【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part73【Rembrandt】
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このスレでは
2020年に発表のあったRenoirとDali
2021年に発表のあったCezanneとLucienne
2022年に発表のあったRembrandtとBarcelo
話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK！
前スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part72【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1652243208/
前々スレ(実質71)
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1647093897/
前前々スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1641985721/
次スレは埋まってから立てれば良い
まったり進行で楽しく
AMD搭載ノートパソコン一発検索
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec101=46,47,48,52,53,55,56&pdf_so=d2 AMDのノイズリダクション技術が雷に打たれる：6年前のカードでも楽しめる
AMDが先日リリースしたドライバーバージョン22.7.1では、NVIDIA RTX Voiceと同様に、AIアルゴリズムで入出力音声を処理しノイズを除去する「Noise Suppression」機能が新たに導入され、テレビ会議などで非常に便利に使えるようになりました。
AMDノイズサプレッションは、ディスクリートグラフィックスカードのRX 6000シリーズおよび統合グラフィックスカードのRyzen 6000H/6000UシリーズといったRDNA2ファミリーのアーキテクチャでのみ公式にサポートされています。
しかし、まだ数日ではなく、割れてしまっている。
古いAMDカード用の非公式ドライバ「NimeZ」が最新版22.7.1にバージョンアップし、ノイズリダクションも追加され、Polaris、Vega、Navi（RDNA）のフルレンジ、つまり6年前のRX 400シリーズからフルカバーするようになりました。
効果のほどは、これから検証していくことになります。
RTX Voiceはすでに古いカードにも開放されており、10年前のKeplerアーキテクチャのGTX 600シリーズも使えることを考えると、AMDのノイズリダクション技術が古いカードにデベロップされるのは時間の問題でしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/849640.html 5nm Zen 4登場！AMD Ryzen 7000プロセッサー初号機と価格公開
5nm Zen 4アーキテクチャを採用したAMD Ryzen 7000デスクトッププロセッサの発売が叫ばれていますが、最新情報では、基本的に9月15日に上場することが決定しており、発売時期は1週間程度早まることが指摘されています。
一方、ある販売店から、最初のSKUのラインアップと対応する価格が次のようにリークされました。
Ryzen 5 7600：229ドル
Ryzen 5 7600X: 299ドル
Ryzen 7 7700X：349ドル
Ryzen 7 7800X：449ドル
Ryzen 9 7900X： 549ドル
Ryzen 9 7950X： 799ドル
Ryzen 7000は、Ryzen 5000とほぼ同じ価格戦略を採用したようだ。
参考までに、5950Xの価格は中国向けが6,049人民元（海外799米ドル）、5900Xが4,099人民元（同549米ドル）である。
なお、これらの価格は参考価格であり、AMDが積極的に変更する可能性を排除するものではありません。
性能面では、アナリストカンファレンスでのAMDの発表によると、Zen 4ではIPCが8~10%向上し、16コアのRyzen 9 7950XはZen 3に比べてワットあたりの性能が25%以上、総合性能が35%以上向上し、一部のシナリオ（ゲームなど）では、Ryzen 9 7950Xでオールコア5.5GHzを達成できるとしている。
また、今回のリークでは、冷却の良いPBO（Precision Boost Overdrive）を使えば、Ryzen 7000は6GHzまで上がると指摘されています。
https://m.mydrivers.com/newsview/849689.html AMD、Windows下のLinuxで静かにIntelを上回る
Ryzenプロセッサがなかった最初の数年間は、AMDは友人であるインテルにあらゆる点で劣っており、売上は10倍、株式時価総額は後者の数分の一でした。
しかし、数年後には売上は約3倍まで縮小し、時価総額も歴史的に追い越されるという状況に変わり、現在、AMDは静かにもう一つの飛躍を遂げています--。
LinuxでのシェアがIntelを抜いたところです。
7月のSteamハードウェアの調査結果が出ましたので、ありきたりなことは抜きにして、Linuxでの変化を見てみましょう。
Windowsゲームプラットフォームの97.03%、Macプラットフォームの1.74%に比べ、Linuxゲームプラットフォームの総シェアは1.23%と、先月から0.05%増加し、極めてニッチな市場となっています。
しかし、シェア1％を超えたばかりの昨年7月に比べれば、Linuxプラットフォームは改善しており、この成長期は、最近配信速度が上がっているSteam Deckと関係があるはずです。
また、注目すべき変化として、LinuxにおけるAMDプロセッサのシェアが5.39%増の50.99%に急増し、初めて50%を割ったこと、一方でIntelプロセッサのシェアは49.01%に減少し、別の分野でAMDに追い越されたことがあげられる。
もちろん、AMDのシェア急増は、AMDの新ドライバによる最近のOpenGL性能の急上昇に加え、やはりSteam Deckとの関係が重要です。
Windowsプラットフォームでは、インテルのプロセッサーのシェアは66％、AMDのシェアは33.7％にとどまり、こちらも2.2％の改善となりました。
https://m.mydrivers.com/newsview/849706.html ずっと騙されていた：2nm/3nmチップの強気は吹き飛んだ
8月2日 インテル、サムスン、TSMCは、小さなチップにどれだけトランジスタを詰め込めるかを自慢しているが、実のところ、このプロパガンダにナノスケールの大きさはほとんど意味がないのである。
業界専門家は、このような主張はナンセンスであり、チップの「ノード」サイズがメーカーの宣伝値よりはるかに大きいという事実を指摘している。
スマートフォンやテレビなどの電化製品のチップを製造するチップメーカーは、自社製品のパワーを自慢するのが好きだ。
また、複雑な作業を行うチップのサイズも縮小していると自負している。
チップメーカーにとって、チップのトランジスタの小型化が進むことは、処理速度の向上やエネルギー消費の低減を意味し、有利な契約を獲得するのに役立つ。
しかし、チップの微細化をめぐる競争が市場の混乱を招いています。
チップが何ナノメートルになるかは、よくトランジスタのサイズに関係します。
長い間、数字が小さいほど良いチップであると広く信じられてきました。
サムスンは最近、業界初となる3ナノメートル・チップの量産を開始し、同社の幹部はその瞬間を祝うために3本の指を立てた。
しかし、TSMCやIntelにどう思うか聞いてみると、おそらくSamsungの経営陣にもう一本、いやそれ以上の指を立てるように勧めるだろう。
TSMCと関係の深い調査会社のコンサルティング・ディレクターであるライアン・ヤン氏は、「3という数字に注目しないでほしい」と述べた。
一方、ハーバード・ビジネス・スクールのウィリー・シー教授は、サムスンの3ナノチップがTSMCの4ナノチップより必ずしも優れているかどうかは、数字だけではわからないと述べた。
チップの演算性能や消費電力などの要素を比較検討する必要があるという。
チップ業界のナノメートルスケールについて、「マーケティング上の誇大広告の勝利だ」と述べた。
サムスンは、自社のチップとTSMCの製品との比較についてコメントを避けた。
同社は、5ナノメートル・プロセスを用いた従来の技術の改良版として、最新のチップを生産しているという。
例えば、現代の洋服のサイズが変わり、ウエスト34インチの男性が「32」と書かれたズボンを履けるようになり、女性のサイズ8が昨日のサイズ16になるかもしれないように、半導体業界の誇大広告は、他の業界のマーケティングの仕掛けと何ら変わりないのだ。
かつてチップ業界では、共通の測定基準を作るために一緒になって考えていました。
何十年もの間、このような規格はムーアの法則に従ってきました。
チップの「ノード」は小型化の新境地を開拓し続け、最終的には冷蔵庫サイズのコンピュータをノートパソコン、スマートフォン、腕時計にまで小型化した。
さらに問題を深刻にしているのは、最先端のチップの生産に携わる企業が、ここ数十年の間に数十社からTSMC、サムスン、インテルの3社に減ってしまったことである。
すでにプレーヤーが少なく、互いに協力することがほとんどない地域はもちろんのこと、そのような市場で別のスライスを求めている人たち。
最先端のチップは、回路を原子数個分の大きさにまで小さくしています。
このように微細化された世界で、チップメーカーはナノメートルを単位として技術力を誇示している。
この数字は、トランジスタの重要部品である、電流量を調整するゲートの長さを指している。
ゲートが小さくなれば、トランジスタも小さくなり、トランジスタが小さくなれば、1チップに搭載できる回路も多くなる。
ナノメートルがゼロに近づくにつれ、ゲートサイズの見積もりはどんどん無茶苦茶になっていく。
ナノメートルという呼称は、今や、チップメーカーがどれだけ事実を誤魔化すことができるかを示す基準に過ぎないのだ。
技術面でTSMCやサムスンに遅れをとっているインテルは、昨年、すべてのハイエンドチップの名称を変更し、10nmチップは「インテル7」となった。
最高経営責任者のパット・ゲルシンガー氏は当時、インテルのものも含め、こうした業界のラベルは「もはや特定の指標を伴わない」と認めていた。 アップルは、iPhone6Sシリーズを発売した際、スマートフォンの中心的なプロセッサであるSoC部品をTSMCとサムスンを使って独自設計で製造していました。
iPhone 6sの発売後、技術評論家は性能比較テストの結果、代わりにTSMC製チップを組み込んだiPhoneの方が、携帯電話の発熱が少なく、バッテリー消費性能も優れていると結論づけた。
Appleは現在、iPhoneにTSMC製チップのみを使用しています。
関係者によると、この競争によって、チップ業界のほとんど知られていない秘密が暴露されたという。
実際、TSMCとSamsungのチップはどちらもクレームを満たしていない。
どちらのチップも30ナノメートル程度の大きさだという。
インテル社やクアルコム社などのチップメーカーにコンサルティングを行っている半導体とコンピュータの専門家、デビッド・カンター氏は、「もし彼らが数学の授業を受けていたら、私は全員の手を定規で殴っていただろう」と述べた。
チップの専門家の中には、ナノメートルの数値を性能、電力削減、コスト価格など他の指標に置き換える新しいシステムを作ることを提案する人もいます。
"Nodes are nonsense "と、2020年にIEEE（米国電気電子学会）系の雑誌に掲載された論文の見出しに書かれている。
スタンフォード大学のフィリップ・ウォン教授（電気工学）が提案した解決策が業界で注目されている。
「LCM密度メトリック」は、ロジック、ストレージ、コネクティビティの尺度から名づけられた。
"オフザケであってはならないことは認める "と言うのです。
2020年4月、IEEE International Devices and Systems Roadmapの議長は、チップメーカーに「現実に立ち戻る」ように促した。
彼は、チップの特性を表す指標として、ナノメートルに代わる3変数の指標を提案した。
インテルの元チーフサイエンティストをはじめ、多くの人が「ノード名の混乱」の一掃を呼びかけている。
しかし、チップ市場では、ノードサイズへのこだわりがまだまだ重要です。
インテルは2024年に「インテル3」を発売する計画で、競合他社との差を縮めることを目指しています。
サムスンとTSMCは、2025年までに2nmチップを発売する予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/849722.html インテルプロセッサを永久に捨てる：Linuxの父は、すべてのデスクトップとラップトップを切り替えます。
Linuxの父、リーナス・トーバルズ氏は今週、Linuxカーネル5.19をリリースし、ARM64プラットフォームやLongxin Loongarch命令セットなどの新しいハードウェアへのサポートを改善した。
面白いことに、トーバルズ氏は開発用のノートパソコンを、新しいカーネルもリリースされたM2プロセッサ搭載のMacBook Airにアップグレードしているのだ。
注意深いユーザーが情報をまとめたところ、トーバルズ氏がアップルのコンピュータに乗り換えるのは3回目で、1回目はpc970プロセッサを搭載したMacintosh G5、2回目は10年以上前の第1世代MacBook Airであることがわかった。
トーバルズ氏は、LinuxがM1 UltraとM2のサポートを先取りし、Macを再び便利なプログラミングプラットフォームにすることを可能にした、Asahi Linuxディストリビューションの開発チームに特別な感謝を捧げた。
実際、2020年に第1世代のM1プロセッサーのMacBookが発売された後、リーナス・トーバルズは「OSを除けば、私の中ではほぼ完璧だ」と賞賛の声を上げていました。
しかし、Apple社がGPUや周辺機器をオープンにしなかったことが、Linuxを走らせるM1 Macにまつわる問題を解決することに自身が関心を持たなかったことにつながったと、当時は不満を漏らした。
また、昨年、Linus Torvaldsは、15年間Intelプラットフォームでカーネルを書き続けた後、デスクトップをAMD Ryzen ThreadRipper 3970Xにアップグレードしました。
https://m.mydrivers.com/newsview/849730.html 米国の対中輸出禁止措置がエスカレート！14nm製造装置も切り捨てか！？
米国は、中国の先端チップ製造装置へのアクセスを厳しく制限しており、中国への技術売却禁止を14nmまで引き上げている。
これは、米国がすでに、10nm以下の先端プロセスチップを製造できる装置のほとんどを、ライセンスなしにSMICに販売することを禁止していることを受けてのことです。
米国のチップ製造装置サプライヤーであるパンリン・セミコンダクターのティム・アーチャー最高経営責任者はアナリストに対し、米国商務省から中国への輸出禁止の対象となるプロセスの範囲を最大10nmから最大14nmに拡大したと通告を受けたと述べた。
アーチャー氏は、「私の知る限り、新要件の制限事項にはメモリーチップは含まれていない」と付け加えた。
パンリン・セミコンダクター社は、現在、第3四半期の業績見通しにおいて、この新たな規制の潜在的な影響を考慮しています。
同じ米国半導体製造装置メーカーのコーレックスも商務省から通知を受けています。
KLAのCEOであるRick Wallaceは、木曜日に、彼らも中国への機器輸出のライセンスに関する変更の通知を政府から受けたことを確認したが、KLAのビジネスには大きな影響はないと述べた。
この問題に詳しい関係者によると、過去2週間ほどで、米国のすべての装置メーカーが、14nm以下の先端プロセスチップの製造に使用できる装置を中国に供給しないよう求める書簡を米商務省から受け取ったという。
しかし、メーカー側は、この書簡はある意味バイデン政権の強硬さを示すものであり、実際の取引にはほとんど影響を与えなかったという。
これは、米国商務省が過去に14nm装置の輸出許可申請を多数却下しているためです。
注目すべきは、米国が発表した打ち切りの対象が、TSMCの中国本土の製造工場を含む、中国で事業を展開するチップメーカーにも及んでいることだ。
今回の規制は先端チップの製造装置だけが対象だが、成熟したプロセスチップの製造にも影響が及ぶ可能性があると分析している。
90％以上が後方互換性を持っているため、成熟したプロセスチップの製造では、現在、輸出禁止に含まれる装置が使用されている可能性があります。
SMICの現在の最先端能力は14nm、TSMCの中国本土での最先端能力は16nmであり、新たな輸出規制は彼らの能力に影響を与える可能性があります。
この動きは、ジョー・バイデン米国大統領が間もなく署名する「チップ・アンド・サイエンス法」に沿ったものだろうという分析もある。
先日、米国上院と下院が法案を採決し、可決しました。
導入当初から物議を醸していたこの法案は、3年にわたる共和党と民主党の綱引きの末、最近ようやく成立し、ジョー・バイデン大統領の署名を待っているところである。
この法案が成立すれば、米国の半導体製造と研究を活性化するために520億米ドルの補助金が提供されることになります。
しかし、バイデン大統領が最近、新型コロナウイルスに再び陽性反応を示し、再び隔離されたため、法案への署名は遅れる可能性がある。
米国政府は、自国の地元企業に対して「アメとムチ」の合わせ技で対抗するほか、他国に対しても、米国に倣って中国へのチップ製造関連設備の輸出を禁止するよう、積極的に働きかけている。
ブルームバーグの以前の報道によると、米国はASMLやニコンなどの関連企業がチップ製造関連の主力技術を中国に販売することを禁止するよう、日本やオランダなどを説得しているという。
その中で最も重要なのが、オランダのASML社のフォトリソグラフィ装置である。
米国政府は以前、ASMLが現在の先端プロセス用のEUVリソグラフィを中国に販売することを禁止しようとしたが、今度はさらに踏み込んで、ASMLが生産するDUVリソグラフィを中国に提供できないようにしようとしているのである。
しかし、これまでのところ、米国のロビー活動は実質的な進展を見せていない。
ASMLは、米国の中国向けチップ製造装置の供給制限が10nmから14nmに引き上げられるという情報は入っていないとし、ニコンは、この規制は同社の中国ビジネスに影響を与えないとしている。
https://m.mydrivers.com/newsview/849541.html AMD Zen4は猛烈なパフォーマンス!シングルコアでi9-12900Kを22％上回る性能
インテル第13世代CoreとAMD Ryzen 7000はどちらが強いのか？今回の暴露は、AMDファンに一矢報いるものだ。
AMD のRyzen 7000 のエンジニアリング サンプルが UserBenchmark データベースに 100-000000593-20_Y という番号で掲載されており、ASRock N7-B65XT マザーボード (B650E チップセットベースと思われます) が搭載されています。
テスト情報では、6コア12スレッド、ベンチマーク周波数4.4GHz、最大加速度5.0GHzとなっており、おそらくRyzen 5 7600Xという名称になると思われ、Ryzen 5 5600X 3.7-4.6GHz に対してそれぞれ最大700MHz、400MHz高い周波数となる。
もちろん、これはあくまでもエンジニアリングサンプルであり、最終的な周波数は異なる場合があります。
ランスコアでは、Ryzen 5 5600Xと比較して、シングルコアで56％、クアッドコアでは49％というちょっと信じられないような性能アップを実現しています。
また、i9-12900Kはシングルコアで22%も上回っており、UserBenchmarkが必ずしもAMDプロセッサに優しくないことを考えると驚くべきことであり、5nmプロセスとZen4アーキテクチャとの組み合わせがかなりアグレッシブであることを証明している。
もちろん、6コアしかないので、8+8コアと比べるとマルチコア性能は大きく損なわれています。
https://m.mydrivers.com/newsview/849167.html 20年以上インテルの下にいたAMDが、意外にも市場価値を追い越した件
米国現地時間の7月29日（金）、半導体業界にとって画期的な出来事として、インテルの株式時価総額がAMDに抜かれる事態が発生しました。
金曜日の株式市場終了後、インテルの時価総額は1480億米ドルであり、AMDの1530億米ドルと比較しています。
プロセッサー業界の2大企業として、インテルとAMDは長いライバル関係にあり、過去20年ほどはAMDがほぼ常にインテルの下にあり、
業界では「インテルがAMDを持つ唯一の目的は、インテルが独占禁止法の訴訟を受けることがないようにするため」と冗談で言われることが何度もあった。
しかし、現在、AMDの株式時価総額は、かつてのライバルであったインテルのそれを上回っており、数年前には誰も予想できなかった動きである。
今回のインテル時価総額の追い越しは、木曜日に発表されたインテルの第2四半期決算が、10年以上ぶりの四半期赤字となり、通期業績見通しが大幅に下方修正されたことを受けてのことです。
インテルの複数の製品部門のうち、PCチップを含むクライアント・コンピューティング部門の第2四半期の売上高は77億ドルで、25％減少した。
PC市場は経済情勢の影響で出荷台数が減少していますが、市場調査によると減少率は13％で、インテルの関連部門の減収率よりはるかに低いです。
一方、インテルのデータセンターおよび人工知能部門は16％の減収となり、インテルは同部門の減収は主に市場での競争圧力によるものであると述べています。
サーバー分野の次世代製品（Sapphire Rapids）も予想より遅れ、現時点では2023年までの発売を見込んでいます。
インテルの株価は決算発表後、10％下落した。
一方、AMDの株価は3％上昇しました。
これは主に、インテルの市場シェアが低下し、それに伴いAMDの市場シェアが上昇したためです。
このPERの差は、主に投資家がインテルの全体的な見通しを楽観視せず、AMDの開発に対してより強気であることを反映しています。
I. インテルの時価総額減少の背後にある問題点
インテルの市場価値は突然抜かれたように見えるが、インテルの衰退の種は何年も前に蒔かれていたのである。
まず、インテルが従来のPCやサーバー市場で優位性を維持できていないのは、元々強かった半導体製造プロセスが、長年の間にTSMCに代表される新興勢力に遅れをとったことが主な原因である。
これに対し、ライバルのAMDはTSMCのプロセスを利用している。
現在、インテルは新しい半導体プロセスの開発には苦労しなくなったが、TSMCのプロセス更新に追いつけるかどうかはまだ楽観視できない。
これは、インテルが伝統的な市場で主導権を握れなくなった核心的な理由でもある。
半導体プロセスだけでなく、パッケージング・プロセスやそれに対応する次世代コア設計においても、インテルは従来の優位性を維持できていません。
AMDが次世代チップレット設計を採用し、先進的なパッケージング技術と組み合わせることで歩留まりと性能を大幅に向上させることに成功しているのに対し、インテルのこの分野での歩みは順調とは言い難く、
インテル独自の先進パッケージ技術Foverosを用いて2019年に発売予定のプロセッサLakefieldは昨年開発終了が発表されています。
また、チップレット開発・生産におけるインテルの今後の進展にも疑問がある。
インテルは、1000億個以上のトランジスタと異なるプロセスノードで生産された47個のチップレットを搭載する野心的なチップ「ポンテベッキオ」を発表したが、こうした飛躍は行き過ぎではないかとの心配がある。
インテルはこれまで、これほど多くのチップレットを持つチップを設計し、量産したことがないため、ポンテベッキオが量産されるかどうか、また、製品が正式にリリースされるまでの歩留まりや歩留まりはどうなるか、楽観視はできない。
中核となる市場優位性がなくなったことに加え、インテルの市場価値下落のもう一つの重要な理由は、新たな成長点を見出せなかったことである。
モバイルコンピューティング市場に乗り遅れたインテルは、他の成長分野を求めており、それがインテルが頻繁に他社を買収している大きな理由となっている。
しかし、現在の新興国市場では、インテルはほとんど成功していない。
例えば、人工知能の最もホットな市場では、主流のリーダーはNvidiaで、Intelの存在感は強くありません。
Intelはここ数年、多額の資金を投じて該当企業（Altera、Movidius、Nervana、Habanaなど）を買収しましたが、人工知能はIntelの新しい市場にはなっていません。
それどころか、AIサーバープロセッサーの市場はどんどんAMDに食われていくのが目に見えています。 人気の高いカーエレクトロニクス分野では、インテルによるモービルアイ買収が市場で勢いを増しているが、インテルはモービルアイ買収後に強いシナジーをもたらしたわけではないので、今回の買収は現時点では合格点であり、特に成功したとは言えない。
全体として、インテルの時価総額が減少しているのは、従来の中核市場で技術的な優位性を失い、新たな成長分野を見つけることができなかったことが主な要因だと考えています。
ここ数年、インテルは、騒ぐだけ騒いで、あまり製品を出さないという印象を与えてきた。
AMDは着実に地位を確立している
インテルとは異なり、ここ数年、AMDは常に強いこだわりを持ち、他の人気市場の開拓に簡単にエネルギーを使わず、コア市場（CPUとGPU）の技術開発と反復にほぼ全ての力を注いでいることがわかる。
インテルが半導体プロセスの自社開発に問題を抱えているのとは逆に、AMDはTSMCにモデルを譲ることを選択した。この選択は、実はAMDがインテルを上回ることができるようになった大きな理由の1つだ。ここ数年、TSMCのプロセスはインテルに対して大きな優位性を持っており、今後の半導体ノードの進化においても、TSMCがインテルの先を行くような状況になっているまた、確率的な事象でもあります。
AMDにとって、自社の半導体プロセスを放棄することが苦渋の選択であったとすれば、今日、この選択がようやくAMDに大きな成果をもたらしたと言えそうだ。
AMDは、半導体プロセスでファウンドリーモデルを選択する以外にも、研究開発で先進的な技術を試している。
例えば、Zeppelinチップレット技術は最終的にAMDのCPUとGPU技術に着地したが、この技術は実際、CPUとGPUの設計において、AMDをIntelに対してより高度な位置に置くものであり、チップレットと先進パッケージは、将来の高性能プロセッサにおいて最も重要な技術であるため、AMDはこの分野に多額の投資をしているのだまた、現時点では、AMDが戦略的に有利な立場にあるとも言えます。
先端パッケージ分野で騒がれているインテルとは異なり、AMDは健全な技術ロードマップを定め、そのロードマップに沿って技術を反復しているため、この分野でのAMDの実行力はインテルよりも投資家にとって心強いものとなっているのです。
インテルが長年にわたって新たな成長を求めてきたとすれば、AMDの新たな成長は、サーバー市場におけるインテルのシェアをいかに食い止めるかである。これは、AMDが非常に成功したことであり、AMDの成功は、プロセッサとGPU技術の着実な反復に依存し、TSMCの主要な半導体プロセスに依存して、最終的にインテルを超えるコストとパフォーマンスを達成することである。
AMDなど人工知能の新興分野ではレイアウトがないわけではないが、インテルが人工知能を買収して新事業を始め、チップ会社を加速して追い抜きたい中、AMDの戦略は人工知能分野のGPUを改良して性能を加速させ、Nvidiaと真っ向勝負することである。
この戦略は、AMDがIntelに対抗するためにサーバープロセッサ市場に参入したときと同じである。つまり、まずバックアップサプライヤーとして大手サーバーの顧客と取引し、性能を反復することで元のサプライヤーのシェアを奪っていこうというものである。
現在、AMDがAIやHPC向けのGPUとして、NvidiaのGPUと互換性のあるプログラミングインターフェースを基礎にしたMIシリーズを発売し、まだ性能差はあるものの、その互換性からすでにサーバー分野のお客様から協力を得ることが多くなってきているようです。
サーバー領域におけるAIアクセラレーター専用チップのシェアは、GPUのシェアに比べてまだはるかに小さく、AMDの技術が徐々に進化していけば、今後Nvidiaからシェアを奪う可能性は十分にあるため、AIアクセラレーターを使ってルールを曲げるIntelの戦略よりも、こうした互換性戦略の方が実は大きなシェアを獲得できると考えている今後、Nvidiaからさらなるシェアを獲得する可能性は高い。
全体として、近年のAMDの成功は、正しい選択（TSMCファウンドリ）と、速く走る車を追い抜こうとするのではなく、戦略的な決意を持って集中し、着実に戦略を実行することから生まれた。 III.今後の競争環境
インテルとAMDの伝統的な戦場はPC市場ですが、PC市場が徐々に飽和していく中で、次に重要なのはサーバー市場であり、特に人工知能に関連する分野での市場だと思います。
前述したように、現在この分野ではAMDがシェアを伸ばしており、プロセッサではAMDがIntelのシェアを食っており、AIアクセラレーションでは、AMDはまだ十分なシェアを獲得していないが、HPC GPU技術が成熟すれば、将来的には少なくともNvidiaの代替サプライヤーになるチャンスはある。
プロセッサーに関しては、AMDとIntelは技術実行の面でさらに競争する必要があり、Intelはプロセス開発とチップ技術開発のバランス（自社のプロセス開発とTSMCファウンドリの利用を含む）をとる必要があり、AMDはチップ技術開発に集中することが可能です。
勢いではAMDに及ばないIntelですが、やはり底は見えているわけで、今後、調整によって再び優位に立てる可能性は小さくはないでしょう。サーバー分野の人工知能では、Nvidiaに追いつきつつあり、今後の競争環境は、互換性のある代替戦略（AMDのGPU高速化）と曲がる戦略（IntelのHabana高速化チップ）とNvidiaの争いになると思われます。
インテルはAMDに比べて他の市場でも存在感を示しているが、こうしたポジションが功を奏するかどうかは不透明な部分がある。これは、インテルの戦略と資源配分のテストである。複数の投資は、優れた戦略的能力とマッチングしていなければ、気が散ってしまうからだ。
例えば、昨年末、インテルはモービルアイを市場に戻し、主力プロセッサ事業に投資するための資金を集めるつもりだった。
インテルには、より良い製品を市場に投入するために、このような調整で勢いを取り戻してほしい。
https://m.mydrivers.com/newsview/849827.html AMDの手頃な新型CPU「Ryzen 6000G」登場：通常のdGPUでは悪夢のような展開に
AMDの次の、というか2022年後半全体の絶対的な焦点は、Zen 4を中心に据えることになる。
しかし、AMDの新ラインナップはこれだけではありません。
最新の情報では、デスクトップAPUのRyzen 6000シリーズも準備中であり、Ryzen 7000と同時にリリースされる可能性もあることが判明しています。
これまでRyzen 6000は、6nmのZen3+アーキテクチャとRDNA2 GPUでモバイルノートPCプラットフォームの一部をカバーしてきた。
今回登場したのはRyzen 5 6600GとRyzen 7 6700Gで、販売価格はそれぞれ199ドルと279ドル。 Ryzen 5 5600とRaron 5 5600Gを参考にすると、少なくとも6600Gの中国でのデビュー価格は1000元前後となる予定です。
予算の消費者のために、Ryzen 6000 APUは良い選択だろう、結局のところ、グラフィックスユニットは、Ryzen 7000 CPU規模よりも強力で、より多くのゲーム構成のニーズを満たすことができる、さらに多くのエントリレベルのディスクリートグラフィックスに匹敵する。
また、Ryzen 7000プロセッサの3Dキャッシュ版もあり、少なくともRyzen 7 7800X3DとRyzen 9 7950X3Dが控えています。
https://m.mydrivers.com/newsview/849819.html Zen4が挑戦!Rex 7000メモリのオーバークロックは本当に驚きです：DDR5-6400は安定しています
Intelプラットフォームと比較して、AMDのRyzenプラットフォームの以前のスロットの1つは、オーバークロックを含めて、非常に良いメモリ性能ではない（ただし、Ryzen APUを除く）、Ryzen 7000プロセッサの5nm Zen4アーキテクチャでは、この問題も解決されようとしている、DDR4-6400メモリ周波数が安定化している。
オーバークロックグルのToppcは、BサイトのCPU-Zからメモリのスクリーンショットを公開したところ、システムメモリ容量が64GB、タイプがDDR5、周波数が3202.7MHz（DDR5-6400MHz）、タイミングが32-38-38-96のみであることが判明した。
本人は何も言わないが、AMDとIntelのいくつかのディテールから、AMDのRaphael、つまりRiptide 7000プラットフォームではないかとの見方もあるようだ。
Toppcの露出が多いのはRaphael 7000であることも相まって、Intelプラットフォームで6400RAMができることはもはやニュースではなくなりました。
AMDは以前からRyzen 7000のオーバークロックについて言及しており、CPUやメモリのオーバークロックも含め、その性能には驚かされることだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/849826.html AMD: ブレース・フォー・インパクト
AMDは本日、第2四半期決算を発表し、売上高は63億ドルに達する見込みである。
同社は出荷台数を伸ばすかもしれないが、価格帯は低くなる。
同社は、ソフトな第3四半期を案内する可能性がある。
AMDは、本日マーケットクローズ後に第2四半期決算を発表する予定です。
ライバルであるインテルは先週、同四半期の収益予想を下回り、投資家はAMDのトップラインも同様の運命に見舞われるのではないかと懸念しています。
しかし、投資家は、売上高を追うだけでなく、AMDの平均販売価格（またはASP）と出荷台数の伸び、収益の二分化、経営陣の第3四半期の見通しも監視する必要があります。
これらの項目は、AMDの短期的な見通しを明らかにし、同社の株価が次に向かう方向に影響を与える可能性があります。
それでは、詳しく見ていきましょう。
オペレーティングメトリクス
まず最初に、AMDは短期的な時間枠でその業績を抑制する可能性のあるいくつかの力学に直面していると私は考えていることを述べておこう。
まず、暗号通貨の価格が過去3ヶ月で暴落し、暗号マイニングが以前ほど儲からなくなりました。
その結果、暗号採掘業者はGPUの購入を減らし、中古GPUが市場に出回るようになり、国際的にGPU価格が低下しています。
また、AMDは今後数カ月以内に7000シリーズGPUを発表する予定です。
つまり、時間的に厳しくないPCゲーマーは、当分購入を控えるかもしれません。
最後に、Intelは昨年末に第12世代CPUのラインナップを発表しました。
2年近く前に発売されたAMDの5000シリーズZen 3 CPUに対して、注目すべき利点を満載して登場しました。
一方、AMDは7000シリーズのZen 4 CPUの発表までまだ数カ月ありますが、それまでは比較的古いSKUで勝負しなければならないでしょう。
これらの要因を総合すると、AMDの第2四半期と第3四半期は軟調に推移し、第4四半期に新しいSKUが登場すれば、最終的に売上は急拡大するものと思われます。
AMDの経営陣は、その間に消費者の需要を活性化させるために、いくつかの手立てを用意している。
例えば、需要の低迷を補うために、生産量の一部を供給不足のロー/ミッドレンジノートPC市場に振り向けることができる。
また、競争力を維持するために、CPUとGPUの価格を引き下げた。
したがって、まず最初にやるべきことは、AMDの出荷量と平均販売価格が第2四半期にどのような影響を受けたかを調べることである。
いくつかのシナリオが考えられる。
出荷台数の伸びが高くてもASPが低下していれば、AMDの値下げ戦略が功を奏したことがわかる、あるいは。
出荷台数の伸びは控えめだがASPは低下しているなら、AMDが消費者需要の再活性化に失敗し、NvidiaやIntelとの厳しい競争に直面していることを示唆しているだろう、あるいは。
出荷台数とASPの両方が上昇する場合（これはあり得ないと私は考えています）、AMDの製品は比較的古いにもかかわらず流行っており、まだ競争をかわしていることを示唆します。
私自身は、今期、AMDの出荷台数は1桁台後半、平均販売価格は1桁台前半で成長すると予想しています。
その理由は、世界的な半導体不足が続いており、AMDは低価格帯とはいえ、コンピューティング分野の成長ポケットを利用することで出荷台数を増やすことができたはずだからです。
半導体の供給が改善されれば、AMDの出荷台数の増加にさらに貢献するはずです。
しかし、我々は、AMDが数時間後に発表する第2四半期決算を待って、実際の現場がどうなっているかを確認する必要があります。
収益の二極化
次に、AMDはその収益を3つの報告セグメントに分類している。
コンピューティング＆グラフィックス部門は、売上高が圧倒的に多く、前四半期の売上高の約48%を占めている。
このセグメントには、GPUとコンシューマグレードのCPUやAPUの売上貢献が含まれていることはご存知の通りだ。
前項で説明したように、AMDのコンシューマ中心のビジネスは、数量は伸びるが平均価格帯が低くなる可能性が高い。
そこで、この収益ストリームが前四半期比1桁台後半の成長率（～9%）で、当四半期は30億5,000万ドルになると予想しています。 次に、AMDのエンタープライズ、エンベデッド、セミカスタムセグメントは、第2四半期の同社の総収入の約43%を占めています。
同セグメントは、ゲーム機などのプラットフォームに搭載されるサーバ/組み込みプロセッサ、カスタムSoC、開発サービス、IPライセンスで構成される。
マイクロソフトとソニーの両社は、AMDのカスタムチップを使用しているゲーム機の販売に減速を経験していることは注目に値します。
そのため、このセグメントの四半期業績は低調になると予想しています。
推測ですが、AMDのEESCの売上は、第2四半期に1桁台半ば（～5％）の成長で、26億5000万ドルになると思います。
最後に、AMD のザイリンクス部門は、データセンターの堅調な需要動向と、同社の他のエンタープライズ向け製品との統合が進むという追い風に乗ると思われます。
そこで私は、この特定部門の2022年第2四半期の前四半期比売上成長率を7％、売上高を5億9800万ドルと大見得を切っている。
これにより、全社の総売上高は63億ドルとなり、前年同期比63.8％増、前四半期比7.1％増となります。
しかし、アナリストの予想は65億2000万ドルから67億1000万ドルに及び、私よりもはるかに楽観的であることが判明しました。
AMDの収益予想
ビジネスクォント・ドットコム
とはいえ、AMDの経営陣による第3四半期とそれ以降の収益見通しには、細心の注意を払ってほしい。
前回の記事では、AMD のチャネルパートナーが販売減速を経験していることを示しましたが、チップメーカーもその第 3 四半期中に同様の影響を受ける可能性があります。
そのため、経営陣による裏付けや無効化について、耳を傾けてほしい。
また、インテルの経営陣は先週の決算説明会で、「最大手の顧客が過去10年間で見られなかった速度で在庫レベルを減らしている」と指摘した。
これは、私が以前書いたサプライチェーンの記事で導き出した結論と完全に一致する。
しかし、より重要なのは、AMDもこのような在庫の動きを経験しているかということです。
もしそうだとしたら、今年後半のAMDの売上にどのような影響を与えるのでしょうか？
最終的な感想
私は、AMD が今後も急成長を続けることを期待しており (詳細はこちら)、長期投資家にとって良い買い物となると考えています。
しかし、このチップメーカーは、次の四半期にその成長の勢いを鈍らせる可能性のあるいくつかの不確定要素に囲まれています。
したがって、投資家は、同社のASPと出荷の伸び、二元化された財務状況、経営陣の第3四半期の見通しを監視し、同社と同社株式の次の方向性について理解を深めたいと思うかもしれません。
グッドラック AMD は第 2 四半期の結果を上回りました。台湾の緊張が高まる中、チップ株はまちまち
Advanced Micro Devices ( NASDAQ: AMD ) は火曜日、同社の第 2 四半期の結果に先立って約 4% 上昇しましたが、ナンシー ペロシ下院議長の台湾訪問が米国と中国の間の緊張に火をつける可能性があるという懸念の中で、より広範な半導体業界は大きく混ざり合っていました。
AMD は、投資家が Dr. Lisa Su 率いるチップメーカーからの最新の結果を待っているため、支持を獲得しました。
月曜日、投資会社 Lynx Equity Strategiesは、 Intel の最近の期待外れの結果は AMDにとってプラスであると述べ、「四半期前に想像されていたよりも」データセンターで Intel を「より持続的に」リードする可能性を挙げました。
アナリストのコンセンサスは、AMD ( AMD ) が第 2 四半期に 65 億 3000 万ドルの収益を上げて 1 株当たり 1.04 ドルを獲得すると予想しています。
取引が進むにつれ、AMD ( AMD ) のライバルであるエヌビディア は微増、インテル は 1.5% 下落しました。
台湾セミコンダクター (TSMC) は、ペロシ氏の訪問の標的となっています。
台湾を拠点とする半導体ファウンドリーは、AMD 、アップル 、エヌビディア など、さまざまな顧客向けに世界のチップの約半分を製造しています。 .
