前スレ
スマートフォンのCPU/GPU/SoC 36
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1625389180/
スマートフォンのCPU/GPU/SoC 37
http://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1635591072/
スマートフォンのCPU/GPU/SoC 38
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1635623182/
スマートフォンのCPU/GPU/SoC 39
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前スレ
スマートフォンのCPU/GPU/SoC 36
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スマートフォンのCPU/GPU/SoC 37
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スマートフォンのCPU/GPU/SoC 38
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D9100はただのOC版だけどな
選別品やな
870
778G
好きな方を選んでね
https://reameizu.com/apple-m2-will-be-manufactured-by-tsmc-n3-a16-bionic-is-likely-to-be-tsmc-n4/
了解した！(^-^ゞ
人類の発展の邪魔をするな
日本国内キャリア企画のスマホが、それを有効にするかは疑問だ。
キャリアにとっては高効率圧縮で通信コストが下がるのは歓迎できない話だから。
あり得ない
どんな飛ばしだよ
歩留まり優先なら枯れた技術使う
量的に求められず、性能上げたけりゃ最先端は理にかなうと思われ
そういう事もある
特許絡みでどこも手出さないんじゃないの？
抱き合わせ販売して色んな国から独禁法違反問われてもまだまだ強いのはモデムがあるから
8100のワッパが超優秀だから次これにしようかなと思ってたんだが
もし電波の掴みとかバッテリー持ちとかそのへんの基本性能が低かったら嫌だな
AV1もH.266もエンコードは糞重いがデコードは現実的な負荷で出来るようにするって設計思想の筈。
5月末か6月の発表予定が後半に延期されるとのこと。
https://andro-news.com/en/news/snapdragon-8-gen-1-plus-zaderzhivaetsya.html
年後半てことは早くて7月発表かな？
省電力の追求という観点では、
ハードウェアデコーダーの対応コーデック拡充は良いこと。
先端プロセス使うダイで中国関係あるのかね？
後行程とかやってるんだろうか？
昔はシンガポールとかマレーシアとかのイメージだけど。
あるところの更新が止まった
端末の組み立てと思われ
中国ロックダウンで開発が滞ってスケジュール延期？
物流など停滞しとるとのことやから、1ヶ月程度遅れあるのかもね
スナドラが出遅れてるだけで主要他社は実装済み
準備を表すから使えないのかと思ってるけど、実際はどうなのか知りたいです。
そもそもWi-Fiは外付け。Product Briefに載ってるFastConnectと組み合わせるとTargetWakeTime機能先取りのWi-Fi5対応
無制限プランやってるんだからキャリアも回線圧迫されない方がいいだろｗ
底辺基準で考えすぎｗ
その分安くて質の良いサービスを提供しやすくもなる
しかし去年くらいに見た話ではAV1はまだエンコードが非現実的なくらい遅いってものだったけどマシになったんだろうか
最初はBluetooth 5.2対応だったのに
PCのiGPUにはAV1デコーダあるけど使われてるのかどうかは分からん
通信キャリアはARPUアップ至上主義みたいなところあるので、
むしろ底辺の底上げに注力していると思うんだけどなぁ。
>>41
いままでのインターネットの成長の歴史を見れば、
限られた帯域幅の中で頑張る努力の数々は、
土管を太くするという根本解決の前に死屍累々なんだよね。
>土管を太くする
そりゃそうだが両方やることで相乗効果で加速するからな
それをやらないという選択はないが、タイミングが早いとコストパフォーマンスが悪い。
とくに特許技術は公開から20年経過してから使えばタダだからね。
FastConnect 6900シリーズにWCN6856が追加されたから
つまり、FastConnect 6900は外付け？
まだまだ先の話だけど、Bluetooth 5.4(仮称)に対応することも可能なの？
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1407349.html
米Apple（アップル）は、2022年度第2四半期の業績を4月28日に発表した。
同四半期の売上高は約973億ドル（約12兆6885億円）で、前年同期比で+9%の増加となった。
純利益は約250億ドル（約3兆2604億円）で、前年同期比で+5.8%増加した。希薄化後の1株あたり四半期利益は1.52ドル。
製品カテゴリー別の売上は、iPhoneが前年同期比+5.5%の約506億ドル（約6兆6000億円）、Macが+15%の約104億ドル（1兆3556億ドル）、iPadが-3%の約76億4600万ドル（約9966億円）、
ウェアラブルおよびホームデバイス、アクセサリーが+12%の約88億600万ドル（約1兆1477億円）、サービスが+17%の約198億2100万ドル（約2兆5835億円）となった。
市場別の売上は、米州が前年同期比+19%の408億8200万ドル、欧州向けが+4.6%の232億8700万ドル、
中国圏が+3%の183億4300万ドル、日本は77億4200万ドルから77億2400万ドルへとわずかに減少した。
その他のアジア太平洋地域が-6.6%の70億4200万ドル。市場別の売上は、米州が約42%で米州以外が約58%となった。
アップルは、1株あたり0.23ドルの現金配当を行う。また、Appleの取締役会は既存の自社株購入プログラムを900億ドル増額することを承認した。
端末メーカーがそれを採用すれば可能。他社チップ使うことも可能だし
そういうことなんだ
ありがとう、またひとつ賢くなった
DCS@weiboの今日の呟きによると今月2社から発表で出荷は来月らしい
Snapdragon 8 Gen 1 Plusは超過需要か、中国大手2社が計画を変更予定
https://reameizu.com/snapdragon-8-gen-1-plus-is-in-excess-demand-two-major-chinese-companies-plan-to-change-plans/
日本IBMによると7nmの歩留まりは上がってるらしいが・・・
日本が2nm製造できるまでは頑張って頂きたい
米の支援あっても最新プロセスまで追いつけるのか疑問だが
AV1はオープンソースですぞ
810の時にTSMCがやめてたらどうなりましたか？
研究試作品レベルの物を市場に出すのはあきまへんで
810の失敗から見事に挽回したTSMCと未だにアチアチのゴミSoCを垂れ流し続けるサムチョンを比べたらアカン
https://gigazine.net/news/20220509-iphone-android-drivers-score/
Lenovo？OPPOとかvivoじゃなくて？
780G以降の数字が余ってるし、Gen 1の名前にすると1年に1製品しか発表できなくなるよね？
plusがあるやん
plus2 plus3といった具合に数字足していけば良いんでないの
これからは同じ7Gen1の枠組みでもCPUやGPUに優劣出てくるんじゃね
7 gen1 mk.ii
もう少し分かり易くしてくれないと、毎回比較表を見ないとついて行けなくなる。
膨れ上がりすぎたラインナップを維持しきれなくて大変なことになったんだけどなぁ。
遅レスだけどM2もう出るからありえんって話
N3は早くとも来年後半だ
日本の半導体メーカーが大変なことになったのは金融緩和に走って経済潰した自民党のせいだし
もっと前からの病魔だったんだよ。
ただ、その病気のおかげで、半導体ユーザーは、
既製の標準品の組み合わせでは作れない先進的な製品を次々に世に出せた。
もはや高性能なコアを積んでも熱で耐えれない現状を見てると性能向上は限界なのかなと感じてしまう
それを余裕できたから電気食わしてブーストするでーが駄目なだけ
今でも性能が前世代といいぐらいなら余裕でしょ
ただ売り文句にもならんし
電力効率という観点では、投機実行は筋が悪いんだよね。
たとえ予測が100%当たってもコスト増な分だけ消費電力が増えるから。
>>84
むしろスマホだからこそコア数が必要なんだよ。
処理速度優先コアと電力効率優先コアの両方が必要だし、
電力効率優先コアは低速なのでマルチコアが必要だし。
そのムーアの法則モドキが限界なのでは？
早々に消費電力＝発熱がボトルネックになってしまうのだと思うよ。
ソフトウェアがシングルスレッド性能に依存しているのが根本原因。
https://pbs.twimg.com/media/FS2Hu_7UEAAbc4q.jpg
いよいよか。
やっぱりdigi兄さんの情報は本当だったんだな。
下半期じゃなく5月20日発表というのは。
8Gen1Plusが発表された後は去年みたいに
採用するスマホメーカーの一覧出るかな？
https://image.itmedia.co.jp/mobile/articles/2112/04/st52693_me-02.jpg
ASUS ROG Phone辺りじゃないかと。
嗚呼、一覧か。
キャッシュが少し少ないだけのモデルとか、
動作クロックが少し低いだけのモデルとか、
同時にリリースされてないってことは、
そういう品はどこに行くのだろう。
TSMC製の設計通りの品です
今までのはサムスン製の試作品でした
なにやらしてもTSMCに劣る
あとはAMDや任天堂がSamsung検討してるのではという噂が流れたけど・・・
EUV一本打法でNVIDIAの7nm採用を逃したのが致命的だったね
そんなんA9の頃から分かってたことだろう
他にも、
スマホは電源や放熱がボトルネックになりやすいとか、
ソフトウェアの違いとか、速度差を生じる原因あるからなぁ。
失敗の前例を見てもなおサムスンを使いたがるユーザーがいるって、どういうことか。
リスクに見合うほど安いのか、あるいは、サムスンの営業が優秀なのか。
そういや、前に勤めてた会社にも、韓国メーカーの製品を採用するのに妙に積極的な人がいたなぁ。
採用するという結論が先に決まってて変えられない、なんとか使ってやってくれと言われて困った。
当事者に近い人が居ればわかるだろうけどまあ
NANDはキオクシア名義になった？
何も準備してないし
なのに何でTSMCに税金突っ込むんや？
自動車の需要が大幅に減るという予測で生産計画を縮小したが、
よりによってリードタイムが長い半導体製品の注文まで減らした。
↓
予測が外れて、半導体メーカーに急いで作ってくれと頼んでも、いまさら無理ですと断られ、
半導体製品が足りなくなって、クルマ作れば売れるのに作れないという事態になった。
↓
日本の自動車産業に優先的に供給する半導体工場が必要ということでTSMC熊本誘致。
こんな感じだよね。
俺には、問題に対する解決策が間違ってるように見えるんだが、俺の誤解ゆえか？
いくら生産キャパシティを増やしても、リードタイムは短くならないと思うんだけどなぁ。
リードタイムが長いものに対してはカンバン方式をやめて在庫を持つことだろうに。
あとさ、TSMC熊本に出資するのは、日本政府ではなく自動車メーカーであるべきだ。
熊本のTSMCにはデンソーも出資してた筈。
日本政府の支援額の10分の1以下じゃないか。
あと、
半導体製品のリードタイムの長さを真剣に考えるためには、
最終製品たる自動車メーカー本体が出資すべきじゃないか。
クライアントは変に出資するより製品を大人買いで会社支えたらええのよ
それでも無理するとGen1や810のような悲劇が生まれる
正直スペッコ飽和してるから実感ないわ
出資せずとも、
十分に早期にフォーキャストを出す＆長期の安定した調達をコミットする、
というだけでも十分なんだけど、これはカンバン方式の対極だからなー。
そしてラインのライフサイクルに対して黒字を保証するくらいコミットするならば、
それってもう出資じゃんっていう。
https://reameizu.com/tsmc-is-planning-to-raise-the-cost-of-semiconductor-manufacturing-to-the-extent-that-it-will-be-within-a-single-digit-percentage/
競争って大事
プロセッサのベンチ値よりもズームカメラの倍率の方がよほど重たい
＞ひと桁の割合
誤訳だぞ
出来が悪いせいで
シャオミの1機種にしか採用されなくて
結果として大赤字になっちゃったんじゃないの
来年も上がりそうだな
違う。性能は素晴らしかったが不良率が確か2/3くらいのとんでもない歩留り率だったせいで、mi lite 5Gしか採用できなかった。
同じやん
欠陥を検査で発見できるとは限らず、ある程度の確率で検査をすり抜ける。
歩留まりが悪い＝本当は不良品なの検査では良品として出荷されてしまう数が多い。
そういうバズレ個体ぱっと見は正常に動作してるように見えるからタチが悪い。
しかもパッと見正常に動作してるならええやん
パソコンのCPUなら当たり個体でオバクロ上限とか変わるけど
スマホ関係ないやん
なんか問題なん？
神様どうか、私には良品を、141さんには不良品を。
消費者クレームが行くのは端末メーカーだけど
ケータイショップ店頭で初期不良交換なり、
メーカー保障期間内の無償修理しやすい。
それでも、その手間かかるのは嫌だよねー。
ところが、再現性いまいちの不良だと、ほんと嫌んなるよ。
あと、メーカー保障期間をすぎてから故障する時限爆弾的なのとかも。
サーバー用DRAMで使い始めて数年後にエラー多発により、
別メーカーチップを使ったものに全数予防交換って事件あった。
業績が苦しい某DRAMメーカーの社長さんがメディアのインタビュー記事に、
弊社は何のためにやってるのか誰も知らない謎の工程が多すぎる、
業績が良い競合他社に聞いたら、そんな工程やっていないそうだ、
常に工程を見直して無駄を省く取り組みは見習わなければならない、
みたいなことが書かれていて呆れたことがあるよ。
競合他社に技術漏洩するような社長には知らないって言うしかないよね。
部分的にリーク電流が大きくなって酸化膜が削られていったり
リーク電流は熱になるだけ
酸化膜削るとか意味わからない妄想はやめなwww
ゲーム中に画面ノイズが走って文鎮、とかそういうのを見るとGPUあたりが壊れたんかなって思ったけど
買わないヤツに限ってうるさい
酸化膜経時破壊でググれ
https://reameizu.com/samsung-foundry-also-raises-semiconductor-manufacturing-costs-up-to-20-due-to-rising-raw-material-costs/
改善したらサムのfabが糞
改善しなきゃQualcommの設計が糞
FinFET化する前はまともだったの？
TSMCと違って32nmを提供できてたりはしてたけど
もしかしてフラッシュメモリーも半永久使えるなんて思ってる人？
gen1→gen1+→gen2
半年毎のサイクル
それはどっちかというと端末の問題では…
ゲームプレイの高負荷で画面にノイズが走って文鎮になる死に方を修理復帰後含め4回もしたから
GPU絡みかと思ったけどまぁ確かに普通に考えたら壊れるほどにぶん回す端末設計の問題か
https://reameizu.com/snapdragon-8-plus-gen-1-consumes-30-percent-less-power-and-is-30-percent-more-power-efficient/
で作れんか
上がり幅が実質gen2並だなこりゃ
もはや無印gen1と別モンじゃん
適当なこと言って注目浴びたい記事かよと思ったら例のあの人の発言なんだな
完全に別物じゃないか疑ってすまんかったな
多分1週間位は慣れないわ
まぁいいや自分に悪影響ないし
TSMCが神に見える不思議
フリーザ第二形態くらいか
Samsungには実現不可能なハッタリはやめて今後もNo.1を目指して欲しい
そうすればTSMCの株もあがるし
サムのミドルに価値が出てくるわけよ
ミドルに絞るとミドルもこけそうやぞ
765しか無いしEUV使ったらボロボロなのは変わらなさそう
おまけに半導体不足だと言うのに
楽天モバイルかのようだ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1410694.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1410/694/01_o.jpg
仏パリにて5月3日から5日にかけて開催された「Spring 2022 RISC-V Week」のセッションにて、初のRISC-V搭載ノートPCとみられる機体の写真が公開された。
これは、Mark Himelstein氏(RISC-V InternationalのChief Technology Officer)と、Dr.Philipp Tomsich氏(VRULL GmbHのChief Technologist兼Founder)によるセッション「Maturing the RISC-V Ecosystem: From Technology to Product」のスライド内で公開されたもの。
セッションでは、ISVやソフトウェアディストリビューション、システムベンダーらによるRISC-V採用に向けた、既存のソフトウェアや進行中の取り組みについて説明。
さらにAI処理性能に最適化したRISC-VでAndroid 12を動作させた例や、キーボードやディスプレイなどが一体となった「ClockworkPI」のRISC-V採用モデル「DevTerm R-01」などを紹介した。
これに加え、初のRISC-V搭載ノートPCとみられる機体の写真を公開。
2022年内にも登場する可能性があるとしており、筐体はプロトタイプのものとみられ、写真からはメーカーなどは見て取れない。
サムスン、TSMCの倍から3倍の値上げ率
https://www.tomshardware.com/news/samsung-to-hike-chip-prices-by-20-percent
昨日のレポート によると、TSMCは2023年に5％から9％の上昇についてクライアントと話し合っていましたが、
今日の ブルームバーグの話は、SamsungFoundryも価格の引き上げを検討していることを示しています。
サムスンファウンドリーは顧客と、かなり大規模な15％?20％の値上げを交渉していると報告書は述べています。
サムスンはブルームバーグに尋ねられたとき、この問題についてコメントすることを拒否した。
フラッシュメモリーの劣化が一般に知れ渡るのと、
どんどん寿命の短い製品が市場に出回るのと、
どっちが鶏と卵なんだろうねぇ。
昔は製品ライフサイクル中に寿命が来ないように配慮されてたのにな。
昔のフラッシュメモリは値段が高く容量が少なかったが、低温保管したら10年保持当たり前。
某ゲーム機のソフトが、マスクROMからマスクROM互換フラッシュに移行して久しい気がするが、大丈夫なのかな。
マスクROM時代のは何十年も昔のソフトが今でも正常にプレイできたりするけれど、
中身がフラッシュになってるのだと・・・。
もっと前から始まってるでしょう。
米中対立という状況下にもかかわらず、
中国工場に新しい技術を導入した・しようとした時点からだと思うよ。
https://pbs.twimg.com/media/FTM5ExQUYAAl6c_.jpg
https://pbs.twimg.com/media/FTM5ExHUAAA-ffs.jpg
https://pbs.twimg.com/media/FTM5ExJUUAA9Cjd.jpg
https://pbs.twimg.com/media/FTM5ExIUcAAD3K3.jpg
んーあと一歩で読めそう(笑)
https://pbs.twimg.com/media/FTMvOSKWQAAIo8y.jpg
8+Gen1のページ
https://www.qualcomm.com/products/application/smartphones/snapdragon-8-series-mobile-platforms/snapdragon-8-plus-gen-1-mobile-platform
あとOSOMのスマホが8+Gen1採用
Excited to announce that the #Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform will ship with OSOM's first device. Let's gooooooo!!!
https://twitter.com/OsomPrivacy/status/1527633192701788161
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account)
https://www.qualcomm.com/products/application/smartphones/snapdragon-7-series-mobile-platforms/snapdragon-7-gen-1-mobile-platform
antutu60万くらいかなぁ
7genの詳細はまだ出ないのか
TSMC 4nm
最大3.2GHz
15%の省電力化
ワットパフォーマンスは30%向上
https://www.qualcomm.com/products/application/smartphones/snapdragon-8-series-mobile-platforms/snapdragon-8-plus-gen-1-mobile-platform
https://images.anandtech.com/doci/17395/SD8PG1_Deck_16.png
https://images.anandtech.com/doci/17395/SD8PG1_Deck_12.png
https://images.anandtech.com/doci/17395/SD8PG1_Deck_13.png
つGoogleレンズ
3枚目の右側のグラフおかしくない？
傾きが途中から大きくなるのが普通なのに、小さくなってる。
いっそのことSoCにDRAMとフラッシュを積層すれば、
従来DRAMやフラッシュが占有していた面積までもが、
SoCに使えるようになるぞ。
熱によってDRAMのリフレッシュ周期が短くなるとか、
フラッシュの信頼性が低下するとか副作用ありそうだけど。
https://i.imgur.com/nECoe84.jpg
ぱっと見だったら、さらにこんがらがるな
初代8+
二代目8
二代目8+
と考えればいいんだ。
サムスンの3nmチップは、最大35％小さく、最大30％強力になり、消費エネルギーは最大50％少なくなります。
GAAで3nmプロセスノードを使用すると、Samsungはチップサイズを最大35％削減し、パフォーマンスを最大30％向上させ、エネルギー使用量を最大50％削減できると考えられています。今日、サムスンは金曜日にサムスンのキャンパスを訪れたとき、ジョー・バイデン米国大統領に新しいプロセスノードを披露することができました。聯合ニュース（Wccftech経由）によると、これは世界最大の半導体施設です。
歩留まり10%、TSMC 5nmやIntel 7nm並の密度じゃな
100万超余裕になっちゃったか
現行機種のベンチ
https://i.imgur.com/B5m3qpR.jpg
https://i.imgur.com/Mx8Ja2j.jpg
ありえないけど8gen2をSamsungに作らせたらTSMCが作った8+ gen1と性能大差なさそう
性能はそんなにいらないから効率と発熱だよなぁ
原神最高設定でも熱に余裕あったらええな
その比率は7nm比
ダメじゃん
Gen1がGPUでAntutu稼いでて温度で熱垂れしまくってるからTSMCに変更しても効率上がっても特性ほぼ一緒だろうし
それなのにGPU強化したなら熱やばそう
ISP盛れ、スマホはゲーム機じゃなくてデジカメ
>>222
これくらいは当たり前になってしまったので
今度は長時間負荷に晒したときの性能低下の軽減に力を入れてほしい
短距離走だけ速くても困る
韓国の「できます」は、日本の「できます」とは、意味が違うからなぁ。
実際に量産出荷を始めてから持ってきてくれ、って言いたくなる。
フラッグシップはみんな既にPoPだよ
そうなんだ。
じゃあ、これ以上の巨大化するには、電源のパスコンも積層するしかないな。
あっ、画面サイズを大きくするというのが手っ取り早いか。
そのフォルダブルは6.5インチ級以上にボード周りが狭いときてる
バッテリー容量のうち半分くらいを専用ケース側に移すのはどうか。
SumsungみたいなSoC受注出来る企業のない日本が
韓国にどやするのは流石にダダ引きだわ
台湾人がやるなら解るがな
https://pc-watch-impress-co-jp.cdn.ampproject.org/c/s/pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1179/507/amp.index.html?usqp=mq331AQIKAGwASCAAgM%3D
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1179507.html
妙なURLじゃなくて普通のを貼るべき。
富士通もNECもTSMC委託生産だけどね
京も富岳も非売品じゃなくて売られてるのにTOP500の2位以下に一つも出て来ない。
2位じゃ駄目なんですか？ってのが話題になったけど、1位取っても1位しかないんじゃ駄目だわ。
2位でも3位でも、それ以下でも良いんで、買って貰えるものを造らないと駄目だわ。
TOP500に購入者のマシンが載る事を目指すべき。
汎用cpu搭載した性能高いスパコン安く作りますみたいな考えではない
CPUの基礎研究ならIntelもIBMも米軍も多額つぎ込んでやってるしなぁ。
富士通もNECも長年スパコンやメインフレームやってて、神戸のアレはあれだけ目立って宣伝効果あるんだから利益に繋げないと。
昔はスパコンのランキングに富士通やNECの顧客居たよね？
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1411097.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1411/097/01_o.jpg
MediaTekは23日(台湾時間)は、同社初となるミリ波対応のスマートフォン向けの5G対応SoC「Dimensity 1050」を発表した。
Dimensity 1050は、ミリ波での4CCキャリアアグリゲーションとSub-6での3CCキャリアアグリゲーションをサポートし、通信速度の向上を図ったスマートフォン向けSoC。
5G SA+5G SAによるデュアル5GおよびデュアルVoNRにも対応する。
TSMC 6nmプロセスで製造され、CPUは最大2.5GHzのCortex-A78×2を含むオクタコア構成、GPUはMali-G610を内蔵し、AIプロセッサにはAPU 550も搭載。
独自のHyperEngine 5.0により、ゲームプレイ時の性能向上や低遅延接続を図る。
そのほか、ゲーム向けのSoCとなる「Dimensity 930」および「Helio G99」もあわせて発表。
前者は5G対応で、HyperEngine 3.0 Liteや最大120Hz/フルHD+ディスプレイをサポート。
後者は4G対応で、前世代のHelio G96からスループットや電力効率を高めた製品となる。
なお搭載製品については、Dimensity 930が2022年第2四半期、Dimensity 1050およびHelio G99が2022年第3四半期に発売される見込み。
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1411148.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1411/148/cont2_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1411/148/cont3_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1411/148/cont4_o.png
クアルコムは、ハイエンドモデルのAndroidスマートフォン向けプラットフォーム「Snapdragon 8+ Gen 1」と「Snapdragon 7 Gen 1」を発表した。
これらを搭載したデバイスは、2022年第2四半期以降に提供される予定。
「Snapdragon 8+ Gen 1」は、ASUS ROG、Black Shark、HONOR、iQOO、Lenovo、Motorola、Nubia、OnePlus、OPPO、OSOM、realme、RedMagic、Redmi、vivo、Xiaomi、ZTEなどのOEM／ブランドで採用される予定だという。
「Snapdragon 7 Gen 1」は、HONOR、OPPO、XiaomiなどのOEM／ブランドに採用予定としている。
ライセンスビジネスに見る「Arm」と「RISC-V」の関係 (新連載)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/tidbit/1410878.html
5月10日、MIPSは最初のRISC-Vプロセッサというか、RISC-V命令をサポートする最初のMIPSプロセッサとして「eVcore P8700/I8500」を発表した。
チャプター11から脱した報道の際に、(MIPSは、オープンソースのRISC-Vをベースに、業界をリードする第8世代アーキテクチャを開発している)という文章があるあたり、MIPSがRISC-Vに移行することは決定的と見られていた。
実をいうと、これに先立つ2020年11月にオンラインで開催されたelectronica 2020のEmbedded Forumの基調講演の中で、既にMIPSがRISC-Vコアに移行することが表明されていた。
なので当初の予定からやや遅れたものの、MIPSがRISC-V陣営に鞍替えしたことそのものは確定事項だったとしていい。
MIPS社ってRISC-V陣営になってたのか。
QualcommのモデムがMIPSって話だし、IntelやMediaTekのNPUにMIPSな奴あるけど
今後はRISC-VかArmになるのかね？
(IntelのNPUはATOM使ってx86(x64)のみになるかも知れんけど。)
D930はIMG BMX-8-256なんやな
ハイエンド 8+Gen1
ミドルハイ 778+
ミドル 695
ローエンド 680
ってことでおk？
TOP500への参加は任意であり、スコアを申請してないサイトのほうが多いんじゃないか。
わざわざスパコンの所有をアピールする必要ないとか、時間と労力と電力が無駄だとかの理由で。
あとは、TOP500に入らない規模の構成が売れ筋だってのもあるんじゃないか？
100分の1の規模のスパコンを100倍の時間使ったほうが効率が良い用途もあるでしょう。
いい研究しているのに大きな目玉プロジェクトにコバンザメしないと予算が取れないという、
日本の役所の制度の問題もあって、フラッグシップ的なプロジェクトが必要だという事情も。
いま作ろうとしているスパコンには直接は関係ない研究までごっちゃり乗っかってたりする。
たぶん、次の次の世代で役に立つかも、みたいなものまで、まとめてた。
そうしないと予算が取れないので仕方ないのだろうけど。
そもそもRISCVがMIPSの系譜だから順当すぎるぞ
ライセンスの関係でやらなかっただけで
ARMではなくMIPSが使われ続けてきた理由があり、
それが成立しているうちは、MIPSが使われ続けると思う。
I/O周りのコントローラとしては、
MIPSには長年の実績とソフトウェア資産があるからね。
最初から特注命令カスタム前提の組み込み用途にはとても良いが既にアーキどころかISAのカスタムすらカオスで互換が壊れ始めてる
WesternDigitalは良い使い方をしたね
AlibabaはXuanTieにかけてるみたいだけど既に汎用アーキじゃなくなってる時点でかなり微妙
ARMはロイヤリティを低くしてるけど本当戦略的にはバランスが良い
MS(Altra)もAmazonもGoogleもAppleもARMバイナリならきっちり動くからね
もはやルータやストレージコントローラですらARM(CortexMなど)だからソフト資産は関係がないと思う
MarvellですらCavium買ってMIPSやめた
率直に価格の問題だろうけどね
マイコンの話ね
アプリケーションプロセッサもCortexAとかだけど
というより駄作作ったアメリカ映画を批判して
日本が凄いからアメリカは見習えとか言ってるようなもん
エントリークラスは680より480が最適
外付けモデム？
ローは480だろう
680はコアの世代が古すぎる
初期テストでも良好な電力効率を発揮してるみたいだし、
安定してるみたいだね。
今調べてもあんま出てこないけどGen2ってTSMCのN4じゃなくN4Pで製造なのかな？
https://smhn.info/202205-snapdragon-8-plus-gen-1-heatup
製造をSamsungからTSMCの4nmプロセスに変更したものの、Snapdragon 8 Gen 1における多くの問題が解決されたとは言えないようです。
TSMC4nmに変更しても微妙な感じみたいだな
電力効率が同一でも処理能力が上がった分だけ消費電力は上がる。
電力効率を改善する努力は行われているけれども、
それと同時に処理能力も引き上げられてるから・・・。
スマホの消費電力はソフトウェアの問題なんだよ。
CPUコアの性能が上がれば上がるほど、
それをあてにしてソフトウェアは手抜きで作られる。
最高電力が865世代の2倍くらいになったから
今回の電力効率が3割改善って公式発表を踏まえても熱々
もうスマホでの廃熱は無理になったと思うんだけど
>>273
もうハイエンドに当たりはこないかも分からんね
根本的なところから直さないと
普通に使う分には問題ないから
って未来人に言われる
ダイアモンドにしろってか。
真打ちの登場までもう少し待て
それでさえ普通に熱ダレするし
あんまり良くないな
iOSにも競争導入したほうが成長しそう
ということは、嘘の4nmがSnapdragon 8 Gen 1で本当の4nmはSnapdragon 8+ Gen 1でいいのかな
https://reameizu.com/qualcomm-announces-snapdragon-8-plus-gen-1/
会社ごとに数字違うし
結局+も熱いって言われてるし言うほど違いなさそう
長いことやってきたAppleと、最近になってキャッチアップしようとしてるGoogleでは、
まだまだ差があるってことじゃないの？
厳密どころか、何を指しているのかがバラバラな気がするよ。
歩留まり30％→70％やからなぁ
Samsungの5nmや4nmは7nmの改良版
3GAEはいろいろ言われてるけど期待してるよ
TSMCは一昨年の時点で既に解決してるけど
30%は論外だが、70%でもヤバいくらい低い気がするのだが。
そんなに不良が多かったら検査をすり抜ける個体が気になるぞ。
Samsung 30％、TSMC 70％ならどう考えてもTSMC選ぶし販売機会失う（失注）可能性あるなら委託費高くても歩留まり高い方選ぶやろ
あと半導体は一部機能殺して下位グレード（8gen1や7+gen1）への転用が見込めるからね
そもそもEUVでここまで歩留まり上げられてるのTSMCしかないし
車か半導体かと選択した結果よ。
過ぎたものを言ったところでどうしようもないよ。
基準にする仕様(GHz)が高すぎてしまったってのもあるんじゃない？
最初のうちは電機メーカーの一部門で連結決算に占める割合は小さかったが、
どんどん設備投資額が大きくなり続けて、連結決算を激しく乱高下させるに至り、
安定した経営を志向する株主＆サラリーマン的経営層が半導体やめる判断した。
MediaTekがDimensity 930を発表、IMG BXM-8-256 GPUを採用
https://reameizu.com/mediatek-announces-dimensity-930/
性能上げてもバッテリー持った方が良いかもと思うようになった。
低速・低コストのコアを多数ならべて効率で勝負するというアイデアは、
昔から様々な人たちが取り組んできたけれども、成功してないんだよなぁ。
だからシングルスレッド性能を追求して、熱々になる。
充分に複雑化したCPUではトランジスタ数を2倍にしても性能は√2倍(約1.414倍)にしかならないってのが大元にあるのよ。
これを逆向きにするとトランジスタ数を半分にしても性能は約0.7倍にしか下がらないって事になる。
トランジスタ数を1/4にすると性能が半分になる計算になる。
それを4コア載せた方が協調動作のオーバーヘッドやメモリ帯域の奪い合い等を考えても性能上がるんじゃね？って考えたのよ。
その通り。
そして、
ソフトウェア開発者「めんどくせー」
ユーザー「既存ソフトが速く動くのが欲しい」
つまりボトルネックは人間てことか
一万年くらいかけて進化するしかないな
昔から言われてるマルチコアは遅くなりにくいって事やね。
