CPUアーキテクチャについて語れ 42
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>>849
ちょっと違うかもしれんが、StrongARMは部門ごと買ってるんじゃないかね IntelはDEC側から訴えられた。
それがなければStrongARMも買わなかったんじゃない？
米Intel、DECと和解、Alphaの製造ラインを買い取り
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/971028/alpha.htm
>IntelはAlpha以外のDECの半導体製品を生産し販売する権利を得る よーそんな昔の覚えとるな
もうここ30以上ばっかだな >>855
最近のならともかく、昔のことをそんなぱっと取り出せたりしないと思う
以前見たニュースだなあていう記憶があるから、貼れる >>842
インテルが認めてる
泣きつくほどの大天才だったと
時期アーキテクチャは絶賛募集中の状態だしね テスラとは不仲説が言われている
IT渡り歩いて来た身に社風が合わなかった、なんて単純でもないだろうが covEというのはまえからドイツのサイトで出てたが
ocean coveと始めて正式に出たね イーロンマスクが相性激しいのは知られてるだろう。
合わなかった一人だっただけ。 関係ないけどJim Kellerで検索するとスマートなビジネスマン見たいな写真とデブオタクな写真が出てくるけど本物はどっちなんだ >>842
どうもしないよw
AVXマンセーでGPUをクソ扱いするIntelでジムやラジャがまともに仕事できるとは思えないからな
それより、肝心の10nmプロセスがグダグダなのをどうにかするべきだな
AMDはもう7nmのプロセッサをテストしていて今年後半から投入予定だぞ
ジム+ラジャの最高傑作Ryzen Mobileも好評発売中で、当然7nmバージョンも開発中だ
というかIBMと組んで5nmのZen5とか作ってる段階だよ それと、今のAMDの課題はプロセッサじゃなくメモリな
APUやミドルレンジGPUに使えるローコストHBMの量産化こそ最も力入れてるところだ
もちろんハイエンド向けのHBM3も来年の7nmのNaviで対応するけど、Intelはどのプロセスの何でHBM3に対応するのかね？
ラジャやジムを引き入れて喜んでる程度じゃもうAMDには勝てんよ いやもう単純に巨額の開発費に株主を納得させられる実績ある人物が他にはいないだけのような
例の穴を実際は長期に渡り利用してきた実態から考えても、Intelは既に冒険できる企業ではないのでしょう >>865
AMD贔屓目線でも目障りなレベルの低能ファンボーイ。
技術的な素養がないなら黙ってろ。 技術的にだよ
マーケティングというか囲い込みではIntelの圧勝だけど
製造量も圧倒していたな
肝心のプロセスは去年追いつかれて来年追い越されるな プレスリリースから検討違いな妄想垂れ流すのは技術的とは言わないんだよ。
大体どのDRAMメーカーが低価格品向けのHBMなんかに力いれてるんだ。
自動運転やラーニング向けの高性能高価格向けしか眼中になくて規格までそっちに引っ張られてるじゃねーか。 ポエマー来たかw
Intel好決算で発狂したんかいw
安心しろ、AMDも爆伸びだからよwww x64デコーダ付きGPUがAMDのゴールだと思ってた 自動運転とかDDRで十分だろ
ディープラーニングにしたってハイエンド向けでそれほど需要があるわけじゃない
ローコストHBMはGDDR系の次世代のメモリになるから開発するんだよ
今の所AMDしかそれに気付いてないから、細々と開発続けるだろうけど
ただ、それが最も有効なのはAPUだし、IntelもNvidiaも対抗できるもの持ってないから採用しづらいだろうな
それに7nm APUで対応するかどうかくらいだろうから、今直ぐの話じゃないけどね
AMDにはAPUとHBCCがあるから、大容量のHBMは別に必要じゃないんだよ
必要最低限のHBMと大容量のDDRと大大容量のSSD/HDDの組合せで運用できるからな
IntelやNvidiaは目先のAIや高性能HBMに振り回されて、そういう高効率なシステム開発が全く出来てないんだよね
