新筐体は楔形の旧筐体より放熱性能は向上してるはず
だがM1と基本同じTSMC N5プロセスでトランジスタ数と動作周波数を欲張ったM2ではサーマルスロットリングは避けられない
新筐体が本領を発揮するのはTSMC N3になって電力消費が劇的に下がるM3からだろう
M2 MacBook Airはあくまで新筐体のバグ出しを兼ねたプロトタイプ製品としての位置付け