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高級アナリスト
@x1zEYe5ZAVFq7Qs
QDレーザ

最新チップは、電力効率を劇的に高めるために「高度なパッケージング技術」を使っています。直接「QDレーザ」の名前が出なくても、「シリコンフォトニクス（光電融合）の実装が加速する」ことがIntelの口から公式に裏付けられたのです。
https://x.com/x1zEYe5ZAVFq7Qs/status/2008683499914752116