時、より効率的な設計で人気を博しました。
- **Itaniumの失敗**: IntelとHPが共同開発したItaniumプロセッサは、エンタープライズ市場での失敗として知られています。
x86アーキテクチャとの互換性がなく、ソフトウェアの移植が困難でした。
### 8. **AMDのイノベーションを強調する**
- **チップレット設計**: AMDは、複数の小さなチップ（チップレット）を組み合わせて1つのプロセッサを作る設計を採用しています。
これにより、製造コストを削減し、性能を向上させることができました。
- **3D V-Cache**: AMDは、3D V-Cache技術を導入し、ゲームや特定のアプリケーションで大幅な性能向上を実現しています。
これはIntelにはない独自の技術です。
### 9. **Intelのマーケティング戦略を批判する**
- **「Intel Inside」キャンペーン**: Intelは長年、「Intel Inside」キャンペーンでブランド力を高めてきましたが、実際の性能ではなくブランド力に頼っていると批判されることがあります。
- **ベンチマーク操作**: 過去には、Intelが特定のベンチマークで自社製品が有利になるように調整していたという疑惑もありました。
### 10. **AMDのエコシステムの強さ**
- **RyzenとRadeonの連携**: AMDはCPUとGPUの両方を提供しており、これらを組み合わせることでより良いパフォーマンスを引き出すことができます。
例えば、Smart Access Memory（SAM）技術は、RyzenプロセッサとRadeon GPUを組み合わせた時に性能を向上させます。
- **オープンソースへの貢献**: AMDはLinuxコミュニティへの貢献が大きく、オープンソースのドライバーやソフトウェアを積極的にサポートしています。
### 11. **将来の技術動向を指摘する**
- **AIと機械学習**: AMDは、AIや機械学習のワークロードに対応するための技術を積極的に取り入れています。
これに対して、Intelはまだ追いついていない部分があります。
- **量子コンピューティング**: AMDは、将来の量子コンピューティングに向けた研究にも力を入れており、これが将来のコンピューティング市場で大きなアドバンテージになる可能性があります。
### 12. **ユーモアとミーム**
- **「Intelはヒートシンクメーカー」**: Intelのプロセッサは発熱が大きいため、このようなジョークが生まれました。
これに対して、AMDのプロセッサはより効率的で冷却が容易です。
- **「Intelはスペースヒーター」**: 冬場にはIntelのプロセッサが部屋を暖めるのに役立つというジョークもあります。
### 13. **実際のユーザー体験を共有する**
- **アップグレード体験**: AMDのAM4プラットフォームは長期間にわたってサポートされ、ユーザーは新しいプロセッサにアップグレードする際にマザーボードを交換する必要がありませんでした。
これに対して、Intelは頻繁にソケットを変更するため、アップグレードのコストが高くなります。
- **オーバークロックの容易さ**: AMDのRyzenプロセッサは、オーバークロックが比較的容易で、パフォーマンスをさらに引き出すことができます。
### 結論
Intel信者をコケにする（または単に議論を楽しむ）ための方法はたくさんありますが、重要なのは、技術的な事実に基づいた健全な議論を行うことです。
ユーモアを交えつつも、相手を尊重し、互いに学び合う姿勢を持ちましょう。
技術の世界は常に進化しており、今日の優位性が明日も続くとは限りません。
568[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/16(日) 15:43:49.55ID:qOCe0xpn >>566
AMDゴミすぎて草ｗ
AMDゴミすぎて草ｗ
569[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/16(日) 16:01:35.29ID:wtIvwyAZ ブロードコムとTSMC、インテル分割につながる取引検討
ブロードコムはインテルの半導体設計部門に、TSMCは工場にそれぞれ関心
https://jp.wsj.com/articles/broadcom-tsmc-weigh-possible-intel-deals-that-would-split-storied-chip-maker-10e35b54
ブロードコムはインテルの半導体設計部門に、TSMCは工場にそれぞれ関心
https://jp.wsj.com/articles/broadcom-tsmc-weigh-possible-intel-deals-that-would-split-storied-chip-maker-10e35b54
570[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/16(日) 16:11:01.20ID:jSi6bxDo Intel解体やむ無しか？
571[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/16(日) 16:11:16.75ID:5m8mEGzE >>568
やめたれｗ
やめたれｗ
572[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/16(日) 16:43:34.11ID:bJxTAvDk ゲルシンガーCEOの更迭とインテルの盛衰
2024年12月2日、インテルはパット・ゲルシンガーCEOの退任を発表し、半導体業界に衝撃が走りました。
ゲルシンガーは2021年にCEOに就任し、技術本位の経営を掲げてインテルの再建を目指しましたが、理事会からの失望により辞任に追い込まれました。
特に、Nvidiaとの競争でインテルが劣勢に立たされたことが大きな要因とされています。
インテルの盛衰の経緯
1. ポール・オッテリーニ時代（2005年～2013年）
オッテリーニは非エンジニア出身のCEOとして、インテルを技術本位から株主重視の企業に転換しました。
「Intel Inside」キャンペーンで繁栄を築きましたが、スマートフォン市場への参入を見逃し、モバイル分野での存在感を失いました。
iPhone用半導体の受託生産を断ったことも大きな後悔として語られています。
2. ブライアン・クルザニッチ時代（2013年～2018年）
クルザニッチはモバイル部門からの撤退を決断し、財務的な赤字を解消しましたが、R&Dの弱体化を招きました。
一方、TSMCは「夜鷹計画」で技術開発を加速し、インテルを凌駕しました。クルザニッチは不倫スキャンダルで更迭されました。
3. ボブ・スワン時代（2019年～2021年）
財務畑出身のスワンCEOの下、インテルは7nm半導体の開発に失敗し、AMDに市場シェアを奪われました。
ヘッジファンドからの圧力により、スワンは辞任に追い込まれました。
4. パット・ゲルシンガー時代（2021年～2024年）
ゲルシンガーは技術本位の経営を掲げ、垂直統合（IDM）を堅持しましたが、CPUの不具合やゲーム用CPUの低い市場シェアなど、成果が上がりませんでした。
特に、ファウンドリービジネスでの赤字が拡大し、18Å（1.8nm）半導体の良品率が10％未満と低く、ブロードコムが発注を取り消すなど、深刻な問題が表面化しました。
これがゲルシンガー更迭の直接的な要因となりました。
結論
インテルはかつての半導体王者としての地位を失い、技術開発や市場戦略の失敗が重なり、衰退の一途を辿っています。
ゲルシンガーの更迭は、インテルが再び輝きを取り戻すための新たな出発点となるのか、それともさらなる衰退の始まりとなるのか、今後の動向が注目されます。
2024年12月2日、インテルはパット・ゲルシンガーCEOの退任を発表し、半導体業界に衝撃が走りました。
ゲルシンガーは2021年にCEOに就任し、技術本位の経営を掲げてインテルの再建を目指しましたが、理事会からの失望により辞任に追い込まれました。
特に、Nvidiaとの競争でインテルが劣勢に立たされたことが大きな要因とされています。
インテルの盛衰の経緯
1. ポール・オッテリーニ時代（2005年～2013年）
オッテリーニは非エンジニア出身のCEOとして、インテルを技術本位から株主重視の企業に転換しました。
「Intel Inside」キャンペーンで繁栄を築きましたが、スマートフォン市場への参入を見逃し、モバイル分野での存在感を失いました。
iPhone用半導体の受託生産を断ったことも大きな後悔として語られています。
2. ブライアン・クルザニッチ時代（2013年～2018年）
クルザニッチはモバイル部門からの撤退を決断し、財務的な赤字を解消しましたが、R&Dの弱体化を招きました。
一方、TSMCは「夜鷹計画」で技術開発を加速し、インテルを凌駕しました。クルザニッチは不倫スキャンダルで更迭されました。
3. ボブ・スワン時代（2019年～2021年）
財務畑出身のスワンCEOの下、インテルは7nm半導体の開発に失敗し、AMDに市場シェアを奪われました。
ヘッジファンドからの圧力により、スワンは辞任に追い込まれました。
4. パット・ゲルシンガー時代（2021年～2024年）
ゲルシンガーは技術本位の経営を掲げ、垂直統合（IDM）を堅持しましたが、CPUの不具合やゲーム用CPUの低い市場シェアなど、成果が上がりませんでした。
特に、ファウンドリービジネスでの赤字が拡大し、18Å（1.8nm）半導体の良品率が10％未満と低く、ブロードコムが発注を取り消すなど、深刻な問題が表面化しました。
これがゲルシンガー更迭の直接的な要因となりました。
結論
インテルはかつての半導体王者としての地位を失い、技術開発や市場戦略の失敗が重なり、衰退の一途を辿っています。
ゲルシンガーの更迭は、インテルが再び輝きを取り戻すための新たな出発点となるのか、それともさらなる衰退の始まりとなるのか、今後の動向が注目されます。
573[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/16(日) 17:51:48.91ID:dZF0KzUd AMDファンボーイ「Coreアイ？Coreウルトラ？（笑）ダッサｗ次はMaxとか来そうだな（笑）」
AMD「Ryzenアイ9！アイ7！アイ5！アイ3！」
AMD「お次はRyzenアイMax！！」
AMDファンボーイ「うおおおお！かっけええええ！！
AMD「Ryzenアイ9！アイ7！アイ5！アイ3！」
AMD「お次はRyzenアイMax！！」
AMDファンボーイ「うおおおお！かっけええええ！！
574[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/16(日) 19:28:57.73ID:sGSbjB5F 長文きっもｗ
575[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/16(日) 20:58:14.58ID:ZbyUH5Gs ### 初のIntel 18Aプロセス採用！Core Ultra 300 Panther Lakeの最大消費電力は64W
2025年2月16日、Intelは今年後半に新世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」を発表することを正式に発表しました。
このプロセッサは、初めてIntel 18Aプロセスを採用し、Core Ultra 300シリーズに属すると見られています。
#### **Panther Lake-Hシリーズの詳細**
Panther Lake-Hシリーズには、以下の3つの異なる構成が存在します：
1. **構成1**：
- **CPU**：4つのPコア（高性能コア）と8つのEコア（高効率コア）。
- **GPU**：12つのXe3コア。
- **消費電力**：
- PL1（ベース）：25W
- PL2（ターボブースト）：55W（ベースライン）または64W（高性能レベル）。
2. **構成2**：
- **CPU**：4つのPコアと8つのEコア。
- **GPU**：4つのXe3コア。
- **消費電力**：
- PL1：25W
- PL2：64W（固定）。
3. **構成3**：
- **CPU**：4つのPコア。
- **GPU**：4つのXe3コア。
- **消費電力**：
- オプション1：PL1 15W、PL2 44W
- オプション2：PL1 25W、PL2 55W。
#### **まとめ**
Panther Lakeは、Intel 18Aプロセスを初めて採用し、高性能と低消費電力のバランスを追求した新世代プロセッサです。
特に、最大64Wの消費電力で高い性能を発揮することが期待されます。
今後の詳細な発表に注目が集まります！
2025年2月16日、Intelは今年後半に新世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」を発表することを正式に発表しました。
このプロセッサは、初めてIntel 18Aプロセスを採用し、Core Ultra 300シリーズに属すると見られています。
#### **Panther Lake-Hシリーズの詳細**
Panther Lake-Hシリーズには、以下の3つの異なる構成が存在します：
1. **構成1**：
- **CPU**：4つのPコア（高性能コア）と8つのEコア（高効率コア）。
- **GPU**：12つのXe3コア。
- **消費電力**：
- PL1（ベース）：25W
- PL2（ターボブースト）：55W（ベースライン）または64W（高性能レベル）。
2. **構成2**：
- **CPU**：4つのPコアと8つのEコア。
- **GPU**：4つのXe3コア。
- **消費電力**：
- PL1：25W
- PL2：64W（固定）。
3. **構成3**：
- **CPU**：4つのPコア。
- **GPU**：4つのXe3コア。
- **消費電力**：
- オプション1：PL1 15W、PL2 44W
- オプション2：PL1 25W、PL2 55W。
#### **まとめ**
Panther Lakeは、Intel 18Aプロセスを初めて採用し、高性能と低消費電力のバランスを追求した新世代プロセッサです。
特に、最大64Wの消費電力で高い性能を発揮することが期待されます。
今後の詳細な発表に注目が集まります！
576[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/17(月) 02:44:35.82ID:Rbhw0/Ez ハードウェアのRoot of Trustにおけるファームウェアの脆弱性について、「AMDの脆弱性報告数はIntelの4.4倍だった」と伝えています。
https://i.gzn.jp/img/2025/02/12/2024-intel-product-security-report/03.png
https://i.gzn.jp/img/2025/02/12/2024-intel-product-security-report/03.png
577[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/17(月) 03:25:58.84ID:iuPlwlSn AMD Zen6のアップグレードにより、シングルCCDで12コアを実現！2つのCCDがついに直接接続可能に
著名なリーク情報源であるMLIDが、AMD Zen6のデスクトップおよびノートブック向けの多くのチップ設計詳細を公開しました（データセンター向けのEPYCは含まれません）。
その中で、少なくとも2つの変更点は、AMD Ryzenがchiplestシリーズを導入して以来、最も革命的な変化と言えるものです。
ただし、MLIDのリーク情報はしばしば非常に衝撃的ですが、その正確性は完全には保証されていません。
彼の話によると、Zen6のデスクトップ版のコードネームは「Olympic Ridge」で、以前の噂にあった「Medusa Ridge」ではなく、主流のモバイル版のコードネームは確かに「Medusa Point」です。
AMD Zen6は依然としてCCD＋IODの組み合わせ設計で、CCDは3nmプロセスにアップグレードされ、おそらくTSMCのN3E（IntelはN3Bを使用）になるでしょう――以前は2nmという噂もありましたが、それはEPYCバージョンのものと思われます。
IOD部分は4nmプロセスにアップグレードされますが、TSMCではなく、サムスンが製造を担当し、おそらく4LPPバージョンで、EUV極紫外線リソグラフィを使用します。
RyzenのCCDはこれまでずっとシングル8コア設計でしたが、今回はついに12コアにアップグレードされ、L3キャッシュも32MBから48MBに増加します。
そのため、主流のデスクトップでは24コアモデルが見られるでしょう。
さらに64MBの3Dキャッシュを追加し、L2キャッシュをコアあたり1MBに維持すると、24MB＋96MB＋64MBという驚異的な184MBのキャッシュを目にすることになります！
また、これまでのCCDはInfinity Fabricバスを介してIODに接続されていましたが、2つのCCD間には直接の接続がなく、そのためCCDを跨ぐ遅延が常に高くなっていました。
Zen6の時代には、2つのCCDが新しい低遅延ブリッジバスを介して互いに接続され、この問題が完全に解決されます。
そのため、将来的には2つのCCD間、およびCCDとIODの間は距離を置かず、密接に隣接するようになります。
IOD部分はプロセスのアップグレードに加え、GPU、メモリ、さらにはPCIeもアップグレードされます。
メモリは現在DDR5-8000以上をサポートできますが、1:2分周が必要で、そうでない場合のスイートスポット周波数はDDR5-6200/6400程度です。
次世代では分周することでDDR5-10000以上に達する可能性があり、分周しない場合もさらに高くなりますが、具体的な数字はまだありません。
GPUに関しては、RDNA4アーキテクチャにアップグレードされ、最大16のコンピュートユニットを搭載し、大容量のL2キャッシュを組み合わせる予定です。
PCIeに関しては、PCIe 5.0にアップグレードされるか、より多くのレーンが追加される可能性がありますが、詳細は未確認です。
モバイル版のMedusa Pointもchipletsで、同じCCDとIODを共有しますが、シングルCCDとシングルIODの組み合わせで、最大12コアになります。
CCDとIODは同じく肩を並べますが、AMDはそれを正方形にするためのフィルラーモジュールを追加していません。
最後に、NPU AIエンジンも現在の世界最強の性能をさらに強化する予定ですが、具体的な詳細は不明で、デスクトップ版では現在の50 TOPSに達する可能性があると推測されています。
著名なリーク情報源であるMLIDが、AMD Zen6のデスクトップおよびノートブック向けの多くのチップ設計詳細を公開しました（データセンター向けのEPYCは含まれません）。
その中で、少なくとも2つの変更点は、AMD Ryzenがchiplestシリーズを導入して以来、最も革命的な変化と言えるものです。
ただし、MLIDのリーク情報はしばしば非常に衝撃的ですが、その正確性は完全には保証されていません。
彼の話によると、Zen6のデスクトップ版のコードネームは「Olympic Ridge」で、以前の噂にあった「Medusa Ridge」ではなく、主流のモバイル版のコードネームは確かに「Medusa Point」です。
AMD Zen6は依然としてCCD＋IODの組み合わせ設計で、CCDは3nmプロセスにアップグレードされ、おそらくTSMCのN3E（IntelはN3Bを使用）になるでしょう――以前は2nmという噂もありましたが、それはEPYCバージョンのものと思われます。
IOD部分は4nmプロセスにアップグレードされますが、TSMCではなく、サムスンが製造を担当し、おそらく4LPPバージョンで、EUV極紫外線リソグラフィを使用します。
RyzenのCCDはこれまでずっとシングル8コア設計でしたが、今回はついに12コアにアップグレードされ、L3キャッシュも32MBから48MBに増加します。
そのため、主流のデスクトップでは24コアモデルが見られるでしょう。
さらに64MBの3Dキャッシュを追加し、L2キャッシュをコアあたり1MBに維持すると、24MB＋96MB＋64MBという驚異的な184MBのキャッシュを目にすることになります！
また、これまでのCCDはInfinity Fabricバスを介してIODに接続されていましたが、2つのCCD間には直接の接続がなく、そのためCCDを跨ぐ遅延が常に高くなっていました。
Zen6の時代には、2つのCCDが新しい低遅延ブリッジバスを介して互いに接続され、この問題が完全に解決されます。
そのため、将来的には2つのCCD間、およびCCDとIODの間は距離を置かず、密接に隣接するようになります。
IOD部分はプロセスのアップグレードに加え、GPU、メモリ、さらにはPCIeもアップグレードされます。
メモリは現在DDR5-8000以上をサポートできますが、1:2分周が必要で、そうでない場合のスイートスポット周波数はDDR5-6200/6400程度です。
次世代では分周することでDDR5-10000以上に達する可能性があり、分周しない場合もさらに高くなりますが、具体的な数字はまだありません。
GPUに関しては、RDNA4アーキテクチャにアップグレードされ、最大16のコンピュートユニットを搭載し、大容量のL2キャッシュを組み合わせる予定です。
PCIeに関しては、PCIe 5.0にアップグレードされるか、より多くのレーンが追加される可能性がありますが、詳細は未確認です。
モバイル版のMedusa Pointもchipletsで、同じCCDとIODを共有しますが、シングルCCDとシングルIODの組み合わせで、最大12コアになります。
CCDとIODは同じく肩を並べますが、AMDはそれを正方形にするためのフィルラーモジュールを追加していません。
最後に、NPU AIエンジンも現在の世界最強の性能をさらに強化する予定ですが、具体的な詳細は不明で、デスクトップ版では現在の50 TOPSに達する可能性があると推測されています。
578[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/17(月) 09:53:52.31ID:idUUdQVA 2024年世界半導体市場：Samsungが首位奪還、NVIDIAが急成長
2025年2月3日、米国市場調査会社Gartnerは、2024年の世界半導体売上高が前年比18.1％増の6260億米ドルに達したと発表しました。
この成長は主にAI関連製品やメモリ市場の回復によるもので、特にSamsung ElectronicsがIntelから首位を奪還し、NVIDIAが急成長を遂げました。
主要なポイント
1. Samsungが首位に返り咲き
Samsungはメモリ価格の回復を背景に、売上高が前年比62.5％増の665億5240万米ドルとなり、Intelから首位を奪還しました。
Intelは売上高がほぼ横ばいの491億8900万米ドルで2位に後退しました。
2. NVIDIAの躍進
NVIDIAはAIブームに乗り、売上高が前年比83.6％増の459億8800万米ドルとなり、3位にランクインしました。
データセンター向けGPUやAIプロセッサの需要が急拡大したことが要因です。
3. メモリ市場の回復
メモリ市場は前年比71.8％増と大幅に回復し、特に広帯域メモリ（HBM）がDRAM市場の13.6％を占めるまでに成長しました。
これにより、SK hynixとMicron Technologyがそれぞれ4位と6位にランクインしました。
4. トップ10の動向
トップ10のうち9社が増収を達成し、Infineon Technologiesのみが売上高を減少させました。
Qualcomm、Broadcom、AMD、Appleも順位を維持または上昇させています。
2025年の見通し
Gartnerは、2025年の半導体市場もメモリやAI半導体が成長を牽引し、前年比12.6％増の7050億米ドルに達すると予測しています。
特にHBMの売上高は66.3％増加し、198億米ドルに達すると見込まれています。
結論
2024年の半導体市場はAIブームとメモリ市場の回復により大幅な成長を遂げました。
Samsungが首位を奪還し、NVIDIAが急成長を遂げるなど、市場の勢力図が大きく変化しました。
2025年もAIとメモリが市場を牽引し、さらなる成長が期待されています。
2025年2月3日、米国市場調査会社Gartnerは、2024年の世界半導体売上高が前年比18.1％増の6260億米ドルに達したと発表しました。
この成長は主にAI関連製品やメモリ市場の回復によるもので、特にSamsung ElectronicsがIntelから首位を奪還し、NVIDIAが急成長を遂げました。
主要なポイント
1. Samsungが首位に返り咲き
Samsungはメモリ価格の回復を背景に、売上高が前年比62.5％増の665億5240万米ドルとなり、Intelから首位を奪還しました。
Intelは売上高がほぼ横ばいの491億8900万米ドルで2位に後退しました。
2. NVIDIAの躍進
NVIDIAはAIブームに乗り、売上高が前年比83.6％増の459億8800万米ドルとなり、3位にランクインしました。
データセンター向けGPUやAIプロセッサの需要が急拡大したことが要因です。
3. メモリ市場の回復
メモリ市場は前年比71.8％増と大幅に回復し、特に広帯域メモリ（HBM）がDRAM市場の13.6％を占めるまでに成長しました。
これにより、SK hynixとMicron Technologyがそれぞれ4位と6位にランクインしました。
4. トップ10の動向
トップ10のうち9社が増収を達成し、Infineon Technologiesのみが売上高を減少させました。
Qualcomm、Broadcom、AMD、Appleも順位を維持または上昇させています。
2025年の見通し
Gartnerは、2025年の半導体市場もメモリやAI半導体が成長を牽引し、前年比12.6％増の7050億米ドルに達すると予測しています。
特にHBMの売上高は66.3％増加し、198億米ドルに達すると見込まれています。
結論
2024年の半導体市場はAIブームとメモリ市場の回復により大幅な成長を遂げました。
Samsungが首位を奪還し、NVIDIAが急成長を遂げるなど、市場の勢力図が大きく変化しました。
2025年もAIとメモリが市場を牽引し、さらなる成長が期待されています。
579[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/17(月) 19:56:24.24ID:OHA50LOa Windows 11 24H2でサポート対象から外れたIntelプロセッサの動向
Microsoftの最新のサポートリストでは、一部のIntelプロセッサが削除されている。
特に、第8世代から第10世代のCoreシリーズの一部が含まれており、これらのCPUを搭載するPCユーザーにとっては、今後のアップデート対応が不透明となった。
Windows 11は当初、第8世代Core以降を最低要件としていたが、最新バージョンではそれよりも新しいプロセッサへの移行が求められる形となる。
この変更が意味するのは、MicrosoftがWindows 11の最適化をより新しいハードウェア向けに進めているということだ。
特に、最新のIntel Core Ultraシリーズや、第12世代以降のAlder Lake、Raptor Lake、Meteor LakeといったCPUに最適化される可能性が高い。
これにより、AI機能の強化や、消費電力の最適化といったWindows 11の新機能がより活かせる環境が整うことになる。
しかし、サポート対象から外れたIntelプロセッサを搭載したPCを使用する企業や個人にとっては、対応が必要となる。
公式サポートが外れたCPUでWindows 11 24H2を使用し続けることは技術的には可能かもしれないが、今後のアップデートによって互換性問題が発生するリスクも考えられる。
そのため、対象となるユーザーはハードウェアのアップグレードを視野に入れるか、今後のMicrosoftの発表を注視する必要がある。
Microsoftの最新のサポートリストでは、一部のIntelプロセッサが削除されている。
特に、第8世代から第10世代のCoreシリーズの一部が含まれており、これらのCPUを搭載するPCユーザーにとっては、今後のアップデート対応が不透明となった。
Windows 11は当初、第8世代Core以降を最低要件としていたが、最新バージョンではそれよりも新しいプロセッサへの移行が求められる形となる。
この変更が意味するのは、MicrosoftがWindows 11の最適化をより新しいハードウェア向けに進めているということだ。
特に、最新のIntel Core Ultraシリーズや、第12世代以降のAlder Lake、Raptor Lake、Meteor LakeといったCPUに最適化される可能性が高い。
これにより、AI機能の強化や、消費電力の最適化といったWindows 11の新機能がより活かせる環境が整うことになる。
しかし、サポート対象から外れたIntelプロセッサを搭載したPCを使用する企業や個人にとっては、対応が必要となる。
公式サポートが外れたCPUでWindows 11 24H2を使用し続けることは技術的には可能かもしれないが、今後のアップデートによって互換性問題が発生するリスクも考えられる。
そのため、対象となるユーザーはハードウェアのアップグレードを視野に入れるか、今後のMicrosoftの発表を注視する必要がある。
580[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/17(月) 20:05:50.36ID:LkqZCSJJ AMD信者やめますか？
それともWindows信者、やめられますか？
それともWindows信者、やめられますか？
581[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/18(火) 18:25:55.42ID:WqiaOSgh582[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/18(火) 20:07:18.06ID:VeDUcYO2 インテルの圧倒的勝利という現実ｗ
AMDのＳｔｒｉｘＰｏｉｎｔ、CPU面でＩｎｔｅｌのArrow Lake-Hに全カテゴリーでボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g05_o.png
AMDのＳｔｒｉｘＰｏｉｎｔ、内蔵GPUでもＩｎｔｅｌのArrow Lake-Hにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g30_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g31_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g33_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g35_o.png
AMDのＳｔｒｉｘＰｏｉｎｔ、CPU面でＩｎｔｅｌのArrow Lake-Hに全カテゴリーでボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g05_o.png
AMDのＳｔｒｉｘＰｏｉｎｔ、内蔵GPUでもＩｎｔｅｌのArrow Lake-Hにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g30_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g31_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g33_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g35_o.png
583[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/18(火) 20:56:24.78ID:8kzRtO0M AMDのCPUが好調：2024年第4四半期のシェア拡大
AMDは、2024年第4四半期においてx86 CPU市場で大幅なシェア拡大を達成しました。
市場調査会社Mercury Researchの報告によると、デスクトップ向け、モバイル向け、サーバー向けのいずれの分野でもシェアを伸ばし、特に収益面で過去最高を記録しました。
#### 主要なポイント
1. デスクトップ向けCPU
AMDのデスクトップ向けCPUの台数シェアは前年同期比7.4ポイント増の27.1％、収益シェアは12.1ポイント増の27.3％となり、大幅な成長を遂げました。
2. モバイル向けCPU
モバイル向けCPUも好調で、台数シェアが3.4ポイント増の23.7％、収益シェアが6.5ポイント増の21.6％と、いずれも前年同期を上回りました。
3. サーバー向けCPU
サーバー向けCPUでは、台数シェアが2ポイント増の25.1％、収益シェアが3.7ポイント増の35.5％となり、過去最高を更新しました。
これにより、AMDはサーバー市場での存在感をさらに強めています。
結論
AMDは2024年第4四半期において、デスクトップ、モバイル、サーバーの各分野でシェアを拡大し、特に収益面で過去最高を記録しました。
この成長は、AMDの技術力と市場戦略が奏功した結果であり、今後もIntelとの競争がさらに激化することが予想されます。
AMDは、2024年第4四半期においてx86 CPU市場で大幅なシェア拡大を達成しました。
市場調査会社Mercury Researchの報告によると、デスクトップ向け、モバイル向け、サーバー向けのいずれの分野でもシェアを伸ばし、特に収益面で過去最高を記録しました。
#### 主要なポイント
1. デスクトップ向けCPU
AMDのデスクトップ向けCPUの台数シェアは前年同期比7.4ポイント増の27.1％、収益シェアは12.1ポイント増の27.3％となり、大幅な成長を遂げました。
2. モバイル向けCPU
モバイル向けCPUも好調で、台数シェアが3.4ポイント増の23.7％、収益シェアが6.5ポイント増の21.6％と、いずれも前年同期を上回りました。
3. サーバー向けCPU
サーバー向けCPUでは、台数シェアが2ポイント増の25.1％、収益シェアが3.7ポイント増の35.5％となり、過去最高を更新しました。
これにより、AMDはサーバー市場での存在感をさらに強めています。
結論
AMDは2024年第4四半期において、デスクトップ、モバイル、サーバーの各分野でシェアを拡大し、特に収益面で過去最高を記録しました。
この成長は、AMDの技術力と市場戦略が奏功した結果であり、今後もIntelとの競争がさらに激化することが予想されます。
584[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/18(火) 21:06:19.81ID:VeDUcYO2 コンサルやけど、
弱者男性が「食料品の消費税を非課税」にしろって主張してて苦笑
あのね消費税が非課税になったほうが負担が増えるのよ？
消費税が仕入れ税額控除をとってるけど
この仕入れ税額控除を利用するには課税売上に対応していないといけないってことは理解してるよね？
つまり食料品を非課税にしたら、仕入れに使った消費税を控除できないから、企業の負担が増えるわけ
負担が増えたら場合食料品は縦横弾力性が低いので価格に転嫁されるのよ？
実際、日本では医療費が非課税で、医療機器等の仕入れ費用が仕入れ税額控除できず病院や開業医が困ってるって新聞の記事とかで読んだことくらいあるでしょ？
（だからニュージーランド等先進国では、病院の診察料とか医療費を課税取引にして仕入れ税額控除できるようにしてる）
一般人の税務の知識ってこんなもんなんだなあって苦笑
弱者男性が「食料品の消費税を非課税」にしろって主張してて苦笑
あのね消費税が非課税になったほうが負担が増えるのよ？
消費税が仕入れ税額控除をとってるけど
この仕入れ税額控除を利用するには課税売上に対応していないといけないってことは理解してるよね？
つまり食料品を非課税にしたら、仕入れに使った消費税を控除できないから、企業の負担が増えるわけ
負担が増えたら場合食料品は縦横弾力性が低いので価格に転嫁されるのよ？
実際、日本では医療費が非課税で、医療機器等の仕入れ費用が仕入れ税額控除できず病院や開業医が困ってるって新聞の記事とかで読んだことくらいあるでしょ？
（だからニュージーランド等先進国では、病院の診察料とか医療費を課税取引にして仕入れ税額控除できるようにしてる）
一般人の税務の知識ってこんなもんなんだなあって苦笑
585[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/19(水) 05:13:15.28ID:hcT1l/Hv トランプ大統領の関税政策と半導体業界再編の可能性
トランプ大統領の関税政策が米国製造業の復興を目指す中、半導体業界にも大きな影響が及んでいます。
特に、AI半導体を中心とした戦略的重要性の高い分野での業界再編が注目されています。
以下に、現在の状況と今後の可能性をまとめます。
1. トランプ大統領の関税政策
トランプ大統領は、貿易不均衡是正と米国製造業の復興を目的に関税政策を推進しています。
鉄鋼やアルミ製品に続き、半導体にも関税が適用される可能性があります。
半導体は国家安全保障上重要な戦略物資と位置付けられており、その影響は大きいと見られています。
2. 半導体サプライチェーンの複雑さ
半導体サプライチェーンは高度にグローバル化しており、米国単独での国内化は困難です。
シリコンウェハは日本や台湾、露光装置はオランダや日本、成膜/エッチング装置は米国と日本が主要な供給源です。
また、多くの米国ファブレス企業は生産を台湾のTSMCに委託しており、AI半導体の生産には韓国のメモリー企業からのHBM製品も必要です。
3. AI半導体分野のジレンマ
トランプ大統領は台湾製半導体に高関税をかけることをちらつかせていますが、これにより米国のビッグテック企業（Amazon、Google、Meta、Microsoftなど）のデータセンター投資コストが上昇し、最終的には米国民に負担がかかる可能性があります。
このジレンマに対処するため、米政府はAI半導体の国内製造に焦点を当てています。
4. Intelの役割と課題
Intelは米国政府の期待を背負っていますが、ゲルシンガーCEOの辞任後、暫定的な状態が続いています。
また、最先端のIntel 18Aプロセスのリリースが延期されるなど、技術開発面での課題も指摘されています。
5. TSMCとBroadcomによるIntelの分割/買収検討
米国通信社のBloombergやWall Street Journalによると、TSMCとBroadcomがIntelの分割/買収を検討しているとの報道があります。
TSMCはIntelの工場運営に参画することを検討しており、BroadcomはIntelのデザイン部門を吸収する利点があると見られています。
これが実現すれば、半導体サプライチェーンの大きな再編につながる可能性があります。
結論
トランプ大統領の関税政策は半導体業界に大きな影響を与える可能性があります。
特にAI半導体分野での業界再編が注目されており、TSMCとBroadcomによるIntelの分割/買収が実現すれば、半導体サプライチェーンの構造が大きく変わるかもしれません。
今後の動向に注目が集まります。
トランプ大統領の関税政策が米国製造業の復興を目指す中、半導体業界にも大きな影響が及んでいます。
特に、AI半導体を中心とした戦略的重要性の高い分野での業界再編が注目されています。
以下に、現在の状況と今後の可能性をまとめます。
1. トランプ大統領の関税政策
トランプ大統領は、貿易不均衡是正と米国製造業の復興を目的に関税政策を推進しています。
鉄鋼やアルミ製品に続き、半導体にも関税が適用される可能性があります。
半導体は国家安全保障上重要な戦略物資と位置付けられており、その影響は大きいと見られています。
2. 半導体サプライチェーンの複雑さ
半導体サプライチェーンは高度にグローバル化しており、米国単独での国内化は困難です。
シリコンウェハは日本や台湾、露光装置はオランダや日本、成膜/エッチング装置は米国と日本が主要な供給源です。
また、多くの米国ファブレス企業は生産を台湾のTSMCに委託しており、AI半導体の生産には韓国のメモリー企業からのHBM製品も必要です。
3. AI半導体分野のジレンマ
トランプ大統領は台湾製半導体に高関税をかけることをちらつかせていますが、これにより米国のビッグテック企業（Amazon、Google、Meta、Microsoftなど）のデータセンター投資コストが上昇し、最終的には米国民に負担がかかる可能性があります。
このジレンマに対処するため、米政府はAI半導体の国内製造に焦点を当てています。
4. Intelの役割と課題
Intelは米国政府の期待を背負っていますが、ゲルシンガーCEOの辞任後、暫定的な状態が続いています。
また、最先端のIntel 18Aプロセスのリリースが延期されるなど、技術開発面での課題も指摘されています。
5. TSMCとBroadcomによるIntelの分割/買収検討
米国通信社のBloombergやWall Street Journalによると、TSMCとBroadcomがIntelの分割/買収を検討しているとの報道があります。
TSMCはIntelの工場運営に参画することを検討しており、BroadcomはIntelのデザイン部門を吸収する利点があると見られています。
これが実現すれば、半導体サプライチェーンの大きな再編につながる可能性があります。
結論
トランプ大統領の関税政策は半導体業界に大きな影響を与える可能性があります。
特にAI半導体分野での業界再編が注目されており、TSMCとBroadcomによるIntelの分割/買収が実現すれば、半導体サプライチェーンの構造が大きく変わるかもしれません。
今後の動向に注目が集まります。
586[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/19(水) 05:26:33.53ID:JGEO3Es0 台湾企業のIntelの買収なんてそれこそ潰されるんじゃないの
587[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/19(水) 05:26:52.03ID:aq8U2bJF TSMCがIntel買収したらIntelに最先端プロセスを独占的に使わせて他の会社がいつまでも旧式プロセスを高値で使い続けなければならんはめに陥ってしまう
これでは半導体業界全体において良くない
これでは半導体業界全体において良くない
588[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/19(水) 08:00:37.55ID:CWmpyGoT （トランプに泣きつかれて）TSMCが買収案出してるのはIntelのファウンドリー部門でしょ。
TSMCは米国内のファブ生産でトランプ関税が回避できる。Intelは赤字垂れ流しのファウンドリーを清算できる。
割とWin-Winなのでは。
だがBroadcomのデザイン部門買収は嫌な予感しかない（VMwareでの怨み節）
TSMCは米国内のファブ生産でトランプ関税が回避できる。Intelは赤字垂れ流しのファウンドリーを清算できる。
割とWin-Winなのでは。
だがBroadcomのデザイン部門買収は嫌な予感しかない（VMwareでの怨み節）
589[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/19(水) 12:29:33.23ID:4fsVtpZX もはや反省の段階は超えた...Intelは崩壊するのか
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2502/19/news101.html
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2502/19/news101.html
590[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/19(水) 14:57:32.69ID:Btt/zO3D タイトルも内容もそのままでインテルオワタ＼(^ω^)／
591[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/19(水) 19:16:46.72ID:XysTD6UI ---------------------------------------------------------------------------
Strix Halo
AMD Ryzen Al Max 390 と Ryzen Al Max+ 395 のレビュー解禁されたな
---------------------------------------------------------------------------
■Heaven 720p MAX Setting (DX11)ベンチ Averaage FPS 比較（7840 対 8840 対 HX370 対 MAX390 対 MAX+395）
https://uploader.purinka.work/src/49752.jpg
【拡大】
https://uploader.purinka.work/src/49753.jpg
■Heaven 720p LOWEST Setting (DX11)ベンチ Averaage FPS 比較（7840 対 8840 対 HX370 対 MAX390 対 MAX+395）
https://uploader.purinka.work/src/49754.jpg
【拡大】
https://uploader.purinka.work/src/49755.jpg
■Cinebench Multi Score
https://uploader.purinka.work/src/49756.jpg
■Cinebench Single Score
https://uploader.purinka.work/src/49757.jpg
■8840U 対 AI MAX+ 395ゲーミング比較（15W 20W 25Wの全電力レンジ比較でAI MAX+ 395の勝利）
https://uploader.purinka.work/src/49758.jpg
https://uploader.purinka.work/src/49759.jpg
https://uploader.purinka.work/src/49760.jpg
https://uploader.purinka.work/src/49761.jpg
■HX370 対 AI MAX+ 395ゲーミング比較（15W 20Wの全電力レンジ比較でAI MAX+ 395の勝利）
https://uploader.purinka.work/src/49762.jpg
https://uploader.purinka.work/src/49763.jpg
https://uploader.purinka.work/src/49764.jpg
■AI MAX 390 対 AI MAX+ 395ゲーミング比較（35W 45 55WWの全電力レンジ比較でAI MAX+ 395の勝利）
https://uploader.purinka.work/src/49765.jpg
Strix Halo
AMD Ryzen Al Max 390 と Ryzen Al Max+ 395 のレビュー解禁されたな
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■Heaven 720p MAX Setting (DX11)ベンチ Averaage FPS 比較（7840 対 8840 対 HX370 対 MAX390 対 MAX+395）
https://uploader.purinka.work/src/49752.jpg
【拡大】
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■Heaven 720p LOWEST Setting (DX11)ベンチ Averaage FPS 比較（7840 対 8840 対 HX370 対 MAX390 対 MAX+395）
https://uploader.purinka.work/src/49754.jpg
【拡大】
https://uploader.purinka.work/src/49755.jpg
■Cinebench Multi Score
https://uploader.purinka.work/src/49756.jpg
■Cinebench Single Score
https://uploader.purinka.work/src/49757.jpg
■8840U 対 AI MAX+ 395ゲーミング比較（15W 20W 25Wの全電力レンジ比較でAI MAX+ 395の勝利）
https://uploader.purinka.work/src/49758.jpg
https://uploader.purinka.work/src/49759.jpg
https://uploader.purinka.work/src/49760.jpg
https://uploader.purinka.work/src/49761.jpg
■HX370 対 AI MAX+ 395ゲーミング比較（15W 20Wの全電力レンジ比較でAI MAX+ 395の勝利）
https://uploader.purinka.work/src/49762.jpg
https://uploader.purinka.work/src/49763.jpg
https://uploader.purinka.work/src/49764.jpg
■AI MAX 390 対 AI MAX+ 395ゲーミング比較（35W 45 55WWの全電力レンジ比較でAI MAX+ 395の勝利）
https://uploader.purinka.work/src/49765.jpg
592[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/19(水) 19:40:27.69ID:MVvpq0EX もうグラフィックボードいらないな
593[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/19(水) 19:48:33.55ID:MVvpq0EX Intelの幹部：ファウンドリーの支配権をTSMCに委ねるのは恐ろしい間違いだ！
最近、Intelに関する噂が絶えません。
IntelがTSMCと合弁製造企業を設立するという話や、IntelがBroadcomとTSMCに「分割」されるという話まで、基本的にIntelに対する悲観的な見方が広がっています。
これに対して、Intel社のシリコンフォトニクスグループのチーフプロジェクトマネージャーであるJoseph Bonettiは非常に不満を感じており、LinkedInで次のように発言しました。
IntelはIntel 18AとHigh-NA EUVを活用してプロセス技術のリーダーシップを取り戻し、そのファウンドリービビジネスも大規模な顧客を獲得するだろうと。
また、Intelのファウンドリーの支配権をTSMCに委ねることは、恐ろしくてがっかりするような間違いだと述べました。
現在、IntelはHigh-NA EUV計画においてもリーダーシップを握っています。
以前、Intelは3億5000万ドルの価値があるASML Twinscan EXE 5000シリーズのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を2台購入し、昨年それらを設置して稼働させました。
Intelはこのようなツールを豊富に使用した経験を持つ唯一のチップメーカーです。
Joseph Bonettiは、競合他社と比較して、IntelはHigh-NA EUVの経験において少なくとも1年のリードを持っていると述べました。
現在、Intelは財務的な困難に直面しています。
なぜなら、Intelは新しいファウンドリーを建設し、先進的なEUVツールを導入するために数百億ドルを費やしており、Intelのファウンドリービジネス（Intel Foundry）はまだ大規模な外部顧客を引き付けていないからです。
NVIDIAやQualcommなどの大規模な潜在顧客は、TSMCとの協力を断念して未検証のものに挑戦するリスクを冒すことはありません。
しかし、Joseph Bonettiは確信を持って次のように述べています。「Intelのファウンドリービジネスは、自社の製品で自らを証明しようとしており、間もなくMicrosoftとAmazonがIntel 18Aの初期顧客となるでしょう。」
Joseph Bonettiはまた、LinkedInの投稿のコメントで、Intelのファウンドリービジネスはまだ始まったばかりだが、技術的な観点からはすでにTSMCに追いついていると述べました。
この部門は数十年のチップ製造経験を持っていますが、他人のためにチップを製造することはほとんどありませんでした。
そのため、まず自社の製品で自らを証明し、次に米国軍、Microsoft、Amazonが続くことになります。
多くの人が、Intelの設計ビジネスの競合他社がIntelのファウンドリーを安心して使用するかどうか疑問を抱いていますが、Joseph Bonettiは次のように説明しています。
Intelはすでにファウンドリービジネスを分離し、競合が存在しないことを証明するために全力を尽くしています。
テクノロジー業界では、競争と協力が共存するケースが至る所にあります。
例えば、SamsungはAppleのiPhoneと競争していますが、SamsungはAppleのiPhoneの画面やその他の部品を製造しています。
Samsungは自社のチップを製造する能力を持っていますが、Intelプロセッサーを搭載したノートパソコンを販売しています。
Googleは自社のAndroidスマートフォンを販売していますが、Androidを他の多くのスマートフォンメーカーにライセンス供与しています。
Intelの成功（プロセス技術が再びリードし、ファウンドリービジネスが認められる）を全世界が目にしたら、大企業は一部のチップ生産をIntelのファウンドリーに移行するでしょう。
Intelの技術的な競争力の増加に加えて、トランプ政権の関税政策の脅威も、TSMCにとって大きな問題です。
噂されているIntelファウンドリーの支配権の移譲は、確かにTSMCにとってこの問題を解決するかもしれませんが、Intelを傷つけ、米国のリーダーシップを損ない、IntelのファウンドリーがTSMCほど先進的でないという誤った考えに信憑性を与えるでしょう。」
Joseph Bonettiは次のように訴えました。
「Intelのリーダー、Intelの取締役会、トランプ政権、どうかIntelファウンドリーの支配権をTSMCに売却しないでください。これは恐ろしくてがっかりするような間違いです。」
最近、Intelに関する噂が絶えません。
IntelがTSMCと合弁製造企業を設立するという話や、IntelがBroadcomとTSMCに「分割」されるという話まで、基本的にIntelに対する悲観的な見方が広がっています。
これに対して、Intel社のシリコンフォトニクスグループのチーフプロジェクトマネージャーであるJoseph Bonettiは非常に不満を感じており、LinkedInで次のように発言しました。
IntelはIntel 18AとHigh-NA EUVを活用してプロセス技術のリーダーシップを取り戻し、そのファウンドリービビジネスも大規模な顧客を獲得するだろうと。
また、Intelのファウンドリーの支配権をTSMCに委ねることは、恐ろしくてがっかりするような間違いだと述べました。
現在、IntelはHigh-NA EUV計画においてもリーダーシップを握っています。
以前、Intelは3億5000万ドルの価値があるASML Twinscan EXE 5000シリーズのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を2台購入し、昨年それらを設置して稼働させました。
Intelはこのようなツールを豊富に使用した経験を持つ唯一のチップメーカーです。
Joseph Bonettiは、競合他社と比較して、IntelはHigh-NA EUVの経験において少なくとも1年のリードを持っていると述べました。
現在、Intelは財務的な困難に直面しています。
なぜなら、Intelは新しいファウンドリーを建設し、先進的なEUVツールを導入するために数百億ドルを費やしており、Intelのファウンドリービジネス（Intel Foundry）はまだ大規模な外部顧客を引き付けていないからです。
NVIDIAやQualcommなどの大規模な潜在顧客は、TSMCとの協力を断念して未検証のものに挑戦するリスクを冒すことはありません。
しかし、Joseph Bonettiは確信を持って次のように述べています。「Intelのファウンドリービジネスは、自社の製品で自らを証明しようとしており、間もなくMicrosoftとAmazonがIntel 18Aの初期顧客となるでしょう。」
Joseph Bonettiはまた、LinkedInの投稿のコメントで、Intelのファウンドリービジネスはまだ始まったばかりだが、技術的な観点からはすでにTSMCに追いついていると述べました。
この部門は数十年のチップ製造経験を持っていますが、他人のためにチップを製造することはほとんどありませんでした。
そのため、まず自社の製品で自らを証明し、次に米国軍、Microsoft、Amazonが続くことになります。
多くの人が、Intelの設計ビジネスの競合他社がIntelのファウンドリーを安心して使用するかどうか疑問を抱いていますが、Joseph Bonettiは次のように説明しています。
Intelはすでにファウンドリービジネスを分離し、競合が存在しないことを証明するために全力を尽くしています。
テクノロジー業界では、競争と協力が共存するケースが至る所にあります。
例えば、SamsungはAppleのiPhoneと競争していますが、SamsungはAppleのiPhoneの画面やその他の部品を製造しています。
Samsungは自社のチップを製造する能力を持っていますが、Intelプロセッサーを搭載したノートパソコンを販売しています。
Googleは自社のAndroidスマートフォンを販売していますが、Androidを他の多くのスマートフォンメーカーにライセンス供与しています。
Intelの成功（プロセス技術が再びリードし、ファウンドリービジネスが認められる）を全世界が目にしたら、大企業は一部のチップ生産をIntelのファウンドリーに移行するでしょう。
Intelの技術的な競争力の増加に加えて、トランプ政権の関税政策の脅威も、TSMCにとって大きな問題です。
噂されているIntelファウンドリーの支配権の移譲は、確かにTSMCにとってこの問題を解決するかもしれませんが、Intelを傷つけ、米国のリーダーシップを損ない、IntelのファウンドリーがTSMCほど先進的でないという誤った考えに信憑性を与えるでしょう。」
Joseph Bonettiは次のように訴えました。
「Intelのリーダー、Intelの取締役会、トランプ政権、どうかIntelファウンドリーの支配権をTSMCに売却しないでください。これは恐ろしくてがっかりするような間違いです。」
594[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/19(水) 20:01:58.72ID:n/QQDbwK 独占Intelキライ！独走NVIDIAキライ！
独占独自独走Windowsダイスキ！
独占独自独走Windowsダイスキ！
595[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/19(水) 20:03:37.57ID:+xQm8dtb Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dの初のベンチマーク結果：シングルコア性能が15％向上
Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dは、年初に正式発表された後、すぐに発売される予定で、3月上旬にRX 9070シリーズグラフィックカードと同時期に登場すると見られています。
そしてついに、初めてのベンチマーク結果が公開されました。
もちろん、これはGeekBenchからの結果で、どちらもGIGABYTE X670 AORUS Elite AXマザーボードと32GBのDDR5-4800メモリを搭載しています。
Ryzen 9 9950X3Dのスコアは、シングルコアで3363、マルチコアで20465で、前世代のRyzen 9 7950X3Dと比較してそれぞれ約14.5％以上、9.3％以上の向上を示していますが、マルチコア性能はまだ十分ではありません。
Ryzen 9 9900X3Dのスコアは、シングルコアで3274、マルチコアで19227で、前世代のRyzen 9 7900X3Dと比較してそれぞれ約15％以上、4％以上の向上を示しています。
比較として、Ryzen 7 7800X3Dはシングルコアとマルチコアでそれぞれ約20.5％いじあ、19.3％以上の向上を示しており、最もパフォーマンスが高いです。
これが最終的な最高の結果ではないと信じており、今後のレビューを待ちましょう！
Ryzen 9 9950X3DはRyzen 9 9950Xと同じく16コア32スレッド、16MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュを備え、さらに64MBの3Dキャッシュを積層しており、総容量は前世代と同じ144MBです。
コアの最大ブーストクロックは5.7GHzで、Ryzen 9 9950Xと完全に同じで、熱設計電力（TDP）も170Wです。
Ryzen 9 9900X3DもRyzen 9 9900Xと同じく12コア24スレッド、12MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュを備え、さらに64MBの3Dキャッシュを積層しており、総容量は140MBです。
最大ブーストクロックは5.6GHzからわずかに5.5GHzに低下しましたが、熱設計電力は120Wのままです。
性能面では、公式によると40のゲームにおいて、Ryzen 9 9950X3Dは前世代のRyzen 9 7950X3Dと比較して平均8％以上の性能向上を示し、『CS2』では最大58％以上、『Far Cry 6』、『Warhammer 40K: Space Marine 2』、『Ashes of the Singularity: Escalation』などでは約30％以上の向上が見られました。
競合製品であるCore Ultra 9 285Kと比較すると、完全に圧倒的な性能で、平均20％以上のリードを示し、『Watch Dogs: Legion』では最大64％以上、『Warhammer 40K: Space Marine 2』、『Final Fantasy XIV』、『Far Cry 6』でも40％以上の性能差がありました。
生産性面でも、Ryzen 9 9950X3Dは遜色なく、20のアプリケーションにおいて前世代比で平均13％以上の性能向上を示し、Core Ultra 9 285Kと比較すると平均10％以上のリードを示しました。
Photoshopでは最大47％以上、7-Zipでも33％以上の優位性がありました。
Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dは、年初に正式発表された後、すぐに発売される予定で、3月上旬にRX 9070シリーズグラフィックカードと同時期に登場すると見られています。
そしてついに、初めてのベンチマーク結果が公開されました。
もちろん、これはGeekBenchからの結果で、どちらもGIGABYTE X670 AORUS Elite AXマザーボードと32GBのDDR5-4800メモリを搭載しています。
Ryzen 9 9950X3Dのスコアは、シングルコアで3363、マルチコアで20465で、前世代のRyzen 9 7950X3Dと比較してそれぞれ約14.5％以上、9.3％以上の向上を示していますが、マルチコア性能はまだ十分ではありません。
Ryzen 9 9900X3Dのスコアは、シングルコアで3274、マルチコアで19227で、前世代のRyzen 9 7900X3Dと比較してそれぞれ約15％以上、4％以上の向上を示しています。
比較として、Ryzen 7 7800X3Dはシングルコアとマルチコアでそれぞれ約20.5％いじあ、19.3％以上の向上を示しており、最もパフォーマンスが高いです。
これが最終的な最高の結果ではないと信じており、今後のレビューを待ちましょう！
Ryzen 9 9950X3DはRyzen 9 9950Xと同じく16コア32スレッド、16MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュを備え、さらに64MBの3Dキャッシュを積層しており、総容量は前世代と同じ144MBです。
コアの最大ブーストクロックは5.7GHzで、Ryzen 9 9950Xと完全に同じで、熱設計電力（TDP）も170Wです。
Ryzen 9 9900X3DもRyzen 9 9900Xと同じく12コア24スレッド、12MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュを備え、さらに64MBの3Dキャッシュを積層しており、総容量は140MBです。
最大ブーストクロックは5.6GHzからわずかに5.5GHzに低下しましたが、熱設計電力は120Wのままです。
性能面では、公式によると40のゲームにおいて、Ryzen 9 9950X3Dは前世代のRyzen 9 7950X3Dと比較して平均8％以上の性能向上を示し、『CS2』では最大58％以上、『Far Cry 6』、『Warhammer 40K: Space Marine 2』、『Ashes of the Singularity: Escalation』などでは約30％以上の向上が見られました。
競合製品であるCore Ultra 9 285Kと比較すると、完全に圧倒的な性能で、平均20％以上のリードを示し、『Watch Dogs: Legion』では最大64％以上、『Warhammer 40K: Space Marine 2』、『Final Fantasy XIV』、『Far Cry 6』でも40％以上の性能差がありました。
生産性面でも、Ryzen 9 9950X3Dは遜色なく、20のアプリケーションにおいて前世代比で平均13％以上の性能向上を示し、Core Ultra 9 285Kと比較すると平均10％以上のリードを示しました。
Photoshopでは最大47％以上、7-Zipでも33％以上の優位性がありました。
596[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/19(水) 20:23:09.29ID:SU0u21os AMD最強のプロセッサー、Ryzen AI Max+ 395のダイショットが初公開：GPUの面積がとてつもない！
AMDの最新モバイルフラッグシッププロセッサーであるRyzen AI Max+ 395（コードネームStrix Halo）は、史上最強のGPUであるRadeon 8060Sを継承し、最大40のRDNA3.5アーキテクチャのコンピュートユニットを搭載し、四チャンネルの統一メモリ（Apple Mシリーズに類似）をサポートし、その性能はデスクトップ版のRTX 4060に匹敵します！
華碩のTony氏が初めてそのコア設計を詳細に紹介しました。
Strix Haloシリーズは、モバイル端末で初めてネイティブのchiplets設計を採用し、デスクトップのRyzen 9000シリーズと同様に2つのCCDと1つのIODを備えています。比較すると、CCDの面積はほぼ同じですが、IODははるかに大きいことがわかります――その理由は後述します。
また、CCDとIODはデスクトップのように一定の距離を置いて配置されているのではなく、密接に隣接しており、これにより遅延が低減されます。
興味深いことに、AMD Zen6ではこの方式が普及すると言われており、ここでもその前段階の実験が行われているようです。
ROG幻X 2025は、14相のコア電源と8つのメモリを搭載し、総容量は32/64GBで、最大24/48GBをVRAMとして割り当てることができます。
まず、いくつかの美しい画像をご覧ください。
2つのCCDはTSMCの4nmプロセスで製造され、面積は67.07平方ミリメートルで、デスクトップの70.22平方ミリメートルよりわずかに小さいです。
幅はほぼ変わらず、長さは0.34ミリメートル短くなっています。
デスクトップ版と完全に同じ8つのZen5標準コア、8MBのL2キャッシュ、32MBのL3キャッシュを備え、レイアウトもまったく同じです。
特筆すべきは、Strix Haloにもデスクトップ版と同じTSV（シリコン貫通電極）が存在し、理論的には3Dキャッシュを積層することも可能です！
違いは底部のD2Dインターフェース設計（ここが0.34ミリメートル短い）にあり、この領域の面積は2.578平方ミリメートルで、デスクトップの4.474平方ミリメートルより42.3％も小さくなっています。
IODはTSMCの6nmプロセスで製造され、面積は驚異的な307.58平方ミリメートルで、これは4.5個のCCDに相当します。その理由は、超強力な内蔵GPUであるRadeon 8060Sが組み込まれており、20組のWGP（つまり40組のコンピュートユニット）と32MBのインフィニティキャッシュ（コアの左右にそれぞれ16MB）を備えているからです。
両端には8つの32ビットのVRAMコントローラーがあり、合計で256ビットの帯域幅を持ち、RTX 5080の仕様に匹敵します。
NPUユニットは左下に位置し、性能は50 TOPSです。
右下には2つのメディアエンジンがあり、H.264、H.265、AV1のエンコード/デコードをサポートし、1つのディスプレイエンジンがあり、DP 2.1とHDMI 2.1をサポートしています。
下部にはPCIe 4.0 x16バスコントローラー、2つのUSB4コントローラー、1つのUSB 3.2コントローラーがあります。
AMDの最新モバイルフラッグシッププロセッサーであるRyzen AI Max+ 395（コードネームStrix Halo）は、史上最強のGPUであるRadeon 8060Sを継承し、最大40のRDNA3.5アーキテクチャのコンピュートユニットを搭載し、四チャンネルの統一メモリ（Apple Mシリーズに類似）をサポートし、その性能はデスクトップ版のRTX 4060に匹敵します！
華碩のTony氏が初めてそのコア設計を詳細に紹介しました。
Strix Haloシリーズは、モバイル端末で初めてネイティブのchiplets設計を採用し、デスクトップのRyzen 9000シリーズと同様に2つのCCDと1つのIODを備えています。比較すると、CCDの面積はほぼ同じですが、IODははるかに大きいことがわかります――その理由は後述します。
また、CCDとIODはデスクトップのように一定の距離を置いて配置されているのではなく、密接に隣接しており、これにより遅延が低減されます。
興味深いことに、AMD Zen6ではこの方式が普及すると言われており、ここでもその前段階の実験が行われているようです。
ROG幻X 2025は、14相のコア電源と8つのメモリを搭載し、総容量は32/64GBで、最大24/48GBをVRAMとして割り当てることができます。
まず、いくつかの美しい画像をご覧ください。
2つのCCDはTSMCの4nmプロセスで製造され、面積は67.07平方ミリメートルで、デスクトップの70.22平方ミリメートルよりわずかに小さいです。
幅はほぼ変わらず、長さは0.34ミリメートル短くなっています。
デスクトップ版と完全に同じ8つのZen5標準コア、8MBのL2キャッシュ、32MBのL3キャッシュを備え、レイアウトもまったく同じです。
特筆すべきは、Strix Haloにもデスクトップ版と同じTSV（シリコン貫通電極）が存在し、理論的には3Dキャッシュを積層することも可能です！
違いは底部のD2Dインターフェース設計（ここが0.34ミリメートル短い）にあり、この領域の面積は2.578平方ミリメートルで、デスクトップの4.474平方ミリメートルより42.3％も小さくなっています。
IODはTSMCの6nmプロセスで製造され、面積は驚異的な307.58平方ミリメートルで、これは4.5個のCCDに相当します。その理由は、超強力な内蔵GPUであるRadeon 8060Sが組み込まれており、20組のWGP（つまり40組のコンピュートユニット）と32MBのインフィニティキャッシュ（コアの左右にそれぞれ16MB）を備えているからです。
両端には8つの32ビットのVRAMコントローラーがあり、合計で256ビットの帯域幅を持ち、RTX 5080の仕様に匹敵します。
NPUユニットは左下に位置し、性能は50 TOPSです。
右下には2つのメディアエンジンがあり、H.264、H.265、AV1のエンコード/デコードをサポートし、1つのディスプレイエンジンがあり、DP 2.1とHDMI 2.1をサポートしています。
下部にはPCIe 4.0 x16バスコントローラー、2つのUSB4コントローラー、1つのUSB 3.2コントローラーがあります。
597[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/19(水) 20:57:37.13ID:i1dze5tV 本当にデスクトップ版RTX 4060を超えた！AMD史上最強内蔵GPU「Radeon 8060S」初実測
昨夜、最強タブレットノート「ROG幻X 2025」の予約受付を開始。
25日22時発売開始で、価格は13,999元から。
最大の目玉はAMD最強モバイルプロセッサ「Ryzen AI Max 395」を世界初搭載し、史上最強内蔵GPU「Radeon 8060S」を内蔵している点です。
◆ 革命的なGPU仕様
Radeon 8060SはRDNA 3.5アーキテクチャを採用し、40CU（計算ユニット）を実装。2.9GHzの高クロックに加え、256bit幅・4チャンネルの統一メモリ（CPU/GPU共有）をサポートし、256GB/sの帯域幅を実現。
公式発表ではフルスペックのモバイルRTX 4060や省電力版RTX 4070を凌駕するとされています。
◆ メモリ構成の革新
ROG幻X 2025は32/64GBのLPDDR5X-8000メモリを搭載し、最大48GBをGPUメモリに割り当て可能。
さらにプロセッサ自体が最大128GBメモリをサポートし、96GBをVRAMとして使用可能なため、大規模AIモデルのローカル実行が可能です。
■ ベンチマーク検証（Tony氏実施）
テスト環境：64GBメモリ構成
・AIDA64メモリテスト：
読み込み120GB/s｜書き込み210GB/s｜コピー150GB/s
（Ryzen 7 9800X3Dを大幅上回るも、LPDDR5Xの特性でレイテンシ稍高）
・Vulkan VRAM帯域幅：221.7GB/s（理論値に近接）
■ 3DMark比較（vs デスクトップRTX 4060）
✅ Time Spy：+1.5%
❌ Time Spy Extreme：-4.7%
✅ Fire Strike：+11.1%
✅ Fire Strike Extreme：+3.7%
✅ Fire Strike Ultra：+11.0%
❌ Port Royal（レイトレ）：-20%（NVIDIA優位分野）
■ ゲームパフォーマンス
・『サイバーパンク2077』超高画質/FSR Quality：
1080p:75FPS｜2K:50FPS → フレーム生成有効で2K:90FPS
・『モンスターハンター：ワイルド』最高画質：
1080p:47FPS｜2K:34FPS → FG有効で2K:75FPS
・『ブラックミソロジー：悟空』高画質：
1080p:118FPS｜2K:67FPS → FG有効で2K:101FPS
・『フォルツァホライゾン』最高画質（FSR無効）：
1080p:89FPS｜2K:68FPS → FSR有効で2K:94FPS
・『CS2』：
1080p低画質:327FPS｜2K高画質:77FPS
■ 熱設計と拡張性
・ゲーム中CPU消費電力：60W前後
・温度：80℃未満（冷却余裕あり）
・8Kテレビ接続時『MH:W』VRAM使用量：28GB（RTX 4090超え）
・AIモデル実行：
▷DeepSeek R1 32B：VRAM22GB｜8token/sec（会話円滑）
▷DeepSeek 70B：VRAM29GB｜3token/sec（実用限界）
◆ 総評
内蔵GPUの常識を覆す性能が、デスクトップRTX 4060/RX 7650 GRE並みのパフォーマンスを低消費電力で実現。
モバイルRTX 4060を軽く凌駕する性能に加え、最大96GBのVRAM割当可能な点がAI時代に向けたアドバンテージです。
「8060S」の名称が示す通り、明らかにNVIDIAを意識した命名と言えるでしょう。
昨夜、最強タブレットノート「ROG幻X 2025」の予約受付を開始。
25日22時発売開始で、価格は13,999元から。
最大の目玉はAMD最強モバイルプロセッサ「Ryzen AI Max 395」を世界初搭載し、史上最強内蔵GPU「Radeon 8060S」を内蔵している点です。
◆ 革命的なGPU仕様
Radeon 8060SはRDNA 3.5アーキテクチャを採用し、40CU（計算ユニット）を実装。2.9GHzの高クロックに加え、256bit幅・4チャンネルの統一メモリ（CPU/GPU共有）をサポートし、256GB/sの帯域幅を実現。
公式発表ではフルスペックのモバイルRTX 4060や省電力版RTX 4070を凌駕するとされています。
◆ メモリ構成の革新
ROG幻X 2025は32/64GBのLPDDR5X-8000メモリを搭載し、最大48GBをGPUメモリに割り当て可能。
さらにプロセッサ自体が最大128GBメモリをサポートし、96GBをVRAMとして使用可能なため、大規模AIモデルのローカル実行が可能です。
■ ベンチマーク検証（Tony氏実施）
テスト環境：64GBメモリ構成
・AIDA64メモリテスト：
読み込み120GB/s｜書き込み210GB/s｜コピー150GB/s
（Ryzen 7 9800X3Dを大幅上回るも、LPDDR5Xの特性でレイテンシ稍高）
・Vulkan VRAM帯域幅：221.7GB/s（理論値に近接）
■ 3DMark比較（vs デスクトップRTX 4060）
✅ Time Spy：+1.5%
❌ Time Spy Extreme：-4.7%
✅ Fire Strike：+11.1%
✅ Fire Strike Extreme：+3.7%
✅ Fire Strike Ultra：+11.0%
❌ Port Royal（レイトレ）：-20%（NVIDIA優位分野）
■ ゲームパフォーマンス
・『サイバーパンク2077』超高画質/FSR Quality：
1080p:75FPS｜2K:50FPS → フレーム生成有効で2K:90FPS
・『モンスターハンター：ワイルド』最高画質：
1080p:47FPS｜2K:34FPS → FG有効で2K:75FPS
・『ブラックミソロジー：悟空』高画質：
1080p:118FPS｜2K:67FPS → FG有効で2K:101FPS
・『フォルツァホライゾン』最高画質（FSR無効）：
1080p:89FPS｜2K:68FPS → FSR有効で2K:94FPS
・『CS2』：
1080p低画質:327FPS｜2K高画質:77FPS
■ 熱設計と拡張性
・ゲーム中CPU消費電力：60W前後
・温度：80℃未満（冷却余裕あり）
・8Kテレビ接続時『MH:W』VRAM使用量：28GB（RTX 4090超え）
・AIモデル実行：
▷DeepSeek R1 32B：VRAM22GB｜8token/sec（会話円滑）
▷DeepSeek 70B：VRAM29GB｜3token/sec（実用限界）
◆ 総評
内蔵GPUの常識を覆す性能が、デスクトップRTX 4060/RX 7650 GRE並みのパフォーマンスを低消費電力で実現。
モバイルRTX 4060を軽く凌駕する性能に加え、最大96GBのVRAM割当可能な点がAI時代に向けたアドバンテージです。
「8060S」の名称が示す通り、明らかにNVIDIAを意識した命名と言えるでしょう。
598[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 04:35:38.04ID:n50NZvz6 ### チップ専門家ジム・ケラーが語る「真のインテルの価値」――1兆ドル企業になる可能性
著名なチップ専門家であり、元インテルエンジニアのジム・ケラー氏は、「真に偉大なインテル」の価値は約1兆ドルに達する可能性があると主張しています。
また、インテルの事業分割を「投げ売り」と表現し、その真の価値が過小評価されていると指摘しました。
#### **インテルの現状と分割案の背景**
- **事業売却の動き**：当初はクアルコムがインテルの事業買収を検討していましたが、現在はTSMCやブロードコムも関心を示しています。
特に、製造部門やファウンドリ事業の分割が焦点となっています。
- **ジム・ケラーの見解**：インテルを分割することは「株主価値を解放する」ための手段ではなく、過小評価された製品を割引販売するようなものだと述べています。
#### **インテルの未来への提案**
- **TSMCとの協業**：インテルの製造部門をTSMCが引き受けることで、両社が協力してより優れたプロセス技術を実現する可能性があります。
- **米国政府の関与**：トランプ政権が台湾製チップに最大100％の関税を課す可能性を示唆しているため、インテルの将来に関する決定が近づいていると見られています。
#### **市場の反応**
- **株価の上昇**：過去5日間でインテルの株価は18％上昇し、市場の注目を集めています。
- **半導体市場の未来**：新しい政権の下で、米国の半導体市場はこれまで以上に明るい未来を迎える可能性があります。
#### **まとめ**
インテルが真の価値を発揮するためには、分割ではなく、戦略的な協力と技術革新が必要です。
ジム・ケラー氏の指摘は、インテルが1兆ドル企業になる可能性を示唆しており、今後の展開に注目が集まります。
著名なチップ専門家であり、元インテルエンジニアのジム・ケラー氏は、「真に偉大なインテル」の価値は約1兆ドルに達する可能性があると主張しています。
また、インテルの事業分割を「投げ売り」と表現し、その真の価値が過小評価されていると指摘しました。
#### **インテルの現状と分割案の背景**
- **事業売却の動き**：当初はクアルコムがインテルの事業買収を検討していましたが、現在はTSMCやブロードコムも関心を示しています。
特に、製造部門やファウンドリ事業の分割が焦点となっています。
- **ジム・ケラーの見解**：インテルを分割することは「株主価値を解放する」ための手段ではなく、過小評価された製品を割引販売するようなものだと述べています。
#### **インテルの未来への提案**
- **TSMCとの協業**：インテルの製造部門をTSMCが引き受けることで、両社が協力してより優れたプロセス技術を実現する可能性があります。
- **米国政府の関与**：トランプ政権が台湾製チップに最大100％の関税を課す可能性を示唆しているため、インテルの将来に関する決定が近づいていると見られています。
#### **市場の反応**
- **株価の上昇**：過去5日間でインテルの株価は18％上昇し、市場の注目を集めています。
- **半導体市場の未来**：新しい政権の下で、米国の半導体市場はこれまで以上に明るい未来を迎える可能性があります。
#### **まとめ**
インテルが真の価値を発揮するためには、分割ではなく、戦略的な協力と技術革新が必要です。
ジム・ケラー氏の指摘は、インテルが1兆ドル企業になる可能性を示唆しており、今後の展開に注目が集まります。
599[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 04:37:23.70ID:mBYGxIYJ 長文きっもｗ
600[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 04:43:15.45ID:8SJVRT7v インテル完全に終わった＼(^o^)／
601[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 04:48:51.23ID:mBYGxIYJ 終わってるのはお前の年収ｗ
はい論破ｗ
はい論破ｗ
602[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 04:49:19.44ID:mBYGxIYJ ＞AMDは、市場調査会社のMercury Researchが発表した2024年第4四半期のx86 CPU出荷報告を取りまとめた。
＞これによれば、クライアントのデスクトップ向けCPUの台数シェアは前年同期比7.4ポイント増の27.1%、
＞収益シェアは同12.1ポイント増の27.3%だった。
＞また、モバイル向けCPUもそれぞれ3.4ポイント増の23.7%、6.5ポイント増の21.6%と好調で大きな成長を遂げた。
デスクトップシェアたったの27.1%ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
モバイルシェアたったの23.7%ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
＞これによれば、クライアントのデスクトップ向けCPUの台数シェアは前年同期比7.4ポイント増の27.1%、
＞収益シェアは同12.1ポイント増の27.3%だった。
＞また、モバイル向けCPUもそれぞれ3.4ポイント増の23.7%、6.5ポイント増の21.6%と好調で大きな成長を遂げた。
デスクトップシェアたったの27.1%ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
モバイルシェアたったの23.7%ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
603[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 05:22:39.13ID:8SJVRT7v インテルの問題、言われる以上に深刻
かつての革新的大企業が複数の分野で市場シェアを失っている新たな証拠がある
読者の皆さんは米インテルがどれほど苦戦しているか承知していると思っているかもしれないが、現実はさらに厳しい。
かつて米国を代表する革新的大企業として栄華を極めたインテルは、収益を確保する上で不可欠な複数の分野で市場シェアを失いつつある。
不穏な兆候の一つは、長年インテルの後塵（こうじん）を拝してきた米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）が、データセンター向け半導体の売上高でインテルを逆転したことだ。
両社の最新の四半期決算で明らかになった。
2022年にはインテルの同売上高はAMDの3倍だったため、驚くべき逆転劇と言える。
AMDなどは、世界最先端・最高性能の汎用（はんよう）チップ（CPU＝中央演算処理装置）を製造するというインテルの主力事業に大きく食い込んでいる。
さらに悪いことに、データセンター向け半導体に画像処理半導体（GPU）が占める割合がますます高まっている。
インテルはこのようなハイエンド半導体市場でのシェアがごくわずかだ。GPUはAIの学習・運用に利用されている。
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かつての革新的大企業が複数の分野で市場シェアを失っている新たな証拠がある
読者の皆さんは米インテルがどれほど苦戦しているか承知していると思っているかもしれないが、現実はさらに厳しい。
かつて米国を代表する革新的大企業として栄華を極めたインテルは、収益を確保する上で不可欠な複数の分野で市場シェアを失いつつある。
不穏な兆候の一つは、長年インテルの後塵（こうじん）を拝してきた米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）が、データセンター向け半導体の売上高でインテルを逆転したことだ。
両社の最新の四半期決算で明らかになった。
2022年にはインテルの同売上高はAMDの3倍だったため、驚くべき逆転劇と言える。
AMDなどは、世界最先端・最高性能の汎用（はんよう）チップ（CPU＝中央演算処理装置）を製造するというインテルの主力事業に大きく食い込んでいる。
さらに悪いことに、データセンター向け半導体に画像処理半導体（GPU）が占める割合がますます高まっている。
インテルはこのようなハイエンド半導体市場でのシェアがごくわずかだ。GPUはAIの学習・運用に利用されている。
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604[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 05:28:32.00ID:8SJVRT7v605[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 08:41:03.96ID:2w/0WVea Intelの崩壊か？TSMCとBroadcomによる買収検報が業界を震撼
米国半導体業界の象徴であるIntelが存続の危機に直面しています。
BloombergとThe Wall Street Journal（WSJ）が報じた衝撃的なニュースによると、TSMCがIntelのファウンドリー事業の経営権獲得を検討し、BroadcomがIntelのCPU事業買収を検討しているとのことです。
これにより、Intelの未来が大きく揺らいでいます。
1. Intelの現状
Intelはかつて半導体技術の覇者として君臨していましたが、過去10年間は迷走を続けています。
元CEOのPat Gelsinger氏はファウンドリー事業への参入に巨額の投資を行いましたが、これが大きな負債となりました。
また、CPU事業ではAMDにシェアを奪われ、AIチップ市場ではNVIDIAに完全に後れを取っています。
2. TSMCによるIntelファウンドリー事業の経営権獲得検討
Bloombergによると、トランプ政権はTSMCにIntelのファウンドリー事業の一部を所有させることで、Intelに経済的な救いの手を差し伸べたいと考えています。
TSMCの優れた製造プロセスにより、Intelのファウンドリー事業に安定をもたらすことが期待されています。
ただし、この協議は初期段階であり、TSMC側のメリットはまだ明らかではありません。
3. BroadcomによるIntel CPU事業買収検討
WSJの報道によると、BroadcomはIntelのCPUおよび関連設計事業を買収する可能性を検討しています。
これが実現すれば、Intelブランドの終焉につながる可能性があります。
BroadcomはIntelが製造パートナーを見つけた場合にのみ話を進めるとしており、TSMCとの動きとは別個のものと見られています。
4. 米政権の関与
Intelは国家安全保障上重要な企業と見なされており、米政権もその存続に強い関心を持っています。
前政権はIntel FoundryとGlobalFoundriesの合併を検討していましたが、失敗に終わりました。
現在のトランプ政権は、TSMCを介したIntelのファウンドリー事業の安定化を図ろうとしています。
5. 今後の見通し
Intelの苦境は明らかに反省の段階を越えており、Gelsinger氏在任中のダメージは修復不可能と思われます。
しかし、米政権の支援により、Intelが再び立ち上がる可能性も残されています。
今後の動向に注目が集まります。
結論
Intelの存続が危ぶまれる中、TSMCとBroadcomによる買収検討が業界を震撼させています。
これが実現すれば、半導体業界の勢力図が大きく変わる可能性があります。
米政権の関与も含め、今後の展開に注目が集まります。
米国半導体業界の象徴であるIntelが存続の危機に直面しています。
BloombergとThe Wall Street Journal（WSJ）が報じた衝撃的なニュースによると、TSMCがIntelのファウンドリー事業の経営権獲得を検討し、BroadcomがIntelのCPU事業買収を検討しているとのことです。
これにより、Intelの未来が大きく揺らいでいます。
1. Intelの現状
Intelはかつて半導体技術の覇者として君臨していましたが、過去10年間は迷走を続けています。
元CEOのPat Gelsinger氏はファウンドリー事業への参入に巨額の投資を行いましたが、これが大きな負債となりました。
また、CPU事業ではAMDにシェアを奪われ、AIチップ市場ではNVIDIAに完全に後れを取っています。
2. TSMCによるIntelファウンドリー事業の経営権獲得検討
Bloombergによると、トランプ政権はTSMCにIntelのファウンドリー事業の一部を所有させることで、Intelに経済的な救いの手を差し伸べたいと考えています。
TSMCの優れた製造プロセスにより、Intelのファウンドリー事業に安定をもたらすことが期待されています。
ただし、この協議は初期段階であり、TSMC側のメリットはまだ明らかではありません。
3. BroadcomによるIntel CPU事業買収検討
WSJの報道によると、BroadcomはIntelのCPUおよび関連設計事業を買収する可能性を検討しています。
これが実現すれば、Intelブランドの終焉につながる可能性があります。
BroadcomはIntelが製造パートナーを見つけた場合にのみ話を進めるとしており、TSMCとの動きとは別個のものと見られています。
4. 米政権の関与
Intelは国家安全保障上重要な企業と見なされており、米政権もその存続に強い関心を持っています。
前政権はIntel FoundryとGlobalFoundriesの合併を検討していましたが、失敗に終わりました。
現在のトランプ政権は、TSMCを介したIntelのファウンドリー事業の安定化を図ろうとしています。
5. 今後の見通し
Intelの苦境は明らかに反省の段階を越えており、Gelsinger氏在任中のダメージは修復不可能と思われます。
しかし、米政権の支援により、Intelが再び立ち上がる可能性も残されています。
今後の動向に注目が集まります。
結論
Intelの存続が危ぶまれる中、TSMCとBroadcomによる買収検討が業界を震撼させています。
これが実現すれば、半導体業界の勢力図が大きく変わる可能性があります。
米政権の関与も含め、今後の展開に注目が集まります。
606[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 10:20:53.55ID:+DFhkTbP **アドバンスト・マイクロ・デバイセズ株式会社 (AMD) 2024年第4四半期決算説明会 議事録**
**2025年2月4日 午後8時 ET**
**アドバンスト・マイクロ・デバイセズ株式会社 (AMD) 株、AMD:CA 株**
**AMD, AMD:CA 4コメント**
**SAトランスクリプト**
**152.14Kフォロワー**
**Q4: 2025-02-04 決算サマリー**
**EPS $1.09、予想を$0.00上回る | 収益 $7.66B (前年比24.16%増)、予想を$132.12M上回る**
**アドバンスト・マイクロ・デバイセズ株式会社 (NASDAQ:AMD) 2024年第4四半期決算説明会**
**2025年2月4日 午後5時 ET**
**会社関係者**
- マット・ラムジー - IR
- リサ・スー - 会長兼CEO
- ジーン・フー - EVP、CFO兼トレジャラー
**説明会参加者**
- アーロン・レイカーズ - ウェルズ・ファーゴ
- ティモシー・アルクリ - UBS
- ヴィヴェック・アーリヤ - バンク・オブ・アメリカ・セキュリティーズ
- ジョシュア・ブッカルター - TDコーエン＆カンパニー
- ハーラン・シュール - JPモルガン
- ブレイン・カーティス - ジェフリーズ
- ステイシー・ラスゴン - バーンスタイン・リサーチ
- ハリヤ・トシヤ - ゴールドマン・サックス
**オペレーター**
ご来場の皆様、AMDの第4四半期および2024年通期決算説明会へようこそ。この時点では、すべての参加者は聴講専用モードです。フォーマルなプレゼンテーションの後に質疑応答セッションが行われます。[オペレーターの指示] なお、この説明会は録音されています。
それでは、投資家関係担当副社長のマット・ラムジーをご紹介します。マット、どうぞ。
**マット・ラムジー**
ありがとうございます。AMDの2024年第4四半期および通期財務結果説明会へようこそ。この時点で、皆様には決算プレスリリースと付随するスライドをご覧いただいているかと思います。まだご覧になっていない場合、これらの資料はAMDのIRページ（amd.com）に掲載されています。本日の説明会では、主に非GAAP財務指標を参照します。非GAAPからGAAPへの調整表は、本日のプレスリリースおよびウェブサイトに掲載されているスライドに記載されています。
本日の説明会の参加者は、リサ・スー会長兼CEO、およびジーン・フーEVP兼CFO兼トレジャラーです。この説明会はライブで行われ、後日ウェブサイトで再放送されます。説明を始める前に、ジーン・フーが3月3日（月）にモルガン・スタンレーのグローバルTMTカンファレンスに出席する予定であることをお知らせします。
本日の議論には、現在の信念、仮定、期待に基づく将来予測に関する記述が含まれています。これらは本日の時点での見解であり、実際の結果が現在の期待とは大きく異なる可能性のあるリスクや不確実性を含んでいます。実際の結果が現在の期待と大きく異なる要因に関する詳細については、プレスリリースの警告文をご参照ください。
それでは、リサにバトンタッチします。リサ、どうぞ。
**2025年2月4日 午後8時 ET**
**アドバンスト・マイクロ・デバイセズ株式会社 (AMD) 株、AMD:CA 株**
**AMD, AMD:CA 4コメント**
**SAトランスクリプト**
**152.14Kフォロワー**
**Q4: 2025-02-04 決算サマリー**
**EPS $1.09、予想を$0.00上回る | 収益 $7.66B (前年比24.16%増)、予想を$132.12M上回る**
**アドバンスト・マイクロ・デバイセズ株式会社 (NASDAQ:AMD) 2024年第4四半期決算説明会**
**2025年2月4日 午後5時 ET**
**会社関係者**
- マット・ラムジー - IR
- リサ・スー - 会長兼CEO
- ジーン・フー - EVP、CFO兼トレジャラー
**説明会参加者**
- アーロン・レイカーズ - ウェルズ・ファーゴ
- ティモシー・アルクリ - UBS
- ヴィヴェック・アーリヤ - バンク・オブ・アメリカ・セキュリティーズ
- ジョシュア・ブッカルター - TDコーエン＆カンパニー
- ハーラン・シュール - JPモルガン
- ブレイン・カーティス - ジェフリーズ
- ステイシー・ラスゴン - バーンスタイン・リサーチ
- ハリヤ・トシヤ - ゴールドマン・サックス
**オペレーター**
ご来場の皆様、AMDの第4四半期および2024年通期決算説明会へようこそ。この時点では、すべての参加者は聴講専用モードです。フォーマルなプレゼンテーションの後に質疑応答セッションが行われます。[オペレーターの指示] なお、この説明会は録音されています。
それでは、投資家関係担当副社長のマット・ラムジーをご紹介します。マット、どうぞ。
**マット・ラムジー**
ありがとうございます。AMDの2024年第4四半期および通期財務結果説明会へようこそ。この時点で、皆様には決算プレスリリースと付随するスライドをご覧いただいているかと思います。まだご覧になっていない場合、これらの資料はAMDのIRページ（amd.com）に掲載されています。本日の説明会では、主に非GAAP財務指標を参照します。非GAAPからGAAPへの調整表は、本日のプレスリリースおよびウェブサイトに掲載されているスライドに記載されています。
本日の説明会の参加者は、リサ・スー会長兼CEO、およびジーン・フーEVP兼CFO兼トレジャラーです。この説明会はライブで行われ、後日ウェブサイトで再放送されます。説明を始める前に、ジーン・フーが3月3日（月）にモルガン・スタンレーのグローバルTMTカンファレンスに出席する予定であることをお知らせします。
本日の議論には、現在の信念、仮定、期待に基づく将来予測に関する記述が含まれています。これらは本日の時点での見解であり、実際の結果が現在の期待とは大きく異なる可能性のあるリスクや不確実性を含んでいます。実際の結果が現在の期待と大きく異なる要因に関する詳細については、プレスリリースの警告文をご参照ください。
それでは、リサにバトンタッチします。リサ、どうぞ。
607[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 10:23:05.89ID:+DFhkTbP **リサ・スー**
ありがとう、マット。
そして、本日聴講いただいている皆様、こんにちは。2024年はAMDにとって変革の年でした。
私たちは数十億ドル規模のデータセンターAI事業を成功裏に確立し、リーダーシップ製品を幅広く展開し、サーバーおよびPC市場でのシェアを大きく伸ばしました。
その結果、年間収益は過去最高を記録し、純利益は前年比26%増加、フリーキャッシュフローは2023年の2倍以上に成長しました。
特に、データセンターセグメントは年間収益の約50%を占め、クラウド、エンタープライズ、スーパーコンピューティングのお客様におけるInstinctおよびEPYCプロセッサーの採用が大幅に拡大しました。
財務結果を見ると、第4四半期の収益は前年比24%増の過去最高の77億ドルを記録し、データセンターおよびクライアントセグメントの収益がともに二桁の大幅な成長を遂げました。
年間ベースでは、収益は14%増加し、258億ドルに達しました。
データセンター収益はほぼ倍増し、クライアントセグメントの収益は52%増加し、ゲーミングおよびエンベデッドセグメントの減少を相殺しました。
セグメント別に見ると、データセンターセグメントの収益は前年比69%増の39億ドルを記録しました。
2024年はサーバービジネスにとって大きな転換点となり、第5世代EPYC「Turin」の立ち上げと第4世代EPYCの二桁の成長により、シェア獲得が加速しました。
クラウドでは、2024年末時点で主要なハイパースケール顧客の大半で50%以上のシェアを獲得しました。
EPYC CPUに対するハイパースケーラーの需要は非常に強く、内部コンピュートインフラストラクチャとオンラインサービスを支えるための展開が拡大しました。
パブリッククラウドの需要も非常に強く、EPYCインスタンスの数は2024年に27%増加し、1,000以上に達しました。
AWS、Alibaba、Google、Microsoft、Tencentは、第4四半期だけで100以上のAMD汎用およびAIインスタンスを立ち上げました。
これには、HBMメモリを搭載したカスタムビルドのEPYCプロセッサーを搭載した新しいAzureインスタンスも含まれ、競合製品と比較して8倍のメモリ帯域幅を提供し、リーダーシップHPCパフォーマンスを実現しています。
また、Forbes Global 2000企業においてもEPYCの採用が進み、エンタープライズ顧客が前四半期の2倍以上のEPYCクラウドインスタンスをアクティベートしました。
これにより、エンタープライズにおけるEPYCクラウドの消費量は2023年からほぼ3倍に増加し、強力な成長を遂げました。
オンプレミスのエンタープライズ採用に関しては、EPYC CPUの売上は前年比で二桁の成長を遂げ、Akamai、Hitachi、LG、ServiceNow、Verizon、Visaなどとの大規模な展開を完了しました。
EPYCプラットフォームの数が拡大し、マーケティング投資が増加したことで、エンタープライズの需要が高まっています。
2024年末時点で、主要なサーバーOEMおよびODMから450以上のEPYCプラットフォームが提供されており、そのうち120以上のTurinプラットフォームが第4四半期にCisco、Dell、HPE、Lenovo、Super Microなどから生産に入りました。
今後を見据えると、Turinは間違いなく世界最高のサーバープロセッサーであり、業界標準のベンチマークで540以上のパフォーマンス記録を達成しています。
同時に、第4世代および第3世代EPYCプロセッサーの需要も持続しており、一貫したロードマップの実行により、AMDは信頼性の高い安全な選択肢となっています。
その結果、クラウドおよびエンタープライズの両方において、EPYCプロセッサーのフルポートフォリオを活用した成長機会が明確に見えています。
これらのプロセッサーは、データセンターのあらゆるワークロードとシステム価格帯においてリーダーシップパフォーマンスを提供するように最適化されています。
データセンターAIビジネスに関しては、2024年は素晴らしい年でした。
AIハードウェアロードマップを加速し、新しいInstinctアクセラレーターを毎年リリースすることを実現しました。
また、ROCmソフトウェアスイートを拡張し、推論およびトレーニングパフォーマンスを大幅に向上させました。
主要な業界リーダーとの強力な顧客関係を構築し、年間50億ドル以上のデータセンターAI収益を達成しました。
第4四半期には、MI300Xの生産展開が主要なクラウドパートナーとともに拡大しました。
Metaは、Llama 405Bフロンティアモデルをmeta.aiで提供するためにMI300Xを独占的に使用し、Instinct GPUをOCP準拠のGrand Tetonプラットフォームに追加しました。
ありがとう、マット。
そして、本日聴講いただいている皆様、こんにちは。2024年はAMDにとって変革の年でした。
私たちは数十億ドル規模のデータセンターAI事業を成功裏に確立し、リーダーシップ製品を幅広く展開し、サーバーおよびPC市場でのシェアを大きく伸ばしました。
その結果、年間収益は過去最高を記録し、純利益は前年比26%増加、フリーキャッシュフローは2023年の2倍以上に成長しました。
特に、データセンターセグメントは年間収益の約50%を占め、クラウド、エンタープライズ、スーパーコンピューティングのお客様におけるInstinctおよびEPYCプロセッサーの採用が大幅に拡大しました。
財務結果を見ると、第4四半期の収益は前年比24%増の過去最高の77億ドルを記録し、データセンターおよびクライアントセグメントの収益がともに二桁の大幅な成長を遂げました。
年間ベースでは、収益は14%増加し、258億ドルに達しました。
データセンター収益はほぼ倍増し、クライアントセグメントの収益は52%増加し、ゲーミングおよびエンベデッドセグメントの減少を相殺しました。
セグメント別に見ると、データセンターセグメントの収益は前年比69%増の39億ドルを記録しました。
2024年はサーバービジネスにとって大きな転換点となり、第5世代EPYC「Turin」の立ち上げと第4世代EPYCの二桁の成長により、シェア獲得が加速しました。
クラウドでは、2024年末時点で主要なハイパースケール顧客の大半で50%以上のシェアを獲得しました。
EPYC CPUに対するハイパースケーラーの需要は非常に強く、内部コンピュートインフラストラクチャとオンラインサービスを支えるための展開が拡大しました。
パブリッククラウドの需要も非常に強く、EPYCインスタンスの数は2024年に27%増加し、1,000以上に達しました。
AWS、Alibaba、Google、Microsoft、Tencentは、第4四半期だけで100以上のAMD汎用およびAIインスタンスを立ち上げました。
これには、HBMメモリを搭載したカスタムビルドのEPYCプロセッサーを搭載した新しいAzureインスタンスも含まれ、競合製品と比較して8倍のメモリ帯域幅を提供し、リーダーシップHPCパフォーマンスを実現しています。
また、Forbes Global 2000企業においてもEPYCの採用が進み、エンタープライズ顧客が前四半期の2倍以上のEPYCクラウドインスタンスをアクティベートしました。
これにより、エンタープライズにおけるEPYCクラウドの消費量は2023年からほぼ3倍に増加し、強力な成長を遂げました。
オンプレミスのエンタープライズ採用に関しては、EPYC CPUの売上は前年比で二桁の成長を遂げ、Akamai、Hitachi、LG、ServiceNow、Verizon、Visaなどとの大規模な展開を完了しました。
EPYCプラットフォームの数が拡大し、マーケティング投資が増加したことで、エンタープライズの需要が高まっています。
2024年末時点で、主要なサーバーOEMおよびODMから450以上のEPYCプラットフォームが提供されており、そのうち120以上のTurinプラットフォームが第4四半期にCisco、Dell、HPE、Lenovo、Super Microなどから生産に入りました。
今後を見据えると、Turinは間違いなく世界最高のサーバープロセッサーであり、業界標準のベンチマークで540以上のパフォーマンス記録を達成しています。
同時に、第4世代および第3世代EPYCプロセッサーの需要も持続しており、一貫したロードマップの実行により、AMDは信頼性の高い安全な選択肢となっています。
その結果、クラウドおよびエンタープライズの両方において、EPYCプロセッサーのフルポートフォリオを活用した成長機会が明確に見えています。
これらのプロセッサーは、データセンターのあらゆるワークロードとシステム価格帯においてリーダーシップパフォーマンスを提供するように最適化されています。
データセンターAIビジネスに関しては、2024年は素晴らしい年でした。
AIハードウェアロードマップを加速し、新しいInstinctアクセラレーターを毎年リリースすることを実現しました。
また、ROCmソフトウェアスイートを拡張し、推論およびトレーニングパフォーマンスを大幅に向上させました。
主要な業界リーダーとの強力な顧客関係を構築し、年間50億ドル以上のデータセンターAI収益を達成しました。
第4四半期には、MI300Xの生産展開が主要なクラウドパートナーとともに拡大しました。
Metaは、Llama 405Bフロンティアモデルをmeta.aiで提供するためにMI300Xを独占的に使用し、Instinct GPUをOCP準拠のGrand Tetonプラットフォームに追加しました。
608[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 10:23:37.48ID:+DFhkTbP このプラットフォームは、ディープラーニング推奨モデルおよび大規模なAI推論ワークロード向けに設計されています。
Microsoftは、MI300Xを使用して複数のGPT-4ベースのCopilotサービスを提供し、AIトレーニング、推論、HPCワークロード向けに数千のGPUまでスケールアップするフラッグシップインスタンスを立ち上げました。
IBM、Digital Ocean、Vultr、その他のAIに特化したCSPも、新しいインスタンス向けにAMD Instinctアクセラレーターの展開を開始しました。
IBMはまた、Watson X AIおよびデータプラットフォーム上でMI300Xを有効化し、エンタープライズ向けの生成AIアプリケーションのトレーニングおよび展開を計画しています。
Instinctプラットフォームは現在、世界中の十数以上のCSPで展開されており、2025年にはこの数がさらに増えると予想されています。
エンタープライズ顧客向けには、25以上のMI300シリーズプラットフォームが主要なOEMおよびODMで生産されています。
AMD Instinctプラットフォームの採用を簡素化し、加速するために、DellはMI300XをAIファクトリーソリューションスイートの一部として提供し、Hugging FaceのDell Enterprise Hubを通じて複数のデプロイ準備済みコンテナを提供しています。
HPCの採用も第4四半期に拡大しました。
AMDは現在、最新のTop 500スーパーコンピュータリストにおいて、世界最速の10台のうち5台、最もエネルギー効率の高い25台のうち15台を支えています。
特に、ローレンス・リバモア国立研究所のEl Capitanシステムは、44,000以上のMI300A APUを使用して1.7エクサフロップス以上のコンピュート性能を提供し、世界最速のスーパーコンピュータとしてデビューしました。
今月初めには、シュトゥットガルト大学の高性能コンピューティングセンターが、MI300Aを使用したHunterスーパーコンピュータを立ち上げました。
El Capitanと同様に、Hunterは基礎科学研究および高度なAIプロジェクトに使用され、24の異なるヨーロッパ言語でのLLMトレーニングも行います。
AIソフトウェア面では、2024年にROCmスタックのすべての層で大きな進展を遂げました。
私たちの戦略は、AMD ROCmを業界をリードするオープンソフトウェアスタックとして確立し、開発者により多くの選択肢を提供し、業界のイノベーションのペースを加速することです。
Hugging Face上の100万以上のモデルがAMD上でそのまま実行できるようになり、PyTorchやJAXなどの主要なフレームワーク、VLLMなどのサービスソリューション、OpenAI Tritonなどのコンパイラでプラットフォームがサポートされています。
また、ROCmを使用した大規模な生産展開も成功裏に進めており、主要なハイパースケールパートナーを含む多数の顧客がROCmを採用しています。
年末にはROCm 6.3をリリースし、最新のFlash Attentionアルゴリズムのサポートを含む複数のパフォーマンス最適化を実現しました。
これにより、以前のバージョンと比較して最大3倍の速度向上を実現し、SGLangランタイムにより、DeepSeek V3などの最先端モデルのデイゼロサポートを可能にしました。
これらの最新の強化により、MI300Xの推論パフォーマンスはローンチ以来2.7倍に向上しました。
今後も、ソフトウェア投資を加速し、Instinctを採用する顧客が増える中で、より使いやすい体験を提供することを目指しています。
例えば、1月には、より頻繁なパフォーマンスおよび機能アップデートを提供する隔週のコンテナリリースを開始し、オープンソースコミュニティに専用のリソースを追加し続けています。
これにより、新しいソフトウェア機能をより迅速に構築、テスト、リリースすることが可能になります。
製品面では、第4四半期にMI325Xの量産を開始しました。生産の立ち上げは順調に進んでおり、新しい顧客獲得をサポートしています。
MI325は市場で優位な位置にあり、競合製品と比較して大幅なパフォーマンスおよびTCOの優位性を提供しています。
また、AMD Instinctを採用する顧客との進展も見られます。
例えば、LighthouseAIの顧客との大規模な契約を締結し、MI300およびMI325を推論およびトレーニングの生産環境で初めて大規模に展開しています。
Microsoftは、MI300Xを使用して複数のGPT-4ベースのCopilotサービスを提供し、AIトレーニング、推論、HPCワークロード向けに数千のGPUまでスケールアップするフラッグシップインスタンスを立ち上げました。
IBM、Digital Ocean、Vultr、その他のAIに特化したCSPも、新しいインスタンス向けにAMD Instinctアクセラレーターの展開を開始しました。
IBMはまた、Watson X AIおよびデータプラットフォーム上でMI300Xを有効化し、エンタープライズ向けの生成AIアプリケーションのトレーニングおよび展開を計画しています。
Instinctプラットフォームは現在、世界中の十数以上のCSPで展開されており、2025年にはこの数がさらに増えると予想されています。
エンタープライズ顧客向けには、25以上のMI300シリーズプラットフォームが主要なOEMおよびODMで生産されています。
AMD Instinctプラットフォームの採用を簡素化し、加速するために、DellはMI300XをAIファクトリーソリューションスイートの一部として提供し、Hugging FaceのDell Enterprise Hubを通じて複数のデプロイ準備済みコンテナを提供しています。
HPCの採用も第4四半期に拡大しました。
AMDは現在、最新のTop 500スーパーコンピュータリストにおいて、世界最速の10台のうち5台、最もエネルギー効率の高い25台のうち15台を支えています。
特に、ローレンス・リバモア国立研究所のEl Capitanシステムは、44,000以上のMI300A APUを使用して1.7エクサフロップス以上のコンピュート性能を提供し、世界最速のスーパーコンピュータとしてデビューしました。
今月初めには、シュトゥットガルト大学の高性能コンピューティングセンターが、MI300Aを使用したHunterスーパーコンピュータを立ち上げました。
El Capitanと同様に、Hunterは基礎科学研究および高度なAIプロジェクトに使用され、24の異なるヨーロッパ言語でのLLMトレーニングも行います。
AIソフトウェア面では、2024年にROCmスタックのすべての層で大きな進展を遂げました。
私たちの戦略は、AMD ROCmを業界をリードするオープンソフトウェアスタックとして確立し、開発者により多くの選択肢を提供し、業界のイノベーションのペースを加速することです。
Hugging Face上の100万以上のモデルがAMD上でそのまま実行できるようになり、PyTorchやJAXなどの主要なフレームワーク、VLLMなどのサービスソリューション、OpenAI Tritonなどのコンパイラでプラットフォームがサポートされています。
また、ROCmを使用した大規模な生産展開も成功裏に進めており、主要なハイパースケールパートナーを含む多数の顧客がROCmを採用しています。
年末にはROCm 6.3をリリースし、最新のFlash Attentionアルゴリズムのサポートを含む複数のパフォーマンス最適化を実現しました。
これにより、以前のバージョンと比較して最大3倍の速度向上を実現し、SGLangランタイムにより、DeepSeek V3などの最先端モデルのデイゼロサポートを可能にしました。
これらの最新の強化により、MI300Xの推論パフォーマンスはローンチ以来2.7倍に向上しました。
今後も、ソフトウェア投資を加速し、Instinctを採用する顧客が増える中で、より使いやすい体験を提供することを目指しています。
例えば、1月には、より頻繁なパフォーマンスおよび機能アップデートを提供する隔週のコンテナリリースを開始し、オープンソースコミュニティに専用のリソースを追加し続けています。
これにより、新しいソフトウェア機能をより迅速に構築、テスト、リリースすることが可能になります。
製品面では、第4四半期にMI325Xの量産を開始しました。生産の立ち上げは順調に進んでおり、新しい顧客獲得をサポートしています。
MI325は市場で優位な位置にあり、競合製品と比較して大幅なパフォーマンスおよびTCOの優位性を提供しています。
また、AMD Instinctを採用する顧客との進展も見られます。
例えば、LighthouseAIの顧客との大規模な契約を締結し、MI300およびMI325を推論およびトレーニングの生産環境で初めて大規模に展開しています。
609[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 10:23:47.43ID:+DFhkTbP 今後を見据えると、CDNA 4アーキテクチャを採用した次世代MI350シリーズは非常に強力です。
CDNA 4は、AMDの歴史の中で最大のAIパフォーマンスの世代間飛躍を実現し、CDNA 3と比較してAIコンピュートパフォーマンスが35倍向上します。
シリコンの立ち上げは非常に順調で、最初のシリコンを受領してから24時間以内に大規模なLLMを実行し、検証作業は予定より前倒しで進んでいます。
MI350シリーズに対する顧客のフィードバックは非常に強く、既存および新規のハイパースケール顧客とのエンゲージメントが深まり、MI350の大規模な展開に向けた準備が進んでいます。
初期のシリコンの進捗とMI350シリーズに対する顧客の強い関心を踏まえ、今四半期中に主要顧客へのサンプル提供を開始し、年半ばまでに生産出荷を加速する予定です。
AMD Instinctの複数年にわたるロードマップを見据えると、MI400シリーズの開発も順調に進んでいます。CDNA Nextアーキテクチャは、ネットワーキング、CPU、GPU機能をシリコンレベルで緊密に統合し、データセンター規模のInstinctソリューションをサポートする強力なラックスケールソリューションを実現します。
CDNA Nextは、リーダーシップAIおよびHPCフロップスを提供し、メモリ容量と帯域幅の優位性を拡大し、スケールアップおよびスケールアウトネットワーキング製品のオープンエコシステムをサポートするように設計されています。
MI400シリーズに対する顧客の関心は非常に高く、2026年のローンチに向けて順調に進んでいます。
ZT Systemsの買収に関しては、第4四半期に重要なマイルストーンを達成し、日本、シンガポール、台湾など複数の管轄区域で無条件の規制承認を取得しました。
クラウドおよびOEM顧客の買収に対する反応は非常にポジティブであり、ZTのシステム専門知識により、将来のInstinctアクセラレータープラットフォームの市場投入が加速されることが期待されています。
また、ZTの製造事業に対する関心も非常に高く、買収完了後すぐにZTの業界をリードする米国ベースのデータセンターインフラストラクチャ生産能力を売却する予定です。
買収は今年上半期中に完了する見込みです。
クライアントセグメントに関しては、収益が前年比58%増の23億ドルを記録しました。
Ryzenデスクトップおよびモバイルプロセッサーの需要が大幅に増加したことで、4四半期連続でクライアント収益シェアを獲得しました。
第4四半期には、複数の地域でデスクトップチャネルの販売が過去最高を記録し、Ryzenが世界中の多くの小売業者でベストセラーCPUリストを独占しました。
Amazon、Newegg、MindFactoryなどで70%以上のシェアを獲得しました。
モバイルでは、Ryzen AI
CDNA 4は、AMDの歴史の中で最大のAIパフォーマンスの世代間飛躍を実現し、CDNA 3と比較してAIコンピュートパフォーマンスが35倍向上します。
シリコンの立ち上げは非常に順調で、最初のシリコンを受領してから24時間以内に大規模なLLMを実行し、検証作業は予定より前倒しで進んでいます。
MI350シリーズに対する顧客のフィードバックは非常に強く、既存および新規のハイパースケール顧客とのエンゲージメントが深まり、MI350の大規模な展開に向けた準備が進んでいます。
初期のシリコンの進捗とMI350シリーズに対する顧客の強い関心を踏まえ、今四半期中に主要顧客へのサンプル提供を開始し、年半ばまでに生産出荷を加速する予定です。
AMD Instinctの複数年にわたるロードマップを見据えると、MI400シリーズの開発も順調に進んでいます。CDNA Nextアーキテクチャは、ネットワーキング、CPU、GPU機能をシリコンレベルで緊密に統合し、データセンター規模のInstinctソリューションをサポートする強力なラックスケールソリューションを実現します。
CDNA Nextは、リーダーシップAIおよびHPCフロップスを提供し、メモリ容量と帯域幅の優位性を拡大し、スケールアップおよびスケールアウトネットワーキング製品のオープンエコシステムをサポートするように設計されています。
MI400シリーズに対する顧客の関心は非常に高く、2026年のローンチに向けて順調に進んでいます。
ZT Systemsの買収に関しては、第4四半期に重要なマイルストーンを達成し、日本、シンガポール、台湾など複数の管轄区域で無条件の規制承認を取得しました。
クラウドおよびOEM顧客の買収に対する反応は非常にポジティブであり、ZTのシステム専門知識により、将来のInstinctアクセラレータープラットフォームの市場投入が加速されることが期待されています。
また、ZTの製造事業に対する関心も非常に高く、買収完了後すぐにZTの業界をリードする米国ベースのデータセンターインフラストラクチャ生産能力を売却する予定です。
買収は今年上半期中に完了する見込みです。
クライアントセグメントに関しては、収益が前年比58%増の23億ドルを記録しました。
Ryzenデスクトップおよびモバイルプロセッサーの需要が大幅に増加したことで、4四半期連続でクライアント収益シェアを獲得しました。
第4四半期には、複数の地域でデスクトップチャネルの販売が過去最高を記録し、Ryzenが世界中の多くの小売業者でベストセラーCPUリストを独占しました。
Amazon、Newegg、MindFactoryなどで70%以上のシェアを獲得しました。
モバイルでは、Ryzen AI
610[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 11:24:49.27ID:0JYFDgGS またもや中国限定！AMDがRyzen AI H 300シリーズを発表：名前を変えただけ
静かに、AMDは中国限定の新しいプロセッサー、Ryzen AI H 300シリーズを発表しました。すでにLenovoなどのブランドがこれを採用しており、複雑な命名体系にさらに混乱を加えています。
AMDのこの世代のプロセッサーのモデル名は確かに混乱しています。まず、コードネームStrix PointのハイエンドRyzen AI 300シリーズがあり、次にコードネームKrackan PointのローエンドRyzen AI 300シリーズ、そしてコードネームStrix HaloのトップクラスRyzen AI Max 300シリーズがあり、後者にはビジネス版のRyzen AI Max PRO 300シリーズもあります。
新しいRyzen AI H 300シリーズは、中間に独立した文字「H」を追加しています。前後にスペースがあることに注意してください。
具体的なモデルは3つで、Ryzen AI 9 H 365、Ryzen AI 7 H 350、Ryzen AI 5 H 340です。
最初のモデルはStrix Pointに属し、後の2つはKrackan Pointに属します。
これらの仕様は、国際版のRyzen AI 9 365、Ryzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340とまったく同じで、コア数、キャッシュ、クロック速度、内蔵GPU、消費電力も同じです。ただ名前が異なるだけです。
さらに混乱するのは、Ryzen 7 H 260というモデルもあり、これはRyzen 7 8845HSのリブランドで、現在はASUS Vivobook 16 Ryzen Edition 2025に独占されています。
これは以前のRyzen 8000HシリーズやRyzen 7000Hシリーズと同様の手法で、これらも中国限定で、国際版のRyzen 8000HSシリーズやRyzen 7000HSシリーズと明らかな違いはありません。
現在、AMDがなぜこのようなことをするのかは不明ですが、中国のユーザーがHSではなくHを好むと考えているのかもしれません。
静かに、AMDは中国限定の新しいプロセッサー、Ryzen AI H 300シリーズを発表しました。すでにLenovoなどのブランドがこれを採用しており、複雑な命名体系にさらに混乱を加えています。
AMDのこの世代のプロセッサーのモデル名は確かに混乱しています。まず、コードネームStrix PointのハイエンドRyzen AI 300シリーズがあり、次にコードネームKrackan PointのローエンドRyzen AI 300シリーズ、そしてコードネームStrix HaloのトップクラスRyzen AI Max 300シリーズがあり、後者にはビジネス版のRyzen AI Max PRO 300シリーズもあります。
新しいRyzen AI H 300シリーズは、中間に独立した文字「H」を追加しています。前後にスペースがあることに注意してください。
具体的なモデルは3つで、Ryzen AI 9 H 365、Ryzen AI 7 H 350、Ryzen AI 5 H 340です。
最初のモデルはStrix Pointに属し、後の2つはKrackan Pointに属します。
これらの仕様は、国際版のRyzen AI 9 365、Ryzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340とまったく同じで、コア数、キャッシュ、クロック速度、内蔵GPU、消費電力も同じです。ただ名前が異なるだけです。
さらに混乱するのは、Ryzen 7 H 260というモデルもあり、これはRyzen 7 8845HSのリブランドで、現在はASUS Vivobook 16 Ryzen Edition 2025に独占されています。
これは以前のRyzen 8000HシリーズやRyzen 7000Hシリーズと同様の手法で、これらも中国限定で、国際版のRyzen 8000HSシリーズやRyzen 7000HSシリーズと明らかな違いはありません。
現在、AMDがなぜこのようなことをするのかは不明ですが、中国のユーザーがHSではなくHを好むと考えているのかもしれません。
611[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 11:45:37.43ID:7dyIGZ7o インテルが身売りするのはほぼ不可能！まずはAMDに聞け
インテルは現在、深刻な経営危機と製品危機に陥っており、業界から政府まであらゆる関係者がアイデアを出している。
しかし、それらのほとんどは似たような思考である：
いずれかの販売、合弁ファブ、または全体が売却され、巨人に興味を持っていると言われてもたくさんありますが、結局のところ、それは簡単には行く勇気がないインテルです。
しかし、誰もが1つのことを忘れているようだ：
インテルとAMDは広範かつ複雑なクロスライセンス契約を結んでいる。
一方が売りたがっているのだから、もう一方の態度を見なければならない！
インテルとAMDは宿命の敵同士である。
しかし、基本的な技術ルートは同じであるため、お互いに常にクロスライセンス契約を結んでいる。
最新の契約は2009年に締結され（メガチップ社がVIAのIPを購入し使用できるようにするため）、両社は侵害訴訟の可能性を避けるために互いの技術を使用する。
CPUプロセッサからGPUディスクリートおよび統合グラフィックスまで。
そして、DPUやFPGAなど他の製品についても、これは双方のほぼすべての製品ラインに当てはまると言える。
つまり、AMDのプロセッサーはインテルの命令セットを使うことができ、インテルのプロセッサーはAMDのテクノロジーを使うことができる。
ただし、このクロスライセンスには厳しい制限がある。
合併や買収、他企業との合弁が行われれば、契約は即座に打ち切られ、双方の製品ラインにも大きな影響が出るため、新たなライセンス契約を結ぶよう再交渉しなければならない。
実際、AMDは当時、第1世代のZenアーキテクチャを中国に売却し、Hai Guangを設立したが、これもインテルのお墨付きを得た後だった。
クアルコムやブロードコムのような巨大企業がインテルを買収すれば、インテルはさらに大きな業界のリーダーになるだろう。
クアルコムやブロードコムのような巨大企業がインテル社を買収すれば、インテル社はさらに大きな業界リーダーとなり、AMD社との直接的な競争も激しくなるだろう。
これは確かにAMDにとって見たくないことであり、相手側とライセンス契約を結ぶことは容易ではないだろう。
インテルは現在、深刻な経営危機と製品危機に陥っており、業界から政府まであらゆる関係者がアイデアを出している。
しかし、それらのほとんどは似たような思考である：
いずれかの販売、合弁ファブ、または全体が売却され、巨人に興味を持っていると言われてもたくさんありますが、結局のところ、それは簡単には行く勇気がないインテルです。
しかし、誰もが1つのことを忘れているようだ：
インテルとAMDは広範かつ複雑なクロスライセンス契約を結んでいる。
一方が売りたがっているのだから、もう一方の態度を見なければならない！
インテルとAMDは宿命の敵同士である。
しかし、基本的な技術ルートは同じであるため、お互いに常にクロスライセンス契約を結んでいる。
最新の契約は2009年に締結され（メガチップ社がVIAのIPを購入し使用できるようにするため）、両社は侵害訴訟の可能性を避けるために互いの技術を使用する。
CPUプロセッサからGPUディスクリートおよび統合グラフィックスまで。
そして、DPUやFPGAなど他の製品についても、これは双方のほぼすべての製品ラインに当てはまると言える。
つまり、AMDのプロセッサーはインテルの命令セットを使うことができ、インテルのプロセッサーはAMDのテクノロジーを使うことができる。
ただし、このクロスライセンスには厳しい制限がある。
合併や買収、他企業との合弁が行われれば、契約は即座に打ち切られ、双方の製品ラインにも大きな影響が出るため、新たなライセンス契約を結ぶよう再交渉しなければならない。
実際、AMDは当時、第1世代のZenアーキテクチャを中国に売却し、Hai Guangを設立したが、これもインテルのお墨付きを得た後だった。
クアルコムやブロードコムのような巨大企業がインテルを買収すれば、インテルはさらに大きな業界のリーダーになるだろう。
クアルコムやブロードコムのような巨大企業がインテル社を買収すれば、インテル社はさらに大きな業界リーダーとなり、AMD社との直接的な競争も激しくなるだろう。
これは確かにAMDにとって見たくないことであり、相手側とライセンス契約を結ぶことは容易ではないだろう。
612[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 19:57:01.04ID:SElw1CEV 内蔵GPUの1ワット当たりのFPS性能、
インテルのルナレイクがぶっちぎり1位で草ｗ
AMDもNVIDIAもAppleもインテルにボロ負けで大草原ｗｗｗ
https://uploader.purinka.work/src/49850.jpg
インテルのルナレイクがぶっちぎり1位で草ｗ
AMDもNVIDIAもAppleもインテルにボロ負けで大草原ｗｗｗ
https://uploader.purinka.work/src/49850.jpg
613[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/20(木) 20:04:38.61ID:SElw1CEV デスクトップゲーミング性能、
AMDのRyzen 7 9800X3DがインテルのCore Ultra 285Kにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1663/785/g01_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1663/785/g02_o.png
モバイルプロセッサのCPU性能と内蔵GPU性能も
AMDのStrixPointがインテルのArrow Lake-Hにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g05_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g30_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g31_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g33_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g35_o.png
AMDのRyzen 7 9800X3DがインテルのCore Ultra 285Kにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1663/785/g01_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1663/785/g02_o.png
モバイルプロセッサのCPU性能と内蔵GPU性能も
AMDのStrixPointがインテルのArrow Lake-Hにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g05_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g30_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g31_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g33_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g35_o.png
614[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/21(金) 07:46:26.05ID:YK160H9Y インテルは終わったんだ
Intelを買いたいのが同業他社だ
Intelを解体されたいのか
自社Fabでやって来たけど
Intel 3があるにも関わらず出さなかった
本来Intel 18AとIntel 20Aで予定してた
Lunar LakeとArrow Lakeは外部に丸投げで
完全に信用を失ったからだ
Intelを買いたいのが同業他社だ
Intelを解体されたいのか
自社Fabでやって来たけど
Intel 3があるにも関わらず出さなかった
本来Intel 18AとIntel 20Aで予定してた
Lunar LakeとArrow Lakeは外部に丸投げで
完全に信用を失ったからだ
615[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/21(金) 08:36:01.28ID:KT17s7xy まさかIntel帝国の解体を生きているうちに見れるとは……盛者必衰な世の中よな……。
616[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/21(金) 11:31:13.54ID:b9bwBMx9 Intel 18AプロセスがTSMC N2と互角のSRAM密度を達成：技術革新で巻き返しへ
Intelは2025年のISSCC（国際固体素子回路会議）で、次世代プロセス「Intel 18A」の詳細を発表し、SRAM（静的メモリ）密度においてTSMCのN2プロセスと同等の性能を達成したと明らかにしました。
これにより、半導体製造技術の競争がさらに激化しています。
Intel 18Aの技術革新
1. SRAM密度の大幅向上
- 高性能SRAMセルの密度をIntel 3プロセスの0.03µm²から0.023µm²に縮小（0.77倍のスケーリング）。
- 高密度セルも0.021µm²を達成し、SRAM技術の限界突破を示唆。
- 38.1 MBit/mm²のマクロビット密度を実現し、TSMCのN2プロセスと同等の性能を主張。
2. PowerVia（BSPDN）とRibbonFET
- PowerVia（背面配電ネットワーク）を採用し、電力効率と信号品質を向上。ロジック領域での電圧降下や干渉を低減。
- RibbonFET（GAAトランジスタ）を導入し、従来のFinFETを超える性能と省電力化を実現。
3. TSMC N2との比較
- TSMCもN2プロセスで38.1 MBit/mm²以上のSRAM密度を達成すると発表。双方が技術的優位性を主張。
- TSMCのN2はナノシート構造を採用し、SRAM密度を12％向上。Intelとの競争が激化。
従業員の懸念と市場戦略
- IntelのエンジニアJoseph Bonetti氏は、LinkedInで「TSMCに製造を委ねることは逆効果」と指摘。
18Aプロセスの量産化（2024年後半開始）を前に、技術リーダーシップ回復への意欲を示す。
- 初期顧客としてMicrosoftやAmazonの獲得を目指すが、歩留まり率と顧客拡大が課題。
業界分析（XenoSpectrumの見解）
- Intelの技術革新は評価されるが、量産成功率と顧客獲得が今後の鍵。
- TSMCとの競争は長期化が見込まれるが、Intelが18Aで優位性を確立すれば、AI/高性能チップ市場で勢力図が変化する可能性も。
結論
Intel 18Aプロセスは、SRAM密度と革新的技術でTSMCへの対抗を明確にしました。
しかし、技術優位性を実績に変えるためには、量産安定化と主要顧客の取り込みが不可欠です。
半導体業界の次世代競争は、Intelの巻き返しに注目が集まります。
Intelは2025年のISSCC（国際固体素子回路会議）で、次世代プロセス「Intel 18A」の詳細を発表し、SRAM（静的メモリ）密度においてTSMCのN2プロセスと同等の性能を達成したと明らかにしました。
これにより、半導体製造技術の競争がさらに激化しています。
Intel 18Aの技術革新
1. SRAM密度の大幅向上
- 高性能SRAMセルの密度をIntel 3プロセスの0.03µm²から0.023µm²に縮小（0.77倍のスケーリング）。
- 高密度セルも0.021µm²を達成し、SRAM技術の限界突破を示唆。
- 38.1 MBit/mm²のマクロビット密度を実現し、TSMCのN2プロセスと同等の性能を主張。
2. PowerVia（BSPDN）とRibbonFET
- PowerVia（背面配電ネットワーク）を採用し、電力効率と信号品質を向上。ロジック領域での電圧降下や干渉を低減。
- RibbonFET（GAAトランジスタ）を導入し、従来のFinFETを超える性能と省電力化を実現。
3. TSMC N2との比較
- TSMCもN2プロセスで38.1 MBit/mm²以上のSRAM密度を達成すると発表。双方が技術的優位性を主張。
- TSMCのN2はナノシート構造を採用し、SRAM密度を12％向上。Intelとの競争が激化。
従業員の懸念と市場戦略
- IntelのエンジニアJoseph Bonetti氏は、LinkedInで「TSMCに製造を委ねることは逆効果」と指摘。
18Aプロセスの量産化（2024年後半開始）を前に、技術リーダーシップ回復への意欲を示す。
- 初期顧客としてMicrosoftやAmazonの獲得を目指すが、歩留まり率と顧客拡大が課題。
業界分析（XenoSpectrumの見解）
- Intelの技術革新は評価されるが、量産成功率と顧客獲得が今後の鍵。
- TSMCとの競争は長期化が見込まれるが、Intelが18Aで優位性を確立すれば、AI/高性能チップ市場で勢力図が変化する可能性も。
結論
Intel 18Aプロセスは、SRAM密度と革新的技術でTSMCへの対抗を明確にしました。
しかし、技術優位性を実績に変えるためには、量産安定化と主要顧客の取り込みが不可欠です。
半導体業界の次世代競争は、Intelの巻き返しに注目が集まります。
617[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/22(土) 06:00:58.90ID:XPlARWUI 弱者男性だけど、若いうちに友達は作っておけばよかった…友達なんていらないなんて斜に構えてて後悔してる
35歳の弱者男性だけど、孤独で後悔してる…
休みの日も一人ぼっち…
虚しい生活が続いている
若い頃は友達なんていらない、コミュ力なんて意味ないって斜に構えて考えてたけど、それが間違いだと今更ながら後悔してる
結局、人間関係が一番大切なんだよなあ
若い時は孤独でも余裕があったけど、この歳で孤独は身に堪える
咳をしても1人って意味がわかったわ
コミュ力を毛嫌いしてコミュ力が身についてないからこの歳になって新たに友達を作るのは難しいし
後悔しかない
辛い
35歳の弱者男性だけど、孤独で後悔してる…
休みの日も一人ぼっち…
虚しい生活が続いている
若い頃は友達なんていらない、コミュ力なんて意味ないって斜に構えて考えてたけど、それが間違いだと今更ながら後悔してる
結局、人間関係が一番大切なんだよなあ
若い時は孤独でも余裕があったけど、この歳で孤独は身に堪える
咳をしても1人って意味がわかったわ
コミュ力を毛嫌いしてコミュ力が身についてないからこの歳になって新たに友達を作るのは難しいし
後悔しかない
辛い
618[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/22(土) 07:41:12.63ID:+xqVMAl7 iPhone 16eが112800円~
iPhone SE(第三世代)は発売日に57,800円~
明らかに高すぎw
どうしてこうなったww
トランプ大統領が関税を上げたら色んな部品は外国産なので値上げラッシュが加速しちまう
iPhone SE(第三世代)は発売日に57,800円~
明らかに高すぎw
どうしてこうなったww
トランプ大統領が関税を上げたら色んな部品は外国産なので値上げラッシュが加速しちまう
619[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/22(土) 10:27:55.18ID:n03NEvCi ------------------------
StrixPointの前評判の大嘘
------------------------
前評判 → StrixPointはTDP22WでTSG：4000！
https://uploader.purinka.work/src/39682.jpg
現実 → StrixPointはTDP22WでTSG：3283、
TDP30WでTSG：3475でした…
https://uploader.purinka.work/src/49934.jpg
そりゃつれぇでしょ…
StrixPointの前評判の大嘘
------------------------
前評判 → StrixPointはTDP22WでTSG：4000！
https://uploader.purinka.work/src/39682.jpg
現実 → StrixPointはTDP22WでTSG：3283、
TDP30WでTSG：3475でした…
https://uploader.purinka.work/src/49934.jpg
そりゃつれぇでしょ…
620[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/22(土) 10:28:29.07ID:n03NEvCi これが現実ｗ
-------------------
Time Spy Graphics
-------------------
Ultra 7 258V(13W) … 4080
Ai 9 HX 370(13W) … 2413
Ai 9 HX 370(30W) … 3475
Ai MAX+ 395(40W) … 6500
Ai MAX+ 395(70W) … 9100
https://uploader.purinka.work/src/49933.jpg
https://uploader.purinka.work/src/49934.jpg
-------------------
Time Spy Graphics
-------------------
Ultra 7 258V(13W) … 4080
Ai 9 HX 370(13W) … 2413
Ai 9 HX 370(30W) … 3475
Ai MAX+ 395(40W) … 6500
Ai MAX+ 395(70W) … 9100
https://uploader.purinka.work/src/49933.jpg
https://uploader.purinka.work/src/49934.jpg
621[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/22(土) 13:27:13.19ID:Hq812HHw ベンチマークではモバイル版RTX4070を超えると評判の
StrixHaloことRyzen Ai Max+ 395だが実際のゲーミング性能は
TGP45Wに電力制限をかけたモバイル版RTX4050にボロ負けしてるのかｗ
クソワロタｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
https://www.youtube.com/watch?v=DMAr0KkL_Oc
StrixHaloことRyzen Ai Max+ 395だが実際のゲーミング性能は
TGP45Wに電力制限をかけたモバイル版RTX4050にボロ負けしてるのかｗ
クソワロタｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
https://www.youtube.com/watch?v=DMAr0KkL_Oc
622[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/22(土) 14:55:33.37ID:gvq3/eW9 Core i9-13900H TDP45W 負荷時90Wアイドル時15W
Ryzen AI 9 HX 370 TDP54W 負荷時 56W アイドル時10W
IntelはTDP詐欺だな
Ryzen AI 9 HX 370 TDP54W 負荷時 56W アイドル時10W
IntelはTDP詐欺だな
623[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/22(土) 14:56:24.51ID:gvq3/eW9 TDPと消費電力は全く関係ない
624[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/22(土) 15:01:16.05ID:edA6KUFQ >>621
AMDいっつもゴミすぎて草生えるｗ
AMDいっつもゴミすぎて草生えるｗ
625[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/22(土) 15:06:19.91ID:ft4VwSe3 ID:XPlARWUI「毎日ウンコ喰ってます」
626[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/22(土) 20:03:16.08ID:OsQjkjUf >>623
ファンボーイガイジで草ｗ
ファンボーイガイジで草ｗ
627[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/22(土) 21:31:11.15ID:Tblp44bY >>626
やめたれｗ
やめたれｗ
628[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/22(土) 21:56:14.49ID:rqHc5Kl5629[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 00:36:12.96ID:S74rlIAT Intel Core M m3 7Y30（TDP：4W制限）Ice Storm / スコア：34078 / グラフィックス：42884 / 物理：19829
https://uploader.purinka.work/src/49978.jpg
AMD Ryzen 7 8840U（TDP：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://uploader.purinka.work/src/49977.jpg
AMD の最新4nmプロセスの8コアモバイルプロセッサー Ryzen 7 8840U だけど、
TDP：4W時の、CPU性能も、GPU性能も、ワッパも、
8年前のIntelの14nmプロセスの2コアモバイルプロセッサー Core M m3 7Y30 にボロ負けで草生えるｗ
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
934 Socket774 sage ▼ 2025/02/11(火) 20:10:18.05 ID:j/S3LRkH [1回目]
コア数2にしてやってみなよ
バカだと思いつかないでしょ？w
939 Socket774 sage ▼ 2025/02/11(火) 20:17:02.11 ID:nXgtGDkS [1回目]
コア数減らしてシングル上げたほうが速い場合でしょ
それくらい考えなよ、Intel信者はやっぱり無知だなあ
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
モバイル8コアプロセッサー Ryzen-U を2コア（6コア無効）にしたら
TDP5W制限時のグラフィック性能が逆に低下しますが何かｗ？
https://uploader.purinka.work/src/49621.jpg
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
472 Socket774 sage ▼ New! 2025/02/22(土) 15:05:48.66 ID:VdD28Hv9 [4回目]
はよcore mとSteamDeckを比較したグラフを見つけて来いよ
役目だろ
494 Socket774 sage ▼ New! 2025/02/22(土) 21:38:02.02 ID:u6mrG2mT [1回目]
258VがCPUショボいのバレて発狂かw
499 Socket774 sage ▼ New! 2025/02/22(土) 22:28:48.70 ID:ZBW4kBvV [1回目]
CPU性能比較
PassMark CPU Mark
Intel Ultra 7 258V …19522
AMD Ryzen AI 9 HX 370 …35256
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
ん？ｗ議題と関係ないSteamDeckカスタムAPUやルナレイクやストリクスポイントなんで持ち出して急にどうした？ｗ
よっぽど悔しかったのかｗｗｗ？
https://uploader.purinka.work/src/49978.jpg
AMD Ryzen 7 8840U（TDP：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://uploader.purinka.work/src/49977.jpg
AMD の最新4nmプロセスの8コアモバイルプロセッサー Ryzen 7 8840U だけど、
TDP：4W時の、CPU性能も、GPU性能も、ワッパも、
8年前のIntelの14nmプロセスの2コアモバイルプロセッサー Core M m3 7Y30 にボロ負けで草生えるｗ
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934 Socket774 sage ▼ 2025/02/11(火) 20:10:18.05 ID:j/S3LRkH [1回目]
コア数2にしてやってみなよ
バカだと思いつかないでしょ？w
939 Socket774 sage ▼ 2025/02/11(火) 20:17:02.11 ID:nXgtGDkS [1回目]
コア数減らしてシングル上げたほうが速い場合でしょ
それくらい考えなよ、Intel信者はやっぱり無知だなあ
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モバイル8コアプロセッサー Ryzen-U を2コア（6コア無効）にしたら
TDP5W制限時のグラフィック性能が逆に低下しますが何かｗ？
https://uploader.purinka.work/src/49621.jpg
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472 Socket774 sage ▼ New! 2025/02/22(土) 15:05:48.66 ID:VdD28Hv9 [4回目]
はよcore mとSteamDeckを比較したグラフを見つけて来いよ
役目だろ
494 Socket774 sage ▼ New! 2025/02/22(土) 21:38:02.02 ID:u6mrG2mT [1回目]
258VがCPUショボいのバレて発狂かw
499 Socket774 sage ▼ New! 2025/02/22(土) 22:28:48.70 ID:ZBW4kBvV [1回目]
CPU性能比較
PassMark CPU Mark
Intel Ultra 7 258V …19522
AMD Ryzen AI 9 HX 370 …35256
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ん？ｗ議題と関係ないSteamDeckカスタムAPUやルナレイクやストリクスポイントなんで持ち出して急にどうした？ｗ
よっぽど悔しかったのかｗｗｗ？
630[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 05:35:02.38ID:rreGdgoU Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 2024年第4四半期決算説明会 議事録
日時: 2025年2月4日 午後8時 ET
参加者:
- 会社関係者: Matt Ramsey (IR)、Lisa Su (会長兼CEO)、Jean Hu (EVP、CFO兼財務担当役員)
- アナリスト: Aaron Rakers (Wells Fargo)、Timothy Arcuri (UBS)、Vivek Arya (Bank of America Securities)、Joshua Buchalter (TD Cowen & Company)、Harlan Sur (JPMorgan)、Blayne Curtis (Jefferies)、Stacy Rasgon (Bernstein Research)、Toshiya Hari (Goldman Sachs)
主なポイント:
- 第4四半期の業績: 収益は77億ドル（前年比24％増）、EPSは1.09ドル（予想を上回る）。
- 年間業績: 収益は258億ドル（前年比14％増）、データセンター部門が94％成長、クライアント部門が52％成長。
- データセンター部門: 収益は39億ドル（前年比69％増）、EPYCプロセッサーとInstinct GPUの需要が拡大。
- クライアント部門: 収益は23億ドル（前年比58％増）、Ryzenプロセッサーの需要が増加。
- ゲーミング部門: 収益は5億6,300万ドル（前年比59％減）、セミカスタム販売が減少。
- エンベデッド部門: 収益は9億2,300万ドル（前年比13％減）、需要環境が混在。
質疑応答のハイライト:
1. GPUビジネスの展望:
- Aaron Rakers (Wells Fargo): 2025年のGPUビジネスの見通しについて質問。
Lisa Suは、MI350シリーズの立ち上げが順調で、下半期に強力な成長が見込まれると回答。
- Vivek Arya (Bank of America Securities): データセンターGPUの長期的な成長率について質問。
Lisa Suは、AIコンピューティングの需要が強く、2028年までに市場規模が5,000億ドルに達するとの見解を示した。
2. サーバーCPUビジネスの競争環境:
- Timothy Arcuri (UBS): 競合の価格戦略について質問。
Jean Huは、AMDの製品ポートフォリオが強く、シェア拡大を続けると自信を示した。
3. クライアント部門の成長要因:
- Joshua Buchalter (TD Cowen): 第4四半期のクライアント部門の強さについて質問。
Lisa Suは、新製品の採用が強く、在庫の積み上がりはないと説明。
4. ネットワーキング技術の進展:
- Harlan Sur (JPMorgan): AIインフラストラクチャにおけるネットワーキングの重要性について質問。
Lisa Suは、MI300以降の製品でネットワーキングの証明ポイントが増えていると回答。
5. ASICとGPUの役割:
- Blayne Curtis (Jefferies): ASICとGPUの需要シフトについて質問。
Lisa Suは、ASICは特定のワークロードに適しているが、GPUはアルゴリズムの変化に対応できる柔軟性があると説明。
今後の見通し:
- 2025年第1四半期のガイダンス: 収益は71億ドル（±3億ドル）と予想。
データセンターとクライアント部門が成長を牽引。
- 長期的な成長戦略: AIコンピューティングの需要拡大に伴い、データセンターGPUビジネスが数百億ドル規模に成長すると見込む。
結論:
AMDは2024年に強力な業績を達成し、2025年もデータセンターとクライアント部門を中心に成長を続ける見通し。
AIコンピューティングの需要拡大が今後の成長の鍵となる。
日時: 2025年2月4日 午後8時 ET
参加者:
- 会社関係者: Matt Ramsey (IR)、Lisa Su (会長兼CEO)、Jean Hu (EVP、CFO兼財務担当役員)
- アナリスト: Aaron Rakers (Wells Fargo)、Timothy Arcuri (UBS)、Vivek Arya (Bank of America Securities)、Joshua Buchalter (TD Cowen & Company)、Harlan Sur (JPMorgan)、Blayne Curtis (Jefferies)、Stacy Rasgon (Bernstein Research)、Toshiya Hari (Goldman Sachs)
主なポイント:
- 第4四半期の業績: 収益は77億ドル（前年比24％増）、EPSは1.09ドル（予想を上回る）。
- 年間業績: 収益は258億ドル（前年比14％増）、データセンター部門が94％成長、クライアント部門が52％成長。
- データセンター部門: 収益は39億ドル（前年比69％増）、EPYCプロセッサーとInstinct GPUの需要が拡大。
- クライアント部門: 収益は23億ドル（前年比58％増）、Ryzenプロセッサーの需要が増加。
- ゲーミング部門: 収益は5億6,300万ドル（前年比59％減）、セミカスタム販売が減少。
- エンベデッド部門: 収益は9億2,300万ドル（前年比13％減）、需要環境が混在。
質疑応答のハイライト:
1. GPUビジネスの展望:
- Aaron Rakers (Wells Fargo): 2025年のGPUビジネスの見通しについて質問。
Lisa Suは、MI350シリーズの立ち上げが順調で、下半期に強力な成長が見込まれると回答。
- Vivek Arya (Bank of America Securities): データセンターGPUの長期的な成長率について質問。
Lisa Suは、AIコンピューティングの需要が強く、2028年までに市場規模が5,000億ドルに達するとの見解を示した。
2. サーバーCPUビジネスの競争環境:
- Timothy Arcuri (UBS): 競合の価格戦略について質問。
Jean Huは、AMDの製品ポートフォリオが強く、シェア拡大を続けると自信を示した。
3. クライアント部門の成長要因:
- Joshua Buchalter (TD Cowen): 第4四半期のクライアント部門の強さについて質問。
Lisa Suは、新製品の採用が強く、在庫の積み上がりはないと説明。
4. ネットワーキング技術の進展:
- Harlan Sur (JPMorgan): AIインフラストラクチャにおけるネットワーキングの重要性について質問。
Lisa Suは、MI300以降の製品でネットワーキングの証明ポイントが増えていると回答。
5. ASICとGPUの役割:
- Blayne Curtis (Jefferies): ASICとGPUの需要シフトについて質問。
Lisa Suは、ASICは特定のワークロードに適しているが、GPUはアルゴリズムの変化に対応できる柔軟性があると説明。
今後の見通し:
- 2025年第1四半期のガイダンス: 収益は71億ドル（±3億ドル）と予想。
データセンターとクライアント部門が成長を牽引。
- 長期的な成長戦略: AIコンピューティングの需要拡大に伴い、データセンターGPUビジネスが数百億ドル規模に成長すると見込む。
結論:
AMDは2024年に強力な業績を達成し、2025年もデータセンターとクライアント部門を中心に成長を続ける見通し。
AIコンピューティングの需要拡大が今後の成長の鍵となる。
631[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 11:43:14.32ID:ckoHr6PT RTX 5090発売後、頻繁にトラブル発生：ブルースクリーン、黒画面、電源ポートの溶融...そして今度はコンデンサが焼損！
市場での供給量が少ないにもかかわらず、RTX 5090の発売後も問題が続発し、頻繁に「転倒」しています。
ユーザーが遭遇した問題には、ブルースクリーンや黒画面でのブリック化、電源ポートの溶融などがありましたが、最近ではコンデンサが焼損したという報告も寄せられ、マザーボードも同時に損傷したケースが初めて確認されました。
最近、RedditユーザーのImpossible-Weight485氏が、購入したASUS ROG Astral GeForce RTX 5090が「発火した」と報告しました。
写真からは、電源インターフェースではなく、その近くにあるコンデンサに明らかな焼け焦げた痕跡が見られます。
このユーザーは、PCゲームをプレイ中に突然PCがシャットダウンし、再起動を試みた際にグラフィックカードが「発火」し、煙が出たと述べています。
「グラフィックカードを取り出したとき、グラフィックカードとマザーボードの両方に焼け焦げた跡がありました」。
別の写真では、このユーザーが使用していたASUS ROG Crosshair X870E Heroマザーボードにも焼け跡が確認できます――HEROロゴの「H」と「E」の上と間に位置しています。
これまでの統計によると、RTX 5090の既知の問題には、12ピン電源インターフェースの溶融、黒画面、ROPラスタライゼーションユニットの消失、コンデンサの焼損、信頼性の低さなどが含まれます。
現在、公式からの対応はまだありません。
