0001Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 2ff4-Cnlt [202.70.216.22])2022/01/29(土) 21:08:49.69ID:P1l7MlyP0
!extend:checked:vvvvvv:1000:512
!extend:checked:vvvvvv:1000:512
↑の行をコピペしてもう1行加え、3行にしてからスレ立てしてください。
スレを立てると1行目の文字列でワッチョイ・IPが有効化され、1行目は
消え2行になります。
次スレは>>950
製品の開発コード名: Alder Lake
CPU: Golden Cove+Gracemont、最大16(Pコア8+Eコア8)コア、Intel 7(10nm eSF)
GPU: Xe
メモリー: DDR4・DDR5
PCIe: 5.0
ソケット: LGA1700
※前スレ
【LGA1700】Intel Alder Lake Part.32【10nm+++】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1643111507/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvvv:1000:512:: EXT was configured ネコワッシャー出るんなら買いたい
ちゃんとネコの形ならなおいい
3Dプリンターで耐熱樹脂造形して
丁寧に工場のおばちゃん達が厚さ0.9mmに磨いた
M4穴耐熱ネコワッシャーはよ
>>960
前にも書き込んだかmsi z690 EDGEに12900Kにコルセアの360ミリ水冷の組み合わせでシネベンチ100℃だったのが1ミリワッシャー挟んで90℃以下になってるよ。
ただ、コルセアの簡易水冷でも最新のはワッシャー挟まなくても大丈夫っぽいし基本的にはベースプレートの形状が問題の論点だから簡易水冷かどうかはあんまり関係が無いんじゃないかな? 一番売れまくってて歪みや爆熱報告皆無の12400ってもしかして勝ち組なんじゃね
今のところアススの簡易水冷で十分冷えてるが、サーマルパッド除去してグリースにしたらどうなるんだろう。
これからはグリースじゃなくてサーマルパッドだ。凹んでても冷えるぞ。たぷん。
豊富なデータが取れるのは虎徹とリテールクーラーくらいだと思う
虎徹みたいなのは反方向が合ってないからダメじゃないの
ワッシャーは効くみたいだけど
0966Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d90a-Cnlt [220.107.211.128])2022/02/01(火) 04:53:31.15ID:1ADqyhgD0
サーマルパッドでググってたら、Core 2 Duoのヒートスプレッダの中央が凹んでてあまり冷えないみたいな記事があったな
あの時代もソケットの圧で歪んでたのか
曲がるのって液体金属グリスじゃ対応できないレベルなのか？
BTOで冷えない不具合出て保証きいても反り問題って解決しないんじゃないのか？
>>968 例えば隙間が0.16mmあってCPUのダイが1W/平方mmの熱密度の場合だと、
10W/m・Kのグリスならグリスのせいでコア温度が16℃高くなる。
79W/m・Kの液体金属ならそれが2℃になる。
結果、コア温度が14℃下がることになる計算。
※セレロンでM/Bによって何十度も違う件は、もっと隙間が大きいということになるか。
ただ、隙間が大きいLGA1700のような状況だと、CPUクーラー、メモリ、PCIeカード等の
脱着などの際に力が加わって隙間が伸び縮みしたとき、液体金属が押し出されて飛び
散ってショートしそうだね。 おし ワッシャーレイクとワッシャー+トルクスドライバポチったぞ
>>952
金属ワッシャーはやめとけ
もとの固定具は金属だけどマザボ接触面にはゴムっぽいシートがついてる
絶縁のが安心 曲がり問題が解決するまでは買えんわな
ワッシャーなんか自己責任の改造のたぐいだから根本解決にはならん
メーカーはだんまりを通すつもりなんだろうか
Twitter見てると普通にみな買ってるしintelも対策しなくても売れるからいいや的に思ってそう
>>807
TUFはレバー倒すのにすごく力が必要だったがROGはそんなに力が要らなかった
でも自分の買ったTUFはCPUと同時発売でROGは後発の製品だったからROGでも同時発売のHEROとかで力が必要かは分からん Intel「マザボメーカーがなんも言わんから大丈夫やろ」
メーカー「ユーザーがなんも言わんから大丈夫やろ」
ユーザー「Intelがなんも言わんから大丈夫やろ」
・ソケットの仕様ガチャ
・マザボの素材ガチャ
・ヒートスプレッダの個体差ガチャ
・中国のライン工組み付けムラガチャ
で4の4乗通りの違いがあるからこのスレ全員が協力的になって今すぐ検証し始めてもどうせ次のCPU出る頃までパターンは判明しない
CPUを何度も付けたり外したりするから問題になるのかな？
一回組み付けたら外さなきゃ問題ない？？
素材にも問題があるとしたら12400f以下とH670以下の組み合わせは危ういな
0986Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ f973-NOFp [118.158.251.209])2022/02/01(火) 09:38:45.36ID:GRdKqjKT0
12400の異常発熱の報告なくね？
1番売れてるだろうしリテール使用者も大勢居るだろうけど
アムダーに踊らされているだけかも知れないな
世界で歪んだ報告が1つと言うのも怪しい
core系ならCPUはガチャでしかないやろ
あとマザーはチップセットじゃなくて廉価版の板かどうかっぽくね？
z690でも安いやつは曲がってるし、b660でもrog、aorus、unifyあたりは無事っぽいじゃん
どう考えても品質だろ
0989Socket774 (ｽﾌｯ Sd33-12St [49.104.11.152])2022/02/01(火) 09:44:30.72ID:T2LXbJAWd
昔のマウスのBTOは酷かったけど、今はマシなの？
>>986
１２４００買う層の大半がせいぜい負荷テストはシネベンチ１回やって終わりな連中しかいないだろ 5000Xが軒並み値上がりしたのは
この問題が出てきた頃と一致するな
海外5000X値下がりしてるし陰謀論するなら代理店…
>>991
負荷テストやるために買ったんじゃないから負荷テストやらないっていうのが
もう当たり前なんだってさ
安定チェックとかしないらしいよ。
3DMarkのストレステストもやらないんだってさ Cinebench23やると瞬間湯沸かし器のように100℃になる
T-falのポットもびっくり
マジでCPUでコーヒ造れるぞ
それもT-falなら1000ｗとか電気食うが12900Ｋなら250ｗだ
ベンチ通りの性能が出るか数回やっておしまいだな
負荷テストはやらない
目玉焼きとか焼き肉とか色々チャレンジしてる人いたけど
高温が瞬間的過ぎて薄い鉄板とか置いても全然沸騰とか焼くレベルまで行かないんだよな
ケンタッキーかどっかがジョークで作ってたチキン保温機能ぐらいが精々よ
>>991
つけた瞬間曲がるだの一度でもつけたらアウトだのテンプレみたいなまとめでも言われてたしシネベンチ一度でもこの問題の判定には十分じゃね 10011001Over 1000Thread
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