【Intel】インテルグラフィックス総合スレッド14

**Socket774** (ﾜｯﾁｮｲ 81a1-/Enb) · 2025/11/08(土) 19:10:08.69

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インテルのEコアを8コア使った＜Core i3-N300(Alder Lake-N)＞モバイルプロセッサーだけど、
AMD初の8コアモバイルプロセッサー＜Ryzen 7 4800U(ZEN2)＞と、
〔PL1/PL2：10W制限〕同士のCPU演算性能比較をしてみたら、
シングル演算性能1.63倍差、マルチ演算性能1.40倍差で、インテルのボロ負けで草ｗ
Eコアの省電力特性どんだけ終わってんねんインテルｗｗｗｗｗ
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◇3D MARK '13 CPU プロファイルベンチマーク結果

・Intel Core i3-N300(Alder Lake-N)(8コア)(16GB：LPDDR5-4800MT/s)(2023年1月発売)
〔TDP10W制限〕｜1ｽﾚｯﾄﾞ417｜2ｽﾚｯﾄﾞ 719｜4ｽﾚｯﾄﾞ1096｜8ｽﾚｯﾄﾞ1517｜
://i.imgur.com/jBBFB1u.jpeg

・AMD Ryzen 7 4800U(ZEN2)(8コア)(16GB：LPDDR4-4266MT/s)(2020年1月発売)
〔TDP10W制限〕｜1ｽﾚｯﾄﾞ679｜2ｽﾚｯﾄﾞ1131｜4ｽﾚｯﾄﾞ1783｜8ｽﾚｯﾄﾞ2117｜
://i.imgur.com/MOezyPB.jpeg

警備員[Lv.0][新芽被告] (JP 0H4f-y3o6) · 2025/11/27(木) 23:44:46.62

GeForce Blackwell SM Streaming Multiprocessor
Radeon RDNA4 CU Compute Unit
Intel Xe2-HPG Xe Xeは長い名前の短縮名ではない。Xeという単語に特に意味はない

Xe という名称に特に意味はないの?
Intelの公式見解では、「Xe」という名称は特定の単語の頭文字を繋げた頭字語（アクロニム）ではなく、Intelの新しいGPUアーキテクチャのブランド名として導入されました。
そのため、「これといった意味はない」というのが公式な立場です。

次から次へと名称と仕様を変更するくせに、名称に意味も込められないとは呆れた

**Socket774** (ﾜｯﾁｮｲ 5fc2-Ygxn) · 2025/11/28(金) 00:54:31.03

そういうのは大抵、ムカつく上司のあだ名の略とかだよ。

**Socket774** (ｽﾌﾟｯｯ Sdff-bE2T) · 2025/11/28(金) 14:38:17.02

>>207
これAIに書かせて手動で貼り付けてんのかね
頭悪いな

**Socket774** (ｽﾌﾟｰﾌﾟ Sdea-4PCF) · 2025/12/04(木) 09:48:44.49

12/3/2025
32.0.101.8331 (WHQL 認定)

**Socket774** (ﾜｯﾁｮｲ 9796-vR5a) · 2025/12/09(火) 20:29:11.32

32.0.101.7082 (WHQL Certified)

**Socket774** (ﾜｯﾁｮｲ 5fa1-kuSR) · 2025/12/14(日) 21:41:03.00

「HX470の内蔵GPU」と「Panther Lakeの内蔵GPU」のTDP 4W〜15Wのゲーム性能比較では、
TDPの範囲によって優劣が変わるため、どちらが常に勝つとは断言できません。
TDPの境界線によって以下のように分かれます。

●TDP 4W〜13Wの範囲：HX 470が有利
この低TDP範囲では、Ryzen AI 9 HX 470（Strix Point）の内蔵GPUの方が優位に立つ可能性が高いです。

-理由-: HX 470は、もともとTDP 15W〜28Wを標準動作範囲とするモバイル向けチップです。
この範囲の下限付近では、設計の最適化により効率的な動作が可能です。
一方、Panther Lakeはより高いTDPを想定しているため、
電力が極端に制限されると効率が悪くなる可能性があります。