台湾セミ ( TSMC) は、以前の損失から回復し、1% 上昇して 1 株あたり 87.25 ドルになりました。
クアルコム、テキサス・インスツルメンツ、ブロードコム、オン・セミコンダクター、マイクロン・テクノロジーなど、他の半導体株は火曜日に小幅の下落または上昇を見せた。
ペロシが台湾に上陸した直後、議長は、この訪問は米国の長年にわたる「一つの中国」政策に反するものではないと中国を安心させることを目的としたコメントをした.
ペロシ氏は、この訪問は台湾の民主主義へのコミットメントを尊重するものであり、会談は米国の支持を再確認するものであると付け加えた。
Seeking Alphaは、ホワイトハウスが政府の別の部門を制御できないと言って、訪問から距離を置こうとしていると報告しました。
ペロシが台湾に上陸する前に、米海軍が台湾の東に空母を含む 4 隻の軍艦を配備している間に、数機の中国の戦闘機が火曜日の早朝に台湾海峡の近くを飛行したと報道機関が報じた。
先月、Wedbush Securities のアナリスト、Matt Bryson 氏は、AMD が半導体分野での彼のトップピックであると述べました。
https://seekingalpha.com/news/3864760-advanced-micro-devices-rises-ahead-of-q2-results-chip-stocks-mixed-as-tensions-rise AMD会長兼CEOのリサ・スーは、次のように述べています。
「当社は、強力な実行力と拡大した製品ポートフォリオに基づき、8四半期連続で過去最高の売上高を達成しました。
データセンター向け製品や組み込み製品の売上が伸びたことで、各セグメントが前年同期比で大きく成長しました。
今年後半も、次世代5nm製品の出荷に支えられ、多様なビジネスモデルに支えられ、成長が続くと見ています」と述べています。
2022年第2四半期財務概要
売上高は、全セグメントでの成長とザイリンクスの売上が加わったことにより、前年同期比70％増の66億ドル。
売上総利益率は、ザイリンクス買収に伴う無形資産償却を主因に、前年同期比 2 ポイント減の 46％。
非GAAPベースの売上総利益率は54％で、主にデータセンターおよびエンベデッド部門の売上増加により前年同期比6ポイ ント上昇しました。
営業利益は、主にザイリンクス買収に伴う無形固定資産の償却により、前年同期の 831 百万ドル（22%）に対し、526 百万ドル（売上高の 8%）となりました。
非 GAAP 型の営業利益は、売上高と売上総利益の増加により、前年同期の 9 億 2400 万ドル（24％）から 20 億ドル（30％） に増加しました。
当期純利益は、主に営業利益の減少により、前年同期の7億1,000万ドルに対し、4億4,700万ドルでした。
非GAAPベースの当期純利益は、主に営業利益の増加により、前年同期の7億7,800万ドルから17億ド ルに増加しました。
希薄化後1株当たり利益は、純利益の減少とザイリンクス買収による株式数の増加により、前年度の0.58ドルに対し、0.27ドルとなりました。
非GAAPベースの希薄化後一株当たり利益は、主に純利益の増加により、前年同期の0.63ドルに対し、1.05ドルとなりました。
当四半期末の現金、現金同等物および短期投資の残高は60億ドル、負債は28億ドルでした。
AMDは当四半期に9億2,000万ドルの普通株式を買い戻しました。
営業キャッシュフローは、前年同期の9億5,200万ドルに対し、当四半期は過去最高の10億4,000万ドルとなりました。
フリー・キャッシュフローは、前年同期の8億8,800万ドルに対し、当四半期は9億600万ドルでした。
ザイリンクスとペンサンドの買収に伴うのれんおよび買収関連無形資産は、504億ドルでした。
四半期別セグメント財務サマリー
AMDは、戦略的な最終市場においてAMDが現在行っている事業管理の方法と財務報告を一致させるため、第2四半期から新しいセグメントを発表しています。
データセンター部門には、サーバーCPU、データセンターGPU、Pensando、ザイリンクスデータセンター製品が含まれます。
クライアント・セグメントには、デスクトップおよびノートブックPC用プロセッサーおよびチップセットが含まれます。
ゲーミング事業には、ディスクリートグラフィックスプロセッサーおよびセミカスタムゲーム機用製品が含まれます。
エンベデッド分野には、AMD およびザイリンクスのエンベデッド製品が含まれます。
なお、前年同期の実績は、比較のため新しい報告セグメントに組み替えています。
データセンター部門の売上は15億ドルで、EPYC™サーバー・プロセッサーの好調な販売に牽引され、前年同期比83％増となりました。
営業利益は、前年同期の2億400万ドル（25％）に対し、4億7200万ドル（32％）となりました。営業利益の改善は、主に増収によるものですが、営業費用の増加により一部相殺されました。
クライアント・セグメントは、Ryzenモバイル・プロセッサの売上により、前年同期比25％増の22億 ドルとなりました。
クライアント・プロセッサー部門のASPは、Ryzenモバイル・プロセッサーの売上構成比が高まったことで、前年同期比で増加しました。
営業利益は、前年同期の5億3,800万ドル（売上高比31％）に対し、6億7,600万ドル（売上高比32％）となり ました。
営業利益の改善は、主に増収によるものですが、営業費用の増加により一部相殺されました。
ゲーム分野の売上は、ゲーム用グラフィックス製品の減収があったものの、セミカスタム製品の増収に より、前年同期比32％増加し、17億ドルとなりました。
営業利益は、前年同期の1億7,500万ドル（14％）に対し、1億8,700万ドル（11％）となりました。
営業利益の改善は、主に増収によるものですが、営業費用の増加により一部相殺されました。
営業利益率は、主にグラフィックス収入の減少及び営業費用の増加により低下しました。
エンベデッド分野の売上は 13 億ドルで、ザイリンクスのエンベデッド売上が加わったことにより、前年同期比 2,228% 増となりました。 営業利益は、前年同期の 600 万ドル（11％）に対し、6 億 4100 万ドル（51％）となりました。
営業利益と利益率の改善は、主にザイリンクスの売上を取り込んだことによるものです。
その他の営業損失は、主にザイリンクス買収に伴う無形資産の償却により、前年度の 9200 万ドルに対し、15 億ドルとなりました。
最近の PR ハイライト
AMDは、ファイナンシャル・アナリスト・デイにおいて、高性能および適応型コンピューティング・ソリューションの推定3000億ドル市場において次の成長段階を実現するためのリーダーシップ・ロードマップと製品ポートフォリオの拡充について、以下の通り説明しました。
前世代に比べてパフォーマンスと電力効率の大幅な向上が期待される「Zen 4」コア・アーキテクチャの新情報。
2024年に計画されている「Zen 5」コアは、幅広いワークロードにおいてパフォーマンスと効率性のリーダーシップを拡大するためにゼロから構築されています。
AMD CDNA3グラフィックス・アーキテクチャは、3Dダイ・スタッキング、第4世代Infinityアーキテクチャ、次世代AMD Infinity Cacheテクノロジー、HBMメモリーを1つのパッケージに統合し、世界初のデータセンター向けAPUとなることが期待されるAMD Instinct MI300アクセラレーターを搭載しています。
AMD RDNA 3 次世代グラフィックス・アーキテクチャは、前世代と比較して、ワットあたりのパフォーマンスが50%以上向上することが期待されています。
AMD XDNAテクノロジーは、FPGAファブリックやAIエンジン（AIE）などの主要テクノロジーからなるザイリンクスの基盤アーキテクチャIPで、2023年に予定されている「Zen 4」アーキテクチャベースの「Phoenix Point」モバイルプロセッサからAMD製品ラインアップ全体に統合される予定となっています。
コードネーム「Siena」と呼ばれるインテリジェント・エッジおよび通信の展開に最適化された初のAMD EPYCプロセッサや、2023年前半に予定されている発売時にクラウドネイティブ・コンピューティング向けの最高性能サーバー・プロセッサとなる見込みの「Bergamo」プロセッサなどのデータセンターCPUポートフォリオを拡充した。
AMDは、高性能データ処理ユニット（DPU）とソフトウェア・スタックによってAMDのデータセンター製品ポートフォリオを拡大するために、約19億ドル相当の取引でPensando Systemsの買収を完了しました。
Pensando DPUは、すでにGoldman Sachs、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloudなどのクラウドおよびエンタープライズ顧客で大規模に展開されています。
AMD EPYC CPUとAMD Instinct Acceleratorsを搭載したFrontierスーパーコンピュータは、最新のTOP500、GREEN500、HPL-AI性能リストで業界初の1位を達成し、スーパーコンピュータで初めてエクサフロップの壁を超えました。
HPC業界では、AMDソリューションへの支持が引き続き急速に高まっており、TOP500リストにおけるAMD搭載システムの数は前年比95％増となっています。
クラウド・コンピューティング業界では、引き続きAMD製品が好まれる傾向が強まっています。
Google CloudのN2DおよびC2D仮想マシン（VM）では、第3世代AMD EPYCプロセッサーにより、強化されたセキュリティ・オファリングが実現されています。
Oracle Cloud VMwareソリューション製品の一部として、新しいOracle Cloud Infrastructure E4 DenseインスタンスはAMD EPYCプロセッサーを活用し、ハイブリッド・クラウド環境に理想的なパフォーマンスを提供します。 Microsoft Azureは、大規模なAIトレーニングのためにAMD Instinct MI200アクセラレーターを導入する最初のパブリッククラウドプロバイダーです。
キヤノン（CAJ）は、エッジでのリアルタイムAI処理を実現し、スポーツ中継を変革する「キヤノン自由視点映像システム」に「Versal AI Core」シリーズを採用しました。
AMDは、航空宇宙・防衛およびテスト・計測市場における信号処理集約型アプリケーション向けに最適化されたAIエンジン搭載のVersal Premiumシリーズを発表しました。
AMD は、Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC が Meta Connectivity Evenstar Program をサポートする 4G/5G 無線アクセス ネットワーク ソリューションを実現していることを発表しました。
COMPUTEX 2022において、AMDは、今秋発売予定の5nm「Zen 4」アーキテクチャを採用した新しいRyzen 7000シリーズデスクトップ・プロセッサ、最も要求の厳しい愛好家やゲーマーに高度な接続性を提供するAMD Socket AM5プラットフォーム、「Zen 2」コアとAMD RDNA 2アーキテクチャベースのグラフィックスを組み合わせ、ノートパソコンに優れた日常パフォーマンスを提供する新しい「Mendocino」プロセッサ（OEMパートナーから2022年第4四半期に発売）について新しい詳細を提示しました。
AMDは、Radeon RX 6950 XT、RX 6750 XTおよびRX 6650 XTグラフィックス・カードを発表しました。
これらの製品は、前世代の製品に比べ、ゲーム・クロックの向上、GDDR6メモリの高速化、ソフトウェアとファームウェアの強化が図られています。
現在の展望
AMDの見通しに関する記述は、現時点での予測に基づくものです。
以下の記述は将来の見通しであり、実際の結果は、市場の状況や以下の「注意事項」に記載されている要因によって大きく異なる可能性があります。
2022年第3四半期のAMDの売上は、データセンターおよびエンベデッド部門の成長に牽引され、前年同期比約55％増の約67億ドル（プラスマイナス2億ドル）と予想しています。
AMDは、2022年第3四半期の非GAAPベースの粗利益率を約54％と予想しています。
2022年通年では、AMDは引き続き、データセンターおよびエンベデッド分野の成長に牽引され、売上高は2021年比で約60%増の約263億ドル（プラスマイナス3億ドル）と予想しています。
2022年の非GAAPベースの粗利益率は、引き続き約54％と予想しています。
AMDテレカンファレンス
AMDは、本日午後2時（日本時間午後5時）より、金融業界向けにカンファレンス・コールを開催し、2022年第2四半期の決算を説明します。
AMDは、テレカンファレンスのリアルタイム音声放送を、同社ウェブサイトの投資家向けページ（www.amd.com）で提供する予定です。
https://seekingalpha.com/pr/18889008-amd-reports-second-quarter-2022-financial-results?source=content_type%3Areact%7Csection%3AAll%7Csection_asset%3APress%20Releases%7Cfirst_level_url%3Asymbol%7Cbutton%3ATitle%7Clock_status%3ANo%7Cline%3A1 ノートパソコンRyzen 7 5800H vs デスクトップCore i7-11700比較テスト：従来の印象を覆す。
CPUベンチマーク：トランジェントパフォーマンス同士、サステインパフォーマンス、マルチコアパフォーマンス 45W R7 アドバンテージ
以下のテストでは、Lenovo Qitian M540(C)とDell OptiPlex 5090はともに16GBのDDR4 3200MHzデュアルチャネルメモリを使用し、ディスプレイはCPU自身のiGPU、システムはWindows 11 Home Edition、電源モードは「ベストパフォーマンス」に変更したものである。
システムはWindows 11 Home Editionで、電源モードを「最適なパフォーマンス」に変更し、設定要因の干渉を最小限に抑えています。
--ハードウェアドッグ
Hardware Dogは、メインストリームPCゲーマーに最適なDrive Homeのプロフェッショナルなハードウェアテストおよびスコアリングツールです。
ファスト・テクノロジーが独自に開発したアルゴリズムと、3DMarkなどの権威あるテストモジュールに依存しており、PCコンピューターの全体構成を迅速、正確、包括的にテストし、
コンピューターのCPUプロセッサ、GPUグラフィックスカード、メモリ、ハードディスクに対して個別の総合テストを行い、マシン全体のパフォーマンスを調べ、
グローバルパフォーマンスランキングを通じて、一度のテストで自分のパフォーマンスレベルがどの程度であるかを知ることができるのです。
Lenovo Qitian M540(C)の総合スコアは237,794、CPUスコアはRyzen 7 5800Hが144,556、グラフィックスコアは29,725となっています。
Dell OptiPlex 5090は、CPUスコア120,469、グラフィックススコア18,495で、総合スコア193,544点を獲得した。
グラフィックのスコアでは、Ryzen 7 5800HとCore i7-11700の差はわずか24,087ポイントで、前者が約60.7%と非常に明確なアドバンテージを持っている。
--CPU-Z
CPU-Zスコアテストでは、Ryzen 7 5800Hはシングルスレッドで611.3、マルチスレッドで5801.7を記録しています。
Core i7-11700はシングルスレッドで640.3、マルチスレッドで599.7を記録しました。
CPU-Zの結果では、Ryzen 7 5800Hはシングルスレッドで約4.5%、マルチスレッドで約3.3%Core i7-11700を引き離した。
ここから、Core i7-11700はRWD+Mainの周波数が高く、CPU-Zテストがあまり長続きしなかったため、本来の性能を発揮できなかったと考えられ、両者の性能差はかなり大きくなっていることがわかる。
次に、他のテストソフトの結果を見てみましょう。
--シネベンチ
1.CineBench R15
Ryzen 7 5800Hは、CineBench R15のテストでシングルスレッド233、マルチスレッド2029のスコアを記録しました。
Core i7-11700はシングルスレッドで239、マルチスレッドで1755のスコアを記録しました。
CineBench R15では、Ryzen 7 5800HはマルチスレッドでCore i7-11700に約15.6%の差をつけているが、シングルスレッドでは2.5%の差をつけている。
2.CineBench R20
CineBench R20テストでは、Ryzen 7 5800Hはシングルスレッドで556点、マルチスレッドで4753点を獲得しました。
Core i7-11700はシングルスレッドで587、マルチスレッドで3900のスコアを記録しました。
CineBench R15でも、Ryzen 7 5800HはマルチスレッドでCore i7-11700に約21.9%の差をつけているが、シングルスレッドでは5.3%の遅れをとっている。 3.シネベンチR23
CineBench R23テストでは、Ryzen 7 5800Hはシングルスレッドで1363、マルチスレッドで12216のスコアを記録しました。
Core i7-11700は、CineBench R23テストでシングルスレッド1525、マルチスレッド10,167のスコアを記録しました。
CineBench R15でも、Ryzen 7 5800HはマルチスレッドでCore i7-11700に20.2％、シングルスレッドで10.6％の差をつけている。
--wPrime
wPrimeテストでは、Ryzen 7 5800Hは32Mシングルスレッド実行で31.149秒、1024Mマルチスレッド実行で99.921秒を要しました。
Core i7-11700は、32Mシングルスレッドで26.75秒、1024Mマルチスレッドで117.191秒を記録しました。
wPrimeの比較結果は他のテストと同様で、マルチコアはRyzen 7 5800Hが約14.1％、シングルコアはCore i7-11700が約17.3％と圧倒的にリードしている。
--チェス
Ryzen 7 5800Hは、チェステストにおいて、33,097k手/秒の相対性能倍率で68.95倍を記録しました。
Core i7-11700は、26,186キロビット/秒で54.56の相対性能倍率を記録した。
チェスでは、Ryzen 7 5800HがCore i7-11700を約26.4％上回った。
以下は、CPUの理論性能テストの概要比較です。
テスト結果は、かなり意外なものでした。
Ryzen 7 5800HとCore i7-11700はともに8コア16スレッドで、後者の方が使用頻度が高く、理論上はシングルコア性能、マルチコア性能ともに勝っているはずだが、実際にはシングルコア性能で7％程度、マルチコア性能で14％程度しか勝っておらず、繰り返しテストを行っている通りである。
通常性能と比較すると、Core i7-11700はシングルコア性能で5％近く、マルチコア性能で10％近く低くなっています。
これは、Core i7-11700のフルロード持続時の消費電力が著しく高く、OptiPlex 5090デスクトップは低騒音・低消費電力を優先する商材であるため、冷却モジュールやスケジューリングがCore i7-11700プロセッサのフルコア・フルロード持続性能に対応できないためだと推測される。
このため、超高消費電力を考慮しない過渡的な性能をテストするシングルコアテストではCore i7-11700がRyzen 7 5800Hを上回り、8コア16スレッドのマルチコア性能では65W i7が45W AMD Ryzen 7プロセッサに劣ってしまうのです。
三、生産性テスト：解凍、オフィス、画像処理5800Hのすべてを再生することができます。
業務用機器にとって最も重要なことは、より迅速な対応と、より効率的な業務遂行をもたらすことです。
ファイルの解凍、文書・帳票の加工、写真の編集・加工など、オフィスでよく使われる項目を比較しました。 --3DMark Fire Strike
以下、Officeやグラフィックス処理にもグラフィックスを利用する生産性テストでは、まず3DMarkのFire Strikeプロジェクトを使って、両プロセッサのコアグラフィックスの性能差を大まかに把握することから始めている。
Ryzen 7 5800Hは、3DMark Fire Strikeで3366点、グラフィックスコアは3654点を記録しました。
Core i7-11700は2093、うちグラフィックスコアは2210を記録した。
グラフィックス性能については、ノートPCのサイズや消費電力から、デスクトップのCore i7-11700を下回るのではないかと予想していたが、この点ではRyzen 7 5800HはCore i7-11700に約65.3%の差をつけており、期待外れだったようである。
このような結果は、ハードウェアドッグのグラフィックス比較と同様であり、グラフィックス部分もAMDの得意分野であることを考えれば、驚くにはあたらない。
--7-Zip
7-Zipは完全無料のオープンソースの圧縮ソフトで、ソフトに付属するベンチマークを比較対象として使用しました。
Ryzen 7 5800Hは、7-Zipベンチマークでマルチスレッド74.745GIPS、シングルスレッド7.815GIPSのスコアを記録しました。
Core i7-11700は、マルチスレッドで59.115GIPS、シングルスレッドで7.945GIPSのスコアを記録しました。
解凍作品では、やはりマルチスレッドでRyzen 7 5800Hが圧倒的に有利で、Core i7-11700に対して約15.6%のリード、シングルスレッドではあまり差がない。
--PCMark
PCMarkのオフィスパフォーマンステストは、Microsoft Officeスイートをベースにしており、実行中にWord、Excel、PowerPoint、Edgeを呼び出します。
テスト項目は、プログラムの開閉速度、ファイルのエクスポートとインポート、計算式などに分けられ、現代のオフィス環境におけるプロセッサの実際の性能を正確に測定することが可能です。
Ryzen 7 5800Hは、PCMark10のアプリケーションで、Wordが7248、Excelが24633、PPTが11311、Edgeブラウザが11693となり、合計12396というスコアを獲得した。
Core i7-11700は、PCMark10のアプリケーションで、Wordが6313、Excelが26244、PPTが10737、Edgeブラウザが10599となり、合計11761のスコアを獲得した。
このカテゴリでは、Ryzen 7 5800HはCore i7-11700よりも総合で635ポイント高く、約5.4%差、Excelカテゴリでは後者が約6.5%とやや優位で、前回のデュアルプラットフォームでのテスト結果と同様であった。
--UL プロキオン
グラフィック処理については、ドキュメントフォーム・オフィス・ビデオ・写真編集などの生産性ソフトウェアに特化した自動テストプログラム「UL Procyon」でテストを実施しました。
AdobeのPhotoshopとLightroom Classicを使って、画像の取り込みや書き出し、フィルターの加工、レイヤーのまとめ方、バッチ処理などを網羅したスコアを実行し、最終的にスコアを出すという写真編集ベンチマークテストを使っています。
Ryzen 7 5800Hは、UL Procyonの写真編集ベンチマークテストにおいて、画像レタッチで7076、バッチ処理で5209と、合計6071のスコアを記録しています。
Core i7-11700は、総合スコア5774、画像レタッチスコア6517、バッチスコア5117を獲得しました。
Ryzen 7 5800HはノートPC向けのモバイルプロセッサという位置づけだが、生産性の面ではデスクトップのCore i7-11700に全く引けを取らず、全体で5.1%、画像レタッチで8.6%、バッチ処理で1.8%の性能差に留まった。
これは、AMD Ryzenシリーズが成熟してきたことを示しています。
かつて、AMDプロセッサーのテストでは、Adobeシリーズが弱い項目でしたが、今ではAMDプロセッサーを最適化し、本来の力を十分に発揮するためのソフトウェアが充実してきているのです。 第四に、焼成テスト：65W i7より45W R7コア周波数
今回のベークテストでは、AIDA64を使ったFPUベークテストで、この2つのプロセッサの実力を見ていくことにする。
Ryzen 7 5800Hは、最大65WのPL2加速消費電力でスタートし、温度は最初の5分間は90℃前後で変動し、その後は79℃で安定する。
20分焼成後のRyzen 7 5800Hの消費電力は、フルコア周波数3.4GHzの場合で約45Wです。
Core i7-11700はPL2 RWDで218Wを消費し、ベーク開始直後に99℃に到達した。
ただし、それが続くのは短時間で、20分ほど焼くと消費電力は65W程度に安定し、フルコアの周波数は2.6GHz、温度はいずれも92℃前後を推移する。
このことから、Dell OptiPlex 5090は電力放出が保守的で、その結果、Core i7-11700でもある程度の性能低下があること、ビジネスホストは安定性と低騒音を重視し、フルパワーを優先しないことが確認できる。
また、Ryzen 7 5800Hのようなプロセッサーはデスクトップに載せても問題なく、ノートパソコンよりも放熱性が高く、性能の解放が充実しているので、ハイエンドデスクトッププロセッサーとしての効果を十分に発揮できることがわかります。
V. まとめ：モバイルプロセッサーがビジネスホストになるという従来の概念を覆す
これは、モバイルプロセッサを使用してLenovoのメインフレームを参照してください少し奇妙な感じが、いくつかのテストダウン、それは著者を含む多くの人々の固有の考え方を、破壊すると言うことができる、モバイルプロセッサは、デスクトップレベルのプロセッサの従来の印象と同じくらい良い変更することはできませんされていません。
Dell OptiPlex 5090に搭載されているCore i7-11700プロセッサは、性能と電力放出がやや控えめだが、周波数が高く、「細いラクダは馬より大きい」でも、Lenovo Qitian M540（C）のシングルコアテストでRyzen 7 5800Hを上回る性能を発揮することができる。
インテルの強み。
マルチコアテストでは、Ryzen 7 5800Hはi7-11700に約14％差をつけて、より高いパフォーマンスを発揮して跳ね返された。
また、圧縮・解凍、Office作業、画像処理などの生産性環境でもRex 7 5800Hは輝きを放ち、Core i7-11700を軒並み容易に凌駕し（Excelを除く）、ビジネスユーザーにとって、レスポンスが速く、仕事中の非効率な待ち時間が少なく、スムーズに使用できるようになりました。
焼成結果からもわかるように、45WのRyzen 7 5800Hは65WのCore i7-11700よりもさらに安定した性能を発揮し、前者は20分の焼成で3.4GHz、後者はすでに2.6GHzまで下がっており、控えめすぎるほどである。
忘れてはならないのは、第11世代のCore i7-11700はまだ14nmプロセスを採用しており、電圧や電源制御が古くなって久しく、デルのビジネスホストの位置づけと相まって、パフォーマンスを発揮しにくいという点だ。
グラフィックス性能は、Ryzen 7 5800HがCore i7-11700を65％も容易にリードしています。
AMDの45Wモバイル・ソリューションは、低消費電力プロセッサとして、デスクトップ側の強力な統合グラフィックス・ソリューションを引き続き採用しており、ビジネス顧客はディスプレイ1台の購入に余計な費用をかけず、電力と費用を節約することが可能です。 つまり、モバイルとデスクトップのプロセッサーの境界線は、最近ますます曖昧になってきています。
Ryzen 7 5800Hは、モバイル・プロセッサーとして、デスクトップ環境でも快適に動作し、パフォーマンスの解放が適切に行われ、優れたエネルギー効率の制御が可能で、特に大規模企業環境では、多数のデバイスが大量の電力を節約でき、長期的に大きな節約になります。
同時に、エネルギー効率の高いモバイル・プロセッサーは、このLenovo Qitian M540(C)のようにわずか7.4Lというコンパクトな設計を可能にし、多くのユーザーが持つビジネスマシンに対する従来の「大きくてバカらしい」という印象を払拭して、オフィスの省スペース化も実現しています。
レノボは、世界一の販売台数を誇るPCメーカーとして、ビジネス顧客向けのソリューションを豊富に持ち、常に新しい製品形態を模索しています。
AMDのRyzenモバイルプロセッサを搭載したLenovo Qitian M540（C）は、AMDのRexの強みを完璧に引き出すことに成功し、驚くべきパフォーマンスをもたらすとともに、ビジネス顧客向けに硬派で安定した体験を提供することに成功しました。
1つの経験として、効率的かつ安定的であること。
むしろこの驚きは、従来のデスクトップPC用チップがエネルギー効率の面で停滞、あるいは後退していることの反映と言えるでしょう。
多くのプロセッサが、ベース周波数を置いて65Wの低消費電力と言ったり、消費電力を置いて「最大○○GHz、○○の性能」と言ったりして、言葉遊びをしているのが現状です。
市販のデスクトップ機の中には、ノートパソコンの性能解放の宣伝文句に習い、「数百ワット」まで解放できることを強調しているものさえある。
消費電力や発熱を抑え、1ワットあたりの性能を向上させることがパソコン機器の正しいあり方であり、消費電力を上げてユーザーに性能をアピールし、その結果、低電力モードの性能に引きずられたり、高性能になると熱や電力消費が「電気の虎」になってしまうような間違った試みではないはずです。
アップルM1は2年前に驚くべき性能をもたらした確かにMacOSは生態系の方向性のチューニングサポートを閉じているだけでなく、5nmプロセス、改善よりも巨大なエネルギー効率をもたらすために自己研究アーキテクチャから分離することができない。
これは明らかにチップ開発の道筋も示しています。
消費電力を削減または維持しながら性能を科学的に向上させたい場合、最も効果的な方法は、チップのナノメートルプロセスの改善、チップのコアアーキテクチャの改善、この2本立てのアプローチになります。
AMDはすでに複数の7nmプロセスやZenアーキテクチャのソリューションを通じてこれを検証しており、ノートPC向けモバイル・プロセッサが従来のメインストリーム・デスクトップ・プロセッサを凌駕できる根本的な理由となっています。
Lenovo Qitian M540(C)がエンタープライズ市場でどのようなパフォーマンスを発揮するのか、期待して待つ価値があると思います。
https://m.mydrivers.com/newsview.aspx?id=848130&cid=1&p=1&r=1 CPUの売上が急増 AMDが第2四半期決算を発表、利益が119％増加
数日前にIntelが第2四半期決算を発表し、収益・業績ともに振るわなかったが、今度はAMDが第2四半期決算を発表する番で、業績は全く異なる。
AMDは8四半期連続で成長を達成し、四半期収益は初めて60億米ドルを超え、利益は2倍に増加した。
AMDのデータによると、第2四半期の売上高は、アナリスト予想の65.3億米ドルに対し、前年同期比70％増の65.5億米ドル、粗利益は前年同期比93％増の35.38億米ドルに達し、粗利益率は48％から54％に改善、前四半期比でも1ポイント増加した。
営業利益は、前年同期比24％増の20億米ドルとなり、過去最高を記録しました。
GAAP基準の純利益は前年同期比37％減の447百万米ドルでしたが、Non-GAAP基準の純利益は前年同期比119％増の1,707百万米ドルとなりました。
各部門の成績は以下の通り。
当四半期に最も輝いたのはエンタープライズ、エンベデッド、セミカスタム部門で、売上高は1,257百万米ドル、前年同期比2,228％増、営業利益は641百万米ドル、前年同期比10,583％増でしたが、これは買収したXilinxの連結によるものが大きいようです。
CPU、データセンター用グラフィックス・プロセッサ（GPU）、Pensando、Ceresなどのデータセンター製品を含むデータセンター部門の売上高は14億8600万米ドルで前年比83％増、営業利益は4億7200万米ドルで同131％増を記録しました。
デスクトップおよびノートPC用プロセッサーとチップセットを含むカスタマービジネスユニットの売上高は前年同期比25％増の2,152百万米ドル、営業利益は前年同期比26％増の676百万米ドルとなりました。
スタンドアローンGPUやセミカスタムコンソール製品を含むゲーミング部門の売上高は1,655百万米ドルで前年同期比32％増、営業利益は187百万米ドルで前年同期比7％増となりました。
AMDは第3四半期の収益ガイダンスも発表したが、悪いことに成長率は下がり、収益は2億ドルの増減で67億ドル、前年同期比55%程度の増加で、アナリストの予想を若干下回る見込みだ。
通期の売上高は、3億ドルの増減にかかわらず263億米ドルを見込んでおり、前年比60％増、通期の粗利益率は約54％に相当します。
https://m.mydrivers.com/newsview/849922.html Ryzen 7 6800U/2.8K有機ELノートが8万円弱の割引。レノボのデジタイザペン対応14型2in1
レノボ・ジャパン合同会社は、14型2in1「Yoga 770」を直販サイトのEクーポン割引にて34%(7万7,343円)オフで提供し、15万137円で販売している。
Yoga 770は、Ryzen 7 6800Uや14型2.8K(2,880×1,800ドット)有機ELを搭載。ディスプレイはタッチおよびペン操作に対応しており、デジタイザペンも付属する。
最小構成(製品番号:82QF0025JP)の仕様として、メモリに16GB LPDDR5、ストレージに1TB M.2 NVMe SSDを搭載する。
インターフェイスは、USB4 Type-C、USB 3.1 Type-C、USB 3.0、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2、HDMI、microSDカードリーダ、スピーカー(2W+2Wツイーター、2W+2Wウーファー)、音声入出力を備える。
本体サイズは約316.66×220.25×17.35mm(幅×奥行き×高さ)、重量は約1.42kg。
バッテリ駆動時間は約17時間。
このほか、Office Home & Business 2021搭載モデル(82QF0026JP)や、メモリ32GB搭載モデル(82QF0028JP)、Office Home & Business 2021/メモリ32GB搭載モデル(82QF0027JP)の3種もセール価格で販売しており、価格はそれぞれ17万837円、17万2,141円、19万3,886円。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/todays_sales/1429600.html AMDのRyzen 7000プロセッサでPCIe 5.0ハードディスクの性能が初めて明らかに ちょっと物足りない感じ
Intelは昨年の第12世代CoreでPCIe 5.0のサポートをデビューさせましたが、主にグラフィックカード向けで、PCIe 5.0のハードディスクはまだ珍しく、今年の第13世代CoreとAMDのRyzen 7000がPCIe 5.0をサポートし、ストレージデバイス向けではRyzen 7000のPCIe 5.0ディスク性能も初めて公開され、10GB/s以上の速度が出されています。
先日、FMS Global Flash Memory Summit 2022が開幕しましたが、このカンファレンスでQunarはRyzen 7000プラットフォームと自社製マスターPCIe 5.0ディスクのセットをデモ展示しました。
プラットフォームはPCIeグラフィックスを搭載せず、M.2 PCIe 5.0となり、プロセッサはOPN番号100-000000593-20_Yとモデルナンバーが明確でない。 先に明らかになった情報と合わせると、6コア12スレッドのRyzen 5 7600Xとなり、それほどハイエンドではないだろう。
性能テストもCDMのリードとライトのテストを簡単に実行しただけで、速度は10GB/sを倍以上超えているが、PCIe 5.0 SSDドライブの上限が少なくとも14GB/sであることを知っていれば、この速度はそれほど高くなく、以前Qunarが示したPCIe 5.0ドライブの12GB/sの速度よりも劣るものだ。
これは、SSDに使われている232層TLCフラッシュがMicronの最新製品であることと関係していると思われ、性能最適化もまだ完全版ではないのは確かだ。
最終的に12GB/sを超えるのは当たり前なので、あとは待つしかないだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/849933.html 長文あぼーんしてるから
あぼーんばかりの不気味スレになってるわ 5nm Zen 4が早くも登場！AMD CEO リサスー氏自ら新スロットRyzen 7000を確認
兄弟、嬉しいニュース！Zen 4が予定より早く登場
本日の決算説明会で、AMD CEOのリサスー博士は、5nmプロセスのRyzen 7000シリーズ・プロセッサを第3四半期に提供することを確認しました。
また、グラフィックスカード「RDNA3」や、Zen 4アーキテクチャのEPYC（コードネームGenoa、EPYC 9000シリーズに相当すると言われている）プロセッサも、予定通り年内に発売されると約束した。
Zen 4 Ryzen 7000については、これまでAMDが秋、つまり9月か10月の発売を予告していたが、10月は除外され、9月末までの予定が固まったため、前倒しになったと言われている。
最新の信頼できるニュースとしては、AMDが8月5日にRyzen 7000に合わせた新しいX670/X670Eマザーボードを大量に発表し、8月末にRyzen 7000プロセッサを正式発表、9月15日までに販売する予定だという。
性能面では、アナリストカンファレンスで発表されたAMDの資料によると、Zen 4のIPC向上率は8~10%、16コアのRyzen 9 7950XはZen 3に比べてワットあたりの性能が25%以上、総合性能が35%以上高く、一部のシナリオ（ゲームなど）では、Ryzen 9 7950Xでオールコア5.5GHzを達成できるとしている。
価格面では、Ryzen 7000シリーズが5000シリーズと全く同じ価格設定を維持していることを示す宣伝文句で、例えば7950Xが中国向け6,049元（海外799ドル）、7900Xが4,099元（549ドル）であることが示されている。
なお、今回は皮肉にもAMD Zen 4がIntelの第13世代Coreに先行し、後者の最初のデスクトップ用プロセッサは9月28日にリリースされ、10月から続々と発売が予定されている。
https://m.mydrivers.com/newsview/850002.html Intelは7月28日(米国時間)、2022年第2四半期の決算概要を発表した。
それによると売上高は前年同期比22％減の153億2100万ドル(約2兆220億円、1ドル132円換算)となったほか、最終損益は前年同期の50億6100万ドルの黒字から4億5400万ドルの赤字へと転落した。
多くの半導体大手が2桁成長を果たし、過去最高の売上高を報告する中の異例事態とも言える。
また同社は多くの顧客が在庫調整をしており、新規発注を見合わせているため、第3四半期の業績はさらに悪化する可能性があり、売上高は150億～160億ドルとの見通しを示しているほか、通期の売上高見通しについても前年比最大13％減の650億～680億ドルと、従来予想の760億ドルから大幅に引き下げている。
事業別に見ると、クライアントコンピューティンググループ(いわゆるPC向けMPUビジネス部門)の売り上げは、前年同期比25％減の77億ドル、データセンタおよびAIグループの売り上げは同16％減の46億ドルとなった。
PC市場の低迷が業績に影響を及ぼすことは事前予想のとおりであったが、ハイエンドサーバ用半導体が予想外の減収となったことが、アナリスト予想よりも業績を押し下げることとなった。
半導体価格の下落に加え、顧客の注文がAMDに流れたとみる向きもある。
同社のPat Gelsinger CEOは、「業績低迷は主に景気減速に起因するが、CPUの新製品をスケジがュール通りに生産できなかったことなど当社の課題も原因である」と述べている。
ちなみに、Intel Foundry Service(IFS)の売り上げも、前年同期比54％減の1億2200万ドルと振るわなかった。
業績不振を背景に設備投資費を削減
またIntelは業績不振を理由に、2022年の売上予想を引き下げたのに併せて、設備投資額も当初の270億ドルから230億ドルに下方修正することを発表している。
Intelは、これまで市場調整期においても設備投資費を大きく削減することはなかっただけに、半導体製造装置業界に動揺が広がっている。
2021年の半導体製造装置市場は驚異の前年比44％増という成長率を達成したが、すでにTSMCも設備投資の一部先送りを発表しており、いよいよ調整局面入りが鮮明になってきた。
Intel CEOがCHIPS法の成立にコメント
なお、Pat Gelsinger CEOは、米国の半導体生産を強化する「CHIPS for America Act(CHIPS法)」が連邦議会で可決されたことを受け、祝意を示す声明を発表している。
同声明で、CHIPS法可決に関して、「米国の半導体産業全体をサポートし、半導体製造と研究開発における米国のリーダーシップの継続を確保するための重要なステップだ」と述べている。
Intelは、2022年6月23日にオハイオ州の先端半導体工場の起工式を計画していたが、その日までにCHIPS法が成立していなかったことから、開催の延期を発表していた。
今回のCHIPS法の可決で、補助金を受給できることは確実となったが、具体的な額や受給の期日などは未定のままである。
Gelsinger氏は、「シャベルを(オハイオ州の)地面にうちこむことに興奮している」と言う言葉で、工場の起工式の実施が現実的になったことをコメントしている。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220801-2413422/ 5nm Zen 4が正式デビュー！ AMDのRyzen 7000プロセッサは、8月発売、9月発売で間違いなし
本日の決算説明会で、CEOのリサスー博士は、5nmのZen 4アーキテクチャのRyzen 7000プロセッサを第3四半期に提供することを確認し、10月まで遅れることはないだろうと述べています。
Ryzen 7000の3大バンドル解禁日について、あるメディアが飛び火した今、逃げ場はない！と言ってよいだろう。
発売記念イベント：8月30日20:00
レビュー：9月13日21:00
発売日：9月15日 21時00分
利用可能なブラストを組み合わせると、AMDはRyzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7800X (7700X), Ryzen 5 7600Xの4つのプロセッサとX670/X670E AM5スロットマザーボードをそれぞれ組み合わせてデビューすると予想されます。
性能面では、アナリストカンファレンスで発表されたAMDのデータによると、Zen 4はIPCが8~10%向上し、16コアのRyzen 9 7950XはZen 3に比べてワットあたりの性能が25%以上、総合性能が35%以上向上し、一部のシナリオ（ゲームなど）ではオールコアの5.5GHzを達成できるとしている。
価格面では、Ryzen 7000シリーズが5000シリーズと全く同じ価格設定を維持していることを示す宣伝文句で、例えば7950Xが中国向け6,049元（海外799ドル）、7900Xが4,099元（549ドル）であることが示されている。
https://m.mydrivers.com/newsview/850095.html Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) の CEO、Lisa Su が 2022 年第 2 四半期の結果について - 決算説明会の議事録
Advanced Micro Devices, Inc. ( NASDAQ: AMD ) 2022 年第 2 四半期決算電話会議 2022 年 8 月 2 日午後 5 時 (米国東部時間)
企業参加者
Laura Graves - インベスター リレーションズ担当コーポレート バイス プレジデント
Lisa Su - 会長兼最高経営責任者
Devinder Kumar - エグゼクティブ バイス プレジデント、最高財務責任者兼財務担当者
電話会議の参加者
張俊哉 - Goldman Sachs
Vivek Arya - バンク オブ アメリカ証券
ステイシー・ラズゴン - バーンスタイン・リサーチ
ロス・セイモア - ドイツ銀行
マット・ラムゼイ - コーウェン
アーロン・レイカーズ - ウェルズ・ファーゴ
ジョー・ムーア - モルガン・スタンレー
マーク・リパシス - ジェフリーズ
ハーラン・スール - JPモルガン
ティモシー・アルクリ - UBS
オペレーター
こんにちは、AMD 2022 年第 2 四半期決算電話会議へようこそ。[オペレーター指示] 念のため、この会議は録音されています。インベスター リレーションズ担当コーポレート バイス プレジデントの Laura Graves に電話をかけさせていただきます。どうぞ、ローラさん。
ローラ・グレイブス
AMD の 2022 年第 2 四半期決算電話会議へようこそ。ここまでで、決算プレス リリースとそれに付随するスライドのコピーを確認する機会があったはずです。これらのドキュメントを確認していない場合は、amd.com の投資家向け情報ページで見つけることができます。この電話会議では、主に非 GAAP 財務指標について言及します。非 GAAP から GAAP への完全な調整は、本日のプレス リリースおよび当社の Web サイトに掲載されたスライドで入手できます。さらに、本日の財務結果は、戦略的な最終市場での現在のビジネス管理方法と一致する、新しいセグメント レポートを反映しています。
本日の電話会議の参加者は、当社の会長兼最高経営責任者であるリサ スー博士です。そして、エグゼクティブ・バイス・プレジデント兼最高財務責任者兼財務責任者である Devinder Kumar です。これはライブ コールであり、当社の Web サイトで Web キャストを介して再生されます。
開始する前に、Dr. Lisa Su が9 月 15 日木曜日に開催される Goldman Sachs Communacopia and Technology Conference に出席します。アダプティブ アンド エンベデッド コンピューティング グループのプレジデントであるビクター ペンは、8 月 23 日火曜日に開催される Rosenblatt Second Annual Technology Summit、The Age of AI Scaling に出席します。マーケティング、人事、投資家向け広報担当上級副社長のルース コッターは、8 月 30 日火曜日に開催されるジェフリーズ セミコンダクター IT ハードウェアおよび通信インフラストラクチャ サミットに出席します。AMDの2022年第3四半期の静かな時間は、9月16日金曜日の営業終了時に始まる予定です.
