Intelの次世代技術について語ろう 88 [無断転載禁止]©2ch.net
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 87
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1491886925/ DRAMが優れているせいで中々新規メモリで代替できないのが現実だけどね
MRAMだって密度が低い代わりにCMOSプロセスと親和性の高いものはレイテンシが小さいけど、専用プロセスで密度を追求したものはDRAMよりレイテンシが大きい
密度もDRAMには勝てないしな >>952
レイテンシではなくアクセスタイムが重要なのな。
貴方の言う専用プロセスはインターフェースでどうにでもなる類。
DRAMの性能のそれはバッファとパイプラインの性能であってDRAMのアクセス
タイムの性能ではないのは明白すぎる事実だから。 EMIBではサブストレート接続に使うC4バンプが130umピッチまでなのに対しμバンプは40umピッチまで
HBM2のJEDEC規格ではバンプのピッチは55umx96um
千鳥配置で密度を高めていて220列x60行
1〜24行がI/0用、25〜60行は電力供給/テスト用
ダイエリアとしては接続パッドは6.1ミリx3ミリ程度になる
チップ間の接続距離は各々の接続パッド中央から3〜6mm
EMIBだとHBM2の1接続あたり最低40mm2程度のシリコンブリッジが必要になる計算 メモリのレイテンシや帯域はある程度内蔵キャッシュで緩和されるからあまり重要じゃないよ
HBM系の利点は、面積と消費電力と容量と圧倒的な帯域
最重要視されるのは帯域と容量だろう
いまのところDRAMを超えるほどコストパフォーマンスが高いものは存在しない >>953
最新のMRAM研究成果でも50nsくらいはあるからね
Everspinのはもうちょっと小さかったかもしれないが、DRAMを圧倒するということはない
MRAMの開発は専用プロセスによる密度重視のものと、キャッシュ代替を意識した
CMOSプロセスと親和性が高い低密度高速向けのものとがある
両者とも目的が違って別物なのに、両方のいいとこ取りをして議論する人がいるから指摘しといた その圧倒的帯域もGDDR6なら768GB/sとかなり差が縮まってきたがな HBMはカタログスペック的には優秀なはずなのに、まだまだハイエンド領域での採用に留まってるのはもったいない
コスト下がらないのかなあ
Micronのポートフォリオは独自感ある
HMCとGDDRxと……なんかよくわからんけどNew Memoryってのが予告されてるのか
Micron 2017 Roadmap Detailed: 64-layer 3D NAND, GDDR6 Getting Closer, & CEO Retiring
http://www.anandtech.com/show/11100/micron-2017-analyst-conference-roadmap-updates-forecasts-and-ceo-retiring そういえばLakeCrestが32GB@1TB/sだという噂だっけか。まだ高価なんだろうなあ >>956
>最新のMRAM研究成果でも50nsくらいはあるからね
それ昔の話だろ、何年前の?研究成果?脳内ソースか?
