AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう7スレ目
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AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう8スレ目 [無断転載禁止]©2ch.net
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AMDの次世代APU/CPU/SoCについて翻訳しよう7スレ目
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おそらく最も重要なことは、シングルソケットのEPYCサーバー・プロセッサーが32コアで、インテルの同等のデュアル・ソケット製品が24個で、シングルソケット・サーバーのメリットを維持しているということでしょう。
これは潜在的に破壊的なものであり、AMDとインテルの投資家が目を配るための興味深く重要な開発となるでしょう。
このセクションをまとめると、AMDのシングルソケットEPYCサーバーは、Intelの主流のXeon E5サーバーと同等の性能を発揮すると同時に、より小さなスペースと少ない電力要件の利点を提供します。
Intelのデュアルソケット市場シェアからこのEPYC構成を見れば、データセンターにAMDが確実に足を踏み入れることができます。
EPYCがインテルのSkylake Xeonサーバーチップとどのように絡み合っているかはまだ分かっていますが、シングルソケットEPYCは現在の市場環境を利用しています。
EPYC+Radeon Instinct
Intelより競争優位性のあるAMDが第2のニッチ市場となっているのはハイブリッドサーバー市場です。
複数のサプライヤからの部品を組み合わせるよりも、常に1つのサプライヤからの統合ソリューションが安価であり、CPUとGPUの両方を提供できる唯一の企業であると考えると、GPU統合サーバの市場はピッキングに適しています。
これは、Radeon Instinctグラフィックカード（Vegaベース）と統合されたEPYCサーバーが活用できる機会です。
コンピューティングパワーの負担がCPUからGPUに移行するにつれて、データセンターとクラウド処理プロバイダは、実際の作業を行うためにグラフィックスカードのスピードと生の能力を必要とします。
投資家が見てきたように、これはAMDとNvidiaの株価を成層圏に追いやっています。
しかし、いったんAMDの負担が今や競争上の優位性となっています。
AMDが苦戦していたとき、CPU市場で優秀なIntelと競合し、GPU市場で優れたNvidiaと競合することは、両市場間でリソースを分断する必要があったため、本質的にどこかで競合会社に競合することのできない低コストに専念した。
これは、APU市場におけるAMDの成功の次のステップです。
AMDはインテル（およびNvidia）が提供できるものと同等の性能を発揮するInstinctグラフィックスカードを搭載し、より低い、より魅力的な価格で販売する可能性が高いと考えている。
これは数年前のAMDの運用様式であり、この戦いの弱者として、低コストのアプローチを使用することが市場シェアを回復する鍵です。
この戦略は過去には失敗しましたが、今成功を収める理由は、AMDの製品のパフォーマンスが低コストに匹敵するためです。
デュアルソケットEPYC
最後に、EPYCが取り組むノン・ニッチ市場であるデュアルソケット・サーバー市場についてお話します。
単一ソケットEPYCの目標は、より低いスペース、電力要件、および価格と引き換えに、同等またはわずかに低い性能を提供することです。
デュアルソケットEPYCの目標は、インテルとの競争の場で直接競争することです。
AMDは、デュアルソケットEPYCサーバがハイエンドのXeon E5サーバやローエンドのE7サーバと競合することを期待しています。
いつものように、AMDはこれらのインテル製品の価格を下げている可能性が高い。
では、これらのオファリングはどのようにお互いに積み重なっていますか？すべての詳細については早すぎますが、違いの基本的なレイアウトは次のとおりです。
ここでも、EPYCはコアとメモリ上のBroadwell Xeon E5サーバに最も適しています。
しかし、インテルがSkylakeサーバを2017年に発売した時、これは非常に変化する可能性があります。
現時点では、デュアルソケットEpycはIntelの現在の性能を上回る可能性があり、パフォーマンスと価格の両面でインテルの将来サーバー製品。
Skylakeサーバーのベンチマークがないため、このセクションではEpyc vs. Skylake Xeonの議論にはそれ以上の追加はありません。
デュアルソケットのEPYC vs. Broadwell Xeonの議論は、非常に単純な点です。
AMDがIntelの現在の製品と同等の性能を発揮できれば、より魅力的な価格を提供することで市場シェアを獲得できます。
前回のAMDとIntelの記事では、サーバー市場とデスクトップCPU市場で、AMDはすべてを得ていますが、Intelはすべてを失うことがあると考えています。
AMDの今後の製品に対するベンチマークと期待を考慮すると、AMDとIntelが価格競争に陥るか、IntelがAMDに市場シェアを稼ぐことで利益率を維持することを決定するという2つのシナリオが考えられます。
いずれの場合も、AMDが勝ち、インテルは負けます。
前者に関しては、AMDの不適格性から肥大化したインテルの低迷しているマージンを価格競争が傷つけ、AMDの市場シェアをほぼ確実に提供し、低価格であるために既に薄いAMDマージンにはほとんど影響を与えないだろう。
コストの高いプレーヤー。
後者のシナリオに関しては、マージンを維持するためにインテルがAMDに市場シェアを稼ごうとすれば、AMDは市場シェアを獲得し、研究開発費を増やし、最終的にハイエンド市場でインテルと競争することになるでしょう。
最初のシナリオはIntelに短期的な痛みを与え、2番目のシナリオは長期的な苦痛を与えます。
これは失われる状況です。
AMDはいずれのシナリオでも、市場シェアを獲得してインテルを傷つけているため、両者は両立しています。
そのような弱者の利点です。
個人的には、インテルは価格戦争を控え、インテルは利益率を維持しながらAMDはローエンドの市場シェアを獲得できると考えています。
CPU市場の将来の可能性があるため、私はここのAMDを購入し、インテルの売り手です。
運が良かった！
https://seekingalpha.com/article/4083510-epyc-vs-xeon
概要
EPYCは、パフォーマンスとパワーの面で競争に勝ちます。
総所有コスト（TCO）の削減は、主要なセールスポイントです。
10nmのPurleyは、Intelのサーバー支配力を救うには十分ではありません。
AMDは最近、データセンター用のEPYCサーバープロセッサを発表しました。
プロセッサーは、インテルの現在の世代のプロセッサーを上回り、製品エコシステム全体のパートナーによってサポートされています。
オペレーティングシステムプロバイダは、最適化を強く支持しています。
サーバースペースプレーヤーは、プロセス技術のサポートと高密度なサーバー機能のために、EPYCにも大きな関心を示しています。
今回の発売により、業界のプレイヤーは、サーバー市場におけるインテルの指揮を終了する機会を得ることができます。
以下は、AMDがサーバー分野でインテルを傷つけると思われる理由のいくつかです。
パフォーマンスとメモリ帯域幅
2ソケットでは、EPYC はすべての価格設定ポイントで23％から75％の高性能を実現しています。
1S構成では、AMDは21〜63％の範囲でブーストを表示しました。
メモリ帯域幅に関して、Intelの現在の製品は、AMDの同等品に匹敵しています。
AMD EPYC 7601システムオンチップ（SoC）は、Intel XeonプロセッサE5-2690 v4 CPU を2Pサーバで146％のメモリ帯域幅で凌駕しています。
ワットあたりの性能
EPYCは、整数パフォーマンスでは1.54倍、浮動小数点パフォーマンスでは1.76倍のワット当たりのパフォーマンスを見ています。
現在、インテルの最新の2P E5-2699A v4と比較して、1ワットあたりの性能が向上するため、物理的なTCOの削減はEPYCにとってのセールスポイントになります。
総所有コストの削減
EPYCを使用すると、データセンターを比較的狭いスペースに設置することができ、TCOに重大な影響を及ぼす可能性があります。
AMDは、プロセッサのスケーラブルな1ソケット機能により、データセンタークライアントの設備投資を20％以上削減できるとしています。
EPYCはI / Oとメモリを拡張するためのマザーボードを追加する必要がないことに注意してください。
ここで注目すべきもう一つの重要なことは、生態系です。
サーバー市場は、サポートエコシステムによって推進されます。
AMDがEPYC製品のためのまともなエコシステムを構築できるかどうかは常に懸念されていました。
業界をまたぐパートナーが参加していることを踏まえると、同社はうまくいっています。
同社のパートナーには、サーバーOEM、ODM、クラウドインフラストラクチャプロバイダが含まれます。
サーバーオペレーティングシステムプロバイダーの最適化サポートも、AMDの成功です。
価格競争に対するインセンティブ
サーバー市場のプレイヤーは、価格競争を開始する非常に強いインセンティブを持っています。
これは以前は不可能でしたが、ノードのリードによってインテルの優れた性能が支えられています。
EPYCの発売は、AMDが優れた性能を発揮するにつれて変化しました。
飛躍的なプロセス技術
パブリッククラウドプロバイダを含むエンタープライズクライアントは、決定を下します。
すぐに発売されるPurleyと一緒に行くか、14nmのEPYC部品を選ぶことができます。
EPYCを利用すると、後でプロセス技術を飛躍して7nmに大きく飛ぶことができます。
AMDの次世代製品は、GlobalFoundriesの7nmプロセス技術に基づくと予想されています。
これは、インテルが10nmの打ち上げで明確な利点を持たない主な理由です。
完全なストーリー
https://seekingalpha.com/article/4083397-epyc-launch-amd
概要
AMDの転換の認識はしばしば疑問視され、感情の逆転の迅速さを考えれば驚くことではない。
しかし、なぜインテルが最近の製品ロードマップに遅れをとっているのか、なぜAMDが先に来るのかについての理由があります。
これらの傾向はあまり変わらず、十分な時間をかけてAMDに有利な認識がシフトすると我々は考える。
また、過去にこのタイプの処理が行われたことに注目する価値はあります。大企業が常に勝つケースは必ずしもありません。
したがって、当社はAMDの評価と財務的見通しに有意義な上昇があると考えている。
株式はここからずっと高いと予想されます。
AMDに関するこのような興奮と誇大宣伝で、Seeking Alphaの読者の心の中で最も大きな疑問は、これが正当なものであるかどうかということです。
インテルの大きなサイズを考えれば、おそらくAMDの背後には立つことはできないだろうか？
それは、フェラーリがジャガーとのブランド比較試合を失うことを想像するようなものです。
言い換えれば、ジャガーがフェラーリよりも先に進んでいると言っているからです（比較試合をしなければならない場合）。
しかし、それはまさに起こっていることです。
インテルとAMDはこのような状況に陥った。
なぜなら、インテルは最高のCPUプロバイダーであることに注力せず、代わりにモバイル、ネットワーキング、ストレージ、メモリ、そしてネットワークの相互接続にまで多様化していたからだ。
しかし、競争の激しい技術優位性を維持するための多様化は必ずしも勝利戦略ではありません。
このように、インテルがその焦点を失ったばかりの時代にAMDの機会が訪れ、多くの異なる市場に薄型化しすぎた。
AMDとインテルの認識の変化
重要なことは、サイズ/強度の認識が、R＆Dドルの額または従業員の数によって常に測定されるとは限らないため、より小規模な競争相手の手元にあることである。
つまり、1980年代のAppleと1980年代のIBM、1990年代のMicrosoftと比較して、小規模な競争相手の業界の企業は、 Amazonと2000年代のウォルマート、
2012年以降のSnapとFacebook
財務指標によってビジネス/フランチャイズの耐久性を測定することは、多くの間違いであり、多くは技術に関連しています。
実際、BaiduやMicrosoftのような大手クラウドプロバイダーからの将来のビジネス成功の発表でも、業界アナリストの感想はそれほど変わっていません。
私たちは、この見方に多少の欠陥があり、十分な時間が与えられれば変化する可能性が高いと考えています。
一方、私たちは株式の逆戻りしてきたが、私たちは盲目の楽観主義者でもない。
Intelは、AMDに対処する独自の競合するロードマップを持っていることを認識しています。
私たちはインテルのデータセンターの成長の物語には納得できませんが、しばらくの間懐疑的でした。
これは、インテルのパフォーマンスの向上が最小限に抑えられ、ソフトウェアやアプリケーションに依存する（ビデオ圧縮など）ためです。
したがって、インテルの株主に対する主要な議論は、犯罪から安定性に移行しています。
技術的リーダーシップを伝えるために、ハードウェアの進歩の核心ではなく、特有の機能強化を発表します。
リスクの認識に対抗するために、彼らは収益の分散を近隣の市場や企業のレイオフに伝達します。
これらの取り組みのいくつかは株式の認識に役立ったと考えていますが、インテルが市場で防衛的な立場に立っていることも認めています。
2016年に12,000人の人員削減を発表したとき、彼らは主要な投資サイクルのために準備を整えるのではなく、冬の準備をしていました。
実際、インテルが10nmおよび7nm技術への移行を遅らせることは、株主に多大なキャッシュフローを返すことと、コア市場に最先端の能力に投資するのではなく多様化する努力に起因していると私たちは考えています。
これを視野に入れて、Bob Swanは前回のアナリストdayに、無料のキャッシュフローの40％を配当の形で株主に還元し、四半期ごとに10億ドル、または自社株買戻しに年間約40億ドルを費やすと述べた。
これは、フリーキャッシュフローの66％が投資家に還元されることを意味します。
さらに、同社はコアビジネスに集中するのではなく、アルテラ（167億ドル買収）、モバイルイヤー（153億ドル）、マカフィー（76億8000万ドル）などの形でM＆Aに集中していた。
したがって、残りの現金は、かなり高い売上/利益倍率で高価なビジネスに費やされました。
また、CapExは、中国大連のメモリとストレージに特化した16nm TLC NAND / 3D XPointファブの別のロードマップに分割されました。
ファブのコスト？
CapExの55億ドルと、7nmのChandler、AZ Fab 42の建設に対する追加70億ドルのコミットメントとペアになっています。
一方、TSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング）それはその7nmでファブを持っているだろうと伝え稼働して、
Q1'18で2017年生産のための準備ができて10nmのFAB（はい、今年）とそのための追加$ 16億投資します5nmと3nmノードの移行が2022年までに続きます。
このサイクルでは、インテルの製造上の優位性を超えない限り、TSMCはペースを維持する必要があります。
AMDはTSMCにウェーハ供給を請け負うことができるため、Intelが一度出展した競争上の優位性はもはや利用できません。
したがって、インテルの投資の優先事項は、最先端のリーダーシップを開発するのではなく、すべての製品ラインナップのキャパシティを拡大することでした。
Intelは16 / 14nmの長時間搾りすぎで、Haswell、Broadwell、Skylakeの間でデザインの変更はほとんどなかったため、Krzanichのリーダーシップが過去3年間で欠けていたかどうかは不思議ではありません。
これにより、AMDの以前のブルドーザープラットフォームからの世代交代の一環として、AMDがインテルを凌駕する機会が開かれました。
したがって、インテルの競争力の欠如は、後天的に見ても驚くべきことではありません。
しかしAMDの認識はまだ10年ぶりの低水準であり、アナリストや業界の専門家の間では不信感を感じています。
結局のところ、この株式は過去10年間で倒産をわずかに逃れ、数々のM＆Aターゲットとなり、悪質な決定を下した（Qualcommにグラフィックス特許を販売するなど）。
最終的な考え
AMDがこのような実行パターンを維持するならば、その転換は必ずしも短命ではない。
多くのテクニカルフランチャイズは過去に成功した逆転を実行しており、ここで成功したもののすべてを見ています。
これまでに理解していることを考えれば、強気AMDの論文を緩和/脱却するのに十分なインテルのプロセス/製品ランプを支持する強力な議論はありません。
ファブレスオペレータであることから資本効率が向上し、代わりにハードウェアに特化した改善にリソース/開発を集中させることができます。
Intelの競争上の優位性は中核市場で縮小し、非中核的な隣接関係への戦略的リスクは払い戻すまでに時間がかかる可能性があります。
当社は、AMDのトップピックの半導体ピックアップの指定と、19.53ドルの目標値（FY'18 Dil EPSの15.7倍）を引き続き表明している。
チョーの 技術 研究について
https://seekingalpha.com/article/4083492-amd-beating-intel-lately
今週のオースティンでのAMDのサーバープラットフォーム立ち上げイベントは、実際には1つ以上の方法でEPYCでした。
同社のNaplesプラットフォームアーキテクチャは、EPYC 7000シリーズのマルチコアサーバプロセッサとともに、鍵となるものである利点とインテルの現在のXeonプラットフォーム、そして同社のXeon Scalable次世代製品の可能性も高い。
以前に強調したように、EPYCサーバープラットフォームのAMDの内部コードネームであるNaplesは、PCIe拡張オプションとRAWメモリ帯域幅、コア数と処理リソースの点で非常に優れています。
AMDはすでに、X86のコア性能がハイエンドのリゼンデスクトッププロセッサの発売に伴い、インテルと同程度の性能を発揮していることを実証しましたが、Zenは高度にスケーラブルでモジュラーなサーバープラットフォームを最優先とします。
サーバの場合、AMDは32コアのEYPC 7000シリーズチップをスタックトップに置いているだけでなく、
Intelの22コアXeonファミリ（次に28コアまで拡張可能であることが噂されています）ルートCPUコンプレックスに直接128レーンの専用PCI Express接続を提供し、PCIeスイッチやブリッジは不要です。
これが意味することは、より高帯域幅のコプロセッシングデバイスをCPUから取り外すことができるということです。
AMDの新しいRadeon Instinct GPUやFGPAのように、生のスループットやレイテンシを犠牲にすることなく、また、
メモリの帯域幅と容量の合計をEPYCの8チャネルメモリコントローラと比較すると、今週はオースティンの陽気な時にAMDが数回これを「獣を餌にする」機会が増えています。
具体的には、AMDのCEOであるDr. Lisa Suは、ヒューレットパッカードエンタープライズグループのエグゼクティブバイスプレジデント兼GMであるAntonio Neriと、
EPYCに基づいた新しいHPサーバーと、クラウドサービス、ソフトウェア定義ストレージおよびデータ分析のインテルのXeonプラットフォーム。
さらに、AMDのエンタープライズ、エンベデッド、セミカスタムのSVP、GMである、フォレスト・ノロード（Forrest Norrod）とデル/ EMCのサーバー・プレジデント兼GM、アシュリー・ゴラフプルワラが参加しました。
Norrod氏とGorakhpurwalla氏は、Dell / EMC PowerEdgeサーバーを駆逐し、メモリ攻撃や脅威からVMを保護するためのAMDの新セキュア暗号化仮想化技術の一部と、
Dellのコア数と柔軟性の高い拡張オプションを備えたEPYCの1ソケットサーバーの利点/ EMCのPowerEdgeサーバの第14世代。
SuperMicro、Xilinx、VMWare、Red Hat、Microsoftのすべてのステッピングなどの名前を持つ独立したハードウェアとソフトウェアベンダーのサポートも、AMD EPYCの犬とポニーショーであったプレートまで。
AMDのEPYCサーバ立ち上げイベントはまさしく 、主要な顧客が新しいプラットフォームアーキテクチャでタイヤを蹴っているだけでなく、システムと激しい肌でゲーム。
このイベントのOEMパートナーは、AMD EPYCベースのシステムが今年下半期に市場に出荷されると指摘しました。
AMDがどのくらいのシェアを占めるかは、64,000ドルの質問ですが、インテルの収益性の高いデータセンターのグループは、同社の高収益キャッシュカウです。
AMDが10％のシェアを切り落とすことができれば、それは数十億もの新しい高利益ビジネスを意味するかもしれない。
このイベントでAMD EPYCサーバベンチマークのビデオデモをご覧ください。楽しんで...