以前、NVIDIAはRTX 50シリーズのブルースクリーンや黒画面の問題を調査中であることを確認しましたが、修正のタイムラインはまだ明らかにされていません。
市場での供給量が少ないにもかかわらず、RTX 5090の発売後も問題が続発し、頻繁に「転倒」しています。
ユーザーが遭遇した問題には、ブルースクリーンや黒画面でのブリック化、電源ポートの溶融などがありましたが、最近ではコンデンサが焼損したという報告も寄せられ、マザーボードも同時に損傷したケースが初めて確認されました。
最近、RedditユーザーのImpossible-Weight485氏が、購入したASUS ROG Astral GeForce RTX 5090が「発火した」と報告しました。
写真からは、電源インターフェースではなく、その近くにあるコンデンサに明らかな焼け焦げた痕跡が見られます。
このユーザーは、PCゲームをプレイ中に突然PCがシャットダウンし、再起動を試みた際にグラフィックカードが「発火」し、煙が出たと述べています。
「グラフィックカードを取り出したとき、グラフィックカードとマザーボードの両方に焼け焦げた跡がありました」。
別の写真では、このユーザーが使用していたASUS ROG Crosshair X870E Heroマザーボードにも焼け跡が確認できます――HEROロゴの「H」と「E」の上と間に位置しています。
これまでの統計によると、RTX 5090の既知の問題には、12ピン電源インターフェースの溶融、黒画面、ROPラスタライゼーションユニットの消失、コンデンサの焼損、信頼性の低さなどが含まれます。
現在、公式からの対応はまだありません。
以前、NVIDIAはRTX 50シリーズのブルースクリーンや黒画面の問題を調査中であることを確認しましたが、修正のタイムラインはまだ明らかにされていません。
632[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 11:45:15.78ID:ckoHr6PT NVIDIA GPUの供給不足で：AMDの韓国シェアが前年比2倍に！Intelも歴史的に1％を突破
韓国のGPU市場では、AMDとIntelの市場シェアが急速に拡大しており、これはNVIDIAのGPU供給不足と関連しています。
Danawa Researchのデータによると、NVIDIAのRTX 50シリーズGPUの供給が深刻に不足しているため、消費者はAMDとIntelのGPUに目を向けざるを得なくなっています。
例えば、AMDのRX 7700 XTは韓国での販売台数が過去1年で10倍に増加し、RX 7600シリーズのシェアも35.16％に達し、AMD GPUの中でも重要な成長ポイントとなっています。
全体として、AMDの2025年1月の韓国GPU市場シェアは14.65％に達し、2024年2月の7.69％からほぼ2倍に増加し、過去12ヶ月で最高値を記録しました。
一方、IntelのGPU市場シェアも初めて歴史的に1％を突破し、1.2％に達しました。
数字的には多くありませんが、2024年初頭にはわずか0.09％しかなかったことを考えると大きな進歩です。
対照的に、NVIDIAの市場シェアは2024年2月の92.22％から2025年1月には84.16％に低下し、この傾向は続いています。
2月の第1週には、AMDの市場シェアはさらに20.8％に上昇しました。
NVIDIAのRTX 40/50シリーズGPUの供給不足が続く場合、AMDの市場シェアはさらに拡大する可能性があります。
韓国のGPU市場では、AMDとIntelの市場シェアが急速に拡大しており、これはNVIDIAのGPU供給不足と関連しています。
Danawa Researchのデータによると、NVIDIAのRTX 50シリーズGPUの供給が深刻に不足しているため、消費者はAMDとIntelのGPUに目を向けざるを得なくなっています。
例えば、AMDのRX 7700 XTは韓国での販売台数が過去1年で10倍に増加し、RX 7600シリーズのシェアも35.16％に達し、AMD GPUの中でも重要な成長ポイントとなっています。
全体として、AMDの2025年1月の韓国GPU市場シェアは14.65％に達し、2024年2月の7.69％からほぼ2倍に増加し、過去12ヶ月で最高値を記録しました。
一方、IntelのGPU市場シェアも初めて歴史的に1％を突破し、1.2％に達しました。
数字的には多くありませんが、2024年初頭にはわずか0.09％しかなかったことを考えると大きな進歩です。
対照的に、NVIDIAの市場シェアは2024年2月の92.22％から2025年1月には84.16％に低下し、この傾向は続いています。
2月の第1週には、AMDの市場シェアはさらに20.8％に上昇しました。
NVIDIAのRTX 40/50シリーズGPUの供給不足が続く場合、AMDの市場シェアはさらに拡大する可能性があります。
633[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 11:47:42.37ID:ckoHr6PT Intelが自分自身を売却することはほぼ不可能！まずAMDが同意するかどうかが問題
Intelは現在、財務的および製品の危機に陥っており、業界から政府までさまざまな関係者が解決策を提案していますが、そのほとんどは似たような考え方です：
ファウンドリーを売却するか合弁企業を設立するか、あるいは会社全体を売却するかです。
しかも、興味を示す大手企業も少なくないと言われていますが、やはりIntelですから、誰も簡単には手を出せません。
しかし、皆が忘れている点があります：
IntelとAMDの間には広範で複雑なクロスライセンス契約があり、一方が売却を考えた場合、もう一方の態度を確認しなければなりません！
IntelとAMDは死敵ですが、基本的な技術路線が同じであるため、互いにクロスライセンス契約を結んでいます。
最近の契約は2009年に締結されたものです（そのため兆芯はVIAのIPを購入して使用できます）。
双方は相手の技術を使用して、潜在的な特許侵害訴訟を回避しています。
CPUプロセッサから、GPUの独立および統合グラフィックス、DPU、FPGAなどの他の製品まで、両社のほぼすべての製品ラインがこれに該当します。
したがって、AMDのプロセッサはIntelの命令セットを使用でき、IntelのプロセッサはAMDの技術を使用できます。
しかし、このクロスライセンスには厳しい制限があり、いずれかの企業が買収されたり、他の企業と合弁企業を設立したりすると、契約は即座に終了し、双方の製品ラインに大きな影響を与え、新しいライセンス契約を再交渉しなければなりません。
実際、AMDが初代Zenアーキテクチャを中国に売却し、Hygonを設立した際も、Intelの了承を得ていました。
もしQualcommやBroadcomのような大手企業がIntelを買収した場合、さらに大きな業界のリーダーとなり、AMDと多くの直接競争を引き起こすことになります。
これはAMDが望まないことであり、簡単には相手とライセンス契約を結ばないでしょう。
Intelは現在、財務的および製品の危機に陥っており、業界から政府までさまざまな関係者が解決策を提案していますが、そのほとんどは似たような考え方です：
ファウンドリーを売却するか合弁企業を設立するか、あるいは会社全体を売却するかです。
しかも、興味を示す大手企業も少なくないと言われていますが、やはりIntelですから、誰も簡単には手を出せません。
しかし、皆が忘れている点があります：
IntelとAMDの間には広範で複雑なクロスライセンス契約があり、一方が売却を考えた場合、もう一方の態度を確認しなければなりません！
IntelとAMDは死敵ですが、基本的な技術路線が同じであるため、互いにクロスライセンス契約を結んでいます。
最近の契約は2009年に締結されたものです（そのため兆芯はVIAのIPを購入して使用できます）。
双方は相手の技術を使用して、潜在的な特許侵害訴訟を回避しています。
CPUプロセッサから、GPUの独立および統合グラフィックス、DPU、FPGAなどの他の製品まで、両社のほぼすべての製品ラインがこれに該当します。
したがって、AMDのプロセッサはIntelの命令セットを使用でき、IntelのプロセッサはAMDの技術を使用できます。
しかし、このクロスライセンスには厳しい制限があり、いずれかの企業が買収されたり、他の企業と合弁企業を設立したりすると、契約は即座に終了し、双方の製品ラインに大きな影響を与え、新しいライセンス契約を再交渉しなければなりません。
実際、AMDが初代Zenアーキテクチャを中国に売却し、Hygonを設立した際も、Intelの了承を得ていました。
もしQualcommやBroadcomのような大手企業がIntelを買収した場合、さらに大きな業界のリーダーとなり、AMDと多くの直接競争を引き起こすことになります。
これはAMDが望まないことであり、簡単には相手とライセンス契約を結ばないでしょう。
634[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 11:51:52.93ID:ckoHr6PT チップの巨匠Jim Keller：偉大なIntelの価値は1兆ドル、安売りしてはならない
Jim Keller、伝説的なチップの巨匠であり、Intel、AMD、Apple、Teslaを渡り歩き、数々の傑作を生み出してきました。
最近、彼はIntelの売却可能性について自身の見解を述べ、やはり驚くべき発言をしました。
Jim Kellerは次のように考えています：
「Intelは偉大なビジョンを持ち、卓越したチームがいて、彼らは目標に向かって全力を尽くしています。Intelは常に最高のプロセスで最高のCPUを作り上げてきました。（第三者に製造を委託するのは）株主価値を解放するには不十分で、これは安売りであり、私を悲しませます。」
彼はまた率直に述べました：
「私は偉大なIntelの価値は1兆ドルだと思います。（もし）こんなに簡単に売却するのはあまりにも軽率です。」
Intelの将来について、さまざまな専門家がそれぞれの提案をしています。
米国政府はAMDにIntelのプロセッサ事業を買収させることを検討しており、またはIntelとTSMCが合弁で独立運営のファウンドリ事業を設立することも考えています。
QualcommやBroadcomを巻き込んで投資することも可能です。
QualcommはかつてIntelに非常に興味を持っていましたが、その後BroadcomやTeslaも興味を持ったと伝えられています。
しかし、明らかに彼らはIntelを消化吸収する能力を持っていません。
さらに、Intelが単にファウンドリを売却するのも賢明な選択ではありません。
第一に、ファウンドリが独立しても持続的な良好な発展は難しく、十分な資本支援を見つけるのは難しいでしょう。
第二に、Intelは最も根本的な競争力を失い、米国のチップ業界全体が外部製造に依存することになります。
Jim Keller、伝説的なチップの巨匠であり、Intel、AMD、Apple、Teslaを渡り歩き、数々の傑作を生み出してきました。
最近、彼はIntelの売却可能性について自身の見解を述べ、やはり驚くべき発言をしました。
Jim Kellerは次のように考えています：
「Intelは偉大なビジョンを持ち、卓越したチームがいて、彼らは目標に向かって全力を尽くしています。Intelは常に最高のプロセスで最高のCPUを作り上げてきました。（第三者に製造を委託するのは）株主価値を解放するには不十分で、これは安売りであり、私を悲しませます。」
彼はまた率直に述べました：
「私は偉大なIntelの価値は1兆ドルだと思います。（もし）こんなに簡単に売却するのはあまりにも軽率です。」
Intelの将来について、さまざまな専門家がそれぞれの提案をしています。
米国政府はAMDにIntelのプロセッサ事業を買収させることを検討しており、またはIntelとTSMCが合弁で独立運営のファウンドリ事業を設立することも考えています。
QualcommやBroadcomを巻き込んで投資することも可能です。
QualcommはかつてIntelに非常に興味を持っていましたが、その後BroadcomやTeslaも興味を持ったと伝えられています。
しかし、明らかに彼らはIntelを消化吸収する能力を持っていません。
さらに、Intelが単にファウンドリを売却するのも賢明な選択ではありません。
第一に、ファウンドリが独立しても持続的な良好な発展は難しく、十分な資本支援を見つけるのは難しいでしょう。
第二に、Intelは最も根本的な競争力を失い、米国のチップ業界全体が外部製造に依存することになります。
635[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 12:30:03.48ID:YBRejCoU Intelの元エグゼクティブ、Raja Koduri氏が、Intelの内部構造や意思決定プロセスに関する問題点を指摘し、同社がAI分野で競争力を失っている現状について語りました。
Koduri氏は、Intelが持つ技術や知的財産（IP）のポテンシャルは非常に高いものの、官僚的な意思決定プロセスやリーダーシップの欠如がイノベーションを阻んでいるという見解を示しています。
### 主なポイント
1. **官僚的な意思決定プロセスの問題**
Koduri氏は、Intelの意思決定プロセスが「スプレッドシートとパワーポイントの蛇」に支配されていると表現し、短期的な利益を追求するあまり、長期的な戦略やイノベーションを見失っていると指摘しました。
このような官僚的なプロセスは、新しい技術やプロジェクトの推進を妨げ、結果として市場での競争力を低下させていると述べています。
2. **中止されたプロジェクトの可能性**
Koduri氏は、Intelが中止したプロジェクト、特に「Rialto Bridge」や「Falcon Shores」といったHPC（高性能計算）およびAI向けのGPUプロジェクトが、市場をリードする可能性があったと主張しています。
例えば、Rialto Bridgeが2024年にリリースされていれば、NVIDIAのHopper H100 GPUを上回る性能を発揮できたと述べています。
しかし、Intelはこれらのプロジェクトを推進せず、結果としてAI分野での収益が競合他社に大きく遅れを取っています。
3. **リーダーシップの欠如**
Koduri氏は、Intelのリーダーシップが実用的な決定を下すことを妨げてきたと指摘しています。
特に、元CEOのAndy Groveのような深い技術理解を持つリーダーが不在であることが、組織の意思決定を鈍らせていると述べました。
また、リーダーシップがコアチームを抑え込むことで、イノベーションが阻まれているとも指摘しています。
4. **分散型GPU設計の可能性**
Koduri氏は、Intelが「分散型GPU」設計の特許を出願していることに触れ、将来的に「真の」マルチチップレットGPUが登場する可能性を示唆しています。
これにより、IntelがNVIDIAと競争できる可能性があると述べていますが、そのためには組織的な改革が必要だと強調しています。
5. **Intelの将来に向けた提言**
Koduri氏は、Intelが市場での競争力を取り戻すためには、官僚的なプロセスを打破し、長期的な視点に立った戦略を採用する必要があると提言しています。
また、過去の失敗から学び、新しい技術やプロジェクトに積極的に投資することが重要だと述べています。
### 結論
Raja Koduri氏の指摘は、Intelが持つ技術的なポテンシャルと、それを活かせていない現状を浮き彫りにしています。
Intelが再び市場でのリーダーシップを取るためには、組織的な改革とリーダーシップの強化が不可欠です。Koduri氏の提言がIntelの将来にどのように影響を与えるか、注目が集まっています。
Koduri氏は、Intelが持つ技術や知的財産（IP）のポテンシャルは非常に高いものの、官僚的な意思決定プロセスやリーダーシップの欠如がイノベーションを阻んでいるという見解を示しています。
### 主なポイント
1. **官僚的な意思決定プロセスの問題**
Koduri氏は、Intelの意思決定プロセスが「スプレッドシートとパワーポイントの蛇」に支配されていると表現し、短期的な利益を追求するあまり、長期的な戦略やイノベーションを見失っていると指摘しました。
このような官僚的なプロセスは、新しい技術やプロジェクトの推進を妨げ、結果として市場での競争力を低下させていると述べています。
2. **中止されたプロジェクトの可能性**
Koduri氏は、Intelが中止したプロジェクト、特に「Rialto Bridge」や「Falcon Shores」といったHPC（高性能計算）およびAI向けのGPUプロジェクトが、市場をリードする可能性があったと主張しています。
例えば、Rialto Bridgeが2024年にリリースされていれば、NVIDIAのHopper H100 GPUを上回る性能を発揮できたと述べています。
しかし、Intelはこれらのプロジェクトを推進せず、結果としてAI分野での収益が競合他社に大きく遅れを取っています。
3. **リーダーシップの欠如**
Koduri氏は、Intelのリーダーシップが実用的な決定を下すことを妨げてきたと指摘しています。
特に、元CEOのAndy Groveのような深い技術理解を持つリーダーが不在であることが、組織の意思決定を鈍らせていると述べました。
また、リーダーシップがコアチームを抑え込むことで、イノベーションが阻まれているとも指摘しています。
4. **分散型GPU設計の可能性**
Koduri氏は、Intelが「分散型GPU」設計の特許を出願していることに触れ、将来的に「真の」マルチチップレットGPUが登場する可能性を示唆しています。
これにより、IntelがNVIDIAと競争できる可能性があると述べていますが、そのためには組織的な改革が必要だと強調しています。
5. **Intelの将来に向けた提言**
Koduri氏は、Intelが市場での競争力を取り戻すためには、官僚的なプロセスを打破し、長期的な視点に立った戦略を採用する必要があると提言しています。
また、過去の失敗から学び、新しい技術やプロジェクトに積極的に投資することが重要だと述べています。
### 結論
Raja Koduri氏の指摘は、Intelが持つ技術的なポテンシャルと、それを活かせていない現状を浮き彫りにしています。
Intelが再び市場でのリーダーシップを取るためには、組織的な改革とリーダーシップの強化が不可欠です。Koduri氏の提言がIntelの将来にどのように影響を与えるか、注目が集まっています。
636[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 12:34:34.70ID:VhAozaFd >>621
これマジｗ？
これマジｗ？
637[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 14:41:06.70ID:guyf3mCc AMD RDNA4 GPUのコアサイズとトランジスタ数が初公開！RX 9070 XTはNVIDIA製品と比べてどのレベルか
速報：AMDの次世代RDNA4 GPUアーキテクチャを搭載したRX 9070シリーズグラフィックカードが、北京時間2月28日21時に正式発表され、3月上旬に発売予定です。
VCが百度貼吧の情報を引用し、初めてRDNA4 GPU「Navi 48」コアの物理サイズとトランジスタ規模を明らかにするとともに、NVIDIA製品との比較を公開しました。
◆ 技術仕様の核心
・Navi 48コアサイズ：350mm²（従来の噂値390mm²より小型化）
※前世代Navi 32（7900 XT/XTX）よりも大幅にコンパクト
・トランジスタ数：約539億個
・競合GB203（RTX 5080/5070 Ti搭載）との比較：
- ダイサイズ378mm²を下回る
- トランジスタ密度はNVIDIAを上回ると推定
◆ 市場戦略分析
・RX 9070 XT／RX 9070の位置付け：
- RTX 5070 Ti／5070を直接対抗機種に設定
- フラッグシップモデルは今世代未投入（主流価格帯集中戦略）
・価格戦略：
- RTX 5070 Ti中国参考価格6,299元（約12万円）に対し
- AMDの価格設定が注目ポイント
■ 追加情報
・CES 2025で概要発表後、約2ヶ月間の情報空白期間を経ての正式リリース
・公版リファレンスデザインなし（全モデルAIBパートナー非公版設計）
・実効クロックと冷却ソリューションに改良点が集中するとの観測
技術評論家の間では「ダイサイズ縮小とトランジスタ密度向上の両立が、RDNA4の電力効率改善の鍵」との指摘がなされています。
NVIDIA Lovelace Nextアーキテクチャとのパフォーマンス差が縮まるか、ベンチマーク検証が待たれます。
速報：AMDの次世代RDNA4 GPUアーキテクチャを搭載したRX 9070シリーズグラフィックカードが、北京時間2月28日21時に正式発表され、3月上旬に発売予定です。
VCが百度貼吧の情報を引用し、初めてRDNA4 GPU「Navi 48」コアの物理サイズとトランジスタ規模を明らかにするとともに、NVIDIA製品との比較を公開しました。
◆ 技術仕様の核心
・Navi 48コアサイズ：350mm²（従来の噂値390mm²より小型化）
※前世代Navi 32（7900 XT/XTX）よりも大幅にコンパクト
・トランジスタ数：約539億個
・競合GB203（RTX 5080/5070 Ti搭載）との比較：
- ダイサイズ378mm²を下回る
- トランジスタ密度はNVIDIAを上回ると推定
◆ 市場戦略分析
・RX 9070 XT／RX 9070の位置付け：
- RTX 5070 Ti／5070を直接対抗機種に設定
- フラッグシップモデルは今世代未投入（主流価格帯集中戦略）
・価格戦略：
- RTX 5070 Ti中国参考価格6,299元（約12万円）に対し
- AMDの価格設定が注目ポイント
■ 追加情報
・CES 2025で概要発表後、約2ヶ月間の情報空白期間を経ての正式リリース
・公版リファレンスデザインなし（全モデルAIBパートナー非公版設計）
・実効クロックと冷却ソリューションに改良点が集中するとの観測
技術評論家の間では「ダイサイズ縮小とトランジスタ密度向上の両立が、RDNA4の電力効率改善の鍵」との指摘がなされています。
NVIDIA Lovelace Nextアーキテクチャとのパフォーマンス差が縮まるか、ベンチマーク検証が待たれます。
638[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 19:34:49.99ID:1I4M/0/B ◆AMD、TDP4W同士の ゲーム性能比較でIntelにボロ負けで草ｗ
Ryzen Z1 Extreme（PhoenixPoint）（TDP4Wに対応してないのでTDP6W)…某2Dゲーム比較：63fps
Ryzen AI 9 HX370（StrixPoint）（TDP4W）…某2Dゲーム比較：81fps
Ultra 7 258V（Lunar Lake）（TDP4W）…某2Dゲーム比較：136fps
◆AMD、TDP8W同士の ゲーム性能比較でIntelにボロ負けで草ｗ
Ryzen Z1 Extreme（PhoenixPoint）（TDP8W）…Time Spy Graphics 946
Ryzen AI 9 HX370（StrixPoint）（TDP8W）…Time Spy Graphics 1400
Ultra 7 258V（Lunar Lake）（TDP8W）…Time Spy Graphics 2261
Ryzen Z1 Extreme（PhoenixPoint）（TDP4Wに対応してないのでTDP6W)…某2Dゲーム比較：63fps
Ryzen AI 9 HX370（StrixPoint）（TDP4W）…某2Dゲーム比較：81fps
Ultra 7 258V（Lunar Lake）（TDP4W）…某2Dゲーム比較：136fps
◆AMD、TDP8W同士の ゲーム性能比較でIntelにボロ負けで草ｗ
Ryzen Z1 Extreme（PhoenixPoint）（TDP8W）…Time Spy Graphics 946
Ryzen AI 9 HX370（StrixPoint）（TDP8W）…Time Spy Graphics 1400
Ultra 7 258V（Lunar Lake）（TDP8W）…Time Spy Graphics 2261
639[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 20:14:57.11ID:TcyBtd0Y >>638
TDPと消費電力は関係ないって何度言わせるw
TDPと消費電力は関係ないって何度言わせるw
640[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 20:18:49.72ID:FF2mpeBO だよね、TDP65WのA10-5700の最小構成で、CPU/GPU両高負荷時の消費電力が151Wだったしな
641[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 20:48:49.87ID:8oJsXHkA そんな古いCPUは知らんけど
Ryzen 7 9800X3D TDP120W
Ryzen 7 9800X3D PBO TDP120W
Ryzen 9 9950X TDP170W
Ryzen 7 7800X3D TDP120W
Core Ultra 9 285K TDP125W
TDPと消費電力は全く関係ないってのが分かる
Cinebenchの消費電力に注目
https://www.4gamer.net/games/804/G080449/20241106039/TN/041.png
Ryzen 7 9800X3D TDP120W
Ryzen 7 9800X3D PBO TDP120W
Ryzen 9 9950X TDP170W
Ryzen 7 7800X3D TDP120W
Core Ultra 9 285K TDP125W
TDPと消費電力は全く関係ないってのが分かる
Cinebenchの消費電力に注目
https://www.4gamer.net/games/804/G080449/20241106039/TN/041.png
642[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 20:51:56.20ID:8oJsXHkA Intel Allow LakeはTSMC N3B使ってるが明らかにTDPの数値とかけ離れて消費電力が高いのが分かる
これでもRaptor Lakeよりマシっちゃあマシだ( ˆОˆ )
これでもRaptor Lakeよりマシっちゃあマシだ( ˆОˆ )
643[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 21:10:09.40ID:BBmRc0FB AMDユーザーによると、しねベンチは現実とは異なる結果を出す
AMDユーザーによると、4亀は嘘をかくので信用しない
AMDユーザーによると、4亀は嘘をかくので信用しない
644[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 21:34:37.29ID:j5zIyj/3 密度が30％向上！Intel 18Aプロセスが正式にファウンドリサービスを開放
Intelの公式ウェブサイトが静かに更新され、18A（1.8nmクラス）プロセスノードに関する説明が追加されました。
これによると、Intelは顧客プロジェクトを受け入れる準備が整っており、今年上半期中に試作を開始する予定で、ニーズのある顧客はいつでも連絡できる状態です。
Intelは、これが北米地域で初めて量産される2nm以下のプロセスノードであると宣言し、EDAチップ設計ツール、IP知的財産、設計サービス、クラウドサービス、航空防衛など、さまざまな分野にわたる35社以上の業界パートナーが既に存在すると述べています。
Intelは当初、20A（2nmクラス）プロセスで初めてRibbonFETオールラウンドトランジスタとPowerVia背面給電という2つの重要なプロセス技術を導入し、TSMCを追い越してプロセス技術のリーダーシップを取り戻す計画でした。
しかし、公式の説明によると、18Aプロセスの進捗が順調で予想を上回っているため、Arrow Lakeプロセッサで初めて採用される予定だった20Aプロセスはキャンセルされ（代わりにTSMCのN3Bプロセスに変更）、次のステップとして直接18Aに移行します。
Intelが18Aプロセスを採用する最初の自社製品は、Panther Lakeというコードネームの次世代モバイルプロセッサで、今年下半期に量産および発表される予定です。
さらに、来年にはClearwater Forestというコードネームの新世代Xeonプロセッサも登場します。
Intelによると、18AプロセスはIntel 3と比較して、最大15％の省電力性能向上と最大30％の密度向上を実現します。
一方、TSMCは今年末にN2 2nmクラスプロセスの量産を開始し、最初の製品は来年に上市される予定で、最初の顧客はやはりAppleです。
既存の資料によると、TSMCのN2はトランジスタ密度が若干高く、Intel 18Aは性能面で優位性を持っていますが、具体的な製品によって異なる結果が出る可能性があります。
Intelの公式ウェブサイトが静かに更新され、18A（1.8nmクラス）プロセスノードに関する説明が追加されました。
これによると、Intelは顧客プロジェクトを受け入れる準備が整っており、今年上半期中に試作を開始する予定で、ニーズのある顧客はいつでも連絡できる状態です。
Intelは、これが北米地域で初めて量産される2nm以下のプロセスノードであると宣言し、EDAチップ設計ツール、IP知的財産、設計サービス、クラウドサービス、航空防衛など、さまざまな分野にわたる35社以上の業界パートナーが既に存在すると述べています。
Intelは当初、20A（2nmクラス）プロセスで初めてRibbonFETオールラウンドトランジスタとPowerVia背面給電という2つの重要なプロセス技術を導入し、TSMCを追い越してプロセス技術のリーダーシップを取り戻す計画でした。
しかし、公式の説明によると、18Aプロセスの進捗が順調で予想を上回っているため、Arrow Lakeプロセッサで初めて採用される予定だった20Aプロセスはキャンセルされ（代わりにTSMCのN3Bプロセスに変更）、次のステップとして直接18Aに移行します。
Intelが18Aプロセスを採用する最初の自社製品は、Panther Lakeというコードネームの次世代モバイルプロセッサで、今年下半期に量産および発表される予定です。
さらに、来年にはClearwater Forestというコードネームの新世代Xeonプロセッサも登場します。
Intelによると、18AプロセスはIntel 3と比較して、最大15％の省電力性能向上と最大30％の密度向上を実現します。
一方、TSMCは今年末にN2 2nmクラスプロセスの量産を開始し、最初の製品は来年に上市される予定で、最初の顧客はやはりAppleです。
既存の資料によると、TSMCのN2はトランジスタ密度が若干高く、Intel 18Aは性能面で優位性を持っていますが、具体的な製品によって異なる結果が出る可能性があります。
645[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 21:38:37.65ID:j5zIyj/3 公版カードが消滅！AMDが9070シリーズの市販モデルは全て非公版であることを確認：実は良いこと
VCの報道によると、AMDはRX 9070シリーズにおいて公版カードの販売を行わず、市販される全てのモデルが非公版であることを確認しました。
VCは、新しい公版カードが購入できなくなるのは残念だが、RX 9070シリーズを購入したいプレイヤーにとっては実際には良いニュースだと指摘しています。
なぜなら、過去の経験によると、公版カードが同時に発売される場合、AMDは公版カードの生産を優先し、AIBメーカーへのGPU供給量が非常に限られてしまうからです。
この方法は過去に多くの批判を受けていました。しかし、今回のRX 9070シリーズでは市販モデルが全て非公版となるため、AIBメーカーへの供給量がより豊富になり、グラフィックカードの初期普及にも有利です。
RX 9070シリーズは、北京時間2月28日21時に正式発表され、3月6日に発売予定です。
RX 9070シリーズのNavi 48コアのサイズは350平方ミリメートルで、以前の噂されていた390平方ミリメートルよりも小さく、前世代のNavi 32（7900 XT、XTX）よりも大幅にコンパクトです。
トランジスタ数は約539億個と予想されています。
市場での位置付けとしては、RX 9070 XTとRX 9070はNVIDIAのRTX 5070 TiとRTX 5070に対抗するモデルとなります。
今世代のグラフィックカードでは、AMDはフラッグシップモデルを放棄し、主流の価格帯に焦点を当てています。
RTX 5070 Tiの価格は6299元からで、性能も既に公開されています。
AMDがどのような価格設定を行うかが注目されます。
VCの報道によると、AMDはRX 9070シリーズにおいて公版カードの販売を行わず、市販される全てのモデルが非公版であることを確認しました。
VCは、新しい公版カードが購入できなくなるのは残念だが、RX 9070シリーズを購入したいプレイヤーにとっては実際には良いニュースだと指摘しています。
なぜなら、過去の経験によると、公版カードが同時に発売される場合、AMDは公版カードの生産を優先し、AIBメーカーへのGPU供給量が非常に限られてしまうからです。
この方法は過去に多くの批判を受けていました。しかし、今回のRX 9070シリーズでは市販モデルが全て非公版となるため、AIBメーカーへの供給量がより豊富になり、グラフィックカードの初期普及にも有利です。
RX 9070シリーズは、北京時間2月28日21時に正式発表され、3月6日に発売予定です。
RX 9070シリーズのNavi 48コアのサイズは350平方ミリメートルで、以前の噂されていた390平方ミリメートルよりも小さく、前世代のNavi 32（7900 XT、XTX）よりも大幅にコンパクトです。
トランジスタ数は約539億個と予想されています。
市場での位置付けとしては、RX 9070 XTとRX 9070はNVIDIAのRTX 5070 TiとRTX 5070に対抗するモデルとなります。
今世代のグラフィックカードでは、AMDはフラッグシップモデルを放棄し、主流の価格帯に焦点を当てています。
RTX 5070 Tiの価格は6299元からで、性能も既に公開されています。
AMDがどのような価格設定を行うかが注目されます。
646[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/23(日) 21:43:05.96ID:j5zIyj/3 AMD RX 9070 XTの理論ベンチマークが初公開：RX 7900 XTXに迫る性能！
AMD RX 9070シリーズグラフィックカードが今月末に正式発表され、3月5日に情報解禁、6日に発売開始予定です。
そして今、最初の理論ベンチマークが公開されました。その結果は非常に高く、少し信じがたいほどです。
テストツールはあまり一般的ではないFurMark v2.5 OpenGLを使用しているため、純粋に理論的なものであり、実際のゲームパフォーマンスとは大きく異なる可能性があります。
もちろん、明確なモデル名は検出されていませんが、デバイスIDからほぼ間違いなくRX 9070 XTであると推測されます。
テスト環境には、同じくまだ登場していないRyzen 9 9950X3Dが使用され、最終スコアは7931でした。これはRX 7800 XTと比較して41-48％の性能向上を示し、RX 7900 XT（7325）を上回り、RX 7900 XTX（8030）に迫る結果です。
また、AMDによると、RX 9070 XTの4Kゲーム性能はRX 7900 GREと比較して40％以上向上するとのことです。
一見すると素晴らしい結果で、RTX 5070 Tiと同等の性能を示しているように見えますが、忘れてはいけないのは、FurMark OpenGLはあくまで理論テストであり、参考値に過ぎないということです。
さらに、製品の位置付けから見ると、RX 9070 XTはRX 7800 XTの後継機種であり、前世代のフラッグシップモデルであるRX 7900 XTXもRTX 4080/5070 Tiとほぼ同等の性能です。
したがって、RX 9070 XTがゲーム中でこれほどの性能を発揮する可能性は低く、今後の詳細なレビューを待つ必要があります。
AMD RX 9070シリーズグラフィックカードが今月末に正式発表され、3月5日に情報解禁、6日に発売開始予定です。
そして今、最初の理論ベンチマークが公開されました。その結果は非常に高く、少し信じがたいほどです。
テストツールはあまり一般的ではないFurMark v2.5 OpenGLを使用しているため、純粋に理論的なものであり、実際のゲームパフォーマンスとは大きく異なる可能性があります。
もちろん、明確なモデル名は検出されていませんが、デバイスIDからほぼ間違いなくRX 9070 XTであると推測されます。
テスト環境には、同じくまだ登場していないRyzen 9 9950X3Dが使用され、最終スコアは7931でした。これはRX 7800 XTと比較して41-48％の性能向上を示し、RX 7900 XT（7325）を上回り、RX 7900 XTX（8030）に迫る結果です。
また、AMDによると、RX 9070 XTの4Kゲーム性能はRX 7900 GREと比較して40％以上向上するとのことです。
一見すると素晴らしい結果で、RTX 5070 Tiと同等の性能を示しているように見えますが、忘れてはいけないのは、FurMark OpenGLはあくまで理論テストであり、参考値に過ぎないということです。
さらに、製品の位置付けから見ると、RX 9070 XTはRX 7800 XTの後継機種であり、前世代のフラッグシップモデルであるRX 7900 XTXもRTX 4080/5070 Tiとほぼ同等の性能です。
したがって、RX 9070 XTがゲーム中でこれほどの性能を発揮する可能性は低く、今後の詳細なレビューを待つ必要があります。
647[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 04:36:07.95ID:FIyiAwpv 韓国の専門家調査によると、半導体技術はすでに中国に遅れを取っている
報道によると、韓国科学技術企画評価院は、39人の地元半導体分野の専門家を対象とした調査結果を発表し、韓国が半導体技術分野で中国に追い抜かれたことを示しました。
かつてのリードはもはや存在しません。
高集積度、低抵抗メモリ技術分野では、韓国の技術成熟度スコアは90.9％で、世界第2位でしたが、中国の94.1％と比較すると、まだ一定の差があります。
注目すべきは、中国のこの成績は世界最高の技術水準の基準である100％に近く、強力な技術力を示しています。
高性能、低消費電力の人工知能（AI）半導体分野では、韓国のスコアは84.1％でしたが、中国は88.3％でリードしており、新興の半導体応用分野での優位性をさらに固めています。
パワー半導体では、韓国のスコアはわずか67.5％で、中国の79.8％を大きく下回り、中国のこの分野での技術的ブレークスルーを浮き彫りにしています。
次世代高性能センシング技術分野では、韓国のスコアは81.3％で、中国は83.9％を達成し、引き続きリードを維持しています。
半導体先進パッケージング技術では、両国のスコアはともに74.2％で、同じレベルにあります。
この調査結果は、2022年の同様の調査と対照的です。
当時、韓国はまだ半導体技術で中国をリードしていると評価されていました。
わずか数年で状況が逆転し、中国の半導体技術分野での急速な発展は、韓国を追い抜くだけでなく、世界の半導体産業の構造においてもより重要な位置を占めるようになりました。
この変化は、韓国の半導体産業の競争力と将来の発展に間違いなく大きな影響を与えます。
韓国の半導体企業は長い間、技術的優位性に依存して世界市場で重要なシェアを占めてきましたが、今や中国の半導体技術の追い上げに直面し、前例のない挑戦に直面しています。
報道によると、韓国科学技術企画評価院は、39人の地元半導体分野の専門家を対象とした調査結果を発表し、韓国が半導体技術分野で中国に追い抜かれたことを示しました。
かつてのリードはもはや存在しません。
高集積度、低抵抗メモリ技術分野では、韓国の技術成熟度スコアは90.9％で、世界第2位でしたが、中国の94.1％と比較すると、まだ一定の差があります。
注目すべきは、中国のこの成績は世界最高の技術水準の基準である100％に近く、強力な技術力を示しています。
高性能、低消費電力の人工知能（AI）半導体分野では、韓国のスコアは84.1％でしたが、中国は88.3％でリードしており、新興の半導体応用分野での優位性をさらに固めています。
パワー半導体では、韓国のスコアはわずか67.5％で、中国の79.8％を大きく下回り、中国のこの分野での技術的ブレークスルーを浮き彫りにしています。
次世代高性能センシング技術分野では、韓国のスコアは81.3％で、中国は83.9％を達成し、引き続きリードを維持しています。
半導体先進パッケージング技術では、両国のスコアはともに74.2％で、同じレベルにあります。
この調査結果は、2022年の同様の調査と対照的です。
当時、韓国はまだ半導体技術で中国をリードしていると評価されていました。
わずか数年で状況が逆転し、中国の半導体技術分野での急速な発展は、韓国を追い抜くだけでなく、世界の半導体産業の構造においてもより重要な位置を占めるようになりました。
この変化は、韓国の半導体産業の競争力と将来の発展に間違いなく大きな影響を与えます。
韓国の半導体企業は長い間、技術的優位性に依存して世界市場で重要なシェアを占めてきましたが、今や中国の半導体技術の追い上げに直面し、前例のない挑戦に直面しています。
648[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 06:47:46.15ID:d9seB3MA FANZAのランキングを見たら上位が女子校生やレ●プや痴漢ものばっかりで目眩がした
こんな少女虐待・性犯罪の映像が作られて、それを喜んで消費して気持ち悪い欲求を満たすクズが多いことに絶望したし、普通に過ごしていても街で歩いてる男を見かけるたび「この人もこういう加害欲を持ってるのかな」と怖くて仕方ない
こうした恐怖心を不特定多数に植え付けることを「表現の自由」なんかで正当化できると思ってるネトウヨ弱男の倫理観の低さに呆れるし、女性を尊重するよりも自分の性欲を満たすことを優先するような言説がまかり通る社会なら一度滅んだ方が良いと本気で思う
こんな少女虐待・性犯罪の映像が作られて、それを喜んで消費して気持ち悪い欲求を満たすクズが多いことに絶望したし、普通に過ごしていても街で歩いてる男を見かけるたび「この人もこういう加害欲を持ってるのかな」と怖くて仕方ない
こうした恐怖心を不特定多数に植え付けることを「表現の自由」なんかで正当化できると思ってるネトウヨ弱男の倫理観の低さに呆れるし、女性を尊重するよりも自分の性欲を満たすことを優先するような言説がまかり通る社会なら一度滅んだ方が良いと本気で思う
649[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 10:16:34.32ID:mxWrUbiP ちょｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
手持ちのi7 1195G7（Xe96グラフィクス）でPL1/PL2：4W制限のIce Storm試したら
FPSが15～120で激しく乱高下＆ほぼコマ飛び紙芝居で、めったくそに描写破綻して糞ワロタｗｗｗｗｗ
HD615は安定して平均200FPS出るが、Xe96グラフィクスは紙芝居状態で1/6の描画性能しかない
Steamゲームでファミコンのロックマンコレクションって売ってるが
i7 1195G7でPL1/PL2：4W制限かけたら20fps下回る真正クソゴミでびびるｗ
ファミコンエミュレーターで20fps下回るってどんだけ終わってるねんインテルｗ
https://uploader.purinka.work/src/50060.jpg
Intel Core M m3 7Y30（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：34078 / グラフィックス：42884 / 物理：19829
https://uploader.purinka.work/src/49978.jpg
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://uploader.purinka.work/src/49977.jpg
Intel Core i7 1195G7（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：6908 / グラフィックス：7294 / 物理：5829
https://uploader.purinka.work/src/50058.jpg
※TDP4Wで比較している理由は、モバイルRyzenはTDP3W以下に対応してなくて、
PL1/PL2：3W以下に制限しても、PL1/PL2制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均4W前後で動作してしまうから
※比較にIce Stormを使ってる理由はCloud GateやSky DiverやNight RaidやFire StrikeやTime Spyを動作させると、
モバイルRyzenはPL1/PL2：4Wに制限しても制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均7.5W前後で動作してしまうから
手持ちのi7 1195G7（Xe96グラフィクス）でPL1/PL2：4W制限のIce Storm試したら
FPSが15～120で激しく乱高下＆ほぼコマ飛び紙芝居で、めったくそに描写破綻して糞ワロタｗｗｗｗｗ
HD615は安定して平均200FPS出るが、Xe96グラフィクスは紙芝居状態で1/6の描画性能しかない
Steamゲームでファミコンのロックマンコレクションって売ってるが
i7 1195G7でPL1/PL2：4W制限かけたら20fps下回る真正クソゴミでびびるｗ
ファミコンエミュレーターで20fps下回るってどんだけ終わってるねんインテルｗ
https://uploader.purinka.work/src/50060.jpg
Intel Core M m3 7Y30（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：34078 / グラフィックス：42884 / 物理：19829
https://uploader.purinka.work/src/49978.jpg
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://uploader.purinka.work/src/49977.jpg
Intel Core i7 1195G7（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：6908 / グラフィックス：7294 / 物理：5829
https://uploader.purinka.work/src/50058.jpg
※TDP4Wで比較している理由は、モバイルRyzenはTDP3W以下に対応してなくて、
PL1/PL2：3W以下に制限しても、PL1/PL2制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均4W前後で動作してしまうから
※比較にIce Stormを使ってる理由はCloud GateやSky DiverやNight RaidやFire StrikeやTime Spyを動作させると、
モバイルRyzenはPL1/PL2：4Wに制限しても制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均7.5W前後で動作してしまうから
650[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 10:30:38.86ID:MKndhiFq GPU-Z 2.63がリリース：4つの新グラフィックカードをサポート、AMD RX 9070シリーズに先行対応
TechPowerUpが提供するグラフィックカード診断ツール「GPU-Z」がバージョン2.63に更新され、新たなグラフィックカードのサポートと2つのバグ修正が行われました。
GPU-Z 2.63は、すでにリリースされているRTX 5070 TiとRX 7650 GREをサポートし、さらにまだリリースされていないAMD RX 9070 XTとRX 9070にも先行対応しています。これは最近では珍しいことです。
また、新バージョンではついにRTX 50シリーズ全グラフィックカードのBIOSをバックアップしてアップロードできるようになり、より便利になりました。
さらに、以下の2つの問題が修正されました：
1. 高DPIシステムでのメーカーロゴのスケーリング問題
2. ウィンドウ右上のボタンのDPIスケーリング問題
ダウンロードはこちら：
https://www.techpowerup.com/download/techpowerup-gpu-z/
TechPowerUpが提供するグラフィックカード診断ツール「GPU-Z」がバージョン2.63に更新され、新たなグラフィックカードのサポートと2つのバグ修正が行われました。
GPU-Z 2.63は、すでにリリースされているRTX 5070 TiとRX 7650 GREをサポートし、さらにまだリリースされていないAMD RX 9070 XTとRX 9070にも先行対応しています。これは最近では珍しいことです。
また、新バージョンではついにRTX 50シリーズ全グラフィックカードのBIOSをバックアップしてアップロードできるようになり、より便利になりました。
さらに、以下の2つの問題が修正されました：
1. 高DPIシステムでのメーカーロゴのスケーリング問題
2. ウィンドウ右上のボタンのDPIスケーリング問題
ダウンロードはこちら：
https://www.techpowerup.com/download/techpowerup-gpu-z/
651[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 11:17:59.94ID:sg3Munoc652[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 11:30:11.52ID:QsFQ6wJ1 ID:d9seB3MA「毎日ウンコ喰ってます」
653[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 13:11:41.98ID:fh5vi8Pi >>649
これがインテルの現実ってマジｗ？
これがインテルの現実ってマジｗ？
654[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 13:58:34.20ID:oog7mG73 先代RTX 4090に敗北！RTX 5090がPassMarkランキングで2位に転落
今月初め、RTX 5090はPassMarkベンチマークランキングで1位にランクされていましたが、現在は2位に滑り落ち、先代製品であるRTX 4090に後れを取っています。
PassMarkのデータによると、RTX 5090は最初のテストでRTX 4090を2.85％上回っていましたが、テストサンプルが増えるにつれて、RTX 5090の平均スコアは39516から38048に低下し、3.71％の減少を示しました。
一方、RTX 4090の平均スコアは38422から38436に上昇し、RTX 5090を追い抜きました。
ただし、この変化は、RTX 5090のPassMarkランキングがさらなるサンプルのテストによって変動し続ける可能性があることを示しています。
この結果の原因はいくつか考えられます。
まず、ドライバの問題です。
これはRTX 5090が直面している課題の一つで、一部のグラフィックカードがソフトウェア更新後に正常に動作しないなどの問題が発生しています。
次に、RTX 5090のサンプル数がまだ少ないことが挙げられます。
現在、RTX 5090のサンプル数は50個で、RTX 4090の14422個に比べてはるかに少ないです。
さらに、RTX 5090にはROP（ラスタライゼーションユニット）が不足していることが判明しています。
ROPは画像をレンダリングするための重要なハードウェアコンポーネントであり、その欠如はグラフィックカードの全体的な性能に悪影響を及ぼす可能性があります。
これが一部のテストでのパフォーマンスに影響を与えているかもしれません。
注目すべきは、DirectX 12テストでは、RTX 5090の平均フレームレートがRTX 4090を39.3％上回り、209フレーム/秒を達成したのに対し、RTX 4090は150フレーム/秒でした。
今月初め、RTX 5090はPassMarkベンチマークランキングで1位にランクされていましたが、現在は2位に滑り落ち、先代製品であるRTX 4090に後れを取っています。
PassMarkのデータによると、RTX 5090は最初のテストでRTX 4090を2.85％上回っていましたが、テストサンプルが増えるにつれて、RTX 5090の平均スコアは39516から38048に低下し、3.71％の減少を示しました。
一方、RTX 4090の平均スコアは38422から38436に上昇し、RTX 5090を追い抜きました。
ただし、この変化は、RTX 5090のPassMarkランキングがさらなるサンプルのテストによって変動し続ける可能性があることを示しています。
この結果の原因はいくつか考えられます。
まず、ドライバの問題です。
これはRTX 5090が直面している課題の一つで、一部のグラフィックカードがソフトウェア更新後に正常に動作しないなどの問題が発生しています。
次に、RTX 5090のサンプル数がまだ少ないことが挙げられます。
現在、RTX 5090のサンプル数は50個で、RTX 4090の14422個に比べてはるかに少ないです。
さらに、RTX 5090にはROP（ラスタライゼーションユニット）が不足していることが判明しています。
ROPは画像をレンダリングするための重要なハードウェアコンポーネントであり、その欠如はグラフィックカードの全体的な性能に悪影響を及ぼす可能性があります。
これが一部のテストでのパフォーマンスに影響を与えているかもしれません。
注目すべきは、DirectX 12テストでは、RTX 5090の平均フレームレートがRTX 4090を39.3％上回り、209フレーム/秒を達成したのに対し、RTX 4090は150フレーム/秒でした。
655[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 14:14:16.70ID:oog7mG73 Intel 18Aプロセスが準備完了！TSMCの2nmを1年リードか
Intelが最新のIntel 18Aプロセスの準備が完了したと発表し、2025年半ばに量産を開始する予定であることが明らかになりました。
このプロセスは、TSMCの2nmプロセス（N2）に対して約1年のリードを持つとされており、Intelが半導体製造技術の競争で優位に立つ可能性を示しています。
以下は、Intel 18Aプロセスの主な特徴と競合他社との比較についての詳細です。
### Intel 18Aプロセスの主な特徴
1. **省電力性能とチップ密度の向上**
Intel 18Aは、Intel 3プロセスノードと比較して、ワットあたりの性能が15％向上し、チップ密度が30％向上しています。
これにより、より効率的で高性能なチップの製造が可能になります。
また、SRAM密度も大幅に改善され、0.021 μm2の高密度SRAMビットセルサイズを実現しています。
2. **RibbonFETトランジスタ技術**
Intel 18Aは、RibbonFET（ゲートオールアラウンド、GAA）トランジスタ技術を採用しています。
この技術は、電流の精密制御を可能にし、チップコンポーネントの体積を縮小し、リーク電流を減少させます。
RibbonFETは、ワットあたりの性能、最小電圧操作、静電性能を向上させ、特に高密度チップにおいて重要な利点を提供します。
3. **PowerVia背面給電技術**
Intel 18Aは、業界初のPowerVia背面給電技術を採用しています。
この技術は、電源配線の混雑を解消し、密度とセル利用率を5％から10％向上させます。
また、抵抗給電ドロップを低減し、ISO電力性能を最大4％向上させます。
これにより、前面給電設計と比較して固有抵抗（IR）ドロップが大幅に減少します。
4. **エコシステムのサポート**
Intel 18Aは、業界標準のEDAツールとリファレンスフローを完全にサポートしており、他の技術ノードからのスムーズな移行を実現します。
Intelは、EDA、IP、設計サービス、クラウドサービス、航空宇宙および防衛分野を含む35以上の業界をリードするエコシステムパートナーと協力して、幅広い顧客サポートを提供しています。
### 競合他社との比較
1. **TSMC N2プロセス**
TSMCの2nmプロセス（N2）は、2025年末に大量生産を開始する予定です。
Intel 18Aが2025年半ばに量産を開始するため、IntelはTSMCに対して約1年のリードを持つことになります。
TSMCのN2プロセスは、Intel 18Aと比較して性能値が2.27とやや低く、Intelが技術的に優位に立つ可能性があります。
2. **Samsung SF2プロセス**
Samsungの2nmプロセス（SF2）は、性能値が2.19とIntel 18AやTSMC N2よりも低いとされています。
Samsungは2026年に背面給電技術を導入する予定ですが、IntelはすでにIntel 18Aでこの技術を採用しており、技術的な優位性を維持しています。
### 今後の展望
Intel 18Aプロセスは、2025年半ばに量産を開始し、最初にCore Ultra 300シリーズ「Panther Lake」プロセッサに採用される予定です。
これにより、IntelはAI、データセンター、エッジコンピューティングなどの市場で競争力を強化することが期待されます。
さらに、IntelはASMLの最新のHigh NA EUVリソグラフィ装置を活用して、技術的優位性をさらに拡大する計画です。
Intel 18Aの後のIntel 14Aプロセスでは、High NA EUVリソグラフィ装置を導入し、トランジスタ密度を20％向上させる予定です。
これにより、Intelは1nm級の最先端プロセスにおいてもリーダーシップを維持する可能性があります。
### 結論
Intel 18Aプロセスは、省電力性能、チップ密度、背面給電技術などの革新的な技術を採用し、TSMCやSamsungに対して技術的な優位性を持つことが期待されています。
2025年半ばの量産開始により、Intelは半導体市場での競争力を強化し、AIやデータセンターなどの分野でリーダーシップを取る可能性があります。
今後のIntelの動向に注目が集まります。
Intelが最新のIntel 18Aプロセスの準備が完了したと発表し、2025年半ばに量産を開始する予定であることが明らかになりました。
このプロセスは、TSMCの2nmプロセス（N2）に対して約1年のリードを持つとされており、Intelが半導体製造技術の競争で優位に立つ可能性を示しています。
以下は、Intel 18Aプロセスの主な特徴と競合他社との比較についての詳細です。
### Intel 18Aプロセスの主な特徴
1. **省電力性能とチップ密度の向上**
Intel 18Aは、Intel 3プロセスノードと比較して、ワットあたりの性能が15％向上し、チップ密度が30％向上しています。
これにより、より効率的で高性能なチップの製造が可能になります。
また、SRAM密度も大幅に改善され、0.021 μm2の高密度SRAMビットセルサイズを実現しています。
2. **RibbonFETトランジスタ技術**
Intel 18Aは、RibbonFET（ゲートオールアラウンド、GAA）トランジスタ技術を採用しています。
この技術は、電流の精密制御を可能にし、チップコンポーネントの体積を縮小し、リーク電流を減少させます。
RibbonFETは、ワットあたりの性能、最小電圧操作、静電性能を向上させ、特に高密度チップにおいて重要な利点を提供します。
3. **PowerVia背面給電技術**
Intel 18Aは、業界初のPowerVia背面給電技術を採用しています。
この技術は、電源配線の混雑を解消し、密度とセル利用率を5％から10％向上させます。
また、抵抗給電ドロップを低減し、ISO電力性能を最大4％向上させます。
これにより、前面給電設計と比較して固有抵抗（IR）ドロップが大幅に減少します。
4. **エコシステムのサポート**
Intel 18Aは、業界標準のEDAツールとリファレンスフローを完全にサポートしており、他の技術ノードからのスムーズな移行を実現します。
Intelは、EDA、IP、設計サービス、クラウドサービス、航空宇宙および防衛分野を含む35以上の業界をリードするエコシステムパートナーと協力して、幅広い顧客サポートを提供しています。
### 競合他社との比較
1. **TSMC N2プロセス**
TSMCの2nmプロセス（N2）は、2025年末に大量生産を開始する予定です。
Intel 18Aが2025年半ばに量産を開始するため、IntelはTSMCに対して約1年のリードを持つことになります。
TSMCのN2プロセスは、Intel 18Aと比較して性能値が2.27とやや低く、Intelが技術的に優位に立つ可能性があります。
2. **Samsung SF2プロセス**
Samsungの2nmプロセス（SF2）は、性能値が2.19とIntel 18AやTSMC N2よりも低いとされています。
Samsungは2026年に背面給電技術を導入する予定ですが、IntelはすでにIntel 18Aでこの技術を採用しており、技術的な優位性を維持しています。
### 今後の展望
Intel 18Aプロセスは、2025年半ばに量産を開始し、最初にCore Ultra 300シリーズ「Panther Lake」プロセッサに採用される予定です。
これにより、IntelはAI、データセンター、エッジコンピューティングなどの市場で競争力を強化することが期待されます。
さらに、IntelはASMLの最新のHigh NA EUVリソグラフィ装置を活用して、技術的優位性をさらに拡大する計画です。
Intel 18Aの後のIntel 14Aプロセスでは、High NA EUVリソグラフィ装置を導入し、トランジスタ密度を20％向上させる予定です。
これにより、Intelは1nm級の最先端プロセスにおいてもリーダーシップを維持する可能性があります。
### 結論
Intel 18Aプロセスは、省電力性能、チップ密度、背面給電技術などの革新的な技術を採用し、TSMCやSamsungに対して技術的な優位性を持つことが期待されています。
2025年半ばの量産開始により、Intelは半導体市場での競争力を強化し、AIやデータセンターなどの分野でリーダーシップを取る可能性があります。
今後のIntelの動向に注目が集まります。
656[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 14:15:08.93ID:oog7mG73 インテル発表は、ハッタリが多いからね💦
657[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 15:20:47.09ID:d9seB3MA 凄いことに気付いてしまった。社会って何も悪くない。何もかも自分が悪いわ。知ってた？
658[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 18:21:52.18ID:oog7mG73 GPD WIN Mini 2025の概要と変更点
GPD WIN Mini 2025は、中国のShenzhen GPD Technologyが開発した超小型ゲーミングPCで、2024年モデルからのアップデートが施されています。
このデバイスは、7インチのクラムシェル型デザインで、物理QWERTYキーボード、ゲーミングパッド、トリガーボタンなどを備えています。
以下は、2025年モデルの主な変更点と特徴です。
1. プロセッサとグラフィックスのアップグレード
- Ryzen AI 9 HX 370またはRyzen 7 8840Uを搭載。
- 内蔵グラフィックスは、Ryzen AI 9 HX 370モデルがRadeon 890M、Ryzen 7 8840UモデルがRadeon 780M。
- メモリは32GB（LPDDR5X）または16GB、ストレージは2TBまたは1TBのM.2 SSDを搭載。
2. 冷却システムの強化
- 最大TDPが28Wから35Wに引き上げられ、冷却システムが大幅に強化されました。
- 高熱伝導性素材を採用した冷却モジュールと新型ファンを搭載し、熱伝導率が50％、放熱性が35％向上。
- これにより、長時間のゲームプレイでも安定したパフォーマンスを発揮できます。
3. デザインと操作性の改善
- ホワイトモデルが新たに追加され、従来のブラックモデルと合わせて2色展開に。
- グリップが一体化し、工具なしで簡単に取り付け可能に。
- ゲームパッド／マウスモード切り替えトグルスイッチが左側面に移動し、操作性が向上。
4. ディスプレイとオーディオ
- 7インチの液晶ディスプレイは、1920×1080ピクセルの解像度と120Hzのリフレッシュレートをサポート。
- スピーカーの位置が前面に移動し、専用オーディオチップを搭載。ヘッドフォン使用時には臨場感のある音響体験が可能。
5. バッテリーと充電
- 内蔵バッテリー容量は44.24Whで、ゲームプレイ時は1～3時間、動画視聴や事務作業時は最大6時間の使用が可能。
- 「いたわり充電」機能を搭載し、バッテリーの寿命を延ばすことが可能。
ゲームパフォーマンス
GPD WIN Mini 2025は、最新のゲームにも対応可能な性能を持っています。特に、**モンスターハンターワイルズ**のベンチマークテストでは、以下の結果が得られました。
- 1280×720ピクセル（HD画質）／最低画質: 16297スコア（快適）
- 1280×720ピクセル（HD画質）／高画質: 11631スコア
- 1920×1080ピクセル（フルHD画質）／中画質: 10518スコア
これらの結果から、GPD WIN Mini 2025は、フルHD解像度でも30FPS程度でプレイ可能であり、7インチの小さなディスプレイではHD解像度でも十分な満足感が得られるとされています。
価格と予約特典
- Ryzen AI 9 HX 370モデル: 23万2000円（予約価格22万8000円）
- Ryzen 7 8840Uモデル: 14万6000円（予約価格14万2000円）
予約特典として、一体型ゲーミンググリップとGPDロゴ入り液晶クリーナーが付属します。ホワイトモデルはRyzen AI 9 HX 370モデルのみで選択可能ですが、グリップはブラックのみです。
まとめ
GPD WIN Mini 2025は、冷却システムの強化やデザインの改善により、従来モデルよりもさらに高性能で使いやすくなっています。
特に、モンスターハンターワイルズのような最新ゲームも快適にプレイできる性能を持ち、ポータブルゲーミングPCとしての魅力がさらに高まっています。
AI処理能力も高く、Ryzen AI 9 HX 370モデルはAI PCとしても活用できるため、幅広いユーザーに支持されることが期待されます。
GPD WIN Mini 2025は、中国のShenzhen GPD Technologyが開発した超小型ゲーミングPCで、2024年モデルからのアップデートが施されています。
このデバイスは、7インチのクラムシェル型デザインで、物理QWERTYキーボード、ゲーミングパッド、トリガーボタンなどを備えています。
以下は、2025年モデルの主な変更点と特徴です。
1. プロセッサとグラフィックスのアップグレード
- Ryzen AI 9 HX 370またはRyzen 7 8840Uを搭載。
- 内蔵グラフィックスは、Ryzen AI 9 HX 370モデルがRadeon 890M、Ryzen 7 8840UモデルがRadeon 780M。
- メモリは32GB（LPDDR5X）または16GB、ストレージは2TBまたは1TBのM.2 SSDを搭載。
2. 冷却システムの強化
- 最大TDPが28Wから35Wに引き上げられ、冷却システムが大幅に強化されました。
- 高熱伝導性素材を採用した冷却モジュールと新型ファンを搭載し、熱伝導率が50％、放熱性が35％向上。
- これにより、長時間のゲームプレイでも安定したパフォーマンスを発揮できます。
3. デザインと操作性の改善
- ホワイトモデルが新たに追加され、従来のブラックモデルと合わせて2色展開に。
- グリップが一体化し、工具なしで簡単に取り付け可能に。
- ゲームパッド／マウスモード切り替えトグルスイッチが左側面に移動し、操作性が向上。
4. ディスプレイとオーディオ
- 7インチの液晶ディスプレイは、1920×1080ピクセルの解像度と120Hzのリフレッシュレートをサポート。
- スピーカーの位置が前面に移動し、専用オーディオチップを搭載。ヘッドフォン使用時には臨場感のある音響体験が可能。
5. バッテリーと充電
- 内蔵バッテリー容量は44.24Whで、ゲームプレイ時は1～3時間、動画視聴や事務作業時は最大6時間の使用が可能。
- 「いたわり充電」機能を搭載し、バッテリーの寿命を延ばすことが可能。
ゲームパフォーマンス
GPD WIN Mini 2025は、最新のゲームにも対応可能な性能を持っています。特に、**モンスターハンターワイルズ**のベンチマークテストでは、以下の結果が得られました。
- 1280×720ピクセル（HD画質）／最低画質: 16297スコア（快適）
- 1280×720ピクセル（HD画質）／高画質: 11631スコア
- 1920×1080ピクセル（フルHD画質）／中画質: 10518スコア
これらの結果から、GPD WIN Mini 2025は、フルHD解像度でも30FPS程度でプレイ可能であり、7インチの小さなディスプレイではHD解像度でも十分な満足感が得られるとされています。
価格と予約特典
- Ryzen AI 9 HX 370モデル: 23万2000円（予約価格22万8000円）
- Ryzen 7 8840Uモデル: 14万6000円（予約価格14万2000円）
予約特典として、一体型ゲーミンググリップとGPDロゴ入り液晶クリーナーが付属します。ホワイトモデルはRyzen AI 9 HX 370モデルのみで選択可能ですが、グリップはブラックのみです。
まとめ
GPD WIN Mini 2025は、冷却システムの強化やデザインの改善により、従来モデルよりもさらに高性能で使いやすくなっています。
特に、モンスターハンターワイルズのような最新ゲームも快適にプレイできる性能を持ち、ポータブルゲーミングPCとしての魅力がさらに高まっています。
AI処理能力も高く、Ryzen AI 9 HX 370モデルはAI PCとしても活用できるため、幅広いユーザーに支持されることが期待されます。
659[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 19:06:00.30ID:37OndpXc TSMCの次世代SoIC技術：IEDM 2024レポート
TSMC（台湾積体電路製造）は、IEDM 2024（International Electron Devices Meeting）において、次世代のSoIC（System on Integrated Chips）技術に関する最新の進展を発表しました。
特に、HPC（High-Performance Computing）やAIアプリケーション向けの次世代SoIC技術が注目されており、2倍の帯域幅をほぼ同等の電力消費で実現するという画期的な技術が紹介されました。
1. SoIC技術の概要
SoICは、TSMCが提供する3D積層技術の一つで、複数のチップを垂直方向に積層し、高密度な配線を実現する技術です。
これにより、従来の2.5D技術（シリコンインターポーザーを使用するCoWoSやInFo）に比べて、はるかに高い配線密度と低い電力消費を実現できます。
- 2倍の帯域幅：次世代SoICでは、従来の2.5D技術に比べて約2倍の帯域幅を実現しつつ、ほぼ同等の電力消費を維持しています。
- 高密度配線：SoICは、2.5D技術に比べて2～3桁高い配線密度を実現できます。
これにより、AIやHPCアプリケーションで必要とされる膨大なデータ転送を効率的に処理できます。
2. 技術的な進化
TSMCの次世代SoIC技術では、以下のような技術的な進化が図られています。
- 配線ピッチの縮小：従来の9μmピッチから4.5μmピッチに縮小し、配線密度を大幅に向上させました。
これにより、より多くの信号を同時に転送できるようになりました。
- 熱抵抗の低減：SoICの積層構造において、熱抵抗をほぼ半減させることに成功しました。
これにより、高負荷時の熱問題を軽減し、長時間の安定動作が可能になりました。
- 歩留まりの改善：初期段階では歩留まりが70%程度でしたが、現在では80%以上に改善されています。
冗長VIA（垂直配線）を利用することで、ほぼ100%の歩留まりを実現できる見込みです。
3. SoICの製造プロセス
SoICの製造プロセスでは、以下のようなステップが重要です。
- Planarization（平坦化）：SoICを構築する際には、接続面の平坦化が不可欠です。
TSMCは、前工程の装置を利用して高度な平坦化を実現しています。
- PnP & Bonding：2枚のダイを正確に位置合わせし、結合するためのPick & Place（PnP）技術が採用されています。
この際、CSAM（Confocal Scanning Acoustic Microscopy）を使用して接続の正確性を確認します。
- TSV（Through-Silicon Via）：SoICでは、7億6000万個ものTSVを利用してダイ間の接続を行います。
これにより、高密度な配線を実現しています。
4. SoICの耐久性と信頼性
TSMCは、SoICの耐久性と信頼性についても詳細な試験を行っています。
- エレクトロマイグレーションとストレスマイグレーション：SoICは、エレクトロマイグレーション（電流による金属原子の移動）とストレスマイグレーション（温度変化による配線の断線）に対して高い耐性を持っています。
- パッケージ信頼性試験：SoICは、Mass Reflow（3回のリフローに耐える）、温度変化試験（TCG）、加速度試験（HAST）、高温長時間試験（HTS）など、厳しい信頼性試験をクリアしています。
5. SoICとUCIeの比較
SoICは、2.5D技術であるUCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）と比較して、以下のような優位性を持っています。
- 配線密度：SoICは、UCIeに比べて2～3桁高い配線密度を実現できます。
これにより、AIやHPCアプリケーションで必要とされる膨大なデータ転送を効率的に処理できます。
- 消費電力：SoICは、配線距離が短いため、信号駆動に必要な電力が大幅に削減されます。
これにより、UCIeに比べて低電力で高帯域幅の通信が可能です。
TSMC（台湾積体電路製造）は、IEDM 2024（International Electron Devices Meeting）において、次世代のSoIC（System on Integrated Chips）技術に関する最新の進展を発表しました。
特に、HPC（High-Performance Computing）やAIアプリケーション向けの次世代SoIC技術が注目されており、2倍の帯域幅をほぼ同等の電力消費で実現するという画期的な技術が紹介されました。
1. SoIC技術の概要
SoICは、TSMCが提供する3D積層技術の一つで、複数のチップを垂直方向に積層し、高密度な配線を実現する技術です。
これにより、従来の2.5D技術（シリコンインターポーザーを使用するCoWoSやInFo）に比べて、はるかに高い配線密度と低い電力消費を実現できます。
- 2倍の帯域幅：次世代SoICでは、従来の2.5D技術に比べて約2倍の帯域幅を実現しつつ、ほぼ同等の電力消費を維持しています。
- 高密度配線：SoICは、2.5D技術に比べて2～3桁高い配線密度を実現できます。
これにより、AIやHPCアプリケーションで必要とされる膨大なデータ転送を効率的に処理できます。
2. 技術的な進化
TSMCの次世代SoIC技術では、以下のような技術的な進化が図られています。
- 配線ピッチの縮小：従来の9μmピッチから4.5μmピッチに縮小し、配線密度を大幅に向上させました。
これにより、より多くの信号を同時に転送できるようになりました。
- 熱抵抗の低減：SoICの積層構造において、熱抵抗をほぼ半減させることに成功しました。
これにより、高負荷時の熱問題を軽減し、長時間の安定動作が可能になりました。
- 歩留まりの改善：初期段階では歩留まりが70%程度でしたが、現在では80%以上に改善されています。
冗長VIA（垂直配線）を利用することで、ほぼ100%の歩留まりを実現できる見込みです。
3. SoICの製造プロセス
SoICの製造プロセスでは、以下のようなステップが重要です。
- Planarization（平坦化）：SoICを構築する際には、接続面の平坦化が不可欠です。
TSMCは、前工程の装置を利用して高度な平坦化を実現しています。
- PnP & Bonding：2枚のダイを正確に位置合わせし、結合するためのPick & Place（PnP）技術が採用されています。
この際、CSAM（Confocal Scanning Acoustic Microscopy）を使用して接続の正確性を確認します。
- TSV（Through-Silicon Via）：SoICでは、7億6000万個ものTSVを利用してダイ間の接続を行います。
これにより、高密度な配線を実現しています。
4. SoICの耐久性と信頼性
TSMCは、SoICの耐久性と信頼性についても詳細な試験を行っています。
- エレクトロマイグレーションとストレスマイグレーション：SoICは、エレクトロマイグレーション（電流による金属原子の移動）とストレスマイグレーション（温度変化による配線の断線）に対して高い耐性を持っています。
- パッケージ信頼性試験：SoICは、Mass Reflow（3回のリフローに耐える）、温度変化試験（TCG）、加速度試験（HAST）、高温長時間試験（HTS）など、厳しい信頼性試験をクリアしています。
5. SoICとUCIeの比較
SoICは、2.5D技術であるUCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）と比較して、以下のような優位性を持っています。
- 配線密度：SoICは、UCIeに比べて2～3桁高い配線密度を実現できます。
これにより、AIやHPCアプリケーションで必要とされる膨大なデータ転送を効率的に処理できます。
- 消費電力：SoICは、配線距離が短いため、信号駆動に必要な電力が大幅に削減されます。
これにより、UCIeに比べて低電力で高帯域幅の通信が可能です。
660[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/24(月) 19:06:08.86ID:37OndpXc 6. 今後の展望
TSMCの次世代SoIC技術は、AIやHPCアプリケーションにおける性能要件を満たすための重要な技術です。
特に、3D積層技術を活用することで、配線長を最小限に抑え、高密度かつ低電力の配線を実現できる点が大きな強みです。
- AIアプリケーションへの適用：AIモデルの規模が拡大する中で、SoICは複数のチップを効率的に接続し、高い計算性能を発揮するための鍵となる技術です。
- HPCアプリケーションへの適用：HPCアプリケーションでは、大量のデータを高速に処理する必要があります。
SoICは、高い帯域幅と低いレイテンシーを実現し、HPCの性能向上に貢献します。
結論
TSMCの次世代SoIC技術は、2倍の帯域幅をほぼ同等の電力消費で実現し、AIやHPCアプリケーションにおける性能要件を満たすための重要な技術です。
3D積層技術を活用することで、配線長を最小限に抑え、高密度かつ低電力の配線を実現できる点が大きな強みです。
今後の半導体業界における競争力をさらに高めることが期待されます。
TSMCの次世代SoIC技術は、AIやHPCアプリケーションにおける性能要件を満たすための重要な技術です。
特に、3D積層技術を活用することで、配線長を最小限に抑え、高密度かつ低電力の配線を実現できる点が大きな強みです。
- AIアプリケーションへの適用：AIモデルの規模が拡大する中で、SoICは複数のチップを効率的に接続し、高い計算性能を発揮するための鍵となる技術です。
- HPCアプリケーションへの適用：HPCアプリケーションでは、大量のデータを高速に処理する必要があります。
SoICは、高い帯域幅と低いレイテンシーを実現し、HPCの性能向上に貢献します。
結論
TSMCの次世代SoIC技術は、2倍の帯域幅をほぼ同等の電力消費で実現し、AIやHPCアプリケーションにおける性能要件を満たすための重要な技術です。
3D積層技術を活用することで、配線長を最小限に抑え、高密度かつ低電力の配線を実現できる点が大きな強みです。
今後の半導体業界における競争力をさらに高めることが期待されます。
661[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/25(火) 17:49:42.99ID:gwSlBYud 郭明錤：Intel 18Aプロセッサの歩留まりが失望的、現在わずか20％で量産不可能
郭明錤氏による最新の情報によると、Intelの18A（1.8nm）プロセッサの歩留まりは「失望的」で、現在わずか20％-30％にとどまっています。
このアナリストによると、IntelのPanther Lakeサンプルは18Aプロセスの歩留まりが現在約20％-30％であることを示しており、2025年下半期の量産が実現できない可能性があります。
同社は量産への移行過程で大きな障害に直面しているとされています。
IntelはPanther Lake SoCでのシフトアップを試みており、このプロセスは現在主要パートナーの検証段階にあります。
「今回報告された歩留まりデータは、数ヶ月前に見たデータ（当時はわずか10％と言われていた）からわずかに向上していますが、Intelが量産を行うにはまだ不十分な数字です。
これにより、2025年下半期の量産スケジュールが遅れる可能性が高いと考えられます。」
以前、Intelは公式に、今年後半に新世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」を発表し、初めてIntel 18Aプロセスを採用することを発表していました。
これがCore Ultra 300シリーズに属することは間違いないとされています。
郭明錤氏による最新の情報によると、Intelの18A（1.8nm）プロセッサの歩留まりは「失望的」で、現在わずか20％-30％にとどまっています。
このアナリストによると、IntelのPanther Lakeサンプルは18Aプロセスの歩留まりが現在約20％-30％であることを示しており、2025年下半期の量産が実現できない可能性があります。
同社は量産への移行過程で大きな障害に直面しているとされています。
IntelはPanther Lake SoCでのシフトアップを試みており、このプロセスは現在主要パートナーの検証段階にあります。
「今回報告された歩留まりデータは、数ヶ月前に見たデータ（当時はわずか10％と言われていた）からわずかに向上していますが、Intelが量産を行うにはまだ不十分な数字です。
これにより、2025年下半期の量産スケジュールが遅れる可能性が高いと考えられます。」
以前、Intelは公式に、今年後半に新世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」を発表し、初めてIntel 18Aプロセスを採用することを発表していました。
これがCore Ultra 300シリーズに属することは間違いないとされています。
662[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/25(火) 20:17:02.44ID:xpFs+LWH AMDの最新CPUコア「Zen 5」と「Zen 5c」の技術概要：ISSCC 2025レポート
AMDは、2025年2月17日に開催された国際学会「ISSCC 2025」において、最新のCPUコア「Zen 5」と「Zen 5c」の技術概要を発表しました。
これらのコアは、AMDのZenアーキテクチャの第5世代に相当し、モバイル、デスクトップ、サーバー向けのプロセッサに展開されます。以下に、その詳細を解説します。
1. Zen 5とZen 5cの概要
- Zen 5：シングルコアの性能向上（動作周波数の向上）を追求したコア。IPC（クロック当たりの命令処理数）は前世代比で約16%向上しています。
- Zen 5c：消費電力当たりの性能向上とシリコン面積の縮小（製造コストの低減）を重視したコア。IPCはZen 5と同じですが、面積がZen 5の64%に縮小されています。
両コアは、AVX-512ベクトル命令セットをサポートし、256bit幅（Zen 5c）または512bit幅（Zen 5）の浮動小数点処理ユニットを備えています。
2. モバイル向けプロセッサ「Ryzen AI Mobile Processors」
- 構成：モノリシックシングルダイ設計。4つのZen 5コアと8つのZen 5cコアを混載し、ヘテロジニアスマルチコア（ビッグリトル構成）を採用。
- キャッシュ：
- 各コアに1MBのL2キャッシュ。
- Zen 5サイドに16MB、Zen 5cサイドに8MBのL3共有キャッシュ。
- 製造プロセス：TSMCの4nmバルクCMOS FinFET技術。
- 特徴：Zen 5コアの面積はデスクトップ向けの87%、Zen 5cコアの面積はデスクトップ向けの64%に縮小。
3. デスクトップ向けプロセッサ「Ryzen Desktop Processors」
- 構成：チップレット設計。最大2個の演算用ミニダイ「CCD」（各8コア）と1個の入出力用ミニダイ「IOD」を搭載。
- 動作周波数：最大5.7GHz。
- キャッシュ：
- 各コアに1MBのL2キャッシュ。
- 32MBのL3共有キャッシュ。
- オプションで64MBの「3D V-Cache」を追加可能。
- 製造プロセス：CCDは4nm、IODは6nm（TSMC製）。
- パッケージ：前世代と同じ「AM5」ソケットを採用。
4. サーバー向けプロセッサ「EPYC Server Processors」
- 構成：チップレット設計。Zen 5コア用の「スケールアップCCD」（8コア）とZen 5cコア用の「スケールアウトCCD」（16コア）を混載。
- 最大コア数：
- Zen 5コア版：128コア（256スレッド）。
- Zen 5cコア版：192コア（384スレッド）。
- 動作周波数：
- Zen 5コア：最大5.0GHz。
- Zen 5cコア：最大3.7GHz。
- 製造プロセス：
- Zen 5コア：4nm。
- Zen 5cコア：3nm（TSMC製）。
AMDは、2025年2月17日に開催された国際学会「ISSCC 2025」において、最新のCPUコア「Zen 5」と「Zen 5c」の技術概要を発表しました。
これらのコアは、AMDのZenアーキテクチャの第5世代に相当し、モバイル、デスクトップ、サーバー向けのプロセッサに展開されます。以下に、その詳細を解説します。
1. Zen 5とZen 5cの概要
- Zen 5：シングルコアの性能向上（動作周波数の向上）を追求したコア。IPC（クロック当たりの命令処理数）は前世代比で約16%向上しています。
- Zen 5c：消費電力当たりの性能向上とシリコン面積の縮小（製造コストの低減）を重視したコア。IPCはZen 5と同じですが、面積がZen 5の64%に縮小されています。
両コアは、AVX-512ベクトル命令セットをサポートし、256bit幅（Zen 5c）または512bit幅（Zen 5）の浮動小数点処理ユニットを備えています。
2. モバイル向けプロセッサ「Ryzen AI Mobile Processors」
- 構成：モノリシックシングルダイ設計。4つのZen 5コアと8つのZen 5cコアを混載し、ヘテロジニアスマルチコア（ビッグリトル構成）を採用。
- キャッシュ：
- 各コアに1MBのL2キャッシュ。
- Zen 5サイドに16MB、Zen 5cサイドに8MBのL3共有キャッシュ。
- 製造プロセス：TSMCの4nmバルクCMOS FinFET技術。
- 特徴：Zen 5コアの面積はデスクトップ向けの87%、Zen 5cコアの面積はデスクトップ向けの64%に縮小。
3. デスクトップ向けプロセッサ「Ryzen Desktop Processors」
- 構成：チップレット設計。最大2個の演算用ミニダイ「CCD」（各8コア）と1個の入出力用ミニダイ「IOD」を搭載。
- 動作周波数：最大5.7GHz。
- キャッシュ：
- 各コアに1MBのL2キャッシュ。
- 32MBのL3共有キャッシュ。
- オプションで64MBの「3D V-Cache」を追加可能。
- 製造プロセス：CCDは4nm、IODは6nm（TSMC製）。
- パッケージ：前世代と同じ「AM5」ソケットを採用。
4. サーバー向けプロセッサ「EPYC Server Processors」
- 構成：チップレット設計。Zen 5コア用の「スケールアップCCD」（8コア）とZen 5cコア用の「スケールアウトCCD」（16コア）を混載。
- 最大コア数：
- Zen 5コア版：128コア（256スレッド）。
- Zen 5cコア版：192コア（384スレッド）。
- 動作周波数：
- Zen 5コア：最大5.0GHz。
- Zen 5cコア：最大3.7GHz。
- 製造プロセス：
- Zen 5コア：4nm。
- Zen 5cコア：3nm（TSMC製）。
663[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/25(火) 20:18:20.54ID:c+++mIAl 5. Zen 5コアのマイクロアーキテクチャ改良
- パイプライン強化：
- 分岐予測機構の改良。
- フロントエンドの並列処理強化。
- 命令フェッチとデコード用パイプの倍増。
- サイクル当たりのマイクロ演算数を6（Zen 4）から8に増加。
- 演算ユニット拡充：
- 整数演算ALUを4個（Zen 4）から6個に増加。
- 浮動小数点演算のデータパス幅を256bit（Zen 4）から512bitに拡大。
- 浮動小数点加算命令のレイテンシを最小2サイクルに短縮。
- キャッシュ強化：
- L1データキャッシュ：32KB/8ウエイ（Zen 4）から48KB/12ウエイに拡充。
- L2キャッシュ：1MB/8ウエイ（Zen 4）から1MB/16ウエイに強化。
- L2キャッシュのデータスループットを32B/サイクル（Zen 4）から64B/サイクルに倍増。
6. 製造技術とトランジスタ密度
- Zen 5コア：
- 製造プロセス：TSMCの4nm。
- シリコン面積：55平方mm（Zen 4と同じ）。
- トランジスタ数：79億個（Zen 4比で21.5%増加）。
- 銅金属配線層：17層（Zen 4は15層）。
7. 性能比較
- デスクトップ向け：
- ゲーム処理性能：Zen 5はZen 4を1%～26%上回る。
- Intelの「Core Ultra 9 285K」と比較：Zen 5は1%～56%の範囲で上回る。
- サーバー向け：
- 整数演算性能：Zen 5はZen 4比で1.5倍、Zen 5cはZen 4c比で1.6倍向上。
- 浮動小数点演算性能：Zen 5はZen 4比で2.6倍、Zen 5cはZen 4c比で2.0倍向上。
8. 消費電力と性能のバランス
- Zen 5：高消費電力領域で高い性能を発揮。
- Zen 5c：低消費電力領域で効率的な性能を提供。
結論
AMDの最新CPUコア「Zen 5」と「Zen 5c」は、IPCの向上、キャッシュの強化、製造プロセスの微細化により、前世代を大幅に上回る性能を実現しています。
特に、モバイル向けのヘテロジニアスマルチコア設計や、サーバー向けの高コア数構成は、AIやHPCなどの高性能計算ニーズに対応するための重要な進化です。
Intelとの競争においても、ゲーム処理性能や整数/浮動小数点演算性能で優位性を示しており、今後の市場展開が期待されます。
- パイプライン強化：
- 分岐予測機構の改良。
- フロントエンドの並列処理強化。
- 命令フェッチとデコード用パイプの倍増。
- サイクル当たりのマイクロ演算数を6（Zen 4）から8に増加。
- 演算ユニット拡充：
- 整数演算ALUを4個（Zen 4）から6個に増加。
- 浮動小数点演算のデータパス幅を256bit（Zen 4）から512bitに拡大。
- 浮動小数点加算命令のレイテンシを最小2サイクルに短縮。
- キャッシュ強化：
- L1データキャッシュ：32KB/8ウエイ（Zen 4）から48KB/12ウエイに拡充。
- L2キャッシュ：1MB/8ウエイ（Zen 4）から1MB/16ウエイに強化。
- L2キャッシュのデータスループットを32B/サイクル（Zen 4）から64B/サイクルに倍増。
6. 製造技術とトランジスタ密度
- Zen 5コア：
- 製造プロセス：TSMCの4nm。
- シリコン面積：55平方mm（Zen 4と同じ）。
- トランジスタ数：79億個（Zen 4比で21.5%増加）。
- 銅金属配線層：17層（Zen 4は15層）。
7. 性能比較
- デスクトップ向け：
- ゲーム処理性能：Zen 5はZen 4を1%～26%上回る。
- Intelの「Core Ultra 9 285K」と比較：Zen 5は1%～56%の範囲で上回る。
- サーバー向け：
- 整数演算性能：Zen 5はZen 4比で1.5倍、Zen 5cはZen 4c比で1.6倍向上。
- 浮動小数点演算性能：Zen 5はZen 4比で2.6倍、Zen 5cはZen 4c比で2.0倍向上。
8. 消費電力と性能のバランス
- Zen 5：高消費電力領域で高い性能を発揮。
- Zen 5c：低消費電力領域で効率的な性能を提供。
結論
AMDの最新CPUコア「Zen 5」と「Zen 5c」は、IPCの向上、キャッシュの強化、製造プロセスの微細化により、前世代を大幅に上回る性能を実現しています。
特に、モバイル向けのヘテロジニアスマルチコア設計や、サーバー向けの高コア数構成は、AIやHPCなどの高性能計算ニーズに対応するための重要な進化です。
Intelとの競争においても、ゲーム処理性能や整数/浮動小数点演算性能で優位性を示しており、今後の市場展開が期待されます。
664[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/26(水) 03:50:04.85ID:1kXV+xaH Intelの次世代Xeon「Clearwater Forest」が全機能稼働！18Aプロセス、来年上半期に発表
Intelは、Xeon 6ファミリーの新モデルであるXeon 6700P/6500P/6300Pを発表しただけでなく、コードネーム「Clearwater Forest」の次世代Xeonプロセッサーの大きな進展についても予告しました。
2024年8月、Intelは公式に、次世代Coreプロセッサー「Panther Lake」と次世代Xeonプロセッサー「Clearwater Forest」が正常に起動し、OSをブートしたことを発表しました。どちらも新しいIntel 18A製造プロセスを採用しています。
現在、Clearwater Forestは正常に動作し、すべての設計機能が実現され、協力している顧客もテスト中であり、さらなる重要なマイルストーンを達成しました！
Clearwater Forestは2026年上半期に発表される予定で、Xeon 7シリーズと命名される可能性があります。
Intelの次世代Xeon「Clearwater Forest」が全機能稼働！18Aプロセス、来年上半期に発表
これは、Intel 18Aプロセスがデータセンターで初めて使用されるものであり、特に20Aプロセスがキャンセルされた後、Intelにとって極めて重要な運命の分かれ目となります。
自社製品にとっても、外部ファウンドリにとっても、その重要性は計り知れません。
Intel 18Aは今年下半期に量産を開始する予定で、最初の製品はノートブック向けのPanther Lake Coreプロセッサーです。
このプロセスでは、初めてRibbonFET全周囲トランジスタとPowerVia背面給電が導入され、Intel 3と比較して最大15％の省電力性能向上と最大30％の密度向上を実現します。
TSMCのN2と比較しても多くの優位性があります。
Intel 18Aはすでに顧客向けのファウンドリ協力を開放しており、今年上半期に最初の顧客チップの試作を完了する予定です。
Intelは、Xeon 6ファミリーの新モデルであるXeon 6700P/6500P/6300Pを発表しただけでなく、コードネーム「Clearwater Forest」の次世代Xeonプロセッサーの大きな進展についても予告しました。
2024年8月、Intelは公式に、次世代Coreプロセッサー「Panther Lake」と次世代Xeonプロセッサー「Clearwater Forest」が正常に起動し、OSをブートしたことを発表しました。どちらも新しいIntel 18A製造プロセスを採用しています。
現在、Clearwater Forestは正常に動作し、すべての設計機能が実現され、協力している顧客もテスト中であり、さらなる重要なマイルストーンを達成しました！
Clearwater Forestは2026年上半期に発表される予定で、Xeon 7シリーズと命名される可能性があります。
Intelの次世代Xeon「Clearwater Forest」が全機能稼働！18Aプロセス、来年上半期に発表
これは、Intel 18Aプロセスがデータセンターで初めて使用されるものであり、特に20Aプロセスがキャンセルされた後、Intelにとって極めて重要な運命の分かれ目となります。
自社製品にとっても、外部ファウンドリにとっても、その重要性は計り知れません。
Intel 18Aは今年下半期に量産を開始する予定で、最初の製品はノートブック向けのPanther Lake Coreプロセッサーです。
このプロセスでは、初めてRibbonFET全周囲トランジスタとPowerVia背面給電が導入され、Intel 3と比較して最大15％の省電力性能向上と最大30％の密度向上を実現します。
TSMCのN2と比較しても多くの優位性があります。
Intel 18Aはすでに顧客向けのファウンドリ協力を開放しており、今年上半期に最初の顧客チップの試作を完了する予定です。
665[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/26(水) 04:06:50.43ID:1kXV+xaH AMD RX 9070 XTグラフィックカードが驚異のクロック速度を記録：最大3.2GHzを超える
AMDはまもなく新世代のRX 9070シリーズグラフィックカードを発表する予定で、性能はRTX 5070シリーズに匹敵すると見られていますが、より高いコストパフォーマンスと、さらに高いクロック速度を提供する可能性があります。
海外のユーザーが特別なルートを通じてRX 9070 XTを入手し、Linuxシステムドライバーも手に入れたため、Unigine Heavenベンチマークを実行しました。
具体的なスコアは明らかにされていませんが、実行中のスクリーンショットから、RX 9070 XTがフルロード時にコアクロックがなんと3244MHzに達していることがわかります。
これは前代未聞の数値です。
おそらく、これはアンロックされたオーバークロック版であると考えられます。
また、スクリーンショットからは、VRAM容量が16GBで、コア温度がわずか50℃、消費電力が329Wであることも確認できます。
これはそれほど高くありません――RX 7800 XTの公称消費電力は263Wです。
システムインターフェースは誤ってPCIe 3.0 x16と認識されていますが、理論的にはPCIe 5.0もサポートしているはずです。
以前にリークされたGPU-Zのスクリーンショットによると、RX 9070 XTのベースクロックは2570MHz、ブーストクロックは3100MHzで、RX 7800 XTと比較してそれぞれ21％、28％向上しています。
実は、RTX 50シリーズも優れたオーバークロックポテンシャルを持っています。
快科技の実測によると、RTX 5080の一部モデルは3.2GHzまでオーバークロック可能で、RTX 5070 Tiは3.3GHzに近づくことができますが、これらは出荷時の設定ではなく、手動で引き上げる必要があります。
AMDはまもなく新世代のRX 9070シリーズグラフィックカードを発表する予定で、性能はRTX 5070シリーズに匹敵すると見られていますが、より高いコストパフォーマンスと、さらに高いクロック速度を提供する可能性があります。
海外のユーザーが特別なルートを通じてRX 9070 XTを入手し、Linuxシステムドライバーも手に入れたため、Unigine Heavenベンチマークを実行しました。
具体的なスコアは明らかにされていませんが、実行中のスクリーンショットから、RX 9070 XTがフルロード時にコアクロックがなんと3244MHzに達していることがわかります。
これは前代未聞の数値です。
おそらく、これはアンロックされたオーバークロック版であると考えられます。
また、スクリーンショットからは、VRAM容量が16GBで、コア温度がわずか50℃、消費電力が329Wであることも確認できます。
これはそれほど高くありません――RX 7800 XTの公称消費電力は263Wです。
システムインターフェースは誤ってPCIe 3.0 x16と認識されていますが、理論的にはPCIe 5.0もサポートしているはずです。
以前にリークされたGPU-Zのスクリーンショットによると、RX 9070 XTのベースクロックは2570MHz、ブーストクロックは3100MHzで、RX 7800 XTと比較してそれぞれ21％、28％向上しています。
実は、RTX 50シリーズも優れたオーバークロックポテンシャルを持っています。
快科技の実測によると、RTX 5080の一部モデルは3.2GHzまでオーバークロック可能で、RTX 5070 Tiは3.3GHzに近づくことができますが、これらは出荷時の設定ではなく、手動で引き上げる必要があります。
666[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/26(水) 04:09:50.70ID:1kXV+xaH 影響が拡大！NVIDIAが認める：RTX 5080にもROPユニット欠落問題
2025年2月25日、NVIDIAはRTX 50シリーズグラフィックカードの別のモデルがROPユニット欠落問題の影響を受けていることを確認しました。
以前、NVIDIAはRTX 5090、RTX 5090D、RTX 5070 Tiの3モデルのみがROP欠落問題の影響を受けているとしていましたが、今回RTX 5080も影響を受けるモデルリストに追加されました。
NVIDIAのGeForceグローバル広報ディレクター、ベン・ベラオンド（Ben Berraondo）氏によると、追加調査の結果、初期生産のRTX 5080グラフィックカードもこの問題の影響を受けていることが判明しました。
影響を受けた消費者は、グラフィックカードメーカーに連絡して交換を依頼することができます。
ベラオンド氏はまた、上記のモデル以外のNVIDIAグラフィックカードはこの問題の影響を受けていないこと、および近日発売予定のRTX 5070も影響を受けていないことを強調しました。
さらに、彼は生産異常は既に修正されており、NVIDIAはこれらのカードをリリースする前にこの問題の存在を知らなかったと述べました。
NVIDIAは最新の修正声明で、この稀な問題はRTX 5090/5090D、RTX 5080、RTX 5070 Tiの0.5%未満に影響を与えており、影響を受けたカードの平均グラフィック性能低下は約4%であるが、AIおよび計算ワークロードには影響がないとしています。
2025年2月25日、NVIDIAはRTX 50シリーズグラフィックカードの別のモデルがROPユニット欠落問題の影響を受けていることを確認しました。
以前、NVIDIAはRTX 5090、RTX 5090D、RTX 5070 Tiの3モデルのみがROP欠落問題の影響を受けているとしていましたが、今回RTX 5080も影響を受けるモデルリストに追加されました。
NVIDIAのGeForceグローバル広報ディレクター、ベン・ベラオンド（Ben Berraondo）氏によると、追加調査の結果、初期生産のRTX 5080グラフィックカードもこの問題の影響を受けていることが判明しました。
影響を受けた消費者は、グラフィックカードメーカーに連絡して交換を依頼することができます。
ベラオンド氏はまた、上記のモデル以外のNVIDIAグラフィックカードはこの問題の影響を受けていないこと、および近日発売予定のRTX 5070も影響を受けていないことを強調しました。
さらに、彼は生産異常は既に修正されており、NVIDIAはこれらのカードをリリースする前にこの問題の存在を知らなかったと述べました。
NVIDIAは最新の修正声明で、この稀な問題はRTX 5090/5090D、RTX 5080、RTX 5070 Tiの0.5%未満に影響を与えており、影響を受けたカードの平均グラフィック性能低下は約4%であるが、AIおよび計算ワークロードには影響がないとしています。
667[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/26(水) 04:44:35.92ID:1kXV+xaH ASRock、AMD Ryzen 7 9800X3D CPUの不具合を緩和する新しいBIOSバージョンをリリース；根本原因はメモリ最適化にあるとの噂
AMD Ryzen 7 9800X3D、5.5 GHzオーバークロックでシングルコア性能トップ、マルチスレッドは7950X並みの265Kを記録
ASRockは、AMD Ryzen 7 9800X3D CPUの不具合が増えている問題に対処するため、新しいBIOSアップデートをリリースしました。
これにより、まだ動作しているCPUの問題が解決される可能性があります。
ASRock、AMD Ryzen 7 9800X3D CPUのクラッシュ問題に迅速に対応し、新しいBIOSアップデートをリリースして問題解決を図る
AMDのRyzen 7 9800X3D CPUの不具合に対する最初の緩和策がついに登場したようです。
すべてのマザーボードメーカーの中でも、ASRockはコミュニティに迅速に対応し、影響を受けたユニット向けに新しいBIOSアップデートをリリースしました。
ただし、同社のブログ投稿では、このBIOSバージョンは「予期しない起動問題とエラーコード」を修正することを目的としていると述べていますが、CPUの故障については一切言及していません。
これは、ASRockがDOA（到着時不良）事例について責任を負わないことを示唆しています。
ASRock、マザーボード、グラフィックスカード、ミニPC、電源、ゲーミングモニターの世界的リーダーであるASRockは、RedditでASRockのAM5マザーボードとAMD Ryzen 9000シリーズプロセッサーの一部を組み合わせたユーザーが予期しない起動問題やエラーコードを経験しているという報告を確認しました。
ユーザーエクスペリエンスを向上させるため、ASRockはAM5シリーズマザーボード向けに最新の3.20 Beta BIOSを迅速にリリースし、AMD Ryzen™ 9000シリーズプロセッサーの起動問題をさらに改善しました。
- ASRock
まだご存知でない方のために、昨日私たちはRedditでAMDのRyzen 7 9800X3D CPUを使用している多くのユーザーが突然のクラッシュ/故障を経験していると報告しました。
一部のユーザーはシステムを初めて起動した直後に問題が発生し、他のユーザーは数日/数週間使用した後にクラッシュが発生しています。
これは、問題がいつでも発生する可能性があることを示唆しています。
また、この問題は特定のマザーボードベンダーに限定されたものではなく、ASRockのモデルが頻繁に影響を受けているとされています。
ASRock Japanの声明によると、CPUの故障はメモリの問題に関連しており、アーキテクチャ自体に問題はないとされています。
ただし、これを裏付けるAMDの公式声明はまだ見られず、不確実性が残っています。
現時点では、問題に直面している読者の皆様には、それぞれのマザーボードベンダーが提供するガイドラインに従うことをお勧めします。
AMD Ryzen 7 9800X3D、5.5 GHzオーバークロックでシングルコア性能トップ、マルチスレッドは7950X並みの265Kを記録
ASRockは、AMD Ryzen 7 9800X3D CPUの不具合が増えている問題に対処するため、新しいBIOSアップデートをリリースしました。
これにより、まだ動作しているCPUの問題が解決される可能性があります。
ASRock、AMD Ryzen 7 9800X3D CPUのクラッシュ問題に迅速に対応し、新しいBIOSアップデートをリリースして問題解決を図る
AMDのRyzen 7 9800X3D CPUの不具合に対する最初の緩和策がついに登場したようです。
すべてのマザーボードメーカーの中でも、ASRockはコミュニティに迅速に対応し、影響を受けたユニット向けに新しいBIOSアップデートをリリースしました。
ただし、同社のブログ投稿では、このBIOSバージョンは「予期しない起動問題とエラーコード」を修正することを目的としていると述べていますが、CPUの故障については一切言及していません。
これは、ASRockがDOA（到着時不良）事例について責任を負わないことを示唆しています。
ASRock、マザーボード、グラフィックスカード、ミニPC、電源、ゲーミングモニターの世界的リーダーであるASRockは、RedditでASRockのAM5マザーボードとAMD Ryzen 9000シリーズプロセッサーの一部を組み合わせたユーザーが予期しない起動問題やエラーコードを経験しているという報告を確認しました。
ユーザーエクスペリエンスを向上させるため、ASRockはAM5シリーズマザーボード向けに最新の3.20 Beta BIOSを迅速にリリースし、AMD Ryzen™ 9000シリーズプロセッサーの起動問題をさらに改善しました。
- ASRock
まだご存知でない方のために、昨日私たちはRedditでAMDのRyzen 7 9800X3D CPUを使用している多くのユーザーが突然のクラッシュ/故障を経験していると報告しました。
一部のユーザーはシステムを初めて起動した直後に問題が発生し、他のユーザーは数日/数週間使用した後にクラッシュが発生しています。
これは、問題がいつでも発生する可能性があることを示唆しています。
また、この問題は特定のマザーボードベンダーに限定されたものではなく、ASRockのモデルが頻繁に影響を受けているとされています。
ASRock Japanの声明によると、CPUの故障はメモリの問題に関連しており、アーキテクチャ自体に問題はないとされています。
ただし、これを裏付けるAMDの公式声明はまだ見られず、不確実性が残っています。
現時点では、問題に直面している読者の皆様には、それぞれのマザーボードベンダーが提供するガイドラインに従うことをお勧めします。
668[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/26(水) 12:03:29.78ID:JExPCfUx 影響が拡大！NVIDIAが認める：RTX 5080にもROPユニット欠落問題
2025年2月25日、NVIDIAはRTX 50シリーズグラフィックカードの別のモデルがROPユニット欠落問題の影響を受けていることを確認しました。
以前、NVIDIAはRTX 5090、RTX 5090D、RTX 5070 Tiの3モデルのみがROP欠落問題の影響を受けているとしていましたが、今回RTX 5080も影響を受けるモデルリストに追加されました。
NVIDIAのGeForceグローバル広報ディレクター、ベン・ベラオンド（Ben Berraondo）氏によると、追加調査の結果、初期生産のRTX 5080グラフィックカードもこの問題の影響を受けていることが判明しました。
影響を受けた消費者は、グラフィックカードメーカーに連絡して交換を依頼することができます。
ベラオンド氏はまた、上記のモデル以外のNVIDIAグラフィックカードはこの問題の影響を受けていないこと、および近日発売予定のRTX 5070も影響を受けていないことを強調しました。
さらに、彼は生産異常は既に修正されており、NVIDIAはこれらのカードをリリースする前にこの問題の存在を知らなかったと述べました。
NVIDIAは最新の修正声明で、この稀な問題はRTX 5090/5090D、RTX 5080、RTX 5070 Tiの0.5%未満に影響を与えており、影響を受けたカードの平均グラフィック性能低下は約4%であるが、AIおよび計算ワークロードには影響がないとしています。
2025年2月25日、NVIDIAはRTX 50シリーズグラフィックカードの別のモデルがROPユニット欠落問題の影響を受けていることを確認しました。
以前、NVIDIAはRTX 5090、RTX 5090D、RTX 5070 Tiの3モデルのみがROP欠落問題の影響を受けているとしていましたが、今回RTX 5080も影響を受けるモデルリストに追加されました。
NVIDIAのGeForceグローバル広報ディレクター、ベン・ベラオンド（Ben Berraondo）氏によると、追加調査の結果、初期生産のRTX 5080グラフィックカードもこの問題の影響を受けていることが判明しました。
影響を受けた消費者は、グラフィックカードメーカーに連絡して交換を依頼することができます。
ベラオンド氏はまた、上記のモデル以外のNVIDIAグラフィックカードはこの問題の影響を受けていないこと、および近日発売予定のRTX 5070も影響を受けていないことを強調しました。
さらに、彼は生産異常は既に修正されており、NVIDIAはこれらのカードをリリースする前にこの問題の存在を知らなかったと述べました。
NVIDIAは最新の修正声明で、この稀な問題はRTX 5090/5090D、RTX 5080、RTX 5070 Tiの0.5%未満に影響を与えており、影響を受けたカードの平均グラフィック性能低下は約4%であるが、AIおよび計算ワークロードには影響がないとしています。
669[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/26(水) 15:10:47.48ID:GWagNwqr AMDが6つのCPUを一挙にリリース！全てZen3 5000Gシリーズ
AMDは公式ドキュメントに6つの新しいプロセッサーをリストアップしましたが、これらはすべてZen 3アーキテクチャをベースにしており、AM4プラットフォームのユーザー向けです。
これらの新しいプロセッサーには、Ryzen 3、Ryzen 5、Ryzen 7の3シリーズが含まれており、具体的なモデルはRyzen 7 5705GE、Ryzen 7 5705G、Ryzen 5 5605GE、Ryzen 5 5605G、Ryzen 3 5305GE、Ryzen 3 5305Gです。
これらはZen 3 CPUコアとRadeon Vega統合グラフィックスを搭載しています。
Ryzen 7シリーズの2モデルは8コア16スレッド、Ryzen 5シリーズは6コア12スレッド、Ryzen 3シリーズは4コア8スレッドです。
これらのプロセッサーはAM4ソケットをサポートし、DDR4メモリとPCIe 3.0インターフェースに対応しています。
GEシリーズは低消費電力版で、TDPは35W、標準版のTDPは65Wです。
ただし、これらのプロセッサーがOEMパートナー専用なのか、一般の小売消費者向けなのかは現時点では不明です。
これらのプロセッサーは中低価格帯の市場に位置づけられ、既存のRyzen 9000シリーズと差別化された競争を展開する可能性があります。
中低価格帯の需要が依然として高い状況下で、これらの新しいプロセッサーは予算が限られたユーザーを引き付けるために低価格で提供されるかもしれません。
AMDは公式ドキュメントに6つの新しいプロセッサーをリストアップしましたが、これらはすべてZen 3アーキテクチャをベースにしており、AM4プラットフォームのユーザー向けです。
これらの新しいプロセッサーには、Ryzen 3、Ryzen 5、Ryzen 7の3シリーズが含まれており、具体的なモデルはRyzen 7 5705GE、Ryzen 7 5705G、Ryzen 5 5605GE、Ryzen 5 5605G、Ryzen 3 5305GE、Ryzen 3 5305Gです。
これらはZen 3 CPUコアとRadeon Vega統合グラフィックスを搭載しています。
Ryzen 7シリーズの2モデルは8コア16スレッド、Ryzen 5シリーズは6コア12スレッド、Ryzen 3シリーズは4コア8スレッドです。
これらのプロセッサーはAM4ソケットをサポートし、DDR4メモリとPCIe 3.0インターフェースに対応しています。
GEシリーズは低消費電力版で、TDPは35W、標準版のTDPは65Wです。
ただし、これらのプロセッサーがOEMパートナー専用なのか、一般の小売消費者向けなのかは現時点では不明です。
これらのプロセッサーは中低価格帯の市場に位置づけられ、既存のRyzen 9000シリーズと差別化された競争を展開する可能性があります。
中低価格帯の需要が依然として高い状況下で、これらの新しいプロセッサーは予算が限られたユーザーを引き付けるために低価格で提供されるかもしれません。
670[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/27(木) 04:20:35.91ID:cPw+Glo0 SKハイニックス、インテルのNAND事業買収が完了間近に！
SKハイニックスは、インテルのNANDフラッシュメモリ事業の買収を完了する最終段階に入りました。
この買収は、88億4400万ドルという巨額の取引であり、韓国企業による過去最大のM&A（合併・買収）の一つとして注目されています。
最終支払い額である22億3500万ドルが来月に支払われる予定で、これによりSKハイニックスはインテルのNAND事業を完全に掌握することになります。
1. 買収の背景と目的
- NAND市場への参入拡大：SKハイニックスは、これまでDRAMメモリに特化した事業を展開してきましたが、NANDフラッシュメモリ市場での存在感を拡大するためにインテルのNAND事業を買収しました。
NANDフラッシュメモリは、スマートフォン、タブレット、SSD（ソリッドステートドライブ）など、幅広い電子機器で使用される重要なストレージ技術です。
- エンタープライズSSD市場での競争力強化：特にデータセンター向けのエンタープライズSSD市場でのシェア拡大を目指しています。
GoogleやMetaなどの大手テクノロジー企業がデータセンターに多額の投資を行っていることから、エンタープライズSSD製品の需要が高まっています。
2. 買収の経緯
- 2020年10月：SKハイニックスがインテルのNAND事業買収を決定。この決定は、NAND市場でのシェア拡大と技術力の強化を目的としたものでした。
- 2021年末：買収の第一段階が完了。SKハイニックスは66億900万ドルを支払い、インテルのSSD事業部門を引き継ぎました。
これにより、インテルのNAND設計資産、研究開発（R&D）リソース、生産施設の人員を統合する基盤が築かれました。
- 2025年：最終支払い額である22億3500万ドルを来月に支払う予定。これにより、買収が正式に完了します。
3. 買収の意義
- 市場シェアの拡大：インテルは以前、サムスン電子に次ぐ世界第2位のNAND事業者でした。
この買収により、SKハイニックスはNAND市場でのシェアを大幅に拡大し、サムスンやキオクシア（旧東芝メモリ）などの競合他社に対する競争力を強化します。
- 技術力の強化：インテルのNAND技術と知的財産（IP）を獲得することで、SKハイニックスの技術力が向上します。
特に、エンタープライズSSDやデータセンター向けの高性能ストレージソリューションの開発が加速されることが期待されています。
- 中国工場の獲得：買収には、インテルの中国工場も含まれています。
これにより、SKハイニックスは中国市場での生産能力を強化し、グローバルサプライチェーンを拡充します。
4. NAND市場の成長と需要
- データセンター需要の拡大：AI技術の進展やクラウドコンピューティングの普及により、データセンター向けのストレージ需要が急速に拡大しています。
特に、エンタープライズSSDの需要が高まっており、SKハイニックスはこのトレンドを活用して市場での地位を強化する計画です。
- NAND部門の成長：SKハイニックスのNAND部門は、2019年の5兆ウォンから2024年には19兆1060億ウォン（約1兆7000億円）にまで収益を拡大しました。
これは、NAND市場での成功を示す重要な指標です。
5. 今後の展望
- AI技術の活用：SKハイニックスは、AI技術を活用してNAND製品のイノベーションを推進し、市場での競争力を維持する計画です。
特に、AIを活用したデータセンター向けの高性能ストレージソリューションの開発に注力します。
- グローバル市場での競争：インテルのNAND事業を買収することで、SKハイニックスはサムスンやキオクシアなどの競合他社に対する競争力を強化し、グローバルNAND市場での地位をさらに高めることが期待されています。
結論
SKハイニックスによるインテルのNAND事業買収は、半導体業界における重要な転換点です。
あこの買収により、SKハイニックスはNAND市場でのシェアを拡大し、特にエンタープライズSSD市場での競争力を強化します。
また、インテルの技術と生産施設を獲得することで、AIやデータセンター向けの高性能ストレージソリューションの開発が加速されることが期待されます。
この買収が完了すれば、SKハイニックスはグローバルNAND市場での存在感をさらに高め、半導体業界のリーダーとしての地位を確立するでしょう。
SKハイニックスは、インテルのNANDフラッシュメモリ事業の買収を完了する最終段階に入りました。
この買収は、88億4400万ドルという巨額の取引であり、韓国企業による過去最大のM&A（合併・買収）の一つとして注目されています。
最終支払い額である22億3500万ドルが来月に支払われる予定で、これによりSKハイニックスはインテルのNAND事業を完全に掌握することになります。
1. 買収の背景と目的
- NAND市場への参入拡大：SKハイニックスは、これまでDRAMメモリに特化した事業を展開してきましたが、NANDフラッシュメモリ市場での存在感を拡大するためにインテルのNAND事業を買収しました。
NANDフラッシュメモリは、スマートフォン、タブレット、SSD（ソリッドステートドライブ）など、幅広い電子機器で使用される重要なストレージ技術です。
- エンタープライズSSD市場での競争力強化：特にデータセンター向けのエンタープライズSSD市場でのシェア拡大を目指しています。
GoogleやMetaなどの大手テクノロジー企業がデータセンターに多額の投資を行っていることから、エンタープライズSSD製品の需要が高まっています。
2. 買収の経緯
- 2020年10月：SKハイニックスがインテルのNAND事業買収を決定。この決定は、NAND市場でのシェア拡大と技術力の強化を目的としたものでした。
- 2021年末：買収の第一段階が完了。SKハイニックスは66億900万ドルを支払い、インテルのSSD事業部門を引き継ぎました。
これにより、インテルのNAND設計資産、研究開発（R&D）リソース、生産施設の人員を統合する基盤が築かれました。
- 2025年：最終支払い額である22億3500万ドルを来月に支払う予定。これにより、買収が正式に完了します。
3. 買収の意義
- 市場シェアの拡大：インテルは以前、サムスン電子に次ぐ世界第2位のNAND事業者でした。
この買収により、SKハイニックスはNAND市場でのシェアを大幅に拡大し、サムスンやキオクシア（旧東芝メモリ）などの競合他社に対する競争力を強化します。
- 技術力の強化：インテルのNAND技術と知的財産（IP）を獲得することで、SKハイニックスの技術力が向上します。
特に、エンタープライズSSDやデータセンター向けの高性能ストレージソリューションの開発が加速されることが期待されています。
- 中国工場の獲得：買収には、インテルの中国工場も含まれています。
これにより、SKハイニックスは中国市場での生産能力を強化し、グローバルサプライチェーンを拡充します。
4. NAND市場の成長と需要
- データセンター需要の拡大：AI技術の進展やクラウドコンピューティングの普及により、データセンター向けのストレージ需要が急速に拡大しています。
特に、エンタープライズSSDの需要が高まっており、SKハイニックスはこのトレンドを活用して市場での地位を強化する計画です。
- NAND部門の成長：SKハイニックスのNAND部門は、2019年の5兆ウォンから2024年には19兆1060億ウォン（約1兆7000億円）にまで収益を拡大しました。
これは、NAND市場での成功を示す重要な指標です。
5. 今後の展望
- AI技術の活用：SKハイニックスは、AI技術を活用してNAND製品のイノベーションを推進し、市場での競争力を維持する計画です。
特に、AIを活用したデータセンター向けの高性能ストレージソリューションの開発に注力します。
- グローバル市場での競争：インテルのNAND事業を買収することで、SKハイニックスはサムスンやキオクシアなどの競合他社に対する競争力を強化し、グローバルNAND市場での地位をさらに高めることが期待されています。
結論
SKハイニックスによるインテルのNAND事業買収は、半導体業界における重要な転換点です。
あこの買収により、SKハイニックスはNAND市場でのシェアを拡大し、特にエンタープライズSSD市場での競争力を強化します。
また、インテルの技術と生産施設を獲得することで、AIやデータセンター向けの高性能ストレージソリューションの開発が加速されることが期待されます。
この買収が完了すれば、SKハイニックスはグローバルNAND市場での存在感をさらに高め、半導体業界のリーダーとしての地位を確立するでしょう。
671[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/27(木) 04:46:33.25ID:cPw+Glo0 3年後、Steam DeckがハンドヘルドPCゲーム市場を支配
ValveのSteam Deckが発売されてから3周年を迎え、このハンドヘルドゲーミングPCは、ハンドヘルドPCゲーム市場をほぼ作り上げたと言っても過言ではありません。
市場調査会社IDCのデータによると、Steam Deckは競合他社を合わせたよりも大きな存在感を示しており、この新興市場を支配しています。
1. 市場シェアと出荷台数
- Steam Deckの出荷台数：2022年から2024年までの3年間で、Steam Deckは370万台以上を出荷し、2025年までに400万台を突破する見込みです。
- 競合製品の出荷台数：Asus ROG Ally、Lenovo Legion Go、MSI ClawなどのWindowsベースのハンドヘルドゲーミングPCは、2年間で200万台しか出荷されていません。
- 市場全体の出荷台数：2022年から2024年までの合計出荷台数は約600万台で、2025年の予測は200万台未満です。
| 年 | 出荷台数 |
|----------|------------|
| 2022 | 1,620,000 |
| 2023 | 2,867,000 |
| 2024 | 1,485,000 |
| 2025（予測） | 1,926,000 |
---
2. Steam Deckの成功要因
- SteamOSの優位性：Valveの「すぐに遊べる」SteamOSは、ユーザーフレンドリーなインターフェースとシームレスなゲーム体験を提供します。特に、WindowsゲームがLinux上でスムーズに動作するProton互換レイヤーとプリコンパイルされたシェーダーの組み合わせが大きな強みです。
- ハードウェア設計：Steam Deckは、快適なコントロールと無限のカスタマイズ性を備えており、古いゲームもプレイ可能です。
また、ボタンを押すだけでスリープと再開ができる機能は、ユーザー体験を大幅に向上させています。
- 価格設定：Steam Deckは、ゲーミングノートパソコンではなく、コンソールのような価格帯を実現しています。
これにより、より多くのユーザーが手に取りやすい価格を提供しています。
---
3.競合製品の課題
- Windowsベースのハンドヘルド：Asus ROG AllyやLenovo Legion GoなどのWindowsベースのハンドヘルドは、Steam Deckに比べてユーザー体験が劣ります。
特に、初期購入者が異常に高い率で返品したという噂もあり、市場での評価は低めです。
- チップの性能：AMDとIntelは、Steam Deckのようなカスタムチップに大きな投資を行っていません。そのため、Windowsベースのハンドヘルドは、ノートパソコン向けに設計されたチップを使用しており、パフォーマンスとバッテリー寿命のバランスが取れていない場合が多いです。
---
4. 今後の展望
- Steam Deck 2の期待：Valveは、バッテリー寿命を犠牲にすることなくパフォーマンスの「飛躍」を提供できるまで、Steam Deck 2のリリースを待つとしています。
これにより、新しいAAAタイトルのPCゲームも快適にプレイできるようになることが期待されます。
- Nintendo Switch 2の影響：Nintendo Switch 2が発売されれば、ハンドヘルドゲーム市場に新たな競争が生まれる可能性があります。
しかし、Steam Deckが持つPCゲームの互換性とカスタマイズ性は、依然として強力な競争力を持つでしょう。
---
5. ユーザーへのアドバイス
- Steam Deckの購入を検討している場合：現在のSteam Deckは、価格対性能のバランスが非常に優れており、多くのゲームを快適にプレイできます。
特に、530ドルのSteam Deck OLEDモデルは、競合製品に比べて優れた価値を提供しています。
- 競合製品の選択肢：Asus ROG Ally Xなどの高性能ハンドヘルドもありますが、価格が800ドル以上と高く、Steam Deckに比べてコストパフォーマンスが劣ります。
---
結論
Steam Deckは、ハンドヘルドPCゲーム市場において圧倒的なシェアを獲得し、競合他社を大きく引き離しています。
その成功は、SteamOSの優れたユーザー体験、ハードウェア設計の完成度、そして手頃な価格設定にあります。
今後もValveがSteam Deck 2を通じてさらなる進化を遂げることで、ハンドヘルドゲーミング市場での支配力をさらに強めることが期待されます。
ValveのSteam Deckが発売されてから3周年を迎え、このハンドヘルドゲーミングPCは、ハンドヘルドPCゲーム市場をほぼ作り上げたと言っても過言ではありません。
市場調査会社IDCのデータによると、Steam Deckは競合他社を合わせたよりも大きな存在感を示しており、この新興市場を支配しています。
1. 市場シェアと出荷台数
- Steam Deckの出荷台数：2022年から2024年までの3年間で、Steam Deckは370万台以上を出荷し、2025年までに400万台を突破する見込みです。
- 競合製品の出荷台数：Asus ROG Ally、Lenovo Legion Go、MSI ClawなどのWindowsベースのハンドヘルドゲーミングPCは、2年間で200万台しか出荷されていません。
- 市場全体の出荷台数：2022年から2024年までの合計出荷台数は約600万台で、2025年の予測は200万台未満です。
| 年 | 出荷台数 |
|----------|------------|
| 2022 | 1,620,000 |
| 2023 | 2,867,000 |
| 2024 | 1,485,000 |
| 2025（予測） | 1,926,000 |
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2. Steam Deckの成功要因
- SteamOSの優位性：Valveの「すぐに遊べる」SteamOSは、ユーザーフレンドリーなインターフェースとシームレスなゲーム体験を提供します。特に、WindowsゲームがLinux上でスムーズに動作するProton互換レイヤーとプリコンパイルされたシェーダーの組み合わせが大きな強みです。
- ハードウェア設計：Steam Deckは、快適なコントロールと無限のカスタマイズ性を備えており、古いゲームもプレイ可能です。
また、ボタンを押すだけでスリープと再開ができる機能は、ユーザー体験を大幅に向上させています。
- 価格設定：Steam Deckは、ゲーミングノートパソコンではなく、コンソールのような価格帯を実現しています。
これにより、より多くのユーザーが手に取りやすい価格を提供しています。
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3.競合製品の課題
- Windowsベースのハンドヘルド：Asus ROG AllyやLenovo Legion GoなどのWindowsベースのハンドヘルドは、Steam Deckに比べてユーザー体験が劣ります。
特に、初期購入者が異常に高い率で返品したという噂もあり、市場での評価は低めです。
- チップの性能：AMDとIntelは、Steam Deckのようなカスタムチップに大きな投資を行っていません。そのため、Windowsベースのハンドヘルドは、ノートパソコン向けに設計されたチップを使用しており、パフォーマンスとバッテリー寿命のバランスが取れていない場合が多いです。
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4. 今後の展望
- Steam Deck 2の期待：Valveは、バッテリー寿命を犠牲にすることなくパフォーマンスの「飛躍」を提供できるまで、Steam Deck 2のリリースを待つとしています。
これにより、新しいAAAタイトルのPCゲームも快適にプレイできるようになることが期待されます。
- Nintendo Switch 2の影響：Nintendo Switch 2が発売されれば、ハンドヘルドゲーム市場に新たな競争が生まれる可能性があります。
しかし、Steam Deckが持つPCゲームの互換性とカスタマイズ性は、依然として強力な競争力を持つでしょう。
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5. ユーザーへのアドバイス
- Steam Deckの購入を検討している場合：現在のSteam Deckは、価格対性能のバランスが非常に優れており、多くのゲームを快適にプレイできます。
特に、530ドルのSteam Deck OLEDモデルは、競合製品に比べて優れた価値を提供しています。
- 競合製品の選択肢：Asus ROG Ally Xなどの高性能ハンドヘルドもありますが、価格が800ドル以上と高く、Steam Deckに比べてコストパフォーマンスが劣ります。
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結論
Steam Deckは、ハンドヘルドPCゲーム市場において圧倒的なシェアを獲得し、競合他社を大きく引き離しています。
その成功は、SteamOSの優れたユーザー体験、ハードウェア設計の完成度、そして手頃な価格設定にあります。
今後もValveがSteam Deck 2を通じてさらなる進化を遂げることで、ハンドヘルドゲーミング市場での支配力をさらに強めることが期待されます。
672[Fn]＋[名無しさん]
2025/02/27(木) 06:53:59.66ID:+v71i6hx エヌビディア創業前夜：デニーズでの会話
エヌビディア（NVIDIA）は、現在では世界の時価総額ランキングでトップを争うほどの巨大企業となり、半導体とAIの分野で圧倒的な存在感を示しています。
しかし、その創業前夜には、3人の創業者であるカーティス・プリエム、クリス・マラコウスキー、ジェンスン・フアンが、デニーズでの長い会話を通じてビジネスプランを練り上げるという、非常に人間味あふれるエピソードがありました。
---
1. デニーズでの打ち合わせ
- 場所：1992年終盤、カリフォルニア州サンノゼのデニーズ。
- メンバー：カーティス・プリエム、クリス・マラコウスキー、ジェンスン・フアン。
- 内容：3人は、デニーズで何度も打ち合わせを重ね、自分たちのアイデアをビジネスプランに変える方法を話し合いました。
マラコウスキーは、「4時間みっちり仕事をしていた」と振り返っています。
---
2. ジェンスン・フアンの慎重さ
- 慎重な姿勢：ジェンスン・フアンは、3人の中で最も起業に慎重でした。
彼は、プリエムとマラコウスキーを質問攻めにし、ビジネスチャンスの規模や競合相手について詳細に分析しました。
- 条件：ジェンスンは、スタートアップが最終的に年商5000万ドルを達成できると証明してくれたら加わると約束しました。
彼は、PC市場やゲーム市場の成長を確信していましたが、ビジネスモデルに納得がいくまでは現職を辞めたくなかったのです。
---
3. 誰が最初に会社を辞めるか
- プリエムの決断：1992年12月、プリエムが最初に行動を起こしました。
12月31日付でサン・マイクロシステムズへの辞表を提出し、新規事業を立ち上げることを宣言しました。
- マラコウスキーの決断：マラコウスキーは、最後のプロジェクトであるGXシリーズのアップグレードを見届けた後、1993年3月上旬にサンを退社しました。
- ジェンスンの決断：ジェンスンは、LSIでのプロジェクトを円満に終わらせた後、1993年2月17日に正式にプリエムのチームに加わりました。
この日は、彼の30歳の誕生日でもありました。
---
4. 創業者たちの絆
- 信頼関係：ジェンスンは、プリエムとマラコウスキーを「今まで会った中で一番頭の切れるエンジニア」と評し、彼らとの出会いを幸運だと感じていました。
- チームワーク：プリエムが最初に辞表を提出したことで、マラコウスキーとジェンスンも後に続き、3人はひとつのチームとしてエヌビディアを立ち上げました。
---
5. エヌビディアの成功要因
- ビジョンと情熱：3人は、PC市場やゲーム市場の成長を確信し、その可能性を信じて起業しました。
特にジェンスンは、ゲーム市場の娯楽的価値を強く信じていました。
- 技術力：プリエム、マラコウスキー、ジェンスンは、それぞれ優れたエンジニアであり、コンピュータ科学者でした。彼らの技術力が、エヌビディアの成功の基盤となりました。
- チームワーク：3人は、互いに信頼し合い、それぞれの役割を果たすことで、困難を乗り越えました。
---
結論
エヌビディアの創業前夜、デニーズでの会話は、3人の創業者が互いの信頼とビジョンを共有し、未来への一歩を踏み出した瞬間でした。
彼らの慎重な計画と情熱、そして優れた技術力が、今日のエヌビディアの成功を支えています。
このエピソードは、偉大な企業の始まりが、時にごく普通の場所での会話から生まれることを示しています。
エヌビディア（NVIDIA）は、現在では世界の時価総額ランキングでトップを争うほどの巨大企業となり、半導体とAIの分野で圧倒的な存在感を示しています。
しかし、その創業前夜には、3人の創業者であるカーティス・プリエム、クリス・マラコウスキー、ジェンスン・フアンが、デニーズでの長い会話を通じてビジネスプランを練り上げるという、非常に人間味あふれるエピソードがありました。
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1. デニーズでの打ち合わせ
- 場所：1992年終盤、カリフォルニア州サンノゼのデニーズ。
- メンバー：カーティス・プリエム、クリス・マラコウスキー、ジェンスン・フアン。
- 内容：3人は、デニーズで何度も打ち合わせを重ね、自分たちのアイデアをビジネスプランに変える方法を話し合いました。
マラコウスキーは、「4時間みっちり仕事をしていた」と振り返っています。
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2. ジェンスン・フアンの慎重さ
- 慎重な姿勢：ジェンスン・フアンは、3人の中で最も起業に慎重でした。
彼は、プリエムとマラコウスキーを質問攻めにし、ビジネスチャンスの規模や競合相手について詳細に分析しました。
- 条件：ジェンスンは、スタートアップが最終的に年商5000万ドルを達成できると証明してくれたら加わると約束しました。
彼は、PC市場やゲーム市場の成長を確信していましたが、ビジネスモデルに納得がいくまでは現職を辞めたくなかったのです。
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3. 誰が最初に会社を辞めるか
- プリエムの決断：1992年12月、プリエムが最初に行動を起こしました。
12月31日付でサン・マイクロシステムズへの辞表を提出し、新規事業を立ち上げることを宣言しました。
- マラコウスキーの決断：マラコウスキーは、最後のプロジェクトであるGXシリーズのアップグレードを見届けた後、1993年3月上旬にサンを退社しました。
- ジェンスンの決断：ジェンスンは、LSIでのプロジェクトを円満に終わらせた後、1993年2月17日に正式にプリエムのチームに加わりました。
この日は、彼の30歳の誕生日でもありました。
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4. 創業者たちの絆
- 信頼関係：ジェンスンは、プリエムとマラコウスキーを「今まで会った中で一番頭の切れるエンジニア」と評し、彼らとの出会いを幸運だと感じていました。
- チームワーク：プリエムが最初に辞表を提出したことで、マラコウスキーとジェンスンも後に続き、3人はひとつのチームとしてエヌビディアを立ち上げました。
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5. エヌビディアの成功要因
- ビジョンと情熱：3人は、PC市場やゲーム市場の成長を確信し、その可能性を信じて起業しました。
特にジェンスンは、ゲーム市場の娯楽的価値を強く信じていました。
- 技術力：プリエム、マラコウスキー、ジェンスンは、それぞれ優れたエンジニアであり、コンピュータ科学者でした。彼らの技術力が、エヌビディアの成功の基盤となりました。
- チームワーク：3人は、互いに信頼し合い、それぞれの役割を果たすことで、困難を乗り越えました。
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結論
エヌビディアの創業前夜、デニーズでの会話は、3人の創業者が互いの信頼とビジョンを共有し、未来への一歩を踏み出した瞬間でした。
彼らの慎重な計画と情熱、そして優れた技術力が、今日のエヌビディアの成功を支えています。
このエピソードは、偉大な企業の始まりが、時にごく普通の場所での会話から生まれることを示しています。
673[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 06:05:17.69ID:1U7QlYak AMD RX 9070シリーズグラフィックカード正式発表：前世代のフラグシップに匹敵、FSR 4が革命をもたらす
AMDは、新世代のRadeon RX 9000シリーズグラフィックカードを正式に発表し、その中でもハイエンドモデルであるRX 9070シリーズが注目を集めています。
RX 9070シリーズは、前世代のフラグシップモデルに匹敵する性能を持ちながら、驚きの価格帯で提供されることが特徴です。
さらに、新たに導入されたFSR 4（FidelityFX Super Resolution 4）テクノロジーが、ゲーム体験に革命をもたらすと期待されています。
1. 価格とリリーススケジュール
RX 9070：4499元~
RX 9070XT：4999元~
予約開始：2025年3月5日
性能公開：2025年3月5日
正式発売：2025年3月6日
競合製品であるNVIDIAのRTX 5070 Tiの建議小売価格は6299元~で、実際の販売価格は7000~8000元台と予想されています。
AMDのRX 9070シリーズは、競合製品に比べて大幅に手頃な価格を実現しており、プレイヤーにとって非常に魅力的な選択肢となっています。
2. RDNA 4アーキテクチャの進化
RX 9070シリーズは、AMDの最新アーキテクチャであるRDNA 4を採用しています。
このアーキテクチャは、以下のような特徴を持っています。
- CU（Compute Unit）計算ユニットの再設計：各CUユニットは、2つのデュアルSIMDベクトルユニット、1つのスカラーユニット、2つのAIユニット、2つのスケジューラを備え、効率とクロック速度が大幅に向上しました。
- AIアクセラレータの強化：第2世代AIアクセラレータを搭載し、FP16浮動小数点性能は2倍、INT8整数性能は4倍に向上。スパース化条件下では、FP16性能が4倍、INT8性能が8倍に向上しました。
- レイトレーシング性能の向上：第3世代レイトレーシングアクセラレータを搭載し、レイトレーシングスループットが2倍に向上しました。
- PCIe 5.0サポート：最新のPCIe 5.0に対応し、データ転送速度が大幅に向上しました。
3. RX 9070シリーズの仕様と性能
- RX 9070 XT：
- CUユニット：64
- レイトレーシングユニット：64
- ROPユニット：128
- コアクロック：最大2.97GHz
- メモリ：16GB GDDR6（256-bit）
- 消費電力：304W
- INT4スパース演算能力：1557 TOPS
- RX 9070：
- CUユニット：56
- レイトレーシングユニット：56
- AIユニット：112
- コアクロック：最大2.54GHz
- メモリ：16GB GDDR6（256-bit）
- 消費電力：220W
- INT4スパース演算能力：1165 TOPS
AMDは、新世代のRadeon RX 9000シリーズグラフィックカードを正式に発表し、その中でもハイエンドモデルであるRX 9070シリーズが注目を集めています。
RX 9070シリーズは、前世代のフラグシップモデルに匹敵する性能を持ちながら、驚きの価格帯で提供されることが特徴です。
さらに、新たに導入されたFSR 4（FidelityFX Super Resolution 4）テクノロジーが、ゲーム体験に革命をもたらすと期待されています。
1. 価格とリリーススケジュール
RX 9070：4499元~
RX 9070XT：4999元~
予約開始：2025年3月5日
性能公開：2025年3月5日
正式発売：2025年3月6日
競合製品であるNVIDIAのRTX 5070 Tiの建議小売価格は6299元~で、実際の販売価格は7000~8000元台と予想されています。
AMDのRX 9070シリーズは、競合製品に比べて大幅に手頃な価格を実現しており、プレイヤーにとって非常に魅力的な選択肢となっています。
2. RDNA 4アーキテクチャの進化
RX 9070シリーズは、AMDの最新アーキテクチャであるRDNA 4を採用しています。
このアーキテクチャは、以下のような特徴を持っています。
- CU（Compute Unit）計算ユニットの再設計：各CUユニットは、2つのデュアルSIMDベクトルユニット、1つのスカラーユニット、2つのAIユニット、2つのスケジューラを備え、効率とクロック速度が大幅に向上しました。
- AIアクセラレータの強化：第2世代AIアクセラレータを搭載し、FP16浮動小数点性能は2倍、INT8整数性能は4倍に向上。スパース化条件下では、FP16性能が4倍、INT8性能が8倍に向上しました。
- レイトレーシング性能の向上：第3世代レイトレーシングアクセラレータを搭載し、レイトレーシングスループットが2倍に向上しました。
- PCIe 5.0サポート：最新のPCIe 5.0に対応し、データ転送速度が大幅に向上しました。
3. RX 9070シリーズの仕様と性能
- RX 9070 XT：
- CUユニット：64
- レイトレーシングユニット：64
- ROPユニット：128
- コアクロック：最大2.97GHz
- メモリ：16GB GDDR6（256-bit）
- 消費電力：304W
- INT4スパース演算能力：1557 TOPS
- RX 9070：
- CUユニット：56
- レイトレーシングユニット：56
- AIユニット：112
- コアクロック：最大2.54GHz
- メモリ：16GB GDDR6（256-bit）
- 消費電力：220W
- INT4スパース演算能力：1165 TOPS
674[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 06:05:29.37ID:vXdLj3BF RX 9070 XTは、前世代のフラグシップであるRX 7900 XTXと比較して、4Kゲーム性能で平均51％の向上を達成しています。
また、RX 9070もRX 6900 XTと比較して、4K性能で平均38％のリードを実現しています。
4. FSR 4の進化
FSR 4は、AMDの最新スーパーサンプリング技術であり、以下のような特徴を持っています。
- 機械学習AIベースのスーパーサンプリン：従来の分析処理モデルに加えて、ハイブリッド機械学習モデルを導入し、性能と画質の両方が大幅に改善されました。
- 開発者向けの容易な移行：FSR 3.1 APIを使用しているゲームは、簡単にFSR 4に移行できます。
- 画質の向上：細い線状のオブジェクト（電線や柵など）のレンダリング処理が強化され、最高画質モード以外でも高品質な描画を実現します。
- ゲームサポート：初回リリース時点で30以上のゲームがFSR 4に対応し、年末までに75以上のゲームがサポートされる予定です。
5. ドライバーの進化
AMDは、RX 9070シリーズのリリースに合わせて、ドライバーにも大幅な改善を加えています。
- 安定性の向上：AIベースの内部テストプロセスを導入し、クラッシュなどの問題を大幅に減少させました。
- AMD Image Inspector：AIを活用して問題のあるフレームを識別・分析し、改善を図ります。
- AI機能の追加：テキストから画像を生成したり、ローカルドキュメントを要約したりする機能を追加しました。
- AMD Chat：AMD関連製品のユーザー間での交流をサポートします。
結論
AMDのRX 9070シリーズは、前世代のフラグシップモデルに匹敵する性能を持ちながら、手頃な価格で提供されることが最大の特徴です。
RDNA 4アーキテクチャの進化とFSR 4テクノロジーの導入により、ゲーム体験がさらに向上することが期待されています。
特に、AI性能の大幅な向上とレイトレーシング性能の強化は、今後のゲームやクリエイティブワークに大きな影響を与えるでしょう。
AMDは、競合製品に対して価格と性能の両面で優位性を示し、プレイヤーにとって「スイートスポット」と呼べる製品を提供しています。
また、RX 9070もRX 6900 XTと比較して、4K性能で平均38％のリードを実現しています。
4. FSR 4の進化
FSR 4は、AMDの最新スーパーサンプリング技術であり、以下のような特徴を持っています。
- 機械学習AIベースのスーパーサンプリン：従来の分析処理モデルに加えて、ハイブリッド機械学習モデルを導入し、性能と画質の両方が大幅に改善されました。
- 開発者向けの容易な移行：FSR 3.1 APIを使用しているゲームは、簡単にFSR 4に移行できます。
- 画質の向上：細い線状のオブジェクト（電線や柵など）のレンダリング処理が強化され、最高画質モード以外でも高品質な描画を実現します。
- ゲームサポート：初回リリース時点で30以上のゲームがFSR 4に対応し、年末までに75以上のゲームがサポートされる予定です。
5. ドライバーの進化
AMDは、RX 9070シリーズのリリースに合わせて、ドライバーにも大幅な改善を加えています。
- 安定性の向上：AIベースの内部テストプロセスを導入し、クラッシュなどの問題を大幅に減少させました。
- AMD Image Inspector：AIを活用して問題のあるフレームを識別・分析し、改善を図ります。
- AI機能の追加：テキストから画像を生成したり、ローカルドキュメントを要約したりする機能を追加しました。
- AMD Chat：AMD関連製品のユーザー間での交流をサポートします。
結論
AMDのRX 9070シリーズは、前世代のフラグシップモデルに匹敵する性能を持ちながら、手頃な価格で提供されることが最大の特徴です。
RDNA 4アーキテクチャの進化とFSR 4テクノロジーの導入により、ゲーム体験がさらに向上することが期待されています。
特に、AI性能の大幅な向上とレイトレーシング性能の強化は、今後のゲームやクリエイティブワークに大きな影響を与えるでしょう。
AMDは、競合製品に対して価格と性能の両面で優位性を示し、プレイヤーにとって「スイートスポット」と呼べる製品を提供しています。
675[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 07:21:07.78ID:CP8O5M5C インテル、米半導体工場の稼働5年延期 経営再建に痛手
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN28DK90Y5A220C2000000/
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN28DK90Y5A220C2000000/
676[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 07:47:53.24ID:spqFJKZt >>675
情報ありがとう😊
情報ありがとう😊
677[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 07:49:03.69ID:spqFJKZt ＼_(･ω･`)ｺﾚマジでヤバい
ゲルシンガーの負の遺産がデカすぎた
ゲルシンガーの負の遺産がデカすぎた
678[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 07:53:08.57ID:NbqOwrmk 長文きっもｗ
679[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 09:44:03.45ID:HxqxHJdO 2行で長文ｗｗｗｗｗｗ
680[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 09:51:53.06ID:NbqOwrmk 自意識過剰きっもｗ
681[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 10:12:00.62ID:GycPKN51 デスクトッププロセッサのゲーミング性能、
AMDのRyzen 7 9800X3DがインテルのCore Ultra 285Kにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1663/785/g01_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1663/785/g02_o.png
ハイエンドモバイルプロセッサのCPU性能、
AMDのRyzen 9 7945HX3DがインテルのCore Ultra 9 275HXにマルチもシングルもボロ負けで草ｗ
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc4/275HX-benchmark.jpg
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/_processed_/4/3/csm_275HX-single-thread-benchmark_39e495760a.jpg
メインストリームモバイルプロセッサのCPU性能と内蔵GPU性能、
AMDのStrixPointがインテルのArrow Lake-Hにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g05_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g30_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g31_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g33_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g35_o.png
AMDのRyzen 7 9800X3DがインテルのCore Ultra 285Kにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1663/785/g01_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1663/785/g02_o.png
ハイエンドモバイルプロセッサのCPU性能、
AMDのRyzen 9 7945HX3DがインテルのCore Ultra 9 275HXにマルチもシングルもボロ負けで草ｗ
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc4/275HX-benchmark.jpg
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/_processed_/4/3/csm_275HX-single-thread-benchmark_39e495760a.jpg
メインストリームモバイルプロセッサのCPU性能と内蔵GPU性能、
AMDのStrixPointがインテルのArrow Lake-Hにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g05_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g30_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g31_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g33_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1661/913/g35_o.png
682[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 10:12:22.82ID:GycPKN51 Intel Core M m3 7Y30（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：34078 / グラフィックス：42884 / 物理：19829
https://uploader.purinka.work/src/49978.jpg
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://uploader.purinka.work/src/49977.jpg
AMD の最新4nmプロセスの8コアモバイルプロセッサー Ryzen 7 8840U だけど、
PL1/PL2：4W時の、CPU性能も、GPU性能も、ワッパも、
8年前のIntelの14nmプロセスの2コアモバイルプロセッサー Core M m3 7Y30 にボロ負けで草生えるｗ
※TDP4Wで比較している理由は、モバイルRyzenはTDP3W以下に対応してなくて、
PL1/PL2：3W以下に制限しても、PL1/PL2制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均4W前後で動作してしまうから
※比較にIce Stormを使ってる理由はCloud GateやSky DiverやNight RaidやFire StrikeやTime Spyを動作させると、
モバイルRyzenはPL1/PL2：4Wに制限しても制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均7.5W前後で動作してしまうから
https://uploader.purinka.work/src/49978.jpg
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://uploader.purinka.work/src/49977.jpg
AMD の最新4nmプロセスの8コアモバイルプロセッサー Ryzen 7 8840U だけど、
PL1/PL2：4W時の、CPU性能も、GPU性能も、ワッパも、
8年前のIntelの14nmプロセスの2コアモバイルプロセッサー Core M m3 7Y30 にボロ負けで草生えるｗ
※TDP4Wで比較している理由は、モバイルRyzenはTDP3W以下に対応してなくて、
PL1/PL2：3W以下に制限しても、PL1/PL2制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均4W前後で動作してしまうから
※比較にIce Stormを使ってる理由はCloud GateやSky DiverやNight RaidやFire StrikeやTime Spyを動作させると、
モバイルRyzenはPL1/PL2：4Wに制限しても制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均7.5W前後で動作してしまうから
683[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 10:53:22.22ID:OYSnTplu これマジｗ？
ＡＭＤゴミすぎんだろｗ
ＡＭＤゴミすぎんだろｗ
684[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 11:00:58.41ID:Bc9+kDe7 AMDいっつも負けてて吹くｗ
685[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 11:36:25.54ID:9bUIuqq/ AMD終わってて草ｗ
686[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 11:55:42.84ID:WyaYVko+ 8年前の激安タブレットに載ってる14nmプロセスの2コアのm3に
最新4nmプロセス8コアAMDプロセッサの最上位グレードが無様に負けてて草ｗ
最新4nmプロセス8コアAMDプロセッサの最上位グレードが無様に負けてて草ｗ
687[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 12:16:00.61ID:UoZgEUR2 AMD省電力性能ダメダメで草ｗ
688[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 12:24:10.32ID:SVNifemP Ryzen相変わらず使えなくて草ｗ
689[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 13:10:52.26ID:Xa5+3ms9 ライごみ息してなくて草ｗ
690[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 13:17:19.22ID:AyKrPfkx ゴミライ始まる前から終わってて草ｗ
691[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 15:55:36.54ID:NbqOwrmk 今年で33になる婚活女子です
最近思ったんですけどなんでデブの男性ってなんで痩せようとしないんですか？太ってても何もいいことないじゃないですか。毎朝電車で無駄に容積取ってる邪魔な豚見ますけどあれほんと邪魔ですよね。邪魔だしきしょいし醜いし臭い。あんな不快なだけの存在が毎日無駄に大量の資源を消費していると考えたら反吐が出ます。結婚するならスラっとした男性がいいと、思うます
最近思ったんですけどなんでデブの男性ってなんで痩せようとしないんですか？太ってても何もいいことないじゃないですか。毎朝電車で無駄に容積取ってる邪魔な豚見ますけどあれほんと邪魔ですよね。邪魔だしきしょいし醜いし臭い。あんな不快なだけの存在が毎日無駄に大量の資源を消費していると考えたら反吐が出ます。結婚するならスラっとした男性がいいと、思うます
692[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 18:17:02.86ID:Atk/04qR インテル、米オハイオ州の新工場の稼働延期 米報道
2024年2月3日 7:43
米インテルが米中西部オハイオ州で建設する半導体の新工場の稼働を延期する可能性があることが2日わかった。米紙ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）が報じた。
市況の悪化や米政府による補助金交付の遅れを受け、稼働開始時期を当初予定していた2025年から26年以降に遅らせるという。
米国では自国の半導体生産を促進する「CHIPS・科学法」が22年に成立した。
インテルは新工...