性能上げる事に関しては>311のカキコの様にAPIのバージョンアップ待ち、プログラムのめんどくささがあるから容易じゃないからね。
案の定で草
そらそうなるわ
めんどくせーじゃなくてアルゴリズム的に不可能な問題が多い
つか今は並列もちゃんと半順序で非依存的に書けばコンパイラがうまいことやってくれる
設計はまだまだ生きとる
A64FXもそう
M1にも日本の技術が入ってる
おまえらなんか勘違いしてへんか
処理が終わればそれまでだ
1コアにすると4倍のトランジスタ使っても性能は2倍にしかならんのだからそっちの方が電力効率悪いだろう。
そんなひと握りどころかひと摘み程度じゃアカンわ
アメリカみたいにもっと手広くやらないと
低くくても高くても
検査が正常に行われてるなら
すり抜ける事はまずない
これだけ低いのは
ある意味正常に検査されてる証でもある
お前のが勘違いしてるだろ
普通にそっちのが効率いい
AGXの実装の一部は十分な量だと思うぞ
> 並列もちゃんと半順序で非依存的に書けば
それが面倒なんでしょ。
プログラミング何もわかってなさそう
いまの検査ってスゴいんだな。
処理のうち90%が並列化可能と仮定。
並列化に伴うオーバーヘッドは、とりあえず無視する。
たとえば高速コアで30msecで終わるシングルスレッド処理を、
高効率コア群のマルチスレッド処理で30msecで終わらせることを考えてみる。
並列化不可能な処理は、高速コアでは3msecだが、高効率コアでは5倍の15msecかかる。残り15msec。
並列化可能な処理は、高速コアで27msecであり、高効率コア1つでは5倍の135msecかかるので、
これを15msecで終わらせるには、9コア必要となる。
90%を並列化しかも9並列にしろって、かなりキツいんじゃないかなぁ。
画像処理などは並列化しやすいと思うんだけど、
たとえばlibjpegをコンパイラが並列化できるように修正するのに、
どれくらいの工数で、できるんでしょうか。
ガバガバにユルい仮定してもなお無理ゲーの予感するのだから、
ユルくない現実的なモデルだと絶望的だよね。
シングルとマルチで同じ処理速度やないとあかんのか？
電力消費量の結果は無視なんやろ？
いつも適当なこと書いとるやつやろ
ガバガバくんやな
スレを上のほうから読み直したら、その疑問は解けると思うよ。
SoCの外れ機体なんて聞いた事無いぞ
自分の機体だけベンチ出ないとか
そもそも1/5の高効率コアは消費電力的には高速コアのロードの1/10以下になるだろよ
なんか結論ありきのしょうもない論理だな
お前さんを相手にしないほうがいいと言う結論か
>>330も前提理解してないし意味のないレスだな
そもそも分割統治可能な時点でメモリ書き込みなどのatomic部分なボトルネックがない限りシーケンシャルな方が効率的なんてことはない
IntelのAlderLakeも高効率入れてコンテキストスイッチ抑制したら速くなった
散々結果出てるのに特殊な環境を捻出しようとしてまで否定しようとする意味がわからない
発熱との兼ね合い？Dimensity 9000並みの性能だとやばいのかな？
回路に不良があっても、場所によっては、なかなか気付きにくい。
しかも今はマルチコアだから、
コードが実行されるコアが固定されてなければ、
タイミングによって誤動作したりしなかったりするので、やっかいだ。
極端な話、
設計ミスの場合は全個体に欠陥が存在するわけだが、
開発中のテストでも、製造後の検査でも発見できないから、
工場から出荷されてエンドユーザーの手元に届いてしまい、
発覚後はワークアラウンドってことになってたりするでしょ。
ARMではなくx86で、intelのCPUのエラッタのリストは膨大だが、
最終製品であるパソコンを使っていて、
その動作不良に気が付いた人どれだけいるか考えてごらんよ。
消費電力以前に無理だって話だよ。
コンパイラによる自動並列化で済む＆そのためのコード記述のオーバーヘッドは十分に小さい
というのが、あなたの主張だったのでは？
ちなみにJPEGはハフマン符号化を使ってるので、YCbCrで分割したら、それから先はシーケンシャルに処理せざるをえない。
SIMD化やマルチスレッド化してくと、応答時間に占めるハフマン符号の割合が高くなっていって、最後は絶望的な壁に見える。
ただしリスタートマーカーのスキャンの負荷も無視できないので、位置情報をベンダ固有コメントに入れるなど工夫が必要。
いずれにしても、やればできなくもないけれども、めんどくせー、なんだよね。
CPUコアのシングルスレッド性能が高いなら、やらなくていいことだらけだから。
不可能な処理は面倒云々の話ではないだろ
お前の妄想の結論から勝手に話を捻じ曲げるな
エラッタは歩留まり云々ではなく仕様の話だろ
適当に用語散りばめて煙に撒いてるつもりなのかもしれないけど
理解できる人間からしたら知ったかだらけで話にならんよ
分割不可能な処理を分割するのが面倒だからとかやらないとか妄想も大概にしろ
https://reameizu.com/samsung-foundry-to-begin-mass-production-of-second-generation-google-tensor-in-june/
ただ4LPEで大丈夫か？
発熱も酷いんでしょ？
おそらくNPUユニットはARM IPだろ。
まともに量産できたらいいねw
何の話をしていて、どういう意図でエラッタを引き合いに出したのか、理解してもらなかったようで残念です。
そもそも何の話だっけ？
>>347
＞圧縮・伸張を同一実装で揃えられるなら
って書いてるじゃん。
>>348
そのままでは分割不可能なものを何とかするには、
分割可能になるように工夫するしかないって話だね。
そしてそれは、かなり大変な作業になるわけだ。
>>358
お前もう自分で何に反論してたかも忘れてんだろ
歩留まりの文脈で検査の精度を否定したのに
そもそも仕様的に正常動作であるエラッタの多寡を根拠に援用してるから頓珍漢なレスになってる
そしてお前の分割云々の前提は最初から可能なものの話しかしてしてないよ
しかもお前自身もシーケンシャルなものは難しいと宣ってるくせにね
そして同じアルゴリズムでそのまま分割するだけなら単純な分割統治なので面倒ではない
ごく単純化すればストリーム入力でない限り今のやり方で言うならasyncとpromise程度でできる
何でやらないかってそれに大半意味がないからだよ
逆にlzma2のように時間とのトレードオフが意味があるものは実装されてるし使われてる
そもそもプログラマが面倒と言ってるのは別種のタスクでの並行タスクの協調動作
特に同期点が多い場合のデータレースなどの話
面倒云々という部分の感覚が根本的に履き違えてる
だからお前がマルチスレッドプログラミングそのものをやったことがない、理解してないと判断できるわけ
なので根本的にずれてると言ってる
面倒なのは複雑な状態遷移やマルチスレッドの最適化などの話
出力を同じにする再帰的に分割可能な新規アルゴリズムは普通の人じゃそもそも思いつかないし実装できない
もはや面倒云々という文脈のマルチスレッド化の話から乖離してる
自分がそういう人間だと厚顔無恥にも主張するならご勝手にどうぞ
まずは落ち着いて。
落ち着いたら、スレを読み返して。
もっと具体的にどうぞ
まず勝手にハードを規定し制限して処理できないと結論した>>341が頓珍漢なことを言う
最近の設計手法や技術でうまくやってる話をしたら
リスタートマーカー云々とかしかもそれが面倒とかまた頓珍漢なことを言う
その話に合わせるとしても埋め込む処理が再帰的かつ並行処理なら今は面倒は言語側でかなり吸収してるよ
逆に単純な分割処理ならOpenMP時代からかなり簡単に書けるし
そしてデータ側に埋め込んでる時点で既に別の形式だから同一でもなんでもない
君知識をひけらかしたかっただけでしょ？
分割それ自体はpigzみたいなきちんと従来のもので伸長可能な圧縮処理を行う新規実装もある
これもう面倒のレベル超えてるって話
なんかCoreDuoとかの15年前の人と話してるみたい
話が噛み合ってないまま話を繰り返すのではなく、まずはスレを読み直して。
それでも相手の発言内容が理解できないなら、
なぜ効率を犠牲にしてでもシングルスレッド性能を追求しているのか、
なぜ効率を最大化したコアを多数ならべてマルチスレッドにしないのか、
ということを自分ひとりで考えてみたらいい。
Arm Cortex-X3って電力効率悪い筈（実際の発表まだだけど）だよね。
しかも3.0GHz以上の動作周波数では電力効率が10%悪化すると。
それでも電力効率優秀ってのはどういう技術使ってんだろ。
https://mobile.srad.jp/story/22/06/04/0654200/
122 時間の連続通話、123 時間のオーディオ再生、36 時間のビデオ再生が可能、待受時間は 94 日間とされている。
SoC は MediaTek Helio G95、8 GB の RAM、256 GB のストレージに 6.78 インチ FHD+ のディスプレイを備える。
IP68・IP69K・MIL-STD-810G 規格に適合した、いわゆるタフネススマホである。
WP19 の本体サイズは 178.1 mm × 84 mm × 29 mm、重量 570 g。
1.5 m の高さから落としても壊れないとのことだが、素足のつま先に落としたり、仰向けで使っていて顔に落としたりすると危険だ。
同一クロック、同一の処理実行すると、効率: t（時間）× w（消費電力）が優れてるだけって事じゃないの？
別に発熱しない等は言及していないし、正式発表迄待たないと何とも言えん
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1414897.html
現在ケラー氏は、RISC-Vの汎用CPUの開発をしている。AIを補完し、CPU技術を進化させるための高性能なRISC-Vプロセッサになる。
これまでのケラー氏の実績を考えれば、氏がゼロから設計するRISC-V汎用CPUは、大きな期待が集まるプロジェクトであることは間違いないだろう。
だからこそベネット氏は、NECレノボ・グループのトップという安定したポジションを捨てて、新しい挑戦をするのだろう。
これは期待
もう命令セットによる囲い込みなくなり自由に発展すると期待され、、
実際、それなりに発展した。
かつてバイナリ変換して実行する技術が使われだしたとき、
もうハードウェアの命令セットを意識することはなくなると期待されたが、
それはx86の延命になってしまった。
あれから何十年、いまだに命令セットが云々といってる。
ネイティブバイナリを使う割合が低下しているにもかかわらず。
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1415030.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1415/030/73_o.jpg
アップルは、同社独自のチップ（SoC）であるApple Siliconの第2世代にあたる「M2」を発表した。
搭載製品として、Macbook Air、MacBook Proもあわせて発表されている。
M2は、第2世代の5nmプロセスで製造され、200億以上のトランジスタを搭載する。これはM1と比べ、25％多い。
M1より50％アップした100GB/sのユニファイドメモリ帯域幅を備え、より高い処理を実現すべく、128bitのLPDDR5インターフェイスで最大24GBのユニファイドメモリをサポート。
M2のGPUは最大10コア。M1と同じ電力であれば、そのパフォーマンスは最大25％、最大の電力レベルでは最大35％高くなる。
次世代のSecure Enclave、Neural Engineを搭載。機械学習を処理するNeural Engineは最大で毎秒15.8兆の演算を実現する。
これはM1よりも40％向上するスペックという。
Apple、電力効率を重視しながらCPUが18%、GPUが35%高速化した「M2」プロセッサ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1415039.html
電力効率を重視し、今なお業界をリードするM1プロセッサの特徴を引き継いだ次世代プロセッサ。
第2世代の5nmプロセスを採用し、M1より25%多い200億トランジスタを集積することで、CPU/GPU/Neural Engineのいずれも性能向上を図った。
また、ユニファイドメモリの帯域幅はM1と比較して50%増加し、100GB/sに達し、最大24GBの容量も実現した。
AppleのゴミみたいなOSしか動かないのはM2がかわいそうだ
キャッシュと帯域とGPUはコア数増やしただけでは
で、M2を積んだスマホが出たら熱いだろうな。
64bit化やSIMDでレジスタがデカいうえにレジスタ数も多くて
コンテキストが巨大すぎるのは、消費電力にも良くないような。
これら全部を一社でコントロールできるところには、
なんとか変革を起こしてほしわ。
微細化によってソフトエラー耐性どんどん低下しているのが心配だ。
昔はIBMがやっとったな。
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1415566.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1415/566/cont1_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1415/566/cont2_o.jpg
クアルコムジャパン（Qualcomm Japan）は、Snapdragonシリーズファンのコミュニティプログラム「Snapdragon Insiders Program」を日本国内で開始することを発表した。
「Snapdragon Insiders Program」は、テクノロジーに興味がある「Snapdragonを愛する」ユーザーを「Snapdragon Insiders」とし、SNSを通じてユーザーがSnapdragonとともに過ごす日々の活動や声をほかのユーザーに届けてもらうプログラム。
海外では、アメリカや韓国、台湾などですでに実施されており、同様のプログラムを日本でも展開していくという。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1415439.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1415/439/1_o.jpg
欧州委員会(European Commission:EC)は7日(現地時間)、モバイル機器などにおいて共通の充電器としてUSB Type-Cを導入する指令に対し、暫定合意に達したことを発表した。
製造者は向こう24カ月以内に、製造する全ての携帯機器においてUSB Type-Cを標準として採用する必要がある。
対象は、スマートフォン、タブレット、カメラ、ヘッドフォン、ポータブルスピーカー、ポータブルゲーム機など。
ノートPCに関しては40カ月の移行猶予が与えられ、2026年頃にはUSB Type-Cに対応する必要があるとしている。
虚しいな
クアルコムの周辺技術は、発表では魅力的だけど、メーカーにあまり採用されない
多分ライセンス料が高いから。
クアルコムがやるべきなのはプロモーションでは無く、ライセンス料sage
本質的なところにコストかけて欲しいよね。
https://reameizu.com/jlq-officially-announces-jr510-the-first-soc-for-cell-phones/
EU、スマホなどの充電を「USB-C」統一に合意
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1415377.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1415/377/01_o.jpg
USB-Cに共通化することで、すべての機器が同じ充電器を使えるようになる。
あわせて、機器側には、充電器が付属しているかどうか示すピクトグラム、充電性能を示すラベルを含むことになっている。
ただし、ノートパソコンについては、さらに移行期間が長く、2026年から対象になる。
今後、正式な採択に向けて、常設代表委員会の承認を得ることになる。
どの程度の性能なんだろうね
https://developer.arm.com/Processors/Cortex-A510
SM8550-Kailua ES: TSMC N4*, 1*Makalu-Elp+2*Makalu+2*Matterhon+3*Klein R1, X3-A720-A710-A510, Adreno740 GPU.
