0001Socket7742017/06/24(土) 03:44:44.54ID:+RCcOBg1
0503Socket7742017/09/17(日) 18:45:59.97ID:THIG9c1J
それは「しゅうし」www
趣旨とは「事を行うにあたっての、もとにある考えや主なねらい」
0505Socket7742017/09/17(日) 19:14:57.25ID:scUl7y77
趣旨
中心となる考えの事、要旨、要点
翻訳のスタイルが変わってるのだから
この場合は宗旨がえが正しい
0506Socket7742017/09/17(日) 22:50:02.58ID:THIG9c1J
何を押し付けようとしてる？www
別に宗旨でも日本語として間違ってないが、オレの言いたいことを何で他人に定義されなあかん？wwww
>>506
日本語として間違ってるからだよ
このスレの趣旨→翻訳
このスレの宗旨→やり方やスタイル
趣旨である翻訳は変わってない
「趣旨が変わるという」成句は無い
馬鹿なの？ 0509Socket7742017/09/17(日) 23:40:52.16ID:THIG9c1J
スタイルが変わったことを再確認してんじゃないわwww
スタイルに対する考えが変わったのか?と聞いたんじゃ、ボケ
0511Socket7742017/09/17(日) 23:50:55.71ID:THIG9c1J
スタイルに対する趣旨じゃ
勝手に変えるなwww
0513Socket7742017/09/17(日) 23:57:28.70ID:THIG9c1J
どこまでもわがままなヤツwwww
しかも>>504はちゃんと答えになってるってのにwwwww 三省堂大辞林
ある事をする理由・目的。趣意。 「修正案の－を説明する」 「 －に反する」
②
話や文章の言おうとする肝心なこと。要旨。 「お話の－はよくわかりました」 〔同音語の「主旨」は言おうとしていることの最も中心となる事柄のことであるが，それに対して「趣旨」は言おうとしていることの目的や理由をいう〕
実用日本語表現辞典
書物、特定の話、手紙、会議、メール、講演、などにおける要点のこと。「話の趣旨」などという言う具合に用いられる。
Wiktionary日本語版（日本語カテゴリ）
述べることについての中心となる趣。
ある事を行おうとする目的や理由。
ほらよ
お前が勘違いしてるだけ
0517Socket7742017/09/18(月) 00:06:41.46ID:kTNbFhSJ
>>514
趣旨どうこうと偉そうなこと言って、スレチなこと延々と書いてるおまえも大概バカだろ
バカ同士仲良くだまっとけ 啓蒙してるだけだよ
馬鹿のまま一生過ごすのはかわいそうだし周りの迷惑だろ？
まあこれ以上はめんどくさいからスルーで
判ってない馬鹿に教えてあげる（上から目線）のは良いことだろ
0522Socket7742017/09/18(月) 11:33:46.98ID:vXBghCkw
単なる気違いが絡んでるようにしか見えない
0525Socket7742017/09/18(月) 12:08:07.19ID:hrehfiRr
そーいうエロげあったな
まだあんのかな
まさか宗旨変えを知らんとは思わなんだよ
ネットは広大だわ
途中、趣旨と主旨間違えてるし、どっちもどっちな馬鹿さかげんでバランスとれてんじゃね？
趣旨と主旨間違えてるのは宗旨替え（変え）知らない人じゃね？
0529Socket7742017/09/19(火) 11:02:54.49ID:slEBTwfW
馬鹿馬鹿騒いでマスかいてる変態に、いつまでもちょっかいだしてんじゃねえ
うっとうしい
0530Socket7742017/09/19(火) 12:15:28.43ID:e9vy4K8d
「ＴＳＭＣ、7nmのデータセンター向けチップでＡＲＭ、Ｃａｄｅｎｃｅと提携」
2018年にARMv8.2とDynamIQを搭載したサーバーチップを共同開発
ttp://wccftech.com/tsmc-arm-cadence-7nm-server-chip/
「Opteron VS EPYC ベンチマークとワットパフォーマンス：１０年以上を経てＡＭＤサーバーのパフォーマンスはどの程度進化したのか」
ttp://www.phoronix.com/scan.php?page=article&item=amd-epyc-opteron&num=1
「総括 Ryzen ITX Cooler」
R7、R5及びR3プラットフォームのRyzenCPUをAM4に適合したITXマザーボードで使用し、各クーラーのノイズ及び温度をテストします。
ttps://translate.google.com/translate?hl=ja&sl=auto&tl=ja&u=https%3A%2F%2Flanoc.org%2Freview%2Fcooling%2F7630-ryzen-itx-cooler-roundup%3Fshowall%3D1%26limitstart%3D
「Asus FX550IU（FX-9830P、Radeon RX 460）ラップトップレビュー」
残念なことに、Bristol Ridgeが提供できる最高のものでさえも、全体的に貧弱なゲーム体験につながります。
ttps://www.notebookcheck.net/Asus-FX550IU-FX-9830P-Radeon-RX-460-Laptop-Review.247522.0.html
0534Socket7742017/09/19(火) 13:00:44.89ID:e9vy4K8d
「カスタムデザインのＡＭＤ Radeon RX Vegaカードは１１月にずれ込む？」
ＡＳＵＳ ROG STRIX RX Vega 64のようなカードは9月初めに発売されるはずだったが、実現しませんでした。
ttps://www.dvhardware.net/article67262.html
「3DMark 11 Performance - AMD Ryzen 5 2500U」
ttps://www.reddit.com/r/Amd/comments/707xz1/3dmark_11_performance_amd_ryzen_5_2500u/
「ベンチマークのリークにより示唆された、ラップトップ用のAMDのRyzenプロセッサのパワー」
Redditのスレッドキャスティングに対する疑惑については、そのチャットの中で多くが語られています。
ttp://www.techradar.com/news/leaked-benchmarks-hint-at-the-power-of-amds-ryzen-processors-for-laptops
0536Socket7742017/09/21(木) 07:23:24.83ID:ieGfguvZ
GLOBALFOUNDRIES、高性能アプリケーション用の新しい12nm FinFET技術を発表
最新の12LP(リーディング・パフォーマンス)テクノロジーは、現在の世代よりも密度とパフォーマンスの大幅な向上をもたらします
次世代自動車エレクトロニクスおよびRF /アナログ・アプリケーション向けのプラットフォーム機能強化
GLOBALFOUNDRIESは本日、新しい12nmリーディング・パフォーマンス（12LP）FinFET半導体製造プロセスを導入する計画を発表しました。
この技術は、人工知能およびバーチャルリアリティからハイエンドのスマートフォンおよびネットワークインフラストラクチャに至る、
最も要求の厳しいコンピューティング集約型アプリケーションの処理ニーズを満たす、GFの現在の世代14nm FinFET製品に比べて高密度化と高性能化を同時に実現します。
この新しい12LP技術は、今日の市場で16 / 14nm FinFETソリューションよりも回路密度を15％以上向上させ、パフォーマンス(最大クロック周波数)を10％以上向上させます。
これにより、12LPは他の10nm FinFETファウンドリ製品との完全な競争力を備えています。
この技術は、14nm FinFETプラットフォームが2016年初頭から大量生産されているニューヨーク州サラトガ郡のFab 8で、GFの専門知識を活用しています。
GFのサンジャイ・ジャ（Sanjay Jha）最高経営責任者（CEO）は、
「世界は、接続されたインテリジェンスの時代への前例のない移行の真っ只中にある。
この新しい12LPテクノロジは、ハイエンドのグラフィックスや自動車から工業用アプリケーションまで、
リアルタイム接続とエッジ処理を提供するため、お客様がシステムレベルで革新を続けるために必要なパフォーマンスと密度の向上を実現します。｣
AMDのテクノロジー＆エンジニアリング担当上級副社長であるマーク・ペーパマスターは、次のように述べています。
「新しい12LPテクノロジの主導的顧客として、GLOBALFOUNDRIESとの長年の関係を広げることができて喜んでいます。
GFとの深いコラボレーションにより、AMDは、14nm FinFET技術を使用して、2017年に一連のリーダーシップ高性能製品を市場に投入しました。
私たちは、製品と技術の勢いを加速することの一環として、2018年早期にGFの12nmプロセス技術に基づく新しいクライアントとグラフィックス製品を導入する予定です。｣
0537Socket7742017/09/21(木) 07:23:59.10ID:ieGfguvZ
トランジスタレベルの拡張に加えて、12LPプラットフォームには、