https://www.forbes.com/sites/davealtavilla/2017/06/23/amd-will-take-server-market-share-from-intel-with-epyc/#2a1272f7c28b
AMD EPYCプロセッサはあらゆる可能性を秘めています！
AMDは最近、3つの32コア・モデルがあり、世界最高レベルのパフォーマンス・レコードを設定する新しいEPYCプロセッサー・ファミリーを発表しました。
最も強力な代理店は、32コア64スレッドでデータを再計算し、最大2テラバイトのシステムメモリをサポートし、2.667メガヘルツの最高周波数の8チャネルDDR4システムメモリをサポートします。
128ビットPCI Expressデータインターフェイスがサポートされていますが、フルロードでは最大180ワット以下の熱出力が生成されます。
AMD EPYC 7000プロセッサフ????ァミリは、合計12種類のプロセッサモデルで構成されます。
最も安価なモデルには8つのプロセッサが搭載され、米国では360ユーロ変換され、32のプロセッサコアを搭載した最も強力なモデルでは3.600ユーロが控除されます。
AMDの新しいEPYCプロセッサは、アナリティクスやメモリ内のコンピューティングの分野における幅広いアプリケーションの開発者やユーザーにとって最も喜ばしいことでしょう。
メモリの透過率が毎秒290ギガバイトに達するプロセッサは、競合するIntelプロセッサよりも内部接続が大幅に優れています。
AMDのEPYCサーバープロセッサーによれば、データセンターで処理される負荷の95％が理想的です。
このため、Hewlett Packard Enterprise、Dell、Lenovoなどのサーバーシステムの大手メーカーが、新規参入向けに既に暖かくなっていることは驚くべきことではありません。
また、新規参入者との互換性については、Microsoft、VMWare、Red Hatなどですでに発表されており、新規参入企業は中国のWeb大企業Baiduなどの大企業にも関心を示しているため、新規参入企業のサポートもプログラム領域に提供される予定です。
この理由から、多くの専門家は、AMDが新しく登場したことで、サーバ分野の競争力のあるインテルのサーバを確かなものにすると確信しています。
http://m.racunalniske-novice.com/index.php?id=ima-amd-koncno-realne-moznosti-da-porazi-intel.html
GlobalFoundriesは、進化するシリコンリソグラフィーの世界を見据え、最近7nm世代のプロセス技術に関する詳細を公開しました。
昨年9月に発表されたように、同社はEUVを使用するものを含め、7nmのFinFET製造プロセスを複数世代持つ予定です。
GlobalFoundries社は現在、7LP（7nm先進性能）技術が3世代に延長され、顧客が最大700mm²のチップを構築できるようになると述べています。
7LP製造プロセスを使用した最初のチップの製造は、2018年の後半に始まります。
GlobalFoundries 7LPプラットフォーム
7nm Gen 1 7nm世代2 7nm Gen 3
リソグラフィー DUV DUV + EUV DUV + EUV
主な特徴 性能の向上、低消費電力、14LPPに対して高いトランジスタ密度。 歩留まりの向上とサイクルタイムの短縮 パフォーマンス、パワー、および領域の洗練。
EUV挿入の理由 - 四重および三重パターニングの使用を減らす。
ラインエッジラフネス、解像度、CD均一性などを改善する。
HVMスタート 2018年の2H 2019（？） 2020（？）
7nm DUV
まず、GlobalFoundries社は、193 nmの波長で動作するフッ化アルゴン（ArF）エキシマレーザによる深紫外（DUV）リソグラフィを含む、第一世代7 nmプロセスの仕様を再確認しました。
同社の7nm製造プロセスは、GlobalFoundriesが現在使用している14LPP製造技術に比べて40％の周波数ポテンシャルを持ち、同じトランジスタ数と電力を前提としています。
このテクノロジーは、同じ周波数と複雑さで、ICの消費電力を60％削減します。
最新のノードでは、チップの消費電力を削減する2つの方法、すなわち優れたゲート制御と電圧低減に重点を置いています。
このため、GlobalFoundriesの7LP技術を使用して製造されたチップは、0.65-1Vをサポートします。
これは、現在、同社の14LPP製造プロセスを使用して製造されたICよりも低いです。さらに、7LP半導体はゲート制御のための多くの仕事関数を備えています。
コストとスケーリングに関しては、7LPから得られる利益は、通常の製造プロセスノードの進歩からはあまり変わっていないと予想されます。
これは、後者が20nm BEOL相互接続を使用するという事実を考慮すると驚くことではありません。
しかし、7nmのDUVは、3倍および4倍のパターニングを必要とするより多くの層を必要とするので、実際のダイコスト削減はアプリケーションに応じて30％〜45％の範囲になります。
GlobalFoundriesの7nmプラットフォームは、理由から7LPと呼ばれています。
スマートフォン向けのSoCだけでなく、7nmへのTSMCのアプローチとは対照的に、主に高性能アプリケーションをターゲットにしています。
GlobalFoundries社は、ハイパフォーマンスコンピューティング用のCPU、GPU、モバイルSoC、航空宇宙および防衛用のチップ、車載アプリケーションなど、この技術を使用してさまざまなチップを生産する予定です。
つまり、トランジスタ密度（主流設計では1mm 2当たり最大1700万ゲート）と周波数の可能性に加えて、
GlobalFoundries社は7LPチップの最大ダイサイズを約650mm2の限界から約700mm2に拡大することも期待しています同社が今日生産しているICのためのものです。
実際、チップの最大ダイサイズになると、ツールに関連した制限があります。
GlobalFoundries社は、今や数四半期にわたって7nmのプロセス技術を使用してテストウェハを処理しています。
同社の顧客はすでに7nmのDUVプロセス技術を使用して製造される予定のチップに取り組んでおり、2018年の早い段階でそのようなICのリスク生産を開始するつもりです。
現在、GlobalFoundriesの7nmプロセスデザインキット（PDK）を購入し、今年後半には、PDK v。
0.9をリリースする予定です。
このPDK v 0.9は、キットのほぼ最終バージョンになります。
GlobalFoundriesの大規模な顧客（AMDなど）は、特定のノードのCPUまたはGPUの開発を開始するためにPDKの最終版を必要としないため、
GFが7LP製造プロセスを商業化する計画について話し合っているときは、主に半導体の大型ファブレスサプライヤであるアーリーアダプターを意味します。
GlobalFoundriesは、そのPDKに加え、ARM CPU IP、高速SerDes（112Gを含む）、
および7LPプラットフォーム用の2.5D / 3Dパッケージングオプションのライセンスの幅広いポートフォリオを持っています。
ファブ8は7LP対応、EUV対応
7LP DUVプロセスを使用した大量生産について言えば、今年初めにGlobalFoundries がFab 8の生産能力を増やす計画を発表したことに注意する必要があります。
現在、Fab 8の生産量は1ヶ月あたり約60,000枚（WSPM）で、エンハンスメントが完了した後、14LPPプロセス技術では20％増加する予定です。
この拡張には建物の物理的な強化が含まれていないため、出力能力の高いより高度なスキャナーを設置しようとしている可能性があります。
GlobalFoundriesは当然のことながら、使用する機器の詳細は明らかにしていませんが、より高出力でより優れたオーバーレイとフォーカス性能を備えた新しいスキャナも、
選択レイヤーの4倍パターニングに依存する7nm DUVを使用してHVMでの役割を果たします。
GlobalFoundriesは、より高度なASML TWINSCAN NXT DUV装置に加えて、今年下半期に2台のTWNSCAN NXE EUVスキャナーをFab 8に設置する予定です。
現世代のファブはEUVツールを念頭に置いて作られていないため、これは実際には大きな問題です。
一方、EUV装置は、光源などのためにDUV装置よりも多くの空間を占める。
EUV：多くの問題は解決しましたが、懸念事項は残ります
超薄型プロセス技術のためのマルチパターニングの使用は、13.5nmの極紫外線波長を使用するリソグラフィーを必要とする理由の1つである。
熱心な読者が知っているように、業界はHVMに適したEUVツールを開発することに苦労しており、最近大幅な進歩が見られましたが、EUVはそれほど規模が拡大していません。
これがまさにGlobalFoundriesが複数の世代を含むEUVへの慎重なアプローチを取っている理由です。
GlobalFoundriesは、7nmプロセス技術のさまざまな反復で公式の名前を持っていないようです。
同社が現在話しているのは、EUVとの互換性を備えた「7LPプラットフォーム」だけです。
したがって、世代に関係するすべての関心事は、何を期待するかをよりよく理解するためのものです。
これは、展開を開始するのに十分なものである、とGlobalFoundries氏は述べています。
最終的には、DUVツールに合わせて可用性が90％に向上すると見込まれています。
一方、EUVフォトマスク、マスク欠陥、およびEUVレジストの保護ペリクル（膜）については依然として懸念がある。
一方、現在のペリクルは、今年計画されている125WpHをはるかに下回る、毎時85枚（WpH）の生産性を処理できます。基本的に、これは、既存のペリクルがHVMに必要な強力な光源を処理できないことを意味します。
ペリクル上の欠陥はウェーハに影響を及ぼし、歩留まりを大幅に低下させる可能性があります。
インテルは、200枚以上のウェハ露光を維持できるペリクル化フォトマスクを実証しましたが、このペリクルがいつ大量生産に入るかはわかりません。
他方、主にレジストの不完全性のために、良好なラインエッジラフネス（LER）および局所的限界寸法（CD）均一性のためには、強力な光源が必要とされる。
7 nm EUV Gen 1：歩留まりの向上、サイクル数の削減
すべてのEUV関連の懸念を考慮して、GlobalFoundriesは、マルチパターニングの使用を削減し（可能であれば一般的には4回のパターニングを排除する）、
歩留まりを向上させるために、選択されたレイヤーに対してEUVを挿入し始めます。
現時点で、同社はEUVツールの製造開始時期を明らかにしておらず、「準備が整う」と述べているだけです。
2018年にEUVが準備されることはまずありません。
2019年早々にEUVツールを使用する予定です。
そのようなアプローチは、GlobalFoundriesが顧客の歩留まりを向上させ、EUVをHVMのために準備するために必要なことの詳細を知ることができるため、非常に意味があります。
最良のシナリオでは、GlobalFoundries社は、7nm EUV技術を使用したマルチパターニングを備えた7nm DUV向けに開発されたデザインを製作することができます。
しかし、2つの要素に留意する必要があります。
まず、半導体開発者は毎年新製品をリリースしています。
したがって、GlobalFoundriesで製造された最初のEUVベースのチップは、元々全DUVプロセスで製造されたチップではなく、新しいデザインになる可能性が高いです。
7 nm EUV Gen 2：トランジスタの高密度化とラインエッジラフネス
GlobalFoundries社は最終的に7nm EUVプロセスの次世代を展開します。
GlobalFoundries社の第2世代7nm EUV製造技術は、より低い電力および/またはより高い性能でより高いトランジスタ密度を可能にすることを望む、改善されたLERおよびより良い解像度を特徴とする。
このプロセスの背後にある技術の実験的性質を考えると、GlobalFoundriesは、特定の問題が解決される時期と、顧客に適切なサービスを提供できる時期については言及していません。
最後に、3 番目の世代7LPはおそらく、ジオメトリスケーリングおよび/またはより高い周波数/低消費電力を可能にするために、いくつかの新しい設計ルールを紹介しますが、
一般的に、私は、このプロセスへの移行は、ICの設計者に比較的シームレスであることを期待しています。
結局のところ、大部分の層は引き続きDUVを使用します。
唯一の問題は、GLOBALFOUNDRIESは、その2ためのFab 8に追加TWINSCAN NXEスキャナをインストールする必要があるかどうかであるNDもEUVを使用して処理層の数が増加したことを示すであろう世代7 nmのEUVプロセス技術。
5 nm EUV：調節可能なゲートオールアラウンドFET
GlobalFoundriesが7LPプラットフォーム計画を発表する1週間前に、IBMとResearch Allianceのパートナー（GlobalFoundriesとSamsung）は、5nm製造プロセスを使用して処理されたウェハを実演しました。
ウエハー上のICはシリコンナノシート・トランジスター（gate-all-around FET [GAA FET]とも呼ばれます）を使用して製造されており、将来半導体のビルディング・ブロックになるようです。
大きな疑問はもちろんです。
IBM、GlobalFoundries、Samsungによって開発されたGAA FETは、すべてのトランジスタが4つのゲートを持つようにシリコンナノシートを積み重ねます。
GAA FETの重要な点は、ナノシートの幅を1回の製造プロセス内で、あるいはIC設計内で調整して、性能や消費電力を微調整できることです。
パフォーマンス/パワー/エリア（PPA）関連の改善については、10nmの製造プロセスと比較して、5nmテクノロジは同じパワーと複雑さで40％のパフォーマンス改善をもたらします。
同じ頻度と複雑さ。
IBM、GlobalFoundries、Samsungは、3社がSUNY Polytechnic InstituteのNanoTech Complex（NY、Albany、NY）でASML TWINSCAN NXEスキャナーを使用していることが論理的であるEUVを使用してGAA FETの調整を行ったと主張しています。
技術的には、DUV機器を使用してGAA FETを製造することは可能ですが（正しいCD、LER、サイクルタイムなどを得ることができると仮定して）、5nmのプロセスと設計がどれほど有意義に依存するかが分かりますEUVツール。
Industry FinFET Lithography Roadmap、電話会議、プレスブリーフィング、プレスリリースで企業が発表した HVM Start
Data
2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021
1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H
GlobalFoundries 14LPP 7nm DUV EUVで7nm * 5nm（？）
インテル 14nm
14nm + 14nm±
10nm 10nm +
10nm ++
Samsung 14LPP
14LPC 10LPE 10LPP 8LPP
10LPU 7LPP 6nm *（σ）
SMIC 28 nm ** 開発中14nm
TSMC CLN16FF + CLN16FFC CLN10FF
CLN16FFC CLN7FF
CLN12FFC CLN12FFC /
CLN12ULP CLN7FF + 5nm *（σ）
UMC 28 nm ** 14nm データなし
*正確なタイミングは公表されていません
** Planar
研究アライアンスの3人のメンバーのどちらも5 nm HVMの時間枠について話していませんでしたが、野生の推測では2021年に5 nm EUVを置くことになりました。
いくつかの考え
最近の発表に基づいて、EUVが実際に実験室から外に出て大量生産を開始する可能性が高まっているように見えることがあります。
過去2〜3週間で、GlobalFoundriesとその開発パートナーの2社は、一般的にEUVに関するいくつかの発表を行い、ますます将来の一部と呼んでいます。
それでも、誰もEUVの締め切りを「準備ができたら」超えているとは言えない。
前に（他のファウンドリのように）GlobalFoundriesが言ったように、EUV機器の製造フローへの挿入は徐々に行われます。
同社は今年2台のスキャナーを導入して量産に使用する予定だが、GlobalFoundriesはそれ以上の発表はしていない。
最終的にEUVの未来が明るくなる一方で、テクノロジーはまだまだプライムタイムに向けて準備されておらず、現時点で量産のために必要なすべての指標を最終的に満たしていることは誰にも分かりません。
最後に、一般的な7LPプラットフォームについて言えば、GlobalFoundriesは主に、新技術を搭載した高性能アプリケーションを対象とし、他の契約工場のようなモバイルSoCは対象としません。
これは、7LPプラットフォームが超低電圧（0.65V）をサポートしていることにもかかわらず、モバイルアプリケーションに対応できるはずです。
したがって、パフォーマンス/パワー/エリアの観点からは、7LP製造プロセスはかなり競争的に見えますが、GlobalFoundriesのパートナーが新しいプロセスの機能をどのように使用するかはまだ分かりません。
http://www.anandtech.com/show/11558/globalfoundries-details-7-nm-plans-three-generations-700-mm-hvm-in-2018
最近、デジタル通貨ブームは、最高のコストのために、鉱山のクライマックスにつながった、グラフィックスカードは、構造、ストリームプロセッサの理由のためにAMDのグラフィックカード、Nカードよりも良い採掘が好ましい鉱業になる。
その結果、国内外のグラフィックス市場が変わったため、在庫切れから価格の波が浮かび上がった。
しかし、プロセッサの鉱業能力も称賛に値する、たとえば、STHV最近AMDは、EPYCをテストしたリリースしました。