>>401
Complexはallow two A510 coreなのでsingle coreも可能
今のCPUはISAに関わらず内部命令に変換するし、レジスタリネーミングとかしまくりで
ISA上のレジスタと実装は余り関係ないんじゃね？
いや流石にISAに関わらずではない
SIMDとかは分解してると思うけどARMの場合は大半は素直にuOPと対応してる
MIPSの逆襲とか？ねーな
当たり前すぎる…
>>410
bit当たりならレジスタの方が高いかも？
レジスタに求められるのは速度だから、その為に密度や消費電力が犠牲にされてる。
それ数十年前に習ったわ。
いまも同じなの？
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1417503.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1417/503/photo007_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1417/503/photo008_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1417/503/photo010_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1417/503/photo011_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1417/503/photo012_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1417/503/photo013_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1417/503/photo014_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1417/503/photo015_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1417/503/photo016_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1417/503/photo017_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1417/503/photo019_o.jpg
A77→A78は、どうなの？
ARMの発表の記事をみると、
ちょくちょく異なるプロセス・異なるクロックで性能比較してるから、
わかりにくい。
ユーザーにとってはプロセスやクロックはどうでもよくて、
一定電力枠内でのパフォーマンスさえ高まればいいのだろうけど。
A75->A76 大きなジャンプ
A77->A77 大きなジャンプ
A77->A78 しょぼ?
A78->A710 しょぼ?
乗り換えるタイミング的には76,77その次はなんだろう..
A76->A77 大きなジャンプ
A77->A78 しょぼ?
A78->A710 しょぼ?
去年の最低ラインは76だったけど今年は77ぐらいはほしい
さっさと切り捨ててダイ効率上げろ
x64(x86-64)は16bitも残してるけどね。
酸化物半導体のIGZOをチャンネルに使った垂直構造のトランジスタによるキャパシタレスのDRAMセル。
キャパシタレスDRAMなんてあるのね。DRAMはキャパシタ(コンデンサ)を使う事が微細化の足枷になってるのよね。
少し前に32/64bit両対応、32bitのみ、64bitのみ、っていうバリエーション展開してたような。
いまは32bitユーザーモード命令は64bit内部命令に変換して実行しているから、
かつてのARMの強みだった条件実行による効率性もはや失われてるだろう。
32bit特権命令はサポートされなくなっていて64bitOSのみ対応になってたと思う。
iPhoneもPixelも音声認識や翻訳や写真の処理速度で新旧モデルで速度に違いが見られないのだが…
専門家的には昨今すごい進展があったのかもしれんが
消費者が期待するレベルとは程遠いということ
機械学習って学習と、その結果を使って何かするの2段階だったかと
(ユーザーが目にするのは大抵後者)
学習は重い上に、学習結果に継ぎ足すのはできない(？)とか
チップ上のハードウェア機能をアプリが使ってくれてるかどうか、
使っている場合それが処理時間に占める割合がどの程度なのか。
歴史的に見て、新命令・新機能が投入されても、
それをソフトウェアが活用する頃には、
その製品のライフサイクルを過ぎてる気がする。
つまり、開発者向けってことだね。
OS側でAPIやランタイム(.DLL/.so)用意して、それをアプデする事でアプリが古くても恩恵があるってのもあるけどね。
そうだね。
OSがタイムリーにAPIやライブラリを提供し、それをアプリが使ってくれてればいいんだけどね。
現実には、アプリが独自実装していることが多々ある。
たとえばQualcommのSoCにはJPEGやSSLの機能があると思うけど、
スマホ新品時のOSやプリインストールのアプリにlibjpegやOpenSSLのライセンス表示あったりするのよね。
それを採用したスマホメーカーが生かせてないのならともかく、
スマホとSoCの両方を手がけてるメーカーが、それやったら、
不誠実なマーケティング手法のような気がするよ。
あるんか？
SamsungはSoCを外販もしているので、紺屋の白袴かもしれないが。
AppleやGoogleのSoCは外販してなくて自社スマホにしか搭載されてないから、
あくまでもSoCの話であってスマホの話ではないっていう言い訳は苦しくなる。
ビッグブラザーに必要な機能なのかもね。
24時間365日、
常にマイク音声を音声認識し続けても、
カメラ画像を定期的に画像認識し続けても、
それによるバッテリー消費が少なければ、
それをユーザーが機能停止したがらないだろうと。
https://pbs.twimg.com/media/FV0YCQRakAAgJF_.jpg
>>440
https://corp.mediatek.com/news-events/press-releases/mediatek-expands-flagship-smartphone-performance-with-the-dimensity-9000
https://internet.watch.impress.co.jp/docs/yajiuma/1419032.html
EUが全てのスマホにUSB Type-Cポートを搭載する法律に合意してから約2週間、今度は米国で、同様の動きが出つつある。
といっても現時点では、一部の議員団体がEUの動きに同調することを求める意見書を商務省に送っただけだ。
ややパフォーマンス的な意味合いもあるとみられるが、USB Type-Cが文字通りユニバーサルな規格となりつつある現在、これに同調しようとするのはごく自然な流れ。
もともとこの背景には、ポートが統一されていないことで不要な充電器の廃棄量が増えている環境問題があり、これはEUに限らず米国も同様であることから、今後、話が急速に進展する可能性は大いにありそうだ。
議員団体が商務省に送った意見書はネットでも公開されており、The Vergeの記事にあるリンクから誰でも読むことができる。
いずれ日本でも追従する動きが出てくるのかもしれない。
日本だけおま国でLightning続行
次のは9100or10000になるのかな。
9000+は「1+3+4」のコア構成だが、
後継製品は8 Gen2みたいに「1+2+2+3」にするのかな？
自社のチップで使うしか無さそう...
それマジなん
1+1+6やろ
心配だわ
開戦に至らないケースも戦争に含めて考えるべきだと思うよ。
台湾依存度が高いほど、台湾有事を回避するために払える対価が高くなる。
それは、かえって中国の台湾奪取のハードルが下がることになるんだよ。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220621-2374310/
外貨稼ぐ手段がどんどんなくなる
せめて露光装置敗北してなかったらな..
キャノンもニコンもゴミだな
だいぶ昔の話だが、
放射線リソグラフィーの時代が来るのは分かってるけど、
日本でそれを研究開発するのは面倒っぽい感じだったような。
なーんだすぐに追いつけるやん
継続的に資本投入（○千億～兆円規模）出来なきゃ計画倒れだけどね。
一時的に赤字が出ただけで撤退を求める株主と、
顔色を伺いすぎるサラリーマン経営者だもんな。
計画ころころ変更されたら協力会社もついてこない。
半導体製造を長期間続けるのに必要なのは基礎研究。
IntelもIBMも基礎研究に巨額を投入している。
それに理解のない株主ばかりだと半導体プロセスは維持出来ない。
何言ってんだこいつ
マレリ（カルソニックカンセイ）が民事再生なんて速報聞いたら「始まったな」と思うわ。
事業部と違って研究所は予算一定の聖域なんだけどなー。
某巨大「民間」企業は売上の何パーセントをR&Dに注ぎ込むことが義務付けられてて安泰。
日米半導体摩擦で手放したのはインテル互換CPUと後工程そして汎用品のシェア。
それだけ手放しても、各社まだまだ元気にやってたんだよ。
けっこう後のほうまで頑張ってたパナソニックは、
インテルと最先端プロセス競争やってた時期もあったんだよ。
それ以前にまともに良品作れそうにないから
どこも手を出さないよ
そして日本企業では、ASICの受託生産ではなく業界デファクトスタンダードになるようなオリジナル製品を作れ、とか言ってたような。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1420154.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1420/154/001_o.jpg
台湾の受託生産半導体メーカー(ファウンダリ)のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)の日本子会社となる「TSMCジャパン3DIC研究センター株式会社」は、
6月24日午後に茨城県つくば市の産業技術総合研究所 つくばセンターにおいて、
同社が昨年(2021年)日本に設置すると発表した「3DIC研究開発センター」のオープニングイベントを開催した。
https://reameizu.com/exynos-2300-and-exynos-2400-planned-specifications-revealed-will-be-manufactured-at-4nm-instead-of-cutting-edge-3nm/
機械学習性能言わなくなったね…
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1420858.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1420/858/001_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1420/858/003_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1420/858/004_o.jpg
英Armは、6月28日(現地時間)に米国でオンライン会見を開催し、新しいCPU/GPUのデザインIPを発表した。
発表されたのはCPUのカスタムハイエンド版になる「Cortex-X3」、通常版になるCortex-A715で、Cortex-X3はAndroid OSのスマートフォン向けだけでなく、Arm版WindowsなどのPCの用途も意識した高性能製品になる。
また、GPUにはフラッグシップ向けの新しいブランド名として「Immortalis」(イモータリス)を導入し、その最初の製品としてImmortalis-G715が発表された。
ハイエンド/メインストリーム向けにはMaliブランドも併用され、Mali-G715とMali-G615が発表された。こちらはAndroid OSがメインターゲットとなる。
Armによれば既に半導体メーカーへのライセンスを開始しており、搭載した製品は来年(2023年)の早い時期に登場すると説明している。
Cortex-A72：インテルのBroadwellの約7割半相当
Cortex-A76：インテルのSkylakeの約9割相当、低いTDP枠内では互角
という話だったけど、その後のモデルでは比較の話が出てないような。
X2は5nm製造だったと。
https://yoopply.com/jp/index.php/posts/arm-introduce-i-core-dei-processori-cortex-x3-e-cortex-a715
これってどこの3nmプロセス使ってるんだろね。
https://reameizu.com/arm-announces-three-new-cpu-ips-including-cortex-x3-three-new-gpu-ips-including-immortalis-g715-and-a-new-dsu-dsu-110/
>>487
Immortalisは、同社のフラッグシップGPU。名前は「不朽の名声を与える」や「不滅にする」「永遠にする」という英単語「immortalize」に由来する。
Arm リージョナルマーケティング・ディレクターの菅波憲一氏は「Immortalisのスペルを見ると『Mali』（ArmのGPUブランド名）が中に入っている」とネーミングの裏側について明かす。
スマホ向けに使うならAシリーズだし
CPUとGPUの発表だからそのコアごとの比較か
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Samsung-says-it-is-manufacturing-3nm-chips-in-global-first
M1ならもう追い抜いてるでしょ
しょぼくね？
https://reameizu.com/wp-content/uploads/2022/06/CPUs-blog-image4-1040x0-1.png
Appleが相当先を行っているイメージだったがそうでもないのか？
ただ、2週遅れのところがx3で1周遅れぐらいになれば..
