【半導体】サムスン、２０２０年にファンドリー「３ナノ」商用化…世界１位台湾ＴＳＭＣの独占崩す
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サムスン電子が３ナノメートル（１ナノメートルは１０億分の１メートル）プロセス技術を適用したシステム半導体の委託生産を２０２０年から始める。ファンドリー業界１位の台湾ＴＳＭＣより１年ほど速い動きだ。サムスン電子がメモリー半導体成功の公式をファンドリー分野に同じように適用しているという見方が出ている。短期間に研究開発に企業の能力を集中し、市場の技術ヘゲモニーを握る戦略だ。
◇ＴＳＭＣの対抗馬に浮上したサムスン
サムスン電子は２２日に米カリフォルニア州サンタクララのホテルで「サムスンファンドリーフォーラム２０１８」を開き、次世代戦略商品の商用化スケジュールを発表した。極紫外線（ＥＵＶ）露光装備を活用した７ナノプロセス製品は今年生産が可能だと説明した。ＴＳＭＣに続き業界で２番目だ。サムスン電子が提示した４〜５ナノプロセス製品の商用化時期は２０１９年だった。ＴＳＭＣと似た時期に製品生産が可能だろうという予測だ。「世界最初」のタイトルを取る時期は２０２０年、３ナノプロセスからと予想した。
サムスン電子ファンドリー事業部長のチョン・ウンスン社長は「技術だけでなく工程管理、サービスにも神経を使っている。早い時期に信頼されるファンドリー企業になるのがサムスン電子の目標」と説明した。チョン社長は今年ファンドリー事業部の目標として「売り上げ１００億ドル」「市場シェア２位」を提示した。
これまでサムスン電子はファンドリー業界で大きく注目されることができなかった。昨年のファンドリー売り上げは４６億ドルでＴＳＭＣの３６１億ドルの８分の１水準にすぎない。市場シェアもやはり６．７％で業界４位にとどまっている。だがナノプロセス技術が発展しトップ企業との格差が急速に縮んでいるというのが業界の評価だ。７ナノプロセスを基点に新技術開発に必要とされる投資金額が急増し研究開発人材需要も大きく膨らむためだ。業界でＴＳＭＣの対抗馬１位としてサムスン電子が挙げられる理由だ。サムスン電子もファンドリー事業部に力を入れる雰囲気だ。昨年５月にシステムＬＳＩ（非メモリー）事業部にあったファンドリーを切り離して事業部に格上げし、関連人材を積極的に補充している。
◇ＡＩ機器増え需要急増
業界ではサムスン電子の３ナノ製品が本格的に生産される２０２１年からはファンドリー業界最大顧客であるアップルとクアルコムの発注の大部分をＴＳＭＣが独占する構図が崩れるとみている。半導体の性能で押されれば完成品の競争力も落ちるという点を考慮するほかないという論理だ。ナノプロセスを通じて製作された半導体は電力消費量が少なく反応速度も速い。原価競争力の面でも優位に立てる。一度に多くの半導体を印刷できるためだ。
ファンドリー業界は中長期的な市場見通しも明るくみている。人工知能（ＡＩ）機器が増えてシステム半導体需要が急増しているためだ。特にトップ企業などが恩恵を得られると予測される。情報技術（ＩＴ）業界を牽引しているグーグル、アマゾン、フェイスブックなどが新たな機器を発売するたびに必要なオーダーメード型半導体を問題なく生産できる企業はサムスン電子とＴＳＭＣなど一部上位企業だけという分析だ。業界では昨年６２３億１０００万ドルだったファンドリー市場規模が２０２０年には８００億ドル台に増えるとみている。
※本記事の原文著作権は「韓国経済新聞社」にあり、中央日報日本語版で翻訳しサービスします。
http://japanese.joins.com/article/675/241675.html >>4
少なくともサムスンが崩れると韓国は困るんじゃね appleのA12は7ナノでもうＴＳＭＣが生産始めてるんだっけ？ 日本では 野党が技術革新の
足を引っ張ってるからな 朝鮮人 中国人には投票するなよ biz+名物サムスンスレがやっと立ったか
