【終戦】intelがRadeon内蔵CPUを発表。おまけにHBM2

**Socket774** · 2017/11/07(火) 00:04:36.17

北米時間2017年11月6日，Intelは，第8世代CoreプロセッサにAMDのRadeon GPUコアと広帯域メモリ「HBM2」を組み合わせたCPUを開発中であることを公表した。このCPUを搭載するPCは，2018年第1四半期に発売されるとのことだ

http://www.4gamer.net/games/382/G038245/20171106104/

**Socket774** · 2017/11/14(火) 18:24:20.10

PCIe経由しないで済むから将来は外付けより強いんだろうな
未来の自作erはシリコンブリッジでCPUとGPUとメモリ繋ぐ作業か

**Socket774** · 2017/11/14(火) 18:24:42.68

一度撤退した事業にもう一度参入とかあるのかねえ
どっか買収するとかならまだしも

**Socket774** · 2017/11/14(火) 18:43:30.33

これ珈琲湖とは違うの？スッペクも

**Socket774** · 2017/11/14(火) 18:50:43.04

違うんだな
4c8tか

**Socket774** · 2017/11/14(火) 19:22:04.05

CPUとHBMじゃちがうだろ
fabもってるからってHBMを簡単に量産できるわけじゃない
そんな簡単に量産できるならサムチョンやhynixがもっと安く量産してるよ

**Socket774** · 2017/11/14(火) 19:43:05.45

いや、intelの怖いところは中身を金に物を言わせて引っ張ってくる可能性がある事
x86の競合を悉く潰して行ったようにどんな手でも使う事を厭わないし
政治力的にも経済力的にも強大、でもってハコは余るほど持ってる

逆に自分で作らないなら、何処か良いところを探して供給させる事になる
その会社は大層儲かるだろうがな
現状の情勢ではHBM供給の両方が韓国のみに依存してる事を鑑みると、あまり外に頼りたくは無いんじゃ無いかな
本当はMicronがやれば良いんだろうけどな

**Socket774** · 2017/11/14(火) 20:01:15.37

HBMの仕組み知ってるんかこのガイジ

**Socket774** · 2017/11/14(火) 21:13:20.60

商品化されるまで過大な期待は禁物

**Socket774** · 2017/11/15(水) 07:50:38.24

AMDと組めばロイヤリティーのかかるHBM3も安く使えるだろうしな
NVIDIA死ぬんじゃないかこれ

**Socket774** · 2017/11/15(水) 07:57:07.82

現状だとCPU-GPU間はたぶんただのPCIeだから
NVIDIAもHBM2/3積んだGPU出せば対抗できるわけだし即座に死ぬことはなさそう

**Socket774** · 2017/11/15(水) 08:03:15.39

あくまでこういうことがintelはできますよってアピールなだけで
例えばnvidiaがHBM2対応の下位GPUを開発して大量に発注すればintelとして断る理由はない
さすがにARMとnvidiaGPU搭載してNV-LINKでつなぐような構成の発注だと断るだろうが（あくまで自社CPUを使用した場合に限定するとかで）

**Socket774** · 2017/11/15(水) 08:21:26.58

ARM+NVIDIA GPUでもそれらをIntel fabで作るなら断らないんじゃないの
知らんけど

**Socket774** · 2017/11/15(水) 11:15:21.58

>>216
冷静に考えろ
誰が買う?