5nmプロセスと比較して、第1世代の3nmプロセスは、消費電力を最大45％削減し、パフォーマンスを23％向上させ、面積を16％削減することができます。
第2世代の3nmプロセスは、消費電力を最大50％削減し、パフォーマンスを30％向上させ、面積を35％削減するように設計されています。
マルチブリッジチャネルFET（MBCFET™）は、サムスン初のGAAテクノロジの実装であり、FinFETのパフォーマンス制限を押し上げて、供給電圧レベルを下げて電力効率を向上させ、駆動電流能力を高めてパフォーマンスを向上させます。
X3でA11ぐらいだから5週遅れ
シングルスレ性能なら
ブランディング戦略とか、そんなんで売上やシェアが変わるかよ。
そりゃ、そういうコンサルやってる連中や、そういう部門の人は変わるって言うだろうけどさ。
MACとかその上で動かしたWindowsでも良好なんだからOSはあんまり関係ないんじゃないかと思っているけど違うかな？
まあ適当なサイト見ているだけだから
いい結果が出るやつが載っているとかで勘違いしているのかもしれんが
Intel入りと違ってM1MACでWindows動かしても制約多すぎて使い物になるのか？
ソフトウェアはかなり限定されるぞ
https://community.arm.com/arm-community-blogs/b/announcements/posts/gaming-performance-unleashed
Apple M2と第12世代Core Pをベンチ比較。CPUはCoreが、GPUはM2が優位
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1422954.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1422/954/g01_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1422/954/g02_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1422/954/003_o.jpg
Intelは2月に第12世代Core PシリーズおよびUシリーズを、Appleは6月にM2というそれぞれ薄型ノートPC向けのSoCを発表し、すでに搭載ノートPCが販売開始されている。
筆者もWindowsマシンとして第12世代Core Pシリーズ(Core i7-1280P)を搭載したLenovo「ThinkPad X1 Carbon Gen 10」、M2を搭載した13インチ「MacBook Pro 13(2022モデル)」を購入。
それぞれの性能などをチェックしたので、紹介していきたい。
なんかすげーな
俺なんかまだシネベンチ170点のi3ノート使ってる
ベンチマークの数値を参考に新機種買って性能が上がったと思いきや旧機種より性能が低いまである
有名で大きな会社でも、なんだかんだいって、顧客ニーズで動いてたりするもん。
PowerVRとか。
QualcommとMicrosoftとの契約が影響してる可能性
https://japan.zdnet.com/article/35179933/
https://japan.zdnet.com/article/35179933/
https://japan.zdnet.com/article/35179933/
https://japan.zdnet.com/article/35179933/
Qualcommだけ最適化が済むからでないの？双方仕様やコード公開をNDA一括契約で出来たり楽だし。
ARM CPUコアだけならほぼ共用だがGPU/NPUはAdreno、Mali、power VR、Tegra系、RDNA系と多岐に渡るわけだし。
>>514
r15の170cbってr23に直すと650ぐらいか
i3-5005U～6100Uかな？
クアルコムに比べてあらゆる面で性能が低いとか言われてるよw
総合的に発熱多くて性能悪いって印象はあったけど、ここまでボロクソ言われるか
https://news.yahoo.co.jp/articles/8bf1070c456846adbe5ece51798f77882f46174f
WindowsならGPU他はデバイスドライバで吸収しろで良いんじゃないの？
CPUはOSのスケジューラで面倒見る必要があると思うけど。
海外ニキが他端末との比較動画上げてたはず。大差がついてた。
socの問題なのか、アンテナとかハードの問題なのか不明だけど、
Pixel5までは問題起きなかった事を考えるとsocだと思われる
おなじソフトとアンテナでsocだけ違うならそうだろうけどな
695とかミドルローだしな
https://i.imgur.com/oI4xbpL.png
https://twitter.com/Golden_Reviewer/status/1547623468279033859?t=SA79T-yJPz2iO3ZXR_iFMQ&s=19
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account)
https://i.imgur.com/TjpJyYo.png
https://i.imgur.com/U1Le2bg.png
https://i.imgur.com/zjdsklz.png
https://i.imgur.com/lQvYSby.png
https://i.imgur.com/SacdMRQ.png
今回プラス→動作速度が１割アップ＆電力効率も３〜５割アップ
しかも製造歩留まり倍増とか
そりゃみんなTSMCになるわ
A16が楽しみだわ
スナドラ888でも時々カックカクになる
A15orM1専用だろ
FHDだよ
平均80fpsぐらいだけど時々15以下になる
原神は60fpsまでしか出ない仕様なんだが
fps制限外す変な外部ツール入れておかしくなってんじゃないの
CPUは10400でも足りるしGPU的には3060tiでも4K60fps安定する
ツール消しなよ
Meteor Lakeのシリコンを創るIntelの次世代技術「Intel 4」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1426256.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1426/256/photo001_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1426/256/photo002_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1426/256/photo004_o.jpg
EUV露光の導入、セルの低背化、銅配線の改良で高速・高密度化を達成
「Intel 4」は同じ消費電力で「Intel 7」に比べて動作周波数を20%高めるとともに、スタンダードセルの面積を半分に減らした。
多層配線の低層部はコバルト配線から銅配線に戻す
「Intel 4」では再び銅を採用した。もちろん改良は加えており、Intelはこの要素技術を「エンハンストCu(eCu)」と呼んでいた。
eCu配線は、エレクトロマイグレーション寿命はコバルト配線と同じくらい長く、電気抵抗(線抵抗)は「Intel 7」の銅合金配線よりも低い。
eCu配線は、銅は合金ではなく純銅である。コバルトのライナー層とキャップ層、タンタルのバリア層を配線金属と絶縁膜の間に設けた。
抵抗と静電容量の積(RC積)は、微細化にもかかわらず、「Intel 7」と「Intel 4」でほぼ変わらないとした。
色々な比較表見て後者が上位とは分かるのですが実際の使用感とかが分からなくて。
バッテリー持ちも誤差、搭載量と液晶か有機ELなのかで変わるだけ
なので800Uの4/64GBか6/128GBの差が必要かどうかで変わるだけ
普段使いなら気にしなくて良い
ゲームなら最適化の差は多少あるがどちらも力不足なんで
端末の好みや出来で選べ
>>554
ありがとう。ちなみにXiaomi RN9T（4/64GB）からmoto g52j 5Gへの機種変考えているんだけど性能差はそんなになさそうですね。
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1426925.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1426/925/01_o.png
米クアルコム（Qualcomm）は、米国ハワイ州において、発表イベント「Snapdragon Summit 2022」を11月15日～17日（現地時間）に開催する。
Snapdragonの公式Twitterアカウントや、クアルコムCEOのクリスティアーノ・アモン（Cristiano Amon）氏がTwitterに投稿したもの。
ツイート内の動画では「Experience the next wave of tech at our biggest showcase of the year.（今年最大となる私たちのイベントで、次世代のテクノロジーの波を体験しましょう」という表現も確認できる。
例年、「Snapdragon Summit」では、スマートフォンの処理能力を司るチップセット「Snapdragon」シリーズのハイエンド製品が発表されており、今回も次期製品の発表が期待できそうだ。
ばらまく為にダイの小さい680にしたんじゃんか
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1427611.html
米Intelは25日(現地時間)、台湾MediaTekの半導体製造を請け負う戦略的パートナーシップを締結したと発表した。
Intelが2021年より展開している製造受託事業「Intel Foundry Services」(IFS)がチップの製造を手掛ける。
ニュースリリースでは契約の詳細について言及していないが、今回の発表ではMediaTekのスマートエッジデバイス向けチップを製造する予定としており、長期的なパートナーシップになる見込み。
IFSは、既存の内製に加えて外部ファウンダリーとの提携、受託製造サービスの開始などを盛り込んだ「IDM 2.0」と呼ばれる戦略の一環で設立された受託製造事業。
直近数年間で毎年新しいプロセスノードを導入する計画を発表しているほか、2021年7月にはQualcommとの契約が設立したことを明らかにしている。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220725-2407859/
半導体のリバースエンジニアリング会社であるChipWorksや半導体市場動向調査会社であるVLSI Researchを買収し、半導体情報提供の業務を拡大している加TechInsightsは、SMICが7nmプロセスを使って受託生産していることを確認したと明らかにした。
具体的には、新興ファブレスIC設計会社である加MinerVa SemiconductorがSMICに製造委託したビットコイン採掘用SoC(MINERVA7)をTechInsightsがリバースエンジニアリングしたところ、SMICの7nmプロセスが採用したことを確認したとしている。
ArF液浸のマルチパターニングで実現か？
米国政府は10nm以下のプロセスが可能な装置規制を検討
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1428309.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1428/309/01_o.jpg
ASUSは、Snapdragon 8+ Gen 1や5,000万画素カメラ、120Hz表示対応AMOLEDなどを搭載した5.9型フラグシップスマートフォン「Zenfone 9」を発表した。
内部の冷却機構には従来のヒートパイプに変わりベイパーチャンバーを採用し、銅やグラファイトシートなどを組み合わせたヒートスプレッダも内蔵する。
Huaweiの使ってる888のことならモデムが殺されてるか4Gモデムになってる
普通のサラリーマン経営者は無理よな…
サムスンは違うけど
熱々かな
内部の冷却機構には従来のヒートパイプに変わりベイパーチャンバーを採用し、
銅やグラファイトシートなどを組み合わせたヒートスプレッダも内蔵する。
これどうなんかな？ベイバーチャンバーって冷媒を気化させるのよね？
他の機体はサーマルスロットリングほぼ無いみたいだし
違いは形状でベイパーチャンバーの方が面状に広く作れるから熱拡散で有利になる。
https://reameizu.com/successor-to-dimensity-8100-will-be-manufactured-with-tsmc-n4-to-be-announced-later-this-year/
QualcommがTSMC N4で製造した「Snapdragon 7 Series」を開発中、Snapdragon 7 Gen 1はSamsung 4nmで製造
https://reameizu.com/qualcomm-is-developing-snapdragon-7-series-manufactured-with-tsmc-n4-snapdragon-7-gen-1-manufactured-with-samsung-4nm/
そんな構成にすることは最初から設計上考慮されていないと思われ
サムスンが無能なんだろ
サムスンが無能なら国内企業はどうなっちゃうんだよ
国内企業はスマホ用CPUは作ってないから関係無い
スマホ用の半導体はサムスンは無能
https://reameizu.com/snapdragon-8-gen-3-expected-specifications-revealed/
MEIZUさんも言うねｗ
予想されるモバイル クロック速度
~3.3GHz Cortex-X3
~3.0GHz Cortex-X2
~3.0GHz Cortex-X1 以下同順
命令ディスパッチ幅
6
5
5
命令パイプラインの長さ
9
10
11
OoO 実行ウィンドウ
640(2x 320)
576(2x 288)
448(2x 224)
実行ユニット
6x ALU(4 SX + 2 MX)
4x ALU(2 SX + 2 MX)
4x ALU(2 SX + 2 MX)
モバイル クロック速度
~3.2GHz
命令ディスパッチ幅
8
命令パイプラインの長さ
-
OoO 実行ウィンドウ
630
実行ユニット
7x ALU(4 SX + 3 MX)
固定長短命令RISCでの頻繁な読込みにも対応できる様になってきたのだから
過去の遺産用互換CPUと過去互換を切り捨て命令体系を一新した新命令体系のCPUとで分けていくべきじゃないのかね
例えはちょっと違うが、RDNAとCDNAの様にゲーム用GPUと演算用GPUで系統を分けた様に
CPUも系統を分けていくべきじゃないのかね
それを共通チップレット規格UCIeでSoCの一部にレガシーアプリ互換用として載せて
大部分は新命令体系のCPUで性能向上を狙っていくとかしていった方がいいんじゃないのか
可変長命令での複雑さがゆえにx86はデコーダー部が重くなり
そのネックをuOPキャッシュの様な命令結合などで補っているが、対処療法でしかなく
やはりデコーダーを増強しないと詰まるのは目に見えてるのだから、比較的シンプルに楽に増強できる
固定長命令へ転換した方がいいのではないのかな
Apple M1等見てるとそう思う
期待大ってことか
パソコンではそろそろAVX512が出揃うのに。これこそ無駄なのか?
256bitにするならGPUあげろってか
むしろ普通のPC向けではAVX512をintelはお蔵入りさせる気だと思う
あれが有るとEコアも命令の互換性を取るためにAVX512に対応させる必要に迫られる
https://reameizu.com/snapdragon-8-gen-4-may-use-nuvia-cpu/
https://reameizu.com/snapdragon-8-plus-gen1-vs-snapdragon-8-gen-1-by-antutu-benchmark-v9-and-geekbench-5/
ST性能ひくいなぁ
すごいのかすごくないのかわからん
日経クロステック分解班
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/02119/080200003/
https://cdn-xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/02119/080200003/001.jpg
カメラモジュールを開封してみると、中にイメージセンサーはありませんでした。
もう1つも同様で、この2つのカメラはダミーだったことが分かりました。
残る2つのカメラは、どちらもメイン基板に貼り付けられています。
ダミーだと予想していたほうのカメラを外していきます。
外してみると、イメージセンサーが無いどころか、レンズだと思っていた樹脂部分には穴すら空いていませんでした。
残る1つは、本物で、ちゃんとイメージセンサーも搭載されていました。
これで、4つのカメラのうち3つがダミーだったことになります。
Antutuv9のインフレのせいで気づかなかったが
8Gen1の100万って大したことねーなって感想しかない
antutuはクロスプラットフォーム非対応なのを良い事にandroid版は随分数字盛るようになったからなぁ
iOS版よりも3割は数値盛ってる
事実クロスプラットフォーム対応のgeekと3Dbench両方で8+gen1ですらA15チップに遅れを取ってる
Windows版あるよね？
Geekbenchがむしろ正しくて
実性能だと8Gen1はA13並ぐらいと思う
シングル性能はA11程度
UX性能ががgen1のほうが高いのは何でだろ
TSMCに製造移して動作クロックが上がってる関係で
省電力機構（低電圧低クロック）を8より強烈に効かせてるんだと思う
その関係で、ゲームやベンチの限定使用ではなく、
通常使いでは、各部位の省電力モード（低電圧）から
通常モード（規定電圧）復帰へのタイムラグが8より大きいのだと
それがマルチタスクの切替（antutuベンチだと画像処理=ISP）
が8より遅い結果に繋がってベンチ結果も低くなっている要因だとおもう
8 Gen 2が楽しみだな
失せろ毒林檎厨
Plusは無印よりかなり良くなってる
やっぱりサムスンにSoC作らせたら駄目だわ
…っていうか無印8Gen1搭載端末の中でも
Xperiaはぶっちぎりで糞過ぎ
https://youtu.be/_eFoxiUHArw
SoCの悲惨さはともかく開発の認識はZ4の時より酷いんじゃないだろうか
それが今の総務省にバレたら本当に「ただの土管屋」にさせられかねない。
低速モードを意識的に実装しないのが関の山。
ドコモが自分でサブスクサービス展開してるのってそういう意味では有利だね
https://reameizu.com/samsung-electronics-revised-downward-its-smartphone-shipment-target-to-260-million-units/
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1432255.html
16日（日本時間）、Androidの最新バージョンとなる「Android 13」がAndroid Open Source Project（AOSP）向けに公開され、正式版としてリリースされた。
Pixelシリーズには本日から提供が開始されており、2022年後半にはさまざまなメーカーのスマートフォン向けに提供される。
Android開発者向けブログによれば、サムスンの「Galaxy」シリーズのほか、Asus、HMD（Nokia）、iQOO、モトローラ、OnePlus、OPPO、Realme、シャープ、ソニー、Tecno、vivo、シャオミといったメーカーのスマートフォンで、2022年後半にAndroid 13が登場すると案内されている。
これのこと？
https://i.imgur.com/B8SOUEj.jpg
それでも2億台なのか
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1432975.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1432/975/01_o.jpg
台湾のMediaTek（メディアテック）は、独ローデ・シュワルツ（Rohde & Schwarz）と協業し、低軌道（LEO）衛星を模した（エミュレートした）環境から5Gスマートフォンへデータを転送する実証実験に成功した。
MediaTekの研究所で構築されたという今回のテスト環境は、各衛星が時速約2万7000kmで軌道上を飛行する高度600kmの低軌道衛星コンステレーションを模したもの。
実証実験用の5Gスマートフォンは、非地上ネットワーク（NTN、Non Terrestrial Network）に対応したMediaTekのテストチップを搭載。
このテストチップは、3GPPによる5Gの規格「リリース17（Release 17）」に適合するように設計されている。
ただし、仕様や設計部品などは一般的なスマートフォンと同じものが採用されたという。
今回の実証実験では、台湾の工業技術研究院（ITRI）におけるテスト用の5G基地局（gNB）に5Gスマートフォンが接続され、先述した仮想上の低軌道衛星チャネルを介して基地局へのデータ転送が成功した。
MediaTekは、「同じプロトコルスタックを共有することで、1台のデバイスでセルラーネットワークと衛星ネットワークを簡単に切り替えられるようになる」と紹介。
また、今回の実証実験により、場所を問わず高速通信が実現する5G衛星ネットワーク開発の“扉”が開かれたとアピールしている。
米国以外での提供は日本が初めて
https://forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1433089.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/wf/docs/1433/089/image2.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/wf/docs/1433/089/image3.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/wf/docs/1433/089/image8.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/wf/docs/1433/089/image10.jpg
米Microsoftは8月18日（現地時間）、「Android Apps on Windows 11」プレビューの展開を日本の「Windows Insider Program」テスターへ拡大したと発表した。
この機能が米国以外で提供されるのは、日本が初めて。
「Android Apps on Windows 11」を利用するには、以下を準備したうえで「Microsoft Store」から「Amazonアプリストア」を入手する必要がある。
・v22206.1401.6およびそれ以降の「ストア」アプリ
・「Windows 11 バージョン 22H2」およびそれ以降（今秋正式リリース予定。現在、Release Previewチャネルで提供中）
・「Windows Subsystem for Android」の要件（8GB以上のメインメモリ、第8世代Intel Core ・i3/AMD Ryzen 3000/Snapdragon 8c以上のCPU）を満たすデバイス
「Amazonアプリストア」をダウンロード・インストールすると、仮想化機能と「Windows Subsystem for Android」をセットアップが開始される。
セットアップの完了にはPCの再起動が必要だ。
珍しくおま国じゃないのね
米国は本国だから置いといて
今のところ米国のみでプレビュー展開されているが、年内にも日本、フランス、ドイツ、イタリア、イギリスで配信を開始する予定だ。
と発表されてた。
つーか、台湾みたいにAmazonが居ない所はどうするんだろうか？
https://reameizu.com/tsmc-will-start-mass-production-of-3nm-n3-with-finfet-structure-in-september-taiwanese-media-reports/
TSMCのGAAは2nmからか。
IntelのRibbonFETはIntel 20Aから。
3nmで導入したのはSamsungだけか。
N4とN3は別物なんだな
サムソンだから発熱がどうなるやら
SamsungのGAA 3nmは性能云々以前に歩留まり悪すぎでどうにもならんって噂だが。
やっぱあかんのか
snapdragonで採用は2度とやめてほしい
でも現実見てみろよ
gen1と+gen1なんか天と地のほどの差が生まれた
寒とtsmcのfab変わっただけで劇的な改善したんだ
寒の4nmは(tsmc6~7nm相当)で話しにならない
そのポジションを確立してほしい
現実にもうしてるし
メモリだけ作っとけばええんかもね。
メモリベンダはFabレスじゃないんでファウンダリ関係ないしね。
メモリを製造委託してるってのは聞かないし。
いや、色々コスト上がってるのよ。
ASMLのEUV露光装置もめっちゃ高いって話だが
完全に1社独占になってるASMLがボってる訳じゃなくて、性能上げるのに相当苦労してるって話だし。
サムが死んでるから値上げしてもシェアは奪われないから心配もいらない
殿様商売の原因は基本的に競争があるかないかだよ
複数の企業が競争関係にある状態で適度に価格が上がっていくのを殿様商売と言ってるわけじゃない
勉強不足だよ
逆に過当競争で開発費が回収出来なくて技術が停滞する事だってあるんよ。
英国辺りからかと思ってたけど、日本が最初に来るとは思わんかったな。
現実にはそんなことはないけど
無知なお前の脳内ではそうなんだろうな
競争に負けたら潰れて買収されるだけ
メモリ産業くらいチキンレースやってもらいたいくらいだ
まぁ、競争できるプレイヤーいないんだが
参加するハードルが高過ぎだからな
今の寒は系列にモバイルやExynosが居るから
困ったら自社使いで凌げるしな
評判が悪かったら売れないリスクがある
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1433845.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1433/845/001_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1433/845/002_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1433/845/003_o.jpg
22nmのベースタイルに4つのタイルを実装
今回明らかにされたのは、このダイ混載の構造。
同社がベースタイルと呼ぶ、複数のタイルを3Dに実装するダイは、P1222(Intelの22nmプロセスルール)で製造され、
CPUのコンピュートタイルがIntel 4(従来Intelが7nmと呼んでいたEUVを利用した製造技術)、GPUのGPUタイルがTSMCの5nm、
メモリや共有キャッシュなどのSOCタイルおよびPCI ExpressなどのIOタイルはTSMCの6nmで製造される。
フェルプス氏によれば、この複数のタイルをベースタイル上に混載するにあたり、3Dチップレット技術の「Foveros」が利用されており、「EMIBは使われていない」とのこと。
UCIeの採用をArrow Lakeよりも後を計画。20年代後半には本格的な普及段階に
なお、Intelは将来のクライアント向けSoCにおいて、UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)の採用を明らかにした。
UCIeは同社らが参加して仕様策定を進めているチップレットの仕様で、オープンな仕様として半導体メーカーが利用できる業界標準だ。
フェルプス氏は「Arrow Lakeより後の製品でUCIeを採用する計画だ」と述べ、
Meteor Lakeの後継として計画されている「Arrow Lake」(アローレイク、CPUタイルがIntel 20A、GPUタイルがTSMCの3nmになる製品)よりも後の製品で採用が計画されていると説明した。
AMD、Arm、Intelら、チップレットの標準規格「UCIe」を発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1392928.html
AMD、Arm、Intelらは2日(現地時間)、チップレット技術における標準規格となるUniversal Chiplet Interconnect Express(UCIe)を発表した。
ASE(Advanced Semiconductor Engineering)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCが共同で発表したもので、
あわせてオープンなチップレットエコシステムに向けたコンソーシアムも設立する。
Arrow Lakeが登場するのは2024年だとされており、その後継製品となると2025年以降ということになる。
注目されているUCIeの本格的な普及は2020年代の後半ということになってきそうだ。
スマホのSoCがUCIeでチップレット化されるのは2026年以降かね。
しかし、Appleは入ってないのね。
正直自分もわからないで使ってるわ
雰囲気で使えばいいと思うよ
https://reameizu.com/unisoc-announces-completion-of-android-13-support-for-12-products-including-the-unreleased-tangula-t820/
その中でTangula T820は対応完了を表明した8月24日時点で未発表の製品で、仕様が発表される前に存在が明かされました。
新シリーズか
T770でA77だから、どの程度のスペックになるんだろう
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1434459.html
6.5インチの低価格スマホ「JA2-SMP0601」
CPUはUNISOC T310クアッドコア、ディスプレイの解像度は720×1600、RAMは2GB、ストレージは32GB、バッテリーは4000mAh。
外部ストレージとしてmicroSDカードに対応する。
OSはエントリークラスのスマートフォン向けの軽量版「Android 12（Go edition）」を搭載する。
同社公式オンラインストアでの発売記念価格は1万6800円。
OSがGoでもメモリ2GBはあかんわな。
GPU性能上げていくのはいいけど統合メモリはどうにかならんのか??
