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「Dimensity 5G」シリーズの最新モデルとして発表されたDimensity 900は、ミドルハイクラスの5Gスマートフォン向けチップセット。6nmプロセスで製造され、7nmプロセスと比較して8%の電力効率アップを実現している。
LPDDR5メモリやUFS 3.1ストレージへの対応に加え、120HzリフレッシュレートのフルHD+ディスプレイや1億800万画素のカメラもサポートする。
CPUはオクタコア構成で、最大2.4GHz駆動のCortex-A78を2基、最大2GHz駆動のCortex-A55を6基備える。GPUはMali-G68 MC4を搭載する。
Dimensity 900は、2021年第2四半期に発売予定のグローバル市場向けデバイスに搭載される見込み。
□関連リンク
MediaTek Dimensity 900
https://www.mediatek.jp/products/mediatek-dimensity-900
MediaTek、6nm プロセスを採用した新製品 Dimensity 900 を発表 ミドル₋ハイクラスの 5G スマートフォンにプレミアム機能を提供 | MediaTek
https://corp.mediatek.jp/news-events/press-releases/mediatek-brings-prem-ium-features-to-high-tier-5g-smartphones-with-new-6nm-dimensity-900-5g-chipset
2021年5月14日 06:00
ケータイ Watch
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/1324413.html