QualcommとMicrosoft、メタバースに向けてARメガネ用チップ開発で提携:CES 2022 - ITmedia NEWS
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2201/05/news057.html
2022年01月05日 07時01分 公開 [佐藤由紀子,ITmedia]
米Qualcommは1月4日(現地時間)、CES 2022の基調講演で、AR分野での米Microsoftとの提携を発表した。「両社はメタバースを信じており」、Qualcommは「電力効率が高く軽量なARメガネ」向けのARチップの開発などでMicrosoftと協力していく。
このチップは、Microsoft MeshとQualcommのSnapdragon Spaces XRの両方のプラットフォームに統合していく計画だ。
(略)
※省略していますので全文はソース元を参照して下さい。
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2201/05/news057.html
2022年01月05日 07時01分 公開 [佐藤由紀子,ITmedia]
米Qualcommは1月4日(現地時間)、CES 2022の基調講演で、AR分野での米Microsoftとの提携を発表した。「両社はメタバースを信じており」、Qualcommは「電力効率が高く軽量なARメガネ」向けのARチップの開発などでMicrosoftと協力していく。
このチップは、Microsoft MeshとQualcommのSnapdragon Spaces XRの両方のプラットフォームに統合していく計画だ。
(略)
※省略していますので全文はソース元を参照して下さい。