>>54
分解画像見ればわかるけど
既に徹底的に貼られてるよ

M1 Airの時はIntelMac用の筐体使い回しで
M1の発熱に対してかなり余裕があった上に
SoCの熱を筐体に逃す事すら怠った
手抜き欠陥設計だったから
ユーザでサーマルパッドを貼る事によって
この欠陥を補う事で高性能化できた

M2 Airの新筐体はM1より2割薄くなって1割軽くなってるから
そもそも筐体の排熱に余裕もなく一杯一杯
SoCもトランジスタ数とダイサイズが25%増えて爆熱化している
サーマルパットを追加で貼って改善できる余地も無い