>>531
何故少ないかは、技術を要する縦方向の穿孔を、唯一1回で9x〜12x層を処理できるから
あと現行は12x層(ちなみにこれも一発穿孔)だぞ、9x層ラインは次世代の16x層に流用されるだろう
16x層はSamsungもマルチスタックに移行するという話

ちなみに他社は48〜64層しか穿孔できず、穿孔→重ねて層生成→穿孔を繰り返して、コストと手間が掛かってる
96層は2回、120層クラスはを2〜3回重ねて作ってる訳で