スマホの場合、メモリやeMMCは複数枚を重ねて実装する。
1枚で今の容量を実現しているわけではないんよ。
さらにSoCと重ねたり、メモリとeMMCを重ねたり、他のチップと重ねたりすることも多い。
当然、重ねる枚数が少ないほど安くなる。
メインメモリの容量はワンチップ4Gbitや8Gbitだろうから、3GBなら3枚6枚にコントローラ1枚とか。
東芝のeMMC64GBではコントローラ1枚＋NANDチップ4GB×16枚というのがある。
MicroSDカードなども結構な枚数を重ねているそうな。
昔からあるパッケージ技術で、チップを重ねてチップの側面付近から極細ワイヤで配線している。
最近は重ね過ぎや高機能化で配線数や厚み、コストの増加増大などに困っていて、
新しいパッケージ技術が求められている、とのこと。