スマホじゃきついかもしれんがタブレットでGDDRとかのせれんか?
GDDR系は高速だけど、レイテンシが悪いのでRAMには不向き
PS5や箱みたいにゲーム性能全振りならそこまで問題にはならんだろうけど
今のGDDR6は下手するとSoCより発熱するような気がする
https://reameizu.com/snapdragon-8-gen-2-emphasizes-power-savings-bringing-in-the-talent-that-developed-the-snapdragon-835/
こういうのはもう出すなよ
誰が欲しがるんだよ
●かんたんスマホ2+ A201KC
Helio A22／メモリ3GB／ストレージ32GB
●JA2-SMP0601
UNISOC T310／メモリ2GB／ストレージ32GB
●moto e32s
Helio G37／メモリ4GB／ストレージ64GB
そういうものを買うやつにクソ高microSDとかをセットにさせて売るんだぞ
さっさと減らして1+5+2にして欲しいな
モバイルとかのメモリて6GBとか固定だし、消費電力発熱許せば全部GDDRにしてヒャッハーできだらよかったのに残念
どう割り振ってんのよ
https://slideplayer.com/slide/17543430/103/images/16/Memory+Options+for+AI+Feature%2FParameter+Embedded+RAM+DDR4+DDR5+HBM2.jpg
LPDDR5は64bit幅の51.2GB/sだと消費電力は最大1.6W、低コスト
GDDR6は64bit幅の128GB/sだと消費電力は最大8W、中コスト
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1435749.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1435/749/1_o.jpg
ASUSは、SoCにMediaTekの「Dimensity 9000+」を採用したゲーミングスマートフォン「ROG Phone 6D Ultimate」を
9月19日20時(台湾時間、日本時間は同日21時)に発表すると予告した。
同社は既に「Snapdragon 8+ Gen 1」を搭載した「ROG Phone 6」シリーズを発表したが、
この時は無印と“Pro”を冠するモデルだけで、「ROG Phone 5 Ultimate」の後継に相当するモデルは発表しなかった。
6D UltimateではSoCをMediaTek製のフラグシップに変更し、“Ultimate”なROG Phoneを実現するとしている。
Dimensity 9000+はMediaTekが6月に発表した「Dimensity 9000」の後継モデルで、Cortex-X2コアの最大クロックが150MHz向上するほか、
GPUは従来と同じMali-G710 MC10であるものの性能が10%以上引き上げられる。
それ以外の仕様は非公開だが、“Ultimate”であるからには、18GB以上のメモリや512GB以上のストレージを搭載すると期待される。
ゲーム機くらいだなメインメモリに使うのは
カスタマイズされたAPUだからDDR4や5じゃ性能足りないんだろう
コスト上がっても営業利益率高いんだからある意味ボッてるという味方できるのでは？
https://www.google.com/amp/s/9to5google.com/2022/08/24/google-research-rawnerf/amp/
>>683
780同様数が揃わない
7＋GEN1または7GEN2という名で出すらしい
という記事があった
サムスン製造の780Gを早々に絶版にして
tsmc製造の778Gを主力にしたみたいになるんじゃないの
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1436633.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1436/633/main_o.JPG
Arm（アーム）は、8月31日Qualcomm（クアルコム）とその子会社2社、およびNuvia（ヌヴィア）をライセンス違反および商標権侵害で提訴した。
ARMは、商標権の差し止めと損害賠償を求めている。
Armは提訴理由としてNuviaを買収したQualcommが、ArmとNuviaとの間で結んでいた既に終了したライセンス契約の下で開発を継続していることをあげている。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1436779.html
USB Promoter Groupは9月1日(米国時間)、80Gbpsのデータ転送速度を実現した「USB4 Version 2.0」を発表した。
仕様については11月に開催を予定しているUSB DevDaysにて公開する。
USB4 Version 2.0では新しい物理レイヤーアーキテクチャが採用され、新たに定義された80Gbpsのアクティブケーブルが用意される。
また、既存の40GbpsのUSB Type-Cケーブルを用いることもできる。
またプロトコルも刷新し、20Gbps転送のUSB 3.2データトンネリングが可能となり、最新バージョンのDisplayPortやPCI Expressにも準拠し、バンド幅が拡張される。
その一方で、既存のUSB4 Version 1.0やUSB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3との互換性も確保する。
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1436772.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1436/772/01_o.jpg
2日（日本時間）、グーグルのキーパーソンであるヒロシ・ロックハイマー氏がTwitterへ投稿し、Androidの次のバージョンで、
スマートフォンで衛星通信できる機能をサポートする方針を明らかにした。
ロックハイマー氏は、グーグルで10年以上にわたりAndroidの開発をリードする人物。
約2週間ぶりのツイートで、スマートフォンと衛星との通信に触れた。
同氏のツイートは、2008年に登場したAndroidスマートフォン「G1」を振り返り「3GとWi-Fiを機能させることは大変だった」としつつ、「今は衛星向けの設計を進めている」とつづる。
そして「Androidの次のバージョンで、これらすべてを機能させるため、パートナーをサポートできることに興奮している」とした。
Android 13が登場して間もない現在、次期バージョンは「Android 14」というべきバージョンになる見込み。
スマートフォンと衛星で直接通信するアイデアは、国内では楽天モバイルが米AST＆Scienceの「スペースモバイル（SpaceMobile）」を活用する計画を打ち出している。
海外では、米T-mobileとSpace Xが衛星通信「Starlink」とスマートフォンを直接つなぐ計画を発表したばかり。
またチップセットを手掛ける台湾のMediaTekが低軌道衛星のエミュレート環境でスマートフォンとデータ通信する実験に成功したと発表している。
お金払って終わりだろ
NuviaとNubiaの区別がつかん
もうめんどくせーからZTE身代わりで制裁受けろ
ゴネたから提訴したんだろうから、お金払って終了はないんじゃね？
となると国内正規販売品のAndroid7止まり、ストレージ64GB、メモリ4GBの機種で最もCPU性能高いのはOPPO R11s（660）かね
なんで今更660なん？
660AIW（A73 2.2GHz版）・660（1.95GHz版）だっけか？
初期は両方660で混乱してた思い出
Snapdragon 6 Gen 1のスペックシートがリーク
iphone-mania.jp/news-480465/
やっと6シリーズでWi-Fi 6初対応かよ、ちょっと遅すぎじゃないか？
6E(6GHz帯)対応せいよ。
無い
冬に備えてカイロが欲しいならハクキンの方がエコだと思うよ
FastConnect6700採用(搭載)機に限る
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1437349.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1437/349/101_o.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1437/349/100_o.png
総務省は2日、「電波法施行規則等の一部を改正する省令（令和4年総務省令第59号）」を公布した。
施行日は公布日と同一で、内容は「6GHz帯無線LAN」「5.2GHz帯自動車内無線LAN」の導入に関する制度の改正となっている。
小電力データ通信システムとして、6GHz帯の新たな周波数帯（5925MHz～6425MHz）が規定された。
対象は、屋内限定で使用できる無線局と、屋内外で使用できる無線局。
屋内限定で使用できる無線局は等価等方輻射電力（EIRP）が最大200mW相当のもの、
屋内外で使用できる無線局はEIRPが最大25mW相当のものが対象として定められている。
今回の制度改正により、Wi-Fi 6の拡張版の規格にあたる「Wi-Fi 6E」が国内で利用できるようになった。
どこも熱そうだった20nmよりマシだったのかもしれないけど、IPやアーキテクトによる差で良SoCだった可能性はある
A78×4コア乗ったか、結構ええやん
Geekbench5シングルは650近く出るはず
いつまで経っても出ない7Gen1より早く製品になりそう
円安も酷いし当面冬の時代だな
6 Gen 1
・695比でGPU性能が35%、CPU性能は40%改善
・5GモデムがX51からX62に強化
・6シリーズでようやくWi-Fi 6解禁(6Eも)
・メモリがLPDDR4xからLPDDR5に変更
・2023年第1四半期から出荷
スペックは既報通り
4 Gen 1
・480+比でGPU性能が10%、CPU性能は15%改善
・2022年第3四半期(つまり今の時期)から出荷
CPUやGPUの性能向上はわずかで、それ以外の機能面はWi-Fi 5止まりな点も含めてほとんど変化なし
消費者を舐めきってるとしか思えない
Qualcomm、そんなにWi-Fi 6が嫌なのか!?