EPYC 7601、デュアル、シングル32コア64スレッドを使用するプラットフォーム。
通貨はMontero暗号で、全負荷率は3000MH / sに達し、新しい世界記録を作成しました。
収益は、ここでの価格を知るために、1日に156ドルの純利益を支払った。
米国は北カリフォルニアで非常に高い。
もちろん、実際の状況によると、鉱夫の毎日の労働時間は半分になるので、半分の割合は、40％のリターンを得ることができます。
しかし、EPYC 7601は4200 USドルになり、配備にはX399マザーボード、パワフルなUPS電源などが必要であり、そうでない場合は
「プライベートデバイス」の運用とメンテナンスまたは長期的な大規模な、または素直な2つの中古Aカードは王様です。
http://m.mydrivers.com/newsview/537931.html
北米時間2017年6月23日，AMDは同社公式blogで，Ryzenのリリース後にたびたび行っている情報公開「AMD Ryzen Community Update」の最新版を掲載した。
著者はAMDで技術面の広報を担当するRobert Hallock（ロバート・ハロック）氏だが，今回のテーマはゲームのパッチだ。
「Rise of the Tomb Raider」へ，デベロッパであるCrystal Dynamicsが開発したパッチを適用することにより，Ryzen搭載PCにおけるフレームレートが大きく向上するのだという。
具体的には，Rise of the Tomb Raiderの1920×1080ドット解像度，「Medium」プリセットにおける平均フレームレートが，「Version 770.1」パッチ適用前だと123.4fpsだったのに対してパッチ適用後は160.2fpsと約29.8％の向上を果たすとのこと。
同じく「High」プリセットでも120.4fpsから151.4fpsへと約25.7％の向上を確認できたそうだ。
AMDが公開した，Rise of the Tomb Raiderにおけるフレームレート向上結果を示したグラフ
Ryzen
なお，計測システムは，CPUが「Ryzen 7 1800X」で，GPUは「GeForce GTX 1080」なのだが，この「AMD製CPUとNVIDIA製GPUの組み合わせ」が，今回の性能向上における鍵となっている。
Hallock氏によれば，Rise of the Tomb Raiderはレンダリング処理を複数のスレッドで分割して行うようになっているが，RyzenとNVIDIA製GPUを組み合わせたときに，ドライバソフトウェア側にオーバーヘッドがあったとのこと。
そしてCrystal Dynamicsがその削減方法を発見したのだそうだ。
具体的には，処理の分割サイズを調整してマルチコアCPU環境化における性能を引き出しやすくすることで，CPU側で動作するスケジューラの負荷を軽減して，処理性能を向上させることに成功したとのことである。
今回の投稿で，性能向上が明らかになったゲームは1タイトルだけだが，これはAMDの公約である「ゲーム開発者への積極的な働きかけ」が奏功した重要な一例と評価することができるだろう。
今後もこうした取り組みが続くことを期待したい。
自分の環境でRise of the Tomb Raiderの性能向上をテストするには，Steam上でベータプログラムを適用しておく必要がある
Ryzen
なお，このほかにもAMDは，Pixologicの画像処理ソフト「ZBrush」（ズィーブラシ）も，Ryzen対応のアップデートパッチを適用することで，
リアルタイムの光源処理「Light Placement」の処理性能が2000倍以上も高速になったとしている。
ZBrushにおける性能向上を示したグラフ。
パッチ適用前は22.525秒（※2万2525ms）かかっていた処理が，パッチ適用後は0.011秒（※11ms）で終わるようになったという
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20170626052/
AS-1123US-TR10RT
AMDは先日、サーバー向けのハイエンドCPU「EPYC 7000」ファミリを発表した。
これに伴い、OEM各社が対応システムを発表しているのだが、COMPUTEX TAIPEI 2017のSupermicroのブースで事前にデモを見せていただいたEPYC搭載システム「AS-1123US-TR10RT」を紹介したい。
仮想化ホスティングやクラウドコンピューティング、データベース、そしてデータセンターをターゲットとしているこの1Uサーバーシステム。EPYCプロセッサをサポートするSocket SP3を2ソケット備えており、2基のプロセッサを搭載できる。
既報のとおり、EPYCシリーズでは1CPUあたり最大32コア構成となっているので、本製品では64コア/128スレッドの環境を構築できる。
また、メモリスロットも32本備えており、合計で最大4TBものECC DDR4-2666メモリを装着できる。
加えて、10基のホットスワップ可能なU.2 NVMe SSDもサポートする。電源は1,000W×2。
CPUのモンスタースペックにふさわしい装備となっている。
デモは全CPUに負荷をかけられるツールを用いて行なわれた。
CPUはエンジニアリングサンプル品だが、32コア/64スレッドのものが2つ使われた。
タスクマネージャーによると、L1キャッシュ合計は6MB、L2キャッシュは32MB、L3キャッシュは128MBとなっている。
これだけのコア数でありながら、負荷時でもタスクマネージャーでは2.43GHzで駆動していることがわかる。
また、高負荷が2時間続いても、1Uサーバーとは思えないほど静かに動作していることが確認できた。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1067254.html
AMDは将来、別の暗号方式でそれ自体を見ることができました。
通貨単位XMRを使用するMoneroは、プロセッサ上で比較的優れており、特にZenベースのCPUで効率的に実行できます。
Epycはこれに適しており、Ryzen ThreadripperもユーザーがXMRを利用できるようにすることができます。
GPUエリアでは、Polarisベースのグラフィックスカードが数週間にわたって完全に売り切れました。
通貨単位XMRのMoneroは、planet3dnow.deの同僚が最近報告したcryptoteプロトコル（Wikipedia）に基づいています。
Moneroは比較的多くのメモリを必要とし、AES暗号化を使用するため、暗号化ダイエットはプロセッサでうまくスキャンできます。
AMDのZenマイクロアーキテクチャは明らかに非常に優れています。
プラットフォームservethehome.comはすでに、2つのEpyc-7601 CPU（32コア/ 64スレッド、2.2〜3.2GHz）を搭載したデュアルソケットサーバにアクセスすることができます。
これは約330ワットを消費します。
デモンストレーション（下記に埋め込まれています）では平均で3,200 H / sと言われていますが、それは3500 H / s以上です。
「Wolf's CPU Miner」とプリプロダクションファームウェア（BIOS）が使用されているため、最終的なパフォーマンスはさらに高くなる可能性があります。
Servethehome.comは、最初のZen世代はMonoのL3キャッシュと2コアのコア/コアの完全な比率を持っていることに注意しています。
通信インターフェイスとしてのInfinity Fabricは制限されません。
現地の高電流価格でも、理想的な場合（40Wで450H / s）は、kWh当たり26セントから出る場合、連続運転では月に8ユーロです。
他の国では、1桁の金額が支払われます。この場合、「ボルクスポート」は比較的魅力的ではありません。
一般的には、このような金額の竜巻のthreadripperではなく、一緒に実行するものになるだろう。
40ワット未満で約250H / sのGeForce GTX 750 TiがMoneroで最も効率的でしたが、Zenシステムに比べてスケーラビリティ（マザーボードあたり最大6 GPU）という利点があります。
Mod BIOS（より低いGPUクロック、より高いRAMクロック）を備えたRadeon RX 480 / 8Gは、約130ワットで750H / sを達成します。
servethehome.comによれば、2つのXeon E5-2699 v4（Broadwell EP、各22コア/ 44Threads、2,2-3,6GHz）は、1,723H / sへの途中でservethehome.comに来ます。
4つのXeon E7-8870 V3（Haswell-EX、各18コア/ 36スレッド、2.1〜2.9 GHz）は2.600 H / sに達します。
http://www.pcgameshardware.de/AMD-Zen-Codename-261795/News/Ryzen-Threadripper-Epyc-Monero-Miner-1231573/
米Advanced Micro Devices（AMD）社は米テキサス州オースチンで2017年6月20日にプライベートイベントを開催し、サーバー向けMPUの「EPYCプロセッサー」の出荷開始を発表した（ニュースリリース）。
EPYCプロセッサーは最大32個のCPUコア「Zenコア」を搭載する（関連記事：AMD、32個のZenコア搭載のサーバー向けMPU）。
登壇した同社のForrest Norrod氏（SVP&GM, Enterprise, Embedded and Semi-custom Business Group）によれば、EPYCプロセッサー12製品のうち、3製品が1ソケット専用品
（下表で製品番号末に「P」が付く製品）、9製品が2ソケット/１ソケットの両対応品（「P」が付かない製品）である。
EPYCプロセッサー製品の主な仕様。
筆者が作表。
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/061607997/AMD2.jpg
上表のうち、17年6月20日からEPYC 7601/7551/7451/7351の4製品の出荷を開始した。
残りの製品については同年7月末までに順次販売を開始する予定だとした。
EPYCプロセッサー搭載製品例
今回のイベントでは、米Hewlett Packard Enterprise社や米Dell EMC社との協業が発表された。
さらに、台湾ASUSTeK Computer社/台湾GIGA-BYTE Technology社/台湾Inventec社/中国Lenovo社/米Super Micro Computer社/TYAN（台湾MiTAC Computing Technology社）
/台湾Wistron社といったOEM/ODM企業、イスラエル・米Mellanox Technologies社/韓国Samsung Electronics社/米Xilinx社といったハードウエアパートナー企業、
米Bloomberg社/米Dropbox社/米LexisNexis, a division of RELX社といったクラウドプロバイダーとの協業も明らかにされた。
また、今回のイベントでは、AI処理向けアクセラレーターの「RADEON Instinct」の最新版である「RADEON Instinct MI25」が正式に発表された。
会場ではEPYC 1ソケットシステムにRADEON Instinct MI25を4枚組み合わせて、１台で100TFLOPSの演算性能を持つサーバーが展示された。
RADEON Instinct MI25は、2017年7月から出荷を開始する予定とのことだった。
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/061607997/
長い間待って、最終的に生まれたAMDの新しいアーキテクチャのベガのグラフィックス
しかし、スタートはゲームカードではなく、その他の分野、データサイエンス、ゲーム開発、ビジュアルコンピューティング、機械学習、人工知能のための"Radeon Vega Frontier Edition"
AMDは、Radeon Vega Frontier Editionが、NVIDIAのトップカードPascalアーキテクチャTitan XPよりも172％まで上げることができます世界最速のパフォーマンスであるグラフィックスカードと主張しています
AMDの話ではGPGPUの一般的なテストMaya 2014からのデータ
また、最新のHBM2高帯域幅メモリを搭載し、GPUはNVIDIA Tesla P100と比較して最大32％のメモリ空間を、Baidu DeepBenchの深層学習ニューラルネットワーク性能の公式テストで最大33％まで向上します
強力なコンピューティングパワーとオープンなソフトウェアエコシステムにより、前世代のデュアルコアRadeon Pro Duoと比較して最大21％のVR、360度ビデオ作成、SteamVRの実行にも適しています
AMDはまた、カードのマルチGPUの並列効率は非常に高く、デュアルカードの性能は、単一のカードに比べて最大91％を超えることができると述べた
AMDは新しいカードの仕様の詳細を公開していないが既知の情報によると4096SP、16GB HBM2メモリ、電力消費空冷バージョン300W、水冷バージョン375W
それ以前の予備テストでは、Titan Xp OpenGLプロのプロジェクトと比較して、外国メディアに大きな利点があることを示しています
Radeon Vega Frontier Edition空冷バージョンすぐに今日、999ドルの価格、約6800元の価格で記載され、第3四半期予定の水冷バージョン、1499米ドルの価格、約1万元
Vegaアーキテクチャのゲームカードは、公式にリリースされた7月30日のSIGGRAPHグラフィックス会議にあると言われています
これに先立ち、AMDはVegaアーキテクチャの高性能コンピューティングアクセラレータカードRadeon Instinct MI25を発表し、24.6TFlops半精度、12.3TFlops単精度超高性能、16GB HBM2 ECCメモリ、帯域幅484GB/sを提供することができます世界最速のトレーニングアクセラレータ
http://m.mydrivers.com/newsview/538241.html
10年前、ゲーマーズ共和国は、AMD Athlon FX-62搭載マザーボードで最高のオーバークロック記録を達成しました。
現在、PCゲーマー製品に品質と技術革新をもたらすことを主張しているROGは、最新のAMD Ryzen 7 8-コアコンピューティングパワーをゲーム用ラップトップシリーズにもたらします。
ハードコアゲームや多メディア消費に関連してますます厳しい作業負荷を処理するように設計されています。
ROG Strix GL702CZは、AMDの最新8芯Ryzenプロセッサーと強力なAMD GraphcsカードRadeon RX580を装備した、驚異的なビジュアルを実現する驚異的なディスプレイを備えたコンパクトな17.3インチゲームラップトップです。
GL702ZCは、滑らかなパフォーマンスと非常に詳細なグラフィックFreesynの技術サポートとゲーマーフレンドリーなデザインは、素晴らしいゲーム/視聴体験を持つユーザーにも可能です。
FreeSyncは、ディスプレイのリフレッシュレートをGPUに同期させることで、画面の裂けをなくし、スタッターや入力ラグを最小限に抑え、可能な限りスムーズできれいで息の長いゲーム体験を実現します。
特長：
- 8コア/ 16スレッド
- RX 580グラフィックス
- VR Ready
- 60Hz（Freesync付き）
- PCI-e NVMe SSD
- 純粋な電力：ネットワーク消費電力を最適化するためにネットワーク上のスマートセンサーを数多く連携して使用する
- Precision Boost：細かい25MHzの粒度を調整する周波数に情報をミリ秒ごとに収集
AIがアプリケーションをRyzenと予測事前ロードに最適なCPU命令を活用する方法を学習したニューラルネットワーク：ニューラルネット予測-
-拡張周波数範囲
以下のためのより多くのリンク "ASUS ROG GL702ZC-GC104T AMD RX 580 4ギガバイトGDDR5、17.3" FHD IPS FREESYNC、AMD RYZEN 7 1700ゲーミングノートPC」
Asusによるその他の製品
https://www.notebookcheck.net/Mobile-NVIDIA-GeForce-GTX-1060-Laptop-Benchmarks-and-Specs.169547.0.html
https://www.overclockers.co.uk/asus-rog-gl702zc-gc104t-amd-rx-580-4gb-gddr5-17.3-fhd-ips-freesync-amd-ryzen-7-1700-gaming-laptop-lt-24k-as.html
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20170629132/
1993年のパーソナルコンピュータ用のPentiumプロセッサのリリース以来、Intelは24年間で最大のチップメーカーでした。
そして今四半期、サムスンが初めてインテルの売上を超えた。
同時に、後者は依然として最大のメモリチップメーカーです。
インテルを超えた規模に加えて、サムスンのプロセスプロセスも比較的急進的です。
この場合、10nmは成熟しており、3年後は4nmプロセスに直進すると予想されています。
「South Korea Herald」によれば、既存の第2世代10nm FinFETプロセスに加えて、サムスンは今年8nmプロセス、2018年を7nmに発展させる予定であると報告している。
2020年、6nmスキップし、4nmのプロセスを達成する。
最新のニュース、来年のGalaxy S9は、それぞれ8nm Exynosと7nm Snapdragon 845の2つのプロセスプロセッサを使用してリリースされます。
前者はSamsung自体から来ますが後者はTSMCである。
2020年には、もしかして4nmプロセス・プロセッサーを搭載したGalaxy S11を紹介するでしょうか？
http://m.mydrivers.com/newsview/538343.html
