0133Socket774 (ワッチョイ 4e05-/iRs)
2018/11/01(木) 12:18:30.45ID:pIjc8kP20製造費用を抑える為にヒートスプレッダの材料を削減して冷却性能を落とす代わりに、
基盤を昔のように厚くして重いクーラーにも耐えられるようにしているから
Intel社としては「できれば定格で使って。OCの場合の冷却は性能が高いクーラーを使って。」という事なんでしょうね。
最近は製造現場の刷新も迫られているどころか
開発現場の刷新まで迫られているし、お金がかかって大変なのかもね。
需要通りの作り込みをやったらまた単価が上がりそうで、やるにやれない。