●TDP 14W〜の範囲：Panther Lakeが有利になる可能性
この範囲では、状況が逆転し、Intel Panther Lake最上位の内蔵GPUの方が勝る可能性が出てきます。

-理由-: 14Wや15W程度まで電力を供給できると、Panther Lakeの次世代アーキテクチャ
（Xe3 Battlemage）が持つ性能向上のポテンシャルが発揮され始めます。
複数のリーク情報によると、Panther LakeのiGPUはRadeon 890Mを上回る絶対性能を持つと
予測されており、この電力レベルであればその優位性を示すことができます。
特定のリークグラフ：https://cdn-wccftech-com.translate.goog/wp-content/uploads/2025/10/2025-10-09_0-26-28-1456x819.png
は、Panther Lake（Xe3）が低TDP領域で、期待されていたほど効率的ではない、あるいはStrix Pointに劣る可能性を示唆していました。
Panther Lakeは、HXシリーズ（高性能モバイル）やデスクトップ向けも視野に入れており、
より高い絶対性能（および高いデフォルトTDP）をターゲットにしています。

◆結論
TDP 4W〜15Wという範囲では、電力設定が低いほどHX 470が有利になり、
高くなるほどPanther Lakeが有利になります。

**Socket774** (ﾜｯﾁｮｲ 4bca-H9XU) · 2025/12/20(土) 15:37:03.06

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以前の回答でGorgon Point（HX 470）のL3キャッシュについて「24MBが限界である」という趣旨の説明をしておりましたが、
2025年12月に入り、実際の製品（Ryzen AI 9 HX 470）を用いた具体的なベンチマークスコアや、AMD公式の最新ドライバから「48MB」という確定的な情報が相次いで流出しました。
よってGorgon PointのL3キャッシュについての判断が「24MB（不可能）」から「48MB（確定）」に変わりました。判断の変化の理由は、以下の具体的な要因です。
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●1. 最新ベンチマーク（Geekbench）での実測値の判明
先月までは、現行の「Strix Point（HX 370）」と同じダイ（シリコンの型）を使うという予測が主流だったため、物理的に24MB以上は載せられないと考えられていました。
しかし、2025年12月にリークされたGeekbenchの結果により、Ryzen AI 9 HX 470のL3キャッシュが「16MB × 3」の構成であることが実数値として示されました。これにより、設計自体が「24MB固定の古いダイ」ではなく、「48MBを搭載できる新しいレイアウト」に更新されていたことが判明しました。

●2. AMD公式ドライバの記述変更
AMDが配布を開始した最新のチップセットドライバ（バージョン 7.10.02.711）の中に、「Ryzen AI 400シリーズ（Gorgon Point）」への正式対応が含まれました。これにより、単なる噂ではなく「HX 370とは別設計のチップ」が実際に量産フェーズに入っていることが裏付けられました。

●3. 「リフレッシュ」の定義の再認識
当初、Gorgon Pointは「Strix Pointのクロックアップ版（中身は同じ）」と予測されていました。しかし、最新の情報では「ソケットは同じだが、シリコンダイ自体を改良してキャッシュを倍増させた、より大規模なアップデート」であることが明らかになりました。
結論として
以前のAIの回答は、「HX 370と同じシリコン（ダイ）を使っている」という前提に基づいたものでした。しかし、最新のデータにより「ソケットサイズは変えずに、内部のシリコン設計を48MB仕様に作り直した」ことが確認されたため、情報が更新されました。
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**Socket774** (ﾜｯﾁｮｲ 4bca-H9XU) · 2025/12/20(土) 15:37:17.44

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■1. Gorgon Point（Ryzen AI 9 HX 470）の進化の正体■
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Gorgon Pointは、現行のStrix Pointをベースにしたリフレッシュ版でありながら、単なるクロックアップに留まらない大幅な設計変更が行われています。