**Socket774** · 2017/11/15(水) 11:25:58.74

任天堂やトヨタならワンチャン

**Socket774** · 2017/11/15(水) 11:32:17.94

任天堂は現在形で買ってない？

**Socket774** · 2017/11/15(水) 13:47:02.68

Armは元Intelの有名インド人、チャンドラシーカ氏が技術部トップだっけか
今度移ってきたラジャ氏が存在感発揮したら、インド人の先端対決なんだな

**Socket774** · 2017/11/15(水) 14:26:27.53

口から出まかせのインド人がたくさんいるけど
トップレベルのインド人は桁違いに凄いな

**Socket774** · 2017/11/15(水) 14:58:20.46

Intelの常に一歩先を行く最先端製造工場でGeForce作れれば性能アップが見込めるとか、
Nvidia信者の定番妄想じゃねぇか、いい加減にしろよ。

今回の件で、Intelはオンボ部分でもトップ取りに行くことまだ諦めてないって
はっきり判っただろ。
つまりはNvidiaも同業のライバルなんだから、敵に塩を送るような真似はしない。

**Socket774** · 2017/11/15(水) 19:07:35.33

kaby-G HBM2>>.....>>RYZEN APU DDR4

**Socket774** · 2017/11/15(水) 19:13:42.95

>>223
APUとじゃGPU部の規模が違うから性能段違いであたりまえ

**Socket774** · 2017/11/15(水) 19:20:56.65

>>223
壁がないから、ほぼ同等だな。

**Socket774** · 2017/11/15(水) 19:28:30.77

そもそもAPUと比べるもんじゃないだろ
パッケージングdgpuみたいなもんで面積も値段も発熱も消費も全然階級が違う

**Socket774** · 2017/11/15(水) 19:42:33.76

APUもDDR5メモリをチップのまわりに配置する仕様にすれば
それはXBOX one Xか

**Socket774** · 2017/11/15(水) 19:47:50.77

HBM16GBなAPU出たら相当小さく出来るのかな

**Socket774** · 2017/11/15(水) 20:09:12.56

>>228
多分10万円超えて割に合わないだろうな
HBM 2GB、DDR4 16GBくらいが多分性能とコストのバランスがいい

**Socket774** · 2017/11/15(水) 20:56:18.17

AMDもVRAMからメモリを取らないタイプでHBM2を載せたタイプのCPUを出す可能性はあるだろうけど、
果たしてそれは割と廉価な現行APUの価格帯で出せる代物になるのか甚だ疑問だなぁ。

**Socket774** · 2017/11/15(水) 20:57:43.15

AMD 7700K対抗製品です
intel APU対抗製品です

**Socket774** · 2017/11/16(木) 01:58:21.77

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1091458.html
TSVを置き換える低コストな技術TCIが現実なもので登場している。
これでHBM2とかも加速だろうな

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/MAG/20150702/425904/59h01.jpg

**Socket774** · 2017/11/16(木) 12:52:11.49

殆ど結合するぐらいの超近距離で無線で繋がるってあんまイメージ沸かんなあ

**Socket774** · 2017/11/16(木) 15:12:18.94

>>232
どうなんだろうな
図は参考にならない雑さだけど、ワンチャンありそうな気はする

ただHBMで使えるかどうかはなぁ
DRAMプロセスで作れるかという点と、通信磁束によるDRAMセルへの影響
面積的に駆動回路分と高信頼コイル分多少大きいであろうという事
何よりパテントで値段が変わらん程度にならないかとかそういう面での不安
それに機械科学工程はどちらにせよ使うからな、洗練されてくれば大差無いかもしれん
CVDにせよCMPにせよ半導体じゃ当たり前のように使うから設備に特異性があるわけでもなし

寧ろSi基板の裏と表で送受信する電界式通信の方が良いかもな
裏側に機能面作らなくて良いし、ヤバいくらいCMPしなくても電界材料ならFET使うんだから同じ
何よりインダクタによる周波数律速が無い

