【半導体】IBM、2nmプロセスを用いた半導体チップの開発に成功 [すらいむ★]
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IBM、2nmプロセスを用いた半導体チップの開発に成功
著者：小林行雄
IBMは5月6日(米国時間)、2nmのナノシート・テクノロジーによる半導体チップの開発に成功したことを発表した。
同社によると、同プロセスを使用すると、現在、量産適用されている中でも先端プロセスである7nmプロセス比でパフォーマンスは45％向上、消費電力は75％削減できることが予想されるとしており、例として携帯電話のバッテリー寿命が4倍に伸び、4日に1回、充電するだけで良くなるとしている。
また、同2nmプロセス技術は、IBMリサーチによるナノシート。
テクノロジーを使用することで、指の爪のサイズのチップに最大500億個のトランジスタを搭載することができるようになるとしており、より多くのトランジスタを搭載することができれば、さまざまなイノベーションを生み出す機能を追加することができるようになると同社では説明している。
なお、同社の製品としては、量産ベースではIBMリサーチの7nmプロセス技術に基づいて商品化されたIBM POWER 10ベースのIBM Power Systemsが2021年後半に登場する予定としている。
マイナビニュース 2021/05/07 15:36
https://news.mynavi.jp/article/20210507-1884956/ >>4
だめっていうか昔やりすぎてアメリカにボコられたからやる気なくなっただけ 京のSPARC64 VIIIfx 45nmくらいまでは国内で製造までやっていたんだがな。
三重とか宮城とからしいな。
そのすぐ後ごろから製造はTSMCになったらしい。
ちなみに富岳のA64FXは7nm。
台湾依存は自動車用半導体不足で問題になった。 どこかでイキッてる企業へのメッセージだね
なくなっても困らないんですよ、と IntelならAuroraを作ってるんじゃないのか？
6月までにできないだろうな。
まだできていなさそう。 小さくするにも限度がある。
日本は酸化ガリウム半導体など次世代パワー半導体で行くべし。 IBMって完全にソフト屋になったと思ってたが半導体やってんのね >>1
すでに原子の大きさに迫ろうとしてるじゃん
電子1個を制御できる時代まで続くのか
チップも量子とかいうわけのわかんない世界に行くのか こんなプロセルルールだと、量子力学的影響が出たりしないのか?
例えば、トンネル効果とかさ。 でもまたゲートピッチ・メタルピッチが実際に2nm台じゃないんだろ
まあ一番細かいのは確かなんだろうけど
あとはたくさん生産できるようにして 他社からの注文も引き受けてちょ Intelが2nmプロセスでCPUを作れるようになるのはいつ頃かな？ サムチョンが優位に立てる事になる？
IBMは、2018年12月 半導体事業に関し、
Samsungと7nmでの半導体製造委託を含めた15年間の戦略的提携の拡大を発表。 >>28
Lenovoに売ったのはPC部門 半導体(の研究開発部門)は自前 英米先進国は、AI人工知能のフルオートメーション無人工場。
www.youtube.com/watch?v=t5iIGM6Wrxo
Apple iphone factory in california USA
英米先進国は、Made in USA を買う。
英米先進国は、外国人労働者を使わない。
英米先進国は、途上国の工場を使わない。
たしかに、日本は後進国になった。 英米先進国は、AI人工知能のフルオートメーション無人工場。
www.youtube.com/watch?v=t5iIGM6Wrxo
Apple iphone factory in california USA
英米先進国は、Made in USA を買う。
英米先進国は、外国人労働者を使わない。
英米先進国は、途上国の工場を使わない。
たしかに、日本は後進国になった。 英米先進国は、AI人工知能のフルオートメーション無人工場。
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英米先進国は、Made in USA を買う。
英米先進国は、外国人労働者を使わない。
英米先進国は、途上国の工場を使わない。
たしかに、日本は後進国になった。 IBMは本当に基礎技術が凄い。
ノーベル賞受賞する従業員が多々でてくるのもうなずける。
こういう技術を維持できる会社というのは、世界広しといえどもIBMぐらいだろう。 >>9
IBMは量産はしないからこの技術をSamsungやGFに売って開発費回収しなきゃだから >>33
3D NANDの構造な。柱にメモリができる まだPowerやってんのか。
入社したころ、散々AIX3.1売ったぞ。 >>6
凹られたら何でも諦める
超ヘタレを証明しただけ
そりゃ、少子化だけど
いじめと自殺はは逆比例増加する
ワクチンは進んで打つ
PCR大好き 洗脳低能ｗ >>4
いやいやintelが微細化に苦しんでいるのはCo層問題で
IBMは野上毅氏が開発したtCoSFBプロセスで7nmに成功したんだよ。
表には出てこないだけで日本人は活躍してるよ。 https://youtu.be/HD5KbeR5mtc
IBM Unveils World's First 2 Nanometer Chip Technology やっぱASMLは神だわ
EUVはもう他のメーカーは参入できん。投資に金かかりすぎる >>6
ボコる。というか、在庫だろ。
最先端作っても、ガラパゴス（笑）言われて、売れない。
TSMCが汚れ役になってるだけ。 >>45
積層化するらしいな。
それなら、化石半導体でも最先端になるらしい。 https://youtu.be/tksvRomnk44
IBM unveils the world's 1st 2 nanometer chip which can quadruple cell phone battery life and more >>4
こういう事言われると日本ヨイショの反応せずには
いられないのがネトウヨですｗ トランジスタのFinの製造ルール解像度であって
トンネル電界効果トランジスタがその解像度で機能するとか思っているのは
半導体わかっとらんのでは？
そして
昔から言われていた製造ルールとは配線ピッチであり、いまの配線ピッチは
解像度が7nmでも14nmであっても配線ルールは40nm以上の荒い解像度だってことだ。
配線は距離と電圧で決まるので、その長さを維持するなら細かくすることはできない
最近の低電圧で駆動がすすむそれは逆に配線ピッチは大きくしなければ電圧が
低い分だけ信号が届かない。
トランジスタのFinの数が増やせるだけでトランジスタが小さくできるわけじゃないってことだ。
配線ルールも荒いまま、配線層をコバルトとかルテニウムを使う話で努力しているが、最先端をいっている
インテルですら微妙で技術が加速していっせいに使うような状況には使いこなせていない。（配線革命はおきてない）
TSMCもその他もその手の金属に手をつけているが微妙なのはかわらない。
抵抗値が大きいがマンガンという話もあるが安定させる利点はあっても抵抗が大きい 消費電力25%か
単純計算なら、現在電力食い過ぎの弁当箱とか悪口を言われている
RTX3090は物凄いCUDAコア数だが350Wも電力を食う
これが90〜100Wになったら一般向けのミニタワーPCで動かせるレベルになる
まあその頃に、CUDAコア数が30000以上(45000〜50000くらい？？)あって400Wの
電力を食うGPUが出来ている可能性もあるけどな
今のレートだとしたら仮想通貨マイニングだけで日本の中の下程度の生活ができるレベルか >>22
電気が流れると原子の位置が移動しちゃう問題があるんだよ。
また宇宙線などの影響で数個程度の原子では宇宙線で破壊され回路が維持できない
問題が大きい。
エレクトロマイグレーションという原理法則があり時間と共に回路が原子1個単位で
駄目になってゆくから昔は無視できるような誤差レベルのそれが、原子数個では
回路がゆるくなる数百個程度ではなく数個程度では破壊につながる。
なので組み立てる原子がそんな都合よく同じ状態であるなら細かくできても
１つの回路が死んでも機能しなくなるような類では致命傷になる。
将来製造ルールを上げるなら1万個とか10万個のCPUコアで徐々に劣化した
一部のCPUを停止させ性能ダウンするようなアナログのようなハードウエアが待っているだけ、 最近株価上げてて他が阿鼻叫喚なのに何故だろうと。そういうことか。 >先端プロセスである7nmプロセス比でパフォーマンスは45％向上
7nm→2nmで45%向上て意味わかっていない馬鹿が多すぎる
古き時代の70nm→20nmで考えればわかる。450%向上ぐらい最低あるはずの集積度アップだ、
つまり同じ製造ルールを細かくする投資に対して得られるそれは恐ろしく減っている。
半導体プロセスは半分になれば集積できる半導体は２×２＝４、つまり4倍になる。
だが、4倍にならないのが現実だ。2倍にすらなっていないとおもわれる。 昔はゲート幅で何プロセスとか言ってたけど、今違うよね？
紫外線で2nmなんて無理だし。
1層分の厚み？ >>44
とはいえ、表舞台に出てこないからダメとも言える たしかＥＵＶの波長が13nmだかだよね＾＾；
２ｎｍやらの構造はゆっくり原子を積んでいくしかない（それ自体は正確にできるはず）と思うけど
どうやってんのかな？ >>36