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN030800T00C24A2000000/
2024年2月3日 7:43
米インテルが米中西部オハイオ州で建設する半導体の新工場の稼働を延期する可能性があることが2日わかった。米紙ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）が報じた。
市況の悪化や米政府による補助金交付の遅れを受け、稼働開始時期を当初予定していた2025年から26年以降に遅らせるという。
米国では自国の半導体生産を促進する「CHIPS・科学法」が22年に成立した。
インテルは新工...
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN030800T00C24A2000000/
693[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 20:42:19.10ID:Gw+wYia9 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
694[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 20:59:43.83ID:JriBKZJs ### 本拠地は救えない！台積電が2nm先進プロセスの米国導入を加速：最遅くとも2028年までに
海外メディアの報道によると、米国の新政策に対応するため、台積電（TSMC）は自社の先進プロセス技術の米国導入を加速しているとのことです。
報道によれば、台積電は予定通り2026年後半にまず台湾でA16エーストロームプロセスの量産を開始し、その後「台湾と米国を連携させ」、2028年までに米国アリゾナ州の第3工場でA16プロセスを導入する計画です。
関係者の話によると、台積電はもともと2025年後半に台湾で2nmプロセスの量産を開始し、2026年後半にA16プロセスの量産を開始する予定でした。
当初、外部では台積電が米国で2nmプロセスの量産を開始するのは早くても2028年と見られていましたが、米国の関税圧力を受けて、台積電は米国での2nm量産スケジュールを前倒しするか、A16プロセスの導入を加速し、米国市場の顧客ニーズに応える姿勢を示す可能性があります。
米国前商務長官のジーナ・レイモンドは2025年初頭に、台積電がアリゾナ州で最先端のチップ製造技術であるA16を生産することに同意したことを確認しました。
台積電の前会長である劉徳音は以前、「華為（ファーウェイ）は永遠に我々に追いつけない」と発言していましたが、今やその議論は無意味となっています。
なぜなら、これで本当に「米積電（米国主導の台積電）」になってしまったからです...
海外メディアの報道によると、米国の新政策に対応するため、台積電（TSMC）は自社の先進プロセス技術の米国導入を加速しているとのことです。
報道によれば、台積電は予定通り2026年後半にまず台湾でA16エーストロームプロセスの量産を開始し、その後「台湾と米国を連携させ」、2028年までに米国アリゾナ州の第3工場でA16プロセスを導入する計画です。
関係者の話によると、台積電はもともと2025年後半に台湾で2nmプロセスの量産を開始し、2026年後半にA16プロセスの量産を開始する予定でした。
当初、外部では台積電が米国で2nmプロセスの量産を開始するのは早くても2028年と見られていましたが、米国の関税圧力を受けて、台積電は米国での2nm量産スケジュールを前倒しするか、A16プロセスの導入を加速し、米国市場の顧客ニーズに応える姿勢を示す可能性があります。
米国前商務長官のジーナ・レイモンドは2025年初頭に、台積電がアリゾナ州で最先端のチップ製造技術であるA16を生産することに同意したことを確認しました。
台積電の前会長である劉徳音は以前、「華為（ファーウェイ）は永遠に我々に追いつけない」と発言していましたが、今やその議論は無意味となっています。
なぜなら、これで本当に「米積電（米国主導の台積電）」になってしまったからです...
695[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/01(土) 21:17:46.70ID:5K18YneY ID:NbqOwrmk「毎日ウンコ食ってます」
696[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/02(日) 06:27:01.58ID:KYCOT7qE インテルの元取締役、TSMCによる買収に強く反対し、インテル製造部門のスピンオフを呼びかけ
ニュース
**Anton Shilov著、8時間前公開**
「新しいアメリカのファウンドリを築こう」と、インテルの元取締役メンバーが提案。
インテルの株価は最近20％以上上昇しており、投資家たちは同社の分割可能性を期待しています。
これは、トランプ政権がインテルとTSMCに合弁企業を設立し、インテルの製造能力を引き継ぐよう促すかもしれないという噂が背景にあります。
しかし、インテルの元取締役4名が『Fortune』誌に寄稿し、このアイデアはひどいものであると説明し、代わりにインテルの製造部門をスピンオフしてアメリカの投資家が所有する別会社とすることを提案しました。
噂と否定
新しい米国政府がインテルとTSMCに圧力をかけ、インテルの半導体生産施設を引き継ぐ合弁企業を設立するよう促す可能性があるとの憶測が浮上しています。
これらの施設は約1,080億ドルの価値があり、アリゾナ、ニューメキシコ、オレゴンなど米国内の複数の場所に広がっています。
さらに、オハイオ州にも新たな施設が建設中です。
加えて、インテルはイスラエルとアイルランドにも工場を持っています。
トランプ政権は関与を否定し、台湾企業がインテルの工場を引き継ぐことを歓迎しないと述べました。
TSMCの経営陣も、インテルの製造能力を引き継ぐことに関心がないと否定しています。
元取締役たちの懸念
インテルの元取締役であるDavid B. Yoffie（ハーバードビジネススクール教授、ハイテクビジネス戦略の専門家）、Reed Hundt（元FCC委員長）、Charlene Barshefsky（弁護士、元米国通商代表）、James Plummer（スタンフォード大学工学部元学部長、半導体分野の専門家で20の特許を保有）は、『Fortune』誌に寄稿し、インテルの製造能力をTSMCに委ねるアイデアを非難し、製造部門をスピンオフして西洋の投資家グループに売却することを呼びかけました。
TSMCが支配する半導体業界は重大なリスクをもたらすと元取締役たちは指摘します。
最先端の半導体生産が外国企業の下で米国に集中することは、ほぼ独占状態を生み出し、米国の技術企業を弱体化させる可能性があります。
現在、Apple、AMD、Nvidiaなどの企業はTSMCに依存していますが、サムスンファウンドリやインテルファウンドリ（もし成功すれば）が市場に競争圧力をかけることで利益を得ています。
インテルは現在、2つの製造プロセスしか提供しておらず、TSMCに対してほとんど競争力を発揮していません。
しかし、インテルが完全に消滅すれば、米国企業は交渉力を失う可能性があると元取締役たちは指摘します。
提案された計画
元取締役たちは、インテルが製造部門を設計部門から分離する方がより戦略的であると考えています。
実際、彼らは米国政府が同社に生産部門をスピンオフさせ、西洋の民間投資家グループに売却することを要求すべきだとまで主張しています。
これを実現するために、ワシントンは2008年の銀行救済措置と同様に、非議決権株式として100億ドルの資本を提供し、事業が成功した場合に納税者が利益を得られるようにすべきだとしています。
さらに、インテルの設計部門を含む主要な米国半導体企業は、収益性を保証するために発注を約束する必要があります。
元取締役たちは、これらの措置が投資家にとって魅力的なビジネスを作り出し、米国の半導体生産能力を維持すると信じています。
課題
紙の上では、インテルの製造部門を別会社にスピンオフするというアイデアはもっともらしく聞こえます。
しかし、技術的およびビジネス上の大きな障壁が存在し、これがスムーズに進むことは難しいでしょう。
インテルの半導体生産工場チェーンの価値は約1,080億ドル（オフィスビルやその他の非生産資産のコストを差し引くと少し少なくなるかもしれません）です。
この製造資産をその価値で購入する意思のある投資家を見つけることは、控えめに言っても難しいでしょう。
1000億ドル規模のM&A取引は一般的ではないからです。
ニュース
**Anton Shilov著、8時間前公開**
「新しいアメリカのファウンドリを築こう」と、インテルの元取締役メンバーが提案。
インテルの株価は最近20％以上上昇しており、投資家たちは同社の分割可能性を期待しています。
これは、トランプ政権がインテルとTSMCに合弁企業を設立し、インテルの製造能力を引き継ぐよう促すかもしれないという噂が背景にあります。
しかし、インテルの元取締役4名が『Fortune』誌に寄稿し、このアイデアはひどいものであると説明し、代わりにインテルの製造部門をスピンオフしてアメリカの投資家が所有する別会社とすることを提案しました。
噂と否定
新しい米国政府がインテルとTSMCに圧力をかけ、インテルの半導体生産施設を引き継ぐ合弁企業を設立するよう促す可能性があるとの憶測が浮上しています。
これらの施設は約1,080億ドルの価値があり、アリゾナ、ニューメキシコ、オレゴンなど米国内の複数の場所に広がっています。
さらに、オハイオ州にも新たな施設が建設中です。
加えて、インテルはイスラエルとアイルランドにも工場を持っています。
トランプ政権は関与を否定し、台湾企業がインテルの工場を引き継ぐことを歓迎しないと述べました。
TSMCの経営陣も、インテルの製造能力を引き継ぐことに関心がないと否定しています。
元取締役たちの懸念
インテルの元取締役であるDavid B. Yoffie（ハーバードビジネススクール教授、ハイテクビジネス戦略の専門家）、Reed Hundt（元FCC委員長）、Charlene Barshefsky（弁護士、元米国通商代表）、James Plummer（スタンフォード大学工学部元学部長、半導体分野の専門家で20の特許を保有）は、『Fortune』誌に寄稿し、インテルの製造能力をTSMCに委ねるアイデアを非難し、製造部門をスピンオフして西洋の投資家グループに売却することを呼びかけました。
TSMCが支配する半導体業界は重大なリスクをもたらすと元取締役たちは指摘します。
最先端の半導体生産が外国企業の下で米国に集中することは、ほぼ独占状態を生み出し、米国の技術企業を弱体化させる可能性があります。
現在、Apple、AMD、Nvidiaなどの企業はTSMCに依存していますが、サムスンファウンドリやインテルファウンドリ（もし成功すれば）が市場に競争圧力をかけることで利益を得ています。
インテルは現在、2つの製造プロセスしか提供しておらず、TSMCに対してほとんど競争力を発揮していません。
しかし、インテルが完全に消滅すれば、米国企業は交渉力を失う可能性があると元取締役たちは指摘します。
提案された計画
元取締役たちは、インテルが製造部門を設計部門から分離する方がより戦略的であると考えています。
実際、彼らは米国政府が同社に生産部門をスピンオフさせ、西洋の民間投資家グループに売却することを要求すべきだとまで主張しています。
これを実現するために、ワシントンは2008年の銀行救済措置と同様に、非議決権株式として100億ドルの資本を提供し、事業が成功した場合に納税者が利益を得られるようにすべきだとしています。
さらに、インテルの設計部門を含む主要な米国半導体企業は、収益性を保証するために発注を約束する必要があります。
元取締役たちは、これらの措置が投資家にとって魅力的なビジネスを作り出し、米国の半導体生産能力を維持すると信じています。
課題
紙の上では、インテルの製造部門を別会社にスピンオフするというアイデアはもっともらしく聞こえます。
しかし、技術的およびビジネス上の大きな障壁が存在し、これがスムーズに進むことは難しいでしょう。
インテルの半導体生産工場チェーンの価値は約1,080億ドル（オフィスビルやその他の非生産資産のコストを差し引くと少し少なくなるかもしれません）です。
この製造資産をその価値で購入する意思のある投資家を見つけることは、控えめに言っても難しいでしょう。
1000億ドル規模のM&A取引は一般的ではないからです。
697[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/02(日) 20:07:16.25ID:rEaHZaWr AMDの2025年テクノロジー乗っ取り：次の業界の巨人に備えているか？
2025年、AMDはAIと半導体需要の拡大により、さらなる成長が見込まれています。
2024年第3四半期には68億ドルの収益と50％の粗利率を記録し、財務的にも戦略的にも優位性を示しています。
富士通との戦略的パートナーシップを通じて、AMDはAI革新の最前線に位置づけられ、業界のリーダーとしての地位を確立しようとしています。
しかし、インテルやNVIDIAとの激しい競争、市場の変動、半導体不足といった課題も存在します。
投資家は、AMDの戦略的変化や市場トレンドを注意深く監視し、潜在的な機会を探るべきです。
---
1. AMDの2025年展望
- 収益成長：2025年にAIと半導体需要により、収益が10～15％増加する可能性があります。
- 財務実績：2024年第3四半期の収益は68億ドル、粗利率は50％と堅調な業績を維持しています。
- 戦略的パートナーシップ：富士通との協力により、持続可能なAIソリューションの開発を推進し、AI市場での存在感を強化しています。
---
2. 富士通とのパートナーシップ
- AI革新：富士通とのパートナーシップは、エネルギー効率に優れた持続可能なAIソリューションの開発を目指しています。
- 市場への影響：医療、金融、物流などの分野で革新的なAIアプリケーションの導入を促進し、AI技術の普及を加速します。
- 環境への配慮：環境への影響を最小限に抑えつつ、AI技術の展開を加速することを目指しています。
---
3. AMDが直面する課題
- 半導体不足：継続的な半導体不足が生産能力を制限し、製品発売の遅れを引き起こす可能性があります。
- 競争環境：インテルやNVIDIAとの激しい競争が続いており、価格と性能の革新が求められています。
- 市場の変動：世界的な経済の変化や需要の変動が、AMDの競争力に影響を与える可能性があります。
---
4. 投資家が注目すべきトレンド
- AIと持続可能な技術：AMDがAIチップや持続可能な技術ソリューションに注力することで、収益成長が期待されます。
- 製品の多様化：より高度なAIチップや持続可能な技術を含む製品範囲の拡大が重要です。
- 市場適応力：地政学的な緊張、サプライチェーンの混乱、消費者のニーズの変化に適応するAMDの能力が鍵となります。
- 研究開発とパートナーシップ：最先端の研究開発への投資や新たなパートナーシップの形成が、今後の成長の兆しとなるでしょう。
---
5. AMDの戦略的動き
- AI技術の強化：AI市場での存在感を高めるため、富士通とのパートナーシップを活用し、革新的なAIソリューションを開発します。
- 持続可能な技術：環境に配慮した技術開発に注力し、持続可能なAIソリューションを提供します。
- 市場適応：市場の変動や競争環境の変化に迅速に対応するため、戦略を微調整し続けます。
---
結論
AMDは2025年にAIと半導体需要の拡大により、さらなる成長が見込まれています。
富士通との戦略的パートナーシップを通じて、AI革新の最前線に位置づけられ、業界のリーダーとしての地位を確立しようとしています。
しかし、インテルやNVIDIAとの激しい競争、市場の変動、半導体不足といった課題も存在します。投資家は、AMDの戦略的変化や市場トレンドを注意深く監視し、潜在的な機会を探るべきです。
AMDが2025年にテクノロジー業界の新たな巨人となるかどうかは、今後の戦略的動きと市場適応力にかかっています。
2025年、AMDはAIと半導体需要の拡大により、さらなる成長が見込まれています。
2024年第3四半期には68億ドルの収益と50％の粗利率を記録し、財務的にも戦略的にも優位性を示しています。
富士通との戦略的パートナーシップを通じて、AMDはAI革新の最前線に位置づけられ、業界のリーダーとしての地位を確立しようとしています。
しかし、インテルやNVIDIAとの激しい競争、市場の変動、半導体不足といった課題も存在します。
投資家は、AMDの戦略的変化や市場トレンドを注意深く監視し、潜在的な機会を探るべきです。
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1. AMDの2025年展望
- 収益成長：2025年にAIと半導体需要により、収益が10～15％増加する可能性があります。
- 財務実績：2024年第3四半期の収益は68億ドル、粗利率は50％と堅調な業績を維持しています。
- 戦略的パートナーシップ：富士通との協力により、持続可能なAIソリューションの開発を推進し、AI市場での存在感を強化しています。
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2. 富士通とのパートナーシップ
- AI革新：富士通とのパートナーシップは、エネルギー効率に優れた持続可能なAIソリューションの開発を目指しています。
- 市場への影響：医療、金融、物流などの分野で革新的なAIアプリケーションの導入を促進し、AI技術の普及を加速します。
- 環境への配慮：環境への影響を最小限に抑えつつ、AI技術の展開を加速することを目指しています。
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3. AMDが直面する課題
- 半導体不足：継続的な半導体不足が生産能力を制限し、製品発売の遅れを引き起こす可能性があります。
- 競争環境：インテルやNVIDIAとの激しい競争が続いており、価格と性能の革新が求められています。
- 市場の変動：世界的な経済の変化や需要の変動が、AMDの競争力に影響を与える可能性があります。
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4. 投資家が注目すべきトレンド
- AIと持続可能な技術：AMDがAIチップや持続可能な技術ソリューションに注力することで、収益成長が期待されます。
- 製品の多様化：より高度なAIチップや持続可能な技術を含む製品範囲の拡大が重要です。
- 市場適応力：地政学的な緊張、サプライチェーンの混乱、消費者のニーズの変化に適応するAMDの能力が鍵となります。
- 研究開発とパートナーシップ：最先端の研究開発への投資や新たなパートナーシップの形成が、今後の成長の兆しとなるでしょう。
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5. AMDの戦略的動き
- AI技術の強化：AI市場での存在感を高めるため、富士通とのパートナーシップを活用し、革新的なAIソリューションを開発します。
- 持続可能な技術：環境に配慮した技術開発に注力し、持続可能なAIソリューションを提供します。
- 市場適応：市場の変動や競争環境の変化に迅速に対応するため、戦略を微調整し続けます。
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結論
AMDは2025年にAIと半導体需要の拡大により、さらなる成長が見込まれています。
富士通との戦略的パートナーシップを通じて、AI革新の最前線に位置づけられ、業界のリーダーとしての地位を確立しようとしています。
しかし、インテルやNVIDIAとの激しい競争、市場の変動、半導体不足といった課題も存在します。投資家は、AMDの戦略的変化や市場トレンドを注意深く監視し、潜在的な機会を探るべきです。
AMDが2025年にテクノロジー業界の新たな巨人となるかどうかは、今後の戦略的動きと市場適応力にかかっています。
698[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/02(日) 20:23:14.99ID:O3ZDedu9 長文きっもｗ
699[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/02(日) 21:02:36.92ID:O3ZDedu9 高卒って低学歴のくせに自分のこと頭いいと思ってそう
700[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/02(日) 23:45:36.39ID:O3ZDedu9 男って女より年収低くても育児するつもり無いよな
当方婚活してる36歳女
年収は７００万 高収入ではないけどマシな部類
年増だけど、相手は38歳以下じゃないと絶対に嫌なので、相手の年収低めに設定してる
要は４００-６００万くらいの人に見合い希望出してるってこと
年収がマシなのとそこそこ顔がいいのでこの条件だとそこそこ見合いは組める
でも、「運よく子供が生まれたら、お金は私が稼ぐので、あなたに育休取得と時短勤務をお願いしたい」というと絶対に誰もうんって言わない
自分より年収高い相手と結婚しといて、育児もしてもらうつもりなのかな
６００万程度の年収で大黒柱になるつもりなんか？むりやろ
当方婚活してる36歳女
年収は７００万 高収入ではないけどマシな部類
年増だけど、相手は38歳以下じゃないと絶対に嫌なので、相手の年収低めに設定してる
要は４００-６００万くらいの人に見合い希望出してるってこと
年収がマシなのとそこそこ顔がいいのでこの条件だとそこそこ見合いは組める
でも、「運よく子供が生まれたら、お金は私が稼ぐので、あなたに育休取得と時短勤務をお願いしたい」というと絶対に誰もうんって言わない
自分より年収高い相手と結婚しといて、育児もしてもらうつもりなのかな
６００万程度の年収で大黒柱になるつもりなんか？むりやろ
701[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/03(月) 04:48:37.12ID:e5Np6Zzo Intelの1000億ドル規模の巨大ファウンドリが5年延期：完成は2030年以降
Intelがオハイオ州ニューオールバニに建設中の巨大ファウンドリの建設スケジュールを調整し、当初の計画よりも少なくとも5年遅れ、次の10年まで完成が見込めないことが明らかになりました。
Intelのオハイオ州の新工場は2022年に着工し、2つのフェーズに分かれています。
第1フェーズのMod 1は当初2025年の完成を予定していましたが、その後2027-2028年に延期され、現在はさらに2030年に完成、2030-2031年に稼働開始する予定です。
第2フェーズのMod 2は最新の計画では2031年に完成、2032年に稼働開始する予定です。
延期の理由は単純で、このプロジェクトの総投資額は約1000億ドルに上り、初期投資だけで約280億ドルが必要です。
しかし、市場の需要は不確実性が高く、少なくとも今後5年間は大きな反転が見込めません。
もちろん、Intelの現在の状況も芳しくなく、新工場の建設ペースを遅らせることで支出を削減し、財務バランスを取ることができます。
ただし、Intelは必要に応じていつでも建設を加速できると強調しています。
Intelのオハイオ州の新工場は、最大8つのファウンドリを含む4平方キロメートルの敷地を計画しており、現在は基礎工事が完了し、3年間で累計640万時間の労働時間を投入し、15万立方メートル以上のコンクリートを打設し（大型スタジアム6つ分を埋める量）、
2万4500トンの鉄筋を使用し、地下配線15万メートル、地下配管3万メートルを敷設しました。
この工場は当初、14A以降のプロセスノードの開発と生産に使用される予定で、このプロセスは2026-2027年に量産開始する予定でした。
14A以降のプロセスは、ASMLのEXE:5200またはそれ以上のHigh-NA EUVリソグラフィ装置に依存し、各装置の価格は3億5000万ドルを超えると予想されています。
Intelがオハイオ州ニューオールバニに建設中の巨大ファウンドリの建設スケジュールを調整し、当初の計画よりも少なくとも5年遅れ、次の10年まで完成が見込めないことが明らかになりました。
Intelのオハイオ州の新工場は2022年に着工し、2つのフェーズに分かれています。
第1フェーズのMod 1は当初2025年の完成を予定していましたが、その後2027-2028年に延期され、現在はさらに2030年に完成、2030-2031年に稼働開始する予定です。
第2フェーズのMod 2は最新の計画では2031年に完成、2032年に稼働開始する予定です。
延期の理由は単純で、このプロジェクトの総投資額は約1000億ドルに上り、初期投資だけで約280億ドルが必要です。
しかし、市場の需要は不確実性が高く、少なくとも今後5年間は大きな反転が見込めません。
もちろん、Intelの現在の状況も芳しくなく、新工場の建設ペースを遅らせることで支出を削減し、財務バランスを取ることができます。
ただし、Intelは必要に応じていつでも建設を加速できると強調しています。
Intelのオハイオ州の新工場は、最大8つのファウンドリを含む4平方キロメートルの敷地を計画しており、現在は基礎工事が完了し、3年間で累計640万時間の労働時間を投入し、15万立方メートル以上のコンクリートを打設し（大型スタジアム6つ分を埋める量）、
2万4500トンの鉄筋を使用し、地下配線15万メートル、地下配管3万メートルを敷設しました。
この工場は当初、14A以降のプロセスノードの開発と生産に使用される予定で、このプロセスは2026-2027年に量産開始する予定でした。
14A以降のプロセスは、ASMLのEXE:5200またはそれ以上のHigh-NA EUVリソグラフィ装置に依存し、各装置の価格は3億5000万ドルを超えると予想されています。
702[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/03(月) 04:49:11.83ID:e5Np6Zzo Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／
703[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/03(月) 08:01:32.25ID:A+Uv+qfQ インテル父さん
704[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/03(月) 21:42:39.79ID:Uewonrg/ AMDの次回の最高傑作メデューサポイントがRDNA3採用がバレてインテルのＸｅ３に完全敗北が約束されてて草ｗ
705[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/03(月) 22:58:12.04ID:mddlN+hp ID:Uewonrg/「毎日ウンコ食ってます」
706[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/03(月) 23:14:22.20ID:Uewonrg/ くやちいねｗ
707[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/04(火) 09:52:51.87ID:Q1vEzDsR エヌビディアとブロードコム、インテル最先端技術の生産テスト＝関係者
03/04 09:03 配信
ロイター
３月３日、米半導体大手エヌビディアとブロードコムが、インテルの最先端半導体製造プロセス「１８Ａ」で受託生産が可能かどうかのテストを進めている。
事情に詳しい２人の関係者が明かした。
１８Ａは人工知能（ＡＩ）向けの先端半導体やその他の複雑なチップを製造し、受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に対抗できる技術とされる。
ただインテルの受託生産事業はこれまでのところ、さまざまな問題によって順調な軌道に乗っていない。
インテルはマイクロソフトおよびアマゾン・ドット・コムとの間で、１８Ａに基づく半導体受託生産契約を結んだとも発表しているが、いずれも具体的な内容はまだ不明確だ。
こうした中でエヌビディアとブロードコムから受託生産契約を獲得すれば、インテルは膨大な収入を得るばかりでなく、この事業自体に「お墨付き」が与えられるとの期待が出ている。
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）もインテルの１８Ａが自社ニーズに合致するかどうか検討中だが、実際に試験用チップを送ったかどうかは分かっていない。
インテルの広報担当者は
「われわれは個別の顧客についてはコメントしない。しかしわれわれのエコシステム全般にわたって１８Ａへの興味や関わり合うとする動きの強さを目にし続けている」
と述べた。
もっとも生産テストが必ずインテルの契約獲得につながるとは限らない。
ロイターは昨年、ブロードコムがインテルの製造プロセスに対して行った一連の試験は経営陣やエンジニアを失望させたと伝えている。
03/04 09:03 配信
ロイター
３月３日、米半導体大手エヌビディアとブロードコムが、インテルの最先端半導体製造プロセス「１８Ａ」で受託生産が可能かどうかのテストを進めている。
事情に詳しい２人の関係者が明かした。
１８Ａは人工知能（ＡＩ）向けの先端半導体やその他の複雑なチップを製造し、受託生産世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に対抗できる技術とされる。
ただインテルの受託生産事業はこれまでのところ、さまざまな問題によって順調な軌道に乗っていない。
インテルはマイクロソフトおよびアマゾン・ドット・コムとの間で、１８Ａに基づく半導体受託生産契約を結んだとも発表しているが、いずれも具体的な内容はまだ不明確だ。
こうした中でエヌビディアとブロードコムから受託生産契約を獲得すれば、インテルは膨大な収入を得るばかりでなく、この事業自体に「お墨付き」が与えられるとの期待が出ている。
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）もインテルの１８Ａが自社ニーズに合致するかどうか検討中だが、実際に試験用チップを送ったかどうかは分かっていない。
インテルの広報担当者は
「われわれは個別の顧客についてはコメントしない。しかしわれわれのエコシステム全般にわたって１８Ａへの興味や関わり合うとする動きの強さを目にし続けている」
と述べた。
もっとも生産テストが必ずインテルの契約獲得につながるとは限らない。
ロイターは昨年、ブロードコムがインテルの製造プロセスに対して行った一連の試験は経営陣やエンジニアを失望させたと伝えている。
708[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/04(火) 09:54:01.70ID:Q1vEzDsR これを受けてIntelとNVIDIAとBroadcom
3月3日の株価は大きく値を下げた＿|￣|○ il||li
3月3日の株価は大きく値を下げた＿|￣|○ il||li
709[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/04(火) 18:42:40.57ID:75J8w0MM 真美積電！TSMCが米国に総額1650億ドルを投資、さらに5つの工場を建設**
米国ホワイトハウスで、トランプ大統領の隣に立ったTSMCのCEO、魏哲家氏は、米国に追加で1000億ドルを投資し、総投資額が1650億ドルに達すると発表しました。
トランプ大統領は誇らしげに「世界最強のAIチップが米国で製造される」と述べました。
この新しい投資は、3つのウェハー工場、2つのパッケージング工場、1つの研究開発センターの建設に使用され、2万人以上の雇用を創出すると見られています。
TSMCの公式プレスリリースによると、この取り組みにより、今後4年間でアリゾナ州に4万人の建設関連の雇用が生まれ、将来的には数万人規模の先進的なチップの研究開発・製造の仕事が提供される予定です。
新工場の具体的な生産能力や製造プロセスについては言及されていませんが、顧客リストにはApple、AMD、NVIDIA、Qualcommなどの名前が並んでいます。
2024年11月、米国政府はTSMCに対し、66億ドルの補助金と50億ドルの融資を提供し、米国での650億ドルの投資を支援することを発表しました。これにより、3つの先進的なウェハー工場が建設され、初期段階では4nmプロセスが導入され、将来的には2nmやさらに先進的なプロセスが生産される予定です。
「米国積電」との批判に対して、魏哲家氏は
「TSMCの先進プロセスはまず台湾での量産を優先し、すべての先進プロセスを米国に移すことはない」
と表明しました。
しかし、TSMCの言葉は強気でも、その行動は正直です。
2月12日から13日にかけて、TSMCは米国で初めての取締役会を開催しました。
これはTSMCが設立されて37年で初めて、台湾以外で取締役会が開催された事例です。
これについて、台湾のアナリストは
「TSMCの取締役会は鴻門宴になった」
と鋭く指摘しました。
米国ホワイトハウスで、トランプ大統領の隣に立ったTSMCのCEO、魏哲家氏は、米国に追加で1000億ドルを投資し、総投資額が1650億ドルに達すると発表しました。
トランプ大統領は誇らしげに「世界最強のAIチップが米国で製造される」と述べました。
この新しい投資は、3つのウェハー工場、2つのパッケージング工場、1つの研究開発センターの建設に使用され、2万人以上の雇用を創出すると見られています。
TSMCの公式プレスリリースによると、この取り組みにより、今後4年間でアリゾナ州に4万人の建設関連の雇用が生まれ、将来的には数万人規模の先進的なチップの研究開発・製造の仕事が提供される予定です。
新工場の具体的な生産能力や製造プロセスについては言及されていませんが、顧客リストにはApple、AMD、NVIDIA、Qualcommなどの名前が並んでいます。
2024年11月、米国政府はTSMCに対し、66億ドルの補助金と50億ドルの融資を提供し、米国での650億ドルの投資を支援することを発表しました。これにより、3つの先進的なウェハー工場が建設され、初期段階では4nmプロセスが導入され、将来的には2nmやさらに先進的なプロセスが生産される予定です。
「米国積電」との批判に対して、魏哲家氏は
「TSMCの先進プロセスはまず台湾での量産を優先し、すべての先進プロセスを米国に移すことはない」
と表明しました。
しかし、TSMCの言葉は強気でも、その行動は正直です。
2月12日から13日にかけて、TSMCは米国で初めての取締役会を開催しました。
これはTSMCが設立されて37年で初めて、台湾以外で取締役会が開催された事例です。
これについて、台湾のアナリストは
「TSMCの取締役会は鴻門宴になった」
と鋭く指摘しました。
710[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/04(火) 18:44:36.26ID:75J8w0MM 「真美积电！」という表現は、おそらく「TSMC（台湾積体電路製造、台积电）」に対する皮肉や風刺を込めた言葉だと考えられます。
特に、TSMCが米国に大規模な投資を行い、米国での生産拡大を進めていることに対して、一部の人が「TSMCが米国に取り込まれている」という意味で使っている可能性があります。
「真美」は「本当に米国」という意味で、「积电」は「TSMC」の略称です。
つまり、「真美积电！」は「TSMCはもう米国のものだ！」というニュアンスを含んでいると思われます。
これは、TSMCが米国政府からの支援を受けながら、米国での生産を拡大していることに対する批判や皮肉として使われているようです。
特に、TSMCが米国に工場を建設し、米国政府から巨額の補助金を受け取っていることに対して、台湾内部では「TSMCが台湾の利益を犠牲にしている」という懸念や不満が一部で広がっていることが背景にあると考えられます。
この表現は、TSMCの米国進出に対する複雑な感情や政治的な文脈を反映していると言えるでしょう。
特に、TSMCが米国に大規模な投資を行い、米国での生産拡大を進めていることに対して、一部の人が「TSMCが米国に取り込まれている」という意味で使っている可能性があります。
「真美」は「本当に米国」という意味で、「积电」は「TSMC」の略称です。
つまり、「真美积电！」は「TSMCはもう米国のものだ！」というニュアンスを含んでいると思われます。
これは、TSMCが米国政府からの支援を受けながら、米国での生産を拡大していることに対する批判や皮肉として使われているようです。
特に、TSMCが米国に工場を建設し、米国政府から巨額の補助金を受け取っていることに対して、台湾内部では「TSMCが台湾の利益を犠牲にしている」という懸念や不満が一部で広がっていることが背景にあると考えられます。
この表現は、TSMCの米国進出に対する複雑な感情や政治的な文脈を反映していると言えるでしょう。
711[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/04(火) 18:50:57.49ID:75J8w0MM dGPUが再び不要に！？AMD次世代APUのゲーム性能がRTX 5070 Tiに匹敵か
最新のリーク情報によると、AMDの次世代Zen 6アーキテクチャを採用したモバイル向けAPU（コードネーム「Medusa Halo」）は、強力なCPUとGPU性能を統合し、そのゲーム性能がNVIDIAのRTX 5070 Tiに匹敵する可能性があるとのことです。
「Moore's Law is Dead」によるリーク情報では、Medusa Halo APUは24コア48スレッドのZen 6アーキテクチャCPUを搭載し、さらに最大48のコンピューティングユニット（CUs）を備えたRDNA 3.XアーキテクチャGPUを統合するとされています。
この構成は、マルチタスク処理や生産性において優れているだけでなく、ゲーム性能も非常に高く、既存のStrix Halo APUを上回り、NVIDIA RTX 5070 Tiに近いレベルに達すると予想されています。
さらに、Medusa Halo APUは384ビットのメモリバス幅をサポートし、現在の256ビットと比較して帯域幅と性能が大幅に向上し、ゲームやグラフィックス処理のパフォーマンスがさらに最適化される見込みです。
ただし、これがAMDが現在RX 9000シリーズのモバイルGPUを大規模に展開していない理由の一つかもしれません。
貴重なシリコンウェハーをモバイルGPUの製造に使うよりも、性能がさらに高いMedusa PointやMedusa Halo APUにリソースを集中させている可能性があります。
最新のリーク情報によると、AMDの次世代Zen 6アーキテクチャを採用したモバイル向けAPU（コードネーム「Medusa Halo」）は、強力なCPUとGPU性能を統合し、そのゲーム性能がNVIDIAのRTX 5070 Tiに匹敵する可能性があるとのことです。
「Moore's Law is Dead」によるリーク情報では、Medusa Halo APUは24コア48スレッドのZen 6アーキテクチャCPUを搭載し、さらに最大48のコンピューティングユニット（CUs）を備えたRDNA 3.XアーキテクチャGPUを統合するとされています。
この構成は、マルチタスク処理や生産性において優れているだけでなく、ゲーム性能も非常に高く、既存のStrix Halo APUを上回り、NVIDIA RTX 5070 Tiに近いレベルに達すると予想されています。
さらに、Medusa Halo APUは384ビットのメモリバス幅をサポートし、現在の256ビットと比較して帯域幅と性能が大幅に向上し、ゲームやグラフィックス処理のパフォーマンスがさらに最適化される見込みです。
ただし、これがAMDが現在RX 9000シリーズのモバイルGPUを大規模に展開していない理由の一つかもしれません。
貴重なシリコンウェハーをモバイルGPUの製造に使うよりも、性能がさらに高いMedusa PointやMedusa Halo APUにリソースを集中させている可能性があります。
712[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/04(火) 18:51:34.67ID:75J8w0MM Intel信者オワタ＼(^ω^)／
713[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/05(水) 06:17:50.46ID:sw3i53Jt ---
IntelのPanther Lake SoCが2025年第4四半期半ばに延期か：18Aプロセスの性能が原因との噂
驚くべき展開として、IntelのPanther LakeモバイルSoCが延期されるという噂が浮上しています。
これは、著名なアナリストが18Aプロセスの性能に関する懸念を指摘したことによるものです。
IntelのPanther Lake製品は、2026年まで市場に登場しない見通しとなっており、18Aプロセスの性能が期待外れであることが理由とされています。
現在、Intelにとって必ずしも順調とは言えない状況です。
最も期待されていたリリースの一つであるPanther Lakeシリーズが延期され、第4四半期半ばにずれ込むとされています。
この情報は、有名なアナリストであるMing-Chi Kuo氏によるもので、Panther Lake（PTL）製品が2026年まで市場に登場しないこと、またIntelがパートナーに伝えた2025年後半のタイムラインが延期される可能性が高いと指摘しています。
これは、Intelとそのファウンドリ部門の将来にとって大きな出来事であり、タイムラインがこのように遅れることで、四半期の業績は確実に悪化するでしょう。
「チップと完成品（PC/ノートブック）の出荷には通常2～4週間のギャップがあることを考えると、PTL搭載ノートブックが広く利用可能になるのは2026年以降になる可能性が高い。
これは、Intelが2025年の年末商戦シーズンを逃し、2025年後半の収益と利益に下方リスクが生じることを意味する。」
- Ming-Chi Kuo氏
Intelは18Aプロセスの歩留まり率を向上させることができておらず、内部調査によると、第3四半期の歩留まり率は現在の水準から改善されない見込みです。
これは、Intelが望むタイムラインで量産を達成することがほぼ不可能であることを意味します。
以前の報道によると、Intel 18Aノードの歩留まり率は約20％～30％であり、これがPTLの延期につながるとされていました。
Intelは今後、QualcommやAMDの新製品に対抗するためにも、今年の残りの期間はArrow Lakeの性能に頼らざるを得ません。
これは、Intelが深刻な不利な立場に立たされることを意味します。
効果的な競合製品を持たないことは、市場シェアの喪失と収益の低下を招くからです。
現在、Intelにとって状況は厳しくなっており、同社は早急に改善策を講じる必要があるようです。
---
IntelのPanther Lake SoCが2025年第4四半期半ばに延期か：18Aプロセスの性能が原因との噂
驚くべき展開として、IntelのPanther LakeモバイルSoCが延期されるという噂が浮上しています。
これは、著名なアナリストが18Aプロセスの性能に関する懸念を指摘したことによるものです。
IntelのPanther Lake製品は、2026年まで市場に登場しない見通しとなっており、18Aプロセスの性能が期待外れであることが理由とされています。
現在、Intelにとって必ずしも順調とは言えない状況です。
最も期待されていたリリースの一つであるPanther Lakeシリーズが延期され、第4四半期半ばにずれ込むとされています。
この情報は、有名なアナリストであるMing-Chi Kuo氏によるもので、Panther Lake（PTL）製品が2026年まで市場に登場しないこと、またIntelがパートナーに伝えた2025年後半のタイムラインが延期される可能性が高いと指摘しています。
これは、Intelとそのファウンドリ部門の将来にとって大きな出来事であり、タイムラインがこのように遅れることで、四半期の業績は確実に悪化するでしょう。
「チップと完成品（PC/ノートブック）の出荷には通常2～4週間のギャップがあることを考えると、PTL搭載ノートブックが広く利用可能になるのは2026年以降になる可能性が高い。
これは、Intelが2025年の年末商戦シーズンを逃し、2025年後半の収益と利益に下方リスクが生じることを意味する。」
- Ming-Chi Kuo氏
Intelは18Aプロセスの歩留まり率を向上させることができておらず、内部調査によると、第3四半期の歩留まり率は現在の水準から改善されない見込みです。
これは、Intelが望むタイムラインで量産を達成することがほぼ不可能であることを意味します。
以前の報道によると、Intel 18Aノードの歩留まり率は約20％～30％であり、これがPTLの延期につながるとされていました。
Intelは今後、QualcommやAMDの新製品に対抗するためにも、今年の残りの期間はArrow Lakeの性能に頼らざるを得ません。
これは、Intelが深刻な不利な立場に立たされることを意味します。
効果的な競合製品を持たないことは、市場シェアの喪失と収益の低下を招くからです。
現在、Intelにとって状況は厳しくなっており、同社は早急に改善策を講じる必要があるようです。
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714[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/05(水) 10:27:12.71ID:fnMXIwRh AMDのJack Huynh氏に独占インタビュー：次の旅が始まる！驚きの価格と信じられないゲーム体験
2025年2月28日、AMDは中国の珠海で新世代のRadeon RX 9070とRadeon RX 9070 XTを正式に発表しました。
これらの新製品は、前世代のフラグシップクラスの性能を達成しつつ、4499元と4999元という驚きの価格で提供されます。
この価格設定は、業界に新たな風を吹き込み、多くのプレイヤーにとって魅力的な選択肢となっています。
1. RX 9070シリーズの価格と性能
- 価格設定：RX 9070が4499元、RX 9070 XTが4999元と、競合製品であるNVIDIAのRTX 50シリーズに比べて大幅に手頃な価格を実現しています。
- 性能：RX 9070シリーズは、前世代のフラグシップであるRX 7900シリーズに匹敵する性能を持ち、4Kゲームを快適にプレイできるとされています。
- 発売スケジュール：2025年3月5日に性能が公開され、3月6日に正式発売されます。
2. Jack Huynh氏のコメント
AMDのシニアバイスプレジデント兼コンピューティング＆グラフィックス事業部ゼネラルマネージャーであるJack Huynh氏は、RX 9070シリーズについて以下のようにコメントしました。
- 「次の旅」：AMDは、誰もが手に届く価格で驚くべきゲーム体験を提供することを目指しています。
- RDNA 4アーキテクチャ：ラスタライゼーション性能とレイトレーシング性能が大幅に向上し、機械学習の性能も飛躍的に進化しました。
これにより、ゲームのレイトレーシング性能が向上するだけでなく、AI分野でも大きな進歩を遂げています。
- 電力効率：RDNA 4アーキテクチャは、電力効率（パフォーマンス・パー・ワット）にも重点を置いており、プレイヤーにとって効率的な製品を提供します。
3. FSR 4の進化
- 機械学習ベースのアップスケーリング：FSR 4は、AMD初の機械学習ベースの先進的なアップスケーリング技術であり、フレームレートを2～3倍に向上させます。
- 開発者サポート：FSR 3.1のAPIは非常に柔軟で、FSR 4に迅速に移行できるため、開発者が気に入っています。
- ゲームサポート：初回リリース時点で30以上のゲームがFSR 4をサポートし、2025年中に75タイトル以上に増える予定です。
4. AIとグラフィックカード
- DeepSeekサポート：RX 7000シリーズはすでにDeepSeekをサポートしており、RX 6000シリーズも将来的にサポートされる可能性があります。
- AI PC製品ポートフォリオ：AMDは、あらゆる価格帯をカバーする包括的なAI PC製品ポートフォリオを保有しており、2025年中に100以上の新しいAI PC製品をリリースする予定です。
5. Ryzen 9 9950X3Dプロセッサー
- フラグシップモデル：Ryzen 9 9950X3Dは、最大16個のZen 5アーキテクチャコアと144MBの総キャッシュを備えています。
- ゲームとコンテンツ作成の両立：このプロセッサーは、最高のゲーム性能と最高のコンテンツ作成能力の両方を実現することを目指しています。
6. 市場競争とAMDの役割
- 市場独占の打破：近年のグラフィックカード市場は独占に近い状況が続いており、競争がないことが進歩を妨げています。AMDのRX 9070シリーズは、競合製品に対して強力な競争力を発揮し、市場を活性化させる可能性があります。
- 「良心価格」：RX 9070シリーズの価格設定は、多くのプレイヤーから「良心価格」と称賛されています。
---
結論
AMDのRX 9070シリーズは、驚きの価格と前世代のフラグシップに匹敵する性能を提供し、業界に新たな風を吹き込んでいます。
Jack Huynh氏のインタビューからは、AMDがAIとゲーム体験の革新に注力し、市場競争を活性化させるための戦略が明確に示されています。
今後、RX 9070シリーズの実際のパフォーマンスが公開されることで、さらに多くのプレイヤーがAMDの製品に注目することでしょう。
2025年2月28日、AMDは中国の珠海で新世代のRadeon RX 9070とRadeon RX 9070 XTを正式に発表しました。
これらの新製品は、前世代のフラグシップクラスの性能を達成しつつ、4499元と4999元という驚きの価格で提供されます。
この価格設定は、業界に新たな風を吹き込み、多くのプレイヤーにとって魅力的な選択肢となっています。
1. RX 9070シリーズの価格と性能
- 価格設定：RX 9070が4499元、RX 9070 XTが4999元と、競合製品であるNVIDIAのRTX 50シリーズに比べて大幅に手頃な価格を実現しています。
- 性能：RX 9070シリーズは、前世代のフラグシップであるRX 7900シリーズに匹敵する性能を持ち、4Kゲームを快適にプレイできるとされています。
- 発売スケジュール：2025年3月5日に性能が公開され、3月6日に正式発売されます。
2. Jack Huynh氏のコメント
AMDのシニアバイスプレジデント兼コンピューティング＆グラフィックス事業部ゼネラルマネージャーであるJack Huynh氏は、RX 9070シリーズについて以下のようにコメントしました。
- 「次の旅」：AMDは、誰もが手に届く価格で驚くべきゲーム体験を提供することを目指しています。
- RDNA 4アーキテクチャ：ラスタライゼーション性能とレイトレーシング性能が大幅に向上し、機械学習の性能も飛躍的に進化しました。
これにより、ゲームのレイトレーシング性能が向上するだけでなく、AI分野でも大きな進歩を遂げています。
- 電力効率：RDNA 4アーキテクチャは、電力効率（パフォーマンス・パー・ワット）にも重点を置いており、プレイヤーにとって効率的な製品を提供します。
3. FSR 4の進化
- 機械学習ベースのアップスケーリング：FSR 4は、AMD初の機械学習ベースの先進的なアップスケーリング技術であり、フレームレートを2～3倍に向上させます。
- 開発者サポート：FSR 3.1のAPIは非常に柔軟で、FSR 4に迅速に移行できるため、開発者が気に入っています。
- ゲームサポート：初回リリース時点で30以上のゲームがFSR 4をサポートし、2025年中に75タイトル以上に増える予定です。
4. AIとグラフィックカード
- DeepSeekサポート：RX 7000シリーズはすでにDeepSeekをサポートしており、RX 6000シリーズも将来的にサポートされる可能性があります。
- AI PC製品ポートフォリオ：AMDは、あらゆる価格帯をカバーする包括的なAI PC製品ポートフォリオを保有しており、2025年中に100以上の新しいAI PC製品をリリースする予定です。
5. Ryzen 9 9950X3Dプロセッサー
- フラグシップモデル：Ryzen 9 9950X3Dは、最大16個のZen 5アーキテクチャコアと144MBの総キャッシュを備えています。
- ゲームとコンテンツ作成の両立：このプロセッサーは、最高のゲーム性能と最高のコンテンツ作成能力の両方を実現することを目指しています。
6. 市場競争とAMDの役割
- 市場独占の打破：近年のグラフィックカード市場は独占に近い状況が続いており、競争がないことが進歩を妨げています。AMDのRX 9070シリーズは、競合製品に対して強力な競争力を発揮し、市場を活性化させる可能性があります。
- 「良心価格」：RX 9070シリーズの価格設定は、多くのプレイヤーから「良心価格」と称賛されています。
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結論
AMDのRX 9070シリーズは、驚きの価格と前世代のフラグシップに匹敵する性能を提供し、業界に新たな風を吹き込んでいます。
Jack Huynh氏のインタビューからは、AMDがAIとゲーム体験の革新に注力し、市場競争を活性化させるための戦略が明確に示されています。
今後、RX 9070シリーズの実際のパフォーマンスが公開されることで、さらに多くのプレイヤーがAMDの製品に注目することでしょう。
715[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/05(水) 14:05:12.84ID:499WfwHz IntelのPanther Lake、来年発売に延期か！18Aプロセスが鍵
有名なアナリストである郭明錤氏の情報によれば、IntelのPanther LakeモバイルSoCシリーズは生産時期が2025年第4四半期半ばに延期される可能性があります。
チップの出荷と完成品（ノートパソコンなど）の上市の間には通常2～4週間の間隔があるため、Panther Lake搭載ノートパソコンが広く市場に出回るのは2026年になる可能性があります。
これは、Intelが2025年の年末商戦シーズンを逃し、2025年後半の収益と利益に下方リスクが生じることを意味します。
Panther Lakeは当初、2025年後半に発売される予定でしたが、Intelの18Aプロセスの進捗が順調でないため、製品の上市が遅れることになりました。
郭明錤氏は、Intelが18Aプロセスの歩留まり率で実質的なブレークスルーを達成できていないことを指摘し、内部調査によると第3四半期の歩留まり率は改善されない見込みだと述べました。
以前の報道によると、Intelの18Aノードの歩留まり率はわずか20％～30％であり、これがIntelの出荷遅延を引き起こし、結果としてPanther Lakeの延期につながったとされています。
これにより、Intelは2025年の残りの期間、QualcommやAMDの新製品に対抗するためにもArrow Lakeに依存せざるを得なくなります。
有名なアナリストである郭明錤氏の情報によれば、IntelのPanther LakeモバイルSoCシリーズは生産時期が2025年第4四半期半ばに延期される可能性があります。
チップの出荷と完成品（ノートパソコンなど）の上市の間には通常2～4週間の間隔があるため、Panther Lake搭載ノートパソコンが広く市場に出回るのは2026年になる可能性があります。
これは、Intelが2025年の年末商戦シーズンを逃し、2025年後半の収益と利益に下方リスクが生じることを意味します。
Panther Lakeは当初、2025年後半に発売される予定でしたが、Intelの18Aプロセスの進捗が順調でないため、製品の上市が遅れることになりました。
郭明錤氏は、Intelが18Aプロセスの歩留まり率で実質的なブレークスルーを達成できていないことを指摘し、内部調査によると第3四半期の歩留まり率は改善されない見込みだと述べました。
以前の報道によると、Intelの18Aノードの歩留まり率はわずか20％～30％であり、これがIntelの出荷遅延を引き起こし、結果としてPanther Lakeの延期につながったとされています。
これにより、Intelは2025年の残りの期間、QualcommやAMDの新製品に対抗するためにもArrow Lakeに依存せざるを得なくなります。
716[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/05(水) 20:14:15.37ID:gyZz3YAw 2024年第4四半期の世界GPU出荷台数は6.2％増：AMDとIntelのシェアが上昇、NVIDIAは減少
市場調査機関Jon Peddie Researchの最新レポートによると、2024年第4四半期の世界PC GPU出荷台数は7800万個に達し、前四半期比で6.2％、前年比で0.8％増加しました。
デスクトップ向けグラフィックカードの出荷台数は3％減少した一方で、ノートパソコン向けグラフィックカードは2％増加しました。
市場シェアに関しては、AMDが前四半期比で1％、Intelが0.8％上昇し、NVIDIAは1.8％減少しました。
同時に、2024年第4四半期の世界PC CPU出荷台数は7200万個に達し、前四半期比で8％増加しました。
AMDのCPU出荷台数は14％増加し、IntelのCPU出荷台数は6％増加しました。
全体のPC CPU市場は前年比で4.6％成長しました。
JPRの社長は、世界的な政治的不安定と潜在的な関税の脅威が市場を混乱させていると指摘しました。
一方で、消費者は将来の価格上昇を避けるために積極的に購入していますが、他方では一部の消費者が完全に購入を停止しています。
このような市場の不確実性は、特にNVIDIAに顕著な影響を与えています。
市場調査機関Jon Peddie Researchの最新レポートによると、2024年第4四半期の世界PC GPU出荷台数は7800万個に達し、前四半期比で6.2％、前年比で0.8％増加しました。
デスクトップ向けグラフィックカードの出荷台数は3％減少した一方で、ノートパソコン向けグラフィックカードは2％増加しました。
市場シェアに関しては、AMDが前四半期比で1％、Intelが0.8％上昇し、NVIDIAは1.8％減少しました。
同時に、2024年第4四半期の世界PC CPU出荷台数は7200万個に達し、前四半期比で8％増加しました。
AMDのCPU出荷台数は14％増加し、IntelのCPU出荷台数は6％増加しました。
全体のPC CPU市場は前年比で4.6％成長しました。
JPRの社長は、世界的な政治的不安定と潜在的な関税の脅威が市場を混乱させていると指摘しました。
一方で、消費者は将来の価格上昇を避けるために積極的に購入していますが、他方では一部の消費者が完全に購入を停止しています。
このような市場の不確実性は、特にNVIDIAに顕著な影響を与えています。
717[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/05(水) 20:23:57.25ID:gyZz3YAw RTX 5070の海外レビュー：史上最悪の70シリーズグラフィックカード、NVIDIAは嘘をついた
RTX 5070グラフィックカードのレビューが正式に公開されましたが、多くの海外レビュアーがこのグラフィックカードに失望を表明しており、あるレビュアーは「史上最悪の70シリーズグラフィックカード」と呼び、NVIDIAが「嘘をついた」と非難しました。
発表会で、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は、RTX 5070がRTX 4090と同等の性能を発揮し、価格はわずか549ドルであると述べました。
ベンチマークスコアに関しては、確かにDLSS 4機能を有効にすると、RTX 5070はRTX 4090レベルの性能を発揮しますが、それはわずか数分間だけです。
RTX 5070は12GBのVRAMしか搭載しておらず、すぐにVRAM不足が発生し、深刻な遅延が生じます。
Gamers Nexusのテストによると、RTX 5070は『サイバーパンク2077』を実行すると、わずか5分後にVRAM不足により遅延が500msから720msまで急上昇し、RTX 4090の51msをはるかに上回りました。
レビュアーは冗談交じりに、「ゲームプレイ時間が15～20秒以内であれば、RTX 5070のパフォーマンスはまだ許容範囲内」とコメントしました。
Hardware Unboxedのテストでも、RTX 5070は『インディ・ジョーンズ：古代の輪』を1440pの超高画質で実行すると、わずか13fpsしか維持できず、RTX 4090の73fpsを大きく下回りました。
4K解像度では、RTX 5070は1fpsすら達成できず、VRAM不足の問題が露呈しました。
レビュアーは、RTX 5070が現在のRTX 50シリーズの中で最悪のモデルであり、RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Tiの方がはるかに優れていると指摘しました。
Ars TechnicaのレビューもRTX 5070に非常に低い評価を付けました。
レビューによると、RTX 5070はRTX 4070 Superよりもわずかに速いだけで、価格はRTX 4070標準版と同じ549ドルです。
レビュアーは、「これはひどい取引だ」と述べ、RTX 5070のパフォーマンスは、NVIDIAが競合他社を気にせずにリリースした製品のようだと指摘しました。
RTX 5070グラフィックカードのレビューが正式に公開されましたが、多くの海外レビュアーがこのグラフィックカードに失望を表明しており、あるレビュアーは「史上最悪の70シリーズグラフィックカード」と呼び、NVIDIAが「嘘をついた」と非難しました。
発表会で、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は、RTX 5070がRTX 4090と同等の性能を発揮し、価格はわずか549ドルであると述べました。
ベンチマークスコアに関しては、確かにDLSS 4機能を有効にすると、RTX 5070はRTX 4090レベルの性能を発揮しますが、それはわずか数分間だけです。
RTX 5070は12GBのVRAMしか搭載しておらず、すぐにVRAM不足が発生し、深刻な遅延が生じます。
Gamers Nexusのテストによると、RTX 5070は『サイバーパンク2077』を実行すると、わずか5分後にVRAM不足により遅延が500msから720msまで急上昇し、RTX 4090の51msをはるかに上回りました。
レビュアーは冗談交じりに、「ゲームプレイ時間が15～20秒以内であれば、RTX 5070のパフォーマンスはまだ許容範囲内」とコメントしました。
Hardware Unboxedのテストでも、RTX 5070は『インディ・ジョーンズ：古代の輪』を1440pの超高画質で実行すると、わずか13fpsしか維持できず、RTX 4090の73fpsを大きく下回りました。
4K解像度では、RTX 5070は1fpsすら達成できず、VRAM不足の問題が露呈しました。
レビュアーは、RTX 5070が現在のRTX 50シリーズの中で最悪のモデルであり、RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Tiの方がはるかに優れていると指摘しました。
Ars TechnicaのレビューもRTX 5070に非常に低い評価を付けました。
レビューによると、RTX 5070はRTX 4070 Superよりもわずかに速いだけで、価格はRTX 4070標準版と同じ549ドルです。
レビュアーは、「これはひどい取引だ」と述べ、RTX 5070のパフォーマンスは、NVIDIAが競合他社を気にせずにリリースした製品のようだと指摘しました。
718[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/05(水) 23:50:18.18ID:s43jS82A Intel Core M m3 7Y30（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：34078 / グラフィックス：42884 / 物理：19829
https://uploader.purinka.work/src/50583.jpg
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://uploader.purinka.work/src/50582.jpg
AMD の最新4nmプロセスの8コアモバイルプロセッサー Ryzen 7 8840U だけど、
PL1/PL2：4W時の、CPU性能も、GPU性能も、ワッパも、
8年前のIntelの14nmプロセスの2コアモバイルプロセッサー Core M m3 7Y30 にボロ負けで草生えるｗ
※TDP4Wで比較している理由は、モバイルRyzenはTDP3W以下に対応してなくて、
PL1/PL2：3W以下に制限しても、PL1/PL2制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均4W前後で動作してしまうから
※比較にIce Stormを使ってる理由はCloud GateやSky DiverやNight RaidやFire StrikeやTime Spyを動作させると、
モバイルRyzenはPL1/PL2：4Wに制限しても制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均7.5W前後で動作してしまうから
https://uploader.purinka.work/src/50583.jpg
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://uploader.purinka.work/src/50582.jpg
AMD の最新4nmプロセスの8コアモバイルプロセッサー Ryzen 7 8840U だけど、
PL1/PL2：4W時の、CPU性能も、GPU性能も、ワッパも、
8年前のIntelの14nmプロセスの2コアモバイルプロセッサー Core M m3 7Y30 にボロ負けで草生えるｗ
※TDP4Wで比較している理由は、モバイルRyzenはTDP3W以下に対応してなくて、
PL1/PL2：3W以下に制限しても、PL1/PL2制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均4W前後で動作してしまうから
※比較にIce Stormを使ってる理由はCloud GateやSky DiverやNight RaidやFire StrikeやTime Spyを動作させると、
モバイルRyzenはPL1/PL2：4Wに制限しても制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均7.5W前後で動作してしまうから
719[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/06(木) 02:33:25.81ID:7edtMtox RTX 5070の足を止めた「Radeon RX 9070 XT/ 9070」レビュー
2025年3月5日、AMDは新世代のRDNA 4アーキテクチャを採用した「Radeon RX 9070」と「Radeon RX 9070 XT」の販売を解禁しました。
これらのグラフィックカードは、前世代のフラグシップモデルに匹敵する性能を持ちながら、驚きの価格帯で提供されることが特徴です。
今回は、ASRock製のファクトリーOCモデル「AMD Radeon RX 9070 Steel Legend 16GB OC」および「AMD Radeon RX 9070 XT Taichi 16GB OC」をテストし、その性能を検証しました。
1. 価格と競合製品
- RX 9070：549ドル（約8万5000円）
- RX 9070 XT：599ドル（約9万5000円）
- 競合製品：NVIDIAのRTX 5070（549ドル）およびRTX 5070 Ti（629ドル）と価格帯が近く、直接的な競争が予想されます。
2. RX 9070シリーズの概要
- 位置付け：RX 7900 GREとRX 7900 XTの中間に位置する製品で、700ドル以下のGPUでコストパフォーマンス最強を目指しています。
- CU（Compute Unit）：RX 9070シリーズのCU数は前世代よりも少ないですが、メモリ圧縮技術やレジスタの動的割り当てにより、処理効率が向上しています。
- レイトレーシングとAI性能：Ray AcceleratorとAI Acceleratorが大幅に強化され、レイトレーシング性能とAI性能が向上しています。
- PCI Express Gen 5対応：最新のPCIe Gen 5に対応していますが、Gen 4環境でも性能にほとんど影響しません。
- FSR 4：新しいAI Acceleratorを必要とするため、RX 9070シリーズ専用の機能として実装されています。
3. 消費電力
- RX 9070：220W
- RX 9070 XT：304W
RX 9070の消費電力は、RX 7900 GREの260Wよりも少なく、電源ユニットの買い替えが必要ないため、ユーザーにとって扱いやすいスペックとなっています。
4. AMD Softwareの新機能
- AMD Chat：AMD専用のAIチャット機能が追加され、AMDの技術に関する質問に答えることができます。ただし、現時点では日本語の理解力は低く、実用的とは言えません。
- FSR 4：ゲームごとまたはグローバル設定でオン・オフできますが、現状ではゲームの再起動が必要です。
5. 性能検証
- 検証環境：
- CPU：AMD Ryzen 7 9800X3D
- マザーボード：ASRock X870E Taichi
- メモリ：Micron CP2K16G64C38U5B（16GB×2、DDR5-5600）
- ストレージ：Micron CT2000T700SSD3（2TB M.2 SSD、PCIe Gen 5）
- 電源ユニット：ASRock TC-1300T（1300W、80 PLUS TITANIUM）
- OS：Windows 11 Pro（24H2）
- 比較対象：RX 7900 XT、RX 7900 GRE、RTX 5070 Ti、RTX 5070、RTX 4070 Ti、RTX 4070
6. 検証結果
- 3DMark：RX 9070シリーズは、RX 7900 XTとRX 7900 GREの中間に位置する性能を発揮しました。
特に、レイトレーシング性能とAI性能が大幅に向上しています。
- 消費電力：RX 9070の消費電力は220Wで、RX 7900 GREの260Wよりも少なく、効率的な性能を提供しています。
7. リアルな性能
リアルな性能については、後編で詳細にまとめる予定です。
特に、FSR 4の効果やゲームごとのパフォーマンスに注目が集まっています。
結論
AMDのRX 9070シリーズは、前世代のフラグシップモデルに匹敵する性能を持ちながら、驚きの価格帯で提供されることが特徴です。
特に、レイトレーシング性能とAI性能が大幅に向上し、FSR 4の導入によりゲーム体験がさらに向上することが期待されています。
NVIDIAのRTX 5070シリーズとの競争において、AMDは強力な競争力を発揮し、市場を活性化させる可能性があります。
今後、リアルな性能が公開されることで、さらに多くのユーザーがAMDの製品に注目することでしょう。
2025年3月5日、AMDは新世代のRDNA 4アーキテクチャを採用した「Radeon RX 9070」と「Radeon RX 9070 XT」の販売を解禁しました。
これらのグラフィックカードは、前世代のフラグシップモデルに匹敵する性能を持ちながら、驚きの価格帯で提供されることが特徴です。
今回は、ASRock製のファクトリーOCモデル「AMD Radeon RX 9070 Steel Legend 16GB OC」および「AMD Radeon RX 9070 XT Taichi 16GB OC」をテストし、その性能を検証しました。
1. 価格と競合製品
- RX 9070：549ドル（約8万5000円）
- RX 9070 XT：599ドル（約9万5000円）
- 競合製品：NVIDIAのRTX 5070（549ドル）およびRTX 5070 Ti（629ドル）と価格帯が近く、直接的な競争が予想されます。
2. RX 9070シリーズの概要
- 位置付け：RX 7900 GREとRX 7900 XTの中間に位置する製品で、700ドル以下のGPUでコストパフォーマンス最強を目指しています。
- CU（Compute Unit）：RX 9070シリーズのCU数は前世代よりも少ないですが、メモリ圧縮技術やレジスタの動的割り当てにより、処理効率が向上しています。
- レイトレーシングとAI性能：Ray AcceleratorとAI Acceleratorが大幅に強化され、レイトレーシング性能とAI性能が向上しています。
- PCI Express Gen 5対応：最新のPCIe Gen 5に対応していますが、Gen 4環境でも性能にほとんど影響しません。
- FSR 4：新しいAI Acceleratorを必要とするため、RX 9070シリーズ専用の機能として実装されています。
3. 消費電力
- RX 9070：220W
- RX 9070 XT：304W
RX 9070の消費電力は、RX 7900 GREの260Wよりも少なく、電源ユニットの買い替えが必要ないため、ユーザーにとって扱いやすいスペックとなっています。
4. AMD Softwareの新機能
- AMD Chat：AMD専用のAIチャット機能が追加され、AMDの技術に関する質問に答えることができます。ただし、現時点では日本語の理解力は低く、実用的とは言えません。
- FSR 4：ゲームごとまたはグローバル設定でオン・オフできますが、現状ではゲームの再起動が必要です。
5. 性能検証
- 検証環境：
- CPU：AMD Ryzen 7 9800X3D
- マザーボード：ASRock X870E Taichi
- メモリ：Micron CP2K16G64C38U5B（16GB×2、DDR5-5600）
- ストレージ：Micron CT2000T700SSD3（2TB M.2 SSD、PCIe Gen 5）
- 電源ユニット：ASRock TC-1300T（1300W、80 PLUS TITANIUM）
- OS：Windows 11 Pro（24H2）
- 比較対象：RX 7900 XT、RX 7900 GRE、RTX 5070 Ti、RTX 5070、RTX 4070 Ti、RTX 4070
6. 検証結果
- 3DMark：RX 9070シリーズは、RX 7900 XTとRX 7900 GREの中間に位置する性能を発揮しました。
特に、レイトレーシング性能とAI性能が大幅に向上しています。
- 消費電力：RX 9070の消費電力は220Wで、RX 7900 GREの260Wよりも少なく、効率的な性能を提供しています。
7. リアルな性能
リアルな性能については、後編で詳細にまとめる予定です。
特に、FSR 4の効果やゲームごとのパフォーマンスに注目が集まっています。
結論
AMDのRX 9070シリーズは、前世代のフラグシップモデルに匹敵する性能を持ちながら、驚きの価格帯で提供されることが特徴です。
特に、レイトレーシング性能とAI性能が大幅に向上し、FSR 4の導入によりゲーム体験がさらに向上することが期待されています。
NVIDIAのRTX 5070シリーズとの競争において、AMDは強力な競争力を発揮し、市場を活性化させる可能性があります。
今後、リアルな性能が公開されることで、さらに多くのユーザーがAMDの製品に注目することでしょう。
720[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/06(木) 06:38:04.81ID:fnnMQf1k RX 7900 XTを上回り、GeForce RTX 5070とも戦える新世代Radeon：Sapphire PURE Radeon RX 9070 XT/9070レビュー
AMDは新世代のRDNA 4アーキテクチャを採用した「Radeon RX 9070 XT」と「Radeon RX 9070」を発表し、その性能が解禁されました。
Sapphire Technology製の「PURE Radeon RX 9070 XT GPU」と「PURE Radeon RX 9070 GPU」を用いて、その実力を検証しました。
1. RX 9070シリーズの概要
- 位置付け：RX 9070 XTとRX 9070は、RX 7900 XTとRX 7900 GREの中間に位置するモデルで、1440pから4Kまでのゲーム環境をカバーします。
- アーキテクチャ：RDNA 4アーキテクチャを採用し、AI処理ユニットとレイトレーシングユニットが大幅に進化しています。
- CU（Compute Unit）：RX 9070 XTは64基、RX 9070は56基のCUを搭載し、それぞれ4096基と3584基のシェーダプロセッサを備えています。
- 動作クロック：RX 9070 XTは最大3GHz近くまで動作し、RX 9070も2.7GHzまで動作します。
- メモリ：16GB GDDR6を搭載し、メモリバス帯域幅は640GB/sです。
2. 性能比較
- 3DMark Fire Strike：RX 9070 XTはRX 7900 XTを2～5％上回り、RTX 5070 Tiにも匹敵する性能を発揮しました。
- 3DMark Time Spy：RX 9070 XTはRX 7900 XTを8～9％上回り、RTX 5070 Tiにも4％以上の差をつけました。
- 3DMark Steel Nomad：RX 9070 XTはRX 7900 XTを29％上回り、RTX 5070 Tiにも7％弱の差をつけました。
- 3DMark Speed Way：RX 9070 XTはRX 7900 XTを14％上回りました。
- 3DMark Port Royal：RX 9070 XTはRX 7900 XTを25％上回り、RTX 5070 Tiと肩を並べました。
3. ゲーム性能
- CoD:BO6：RX 9070 XTはRX 7900 XTを7～13％上回り、RTX 5070 Tiにも19～36％の差をつけました。
- モンスターハンターワイルズ ベンチ：RX 9070 XTはRX 7900 XTを3～20％上回り、RTX 5070 Tiにも2～12％の差をつけました。
- Starfield：RX 9070 XTはRX 7900 XTを9～16％上回り、RTX 5070 Tiにも4～11％の差をつけました。
- F1 24：RX 9070 XTはRX 7900 XTを1.2～1.3倍上回り、RTX 4080と肩を並べました。
4. FSR 4の性能
- FSR 4：RX 9070シリーズはFSR 4に対応し、ゲームのフレームレートを大幅に向上させます。CoD:BO6ではFSR 4を有効にすることで、RX 9070 XTはRTX 5070 Tiに大差をつけました。
- FSR 2：FSR 2を使用した場合、RX 9070シリーズは1.6～1.9倍のフレームレート向上を実現しましたが、GeForceシリーズと同等の伸び率でした。
5. 消費電力と温度
- 消費電力：RX 9070 XTの消費電力は320W程度で、RX 7900 XTやRTX 5070 Tiよりも高めです。
RX 9070は250W程度と低消費電力です。
- 温度：RX 9070 XTとRX 9070は、高負荷時でも50℃台を維持し、冷却性能が優れています。
- 騒音：RX 9070 XTとRX 9070は、高負荷時でも43dBA前後と静音性が良好です。
6. 結論
RX 9070 XTはRX 7900 XTを上回る性能を持ち、RTX 5070 TiやRTX 4080とも戦えるポテンシャルを持っています。
特に、FSR 4の導入により、ゲーム体験がさらに向上することが期待されます。
RX 9070は、低消費電力ながらRTX 5070相当の性能を発揮し、ミドルハイ市場での強力な選択肢となるでしょう。
AMDのRX 9070シリーズは、NVIDIAのRTX 5070シリーズに対して価格と性能の両面で競争力を発揮し、市場に新たな風を吹き込む可能性があります。
今後のFSR 4の対応拡大と価格の安定化が、さらなる競争力が高まるでしょう。
AMDは新世代のRDNA 4アーキテクチャを採用した「Radeon RX 9070 XT」と「Radeon RX 9070」を発表し、その性能が解禁されました。
Sapphire Technology製の「PURE Radeon RX 9070 XT GPU」と「PURE Radeon RX 9070 GPU」を用いて、その実力を検証しました。
1. RX 9070シリーズの概要
- 位置付け：RX 9070 XTとRX 9070は、RX 7900 XTとRX 7900 GREの中間に位置するモデルで、1440pから4Kまでのゲーム環境をカバーします。
- アーキテクチャ：RDNA 4アーキテクチャを採用し、AI処理ユニットとレイトレーシングユニットが大幅に進化しています。
- CU（Compute Unit）：RX 9070 XTは64基、RX 9070は56基のCUを搭載し、それぞれ4096基と3584基のシェーダプロセッサを備えています。
- 動作クロック：RX 9070 XTは最大3GHz近くまで動作し、RX 9070も2.7GHzまで動作します。
- メモリ：16GB GDDR6を搭載し、メモリバス帯域幅は640GB/sです。
2. 性能比較
- 3DMark Fire Strike：RX 9070 XTはRX 7900 XTを2～5％上回り、RTX 5070 Tiにも匹敵する性能を発揮しました。
- 3DMark Time Spy：RX 9070 XTはRX 7900 XTを8～9％上回り、RTX 5070 Tiにも4％以上の差をつけました。
- 3DMark Steel Nomad：RX 9070 XTはRX 7900 XTを29％上回り、RTX 5070 Tiにも7％弱の差をつけました。
- 3DMark Speed Way：RX 9070 XTはRX 7900 XTを14％上回りました。
- 3DMark Port Royal：RX 9070 XTはRX 7900 XTを25％上回り、RTX 5070 Tiと肩を並べました。
3. ゲーム性能
- CoD:BO6：RX 9070 XTはRX 7900 XTを7～13％上回り、RTX 5070 Tiにも19～36％の差をつけました。
- モンスターハンターワイルズ ベンチ：RX 9070 XTはRX 7900 XTを3～20％上回り、RTX 5070 Tiにも2～12％の差をつけました。
- Starfield：RX 9070 XTはRX 7900 XTを9～16％上回り、RTX 5070 Tiにも4～11％の差をつけました。
- F1 24：RX 9070 XTはRX 7900 XTを1.2～1.3倍上回り、RTX 4080と肩を並べました。
4. FSR 4の性能
- FSR 4：RX 9070シリーズはFSR 4に対応し、ゲームのフレームレートを大幅に向上させます。CoD:BO6ではFSR 4を有効にすることで、RX 9070 XTはRTX 5070 Tiに大差をつけました。
- FSR 2：FSR 2を使用した場合、RX 9070シリーズは1.6～1.9倍のフレームレート向上を実現しましたが、GeForceシリーズと同等の伸び率でした。
5. 消費電力と温度
- 消費電力：RX 9070 XTの消費電力は320W程度で、RX 7900 XTやRTX 5070 Tiよりも高めです。
RX 9070は250W程度と低消費電力です。
- 温度：RX 9070 XTとRX 9070は、高負荷時でも50℃台を維持し、冷却性能が優れています。
- 騒音：RX 9070 XTとRX 9070は、高負荷時でも43dBA前後と静音性が良好です。
6. 結論
RX 9070 XTはRX 7900 XTを上回る性能を持ち、RTX 5070 TiやRTX 4080とも戦えるポテンシャルを持っています。
特に、FSR 4の導入により、ゲーム体験がさらに向上することが期待されます。
RX 9070は、低消費電力ながらRTX 5070相当の性能を発揮し、ミドルハイ市場での強力な選択肢となるでしょう。
AMDのRX 9070シリーズは、NVIDIAのRTX 5070シリーズに対して価格と性能の両面で競争力を発揮し、市場に新たな風を吹き込む可能性があります。
今後のFSR 4の対応拡大と価格の安定化が、さらなる競争力が高まるでしょう。
721[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/06(木) 06:49:38.51ID:fnnMQf1k 吉川明日論の半導体放談 第330回 トランプ政権下で注目されるIntelの今後
米トランプ政権下で、米国の半導体産業の動向が注目されています。
特に、米国製造回帰を推進するトランプ大統領の政策は、米国の半導体ブランドのファブレス化に悩みを抱えています。
NVIDIA、Broadcom、AMD、Qualcomm、Appleといった世界市場を牽引するファブレス企業の製造を一手に引き受けているのは、台湾のTSMC（台湾積体電路製造）です。
この状況は、米国による対中技術覇権圧力の戦略にとって都合が悪い現実です。
TSMCの米国追加投資
TSMCの魏哲家CEOは、トランプ大統領とともに、米国での工場建設に1000億ドルの追加投資を発表しました。
これにより、TSMCはアリゾナ州に最先端の前工程工場を建設し、AI半導体を中心に需要が急増している先端パッケージ工場も建設する予定です。
この投資により、米国内での生産が進むことで、関税問題や輸出規制の懸念が軽減されることが期待されています。
Intelの苦戦
一方、Intelはオハイオ州に建設中の新工場の稼働を2030年以降に延期することを発表しました。
これは、Intelが開発中の最先端プロセスノード「Intel 18A」の歩留まりが上がらないことや、ファブレス顧客の取り込みに苦労していることが理由と考えられます。
Intelの前CEO、パット・ゲルシンガーは、米国製造回帰の拠り所としてファウンドリ構想をアピールしていましたが、TSMCの追加投資により、Intelの立場が揺るがされる可能性があります。
BroadcomによるIntel設計部門買収の障壁
最近の報道では、Intelの設計部門をBroadcomが買収する可能性が話題になりました。
しかし、IntelとAMDの間にはクロスライセンス契約があり、BroadcomがIntelの設計部門を買収しても、AMDが法的な妨害をする可能性があります。
特に、x86アーキテクチャに関するIPは、両社の間で長年にわたる訴訟抗争の末に結ばれたクロスライセンス契約の対象となっており、敵対的買収を防ぐための「ポイズン・ピル（毒薬条項）」が存在します。
結論
TSMCの米国追加投資により、米国の半導体製造業界は新たな局面を迎えています。
一方で、Intelはファウンドリ事業の立ち上げに苦戦しており、今後の戦略が注目されます。
また、BroadcomによるIntel設計部門の買収は、AMDとのクロスライセンス契約により困難が予想されます。
米国の半導体産業は、トランプ政権下で大きな変革期を迎えており、今後の動向が注目されます。
米トランプ政権下で、米国の半導体産業の動向が注目されています。
特に、米国製造回帰を推進するトランプ大統領の政策は、米国の半導体ブランドのファブレス化に悩みを抱えています。
NVIDIA、Broadcom、AMD、Qualcomm、Appleといった世界市場を牽引するファブレス企業の製造を一手に引き受けているのは、台湾のTSMC（台湾積体電路製造）です。
この状況は、米国による対中技術覇権圧力の戦略にとって都合が悪い現実です。
TSMCの米国追加投資
TSMCの魏哲家CEOは、トランプ大統領とともに、米国での工場建設に1000億ドルの追加投資を発表しました。
これにより、TSMCはアリゾナ州に最先端の前工程工場を建設し、AI半導体を中心に需要が急増している先端パッケージ工場も建設する予定です。
この投資により、米国内での生産が進むことで、関税問題や輸出規制の懸念が軽減されることが期待されています。
Intelの苦戦
一方、Intelはオハイオ州に建設中の新工場の稼働を2030年以降に延期することを発表しました。
これは、Intelが開発中の最先端プロセスノード「Intel 18A」の歩留まりが上がらないことや、ファブレス顧客の取り込みに苦労していることが理由と考えられます。
Intelの前CEO、パット・ゲルシンガーは、米国製造回帰の拠り所としてファウンドリ構想をアピールしていましたが、TSMCの追加投資により、Intelの立場が揺るがされる可能性があります。
BroadcomによるIntel設計部門買収の障壁
最近の報道では、Intelの設計部門をBroadcomが買収する可能性が話題になりました。
しかし、IntelとAMDの間にはクロスライセンス契約があり、BroadcomがIntelの設計部門を買収しても、AMDが法的な妨害をする可能性があります。
特に、x86アーキテクチャに関するIPは、両社の間で長年にわたる訴訟抗争の末に結ばれたクロスライセンス契約の対象となっており、敵対的買収を防ぐための「ポイズン・ピル（毒薬条項）」が存在します。
結論
TSMCの米国追加投資により、米国の半導体製造業界は新たな局面を迎えています。
一方で、Intelはファウンドリ事業の立ち上げに苦戦しており、今後の戦略が注目されます。
また、BroadcomによるIntel設計部門の買収は、AMDとのクロスライセンス契約により困難が予想されます。
米国の半導体産業は、トランプ政権下で大きな変革期を迎えており、今後の動向が注目されます。
722[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/07(金) 00:51:46.05ID:96IoTr2i 別に割り勘でいいんだけどさ、9800円の会計で「俺が多めに出すからいいよ！4000円もらっていい？」は1番ダサいと思うんだよね。
723[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/07(金) 04:20:21.19ID:EMWT26um 最強のゲームCPU！Ryzen 9 9950X3Dと9900X3Dが登場：3月12日発売
2025年3月6日 12:13 黑白
3月6日付のニュースによると、AMDの最新プロセッサーであるRyzen 9 9900X3Dと9950X3Dがすでに京东（JD.com）に掲載され、3月12日22:00に正式発売されることが明らかになりました。
価格についてはまだ公表されていませんが、比較ページではそれぞれ4599元と5599元と表示されています。
ただし、この価格は正確ではない可能性があり、最終的な価格かどうかも不明です。
これらのプロセッサーはどちらもZen 5アーキテクチャを採用しています。
Ryzen 9 9900X3Dは12コア24スレッドを備え、140MBのキャッシュを搭載し、最大ブーストクロックは5.5GHz、TDPは120Wです。
一方、Ryzen 9 9950X3Dは16コア32スレッドを備え、144MBのキャッシュを搭載し、最大ブーストクロックは5.7GHz、TDPは170Wです。
Geekbenchの以前のテストデータによると、Ryzen 9 9950X3Dのシングルコア性能は前世代比で約14.5％向上し、マルチコア性能は約9.3％向上しました。
Ryzen 9 9900X3Dのシングルコア性能は約15％向上し、マルチコア性能は約4％向上しました。
AMDの公式データによると、9950X3Dは40種類のゲームにおいて、前世代比で平均フレームレートが8％向上し、最大で58％の向上が見られました。
生産性に関しては、20種類のアプリケーションにおいて平均性能が13％向上し、最大で23％の向上が確認されました。
2025年3月6日 12:13 黑白
3月6日付のニュースによると、AMDの最新プロセッサーであるRyzen 9 9900X3Dと9950X3Dがすでに京东（JD.com）に掲載され、3月12日22:00に正式発売されることが明らかになりました。
価格についてはまだ公表されていませんが、比較ページではそれぞれ4599元と5599元と表示されています。
ただし、この価格は正確ではない可能性があり、最終的な価格かどうかも不明です。
これらのプロセッサーはどちらもZen 5アーキテクチャを採用しています。
Ryzen 9 9900X3Dは12コア24スレッドを備え、140MBのキャッシュを搭載し、最大ブーストクロックは5.5GHz、TDPは120Wです。
一方、Ryzen 9 9950X3Dは16コア32スレッドを備え、144MBのキャッシュを搭載し、最大ブーストクロックは5.7GHz、TDPは170Wです。
Geekbenchの以前のテストデータによると、Ryzen 9 9950X3Dのシングルコア性能は前世代比で約14.5％向上し、マルチコア性能は約9.3％向上しました。
Ryzen 9 9900X3Dのシングルコア性能は約15％向上し、マルチコア性能は約4％向上しました。
AMDの公式データによると、9950X3Dは40種類のゲームにおいて、前世代比で平均フレームレートが8％向上し、最大で58％の向上が見られました。
生産性に関しては、20種類のアプリケーションにおいて平均性能が13％向上し、最大で23％の向上が確認されました。
724[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/07(金) 10:10:54.07ID:D39a6Rvk アップル、新型MacBook Airはインテル・ベース・モデルより最大23倍高速と発表、しかし細かい字は読め
https://www.macrumors.com/2025/03/06/m4-macbook-air-up-to-23x-faster-vs-intel/
https://www.macrumors.com/2025/03/06/m4-macbook-air-up-to-23x-faster-vs-intel/
725[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/07(金) 22:00:21.22ID:6+R68doN 【悲報】9800X3D、OCしても285Kよりも遅く、マルチも前世代に匹敵もせず、完全無敵でも無かった
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbenchじゃねーか、参考記録にもなんねぇ
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbenchじゃねーか、参考記録にもなんねぇ
726[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/07(金) 23:04:33.56ID:kjJkVrgL 女ってうんこする
727[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/08(土) 05:40:23.28ID:A5bEqUXt AMD最強のX3D神CPUがIntelを圧倒！Ryzen 9 9950X3Dが今夜8時から中国で限定発売：価格が事前に暴露
AMD最強のゲームCPUであり、第2世代3Dキャッシュ技術を採用したトップモデルRyzen 9 9950X3D 16コアが、3月12日に正式発売されることが決定しました。
現在、新型CPUはすでに京东（JD.com）に事前掲載されており、100元の予約金で200元を割引するキャンペーンが実施中です。
3月7日20時から限定数量での発売が開始されます。ボックス版で領収書付き、検査は交換のみ対応、3年間の保証が付帯します。
前世代の7950X3Dの初回発売価格は5299元でしたが、最新の情報によると、9950X3Dの価格は5599元と予想され、300元の値上げとなります。
また、Ryzen 9 9900X3D 12コアもすでに掲載されており、予想価格は4599元で、前世代の7900X3Dの初回発売価格4499元から100元の値上げとなります。
ただし、最終的な価格は公式発表を待つ必要があります。
比較として、IntelのUltra 9 285Kは現在京东で4699元で購入可能です。
AMD初のZen 5 3D V-CacheプロセッサーであるRyzen 7 9800X3Dは非常に人気があり、ゲーム性能ではIntelの全シリーズを圧倒していますが、8コアチップであるため、生産性や総合的な性能には限界があります。
そのため、AMDはよりハイエンドなRyzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dをリリースし、ゲーム性能と生産性の両方で完璧な性能を実現し、ハイエンドデスクトップCPUの支配力をさらに強化しました。
Ryzen 9 9950X3Dは16コア、32スレッドを備え、16MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュに加え、64MBの3Dキャッシュを搭載し、総キャッシュ容量は144MBです。
さらに、最大ブーストクロックはRyzen 9 9950Xと同じ5.7GHzで、TDPは170W、オーバークロックもサポートしています。
Ryzen 9 9900X3Dは12コア、24スレッド、12MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュに加え、64MBの3Dキャッシュを搭載し、総キャッシュ容量は140MBです。
最大ブーストクロックはRyzen 9 9900Xの5.6GHzからわずかに低下して5.5GHzとなり、TDPは120Wで、こちらもオーバークロックをサポートしています。
AMDの公式テスト結果によると、Ryzen 9 9950X3DはRyzen 9 7950X3Dと比較して、40種類のゲームで平均フレームレートが8％向上し、最大で58％の向上が見られました。
20種類の生産性ソフトウェアでは平均性能が13％向上し、最大で23％の向上が確認されました。
IntelのCore Ultra 9 285Kと比較すると、Ryzen 9 9950X3Dは40種類のゲームで平均フレームレートが30％向上し、最大で64％の向上が見られました。
20種類の生産性ソフトウェアでは平均性能が10％向上し、最大で47％の向上が確認されました。
AMD最強のゲームCPUであり、第2世代3Dキャッシュ技術を採用したトップモデルRyzen 9 9950X3D 16コアが、3月12日に正式発売されることが決定しました。
現在、新型CPUはすでに京东（JD.com）に事前掲載されており、100元の予約金で200元を割引するキャンペーンが実施中です。
3月7日20時から限定数量での発売が開始されます。ボックス版で領収書付き、検査は交換のみ対応、3年間の保証が付帯します。
前世代の7950X3Dの初回発売価格は5299元でしたが、最新の情報によると、9950X3Dの価格は5599元と予想され、300元の値上げとなります。
また、Ryzen 9 9900X3D 12コアもすでに掲載されており、予想価格は4599元で、前世代の7900X3Dの初回発売価格4499元から100元の値上げとなります。
ただし、最終的な価格は公式発表を待つ必要があります。
比較として、IntelのUltra 9 285Kは現在京东で4699元で購入可能です。
AMD初のZen 5 3D V-CacheプロセッサーであるRyzen 7 9800X3Dは非常に人気があり、ゲーム性能ではIntelの全シリーズを圧倒していますが、8コアチップであるため、生産性や総合的な性能には限界があります。
そのため、AMDはよりハイエンドなRyzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dをリリースし、ゲーム性能と生産性の両方で完璧な性能を実現し、ハイエンドデスクトップCPUの支配力をさらに強化しました。
Ryzen 9 9950X3Dは16コア、32スレッドを備え、16MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュに加え、64MBの3Dキャッシュを搭載し、総キャッシュ容量は144MBです。
さらに、最大ブーストクロックはRyzen 9 9950Xと同じ5.7GHzで、TDPは170W、オーバークロックもサポートしています。
Ryzen 9 9900X3Dは12コア、24スレッド、12MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュに加え、64MBの3Dキャッシュを搭載し、総キャッシュ容量は140MBです。
最大ブーストクロックはRyzen 9 9900Xの5.6GHzからわずかに低下して5.5GHzとなり、TDPは120Wで、こちらもオーバークロックをサポートしています。
AMDの公式テスト結果によると、Ryzen 9 9950X3DはRyzen 9 7950X3Dと比較して、40種類のゲームで平均フレームレートが8％向上し、最大で58％の向上が見られました。
20種類の生産性ソフトウェアでは平均性能が13％向上し、最大で23％の向上が確認されました。
IntelのCore Ultra 9 285Kと比較すると、Ryzen 9 9950X3Dは40種類のゲームで平均フレームレートが30％向上し、最大で64％の向上が見られました。
20種類の生産性ソフトウェアでは平均性能が10％向上し、最大で47％の向上が確認されました。
728[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/08(土) 05:43:36.94ID:TrcukajZ デスクトッププロセッサのゲーミング性能、
AMDのRyzen 7 9800X3DがインテルのCore Ultra 285Kにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1663/785/g01_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1663/785/g02_o.png
AMDのRyzen 7 9800X3DがインテルのCore Ultra 285Kにボロ負けで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1663/785/g01_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1663/785/g02_o.png
729[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/08(土) 06:26:05.03ID:uwxVtxaq >>724
えぇ…Intelって23分の1の性能しかないの？
えぇ…Intelって23分の1の性能しかないの？
730[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/08(土) 07:00:31.62ID:uwxVtxaq 大学の配布資料「イキってMacを買った人へ」にMac OSでWindowsソフトを動かす手段も記載されていた「大学が面倒見れる範囲には限界がある」
https://togetter.com/li/2521409
まぁでも性能23分の1しか無くてもx86の強みであるソフトウェア資産がある、か…
https://togetter.com/li/2521409
まぁでも性能23分の1しか無くてもx86の強みであるソフトウェア資産がある、か…
731[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/08(土) 09:31:14.36ID:RXppjVbV >>728
それって横並びって言うんだけど😁
15ゲームのは平均
https://chimolog.co/wp-content/uploads/2024/11/ryzen-7-9800x3d-gpu-graph-34.jpg
それって横並びって言うんだけど😁
15ゲームのは平均
https://chimolog.co/wp-content/uploads/2024/11/ryzen-7-9800x3d-gpu-graph-34.jpg
732[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/08(土) 09:32:29.43ID:RXppjVbV 15ゲームの平均だとこうなるだったw
733[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/08(土) 12:36:59.62ID:IRBdzNwu >>730
パソコンの大先生「Windowsしか使えないですｗ」
パソコンの大先生「Windowsしか使えないですｗ」
734[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/08(土) 14:32:10.02ID:TrcukajZ やめたれｗ
735[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/08(土) 18:25:55.43ID:TrcukajZ 休みの日に1人で飲食店来てるおっさん惨めすぎw
736[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/08(土) 22:51:25.43ID:vMvaYt/Q ID:TrcukajZ「毎日ウンコ喰ってます」
737[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/08(土) 22:57:15.94ID:TrcukajZ くやちいねｗ
738[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/09(日) 01:02:14.54ID:7Xd8Gg01 >>724
まーた自社製品と比べてもらえんかったのかw
まーた自社製品と比べてもらえんかったのかw
739[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/09(日) 07:49:13.65ID:uGKPoonb インテルCore Ultra 9 285Hの性能実測：50Wで前世代の性能を上回る
年初にインテルは、インテルCore Ultra 200Hシリーズのハイパフォーマンスプロセッサーを正式に発表しました。
このシリーズは前世代のCore Ultra 100Hシリーズに対応し、最高スペックは16コアCPU + 8コアGPUの構成で、CPU + GPU + NPUの総合演算能力は99TOPS、PCIe 5.0をサポートしています。
これは、オールラウンドノートブック、ゲーミングノートブック、薄型ノートブック向けのハイパフォーマンスプラットフォームです。
その最上位モデルであるインテルCore Ultra 9 285Hは、16コア16スレッド設計で、最大ブーストクロックは5.4GHz、24MBのL3キャッシュをサポートし、Intel Arc 140T統合グラフィックスを搭載しています。
最近、このプロセッサーの性能をテストしましたので、その結果を見てみましょう。
シングルコア＆マルチコア理論性能テスト
まずはシングルコアとマルチコア性能から見ていきます。
インテルCoreプロセッサーのシングルコア性能は常に業界トップクラスであり、新しいCore Ultra 200Hシリーズも例外ではありません。
今回のテストプラットフォームは薄型ノートブックで、消費電力は50W、コア温度は73℃でした。
まず、CPU-Zテストでは、シングルコアスコアが814.7、マルチコアスコアが10462.7でした。
前世代のCore Ultra 9 185Hと比較すると、性能差はそれほど大きくありませんが、電力効率の差は非常に顕著です。
Ultra 9 285Hは50Wで同等の性能を発揮します。
CINEBENCH R23と2024のテストでは、このプロセッサーのシングルコアスコアは2015/121、マルチコアスコアは21403/1174でした。
Ultra 9 185Hと比較して性能が若干向上しており、同じスコアを達成するための消費電力は50Wのみで、電力効率が大幅に向上しています。
3DMarkのシングルスレッドからマルチスレッドテストでは、Core Ultra 9 285Hのシングルスレッドスコアは1263、マルチスレッドスコアは10862で、前世代の同クラスプロセッサーをわずかに上回りました。
全体的に見て、Core Ultra 9 285Hは理論性能において前世代を上回り、50Wの消費電力ｂﾅ前世代の性能ｂ墲ｸかに超えｂ骭級ﾊを示しまｂｵた。
アプリケーションパフォーマンステスト
実際のアプリケーションパフォーマンスについては、7-Zipの圧縮/解凍およびX264 Benchmarkのビデオエンコーディングテストを行いました。
7-Zipの圧縮速度は86976KB/s、解凍速度は1115996KB/sで、全体的なパフォーマンスは非常に良好で、ハイパースレッディングが削除された影響はほとんどありませんでした。
ビデオエンコーディングでは大きな進歩が見られ、X264 Benchmarkで2500フレームのエンコード平均フレームレートは101.5fps、所要時間はわずか24秒で、効率が非常に優れていました。
Intel Arc 140T統合グラフィックスの性能評価
Core Ultra 200Hシリーズの統合グラフィックスは、主にIntel Arc 140Tと130Tの2つのモデルがあります。
Core Ultra 9 285HはIntel Arc 140Tを搭載しています。
3DMark Time SpyとFire Strikeのテストでは、それぞれ3525点と10369点を記録し、Ultra 200VシリーズのArc統合グラフィックスと同等の性能を示しましたが、Core Ultra 9 185HのGPU性能を上回り、1080pゲームの平均フレームレートは22％向上しました。
AI性能評価
インテルCore Ultra 200Hシリーズの最大のアップグレードはAI性能です。
CPU、GPU、NPUの3つのAI計算ユニットの性能がすべて倍増しました。
まず、GeekBench AIによるCore Ultra 9 185HのAI演算能力の評価を見てみましょう。
CPUでは、シングル精度スコアが4967、ハーフ精度スコアが4982、量子化スコアが12553でした。
GPUでは、シングル精度スコアが10330、ハーフ精度スコアが20958、量子化スコアが27707でした。
NPUでは、シングル精度スコアが5033、ハーフ精度スコアが9032、量子化スコアが13555でした。
全体的に見て、第1世代プロセッサーよりも大幅に演算能力が向上しています。
次に、UL ProcyonによるCPU、GPU、NPUの性能評価を見てみましょう。
CPUの整数AI演算スコアは439、GPUのFloat16 AI演算スコアは790、NPUのFloat16 AI演算スコアは366で、3つの計算ユニットのAI演算性能がすべて倍増しました。
年初にインテルは、インテルCore Ultra 200Hシリーズのハイパフォーマンスプロセッサーを正式に発表しました。
このシリーズは前世代のCore Ultra 100Hシリーズに対応し、最高スペックは16コアCPU + 8コアGPUの構成で、CPU + GPU + NPUの総合演算能力は99TOPS、PCIe 5.0をサポートしています。
これは、オールラウンドノートブック、ゲーミングノートブック、薄型ノートブック向けのハイパフォーマンスプラットフォームです。
その最上位モデルであるインテルCore Ultra 9 285Hは、16コア16スレッド設計で、最大ブーストクロックは5.4GHz、24MBのL3キャッシュをサポートし、Intel Arc 140T統合グラフィックスを搭載しています。
最近、このプロセッサーの性能をテストしましたので、その結果を見てみましょう。
シングルコア＆マルチコア理論性能テスト
まずはシングルコアとマルチコア性能から見ていきます。
インテルCoreプロセッサーのシングルコア性能は常に業界トップクラスであり、新しいCore Ultra 200Hシリーズも例外ではありません。
今回のテストプラットフォームは薄型ノートブックで、消費電力は50W、コア温度は73℃でした。
まず、CPU-Zテストでは、シングルコアスコアが814.7、マルチコアスコアが10462.7でした。
前世代のCore Ultra 9 185Hと比較すると、性能差はそれほど大きくありませんが、電力効率の差は非常に顕著です。
Ultra 9 285Hは50Wで同等の性能を発揮します。
CINEBENCH R23と2024のテストでは、このプロセッサーのシングルコアスコアは2015/121、マルチコアスコアは21403/1174でした。
Ultra 9 185Hと比較して性能が若干向上しており、同じスコアを達成するための消費電力は50Wのみで、電力効率が大幅に向上しています。
3DMarkのシングルスレッドからマルチスレッドテストでは、Core Ultra 9 285Hのシングルスレッドスコアは1263、マルチスレッドスコアは10862で、前世代の同クラスプロセッサーをわずかに上回りました。
全体的に見て、Core Ultra 9 285Hは理論性能において前世代を上回り、50Wの消費電力ｂﾅ前世代の性能ｂ墲ｸかに超えｂ骭級ﾊを示しまｂｵた。
アプリケーションパフォーマンステスト
実際のアプリケーションパフォーマンスについては、7-Zipの圧縮/解凍およびX264 Benchmarkのビデオエンコーディングテストを行いました。
7-Zipの圧縮速度は86976KB/s、解凍速度は1115996KB/sで、全体的なパフォーマンスは非常に良好で、ハイパースレッディングが削除された影響はほとんどありませんでした。
ビデオエンコーディングでは大きな進歩が見られ、X264 Benchmarkで2500フレームのエンコード平均フレームレートは101.5fps、所要時間はわずか24秒で、効率が非常に優れていました。
Intel Arc 140T統合グラフィックスの性能評価
Core Ultra 200Hシリーズの統合グラフィックスは、主にIntel Arc 140Tと130Tの2つのモデルがあります。
Core Ultra 9 285HはIntel Arc 140Tを搭載しています。
3DMark Time SpyとFire Strikeのテストでは、それぞれ3525点と10369点を記録し、Ultra 200VシリーズのArc統合グラフィックスと同等の性能を示しましたが、Core Ultra 9 185HのGPU性能を上回り、1080pゲームの平均フレームレートは22％向上しました。
AI性能評価
インテルCore Ultra 200Hシリーズの最大のアップグレードはAI性能です。
CPU、GPU、NPUの3つのAI計算ユニットの性能がすべて倍増しました。
まず、GeekBench AIによるCore Ultra 9 185HのAI演算能力の評価を見てみましょう。
CPUでは、シングル精度スコアが4967、ハーフ精度スコアが4982、量子化スコアが12553でした。
GPUでは、シングル精度スコアが10330、ハーフ精度スコアが20958、量子化スコアが27707でした。
NPUでは、シングル精度スコアが5033、ハーフ精度スコアが9032、量子化スコアが13555でした。
全体的に見て、第1世代プロセッサーよりも大幅に演算能力が向上しています。
次に、UL ProcyonによるCPU、GPU、NPUの性能評価を見てみましょう。
CPUの整数AI演算スコアは439、GPUのFloat16 AI演算スコアは790、NPUのFloat16 AI演算スコアは366で、3つの計算ユニットのAI演算性能がすべて倍増しました。
740[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/09(日) 07:49:23.08ID:uGKPoonb まとめ
インテルCore Ultra 200Hシリーズは、現在のモバイルプロセッサーの中で最も優れたプラットフォームです。
性能、電力効率、バッテリー寿命、製品の豊富さのすべてにおいてトップクラスです。
ただし、現在のところCore Ultra 200Hプラットフォームのゲーミングノートブックはまだ全面上市されておらず、3月中旬から下旬にかけて各メーカーの新製品が発表されるのを待つ必要があります。
テストを通じて、Core Ultra 9 285Hはシングルコア性能、電力効率、バッテリー寿命、GPU性能、AI性能のすべてにおいてCore Ultra 100Hシリーズを上回ることがわかりました。
また、50Wの消費電力で前世代の性能を達成し、コア温度も低く、薄型ノートブックにとって非常に優れたハードウェアプラットフォームです。
インテルCore Ultra 200Hシリーズは、現在のモバイルプロセッサーの中で最も優れたプラットフォームです。
性能、電力効率、バッテリー寿命、製品の豊富さのすべてにおいてトップクラスです。
ただし、現在のところCore Ultra 200Hプラットフォームのゲーミングノートブックはまだ全面上市されておらず、3月中旬から下旬にかけて各メーカーの新製品が発表されるのを待つ必要があります。
テストを通じて、Core Ultra 9 285Hはシングルコア性能、電力効率、バッテリー寿命、GPU性能、AI性能のすべてにおいてCore Ultra 100Hシリーズを上回ることがわかりました。
また、50Wの消費電力で前世代の性能を達成し、コア温度も低く、薄型ノートブックにとって非常に優れたハードウェアプラットフォームです。
741[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/09(日) 17:16:07.28ID:TkTh1lMs インテルが泣くぞ！ AMD Zen 6メジャーアップグレード：怒涛の32コア、128MB L3
メデューサは本当に強力！AMD Zen 6の大幅アップグレード：32コア、128MB L3キャッシュを実現、AM5ソケットを継続
AMDの現行世代Zen 5ファミリーはIntelに対して大きな優位性を持っており、特にX3Dシリーズは圧倒的な勝利を収めています。
その勝利の鍵の一つは、CCDのChiplet（小チップ）アーキテクチャのコアモジュール設計と、大容量キャッシュのサポートです。
Zen 5がこれほど優れている中、2026年にリリース予定のコードネーム「Medusa（メデューサ）」の次世代Zen 6アーキテクチャはまだ期待に値するのでしょうか？
その答えは「イエス」です。
wccftechの最新情報によると、Zen 6はZen 5からさらに大きな飛躍を遂げ、コア数とキャッシュ容量に重点を置いたアップグレードが行われます。
具体的には、Zen 6は以下の4つのシリーズで構成されます：
- Medusa Ridge：デスクトップ向け、現在のGranite Ridge（Ryzen 9000シリーズ）に対応。
- Medusa Point：メインストリームノートブック向け、現在のStrix Point（Ryzen AI 300シリーズ）に対応。
- Medusa Halo：ハイエンドノートブック向け、現在のStrix Halo（Ryzen AI MAX 300シリーズ）に対応。
- Medusa Range：トップゲーミングノートブック向け、現在のFire Range（Ryzen 9000HXシリーズ）に対応。
これら4つのシリーズはすべて、TSMCのN2 2nmプロセスを採用し、Chiplet（小チップ）アーキテクチャ設計を継続します。
Medusa Ridgeを見ると、Zen 6 CCDは12コアにアップグレードされ、長年続いてきた8コアの伝統を一新します。また、L3キャッシュ容量はZen 5の32MBから48MBに増加し、50％の増加となります。
Zen 6C CCDはさらに進化し、コア数は16個、L3キャッシュは64MBに増加し、Zen 5の2倍となります。
これにより、12コア、24コア、32コアの3つのバージョンが構成されます：
- 12コアモデル：単一Zen 6 CCD、48MB L3キャッシュ
- 24コアモデル：デュアルZen 6 CCD、96MB L3キャッシュ
- 32コアモデル：デュアルZen 6C CCD、128MB L3キャッシュ
さらに、これらは非X3Dバージョンであり、X3Dの3D V-Cacheを追加すると、キャッシュ総量はさらに増加します。
現在、Zen 5の第2世代3D V-Cacheは64MBですが、Zen 6のX3Dバージョンでもこれが維持されれば、そのキャッシュ容量は非常に驚異的です。
計画によると、Zen 6アーキテクチャのRyzenプロセッサーは2026年末または2027年初頭にリリースされ、インターフェースは引き続きAM5を採用し、前方互換性を維持します。
AMDはすでにAM5ソケットを少なくとも2027年以降まで継続することを約束しており、Zen 7でも変更されないと予想されます。
さて、Intelにとっての難題は、この「毒」を持つメデューサにどう対抗するかです。
メデューサは本当に強力！AMD Zen 6の大幅アップグレード：32コア、128MB L3キャッシュを実現、AM5ソケットを継続
AMDの現行世代Zen 5ファミリーはIntelに対して大きな優位性を持っており、特にX3Dシリーズは圧倒的な勝利を収めています。
その勝利の鍵の一つは、CCDのChiplet（小チップ）アーキテクチャのコアモジュール設計と、大容量キャッシュのサポートです。
Zen 5がこれほど優れている中、2026年にリリース予定のコードネーム「Medusa（メデューサ）」の次世代Zen 6アーキテクチャはまだ期待に値するのでしょうか？
その答えは「イエス」です。
wccftechの最新情報によると、Zen 6はZen 5からさらに大きな飛躍を遂げ、コア数とキャッシュ容量に重点を置いたアップグレードが行われます。
具体的には、Zen 6は以下の4つのシリーズで構成されます：
- Medusa Ridge：デスクトップ向け、現在のGranite Ridge（Ryzen 9000シリーズ）に対応。
- Medusa Point：メインストリームノートブック向け、現在のStrix Point（Ryzen AI 300シリーズ）に対応。
- Medusa Halo：ハイエンドノートブック向け、現在のStrix Halo（Ryzen AI MAX 300シリーズ）に対応。
- Medusa Range：トップゲーミングノートブック向け、現在のFire Range（Ryzen 9000HXシリーズ）に対応。
これら4つのシリーズはすべて、TSMCのN2 2nmプロセスを採用し、Chiplet（小チップ）アーキテクチャ設計を継続します。
Medusa Ridgeを見ると、Zen 6 CCDは12コアにアップグレードされ、長年続いてきた8コアの伝統を一新します。また、L3キャッシュ容量はZen 5の32MBから48MBに増加し、50％の増加となります。
Zen 6C CCDはさらに進化し、コア数は16個、L3キャッシュは64MBに増加し、Zen 5の2倍となります。
これにより、12コア、24コア、32コアの3つのバージョンが構成されます：
- 12コアモデル：単一Zen 6 CCD、48MB L3キャッシュ
- 24コアモデル：デュアルZen 6 CCD、96MB L3キャッシュ
- 32コアモデル：デュアルZen 6C CCD、128MB L3キャッシュ
さらに、これらは非X3Dバージョンであり、X3Dの3D V-Cacheを追加すると、キャッシュ総量はさらに増加します。
現在、Zen 5の第2世代3D V-Cacheは64MBですが、Zen 6のX3Dバージョンでもこれが維持されれば、そのキャッシュ容量は非常に驚異的です。
計画によると、Zen 6アーキテクチャのRyzenプロセッサーは2026年末または2027年初頭にリリースされ、インターフェースは引き続きAM5を採用し、前方互換性を維持します。
AMDはすでにAM5ソケットを少なくとも2027年以降まで継続することを約束しており、Zen 7でも変更されないと予想されます。
さて、Intelにとっての難題は、この「毒」を持つメデューサにどう対抗するかです。
742[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/09(日) 18:08:07.38ID:ekgj8SVJ AMDが2025年末に投入する次世代Ryzenモバイル製品Ryzen AIMシリーズのSKUがリークされる
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）
743[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/09(日) 19:34:39.22ID:aXLmIbOa ### 米中の「チップ戦争」の現状と未来の方向性を議論
2025年3月7日、米国の特別競争研究プロジェクト（SCSP）が「チップ戦争の現状：中国の野望と米国の戦略」をテーマにしたシンポジウムを開催しました。
登壇者には、バイデン政権時代の商務省産業安全保障局（BIS）局長を務めたAlan Estevez氏、トランプ政権第一期のBIS局長Nazak Nikakhtar氏、『チップ戦争』の著者Chris Miller氏、ローディウム・グループのReva Goujon氏が含まれ、米国の対中チップ輸出規制政策について深く議論しました。
#### 米国の輸出規制と中国のAI発展
司会者Ana Swanson氏は、バイデン政権がAI拡散規則を発表し、世界のAIチップの流れを制御したことについて質問しました。
Alan Estevez氏は、輸出規制が無効であるわけではなく、中国のDeepSeek AIが迅速に追いついたことを認めつつも、規制が中国の技術的ブレークスルーを困難にしていると指摘しました。
Chris Miller氏は、AIの推進要因がより大きなモデルの事前トレーニングから推論計算に移行していることを指摘し、中国が推論需要を満たすためのチップ生産能力に制限があると述べました。
#### 輸出規制の回避と米国の戦略
Nazak Nikakhtar氏は、輸出規制が効果を発揮する可能性があるが、中国のスピード感を考慮する必要があると指摘しました。
彼は、米国が同盟国と協力し、チップ外交を強化することを提案しました。
Alan Estevez氏も、AI拡散規則が同盟国との協力を強化するための手段であると述べ、密輸を防ぐためのリソースとツールの提供を呼びかけました。
#### 中国のAIチップ産業の未来
Reva Goujon氏は、中国がAIチップ産業の発展に全力を注いでいることを指摘し、米国の輸出規制が中国の技術的ブレークスルーを加速する可能性があると述べました。
Alan Estevez氏は、中国の技術的ブレークスルーを困難にするための障害を設定することが重要だと強調しました。
#### トランプ政権の影響と多国間協力
Chris Miller氏は、トランプ政権が一方的な行動を好む可能性が高いが、一部の同盟国は私的にはそれを歓迎するかもしれないと指摘しました。
Alan Estevez氏は、同盟国とのバランスを保つことが重要であり、多国間の協力を強化する必要があると述べました。
#### 結論
シンポジウムでは、米国の輸出規制が中国の技術的ブレークスルーを困難にしているが、中国の迅速な追従と技術的進歩に対する懸念が示されました。
米国は同盟国との協力を強化し、チップ外交を推進することで、中国の技術的進歩を抑制し、自国のリードを維持する必要があると結論付けました。
2025年3月7日、米国の特別競争研究プロジェクト（SCSP）が「チップ戦争の現状：中国の野望と米国の戦略」をテーマにしたシンポジウムを開催しました。
登壇者には、バイデン政権時代の商務省産業安全保障局（BIS）局長を務めたAlan Estevez氏、トランプ政権第一期のBIS局長Nazak Nikakhtar氏、『チップ戦争』の著者Chris Miller氏、ローディウム・グループのReva Goujon氏が含まれ、米国の対中チップ輸出規制政策について深く議論しました。
#### 米国の輸出規制と中国のAI発展
司会者Ana Swanson氏は、バイデン政権がAI拡散規則を発表し、世界のAIチップの流れを制御したことについて質問しました。
Alan Estevez氏は、輸出規制が無効であるわけではなく、中国のDeepSeek AIが迅速に追いついたことを認めつつも、規制が中国の技術的ブレークスルーを困難にしていると指摘しました。
Chris Miller氏は、AIの推進要因がより大きなモデルの事前トレーニングから推論計算に移行していることを指摘し、中国が推論需要を満たすためのチップ生産能力に制限があると述べました。
#### 輸出規制の回避と米国の戦略
Nazak Nikakhtar氏は、輸出規制が効果を発揮する可能性があるが、中国のスピード感を考慮する必要があると指摘しました。
彼は、米国が同盟国と協力し、チップ外交を強化することを提案しました。
Alan Estevez氏も、AI拡散規則が同盟国との協力を強化するための手段であると述べ、密輸を防ぐためのリソースとツールの提供を呼びかけました。
#### 中国のAIチップ産業の未来
Reva Goujon氏は、中国がAIチップ産業の発展に全力を注いでいることを指摘し、米国の輸出規制が中国の技術的ブレークスルーを加速する可能性があると述べました。
Alan Estevez氏は、中国の技術的ブレークスルーを困難にするための障害を設定することが重要だと強調しました。
#### トランプ政権の影響と多国間協力
Chris Miller氏は、トランプ政権が一方的な行動を好む可能性が高いが、一部の同盟国は私的にはそれを歓迎するかもしれないと指摘しました。
Alan Estevez氏は、同盟国とのバランスを保つことが重要であり、多国間の協力を強化する必要があると述べました。
#### 結論
シンポジウムでは、米国の輸出規制が中国の技術的ブレークスルーを困難にしているが、中国の迅速な追従と技術的進歩に対する懸念が示されました。
米国は同盟国との協力を強化し、チップ外交を推進することで、中国の技術的進歩を抑制し、自国のリードを維持する必要があると結論付けました。
744[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/09(日) 21:50:01.27ID:yuwwyy/f やめたれの意味が全く理解出来ないから
やめたれ 何弁ってGoogle検索したのだが
こんな意味だったのか？
余計に意味が分からん
AI による概要
「やめたれ」は、奈良弁で「やめた」という意味の「やんぺ」を使った表現です。面倒だからやめておこうというときに使用されます。
やめたれ 何弁ってGoogle検索したのだが
こんな意味だったのか？
余計に意味が分からん
AI による概要
「やめたれ」は、奈良弁で「やめた」という意味の「やんぺ」を使った表現です。面倒だからやめておこうというときに使用されます。
745[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/09(日) 21:50:52.48ID:4qKbEtHg やめたれｗ
746[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/09(日) 22:20:41.31ID:4qKbEtHg 職場に派遣のおっさん（48）が来た話
人員補充で人事に新しい人入れてって頼んだら集まらなかったのか派遣のおっさん（48）を連れてきた
小太りで覇気のない顔で
課長（43）は「48で派遣？w使えないだろw」って早く別の派遣と交換してほしがってた
俺は「いやいや何か理由があって派遣なのかもしれないし」試してみましょうと言って仕事をさせた
派遣のおっさんはエクセルにデータを入力して必要な数値を算出する仕事だったんだが
まず入力が遅かった
そもそもエクセルの仕組みも理解しておらず必要な数式を消してしまったり、VBAをいじらせたら変なことして動かなくしてしましった
（結局俺が直した）
若い子なら仕事が終わってから勉強してくるんだろうがそんなそぶりもなかった
また電話も取らないし、
お昼休みの雑談にも入らず自分の席でスマホゲーム（ウマ娘ってやつ？）をやってる
雑談をふっても愛想笑いするだけで女子社員も君悪がってたわ
上司も「俺の予想通りだっただろw」って言われて反論できなかった
やっぱり亀の甲より年の功なんだなあって思ったわ
結局初回契約期間の1ヶ月で別の派遣社員の女の子と交換してもらった
その子は36くらいのシングルマザーで普通に仕事をこなしてくれてるので助かってる
人員補充で人事に新しい人入れてって頼んだら集まらなかったのか派遣のおっさん（48）を連れてきた
小太りで覇気のない顔で
課長（43）は「48で派遣？w使えないだろw」って早く別の派遣と交換してほしがってた
俺は「いやいや何か理由があって派遣なのかもしれないし」試してみましょうと言って仕事をさせた
派遣のおっさんはエクセルにデータを入力して必要な数値を算出する仕事だったんだが
まず入力が遅かった
そもそもエクセルの仕組みも理解しておらず必要な数式を消してしまったり、VBAをいじらせたら変なことして動かなくしてしましった
（結局俺が直した）
若い子なら仕事が終わってから勉強してくるんだろうがそんなそぶりもなかった
また電話も取らないし、
お昼休みの雑談にも入らず自分の席でスマホゲーム（ウマ娘ってやつ？）をやってる
雑談をふっても愛想笑いするだけで女子社員も君悪がってたわ
上司も「俺の予想通りだっただろw」って言われて反論できなかった
やっぱり亀の甲より年の功なんだなあって思ったわ
結局初回契約期間の1ヶ月で別の派遣社員の女の子と交換してもらった
その子は36くらいのシングルマザーで普通に仕事をこなしてくれてるので助かってる
747[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/10(月) 07:21:09.49ID:WlN/dGYY RTX 50 のブラックスクリーン問題にはまだ解決策がありません。 NVIDIAが5つのドライバを連続リリース
NVIDIAがこれほど密集して新しいドライバをリリースしたことは記憶にありません。
hotfixパッチドライバを含め、最新の1週間あまりの間に572.60、572.65、572.70、572.72など複数のバージョンがリリースされました。
これらすべては、RTX 50シリーズグラフィックカードの煩わしい黒画面問題に対処するためです。
現在、NVIDIAは最新版の572.75 Hotfixドライバをリリースしました。
これは以前の572.70正式版を基にしたアップデートで、RTX 50シリーズグラフィックカードのクラッシュや黒画面問題を解決するための5回目の試みです。
NVIDIAは具体的なモデルを明記していないため、どのモデルでも該当する可能性があります。
また、どのような努力がなされたかについても説明していません。
さらに、新しいドライバはRTX 5090とRTX 5080のオーバークロック後にシステムを再起動すると最大速度で動作しない問題も修正しました。
もしあなたのRTX 50グラフィックカードがまだ黒画面問題を抱えている場合、この新しいドライバを試してみる価値があります。
しかし、これが最後の「黒画面ドライバ」ではないと私たちは確信しています。
NVIDIAがこれほど密集して新しいドライバをリリースしたことは記憶にありません。
hotfixパッチドライバを含め、最新の1週間あまりの間に572.60、572.65、572.70、572.72など複数のバージョンがリリースされました。
これらすべては、RTX 50シリーズグラフィックカードの煩わしい黒画面問題に対処するためです。
現在、NVIDIAは最新版の572.75 Hotfixドライバをリリースしました。
これは以前の572.70正式版を基にしたアップデートで、RTX 50シリーズグラフィックカードのクラッシュや黒画面問題を解決するための5回目の試みです。
NVIDIAは具体的なモデルを明記していないため、どのモデルでも該当する可能性があります。
また、どのような努力がなされたかについても説明していません。
さらに、新しいドライバはRTX 5090とRTX 5080のオーバークロック後にシステムを再起動すると最大速度で動作しない問題も修正しました。
もしあなたのRTX 50グラフィックカードがまだ黒画面問題を抱えている場合、この新しいドライバを試してみる価値があります。
しかし、これが最後の「黒画面ドライバ」ではないと私たちは確信しています。
748[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/10(月) 09:50:46.43ID:JPu54Z17 Apple M4 Ultraは死産だった：それには3つの理由がある
先週、Appleの公式ウェブサイトに新しいMac Studioが掲載され、M4 MaxとM3 Ultraの2つのバージョンが提供されましたが、期待されていたM4 Ultra版はありませんでした。
メディアの報道によると、将来的にM4 Ultraチップは登場しないとのことで、その理由は3つあります。
1. UltraFusion技術の欠如
AppleのMacチップ製品ラインにおいて、最上位のUltraチップは実際には2つのMaxチップをUltraFusionという技術で組み合わせたものです。
例えば、M1 Ultraチップは2つのM1 Maxチップを組み合わせたものであり、M2 Ultraチップは2つのM2 Maxチップを組み合わせたものです。
Appleは、M4 MaxチップにはUltraFusion技術が搭載されていないことを確認しており、これによりAppleは2つのM4 MaxチップをM4 Ultraに組み上げることができません。
2. Ultraバージョンの非定期的なリリース
Appleは、すべての世代のMacチップにUltraバージョンをリリースするわけではないと述べており、これは消費者に対して、将来的にもM4 Ultraチップが登場しないことをほのめかしているようです。
3. 開発の難易度とコスト、販売数の低さ
Appleの記者であるMark Gurman氏は、生産の難易度が高く、コストがかかること、そしてMac Studioの販売数が少ないことを理由に、AppleがゼロからM4 Ultraチップを開発することに消極的であると述べています。
これは、M4 Ultraが再び登場しないことを意味します。
以上の理由から、Appleは今後M5シリーズチップの開発に注力し、M4シリーズチップには新たなメンバーが追加されることはないでしょう。
先週、Appleの公式ウェブサイトに新しいMac Studioが掲載され、M4 MaxとM3 Ultraの2つのバージョンが提供されましたが、期待されていたM4 Ultra版はありませんでした。
メディアの報道によると、将来的にM4 Ultraチップは登場しないとのことで、その理由は3つあります。
1. UltraFusion技術の欠如
AppleのMacチップ製品ラインにおいて、最上位のUltraチップは実際には2つのMaxチップをUltraFusionという技術で組み合わせたものです。
例えば、M1 Ultraチップは2つのM1 Maxチップを組み合わせたものであり、M2 Ultraチップは2つのM2 Maxチップを組み合わせたものです。
Appleは、M4 MaxチップにはUltraFusion技術が搭載されていないことを確認しており、これによりAppleは2つのM4 MaxチップをM4 Ultraに組み上げることができません。
2. Ultraバージョンの非定期的なリリース
Appleは、すべての世代のMacチップにUltraバージョンをリリースするわけではないと述べており、これは消費者に対して、将来的にもM4 Ultraチップが登場しないことをほのめかしているようです。
3. 開発の難易度とコスト、販売数の低さ
Appleの記者であるMark Gurman氏は、生産の難易度が高く、コストがかかること、そしてMac Studioの販売数が少ないことを理由に、AppleがゼロからM4 Ultraチップを開発することに消極的であると述べています。
これは、M4 Ultraが再び登場しないことを意味します。
以上の理由から、Appleは今後M5シリーズチップの開発に注力し、M4シリーズチップには新たなメンバーが追加されることはないでしょう。
749[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/10(月) 10:50:36.01ID:JPu54Z17750[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/10(月) 10:51:12.09ID:JPu54Z17 うまくいかんなあ🥺
751[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/10(月) 10:54:08.44ID:JPu54Z17752[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/10(月) 10:54:39.21ID:JPu54Z17 変わってない😭
753[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/10(月) 12:36:20.50ID:f6TZFxE/ シングルコア性能が14％向上！AMD Ryzen 9 9950X3Dのベンチマークが公開
AMDの新世代Ryzen 9 9000X3DシリーズCPUがすでに掲載され、3月12日に正式発売されます。
性能面では、PassMarkのベンチマークデータによると、Ryzen 9 9950X3Dのシングルコアスコアは4739で、前世代の7950X3Dと比較して約14.2％向上し、3D V-Cacheを搭載していない9950Xと同等であり、シングルコア速度において妥協していないことが示されています。
マルチコア性能は69702点に達し、前世代の7950X3Dを約11.5％上回り、3D V-Cacheを搭載していない9950Xよりも5％高い結果となりました。
Ryzen 9 9950X3Dは16コア、32スレッドを備え、16MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュに加え、64MBの3Dキャッシュを搭載し、総キャッシュ容量は144MBです。
第2世代3D V-Cache技術を採用しています。
この技術は、SRAMブロックを発熱するCCDの下に配置することで、プロセッサーに高い熱余裕を提供し、より高い周波数と170WのTDPを実現しています。
価格については、Ryzen 9 9950X3Dは5599元で、前世代の7950X3Dの初回発売価格5299元から300元の値上げとなりました。
Ryzen 9 9900X3Dは4599元で、前世代の7900X3Dの初回発売価格4499元から100元の値上げとなっています。
AMDの新世代Ryzen 9 9000X3DシリーズCPUがすでに掲載され、3月12日に正式発売されます。
性能面では、PassMarkのベンチマークデータによると、Ryzen 9 9950X3Dのシングルコアスコアは4739で、前世代の7950X3Dと比較して約14.2％向上し、3D V-Cacheを搭載していない9950Xと同等であり、シングルコア速度において妥協していないことが示されています。
マルチコア性能は69702点に達し、前世代の7950X3Dを約11.5％上回り、3D V-Cacheを搭載していない9950Xよりも5％高い結果となりました。
Ryzen 9 9950X3Dは16コア、32スレッドを備え、16MBのL2キャッシュ、64MBのネイティブL3キャッシュに加え、64MBの3Dキャッシュを搭載し、総キャッシュ容量は144MBです。
第2世代3D V-Cache技術を採用しています。
この技術は、SRAMブロックを発熱するCCDの下に配置することで、プロセッサーに高い熱余裕を提供し、より高い周波数と170WのTDPを実現しています。
価格については、Ryzen 9 9950X3Dは5599元で、前世代の7950X3Dの初回発売価格5299元から300元の値上げとなりました。
Ryzen 9 9900X3Dは4599元で、前世代の7900X3Dの初回発売価格4499元から100元の値上げとなっています。
754[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/10(月) 19:06:57.77ID:fiYsm9pk 4qKbEtHg「毎日ウンコ喰ってます」
755[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/10(月) 19:44:52.14ID:VkYqwxQo AMD Ryzen 9 9950X3D/9900X3Dの3つの秘訣！デュアルCCDでゲームがついに完璧に
AMDの3Dキャッシュ技術により、Ryzen 7/8 X3Dシリーズはゲーム用の爆発的人気を誇るプロセッサーとなりました。
これらはシングルCCDを採用しているため、ゲームに集中できるからです。
一方、Ryzen 9 X3Dシリーズは2つのCCDと12/16コアを備えており、3Dキャッシュは1つのCCDにしか配置されていないため、スケジューリングの問題を考慮しなければなりませんでした。
これが、Ryzen 9 9950X3D（5499元）とRyzen 9 9900X3D（4499元）がRyzen 7 9800X3Dと同時にリリースされず、さらに最適化が必要だったため遅れた主な理由です。
今回、Ryzen 9 9000X3Dシリーズはさらに高い周波数を実現し、標準版と同等の性能を発揮し、生産性とゲームの両方に適しています。
さらに、デュアルCCDのゲーム中のスケジューリングにも力を入れ、チップセットドライバをアップグレードすることで3つの新機能が追加されました：
1. **AMD Provisioning Packages Services**
名前は少し長いですが、簡単に言うと、電力、周波数、コアの組み合わせを調整し、プロセッサーとNVMe SSDの動的な電源管理を行うものです。
アプリケーションを起動すると、最適な電源プロファイルを動的に適用します。
例えば、ゲームを起動すると、3Dキャッシュを持たないCCDとそのコアを自動的に休止状態（完全にオフではなくスタンバイ状態）にし、ゲームを3Dキャッシュを持つCCD上で専念して実行させ、L3キャッシュのヒット率を向上させます。
AMDはこれをシステムサービスの1つとしてリストアップしており、有効にするとゲーム中にCPUコアの半分しか活動しておらず、もう半分の使用率がほぼゼロであることが確認できます。
ただし、マザーボードがGame Modeなどの最適化機能を提供している場合、このサービスは自動的に無効になります。
2. AMD 3D V-Cache Performance Optimizer
3Dキャッシュオプティマイザーで、アプリケーションに応じて適切なCCDとコアを優先的に使用します。
例えば、ゲーム時には3D CCDを優先的に使用し、ゲーム以外では最高周波数のコアを優先的に使用します。
BIOSには3つのオプションがあります：Auto|Driver（自動判断）、Cache（3D CCDを優先）、Frequency（高周波数コアを優先）。
これもまた、どのコアもオフにしません。
3. AMD Application Compatibility Database
マイクロソフトと協力し、Windows互換ツールキットの「Processor CountLie」機能を基に実現されました。
パフォーマンスが制限され、上記2つの機能でも最適化できないゲームに特化しています。
対象ゲームには以下が含まれますが、これらに限定されません：
『Deus Ex: Mankind Divided』『Dying Light 2』『Far Cry 6』『Metro Exodus』『Metro Exodus Enhanced Edition（レイトレーシング）』『Total War: Three Kingdoms』『Total War: Warhammer 3』『Wolfenstein: Youngblood』。
これらの3つの機能は、最新版のWindows 11オペレーティングシステムと、最新バージョンのマザーボードBIOS（AGESAマイクロコードは1.2.0.3 PatchA以上）との組み合わせが最適です。
実際の効果については、クイックテクノロジーの初回レビューをお楽しみに！
AMDの3Dキャッシュ技術により、Ryzen 7/8 X3Dシリーズはゲーム用の爆発的人気を誇るプロセッサーとなりました。
これらはシングルCCDを採用しているため、ゲームに集中できるからです。
一方、Ryzen 9 X3Dシリーズは2つのCCDと12/16コアを備えており、3Dキャッシュは1つのCCDにしか配置されていないため、スケジューリングの問題を考慮しなければなりませんでした。
これが、Ryzen 9 9950X3D（5499元）とRyzen 9 9900X3D（4499元）がRyzen 7 9800X3Dと同時にリリースされず、さらに最適化が必要だったため遅れた主な理由です。
今回、Ryzen 9 9000X3Dシリーズはさらに高い周波数を実現し、標準版と同等の性能を発揮し、生産性とゲームの両方に適しています。
さらに、デュアルCCDのゲーム中のスケジューリングにも力を入れ、チップセットドライバをアップグレードすることで3つの新機能が追加されました：
1. **AMD Provisioning Packages Services**
名前は少し長いですが、簡単に言うと、電力、周波数、コアの組み合わせを調整し、プロセッサーとNVMe SSDの動的な電源管理を行うものです。
アプリケーションを起動すると、最適な電源プロファイルを動的に適用します。
例えば、ゲームを起動すると、3Dキャッシュを持たないCCDとそのコアを自動的に休止状態（完全にオフではなくスタンバイ状態）にし、ゲームを3Dキャッシュを持つCCD上で専念して実行させ、L3キャッシュのヒット率を向上させます。
AMDはこれをシステムサービスの1つとしてリストアップしており、有効にするとゲーム中にCPUコアの半分しか活動しておらず、もう半分の使用率がほぼゼロであることが確認できます。
ただし、マザーボードがGame Modeなどの最適化機能を提供している場合、このサービスは自動的に無効になります。
2. AMD 3D V-Cache Performance Optimizer
3Dキャッシュオプティマイザーで、アプリケーションに応じて適切なCCDとコアを優先的に使用します。
例えば、ゲーム時には3D CCDを優先的に使用し、ゲーム以外では最高周波数のコアを優先的に使用します。
BIOSには3つのオプションがあります：Auto|Driver（自動判断）、Cache（3D CCDを優先）、Frequency（高周波数コアを優先）。
これもまた、どのコアもオフにしません。
3. AMD Application Compatibility Database
マイクロソフトと協力し、Windows互換ツールキットの「Processor CountLie」機能を基に実現されました。