ジムケラーとラジャは本当にいい物をAMDに残してくれたよ
Intelがそれに気づけるといいね ローコストHBMはお流れになりました
お前も団子となんも変わらんな 開発に関わったらあかんやつやろ
統括はするとおもうけど P.A.Semiでも副社長だったから技術キャリアゴールでもう開発しないなんて事はない。
が、そもそも最前線でゴリゴリ論理設計するようなタイプなのか少し疑問だ。 ローコストHBMは、PS5かxbox twoへの採用を目指して頑張ってたのでは？
で採用が無くてキャンセル
新たに大口顧客の見込みがあれば、またローコストHBM復活するとおもうよ >>879
言いたい事はわからんでも無いがだいぶ古いな AMDだけでHBM1開発してたの知らないのか
DDRも、GDDR5もAMDだけで開発したんだけどな
AMDは必要なものは自社だけでも開発するんだよ
PS5には間に合わないけどPS5proには間に合うだろうし、そっちで使う可能性もあるな
RDRAMやHMCで失敗したIntelが言うことを真に受けてればいい
まあ、HBM3も実質AMDがリファレンスだろうから、どの道AMDの思う通りにしか開発は進まないと思うけど HBMはSK Hynixも関わってた時点で、AMDだけっていうのは嘘だね
DDRに至ってはAMDは開発に関係ないしね low cost HBMが無くなったのはゲーム会社以外にAMDもやる気ないって事だろ
GDDR6の方が安いのは当たり前な上に、速度もlow cost HBMと変わらないから、電力以外のメリットも無いし 転送データ量を据え置きのままデータ転送量が倍になる魔法じゃなし
データ転送量が増えれば、M/Bのコスト（高品位なものにする）も上がるからGDDRもどこかで使えなくなるよ
>>881
ローコストHBMの試金石（体のいい踏み台）にされるのをソニーが嫌がったという話で
すでに量産体制が確立してるもののカスタマイズ（低コスト化）は許容すると思う >>884
eDRAMも含めほんとIntelのメモリ戦略はうまくいかないな >>887
いつかは来るだろうが次世代ゲーム機の頃では無かったというだけの話だな。
AMD自身HBM3以降が本番的なことも言ってるし。 >>885
AMD、Intel、Nvidiaの中ではって意味だよ AMDはもうGDDRなんかに興味はないと思うよ
実装面積、面積あたりの容量や帯域は圧倒的にHBM系のほうが優れているからね
まあGDDR6まではHBMよりは安いから使うけど、GDDR7とかは考えてないかも
ちなみにこれで約500GB/s、16GB
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1073/276/05_s.jpg
APU+HBMは多分こんな感じになる (写真はVega Mobile)
https://news.mynavi.jp/article/20180108-amd/images/011.jpg というかGDDRはこれ以上帯域あげようと思ったら相当ヤバいってトコまで来てるからな
256bit分の配線を2GHz以上で駆動とか、メインメモリ系のDDRより数段ヤバい事になってる ローコストでHPC向けと同様に帯域を提供できるのかどうかわからないが
HBMはモバイルAPUに来るかと思ってたんだがな
ゲーム機向けに売れなくてローコストはこけちゃったのか。 それに、Kaby-Gが続々投入されてるのを見ると、省スペースに出来るCPU+GPU+HBMの需要が高いんだろうね
APU+HBMの要望も昔から多いし
kaby-Gの後継をIntelだけでやりたいからラジャを呼んだってのもあるかも コケてないよ
2.1DがPS5に間に合わないだけ
帯域もHBM3並は無理、せいぜいHBM2並だろう
製品化も、まずはミドルレンジGPU辺りからの採用になって、コストダウンが進んだ頃にAPU搭載になるかな
早ければZen2世代、現実的にはZen3世代からだと思う
まあ、Vegaでこういうの作ってるんだから、当然Naviでも作るだろう
https://news.mynavi.jp/article/20180108-amd/images/011.jpg