本日の議論には、当社の現在の信念に基づいた将来の見通しに関する記述が含まれており、仮定および期待は現時点でのものであり、実際の結果が当社の現在の予想と大きく異なる可能性があるリスクと不確実性を伴います。結果が異なる可能性がある要因の詳細については、プレス リリースの注意事項を参照してください。
それではリサ・スーに電話を引き継ぎます。リサ？ リサ・スー
ローラ、ありがとう。そして、今日聴いてくださっている皆さん、こんにちは。
強力な実行力、リーダーシップを発揮する製品ポートフォリオ、多様なビジネス モデルに基づいて記録的な収益と収益性を達成したため、これは当社のビジネスにとって素晴らしい四半期でした。
当社の各セグメントは、より幅広い市場と顧客にわたってプレゼンスを拡大し続けているため、データセンターと組み込みの売上高の増加に牽引されて、前年比で大幅に成長しました。
収益は前年比 70% 増の 66 億ドルに達しました。また、売上総利益率を前年比で 6 パーセント ポイント伸ばして 54% にし、営業利益と純利益の両方で前年度の 2 倍以上の記録を打ち立てました。
経営成績に移ります。
第 2 四半期から、データセンター、クライアント、ゲーム、組み込みの 4 つの戦略的最終市場に合わせて、金融セグメントのレポートを更新しました。
データセンター部門から始めましょう。
記録的なサーバー プロセッサの売上に牽引され、収益は前年比で 83%、前期比で 15% 増加して 15 億ドルになりました。
第 4 四半期の EPYC プロセッサの需要は旺盛で、クラウドとエンタープライズの両方の顧客で前年比で大幅な成長が見られました。
クラウドでは、第 3 世代 EPYC プロセッサを搭載した 60 を超える新しいインスタンスが AWS、Baidu、Google、Microsoft Azure、および Oracle から今四半期に発売されました。
3D スタック チップレットを搭載した Milan-X プロセッサを搭載した Microsoft Azure と Synopsys。
エンタープライズでは、Dell、HPE、Lenovo、Super Micro、Cisco などの企業が、多くのエンタープライズ ワークロードにわたってリーダーシップのパフォーマンスと TCO を提供するカスタマイズされたソリューションを市場に投入したため、この四半期に OEM の採用が加速しました。
最近の例としては、レノボの AMD を搭載した Think Systems があり、トランザクション処理の価格パフォーマンスの世界記録を樹立し、AMD ベースの HPE ProLiant サーバーは記録的な仮想化パフォーマンスを提供しています。
当社は、AMD を搭載した Frontier スーパーコンピューターによって強調され、世界最速のスーパーコンピューターのトップ 500 リストと最もエネルギー効率の高い GREEN500 リストの両方で第 1 位にデビューしたことで強調された、四半期のデータセンター GPU フットプリントの確立をさらに進めました。スーパーコンピューター。
HPE およびオークリッジ国立研究所と協力して、世界初のエクサスケール スーパーコンピューターを構築したことを非常に誇りに思います。
エクサ ブロックの壁を打ち破ることは、コンピューティングにおける重要なマイルストーンであり、EPYC プロセッサと Instinct アクセラレータによってそれが可能になったという事実は、コンピューティングの限界を誰よりも遠く、より速く押し上げる AMD の独自の能力を強調しています。
より広範なデータセンターの機会を見ると、業界をリードする FPGA およびネットワーク製品が、クラウドおよび金融の顧客とともに、前年比で力強い成長を遂げています。
第 4 四半期に Pensando の買収を完了し、既存の製品を補完する世界クラスのチームと業界をリードする DPU およびソフトウェア スタックを追加して、データ センター ソリューションの機能をさらに拡大しました。
Xilinx と Pensando が加わったことで、AMD は業界で最も幅広い一連のリーダーシップ コンピューティング エンジンとアクセラレータを提供し、最先端のデータ センターで最高のパフォーマンス、セキュリティ、柔軟性、および TCO を実現します。
今後を見据えると、当社の次世代 5 ナノメートル ジェネラリスト サーバー CPU に対する顧客の引き合いは非常に強力です。
クライアントセグメントに目を向けます。収益は、記録的なモバイル プロセッサの売上に基づいて、前年比で 25% 増加し、22 億ドルになりました。
最新世代の Ryzen モバイル プロセッサの強力な採用により、9 四半期連続でクライアント プロセッサの収益シェアを獲得したと考えています。
Acer、Asus、Dell、HP、Lenovo などは、Ryzen プロセッサを搭載したほぼ 300 の新しいデザインを今年市場に投入するため、AMD ベースのノートブックのポートフォリオを大幅に拡大する予定です。 また、当四半期には、プロフェッショナル ノートブック向けのリーダーシップ パフォーマンスとバッテリー寿命を提供する最新世代の Ryzen Pro プロセッサに対する強い需要も見られました。
商用クライアント プロセッサの収益は、HP、Lenovo などが 50 を超える AMD ベースの商用ノートブックを発売し、Dell が初の AMD ベースの高精度ワークステーションを発表したため、前年比で大幅に増加しました。
将来を見据えて、私たちは今四半期後半にまったく新しい 5 ナノメートルの Ryzen 7000 デスクトップ プロセッサと AM5 プラットフォームを発売する予定であり、ゲームとコンテンツ作成におけるリーダーシップのパフォーマンスを備えています。
一歩下がって、PC 市場はここ数か月でさらに軟化しましたが、既存の製品ポートフォリオの強みと今後の製品発売に基づいて、現在の環境をうまく乗り切ることができると確信しています。
次に、ゲーム部門に目を向けます。売上高は前年比 32% 増の 17 億ドルで、セミカスタムの成長がゲーミング グラフィックスの売上減少を相殺した以上のものでした。
セミカスタム SoC の売上高は前世代を上回り続けており、2022 年の記録的なセミカスタム年間収益に向けて順調に進んでいます。
ゲーム グラフィックスは、マクロの状況が自由裁量支出に影響を与えたため、この四半期に減少しました。Ryzen プロセッサと Radeon プロセッサを組み合わせて優れたゲーム体験を可能にする新しい AMD Advantage ゲーミング ノートブックは、最近発表され、業界の主要な出版物から複数のエディターズ チョイス アワードを受賞した Alienware M17 によって強調され、強力なレビューを受けました。
ゲーム グラフィックス市場は第 3 四半期に落ち込むと予想していますが、今年後半にハイエンド RDNA 3 GPU を発売するなど、GPU ロードマップの実行に引き続き注力しています。
エンベデッド セグメントを見ると、FPGA およびアダプティブ コンピューティング製品に対するすべての市場およびノードでの堅調な需要に牽引され、収益は前年比で大幅に増加して 13 億ドルになりました。
ザイリンクスの製品は事実上すべての市場に展開されており、何千もの顧客のミッション クリティカルなアプリケーションを強化しています。
AMD の追加の製造規模とリソースの恩恵を受けて、第 2 四半期にザイリンクスの製品販売を加速させました。
航空宇宙と防衛、産業用ビジョンと健康、テストと測定を筆頭に、記録的なコア市場の収益を上げました。
通信の成長は、複数の Tier 1 システム ベンダーからの有線の需要の増加によって牽引されましたが、無線の需要は、北米での複数の ORAN 展開の増加によって牽引されました。
組込み CPU の収益も、自動車販売の増加と、新しいネットワーキングおよびストレージ設計の受注の増加に基づいて、この四半期に大幅に増加しました。
6 月の Financial Analyst Day で強調したように、AMD とザイリンクスの資産を統合することで、100 億ドルを超える長期的な収益相乗効果の機会を特定しました。
私たちの最大のチャンスは AI であり、新しいハードウェアとソフトウェアのロードマップの実行をすでに開始しており、クラウド、エッジ、エンドポイント全体で AI を普及させる大きなチャンスを捉えています。
要約すると、過去数年間の私たちの取り組みにより、AMD は大幅な成長軌道に乗っています。
AMD はこれまでになく強力であり、当社製品の市場はこれまでになく大きく多様化しています。
その結果、8 四半期連続で記録的な収益を上げています。
これは、強力な実行力とリーダーシップを備えた製品が、拡大した一連の市場と顧客での採用を促進したためです。
現在のマクロ経済環境にもかかわらず、次世代の 5 ナノメートル製品の出荷によって強調され、多様化したビジネス モデルに支えられて、今年後半に継続的な成長が見られます。
私たちは、製品と技術のロードマップを実行し、顧客との関係をさらに深め、会社全体に戦略的に投資して、3,000 億ドル規模のハイパフォーマンスおよびアダプティブ コンピューティング市場全体で成長の次の段階を推進することに引き続き注力しています。
次に、第 2 四半期の財務実績にさらに色を加えるために、Devinder に電話をかけたいと思います。デビンダー？ デビンダー・クマール
ありがとう、リサ、そしてみなさん、こんにちは。
AMD は素晴らしい第 2 四半期の業績を報告しました。
当社の主力製品に対する強い需要により、記録的な四半期売上高と継続的な粗利益率の拡大が促進されました。
第 2 四半期には、ザイリンクスの財務結果の第 1 四半期全体が含まれており、この四半期で Pensando の買収を完了できたことを嬉しく思います。
第 2 四半期の収益は 660 万ドルで、前年比 70% 増でした。
これは、すべてのセグメントでの収益の増加と、ザイリンクスの収益が含まれたことによるものです。
売上総利益率は 54% で、前年同期から 640 ベーシス ポイント上昇しました。
会社の規模を拡大し続けているため、営業費用は前年の 9 億 900 万ドルから 16 億ドルになりました。
営業利益は前年の 2 倍以上の 22 億ドルを記録しました。
これは、大幅な収益の伸びと粗利率の上昇に牽引されたものです。
営業利益率は 30% で、前年の 24% から上昇しました。
純利益は過去最高の 17 億ドルで、前年から 9 億 2,900 万ドル増加しました。1 株あたりの利益は、1 年前の 1 株あたり 0.63 ドルと比較して、1 株あたり 1.05 ドルでした。
次に、報告セグメントに目を向けます。以前お知らせしたように、セグメント レポートを変更して、戦略的なエンド マーケットと現在のビジネスの管理方法に合わせました。
データ センター セグメントには、サーバー CPU、データ センター GPU、Pensando およびザイリンクス データ センター製品が含まれます。
クライアント セグメントにはデスクトップおよびノートブック PC プロセッサとチップセットが含まれ、ゲーム セグメントにはディスクリート グラフィック プロセスとセミカスタム ゲーム コンソール製品が含まれます。
組み込みセグメントには、AMD とザイリンクスの両方の組み込み製品が含まれます。
データセンターセグメントから始めます。収益は、第 3 世代 EPYC サーバー プロセッサの収益が大幅に増加したことにより、前年比 83% 増の 15 億ドルでした。
データセンターの営業利益は、前年の 2 億 400 万ドルまたは 25% と比較して、4 億 7,200 万ドルまたは収益の 32% でした。
営業利益の増加は、主に収益の増加によるもので、営業費用の増加により一部相殺されました。
クライアント セグメントの収益は 22 億ドルで、Ryzen モバイル プロセッサの販売がより充実したものになったことにより、前年比で 25% 増加しました。
クライアントの営業利益は、前年の 5 億 3800 万ドルまたは 31% と比較して、6 億 7,600 万ドルまたは収益の 32% でした。
営業利益の改善は、主に収益の増加によるもので、営業費用の増加により一部相殺されました。
ゲーム部門の収益は、セミカスタム製品の売上が増加したことにより、前年比 32% 増の 17 億ドルでした。
ゲームの営業利益は 1 億 8,700 万ドルで、前年同期の 1 億 7,500 万ドルまたは収益の 14% でした。
営業利益の増加は、主にセミカスタム売上の増加によるものですが、営業費用の増加により一部相殺されました。
営業利益率は、主にグラフィックス収益の減少と営業費用の増加により低下しました。
エンベデッド セグメントの収益は 13 億ドルで、主にザイリンクスのエンベデッド収益が含まれたことにより、前年から 12 億ドル増加しました。
内在営業利益は、6 億 4,100 万ドルまたは収益の 51% で、前年同期の 600 万ドルまたは収益の 11% でした。
バランスシートに目を向けます。現金、現金同等物、および短期投資は、第 2 四半期末時点で 60 億ドルでした。
第 4 四半期中に、9 億 2000 万ドルを投入して普通株を買い戻し、残りの承認額は 74 億ドルです。
営業活動による現金は過去最高の 10 億ドルでした。
四半期のフリー キャッシュ フローは、前年同期の 8 億 8,800 万ドルに対して 9 億 600 万ドルでした。
在庫は 26 億ドルで、前四半期から約 2 億 2,000 万ドル増加し、下半期の収益と Pensando が含まれたことを支えています。
この四半期中に、AMD は 10 億ドルの債券を発行することにより、投資適格債券市場で AMD を確立しました。
財務見通しに移ります。今日の見通しは、現在の予想に基づいており、現在のマクロ経済環境と顧客の需要シグナルを考慮しています。
2022 年の第 3 四半期の収益は、主にデータセンターおよび組み込みセグメントの成長により、前年比で約 55% 増加し、約 67 億ドルプラスマイナス 2 億ドルになると予想しています。 >>34-37
最悪( ´A` )
途中でアクセス出来なくなってた
続きが分からんくなったからやり直すしかないな… アドバンスト・マイクロ・デバイス社（AMD）のリサ・スーCEO、2022年第2四半期の業績について - 決算電話会議
企業参加者
ローラ・グレイブス - コーポレート・バイスプレジデント、インベスター・リレーションズ
リサ・スー（Lisa Su） - 会長兼最高経営責任者
Devinder Kumar - 執行副社長、最高財務責任者兼財務部長
電話会議参加者
ハリ トシヤ - ゴールドマン・サックス証券株式会社
ヴィヴェック・アーヤ - バンク・オブ・アメリカ証券
Stacy Rasgon - バーンスタイン・リサーチ
ロス・セイモア - ドイツ銀行
マット・ラムジー - コーウェン
アーロン・レイカーズ - ウェルズ・ファーゴ
ジョー・ムーア - モルガンスタンレー
マーク・リパチス - ジェフリーズ
ハーラン・スール - JPモルガン
ティモシー・アルキュリ - UBS
運営者
こんにちは、AMD2022年第2四半期決算カンファレンス・コールへようこそ。
[オペレーターの指示】念のため申し上げますが、このカンファレンスは録音されています。
それでは、コーポレート・バイス・プレジデント、ローラ・グレイブス、インベスター・リレーションズに電話を変えさせていただきます。ローラさん、どうぞよろしくお願いします。
ローラ・グレイブス
AMDの2022年第2四半期決算のカンファレンス・コールへようこそ。
今までに、決算プレスリリースと添付のスライドをご覧になる機会があったかと思います。
まだご覧になっていない方は、amd.comの投資家情報ページでご覧いただけます。
この電話会議では、主に非GAAPベースの財務指標について言及します。
非GAAPベースからGAAPベースへの調整表は、本日のプレスリリースおよび当社ウェブサイトに掲載されているスライドでご覧いただけます。
また、本日の決算は、戦略的な最終市場での事業運営に対応した新しいセグメント報告を反映しています。
本日の電話会議には、会長兼CEOのリサ・スー、取締役副社長兼CFO兼財務担当のデビンダー・クマールが参加しま す。
この電話会議はライブで行われ、ウェブキャストで当社ウェブサイトにて再放送されます。
この電話会議を始める前に、リサ・スーがゴールドマン・サックス証券に出席することをお伝えしておきます。
Lisa Suは9月15日（木）のGoldman Sachs Communacopia and Technology Conferenceに出席、当社Adaptive and Embedded Computing Group社長のVictor Pengは8月23日（火）のRosenblatt Second Annual Technology Summit, The Age of AI Scalingに出席、マーケティング、人事、IR担当上級副社長のRuth Cotterは8月30日（火）にJefferies Semiconductor IT Hardware and Communications Infrastructure Summitに出席、AMDの2022年度第3四半期静粛時間は9月16日（金）の営業終了後からと予想される。
本日の説明には、当社の現時点での信念、仮定および期待に基づく将来予想に関する記述が含まれており、そのため、実際の結果が当社の現在の予想と大きく異なる可能性のあるリスクおよび不確実性が含まれています。
業績見通しと異なる結果を生じうる要素は、当社のプレスリリースに記載されている「注意事項」をご覧ください。
それでは、リサ・スーに電話をお繋ぎします。リサ？ リサ・スー
本日ご出席の皆様、こんにちは。
この四半期は、当社のビジネスにとって素晴らしい四半期となりました。
当社は、強力な実行力、先進的な製品ポートフォリオ、多様なビジネスモデルに基づいて、過去最高の売上高と収益性を達成しました。
各セグメントとも前年同期比で大幅に成長し、データセンターと組み込み型製品の売上が増加しました。
売上高は前年同期比 70％増の 66 億米ドルとなり、過去最高を記録しました。
また、売上総利益率は前年度比6％ポイント増の54％となり、営業利益および当期純利益はともに前年度 の2倍以上となり、過去最高を更新しました。
次に業績についてです。
第2四半期より、4つの戦略的エンドマーケットに対応するため、財務セグメ ント報告を更新しました。
データセンター、クライアント、ゲーミング、エンベデッド。
まず、データセンター部門からご説明します。売上高は、記録的なサーバープロセッサーの売上に牽引され、前年同期比83％増、前四半期比15％増の15億ドルとなりました。
当四半期はEPYCプロセッサーの需要が好調で、クラウドとエンタープライズの両方のお客様で前年同期比で大幅な伸びを示しました。
クラウド分野では、第3世代EPYCプロセッサを搭載した60以上の新しいインスタンスが、AWS、Baidu、Google、Microsoft Azure、Oracleから当四半期に提供開始され、Microsoft Azureとシノプシスによる業界初のチップ設計用クラウドベースSaaSソリューションも、当社の3Dスタッキングトリプレット搭載Milan-Xプロセッサによって提供されました。
エンタープライズ分野では、Dell、HPE、Lenovo、Super Micro、Ciscoなどが、多くのエンタープライズ・ワークロードでトップレベルの性能とTCOを実現するカスタマイズ・ソリューションを市場に投入し、当四半期はOEMの採用が加速しました。
最近の例としては、トランザクション処理において価格性能の世界記録を樹立したレノボの AMD 搭載 Think Systems や、記録的な仮想化性能を実現した AMD 搭載 HPE ProLiant サーバーなどがあります。
当四半期は、データセンター向けGPUの普及がさらに進み、AMDを搭載したスーパーコンピューター「Frontier」が、世界最速スーパーコンピューターのトップ500リストと最もエネルギー効率の高いスーパーコンピューターのリスト「Green500」の両方で1位を獲得したことが大きな成果となっています。
HPEとオークリッジ国立研究所との共同作業により、世界初のエクサスケール・スーパーコンピュータを構築できたことを大変誇りに思います。
エクサフロップスの壁を破ることは、コンピューティングの重要なマイルストーンであり、これを可能にしたのがEPYCプロセッサーとInstinctアクセラレーターであるという事実は、誰よりも速く、コンピューティングの限界を押し広げるAMDのユニークな能力を浮き彫りにするものです。
より広範なデータセンターの機会に目を向けると、当社の業界をリードするFPGAおよびネットワーク製品が、クラウドおよび金融業界のお客様を中心に、前年比で力強い成長を遂げたことがわかります。
当四半期にはPensandoの買収を完了し、世界クラスのチームと業界をリードするDPUおよびソフトウェア・スタックが加わることで、当社のデータセンター・ソリューション能力がさらに拡大し、当社の既存製品が補完されることになりました。
ザイリンクスとPensandoが加わったことで、AMDは業界で最も幅広いリーダーシップのあるコンピュート・エンジンとアクセラレータを提供し、最先端のデータセンターで最高のパフォーマンス、セキュリティ、柔軟性、TCOを実現することができるようになりました。
今後については、次世代5ナノメーター・サーバーCPU「Genoa」に対する顧客の引き合いは非常に強いです。
当社は、今年後半に業界最高性能の汎用サーバー用CPUとしてGenoaを発売し、生産を拡大する予定であり、当社のデータセンター事業を継続的な成長とシェア拡大に向けた位置づけにしています。
クライアント部門に目を向けると、売上高は前年同期比25％増の2.モバイル・プロセッサの売上が過去最高となったことにより、売上高は前年同期比 25％増の 22 億ド ルとなりました。
当社の最新世代Ryzenモバイルプロセッサーの好調な採用により、9四半期連続でクライアントプロセッサー売上高シェアを獲得したと考えています。
Acer、Asus、Dell、HP、Lenovoなどが今年、Ryzenプロセッサを搭載した約300種類の新しいデザインを市場に投入し、AMDベースのノートPCのポートフォリオを大幅に拡大する勢いです。 また、プロフェッショナル向けノートパソコンでトップクラスの性能とバッテリー駆動時間を実現する最新世代のRyzen Proプロセッサに対する需要も当四半期は旺盛でした。
HP、Lenovoなどが50台以上のAMDベースの商用ノートパソコンを発売し、Dellが初のAMDベースの高精度ワークステーションを発表したことにより、商用クライアント・プロセッサーの売上高は前年同期比で大幅に増加しました。
今後については、ゲームやコンテンツ制作においてリーダーシップを発揮する、まったく新しい5ナノメーターRyzen 7000デスクトップ・プロセッサーとAM5プラットフォームの発売が今期末に予定されています。
ここ数カ月、PC市場はさらに軟化していますが、当社の既存の製品ポートフォリオと今後発売される製品の強みを生かし、現在の環境を乗り切るには非常に有利な立場にあると確信しています。
次に、ゲーミング分野です。
ゲーミンググラフィックスの売上減少をセミカスタムの成長が補い、売上高は前年同期比32％増の17億ドルになりました。
セミカスタムSoCの売上高は引き続き前世代を上回っており、2022年のセミカスタム年間売上高の記録達成に向けて順調に推移しています。
ゲーミング・グラフィックスは、マクロ環境の影響により裁量的な支出が減少したため、当四半期は減少しました。
RyzenとRadeonプロセッサを組み合わせ、卓越したゲーム体験を可能にするAMD AdvantageゲーミングノートPCは、最近発売され好評を得ており、特にAlienware M17は主要業界誌から複数のEditors' Choice賞を獲得しています。
第3四半期はゲーミンググラフィックス市場の落ち込みが予想されますが、当社は、今年後半のハイエンドRDNA 3 GPUの発売を含め、GPUロードマップの実行に引き続き注力しています。
当社の次世代RDNA 3アーキテクチャは、当社のグラフィックス・ロードマップをさらに大きく前進させるもので、当社の最先端のゲーム・アーキテクチャと5ナノメートル・トリプレット製造を組み合わせることにより、ワットあたりの性能で50％以上の世代交代を実現します。
エンベデッド部門では、FPGA およびアダプティブ コンピューティング製品に対するあらゆる市場およびノードでの旺盛な需要に牽引され、売上高は前年同期比で大幅に増加して 13 億ドルに達しました。
ザイリンクス製品は、事実上すべての市場で展開され、何千もの顧客のミッションクリティカルなアプリケーションを支えています。
AMD の製造規模とリソースの追加により、第 2 四半期にザイリンクス製品の売上が加速されました。
ザイリンクスは、航空宇宙・防衛、産業用ビジョンと健康、テストと計測が牽引し、コア市場で記録的な売上を達成しました。
通信分野では、複数のティア 1 システム ベンダーからの有線通信の需要増に牽引され、無線分野では北米での複数の ORAN 展開の加速に牽引され、売上が増加しました。
エンベデッド CPU の売上も、車載用製品の売上増加や、ネットワーキングおよびストレージの新規設計案件の獲得に より、当四半期に大幅に増加しました。
6 月の Financial Analyst Day で強調したように、AMD とザイリンクスの資産を統合することで、100 億ドルを超える長期的な収益シナジー機会を特定しました。
当社の最大のビジネスチャンスはAIであり、クラウド、エッジ、エンドポイントにまたがる広範なAIを推進するための大きなチャンスを捉えるため、新しいハードウェアおよびソフトウェアのロードマップの実行をすでに開始しています」と述べています。
要約すると、ここ数年の私たちの取り組みにより、AMDは大きな成長軌道に乗りました。AMDはかつてないほど強力で、当社製品の市場はかつてないほど大きく、多様性に富んでいます。
その結果、当社の強力な実行力とリーダーシップのある製品が、拡大する市場やお客様での採用を促進し、現在、8四半期連続で過去最高収益を更新しています。
現在のマクロ経済環境にもかかわらず、私たちは、次世代5ナノメーター製品の出荷に注目し、多様なビジネスモデルに支えられて、今年後半も継続的な成長を見込んでいます。
当社は、3000億ドル規模のハイパフォーマンスおよびアダプティブ・コンピューティング市場において次の成長段階へ進むために、製品および技術ロードマップの実行、顧客との関係のさらなる深化、全社的な戦略的投資に引き続き注力してまいります」と述べています。
それでは、デビンダーから、第2四半期の業績について補足説明をしたいと思います。デビンダー？ デビンダー・クマール
リサ、ありがとうございます。
AMDは、第2四半期に素晴らしい業績を達成しました。
当社のリーダー製品に対する強い需要が、四半期ベースで過去最高の売上高と継続的な売上総利益率の拡大をもたらしました。
第 2 四半期には、ザイリンクスの最初の通期業績が含まれており、当四半期に Pensando の買収を完了できたことを喜ばしく思っています。
第 2 四半期の収益は、全セグメントでの収益増加とザイリンクスの収益が含まれたことにより、前年同期比 70%増の 660 万ドルでした。
売上総利益率は、主にデータセンターとエンベデッドの売上増加により、前年同期から 640bp 上昇し、54%となりました。
営業費用は、会社の規模を拡大し続けているため、前年度の 9 億 900 万ドルに対して 16 億ドルとなりました。
営業利益は、大幅な増収と売上総利益率の上昇により、前年同期比2倍以上の22億ドルを記録しました。
営業利益率は、前年同期の24％から30％に上昇しました。
当期純利益は、前年同期比9億2,900万ドル増の17億ドルとなり、過去最高を記録しました。
一株当り利益は、前年同期の0.63ドルに対し、1.05ドルとなりました。
次に報告セグメントについて説明します。
以前お知らせしたとおり、当社は戦略的な最終市場や現在の事業運営に合わせるため、セグメ ント報告を変更しました。
データセンター部門には、サーバー用 CPU、データセンター用 GPU、Pensando、ザイリンクスデータセンター製品が含まれます。
クライアント分野には、デスクトップおよびノートブック PC 用のプロセッサーおよびチップセット、ゲーミング分野には、ディスクリートグラフィックプロセスおよびセミカスタムゲーム機用製品などが含まれます。
エンベデッド分野には、AMD とザイリンクスのエンベデッド製品が含まれます。
まずはデータセンター部門から。売上高は15億ドルで、第3世代EPYCサーバープロセッサーの売上が大きく伸びたことにより、前年比83％増となりました。
データセンターの営業利益は、前年同期の2億400万ドル（25％）に対し、4億7200万ドル（32％）となりました。
営業利益の増加は、主に売上高の増加により、営業費用の増加により一部相殺されました。
クライアント部門の売上高は、Ryzenモバイル・プロセッサーの売上構成比が高まったことにより、前年同期比25％増の22億ドルとなりました。
クライアント分野の営業利益は、前年同期の5億3,800万ドル（売上高比31％）に対し、6億7,600万ドル（同 32％）となりました。
営業利益の改善は、主に売上高の増加により、営業費用の増加により一部相殺されました。
ゲーミング分野の売上は、セミカスタム製品の売上増加により、前年同期比32％増の17億円となり ました。
ゲーム分野の営業利益は、前年同期の1億75百万ドル（14％）に対し、1億87百万ドル（11％） となりました。
営業利益の増加は、主にセミカスタム製品の売上の増加によるものですが、営業費用の増加により一部相殺され ました。
営業利益率が低下したのは、主にグラフィックス売上の減少及び営業費用の増加によるものです。
エンベデッド部門の売上は 13 億ドルで、前年同期から 12 億ドル増加しました。これは主に、ザイリンクスのエンベデッド製品 の売上が加わったことによるものです。
エンベデッド分野の営業利益は、売上高の増加に伴い、前年同期の 600 万ドル（11％）に対し、6 億 4100 万ドル（51％）となりました。
バランスシートに目を向けると第2四半期末の現金、現金同等物および短期投資の残高は60億ドルでした。
当四半期は、普通株式の買戻しに9億2,000万ドルを投入し、残りのオーソライズは74億ドルとなっています。営業活動によるキャッシュ・フローは、過去最高の10億米ドルとなりました。
四半期フリー・キャッシュ・フローは、前年同期の8億8,800万ドルに対し、9億600万ドルでした。
在庫は26億ドルで、下半期の売上とPensandoの連結を支援するため、前四半期から約2億2,000万ドル増加しました。
当四半期、当社は10億ドルの債券を発行し、投資適格社債市場におけるAMDの地位を確立しました。
財務見通しについて説明します。
本日の見通しは、現時点での予想に基づくもので、現在のマクロ経済環境と顧客の需要シグナルを想定しています。
2022年第3四半期の売上高は約67億ドル（プラスマイナス2億ドル）で、主にデータセンターおよびエンベデッド分野の成長に牽引され、前年同期比約55％増となる見通しです。 また、2022年第3四半期の非GAAPベースの売上総利益率は約54％、非GAAPベースの営業費用は売上高の24.5％にあたる約16.4億ドル、実効税率13％に基づく非GAAPベースの支払利息・税金・その他は約2.7億ドル、希薄化後の株式数は約16.3億株となる見込みです。
通期では、データセンター部門とエンベデッド部門の成長に牽引され、売上は中間値で約60％増の 約263億ドル（プラスマイナス3億ドル）と引き続き予想しています。
非 GAAP 型売上総利益率は、引き続き約 54％を見込んでいます。
最後に、当四半期は、すべてのセグメントで前年同期比で増収となり、マージンも拡大し、収益性も過去最高と なりました。
今後も、製品および財務上の目標の達成に注力する一方、市場のシグナルを注視し、顧客と密接に連携し てダイナミックな市場環境の変化に対応していきます。
当社は、収益の多様性、財務モデル、収益力により、長期的な成長に向けた態勢を整えていると確信しています。
質疑応答に移る前に、この場をお借りして、ローラ・グレイブスのAMDへの貢献に感謝するとともに、今月末に退職される彼女の成功を祈念いたします。
ローラさん、ありがとうございました。
それでは、Q&Aを始めたいと思います。
ローラ・グレイブス
デビンダーさん、ありがとうございました。
ケビン、Q&Aを始めてください。
質疑応答
オペレーター
確かに。[最初のご質問は、ゴールドマン・サックスのハリ トシヤ様からお願いします。ただいまより回線をつなぎます。
ハリ トシヤ
素晴らしい。
そして、ローラさん、今度の引退おめでとうございます。2点ほど質問させてください。
1つ目は、第3四半期のガイダンス、および第4四半期のガイダンスについて、売上高と売上総利益の両方の観点から、どのような内容を想定しているのか理解したいと思います。
前四半期比でのプラスとマイナスについて教えていただければ幸いです。
続いて、追加情報をお願いします。
リサ・スー
ご質問ありがとうございます。
第3四半期と第4四半期のガイダンスについてですが、まず第3四半期のガイダンスでは、データセンターと、歴史的に第3四半期にピークを迎えるゲーム機向けセミカスタムビジネスが増収を牽引することを示唆しています。
PCビジネスについては、より保守的な見通しを立てています。
四半期前であれば、PC事業は1桁台後半まで落ち込むと見ていました。
しかし、現在の見通しでは、PC事業は10％台半ばの減少になると見ています。
これは、第3四半期のガイダンスにも織り込んでいます。
第4四半期は、データセンターとエンベデッドビジネスが牽引し、PCビジネスも同じように成長すると見ています。
また、第4四半期は、データセンターとエンベデッドビジネスが牽引し、PCビジネスも同様の見通しです。
クライアント製品、サーバー製品、グラフィックス製品など、第4四半期に立ち上がる予定の5ナノメーター製品は多数あります。
以上、第3四半期と第4四半期について、収益の観点から見てみました。
マージンの観点からは、通期のマージンは54%になると予想しています。
これは、各事業のビジネス・ミックスの結果です。
ハリ トシヤ
了解しました。特にPCの想定について、ご説明をありがとうございました。
続いて、データセンター・ビジネスについてお聞かせください。
マクロ的な背景を考えると、投資家からは、企業やクラウドへの投資に関する懸念や先行きについて多くの質問が寄せられます。
現時点では、顧客からどのような声が上がっているのでしょうか。
どのような見通しをお持ちですか？また、どの時点で市場全体への依存度が高くなるのでしょうか？
この質問をしたのは、直近の四半期を例にとると、売上規模ではおそらく直近の競合企業の3分の1程度、1年前は1.7%程度だったからです。
1年前は1.7%でしたから、明らかに規模が大きくなっているわけですが、1年後に市場全体との相関関係が強くなっているのでしょうか？
ありがとうございます。 リサ・スー
データセンターに関するご質問をありがとうございました。
データセンター事業は、非常に順調に成長しています。
前年同期比でも前四半期比でも、このセグメントの成長には満足しています。
その下で、例えば第2四半期には、クラウド事業が引き続き非常に好調であることがわかりました。
お客様からは、Milanで新しいクラウドインスタンスやワークロードの増強が続いているとのことで、これは下半期も続くと見ています。
エンタープライズビジネスでは、OEMも順調に推移しています。
ただ、この傾向はもう少し複雑で、おそらくマクロ環境との相関が強いと思われます。
そのため、いくつかの案件はクロージングに少し時間がかかっていますが、かなりのパイプラインがあります。
また、OEMが取り組んでいるいくつかの案件が一致していると言えるでしょう。
しかし全体としては、当社の強力な製品ポジショニングを考えれば、今年後半から2023年にかけても大きな成長機会があると考えています。
先ほど申し上げたように、このサイクルでは、ミラノが今年後半に引き続き好調に推移すると見ています。
そして、ジェノバは年末から2023年にかけて導入されると考えています。
ですから、ご質問の全体像として、私たちは市場との相関関係を強めているのでしょうか？というご質問ですが、確かに私たちは多くのシェアを獲得しています。
しかし、まだ十分なシェアはありません。
また、当社のお客様、特に大規模なクラウドのお客様の今年の後半から来年にかけての見通しも非常に良好です。
また、今後4～6四半期を見据えた計画を立てており、見通しも良好です。
ハリ トシヤ
大変参考になりました。
本当にありがとうございました。
リサ・スー
もちろんです。
オペレーター
ありがとうございます。
次の質問はバンク・オブ・アメリカ証券のヴィヴェック・アーヤからです。
ただいまよりライブ中継を行います。
ヴィヴェック・アーリア
私の質問にお答えいただきありがとうございます。
リサ、下期の見通しをもう一度確認したいのですが、最近、競合の大企業がPCやエンタープライズ、データセンターについて非常に暗い見通しを示し、過剰在庫などについて話していますが、貴社は比較的見込みを変えていませんね。
しかし、御社は予想を比較的そのままにしています。
また、競合他社のPCやサーバー、グラフィックスなどの過剰在庫によって、AMDが影響を受ける可能性はあるとお考えでしょうか？
また、下期のリスク軽減は十分だと思われますか？
リサ・スー
はい、もちろんです。
下期のガイダンス、あるいは通期のガイダンスについてお話しますと、私たちは、現在のビジネスをどのように見ているか、いくつかのプット・アンド・テイクがあります。
ですから、ガイダンスを出すときはいつも、私たちが見ているのは複数の力学であると認識しています。
今回のガイダンスでは、データセンター、エンベデッドビジネス、コンソールビジネスで引き続き強い需要があると述べています。
また、PCについては、より保守的な見通しを立てています。
PCの見通しを10%台半ばとすると、2億9,000万台から3億台の市場になると思われます。
ですから、PC事業のリスクは適切に軽減されていると思います。
在庫については、第2四半期にCOVIDのロックダウンなどがあり、PCの在庫が少し積み上がったと思いますが、下期はそれを考慮に入れています。
その中でAMDの分は控えめだと考えています。
その結果、下期にはバランスが取れてくると思います。 ですから、全体として、下期は非常にいい感じだと思います。
また、当社のポートフォリオで重要なことは、いくつかの分野ではまだ供給不足であるということです。
確かに、エンベデッドでは第2四半期に供給不足に陥りました。
サーバーの分野でも、第2四半期は供給が逼迫していました。
特に年末に向けて、追加供給が開始される予定です。
特に年末に向けて、追加供給が始まりますので、お客様の需要に応えることができるようになります。
ですから、これらのプット＆テイクのすべてについて、かなり良い感触を得ています。
ヴィヴェック・アリヤー
了解しました。
リサ、私のフォローアップとして、データセンターに関してもう1つお願いします。
現在、クラウドへの支出は非常に好調のようです。
しかし、クラウドプレーヤーが支出レベルをコントロールしたいなどという報道をよく見かけます。
クラウドプレーヤーが支出レベルをコントロールしたいなどという報道をよく見かけますが、それが支出見通しに現れるのはいつ頃だと思われますか。
それとも、今年後半に発売されるGenoaで十分なシェア獲得ストーリーがあり、より広範な支出環境の観点から減速を相殺できるとお考えでしょうか?
