半導体で“日台連合”実現か？受託生産最大手のＴＳＭＣ、つくばに開発センター新設へ
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半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、２０２１年内にも茨城県つくば市に先端半導体製造の技術開発センターを新設する計画が分かった。
日本の製造装置・素材メーカーと共同開発に乗り出す。また、北九州市を有力候補として２５年をめどに工場建設を検討する。日本政府も支援する。
第５世代通信（５Ｇ）や人工知能（ＡＩ）に使う先端半導体は米中貿易摩擦の主戦場であり、関連産業の強い日本の立地優位性が見直されつつある。

ＴＳＭＣはつくば市に先端半導体の微細化やパッケージ技術の共同開発拠点をつくる。
東京エレクトロンやＳＣＲＥＥＮホールディングス、信越化学工業、ＪＳＲなどが参画するとみられる。
また、産業技術総合研究所（産総研）や新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）も協力する。