>TDK、8MbitのSTT-MRAMで全ビットの3ns高速書き込みを確認
>http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1006727.html
>256Mbitセルアレイの書き込みビット不良率マップ。縦軸は反平行(AP)状態から平行(P)状態へ
>磁化反転させたときの書き込みパルス幅、横軸は平行(P)状態から反平行(AP)状態へ磁化反転させたときの
>書き込みパルス幅。いずれも10nsと短いパルス幅で、不良率ゼロを達成している。
>IEDM 2016の論文資料から引用した
>http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1038/781/html/photo008.jpg.html
>東芝とSK Hynix、4Gbit STT-MRAMをIEDMで発表 アクセスタイム:30ns
>http://skymouse.hatenablog.com/entry/2016/12/12/164119
>在出荷されている製品で35nsだが、製造プロセスの微細化等により20ns程度まで高速化できる
>http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0807/hot499.htm
>実際 Motorola は 512 bitの低い集積度ではあるが、書き込み、読み出し共に10 ns 以下のアクセスタイムを実現している
>https://www.jpo.go.jp/shiryou/s_sonota/hyoujun_gijutsu/mram/gaiyou.pdf >シリコンダイのレベルでは書き換えに必要な電流パルスの幅を前回の4.5nsから、今回は3nsに短縮した。
>MTJのレベルでは1nsを切る、750ps(ピコ秒、0.75ns)の電流パルスで磁化反転を確認した。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1006727.html
>キャッシュを従来のSRAM技術から、STT-MRAM技術に置き換える。置き換えによって待機時消費電力の削減、
>記憶容量当たりのシリコンダイ面積の減少(製造コストの減少)、ソフトエラー耐性の向上、などが期待できる。
俺が書いたポエムではなく現実の記事だからな だからさ、目的の違うものをごっちゃにして優れたところだけ比較するなと言ってるんだが
DRAMの代替をするなら密度も重要でしょうが
でも高速なMRAMの密度はDRAMに較べて一桁大きいのが現状
一方、DRAM代替を目指してる研究開発では、密度ではDRAMにはまだ及ばず速度もまだ優位性は無い
50nsってのは東芝・Hynixグループのレイテンシの値だよ
>>961でアクセスタイムが30nsと出てるが、それはアクセスタイムじゃなくて書き込み時の電流パルス幅の値な 書き間違えた
?でも高速なMRAMの密度はDRAMに較べて一桁大きいのが現状
○でも高速なMRAMの密度はDRAMに較べて一桁小さいのが現状 >>963
おまえソース全然読んで無いだろ、ドーパミンですぎている。
それなら0.75nsのパルスの磁気逆転はどう考えるんだよアホ >>965
お前、何も理解してないな
用途の違うものを比べるなと言ってるんだが
TDKの研究成果はキャッシュ用途狙いで確かに高速だが、セル面積は50F2で90nmプロセス
一方、最新のDRAMは6F2で20nm程度
ビット密度が全然違うのは一目瞭然
とてもじゃないがDRAMを代替できるような技術ではない と思ったらL2もMRAMに置き換える気でいるな
ほんまかいな メモリ容量とコストでDRAM抜けないうちは代替にはならんだろう キャッシュをMRAMに置き換えたCPUの試作品すら全く聞かない以上今後10年は何処も使う気はないということ >>956 >ID:AJ0z8ZaL
>最新のMRAM研究成果でも50nsくらいはあるからね
この発言をソースみてまで突き通すって人格障害じゃね?
最新のMRAM研究成果
でも
50nsくらい
これ最後まで通せよ、そんなごまかしいってもだめだめ。
おまえが言ったんだぞ。 >実際 Motorola は 512 bitの低い集積度ではあるが、
>書き込み、読み出し共に10 ns 以下のアクセスタイムを実現している
>https://www.jpo.go.jp/shiryou/s_sonota/hyoujun_gijutsu/mram/gaiyou.pdf
ここには、ちゃんとパルス幅ではなく
「10 ns 以下のアクセスタイム」と表記されている、どうやってもこれを訂正する時点で頭おかしいわ。
アクセスタイムであってパルス幅ではない、そして最新の研究で50nsというソースすらない
データを最後まで突き通す愚かさ 異次元の技術が発見されるまではL2までSRAMでしょ
L3はいろいろ選択肢があると思う >>967
>TDKの研究成果はキャッシュ用途狙いで確かに高速だが、
>セル面積は50F2で90nmプロセス
それはもう古い情報だろ
>メモリセル面積:従来のMRAM:50F2 → 新型MRAM:9F2(DRAM:8F2)
>ソースhttp://skymouse.hatenablog.com/entry/2016/12/12/164119
構造が簡単だからまだまだ小さくなれる。
さらに同時に多値化と3D積層も開発(試作実証)されている。
DRAMで3D化と多値化のニュースは検索しても1つもないが比較できんな 3D Xpointが既存のSSDより1000倍早かったらCPUよりも高速だわなw >http://skymouse.hatenablog.com/entry/2016/12/12/164119
>アクセスタイム3.3nsの高速MRAM
こっちはパルス幅ではなくアクセスタイムと説明している。
65nm世代
>本メモリ回路は、3.3nsメモリアクセスというキャッシュメモリ用に十分な高速性能を
>有し、さらに、従来の混載メモリ(SRAM)と比較して消費電力を10分の1以下にできます。 >>975
3D Xpointに関しては
ワード単位アクセスで1000倍だとインテルが広告しているのは知っているが
ストレージのレコード単位のアクセスで1000倍とか貴方の妄想じゃね?