また、次世代製品であるGenoaとSapphire Rapidsの競合状況についてはいかがでしょうか？
リサ・スー
はい、Vivekです。
私たちは、お客様とともに多くの時間を過ごし、特に大規模なクラウドのお客様が、それぞれのビジネスや市場でどのような状況を見ているのかを話しています。
特に大規模なクラウドのお客さまはそうです。
そのため、それぞれのお客様が最適化しようとする力学があります。中国では少し減速していますが、これは予想されたことかもしれません。
しかし、北米のクラウドは今年非常に好調で、来年も堅調に推移すると予測しています。
ご質問の件ですが、私たちはシェア拡大のポジションにいると感じています。製品のポジショニングとしては、ミラノが非常に強いと思います。
また、ジェノバも来年に向けて非常に良いポジションにあると思います。
ですから、私たちは常にお客様と一緒に時間を過ごし、お客様が何をご覧になっているのかを確認します。
しかし、現在の見通しでは、2023年までデータセンター事業を成長させ続ける強い機会があると思います。
また、ポートフォリオも拡大していると考えています。
ジェノバに加え、来年早々にはクラウドに最適化されたベルガモが稼働します。
このように、私たちの成長意欲を支える新製品がたくさんあります。
Vivek Arya
ありがとうございました。
オペレーター
ありがとうございます。
次の質問は、Bernstein ResearchのStacy Rasgonです。ライブです。
ステイシー・ラスゴン
こんにちは、皆さん。
私の質問に答えてくれてありがとうございます。
最初の質問ですが、御社の競合他社は現在、自社のサーバー製品に力を入れていることを公に認めています。
このことは、特に2023年に向けてのGenoaの成長について、より良い印象を与えていますか？以前見たときよりも強くなっていますか？また、もしそうであれば、第2四半期はサーバー全般でまだ少し供給不足だったようですね。
また、Sapphire Rapidsの延期の影響で受注が好調に推移した場合、来年に向けてこの数字を上積みするための供給力はあるのでしょうか? リサ・スー
もちろんです、ステイシー。
ご質問ありがとうございます。
私たちは、自社製品の立ち上げに非常に重点を置いています。
私たちにとって重要なのは、お客様と密接に協力して、できるだけ早く製品を立ち上げられるようにすることです。
ジェノバは非常に良い状態です。
お客様から非常に強いフィードバックをいただいています。
性能も非常に良い。
クラウドとハイエンド・エンタープライズの両方について、迅速な立ち上げに関心が集まっています。
このように、私たちは非常に良い感触を得ています。
また、供給に関するご質問ですが、私たちは基本的に過去1年半をかけて、この製品で対応可能と思われる成長をサポートするために、世界中で生産能力を増強してきました。
そのため、今後4～5四半期で供給が大幅に増加すると見込んでいます。
今後も引き続き取り組んでいきます。
ステイシー・ラスゴン
了解しました。
ありがとうございます。
フォローアップとして、第4四半期の見通しについてもう少し詳しくお聞きしたいのですが。
第4四半期の業績見通しに関するご質問にはいくつかお答えいただきましたが、私が見たところ、第4四半期の業績見通しは、売上高、営業利益、経常利益、当期純利益ともに、ほぼ予想どおりでした。
しかし、この見通しでは、第3四半期から第4四半期にかけて連続的に7%増加し、売上総利益率は100bps上昇して55%になるとしています。
この増加分の大半はデータセンター向けで、エンベデッド向けもあるということでしょうか。
粗利率を見る限り、おそらくそうだと思います。
しかし、この増加の原動力となる要因について、もう少し詳しく教えていただければと思います。ありがとうございます。
リサ・スー
ステイシー、増加分の大部分はデータセンターとエンベデッドセグメ ントが占めていると考えています。
実際、エンベデッドセグメンテーションは非常に好調です。
このような成長を目の当たりにして、非常に嬉しく思っています。
それから、マージンに関しても、ビジネス内のミックスが非常に大きくなっています。
プラスとマイナスは、データセンターとエンベデッドが伸びていますが、データセンターはエンタープライズよりもクラウドが多く、エンベデッドは他の市場よりも通信が多いという構成になっています。
しかし、全体として7%増という数字は、新製品の立ち上げに加え、第4四半期に向けた追加供給を考えると、非常によく裏付けされた数字だと思います。また、第4四半期は14週目にあたります。
これらのことが、ある種の暗黙の指針となっています。
ステイシー・ラスゴン
なるほど。
14週目のことを忘れていました。
了解です。
ありがとうございます、助かりました。
オペレーター
ありがとうございます。
次の質問は、ドイツ銀行のロス・セイモアからです。
あなたのラインは今、ライブです。
ロス・セイモア
特にこのような環境下での堅調な業績、そしてローラさん、退職おめでとうございます。
リサ、私はゲーム事業について少し掘り下げたいと思います。
ゲーム事業には、クライアントGPUとゲーム機側の2つの部分がありますね。
そこでは、まったく異なる力学が働いているように思えます。
第3四半期はクライアントGPUが前年同期比で減少するとおっしゃいましたが、その理由を教えてください。
そこで何が起きているのか、少しお聞かせください。
それともシェア拡大や製品問題が起きているのでしょうか？
それから、セミカスタム・カラーは今年も好調を維持するとのことですが、これは単にPC市場の好調を反映しているのでしょうか。
それとも季節的な影響があるのでしょうか。 リサ・スー
はい、もちろんです、ロスさん。
ご質問ありがとうございます。
ゲーミングビジネスは、ディスクリートグラフィックスとコンシューマーグラフィックス、そしてゲームコンソールの2つのビジネスで構成されています。
まず、セミカスタムビジネスについて説明します。
コンソールビジネスは非常に好調です。
ですから、強いサイクルと言えるでしょう。
昨年から今年前半にかけては、全体的に供給が制限されていました。
その分、追加供給を受けることができました。
コンソールゲーム機については、引き続き好調なサイクルであるという認識を持っています。
コンソールは第3四半期にピークを迎え、第4四半期には通常の季節性により減少すると考えています。
コンシューマーグラフィックスに関しては、今年に入り、コンシューマーグラフィックスが非常に好調で、ゲーム需要が非常に高かった時期から、第2四半期に減速しています。
しかし、第4四半期に入ると、新製品が発売されるため、このビジネスも順次拡大すると考えています。
このように、一長一短があります。
セグメント全体としては、ゲーミングは長期的な成長ドライバーであると信じています。
PC市場には短期的なダイナミクスが存在します。
しかし、ゲーム機が好調であることは、このセグメントにとってプラスになると思います。
ロス・セイモア
いろいろとご教示いただきありがとうございます。
私のフォローアップとして、売上総利益率に話を移したいと思います。
ザイリンクスも同様に、売上総利益率の向上に貢献しています。
今後、長期的な目標として57%を掲げているようですが、供給が緩くなった場合についてお聞かせください。
また、供給が緩くなる地域と厳しくなる地域が同時に存在することは承知しています。
しかし、あなたが感じているコスト・インフレーションについて話していただけますか？
来年はコスト・インフレが抑えられるとお考えですか？
また、今年55ドルから57ドルへの上昇をどのように考えていますか？
どのようなスケジュールで、どのような要因で上昇するのでしょうか？
リサ・スー
そうですね、ロスさん、私が申し上げたいのは、ビジネスが全体的にスケールアップしてきたということです。
ですから、長期的なモデルにおいてマージンを増加させるのは、ミックスの結果であると言えます。
ですから、データセンターとエンベデッドビジネスは会社の50%以上に達することができると考えています。
現在はおそらく40％台前半ですが、特にデータセンターは他の事業部よりも速いペースで成長し、それが利益率の拡大を牽引すると考えています。
私たちは皆、コストに取り組んでおり、インフレになるようなコストが発生しないように努力しています。
私たちは皆、コストを最小限に抑えようと努力しています。
率直に言って、半導体で行っているようなコスト削減の作業に戻りますが、当社のマージン拡大の中心はデータセンターとエンベデッドで、他のビジネスよりも速いペースで成長しています。
ロス・セイモア
ありがとうございました。
リサ・スー
もちろんです。
オペレーター
ありがとうございます。
次の質問はコーウェンのマット・ラムゼイからです。
ただいま、お電話を受付中です。
マット・ラムジー
どうもありがとうございました。
そしてローラ、長年のパートナーシップに感謝します。
リサ、サーバービジネスについてお聞きしたいのですが。 もちろん、現在の成長は非常に力強いものです。
しかし、このビジネスの多くは、御社がこれまで行ってきたクラウドとの連携によってもたらされたものであり、今後も継続的に構築していきます。
今後、4四半期、6四半期、8四半期にわたって、サーバー事業の継続的な成長に向けた準備が進んでいることを、いくつかの講演でお話されていました。
また、来年はBergamo、Ciena、Genoa Xなど、Genoaプラットフォームの上にさらに多様なロードマップを立ち上げる予定です。
また、企業や通信事業者の無線通信分野での関係や契約がどのように進んでいるのか、教えてください。
私は、クラウドでシェアを拡大し続けるだけでなく、多様化によってサーバービジネスがどれだけ早く成長できるかを知りたいだけなのです。
ありがとうございます。
リサ・スー
もちろんです、マット。
私たちはクラウドの分野で前進していることを高く評価していますし、今後もできる限りシェアを獲得していくつもりです。
企業向けには、いつも言っているように、販売サイクルが少し長いので、少し時間がかかります。
しかし、すべての主要OEMメーカーとの取引は順調に推移しています。
ポートフォリオも拡大し続けています。
おっしゃるとおり、現在のGenoaのポートフォリオだけでなく、高性能なGenoa Xや、通信事業者向けのポートフォリオを拡大するCienaにも期待しています。
このように、2023年以降も企業向けで着実にシェアを伸ばしていくことが期待されます。
また、AMDの幅広いポートフォリオを販売する機会もあると思います。
CPUだけでなく、ザイリンクスの資産やPensandoの資産、そしてGPUのポートフォリオが加わったことで、データセンター事業の全体的な成長につながると考えています。
マット・ラムジー
リサ、ありがとうございます。
この質問は本来ならDevinderにするところですが、この1時間の間に何通かの電子メールを受け取りました。
そこで、先に質問しておこうと思います。
ザイリンクスを含む売上高は前年同期比で70%ほど増加しましたが、キャッシュフローやフリーキャッシュフローがほんの少ししか増加していない、あるいは非常に控えめであると何人かの方からご指摘を受けました。
在庫を伴う一時的な項目が買収によって増加し、供給への投資が増えたということですが、そのあたりについて少し説明していただけないでしょうか。
今後、フリーキャッシュフローのレバレッジを拡大していく上で、どのような変数があるのか気になるところです。
ありがとうございました。
デビンダー・クマール
はい、可能です。
1つは、収益が大きく伸びると、運転資本への投資が必要になりますね。
そのため、在庫や在庫の観点から運転資本の数字を見ると、前年同期比で大幅に増加しています。
また、先ほど申し上げたように、税率が3％から10％程度に上がっています。
そして、現金で税金を支払います。しかし、現金で税金を支払うタイミングは、第2四半期になることもあります。
第2四半期は、連邦政府からの支払いのタイミングが重なったため、支払いの観点からはかなりの現金税額が発生しました。
また、出荷のタイミングもフリー・キャッシュ・フローに影響を及ぼします。最後に、リサが質問したサーバーの供給と全体的な供給について申し上げますと、事業の成長によるシェアアップに伴い、供給が増加しています。
私たちは前払いという観点から生産能力増強のための投資を行っており、そのためにはサプライヤーへの資金供給が必要です。
つまり、これは成長のための在庫と生産能力への投資であり、将来のための投資なのです。 マット・ラムジー
成長のための投資。
了解です。
どうもありがとうございました。
ありがとうございました。
オペレーター
ありがとうございました。
次の質問はウェルズ・ファーゴのアーロン・レイカーズです。
あなたの回線は今生きています
アーロン・レイカーズ
はい、質問をありがとうございました。
ローラ、おめでとう。
お幸せに。
最初の質問ですが、データセンター事業についてもう少し詳しくお聞きしたいのですが。
申し訳ないのですが、このような質問を続けることになります。
しかし、ここ数四半期の傾向を見ると、特にこの四半期に御社の最大の競合他社が販売台数を落としたことを考えると、御社のサーバーCPU事業において、全体的な価格設定の観点からどのような軌道を描いているのか、教えていただければと思います。
2023年に向けて、ジェノバやベルガモのような地域も視野に入れています。
サーバーCPUのブレンデッドベースのASPトレンドをどのように考えるべきでしょうか。
リサ・スー
アーロン 私が言いたいのは、ジェノバはミラノよりもはるかに多くのコンテンツを持っているということです。
Milanは、RomeとMilanが64コアのプロセッサーだと考えてください。
ジェノバやベルガモになると、96コアや128コアになります。
ですから、1台あたりで考えると、ASPが上がっていくことが予想されます。
とはいえ、そう考えると、ミラノはジェノバやベルガモとしばらく共存していくことになると思います。
アーロン・レイカーズ
はい。
それから、データセンター向け GPU ビジネスについてお聞きしたいのですが。
フロンティアについてお話いただきましたが、このビジネスが今年どのような形で展開されるとお考えでしょうか？
また、CPUとGPUを組み合わせた戦略をより広範囲に販売するための牽引力が見え始めていますか？
ありがとうございます。
リサ・スー
データセンター向けGPUでは、引き続き順調な進捗を見せています。
そこで重要なのは、MI200製品で非常に緊密なパートナー関係にある大規模なハイパースケーラーと協力することです。
全体的な収益という観点では、今年はあまり貢献しないと思います。
しかし、2023年には、初期契約から本番稼動に移行するため、より大きな貢献が期待できます。
オペレーター
ありがとうございました。
次の質問は、モルガン・スタンレーのジョー・ムーアからです。
あなたの回線は今生きています。 ジョー・ムーア
素晴らしい。
ありがとうございます。
ザイリンクスの状況について少しお話いただけますか。
ザイリンクスのビジネスはまだ供給不足なのでしょうか？
また、そのような制約を緩和するための方策は？
また、ザイリンクスは順調に成長しています。
来年前半の見通しについてお聞かせください。
リサ・スー
はい、もちろんです、Joe。
ザイリンクスは非常に好調に推移しています。
すべてのセグメントで需要が堅調に推移しています。
また、ザイリンクスをポートフォリオに加えたことで、サプライ チェーンを大幅に改善することができました。
その結果、素晴らしい成長を遂げることができました。
プロフォーマ ベースで見ると、ザイリンクスのポートフォリオは前四半期比で約 20% 増加しており、非常に素晴らしい成長を見せています。
下半期に向けては、ザイリンクスポートフォリオの一部で、まだ少し制約がありますが、順調に進展しています。
また、特に今年後半から2023年にかけては、さらなる供給が期待されます。
私たちのビジネスに対する見解は、やはり、デザインウィンの質、全体的な質、そして多様な市場は非常に強いと思います。
このため、今年後半に向けて供給面での制約を緩和していくことができれば、この事業の成長軌道は良好なものになると考えています。
ジョー・ムーア
素晴らしいありがとうございます。
この4年間、貴社またはIntelは概して制約を受け、Intelは数年、貴社はここ数年、制約を受けています。
この制約が緩和されると、明らかにインテルの稼働率が少し下がります。
価格面ではどのようなことを想定していますか。
何か変化があるのでしょうか。それともバリュープライスの市場が続くのでしょうか。
ありがとうございます。
リサ・スー
ジョー、それは......つまり、私たちは常に、非常に競争の激しい市場になることを想定しているのです。
しかし、データセンターの場合、価格設定は最初の要因ではありません。
しかし、データセンターの場合、お客さまが最初に注目するのは価格ではありません。
それは、総所有コスト（TCO）です。
そのため、性能と1ドルあたりの性能の方程式が非常に重要であり、電力効率も重要です。
私たちはPC市場に参入するにあたり、PC市場をよりプレミアムなセグメントに集中させました。
ゲーム機やハイエンドのウルトラプレミアム、そして業務用のセグメントです。
また、これらの分野は、より製品に重きを置いていると思います。
PC市場の中には、ローエンドのように価格に非常に敏感な部分があります。
先ほど申し上げたように、私たちは今後この分野での露出を減らしていこうとしています。
ですから、力学が大きく変化することはないと思います。
常に非常に競争の激しい市場であり、そこで重要なのは非常に強力なロードマップを持つことです。
ジョー・ムーア
そうですね。ありがとうございます。
リサ・スー
もちろんです。
オペレーター
次の質問はジェフリーズのマーク・リパチスからです。
現在、回線は生きています。 マーク・リパチス
私の質問に答えていただき、ありがとうございます。データセンターの話に戻したいと思います。
スレッシュが送ってきたデータセンターの再表示されたスプレッドシートを見ると、御社のデータセンター事業はIntelのものとほぼ同レベルのようです。
データセンター事業は、Intelとほぼ同レベルのようですね。
インテルから6.6%のシェアを獲得しているようです。
ザイリンクスのプロフォーマの貢献度を推測すると、第1四半期では約6%のシェア獲得となります。
これは、データセンター事業におけるシェア拡大としては、2005年までさかのぼっても最高値になるのではないでしょうか。
確かに、そのうちの3分の2はIntelのシェアが低下しています。
この計算が正しいと思うかどうか、興味があります。
ザイリンクスやペンサンドのような大企業からの貢献があったのか、また、そのような大企業からの貢献があった場合、シェアが大きく伸びているように見えるため、サービス上での解釈は変わってくるのでしょうか。
これが質問の最初の部分です。
フォローアップもありました。
ありがとうございます。
リサ・スー
もちろんです、マーク。
このように、新しいセグメントにしたのは、より見やすくするためです。この点については、以前から皆さんからご質問をいただいていました。
私たちから見ると、郵便番号で計算しているようなものです。
そして、シェアを伸ばしていることに満足しています。
製品ポートフォリオが拡大し、供給が増加し、顧客のインスタンス数が増えれば、シェアが拡大するというのが私たちの期待でした。
今後もこの点を重視していきます。
ご質問の件ですが、大きな貢献はありませんでした。
このセグメントの他の部分は比較的小さく、ご指摘の通り、主にEPYCが牽引しています。
マーク・リパチス
そうですか。
素晴らしい。
それからフォローアップですが、もしよろしければ。
このビジネスに関する可視性の話に戻したいと思います。
クラウドの顧客から得られる分散のようなものに関して、私は不思議に思っています。
クラウド企業の多くは、データセンターがビジネスの中心であるため、データセンターについて多くの計画を立てていると思います。
そして、6ヵ月後に建設されるデータセンターのリース契約にサインするのですが、その後に、貴社に「このデータセンターが稼動することになったので、チップを提供してほしい」と頼みに来るでしょうか。
このチップを6カ月以内に入手する必要があるのですが、その際、彼らが提供する可視性にはどの程度の一貫性と変動幅があるのでしょうか？
以上です。
ありがとうございました。
リサ・スー
はい。
マーク、実はとても役に立っています。
つまり、お客様と共同で行っている計画が非常に役立っています。
今、私たちが話していることの多くは、率直に言って2023年についてであり、今後予定されているいくつかの増築に対して十分なキャパシティを確保することです。
ですから、見通しは非常に良好です。もちろん、プラスマイナスで状況が変わることはあります。
しかし、全体として、お客様がどれくらいの成長、どれくらいのコンテンツを必要としているかというZIPコードに関する話は、非常に活発だと思います。
率直に言って、この数カ月間、活発な会話が交わされてきました。
私たち全員が経験したサプライチェーンの問題でポジティブなことは、長期計画の必要性が新たに認識されたことです。
このように、全体として非常に良好な視界が開けています。
ローラ・グレイブス
マーク、ありがとうございました。
ケビン、あと2つ質問の時間がありますので、お願いします。 オペレーター
確かに。
次の質問はJPモルガンのハーラン・スールからです。
今、回線は生きています。
ハーラン・スール
堅実な業績とその遂行について、おめでとうございます。
今年後半から来年初めにかけての Genoa の立ち上げについてですが、クラウド、エンタープライズ、組み込みの各顧客に対して、合計 20 以上の SKU を用意していると思います。
クラウドのお客さまは、これらのプラットフォームを心待ちにしていることでしょう。
まず、大量のクラウド向けSKUを展開することになるのでしょうか。
また、これらの大量生産される製品については、どのような認定がなされるのでしょうか。
競合他社がSKUのリリースに苦労しているのは明らかなので、AMDチームが実行に移してクラウド顧客に大量SKUをリリースしていることを確認したいのです。
リサ・スー
もちろんです、ハーラン。
私たちは、お客様と完全に連動していることを確認しています。
クラウドとエンタープライズの両方において、かなり長い認証サイクルが必要なため、私たちは大容量のクラウドSKUと、大容量のエンタープライズSKUに重点を置いています。
今日、私たちが見たところでは、やはりGenoaに対するお客様の強い要望があります。
現在、お客様と密接に連携しており、第4四半期から来年前半にかけて生産を開始する予定です。
また、お客様やプラットフォームによって異なるでしょう。
しかし、私たちが見ているのは、お客様との強い結びつきの数々です。
ハーラン・スール
舎弟です。
リサさん、ありがとうございます。
リサ・スー
Harlanさん、ありがとうございます。
運営者
ありがとうございます。
本日最後の質問はUBSのティモシー・アークリからです。
ただいまよりお電話を承ります。
ティモシー・アルクリ
どうもありがとうございます。
リサ、PCのTAMが低下しているにもかかわらず、通期のガイダンスを維持したことについて、ちょっと確認したいのですが。
失われた台数をASPで割ると、7億5,000万ドルのコストになるようですが、通期では維持されていますね。
データセンターもほぼ同じような感じです。
つまり、ザイリンクスで供給が改善されたということでしょうか？
本当にそうなのでしょうか？
その後にフォローアップがあります。
ありがとうございます。 リサ・スー
そうですね。
いいえ、そんなことはありません。
私が申し上げたいのは、通期のガイダンスを作成するときはいつも、特に年初から、すべてが正確にそうなるわけではないことを理解しているということです。
ですから、下半期に向けては、データセンターが好調であることがわかります。
データセンターは、下期から上期にかけて順調に成長すると考えています。
エンベデッド／ザイリンクスもある程度、下期から上期にかけて伸びるでしょう。
また、コンソールも同様に成長するでしょう。
このように、PCの保守的な見通しをこれらのコンポーネントで相殺することにより、うまく相殺されると考えています。
また、第4四半期には、5ナノメーターの製品がいくつか発売されますので、これが第4四半期の順次成長の原動力になると思います。
このように、通期の業績見通しには、いくつかの要素が含まれています。
ティモシー・アーキュリ
素晴らしい。
ありがとうございます。
それから最後になりますが、デビンダーさん、購入契約についてお聞かせください。
フリー・キャッシュ・フローに関する質問がありましたが、もしかしたら、購入コミットメントがかなり大きくなっているのではないかと思っています。
それについてお話いただけないでしょうか。
ありがとうございます。
デビンダー・クマール
2021年には、ファイナンシャル・デーで申し上げたように、約10億ドルのコミットメントと支払いがあったと思います。
今年は、特に2023年に向けて準備する必要があるすべての供給を考えると、少し増加することになります。
これはフリーキャッシュフローに反映されます。
上期はそれほどでもなかったのですが、下期はそれが大きくなります。
ですから、そのような観点からも影響を与えることになります。
オペレーター
ありがとうございました。
質問と回答のセッションは終了しました。
それでは、質疑応答はここまでとさせていただきます。
ローラ・グレイブス
本日の決算説明会にご参加いただき、ありがとうございました。
いつもながら、当社へのご支援に感謝いたします。
皆さん、良い午後をお過ごしください。
ありがとうございました。
オペレーター
ありがとうございました。
以上で本日の電話会議を終了いたします。
本日はありがとうございました。
本日はありがとうございました。
https://seekingalpha.com/article/4528901-advanced-micro-devices-inc-s-amd-ceo-lisa-su-on-q2-2022-results-earnings-call-transcript インテルが突然3nmファウンドリを中止：TSMCは不意を突かれた
予定されているインテル第14世代Core Meteor Lakeプロセッサーは、CPU演算部をインテルの4nmプロセスで製造し、コアグラフィックス部をTSMCが担当するマルチチップスタック設計となる予定です。
しかし、調査会社TrendForceの最新レポートによると、もともとTSMCの3nmの最初の顧客だったIntelは、製品設計やプロセス検証の問題で今年後半から来年前半に延期された量産を、再び来年末に延期したとのことだ。
つまり、Intelは2023年以前にTSMCへの3nm投資をほぼキャンセルし、検証用ウェハの発注を数枚に抑えた。
この予期せぬ事態はTSMCの生産計画を混乱させ、もし3nmプロセス自体に何か問題がなければ、AppleはTSMCの3nmをデビューさせるだけでなく、MシリーズチップやA17 bionicチップといった製品に対応する今年と来年の唯一の顧客になることを意味します。
TSMCにとって、3nmのコストは巨大であり、Intelの突然の停止要請により、コスト圧力を薄めるために、拡張計画の減速を検討せざるを得なくなったのだ。
一方では2023年の発注予定を調整し、他方では設備投資を削減するよう、機器サプライヤーに伝えなければならない。
AMD、MediaTek、Qualcommの3nm製品は2024年に予定されており、TSMCの3nmはそれまでにかなりの収益率を達成するなど、軌道に乗せるしかないだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/850414.html OLED/Ryzen 6000搭載で軽量・薄型・高性能。「Zenbook S 13 OLED」はモバイルノートの新しいアプローチ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1429929.html AMDの時価総額がついにIntelを上回る、Intelは2022年第2四半期の業績不振により株価が下落
半導体製造メーカー・AMDの時価総額が同じく半導体大手のIntelを上回りました。
AMDの時価総額が1530億ドル(約20兆円)に到達したのに対して、Intelの時価総額は1480億ドル(約19兆3000億円)まで下落しています。
AMDの株価は3％以上も上昇し、同社の時価総額は1530億ドルに到達。
一方で、同日に2022年の第2四半期決算を発表したことでIntelの株価は9％近く下落したため、同社の時価総額は1480億ドルとなり、AMDの時価総額がIntelをついに上回ることとなっています。
AMDがIntelの時価総額を上回ったことについて、海外メディアのCNBCは「2つの企業が直接競合するPCおよびサーバー向けチップの市場が激化していることを示しています」と報じました。
さらに、CNBCは「投資家が製造に多額の投資を行っているメーカー(Intel)よりも、資産の少ないチップメーカーを評価する可能性があることを示唆しています」とも指摘。
AMDはチップの生産を外部のファウンドリに外注していますが、Intelは自社工場でチップを製造しており、2022年にはオハイオ州に世界最大の半導体製造工場を建設する計画と、ドイツやフランスに新工場や研究開発ハブを建設する計画を発表しています。
近年、AMD製チップはパフォーマンスの点でIntel製チップとの競争力を高めており、一部のアプリケーションでは速度と効率で大幅に上回っています。
一方、Intelは2022年第2四半期の業績不振により大幅に株価を下落させています。
2022年第2四半期のIntelの売上高は前年同期比で22％減の153億ドル(約2兆円)で、7四半期連続での減収を記録しました。
なお、当初の予測では179億2000万ドル(約2兆3000億円)の売上が見込まれていたため、これを20億ドル(約2600億円)以上も下回ることとなっています。
Intelは新型コロナウイルスに伴うPC需要が鈍化したことで、2022年第2四半期にPC出荷台数を大幅に落としており、これが売上高の伸び悩みにつながっています。
加えて、Intelはデータセンター市場でも、サーバー用の新世代CPUの開発に遅れが出ていると報告しており、これらが株価の下落に影響した形です。
https://gigazine.net/news/20220802-amd-passes-intel-market-cap/ パワフルなRyzen 7 6800Uと有機ELディスプレイは“極上” ASUSのモバイルPC「ZenBook S 13 OLED」を試す
ASUS JAPANが、最新APU「Ryzen 6 6800U」を搭載するモバイルノートPC「ZenBook S 13 OLED」を発売
美しい有機ELディスプレイも気になる本機だが、パフォーマンスはどうなのか？
合わせてチェックしてみよう
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/spv/2208/04/news098_0.html これを見ると昨年よりもIntelは売上が上がってAMDは売上が下がってる
と確信してた奴いたよな？
結果は逆じゃねえかw
どこ見て書き込みしてるんだよってば
AMDのZen3が強すぎるからシェア奪われまくってるじゃねえか？
Zen3+なんぞほとんど市場に出回ってないぞ
Q3になってからぼちぼち出始めたくらいだ
アルダーは出回ってるが売れてない
805 Socket774 sage 2022/05/05(木) 14:04:23.65 ID:eXZs62Vb
マイクロアーキテクチャーはどちらもSandybridge系でそんなに違わないんだよ。要は製造で勝った方が勝つ。
最先端プロセスにアクセスできるが製造キャパの確保と製造コストに制約があるAMD
製造キャパもコストも優位だが最先端プロセス開発に失敗するとハイエンド市場を失うIntel
金に任せて最先端プロセスを抑えることはできるが低価格品を作れないapple
ここ何年かIntelが自滅してたのが今少し持ち直した所。AMDはAppleやNvidiaとの競争で0.5世代遅れのプロセスを使う関係でIntelに性能で並ばれ価格で負けた状態だ。 AMD Zen4 L3キャッシュ帯域幅が約60%上昇：第12世代Coreを最大3倍以上強化
Intelの第13世代Coreは様々な露出で期待できる状況になっているようですし、AMD Zen4はRyzen 7000シリーズのラインナップの最初の4モデルが既に完全にリークされ、非常に重要なL3キャッシュの性能も見えてきて、なかなかいい感じになっているようですね。
L3キャッシュの容量、帯域、レイテンシはプロセッサの性能に決定的な影響を与えますが、Zen3アーキテクチャではL3キャッシュを統合設計に変更することで、ゲーム性能を飛躍的に向上させることに成功しました。
現状では、Ryzen 9 7950X 16コアのL2キャッシュは最大16MB、L3キャッシュは64MBとなり、前者は倍増、後者は据え置きとなりますが、性能が変わらないというわけではありません。
Ryzen 9 7900X 12コアのL2キャッシュは12MBに削減されているが、L3キャッシュは64MBのままで、今回明らかになったところによると、そのL3キャッシュのリード、ライト、コピー帯域はいずれも1450GB/s程度まで向上しているとのことだ。
Ryzen 9 5900Xと比較すると、3つの指標とも58％程度の向上となっており、やはりバランスが取れていることがわかります。
i9-12900Kを比較すると、リードが1.47倍、ライトが2.96倍、コピーが1.97倍と、いずれも指数関数的に潰れており、ライトがリードの半分以上と、第12世代Coreのムラがはっきりわかる
もちろん、Ryzen 7000シリーズの真のライバルは第13世代Coreだが、第13世代Coreはプロセスやアーキテクチャに変更がないマイナーチェンジに過ぎず、キャッシュ帯域もあまり改善されそうにないことを忘れてはいけない。
https://m.mydrivers.com/newsview/850685.html Steam Deckを隅々まで観察！さまざまな機能やOSの入れ替えまで網羅（ハード/OS編）
https://ascii.jp/elem/000/004/100/4100661/2/ 398gの衝撃！Ryzen 5 5560UにOLEDディスプレーの次世代ゲーム機型PC「AYANEO AIR」を体験
https://ascii.jp/elem/000/004/100/4100867/ 公式リーク：AMD Zen Ryzen 7000の発売時期は100％本物!