むかしＩＢＭのSiGeプロセスでチップを作ったことがあるけど、
アレってＩＢＭ自身のファブだったような？
今は自前で作ってないのか・・・ >>68
TSMCのように量産できればな
これが一番難しいのよ >>70
サムスン工場と説明しているこれ（ＩＢＭ）のニュースもあるが >>26
というかメタル層のピッチはいまでも40nmとかなのか＾＾；
「プロセスの最小寸法」っていう意味なら、ゲートのところの膜厚が大昔から原子数個分とか言ってたけどｗ
要は投資家をチョロまかすためとか他メーカーとの差異を謳うため「〜ｎｍ（大嘘）」とか便宜的に言ってるんだな ああ、むかしから「ゲート長」で謳ってたか・・・この辺は記憶がかなりあやふやになっているが＾＾； >>73
悲しいことにIntelが次世代向けとして38nmを実現させたのが最新の細さだ。
トランジスタの超短距離なら細くてもなんとかなるがチップ全体に引き回す距離ともなれば
細くすれば導体の抵抗が一定ゆえに電流が流れないのは物理的限界は電気を使う
かぎり敗れない法則。（電圧駆動）
隣り合うトランジスタなら細い配線でもいいが、何千万もトランジスタをまたぐ距離ともなると
抵抗値は距離に比例して増えるのはオームの法則しっていれば計算できる類だろう。
2nmプロセスとは最小部品の（トランジスタのフィン部分）、トランジズタ全体でもなく
配線でもない。まあ精密に形状が作れる分だけ無駄がなくなるから有利だけどね。
プロセスの平面断面図の電子顕微鏡写真みれば配線プロセス部分が荒いのは
明白すぎる現実。 >>63
そろそろ限界が近いと言う事
今文明は間もなく限界を迎え破滅する MOSFET、FINFET、GAAFET。
次は何が来る？ >>70
IBMはFinFETになってからは自分では作ってないみたい
>>75
三星7nmはMMPが36nmっていわれてるし台積5nmも同程度なんじゃないかね >>63
パフォーマンスは集積度ではなくゲートあたりの遅延時間
集積度は三星7nm比でおおよそ3倍 intelの14nm++++++++++++++++++とどっちがすごいの？ >>80
でも今の回路って。ゲートで計算せずワイヤードロジックで
パターン分岐で答えがだせる最適化アルゴリズムが多いけど
ゲートでまわして計算したら計算遅すぎるよ。
基本計算しないアルゴリズムが数学上もっとも効率が良い計算方法だし。
部分的に結果だす答えを最初から用意するアルゴリズム TSMCはわざと車載半導体出し惜しみしてるらしいね
日本の自動車潰し >>39
すでに他社なんだろうけどいま年収どのくらい？
2千は超えてる？ >>82
お前多分ゲートの意味を勘違いしてる
普通にFO4とかのディレイを言ってる
まあ今日日配線負荷（R含む）がかなり大きいと思うけど TSMCは台湾にあるって言うだけで、支那人が創業した支那系企業だからな。
ダメリカはこれからTSMC潰しに走る。
馬鹿な日本は国内に、我々の税金を使って誘致するようだが？ トンネル効果で回路から電子が飛び出すから信頼性は無さそう >>90
20年以上ずっと製造技術やシステム設計、製造ノウハウの販売サービス。
歩留まり向上ソフトウエアを販売し、メンテナンスするサービスや、先端プロセス技術開発サービスビジネス、ファウンドリサービス。 >>68
IBMの半導体は研究開発用のミニマルファブしか持ってない 特許ビジネスの量産ファブレス企業 ソースのウェーハが何インチか見れば分かる
量産ファブはとっくの昔にGFに売却済み もはやTSMCの競合ですらない TSMCがノード技術に費やす金額は、Intelともう1つのIDMであるSamsungを合わせた金額よりも多い
TSMCを牽引しているのはGlobalFoundriesとの競争ではなく、「Made in China 2025」（中国の国内製造競争力向上プログラム）との競争
TSMCの創業者であるチャンは、創業当初の87年頃、絶頂にあった日本のハイテク企業に出資を頼んだが、すべて断られた。
33年経った今、それらの日本企業は、TSMCの10分の1以下の価値しかない。潰れた会社もある。 >>86
台湾成分が出資し、中国を最大の競争として発展してきた https://president.jp/articles/-/45672
台湾がたった7年で｢デジタル先進国｣に大化けできた納得の理由
新型コロナも完封した柔軟性 でも実際は、7nmでも14nmでもそんな変わらんやん 原子サイズとなる限界の0.05nmプロセスまではまだまだ遠いな https://youtu.be/3otqUu-7WUQ
Samsung Foundry’s New Transistor Structure: MBCFET ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