AMDは、セキュリティの徹底的な強化を図る企業ユーザー向けに、プロセッサ「Ryzen PRO」シリーズを発表した。
AMDによると、企業向けCPUポートフォリオに新たに追加した同シリーズは、デスクトップ向けプロセッサ製品群であり、「今日のコンピューティング集約型の職場における需要を満たす」よう設計されているという。
Ryzen PRO製品ファミリは、最大8コア16スレッド、最大3.7GHz、AMDの「SenseMI」技術、最大20MバイトのL2およびL3低遅延キャッシュを備える。
AMDの「Precision Boost」をサポートするほか、実行中のアプリケーションを評価して次に取られるステップを「予測」する「Neural Net Prediction」を導入しており、どちらもプロセッサのパフォーマンスを強化できる。
新しいRyzen PROラインアップには「Zen」コアが搭載されており、AMDによると、Zenは前世代のAMDコアと比較してIPCが52％向上したという。
AMDは「Ryzen 7 PRO 1700」モデルについて、競合製品より最大62％高いマルチスレッド性能を提供すると述べている。
AMDによると、Ryzen PROにはシリコンレベルのセキュリティが含まれており、ハードウェアレベルで暗号化技術を埋め込んでいるという。
このプロセッサファミリは、セキュアブート、fTPM（firmware Trust Platform Module）、AES、「Windows 10 Enterprise」のセキュリティ機能をサポートする。
Ryzen PROシリーズは、AES 128ビットの暗号化エンジンを内蔵するほか、OSおよびアプリケーションから独立したDRAM暗号化機能を備えており、サプライチェーンにおいてAMDが呼ぶところの「セキュアな製品環境」で開発されたという。
「Ryzen PROプロセッサは、商用レベルの品質と信頼性を提供し、将来のコンピューティングに対応可能なプラットフォームの寿命確保に貢献する。
業界をリードするオープンスタンダードのDASH管理機能により、CPUに依存しない管理が可能になり、企業がプロプライエタリなソリューションに縛られることを防ぐ」
Ryzen Proを搭載するPCは2017年後半に主要ベンダーが発売する予定だ。
モバイル向けRyzen Proは2018年前半にリリースされる見込み。
https://m.japan.cnet.com/story/35103630/
今年3月には、Intelのチップセキュリティーの脆弱性（製品スパンを含む）を公開したセキュリティ機関は、2010年（Q57ファミリなど）からKaby Lakeプロセッサに広がっています。
5月に、Intelは修復を開始し、この脆弱性の詳細を発表しました。
もともと、バグはIntelのActive Management Technology（AMT）にあり、vPro vProテクノロジプロセッサに適用され、ME（管理エンジン）ドライバの一部です。
16992ネットワークポートを介してアクティブな管理技術は、管理者/ネットワーク管理や他のリモートメンテナンスに簡単に、完全なネットワーク制御を得るために、コンピュータを修復する。
現在、シーメンスは製品のパッチを更新し、SIMATIC Industrial PC、SINUMERIKコントロールパネル、SIMOTION P320 PCなど、合計38のモデルに影響を与えています。
シーメンスは、インテルは、このバグのため、ハッカーの結果は、リモートシステムを入力し、空のパスワードを使用しログインすることができます。
しかし、インテルは、消費者製品がこの脆弱性の影響を受けていないことを繰り返し強調している。
http://m.mydrivers.com/newsview/538889.html
AMD Vegaゲームのグラフィックスアーキテクチャ、ほぼ1月待たなければならないが、新しいVega10は間違いなくコア、14nmのプロセス、2つのHBM2メモリを合計16ギガバイトの統一パッケージを公開しました。
基本的な仕様のコアは秘密ではない、4096個のストリームプロセッサが、コア領域、トランジスタ数がまだ謎です。
以前に行われたPCPer試験、ほとんど手動測定、データ取得領域 564平方ミリメートルあるが、今は512平方ミリメートルに補正しています。
意外なことに、これはAMD RTGグラフィックス部門のリーダーRaja Koduriの注目を集め、それが暗黙のうちに答えを与える：「 （ベガのコア面積）の数字は、実際の数の二乗に最も近いです」
AMDは以前はVegaコアの面積が500平方ミリメートル以下であることが明らかになりましたが、最も近い平方数は484（22 四角）で、Vegaのコアサイズは484平方ミリメートルです。
これは、AMD史上二番目に大きい。
現在のGPUチャンピオンはFiji R9 Fury X 、28nmプロセス、596平方ミリメートルです、そして現在のPolaris 20/21 RX 480/580は232平方ミリメートルの面積となります。
対照的に、NVIDIA Titan Xp / GTX 1080 Tiおよび他のトップグラフィックスカードは、471平方ミリメートルのGP102コアエリアを使用し、現在の状況では、GTX 1080レベルでのVegaゲームパフォーマンスは、コア効率は明らかにライバルより高い。
もちろん、NVIDIAはさらにクレイジーな大きなコアがあります。
PascalトップアーキテクチャのGP100は610平方ミリメートルに達した作品、恐怖である次世代VoltaアーキテクチャGV100は815平方ミリメートルです！
http://m.mydrivers.com/newsview/538954.html
IntelがIoT(モノのインターネット)部門の人員整理に乗り出すことが明らかになりました。同社が当局に提出した計画によると、IoT関連の3つの部門でおよそ140のポジションが削減される予定となっています。
イギリスのエレクトロニクス専門メディア・Electronics Weeklyが報じたところによると、Intelはカリフォルニア州の雇用当局に人員削減計画を提出し、その中で最大137人を解雇することを明らかにしています。
計画では、カリフォルニア州サンタクララのIntel本社で97人、そしてアイルランドのダブリン近郊にあるリークスリップのIntel Irelandで最大40人のポジションが削減されることになっています。
Intelは2016年に7億2100億ドル(約815億円)を売り上げていましたが、その中でIoT関連が占めていた割合は5%程度だったとのこと。
IntelのIoT関連に対する戦略は2017年春頃から徐々に変化が見られており、6月にはIoT用デバイスとして開発・販売してきた小型モジュールを終息させることが明らかになっていました。
これらの製品は、Intelが今後の戦略における重要な製品として2014年ごろから順次登場させたものでしたが、狙いどおりのシェアを獲得できずに終焉に至っています。
IoT分野は今後の伸びが期待される分野ですが、マイクロコンピューターとして人気を博するArduinoやRaspberry Piといった製品や、中国などからの攻勢の中で十分に存在感を示すことができず、モデルラインの終了を迎えています。
一方、クレジットカードサイズのコンピューター「Intel Compute Card」の開発は継続されるとみられています。
http://gigazine.net/news/20170705-intel-cut-iot-job/
AMDの関係者は、4月末でもBristol Ridge市場の小売セグメントの販売が今年下半期に予定されており、今この期間中に必然的にしたことを明らかにした。
Excavatorアーキテクチャのコアを搭載したBristol Ridgeプロセッサは、ソケットAM4を搭載したマザーボードと互換性があり、誰かがRyzenに向かう最初のステップになることを思い出してください。
しかし、Bristol Ridgeの「最終発表」が準備されている間、Ryzen 3プロセッサーが発売され、それらの価格差は縮小されます。
AMDの価格表では、これらのイノベーションはどのように連携しますか？
我々はまだ信頼できる答えはありませんが、初期に送られた質問の中には、VegaグラフィックのハイブリッドRaven Ridgeが、他のAPU（同じBristol Ridge）のバックグラウンドに対して非常に高価であると述べることができます。
従って、ソケットAM4を備えたマザーボードを有するハイブリッドソリューションのサポータは、値頃なBristol Ridgeとより高価なRaven Ridgeの間で選択する機会を有するであろう。
ちなみに、Raven Ridgeの価格帯はRyzen 3の価格帯に侵入する可能性があるので、最初のシリーズのすべてのハイブリッドプロセッサは169ドルより安くなるとはっきりとは言えません。
Raven Ridgeがデスクトップ部門で発表されるタイミングにもよるが、すべてがあいまいではない。
これらのプロセッサにVegaアーキテクチャのグラフィックスサブシステムが与えられることを忘れてはいけません。
実際、ビデオカードでは市場に参入する準備が整っているだけなので、そのようなグラフィックを持つ製品をすばやくリリースすることは容易ではありません。
AMDのソースの計画に精通しているが、デスクトップセグメントのプロセッサRaven Ridgeが今年中に登場することを保証する準備はまだ整っていない。
しかし、待望のBristol Ridgeのデビューは、この背景に対して適切と思われる。
https://www.overclockers.ru/hardnews/85395/gibridnye-processory-amd-bristol-ridge-postupyat-v-roznicu-v-etom-kvartale.html
AMDは長い道のりを歩んできましたが、やるべきことはまだたくさんあります（そして勝つビジネス）
時々人生がどのように動くのか面白いです。
AMDは、過去数十年にわたり、インテルとNvidiaのCPUおよびGPU市場での市場シェア。
しかし、AMDの株式を後押しする強気な要因の1つは、人工知能と暗号解読のマイニングに使用する技術の採用です。
同社がハードウェアの使用を意図したものでもないが、そのグラフィックス処理チップはその作業に完全に適している。
しかし（AMDの長期所有者にとってはあまりにもよく知られているように）、同社はすでに全面的なストライドに達する前でも、両面を前倒ししている。
あまりにも多くの逆風
AMDのCPU市場シェアは20％から30％に拡大し、intel優位性は80％から約70％にまで縮小されていることが、ここ数日の間に明らかになった。
その後も、それは第2四半期の見通しに過ぎず、AMD社は3月にRyzen CPUを発売したばかりである。
とりわけプロセッサーの購入を待っていたのは、幅広い消費者でした。
AMDがその需要を維持できるかどうかはまだ分かっていない。
現実的に言えば、それはおそらくできません。
その間、AMDは、ハードウェアの2つの偶然の用途についても既に諦めています。
それらの1つは人工知能のフロントにあります。
それはチップセットの意図された使用ではありませんでしたが、明らかになったように、
最も要求の厳しいグラフィック処理タスク（ビデオゲームなど）であっても対応できるAMDハードウェアは、機械学習/ AIで必要とされる深い学習プラットフォーム。
あなたが本当に説明-とはいえ単純化- NVIDIAのGPUの背中月に、それはほとんどのCPUは、できる限り高度に複雑な計算を処理できない場合でも、
グラフィックス処理チップは、一度にすべての計算の膨大な数を処理することができます。
言い換えれば、人工知能の世界では、品質に関する量に関するものです。
Nvidiaのものと同じ考えがAMDの製品にも当てはまる。
そのため、AMD社は昨年暮れ末にAI市場に夢中になったのである。
問題は、Nvidiaは、機械学習分野のAMDよりも数マイル先にあることです。
AMDは、人工知能の取引を行っていますが、Nvidiaのようなものはありません。
マシンを学ぶだけではなく、AMD株式の所有者には不満を抱く正当な理由があります。
暗号化のために掘削する人工知能市場の幅が狭いほど（Bitcoinほど良いことは分かっています）、それは痛みを伴うものになっています。
RBCのアナリスト、ミッチ・スティーブス先週、悪いニュースを配信 NVIDIAが、「特別cryptocurrenciesために設計された打ち上げマイニングチップ」になることを指摘し
AMDは、ハードウェアがまだデジタル通貨のために採掘するために設計されていないので それに取り組んで、「 Nvidiaは長期的に勝つだろう」
その間、AMDのRyzen CPUは第2四半期には素晴らしいパフォーマンスを見せていましたが、Intelはすでに対抗策を計画していました。
次世代のコアXラインナップはすぐに店頭に並ぶと予想され、おいしい価格で印象づけることを約束します。
実際、インテルは少しの怠け者のためにAMDに多少なりとも拘束されていたが、インテルは、ほとんどのコンピュータメーカーがインテルのチップセットを利用する際に得られるものを知っているため、ほとんどのOEMコンピュータの選択肢として残っている。
AMD株式を先読みする
メッセージを誤解しないでください。今日のAMDは、わずか1年前のAMDよりもずっと優れています。
同社の新しいEPYCサーバーチップは、データセンターの市場シェアを勝ち取ることが広く期待されている。
Canaccord Genuityのアナリスト、Matthew Ramsay氏は、
「レコードベンチマークスコア、ロードマップの簡素化されたラインアップ、妥協のないメモリとI / O帯域幅構成、AMDが7nm CPUへのロードマップを次の数世代にわたるソケットの互換性を保障している」
実際には、その答え - それ自体の次世代データチップ - は今年夏の後半にデビューする予定です。
使い慣れた名前とあまり実証されていないデータセンタープレイヤーの間の選択肢を考えれば、データセンターの管理者はインテルに傾倒する可能性が高いとの見方があります。
http://investorplace.com/2017/07/considering-advanced-micro-devices-inc-amd-stock-chew-on-this-first/view-all/#.WV1custUvqA
AMDは、ライバルのチップ・メーカーであるインテルで優位を得る必要があるのだろうか？
メモリの強さのおかげで、Micron Technologyを魅惑的なものにして、今や半導体の黄金時代ですか？
ウェルズ・ファーゴのアナリスト、デイビッド・ウォン氏は、「2016年半ばに始まった半導体の回復が続く中、この2つの巨人の雄牛を指している」と述べた。
このように、アナリストは、現在の水準から17％の上昇を示す15ドルの価格目標を持つAMDの株式に対するOutperformの格付けを繰り返し、
同様に33％の上昇に近い40ドルの価格目標でMUのOutperform格付けを繰り返す株式が現在取引されている場所から。
ウォン氏は、Intelを揺るがすために壁に十分な文章を見て、AMDに利点を与えている。
AMDのEPYCサーバー・プロセッサーは、インテルの現在のBroadwell世代のサーバー・プロセッサーよりも優れた絶対性能と価格/性能を提供する可能性があると思われます。
7月11日に発売予定のIntelの次世代Skylakeプロセッサは、アナリストの主張です。
実際、ウォン氏は過去の課題から学んだいくつかの改良された技術を取り上げ、
「AMDは同社のInfinity Fabricによって接続された4つのチップを同時にパッケージングすることにより、トップ・エンドのEPYCプロセッサで高いコア数を達成している。
これまで、IntelとAMDは、マルチチップ・サーバー・プロセッサー・ソリューションと効果的に競争するために苦労してきました。
EPYC 7601の優れたSPECベンチマークは、AMDのInfinity Fabricが高性能マルチチップソリューションを容易にすると考えています。
それにもかかわらず、我々はこれを確認するための追加的なデータと第三者による解説を求めている」
一般に、5月は、半導体産業協会が新データを評価する際に懸念している限り、半導体セクターの売上高に対して良好であり、売上高は前年同期比で約24％増加した。
「SIAの数字は、5月が11年連続で年成長率を伸ばしており、7月が2桁成長率であることを意味している」とウォン氏は指摘しているが、他のデータポイントは、マイクロンは賢明な買収であると奨励されている。
SIAの月次データは引き続き需要の高まりを示唆しているが、より混合されている。
メモリを除いたICの成長は、むしろ上昇し続けると思われる。
当社は、当社のカバレッジの中で引き続き良好な投資機会を見出すことができますが、当社はストック・ピックの選択をより明確にしています」とウォン氏はAMDとMicronの両者を2つの強固な株主として争うと結論付けています。
https://www.smarteranalyst.com/2017/07/05/wells-fargo-likes-booming-chip-odds-advanced-micro-devices-inc-amd-micron-technology-inc-mu/
AMDは最近、Abhi Talwalkarを取締役会の新メンバーとして任命し、即時効力を発揮することを発表しました。
これは定期的な予定ですが、当事者の特別なアイデンティティーのために面白くなります。
53歳Talwalkarは、アバゴの買収によりLSI CEO、2014年5月として2005年5月以来、技術と経験が非常に豊富で、32年間、半導体業界に浸漬されています。
LSIに入社する前、彼は12年間、インテルのために働いていたと副社長（CVP）、デジタル・エンタープライズ・グループのゼネラルマネージャー、
ゼネラルマネージャーとエンタープライズ・プラットフォームビジネスユニット担当副社長を含む上級副社長を務めていました。
2005年5月には、ポール・オッテリーニTalwalkarはその後、残すことを選択したLSIに行ってきました、インテルのCEOに就任しました。
さらに興味深いことに、Talwalkarはポストに興味を持っていたAMDのCEOたちの最高経営責任者の一人でした：「AMDはIntelの市場の動きを理解している必要があり最高経営責任者の豊富な経験を必要とし、事業変革の経験を持っています」
