今後3D NANDでの積層数が増え、1チップの発熱が高くなるほど
ケースに押し込まれたU.2では放熱面では不利
融通の利かない極太ケーブルと、HBAに2〜4台しか接続できない所も欠点
AiC方式でザクザク刺せるM.2が主力になってるのはそういった理由がある

発熱とか言いながら、U.2で問題となる冷却面はスルーしてるのは何なのかｗ