**Socket774** · 2017/11/16(木) 15:21:48.25

まあ、INTELもAMDも賢明な判断なんじゃね？
今回のこれはどっちにもメリットあるやん。株主だって納得やろ。

**Socket774** · 2017/11/16(木) 15:28:59.16

arm vs x86連合みたいな感じにもうなってるの？

**Socket774** · 2017/11/16(木) 15:32:45.14

うわぁ・・・超ワクワクするCPUだわ。
絶対買う。間違いなく買うわこんなん。

**Socket774** · 2017/11/16(木) 15:38:20.29

ノートとか爆音NUCじゃなければ買うで。

**Socket774** · 2017/11/16(木) 17:11:33.15

いかにインテルと言えども消費電力増大に伴う発熱の増加はなんともならないから
ゲーミングノート並みの発熱と騒音は覚悟しておいた方がいい

**Socket774** · 2017/11/16(木) 17:14:34.14

この形でどんなクーラーになるんだろ
単に二つ並べるだけか

**Socket774** · 2017/11/16(木) 17:33:35.20

どんだけデカイと思ってんだ

**Socket774** · 2017/11/16(木) 18:01:17.97

nV厨が各地で必死にネガキャン中
ハイエンドデスクトップ以外居場所なくなるもんな

**Socket774** · 2017/11/16(木) 18:18:16.74

>>236
この件がそれを強く意識している訳じゃないんだろうが、ARM vs. x86の構図の一つの光景ではあるだろうな

**Socket774** · 2017/11/16(木) 18:45:05.78

>>233
Suicaって知ってる？

**Socket774** · 2017/11/16(木) 21:13:45.60

スイカップなら知ってる

**Socket774** · 2017/11/17(金) 08:16:27.35

>>239
理論的にそうはならんだろ。
いまのGPUの発熱原因の一つはDDR5メモリでこれ電力もくう。PS4もDDR5で爆熱だ。

たいしてHBMの場合理論的には実行256bitで64bit×4チャンネル接続
128bitで32bit×4ないし、64bit×2＋の構成でできる

このため200gb/s以下ならば32-64bitDDR5と同等の発熱、TDPで実現できる
およそ5-10wだな
低電圧化を工夫すれば3-5wでも実現できるだろう

そしてRADEONは14nmで10W＝1.5tflopsは実現できるから、HBM2と組み合わせればMX150が合計23wであるのに対して
GPU＋HBMで10-15wで同等パワーは実現できる

HBMの恩恵は死ぬが、合計10w1tflops100gb/sくらいは実現できるだろう
CPUと合計TDP15wに収まるように調整することはけして不可能でもない

**Socket774** · 2017/11/17(金) 08:21:18.99

既存のモバイルGPUの限界、問題はMX150ですらおもにDDR5が足引っ張ってクソ遅く、重くなり
かつ実行50gb/sまでしか速度帯が稼げなかったこと

このため100gb/sをだすにはメモリ128bit、TDP20wくらいメモリだけでつかって実行できた
つまりファン前提でTDP50w級じゃないとまともな速度が出せなかったと。

たいしてHBM2があれば、CPU込みTDPで15w級で表現できる＝特別ファンもいらんという恩恵が出てくる。
いままではファン＋爆音＋重いがセットだったのが、この課題をクリアできるから、COREHは売れて商機が大きいわけだ

いくらで売ろうかは別として、値段的にもXIAOMIとかで800-900ドルで製品リリースできるくらいには安くなる。
既存のモバイルGPUはまともな性能＝重い高いが、安く軽量2in1でもMX150からGTX1050並みのパワーだせるからCOREHは強い

**Socket774** · 2017/11/17(金) 08:22:51.25

けどvegaみたいにmemの低消費電力差をものともしない超費電力GPUだと意味無いんだよねｗ

**Socket774** · 2017/11/17(金) 08:27:47.32

面積の問題とコストの問題からぶん回してるだけで、性能と機能から言えば汎用演算機としては着実に能力は向上してるがな
MI25とかSSGが本来の戦場のチップを下ろしてきたらまぁそうなるわな
小さいV100みたいなもんだと思えばよろしい

**Socket774** · 2017/11/17(金) 08:59:13.61

vegaが爆熱とかネガキャンもええ加減にしろや
2700Uが出た時点で嘘だってバレてるんだよ

**Socket774** · 2017/11/17(金) 09:27:35.93

>>247
ddr5とgddr5は別物だからな

**Socket774** · 2017/11/17(金) 09:47:48.99

>>250
残念だがAPUのiGPUなんかじゃなくまともな密度のある程度の性能持ったカード出さないと評価は覆らない
近い内出るであろうvega20の試金石がkaby-gなんよ