パフォーマンスが制限され、上記2つの機能でも最適化できないゲームに特化しています。
対象ゲームには以下が含まれますが、これらに限定されません：
『Deus Ex: Mankind Divided』『Dying Light 2』『Far Cry 6』『Metro Exodus』『Metro Exodus Enhanced Edition（レイトレーシング）』『Total War: Three Kingdoms』『Total War: Warhammer 3』『Wolfenstein: Youngblood』。
これらの3つの機能は、最新版のWindows 11オペレーティングシステムと、最新バージョンのマザーボードBIOS（AGESAマイクロコードは1.2.0.3 PatchA以上）との組み合わせが最適です。
実際の効果については、クイックテクノロジーの初回レビューをお楽しみに！
756[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/10(月) 22:30:27.21ID:AtL1R4bh AMD RX 9070 XTが爆売れ！在庫不足で入手困難に。公式は「定価販売を継続」と発表
RDNA 4アーキテクチャが登場する前は、AMDがNVIDIAの牙城を揺るがすことができるとは誰も予想していませんでしたが、RX 9070シリーズはある程度それを実現し、競合他社の高価格、在庫不足、問題の多さを利用して、コストパフォーマンスの高さで見事な戦いを繰り広げました。
チャネルからの最新情報によると、RX 9070シリーズ、特にRX 9070 XTの初回販売は非常に好調で、京东（JD.com）では20分で完売し、現在すべてのAIBメーカーが在庫切れとなっており、本当に「一卡難求」（1枚のグラフィックカードを求めるのも難しい）状態です。
世界中のディーラーが在庫を探しているようです。
このような状況は当然のことです。
初期の生産能力の制限により、初回販売では多くの在庫を準備することはできません。
ましてや、今回のコストパフォーマンスの高さを考えるとなおさらです。
AMDは以前、RX 9070シリーズはその後も毎週継続的に入荷され、定価版を常に提供し続けると強調していました。
そのため、安心して待つことができるとのことです。
しかし、利益が出るとなると、メーカーからチャネルまでがより多くの利益を得ようとするのは避けられず、RX 9070 XTにはまだ大きなプレミアム価格の余地があります。
そのため、購入を考えているプレイヤーは急ぐ必要はなく、しばらく待って熱が冷め、供給が安定してから購入することをお勧めします。
同時に登場したRTX 5070は、性能向上が一般的であるにもかかわらず、NVIDIAグラフィックカードの強力な市場地位により、販売も好調です。
ただし、初回供給量が予想よりも少なく、現在はほぼ在庫切れ状態で、こちらも大きなプレミアム価格の余地があります。
プレイヤーはまず様子を見ることをお勧めします。
チャネル側は、RTX 5070は継続的に入荷され、規模も大きくなると予想しています。
一方、RX 9070 XTの今後の状況はあまり明確ではありません。
AMDグラフィックカードの人気モデルは常に供給不足の問題を抱えており、今回はそれが改善されるかどうかは不明です。
RDNA 4アーキテクチャが登場する前は、AMDがNVIDIAの牙城を揺るがすことができるとは誰も予想していませんでしたが、RX 9070シリーズはある程度それを実現し、競合他社の高価格、在庫不足、問題の多さを利用して、コストパフォーマンスの高さで見事な戦いを繰り広げました。
チャネルからの最新情報によると、RX 9070シリーズ、特にRX 9070 XTの初回販売は非常に好調で、京东（JD.com）では20分で完売し、現在すべてのAIBメーカーが在庫切れとなっており、本当に「一卡難求」（1枚のグラフィックカードを求めるのも難しい）状態です。
世界中のディーラーが在庫を探しているようです。
このような状況は当然のことです。
初期の生産能力の制限により、初回販売では多くの在庫を準備することはできません。
ましてや、今回のコストパフォーマンスの高さを考えるとなおさらです。
AMDは以前、RX 9070シリーズはその後も毎週継続的に入荷され、定価版を常に提供し続けると強調していました。
そのため、安心して待つことができるとのことです。
しかし、利益が出るとなると、メーカーからチャネルまでがより多くの利益を得ようとするのは避けられず、RX 9070 XTにはまだ大きなプレミアム価格の余地があります。
そのため、購入を考えているプレイヤーは急ぐ必要はなく、しばらく待って熱が冷め、供給が安定してから購入することをお勧めします。
同時に登場したRTX 5070は、性能向上が一般的であるにもかかわらず、NVIDIAグラフィックカードの強力な市場地位により、販売も好調です。
ただし、初回供給量が予想よりも少なく、現在はほぼ在庫切れ状態で、こちらも大きなプレミアム価格の余地があります。
プレイヤーはまず様子を見ることをお勧めします。
チャネル側は、RTX 5070は継続的に入荷され、規模も大きくなると予想しています。
一方、RX 9070 XTの今後の状況はあまり明確ではありません。
AMDグラフィックカードの人気モデルは常に供給不足の問題を抱えており、今回はそれが改善されるかどうかは不明です。
757[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/11(火) 01:44:14.77ID:hIECG/jh 結婚相談所ってなんでチンポのサイズ載せてないの
758[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/11(火) 08:12:56.78ID:CeanjUt4 中国のチップ産業の台頭を許さない！米大統領が真剣に「チップ法案」を廃止か 事務所の人員削減率86％に
以前、バイデン大統領が署名した「チップ法案」は、トランプ政権の発足後、大幅に修正されました。これは、この法案が完全に廃止されることを意味しています。
Michael Grimes氏は元モルガン・スタンレーの銀行家で、現在はトランプ氏によって任命され、米国商務省の「チップ＆サイエンス法案」事務所の削減をリードするチームを率いています。
以前の報道によると、ホワイトハウスは前政権の重要な半導体戦略を推進したチームメンバーの40％を解雇する予定でした。
最新の報道によると、トランプ政権はこの事務所に5人の試用期間中の従業員のみを残す予定でしたが、他のスタッフの抵抗により、この数は22人に増加しました。
トランプ氏は大統領選挙期間中にこの政策に反対し、代わりに関税を通じてチップメーカーに米国での工場建設を促すことを好んでいました。
トランプ大統領が半導体に関税を課すことは、企業に製造拠点を米国に移すことを強制しているようです。
TSMCは最近、米国に追加で1000億ドルを投資することを発表しました。
以前はアリゾナ州のウェハー工場に650億ドルを投資する計画でした。
さらに、トランプ氏は、Appleが米国に製造工場を建設するために5000億ドルを投資し、OpenAIやオラクルなどもAIデータセンターの建設に5000億ドルを投資すると述べました。
また、業界関係者によると、先端チップでは米国に遅れを取っているものの、中国の半導体サプライチェーンの規模と製造力は米国に問題の深刻さを認識させており、そのため米国はこれらの半導体企業に米国への回帰を強制し、製造の回帰を強化しているとのことです。
以前、バイデン大統領が署名した「チップ法案」は、トランプ政権の発足後、大幅に修正されました。これは、この法案が完全に廃止されることを意味しています。
Michael Grimes氏は元モルガン・スタンレーの銀行家で、現在はトランプ氏によって任命され、米国商務省の「チップ＆サイエンス法案」事務所の削減をリードするチームを率いています。
以前の報道によると、ホワイトハウスは前政権の重要な半導体戦略を推進したチームメンバーの40％を解雇する予定でした。
最新の報道によると、トランプ政権はこの事務所に5人の試用期間中の従業員のみを残す予定でしたが、他のスタッフの抵抗により、この数は22人に増加しました。
トランプ氏は大統領選挙期間中にこの政策に反対し、代わりに関税を通じてチップメーカーに米国での工場建設を促すことを好んでいました。
トランプ大統領が半導体に関税を課すことは、企業に製造拠点を米国に移すことを強制しているようです。
TSMCは最近、米国に追加で1000億ドルを投資することを発表しました。
以前はアリゾナ州のウェハー工場に650億ドルを投資する計画でした。
さらに、トランプ氏は、Appleが米国に製造工場を建設するために5000億ドルを投資し、OpenAIやオラクルなどもAIデータセンターの建設に5000億ドルを投資すると述べました。
また、業界関係者によると、先端チップでは米国に遅れを取っているものの、中国の半導体サプライチェーンの規模と製造力は米国に問題の深刻さを認識させており、そのため米国はこれらの半導体企業に米国への回帰を強制し、製造の回帰を強化しているとのことです。
759[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/11(火) 09:14:46.01ID:Jd8IxrUm Zen 5の16コアに3D V-Cacheを組み合わせたら最強でしょ！「AMD Ryzen 9 9950X3D」をライブ解説【3月11日(火)22時配信】
最強CPUを語ろうぜ！Ryzen 9 9950X3D
最強ゲーミングCPUと呼ばれることの多い、AMDのRyzen 7 9800X3D。同CPUのコアを16基に倍増したRyzen 9 9950X3Dが3月12日に発売（グローバルの発売日）されます。
この気になるCPUを3月11日(火)22時より“KTU”加藤勝明さんがライブ配信で解説します。
聞き手はもちろん高橋敏也さん。
最新のZen 5アーキテクチャのコアを16基搭載し、ゲーミングパフォーマンスを引き上げる3D V-Cacheを組み合わせることでどんなCPUが生まれるのか。詳しくは配信にて！
【ゲームもクリエイティブも任せろ！新最強CPU「AMD Ryzen 9 9950X3D」解説ナイト】
出演
“KTU”加藤勝明
“改造バカ”高橋敏也
公式チャンネル “PAD”チャンネル登録のお願い
PC Watch、AKIBA PC Hotline!が共同でお届けするPCハードウェアと関連情報の専門YouTubeチャンネルです。
完成品PC、自作PC、パーツ、周辺機器などを専門媒体ならではの視点で掘り下げます。
コンテンツは今後も続々と追加予定。
チャンネル登録をお願いします！
最強CPUを語ろうぜ！Ryzen 9 9950X3D
最強ゲーミングCPUと呼ばれることの多い、AMDのRyzen 7 9800X3D。同CPUのコアを16基に倍増したRyzen 9 9950X3Dが3月12日に発売（グローバルの発売日）されます。
この気になるCPUを3月11日(火)22時より“KTU”加藤勝明さんがライブ配信で解説します。
聞き手はもちろん高橋敏也さん。
最新のZen 5アーキテクチャのコアを16基搭載し、ゲーミングパフォーマンスを引き上げる3D V-Cacheを組み合わせることでどんなCPUが生まれるのか。詳しくは配信にて！
【ゲームもクリエイティブも任せろ！新最強CPU「AMD Ryzen 9 9950X3D」解説ナイト】
出演
“KTU”加藤勝明
“改造バカ”高橋敏也
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760[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/11(火) 09:15:26.84ID:Jd8IxrUm 最強ゲーミングCPUはRyzen 7 9800X3Dの方だろ
761[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/11(火) 12:06:02.89ID:rbZUDp2w 【悲報】9800X3D、OCしても285Kよりも遅く、マルチも前世代に匹敵もせず、完全無敵でも無かった
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbench6じゃねーか、参考記録にもなんねぇ
411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった
142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbench6じゃねーか、参考記録にもなんねぇ
762[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/11(火) 14:37:00.69ID:/sPQYnQQ WindowsとIntelを排除！Huaweiの新製品：国産化率ほぼ100％、すべて自社開発
国内メディアの報道によると、Huaweiが開発中のPCには、すでに端末側でのDeepSeekのデプロイがサポートされているとのことです。
報道によると、Huaweiの商用PC新製品「擎云」は、ソフトウェアとハードウェアの全スタックが制御可能であり、産業用自研コアコンポーネントの空白を埋め、Huaweiの国産化端末エコシステム構築におけるリーダーシップを再び強調しています。
関係者の話によると、このまもなく発売されるノートパソコンの最大の特徴は、ソフトウェアとハードウェアの全スタックが制御可能であり、コアコンポーネントが完全に自研され、国産化率がほぼ100％に達していることです（WindowsやIntelなどのコア製品は当然使用されません）。
Huaweiにとって、現在は自社の努力を通じて、全製品ラインを可能な限り国産化することが目標です。以前のスマートフォンも同様でした。
さらに、ハードウェアに加えて、Huaweiは近くHarmonyOSベースのPCをリリースする予定で、早ければ来月にも登場する可能性があります。
以前の余承東氏の発言によると、Huaweiの以前のPCはWindowsシステムを搭載した最後のノートパソコンであり、現在のシステム切り替えは基本的に2つのことを検証しています。
1つはHarmonyOS PCのための布石であり、もう1つはWindowsシステムとの完全な決別が近いということです。
国内メディアの報道によると、Huaweiが開発中のPCには、すでに端末側でのDeepSeekのデプロイがサポートされているとのことです。
報道によると、Huaweiの商用PC新製品「擎云」は、ソフトウェアとハードウェアの全スタックが制御可能であり、産業用自研コアコンポーネントの空白を埋め、Huaweiの国産化端末エコシステム構築におけるリーダーシップを再び強調しています。
関係者の話によると、このまもなく発売されるノートパソコンの最大の特徴は、ソフトウェアとハードウェアの全スタックが制御可能であり、コアコンポーネントが完全に自研され、国産化率がほぼ100％に達していることです（WindowsやIntelなどのコア製品は当然使用されません）。
Huaweiにとって、現在は自社の努力を通じて、全製品ラインを可能な限り国産化することが目標です。以前のスマートフォンも同様でした。
さらに、ハードウェアに加えて、Huaweiは近くHarmonyOSベースのPCをリリースする予定で、早ければ来月にも登場する可能性があります。
以前の余承東氏の発言によると、Huaweiの以前のPCはWindowsシステムを搭載した最後のノートパソコンであり、現在のシステム切り替えは基本的に2つのことを検証しています。
1つはHarmonyOS PCのための布石であり、もう1つはWindowsシステムとの完全な決別が近いということです。
763[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/11(火) 14:37:45.01ID:rbZUDp2w AMD信者やめますか？
それともWindows信者、やめられますか？
それともWindows信者、やめられますか？
764[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/11(火) 15:45:19.25ID:GeZ4gtO4 また消された
最悪
最悪
765[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/11(火) 17:02:35.42ID:rF4e2y2g 2nm以降もTSMCが主導：トランジスタ構造の変革と先進パッケージング技術への統合
2024年12月9日、半導体デバイス技術とプロセス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM（International Electron Devices Meeting）」が開催され、TSMCが2nm世代のCMOSデバイス技術「N2」に関する詳細を発表しました。
TSMCは2nm世代以降も半導体製造技術の主導権を握り続けることが明らかになりました。
1. IEDM 2024の概要
- 投稿論文数：過去最多の763件（前回比79件増）。
- 採択論文数：274件（前回比46件増）。採択率は35.9%に上昇。
- 参加登録者数：2,160名（前回比240名増）。
リアル参加者が大幅に増加し、バーチャル参加者は減少。
2. TSMCの2nm世代「N2」技術
- 量産開始予定：2025年下半期。
- 改良版「N2P」：2025年内に品質認証を完了し、2026年に量産開始予定。
N2に比べて動作速度が5%向上し、GDSデータはN2と完全互換。
- 性能比較：N2は前世代のN3Eと比べ、同一消費電力で動作速度が15%向上、同一速度で消費電力が24%～35%減少。
3. トランジスタ構造の変革
- FinFETからNS FETへ：3nm世代までのFinFETから、2nm世代ではナノシート（NS）構造のトランジスタ（NS FET）を採用。
NS FETはゲートによる制御性が向上し、設計自由度が高まる。
- ナノシートの積層：通常は3枚のナノシートを垂直に積層し、電流駆動能力を確保。製造プロセスの複雑さと難度が大幅に増加。
4. 先進パッケージング技術との統合
- CoWoSやInFOなどの先進パッケージ：N2世代は先進パッケージとの組み合わせを前提に開発。
金属多層配線層の上に厚い銅（Cu）金属の再配置配線層（RDL層）と高容量密度のMIMキャパシタ層を設ける。
- ハイブリッド接合の改良：電源用TSV（pTSV）と信号用TSV（sTSV）を改良し、ハイブリッド接合の電極ピッチを4.5μmに縮小。
5. SRAMマクロの記憶密度
- 高密度セル（HDセル）：記憶密度は37.9Mbit/平方mmと過去最高。3nm世代比で11%向上。
- 動作可能な電源電圧：最小で0.4Vと低電圧動作が可能。
6. 高性能ロジックと高速入出力チップ
- 高性能ロジック：CPU試作チップで電源電圧1.0V時に3.06GHz、0.7V時に1.53GHzを達成。
- 高速入出力チップ：SerDesテストチップでLPDDR6インターフェイスは14Gbps、HBM3Eインターフェイスは10Gbpsで動作を確認。
7. 裏面電源供給（BSPDN）技術の未採用
- BSPDN未採用：業界では2nm世代でBSPDN技術の導入が推測されていたが、N2世代とN2P世代では採用しないことが確実。
TSMCは既存技術の改良を重視し、新しい技術の導入を最小限に抑える方針。
結論
TSMCは2nm世代以降も半導体製造技術の主導権を握り続けることが明らかになりました。
FinFETからNS FETへのトランジスタ構造の変革や、先進パッケージング技術との統合により、性能と効率が大幅に向上しています。
今後もTSMCが最先端半導体製造の世界をリードし続けることが予想されます。
2024年12月9日、半導体デバイス技術とプロセス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM（International Electron Devices Meeting）」が開催され、TSMCが2nm世代のCMOSデバイス技術「N2」に関する詳細を発表しました。
TSMCは2nm世代以降も半導体製造技術の主導権を握り続けることが明らかになりました。
1. IEDM 2024の概要
- 投稿論文数：過去最多の763件（前回比79件増）。
- 採択論文数：274件（前回比46件増）。採択率は35.9%に上昇。
- 参加登録者数：2,160名（前回比240名増）。
リアル参加者が大幅に増加し、バーチャル参加者は減少。
2. TSMCの2nm世代「N2」技術
- 量産開始予定：2025年下半期。
- 改良版「N2P」：2025年内に品質認証を完了し、2026年に量産開始予定。
N2に比べて動作速度が5%向上し、GDSデータはN2と完全互換。
- 性能比較：N2は前世代のN3Eと比べ、同一消費電力で動作速度が15%向上、同一速度で消費電力が24%～35%減少。
3. トランジスタ構造の変革
- FinFETからNS FETへ：3nm世代までのFinFETから、2nm世代ではナノシート（NS）構造のトランジスタ（NS FET）を採用。
NS FETはゲートによる制御性が向上し、設計自由度が高まる。
- ナノシートの積層：通常は3枚のナノシートを垂直に積層し、電流駆動能力を確保。製造プロセスの複雑さと難度が大幅に増加。
4. 先進パッケージング技術との統合
- CoWoSやInFOなどの先進パッケージ：N2世代は先進パッケージとの組み合わせを前提に開発。
金属多層配線層の上に厚い銅（Cu）金属の再配置配線層（RDL層）と高容量密度のMIMキャパシタ層を設ける。
- ハイブリッド接合の改良：電源用TSV（pTSV）と信号用TSV（sTSV）を改良し、ハイブリッド接合の電極ピッチを4.5μmに縮小。
5. SRAMマクロの記憶密度
- 高密度セル（HDセル）：記憶密度は37.9Mbit/平方mmと過去最高。3nm世代比で11%向上。
- 動作可能な電源電圧：最小で0.4Vと低電圧動作が可能。
6. 高性能ロジックと高速入出力チップ
- 高性能ロジック：CPU試作チップで電源電圧1.0V時に3.06GHz、0.7V時に1.53GHzを達成。
- 高速入出力チップ：SerDesテストチップでLPDDR6インターフェイスは14Gbps、HBM3Eインターフェイスは10Gbpsで動作を確認。
7. 裏面電源供給（BSPDN）技術の未採用
- BSPDN未採用：業界では2nm世代でBSPDN技術の導入が推測されていたが、N2世代とN2P世代では採用しないことが確実。
TSMCは既存技術の改良を重視し、新しい技術の導入を最小限に抑える方針。
結論
TSMCは2nm世代以降も半導体製造技術の主導権を握り続けることが明らかになりました。
FinFETからNS FETへのトランジスタ構造の変革や、先進パッケージング技術との統合により、性能と効率が大幅に向上しています。
今後もTSMCが最先端半導体製造の世界をリードし続けることが予想されます。
766[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/11(火) 18:19:53.21ID:rF4e2y2g ソニーのマーク・サーニー氏、来年PS5 ProゲームにAMD FSR 4が採用されると明らかに
ソニーのPlayStation 5 Proのシステムアーキテクチャを担当するマーク・サーニー氏が、Digital Foundryとのインタビューで、AMDの最新アップスケーリング技術「FSR 4」が2026年にPS5 Proに導入されることを明らかにしました。
この技術は、ソニーとAMDが共同で進める機械学習プロジェクト「プロジェクトアメジスト」の一環として開発されています。
1. AMD FSR 4の導入
- PS5 Proへの導入：2026年に発売予定のPS5 ProゲームにAMD FSR 4が採用される。
FSR 4は、PS5 Pro向けにカスタマイズされたアップスケーリング技術として実装される。
- PSSRとの関係：現在のPlayStation Spectral Super Resolution（PSSR）の進化形として、FSR 4がPS5 Proで利用可能になる。
PSSRとFSR 4は同じ入力を受け取り、同じ出力を生成することを目指す。
2. ハードウェアと共同開発
- RDNA 4との関係：PS5 ProのハードウェアはAMDのRDNA 4アーキテクチャとは異なる設計だが、FSR 4のアップスケーリングネットワークをPS5 Proに「再実装」する形で導入される。
- 機械学習ハードウェア：PS5 Proは300 8ビットTOPS（テラオペレーションズ・パー・セカンド）の性能を持ち、FSR 4の計算コストの増加に対応できるとサーニー氏は自信を示した。
3. プロジェクトアメジストの目標
- 短期的目標：ゲームグラフィックスのニューラルネットワークアーキテクチャとトレーニング戦略を共同開発すること。
- 長期的目標：ゲームグラフィックスに必要なニューラルネットワークを高速に処理できる、機械学習のための理想的なハードウェアアーキテクチャを共同で作成すること。
4. コンソールとPCの技術的目標の違い
- コンソールゲーム：60FPSが依然として黄金比とされている。
- PCゲーム：より高いフレームレートが目標とされており、技術的な調整が必要。
5. NVIDIAとの競争
- FSR 4の競争力：FSR 4により、AMDはNVIDIAとの差を縮めつつあるが、NVIDIAのDLSS 4トランスフォーマーモデルとGeForce RTX 50のマルチフレーム生成技術により、NVIDIAは依然としてリードを維持している。
- ユーザーへの影響：NVIDIAの進歩への投資は続いており、ユーザーはその恩恵を受けることができる。
結論
ソニーとAMDの共同開発により、PS5 ProにAMD FSR 4が導入されることが明らかになりました。
この技術は、現在のPSSRの進化形として、2026年にPS5 Proゲームで利用可能になる予定です。
FSR 4の導入により、PS5 Proのグラフィックス性能がさらに向上し、NVIDIAとの競争においてもAMDが一歩前進することが期待されます。
ソニーのPlayStation 5 Proのシステムアーキテクチャを担当するマーク・サーニー氏が、Digital Foundryとのインタビューで、AMDの最新アップスケーリング技術「FSR 4」が2026年にPS5 Proに導入されることを明らかにしました。
この技術は、ソニーとAMDが共同で進める機械学習プロジェクト「プロジェクトアメジスト」の一環として開発されています。
1. AMD FSR 4の導入
- PS5 Proへの導入：2026年に発売予定のPS5 ProゲームにAMD FSR 4が採用される。
FSR 4は、PS5 Pro向けにカスタマイズされたアップスケーリング技術として実装される。
- PSSRとの関係：現在のPlayStation Spectral Super Resolution（PSSR）の進化形として、FSR 4がPS5 Proで利用可能になる。
PSSRとFSR 4は同じ入力を受け取り、同じ出力を生成することを目指す。
2. ハードウェアと共同開発
- RDNA 4との関係：PS5 ProのハードウェアはAMDのRDNA 4アーキテクチャとは異なる設計だが、FSR 4のアップスケーリングネットワークをPS5 Proに「再実装」する形で導入される。
- 機械学習ハードウェア：PS5 Proは300 8ビットTOPS（テラオペレーションズ・パー・セカンド）の性能を持ち、FSR 4の計算コストの増加に対応できるとサーニー氏は自信を示した。
3. プロジェクトアメジストの目標
- 短期的目標：ゲームグラフィックスのニューラルネットワークアーキテクチャとトレーニング戦略を共同開発すること。
- 長期的目標：ゲームグラフィックスに必要なニューラルネットワークを高速に処理できる、機械学習のための理想的なハードウェアアーキテクチャを共同で作成すること。
4. コンソールとPCの技術的目標の違い
- コンソールゲーム：60FPSが依然として黄金比とされている。
- PCゲーム：より高いフレームレートが目標とされており、技術的な調整が必要。
5. NVIDIAとの競争
- FSR 4の競争力：FSR 4により、AMDはNVIDIAとの差を縮めつつあるが、NVIDIAのDLSS 4トランスフォーマーモデルとGeForce RTX 50のマルチフレーム生成技術により、NVIDIAは依然としてリードを維持している。
- ユーザーへの影響：NVIDIAの進歩への投資は続いており、ユーザーはその恩恵を受けることができる。
結論
ソニーとAMDの共同開発により、PS5 ProにAMD FSR 4が導入されることが明らかになりました。
この技術は、現在のPSSRの進化形として、2026年にPS5 Proゲームで利用可能になる予定です。
FSR 4の導入により、PS5 Proのグラフィックス性能がさらに向上し、NVIDIAとの競争においてもAMDが一歩前進することが期待されます。
767[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/11(火) 18:21:03.19ID:rF4e2y2g FSR 4てRDNA4いるんじゃなかったか？
768[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 06:07:11.04ID:3rsmOmwj AMDは、2025年3月14日に「Zen 5」アーキテクチャを基にしたデスクトップ向けCPU「Ryzen 9 9950X3D」と「Ryzen 9 9900X3D」を発売する。
これらのCPUは、第2世代の3D V-Cacheを搭載しており、ゲーム性能の向上が期待されている。
特に、16コアのRyzen 9 9950X3Dは、前世代のRyzen 9 7950X3Dの後継モデルとして位置づけられ、ゲーマーや配信者向けの高性能CPUとして注目されている。
第2世代3D V-Cacheの特徴
Ryzen 9 9950X3Dは、1基のCCD（CPU Complex Die）に64MBの3D V-Cacheを搭載しており、L3キャッシュの総容量は128MB（L2キャッシュを含めると144MB）となっている。
この構造は前世代と同様で、2基のCCDのうち1基のみに3D V-Cacheを搭載している。
第2世代の3D V-Cacheは、シリコンダイをCCDの裏側に配置することで、熱抵抗を低減し、オーバークロック機能「Precision Boost Overdrive」をフルに活用できるようになった。
ゲーム性能の向上
Ryzen 9 9950X3Dのゲーム性能は、前世代のRyzen 9 7950X3Dと比較して最大30％向上している。
特に、3D V-Cacheが有効に機能するゲームタイトルでは、Ryzen 9 9950X（3D V-Cache非搭載モデル）を上回る性能を発揮する。
例えば、「Starfield」や「Cities: Skylines II」などのタイトルでは、Ryzen 9 9950X3Dが高いフレームレートを記録している。
一方で、8コアのRyzen 7 9800X3Dと比較すると、Ryzen 9 9950X3Dが大きく上回るタイトルもあれば、同程度の性能にとどまるタイトルもある。
これは、Ryzen 9 9950X3Dが2基のCCDを持つため、ゲームによってはコアパーキングが機能し、8コアのRyzen 7 9800X3Dと同等の性能になるためだ。
メモリクロックの影響
高クロックメモリ（DDR5-8000）を使用しても、ゲーム性能にはほとんど影響が見られなかった。
これは、大容量のキャッシュメモリがメモリバス帯域幅の効果を覆い隠すためと考えられる。
したがって、高クロックメモリの導入はコスト対効果が低いと結論づけられる。
消費電力
Ryzen 9 9950X3Dの消費電力は、3D V-Cacheを搭載しないRyzen 9 9950Xと同程度で、最大消費電力は約184W～255Wの範囲に収まっている。
前世代のRyzen 9 7950X3Dと比較すると、消費電力は増加しているが、Zen 5世代の性能向上を考えると妥当な範囲と言える。
まとめ
Ryzen 9 9950X3Dは、ゲーム性能において前世代を大きく上回り、特に3D V-Cacheが有効に機能するタイトルでは高い性能を発揮する。
一方で、8コアのRyzen 7 9800X3Dと比較すると、すべてのタイトルで優位性があるわけではない。
そのため、純粋にゲームのみを目的とするユーザーにはRyzen 7 9800X3Dがコストパフォーマンスに優れた選択肢となる。
しかし、ゲームのプレイと同時に動画配信や編集を行うユーザーにとっては、Ryzen 9 9950X3Dの16コアが有利に働く。
Ryzen 9 9950Xに比べてゲーム性能が向上しており、多目的な使用に適しているため、価格差を考慮しても選択肢として十分な価値があると言える。
結論
Ryzen 9 9950X3Dは、ゲーム性能の向上と多目的な使用に適した高性能CPUとして、特に配信ゲーマーや動画編集を兼ねるユーザーにとって魅力的な選択肢となる。
一方、純粋にゲームのみを目的とするユーザーには、Ryzen 7 9800X3Dがよりコスト効率の高い選択肢となるだろう。
これらのCPUは、第2世代の3D V-Cacheを搭載しており、ゲーム性能の向上が期待されている。
特に、16コアのRyzen 9 9950X3Dは、前世代のRyzen 9 7950X3Dの後継モデルとして位置づけられ、ゲーマーや配信者向けの高性能CPUとして注目されている。
第2世代3D V-Cacheの特徴
Ryzen 9 9950X3Dは、1基のCCD（CPU Complex Die）に64MBの3D V-Cacheを搭載しており、L3キャッシュの総容量は128MB（L2キャッシュを含めると144MB）となっている。
この構造は前世代と同様で、2基のCCDのうち1基のみに3D V-Cacheを搭載している。
第2世代の3D V-Cacheは、シリコンダイをCCDの裏側に配置することで、熱抵抗を低減し、オーバークロック機能「Precision Boost Overdrive」をフルに活用できるようになった。
ゲーム性能の向上
Ryzen 9 9950X3Dのゲーム性能は、前世代のRyzen 9 7950X3Dと比較して最大30％向上している。
特に、3D V-Cacheが有効に機能するゲームタイトルでは、Ryzen 9 9950X（3D V-Cache非搭載モデル）を上回る性能を発揮する。
例えば、「Starfield」や「Cities: Skylines II」などのタイトルでは、Ryzen 9 9950X3Dが高いフレームレートを記録している。
一方で、8コアのRyzen 7 9800X3Dと比較すると、Ryzen 9 9950X3Dが大きく上回るタイトルもあれば、同程度の性能にとどまるタイトルもある。
これは、Ryzen 9 9950X3Dが2基のCCDを持つため、ゲームによってはコアパーキングが機能し、8コアのRyzen 7 9800X3Dと同等の性能になるためだ。
メモリクロックの影響
高クロックメモリ（DDR5-8000）を使用しても、ゲーム性能にはほとんど影響が見られなかった。
これは、大容量のキャッシュメモリがメモリバス帯域幅の効果を覆い隠すためと考えられる。
したがって、高クロックメモリの導入はコスト対効果が低いと結論づけられる。
消費電力
Ryzen 9 9950X3Dの消費電力は、3D V-Cacheを搭載しないRyzen 9 9950Xと同程度で、最大消費電力は約184W～255Wの範囲に収まっている。
前世代のRyzen 9 7950X3Dと比較すると、消費電力は増加しているが、Zen 5世代の性能向上を考えると妥当な範囲と言える。
まとめ
Ryzen 9 9950X3Dは、ゲーム性能において前世代を大きく上回り、特に3D V-Cacheが有効に機能するタイトルでは高い性能を発揮する。
一方で、8コアのRyzen 7 9800X3Dと比較すると、すべてのタイトルで優位性があるわけではない。
そのため、純粋にゲームのみを目的とするユーザーにはRyzen 7 9800X3Dがコストパフォーマンスに優れた選択肢となる。
しかし、ゲームのプレイと同時に動画配信や編集を行うユーザーにとっては、Ryzen 9 9950X3Dの16コアが有利に働く。
Ryzen 9 9950Xに比べてゲーム性能が向上しており、多目的な使用に適しているため、価格差を考慮しても選択肢として十分な価値があると言える。
結論
Ryzen 9 9950X3Dは、ゲーム性能の向上と多目的な使用に適した高性能CPUとして、特に配信ゲーマーや動画編集を兼ねるユーザーにとって魅力的な選択肢となる。
一方、純粋にゲームのみを目的とするユーザーには、Ryzen 7 9800X3Dがよりコスト効率の高い選択肢となるだろう。
769[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 08:53:17.97ID:ClF6S6NC ゲームと生産性が初めて同時に最強に！Ryzen 9 9950X3D初回レビュー
一、はじめに：史上最強のデスクトッププロセッサー、選択の必要なし
AMDファンにはこんな悩みがあります！
前世代のRyzen 7 7800X3Dは同世代製品の中で最強のゲーム性能を持っていましたが、理論性能はRyzen 7 7700Xに劣っていました。
Ryzen 9 7950X3Dプロセッサーも同様で、生産性性能はRyzen 9 7950Xに遠く及ばず、ゲーム性能もRyzen 7 7800X3Dに劣っていました。
最強のゲーム性能と最強の生産性性能のどちらかを選ばなければならず、両方を手に入れることはできませんでした！
しかし、今回のRyzen 9 9950X3Dは、約20年ぶりに最強のゲーム性能と最強の生産性性能を兼ね備えたプロセッサーです！
Ryzen 7 5800X3D/7800X3Dは初代AMD 3D V-CACHE技術を使用しており、Zen3/4 CCDの上に3D V-Cacheを単純に積み重ねていました。
これはCPUコアとヒートスプレッダーおよびクーラーとの距離を増やし、熱伝導効率に影響を与え、これが前世代のX3Dプロセッサーの熱こもりの根本的な原因でした。
Ryzen 9 9800X3DおよびRyzen 9 9950X3Dは第2世代AMD 3D V-Cache技術を使用しており、Zen 5 CCDと3D V-Cacheの位置を入れ替え、CPUコアとヒートスプレッダーを直接接触させ、コアで発生した熱を迅速にクーラーに伝えることができます。
Ryzen 9 9950X3Dには2つのCCDがあり、CCD 1は3D V-Cacheが積み重ねられているため、CCD2よりもCPUヒートスプレッダーに近くなっています。
つまり、Ryzen 9 9950X3Dの温度はRyzen 9 9950Xよりも低くなります。
私たちは何度もテストを行い、3D V-Cacheを持つCCD 1がCCD2よりも温度が低く、動作周波数が高いことを確認しました。
これにより、Ryzen 9 9950X3Dの生産性性能がRyzen 9 9950Xに劣らないことが保証されています。
Ryzen 9 9950X3Dの主要仕様はRyzen 9 9950Xと似ており、16コア32スレッド、16MBのL2キャッシュを備えていますが、64MBの3D V-Cacheが積み重ねられているため、L3キャッシュの総容量は128MBとなり、L2キャッシュと合わせると144MBになります。
最大ブーストクロックは5.7GHzで、全コア動作周波数は5.55GHzです。
これはRyzen 7 9800X3Dの5.25GHzよりも300MHz高くなっています。
初回販売価格はRyzen 9 9950Xよりも600元高くなっていますが、たった600元で史上最強のゲーム性能を手に入れることができ、後悔はありません！
二、AMD Ryzen 9 9950X3Dの外観
パッケージの正面には3D V-Cacheキャッシュのマークがはっきりと表示されています。
他のRyzen 9000シリーズプロセッサーと同様に、クラシックな「タコ足」デザインです。
AM5ソケットインターフェース。
三、テストプラットフォームとシステム設定：AMD Provisioning packageの正常動作を確認
1. テストプラットフォーム
- マザーボード：GIGABYTE X670E AORUS XTREME
- GPU：Colorful iGame RTX 5090D Advanced 32GB
- SSD：長江ストレージ製TiPro9000 2TB
- メモリ：Colorful CVN DDR5 6000 16GB x2
- クーラー：MSI MAG CORELIQUID I360
- 電源：Segotep昆仑九重KE-1300P
- モニター：GIGABYTE M28U 4K
2. システム設定
- Windowsを再インストールし、最新のAMDチップセットドライバをインストール。
- AMD Provisioning packageが正常に動作していることを確認。
- BIOSのAGESAマイクロコードは1.2.0.3 PatchA以上。
四、ゲーム性能テスト：Ryzen 7 9800X3Dよりも強力
15種類のゲームをテストした結果、Ryzen 9 9950X3Dはほぼすべてのゲームで最強の性能を発揮しました。
平均してRyzen 7 9800X3Dよりも2%、i9-14900KSよりも14%、Ryzen 9 9950Xよりも15%優れていました。
五、理論性能テスト：こちらも最強
CineBench、7-Zip、X264 FHD Benchmarkなどのテストで、Ryzen 9 9950X3Dは最強の生産性性能を発揮しました。
特に7-ZIPやX265 FHD Benchmarkでは、64MBの3D-V Cacheが予想外の効果を発揮しました。
六、温度と消費電力テスト：ゲーム中の消費電力は90～120W
Ryzen 9 9950X3Dのゲーム中の消費電力は90～120Wの範囲で、i9-14900KSの半分以下です。
温度が60度未満の場合、5550MHzで安定して動作します。
一、はじめに：史上最強のデスクトッププロセッサー、選択の必要なし
AMDファンにはこんな悩みがあります！
前世代のRyzen 7 7800X3Dは同世代製品の中で最強のゲーム性能を持っていましたが、理論性能はRyzen 7 7700Xに劣っていました。
Ryzen 9 7950X3Dプロセッサーも同様で、生産性性能はRyzen 9 7950Xに遠く及ばず、ゲーム性能もRyzen 7 7800X3Dに劣っていました。
最強のゲーム性能と最強の生産性性能のどちらかを選ばなければならず、両方を手に入れることはできませんでした！
しかし、今回のRyzen 9 9950X3Dは、約20年ぶりに最強のゲーム性能と最強の生産性性能を兼ね備えたプロセッサーです！
Ryzen 7 5800X3D/7800X3Dは初代AMD 3D V-CACHE技術を使用しており、Zen3/4 CCDの上に3D V-Cacheを単純に積み重ねていました。
これはCPUコアとヒートスプレッダーおよびクーラーとの距離を増やし、熱伝導効率に影響を与え、これが前世代のX3Dプロセッサーの熱こもりの根本的な原因でした。
Ryzen 9 9800X3DおよびRyzen 9 9950X3Dは第2世代AMD 3D V-Cache技術を使用しており、Zen 5 CCDと3D V-Cacheの位置を入れ替え、CPUコアとヒートスプレッダーを直接接触させ、コアで発生した熱を迅速にクーラーに伝えることができます。
Ryzen 9 9950X3Dには2つのCCDがあり、CCD 1は3D V-Cacheが積み重ねられているため、CCD2よりもCPUヒートスプレッダーに近くなっています。
つまり、Ryzen 9 9950X3Dの温度はRyzen 9 9950Xよりも低くなります。
私たちは何度もテストを行い、3D V-Cacheを持つCCD 1がCCD2よりも温度が低く、動作周波数が高いことを確認しました。
これにより、Ryzen 9 9950X3Dの生産性性能がRyzen 9 9950Xに劣らないことが保証されています。
Ryzen 9 9950X3Dの主要仕様はRyzen 9 9950Xと似ており、16コア32スレッド、16MBのL2キャッシュを備えていますが、64MBの3D V-Cacheが積み重ねられているため、L3キャッシュの総容量は128MBとなり、L2キャッシュと合わせると144MBになります。
最大ブーストクロックは5.7GHzで、全コア動作周波数は5.55GHzです。
これはRyzen 7 9800X3Dの5.25GHzよりも300MHz高くなっています。
初回販売価格はRyzen 9 9950Xよりも600元高くなっていますが、たった600元で史上最強のゲーム性能を手に入れることができ、後悔はありません！
二、AMD Ryzen 9 9950X3Dの外観
パッケージの正面には3D V-Cacheキャッシュのマークがはっきりと表示されています。
他のRyzen 9000シリーズプロセッサーと同様に、クラシックな「タコ足」デザインです。
AM5ソケットインターフェース。
三、テストプラットフォームとシステム設定：AMD Provisioning packageの正常動作を確認
1. テストプラットフォーム
- マザーボード：GIGABYTE X670E AORUS XTREME
- GPU：Colorful iGame RTX 5090D Advanced 32GB
- SSD：長江ストレージ製TiPro9000 2TB
- メモリ：Colorful CVN DDR5 6000 16GB x2
- クーラー：MSI MAG CORELIQUID I360
- 電源：Segotep昆仑九重KE-1300P
- モニター：GIGABYTE M28U 4K
2. システム設定
- Windowsを再インストールし、最新のAMDチップセットドライバをインストール。
- AMD Provisioning packageが正常に動作していることを確認。
- BIOSのAGESAマイクロコードは1.2.0.3 PatchA以上。
四、ゲーム性能テスト：Ryzen 7 9800X3Dよりも強力
15種類のゲームをテストした結果、Ryzen 9 9950X3Dはほぼすべてのゲームで最強の性能を発揮しました。
平均してRyzen 7 9800X3Dよりも2%、i9-14900KSよりも14%、Ryzen 9 9950Xよりも15%優れていました。
五、理論性能テスト：こちらも最強
CineBench、7-Zip、X264 FHD Benchmarkなどのテストで、Ryzen 9 9950X3Dは最強の生産性性能を発揮しました。
特に7-ZIPやX265 FHD Benchmarkでは、64MBの3D-V Cacheが予想外の効果を発揮しました。
六、温度と消費電力テスト：ゲーム中の消費電力は90～120W
Ryzen 9 9950X3Dのゲーム中の消費電力は90～120Wの範囲で、i9-14900KSの半分以下です。
温度が60度未満の場合、5550MHzで安定して動作します。
770[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 08:53:23.60ID:ClF6S6NC 七、まとめ：最強のゲーム性能と生産性性能を兼ね備えたプロセッサー
Ryzen 9 9950X3Dは、AMD初の真にオールラウンドなトッププロセッサーです。
最強のゲーム性能に加え、生産性性能も最強です。
AMD Provisioning package Serviceなどの技術により、ゲーム時には3D V-Cacheを持つCCDを自動的に使用し、日常作業時には高周波数のコアを使用し、生産性アプリケーションではすべてのコアを使用するため、ゲーム、作業、生産性の間でシームレスに切り替わります。
Ryzen 9 9950X3Dは、AMD初の真にオールラウンドなトッププロセッサーです。
最強のゲーム性能に加え、生産性性能も最強です。
AMD Provisioning package Serviceなどの技術により、ゲーム時には3D V-Cacheを持つCCDを自動的に使用し、日常作業時には高周波数のコアを使用し、生産性アプリケーションではすべてのコアを使用するため、ゲーム、作業、生産性の間でシームレスに切り替わります。
771[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 09:21:20.46ID:9gcFu3aL そっか
またIntel負けたんか
またIntel負けたんか
772[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 09:28:22.91ID:K12aqZtD 「Ryzen 9 9950X3D」はゲームになると“水を得た魚”になる限界突破CPU L3キャッシュ“爆盛”の破壊力をチェック
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/spv/2503/11/news200.html
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/spv/2503/11/news200.html
773[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 14:07:31.68ID:jMISXvk9 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
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2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
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2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
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2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
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2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
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2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
774[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 16:14:50.79ID:XWMNjCd+ TSMCの対米投資拡大への対応：駒からのけ者へと空洞化
以前、チップファウンドリー大手のTSMCは、米国内でのチップ生産能力を増強し、国内製造業の成長というトランプ大統領の目標を支援するため、米国の工場に1000億ドルを追加投資する計画を発表した。
これに対し米国は、「人工知能から自動車、高度製造まであらゆるものを支える半導体なくして経済発展はあり得ない。
TSMCの動きは、世界で最もパワフルなAIチップが、ここアメリカで作られることを意味する。｣
魏澤嘉は、この投資はすでに計画されている650億ドルの投資に追加され、数千人の雇用を創出すると述べた。
TSMCはAIチップ製造の世界的リーダーであり、エヌビディアとアップルの主要なチップ製造パートナーでもある。
このようなアプローチに対して、米国がTSMCの空洞化を一歩一歩迫っているという我々の回答は、TSMCを "米国半導体製造 "に憂慮する人々にとって、決して "杞憂 "ではない。
"捨て子 "になってしまうのがTSMCの最後であり、それは絶対に起こる運命なのである。
以前、チップファウンドリー大手のTSMCは、米国内でのチップ生産能力を増強し、国内製造業の成長というトランプ大統領の目標を支援するため、米国の工場に1000億ドルを追加投資する計画を発表した。
これに対し米国は、「人工知能から自動車、高度製造まであらゆるものを支える半導体なくして経済発展はあり得ない。
TSMCの動きは、世界で最もパワフルなAIチップが、ここアメリカで作られることを意味する。｣
魏澤嘉は、この投資はすでに計画されている650億ドルの投資に追加され、数千人の雇用を創出すると述べた。
TSMCはAIチップ製造の世界的リーダーであり、エヌビディアとアップルの主要なチップ製造パートナーでもある。
このようなアプローチに対して、米国がTSMCの空洞化を一歩一歩迫っているという我々の回答は、TSMCを "米国半導体製造 "に憂慮する人々にとって、決して "杞憂 "ではない。
"捨て子 "になってしまうのがTSMCの最後であり、それは絶対に起こる運命なのである。
775[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 16:15:31.57ID:XWMNjCd+ ＴＳＭＣ、エヌビディアなどにインテル合弁会社へ出資働きかけ＝関係筋
Fanny Potkin Milana Vinn Wen-Yee Lee
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、米半導体大手エヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、ブロードコムに対し、インテルの工場を運営する合弁会社への出資を申し入れた。
[シンガポール/ニューヨーク/台北 １２日 ロイター] - 半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、米半導体大手エヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、ブロードコムに対し、インテルの工場を運営する合弁会社への出資を申し入れた。事情に詳しい複数の関係者が明らかにした。
この提案では、ＴＳＭＣがインテルのファウンドリー（半導体製造受託）部門の運営を行うが、同社が５０％以上の株式を所有することはないという。
ＴＳＭＣはクアルコムにも出資を持ちかけた。
関係者によると、トランプ米政権がインテルの再建を支援するようＴＳＭＣに要請したことを受け、初期段階の交渉が行われている。
最終的な取引はトランプ政権の承認が必要になるという。金銭的な詳細は不明。トランプ政権はインテルや同社のファウンドリー部門を外資が完全に所有することを望んでいない。
インテル、ＴＳＭＣ、エヌビディア、ＡＭＤ、クアルコムはコメントを控えた。ホワイトハウスとブロードコムはコメント要請に応じなかった。
インテルは昨年、多額の減損処理などで１８８億ドルの純損失を計上。
１９８６年以来の赤字となった。
Fanny Potkin Milana Vinn Wen-Yee Lee
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、米半導体大手エヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、ブロードコムに対し、インテルの工場を運営する合弁会社への出資を申し入れた。
[シンガポール/ニューヨーク/台北 １２日 ロイター] - 半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、米半導体大手エヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、ブロードコムに対し、インテルの工場を運営する合弁会社への出資を申し入れた。事情に詳しい複数の関係者が明らかにした。
この提案では、ＴＳＭＣがインテルのファウンドリー（半導体製造受託）部門の運営を行うが、同社が５０％以上の株式を所有することはないという。
ＴＳＭＣはクアルコムにも出資を持ちかけた。
関係者によると、トランプ米政権がインテルの再建を支援するようＴＳＭＣに要請したことを受け、初期段階の交渉が行われている。
最終的な取引はトランプ政権の承認が必要になるという。金銭的な詳細は不明。トランプ政権はインテルや同社のファウンドリー部門を外資が完全に所有することを望んでいない。
インテル、ＴＳＭＣ、エヌビディア、ＡＭＤ、クアルコムはコメントを控えた。ホワイトハウスとブロードコムはコメント要請に応じなかった。
インテルは昨年、多額の減損処理などで１８８億ドルの純損失を計上。
１９８６年以来の赤字となった。
776[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 16:17:12.15ID:XWMNjCd+ Intelが死んじゃう😭
777[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 16:18:32.73ID:XWMNjCd+ 日本AMD、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dの国内価格、発売日を発表
日本AMDは、新型CPU「Ryzen 9 9950X3D」と「Ryzen 9 9900X3D」の日本国内における価格と発売日を発表した。
ともに、今年のCES 2025で3月中の市場投入が予告されていた。
価格はRyzen 9 9950X3Dが132,800円(税込)、同9900X3Dが112,800円(税込)。発売は3月14日 AM11時から。
AMD Ryzen 9 9950X3Dのリテールパッケージ
AMDのZen 5アーキテクチャを採用し、ゲームプレイで効果を発揮する3D V-Cacheを搭載する「X3D」シリーズの最新モデル。
特に上位モデルで16コアのRyzen 9 9950X3Dは、新たな”ゲーミング最強”CPUとなる可能性がある。ちなみに、米国での価格はRyzen 9 9950X3Dが699ドル、同9900X3Dが599ドル。
実性能についてはベンチマーク記事『「Ryzen 9 9950X3D」を検証する - X3Dで16コアなZen 5はゲームとクリエイティブ両面で最強か!?』を参照いただきたい。
記事では、従来モデルであるRyzen 7 9800X3DやRyzen 9 9950X、ライバルCore Ultra 9 285Kとも比較して性能を検証している。
日本AMDは、新型CPU「Ryzen 9 9950X3D」と「Ryzen 9 9900X3D」の日本国内における価格と発売日を発表した。
ともに、今年のCES 2025で3月中の市場投入が予告されていた。
価格はRyzen 9 9950X3Dが132,800円(税込)、同9900X3Dが112,800円(税込)。発売は3月14日 AM11時から。
AMD Ryzen 9 9950X3Dのリテールパッケージ
AMDのZen 5アーキテクチャを採用し、ゲームプレイで効果を発揮する3D V-Cacheを搭載する「X3D」シリーズの最新モデル。
特に上位モデルで16コアのRyzen 9 9950X3Dは、新たな”ゲーミング最強”CPUとなる可能性がある。ちなみに、米国での価格はRyzen 9 9950X3Dが699ドル、同9900X3Dが599ドル。
実性能についてはベンチマーク記事『「Ryzen 9 9950X3D」を検証する - X3Dで16コアなZen 5はゲームとクリエイティブ両面で最強か!?』を参照いただきたい。
記事では、従来モデルであるRyzen 7 9800X3DやRyzen 9 9950X、ライバルCore Ultra 9 285Kとも比較して性能を検証している。
778[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 16:19:27.42ID:XWMNjCd+ 『「Ryzen 9 9950X3D」を検証する - X3Dで16コアなZen 5はゲームとクリエイティブ両面で最強か!?』
https://news.mynavi.jp/article/20250311-3149580/
https://news.mynavi.jp/article/20250311-3149580/
779[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 19:20:40.08ID:LdBKFbyH 龍芯CPUで純国産税務システムを構築：中国銀聯も採用！
龍芯中科は、龍芯CPUプロセッサーを基盤とした純国産税務システムの自主技術革新ソリューションを紹介しました。
これは、技術革新の改造ニーズを満たすだけでなく、税務システムの知能化アップグレードも実現しています。
龍芯税務革新ソリューションは、龍芯3A5000および3A6000国産チップを基盤とし、龍芯ブラウザ、バイナリ翻訳、クロスプラットフォームコントロール互換フレームワークなどの技術を通じて、オペレーティングシステム、周辺機器、アプリケーションソフトウェアなどの国産ソフトウェア/ハードウェア製品に完全に適合し、端末機器や税務コア業務システムなどの重要アプリケーションシーンの改造を実現しています。
ユーザーは既存の環境を活用して業務システムを切り替えることができ、アップグレードコストを大幅に削減し、システムの信頼性と可用性を向上させます。
現在、このソリューションは北京、河北、陝西、遼寧、吉林など複数の地域で安定して稼働しており、顧客から高い評価を得ており、高い普及性と複製可能性を備えています。
龍芯税務革新ソリューションの主な特徴：
1. 税務システムの全プロセス互換、多様なシナリオ対応
金税三期業務システム、金税四期業務システム、地域特化ソフトウェアなどのコア税務システムやその他の税務システムをサポート。
税務サービスセンター、自動車購入税サービスセンター、不動産取引センターなどの様々なシナリオに広く適用可能です。
2. 完全なサプライチェーン自律性
国産技術と製品エコシステムに基づく完全なサプライチェーンを実現。
国産チップを中核とし、複数の国産ソフトウェア/ハードウェアデバイスを統合し、重要モジュールの完全な自律性とコアプライバシーデータの安全保護を実現しています。
3. 高い適合性と柔軟な拡張性
多数の国産OS、プラグインアプリケーション、ミドルウェアと深度適合。主流のプラグイン標準と拡張をサポートし、プリンター、高精度カメラ、POS機、バーコードスキャナーなどの周辺機器の適合とアプリケーション統合の問題を効果的に解決。
システムの互換性が高く、柔軟に拡張可能です。
主な顧客：
- 中国銀聯株式会社
- 航天信息株式会社
- 深セン聯軟科技株式会社
- 百旺金穂雲信息科技有限公司
- 杭州盈高科技有限公司
龍芯中科は、龍芯CPUプロセッサーを基盤とした純国産税務システムの自主技術革新ソリューションを紹介しました。
これは、技術革新の改造ニーズを満たすだけでなく、税務システムの知能化アップグレードも実現しています。
龍芯税務革新ソリューションは、龍芯3A5000および3A6000国産チップを基盤とし、龍芯ブラウザ、バイナリ翻訳、クロスプラットフォームコントロール互換フレームワークなどの技術を通じて、オペレーティングシステム、周辺機器、アプリケーションソフトウェアなどの国産ソフトウェア/ハードウェア製品に完全に適合し、端末機器や税務コア業務システムなどの重要アプリケーションシーンの改造を実現しています。
ユーザーは既存の環境を活用して業務システムを切り替えることができ、アップグレードコストを大幅に削減し、システムの信頼性と可用性を向上させます。
現在、このソリューションは北京、河北、陝西、遼寧、吉林など複数の地域で安定して稼働しており、顧客から高い評価を得ており、高い普及性と複製可能性を備えています。
龍芯税務革新ソリューションの主な特徴：
1. 税務システムの全プロセス互換、多様なシナリオ対応
金税三期業務システム、金税四期業務システム、地域特化ソフトウェアなどのコア税務システムやその他の税務システムをサポート。
税務サービスセンター、自動車購入税サービスセンター、不動産取引センターなどの様々なシナリオに広く適用可能です。
2. 完全なサプライチェーン自律性
国産技術と製品エコシステムに基づく完全なサプライチェーンを実現。
国産チップを中核とし、複数の国産ソフトウェア/ハードウェアデバイスを統合し、重要モジュールの完全な自律性とコアプライバシーデータの安全保護を実現しています。
3. 高い適合性と柔軟な拡張性
多数の国産OS、プラグインアプリケーション、ミドルウェアと深度適合。主流のプラグイン標準と拡張をサポートし、プリンター、高精度カメラ、POS機、バーコードスキャナーなどの周辺機器の適合とアプリケーション統合の問題を効果的に解決。
システムの互換性が高く、柔軟に拡張可能です。
主な顧客：
- 中国銀聯株式会社
- 航天信息株式会社
- 深セン聯軟科技株式会社
- 百旺金穂雲信息科技有限公司
- 杭州盈高科技有限公司
780[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 19:26:48.48ID:LdBKFbyH AMDが新しいCPUをリリース：最大192個のZen5コア
AMD、EPYC組み込み9005シリーズCPUを発表：最大192コアのZen5を搭載
ドイツのニュルンベルクで開催された「Embedded World」カンファレンスで、AMDは第5世代AMD EPYC（霄龍）組み込みプロセッサーを正式に発表し、x86組み込みプロセッサーの製品ラインナップを拡充しました。
AMD EPYC組み込み9005シリーズプロセッサーは、計算集約型の組み込みシステムをサポートするために設計されており、現在17のSKUが用意されています。
コア数は8コアから192コアまで幅広く、ネットワークおよびストレージワークロードにおけるデータ処理スループットは最大1.3倍から1.6倍に向上しています。
SP5ソケットを採用し、前世代のAMD EPYC組み込み9004シリーズと互換性があり、アップグレードがより簡単です。
最大L3キャッシュは512MB、最大PCIe 5.0レーン数は160、12のDDR5メモリチャネルを備え、メモリ帯域幅は最大614GB/sに達します。
AMD EPYC組み込み9005シリーズCPUは、7年間の延長された製品製造サポートを提供し、再設計と認証作業を削減します。
また、AMDはこのシリーズの設計動作寿命目標を、現在のサンプルモデルの5年から量産モデルの7年に延長する予定です。
このシリーズのCPUはNTB（非透過ブリッジ）技術を搭載しており、2つのプロセッサーパッケージ間で異なるメモリドメインを跨いだ高性能データ転送を実現します。
さらに、DRAMフラッシュ機能を備えており、電源断を検出すると、プロセッサーはシャットダウン前にメモリをNVMeストレージにダンプします。再起動時には、BIOSがNVMe SSDからメモリにダンプをコピーします。
このシリーズのプロセッサーは、デュアルSPIフラッシュインターフェースをサポートしています。
システムBIOSを格納するメインSPIフラッシュに加えて、システムアーキテクトは64MBのSPIフラッシュROMに軽量なオペレーティングシステムを直接組み込むことができます。
AMD EPYC組み込み9005シリーズプロセッサーは現在、早期試用顧客にサンプルを提供しており、2025年第2四半期に量産出荷を開始する予定です。
AMD、EPYC組み込み9005シリーズCPUを発表：最大192コアのZen5を搭載
ドイツのニュルンベルクで開催された「Embedded World」カンファレンスで、AMDは第5世代AMD EPYC（霄龍）組み込みプロセッサーを正式に発表し、x86組み込みプロセッサーの製品ラインナップを拡充しました。
AMD EPYC組み込み9005シリーズプロセッサーは、計算集約型の組み込みシステムをサポートするために設計されており、現在17のSKUが用意されています。
コア数は8コアから192コアまで幅広く、ネットワークおよびストレージワークロードにおけるデータ処理スループットは最大1.3倍から1.6倍に向上しています。
SP5ソケットを採用し、前世代のAMD EPYC組み込み9004シリーズと互換性があり、アップグレードがより簡単です。
最大L3キャッシュは512MB、最大PCIe 5.0レーン数は160、12のDDR5メモリチャネルを備え、メモリ帯域幅は最大614GB/sに達します。
AMD EPYC組み込み9005シリーズCPUは、7年間の延長された製品製造サポートを提供し、再設計と認証作業を削減します。
また、AMDはこのシリーズの設計動作寿命目標を、現在のサンプルモデルの5年から量産モデルの7年に延長する予定です。
このシリーズのCPUはNTB（非透過ブリッジ）技術を搭載しており、2つのプロセッサーパッケージ間で異なるメモリドメインを跨いだ高性能データ転送を実現します。
さらに、DRAMフラッシュ機能を備えており、電源断を検出すると、プロセッサーはシャットダウン前にメモリをNVMeストレージにダンプします。再起動時には、BIOSがNVMe SSDからメモリにダンプをコピーします。
このシリーズのプロセッサーは、デュアルSPIフラッシュインターフェースをサポートしています。
システムBIOSを格納するメインSPIフラッシュに加えて、システムアーキテクトは64MBのSPIフラッシュROMに軽量なオペレーティングシステムを直接組み込むことができます。
AMD EPYC組み込み9005シリーズプロセッサーは現在、早期試用顧客にサンプルを提供しており、2025年第2四半期に量産出荷を開始する予定です。
781[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 19:33:17.81ID:LdBKFbyH 6199元で発売！機械革命「無界15X Pro 2025」：Ryzen AI 9 365搭載、吹雪カラー
機械革命は「無界15X Pro 2025」ノートパソコンを発売し、価格は6199元です。
無界15X Pro 2025は、全金属ボディを採用し、180°の開閉をサポートし、重量は約1.71kgです。
吹雪カラーの外装は、電気泳動耐腐食コーティングプロセスを経ており、北極光の幻想的なロゴが特徴です。
性能面では、新しいノートパソコンはRyzen AI 9 365プロセッサーを搭載しています。
CPU部分はZen 5およびZen 5cアーキテクチャのコアを組み合わせており、Zen 5 x4 + Zen 5c x6の構成で、合計10コア20スレッド、L2 + L3キャッシュは合計34MBです。
また、RDNA 3.5アーキテクチャに基づくRadeon 880M統合グラフィックスを搭載し、最大16CUを備えています。
さらに、新しいXDNA 2ニューラルプロセッシングユニット（NPU）を搭載し、50 TOPSの性能を提供し、マイクロソフトのCopilotがローカルで動作するために必要な最低40 TOPSの計算能力を完全に満たしています。
ディスプレイは15.3インチのIPSパネルを採用し、解像度は2560 x 1600、リフレッシュレートは120Hz、最大輝度は400nits、sRGBカバー率は100％です。
また、デュアルチャネルの32GB DDR5-5600メモリを搭載しており、取り外し可能な設計で、最大128GBまで拡張可能です。
標準で1TBのSSDを搭載し、デュアルM.2 2280スロット（PCIe 4.0 x4）を備えています。
99Whのバッテリーと100WのGaNアダプターを搭載しています。
冷却システムでは、ノートパソコン内部に並列デュアルヒートパイプ冷却アーキテクチャを採用し、カスタム高性能ファンと組み合わせて、プロセッサーが85Wの性能を発揮できるようにしています。
インターフェース面では、無界15X Pro 2025はUSB4、USB-C（100W PDアダプター対応）、USB 3.2 Gen1 x2、USB 2.0、HDMI 2.1、RJ45ギガビットイーサネットポート、3.5mmオーディオジャックなどを備えています。
機械革命は「無界15X Pro 2025」ノートパソコンを発売し、価格は6199元です。
無界15X Pro 2025は、全金属ボディを採用し、180°の開閉をサポートし、重量は約1.71kgです。
吹雪カラーの外装は、電気泳動耐腐食コーティングプロセスを経ており、北極光の幻想的なロゴが特徴です。
性能面では、新しいノートパソコンはRyzen AI 9 365プロセッサーを搭載しています。
CPU部分はZen 5およびZen 5cアーキテクチャのコアを組み合わせており、Zen 5 x4 + Zen 5c x6の構成で、合計10コア20スレッド、L2 + L3キャッシュは合計34MBです。
また、RDNA 3.5アーキテクチャに基づくRadeon 880M統合グラフィックスを搭載し、最大16CUを備えています。
さらに、新しいXDNA 2ニューラルプロセッシングユニット（NPU）を搭載し、50 TOPSの性能を提供し、マイクロソフトのCopilotがローカルで動作するために必要な最低40 TOPSの計算能力を完全に満たしています。
ディスプレイは15.3インチのIPSパネルを採用し、解像度は2560 x 1600、リフレッシュレートは120Hz、最大輝度は400nits、sRGBカバー率は100％です。
また、デュアルチャネルの32GB DDR5-5600メモリを搭載しており、取り外し可能な設計で、最大128GBまで拡張可能です。
標準で1TBのSSDを搭載し、デュアルM.2 2280スロット（PCIe 4.0 x4）を備えています。
99Whのバッテリーと100WのGaNアダプターを搭載しています。
冷却システムでは、ノートパソコン内部に並列デュアルヒートパイプ冷却アーキテクチャを採用し、カスタム高性能ファンと組み合わせて、プロセッサーが85Wの性能を発揮できるようにしています。
インターフェース面では、無界15X Pro 2025はUSB4、USB-C（100W PDアダプター対応）、USB 3.2 Gen1 x2、USB 2.0、HDMI 2.1、RJ45ギガビットイーサネットポート、3.5mmオーディオジャックなどを備えています。
782[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 19:37:59.69ID:LdBKFbyH TSMCがNVIDIAやAMDと共同でIntelのファウンドリ部門を買収か！
メディアの報道によると、TSMCはNVIDIA、AMD、Broadcomなどの企業に対して、Intelのファウンドリ工場を運営する合弁企業への共同投資を提案しています。
この提案では、TSMCがIntelのファウンドリ事業の管理を担当しますが、米国政府の外資所有規制要件を満たすため、持株比率は50％を超えないようにする予定です。
交渉の焦点は主にIntelの18A技術に関連しており、TSMCは合弁企業の潜在的な投資者がIntelの先進プロセスの顧客となることを望んでいます。
また、Intelは自社のチップ設計部門とファウンドリ部門を分離して売却する議論を拒否しているとの情報もあります。
Intelの取締役会メンバーは取引を支持し、TSMCとの交渉を行っていますが、一部の幹部は強く反対しています。
ただし、この交渉はまだ初期段階にあり、情報筋によると、取引の価値は現時点では明確ではなく、最終的な取引には米国政府の承認が必要とされています。
米国政府はIntelまたはそのファウンドリ部門が完全に外国企業によって所有されることを望んでいないためです。
メディアの報道によると、TSMCはNVIDIA、AMD、Broadcomなどの企業に対して、Intelのファウンドリ工場を運営する合弁企業への共同投資を提案しています。
この提案では、TSMCがIntelのファウンドリ事業の管理を担当しますが、米国政府の外資所有規制要件を満たすため、持株比率は50％を超えないようにする予定です。
交渉の焦点は主にIntelの18A技術に関連しており、TSMCは合弁企業の潜在的な投資者がIntelの先進プロセスの顧客となることを望んでいます。
また、Intelは自社のチップ設計部門とファウンドリ部門を分離して売却する議論を拒否しているとの情報もあります。
Intelの取締役会メンバーは取引を支持し、TSMCとの交渉を行っていますが、一部の幹部は強く反対しています。
ただし、この交渉はまだ初期段階にあり、情報筋によると、取引の価値は現時点では明確ではなく、最終的な取引には米国政府の承認が必要とされています。
米国政府はIntelまたはそのファウンドリ部門が完全に外国企業によって所有されることを望んでいないためです。
783[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 19:58:49.45ID:0BkSF+oh ノートパソコンに9950X3D + デスクトップ版RTX 5090を搭載！内蔵水冷、重量5.2kg
3月12日付のニュースによると、最近Kickstarterでクラウドファンディングが行われ、デスクトップ版RTX 5090を搭載する予定のUHPILCLゲーミングノートパソコンのプロトタイプが注目を集めています。
このノートパソコンの最大の特徴は、その強力なハードウェア構成です。
標準のITXマザーボードをサポートし、デスクトップ級のCPUとGPUをアップグレード可能ですが、グラフィックカードのPCB長は230mm未満である必要があります。
CPUはAMDのAM5シリーズプロセッサー（最近発表されたRyzen 9 9950X3Dを含む）およびIntelの第12世代、第13世代、第14世代、Core Ultraプロセッサーシリーズをサポートします。
水冷システムは18Wのポンプと320mmのラジエーターを備えており、CPUとGPUに最大735Wの冷却能力を提供し、高性能な動作を保証します。
UHPILCLノートパソコンはT1000とT1000 Superの2つのモデルをリリースする予定で、後者はより高い冷却能力と電力供給能力をサポートし、重量は5.2kgです。
内蔵の17.3インチ3K解像度の21:10超ワイドスクリーンを搭載し、120Hzのリフレッシュレートと100％ DCI-P3カバー率をサポートします。
さらに、このノートパソコンはRGBバックライトキーボード、RGBマルチゾーンダイナミックバックライトタッチパッド、2.5GbEイーサネット、Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4（Intelチップ）またはBluetooth 5.3（AMDチップ）を備えています。
また、デュアルチャネルのDDR4およびDDR5メモリをサポートし、最大容量は48GB、M.2 PCIe 5.0およびSATAハードドライブインターフェースを備え、総ストレージ容量は32TBに達します。
3月12日付のニュースによると、最近Kickstarterでクラウドファンディングが行われ、デスクトップ版RTX 5090を搭載する予定のUHPILCLゲーミングノートパソコンのプロトタイプが注目を集めています。
このノートパソコンの最大の特徴は、その強力なハードウェア構成です。
標準のITXマザーボードをサポートし、デスクトップ級のCPUとGPUをアップグレード可能ですが、グラフィックカードのPCB長は230mm未満である必要があります。
CPUはAMDのAM5シリーズプロセッサー（最近発表されたRyzen 9 9950X3Dを含む）およびIntelの第12世代、第13世代、第14世代、Core Ultraプロセッサーシリーズをサポートします。
水冷システムは18Wのポンプと320mmのラジエーターを備えており、CPUとGPUに最大735Wの冷却能力を提供し、高性能な動作を保証します。
UHPILCLノートパソコンはT1000とT1000 Superの2つのモデルをリリースする予定で、後者はより高い冷却能力と電力供給能力をサポートし、重量は5.2kgです。
内蔵の17.3インチ3K解像度の21:10超ワイドスクリーンを搭載し、120Hzのリフレッシュレートと100％ DCI-P3カバー率をサポートします。
さらに、このノートパソコンはRGBバックライトキーボード、RGBマルチゾーンダイナミックバックライトタッチパッド、2.5GbEイーサネット、Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4（Intelチップ）またはBluetooth 5.3（AMDチップ）を備えています。
また、デュアルチャネルのDDR4およびDDR5メモリをサポートし、最大容量は48GB、M.2 PCIe 5.0およびSATAハードドライブインターフェースを備え、総ストレージ容量は32TBに達します。
784[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/12(水) 20:05:59.65ID:tY8g9a3u785[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 01:25:45.14ID:aNSG6Hup 私もいわゆる氷河期世代ですが、本当にいい時代だったと思います。
社会人期間の大半は好景気だし、物価も安く住宅ローンも低金利で、バブル期の人達よりも月々5万から10万は可処分所得が多い。それにバブル期の人達は定期的にメシ奢ってくれたりして、貯蓄0の貧乏学生だったけど、社会人2年目で現金一括で新車買ったり、毎年海外旅行してました。
それに比べると今の若い人達は物価高で大変ですし、氷河期世代ならメシ奢るくらいはしないとカッコ悪いなと思います
社会人期間の大半は好景気だし、物価も安く住宅ローンも低金利で、バブル期の人達よりも月々5万から10万は可処分所得が多い。それにバブル期の人達は定期的にメシ奢ってくれたりして、貯蓄0の貧乏学生だったけど、社会人2年目で現金一括で新車買ったり、毎年海外旅行してました。
それに比べると今の若い人達は物価高で大変ですし、氷河期世代ならメシ奢るくらいはしないとカッコ悪いなと思います
786[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 01:26:20.23ID:aNSG6Hup デスクトップRyzen、いっつもインテルにボロ負けで吹くｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1669/376/g01_o.png
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787[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 04:15:19.83ID:xBdMH8os クアルコム：2026年までにSnapdragon X搭載PCが100モデルを超える！
深センで開催された「Flash Memory Summit」で、クアルコムのシニアセールスディレクターである陳心氏は、現在80以上のSnapdragon Xシリーズプロセッサーを搭載したPCがリリースまたは開発中であり、2026年までに100モデルを超えると予想されると明らかにしました。
現在、Snapdragon Xシリーズプロセッサーは4種類あり、12コアのフルスペック版「Snapdragon X Elite」、10コア版と8コア版の「Snapdragon X Plus」、そして「Snapdragon X」で、フラッグシップ、ハイエンド、ミドルレンジ、エントリーレベルの市場を完全にカバーしています。
これらはすべて、クアルコム独自のOryon CPUアーキテクチャを搭載し、45 TOPSのNPU AIエンジンを備えています。
リーク情報によると、クアルコムは今年後半に次世代Snapdragon Xシリーズプロセッサーを発表する予定で、最上位モデルは「Snapdragon X2 Ultra Premium」と命名される可能性があります。
これには第3世代の独自アーキテクチャ「Oryon V3」が採用され、最大18コアを搭載し、48GBのメモリと1TBのSSDがパッケージされる予定です。
これにより、Snapdragon Xの性能は飛躍的に向上するでしょうが、同時にコスト、価格、消費電力、発熱なども大幅に増加する可能性があります。
ただし、クアルコムはSnapdragon X搭載PCの価格を引き下げる努力をすると約束しています。
深センで開催された「Flash Memory Summit」で、クアルコムのシニアセールスディレクターである陳心氏は、現在80以上のSnapdragon Xシリーズプロセッサーを搭載したPCがリリースまたは開発中であり、2026年までに100モデルを超えると予想されると明らかにしました。
現在、Snapdragon Xシリーズプロセッサーは4種類あり、12コアのフルスペック版「Snapdragon X Elite」、10コア版と8コア版の「Snapdragon X Plus」、そして「Snapdragon X」で、フラッグシップ、ハイエンド、ミドルレンジ、エントリーレベルの市場を完全にカバーしています。
これらはすべて、クアルコム独自のOryon CPUアーキテクチャを搭載し、45 TOPSのNPU AIエンジンを備えています。
リーク情報によると、クアルコムは今年後半に次世代Snapdragon Xシリーズプロセッサーを発表する予定で、最上位モデルは「Snapdragon X2 Ultra Premium」と命名される可能性があります。
これには第3世代の独自アーキテクチャ「Oryon V3」が採用され、最大18コアを搭載し、48GBのメモリと1TBのSSDがパッケージされる予定です。
これにより、Snapdragon Xの性能は飛躍的に向上するでしょうが、同時にコスト、価格、消費電力、発熱なども大幅に増加する可能性があります。
ただし、クアルコムはSnapdragon X搭載PCの価格を引き下げる努力をすると約束しています。
788[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 04:19:07.24ID:xBdMH8os AMD RX 9070 XTを手動で電圧ダウン：なんとRTX 5080を超える性能に！
最近、ハードウェアレビュアーのDer8auer氏が、AMD RX 9070 XTグラフィックカードのテスト動画を公開し、電圧を下げることで、このカードがNVIDIA RTX 5080を一部のテストで上回ることを示しました。
Der8auer氏が使用したのは、ハイエンドモデルのPowerColor RX 9070 XT Red Devilで、より強力な冷却性能を備えています。
設定を何も調整しない状態では、GPUのクロック速度は約2950MHzで、ファン速度は31％でした。
テストでは、まずファン速度を調整し、49％に設定しました。
これにより、GPUのクロック速度はデフォルトの2950MHzから3030MHzに向上しました。
次に、カードの最大消費電力を110％に引き上げ、クロック速度はさらに3110MHzに向上しましたが、ファン速度は予期せず40％に低下しました。
その後、電圧を下げることにしました。
50mV電圧を下げると、カードのクロック速度は3200MHzに向上し、100mV下げると3300MHzに達しました。
最終的に200mV下げると、クロック速度は3400MHzまで急上昇しましたが、この電圧は不安定でした。
テスト結果によると、RX 9070 XTは170mV電圧を下げた時に最も安定したパフォーマンスを示しました。
実際のパフォーマンステストでは、電圧を下げたRX 9070 XTは、3DMark Time Spy Extremeテストで103.1 FPSを達成し、RTX 5080の100.5 FPSを上回りました。
『サイバーパンク2077』の4K Ultra設定テストでは、RX 9070 XTの平均フレームレートは66FPSで、RTX 5080の65FPSをわずかに上回りました。
厳密に言えば、RX 9070 XTはRTX 5080を完全に超えたわけではありません。
RTX 5080もオーバークロックすることで約10％の性能向上が可能です。
しかし、これはRX 9070 XTにまだ大きな性能向上の余地があることを示しており、特にハイエンドモデルではその可能性が大きいです。
最近、ハードウェアレビュアーのDer8auer氏が、AMD RX 9070 XTグラフィックカードのテスト動画を公開し、電圧を下げることで、このカードがNVIDIA RTX 5080を一部のテストで上回ることを示しました。
Der8auer氏が使用したのは、ハイエンドモデルのPowerColor RX 9070 XT Red Devilで、より強力な冷却性能を備えています。
設定を何も調整しない状態では、GPUのクロック速度は約2950MHzで、ファン速度は31％でした。
テストでは、まずファン速度を調整し、49％に設定しました。
これにより、GPUのクロック速度はデフォルトの2950MHzから3030MHzに向上しました。
次に、カードの最大消費電力を110％に引き上げ、クロック速度はさらに3110MHzに向上しましたが、ファン速度は予期せず40％に低下しました。
その後、電圧を下げることにしました。
50mV電圧を下げると、カードのクロック速度は3200MHzに向上し、100mV下げると3300MHzに達しました。
最終的に200mV下げると、クロック速度は3400MHzまで急上昇しましたが、この電圧は不安定でした。
テスト結果によると、RX 9070 XTは170mV電圧を下げた時に最も安定したパフォーマンスを示しました。
実際のパフォーマンステストでは、電圧を下げたRX 9070 XTは、3DMark Time Spy Extremeテストで103.1 FPSを達成し、RTX 5080の100.5 FPSを上回りました。
『サイバーパンク2077』の4K Ultra設定テストでは、RX 9070 XTの平均フレームレートは66FPSで、RTX 5080の65FPSをわずかに上回りました。
厳密に言えば、RX 9070 XTはRTX 5080を完全に超えたわけではありません。
RTX 5080もオーバークロックすることで約10％の性能向上が可能です。
しかし、これはRX 9070 XTにまだ大きな性能向上の余地があることを示しており、特にハイエンドモデルではその可能性が大きいです。
789[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 07:11:18.02ID:tsLgYTME Intel、Lip-Bu Tan氏を新CEOに任命
2025年3月、Intel Corporationは半導体業界のベテランであるLip-Bu Tan氏を新たな最高経営責任者（CEO）に任命しました。
Tan氏は2025年3月18日よりCEOに就任し、同時にIntelの取締役会にも復帰します。
この人事は、暫定共同CEOを務めていたDavid Zinsner氏（執行副社長兼最高財務責任者）とMichelle（MJ）Johnston Holthaus氏（Intel Products CEO）の後任として行われました。
Tan氏の経歴と業績
Lip-Bu Tan氏は、半導体およびソフトウェア業界で20年以上の経験を持つ著名なリーダーです。
彼は2009年から2021年までCadence Design SystemsのCEOを務め、同社の収益を2倍以上に拡大し、株価を3,200％以上上昇させるなど、卓越した業績を残しました。
また、Cadenceでは顧客中心のイノベーション文化を推進し、業界での評判を確立しました。
Tan氏は現在、Walden Catalyst Venturesの創設マネージングパートナーおよびWalden Internationalの会長を務めており、Credo Technology GroupとSchneider Electricの取締役会にも参加しています。
彼はシンガポールの南洋理工大学で物理学の学士号、マサチューセッツ工科大学で原子力工学の修士号、サンフランシスコ大学でMBAを取得しており、2022年には半導体産業協会の最高栄誉である**Robert N. Noyce賞**を受賞しています。
Intelの将来への期待
Intelの取締役会長である**Frank D. Yeary氏**は、Tan氏の任命について次のように述べています。
「Lip-Bu氏は、技術業界での専門知識、顧客中心のアプローチ、そして株主価値を創造する実績を持つ卓越したリーダーです。
彼のリーダーシップのもと、Intelは巻き返しを加速し、重要な成長機会を活用できると確信しています。」
Tan氏自身も、IntelのCEO就任について次のようにコメントしています。
「Intelは強力なコンピューティングプラットフォーム、広大な顧客基盤、そして堅牢な製造基盤を持っています。
私は、Intelチームが築いてきた基盤をさらに発展させ、顧客により良いサービスを提供し、株主に価値を創造することを楽しみにしています。」
今後の展望
Intelは現在、プロセス技術ロードマップの再構築やファウンドリ戦略の推進に注力しており、Tan氏のリーダーシップのもとでさらなる成長が期待されています。
また、Zinsner氏とJohnston Holthaus氏はそれぞれCFOおよびIntel Products CEOとして引き続き重要な役割を担い、Intelの安定と発展を支えることになります。
将来に関する声明
このプレスリリースには、Tan氏のIntel参加に関する期待やIntelの将来の成長機会に関する声明が含まれていますが、実際の結果はさまざまなリスクや不確実性により異なる可能性があります。
Intelは、新しい情報や展開に基づいて声明を更新する義務を負わないものとしています。
結論
Lip-Bu Tan氏のIntel CEO就任は、同社の再建と成長に向けた重要なステップです。
Tan氏の豊富な経験とリーダーシップが、Intelの技術革新と市場競争力の強化にどのように貢献するか、今後の動向が注目されます。
2025年3月、Intel Corporationは半導体業界のベテランであるLip-Bu Tan氏を新たな最高経営責任者（CEO）に任命しました。
Tan氏は2025年3月18日よりCEOに就任し、同時にIntelの取締役会にも復帰します。
この人事は、暫定共同CEOを務めていたDavid Zinsner氏（執行副社長兼最高財務責任者）とMichelle（MJ）Johnston Holthaus氏（Intel Products CEO）の後任として行われました。
Tan氏の経歴と業績
Lip-Bu Tan氏は、半導体およびソフトウェア業界で20年以上の経験を持つ著名なリーダーです。
彼は2009年から2021年までCadence Design SystemsのCEOを務め、同社の収益を2倍以上に拡大し、株価を3,200％以上上昇させるなど、卓越した業績を残しました。
また、Cadenceでは顧客中心のイノベーション文化を推進し、業界での評判を確立しました。
Tan氏は現在、Walden Catalyst Venturesの創設マネージングパートナーおよびWalden Internationalの会長を務めており、Credo Technology GroupとSchneider Electricの取締役会にも参加しています。
彼はシンガポールの南洋理工大学で物理学の学士号、マサチューセッツ工科大学で原子力工学の修士号、サンフランシスコ大学でMBAを取得しており、2022年には半導体産業協会の最高栄誉である**Robert N. Noyce賞**を受賞しています。
Intelの将来への期待
Intelの取締役会長である**Frank D. Yeary氏**は、Tan氏の任命について次のように述べています。
「Lip-Bu氏は、技術業界での専門知識、顧客中心のアプローチ、そして株主価値を創造する実績を持つ卓越したリーダーです。
彼のリーダーシップのもと、Intelは巻き返しを加速し、重要な成長機会を活用できると確信しています。」
Tan氏自身も、IntelのCEO就任について次のようにコメントしています。
「Intelは強力なコンピューティングプラットフォーム、広大な顧客基盤、そして堅牢な製造基盤を持っています。
私は、Intelチームが築いてきた基盤をさらに発展させ、顧客により良いサービスを提供し、株主に価値を創造することを楽しみにしています。」
今後の展望
Intelは現在、プロセス技術ロードマップの再構築やファウンドリ戦略の推進に注力しており、Tan氏のリーダーシップのもとでさらなる成長が期待されています。
また、Zinsner氏とJohnston Holthaus氏はそれぞれCFOおよびIntel Products CEOとして引き続き重要な役割を担い、Intelの安定と発展を支えることになります。
将来に関する声明
このプレスリリースには、Tan氏のIntel参加に関する期待やIntelの将来の成長機会に関する声明が含まれていますが、実際の結果はさまざまなリスクや不確実性により異なる可能性があります。
Intelは、新しい情報や展開に基づいて声明を更新する義務を負わないものとしています。
結論
Lip-Bu Tan氏のIntel CEO就任は、同社の再建と成長に向けた重要なステップです。
Tan氏の豊富な経験とリーダーシップが、Intelの技術革新と市場競争力の強化にどのように貢献するか、今後の動向が注目されます。
790[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 08:27:22.57ID:L3Gr44hK Lip-Bu Tan：未来に向けて会社を再構築する
2025年3月12日
Intel Corporationの従業員全員に2025年3月12日に送信されたLip-Bu Tan氏からのメッセージです。
チームの皆さん、
次のCEOとして皆さんと共に働けることを光栄に思います。
Intelは私が長年尊敬してきた会社です。
子供の頃から、科学、技術、エンジニアリングの力に魅了されてきましたが、Intelのイノベーションは、これまで数多くの世界を変えるブレークスルーの中心にありました。
もちろん、私たち全員が知っているように、過去の成果が将来の成功を保証するわけではありません。
特に私たちの業界のように変化の速い分野ではなおさらです。
変化のペースは加速し続けており、競争は激化しています。皆さんは誰よりもこれを理解しており、ここ数年は皆さんやチームにとって厳しい時期だったことを知っています。
私について知っていただきたいことの一つは、私は決して挑戦に怯まないということです。
私のキャリアを通じて、困難な問題を解決するために挑戦が私のモチベーションとなってきました。
私がIntelに参加する準備を進める中で、私たちは会社の歴史の中で最も重要な瞬間の一つに立ち会い、会社を再構築する真にユニークな機会を持っていると信じています。
それが簡単だと言っているわけではありません。
簡単ではありません。
しかし、私は全身全霊で、私たちには勝つための力があると信じているからこそ、ここに参加します。
Intelは、米国だけでなく世界中のテクノロジーエコシステムにおいて重要な役割を果たしています。
そして、一緒に取り組むことで、私たちはビジネスを立て直すことができると確信しています。
私のリーダーシップの下、Intelはエンジニアリングに焦点を当てた会社になります。
私たちは最高の製品を開発するために自分自身を追い込み、顧客の声に真摯に耳を傾け、約束を果たすことで信頼を築きます。
私はシンプルな哲学を信じています。
「謙虚であること。一生懸命働くこと。顧客を喜ばせること。」この3つの核心的な信念に基づいて行動すれば、良い結果が生まれます。
これは私がこれまでに経験したすべての仕事で真実であり、皆さんのCEOとしてこれからの仕事に取り組む方法でもあります。
私たちは何も当たり前だと思ってはいけません。
進捗を評価するために定期的に深く掘り下げます。
勢いのある分野では、その優位性をさらに拡大する必要があります。
競争に遅れを取っている分野では、計算されたリスクを取り、ディスラプトして追い越す必要があります。
そして、進捗が予想よりも遅れている分野では、ペースを上げるための新しい方法を見つける必要があります。
最も重要なのは、私たちは一つのチームとして働く必要があるということです。
私が大学時代に学んだ最も持続する教訓の一つは、学生ではなくアスリートとして得たものです。
私はチームメイトを信じ、信頼することを学びました。
なぜなら、それが勝利への最も確実な道だと知っていたからです。
そして、負けることほど嫌いなものはありません。
これは、Intel全体で勝利の文化を築くために私たち全員が受け入れる必要のあるマインドセットです。
今ほど、顧客が私たちにチームとして結束し、彼らのために成果を出すことを期待している時はありません。
何よりも、それが私たちの最優先事項であり、今後も変わりません。
そして、皆さんのCEOとして、私はリーダーたちに所有権と行動を取る力を与え、ビジネスを前進させます。
私たちは一緒に特別なことを成し遂げるチャンスを持っています。
多くの点で、私たちは「新しいIntel」の創設者です。
過去の過ちから学び、挫折を決意を強めるために使い、気を散らすことなく行動を選択して、私たちの可能性を最大限に発揮します。
一緒に、Intelを世界クラスの製品会社としての地位を取り戻し、世界クラスのファウンドリとして確立し、これまでにないほど顧客を喜ばせるために努力します。
これが、未来に向けてIntelを再構築するために私たちに求められていることです。
また、私たちには株主に対して成果を出す責任もあります。
これは私が同じように重視しており、顧客への新たな焦点の結果として実現されると期待しています。
この素晴らしい会社を率いるために取締役会が私に信頼を寄せてくれたことに感謝しています。
チームに加わることを誇りに思いますし、一緒に取り組むことに興奮しています。
よろしくお願いします、
Lip-Bu Tan
2025年3月12日
Intel Corporationの従業員全員に2025年3月12日に送信されたLip-Bu Tan氏からのメッセージです。
チームの皆さん、
次のCEOとして皆さんと共に働けることを光栄に思います。
Intelは私が長年尊敬してきた会社です。
子供の頃から、科学、技術、エンジニアリングの力に魅了されてきましたが、Intelのイノベーションは、これまで数多くの世界を変えるブレークスルーの中心にありました。
もちろん、私たち全員が知っているように、過去の成果が将来の成功を保証するわけではありません。
特に私たちの業界のように変化の速い分野ではなおさらです。
変化のペースは加速し続けており、競争は激化しています。皆さんは誰よりもこれを理解しており、ここ数年は皆さんやチームにとって厳しい時期だったことを知っています。
私について知っていただきたいことの一つは、私は決して挑戦に怯まないということです。
私のキャリアを通じて、困難な問題を解決するために挑戦が私のモチベーションとなってきました。
私がIntelに参加する準備を進める中で、私たちは会社の歴史の中で最も重要な瞬間の一つに立ち会い、会社を再構築する真にユニークな機会を持っていると信じています。
それが簡単だと言っているわけではありません。
簡単ではありません。
しかし、私は全身全霊で、私たちには勝つための力があると信じているからこそ、ここに参加します。
Intelは、米国だけでなく世界中のテクノロジーエコシステムにおいて重要な役割を果たしています。
そして、一緒に取り組むことで、私たちはビジネスを立て直すことができると確信しています。
私のリーダーシップの下、Intelはエンジニアリングに焦点を当てた会社になります。
私たちは最高の製品を開発するために自分自身を追い込み、顧客の声に真摯に耳を傾け、約束を果たすことで信頼を築きます。
私はシンプルな哲学を信じています。
「謙虚であること。一生懸命働くこと。顧客を喜ばせること。」この3つの核心的な信念に基づいて行動すれば、良い結果が生まれます。
これは私がこれまでに経験したすべての仕事で真実であり、皆さんのCEOとしてこれからの仕事に取り組む方法でもあります。
私たちは何も当たり前だと思ってはいけません。
進捗を評価するために定期的に深く掘り下げます。
勢いのある分野では、その優位性をさらに拡大する必要があります。
競争に遅れを取っている分野では、計算されたリスクを取り、ディスラプトして追い越す必要があります。
そして、進捗が予想よりも遅れている分野では、ペースを上げるための新しい方法を見つける必要があります。
最も重要なのは、私たちは一つのチームとして働く必要があるということです。
私が大学時代に学んだ最も持続する教訓の一つは、学生ではなくアスリートとして得たものです。
私はチームメイトを信じ、信頼することを学びました。
なぜなら、それが勝利への最も確実な道だと知っていたからです。
そして、負けることほど嫌いなものはありません。
これは、Intel全体で勝利の文化を築くために私たち全員が受け入れる必要のあるマインドセットです。
今ほど、顧客が私たちにチームとして結束し、彼らのために成果を出すことを期待している時はありません。
何よりも、それが私たちの最優先事項であり、今後も変わりません。
そして、皆さんのCEOとして、私はリーダーたちに所有権と行動を取る力を与え、ビジネスを前進させます。
私たちは一緒に特別なことを成し遂げるチャンスを持っています。
多くの点で、私たちは「新しいIntel」の創設者です。
過去の過ちから学び、挫折を決意を強めるために使い、気を散らすことなく行動を選択して、私たちの可能性を最大限に発揮します。
一緒に、Intelを世界クラスの製品会社としての地位を取り戻し、世界クラスのファウンドリとして確立し、これまでにないほど顧客を喜ばせるために努力します。
これが、未来に向けてIntelを再構築するために私たちに求められていることです。
また、私たちには株主に対して成果を出す責任もあります。
これは私が同じように重視しており、顧客への新たな焦点の結果として実現されると期待しています。
この素晴らしい会社を率いるために取締役会が私に信頼を寄せてくれたことに感謝しています。
チームに加わることを誇りに思いますし、一緒に取り組むことに興奮しています。
よろしくお願いします、
Lip-Bu Tan
791[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 08:31:14.00ID:L3Gr44hK TSMC、AMDなどは華人がリード！IntelがLip-Bu Tanを新CEOに任命、株価は11％以上上昇
Intelの新CEOがついに決定し、それに伴い株価も11％急騰しました。
IntelはLip-Bu Tan（陳立武）氏を次期CEOに任命し、半導体業界で最も困難な仕事の一つをこの元取締役で半導体業界のベテランに託しました。
同社は水曜日の声明で、65歳のTan氏が3月18日に就任すると発表しました。
彼は2024年8月に退任した後、再び取締役会に参加します。
Tan氏はIntelの従業員へのメモで、ビジネスを立て直す自信があると述べました。
「簡単だと言っているわけではありません。
簡単ではありません」と彼は語りました。
「しかし、私は全身全霊で、私たちには勝つための力があると信じているからこそ、ここに参加します。Intelは米国および世界中のテクノロジーエコシステムにおいて重要な役割を果たしています。」
このニュースを受けて、Intelの株価は時間外取引で11％以上上昇し、水曜日の通常取引では4.6％上昇しました。
Intelの新CEOが決定したことで、現在の状況は、NVIDIA、TSMC、Broadcom、AMDがすべて華人によってリードされているということです。
Intelの新CEOがついに決定し、それに伴い株価も11％急騰しました。
IntelはLip-Bu Tan（陳立武）氏を次期CEOに任命し、半導体業界で最も困難な仕事の一つをこの元取締役で半導体業界のベテランに託しました。
同社は水曜日の声明で、65歳のTan氏が3月18日に就任すると発表しました。
彼は2024年8月に退任した後、再び取締役会に参加します。
Tan氏はIntelの従業員へのメモで、ビジネスを立て直す自信があると述べました。
「簡単だと言っているわけではありません。
簡単ではありません」と彼は語りました。
「しかし、私は全身全霊で、私たちには勝つための力があると信じているからこそ、ここに参加します。Intelは米国および世界中のテクノロジーエコシステムにおいて重要な役割を果たしています。」
このニュースを受けて、Intelの株価は時間外取引で11％以上上昇し、水曜日の通常取引では4.6％上昇しました。
Intelの新CEOが決定したことで、現在の状況は、NVIDIA、TSMC、Broadcom、AMDがすべて華人によってリードされているということです。
792[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 08:49:10.77ID:L3Gr44hK 初の18Aプロセス採用！Intel Panther Lake Core Ultra 300が初披露：来年再会？
ドイツで開催された2025年Embedded Worldカンファレンスで、IntelのPanther Lake、つまりCore Ultra 300H/Uシリーズプロセッサーが初めて間近で展示されました。
これは、前Intel CEOのPat Gelsinger氏が昨年10月のLenovo Innovationカンファレンスで展示したものと同じバージョンです。
おそらく、これはPanther Lake-Hモバイル版で、初めてIntel 18A製造プロセスを採用し、4つのPコア、8つのEコア、4つのLPEコアを統合し、合計16コア16スレッド、さらに12のXe2アーキテクチャのGPUコアを備えています。
さらに、AI計算能力は合計180 TOPS（CPU 10、GPU 50、NPU 120を含む）、PCIe 5.0レーン4本、PCIe 4.0レーン8本、そして4つのThunderbolt 4インターフェースを備えています。
Intelは、18Aプロセスが今年下半期に量産投入され、Panther Lakeも今年中に発表されると強調してきました。
しかし、Flash Memory SummitでIntelが公開したPPTによると、Panther Lakeの対応時期は2026年第1四半期となっています。
現時点では、Panther Lakeは今年末に発表され（または紙面上の発表が行われ）、関連するノートパソコン製品は来年第1四半期に発売開始される見込みです。
もちろん、ノートパソコンメーカーにとっての現在の課題は、Ryzen AI 300、Core Ultra 200H/HXプロセッサー、RTX 50シリーズグラフィックスを搭載したノートパソコンをできるだけ早く発表し、発売することです。
ドイツで開催された2025年Embedded Worldカンファレンスで、IntelのPanther Lake、つまりCore Ultra 300H/Uシリーズプロセッサーが初めて間近で展示されました。
これは、前Intel CEOのPat Gelsinger氏が昨年10月のLenovo Innovationカンファレンスで展示したものと同じバージョンです。
おそらく、これはPanther Lake-Hモバイル版で、初めてIntel 18A製造プロセスを採用し、4つのPコア、8つのEコア、4つのLPEコアを統合し、合計16コア16スレッド、さらに12のXe2アーキテクチャのGPUコアを備えています。
さらに、AI計算能力は合計180 TOPS（CPU 10、GPU 50、NPU 120を含む）、PCIe 5.0レーン4本、PCIe 4.0レーン8本、そして4つのThunderbolt 4インターフェースを備えています。
Intelは、18Aプロセスが今年下半期に量産投入され、Panther Lakeも今年中に発表されると強調してきました。
しかし、Flash Memory SummitでIntelが公開したPPTによると、Panther Lakeの対応時期は2026年第1四半期となっています。
現時点では、Panther Lakeは今年末に発表され（または紙面上の発表が行われ）、関連するノートパソコン製品は来年第1四半期に発売開始される見込みです。
もちろん、ノートパソコンメーカーにとっての現在の課題は、Ryzen AI 300、Core Ultra 200H/HXプロセッサー、RTX 50シリーズグラフィックスを搭載したノートパソコンをできるだけ早く発表し、発売することです。
793[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 09:16:29.69ID:L3Gr44hK AMD RX 9070シリーズが大ヒット！RTX 50シリーズ全モデルを圧倒
RX 9070シリーズはついにAMDグラフィックカードの巻き返しに成功しました！
フラッグシップレベルには達しませんが、大幅な性能向上と高いコストパフォーマンスにより、多くのプレイヤーから支持を集めています。特にRTX 50シリーズが高価で在庫不足、問題が頻発している状況ではなおさらです。
海外のハードウェアメディア「Hardware Unboxed」は以前、興味深い事実を指摘しました。
RX 9070シリーズが発売後すぐに完売した場合、その初回販売数がRTX 50シリーズ全モデルの合計を上回る可能性があるということです！
ドイツの「ComputeBase」は、新しいグラフィックカードの購入状況について調査を行い、4219人が参加しました。
ドイツではこれでも少なくありません。
残念ながら、726人のプレイヤーしかグラフィックカードを購入できず、全体の17％に過ぎませんでした。初回販売時の在庫不足が深刻で、どこでも同じ状況でした。
購入したプレイヤーのうち、AMD RX 9070シリーズを選んだのは67.4％で、3人に2人がAカードを購入したことになります。
内訳を見ると、RX 9070 XTが43.5％、RX 9070が13.9％で、おおよそ3:1の比率です。
RTX 50シリーズは合計24.0％で、RTX 5090が7.0％、RTX 5080が12.3％、RTX 5070 Tiが4.7％でした。最新のRTX 5070は発売されたばかりで、まだ購入者がいませんでした。
残りの18.6％は、さまざまな理由で旧モデルを購入しました。
さらに、全調査対象者のうち、40.5％のプレイヤーが今年はグラフィックカードをアップグレードする予定がなく、18.7％は購入したいが面倒で興味を失っていました。
まだ購入を試みているのは23.6％でした。
「Gamers Nexus」も調査を行い、14.3万人が投票しましたが、そのうちわずか10％しか新しいカードを購入できず、19％は購入を試みたが入手できませんでした。
驚くべきことに、71％のプレイヤーはまったく興味を持っていませんでした。
RX 9070シリーズはついにAMDグラフィックカードの巻き返しに成功しました！
フラッグシップレベルには達しませんが、大幅な性能向上と高いコストパフォーマンスにより、多くのプレイヤーから支持を集めています。特にRTX 50シリーズが高価で在庫不足、問題が頻発している状況ではなおさらです。
海外のハードウェアメディア「Hardware Unboxed」は以前、興味深い事実を指摘しました。
RX 9070シリーズが発売後すぐに完売した場合、その初回販売数がRTX 50シリーズ全モデルの合計を上回る可能性があるということです！
ドイツの「ComputeBase」は、新しいグラフィックカードの購入状況について調査を行い、4219人が参加しました。
ドイツではこれでも少なくありません。
残念ながら、726人のプレイヤーしかグラフィックカードを購入できず、全体の17％に過ぎませんでした。初回販売時の在庫不足が深刻で、どこでも同じ状況でした。
購入したプレイヤーのうち、AMD RX 9070シリーズを選んだのは67.4％で、3人に2人がAカードを購入したことになります。
内訳を見ると、RX 9070 XTが43.5％、RX 9070が13.9％で、おおよそ3:1の比率です。
RTX 50シリーズは合計24.0％で、RTX 5090が7.0％、RTX 5080が12.3％、RTX 5070 Tiが4.7％でした。最新のRTX 5070は発売されたばかりで、まだ購入者がいませんでした。
残りの18.6％は、さまざまな理由で旧モデルを購入しました。
さらに、全調査対象者のうち、40.5％のプレイヤーが今年はグラフィックカードをアップグレードする予定がなく、18.7％は購入したいが面倒で興味を失っていました。
まだ購入を試みているのは23.6％でした。
「Gamers Nexus」も調査を行い、14.3万人が投票しましたが、そのうちわずか10％しか新しいカードを購入できず、19％は購入を試みたが入手できませんでした。
驚くべきことに、71％のプレイヤーはまったく興味を持っていませんでした。
794[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 09:49:15.58ID:dXJfcl7w 米インテルＣＥＯにタン氏 元ソフトバンクＧ社外取締役
インテルは１２日、最高経営責任者（ＣＥＯ）に、ソフトバンクグループ（ＳＢＧ）で社外取締役を務めたリップブー・タン氏が就く人事を発表した。
１８日付。タン氏は、半導体の設計支援ソフトを手掛けるケイデンス・デザイン・システムズ元ＣＥＯで、インテルの元取締役でもある。
インテルは、半導体事業を熟知する著名経営者に再建を託す。
タン氏はケイデンスＣＥＯの在任中、同社の収益を２倍以上に増やし、株価も３０倍超にしたという。
２０２０～２２年にはＳＢＧの社外取締役を務めた。
インテルは１２日、最高経営責任者（ＣＥＯ）に、ソフトバンクグループ（ＳＢＧ）で社外取締役を務めたリップブー・タン氏が就く人事を発表した。
１８日付。タン氏は、半導体の設計支援ソフトを手掛けるケイデンス・デザイン・システムズ元ＣＥＯで、インテルの元取締役でもある。
インテルは、半導体事業を熟知する著名経営者に再建を託す。
タン氏はケイデンスＣＥＯの在任中、同社の収益を２倍以上に増やし、株価も３０倍超にしたという。
２０２０～２２年にはＳＢＧの社外取締役を務めた。
795[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 13:15:59.83ID:LXSwrChV UserBenchmarkが再びAMDを攻撃！RX 9070 XTは実性能に欠けると主張
物議を醸しているベンチマークサイト「UserBenchmark」が再びAMDを攻撃し、今回はAMDのグラフィックカードが標的となりました。
UserBenchmarkは、AMD製品に対する疑念で「悪名高い」存在であり、しばしばAMDを「Advanced Marketing Devices（高度なマーケティングデバイス）」と揶揄しています。
UserBenchmarkは最初から、「Reddit、Twitter、またはYouTuberの影響を受けた」人々だけがAMDのグラフィックカードを購入すると主張しています。
UserBenchmarkは、「真のゲーマー」はNVIDIAのグラフィックカードを選ぶ傾向があると主張し、その理由としてAMDの同等製品には「カクつき、ランダムなクラッシュ、黒画面、過度のノイズ、機能の制限」があるとしています。
実際には、AMDのRX 9070 XTとRX 9070グラフィックカードは、優れたコストパフォーマンスにより市場で好調な販売実績を上げています。
また、上記の問題のほとんどは、RTX 50シリーズGPUでも発生しており、ROPの欠如などの問題も報告されていますが、少なくともAMD GPUではこれまでに同様の問題は発生していません。
さらに、UserBenchmarkはRX 9070 XTの具体的なパフォーマンスについて言及しておらず、実際の性能テストデータも提供していません。
代わりに、古いRX 5700 XTのレビューを引用してその主張を支持しています。
以前、UserBenchmarkは、ゲーム用CPUに200ドル以上を費やすことは「無意味」であるとして、AMDのRyzen 7 9800X3Dプロセッサーではなく、Intelのi5-13600Kを選ぶようユーザーに勧めていました。
物議を醸しているベンチマークサイト「UserBenchmark」が再びAMDを攻撃し、今回はAMDのグラフィックカードが標的となりました。
UserBenchmarkは、AMD製品に対する疑念で「悪名高い」存在であり、しばしばAMDを「Advanced Marketing Devices（高度なマーケティングデバイス）」と揶揄しています。
UserBenchmarkは最初から、「Reddit、Twitter、またはYouTuberの影響を受けた」人々だけがAMDのグラフィックカードを購入すると主張しています。
UserBenchmarkは、「真のゲーマー」はNVIDIAのグラフィックカードを選ぶ傾向があると主張し、その理由としてAMDの同等製品には「カクつき、ランダムなクラッシュ、黒画面、過度のノイズ、機能の制限」があるとしています。
実際には、AMDのRX 9070 XTとRX 9070グラフィックカードは、優れたコストパフォーマンスにより市場で好調な販売実績を上げています。
また、上記の問題のほとんどは、RTX 50シリーズGPUでも発生しており、ROPの欠如などの問題も報告されていますが、少なくともAMD GPUではこれまでに同様の問題は発生していません。
さらに、UserBenchmarkはRX 9070 XTの具体的なパフォーマンスについて言及しておらず、実際の性能テストデータも提供していません。
代わりに、古いRX 5700 XTのレビューを引用してその主張を支持しています。
以前、UserBenchmarkは、ゲーム用CPUに200ドル以上を費やすことは「無意味」であるとして、AMDのRyzen 7 9800X3Dプロセッサーではなく、Intelのi5-13600Kを選ぶようユーザーに勧めていました。
796[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 18:54:49.64ID:qzuBPPxu RYZEN電力馬鹿食いのゴミで草ｗ
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1669/376/g39_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1669/376/g39_o.png
797[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 21:03:50.86ID:aNSG6Hup 値上げで苦しんでる底辺って自己責任じゃね？大企業に就職したら1年目から初任給30万貰えるのが当たり前なのに
798[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 22:41:47.11ID:fNkZ7btU AMD、新製品「Ryzen 9 9950X3D」「Ryzen 9 9900X3D」「Ryzen 5 9600」を3月14日発売
アユートは、AMDの最新デスクトップ向けCPU「Ryzen 9 9950X3D without cooler」「Ryzen 9 9900X3D without cooler」「Ryzen 5 9600 /w Wraith S Fan」の取り扱いを開始し、2025年3月14日11時より発売します。
これらのCPUは、最新の「Zen 5」アーキテクチャを採用し、ソケット形状は「Socket AM5」に対応しています。
---
Ryzen 9 9950X3D without cooler
- コア数/スレッド数: 16コア/32スレッド
- クロック速度: ベース4.3GHz / 最大ブースト5.7GHz
- グラフィックスコア数: 2
- TDP: 170W
- CPUクーラー: 付属なし
- 市場想定価格: 132,800円
特徴
第2世代の3D V-Cacheテクノロジーを搭載し、ゲーム性能を大幅に向上させます。
特に高負荷なゲームやマルチタスク環境でのパフォーマンスが期待されます。
---
Ryzen 9 9900X3D without cooler
- コア数/スレッド数: 12コア/24スレッド
- クロック速度: ベース4.4GHz / 最大ブースト5.5GHz
- グラフィックスコア数: 2
- TDP: 120W
- CPUクーラー: 付属なし
- 市場想定価格: 112,800円
特徴:
Ryzen 9 9950X3Dと同様に、第2世代の3D V-Cacheを搭載し、ゲームやクリエイティブ作業での高いパフォーマンスを実現します。
12コアモデルとして、価格と性能のバランスが取れたモデルです。
---
Ryzen 5 9600 /w Wraith S Fan
- コア数/スレッド数: 6コア/12スレッド
- クロック速度: ベース3.8GHz / 最大ブースト5.2GHz
- グラフィックスコア数: 2
- TDP: 65W
- CPUクーラー: Wraith S Fan付属
- 市場想定価格: 40,800円
特徴
エントリーユーザー向けのモデルで、6コア/12スレッドの性能を提供します。
CPUクーラーが付属しており、コストパフォーマンスに優れた選択肢です。
---
まとめ
- Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dは、第2世代の3D V-Cacheを搭載し、ゲームや高負荷な作業に最適な高性能CPUです。
- Ryzen 5 9600は、エントリーユーザー向けに設計され、CPUクーラーが付属するため、手軽に導入可能です。
これらの新製品は、2025年3月14日11時より発売されます。
ゲーマーやクリエイター、エントリーユーザーまで幅広いニーズに対応するラインナップとなっています。
アユートは、AMDの最新デスクトップ向けCPU「Ryzen 9 9950X3D without cooler」「Ryzen 9 9900X3D without cooler」「Ryzen 5 9600 /w Wraith S Fan」の取り扱いを開始し、2025年3月14日11時より発売します。
これらのCPUは、最新の「Zen 5」アーキテクチャを採用し、ソケット形状は「Socket AM5」に対応しています。
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Ryzen 9 9950X3D without cooler
- コア数/スレッド数: 16コア/32スレッド
- クロック速度: ベース4.3GHz / 最大ブースト5.7GHz
- グラフィックスコア数: 2
- TDP: 170W
- CPUクーラー: 付属なし
- 市場想定価格: 132,800円
特徴
第2世代の3D V-Cacheテクノロジーを搭載し、ゲーム性能を大幅に向上させます。
特に高負荷なゲームやマルチタスク環境でのパフォーマンスが期待されます。
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Ryzen 9 9900X3D without cooler
- コア数/スレッド数: 12コア/24スレッド
- クロック速度: ベース4.4GHz / 最大ブースト5.5GHz
- グラフィックスコア数: 2
- TDP: 120W
- CPUクーラー: 付属なし
- 市場想定価格: 112,800円
特徴:
Ryzen 9 9950X3Dと同様に、第2世代の3D V-Cacheを搭載し、ゲームやクリエイティブ作業での高いパフォーマンスを実現します。
12コアモデルとして、価格と性能のバランスが取れたモデルです。
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Ryzen 5 9600 /w Wraith S Fan
- コア数/スレッド数: 6コア/12スレッド
- クロック速度: ベース3.8GHz / 最大ブースト5.2GHz
- グラフィックスコア数: 2
- TDP: 65W
- CPUクーラー: Wraith S Fan付属
- 市場想定価格: 40,800円
特徴
エントリーユーザー向けのモデルで、6コア/12スレッドの性能を提供します。
CPUクーラーが付属しており、コストパフォーマンスに優れた選択肢です。
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まとめ
- Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dは、第2世代の3D V-Cacheを搭載し、ゲームや高負荷な作業に最適な高性能CPUです。
- Ryzen 5 9600は、エントリーユーザー向けに設計され、CPUクーラーが付属するため、手軽に導入可能です。
これらの新製品は、2025年3月14日11時より発売されます。
ゲーマーやクリエイター、エントリーユーザーまで幅広いニーズに対応するラインナップとなっています。
799[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 23:08:08.20ID:fNkZ7btU 設立57年で初めて！Intelが米国籍華人CEOを選んだ理由
Pat Gelsinger氏の退任から3ヶ月後、Intelはついに新CEOを決定しました――Lip-Bu Tan（陳立武）氏で、任命は3月18日に発効します。
これはIntelが設立されて57年で、史上初の華人CEOです。
これにより、米国の主要な半導体企業4社のCEOは、Intelの陳立武氏、NVIDIAの創設者兼CEOであるJensen Huang（黄仁勲）氏、AMDの会長兼CEOであるLisa Su（蘇姿豊）氏、Broadcomの社長兼CEOであるHock Tan（陳福陽）氏と、すべて華人となりました。
では、なぜIntelはこれほど長い時間をかけて、米国籍華人をCEOに選んだのでしょうか？
Intelの取締役会は陳立武氏の何を見たのでしょうか？
Intelの独立取締役会長であるFrank D. Yeary氏は、全社員への手紙で、過去3ヶ月間にわたり、取締役会の選任委員会が多くの有力なリーダーを検討し、面接した後、徹底的で包括的な検索プロセスを経て、陳立武氏をCEOに任命することを発表しました。
「Lip-Bu氏は卓越したリーダーであり、彼の技術業界での専門知識、製品およびファウンドリエコシステムにおける深い関係、そして株主価値を創造する実績は、Intelが次期CEOに求めるものにぴったりです」とFrank D. Yeary氏は手紙で述べました。
公開資料によると、陳立武氏は1959年にマレーシアの華人家庭に生まれ、後にシンガポールで育ちました。
シンガポールの南洋理工大学で物理学の学士号を取得し、マサチューセッツ工科大学で原子力工学の修士号、サンフランシスコ大学でMBAを取得しています。
彼は技術背景とビジネス管理能力を兼ね備えており、早くから投資家として半導体業界に入り、その後企業幹部に転身しました。
2009年から2021年までCadence Design Systems（世界有数の電子設計自動化ソフトウェア会社）のCEOを務め、在任中に会社の収益を倍増させ、利益率を大幅に向上させ、株価を3200％以上上昇させました。
さらに、「顧客中心」のイノベーション文化改革や、半導体ファウンドリおよび設計会社との幅広い協力により、業界内での深いリソースを築きました。
Walden International（華登国際）の創設者として、半導体やクリーンエネルギー分野で多くのスタートアップ企業に投資し、「テクノロジー業界で最も広い人脈を持つ幹部」の一人と評されています。
2022年には、半導体業界の最高栄誉である「Robert N. Noyce Award」を受賞し、業界での地位をさらに固めました。
以前、陳立武氏はIntelの取締役会に参加し、Intelの改革を支援していました。
2023年10月、Intelの取締役会は彼の管理範囲を拡大し、製造業務の監督を委任しました。
しかし、製造業務を監督する陳立武氏と前CEOのPat Gelsinger氏は、従業員規模、ファウンドリ戦略、企業文化などについて意見の相違があり、2024年8月にIntelの取締役会を去りました。
当時、陳立武氏は「さまざまなコミットメントの優先順位を再調整する」という個人的な決定を理由に挙げ、依然として「会社とその重要な仕事を支持している」と述べました。
陳立武氏の経歴を振り返ると、Intelが注目した点は以下の4つです。
1. **Intelがどのような会社になるかを再定義すること**
近年、Intelが最も批判されてきた点は、その方向性が明確でないことです。リーダーは常に、チップ設計会社になるか、チップ製造会社になるか、x86アーキテクチャに全力で固執するか、他の設計を柔軟に使用して市場シェアを拡大するか、PCおよびサーバーチップを主力とするか、AIチップサプライヤーに転換するか、揺れ動いていました。
陳立武氏は就任早々、取締役会に安心感を与えました。「私のリーダーシップの下、Intelはエンジニアリング中心の会社になります。私たちは最高の製品を開発するために自分自身を追い込み、顧客の声に真摯に耳を傾け、約束を果たすことで信頼を築きます。」
彼は「未来に向けて会社を再構築する」というテーマの全社員への手紙で、Intelを世界クラスの製品会社としての地位を取り戻し、世界クラスのファウンドリとして確立し、顧客をこれまでにないほど満足させるために努力すると述べました。
Pat Gelsinger氏の退任から3ヶ月後、Intelはついに新CEOを決定しました――Lip-Bu Tan（陳立武）氏で、任命は3月18日に発効します。
これはIntelが設立されて57年で、史上初の華人CEOです。
これにより、米国の主要な半導体企業4社のCEOは、Intelの陳立武氏、NVIDIAの創設者兼CEOであるJensen Huang（黄仁勲）氏、AMDの会長兼CEOであるLisa Su（蘇姿豊）氏、Broadcomの社長兼CEOであるHock Tan（陳福陽）氏と、すべて華人となりました。
では、なぜIntelはこれほど長い時間をかけて、米国籍華人をCEOに選んだのでしょうか？
Intelの取締役会は陳立武氏の何を見たのでしょうか？
Intelの独立取締役会長であるFrank D. Yeary氏は、全社員への手紙で、過去3ヶ月間にわたり、取締役会の選任委員会が多くの有力なリーダーを検討し、面接した後、徹底的で包括的な検索プロセスを経て、陳立武氏をCEOに任命することを発表しました。
「Lip-Bu氏は卓越したリーダーであり、彼の技術業界での専門知識、製品およびファウンドリエコシステムにおける深い関係、そして株主価値を創造する実績は、Intelが次期CEOに求めるものにぴったりです」とFrank D. Yeary氏は手紙で述べました。
公開資料によると、陳立武氏は1959年にマレーシアの華人家庭に生まれ、後にシンガポールで育ちました。
シンガポールの南洋理工大学で物理学の学士号を取得し、マサチューセッツ工科大学で原子力工学の修士号、サンフランシスコ大学でMBAを取得しています。
彼は技術背景とビジネス管理能力を兼ね備えており、早くから投資家として半導体業界に入り、その後企業幹部に転身しました。
2009年から2021年までCadence Design Systems（世界有数の電子設計自動化ソフトウェア会社）のCEOを務め、在任中に会社の収益を倍増させ、利益率を大幅に向上させ、株価を3200％以上上昇させました。
さらに、「顧客中心」のイノベーション文化改革や、半導体ファウンドリおよび設計会社との幅広い協力により、業界内での深いリソースを築きました。
Walden International（華登国際）の創設者として、半導体やクリーンエネルギー分野で多くのスタートアップ企業に投資し、「テクノロジー業界で最も広い人脈を持つ幹部」の一人と評されています。
2022年には、半導体業界の最高栄誉である「Robert N. Noyce Award」を受賞し、業界での地位をさらに固めました。
以前、陳立武氏はIntelの取締役会に参加し、Intelの改革を支援していました。
2023年10月、Intelの取締役会は彼の管理範囲を拡大し、製造業務の監督を委任しました。
しかし、製造業務を監督する陳立武氏と前CEOのPat Gelsinger氏は、従業員規模、ファウンドリ戦略、企業文化などについて意見の相違があり、2024年8月にIntelの取締役会を去りました。
当時、陳立武氏は「さまざまなコミットメントの優先順位を再調整する」という個人的な決定を理由に挙げ、依然として「会社とその重要な仕事を支持している」と述べました。
陳立武氏の経歴を振り返ると、Intelが注目した点は以下の4つです。
1. **Intelがどのような会社になるかを再定義すること**
近年、Intelが最も批判されてきた点は、その方向性が明確でないことです。リーダーは常に、チップ設計会社になるか、チップ製造会社になるか、x86アーキテクチャに全力で固執するか、他の設計を柔軟に使用して市場シェアを拡大するか、PCおよびサーバーチップを主力とするか、AIチップサプライヤーに転換するか、揺れ動いていました。
陳立武氏は就任早々、取締役会に安心感を与えました。「私のリーダーシップの下、Intelはエンジニアリング中心の会社になります。私たちは最高の製品を開発するために自分自身を追い込み、顧客の声に真摯に耳を傾け、約束を果たすことで信頼を築きます。」
彼は「未来に向けて会社を再構築する」というテーマの全社員への手紙で、Intelを世界クラスの製品会社としての地位を取り戻し、世界クラスのファウンドリとして確立し、顧客をこれまでにないほど満足させるために努力すると述べました。
800[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 23:08:16.34ID:fNkZ7btU 2. ファウンドリ業務とエコシステムの協力を推進すること
陳立武氏はIntelを「世界一流のファウンドリ」にすることを主張しており、これはIntelが現在進めているチップ製造業務強化戦略と一致しています。
彼の半導体サプライチェーンおよびファウンドリエコシステムにおける広範な人脈は、Intelが顧客やパートナー関係を拡大するのに役立ちます。
例えば、TSMCやNVIDIAとの協力交渉などです。
3. 内部文化の改革と効率の向上
以前、陳立武氏はIntelが「人員が過剰で官僚的である」と批判し、人員削減と管理構造の最適化を通じて効率を向上させることを主張しました。
彼の現実的なスタイルは、組織文化の変革を推進し、意思決定プロセスを加速すると見られています。
陳立武氏は公開書簡で、自分が信じるシンプルな理念を明らかにしました：「謙虚であること、一生懸命働くこと、顧客を満足させること。」
4. 市場の信頼と株主価値
任命のニュースが発表されると、Intelの株価は時間外取引で10.42％上昇し、投資家が彼のリーダーシップ能力を認めたことを反映しました。
陳立武氏は「株主価値を創造する」ことを強調し、同時に顧客サービスを核心的な目標としています。
これは、Intelが現在直面している技術とビジネスのニーズのバランスを取るための課題に合致しています。
もちろん、陳立武氏の前に立ちはだかる課題も多くあります。
例えば、18Aプロセスの開発を加速し、TSMCやサムスンとの差を縮めること、自社チップとファウンドリサービスのバランスを取り、NVIDIAやAMDなどの顧客との直接競争を避けること、そしてIntelの伝統的な官僚体制を打破し、イノベーションの活力を引き出すことなどです。
この華人CEOがIntelを再び頂点に導くことができるかどうかは、誰にも答えられません。
しかし、変化を起こすことが、現在のIntelにとって最優先事項であることは間違いありません。
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陳立武氏はIntelを「世界一流のファウンドリ」にすることを主張しており、これはIntelが現在進めているチップ製造業務強化戦略と一致しています。
彼の半導体サプライチェーンおよびファウンドリエコシステムにおける広範な人脈は、Intelが顧客やパートナー関係を拡大するのに役立ちます。
例えば、TSMCやNVIDIAとの協力交渉などです。
3. 内部文化の改革と効率の向上
以前、陳立武氏はIntelが「人員が過剰で官僚的である」と批判し、人員削減と管理構造の最適化を通じて効率を向上させることを主張しました。
彼の現実的なスタイルは、組織文化の変革を推進し、意思決定プロセスを加速すると見られています。
陳立武氏は公開書簡で、自分が信じるシンプルな理念を明らかにしました：「謙虚であること、一生懸命働くこと、顧客を満足させること。」
4. 市場の信頼と株主価値
任命のニュースが発表されると、Intelの株価は時間外取引で10.42％上昇し、投資家が彼のリーダーシップ能力を認めたことを反映しました。
陳立武氏は「株主価値を創造する」ことを強調し、同時に顧客サービスを核心的な目標としています。
これは、Intelが現在直面している技術とビジネスのニーズのバランスを取るための課題に合致しています。
もちろん、陳立武氏の前に立ちはだかる課題も多くあります。
例えば、18Aプロセスの開発を加速し、TSMCやサムスンとの差を縮めること、自社チップとファウンドリサービスのバランスを取り、NVIDIAやAMDなどの顧客との直接競争を避けること、そしてIntelの伝統的な官僚体制を打破し、イノベーションの活力を引き出すことなどです。
この華人CEOがIntelを再び頂点に導くことができるかどうかは、誰にも答えられません。
しかし、変化を起こすことが、現在のIntelにとって最優先事項であることは間違いありません。
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801[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/13(木) 23:50:46.61ID:9rEVdsgU AMD信者やめますか？
それともWindows信者、やめられますか？
それともWindows信者、やめられますか？
802[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/14(金) 02:43:54.93ID:/rH9Mb1O なんで氷河期世代の高齢独身男性って年下狙いが多いの？
ゆとり世代のおっさんくらいから同世代婚が一般的で年下狙うのはちょっと異常な感じがあるのに
そんなんだから３００万円も貢いで捨てられるんだよ
ゆとり世代のおっさんくらいから同世代婚が一般的で年下狙うのはちょっと異常な感じがあるのに
そんなんだから３００万円も貢いで捨てられるんだよ
803[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/14(金) 06:22:23.89ID:JaOjJZM/ 今月末でマイクロソフトのライセンスが期限切れに：HuaweiはWindowsを使用できなくなる！
中国内メディアの報道によると、Huaweiは自社開発の商用AIノートパソコンを4月にリリースする予定で、完全に統合されたDeepSeek大規模モデルを搭載し、チップとオペレーティングシステムにはKunpeng CPUとHarmonyOS PCシステムを採用するとのことです。
報道によると、今月でマイクロソフトがHuaweiに提供していたライセンスが期限切れとなり、その後は完全に国産化され、中国製チップと中国製OSを搭載したPCのみが提供されることになります。
実際、以前からHuaweiの余承東氏はこの結果をほのめかしていました。
2024年9月20日、Huaweiの常務取締役で、エンドユーザーBG会長、スマートカーソリューションBU会長である余承東氏は、CCTVニュースのライブ配信で、制裁の影響により「Windows PCの供給が停止する可能性があり、これが最後のバッチになるかもしれない。
今後は私たちのHarmonyOS PCしか使えなくなる」と述べました。
また、ディーラーからの情報によると、Huaweiは初のLinux搭載ノートパソコン「MateBook D16 Linux版」をリリースする予定です。
この製品のハードウェア仕様は既存のMateBook D16と同じですが、主な違いはOSがWindowsではなくLinuxを採用している点です。
中国内メディアの報道によると、Huaweiは自社開発の商用AIノートパソコンを4月にリリースする予定で、完全に統合されたDeepSeek大規模モデルを搭載し、チップとオペレーティングシステムにはKunpeng CPUとHarmonyOS PCシステムを採用するとのことです。
報道によると、今月でマイクロソフトがHuaweiに提供していたライセンスが期限切れとなり、その後は完全に国産化され、中国製チップと中国製OSを搭載したPCのみが提供されることになります。
実際、以前からHuaweiの余承東氏はこの結果をほのめかしていました。
2024年9月20日、Huaweiの常務取締役で、エンドユーザーBG会長、スマートカーソリューションBU会長である余承東氏は、CCTVニュースのライブ配信で、制裁の影響により「Windows PCの供給が停止する可能性があり、これが最後のバッチになるかもしれない。
今後は私たちのHarmonyOS PCしか使えなくなる」と述べました。
また、ディーラーからの情報によると、Huaweiは初のLinux搭載ノートパソコン「MateBook D16 Linux版」をリリースする予定です。
この製品のハードウェア仕様は既存のMateBook D16と同じですが、主な違いはOSがWindowsではなくLinuxを採用している点です。
804[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/14(金) 07:31:48.25ID:8AoiYMFy Intel新CEOにCadence出身のLip-Bu Tan氏が就任 分割案にはブレーキか
Intelは、経営不振に陥っていた状況を受け、2024年12月にPat Gelsinger氏をCEOから解任し、業界のベテランであるLip-Bu Tan氏を新CEOに任命しました。
Tan氏は、EDA（電子設計自動化）業界の主要企業であるCadence Design Systemsの元CEOであり、半導体業界での豊富な経験を持っています。
Tan氏の経歴とIntelへの適性
- Cadenceでの実績: Tan氏は2009年から2021年までCadenceのCEOを務め、同社の収益を2倍以上に拡大し、株価を3,200％以上上昇させるなど、卓越した業績を残しました。
- EDA業界の知識: EDA業界は、ファブレス半導体企業とファウンドリーをつなぐ重要な役割を担っており、Tan氏は設計と製造の両方の世界に深く関わってきました。
- Intel取締役経験: Tan氏は2022年9月からIntelの取締役を務めていましたが、2024年8月に辞任。その後、CEOとして復帰することになりました。
Tan氏の任命は、Intelが設計と製造の両方を維持する「IDM（垂直統合型デバイスメーカー）」モデルを継続することを示唆しています。
Gelsinger氏の解任後、Intelのファウンドリー事業を分離またはスピンアウトさせる可能性が取り沙汰されていましたが、Tan氏の就任はこの分割案にブレーキをかける可能性が高いと見られています。
Intelの課題とTan氏の役割
1. IDMモデルの維持
Intelは設計と製造の両方を自社で行うIDMモデルを維持してきましたが、近年は製造技術の遅れや競争力の低下が問題視されています。
Tan氏は、IntelのIDMモデルの優位性を理解し、設計と製造の相乗効果を最大化することを目指しています。
2. ファウンドリー事業の推進:
Gelsinger氏は、Intelのファウンドリー事業を強化する戦略を推進していましたが、ウォール街は短期的な成果を求めていました。
Tan氏は、長期的な視点でファウンドリー事業を発展させ、Intelを「世界クラスのファウンドリー」として確立することを約束しています。
3. AIハードウェア戦略:
Intelはデータセンター向けAIアクセラレーター市場で苦戦を強いられています。
Tan氏は、ベンチャーキャピタルWalden Internationalを通じてAIハードウェア企業への投資経験があり、この分野での知見を活かしてIntelのAI戦略を強化することが期待されています。
Tan氏のリーダーシップと今後の展望
- 従業員へのメッセージ: Tan氏は従業員宛ての手紙で、「Intelが世界クラスの半導体企業としての地位を回復し、ファウンドリーとしても成功するために全力を尽くす」と述べ、IDMモデルの維持と強化を約束しました。
- 取締役会の強化: Intelの取締役会は、半導体業界の経験が乏しいと批判されていましたが、Tan氏の就任に加え、元ASML CEOのEric Meurice氏や元Microchip CEOのSteve Sanghi氏が取締役に加わり、業界経験を強化しています。
懸念点と課題
- Intelの官僚的な文化: Tan氏は2024年8月にIntelの取締役を辞任しましたが、その理由として「Intelの官僚的な文化や顧客中心主義の欠如」を挙げたと報じられています。
CEOとしてこれらの課題にどう取り組むかが注目されます。
- 短期的な成果へのプレッシャー: ウォール街は短期的な財務改善を求めており、Tan氏が長期的な戦略を貫けるかが鍵となります。
結論
Lip-Bu Tan氏のIntel CEO就任は、同社の再建に向けた重要なステップです。
Tan氏の豊富な業界経験とリーダーシップにより、Intelは設計と製造の両面で競争力を回復し、ファウンドリー事業やAIハードウェア市場での存在感を高めることが期待されます。
しかし、Intelの官僚的な文化や短期的な成果へのプレッシャーといった課題も残っており、Tan氏の手腕が試されることになります。
Intelは、経営不振に陥っていた状況を受け、2024年12月にPat Gelsinger氏をCEOから解任し、業界のベテランであるLip-Bu Tan氏を新CEOに任命しました。
Tan氏は、EDA（電子設計自動化）業界の主要企業であるCadence Design Systemsの元CEOであり、半導体業界での豊富な経験を持っています。
Tan氏の経歴とIntelへの適性
- Cadenceでの実績: Tan氏は2009年から2021年までCadenceのCEOを務め、同社の収益を2倍以上に拡大し、株価を3,200％以上上昇させるなど、卓越した業績を残しました。
- EDA業界の知識: EDA業界は、ファブレス半導体企業とファウンドリーをつなぐ重要な役割を担っており、Tan氏は設計と製造の両方の世界に深く関わってきました。
- Intel取締役経験: Tan氏は2022年9月からIntelの取締役を務めていましたが、2024年8月に辞任。その後、CEOとして復帰することになりました。
Tan氏の任命は、Intelが設計と製造の両方を維持する「IDM（垂直統合型デバイスメーカー）」モデルを継続することを示唆しています。
Gelsinger氏の解任後、Intelのファウンドリー事業を分離またはスピンアウトさせる可能性が取り沙汰されていましたが、Tan氏の就任はこの分割案にブレーキをかける可能性が高いと見られています。
Intelの課題とTan氏の役割
1. IDMモデルの維持
Intelは設計と製造の両方を自社で行うIDMモデルを維持してきましたが、近年は製造技術の遅れや競争力の低下が問題視されています。
Tan氏は、IntelのIDMモデルの優位性を理解し、設計と製造の相乗効果を最大化することを目指しています。
2. ファウンドリー事業の推進:
Gelsinger氏は、Intelのファウンドリー事業を強化する戦略を推進していましたが、ウォール街は短期的な成果を求めていました。
Tan氏は、長期的な視点でファウンドリー事業を発展させ、Intelを「世界クラスのファウンドリー」として確立することを約束しています。
3. AIハードウェア戦略:
Intelはデータセンター向けAIアクセラレーター市場で苦戦を強いられています。
Tan氏は、ベンチャーキャピタルWalden Internationalを通じてAIハードウェア企業への投資経験があり、この分野での知見を活かしてIntelのAI戦略を強化することが期待されています。
Tan氏のリーダーシップと今後の展望