AMDのCEOリサスーは個人的にプロセッサのRyzen 7000シリーズの5nmプロセス、Zen4アーキテクチャは、第3四半期以内にリリースされることを確認した、具体的な時間は、8月末に発表されると噂されている、9月15日に販売されています。
8月5日、AMDと主要メーカーはRyzen 7000プロセッサに対応したX670EとX670ハイエンドマザーボードを公開し、その中でMSIは発売日を9月15日と明言したほどです
Ryzen 7000プロセッサと600シリーズマザーボードの結合は、AM5インターフェース/スロットであるため、2つは同時にしかデビューできない、これもRyzen 7000のオープニングタイムを打ち出した。
Ryzen 7000シリーズのデビューは、16コアのRyzen 9 7950X、12コアのRyzen 9 7900X、8コアのRyzen 7 7700X、6コアのRyzen 5 7600Xと、少なくとも4モデルになる見込みで、場合によってはRyzen 7 7800XとRyzen 5 7600も登場する可能性があるという。
このうち、Ryzen 9 7950Xは、L2キャッシュ16MB、L3キャッシュ64MB、ベース周波数4.5GHz、最大加速度5.7GHzとRyzen 9 5950X比でそれぞれ1200MHz、800MHz向上し、熱設計消費電力は105Wから170Wに向上しています。
MSIのマザーボードに話を戻すと、第1弾はMEG X670E GODLIKE Ultraボード、MEG X670 ACE、MPG X670E Carbon Wi-Fi 、PRO X670-P Wi-Fiの4種類です。
なお、メインストリームのB650マザーボードについては、まだ明らかにされておらず、同時期に発売される予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/850698.html AMDとECARX、次世代EV向けデジタルコックピットで提携 Ryzen Embedded V2000プロセッサーとRadeon RX 6000シリーズGPU搭載
AMDとECARXは8月4日（現地時間）、次世代型EV（電気自動車）向け車載コンピューティング・プラットフォームの開発において協業するなど戦略的提携を行なうと発表した。
新たに開発するプラットフォームについては、2023年後半の世界的展開に向け量産予定としている。
ECARXは、自動車向けデジタル・コックピット・デザインを手掛ける企業で、AMDの高い演算能力を持つグラフィック・レンダリング機能を組み合わせることで、両社は革新的な車内体験の実現を目指すとしている。
ECARXの共同創設者である李書福氏は、ロータス、Lync & Co、ポールスター、スマート、ボルボ・カーズなどのグローバル・ブランドを傘下に置く中国の自動車グループ、ジーリーホールディンググループ（浙江吉利控股集団）の創設者兼会長となっており、ECARXのテクノロジーは、過去3年間で世界320万台以上の自動車に搭載されたとされる。
ECARXが開発するデジタル・コックピットは、ECARXのハードウェアやソフトウェアと、AMD Ryzen Embedded V2000プロセッサー、AMD Radeon RX 6000シリーズGPUが搭載された初の車載向けプラットフォームとなり、このデジタル・コックピットは、運転者情報モード、ヘッドアップ・ディスプレイ、リアシート・エンターテインメント、マルチディスプレイ、マルチゾーン音声認識、ハイエンド・ゲーミング、フル3Dのユーザー体験など、高度な機能を搭載する。
AMDのコーポレート・バイスプレジデント兼エンベデッド・ビジネス担当ジェネラル・マネージャーであるラジニーシュ・ガウル氏は「自動車メーカーが、次世代型電気自動車向けに没入型の体験やインテリジェントな機能の実現を目指す中、AMD製品を搭載したECARXのデジタル・コックピットは、世界の自動車市場のこうしたニーズに対応します。
中国初の戦略的エコシステム・パートナーとしてECARXと連携し、Ryzen Embedded V2000プロセッサーやRadeon RX 6000シリーズGPUを搭載したデジタル・コックピットを開発できることを楽しみにしています」とコメント。
ECARX会長兼CEOの沈子瑜氏は
「世界の自動車産業は、インテリジェントな未来に向かって形を変えています。そのスピードはこれまでにないほど速く、演算能力やグラフィック機能への需要も急速に高まっています。
今回の事業提携により、インテリジェント・コネクテッド・カーによって消費者にさらなる価値の提供を目指しているOEMやティア1は、デジタル・コックピット体験をさらに強化することが可能になります」
とコメントしている。
https://car.watch.impress.co.jp/docs/news/1430614.html インテルtGPUの後退により、TSMCの3nmプロセス立ち上げが遅れることが予想される
アナリストによると、Intelが次期Meteor Lakeプロセッサの一部となるGPUチップレットに不具合を起こしたことで、TSMCの3 nmプロセス技術のロールアウトが遅くなるという。
Trendforceはプレスステートメントで、TSMCにおけるtGPU（Tile GPU）チップレットの生産は、当初2022年後半に予定されていたが、設計とプロセス検証の問題により、2023年前半に延期されたと述べている。
さらに最近では、Intelが再び2023年末に生産スケジュールを延期したと、台北に本拠を置く市場ウォッチャーは述べている。
Intelの広報担当者がEE Timesに語ったところによると、同社の最近の2022年第2四半期決算説明会で、CEOのPat Gelsinger氏は "2023年に、Intel 4で作られた最初の分解CPU、Meteor Lakeを提供する予定であり、これは当社と顧客の両方のラボで健全性を示している。"と述べているそうです。
EE Timesが調査した3人のアナリストによると、IntelとAppleは、今年新しいプロセスノードを立ち上げているTSMCの3 nmチップの主な顧客である。
Intelは、売上を伸ばし、最終的には製造規模とチッププロセス技術の世界的リーダーとしてTSMCを追い抜くために、世界最大のチップファウンドリへの依存を高めています。
Trendforceによると、Intelの減速は2023年に同社の3nm生産をほぼ抑制し、エンジニアリングテスト用に限界量のウェーハ出力が残るのみである旨。
報告されたインテルの遅延は、Susquehanna Internationalの上級株式調査アナリストであるMehdi Hosseini氏の見解と一致しています。
"2023年のTSMCの3nmの進展は、小さな漸進的なステップになるだろう "とホッセイニ氏はEE Timesに語っている。
"私は、Intelが2023年の後半までではないが、（TSMCの）N3bノードを使用すると予想している。"
TSMCは顧客情報を漏らさない、と同社広報のNina Kao氏はTrendforceの報告書に回答している。
TSMCは、3nmプロセスには2つのバリエーションを用意する。
N3aとN3bである。
AppleはN3bプロセスを使ってM2プロセッサを開発し、IntelとQualcommも採用するとホッセイニ氏は説明した。
「3nm全体の生産能力は月産3～4万枚程度と予想しており、それほど多くはない」と述べた。
N3eは、より広いアプリケーションと2024年に生産が開始される製品を呼び込むプロセスノードであると、後に付け加えた。
Trendforceによれば、この不具合により、Appleは2022年後半から2023年初めにかけてTSMCの3nm顧客の第一波をリードし、AppleのMシリーズチップやA17 bionicチップを含む製品が登場するという。
2年以上前のCovidの時に始まったチップ業界のサプライチェーン問題は、スマートフォンや自動車のメーカーが工場の閉鎖や従業員の一時解雇を余儀なくされるなど、不足を生み続けている。
チップメーカーは需要に追いつくため、記録的な額の拡張投資を行っています。
また、世界各国の政府は、供給確保につながる現地生産への投資に対し、チップメーカーに補助金を支給しています。
3nmの拡張コストが高いため、インテルの遅延はTSMCの2023年の設備投資に影響し、2023年の設備投資は2022年よりも低くなるとトレンドフォースは予測している。
先月、TSMCは今年400億ドル以上を能力拡張に費やす計画を縮小した。
PCや家電分野での在庫削減への期待から、需要の見通しが悪化している。
TSMCのNina Kao氏は本日EE Timesに対し、「当社の生産能力増強計画に変更はない」と述べた。
Intelが残したギャップを埋めるために、TSMCはAMD、MediaTek、Qualcommなど他の先端プロセス顧客を視野に入れているかもしれない-Trendforceによると、これらの顧客はすべて2024年に3 nm製品を作る計画である-という。
Intelは、TSMCを含むMeteor Lake計画の概要を発表している。
Intelの上級副社長であるStuart Pann氏は、2021年8月のブログで「Meteor Lakeのコンピュートタイルは、当社の最先端のIntel 4プロセス技術で製造し、一部のサポートタイルはTSMCで製造する予定だ」と述べている。
タイルとは、半導体業界でチップレットと呼ばれるものをIntelが言い換えたものだ。
Intelが自社での先端ノード生産のスケジュールを達成できない場合、同社はコンピューティングタイルをTSMCにアウトソーシングする可能性が高くなる。
しかし、インテルが予定通りであれば、同社はおそらくTSMCへの発注を減らすだろうとトレンドフォースは述べている。 [本記事は更新されました。EE Timesは当初、Intelがコメントを提供できないと報じた。
その後、IntelはIntel 4で作られた最初の分解型CPU、Meteor Lakeを2023年に提供する見込みであることを示しました。]
https://www.eetimes.com/intel-tgtu-setback-expected-to-slow-tsmcs-3-nm-ramp/ TSMCの最初の3nm顧客はAppleのみ AMD Zen5が後に続く
TSMCの3nmプロセスが量産に入るのは今年の後半で、製品の出荷は来年からになります。
インテルは、アップルと並んで最初の顧客だったはずだが、最近の噂では、インテルの3nmの注文のほぼすべてがキャンセルされたことがほぼ確定している。
第14世代CoreのGPUユニットは、3nmプロセスには追いつけないだろう。
Intelが撤退したことで、3nmの最初の顧客はAppleだけとなりました。
今年のiPhone 14シリーズに搭載されたA16チップも追いつけず、新世代のMシリーズプロセッサやA17プロセッサが必要となっています。
TSMCの3nmプロセスは非常に優秀で強力ですが、新しいプロセスのコストは高すぎます。
このため、TSMCは現在も他の顧客と交渉中であり、今後の3nmプロセスは少なくともAMD、MediaTek、Qualcommなどが使用することになる。
しかし、3nmになるのはすぐにはなく、2024年の予定だそうです。
また、AMDは以前、次世代アーキテクチャ「Zen5」の今後の製品計画を発表しており、4nmプロセスからスタートし、後に3nmプロセスへ移行する2段階のプロセスとなっています。
このルートによれば、AMDは来年末までに4nmのZen5を投入し、2024年後半に3nmのZen5+を改良する可能性が高いという。
https://m.mydrivers.com/newsview/850740.html 6600uマシンが出てきましたが、値段が高いですね。
5500uの出始めもこれくらいだったのでしょうか？
それとも、それほど安くならないのですか？ 5500Uの時、5600Uは高い機種にしか搭載されなかった
（今は5625Uが廉価機になってるが）
5600Uの後継ポジションなので高い機種にしか載らない
DDR5メモリも高いので廉価機にはならない
6nmの6000番台は大量生産されない
来年5nmの7000番台が出ても
廉価機は7nm+DDR4メモリで5000番台の改良版のままかもしれない AMD Zen4の小規模テストの結果、性能ランキング1位：第12世代Coreファミリーの全製品を凌駕
AMD Ryzen 5 7600X、パフォーマンス・チャートで1位に小躍り：第12世代Coreの全ファミリーを打ち負かす
AMD Zen 4 Ryzen 7000プロセッサーの正式リリースは今月末ですが、UserBenchmarkのスコアボードでRyzen 5 7600Xが正式に1位として掲載されました。
テストでは、Ryzen 5 7600Xが様々な負荷の下で平均の117%のスコアを記録し、実際に第12世代Coreファミリー全体を上回る性能を示しました。
参考までに、i9-12900KSは平均負荷の116％のスコアを記録しています。
なお、今回の提出物はあくまで「Ryzen 5 7600X」のエンジニアリングサンプル品であり、製品版ではないことに留意する必要があります。
もちろん、このエンジニアリングチップのシングルコア性能が、実際には5600Xに比べて56%も向上していることに強く疑問を呈するネットユーザーもおり、AMDによる意図的な「誇大広告」ではないかとの憶測もあるくらいだ。
もちろん、ラバか馬かは、引き出して歩かせればわかることです。
サプライズがなければ、発売は8月30日8時(北京時間)、レビュー公開は9月13日21時、製品販売開始は9月15日21時の予定です。
以前、AMDがアナリストカンファレンスで発表した性能の数値は、Zen 4ではIPCが8～10%以上向上、16コアのRyzen 9 7950Xではワットあたりの性能が25%以上向上、総合性能が35%以上向上し、一部のシナリオ（ゲームなど）では、Ryzen 9 7950Xがオールコア5.5GHzを達成できるとしたものである。
https://m.mydrivers.com/newsview/850850.html >>77
7000番台の廉価版はMendocino
・製造プロセスは6nm(Ryzen 6000シリーズと同じ)
・アーキテクチャはZen2(Ryzen 4000シリーズ相当)
・最大で4コア8スレッド
・グラフィックはRDNA2(Ryzen 6000シリーズと同じ)
・グラフィックは2CU(Compute Unit)
・LPDDR5-6400まで対応する
・USBは3.2 Gen2まで(USB4非対応)
2CUだけどVega3よりも20%以上性能が高いとされてる
そして消費電力は抑えられてる そして8000番台のMendocinoは消費電力を抑えたまま4倍の性能になる 10コアのRyzenを初めて見た!スペックがおかしい
一般に、組み込み用プラットフォームはアーキテクチャの仕様が保守的で、例えばAMDが先に発売したRyzen R2000シリーズでは、12nmプロセスやZen+アーキテクチャがまだ採用されています。
さて、組み込みシステムベンダーのアドバンテックは、Ryzen 5000シリーズプロセッサのサポートを超え、組み込み用のRyzen 5000Eシリーズにも対応した新しい組み込み用マザーボード「AIMB-522」を発表し、公式戦線を奪っています。
Ryzen 5000Eシリーズも当然7nmプロセス、Zen3アーキテクチャだが、スペックは調整されており、最上位はRyzen 5950E（数字順ではない）だが、Ryzen 5950X 16コアとは異なり12コアのみ、周波数3.4GHz、レベル3キャッシュ64MB、熱設計消費電力105Wは代わりに同じである。
Ryzen 5900Eは10コアにスリム化されており、周波数3.7GHz、L3キャッシュ64MB、熱設計消費電力105Wを実現しています。
Ryzen 5800Eは、Ryzen 7 5800Xと同じ8コアで、周波数が3.7GHzに若干下がり、熱設計消費電力が100Wに若干下がり、3次キャッシュが32MBになったのは同じである。
Ryzen 5600E 6コアは、周波数を3.6GHzに下げ、キャッシュや消費電力は上記と同じです。
アドバンテックは、「Ryzen 5000Eシリーズ」のIPCは、パフォーマンスが19％向上し、電力効率が24％向上し、エネルギー効率比が2.8倍と競合他社を圧倒しているとしています。
https://img1.mydrivers.com/img/20220807/53836ee13f774c4a95779449a235ef41.png
マッチングするチップセットはやはりオリジナルのX570で、豊富なPCIeやUSBの拡張に対応しています。
ここでもアドバンテックのボードは、一見するとコンシューマ向けマザーボードとあまり変わらないが、2.5ギガビットネットワーク×2、10ギガビットネットワークアダプタ×2、USB 3.1×8、USB 3.0×4、USB 2.0×3など、X570を最大限に活用した拡張接続を実現している。
https://m.mydrivers.com/newsview/850858.html Zen 4のベースクロックはZen 3より最大32%向上、最大5.7GHzまでブースト可能
Zen 4 / Ryzen 7000のクロック周波数シフトは、1990年代後半を彷彿とさせるものです。
当時は、新作が出てもクロック周波数が～5％上がることはなかったのですが、100MHzのモデルを経て、133MHz......。
ベースとなるRyzen 7000の4機種についてリークされたスペックは、同様のイメージを示しています。
Ryzen 9 7950Xのトップモデルは、ベースクロックが3.4GHzから4.5GHzになり、1.1GHz、32.4％向上しています。
シングルコアのブーストは4.9GHzから5.7GHzになり、0.8GHz、16.3％向上しています。
AMDが主張するIPCの8～10%向上を加えると、総合性能は26.8～44.3%向上し、平均で35.5%となります。
AMDがFinancial Analyst Dayのプレスリリースで発表した総合性能の約35%向上は、どのように達成されるのかという疑問に対する答えだ。
Ryzen 9 7900Xのベースクロックは4.7GHzに設定され、これは実質的に現行のRyzen 9 5900X（4.8GHz）のブースト値となる。
そしてブーストはその4.8GHzから5.6GHzと0.8GHz/17%アップすることになる。
Ryzen 7 7700Xは、3.4GHzから4.5GHzへ、つまり1.1GHz/32.4%向上しており、マルチコア性能は最大44%向上しているが、残念ながらTDPが65Wから105Wとなり、その代償として、マルチコアの性能向上が期待されている。
Ryzen 5 7600Xでは、クロックが3.7GHzから4.7GHzへと1GHz（27％）シフトするため、シングルコア性能の最大シフトは約38.5％となります。
ここでもTDPが犠牲になっており、105Wになる見込みです。
ただし、ここでは、Ryzen 5 x600Xのうち、5000世代のみが65Wであったため、TDPの増加は予想通りであった。
Ryzen 5 1600X、2600X、3600Xはいずれも95Wで、AMDは発売当時、非常に競争力のないメインストリームが相手だった世代で、事実上TDPを下げただけだったのである。
その結果、Ryzen 5 5600とRyzen 5 5600Xの間に関連する性能差はなく、X以外のモデルのリリースによって、より強力なバリエーションが（書類上だけ）意味を持たなくなるという逆説的な事実が発生したのです。
現在、両ヘキサコアは発売時期が大きくずれているため、セグメンテーション上、性能に差があることが望ましいとされています。
結論として、Zen 4が25～40%のパフォーマンスシフトを実現するという当初のレポート（例えばRedGamingTechによってもたらされた）は、今回リークされたスペックにおいてかなりの裏付けを得ることができたと言えるでしょう。
しかし、発表当時は、IPCが25％向上し、クロックが10％以上向上するという組み合わせになると誤解されていたが、現在入手可能なパラメータの組み合わせでは、両指標の役割はむしろ逆であることが指摘されている。
ただし、表中のデータはあくまでも逸話であり、発売までに若干変更される可能性があることに留意してください。
AMDは、8月28日にRyzen 7000/Zen 4を発表し、9月13日にレビュー掲載、9月15日に販売開始を予定しています。 Ryzen コア数スレッド数 クロック/ブースト L3 TDP
レイスクーラー 価格
R9 7950X 16/32 4.5/5.7GHz 64MB 170W - $799
5950X 16/32 3.4/4.9GHz 64MB 105W - $799
7900X 12/24 4.7/5.6GHz 64MB 170W - $549
5900X 12/24 3.7/4.8GHz 64MB 105W - $549
5900 12/24 3.0/4.7GHz 64MB 65W - OEM
R7 5800X3D 8 / 16 3.4/4.5GHz 96MB 105W - $449
7800X 8 / 16 ? / 5.5GHz? 32MB 1xxW - $449
5800X 8 / 16 3.8/4.7GHz 32MB 105W - $449
5800 8 / 16 3.4/4.6GHz 32MB 65W - OEM
7700X 8 / 16 4.5/5.4GHz 32MB 105W - $349
5700X 8 / 16 3.4/4.6GHz 32MB 65W - $299
6700G 8 / 16 ~4 /~4.7 GHz 16MB 65W ステルス $279
5700G 8 / 16 3.8/4.6GHz 16MB
65W ステルス $359
5700GE 8 / 16 3.2/4.6GHz 16MB 35W - OEM
R5 7600X 6 / 12 4.7/5.3GHz 32MB 105W - $299
5600X 6 / 12 3.7/4.6GHz 32MB 65W ステルス $299
6600G 6 / 12 ~4 /~4.5 GHz 16MB 65W ステルス $199
5600G 6 / 12 3.9/4.4GHz 16MB
65W ステルス $259
7600 6 / 12 4.x / ~5 GHz 32MB 65W ステルス $229
5600 6 / 12 3.5/4.4GHz 32MB 65W ステルス $199
5600GE 6 / 12 3.4/4.4GHz 16MB 35W - OEM
5500 6 / 12 3.6/4.2GHz 16MB 65W ステルス $159
R3 5300G 4 / 8 4.0/4.2GHz 8MB 65W - OEM
5300GE 4 / 8 3.6/4.2GHz 8MB 35W - OEM
と。 3000G 2 / 4 3.5GHz 4MB 35W 65W NS $49
Ryzen 5000 = Zen 3
Ryzen 6000 = Zen 3+
Ryzen 7000 = Zen 4
https://diit.cz/clanek/zakladni-takty-zen-4-jsou-az-o-11-ghz-32-vyssi-boost-az-57-ghz >>79
なんかメチャクチャじゃね？
なんでZen3じゃなくてZen2？
Ryzen3以下のプアCPU？ >>85
単に、世代にこだわらずコスパいい構成にしてるのだろうね Ryzen 7000は来月にお会いしましょう AMDは5nmの受注活動を行う
今度こそ十分
何もなければ、AMDは来月9月15日にRyzen 7000を正式発表すると思われます。
この世代は5nmのZen4プロセスにアップグレードされており、受注規模も保証されているので、今回はRyzen 5000のような品薄危機はないはずです。
業界チェーンからのニュースによると、Ryzen 7000はすでにTSMCで量産されており、サーバーグレードのEPYCチップも第4四半期に出荷される予定だという。
そのため、AMDのTSMCにおける5nmのキャパシティは拡大しており、2万枚/月の規模になる見込みです。
TSMCの5nmのキャパシティは最大10万枚/月であり、AMDのキャパシティシェアはかなり高い。
Zen4のCCDコア面積は約74mm2、1グループ8コアCPUで、この面積なら5nmの歩留まりは高いはずで、容量も保証されているはずです。
https://img1.mydrivers.com/img/20220808/9b198d6a-18e3-403c-81a3-6c080c8deb20.png
2020年の7nmのRyzen 5000が市場に出てから、あっという間に品薄と値上がりになり、多くのゲーマーが買えなくなりました。
これは、当時の世界のチップのキャパシティが逼迫していたことも関係しています。
現在は、状況が変わってTSMCの先端プロセスはキャパシティが不足しているわけではなく、外的・内的な理由はともかく、今回、在庫が不足する理由はないでしょう。
また、Ryzen 7000シリーズの最初の製品として、4つのモデルが用意されています。
Ryzen 7000シリーズの最初のモデルは、Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600Xの4モデルで、6コア・12スレッドから始まり、最大16コア・32スレッド、TDPは現在の105Wから170Wレベルまで向上、価格は据え置きで上昇していない。
https://m.mydrivers.com/newsview/850884.html 主要マザーボードメーカー5社がRyzen 7000フラッグシッププラットフォームを推進：肝心のDDR5周波数は謎に包まれている
先日、AMDはASUS、Gigabyte、MSI、ASRock、Enigmaといった主要マザーボードブランド5社と共同で、Ryzen 7000のフラッグシッププラットフォームであるX670E/X670マザーボードを新たにAM5スロットでアップグレードしていち早く披露しました。
これらのマザーボードの仕様は紹介しませんが、以前お伝えしたように、それぞれの主力製品が注ぎ込まれ、PCIe 5.0グラフィックス、M.2スロットは3ウェイ、4ウェイ、あるいは5ウェイのオプションが与えられ、USBポートも十分にあり、10ギガのネットワークカードもほぼ標準装備されている非常に豪華な仕様となっています。
X670E/X670マザーボードはそもそも20フェーズ電源が一般的で、さらに26フェーズ電源に到達すると、出力容量は1000W、あるいは1300W以上にも容易に達し、Ryzen 7000極オーバークロックも十分に使用可能です。
しかし、5大マザーボードメーカーが展示したフラッグシップマザーボードは、偶然にもDDR5の周波数を無視しており、AMDの制約のためか、あるいは他の理由か、とにかくRyzen 7000でDDR5の周波数がどこまで高くできるのかは触れられていない。
昨年末に発売されたIntelの第12世代Coreは、初めてDDR5メモリをサポートしたが、Ryzen 7000シリーズの周波数がDDR5-5200でスタートすると噂された後、スタート周波数は4800MHzと比較的保守的なものに留まった。
もちろん、実際の周波数がどこまで上がるかは気になるところだが、少し前にオーバークロックのエキスパートであるToppc氏が、Ryzen 7000プラットフォームのメモリ周波数が3202.7MHz（DDR5-6400MHz）に達し、タイミングは32-38-38-96のみという疑惑を暴露している。
AMDは今回、Ryzen 7000プラットフォームでDDR4をやめてDDR5のみをサポートするという賭けに出たが、以前からDDR5の性能とオーバークロックに自信を示しており、サプライズを示唆するものであった。
https://m.mydrivers.com/newsview/850907.html AMD Zen3 ThreadedRipper小売販売：64コアで44,000元
今年3月、AMDはZen3アーキテクチャを採用したRyzen ThreadedRipper PRO 5000WXシリーズを正式発表したが、6月末にAMDがより多くのOEM/SIメーカーに開放し、年末に小売市場に導入すると発表するまで、Lenovoワークステーションは独占的にプレミア化された状態であった。
結果的に、AMDは私たちをそれほど長く待たせることはありませんでした。
今日は、次世代ThreadRipperを単独でご紹介します
｢ThreadRipper PRO 5000WX」シリーズは5モデルあり、今回の店頭発売は上位3モデルで、以下の通りです。
- 5995WX：64コア/128スレッド、6,499米ドル（約43,900元)
- 5975WX：32コア、64スレッド、3299ドル（約22,300元）
- 5965WX：24コア、48スレッド、2399ドル、(約16,200元)
前世代の64コア3995WX 5490ドル、32コア3975WX 2750ドルと比較すると、それぞれ18.4%、20.0%割高になっています。
中国価格は未発表で、この上昇に従えば、5995WXは47,000元前後、5975WXは24,000元前後になると予想されます。
Jingdongでは、すでに5995WXが55,000元、5975WXが27,000元、5965WXが19,000元で販売されているサードパーティーが棚を設置しています。
16コア5955WXと12コア5945WXについては、スペックがコンシューマグレードのRyzen 9 5950X/5900Xに近く、完成機のみにとどまるため、単品販売は行わないとのことです。
仕様面では、5995WX、5975WX、5965Wのコア周波数のベンチマークはそれぞれ2.7GHz、3.6GHz、3.8GHzと前世代より100MHz高く、最大加速周波数は前世代より200～300MHz高い4.5GHzで統一、熱設計消費電力はすべて280Wで維持しています。
L2キャッシュ最大32MB、L3キャッシュ最大256MB。
パッケージのインターフェイスは引き続きsRWX8（LGA4094）で、AsusやGigabyteから発売されているWRX80マザーボードとの組み合わせが可能です。
メモリはいずれもDDR4-3200の8チャネルに対応し、PCIe 4.0はいずれも128レーンを搭載しています。
また、AMDは、ThreadedRipper PRO以外のバージョンも今後ないことを確認し、統一されたインターフェイス、チップセット・マザーボードを使用し、製品ラインを統一、簡素化し、消費者が選びやすくすることを狙ったものだという。
しかし、AMDはZen4のThreadedRipperの計画を明らかにしなかった。
https://m.mydrivers.com/newsview/851124.html ArcグラフィックスカードDX11のゲームのパフォーマンスが50％悪い！インテルはまだ楽観的である：400万台、今年、10億ドルの収益を販売する
このArcグラフィックカードの性能の低さには、Intelから多くのユーザーからの苦情が寄せられており、公式の回答では、改めてArc GPUでのDirectX 11および従来のAPIのゲーム性能の向上を確保するとしている。
LinusTechTipsのレビューで報告されたもので、Arc A770グラフィックスカードを使用したシステムでTomb Raiderをベンチマークしたところ、DirectX 11と12バージョンのGPU性能に50%の差があることが技術団体によって確認されました。
DirectX 11やそれ以前のAPIと、新しいDirectX 12やVulkanなど現在のAPIでは機能が異なります。
旧来のAPI技術では、低性能なグラフィックスカードに対応するための機能拡張からカスタマイズまで、グラフィックスドライバの処理のほとんどが必要です。
GPUがより多くのゲーム作業を処理する必要があるのは、ゲームの見た目を最適化したいゲーム開発者の負担を軽減するためです。
Vulkanと現在のDX12 APIでは、機能拡張はもはやグラフィックスドライバに依存するのではなく、ゲームのグラフィックスエンジンに依存することになります。
ゲーム開発者は、特に脆弱なシステムでのグラフィックス最適化の責任を負い、この負担を引き受けるタスクをゲームのコードに配置する必要があります。
その例として、ビデオメモリの割り当てがあります。
Intelは長年GPUを開発していないため、グラフィックスAPIには力を入れていない。
現在、同社のグラフィックスカードArcシリーズでは、このような技術に長年注力してきた企業、すなわち競合のAMDやNVIDIAに追いつかなければならない状況になっている。
DirectX 11と古いAPIに関する同社の無策により、Intelは、現在のiGPUとdGPUを悩ませている問題を理解し、解決策を見つけるにはかなりの時間がかかると認めています。
「ディスクリートグラフィックカードでリリースしたソフトは、明らかに性能不足だ」とゲルシンガー氏は言う。
｢統合グラフィックスソフトウェアスタック ｣を活用できると考えていましたが、私たちが必要とするパフォーマンスやゲーム互換性などのレベルでは全く不十分でした。
その結果、ディスクリートグラフィックス分野では、現在キャッチアップしてソフトウエアのリリースが充実してきたとはいえ、目標の400万台には届かなかった。｣
「GPU の販売台数目標には届かないものの、今年度は 10 億ドル超の売上を達成する見込みです。
第2四半期には、Samsung、Lenovo、Acer、HP、AsusなどのOEMとノートパソコン向けのIntel Arcグラフィックスの立ち上げを開始しました。｣と述べています。
インテルは、自信満々である。
https://m.mydrivers.com/newsview/850891.html NVの株価が急落！グラフィックカードが売れていない 第2四半期のゲーム売上高は前年同期比33％減！？ゲーマーは早く値下げしてくれと叫ぶ
NVの場合、ゲーミンググラフィックカードが本当に売れていないので、第2四半期のビジネスの大幅な落ち込みは避けられないと思います。
今晩、NVはプレマーケットで7％以上下げています（火曜日の米国株は7％安で始まりました）。財務速報によれば、同社の第2四半期の売上は予想を大幅に下回り、ゲーム収入の低迷により前四半期比19％減となりました1)。, 第2四半期の売上高速報値は予想を下回り、大きく減少した理由は、やはりビジネスが予想を下回ったからです。
一方、NVの第2四半期のゲーム収入は、前四半期比44％減、前年同期比33％減の20億4,000万ドルであったと発表しました。
ゲーム事業の不振に加え、NVの第2四半期のデータセンター売上は過去最高となったものの、 サプライチェーンの混乱の影響により、同社の予想をある程度下回る結果となりました。
NVは、2023年度第2四半期の速報値を発表し、同社の四半期収益は67億米ドルとなり、市場予想の81億米ドルを大幅に下回り、前四半期比19％減、前年同期比3％増となりました。ゲーム事業の売上は市場予想を大幅に下回り、前四半期比44％減、前年同期比33％減の20億4,000万 ドルとなりました。データセンターの売上は38億1000万米ドルで、前四半期比1％増、前年同期比61％増となりました。
ゲーミング事業の減収について、NVは、主に、景気後退の影響が同社のチャネルパートナー向け販売に及んだこ とにより、ゲーミング製品の売上が減少したことによる影響を受けたと述べています。マクロ経済環境が引き続き売上に影響を与えることを見越して、同社はゲーミング・パートナーとともにチャネル価格と在庫の調整を行いました。データセンター事業の売上は過去最高を記録したものの、サプライチェーンの混乱の影響を受け、全体の数字が会社予想を若干下回りました。
NVは、今後の需要見通しを見直した結果、第2四半期の業績に、主に在庫関連引当金13億2,000万ドル を含むと予想しています。
エグゼクティブバイスプレジデント兼最高財務責任者のコレット・クレスは、当四半期に発生した多額の費用は、NVが深刻な部品不足の時期に行った長期購買契約と、マクロ経済の不確実性が続くという現在の予想を反映していると述べました：NVの長期総利益率のポジションは維持されていると考えています。営業費用の伸びを抑制し、長期的な成長への投資と短期的な収益性の管理のバランスをとっています。
強力なキャッシュ創出力と将来の成長を見込み、引き続き自社株買いを実施する予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/851117.html IntelがNVIDIAの市場をいただいたってことか？ >>79
3020eの後継だろそれ
Ryzen3/5/7がZen2に戻るわけない 自作PCの最高性能を一気に更新！Zen3で64コア/128スレッドのCPU「Ryzen Threadripper PRO 5995WX」徹底解説！8月10日(水)21時配信開始/AMD公式とのコラボ配信
自作PCで一般的に使えるCPUで最高峰と言えばCore i9? 通の方なら“64コア/128スレッドのRyzen Threadripper PRO 3995WXでしょ”と答えるかもしれません。
その3995WXの後継が今年3月に投入されたRyzen Threadripper PRO 5995WX。64コア/128スレッドという点では変わらないものの、アーキテクチャがZen2からZen3に代わり大幅な性能向上が期待されています。
このたび5995WXをテストする機会を得たので、ライブ配信でみなさんにその性能をお伝えします!