**Socket774** · 2017/11/17(金) 10:10:11.99

>>247
なんというか的外れもいいとこ

**Socket774** · 2017/11/17(金) 10:36:17.27

>>252
Vega20はHBMx4や倍精度対応でエンスージやHPC向けでkaby-Gとは全く違うぞ

**Socket774** · 2017/11/17(金) 10:50:54.51

>>252
アーキテクチャとしてのvegaの評価と
GPUとしてのrx vegaの評価は別物だろう

MX150はAPUのvegaにぼろ負けしたからpascalがウンコかというとそうではない

まあvegaはグラボ云々よりもドライバーが未成熟なのはみんな思ってる

**Socket774** · 2017/11/17(金) 11:03:01.93

DDR5なんてメモリはまだ規格策定段階に留まってるだろう。
PS4 Proも積んでるメモリはGDDR5だし。
揚げ足取りだというかもしれんが、"G"が着くのと着かないのとでは大違いだからな。
アーキテクチャについて語るならその辺はきちんとした方がいいと思うぞ。

**Socket774** · 2017/11/17(金) 12:01:53.69

>>254
間違えた
vega11ね

**Socket774** · 2017/11/17(金) 13:17:04.74

>>257
長広舌ふるって間違いだらけはカッコ悪い

**Socket774** · 2017/11/17(金) 17:28:49.10

>>256
DDR5とGDDR5がクロックあたりの転送量が同じだと思っている無知？

GDDR1がDDR-SDRAMをベース
GDDR2はDDR2-SDRAMをベース GDDR3はDDR2-SDRAMをベース
GDDR4はDDR3-SDRAMをベース GDDR5はDDR3-SDRAMをベース

PCのメインメモリのDDRは数字が増えることに１クロックあたり２倍の転送量だが
GDDRは違う、GDDRは配線量を増やしたりソケットがなく溶接だったり、最大配線可能距離が
一桁短いとかで高速クロックで動作可能なわけだ。
GDDRｘをDIMMソケットにしたら超遅くしないと動かないってこと。

**Socket774** · 2017/11/17(金) 19:22:57.66

>>259
なんで自分にご高説をされてるのかさっぱり分からんのだが……
自分はID:NVlCNnV8が>>246,247でDDR5とGDDR5を間違ってるからそれを指摘したに過ぎないんだけど。