- 従業員へのメッセージ: Tan氏は従業員宛ての手紙で、「Intelが世界クラスの半導体企業としての地位を回復し、ファウンドリーとしても成功するために全力を尽くす」と述べ、IDMモデルの維持と強化を約束しました。
- 取締役会の強化: Intelの取締役会は、半導体業界の経験が乏しいと批判されていましたが、Tan氏の就任に加え、元ASML CEOのEric Meurice氏や元Microchip CEOのSteve Sanghi氏が取締役に加わり、業界経験を強化しています。
懸念点と課題
- Intelの官僚的な文化: Tan氏は2024年8月にIntelの取締役を辞任しましたが、その理由として「Intelの官僚的な文化や顧客中心主義の欠如」を挙げたと報じられています。
CEOとしてこれらの課題にどう取り組むかが注目されます。
- 短期的な成果へのプレッシャー: ウォール街は短期的な財務改善を求めており、Tan氏が長期的な戦略を貫けるかが鍵となります。
結論
Lip-Bu Tan氏のIntel CEO就任は、同社の再建に向けた重要なステップです。
Tan氏の豊富な業界経験とリーダーシップにより、Intelは設計と製造の両面で競争力を回復し、ファウンドリー事業やAIハードウェア市場での存在感を高めることが期待されます。
しかし、Intelの官僚的な文化や短期的な成果へのプレッシャーといった課題も残っており、Tan氏の手腕が試されることになります。
805[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/14(金) 23:04:01.55ID:/rH9Mb1O あ、これビーフシチューなんで、食ってる時にうんこの話してもいいんですよ。カレーじゃないんで
806[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/15(土) 06:16:00.40ID:THbdpJ42 アップグレードしてもしなくても、Ryzen 9950/9800X3D は Win10 でより高速です! Win11より18%超える
Windows 10でRyzen 9950/9800X3Dがより高速に！Windows 11を最大18％上回る
AMDの最新のフラッグシッププロセッサーであるRyzen 9 9950X3Dが今週発売され、ゲームと生産性の両面で最高のオールラウンドプロセッサーとして評価されています。
しかし、テスト中に興味深い現象が確認されました。
Windows 10システムでは、9950X3Dと以前にリリースされた9800X3DがWindows 11よりも優れたパフォーマンスを示したのです。
YouTubeチャンネル「Tech YES City」のテスト結果によると、マイクロソフトが推奨するVBS（仮想化ベースのセキュリティ）を有効にした設定は、ゲームパフォーマンスにとって最適な選択肢ではないことが明らかになりました。
例えば、『フォートナイト』では、Windows 10のパフォーマンスがVBSを有効にしたWindows 11よりも18％高くなりました。
Windows 11でVBSを無効にすると差は縮まりますが、Windows 10が依然として優位で、パフォーマンス差は約9.25％でした。
『キングダム・カム：デリバランス2』でもパフォーマンス差が確認されましたが、『フォートナイト』ほど大きな差ではありませんでした。
VBSはWindowsのセキュリティ機能で、ハードウェア仮想化を使用して隔離環境を作り、悪意のあるコードがシステムカーネルを攻撃するのを防ぎます。
AMDもテスト中にVBSを有効にすることを推奨しており、マイクロソフトのガイドラインに従っていますが、ゲーマーにとってはセキュリティとパフォーマンスのバランスを考慮する必要があります。
Windows 10でRyzen 9950/9800X3Dがより高速に！Windows 11を最大18％上回る
AMDの最新のフラッグシッププロセッサーであるRyzen 9 9950X3Dが今週発売され、ゲームと生産性の両面で最高のオールラウンドプロセッサーとして評価されています。
しかし、テスト中に興味深い現象が確認されました。
Windows 10システムでは、9950X3Dと以前にリリースされた9800X3DがWindows 11よりも優れたパフォーマンスを示したのです。
YouTubeチャンネル「Tech YES City」のテスト結果によると、マイクロソフトが推奨するVBS（仮想化ベースのセキュリティ）を有効にした設定は、ゲームパフォーマンスにとって最適な選択肢ではないことが明らかになりました。
例えば、『フォートナイト』では、Windows 10のパフォーマンスがVBSを有効にしたWindows 11よりも18％高くなりました。
Windows 11でVBSを無効にすると差は縮まりますが、Windows 10が依然として優位で、パフォーマンス差は約9.25％でした。
『キングダム・カム：デリバランス2』でもパフォーマンス差が確認されましたが、『フォートナイト』ほど大きな差ではありませんでした。
VBSはWindowsのセキュリティ機能で、ハードウェア仮想化を使用して隔離環境を作り、悪意のあるコードがシステムカーネルを攻撃するのを防ぎます。
AMDもテスト中にVBSを有効にすることを推奨しており、マイクロソフトのガイドラインに従っていますが、ゲーマーにとってはセキュリティとパフォーマンスのバランスを考慮する必要があります。
807[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/15(土) 07:22:29.76ID:OVxXnd4q AMD Ryzen 9 9950X3Dの実測：生産性とゲーム性能が両方とも飛躍的に向上
AMDは昨年9月にRyzen 9000X3Dシリーズプロセッサを発表しましたが、この半年間で市場に出回ったのはAMD Ryzen 7 9800X3Dのみでした。
しかし、この新世代のX3Dプロセッサの性能は疑いようがなく、発売後すぐにPCゲーム市場を征服し、競合他社と比較してもゲームプロセッサの分野でほぼ独占状態となり、現在でも供給が追いつかない状況です。
PCプラットフォームでの極限のゲームフレームレートを求めるプレイヤーにとって、AMD Ryzen 7 9800X3Dはこの半年間で唯一の選択肢でした。
しかし、良いニュースがあります。
AMD Ryzen 7 9800X3Dが唯一のゲームプロセッサの王者ではなくなりました。
さらに良いニュースは、新たな王者もAMDのプロセッサであるということです。
なぜなら、今日AMDはついにCESで発表した2つのフラッグシップRyzen 9000X3Dプロセッサ、AMD Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dの情報を公開したからです。
AMD Ryzen 9 9950X3Dの紹介
まず、これらのX3Dプロセッサの仕様を見てみましょう。どちらもRyzen 9000シリーズのZen5アーキテクチャと4nmプロセスを採用し、オーバークロックをサポートしています。
- AMD Ryzen 9 9950X3Dは16コア32スレッド、最大クロック5.7GHz、L2+L3キャッシュ合計144MB、TDP 170Wです。
- AMD Ryzen 9 9900X3Dは12コア24スレッド、最大クロック5.5GHz、L2+L3キャッシュ合計144MB、TDP 120Wです。
基本的な仕様では、AMD Ryzen 9 9950X3DとAMD Ryzen 9 9950Xに違いはありませんが、最大の特徴は合計キャッシュが144MBと、3D V-Cacheによって追加された64MBのL3キャッシュです。
一方、AMD Ryzen 9 9900X3DはAMD Ryzen 9 9900Xと比較して最大クロックが0.1GHz低いですが、TDPが50W低く、このエネルギーフィシエンシーの変換は十分に受け入れられるものです。
これらのフラッグシップAMD Ryzen 9 9950X3Dプロセッサは、全ビッグコア設計を維持し、Ryzen 7000X3D時代の非対称チップレット設計を継承しています。
例えば、AMD Ryzen 9 9950X3Dの16コア32スレッドは、2つの8コア16スレッドのCCDコアに分割できます。
AMDの非対称チップレット設計では、3D V-Cacheキャッシュは1つのCCDコアにのみ配置され、もう1つのCCDコアは日常のアプリケーションや負荷に対応します。
これにより、Ryzen 9クラスのX3Dプロセッサの総合的な性能が大幅に向上します。
さらに、極限のゲームフレームレートを求めるプレイヤーは、マザーボードのBIOSを使用して3D V-Cacheキャッシュを含むCCDのみを有効にし、深度のチューニングを実現できます。
前世代と比較すると、同じく非対称チップレット設計を採用していますが、Ryzen 9000X3Dは第2世代の3D V-Cache技術を使用しています。
この技術では、3D V-Cacheキャッシュを含むCCDのレイアウトが再設計され、Zen 5のCCXコアの上ではなく下に配置されるようになりました。
これにより、Zen 5 CCXコアがCPUのヒートスプレッダーと直接接触し、Zen 5 CCXの発熱問題が解決され、3D V-Cacheキャッシュの温度に対する感度も低下し、AMD Ryzen 9000X3D全体の冷却効果が向上しました。
価格面では、AMD Ryzen 9 9950X3Dの国内価格は5599元、AMD Ryzen 9 9900X3Dは4599元です。AMD Ryzen 9 9950X3Dは間違いなくAMDがこれまでに発売した中で最も高価なコンシューマープロセッサです。
今回のプロセッサはゲームに重点を置いていますが、その強力な仕様により生産性も無視できません。
AMDがこれほど自信を持って価格を設定できるのは、そのコンテンツクリエーション性能とゲーム性能が非常に優れているからでしょう。
AMDは昨年9月にRyzen 9000X3Dシリーズプロセッサを発表しましたが、この半年間で市場に出回ったのはAMD Ryzen 7 9800X3Dのみでした。
しかし、この新世代のX3Dプロセッサの性能は疑いようがなく、発売後すぐにPCゲーム市場を征服し、競合他社と比較してもゲームプロセッサの分野でほぼ独占状態となり、現在でも供給が追いつかない状況です。
PCプラットフォームでの極限のゲームフレームレートを求めるプレイヤーにとって、AMD Ryzen 7 9800X3Dはこの半年間で唯一の選択肢でした。
しかし、良いニュースがあります。
AMD Ryzen 7 9800X3Dが唯一のゲームプロセッサの王者ではなくなりました。
さらに良いニュースは、新たな王者もAMDのプロセッサであるということです。
なぜなら、今日AMDはついにCESで発表した2つのフラッグシップRyzen 9000X3Dプロセッサ、AMD Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dの情報を公開したからです。
AMD Ryzen 9 9950X3Dの紹介
まず、これらのX3Dプロセッサの仕様を見てみましょう。どちらもRyzen 9000シリーズのZen5アーキテクチャと4nmプロセスを採用し、オーバークロックをサポートしています。
- AMD Ryzen 9 9950X3Dは16コア32スレッド、最大クロック5.7GHz、L2+L3キャッシュ合計144MB、TDP 170Wです。
- AMD Ryzen 9 9900X3Dは12コア24スレッド、最大クロック5.5GHz、L2+L3キャッシュ合計144MB、TDP 120Wです。
基本的な仕様では、AMD Ryzen 9 9950X3DとAMD Ryzen 9 9950Xに違いはありませんが、最大の特徴は合計キャッシュが144MBと、3D V-Cacheによって追加された64MBのL3キャッシュです。
一方、AMD Ryzen 9 9900X3DはAMD Ryzen 9 9900Xと比較して最大クロックが0.1GHz低いですが、TDPが50W低く、このエネルギーフィシエンシーの変換は十分に受け入れられるものです。
これらのフラッグシップAMD Ryzen 9 9950X3Dプロセッサは、全ビッグコア設計を維持し、Ryzen 7000X3D時代の非対称チップレット設計を継承しています。
例えば、AMD Ryzen 9 9950X3Dの16コア32スレッドは、2つの8コア16スレッドのCCDコアに分割できます。
AMDの非対称チップレット設計では、3D V-Cacheキャッシュは1つのCCDコアにのみ配置され、もう1つのCCDコアは日常のアプリケーションや負荷に対応します。
これにより、Ryzen 9クラスのX3Dプロセッサの総合的な性能が大幅に向上します。
さらに、極限のゲームフレームレートを求めるプレイヤーは、マザーボードのBIOSを使用して3D V-Cacheキャッシュを含むCCDのみを有効にし、深度のチューニングを実現できます。
前世代と比較すると、同じく非対称チップレット設計を採用していますが、Ryzen 9000X3Dは第2世代の3D V-Cache技術を使用しています。
この技術では、3D V-Cacheキャッシュを含むCCDのレイアウトが再設計され、Zen 5のCCXコアの上ではなく下に配置されるようになりました。
これにより、Zen 5 CCXコアがCPUのヒートスプレッダーと直接接触し、Zen 5 CCXの発熱問題が解決され、3D V-Cacheキャッシュの温度に対する感度も低下し、AMD Ryzen 9000X3D全体の冷却効果が向上しました。
価格面では、AMD Ryzen 9 9950X3Dの国内価格は5599元、AMD Ryzen 9 9900X3Dは4599元です。AMD Ryzen 9 9950X3Dは間違いなくAMDがこれまでに発売した中で最も高価なコンシューマープロセッサです。
今回のプロセッサはゲームに重点を置いていますが、その強力な仕様により生産性も無視できません。
AMDがこれほど自信を持って価格を設定できるのは、そのコンテンツクリエーション性能とゲーム性能が非常に優れているからでしょう。
808[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/15(土) 07:23:23.42ID:OVxXnd4q テストプラットフォームの紹介
今回のテストでは、AMD Ryzen 9 9950X3Dを搭載したトップクラスのプラットフォームを使用しました。
マザーボードにはROG CROSSHAIR X870E HEROを採用し、18+2+2相の電源供給を備え、AMD Ryzen 9 9950X3Dの全性能を引き出します。
また、最新のUSB4インターフェースを2つ備え、5つのM.2スロットを搭載し、大容量の高速ストレージニーズに対応します。
さらに、ASUSマザーボードのBIOSオプションは豊富で、NITROPATHメモリ技術を搭載し、超高メモリオーバークロックを実現します。
グラフィックカードには、iGame GeForce RTX 5090D Advanced OC 32GBを採用し、GB202コアを搭載し、21760のCUDAコアを備え、RTX 4090よりも33%多い性能を発揮します。
最新のDLSS 4を搭載し、フレームレートを4倍に向上させます。
Advancedシリーズはゲーマー向けのハイエンドグラフィックカードで、赤いリング「引力の輪」デザインが特徴です。
RTX50シリーズは、天体ブラックホールとメビウスの輪からインスピレーションを得て、高貴で神秘的な雰囲気を醸し出しています。
メモリには、Kingston FURY Beast DDR5 RGBメモリ 6000MT/s 32GB*2を使用し、EXPOとXMPの両方のメモリプリセットをサポートし、効率的な冷却プレートとRGB照明を備え、ODECC技術によりメモリの安定性を向上させます。
32GBの大容量メモリは、AMD Ryzen 9 9950X3Dのようなトップクラスのプロセッサに最適で、トップクラスの生産性とゲームプラットフォームを構築します。
実戦テスト
今回のテストでは、AMD Ryzen 9 9950X3Dのゲーム性能と生産性の2つの側面に焦点を当てました。
多くのユーザーがRyzen 9クラスのX3Dプロセッサに期待しているのは、その優れた生産性を発揮できるからです。
例えば、ビデオ編集をしながらゲームをプレイするユーザーにとって、AMD Ryzen 9 9950X3Dのようなプロセッサは非常に魅力的です。
今回のテストでは、AMD Ryzen 9 9950X3Dを搭載したトップクラスのプラットフォームを使用しました。
マザーボードにはROG CROSSHAIR X870E HEROを採用し、18+2+2相の電源供給を備え、AMD Ryzen 9 9950X3Dの全性能を引き出します。
また、最新のUSB4インターフェースを2つ備え、5つのM.2スロットを搭載し、大容量の高速ストレージニーズに対応します。
さらに、ASUSマザーボードのBIOSオプションは豊富で、NITROPATHメモリ技術を搭載し、超高メモリオーバークロックを実現します。
グラフィックカードには、iGame GeForce RTX 5090D Advanced OC 32GBを採用し、GB202コアを搭載し、21760のCUDAコアを備え、RTX 4090よりも33%多い性能を発揮します。
最新のDLSS 4を搭載し、フレームレートを4倍に向上させます。
Advancedシリーズはゲーマー向けのハイエンドグラフィックカードで、赤いリング「引力の輪」デザインが特徴です。
RTX50シリーズは、天体ブラックホールとメビウスの輪からインスピレーションを得て、高貴で神秘的な雰囲気を醸し出しています。
メモリには、Kingston FURY Beast DDR5 RGBメモリ 6000MT/s 32GB*2を使用し、EXPOとXMPの両方のメモリプリセットをサポートし、効率的な冷却プレートとRGB照明を備え、ODECC技術によりメモリの安定性を向上させます。
32GBの大容量メモリは、AMD Ryzen 9 9950X3Dのようなトップクラスのプロセッサに最適で、トップクラスの生産性とゲームプラットフォームを構築します。
実戦テスト
今回のテストでは、AMD Ryzen 9 9950X3Dのゲーム性能と生産性の2つの側面に焦点を当てました。
多くのユーザーがRyzen 9クラスのX3Dプロセッサに期待しているのは、その優れた生産性を発揮できるからです。
例えば、ビデオ編集をしながらゲームをプレイするユーザーにとって、AMD Ryzen 9 9950X3Dのようなプロセッサは非常に魅力的です。
809[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/15(土) 07:24:17.15ID:OVxXnd4q ゲームフレームレートテスト
まず、ゲーム性能を見てみましょう。
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/e04bbd6d-7c26-469d-8b29-9379af3b22d7.jpg
今回は「サイバーパンク2077」、「トゥームレイダー：シャドウ」、「ワールドオブウォークラフト：地心の戦い」、「オーバーウォッチ」、「マーベルコンテンダー」、「ボーダーランズ3」、「ブラックミソロジー：悟空」、「永劫無間」の8つのゲームをテストしました。
解像度は4K、2K、1080pで、ゲーム設定は最高に設定し、50シリーズグラフィックカードのマルチフレーム生成を有効にしました。
1080p解像度では、AMD Ryzen 9 9950X3Dのフレームレートが圧倒的に高く、AMD Ryzen 7 9800X3Dよりも優れているゲームもありました。
14世代Coreフラッグシップのi9-14900やCore Ultra 9 285Kと比較しても大幅にリードしています。
「マーベルコンテンダー」のような最近の人気オンラインゲームでは、100フレーム近いリードが見られました。
「サイバーパンク2077」や「トゥームレイダー：シャドウ」のようなAAAタイトルでも大きなフレームレートアドバンテージがありました。
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/85dc0dbe-913d-42f9-9799-205ab50f0eb9.jpg
2K解像度でも同様の結果で、AMD Ryzen 9 9950X3Dは依然としてi9-14900KとCore Ultra 9 285Kを大きくリードしています。
AMD Ryzen 7 9800X3Dと比較しても、「ブラックミソロジー：悟空」を除いてより優れたパフォーマンスを発揮しました。
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/d45757d2-9d87-463d-8ac9-57200a965502.jpg
4K解像度では、グラフィックカードの性能がより重要になるため、フレームレートの差は縮まりますが、AMD Ryzen 9 9950X3Dは依然としてi9-14900KとCore Ultra 9 285Kに対して明確なアドバンテージを持っています。
1% Lowフレームテスト
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/ad941a23-a7e9-44f6-8c81-4d4663e8f13a.jpg
1% Lowフレームは、ゲーム中の最低フレームレートを記録します。
AMD Ryzen 9 9950X3Dの1% Lowフレームは非常に優れており、1080p解像度では「トゥームレイダー：シャドウ」を除いて、i9-14900KとCore Ultra 9 285Kを上回りました。
画面の滑らかさと安定性において、このプロセッサは優れたパフォーマンスを発揮します。
#### ゲーム使用率と温度
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/a8af467a-0b4f-4b87-9d4b-a3ade0c3b59f.jpg
AMD Ryzen 9 9950X3Dは、これらのゲーム中に使用率が30%を超えることはなく、十分なコアとスレッドを備えているため、バックグラウンド操作に影響を与えずにマルチコア負荷を処理できます。
また、温度も70℃を超えることはなく、Ryzen 7000X3Dから始まったエネルギーフィシエンシーの最適化が効果を発揮しています。
生産性テスト
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/e09d706c-2f88-48b9-86ed-078bde49b473.jpg
AMD Ryzen 9 9950X3Dは、ゲームだけでなく生産性においても優れた性能を発揮します。
POV-RayマルチコアレンダリングやUL Procyon画像/ビデオ編集、Blenderのテストでは、前世代のAMD Ryzen 9 7950X3Dを大幅に上回り、i9-14900KとCore Ultra 9 285Kも凌駕しました。
特にAdobe Photoshop、Lightroom Classic、Adobe Premiere Proを使用したテストでは、大幅なスコア向上が見られました。
#### ベンチマークテスト
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/a3d57785-eb0d-44b9-a5dd-2ed45a230ce4.jpg
CINEBENCH R23と3D MARKのCPU Profileテストでは、AMD Ryzen 9 9950X3Dは前世代のAMD Ryzen 9 7950X3Dを大幅に上回り、競合他社のフラッグシップモデルとの差も縮まっています。
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/d9fb8401-6e51-454c-88db-565afead56f2.jpg
電力消費テスト
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/3cb8af8b-b716-4e50-af97-edab6cc61db0.jpg
AIDA 64を使用したFPUストレステストでは、AMD Ryzen 9 9950X3Dのパッケージ電力消費は約177Wで、前世代のAMD Ryzen 9 7950X3Dと比較して10W未満の増加に留まりました。
Intel Core i9-14900KやCore Ultra 9 285Kと比較しても大幅に低い電力消費です。
まず、ゲーム性能を見てみましょう。
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/e04bbd6d-7c26-469d-8b29-9379af3b22d7.jpg
今回は「サイバーパンク2077」、「トゥームレイダー：シャドウ」、「ワールドオブウォークラフト：地心の戦い」、「オーバーウォッチ」、「マーベルコンテンダー」、「ボーダーランズ3」、「ブラックミソロジー：悟空」、「永劫無間」の8つのゲームをテストしました。
解像度は4K、2K、1080pで、ゲーム設定は最高に設定し、50シリーズグラフィックカードのマルチフレーム生成を有効にしました。
1080p解像度では、AMD Ryzen 9 9950X3Dのフレームレートが圧倒的に高く、AMD Ryzen 7 9800X3Dよりも優れているゲームもありました。
14世代Coreフラッグシップのi9-14900やCore Ultra 9 285Kと比較しても大幅にリードしています。
「マーベルコンテンダー」のような最近の人気オンラインゲームでは、100フレーム近いリードが見られました。
「サイバーパンク2077」や「トゥームレイダー：シャドウ」のようなAAAタイトルでも大きなフレームレートアドバンテージがありました。
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/85dc0dbe-913d-42f9-9799-205ab50f0eb9.jpg
2K解像度でも同様の結果で、AMD Ryzen 9 9950X3Dは依然としてi9-14900KとCore Ultra 9 285Kを大きくリードしています。
AMD Ryzen 7 9800X3Dと比較しても、「ブラックミソロジー：悟空」を除いてより優れたパフォーマンスを発揮しました。
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/d45757d2-9d87-463d-8ac9-57200a965502.jpg
4K解像度では、グラフィックカードの性能がより重要になるため、フレームレートの差は縮まりますが、AMD Ryzen 9 9950X3Dは依然としてi9-14900KとCore Ultra 9 285Kに対して明確なアドバンテージを持っています。
1% Lowフレームテスト
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/ad941a23-a7e9-44f6-8c81-4d4663e8f13a.jpg
1% Lowフレームは、ゲーム中の最低フレームレートを記録します。
AMD Ryzen 9 9950X3Dの1% Lowフレームは非常に優れており、1080p解像度では「トゥームレイダー：シャドウ」を除いて、i9-14900KとCore Ultra 9 285Kを上回りました。
画面の滑らかさと安定性において、このプロセッサは優れたパフォーマンスを発揮します。
#### ゲーム使用率と温度
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/a8af467a-0b4f-4b87-9d4b-a3ade0c3b59f.jpg
AMD Ryzen 9 9950X3Dは、これらのゲーム中に使用率が30%を超えることはなく、十分なコアとスレッドを備えているため、バックグラウンド操作に影響を与えずにマルチコア負荷を処理できます。
また、温度も70℃を超えることはなく、Ryzen 7000X3Dから始まったエネルギーフィシエンシーの最適化が効果を発揮しています。
生産性テスト
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/e09d706c-2f88-48b9-86ed-078bde49b473.jpg
AMD Ryzen 9 9950X3Dは、ゲームだけでなく生産性においても優れた性能を発揮します。
POV-RayマルチコアレンダリングやUL Procyon画像/ビデオ編集、Blenderのテストでは、前世代のAMD Ryzen 9 7950X3Dを大幅に上回り、i9-14900KとCore Ultra 9 285Kも凌駕しました。
特にAdobe Photoshop、Lightroom Classic、Adobe Premiere Proを使用したテストでは、大幅なスコア向上が見られました。
#### ベンチマークテスト
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/a3d57785-eb0d-44b9-a5dd-2ed45a230ce4.jpg
CINEBENCH R23と3D MARKのCPU Profileテストでは、AMD Ryzen 9 9950X3Dは前世代のAMD Ryzen 9 7950X3Dを大幅に上回り、競合他社のフラッグシップモデルとの差も縮まっています。
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/d9fb8401-6e51-454c-88db-565afead56f2.jpg
電力消費テスト
https://img1.mydrivers.com/img/20250314/3cb8af8b-b716-4e50-af97-edab6cc61db0.jpg
AIDA 64を使用したFPUストレステストでは、AMD Ryzen 9 9950X3Dのパッケージ電力消費は約177Wで、前世代のAMD Ryzen 9 7950X3Dと比較して10W未満の増加に留まりました。
Intel Core i9-14900KやCore Ultra 9 285Kと比較しても大幅に低い電力消費です。
810[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/15(土) 07:24:27.35ID:OVxXnd4q 結論
AMD Ryzen 9 9950X3Dは、ゲーム性能と生産性を兼ね備えたプロセッサとして市場に大きな衝撃を与えました。
その強力な性能と優れた温度・電力消費管理により、競合他社のプロセッサを完全に圧倒しています。
さらに、AM5プラットフォームの成熟により、PCIe 5.0やEXPO DDR5メモリを活用した高コストパフォーマンスのシステム構築が可能です。
AMD Ryzen 9 9950X3Dは、予算を気にせず最高のハードウェアを求めるユーザーや、生産性とゲーム性能の両方を求めるユーザーにとって最適な選択肢です。
このプロセッサは、最高のゲーム体験を提供するだけでなく、クリエイティブな作業にも優れた性能を発揮します。
AMD Ryzen 9 9950X3Dは、ゲーム性能と生産性を兼ね備えたプロセッサとして市場に大きな衝撃を与えました。
その強力な性能と優れた温度・電力消費管理により、競合他社のプロセッサを完全に圧倒しています。
さらに、AM5プラットフォームの成熟により、PCIe 5.0やEXPO DDR5メモリを活用した高コストパフォーマンスのシステム構築が可能です。
AMD Ryzen 9 9950X3Dは、予算を気にせず最高のハードウェアを求めるユーザーや、生産性とゲーム性能の両方を求めるユーザーにとって最適な選択肢です。
このプロセッサは、最高のゲーム体験を提供するだけでなく、クリエイティブな作業にも優れた性能を発揮します。
811[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/15(土) 07:27:05.35ID:b2G/nd1I 画像あとからURL貼ったからズレてる(´･_･`)
812[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/15(土) 14:23:21.37ID:Jxse8YYk 地方で実家暮らししてる弱男って年収でもステータスでも都民に負けてるけどなんで東京に出て一人暮らししないの？
813[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/15(土) 20:40:54.49ID:lIqsbpfg >>724
自社製品と比べろよw
自社製品と比べろよw
814[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/15(土) 20:41:47.73ID:Jxse8YYk 幼稚な独身男性は楽することにしか価値を見出せないから終わってる 女を幸せにすることが男の役割なのに
815[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/15(土) 22:25:37.72ID:p5WWD4UF >>813
AMDファンボーイ「フォトショでM4 Proが9950X以上？フォトショップを使うやつは悪！RyzenがMacに負けるはずがない！」
AMD「RyzenアイMaxはM4 Maxに負けるが、120Wを消費させればM4 Pro並み」
AMDファンボーイ「自社製品と比べろよｗ」
AMDファンボーイ「フォトショでM4 Proが9950X以上？フォトショップを使うやつは悪！RyzenがMacに負けるはずがない！」
AMD「RyzenアイMaxはM4 Maxに負けるが、120Wを消費させればM4 Pro並み」
AMDファンボーイ「自社製品と比べろよｗ」
816[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/16(日) 07:33:16.57ID:1R5rp5qv ・取引先からは熟練の社員だと思われていた氷河期世代のスタッフが、実は正社員登用をちらつかせながら20年以上使われていたアルバイト
↓
・そいつが辞めたら製造機械のメンテから入出荷や在庫管理まで全てできない
↓
・会社が廃業（事実上の倒産）
って話は少し前に地元であったなあ。
↓
・そいつが辞めたら製造機械のメンテから入出荷や在庫管理まで全てできない
↓
・会社が廃業（事実上の倒産）
って話は少し前に地元であったなあ。
817[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/16(日) 10:43:53.31ID:ZIObG1fF インテルに衝撃､国防総省が半導体補助金25億ドルを撤回
米国防総省は､インテルへの半導体補助金として最大25億ドル（約3700億円）支出する計画を撤回した。
事情に詳しい複数の関係者が明らかにした。
この不足分を他の連邦省庁である商務省が負担することになる。
部外秘情報だとして匿名を条件に話した関係者によれば､インテルが期待していた連邦政府からの補助金総額は制限される恐れがあり､論争を招きそうだという。
インテルは国防総省からの資金以外にも､半導体法に基づき100億ドル強の補助金を求めている。
国防総省からの補助金は､バイデン大統領が週末に署名して成立した､より広範な予算の一部で､防衛および情報関連の先端半導体を生産するため35億ドルをインテルに交付するものだ。
商務省は従来､補助金コストのうち10億ドルのみを負担することになっていた。
国防総省は当初､残りを負担すると約束していたが､政府の資金交付期限までの数日間で､計画を破棄したと関係者は語った。
その後､議員らは商務省に対し､半導体法の他の資金で残りを補うよう指示した。
米国防総省は､インテルへの半導体補助金として最大25億ドル（約3700億円）支出する計画を撤回した。
事情に詳しい複数の関係者が明らかにした。
この不足分を他の連邦省庁である商務省が負担することになる。
部外秘情報だとして匿名を条件に話した関係者によれば､インテルが期待していた連邦政府からの補助金総額は制限される恐れがあり､論争を招きそうだという。
インテルは国防総省からの資金以外にも､半導体法に基づき100億ドル強の補助金を求めている。
国防総省からの補助金は､バイデン大統領が週末に署名して成立した､より広範な予算の一部で､防衛および情報関連の先端半導体を生産するため35億ドルをインテルに交付するものだ。
商務省は従来､補助金コストのうち10億ドルのみを負担することになっていた。
国防総省は当初､残りを負担すると約束していたが､政府の資金交付期限までの数日間で､計画を破棄したと関係者は語った。
その後､議員らは商務省に対し､半導体法の他の資金で残りを補うよう指示した。
818[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/16(日) 12:32:11.68ID:uYkpYdsH In_℡ ／￣￣￣￣￣￣￣
( ) ＜ AMDとNVIDIAには……
（ Ｏ ） ＼＿＿＿＿＿＿＿
│ │ │
〈__ 〈＿_)
In_℡ ／￣￣￣￣￣￣
( @Д@)彡＜ 大量の脆弱性がある！！
(m9 つ ＼＿＿＿＿＿＿
.人 Ｙ 彡
し'〈＿)
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┃ In_℡ ┃
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819[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/16(日) 14:14:39.51ID:ia5MrJrK AMD CPUの販売台数がIntelを圧倒！2月の米国Amazonでの販売シェアは驚異の84%
最新のデータによると、AMDは2月の米国AmazonプラットフォームでのCPU出荷台数シェアが84.18%に達し、Intelはわずか15.82%でした。
具体的な製品では、AMDのRyzen 7 9800X3Dが引き続き販売台数首位を維持し、単月の販売台数は8000台を超えました。
それに続くのはRyzen 5 5600X、Ryzen 9 9700X、Ryzen 7 7800X3D、およびRyzen 7 7700Xで、これらのモデルの販売台数はすべて3000台を超えています。
さらに、Ryzen 5500などのエントリーレベル製品も好調で、AMDのローエンドからミドルレンジ市場での地位をさらに固めています。
一方、Intelのパフォーマンスはやや見劣りし、トップ10に入る製品はなく、最新のArrow Lake-Sシリーズプロセッサでは、Core Ultra 7 265KFがやや良い販売成績を収めたものの、販売台数はわずか200台でした。
全体として、Intelの2月の販売台数チャンピオンはCore i9 14900Kで、販売台数は1000台をわずかに超えましたが、AMDの強力なパフォーマンスと比べるとまだ見劣りします。
収益の観点から見ると、AMDの平均販売価格は290.71ドルで、Intelの251.18ドルを上回り、AMDの2月の収益シェアは86.03%に達し、Intelはわずか13.97%でした。
最新のデータによると、AMDは2月の米国AmazonプラットフォームでのCPU出荷台数シェアが84.18%に達し、Intelはわずか15.82%でした。
具体的な製品では、AMDのRyzen 7 9800X3Dが引き続き販売台数首位を維持し、単月の販売台数は8000台を超えました。
それに続くのはRyzen 5 5600X、Ryzen 9 9700X、Ryzen 7 7800X3D、およびRyzen 7 7700Xで、これらのモデルの販売台数はすべて3000台を超えています。
さらに、Ryzen 5500などのエントリーレベル製品も好調で、AMDのローエンドからミドルレンジ市場での地位をさらに固めています。
一方、Intelのパフォーマンスはやや見劣りし、トップ10に入る製品はなく、最新のArrow Lake-Sシリーズプロセッサでは、Core Ultra 7 265KFがやや良い販売成績を収めたものの、販売台数はわずか200台でした。
全体として、Intelの2月の販売台数チャンピオンはCore i9 14900Kで、販売台数は1000台をわずかに超えましたが、AMDの強力なパフォーマンスと比べるとまだ見劣りします。
収益の観点から見ると、AMDの平均販売価格は290.71ドルで、Intelの251.18ドルを上回り、AMDの2月の収益シェアは86.03%に達し、Intelはわずか13.97%でした。
820[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/16(日) 21:55:31.81ID:XLkoHWLQ Intelの新CEOの年収が大幅に削減：わずか100万ドル
Intelの新CEOである陳立武氏の基本年収は100万ドル：業績が良ければさらに6800万ドルを獲得可能
Intelは最近、長い間「退職」していたパット・ゲルシンガー氏に代わり、新CEOとして陳立武氏を任命し、その報酬も明らかになりました。
陳立武氏の基本年収は100万ドルで、最大200％のボーナス、つまり200万ドルが加算され、合計300万ドルとなります。
比較として、パット・ゲルシンガー氏の基本年収は125万ドルで、ボーナスは最大275％、つまり340万ドルを超え、合計で最大約470万ドルでした。
この計算によると、陳立武氏の報酬は3分の1以上削減されたことになります。
もちろん、基本給与以外に株式報酬もあります。
陳立武氏は、長期株式投資として1440万ドル、業績報酬として1700万ドル、ストックオプションとして960万ドル、新入社員オプション報酬として2500万ドル、合計6600万ドルを受け取ることになります。
これらはすべて、今後5年間でIntelの株式として段階的に支給されますが、Intelの株価が今後3年間下落しないことが条件です。
就任条件の一つとして、陳立武氏は就任後30日以内に、自己資金で2500万ドル相当のIntel株式を購入することに同意しています。
総合的に見ると、陳立武氏は100万ドルの年収に加え、6800万ドルの追加報酬を受け取ることになりますが、これらはすべてすぐに手に入るわけではありません。
ボーナスも株式報酬も、Intelの今後5年間の業績と株価のパフォーマンスに依存します。
陳立武氏は「チップ投資の教父」として知られ、28歳でワルデン・インターナショナルを設立し、累計で30億ドル以上の資本を管理し、世界中で500社以上に投資してきました。
そのうち120社以上が半導体企業で、中芯国際（SMIC）、華潤微（CR Micro）、中微公司（AMEC）、盛美上海（ACM Research）、芯原股份（VeriSilicon）、兆易創新（GigaDevice）などが含まれます。
陳立武氏は長期価値投資の理念を堅持しており、例えば多くの投資家が中芯国際の取締役席を離れる中、彼は一貫して中芯国際の未来を信じ、2020年に中芯国際がA株市場に上場した際、18年間変わらずに取締役を務めた唯一の人物でした。
Intelの新CEOである陳立武氏の基本年収は100万ドル：業績が良ければさらに6800万ドルを獲得可能
Intelは最近、長い間「退職」していたパット・ゲルシンガー氏に代わり、新CEOとして陳立武氏を任命し、その報酬も明らかになりました。
陳立武氏の基本年収は100万ドルで、最大200％のボーナス、つまり200万ドルが加算され、合計300万ドルとなります。
比較として、パット・ゲルシンガー氏の基本年収は125万ドルで、ボーナスは最大275％、つまり340万ドルを超え、合計で最大約470万ドルでした。
この計算によると、陳立武氏の報酬は3分の1以上削減されたことになります。
もちろん、基本給与以外に株式報酬もあります。
陳立武氏は、長期株式投資として1440万ドル、業績報酬として1700万ドル、ストックオプションとして960万ドル、新入社員オプション報酬として2500万ドル、合計6600万ドルを受け取ることになります。
これらはすべて、今後5年間でIntelの株式として段階的に支給されますが、Intelの株価が今後3年間下落しないことが条件です。
就任条件の一つとして、陳立武氏は就任後30日以内に、自己資金で2500万ドル相当のIntel株式を購入することに同意しています。
総合的に見ると、陳立武氏は100万ドルの年収に加え、6800万ドルの追加報酬を受け取ることになりますが、これらはすべてすぐに手に入るわけではありません。
ボーナスも株式報酬も、Intelの今後5年間の業績と株価のパフォーマンスに依存します。
陳立武氏は「チップ投資の教父」として知られ、28歳でワルデン・インターナショナルを設立し、累計で30億ドル以上の資本を管理し、世界中で500社以上に投資してきました。
そのうち120社以上が半導体企業で、中芯国際（SMIC）、華潤微（CR Micro）、中微公司（AMEC）、盛美上海（ACM Research）、芯原股份（VeriSilicon）、兆易創新（GigaDevice）などが含まれます。
陳立武氏は長期価値投資の理念を堅持しており、例えば多くの投資家が中芯国際の取締役席を離れる中、彼は一貫して中芯国際の未来を信じ、2020年に中芯国際がA株市場に上場した際、18年間変わらずに取締役を務めた唯一の人物でした。
821[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/16(日) 21:59:11.08ID:XLkoHWLQ サムスンの1.4nmプロセスが問題に！量産不可能で中止の危機
サムスンのFS1.4 1.4nmプロセスは、当初2027年に量産開始を予定していましたが、現在ではその目標を達成できず、中止を余儀なくされる可能性があります。
サムスンのファウンドリ（半導体製造）プロセスに関しては、近年良いニュースがほとんどありません：
7nmと5nmプロセスは、生産能力が十分に活用されないため閉鎖され、FS3 3nmプロセスは歩留まりが低い状態です。
SF2 2nmプロセスは、自社のExynos 2600モバイルプロセッサーの製造に使用される予定で、日本のPrefered Networksからの注文もありますが、中国の半導体メーカーはサムスンを利用する意向がありません。
米国の制裁でTSMCを利用できない場合でも、サムスンを検討していないのです。
FS1.4の問題は、サムスンの将来のロードマップに再び深刻な打撃を与えることになるでしょう。
注目すべきは、SF1.4と同様のレベルのプロセスとしてSF2AとSF2Zがあり、後者はIntel 18Aと同様に背面給電技術（BPDN）を採用しています。
これらは主に車載チップ向けですが、その将来も不透明です。
データによると、ファウンドリ市場ではTSMCのシェアが67.1％に達しているのに対し、サムスンは8.2％にまで落ち込んでいます。
現在、TSMCはN2 2nmプロセスの量産を推進しており、顧客は当然問題ありません。
また、Intel 18Aも今年中に生産を開始し、次世代コンシューマープロセッサーのPanther Lakeやデータセンター向けプロセッサーのClearwater Forestに使用される予定です。
サムスンのFS1.4 1.4nmプロセスは、当初2027年に量産開始を予定していましたが、現在ではその目標を達成できず、中止を余儀なくされる可能性があります。
サムスンのファウンドリ（半導体製造）プロセスに関しては、近年良いニュースがほとんどありません：
7nmと5nmプロセスは、生産能力が十分に活用されないため閉鎖され、FS3 3nmプロセスは歩留まりが低い状態です。
SF2 2nmプロセスは、自社のExynos 2600モバイルプロセッサーの製造に使用される予定で、日本のPrefered Networksからの注文もありますが、中国の半導体メーカーはサムスンを利用する意向がありません。
米国の制裁でTSMCを利用できない場合でも、サムスンを検討していないのです。
FS1.4の問題は、サムスンの将来のロードマップに再び深刻な打撃を与えることになるでしょう。
注目すべきは、SF1.4と同様のレベルのプロセスとしてSF2AとSF2Zがあり、後者はIntel 18Aと同様に背面給電技術（BPDN）を採用しています。
これらは主に車載チップ向けですが、その将来も不透明です。
データによると、ファウンドリ市場ではTSMCのシェアが67.1％に達しているのに対し、サムスンは8.2％にまで落ち込んでいます。
現在、TSMCはN2 2nmプロセスの量産を推進しており、顧客は当然問題ありません。
また、Intel 18Aも今年中に生産を開始し、次世代コンシューマープロセッサーのPanther Lakeやデータセンター向けプロセッサーのClearwater Forestに使用される予定です。
822[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/16(日) 23:39:47.34ID:1R5rp5qv 鹿児島在住だけど、ネットで言われてるほど九州の男女差別ってない
結局、能力のない女が騒いでるだけじゃね
うちは姉と妹がいるから、わかりやすい
姉は鹿児島大の医学部出て、今は医者
うちの親もブレない人で「医学部以外は認めん。落ちたら高卒で働け」って方針だった
でも姉はガチで優秀だったから本当に合格して、そのまま医者になった
差別があったら女が医者とかまず許さない
一方、妹は医学部無理なレベルの頭だったんだけど、別の学部がいいとか言ってゴネて、そのまま高卒で就職
これは頭の悪い妹の自業自得
妹は就職して数年後、突然家出→親が調べたら関西にいた→手紙や訪問全部無視→調べるたび住所転々→数年後に結婚発覚→結婚の報告もなし
流石にキチガイすぎて引いた
よその家の人になったわけだからもう親は追うのやめたけど、なんで報告もしないんだって両親は流石に落ち込んでた
結婚知った姉は開口一番「負け組ダッサw男尊女卑がさ～とか言ってたけど、結局男に養われる生活になってんだろ？ 」って言ってて草生えた
甘えずにちゃんと地盤固めてる姉からしたら妹はただのワガママにしか思えないんだろうな
俺は医学部落ちて別の学部行ったから姉のことはマジで尊敬してるし女性だって賢い人がいるのはわかってる
多分、今頃妹は「さす九」とか言ってツイフェミ化してるんだろうな
でも結局、妹って頭の悪さから逃げただけ
賢い姉は九州で楽しくやってるし、医者として成功してる
なのに、妹は親のせい、土地のせい、九州のせいって文句ばっかり言ってた
そのうち関西で上手くいかなくなったら、今度は「関西が悪い！」とか言って戻ってくるんじゃないかね
結局、能力のない女が騒いでるだけじゃね
うちは姉と妹がいるから、わかりやすい
姉は鹿児島大の医学部出て、今は医者
うちの親もブレない人で「医学部以外は認めん。落ちたら高卒で働け」って方針だった
でも姉はガチで優秀だったから本当に合格して、そのまま医者になった
差別があったら女が医者とかまず許さない
一方、妹は医学部無理なレベルの頭だったんだけど、別の学部がいいとか言ってゴネて、そのまま高卒で就職
これは頭の悪い妹の自業自得
妹は就職して数年後、突然家出→親が調べたら関西にいた→手紙や訪問全部無視→調べるたび住所転々→数年後に結婚発覚→結婚の報告もなし
流石にキチガイすぎて引いた
よその家の人になったわけだからもう親は追うのやめたけど、なんで報告もしないんだって両親は流石に落ち込んでた
結婚知った姉は開口一番「負け組ダッサw男尊女卑がさ～とか言ってたけど、結局男に養われる生活になってんだろ？ 」って言ってて草生えた
甘えずにちゃんと地盤固めてる姉からしたら妹はただのワガママにしか思えないんだろうな
俺は医学部落ちて別の学部行ったから姉のことはマジで尊敬してるし女性だって賢い人がいるのはわかってる
多分、今頃妹は「さす九」とか言ってツイフェミ化してるんだろうな
でも結局、妹って頭の悪さから逃げただけ
賢い姉は九州で楽しくやってるし、医者として成功してる
なのに、妹は親のせい、土地のせい、九州のせいって文句ばっかり言ってた
そのうち関西で上手くいかなくなったら、今度は「関西が悪い！」とか言って戻ってくるんじゃないかね
823[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/17(月) 00:03:11.44ID:gYwOpjbK 独身時代の貯金を死守する気満々の彼氏が悲しい
愚痴です。
私26歳、彼氏34歳。お互いほぼ合意済の既定路線みたいなもんだったが、この度改めてプロポーズを受け結婚することになった。
結婚後の家、家計、両者のお小遣い額、妊活の認識等々今まさに色々話し合いをしているところだけど
彼の性格のおかげもありまぁ穏やかに話を進めている。
で、今一点だけ滅茶苦茶モヤモヤしているのがタイトル。
そりゃあね、独身時代の貯金は家計に入れずにそれぞれの財産にするっていうのは一般的にも法律的にも正しいのは知ってます。
知ってるけどね、彼氏の給料と生活スタイルからしてそれなりに貯めてるだろうとは予想付くし、実際彼も「まあ有るには有る」って言ってるし。
その上ね、私が去年までピーピー言いながら奨学金返してたのも彼は知ってるわけですよ。
彼氏自身は国立大学だけど親に出して貰ってたから奨学金無いし、給料自体だってお互い知ってんだから、彼氏も全部事情は分かってるはずなんですよ。
でも、結婚式と新婚旅行の費用は結婚後二人で貯めたいし、独身時代の貯金は「お互い自分で使おうよ」ということらしい。
繰り返すけど、もちろん法律的にも世間一般的にも彼氏の方が正しいのは分かってるよ。
独身時代の貯金よこせっていう彼女なんてネットではフルボッコ扱いなのも分かってる。
私も貯金全額家計に入れろとは本当に思ってない。
でもね、彼氏は自分が彼女よりだいぶ稼ぎが良いのも知ってるし、私の貯金がカスッカスなのも分かってるはずなのに。
それなのに、結婚式ですら貯金から出す気が一ミリも無いんだってハッキリ言われたのが、もう本当に言葉に出来ないくらい悲しい。
お小遣い制を受け入れてくれたのは感謝してます。
お小遣い制にしたことで結果的に家計も彼氏の方がだいぶ負担してくれることになった。
妊娠したら専業主婦にするかどうかも私に合わせるよとも言ってくれた。
本当に私にはもったいないくらいの男です。
でも今後の結婚生活で「あー夫は数百万貯金有るし多少贅沢しても余裕なんだろうな」「貯金有るのに結婚式の費用折半したんだな」と頭によぎるのがしんどい。
どうやって自分の気持ちを納得させたら良いのか分からない。
ずっとモヤモヤしながら暮らすのは辛いよ。
愚痴です。
私26歳、彼氏34歳。お互いほぼ合意済の既定路線みたいなもんだったが、この度改めてプロポーズを受け結婚することになった。
結婚後の家、家計、両者のお小遣い額、妊活の認識等々今まさに色々話し合いをしているところだけど
彼の性格のおかげもありまぁ穏やかに話を進めている。
で、今一点だけ滅茶苦茶モヤモヤしているのがタイトル。
そりゃあね、独身時代の貯金は家計に入れずにそれぞれの財産にするっていうのは一般的にも法律的にも正しいのは知ってます。
知ってるけどね、彼氏の給料と生活スタイルからしてそれなりに貯めてるだろうとは予想付くし、実際彼も「まあ有るには有る」って言ってるし。
その上ね、私が去年までピーピー言いながら奨学金返してたのも彼は知ってるわけですよ。
彼氏自身は国立大学だけど親に出して貰ってたから奨学金無いし、給料自体だってお互い知ってんだから、彼氏も全部事情は分かってるはずなんですよ。
でも、結婚式と新婚旅行の費用は結婚後二人で貯めたいし、独身時代の貯金は「お互い自分で使おうよ」ということらしい。
繰り返すけど、もちろん法律的にも世間一般的にも彼氏の方が正しいのは分かってるよ。
独身時代の貯金よこせっていう彼女なんてネットではフルボッコ扱いなのも分かってる。
私も貯金全額家計に入れろとは本当に思ってない。
でもね、彼氏は自分が彼女よりだいぶ稼ぎが良いのも知ってるし、私の貯金がカスッカスなのも分かってるはずなのに。
それなのに、結婚式ですら貯金から出す気が一ミリも無いんだってハッキリ言われたのが、もう本当に言葉に出来ないくらい悲しい。
お小遣い制を受け入れてくれたのは感謝してます。
お小遣い制にしたことで結果的に家計も彼氏の方がだいぶ負担してくれることになった。
妊娠したら専業主婦にするかどうかも私に合わせるよとも言ってくれた。
本当に私にはもったいないくらいの男です。
でも今後の結婚生活で「あー夫は数百万貯金有るし多少贅沢しても余裕なんだろうな」「貯金有るのに結婚式の費用折半したんだな」と頭によぎるのがしんどい。
どうやって自分の気持ちを納得させたら良いのか分からない。
ずっとモヤモヤしながら暮らすのは辛いよ。
824[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/17(月) 06:25:52.93ID:lveVQQgz 性能が4090に匹敵？NVIDIAが成し得なかったことをAMDが実現
最近、NVIDIAのグラフィックカードに関するニュースが話題をさらっています。
中でも最も注目を集めたのは、NVIDIAのCEOジェンスン・フアン（通称「老黄」）が発表会で「5070は4090に匹敵する」と発言したことです。しかし、5070の実際のゲームパフォーマンスには多くのユーザーが納得していないようです。
さらに、価格を考慮すると、NVIDIAのカードは最終的に消費者が手にする際にかなりのプレミアムが加算されることが予想されます。
その結果、5070は4070よりも印象が悪いと感じるユーザーも少なくありません。
NVIDIAの「現状維持」姿勢に、AMDはどう応えるか？
NVIDIAがこのような「現状維持」的な姿勢を見せているため、ライバルであるAMDの動向に注目が集まっています。
しかし、AMDは昨年から「今年はハイエンドおよびフラグシップグラフィックカード市場ではNVIDIAと競争しない」と公言してきました。
そのため、多くの人が今回の新製品「9070シリーズ」に大きな期待を寄せていませんでした。
しかし、実際にテストを行った結果、9070XTが5070 Tiと性能面で互角であることが判明しました。
さらに、RX 9070 XTの中国国内での公式価格は4999元（約10万円）で、RTX 5070 Tiの6299元（約12万6000円）と比較すると、AMDの方が全体的に価格が低めに設定されています。
私たちも9070XTをしばらく使用してきましたが、その性能がどのように「AMD YES」という評価を実現しているのかを紹介します。
9070XTのデザインと仕様
私たちが手にしたのは、サファイア製のRX 9070XT「氮動」です。このカードは、以前のサファイアのフラグシップシリーズ「超白金」に相当します。
フラグシップモデルだけあって、いくつかの工夫が施されています。
- バックプレートは磁石で固定され、取り外しが簡単でエレガント。
- 電源コネクタはバックプレートの下に配置され、ケーブルを隠しやすく設計。
- 控えめなARGBライトがグリル内に隠されています。
これらのデザイン要素により、非公版カードの中でも高いデザイン性を誇っています。
9070シリーズの公版カードは販売されないため、これは最もシンプルで控えめな非公版カードの一つと言えるでしょう。
性能比較：9070シリーズ vs 7900シリーズ
AMDは「今年はフラグシップを作らない」と公言していましたが、9070シリーズの仕様は依然としてハイエンドです。
前世代のRDNA 3アーキテクチャと比較し、9070XTは新しいRDNA 4アーキテクチャとTSMCの4nmプロセスを採用しています。
AMDによると、RDNA 4のレイトレーシング性能はRDNA 3の2倍に向上し、計算ユニット全体の性能も約40％向上しています。
その結果、9070シリーズは計算ユニットの数が少ないにもかかわらず、7900シリーズと同等のグラフィック性能を発揮し、9070 XTの4K解像度でのゲーム性能はRX 7900 GREよりも42％向上しています。
また、AMDはソフトウェア面でもアップグレードを行い、FSR（FidelityFX Super Resolution）をFSR3からFSR4に進化させました。
FSR4では、NVIDIAのDLSSのようにAIモデルを導入し、超解像アルゴリズムを改善しています。
これにより、ゴースト（残像）が大幅に減少し、画質が向上しました。
ただし、AI演算を導入したため、FSR4は今回の9070シリーズでのみ利用可能となり、以前のFSRのように「すべてのグラフィックカードで使える」わけではなくなりました。
実測結果：9070XT vs 5070 Ti
9070XTの性能がNVIDIAのRTX 5070 Tiと同等であることは、実際のテストでも確認されました。
3DMarkのTime Spy（2K解像度）およびTime Spy Extreme（4K解像度）では、9070XTが5070 Tiを上回り、特にTime Spyでは8％以上のリードを見せました。
また、Port Royal（レイトレーシング性能テスト）では、9070XTが5070 Tiにわずか2.2％差まで迫りました。
これは、従来NVIDIAが圧倒的に優位だったレイトレーシング性能で、AMDが大きく追い上げたことを示しています。
最近、NVIDIAのグラフィックカードに関するニュースが話題をさらっています。
中でも最も注目を集めたのは、NVIDIAのCEOジェンスン・フアン（通称「老黄」）が発表会で「5070は4090に匹敵する」と発言したことです。しかし、5070の実際のゲームパフォーマンスには多くのユーザーが納得していないようです。
さらに、価格を考慮すると、NVIDIAのカードは最終的に消費者が手にする際にかなりのプレミアムが加算されることが予想されます。
その結果、5070は4070よりも印象が悪いと感じるユーザーも少なくありません。
NVIDIAの「現状維持」姿勢に、AMDはどう応えるか？
NVIDIAがこのような「現状維持」的な姿勢を見せているため、ライバルであるAMDの動向に注目が集まっています。
しかし、AMDは昨年から「今年はハイエンドおよびフラグシップグラフィックカード市場ではNVIDIAと競争しない」と公言してきました。
そのため、多くの人が今回の新製品「9070シリーズ」に大きな期待を寄せていませんでした。
しかし、実際にテストを行った結果、9070XTが5070 Tiと性能面で互角であることが判明しました。
さらに、RX 9070 XTの中国国内での公式価格は4999元（約10万円）で、RTX 5070 Tiの6299元（約12万6000円）と比較すると、AMDの方が全体的に価格が低めに設定されています。
私たちも9070XTをしばらく使用してきましたが、その性能がどのように「AMD YES」という評価を実現しているのかを紹介します。
9070XTのデザインと仕様
私たちが手にしたのは、サファイア製のRX 9070XT「氮動」です。このカードは、以前のサファイアのフラグシップシリーズ「超白金」に相当します。
フラグシップモデルだけあって、いくつかの工夫が施されています。
- バックプレートは磁石で固定され、取り外しが簡単でエレガント。
- 電源コネクタはバックプレートの下に配置され、ケーブルを隠しやすく設計。
- 控えめなARGBライトがグリル内に隠されています。
これらのデザイン要素により、非公版カードの中でも高いデザイン性を誇っています。
9070シリーズの公版カードは販売されないため、これは最もシンプルで控えめな非公版カードの一つと言えるでしょう。
性能比較：9070シリーズ vs 7900シリーズ
AMDは「今年はフラグシップを作らない」と公言していましたが、9070シリーズの仕様は依然としてハイエンドです。
前世代のRDNA 3アーキテクチャと比較し、9070XTは新しいRDNA 4アーキテクチャとTSMCの4nmプロセスを採用しています。
AMDによると、RDNA 4のレイトレーシング性能はRDNA 3の2倍に向上し、計算ユニット全体の性能も約40％向上しています。
その結果、9070シリーズは計算ユニットの数が少ないにもかかわらず、7900シリーズと同等のグラフィック性能を発揮し、9070 XTの4K解像度でのゲーム性能はRX 7900 GREよりも42％向上しています。
また、AMDはソフトウェア面でもアップグレードを行い、FSR（FidelityFX Super Resolution）をFSR3からFSR4に進化させました。
FSR4では、NVIDIAのDLSSのようにAIモデルを導入し、超解像アルゴリズムを改善しています。
これにより、ゴースト（残像）が大幅に減少し、画質が向上しました。
ただし、AI演算を導入したため、FSR4は今回の9070シリーズでのみ利用可能となり、以前のFSRのように「すべてのグラフィックカードで使える」わけではなくなりました。
実測結果：9070XT vs 5070 Ti
9070XTの性能がNVIDIAのRTX 5070 Tiと同等であることは、実際のテストでも確認されました。
3DMarkのTime Spy（2K解像度）およびTime Spy Extreme（4K解像度）では、9070XTが5070 Tiを上回り、特にTime Spyでは8％以上のリードを見せました。
また、Port Royal（レイトレーシング性能テスト）では、9070XTが5070 Tiにわずか2.2％差まで迫りました。
これは、従来NVIDIAが圧倒的に優位だったレイトレーシング性能で、AMDが大きく追い上げたことを示しています。
825[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/17(月) 06:26:05.00ID:lveVQQgz ゲームパフォーマンス
ゲームテストでは、『ボルダーズ・ゲート3』や『サイバーパンク2077』などで9070XTが5070 Tiと互角以上のパフォーマンスを発揮しました。
ただし、NVIDIAのDLSS 4を有効にすると、5070 Tiのフレームレートが大幅に向上し、9070XTとの差が開く場面もありました。
AMDのFSR3はまだ「連続フレーム生成」をサポートしておらず、DLSS 4ほどの性能向上は見られませんでした。
しかし、AMDはAFMF（AMD Fluid Motion Frames）という技術を導入し、FSR3と組み合わせることで、NVIDIAのDLSS 4に近いパフォーマンスを実現する可能性を示しています。
AFMF 2.1は、従来のAFMFが抱えていた「遅延と残像」の問題を大幅に改善するとされていますが、現時点では9070XTでAFMF 2.1を有効にする方法が提供されていないため、今後のアップデートに期待が寄せられています。
生産性テスト
9070XTの生産性テストでは、設計、モデリング、シミュレーションなどの分野で優れたパフォーマンスを発揮しました。
これらの分野では、AMDのカードがNVIDIAよりも優れていることが確認されました。
一方、映像制作やゲーム開発に関連する分野では、依然としてNVIDIAのカードが安定した選択肢となっています。
結論
9070XTはすべての面で5070 Tiを凌駕しているわけではありませんが、価格面での優位性が評価されています。
前世代の7900 XTXがNVIDIAの4080と4090の間に位置していたように、9070XTも5070 Tiと5080の間に位置する性能を持っています。
しかし、価格が魅力的であるため、多くのユーザーが9070XTに高い評価を寄せています。
「悪い製品はない、悪い価格だけがある」という言葉通り、AMDはフラグシップを出さなくても、価格面でユーザーの心をつかむことに成功していると言えるでしょう。
ゲームテストでは、『ボルダーズ・ゲート3』や『サイバーパンク2077』などで9070XTが5070 Tiと互角以上のパフォーマンスを発揮しました。
ただし、NVIDIAのDLSS 4を有効にすると、5070 Tiのフレームレートが大幅に向上し、9070XTとの差が開く場面もありました。
AMDのFSR3はまだ「連続フレーム生成」をサポートしておらず、DLSS 4ほどの性能向上は見られませんでした。
しかし、AMDはAFMF（AMD Fluid Motion Frames）という技術を導入し、FSR3と組み合わせることで、NVIDIAのDLSS 4に近いパフォーマンスを実現する可能性を示しています。
AFMF 2.1は、従来のAFMFが抱えていた「遅延と残像」の問題を大幅に改善するとされていますが、現時点では9070XTでAFMF 2.1を有効にする方法が提供されていないため、今後のアップデートに期待が寄せられています。
生産性テスト
9070XTの生産性テストでは、設計、モデリング、シミュレーションなどの分野で優れたパフォーマンスを発揮しました。
これらの分野では、AMDのカードがNVIDIAよりも優れていることが確認されました。
一方、映像制作やゲーム開発に関連する分野では、依然としてNVIDIAのカードが安定した選択肢となっています。
結論
9070XTはすべての面で5070 Tiを凌駕しているわけではありませんが、価格面での優位性が評価されています。
前世代の7900 XTXがNVIDIAの4080と4090の間に位置していたように、9070XTも5070 Tiと5080の間に位置する性能を持っています。
しかし、価格が魅力的であるため、多くのユーザーが9070XTに高い評価を寄せています。
「悪い製品はない、悪い価格だけがある」という言葉通り、AMDはフラグシップを出さなくても、価格面でユーザーの心をつかむことに成功していると言えるでしょう。
826[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/17(月) 15:30:42.47ID:HHw4CVT4 シンガポールでNVIDIA GPUの中国向け転売事件：9人逮捕、取引額は28億元超
海外メディアによると、シンガポールの検察当局は最近、地元企業がマレーシアに米国製サーバーを供給した詐欺事件に関連して、取引額が3億9000万米ドル（約28億人民元）に上ると法廷で述べました。
この事件では、3人の男性がDellとSuper Microに対する詐欺の罪で起訴され、サーバーの最終目的地について虚偽の申告を行ったとされています。
シンガポールのメディアは、この事件をNVIDIAの人工知能（AI）チップが中国のAI企業「DeepSeek」に転売された可能性がある事例と関連付けています。
シンガポール当局は、これらのサーバーにNVIDIAのチップが含まれている可能性があると指摘しましたが、そのチップが米国の輸出規制対象となるハイエンド半導体であるかどうかについては明言していません。
DeepSeekとの潜在的な関連性について問われたシンガポールの法律・内務大臣、K・シャンムガム氏は先週、「推測したくない」とコメントしました。
今回逮捕された3人の容疑者は、41歳のシンガポール人Aaron Woon、49歳のAlan Wei、そして51歳の中国人李明（Li Ming）です。
検察当局は木曜日に、他のサプライヤーも同様の事件に関与しているかどうかを調査中であることを明らかにし、マレーシア当局も自国の法律に違反したかどうかを調査していると述べました。
この2人の男性は、5月2日に再び法廷に出廷する予定です。
事件の背景と影響
この事件は、米国が中国に対する先端技術の輸出規制を強化している中で発生しました。
NVIDIAの高性能GPUは、AI開発やスーパーコンピューティングにおいて重要な役割を果たしており、米国政府はこれらの技術が軍事転用されるリスクを懸念しています。
そのため、NVIDIAの一部の製品は米国の輸出規制対象となっており、中国への輸出が制限されています。
シンガポールは、国際貿易のハブとして知られており、技術製品の輸出入が盛んな地域です。
今回の事件は、規制対象の技術がどのように迂回されて中国に流入しているかを示す一例として注目されています。
今後の展開
シンガポールとマレーシアの当局は、この事件に関連するさらなる調査を進めており、他の企業や個人が関与している可能性も探っています。
また、米国政府もこのような迂回輸出の防止に向けて、規制の強化や国際的な協力を進めると見られています。
この事件は、先端技術の輸出規制が国際的なサプライチェーンに与える影響を浮き彫りにするとともに、規制回避のための不正取引がどのように行われているかを示す重要な事例となっています。
今後の捜査や裁判の行方に注目が集まります。
海外メディアによると、シンガポールの検察当局は最近、地元企業がマレーシアに米国製サーバーを供給した詐欺事件に関連して、取引額が3億9000万米ドル（約28億人民元）に上ると法廷で述べました。
この事件では、3人の男性がDellとSuper Microに対する詐欺の罪で起訴され、サーバーの最終目的地について虚偽の申告を行ったとされています。
シンガポールのメディアは、この事件をNVIDIAの人工知能（AI）チップが中国のAI企業「DeepSeek」に転売された可能性がある事例と関連付けています。
シンガポール当局は、これらのサーバーにNVIDIAのチップが含まれている可能性があると指摘しましたが、そのチップが米国の輸出規制対象となるハイエンド半導体であるかどうかについては明言していません。
DeepSeekとの潜在的な関連性について問われたシンガポールの法律・内務大臣、K・シャンムガム氏は先週、「推測したくない」とコメントしました。
今回逮捕された3人の容疑者は、41歳のシンガポール人Aaron Woon、49歳のAlan Wei、そして51歳の中国人李明（Li Ming）です。
検察当局は木曜日に、他のサプライヤーも同様の事件に関与しているかどうかを調査中であることを明らかにし、マレーシア当局も自国の法律に違反したかどうかを調査していると述べました。
この2人の男性は、5月2日に再び法廷に出廷する予定です。
事件の背景と影響
この事件は、米国が中国に対する先端技術の輸出規制を強化している中で発生しました。
NVIDIAの高性能GPUは、AI開発やスーパーコンピューティングにおいて重要な役割を果たしており、米国政府はこれらの技術が軍事転用されるリスクを懸念しています。
そのため、NVIDIAの一部の製品は米国の輸出規制対象となっており、中国への輸出が制限されています。
シンガポールは、国際貿易のハブとして知られており、技術製品の輸出入が盛んな地域です。
今回の事件は、規制対象の技術がどのように迂回されて中国に流入しているかを示す一例として注目されています。
今後の展開
シンガポールとマレーシアの当局は、この事件に関連するさらなる調査を進めており、他の企業や個人が関与している可能性も探っています。
また、米国政府もこのような迂回輸出の防止に向けて、規制の強化や国際的な協力を進めると見られています。
この事件は、先端技術の輸出規制が国際的なサプライチェーンに与える影響を浮き彫りにするとともに、規制回避のための不正取引がどのように行われているかを示す重要な事例となっています。
今後の捜査や裁判の行方に注目が集まります。
827[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/17(月) 19:18:06.89ID:ViY2mBOV ノートパソコンとデスクトップのグラフィックカードの性能差はどれくらい？違いを徹底解説
コンピュータの視覚処理を担う「コアエンジン」であるグラフィックカード（GPU）の性能は、ユーザーの使用体験に直接影響を与えます。
特にハイエンドユーザーは、より強力なグラフィック性能を求めて独立したグラフィックカードを選択します。
しかし、同じモデル名のグラフィックカードでも、ノートパソコン用（モバイル版）とデスクトップ用（デスクトップ版）が存在し、その性能には大きな違いがあります。
では、同じモデル名のGPUでも、ノートパソコン版とデスクトップ版の性能は同じなのでしょうか？
実は、デスクトップ版のGPUはより大きなスペースを活用できるため、大規模なコアや冷却システムを搭載でき、より高い電力消費を実現しています。
一方、ノートパソコン用のGPUは、限られたスペースの中で動作するため、サイズと電力消費に制約があり、性能面で大きな差が生まれます。
具体例：RTX 4070の比較
例えば、NVIDIAのRTX 4070を例にとると、デスクトップ版とモバイル版ではコアそのものが異なります。
- デスクトップ版RTX 4070：AD104コアを採用し、5888個のCUDAコアを搭載。12GBのGDDR6Xメモリを192bitバス幅で使用し、メモリ帯域幅は504GB/s。
- モバイル版RTX 4070：AD106コアを採用し、CUDAコア数は4608個に削減（21％減少）。
8GBのGDDR6メモリを128bitバス幅で使用し、メモリ帯域幅は256GB/sに低下。
さらに、モバイル版RTX 4070の電力消費は140Wに制限されているのに対し、デスクトップ版は200Wを超えることができ、性能のポテンシャルも大きく異なります。
性能差の実測結果
実際のテストでは、デスクトップ版RTX 4070はモバイル版よりも理論性能（3DMarkなど）で約40％高い結果を示します。
ゲームパフォーマンスでは、デスクトップ版がモバイル版よりも30％～50％高いフレームレートを達成し、ゲームの要求や設定によって差が生まれます。
モバイル版RTX 4070はメモリ帯域幅が半分近くに制限されており、さらにメモリ容量も少ないため、4Kゲームをプレイする際にテクスチャの読み込み遅延が発生しやすく、メモリ不足に陥りやすいです。
低性能GPUでは差が小さい
ただし、すべてのGPUでこれほど大きな差があるわけではありません。
一般的に、性能が低く、電力消費が少ないGPUほど、モバイル版とデスクトップ版の差は小さくなります。
逆に、高性能なGPUほどその差は大きくなりますが、モバイル版がデスクトップ版を上回ることはありません。
モバイルGPUの利点とトレードオフ
モバイル版GPUは、携帯性とバッテリー寿命を重視しているため、性能面で妥協が行われています。
また、モバイル版GPUの命名は一種の「言葉遊び」とも言え、名前が魅力的であれば製品も売れやすくなります。
ゲーム体験を追求するユーザーにとっては、デスクトップ版の方がコストパフォーマンスが高いと言えます。
一方、移動中の使用や停電時の利用を考えると、モバイル版のノートパソコンを選択するしかありません。
まとめ
- デスクトップ版GPU：高性能、高電力消費、大容量メモリ、高帯域幅。
- モバイル版GPU：携帯性重視、低電力消費、メモリと帯域幅が制限。
同じモデル名でも、デスクトップ版とモバイル版のGPUには明確な性能差があります。
ユーザーは自分の使用シーンに応じて最適な選択をする必要があります。
コンピュータの視覚処理を担う「コアエンジン」であるグラフィックカード（GPU）の性能は、ユーザーの使用体験に直接影響を与えます。
特にハイエンドユーザーは、より強力なグラフィック性能を求めて独立したグラフィックカードを選択します。
しかし、同じモデル名のグラフィックカードでも、ノートパソコン用（モバイル版）とデスクトップ用（デスクトップ版）が存在し、その性能には大きな違いがあります。
では、同じモデル名のGPUでも、ノートパソコン版とデスクトップ版の性能は同じなのでしょうか？
実は、デスクトップ版のGPUはより大きなスペースを活用できるため、大規模なコアや冷却システムを搭載でき、より高い電力消費を実現しています。
一方、ノートパソコン用のGPUは、限られたスペースの中で動作するため、サイズと電力消費に制約があり、性能面で大きな差が生まれます。
具体例：RTX 4070の比較
例えば、NVIDIAのRTX 4070を例にとると、デスクトップ版とモバイル版ではコアそのものが異なります。
- デスクトップ版RTX 4070：AD104コアを採用し、5888個のCUDAコアを搭載。12GBのGDDR6Xメモリを192bitバス幅で使用し、メモリ帯域幅は504GB/s。
- モバイル版RTX 4070：AD106コアを採用し、CUDAコア数は4608個に削減（21％減少）。
8GBのGDDR6メモリを128bitバス幅で使用し、メモリ帯域幅は256GB/sに低下。
さらに、モバイル版RTX 4070の電力消費は140Wに制限されているのに対し、デスクトップ版は200Wを超えることができ、性能のポテンシャルも大きく異なります。
性能差の実測結果
実際のテストでは、デスクトップ版RTX 4070はモバイル版よりも理論性能（3DMarkなど）で約40％高い結果を示します。
ゲームパフォーマンスでは、デスクトップ版がモバイル版よりも30％～50％高いフレームレートを達成し、ゲームの要求や設定によって差が生まれます。
モバイル版RTX 4070はメモリ帯域幅が半分近くに制限されており、さらにメモリ容量も少ないため、4Kゲームをプレイする際にテクスチャの読み込み遅延が発生しやすく、メモリ不足に陥りやすいです。
低性能GPUでは差が小さい
ただし、すべてのGPUでこれほど大きな差があるわけではありません。
一般的に、性能が低く、電力消費が少ないGPUほど、モバイル版とデスクトップ版の差は小さくなります。
逆に、高性能なGPUほどその差は大きくなりますが、モバイル版がデスクトップ版を上回ることはありません。
モバイルGPUの利点とトレードオフ
モバイル版GPUは、携帯性とバッテリー寿命を重視しているため、性能面で妥協が行われています。
また、モバイル版GPUの命名は一種の「言葉遊び」とも言え、名前が魅力的であれば製品も売れやすくなります。
ゲーム体験を追求するユーザーにとっては、デスクトップ版の方がコストパフォーマンスが高いと言えます。
一方、移動中の使用や停電時の利用を考えると、モバイル版のノートパソコンを選択するしかありません。
まとめ
- デスクトップ版GPU：高性能、高電力消費、大容量メモリ、高帯域幅。
- モバイル版GPU：携帯性重視、低電力消費、メモリと帯域幅が制限。
同じモデル名でも、デスクトップ版とモバイル版のGPUには明確な性能差があります。
ユーザーは自分の使用シーンに応じて最適な選択をする必要があります。
828[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/18(火) 15:50:05.63ID:vMvQOMiP AMDグラフィックカードの日本シェアが45％に到達！「こんなに多くのグラフィックカードを販売したことはない」
RTX 50シリーズの品薄、価格上昇、さまざまなトラブルという好機を利用して、AMDのRX 9000シリーズは、優れた性能と高いコストパフォーマンスで予想外の突破口を開き、評価と売上を両立させています。
最近、AMDは日本で特別イベントを開催し、新グラフィックカードの初期的な勝利を祝いました。ASRock、ASUS、GIGABYTE、MSI、PowerColor、SapphireなどのAIBメーカーの代表が参加し、地元で有名なKOLや多くの熱心なプレイヤーも招待されました。
イベント後のラウンドテーブルディスカッションでは、プレイヤーがAMDの代表に「RX 9070シリーズの供給不足問題をどう解決するのか」と質問しました。
AMDの代表は笑いながら「AMDはこれまでにこんなに多くのグラフィックカードを販売したことはありません」と答え、会場のプレイヤーたちを大笑いさせました。
この代表はさらに、AMDグラフィックカードの日本でのシェアがすでに45％に達していることを明かし、将来的には70％に達するかもしれないと冗談を交えて述べました。
また、AMDはRX 9070 XTがRTX 5070 Tiと比較して、最大23％のコストパフォーマンスの優位性があると主張しています。
RTX 50シリーズの品薄、価格上昇、さまざまなトラブルという好機を利用して、AMDのRX 9000シリーズは、優れた性能と高いコストパフォーマンスで予想外の突破口を開き、評価と売上を両立させています。
最近、AMDは日本で特別イベントを開催し、新グラフィックカードの初期的な勝利を祝いました。ASRock、ASUS、GIGABYTE、MSI、PowerColor、SapphireなどのAIBメーカーの代表が参加し、地元で有名なKOLや多くの熱心なプレイヤーも招待されました。
イベント後のラウンドテーブルディスカッションでは、プレイヤーがAMDの代表に「RX 9070シリーズの供給不足問題をどう解決するのか」と質問しました。
AMDの代表は笑いながら「AMDはこれまでにこんなに多くのグラフィックカードを販売したことはありません」と答え、会場のプレイヤーたちを大笑いさせました。
この代表はさらに、AMDグラフィックカードの日本でのシェアがすでに45％に達していることを明かし、将来的には70％に達するかもしれないと冗談を交えて述べました。
また、AMDはRX 9070 XTがRTX 5070 Tiと比較して、最大23％のコストパフォーマンスの優位性があると主張しています。
829[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/19(水) 05:24:05.78ID:h1pMePMz AMDトップAPUが実力を発揮！Ryzen AI Max+ 395がDeepSeek R1を実行：RTX 5080の3倍以上の速度
AMDは、最新のRyzen AI Max+ 395「Strix Halo」APUがDeepSeek R1 AIベンチマークテストにおいて、NVIDIA RTX 5080デスクトップ版グラフィックカードを3倍以上上回るパフォーマンスを示したことを公開しました。
Ryzen AI Max+ 395「Strix Halo」APUは、16コア/32スレッドのZen 5アーキテクチャプロセッサ、50 TOPSのXDNA 2ニューラルプロセッシングユニット（NPU）、および統合グラフィックスを搭載しています。
RTX 5080グラフィックカードは16GBのVRAMしか搭載しておらず、大規模な言語モデルを処理する際に明らかなボトルネックとなります。
一方、Strix Halo APUは128GBの統一メモリを柔軟に割り当てることができ、最大96GBをVRAMとして変換可能なため、大規模なAIモデルを処理する際に大きな優位性を持っています。
実際のテストでは、AMDはllama.cppを利用したアプリケーション「LM Studio」を含む、複数の消費者向けAIワークロードを使用してベンチマークテストを実施しました。
その結果、LLMモデルのサイズが16GB VRAMを超える場合、Ryzen AI Max+ 395の性能優位性が特に顕著であり、その性能はRTX 5080を3.05倍上回りました。
さらに、より高性能なRTX 5090（32GB VRAM）と比較しても、Strix Halo APUの128GB統一メモリは、大規模モデルの処理において絶対的な優位性を維持しています。
AMDは、Ryzen AI Max+ 395がCopilot+競合製品と比較して持つ主な優位性を以下のように説明しています：
性能：
- インテルArc 140Vと比較して、最大2.2倍のトークンスループット向上
- Llama 3.2 3b Instructなどの小型モデルにおける最初のトークン生成時間が最大4倍高速
- 7-8Bパラメータモデルにおいて最大9.1倍の速度
- 14Bパラメータモデルにおいて、インテルCore Ultra 258V比で最大12.2倍高速
メモリ：
- 最大128GBの統一メモリを提供（競合製品の最大は32GB）
- 最大96GBをVRAMとして変換可能
- 他のAPUでは処理できない大規模モデル（例：Google Gemma 3 27B Vision）を実行可能
AMDは、最新のRyzen AI Max+ 395「Strix Halo」APUがDeepSeek R1 AIベンチマークテストにおいて、NVIDIA RTX 5080デスクトップ版グラフィックカードを3倍以上上回るパフォーマンスを示したことを公開しました。
Ryzen AI Max+ 395「Strix Halo」APUは、16コア/32スレッドのZen 5アーキテクチャプロセッサ、50 TOPSのXDNA 2ニューラルプロセッシングユニット（NPU）、および統合グラフィックスを搭載しています。
RTX 5080グラフィックカードは16GBのVRAMしか搭載しておらず、大規模な言語モデルを処理する際に明らかなボトルネックとなります。
一方、Strix Halo APUは128GBの統一メモリを柔軟に割り当てることができ、最大96GBをVRAMとして変換可能なため、大規模なAIモデルを処理する際に大きな優位性を持っています。
実際のテストでは、AMDはllama.cppを利用したアプリケーション「LM Studio」を含む、複数の消費者向けAIワークロードを使用してベンチマークテストを実施しました。
その結果、LLMモデルのサイズが16GB VRAMを超える場合、Ryzen AI Max+ 395の性能優位性が特に顕著であり、その性能はRTX 5080を3.05倍上回りました。
さらに、より高性能なRTX 5090（32GB VRAM）と比較しても、Strix Halo APUの128GB統一メモリは、大規模モデルの処理において絶対的な優位性を維持しています。
AMDは、Ryzen AI Max+ 395がCopilot+競合製品と比較して持つ主な優位性を以下のように説明しています：
性能：
- インテルArc 140Vと比較して、最大2.2倍のトークンスループット向上
- Llama 3.2 3b Instructなどの小型モデルにおける最初のトークン生成時間が最大4倍高速
- 7-8Bパラメータモデルにおいて最大9.1倍の速度
- 14Bパラメータモデルにおいて、インテルCore Ultra 258V比で最大12.2倍高速
メモリ：
- 最大128GBの統一メモリを提供（競合製品の最大は32GB）
- 最大96GBをVRAMとして変換可能
- 他のAPUでは処理できない大規模モデル（例：Google Gemma 3 27B Vision）を実行可能
830[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/19(水) 19:38:46.86ID:CqgBfD6l 【帰化朝鮮人
831[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/19(水) 21:55:51.26ID:QlVDkxml AMDのJack Huynh：AI PCには3つの大きなトレンドがある！全世界の5億人以上のゲーマーに全力でサービスを提供
3月18日、AMDは北京で「Advancing AI」をテーマにした盛大な「AMD AI PCイノベーションサミット」を開催し、AI PC分野におけるAMDのイノベーション成果やエコシステムの進展を全面的に展示し、将来のトレンドを展望しました。
AMDのシニアバイスプレジデント兼コンピューティング＆グラフィックス事業部ゼネラルマネージャーであるJack Huynhは、基調講演を行い、AMDのAIに対する強いコミットメントと、先進技術および高性能製品の全面的な展開について詳しく説明しました。
特筆すべきは、彼が1か月足らずの間に2度も中国を訪れたことです。
前回はAMD RX 9070シリーズグラフィックカードの発表会で、独占インタビューも受けました。
Jack Huynhは講演の中で、AIがさまざまな業界に新たな面貌と形態をもたらしていると述べ、個人コンピューティングの変革を推進することがAMDのビジョンであると強調しました。
AMDはx86プロセッサに専用AIエンジンNPUを統合し、強力なCPUとGPUを組み合わせることで、AI PCの新時代を切り開いたと語りました。
AI PCのサポートにより、特にAMDの積極的な推進によって、業界の創造力、PCの生産性とコラボレーション、没入型ゲームとエンターテイメントのすべてが一新され、人々の仕事と生活に効率的な新たな体験をもたらすと信じています。
AMDが提供する先進的な製品とソリューションは、十分な高性能、高効率、高柔軟性を備えており、あらゆる人気のあるAI体験を構築することができます。
Jack Huynhは、AI PCの波がまさに始まったばかりであり、業界全体が積極的に探求していると予測し、AI PCは固定された形式や形態ではなく、絶えず進化し続けると確信しています。
彼の見解では、AI PCには3つの進化トレンドがあります。まず1つ目は「カスタマイゼーション」です。
DeepSeekをはじめとするさまざまなAI大規模モデルが次々と登場し、オープンソースの力を示しています。
将来的には、AI PC上でユーザーが自身のニーズに応じて最適な、あるいはカスタマイズされたAIモデルを選択し、最高の効率でより良い結果を得ることができると信じています。
2つ目は「自動化」です。
AIの本来の目的は、私たちの仕事や生活をより楽にし、個別化されたサービスをインテリジェントに提供することで、過度な人的介入を必要としないことです。
将来のAI PCは、私たち一人ひとりの習慣、好み、日常のワークフローをより自律的に学習し、より積極的で真のパートナーとなり、人間の脳と手を解放するでしょう。
3つ目は「高度な推論」です。
AIは学習能力と論理能力に優れていますが、現在でも人間の指導や既存の知識ベースに大きく依存しており、正誤の判断能力もまだ弱いです。
技術の成熟に伴い、AIはまず自己リアルタイムチェックと推論を行い、自己エラー発見、修正、回答の改善能力を備える必要があります。これにより、ユーザーが求める答えを安心して得られるようになります。
現在、AI大規模モデルは急速に発展し、その能力はますます強くなっています。
Jack Huynhは、普及型のAI大規模モデルのパラメータ規模が7Bから30Bに急速に拡大し、ローカルエッジ側でも十分な知識と強力な能力を備えるようになると予測しています。
また、入力シーケンスの長さはすぐに3000～5000のレベルに達し、最初のトークン出力時間（TFFT）も100msレベルに短縮され、ユーザーのニーズにより正確かつ迅速に対応できるようになります。
この間、AMDはAMD Ryzenプラットフォーム上でDeepSeek大規模モデルを迅速かつ簡単に展開し、それを活用してさまざまな作業を効率的に完了する方法をデモンストレーションしました。
知識の質問応答、プログラムの作成、数学的な専門問題の解決、さらには『パックマン』のようなゲームの迅速な生成まで、すべて簡単にこなすことができます。
Jack Huynhはさらに、AMDが常に全世界のゲーマーに全力でサービスを提供することに尽力していると強調しました。PCノートブック、デスクトップ、ハンドヘルドゲーム機、ゲームコンソール、グラフィックカード、自動車など、さまざまな製品形態を通じて、全世界の5億人以上のゲーマーに力を与えています。
Ryzen 9000 X3Dシリーズや 9000HXシリーズプロセッサ（まもなく大量発売予定）、AMD RX 9000シリーズグラフィックカード、FSR 4技術など、すべてがその一環です。
また、「ゲームの神CPU」として知られるAMD X3Dプロセッサは、PUBGチャンピオンズリーグ（PCL）の公式パートナーとなり、よりエキサイティングで激しいプロフェッショナルな試合体験を提供することを期待しています！
3月18日、AMDは北京で「Advancing AI」をテーマにした盛大な「AMD AI PCイノベーションサミット」を開催し、AI PC分野におけるAMDのイノベーション成果やエコシステムの進展を全面的に展示し、将来のトレンドを展望しました。
AMDのシニアバイスプレジデント兼コンピューティング＆グラフィックス事業部ゼネラルマネージャーであるJack Huynhは、基調講演を行い、AMDのAIに対する強いコミットメントと、先進技術および高性能製品の全面的な展開について詳しく説明しました。
特筆すべきは、彼が1か月足らずの間に2度も中国を訪れたことです。
前回はAMD RX 9070シリーズグラフィックカードの発表会で、独占インタビューも受けました。
Jack Huynhは講演の中で、AIがさまざまな業界に新たな面貌と形態をもたらしていると述べ、個人コンピューティングの変革を推進することがAMDのビジョンであると強調しました。
AMDはx86プロセッサに専用AIエンジンNPUを統合し、強力なCPUとGPUを組み合わせることで、AI PCの新時代を切り開いたと語りました。
AI PCのサポートにより、特にAMDの積極的な推進によって、業界の創造力、PCの生産性とコラボレーション、没入型ゲームとエンターテイメントのすべてが一新され、人々の仕事と生活に効率的な新たな体験をもたらすと信じています。
AMDが提供する先進的な製品とソリューションは、十分な高性能、高効率、高柔軟性を備えており、あらゆる人気のあるAI体験を構築することができます。
Jack Huynhは、AI PCの波がまさに始まったばかりであり、業界全体が積極的に探求していると予測し、AI PCは固定された形式や形態ではなく、絶えず進化し続けると確信しています。
彼の見解では、AI PCには3つの進化トレンドがあります。まず1つ目は「カスタマイゼーション」です。
DeepSeekをはじめとするさまざまなAI大規模モデルが次々と登場し、オープンソースの力を示しています。
将来的には、AI PC上でユーザーが自身のニーズに応じて最適な、あるいはカスタマイズされたAIモデルを選択し、最高の効率でより良い結果を得ることができると信じています。
2つ目は「自動化」です。
AIの本来の目的は、私たちの仕事や生活をより楽にし、個別化されたサービスをインテリジェントに提供することで、過度な人的介入を必要としないことです。
将来のAI PCは、私たち一人ひとりの習慣、好み、日常のワークフローをより自律的に学習し、より積極的で真のパートナーとなり、人間の脳と手を解放するでしょう。
3つ目は「高度な推論」です。
AIは学習能力と論理能力に優れていますが、現在でも人間の指導や既存の知識ベースに大きく依存しており、正誤の判断能力もまだ弱いです。
技術の成熟に伴い、AIはまず自己リアルタイムチェックと推論を行い、自己エラー発見、修正、回答の改善能力を備える必要があります。これにより、ユーザーが求める答えを安心して得られるようになります。
現在、AI大規模モデルは急速に発展し、その能力はますます強くなっています。
Jack Huynhは、普及型のAI大規模モデルのパラメータ規模が7Bから30Bに急速に拡大し、ローカルエッジ側でも十分な知識と強力な能力を備えるようになると予測しています。
また、入力シーケンスの長さはすぐに3000～5000のレベルに達し、最初のトークン出力時間（TFFT）も100msレベルに短縮され、ユーザーのニーズにより正確かつ迅速に対応できるようになります。
この間、AMDはAMD Ryzenプラットフォーム上でDeepSeek大規模モデルを迅速かつ簡単に展開し、それを活用してさまざまな作業を効率的に完了する方法をデモンストレーションしました。
知識の質問応答、プログラムの作成、数学的な専門問題の解決、さらには『パックマン』のようなゲームの迅速な生成まで、すべて簡単にこなすことができます。
Jack Huynhはさらに、AMDが常に全世界のゲーマーに全力でサービスを提供することに尽力していると強調しました。PCノートブック、デスクトップ、ハンドヘルドゲーム機、ゲームコンソール、グラフィックカード、自動車など、さまざまな製品形態を通じて、全世界の5億人以上のゲーマーに力を与えています。
Ryzen 9000 X3Dシリーズや 9000HXシリーズプロセッサ（まもなく大量発売予定）、AMD RX 9000シリーズグラフィックカード、FSR 4技術など、すべてがその一環です。
また、「ゲームの神CPU」として知られるAMD X3Dプロセッサは、PUBGチャンピオンズリーグ（PCL）の公式パートナーとなり、よりエキサイティングで激しいプロフェッショナルな試合体験を提供することを期待しています！
832[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/19(水) 22:01:40.68ID:QlVDkxml Lisa SuがAMD AI PCイノベーションサミットに登場：AIは50年間で最も変革的な技術 AMDが次のAIイノベーションの波を推進
2025年3月18日、AMDは北京で「ADVANCING AI」をテーマにした「AMD AI PCイノベーションサミット」を開催し、中国のAI PCエコシステムにおける強力な発展の勢いを示し、性能とインテリジェンスの新たな高みを迎えました。
AMD取締役会議長兼CEOであるLisa Su博士は、AMDシニアバイスプレジデント兼大中華区総裁の潘晓明氏、AMDシニアバイスプレジデント兼コンピューティング＆グラフィックス事業部ゼネラルマネージャーのJack Huynh氏と共にイベントに出席しました。
また、AMDの重要なパートナーであるLenovoグループ執行副総裁兼中国区総裁の劉軍氏、ASUSグローバルバイスプレジデントの石文宏氏、Microsoft大中華区バイスプレジデント兼ハードウェアパートナーセールス部門ジェネラルマネージャーの関淇氏、模優優（Moyoyo）創業者兼CEOの王言治博士も登壇し、スピーチを行いました。
AMD取締役会議長兼CEOのLisa Su博士は、スピーチの中で、AMDのAI製品ポートフォリオが多くのエキサイティングなアップデートをもたらしたと述べました。
現在、AMDの技術と製品ポートフォリオは、健康、産業など、数十億人々の日常生活を支えており、AMDの技術はすでに至る所に存在しています。
AMDは現在、業界で唯一クラウドからエッジまでの完全なAIソリューションを提供する企業であり、あらゆるレベルのAI能力の展開を包括的にサポートし、イノベーションを推進しています。
「過去1年間で、AIの使用が爆発的に増加しました。私は、AIは過去50年間で最も変革的な技術であると言いたいです。AIは確かに私たちが想像もできない方法で業界と私たちの生活を再構築しています。」
Lisa Su博士は、AIが50年間で最も変革的な技術であると述べ、AMDが独自の強みを活かして次のAIイノベーションの波を推進していると強調しました。
Lisa Su博士によると、AMDは大中華区におけるAI展開のコミットメントを引き続き実践していきます。AMD大中華区の主要な研究開発センターでは、4000人以上のエンジニアが働いており、北京、上海、成都、重慶、南京などにAIエクセレンスセンターを設立しています。
また、AMDはEPYCプロセッサを通じて超大規模企業を支援し、中国のトップクラウドサービスプロバイダー（CSP）の340以上のクラウドインスタンスをサポートしています。
「昨年、私たちは『AMD中国AIアプリケーションイノベーションアライアンス』の設立を発表しました。このアライアンスには現在100以上のメンバーが参加しており、彼らはAMDと協力してローカルのAI開発を行っています。」とLisa Su博士は述べました。「今、私たちは本当に信じています。これは、私たちが次の世代のイノベーターを真にサポートする機会です。大学との協力を通じて、私たちは高性能コンピューティングの未来を形作る最も重要な研究と大胆なアイデアを実現する手助けをしています。」
中国の次世代AIを構築しサポートするために、AMDはグローバルAI PCデベロッパーコンテストを開催し、中国の開発者に応募を開放しました。
また、AMDはグローバルなAMD ROCmプラットフォームとAI PC大学プログラムを中国の大学に拡大しています。
AMDのAI PCデベロッパーサポートプログラムは、中国にISV（独立ソフトウェアベンダー）アライアンスを構築することに焦点を当てており、トレーニング、ツールサポート、開発費用のサポートを提供しています。
2025年3月18日、AMDは北京で「ADVANCING AI」をテーマにした「AMD AI PCイノベーションサミット」を開催し、中国のAI PCエコシステムにおける強力な発展の勢いを示し、性能とインテリジェンスの新たな高みを迎えました。
AMD取締役会議長兼CEOであるLisa Su博士は、AMDシニアバイスプレジデント兼大中華区総裁の潘晓明氏、AMDシニアバイスプレジデント兼コンピューティング＆グラフィックス事業部ゼネラルマネージャーのJack Huynh氏と共にイベントに出席しました。
また、AMDの重要なパートナーであるLenovoグループ執行副総裁兼中国区総裁の劉軍氏、ASUSグローバルバイスプレジデントの石文宏氏、Microsoft大中華区バイスプレジデント兼ハードウェアパートナーセールス部門ジェネラルマネージャーの関淇氏、模優優（Moyoyo）創業者兼CEOの王言治博士も登壇し、スピーチを行いました。
AMD取締役会議長兼CEOのLisa Su博士は、スピーチの中で、AMDのAI製品ポートフォリオが多くのエキサイティングなアップデートをもたらしたと述べました。
現在、AMDの技術と製品ポートフォリオは、健康、産業など、数十億人々の日常生活を支えており、AMDの技術はすでに至る所に存在しています。
AMDは現在、業界で唯一クラウドからエッジまでの完全なAIソリューションを提供する企業であり、あらゆるレベルのAI能力の展開を包括的にサポートし、イノベーションを推進しています。
「過去1年間で、AIの使用が爆発的に増加しました。私は、AIは過去50年間で最も変革的な技術であると言いたいです。AIは確かに私たちが想像もできない方法で業界と私たちの生活を再構築しています。」
Lisa Su博士は、AIが50年間で最も変革的な技術であると述べ、AMDが独自の強みを活かして次のAIイノベーションの波を推進していると強調しました。
Lisa Su博士によると、AMDは大中華区におけるAI展開のコミットメントを引き続き実践していきます。AMD大中華区の主要な研究開発センターでは、4000人以上のエンジニアが働いており、北京、上海、成都、重慶、南京などにAIエクセレンスセンターを設立しています。
また、AMDはEPYCプロセッサを通じて超大規模企業を支援し、中国のトップクラウドサービスプロバイダー（CSP）の340以上のクラウドインスタンスをサポートしています。
「昨年、私たちは『AMD中国AIアプリケーションイノベーションアライアンス』の設立を発表しました。このアライアンスには現在100以上のメンバーが参加しており、彼らはAMDと協力してローカルのAI開発を行っています。」とLisa Su博士は述べました。「今、私たちは本当に信じています。これは、私たちが次の世代のイノベーターを真にサポートする機会です。大学との協力を通じて、私たちは高性能コンピューティングの未来を形作る最も重要な研究と大胆なアイデアを実現する手助けをしています。」
中国の次世代AIを構築しサポートするために、AMDはグローバルAI PCデベロッパーコンテストを開催し、中国の開発者に応募を開放しました。
また、AMDはグローバルなAMD ROCmプラットフォームとAI PC大学プログラムを中国の大学に拡大しています。
AMDのAI PCデベロッパーサポートプログラムは、中国にISV（独立ソフトウェアベンダー）アライアンスを構築することに焦点を当てており、トレーニング、ツールサポート、開発費用のサポートを提供しています。
833[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/19(水) 22:05:50.79ID:QlVDkxml AMDの潘晓明氏：中国のAI PCエコシステムを全力で推進！ISVパートナーは2025年末までに170社に到達
3月18日、AMDは北京で盛大な新たなAI PCイノベーションサミットを開催し、AMDのAI技術と製品における最新の成果、業界エコシステムの最新の進展について深く共有しました。
サミットでは、AMDシニアバイスプレジデント兼大中華区総裁の潘晓明氏が基調講演を行い、AMDが業界パートナーとどのように協力してAI PCが中国のユーザーにより良い体験をもたらすかを重点的に説明しました。
潘晓明氏は、AMDのAI PCにおける中国でのエコシステム協力は、主に3つの領域に分けられると述べました。1つ目はMicrosoft Windows 11で、双方がハードウェアとソフトウェアの深い連携と最適化を実現し、AMD製品を活用してWindows 11を加速させ、シームレスに豊富なAI体験を提供し、PCをこれまでとは大きく変えることです。
「Recall（リコール）」、「Click to Do（クリックで実行）」、「Windowsスタジオエフェクト」、「検索の強化」、「写真の超解像」、「リアルタイム字幕」など、多くのAI機能が次々と実装されています。
2つ目はDeepSeekなどの業界大規模モデルで、最初からサポートし、最適化と適応を行い、ローカルエッジ側でもエッジとクラウドのハイブリッド統合でも、最高のAI体験を提供します。
3つ目は「中国AI PCアプリケーションイノベーションアライアンス」で、多くの業界パートナーの力を借りて、AIを実際に活用し、さまざまな業界に浸透させます。
ハードウェア面では、AMDは豊富なAI PCプロセッサ製品を提供しており、特にx86プロセッサにNPU AI独立エンジンを統合した世界初の企業です。
AMDのNPU性能は常に業界最強であり、第一世代のRyzen 7040シリーズの10 TOPSから、第三世代のRyzen AI 300シリーズの50 TOPSまで進化し、Windows 11 AI+ PCの計算能力要件（40 TOPS）を簡単に満たすことができます。
特に、Ryzen AI 300シリーズは、コードネーム「Strix Halo」の超ハイエンドRyzen AI Maxシリーズ、コードネーム「Strix Point」のトップクラスRyzen AI 9シリーズ、コードネーム「Krackan Point」のハイエンドRyzen AI 7/5シリーズなど、さまざまなレベルの性能ニーズをカバーしています。
特にフラッグシップモデルのRyzen AI Max+ 395プロセッサは、最大128GBの共有メモリをサポートし、薄型ノートブックで初めて700億パラメータの大規模モデルをローカルで実行する能力を持たせました。
強力なNPUのおかげで、薄型ノートブックも強力なAI+ PCに変わり、同様に強力なCPUとGPUを組み合わせて柔軟にスケジューリングすることで、効率を最大化できます。
現在、AMDが主導する「中国AI PCアプリケーションイノベーションアライアンス」は、2024年3月に発足以来、ISVパートナーが100社を超え、2025年末までに170社に達すると予想されています。
会場では、模優優科技（MoYoYo）が特に彼らの異種加速ソリューションを紹介し、AMD RyzenプロセッサのCPU、GPU、NPUの3つのモジュールを総合的に活用して計算負荷を柔軟に分配し、薄型ノートブック上でDeepSeek-V3/R1大規模モデルを実行できることを示しました。
驚くべきことに、彼らはRyzen AI Max+ 395プロセッサ上でDeepSeek-V2 236B大規模モデルのデプロイに成功し、フルロード時の生成速度は12+ Token/sを超えました！
AMDの全力推進により、AI PCは性能が日々向上するだけでなく、応用範囲も拡大し、さまざまなシナリオで私たちの仕事と生活に効率的にサービスを提供するでしょう。
3月18日、AMDは北京で盛大な新たなAI PCイノベーションサミットを開催し、AMDのAI技術と製品における最新の成果、業界エコシステムの最新の進展について深く共有しました。
サミットでは、AMDシニアバイスプレジデント兼大中華区総裁の潘晓明氏が基調講演を行い、AMDが業界パートナーとどのように協力してAI PCが中国のユーザーにより良い体験をもたらすかを重点的に説明しました。
潘晓明氏は、AMDのAI PCにおける中国でのエコシステム協力は、主に3つの領域に分けられると述べました。1つ目はMicrosoft Windows 11で、双方がハードウェアとソフトウェアの深い連携と最適化を実現し、AMD製品を活用してWindows 11を加速させ、シームレスに豊富なAI体験を提供し、PCをこれまでとは大きく変えることです。
「Recall（リコール）」、「Click to Do（クリックで実行）」、「Windowsスタジオエフェクト」、「検索の強化」、「写真の超解像」、「リアルタイム字幕」など、多くのAI機能が次々と実装されています。
2つ目はDeepSeekなどの業界大規模モデルで、最初からサポートし、最適化と適応を行い、ローカルエッジ側でもエッジとクラウドのハイブリッド統合でも、最高のAI体験を提供します。
3つ目は「中国AI PCアプリケーションイノベーションアライアンス」で、多くの業界パートナーの力を借りて、AIを実際に活用し、さまざまな業界に浸透させます。
ハードウェア面では、AMDは豊富なAI PCプロセッサ製品を提供しており、特にx86プロセッサにNPU AI独立エンジンを統合した世界初の企業です。
AMDのNPU性能は常に業界最強であり、第一世代のRyzen 7040シリーズの10 TOPSから、第三世代のRyzen AI 300シリーズの50 TOPSまで進化し、Windows 11 AI+ PCの計算能力要件（40 TOPS）を簡単に満たすことができます。
特に、Ryzen AI 300シリーズは、コードネーム「Strix Halo」の超ハイエンドRyzen AI Maxシリーズ、コードネーム「Strix Point」のトップクラスRyzen AI 9シリーズ、コードネーム「Krackan Point」のハイエンドRyzen AI 7/5シリーズなど、さまざまなレベルの性能ニーズをカバーしています。
特にフラッグシップモデルのRyzen AI Max+ 395プロセッサは、最大128GBの共有メモリをサポートし、薄型ノートブックで初めて700億パラメータの大規模モデルをローカルで実行する能力を持たせました。
強力なNPUのおかげで、薄型ノートブックも強力なAI+ PCに変わり、同様に強力なCPUとGPUを組み合わせて柔軟にスケジューリングすることで、効率を最大化できます。
現在、AMDが主導する「中国AI PCアプリケーションイノベーションアライアンス」は、2024年3月に発足以来、ISVパートナーが100社を超え、2025年末までに170社に達すると予想されています。
会場では、模優優科技（MoYoYo）が特に彼らの異種加速ソリューションを紹介し、AMD RyzenプロセッサのCPU、GPU、NPUの3つのモジュールを総合的に活用して計算負荷を柔軟に分配し、薄型ノートブック上でDeepSeek-V3/R1大規模モデルを実行できることを示しました。
驚くべきことに、彼らはRyzen AI Max+ 395プロセッサ上でDeepSeek-V2 236B大規模モデルのデプロイに成功し、フルロード時の生成速度は12+ Token/sを超えました！
AMDの全力推進により、AI PCは性能が日々向上するだけでなく、応用範囲も拡大し、さまざまなシナリオで私たちの仕事と生活に効率的にサービスを提供するでしょう。
834[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/19(水) 22:12:43.79ID:QlVDkxml AMDが躍進！初のAI PCが実現 蘇姿豊氏が中国を訪問し称賛
2023年初頭、AMDのRyzen 7040シリーズプロセッサは、x86エコシステム内で初めて独立したNPU AIエンジンを統合し、AIノートブックの概念を最初に提唱しました。
さらに強力なCPUとGPUを組み合わせ、新時代の幕を開けました。
その後、競合他社も迅速に追随し、同様にNPUユニットを統合して「AI PC」を構築し、スマートフォンメーカーもAIの旗を高く掲げ、AIは至る所に存在するようになりました。
周知の理由により、AMDの業界における影響力は必ずしも最強ではありませんでしたが、今回主導したAI PCの潮流は業界全体に認められ、急速に広がりを見せています。
AMDは先駆者として、AIアプリケーションのエコシステム実現に努めてきました。
2年以上が経過し、AI PCのエコシステムは一定の規模を形成し、ハードウェア製品もアプリケーションシーンもますます豊かになっています。
このタイミングで、AMDは中国で「Advancing AI」をテーマにした第2回AI PCイノベーションサミットを開催し、AMD Ryzenプラットフォームに基づくAI PC製品とアプリケーション、特に中国国内での展開を集中的に展示しました。
AMD取締役会議長兼CEOの蘇姿豊（Lisa Su）博士が中国を訪問し、この盛大なイベントを開幕しました。
AMDシニアバイスプレジデント兼大中華区総裁の潘晓明氏、AMDシニアバイスプレジデント兼コンピューティング＆グラフィックス事業部ゼネラルマネージャーのJack Huynh氏も出席し、素晴らしい基調講演を行いました。
Lenovoグループ執行副総裁兼中国区総裁の劉軍氏、ASUSグローバルバイスプレジデントの石文宏氏、Microsoft大中華区バイスプレジデント兼ハードウェアパートナーセールス部門ジェネラルマネージャーの関淇氏など、多くの重要なパートナーも参加しました。
会場には大規模で豊富なデモ展示が設置され、AMDとOEMおよびエコシステムパートナーが共同で提供するさまざまな分野にわたるAIアプリケーションソリューションが、強力なAMD AI PCプラットフォーム上で動作する様子が見られました。
【蘇姿豊：大中華区への強力な支援、中国のオープンソースAIを称賛】
AMD取締役会議長兼CEOの蘇姿豊（Lisa Su）博士が開会の辞を述べました。
彼女は、AMDの技術と製品ポートフォリオが数十億人々の日常生活を支え、至る所に存在していると述べました。
AMDは現在、業界で唯一クラウドからエッジまでの完全なAIソリューションを提供する企業であり、EPYCデータセンタープロセッサ、Instinctデータセンターアクセラレータ、Radeonゲームグラフィックスカード、Ryzenデスクトップおよびモバイルプロセッサ、Versal適応型SoCなどを含み、あらゆるレベルのAI能力の展開を包括的にサポートしています。
彼女は、AIが過去50年間で最も変革的な技術であり、私たちが想像もできない方法で業界と生活を再構築していると称賛しました。
AMDは大中華区におけるAI展開のコミットメントを引き続き実践し、各研究開発センターに4000人以上のエンジニアを投入しています。また、北京、上海、成都、重慶、南京などにAIエクセレンスセンターを設立しています。
AMD EPYCプロセッサは、中国のトップクラウドサービスプロバイダー（CSP）の340以上のクラウドインスタンスをサポートしています。
2024年、AMDは「AMD中国AIアプリケーションイノベーションアライアンス」の設立を発表し、現在100以上のメンバーがAMDと協力してローカルのAI開発を行っています。
AMDはまた、グローバルAI PCデベロッパーコンテストを開催し、中国の開発者に応募を開放し、中国の次世代AIをサポートし推進しています。
さらに、AMD ROCm開発プラットフォームとAI PC大学プログラムも中国の大学に拡大されています。
さらに、蘇姿豊博士はDeepSeekを代表とする中国のAI大規模モデルの急速な進歩を称賛し、彼らが計算世界全体を変えつつあると述べました。
蘇姿豊博士は特に、AMDが一貫してオープンソースの協力を推進し、業界全体の共栄を実現することに尽力していることを強調し、AMDの製品はすべて提供されると述べました。
2023年初頭、AMDのRyzen 7040シリーズプロセッサは、x86エコシステム内で初めて独立したNPU AIエンジンを統合し、AIノートブックの概念を最初に提唱しました。
さらに強力なCPUとGPUを組み合わせ、新時代の幕を開けました。
その後、競合他社も迅速に追随し、同様にNPUユニットを統合して「AI PC」を構築し、スマートフォンメーカーもAIの旗を高く掲げ、AIは至る所に存在するようになりました。
周知の理由により、AMDの業界における影響力は必ずしも最強ではありませんでしたが、今回主導したAI PCの潮流は業界全体に認められ、急速に広がりを見せています。
AMDは先駆者として、AIアプリケーションのエコシステム実現に努めてきました。
2年以上が経過し、AI PCのエコシステムは一定の規模を形成し、ハードウェア製品もアプリケーションシーンもますます豊かになっています。
このタイミングで、AMDは中国で「Advancing AI」をテーマにした第2回AI PCイノベーションサミットを開催し、AMD Ryzenプラットフォームに基づくAI PC製品とアプリケーション、特に中国国内での展開を集中的に展示しました。
AMD取締役会議長兼CEOの蘇姿豊（Lisa Su）博士が中国を訪問し、この盛大なイベントを開幕しました。
AMDシニアバイスプレジデント兼大中華区総裁の潘晓明氏、AMDシニアバイスプレジデント兼コンピューティング＆グラフィックス事業部ゼネラルマネージャーのJack Huynh氏も出席し、素晴らしい基調講演を行いました。
Lenovoグループ執行副総裁兼中国区総裁の劉軍氏、ASUSグローバルバイスプレジデントの石文宏氏、Microsoft大中華区バイスプレジデント兼ハードウェアパートナーセールス部門ジェネラルマネージャーの関淇氏など、多くの重要なパートナーも参加しました。
会場には大規模で豊富なデモ展示が設置され、AMDとOEMおよびエコシステムパートナーが共同で提供するさまざまな分野にわたるAIアプリケーションソリューションが、強力なAMD AI PCプラットフォーム上で動作する様子が見られました。
【蘇姿豊：大中華区への強力な支援、中国のオープンソースAIを称賛】
AMD取締役会議長兼CEOの蘇姿豊（Lisa Su）博士が開会の辞を述べました。
彼女は、AMDの技術と製品ポートフォリオが数十億人々の日常生活を支え、至る所に存在していると述べました。
AMDは現在、業界で唯一クラウドからエッジまでの完全なAIソリューションを提供する企業であり、EPYCデータセンタープロセッサ、Instinctデータセンターアクセラレータ、Radeonゲームグラフィックスカード、Ryzenデスクトップおよびモバイルプロセッサ、Versal適応型SoCなどを含み、あらゆるレベルのAI能力の展開を包括的にサポートしています。
彼女は、AIが過去50年間で最も変革的な技術であり、私たちが想像もできない方法で業界と生活を再構築していると称賛しました。
AMDは大中華区におけるAI展開のコミットメントを引き続き実践し、各研究開発センターに4000人以上のエンジニアを投入しています。また、北京、上海、成都、重慶、南京などにAIエクセレンスセンターを設立しています。
AMD EPYCプロセッサは、中国のトップクラウドサービスプロバイダー（CSP）の340以上のクラウドインスタンスをサポートしています。
2024年、AMDは「AMD中国AIアプリケーションイノベーションアライアンス」の設立を発表し、現在100以上のメンバーがAMDと協力してローカルのAI開発を行っています。
AMDはまた、グローバルAI PCデベロッパーコンテストを開催し、中国の開発者に応募を開放し、中国の次世代AIをサポートし推進しています。
さらに、AMD ROCm開発プラットフォームとAI PC大学プログラムも中国の大学に拡大されています。
さらに、蘇姿豊博士はDeepSeekを代表とする中国のAI大規模モデルの急速な進歩を称賛し、彼らが計算世界全体を変えつつあると述べました。
蘇姿豊博士は特に、AMDが一貫してオープンソースの協力を推進し、業界全体の共栄を実現することに尽力していることを強調し、AMDの製品はすべて提供されると述べました。
835[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/20(木) 04:00:22.55ID:EXQaMEgN ASUSのAMD 800シリーズマザーボードがRyzen 9000のAI加速をサポート：ワンクリックで12.75％向上
ASUSは、自社のAMD 800シリーズマザーボードとRyzen 9000シリーズプロセッサの組み合わせ向けに、新しい加速機能「AI Cache Boost」（AIキャッシュ加速）を開発し、AIアプリケーションに顕著な性能向上をもたらします。
この技術の原理は、プロセッサとそのIOD（I/Oダイ）、グラフィックカード、メモリ間の相互接続帯域幅を向上させ、ボトルネックを可能な限り緩和し、AI大規模モデルの実行性能を向上させることです。
具体的には、Infinity Fabricのクロック周波数（FCLK）をデフォルトの2.0GHzから2.1GHzにオーバークロックします。BIOSで有効にするだけで簡単に利用できます。
実際のテストでは、RTX 4090グラフィックカードを組み合わせ、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3D、Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 9 9950Xの4つのプロセッサでProcyon AIテストを実施した結果、それぞれ4.14％、4.00％、12.75％、2.50％の性能向上が見られました。
興味深いことに、この機能は「Game Mode」（ゲームモード）と共存できます。後者は、デュアルCCDモデルで自動的に1つのCCDを無効にし、マルチスレッド技術をオフにしてゲーム性能を改善します。
ASUSのテストデータによると、AI Cache BoostとGame Modeを同時に有効にすると、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dの性能はそれぞれ19.35％、10.80％向上します。
残念ながら、この技術は600シリーズマザーボードやRyzen 7000シリーズプロセッサには対応しません。
ASUSは、自社のAMD 800シリーズマザーボードとRyzen 9000シリーズプロセッサの組み合わせ向けに、新しい加速機能「AI Cache Boost」（AIキャッシュ加速）を開発し、AIアプリケーションに顕著な性能向上をもたらします。
この技術の原理は、プロセッサとそのIOD（I/Oダイ）、グラフィックカード、メモリ間の相互接続帯域幅を向上させ、ボトルネックを可能な限り緩和し、AI大規模モデルの実行性能を向上させることです。
具体的には、Infinity Fabricのクロック周波数（FCLK）をデフォルトの2.0GHzから2.1GHzにオーバークロックします。BIOSで有効にするだけで簡単に利用できます。
実際のテストでは、RTX 4090グラフィックカードを組み合わせ、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9900X3D、Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 9 9950Xの4つのプロセッサでProcyon AIテストを実施した結果、それぞれ4.14％、4.00％、12.75％、2.50％の性能向上が見られました。
興味深いことに、この機能は「Game Mode」（ゲームモード）と共存できます。後者は、デュアルCCDモデルで自動的に1つのCCDを無効にし、マルチスレッド技術をオフにしてゲーム性能を改善します。
ASUSのテストデータによると、AI Cache BoostとGame Modeを同時に有効にすると、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dの性能はそれぞれ19.35％、10.80％向上します。
残念ながら、この技術は600シリーズマザーボードやRyzen 7000シリーズプロセッサには対応しません。
836[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/20(木) 06:08:27.35ID:4wGTEynG 確認済み！AMD次世代Zen 6 APUはRDNA 4を採用せず：RDNA 3.5を継続使用
AMDのGPUOpenドライバコードによると、次世代Zen 6アーキテクチャのAPU（コードネーム「Medusa Point」）はRDNA 4アーキテクチャを採用せず、引き続きRDNA 3.5アーキテクチャを使用することが明らかになりました。
ドライバコードには、RDNA 4アーキテクチャのデバイスID「GfxIp12」が独立グラフィックスカード専用として明確にマークされており、これはRDNA 4アーキテクチャがAMDのRX 9000シリーズ独立グラフィックスカードにのみ使用され、APUには搭載されないことを意味します。
この決定は、モバイルプラットフォームでの既存の成果に基づいている可能性があります。
Zen 5アーキテクチャを基にしたStrix Haloシリーズは、RDNA 3.5アーキテクチャを通じてリーディングな統合グラフィックス性能を実現しています。
また、APU製品の目標は、高エンドゲーム性能を追求するのではなく、消費電力、発熱、性能のバランスを取ることであるため、AMDは次世代APUのニーズを満たすためにRDNA 3.5アーキテクチャを継続使用することが十分であると判断したと考えられます。
ただし、RDNA 4アーキテクチャをスキップすることで、Zen 6 APUでのFSR 4技術の使用が制限される可能性があります。
現時点では、FSR 4はRDNA 4アーキテクチャのみをサポートしているためです。
以前、ブロガーの「金猪升级包」も、AMDの次世代Zen 6アーキテクチャのモバイルAPUは最新のRDNA 4やRDNA 5を採用せず、改良版のRDNA 3.Xを引き続き使用すると報じていました。
AMDのGPUOpenドライバコードによると、次世代Zen 6アーキテクチャのAPU（コードネーム「Medusa Point」）はRDNA 4アーキテクチャを採用せず、引き続きRDNA 3.5アーキテクチャを使用することが明らかになりました。
ドライバコードには、RDNA 4アーキテクチャのデバイスID「GfxIp12」が独立グラフィックスカード専用として明確にマークされており、これはRDNA 4アーキテクチャがAMDのRX 9000シリーズ独立グラフィックスカードにのみ使用され、APUには搭載されないことを意味します。
この決定は、モバイルプラットフォームでの既存の成果に基づいている可能性があります。
Zen 5アーキテクチャを基にしたStrix Haloシリーズは、RDNA 3.5アーキテクチャを通じてリーディングな統合グラフィックス性能を実現しています。
また、APU製品の目標は、高エンドゲーム性能を追求するのではなく、消費電力、発熱、性能のバランスを取ることであるため、AMDは次世代APUのニーズを満たすためにRDNA 3.5アーキテクチャを継続使用することが十分であると判断したと考えられます。
ただし、RDNA 4アーキテクチャをスキップすることで、Zen 6 APUでのFSR 4技術の使用が制限される可能性があります。
現時点では、FSR 4はRDNA 4アーキテクチャのみをサポートしているためです。
以前、ブロガーの「金猪升级包」も、AMDの次世代Zen 6アーキテクチャのモバイルAPUは最新のRDNA 4やRDNA 5を採用せず、改良版のRDNA 3.Xを引き続き使用すると報じていました。
837[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/20(木) 06:21:46.28ID:4wGTEynG 『アサシン クリード：シャドウズ』NVIDIA GPUの性能がAMDに劣る RTX 5090でも4K/超高設定/60fpsは難しい
先日、メディア「dsogaming」が『アサシン クリード：シャドウズ』のPC版パフォーマンス分析を行い、ゲーム内のベンチマークツールを使用しました。
dsogamingは、『アサシン クリード：シャドウズ』がGPUに制限されるゲームであると指摘しています。
1080p解像度でDLSS 4パフォーマンスモードを有効にしても、GPUがボトルネックとなるため、異なるCPU設定のテストは「意味がない」としています。
1080p/超高設定/レイトレーシング無しの条件下では、『アサシン クリード：シャドウズ』はAMD Radeon RX 7900XTX、NVIDIA RTX 4090、またはNVIDIA RTX 5090が必要で、安定した60FPSを達成できます。
このうち、AMDのGPUはNVIDIAよりも優れたパフォーマンスを示し、AMD Radeon RX 7900XTXはNVIDIA RTX 4090と同等の性能を発揮し、AMD Radeon RX 9070XTはNVIDIA RTX 5080と互角です。
1440p/超高設定/レイトレーシング無しの条件下では、AMD Radeon RX 7900XTXとNVIDIA RTX 4090がスムーズなゲーム体験を提供します。
ただし、安定した60FPSを実現するには、NVIDIA RTX 5090が必要です。
ネイティブ4K/超高設定/レイトレーシング無しの条件下では、どのGPUもスムーズなゲーム体験を提供できません。
NVIDIA RTX 5090でもフレームレートは50FPSを下回ります。
dsogamingは、グラフィックに関して『アサシン クリード：シャドウズ』は非常に見栄えが良く、すべてのキャラクターのディテールが豊かで、高品質なテクスチャが多数使用されていると評価しています。
ただし、リアルタイムレンダリング設定がない場合、ゲームが平坦に見えることがあるとも指摘しています。
先日、メディア「dsogaming」が『アサシン クリード：シャドウズ』のPC版パフォーマンス分析を行い、ゲーム内のベンチマークツールを使用しました。
dsogamingは、『アサシン クリード：シャドウズ』がGPUに制限されるゲームであると指摘しています。
1080p解像度でDLSS 4パフォーマンスモードを有効にしても、GPUがボトルネックとなるため、異なるCPU設定のテストは「意味がない」としています。
1080p/超高設定/レイトレーシング無しの条件下では、『アサシン クリード：シャドウズ』はAMD Radeon RX 7900XTX、NVIDIA RTX 4090、またはNVIDIA RTX 5090が必要で、安定した60FPSを達成できます。
このうち、AMDのGPUはNVIDIAよりも優れたパフォーマンスを示し、AMD Radeon RX 7900XTXはNVIDIA RTX 4090と同等の性能を発揮し、AMD Radeon RX 9070XTはNVIDIA RTX 5080と互角です。
1440p/超高設定/レイトレーシング無しの条件下では、AMD Radeon RX 7900XTXとNVIDIA RTX 4090がスムーズなゲーム体験を提供します。
ただし、安定した60FPSを実現するには、NVIDIA RTX 5090が必要です。
ネイティブ4K/超高設定/レイトレーシング無しの条件下では、どのGPUもスムーズなゲーム体験を提供できません。
NVIDIA RTX 5090でもフレームレートは50FPSを下回ります。
dsogamingは、グラフィックに関して『アサシン クリード：シャドウズ』は非常に見栄えが良く、すべてのキャラクターのディテールが豊かで、高品質なテクスチャが多数使用されていると評価しています。
ただし、リアルタイムレンダリング設定がない場合、ゲームが平坦に見えることがあるとも指摘しています。
838[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/20(木) 08:18:11.13ID:fcWNRr8m 今年で33になる婚
839[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/20(木) 08:19:28.86ID:FLdwoVZj >>838
引っかかってて草ｗ
引っかかってて草ｗ
840[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/20(木) 15:07:02.66ID:FLdwoVZj モテない男子に告白されて泣く女子は「『自分が性的な対象になっている嫌悪感』と『自分なら釣り合うと思われた悲しみ』がごっちゃになって混乱して泣いている」と学生時代に話している人がいました。「残酷だけどわかるような気もする表現」だと思いました。
841[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/20(木) 16:08:58.73ID:mpwrjaK4 ちょ ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
手持ちのi7 1195G7（Xe96グラフィクス）でPL1/PL2：4W制限のIce Storm試したら
FPSが15～120で激しく乱高下＆ほぼコマ飛び紙芝居で、めったくそに描写破綻して糞ワロタｗｗｗｗｗ
HD615は安定して平均200FPS出るが、Xe96グラフィクスは紙芝居状態で1/6の描画性能しかない
Steamゲームでファミコンのロックマンコレクションって売ってるが
i7 1195G7でPL1/PL2：4W制限かけたら20fps下回る真正クソゴミでびびるｗ
ファミコンエミュレーターで20fps下回るってどんだけ終わってるねんインテルｗ
https://uploader.purinka.work/src/51455.jpg
Intel Core M m3 7Y30（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：34078 / グラフィックス：42884 / 物理：19829
Intel Core i7 1195G7（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：6908 / グラフィックス：7294 / 物理：5829
https://uploader.purinka.work/src/51454.jpg
手持ちのi7 1195G7（Xe96グラフィクス）でPL1/PL2：4W制限のIce Storm試したら
FPSが15～120で激しく乱高下＆ほぼコマ飛び紙芝居で、めったくそに描写破綻して糞ワロタｗｗｗｗｗ
HD615は安定して平均200FPS出るが、Xe96グラフィクスは紙芝居状態で1/6の描画性能しかない
Steamゲームでファミコンのロックマンコレクションって売ってるが
i7 1195G7でPL1/PL2：4W制限かけたら20fps下回る真正クソゴミでびびるｗ
ファミコンエミュレーターで20fps下回るってどんだけ終わってるねんインテルｗ
https://uploader.purinka.work/src/51455.jpg
Intel Core M m3 7Y30（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：34078 / グラフィックス：42884 / 物理：19829
Intel Core i7 1195G7（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：6908 / グラフィックス：7294 / 物理：5829
https://uploader.purinka.work/src/51454.jpg
842[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/20(木) 22:04:12.76ID:lcMnLFUD インテル最終赤字194億円 10～12月、AI向けも苦戦続く
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN30EI80Q5A130C2000000/
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGN30EI80Q5A130C2000000/
843[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/21(金) 04:44:20.58ID:qZbIJXRj DIY小技：13/14世代の「K」付きプロセッサはまだ買えるのか？
DIY業界に詳しいユーザーならご存知の通り、インテルはここ2年ほど苦境に立たされており、特に13/14世代のCoreプロセッサは安定性の問題でユーザーからの批判を浴びています。
多くのゲームが13/14世代のCore「K」付きプロセッサに対して安定性に関する警告を出しており、ゲームに問題が発生した場合、それは13/14世代のCore「K」付きプロセッサが原因である可能性があると指摘しています。
これにより、13/14世代のCoreプロセッサの評価は大きく低下しました。
では、13/14世代のCore「K」付きプロセッサはまだ購入する価値があるのでしょうか？
この問題は、13/14世代のCore「K」付きプロセッサのマイクロコードアルゴリズムの欠陥による電圧異常が原因です。
そのため、長時間の高負荷運転（ゲームやレンダリングなど）を行うと、不安定になったり、ゲームがクラッシュしたり、メモリエラーが発生する可能性があります。このため、過去半年の間に『Black Myth: Wukong』、『World of Warcraft』、『Marvel Rivals』などのゲームがこの問題について警告を発しています。
最終的に、インテルは問題の根本原因がeTVB（Enhanced Thermal Velocity Boost）アルゴリズムの欠陥にあることを突き止めました。
これにより、プロセッサが高温状態でも高電圧と高周波数を維持し、不安定性を引き起こしていました。
そのため、インテルは昨年、マザーボードメーカーに対して新しいBIOSマイクロコードのパッチをリリースし、電圧戦略を調整し、冷却ロジックを最適化しました。
ただし、これにより性能が約5％～10％低下する可能性があります。
つまり、13/14世代のCoreプロセッサを購入し、最新のマザーボードBIOSを使用している場合、その性能は発売当初よりも低くなります。
そのため、現在のCore i5以上の13/14世代の「K」付きプロセッサは大幅に値下げされており、14700KFは2399元前後まで値下がりしています。また、保証期間も延長されました。
したがって、筆者としては13/14世代のCore「K」付きプロセッサに対するアドバイスは「心配なら使うな、使うなら心配するな」です。
リスクを懸念するのであれば、そもそも考慮する必要はありません。
非「K」モデルに切り替えるか、競合他社の製品を選ぶことも一つの選択肢です。
無理にこの問題にこだわる必要はありません。
リスクを恐れずに購入を検討しているユーザーには、必ず最新のマザーボードBIOSを更新し、BIOS内でインテルが提供するプリセットモードが採用されているか確認することをお勧めします。
性能は最大限発揮されないかもしれませんが、いわゆる「縮肛」問題を回避できます。
また、インテルのデフォルトマイクロコードの利点は、電圧が低くなり、消費電力も低下するため、CPUの温度が下がることです。
筆者が以前14700Kを使用していた際、ゲーム中でも50℃を下回ることがありました。これはインテルユーザーにとって少しの慰めとなるでしょう。
DIY業界に詳しいユーザーならご存知の通り、インテルはここ2年ほど苦境に立たされており、特に13/14世代のCoreプロセッサは安定性の問題でユーザーからの批判を浴びています。
多くのゲームが13/14世代のCore「K」付きプロセッサに対して安定性に関する警告を出しており、ゲームに問題が発生した場合、それは13/14世代のCore「K」付きプロセッサが原因である可能性があると指摘しています。
これにより、13/14世代のCoreプロセッサの評価は大きく低下しました。
では、13/14世代のCore「K」付きプロセッサはまだ購入する価値があるのでしょうか？
この問題は、13/14世代のCore「K」付きプロセッサのマイクロコードアルゴリズムの欠陥による電圧異常が原因です。
そのため、長時間の高負荷運転（ゲームやレンダリングなど）を行うと、不安定になったり、ゲームがクラッシュしたり、メモリエラーが発生する可能性があります。このため、過去半年の間に『Black Myth: Wukong』、『World of Warcraft』、『Marvel Rivals』などのゲームがこの問題について警告を発しています。
最終的に、インテルは問題の根本原因がeTVB（Enhanced Thermal Velocity Boost）アルゴリズムの欠陥にあることを突き止めました。
これにより、プロセッサが高温状態でも高電圧と高周波数を維持し、不安定性を引き起こしていました。
そのため、インテルは昨年、マザーボードメーカーに対して新しいBIOSマイクロコードのパッチをリリースし、電圧戦略を調整し、冷却ロジックを最適化しました。
ただし、これにより性能が約5％～10％低下する可能性があります。
つまり、13/14世代のCoreプロセッサを購入し、最新のマザーボードBIOSを使用している場合、その性能は発売当初よりも低くなります。
そのため、現在のCore i5以上の13/14世代の「K」付きプロセッサは大幅に値下げされており、14700KFは2399元前後まで値下がりしています。また、保証期間も延長されました。
したがって、筆者としては13/14世代のCore「K」付きプロセッサに対するアドバイスは「心配なら使うな、使うなら心配するな」です。
リスクを懸念するのであれば、そもそも考慮する必要はありません。
非「K」モデルに切り替えるか、競合他社の製品を選ぶことも一つの選択肢です。
無理にこの問題にこだわる必要はありません。
リスクを恐れずに購入を検討しているユーザーには、必ず最新のマザーボードBIOSを更新し、BIOS内でインテルが提供するプリセットモードが採用されているか確認することをお勧めします。
性能は最大限発揮されないかもしれませんが、いわゆる「縮肛」問題を回避できます。
また、インテルのデフォルトマイクロコードの利点は、電圧が低くなり、消費電力も低下するため、CPUの温度が下がることです。
筆者が以前14700Kを使用していた際、ゲーム中でも50℃を下回ることがありました。これはインテルユーザーにとって少しの慰めとなるでしょう。
844[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/21(金) 05:42:08.94ID:qZbIJXRj 【新連載 台湾に学べ】「最強」TSMC、米国を依存させるエコシステムで脱下請け
台湾の台湾積体電路製造（TSMC）は、世界の先端半導体供給を独占する「最強」企業として知られています。
特に、米国の大手企業との密接な関係を築き、ファウンドリービジネスモデルを確立することで、半導体業界の頂点に立ちました。
その成長の背景とビジネスモデルの独自性を探ります。
TSMCの成長とビジネスモデル
1. ファウンドリーモデルの確立:
TSMCは1987年に設立され、半導体の製造に特化した「ファウンドリー」として急成長しました。
設計は行わず、ファブレス企業（設計のみを行う企業）の半導体製造を請け負うことで、業界の「水平分業モデル」を牽引しました。
- 売上高: 2024年12月期の売上高は2兆8943億台湾ドル（約13兆円）、純利益は1兆1732億台湾ドルと過去最高を記録。
- 世界シェア: シリコン前工程の世界シェアは65％（2024年7～9月期）で、2位のサムスン電子（9％）を大きく引き離しています。
2. 先端技術の独占:
TSMCは、2025年後半に量産を予定する2ナノメートル（nm）の最先端半導体を開発中です。
この技術は他社が追随できないほど高度で、TSMCの競争力をさらに強化しています。
米国との深い関係
- 売上高の75％が北米向け: TSMCの売上高の75％は北米市場が占めており、米国のアップル、エヌビディア、クアルコムなどの大手企業が主要顧客です。
- 米国企業との協業: TSMCは、米国の電子回路設計（EDA）ツールや回路設計図（IP）を手掛ける企業とも緊密に連携し、米国企業の経済圏に深く食い込んでいます。
創業者・張忠謀氏の影響
- 米国での経験: TSMCの創業者である張忠謀（モリス・チャン）氏は、米国で学位を取得後、テキサス・インスツルメンツ（TI）で半導体事業のトップを務めました。
彼は、消費者向け製品の失敗から学び、顧客と競合しないファウンドリービジネスモデルを考案しました。
- 人的ネットワーク: 張氏をはじめ、TSMCの経営陣の多くは米国で学位を取得し、TIやインテルでの勤務経験を持っています。
この人的ネットワークが、TSMCの成功に大きく寄与しています。
台湾の強み
- 米国との人的交流: 台湾は過去に多くの人々が米国に移住し、博士号を取得して台湾に戻る人も増えました。
この人的交流が、米国企業との深い関係を築く基盤となりました。
- 市場ニーズへの対応: 台湾は内需が小さく、国際市場に依存せざるを得ない状況でした。
そのため、TSMCは米国市場のニーズを徹底的に追求し、最適な役割を見定めることで成功を収めました。
日本との比較
- 内需依存の日本: 日本の企業は内需が比較的大きく、国内市場向けにビジネスを展開することが可能でした。
一方、台湾は内需に頼れないため、国際市場での競争力を高める必要がありました。
- ニーズ起点の経営: TSMCの成功は、市場ニーズを徹底的に追求し、自らの役割を見定める経営の重要性を示しています。
結論
TSMCは、米国企業との深い関係と独自のファウンドリービジネスモデルにより、世界の半導体業界で圧倒的な地位を確立しました。
創業者・張忠謀氏の米国での経験や、台湾と米国との人的ネットワークがその成功の基盤となっています。
TSMCの成長ストーリーは、国際市場での競争力を高めるための重要な教訓を示しています。
台湾の台湾積体電路製造（TSMC）は、世界の先端半導体供給を独占する「最強」企業として知られています。
特に、米国の大手企業との密接な関係を築き、ファウンドリービジネスモデルを確立することで、半導体業界の頂点に立ちました。
その成長の背景とビジネスモデルの独自性を探ります。
TSMCの成長とビジネスモデル
1. ファウンドリーモデルの確立:
TSMCは1987年に設立され、半導体の製造に特化した「ファウンドリー」として急成長しました。
設計は行わず、ファブレス企業（設計のみを行う企業）の半導体製造を請け負うことで、業界の「水平分業モデル」を牽引しました。
- 売上高: 2024年12月期の売上高は2兆8943億台湾ドル（約13兆円）、純利益は1兆1732億台湾ドルと過去最高を記録。
- 世界シェア: シリコン前工程の世界シェアは65％（2024年7～9月期）で、2位のサムスン電子（9％）を大きく引き離しています。
2. 先端技術の独占:
TSMCは、2025年後半に量産を予定する2ナノメートル（nm）の最先端半導体を開発中です。
この技術は他社が追随できないほど高度で、TSMCの競争力をさらに強化しています。
米国との深い関係
- 売上高の75％が北米向け: TSMCの売上高の75％は北米市場が占めており、米国のアップル、エヌビディア、クアルコムなどの大手企業が主要顧客です。
- 米国企業との協業: TSMCは、米国の電子回路設計（EDA）ツールや回路設計図（IP）を手掛ける企業とも緊密に連携し、米国企業の経済圏に深く食い込んでいます。
創業者・張忠謀氏の影響
- 米国での経験: TSMCの創業者である張忠謀（モリス・チャン）氏は、米国で学位を取得後、テキサス・インスツルメンツ（TI）で半導体事業のトップを務めました。
彼は、消費者向け製品の失敗から学び、顧客と競合しないファウンドリービジネスモデルを考案しました。
- 人的ネットワーク: 張氏をはじめ、TSMCの経営陣の多くは米国で学位を取得し、TIやインテルでの勤務経験を持っています。
この人的ネットワークが、TSMCの成功に大きく寄与しています。
台湾の強み
- 米国との人的交流: 台湾は過去に多くの人々が米国に移住し、博士号を取得して台湾に戻る人も増えました。
この人的交流が、米国企業との深い関係を築く基盤となりました。
- 市場ニーズへの対応: 台湾は内需が小さく、国際市場に依存せざるを得ない状況でした。
そのため、TSMCは米国市場のニーズを徹底的に追求し、最適な役割を見定めることで成功を収めました。
日本との比較
- 内需依存の日本: 日本の企業は内需が比較的大きく、国内市場向けにビジネスを展開することが可能でした。
一方、台湾は内需に頼れないため、国際市場での競争力を高める必要がありました。
- ニーズ起点の経営: TSMCの成功は、市場ニーズを徹底的に追求し、自らの役割を見定める経営の重要性を示しています。
結論
TSMCは、米国企業との深い関係と独自のファウンドリービジネスモデルにより、世界の半導体業界で圧倒的な地位を確立しました。
