福田昭のセミコン業界最前線
半導体を自国で生産しても、供給不足の解消とはならない
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地政学的リスクの増大が米国と欧州の半導体工場建設を促す

2019年に国・地域別のウェハ処理能力(ウェハ面積換算の前工程生産能力)シェアは台湾が20%と最も大きく、韓国が19%、日本が17%、中国(大陸のみ)が16%と続く。
合計すると72%に達する。米国は13%、欧州は8%、そのほかの地域(シンガポールやイスラエルなど)は7%であり、アジアのどの地域よりも小さい。