ネックはコストだから、当然コストダウンの対策は講じてくる >>787
OFFは糞リアリティなしじゃねーか…
2,3枚目なんて床の描写おかしいし >>884
DirectXもGDDRもHBMも、AMDががんばって開発して、ただ乗りしたnvidiaがガッツリ稼いでいく
AMDはnvidiaのために無償労働してる状態 >>894
APU+HBMの要望が昔から多いっていつからでどこから出た話だよｗ
Raja読んだのはKabyLake-G後継プロセッサ独自開発のためだろうってのは同意するが >>898
あいつらハイエナだからな、美味い汁吸うのは得意なんだよ
まあ、技術力無いからそろそろ限界っぽいけど
最近はドライバの出来も悪いし、ビッグダイ作って沢山スイッチで繋げるとかやって進化の袋小路に突っ込んでるし
AMDは逆に、小さくてシンプルで高効率な方向で開発進めてていい感じ
そう言えばtegraも脆弱性があったらしいね
NVIDIAのTegraプロセッサに脆弱性の情報、Nintendo Switchなどに影響
http://www.itmedia.co.jp/enterprise/articles/1804/25/news065.html
ユーザーが手持ちのデバイスの脆弱性を修正することは不可能とされる。
まあ、こんなもんだ
信頼と安全のIntel(笑)、Nvidia（笑) >>899
APUのボトルネックがメモリって話はLlanoの頃からあったんだけど
そのためにメモコンがGDDR5に対応していたくらいだ、使われなかったけど APU+GDDRっていう構成はPS4で使われたな
APU+HBMはまだ無いが >>901
LianoのメモコンとHBMとが何の関係があるんですかねぇ
APUに高速メモリが重要という話をHBMに飛躍させてませんか？
HBMが重要ならブラッシュアップされる次期PSや次期XboxでHBM使われてないとおかしいだろうに
それがポシャったからこそHBM3がハイエンド路線に向かってるんだろう
自分の妄想と現実とは分けた方がいいよ ハイエンド路線じゃ無くHBMはマスプロで市場がないとああいうトコに使えるほどコストが下がらん
今メモリ屋は絶好調で吹っかけてくるし
重ねただけのフッツーのDRAMにハイエンドもローエンドもねぇよ 機械翻訳君かポエマーか知らないけど、願望を並べるだけなら巣に帰って欲しいわ この影響というのは当然値下がりだから
吹っ掛けづらさが汎用品から始まって徐々に広がっていくのだろう
中国のメモリ製造が2019年に本格稼働
〜2020年以降は世界市場に影響を与える規模に
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1119583.html >>907
そうなったらそうなったでFabがスタック作り込み始めて全員お役御免 >>903
それを言うなら
次期PSや次期箱にHBMが使われないというのも
あなたの勝手な妄想にすぎないでしょ
>>901
GDDR5Mのメモコン積んでるのはKaveriかTrinity世代だよ
内容はGDDR/DDRとは別物
ま、ソニーがローコストHBM（の実験台になるのを）を拒否ったみたいに
AMDも自分でお金出して新規格を立ち上げるリスクが大きすぎると判断したんだるな 中国がメモリ量産するならDRAMもいいけどフラッシュ作ってほしい
動画エンコの一時ファイル置き場に数ヶ月使い捨てのつもりで買う >>909
箱についてはMSがGDDR6向けの求人出してるから根拠がないわけでもない。 DRAMに関してはむかし台湾勢の参入による過当競争でメモリ暴落して酷いことになったが、
中国勢はすべての大企業が半官営みたいなものだから、そういったことにはならなさそう >>909
> GDDR5Mのメモコン積んでるのはKaveriかTrinity世代だよ
> 内容はGDDR/DDRとは別物
勘違いしてた
ただ、APUのネックがメモリだからkaveriでGDDR使おうとして対応したけどコスト的に無理だった
> ま、ソニーがローコストHBM（の実験台になるのを）を拒否ったみたいに
その実験台ってのは全く根拠ないよね、ソニーが公式にそう言ったの？