**Socket774** · 2017/11/17(金) 20:01:15.03

NVは今amdの20倍近い時価総額なのだから
20倍は良いもの作ってくれないとな

**Socket774** · 2017/11/17(金) 21:58:50.45

>>258
1ヵ所違ってるだけなのにムキムキし過ぎじゃないですかねｗ

**Socket774** · 2017/11/17(金) 22:00:34.03

あぁスマン
キチガイ信者的には正論が間違いにカウントされてるのかｗ
気付かなかったわ…

**Socket774** · 2017/11/17(金) 22:09:04.31

20倍儲かるもんを作っとるだけやで

**Socket774** · 2017/11/17(金) 22:09:36.50

>>262
反省したかね？

**Socket774** · 2017/11/18(土) 13:39:00.36

>>262
DDR5云々よりも根本的に間違ってるから
帯域で不利なDDR4のAPU相手に
MX150が負けてる時点で単純に性能が悪いだけ

『既存のモバイルGPUの限界、問題はMX150ですら
おもにDDR5が足引っ張ってクソ遅く、重くなり
かつ実行50gb/sまでしか速度帯が稼げなかったこと！』

『MX150からGTX1050並みのパワーだせるからCOREHは強い！』

**Socket774** · 2017/11/18(土) 14:09:57.71

得意げに間違い指摘してる側が誤記してるのは非常にみっともないなｗ

**Socket774** · 2017/11/18(土) 15:07:24.14

PCwatchがまともに見えるほど間違いの塊過ぎてアホ

**Socket774** · 2017/11/18(土) 17:35:52.50

ヤッベェなこいつ

**Socket774** · 2017/11/19(日) 02:13:50.58

このへんのCPU搭載ノート出たら薄型化するけど、性能は全時代化するよね

**Socket774** · 2017/11/19(日) 02:37:27.12

KabyLake-G搭載ノートは確かに前世代のCPUアーキテクチャだけど、
ぶっちゃけていうと使う分には不都合は何もないだろうし、GPU性能は上になるし。
お値段はiGPUのよりは高くなるだろうけど、dGPU搭載モデルよりは安くなるだろう。

**Socket774** · 2017/11/19(日) 02:40:03.45

リークだとクソTDP高いみたいだな
TDP65-95wってnucでもだしちゃいけないレベルだろ

TDPが高い文パワーは期待できるが、TDPが高いならNUCでも巨大だぞ。nuc恩恵ないやん

「ノートPCいけますよ」とPRしてリーク画像が通常のDDR4搭載って意味ないだろ

リークの情報の通りだとポラリス1000-1500sp
これは嬉しい。これで65w以上かつHBM2ならばパワー的にRX560よりも強くRX470に劣るくらいだとわかる
イメージ的にGTX1050以上、GTX960くらいだろうか

けどTDP95wのSP1500基ですじゃノート無理で言ってたことと違うだろ。
もっともTDP65wから製品あるならTDP35-45wに押さえてノート版リリースとかやるんだろうな

**Socket774** · 2017/11/19(日) 02:53:56.44

KABY GがSP1536基の1000-1100mhzの推定3.36tflopsの推定30gpixel/s
RX560がSP1000基盤のピーク1275mhzの2.6tflopsの20gpixel/s
RX560がSP512基盤の1183mhz 1.1tflops（BRISTOLの上位やRYZEN2500uと同等）

性能的にはRX560はピクセルレートがgtx1050にすら及ばなくGTX1050弱、ノート版GTX1050に近い程度のパワーだった
KABYーGがRX560の1.4倍程度の性能ならばちょうど実行性能でGTX1050ti＋くらいの性能になるからそこら狙った感じだな

元々RX560がGPUパワーがSDPで38wくらいだったから、ノート版はそこらへん調整するんだろ
製品的には10万のゲーミングNUCよりもリーズナブルで6-8万でPRするNUC
ゲーミングノートではi7とGTX1050tiより少し安い9-10万の価格帯でもうちょい高い性能PRする感じか

ノート用GTX1050がTDP50ｗくらいだから、TDP65wくらいってのはライバルと互角で問題ないんだろうな

**Socket774** · 2017/11/19(日) 03:06:24.70

細かい事を指摘して恐縮だが、ご自分の書かれてる文中で同じ単語でも
アルファベットの大文字小文字が統一されてないのは気にならないのかなぁ、とｗ

**Socket774** · 2017/11/19(日) 04:31:53.99

インド人はintel入ったから一時的なものでintelがまともなGPU作ったら無くなる

**Socket774** · 2017/11/19(日) 12:50:49.46

詳しくは知らんが最近のゲーミングノートって普通にCPU＋GPUで100W超えてないか
kaby-gは100W版と65W版があるみたいだけど

**Socket774** · 2017/11/19(日) 14:21:54.51

Ｘ　基盤
○　基板

**Socket774** · 2017/11/19(日) 22:05:03.87

iMacにはぴったりだの
Macminiにはきついかの

**Socket774** · 2017/11/21(火) 21:12:06.36

kaby gはノート版はTDP弄って変更するのかな?そのまま出すのかな?
ノートのRX560搭載PCはTDP55-60w、GTX1050は65w

ああ、そのまま出すんだな。無理にTDP65wまで下げなくてもSDP40-45wくらいに収まるか。
GTX1050やRX550ノートはSDP50-55w級が多いな

値段どうなるんだろうな。原価は300-350＄くらいでも450-500＄くらいでPRしていくのか?
100w品があるってことはメーカーZBOXのようなNUCやメーカー向けのデスクトップPRでアプローチするのか?

