【半導体材料】東大がガラスを従来比100万倍の速さで加工する手法を開発、半導体基板への応用に期待 [すらいむ★]

[8 名無しのひみつ 2025/06/14(土) 06:11:22.42 ID:zO4SUypn]

東京大学
>>レーザー加工を従来比100万倍高速化
>>―半導体分野におけるガラスの微細加工に革新―
https://www.t.u-tokyo.ac.jp/press/pr2025-06-12-001