https://jp.reuters.com/markets/global-markets/NKO3LFAU3RO6NOULWIQN7S7HGY-2025-12-18/
中国の半導体版「マンハッタン計画」、最先端チップ製造へ試作機完成
2025年12月18日午後 6:09 GMT+9

国営メディアによると、このプロジェクトは習近平氏の側近である丁薛祥副首相率いる中国共産党中央科学技術委員会が運営している。
中国の電子機器大手の華為技術（ファーウェイ）が国内企業や国家研究機関を結び付ける拠点として重要な役割を果たし、
数千人のエンジニアが関与していると、関係者２人と別の情報源が述べた。

関係者はこれを米国が原子爆弾を開発した第２次世界大戦中の「マンハッタン計画」にたとえて「中国版マンハッタン計画」だと表現した。

「最終的な目標は中国が完全に国産の装置で先端のチップを製造できるようになることだ」と関係者の一人は語った。
「中国は米国をサプライチェーン（供給網）から１００％排除したいと考えている」