> 4,096個のスピンを搭載したスケーラブルな全結合型イジングプロセッシングシステムを実現
> 2023年12月13-15日開催の展示会SEMICON Japanにおいて実機展示予定
> 2024年1月25-27日開催の国際学会IEEE World Symposium on Applied Machine Intelligence and Informatics (IEEE SAMI 2024)において発表予定

記事にするのが早すぎじゃないかな。