> AMDも自分でお金出して新規格を立ち上げるリスクが大きすぎると判断したんだるな
単にローコストのための2.1Dが間に合わないだけ
AMDは自分のために新メモリ開発しているから、他社の動向とか関係なく開発するよ
FuryXに積むためだけにHBM1を作るくらいだからな、単独でローコスト版作るくらいは余裕でやる
そもそも何でAPU+ローコストHBMをそんなに否定するんだろ
IntelもNvidiaも考えてないから？ ゲフォに使われる気が全くしないから？
安くて高性能なAPUが手に入るなら、それが一番いいでしょ >>909
海外の噂レベルなら次期PSや箱はGDDR6という話も多いし
あなたが書いてるようにSONYがローコストHBM3のJEDEC規格化から一歩引いたという話もあるからね
>>913
否定する材料しかないから否定されるんだろう
APU+ローコストHBMは出れば嬉しいしメリットもあるけど
その線はすでに死に筋なんだからあなたがここでメリットを説いても無駄なだけ
JimとRajaのIntelタッグで出る可能性は出てきた気もするけど現時点では無い物ねだり
AMDもMCMを活用したNAND混載SoCの構想は出してるけど構想レベルだから >>913
>その実験台ってのは全く根拠ないよね、ソニーが公式にそう言ったの？
先月ぐらいにあった後藤氏の記事
メモリ業界は次世代ゲーム機頼みでのローコストHBMの立ち上げを考えてた（これなら一気に巨大な市場が生まれる）けど（顧客が）うんと言わなかったそうで
だからローコスト版HBMの規格が流れたという話
（これを根拠に次世代ゲーム機にHBMは無いと言い切る人もいるけど、嫌がったのはローコストHBMという新規プロダクトの妊婦役だろう）
> AMDも自分でお金出して新規格を立ち上げるリスクが大きすぎると判断したんだるな
これはGDDR5Mについてだよ
ちなみに同時期にHynixの向上で火事があってDRAM生産能力が落ちたのも理由の一つと言われてたと思う
*ちなみに私はAPU+HBMを否定してないのであしからず（むしろ必然だと思ってる）
>>914
噂レベルならRyzenとNaviのMCMともいわれてるんでしょ
話の肝はローコストHBMの新規立ち上げでなく、普通の（すでに量産されている）HBMのスペックを下げてコストを下げたもののハードルは低いということ（PC、次世代ゲーム機ともに）
さらにはIntelが積極的にコミットして一般向けPCでも使いやすくした次世代HBMのハードルも低い スペックを下げたHBM＝Low-cost HBMなことをいい加減認めなよ >>916
なんという的外れ
「新規立ち上げなローコストHBM規格」と「既存HBMの低コスト化」が同じだと思ってるの？ >>918
ではスペックを下げるというのはどのスペックのことを指してるの？
まさかクロック？ >>907
液晶パネルとかもっと以前の他産業とか、
中国がらみで全員ふっかけになった例はない。
メモリだけなるとは考えにくい >>919
スペックも下げるだろうね
クロックも低め、スタックするDRAMも少な目
DRAMをスタックしたHBMモジュールも2個までみたいな
そして実装面ではIntelがやってるEMIBのようなものなど（ま、Intel専用実装技術を他社は使えないが）
大事なのはコストを下げるために新規格を立ち上げるのでなく
既存規格の流用してコストを下げる、この違いを言ってるの
ちなみに既存規格というのはHBM2といった2018年4月に存在してる「既存規格」じゃないので念のため >>915
後藤氏のPC Watch連載記事だね
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1112390.html
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1112395.html
後者の記事では低コスト側の顧客が嫌ったのとハイエンドとコンシューマ2ラインを嫌ったファウンドリー側の事情で
少なくとも氏の記事執筆時点では次期HBMの低コスト規格はお流れになったって話になってる
話の元レスの人はAPUに無い物ねだりのローコストHBMを組み合わせることにご執心だから話自体が成り立たない
