【半導体】半導体ウエハー洗浄時のナノ構造倒壊、北大などが撮影に成功した意義 [すらいむ★]
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半導体ウエハー洗浄時のナノ構造倒壊、北大などが撮影に成功した意義
北海道大学の木村勇気准教授らはSCREENホールディングスと共同で、半導体ウエハーの洗浄時に微細構造が壊れる様子を撮影することに成功した。
透過型電子顕微鏡の真空中で液体に濡れたナノ構造体を乾燥させる。
わずかに残った水が表面張力で構造物を倒壊させた。
先端半導体製造プロセスの課題解決につながる。
(以下略、続きはソースでご確認ください)
ニュースイッチ 8/8(月) 16:10
https://news.yahoo.co.jp/articles/b13b5cbd813b6d27c1129e5f9dd9aa4cc23bc181 北海道大学出身の人を複数人知ってるがみんなのほほんとした人ばかり
こういうこともできるんだな ではどうすれば良いのか?
もっと表面張力の小さい液体で再洗いして水を奪い、
真空乾燥すればいいのか? ウエハースのお菓子って減ったよね(´・ω・`)
今どきの子どもには人気ないのかな? >>4
磯プロパノールで洗ったけど、粗い切れなかった水が最後まで残ってしまった
水にはいろんな状態があるから表面張力を消す温度圧力条件があるかもしれない in-situ TEMとはいえ、カラム内に揮発成分入れるの怖い >>4
乾燥の過程を予測して倒壊しにくい構造にするってのが先かな これって普通の企業なら秘密にして自分の会社だけ
高性能なものを作るわけだよね。
みんなに教えててエライけど、だから日本企業は全部ダメになってくんだよね。
海外は秘密でやってるのに、日本は全部公開するんだもん。 黒い食器を洗剤付けて洗ったあとに、乾燥したときの、あの微妙に残る乾燥痕 無水エタノールとか、無水エーテルとかを使うのではだめかなぁ? しかたがないから、倒れないように、しっかりせよと抱き起こしじゃないが、
梁(はり)を入れたり、かすがいのような仕組みを導入したりするか。
表面張力を弱くするために、乾燥時の温度を上げるとか。 ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています