【半導体】Intelなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftがチップレット推進で新標準「UCIe」のコンソーシアム結成 [エリオット★]
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IntelやAMDなど半導体大手、Google、Meta、Microsoftなどは3月2日（米国時間）、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための新たな技術「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）を発表した。
https://image.itmedia.co.jp/news/articles/2203/03/l_yu_chiplet1.jpg
参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC（アルファベット順）。
チップレットは、2018年ごろから注目されているSoC作成方法。従来の統合モノリシックチップは、SoCのすべてのパーツを単一のシリコンに統合する。それに対し、チップレットはCPUやGPUなどのパーツを小さなコンポーネントに分割し、それを組み合わせてSoCにする。メリットは、多様な組み合わせが可能になることや、モノリシック設計よりも大きなチップの作成が可能になることなどだ。AMDは最近のRyzenシリーズなどでチップレットを採用している。
□5nmプロセスの“Zen 4”「Ryzen 7000シリーズ」を2022年後半にリリース 「Ryzen 7 5800X3D」は今春に：CES 2022 - ITmedia PC USER 2022年01月05日 04時30分 公開
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2201/05/news055.html
https://image.itmedia.co.jp/news/articles/2203/03/l_yu_chiplet2.jpg
UCIeでは、まずはチップレットをより広範なパッケージに相互接続させるためのルール確立に重点を置く。将来的には「チップレットフォームファクター、管理、セキュリティ、その他の重要なプロトコル」を含む次世代UCIe技術の標準を策定するとしている。
□関連リンク
プレスリリース（英文）
https://www.businesswire.com/news/home/20220302005254/en/Leaders-in-Semiconductors-Packaging-IP-Suppliers-Foundries-and-Cloud-Service-Providers-Join-Forces-to-Standardize-Chiplet-Ecosystem
2022年03月03日 09時15分 公開
ITmedia NEWS
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2203/03/news081.html なるほどATX規格ってこういう発展的解消をするんだな
BTXなんぞ要らなかった >>5
nvidiaはいないけどAMD入ってるじゃん チップが大きくなると不良が出まくって歩留が悪くなるからな。反るし >>2
1社で全部やるからコンポーネントを分割する必要性感じてないだけかと。
まあArmとTSMC入ってるからいいところは取り入れそうだけど。 apple M1ってそれだけ脅威なんだな。
今月の発表会でM2が発表されるらしいけど、スペックによっては他社が追いつけない状況になるんだろうな CPUパッケージって、もう小さいマザボだよな
昔のCPUは演算位だったのに何でも詰め込んでさ
メモコンはチップセットだったのにさ PCパーツのようだけど、革新的な単一チップに淘汰されないか？ いまのところAppleもnVidiaもチップレット技術を採用したプロセッサを出してない >>12
MCM技術の採用はPentium Dという先駆者がいる これの配線やるのか300mmで
Canonのナノインプリント導入決まってる 今以上の微細化だと最早、チップ間デバイス間の距離による性能低下のボトルネック問題の方がチップやデバイスの性能を上回るんだろね
ATXの微細化しないとチップの微細化が生きない時代とか技術は進んだなー こういうのって Samsungが加わるかどうかで成否が決まるんだよね
ビックプレイヤになる前/後に関わらず。
だからコレは立ち消え標準な >>22
参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMC（アルファベット順） >>21
本文すら読めない人が語っている時点でしょうもない根拠だから無視して良いよ 結局統合用チップが必要になるから効率悪いんじゃね？
むしろ1チップにすべて纏めるべきだわ NTTがやってるけど
チップtoチップインターフェースは光でもいいってこと? >>10
商品のバリエーション作るのに必要だから
使いそうだけど、独自で良いと
思ってるんだと思う クラウドのGoogleMetaMSが顔そろえてるのにAWSは参加してないんだな
あとIBM ソニー、NTTとIntel、新たなコミュニケーション基盤「IOWN」
光は超高速な信号処理が可能とはいえ、それだけでは実用的なコンピューティング基盤として成り立たず、大規模なデジタル処理や大容量メモリを持つCMOS電子回路と融合し、機能分担させることで優位性が発揮されるといえます。 以下Mac信者がこれの意味も理解できないでM1上げしてるだけのスレになります 新開発するのはいいが価格が上がったら意味ないんだわ >>29
Appleが独自でGPUのLifukaを開発してる
リークもあったからそもそもAppleも独自で
開発してる可能性があるね >>1
MCM（チップレット）技術は正直AMD＞＞＞＞＞＞インテル＞その他ぐらい差があるからな >>15
> いまのところAppleもnVidiaもチップレット技術を採用したプロセッサを出してない
これ重要ね
Appleは単純に技術を持っていない
NVは悪戦苦闘してMCM型のGPU開発を頑張ってるけど 設計製造は捗るかもしらんが、専用化が行き過ぎると修理が出来なくなる
今の半導体供給不足もその辺に根っこがある パッケージ基板日本の装置メーカーが筑波に集結してる
TSMCも含まれる >>23
テキサスTI入ってなくね？
巨人TIがいないんじゃなあ >>42
TIはもう先端プロセス使った高性能チップなんて製造してないから
こういう性能重視半導体のための規格とは関係がない モトローラの半導体部門はずいぶん前にフリースケールとして分社化してる
フリースケールも別の所に吸収されて消えてる
IBMは知らん つまり各社カスタマイズ可能なM1を作るってことか。
そりゃAppleはいないわな必要ないし。 >>45
フリースケールって2004年にモトローラからスピンオフして2015年にNXPな吸収されてたんだな
10年ちょいと海外と短命だったんだ
683xxにはお世話になったわ SIPと何が違うん？
横に並べるか縦に積むかの違いなん？ >>38
すんごい間抜けで草
AppleはSoCにしてるしM1は4つまで対称に接続できるよ
Appleをそこまで目の敵にしてる理由はわからないけど
iPhoneで培った技術を甘く見過ぎ >>38
追記すると各社はMCMで著しく有利にはならない
なるのはAppleだけ
なぜならPCのOSでTBDRまともに採用してるのがAppleしかいないから 性能上げようとしたらAppleのやり方が一番合理的なんだよな
人とカネはめちゃくちゃかかるけど >>52
ソフトウェア開発者がついていけないが、どこが合理的なんだ？ 本来性能やコストを追求するなら各コンポーネントが物理的に離れてる現状は明らかに不利だよなぁ
そのうちPCもCPU+GPU+DRAM一体型チップみたいな感じになるんだろうか
以前intelが展開してたCompute Cardを思い出すわ はぶられたジャップさん
イキッてロシア批判してるけど大丈夫？ アメリカ企業6社、台湾企業2社、韓国と英国それぞれ1社
日本は? M1の性能って3090Ti以上のトランジスタ数使ってるくせに
性能1/4しか出なくて低すぎって話？ >>53
何を言ってるんだ？
再コンパイルだけで大半動くしPhotoshopとかも出てるしそもそも最悪x86バイナリのままで動く
音楽系ソフトのプラグインとか混合環境で普通に動いてる
Appleは細かいバグは置いておいて新規ソフトの開発力は高い
そっちよりWindows動かない方が一般人向けとしては辛いがそれはx86でも特に変わらん
エミュでいいならIntel 11世代ぐらいの速度で動くし エッチングのリードフレームやってたからそれが東南アジアにいって
基板は中国、プリプレグ、プレス機、レジスト、シルク印刷、全部日本の装置。
それでCMOSでやるんだろう >>65
トランジスタはGPUとメモコンだけなら同じぐらい
それでも同等じゃないとおかしいんだが現時点で性能下がってる主な要因が2つある
1つ目は周波数で3090はざっくりM1 Maxの1.5倍ぐらい
(M1はピーク1.3GHzだが持続時1.1GHz、3090は1.7GHz付近)
2つ目はM1はTBDR特化ドライバで動いてて普通のレンダは遅い
と言ってもそもそもGPUに関してはNVidiaに遥かに分があるから単純に最適化が全然足りない
ゲームやベンチの性能見るならAppleはまずAMD超えないと話にならんな それはそれで製品に載せるチップレットのリビジョンすり合わせとかで
死ぬほど苦労するような気がする ASMLが外れてキャノンみたいだから
高精細なレーザーだけど、揺らいでアライメント、重ね合わせは難しいのかも >>68
用途も違うし消費電力がそもそも段違いに
違うから比べるものではないと思うが >>43
確かにAnalog DevicesとかアナログIC主体のメーカーは入ってないね 汎用規格には負けるって
バカ信者はいつになったら学習するのかな アナログ系のアナデバやバーブラウンなんかは４０ー５０年ぐらい前からやってただろ。
ハイブリッドICってやつ。
当時はセラミックの基板の上にチップを裸のシリコンチップのままズラズラ並べて
１個のICに見えるようにしていた。それが一個でウン10万円もしてた。
ちなTIはまだバーブラウンを買収しておらず、ロジック専業でゴミのようなICしか作れなかった頃の話。 やっぱり全然理解してない奴が多いよな
チップレット間の接続をPCIeみたいな標準規格にする事によって、チップレットのエコシステムを作るのが目的だろ
そのうち特定機能のアクセラレータを売るチップレット専業メーカーとか出てくるかもしれん
そういうのがIntelやAMDのCPUにしれっと内蔵されるようになるかもね AMDはinfinity fabricの技術を提供するんかな？
敵に塩を送ってる感じもする。 >>27
gook企業は日本の特許や素材、製品がないと半導体が作れない
何回教えれば理解できるの？ >>79
他が対応できていいもの作れるならそれを組み込みに追加するだけで、
穂木対応できないなら自分達のアドバンテージが続くだけでしょ Apple siliconだけ正真正銘のSoCだよな
他社はCPU部分5nm コントローラー7nmとかで集めて完成 >>73
懐かしのWiiUのプロセッサがMCMだった
あれもIBMとAMDの他社のをパッケージ
してたから今回の遠いご先祖をあたるな >>66
俺はiPhoneのことを言っているんだよ
32bitアプリのサポートとか、切っただろ AppleがSOCを外販しないからこんな事にw
でも一番のピンチはQualcommだろ Apple信者って頭にリンゴジャム詰まってるんだな 異教徒の頭の中はAppleのことだけなのか
／ Apple ＼
/ Apple Appleヽ
｜Apple Apple |
｜ Apple Apple |
/ Apple Apple|
（_ Apple ノ
`つ / Google Cloudが入ってるけどこれって企業なの Google、“組み立てスマートフォン”「Project Ara」プロジェクト中止を認める
https://www.itmedia.co.jp/news/articles/1609/03/news043.html
失敗臭しかしない🤢 >>91
開発者じゃなくてユーザーだろそれは
開発者は万々歳だよ >>79
IntelもCXLという専用バスを持ってるけどな
一応標準化とかやってるけどIntelしか使わないから実質Intel専用バスと言える
UCIeのベースとして捩じ込んでそうだしInfinityFabricとCXLの好いとこ取りというか折衷案みたいな規格になるんじゃないかな >>31
Metaってクラウド事業あるのん？
SaaSでなんかやってるのかな ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
