http://www.nikkei.com/article/DGXLASDZ07HLS_X00C17A6TJ2000/

2017/6/7 19:45

　東芝マテリアルと京セラは、新材料を使ったセラミック部品の開発・製造で協業すると発表した。窒化物を使って耐熱性を高めたセラミックや熱を伝えやすくしたセラミックを、高温になる半導体製造装置の部品や電力制御用半導体の放熱部品などに応用する。両社の経営資源を集中して実用化を加速し、数年内に２社合計で年間200億円の事業規模に育てる。

　東芝マテリアルの材料技術と京セラの加工技術を組み合わせて試作した部品で高い性能が得られたことから、製品化に向けた協業を決めた。共同で東芝マテリアルの事業所（横浜市）に17年度中に試作ラインを設置する。投資額や負担割合は未定で今後詰める。

　材料や加工方法などを改善しながら安定して生産できる手法を確立した後、量産ラインを設置する。まず京セラの事業所に設け、次に東芝マテリアルの事業所にも設け生産規模を拡大する。

　数年内に２社合計で年間200億円の事業規模に育てることをめざす。共同出資会社の設立などは未定だが、事業拡大に向けてあらゆる可能性を検討していく。