【NVMe】M.2/U.2/PCIeAICのSSD Part15 [無断転載禁止]©2ch.net
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今後3D NANDでの積層数が増え、1チップの発熱が高くなるほど
ケースに押し込まれたU.2では放熱面では不利
融通の利かない極太ケーブルと、HBAに2〜4台しか接続できない所も欠点
AiC方式でザクザク刺せるM.2が主力になってるのはそういった理由がある
発熱とか言いながら、U.2で問題となる冷却面はスルーしてるのは何なのかw ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています