重ねると逆に製造し難くコストが上がる要因になる
その上厚くなる=熱が篭る=速度が上げられない
材質は例えば現在のシリコンに比較して熱伝導性の優れた材質やリークを抑える素の絶縁が高い物質
また原子間距離の短い物質等で物理限界を先延ばしにする
などなど、但し何れもコストが上がる諸刃の剣
平面展開して面積を稼ぐのも実の所面積あたりのコストが上がる可能性がある
つまり、微細化する欠点が利点を上回る可能性がある
>>539
詳しくは無い、学も無いし
アーキもintelの内情がわからんから何とも
但しintelは得意な分野、というか早い話がより儲けになる分野に投資せざるを得ないと思われ
そうなるとコスト高且つ高性能の自社プロセスが売りのintelであれば現在のPOWERやSPARCといった類の「重いCPU」分野へシフトするんじゃ無いかな
ヘビーコアにSMTをガシガシ載っけてコア数を抑え気味にとか
ただそうなると一般向けには出し難い、この辺をどうするか
何にせよIA-64みたいな斜め上に走らない事を願ってる