http://m.jrj.com.cn/madapter/tech/2017/07/05211122703228.shtml
AMD APJのDavid Bennett社長
David Bennett AMDアジア太平洋地域、日本（APJ）社長は「今年の初め、AMDが革新アーキテクチャを適用した新型デスクトップPCプロセッサ（Ryzenシリーズ）を出すと、競合他社、インテルはすぐに値下げ政策を展開した」と述べた。
Bennett氏は、電子新聞とのインタビューで「AMDは消費者の利益になる企業だ」と述べた。 AMDのAPJ販売および地域事務所を監督しています。
また、世界のトップPCメーカーは、中国でのLenovoの販売を担当している。
AMDは最近、新しいZenコアベースのRyzenプロセッサを搭載したPC市場でIntelを緊張させている。
今年初めにリリースされたデスクトップPC用のRyzenシリーズは、インテルの競合するプロセッサーの半分の価格であり、優れた性能を発揮していると言われています。
インテルはすぐにチップ価格を下げた。
Bennett氏は、「この状況は引き続き広がり続けるだろう」と自信を見せた。
AMDは今年下半期にノートPC用のRyzenプロセッサを発売し、大型PC OEMの販売能力を強化する計画だ。
実際の販売のほとんどはノートブックプロセッサーから来ているので、それはフィールド性能に応じてパフォーマンスに大きな影響を与えます。
AMDはこれまで実績の低迷で苦しんできた。
我々はサーバー市場に再び参入する。 AMDは最近、Zenアーキテクチャに基づいたサーバ用のプロセッサであるEPYCを発表しました。
2005年のAMD Opteronプロセッサは、サーバ市場で20％のシェアを占めていました。
しかし、その後の製品の失敗のために、当社はサーバー市場をで力を発揮することができませんでした。
Bennett氏は次のように述べています。
「AMDが新しいサーバプロセッサを発表したとき、大手サーバベンダーはデスクトップPCと同じコンテキストで「歓迎」メッセージを投げかけました。
サーバー市場における当社の市場シェアは現在1％未満です。
私はそれを行います。｣
AMDはまた、ライバルのNVIDIAとの入札戦いであるVega Frontierの発売により、GPU市場における市場シェアを拡大????することを約束しました。
Microsoftの新しいゲームコンソールであるXbox One XとSony PlayStation 4 Proには、AMDプロセッサも搭載されています。
Bennett氏は、「AMDの株価は、このような革新的な製品が期待されるため、昨年の初めに比べて10倍以上急上昇している｣とし
｢現在のAPJ地域およびLenovoビジネスを強化し、本社の売上に大きく貢献するだろう」と述べた。
http://m.etnews.com/20170705000337
Intelの小規模な競合企業AMDは大きな野心を持っています。チップメーカーは、Ryzenのポートフォリオを複数の分野で展開しており、Nvidiaも採用しています。
AMDのエンジニアは、近年、新しいZenアーキテクチャの設計、改良、実現に熱心に取り組んできました。
それをベースにしたデスクトップデスクトップはRyzenという名前で、かなり良いパフォーマンスを出しています（ゲームには大きな違いがあります）。
パフォーマンスレベルは一般に印象的です。
これは、クロック速度やマルチコアなどの定期的な問題も原因の1つです。
しかし、ライゼンは禅のデザインで賢明な革新を通じて得点します。
モジュール式でスケーラブルな
しかし、チップビジネスは、デスクトップやPCだけではなく、その回復に依存しています。
現在のRyzenの変種は、ハイエンドからミドルナッツまで、ローエンドのバージョンとラップトップの変種を取得するだけでなく、 AMDは、売上高の大きな成長市場ではないPCを超えています。
設定は、それぞれ独自のキャッシュメモリを持つ4つのコアを持つマルチコア構成ブロック（Core Complex、CCX）から始まります。
これらのベースブロックは、高速インターコネクト「Infinity Fabric」にリンクすることができます。
この接続は、AMDのHyperTransportの開発であり、この世紀の始まりを見ました。
エピックサーバー
AMDはまた、収益性の高いサーバ市場の野心的な計画を発表した。
現在のOpteronプロセッサのZenベースの後継製品はEPYCと呼ばれています。
チップウォッチャーは、究極のフラッド64ビットItaniumプロセッサの基盤となる、インテルとEPICのEPICアーキテクチャへの微妙な没入を見ている。
この落ち込みの原因の一部は、AMDが32ビットx86プロセッサプラットフォームに64ビット命令を追加したためです。
EPYCはモジュラーアプローチを続けています。
これらのサーバープロセッサーは、2つのCCXビルディングブロックと追加の電子機器によって形成された複数の結合チップモジュール（コード名Zeppelin）で構成されています。
後者は、主メモリへのI / Oトラフィックだけでなく、PCI Expressシステムバス、SATAコネクタ、ネットワーク接続などのコンポーネントにも必要です。
このトップモデルに加えて、軽量のEPYCチップはエントリーレベルの8コアモデルとして機能します。
AMDのEPYC計画に従っているコンピュータメーカーも、2つのプロセッサソケットを搭載したシステムを持っています。
このサーバの暴力とRyzenデスクトップチップの着実な展開に加えて、AMDはまだ別のプロセッサカテゴリに入っています。
先月末、インテルのライバルは、重いエンタープライズデスクトップ用の別個のチップセットを明らかにした。
このRyzen PROシリーズは夏の終わりにリリースされ、大量の計算タスクを実行するPCや機密データが処理されるPCを対象としています。
AMDはビジネスプロセッサに「企業向けラベル」だけでなく、メモリ暗号化や128ビットAES暗号化エンジンなどのセキュリティ機能を追加している。
さらに、Ryzen PROには、3年間の保証、販売での2年間の製品アベイラビリティ、1年半のプラットフォーム安定性などのビジネス設備が付いています。
後者は、企業が変更されていない標準的なシステムイメージを使用できることを意味します。
調整が必要なチップセットやドライバの変更はありません。
Ryzen PROチップセットは来年上半期に稼働しています。
AIのGPU暴力
最後に、AMDは、回復、市場シェア、成長のための闘いにおいてまったく異なる前兆を開いています。
ハイエンドデスクトップ、コンシューマーコンピュータ、サーバー、ビジネスPCの最前線でのIntelの競争に加えて、x86メーカーもNvidiaと競合しています。
一見すると、そのグラフィックスチップは、これまでに買収したAtiに由来するAMDのグラフィカルプロセッシングユニットの競争相手です。
次の新しいgpuアーキテクチャVegaは、Appleの新しいMacワークステーション、iMac Proでデビューしています。
他のコンピュータ用のグラフィックスカードが続き、AMDは既に専門家のための特別なトップレベルのプロフェッショナルであるVega Frontier Editionをリリースしました。
Gpuのは、単に暴力的な暴力よりもはるかに優れています。
この種のチップの特殊な計算能力は、例えば、データ分析、機械学習、深い学習、および人工知能（AI）の傘の計算負荷に適していることが証明されている。
未来
これらのタスクは、暗号化のクラッキング、既知のビットコーンのような仮想通貨の生成、ブロックチェーンアプリケーションのリンクの鍛造などの大規模なコンピューティングに加えて行われます。
上記の例は、未来的または専門家のように聞こえるかもしれませんが（暗号化の場合でも犯罪的にクラッキングさえするかもしれませんが）、実践は熟しているようです。
大規模で自立的なデータ分析の適用は、予測可能な将来に大きな成長市場を持つ、具体的かつ有望な有用性を有する。
例えば、深い学習と機械学習は自走車を可能にします。 Nvidiaはこのエリアで多くのトラフィックを運びます。
例えば、ネットワークはVolvoとのパートナーシップを明らかにしました。
その間、Internetreusは独占的な専用の使用のためにGoogle独自のAIプロセッサを設計し、Intelに新しい命令セットを導入しました。
だからこそAMDの古い競争相手が戻ってくるのです。
Intelはgpuの大きなプレーヤーではないが、機械学習の新興市場にもその文章を載せている。
NVIDIAは現在リードしており、AMDは挑戦者です。
フレッシュフィールド
したがって、10年前のAtiの買収は、ビデオカードとcpu-gpuの統合だけではありません。 Nvidiaに対するベガのオープニング・フロントは、さまざまなZenのフロントよりも目立たないかもしれませんが、長期的にはより重要な可能性があります。
PCのデスクトップ市場は慌てており、サーバ市場では、AMDが掘り起こしたインテルとの激しい戦いを待っている。
しかし、新しいGPUアプリケーションの成長市場は、ほとんど未解明です。
https://www.computable.nl/artikel/achtergrond/technologie/6054908/5182002/amd-zet-breed-in-tegen-intel-en-nvidia.html
https://japan.zdnet.com/article/35103853/
2017年、AMDはIntelの「Core」CPUとほぼ同等の性能を低価格で提供する「Ryzen」チップシリーズを発売し、復活を果たしたようだ。
今回、AMDとIntelの両社が獲得に躍起になっている熱狂的なPCファンの間で、RyzenがIntelの巨大なシェアを少しずつ削り取っていることを示唆する新たな情報が公開された。
ベンチマークユーティリティの「PerformanceTest」を提供するPassMarkによると、Ryzenチップの発売以来、テストされるCPUにAMDが占める割合が急増しているという。
HotHardwareの要約によると、2016年末の時点で、PassMarkでテストされたCPUにAMDのCPUが占める割合はわずか17.8％で、同年の初頭から3ポイント近く減少したという。
しかし、2017年中頃の時点では、その割合が26.2％まで回復している。
Intelは今も支配的な市場シェアを握っているとはいえ、AMDの復活に少なくとも警戒感を抱くはずだ。
現在、この90日間におけるPassMarkの人気CPUのトップ15に、Ryzenチップが2つランクインしている。
具体的には、メインストリームの「Ryzen 5 1600」が5位、ハイエンドの「Ryzen 7 1700」が14位となっている。これはAMDに自信を与えるニュースだが、最も筋金入りのCPUユーザーに関して言えば、同社はまだまだ大きな差を付けられている。
オーバークロックCPUのカテゴリでは、Intelが依然として1位〜29位までを独占している。
このリストで最初に出てくるAMDのプロセッサは、「Ryzen 7 1800X」だ。
AMDは近い将来、次期「Ryzen ThreadRipper」CPUによって、このカテゴリでも存在感を高めたいと考えている。
Ryzen ThreadRipperは16コアのチップで、Intelの新しい「Core X」シリーズのCPU（18コアの「Core i9 Extreme Edition」を含む）と競合する。
https://japan.zdnet.com/article/35103835/
http://www.ixbt.com/cpu/amd-epyc-launch.shtml
現在の兆候から、AMD Vega、Vega Virgoの新しい旗艦カードは、パフォーマンスの最高レベルはGTX 1080より高いですが、結局のところ、そのアーキテクチャと仕様の制限は、消費電力、価格を参照してください。
実際、技術的には、Vegaはまだまだ高度であり、大規模な改装設計後の内部構造、メモリ制御システムは新しく、これは最終的に最新のDirectX 12 Feature Level 12.1を完全にサポートしています。
DirectXは非常にシンプルですが、現在はマイクロソフトとGPUの製造業者は非常に多くの異なる仕様を提供してメーカーがどのように選択するかを見ると、
結果は異なるグラフィックスサポートにつながります（機能レベル）、メーカーはしばしば直接比較できません。
しかしそのために、NVIDIA、インテルは、以前のマクスウェル、パスカルのアーキテクチャ、後者のSkylake 9世代のiGPU、Kaby Lake 9世代のiGPUでは、DX12 Level 12.1をサポートしています。
AMD Polarisよりも優れています。
AMDのVegaは、1つの賞賛を受けて、賞賛を受けた相手をサポートするだけでなく、Raster Ordered Views（ラスタオーダービュー）、Tiled Resources Level 3（リソースタイリングの第3レベル）、
特に保守的ラスタライゼーションレベル3（第3レベルの保守的ラスタライズ）は最高レベルであり、NVIDIA、インテルはレベル2までのサポートです。
最高レベルのラスタライズの利点については、最も明白なのはOcclusion Cullingで、視界には見えないオブジェクトをレンダリングせず、リソースの無駄を減らし、ゲームのパフォーマンスを向上させます。
リソース仮想アドレス指定、プロセス仮想アドレス指定AMDは、NVIDIA 40ビットよりも高いソニーPS4 Proのように、44にも増加しました。
さらに、AMD Polaris、Vegaは16ビット最小浮動小数点精度をサポートし、Intel Broadwellの8世代もサポートを開始していますが、NVIDIAは32ビットのみを実行しています。
これらの新機能は、AMD Vegaがゲームのパフォーマンスを劇的に改善するのには十分ではありませんが、開発者がゲームで利用できる限り、間違いなくAMD????をゲームのパフォーマンスに柔軟に対応できます。
http://m.mydrivers.com/newsview/539532.html
GeekbenchとSisoftware Sandraのデータベースには、16コアのAMDのRyzen Threadripperが含まれています。
16コアと32スレッドで出力されます。
クロックレートは3.7GHz、または4.0GHz。
これはXFRまたはOC値でしょう。
Ryzen Threadripper 1950Xが6月中旬にGeekbenchのデータベースを既に埋め尽くした後、GeekbenchとSisoftware Sandra（hothardware.com経由）で16コアのエントリを再度検索できるようになりました。
3つの結果はすべて7月5日からのもので、同じユーザーによって作成された可能性があります。
Geekbenchは再びプラットフォームコード名Whitehaven。
プロセッサは、コードZD1840A8UGAF4を使用して製造前コピーとして出力されます。
これがRyzenによって読まれることができるなら、これはいくつかの質問を提起する。
ZDはデスクトップ領域の適格サンプルを表し、1840は1.84GHzの定格を意味し、F4はよく知られたB1ステッピングを表します。
いくつかの数字や文字の意味は分かっていません。
実際の定格クロックははるかに高いはずです。
Geekbenchは3.4 GHzでこれを実現します。
省電力のNon-Xモデルでもスイートスポットを2.3〜2.5 GHzでアンダーカットする可能性があります。
少なくともサーバーのCPUは、AMDが実際にRyzen Threadripperで使用できるはずの洗練されたB2ステッピングを使用する。
「Soutbridge」へ：X399は技術的にはX370に対応していますが、追加機能は64個のPCI Express 3.0レーンのハイエンドCPUから提供されています。
Sisoftware Sandraには、AMDのX399プラットフォームのトップモデルであるRyzen Threadripper 1950Xの名前で新しいエントリが見つかります。
しかし、名前そのものはエントリ自体には記述されていません。
興味深いのは、それぞれ3.7および4.04GHzの表示クロックレートです。
ベンチマークツールは実際に適用される周波数を読み取ります。
4.04GHzはXFRまたはOC値です。
通常のブーストはそれほど高くはないだろうが、驚きたい。
http://www.pcgameshardware.de/AMD-Zen-Codename-261795/News/Ryzen-Threadripper-1950X-Benchmark-Datenbank-1232588/
AMDは、最大32コア64スレッドの新世代サーバープロセッサEPYCをリリースし、8チャンネルDDR4,128 PCI-E 3.0をサポートし、多数のエコベンダーサポートへのアクセスを可能にしました。
x86サーバーの分野では、ほぼ独占のIntelは自然に座っていることはできませんが、Xeon Scalableと同じ新世代のスケーラブルなXeonプロセッサがコードネームのSkylake-SPを殺しています。
明日は正式にリリースされます。
デスクトップ上の6-18コアのCore i9シリーズは、このSkylake-SPの進化に基づいています。
外国メディアは本日、Skylake-SP Xeonの正式なスライドを漏らし、そのリリースを簡単に見てみましょう。
我々が報告したように、Skylake-SPは、従来のリングバスを置き換える新しいメッシュグリッドアーキテクチャ設計を使用して、最大28のCPUコアと機能モジュールを効率的に使用できるため、遅延を大幅に削減できます。
Skylake-SPは、C620チップセットを搭載した新しいSocket Pパッケージインターフェイスを使用し、デュアル、4,8パラレルの熱設計電力70-205Wをサポートし、
Omni-Path Fabricインターコネクトバス、QuickAssist、QuickDataおよびその他の新技術をサポートします。
上記と同様に、
コアアーキテクチャー、Skylakeは以前のBroadwellと比較して、ブランチ予測、デコーダ、アウトオブオーダーウィンドウ、整数と浮動小数点レジスタ、キャッシュアーキテクチャーなどの大幅な改善がなされており、