Wi-Fi 6でさえあれば、CPU性能が微増でも少しは印象変わってたのに
https://reameizu.com/pixel-7-and-pixel-7-pro-will-feature-the-next-generation-of-google-tensor-named-google-tensor-g2/
スマホ市場だけ異質なんだよ
新しい技術分高性能化するにしてもHexagon686の性能3倍じゃSD690のHexagon692に毛が生えた程度なような
スマホ以外は安物でも乗せてきてるよ
例えばどれ？
10%性能アップとか言ってるけどほとんどクロック上昇分じゃないのか
AvalancheとかBlizzardとかのコードネームも出てこない
ついでにApple WatchのS8チップのコアのコードネームもわからん
もしThunderだったら3世代ほとんど変わってないことになる
AnTuTu Benchmark 9
1089536
GeekBench5
single 2003
multi 5023
https://nanoreview.net/ru/phone/apple-iphone-14-pro
Androidの各社トップの性能も貼ってくれ
AnTuTu Benchmark 9
861821
GeekBench5
single 1204
multi 3352
これ本当なの？
発表されて間もないのにこんなに早く数字出るか？
QCがmaliを使うことはあり得ない。
>>721
7G1はCPUはarm v9、GPU性能が778g比20%up、6G1はCPU,GPUとも778Gの少し下
>>726
8G1や7G1と同じ4LPPの可能性大だけどね
https://reameizu.com/qualcomm-announces-snapdragon-6-gen-1/
GeekBench5になって
AppleがHW積んでる暗号化処理のスコア比重を上げてるからなぁ…
> AppleがHW積んでる暗号化処理のスコア比重を上げてるからなぁ…
10年以上前からARMもIntelもAMDも暗号処理の専用ハードを積んでいる
AppleはARM標準暗号処理命令を実装しているだけ
スナドラ888 シングル721←www完全敗北
iPhone7 A10 シングル742
CPUは675らしいけど、GPUはどっちが上なの？
>>594,595
これ見ると3周遅れぐらいには盛り返す
2 + 6 cores (2.0 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative)
Adreno 612 (FHD+ / 2520x1080, External up to 4K
LPDDR4X Dual-channel 1866 MHz
SM6225 (680)
4 + 4 cores (2.4 GHz Kryo 265 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.9 GHz Kryo 265 Silver – Cortex-A53 derivative)
Adreno 610 (Full HD+ / 2520x1080)
LPDDR4X Dual-channel 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s)
でもAI性能なんていらねぇよなぁ…
A16がarmv9なんじゃないの？
8.5
4+4は期待できるな
マジで？
命令セットがarmv9対応のスナドラ8gen1と同じ4nmプロセスだからてっきりA16もそうなのかと思ったけど
https://i.imgur.com/ZozkFNl.png
つまりどっちがGPU性能高いんや？
https://asahi.5ch.net/test/read.cgi/newsplus/1662683431/
iPhone14シリーズの予約開始前に、iPhone14 ProのGeekbench5スコアが発表され、話題になっています。
9to5Macによると、カナダトロントのソフトウェア企業Primate Labs社は、iPhone14 ProのGeekbench5スコアを発表。
Geekbench5スコアによると、iPhone 14 Proのベンチマークテストの結果、シングルコアスコアは1879で、マルチコアスコアは4664です。
iPhone 13 Proのベンチマークテストの結果と比較すると、シングルコアスコアが1797、マルチコアスコアが4659だったので、A16チップがA15チップと比較してシングルコアで10%高速に動作しますが、マルチコア部分の違いはほとんどないことが分かりました。
Appleは、A16チップについてイベントの基調講演で、2つの高性能コアと4つの高効率コアを備えた新しい6コアCPU は、競合他社よりも最大40%高速で、メモリ帯域幅が50%増加した高速化された5コアGPUを備え、1秒あたり約17兆回の操作が可能な新しい16コアニューラル エンジンを搭載していると伝えています。
https://www.appps.jp/369952/
それよりシングルスレッドもっと伸ばさないとAppleシリコン戦略が破綻してしまう
iPhoneはビッグコア2つ
MacBookやMac miniやiPadはビッグコア4つ
Mac Studioはビッグコア8つなわけだが
全部同じコアを使ってるからな
Mac StudioやMac Proのシングルスレッド性能の上限はスマホサイズの制約によって生まれる
スマホを小さくして足引っ張ってる場合じゃない
>>754
・Armv9.0＝Armv8.5＋CCA(Confidential Compute Architecture)＋SVE(Scalable Vector Extension)2
・Armv9.1＝Armv8.6＋CCA＋SVE2
・Armv9.2＝Armv8.7＋CCA＋SVE2＋Branch-Record recording
って事でArmv8.xは過去の物になって開発終了でv9に移行って訳じゃないらしい。
Apple M1/M2/A15はv8.5ではなくv8.6って説もあるし。
A64FX(富岳)積めば宜しい。
iPhone爆発させる気？
→製造時のプロセスを4nm化してトランジスタを増やすことで省電力化してその恩恵で発熱を抑える手法ももう終わりかね？
最新の3nmなんか不良品ばかりで
クアルコムはサムスンを切ってTSMCへ
一方appleはTSMC 3nmの品質に満足できないと言ってM2は5nm
A16は4nmと言われてるが殆ど変わらず
あとはGPUがどうなるかだね
TSMC IntelがGAA導入する2nmに期待かね？
Samsung 3nm GAAは駄目らしいし。
高額な設計コストでN7+のように掛け捨てが問題とか言うから
業界人？
皮肉で言ってるのかわからんが
>340 >342 あたりのやりとりはプログラマーなのかなと思った
>406 >408 >411 >412 あたりの会話は大学で電子工学とかかじってた人らなのかなと思った
その自動車にも必要ですやん足りなくてトヨタが工場止めてニュースになるくらいに
TSMC熊本とかその自動車用とかのがメインやろ？
いかに重要視してるかわかるね
業界人や専門人はいるんだろうけど、俺みたいに素人のググっただけの知識で自信満々に言うやつも多いからなぁ、5chは
ほんまもんの業界人は秘密保持で下手に書き込めないだろう。
https://iphone-mania.jp/news-485514/
https://reameizu.com/snapdragon-8-gen-4-plus-version-with-nuvia-cpu-manufactured-by-samsung-3gap/
nuvia待ちだったのに
8gen3=？
8gen4=負け確
8gen2買っても後悔しなそうで良かった
一緒くたに見すぎ。
8 Gen 4（通常）がTSMCのN3Eで、
下半期に出る８+Gen4はSamsung 3GAP製造だぞ。
心配なら8 Gen 4（通常）機種買えば良いでしょ。
来年N4P、2024年には普通にN3Eが使われると思うわ
Appleが来年N3Eを使うって言われてるのに
競合製品は2025年から、なんてこと無いっしょ
GAEとGAPは同じ3nmでも1世代微細化したぐらい違うんだっけ
特殊詐欺引っかかってそう
https://reameizu.com/qualcomm-announces-snapdragon-4-gen-1-snapdragon-4-also-adopts-new-naming-conventions/
ミリ波非対応になってる
https://www.anandtech.com/show/17560/qualcomm-unveils-snapdragon-6-gen-1-and-4-gen-1-socs
Update (09/06): Qualcomm has sent a note over this afternoon stating that while mmWave does not appear in the spec sheets for Snapdragon 4 Gen 1, the hardware does still support the tech. So mmWave is available to any handset manufacturers that wished to support it. With that said, given the low prices expected by the intended market, handset manufacturers are likely to have little appetite for including the necessary mmWave antenna modules – and is likely why Qualcomm didn't bother to list it as a feature.
https://taisy0.com/2022/09/13/161961.html
https://reameizu.com/snapdragon-7-gen-1-antutu-benchmark-v9-and-geekbench-5-score/
また失敗作？何でこんなに性能が低いの？
ゴミカスで呆れるわ
Scaling governor「taro」って何だよ
これが原因なんじゃね？
まぁ写し間違いなんだろうけど
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Apple-to-use-TSMC-s-next-3-nm-chip-tech-in-iPhones-Macs-next-year
ProductBrief通りだと思われ。CPUに関する記述無しGPUは778G比20%up
MTKにミドル機のシェア奪われないと駄目だな
Qualcommが使おうとするわけだ
3GAEは約150 MTr / mm2
3GAPは約195 MTr / mm2
https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2022/07/samsung-density-14nm-3nm.png
https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2022/09/tsmc-5nm-3nm-density-q2-2022.png
追いついても不良品ばかりな未来しか見えない
性能を露骨に抑えてる感じなのかな
最近のsamsungの問題は不良率だろ
やたら消費電力が高くなるのも良品作れなすぎて喝入れしまくってるんじゃないかと思ってるわ
https://reameizu.com/google-tensor-g3-which-pixel-8-and-pixel-8-pro-will-be-equipped-with-will-be-manufactured-using-samsung-3nm/
そらなら個体差が大きそうだけどあまりそういう話を聞かないな
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220915-2455775/
一部の情報筋からの不特定情報ながら、Samsungの李在鎔副会長がIntelのPat Gelsinger CEOとひそかに会って、IntelとSamsungが共同でArmに買収を持ち掛ける話し合いをしたという話も出ているという。
intel絡んでるならほぼ無理やろね
Snapdragon 4 Gen 1のAnTuTu Benchmark v9とGeekbench 5の性能が判明
https://reameizu.com/snapdragon-4-gen-1-performance-for-antutu-benchmark-v9-and-geekbench-5/
>続いて28nmの量産に成功したのがサムスンである。
>
>ExynosシリーズとAppleのA7以外にあまり製造されていないのは、とにかく同社の歩留まりが低かったから。一説によれば、量産当初の歩留まりはTSMCの半分強だったらしい。さすがに最近は多少改善したもようだ。
https://ascii.jp/elem/000/000/913/913536/
Adreno 619で草
そんなにも完成度が高いGPUなのかな？
日本だと2万クラスがこれになるかな
これから8Gen1に乗り換えたら後悔するレベル…？
865->8 Gen2が正しいパス
当の中国ではおもちゃ扱いでどのテック系クリエイターも参考にしてないし
bilibili最大手のクリエイターはroot化した上でワットあたりgeekbenchスコアの曲線出して比較してる
あと主流なのは原神とかLoLで負荷かけたfps推移とか
ていうかせめてシンプルなベンチならばクロスプラットフォームなギーベン使えよ
日本では爆熱888と8g1に比べてA14, A15が過小評価されてる
ゴミtensor入りでバグだらけのpixel6がやたら推されてる
し
そもそもgeekがクロスプラットフォームであっても
異なるOS間のベンチマークは指標にならない
どのベンチマークも各スコアに個別の係数かけてスコア出しているわけだし
M1でもGeekbenchだと圧倒的だけどCinebenchとか他のベンチだとそうでもない
GPUもM2とGTX1080Tiのスコアが同等になったりしてる
Antutu信頼できる
Geek信頼できない
に流布されまくってる
iPhoneが勝ってる以前でも
Antutu信頼できない
Geek信頼できる
だったのに
Geekbenchで
Intel 13000番台がAMD 7000番台に負けた事がきっかけになってそう
逆もしかり
Twitterが時間差なく反応してる
antutuもスコアぶれまくるぞ
特にiosで
ユーザーのワークロードの実態からすると偏ったベンチでしかないね
https://reameizu.com/pixel-7-pro-with-google-tensor-g2-on-geekbench/
白人様が作ったベンチマークだから信用出来るという
コンプレックス丸出しな思考
ゲームしない人など使い方は様々であり、別々の項目にも関わらず、独自の比率で足して恣意的・一意的にスマホを評価し、それが絶対的な評価のように広がってしまった
個別の評価については一定の信頼性はあるのだろうけどな
複数のスマホ企業がAntutuブーストかけてたのがバレたり
「Antutu100マン！」と謳った8g1が実使用ではスロットリングやらアンダークロックやらで使い物にならなかったり
少なくともAntutuの信憑性の低さは確かだと思う
結局ワッパやfps推移が一番実使用に即しているんじゃないかな
8+は大幅に改善したけど、日本では実機がまだあまり投入されていないのが残念
それってantutuのGPU評価と大体一致する？
この上のがGPUで、下のがCPUなの？
3DMark — The Gamer's Benchmark
https://play.google.com/store/apps/details?id=com.futuremark.dmandroid.application
PCMark for Android Benchmark
https://play.google.com/store/apps/details?id=com.futuremark.pcmark.android.benchmark
https://i.imgur.com/aJKSRTI.png
これだとDimensity勢が頑張ってて（最適化の事情があるけれど）、スナドラは8+で復活した
スマホの本場の評価だと8+搭載機で一番はRedmagic 7s pro, 次点でLenovo Legion Y70
一般機だとXiaomi 12s Ultra, Realme GT2 pro MEE, iQOO 10 proとかあんまり大差ない
一枚目消えてる。
https://i.imgur.com/qDaON2N.png
たいていSPECintじゃない？
パソコンCPUだけど
https://i.imgur.com/ZrddZZr.png
https://www.youtube.com/watch?v=s0ukXDnWlTY
Arm
https://www.techpowerup.com/img/SdTWAtN0JufoGohx.jpg
Qualcomm
https://images.anandtech.com/doci/17395/SD8PG1_Deck_12.png
Nuvia
https://images.anandtech.com/doci/15967/N2.png
AMD
https://ascii.jp/img/2022/08/31/3411654/o/06789cd0359a2b4c.jpg
QualcommがArmの買収コンソーシアムへの参加意思を表明 海外メディア報道
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220607-2361727/
QualcommがIntelやSK Hynixらとコンソーシアムを結成しArmの共同買収を検討しているという意思を表明したと複数の海外メディアが報じている。
これにSamsungも参加するって話かと。
仲間はずれにされたMediaTekやAppleがRISC-Vに流れる可能性もある
買収されても今までと変わらんよ
https://i.imgur.com/ZMYrqoF.jpg
仲間はずれにしたらそれこそ訴えられます
https://reameizu.com/rog-phone-6s-series-dimensity-9000-plus-performace-by-antutu-benchmark-v9-and-geekbench-5/
クロック周波数がすごい上がってるけど大丈夫なのか？
いくらROGとはいえ不安なんだが
上がりすぎだろ
MediaTekもよくOK出したな
最近のROG Phoneにいいイメージがないけど大丈夫？
また壊れてリコール的な扱いにならんか？
現時点でのアーキテクチャの良し悪しじゃなくて経済性の問題でしょ
Intelにお布施を払いたくないというIT企業群の経済的な動機が原動力となってARM勢がここまで大きくなった
今現在、ARMにお布施を払いたくないという動機が無いとは言えない
なぜこんな無駄な事するのか?