まあ感情的にはそういう風にしか思えないだろうけど。インテルの宣伝が酷い。
嘘ではなくミスリードさせただけな MRAMはOptaneと同じ臭いがする
極一部で限定的に使われるだけで主流にはなれないという 1つ100万円のハイエンドFPGAに使える技術と、
1つ数十j〜数百jクラスの製品に使える技術は違って当然 >>969
代替というのが全ての用途でDRAMがお役御免になることを指すなら
そりゃならないが、他のメモリが選ばれる用途は徐々に増えていくのでは。
SSDは全てのHDDをお役御免にしてはいないが
一定の用途では入れ替わった。容量でもコストでもHDDを抜いてないけど 高密度・大容量
低ビットコスト
高速
不揮発
長寿命
低消費電力
汎用のロジック用CMOSプロセスで作れる
すべてを満たしたメモリは現状存在しない
だから使い分けるしか無い メインメモリとしてDRAM超えるのは当面存在しない
キャッシュとして使うにも何処も組み込んだCPUを試作すらしてない >>983
当たり前というか、それの行き着く先は、APU+HBMでチップセット要らずになるだろう 全部CPUに入ってたらマザボに載せるのはM.2スロットが2,3個と
ディスプレイ出力とUSB Type-Cx3くらいになるんだろうなと
究極のコスト削減ry 初めてNUCを見た時は全然違和感なかった
とはいえワークステーション的なのはそれなりに電力必要だから、どうかなあ まあでもMacがXeon積む時代なのだから、ディスプレイに+α程度でも十分現実的なのか >>971
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1043/478/html/photo001.jpg.html
Latency 50.5ns
ISSCC2017での発表だよ
IEDM2016では書き込みパルス幅が30nsと発表されてるわけだから、TDKのような
キャッシュ用途のMRAMと較べて明らかに遅いのは明白
ビット密度を高めるために、CMOSプロセスとは親和性のない専用プロセスで作られている
一方、TDKのようなキャッシュ用途狙いのものは高速だがビット密度が低い
高速でDRAMの代替を狙えるほどビット密度の高いMRAMは現在のところ存在しない
用途が違うもの同士の優れたところをだけを持ってきて論じるのは馬鹿だし止めろと言ってるんだ
もうこれ以上は言わんぞ >>988
>用途が違うもの同士の優れたところをだけを持ってきて論じるのは馬鹿だし
マジでブーメランじゃないかw試作品のそれで製品のように思い込みしている貴方w
その記事だけしかみていない情弱なのに思い込み酷いな。
そもそも試作段階のそれで優れた部分とか関係ないだろ、動作検証以外の
最適化などされているわけねぇだろ
おまえが出したソースが9F2なのになんで発言がファビョるの?
>セル面積は50F2で90nmプロセス
おまえの発言じゃないのか?
そもそも90nmプロセスといまのそれを比較している時点で無理があるだろ
DRAMと違ってコンデンサ容量を確保しなければいけなく製造ルール下げる
限界があるのとはまったく違うことすら理解できていないようだな。
90nmの時点で4Gbitも出せているのが凄いとか思えないほどアホ?