特にデータセンターアプリケーションでは、各コア2つのFMAをサポートするためのAVX-512命令セット、3つのキャッシュも増加しました。
デュアル、クワッド、および8ウェイ構成。
5つのCPUコアとそれに対応する3つのキャッシュのコアである6×6グリッドレイアウトのSkylake-SPカーネルは、3つのPCI-Eコントローラを含む、メモリコントローラのグループをIO上位にまとめています。
28コアに加えて、Skylake-SPは18コア、10コア2バージョンを設計し、デスクトップ上の18コアはすべて隠さずにオープンしています。
チップセットはまた、14個のSATA 6Gbps、10個のUSB 3.0、20個のPCI-E 3.0、SATA Express / NVMe、RSTe、イノベーションエンジン、4個の10ギガビットイーサネットポートなどを大幅にサポートしています。
Xeon E7、Xeon E5は歴史になり、Xeon Scalable拡張可能なファミリは上から下にプラチナ、金、銀、銅の4つのレベルに分かれています。
次の世代の製品では、カスケードレイク（コードネーム：Cascade Lake）は一時的に追加されません。
http://m.mydrivers.com/newsview/539914.html
http://www.vgchartz.com
Globalfoundriesは、7nm技術のプロセス詳細を発表しました。
7LP（リーディング・パフォーマンス）プロセスにより、半導体メーカは、性能の向上した回路の低消費電力化のためのソリューションを提供します。
Globalfoundriesの7nmテクノロジは、14nmプロセスと比較して最大40％以上の性能向上を実現します。
さらに、チップの消費電力を60％以上削減し、ICの一部の領域でのコスト削減を30％から45％まで可能にします。 7LP技術の最初の回路は、2018年前半に生産開始予定です。
シリアル生産の開始は2018年後半に予定されています。
｢GlobalFoundriesの7nmテクノロジにより、回路は60％以上の低消費電力で最高40％の高性能を実現します。｣ Semiwiki、Globalfoundries
14nmの技術のために、GlobalfoundriesはSemiwikiによるとSamsungからライセンスを購入した。
IBMの技術リソースを取得することにより、半導体メーカは7nmテクノロジ・ノード向けに独自のプロセスを開発し、10nmプロセスをその短期間の予定期間にスキップしました。
7LPプロセスは光リソグラフィーを使用し続け、7LP + EUV（Extreme Ultraviolet）リソグラフィーは開発中である。
7LPプロセスにより、Globalfoundriesは、低電圧SRAM、統合DAC / ADC、ARMプロセッサ、2.5D / 3Dパッケージングを含む独自のASICプラットフォームFX-7を提供します。
5nmの技術詳細については、次のページで始めます。
Semicon West 2017への立ち上げで、ベルギーの研究所であるImecは、技術フォーラムで初めて5 nm銅線用の電気的に機能的な配線システムを発表しました。
積極的なデザインルール、複数の構造化、および配線システム内の唯一の12nm幅のトレンチ間の金属ブロックの統合により、銅テクノロジーを5nmテクノロジノードまで使用することができます。
トランジスタのレベルでの構造幅の縮小はコスト削減と回路の性能向上につながりますが、配線システム内のICの速度を大幅に低下させます。
より低い導体トラック間隔は、寄生容量、ひいては導電路の抵抗と絶縁材料の静電容量とのRC積によって表される信号伝搬時間を増加させる。
半導体メーカーは、導電材料と低誘電率材料としての銅をベースにしたデュアルダマシン技術の導入により、この影響に遭遇しました。
5nmの技術ノードに加えて、Imecなどの研究施設では、スピントロニクスのコンポーネント分野などの代替配線材料やデータ伝送のコンセプトが求められています。
導電性材料として、非常に低い抵抗を有するルテニウムは、ナノワイヤが既に実現されていることに基づいて有望な候補であることが判明している。
ImecのCMOSプログラムの研究開発活動は、Globalfoundries、Huawei、Intel、Micron、Qualcomm、Samsung、SK Hynix、Sony Semiconductor Solutions、TSMCの各パートナーと協力して行われます。
http://www.all-electronics.de/globalfoundries-7-nm-technologie/
メモリーサブシステム帯域幅
http://images.anandtech.com/graphs/graph11544/87247.png
マルチスレッド整数パフォーマンス
http://images.anandtech.com/graphs/graph11544/67413d.png
Javaのパフォーマンス「販売時点リクエスト、オンライン購入、およびデータ・マイニング・オペレーションのミックスを扱うITインフラストラクチャと世界的なスーパーマーケットの会社に基づいて使用モデル」
MultiJVM SPECJbbテストの最大スループット数
http://images.anandtech.com/graphs/graph11544/67413maxjops.png
応答時間制約の下でのスループット数
http://images.anandtech.com/graphs/graph11544/67413criticaljops.png
浮動小数点パフォーマンス
浮動小数点C線4K
http://images.anandtech.com/graphs/graph11544/78012.png
浮動小数点：POV-Ray 3.7
http://images.anandtech.com/graphs/graph11544/87248.png
浮動小数点：NAMD
このベンチマークの最初のショットでは、古いデータセットと比較できるようにバージョン2.10を使用しました。
http://images.anandtech.com/graphs/graph11544/78011.png
バージョン2.12は「インテルのコンパイラのベクトル化を利用し、自動ディスパッチはAVX命令をサポートするIntelプロセッサのパフォーマンスを向上させている」と思われます。だからもう一度試してみましょう
http://images.anandtech.com/graphs/graph11544/87250v212.png
システム消費電力
SKU TDP
（紙上）
仕様 アイドル
サーバ
W 最低のレスポンスでのMySQL
ベストスループット
時間（*）
（W） POV-Ray
100％CPU負荷
デュアルXeon E5-2699 v4 2×145W 106 412 425
デュアルゼオン8176 2x165W 190 300 453
デュアルEPYC 7601 2x180W 151 321 327
http://www.anandtech.com/show/11544/intel-skylake-ep-vs-amd-epyc-7000-cpu-battle-of-the-decade/22
終わりの思考
まず第一に、私たちはAMDサーバーで約1週間、インテルシステムで約2週間しか使えないことを強調しなければなりません。
テストとチューニングはまだまだたくさんありますが、一般的なイメージは明確です。
インテルの優れたメッシュ・トポロジーとAMDの強力な新しいZenアーキテクチャーについては引き続き話し合うことができますが、
終わりにインフラストラクチャーの専門家にとって「方法」は重要ではありません。
状況に応じて、パフォーマンス、ワット当たりのパフォーマンス、および/またはドル当たりのパフォーマンスが重要です。
現在のインテルの価格設定が最初のラインを引き出しています。
ドル当たりのパフォーマンスが重要な場合、AMDのEPYCの価格設定は、幅広いソフトウェアアプリケーションに対して非常に競争力があります。
AMDのEPYC 7601（4200ドル）は、データベースソフトウェアとベクトル化可能HPCコードを除いて、IntelのXeon 8176（8000ドル以上）より優れた性能を提供します。
しかし、おそらく実際の競合相手は、コア数が4 （-14％）、ターボクロックがわずかに低い（-100または-200 MHz）Xeon 8160 です。
このCPUは15％のパフォーマンス低下をもたらすと予想されますが、最高のEPYCよりも約500ドル（$ 4700）のコストがかかります。
もちろん、すべてのものは最終的なサーバーシステム価格に依存するが、AMDの新しいEPYCがIntelのラインに重大な1ドル当たりのプレッシャーをかけるように見える。
インテルチップは実際には8ソケットシステムでスケールアップすることができますが、市場は急速に縮小しており、デュアルソケット購入者はそれほど気にすることはありませんでした。
一方、まだテストしていませんが、AMDのシングルソケット製品はさらに魅力的です。
我々は、単一のEPYC 7551Pがデュアル・シルバー・ゼオン・ソリューションの多くよりも優れていると見積もっています。
全体的にシングルソケットEPYCは、クロックスピードが同じで8コア程度を提供しますが、AMDはクロスソケット通信の欠点を失い、サーバーボードはよりシンプルになり、安価になります。
価格重視のサーバー購入者にとっては、これは優れた選択肢です。
その場合、Platinum Xeonsの重い価格タグについてはあまり気にしません。
これらのシナリオでは、IntelのSkylake-EP Xeonは、高価なHPCソフトウェアを使用すると、おそらくインテルのAVX 2.0やAVX-512の利点が得られます。
第2の考慮事項は買い手のタイプです。AMD EPYC CPUの性能を最大限引き出すためには、さらに調整して作業する必要があることは明らかです。
多くの意味では、基本的に「仮想8進ソケット」の解決策です。
小規模なインフラストラクチャのクルーとサーバーハードウェアが設置されている企業では、ハードウェアのチューニングに時間を費やすことはほとんどの場合オプションではありません。
クラウドベンダーにとって、知識は利用可能になり、EPYCのチューニングは1回限りの投資になります。
マイクロソフトはすでに、Azure Cloud DatacentersにAMDのEPYCを導入しています。
未来に向けて
未来を見据えて、インテルは将来のCPU世代でより多くのコアを追加するトポロジーが優れています。
しかし、AMDの最新コアは恐ろしい対戦相手です。
スカラの浮動小数点演算は、AMDコアでははるかに高速であり、整数性能は、同じクロックでも、Intelの最高性能と同等です。
デュアルCCXレイアウトとクワッドダイセットアップは、テーブル上でかなりのパフォーマンスを残すので、AMDが後継機7 nm "ローマ"を打ち上げたときにどれだけ多くのことを革新があるのか興味深いでしょう。
彼らのSKUのラインナップは依然として非常に限られています。
全体として、AMDは非常にうまく実行され、一部の主要市場で低価格のポイントで競争力のあるパフォーマンスを提供できる新しいサーバーCPUを提供したと言わざるを得ない。
スカラーでないスパース行列HPCやビッグデータアプリケーションを使用しているサーバーのお客様は特に注意が必要です。
Intelの場合、同社は非常に魅力的でスケーラビリティの高い製品を提供してきました。
しかしSkylake-SPの技術的進歩の中には、値段の高すぎるタグや、市場セグメンテーションの「トップへのもの」に覆われているものがあります。
http://www.anandtech.com/show/11544/intel-skylake-ep-vs-amd-epyc-7000-cpu-battle-of-the-decade/23
概要
AMDは近い将来に、「ノードの優位性」を持つことが期待されています。
Intelの優れた14nmが攻撃を受けています。
いくつかの報告によると、グローバル・ファウンダリのトランジスタ密度は高くなっています。
ノードの利点が実現すれば、AMDは深刻な市場シェアを獲得するだろう。
今年は、AMDの雄牛と熊の間で多くの戦いが見られました。
しかし、両者は、クロック速度、プロセッサアーキテクチャ、相互接続、GPU技術、HBMなどの複雑な議論を用いて、その点を証明している。
実際には、この論文は非常にシンプルで、2つの言葉で取り上げることができます。
「ノードの優位性」ノードの主導権を持つ者には、市場があります。
AMDは先進的なノードを持つことが期待されており、これが同社の強みである主な理由です。
現在AMDのプロセスロードマップに関するより多くの可視性があるので、私たちの論文は「守備的」から「もっと買う」に変化しました。
当初の論文は、インテルが歴史的データと一致してノード指導を維持することを前提としていました。
AMDは、インテルとの短期間の競争、すなわちインテルの10nm製品の発売までに期待を寄せていた。
これまでは、AMDのプロセスロードマップの可視性はありませんでした。
以下は、過去のアナリスト解説の抜粋です。
「AMD：守備に向く時間」
インテルの10nmはAMDの問題です。
10nmベースのチップが出ると、AMDは同じ位置にあります。
つまり、市場の中低性能範囲で競合することになります。
AMDが10nmに移行する可能性はあまりありません。
限られたリソースの中でコストを重視した決定を下さなければならないため、会社はおそらくそれをスキップします。
以前は、AMDは28nmからノードを20nmにスキップし14nmに飛躍し、遷移しました。
長期的に見ると、ノード移行の話は、AMD / Intel（すなわち、遅れているノードを使用して価格を競争するAMD）でも同じように見える。
そして、これにより、ハイエンド市場でAMDがインテルと競争することが困難になっている
「AMDを抱かない理由」
｢それは時間の問題です。
インテル が 10nmノードを投入すると、それはAMDと同じ古い話になります。
ハイエンド市場はインテルに属します。AMDは、企業が同じノードにいるときに、このウィンドウで確かめることができますが、インテルのノード・リードの中ではマーケティング、価格戦略、Ryzenでも株価14ドルの価格を正当化するには十分ではありません。｣
しかし、このシナリオは、7nmと5nmの製造プロセスに対するGlobalFoundriesの野望のため、もはや有効ではありません。
アナリストの解説をご覧ください。
「会社は今年の後半7nmでテープアウトを計画している 。
これはすべてを変えます。
インテル社の問題はRyzenではなく、ノード・リードを獲得して市場シェアを守っていたが、インテル社はこれからも競争力のあるAMDと競争しなければならないようだ。
AMDがプロセスノードの飛躍を実現すれば、大きな利点になるでしょう」
概して、私たちのブルズの論文は、主にAMDのノード・リードによって推進されています。
出典：semi.org
インテルは過去10年間に渡り市場支配力を得ました。
その主な理由は何でしたか？
AMDのブルドーザーの失態やIntelのマーケティングの創造？
私たちはどちらも言いません。
インテルの仕事をしていたのは単にプロセスリーダーでした。
人々はしばしば、インテルの優位性の決定的要因として「デザイン」を挙げています。
あなたに質問をしましょう。
ジム・ケラーが28nmノードでRyzenを設計していたら何が起こったでしょうか？
Keller氏のデザイン力にもかかわらず、RyzenはIntelの14nmプロセッサの近くに来ることさえなかっただろう。
同様に、インテルが遅れているノードにいた場合でも、ブルドーザーでさえそれを上回るでしょう。
要するに、ノードのリードは、実際に市場支配力を持つことが重要な点です。
設計には限界があります。
なぜAMDが先進的なノードの利点を持つのか見てみましょう。
AMDはGlobalFoundriesの7nmプロセス技術を使用します。
7nmは、GlobalFoundries と IBMおよびSamsungとの共同作業によるものです。
このプロセスでは、ダイ・コストを30％以上削減し、パフォーマンスを40％以上向上させると同時に、消費電力を60％以上削減し、サムスンの14nmプロセスで2倍の面積拡大も期待されています。
量産は2018年後半に予定されています。
現在、2018年後半の大量生産はインテルのリードウインドウをわずか6ヶ月に短縮するので興味深い。
ソース：anandtech
GlobalFoundriesがその約束を実現すれば、AMDがノード指導者になることは明らかです。
しかし、AMDのノード優位性を横断するために、クマはしばしば以下の議論を引用している。
すべてのノードが同じではありません。
AMDにはR＆Dの欠点があります。
7nmのコストはAMDのマージンに悪影響を及ぼします。
すべてのノードが同じではないについて
ノードの先駆けとして、インテルは、同様のノード名は類似のパフォーマンスを意味するものではないと主張しています。
彼らは、論理トランジスターの密度に基づいて、他のトランジスターに比べてプロセスが優れていると主張しています。
Intelは優れたノードを競合他社と比較して持っていますが、ここではそのキャッチがあります。
7nmでのGFのプロセス密度は、10nmでのIntelの密度と比較して高くなっています。
詳細は以下を参照してください。
インテルは最小のCPPとMPPを備え、最も高密度の14nmプロセスです。
言い換えれば、インテルの14nmは 、特定の領域にさらにより多くのトランジスタを集積することができるため、インテルの14nmは優れています。
1つの見積もりによれば、Intelは同じノード上の他のプロセスよりも1.5倍以上の論理密度を提供しています。
トランジスタの密度の比較は次のとおりです。
MTr / mm 2
GlobalFoundries 14nm
インテル14nm
推定されるトランジスタの密度、
32.5
37.5 *
出典：semiwiki
インテルの優れた14nmプロセスが攻撃を受けている
現在インテルのノード優位性にもかかわらず、AMDのRyzenとEPYCに苦労していることを強調しておく価値がある。
EPYCは、Broadwellベースのインテル・サーバー・プロセッサを大幅に上回ります。
Skylake-SPがEPYCとどのように比較されているかは、まだわかりません。
Ryzenはまた、インテルのマルチスレッドの課題に取り組んでいます。