業界で最も急速に成長している2つの分野である自動車エレクトロニクスとRF /アナログアプリケーション向けに特別に設計された新しい市場重視機能が搭載されます。
車両の安全性と自動運転における新興の自動車アプリケーションには、処理能力と高い信頼性が必要です。
12LPプラットフォームは、Automotive Grade 2資格の計画をFab 8で2017年第4四半期までに提供します。
新しいRF製品は、サブ6GHz無線ネットワークのプレミアム・ティア・トランシーバなどのRF /アナログ・アプリケーション用の12LPプラットフォームを拡張します。
12LPは、主にデジタルおよびRF /アナログコンテンツの少ないRFチップアーキテクチャのロジックとメモリの両方において最適なスケーリングを提供します。
GFの新しい12nm FinFET技術は、既存の12nm FD-SOI製品である12FDXを補完します。
いくつかのアプリケーションでは、FinFETトランジスタの卓越した性能が要求されますが、多くの接続デバイスでは、FinFETが達成できない高水準の集積度と高性能と消費電力の柔軟性が求められます。
12FDXは、次世代の接続インテリジェントシステムの代替パスを提供し、現在の世代のファウンドリFinFET製品よりも大幅に優れた電力消費、低コスト、大幅に優れたRF集積度で10nm FinFETの性能越えを実現します。
https://www.globalfoundries.com/news-events/press-releases/globalfoundries-introduces-new-12nm-finfet-technology-for-high-performance-applications 0538Socket7742017/09/21(木) 08:35:34.60ID:ieGfguvZ
GlobalFoundries、22FDX FD-SOIプラットフォームに内蔵されたMRAMを発表
先進の組込み不揮発性メモリソリューションが、22nmプロセスノードでSoC機能を拡張することにより、「接続インテリジェンス」を実現
GLOBALFOUNDRIESは本日、同社の22nm FD-SOI（22FDX）プラットフォーム上に、スケーラブルなエンベデッド磁気抵抗不揮発性メモリ（eMRAM）技術を提供すると発表しました。
業界最先端のエンベデッドメモリソリューションとして、GFの22FDX eMRAMは、消費者および産業用コントローラ、データセンター、Internet of Things（IoT）、
および自動車の幅広いアプリケーションに高性能で優れた信頼性を提供します。
最近実証されたように、GFの22FDX eMRAMは、125°Cで10年以上のデータを保持する業界最先端のeMRAMビットセルサイズを維持しながら、260°Cのはんだリフローでデータを保持する機能を備えているため、
産業用、および車載のマイクロコントローラユニット（MCU）を提供しています。
FDXとeMRAMの電力効率と利用可能なRF接続性とmmWave IPにより、22FDXはバッテリ駆動のIoTおよび自律型レーダーシステムオンチップ（SoC）の理想的なプラットフォームになります。
GFのエンベデッド・メモリ担当副社長であるデイブ・エグレストン（Dave Eggleston）氏は、次のように述べています。
「22FDX eMRAMをリリースすることに興奮しています。システム設計者がMCUやSoCにさらに優れた機能を組み込み、性能と電力効率を向上させることができる、高信頼性の組み込みメモリ技術を提供しています。｣
0539Socket7742017/09/21(木) 08:35:51.57ID:ieGfguvZ
0540Socket7742017/09/21(木) 15:26:38.18ID:n/b6zZPE
グローバルファウンドリー、IBM Systems向けカスタム14nm FinFET技術を提供
共同開発した14HPプロセスは、FinFETとSOIの両方を活用する世界で唯一の技術です
GLOBALFOUNDRIESは現在、IBMの次世代プロセッサー・サーバー・システム用の14nm高性能（HP）技術を量産出荷しています。
共同開発された14HPプロセスは、大規模なデータおよびコグニティブ・コンピューティングの時代にIBMがクラウド、コマース、
およびエンタープライズ・ソリューションをサポートするために必要とする超高性能およびデータ処理能力を提供するように特別に設計されています。
IBMは9月13日にIBM Zの一般出荷を発表しました。
14HPは、シリコンオンインシュレータ（SOI）基板上に3次元FinFETトランジスタアーキテクチャを集積する業界唯一の技術です。
17層メタルスタックと1チップあたり80億個以上のトランジスタを搭載したこのテクノロジは、組み込みDRAMやその他の革新的な機能を活用して、
幅広いディープコンピューティングワークロードに対処するための高性能、低消費電力、
14HPテクノロジは、IBMの最新のz14メインフレームを実行するプロセッサを強化します。
基本的な半導体プロセスにより、IBMのお客様は大量のワークロードの大量のトランザクションを可能にし、最も重要なデータに機械学習を適用し、賢明な意思決定を可能にする迅速な洞察を迅速に導き出し、
究極のデータ保護を提供する包括的な暗号化を実現します。
IBM ZSのゼネラルマネジャー、ロス・モウリル（Ross Mauril）氏は次のように述べています。
「GlobalFoundriesは、最新のサーバーシステム向けにプロセッサの厳しい要件を満たすカスタム半導体テクノロジの開発における戦略的パートナーでした。
IBM Zの製品ラインナップ。｣
GFのグローバルセールス＆ビジネス開発担当上級副社長、Mike Cadiganは次のように述べています。
「GFとIBMは、超高性能SOIチップの開発と製造の比類のない伝統を持っています。
この新世代の14HPプロセッサは、新世代のサーバーシステムの要求を満たすエンジニアリングチーム間の緊密な連携のもう一つの例です」
0541Socket7742017/09/21(木) 15:27:00.35ID:n/b6zZPE
0542Socket7742017/09/21(木) 17:05:36.17ID:n/b6zZPE
GLOBALFOUNDRIES、次世代モバイルおよび5Gアプリケーション向けに8SW RF SOI技術を提供
先進的な8SW 300mm SOI技術により、4G LTEモバイルおよび6GHz以下の5Gアプリケーション向けの、費用対効果の高い高性能RFフロントエンドモジュールを実現
GLOBALFOUNDRIESは本日、300mmウェーハ上に製造された業界初のRF SOIファウンドリソリューションを発表しました。
同社の最先端のRF SOI技術である8SW SOIは、4G LTEおよび6GHz以下の5Gモバイルおよびワイヤレス通信アプリケーション用のフロントエンドモジュール（FEM）において、優れたパフォーマンス、統合性、および領域的利点を提供します。
GFの新しい8SW技術は、優れたスイッチング、低ノイズアンプ（LNA）、ロジック処理能力を備えた低コスト、低消費電力、柔軟性の高いソリューションを300mm製造ラインで提供します。
このテクノロジは、高電圧処理、高いアイソレーションで挿入損失を低減するためのクラス最高のオン抵抗（Ron）およびオフ容量（Coff）、およびすべての電力処理能力を向上させる銅配線。
スカイワークスのアドバンストモバイルソリューション担当副社長兼ゼネラルマネージャであるジョエル・キング（Joel King）は次のように述べています。
「スカイワークスは、当社の幅広いシステム専門知識を引き続き活用し、高度にカスタマイズされたソリューションを世界中の顧客に提供します。
GFとのコラボレーションにより、Skyworksは、次世代モバイルデバイスのRFフロントエンドとIoTアプリケーションの進化をさらに進化させる、クラス最高のスイッチとLNAテクノロジへの早期アクセスを実現しています。｣
GFのRFビジネスユニットの上級副社長であるBami Bastaniは次のように述べています。
「人々はどこにでもシームレスで信頼性の高いデータ接続を期待し、必要とする接続されたインテリジェンスの世界に住んでいます。
フロントエンドはますます多くの異なる周波数帯域とさまざまな種類のRF信号を処理できなければならず、統合されたデジタル処理と制御がますます必要になります。
RFの業界リーダーである当社は、顧客が最も緊急に必要とするものを満たすために、特に新しい8SWプロセスを開発しました。
0543Socket7742017/09/21(木) 17:05:53.65ID:n/b6zZPE
0544Socket7742017/09/22(金) 02:47:59.26ID:JNYo9hW8
AMDは神のオイルドライブを予測：RX Vega 64デュアルカードのクロスファイヤーパフォーマンスは80％
AMDは本日、新しいドライバRadeon Crimson ReLive Edition 17.9.2がRX Vega 64/56デュアルカード・クロスファイヤーのサポートを最適化すると発表しました。
AMDは、新しいドライバがリリースされたとき（すぐに見積もられる）、またはスライドをリリースしたときにその効果をプレビューするとは言いませんでした。