TSVにIntelのEMIBを応用して使えるようにするかもしれないいわゆるHBM3も今はプラン自体がないし
現状のHBM2を安く量産する方法が出てるわけでもない
将来的な流れでCPU、メモリ、ストレージに使用するNANDも混載した1チップSoCのプランはIntel、AMD共に持ってるけど
どっちもまだまだ現実的じゃないレベル
NVIDIAはどうか知らんけどディープラーニングを応用したチップ作って無人運転用の車に乗せるプランはあるから
同じようなこと考えてるんじゃないかな
部品点数削減は量産化の課題の一つでもあるし >>921
それって2-HiのHBM2を低クロックで動かすのと何が違うの？
そして、それだと実装コストが問題になるからから、HBM2の小容量市場は立ち上がらなかったんでしょ
何をすれば低コスト化すると考えてるわけ？ そもそもLC-HBM自体がHBM技術から高難易度目標を取り去ったもの
でないと「手っ取り早くローコス」にはならん
となるとスタックは兎も角として帯域が十二分では無くなるわけで
ならGDDRで良いわってのはある
ただ、LCが無いからと言ってもHBM自体にそういう要素がある事を忘れてはならない
そもそも何でああいうメモリ形式を志向したのかを考えれば当たり前だけどさ
ゲインクロスは今んとこ512GB/sあたりじゃ無いかな
微細化もう一段進んだら256付近まで落ちるかもな ローコストHBMがGDDRよりコストが低くなるって思ってる奴いるよな
結局、追加シリコンは必要だし、精密な重ね合わせで歩留まりは低くなるから
原理的にGDDRよりHBMが安くなることはないってのに HBMは3次元重ね合わせ実装のためパッケージングコストの手間が大幅にかかるから
同帯域ならいわゆる2次元実装で済むGDDR系等のメモリに対して価格競争力がないからね
ローコストHBMとか使うなら実装面積の問題さえクリアできればGDDR使った方が安いのは分かりきってる HBMは製造プロセスの更新が不可能になった場合の切り札だな
上に重ねて積み上げて行けば面積とる事なく容量と帯域を同時に引き上げられる 今のVega64が2層で劣化してるだけで
初めてのFuryは4層で出せてるのだよ
この積層化技術は革命的で
ゆくゆくは200層前後もやれるようになる NANDメモリーで確立されてる技術を転用すれば可能だわな 3D-NANDの何を転用できるのか言ってみろ。
見出しだけで語る低能さん。 TSVが始まったばかりなのに200層とかどんだけ……
パッケージングコストどれだけかかるんだろうか そもそもNANDの積層化技術が比較的簡単にでもDRAMに転用できるなら
今家庭やオフィスに普及しているPCのメモリの桁は一つ違ってるだろうし
NV-DIMMなんていう代物は出てこないだろう 桁違いに低速なNANDと高発熱のDRAMを同一視している時点で 微細化が止まればやるよ
既存の設備を流用出来ないからやっとらんつうだけで >>932
NANDでもダイはそんな積層してないぞ
技術を理解してから話してくれ >>927
32bitを16-24-32とか組み合わせていくGDDRと比較すると実装上HBMが有利になるポイントは意外と近いと思うよ
だからGDDR勢は変なもん出してまで高速化してるわけで
実際512以上は困難を極める、高速化もこれを阻む
結果的に帯域要件が上がれば上がるだけGDDRはデメリットが増える
そのゲインが何処にあるかが重要 >>938
横からだけど今年2月の記事
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1108255.html
>>941
GDDRはいつも限界攻めてる状態じゃないかってのは理解できる
いわゆる業務用GPUは帯域と容量いくつあっても足りない状態が続きそうだから
HBM系の伸びしろも加えて技術進歩は続きそうだけど
コンシューマ向けのGDDR系はGDDR6以上の帯域が必要になるのかって疑問もある DDR CPUとメモリの2つソケットを通る、距離もある程度長くなってもいい
GDDR CPU(GPU)もメモリも基板に直付け、距離はほどほどなら大丈夫
HBM 配線数が大幅に増えるので、一般的な実装が不可、シリコンインタポーザ等で実装