**Socket774** · 2017/11/21(火) 21:17:47.49

CPUはi58550uあたりがベース（i5 6500くらいの性能）
GPUはRX470の弱体化版、GTX1050tiの1-2割増し（ダクソで中設定FHD60FPSが通り、重いゲームでも720p60fps高設定余裕）
まんまi5とかを載せたミドル級のゲーミングPC需要やノートを意識した製品

供給価格は450-500＄くらい
デスクトップで10万未満、安くなれば7-8万
ノート版は12万のGTX1050tiノートを意識して10-11万
NUC版は7-8万くらいから

個人的にはこれのNUC版が7-8万くらいで、RYZENモバイルNUCを高く売り込みにいけない状況作ってRYZENNUCは5万くらいみたいな展開期待してるわ

**Socket774** · 2017/11/22(水) 03:02:04.48

Twitterかな？

**Socket774** · 2017/11/22(水) 10:04:49.68

コードネームが「KabyLake-G」なのに、何でCPU部分に"i5 8550U辺りがベース"とか考えてるんだろう？

**Socket774** · 2017/11/22(水) 10:40:05.52

触るな

**Socket774** · 2017/11/22(水) 14:57:03.25

この性能でnucで7,8万とかマジでそうならすごいけどな

**Socket774** · 2017/11/22(水) 16:26:10.87

>>284
飛ぶように売れる。

**Socket774** · 2017/11/22(水) 19:58:54.45

NUCに載った商品が流通するまでどれくらいかかるかなぁ。
発表から1年後に流れ出したとしても、競合商品がない状態なら飛ぶように売れそうだけど。

**Socket774** · 2017/11/22(水) 20:23:22.38

爆音なら買わねー

**Socket774** · 2017/11/22(水) 22:22:16.77

CPU/GPU/VRAMを1チップ、
しかもそれぞれを一線級の性能にってんでしょ

爆熱か低性能のどっちかにしかならん希ガス

**Socket774** · 2017/11/22(水) 22:50:44.47

VRAMまでチップ化するのは厳しいだろうけど、ダイの中央部裏側辺りにHBMをへばり付ければお安く出来そうだ
専用ソケットが要りそうだが

余談だけどAM4のソケットの真ん中って丁度そのくらい空いてるんだよね

**Socket774** · 2017/11/22(水) 23:09:36.90

>>289
HBM2の冷却が出来ない気がするんだが……あ、だから専用ソケットとか言う話が前提なのか。

**Socket774** · 2017/11/23(木) 16:04:45.99

>>290
ああいやそれはソケット関係ない
専用ソケットってのは要は「そこに穴が空いてないとHBMが入らない」って事

HBMの冷却ならダイに逃せば良いし、モールドしてそこからインターポーザ/ソケットに逃せば良い
発熱する素子は配線層十何層越しに真反対
で、どうせ中央付近ってCCXの間とかCPUとGPUの間、つまり発熱するものが直近に無い
同じ材質で出来てるから熱歪みは無問題、素子の熱耐性さえ確保出来れば良いから今でも折り合いが付けば実現可能
ぶっちゃけvegaにへばり付けて動いてるところを見ると既に十二分な耐久はある
もし実装をシクって動かなくとも、それはそれで回路切れば売れるし
何ならHBMベースダイを作り込んでしまえばTSV付きのDRAMをガン積みするだけで良いお手軽仕様