創業者・張忠謀氏の米国での経験や、台湾と米国との人的ネットワークがその成功の基盤となっています。
TSMCの成長ストーリーは、国際市場での競争力を高めるための重要な教訓を示しています。
845[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/22(土) 03:46:14.96ID:fj3hSD6j インテルがキープロセス技術を突破：Intel 18Aの2大コア技術を解説
インテルは、半導体プロセス技術の革新を目指し、Intel 18Aという次世代プロセス技術を開発しています。
この技術は、AIや高性能コンピューティング時代において、インテルが競争力を維持するための重要な鍵となっています。
特に、RibbonFET全周囲ゲートトランジスタ技術とPowerVia背面給電技術という2つの革新的な技術が、Intel 18Aの核心を成しています。
1. RibbonFET全周囲ゲートトランジスタ技術
- 課題の解決: 半導体チップの微細化が進むにつれ、リーク電流による発熱問題が深刻化しています。RibbonFETは、この問題を解決するための技術です。
- 技術の特徴:
- 全周囲ゲート（GAA）アーキテクチャ: 垂直に積層されたリボン状のチャネルを使用し、トランジスタの密度とエネルギー効率を向上させます。
- 電流の精密な制御: リーク電流を軽減し、トランジスタのスイッチング速度を向上させます。
- 高い調整性: 異なるリボン幅と複数の閾値電圧（Vt）タイプを提供し、チップ設計に柔軟性をもたらします。
- 性能向上: RibbonFETは、ワットあたりの性能、最小電圧（Vmin）操作、静電性能を向上させ、トランジスタのさらなる微細化を可能にします。
2. PowerVia背面給電技術
- 課題の解決: 信号線と電源線が同じスペースを「奪い合う」ことで、トランジスタの微細化が難しくなっていました。
- 技術の特徴:
- 背面給電: 電源線をチップの背面に移動し、信号線との干渉を減らします。
- ナノサイズのシリコンビア（nano-TSV): 各標準セルに埋め込むことで、給電効率を向上させます。
- 性能向上: PowerVia技術により、ISO電力効率が最大4％向上し、標準セルの利用率が5％から10％向上します。
Intel 18Aの性能向上
- ワットあたりの性能: Intel 3プロセス技術と比較して、15％向上。
- チップ密度: 30％向上。
- 応用分野: 医療画像診断、スマート交通の精密なスケジューリングなど、多様な分野でのイノベーションを支援します。
多様なアプリケーションシナリオに対応
- AIネイティブ時代: 高性能コンピューティング（HPC）、AIトレーニング、推論タスクなど、大量のデータ処理と複雑な計算を必要とするシナリオで、エネルギー効率と性能を向上させます。
- 画像信号処理、ビデオ、AIビジョン: PowerVia技術はIRドロップを減少させ、信号配線を最適化し、電力損失を削減します。
RibbonFET技術は、高い機能統合度により、精密な医療および産業用センサー設計において優位性を発揮します。
今後の展開
- Panther Lake: Intel 18Aを基にした最初の製品で、2025年後半にリリース予定です。
高密度、高性能、柔軟性、高エネルギー効率を特徴とし、持続可能な計算能力の成長を推進します。
---
結論
Intel 18Aは、RibbonFETとPowerViaという2つの革新的な技術により、半導体チップの性能、密度、エネルギー効率を大幅に向上させます。
これにより、インテルはAIや高性能コンピューティング時代において、競争力を維持し、多様な顧客ニーズに対応するための堅固な技術基盤を築きます。
インテルは、半導体プロセス技術の革新を目指し、Intel 18Aという次世代プロセス技術を開発しています。
この技術は、AIや高性能コンピューティング時代において、インテルが競争力を維持するための重要な鍵となっています。
特に、RibbonFET全周囲ゲートトランジスタ技術とPowerVia背面給電技術という2つの革新的な技術が、Intel 18Aの核心を成しています。
1. RibbonFET全周囲ゲートトランジスタ技術
- 課題の解決: 半導体チップの微細化が進むにつれ、リーク電流による発熱問題が深刻化しています。RibbonFETは、この問題を解決するための技術です。
- 技術の特徴:
- 全周囲ゲート（GAA）アーキテクチャ: 垂直に積層されたリボン状のチャネルを使用し、トランジスタの密度とエネルギー効率を向上させます。
- 電流の精密な制御: リーク電流を軽減し、トランジスタのスイッチング速度を向上させます。
- 高い調整性: 異なるリボン幅と複数の閾値電圧（Vt）タイプを提供し、チップ設計に柔軟性をもたらします。
- 性能向上: RibbonFETは、ワットあたりの性能、最小電圧（Vmin）操作、静電性能を向上させ、トランジスタのさらなる微細化を可能にします。
2. PowerVia背面給電技術
- 課題の解決: 信号線と電源線が同じスペースを「奪い合う」ことで、トランジスタの微細化が難しくなっていました。
- 技術の特徴:
- 背面給電: 電源線をチップの背面に移動し、信号線との干渉を減らします。
- ナノサイズのシリコンビア（nano-TSV): 各標準セルに埋め込むことで、給電効率を向上させます。
- 性能向上: PowerVia技術により、ISO電力効率が最大4％向上し、標準セルの利用率が5％から10％向上します。
Intel 18Aの性能向上
- ワットあたりの性能: Intel 3プロセス技術と比較して、15％向上。
- チップ密度: 30％向上。
- 応用分野: 医療画像診断、スマート交通の精密なスケジューリングなど、多様な分野でのイノベーションを支援します。
多様なアプリケーションシナリオに対応
- AIネイティブ時代: 高性能コンピューティング（HPC）、AIトレーニング、推論タスクなど、大量のデータ処理と複雑な計算を必要とするシナリオで、エネルギー効率と性能を向上させます。
- 画像信号処理、ビデオ、AIビジョン: PowerVia技術はIRドロップを減少させ、信号配線を最適化し、電力損失を削減します。
RibbonFET技術は、高い機能統合度により、精密な医療および産業用センサー設計において優位性を発揮します。
今後の展開
- Panther Lake: Intel 18Aを基にした最初の製品で、2025年後半にリリース予定です。
高密度、高性能、柔軟性、高エネルギー効率を特徴とし、持続可能な計算能力の成長を推進します。
---
結論
Intel 18Aは、RibbonFETとPowerViaという2つの革新的な技術により、半導体チップの性能、密度、エネルギー効率を大幅に向上させます。
これにより、インテルはAIや高性能コンピューティング時代において、競争力を維持し、多様な顧客ニーズに対応するための堅固な技術基盤を築きます。
846[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/22(土) 04:32:32.17ID:MMWmp8mb lAMD Ryzen AI Max+ 395実測：性能がとんでもないレベル
今年初め、AMDはCES期間中にRyzenプラットフォームの多数の新製品を発表しました。
例えば、9950X3D、9955HX3D、新しいハンドヘルドプラットフォームなどです。
これらのスター級ハードウェアは多くのユーザーの注目を集めました。
しかし、筆者が最も興味を持った新製品は、新しい製品ラインである「Ryzen AI Max/MAX+」でした。
このAI PC向けに設計された高計算能力のモバイルプラットフォームは、一部のAI計算能力においてRTX 4090に匹敵し、GPU性能も驚異的だとされています。
正式発表後、このシリーズで現在唯一発売されている製品は、新世代のROG幻Xです。
これは十分に期待をかき立てる、そして謎めいた新しいRyzen製品ラインです。
基本的な仕様を見ると、Ryzen AI Max+およびRyzen AI MaxシリーズはZen5アーキテクチャを採用し、GPUには40個のRDNA3.5グラフィックスコアを統合し、50TOPSの計算能力を持つXDNA2アーキテクチャのNPUを搭載しています。
さらに、256GB/sの新しい超高帯域メモリインターフェースを備えています。
これらのハードウェア仕様は、現在のモバイルプラットフォームの中で非常に目立ちます。
公式の性能テストによると、Ryzen AI Max+ 395はCore Ultra 9 288Vと比較して、3Dレンダリング性能が平均2.6倍、グラフィックス性能が平均1.4倍高いです。
さらに、Apple M4 Proと比較しても、Ryzen AI Max+ 395の3Dレンダリング性能はより優れており、特にBlender、Corona、V-Rayテストでは14コアのApple M4 Proプロセッサを全面的に上回りました。
また、AMDはRyzen AI Max+プラットフォームを基にしたAI PCが、70B大規模言語モデルを実行できる初のAI PCであると述べています。
さらに、RTX 4090 24GBグラフィックスカードと比較すると、AI性能は後者の2.2倍でありながら、TDPは87％低いです。このAI性能とエネルギー効率は非常に驚異的です。
大規模モデルに詳しい方ならご存知の通り、70B大規模モデルを実行することは、現在の主流の統合グラフィックスAI PCにとってはほぼ不可能なタスクです。
新しいRyzen AI Max+シリーズには、Ryzen AI Max+ 395とRyzen AI Max+ PRO 395が含まれており、どちらも16コア32スレッド設計で、最大クロックは5.1GHz、総キャッシュは80MB、ピークAI計算能力は50TOPS、cTDPは45-120W、40個のグラフィックスコアを統合しています。
さらに、Ryzen AI Maxシリーズには、Ryzen AI Max 390/PRO 390、Ryzen AI Max 385/PRO 385、およびRyzen AI Max PRO 380が含まれます。
では、Ryzen AI Maxシリーズの実際の性能体験はどうでしょうか？
現在、Ryzen AI Maxシリーズで発売されているモデルは最上位のRyzen AI Max+ 395で、ROG幻X 2025という注目の新製品に搭載されており、限定独占発売状態です。
AMD Ryzen AI Max+ 395実測：性能がとんでもないレベル
以下に、このプロセッサの実測性能のまとめを示します：
実測結果から、Ryzen AI Max+ 395プロセッサはモバイルプラットフォームの中で非常に優れた性能を発揮しており、Core Ultra 9 285Hというフラッグシッププロセッサと比較しても顕著な性能優位性を持っています。
特にマルチコア性能では、Ryzen AI Max+ 395は一線を画す性能を発揮し、80Wの電力消費状態でもコアの平均温度は90℃で、エネルギー効率も非常に良好です。
さらに、搭載されているRadeon 8060S iGPUも非常に優れたグラフィックス性能を発揮し、実際のゲームでは薄型ノートブックが2K解像度で高画質60fps以上の滑らかな画面体験を実現できます。
これは現在の世代の他の陣営のプロセッサと比較しても顕著な性能優位性です。
今年初め、AMDはCES期間中にRyzenプラットフォームの多数の新製品を発表しました。
例えば、9950X3D、9955HX3D、新しいハンドヘルドプラットフォームなどです。
これらのスター級ハードウェアは多くのユーザーの注目を集めました。
しかし、筆者が最も興味を持った新製品は、新しい製品ラインである「Ryzen AI Max/MAX+」でした。
このAI PC向けに設計された高計算能力のモバイルプラットフォームは、一部のAI計算能力においてRTX 4090に匹敵し、GPU性能も驚異的だとされています。
正式発表後、このシリーズで現在唯一発売されている製品は、新世代のROG幻Xです。
これは十分に期待をかき立てる、そして謎めいた新しいRyzen製品ラインです。
基本的な仕様を見ると、Ryzen AI Max+およびRyzen AI MaxシリーズはZen5アーキテクチャを採用し、GPUには40個のRDNA3.5グラフィックスコアを統合し、50TOPSの計算能力を持つXDNA2アーキテクチャのNPUを搭載しています。
さらに、256GB/sの新しい超高帯域メモリインターフェースを備えています。
これらのハードウェア仕様は、現在のモバイルプラットフォームの中で非常に目立ちます。
公式の性能テストによると、Ryzen AI Max+ 395はCore Ultra 9 288Vと比較して、3Dレンダリング性能が平均2.6倍、グラフィックス性能が平均1.4倍高いです。
さらに、Apple M4 Proと比較しても、Ryzen AI Max+ 395の3Dレンダリング性能はより優れており、特にBlender、Corona、V-Rayテストでは14コアのApple M4 Proプロセッサを全面的に上回りました。
また、AMDはRyzen AI Max+プラットフォームを基にしたAI PCが、70B大規模言語モデルを実行できる初のAI PCであると述べています。
さらに、RTX 4090 24GBグラフィックスカードと比較すると、AI性能は後者の2.2倍でありながら、TDPは87％低いです。このAI性能とエネルギー効率は非常に驚異的です。
大規模モデルに詳しい方ならご存知の通り、70B大規模モデルを実行することは、現在の主流の統合グラフィックスAI PCにとってはほぼ不可能なタスクです。
新しいRyzen AI Max+シリーズには、Ryzen AI Max+ 395とRyzen AI Max+ PRO 395が含まれており、どちらも16コア32スレッド設計で、最大クロックは5.1GHz、総キャッシュは80MB、ピークAI計算能力は50TOPS、cTDPは45-120W、40個のグラフィックスコアを統合しています。
さらに、Ryzen AI Maxシリーズには、Ryzen AI Max 390/PRO 390、Ryzen AI Max 385/PRO 385、およびRyzen AI Max PRO 380が含まれます。
では、Ryzen AI Maxシリーズの実際の性能体験はどうでしょうか？
現在、Ryzen AI Maxシリーズで発売されているモデルは最上位のRyzen AI Max+ 395で、ROG幻X 2025という注目の新製品に搭載されており、限定独占発売状態です。
AMD Ryzen AI Max+ 395実測：性能がとんでもないレベル
以下に、このプロセッサの実測性能のまとめを示します：
実測結果から、Ryzen AI Max+ 395プロセッサはモバイルプラットフォームの中で非常に優れた性能を発揮しており、Core Ultra 9 285Hというフラッグシッププロセッサと比較しても顕著な性能優位性を持っています。
特にマルチコア性能では、Ryzen AI Max+ 395は一線を画す性能を発揮し、80Wの電力消費状態でもコアの平均温度は90℃で、エネルギー効率も非常に良好です。
さらに、搭載されているRadeon 8060S iGPUも非常に優れたグラフィックス性能を発揮し、実際のゲームでは薄型ノートブックが2K解像度で高画質60fps以上の滑らかな画面体験を実現できます。
これは現在の世代の他の陣営のプロセッサと比較しても顕著な性能優位性です。
847[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/22(土) 07:37:01.15ID:Cz1+2RBa 夫が48歳にもなって手取り月２０万前後です。子供が2人もいて生活できません赤字です助けて
848[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/22(土) 15:07:42.19ID:Fw8kFjwg 390 名前:[Fn]＋[名無しさん] :2025/01/30(木) 22:59:35.89 ID:Zv+d1TfT
AMDファンボーイ「フォトショでM4 Proが9950X以上？フォトショップを使うやつは悪！RyzenがMacに負けるはずがない！」
AMD「RyzenアイMaxはM4 Maxに負けるが、120Wを消費させればM4 Pro並み」
AMDファンボーイ「このAMDとか言うやつはアンチAMD企業か？」
AMDファンボーイ「フォトショでM4 Proが9950X以上？フォトショップを使うやつは悪！RyzenがMacに負けるはずがない！」
AMD「RyzenアイMaxはM4 Maxに負けるが、120Wを消費させればM4 Pro並み」
AMDファンボーイ「このAMDとか言うやつはアンチAMD企業か？」
849[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/22(土) 16:30:16.44ID:Cz1+2RBa なんで氷河期って正社員じゃなくて派遣やってるんすか？正社員になれば良かったのに
850[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/22(土) 19:04:36.03ID:jzsdka91 NVIDIA CEO ジェンスン・フアン：Huaweiがある限り、アメリカは成功しない
ファーウェイにとって、その存在意義は国内の科学技術の進歩を推進するだけでなく、世界に中国の科学技術の強さを感じさせることでもあります。
実際、NVIDIAは2年連続でファーウェイを競合他社リストに掲載しています。
NVIDIAは5つの製品カテゴリーのうち4つで、ファーウェイを競合他社の一つとして挙げています。これらのカテゴリーは、チップ、クラウドサービス、コンピューティング処理、ネットワーク製品です。
ジェンスン・フアン氏は最近、英国メディアのインタビューで、「中国で最も強力なテクノロジー企業」であるファーウェイが人工知能（AI）分野で年々影響力を増していると述べ、ファーウェイの継続的な成功により、アメリカが主導する中国のテクノロジー巨人を制限する努力は「非常にまずい」（done poorly）と指摘しました。
フアン氏は率直に次のように述べました：「ファーウェイは中国で最も強力なテクノロジー企業であり、彼らが参入するすべての市場を征服しています。」彼は、ファーウェイの継続的な成功により、アメリカが主導する中国のテクノロジー巨人を制限する努力は「非常にまずい」と述べました。「彼らはAI分野で年々影響力を増しており、私たちはその存在を無視することはできません。」
NVIDIAのCEOジェンスン・フアン氏はこれまでに何度も次のように述べています：「中国市場は競争が激しい。ファーウェイや他の企業は……非常に活発で、非常に競争力があります。」
ファーウェイにとって、その存在意義は国内の科学技術の進歩を推進するだけでなく、世界に中国の科学技術の強さを感じさせることでもあります。
実際、NVIDIAは2年連続でファーウェイを競合他社リストに掲載しています。
NVIDIAは5つの製品カテゴリーのうち4つで、ファーウェイを競合他社の一つとして挙げています。これらのカテゴリーは、チップ、クラウドサービス、コンピューティング処理、ネットワーク製品です。
ジェンスン・フアン氏は最近、英国メディアのインタビューで、「中国で最も強力なテクノロジー企業」であるファーウェイが人工知能（AI）分野で年々影響力を増していると述べ、ファーウェイの継続的な成功により、アメリカが主導する中国のテクノロジー巨人を制限する努力は「非常にまずい」（done poorly）と指摘しました。
フアン氏は率直に次のように述べました：「ファーウェイは中国で最も強力なテクノロジー企業であり、彼らが参入するすべての市場を征服しています。」彼は、ファーウェイの継続的な成功により、アメリカが主導する中国のテクノロジー巨人を制限する努力は「非常にまずい」と述べました。「彼らはAI分野で年々影響力を増しており、私たちはその存在を無視することはできません。」
NVIDIAのCEOジェンスン・フアン氏はこれまでに何度も次のように述べています：「中国市場は競争が激しい。ファーウェイや他の企業は……非常に活発で、非常に競争力があります。」
851[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/22(土) 22:38:47.96ID:Cz1+2RBa 身長170以下の男っていきなり筋トレ始めるよな 筋トレしてもチビの時点でモテないのに笑
852[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/23(日) 05:34:55.56ID:u7EHiluZ 日本人は「甘えるな」「努力しろ」って言葉が大好きだけど、何でも努力で何とかなるって考えが一番甘いよな。
853[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/23(日) 08:15:33.56ID:X9ZYX8g1 AMD Zen5 Threadripperが間近に！32コア/24コアモデルが登場 依然として350W
AMDのZen5ファミリーはますます拡大し、すでにさまざまな市場領域をカバーしています。
基本的に、ハイエンドのThreadripperだけが残っており、関連するリークや噂が何度も出回っていますが、今回は32コアと24コアのバージョンが確認されました。
今回はOEMの貨物リストに記載されており、1つは32コア、もう1つは24コアで、具体的なモデル名は明記されていません。
これらはそれぞれThreadripper PRO 9975WXとThreadripper PRO 9965WXであると推測されており、引き続きSP6パッケージインターフェースを採用し、熱設計電力（TDP）も350Wのままです。
これらは既存のZen4アーキテクチャのThreadripper PRO 7975WXと7965WXに対応しており、熱設計電力も同様に350Wで、コアクロックは前者が4.0-5.3GHz、後者が4.2-5.3GHzです。
新世代ではクロック速度が向上するかもしれません。
また、新世代のThreadripperには初めてX3Dキャッシュが搭載されるという噂もあります。
これが実現すれば、生産性とゲーム性能の両方が再び飛躍的に向上するでしょう。
AMDのZen5ファミリーはますます拡大し、すでにさまざまな市場領域をカバーしています。
基本的に、ハイエンドのThreadripperだけが残っており、関連するリークや噂が何度も出回っていますが、今回は32コアと24コアのバージョンが確認されました。
今回はOEMの貨物リストに記載されており、1つは32コア、もう1つは24コアで、具体的なモデル名は明記されていません。
これらはそれぞれThreadripper PRO 9975WXとThreadripper PRO 9965WXであると推測されており、引き続きSP6パッケージインターフェースを採用し、熱設計電力（TDP）も350Wのままです。
これらは既存のZen4アーキテクチャのThreadripper PRO 7975WXと7965WXに対応しており、熱設計電力も同様に350Wで、コアクロックは前者が4.0-5.3GHz、後者が4.2-5.3GHzです。
新世代ではクロック速度が向上するかもしれません。
また、新世代のThreadripperには初めてX3Dキャッシュが搭載されるという噂もあります。
これが実現すれば、生産性とゲーム性能の両方が再び飛躍的に向上するでしょう。
854[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/23(日) 08:20:39.61ID:X9ZYX8g1 Intelが死んじゃう泣き(´；ω；｀)
855[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/23(日) 11:16:57.03ID:ivufvUUg さ、さ、さ、350W（最大消費電力ではない）も食うのに大部分がiGPUのモバイルプロセッサに並ばれててワロタｗ
://www.macotakara.jp/macintosh/entry-47884.html
>M4 Max 16Core CPU/40Core GPUのCPU性能は、シングルスコアはIntel Core i9-14900K 3199 MHz (24 cores)相当、マルチコアはAMD Ryzen Threadripper 7970X相当の性能があるようです。
://www.macotakara.jp/macintosh/entry-47884.html
>M4 Max 16Core CPU/40Core GPUのCPU性能は、シングルスコアはIntel Core i9-14900K 3199 MHz (24 cores)相当、マルチコアはAMD Ryzen Threadripper 7970X相当の性能があるようです。
856[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/23(日) 12:24:41.36ID:eWp/cZUU AMD Ryzen AI 9 HX 370
PL1/PL2を1Wに制限してるのに制限を飛び越えて3.7Wで動作してて草ｗ
https://uploader.purinka.work/src/51636.jpg
PL1/PL2を1Wに制限してるのに制限を飛び越えて3.7Wで動作してて草ｗ
https://uploader.purinka.work/src/51636.jpg
857[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/23(日) 13:59:39.01ID:u7EHiluZ 好きな異性にご飯に誘われたら嬉しいから行くらしいが
好きじゃない異性に誘われたらハラスメントなんだとさ
アホなこと言うなて。。
それはただ、誘われた人と行きたいか、行きたくないか、ただそれだけの話や。。
行きたくない人から誘われる事だって普通に生きてりゃしょっちゅうあるわな。。
誘った相手が自分と行きたくなかったらハラスメントだ、なんて言われたら世の中おかしなるて。。
誘う前にどう判断したらええねん、超能力でも無きゃ無理やで。。
嫌がらせする気かけらもない誘いに罪なんかあるかいな。。
好きじゃない異性に誘われたらハラスメントなんだとさ
アホなこと言うなて。。
それはただ、誘われた人と行きたいか、行きたくないか、ただそれだけの話や。。
行きたくない人から誘われる事だって普通に生きてりゃしょっちゅうあるわな。。
誘った相手が自分と行きたくなかったらハラスメントだ、なんて言われたら世の中おかしなるて。。
誘う前にどう判断したらええねん、超能力でも無きゃ無理やで。。
嫌がらせする気かけらもない誘いに罪なんかあるかいな。。
858[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/23(日) 15:00:19.17ID:u7EHiluZ 独身おばさんって休日何して過ごしてるの？想像つかないし怖いんだが。
859[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/23(日) 16:40:16.92ID:u7EHiluZ860[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/23(日) 16:43:12.96ID:u7EHiluZ 10代～20代の女性の初体験ランキング（街頭調査による）
1位 教師（285票）
2位 塾講師（137票）
3位 家庭教師（102票）
4位 バイト先の店長（93票）
5位 父親（84票）
6位 学校の先輩（41票）
7位 外国人留学生（38票）
8位 見知らぬ男（14票）
9位 彼氏（7票）
10位 夫（3票）
1位 教師（285票）
2位 塾講師（137票）
3位 家庭教師（102票）
4位 バイト先の店長（93票）
5位 父親（84票）
6位 学校の先輩（41票）
7位 外国人留学生（38票）
8位 見知らぬ男（14票）
9位 彼氏（7票）
10位 夫（3票）
861[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/23(日) 17:41:36.07ID:ivufvUUg フルスペック8コア6800U(DDR5-6400/128bit)<<<4P4Eコア M1(LPDDR4-4266/128bit)
AMDファンボーイ「メモリガーメモリガー」
AMDファンボーイ「メモリガーメモリガー」
862[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/23(日) 18:10:09.14ID:u7EHiluZ Ryzen AI Max+ 395 is INSANE - ROG Flow Z13 vs M4 Pro MBP
https://www.youtube.com/watch?v=dDCC70W9vr0
M4 Proの方がぶっちぎりで草ｗ
https://www.youtube.com/watch?v=dDCC70W9vr0
M4 Proの方がぶっちぎりで草ｗ
863[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/23(日) 19:57:49.45ID:ze/KOW1W AMD Zen5/5cが新たな戦場へ！ 192コア、384スレッド、14年の長寿命を実現
2025年3月23日、AMDは「2025年度組み込みワールドカンファレンス」で、新しい第5世代AMD EPYC組み込みプロセッサを発表しました。
このプロセッサは、最大192コア384スレッドという驚異的な仕様を備え、組み込み市場において新たな基準を打ち立てました。
特に、Zen5/5cアーキテクチャを採用し、14年の長寿命を実現するなど、組み込み分野の特殊なニーズに対応しています。
組み込み市場の進化とAMDの戦略
- 組み込み技術の定義: 組み込み技術は、コンピュータ技術、マイクロエレクトロニクス技術、通信技術を組み合わせ、特定のデバイスやシステムに応用する技術です。
リソースが限られ、専門性が高く、リアルタイム性と信頼性が求められる分野で広く使用されています。
- 市場のニーズ: ネットワークアプリケーション、ストレージアプリケーション、産業エッジコンピューティングなど、AIやデータ処理の需要が急増しており、高性能かつ低消費電力のソリューションが求められています。
AMD EPYC組み込み9005シリーズの特徴
1. Zen5/5cアーキテクチャ:
- Zen5: 高性能コアを提供し、128コア256スレッドのフラッグシップモデルEPYC 9755を実現。
- Zen5c: 高密度コアを提供し、192コア384スレッドのフラッグシップモデルEPYC 9965を実現。
2. 先進製造プロセス:
- 3/4nmプロセスを採用し、エネルギー効率と性能を大幅に向上させました。
3. メモリと拡張性:
- 12チャネルのDDR5-6400メモリをサポートし、シングルソケットで最大6TBのメモリ容量を実現。
- 最大160レーンのPCIe 5.0とCXL 2.0をサポートし、拡張性を大幅に向上させました。
4. 性能向上:
- 前世代と比較して、スループットは最大1.6倍、エネルギー効率は最大1.3倍向上しました。
組み込み分野での独自の優位性
1. 長寿命と耐久性:
- 7年間の製品製造サポートと7年間の設計寿命を提供し、合計14年の長寿命を実現。
- -5℃から60℃の広い温度範囲で耐久性テストを実施し、過酷な環境下でも安定した動作を保証します。
2. システムの弾力性とセキュリティ:
- NTB（非透過ブリッジ）: 2つのCPU間でデータを転送し、フォールトトレランスを向上させます。
- DRAM Flush: 停電時にデータをNVMeストレージに自動的にコピーし、データ損失を防ぎます。
- デュアルSPIインターフェース: プラットフォーム認証とシステム整合性を確保します。
3. 開発の容易さ:
- Yoctoフレームワークをサポートし、Linux設定をカスタマイズ可能。
- DPDK/SPDKフレームワークをサポートし、ユーザースペースでのデータ処理を高速化します。
具体的なモデルと仕様
- Zen5cモデル:
- EPYC 9965: 192コア384スレッド、L3キャッシュ384MB、クロック速度2.25-3.7GHz、TDP 500W。
- EPYC 9955: 160コア320スレッド、L3キャッシュ320MB、クロック速度2.3-3.8GHz、TDP 400W。
- EPYC 9945: 128コア256スレッド、L3キャッシュ256MB、クロック速度2.4-3.9GHz、TDP 350W。
- Zen5モデル:
- EPYC 9755: 128コア256スレッド、L3キャッシュ512MB、クロック速度2.7-4.1GHz、TDP 500W。
- EPYC 9655: 96コア192スレッド、L3キャッシュ384MB、クロック速度2.8-4.2GHz、TDP 400W。
- EPYC 9555: 64コア128スレッド、L3キャッシュ256MB、クロック速度3.0-4.3GHz、TDP 350W。
今後の展開
AMD EPYC組み込み9005シリーズは、現在顧客にサンプル提供中で、2025年第2四半期に量産および供給が開始される予定です。
このプロセッサは、ネットワーク、ストレージ、産業エッジコンピューティングなど、多様な組み込みアプリケーションで高い性能と信頼性を発揮することが期待されています。
結論
AMD EPYC組み込み9005シリーズは、Zen5/5cアーキテクチャを基盤とし、最大192コア384スレッドという驚異的な性能を実現しました。
14年の長寿命、高いエネルギー効率、そして組み込み分野での独自の機能により、AMDは組み込み市場での競争力をさらに強化しました。
このプロセッサは、AIやデータ処理の需要が高まる中で、多様なアプリケーションに対応するための強力なソリューションとなるでしょう。
2025年3月23日、AMDは「2025年度組み込みワールドカンファレンス」で、新しい第5世代AMD EPYC組み込みプロセッサを発表しました。
このプロセッサは、最大192コア384スレッドという驚異的な仕様を備え、組み込み市場において新たな基準を打ち立てました。
特に、Zen5/5cアーキテクチャを採用し、14年の長寿命を実現するなど、組み込み分野の特殊なニーズに対応しています。
組み込み市場の進化とAMDの戦略
- 組み込み技術の定義: 組み込み技術は、コンピュータ技術、マイクロエレクトロニクス技術、通信技術を組み合わせ、特定のデバイスやシステムに応用する技術です。
リソースが限られ、専門性が高く、リアルタイム性と信頼性が求められる分野で広く使用されています。
- 市場のニーズ: ネットワークアプリケーション、ストレージアプリケーション、産業エッジコンピューティングなど、AIやデータ処理の需要が急増しており、高性能かつ低消費電力のソリューションが求められています。
AMD EPYC組み込み9005シリーズの特徴
1. Zen5/5cアーキテクチャ:
- Zen5: 高性能コアを提供し、128コア256スレッドのフラッグシップモデルEPYC 9755を実現。
- Zen5c: 高密度コアを提供し、192コア384スレッドのフラッグシップモデルEPYC 9965を実現。
2. 先進製造プロセス:
- 3/4nmプロセスを採用し、エネルギー効率と性能を大幅に向上させました。
3. メモリと拡張性:
- 12チャネルのDDR5-6400メモリをサポートし、シングルソケットで最大6TBのメモリ容量を実現。
- 最大160レーンのPCIe 5.0とCXL 2.0をサポートし、拡張性を大幅に向上させました。
4. 性能向上:
- 前世代と比較して、スループットは最大1.6倍、エネルギー効率は最大1.3倍向上しました。
組み込み分野での独自の優位性
1. 長寿命と耐久性:
- 7年間の製品製造サポートと7年間の設計寿命を提供し、合計14年の長寿命を実現。
- -5℃から60℃の広い温度範囲で耐久性テストを実施し、過酷な環境下でも安定した動作を保証します。
2. システムの弾力性とセキュリティ:
- NTB（非透過ブリッジ）: 2つのCPU間でデータを転送し、フォールトトレランスを向上させます。
- DRAM Flush: 停電時にデータをNVMeストレージに自動的にコピーし、データ損失を防ぎます。
- デュアルSPIインターフェース: プラットフォーム認証とシステム整合性を確保します。
3. 開発の容易さ:
- Yoctoフレームワークをサポートし、Linux設定をカスタマイズ可能。
- DPDK/SPDKフレームワークをサポートし、ユーザースペースでのデータ処理を高速化します。
具体的なモデルと仕様
- Zen5cモデル:
- EPYC 9965: 192コア384スレッド、L3キャッシュ384MB、クロック速度2.25-3.7GHz、TDP 500W。
- EPYC 9955: 160コア320スレッド、L3キャッシュ320MB、クロック速度2.3-3.8GHz、TDP 400W。
- EPYC 9945: 128コア256スレッド、L3キャッシュ256MB、クロック速度2.4-3.9GHz、TDP 350W。
- Zen5モデル:
- EPYC 9755: 128コア256スレッド、L3キャッシュ512MB、クロック速度2.7-4.1GHz、TDP 500W。
- EPYC 9655: 96コア192スレッド、L3キャッシュ384MB、クロック速度2.8-4.2GHz、TDP 400W。
- EPYC 9555: 64コア128スレッド、L3キャッシュ256MB、クロック速度3.0-4.3GHz、TDP 350W。
今後の展開
AMD EPYC組み込み9005シリーズは、現在顧客にサンプル提供中で、2025年第2四半期に量産および供給が開始される予定です。
このプロセッサは、ネットワーク、ストレージ、産業エッジコンピューティングなど、多様な組み込みアプリケーションで高い性能と信頼性を発揮することが期待されています。
結論
AMD EPYC組み込み9005シリーズは、Zen5/5cアーキテクチャを基盤とし、最大192コア384スレッドという驚異的な性能を実現しました。
14年の長寿命、高いエネルギー効率、そして組み込み分野での独自の機能により、AMDは組み込み市場での競争力をさらに強化しました。
このプロセッサは、AIやデータ処理の需要が高まる中で、多様なアプリケーションに対応するための強力なソリューションとなるでしょう。
864[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/23(日) 20:04:26.71ID:ze/KOW1W Ryzen AI Max+ 395搭載ミニPCが128GBメモリを実現！DeepSeek 70B大規模モデルを唯一スムーズに実行
ASUSのROG幻X 2025タブレットノートパソコンが、AMD最強のRyzen AI Max+ 395プロセッサを独占的に搭載し、最近128GBメモリバージョンを発表しました。
これは、700億パラメータの大規模モデルを唯一スムーズに実行できるプラットフォームです。
現在、独占期間は終了しつつあるようです。なぜなら、六聯智能（Sixlink Intelligence）がRyzen AI Max+ 395を最高で搭載可能なミニPC「AXB35-02」を開発し、AMD Strix Halo検証を通過した最初のミニPCと称しているからです。
Bilibiliのブロガーがすでに早期に入手して体験しています。
その体積はわずか4リットルで、もちろんROG幻X 2025と比べると大きいですが、冷却性能も高く、120Wの電力供給を実現できます。
これはROG幻Xの約60Wを大幅に上回り、ちょうど2倍です。
テストによると、40ユニットのRadeon 8060S統合グラフィックスは、RTX 4060のレベルに簡単に到達しました。
さらに重要なのは、最大128GBのLPDDR5X-8000メモリを搭載し、しかも4チャネルの統一メモリであるため、最大96GBをVRAMとして割り当てることができます。
実際のテストでは、DeepSeek-R1 70B Q8大規模モデルを簡単にデプロイでき、スムーズに動作し、ラグもありません。
このミニPCは5月に発売予定で、価格はまだ不明ですが、確かに安くはないでしょう。ROG幻X 2025の128GB版は21,999元もします！
ASUSのROG幻X 2025タブレットノートパソコンが、AMD最強のRyzen AI Max+ 395プロセッサを独占的に搭載し、最近128GBメモリバージョンを発表しました。
これは、700億パラメータの大規模モデルを唯一スムーズに実行できるプラットフォームです。
現在、独占期間は終了しつつあるようです。なぜなら、六聯智能（Sixlink Intelligence）がRyzen AI Max+ 395を最高で搭載可能なミニPC「AXB35-02」を開発し、AMD Strix Halo検証を通過した最初のミニPCと称しているからです。
Bilibiliのブロガーがすでに早期に入手して体験しています。
その体積はわずか4リットルで、もちろんROG幻X 2025と比べると大きいですが、冷却性能も高く、120Wの電力供給を実現できます。
これはROG幻Xの約60Wを大幅に上回り、ちょうど2倍です。
テストによると、40ユニットのRadeon 8060S統合グラフィックスは、RTX 4060のレベルに簡単に到達しました。
さらに重要なのは、最大128GBのLPDDR5X-8000メモリを搭載し、しかも4チャネルの統一メモリであるため、最大96GBをVRAMとして割り当てることができます。
実際のテストでは、DeepSeek-R1 70B Q8大規模モデルを簡単にデプロイでき、スムーズに動作し、ラグもありません。
このミニPCは5月に発売予定で、価格はまだ不明ですが、確かに安くはないでしょう。ROG幻X 2025の128GB版は21,999元もします！
865[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/24(月) 03:20:45.96ID:XYxVxVnN 身長170以下の男性がロングコート来てたから「サイズ合ってませんよ」って指摘したら顔真っ赤にしてキレ散らかしててクソワロタw
866[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/24(月) 04:34:51.43ID:yXfslzqh インテルの新CEOリップ＝ブー・タンが就任して間もなく、初の公の場でのスピーチを行おうとしている！
リップ＝ブー・タンは、少し前にインテルのCEOに就任したばかりで、公の場でスピーチを行おうとしている！ちょうど今月末である。
インテルの年次カンファレンス「VISION」が3月31日から4月1日にかけて開催されるが、年初に開催が発表された時点ではまだCEOが空席で、当時予定されていた基調講演者は暫定共同CEOのミシェル・ジョンストン・ホルタス氏だった。
さて、インテルは、3月31日18:00-18:45（日本時間）に行われる基調講演の講演者を、新CEOのリップ＝ブー・タン氏に変更したことを発表した。
つい先日、リップ・ブー・タンは、サンタクララにあるインテル本社に初めて赴き、同社の従業員や顧客と初めてミーティングを行った。
Intel VISIONカンファレンスは、第3四半期のInnovationカンファレンスとは異なり、一般的に大きな新製品や新技術の発表はなく、ビジネス顧客、業界リーダー、投資家とのミーティングが多く行われる。
昨年のInnovationは、誰もが理解する理由により中止されたため、今年の第3四半期に新しい会議が開催されることを期待したい。
リップ＝ブー・タンは、少し前にインテルのCEOに就任したばかりで、公の場でスピーチを行おうとしている！ちょうど今月末である。
インテルの年次カンファレンス「VISION」が3月31日から4月1日にかけて開催されるが、年初に開催が発表された時点ではまだCEOが空席で、当時予定されていた基調講演者は暫定共同CEOのミシェル・ジョンストン・ホルタス氏だった。
さて、インテルは、3月31日18:00-18:45（日本時間）に行われる基調講演の講演者を、新CEOのリップ＝ブー・タン氏に変更したことを発表した。
つい先日、リップ・ブー・タンは、サンタクララにあるインテル本社に初めて赴き、同社の従業員や顧客と初めてミーティングを行った。
Intel VISIONカンファレンスは、第3四半期のInnovationカンファレンスとは異なり、一般的に大きな新製品や新技術の発表はなく、ビジネス顧客、業界リーダー、投資家とのミーティングが多く行われる。
昨年のInnovationは、誰もが理解する理由により中止されたため、今年の第3四半期に新しい会議が開催されることを期待したい。
867[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/24(月) 18:32:30.72ID:nUjg+XKb TSMCが世界に先駆けて2nm量産開始！4月1日から受注開始 アップルA20プロセッサが初採用
長らく噂されていたTSMCの2nmプロセスがいよいよ量産段階に入ります。
最新の報道によると、TSMCは3月31日に高雄工場で2nm増産式典を開催し、4月1日から2nmウェハーの受注を開始するとのことです。
2nmプロセスはTSMCが先進プロセス量産において大きなブレークスルーを達成し、世界に先駆けて量産を開始することを意味します。
TSMCの魏哲家会長は、2nm技術に対する顧客の需要が3nm導入時を上回っていることを明らかにしました。
TSMCの計画によると、2nmウェハーは今年後半に新竹宝山工場と高雄工場で同時に量産が開始されます。
関連サプライチェーンからの情報によると、新竹宝山工場での2nm試作歩留まりは60%以上に達しており、予定通り順調に進んでいるとのことです。
今年末までに月間生産能力は5万枚に達する見込みで、潜在顧客にはアップル、AMD、インテル、ブロードコムなどが含まれます。
特に、2026年後半に発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20プロセッサが、世界で初めて2nmプロセスを採用すると見られています。
今後の2nm顧客を分析すると、サプライチェーン関係者はアップルが依然として先行採用すると見ています。
従来のFinFET構造とは異なり、2nmはGAAFET（ゲートオールアラウンドトランジスタ）を採用するため、Proモデルで先行採用され、他のiPhone 18モデルは引き続き第3世代N3Pプロセスが使用されると予想されています。
価格面では、2nmウェハーのコストは約3万ドルと見積もられており、将来的な米国製造や関税などの要因を加味すると、たとえアップルがディスカウントを獲得したとしても、最終的にはサプライチェーンや消費者がコストを負担することになりそうです。
長らく噂されていたTSMCの2nmプロセスがいよいよ量産段階に入ります。
最新の報道によると、TSMCは3月31日に高雄工場で2nm増産式典を開催し、4月1日から2nmウェハーの受注を開始するとのことです。
2nmプロセスはTSMCが先進プロセス量産において大きなブレークスルーを達成し、世界に先駆けて量産を開始することを意味します。
TSMCの魏哲家会長は、2nm技術に対する顧客の需要が3nm導入時を上回っていることを明らかにしました。
TSMCの計画によると、2nmウェハーは今年後半に新竹宝山工場と高雄工場で同時に量産が開始されます。
関連サプライチェーンからの情報によると、新竹宝山工場での2nm試作歩留まりは60%以上に達しており、予定通り順調に進んでいるとのことです。
今年末までに月間生産能力は5万枚に達する見込みで、潜在顧客にはアップル、AMD、インテル、ブロードコムなどが含まれます。
特に、2026年後半に発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20プロセッサが、世界で初めて2nmプロセスを採用すると見られています。
今後の2nm顧客を分析すると、サプライチェーン関係者はアップルが依然として先行採用すると見ています。
従来のFinFET構造とは異なり、2nmはGAAFET（ゲートオールアラウンドトランジスタ）を採用するため、Proモデルで先行採用され、他のiPhone 18モデルは引き続き第3世代N3Pプロセスが使用されると予想されています。
価格面では、2nmウェハーのコストは約3万ドルと見積もられており、将来的な米国製造や関税などの要因を加味すると、たとえアップルがディスカウントを獲得したとしても、最終的にはサプライチェーンや消費者がコストを負担することになりそうです。
868[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/24(月) 22:12:03.81ID:nyxvgNFy Intel史上初の華人CEO就任！第9代CEOリップ・ブー・タン氏が初日を迎える
Intel創立57年目にして、初の華人CEOが誕生しました。
任命発表から5日後の3月18日、Intelは第9代CEOとしてリップ・ブー・タン（Lip-Bu Tan）氏を迎え入れました。
タン氏はカリフォルニア州サンクララにあるIntel本社で初日を過ごし、笑顔で自身の社員証を公開するとともに、会社幹部や顧客との会談を行いました。
「新しいIntelの一員としての初日を迎えられて嬉しく思います。全てのチームメンバーと協力するのを楽しみにしています」とタン氏は語りました。
「明らかに私たちの前には課題がありますが、Intelを次の時代へと導くために影響を与え、従業員と協力できることを嬉しく思います」
【経歴概要】
公開情報によると、タン氏は1959年マレーシアの華人家庭に生まれ、シンガポールで育ちました。
- シンガポール南洋理工大学で物理学学士号取得
- MIT（マサチューセッツ工科大学）で原子力工学修士号取得
- サンフランシスコ大学でMBA取得
技術バックグラウンドと経営管理能力を兼ね備え、当初は投資家として半導体業界に入り、後に企業経営者に転身しました。
【Cadence時代の実績】
2009年から2021年までEDA（電子設計自動化）世界大手のCadence Design SystemsのCEOを務め、以下の実績を残しました：
- 会社の収入を2倍に増加
- 利益率を大幅に改善
- 株価を3200%以上上昇させる
さらに「顧客中心」のイノベーション文化改革や、半導体ファウンドリー・設計会社との幅広い協力関係を構築し、豊富な業界リソースを蓄積しました。
【投資家としての活動】
ベンチャーキャピタル「ウォールデン・インターナショナル」の創設者として、半導体やクリーンエネルギー分野の多くのスタートアップ企業に投資し、「テクノロジー業界で最も人的ネットワークが広い経営者」の一人と評されています。
【今後の予定】
3月31日から4月1日にかけて開催される「Intel VISION」カンファレンスで、タン氏は就任後初の公開スピーチを行う予定です（日本時間3月31日18:00-18:45）。
Intel創立57年目にして、初の華人CEOが誕生しました。
任命発表から5日後の3月18日、Intelは第9代CEOとしてリップ・ブー・タン（Lip-Bu Tan）氏を迎え入れました。
タン氏はカリフォルニア州サンクララにあるIntel本社で初日を過ごし、笑顔で自身の社員証を公開するとともに、会社幹部や顧客との会談を行いました。
「新しいIntelの一員としての初日を迎えられて嬉しく思います。全てのチームメンバーと協力するのを楽しみにしています」とタン氏は語りました。
「明らかに私たちの前には課題がありますが、Intelを次の時代へと導くために影響を与え、従業員と協力できることを嬉しく思います」
【経歴概要】
公開情報によると、タン氏は1959年マレーシアの華人家庭に生まれ、シンガポールで育ちました。
- シンガポール南洋理工大学で物理学学士号取得
- MIT（マサチューセッツ工科大学）で原子力工学修士号取得
- サンフランシスコ大学でMBA取得
技術バックグラウンドと経営管理能力を兼ね備え、当初は投資家として半導体業界に入り、後に企業経営者に転身しました。
【Cadence時代の実績】
2009年から2021年までEDA（電子設計自動化）世界大手のCadence Design SystemsのCEOを務め、以下の実績を残しました：
- 会社の収入を2倍に増加
- 利益率を大幅に改善
- 株価を3200%以上上昇させる
さらに「顧客中心」のイノベーション文化改革や、半導体ファウンドリー・設計会社との幅広い協力関係を構築し、豊富な業界リソースを蓄積しました。
【投資家としての活動】
ベンチャーキャピタル「ウォールデン・インターナショナル」の創設者として、半導体やクリーンエネルギー分野の多くのスタートアップ企業に投資し、「テクノロジー業界で最も人的ネットワークが広い経営者」の一人と評されています。
【今後の予定】
3月31日から4月1日にかけて開催される「Intel VISION」カンファレンスで、タン氏は就任後初の公開スピーチを行う予定です（日本時間3月31日18:00-18:45）。
869[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/25(火) 02:43:42.77ID:+dRcdO2E パパ活や風俗いってるだけの独身おじさんが自分はまだ若い子から相手にされてると勘違いしてて笑った
870[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/25(火) 08:46:56.14ID:+dRcdO2E その年の2年目の男子にFがいた。
挨拶できない、喋っても声が聞こえない、メモ取れない、電話取れない、
在社中もずっとイヤホンしてる、PCの壁紙はアニメキャラ、毎日無言で定時帰宅と数え役満だった。
見た目も含めて今で言うチー牛ど真ん中みたいな奴で、
なんで採用されたのか分からん腫れ物扱いの存在だった（どこかのコネかと噂されてた）。
当然外に行かせても何もできず、むしろ先方から「あいつヤバくない？」と耳打ちされるぐらいだった。
Fともう1人の2年目のSが社用車で仕出し業者に弁当を受け取りに行く（大昔は現地まで配送してもらってたが、
ある時期から受け取りと返却に行くようになった。FはペーパーなのでSが運転係）段取りだったのだが、昼前になっていつの間にかFが失踪した。
携帯にも出ないし、仕方なくSに一人で弁当屋に行かせたが、弁当屋による
とFは来てないし、そもそも今年は発注も来てないと言われた。
そして花見会スタートの直前になって、FからSに会社近くの牛丼屋まで来て欲しいと電話があった。
駆けつけたSから「Fがトラブってる」と連絡を受けて俺とTも牛丼屋へ同行
（この時点でとりあえず弁当なしで花見を始めることになって、現地組がざわつく）
Fは昼の一番混む時間帯に券売機を占拠して焼肉弁当を1個1個注文してて、
驚いた店員が声をかけると「30分以内に70食用意しろ」と言い出した（先方談）
さすがに無理だと断られたが「もう注文した分の金は払ってる、今さらどうするんだ」と興奮して
手がつけられなくなり、押し問答の末にSが呼ばれたのが真相らしい。
相手方もエリアマネージャーが駆けつけていて物々しい雰囲気で、こちらとしては平謝りするしかなかった。
とりあえず払っている分のお金はそのままで弁当はいらない、作ってしまった分があれば申し訳ないが後で
引き取りに来ると話をつけて、その場の責任者同士で名刺を交換してFを連れ出し、
会社にも花見会場にも連れて行けないので俺とTで近所の喫茶店で事情聴取。
どうやらFは当日まで発注をすっぽかし、朝になって仕出し業者に何軒も電話するも断られ、
他にあてもないので自分がいつも行く牛丼屋で持ち帰り弁当を買おうとしたらしい。
会社が金を出す行事とはいえ、本業とは関係ないので処分も何もなかったはずだった
（事後処理とかでこちらはいろいろ身銭を切らされてたが）
ところが、Fが牛丼屋にマズイ暴言を吐いた（「◯す」が一発アウトだった）と先方のエリアマネージャーから
言われて一転した俺だけじゃなく部長も引っ張って謝罪に行くことになった
結局俺と部長はけん責になり、その半年後ぐらいにFは辞めた
以来、今の職場でも、営業サイドにチー牛っぽいやつがいるだけでも気が滅入るし、
極力関わらず、大事なことは何もさせずに、自発的に辞めさせるようにしてる。
挨拶できない、喋っても声が聞こえない、メモ取れない、電話取れない、
在社中もずっとイヤホンしてる、PCの壁紙はアニメキャラ、毎日無言で定時帰宅と数え役満だった。
見た目も含めて今で言うチー牛ど真ん中みたいな奴で、
なんで採用されたのか分からん腫れ物扱いの存在だった（どこかのコネかと噂されてた）。
当然外に行かせても何もできず、むしろ先方から「あいつヤバくない？」と耳打ちされるぐらいだった。
Fともう1人の2年目のSが社用車で仕出し業者に弁当を受け取りに行く（大昔は現地まで配送してもらってたが、
ある時期から受け取りと返却に行くようになった。FはペーパーなのでSが運転係）段取りだったのだが、昼前になっていつの間にかFが失踪した。
携帯にも出ないし、仕方なくSに一人で弁当屋に行かせたが、弁当屋による
とFは来てないし、そもそも今年は発注も来てないと言われた。
そして花見会スタートの直前になって、FからSに会社近くの牛丼屋まで来て欲しいと電話があった。
駆けつけたSから「Fがトラブってる」と連絡を受けて俺とTも牛丼屋へ同行
（この時点でとりあえず弁当なしで花見を始めることになって、現地組がざわつく）
Fは昼の一番混む時間帯に券売機を占拠して焼肉弁当を1個1個注文してて、
驚いた店員が声をかけると「30分以内に70食用意しろ」と言い出した（先方談）
さすがに無理だと断られたが「もう注文した分の金は払ってる、今さらどうするんだ」と興奮して
手がつけられなくなり、押し問答の末にSが呼ばれたのが真相らしい。
相手方もエリアマネージャーが駆けつけていて物々しい雰囲気で、こちらとしては平謝りするしかなかった。
とりあえず払っている分のお金はそのままで弁当はいらない、作ってしまった分があれば申し訳ないが後で
引き取りに来ると話をつけて、その場の責任者同士で名刺を交換してFを連れ出し、
会社にも花見会場にも連れて行けないので俺とTで近所の喫茶店で事情聴取。
どうやらFは当日まで発注をすっぽかし、朝になって仕出し業者に何軒も電話するも断られ、
他にあてもないので自分がいつも行く牛丼屋で持ち帰り弁当を買おうとしたらしい。
会社が金を出す行事とはいえ、本業とは関係ないので処分も何もなかったはずだった
（事後処理とかでこちらはいろいろ身銭を切らされてたが）
ところが、Fが牛丼屋にマズイ暴言を吐いた（「◯す」が一発アウトだった）と先方のエリアマネージャーから
言われて一転した俺だけじゃなく部長も引っ張って謝罪に行くことになった
結局俺と部長はけん責になり、その半年後ぐらいにFは辞めた
以来、今の職場でも、営業サイドにチー牛っぽいやつがいるだけでも気が滅入るし、
極力関わらず、大事なことは何もさせずに、自発的に辞めさせるようにしてる。
871[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/25(火) 19:29:20.75ID:iB8Pn3wV AMD次世代「Zen6」APUの新変更点：刷新・大型化したFP10パッケージインターフェース
流出した輸送リスト情報によると、AMDが近く発表予定のZen6アーキテクチャ採用APU「Medusa Point」は、新たにFP10パッケージインターフェースを採用することが判明しました。
情報では、Medusa Pointは前世代「Strix Point」で使用されたFP8パッケージから刷新され、やや大型化した25mm×42.5mmサイズのFP10パッケージに変更されることが示されています。
これはFP8と比較して約6%のサイズ増加に相当します。
この変更は単に物理的なサイズ調整だけでなく、Medusa Pointの設計と性能向上を示唆している可能性があります。
Medusa PointはTSMCの3nmプロセス（Strix Pointは4nm）で製造され、チプレット設計を採用。12個のZen6コアを収容する専用CCDと独立したI/Oダイを搭載し、Strix Pointのモノリシック設計とは一線を画します。
GPU方面では、より先進的なRDNA4アーキテクチャ（これは専らディスクリートGPU向け）ではなく、RDNA3.5アーキテクチャの統合グラフィックスを搭載。
ただし現行世代の製品動向から判断すると、RDNA3.5アーキテクチャでも日常使用やゲーム需要に十分対応できる良好なグラフィックス性能を提供できる見込みです。
流出した輸送リスト情報によると、AMDが近く発表予定のZen6アーキテクチャ採用APU「Medusa Point」は、新たにFP10パッケージインターフェースを採用することが判明しました。
情報では、Medusa Pointは前世代「Strix Point」で使用されたFP8パッケージから刷新され、やや大型化した25mm×42.5mmサイズのFP10パッケージに変更されることが示されています。
これはFP8と比較して約6%のサイズ増加に相当します。
この変更は単に物理的なサイズ調整だけでなく、Medusa Pointの設計と性能向上を示唆している可能性があります。
Medusa PointはTSMCの3nmプロセス（Strix Pointは4nm）で製造され、チプレット設計を採用。12個のZen6コアを収容する専用CCDと独立したI/Oダイを搭載し、Strix Pointのモノリシック設計とは一線を画します。
GPU方面では、より先進的なRDNA4アーキテクチャ（これは専らディスクリートGPU向け）ではなく、RDNA3.5アーキテクチャの統合グラフィックスを搭載。
ただし現行世代の製品動向から判断すると、RDNA3.5アーキテクチャでも日常使用やゲーム需要に十分対応できる良好なグラフィックス性能を提供できる見込みです。
872[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/25(火) 19:48:13.61ID:iB8Pn3wV AMDメインストリームノートPC向けAPUは「進化鈍化」！来年もZen6/RDNA4未搭載
現在のAMDプロセッサーは業界をリードする立場にあるため、製品ロードマップの策定に余裕があり、自社のペースで開発を進めています。
しかし、主流ノートPC向けAPUについては、いわゆる「チューブ絞り」（進化幅を意図的に小さくする戦略）が目立ち始めています。
現在の主力APU「Ryzen AI 300シリーズ」（コードネームStrix Point）は、Zen5 CPUアーキテクチャ、RDNA3.5 GPUアーキテクチャ、XDNA2 NPUアーキテクチャを採用し、大幅なアップグレードを実現しました。
しかし、LGが公開したロードマップによると、2025年に登場予定の次世代モデル「Gorgon Point」（Ryzen AI 400シリーズと推測）では、アーキテクチャ面での刷新が一切なく、Zen6やRDNA4の採用もなく、PCIe 5.0にも非対応です。主な変更点は、クロック周波数の微増、AI性能の強化、製造歩留まりの向上によるコスト削減にとどまります。
これは過去の「Ryzen 7040シリーズ→8040シリーズ→エントリーモデルのRyzen 200シリーズ」と同様で、実質的な仕様変更がない「名目だけの世代更新」と言えるでしょう。
### Gorgon Pointのラインナップ詳細（全7モデル）
- 最上位「Ryzen AI 9 HX」：現行の375/370の後継モデル／12コア（CPU）＋16コア（GPU）／最大5.2GHz+／NPU演算性能55+ TOPS
- 「Ryzen AI 9」：現行365相当／10コア（CPU）＋12コア（GPU）※クロックや演算性能は据え置き
- 「Ryzen AI 7」（2モデル）：8コア（CPU）＋8コア（GPU）／最大5.2GHz+／NPU演算性能55+ TOPS
-「Ryzen AI 5」（2モデル）：6コア（CPU）＋4コア（GPU）※うち1モデルはCPUクロックが100MHz低下
- 新規「Ryzen AI 3」：4コア（CPU）＋2コア（GPU）※エントリーモデルだがNPU性能は50 TOPS維持
性能向上幅は「わずか5％程度」
LGが公開した性能比較データ（具体的なベンチマーク数値非開示）では、シングルコア・マルチコア共に**向上率は約5％前後**と、非常に小幅な進化に留まっています。
背景と考察
- AMDは現在、競合に対して優位な立場にあるため、APUの大幅な刷新を急いでいない可能性
- 一方で、AI性能（NPU）は全モデルで高い水準を維持しており、Microsoftの「Copilot+ PC」要件（40+ TOPS）に対応
- クロックが低下するモデルがあることから、省電力設計やコスト最適化を優先した戦略と推測
このように、2025年のAMDノートPC向けAPUは「実質的な進化が少ない」世代となる見込みです。
現在のAMDプロセッサーは業界をリードする立場にあるため、製品ロードマップの策定に余裕があり、自社のペースで開発を進めています。
しかし、主流ノートPC向けAPUについては、いわゆる「チューブ絞り」（進化幅を意図的に小さくする戦略）が目立ち始めています。
現在の主力APU「Ryzen AI 300シリーズ」（コードネームStrix Point）は、Zen5 CPUアーキテクチャ、RDNA3.5 GPUアーキテクチャ、XDNA2 NPUアーキテクチャを採用し、大幅なアップグレードを実現しました。
しかし、LGが公開したロードマップによると、2025年に登場予定の次世代モデル「Gorgon Point」（Ryzen AI 400シリーズと推測）では、アーキテクチャ面での刷新が一切なく、Zen6やRDNA4の採用もなく、PCIe 5.0にも非対応です。主な変更点は、クロック周波数の微増、AI性能の強化、製造歩留まりの向上によるコスト削減にとどまります。
これは過去の「Ryzen 7040シリーズ→8040シリーズ→エントリーモデルのRyzen 200シリーズ」と同様で、実質的な仕様変更がない「名目だけの世代更新」と言えるでしょう。
### Gorgon Pointのラインナップ詳細（全7モデル）
- 最上位「Ryzen AI 9 HX」：現行の375/370の後継モデル／12コア（CPU）＋16コア（GPU）／最大5.2GHz+／NPU演算性能55+ TOPS
- 「Ryzen AI 9」：現行365相当／10コア（CPU）＋12コア（GPU）※クロックや演算性能は据え置き
- 「Ryzen AI 7」（2モデル）：8コア（CPU）＋8コア（GPU）／最大5.2GHz+／NPU演算性能55+ TOPS
-「Ryzen AI 5」（2モデル）：6コア（CPU）＋4コア（GPU）※うち1モデルはCPUクロックが100MHz低下
- 新規「Ryzen AI 3」：4コア（CPU）＋2コア（GPU）※エントリーモデルだがNPU性能は50 TOPS維持
性能向上幅は「わずか5％程度」
LGが公開した性能比較データ（具体的なベンチマーク数値非開示）では、シングルコア・マルチコア共に**向上率は約5％前後**と、非常に小幅な進化に留まっています。
背景と考察
- AMDは現在、競合に対して優位な立場にあるため、APUの大幅な刷新を急いでいない可能性
- 一方で、AI性能（NPU）は全モデルで高い水準を維持しており、Microsoftの「Copilot+ PC」要件（40+ TOPS）に対応
- クロックが低下するモデルがあることから、省電力設計やコスト最適化を優先した戦略と推測
このように、2025年のAMDノートPC向けAPUは「実質的な進化が少ない」世代となる見込みです。
873[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/25(火) 19:59:47.07ID:iB8Pn3wV Intel元CEOのパット・ゲルシンガー氏が宗教団体向けプラットフォーム「Gloo」の取締役会長兼技術責任者に就任
2024年12月にIntelのCEO職を退いたパット・ゲルシンガー氏が、テクノロジー企業・ Glooの取締役会長および製品開発を担当する技術責任者に就任することを、自身のLinkedInで発表しました。
ゲルシンガー氏は高校を飛び級で卒業し、リンカーン工科大学の準学士号を取得した後、18歳でIntelに就職しました。
1989年に発表したIntel486プロセッサではリードアーキテクトを担当し、2001年にはIntelの最高技術責任者に就任しました。
2009年に一度Intelを退職しましたが、2021年にIntelのCEOとして復帰しています。
しかし、ゲルシンガー氏は2024年12月にIntelのCEOからの退任、そしてIntelの退職を発表しました。
そして、ゲルシンガー氏はLinkedInの投稿で、「私と(妻の)リンダは40年以上にわたり、テクノロジーと信仰の交わるところで人生を歩んできました。
今日、その交わりはさらに深いものとなります。
私たちは新たな章を始めることになりました。
私がGlooでより広い役割を担うという新たな章です。
本日付で、私はGlooの執行役員会長兼テクノロジー責任者に任命されました」と述べました。
Glooは教会、支援機関、出版社、神学校、家庭学校など宗教団体向けのプラットフォームを提供する企業で、教会などがウェブページを開設したり、教会独自のコンテンツでトレーニングしたAIアシスタントを提供したりしています。
2013年頃からキリスト教関連の事業にも携わってきたゲルシンガー氏はこれまでGlooの取締役を務めており、投資家としても関わってきたとのこと。
また、ゲルシンガー氏はGlooのAIチャットボットサービス「Kallm」の開発に携わっており、2025年1月にはDeepSeek-R1をOpenAIのo1と比較して称賛するポストを投稿していました。
ゲルシンガー氏によれば、KallmをはじめとしたAI関連がGlooでゲルシンガー氏が担当する仕事の基盤になるそうで、「私たちの取り組みすべてにおいて、オープンソース、透明性を通じた信頼、ベンチマーキング、そしてAIのトレーニングと使用のためのコンテンツのライセンスに深くコミットしています」と述べています。
ゲルシンガー氏は「今日ほど、信仰ベースのコミュニティが積極的な役割を果たし、テクノロジーを善のための力として形作ることが重要な時代はありません。
私たちがソーシャルメディアで見てきたように、テクノロジーの進化による影響は迅速かつ深遠で、長期的です。
AIはさらに強力ながらも発展途上のツールです。
私たちは、AIが人間の経験を向上させるために使われ、害を与えないように維持することが不可欠です」と語りました
2024年12月にIntelのCEO職を退いたパット・ゲルシンガー氏が、テクノロジー企業・ Glooの取締役会長および製品開発を担当する技術責任者に就任することを、自身のLinkedInで発表しました。
ゲルシンガー氏は高校を飛び級で卒業し、リンカーン工科大学の準学士号を取得した後、18歳でIntelに就職しました。
1989年に発表したIntel486プロセッサではリードアーキテクトを担当し、2001年にはIntelの最高技術責任者に就任しました。
2009年に一度Intelを退職しましたが、2021年にIntelのCEOとして復帰しています。
しかし、ゲルシンガー氏は2024年12月にIntelのCEOからの退任、そしてIntelの退職を発表しました。
そして、ゲルシンガー氏はLinkedInの投稿で、「私と(妻の)リンダは40年以上にわたり、テクノロジーと信仰の交わるところで人生を歩んできました。
今日、その交わりはさらに深いものとなります。
私たちは新たな章を始めることになりました。
私がGlooでより広い役割を担うという新たな章です。
本日付で、私はGlooの執行役員会長兼テクノロジー責任者に任命されました」と述べました。
Glooは教会、支援機関、出版社、神学校、家庭学校など宗教団体向けのプラットフォームを提供する企業で、教会などがウェブページを開設したり、教会独自のコンテンツでトレーニングしたAIアシスタントを提供したりしています。
2013年頃からキリスト教関連の事業にも携わってきたゲルシンガー氏はこれまでGlooの取締役を務めており、投資家としても関わってきたとのこと。
また、ゲルシンガー氏はGlooのAIチャットボットサービス「Kallm」の開発に携わっており、2025年1月にはDeepSeek-R1をOpenAIのo1と比較して称賛するポストを投稿していました。
ゲルシンガー氏によれば、KallmをはじめとしたAI関連がGlooでゲルシンガー氏が担当する仕事の基盤になるそうで、「私たちの取り組みすべてにおいて、オープンソース、透明性を通じた信頼、ベンチマーキング、そしてAIのトレーニングと使用のためのコンテンツのライセンスに深くコミットしています」と述べています。
ゲルシンガー氏は「今日ほど、信仰ベースのコミュニティが積極的な役割を果たし、テクノロジーを善のための力として形作ることが重要な時代はありません。
私たちがソーシャルメディアで見てきたように、テクノロジーの進化による影響は迅速かつ深遠で、長期的です。
AIはさらに強力ながらも発展途上のツールです。
私たちは、AIが人間の経験を向上させるために使われ、害を与えないように維持することが不可欠です」と語りました
874[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/25(火) 20:01:45.90ID:iB8Pn3wV Intel信者の元CEOが宗教団体向けプラットフォームって
勧誘しまくるってことなんか？
勧誘しまくるってことなんか？
875[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/25(火) 20:06:56.27ID:mkdSOj8B AMDの次々世代アーキテクチャZen7をベースとするApollo Pointの最大の特徴は CPUの変更にある。電力効率とサポートする命令セットが異なる3種類のコアが混在し、Performanceコア、Eコア、Premium Eコアと内部では呼ばれている3種のコアが同一ダイに搭載される。
この特徴により、同一世代のRyzenは限られたスペースにより多くのCPUコアを実装でき、中価格帯のRyzen AI M5 MaxクラスでもSMTをサポートする2つのPコアと8つのEコアを搭載し、中価格帯にも関わらず、合計12スレッドに及ぶという。
プレミアムEコアの搭載はRyzen 7 8600Gと8500Gとの違いのようにRyzen AI M3以下に留まるらしいが、まだSKUの詳細は不明。
TSMCの2nm世代で製造され、TDPは薄型向け35-ハイエンドの65Wまで展開される
この特徴により、同一世代のRyzenは限られたスペースにより多くのCPUコアを実装でき、中価格帯のRyzen AI M5 MaxクラスでもSMTをサポートする2つのPコアと8つのEコアを搭載し、中価格帯にも関わらず、合計12スレッドに及ぶという。
プレミアムEコアの搭載はRyzen 7 8600Gと8500Gとの違いのようにRyzen AI M3以下に留まるらしいが、まだSKUの詳細は不明。
TSMCの2nm世代で製造され、TDPは薄型向け35-ハイエンドの65Wまで展開される
876[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/25(火) 20:12:08.52ID:iB8Pn3wV >>875
これはオレが書いたのとは違う(ヾ(´・ω・｀)
これはオレが書いたのとは違う(ヾ(´・ω・｀)
877[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/25(火) 20:23:56.68ID:iB8Pn3wV リサ・スー氏「RX 9070 XTは史上最高！初週売上は前世代の10倍」
AMDは先日、中国で「AIイノベーションサミット」を開催し、CEOの蘇姿豊（リサ・スー）博士が基調講演を行いました。
その後、華碩（ASUS）のインタビュアー「トニーおじさん」との対談で、最近発表された新製品について語りました。
RX 9070シリーズについて、蘇氏は次のように述べています：
> 「もちろん、誰もがハイエンドGPUを欲しがりますが、すべての人が手を出せる価格ではありません。しかし、RX 9070 XTは大成功を収め、初週の売上は前世代の10倍以上となり、AMDグラフィックスカード史上で最も成功した製品となりました。私たちはこの結果に非常に興奮しています。」
さらに、蘇氏は「生産能力を急ピッチで拡大し、より多くのゲーマーが新GPUを入手できるように努力している」と付け加えました。
興味深いのは、蘇氏がRX 9070 XTについてのみ言及し、RX 9070（ノンXT）には触れなかった点です。これにより、RX 9070 XTの売上がRX 9070の4～5倍以上である可能性が示唆されます。
価格差がわずか500元（約1万円）であるにもかかわらず、XTモデルの性能が大幅に優れていることが、消費者の選択に影響を与えたと考えられます。
市場の反応と今後の展開
- コストパフォーマンスの勝利：RX 9070 XTは、価格対性能比で競合を圧倒した可能性がある。
- 生産拡大の必要性：初動需要が想定以上だったため、AMDは供給体制を強化中。
- RX 9070（ノンXT）の立場：XTモデルとの差別化戦略が課題となる可能性。
蘇姿豊氏のコメントから、RX 9070 XTがAMD GPUの新たな「キラー製品」として認知され始めていることがうかがえます。
今後の市場動向に注目が集まります。
AMDは先日、中国で「AIイノベーションサミット」を開催し、CEOの蘇姿豊（リサ・スー）博士が基調講演を行いました。
その後、華碩（ASUS）のインタビュアー「トニーおじさん」との対談で、最近発表された新製品について語りました。
RX 9070シリーズについて、蘇氏は次のように述べています：
> 「もちろん、誰もがハイエンドGPUを欲しがりますが、すべての人が手を出せる価格ではありません。しかし、RX 9070 XTは大成功を収め、初週の売上は前世代の10倍以上となり、AMDグラフィックスカード史上で最も成功した製品となりました。私たちはこの結果に非常に興奮しています。」
さらに、蘇氏は「生産能力を急ピッチで拡大し、より多くのゲーマーが新GPUを入手できるように努力している」と付け加えました。
興味深いのは、蘇氏がRX 9070 XTについてのみ言及し、RX 9070（ノンXT）には触れなかった点です。これにより、RX 9070 XTの売上がRX 9070の4～5倍以上である可能性が示唆されます。
価格差がわずか500元（約1万円）であるにもかかわらず、XTモデルの性能が大幅に優れていることが、消費者の選択に影響を与えたと考えられます。
市場の反応と今後の展開
- コストパフォーマンスの勝利：RX 9070 XTは、価格対性能比で競合を圧倒した可能性がある。
- 生産拡大の必要性：初動需要が想定以上だったため、AMDは供給体制を強化中。
- RX 9070（ノンXT）の立場：XTモデルとの差別化戦略が課題となる可能性。
蘇姿豊氏のコメントから、RX 9070 XTがAMD GPUの新たな「キラー製品」として認知され始めていることがうかがえます。
今後の市場動向に注目が集まります。
878[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/26(水) 04:54:56.75ID:SOu4TLZ5 薄型ノートPCに最適！Ryzen AI 7 PRO 360 実機性能テスト
AMDのRyzen AI 300シリーズは、特にAI演算性能で注目を集めており、自社の高速化フレームワークと組み合わせることで、DeepSeek R1 32B大規模言語モデルのローカル実行を可能にしています。
これは統合GPU搭載プラットフォームとしては驚異的な成果です。
今回は、Ryzen AI 7 PRO 360（Zen5アーキテクチャ／8コア16スレッド／最大5.0GHz／24MBキャッシュ／NPU 50TOPS／Radeon 880M統合GPU）の性能を徹底検証します。
【基本性能テスト】
1. 消費電力と発熱
- AIDA64 FPUストレステスト：22W TDP設定で、CPU温度は79.9℃（さらなる電力引き上げの余裕あり）。
2. プロセッサ性能
- Cinebench R23：シングルコア 1835／マルチコア12861
- Cinebench 2024：シングルコア 105／マルチコア 633
→ 日常業務用途に十分な性能を発揮。
3. メモリ性能
- AIDA64メモリベンチ：
- 読み込み 89,540 MB/s
- 書き込み 100.33 GB/s（特に優秀）
- コピー 79,143 MB/s
- レイテンシ 131ns
【総合性能評価】
1. PCMark 10（ビジネス用途シミュレーション）
- 常用基本機能（Web閲覧／ビデオ会議／アプリ起動） 10,082点
- 生産性タスク（表計算／文書処理） 10,079点
- デジタルコンテンツ作成（写真・動画編集） 9,393点
- 総合スコア7,058点 → ビジネスノートPCとして高水準
2. UL Procyon（クリエイティブワーク負荷）
- 写真編集8,042点（高効率）
- 動画編集3,437点→ 4Kレンダリングも可能（ただし時間要）
【バッテリー持続時間】
- 58Whバッテリー／省電力モード（画面輝度70％／Wi-Fi・Bluetooth ON）
- PCMark 10バッテリーテスト：8時間24分
→ 1日分のモバイル作業をカバー可能
AMDのRyzen AI 300シリーズは、特にAI演算性能で注目を集めており、自社の高速化フレームワークと組み合わせることで、DeepSeek R1 32B大規模言語モデルのローカル実行を可能にしています。
これは統合GPU搭載プラットフォームとしては驚異的な成果です。
今回は、Ryzen AI 7 PRO 360（Zen5アーキテクチャ／8コア16スレッド／最大5.0GHz／24MBキャッシュ／NPU 50TOPS／Radeon 880M統合GPU）の性能を徹底検証します。
【基本性能テスト】
1. 消費電力と発熱
- AIDA64 FPUストレステスト：22W TDP設定で、CPU温度は79.9℃（さらなる電力引き上げの余裕あり）。
2. プロセッサ性能
- Cinebench R23：シングルコア 1835／マルチコア12861
- Cinebench 2024：シングルコア 105／マルチコア 633
→ 日常業務用途に十分な性能を発揮。
3. メモリ性能
- AIDA64メモリベンチ：
- 読み込み 89,540 MB/s
- 書き込み 100.33 GB/s（特に優秀）
- コピー 79,143 MB/s
- レイテンシ 131ns
【総合性能評価】
1. PCMark 10（ビジネス用途シミュレーション）
- 常用基本機能（Web閲覧／ビデオ会議／アプリ起動） 10,082点
- 生産性タスク（表計算／文書処理） 10,079点
- デジタルコンテンツ作成（写真・動画編集） 9,393点
- 総合スコア7,058点 → ビジネスノートPCとして高水準
2. UL Procyon（クリエイティブワーク負荷）
- 写真編集8,042点（高効率）
- 動画編集3,437点→ 4Kレンダリングも可能（ただし時間要）
【バッテリー持続時間】
- 58Whバッテリー／省電力モード（画面輝度70％／Wi-Fi・Bluetooth ON）
- PCMark 10バッテリーテスト：8時間24分
→ 1日分のモバイル作業をカバー可能
879[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/26(水) 04:55:11.17ID:SOu4TLZ5 【AI演算性能】
1. UL Procyon AIベンチマーク
- CPU整数演算136ポイント
- GPU Float16浮動小数点299ポイント（モバイル向け高評価）
2. Geekbench AI
| **項目** | *CPU* | GPU |
|------------|--------|------|
| 単精度演算 | 2,077 | 7,711 |
| 半精度演算 | 1,114 | 10,791 |
| 量子化演算 | 3,616 | 5,540 |
→ Radeon 880MがAIタスクの主力に
【実アプリケーションでの活用例】
1. Adobe Photoshop（AIノイズリダクション）
- 45.4MP RAW現像＋AIノイズ除去→ 10分未満で完了
（従来の薄型ノートでは非現実的な処理が可能に）
2. D5レンダラー（建築3Dレンダリング）
- デモシーン描画→ 4分47秒（緊急作業に有用）
3. NPU活用事例（低消費電力AI処理）
- Camo Studio（背景ぼかし／ARジェスチャー認識）
- GPU代わりにNPU（1W未満）で処理 → バッテリー持続時間向上
---
【総評】
Ryzen AI 7 PRO 360は、Zen5 CPU＋RDNA3.5 GPU＋50TOPS NPU**のトリプル構成により、以下の強みを発揮：
✅ ビジネス／クリエイティブ作業に十分な性能
✅ AIタスクの高速化（ローカルLLM実行可能）
✅ 優れた電力効率（8時間+バッテリー）
✅ NPUによる省電力AI処理
「薄型ノートで高性能AI処理」を求めるユーザーにとって、非常にバランスの取れた選択肢と言えます。
1. UL Procyon AIベンチマーク
- CPU整数演算136ポイント
- GPU Float16浮動小数点299ポイント（モバイル向け高評価）
2. Geekbench AI
| **項目** | *CPU* | GPU |
|------------|--------|------|
| 単精度演算 | 2,077 | 7,711 |
| 半精度演算 | 1,114 | 10,791 |
| 量子化演算 | 3,616 | 5,540 |
→ Radeon 880MがAIタスクの主力に
【実アプリケーションでの活用例】
1. Adobe Photoshop（AIノイズリダクション）
- 45.4MP RAW現像＋AIノイズ除去→ 10分未満で完了
（従来の薄型ノートでは非現実的な処理が可能に）
2. D5レンダラー（建築3Dレンダリング）
- デモシーン描画→ 4分47秒（緊急作業に有用）
3. NPU活用事例（低消費電力AI処理）
- Camo Studio（背景ぼかし／ARジェスチャー認識）
- GPU代わりにNPU（1W未満）で処理 → バッテリー持続時間向上
---
【総評】
Ryzen AI 7 PRO 360は、Zen5 CPU＋RDNA3.5 GPU＋50TOPS NPU**のトリプル構成により、以下の強みを発揮：
✅ ビジネス／クリエイティブ作業に十分な性能
✅ AIタスクの高速化（ローカルLLM実行可能）
✅ 優れた電力効率（8時間+バッテリー）
✅ NPUによる省電力AI処理
「薄型ノートで高性能AI処理」を求めるユーザーにとって、非常にバランスの取れた選択肢と言えます。
880[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/26(水) 08:21:32.04ID:cWc7HAGV AMD最強ノートパソコン登場＼( ´･ω･`)┐しゅたっ
基本スペック
CPU AMD Ryzen 9 9955HX3D 2.5GHz/16コア
画面サイズ18 型(インチ)
画面種類Mini LED
解像度WQUXGA (3840x2400)
リフレッシュレート120 Hz
アスペクト比16：10
ワイド画面○
表面処理ノングレア(非光沢)
メモリ容量64GB
メモリ規格DDR5
メモリスロット（空き）2(0)
ストレージ容量M.2 SSD：2TB
ビデオチップGeForce RTX 5090
ビデオメモリ24GB GDDR7
詳細スペック
OS
Windows 11 Pro
インターフェース
HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2x1
USB4 Type-Cx2
SDスロット
ゲーミングPC ○
USB PD ○
生体認証 指紋・顔認証
その他
Webカメラ(207万画素)
Bluetooth5.4
英語(US)キーボードPer-Key RGB
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax/be
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量3.6 kg 幅x高さx奥行404x32.05x307.5 mm
カラー
コアブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001678630/
基本スペック
CPU AMD Ryzen 9 9955HX3D 2.5GHz/16コア
画面サイズ18 型(インチ)
画面種類Mini LED
解像度WQUXGA (3840x2400)
リフレッシュレート120 Hz
アスペクト比16：10
ワイド画面○
表面処理ノングレア(非光沢)
メモリ容量64GB
メモリ規格DDR5
メモリスロット（空き）2(0)
ストレージ容量M.2 SSD：2TB
ビデオチップGeForce RTX 5090
ビデオメモリ24GB GDDR7
詳細スペック
OS
Windows 11 Pro
インターフェース
HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2x1
USB4 Type-Cx2
SDスロット
ゲーミングPC ○
USB PD ○
生体認証 指紋・顔認証
その他
Webカメラ(207万画素)
Bluetooth5.4
英語(US)キーボードPer-Key RGB
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax/be
LAN 10/100/1000/2500Mbps
サイズ･重量
重量3.6 kg 幅x高さx奥行404x32.05x307.5 mm
カラー
コアブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001678630/
881[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/26(水) 12:17:34.45ID:B+1hl+tb パパ活や風俗いってるだけの独身おじさんが自分はまだ若い子から相手にされてると勘違いしてて笑った
882[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/26(水) 16:41:25.54ID:B+1hl+tb これ信じてくれなくてもいいけどマジの実話
社長「お前部下の????飯に誘ってセクハラしたって聞いてるんだが」
俺「はあ？普通に月次終わってお疲れ様会やっただけですよ」
社長「向こうはセクハラと言ってるんだよ…」
俺「いや、意味わかんないっすねマジで」
社長「会社的にも何かアクションは起こさないといけないから、お前来月から茨城行けるか？」
俺「待ってくださいよ。何で俺なんですか！」
社長「二年で戻すから。約束する！」
一旦家に帰って、考え直すとムカついてきて、翌日電話で辞めますと告げる
会社パニック
税務申告、手形発行、決算、連結、全部俺1人でやってたからそもそも決算が締められない状況になって、社長が泣きついてきたけど「引き継ぎはしないっすよ」で断った
一方俺は有休期間で普通に次の会社が決まって間なしに転職成功（ついでに年収200万up）
その後その会社、かなり傾いたらしい
女事務は俺を蹴落としたくてそういう嘘をついたと後で泣きながら電話してきたw
社長「お前部下の????飯に誘ってセクハラしたって聞いてるんだが」
俺「はあ？普通に月次終わってお疲れ様会やっただけですよ」
社長「向こうはセクハラと言ってるんだよ…」
俺「いや、意味わかんないっすねマジで」
社長「会社的にも何かアクションは起こさないといけないから、お前来月から茨城行けるか？」
俺「待ってくださいよ。何で俺なんですか！」
社長「二年で戻すから。約束する！」
一旦家に帰って、考え直すとムカついてきて、翌日電話で辞めますと告げる
会社パニック
税務申告、手形発行、決算、連結、全部俺1人でやってたからそもそも決算が締められない状況になって、社長が泣きついてきたけど「引き継ぎはしないっすよ」で断った
一方俺は有休期間で普通に次の会社が決まって間なしに転職成功（ついでに年収200万up）
その後その会社、かなり傾いたらしい
女事務は俺を蹴落としたくてそういう嘘をついたと後で泣きながら電話してきたw
883[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/26(水) 16:58:50.48ID:B+1hl+tb これ信じてくれなくてもいいけどマジの実話
社長「お前部下の????飯に誘ってセクハラしたって聞いてるんだが」
俺「はあ？普通に月次終わってお疲れ様会やっただけですよ」
社長「向こうはセクハラと言ってるんだよ…」
俺「いや、意味わかんないっすねマジで」
社長「会社的にも何かアクションは起こさないといけないから、お前来月から茨城行けるか？」
俺「待ってくださいよ。何で俺なんですか！」
社長「二年で戻すから。約束する！」
一旦家に帰って、考え直すとムカついてきて、翌日電話で辞めますと告げる
会社パニック
税務申告、手形発行、決算、連結、全部俺1人でやってたからそもそも決算が締められない状況になって、社長が泣きついてきたけど「引き継ぎはしないっすよ」で断った
一方俺は有休期間で普通に次の会社が決まって間なしに転職成功（ついでに年収200万up）
その後その会社、かなり傾いたらしい
女事務は俺を蹴落としたくてそういう嘘をついたと後で泣きながら電話してきたw
社長「お前部下の????飯に誘ってセクハラしたって聞いてるんだが」
俺「はあ？普通に月次終わってお疲れ様会やっただけですよ」
社長「向こうはセクハラと言ってるんだよ…」
俺「いや、意味わかんないっすねマジで」
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俺「待ってくださいよ。何で俺なんですか！」
社長「二年で戻すから。約束する！」
一旦家に帰って、考え直すとムカついてきて、翌日電話で辞めますと告げる
会社パニック
税務申告、手形発行、決算、連結、全部俺1人でやってたからそもそも決算が締められない状況になって、社長が泣きついてきたけど「引き継ぎはしないっすよ」で断った
一方俺は有休期間で普通に次の会社が決まって間なしに転職成功（ついでに年収200万up）
その後その会社、かなり傾いたらしい
女事務は俺を蹴落としたくてそういう嘘をついたと後で泣きながら電話してきたw
884[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/27(木) 17:41:12.55ID:2Exq9+IK 不幸にも開発中止となった「第15世代Core」が初登場！なんとハイパースレッディングなし
第14世代Coreの次は、通常の流れであればIntelの第15世代Coreとなるはずでした。
しかし、Meteor Lakeの性能が期待に沿わず、当初計画されていたデスクトップ版はキャンセルされ、モバイル版も「Core Ultra」という名前に変更されました。
最近、複数の「某魚（中国のフリマアプリ）」の売り手がMeteor Lake-Sデスクトップ版のサンプルを出品し、少なくともES（エンジニアリングサンプル）段階まで進んでいたことが改めて証明されましたが……結局、開発中止となってしまいました。
どうやらIntelは当初、かなりの数のサンプルを生産していたようで、中古市場に流出したものも大量に並んでいます。
チップ表面には当然ながら型番の記載はなく、Spec番号のみが記されています。
ソケットは第14世代CoreのLGA1700ではなく、新しいLGA1851を採用していました。
CPU-Zでも正確なモデル情報は検出できませんが、コードネーム「Meteor Lake」、ソケット「LGA1851」、および一部の仕様（6P+8Eの14コア14スレッド＝当時からハイパースレッディングは削除されていた、L2キャッシュ32MB、L3キャッシュ24MB、TDP 65W）が確認できます。
CPU-Zのベンチマークスコアは、シングルコア732、マルチコア5760で、シングルコア性能はモバイル版のHシリーズとほぼ同等ですが、マルチコアはハイパースレッディングがないため大きく低下しています。
内蔵GPUの情報は一切検出できませんでした。
売り手によると、Meteor Lake-Sのサンプルには「Q46W」「Q4AQ」「Q4A9」「Q4A6」など複数のバージョンが存在するそうです。
LGA1851ソケットを採用していますが、通常の800シリーズマザーボードでは起動せず、ESチップセットの開発用マザーボードと初期BIOS・ME（Management Engine）ファームウェアが必要とのことです。
（※「某魚」は中国のフリマアプリ「咸魚（Xianyu）」を指す隠語です）
第14世代Coreの次は、通常の流れであればIntelの第15世代Coreとなるはずでした。
しかし、Meteor Lakeの性能が期待に沿わず、当初計画されていたデスクトップ版はキャンセルされ、モバイル版も「Core Ultra」という名前に変更されました。
最近、複数の「某魚（中国のフリマアプリ）」の売り手がMeteor Lake-Sデスクトップ版のサンプルを出品し、少なくともES（エンジニアリングサンプル）段階まで進んでいたことが改めて証明されましたが……結局、開発中止となってしまいました。
どうやらIntelは当初、かなりの数のサンプルを生産していたようで、中古市場に流出したものも大量に並んでいます。
チップ表面には当然ながら型番の記載はなく、Spec番号のみが記されています。
ソケットは第14世代CoreのLGA1700ではなく、新しいLGA1851を採用していました。
CPU-Zでも正確なモデル情報は検出できませんが、コードネーム「Meteor Lake」、ソケット「LGA1851」、および一部の仕様（6P+8Eの14コア14スレッド＝当時からハイパースレッディングは削除されていた、L2キャッシュ32MB、L3キャッシュ24MB、TDP 65W）が確認できます。
CPU-Zのベンチマークスコアは、シングルコア732、マルチコア5760で、シングルコア性能はモバイル版のHシリーズとほぼ同等ですが、マルチコアはハイパースレッディングがないため大きく低下しています。
内蔵GPUの情報は一切検出できませんでした。
売り手によると、Meteor Lake-Sのサンプルには「Q46W」「Q4AQ」「Q4A9」「Q4A6」など複数のバージョンが存在するそうです。
LGA1851ソケットを採用していますが、通常の800シリーズマザーボードでは起動せず、ESチップセットの開発用マザーボードと初期BIOS・ME（Management Engine）ファームウェアが必要とのことです。
（※「某魚」は中国のフリマアプリ「咸魚（Xianyu）」を指す隠語です）
885[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/27(木) 17:48:23.45ID:2Exq9+IK 「家底が守れない！」2nmプロセスの米国移転加速でTSMCは「俎上の魚」に
TSMC（台湾積体電路製造）が先端プロセス技術の米国移転を加速させていることについて、中国国務院台湾事務弁公室の陳斌華報道官は、「TSMCはもはや『俎上の魚』（まな板の上の切り身）同然だ」と厳しく批判した。
中国側は以前から、「米国が段階的にTSMCを空洞化させており、『TSMCが“米国企業”に変わる』という懸念は決して“取り越し苦労”ではない」と指摘。
さらに、「“駒”から“捨て駒”へと転落する運命は避けられない」と警告していた。
今月初め、TSMCは米国工場への追加投資として1000億ドル（約15兆円）を投じ、米国内の半導体生産能力を拡大する計画を明らかにした。
これはトランプ元大統領が推進する「国内製造業強化」の目標に沿った動きだ。
TSMCの魏哲家（C.C. Wei）CEOは、既に計画されている650億ドルの投資に加えてこの追加投資を行い、数千人の雇用を創出すると表明。
関係者によれば、TSMCは当初の計画通り、2025年後半に台湾で2nmプロセスの量産を開始し、2026年後半にはA16プロセスに移行する予定だった。
しかし、新たなスケジュールでは、2026年後半に台湾でA16プロセスの量産を開始した後、2028年には米国アリゾナ州の第3工場でも同プロセスを導入するという「台湾・米国連携」が組まれる。
この動きは、TSMCの技術と生産基盤が米国に移転されつつあることを示しており、中国側は「半導体産業の主導権争い」において重大な脅威と捉えている。
TSMC（台湾積体電路製造）が先端プロセス技術の米国移転を加速させていることについて、中国国務院台湾事務弁公室の陳斌華報道官は、「TSMCはもはや『俎上の魚』（まな板の上の切り身）同然だ」と厳しく批判した。
中国側は以前から、「米国が段階的にTSMCを空洞化させており、『TSMCが“米国企業”に変わる』という懸念は決して“取り越し苦労”ではない」と指摘。
さらに、「“駒”から“捨て駒”へと転落する運命は避けられない」と警告していた。
今月初め、TSMCは米国工場への追加投資として1000億ドル（約15兆円）を投じ、米国内の半導体生産能力を拡大する計画を明らかにした。
これはトランプ元大統領が推進する「国内製造業強化」の目標に沿った動きだ。
TSMCの魏哲家（C.C. Wei）CEOは、既に計画されている650億ドルの投資に加えてこの追加投資を行い、数千人の雇用を創出すると表明。
関係者によれば、TSMCは当初の計画通り、2025年後半に台湾で2nmプロセスの量産を開始し、2026年後半にはA16プロセスに移行する予定だった。
しかし、新たなスケジュールでは、2026年後半に台湾でA16プロセスの量産を開始した後、2028年には米国アリゾナ州の第3工場でも同プロセスを導入するという「台湾・米国連携」が組まれる。
この動きは、TSMCの技術と生産基盤が米国に移転されつつあることを示しており、中国側は「半導体産業の主導権争い」において重大な脅威と捉えている。
886[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/27(木) 17:54:47.88ID:2Exq9+IK ### 【コスパ最強Zen5 CPU】AMD Ryzen 5 9600 ベンチマーク結果公開！前世代比13%向上
AMD Ryzen 5 9600、9600Xと同等性能で前世代比13%アップ**
PassMarkのベンチマークテストによると、AMDが最近発表したRyzen 5 9600は、同シリーズのRyzen 5 9600Xとほぼ同等の性能を発揮し、前世代モデル（Ryzen 5 7600）からも大幅な進化を遂げていることが判明しました。
■ 性能比較
- マルチコア性能：29,369ポイント（9600X：30,016ポイント → 2.2%差）
- シングルコア性能：4,433ポイント（9600X：4,581ポイント → 3.2%差）
この差は想定内で、両モデルは6コア12スレッド・32MB L3キャッシュ・TDP 65Wと基本仕様が同一。
唯一の違いは、9600のベースクロックが3.9GHz→3.8GHz、ブーストクロックが5.4GHz→5.2GHz*に抑えられている点です。
■ 前世代（Ryzen 5 7600）との比較
- マルチコア性能：約8.5%向上
- シングルコア性能：約13.4%向上
→ 7600X→9600Xの進化幅に匹敵する性能アップを達成。
さらに、AMDはRyzen 5 9600X3D（3D V-Cache搭載版）の投入も検討中との噂も。
もし実現すれば、ゲームやクリエイティブ作業での競争力がさらに高まりそうです。
■ コスパの優等生として注目
9600は9600Xとほぼ同等性能ながら、価格面で優位性を持つ可能性が高く、Zen5世代のコストパフォーマンス最適解として注目されています。
（※正式発表時の性能・価格にご注意ください）
AMD Ryzen 5 9600、9600Xと同等性能で前世代比13%アップ**
PassMarkのベンチマークテストによると、AMDが最近発表したRyzen 5 9600は、同シリーズのRyzen 5 9600Xとほぼ同等の性能を発揮し、前世代モデル（Ryzen 5 7600）からも大幅な進化を遂げていることが判明しました。
■ 性能比較
- マルチコア性能：29,369ポイント（9600X：30,016ポイント → 2.2%差）
- シングルコア性能：4,433ポイント（9600X：4,581ポイント → 3.2%差）
この差は想定内で、両モデルは6コア12スレッド・32MB L3キャッシュ・TDP 65Wと基本仕様が同一。
唯一の違いは、9600のベースクロックが3.9GHz→3.8GHz、ブーストクロックが5.4GHz→5.2GHz*に抑えられている点です。
■ 前世代（Ryzen 5 7600）との比較
- マルチコア性能：約8.5%向上
- シングルコア性能：約13.4%向上
→ 7600X→9600Xの進化幅に匹敵する性能アップを達成。
さらに、AMDはRyzen 5 9600X3D（3D V-Cache搭載版）の投入も検討中との噂も。
もし実現すれば、ゲームやクリエイティブ作業での競争力がさらに高まりそうです。
■ コスパの優等生として注目
9600は9600Xとほぼ同等性能ながら、価格面で優位性を持つ可能性が高く、Zen5世代のコストパフォーマンス最適解として注目されています。
（※正式発表時の性能・価格にご注意ください）
887[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/27(木) 18:08:13.56ID:2Exq9+IK 他に誰がいる！ AMD Ryzen 9 9955HX3D 最初のテスト：シングルコアとマルチコアのすべて！
HotHardwareはMSI Titan 18 Proを手に入れ、AMD Ryzen 9 9955HX3Dを搭載したデビューを簡単にテストし、新世代のX3Dフラッグシップのパワーを見せつけた。
Ryzen 9 9955HX3Dは、Ryzen 9 9950X3Dから移植されたX3Dプロセッサーの第2世代モバイル版で、16コア、32スレッド、16+64+64=144MBのキャッシュを搭載し、加速周波数は5.4GHz、TDPはわずか54Wです。
MSI Titan 18 Proに加え、ROGのMagic Bar 9シリーズにも採用される。
フルコアの実測周波数は約4.4GHz、デュアルコアのアクセラレーション周波数は最大5.2GHz、シングルコアは最大5.4GHzで動作する。
プレビューだけあってテストの数は多くなく、ベンチマークスコアばかりなので、まずは最も代表的なCineBench 2024から。
Ryzen 9 9955HX3Dのシングルコア・スコア129はモバイルの新記録だが、同じく新記録のCore Ultra 9 285Hの127、Snapdragon X Eliteの125をわずかに上回り、それほど差はない。
マルチコアのスコアは2094点で、大きくリードしており、トップ3はすべてAMDの製品である：前世代のRyzen 9 7945HX 1740点、Ryzen AI Max+ 395 1641点 マルチコアのスコアは2094点で、大きくリードしており、トップ3はすべてAMDの製品である：前世代のRyzen 9 7945HX 1740点、Ryzen AI Max+ 3951641点である。
インテル側のベストはやはり第13世代i9 HXで、Core Ultra 9 285Hはまだ1000ポイントを切っており、2倍以上の差をつけている。
GeekBench 6は最も露出度が高いが、x86アーキテクチャのテストにはあまり向いていない。
Ryzen 9 9955HX3Dのシングルコア・スコア3165は初めて3000点を突破し、マルチコア・スコア19858とRyzen AI Max+ 395は3万点に迫っている。
GeekBench AIテストでは、Ryzen 9 9955HXが単精度、半精度、量子化ともにあっさり1位を獲得、Ryzen AI Max+ 395も非常に強力で僅差で続き、他は完全に置いていかれ、Core Ultra 9 285Hは半分以下のレベルだった。
Speedometer 3テストでは、Ryzen 9 9955HX3Dが40点近くを獲得し、こちらも1位となり、AppleのM3 Maxが少し遅れをとった。
ゲームでのパフォーマンスが楽しみだ！
HotHardwareはMSI Titan 18 Proを手に入れ、AMD Ryzen 9 9955HX3Dを搭載したデビューを簡単にテストし、新世代のX3Dフラッグシップのパワーを見せつけた。
Ryzen 9 9955HX3Dは、Ryzen 9 9950X3Dから移植されたX3Dプロセッサーの第2世代モバイル版で、16コア、32スレッド、16+64+64=144MBのキャッシュを搭載し、加速周波数は5.4GHz、TDPはわずか54Wです。
MSI Titan 18 Proに加え、ROGのMagic Bar 9シリーズにも採用される。
フルコアの実測周波数は約4.4GHz、デュアルコアのアクセラレーション周波数は最大5.2GHz、シングルコアは最大5.4GHzで動作する。
プレビューだけあってテストの数は多くなく、ベンチマークスコアばかりなので、まずは最も代表的なCineBench 2024から。
Ryzen 9 9955HX3Dのシングルコア・スコア129はモバイルの新記録だが、同じく新記録のCore Ultra 9 285Hの127、Snapdragon X Eliteの125をわずかに上回り、それほど差はない。
マルチコアのスコアは2094点で、大きくリードしており、トップ3はすべてAMDの製品である：前世代のRyzen 9 7945HX 1740点、Ryzen AI Max+ 395 1641点 マルチコアのスコアは2094点で、大きくリードしており、トップ3はすべてAMDの製品である：前世代のRyzen 9 7945HX 1740点、Ryzen AI Max+ 3951641点である。
インテル側のベストはやはり第13世代i9 HXで、Core Ultra 9 285Hはまだ1000ポイントを切っており、2倍以上の差をつけている。
GeekBench 6は最も露出度が高いが、x86アーキテクチャのテストにはあまり向いていない。
Ryzen 9 9955HX3Dのシングルコア・スコア3165は初めて3000点を突破し、マルチコア・スコア19858とRyzen AI Max+ 395は3万点に迫っている。
GeekBench AIテストでは、Ryzen 9 9955HXが単精度、半精度、量子化ともにあっさり1位を獲得、Ryzen AI Max+ 395も非常に強力で僅差で続き、他は完全に置いていかれ、Core Ultra 9 285Hは半分以下のレベルだった。
Speedometer 3テストでは、Ryzen 9 9955HX3Dが40点近くを獲得し、こちらも1位となり、AppleのM3 Maxが少し遅れをとった。
ゲームでのパフォーマンスが楽しみだ！
888[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/27(木) 20:13:10.57ID:RR4f5vph 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
889[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/27(木) 21:47:48.04ID:rMd1k0PB 【性能爆発】AMD Ryzen 9 9955HX3D 世界初テスト！単核・多核で圧倒的王者に
最新ノートPC向け最強CPU「Ryzen 9 9955HX3D」が登場！Intel・Appleを凌駕する性能を叩き出す
HotHardwareが、MSI Titan 18 Pro（世界初のRyzen 9 9955HX3D搭載機）を入手し、性能をいち早くテスト。
AMDの新世代モバイルX3Dプロセッサが、単核・多核の両方でトップクラスの性能を発揮していることが明らかになりました。
---
Ryzen 9 9955HX3D のスペック
- コア構成：16コア32スレッド（デスクトップ向け9950X3Dと同設計）
- キャッシュ：L2 16MB + L3 64MB + 3D V-Cache 64MB ＝ 合計144MB（超大容量キャッシュでゲーム＆クリエイティブ性能向上）
- 最大ブーストクロック：5.4GHz（TDPはわずか54W）
- 対応機種：MSI Titan 18 Pro、ASUS ROG 魔霸9シリーズなど
---
ベンチマーク結果（Cinebench 2024）
【シングルスレッド性能】
- Ryzen 9 9955HX3D：129ポイント（モバイルCPU史上最高）
- Core Ultra 9 285H（Intel最新）：127ポイント
- Snapdragon X Elite（Qualcomm）：125ポイント
【マルチスレッド性能】
- Ryzen 9 9955HX3D：2,094ポイント（圧倒的1位！）
- 前世代 Ryzen 9 7945HX：1,740ポイント
- Ryzen AI Max+ 395：1,641ポイント
- Core Ultra 9 285H（Intel）：1,000ポイント未満（2倍以上の差）
→ AMDがトップ3を独占し、Intelは大きく後れを取る結果に。
---
GeekBench 6 / AIテスト
【GeekBench 6】（x86最適化は不十分だが参考値）
- シングルスレッド：3,165ポイント（初の3,000突破）
- マルチスレッド：19,858ポイント（Ryzen AI Max+ 395は約30,000ポイント）
【AI性能（GeekBench AI）】
- 単精度・半精度・量子化処理の全項目で**Ryzen 9 9955HX3Dが1位
- Intel Core Ultra 9 285Hは性能が半分以下…
---
Speedometer 3（Web応答性テスト）
- Ryzen 9 9955HX3D：約40ポイント（Apple M3 Maxをも上回る）
---
■ まとめ：最強モバイルCPUの誕生
- ゲーム・クリエイティブ作業・AI処理のすべてでトップクラス
- Intel最新CPUに2倍以上の差をつける多核性能
- 低消費電力（54W）で高性能を実現**
「次世代ノートPCの性能基準を塗り替える」*と言えるRyzen 9 9955HX3D。
ゲーム性能のテストが待ち遠しい！
（※正式リリース時の性能・発熱・価格にご注意ください）
最新ノートPC向け最強CPU「Ryzen 9 9955HX3D」が登場！Intel・Appleを凌駕する性能を叩き出す
HotHardwareが、MSI Titan 18 Pro（世界初のRyzen 9 9955HX3D搭載機）を入手し、性能をいち早くテスト。
AMDの新世代モバイルX3Dプロセッサが、単核・多核の両方でトップクラスの性能を発揮していることが明らかになりました。
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Ryzen 9 9955HX3D のスペック
- コア構成：16コア32スレッド（デスクトップ向け9950X3Dと同設計）
- キャッシュ：L2 16MB + L3 64MB + 3D V-Cache 64MB ＝ 合計144MB（超大容量キャッシュでゲーム＆クリエイティブ性能向上）
- 最大ブーストクロック：5.4GHz（TDPはわずか54W）
- 対応機種：MSI Titan 18 Pro、ASUS ROG 魔霸9シリーズなど
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ベンチマーク結果（Cinebench 2024）
【シングルスレッド性能】
- Ryzen 9 9955HX3D：129ポイント（モバイルCPU史上最高）
- Core Ultra 9 285H（Intel最新）：127ポイント
- Snapdragon X Elite（Qualcomm）：125ポイント
【マルチスレッド性能】
- Ryzen 9 9955HX3D：2,094ポイント（圧倒的1位！）
- 前世代 Ryzen 9 7945HX：1,740ポイント
- Ryzen AI Max+ 395：1,641ポイント
- Core Ultra 9 285H（Intel）：1,000ポイント未満（2倍以上の差）
→ AMDがトップ3を独占し、Intelは大きく後れを取る結果に。
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GeekBench 6 / AIテスト
【GeekBench 6】（x86最適化は不十分だが参考値）
- シングルスレッド：3,165ポイント（初の3,000突破）
- マルチスレッド：19,858ポイント（Ryzen AI Max+ 395は約30,000ポイント）
【AI性能（GeekBench AI）】
- 単精度・半精度・量子化処理の全項目で**Ryzen 9 9955HX3Dが1位
- Intel Core Ultra 9 285Hは性能が半分以下…
---
Speedometer 3（Web応答性テスト）
- Ryzen 9 9955HX3D：約40ポイント（Apple M3 Maxをも上回る）
---
■ まとめ：最強モバイルCPUの誕生
- ゲーム・クリエイティブ作業・AI処理のすべてでトップクラス
- Intel最新CPUに2倍以上の差をつける多核性能
- 低消費電力（54W）で高性能を実現**
「次世代ノートPCの性能基準を塗り替える」*と言えるRyzen 9 9955HX3D。
ゲーム性能のテストが待ち遠しい！
（※正式リリース時の性能・発熱・価格にご注意ください）
890[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/28(金) 02:18:31.37ID:OgNVlxla 【性能爆発】AMD Ryzen 9 9955HX3D 世界初テスト！シングルスレッド・マルチスレッドで圧倒的王者に
最新ノートPC向け最強CPU「Ryzen 9 9955HX3D」が登場！Intel・Appleを凌駕する性能を叩き出す
HotHardwareが、MSI Titan 18 Pro（世界初のRyzen 9 9955HX3D搭載機）を入手し、性能をいち早くテスト。
AMDの新世代モバイルX3Dプロセッサが、単核・多核の両方でトップクラスの性能を発揮していることが明らかになりました。
Ryzen 9 9955HX3D のスペック
- コア構成：16コア32スレッド（デスクトップ向け9950X3Dと同設計）
- キャッシュ：L2 16MB + L3 64MB + 3D V-Cache 64MB ＝ 合計144MB（超大容量キャッシュでゲーム＆クリエイティブ性能向上）
- 最大ブーストクロック：5.4GHz（TDPはわずか54W）
- 対応機種：MSI Titan 18 Pro、ASUS ROG 魔霸9シリーズなど
ベンチマーク結果（Cinebench 2024）
【シングルスレッド性能】
- Ryzen 9 9955HX3D：129ポイント（モバイルCPU史上最高）
- Core Ultra 9 285H（Intel最新）：127ポイント
- Snapdragon X Elite（Qualcomm）：125ポイント
【マルチスレッド性能】
- Ryzen 9 9955HX3D：2,094ポイント（圧倒的1位！）
- 前世代 Ryzen 9 7945HX：1,740ポイント
- Ryzen AI Max+ 395：1,641ポイント
- Core Ultra 9 285H（Intel）：1,000ポイント未満（2倍以上の差）
→ AMDがトップ3を独占し、Intelは大きく後れを取る結果に。
GeekBench 6 / AIテスト
【GeekBench 6】（x86最適化は不十分だが参考値）
- シングルスレッド：3,165ポイント（初の3,000突破）
- マルチスレッド：19,858ポイント（Ryzen AI Max+ 395は約30,000ポイント）
【AI性能（GeekBench AI）】
- 単精度・半精度・量子化処理の全項目でRyzen 9 9955HX3Dが1位
- Intel Core Ultra 9 285Hは性能が半分以下…
Speedometer 3（Web応答性テスト）
- Ryzen 9 9955HX3D：約40ポイント（Apple M3 Maxをも上回る）
---
■ まとめ：最強モバイルCPUの誕生
- ゲーム・クリエイティブ作業・AI処理のすべてでトップクラス
- Intel最新CPUに2倍以上の差をつけるマルチスレッド性能
- 低消費電力（54W）で高性能を実現
「次世代ノートPCの性能基準を塗り替える」と言えるRyzen 9 9955HX3D。
ゲーム性能のテストが待ち遠しい！
（※正式リリース時の性能・発熱・価格にご注意ください）
最新ノートPC向け最強CPU「Ryzen 9 9955HX3D」が登場！Intel・Appleを凌駕する性能を叩き出す
HotHardwareが、MSI Titan 18 Pro（世界初のRyzen 9 9955HX3D搭載機）を入手し、性能をいち早くテスト。
AMDの新世代モバイルX3Dプロセッサが、単核・多核の両方でトップクラスの性能を発揮していることが明らかになりました。
Ryzen 9 9955HX3D のスペック
- コア構成：16コア32スレッド（デスクトップ向け9950X3Dと同設計）
- キャッシュ：L2 16MB + L3 64MB + 3D V-Cache 64MB ＝ 合計144MB（超大容量キャッシュでゲーム＆クリエイティブ性能向上）
- 最大ブーストクロック：5.4GHz（TDPはわずか54W）
- 対応機種：MSI Titan 18 Pro、ASUS ROG 魔霸9シリーズなど
ベンチマーク結果（Cinebench 2024）
【シングルスレッド性能】
- Ryzen 9 9955HX3D：129ポイント（モバイルCPU史上最高）
- Core Ultra 9 285H（Intel最新）：127ポイント
- Snapdragon X Elite（Qualcomm）：125ポイント
【マルチスレッド性能】
- Ryzen 9 9955HX3D：2,094ポイント（圧倒的1位！）
- 前世代 Ryzen 9 7945HX：1,740ポイント
- Ryzen AI Max+ 395：1,641ポイント
- Core Ultra 9 285H（Intel）：1,000ポイント未満（2倍以上の差）
→ AMDがトップ3を独占し、Intelは大きく後れを取る結果に。
GeekBench 6 / AIテスト
【GeekBench 6】（x86最適化は不十分だが参考値）
- シングルスレッド：3,165ポイント（初の3,000突破）
- マルチスレッド：19,858ポイント（Ryzen AI Max+ 395は約30,000ポイント）
【AI性能（GeekBench AI）】
- 単精度・半精度・量子化処理の全項目でRyzen 9 9955HX3Dが1位
- Intel Core Ultra 9 285Hは性能が半分以下…
Speedometer 3（Web応答性テスト）
- Ryzen 9 9955HX3D：約40ポイント（Apple M3 Maxをも上回る）
---
■ まとめ：最強モバイルCPUの誕生
- ゲーム・クリエイティブ作業・AI処理のすべてでトップクラス
- Intel最新CPUに2倍以上の差をつけるマルチスレッド性能
- 低消費電力（54W）で高性能を実現
「次世代ノートPCの性能基準を塗り替える」と言えるRyzen 9 9955HX3D。
ゲーム性能のテストが待ち遠しい！
（※正式リリース時の性能・発熱・価格にご注意ください）
891[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/28(金) 02:51:05.38ID:CyeIx9mp AMDが爆発的な性能を発揮！Ryzen 9 9955HX3Dのテスト結果が公開：単一コア性能が圧倒的
2025年初頭のCESで、AMDは新世代のモバイルプロセッサ「Ryzen 9000HXシリーズ」を発表しました。その中でも最上位モデルであるRyzen 9 9955HX3Dが特に注目を集めており、Zen 5アーキテクチャを採用し、16コア32スレッド、最大ブーストクロック5.4GHzを実現。
さらに、デスクトップ向けと同様の第2世代3D V-Cache技術を搭載し、総キャッシュ容量は144MB（L2キャッシュ16MB + L3キャッシュ64MB + 3D V-Cache 64MB）に達します。
発表時点で、多くのノートPCメーカーが最上位フラッグシップモデルにこのプロセッサを採用すると表明していましたが、このほどそのテスト結果がリークされ、その性能の高さが明らかになりました。
テストに使用されたのは、MSIのフラッグシップモデル「Titan 18 Pro Ryzen Edition」です。
Ryzen 9 9955HX3Dに加え、RTX 5090モバイル版GPU、最大260WのTDP、64GB DDR5メモリを搭載し、現在予約受付中です。
テスト結果によると、Ryzen 9 9955HX3Dは全コア負荷時で約4.4GHz、デュアルコアブースト時は最大5.2GHz、シングルコアでは5.4GHzに到達しました。
https://img1.mydrivers.com/img/20250327/e6caa50d-70c2-4df4-aacf-f6605d44c3e3.jpg
ベンチマーク結果詳細
1. BrowserBench Speedometer 3（Webブラウザ性能テスト）
- 39.4ポイントでトップを記録し、AppleのM3 Maxをわずかに上回りました。
ただし、現時点ではIntelのCore Ultra 200HXシリーズとの比較データはありません。
https://img1.mydrivers.com/img/20250327/8dffe208-0206-427d-8c38-b4091151a73f.jpg
2. Cinebench 2024（CPU性能測定ソフト）
- シングルコア：129ポイント
- マルチコア：2094ポイント
- 前世代のRyzen 9 7945HXと比べ、それぞれ14%、20%の向上を達成。
https://img1.mydrivers.com/img/20250327/c4eca6b4-188c-4e94-9441-c222ab8b54b7.jpg
3. GeekBench 6
- シングルコア：3165ポイント（前世代比+10%）
- マルチコア：19858ポイント（前世代比+19%）
- ただし、マルチコア性能ではAMD自社のRyzen AI MAX+ 395に劣りました。
https://img1.mydrivers.com/img/20250327/95d08e68-4016-4b17-8032-17611643b74d.jpg
4. PCMark 10（現代オフィス作業シミュレーション）
- 総合スコアではトップにならず、基本機能と生産性テストでは前世代やRyzen AI MAX+ 395に後れをとりましたが、デジタルコンテンツ作成では大幅にリード。
https://img1.mydrivers.com/img/20250327/69e35a24-45ce-4d74-b72b-b7be5028fade.jpg
5. GeekBench AI（AI処理性能テスト）
- FP32（単精度）、FP16（半精度）、INT8（量子化）のすべてのテストでRyzen AI MAX+ 395を上回り、Zen 5アーキテクチャのAVX-512ユニットとAVX-VNNIサポートがAI処理で優位性を発揮しました。
https://img1.mydrivers.com/img/20250327/f5d4ba48-a351-4f03-867b-dffda208b32f.jpg
### ゲーム性能は未公開だが期待大
現時点でゲーム性能に関するデータはありません（NVIDIAのRTX 50シリーズモバイル版が未解禁のため）。
しかし、64MBの3D V-Cacheを活かし、CPU性能とキャッシュ依存型のゲームで特に高いパフォーマンスが期待されます。
以前から「2025年最強のゲーミングモバイルCPUになる可能性がある」と指摘されていましたが、その真価は今後の解禁を待つ必要がありそうです。
2025年初頭のCESで、AMDは新世代のモバイルプロセッサ「Ryzen 9000HXシリーズ」を発表しました。その中でも最上位モデルであるRyzen 9 9955HX3Dが特に注目を集めており、Zen 5アーキテクチャを採用し、16コア32スレッド、最大ブーストクロック5.4GHzを実現。
さらに、デスクトップ向けと同様の第2世代3D V-Cache技術を搭載し、総キャッシュ容量は144MB（L2キャッシュ16MB + L3キャッシュ64MB + 3D V-Cache 64MB）に達します。
発表時点で、多くのノートPCメーカーが最上位フラッグシップモデルにこのプロセッサを採用すると表明していましたが、このほどそのテスト結果がリークされ、その性能の高さが明らかになりました。
テストに使用されたのは、MSIのフラッグシップモデル「Titan 18 Pro Ryzen Edition」です。
Ryzen 9 9955HX3Dに加え、RTX 5090モバイル版GPU、最大260WのTDP、64GB DDR5メモリを搭載し、現在予約受付中です。
テスト結果によると、Ryzen 9 9955HX3Dは全コア負荷時で約4.4GHz、デュアルコアブースト時は最大5.2GHz、シングルコアでは5.4GHzに到達しました。
https://img1.mydrivers.com/img/20250327/e6caa50d-70c2-4df4-aacf-f6605d44c3e3.jpg
ベンチマーク結果詳細
1. BrowserBench Speedometer 3（Webブラウザ性能テスト）
- 39.4ポイントでトップを記録し、AppleのM3 Maxをわずかに上回りました。
ただし、現時点ではIntelのCore Ultra 200HXシリーズとの比較データはありません。
https://img1.mydrivers.com/img/20250327/8dffe208-0206-427d-8c38-b4091151a73f.jpg
2. Cinebench 2024（CPU性能測定ソフト）
- シングルコア：129ポイント
- マルチコア：2094ポイント
- 前世代のRyzen 9 7945HXと比べ、それぞれ14%、20%の向上を達成。
https://img1.mydrivers.com/img/20250327/c4eca6b4-188c-4e94-9441-c222ab8b54b7.jpg
3. GeekBench 6
- シングルコア：3165ポイント（前世代比+10%）
- マルチコア：19858ポイント（前世代比+19%）
- ただし、マルチコア性能ではAMD自社のRyzen AI MAX+ 395に劣りました。
https://img1.mydrivers.com/img/20250327/95d08e68-4016-4b17-8032-17611643b74d.jpg
4. PCMark 10（現代オフィス作業シミュレーション）
- 総合スコアではトップにならず、基本機能と生産性テストでは前世代やRyzen AI MAX+ 395に後れをとりましたが、デジタルコンテンツ作成では大幅にリード。
https://img1.mydrivers.com/img/20250327/69e35a24-45ce-4d74-b72b-b7be5028fade.jpg
5. GeekBench AI（AI処理性能テスト）
- FP32（単精度）、FP16（半精度）、INT8（量子化）のすべてのテストでRyzen AI MAX+ 395を上回り、Zen 5アーキテクチャのAVX-512ユニットとAVX-VNNIサポートがAI処理で優位性を発揮しました。
https://img1.mydrivers.com/img/20250327/f5d4ba48-a351-4f03-867b-dffda208b32f.jpg
### ゲーム性能は未公開だが期待大
現時点でゲーム性能に関するデータはありません（NVIDIAのRTX 50シリーズモバイル版が未解禁のため）。
しかし、64MBの3D V-Cacheを活かし、CPU性能とキャッシュ依存型のゲームで特に高いパフォーマンスが期待されます。
以前から「2025年最強のゲーミングモバイルCPUになる可能性がある」と指摘されていましたが、その真価は今後の解禁を待つ必要がありそうです。
892[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/28(金) 13:37:03.13ID:Wo/E9fjp Ryzen 9 9950X3D、Appleの前世代モバイルSoC（大部分がGPU）に240Wという低消費電力で CPUのみわずかに勝ててしまう
893[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/28(金) 19:33:09.18ID:jGgyGSkY ASUS初のAMD用「裏配線マザーボード」登場！600W対応GPU電源コネクタを内蔵
ASUSが静かに発表した「TUF GAMING B850-BTF WIFI W」は、B850チップセット初かつASUS初のAMDプラットフォーム向け裏配線（BTF）デザイン**を採用したマザーボードです。
電源、ストレージ、I/O、ファンコネクタを全て基板裏面に配置したことで、表面はすっきりとした見た目に。さらにホワイト基調のデザインにより、PC組み立て時の美観を大幅に向上させています。
### 革命的な600W GPU直接給電
このマザーボードの最大の特徴は、PCIe 5.0 x16スロット末端に追加された「GC-HPWRコネクタ」。これにより、GPUに最大600Wの電力を直接供給可能に。
従来の16ピン電源コネクタをGPU側からマザーボード側に移した設計で、余分な配線が不要になります。
※対応にはGPU側のサポートが必要で、現時点ではASUSとMaxsun（銘瑄）製GPUのみ対応。従来通りの電源ケーブル使用も可能です。
### 進化した「Q-Release Slim」でGPU交換が更に容易に
新採用のQ-Release Slim機構は金属ブラケットを廃止し、GPUの接点（金手指）への接触リスクを排除。
この設計は今後発売されるB850/X870マザーボードにも継承されます。
### その他の主要仕様
- 電源回路: 14+2+1相（1相あたり80A）
- メモリ: DDR5 8000MHz+対応
- ストレージ: M.2スロット×3（うち1つはPCIe 5.0対応）
- 接続性:
- 背面USB-C 20Gbps + 前面USB-C 10Gbps
- Wi-Fi 7*& 2.5G有線LAN
- サウンド: ALC1220Pオーディオチップ
このマザーボードは、配線の煩雑さを解消しながらもハイエンド性能を維持した、AMDユーザー待望の新選択肢となりそうです。
ASUSが静かに発表した「TUF GAMING B850-BTF WIFI W」は、B850チップセット初かつASUS初のAMDプラットフォーム向け裏配線（BTF）デザイン**を採用したマザーボードです。
電源、ストレージ、I/O、ファンコネクタを全て基板裏面に配置したことで、表面はすっきりとした見た目に。さらにホワイト基調のデザインにより、PC組み立て時の美観を大幅に向上させています。
### 革命的な600W GPU直接給電
このマザーボードの最大の特徴は、PCIe 5.0 x16スロット末端に追加された「GC-HPWRコネクタ」。これにより、GPUに最大600Wの電力を直接供給可能に。
従来の16ピン電源コネクタをGPU側からマザーボード側に移した設計で、余分な配線が不要になります。
※対応にはGPU側のサポートが必要で、現時点ではASUSとMaxsun（銘瑄）製GPUのみ対応。従来通りの電源ケーブル使用も可能です。
### 進化した「Q-Release Slim」でGPU交換が更に容易に
新採用のQ-Release Slim機構は金属ブラケットを廃止し、GPUの接点（金手指）への接触リスクを排除。
この設計は今後発売されるB850/X870マザーボードにも継承されます。
### その他の主要仕様
- 電源回路: 14+2+1相（1相あたり80A）
- メモリ: DDR5 8000MHz+対応
- ストレージ: M.2スロット×3（うち1つはPCIe 5.0対応）
- 接続性:
- 背面USB-C 20Gbps + 前面USB-C 10Gbps
- Wi-Fi 7*& 2.5G有線LAN
- サウンド: ALC1220Pオーディオチップ
このマザーボードは、配線の煩雑さを解消しながらもハイエンド性能を維持した、AMDユーザー待望の新選択肢となりそうです。
894[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/29(土) 14:06:51.57ID:TpOUwLBL AMD、Armアーキテクチャ採用のAPU「Sound Wave」を2026年に投入へ
AMDは、x86アーキテクチャに加え、Armアーキテクチャを採用した新APU「Sound Wave」の開発を進めていることが明らかになりました。
このプロジェクトは、Windows on Arm市場の成長を見据えた戦略的な動きとみられ、2026年の市場投入を目指しています。
Sound Waveの特徴と背景
1. 開発の経緯
- AMDは過去にK12というArmプロセッサの開発を進めていましたが、2018年に中止。
当時の技術責任者ジム・ケラー氏はこの決定を「愚かな判断」と評していました。
- 近年、Windows on Armの普及が進み、QualcommのSnapdragon Xシリーズが注目される中、AMDもArm市場への参入を決断したとみられます。
2. プロセッサの構成:
- Armコアを採用したAPU（Accelerated Processing Unit）で、内蔵GPUと高性能NPUを搭載。
- NPUの性能を武器に、Qualcomm製プロセッサを搭載するArm版Surfaceへの採用を目指すとされています。
3. 開発体制:
- プロジェクト名「Sound Wave」は、AMDの幹部が関与する大規模プロジェクトとして進行。
- 過去の開発遅延（Strix Point/Halo）を教訓に、管理を徹底し、2026年のリリースを目標としています。
市場動向とAMDの戦略
- Windows on Armの成長:
MicrosoftはWindows 11でx86/x64アプリのArmエミュレーションを正式サポートし、QualcommのSnapdragon Xシリーズが2025年に登場予定です。
これにより、省電力性を求められるノートPC市場でArmプロセッサの需要が高まると予想されます。
- AMDのリスクヘッジ:
x86市場で絶好調のAMDですが、Arm市場の急成長に備え、柔軟な製品ラインナップを構築する意図があります。
Sound Waveの意義
- 業界の変化に対応:
Armアーキテクチャはスマートフォンでは主流ですが、PC市場ではまだ限定的でした。
しかし、Microsoftの取り組みやQualcommの参入により、環境が変わりつつあります。
- 競争の多様化:
IntelやQualcommに加え、AMDがArm市場に参入することで、プロセッサ競争はさらに激化する可能性があります。
結論
AMDの「Sound Wave」は、Armアーキテクチャを採用したAPUとして、2026年の市場投入を目指しています。
この動きは、Windows on Arm市場の成長を見越した戦略的な判断であり、x86に依存しないマルチアーキテクチャ戦略を明確に示しています。
QualcommやIntelとの競争がさらに熱を帯びる中、AMDの次なる一手に注目が集まります。
AMDは、x86アーキテクチャに加え、Armアーキテクチャを採用した新APU「Sound Wave」の開発を進めていることが明らかになりました。
このプロジェクトは、Windows on Arm市場の成長を見据えた戦略的な動きとみられ、2026年の市場投入を目指しています。
Sound Waveの特徴と背景
1. 開発の経緯
- AMDは過去にK12というArmプロセッサの開発を進めていましたが、2018年に中止。
当時の技術責任者ジム・ケラー氏はこの決定を「愚かな判断」と評していました。
- 近年、Windows on Armの普及が進み、QualcommのSnapdragon Xシリーズが注目される中、AMDもArm市場への参入を決断したとみられます。
2. プロセッサの構成:
- Armコアを採用したAPU（Accelerated Processing Unit）で、内蔵GPUと高性能NPUを搭載。
- NPUの性能を武器に、Qualcomm製プロセッサを搭載するArm版Surfaceへの採用を目指すとされています。
3. 開発体制:
- プロジェクト名「Sound Wave」は、AMDの幹部が関与する大規模プロジェクトとして進行。
- 過去の開発遅延（Strix Point/Halo）を教訓に、管理を徹底し、2026年のリリースを目標としています。
市場動向とAMDの戦略
- Windows on Armの成長:
MicrosoftはWindows 11でx86/x64アプリのArmエミュレーションを正式サポートし、QualcommのSnapdragon Xシリーズが2025年に登場予定です。
これにより、省電力性を求められるノートPC市場でArmプロセッサの需要が高まると予想されます。
- AMDのリスクヘッジ:
x86市場で絶好調のAMDですが、Arm市場の急成長に備え、柔軟な製品ラインナップを構築する意図があります。
Sound Waveの意義
- 業界の変化に対応:
Armアーキテクチャはスマートフォンでは主流ですが、PC市場ではまだ限定的でした。
しかし、Microsoftの取り組みやQualcommの参入により、環境が変わりつつあります。
- 競争の多様化:
IntelやQualcommに加え、AMDがArm市場に参入することで、プロセッサ競争はさらに激化する可能性があります。
結論
AMDの「Sound Wave」は、Armアーキテクチャを採用したAPUとして、2026年の市場投入を目指しています。
この動きは、Windows on Arm市場の成長を見越した戦略的な判断であり、x86に依存しないマルチアーキテクチャ戦略を明確に示しています。
QualcommやIntelとの競争がさらに熱を帯びる中、AMDの次なる一手に注目が集まります。
895[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/29(土) 14:19:17.05ID:TpOUwLBL TSMCアリゾナ工場の現状と課題：台湾との技術格差が浮き彫りに
1. アリゾナ工場の現状と計画
- 第1工場（N4プロセス/5nm世代）
- 2020年着工、2025年稼働開始（建設期間：約5年）
- 現在生産中：Apple Watch Ultra 2用「S9」チップ、iPhone 14 Pro/15用「A16 Bionic」
- 課題：台湾の同プロセス量産開始（2020年）から5年遅れ
- 第2工場（N3プロセス/3nm世代）
- 2026年完成予定、2028年量産開始見込み
- 対象チップ：A17 Pro/M3の後継（A18/M4世代相当）
- 問題点：台湾では2022年に3nm量産開始済みで、2028年時点では2nm（N2）が主流に
- 第3工場（N2プロセス/2nm世代）
- 2030年完成予定
- 対台湾比：2nmは台湾で2025年量産開始予定のため、5年の遅れが確定
2. 技術格差の背景
- R&Dの地域集中
TSMCの先端技術開発は台湾本社に一極集中しており、アリゾナ工場は製造のみを担当。
- 例：3nmの開発は台湾・新竹のR&Dセンターで完了
- 元Intel CEOパット・ゲルシンガー氏の指摘：「研究開発が現地になければ、真の技術リーダーにはなれない」
- 地政学的リスク
TSMCの技術優位性は「シリコンの盾」と呼ばれ、台湾の安全保障の一端を担う。このため、先端技術の海外移転には消極的。
3. 業界への影響
- Appleの戦略的ジレンマ
- 2026年発売予定の「iPhone 18」には台湾製2nmチップ（A20）を採用する見込み。
- アリゾナ工場で製造されるチップは旧世代プロセス（3nm）に限定され、コア製品での採用は困難。
- 米国政府の思惑との乖離
- CHIPS法で520億ドルの補助金を投入したが、先端技術の現地化には至らず。
- アリゾナ工場は「政治的シンボル」に留まるリスク。
4. 今後の見通し
| 項目 | 台湾 | アリゾナ工場 | 格差 |
|------|------|--------------|------|
| 3nm量産 | 2022年 | 2028年予定 | 6年 |
| 2nm量産 | 2025年予定 | 2030年予定 | 5年 |
| R&D拠点 | 新竹/台南 | 未設置 | - |
- 根本的解決策なし：
TSMCが台湾からR&D部門を移さない限り、技術格差は継続。
- 代替案としてのIntel：
ゲルシンガー氏時代のIntelは「18Aプロセス（1.8nm相当）」で巻き返しを図ったが、Appleの受注獲得には至らず。
結論：象徴的な存在に留まる米国工場
TSMCアリゾナ工場は、地政学リスク分散という政治的要請には応えるものの、技術面では台湾との格差が固定化されつつある。
米国が真の半導体自立を目指すなら、TSMC依存からの脱却と、Intelや国内スタートアップへの支援強化が必要となる。
一方で、台湾の「シリコンの盾」戦略は今後も持続可能とみられ、半導体サプライチェーンの分断リスクは残り続ける。
1. アリゾナ工場の現状と計画
- 第1工場（N4プロセス/5nm世代）
- 2020年着工、2025年稼働開始（建設期間：約5年）
- 現在生産中：Apple Watch Ultra 2用「S9」チップ、iPhone 14 Pro/15用「A16 Bionic」
- 課題：台湾の同プロセス量産開始（2020年）から5年遅れ
- 第2工場（N3プロセス/3nm世代）
- 2026年完成予定、2028年量産開始見込み
- 対象チップ：A17 Pro/M3の後継（A18/M4世代相当）
- 問題点：台湾では2022年に3nm量産開始済みで、2028年時点では2nm（N2）が主流に
- 第3工場（N2プロセス/2nm世代）
- 2030年完成予定
- 対台湾比：2nmは台湾で2025年量産開始予定のため、5年の遅れが確定
2. 技術格差の背景
- R&Dの地域集中
TSMCの先端技術開発は台湾本社に一極集中しており、アリゾナ工場は製造のみを担当。
- 例：3nmの開発は台湾・新竹のR&Dセンターで完了
- 元Intel CEOパット・ゲルシンガー氏の指摘：「研究開発が現地になければ、真の技術リーダーにはなれない」
- 地政学的リスク
TSMCの技術優位性は「シリコンの盾」と呼ばれ、台湾の安全保障の一端を担う。このため、先端技術の海外移転には消極的。
3. 業界への影響
- Appleの戦略的ジレンマ
- 2026年発売予定の「iPhone 18」には台湾製2nmチップ（A20）を採用する見込み。
- アリゾナ工場で製造されるチップは旧世代プロセス（3nm）に限定され、コア製品での採用は困難。
- 米国政府の思惑との乖離
- CHIPS法で520億ドルの補助金を投入したが、先端技術の現地化には至らず。
- アリゾナ工場は「政治的シンボル」に留まるリスク。
4. 今後の見通し
| 項目 | 台湾 | アリゾナ工場 | 格差 |
|------|------|--------------|------|
| 3nm量産 | 2022年 | 2028年予定 | 6年 |
| 2nm量産 | 2025年予定 | 2030年予定 | 5年 |
| R&D拠点 | 新竹/台南 | 未設置 | - |
- 根本的解決策なし：
TSMCが台湾からR&D部門を移さない限り、技術格差は継続。
- 代替案としてのIntel：
ゲルシンガー氏時代のIntelは「18Aプロセス（1.8nm相当）」で巻き返しを図ったが、Appleの受注獲得には至らず。
結論：象徴的な存在に留まる米国工場
TSMCアリゾナ工場は、地政学リスク分散という政治的要請には応えるものの、技術面では台湾との格差が固定化されつつある。
米国が真の半導体自立を目指すなら、TSMC依存からの脱却と、Intelや国内スタートアップへの支援強化が必要となる。
一方で、台湾の「シリコンの盾」戦略は今後も持続可能とみられ、半導体サプライチェーンの分断リスクは残り続ける。
896[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/29(土) 16:28:56.67ID:Y131//xz AMD Zen 6 "Olympic Ridge" (旧Medusa Ridge)詳細リーク：2026年後半発売、24+2コア/6.0GHzの怪物CPU
1. コア構成の革新
- メインコア:
- 24コア（12コア×2 CCD）
TSMC 2nmプロセス（N2X）採用で、従来の8コア/CCDから50%増
- Zen 6アーキテクチャ: IPCはZen 5比+10%（Zen 5の+16%から鈍化）
- 低電力コア:
- Zen 5 LPコア×2（IOD内蔵）
バックグラウンドタスク処理用で、待機時消費電力削減を実現
- 総スレッド数:
26コア（24+2）/48スレッド（SMT対応）
2. クロック速度の突破
- 最大ブーストクロック:
6.0 GHz以上を目標（現行Ryzen 9 9950Xの5.7GHzから+5%）
- ベースクロック:
未公表だが、N2Xプロセスの高効率化でZen 5比+10%向上が期待
3. 製造プロセスの戦略
| コンポーネント | プロセスノード | 目的 |
|----------------|----------------|------|
| CCD（計算ダイ） | TSMC N2X（2nm） | 高クロック動作最適化 |
| 上位モデルIOD | TSMC N3P（3nm改良版） | 高速インターフェース対応 |
| 廉価モデルIOD | TSMC N6（6nm） | コスト削減 |
- ソケット互換性:
現行AM5ソケットを継続使用（2026年時点で4年間のサポート継続）
4. 性能予測（Zen 5比）
| 項目 | Zen 5 | Zen 6 | 向上率 |
|------|-------|-------|--------|
| 最大コア数 | 16 | 24 | +50% |
| 最大クロック | 5.7GHz | 6.0GHz+ | +5% |
| IPC | Baseline | +10% | - |
| マルチコア性能 | 100% | 推定140% | +40% |
1. コア構成の革新
- メインコア:
- 24コア（12コア×2 CCD）
TSMC 2nmプロセス（N2X）採用で、従来の8コア/CCDから50%増
- Zen 6アーキテクチャ: IPCはZen 5比+10%（Zen 5の+16%から鈍化）
- 低電力コア:
- Zen 5 LPコア×2（IOD内蔵）
バックグラウンドタスク処理用で、待機時消費電力削減を実現
- 総スレッド数:
26コア（24+2）/48スレッド（SMT対応）
2. クロック速度の突破
- 最大ブーストクロック:
6.0 GHz以上を目標（現行Ryzen 9 9950Xの5.7GHzから+5%）
- ベースクロック:
未公表だが、N2Xプロセスの高効率化でZen 5比+10%向上が期待
3. 製造プロセスの戦略
| コンポーネント | プロセスノード | 目的 |
|----------------|----------------|------|
| CCD（計算ダイ） | TSMC N2X（2nm） | 高クロック動作最適化 |
| 上位モデルIOD | TSMC N3P（3nm改良版） | 高速インターフェース対応 |
| 廉価モデルIOD | TSMC N6（6nm） | コスト削減 |
- ソケット互換性:
現行AM5ソケットを継続使用（2026年時点で4年間のサポート継続）
4. 性能予測（Zen 5比）