配信は8月10日(水)21時。解説は自作向けの主要CPUをほぼすべて評価している“KTU”こと加藤勝明氏。
番組MCは“改造バカ”高橋敏也氏です。
そして、この回は日本AMD公式配信AMD HEROES WORLDとコラボレーションしてお届けします。
同番組から日本AMDの佐藤美明氏、鈴木咲さんをお迎えして5995Xに負けないマルチスレッド性能で配信します。
動画編集、CG作成といったクリエイターをはじめとして、とにかくPCの性能がほしいという方は多いはず。
また、進化を続けるCPUとPC自作の最高峰を見てみたいという方も少なくないと思います。
ぜひ今回の特別配信で5995WXの爆発的なパワーを感じてください。
https://m.youtube.com/watch?v=1ApY645ATQo
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1431406.html 次世代EV向けプラットフォーム
AMDは、没入型デジタルコックピットの開発に向けて、ECARXと戦略的提携を行った。
両社は次世代型電気自動車（EV）に向けた車載コンピューティングプラットフォームを開発し、2023年後半にも量産を始める予定だ。
「Ryzen Embedded V2000」と「Radeon RX 6000」を搭載
AMDは2022年8月、没入型デジタルコックピットの開発に向けて、ECARXと戦略的提携を行うと発表した。
両社は次世代型電気自動車（EV）に向けた車載コンピューティングプラットフォームを開発し、2023年後半にも量産を始める予定だ。
両社が実現を目指す没入型デジタルコックピットは、運転者情報モードやヘッドアップディスプレイ、リアシートエンターテインメント、マルチディスプレイ、マルチゾーン音声認識、ハイエンドゲーミング、フル3Dのユーザー体験などを可能にするシステムである。
具体的には、ECARXがこれまで開発、蓄積してきた自動車向けデジタルコックピットに関する技術と、AMD製のプロセッサ「Ryzen Embedded V2000シリーズ」および、GPU「Radeon RX 6000シリーズ」を組み合わせた、車載向けプラットフォームの開発を行うことになっている。
V2000シリーズは、x86アーキテクチャの「Zen2」コアを最大8コア、「Radeon」グラフィックスコアを最大7コア搭載することができ、最大4台の独立した4Kディスプレイを同時に駆動することが可能となる。
前世代のプロセッサと比べ、ワット当たりのマルチスレッド性能は最大2倍に、シングルスレッドのCPU性能は最大30％、グラフィック性能は最大40％も、それぞれ向上したという。
RX 6000シリーズは、RDNA 2グラフィックスアーキテクチャをベースにしたGPU。前世代アーキテクチャと比べ、一部のタイトルで性能は最大2倍に、ワット当たりの性能は最大50％も向上しているという。
一方、ECARXがこれまで提供してきたインフォテインメントヘッドユニット（IHU）やデジタルコックピットなどの製品群は、過去3年間で320万台以上の自動車に搭載されてきたという。AMDとの連携により、より高度な機能を実現していく計画である。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2208/10/news026.html ARMでもx64エミュレーションでゲームも動作するから
とりあえずRyzen 7 5800Uくらいまで高性能にならないかな
https://i.imgur.com/98NkERE.png
↑テイルズオブアライズ体験版を最高画質にしてみた
作品によっては正常に3D描画されないものもある
Unity製のゲームは問題なく動作する印象 >>95
Mendocinoを3020eの後継と呼ぶにはあまりにも差があり過ぎる
3020eは古き良きパートナーGlobalFoundries14nmの初代Zen APU
MendocinoはTSMCの6nmのZen2 APU
例えるならiPhone 6からiPhone SE(第2世代)になった様なもの
全く別物の新しいカテゴリーと捉えて良いだろ？ AMD、Ryzen 7000プロセッサの最適化を加速：DDR5メモリのサプライズ
以前の暴露によると、AMDは9月15日にRyzen 7000プロセッサを発売する。
この世代は5nm Zen4アーキテクチャへアップグレードし、IPC性能を8～10%向上させ、周波数を最大5.5GHz以上に加速し、さらにAM5プラットフォームへアップグレードしてDDR5やPCIe 5.0などの新技術をサポートするという。
新製品の発売まで1ヶ月余り、AMDはこの間、Ryzen 7000プラットフォームの最適化も加速しています。
CPU自体はほぼ完成しているはずで、残る問題はメモリに集中しているのかもしれません。
AMDは今回初めてDDR5メモリをサポートするが、関係者は以前からメモリのオーバークロックはサプライズになると強調していた。
準備作業も多いでしょう。
現時点では、ASUS、ギガバイト、MSI、ASRock、Biostarと他の5つの主要なマザーボードブランドは、BIOSの最初のバージョンを装備し、AMDのAGESA 1.0.0.1 Dマイクロコードに基づいているラロン7000をサポートしてX670E/X670マザーボードを発売しましたが、1週間以内に2つは、新しいAGESA 1.0.0.2 、このバージョンのメモリの互換性について主に最適化されていますアップグレードする必要があります。
DDR5メモリとオーバークロックは、Ryzen 7000の重要なセールスポイントとなる。
前回、Ryzen 7000シリーズのパートナーであるDDR5メモリには周波数の「スイートスポット」が存在すると指摘したが、それは6000MHzで、その時点で3GHz Infinity Fabricバスとちょうど1：1で最高のパフォーマンスが発揮されることになる。
つまり、メモリの周波数は高ければ高いほど良いということです。
しかし、DDR5-6000メモリはすでに非常に高い周波数であり、この周波数に到達できるメモリは多くありません。
6000MHzへのオーバークロックは、安定性や互換性の問題もあり、AMDがスピードアップのために対処する必要があるでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/851687.html AMD RyzenシリーズCPUにサイドチャネルの脆弱性『SQUIP』。Zen 1 ～ Zen 3に影響
ttps://www.nichepcgamer.com/archives/amd-ryzen-series-cpu-side-channel-vulnerability-squip.html インテル製品に深刻な脆弱性 ～2022年8月のIntelセキュリティアドバイザリが公開
最大深刻度は「CRITICAL」。
権限昇格やDoSなどにつながる恐れ
今月は合計27件のセキュリティアドバイザリがリリースされている。
2022年8月公開のセキュリティアドバイザリでは、「インテル データセンター・マネージャー」の不適切なアクセス制御により権限昇格を可能にする脆弱性（CVE-2022-21225、CVSSベーススコアは「9.0」）、同社が管理する「Open AMT Cloud Toolkit」の認証バイパスにより権限昇格を可能にする脆弱性（CVE-2022-25899、CVSSベーススコアは「9.9」）などを確認。
上記2件の深刻度はCVSS 3.1の基準で4段階中もっとも高い「CRITICAL」と評価されている。
また、それに次ぐ4段階中2番目に高い深刻度「HIGH」に該当するのは27件のうち10件。
こちらもDoSや情報漏洩などにつながる恐れがある。該当する製品でファームウェア・ソフトウェアのアップデートといった同社が推奨する対応策を実施する必要がある。
各セキュリティアドバイザリの詳細は下記の通り（括弧内はCVE番号ベースの脆弱性件数と最大深刻度）。
https://forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1431579.html CPUのマーケットシェア。AMDは引き続きIntelに差をつける
各社の四半期報告書はすでにそれを示唆しており、今度はその確認が行われた。
AMDは引き続きインテルのシェアをかじり、CPU市場全体で前年度より大幅に増加し、現在では売上高ベースで28.1％のシェアを獲得し、同社にとって新記録を達成しました。
AMDは全セグメントで増益
この傾向は明らかですが、特にサーバー分野では、分析によって数値が大きく異なる状況が続いています。
マーキュリーリサーチ社でも、販売台数か売上高かによって、異なる数値を示しています。
出荷台数に対応する今回と前回の値として13.9％を示していますが、平均価格の高騰により、販売台数に対応する市場シェアは22.9％とすでに反映されています。
その他の分野でも、どの評価基準を使うかによって、サーバーほど顕著な差はありませんが、その差は歴然としています。
デスクトップ分野では、AMDは現在20.6％の市場シェア（台数ベース）を持っており、販売シェアは18.8％とやや低くなっています。
一方、ノートパソコンでは、AMDのシェアは出荷台数ベースで24.8％、売上高シェアは27.0％に上昇しました。
この数字は、ノートブックとサーバーにさらに注力するというAMDの戦略を裏打ちするものです。
両セグメントとも、価格が上昇するため、最終的には同じ台数でより多くの収益を上げることができ、成長の主要な原動力にもなっています。
Zen 4がデスクトップPCにデビュー
とはいえ、デスクトップビジネスでは、今後数週間のうちにRaphaelことRyzen 7000を搭載した新しいZen 4アーキテクチャを最初に発売する予定で、市場投入は9月15日になる見込みです。
しかし、サーバーはその後に続き、今年中にZen 4に切り替わります。
この場合のアーキテクチャは「Genoa」の名前で呼ばれています。
CPU全体シェア：AMDが勝利
いずれにせよ、全体としてはAMDにとって印象的な結果となっています。
また、全分野でのシェア拡大は、PC、サーバー、ノートブック用プロセッサに加え、コンソール用チップも含めた最終結果にも反映されることになります。
そのため、この値は伝統的にやや高めに設定されています。
インテルの詳細なデータはまだないが、もちろんAMDの獲得は、ほとんどその大きな競争相手の犠牲の上に成り立っている。
これらは、発表と同時に提供されます。
https://www.computerbase.de/2022-08/cpu-marktanteile-amd-gewinnt-gegenueber-intel-weiter-an-boden/ AMD Yes！Ryzen 7000シリーズそっくりさん総集編：来月発売
最新のニュースでは、AMDのRyzen 7000シリーズが今月末に正式リリースされ、9月15日に発売されることが明らかになっていますが、今回すでに一部の海外メディアで、次期Ryzen 7000プロセッサボックスの外観が公開されました。
見たところ、Ryzen 7000プロセッサボックスはRyzen 5000よりも洗練されており、全体の価格設定もRyzen 5000シリーズとあまり変わらず、ハイエンドモデルでは割高になる可能性があります。
前回のスニークプレビューによると、AMDは第1弾として、AMD Ryzen 9 7950X、AMD Ryzen 9 7900X、AMD Ryzen 7 7700X、AMD Ryzen 5 7600Xという4機種のプロセッサを発売する予定だそうです。
数四半期前、AMDとそのパートナーが、AM5インターフェイスを採用した同社の次世代デスクトッププロセッサについて議論を始めたとき、多くのアナリストは、AMDがプロセッサの最大熱設計パワーを現在のレベルに維持すると予想していた。
しかし、AMDのAM5 CPUは、現在の105Wから大幅に引き上げられ、AMD Ryzen 9 7000シリーズCPUはすべてTDPが170Wまでとなることが判明した。
AMDはこれまで、LGAソケットを搭載するAM5ベースの次世代マザーボードが170WTDPまでネイティブに対応すると発表していたが、どのモデルのプロセッサが170WTDPなのかは発表していない。
AMDの現行のRyzenデスクトップ用プロセッサは、65WTDPと105WTDPの2つのシリーズに分かれています。
Ryzen 7000シリーズは、TDPが65W、105W、170Wのレベルに分かれる可能性があると予想されています。
今年5月の台北Computexのプレショーカンファレンスで、AMDは今年後半に発売されるAMD Ryzen 7000プロセッサシリーズのアーキテクチャを正式に紹介しました。
公式発表によると、AMD Raron 7000プロセッサは、世界初の5nmプロセッサコアを採用し、そのうちCPUコアは依然として小型チップ設計を採用し、I/Oコアは新しい6nmプロセスを採用し、RDNA2コアグラフィックス、DDR5、PCIe5.0コントローラを統合し、低電力アーキテクチャをベースにすると公式に述べている。
AMDは、Zen4アーキテクチャの各CPUコアが、前世代の2倍となる1MBのL2キャッシュを搭載することを明らかにした。
これに加えて、AMDはCPU全体の動作周波数を引き上げるが、現在公式には最大加速度は5GHz+にとどまるとしている。
リサスー氏が見せてくれたデモ映像では、AMDの量産前の16コアRyzen 7000プロセッサが5.5GHz+に到達しています。
キャッシュ、アーキテクチャ（IPC）、周波数の向上により、AMDは新世代のプロセッサでシングルスレッド性能が15%以上向上したと主張しています。 また、MSIはX670シリーズのマザーボードを9月15日に発売することを正式に発表しているが、これは意外にもAMDのRyzen 7000シリーズと同時に発売されるはずで、消費者はマザーボードの選択の幅を広げることができるだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/851898.html DIYプライスウォッチ：7000シリーズCPUを迎え撃つ準備をしよう
CPUは常にゲーマーの注目の的であり、今年初めに正式発表されたRyzen 7000は、多くのゲーマーが気になる重い新製品である。
ビデオカードが流したニュースによると、AMDのRyzen 7000だけでなく、X670チップセットも9月15日に発売されるとのことで、約1ヶ月先となった。
既報の情報では、Ryzen 7000は性能が大幅に向上しているので、発売前の1カ月はIntelやAMDの在庫整理の時期であるはずだが、今週の価格動向からはそうとは言い切れない。
Intelの第12世代Coreは、CPUの価格が軒並み上昇し、上位に位置する製品ほど価格が上昇するという、予想外の事態になっていると言える。
なぜこのような価格戦略になっているのかは不明だが、この価格動向はどれも買う価値がないと考えてよいだろう。
例えばi5は基本的に12400から12600へ50元の値上げで、大したことはないように思えますが、このタイミングで値上げするのは賢明ではないので、Coreを手に入れたいゲーマーは待つことをお勧めします。
AMD側では、Ryzen 5000の価格変動も目立つが、値上がりが集中しているわけではなく、R7 5700Gを分水嶺として、ほぼ2派に分かれる。
R5シリーズは5500の値上げに加え、5600、5600X、5600Gがいずれも40元前後値下がりし、5600Gはいい値段と言われるようになった。
より高い位置づけに来るR7/R9プラットフォームは再び値上げに直面し、全体的にハイエンドCPUはまだ上昇傾向にある。
最近のCPUの全体的な価格動向は、憶測は、一方では価格の上昇は、供給の減少であると同時に、「Ryzen 7000」発売後の値下げ要求に応えた値上げである可能性もあります。
そのためCPUを取得する良い時期ではありませんが、すぐに必要な選手のために、唯一の5600Gとマザーボードセットだけが良い価格と考えられ、他のプレイヤーはRyzen 7000の登場を裸で正座して待ちましょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/851952.html 変化するx86プロセッサ市場：インテルのシェアが初めて70%を下回る
統計機関Mercury Researchが発表した最新の数字によると、第2四半期にデスクトップ・プロセッサの売上が30年ぶりの低水準になったにもかかわらず、AMDは、モバイルノートPC、デスクトップ、サーバー、x86市場全体、すべてでシェアを伸ばし、ベンダーとしては比較的優位な立場にあることがわかります。
x86プロセッサ市場全体で見ると、AMDの市場シェアは前四半期比3.7ポイント、前年同期比8.9ポ イント増加し、31.4％となりました。
インテル側では、実際に初めてシェアが70％を割り込み、AMDに対するリードがどんどん小さくなっている。
同分野におけるAMDのデスクトップPC向けプロセッサーのシェアは、前四半期比2.3％ポイント、前年 同期比3.5％ポイント増加し、20.6％となりました。
モバイル・ノートブック市場におけるAMDのシェアは、前四半期比2.3ポイント増の24.8％となりました。
サーバー市場においても、AMDのシェアは前月を2.3ポイント上回る13.9%に達しました。
予定通り、AMDは5nmプロセスとZen 4アーキテクチャにアップグレードしたRyzen 7000プロセッサを8月30日に正式リリースし、9月15日に新製品を販売開始しますが、これにより市場の競争環境はさらに変化するのではないかと危惧しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/852165.html AMD Zen4 EPYC 9654が初公開されました。
AMD Zen4アーキテクチャは、コンシューマ向けのRyzen 7000シリーズだけでなく、これまで何度か公開され、エンジニアリングサンプルも登場しているデータセンター向けのEPYC 9000シリーズも用意される予定だ。
本日、専門家のYuuKi_AnS氏がフラッグシップモデルであるEPYC 9654のスパイ写真を公開しましたが、表面にはすでに型番、番号、原産地が印刷されており、さらにきちんと置かれているので、OEMに出荷して量産できる状態になっていると思われます。
以前のニュースによると、EPYC 9654は96コア192スレッドと現在の半分のフルサイズで、L3キャッシュは最大384MB、周波数は2.0～2.15GHz、熱設計消費電力は360Wとなっています。
その上にはEPYC 9664があり、周波数は2.25GHzかそれ以上に上がり、まだプロトタイプで製品化されていないが、消費電力も400Wに上がるはずの加速度周波数がある。
SoMaは以前、Ryzen 7000シリーズの次にデビューすると思われる次世代EPYCを今年後半に発売することを確認しています。
Intelの次世代スケーラブルからパワフルなSapphire Rapidsは、来年前半までまた遅れるという噂もあり、せいぜい 60 コアまでしか進まない・・・・・・と、なかなか進展しない。
https://m.mydrivers.com/newsview/852190.html 日本製半導体の最新40nmは中国の後塵を拝している：2nmプロセスを立ち上げる予定
半導体技術では、1980年代に日本が世界一になった。
NAND型フラッシュメモリを最初に発明したのもこの会社ですが、今では日本の半導体産業は衰退しフラッシュメモリチップや製造装置などの分野ではまだ競争力があるが、最先端のロジックプロセスは40nm程度しかなく、すでに中国に遅れをとっています。
日本の半導体の衰退は、米国の抑制と韓国の意図的な支援、そしてインテルのメモリーチップ分野からの撤退も日本企業との競争と関係している。
しかし、現在では状況が一変し、日本は現在、米国と先端プロセスで協力し、数年後に2nmプロセスの量産を試みている。
日本のマスコミ報道によると、日本と米国は半導体分野で協力することに合意した。
米国の国立研究機関と日本の大学が、日本国内でアライアンスを組むことを計画しており、インテルやIBM社も参加する可能性がある。
日本の半導体装置や材料メーカーと協力して、データセンターや自動車の自律走行などの産業で利用できる先端技術を開発するための技術基盤を提供しています。
以前、日本と米国が2025年頃に2nmプロセスの量産を計画していることが発表されました。
これは世界で最も進んだプロセスとなり、これはTSMCやサムスンかインテルのプロセスレベルに劣らないものになる。
https://m.mydrivers.com/newsview/852175.html 5nm Zen 4登場！AMD公式発表：新プラットフォーム「Ryzen 7000」をケルンのゲーミングショーで発表へ
AMDは、今年のケルン国際ゲームショーへの出展を発表し、Zen 4 Ryzen 7000シリーズのコンシューマ向けデスクトッププロセッサ＋新600シリーズAM5プラットフォームの展示が期待されています。
NDAの正式な全容の発表が8月29日の20時（北京時間）に予定されていることを考えると、これは8月23日から28日にかけて開催されるGamescom 2022ともかなり重なりますね。
さらに、以前のリーク情報によると、AM5では、以下の4つのZen 4 Ryzen 7000シリーズCPU SKUが初めて提供される可能性があるとのこと。
Ryzen R9-7950X（16C / 32T、4.5 / 5.7GHz、16MB L2 + 64MB L3、TDP170W)
Ryzen R9-7900X（12C / 24T、4.7 / 5.6GHz、12MB L2 + 64MB L3、TDP170W)
Ryzen R7-7700X (8C / 16T、4.5 / 5.4 GHz、8MB L2 + 32MB L3、TDP105W)
Ryzen R5-7600X（6C / 12T、4.7 / 5.3GHz、6MB L2 + 32MB L3、105W TDP）
マザーボード側では、AMDは上位のX670/670Eチップセットをデビューさせ、数週間後（10月/11月頃）に、よりメインストリームなB650/650Eラインを発売する予定である。
7800X、7900X、7950は、前世代の5700Xと同じ299ドルの小売価格を維持するRyzen 7 7700Xを除いて、すべて価格の上昇を知らずにデビューします。
参考までに、5950Xの発売価格は、中国が6,049人民元（海外799米ドル）、5900Xが4,099人民元（同549米ドル）となっている。
性能面では、アナリストカンファレンスで発表されたAMDの資料によると、Zen 4のIPC向上率は8~10%、16コアのRyzen 9 7950XはZen 3に比べてワットあたりの性能が25%以上、総合性能が35%以上高く、シナリオによってはオールコア5.5GHz以上（ゲームなど）を達成することも可能だという。
https://m.mydrivers.com/newsview/852243.html TSMCの2022年7月売上高は前年同月比50％増で単月過去最高額を更新
TSMCが8月10日発表した2022年7月度の月間連結売上高は、前年同月比49.9％増、前月比6.2％増の1867億6300万NTドル(約8400億円)で、これまでの単月売上高の過去最高額は2022年5月の1857億543万NTドルであったが、それを更新したという。
売り上げの伸びは、5/7nmプロセスの強い需要が背景にあり、特に今秋発売予定の次世代版Apple iPhone向けプロセッサの出荷が始まったことがあると台湾半導体関係者は見ている。
また、2022年1～7月の累積売上高は前年同期比41.1％増の1兆2119億7937万NTドルとなった。
7月に入り、世界的なインフレを受けて消費者需要が低迷し、半導体景気が下降局面に入ったという見方がでているが、TSMCはHPCやハイエンドスマートフォン向けが生産受託の中心であるため、7月業績にはそうした兆候が見られず、引き続き8月も売上高が増加するとの見方が有力視されている。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220813-2424582/ Intelはこれを見てどう思うのかが疑問
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1431/904/2_o.jpg
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1431/904/3_o.jpg
去年のQ2はデスクトップで言えばZen3とRocket Lakeだった
その頃のシェアはAMDが17.1%でIntelが82.9%もあったのだが
今年のQ2はデスクトップで言えばZen3とAlder Lakeである
そのシェアなのだがAMDが20.5%でIntelが79.4%に落としたのだ
その中でもIntelはノートパソコンにチカラ入れてサーバーはあまりチカラ入れて来なかったようだがシェアはむしろサーバーの方が良くてノートパソコンの方が悪い印象がある intelがノートPCに力入れてる要素ある？
i3で5万くらいで売れるノートPCとかもほとんどなく
N4xxxをバラ撒いてるだけのイメージだが 目玉のXeのGPUもRyzen6000番と比較したら霞む品 20年以上インテルの下にいたAMDが、意外にも市場価値を追い越した件
米国現地時間の7月29日（金）、半導体業界にとって画期的な出来事として、インテルの株式時価総額がAMDに抜かれる事態が発生しました。
金曜日の株式市場終了後、インテルの時価総額は1490億米ドルであり、AMDの1520億米ドルと比較しています。
プロセッサー業界の2大企業として、インテルとAMDは長いライバル関係にあり、過去20年ほどはAMDはほぼ常にインテルの下にあり、業界では「インテルがAMDを持つ唯一の目的は、インテルが独占禁止法の訴訟を受けることがないようにするため」と冗談で言われることが何度もあった。
しかし、現在、AMDの株式時価総額は、かつてのライバルであったインテルのそれを上回っており、数年前には誰も予想できなかった動きである。
今回のインテル時価総額の追い越しは、木曜日に発表されたインテルの第2四半期決算が、10年以上ぶりの四半期赤字となり、通期業績見通しが大幅に下方修正されたことを受けてのことです。
インテルの複数の製品部門のうち、PCチップを含むクライアント・コンピューティング部門の第2四半期の売上高は77億ドルで、25％減少した。
PC市場は経済情勢の影響で出荷台数が減少していますが、市場調査によると減少率は13％で、インテルの関連部門の減収率よりはるかに低いです。
一方、インテルのデータセンターおよび人工知能部門は16％の減収となり、インテルは同部門の減収は主に市場での競争圧力によるものであると述べています。
サーバー分野の次世代製品（Sapphire Rapids）も予想より遅れ、現時点では2023年までの発売を見込んでいます。
インテルの株価は決算発表後、10％下落した。
一方、AMDの株価は3％上昇しました。
これは主に、インテルの市場シェアが低下し、それに伴いAMDの市場シェアが上昇したためです。
このPERの差は、主に投資家がインテルの全体的な見通しを楽観視せず、AMDの開発に対してより強気であることを反映しています。
I. インテルの時価総額減少の背後にある問題点
インテルの市場価値は突然抜かれたように見えるが、インテルの衰退の種は何年も前に蒔かれていたのである。
まず、インテルが従来のPCやサーバー市場で優位性を維持できていないのは、元々強かった半導体製造プロセスが、長年の間にTSMCに代表される新興勢力に遅れをとったことが主な原因である。
これに対し、ライバルのAMDはTSMCのプロセスを利用している。
現在、インテルは新しい半導体プロセスの開発には苦労しなくなったが、TSMCのプロセス更新に追いつけるかどうかはまだ楽観視できない。
これは、インテルが従来の市場で主導権を握れなくなった核心的な理由でもある。
半導体プロセスだけでなく、パッケージング・プロセスやそれに対応する次世代コア設計においても、インテルは従来の優位性を維持できていません。
AMDが次世代チップレット設計を採用し、先進的なパッケージング技術と組み合わせることで歩留まりと性能を大幅に向上させることに成功しているのに対し、インテルのこの分野での歩みは順調とは言い難く、インテル独自の先進的パッケージ技術Foverosを用いて2019年に発売予定のプロセッサLakefieldは昨年開発終了が発表されています。
また、チップレット開発・生産におけるインテルの今後の進展にも疑問がある。
インテルは、1000億個以上のトランジスタと異なるプロセスノードで生産された47個のチップレットを搭載する野心的なチップ「ポンテベッキオ」を発表したが、こうした飛躍は行き過ぎではないかとの心配がある。
インテルはこれまで、これほど多くのチップレットを持つチップを設計し、量産したことがないため、ポンテベッキオが量産されるかどうか、また、製品が正式にリリースされるまでの歩留まりや歩留まりはどうなるか、楽観視はできない。
中核となる市場優位性がなくなったことに加え、インテルの市場価値下落のもう一つの重要な理由は、新たな成長点を見出せなかったことである。
モバイルコンピューティング市場に乗り遅れたインテルは、他の成長分野を模索しており、それがインテルが頻繁に他社を買収している重要な理由となっている。
しかし、現在の新興国市場では、インテルはほとんど成功していない。
例えば、人工知能の最もホットな市場では、主流のリーダーはNvidiaで、Intelの存在感は強くありません。
Intelはここ数年、多額の資金を投じて該当企業（Altera、Movidius、Nervana、Habanaなど）を買収しましたが、人工知能はIntelの新しい市場にはなっていません。
それどころか、AIサーバープロセッサーの市場はどんどんAMDに食われていくのが目に見えています。 人気の高いカーエレクトロニクス分野では、インテルによるモービルアイ買収が市場で勢いを増しているが、インテルはモービルアイ買収後に強いシナジーをもたらしたわけではないので、今回の買収は現時点では合格点としか言いようがなく、特に成功したとは言えないだろう。
全体として、インテルの時価総額が減少しているのは、従来の中核市場で技術的な優位性を失い、新たな成長分野を見つけることができなかったことが主な要因だと考えています。
ここ数年、インテルは、騒ぐだけ騒いで、あまり製品を出さないという印象を与えてきた。
AMDは着実に地位を確立している
インテルとは異なり、ここ数年、AMDは常に強いこだわりを持ち、他の人気市場の開拓に容易にエネルギーを使わず、コア市場（CPUとGPU）の技術開発と反復にほぼすべての力を注いでいることがわかる。
インテルが半導体プロセスの自社開発に問題を抱えているのとは逆に、AMDはTSMCにモデルを譲ることを選択した。
この選択は、実はAMDがインテルを上回ることができるようになった大きな理由の1つだ。
ここ数年、TSMCのプロセスはインテルに対して大きな優位性を持っており、今後の半導体ノードの進化においても、TSMCがインテルの先を行くような状況になっているまた、確率的な事象でもあります。
AMDにとって、自社の半導体プロセスを放棄することが苦渋の選択であったとすれば、今日、この選択がようやくAMDに大きな成果をもたらしたと言えそうだ。
AMDは、半導体プロセスでファウンドリーモデルを選択する以外にも、研究開発で先進的な技術を試している。
例えば、Zeppelinチップレット技術は最終的にAMDのCPUとGPU技術に着地したが、この技術は実際、CPUとGPUの設計において、AMDをIntelに対してより高度な位置に置くものであり、
チップレットと先進パッケージは、将来の高性能プロセッサにおいて最も重要な技術であるため、AMDはこの分野に多額の投資をしているのだ。
また、現時点では、AMDが戦略的に有利な立場にあるとも言えます。
先端パッケージ分野で騒がれているインテルとは異なり、AMDは健全な技術ロードマップを定め、そのロードマップに沿って技術を反復しているため、この分野でのAMDの実行力はインテルよりも投資家にとって心強いものとなっているのです。
インテルが長年にわたって新たな成長を求めてきたとすれば、AMDの新たな成長は、インテルのサーバー市場でのシェアをいかに食い止めるかだ。
これは、AMDが非常に成功したことであり、AMDの成功は、プロセッサとGPU技術の着実な反復に依存し、最終的にIntelを上回るコストとパフォーマンスを達成するためにTSMCの主要な半導体プロセスに依存しているのである。
AMDなど人工知能の新興分野ではレイアウトがないわけではないが、インテルが人工知能を買収して新事業を始め、チップ会社を加速して追い抜きたい中、AMDの戦略は人工知能分野のGPUを改良して性能を加速させ、Nvidiaと真っ向勝負することである。
この戦略は、AMDがIntelに対抗するためにサーバープロセッサ市場に参入したときと同じである。
つまり、まずバックアップサプライヤーとして大手サーバーの顧客と取引を行い、性能を反復することで元のサプライヤーのシェアを奪うというものである。
現在、AMDがAIやHPC向けのGPUとして、NvidiaのGPUと互換性のあるプログラミングインターフェースを基礎にしたMIシリーズを発売し、まだ性能差はあるものの、その互換性からすでにサーバー分野のお客様から協力を得ることが多くなってきているようです。
サーバー領域におけるAIアクセラレーター専用チップのシェアは、GPUのシェアに比べてまだはるかに小さく、AMDの技術が徐々に進化していけば、今後Nvidiaからシェアを奪う可能性は十分にあるため、AIアクセラレーターを使ってルールを曲げるIntelの戦略よりも、こうした互換性戦略の方が実は大きなシェアを獲得できると考えている今後、Nvidiaからより多くのシェアを獲得するチャンスです。
全体として、近年のAMDの成功は、正しい選択（TSMCファウンドリ）と、速く走る車を追い抜こうとするのではなく、戦略的な決意を持って集中し、着実に戦略を実行することから生まれた。 III.今後の競争環境
インテルとAMDの伝統的な戦場はPC市場ですが、PC市場が徐々に飽和していく中で、次に重要なのはサーバー市場であり、特に人工知能に関連する分野での市場だと思います。
前述したように、現在この分野ではAMDがシェアを伸ばしており、プロセッサではAMDがIntelのシェアを食っており、AIアクセラレーションでは、AMDはまだ十分なシェアを獲得していないが、HPC GPU技術が成熟すれば、将来的には少なくともNvidiaの代替サプライヤーになるチャンスはある。
プロセッサーに関しては、AMDとIntelは技術実行の面でさらに競争する必要があり、Intelはプロセス開発とチップ技術開発のバランス（自社のプロセス開発とTSMCファウンドリの利用を含む）をとる必要があり、AMDはチップ技術開発に集中することが可能です。
勢いではAMDに及ばないIntelですが、やはり底は見えているわけで、今後、調整によって再び優位に立てる可能性は小さくはないでしょう。
サーバー分野の人工知能では、Nvidiaに追いつきつつあり、今後の競争環境は、互換性のある代替戦略（AMDのGPU高速化）と曲がる戦略（IntelのHabana高速化チップ）とNvidiaの争いになると思われます。
インテルはAMDに比べて他の市場でも存在感を示しているが、こうしたポジションが功を奏するかどうかは不透明な部分がある。
これは、インテルの戦略と資源配分のテストである。
複数の投資は、優れた戦略的能力とマッチングしていなければ、気が散ってしまうからだ。
例えば、昨年末、インテルはモービルアイを市場に戻し、主力プロセッサ事業への投資資金を集めるつもりだった。
インテルには、より良い製品を市場に投入するために、このような調整で勢いを取り戻してほしい。 Ryzen6000が駄目なのかLPDDR5-6400が速度出ないせいなのかわからんけど
噂のGeForce GTX 1650以上のグラフィックス性能出せるってのとは程遠い結果なんだが
レノボ ThinkPad X13 Gen 3 (AMD)の実機レビュー
https://thehikaku.net/pc/lenovo/22ThinkPad-X13-Gen3.html
https://thehikaku.net/pc/lenovo/image/22ThinkPad-X13-Gen3/sisoft1.gif
メモリはLPDDR5-6400を搭載していますが、この規格のメモリにしては思ったほど帯域は広くありませんでした。なお、オンボードなので、メモリの増設・換装はできません。
https://thehikaku.net/pc/lenovo/image/22ThinkPad-X13-Gen3/3dmark.gif
グラフィックスは、Ryzen 5 PRO 6650Uの内蔵グラフィックスです。
CPU内蔵グラフィックスとしては比較的高めのスコアが出ていました。外部GPUを搭載しないモバイルノートPCとしては、十分高いグラフィックス性能だと思います。
なお、動作モードを変更することで、グラフィックス性能も少しアップしていました。 >>126
誰がRyzen5がGTX1650なんて言ってんだ？
脳ミソPentium100MHzか？
あと6800にしても対抗は1650MaxQ（低発熱低性能版）だから勘違いすんな
現実はMX450だがなw 実態はそうなんだけど、MX450って比較に使い難いからな
ゲーム用途でMX450使えてるのってYoga Slim 750i Proくらいじゃない？
他は動画編集や物理演算専用っぽいし AMD RX 7000グラフィックスカードに新しい名前：魚の群れがやってくる
多くの製品がコードネームを仮称として開発され、その中には誰も気にしないものもあれば、Orionのように元々はSamsung Exynos 4210のコードネームであったがSamsungチップファミリーの名前として広く普及したものもある。
あるいは、インテルの定番「Snapdragon」。
コードネームから未発表の新製品のヒントが見つかるケースも少なくないのです。
今日は、「Navi 21」や「GFX1030」といったコードネームを持つAMDのGPUについてです。
GFX1030のようなアーキテクチャーのコードネームや、セインナ・チチルドのような開発コードネームもありますが、これは基本的に魚の名前です。
RDNA3 Navi 3xシリーズの各開発コードネームは、これですべて確定したことになります。
大きいコアのNavi31はPlum Bonito（梅鰹）、Navi32はWheat Nas（小麦ナス）、小さいコアのNavi33はHotpink Bonefish（北のカマス）に対応する。
また、Ryzen 7000シリーズ、Ryzen 7000U/Hシリーズに搭載されているGPUもRDNA3アーキテクチャです。
コードネームは「Phoenix（フェニックス）」と「Pink Sardine（ピンクサーディン）」の2つ。
興味深いことに、Pink Sardineは、以下のPCIデバイスIDに対応しています。
前世代のAPUであるRaven Ridge、Renoir、Van Gogh Yellow Carpと同じ0x15E2です、AMDは本当に手抜きですね。
https://m.mydrivers.com/newsview/852394.html AMD RX 7000グラフィックスカードの最終スペックが決定!Infinity Cacheを半分に縮小
遅かれ早かれ、NVIDIA RTX 40シリーズとAMD RX 7000シリーズの次世代グラフィックスカードは、いずれもスペックがますます明確になり、もちろん多くの変更を余儀なくされて今年後半に登場することになります。
海外メディアAngstronomicsが入手した最新情報によると、実はAMD Navi 3xシリーズのコアのスペックは2020年に確定しており、その後大きな変更はないとのことです。
つまり、RX7000シリーズは、RX6000シリーズが発売される前に最終決定しており、これは業界の慣例に沿ったものです。
- Navi 31 96MBのInfinity Cache
これまでの噂では、Navi 31の大型コアは192MB、あるいは256MBのInfinity Cacheを搭載すると言われていましたが、実際には96MBとNavi 21の128MBよりもさらに小さくなっています。
実際、AMDは192MBのInfinity Cacheを搭載したNavi 31をテストしたが、性能向上は限定的でコスト的にも不経済であることがわかり、96MBしか設定されず(RX 7900 XTにほぼ相当)、Lite版では80MB(RX 7900にほぼ相当)しか搭載されないという。
実際、RX 6900 XT 128MBのInfinity Cacheは特に余裕があるわけではなく、テストによると4Kでは少し無理があったようです。
新世代が小さくなるとは思っていませんでしたが、もはや大きなInfinity Cacheの助けが必要ないほど、メモリ帯域に新しいブレイクスルーがあるのでしょうか。
- Navi 32 7680 ストリームプロセッサー
これまでの主張では、Navi 32コアは32個のWGP（ワークグループプロセッサ）または64個のコンピュートユニットと8192個のストリームプロセッサを備えているとされていたが、実際には30グループと7680個のストリームプロセッサに過ぎない。
Infinity Cacheは確かに64MBで、実はこれまで128MBのバージョンもあったが、削除される可能性が高い。
- 小規模なコアエリア
Navi 31のGCDグラフィックスコア部は308平方mmで、従来言われていた370平方mmよりかなり小さく、MCDグラフィックスメモリ部は37.5平方mmで、1+6の組み合わせで533平方mmとなります。
Navi 32のMCDは全く同じで、GCDは200平方mmと少し小さくなり、1+4は全体で350平方mmとなります。
Nvai 33はシングルチップ設計で、これまで噂されていた400平方ミリではなく、実際には約 203平方ミリと完全に半分の大きさになっています。
- 新しい冷却装置と電源
RX 7000シリーズには、新しい雄クーラーが搭載されます。Navi 31は、意外にもトリプルファンですが、かなり小型化されています。
補助電源は8ピンのデュアルタイプで、新たにPCIe 5.0の16ピン電源を使用する必要はありません。
つまり、消費電力や発熱量が誇張されることはないのです。
https://m.mydrivers.com/newsview/852381.html それ本当ならRDNA3は同じチップコストでも2倍以上のsp数になるな
Navi 24・・・∞キャッシュ16MB メモリ幅...64bit コア1024sp N6 107mm2
Navi 23・・・∞キャッシュ32MB メモリ幅128bit コア2048sp N7 237mm2
↓
Navi 33・・・∞キャッシュ32MB メモリ幅128bit コア4096sp N6 203mm2 PCがなくなる：Intel/AMD/NV製品が立ち遅れ、値下げしても購買意欲に拍車がかからない!これはなぜでしょうか。
少なくとも現状では、PCが過去のものであることは否定できませんし、巨人がどんどん製品を売らなくなっているのも事実ですから、すべての製品にそのサイクルがあるのです。
ストレージチップのマイクロン社は、PCの需要が弱く、市場は厳しいと警告しました。
nv社も四半期決算を事前発表し、第2四半期の売上が67億ドルにとどまり、前回予想の81億ドルを大幅に下回り、ウォール街を震撼させました。
インテルやAMDなどの大手チップメーカーの決算報告も、PC市場が軒並み減速していることを示唆している。
インテルのカスタマーコンピューター事業グループの売上は前年同期比で25％減少し、売上見通しが悪化しているため、デスクトップおよびノートブックのチップ部門の採用を凍結する予定である。
AMDの最高経営責任者である蘇子峰氏は、今後数四半期におけるAMDのPC事業の見通しについて、保守的な傾向にあると述べた。
一方、マイクロソフトは、生産の減速とPC市場の悪化により、ウィンドウズOEM事業で3億米ドルの損失を出したと発表しました。
WindowsシステムのOEMをPCメーカーに提供する事業です。
また、韓国のメモリーチップメーカーであるSKハイニックス（SK Hynix）は、2023年に設備投資を3分の1に削減するかどうかを検討しています。
IDCのデータによると、2020年第3四半期のPCの世界出荷台数は前年同期比14.6％増の8130万台、第4四半期の出荷台数は前年同期比26.1％増の9160万台となっています。
しかし、現在、PCの売上は再び落ち込んでいる。 ガートナーの報告によると、2022年第2四半期のPC出荷台数は12.6％急落した。
消費者の日常業務におけるスマートフォンやタブレット端末の使用への回帰に伴い、市場全体が縮小するリスクがあると分析しています。
また、景気後退の可能性があることから、消費者は新機種への切り替えに慎重になっていると思われます。
このシナリオでは、米国のユーザーはしばらく古いパソコンを使い続ける可能性があります。
その結果、PC販売ブームの終焉は、ゆっくりと数年間にわたる下落に発展し、PC業界にさらなる苦痛をもたらす可能性があります。
円では、これらの伝統的な巨人は、製品を促進するために価格を削減するような単純なものではなくなりました。
グローバルインフレは消費者にとって経済的に優しくなく、購買はますます感覚的になってきており、一方、一般環境では、大きな値下げを維持することは不可能であるため、これらの従来の巨人のデータおよび売上はますます見えにくくなることでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/852411.html インテル、XeコアとディスクリートグラフィックスがDX9をサポートしないことを公式に認める!