図に示すように、RX Vega 64デュアルカードのクロスファイア「Cry：Primitive Kill」、「Metro：Reduxの最後の夜明け」、「Sniper Elite 4」、「Wizard 3：Hunting」などの人気ゲームが大きくパフォーマンス範囲を広げ、80％をさらに上回ります。
もちろん、正式な人物は、たとえ特定の条件のみを実行することができたとしても、多くの水を持っていますが、AMDのクロスファイヤーのかなり高い効率を見ることもできます。
それは、AMDは現在のところ公式のサポート2つのカード、3つのカード、4つのカードが完全に放棄されていることに注意してください、NVIDIAも同じです。
http://m.mydrivers.com/newsview/549384.html 0545Socket7742017/09/22(金) 02:55:39.92ID:JNYo9hW8
テスラは、AMDの自動駆動チップのパートナーを構築する
自動駆動チップといえば、最初の考えはNVIDIAまたはIntelでなければなりません。
結局のところ、この2つのメーカーは長年にわたってこの分野に携わっていました。
しかし、オートパイロットチップTeslaを開発する準備はできていませんが、むしろAMDをパートナーとして選択します。
ニュースの外国メディア露出は、このオートパイロットチップが完全に独立した研究開発ではなく、研究開発に基づく既存のAMD製品であることを示しています。
このニュースの影響を受けて、AMDの株価は5％近くまで上昇した。
インフォメーションソース、チップの現在の進捗状況は比較的滑らかです、テスラは、テストの進行中のサンプルの最初のバッチを受けています。
テスラオートパイロットチッププロジェクトの責任者は、以前はAMDとアップルで働いていたジム・ケラー（57歳）で、AMDのチーフアーキテクトを務めています。
Apple A4、A5 、A5Xプロセッサーは彼の作品とみなされます。
このチップの開発はまた、ケラーは、彼のイニシアチブで、現在のテスラ会社は、チップの研究開発作業に従事して50人以上が提案した。
チップの詳細はまだ明らかではない、ソースはチップがよりエネルギー効率が良いことを明らかにし、テスラが完全な自動運転を達成するために近づくのを助けることができる。以前は、テスラCEOのElon Muskは、2019年にテスラが本当の運転技能を提供すると約束していました。
http://m.mydrivers.com/newsview/549245.html 0546Socket7742017/09/22(金) 03:02:57.35ID:JNYo9hW8
アナリストは、AMDのTeslaとのコラボレーションに力を入れている
アナリストは持っていた強気：アドバンスト・マイクロ・デバイスでの作業テスラへの反応（AMD自己駆動車のチップを構築するが、以前の評価と価格目標を再確認するために）。
Rosenblatt Securities Hans Mosesmannは、AMDの買収格付と22ドルの価格目標を繰り返し述べています。
Mosesmann氏は、Teslaとの共同研究でAMDは「誰も実行可能ではないと考えている分野で」AMDの検証を行い、チップメーカーが自己推進市場で最初のプレーを行うことを認めている。
Mosesmann氏は、この契約により、PCおよびサーバー市場におけるAMDのCPU / GPUは実質的なものであると述べています。
Jefferiesの半導体アナリスト、Mark Lipacis氏は、AMDの買収評価と19ドルの目標値を再掲しています。
Lipacisによれば、Teslaの出荷はAMDの収益に短期的な影響を与えることはないが、同社が次なる大きな技術の恩恵を受けるという企業の信念を裏付ける「AMDの重要な勝利」とされている。
Lipacis氏はまた、AMDに有利な側にぶち壊されたNvidia（ナスダック：NVDA）について、近い将来の見出しのリスクは有利ではないが、長期的なリスクは見られないと述べている。
https://seekingalpha.com/news/3296881-analysts-weigh-amds-tesla-collaboration 0547Socket7742017/09/24(日) 03:23:52.63ID:tIso7us0
GF 14nmの新技術：初めてのメインフレーム周波数、5.2GHz
AMDのウェーハ製造事業はGlobalFoundriesから分割されており、新技術はしばしばスケジュールどおりにリリースすることができず、歩留まりが問題になることが多いという印象を与えていますが、数年の探査を経て、ますます堅実になる。
現在、AMDのCPU / GPUはGF 14nmプロセスを使用しており、次のステップは12nmプロセスの拡張バージョンにアップグレードされ、将来は7nmに直接向かいます。
GFは最近、14nmプロセス「14HP」（HPは高性能のHP）のユニークなバージョンを公開しました。これは特に、ブルーの巨大なIBMメインフレーム・プロセッサー・サービス向けです。
実際には、半導体プロセスの研究開発では、IBM、AMD、SAMSUNGは常に密接な提携のパートナーであり、IBMの撤退後の状態を継承したGFは、SAMSUNGの強力な援助であり、14nmは実際にSAMSUNGの許可から来て、また、IBMは10年間独占的な供給契約を結んでいます。
GF 14HPプロセスは、IBM向けに特別に設計されたもので、プロセッサに使用されるIBM z14メインフレームの製造に使用され、FinFETステレオ・トランジスタ技術であるSOI絶縁基板シリコン技術を使用しています。
後者はIBMの独自のスキル、長年のAMDプロセッサは、低消費電力を維持しながら大幅に周波数を向上させることができます。
IBMのプロセッサーとAMD、Intel x86アーキテクチャは全く異なる、独自のPowerアーキテクチャーを使用しています。
現在、最大5.2GHzで動作する10のコア、61億個のトランジスターと、60MBのL2キャッシュ（コアあたり6MB） 128MB共有L3キャッシュ、および672MBキャッシュのコア一貫性を維持します。
IBMのこのプロセッサーの設計は非常に複雑で、GFはカスタム14HPプロセスをターゲットとし、大幅にチップサイズを削減するのに役立ちます。公式が公表されたので、進歩は非常にスムーズであり、両者は非常に満足していることは明らかです。
GF 14nm HPプロセスは、最大17層の金属層をサポートしていますが、現在一般に公開されている14nm LPPと違って、技術的な詳細は明らかにされていません。
http://m.mydrivers.com/newsview/549599.html 0548Socket7742017/09/29(金) 13:38:58.62ID:0QlhC0+M
28GB/sオーバーのデータ伝送を8枚のM.2タイプSSDを使ってAMDのRyzen Threadripper環境で実現
AMDのハイエンドデスクトップ用CPU「Ryzen Threadripper」のNVMe RAID対応の新ドライバーが2017年9月25日にリリースされる予定でしたが延期されました。
しかし、未公開のNVMe対応のRAIDドライバーを使ってNVMe対応SSDを8枚RAID0で接続した強者が現れて、28GB/sオーバーというとてつもない転送速度をたたき出しています。
Ryzen Threadripper対応マザーボードで最速SSDの構築を行ったのは、PC関連ムービーで著名なYouTuberのder8auer氏。
残念ながら公開されたYouTubeムービーは、記事作成時点では取り下げられており視聴不能になっています。
der8auer氏は4枚のM.2タイプSSDを装着できるPCI-Express接続用RAIDカード「Hyper M.2 x16 Card」を2台使って、Samsung製SSD「960 PRO」を合計8枚搭載した状態でシステムを組みました。
使ったマザーボードは「ASUS ROG ZENITH EXTREME」。
新UEFIでは、「PCIEX16_1 Bandwidth」で「X4/X4/X4/X4 Mode」を選択可能になっています。
AMDの新ドライバーを適用しNVMe対応の高速SSDを8枚ストライピングした状態でSSDの転送速度を測定すると、ベンチマークソフトIOmeterでの値は「28375.84 MB/s」。
1秒間に28GBを読み込むという驚異的な数値になっています。
X399チップセットでのPCI-Express(X16)の転送速度は128GB/sまで対応なので、SSDが高速化すればさらなるデータ転送速度の向上は実現しそう。
ただし、NVMe RAID対応の新ドライバーは数日後に正式リリースされる予定です。
なお、Hyper M.2 x16 Cardによる高速データ転送に、ASUS以外のメーカーのマザーボードが対応するかどうかは不明。
Core-X対応のIntelチップセットX299を搭載するASUS製マザーボード「PRIME X299-DELUXE」では、Hyper M.2 x16 Cardを使った高速データ転送の対応に期待が持てそうです。
http://gigazine.net/news/20170928-raid-ryzen-threadripper/