ポイントは、
AMDは、インテルのプロセスと比較してインテル最高のプロセス密度14nmプロセスより劣っていることに基づいて、特色としている。
これは、AMDの設計効率を示しています。
AMDが2018年後半に予想されるプロセスリードを獲得すると、パフォーマンスのダイナミックは大幅に変化します。
そして、インテルがパフォーマンスとパワーの面で追いつくのを見ても大丈夫です。
Intel 10 nmプロセスは、それぞれ54 nmと36 nmのCPPとMPPを特長としています。
セルの高さは約272nmです。
最初の10nmプロセスは、最初の14nmプロセスより25％優れたパフォーマンスまたは0.56x優れた有効電力を備えています。
しかしインテルの最初の10nmは、14 ++プロセスと比較してパフォーマンスが低下します。
MTr / mm 2
GlobalFoundries 7nm
Intel 10nm
推定されるトランジスタの密度
127.3
100.8 *
出典：semiwiki
この表から、Global Foundriesの7nmは、Intelの10nmに比べて7nmは密度が高いことが分かります。
トランジスタの集積度は、Global Foundriesのプロセスがインテルの10nmを性能も低消費電力でも上回る性能を発揮することになります。
Global Foundriesプロセスは、インテルの10nmプロセスの密度の1.23倍を予定しています。
全体的に、AMDは2018年後半までにIntelよりも優れた性能を発揮します。
これはIntelが次のプロセス技術をアップデートするまで続くでしょう。
この新しいプロセスは17Mゲート/ mm 2を特長とし、14nm世代にわたって最大40％以上のパフォーマンス向上と60％以上の消費電力削減を実現します。
パフォーマンスが向上し、電力削減が同時に約束されているため、これは前例のないことです。
これまでは、業界は、所与の電力消費に対する性能向上または所与の性能に対する電力消費の減少を常に報告していた。
2018年後半にGlobal Foundries 7nm LPの量産が予定されているため、インテルの10nmの投入からわずか6ヶ月遅れている。
しかし、Intelはすでに10nmノードの発売を数回延期している。
したがって、Intelが10nmプロセスでどのくらいの時間を費やすかについては言い難い。
R＆D議論について
ベアーズは、しばしば、AMDがR＆Dの面で競争することはできないと主張し、遅かれ早かれ、AMDはプロセス技術や設計に関してインテルの後ろにいるだろう。
しかし、彼らはAMDがファブレスであることを忘れており、これによりAMDは設計に集中することができます。
AMDのファウンドリ・パートナーは、その製造R＆Dを世話します。
事実、インテルはプロセス技術に関しては、GlobalFoundries、IBM、Samsungに賛成する。
Samsungはしてランク付けされ、また、Samsungに第四与え2016 IC Insightsの中に半導体R＆D支出の第四スポットの半導体R＆D支出の面では。
要点は、AMDがファウンドリパートナーを通じてR＆Dを支援していることです。
その結果、インテルとAMDの研究開発費を比較してクマ論文を導くことは良い考えではありません。
さらに、ファブレス企業であることから、
費用の引数
ガートナーによると、10nmチップは総設計コストで約192百万ドル、7nmチップは約2億7100万ドルの費用がかかるという。
EUVはコスト削減につながります。
理論的には、EUVはパターニングプロセスを単純化することができる。
GlobalFoundriesがEUVを後で導入する予定であるため、製造プロセスのコストが下がります。
しかし、この話には別の側面があります。
ほとんどの市場の顧客にとって、7nmはもっと有利な財務方程式であるようです。
多くの場合、顧客が次のノードに移動するために費やす設計コストのバランスをとるパフォーマンスと電力の利点だけでなく、より大きな経済的利益を提供します。
Semiengineeringはさらに、「PPASCメトリックとトランジスタ当たりのコスト・カーブに基づいて、7nmはより良いオプションのように見えます」と述べています。
全体的に見れば、コスト優位性の面ではまっすぐではありません。
それにもかかわらず、全体的なコストが7nmで有利であるという兆候があります。
たとえ7nmがコストが高く、マージンが悪化すると主張するとしても、これは強い賛成論を補うものではない。
その理由は、7nmが優れているため、製品に価格プレミアムを課すことすらできるからです。
歴史的に、インテルは優れたノード技術の中でプレミアムを請求しています。
AMDのノード・リードが実際に実現すれば、AMDも同じことができます。
ボトムライン
論文は簡単です。
ノードリードは重要な成功要因です。
AMDは近い将来、ノード・リードを期待しています。
今はIntelのプロセスが、同等以上に優れていますが、トランジスタ密度の中でGlobalFoundriesの7nmより遅れることが予想されます。
IntelのR＆D優位性は、AMDがコラボレーションの恩恵を受けるため議論の余地があります。
Intelは過去に優れたプロセスで市場を圧倒していたため、AMDはIntelより市場シェアの約半分を占めるようになりました。
我々はまた、AMDの設計は、14nm以下のプロセスを使用してインテルの問題を引き起こすRyzenは本質的に優れていると考えています。
AMDはインテルの市場シェアを約半分に引き上げることになるため、強力な買収となる。
かつて、インテルはその優れたノードでほぼすべての市場シェアを獲得していましたが、
https://seekingalpha.com/article/4087038-amd-worst-time-sell-now
Radeon RX Vegaが進行中ですが、その前に、私たちはあなたにそれを持ってきています。
私たちはいくつかのストップを見せています。
私たちはいくつかのRadeon RX Vega GPUを詰め込み、ミニコミュニティツアーに着手しています。
私たちは、Radeon RX Vegaエクスペリエンスエリアを立ち上げ、次のグラフィックスカードでゲームをしたり、トレードショーの様子を体験したりできます。
このツアーの主な理由は、すべてのPCゲーマーが集まり、いくつかのゲームをしたり、チャットしたり、ハングアウトしたりするためのミートアップを開催することです。
あなたとあなたの友人を連れてください。
ブダペスト、ハンガリーのクラブ水族館のRadeon RX Vega
私たちの最初のストップはヨーロッパです。
私たちはハンガリーのブダペストでファンとお会いしたいので、7月18日火曜日、クラブ水族館で2〜7CETを開催します。
あなたがハンガリーにいるなら、あなたのカレンダーに印を付けて、私たちと会いましょう！
https://www.eventbrite.ca/e/rx-gamer-talalkozo-budapesten-tickets-36122124246
PDXLAN、米国ポートランドにあるRadeon RX Vega
ブダペストの後、私たちは7月21日から23日まで、米国ポートランドのPDXLANに向かいます。PDXLANに参加するすべてのゲーマーと混同されているRadeon RX Vegaエリアを設定します。
PDXLANに参加している場合は、いくつかのRadeonゲームで休憩してください。私たちの場所のソーシャルメディアチャンネルをご覧ください！
最後に、米国ロサンゼルスのSIGGRAPH 2017で
あなたはRadeon RX Vegaを待っていたことを知っており、皆さんにそれを公開するのを待つことはできません。
SIGGRAPH 2017でRadeon RX Vegaの詳細が発表されますので、7月の最後の週に開催されるこの技術サミットで何が起こっているのかに注意してください。
Radeon RX Vegaのすべての詳細については、ツアー中に私たちとSIGGRAPHをフォローすることができます：
Facebook - @Radeon
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Instagram - @WeAreRadeon
我々は会合についてブログをしていますので、Radeon.comに戻ってツアーやツアーの最新情報や写真をご覧ください。
https://radeon.com/en-us/rx-community-meetup/
「Skylake-SP」マイクロアーキテクチャ世代のサーバー向けXeonをIntelが発表しました。
すでに発表済みのライバルAMDの新プロセッサ「EPYC 7000」シリーズとのサーバー市場をかけた激突がいよいよ始まるということで、AnandTechが「Xeon Platinum 8176」と「EPYC 7601」を使ったベンチマークテストを行っています。
AMDのEPYC 7000シリーズ、Intel Skylake-SP Xeon、Intel Broadwell-EP Xeonのスペックを比較するのが以下の表。プロセッサあたりの最大コア数はSkylake-SPが28コア、EPYCが32コアとなっています。
旧世代の「Intel Xeon E5」(Broadwell-EP)が256KBのL2キャッシュメモリだったのに対して、「Skylake-SP」アーキテクチャを採用する新世代のXeonプロセッサは1MBのL2キッシュメモリを採用し、「AVX-512」ユニットを追加するという進化を遂げました。
AVX-512の採用はAMDのサーバー向けプロセッサ「EPYC」にはない機能であり、Intelプロセッサの大きな優位点の一つです。
しかし、実際にはAVX-512 ISAの複雑さゆえにソフトウェアで利用するにはIntelのエンジニアとの最適化作業が不可欠で、性能をフルに発揮するまでには長い時間がかかるとAnandTechは指摘しています。
さらに、旧来のAVX2.0やAVX機能なしの場合に比べると、AVX-512ではクロック数を落として使用しなければならないことから、AVX-512採用による優位性はさらに小さくなるとのこと。
ちなみに、複数のCPUダイをモジュールとして接続するMulti-Chip Module(MCM)構成のAMD EPYCに対して、IntelのSkylake-SP Xeonはメッシュ内に最大28個コアを統合するマルチコアトポロジーを採用しており、製造コストの面では、AMDが有利だとのこと。
Intelは何世代にもわたって使ってきた命名方式をSkylake-SP世代で一新。最上位のPlatinum 8000シリーズを筆頭に、以下、Gold 5000/6000シリーズ、Silver 4000シリーズ、Bronze 3000シリーズというラインナップになっています。
従来のXeon E7シリーズの後継となる最上位モデルのXeon Patinumは、最大8つのソケット(8CPU)をサポートし、24コア・26コア・28コアが用意されます。
Skylake-SP Xeonは、すべてのCPUコアが定格クロックで動作するわけではなく、アクティブなCPUコアの数に応じてクロック数を変えるというターボモードを採用します。
「Xeon Platinum 8180」のアクティブコアの数に応じた最大クロック数は以下の通りで、AVX機能の有無によっても最大周波数は異なります。
また、最大クロック数で動作するブーストコアの数も、クロック数帯に応じて変化します。
例えば、8180(AVX-512有効)の場合、28コア全てが動作する最大クロック数は2.3GHzとなっています。
拡張DRAMをサポートする「8180 M」は1万3011ドル(約148万円)という前世代の最上位モデルの約2倍。
通常のDRAM対応の「8180」でさえ1万ドル(約113万円)オーバーという強気の価格設定になっています。
クレイジーとも思える価格設定ですが、Xeon Platinumを大量に導入する規模の大きなクライアントは個別に契約を締結するのでかなりのディスカウントが見込まれるとはいえ、一部のアナリストはSkylake-SP世代の値付けに批判的だとのこと。
ライバルのAMD EPYCのプロセッサと、価格帯で競合しそうなモデルを並べるとこんな感じ。
なお、Intelの値付けは総じてAMDよりも高価であり、クライアントは実績に対してプレミアムを払うはずだというIntelの考えが反映されています。
とはいえ、EPYCの最上位モデル「7601」が4200ドル(約48万円)で、それ以上のモデルがないことから、Xeon Platinumの値付けは並べる対象がない状態。
8ソケット構成が利用できるというメリットを考慮しても、従来モデル比で約2倍というXeon Plutinam 28コアモデルの価格はかなり高価なのは間違いなさそうです。
◆性能比較
AnandTechは「Intel Xeon Platinum 8176」(2.1GHz、28コア、L3キャッシュ38.5MB、TDP165W)と、
「AMD EPYC 7601」(2.2GHz、32コア、L3キャッシュ8MB×8、TDP180W)、
旧モデルの「Intel Xeon E5-2699」(2.2GHz、22コア、L3キャッシュ55MB、TDP145W)を、各種ベンチマークテストによって比較しています。
なお、すべてのテストはUbuntu Server Xenial 16.04.2 LTS(Linuxカーネル4.4.0 64ビット)で行っています。
メモリサブシステムの帯域幅を調べるための「John McCalpin's Stream bandwidth benchmark」のスコアはEPYC 7601が優勢。
メモリとキャッシュ間のレイテンシ(遅延)を調べるための「LMBench」のスコア。
ブロックサイズが8MB未満ではEPYC 7601が優勢ですが、それ以上のサイズになるとXeonが優勢。
しかし、ブロックサイズが大きな領域では、Broadwell-EP世代のXeon E5-2699が最も優秀という結果になっています。
しかし、「LZMA」による解凍テストはEPYC 7601が優勢。
浮動小数点演算性能を調べる「C-ray」では、EPYC 7601にXeon Platinum 8176は惨敗。
同じく浮動小数点演算用の「POV-Ray 3.7」でも、EPYC 7601がXeon Platinum 8176を大きく上回りました。
POV-Rayテストで前スレッドを使用していたときの消費電力は以下の通り。
EPYC 7601の低消費電力が際立っています。
各種ベンチマーク試験を終えて、AnandTechはAMDシステムはわずか1週間、Intelシステムは2週間しか使えなかったことから、チューニング不足は明らかではあるものの、全体的なイメージははっきりしていると述べ、
価格辺りのパフォーマンスが重要な場合、Skyalake-EPに対してEPYCが非常に強い競争力を持つと結論づけています。
Skylake-SPのXeonは8ソケット構成という強力なシステムが可能ですが、それほどのハイスペックを求めるサーバー市場は急速に縮小中であり、多くのユーザーはデュアルソケットで満足するだろうとのこと。
もっとも、高性能計算(HPC)ソフトを使う場合は、IntelのAVX2.0やAVX-512は大きなメリットになり、これまでの信頼性なども考慮してIntel Xeonの高価格も障害にはならないだろうとAnandTechは述べています。
いずれにせよ、浮動小数点演算などでSkylake-SPよりもはるかに高速なEPYCは、サーバー向けCPUとしてIntelの強力なライバルになったことだけは確実と言えるようです。
http://gigazine.net/news/20170713-skylake-sp-xeon/
スペックは
一般情報
タイプ CPU /マイクロプロセッサ
市場セグメント モバイル
家族 ノートブック用AMD E2シリーズ
モデル番号 E2-9000e
CPU部品番号
EM900EANN23ACはOEM /トレイマイクロプロセッサです[1]
周波数 1500MHz
ターボ周波数 2000MHz
パッケージ マイクロBGA
ソケット BGA
アーキテクチャ/マイクロアーキテクチャ
マイクロアーキテクチャ Excavator
プロセッサコア Stoney Ridge
製造プロセス 28nm
12億個のトランジスタ
データ幅 64ビット
CPUコア数 2
スレッド数 2
浮動小数点ユニット 統合された
レベル1のキャッシュサイズ 96KB共有命令キャッシュ
2×32KBデータキャッシュ
レベル2のキャッシュサイズ 1 MB共有キャッシュ
レベル3のキャッシュサイズ なし
マルチプロセッシング ユニプロセッサ
特徴
MMX命令
MMXへの拡張
SSE /ストリーミングSIMD拡張命令
SSE2 /ストリーミングSIMD拡張命令2
SSE3 /ストリーミングSIMD拡張命令3
SSSE3 /補足ストリーミングSIMD拡張命令3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4
SSE4a
AES / Advanced Encryption Standard instructions
AVX / Advanced Vector Extensions
AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0
BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation instructions
F16C / 16-bit Floating-Point conversion instructions
FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add instructions
FMA4 / 4-operand Fused Multiply-Add instructions
TBM / Trailing Bit Manipulation instructions
XOP / eXtended Operations instructions
AMD64 / AMD 64-bit technology ?
AMD-V / AMD Virtualization technology
EVP / Enhanced Virus Protection ?
Turbo Core technology
Low power features PowerNow!
