次世代半導体、AIで欠陥100分の1に　名大が手法開発

　名古屋大学の宇治原徹教授らは人工知能（AI）を使い、次世代半導体に使う炭化ケイ素（SiC）の結晶を高精度で作製する手法を開発した。　
　結晶の欠陥の数を従来品の100分の1に抑えて半導体生産の歩留まりを高める。
　2021年6月に立ち上げたスタートアップが22年にもサンプルを販売し、25年の量産化を目指す。

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日本経済新聞　2021年11月29日 12:00
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC094NC0Z01C21A1000000/