問題は最下層の配線幅で足りるかとかそう言う問題
まぁ足りないくらいなら一枚削って押し込むから大丈夫だろうけど

**Socket774** · 2017/11/23(木) 18:47:28.01

一体型のゲーミングマシンもでるかね。

**Socket774** · 2017/11/23(木) 20:37:03.42

カビ-GだとAMDの一番の武器であるinfinity fabricが使えないじゃないか

**Socket774** · 2017/11/23(木) 20:38:18.58

>>292
次のプレステと箱はAPU+HBMだってよ

**Socket774** · 2017/11/23(木) 21:49:14.90

PS5で一番重要なのはAPUに採用されるCPUがZenがどうか
まずはそこだな
JaguarはゴミすぎてGPUを全く活かせていない現状
TSMCでもZenを生産できるようにすることが何より重要だわ

**Socket774** · 2017/11/24(金) 00:33:12.16

次世代PSやXBoxもまだ設計始まったくらいの段階だろうなぁ。
今ベースにするならCPU部分はZENアーキテクチャを元にするだろうから
そこんところは心配いらんのではないかと。
まさかまだJaguarをベースにするとは思えないし。大丈夫だろう。

**Socket774** · 2017/11/24(金) 00:48:09.55

VEGAアーキをつかうなら必然的にZENだろ
HBM2がやすくなるなら16G積んだSOCだろうけど
コスト的に厳しいとしてもGDDR5で十分な性能でるし

**Socket774** · 2017/11/24(金) 07:04:18.50

HBCCあるから8GBあれば十分だろ
GDDRも大量に積むならHBMの方が安くなるだろうし

OSがクソデブなのが一番問題だよな

**Socket774** · 2017/11/25(土) 02:25:45.69

HBM2 4GB+DDR4 12GBの合計16GBとかかな

**Socket774** · 2017/11/26(日) 16:44:44.43

これメインメモリ900mhz動作ってなってんだよね。
つまり256bitで3600mhzの112gb/sしか速度出ないんだよ

内部的には64bit×4枚×900mhz動作?で動かすなら、電力はほとんど食わないはず
またCPUやGPUを抑えれば、TDP25-35wとかにもできるんだろうな

メモリが遅い説がホントなら、GTX1050ti強、GTX960並の性能だろ
95w版はメモリクロックあげて、256bit200gb/s出すかもしれない

**Socket774** · 2017/11/26(日) 17:45:03.87

>>300
?
HBMは1024bit(128x8)じゃねぇの
900MHzだとして230GB/sくらい

**Socket774** · 2017/11/28(火) 21:09:53.70

次世代CS機がZen + Vegaなら infinity fabricのMCMも出来るし、無理して一体成型でBigDieする必要もない
そもそも infinity fabricはSoCのカスタムに持っていかれる開発リソースを削減しようという発想が原点だし、既存Dieの中で歩留まり・コスト的にオイシイものからビュッフェスタイルでいいんじゃないかな
てゆーかZenコアでまともにカスタムSoC発注なんかしたらCS機の金額に収まらんぞ

**Socket774** · 2017/11/28(火) 21:42:18.20

7nmになったらZen 4core+L3 8MBのCCXのサイズなんて20mm2位に小さくなるんだが
大体PS4のジャガー4Cとほぼ同じくらい
つまり、8コアでも50mm2以下になってダイサイズ的にはあまり場所を取らない
PS4やXBoxのAPUは大体350mm2だから、面積の大半はGPUやIo関係で占められることになる

ぶっちゃけ、CPUが小さすぎてMCMにする意味がほとんどない

**Socket774** · 2017/11/28(火) 22:34:39.26

だから何？
Sandy 32nm 216平方mm ⇒ Ivy 22nm 160平方mm
ダイサイズは74%縮小で価格はどのようにスケールしたかね？
Kaby ⇒ Caffeeでは寧ろダイサイズが大きくなって安くなってるし
ダイサイズとコストに相関関係なんてものは無いよ

**Socket774** · 2017/11/28(火) 23:33:47.43

プロセス進んだときの歩留まり悪化すら考えられないのか～