・キャッシュの倍増（48MB）: 最も大きな変更点はL3キャッシュが24MBから48MBへ倍増したことです。これは16MBのキャッシュブロックを3つ搭載する新しいレイアウト（16MB×3）によって実現されました。同じソケットサイズを維持しながら、シリコンダイ内部の回路密度を高め、より多くの面積をキャッシュに割り当てることで、電力効率と処理能力を同時に引き上げています。

・メモリ速度の極限化（8533MT/s）: 最大メモリ速度がLPDDR5x-8533に対応しました。内蔵GPUにとっての「命綱」であるメモリ帯域が、前世代の主流（7500MT/s）から約14%拡大したことで、GPUコアがデータ待ちで停止する時間が減り、実効性能が底上げされています。

・GPUの強化: Radeon 890Mの内蔵GPUは、最大クロックが3.1GHzまで引き上げられました。大容量キャッシュと高速メモリという強力な「土台」があることで、この高いクロックが絵に描いた餅にならず、実際のフレームレート向上に直結します。
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**Socket774** (ﾜｯﾁｮｲ 4bca-H9XU) · 2025/12/20(土) 15:37:31.71

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■2. ゲーミング性能の向上幅（対前世代）■
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・Ryzen 7 8840U（Radeon 780M）と比較した場合、演算ユニットの増加（12→16CU）とアーキテクチャの進化（RDNA 3.5）により、平均で約25%〜40%の性能向上が期待できます。

・現行のHX 370と比較しても、高速メモリとキャッシュ倍増の相乗効果により、特に実戦的な15W〜25Wの電力設定で、約15%〜22%程度の確実な性能アップが見込まれます。
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**Socket774** (ﾜｯﾁｮｲ 4bca-H9XU) · 2025/12/20(土) 15:37:45.49

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■3. ライバルとの優位性比較：TDP（消費電力）別の勢力図■
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◆対 Intel Panther Lake（Core Ultra 300シリーズ）

・4W〜20Wの低・中電力ゾーン: HX 470の独壇場です。 IntelのXe3アーキテクチャは高電力で真価を発揮する一方、低電力では非効率になりがちです。対してHX 470は、48MBのキャッシュがメモリ通信にかかる電力を節約するため、このゾーンではAMDが性能・効率ともにリードします。

・30W以上の高電力ゾーン: Intelが逆転します。潤沢な電力を与えられたPanther Lakeの演算能力は非常に高く、AMDの「効率性」というアドバンテージをパワーで上回ります。

◆対 AMD Strix Halo（Ryzen AI Max+ 395）

・15W以下の超低電力ゾーン: HX 470が有利です。 Strix Haloはチップ自体が巨大で多コアなため、動かすだけで一定の電力を消費する「大食い」な特性があります。極限まで電力を絞る設定では、コンパクトな設計のHX 470の方がGPUに多くの電力を回せます。

・20W以上の全ゾーン: Strix Haloが圧倒します。 20Wを超えたあたりでStrix Haloの40CUという巨大なGPUコアが目覚めます。高速メモリ（8533MT/s）の恩恵も、コア数が多いStrix Haloの方が爆発的に受けるため、HX 470との差は数倍にまで広がります。
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**Socket774** (ﾜｯﾁｮｲ 4bca-H9XU) · 2025/12/20(土) 15:37:59.68

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■4. 総評：HX 470は「どこ」で最も輝くのか■
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これら全ての情報を統合すると、HX 470（Gorgon Point）が最も輝くのは、「4W〜20W程度で運用される次世代のポータブルゲーミングPC（UMPC）」です。
48MBの大容量キャッシュと8533MT/sの高速メモリは、どちらも「限られた電力で最大の効率を出す」ための武器です。バッテリー駆動時間を確保しつつ、前世代では「設定：低」だったゲームを「設定：中〜高」で快適に遊べるようにする、モバイル特化型の正当進化を遂げたチップと言えます。
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**Socket774** (ﾜｯﾁｮｲ 6f96-1bfe) · 2025/12/20(土) 18:00:20.08

31.0.101.2140

【Intel】インテル グラフィックス総合スレッド14

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