馬鹿じゃなくてアホだったw >>989
90nmで50F2は>>961でお前が出した
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1006727.html
TDKのキャッシュ用途MRAMの話だぞ
東芝・Hynixの4Gbitは30nm程度と推測されている
頭を整理してからレスしてくれ >>990
そのURLにはお前が言う内容が書いて無い、反省したら?
そしてLPDDR2の規格で出している時点は話ずれすぎ、Dimmモジュールの応答速度だして意味ねーよ。
DimmモジュールやらICなどでアクセスタイムは大きくかわる、
たとえばお前が早いと思い込んでいるSRAMだって25nsの製品だってあるぞ
http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/2002/0215a/
IFの作り方によって恐ろしく変わるアクセスタイムぐらい覚えておけ、
たとえSRAMを従来のDimmで互換インターフェースにしてもDRAMに近い遅延がでるってことよ、
おまえいまのDRAMのパイプラインとバッファの構造すらしらないのか? >http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1006727.html
>TDKのキャッシュ用途MRAMの話だぞ
ここには「90nm」も「50F2」も書いてない、別記事と同じ記事とか言い出す
そしてアクセスタイムの話ならキャッシュ用であってお前が>988 で出した
そのURL言うならキャッシュ用での回路のアクセスタイムであって
Dimm規格で実装したアクセスタイムではないのは明らかだ、どうやっても
理解できないほど落ちぶれた? >>992
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1006727.html
> 今回(2016年)のVLSI技術シンポジウムで示した8Mbitチップの要素技術は、
> 一昨年(2014年)の発表と変わらない。垂直磁気記録、90nmプロセスルール、
> Fの2乗の50倍のメモリセル面積、1T1MTJ方式である。
ちゃんと90nm、50F2と書いてある
東芝・Hynixの4GbitMRAMはISSCC2017とIEDM2016で発表が行われている
IEDM2016の論文では書き込み電流のパルス幅は30nsと書かれている
(http://skymouse.hatenablog.com/entry/2016/12/12/164119
ではアクセスタイムが30nsと書かれているがこれは間違い)
お前が重視しているアクセスタイムは当然これより伸びる
そもそもキャッシュ用途とメモリ用途で素子の構造が全く違い、
その影響で速度やビット密度に差が生まれていることを理解してないみたいだな >>993
>ではアクセスタイムが30nsと書かれているがこれは間違い)
>お前が重視しているアクセスタイムは当然これより伸びる
おまえ自分が言った50ns訂正せずに30nsの争いかよ、
それも遅い試作品だけでw
>ちゃんと90nm、50F2と書いてある
訂正する、そのURLは読み間違いした。すまん。
だがそれって2年前(2014年)(2016年)だろ?
お前のいう最新がそれだという説明にはけっしてならん。
ソースの年代ころころ変えるな、50nsより早いものがある時点でお前の負けな。
>そもそもキャッシュ用途とメモリ用途で素子の構造が全く違い、
>その影響で速度やビット密度に差が生まれていることを理解してない
ブーメランだろ、DDRモジュールが0nsのアクセス素子だとしても
20nsぐらいはアクセスタイムかかるんだよ、理解してねーだろ。 >>993
まずお前が50nsが最新だと主張したことが間違いを
まったく認めずに続ける愚かさってどういうこと?
その点について謝罪しないからおかしくなるんだろ。
例外は認めない個々の違いはとか逃げるのは素子事態の性能が
DRAMより早いという事実すら理解できていないだろ。
DRAMが遅いのはバッテリーのように充電と放電の繰り返しという原理に
時間がかかっている、それは物理的に減らせないってこと。
NandFashみたいに蓋できないからリーク電流で放電しまくり容量を
大きくしなければいけないから細かい製造ルールが使えないことぐらい
学べ。 1台のマシンが組み上がりました。。。
新しい筐体を用意してくださいです。。。。
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