Integrated peripherals / components
Integrated graphics GPU Type: Radeon R2 series
Memory controller コントローラの数：1 [1]
その他の周辺機器
PCI-Express 3.0インターフェース
ユニファイドビデオデコーダ
ビデオコーディングエンジン
セキュアプロセッサ
電気/熱パラメータ
熱設計力 6ワット
AMD E2-9000eノート
[1] - 情報が確認されていない
詳細なサイドバイサイド比較
AMD E2-9000eとCPUデータベースタイプの他のチップとのチップ名および/またはその部分仕様の詳細な比較は、
比較
製造元名、ファミリ名、モデル番号、パーツ番号、コア名、マイクロアーキテクチャ、製造プロセス、ソケット名、動作周波数、バス速度、コアとスレッドの数、キャッシュサイズ、TDPとGPUのいずれかを指定できますタイプ。
E2-9000e、ノートブック用AMD E2シリーズ1.5GHz、Stoney Ridge 6 Watt、Excavator 2コア2スレッド、0.028ミクロン1 MB Radeon R2
よくある質問
Q：私はAMD E2-9000eマイクロプロセッサを持っています。アップグレードすることはできますか？
A：いいえ。このようなCPUはボードにはんだ付けされているため、アップグレードや交換は非常に困難です。
E2-9000eオーバークロック
申し訳ありませんが、このノートブック CPU 用AMD E2シリーズのデータは現在オーバークロックされていません。
E2-9000eのCPU ID情報
我々のデータベースにAMD E2-9000e CPUのCPU ID情報はありません。
このプロセッサをお持ちの場合は、CPUIDツールを使用して CPUID情報を送信してください。
提出時には、姓、E2-9000eの部品番号を明記してください。
最も重要なのは、CPUIDレコードを公開することです。
すべての公開CPUIDの提出物を検索または参照するには、CPUIDデータベースを参照してください。
AMD E2-9000eに関連するCPU
参照してくださいソケットBGAのための関連「Excavator」プロセッサを追加オプションで強化リストのページを。
モデル コア/
スレッド 周波数 ターボ
周波数 L2
キャッシュ TDP 特徴
ノートブックファミリー向けAMD E2シリーズ、BGA
E2-9000e 2/2 1.5GHz 2 GHz 1 MB 6W
E2-9000 2/2 1.8GHz 2.2 GHz 1 MB 10W
ノートブック用AMD E2シリーズ、掘削機のマイクロアーキテクチャ、その他のソケット
E2-9010 2/2 2 GHz 2.2 GHz 1 MB 15W >
他のファミリ、掘削機のマイクロアーキテクチャ、BGA
A6-9200 2/2 2 GHz 2.8 GHz 1 MB 10W >
A9-9400 2/2 2.4 GHz 3.2GHz 1 MB 10W >
各カテゴリ内で、CPUは、より低速（上部）から高速（下部）にソートされ、
仕様と機能の背景色は、E2-9000eの類似仕様/機能よりも優れているか悪いかを示します
> アイコンをクリックして、テーブルのCPUとAMD E2-9000e（Javascriptが必要）を比較します。
http://www.cpu-world.com/CPUs/Bulldozer/AMD-E2-Series%20E2-9000e.html
AMDは、AdobeとSquare Enixのフリーソフトウェアを提供する新しいプログラムで、コンテンツクリエイターとゲーマーをターゲットにしています
新しいプログラムを発表するプレスリリースでは、 AMD4Uが提供するものについてAdvanced Micro Devicesが概説しています。
AMD Ryzen CPUまたは最新のRadeon RX 500シリーズビデオカードを搭載した新しいコンピュータの購入者は、AMDハードウェアに最適化されたアプリケーションを特色とするフリーソフトウェア特典の対象となります。
これには、Square Enixの最大3つの無料インディーズビデオゲーム、または2つのAdobe Creative Cloudサービスの1つに対する2〜3ヶ月の無料購読の選択が含まれます。
フリーソフトウェアの価値は、ゲームの場合は$ 40、Adobeのサブスクリプションの場合は$ 29.97または$ 99.98と推定されています。
したがって、システムによっては、Ryzen CPU、新しいRadeonグラフィックスカード、または両方の購入者は、AMD4Uオファーを買うことで、フリーソフトウェアで最大140ドルの得点を得ることができます。
Advanced Micro Devicesによると、新しいAMD4Uプログラムがこの理由で作成されました。
このプログラムは、AdobeとSquare Enixのような業界の著名なリーダーとのコラボレーションにより、コンテンツクリエイターとゲーマーに素晴らしい経験を提供するAMDの継続的な取り組みを強調しています。
言い換えれば、それは高価値ブランド認知度を持つコンピュータ業界のパートナーにサインアップするAdvanced Micro Devicesの戦略の続きです。
Alienware、Apple、Microsoft、今やAdobeとSquare Enixのような名前を見ると、IntelとNvidiaが最良の選択であるという消費者の認識が変わります。
AMD4Uは、PCを定期的にアップグレードし、一般消費者以上の消費者（コンテンツ制作者とゲーマー）を費やす傾向がある2つのグループを対象にしています。
ビッグネームのパートナーシップの角度に加えて、AMD4Uはいくつかのフリーソフトウェアを投入して少し賄賂を追加します。
RyzenのCPUとRadeonビデオカードをもっと動かすのに役立つかもしれません。
http://investorplace.com/2017/07/advanced-micro-devices-inc-amd-amd4u-program/2/#.WWfsEctUvqA
ハイエンドデスクトップPC向けCPU「Ryzen Threadripper」(ライゼン・スレッドリッパー)の価格をAMDが正式に発表しました。
予定通り2017年夏に発売されるハイエンドモデル「Ryzen Threadripper 1950X」は、Intelのハイエンドモデル「Core i9-7900X」を圧倒する性能にもかかわらず、同価格で登場することが分かりました。
https://community.amd.com/community/amd-corporate/blog/2017/07/13/ryzen-onslaught-continues-with-ryzen-threadripper-and-ryzen-3-product-updates
AMDのハイエンドデスクトップPC向けCPU「Ryzen Threadripper」がどんなCPUなのかは、以下の記事を見ればよくわかります。
16コア/32スレッドのハイエンドCPU「AMD Ryzen Threadripper」まとめ、IntelのハイエンドCPUを打ち倒せるのか？ - GIGAZINE
AMDはハイエンド向け「Ryzen Threadripper」と低価格帯の「Ryzen 3」について、ムービーで価格＆発売時期を発表しました。
AMD Ryzen Threadripper and Ryzen 3 Product Updates - YouTube
AMDのリサ・スーCEOに対して、「今年はすでに信じられないほど忙しい年になっているよね」と話しかけるジョン・テイラー・マーケティング担当上席副社長。
「ええ、Ryzen 7シリーズに始まって……」
「Ryzen 5」
「グラフィックボードのRadeon RX5xxシリーズ」
「サーバー向けプロセッサーのEPYC」
「Radeon Vega Frontier Edition」
「今日、新製品についてさらに話しましょう」
まず、低価格帯の新Ryzen「Ryzen 3」について。
4コア/4スレッドの低価格帯に「Ryzen 3 1200」(定格3.1GHz/ブースト3.4GHz)と「Ryzen 3 1300X」(定格3.5GHz/ブースト3.7GHz)がラインナップされます。
SKUや価格、性能については具体的な情報はありませんでしたが、Ryzen 3のリリースは、2017年7月27日(木)に世界同時発売になるとのこと。
きわめてあっさりとしたRyzen 3の発表に続いては、注目のハイエンド向けCPU「Ryzen Threadripper」。
IntelのCore i9と激突するコンシューマー向けCPUの最高峰のモデルです。
「Ryzen Threadripper」については、12コア/24スレッドの「1920X」(定格3.5GHz/ブースト4.0GHz)と、16コア/32スレッドのハイエンドモデル「1950X」(定格3.4GHz/ブースト4.0GHz)が登場します。
さっそくRyzen Threadripperの性能を見せるべく、ロバート・ハロック氏がCinebench R15によるデモを披露してくれるとのこと。
画面中央が「Ryzen Threadripper 1920X」で右端が10コア/20スレッドの「Intel Core i9-7900X」
同時にレンダリングテストをスタート。
「1920X」はIntelの現時点でのハイエンドモデル「Core i9-7900X」より速くレンダリングが完了しスコアは2400オーバー。
対するCore i9-7900Xは2100どまり。
「1920Xは素晴らしい出来ね。
1950Xはどう？」と話しかけるスーCEOに対して、「16コアモデルの1950Xには興奮すると思うよ」とハロック氏。
1950Xのスコアは驚異の3000オーバー。
16コア/32スレッドの威力をまざまざと見せつけました。
「いったいいくらなの？」と気になる価格を尋ねるテイラー副社長。
「できるだけ多くのユーザーにRyzen Threadripperの素晴らしい性能を試して欲しい」と話すスーCEOは、1920Xが799ドル(約9万8500円)、ハイエンドモデルの1950Xが999ドル(約12万円)という価格を発表しました。
IntelのCore i9-7900Xが999ドル(約12万円)であることから、より高性能な1920Xを20％安く、性能で圧倒するハイエンドモデルの1950Xを同価格でリリースするという、
Intelを完全にたたきつぶすための戦略的な値付けというわけです。
Ryzen Threadripperのリリースは2017年8月初旬だとのこと。
予定通り「2017年夏」に、いよいよIntelハイエンドモデルを超えるAMD Ryzen Threadripperが登場することになりそうです。
IntelのハイエンドCPU「Core i9-7900X」は高価なだけでなく、グリスバーガー状態による発熱問題を抱えているため、PCI-Expressが60レーン対応とより高性能＆低価格なRyzen Threadripper 1920Xは手強すぎるライバルになりそうです。
IntelはCore i9-7900Xより高性能なモデルを2017年内にリリースする予定ですが、IntelのCore-Xシリーズはコア数が増加するに従って周波数を抑制しなければいけないという傾向があるため、
今後リリース予定の12コア以上のSkylake-X世代「Core i9」では、グリスからソルダリングへの仕様変更を余儀なくされるかもしれません。
また、Ryzen Threadripperには、10コア・12コア・14コア・16コアの合計9種類のSKUがあると予想されており、16コア/32スレッドには849ドル(約10万4000円)という低価格モデルを準備しているとの噂もあります。
Ryzen Threadripperの10コア・12コアモデルが800ドル(約9万8500円)以下で販売されることになったため、IntelのSkyalake-XおよびKaby Lake-Xシリーズは苦戦することが避けられない情勢です。
http://gigazine.net/news/20170714-ryzen-threadripper-price/
大方全部目処着いたんだな
AMDは7月13日(米国時間)、同社の最新CPU「Ryzen Threadripper」の投入時期と価格を発表した。
いずれも8月上旬に出荷を開始し、価格は「Ryzen Threadripper 1920X」が799ドル、「Ryzen Threadripper 1950X」が999ドル。
「Ryzen ThreadRipper」は、AMDがハイエンドデスクトップ向けに投入する最新CPU。Zenアーキテクチャを採用し、最大で16コア/32スレッドを実装する。
COMPUTEX TAIPEI 2017では、クアッドチャンネルのDDR4メモリコントローラの搭載や64レーンのPCIe 3.0レーンサポート、X399プラットフォームの採用が明かされていた。
今回、概要や価格が公開されたのは、12コアモデル「Ryzen Threadripper 1920X」と16コアモデル「Ryzen Threadripper 1950X」で、
「Ryzen Threadripper 1920X」の動作クロックはベース3.5GHz/ブースト4.0GHz、一方の「Ryzen Threadripper 1950X」はベース3.4GHz/ブースト4.0GHz。どちらも倍率アンロック仕様でオーバークロックに対応する。
同社がYouTubeに公開した動画では、Cinebench R15による、Ryzen Threadripper 1920X/Ryzen Threadripper 1950Xと競合であるIntel Core i9-7900Xとの比較デモを紹介している。
これによると、Ryzen Threadripper 1920Xは2400を超えるスコア、Ryzen Threadripper 1950Xは3062となったのに対し、Intel Core i9-7900Xは2100を超えるに留まったという。
前述の通り、価格は価格は「Ryzen Threadripper 1920X」が799ドル、「Ryzen Threadripper 1950X」が999ドル。
X399マザーボードと合わせて8月上旬の出荷を予定する。
https://s.news.mynavi.jp/news/2017/07/14/116/
昨日、AMDは2つのプロセッサThreadripperについて最初の詳細を報告しました - 1950Xと1920X。
モデルは16コアと12コアを提供し、コストはそれぞれ999ドルと799ドルです。
デスクトップモデルのRyzen 3 1300Xと1200は7月27日に発売される予定だという。
RedditのWebサイトには、追加情報があります。
とりわけ、1900Xというモデルに関する情報があり、8つのコアが搭載され、16スレッドで動作します。
クロック速度に関するデータはありませんが、TDPは知られています。
これは180Wです。
Threadripperの中で、価格は「安価」な549ドルで、X399チップセットでは最も手頃な価格のオプションとなります。
Model Threadripper Model Threadripper 1950X Threadripper 1920X Threadripper 1900X Price999ドル 799ドル569 Socket TR4 TR4 TR4 コア数 / スレッド数16 / 32 12/24 8 / 16
定格周波数 3.4GHz 3.5GHz -ターボコア 4.0GHz 4.0GHz- XFR ---キャッシュL3 32Mbyte 32Mbyte PCI Express3.0レーン数 60 + 4 60 + 4 60 + 4 TDP180 W 180 W 180 W
しかし、このモデルでさえ興味深いのは、PCI Express3.0レーン数64と4チャンネルのメモリインターフェイスを提供するからです。
唯一の謎は、L3キャッシュのサイズです。
これは32 MBのキャッシュになりますか？
「安い」モデルのヒートパケットは、1950Xのコア数の半分であるため、180 Wです。
理論的には同様のTDPを説明するより高い周波数で1900Xが動作する可能性は低いです。
Ryzenプロセッサの例では、4GHzを超える周波数は達成するのが非常に困難であることが示されています。
Threadripperプロセッサの構造に関する正確な情報はありません。
AMDは、マルチチップMCMモジュールを使用することが知られており、これは様々なモデルの製造において柔軟性を提供するはずである。
AMDとIntelは異なる戦略を使用しています。
両方の方法には長所と短所があります。
MCMでは、生産コストを削減できますが、CPUの速度は主にインターコネクトに依存します。
一方、モノリシックプロセッサは、生産するのがはるかに難しく高価ですが、その作業は帯域幅や遅延の点ではるかに予測可能です。
AMDは、Zenアーキテクチャのすべての新しいプロセッサにモジュール設計を採用しています。
必要なコア数を達成するために、異なるCPU Complex（CCX）モジュールが使用されています。
Zenプロセッサの場合、メーカーはコア数の異なる4つのCCXモジュールを使用します。
16コア：4 + 4 + 4 + 4
14コア：4 + 3 + 4 + 3
12コア：3 + 3 + 3 + 3
10コア：3 + 2 + 3 + 2
8コア：2 + 2 + 2 + 2
これまでのところ、AMDは正式に16コアと12コアのモデルのみを導入しています。
8つのコアを持つモデルについては、噂しか知られていません。
AMDの正式な情報を待つだけです。
最初の2つのThreadripperプロセッサは8月上旬に登場する予定です。
Redditでは、最初の2つのRyzen 3プロセッサの価格も登場しました。
Ryzen 3 1300Xは129ドル、Ryzen 3 1200は109ドルで販売されます。
http://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/42529-amd-threadripper-1900x.html
http://www.bitsandchips.it/52-english-news/8005-intel-e-new-dec
https://namu.wiki/w/AMD%20RYZEN%20%EC%8B%9C%EB%A6%AC%EC%A6%88
国内では、7月27日（木）より予約受け付けがスタート。
発売日は8月10日（木）に設定されている。
なお、現時点で予価は未定。製品には標準で水冷クーラーが付属するという。
http://www.gdm.or.jp/voices/2017/0716/214535
Ryzen ThreadRipper 1950X / 1920Xのトップクラスの16/12コアに加えて、AMDもエントリーレベルのユーザーのためのギフトを準備しました。
新しいRyzen 3シリーズも登場しました。
AMDの中国は本日、Ryzen 3シリーズプロセッサは、7月27日の全世界に販売して、国内も同時に販売します。
新しいシリーズは2つのモデルで開始します：
- Ryzen 3 1300X：4コア4スレッド、3.5〜3.7GHzでクロック
- Ryzen 3 1200：4コア4スレッド、3.1-3.4GHzでクロック
キャッシュ容量、熱設計能力などの他の仕様は発表されていませんが、以前の露出によると、8MBのL3キャッシュ、65Wの熱設計消費電力です。
理論的には、彼らはまた、100MHzまたは200MHzの周波数をさらに強化する必要性に基づいてインテリジェントな加速に基づいて、XFRのスペクトルをサポートすることができます。
Ryzen 5シリーズの1500X、1400は4コアですが、今回はさらにRyzen 3シリーズがマルチスレッド対応の同期を外して、さらにグレードを引き出します。
従来の市場立地ポイントの製品仕様とRyzen 7/5シリーズから、主に対象となるRyzen 3はCore i3ではなく、4コア4スレッドであるより高度なCore i5シリーズであるべきです。
AMDは、Ryzen 3シリーズの特定の価格を発表しなかったが、伝統に従って、価格性能比は絶対にとても残虐です！
PS：Ryzenはデュアルコアはしない...
http://m.mydrivers.com/newsview/540740.html
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