連合に中国企業入るなら認められそうだが
本当にオリジナルなのか？適当な感想が書かれてるけどASUSに聞いたのか？
3ghz台前半ではなんとも思わない
来年のA17は本当なら今年A16として出るチップだったんだろう。
ROG買うなら素直にファン付きのRedmagic買うわな
7Proでファン全力で回してもGPU温度90度超えるし・・・
残念ながらファンON・OFF共にGPUコア温度100度到達してしまうので
スロットリング抑制効果もほぼ無いね
PCとかならそうだけどスマホ程度の筐体サイズに格納できるファンでは有効な風量を確保しきれないんだろうね
ゲーミングスマホ作ってるメーカーですらどこも採用しない時点でそういうことよ
どれだけ違うか見てこい
https://m.youtube.com/watch?t=887&v=x4PwWpha5c4&feature=youtu.be
その動画は知ってるけどファンの有り無しの検証はしてないね
手元に7Pro持ってて、ファームウェアV3.17からCPU・GPU温度を外部アプリから見れるようになったので
ファン有り無しの検証を手元でやったから書いてるんだよ
温度上がって耐えられなくなったら周波数を落とすんだよ
だから性能が下がる
ファンなしの普通の端末は性能が出ない
知ってるよ
そもそもRedmagic7Proの場合ファン有りでも無しでも100度到達してサーマルスロットリング(GPU818MHzから降下する)起こすのよ
(ちなみにToviworksさんのRedmagic7Proはv3.16以前なので動画内で使用されているcpufloatの温度は本体温度でありCPU自体の温度では無い。
これに関してはtoviさんも動画内で「温度表示がおかしい」と触れている。これはv3.17で改善されてる)
無意味な二重括弧とかアホが余計アホにみえる
防水性が落ちるというデメリットが大きすぎるからやらないだけじゃね？
ニンテンドーSwitchとかはスマホと大差ないサイズだがファンあるよ
他メーカーの通常端末はそうかもしれんね
けどゲーミングのROGやBlackSharkも非防水の割には採用してないし、ROGが6Dで本体内部を通す空冷採用したらしいけど
外部ファンで風量稼いでるからRedmagicの場合やっぱり風量足りてないと思う
Switchの場合は給排気口をRedmagicの3倍以上確保してるから足りてる感じなのかも
ヒートパイプで液冷にして、外側からFanで冷媒液を冷やすようにすれば
水没しても浸水するのはFanだけで本体は防水されてるってのも可能では？
これなら修理も楽だし、Fanが水没で死んでもFan OFF設定扱いで使える。
別にバッテリー付けるなら別だが、ファン死亡時はバッテリーもダメージ食らうからねぇ
同じことだよ
まず粗熱とるとか基本だろ？
https://ascii.jp/img/2020/02/27/2433644/o/a0646608709552bc.jpg
スマホは雨の日に屋外で電話かかってきたら出ないといけないからな
一方は雨に濡れない前提で設計するデバイス
もう一方は雨に濡れる前提で設計するデバイス
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1441954.html
米NVIDIAは20日(現地時間)、新世代アーキテクチャ「Ada Lovelace」(以下Ada)に基づくGPU「GeForce RTX 40」シリーズを発表した。
最上位の「GeForce RTX 4090」は従来のAmpereアーキテクチャの最上位モデル「GeForce RTX 3090 Ti」より少なくとも2倍、最大で4倍も高速だとしており、1世代でこれだけの性能の飛躍が達成できたのに驚く人も少なくはずだ。
確かにAdaは、製造プロセスが従来のSamsungの8nmプロセスから、TSMCの4nm(カスタム4N)プロセスに進化しており、集積できるトランジスタ数が多くなっている。
また、動作クロックの向上に伴う高速化はある。しかしAdaでは新たに工夫を取り入れることで、半導体プロセスの進化に縛られない性能向上を果たしている。
DLSSのアプコンが性能向上の軸なのがなぁ
まぁDLSS3で7/8もフレーム補間するからfpsが向上するんだが
レイトレの質を上げるには1ピクセル辺りのレイトレ反射回数を増やすしかない
ただ画面に表示する解像度も上がってるので指数関数的に負荷が大きくなる
RTコアを増やすにも製造プロセスによるコストと熱設計から詰めるトランジスタは限られる
素の性能では増加する負荷に耐えきれないのでそれを補う為にDLSSのアプコンを使わざるを得ない
リアルタイムレイトレってゲームにいるか？
UE5のLumenみたくレイトレより負荷の低い技術で十分やっていけると思うんだが
割りに合ってないわ
要らん。
てかスマホでレイトレ必要か？？トランジスタ勿体ない。
余計な使わないHWを積んで電力効率や発熱を悪化させないでほしい。
面積628mm2、283億トランジスタ → 面積608mm2、763億トランジスタ
だからトランジスタは70%増じゃなくて2.7倍の間違いだな
かつてないトランジスタ数の増加率＆動作クロックの大幅向上
ってことでSamsung 8nmが舐めプ過ぎただけって感じ
マイニング市場終わったから性能伸びないとみんな中古買うだけだし
10nm世代と5nm世代の差。2.7倍は1.8^2より小さいから妥当と言えなくもない
2,763÷2,283を何度計算しても21%増にしかならない件
小学生でも白けそうな冗談だな
これか？
レイトレの部分は使うとき以外電力カットされるからそんな心配いらん
頭昭和で止まってないか
余計な周波数落とせば効率上がるんだよな
普通に10nm世代だっていうのは良いんだけど
HPC向けのA100はTSMCの7nmで540億トランジスタもあったし
2020年のハイエンド製品に10nmを使うなよって話
それで久々にゲーミングGPUのワッパが同時期Radeonに負けた
すると今回は一気に2世代分もプロセスが進んだ
＞半導体プロセスの進化に縛られない性能向上を果たしている。
とか書かれてるけど、なんだかなあって感じ
https://automaton-media.com/articles/newsjp/20220922-220204/
NVIDIAは9月19日よりカンファレンスイベント「GTC 2022」を開催していた。
新型GPUであるGeForce RTX 4090/4080がお披露目されたほか、同社CEOによる基調講演や質疑応答なども実施。
そのなかで、「もうGPUの価格低下傾向はおわった」との、ユーザーにとって悲しい見通しが語られたようだ。
海外メディアDigital Trendsなどが伝えている。
別の海外メディアであるPC WorldのGordon Ung氏が、GPUの価格設定に関する質問をHuang氏に投じたようだ。
そして質問を受けた同氏が語ったのは「GPUが安価になっていくというのは、過去の話になる」との見解だったとのこと。
Huang氏は回答としてまず、「ムーアの法則は死んだ」とコメントしたそうだ。
https://reameizu.com/latest-developments-on-samsung-4nm-preparing-4lpep-with-improved-4lpe/
https://reameizu.com/helio-g99-performance-by-antutu-benchmark-and-geekbench/
Snapdragon 695相当か
Snapdragon 6 Gen 1は流石にこれよりも性能高いよな？
GPUは695の半分程度かと
>>717
G76の4コアGPU路線は捨てないで欲しかった
snapdragon 888 L3キャッシュ 4MB
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1443050.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1443/050/001_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1443/050/003_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1443/050/005_o.jpg
Intelは、年次イベント「Intel Innovation」を開催している。
9月27日の午前中(日本時間9月28日深夜)には同社 CEO パット・ゲルシンガー氏による基調講演が行なわれ、この中で製造戦略について説明し、
「ムーアの法則は死んでいない、これからも進化していくが、今後は新しい時代に入っていく」とコメントした。
「“ムーアの法則は死んだ”と言う人がいるが、答えはノーだ。今もムーアの法則は有効で、リボンFETなどを導入することで今後も進化していく」とも述べ、
ムーアの法則に沿って半導体製造技術が進化していくことが半導体産業、引いては社会の進化に役立っていくと強調した。
チップレット技術の標準化を実現するUCIeの普及に向けてTSMC、Samsungと協力していく
UCIeは、IntelやTSMC、SamsungなどのIDM/ファウンダリやAMD、NVIDIA、Qualcommといったファブレスの半導体メーカーなどが中心になって設立されたコンソーシアムで、
チップレット(パッケージ内でのチップの混載技術のこと)の標準化を推進する組織となる。
「このUCIeによりIntelが製造したチップ、TSMCが製造したチップ、GlobalFoundriesが製造したチップ、TIのマイクロコントローラ……
そうしたメーカーも製造する技術も違うチップを、チップレットとして1つのパッケージにまとめることができるようになる」
と述べ、UCIeによる標準規格が半導体製造の仕組みを大きく変える可能性があると指摘した。
X3 3.2GHz
A715 x2 A710 x2 2.8GHz
A510 x3 2.0GHz
https://consumer.huawei.com/ph/community/details/Huawei-OPPO-Vivo-and-Xiaomi-launched-the-UFCS-first-fast-charging-standard-of-China/topicId_134422/
intelとAMDのようなもん
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1443762.html
誤解を恐れずにoneAPIを平たく言えば、Intel版CUDAなのだが、CUDAとoneAPIの最大の違いは、
CUDAが事実上NVIDIAのGPU専用なのに対して、oneAPIはGPUだけでなく、CPU、FPGA、しかもIntel以外のCPU、GPU、FPGA、アクセラレータなども利用できるオープン・アーキテクチャが大きな違いになる。
oneAPIはオープンソースとして公開されているので、Intel以外のハードウェアベンダーがoneAPIに自社のハードウェア(CPUやGPU、FPGA、そのほか)を最適化することが可能になるのだ。
従って、ArmがoneAPIをArm CPUに最適化し、AMDが自社のGPUをoneAPIに最適化して、その結果ArmやAMDのGPUが売れる……
そうしたことが起こる可能性も秘めているオープンな開発環境、それがoneAPIの特徴と言える。
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1443342.html
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1443/342/cont030_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1443/342/doc112_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/ktw/docs/1443/342/doc114_o.jpg
ASUSは、ゲーミングスマートフォン「ROG Phone 6」と「ROG Phone 6 Pro」を10月7日に日本で発売する。
価格は、「ROG Phone 6」12GB＋256GBモデルが12万9800円、16GB＋512GBモデルが14万9800円、「ROG Phone 6 Pro」が16万9800円。
チップセットは「Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1」を搭載している。
スマホ3DゲームがUnityで作られているから
Unityで作られたAntutu GPUテストの結果が全て、持続耐久性以外…サーマルスロットリング要注意
で、国産デレステみたいにGPUホワイトリストで選別してる場合未対応になり本来のパフォーマンスが出ないというのはあった
MaliはARM製でARMがUnityとコラボしてるから、今後最適化はMali
コラボて
処理速度が早くなるって認識でいいの？
キャッシュの意味分かってる？
CPUからするとメインメモリは遅いのでその間にもっと速い(でもCPUよりは遅い)メモリを挟むってのがこの場合のキャッシュの目的。
L3って事はL1とL2があって3段階になってるって事。
キャッシュの容量を増やすと遅いメインメモリを読みに行く頻度を減らせると期待出来る。
速いメモリは密度が低かったり消費電力が大きかったり高価だったりするので、L1/L2/L3と三段階になってる。
同じヤツ？
自分で調べるとかせん人がこのスレに来るんやな
L3はGPU,APUも利用する共有キャッシュでCPUよりも帯域不足のGPUぶん回すのに必要で早くなるというより遅くなりにくくなる
0.1秒ごとに前に動くか後ろに動くか攻撃するか防御するかくらいの選択肢しかない
一番キャッシュが効きやすいジャンルだろうな
X3Dは凄いな
IntelのeDRAM(128MB)は無風だったぞ
PS2エミュが快適になりそう
eDRAMはEmbedded DRAMの略、DRAMを埋め込んでるもの
X3Dの3D V-CacheはスタックSRAM、SRAMを縦に積み重ねているもの
DRAMはコンデンサーに貯まっている電荷（電気量）で0か1かを判断
SRAMはフリップフロップ回路に流れる電気の経路で0か1かを判断
Dynamic RAMの電荷は時間経過と共に徐々に消失していく為、
定期的に補充をしてやらねばならない（リフレッシュ動作）
リフレッシュ動作の間は読み書き不可≒遅延行為≒アクセスが遅い
Static RAMには回路経路が固定されている為リフレッシュ動作必要無し
リフレッシュ動作≒遅延行為が無い≒アクセスが早い
>>947が言っている様に決められた事柄の繰り返し処理になる
CPU側ではテクスチャ等の容量が嵩むアセットデータを必要としない処理であり
一定の容量は必要でも、比重は容量よりも低レイテンシに傾く
ただその一定の容量の境目が、5800X3Dからも1CCD=8コア=96MB付近にあるのは間違いなさそう
ZEN4になっても、1CCD=8コア=32MB(2CCD=64MB)のままでは5800X3Dに負けるゲームがある事でもそう言えそう
話を戻すと、eDRAMは無風という訳でもなく容量という点では効果はあったが、
帯域も102.GB/s程度だしHybrid Bond 3D スタッキング接続の3D V-Cacheの2TB/sにはほど遠く
3D V-Cacheほどの劇的な効果は無かったのが実情では
https://reameizu.com/dimensity-9000-successor-soc-performance-may-be-superior-to-snapdragon-8-gen-2/
さらに、同氏は「非商用機における性能はSnapdragon 8 Gen 2よりもやや優位に立ち、今回は出荷量による対決になりそうです。」と投稿し、性能がSnapdragon 8 Gen 2よりも優れていると明らかにしました。
性能が優れたとしても最適化の差で負けるでしょ
だから今のところはSnapdragonが正義
8インチウハーで6%
12インチウハーで3～5%
ttps://iphone-mania.jp/news-492905/
そのためのIntelとSamsung
ファンドリーとしてのIntelとSamsungはこの件での駆引の材料にはならんだろ
寒はコケたまま起き上がってこないし
まあ、メニーコアとだ特に効果あるよね
ただ、アプリ側でL3キャッシュを意識したメモリ管理までしないというほど効果がでないのもまた事実で
>>840
https://i.imgur.com/o686MjQ.jpg
https://www.sammobile.com/news/samsung-1-4nm-chips-manufacturing-2027-2nm-chips-2025/
3GAPがメジャープロセス扱いになり
シレっと2024年まで延期
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20180905-689090/images/004l.jpg
3nmの量産は実質4年の遅延、下手すると7nmのEUVと同じく世界初GAA実用化を他社に譲ることに
サムスンが仮にTSMCに追いついたり、1世代分くらい凌駕したとしてもAppleはTSMC使うと思うよ
サムスンとはスマホ、タブレット、ノートPC、スマートウォッチ、モニター、スピーカーとあらゆるジャンルで競合してる最大のライバルだし
TSMCが強くなってサムスンが弱くなる方がAppleにとって都合がいい
IntelだってMac vs Windowsという観点で見れば最大の競合相手
Intelが弱くなってWindows勢が弱体化することが都合がいい
戦略的に考えてAppleからみるとTSMC以外の選択肢は無い
2世代くらいの差でTSMCがボロ負けするような状況にならない限り
NVIDIAにとってもIntelがGPU参入したからIntelのファブを使うのはあり得ない
高性能を求めて最先端で大きなダイを使う顧客はTSMCに集中する
QualcommやMediaTekもスマホ用チップの競合相手であるサムスンのファブは使いたくない
スマホの最大手顧客はサムスンを避けがちになる
純粋な技術力以前に戦略的に見て選択肢が無さすぎるので消去法でTSMCが勝ち続ける構図
単純に技術力の問題だろ
僕の考えた最強理論！ってやつかなw
歩留まりが滅茶苦茶悪いせいで
1機種に採用するくらいしか完成品揃えられなくて
幻のSoCと化したsnapdragon780 5Gとかあったし
契約が良品納入だけというすばらしき世界からいらっしゃったのですか？
というと？
契約次第だが汎用品購入調達と違って委託生産させると仕掛り品のリスクを負うのが普通なのよ。
あぁそういう話しか。理解した。
でもどの道数作ればいいじゃない。天下のSamsungだろ？
今でも相当Samsungがそのリスクとか背負ってこれならあれだが(笑)
製造技術以前の問題
スマホチップメーカーであるサムスンが世界最高のファブを保有してしまったら
かつてのIntel状態であり、競合他社（QualcommやMediaTek）からしたら悪夢でしかない
QualcommやMediaTekは全力でサムスン一強の悪夢だけは避けようとする
純粋な技術力の問題だとしたら
かつて技術で先行していたIntelに全ての大手チップメーカーが受託していたはず
ファウンドリ産業はIntelの独占状態となりその投資規模に誰も勝てなかったはず
事実と自分の意見は分けて考えられたほうがええと思うよ
あと昔話が好きそうやから教えてあげるけどかつて半導体といえば日本って時期もあったんよ
日本やIntelが没落した背景を自分で調べてみたらええんちゃう
Intelがファウンドリ参入を表明したのは去年なのに何言ってんだか
仕掛り品も資産に計上されるから下手すると倒産するんだけど
技術力と言っても開発設計が優れて製造の落とし込みが不十分なのか、開発がお花畑過ぎて製造なんて考えてないのかと色々要因あるのよ。
2013年には参入してるけど顧客が集まらないだけ
2010年ごろにはスマホ出荷台数がPC出荷台数を超えて
この状態が続くと投資規模で抜かれトップで居続けるのは難しい
生き残るにはファウンドリやるしかないとなった頃だね
何年も前から
なるべく使わないようにしてきたはずだが
現実は真逆で
snapdragonの大半がSamsung製造
最近はtsmcへの委託が増えてきたが
理由はSamsungの歩留りの悪さという
技術的な問題
10年も前からそういうふうに未来を見通す力があるのなら今のような苦境になってないわ
後付けならどうとでも言える
じゃあSamsungもう倒産してるな
10年前から苦境だよ
PC出荷台数はスマホ出荷台数に抜かれて
Qualcommに時価総額抜かれたりしてたし
もうIntel勝ち目ないというのがコンセンサスだったよ
当時の人が現代にタイムスリップしたら逆に「Intelしぶといな」と感じるかもしれない
すまほシェア世界一のSumsungが
全面的にExynosに移行するのを防ぐためって理由もあると思うが
Exynosの外販制限は残ってるのかな？
TenserもExynosの別名みたいなもんだけど
依頼する側が倒産するんだよ
じり貧ならスマホ向けSoC(Atom)やセルラーモデムから撤退したりしないよ。
サーバとPCで利益を出して継続出来ると判断したんだろう。
Samsung側が負う話し
22nmの時から毎回ファウンドリ元年ぶち上げてるけどお付き合い以外にモノが出た試しがない
PanasonicもQualcommもどこ行った？
競争に負けて撤退しただけだろ
スマホは年間15億台ではるかに競争が激しい
PC向けチップの勝者が片手間にスマホに参入するなんて無理な話だが
逆にスマホ向けチップの勝者であるQualcommやMediaTekは片手間にPC参入しても戦える
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/smartphone/1665107696/
乙
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