0131[Fn]+[名無しさん]
2018/10/10(水) 09:58:16.13ID:/eGYdfaU基板には軽量化のためSSD直下に大穴があいているからプリント基板に逃がすのは効率悪そう
なので、試しに筐体の底面に逃がしてみる事にした
ボディーフレームは最先端素材のナノカーボンとマグネシウム合金と書いてあった
触った感じ金属の割に熱伝導率が低そう
SST-TP01-M2を買ってみたが密着させるのが難しいと思う
試すのは来週になるけど、結果に興味ある人いる?
もしいるならSMART情報から温度差を記録するので