お前らサムスン製品は褒めて日本企業は叩きまくるぞ 3nm の次ってロードマップあるの？
行き着くところまで着た感がある シャープ、東芝、NECは何やっているの？
指くわえてるの？ > サムスン、２０２０年にファンドリー「３ナノ」商用化…世界１位台湾ＴＳＭＣの独占崩す
ＴＳＭＣ．．．サムスンを潰すつもりでやれ。 日本製のマザーマシンが無けりゃ〜何も製造できんってもんよ。
超純水装置トルスン国で造れないし。 >>21
日本の製造メーカにとってサムスン電子は上得意様だから
日本のメーカより金払いもいいし 国家新自由主義クロネコ労働者党
諸君！
諸君のもっとも大切なものは、諸君の所属する会社である
この会社の利益の為に
諸君らは必死で働く！
休憩はしない！
低賃金で走る！
定年まで働く！
会社に利益あれ！（￣＾￣）／ ハイル クロネコ！
社員よ、立ち上がれ！
資本家の利益の為に！
巨額の内部留保と株価上昇と株式配当の為に！
みずほ銀行に従え！
社命の下団結せよ！
我は生涯を資本家に捧げた
By クロネコ労働者一同 >>21
それなら、何で日本メーカーは作れないの？ >>13
解らない >11さんが言ってるように5nmが限界だと思ってた
絶縁に使ってるケイ素の原子の大きさが2.5nmで
2個分の隙間が無きゃ絶縁できないって聞いたことあるんだけど
3nmだとギリギリの幅だと思う お人好しの東芝は騙され盗まれ放題
韓国は泥棒国家
人を騙したり 盗んだりしたら賞賛される国
もう騙されるな もう盗られるな
サムソンは東芝の半導体の下請けをし技術を盗み世界一の半導体メーカに出世
盗まれた東芝は実質倒産
サムソンは日本の家電メーカの社員を雇い技術を盗み売国奴は用済みで首
日本の家電メーカを潰してやったと自慢
サムスンのやり口 東芝の社長を自社工場に招待し
遠慮するのに強引に工場内の全てを見せる
後日、先日のお返しに東芝の工場見学を言ってくる
渋々OKすると、社長の他に技術者も連れて来てレイアウトなど
工場の全てをパクる 他の企業も同じ
ポスコ
新日鉄の惜しみない技術支援により、創業時から新日鉄と全く同等
の最新鋭工場を運営することが出来た。
創業の大恩人である新日鉄から虎の子技術である方向性電磁鋼板の
技術を盗み、新日鉄に大損害を与えた。
現代重工
現代重工会長鄭周永は川崎重工会長と親しくすることで、
現代重工社員２人を研修生として川崎重工に潜り込ま
せることに成功。特殊工具、図面など、ありとあらゆる物を
盗み出し、「この時持ち出した物でコンテナ２台が満杯に
になった」と誇らしげに自叙伝に記した。
SK Hynix ←←←
提携先の東芝からフラッシュメモリの機密情報を盗み、2億7800万ドルの和解金を
東芝に支払った。
韓国は日本の敵たたきつぶせ >21
最終的に利益が出るところが一番偉い
どこそこの技術がなきゃ出来ないとかそんなのはどうでも良い
まずは商売に繋げなれば >>21
低脳かよ（笑）
日本のメーカーが下請けってことじゃん >>13
14オングストロームプロセス!?：
IMECの半導体ロードマップ展望 (1/3)
http://eetimes.jp/ee/spv/1705/24/news048.html
IMECのプロセス技術関連のベテラン専門家であるAn Steegen氏が、2017年の半導体ロードマップを発表し、半導体プロセスの微細化に対し楽観的な見方を示した。
微細化へ楽観的な見方
ベルギーの研究開発機関IMECのプロセス技術関連のベテラン専門家であるAn Steegen氏が発表した、2017年の半導体ロードマップには、右上端に、新しいプロセス技術である「14Å（オングストローム）」が示されていた。
14Åプロセス技術とはつまり、2025年に2nmプロセス技術の0.7倍の微細化が実現される見込みであることを示しているため、Steegen氏が引き続き、半導体プロセスの微細化に対し楽観的な見方をしているということが分かる。 >>21
