「第2のムーアの法則」提唱…半導体再興へ、チップレット配線を微細化

　大阪公立大学の笹子勝客員教授は、パナソニックでエキシマレーザーを使った半導体微細加工向けリソグラフィー技術を開発。
　28ナノメートル（ナノは10億分の1）世代までの相補型金属酸化膜半導体（CMOS）の量産も手がけた。
　前工程を中心としたこれらの経験を踏まえ、現在は3次元（3D）実装に向けた横方向のチップレット配線技術を研究する。

　同大の半導体超加工・集積化技術研究所では、チップ間配線の微細化に向け、量子ビームやナノインプリントなどの技術を融合。
　「この再配線層（RDL）を微細化する『第2のムーアの法則』により、今後すべてのデバイスがチップレットになる」と見通す。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

ニュースイッチ　9/8(日) 15:10
https://news.yahoo.co.jp/articles/56a178720db3bc36ae692680caf998dcd0ef9bae