インテルのディスクリートグラフィックカードは、その第一歩を踏み出しましたが、まだまだ問題は多く、特にドライバの互換性や最適化は一朝一夕にできるものではありません。
Intelは最近、ドライバ開発で致命的なミスを犯したことを認め、当初はコアドライバをモノラルディスプレイに移植することを望んでいたが、押し戻す必要があり、現在唯一のDX12ゲームの最適化は、DX11、DX9はまだはるかに悪いですが、最適化を継続することを約束した。
しかし、まさかIntelがすぐに「手のひら返し」をするとは思ってもいませんでした。
Intelの公式ナレッジベースの記事で、Xe LPアーキテクチャベースの第12世代CoreグラフィックカードとXe HGPアーキテクチャベースのディスクリートグラフィックカードArc AシリーズがDX9をネイティブサポートしなくなり、DX9ベースのプログラムやゲームをD3D9On12を通して実行するにはトランスコードする必要があることが認められました。
これだけ回れば、効率や互換性も想像がつきますよね・・・。
また、Intelは第11世代Core以前のコアグラフィックスがDX9をネイティブにサポートし、Arcのディスクリートグラフィックスカードでも利用できると指摘しているが、この時点ではディスクリートグラフィックスカードがDX9プログラムやゲームのレンダリングと実行を担当するので、やはりネイティブDX9ではなく、D3D9On12になっているのだろう。
インテルグラフィックスカードでDX9プログラムの実行に問題がある場合はどうすればよいですか？ 捨ててしまえ！
インテルによれば、DirectXはマイクロソフトの製品であり、DX9プログラムやゲーム関連の問題はマイクロソフトのサポートにフィードバックする必要があり、その後のWindowsパッチやDirectXパッチで修正されるとのことだ。
DX9は非常に古い製品ですが、この日に、多くのDX9ゲームはまだそのような "CSGO"、"DOTA2"、"レギオンフォートレス2 "として、まだ非常に人気がありますDX9を行くことができる、インテルは、これはパイプをこぼさないだろう.....。
https://m.mydrivers.com/newsview/852526.html Zen4+RNDA3のダブルソード AMD の 4nm Ryzen は Apple の M2 Pro に対抗することが期待されている
AMDは今年、モバイルプロセッサのRyzen 6000シリーズは、アップグレード6nmのZen3 +アーキテクチャ、GPUコアグラフィックスは、VegaのアップグレードRDNA2へ置き換えリリースされました。
性能が大幅にアップした、来年のRyzen 7000シリーズAPUのハイライトは、以下の通りです。
4nmプロセスへのアップグレードと同時に、CPU、GPUも全面的に置き換える。
AMDが公表しているロードマップによると、来年にはモバイル版Ryzenが2シリーズ登場する予定です。
コードネーム「Dragon Range」は、主に高性能なゲーミングノートPCをターゲットに、厚さ20mm以上かつ
TDPは55Wに向上しており、事実上、デベロップされたRyzen 7000のデスクトップ版と言えるでしょう。
今年のAlder Lake-HXシリーズと同様に、CPUコアは16コア24スレッドを下回ることはないでしょう。
薄型軽量ノートPCの後継機種は、プロセスを4nmにアップグレードした「Pheonix Point Phoenix」シリーズです。
CPUはZen4アーキテクチャ、GPUはRDNA3アーキテクチャでアップグレードされています。
主に20mm厚までのノートパソコンに使用されます。
Pheonix PointシリーズRyzen 7000 APUに期待することは、主に2つの分野である。
一つはエネルギー効率です。
4nm + Zen4 + RDNA3 の組み合わせは、やはり非常に望ましいもので、低消費電力に最適化されており、RNDA3 アーキテクチャによってエネルギー効率が 50%以上向上しています。
2点目は内蔵GPUの性能ですが、今年のRyzen 6000Hシリーズのコアグラフィックスは印象的でしたね。
MX450レベルの単体グラフィックを買う必要はなく、Pheonix Point GPUはゲージが2倍になると噂されています。
コアユニットを現在の12個から24個に増やし、アーキテクチャ的な改良を加えたことで、ゲーム性能が再び倍増することも珍しくなく、まさにGTX 3060 Mobile Editionに匹敵するポテンシャルを秘めています。
ノートパソコンでは絶対にキラー。
AMDのPheonix Pointは、性能と電力効率を大幅に向上させ、AppleのMプロセッサがx86市場を侵食するのを逆転させるとともにその性能は、Appleの将来のM2 Proプロセッサーに追いつくことが期待されています。
https://m.mydrivers.com/newsview/852607.html さすがに夢見過ぎだろと思う
話し半分として置こう
RDNA3のアップグレードであってもメモリー帯域もあわさって考慮に入れたら1.25倍くらいかな 680Mの比較動画で海外勢が呟いてたやつかzen4APU Zen4APUはGTX1650並みの性能だ！って騒いでたのと同レベルの話だろｗ
現実は一部のベンチだけでMX440に何とか並び大体はMX330という あれデスクトップ版Zen4 最上位のエクストリーム価格帯モデルとして用意される16コアAPU RDNA3ラファエルを
100Wクラスまでブン回せばRTX3050-MaxQにギリギリ届くって話だぞ
ノートの話じゃない 現行の680MはL2キャッシュの2MBだけでインフィニティキャッシュがない
7nmの3Dキャッシュ64MBが40mm2だから4nmのAPUに16MB追加くらいなら余裕
APUのGPU性能はまだまだ上げられるだろう スレタイのDaliは3020eが割り切った用途向けでソコソコ売れているようだけど、Pollock 3015eの売れ行きはどうなんだろ？ AMD、「Ryzen 7000」シリーズ発売へ、8月30日に発表イベント開催
米AMDは8月16日（現地時間）、次世代Ryzenプロセッサを披露するライブストリーミング・イベントの開催を発表した。
CEO（最高経営責任者）のLisa Su氏、CTO（最高技術責任者）のMark Papermaster氏をはじめとするAMDエグゼクティブが登場する予定。
「AM5プラットフォームと次のRyzenプロセッサを支えるZen 4アーキテクチャの詳細を語る」としており、4月～6月期決算発表時（8月2日）に予告していた「Ryzen 7000シリーズ」のローンチイベントになると見られている。
イベントは、AMDのYouTubeチャンネルで、東部時間（ET）8月29日の午後7時（日本時間：8月30日午前8時）から配信する。
また終了の数時間後から、AMD.com/Ryzenでもリプレイにアクセスできるようにする。
米AMDは8月16日（現地時間）、次世代Ryzenプロセッサを披露するライブストリーミング・イベントの開催を発表した。
CEO（最高経営責任者）のLisa Su氏、CTO（最高技術責任者）のMark Papermaster氏をはじめとするAMDエグゼクティブが登場する予定。
「AM5プラットフォームと次のRyzenプロセッサを支えるZen 4アーキテクチャの詳細を語る」としており、4月～6月期決算発表時（8月2日）に予告していた「Ryzen 7000シリーズ」のローンチイベントになると見られている。
イベントは、AMDのYouTubeチャンネルで、東部時間（ET）8月29日の午後7時（日本時間：8月30日午前8時）から配信する。
また終了の数時間後から、AMD.com/Ryzenでもリプレイにアクセスできるようにする。
https://news.mynavi.jp/article/20220817-2427226/ >>139
GTX1650並みの性能だとノート板で暴れているが痴呆症っぽいけどもう忘れたのか？
同じ書き込みを何度もくり返す特徴からアレも自作自演大好きな無職おじさんだろ >>141
Daliなら性能十分だぞ
3015eは最大クロックが多少低いが許容範囲だろう Ryzen4000あたりまでモバイル系にRyzenは鬼門扱いだったのに
ノートもモバイルも完全に潮目が変わったな https://www.4gamer.net/games/409/G040961/20220816096/
なお，2022年7月から行われている「Indiegogo」のクラウドファンドキャンペーンでは，CPUに「Core i7-1260P」を搭載したIntel版も用意されていたのだが，現在は製品ラインナップからなくなっている。GPDによると，AMD版の売上が非常に高かったため，Intel版の販売を打ち切ったという。一般向け販売がAMD版のみになったのも，
それが理由だ。 >>144
Windows 11だと少しモサる
必要ない人は10にとどまるべきだな
Linuxの場合はUbuntuなら22.04.1の方が良いかな
Debian 11 bullseyeの場合は、こだわる人は新しいカーネル使うことになるのかも
PMCが、ZenベースなDali / Pollockで有意義かどうか知らんけど
※ソース読んでません >>146
AMDがなりふり構わず14nm / 12nm(Zen+) / 7nmで攻勢かけたからな
その代わりidの付番がｶｵｽ intelがフルパワー性能の誇示に躍起になってる間に
Ryzen5000以降は省電力の技術向上も進んでるからな
GPUも圧倒的になっていよいよですわ 来年には4nm zen4＋RDNA3をモバイルノートには積んでくるからな
Intel どころか、appleシリコンにも勝てる気がする 戦いは数だよ兄貴！
AMDはTSMCがアキレス腱なんだよなあ
こんぴうたあの需要が落ち込んでいるっぽいし、NVIDIAもRTX4000の発注を減らしたいといって断られたらしいし
来年あたりになればTSMCの生産ラインも空いて供給はマシになるかもしれんが >>150
Intelの肩を持つつもりはさらさらないけど
電力管理はIntelの方が一歩も二歩も優れていたのは事実
Zen3+でAMDがようやく追いついた（追い越した？）感じかな
今のインテルはチクタク時代でいうとオレゴンみたいなもんだからフルパワー性能の誇示はしゃーない
AMDはイスラエルチームっぽい設計をしているな
pen4, Athron 64とかの時代は両社とも似たり寄ったりの設計だったけど
今ははっきりと分かれているから、
netburstみたいな消費電力を食うけどIPC番長のintel
SDGsを意識している人はAMD
みたいに好きな方を買えばいいと思うんだ Linux kernelの実装からすると、電源管理はK10からZen+までマイナーチェンジで誤魔化されてる
Zen2で、一新された省電力ドライバーが利用可能
※初期P-stateドライバーはZen3のみ >>153
電力管理は4000台の時点で並んでたよ
6000で完全に追い越してる ダイに大量のコアを載せるせいで歩留まり低下しまくるINTELの設計の欠陥をAMDはCCXに分離させてコアを増やしやすくしたが、
Zen3から微細化が進んだせいでそのCCXのせいで熱密度がINTELよりも上がりすぎて冷やしにくいって欠陥が出てきたからなあ
12コア以上はAMD公式が空冷ではなく簡易水冷を推奨したようにノートでも12コア以上が出るZen4APUは冷やせるのかね？ >>155
4000台APUはZen2(Renoir)で省電力性能向上してるけど、その頃はまだAMD APU=発熱するというイメージ強かったかも
※実機持ってないので比較不能 4000はコアごとに電圧調整できなかったとかでまだ節電管理が甘かった
5000から低電力時の効率が良くなった スマホがぶっ壊れて書き込めなかった
まさかアンテナがやられるとは
緊急通報のみって何なん？ BMと東京エレクトロンが3次元チップの積層技術を発表
ムーアの法則の減速に対抗する戦いが続いている。
「単位面積当たりのトランジスタ数」を「単位体積当たりのトランジスタ数」に変えるべく、各社がしのぎを削る3次元積層チップ。
今回、IBMと日本の半導体企業である東京エレクトロンは、ガラス・ウェーハ・ベースが不要になり、プロセスが合理化された3Dチップ積層技術の新たなブレークスルーを発表している。
3次元積層チップを構成する積層シリコンウェーハは、製造時にキャリアウェーハに搭載さ れる。
キャリアウエハーもシリコン製だが、シリコン製のキャリアウエハーとチップ用のシリコンウエハーを分離するのが難しく、また、分離の際に機械的な力がかかると、残りのウエハーに傷がついてしまう。
そのため、キャリアウエハーは紫外線レーザーで除去するガラスウエハーが一般的だ。
しかし、IBMと東京エレクトロンは、現在の欠点を解消して3Dチップ製造用のシリコンキャリアウェハーを可能にする方法を発見した。
この方法では、赤外線レーザーを使って、シリコンキャリアウエハーと他のシリコンウエハーとの接着を解除する。
両社によると、これには多くの利点があり、まず第一に、生産工程でガラスが不要になること、さらに、互換性の問題、欠陥やプロセスの問題の低減、より薄いウェーハや他の新技術のテストが可能になる、としている。
このプロセスは、新しい300mmモジュールを使って実証されたもので、両社は、300mmレベルでは初の3次元積層シリコンチップ・ウエハであると述べている。
20年以上のパートナーである両社は、ニューヨーク州アルバニー、特に半導体研究開発拠点であるアルバニー・ナノテク・コンプレックスにベータシステムを構築するなど、4年前からこのレーザーデボンディング技術に取り組んできた。
今後は、さらにベータテストを重ね、実際の製造ラインに導入する予定だ。
IBMは、3Dチップ製造を成長分野と見ており、2029年まで2.5D/3Dチップパッケージングセグメントで10.1%の複合年間成長率が見込まれるとしている（Global Industry Analystsの報告書による）。
実際、AMDやGraphcoreといった企業は、昨年から積層チップ技術に多額の投資を行っている。
IBMは、3D積層チップ技術への投資が生産プロセスの合理化に役立ち、現在生産者と消費者を同様に悩ませている世界的なチップ不足に明るい兆しをもたらすことを期待している。
J.Gold Associatesの社長兼主席アナリストであるジャック・ゴールド氏は、「チップ積層技術は新しいものではなく、多くのチップメーカーが採用してきましたが、IBMと東京エレクトロンが開発したプロセスにより、積層チップの大規模生産がより効率的になり、その結果、より低い欠陥率で、より複雑な設計を実現できるようになるはずです」とコメントしている。
「もちろん、これはまだプロトタイプの段階なので、ファブの生産ラインに完全に実装する必要があります。
しかし、この技術が普及すれば、高性能の積層チップをより高性能にすることができ、また、フラットなモノリシックデザインではなく、ビルディングブロックとして互いに接続された、より創造的なデザインを可能にすることができます。」
https://www.hpcwire.jp/archives/64522 インテルのディスクリートグラフィックスドライバーは悪夢と化した!1回のレビューで43件のバグが発見された
当初はどれだけ期待が大きかったか、今の失望感はどれだけ大きいか。
これは、インテルのディスクリートグラフィックカードに対して、多くの人が感じていることだと思います。
インテルがディスクリートグラフィックスカードで良い仕事を続け、真の三羽烏を形成してくれることを今でも期待しているが、現時点ではインテルが大きな頭痛の種を抱えていることは認めざるを得ない。
Intelのディスクリートグラフィックスカードが抱える最大の問題は、性能面で他社に劣ることではなく、ドライバが未熟であることだ。
インストーラーからコントロールセンター、ソフトウェアやゲームの互換性、最適化まで、すべてを満足させるのは至難の業です。
海外メディアのGame Nexusは、中国からBlue Halberd Intel Arc A380グラフィックカードを集め、綿密なレビューを行うことに成功し、史上初めて遭遇する43ものバグを発見しました。
もちろん、インテルが努力しなかったとは言い切れない。
報告を受けたインテルは、7月末までにそのうちの4つを修正し、8月19日にリリースした新バージョンでは、さらに21のインターフェース問題を修正し、またいくつかのゲームで0dayファーストリリース対応を達成し、さらに多くのゲームで改善と最適化を行いました。
インテルは、今年の年末にArcグラフィックスドライバと、Arcコントロールセンターを統合し、ドライバのインストール後にコントロールセンターを別途インストールする必要をなくす予定です。
しかし、Arc SoloとCoreのドライバーはまだ別々で、いつ一つに統合されるかの目処は立っていません。
インテルは以前、Arcのグラフィックスドライバの開発で致命的なミスを犯したことを認めており、コアドライバを利用してArc独自のグラフィックスに対応できると勘違いし、アーキテクチャの大きな違いから全く機能せず、完全に書き直さなければならないことが判明したのだ。
また、アークグラフィックスドライバは、DX12とVulkanのゲームを比較的よくサポートし、DX11とDX9ははるかに悪いですが、特にDX9は実際には、非効率、互換性はもちろんのこと、唯一のアナログ変換、ネイティブサポートを放棄し、パフォーマンスも所定の位置にすることは不可能であるされています。
要するに、インテルは頭を砂に埋めているのです。
https://m.mydrivers.com/newsview/853930.html >>155
5800Xと12900Kで比較してアイドル時15W異常浪費してて並んでるねえ ララビー以来の悲願だからな
GPUは頑張って欲しいわ > Intel ベースは同じだからな
アイドルで負けてて並んでるとか 5800XはN7PのCPUの他に14nmプロセスのIODが入っててこれがある意味で欠点であるものの
5800UならN7Pで完結してるから別物と捉えて良い
7700XはN5PのCPUの他にN6のIODだろうから欠点は解消されているし 現実はすぐバッテリーがなくなるibtelさんなのになw >>169
Intelが死んじゃうからZen2もZen3も手加減してあげたってことだろう どのメーカーもRyzen採用してなくて草ｗ
信用が無いんよなぁ LenovoとASUSが採用してるくらいでDELLとかHPからはまだ出ないのかな
ハンドヘルド系に取られまくってて弾が無いんじゃないか？ AYANEOのメーカーが3500個の6800U持ってっちゃったからね ハンドヘルドって昭和のマイコンか？？
HC-20とか 子供用のオモチャに引き当てられてて草ｗ
これがＡＭＤがやりたかったことなのかｗ？ Zen 4 Ryzenの素晴らしいニュース：AMDは良心を持った!PC用プロセッサーの値上げを見送る
Zen 4 Ryzen 7000に朗報：AMDはPC用プロセッサの値上げを実施せず
前四半期に印象の悪い業績報告を行ったインテルは、年末までに一部のチップ価格を引き上げるという以前の噂も確認し、その結果、20％もの値上げになる可能性があると部外者は理解している。
前四半期に印象の悪い業績報告を行ったインテルは、以前の噂を裏付けるように年内に一部チップの値上げを実施し、その結果、20％もの値上げになる可能性があると部外者は理解している。
では、AMD側もそれに追随するのだろうか。
答えは「ノー」です。
AMD側も最終需要の落ち込みを想定しているが、仲間に追随するつもりはないようだ。
AMDが8月末にZen 4 Ryzen 7000プロセッサを正式リリースすることを考えると、3月と4月はRyzen 7000の販売の最盛期になることは間違いなく、これは良いニュースだと思います。
以前のニュースによると、3つのI/A/Nはいずれも、上流および下流の産業チェーンのパートナーに、年間チップ出荷目標を引き下げることを通知した。
その中で、インテルはPCチップの出荷が前年比約10％減、AMDは7～9％減から14～16％減に拡大すると予想している。
なお、ガートナー社の第2四半期のPC市場に関する統計では、出荷台数は12.6％減少しています。9年ぶりの大きな落ち込みを記録しました。
https://m.mydrivers.com/newsview/854204.html 25年くらい前だとLinuxもオモチャ呼ばわりだったな ぶっちゃけもう性能はオーバースペック過ぎだから無理してハイエンド選ぶよりも価格を下げたのを欲しいって思ってる連中の方が多いしな
Zen4クラスならローエンドであっても性能高杉って事 スレチだが
Ryzen 3 3100リテール再生産すれば良いのに GPU性能と描画が崩れない、ゲームがクラッシュしない等の安定性が重要なハンドヘルドでIntel系が不評なのはしょうがない気はする 6800Uはコスパ的には微妙だから
dGPUが載せられないモバイルや2in1向けな気がする
需要減のタイミングでもあるしDDR5メモリが安くなるまで
ノート向けは足踏みかな もう安くはならないと思う
むしろこれからのトレンドは高くなる
TSMCが昨年値上げしてるし大口顧客割引を廃止してるからAMDは影響受ける >>184
FreeBSDとかSolarisとかUNIXが強かったな
NTwwwwwwwwww Linuxwwwwwwwwwwwwって時代だった
>>175
NetBurstアーキテクチャーがさらなる進化を遂げて定格で10GHzを越えている世界やろな
>>185
インテルもリサ叔母さんもノートパソコンでゲーミングを訴求してるくらいだからね
スマホでカメラの画素とかをアピールしてるのと変わらんな Mendcinoに期待してる
2か月前にはRyzen 3 7320U 4コア8スレッド2.4-4.1GHzのZen2なのに6nmプロセスと情報があった
Ryzen 3 PRO 4450Uに近い性能あるかも
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+PRO+4450U&id=3816
実際はTDPおさえられてるからそこまで性能無いが十分だわ むしろ2コア4スレッドの方を期待してる
と言うのもRyzen来る前のIntelの14nm+のKaby Lake ハイエンドノートパソコンCore i7が2コア4スレッドだった
Mendcinoの比較相手に
Core i7-7600U 2コア4スレッド TDP15W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-7600U&id=2936 >>191
むかーしは窓NTじゃないとヂュアルしてもムダだったから
リナやソラリスbeOS入れてCPUモニタした思い出 Mendcinoで普通のノートや小型デスクを5万とかで出されても全くいらんよな
タブレットPCや小型端末を4万以下で出すならいいけど Mendcinoはフルロード状態でバッテリー持ち時間が最低でも10時間持たないと搭載許可ライセンスがAMD発行されない規格だからな
完全にハンドヘルド専用 Mendcinoはバッテリー持ちが良いのだよ
良くあるノートパソコンのバッテリー持ち時間は普通の使用とかけ離れた使い方で参考にならん
Mendcinoは普通の使用で長時間使えるようになる >>192
AMD6800UやPHXに注力するよりも、2400Gや4300U程度の性能でより省エネやすい製品を作るべきだよな
既に4600UでTDP6ｗに制限しても、2200G並のパワー安定してでるって話があったけど、そういう路線の製品に注力してほしい
4300U=1030並の性能は需要多くて使い勝手がいい。また省エネローコスト両立できる。PHXはまぁオマケみたいなもん >>197
軽量低発熱小型筐体長時間駆動(レッツノート一歩手前くらい)で10万以下なら3500Uから買い換える
性能も3500U以上ならなおよし >>198
次のAthlonはDDR4でまだ出るんかな 実は4300Uは4800Uと製造コストは同じなのだ
選別品で廃棄するのもお金かかる時代だからタダで配った方がコストが安くなるとかだけど一応クロック下げたりコアを削ったりして動作確認できるからまあ売れるなら売ろうって例えるなら訳あり品として安売り販売してる
Mendocinoはそもそもの製造コストが安い
N7はDUVでトリプルパターニングN6はEUVでシングルパターニングで行ける
6000がお高いのはiGPUを盛り過ぎでダイサイズが大きいから 仮にそれやるとしても4700→4500、4500→4300だよ >>202
作ってるのは全て4800Uなのだよ
その中から選別して振り分けてる感じ AMDはIntelの14世代コアに注意、TSMCの5nm能力を奪う
Intelは、現在TSMCのファウンドリに依存しているAMDとは異なり、キャパシティを外注せずに自社でチップを設計・生産する世界有数のIDM型半導体企業だが、次の次の14世代のCoreプロセッサでは、キャパシティ需要の高いTSMCの5nm、6nmプロセスも使用するため、事情が変わってくることになるだろう。
Intelは先日、hotchipsカンファレンスで14世代Coreのアーキテクチャの詳細を発表したが、CPU TileモジュールはIntel初のEUVプロセスであるIntel 4プロセス、IOE Tile、SoC TileはいずれもTSMCの6nmプロセスで生産され、先に述べたGPUモジュールであるGraphics Tileは、ベースがTSMCの5nmプロセス。
また、中間層があり、これはインテルの22nmプロセスで製造されています。
このように、中間層を除いた第14世代Coreでは、4つのコアユニットのうち3つをTSMCが生産し、Intelはコアユニット自体をわずか4分の1しか生産していない。
https://img1.mydrivers.com/img/20220823/6b4472d1-1258-47e4-8ea9-721fe472e06b.jpg
この協力関係は、インテルとTSMCにとって有益であり、インテルは生産能力を急速に拡大し、またコストを削減することができ、TSMCは重要な受注を獲得し、5nmと6nmの生産能力過剰を心配する必要はありません。
しかし、AMDにとって、Intelが5nmのキャパシティの奪い合いに加わることは必ずしも良いことではなく、Intelは今でも世界のx86シェアの3/4を占めており、年間売上もAMDよりはるかに多く、TSMCはどうしてもIntelのキャパシティに傾いてしまうのである。
https://m.mydrivers.com/newsview/854517.html 酷いやり方でIntelがAMDの供給を邪魔しに来る作戦を整えてる AMD、5年間でチップ効率を30倍向上させ「グリーン」化：今年すでに6.8倍向上
CPUやグラフィックカードは性能向上だけでなく、エネルギー効率も重要なポイントで、そうでなければ消費電力や発熱がどんどん大きくなり、環境保護につながらない。
AMDは昨年、2025年までの5年間でチップのエネルギー効率を30倍に高めるという目標を打ち出したが、今回その進捗状況を発表し、今年はこれまでに6.8倍も改善したとのことだ。
AMDは最近、2021年のCSR報告書を発表し、サプライチェーン、従業員の多様性、持続可能性などにおけるAMDの進歩について話していますが、重要な要素の1つはチップのエネルギー効率の向上で、これもグリーンで、二酸化炭素排出量を削減することです。
この目標を念頭に、AMDは、2020年から2025年までの5年間で、プロセッサーとグラフィックスカードのエネルギー効率を30倍向上させるという「30x25計画」も提唱しています。
AMDの進捗によると、エネルギー効率は2021年に3.9倍、2022年半ばには6.8倍となり、今後も改善を続けていく。
何しろAMDにはまだ5nm、4nm、3nmのCPUやグラフィックスカードが残っているので、2025年まではまだ時間がある。
30倍のエネルギー効率が達成されれば、特に業界全体がAMDのレベルを達成できれば、その効果は驚異的です。
AMDは、世界中のすべてのAIおよびHPCサーバーが30倍のエネルギー効率を達成すれば、2021年から2025年の間に510億kWhを節電でき、62億ドルに相当し、6億本の木を10年間育てる炭素利益に相当するとしています。.
