【ハードウェア】プレステ5とXbox Series Xが半導体大手の製造ラインを圧迫 味の素開発の絶縁体「ABF」の不足がボトルネックに [すらいむ★]

[53 名無しのひみつ 2021/01/09(土) 22:47:15.26 ID:GA0GvY4Q]

>>16
層間絶縁材料 ABFフィルム
ttps://www.aft-website.com/electron/abf#block6
ttps://www.aft-website.com/wp-content/themes/aft/common/images/p04.gif
使用するまで冷蔵保存→常温にしてから開封して基板に取り付け→熱処理という手順みたいだし
常温で数日置いとくとカビるか腐るかするんじゃね？