HBMは通常の基板への実装が不可能なレベルで大幅に配線数を増やしたメモリ
HMCみたいな配線数が節約できるメモリがあった気がするが最近聞かないな >>942
GDDR6は増加する信号線とデータ転送クロックの高速化
配線要件はキツくなって14Gbps-18Gbpsと
てことは中間の16で見て2GB/s、32bit(6は16x2だが)で64GB/s
128bit(4)で256GB/s実現可能だな、ミッド-ローは良かろう
ただ、この高速信号をどこまで載せられるかと、ダイ上UMC面積の問題がある
だから512くらいでクロスすると見るけどね
演算機詰め込めるようになるから、比率的にはミッドで512欲しいけどどうなるやら >>940
V-NANDは一枚のダイの中に記録ビットを積層
HBMは一層の記録ビットを持ったダイを積層
もしダイを200枚も積層しようと思ったらとんでもない厚さになる >>942
少なくともソケット型のAPUには必要になるね
なんせM/B直にメモリを付けるとかできないし
それに「APU」でなくともAVXの拡張にたいへん熱心なIntelも高速なメモリは欲しいことろ（メモリ帯域の拡張はPen4のころからIntelのほうが熱心）
>コンシューマ向けのGDDR系はGDDR6以上の帯域が必要になるのかって疑問もある
そのへんはHPC向けの選別落ちはハイエンドGPU向け、それの選別落ちがミッドGPUという感じで
ハイエンドが広がれば広がるほど下のほうにも（数の原理で）広まっていくと思う
>>943
配線は節約できるけど高クロックに耐えられる高品位なM/BにしないとダメだからHBMより高くなるうえ
ウリのディジーチェーン接続も普通に面積を食うから陰に隠れちゃったね DRAMモジュールソケットのないスマートフォンやタブレットPC、
ソケットのあるノートPCやデスクトップ、台数的には前者が
かなり多いが、DRAMダイ数だとまだ後者が多いんだろうか？ >>946
IntelもAMDもノート向けでなくともNANDまで混載したSoC構想があるから
ライトな消費者やOffice程度しか使わない業務用にはそっちが使われそう
コンシューマ向けハイエンドがHBM系に向かっていくのはまず間違いなかろうし
いわゆる「カジュアルなライトゲーマー層」はGDDR6で帯域は足りそうな気がする
自分は一般向けディスプレイとして8kが普及するとは考えてない人だから、
GDDR系はGDDR6で終息するんじゃないかなぁ、と思ってたり
AM4ではDDR4までなのはほぼ間違いない(はず)なので、
AMDであればZen3以降のメモリサポートがどうなるかかなぁ
現状Intelはにっちもさっちもいかん状態で分からんｗ ローコストHBMはEMIBみたいなインターポーザーを使わないHBMのこと
厳密には違うけど、コストと歩留まりを悪化させる最大の要因がインターポーザーだから、それを削れればかなりコスパや歩留まりが向上する
それにメモリだって最高性能だけじゃなく、低クロックや少ない積層数のモデルももちろん存在する
2.1D+最低モデルのメモリの組合せなら、かなりコストダウン出来るでしょ
HBM2のラインナップがこれ
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/741/748/6.jpg
全員 8Hi 8GBしか使わないわけじゃなく、4Hiや2Hiを使ってもいい コストを下げるには生産数を増やす必要がある
ローコストHBMは、それなりの生産数を確保できないとローコスト化できない ファウンドリー運営会社のや顧客の意向にも左右されるけど
基本的にはトータルコストの問題だからね
HBM2のHigh,Middle(といって良いのか分からんが)の2本立てプランがお釈迦になったのも
結局のところは
「顧客が希望しなかった→Fab側がコスト増加を嫌ってハイエンド一本化」
という流れらしいし
出ないものをここでとやかくいってても仕方ないし
もう主にメモリの話になっててCPUからどんどん遠くなってるので
そろそろ堂々巡りの話はやめにしない？ レス数が950を超えています。1000を超えると書き込みができなくなります。