残念ながら肝の露光装置は
液浸でキャノンが脱落
EUVでニコンが脱落
最先端はASMLしか作ってないよ。 10nmのウエハを４枚重ねたから2.5nmニダ
落ちはみえてる 「サムチョンは粉飾！」かの東芝チャレンジ発覚は笑った
何年ががりのブーメランだったんだろ てか、微細化が行き着いたら次は３次元化だが．．．
微細化技術が一般化した場合、次なる競争の土俵はどこなのかね？
中国でも３ナノが作られるようになったら、省電力化は終了だろ
3D化したところで、どこまで省電力化できるのやら
積層は熱の問題があるしな
競争はゴール近くになってきた
みんながゴールしたら終了 微細化が鈍ってファンダリは儲かるんよ DRAMと一緒ね 経済わかってないね >>37
露光装置はASMLの一人勝ち
シェア80%に迫る
ニコンとキヤノンで20%
韓国、台湾を顧客にしたASMLと東芝頼みのニコン、キヤノン
勝負はついた
ニコンは半導体露光装置から撤退しようとしている ネトウヨおじさんは高齢者が多いから、
現実を受け入れられず、
十年前の業界事情で思考が止まってるねん >>42
微細化は残念ながら勝負ついたね。
EUVはレンズじゃなくてミラー光学系が必要で
ニコンには難しいのかね。
ASMLがあれだけ立ち上げに苦労してるし
もう追いつくのは無理だろうね。開発投資額的にも
東芝の3DNAND向けは微細化より
スループット重視なので
ArFドライやキャノンのナノインプリントで
辛うじて生き残れるかも。 >>40
投資額が大きくなり過ぎで
みんなでゴールできない。
露光装置はEUVで終わりかな。
ASMLしか生き残れなかった。
Fabは今の生き残りはTSMC, intel, Samsungくらい？3nmまでにたぶん1,2社脱落する。 ところで 3nmを露光できるステッパーってあるの？ >>46
TSMCが立ち上げた7nmは
ArFの波長は193nm
高NA,液浸,マルチパターンングを駆使しやっとたどり着いた。40nmか65nmあたりから光源は同じ。
7nm以降の本命は13.5nmのEUV
今はドライでシングルのはず。
NA改善の余地もあり。
3nm程度ならなんとでもなると思うけど。 日本は40nmあたりで競争についていけずに脱落して没落 >>40
積層してもチップにヒートパイプを内蔵すれば良いのよ ニコンは大井町の工場撤退して跡地はマンションになるらしいな >>40
ダイヤモンド半導体だな
熱伝導率が高いので冷却も用意 3nmのトライ成功するんかね。
これリスク生産開始ってことだろ
いまのスケジュールだと
TSMC7nm→リリース済み
TSMC5nm→2019にリスク生産、2020にリリース
TSMC3nm→技術ハードル上がるんで、リスク生産を2022までに開始してリリースは2023
って予定なんだよね。でいまのところ寒村は遅れていて、2020年に4nmをリスク生産で挽回するスケジュールだった
それを3nmに変更したんだろう
もし実現すれば2021-2022に3nmが製品化され先行できる。けど遅れたらしょうきを持っていかれる
とりあえず現状5-7nmはTSMCの独占リードで、いまのところ各社はTSMC5nmの供給確実前提でスケジュールを組んでる
で逆襲にステップ飛ばすんだろうけど、元々寒村は5-7nmのリリースに成功してない。
さらにハードル上がる3nmのジャンプは時間がかかる。
先行しても先行できるか怪しい
成功すれば1年はTSMCを引き離すだろうけど まぁ現実的に作ってみたら、ノウハウ足りなくてスペック出せない。加工中に折れるとかそういう事故多発して使えたもんじゃないと思う
いまのところ2020-2021の5nmまでTSMC覇権が確定してる
で3nmやったところで。。。。。。。信用得るのはむずかしい ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
