IntelがHBM2とAMD GPUダイを統合した「Kaby Lake-G」を年内に投入
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1054618.html
Kaby Lake-Gのパッケージには、クアッドコア版のKaby Lakeダイと、
AMDディスクリートGPUダイ、そして、HBM2が1スタック搭載されているという。
Kaby LakeダイとAMD GPUダイの間はオンパッケージのPCI Expressで結ばれていると見られる。
一方、AMD GPUダイとHBM2スタックの間は、Intelの新しい2.5D(2.5次元)ソリューション「Embedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)」で結ばれていると見られる。
EMIBは、小さなシリコン片を使った超高密度配線によって、従来より低コストにHBM2の実装を可能とする。