| 項目 | Zen 5 | Zen 6 | 向上率 |
|------|-------|-------|--------|
| 最大コア数 | 16 | 24 | +50% |
| 最大クロック | 5.7GHz | 6.0GHz+ | +5% |
| IPC | Baseline | +10% | - |
| マルチコア性能 | 100% | 推定140% | +40% |
897[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/29(土) 16:29:06.75ID:Y131//xz 5. 市場投入スケジュール
- 発売時期:
2026年9-10月（従来のRyzen発売パターンに準拠）
- 競合製品:
Intel「Nova Lake」（18Aプロセス/同2026年予定）と直接対決
6. 設計思想の進化
- 省電力技術:
Zen 5 LPコアによる「ハイブリッド設計」を初導入
- 高負荷時: 24コア全力動作
- 軽負荷時: LPコア2基で電力消費を抑制
- TSMC N2Xの特徴:
3nm比で18%性能向上または32%電力削減（TSMC公表値）を活用
懸念点
- IPC向上幅の縮小:
Zen 5（+16%）→ Zen 6（+10%）と進化ペースが鈍化
- 熱設計電力（TDP）:
24コア+6GHz動作で170W以上になる可能性（現行9950Xは170W）
業界への影響
- Intelとの競争激化:
Nova Lakeが2nm並みの18Aプロセスで対抗するため、2026年は半導体戦争のピークに
- AM5ソケット長期戦略:
2022-2026年の4年間サポートで「DIYユーザー優位性」を強調
▼総評
Zen 6はコア数50%増・クロック5%向上・IPC10%向上の「三位一体の進化」で、マルチコア性能40%アップが見込まれる。
ゲーム/クリエイティブ両方でNova Lakeとの死闘が予想されるが、AM5互換性が既存ユーザーのアップグレード障礙を低減。2026年後半のCPU市場は「6GHz時代」の幕開けとなる！
- 発売時期:
2026年9-10月（従来のRyzen発売パターンに準拠）
- 競合製品:
Intel「Nova Lake」（18Aプロセス/同2026年予定）と直接対決
6. 設計思想の進化
- 省電力技術:
Zen 5 LPコアによる「ハイブリッド設計」を初導入
- 高負荷時: 24コア全力動作
- 軽負荷時: LPコア2基で電力消費を抑制
- TSMC N2Xの特徴:
3nm比で18%性能向上または32%電力削減（TSMC公表値）を活用
懸念点
- IPC向上幅の縮小:
Zen 5（+16%）→ Zen 6（+10%）と進化ペースが鈍化
- 熱設計電力（TDP）:
24コア+6GHz動作で170W以上になる可能性（現行9950Xは170W）
業界への影響
- Intelとの競争激化:
Nova Lakeが2nm並みの18Aプロセスで対抗するため、2026年は半導体戦争のピークに
- AM5ソケット長期戦略:
2022-2026年の4年間サポートで「DIYユーザー優位性」を強調
▼総評
Zen 6はコア数50%増・クロック5%向上・IPC10%向上の「三位一体の進化」で、マルチコア性能40%アップが見込まれる。
ゲーム/クリエイティブ両方でNova Lakeとの死闘が予想されるが、AM5互換性が既存ユーザーのアップグレード障礙を低減。2026年後半のCPU市場は「6GHz時代」の幕開けとなる！
898[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/29(土) 16:36:03.48ID:Y131//xz オリンピックリッジとか笑える
899[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/29(土) 17:55:53.00ID:Y131//xz 元Appleチーフエンジニアが米国を離れ祖国へ帰還：チップ設計などを専門に
また一人、Appleのトップ技術者が祖国に戻ってきた。
元Apple本社チーフエンジニアの孔龍（コン・ロン）氏が復旦大学に研究者・博士課程指導教員として着任した。
#### 経歴と研究テーマ
- 2025年：復旦大学に着任。
- 研究分野：
- 高周波集積回路（RF IC）とシステム設計
- デジタル・アナログ混合シミュレーション計算チップ
- 高速データインターフェース集積回路
- 過去の職歴：
- 米Oracleでシニアエンジニア
- 2017～2024年：Apple本社でチーフエンジニアを務める
3nmチップ開発のキーパーソンも帰国
孔氏に先立ち、Appleの3nmプロセス技術開発に携わった王寰宇（ワン・ホアンユー）博士も帰国を発表。
華中科技大学の公式サイトによると、王博士は2024年より同大学集積回路学院の教授・博導**に就任。
#### 王博士の主な実績
- Apple在籍時（2021～2024年）：
- シリコンバレー本社で**高性能・低消費電力CPU**の設計に従事
- 3種類のApple Mシリーズチップの開発に参画
- 世界初の3nmプロセスを採用した「M3シリーズ」
- 後継モデル「M4シリーズ」（現在市場投入中）
---
### 背景と業界への影響
- 中国の半導体人材獲得戦略：
- 海外で経験を積んだ技術者の積極的なリクルートを推進
- 特に先端プロセス（3nm以下）やRF/AIチップ分野で人材争奪戦が激化
- Appleの技術流出懸念：
- 短期間で複数の核心エンジニアが離脱→次世代チップ開発の遅延リスクが指摘
専門家は、「帰国技術者が中国の自主チップ産業に与えるインパクトは計り知れない」と分析している。
> ※「博導」は中国の高等教育機関における「博士課程指導教員」の役職。
日本の「教授」に近い立場。
また一人、Appleのトップ技術者が祖国に戻ってきた。
元Apple本社チーフエンジニアの孔龍（コン・ロン）氏が復旦大学に研究者・博士課程指導教員として着任した。
#### 経歴と研究テーマ
- 2025年：復旦大学に着任。
- 研究分野：
- 高周波集積回路（RF IC）とシステム設計
- デジタル・アナログ混合シミュレーション計算チップ
- 高速データインターフェース集積回路
- 過去の職歴：
- 米Oracleでシニアエンジニア
- 2017～2024年：Apple本社でチーフエンジニアを務める
3nmチップ開発のキーパーソンも帰国
孔氏に先立ち、Appleの3nmプロセス技術開発に携わった王寰宇（ワン・ホアンユー）博士も帰国を発表。
華中科技大学の公式サイトによると、王博士は2024年より同大学集積回路学院の教授・博導**に就任。
#### 王博士の主な実績
- Apple在籍時（2021～2024年）：
- シリコンバレー本社で**高性能・低消費電力CPU**の設計に従事
- 3種類のApple Mシリーズチップの開発に参画
- 世界初の3nmプロセスを採用した「M3シリーズ」
- 後継モデル「M4シリーズ」（現在市場投入中）
---
### 背景と業界への影響
- 中国の半導体人材獲得戦略：
- 海外で経験を積んだ技術者の積極的なリクルートを推進
- 特に先端プロセス（3nm以下）やRF/AIチップ分野で人材争奪戦が激化
- Appleの技術流出懸念：
- 短期間で複数の核心エンジニアが離脱→次世代チップ開発の遅延リスクが指摘
専門家は、「帰国技術者が中国の自主チップ産業に与えるインパクトは計り知れない」と分析している。
> ※「博導」は中国の高等教育機関における「博士課程指導教員」の役職。
日本の「教授」に近い立場。
900[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/29(土) 21:16:31.66ID:4nkADXT6 これ書いたら止まったな
901[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/29(土) 21:25:03.14ID:4nkADXT6 元TSMC副社長がインテルを痛烈批判：「無名企業」と評し成熟プロセス企業との合併を勧告
台湾で開催された書籍出版イベントで、TSMC（台湾積体電路製造）の元共同最高執行責任者（COO）である蔣尚義（Chiang Shang-yi）氏が、インテルの半導体製造における苦境について辛辣な見解を表明した。
蔣氏は2013年までTSMCの核心メンバーとして同社を世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）に成長させた人物だ。
「インテルはもはや“キング”ではなく“ノーボディ”」
- 蔣氏の指摘：
- インテルは最先端プロセス競争でTSMCに大きく遅れをとっており、追いつくのは不可能。
- かつての「半導体産業の王者」だったインテルは、今や「無名企業（nobody）」に転落したと表現。
- 代わりに、成熟プロセス（成熟技術ノード）に特化した企業との合併を提言。
- 具体例：
- 台湾のUMC（聯華電子）や米国のGlobalFoundriesのような、量産型成熟チップを手がける企業が候補（ただし企業名は明言せず）。
### インテルの現状とTSMCとの差
- インテルの課題：
- 新CEO・Lip-Bu Tan氏の下で18Aプロセスの量産とファウンドリ事業拡大を推進中。
- TSMCが2024年に量産予定の2nmプロセスと競合するが、技術格差は明白。
- 蔣氏の分析：
> 「TSMCには数百社の顧客基盤があり、高い生産性と迅速な製造スピードが強み。
インテルが同じ土俵で戦うのは非現実的」
### TSMCがUMCを凌駕した理由
蔣氏はTSMCの成功要因を「自主研究開発への投資」と指摘。
- UMCはIBMと共同研究を進めたが、TSMCは自社で技術を開発し、インテルの優位性を覆した。
- 「在任中にインテルを追い越す努力をし、その結果を見られて嬉しい」と述懐。
---
### 業界への波及効果
- インテルの選択肢：
- 最先端プロセス競争を諦め、自動車/IoT向け成熟チップ市場へシフトする可能性。
- 地政学的リスク：
- 台湾系ファウンドリの優位性がさらに固定化される懸念。
> ※ 18Aプロセス：インテルが開発中の次世代製造技術（1.8nm相当と推定）。
台湾で開催された書籍出版イベントで、TSMC（台湾積体電路製造）の元共同最高執行責任者（COO）である蔣尚義（Chiang Shang-yi）氏が、インテルの半導体製造における苦境について辛辣な見解を表明した。
蔣氏は2013年までTSMCの核心メンバーとして同社を世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）に成長させた人物だ。
「インテルはもはや“キング”ではなく“ノーボディ”」
- 蔣氏の指摘：
- インテルは最先端プロセス競争でTSMCに大きく遅れをとっており、追いつくのは不可能。
- かつての「半導体産業の王者」だったインテルは、今や「無名企業（nobody）」に転落したと表現。
- 代わりに、成熟プロセス（成熟技術ノード）に特化した企業との合併を提言。
- 具体例：
- 台湾のUMC（聯華電子）や米国のGlobalFoundriesのような、量産型成熟チップを手がける企業が候補（ただし企業名は明言せず）。
### インテルの現状とTSMCとの差
- インテルの課題：
- 新CEO・Lip-Bu Tan氏の下で18Aプロセスの量産とファウンドリ事業拡大を推進中。
- TSMCが2024年に量産予定の2nmプロセスと競合するが、技術格差は明白。
- 蔣氏の分析：
> 「TSMCには数百社の顧客基盤があり、高い生産性と迅速な製造スピードが強み。
インテルが同じ土俵で戦うのは非現実的」
### TSMCがUMCを凌駕した理由
蔣氏はTSMCの成功要因を「自主研究開発への投資」と指摘。
- UMCはIBMと共同研究を進めたが、TSMCは自社で技術を開発し、インテルの優位性を覆した。
- 「在任中にインテルを追い越す努力をし、その結果を見られて嬉しい」と述懐。
---
### 業界への波及効果
- インテルの選択肢：
- 最先端プロセス競争を諦め、自動車/IoT向け成熟チップ市場へシフトする可能性。
- 地政学的リスク：
- 台湾系ファウンドリの優位性がさらに固定化される懸念。
> ※ 18Aプロセス：インテルが開発中の次世代製造技術（1.8nm相当と推定）。
902[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/29(土) 22:24:33.09ID:xo9olzkX 【9950X3D、速すぎる】
Ryzen 9 9950X3D、Appleの前世代モバイルSoC（大部分がGPU）に240Wという低消費電力で CPUのみわずかに勝ててしまう
年内にその2世代後のチップが出るとはいえ、2023年のモバイル CPUが 、消費電力がたったの240WのAMDの2025年ウルトラハイエンドデスクトップにわずかに負けちゃっている、、、どうすんのこれ
Ryzen 9 9950X3D、Appleの前世代モバイルSoC（大部分がGPU）に240Wという低消費電力で CPUのみわずかに勝ててしまう
年内にその2世代後のチップが出るとはいえ、2023年のモバイル CPUが 、消費電力がたったの240WのAMDの2025年ウルトラハイエンドデスクトップにわずかに負けちゃっている、、、どうすんのこれ
903[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 02:53:30.52ID:vjvKSq/t チーズ顔の無意味人間が街中ウロチョロしてるとマジでイラつく
904[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 09:10:29.66ID:DuqBpVdW 世界最速リーク
AMD RYZEN AI MAX 390 12コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+RYZEN+AI+MAX+390&id=6598
比較相手に
Core i9-13900HK 14コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i9-13900HK&id=5448
Apple M4 Pro 12 Core
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Apple+M4+Pro+12+Core&id=6346
Qualcomm Snapdragon X Elite 12コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Qualcomm+Snapdragon+X+Elite&id=6114
AMD RYZEN AI MAX 390 12コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+RYZEN+AI+MAX+390&id=6598
比較相手に
Core i9-13900HK 14コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i9-13900HK&id=5448
Apple M4 Pro 12 Core
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Apple+M4+Pro+12+Core&id=6346
Qualcomm Snapdragon X Elite 12コア
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Qualcomm+Snapdragon+X+Elite&id=6114
905[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 11:18:01.81ID:Yz0cfMLF AMD次世代「Zen 6」デスクトップCPU情報流出：TSMC N2Xプロセスで6GHz超を達成へ
～最大24コア/48スレッド、RDNA 4/5統合GPU搭載～
#### ハイライト
- プロセス技術：TSMCの最先端N2Xノードを採用（N3/N2をスキップ）
- クロック速度：6.0GHz超を目標（従来比大幅向上）
- コア構成：最大24コア/48スレッド（2×12コアCCDチップレット設計）
- メモリ：DDR5/LPDDR5Xコントローラ搭載
- GPU：RDNA 4または次世代RDNA 5アーキテクチャを統合（一部モデルは非搭載）
### 詳細スペック（製品ライン別）
#### 1. Medusa Range（ハイエンドデスクトップ向け）
- ソケット：AM5/FL1
- 構成：
- CCD：TSMC N2X×2基（各12コアZen 6）
- IOD：TSMC N3PまたはN6
- 総コア数：24コア/48スレッド + Zen 5 LPコア2基（計26コア）
- GPU：高性能版（CU数未公表）と低性能/非搭載版が存在
#### 2. Medusa Point Big（MD51：モバイル/ハイブリッド向け）
- ソケット：FP10
- バリエーション：
- チップレット版：N2P CCD（12コアZen 6） + N3P IOD
- モノリシック版：N3P単体ダイ（4コアZen 6 + 8コアZen 6c）
- GPU：RDNA 4/3.5（8-16 CU）またはRDNA 5（検討中）
- メモリ：128-bit LPDDR5X
#### 3. Medusa Halo（MD5H：超高性能APU）
- GPU：最大48 CU（RDNA 5/4/3.5のいずれか）
- メモリ：LPDDR6（384-bit）またはLPDDR5X（256-bit）
- コア数：24コアZen 6 + 2コアZen 6 LP
～最大24コア/48スレッド、RDNA 4/5統合GPU搭載～
#### ハイライト
- プロセス技術：TSMCの最先端N2Xノードを採用（N3/N2をスキップ）
- クロック速度：6.0GHz超を目標（従来比大幅向上）
- コア構成：最大24コア/48スレッド（2×12コアCCDチップレット設計）
- メモリ：DDR5/LPDDR5Xコントローラ搭載
- GPU：RDNA 4または次世代RDNA 5アーキテクチャを統合（一部モデルは非搭載）
### 詳細スペック（製品ライン別）
#### 1. Medusa Range（ハイエンドデスクトップ向け）
- ソケット：AM5/FL1
- 構成：
- CCD：TSMC N2X×2基（各12コアZen 6）
- IOD：TSMC N3PまたはN6
- 総コア数：24コア/48スレッド + Zen 5 LPコア2基（計26コア）
- GPU：高性能版（CU数未公表）と低性能/非搭載版が存在
#### 2. Medusa Point Big（MD51：モバイル/ハイブリッド向け）
- ソケット：FP10
- バリエーション：
- チップレット版：N2P CCD（12コアZen 6） + N3P IOD
- モノリシック版：N3P単体ダイ（4コアZen 6 + 8コアZen 6c）
- GPU：RDNA 4/3.5（8-16 CU）またはRDNA 5（検討中）
- メモリ：128-bit LPDDR5X
#### 3. Medusa Halo（MD5H：超高性能APU）
- GPU：最大48 CU（RDNA 5/4/3.5のいずれか）
- メモリ：LPDDR6（384-bit）またはLPDDR5X（256-bit）
- コア数：24コアZen 6 + 2コアZen 6 LP
906[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 11:18:09.75ID:Yz0cfMLF ### 注目の技術ポイント
1. N2Xプロセスの優位性：
- TSMCが超高クロック用に開発した新ノードで、6GHz超動作を可能に。
- 従来のN3/N2より電力効率と性能が向上。
2. Zen 6アーキテクチャ：
- IPC（1クロックあたりの命令実行数）10%以上向上と報告。
- Zen 6c（高密度コア）を併用し、多様な市場に対応。
3. RDNA 5 GPUの可能性：
- 2025年末～2026年にテープアウト予定。MD5Hに搭載される可能性も。
### 市場戦略と競合状況
- インテルへの圧迫：
- 18Aプロセス（1.8nm相当）のインテルに対し、AMDはN2Xでクロック速度優位を確立。
- AI対応：
- 「AI 9/AI 5」クラス向け製品で、NPU性能も強化される見込み。
> ※ 用語解説：
> - CCD：Core Complex Die（コア集積ダイ）
> - IOD：I/O Die（入出力専用ダイ）
> - CU：Compute Unit（GPUの演算ユニット）
### 今後の展開
- 発表時期：2025年末～2026年初頭を予測（TSMCのN2X量産スケジュール依存）。
- 価格帯：
- エントリーモデル（Bumblebee/MD53）はノートPC向けに低価格化。
AMDがZen 6で6GHzの壁を突破できるか、業界の注目が集まっています！
1. N2Xプロセスの優位性：
- TSMCが超高クロック用に開発した新ノードで、6GHz超動作を可能に。
- 従来のN3/N2より電力効率と性能が向上。
2. Zen 6アーキテクチャ：
- IPC（1クロックあたりの命令実行数）10%以上向上と報告。
- Zen 6c（高密度コア）を併用し、多様な市場に対応。
3. RDNA 5 GPUの可能性：
- 2025年末～2026年にテープアウト予定。MD5Hに搭載される可能性も。
### 市場戦略と競合状況
- インテルへの圧迫：
- 18Aプロセス（1.8nm相当）のインテルに対し、AMDはN2Xでクロック速度優位を確立。
- AI対応：
- 「AI 9/AI 5」クラス向け製品で、NPU性能も強化される見込み。
> ※ 用語解説：
> - CCD：Core Complex Die（コア集積ダイ）
> - IOD：I/O Die（入出力専用ダイ）
> - CU：Compute Unit（GPUの演算ユニット）
### 今後の展開
- 発表時期：2025年末～2026年初頭を予測（TSMCのN2X量産スケジュール依存）。
- 価格帯：
- エントリーモデル（Bumblebee/MD53）はノートPC向けに低価格化。
AMDがZen 6で6GHzの壁を突破できるか、業界の注目が集まっています！
907[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 11:18:59.64ID:Yz0cfMLF こんな化け物が出たらIntelが死んじゃう😇
908[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 12:10:55.54ID:MyboGQnL Adrenalin Edition Ver 25.3.1で680MのDX11グラフィック性能大幅に上がってて草ｗ
GPD WIN MAX 2(2022)：Ryzen 7 6800U 16GB_Dual
3D Mark 13'(Fire Strike Graphics)
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Software Adrenalin Edition
「Ver23.10.2」 対 「Ver 25.3.1」
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Ver Ver
23.10.2 25.3.1
TDP 5W 1189 1375
TDP 6W 1566 1756
TDP 7W 2018 2177
TDP 8W 2409 2584
TDP 9W 2825 3148
TDP10W 3188 3627
TDP11W 3516 4127
TDP12W 3888 4674
TDP13W 4210 4889
TDP14W 4681 5043
GPD WIN MAX 2(2022)：Ryzen 7 6800U 16GB_Dual
3D Mark 13'(Fire Strike Graphics)
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
AMD Software Adrenalin Edition
「Ver23.10.2」 対 「Ver 25.3.1」
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
Ver Ver
23.10.2 25.3.1
TDP 5W 1189 1375
TDP 6W 1566 1756
TDP 7W 2018 2177
TDP 8W 2409 2584
TDP 9W 2825 3148
TDP10W 3188 3627
TDP11W 3516 4127
TDP12W 3888 4674
TDP13W 4210 4889
TDP14W 4681 5043
909[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 12:11:02.29ID:MyboGQnL TDP15W 5108 5365
TDP16W 5307 5812
TDP17W 5483 6030
TDP18W 5602 6173
TDP19W 5784 6363
TDP20W 6021 6559
TDP21W 6149 6800
TDP22W 6257 6965
TDP23W 6334 7106
TDP24W 6358 7203
TDP25W 6467 7275
TDP26W 6504 7353
TDP27W 6582 7420
TDP28W 6661 7505
TDP29W 未測定 7572
TDP30W 未測定 7674
TDP16W 5307 5812
TDP17W 5483 6030
TDP18W 5602 6173
TDP19W 5784 6363
TDP20W 6021 6559
TDP21W 6149 6800
TDP22W 6257 6965
TDP23W 6334 7106
TDP24W 6358 7203
TDP25W 6467 7275
TDP26W 6504 7353
TDP27W 6582 7420
TDP28W 6661 7505
TDP29W 未測定 7572
TDP30W 未測定 7674
910[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 12:11:45.53ID:MyboGQnL Adrenalin Edition Ver 25.3.1で、
680MのDX11グラフィック性能上がってるけど、780MのDX11グラフィック性能下がってて草ｗ
680Mと780Mの性能差、10%程度しかなくて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
3D MARK 13' AMD Software
Fire Strike Graphics × Adrenalin Edition Ver 25.3.1
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
GPD GPD GPD
WIN WIN WIN
MAX MAX2 mini
2021 2022 2024
4800U 6800U 8840U
VEGA8 680M 780M
TDP 5W 673 1375 制限を超えてTDP8Wで動作
TDP 6W 938 1756 制限を超えてTDP8Wで動作
TDP 7W 1390 2177 制限を超えてTDP8Wで動作
TDP 8W 1964 2584 2643
TDP 9W 2407 3148 3185
TDP10W 2696 3627 3681
TDP11W 2919 4127 4250
TDP12W 3104 4674 4791
TDP13W 3253 4889 5235
TDP14W 3373 5043 5559
680MのDX11グラフィック性能上がってるけど、780MのDX11グラフィック性能下がってて草ｗ
680Mと780Mの性能差、10%程度しかなくて草ｗ
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
3D MARK 13' AMD Software
Fire Strike Graphics × Adrenalin Edition Ver 25.3.1
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
GPD GPD GPD
WIN WIN WIN
MAX MAX2 mini
2021 2022 2024
4800U 6800U 8840U
VEGA8 680M 780M
TDP 5W 673 1375 制限を超えてTDP8Wで動作
TDP 6W 938 1756 制限を超えてTDP8Wで動作
TDP 7W 1390 2177 制限を超えてTDP8Wで動作
TDP 8W 1964 2584 2643
TDP 9W 2407 3148 3185
TDP10W 2696 3627 3681
TDP11W 2919 4127 4250
TDP12W 3104 4674 4791
TDP13W 3253 4889 5235
TDP14W 3373 5043 5559
911[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 12:11:51.46ID:MyboGQnL TDP15W 3476 5365 5985
TDP16W 3557 5812 6264
TDP17W 3637 6030 6525
TDP18W 3711 6173 6796
TDP19W 3769 6363 6962
TDP20W 3845 6559 7133
TDP21W 3894 6800 このPCは非対応
TDP22W 3937 6965 このPCは非対応
TDP23W 3972 7106 このPCは非対応
TDP24W 3972 7203 このPCは非対応
TDP25W 3977 7275 このPCは非対応
TDP26W 3981 7353 このPCは非対応
TDP27W 3983 7420 このPCは非対応
TDP28W 3989 7505 このPCは非対応
TDP29W 3991 7572 このPCは非対応
TDP30W 3995 7674 このPCは非対応
TDP16W 3557 5812 6264
TDP17W 3637 6030 6525
TDP18W 3711 6173 6796
TDP19W 3769 6363 6962
TDP20W 3845 6559 7133
TDP21W 3894 6800 このPCは非対応
TDP22W 3937 6965 このPCは非対応
TDP23W 3972 7106 このPCは非対応
TDP24W 3972 7203 このPCは非対応
TDP25W 3977 7275 このPCは非対応
TDP26W 3981 7353 このPCは非対応
TDP27W 3983 7420 このPCは非対応
TDP28W 3989 7505 このPCは非対応
TDP29W 3991 7572 このPCは非対応
TDP30W 3995 7674 このPCは非対応
912[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 12:12:31.37ID:MyboGQnL913[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 13:14:47.67ID:8LLreBDt TSMCの先行プロセスでIntelにイキリAMDマンｗ「MacとAMDの比較は同プロセスでしろ」
したところで勝てないんですけどね、、、、
いつもの人格攻撃で対抗だ！
そして勝てない相手とは比較しないからAMDは常に最速！
でも体感ではFXのほうが速い！
したところで勝てないんですけどね、、、、
いつもの人格攻撃で対抗だ！
そして勝てない相手とは比較しないからAMDは常に最速！
でも体感ではFXのほうが速い！
914[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 14:13:18.35ID:Vtekxs8x インテル死んだな…
915[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 19:07:47.60ID:8Cb4p7Jz Krackan PointことRyzen AI 7 350の内蔵APU：860M(CU数:8)のゲーミング性能
Strix PointのRyzen AI 9 365の内蔵APU：880M(CU数:12)に肉薄してしまう
（これじゃあわざわざ、前世代ZEN4でAI演算性能も低い8840U買った奴、ただの馬鹿でしょｗ）
https://www.youtube.com/watch?v=mWrOBY8jCrw
Strix PointのRyzen AI 9 365の内蔵APU：880M(CU数:12)に肉薄してしまう
（これじゃあわざわざ、前世代ZEN4でAI演算性能も低い8840U買った奴、ただの馬鹿でしょｗ）
https://www.youtube.com/watch?v=mWrOBY8jCrw
916[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 19:58:20.13ID:69s10SEl ### AMD Ryzen 9000G APU最新情報：ついにZen5搭載デスクトップAPU登場…しかし課題も
#### 主要スペック概要
- 発売時期：2024年第4四季度予定
- アーキテクチャ：
- CPU：待望のZen5（初のデスクトップAPU採用）
- GPU：RDNA 3.5（性能向上するも規模は限定）
- 市場ポジション：
- エントリー～ミドル層向け
- 最上位「Strix Halo」（Ryzen AI Max 300）ではなく、主流「Strix Point」（Ryzen AI 300シリーズ）ベース
- 最大構成：12コア/24スレッド + RDNA 3.5 GPU（16CU）
### 性能予測と懸念点
1. GPU性能：期待ほどではない
- RDNA 3.5 GPU（最大16CU）は前世代（Ryzen 8000GのRDNA3）より進化するが、最上位「Strix Halo」（40CU）の40%性能に留まる
- 比較例：
- Strix Halo：GPU性能はノート向けRTX 4060並み（70BパラメータAIモデル実行可能）
- 9000G：eSportsゲームや軽量AI処理向け
2. メモリ制約の壁
- 従来通りDDR5メモリに依存（Strix Haloは専用LPDDR5Xメモリを統合）
- グラフィック性能がメモリ帯域で制限される可能性大
3. コア数：モバイル版と同等
- 最大12コアZen5は汎用性が高いが、Strix Haloの16コアには及ばない
### 歴代Ryzen Gシリーズ比較表
| 世代 | コード名 | CPU | GPU | 最大GPU CU数 |
|------|----------|-----|-----|-------------|
| 2000G | Raven Ridge | Zen | Vega | 11 |
| 5000G | Cezanne | Zen3 | Vega | 8 |
| 8000G | Phoenix | Zen4 | RDNA3 | 12 |
| 9000G| Strix Point| Zen5 | RDNA3.5 | 16 |
| AI Max 300| Strix Halo| Zen5 | RDNA3.5 | 40|
### 背景と戦略分析
- Strix Haloの位置付け：
- 画期的なGPU性能（RTX 4060モバイル並み）を実現したが、高コスト/高発熱**のためデスクトップ向け不適と判断
- 9000Gの狙い：
- 小型PC（Mini-ITX）やコスト重視ゲーマー向けに最適化
- 電力効率と価格バランスを優先
### 今後の展開
- Ryzen 9000Fシリーズ：
- GPU非搭載版も同時リリース予定（ディスクリートGPUユーザー向け）
- Intelとの競争：
- 同時期登場予定のCore Ultra 200（Arrow Lake-S）とZen5のIPC差が焦点
> 総評：
> Ryzen 9000Gは「手軽にZen5を体験できるAPU」として一定の需要を満たすが、ハイエンドAPUを期待していたユーザーには物足りない内容。
真の性能飛躍は次世代（RDNA4/5搭載モデル）に期待がかかる。
AMDのAPU戦略にはまだ「最上位デスクトップAPU不在」という課題が残された形だ。
#### 主要スペック概要
- 発売時期：2024年第4四季度予定
- アーキテクチャ：
- CPU：待望のZen5（初のデスクトップAPU採用）
- GPU：RDNA 3.5（性能向上するも規模は限定）
- 市場ポジション：
- エントリー～ミドル層向け
- 最上位「Strix Halo」（Ryzen AI Max 300）ではなく、主流「Strix Point」（Ryzen AI 300シリーズ）ベース
- 最大構成：12コア/24スレッド + RDNA 3.5 GPU（16CU）
### 性能予測と懸念点
1. GPU性能：期待ほどではない
- RDNA 3.5 GPU（最大16CU）は前世代（Ryzen 8000GのRDNA3）より進化するが、最上位「Strix Halo」（40CU）の40%性能に留まる
- 比較例：
- Strix Halo：GPU性能はノート向けRTX 4060並み（70BパラメータAIモデル実行可能）
- 9000G：eSportsゲームや軽量AI処理向け
2. メモリ制約の壁
- 従来通りDDR5メモリに依存（Strix Haloは専用LPDDR5Xメモリを統合）
- グラフィック性能がメモリ帯域で制限される可能性大
3. コア数：モバイル版と同等
- 最大12コアZen5は汎用性が高いが、Strix Haloの16コアには及ばない
### 歴代Ryzen Gシリーズ比較表
| 世代 | コード名 | CPU | GPU | 最大GPU CU数 |
|------|----------|-----|-----|-------------|
| 2000G | Raven Ridge | Zen | Vega | 11 |
| 5000G | Cezanne | Zen3 | Vega | 8 |
| 8000G | Phoenix | Zen4 | RDNA3 | 12 |
| 9000G| Strix Point| Zen5 | RDNA3.5 | 16 |
| AI Max 300| Strix Halo| Zen5 | RDNA3.5 | 40|
### 背景と戦略分析
- Strix Haloの位置付け：
- 画期的なGPU性能（RTX 4060モバイル並み）を実現したが、高コスト/高発熱**のためデスクトップ向け不適と判断
- 9000Gの狙い：
- 小型PC（Mini-ITX）やコスト重視ゲーマー向けに最適化
- 電力効率と価格バランスを優先
### 今後の展開
- Ryzen 9000Fシリーズ：
- GPU非搭載版も同時リリース予定（ディスクリートGPUユーザー向け）
- Intelとの競争：
- 同時期登場予定のCore Ultra 200（Arrow Lake-S）とZen5のIPC差が焦点
> 総評：
> Ryzen 9000Gは「手軽にZen5を体験できるAPU」として一定の需要を満たすが、ハイエンドAPUを期待していたユーザーには物足りない内容。
真の性能飛躍は次世代（RDNA4/5搭載モデル）に期待がかかる。
AMDのAPU戦略にはまだ「最上位デスクトップAPU不在」という課題が残された形だ。
917[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 20:09:17.37ID:69s10SEl ### NVIDIA次世代GPU情報：GAAトランジスタ技術で20%性能向上を確認
#### 発表のハイライト
- 技術革新：
GAA（Gate-All-Around）トランジスタを採用した次世代プロセス技術により、20%の性能向上を達成予定。
- 製品時期：
2028年登場予定の「Feynman」アーキテクチャGPUに適用される見込み。
#### Jensen Huang氏の発言ポイント
1. ムーアの法則の減速を認める
- 「プロセスノードの微細化だけでは、従来のような大幅な性能/効率改善は難しくなった」と指摘。
- 今後は**GAAのような新構造**が鍵になると強調。
2. 20%向上の意義
- 従来のノード移行（例：5nm→3nm）で得られた性能差と同程度であり、限界を迎えた半導体業界において依然として重要と評価。
---
### GAA技術の重要性
- 従来のFinFETとの違い：
- FinFETが3方向からゲートで囲むのに対し、GAAは4方向完全包囲で電流制御を精密化。
- 結果：リーク電流の低減と動作周波数向上が可能に。
- 業界動向：
- サムスンが2nmプロセスでGAAを先行導入予定（2025年）。
- TSMCもN2プロセス以降で採用検討中。
---
### Feynmanアーキテクチャへの期待
- 想定される仕様（現時点の予測）：
- AI/GPU統合コアのさらなる進化
- 光追跡性能の飛躍的向上
- 3Dスタック技術との組み合わせ
> 業界関係者の見解：
> 「20%は控えめな数字に見えるが、GAAの真の価値は電力効率の改善にある。データセンター向けGPUで特に顕著な差が出るだろう」（半導体アナリスト）
### 懸念点と今後の展開
- サプライチェーン課題：
- GAAは製造歩留まりが低く、コスト高のリスクあり。
- 競合動向：
- AMDやIntelもGAA採用を計画しており、2028年時点での技術優位性が焦点に。
NVIDIAは「プロセスよりアーキテクチャ」を従来から重視してきたが、GAA導入でさらなる差別化を図る戦略と言えそうだ。
#### 発表のハイライト
- 技術革新：
GAA（Gate-All-Around）トランジスタを採用した次世代プロセス技術により、20%の性能向上を達成予定。
- 製品時期：
2028年登場予定の「Feynman」アーキテクチャGPUに適用される見込み。
#### Jensen Huang氏の発言ポイント
1. ムーアの法則の減速を認める
- 「プロセスノードの微細化だけでは、従来のような大幅な性能/効率改善は難しくなった」と指摘。
- 今後は**GAAのような新構造**が鍵になると強調。
2. 20%向上の意義
- 従来のノード移行（例：5nm→3nm）で得られた性能差と同程度であり、限界を迎えた半導体業界において依然として重要と評価。
---
### GAA技術の重要性
- 従来のFinFETとの違い：
- FinFETが3方向からゲートで囲むのに対し、GAAは4方向完全包囲で電流制御を精密化。
- 結果：リーク電流の低減と動作周波数向上が可能に。
- 業界動向：
- サムスンが2nmプロセスでGAAを先行導入予定（2025年）。
- TSMCもN2プロセス以降で採用検討中。
---
### Feynmanアーキテクチャへの期待
- 想定される仕様（現時点の予測）：
- AI/GPU統合コアのさらなる進化
- 光追跡性能の飛躍的向上
- 3Dスタック技術との組み合わせ
> 業界関係者の見解：
> 「20%は控えめな数字に見えるが、GAAの真の価値は電力効率の改善にある。データセンター向けGPUで特に顕著な差が出るだろう」（半導体アナリスト）
### 懸念点と今後の展開
- サプライチェーン課題：
- GAAは製造歩留まりが低く、コスト高のリスクあり。
- 競合動向：
- AMDやIntelもGAA採用を計画しており、2028年時点での技術優位性が焦点に。
NVIDIAは「プロセスよりアーキテクチャ」を従来から重視してきたが、GAA導入でさらなる差別化を図る戦略と言えそうだ。
918[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/30(日) 20:58:34.20ID:8BvLTM5u 「インテル新CEO・陳立武が今後2世代のCPUロードマップを明示――新GPUには沈黙」
インテルの新たなCEOに就任した陳立武氏は早速業務に着手し、株主向け年次報告書に添付した書簡で短期計画を公開。
既存の公約を再確認するとともに、以下の方針を強調した：
1. 顧客中心主義の徹底と市場フィードバックの積極的吸収
2. 100億ドル規模のコスト削減（人員15％削減含む）の断行
3. 業務プロセスの合理化と中核製品への投資集中
特に、次世代CPU「Panther Lake」（Core Ultra 300シリーズ？）について2025年下半期リリースを改めて表明。
Intel 18Aプロセスを初採用し、続く「Nova Lake」（同400シリーズ）も2026年に予定通り投入されると言及。
このスケジュールは先日のCore Ultra 200HX発表時にも示されていた。
◆ 不可解なGPU戦略の空白
一方、Arc（B700シリーズ）グラフィックスに関する言及は一切なし。
競合のRTX 5060/RX 9060に対抗すべく待機するユーザーにとっては不透明感が残る状況だ。
ゲーム市場に加えAI戦略の要と位置づけられてきた同製品線の今後が注目される。
インテルの新たなCEOに就任した陳立武氏は早速業務に着手し、株主向け年次報告書に添付した書簡で短期計画を公開。
既存の公約を再確認するとともに、以下の方針を強調した：
1. 顧客中心主義の徹底と市場フィードバックの積極的吸収
2. 100億ドル規模のコスト削減（人員15％削減含む）の断行
3. 業務プロセスの合理化と中核製品への投資集中
特に、次世代CPU「Panther Lake」（Core Ultra 300シリーズ？）について2025年下半期リリースを改めて表明。
Intel 18Aプロセスを初採用し、続く「Nova Lake」（同400シリーズ）も2026年に予定通り投入されると言及。
このスケジュールは先日のCore Ultra 200HX発表時にも示されていた。
◆ 不可解なGPU戦略の空白
一方、Arc（B700シリーズ）グラフィックスに関する言及は一切なし。
競合のRTX 5060/RX 9060に対抗すべく待機するユーザーにとっては不透明感が残る状況だ。
ゲーム市場に加えAI戦略の要と位置づけられてきた同製品線の今後が注目される。
919[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/31(月) 00:27:24.03ID:+m0FGdzu 公務員の給料下げろって喚いてる弱者男性って仮にそうなったらその金が自分たちに回ってくると本気で信じてるの？
920[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/31(月) 01:58:42.45ID:35tWAJ5e AMD次世代「Zen 6」デスクトップCPUが6GHz超えを狙う！TSMC N2Xプロセス採用へ
最新の情報によると、AMDの次世代「Zen 6」アーキテクチャを採用したデスクトップ向けCPUが、TSMC（台積電）の最先端プロセス「N2X」を採用し、6GHzを超えるクロック速度を実現する見込みです。
### ■ 「Medusa Range」の核心スペック
- コア構成：最大24コア/48スレッド
- プロセス技術：TSMC N2X（N3/N2をスキップして直接採用）
- コスト上昇が予想されるが、IPC（1クロックあたりの命令実行数）が約10％向上と見込まれる
- I/OダイはTSMC N3PまたはN6で製造される可能性
- メモリサポート：DDR5／LPDDR5Xコントローラ統合
- GPU統合：一部モデルを除き内蔵GPUを搭載（ユーザー層に応じたラインナップ構成）
### ■ N2Xプロセスの戦略的意義
N2XはTSMCが2026年量産開始を予定する「N2P」の高性能派生版。
同社のロードマップではN2Pとの明確な差異は未公表ですが、高クロック動作と電力効率の両立が期待されています。
このタイミングは、AMDがZen 6デスクトップCPUを投入する時期と一致します。
### ■ 6GHz時代への布石
現在のZen 4（Ryzen 7000シリーズ）で5GHz台後半、Zen 5（Ryzen 9000シリーズ）で更なる高クロック化が進む中、Zen 6では6GHz超えが現実的に。
これにより、Intelの「Panther Lake」（2025年予定）とのクロック競争がさらに激化する可能性があります。
※注目点：
- N2Xの量産スケジュールとコスト課題
- 競合であるIntel 18Aプロセス（2025年）との性能差
- ゲーム／クリエイター向け最上位モデルのクロック設計
AMDは2024-2025年にZen 5（Granite Ridge）を展開した後、2026年にZen 6で「周波数革命」を起こす構えです。
最新の情報によると、AMDの次世代「Zen 6」アーキテクチャを採用したデスクトップ向けCPUが、TSMC（台積電）の最先端プロセス「N2X」を採用し、6GHzを超えるクロック速度を実現する見込みです。
### ■ 「Medusa Range」の核心スペック
- コア構成：最大24コア/48スレッド
- プロセス技術：TSMC N2X（N3/N2をスキップして直接採用）
- コスト上昇が予想されるが、IPC（1クロックあたりの命令実行数）が約10％向上と見込まれる
- I/OダイはTSMC N3PまたはN6で製造される可能性
- メモリサポート：DDR5／LPDDR5Xコントローラ統合
- GPU統合：一部モデルを除き内蔵GPUを搭載（ユーザー層に応じたラインナップ構成）
### ■ N2Xプロセスの戦略的意義
N2XはTSMCが2026年量産開始を予定する「N2P」の高性能派生版。
同社のロードマップではN2Pとの明確な差異は未公表ですが、高クロック動作と電力効率の両立が期待されています。
このタイミングは、AMDがZen 6デスクトップCPUを投入する時期と一致します。
### ■ 6GHz時代への布石
現在のZen 4（Ryzen 7000シリーズ）で5GHz台後半、Zen 5（Ryzen 9000シリーズ）で更なる高クロック化が進む中、Zen 6では6GHz超えが現実的に。
これにより、Intelの「Panther Lake」（2025年予定）とのクロック競争がさらに激化する可能性があります。
※注目点：
- N2Xの量産スケジュールとコスト課題
- 競合であるIntel 18Aプロセス（2025年）との性能差
- ゲーム／クリエイター向け最上位モデルのクロック設計
AMDは2024-2025年にZen 5（Granite Ridge）を展開した後、2026年にZen 6で「周波数革命」を起こす構えです。
921[Fn]＋[名無しさん]
2025/03/31(月) 21:47:33.20ID:h+OJveKP 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
922[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/01(火) 06:14:57.17ID:GsfPNnMX Ryzen 5 9600X + RX 9070 XT ゲーム性能テスト：Intel 2世代を一瞬で圧倒
一、はじめに：AMD Ryzen 5 9600X vs. Intel 2世代プロセッサー
Radeon RX 9070 XT は、間違いなく HD 4850 以降で最も優れたAMD GPUです。
前世代比で 性能が50%向上し、さらに新しい RDNA 4アーキテクチャは、極めて低いメモリ帯域幅でも強力な4K性能を発揮します。
帯域幅が40%高い RTX 5070 Tiに対し、RX 9070 XT の4Kフレームレートが拮抗するのは、従来では考えられないことでした。
RTX 5070 / 5070 Ti は、RX 9070 XT の前にコスパで完敗。AMDの新GPUは発売初週で前世代の 10倍の売上を記録し、消費者の目は確かです。
では、RX 9070 XT に最適なCPUは？
初回レビューでは最高のゲーミングCPU Ryzen 7 9800X3D を使用しましたが、予算重視のユーザー向けに、今回は 1～2万円台の3モデルを比較します。
- Ryzen 5 9600X
- Core i5-14600K
- Core Ultra 7 265K
#### スペック比較：Ultra 7 265Kはキャッシュで6倍、だが…
- Ultra 7 265K：8P+12Eコア（20スレッド）、36MB L2キャッシュ（Ryzen 5の6倍）
- i5-14600K：Intelの戦略により、最上位i9-14900KSとゲーム性能に大きな差
- Ryzen 5 9600X：Ryzen 7 9700Xからコア2つ減のみで、32MB L3キャッシュ全開、全コア5.4GHz（3モデル中最速）。ゲーム性能は Ryzen 9 9950Xに迫る
価格（現行相場）
- Ultra 7 265K：発売時32,999円 → 現在23,999円（半年で-9,000円）
- i5-14600K：16,999円
- Ryzen 5 9600X：14,499円（最安値）**
---
#### 二、ゲーム性能比較：最安なのに最強**
**テスト対象12タイトル**
1. ホライゾン：ゼロ・ドーン
2. ファークライ5
3. CS2
4. ファークライ6
5. モンスターハンター
6. トゥームレイダー：シャドウ
7. ギアーズ5
8. ボーダーランズ3
9. サイバーパンク2077
10. アサシンクリード：ヴァルハラ
11. スター・ウォーズ
12. フォーザホライゾン5
結果まとめ
- Ryzen 5 9600Xは Ultra 7 265Kより5%速く、i5-14600Kより10%高速
一、はじめに：AMD Ryzen 5 9600X vs. Intel 2世代プロセッサー
Radeon RX 9070 XT は、間違いなく HD 4850 以降で最も優れたAMD GPUです。
前世代比で 性能が50%向上し、さらに新しい RDNA 4アーキテクチャは、極めて低いメモリ帯域幅でも強力な4K性能を発揮します。
帯域幅が40%高い RTX 5070 Tiに対し、RX 9070 XT の4Kフレームレートが拮抗するのは、従来では考えられないことでした。
RTX 5070 / 5070 Ti は、RX 9070 XT の前にコスパで完敗。AMDの新GPUは発売初週で前世代の 10倍の売上を記録し、消費者の目は確かです。
では、RX 9070 XT に最適なCPUは？
初回レビューでは最高のゲーミングCPU Ryzen 7 9800X3D を使用しましたが、予算重視のユーザー向けに、今回は 1～2万円台の3モデルを比較します。
- Ryzen 5 9600X
- Core i5-14600K
- Core Ultra 7 265K
#### スペック比較：Ultra 7 265Kはキャッシュで6倍、だが…
- Ultra 7 265K：8P+12Eコア（20スレッド）、36MB L2キャッシュ（Ryzen 5の6倍）
- i5-14600K：Intelの戦略により、最上位i9-14900KSとゲーム性能に大きな差
- Ryzen 5 9600X：Ryzen 7 9700Xからコア2つ減のみで、32MB L3キャッシュ全開、全コア5.4GHz（3モデル中最速）。ゲーム性能は Ryzen 9 9950Xに迫る
価格（現行相場）
- Ultra 7 265K：発売時32,999円 → 現在23,999円（半年で-9,000円）
- i5-14600K：16,999円
- Ryzen 5 9600X：14,499円（最安値）**
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#### 二、ゲーム性能比較：最安なのに最強**
**テスト対象12タイトル**
1. ホライゾン：ゼロ・ドーン
2. ファークライ5
3. CS2
4. ファークライ6
5. モンスターハンター
6. トゥームレイダー：シャドウ
7. ギアーズ5
8. ボーダーランズ3
9. サイバーパンク2077
10. アサシンクリード：ヴァルハラ
11. スター・ウォーズ
12. フォーザホライゾン5
結果まとめ
- Ryzen 5 9600Xは Ultra 7 265Kより5%速く、i5-14600Kより10%高速
923[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/01(火) 06:15:05.79ID:GsfPNnMX ---
#### 三、消費電力比較：Ryzenは平均20%低消費電力
| ゲームタイトル | Ryzen 5 9600X | Ultra 7 265K |
|----------------|--------------|--------------|
| ドラゴンエイジ | 103W / 83℃ | 152W / 87℃ |
| スター・ウォーズ | 81W / 58℃ | 85W / 65℃ |
| ウィッチャー3 | 58W / 54℃ | 70W / 58℃ |
| トゥームレイダー | 73W / 57℃ | 84W / 57℃ |
| サイバーパンク2077 | 95W / 72℃ | 120W / 75℃ |
Ryzen 5 9600X は全テストで低消費電力＆高クロック（5.4GHz以上）を維持
---
#### 四、結論：3A構成で「性能×コスパ×将来性」すべて手に入る
- Intel Ultra 200Sシリーズは「悲劇的」な製品。前世代より省効率化したが、ゲーム性能は後退。
最上位のUltra 9 285KですらRyzen 5 9600Xに勝てず。
- LGA 1851ソケットは1世代限りの可能性が高く、次世代CPUはマザー交換必須。これがUltra 7 265Kの暴落原因。
- i5-14600K は安価だが、10%性能差＋高消費電力。LGA 1700も将来性ゼロ。
一方、AMDの優位点
✅ AM5ソケットは2027年まで継続（Zen6以降も対応）
✅ Ryzen 5 9600X（14,499円）なら、将来のX3Dモデルにもアップグレード可能
✅ Intelが値下げしても勝機なし：Ryzenは「現行性能」「コスパ」「将来性」の全てで優位
---
#### 最終推奨構成
- Intelプラットフォーム：総額128,430円（※将来アップグレード不可、Z890マザーボード推奨）
- AMDプラットフォーム：総額109,220円（Intelより19,210円安い、全パーツに余裕あり。次世代Ryzen 9 X3Dでもボトルネックゼロ）
予算と将来性に応じて選択を！
（※翻訳注：価格は「元」→「円」に換算、性能数値は原文ママ）
#### 三、消費電力比較：Ryzenは平均20%低消費電力
| ゲームタイトル | Ryzen 5 9600X | Ultra 7 265K |
|----------------|--------------|--------------|
| ドラゴンエイジ | 103W / 83℃ | 152W / 87℃ |
| スター・ウォーズ | 81W / 58℃ | 85W / 65℃ |
| ウィッチャー3 | 58W / 54℃ | 70W / 58℃ |
| トゥームレイダー | 73W / 57℃ | 84W / 57℃ |
| サイバーパンク2077 | 95W / 72℃ | 120W / 75℃ |
Ryzen 5 9600X は全テストで低消費電力＆高クロック（5.4GHz以上）を維持
---
#### 四、結論：3A構成で「性能×コスパ×将来性」すべて手に入る
- Intel Ultra 200Sシリーズは「悲劇的」な製品。前世代より省効率化したが、ゲーム性能は後退。
最上位のUltra 9 285KですらRyzen 5 9600Xに勝てず。
- LGA 1851ソケットは1世代限りの可能性が高く、次世代CPUはマザー交換必須。これがUltra 7 265Kの暴落原因。
- i5-14600K は安価だが、10%性能差＋高消費電力。LGA 1700も将来性ゼロ。
一方、AMDの優位点
✅ AM5ソケットは2027年まで継続（Zen6以降も対応）
✅ Ryzen 5 9600X（14,499円）なら、将来のX3Dモデルにもアップグレード可能
✅ Intelが値下げしても勝機なし：Ryzenは「現行性能」「コスパ」「将来性」の全てで優位
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#### 最終推奨構成
- Intelプラットフォーム：総額128,430円（※将来アップグレード不可、Z890マザーボード推奨）
- AMDプラットフォーム：総額109,220円（Intelより19,210円安い、全パーツに余裕あり。次世代Ryzen 9 X3Dでもボトルネックゼロ）
予算と将来性に応じて選択を！
（※翻訳注：価格は「元」→「円」に換算、性能数値は原文ママ）
924[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/02(水) 08:26:21.64ID:DGo03P3e Ryzen5 9600XとRX 9070 XTのゲームテスト：Intelの2世代を一気に凌駕
一、はじめに：AMD Ryzen5 9600XがIntelの2世代プロセッサに挑戦
Radeon RX 9070 XTは間違いなくHD 4850以降で最も優れたAMDグラフィックカードであり、前世代製品比で性能が50%も向上している。
さらに驚くべきは、新しいRDNA 4アーキテクチャが極めて低いメモリ帯域幅で強力な4K性能を発揮できることだ。
自分より40%も帯域幅が高いRTX 5070 Tiに対し、RX 9070 XTの4Kフレームレートが互角というのは、以前なら考えられないことだった。
RX 9070 XTの前では、RTX 5070とRTX 5070 Tiにはコストパフォーマンスの優位性が全くない。AMDの新世代グラフィックカードは発売初週で前世代製品の10倍の売上を記録した。消費者の目は確かだからだ。
RX 9070 XTを購入したいプレイヤーは、どのプロセッサを選べばよいのか？
初回レビューでは、RX 9070 XTの全性能を引き出すため、最高のゲーミングプロセッサであるRyzen7 9800X3Dを組み合わせた。
しかし全てのプレイヤーがこれを使うわけではなく、特に予算が限られている主流派プレイヤーはそうではない。
今回は1,000～2,000元の価格帯のプロセッサ3種類、Ryzen5 9600X、Core i5-14600K、Core Ultra7 265Kを準備し、RX 9070 XTに最も適したプロセッサはどれか検証する！
スペック上では、Core Ultra7 265Kが他の2製品を大きく上回っている。
8つのP-Coreと12つのE-Coreで合計20コア20スレッド、特に二次キャッシュ容量は36MBと、Ryzen5 9600Xのちょうど6倍だ。
Core i5-14600Kは、Intelの差別化設計戦略のため、自社最上位のi9-14900KSプロセッサと比べてゲーム性能に大きな差がある。
AMDのRyzen5 9600Xは、自社のRyzen7 9700Xと比べるとコア数が2つ少ないだけであり、他のスペックはほとんど削られておらず、フル32MBの三次キャッシュを備えている。
また全コアブーストクロックも5.4GHzと、3製品中最も高く、そのゲーム性能はRyzen7 9700XやRyzen9 9950Xにも非常に近い。
価格については、Ultra7 265Kは発売価格3,299元だったが、周知の理由により、発売から半年も経たないうちに2,399元まで値下がりした。
i5-14600Kは1,699元で、こちらもかなりコストパフォーマンスが良さそうだ。
もちろん最も安いのはRyzen5 9600Xで、現在たったの1,449元で販売されている。
二、ゲーム性能比較：最も安いのに性能が最高
1. ホライゾン：ゼロ・ドーン
2. ファークライ5
3. CS2
3. ファークライ6
5. モンスターハンター
6. トゥームレイダー：シャドウ
7. ギアーズ5
8. ボーダーランズ3
9. サイバーパンク2077
10. アサシンクリード：ヴァルハラ
11. スターウォーズ
12. フォーザホライゾン5
テストデータのまとめは以下の通り：
12種類のゲームテストデータを総合すると、Ryzen5 9600Xのゲーム性能はUltra7 265Kより5%高く、i5-14600Kより10%優れていた。
三、実際のゲーム消費電力比較：Ryzenの平均ゲーム消費電力は約20%低い
1. ドラゴンエイジ：影の番人
Ryzen5 9600X：消費電力103W、温度83度、周波数5305MHz
Ultra7 265K：消費電力152W、温度87度、周波数5200MHz
2. スターウォーズ
Ryzen5 9600X：消費電力81W、温度58度、周波数5445MHz
Ultra7 265K：消費電力85W、温度65度、周波数5200MHz
3. ウィッチャー3
Ryzen5 9600X：消費電力58W、温度54度、周波数5450MHz
Ultra7 265K：消費電力70W、温度58度、周波数5200MHz
4. トゥームレイダー：シャドウ
Ryzen5 9600X：消費電力73W、温度57度、周波数5450MHz
Ultra7 265K：消費電力84W、温度57度、周波数5200MHz
5. サイバーパンク2077
Ryzen5 9600X：消費電力95W、温度72度、周波数5385MHz
Ultra7 265K：消費電力120W、温度75度、周波数5200MHz
一、はじめに：AMD Ryzen5 9600XがIntelの2世代プロセッサに挑戦
Radeon RX 9070 XTは間違いなくHD 4850以降で最も優れたAMDグラフィックカードであり、前世代製品比で性能が50%も向上している。
さらに驚くべきは、新しいRDNA 4アーキテクチャが極めて低いメモリ帯域幅で強力な4K性能を発揮できることだ。
自分より40%も帯域幅が高いRTX 5070 Tiに対し、RX 9070 XTの4Kフレームレートが互角というのは、以前なら考えられないことだった。
RX 9070 XTの前では、RTX 5070とRTX 5070 Tiにはコストパフォーマンスの優位性が全くない。AMDの新世代グラフィックカードは発売初週で前世代製品の10倍の売上を記録した。消費者の目は確かだからだ。
RX 9070 XTを購入したいプレイヤーは、どのプロセッサを選べばよいのか？
初回レビューでは、RX 9070 XTの全性能を引き出すため、最高のゲーミングプロセッサであるRyzen7 9800X3Dを組み合わせた。
しかし全てのプレイヤーがこれを使うわけではなく、特に予算が限られている主流派プレイヤーはそうではない。
今回は1,000～2,000元の価格帯のプロセッサ3種類、Ryzen5 9600X、Core i5-14600K、Core Ultra7 265Kを準備し、RX 9070 XTに最も適したプロセッサはどれか検証する！
スペック上では、Core Ultra7 265Kが他の2製品を大きく上回っている。
8つのP-Coreと12つのE-Coreで合計20コア20スレッド、特に二次キャッシュ容量は36MBと、Ryzen5 9600Xのちょうど6倍だ。
Core i5-14600Kは、Intelの差別化設計戦略のため、自社最上位のi9-14900KSプロセッサと比べてゲーム性能に大きな差がある。
AMDのRyzen5 9600Xは、自社のRyzen7 9700Xと比べるとコア数が2つ少ないだけであり、他のスペックはほとんど削られておらず、フル32MBの三次キャッシュを備えている。
また全コアブーストクロックも5.4GHzと、3製品中最も高く、そのゲーム性能はRyzen7 9700XやRyzen9 9950Xにも非常に近い。
価格については、Ultra7 265Kは発売価格3,299元だったが、周知の理由により、発売から半年も経たないうちに2,399元まで値下がりした。
i5-14600Kは1,699元で、こちらもかなりコストパフォーマンスが良さそうだ。
もちろん最も安いのはRyzen5 9600Xで、現在たったの1,449元で販売されている。
二、ゲーム性能比較：最も安いのに性能が最高
1. ホライゾン：ゼロ・ドーン
2. ファークライ5
3. CS2
3. ファークライ6
5. モンスターハンター
6. トゥームレイダー：シャドウ
7. ギアーズ5
8. ボーダーランズ3
9. サイバーパンク2077
10. アサシンクリード：ヴァルハラ
11. スターウォーズ
12. フォーザホライゾン5
テストデータのまとめは以下の通り：
12種類のゲームテストデータを総合すると、Ryzen5 9600Xのゲーム性能はUltra7 265Kより5%高く、i5-14600Kより10%優れていた。
三、実際のゲーム消費電力比較：Ryzenの平均ゲーム消費電力は約20%低い
1. ドラゴンエイジ：影の番人
Ryzen5 9600X：消費電力103W、温度83度、周波数5305MHz
Ultra7 265K：消費電力152W、温度87度、周波数5200MHz
2. スターウォーズ
Ryzen5 9600X：消費電力81W、温度58度、周波数5445MHz
Ultra7 265K：消費電力85W、温度65度、周波数5200MHz
3. ウィッチャー3
Ryzen5 9600X：消費電力58W、温度54度、周波数5450MHz
Ultra7 265K：消費電力70W、温度58度、周波数5200MHz
4. トゥームレイダー：シャドウ
Ryzen5 9600X：消費電力73W、温度57度、周波数5450MHz
Ultra7 265K：消費電力84W、温度57度、周波数5200MHz
5. サイバーパンク2077
Ryzen5 9600X：消費電力95W、温度72度、周波数5385MHz
Ultra7 265K：消費電力120W、温度75度、周波数5200MHz
925[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/02(水) 08:26:30.45ID:DGo03P3e 四、まとめ：3A組み合わせで性能/コストパフォーマンスの両方を獲得
Intelの新世代Core Ultra 200Sシリーズプロセッサは悲劇的な製品と言える。
前世代製品より消費電力は低くなったが、最も重要なゲーム性能は後退してしまい、最上位のCore Ultra9 285KプロセッサですらRyzen5 9600Xに勝てない。
さらに悲惨なのは、LGA 1851ソケットがCore Ultra 200Sシリーズの1世代限りで使われる可能性が高いことだ。
つまり次世代製品にアップグレードするには、新しいCPUとマザーボードを再購入する必要がある。これがUltra7 265Kが発売半年で1,000元も値下がりした理由だ。
前世代のi5-14600Kプロセッサは、価格は悪くないが、製造プロセスやその他の理由により、消費電力の面で理想的な状態ではなく、ゲーム性能もより安価なRyzen5 9600Xより10%劣る。
またLGA 1800と同様に、LGA 1700ソケットも次世代Coreプロセッサには対応していない。
これとは対照的に、AMDは次世代Zen6プロセッサもAM5ソケットを継続使用することを確認しており、2027年以降まで使われる予定だ。
つまり今Ryzen5 9600Xプラットフォームを購入すれば、次世代プロセッサ、将来登場するより強力なX3Dモデルにも対応できる。
Ryzen5 9600Xがたったの1,449元という価格を考慮すると、アップグレードのコストも非常に低く抑えられる。
このような状況では、Core Ultra 200Sシリーズが大幅に値下げされても、ユーザーが購入するのは難しい。一方では「値上がり時に買い、値下がり時には買わない」という伝統的な考え方があるためだ。
もう一方では、実力が原因だ。
Ryzenプロセッサは現在より強力な性能と高いコストパフォーマンスを提供するだけでなく、将来性も備えており、間違いなくより価値のある選択肢だ。
最後に、A/Iファンのそれぞれに1セットの構成を推薦する！
Intelプラットフォームの総額は12,843元で、プラットフォームのアップグレードができないことを考慮し、比較的お得なZ890ホワイトマザーボードを推薦した。
AMDプラットフォームの総額は10,922元で、Intelより2,000元安く、ほぼ全てのパーツに十分な余裕を持たせている。
次世代のRyzen9 X3Dプロセッサにアップグレードしても、ボトルネックになることは一切ない。
皆さんは自身の実際のニーズに基づいて選択することができる。
Intelの新世代Core Ultra 200Sシリーズプロセッサは悲劇的な製品と言える。
前世代製品より消費電力は低くなったが、最も重要なゲーム性能は後退してしまい、最上位のCore Ultra9 285KプロセッサですらRyzen5 9600Xに勝てない。
さらに悲惨なのは、LGA 1851ソケットがCore Ultra 200Sシリーズの1世代限りで使われる可能性が高いことだ。
つまり次世代製品にアップグレードするには、新しいCPUとマザーボードを再購入する必要がある。これがUltra7 265Kが発売半年で1,000元も値下がりした理由だ。
前世代のi5-14600Kプロセッサは、価格は悪くないが、製造プロセスやその他の理由により、消費電力の面で理想的な状態ではなく、ゲーム性能もより安価なRyzen5 9600Xより10%劣る。
またLGA 1800と同様に、LGA 1700ソケットも次世代Coreプロセッサには対応していない。
これとは対照的に、AMDは次世代Zen6プロセッサもAM5ソケットを継続使用することを確認しており、2027年以降まで使われる予定だ。
つまり今Ryzen5 9600Xプラットフォームを購入すれば、次世代プロセッサ、将来登場するより強力なX3Dモデルにも対応できる。
Ryzen5 9600Xがたったの1,449元という価格を考慮すると、アップグレードのコストも非常に低く抑えられる。
このような状況では、Core Ultra 200Sシリーズが大幅に値下げされても、ユーザーが購入するのは難しい。一方では「値上がり時に買い、値下がり時には買わない」という伝統的な考え方があるためだ。
もう一方では、実力が原因だ。
Ryzenプロセッサは現在より強力な性能と高いコストパフォーマンスを提供するだけでなく、将来性も備えており、間違いなくより価値のある選択肢だ。
最後に、A/Iファンのそれぞれに1セットの構成を推薦する！
Intelプラットフォームの総額は12,843元で、プラットフォームのアップグレードができないことを考慮し、比較的お得なZ890ホワイトマザーボードを推薦した。
AMDプラットフォームの総額は10,922元で、Intelより2,000元安く、ほぼ全てのパーツに十分な余裕を持たせている。
次世代のRyzen9 X3Dプロセッサにアップグレードしても、ボトルネックになることは一切ない。
皆さんは自身の実際のニーズに基づいて選択することができる。
926[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/02(水) 19:20:29.03ID:vollIfpr ニーズに基づいてWindows統一教会Intel宗か、Windows統一教会AMD宗に乗り換え！
927[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/02(水) 20:00:54.60ID:UJvEXWGr 中国初の独自開発高性能RISC-Vサーバー向けチップが発表：IntelやAMDに匹敵する性能
「深圳前海」公式アカウントによると、このほどRiVAI（睿思芯科）が新世代高性能サーバー向けプロセッサ「霊羽（LingYu）」を発表しました。
これは中国初の完全独自開発による高性能RISC-Vサーバー向けチップであり、演算性能、電力効率、インターフェース構成などにおいて国際的な主流レベルに到達し、高性能コンピューティング（HPC）、オールフラッシュストレージ、DeepSeekなどのオープンソース大規模言語モデル（LLM）などの用途に対応しています。
### RISC-Vの新たな可能性を切り開く「霊羽」プロセッサ
霊羽プロセッサは、RiVAIが完全独自開発したCPUコアIPとオンチップネットワーク（NoC）IPを採用し、以下の先進技術を実現しています：
- アウト・オブ・オーダー実行（OoOE）
- 高速データパス
- メッシュ型相互接続構造
これにより、IntelやAMDの主流サーバー向けチップと同等の計算性能を達成しています。
### 主要仕様と特長
- DDR5メモリ対応（高速データ転送を実現）
- PCIe 5.0 & CXL 2.0サポート（拡張性と高速接続を確保）
- 最大8ウェイ相互接続（大規模サーバー構成が可能）
- エンタープライズ級の信頼性（RAS機能）
- RISC-Vサーバー標準への準拠
### RiVAI（睿思芯科）の背景
RiVAIは2018年に設立され、カリフォルニア大学バークレー校のRISC-Vオリジナル開発チームのメンバーが創業。
RISC-Vアーキテクチャを用いた高性能コアプロセッサの設計を専門としています。
### RISC-V：中国半導体産業の「第3の道」
現在、CPU市場はx86（Intel/AMD）とArm（NVIDIA/Qualcommなど）によって独占されていますが、オープンソースのRISC-Vアーキテクチャは、中国が技術的自立を実現する上で重要な選択肢となっています。
中国工程院院士の倪光南（Ni Guangnan）氏は、
>「x86とArmの独占状態を打破し、自立したサプライチェーンを構築するためには、RISC-Vが大きなチャンスとなる」
と指摘しています。
今回の「霊羽」プロセッサの登場は、中国の半導体自立化に向けた重要な一歩であり、今後の展開が注目されます。
---
#### （補足）RISC-Vとは？
- オープンソースの命令セットアーキテクチャ（ISA）
- ライセンス料不要で自由に設計可能
- x86やArmに代わる次世代アーキテクチャとして注目
- 中国ではAlibaba（平頭哥）や华为（HiSilicon）も開発を推進
今後の課題としては、ソフトウェアエコシステムの拡充や、Intel/AMDとの性能差のさらなる縮小が挙げられますが、中国独自の技術ロードマップが進化していることを示す重要なマイルストーンと言えるでしょう。
「深圳前海」公式アカウントによると、このほどRiVAI（睿思芯科）が新世代高性能サーバー向けプロセッサ「霊羽（LingYu）」を発表しました。
これは中国初の完全独自開発による高性能RISC-Vサーバー向けチップであり、演算性能、電力効率、インターフェース構成などにおいて国際的な主流レベルに到達し、高性能コンピューティング（HPC）、オールフラッシュストレージ、DeepSeekなどのオープンソース大規模言語モデル（LLM）などの用途に対応しています。
### RISC-Vの新たな可能性を切り開く「霊羽」プロセッサ
霊羽プロセッサは、RiVAIが完全独自開発したCPUコアIPとオンチップネットワーク（NoC）IPを採用し、以下の先進技術を実現しています：
- アウト・オブ・オーダー実行（OoOE）
- 高速データパス
- メッシュ型相互接続構造
これにより、IntelやAMDの主流サーバー向けチップと同等の計算性能を達成しています。
### 主要仕様と特長
- DDR5メモリ対応（高速データ転送を実現）
- PCIe 5.0 & CXL 2.0サポート（拡張性と高速接続を確保）
- 最大8ウェイ相互接続（大規模サーバー構成が可能）
- エンタープライズ級の信頼性（RAS機能）
- RISC-Vサーバー標準への準拠
### RiVAI（睿思芯科）の背景
RiVAIは2018年に設立され、カリフォルニア大学バークレー校のRISC-Vオリジナル開発チームのメンバーが創業。
RISC-Vアーキテクチャを用いた高性能コアプロセッサの設計を専門としています。
### RISC-V：中国半導体産業の「第3の道」
現在、CPU市場はx86（Intel/AMD）とArm（NVIDIA/Qualcommなど）によって独占されていますが、オープンソースのRISC-Vアーキテクチャは、中国が技術的自立を実現する上で重要な選択肢となっています。
中国工程院院士の倪光南（Ni Guangnan）氏は、
>「x86とArmの独占状態を打破し、自立したサプライチェーンを構築するためには、RISC-Vが大きなチャンスとなる」
と指摘しています。
今回の「霊羽」プロセッサの登場は、中国の半導体自立化に向けた重要な一歩であり、今後の展開が注目されます。
---
#### （補足）RISC-Vとは？
- オープンソースの命令セットアーキテクチャ（ISA）
- ライセンス料不要で自由に設計可能
- x86やArmに代わる次世代アーキテクチャとして注目
- 中国ではAlibaba（平頭哥）や华为（HiSilicon）も開発を推進
今後の課題としては、ソフトウェアエコシステムの拡充や、Intel/AMDとの性能差のさらなる縮小が挙げられますが、中国独自の技術ロードマップが進化していることを示す重要なマイルストーンと言えるでしょう。
928[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/03(木) 08:20:03.01ID:P/8L+9p1 インテルの「Gaudi 3」AIアクセラレーターがIBM Cloudで利用可能に テスト結果ではNVIDIA H100/H200を上回る性能を確認
IBMが初めてインテル「Gaudi 3」を採用、2025年初頭に提供開始予定
インテルの次世代AIアクセラレーター「Gaudi 3」が、IBM Cloudで正式に採用されました。
これは、クラウドサービスプロバイダー（CSP）がGaudi 3を初めて導入した事例であり、AI市場における重要な動向です。
IBM、NVIDIAに代わるコスト効率の高い選択肢として「Gaudi 3」を提供
インテル（通称「Team Blue」）のAI分野での取り組みは、競合他社ほど順調ではありませんでした。
同社はAIブームの初期段階で主導権を握れず、現在でも業界での存在感は限定的です。
そのため、Gaudiシリーズの採用率も低い状況でした。
しかし今回、IBM Cloudが初めてGaudi 3を採用し、顧客向けにコスト効率の高いAIソリューションを提供することを明らかにしました。
> インテルのSaurabh Kulkarni副社長：
> 「IBM CloudにGaudi 3を導入することで、企業が生成AIの推論やファインチューニングを最適化し、ワークロードを拡張できるように支援します。
この協業は、世界中の企業がよりアクセスしやすく、経済的なAIを利用できるようにするという私たちの共通の目標を反映しています。」
### NVIDIA H100/H200を上回る性能を確認
ユーザーはIBM Cloudの仮想サーバーを通じてGaudi 3の演算能力を利用可能です。
興味深いことに、調査会社Signal65がIBMプラットフォーム上でGaudi 3をテストし、NVIDIAのH100およびH200ベースのGPUとの比較結果を公開しました。
これは、インテル社外での初めてのGaudi 3の性能検証であり、結果からは、適切な戦略次第でインテルがAI市場で競争力を発揮できる可能性が示されました。
ベンチマークでは、IBMの「Granite（8B）」モデルとMetaの「Llama-3.1」モデルの両方で、Gaudi 3がNVIDIA H100およびH200を性能面で上回りました。
ただし、テスト条件は特定のパラメータに基づいており、実際のユースケースでは同じ結果にならない可能性もあります。
さらに、さまざまな入力サイズでのテストが行われ、Signal65は以下のように結論付けています。
> Signal65の分析:
> 「Gaudi 3は、NVIDIA H200およびH100と比較して、さまざまな設定で高い競争力を維持し、多様なAIユースケースへの適用性を証明しました。」
### NVIDIAより低コストで利用可能
さらに、Gaudi 3はIBM CloudでNVIDIA製品（通称「Team Green」）よりも低価格で提供されるため、コスト効率を重視する企業にとって魅力的な選択肢となり得ます。
現時点ではNVIDIAほどの知名度や性能を誇るわけではありませんが、Gaudi 3は有力な代替ソリューションとして注目されています。
適切なマーケティングと採用が進めば、インテルのGaudi 3はAI市場で重要な存在になる可能性を秘めていると言えるでしょう。
IBMが初めてインテル「Gaudi 3」を採用、2025年初頭に提供開始予定
インテルの次世代AIアクセラレーター「Gaudi 3」が、IBM Cloudで正式に採用されました。
これは、クラウドサービスプロバイダー（CSP）がGaudi 3を初めて導入した事例であり、AI市場における重要な動向です。
IBM、NVIDIAに代わるコスト効率の高い選択肢として「Gaudi 3」を提供
インテル（通称「Team Blue」）のAI分野での取り組みは、競合他社ほど順調ではありませんでした。
同社はAIブームの初期段階で主導権を握れず、現在でも業界での存在感は限定的です。
そのため、Gaudiシリーズの採用率も低い状況でした。
しかし今回、IBM Cloudが初めてGaudi 3を採用し、顧客向けにコスト効率の高いAIソリューションを提供することを明らかにしました。
> インテルのSaurabh Kulkarni副社長：
> 「IBM CloudにGaudi 3を導入することで、企業が生成AIの推論やファインチューニングを最適化し、ワークロードを拡張できるように支援します。
この協業は、世界中の企業がよりアクセスしやすく、経済的なAIを利用できるようにするという私たちの共通の目標を反映しています。」
### NVIDIA H100/H200を上回る性能を確認
ユーザーはIBM Cloudの仮想サーバーを通じてGaudi 3の演算能力を利用可能です。
興味深いことに、調査会社Signal65がIBMプラットフォーム上でGaudi 3をテストし、NVIDIAのH100およびH200ベースのGPUとの比較結果を公開しました。
これは、インテル社外での初めてのGaudi 3の性能検証であり、結果からは、適切な戦略次第でインテルがAI市場で競争力を発揮できる可能性が示されました。
ベンチマークでは、IBMの「Granite（8B）」モデルとMetaの「Llama-3.1」モデルの両方で、Gaudi 3がNVIDIA H100およびH200を性能面で上回りました。
ただし、テスト条件は特定のパラメータに基づいており、実際のユースケースでは同じ結果にならない可能性もあります。
さらに、さまざまな入力サイズでのテストが行われ、Signal65は以下のように結論付けています。
> Signal65の分析:
> 「Gaudi 3は、NVIDIA H200およびH100と比較して、さまざまな設定で高い競争力を維持し、多様なAIユースケースへの適用性を証明しました。」
### NVIDIAより低コストで利用可能
さらに、Gaudi 3はIBM CloudでNVIDIA製品（通称「Team Green」）よりも低価格で提供されるため、コスト効率を重視する企業にとって魅力的な選択肢となり得ます。
現時点ではNVIDIAほどの知名度や性能を誇るわけではありませんが、Gaudi 3は有力な代替ソリューションとして注目されています。
適切なマーケティングと採用が進めば、インテルのGaudi 3はAI市場で重要な存在になる可能性を秘めていると言えるでしょう。
929[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/03(木) 12:08:55.07ID:+m0A67Pc Gaudi 3を開発したHabana LabsのチームはIntelから離れて、IntelのAIチームを率いていた役員も離れてNokia CEOになっていなかったっけ？
930[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/03(木) 12:33:16.44ID:G4mZhnVC Appleシリコン開発者が作ったスナドラX
931[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/03(木) 13:44:33.20ID:GnDex1fh #### TSMCの2nmプロセス技術、量産目前に
昨年12月にサンフランシスコで開催された「国際電子デバイス会議（IEDM）」において、TSMCは2nmプロセス技術「N2」を発表し、ナノシートトランジスタの進化を強調しました。
この次世代プロセスは、現在の3nmで採用されているFinFETアーキテクチャから大きく進化し、ゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタを導入しています。
既存のFinFET技術では、トランジスタの中心構造として垂直のシリコンフィンが使用されます。
一方、ナノシート（GAA）トランジスタでは、このフィンが薄いリボン状のシリコン層のスタックに置き換えられます。
この構造変化により、電流の制御性が向上し、エンジニアは性能要件に応じてナノシートの幅を柔軟に設計できるようになりました。
#### TSMC 2nmプロセスの主な特徴
- ナノシートトランジスタの採用：電力効率と性能を向上
- トランジスタ密度の向上：3nmプロセス比で1.15倍の高密度化を実現
- 性能向上：IEEE SpectrumやTom's Hardwareによると、3nm比で最大15%の性能向上、35%の省電力化を達成
#### 2nm量産に向けた動き
TSMCの2nmプロセス（N2）の歩留まりは、アナリストのMing-Chi Kuo（郭明錤）が昨年12月に予測した60～70%を大きく上回っており、2025年内の量産開始が予定されています。
2025年末までに月産5万枚、2026年末までに12万～13万枚/月の生産能力を目指します。
TSMCは台湾・新竹の宝山工場（Fab 20）で2nmの試験生産ラインを稼働させており、需要増加に対応するため高雄工場の拡張も進めています。
宝山と高雄の2nm工場はフル稼働時で月産8万枚の能力を持ち、初期需要をカバーする見込みです。
#### 量産スケジュールと主要顧客
TSMCのロードマップによると、2025年後半に量産を開始し、2026年に本格的な大規模生産に移行する予定です。
初期採用企業としては、AppleのAシリーズプロセッサやNVIDIAの次世代GPUなどが挙げられ、フラッグシップ製品向けにN2が採用される見込みです。
このプロセスの省電力特性は、モバイルデバイスのバッテリー寿命向上にも寄与します。
#### 2nm競争の現状：TSMC vs サムスン vs インテル
現在、7nm以下の先端プロセスを開発している半導体ファウンドリ企業は、TSMC、サムスン、インテルの3社のみです。
2nm競争は激化しており、各社が独自技術を推進しています。
##### インテル「18A」プロセス
インテルは当初、自社プロセッサ「Arrow Lake」向けに2nm（20A）を開発していましたが、その後1.8nm（18A）の開発を優先。
2025年のCESで暫定共同CEOのMichelle Johnston Holthausが、18Aプロセス初のチップ「Panther Lake」を公開し、2025年後半の量産を発表しました。
18AはGAAトランジスタと背面給電技術を採用しています。
##### サムスン「SF2」プロセス
サムスンは世界初の3nm GAA量産（2022年6月）を達成しており、2nmプロセス「SF2」でもGAAを採用。
韓国メディアによると、SF2の初期歩留まりは予想を上回り、次世代Exynos 2600プロセッサの試験生産で30%の歩留まりを達成しています。
改善が順調に進めば、2025年Q4に量産開始され、TSMCのN2と直接競合する見込みです。
#### 2nm以降の展望：アングストローム時代へ
TSMCは2nm量産準備と並行して、さらに微細化した「A16」（1.6nm）プロセスの開発を進めています。
A16では次世代ナノシートトランジスタとSuper Power Rail（SPR）給電技術を導入し、AI/HPC向けチップの性能と電力効率を向上させる予定です。
SPRは給電経路をトランジスタ背面に配置することで、高い性能と集積密度を実現します。
---
### 補足説明
- FinFET：従来のトランジスタ構造。電流制御に「フィン」形状のシリコンを使用。
- GAA（Gate-All-Around）：ナノシート構造でトランジスタを囲むことで、より効率的な電流制御を可能にする技術。
- 背面給電（Backside Power Delivery）：配線層の下に電源ラインを配置し、信号伝達効率を向上させる技術。
- 歩留まり（Yield）：製造プロセスで不良品が出ずに完成する割合。高いほどコスト効率が良い。
TSMCの2nm技術は、AI・高性能コンピューティング（HPC）・モバイル向けチップの次世代基盤として、業界をリードする可能性を秘めています。
昨年12月にサンフランシスコで開催された「国際電子デバイス会議（IEDM）」において、TSMCは2nmプロセス技術「N2」を発表し、ナノシートトランジスタの進化を強調しました。
この次世代プロセスは、現在の3nmで採用されているFinFETアーキテクチャから大きく進化し、ゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタを導入しています。
既存のFinFET技術では、トランジスタの中心構造として垂直のシリコンフィンが使用されます。
一方、ナノシート（GAA）トランジスタでは、このフィンが薄いリボン状のシリコン層のスタックに置き換えられます。
この構造変化により、電流の制御性が向上し、エンジニアは性能要件に応じてナノシートの幅を柔軟に設計できるようになりました。
#### TSMC 2nmプロセスの主な特徴
- ナノシートトランジスタの採用：電力効率と性能を向上
- トランジスタ密度の向上：3nmプロセス比で1.15倍の高密度化を実現
- 性能向上：IEEE SpectrumやTom's Hardwareによると、3nm比で最大15%の性能向上、35%の省電力化を達成
#### 2nm量産に向けた動き
TSMCの2nmプロセス（N2）の歩留まりは、アナリストのMing-Chi Kuo（郭明錤）が昨年12月に予測した60～70%を大きく上回っており、2025年内の量産開始が予定されています。
2025年末までに月産5万枚、2026年末までに12万～13万枚/月の生産能力を目指します。
TSMCは台湾・新竹の宝山工場（Fab 20）で2nmの試験生産ラインを稼働させており、需要増加に対応するため高雄工場の拡張も進めています。
宝山と高雄の2nm工場はフル稼働時で月産8万枚の能力を持ち、初期需要をカバーする見込みです。
#### 量産スケジュールと主要顧客
TSMCのロードマップによると、2025年後半に量産を開始し、2026年に本格的な大規模生産に移行する予定です。
初期採用企業としては、AppleのAシリーズプロセッサやNVIDIAの次世代GPUなどが挙げられ、フラッグシップ製品向けにN2が採用される見込みです。
このプロセスの省電力特性は、モバイルデバイスのバッテリー寿命向上にも寄与します。
#### 2nm競争の現状：TSMC vs サムスン vs インテル
現在、7nm以下の先端プロセスを開発している半導体ファウンドリ企業は、TSMC、サムスン、インテルの3社のみです。
2nm競争は激化しており、各社が独自技術を推進しています。
##### インテル「18A」プロセス
インテルは当初、自社プロセッサ「Arrow Lake」向けに2nm（20A）を開発していましたが、その後1.8nm（18A）の開発を優先。
2025年のCESで暫定共同CEOのMichelle Johnston Holthausが、18Aプロセス初のチップ「Panther Lake」を公開し、2025年後半の量産を発表しました。
18AはGAAトランジスタと背面給電技術を採用しています。
##### サムスン「SF2」プロセス
サムスンは世界初の3nm GAA量産（2022年6月）を達成しており、2nmプロセス「SF2」でもGAAを採用。
韓国メディアによると、SF2の初期歩留まりは予想を上回り、次世代Exynos 2600プロセッサの試験生産で30%の歩留まりを達成しています。
改善が順調に進めば、2025年Q4に量産開始され、TSMCのN2と直接競合する見込みです。
#### 2nm以降の展望：アングストローム時代へ
TSMCは2nm量産準備と並行して、さらに微細化した「A16」（1.6nm）プロセスの開発を進めています。
A16では次世代ナノシートトランジスタとSuper Power Rail（SPR）給電技術を導入し、AI/HPC向けチップの性能と電力効率を向上させる予定です。
SPRは給電経路をトランジスタ背面に配置することで、高い性能と集積密度を実現します。
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### 補足説明
- FinFET：従来のトランジスタ構造。電流制御に「フィン」形状のシリコンを使用。
- GAA（Gate-All-Around）：ナノシート構造でトランジスタを囲むことで、より効率的な電流制御を可能にする技術。
- 背面給電（Backside Power Delivery）：配線層の下に電源ラインを配置し、信号伝達効率を向上させる技術。
- 歩留まり（Yield）：製造プロセスで不良品が出ずに完成する割合。高いほどコスト効率が良い。
TSMCの2nm技術は、AI・高性能コンピューティング（HPC）・モバイル向けチップの次世代基盤として、業界をリードする可能性を秘めています。
932[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/03(木) 20:39:11.18ID:pgcl+sfX ### 圧倒的優位性！Ryzen 9 9950X3D オンラインゲーム性能テスト
#### 一、はじめに：Ryzen 9 9950X3Dのオンラインゲームテストを補完
Ryzen 9 9950X3D以前に、AMDが生産性とゲーム性能の両方でIntelを完全に凌駕したプロセッサー**と言えば、Athlon 64 FX-57まで遡らなければなりません。
約20年ぶりに、Ryzen 9 9950X3Dが「最強のゲーム性能＋最強の生産性」を兼ね備えたAMDプロセッサーとして登場しました！
FX-57は当時、性能でわずかに優位だったものの、消費電力は競合と同程度でした。
一方、Ryzen 9 9950X3Dはさらに進化し、同時期のCore Ultra 9 285Kを2世代分も上回るゲーム性能を発揮しながら、消費電力は大幅に低く抑えています。
初回レビューでは時間の都合上、シングルプレイゲームのみをテストしましたが、オンラインゲームこそがX3Dプロセッサーの真価を発揮する分野です。
今回は、Ryzen 9 9950X3D vs. Core i9-14900KSのオンラインゲーム性能を比較します。
Ultra 9 285Kはメモリ性能が弱く、キャッシュアーキテクチャもi9-14900KSと大差ないため、対象外**としました。
#### テスト環境：メモリチューニングを徹底比較
オンラインゲームは低レイテンシ・高帯域幅メモリを要求するため、両プラットフォームで可能な限りメモリを最適化しました。
- Intelプラットフォーム
- メモリ：G.Skill Z5 RGB DDR5-7200 24GB×2（CL36-46-46-115）
- 帯域幅：読み112GB/s、書き98GB/s、コピー100GB/s
- レイテンシ：62.7ns
- **AMDプラットフォーム
- メモリ：Colorful CVN DDR5-6600 16GB×2（6200MHz CL30-38-38-96にダウンクロック）
- 帯域幅：読み63GB/s、書き88GB/s、コピー59GB/s
- レイテンシ：70.7ns
Intelプラットフォームはメモリ読み込み帯域で80%近く優位し、レイテンシも8ns低いですが、X3Dプロセッサーは超大容量キャッシュ（96MB L3）により高いヒット率を誇り、高性能メモリを必要としません。
#### 二、テスト結果：全ゲームでRyzen 9 9950X3Dが圧勝
##### 1. 『Dota 2』『League of Legends』『Counter-Strike 2』
- Dota 2
- 単独行動時：i9-14900KS 240FPS vs. Ryzen 9 9950X3D 319FPS（+33%）
- 団戦時：i9-14900KS 176FPSvs. Ryzen 9 9950X3D 248FPS（+41%）
- League of Legends
- 対線時：i9-14900KS 406FPSvs. Ryzen 9 9950X3D 527FPS（+30%）
- Counter-Strike 2
- i9-14900KS 577FPS vs. Ryzen 9 9950X3D 627FPS（+9%）
##### 2. 『Blade & Soul』『PUBG』『Naraka: Bladepoint』
- Blade & Soul
- フレームレート上限120FPSのため両者同性能（※上限解除ならRyzen優位）
- PUBG
- 野外：i9-14900KS 301FPS vs. Ryzen 9 9950X3D 412FPS（+37%）
- 観戦時：i9-14900KS 227FPS vs. Ryzen 9 9950X3D 359FPS（+58%）
- Naraka: Bladepoint
- 待機時：i9-14900KS 268FPS vs. Ryzen 9 9950X3D 293FPS（+9%）
- 観戦時：i9-14900KS 225FPS vs. Ryzen 9 9950X3D 295FPS（+31%）
総合評価：
テストした6ゲーム11項目のすべてでRyzen 9 9950X3Dが勝利し、平均31%の性能差を記録しました。
#### 一、はじめに：Ryzen 9 9950X3Dのオンラインゲームテストを補完
Ryzen 9 9950X3D以前に、AMDが生産性とゲーム性能の両方でIntelを完全に凌駕したプロセッサー**と言えば、Athlon 64 FX-57まで遡らなければなりません。
約20年ぶりに、Ryzen 9 9950X3Dが「最強のゲーム性能＋最強の生産性」を兼ね備えたAMDプロセッサーとして登場しました！
FX-57は当時、性能でわずかに優位だったものの、消費電力は競合と同程度でした。
一方、Ryzen 9 9950X3Dはさらに進化し、同時期のCore Ultra 9 285Kを2世代分も上回るゲーム性能を発揮しながら、消費電力は大幅に低く抑えています。
初回レビューでは時間の都合上、シングルプレイゲームのみをテストしましたが、オンラインゲームこそがX3Dプロセッサーの真価を発揮する分野です。
今回は、Ryzen 9 9950X3D vs. Core i9-14900KSのオンラインゲーム性能を比較します。
Ultra 9 285Kはメモリ性能が弱く、キャッシュアーキテクチャもi9-14900KSと大差ないため、対象外**としました。
#### テスト環境：メモリチューニングを徹底比較
オンラインゲームは低レイテンシ・高帯域幅メモリを要求するため、両プラットフォームで可能な限りメモリを最適化しました。
- Intelプラットフォーム
- メモリ：G.Skill Z5 RGB DDR5-7200 24GB×2（CL36-46-46-115）
- 帯域幅：読み112GB/s、書き98GB/s、コピー100GB/s
- レイテンシ：62.7ns
- **AMDプラットフォーム
- メモリ：Colorful CVN DDR5-6600 16GB×2（6200MHz CL30-38-38-96にダウンクロック）
- 帯域幅：読み63GB/s、書き88GB/s、コピー59GB/s
- レイテンシ：70.7ns
Intelプラットフォームはメモリ読み込み帯域で80%近く優位し、レイテンシも8ns低いですが、X3Dプロセッサーは超大容量キャッシュ（96MB L3）により高いヒット率を誇り、高性能メモリを必要としません。
#### 二、テスト結果：全ゲームでRyzen 9 9950X3Dが圧勝
##### 1. 『Dota 2』『League of Legends』『Counter-Strike 2』
- Dota 2
- 単独行動時：i9-14900KS 240FPS vs. Ryzen 9 9950X3D 319FPS（+33%）
- 団戦時：i9-14900KS 176FPSvs. Ryzen 9 9950X3D 248FPS（+41%）
- League of Legends
- 対線時：i9-14900KS 406FPSvs. Ryzen 9 9950X3D 527FPS（+30%）
- Counter-Strike 2
- i9-14900KS 577FPS vs. Ryzen 9 9950X3D 627FPS（+9%）
##### 2. 『Blade & Soul』『PUBG』『Naraka: Bladepoint』
- Blade & Soul
- フレームレート上限120FPSのため両者同性能（※上限解除ならRyzen優位）
- PUBG
- 野外：i9-14900KS 301FPS vs. Ryzen 9 9950X3D 412FPS（+37%）
- 観戦時：i9-14900KS 227FPS vs. Ryzen 9 9950X3D 359FPS（+58%）
- Naraka: Bladepoint
- 待機時：i9-14900KS 268FPS vs. Ryzen 9 9950X3D 293FPS（+9%）
- 観戦時：i9-14900KS 225FPS vs. Ryzen 9 9950X3D 295FPS（+31%）
総合評価：
テストした6ゲーム11項目のすべてでRyzen 9 9950X3Dが勝利し、平均31%の性能差を記録しました。
933[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/03(木) 20:39:18.61ID:pgcl+sfX #### 三、Ryzen 9 9950X3Dの革新性：Zen5 + 3D V-Cacheの進化
- Zen5アーキテクチャ：ALUユニット数を50%増加、L2キャッシュ帯域幅を2倍化→ IPC 20%向上
- 3D V-Cache改良：CCDと3Dキャッシュの位置を交換し、熱伝導効率を改善→ 積熱問題を解消
- 動作クロック：全コア5.55GHz、TDP 250W（前世代147Wから大幅アップ）
- 「AMD Provisioning Package」技術：ゲーム実行時に非3DキャッシュCCDを自動休止→ BIOS設定不要で最適化
#### 四、結論：オンラインゲームの最強CPU
- i9-14900KSは高価なDDR5-7200メモリ必須なのに対し、Ryzen 9 9950X3DはDDR5-4800 CL40でも性能低下ほぼ無し
- プラットフォームコスト：
- Intel：高級Z790マザーボード＋高価メモリ＋高冷却性能クーラー必須
- AMD：約15,000円のB650マザーボードで十分
- GPU推奨：PowerColor RX 9070 XT Red Devil（RTX 5070 Ti同等性能で約20,000円安い）
総合コストでAMDプラットフォームが約20,000円安く、性能は完全上位。
競技オンラインゲームプレイヤーにとって、Ryzen 9 9950X3Dは現時点で唯一無二の選択肢です！
（※価格は為替レートに基づき「元」→「円」に換算）
- Zen5アーキテクチャ：ALUユニット数を50%増加、L2キャッシュ帯域幅を2倍化→ IPC 20%向上
- 3D V-Cache改良：CCDと3Dキャッシュの位置を交換し、熱伝導効率を改善→ 積熱問題を解消
- 動作クロック：全コア5.55GHz、TDP 250W（前世代147Wから大幅アップ）
- 「AMD Provisioning Package」技術：ゲーム実行時に非3DキャッシュCCDを自動休止→ BIOS設定不要で最適化
#### 四、結論：オンラインゲームの最強CPU
- i9-14900KSは高価なDDR5-7200メモリ必須なのに対し、Ryzen 9 9950X3DはDDR5-4800 CL40でも性能低下ほぼ無し
- プラットフォームコスト：
- Intel：高級Z790マザーボード＋高価メモリ＋高冷却性能クーラー必須
- AMD：約15,000円のB650マザーボードで十分
- GPU推奨：PowerColor RX 9070 XT Red Devil（RTX 5070 Ti同等性能で約20,000円安い）
総合コストでAMDプラットフォームが約20,000円安く、性能は完全上位。
競技オンラインゲームプレイヤーにとって、Ryzen 9 9950X3Dは現時点で唯一無二の選択肢です！
（※価格は為替レートに基づき「元」→「円」に換算）
934[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/04(金) 02:34:22.63ID:i+x3eOYY 学生ならまだしもいい歳した大人がいまだに牛丼屋（）なんてよく行く気になるな
生活レベルどころか人としてのレベルが低すぎるでしょ
生活レベルどころか人としてのレベルが低すぎるでしょ
935[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/04(金) 12:18:56.68ID:Ff7H4J5t ### IntelとTSMCが合弁企業設立で合意！ 米国工場の共同運営へ
#### 1. 合意の概要
複数の独立情報筋によると、IntelとTSMCが米国内のIntel所有の半導体工場を共同運営するための暫定合意に達したと報じられています。
- 出資比率：TSMCが20％を保有、残り80％の構成は未確定（Intel単独ではない可能性あり）
- 現在の状況：両社とも「静默期間（コメント控え）」としており、正式な発表待ち
- 背景：米国政府（ホワイトハウス・商務省）の強い後押しによる「米国製造」推進策の一環
#### 2. 合意に至った背景
- Intelの苦境：
- IDM 2.0戦略（設計・製造の一体化）が思うように進まず、製造技術でTSMCやサムスンに遅れ
- 市場では「製造部門の分離」を求める声が強まっていたが、外国企業の参入は米政府が許可しない状況
- TSMCの動き：
- 2024年初頭にAMD、NVIDIA、ブロードコム、クアルコムなど米国ファブレス企業と投資協議を実施
- 米国アリゾナ州に3つの工場（総投資額1,650億ドル）を建設中だが、今回の合弁との整合性は不明
#### 3. 市場の反応
- Intel株：発表後+7％急騰（製造部門の生き残り策と解釈）
- TSMC株：-6％下落（投資負担や競合リスクへの懸念）
#### 4. 今後の課題
- 工場運営の具体像：
- Intelの既存工場（例：オレゴン州D1X）をどのように活用するか
- TSMCのアリゾナ工場との役割分担（競合回避のための調整が必要）
- 技術協力の範囲：
- IntelのIntel 18A/20AプロセスとTSMCの2nm以下プロセスの共存可能性
- 軍用・政府向けチップの調達における米国政府の関与
#### 5. 業界への影響
- 米国の半導体自立：
- バイデン政権の「CHIPS法」推進に沿った動き
- 地政学リスク（台湾有事）を踏まえたサプライチェーン分散
- 競合他社の動向：
- サムスン：米国テキサス工場の拡張で対抗
- **AMD/NVIDIA：TSMC依存からの脱却を検討する可能性
#### 6. 専門家の見解
> 「この合弁は、Intelが製造技術で遅れを取り戻すための“延命策”だが、TSMCにとっては政治的なリスク管理が主目的。
> 真の勝者は、米国政府だ」― 半導体アナリスト、ジム・ケラー氏
---
### 結論：地政学が生んだ“渋々協力”
今回の合意は、技術競争よりも政治的な要因が主導したもので、以下の点が注目されます：
1. Intel：製造部門の存続と技術キャッチアップの機会
2. TSMC：米国市場での存在感強化と地政学リスク軽減
3. 米国政府：先端半導体の国内生産確保という「国策」の達成
今後の正式発表と詳細な事業計画待ちですが、半導体業界の勢力図に大きな影響を与える可能性があります。
#### 1. 合意の概要
複数の独立情報筋によると、IntelとTSMCが米国内のIntel所有の半導体工場を共同運営するための暫定合意に達したと報じられています。
- 出資比率：TSMCが20％を保有、残り80％の構成は未確定（Intel単独ではない可能性あり）
- 現在の状況：両社とも「静默期間（コメント控え）」としており、正式な発表待ち
- 背景：米国政府（ホワイトハウス・商務省）の強い後押しによる「米国製造」推進策の一環
#### 2. 合意に至った背景
- Intelの苦境：
- IDM 2.0戦略（設計・製造の一体化）が思うように進まず、製造技術でTSMCやサムスンに遅れ
- 市場では「製造部門の分離」を求める声が強まっていたが、外国企業の参入は米政府が許可しない状況
- TSMCの動き：
- 2024年初頭にAMD、NVIDIA、ブロードコム、クアルコムなど米国ファブレス企業と投資協議を実施
- 米国アリゾナ州に3つの工場（総投資額1,650億ドル）を建設中だが、今回の合弁との整合性は不明
#### 3. 市場の反応
- Intel株：発表後+7％急騰（製造部門の生き残り策と解釈）
- TSMC株：-6％下落（投資負担や競合リスクへの懸念）
#### 4. 今後の課題
- 工場運営の具体像：
- Intelの既存工場（例：オレゴン州D1X）をどのように活用するか
- TSMCのアリゾナ工場との役割分担（競合回避のための調整が必要）
- 技術協力の範囲：
- IntelのIntel 18A/20AプロセスとTSMCの2nm以下プロセスの共存可能性
- 軍用・政府向けチップの調達における米国政府の関与
#### 5. 業界への影響
- 米国の半導体自立：
- バイデン政権の「CHIPS法」推進に沿った動き
- 地政学リスク（台湾有事）を踏まえたサプライチェーン分散
- 競合他社の動向：
- サムスン：米国テキサス工場の拡張で対抗
- **AMD/NVIDIA：TSMC依存からの脱却を検討する可能性
#### 6. 専門家の見解
> 「この合弁は、Intelが製造技術で遅れを取り戻すための“延命策”だが、TSMCにとっては政治的なリスク管理が主目的。
> 真の勝者は、米国政府だ」― 半導体アナリスト、ジム・ケラー氏
---
### 結論：地政学が生んだ“渋々協力”
今回の合意は、技術競争よりも政治的な要因が主導したもので、以下の点が注目されます：
1. Intel：製造部門の存続と技術キャッチアップの機会
2. TSMC：米国市場での存在感強化と地政学リスク軽減
3. 米国政府：先端半導体の国内生産確保という「国策」の達成
今後の正式発表と詳細な事業計画待ちですが、半導体業界の勢力図に大きな影響を与える可能性があります。
936[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/04(金) 12:26:24.11ID:Ff7H4J5t AMDの功績は偉大！8コアCPUが絶対的主流に X3Dシリーズが圧倒的リード
Steamの膨大なプレイヤー数を基にしたハードウェア統計レポート（CPU-Zの同様のデータも）によると、CPUプロセッサー分野では8コアが24.7％のシェアを占め絶対的主流となり、前回比32.6％という急成長を記録。
6コア（22.5％）が続くが、4コア/2コアは減少傾向。
12コア/16コアも約5％に達し、24コア/20コアといったハイエンド構成も台頭しています。
これは明らかにAMDの功績と言えるでしょう――かつて「四コア時代」が長く続いた状況を考えると感慨深い変化です。
CPU型番ランキングでは上位7位までAMDが独占、トップ10でもIntelは1機種のみ。
・1位：Ryzen 7 9800X3D（4.3％）が圧倒的
・2位：コスパ優秀なRyzen 5 5600X
・3位：Ryzen 7 7800X3D
ただし総シェアではAMDが43.7％（Intelより12.6ポイント低い）ですが、この成長ペースが続けば……。
GPU分野ではNVIDIAが67.9％、AMD 31.5％、Intel Arcは0.7％。人気モデルはRTX 3060（3.7％）、RTX 4060（3.4％）、GTX 1650/3070（各2.7％）、意外にもRTX 4090も2.5％を占めています。
メモリはKingstonとCorsairが各15％超、G.Skillが11.7％。32GBが35.8％で主流化し、16GB/8GB/64GBが続きます。
マザーボードではASUSが27.6％で首位、MSIとGIGABYTEが各16％、ASRockは8.4％。
モニターは27型と24型が主流。解像度は1080p（50％超）、2K（13.5％）、4K（10％）。リフレッシュレートは75Hz（36.7％）が最多で、144Hz/165Hzも多く採用されています。
Steamの膨大なプレイヤー数を基にしたハードウェア統計レポート（CPU-Zの同様のデータも）によると、CPUプロセッサー分野では8コアが24.7％のシェアを占め絶対的主流となり、前回比32.6％という急成長を記録。
6コア（22.5％）が続くが、4コア/2コアは減少傾向。
12コア/16コアも約5％に達し、24コア/20コアといったハイエンド構成も台頭しています。
これは明らかにAMDの功績と言えるでしょう――かつて「四コア時代」が長く続いた状況を考えると感慨深い変化です。
CPU型番ランキングでは上位7位までAMDが独占、トップ10でもIntelは1機種のみ。
・1位：Ryzen 7 9800X3D（4.3％）が圧倒的
・2位：コスパ優秀なRyzen 5 5600X
・3位：Ryzen 7 7800X3D
ただし総シェアではAMDが43.7％（Intelより12.6ポイント低い）ですが、この成長ペースが続けば……。
GPU分野ではNVIDIAが67.9％、AMD 31.5％、Intel Arcは0.7％。人気モデルはRTX 3060（3.7％）、RTX 4060（3.4％）、GTX 1650/3070（各2.7％）、意外にもRTX 4090も2.5％を占めています。
メモリはKingstonとCorsairが各15％超、G.Skillが11.7％。32GBが35.8％で主流化し、16GB/8GB/64GBが続きます。
マザーボードではASUSが27.6％で首位、MSIとGIGABYTEが各16％、ASRockは8.4％。
モニターは27型と24型が主流。解像度は1080p（50％超）、2K（13.5％）、4K（10％）。リフレッシュレートは75Hz（36.7％）が最多で、144Hz/165Hzも多く採用されています。
937[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/05(土) 05:11:50.60ID:Qn7So6BT ### シティグループ：「インテルファウンドリはTSMCに競合できない」と指摘、合弁事業の実現性に疑問
（免責事項：本記事は投資アドバイスではありません。筆者は記載されている銘柄を保有しておらず、Wccftech.comは開示方針を順守しています。）
#### 市場の混乱の中でも堅調なインテル株、しかしアナリストは懐疑的
関税政策による市場の混乱が続く中、インテルの株価は年初来でわずかに上昇しています。
この堅調さの背景には、投資家の間で「インテルがTSMCとの協力により先端プロセスの課題を解決できる」という期待が広がっていることがあります。
さらに、トランプ政権の水面下での後押しも影響していると見られます。
しかし、ウォール街のアナリストの間では、こうした
楽観論に対する懐疑的な見方が根強く存在します。
#### インテルとTSMCの合弁構想に潜む課題
最近の報道によると、インテルとTSMCは米国拠点のファブ（工場）を共同管理する合弁事業（JV）の設立で合意に達したとされています。
このJVには、クアルコム（Qualcomm）、NVIDIA、アップル（Apple）などのファブレス企業も参加する可能性があります。
TSMCは技術とノウハウを出資し、20%の株式を保有すると伝えられています。
しかし、この構想には重大な疑問点が残ります。
インテルとTSMCは互換性のない製造プロセスを採用しており、技術統合のハードルが極めて高いためです。
#### シティグループの厳しい見方
シティグループは、この合弁事業の実現性について強い疑問を呈しています。
> シティグループの分析：
> 「製造・運用方法の根本的な違いから、TSMCがインテルと合弁を組むのは非現実的だと考えます。
さらに、ファブレス企業（例：クアルコム、ブロードコム）に劣る製造技術を強制することは、株主価値を毀損するでしょう。」
同社はさらに、インテルに対してファウンドリ事業からの完全撤退を提言しています。
> 「インテルのファウンドリ事業が成功する可能性は極めて低く、キャッシュフローの足を引っ張っています。インテルはファウンドリ事業から撤退し、コア事業であるCPU開発に集中すべきです。」
#### 米銀（BofA）も合弁構想に否定的
米バンク・オブ・アメリカ（BofA）のアナリスト、Vivek Aryaも同様に懐疑的で、以下の課題を指摘しています。
1. 規制面の障壁：
- インテルはPC/サーバーCPU市場で70%近いシェアを占めており、中国を含む各国の競争当局の承認が必要。
2. プロセスの非互換性：
- インテルとTSMCの製造技術は根本的に異なる。
3. TSMCの既存計画との衝突：
- TSMCはアリゾナ工場の拡張を進めており、AI顧客向けの供給能力を確保済み。
4. ブロードコム（AVGO）の財務リスク：
- 同社は580億ドルの純負債を抱えており、新たな出資余力が限られる。
5. CHIPS法の制約：
- インテルは政府補助金の条件として製造拠点の50%以上を自社保有する必要があり、共同出資パートナーとの利益配分も課題。
### 業界の行方を左右するインテルの決断
インテルがファウンドリ事業を継続するか、撤退して設計（ファブレス）企業に転換するかは、半導体業界の勢力図に大きな影響を与えます。
現在の合弁構想が実現するかどうかは、技術統合の難易度と政府・市場の反応にかかっていると言えるでしょう。
---
### キーワード解説
- ファブレス企業：自社工場を持たず、設計のみを行う半導体メーカー（例：NVIDIA、クアルコム）。
- CHIPS法：米国政府が国内半導体生産を支援するため2022年に成立した法律。補助金付与には一定の条件が課される。
- 背面給電（Backside Power Delivery）：電力配線をトランジスタの背面に配置し、性能向上を図る技術（インテル18Aプロセスで採用）。
（免責事項：本記事は投資アドバイスではありません。筆者は記載されている銘柄を保有しておらず、Wccftech.comは開示方針を順守しています。）
#### 市場の混乱の中でも堅調なインテル株、しかしアナリストは懐疑的
関税政策による市場の混乱が続く中、インテルの株価は年初来でわずかに上昇しています。
この堅調さの背景には、投資家の間で「インテルがTSMCとの協力により先端プロセスの課題を解決できる」という期待が広がっていることがあります。
さらに、トランプ政権の水面下での後押しも影響していると見られます。
しかし、ウォール街のアナリストの間では、こうした
楽観論に対する懐疑的な見方が根強く存在します。
#### インテルとTSMCの合弁構想に潜む課題
最近の報道によると、インテルとTSMCは米国拠点のファブ（工場）を共同管理する合弁事業（JV）の設立で合意に達したとされています。
このJVには、クアルコム（Qualcomm）、NVIDIA、アップル（Apple）などのファブレス企業も参加する可能性があります。
TSMCは技術とノウハウを出資し、20%の株式を保有すると伝えられています。
しかし、この構想には重大な疑問点が残ります。
インテルとTSMCは互換性のない製造プロセスを採用しており、技術統合のハードルが極めて高いためです。
#### シティグループの厳しい見方
シティグループは、この合弁事業の実現性について強い疑問を呈しています。
> シティグループの分析：
> 「製造・運用方法の根本的な違いから、TSMCがインテルと合弁を組むのは非現実的だと考えます。
さらに、ファブレス企業（例：クアルコム、ブロードコム）に劣る製造技術を強制することは、株主価値を毀損するでしょう。」
同社はさらに、インテルに対してファウンドリ事業からの完全撤退を提言しています。
> 「インテルのファウンドリ事業が成功する可能性は極めて低く、キャッシュフローの足を引っ張っています。インテルはファウンドリ事業から撤退し、コア事業であるCPU開発に集中すべきです。」
#### 米銀（BofA）も合弁構想に否定的
米バンク・オブ・アメリカ（BofA）のアナリスト、Vivek Aryaも同様に懐疑的で、以下の課題を指摘しています。
1. 規制面の障壁：
- インテルはPC/サーバーCPU市場で70%近いシェアを占めており、中国を含む各国の競争当局の承認が必要。
2. プロセスの非互換性：
- インテルとTSMCの製造技術は根本的に異なる。
3. TSMCの既存計画との衝突：
- TSMCはアリゾナ工場の拡張を進めており、AI顧客向けの供給能力を確保済み。
4. ブロードコム（AVGO）の財務リスク：
- 同社は580億ドルの純負債を抱えており、新たな出資余力が限られる。
5. CHIPS法の制約：
- インテルは政府補助金の条件として製造拠点の50%以上を自社保有する必要があり、共同出資パートナーとの利益配分も課題。
### 業界の行方を左右するインテルの決断
インテルがファウンドリ事業を継続するか、撤退して設計（ファブレス）企業に転換するかは、半導体業界の勢力図に大きな影響を与えます。
現在の合弁構想が実現するかどうかは、技術統合の難易度と政府・市場の反応にかかっていると言えるでしょう。
---
### キーワード解説
- ファブレス企業：自社工場を持たず、設計のみを行う半導体メーカー（例：NVIDIA、クアルコム）。
- CHIPS法：米国政府が国内半導体生産を支援するため2022年に成立した法律。補助金付与には一定の条件が課される。
- 背面給電（Backside Power Delivery）：電力配線をトランジスタの背面に配置し、性能向上を図る技術（インテル18Aプロセスで採用）。
938[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/05(土) 05:12:23.21ID:Qn7So6BT インテルが死んじゃう
939[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/05(土) 16:20:44.17ID:Jkwv3lz7 インテル逝ってる
940[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/05(土) 16:35:05.36ID:LufxGOgD AMDの7nmプロセスの8コアモバイルプロセッサー Ryzen 7 4800U と、
AMDの6nmプロセスの8コアモバイルプロセッサー Ryzen 7 6800U と、
AMDの4nmプロセスの8コアモバイルプロセッサー Ryzen 7 8840U だけど、
8年前のIntelの14nmプロセスの2コアモバイルプロセッサー Core M m3 7Y30 にボロ負けで草生えるｗ
AMD Ryzen 7 4800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：19127 / グラフィックス：23237 / 物理：11815
https://uploader.purinka.work/src/51152.jpg
AMD Ryzen 7 6800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28437 / グラフィックス：35283 / 物理：16939
https://uploader.purinka.work/src/51153.jpg
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://uploader.purinka.work/src/51116.jpg
Intel Core M m3 7Y30（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：34078 / グラフィックス：42884 / 物理：19829
https://uploader.purinka.work/src/51117.jpg
※比較にIce Stormを使ってる理由は、Ryzen 7 8840UはCloud GateやSky DiverやNight RaidやFire StrikeやTime Spyを動作させると、
PL1/PL2：4Wに制限してても、制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均7.5W前後で動作してしまい、比較にならないから
AMDの6nmプロセスの8コアモバイルプロセッサー Ryzen 7 6800U と、
AMDの4nmプロセスの8コアモバイルプロセッサー Ryzen 7 8840U だけど、
8年前のIntelの14nmプロセスの2コアモバイルプロセッサー Core M m3 7Y30 にボロ負けで草生えるｗ
AMD Ryzen 7 4800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：19127 / グラフィックス：23237 / 物理：11815
https://uploader.purinka.work/src/51152.jpg
AMD Ryzen 7 6800U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28437 / グラフィックス：35283 / 物理：16939
https://uploader.purinka.work/src/51153.jpg
AMD Ryzen 7 8840U（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：28525 / グラフィックス：34676 / 物理：17600
https://uploader.purinka.work/src/51116.jpg
Intel Core M m3 7Y30（PL1/PL2：4W制限）Ice Storm / スコア：34078 / グラフィックス：42884 / 物理：19829
https://uploader.purinka.work/src/51117.jpg
※比較にIce Stormを使ってる理由は、Ryzen 7 8840UはCloud GateやSky DiverやNight RaidやFire StrikeやTime Spyを動作させると、
PL1/PL2：4Wに制限してても、制限枠を飛び越えてCPU Package Power 平均7.5W前後で動作してしまい、比較にならないから
941[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/05(土) 20:45:23.06ID:LufxGOgD 女でも身長170ある人はたくさんいるのに男で身長170以下の弱者男性ってなんのためにいるんだよww
942[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/06(日) 03:24:00.37ID:vQSEuth8 CPU-Z公式統計「最も人気なCPUトップ10」発表！8コアがユーザー最優先選択に Ryzen 7 9800X3Dが首位を獲得
速報（4月5日） ― CPU-Zの最新統計によると、8コアCPUがユーザーから最も支持される選択肢となり、市場シェアは1年間で32.6％も急増しました。
GPU-Z公式が公開した「人気ハードウェアランキング」（2025年4月1日時点、GPU-Z検証データベース基づき）では、6コアを抑えて8コアCPUがユーザー最多選択に躍り出ており、市場シェアは**24.7％**（前年比+32.6％）を記録。
この流れを牽引しているのが、AMD Ryzen 7 9800X3D（シェア4.3％）で、8コアCPU普及の原動力としてトップに輝きました。
### ■トップ10の驚異的なAMD独占
ランキングでは、AMDが10位中9席を占める**圧倒的優勢（Intelはi5-12400Fが唯一のランクイン）。
ブランド別シェアではIntelが56.3％で依然トップですが、ユーザー支持率は10％低く、逆にAMDは43.7％のシェアを確保し、支持率は前年比16.6％上昇しています。
### ■AMD幹部が明かした「予想外の需要急増」
2025年1月のCES展示会でAMD幹部は、「競合Intel製品の不振により、自社CPUへの需要が予想を大幅に上回った」と認めました。
AMDのFrank Azor氏はユーモアを交えてこうコメント：
> 「我々の製品が優れていることは認識していましたが、競合のIntelがこれほど『残念な製品』を出してくれるとは…（苦笑）。結果、需要は予測の遥か上をいきましたね」
速報（4月5日） ― CPU-Zの最新統計によると、8コアCPUがユーザーから最も支持される選択肢となり、市場シェアは1年間で32.6％も急増しました。
GPU-Z公式が公開した「人気ハードウェアランキング」（2025年4月1日時点、GPU-Z検証データベース基づき）では、6コアを抑えて8コアCPUがユーザー最多選択に躍り出ており、市場シェアは**24.7％**（前年比+32.6％）を記録。
この流れを牽引しているのが、AMD Ryzen 7 9800X3D（シェア4.3％）で、8コアCPU普及の原動力としてトップに輝きました。
### ■トップ10の驚異的なAMD独占
ランキングでは、AMDが10位中9席を占める**圧倒的優勢（Intelはi5-12400Fが唯一のランクイン）。
ブランド別シェアではIntelが56.3％で依然トップですが、ユーザー支持率は10％低く、逆にAMDは43.7％のシェアを確保し、支持率は前年比16.6％上昇しています。
### ■AMD幹部が明かした「予想外の需要急増」
2025年1月のCES展示会でAMD幹部は、「競合Intel製品の不振により、自社CPUへの需要が予想を大幅に上回った」と認めました。
AMDのFrank Azor氏はユーモアを交えてこうコメント：
> 「我々の製品が優れていることは認識していましたが、競合のIntelがこれほど『残念な製品』を出してくれるとは…（苦笑）。結果、需要は予測の遥か上をいきましたね」
943[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/06(日) 12:17:57.94ID:q1VBkZGY ### AMD、ゲーミングハンドヘルド向け「AI対応」Ryzen Z2 AI Extreme SoCを発表予定 - IntelのLunar Lakeと競合へ
AMDがハンドヘルド（携帯型ゲーム機）向けAPU「Ryzen Z2」シリーズに新たなバリエーションを追加するという噂が浮上しています。
その中核的な特徴はAI性能に重点を置いているようです。
#### AMDのRyzen Z2 APUラインアップにNPU搭載チップが登場、AI処理の高速化を実現
「Team Red」（AMD）はハンドヘルド市場での支配力をさらに強化しようとしており、最近発表したZ2 APUシリーズで性能を新次元へ引き上げる計画のようです。
正式なZ2 SoCの仕様は既に公開されていますが、著名なリーク情報源@AnhPhuHによると、AMDは新たなモデル「Ryzen Z2 AI Extreme」を計画しているとされ、これは「AIブランディング」のない従来モデルに比べて強化されたAI性能を備える可能性があります。
ハンドヘルド機器におけるAI演算の必要性はそれほど大きくありませんが、AMDはIntelのLunar Lake SoC（十分なAI TOPSを備える）の影響に対抗するために動いていると考えられます。
一般的にZ2シリーズではゲーミングハンドヘルド向けにNPUが無効化されますが、噂のRyzen Z2 AI Extremeチップでは何らかの形でAIアクセラレーションを提供すると予想され、注目に値します。
リーカーは「Ryzen Z2 A」モデルについても言及していますが、具体的な詳細はまだ明らかにされていません。
共有されたリストがSoCの性能順に並んでいることから判断すると、Ryzen Z2 AはNPUを搭載したより「予算に優しい」オプションとなる可能性が高く、これによりハンドヘルド機器でもAI TOPSを必要とするアプリケーションを実行できるようになると考えられます。
これでZ2シリーズは計5つのSoCがラインアップされることになり、インテグレーターにとって多くの選択肢が用意されることになります。
#### 主要仕様の概要
Ryzen Z2 Extremeはこのラインアップのフラッグシップチップで、8コア16スレッドを提供します。
最大ブーストクロック5.0GHz、24MBのキャッシュ、15～35WのTDP、16基のRDNA 3.5 iGPUコアを誇り、「Strix Point」ダイを採用するため、Zen5アーキテクチャを採用した初のハンドヘルド向けチップとなります。
Z2 Extremeに続くのはZ2 Goと標準的なZ2で、それぞれ「Rembrandt」と「Hawk Point」ダイを採用しています。
これらのSoCについての詳細はこちらで確認できます。
AMDがハンドヘルド（携帯型ゲーム機）向けAPU「Ryzen Z2」シリーズに新たなバリエーションを追加するという噂が浮上しています。
その中核的な特徴はAI性能に重点を置いているようです。
#### AMDのRyzen Z2 APUラインアップにNPU搭載チップが登場、AI処理の高速化を実現
「Team Red」（AMD）はハンドヘルド市場での支配力をさらに強化しようとしており、最近発表したZ2 APUシリーズで性能を新次元へ引き上げる計画のようです。
正式なZ2 SoCの仕様は既に公開されていますが、著名なリーク情報源@AnhPhuHによると、AMDは新たなモデル「Ryzen Z2 AI Extreme」を計画しているとされ、これは「AIブランディング」のない従来モデルに比べて強化されたAI性能を備える可能性があります。
ハンドヘルド機器におけるAI演算の必要性はそれほど大きくありませんが、AMDはIntelのLunar Lake SoC（十分なAI TOPSを備える）の影響に対抗するために動いていると考えられます。
一般的にZ2シリーズではゲーミングハンドヘルド向けにNPUが無効化されますが、噂のRyzen Z2 AI Extremeチップでは何らかの形でAIアクセラレーションを提供すると予想され、注目に値します。
リーカーは「Ryzen Z2 A」モデルについても言及していますが、具体的な詳細はまだ明らかにされていません。
共有されたリストがSoCの性能順に並んでいることから判断すると、Ryzen Z2 AはNPUを搭載したより「予算に優しい」オプションとなる可能性が高く、これによりハンドヘルド機器でもAI TOPSを必要とするアプリケーションを実行できるようになると考えられます。
これでZ2シリーズは計5つのSoCがラインアップされることになり、インテグレーターにとって多くの選択肢が用意されることになります。
#### 主要仕様の概要
Ryzen Z2 Extremeはこのラインアップのフラッグシップチップで、8コア16スレッドを提供します。
最大ブーストクロック5.0GHz、24MBのキャッシュ、15～35WのTDP、16基のRDNA 3.5 iGPUコアを誇り、「Strix Point」ダイを採用するため、Zen5アーキテクチャを採用した初のハンドヘルド向けチップとなります。
Z2 Extremeに続くのはZ2 Goと標準的なZ2で、それぞれ「Rembrandt」と「Hawk Point」ダイを採用しています。
これらのSoCについての詳細はこちらで確認できます。
944[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/06(日) 12:32:38.97ID:q1VBkZGY ### AMDが圧倒的！米アマゾン3月CPU売上、Intelの5倍 シェア80%を占める
最新のデータによると、2025年3月のアメリカAmazonにおけるCPU売上で、AMDが驚異的な78.74%のシェアを獲得し、売上高は約780万ドルに達しました。
一方、Intelのシェアは21.26%、売上高は約150万ドルにとどまり、AMDの売上はIntelの実に5倍にのぼっています。
#### AMD人気CPUランキング
1. Ryzen 7 9800X3D - 6,000台以上を販売（最終的に7,000台近くに達する見込み）
2. Ryzen 5 5500 - 90ドル未満のエントリーモデルながら3,000台以上を販売
3. Ryzen 9 9900X - Ryzen 9000シリーズで唯一トップ10入り
4. Ryzen 5 7600X - Zen4アーキテクチャの非X3Dモデルで最も人気
#### Intelの苦戦
Intelの新型「Core Ultra 200Sシリーズ」は振るわず、Core Ultra 7 265K（500台程度）のみがかろうじて販売を維持。
トップ10入りしたIntel製品は以下の2モデルのみでした：
- Core i7-12700K（12コア/24スレッド） - 1,000台程度を販売
- Core i5-12400F - 予算重視層向けの主力モデル
#### 供給不足の影響
注目のRyzen 9 9950X3Dは需要が1,000台以上あったものの、Amazonでの在庫切れにより正式な販売データに反映されていません。
在庫が充足されれば、さらにAMDの優位が拡大する可能性があります。
### 市場分析
- AMDの強み：高性能X3Dモデルと低価格帯モデルの両方で支持を獲得
- Intelの課題：新世代CPUの販売が伸び悩み、旧世代モデルに依存
- 今後の見通し：現在の傾向が続けば、AMDの市場支配力がさらに強まる可能性大
このデータから、AMDが消費者市場で確固たる地位を築きつつあることが明らかです。
特にゲーミングPCやコストパフォーマンスを重視するユーザーからの支持が厚く、Intelは早急な対策が求められる状況です。
最新のデータによると、2025年3月のアメリカAmazonにおけるCPU売上で、AMDが驚異的な78.74%のシェアを獲得し、売上高は約780万ドルに達しました。
一方、Intelのシェアは21.26%、売上高は約150万ドルにとどまり、AMDの売上はIntelの実に5倍にのぼっています。
#### AMD人気CPUランキング
1. Ryzen 7 9800X3D - 6,000台以上を販売（最終的に7,000台近くに達する見込み）
2. Ryzen 5 5500 - 90ドル未満のエントリーモデルながら3,000台以上を販売
3. Ryzen 9 9900X - Ryzen 9000シリーズで唯一トップ10入り
4. Ryzen 5 7600X - Zen4アーキテクチャの非X3Dモデルで最も人気
#### Intelの苦戦
Intelの新型「Core Ultra 200Sシリーズ」は振るわず、Core Ultra 7 265K（500台程度）のみがかろうじて販売を維持。
トップ10入りしたIntel製品は以下の2モデルのみでした：
- Core i7-12700K（12コア/24スレッド） - 1,000台程度を販売
- Core i5-12400F - 予算重視層向けの主力モデル
#### 供給不足の影響
注目のRyzen 9 9950X3Dは需要が1,000台以上あったものの、Amazonでの在庫切れにより正式な販売データに反映されていません。
在庫が充足されれば、さらにAMDの優位が拡大する可能性があります。
### 市場分析
- AMDの強み：高性能X3Dモデルと低価格帯モデルの両方で支持を獲得
- Intelの課題：新世代CPUの販売が伸び悩み、旧世代モデルに依存
- 今後の見通し：現在の傾向が続けば、AMDの市場支配力がさらに強まる可能性大
このデータから、AMDが消費者市場で確固たる地位を築きつつあることが明らかです。
特にゲーミングPCやコストパフォーマンスを重視するユーザーからの支持が厚く、Intelは早急な対策が求められる状況です。
945[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/06(日) 14:41:01.83ID:KjKB3DDH なぜ女は"ブス"ほど性格が悪くなるの？？
946[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/06(日) 16:43:06.62ID:9nybMNez お前の顔
947[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/06(日) 20:20:04.23ID:D47DxMs3 ### トランプ関税がテック業界に及ぼす「劇的変化」の全容
#### 1. 関税措置の核心
- 基本関税10%+α：
全輸入品に最低10%の関税を課し、中国・台湾・ベトナムなどには26～49%の追加関税
- 半導体例外措置：TSMC製チップは一時的に関税対象外（NVIDIAなどに配慮）
- eコマース特例廃止：800ドル以下の小口輸入品免税制度（デミニミス）を撤廃
#### 2. 業界別影響度
| セクター | 影響度 | 具体例 | 懸念事項 |
|----------|--------|--------|----------|
| 半導体 | △ | NVIDIA・TSMC | 台湾への32%関税が将来的に適用される可能性 |
| スマートフォン | ◎ | Apple | 中国製iPhoneに49%関税→価格20%上昇リスク |
| eコマース | ● | SHEIN/Temu | 小口商品の価格競争力喪失→売上30%減の予測 |
| クラウド | ○ | Amazon | 中国製サーバー部品コスト増→AWS価格転嫁 |
#### 3. 株式市場の即時反応
- メタ・NVIDIA：-5%
- Apple・Amazon：-6%（中国依存度の高さが売り込まれる）
- ゴールドマンサックス：景気後退確率を20%→35%に上方修正
#### 4. 地政学的なねらい
- 中国包囲網：
カンボジア（39%）、ベトナム（36%）、台湾（32%）に高関税→「中国迂回」を封じる
- 半導体特例の矛盾：
TSMC依存を維持しつつ、台湾への政治的圧力として関税をちらつかせる二重ゲーム
#### 5. 消費者への波及効果
- 価格上昇シナリオ：
| 製品 | 現在価格 | 関税後予想 | 上昇率 |
|------|----------|------------|--------|
| iPhone | $999 | $1,199 | +20% |
| SHEIN服 | $30 | $45 | +50% |
| Amazon Basics | $15 | $20 | +33% |
- インフレ再加速：
アトランタ連銀予測で核心PCEが3.8%→4.5%に悪化の可能性
#### 1. 関税措置の核心
- 基本関税10%+α：
全輸入品に最低10%の関税を課し、中国・台湾・ベトナムなどには26～49%の追加関税
- 半導体例外措置：TSMC製チップは一時的に関税対象外（NVIDIAなどに配慮）
- eコマース特例廃止：800ドル以下の小口輸入品免税制度（デミニミス）を撤廃
#### 2. 業界別影響度
| セクター | 影響度 | 具体例 | 懸念事項 |
|----------|--------|--------|----------|
| 半導体 | △ | NVIDIA・TSMC | 台湾への32%関税が将来的に適用される可能性 |
| スマートフォン | ◎ | Apple | 中国製iPhoneに49%関税→価格20%上昇リスク |
| eコマース | ● | SHEIN/Temu | 小口商品の価格競争力喪失→売上30%減の予測 |
| クラウド | ○ | Amazon | 中国製サーバー部品コスト増→AWS価格転嫁 |
#### 3. 株式市場の即時反応
- メタ・NVIDIA：-5%
- Apple・Amazon：-6%（中国依存度の高さが売り込まれる）
- ゴールドマンサックス：景気後退確率を20%→35%に上方修正
#### 4. 地政学的なねらい
- 中国包囲網：
カンボジア（39%）、ベトナム（36%）、台湾（32%）に高関税→「中国迂回」を封じる
- 半導体特例の矛盾：
TSMC依存を維持しつつ、台湾への政治的圧力として関税をちらつかせる二重ゲーム
#### 5. 消費者への波及効果
- 価格上昇シナリオ：
| 製品 | 現在価格 | 関税後予想 | 上昇率 |
|------|----------|------------|--------|
| iPhone | $999 | $1,199 | +20% |
| SHEIN服 | $30 | $45 | +50% |
| Amazon Basics | $15 | $20 | +33% |
- インフレ再加速：
アトランタ連銀予測で核心PCEが3.8%→4.5%に悪化の可能性
948[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/06(日) 20:20:13.37ID:D47DxMs3 #### 6. 業界の対応戦略
- Apple：
インド/ベトナム生産比率を現在の15%→35%に急拡大（追加投資$30億）
- Amazon：
「Made in USA」商品のマーケットプレイス優遇（広告費50%割引）
- NVIDIA：
TSMCからサムスンへの発注シフトを加速（3nmプロセスで協力拡大）
#### 7. 専門家の警告
> 「この関税は1990年代以来の貿易秩序の破壊だ。半導体特例は一時的なつなぎに過ぎず、最終的には全業界がコスト増を被る」
> ― イアン・ブレマー（ユーラシア・グループ社長）
> 「消費者は『アメリカ製プレミアム』を望んでいない。実際、Walmart調査では87%が中国製安価品を選択」
> ― ティボール・ベセデス（ジョージア工科大教授）
#### 8. 隠れた勝者と敗者
- 勝ち組：
- 米国内半導体工場（インテル・GF）
- メキシコ（NAFTA活用で"関税回避ハブ"化）
- 負け組：
- 中国P2Pプラットフォーム（Temuの米売上70%減予測）
- 台湾の中小半導体メーカー（TSMC以外は関税適用）
### 結論：新冷戦時代のテック地殻変動
トランプ関税は単なる貿易政策ではなく、「米国ファースト」の技術主権争いの布石。短期的にはインフレ悪化とサプライチェーン混乱が避けられないが、長期的には「China+1」サプライチェーン再編を加速。半導体特例の行方と、11月大統領選後の政策持続性が最大の焦点となる。
- Apple：
インド/ベトナム生産比率を現在の15%→35%に急拡大（追加投資$30億）
- Amazon：
「Made in USA」商品のマーケットプレイス優遇（広告費50%割引）
- NVIDIA：
TSMCからサムスンへの発注シフトを加速（3nmプロセスで協力拡大）
#### 7. 専門家の警告
> 「この関税は1990年代以来の貿易秩序の破壊だ。半導体特例は一時的なつなぎに過ぎず、最終的には全業界がコスト増を被る」
> ― イアン・ブレマー（ユーラシア・グループ社長）
> 「消費者は『アメリカ製プレミアム』を望んでいない。実際、Walmart調査では87%が中国製安価品を選択」
> ― ティボール・ベセデス（ジョージア工科大教授）
#### 8. 隠れた勝者と敗者
- 勝ち組：
- 米国内半導体工場（インテル・GF）
- メキシコ（NAFTA活用で"関税回避ハブ"化）
- 負け組：
- 中国P2Pプラットフォーム（Temuの米売上70%減予測）
- 台湾の中小半導体メーカー（TSMC以外は関税適用）
### 結論：新冷戦時代のテック地殻変動
トランプ関税は単なる貿易政策ではなく、「米国ファースト」の技術主権争いの布石。短期的にはインフレ悪化とサプライチェーン混乱が避けられないが、長期的には「China+1」サプライチェーン再編を加速。半導体特例の行方と、11月大統領選後の政策持続性が最大の焦点となる。
949[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/07(月) 06:46:46.74ID:rQ4AwqmR CPUメーカー:AMDのノートパソコン 製品一覧 発売日順
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec110=9&pdf_so=d2
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec110=9&pdf_so=d2
950[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/07(月) 06:47:18.41ID:rQ4AwqmR 上手くいかない😭
951[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/07(月) 09:38:22.30ID:rQ4AwqmR ### 12ピン電源コネクターが原因で悲劇！RTX 5090と電源ユニットが焼損→20万円超のGPUが廃棄に
Redditユーザーが、MSI製「RTX 5090 Gaming TRIO OC」とCorsair「SF1000L」電源ユニットの12VHPWRコネクターが焼損した事例を報告しました。
#### 事故の詳細
- 使用環境：
- 純正付属ケーブル（非カスタム）を使用
- オーバークロック未実施
- 損傷状況：
- GPU側・電源側双方の12ピンコネクターが溶損
- プラスチック部の膨張、金属端子の融解を確認
- 被害額：約2900ドル（約21万円）
#### 原因の技術的背景
1. 高負荷時の電力集中：
- RTX 5090は最大600W近い消費電力を要求
- コネクターが完全に挿入されていない場合、電流が一部のピンに集中
- 局部温度が150℃以上に達し、絶縁材を貫通→短絡のリスク
2. 改良型「12V-2x6」の課題：
- 新規格では接続の信頼性を向上させたが、ピンへの電流集中は完全には解決されず
#### 過去の事例とユーザーへの警告
- RTX 4090/5090のようなハイエンドGPUで頻発
- **完全な挿入とケーブルのゆるみチェックが必須
- メーカー側の設計見直しが求められる事態に
> 「2万円超のGPUが一瞬で故障するリスクは、ユーザーにとって許容しがたい」
> ― Redditユーザーのコメントより
この事例は、高性能GPUの電源設計に対する根本的な再考を迫るものと言えるでしょう。
Redditユーザーが、MSI製「RTX 5090 Gaming TRIO OC」とCorsair「SF1000L」電源ユニットの12VHPWRコネクターが焼損した事例を報告しました。
#### 事故の詳細
- 使用環境：
- 純正付属ケーブル（非カスタム）を使用
- オーバークロック未実施
- 損傷状況：
- GPU側・電源側双方の12ピンコネクターが溶損
- プラスチック部の膨張、金属端子の融解を確認
- 被害額：約2900ドル（約21万円）
#### 原因の技術的背景
1. 高負荷時の電力集中：
- RTX 5090は最大600W近い消費電力を要求
- コネクターが完全に挿入されていない場合、電流が一部のピンに集中
- 局部温度が150℃以上に達し、絶縁材を貫通→短絡のリスク
2. 改良型「12V-2x6」の課題：
- 新規格では接続の信頼性を向上させたが、ピンへの電流集中は完全には解決されず
#### 過去の事例とユーザーへの警告
- RTX 4090/5090のようなハイエンドGPUで頻発
- **完全な挿入とケーブルのゆるみチェックが必須
- メーカー側の設計見直しが求められる事態に
> 「2万円超のGPUが一瞬で故障するリスクは、ユーザーにとって許容しがたい」
> ― Redditユーザーのコメントより
この事例は、高性能GPUの電源設計に対する根本的な再考を迫るものと言えるでしょう。
952[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/07(月) 17:11:22.20ID:iR0rJMDg Ryzen 9 9950X3D開封後テスト：性能9%以上向上、消費電力73%増加！
オーバークロック愛好家Der8auerが最近AMD Ryzen 9 9950X3DのIHS（Integrated Heat Spreader）を除去した状態でのテストを実施しました。
テスト結果によると、IHS除去後、Cinebench R23のマルチスレッドテストで性能が9%以上向上した一方、消費電力は201Wから348Wへと73%も増加しました。
テストの詳細
- 使用冷却システム：純正リキッドクーラー（IHS除去前後で同一）
- 最大クロック：5.625GHz（IHS除去後）
- Cinebench R23スコア：
- IHS除去前：41,890ポイント（201W）
- IHS除去後：45,718ポイント（348W）→ Intel Core Ultra 285Kを上回り1位
- 温度変化：
- 標準設定時：IHS除去により約23℃低下
- 消費電力：20W減少（性能維持）
専門家の警告
Der8auerはこの手法について次の点を強調しています：
1. 上級者向け：IHS除去は精密作業が必要で、初心者には推奨しない
2. トレードオフ：
- 極限性能を追求する場合→ 消費電力大幅増加（73%）
- 通常使用なら→ 冷却効率向上（温度23℃低下）と省電力化（20W減）のメリット
技術的背景
AMDの3D V-Cache搭載プロセッサは積層構造のため、従来より熱管理が課題でした。IHS除去によりダイ直触冷却が可能になりますが、保喪失とリスク（CPU損傷の可能性）が伴います。
> 「この手法はベンチマーク競争や極限OC愛好家向け。一般ユーザーは公式Boost技術（Precision Boost 2など）を活用すべき」
> ― Der8auer
現在、Ryzen 9 9950X3Dの公式発売日は未発表ですが、今回のテスト結果から「熱設計限界への挑戦」として注目されています。
（※画像キャプション：IHS除去後のRyzen 9 9950X3D。ダイレクトタッチ冷却のためヒートシンクが直接プロセッサダイに接触）
---
### 用語解説
- IHS（Integrated Heat Spreader）：CPUダイを保護し熱を分散する金属カバー
- 3D V-Cache：AMDが採用する積層型キャッシュ技術（通常版よりL3キャッシュ容量が増加）
- Precision Boost 2：AMDの自動超頻技術（温度/電力許容値内でクロック自動調整）
この結果は、冷却ソリューションの進化が次世代CPUの性能解放に不可欠であることを示唆しています。
オーバークロック愛好家Der8auerが最近AMD Ryzen 9 9950X3DのIHS（Integrated Heat Spreader）を除去した状態でのテストを実施しました。
テスト結果によると、IHS除去後、Cinebench R23のマルチスレッドテストで性能が9%以上向上した一方、消費電力は201Wから348Wへと73%も増加しました。
テストの詳細
- 使用冷却システム：純正リキッドクーラー（IHS除去前後で同一）
- 最大クロック：5.625GHz（IHS除去後）
- Cinebench R23スコア：
- IHS除去前：41,890ポイント（201W）
- IHS除去後：45,718ポイント（348W）→ Intel Core Ultra 285Kを上回り1位
- 温度変化：
- 標準設定時：IHS除去により約23℃低下
- 消費電力：20W減少（性能維持）
専門家の警告
Der8auerはこの手法について次の点を強調しています：
1. 上級者向け：IHS除去は精密作業が必要で、初心者には推奨しない
2. トレードオフ：
- 極限性能を追求する場合→ 消費電力大幅増加（73%）
- 通常使用なら→ 冷却効率向上（温度23℃低下）と省電力化（20W減）のメリット
技術的背景
AMDの3D V-Cache搭載プロセッサは積層構造のため、従来より熱管理が課題でした。IHS除去によりダイ直触冷却が可能になりますが、保喪失とリスク（CPU損傷の可能性）が伴います。
> 「この手法はベンチマーク競争や極限OC愛好家向け。一般ユーザーは公式Boost技術（Precision Boost 2など）を活用すべき」
> ― Der8auer
現在、Ryzen 9 9950X3Dの公式発売日は未発表ですが、今回のテスト結果から「熱設計限界への挑戦」として注目されています。
（※画像キャプション：IHS除去後のRyzen 9 9950X3D。ダイレクトタッチ冷却のためヒートシンクが直接プロセッサダイに接触）
---
### 用語解説
- IHS（Integrated Heat Spreader）：CPUダイを保護し熱を分散する金属カバー
- 3D V-Cache：AMDが採用する積層型キャッシュ技術（通常版よりL3キャッシュ容量が増加）
- Precision Boost 2：AMDの自動超頻技術（温度/電力許容値内でクロック自動調整）
この結果は、冷却ソリューションの進化が次世代CPUの性能解放に不可欠であることを示唆しています。
953[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/07(月) 22:16:36.12ID:Ma7DI8wj 弱者男性が「女は年収を高望みするな」って集団発狂してるようだ
逆に聞くけど
身長は低い、顔も悪い、不細工、家事もできない、話も面白くない、しかも性格も悪い男の評価すべき要素って年収くらいしかなくね？
逆に聞くけど
身長は低い、顔も悪い、不細工、家事もできない、話も面白くない、しかも性格も悪い男の評価すべき要素って年収くらいしかなくね？
954[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/08(火) 05:27:46.09ID:E9Lmy/rH RTX 5090モバイル版の実測性能、デスクトップ版RTX 5070をわずかに上回るのみ
Notebookcheckの最新テストによると、ノートPC向け最速GPU「RTX 5090モバイル版」の性能は、デスクトップ版RTX 5070をわずか5～10％上回る程度にとどまることが判明しました。
仕様比較と性能ギャップの要因
| 項目 | RTX 5090モバイル版 | RTX 5070デスクトップ版 |
|------------------|----------------------|-------------------------|
| VRAM容量 | 24GB | 12GB |
| メモリ幅 | 256-bit | 192-bit |
| クロック速度 | 低めに設定 | 高めに設定 |
- スペック優位も周波数で逆転：
- モバイル版は**薄型ノートPCの熱設計のため、クロックが抑制されている
- テストによってはデスクトップ版に10～15％劣るケースも
ベンチマーク結果
- 3DMark：平均で5～10％速い
- 4Kゲームテスト（DLSS未使用時）：
- 『ボールドルズ・ゲート3』『サイバーパンク2077』『ブラックミュス:ウーコン』で8～16％高FPS
- 『アランウェイク2』ではメモリ幅・VRAM容量の優位性が顕著に
> Notebookcheck注記：
> 「すべてのデータは自社測定によるもので、メーカー提供の数値は一切使用していない」
市場への影響
- モバイル5090の価格対性能比に疑問：
- 最上位GPUながら、デスクトップ中堅モデルとの差が小さい
- クリエイター向けの大容量VRAM活用シーンでは利点あり
- ユーザー選択の難しさ：
- 同等価格でRTX 5080デスクトップ＋高品質ノートPCという選択肢も
この結果は、モバイルGPUの性能限界と熱設計のトレードオフを改めて浮き彫りにしました。特にゲーミング用途では、デスクトップ版のコスパ優位性が際立つ状況です。
Notebookcheckの最新テストによると、ノートPC向け最速GPU「RTX 5090モバイル版」の性能は、デスクトップ版RTX 5070をわずか5～10％上回る程度にとどまることが判明しました。
仕様比較と性能ギャップの要因
| 項目 | RTX 5090モバイル版 | RTX 5070デスクトップ版 |
|------------------|----------------------|-------------------------|
| VRAM容量 | 24GB | 12GB |
| メモリ幅 | 256-bit | 192-bit |
| クロック速度 | 低めに設定 | 高めに設定 |
- スペック優位も周波数で逆転：
- モバイル版は**薄型ノートPCの熱設計のため、クロックが抑制されている
- テストによってはデスクトップ版に10～15％劣るケースも
ベンチマーク結果
- 3DMark：平均で5～10％速い
- 4Kゲームテスト（DLSS未使用時）：
- 『ボールドルズ・ゲート3』『サイバーパンク2077』『ブラックミュス:ウーコン』で8～16％高FPS
- 『アランウェイク2』ではメモリ幅・VRAM容量の優位性が顕著に
> Notebookcheck注記：
> 「すべてのデータは自社測定によるもので、メーカー提供の数値は一切使用していない」
市場への影響
- モバイル5090の価格対性能比に疑問：
- 最上位GPUながら、デスクトップ中堅モデルとの差が小さい
- クリエイター向けの大容量VRAM活用シーンでは利点あり
- ユーザー選択の難しさ：
- 同等価格でRTX 5080デスクトップ＋高品質ノートPCという選択肢も
この結果は、モバイルGPUの性能限界と熱設計のトレードオフを改めて浮き彫りにしました。特にゲーミング用途では、デスクトップ版のコスパ優位性が際立つ状況です。
955[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/08(火) 12:32:10.05ID:k3ApgoQp 日本の半導体新星Rapidus、2nmプロセス開発を加速 - 2027年量産目指しGoogle・Appleから関心
次世代2nmチップ生産に向けたRapidusの野心的な計画
日本の新興半導体企業Rapidusが、2nmプロセスの開発を急ピッチで進めています。
同社は既に北海道に専用施設を建設し、2027年の量産開始を目指しています。
この動きにはGoogleやAppleといったテックジャイアントからの関心が寄せられていると報じられています。
業界初の技術統合で差別化
Rapidusの2nmプロセスは、以下の革新的技術を特徴としています：
- BSPDN（背面給電ネットワーク）：電力供給をチップの背面に配置することで配線効率を向上
- GAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタ：従来のFinFETを超える微細化技術
特にBSPDN技術は、現在Intelの18Aプロセスで採用されているのみで、Rapidusがこの技術を2nmプロセスに統合すれば、業界でも最先端の地位を確立できる可能性があります。
## 主要クライアントからの関心と技術的課題
Nikkei Asiaの報道によると、RapidusはAppleやGoogleと先進チップの量産に向けた協議を進めています。
しかし同社は現在、以下の課題に直面しています：
1. 歩留まり問題：IBMから取得した2nm技術はまだ研究段階
2. EUV露光装置の操作難：ASMLから導入したばかりの最先端装置の習熟に時間が必要
TSMCとの競争における立ち位置
市場分析では、RapidusはTSMCと比較して2年ほど遅れをとっていると見られています。
しかし同社は「より効率的なソリューション」を提供することでこの差を埋められると主張しています。
今後のスケジュール
Rapidusは今月から2nmプロセスの試作生産を開始し、プロトタイプチップは5月中旬までに完成する予定です。
持続可能な生産を目指す同社の戦略は、少数の「長期パートナー」との協力に焦点を当てています。
（注：この記事は半導体業界の専門家によって書かれたものであり、技術的な正確性を保証するものではありません）
次世代2nmチップ生産に向けたRapidusの野心的な計画
日本の新興半導体企業Rapidusが、2nmプロセスの開発を急ピッチで進めています。
同社は既に北海道に専用施設を建設し、2027年の量産開始を目指しています。
この動きにはGoogleやAppleといったテックジャイアントからの関心が寄せられていると報じられています。
業界初の技術統合で差別化
Rapidusの2nmプロセスは、以下の革新的技術を特徴としています：
- BSPDN（背面給電ネットワーク）：電力供給をチップの背面に配置することで配線効率を向上
- GAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタ：従来のFinFETを超える微細化技術
特にBSPDN技術は、現在Intelの18Aプロセスで採用されているのみで、Rapidusがこの技術を2nmプロセスに統合すれば、業界でも最先端の地位を確立できる可能性があります。
## 主要クライアントからの関心と技術的課題
Nikkei Asiaの報道によると、RapidusはAppleやGoogleと先進チップの量産に向けた協議を進めています。
しかし同社は現在、以下の課題に直面しています：
1. 歩留まり問題：IBMから取得した2nm技術はまだ研究段階
2. EUV露光装置の操作難：ASMLから導入したばかりの最先端装置の習熟に時間が必要
TSMCとの競争における立ち位置
市場分析では、RapidusはTSMCと比較して2年ほど遅れをとっていると見られています。
しかし同社は「より効率的なソリューション」を提供することでこの差を埋められると主張しています。
今後のスケジュール
Rapidusは今月から2nmプロセスの試作生産を開始し、プロトタイプチップは5月中旬までに完成する予定です。
持続可能な生産を目指す同社の戦略は、少数の「長期パートナー」との協力に焦点を当てています。
（注：この記事は半導体業界の専門家によって書かれたものであり、技術的な正確性を保証するものではありません）
956[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/08(火) 16:39:09.94ID:y3MAZKWf 「7nm供給停止」報道に中国企業が反論 サムスン半導体工場の中国事業「停止」は誤報と瑞芯微が声明
中国市場において、サムスン電子の半導体製造部門（サムスンファウンドリ）が中国事業を全面停止したとする報道が浮上しましたが、中国系半導体大手Rockchip（瑞芯微）がこれを「虚偽情報」として正式に否定しました。
【事実関係の整理】
1. サムスン中国事業「停止」報道の背景
- 米国政府がTSMC・サムスンに対し、2024年11月以降、中国企業向けの7nm以下先進プロセスを用いたAIチップ製造を禁止
- これを受け、中国企業がサムスンに代替生産を打診しているとの市場観測
2. 瑞芯微の反論声明
- 「サムスン工場との複数製品の協業は正常に進行中」
- 「事業停止説は事実無根」と断言
3. 技術供給の現状
- 7nm以下プロセスの量産能力を持つファウンドリ企業は世界でTSMC・サムスン・インテルの3社のみ
- TSMCが規制対象となった現状で、サムスンは中国企業にとって唯一の先進プロセス供給源となり得る
#### 【業界への影響】
- 中国半導体メーカーの戦略転換：
- サムスン経由での間接調達や、SMIC（中芯国際）などの国内ファウンドリ強化に注力する可能性
- サムスンの立場：
- 米国規制と中国市場の板挟みとなり、供給判断がさらに複雑化
#### 【専門家の見解】
> 「今回の騒動は、中国の半導体自立化の遅れを露呈した。
> サムスンが規制を厳格に順守すれば、中国AI産業の成長にブレーキがかかるリスクがある」
> ― アナリストコメント
今後の動向として、サムスンの中国向けプロセス提供方針や中国国内ファウンドリの技術開発加速が焦点となりそうです。
中国市場において、サムスン電子の半導体製造部門（サムスンファウンドリ）が中国事業を全面停止したとする報道が浮上しましたが、中国系半導体大手Rockchip（瑞芯微）がこれを「虚偽情報」として正式に否定しました。
【事実関係の整理】
1. サムスン中国事業「停止」報道の背景
- 米国政府がTSMC・サムスンに対し、2024年11月以降、中国企業向けの7nm以下先進プロセスを用いたAIチップ製造を禁止
- これを受け、中国企業がサムスンに代替生産を打診しているとの市場観測
2. 瑞芯微の反論声明
- 「サムスン工場との複数製品の協業は正常に進行中」
- 「事業停止説は事実無根」と断言
3. 技術供給の現状
- 7nm以下プロセスの量産能力を持つファウンドリ企業は世界でTSMC・サムスン・インテルの3社のみ
- TSMCが規制対象となった現状で、サムスンは中国企業にとって唯一の先進プロセス供給源となり得る
#### 【業界への影響】
- 中国半導体メーカーの戦略転換：
- サムスン経由での間接調達や、SMIC（中芯国際）などの国内ファウンドリ強化に注力する可能性
- サムスンの立場：
- 米国規制と中国市場の板挟みとなり、供給判断がさらに複雑化
#### 【専門家の見解】
> 「今回の騒動は、中国の半導体自立化の遅れを露呈した。
> サムスンが規制を厳格に順守すれば、中国AI産業の成長にブレーキがかかるリスクがある」
> ― アナリストコメント
今後の動向として、サムスンの中国向けプロセス提供方針や中国国内ファウンドリの技術開発加速が焦点となりそうです。
957[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/08(火) 20:10:51.59ID:O8J3tFcO AMD RX 9070がXT版vBIOS書き換えで性能急上昇！公版RX 9070 XTに迫る勢い
PCGHフォーラムのユーザーGurdi氏が、ASUS Prime Radeon RX 9070 OCにRX 9070 XTのvBIOSを書き込むことに成功し、驚くべき性能向上を達成しました。
【改造の詳細】
- 改造対象：ASUS Prime RX 9070 OC（通常版）
- 適用vBIOS：Prime RX 9070 XT OC版
- クロック速度の変化：
- ベースクロック：2070MHz → 2460MHz（+18.8%）
- ブーストクロック：2530MHz → 3010MHz（+19%）
- 消費電力：220W → 317W（+44%）
【性能比較】
| 項目 | RX 9070（改造後） | 公版RX 9070 XT | 備考 |
|-----------------------|---------------------|-------------------|-------------------------|
| 3DMark Steel Nomad | 上位スコア | 公版を上回る | RTX 4070 Ti SUPER級 |
| Port Royal | 高パフォーマンス | 同等～やや優位 | RTX 4080に近い数値 |
#### 【成功要因とリスク】
1. 共通GPUアーキテクチャ：
- RX 9070とXT版は同じNavi 48コアを採用（CU数は非公開だが、クロック差が性能差の主因）
2. 懸念点：
- アイドル時の不安定性：XT版の電源管理設定が非対応で、デスクトップ待機時に不具合が発生
- 発熱と電力供給：317Wの電力需要に対し、RX 9070の冷却設計が限界に
【業界への影響】
- 非公式vBIOS書き換えの隆盛：
- AMD GPUは過去にもRX 5700→5700 XTなどで同様の改造が流行
- メーカー側は保証無効化で対応する可能性が高い
- ユーザー選択肢の拡大：
- 価格差のある「非XT版」でXT並み性能を獲得できる可能性
> Gurdi氏の警告：
> 「この改造は自己責任で行う必要がある。特に電源ユニットの容量不足や冷却不足は即クラッシュの原因に」
今回の事例は、ハードウェア制限のバイパス手法として注目されますが、長期使用の信頼性や保証喪失リスクを考慮した上での挑戦が求められます。
PCGHフォーラムのユーザーGurdi氏が、ASUS Prime Radeon RX 9070 OCにRX 9070 XTのvBIOSを書き込むことに成功し、驚くべき性能向上を達成しました。
【改造の詳細】
- 改造対象：ASUS Prime RX 9070 OC（通常版）
- 適用vBIOS：Prime RX 9070 XT OC版
- クロック速度の変化：
- ベースクロック：2070MHz → 2460MHz（+18.8%）
- ブーストクロック：2530MHz → 3010MHz（+19%）
- 消費電力：220W → 317W（+44%）
【性能比較】
| 項目 | RX 9070（改造後） | 公版RX 9070 XT | 備考 |
|-----------------------|---------------------|-------------------|-------------------------|
| 3DMark Steel Nomad | 上位スコア | 公版を上回る | RTX 4070 Ti SUPER級 |
| Port Royal | 高パフォーマンス | 同等～やや優位 | RTX 4080に近い数値 |
#### 【成功要因とリスク】
1. 共通GPUアーキテクチャ：
- RX 9070とXT版は同じNavi 48コアを採用（CU数は非公開だが、クロック差が性能差の主因）
2. 懸念点：
- アイドル時の不安定性：XT版の電源管理設定が非対応で、デスクトップ待機時に不具合が発生
- 発熱と電力供給：317Wの電力需要に対し、RX 9070の冷却設計が限界に
【業界への影響】
- 非公式vBIOS書き換えの隆盛：
- AMD GPUは過去にもRX 5700→5700 XTなどで同様の改造が流行
- メーカー側は保証無効化で対応する可能性が高い
- ユーザー選択肢の拡大：
- 価格差のある「非XT版」でXT並み性能を獲得できる可能性
> Gurdi氏の警告：
> 「この改造は自己責任で行う必要がある。特に電源ユニットの容量不足や冷却不足は即クラッシュの原因に」
今回の事例は、ハードウェア制限のバイパス手法として注目されますが、長期使用の信頼性や保証喪失リスクを考慮した上での挑戦が求められます。
958[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/09(水) 02:42:02.01ID:/awkMXw1 NVIDIAドライバーが大規模な不具合！海外メディア「史上最悪のリリース」と批判
NVIDIAのグラフィックスドライバーはこれまで、豊富な機能やゲーム最適化の速さで高評価を得てきました。
しかし、RTX 50シリーズのリリースに伴う最新ドライバーでは、深刻な問題が多発しており、特に3世代のGPUでブラックスクリーンが発生する不具合が未解決のままとなっています。
【確認されている主な問題】
- ゲームクラッシュ
- 『スター・ウォーズ：アウトロー』：セーブデータ読み込み時に落ちる
- 『マーベル ライバルズ』：フレーム生成有効時にクラッシュ
- 『サイバーパンク2077』：ゲーム起動時にフリーズ
- 『トゥームレイダー』：ベンチマーク実行中に「DXGIエラー」発生
- 表示・出力関連の不具合
- マルチディスプレイでG-Sync/高リフレッシュレート使用時に異常
- DLSS 4およびReflexの動作不安定
- ディスプレイ切り替え時の信号途絶
- スリープ復帰後のブラックスクリーン
- その他
- 旧ドライバー（R566）では発生しなかった新たなバグが多数
【暫定対策と業界の反応】
- Gamers Nexusの推奨対応：
- 旧バージョンのドライバーにダウングレード
- DLSS 4／フレーム生成／G-Syncを無効化して回避
- ※ただし「根本的な解決策ではない」と強調
- 海外メディアの厳しい評価：
> 「これはNVIDIAにとってあってはならない失態だ。2008年から業界をウォッチしているが、過去最悪のドライバーリリースと言える」
> ― Gamers Nexus編集長 Steve Burke
【NVIDIAの対応（？）】
- これまで公式な謝罪や説明はなし
- ブラックスクリーン問題に対し、5回の修正ドライバーを配布（ただし「完全修正」の告知なし）
【ユーザーへの影響と今後の見通し】
- RTX 50シリーズユーザーは、高性能GPUのポテンシャルを十分に発揮できない状態
- eスポーツプレイヤーやクリエイターからは、作業効率低下への不満が噴出
- 早期の安定版ドライバーリリースが待たれるが、根本的な修正にはさらなる時間が必要**との観測
この事態は、「ハードウェアの性能」と「ソフトウェアの安定性」のバランスの難しさを改めて浮き彫りにしました。
AMDやIntelがGPU市場で追い上げる中、NVIDIAの信頼回復が急務となっています。
NVIDIAのグラフィックスドライバーはこれまで、豊富な機能やゲーム最適化の速さで高評価を得てきました。
しかし、RTX 50シリーズのリリースに伴う最新ドライバーでは、深刻な問題が多発しており、特に3世代のGPUでブラックスクリーンが発生する不具合が未解決のままとなっています。
【確認されている主な問題】
- ゲームクラッシュ
- 『スター・ウォーズ：アウトロー』：セーブデータ読み込み時に落ちる
- 『マーベル ライバルズ』：フレーム生成有効時にクラッシュ
- 『サイバーパンク2077』：ゲーム起動時にフリーズ
- 『トゥームレイダー』：ベンチマーク実行中に「DXGIエラー」発生
- 表示・出力関連の不具合
- マルチディスプレイでG-Sync/高リフレッシュレート使用時に異常
- DLSS 4およびReflexの動作不安定
- ディスプレイ切り替え時の信号途絶
- スリープ復帰後のブラックスクリーン
- その他
- 旧ドライバー（R566）では発生しなかった新たなバグが多数
【暫定対策と業界の反応】
- Gamers Nexusの推奨対応：
- 旧バージョンのドライバーにダウングレード
- DLSS 4／フレーム生成／G-Syncを無効化して回避
- ※ただし「根本的な解決策ではない」と強調
- 海外メディアの厳しい評価：
> 「これはNVIDIAにとってあってはならない失態だ。2008年から業界をウォッチしているが、過去最悪のドライバーリリースと言える」
> ― Gamers Nexus編集長 Steve Burke
【NVIDIAの対応（？）】
- これまで公式な謝罪や説明はなし
- ブラックスクリーン問題に対し、5回の修正ドライバーを配布（ただし「完全修正」の告知なし）
【ユーザーへの影響と今後の見通し】
- RTX 50シリーズユーザーは、高性能GPUのポテンシャルを十分に発揮できない状態
- eスポーツプレイヤーやクリエイターからは、作業効率低下への不満が噴出
- 早期の安定版ドライバーリリースが待たれるが、根本的な修正にはさらなる時間が必要**との観測
この事態は、「ハードウェアの性能」と「ソフトウェアの安定性」のバランスの難しさを改めて浮き彫りにしました。
AMDやIntelがGPU市場で追い上げる中、NVIDIAの信頼回復が急務となっています。
959[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/09(水) 09:36:02.17ID:oeaDKWGA AMD Ryzen 9 8940HX が確認：16 Zen 4 コア＆32 スレッドの Dragon Range「リフレッシュ」CPU
AMD はまだ「Dragon Range リフレッシュ」CPU を正式発表していませんが、近いうちに高性能ノートパソコン向けにリリースされる可能性が高いです。
AMD Ryzen 9 8940HX、7940HX より 100MHz 高速：ROG ノートPC が 13,999 元で掲載
Ryzen 8000HX シリーズ（通称「Dragon Range リフレッシュ」CPU）に関する情報はまだ少なく、AMD はこのシリーズを正式に発表しておらず、これまでの報告は小さなリークや噂に基づいていました。
しかし、今回、2つの異なるリークによってこのシリーズが確認されました。どちらのリークでも、Ryzen 9 8940HX というモデル名が共通しています。
AMD Ryzen 9 8940HX は、Zen 4 アーキテクチャに基づく Dragon Range シリーズの Ryzen 9 7940HX の後継モデルです。
8940HX は Dragon Range と同じ Zen 4 コアを維持していますが、情報によれば、7940HX よりも 100MHz 高いブーストクロックを提供します。
7000HX と 8000HX シリーズの間には大きな違いはなさそうですが、正式な仕様はまだ確認されていません。
Ryzen 9 8940HX は 16コア・32スレッド構成で、最大 5.3 GHzのブーストクロックを備えます。L2+L3 キャッシュの合計は 80 MB（うち L3 キャッシュは前世代と同じ 64 MB）です。
別のリークでは、ASUS ROG ノートPC に搭載された Ryzen 9 8940HX が確認されました。
このノートPC は 2025年モデルで、中国の小売業者で 13,999 元（約 1,907 米ドル）で掲載されており、8940HX は GeForce RTX 5070 Tiと組み合わされています。
このリークにより、Dragon Range リフレッシュシリーズの存在がほぼ確定し、数週間以内にラインナップが発表される可能性があります。
Ryzen 8000HX のグラフィック性能については、Strix Halo と競合するレベルではなく、CPU 集中型タスク向けでありつつ、基本的なワークロード用の統合グラフィックスを備えています。
Ryzen 8000HX の iGPU は、前世代と同じ RDNA 2 アーキテクチャを維持し、2 GPU コアを搭載すると予想されます。
AMD Dragon Range リフレッシュは、Dragon Range の妥当な代替品となるでしょうが、大きな性能向上は期待できません。
ただし、価格設定が適切であれば、RTX 50 シリーズ GPU との組み合わせで一定のコストパフォーマンスを発揮する可能性があります。
AMD はまだ「Dragon Range リフレッシュ」CPU を正式発表していませんが、近いうちに高性能ノートパソコン向けにリリースされる可能性が高いです。
AMD Ryzen 9 8940HX、7940HX より 100MHz 高速：ROG ノートPC が 13,999 元で掲載
Ryzen 8000HX シリーズ（通称「Dragon Range リフレッシュ」CPU）に関する情報はまだ少なく、AMD はこのシリーズを正式に発表しておらず、これまでの報告は小さなリークや噂に基づいていました。
しかし、今回、2つの異なるリークによってこのシリーズが確認されました。どちらのリークでも、Ryzen 9 8940HX というモデル名が共通しています。
AMD Ryzen 9 8940HX は、Zen 4 アーキテクチャに基づく Dragon Range シリーズの Ryzen 9 7940HX の後継モデルです。
8940HX は Dragon Range と同じ Zen 4 コアを維持していますが、情報によれば、7940HX よりも 100MHz 高いブーストクロックを提供します。
7000HX と 8000HX シリーズの間には大きな違いはなさそうですが、正式な仕様はまだ確認されていません。
Ryzen 9 8940HX は 16コア・32スレッド構成で、最大 5.3 GHzのブーストクロックを備えます。L2+L3 キャッシュの合計は 80 MB（うち L3 キャッシュは前世代と同じ 64 MB）です。
別のリークでは、ASUS ROG ノートPC に搭載された Ryzen 9 8940HX が確認されました。
このノートPC は 2025年モデルで、中国の小売業者で 13,999 元（約 1,907 米ドル）で掲載されており、8940HX は GeForce RTX 5070 Tiと組み合わされています。
このリークにより、Dragon Range リフレッシュシリーズの存在がほぼ確定し、数週間以内にラインナップが発表される可能性があります。
Ryzen 8000HX のグラフィック性能については、Strix Halo と競合するレベルではなく、CPU 集中型タスク向けでありつつ、基本的なワークロード用の統合グラフィックスを備えています。
Ryzen 8000HX の iGPU は、前世代と同じ RDNA 2 アーキテクチャを維持し、2 GPU コアを搭載すると予想されます。
AMD Dragon Range リフレッシュは、Dragon Range の妥当な代替品となるでしょうが、大きな性能向上は期待できません。
ただし、価格設定が適切であれば、RTX 50 シリーズ GPU との組み合わせで一定のコストパフォーマンスを発揮する可能性があります。
960[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/09(水) 10:04:49.10ID:F0dQHaCS Windows 11 24H2で深刻なクラッシュ問題が発生 - ユーザー向け対処法まとめ
問題の核心
Microsoftは公式に、セキュリティドライバー「sprotect.sys」（SenseShield Technology製）とWindows 11 24H2の互換性問題を確認しました。この競合により：
- システムが突然フリーズ
- ブルースクリーン（BSOD）が頻発
- 特にドライバーバージョン「1.0.2.372」「1.0.3.48903」で顕著
現在の対策状況
✅ Microsoftの緊急対応：
- 影響を受けるシステムへの24H2更新を自動ブロック
- SenseShield社と共同で修正パッチを開発中
#### ユーザーが取るべき行動（3段階の対処法）
1. 予防策（未更新ユーザー）
- Windows Updateを強制実行せず、Microsoftの正式アナウンスを待つ
- セキュリティソフトのベンダー公式サイトで互換性情報を確認
2. 緊急対処（既にクラッシュ発生）
```markdown
a. システムの復元：
1. [設定] → [システム] → [回復] → [以前のバージョンに戻す]
2. 復元ポイントからロールバック
b. 更新プログラムの削除：
1. [設定] → [Windows Update] → [更新の履歴]
2. 該当KB番号（例：KB503xxxx）を選択しアンインストール
```
3. 上級者向け根本解決
```powershell
# 管理者権限でPowerShellを起動し、問題のドライバーを無効化
sc config sprotect start= disabled
pnputil /delete-driver oemXX.inf /uninstall
```
*（注：セキュリティ機能が一時的に低下する可能性あり）*
技術的背景
この問題は、Windows 11 24H2の新たなメモリ保護機構とサードパーティ製ドライバーの競合が原因。特に：
- カーネルモードドライバーの署名検証プロセスに変更
- 非標準の暗号化実装との互換性問題
今後の見通し
- Microsoftから2024年10月の累積更新で修正配信予定
- 主要セキュリティベンダーは既に互換性パッチのリリースを開始（例：Trend Microは9月25日に対応済み）
注意：メディア作成ツールなどを使った強制アップデートは、データ損失リスクが極めて高いため絶対に避けてください。企業ユーザーは特に、IT部門の指示に従うことが推奨されます。
問題の核心
Microsoftは公式に、セキュリティドライバー「sprotect.sys」（SenseShield Technology製）とWindows 11 24H2の互換性問題を確認しました。この競合により：
- システムが突然フリーズ
- ブルースクリーン（BSOD）が頻発
- 特にドライバーバージョン「1.0.2.372」「1.0.3.48903」で顕著
現在の対策状況
✅ Microsoftの緊急対応：
- 影響を受けるシステムへの24H2更新を自動ブロック
- SenseShield社と共同で修正パッチを開発中
#### ユーザーが取るべき行動（3段階の対処法）
1. 予防策（未更新ユーザー）
- Windows Updateを強制実行せず、Microsoftの正式アナウンスを待つ
- セキュリティソフトのベンダー公式サイトで互換性情報を確認
2. 緊急対処（既にクラッシュ発生）
```markdown
a. システムの復元：
1. [設定] → [システム] → [回復] → [以前のバージョンに戻す]
2. 復元ポイントからロールバック
b. 更新プログラムの削除：
1. [設定] → [Windows Update] → [更新の履歴]
2. 該当KB番号（例：KB503xxxx）を選択しアンインストール
```
3. 上級者向け根本解決
```powershell
# 管理者権限でPowerShellを起動し、問題のドライバーを無効化
sc config sprotect start= disabled
pnputil /delete-driver oemXX.inf /uninstall
```
*（注：セキュリティ機能が一時的に低下する可能性あり）*
技術的背景
この問題は、Windows 11 24H2の新たなメモリ保護機構とサードパーティ製ドライバーの競合が原因。特に：
- カーネルモードドライバーの署名検証プロセスに変更
- 非標準の暗号化実装との互換性問題
今後の見通し
- Microsoftから2024年10月の累積更新で修正配信予定
- 主要セキュリティベンダーは既に互換性パッチのリリースを開始（例：Trend Microは9月25日に対応済み）
注意：メディア作成ツールなどを使った強制アップデートは、データ損失リスクが極めて高いため絶対に避けてください。企業ユーザーは特に、IT部門の指示に従うことが推奨されます。
961[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/09(水) 22:25:04.77ID:8h/nz1BY 弱者男性を見てると自分たちのことを賢いと勘違いしてることに気づいた
こっちから見ると異常だよ
MARCH同九北神大以下の大学は正直バカなんだよ
自覚してよね
低学歴の無職が偉そうに政治だの経済だの語ってるのウケるwwwwwwwwwwww
こっちから見ると異常だよ
MARCH同九北神大以下の大学は正直バカなんだよ
自覚してよね
低学歴の無職が偉そうに政治だの経済だの語ってるのウケるwwwwwwwwwwww
962[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/10(木) 02:51:46.88ID:yubIwI6T システムをアップグレード：AMD Zen5の性能が75％急上昇
Ubuntu 25.04実測：AMD Zen5 EPYCは平均14％、最大75％の性能向上
Ubuntu 25.04 Plucky Puffinはすでにベータテスト段階に入り、4月17日に正式版がリリースされます。
今回のバージョンはLTS（長期サポート）版ではありませんが、AMD EPYC 9005シリーズユーザーにとっては非常に魅力的で、著しい性能向上が期待できます。
PhoronixはフラッグシップモデルのAMD EPYC 9755を2基使用してテストを実施しました。
Zen5アーキテクチャを採用し、128コア256スレッド、24本の64GB DDR5-6000メモリ（合計容量1.5TB）を搭載しています。
テスト項目は全部で90項目あり、テストプラットフォームには最新のUbuntu 25.04 Beta（カーネルバージョン6.14）の他、1年前のUbuntu 24.04 LTS（カーネルバージョン6.8）、Ubuntu 24.04 LTS+HWE（ハードウェア拡張）、半年前のUbuntu 24.10（カーネルバージョン6.11）が使用されました。
テストの詳細は割愛し、結果をまとめます：
Ubuntu 25.04と24.04を比較すると、90項目中87項目でさまざまな程度の性能向上が見られ、最大で約75％の向上を記録しました。
70％以上の向上が3項目、50％以上の向上が7項目、40％以上の向上が10項目ありました。
全体として、25.04は24.04と比べて平均14％の性能向上、24.04+HWEと比べて平均9.4％、24.10と比べても平均8％の向上を示しました。
実際、UbuntuはAMD EPYCのサポートに力を入れてきましたが、今回のアップグレードでこれほどの驚きの結果が得られるとは予想外でした。
Ubuntu 25.04実測：AMD Zen5 EPYCは平均14％、最大75％の性能向上
Ubuntu 25.04 Plucky Puffinはすでにベータテスト段階に入り、4月17日に正式版がリリースされます。
今回のバージョンはLTS（長期サポート）版ではありませんが、AMD EPYC 9005シリーズユーザーにとっては非常に魅力的で、著しい性能向上が期待できます。
PhoronixはフラッグシップモデルのAMD EPYC 9755を2基使用してテストを実施しました。
Zen5アーキテクチャを採用し、128コア256スレッド、24本の64GB DDR5-6000メモリ（合計容量1.5TB）を搭載しています。
テスト項目は全部で90項目あり、テストプラットフォームには最新のUbuntu 25.04 Beta（カーネルバージョン6.14）の他、1年前のUbuntu 24.04 LTS（カーネルバージョン6.8）、Ubuntu 24.04 LTS+HWE（ハードウェア拡張）、半年前のUbuntu 24.10（カーネルバージョン6.11）が使用されました。
テストの詳細は割愛し、結果をまとめます：
Ubuntu 25.04と24.04を比較すると、90項目中87項目でさまざまな程度の性能向上が見られ、最大で約75％の向上を記録しました。
70％以上の向上が3項目、50％以上の向上が7項目、40％以上の向上が10項目ありました。
全体として、25.04は24.04と比べて平均14％の性能向上、24.04+HWEと比べて平均9.4％、24.10と比べても平均8％の向上を示しました。
実際、UbuntuはAMD EPYCのサポートに力を入れてきましたが、今回のアップグレードでこれほどの驚きの結果が得られるとは予想外でした。
963[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/10(木) 03:03:51.27ID:yubIwI6T わずか12,999元！AMD前世代Ryzen CPUがアップグレード版を初公開：100MHz高速化
わずか12,999元！ROG魔霸新鋭2025ゲーミングノートがAMD Ryzen 9 8940HXを初搭載：100MHz高速化
RTX 50シリーズ搭載ゲーミングノートが続々登場していますが、すべてが最新のCore Ultra 200HXやRyzen 9000HXプロセッサを搭載しているわけではありません（価格が高すぎるため）。
コストパフォーマンスを重視する多くの製品では、13/14世代Core HXやRyzen 7000HXが選択されています。
今回、ROGは静かに新型「ROG魔霸新鋭2025」ゲーミングノートを発表しました。
搭載プロセッサはこれまで存在が確認されていなかった、AMD公式ですら未発表のRyzen 9 8940HXで、GPUはRTX 5070 Tiを組み合わせています。
※補足：ROG魔霸9シリーズのゲーミングノートには、新しいRyzen 9000HXシリーズ（Ryzen 9 9955HX3Dを含む）が搭載される予定です。
実はAMDは当初、CES 2025でRyzen 8000HXシリーズ（Ryzen 7000HXシリーズのマイナーアップグレード版）を同時に発表する予定でしたが、これまで何の情報もなく、ようやく今回登場した形です。
ROGが提供した情報によると、Ryzen 9 8940HXの仕様には特に驚きはなく、最大クロックが5.2GHzから5.3GHzへとわずかに向上しただけで、その他の仕様は変更ありません。
依然としてZen4アーキテクチャ、16コア32スレッド、16MBのL2キャッシュ、64MBのL3キャッシュ、Radeon 610M統合グラフィックス、デフォルトTDP55Wを維持しています。
価格面では比較的手頃で、16GBメモリと1TB SSDを搭載したモデルが12,999元（約25万円）。
政府補助金は適用されませんが、購入レビューを投稿すると500元分の電子マネーが還元されるため、実質的な価格は12,499元（約24万円）になります。
現在予約受付中で、16日（火曜日）午前10時から販売開始予定です。
13/14世代Core HXやRyzen 7000HX/8000HXの性能が決して時代遅れではないことを考慮すると、RTX 50シリーズとの組み合わせでも全く問題なく、しかもシステム全体の価格を大幅に抑えられるため、かなりの魅力があると言えます。
例えば、私たちが最初にテストしたRTX 5070 Ti搭載ゲーミングノート「七彩虹隱星P16 Pro」は、13世代Core i9-13900HXを搭載し、価格はわずか9,999元（約19万円）、政府補助金適用後は7,999元（約15万円）と、非常にコストパフォーマンスに優れています！
わずか12,999元！ROG魔霸新鋭2025ゲーミングノートがAMD Ryzen 9 8940HXを初搭載：100MHz高速化
RTX 50シリーズ搭載ゲーミングノートが続々登場していますが、すべてが最新のCore Ultra 200HXやRyzen 9000HXプロセッサを搭載しているわけではありません（価格が高すぎるため）。
コストパフォーマンスを重視する多くの製品では、13/14世代Core HXやRyzen 7000HXが選択されています。
今回、ROGは静かに新型「ROG魔霸新鋭2025」ゲーミングノートを発表しました。
搭載プロセッサはこれまで存在が確認されていなかった、AMD公式ですら未発表のRyzen 9 8940HXで、GPUはRTX 5070 Tiを組み合わせています。
※補足：ROG魔霸9シリーズのゲーミングノートには、新しいRyzen 9000HXシリーズ（Ryzen 9 9955HX3Dを含む）が搭載される予定です。
実はAMDは当初、CES 2025でRyzen 8000HXシリーズ（Ryzen 7000HXシリーズのマイナーアップグレード版）を同時に発表する予定でしたが、これまで何の情報もなく、ようやく今回登場した形です。
ROGが提供した情報によると、Ryzen 9 8940HXの仕様には特に驚きはなく、最大クロックが5.2GHzから5.3GHzへとわずかに向上しただけで、その他の仕様は変更ありません。
依然としてZen4アーキテクチャ、16コア32スレッド、16MBのL2キャッシュ、64MBのL3キャッシュ、Radeon 610M統合グラフィックス、デフォルトTDP55Wを維持しています。
価格面では比較的手頃で、16GBメモリと1TB SSDを搭載したモデルが12,999元（約25万円）。
政府補助金は適用されませんが、購入レビューを投稿すると500元分の電子マネーが還元されるため、実質的な価格は12,499元（約24万円）になります。
現在予約受付中で、16日（火曜日）午前10時から販売開始予定です。
13/14世代Core HXやRyzen 7000HX/8000HXの性能が決して時代遅れではないことを考慮すると、RTX 50シリーズとの組み合わせでも全く問題なく、しかもシステム全体の価格を大幅に抑えられるため、かなりの魅力があると言えます。
例えば、私たちが最初にテストしたRTX 5070 Ti搭載ゲーミングノート「七彩虹隱星P16 Pro」は、13世代Core i9-13900HXを搭載し、価格はわずか9,999元（約19万円）、政府補助金適用後は7,999元（約15万円）と、非常にコストパフォーマンスに優れています！
964[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/10(木) 03:22:28.39ID:yubIwI6T トランプ米大統領が「報復しない国・地域に90日間の関税一時停止を承認」と発言した
965[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/10(木) 05:37:31.03ID:yubIwI6T 関税懸念がPC出荷を押し上げ、2025年Q1は9.4％増―Canalysが報告
2024年4月9日
調査会社Canalysは4月9日、2025年第1四半期（1～3月）の世界のPC出荷台数が前年比9.4％増加したと発表しました。
これは、ドナルド・トランプ米大統領の大規模な関税導入を見越し、メーカーがアメリカ向け出荷を前倒ししたためです。
背景と重要性
Canalysによると、世界各国への関税引き上げが実施される中、その直接的・間接的な影響により、2025年後半のPC市場の回復が鈍化する可能性があると指摘しています。
DellやAppleなどのPCメーカー、およびIntel、AMD、Qualcommなどのチップメーカーは、WindowsのリフレッシュサイクルやAI機能の追加を追い風に需要回復を期待していました。
主要な見解
Canalysの主任アナリスト、イシャン・ダット氏は次のようにコメントしています：
> 「関税を懸念した出荷の前倒しにより、メーカーと販売チャネルはコスト上昇前に在庫を積み増すことができ、エンドユーザー需要が横ばいの中でも出荷は増加しました。しかし、在庫水準が正常化し、価格上昇が消費者に影響を与える今後数四半期は減速が見込まれます。」
トランプ政権の関税政策の影響
トランプ政権が推進する「報復関税」（2025年から金融市場を揺るがす経済政策の柱）が4月9日に発効。中国製品には最大104％の関税が課されます。
Canalysは、消費者需要への影響はより大きくなると予測。PCの価格上昇により、他の支出項目との優先順位付けが迫られるためです。
数値で見る動向
- 2025年Q1のデスクトップ、ノートPC、ワークステーションの総出荷台数は9.4％増の6,270万台。
- レノボとHPは、アメリカ向け出荷をそれぞれ20％、13％増加させた。
- 2025年末までに主要PCベンダーは、関税回避のため中国以外からの米国向け出荷へ移行すると見込まれる。
今後の見通し
関税の影響で2025年後半のPC市場は減速する可能性が高いものの、AI対応PCや企業向け需要が下支えするか注目されます。
2024年4月9日
調査会社Canalysは4月9日、2025年第1四半期（1～3月）の世界のPC出荷台数が前年比9.4％増加したと発表しました。
これは、ドナルド・トランプ米大統領の大規模な関税導入を見越し、メーカーがアメリカ向け出荷を前倒ししたためです。
背景と重要性
Canalysによると、世界各国への関税引き上げが実施される中、その直接的・間接的な影響により、2025年後半のPC市場の回復が鈍化する可能性があると指摘しています。
DellやAppleなどのPCメーカー、およびIntel、AMD、Qualcommなどのチップメーカーは、WindowsのリフレッシュサイクルやAI機能の追加を追い風に需要回復を期待していました。
主要な見解
Canalysの主任アナリスト、イシャン・ダット氏は次のようにコメントしています：
> 「関税を懸念した出荷の前倒しにより、メーカーと販売チャネルはコスト上昇前に在庫を積み増すことができ、エンドユーザー需要が横ばいの中でも出荷は増加しました。しかし、在庫水準が正常化し、価格上昇が消費者に影響を与える今後数四半期は減速が見込まれます。」
トランプ政権の関税政策の影響
トランプ政権が推進する「報復関税」（2025年から金融市場を揺るがす経済政策の柱）が4月9日に発効。中国製品には最大104％の関税が課されます。
Canalysは、消費者需要への影響はより大きくなると予測。PCの価格上昇により、他の支出項目との優先順位付けが迫られるためです。
数値で見る動向
- 2025年Q1のデスクトップ、ノートPC、ワークステーションの総出荷台数は9.4％増の6,270万台。
- レノボとHPは、アメリカ向け出荷をそれぞれ20％、13％増加させた。
- 2025年末までに主要PCベンダーは、関税回避のため中国以外からの米国向け出荷へ移行すると見込まれる。
今後の見通し
関税の影響で2025年後半のPC市場は減速する可能性が高いものの、AI対応PCや企業向け需要が下支えするか注目されます。
966[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/10(木) 13:25:25.63ID:0u70xVW3 Intel Core Ultra 9 285HX 24コア TDP160W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+9+285HX&id=6608
比較相手に
Ryzen 9 7940HX 16コア TDP55W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+9+7940HX&id=5882
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+Ultra+9+285HX&id=6608
比較相手に
Ryzen 9 7940HX 16コア TDP55W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+9+7940HX&id=5882
967[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/10(木) 13:29:09.73ID:0jwvX/Qa AMDが静かにRyzen 8000HXシリーズを発表：1モデルのみ100MHz高速化
昨日、ROG魔霸新鋭2025ゲーミングノートがAMD未発表のRyzen 9 8940HXを世界初搭載すると報じられたばかりですが、AMDはその後非常に控えめにRyzen 8000HXシリーズ全モデルを正式発表しました。これはRyzen 7000HXシリーズのアップグレード版に当たります。
ただし、この「アップグレード」は実質的に「名前変更」に近く、ほとんどの仕様は変更ありません。
Ryzen 7000HXシリーズには7モデルありましたが、Ryzen 8000HXシリーズは4モデルに整理され、特にX3Dモデルは含まれていません。
基本的には、5nm CCD＋6nm IODの統合パッケージ、Zen4 CPUアーキテクチャ、RDNA3 GPUアーキテクチャを維持し、熱設計消費電力は55-75Wで、Ryzen 7000シリーズの移植＆クロックダウンバージョンと言えます。
この中で唯一、ROG魔霸新鋭2025に搭載されるRyzen 9 8940HXのみが、7940HXと比較して最大ブーストクロックを100MHz高い5.3GHzに向上させています。
その他のモデル（Ryzen 9 8945HX、Ryzen 7 8840HX/8745HX）は、それぞれ7945HX、7840HX、7745HXと全く同じ仕様です。
しかし良い点として、Ryzen 9000HXなどの新プロセッサを搭載したゲーミングノートは一般的に高価ですが、Ryzen 8000HXシリーズはすでに成熟した技術のためコストが大幅に削減でき、依然として高い性能を発揮します。
RTX 50シリーズグラフィックスカードとの組み合わせも全く問題なく、システム全体を比較的安価に提供できます。
例えばROG魔霸新鋭2025は、価格を12,999元（約24万円）に抑えることに成功しています。
昨日、ROG魔霸新鋭2025ゲーミングノートがAMD未発表のRyzen 9 8940HXを世界初搭載すると報じられたばかりですが、AMDはその後非常に控えめにRyzen 8000HXシリーズ全モデルを正式発表しました。これはRyzen 7000HXシリーズのアップグレード版に当たります。
ただし、この「アップグレード」は実質的に「名前変更」に近く、ほとんどの仕様は変更ありません。
Ryzen 7000HXシリーズには7モデルありましたが、Ryzen 8000HXシリーズは4モデルに整理され、特にX3Dモデルは含まれていません。
基本的には、5nm CCD＋6nm IODの統合パッケージ、Zen4 CPUアーキテクチャ、RDNA3 GPUアーキテクチャを維持し、熱設計消費電力は55-75Wで、Ryzen 7000シリーズの移植＆クロックダウンバージョンと言えます。
この中で唯一、ROG魔霸新鋭2025に搭載されるRyzen 9 8940HXのみが、7940HXと比較して最大ブーストクロックを100MHz高い5.3GHzに向上させています。
その他のモデル（Ryzen 9 8945HX、Ryzen 7 8840HX/8745HX）は、それぞれ7945HX、7840HX、7745HXと全く同じ仕様です。
しかし良い点として、Ryzen 9000HXなどの新プロセッサを搭載したゲーミングノートは一般的に高価ですが、Ryzen 8000HXシリーズはすでに成熟した技術のためコストが大幅に削減でき、依然として高い性能を発揮します。
RTX 50シリーズグラフィックスカードとの組み合わせも全く問題なく、システム全体を比較的安価に提供できます。
例えばROG魔霸新鋭2025は、価格を12,999元（約24万円）に抑えることに成功しています。
968[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/10(木) 14:44:57.40ID:0z9Eosix インテル株価が16年ぶりの最低値に！AMDの4分の1以下に
トランプ氏の関税政策により世界の株式市場が低迷する中、特にハイテク業界が大きな打撃を受けており、もともと苦境に立たされていたインテルの状況はさらに悪化しています。
同社の株価と時価総額は16年ぶりの最低水準を記録しました。
4月8日（米国東部時間）の終値時点で、インテルの株価は18.13ドル（前日比7.36％下落）となり、時価総額は約790.6億ドルと、2009年7月以来の低水準にまで落ち込みました。
一方、AMDも6.5％下落し78.21ドルで取引を終えましたが、時価総額は約1264.1億ドルを維持しています。
比較すると、インテルの時価総額はAMDの約60％、株価に至っては4分の1以下という状況です。
5年前には誰も予想し得なかった展開です。
回復の兆し
良いニュースとしては、状況の変化に伴いハイテク株が反発していることです。
執筆時点でインテル株は18.75％上昇して21.53ドルに、AMD株は23.82％上昇して96.84ドルにまで回復しています。
今後の見通し
今後の動向は、マクロ環境の影響に加え、各社の実力が問われることになります。
インテルにとっては、まもなく量産が開始される予定の「18Aプロセス」技術と「Panther Lake」プロセッサが重要な分水嶺となるでしょう。
> 市場アナリストの見解
> 「インテルがこの苦境を脱するためには、製造プロセスの遅れを取り戻し、競争力のある製品ラインアップを迅速に市場に投入する必要がある。18Aプロセスの成功が命運を握っている」
この状況は、半導体業界における勢力図の大きな変化を示唆しており、インテルが従来の優位性を取り戻せるかどうかが注目されます。
トランプ氏の関税政策により世界の株式市場が低迷する中、特にハイテク業界が大きな打撃を受けており、もともと苦境に立たされていたインテルの状況はさらに悪化しています。
同社の株価と時価総額は16年ぶりの最低水準を記録しました。
4月8日（米国東部時間）の終値時点で、インテルの株価は18.13ドル（前日比7.36％下落）となり、時価総額は約790.6億ドルと、2009年7月以来の低水準にまで落ち込みました。
一方、AMDも6.5％下落し78.21ドルで取引を終えましたが、時価総額は約1264.1億ドルを維持しています。
比較すると、インテルの時価総額はAMDの約60％、株価に至っては4分の1以下という状況です。
5年前には誰も予想し得なかった展開です。
回復の兆し
良いニュースとしては、状況の変化に伴いハイテク株が反発していることです。
執筆時点でインテル株は18.75％上昇して21.53ドルに、AMD株は23.82％上昇して96.84ドルにまで回復しています。
今後の見通し
今後の動向は、マクロ環境の影響に加え、各社の実力が問われることになります。
インテルにとっては、まもなく量産が開始される予定の「18Aプロセス」技術と「Panther Lake」プロセッサが重要な分水嶺となるでしょう。
> 市場アナリストの見解
> 「インテルがこの苦境を脱するためには、製造プロセスの遅れを取り戻し、競争力のある製品ラインアップを迅速に市場に投入する必要がある。18Aプロセスの成功が命運を握っている」
この状況は、半導体業界における勢力図の大きな変化を示唆しており、インテルが従来の優位性を取り戻せるかどうかが注目されます。
969[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/10(木) 19:16:29.27ID:yfrx8ngj レアなSteam Deckプロトタイプが約21万円で落札！未発表AMD Picasso APU搭載
#### 【主な特徴】
- eBayで約2000ドル（約14,687元）で取引
- 開発時期：2020年2月（市販版より2年早い）
- 搭載APU：未発表のAMD Picasso（市販版はAerith/Sephiroth）
- 性能比較：
- GPU性能：市販版Aerith（RDNA2/8CU）の約50％
- 最新APU（例：ROG Ally Ryzen Z1 Extreme）のRDNA3/12CUとは大幅な差
#### 【仕様比較】
| 項目 | プロトタイプ機 | 市販版Steam Deck |
|-------------------|--------------------------|--------------------------|
| メモリ | 8GB | 16GB（全モデル共通） |
| ストレージ | 256GB | 64GB/512GB/1TB（LCD/OLED）|
| APU世代 | Picasso（未発表） | Aerith（LCD）/Sephiroth（OLED）|
#### 【技術的背景】
- Valve開発者Pierre-Loup Griffais氏の証言：
「Picasso APUは実験段階の設計で、最終的にRDNA2ベースのAerithを選択した」
- 歴史的価値：
Steam Deckの設計進化を物語る「開発史の生きた証拠」としてコレクター価値が高い
#### 【現在の状況】
- このプロトタイプは「エンジニアリングサンプル34」と呼ばれ、現在の所在は不明
- ゲーム保存協会などから「デジタルゲーム史の重要資料」として関心が寄せられている
> コレクターの声：
> 「これほどのレア機体が市場に出るのは10年に1度。
> ゲーミングハードウェアの進化過程を研究する上で貴重な資料だ」
今回の落札は、ゲーム機開発史に対する愛好家の熱意を示す事例となりました。
今後博物館などでの公開が期待されます。
#### 【主な特徴】
- eBayで約2000ドル（約14,687元）で取引
- 開発時期：2020年2月（市販版より2年早い）
- 搭載APU：未発表のAMD Picasso（市販版はAerith/Sephiroth）
- 性能比較：
- GPU性能：市販版Aerith（RDNA2/8CU）の約50％
- 最新APU（例：ROG Ally Ryzen Z1 Extreme）のRDNA3/12CUとは大幅な差
#### 【仕様比較】
| 項目 | プロトタイプ機 | 市販版Steam Deck |
|-------------------|--------------------------|--------------------------|
| メモリ | 8GB | 16GB（全モデル共通） |
| ストレージ | 256GB | 64GB/512GB/1TB（LCD/OLED）|
| APU世代 | Picasso（未発表） | Aerith（LCD）/Sephiroth（OLED）|
#### 【技術的背景】
- Valve開発者Pierre-Loup Griffais氏の証言：
「Picasso APUは実験段階の設計で、最終的にRDNA2ベースのAerithを選択した」
- 歴史的価値：
Steam Deckの設計進化を物語る「開発史の生きた証拠」としてコレクター価値が高い
#### 【現在の状況】
- このプロトタイプは「エンジニアリングサンプル34」と呼ばれ、現在の所在は不明
- ゲーム保存協会などから「デジタルゲーム史の重要資料」として関心が寄せられている
> コレクターの声：
> 「これほどのレア機体が市場に出るのは10年に1度。
> ゲーミングハードウェアの進化過程を研究する上で貴重な資料だ」
今回の落札は、ゲーム機開発史に対する愛好家の熱意を示す事例となりました。
今後博物館などでの公開が期待されます。
970[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/11(金) 03:08:09.23ID:mLwQq5vc インテル新CEOリップ・ブー・タンは米国企業経営に適任か？ 中国企業数百社に2億ドル以上を投資していたとの報道
インテルの新CEOであるリップ・ブー・タン氏は、数百もの中国企業とビジネス上のつながりがあると報じられており、利益相反に関する疑問が投げかけられている。
インテルの新CEOと中国企業との関係は、チーム・ブルーを中国での影響力を高める絶好の場所に置くが、懸念もある。
さて、インテルのパット・ゲルシンガー前CEOの後任には、ケイデンス・システムズを経営していた専門家、リップ・ブー・タンが就任した。
彼の就任はチーム・ブルーにとって楽観的なものと見られていたが、ロイター通信によれば、リップ・ブー・タンは中国に大きな投資を行っており、その中には人民解放軍と関係のある8社を含む数百の国内企業が含まれているという。
そして、米国防総省は、タン氏がインテルの経営者として法的に "適格 "であるかどうかについて疑問を呈しているようだ。
報告書によれば、タン氏は40の中国企業と600を超える企業の少数株主の権限を持っており、彼が現地市場に大きな影響力を持っていることを示している。
インテルは米国最大のチップメーカーであり、防衛や政府との契約も結んでいることから、タン氏の就任は国家安全保障の問題であり、米国が妥協できないものである。
単純な事実として、タン氏は中国と競合するいかなる企業のトップとしても不適格であり、ましてやインテルのような実際の諜報活動や国家安全保障に関わる企業や、アメリカの諜報活動や防衛エコシステムのあらゆる分野に多大な遺産を持つ企業のトップとしては不適格である。
- アンドリュー・キング（バスティーユ・ベンチャーズのパートナー
タンCEOは中国での事業から手を引いたとされているが、ロイター通信によると、中国のデータベースには同地域への投資記録が残っており、「売却」した記録はまだ表に出ていないという。
インテルCEOの投資の大半は、彼のVCであるウォルデン・インターナショナルからのもので、米国財務省がその企業を禁止しない限り、米国企業が中国に投資することは違法ではないが、タン氏はそのような企業とは関わっていないようなので、法的には今のところ安全水域にある。
しかし、ここで重要なのは、インテルの防衛契約が危機に瀕しているかどうかだが、それは今のところトランプ政権が決めることだ。
一方、タン氏がシード投資家だったSMICを含め、企業を栄光へと導いてきたことから、タン氏の中国市場での経験は、インテルに競合他社に対する大きな影響力を与える。
そして、インテルがAIハードウェアに関して中国市場にいないことを考えると、タン氏はこれを解決し、Gaudi AIラインナップに大規模な採用を与える可能性がある。
インテルの新CEOであるリップ・ブー・タン氏は、数百もの中国企業とビジネス上のつながりがあると報じられており、利益相反に関する疑問が投げかけられている。
インテルの新CEOと中国企業との関係は、チーム・ブルーを中国での影響力を高める絶好の場所に置くが、懸念もある。
さて、インテルのパット・ゲルシンガー前CEOの後任には、ケイデンス・システムズを経営していた専門家、リップ・ブー・タンが就任した。
彼の就任はチーム・ブルーにとって楽観的なものと見られていたが、ロイター通信によれば、リップ・ブー・タンは中国に大きな投資を行っており、その中には人民解放軍と関係のある8社を含む数百の国内企業が含まれているという。
そして、米国防総省は、タン氏がインテルの経営者として法的に "適格 "であるかどうかについて疑問を呈しているようだ。
報告書によれば、タン氏は40の中国企業と600を超える企業の少数株主の権限を持っており、彼が現地市場に大きな影響力を持っていることを示している。
インテルは米国最大のチップメーカーであり、防衛や政府との契約も結んでいることから、タン氏の就任は国家安全保障の問題であり、米国が妥協できないものである。
単純な事実として、タン氏は中国と競合するいかなる企業のトップとしても不適格であり、ましてやインテルのような実際の諜報活動や国家安全保障に関わる企業や、アメリカの諜報活動や防衛エコシステムのあらゆる分野に多大な遺産を持つ企業のトップとしては不適格である。
- アンドリュー・キング（バスティーユ・ベンチャーズのパートナー
タンCEOは中国での事業から手を引いたとされているが、ロイター通信によると、中国のデータベースには同地域への投資記録が残っており、「売却」した記録はまだ表に出ていないという。
インテルCEOの投資の大半は、彼のVCであるウォルデン・インターナショナルからのもので、米国財務省がその企業を禁止しない限り、米国企業が中国に投資することは違法ではないが、タン氏はそのような企業とは関わっていないようなので、法的には今のところ安全水域にある。
しかし、ここで重要なのは、インテルの防衛契約が危機に瀕しているかどうかだが、それは今のところトランプ政権が決めることだ。
一方、タン氏がシード投資家だったSMICを含め、企業を栄光へと導いてきたことから、タン氏の中国市場での経験は、インテルに競合他社に対する大きな影響力を与える。
そして、インテルがAIハードウェアに関して中国市場にいないことを考えると、タン氏はこれを解決し、Gaudi AIラインナップに大規模な採用を与える可能性がある。
971[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/11(金) 21:52:39.40ID:UbCupTJe バイト先のこどおじフリーターに『その歳で実家暮らしっすかw』って馬鹿にしたらめっちゃキレてた笑
972[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/12(土) 03:08:33.44ID:NCMc0AUe 歴史は繰り返す：任天堂、中国向けSwitch2発売を無期限延期へ
【決定の背景】
- グローバル発売（6月5日）から中国市場を除外：日経新聞（Nikkei）報道
- 初代Switchの二の舞：
- 2017年全球発売に対し、中国版は2019年登場（2年遅れ）
- 今回も同様の「中国遅れ」が確定
【延期の要因】
1. 規制の壁：
- 中国ではゲーム機・ソフトの発売に複雑な審査プロセスが必要
- 政策変更リスクもあり、任天堂はローカル適合性を慎重に検証中
2. 市場構造の課題：
- 中国ゲーム市場はスマホゲームが90％以上を占め、据置型ゲーム機の需要が限定的
- Switch2の価格帯（推定400ドル前後）が中国ユーザーにとってハードルに
3. パートナー企業の動向：
- 現地提携先のテンセントが2026年3月末で中国版Switchのeショップサービス終了を発表
- ネットワーク機能の将来性に不透明感
【今後の見通し】
- 発売時期のめど立たず：
- 任天堂は「中国市場の潜在力」と「コスト・リスク」を天秤にかけている
- 代替戦略の可能性：
- クラウドゲーミングサービスでの展開
- ローカルパブリッシャーとの新たな提携
> アナリストの見解：
> 「中国では『ゲーム機＝ニッチ市場』の構図が続く。
> 任天堂にとっては、東南アジアやインドへのリソースシフトが現実的な選択肢だ」
今回の決定は、地政学リスクと市場特殊性がゲーム業界に与える影響を改めて浮き彫りにしました。中国ゲーマーにとっては、並行輸入が主流となる可能性が高まっています。
【決定の背景】
- グローバル発売（6月5日）から中国市場を除外：日経新聞（Nikkei）報道
- 初代Switchの二の舞：
- 2017年全球発売に対し、中国版は2019年登場（2年遅れ）
- 今回も同様の「中国遅れ」が確定
【延期の要因】
1. 規制の壁：
- 中国ではゲーム機・ソフトの発売に複雑な審査プロセスが必要
- 政策変更リスクもあり、任天堂はローカル適合性を慎重に検証中
2. 市場構造の課題：
- 中国ゲーム市場はスマホゲームが90％以上を占め、据置型ゲーム機の需要が限定的
- Switch2の価格帯（推定400ドル前後）が中国ユーザーにとってハードルに
3. パートナー企業の動向：
- 現地提携先のテンセントが2026年3月末で中国版Switchのeショップサービス終了を発表
- ネットワーク機能の将来性に不透明感
【今後の見通し】
- 発売時期のめど立たず：
- 任天堂は「中国市場の潜在力」と「コスト・リスク」を天秤にかけている
- 代替戦略の可能性：
- クラウドゲーミングサービスでの展開
- ローカルパブリッシャーとの新たな提携
> アナリストの見解：
> 「中国では『ゲーム機＝ニッチ市場』の構図が続く。
> 任天堂にとっては、東南アジアやインドへのリソースシフトが現実的な選択肢だ」
今回の決定は、地政学リスクと市場特殊性がゲーム業界に与える影響を改めて浮き彫りにしました。中国ゲーマーにとっては、並行輸入が主流となる可能性が高まっています。
973[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/12(土) 03:34:18.92ID:NCMc0AUe 中国CPU市場でIntelの地盤崩れが進行中、AMDが市場シェア50％を達成 - 最新レポート
中国市場で激変する勢力図
最近のIntel製CPUの性能不振を受け、中国市場ではAMD製品が優先的に選択される傾向が強まっています。
かつてIntelが支配的だったこの市場で、AMDのシェアがついに50％に達したとの報告があります。
Intelの苦戦が鮮明に
Board Channels Forums（HXL経由）の報告によると、Intelの中国市場における存在感が急速に低下しています。
最新世代「Core Ultra 200S（Arrow Lake）」シリーズは、発表時の性能主張を大きく下回る結果となり、消費者からの評価が急落。
マイクロコード更新などの対応にもかかわらず、市場の信頼回復には至っていません。
深刻化するIntelの課題
- Raptor Lake Refreshシリーズでは大規模なCPU不安定問題が発生
- 数千単位のRMA（返品・交換）処理を余儀なくされる事態に
- これらの問題が消費者のIntel離れを加速
AMDの快進撃
一方、AMDの最新Zen 5アーキテクチャ（Ryzen 9000シリーズ）と新型X3Dプロセッサは中国市場で高い評価を得ています。
2025年第1四半期にはついに市場シェア50％を達成。この傾向は今後さらに強まると見られ、中国市場におけるAMDの優位が定着する可能性が高まっています。
関連市場への波及効果
Intel CPUの採用減少に伴い、同社プラットフォーム向けマザーボードの販売も低迷。
この状況が続けば、Intelのビジネスに深刻な打撃を与えることは避けられない情勢です。
中国市場で激変する勢力図
最近のIntel製CPUの性能不振を受け、中国市場ではAMD製品が優先的に選択される傾向が強まっています。
かつてIntelが支配的だったこの市場で、AMDのシェアがついに50％に達したとの報告があります。
Intelの苦戦が鮮明に
Board Channels Forums（HXL経由）の報告によると、Intelの中国市場における存在感が急速に低下しています。
最新世代「Core Ultra 200S（Arrow Lake）」シリーズは、発表時の性能主張を大きく下回る結果となり、消費者からの評価が急落。
マイクロコード更新などの対応にもかかわらず、市場の信頼回復には至っていません。
深刻化するIntelの課題
- Raptor Lake Refreshシリーズでは大規模なCPU不安定問題が発生
- 数千単位のRMA（返品・交換）処理を余儀なくされる事態に
- これらの問題が消費者のIntel離れを加速
AMDの快進撃
一方、AMDの最新Zen 5アーキテクチャ（Ryzen 9000シリーズ）と新型X3Dプロセッサは中国市場で高い評価を得ています。
2025年第1四半期にはついに市場シェア50％を達成。この傾向は今後さらに強まると見られ、中国市場におけるAMDの優位が定着する可能性が高まっています。
関連市場への波及効果
Intel CPUの採用減少に伴い、同社プラットフォーム向けマザーボードの販売も低迷。
この状況が続けば、Intelのビジネスに深刻な打撃を与えることは避けられない情勢です。
974[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/12(土) 03:36:26.38ID:NCMc0AUe Intel信者完全にｵﾜﾀ＼(^o^)／
975[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/12(土) 07:25:10.21ID:zyDiraYk Intelが従来から支配的だった中国市場では、マザーボード販売でも優位性を失いつつあります...
この状況についてさらに詳しく分析すると：
1. 市場シェアの急落
- 中国の主要eコマースプラットフォームでのIntelベースマザーボード販売量が前年比30%減少
- 特に中価格帯（1500-3000元）でのシェア低下が顕著
2. 原因分析
- CPU不安定問題による消費者心理の悪化
- AMDプラットフォームとの価格性能比の劣化
- 主要中国メーカー（ASUS中国、MSIなど）のAMD対応製品ラインナップ拡充
3. 市場への影響
- 中国国内マザーボードメーカーの生産ライン切り替えが加速
- Intelチップセット在庫の積み増しが懸念材料に
- 代理店レベルでの販売インセンティブ削減が報告
4. 今後の見通し
- 2025年度下半期までにIntelマザーボードシェアが40%台まで低下するとの予測
- ただしビジネス向け市場では依然Intelが優位を維持
- 次期Lunar Lake世代での巻き返しが期待されるも、時期尚早との見方
この傾向は単なる一時的なものではなく、中国市場における根本的な構造変化を示唆していると専門家は指摘しています。特にZ世代を中心とした消費者のブランド選好の変化が、従来の市場構造を変えつつあるようです。
この状況についてさらに詳しく分析すると：
1. 市場シェアの急落
- 中国の主要eコマースプラットフォームでのIntelベースマザーボード販売量が前年比30%減少
- 特に中価格帯（1500-3000元）でのシェア低下が顕著
2. 原因分析
- CPU不安定問題による消費者心理の悪化
- AMDプラットフォームとの価格性能比の劣化
- 主要中国メーカー（ASUS中国、MSIなど）のAMD対応製品ラインナップ拡充
3. 市場への影響
- 中国国内マザーボードメーカーの生産ライン切り替えが加速
- Intelチップセット在庫の積み増しが懸念材料に
- 代理店レベルでの販売インセンティブ削減が報告
4. 今後の見通し
- 2025年度下半期までにIntelマザーボードシェアが40%台まで低下するとの予測
- ただしビジネス向け市場では依然Intelが優位を維持
- 次期Lunar Lake世代での巻き返しが期待されるも、時期尚早との見方
この傾向は単なる一時的なものではなく、中国市場における根本的な構造変化を示唆していると専門家は指摘しています。特にZ世代を中心とした消費者のブランド選好の変化が、従来の市場構造を変えつつあるようです。
976[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/12(土) 08:52:04.51ID:iLvwBt5w Intel信者完全に "オワタ"
【Intel信者完全に "オワタ"】[🔍]
ってGoogle検索したらGoogle検索したら
σ(ﾟДﾟ*)のスレが2番目に出て来てクソワロタw
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977[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/12(土) 08:59:49.26ID:iLvwBt5w 中国、海外委託の米半導体は報復関税免除 ＡＭＤ・インテル株に明暗
［北京 １１日 ロイター］ - 中国半導体産業協会（ＣＳＩＡ）は１１日、製造を海外委託している米半導体メーカーについて、米相互関税に対する中国の報復関税の適用が免除されると発表した。
同協会が通知で明らかにした。
ＣＳＩＡは中国の対話アプリ「微信（ウィーチャット）」のアカウントで「緊急通知」として、パッケージ済みか否かを問わず全ての集積回路（ＩＣ）について、「輸入通関申告における原産国はウエハー製造工場の所在地とする」と言明した。
中国半導体メーカーの情報プラットフォームＥＥＴｏｐによると、中国税関当局は、半導体大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に製造を委託しているクアルコムやＡＭＤなどが設計した半導体については、原産地を台湾として分類する予定という。
半導体を巡っては、サプライチェーン（供給網）が高度に専門化され、複数の国にまたがっていることから、輸入関税の適用について業界内で不透明感があった。
［北京 １１日 ロイター］ - 中国半導体産業協会（ＣＳＩＡ）は１１日、製造を海外委託している米半導体メーカーについて、米相互関税に対する中国の報復関税の適用が免除されると発表した。
同協会が通知で明らかにした。
ＣＳＩＡは中国の対話アプリ「微信（ウィーチャット）」のアカウントで「緊急通知」として、パッケージ済みか否かを問わず全ての集積回路（ＩＣ）について、「輸入通関申告における原産国はウエハー製造工場の所在地とする」と言明した。
中国半導体メーカーの情報プラットフォームＥＥＴｏｐによると、中国税関当局は、半導体大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に製造を委託しているクアルコムやＡＭＤなどが設計した半導体については、原産地を台湾として分類する予定という。
半導体を巡っては、サプライチェーン（供給網）が高度に専門化され、複数の国にまたがっていることから、輸入関税の適用について業界内で不透明感があった。
978[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/12(土) 16:16:58.19ID:5WCyRhaC 米中貿易戦争激化：双方が100％超の追加関税を課す異例の事態
1. 最新の関税措置
- 米国の対中関税：トランプ政権が中国輸入品に対し、合計145％の追加関税を4月10日から適用。
- 中国の対抗措置：4月12日から米国輸入品に対し、合計125％の追加関税を新たに導入。
2. 双方の主張
- 中国側の立場：
- 商務省報道官は「数字だけをいじる米国のやり方は経済的に無意味」と批判。
- 今後の米国によるさらなる関税引き上げには「対応しない」と表明。
- 米国側の立場：
- ホワイトハウス報道官は「トランプ大統領は中国との取引に前向き」と表明。
- 中国に対し「報復措置を続けるべきではない」と警告。
3. 今後の見通し
- 米国は145％の関税を維持する方針を明確に。
- 中国は「数字遊び」との認識を示し、さらなるエスカレーションを否定。
- 世界経済への影響が懸念される中、膠着状態が続く可能性。
4. 世界経済への影響
- 世界第1位（米国）と第2位（中国）の経済大国が100％超の関税を掛け合う史上稀に見る事態。
- 国際サプライチェーンや世界貿易に深刻な打撃を与える可能性。
- 各国企業はサプライチェーンの再編を迫られる見込み。
5. 専門家の見方
- 今回の措置は従来の貿易摩擦を超えた「経済戦争」の様相。
- 技術覇権争い（半導体、AIなど）と連動した構造的対立。
- 短期的な解決は難しく、長期的な冷戦状態が続く可能性も。
今後の焦点
- 中国の国内経済対策と「内循環」経済へのシフト
- 第三国を巻き込んだサプライチェーン再編の進展
- WTOなど国際機関の機能不全が露呈する可能性
この事態は単なる貿易摩擦を超え、新冷戦とも呼べる様相を呈しています。
双方が自国産業保護を優先する中、世界経済の分断リスクが高まっています。
1. 最新の関税措置
- 米国の対中関税：トランプ政権が中国輸入品に対し、合計145％の追加関税を4月10日から適用。
- 中国の対抗措置：4月12日から米国輸入品に対し、合計125％の追加関税を新たに導入。
2. 双方の主張
- 中国側の立場：
- 商務省報道官は「数字だけをいじる米国のやり方は経済的に無意味」と批判。
- 今後の米国によるさらなる関税引き上げには「対応しない」と表明。
- 米国側の立場：
- ホワイトハウス報道官は「トランプ大統領は中国との取引に前向き」と表明。
- 中国に対し「報復措置を続けるべきではない」と警告。
3. 今後の見通し
- 米国は145％の関税を維持する方針を明確に。
- 中国は「数字遊び」との認識を示し、さらなるエスカレーションを否定。
- 世界経済への影響が懸念される中、膠着状態が続く可能性。
4. 世界経済への影響
- 世界第1位（米国）と第2位（中国）の経済大国が100％超の関税を掛け合う史上稀に見る事態。
- 国際サプライチェーンや世界貿易に深刻な打撃を与える可能性。
- 各国企業はサプライチェーンの再編を迫られる見込み。
5. 専門家の見方
- 今回の措置は従来の貿易摩擦を超えた「経済戦争」の様相。
- 技術覇権争い（半導体、AIなど）と連動した構造的対立。
- 短期的な解決は難しく、長期的な冷戦状態が続く可能性も。
今後の焦点
- 中国の国内経済対策と「内循環」経済へのシフト
- 第三国を巻き込んだサプライチェーン再編の進展
- WTOなど国際機関の機能不全が露呈する可能性
この事態は単なる貿易摩擦を超え、新冷戦とも呼べる様相を呈しています。
双方が自国産業保護を優先する中、世界経済の分断リスクが高まっています。
979[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/12(土) 19:44:28.32ID:Ccm4S/4W 中国半導体原産地認定新ルールの影響分析：海外メーカーへの波及限定的、国産代替加速へ
【ルールの核心ポイント】
1. 原産地認定基準：
- 中国税関総署の規定に基づき、「ICチップの原産地はウェハー製造（流片）工場の所在地」と明確化
- 例：TSMC（台湾）で製造されたNVIDIA/AMD/Qualcommチップ → 原産地は「中国台湾」と申告
2. 対象外となるケース：
- ファブレス企業（NVIDIA/AMD/Qualcommなど）：TSMC・サムスン等の海外ファブで生産されるため、関税影響なし
- 東南アジア・台湾での封測：従来通り迂回可能
3. 影響を受ける米国メーカー：
- Intel・GF・TI・Micronなど米国内ファブで製造する企業
- 対中輸出時に最大125％の関税リスク（米中貿易摩擦のエスカレーション次第）
【業界の即時反応】
- サプライチェーンの混乱：
- 複数企業が緊急調達・在庫積み増しを開始
- 「見積り停止」「価格交渉凍結」の動きが拡大
- 株式市場の反応：
- 4月11日、A株半導体（特にアナログチップ）が急反発
- 納芯微（ナトシマイクロ）・思瑞浦（シルコンパワー）・聖邦股份（SGMC）などがストップ高
【中長期的な影響】
1. 国産代替のさらなる加速：
- 米国ファブ依存チップ（自動車・産業用ICなど）で上海積成（SMIC）・華虹半導体などの需要増が見込まれる
- 中国当局が「サプライチェーン自立度70％」目標を前倒し推進
2. グローバル戦略の再構築：
- 欧州・日本メーカー（ASML・東京エレクトロンなど）が中国向け設備販売で調整迫られる可能性
- 台湾ファブ（TSMC）の地政学リスクが再注目される
> 業界関係者のコメント：
> 「このルール自体は新政ではなく、既存規定の明確化だ。
> しかし米中対立の激化を背景に、企業が“最悪シナリオ”に備えた行動を始めた」
今回の動きは、半導体産業の分断化が現実味を帯びてきたことを示唆しています。
特に自動車・IoT向けチップで国産化の動きが本格化する可能性が高く、今後の技術格差拡大が懸念されます。
【ルールの核心ポイント】
1. 原産地認定基準：
- 中国税関総署の規定に基づき、「ICチップの原産地はウェハー製造（流片）工場の所在地」と明確化
- 例：TSMC（台湾）で製造されたNVIDIA/AMD/Qualcommチップ → 原産地は「中国台湾」と申告
2. 対象外となるケース：
- ファブレス企業（NVIDIA/AMD/Qualcommなど）：TSMC・サムスン等の海外ファブで生産されるため、関税影響なし
- 東南アジア・台湾での封測：従来通り迂回可能
3. 影響を受ける米国メーカー：
- Intel・GF・TI・Micronなど米国内ファブで製造する企業
- 対中輸出時に最大125％の関税リスク（米中貿易摩擦のエスカレーション次第）
【業界の即時反応】
- サプライチェーンの混乱：
- 複数企業が緊急調達・在庫積み増しを開始
- 「見積り停止」「価格交渉凍結」の動きが拡大
- 株式市場の反応：
- 4月11日、A株半導体（特にアナログチップ）が急反発
- 納芯微（ナトシマイクロ）・思瑞浦（シルコンパワー）・聖邦股份（SGMC）などがストップ高
【中長期的な影響】
1. 国産代替のさらなる加速：
- 米国ファブ依存チップ（自動車・産業用ICなど）で上海積成（SMIC）・華虹半導体などの需要増が見込まれる
- 中国当局が「サプライチェーン自立度70％」目標を前倒し推進
2. グローバル戦略の再構築：
- 欧州・日本メーカー（ASML・東京エレクトロンなど）が中国向け設備販売で調整迫られる可能性
- 台湾ファブ（TSMC）の地政学リスクが再注目される
> 業界関係者のコメント：
> 「このルール自体は新政ではなく、既存規定の明確化だ。
> しかし米中対立の激化を背景に、企業が“最悪シナリオ”に備えた行動を始めた」
今回の動きは、半導体産業の分断化が現実味を帯びてきたことを示唆しています。
特に自動車・IoT向けチップで国産化の動きが本格化する可能性が高く、今後の技術格差拡大が懸念されます。
980[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/12(土) 20:26:14.94ID:2a6PZyNq アップルが阿里百度と提携、iPhone AIの国内版が登場！年半ばまでに利用可能に
アップルは、中国向けバージョンのiPhoneにAI機能を導入する計画を積極的に推進しており、この目標は2025年半ばまでに実現する見込みだ。
報道によると、アップルはiOS 18.5の段階で、中国市場向けに特化したApple Intelligence機能の導入を計画しているという。
アップルは今回、百度やアリと排他的な契約を締結していないことを言及する価値があるが、両方が協力を持っている。
GPTやGeminiといった海外の大型モデルは中国で直接サービスを提供できないため、バイドゥの大型モデルが中国版アップル・インテリジェンスのクラウドベースの「頭脳」となり、重要なインテリジェンスをサポートするというニュースが流れた。
これまで百度は、画像やテキストを処理できるAI検索機能の開発や、中国版音声アシスタント「Siri」のアップグレードを行ってきた。
同時に、中国版Apple Intelligenceにはアリババが支援する検閲エンジンも搭載され、AIが生成するコンテンツが中国の現地規制に準拠していることを保証する。
アップルは、中国向けバージョンのiPhoneにAI機能を導入する計画を積極的に推進しており、この目標は2025年半ばまでに実現する見込みだ。
報道によると、アップルはiOS 18.5の段階で、中国市場向けに特化したApple Intelligence機能の導入を計画しているという。
アップルは今回、百度やアリと排他的な契約を締結していないことを言及する価値があるが、両方が協力を持っている。
GPTやGeminiといった海外の大型モデルは中国で直接サービスを提供できないため、バイドゥの大型モデルが中国版アップル・インテリジェンスのクラウドベースの「頭脳」となり、重要なインテリジェンスをサポートするというニュースが流れた。
これまで百度は、画像やテキストを処理できるAI検索機能の開発や、中国版音声アシスタント「Siri」のアップグレードを行ってきた。
同時に、中国版Apple Intelligenceにはアリババが支援する検閲エンジンも搭載され、AIが生成するコンテンツが中国の現地規制に準拠していることを保証する。
981[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/12(土) 20:34:06.76ID:2a6PZyNq 2025年Q1世界PC出荷量が過去最高の6320万台に：前年比4.9％増
【市場動向のハイライト】
- 世界PC出荷量：
- 6320万台（前年比+4.9％）
- IDC予測（6240万台）を1.3％上回る
- 6四半期連続の成長**を達成
- 主要メーカーのシェア：
| メーカー | **市場シェア** | 前年比成長率 |
|-------------|--------------|----------------|
| レノボ | 24.1％（1位） | +10.8％（トップ3中最速） |
| HP | 20.7％（2位） | +3.2％ |
| デル | 15.4％（3位） | +2.9％ |
| アップル | 8.6％（4位） | +5.1％ |
| ASUS | 6.9％（5位） | +4.3％ |
【成長要因と今後の課題】
1. 需要拡大の背景：
- Windows 12対応機種の投入加速
- AI PC（Copilot+搭載機種）の市場浸透
2. 懸念材料：
- 関税政策の影響：
- 米中・EUなどでPCコスト上昇の可能性
- 消費者価格への転嫁で需要減速リスク
- 在庫調整の終了：
- パンデミック後の供給過剰が解消され、今後の成長ペース鈍化が予想
【地域別の動向】
- 中国市場：レノボが30％超のシェアを維持
- 北米市場：デル・HPがビジネス向け需要を牽引
- 欧州市場：サステナブルPCへの移行が進展
> IDCアナリストのコメント：
> 「2025年はAI PCの転換期となるが、関税や物価上昇が市場の天井を作る可能性がある」
今回の好調さは、企業のデジタル投資と消費者需要の両輪で支えられています。
しかし、地政学リスクと価格敏感度の高まりが、今後の成長持続性に影を落とす可能性があります。
【市場動向のハイライト】
- 世界PC出荷量：
- 6320万台（前年比+4.9％）
- IDC予測（6240万台）を1.3％上回る
- 6四半期連続の成長**を達成
- 主要メーカーのシェア：
| メーカー | **市場シェア** | 前年比成長率 |
|-------------|--------------|----------------|
| レノボ | 24.1％（1位） | +10.8％（トップ3中最速） |
| HP | 20.7％（2位） | +3.2％ |
| デル | 15.4％（3位） | +2.9％ |
| アップル | 8.6％（4位） | +5.1％ |
| ASUS | 6.9％（5位） | +4.3％ |
【成長要因と今後の課題】
1. 需要拡大の背景：
- Windows 12対応機種の投入加速
- AI PC（Copilot+搭載機種）の市場浸透
2. 懸念材料：
- 関税政策の影響：
- 米中・EUなどでPCコスト上昇の可能性
- 消費者価格への転嫁で需要減速リスク
- 在庫調整の終了：
- パンデミック後の供給過剰が解消され、今後の成長ペース鈍化が予想
【地域別の動向】
- 中国市場：レノボが30％超のシェアを維持
- 北米市場：デル・HPがビジネス向け需要を牽引
- 欧州市場：サステナブルPCへの移行が進展
> IDCアナリストのコメント：
> 「2025年はAI PCの転換期となるが、関税や物価上昇が市場の天井を作る可能性がある」
今回の好調さは、企業のデジタル投資と消費者需要の両輪で支えられています。
しかし、地政学リスクと価格敏感度の高まりが、今後の成長持続性に影を落とす可能性があります。
982[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/12(土) 21:11:33.94ID:2a6PZyNq アップルAI遅れの原因が判明：2023年の重大な意思決定ミス
【予算削減が招いたハードウェア不足】
- 2023年の決定的な判断ミス：
- AIチームがGPU増強予算の倍増を提案 → ティム・クックCEOが一度は承認
- CFOルカ・マエストリが予算を半減し「既存リソースの効率化」を指示
- 結果：
- データセンターのGPU数が約5万基に留まり（うち大半は5年以上経過した旧式）
- 競合比較：Microsoft・Google・Metaは数十万基規模を保有
【影響の連鎖反応】
| 項目 | 詳細 |
|-----------------------|-------------------------------------------------------------------------|
| クラウド依存 | Google・AWSのデータセンター計算資源を借用せざるを得ない状況に |
| 開発遅延 | 大規模言語モデル（LLM）開発が他社より1～2年遅れ |
| 人材流出リスク | インフラ不足に不満を持つエンジニアがMeta・OpenAIへ転職の動き |
【組織内混乱の実態】
1. Siri開発チームの主導権争い：
- Siri責任者のロビー・ウォーカー vs ソフトウェア部門上級幹部セバスチャン・マリノー＝メス
- 両者が並行してプロジェクトに関与→意思決定の遅滞が発生
2. クックCEOのリーダーシップ問題：
- 製品チームに対し「明確なビジョン提示を回避」
- AI戦略において「技術よりコスト削減を優先」する姿勢が批判
【業界専門家の分析】
> 「アップルは垂直統合モデルに固執しすぎた。
> 自社データセンターへの過度な依存が、クラウド活用に舵を切った競合との差を広げた」
> ― シリコンバレーAIアナリスト
> 「この問題は単なる技術格差ではなく、経営陣の意思決定プロセスそのものの欠陥を露呈している」
> ― ウォールストリートジャーナル
【今後の課題】
- 2025年6月のWWDCで発表予定の「Apple Intelligence」が挽回の鍵
- しかし、自社LLMの性能不足をOpenAI（GPT-4o）連携で補うハイブリッド戦略に依存
- 投資家からは「AI分野での独自性喪失」との懸念の声
この一連の経営判断は、アップルがポスト・スティーブ・ジョブズ時代で初めて迎えた重大な岐路と言えるでしょう。
2025年以降のiPhone競争力に直結するAI基盤の再構築が急務です。
【予算削減が招いたハードウェア不足】
- 2023年の決定的な判断ミス：
- AIチームがGPU増強予算の倍増を提案 → ティム・クックCEOが一度は承認
- CFOルカ・マエストリが予算を半減し「既存リソースの効率化」を指示
- 結果：
- データセンターのGPU数が約5万基に留まり（うち大半は5年以上経過した旧式）
- 競合比較：Microsoft・Google・Metaは数十万基規模を保有
【影響の連鎖反応】
| 項目 | 詳細 |
|-----------------------|-------------------------------------------------------------------------|
| クラウド依存 | Google・AWSのデータセンター計算資源を借用せざるを得ない状況に |
| 開発遅延 | 大規模言語モデル（LLM）開発が他社より1～2年遅れ |
| 人材流出リスク | インフラ不足に不満を持つエンジニアがMeta・OpenAIへ転職の動き |
【組織内混乱の実態】
1. Siri開発チームの主導権争い：
- Siri責任者のロビー・ウォーカー vs ソフトウェア部門上級幹部セバスチャン・マリノー＝メス
- 両者が並行してプロジェクトに関与→意思決定の遅滞が発生
2. クックCEOのリーダーシップ問題：
- 製品チームに対し「明確なビジョン提示を回避」
- AI戦略において「技術よりコスト削減を優先」する姿勢が批判
【業界専門家の分析】
> 「アップルは垂直統合モデルに固執しすぎた。
> 自社データセンターへの過度な依存が、クラウド活用に舵を切った競合との差を広げた」
> ― シリコンバレーAIアナリスト
> 「この問題は単なる技術格差ではなく、経営陣の意思決定プロセスそのものの欠陥を露呈している」
> ― ウォールストリートジャーナル
【今後の課題】
- 2025年6月のWWDCで発表予定の「Apple Intelligence」が挽回の鍵
- しかし、自社LLMの性能不足をOpenAI（GPT-4o）連携で補うハイブリッド戦略に依存
- 投資家からは「AI分野での独自性喪失」との懸念の声
この一連の経営判断は、アップルがポスト・スティーブ・ジョブズ時代で初めて迎えた重大な岐路と言えるでしょう。
2025年以降のiPhone競争力に直結するAI基盤の再構築が急務です。
983[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/12(土) 21:29:22.15ID:SxVqph2b CPU史上初めてユニファイドメモリを搭載したRyzen AI Maxシリーズの後継として、
AMDが2025年末に投入する次世代Ryzenモバイル製品Ryzen AIMシリーズのSKUがリークされる
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）
AMDが2025年末に投入する次世代Ryzenモバイル製品Ryzen AIMシリーズのSKUがリークされる
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）
984[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/13(日) 01:53:23.92ID:Bztcz8DB こどおじの弱者男性が家賃払えないからって言い訳してたけどなんで年収高くて家賃補助もある会社に就職しなかったの？
985[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/13(日) 04:39:55.31ID:uGiZDRhs トランプ政権の「報復関税」対象からPC・スマートフォン除外へ―消費者市場に安堵の広がる
米税関・国境警備局（CBP）が新たな関税ガイダンスを発表し、スマートフォン（関税コード8517.13.00）とPC製品（同8471）を除外対象に含めたことで、これらの製品価格に報復関税が適用されない見通しが明らかになりました。
核心ポイント
- 中国産IT製品への145%関税対象外：除外条項に「中国限定」の記載がなく、中国からのPC・スマホ輸入に高関税が課されない
- 半導体製造装置（コード8486）も除外：米国内施設建設中のチップメーカーにも追い風
- 90日間の猶予期間中は価格据え置き：AppleのiPhoneやNVIDIA/AMDの民生向けGPUなどへの即時影響回避
市場への影響
- サプライチェーンの不安解消：Apple・Dell・HPなど主要メーカーの事業計画が当初通り推進可能に
- 消費者レベルでの価格急騰回避：エンドユーザーが想定していた「PC40%値上げ」「スマホ2倍化」シナリオが消滅
- 半導体産業の保護：TSMCやサムスンの米国工場建設に関連する設備調達コスト増を抑制
背景と専門家の見解
トランプ政権はグローバルサプライチェーンへの配慮から特定製品を除外したとみられ、政策転換の背景には以下が指摘されています：
1. IT機器の価格高騰が米国デジタル経済に与える逆風を懸念
2. 中国との技術分断が半導体供給に与えるリスクを回避
3. 11月中間選挙を控えた消費者不満の軽減策
今後の課題
- 除外措置の一時性：90日後の政策再検討で対象追加の可能性
- メーカー側の自主価格操作：サプライヤーや小売業者の判断次第で値上げリスク残る
- 半導体材料・部品の扱い：DRAMやNANDフラッシュなど関連部品の明確な位置付けが不明
業界関係者は「当面の危機は回避されたが、中長期的なサプライチェーン再編の動きは継続する」と指摘。CBPは今後さらなるガイダンス詳細を発表する予定です。
米税関・国境警備局（CBP）が新たな関税ガイダンスを発表し、スマートフォン（関税コード8517.13.00）とPC製品（同8471）を除外対象に含めたことで、これらの製品価格に報復関税が適用されない見通しが明らかになりました。
核心ポイント
- 中国産IT製品への145%関税対象外：除外条項に「中国限定」の記載がなく、中国からのPC・スマホ輸入に高関税が課されない
- 半導体製造装置（コード8486）も除外：米国内施設建設中のチップメーカーにも追い風
- 90日間の猶予期間中は価格据え置き：AppleのiPhoneやNVIDIA/AMDの民生向けGPUなどへの即時影響回避
市場への影響
- サプライチェーンの不安解消：Apple・Dell・HPなど主要メーカーの事業計画が当初通り推進可能に
- 消費者レベルでの価格急騰回避：エンドユーザーが想定していた「PC40%値上げ」「スマホ2倍化」シナリオが消滅
- 半導体産業の保護：TSMCやサムスンの米国工場建設に関連する設備調達コスト増を抑制
背景と専門家の見解
トランプ政権はグローバルサプライチェーンへの配慮から特定製品を除外したとみられ、政策転換の背景には以下が指摘されています：
1. IT機器の価格高騰が米国デジタル経済に与える逆風を懸念
2. 中国との技術分断が半導体供給に与えるリスクを回避
3. 11月中間選挙を控えた消費者不満の軽減策
今後の課題
- 除外措置の一時性：90日後の政策再検討で対象追加の可能性
- メーカー側の自主価格操作：サプライヤーや小売業者の判断次第で値上げリスク残る
- 半導体材料・部品の扱い：DRAMやNANDフラッシュなど関連部品の明確な位置付けが不明
業界関係者は「当面の危機は回避されたが、中長期的なサプライチェーン再編の動きは継続する」と指摘。CBPは今後さらなるガイダンス詳細を発表する予定です。
986[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/13(日) 12:01:40.47ID:ApVzyHJj データで証明：GTX 750Tiを買うべきでない理由
【GTX 750Tiの現状】
- 発売から11年経過（2014年2月発売）
- 性能レベル：
- Fire Strike Extremeスコア1906（※2014年基準）
- Radeon Vega 8（Ryzen 5000内蔵GPU）に劣る
- Intel Xe DG1（2021年発売）と同レベル
【買うべきでない3大理由】
| 理由 | 詳細 |
|-------------------------|-------------------------------------------------------------------------|
| 価格が割高 | 中古価格150～350元 → 同価格帯でより高性能なGPUが存在（後述） |
| 性能が時代遅れ | 『原神』『CS2』は動作困難／『League of Legends』も1080p低設定が限界 |
| 耐久性リスク | 11年間の使用で3～4手転売の可能性大／故障率上昇 |
【価格対性能の比較】
| GPU | 中古相場（元） | 性能目安 | 消費電力 |
|----------------|------------------|--------------------------------|------------|
| GTX 750Ti | 150～350 | Fire Strike 1906 | 60W |
| GTX 950 | 150～240 | 750Ti比+50％ | 90W |
| RX 560 | ~180 | 750Ti比+60％ | 75W |
| HD 7850 | 100～120 | 750Ti比+30％ | 120W |
| GTX 560Ti | ~80 | 750Tiと同等（価格は半額） | 210W |
【代替GPUおすすめランキング】
1. 予算180元 → GTX 950/RX 560（750Ti比+50～60％性能向上）
2. 予算120元 → HD 7850（750Tiより30％高速）
3. 予算80元 → GTX 560Ti（同等性能で半額）
【専門家の見解】
> 「GTX 750Tiは2025年現在では『動画視聴専用GPU』。
> 150元以上の投資は完全に不合理で、同じ予算で2世代新しいGPUが買える」
> ― PCハードウェアアナリスト
> 「中国の中古市場では『伝説的GPU』という幻想が価格を吊り上げている。
> 実際は電子廃棄物寸前の性能レベル」
> ― テックメディア『FPS Check』
【結論】
- 「GTX 750Ti神話」は終わり：価格と性能が完全に乖離
- 購入を検討している場合：
- 100元以下なら「緊急避難的選択肢」として可
- それ以上ならGTX 950/RX 560が圧倒的コスパ優位
このデータが、時代遅れGPUに予算を浪費するリスクから皆さんを守る一助となれば幸いです。
【GTX 750Tiの現状】
- 発売から11年経過（2014年2月発売）
- 性能レベル：
- Fire Strike Extremeスコア1906（※2014年基準）
- Radeon Vega 8（Ryzen 5000内蔵GPU）に劣る
- Intel Xe DG1（2021年発売）と同レベル
【買うべきでない3大理由】
| 理由 | 詳細 |
|-------------------------|-------------------------------------------------------------------------|
| 価格が割高 | 中古価格150～350元 → 同価格帯でより高性能なGPUが存在（後述） |
| 性能が時代遅れ | 『原神』『CS2』は動作困難／『League of Legends』も1080p低設定が限界 |
| 耐久性リスク | 11年間の使用で3～4手転売の可能性大／故障率上昇 |
【価格対性能の比較】
| GPU | 中古相場（元） | 性能目安 | 消費電力 |
|----------------|------------------|--------------------------------|------------|
| GTX 750Ti | 150～350 | Fire Strike 1906 | 60W |
| GTX 950 | 150～240 | 750Ti比+50％ | 90W |
| RX 560 | ~180 | 750Ti比+60％ | 75W |
| HD 7850 | 100～120 | 750Ti比+30％ | 120W |
| GTX 560Ti | ~80 | 750Tiと同等（価格は半額） | 210W |
【代替GPUおすすめランキング】
1. 予算180元 → GTX 950/RX 560（750Ti比+50～60％性能向上）
2. 予算120元 → HD 7850（750Tiより30％高速）
3. 予算80元 → GTX 560Ti（同等性能で半額）
【専門家の見解】
> 「GTX 750Tiは2025年現在では『動画視聴専用GPU』。
> 150元以上の投資は完全に不合理で、同じ予算で2世代新しいGPUが買える」
> ― PCハードウェアアナリスト
> 「中国の中古市場では『伝説的GPU』という幻想が価格を吊り上げている。
> 実際は電子廃棄物寸前の性能レベル」
> ― テックメディア『FPS Check』
【結論】
- 「GTX 750Ti神話」は終わり：価格と性能が完全に乖離
- 購入を検討している場合：
- 100元以下なら「緊急避難的選択肢」として可
- それ以上ならGTX 950/RX 560が圧倒的コスパ優位
このデータが、時代遅れGPUに予算を浪費するリスクから皆さんを守る一助となれば幸いです。
987[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/13(日) 19:54:08.86ID:Bztcz8DB 休みの日に1人で飲食店来てるおっさん惨めすぎww
988[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/13(日) 20:00:43.74ID:6z6y5VAx 中国市場限定！Intel Core Ultra 200Sに新機能「IPO」追加でゲーム性能最大で+10％向上
【IPO（Intel Performance Optimizations）の概要】
- 対象製品：Arrow Lakeシリーズ「Core Ultra 200S」
- 目的：デフォルト設定と手動オーバークロックのバランス最適化（保証対象内）
- 中国市場限定提供：OEM/SIメーカー向けプリインストール調整
【最適化内容の詳細】
| 調整項目 | 具体的な変更 |
|--------------------|--------------------------------------------------------------------------------|
| プロセッサ | Pコア/Eコア周波数・Ringバス周波数・UPI/D2D接続・PL1/PL2電力制限の自動チューニング |
| メモリ | XMP設定を超える周波数向上＆タイミング厳格化（例：DDR5-8000 → DDR5-8400） |
【性能向上効果】
- 動作周波数：+200MHz程度向上
- ゲーム性能：最大+10％フレームレート向上（※特定タイトルによる）
- メモリ帯域：DDR5-8400動作でレイテンシ改善
【背景と戦略的意図】
1. Arrow Lakeの苦戦挽回：
- 発売後の評価が低かった200Sシリーズの実効性能を底上げ
- 中国市場で競合AMD Ryzen 9000シリーズに対抗
2. ローカル特化戦略：
- 中国OEMメーカー（Lenovo・HP現地法人など）と連携し「中国最適化モデル」を展開
- ゲーミングPC/クリエイター向けワークステーションで差別化
【懸念点】
- 一般ユーザー非対応：
- BIOS/UEFI設定で手動調整が必要な場合、OEM依存度が高い
- 熱設計の課題：
- 高周波数化で冷却ソリューションの再検討が必要になる可能性
> 業界関係者のコメント：
> 「IPOはIntelの『中国市場での巻き返し策』だ。
> しかし、根本的なアーキテクチャ課題をソフトウェアでカバーする限界も見える」
この機能が全世界に展開されるかは不透明ですが、少なくとも中国市場では「性能不足批判」への即効策として注目されています。
OEM各社の実装例に要注目です。
【IPO（Intel Performance Optimizations）の概要】
- 対象製品：Arrow Lakeシリーズ「Core Ultra 200S」
- 目的：デフォルト設定と手動オーバークロックのバランス最適化（保証対象内）
- 中国市場限定提供：OEM/SIメーカー向けプリインストール調整
【最適化内容の詳細】
| 調整項目 | 具体的な変更 |
|--------------------|--------------------------------------------------------------------------------|
| プロセッサ | Pコア/Eコア周波数・Ringバス周波数・UPI/D2D接続・PL1/PL2電力制限の自動チューニング |
| メモリ | XMP設定を超える周波数向上＆タイミング厳格化（例：DDR5-8000 → DDR5-8400） |
【性能向上効果】
- 動作周波数：+200MHz程度向上
- ゲーム性能：最大+10％フレームレート向上（※特定タイトルによる）
- メモリ帯域：DDR5-8400動作でレイテンシ改善
【背景と戦略的意図】
1. Arrow Lakeの苦戦挽回：
- 発売後の評価が低かった200Sシリーズの実効性能を底上げ
- 中国市場で競合AMD Ryzen 9000シリーズに対抗
2. ローカル特化戦略：
- 中国OEMメーカー（Lenovo・HP現地法人など）と連携し「中国最適化モデル」を展開
- ゲーミングPC/クリエイター向けワークステーションで差別化
【懸念点】
- 一般ユーザー非対応：
- BIOS/UEFI設定で手動調整が必要な場合、OEM依存度が高い
- 熱設計の課題：
- 高周波数化で冷却ソリューションの再検討が必要になる可能性
> 業界関係者のコメント：
> 「IPOはIntelの『中国市場での巻き返し策』だ。
> しかし、根本的なアーキテクチャ課題をソフトウェアでカバーする限界も見える」
この機能が全世界に展開されるかは不透明ですが、少なくとも中国市場では「性能不足批判」への即効策として注目されています。
OEM各社の実装例に要注目です。
989[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/14(月) 04:15:59.20ID:HVjhXUsF Ryzen 5 220 Zen4 2コア 3.2-3.7GHz 最大4.9GHz Zen4C 4コア 3.0-3.5GHz cTDP15-30W
RDNA3 256SP 2800MHz
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+5+220+w%2F+Radeon+740M+Graphics&id=6616
比較相手に
Ryzen 5 8540U
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+5+8540U&id=6020
RDNA3 256SP 2800MHz
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+5+220+w%2F+Radeon+740M+Graphics&id=6616
比較相手に
Ryzen 5 8540U
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+5+8540U&id=6020
990[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/14(月) 15:17:49.25ID:Tve8+/C6 インテル次期CPU「Panther Lake」と今後の戦略
1. 新CEOのリップ・ブー・タン氏による改革方針**
- 就任直後の課題認識：
- 技術人材の流失を懸念し、優秀な人材の確保を最優先に掲げる。
- 「約束は控えめに、成果は期待以上に」（Under promise and over deliver）をモットーに、インテルの再建を目指す。
- ファウンドリ事業（Intel Foundry）と自社製品（Intel Products）の両立を図る。
- ファウンドリ事業への注力：
- Intel 18Aプロセス：Panther Lakeの量産を2025年後半に開始予定。外部顧客（2～3社）の獲得が重要と強調。
- Intel 14Aプロセス：次世代プロセスとして開発中。米国製造の競争力強化を目指す。
- 顧客ごとの設計スタイルに対応する柔軟性を重視（EDAツールやIPの互換性確保）。
2. 製品ロードマップの最新情報
クライアント向け（AI PC）
- Panther Lake：
- 製造プロセス：Intel 18Aを採用。
- スケジュール：2025年後半に量産開始、市場投入は2026年。
- 位置付け：AI PC向け次世代CPU。競合（AMD RyzenやApple Mシリーズ）に対抗。
データセンター向け（Xeon）
- 2026年投入予定の新製品：
- Eコア系：Clearwater Forest（既に延期発表済み）。
- Pコア系：Diamond Rapids（初めて公式に言及）。
- 2024年10月時点で命令セットが確定、2026年リリースに向け開発中。
- Granite Rapidsの後継で、高性能コア（P-core）を搭載。
3. 懸念点と今後の見通し
- 現状の課題：
- AMDとの業績差が縮小（売上高：インテル531億ドル vs. AMD258億ドル、粗利益：インテル173億ドル vs. AMD127億ドル）。
- プロセスの遅延（例：Clearwater Forestの延期）や競合への対抗不足。
- 今後の転換点：
- 2025年7月以降：タンCEOの「100日プラン」終了後、戦略の大幅見直しの可能性。
- 製品ラインナップの再編（非採算部門の整理やAI/データセンターへの集中）。
- ファウンドリ事業の収益化がカギ。
4. 競合環境とインテルの立ち位置
- AI市場：
- AI PC（Panther Lake）とデータセンターAI（Diamond Rapids）を成長の柱に設定。
- NVIDIAやAMDのAIアクセラレーターに対抗するため、ハードウェアとソフトウェアの統合を強化。
- 地政学的な優位性：
- 米国政府の支援（CHIPS法など）を背景に、国内製造拠点としての役割をアピール。
まとめ
- Panther Lakeはインテル18Aプロセスの初の大規模量産品で、2026年のAI PC市場で巻き返しを図る。
- データセンター向けではDiamond Rapidsが新たに登場し、AMD EPYCとの競争激化が予想される。
- タンCEOの下で「選択と集中」が進み、7月以降に戦略の明確化が期待されるが、現状のロードマップではAMD追撃は不透明。
インテルは「技術力で勝る製品」の復活を標榜するが、時間的猶予は限られる。今後の決算発表と戦略更新（特にファウンドリ事業の進展）が注目ポイントだ。
1. 新CEOのリップ・ブー・タン氏による改革方針**
- 就任直後の課題認識：
- 技術人材の流失を懸念し、優秀な人材の確保を最優先に掲げる。
- 「約束は控えめに、成果は期待以上に」（Under promise and over deliver）をモットーに、インテルの再建を目指す。
- ファウンドリ事業（Intel Foundry）と自社製品（Intel Products）の両立を図る。
- ファウンドリ事業への注力：
- Intel 18Aプロセス：Panther Lakeの量産を2025年後半に開始予定。外部顧客（2～3社）の獲得が重要と強調。
- Intel 14Aプロセス：次世代プロセスとして開発中。米国製造の競争力強化を目指す。
- 顧客ごとの設計スタイルに対応する柔軟性を重視（EDAツールやIPの互換性確保）。
2. 製品ロードマップの最新情報
クライアント向け（AI PC）
- Panther Lake：
- 製造プロセス：Intel 18Aを採用。
- スケジュール：2025年後半に量産開始、市場投入は2026年。
- 位置付け：AI PC向け次世代CPU。競合（AMD RyzenやApple Mシリーズ）に対抗。
データセンター向け（Xeon）
- 2026年投入予定の新製品：
- Eコア系：Clearwater Forest（既に延期発表済み）。
- Pコア系：Diamond Rapids（初めて公式に言及）。
- 2024年10月時点で命令セットが確定、2026年リリースに向け開発中。
- Granite Rapidsの後継で、高性能コア（P-core）を搭載。
3. 懸念点と今後の見通し
- 現状の課題：
- AMDとの業績差が縮小（売上高：インテル531億ドル vs. AMD258億ドル、粗利益：インテル173億ドル vs. AMD127億ドル）。
- プロセスの遅延（例：Clearwater Forestの延期）や競合への対抗不足。
- 今後の転換点：
- 2025年7月以降：タンCEOの「100日プラン」終了後、戦略の大幅見直しの可能性。
- 製品ラインナップの再編（非採算部門の整理やAI/データセンターへの集中）。
- ファウンドリ事業の収益化がカギ。
4. 競合環境とインテルの立ち位置
- AI市場：
- AI PC（Panther Lake）とデータセンターAI（Diamond Rapids）を成長の柱に設定。
- NVIDIAやAMDのAIアクセラレーターに対抗するため、ハードウェアとソフトウェアの統合を強化。
- 地政学的な優位性：
- 米国政府の支援（CHIPS法など）を背景に、国内製造拠点としての役割をアピール。
まとめ
- Panther Lakeはインテル18Aプロセスの初の大規模量産品で、2026年のAI PC市場で巻き返しを図る。
- データセンター向けではDiamond Rapidsが新たに登場し、AMD EPYCとの競争激化が予想される。
- タンCEOの下で「選択と集中」が進み、7月以降に戦略の明確化が期待されるが、現状のロードマップではAMD追撃は不透明。
インテルは「技術力で勝る製品」の復活を標榜するが、時間的猶予は限られる。今後の決算発表と戦略更新（特にファウンドリ事業の進展）が注目ポイントだ。
991[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/14(月) 21:44:37.33ID:wgpd22MH ハイエンド静音ゲーミングPC「ZEFT R61SBA」の徹底レビュー
1. コアスペックとコンセプト
- CPU：AMD Ryzen 9 9950X3D（16コア/32スレッド、L3キャッシュ128MB）
- 3D-Vキャッシュ技術搭載でゲーム性能に優れる。
- GPU：NVIDIA GeForce RTX 5080
- 最新Ada Lovelaceアーキテクチャで4K/レイトレーシング対応。
- 価格：税込65万9780円（約80万円相当）。
コンセプト：
「静音性」と「冷却性能」を両立したハイエンドゲーミングPC。be quiet!の静音ケースとASRockの高品質パーツを組み合わせ。
2. 冷却設計の独自性
ケース：be quiet! SILENT BASE 802 Black
- 静音性：
- サイドパネルに10mm厚の吸音材を採用。
- 140mm大型ファン（PURE WINGS 2）で低騒音化。
- 冷却効率：
- フロント/トップパネルを「密閉型」と「メッシュ」で着せ替え可能。
- 水冷ラジエーターをトップ中央に配置し、エアフローを最適化。
CPUクーラー：CoolerMaster MasterLiquid 240 Core II Black
- 240mmラジエーターでRyzen 9 9950X3Dを冷却。
- 実測温度：
- 「モンハンワイルズ ベンチ」1時間連続実行で80℃前後を維持。
- 負荷テスト時（CINEBENCH 2024）では95℃に達するも、性能は安定。
3. パーツ選択の理由
マザーボード：ASRock X870E Nova WiFi
- 20+2+1フェーズの豪華電源設計（110A対応）。
- 高速接続：
- Wi-Fi 7／Bluetooth 5.4、5GbE有線LAN。
- M.2スロット5基（PCIe 5.0×4対応）。
電源：ASRock Steel Legend ATX3.1 1000W
- ATX 3.1規格準拠、80PLUS Gold認証。
- 独自機能：
- 「5Vブースト」でUSB機器の動作安定化。
4. 実用性能とユーザー体験
- ゲーム性能：
- RTX 5080により、フルHD/レイトレーシング環境で60fpsを安定維持。
- 静音性：
- 負荷時でもヘッドセット装着時は動作音がほぼ聞こえないレベル。
- 拡張性：
- 大型ケース（ミドルタワー）でGPU（RTX 5080）の冷却余裕を確保。
5. 競合比較と市場での位置付け
- AMD Ryzen 9 9950X3Dの優位性：
- ゲーム性能ではIntel Core i9-14900Kを上回る（L3キャッシュ128MBの効果）。
- RTX 5080の価値：
- DLSS 4とマルチフレーム生成でNVIDIAのリード維持。
- 価格面：
- 80万円台と高価だが、静音性と冷却性能のバランスが他モデルと差別化。
1. コアスペックとコンセプト
- CPU：AMD Ryzen 9 9950X3D（16コア/32スレッド、L3キャッシュ128MB）
- 3D-Vキャッシュ技術搭載でゲーム性能に優れる。
- GPU：NVIDIA GeForce RTX 5080
- 最新Ada Lovelaceアーキテクチャで4K/レイトレーシング対応。
- 価格：税込65万9780円（約80万円相当）。
コンセプト：
「静音性」と「冷却性能」を両立したハイエンドゲーミングPC。be quiet!の静音ケースとASRockの高品質パーツを組み合わせ。
2. 冷却設計の独自性
ケース：be quiet! SILENT BASE 802 Black
- 静音性：
- サイドパネルに10mm厚の吸音材を採用。
- 140mm大型ファン（PURE WINGS 2）で低騒音化。
- 冷却効率：
- フロント/トップパネルを「密閉型」と「メッシュ」で着せ替え可能。
- 水冷ラジエーターをトップ中央に配置し、エアフローを最適化。
CPUクーラー：CoolerMaster MasterLiquid 240 Core II Black
- 240mmラジエーターでRyzen 9 9950X3Dを冷却。
- 実測温度：
- 「モンハンワイルズ ベンチ」1時間連続実行で80℃前後を維持。
- 負荷テスト時（CINEBENCH 2024）では95℃に達するも、性能は安定。
3. パーツ選択の理由
マザーボード：ASRock X870E Nova WiFi
- 20+2+1フェーズの豪華電源設計（110A対応）。
- 高速接続：
- Wi-Fi 7／Bluetooth 5.4、5GbE有線LAN。
- M.2スロット5基（PCIe 5.0×4対応）。
電源：ASRock Steel Legend ATX3.1 1000W
- ATX 3.1規格準拠、80PLUS Gold認証。
- 独自機能：
- 「5Vブースト」でUSB機器の動作安定化。
4. 実用性能とユーザー体験
- ゲーム性能：
- RTX 5080により、フルHD/レイトレーシング環境で60fpsを安定維持。
- 静音性：
- 負荷時でもヘッドセット装着時は動作音がほぼ聞こえないレベル。
- 拡張性：
- 大型ケース（ミドルタワー）でGPU（RTX 5080）の冷却余裕を確保。
5. 競合比較と市場での位置付け
- AMD Ryzen 9 9950X3Dの優位性：
- ゲーム性能ではIntel Core i9-14900Kを上回る（L3キャッシュ128MBの効果）。
- RTX 5080の価値：
- DLSS 4とマルチフレーム生成でNVIDIAのリード維持。
- 価格面：
- 80万円台と高価だが、静音性と冷却性能のバランスが他モデルと差別化。
992[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/14(月) 21:44:44.00ID:wgpd22MH 総評：ゲーマーとクリエイターの両方に刺さる逸品
- 強み：
- 3D-VキャッシュCPUとRTX 5080の最強ゲーミング組み合わせ。
- 業界トップクラスの静音設計。
- 課題：
- 価格が高い（約80万円）。
- 360mmラジエーター非採用（オプション可能）。
対象ユーザー：
- 4K/高リフレッシュレートゲームを追求するハイエンドゲーマー。
- 静音性を重視するホームオフィスユーザー。
今後の展開：
Zen 5アーキテクチャのさらなる最適化で、クリエイティブワーク（Blender等）での性能向上も期待される。
- 強み：
- 3D-VキャッシュCPUとRTX 5080の最強ゲーミング組み合わせ。
- 業界トップクラスの静音設計。
- 課題：
- 価格が高い（約80万円）。
- 360mmラジエーター非採用（オプション可能）。
対象ユーザー：
- 4K/高リフレッシュレートゲームを追求するハイエンドゲーマー。
- 静音性を重視するホームオフィスユーザー。
今後の展開：
Zen 5アーキテクチャのさらなる最適化で、クリエイティブワーク（Blender等）での性能向上も期待される。
993[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/14(月) 21:50:29.43ID:wgpd22MH AMD Zen 6ベースのRyzen「Medusa」CPU、DDR5メモリ構成に革新か―デュアルIMC採用の噂
中国フォーラムで浮上した新たな噂によると、AMDの次世代Zen 6アーキテクチャを採用するRyzen「Medusa」CPUが2つの統合メモリコントローラー（IMC）を搭載し、DDR5メモリの配置要件に変更が加えられる可能性が示されています。
主要な変更点
1. デュアルIMC構成
- Zen 6 CPUは2つのIMCを内蔵（単一チップ内か分離型かは未確定）
- 各メモリチャネルあたり1 DIMM（1DPC）をサポートする設計
- 合計2DIMMの構成が可能に
2. DIMMスロット配置の変更
- 現行AM5マザーボード：A0/B0スロットが優先起動構成
- Zen 6ではA1/B1スロットが新基準に
- Mini-ITX/mATX（2DIMMボード）への影響が特に顕著
3. 下位互換性への対応
- 従来のA0/B0配置もサポート予定だが、A1/B1より性能面で劣ると報告
- MSI「MPOWER AM5」など一部ボードは新構成に完全対応か
影響範囲と懸念点
- 既存AM5マザーボードユーザー：
- 4DIMM設計のATXボードは影響少ない
- 2DIMM設計のコンパクトボードでBIOS更新必須の可能性
- オーバークロッカー：
- メモリチューニング手法の再学習が必要
- 高周波数メモリの安定性に新たな課題
今後の展開
Zen 6ベースのRyzen「Medusa」は2025年発売予定で、コア数増加・キャッシュ拡大に加え、このメモリ構成の変更が性能向上の鍵を握るとみられています。
AMDは正式発表時に既存AM5プラットフォームとの互換性詳細を明らかにする見込みです。
中国フォーラムで浮上した新たな噂によると、AMDの次世代Zen 6アーキテクチャを採用するRyzen「Medusa」CPUが2つの統合メモリコントローラー（IMC）を搭載し、DDR5メモリの配置要件に変更が加えられる可能性が示されています。
主要な変更点
1. デュアルIMC構成
- Zen 6 CPUは2つのIMCを内蔵（単一チップ内か分離型かは未確定）
- 各メモリチャネルあたり1 DIMM（1DPC）をサポートする設計
- 合計2DIMMの構成が可能に
2. DIMMスロット配置の変更
- 現行AM5マザーボード：A0/B0スロットが優先起動構成
- Zen 6ではA1/B1スロットが新基準に
- Mini-ITX/mATX（2DIMMボード）への影響が特に顕著
3. 下位互換性への対応
- 従来のA0/B0配置もサポート予定だが、A1/B1より性能面で劣ると報告
- MSI「MPOWER AM5」など一部ボードは新構成に完全対応か
影響範囲と懸念点
- 既存AM5マザーボードユーザー：
- 4DIMM設計のATXボードは影響少ない
- 2DIMM設計のコンパクトボードでBIOS更新必須の可能性
- オーバークロッカー：
- メモリチューニング手法の再学習が必要
- 高周波数メモリの安定性に新たな課題
今後の展開
Zen 6ベースのRyzen「Medusa」は2025年発売予定で、コア数増加・キャッシュ拡大に加え、このメモリ構成の変更が性能向上の鍵を握るとみられています。
AMDは正式発表時に既存AM5プラットフォームとの互換性詳細を明らかにする見込みです。
994[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/14(月) 22:27:43.71ID:pFXhL7Qa CPU史上初めてユニファイドメモリを搭載したRyzen AI Maxシリーズの後継として、
AMDが2025年末に投入する次世代Ryzenモバイル製品Ryzen AIMシリーズのSKUがリークされる
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）、
AMDが2025年末に投入する次世代Ryzenモバイル製品Ryzen AIMシリーズのSKUがリークされる
Ryzen AI M7 Ultra 575X
Ryzen AI M5 Max 555X
Ryzen AI M5 Pro 540X
Ryzen AI M3 530X
Athlon M2 Pro 505（Zen2/ECC対応）
Athlon M1 502（Zen2）、
995[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/15(火) 07:24:49.29ID:yl3b9H2o 男の価値は年収で決まるのになんで自分より稼ぎの少ない男に寛容にならないといけないの？
996[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/15(火) 12:44:38.76ID:JNutilny AMD、業界初のTSMC 2nmプロセス「Zen6 EPYC」を発表 - Intelをリードする性能を約束
#### 【画期的な発表のハイライト】
- 世界初のTSMC 2nm（N2）採用プロセッサ：
- AMDの次世代「EPYC Venice」（Zen6アーキテクチャ）がテープアウト（設計完了）を達成
- 2026年発売予定（従来のTSMC最新ノード採用リーダーであるAppleを上回る速さ）
- TSMCとの戦略的協力：
- AMD CEO**リサ・スー（蘇姿豊）**とTSMC CEO**CCウェイ（魏哲家）**が共同で発表
- **アリゾナ州Fab21工場**でも生産開始を確認（米国国内供給体制強化）
#### 【技術的な革新点】
1. TSMC N2プロセスの優位性：
- 初のGAA（Gate-All-Around）ナノシートトランジスタ採用
- 性能15％向上／消費電力24-35％削減（N3比）
- トランジスタ密度1.15倍向上
2. Intelとの比較：
- Intelの競合製品「Clearwater Forest」（18Aプロセス）は2025年上半期に延期
- AMDが製造技術で2年リードする可能性
#### 【市場への影響】
- HPC/AI市場の支配力強化：
- クラウド／AIトレーニング／エッジコンピューティングでの圧倒的性能を約束
- サプライチェーン多様化：
- アリゾナ工場での生産開始で地政学リスクを低減
> リサ・スーのコメント：
> 「TSMCとの協力はAMDの技術ロードマップの中核だ。
> 2nmプロセスと米国生産により、次世代コンピューティングの限界を突破する」
#### 【今後の展開】
- 2024-2025年：
- Zen5 EPYC（Turin）の展開
- 2026年：
- Venice（Zen6）がデータセンター市場をリセット
- Intelの18Aプロセス反撃との直接対決に注目
この発表は、半導体業界の勢力図がさらにAMD優位に傾くことを示唆しています。
特に、AI時代のデータセンター戦争でAMDがIntelに対しさらなる差をつける可能性が高まりました。
#### 【画期的な発表のハイライト】
- 世界初のTSMC 2nm（N2）採用プロセッサ：
- AMDの次世代「EPYC Venice」（Zen6アーキテクチャ）がテープアウト（設計完了）を達成
- 2026年発売予定（従来のTSMC最新ノード採用リーダーであるAppleを上回る速さ）
- TSMCとの戦略的協力：
- AMD CEO**リサ・スー（蘇姿豊）**とTSMC CEO**CCウェイ（魏哲家）**が共同で発表
- **アリゾナ州Fab21工場**でも生産開始を確認（米国国内供給体制強化）
#### 【技術的な革新点】
1. TSMC N2プロセスの優位性：
- 初のGAA（Gate-All-Around）ナノシートトランジスタ採用
- 性能15％向上／消費電力24-35％削減（N3比）
- トランジスタ密度1.15倍向上
2. Intelとの比較：
- Intelの競合製品「Clearwater Forest」（18Aプロセス）は2025年上半期に延期
- AMDが製造技術で2年リードする可能性
#### 【市場への影響】
- HPC/AI市場の支配力強化：
- クラウド／AIトレーニング／エッジコンピューティングでの圧倒的性能を約束
- サプライチェーン多様化：
- アリゾナ工場での生産開始で地政学リスクを低減
> リサ・スーのコメント：
> 「TSMCとの協力はAMDの技術ロードマップの中核だ。
> 2nmプロセスと米国生産により、次世代コンピューティングの限界を突破する」
#### 【今後の展開】
- 2024-2025年：
- Zen5 EPYC（Turin）の展開
- 2026年：
- Venice（Zen6）がデータセンター市場をリセット
- Intelの18Aプロセス反撃との直接対決に注目
この発表は、半導体業界の勢力図がさらにAMD優位に傾くことを示唆しています。
特に、AI時代のデータセンター戦争でAMDがIntelに対しさらなる差をつける可能性が高まりました。
997[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/15(火) 16:06:47.63ID:TbMRzzwZ Appleより先にTSMC 2nmの生産ラインを確保するの、シンプルにすげーなリサ・スー。
998[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/15(火) 16:08:57.93ID:1nuOXnEF インテル、アルテラの過半数株式をシルバーレイクに売却
戦略的再編の背景と取引の詳細
1. 取引の核心
- 売却規模：アルテラの51％株式を87億5000万ドル（約1.25兆円）でシルバーレイクに売却。
- 残存保有：インテルは49％を継続保有し、事業協力を維持。
- 完了時期：2025年下半期を予定。
2. アルテラ買収の経緯と売却理由
- 2015年買収：約170億ドルでFPGA（プログラマブルチップ）大手のアルテラを買収。
- 売却の背景：
- 業績悪化：CPU市場でAMDにシェアを奪われ、AIアクセラレータ（NVIDIA主導）への対応も遅延。
- 非中核事業の整理：FPGA事業は通信ネットワーク向けが主力だが、インテルのコア戦略（Intel Foundry・AIチップ）から外れると判断。
- 資金調達：ファウンドリ事業（Intel 18A/14Aプロセス）やAI開発への投資を優先。
3. 買収候補企業の動向
- 競合関心：
- 米ラティス・セミコンダクターや複数のPEファンドが検討（企業価値推定：90億ドル前後）。
- シルバーレイクが最終的に落札（FPGA市場の成長性を評価）。
4. インテルの現状と今後の戦略
- 課題：
- 半導体製造：TSMCやサムスンに対抗するため、Intel Foundryの早期収益化が急務。
- AI市場：NVIDIAへの対抗策として、GaudiアクセラレータやPanther Lake（AI PC向けCPU）に注力。
- スピンオフ加速：
- アルテラ売却に続き、非中核事業（例：自動車向け部門Mobileye）の整理も検討される可能性。
5. 業界への影響
- FPGA市場：シルバーレイクの下でアルテラが独立経営し、AI/通信向け製品の開発を加速する可能性。
- インテルの株価：短期的な資金流入で好感されるも、中長期はコア事業の成否が焦点に。
総評：インテルの「選択と集中」が本格化
アルテラ売却は、パット・ゲルシンガー前CEOが進めた「IDM 2.0」戦略の修正を示す象徴的な動き。
新CEOリップ・ブー・タン氏の下で、ファウンドリ事業とAIチップへの資源集中がさらに進む見込み。
一方、FPGA市場ではアルテラが独立性を高めることで、競合のザイリンクス（AMD傘下）との競争が激化する可能性も。
戦略的再編の背景と取引の詳細
1. 取引の核心
- 売却規模：アルテラの51％株式を87億5000万ドル（約1.25兆円）でシルバーレイクに売却。
- 残存保有：インテルは49％を継続保有し、事業協力を維持。
- 完了時期：2025年下半期を予定。
2. アルテラ買収の経緯と売却理由
- 2015年買収：約170億ドルでFPGA（プログラマブルチップ）大手のアルテラを買収。
- 売却の背景：
- 業績悪化：CPU市場でAMDにシェアを奪われ、AIアクセラレータ（NVIDIA主導）への対応も遅延。
- 非中核事業の整理：FPGA事業は通信ネットワーク向けが主力だが、インテルのコア戦略（Intel Foundry・AIチップ）から外れると判断。
- 資金調達：ファウンドリ事業（Intel 18A/14Aプロセス）やAI開発への投資を優先。
3. 買収候補企業の動向
- 競合関心：
- 米ラティス・セミコンダクターや複数のPEファンドが検討（企業価値推定：90億ドル前後）。
- シルバーレイクが最終的に落札（FPGA市場の成長性を評価）。
4. インテルの現状と今後の戦略
- 課題：
- 半導体製造：TSMCやサムスンに対抗するため、Intel Foundryの早期収益化が急務。
- AI市場：NVIDIAへの対抗策として、GaudiアクセラレータやPanther Lake（AI PC向けCPU）に注力。
- スピンオフ加速：
- アルテラ売却に続き、非中核事業（例：自動車向け部門Mobileye）の整理も検討される可能性。
5. 業界への影響
- FPGA市場：シルバーレイクの下でアルテラが独立経営し、AI/通信向け製品の開発を加速する可能性。
- インテルの株価：短期的な資金流入で好感されるも、中長期はコア事業の成否が焦点に。
総評：インテルの「選択と集中」が本格化
アルテラ売却は、パット・ゲルシンガー前CEOが進めた「IDM 2.0」戦略の修正を示す象徴的な動き。
新CEOリップ・ブー・タン氏の下で、ファウンドリ事業とAIチップへの資源集中がさらに進む見込み。
一方、FPGA市場ではアルテラが独立性を高めることで、競合のザイリンクス（AMD傘下）との競争が激化する可能性も。
999[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/15(火) 19:38:20.10ID:Sj+yK/JV 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
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2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
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2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
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2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
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2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ
1000[Fn]＋[名無しさん]
2025/04/15(火) 19:55:47.40ID:9U96NyfE10011001
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新しいスレッドを立ててください。
life time: 192日 1時間 7分 29秒
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10021002
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