https://m.mydrivers.com/newsview/854413.html ICで選択ioつくって電圧かかってるかで機能オンオフして
一つのレイアウトで廉価版として売ることもある
だって同じプロセスで同じ工程ならコストは同じ
わざわざコア数ごとにマスクやら工程準備すんのはムダ
だから4コアのうち死んでる部分を使わないようにしてるのは確実 AMDのそれがどうかは知らんがCPUとかGPUはみんなそうじゃん
選別してコアを無効にしたりクロック下げてミドルレンジとして投入とかさ
K6だっけか？無効にしたコアを有効にしてｳﾏｰみたいな時代もあったな Ryzenでコア殺し損ねていた個体が見つかった記事が出たことあるぞ コンシューマー向けでフルスペックダイと別のダイを用意してるRyzenはRyzen3 3250Uぐらいじゃないかな
後今度のzen2とRDNA2の組み合わせたAPU >>207-208
（バカが分かっちまうから）やめとけw インテル を恐れるな！ AMDが100%の自信で挑む5nmのZen 4： 在庫状況の恐怖の量
今後数ヶ月の間に、AMD、Intel、NVIDIAは集中的に新製品をリリースしますが、そのペースはAMDが最も速いです。
Zen 4 Ryzen 7000プロセッサーの公式イベントは8月30日に開催される予定です。
これまで、業界関係者は次のように述べています。
AMDはインテルの例に倣って、プロセッサーの値上げ戦略をとることはないだろう。
これは、すでに楽しみにしているAMDの消費者に一石を投じることになるのは間違いないだろう。
在庫の有無はどうなっていますか？
まあ、もう心配することはなさそうですね。
最新のニュースでは、AMDがTSMCの5nmの発注先として第2位に躍り出たということです。
パソコンが15％減になるという予想を考えると、AMDがこのようなことをするのは製品の性能、納期、量産性など、とても自信と満足があるようです。
一方、PCと企業向け製品の比率を柔軟に調整することでAMDは、インテルが頭を抱えている間に、またもやシェア配当の波を享受することになるかもしれません。
AMDが現在予定しているスケジュールは以下の通りだと報じられています。
Zen 4 Ryzenデスクトッププロセッサに続き、Zen 4 EPYCサーバープロセッサ（Genoa）が11月に、Zen 4ノートブックプロセッサDragon RangeとPhoenix Pointが2023年初頭に予定されており、CESでの大きなデビューと同時期になる可能性が高いです。
Dragon RangeはZen 4ファミリーの高性能モバイル版で、最大16コアを搭載するがGPUは弱く、主にゲーミングノート用の単体グラフィックスカードが搭載されるのは間違いないだろう。
一方、Phoenix Pointは、通常の低電圧版で、最大8コア、GPUをRDNA3アーキテクチャにアップグレードしています。
https://m.mydrivers.com/newsview/855040.html また自演荒らしが大好きなソースなしでライターの妄想まで記事にするフェイクサイトのURL規制解除されたのか Mendocino って言ったらCeleron300Aを思い出す コアを無効にしている物とそうではないものでダイサイズが異なる、って思ってんの？ > 証拠出せくん、やめたれくん 早くAMDの公的証拠出せよ嘘つきガイジ、って思ってる＞ダイサイズくん 4800u
https://ascii.jp/img/2020/02/02/3008130/original/dc258a5928b56669.jpg
4300uと同じダイサイズ。
そもそもレイアウト的に
コアを減らしたらダイサイズが下がるように設計されていない。
減らしても減らしたコアのx軸上の上端下端にio関係の機能が
載っていてそれらをずらして配置できる余裕を持たせていない。
つまりコアを減らしたバージョンを出すような前提で設計していない。
インテルのものは
コアを減らしても上端にあるメモリPHYが入り切るように、
上端部分に余裕をもたせたり
同じx座標上に複数の機能を配置しないようにしていることにより
コアを減らしやすく設計している。 仮定に仮定をひたすら重ねた文章でドヤ顔ｗ
真正のガイジかｗ >>227
>Ryzen 3 3300Xは，2つあるCCXのうち1基を無効化して4コアCPUを構成している。
>その一方で，Ryzen 3 3100はCCXが2基ある構成はそのままに，CCX内にあるCPUコアをそれぞれ2基ずつ無効化して4コアCPUにする構成となっているのだ。
>そのため，Ryzen 3 3300Xでは4基のCPUが容量16MBのL3キャッシュを共有しているのだが，
>Ryzen 3 3100では2基のCPUコアが8MBのL3キャッシュを共有しており，内部インターコネクトを介して2基のCCXを組み合わせている。
結局、フルスペックダイの無効化する部位を変えているだけだね。 >>228
ものづくりを理解していないとそういう感想になりがちww alderlake
https://pbs.twimg.com/media/FC4xNcuXoAUkPD8.jpg
Eコアと右端の一列のPコアを
取り除く形にしても
メモリPHYのエリアを維持できる様に
PHYの右側にフリーのスペースを作っている。 4000APU
https://www.techpowerup.com/img/5khOVtwp9idq0NXc.jpg
コアのエリアを一列(6コア化)ないし二列(4コア化)カットしようとすると
その上下にある機能を移動させる必要があるがそんなスペースは存在しない。
つまりカットして複数のダイを作れるような想定になっていない。 >>234
物知りックやなって言おうと思ったらモノリシックですよってスマホにバカにされたわ RX 7000はRyzenの成功を再現する AMDは今年、NVIDIAに真っ向勝負を挑むことができる
過去5年間、AMDはCPU市場のゴマカシで花開き、Ryzenプロセッサで1/4のシェアを奪い返すことに成功した。
成功の大きな鍵はAMDの小型チップ設計、低い製造コストとそれに見合った柔軟性、40%のコスト削減、AMDに積極的な優位性を与えたことである。
2022年、AMDは再びグラフィックス市場でRyzenの成功の道を再現しようとしており、今年のRX 7000シリーズのグラフィックスカードも、GCD演算コアがTSMCの5nmプロセス、MCDメモリコアがTSMCの6nmプロセス、ハイエンドNavi 31コアが1GCD+6MCDの6+1モジュール設計を採用する小チップ設計に乗り出す予定であるという。
この組み合わせは、チップ面積の点でAMDに優位性をもたらし、Navi 31、Navi 32、Navi 33コアの面積はそれぞれ533、350、203平方ミリメートルしかない。
AMDと比較して、NVIDIAは今年もH100アクセラレータカードとAD102コアゲーミングカードの両方で、面積が600平方ミリメートル以上とされる大型コア設計を用いており、現時点では有利とは言えず、製造コストは理論上高くなる。
今年の小型チップ設計と新RDNA3アーキテクチャで、AMDのRX 7000グラフィックスカードは、性能、エネルギー効率、コストの面で侮れない、以前はNVIDIAと真っ向勝負する方法はなく、価格性能比に頼って勝つこともできた、今年は状況が違うかもしれない。
https://m.mydrivers.com/newsview/855437.html Androidの光は生き続ける!サムスン、ExynosにAMD製GPUを継続採用することを確認
2019年にサムスンはAMDと提携し、AMDのRDNAアーキテクチャGPUのライセンスを受け、今年のExynos 2200プロセッサはAMD GPU技術を採用し、Androidの光とも呼ばれた結果、実際の性能は転がり、AMDの強力なGPU性能の優位性は示せなかった。
この損失により、サムスンは自社製のExynosプロセッサを停止するというニュースが流れましたが、少し前にサムスンもクアルコムと特許ライセンスを5年間延長し2030年末までとする戦略的な合意に達し、来年のフラッグシップモデルGalaxy S23もSnapdragon 8シリーズプロセッサを大量に使用する予定となっています。
しかし、SamsungはExynos休止のニュースを否定し、さらに今回、AMDとの協力関係を継続することを確認しました。
SamsungのGPU開発担当副社長Sungboem Park氏は、モバイルデバイスのGPUはホストと比較して約5年遅れており、AMDと協力すれば、最新のゲーム技術をExynos 2200モバイルプロセッサに迅速に取り込むことができると述べました。
今年のExynos 2200プロセッサに搭載されたXclipse 920 GPUは、6つのコンピュートユニットと384のストリームプロセッサコアを備えたRDNA2アーキテクチャを誇っています。
次世代Exynos 2300は、おそらく8個のコンピュートユニットと512個のストリームプロセッサコアを持つXclipse 930 GPUを採用するはずで、電力効率が50%向上し、よりモバイルに適したRNDA3アーキテクチャにアップグレードされるかどうかは不明であるという。
ExynosのAndroidの光の損失は、すべての後に、全体のエネルギー消費量と熱の問題は、GPUができない、サムスンのプロセスと独自のアーキテクチャの最適化や責任を取るために、AMDのGPUヘッドに非難されるようだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/855178.html Intel第12世代Coreに阻まれ、AVX512がAMDのRyzen 7000キラーアプリに：スコアリングソフトウェアが既に対応済み
AVX512は、もともとIntelが高性能コンピューティング用の命令セットとして発表したもので、Xeonプロセッサに共通で搭載されている。
コンシューマ向けCoreでは、第12世代Coreが小型コアをサポートしていないため、大型コアのサポートAVX512命令セットもブロックされた状態に置かれているのが理由だ。
しかし、Ryzen 7000の登場により、AMDのスコアランニングの優位性が判明する可能性があります。
AVX512アクセラレーションに対応したソフトウェアは、特にコンシューマ向けにはあまり多くないが、先日、Y-Cruncherというソフトウェアを開発したAlexander Yee氏が、AMDのRyzen 7000がAVX512に対応しているという朗報を報告したが、AMDが開発ガイドを完全公開しなかったため、独自パッチを開発しAMDからRyzen 7シリーズの7950Xプロセッサは、Y-Cruncherバージョン0.7.10よりAVX512命令セットをサポートする予定です。
AVX512はより広い浮動小数点演算をサポートしており、CPUを高負荷で動作させ、熱と消費電力を増加させるという代償を払って、一部のアプリケーションで大幅な性能向上が見込まれますが、複数の機能があることは常に消費者にとって良いことなのです。
Y-Cruncherも周回計算機ですが、多くの人が知っているシングルコアしか対応していないSuperPIとは異なり、Y-Cruncherはマルチコアにうまく最適化されていて、長年にわたる周回ビットの記録は、このソフトで実行されたものが多くなっています。
AVX512に対応したことで、Y-Cruncherのスコアは大幅に向上するはずで、将来的にはR23に代わって、A-riceの頭の中にある新世代のスコアリングウィザードとして、やはりIntel CPUに対する優位性が高まるかもしれない。
今度はIntelが開発したAVX512命令セットに圧力がかかっている。
そして、これまでのCoreプロセッサはAVX512をサポートしており、第12世代Coreは自ら手足を切り始めたのです。
今後、AMDのRyzen 7000に対する必殺技が1つ減ることになる。
https://m.mydrivers.com/newsview/855443.html AVX512対応ベンチで比較出来る
Ryzen 5 7600XとCore i9-11900Kだとどうなるのか
そして消費電力は？ zen4がクロックで稼いでるだけなの分析されててクソワロタｗ
ノート向けだと期待できないねぇｗ pcwatchにryzen6860zとcore i7 1280p、apple m2の比較が出てるけど、gpuがこんなに弱いとは思わなかった
intelとすら互角
信者はメモリのせいだって言ってたのに一番いいメモリ載せてこれか すぃんくぱっどずぃー、だろ
M2に買った！とか書いてるけど、知りたいのはワッパ
デスクトップならスコアがいい方を買うが13インチ、14インチのラップトップはバッテリーがどんだけ持つかの方が重要なんだが
>>247
それな
netburstの時代に巻き戻っているインテル >>248
魔禍御用達ベンチ実行するより実際にゲーム実行しろよ(笑) ついでにM2なんてWindowsが動かなきゃ何の価値もない 45Wの6800HでやっとXeの2割程度超えた性能だからなぁ
15Wの6800Uだと同等なのは当たり前だろうに GTA5で45FPSくらいしか出ないXeが何だって？ ドライバー更新で1080p 80fps出るが？
情報アプデしろよ老害 >>255
そこまででれば十分だな
Iris Xe2でどんくらいスコアを出すんかな
Zen4のAPUも世代交代するだろうし、来年は大きく動く年だな いやもう大して変わらんよ
メモリー帯域がボトルネックになってるんだから
DDR5とGDDR6では全然違うの >>258
DDR5-4800
比較対象のGDDR6はDDR5換算にした場合にDDR5-14000とかになる
しかも共有メモリー帯域のうちCPUとGPUなのだからCPUにある程度帯域を持って行かれるものなの >>260
これ以上分かりやすくは無理
教える側のプロ違うので 8月1日に1ドル131円に円高傾向へなってたのが
今見たら138.76円なっとるわ
これからZen4が発売されようとしてる時にこの高値のドル基準で価格決定されちまう… https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1435/313/g1.png
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1435/313/g2.png
＞Ryzenと第12世代CoreがCPUとGPU性能ではほぼ横並びというのが現時点での妥当な評価だと思う。
＞このため、最上位SKUを選ぶのであれば、AMDのSoCが搭載されたノートPCを買っても、
＞IntelのSoCが搭載されたノートPCを買っても、同じような性能を得られるだろう。
これは屈辱すぎるｗ ＞Xe Graphicsを搭載している第12世代Core、第11世代Coreとほぼ同等の性能になっており、
＞GPUがVegaからNavi世代へと移行した効果が出ている。前世代で指摘されていたAMDの薄型ノートPC向けSoCは、
＞Intelのそれに比べてGPU性能が劣っている、という状況は大きく変わり、現行世代ではほぼ互角と言って良いだろう。
ファンボーイ怒りの顔面RDNA2ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ >>257
でも同じメモリのM1に比べてボロ負けだよね >>261
なにいってんの？x3
GPUの性能がメモリの帯域で決まると思ってるお前はぶぁか、ってバカにしてんすよ >>269
メモリー帯域の違いで性能は変わることも知らんのお前がバカを晒したってだけか メモリー帯域で性能は変わるが
M2のベンチの結果を見る限り
最新スペックのメモリでは少なくともあそこレベルまでは行けるんだろう >>271
メモリー帯域が違う
The比較とかメモリー帯域調べたら半分しかないとか出てくるだろ 【PC】 AMD Zen4 CPUｷﾀ━━━━━━(ﾟ∀ﾟ)━━━━━━ !!!!! [584198374]
https://greta.5ch.net/test/read.cgi/poverty/1661829578/ Zen4シングル
IPC13％ ＋ 最大周波数 5.7GHz ＝ 総合＋29％アップ
https://pbs.twimg.com/media/FbW8pbaXoAIrV8w.jpg
AMD怒りのTDP170Wwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwww >>272
実測半分しか出ないのがappleも同じだったら条件変わらんし
それ以下しか出せないのならそのメモコンの設計が悪いだけ そのゲーム機99%がAMD版欲しいと結果出ちゃったのはインテル版が単純に性能低いし安定しないからでしょ 電力勝負のintelに合わせてあげるよ
ぶっちゃけ数が売れるのはフラグシップじゃないからどうでもいいけどな i7-1280PもMax64Wだもんな
それでTDP25WのRyzenに勝った勝ったと情弱に喧伝してもらうんだから笑う >>264
同じような性能が得られるわけないのに、騙されてIntel買ったやつから訴えられるんじゃね？
こんな大嘘こいて大丈夫か？ ゲームしか能がない糞GPUだからしゃーない
ビジネスではＯＰＥＮＧＬ使うしな
ベンチもＯＰＥＮＧＬベースなのは当たり前だ センサー周りがちゃんと対応できてないlinuxでなるべく公平にとは Mac OSとWindowsで比較すれば良かったんか？ >>270
そりゃ、変わるわな？ｗ
でも、メモリの帯域が足を引っ張るからはやいに越したことはない
お前はメモリが全て（キリッ って書いてるからバカにしてんすよ？
GTX10xx番台のメモリがちょーはやいやつと
RTX30xx番台のメモリがちょーおそいやつ
お前の理屈だとGTX10xxが買っちゃうよ？ｗｗｗｗｗｗ
LOLすぎてお腹痛い >>271
M1, M2の性能でArmがx86よりも優れているといわれるが
アレはTSMCの製造プロセスがAMD, Intelよりも一歩（一歩半くらいか？）先を行ってるってのもある
Armの方がx86よりもトランジスタ数が少なくて消費電力の面で優位ではあるが >>287
そんな事は絶対に無い
そのベンチマークはメモリー帯域が全てだよ >>283
まるで大学のフットボールの試合で、観客席で酔っぱらいが叫んでいるのを聞いているような、非常に間抜けなコメントだ。
あなたは、デスクトップ・プロセッサよりもシングルコア性能が著しく低く（20％減）、マルチコア性能が指数関数的に低い（30～70％減）M2と比較していることに気づいているのだろうか？
クラックでも入っているのか、薬を飲み忘れたのか？
あなたは、Appleがコアごとにダイ空間の法外な量を使用していることも認識しています。
彼らのエンジニアは、狂気の効率を得るためにダイ空間について広く、豚になるように指示されているので、それは常に主流のデスクトップコンピューティングに生産と設計をスケーリングすることを妨げるものである。
シングルコアでは不足し、マルチコアでは699ドルの16コアRyzen 9 7950Xと同程度かもしれないゴジラサイズの20コアM1 Ultraに4000ドルを課すことは、まさに彼らが競争できない理由なのです。 まるで大学のフットボールの試合で、観客席で酔っぱらいが叫んでいるのを聞いているような、非常に間抜けなコメントだ。
Zen 4ベースのデスクトッププロセッサよりもシングルコア性能が著しく低く（20％減）、マルチコア性能が指数関数的に低い（30～70％減）M2と比較していることに気づいているのだろうか？
あなたはクラックマラソンで、就寝前の物語の前に薬を飲むのを忘れていませんか？
あなたはもちろん、Appleは彼らのエンジニアが狂気の効率を得るためにダイ空間について広く、豚になるように指示されているので、コアごとにダイ空間の法外な量を使用していることをあまりにも認識している、とそれは常にコストを考えると主流のデスクトップコンピューティングに生産と設計をスケールアップからそれらを妨げるものである。
ゴジラサイズの 20 コア M1 Ultra に 4000 ドルを課しても、シングルコアには及ばず、マルチコア性能では 699 ドルの 16 コア Ryzen 9 7950X と同程度かもしれませんが、これがまさにデスクトップ分野で競争できない理由です。 M2はどうでもいい
どんなに高性能でもWindowsが普通に動かないなら意味がない はよ6000シリーズUプロセッサがminipcに降りてこないかなぁ
取り合いになってそう >>295
頭悪すぎ
BarceloのiGPU程度の性能なIntelがAMDと同等な性能な訳ないだろう？ ともにLPDDR4xのCore i7-1065G7とCore i7-1185G7の比較でかなり差が開いているので
>290
の"メモリ帯域がすべて"は間違い こどおじはいい加減クロックと帯域の違い理解したほうがいいぞ >>299
1185G7とか1065G7の違いはそもそもTDP違うし >>302
じゃあ結局
>290
の"メモリ帯域がすべて"は間違いやね
後一応調べたけど
1185G7 12w-28w
1065G7 12w-25w
この差しかないのにごちゃごちゃいってるんだ 結局このベンチマークはメモリー帯域がを即てしてるだけ まだ、「メモリー帯域がすべて」くんが粘着してるん？
晒し上げているつもりが、自分が晒されていたとか恥ずかしすぎる >>307
その少しの差を大きく違うように見せてると言うだけ
Appleもそうだったろ？ >>308
違う
M2のメモリ帯域は1.5倍
ちゃんとベンチに反映されているが
Intelはベンチほどの帯域の差はない アーキテクチャが違うんだからIntelとAppleのGPUをを比べて帯域がー、は意味ないだろ
Meteor LakeのIris XeはTSMCの3nmではなくて5nmだが製造プロセスにらよってEUの数にも違いが出てくるしな
帯域がすべては笑っちまうわ もしかして荒らしがここや自作板でもAPUがRDNA2になればGTX1650並みの性能になると嘘を書きまくったときに、
GDDRを使うGTXにDDRでは帯域が違いすぎるので無理だと事実を書かれまくった逆恨み？
上のようにGDDRとDDRなら帯域が違いすぎるのは事実だが同じ規格のLPDDR同士でメモリ帯域がって言ってるのは違和感しかない
あとdGPUの場合は帯域が全てというようにハイエンドモデルしっかりそう作ってあり帯域もGTX1080Ti(GDDR5X)＞RTX3060(GDDR6) Core10世代と11世代はまず電力の使い方が違う
Ryzenに焦ってフルパワー時にメチャクチャ電力使うようになった
それに伴いバッテリーベンチの実時間も軒並み悪化した こいつほんとあほだな
使い方が違う事によりベンチ結果が異なるなら
>290
の"メモリ帯域がすべて"は間違いという結論 >>317
だからメモリー帯域が全てだよ
あのベンチマークはな >>318
今までの流れでまだすべてだと強弁ｗｗｗ どこがだよ
1185G7と1065G7のベンチの差はメモリの帯域差で説明できないレベル >>311
え？！これを自演だと思ってるの！？
「帯域がすべて」くんはガチもんの糖質、アスペだぞ
楽しまないと ノートパソコンローエンドTDP15WのMendcinoと
デスクトップハイエンドTDP220WのFX-9590
シングルスレッドとマルチスレッドで比較した場合
どちらが性能があると思ってるの？ Mendcinoの唯一懸念事項は、AMDは今年末までにPCの需要が停滞する中
TSMC 7nmと6nmプロセスの受注を大幅に削減したとのウワサが流れてた
つまりこの被害をかぶるのはBarceloとRembrandtとMendcinoとRadeon RX6000 >>327
N7は歩留まりとか悪いからN6に移ってもらうために稼働順次停止しようとしてる記事は見たことあるけど
半導体需要不足でN6の受注減らしたとかどこの記事に書いてた？ >>327
需要が減るから発注を減らした
それなのに、この「被害」って……ｗ >>332
在庫切れでたくさん作らなければ
その後一転して
在庫あまりで作るのやめなければ
Nvidiaは5nmを減らした
AMDは5nmはそのまま、7nmと6nmを減らした おまえ、帯域ですべてが決まるとおなじ奴の匂いがするんだけど
BarceloとRembrandtとMendcinoとRadeon RX6000の生産を絞っても
需要が減ってんだから、これらが欲しい消費者にはなんら実害（被害ｗ）はないだろ ノートPCの次はハイエンドが5nm、GPU内蔵が4nmだろ？ 現実は今が作り過ぎであまってる状況
今のデスクトップCPUやグラフィックカードが安いのもね
メーカー側はこれらをまず先に売りさばかなければ次の新製品を出さないって事につながるだけで
Barceloもなかなか販売されなかっただろ？ つまり今年はRembrandtのHとHXのグラフィックカード付きで液晶も120Hzや色域の高価なのばかりが出てるように
来年はDragon RengeやPhoenix PointのHやHXの高価なのばかりだろうね
こちらとしてはそこまで高性能なのは求めて無くて型落ち安くなったRembrandt-Uと似たような仕様やMendcinoを狙ってたって人に影響出ると言う可能性の話 25万円～50万円の価格帯は一気に高性能化される
10万円～20万円の価格帯は現行品とあまり変わらん流れ Intelは20%値上げをするとか圧力かけてくる
売れない分、単価を上げて売上を確保したい思惑 あーNvidiaが5nmしぼる影響でいつまでもRTX3000ものばかりな状態かも分からん 日本語が下手すぎてID変えてもすぐわかるからありがてー Zen4 APUはデスクトップ最上位のCore i9-11900Kに匹敵する程の性能ありそう
さらに消費電力は60%以上も下がる
もうIntelで自作するのはアホらしいわな Rocket LakeはIntelを象徴するPrescottの再来とも言われたゴミCPUじゃないか ところでZen4 APUは4nmプロセスってマジなの？
IntelのMeteor Lakeが3nmプロセスと思ったら5nmプロセスになったらしいじゃないか
逆転してAMDの方が有利になってしまうぞ
Intelどうするんだ？ IntelのMeteor LakeはIntel 「4」だから、TSMCと比べるとおなじ4nmって位置づけなんだろ
逆転云々いうなら、「当社（Intel）の10nmは他社（恐らくTSMCのこと）と比べて7nm！」って言ってたから あー、3nmから5nmってiGPU（Iris Xe2）と勘違いしているのかな 話題を変えて別人のふりをしてもAMDノートのスレなのに
INTELやデスクトップの話をするせいで正体がばれる無職こどおじ 日本語が下手くそだからID変えようがすぐにわかる
ID変え忘れは言わずもがな >>352
Meteor Lakeは最初から5nmだったろガイジ >>360
他社にあわせてIntel 4にしたので5nmではありません！
>>361
自分で調べろよ
もともと7nm（IntelはTSMC比で5nmとかいってたな）で作られるはずだったのがMeteor Lakeだ
リネームに逃げて、5nmではなくて4nmになっちまったが >>362
意味分からん
IntelがTSMCの3nmが5nm使うって話に変更されとるからAMDのAPUがTSMCの5nmから4nmって話がマジの話ならば逆転されとるって話 >>363
TSMC 使うのは内蔵GPU 部分のみ、その他はintel4で製造される。 >>363
あとAMD CPU は4nmだが、GPUが載ってるI/Oダイがなんnm かはわからんぞ >>363
お前、バカだな。バカ「だろ」？じゃなくて、バカ「だな」
IntelのMeteor Lakeは、
CPU（Redwood CoveとCrestmont）は「Intel 4（旧7nmでTSMCのルールに則るなら5nm）」で作られる
GPU（Iris Xe2）はTSMCの3nmを使うんじゃないか？という噂もあったが、TSMCの5nmになることがわかった
TSMCで作ってもらったGPUをIntelに納入して、IntelがCPUとGPUをくっ付けるんだよ
逆転するもなにも、Meteor Lakeは昔から7nmで作られることは決まっていた 恥ずかしすぎるわー
http://hissi.org/read.php/notepc/20220905/K1liZ0R1dzc.html
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part73【Rembrandt】
347 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/09/05(月) 08:21:55.53 ID:+YbgDuw7
Zen4 APUはデスクトップ最上位のCore i9-11900Kに匹敵する程の性能ありそう
さらに消費電力は60%以上も下がる
もうIntelで自作するのはアホらしいわな
349 ：[Fn]＋[名無しさん][]：2022/09/05(月) 13:11:26.50 ID:+YbgDuw7
Rocket LakeはIntelを象徴するPrescottの再来とも言われたゴミCPUじゃないか 最上位と言いつつ12世代ではなく古い11世代を出してる癖から
いつもの無職こどもべや自作自演おじさんによる書き込みだと分かるだけ >>367-368
Intel 4が7nmなのは誰でも知ってる
それについてはもう何度も叩かれてきた訳だからさ
疑問はそこじゃない
AMDのAPUがTSMCの4nmがマジなのか？
Intelが初のTSMC使った製造プロセスの話をしてきてた
もともとのプランはMeteor Lakeは今年の今頃Appleと同時期にTSMC 3nmプロセスを使うはずだった訳だろ？ じゃあ2023年にRaptor Lakeを出すなら2024年にMeteor Lakeが出る可能性もあるって事だろ？
何で5nmになっとるのだ？ 2桁目にZen世代が入っただけで分かりやすくなったね
脳ミソintelの欠陥品だと知恵熱で発熱して分からなそうだけど >>382みたいに買わないやつはトンチンカンすぎて草 >>383
トンチンカン脳ミソCeleronが何か言ってら 慣れなんだろうけどうーん
Ryzenまだまだ続くってことなのかね Zenの世代ナンバーが付いただけでバグる脆弱性intel脳w
5560Uとかよりマシだろw リネーム品を7000番台と大手を振って売れるようになる >>388
そんなのにイチャモンつけてんのか
Zen3以下を買うのお前？w >>390
新しい命名測がわかりやすいかわかりづらいかの話をしてるんだよ
お前だけ頭悪すぎて話についてこれてないよ リネームといってもVega系は入らないんじゃね
6600/6800が7630/7830にリネームされるくらいしかないだろう
Zen2/Zen3はRDNA2に変更されるんだろうし 病院行け
20も離れてないのに同じ記事貼るとか脳に障害が絶対あるよ
>>393
>>380 >>393
この記事書いてる人もZen2ならVegaだと思ってて笑うな リネームより5400Uと7420Uで性能的には5400Uの方が上になるのがな
i3よりちょい下だった時代のセレロンからNセレになるような感じだな
だからセレロン意識してパクリコードMendocinoなのか 再設計するソースないんだから、Vegaだと思うのは当たり前では >>397
MebdocinoはZen2+RDNA2だよ
それで7420U（リークされてた7320Uもあるのか？） >>400
使いまわしってのは設計の部分だよ
CUなんて無効化してるだけかもしれんし intelのゴミN5100を始末するのかな？
あのゴミを載せて5万だ6万だ野ふざけたゴミ売ってるしな iPhone 14の日本価格は、
いずれも税込で128GBモデルが11万9800円、
256GBが13万4800円、
512GBが16万4800円。
14 Plusは、128GBモデルが13万4800円、
256GBが14万9800円、
512GBが17万9800円だった。
14 Proは128GBモデルが14万9800円、
256GBが16万4800円、
512GBが19万4800円、
1TBモデルが22万4800円。
Pro Maxは128GBモデルが16万4800円、
256GBが17万9800円、
512GBが20万9800円、
1TBモデルが23万9800円だった。
いずれも1ドル136円程度での換算とみられる。
同日に発表した他の製品は円安をより反映した価格に。
新型「AirPods Pro」は3万9800円（米国では249ドル、1ドル約145円換算）、
「Apple Watch Ultra」は12万4800円から（米国では799ドルから、1ドル約141円換算）だった。
https://www.itmedia.co.jp/news/spv/2209/08/news095.html 池沼はここくらいしか構ってもらえるところがないのかな 半年前の今頃はルーブルが0.85円だった
当時はルーブルは紙くずになると言ってたバカ
今見たら2.34円だぞ2.8倍の価値になっとるわ 後からならなんとでもいえるが、買ったん？
FXならともかく、現物でルーブルを買っても両替をやってくれないみたいだけど > ルーブル AMDノートすら買えない哀れなID:HSDE/TAUがそんなこと出来るわけないだろ >>376
https://news.mynavi.jp/article/20220613-2367143/
AMD NOTEBOOK ROADMAP
7nm "Ryzen 5000" Zen3 Vega
6nm "Ryzen 6000" Zen3+ RDNA2
4nm "Phoenix Point" Zen4 RDNA3 AIE
Adv. "Strix Point" Zen5 RDNA3+ AIE
https://news.mynavi.jp/article/20220613-2367143/images/028.jpg >>409
最近公式の表記がPhoenixに戻ってて面白い 5nm Dragon RangeがAppleのA15 Bionicと同じ製造プロセスならN5P
チップレットでIOは6nmなのでN6
4nm Phoenix PointはAppleのA16 Bionicと同じ製造プロセスで出すならばN4Pでモノリシックダイ
キャッシュ容量とCPUコア数は削減されるがGPUが大幅に載せられる N7PからN4Pのジャンプならばかなり良い性能になるだろな
例えばRyzen 9 5900HSが3.0-4.6GHzだ
それならRyzen 9 7940HSが3.6-5.5GHzで出て来る可能性がある
そしてZen4によってIPC13%らしいからデスクトップのZen3に匹敵する性能がある こいつかなり頭悪いな
名前の付け方変わるって言われて50もレスが進まないうちにもう忘れてやがる >>418
そのベンチマークかなり以前からインテルのスコアが実際とかけ離れてるしCPUが同じなのにスコアがバラバラだったりで信用出来ないから 7nm Ryzen 5000 Zen3ｘVega この性能を１とすると
↓
6nm Ryzen 6000 Zen3+ｘRDNA2 で2倍の性能になる
↓
4nm Phoenix Point Zen4ｘRDNA3 AIEで4倍の性能になる
↓
そして16ｺｱのZen5がﾒｲﾝｽﾄﾘｰﾑに降りて来て8倍の性能になる 電力効率をガチで調べた結果...w
Exploring AMD Ryzen 6000 Vs Intel 12th Gen Laptop Task Energy Consumption
https://hothardware.com/reviews/amd-ryzen-6000-vs-intel-alder-lake-power-efficiency 電力効率を調べるならUならU同士などTDPを合わせるべきでTDPが低い方が当然有利になる。
intel 45wと amd 35w
intel 28wと amd 15w
どう考えても公平ではないな いろいろ家庭の事情があって、「お前の使える電力これだけな」とか言われてるんだろ intelのはTDP15Wのでも38Wとかじゃないと性能出ないじゃん i7-1265U（Max55W）がPコアx2のゴミでベンチスコア見たらお察し
だからi7-1260Pが使われてんでしょ >>430-431
お前ら臨時特別給付金で何買うの？ >>431
この記事AMD忖度と見せかけたIntel忖度記事だよな >>430
38wとかどっから出てくるんだ？
15WのものだとCTDPは大体28Wまででしょ どの記事だよとか突っ込まないのか
中身が一緒なんだろうな GPD WIN MAX2にも1265Uじゃなくて1260Pを載せようとしてたし
1265Uはよほどゴミなんだろな AppleがN5PからN4Pで3.23GHzが3.46GHzになっとる
と言う事は約7%近く上がってる
つまりこれを当てはめるとRyzen 9 7950Xの5.7GHzだから約6.1GHzへ
N4Pを3DVキャッシュで使うならばクロックダウンを最小限に抑えられるもしくは若干引き上げられる可能性もある
Phoenix PointがN4Pなら期待は高まるばかり AMDは製造プロセスを変えつつコア数そのままで性能を引き上げて行く
Intelは製造プロセスを変えないでコア数と最大周波数を増加させる 今はデスクトップ最上位で買うのはバカ
3年我慢すればAMDのノートパソコンで安く買えるからな
しかも圧倒的に低消費電力でさ ID:pYmUOQ7i
ID:cmzK/LtG
いい加減パソコン買えよ AMDブランド広告に藤井聡太竜王が出演
AMD（米国本社：米カルフォルニア州サンタクララ、会長兼CEO：リサ・スー）は本日、将棋棋士として活躍中の藤井聡太竜王（王位・叡王・王将・棋聖）に、AMDブランド広告に出演していただいたことを発表しました。
AMDは50年以上にわたり、世界中で最先端プロセッサーを開発し、医療、エンターテイメント、科学、AIに至るまで、パワフルなコンピューティングが求められるさまざまな分野に革新をもたらしてきました。
藤井竜王は2016年に史上最年少（14歳2か月）でプロ入りを果たし、そのまま無敗で公式戦最多連勝記録（29連勝）を樹立しました。その後、一般棋戦優勝・タイトル獲得、五段を除く昇段記録、タイトル二冠・五冠など多くの最年少記録を塗り替えています。また、かねてよりAMDの「Ryzen Threadripper プロセッサー」（https://www.amd.com/ja/processors/ryzen）を使って、AI将棋ソフトによる局面の解析や対局シミュレーションを通じて、棋力の強化に活用されています。
藤井竜王がAMD製品を活用して、次々とタイトルに挑戦し続ける姿勢と、AMDがテクノロジーを通じて人々の生活や仕事に貢献し続けるという企業理念が合致するとの考えから、今回のブランド広告への出演オファーに至りました。
今回のブランド広告出演に伴い、AMDは特設ランディングページ（https://fujiisota.amd-heroes.jp/）を設立し、藤井竜王が出演するウェブCMやメイキングビデオ、インタビュー動画などを掲載しています。将棋界であらゆる記録を打ち破る藤井竜王とともに、AMDはさらなるイノベーションを推し進めていきます。
＜ＣＭイメージ＞
藤井聡太竜王は次のようにコメントを寄せています。「私自身もAMDユーザーですので、今回AMDのブランド広告に出演することとなりとても光栄に思います。AMDには、さらなるパフォーマンスの強化により、将棋だけではなく様々な分野で『新たな次の一手』を見つける存在になっていくことを期待しています。」
日本AMD株式会社 代表取締役 関路子は、次のように述べています。「将棋界で次々と新記録を樹立し、躍進を続ける藤井竜王にAMDのブランド広告に出演していただくことができ、大変嬉しく思います。日々の将棋研究に当社のプロセッサーを活用していただき、とても光栄に感じておりますし、これからもAMDが藤井竜王の挑戦に更に貢献できるよう、イノベーションを進めてまいります。」
今回、藤井竜王のブランド広告出演を記念し、AMDは将棋トレーニング用マシンとして下記2つのプロセッサーを提供いたします。
・AMD Ryzen Threadripper PRO 5995 WX
（https://www.amd.com/ja/products/cpu/amd-ryzen-threadripper-pro-5995wx）
・AMD Ryzen 7000シリーズ
https://www.amd.com/ja/processors/ryzen
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000002.000108087.html 藤井聡太竜王が世界的半導体企業AMDと広告契約、自作のパソコンで将棋研究
日本将棋連盟は８日、藤井聡太竜王が世界的半導体企業の日本AMD（本社アメリカ、会長兼CEOリサ・スー）と広告契約を結んだと発表した。
契約は９月から。
藤井竜王の個人スポンサー契約は不二家、サントリーに続いて３社目。
外資系企業は初となる。
パソコンの自作が趣味の藤井竜王は、AMDのCPUであるRyzen （ライゼン） を使用している。
コンピューターの性能に感心することが多いという藤井竜王は、将棋AIを日々の研究に活用している。
今夏、読売新聞へのインタビューでは「パソコンの掃除を、まめにしないといけないです」と語っていた藤井竜王。AMDのインタビュー動画では「AIの終盤の読みは勉強になる。
将棋の世界だけではなく、ほかの分野でも新たな次の一手を見つける存在になってほしい」と話した。
https://www.yomiuri.co.jp/igoshougi/20220908-SYT8T3324094/amp/ >>447
AMDらしい嘘にまみれたCMだな
藤井はRyzen6000ノートとか使ってないだろ
ThreadRipperワークステーションのCMにすりゃいいのに
そもそもryzen6000ノート大して売ってないじゃん
もっと弾数用意してCM出せよ >>449
食い物と一緒にするなよ池沼
>>450
今使ってるのスリッパじゃん
そもそも将棋研究用にAMDノート使ってない
実際に使ってるのはスリッパ+geforceだろ
ryzen6000+radeonじゃねーよ >>448
> 藤井はRyzen6000ノートとか使ってない
まあ、>>449のいうとおりだけどな
別にスシじゃなくても、有名人を起用しているCMでそれを使っている奴なんてほとんどいないだろ
AMDになると顔真っ赤になる陰厨さん ダウンタウンだってくら寿司行くよ
頻繁ではないだけで
藤井竜王は一度だって将棋研究にrembrandtノートは使ってない じゃ外に持ち出すノートPCは何を使ってるの？
言い切ったんだから知ってるんだよね？ >>458
将棋AI研究用にノートPC持ち出してるのか？ 棋士っていろんなところへ行くしノートPCくらい持ち歩くんじゃね 鉄道の画像とか保存して気晴らしに眺める用に使ってらっしゃるかもしれないじゃん(´・ω・｀) 将棋の研究を実際にはスリッパ+256GBメモリにgeforce複数枚とかでやってるのに、新型ノートでやってるかのように見せかけてることが問題 AMD的には藤井ファンをだまして稼ぎたいんだろ
『藤井竜王が将棋に使ってるのはAMDノート』
『AMDノートなら藤井竜王が使ってるディープラーニングAIもばっちり』
こう勘違いさせれば売れる
7000番台から急に千の位が発売年になるしZen+〜Zen3+で数を稼ぐ算段だろう
PCに疎い一般人にはAMDの養分になってもらうしかない 事実に即したらnvidiaを入れないといけない
藤井聡太のCMじゃなくてAMDのCMだから例えRadeonではDLの性能が低かろうがAMDで固めた構成でなければならない
CMはフィクションなのだから勘違いするほうが悪い >>464
> PCに疎い一般人にはAMDの養分
PCに詳しい人はIntelを使うのか？（首傾げ
LOL 別にLinuxでROCm使うでもいいしCUDAが使いたきゃNVIDIA追加で差せばいいだけだろう
バカなのかな まあｗｗｗｗｗ これに文句言っている奴は、JARO（日本広告審査機構）に通報しろよｗｗｗｗ
JARO 公益社団法人 日本広告審査機構
https://www.jaro.or.jp/about/nanjaro.html
テレビのコマーシャルとかで↓のキャラクターをみたことくらいあるだろｗｗｗｗ
https://www.jaro.or.jp/images/top/illust_main.png
PCに「詳しい奴」なんかIntelをえらｗｗｗｗっっっｗばなｗｗっっっっｗいｗっっっっｗ
座布団十枚あげるわｗｗｗ CM「インテル、入ってる！十二世代CPUでさらに高速！」
PCに詳しい人「10nm+++でアッチッチのくせになに言ってんだよカス」
PCにうとい人「お！インテル、入ってるやん！やっぱ、インテルが一番なんだな」
現実はこうだろｗｗｗっっっっっっっっっっっっっっっっっっっっっっっｗ ID:GbHt1UjJ
ID:O+ru6vfA
こいつらみたいに馬鹿だと障害年金とか貰えるのかな >>466
PCに疎い人はZen3以下を買って、PCに疎くない人はZen4を買うって話でしょ
脳みそ足りなさすぎじゃない >>454
これを全て見れば明らかにAMDファンなのがわかる
特に最後のリサスーのコメントを今までに無い程にとても嬉しそうに見てる >>473
AMDはほんと悪質だな
CMでもノート使ってやってるわけじゃないってちゃんと放送しろよ CMなんだから事実と乖離してでも見栄えが言いように映すだろ
そんなことも分からんの？ よくCore iとRyzenってどっちがいいの？って初心者相談受けるんだが
Core iの内蔵GPUは初代PS4超えてるからCore iで間違いないよて説明するようにしてる どっちがいいのじゃなくて、もう何も考えなくてもコスパの良いRyzenで
みんな充分になりましたよ一般人は
intelはヤケクソでCeleronをバラまいてますけどね PS4を基準にするのは偉いね
一般人の心象に最も擦り寄ってる 藤井とかいうアムダーブサイクチー牛の事はどうでもいいんだよバーカw 独特な文章の癖と難癖ばかりで頭の悪さ丸出しの書き込みで
対立煽りはいつまで自分の書き込みに自分でレスを付け続けるわけ？ AMDスレで褒めようが貶そうがintelの話するやつはキチガイ >>490
CMじゃないなら最後まで見ても何の意味もない 板名＞スレタイ＞超えられない壁>>1
5chの常識 x86とARMの独占を破る：RISC-Vが勝つとCPU技術の天才Jim Keller氏は言う。
世界市場において、高性能CPUではx86アーキテクチャが、低消費電力CPUではARMアーキテクチャが圧倒的なシェアを誇っています。
ARMアーキテクチャは低消費電力市場において他の追随を許さず、この2つがCPU市場の大半を占めています。
今後、世界を二分する可能性があるのはRISC-Vであり、AMDとIntelで長年仕事をしてきたジム・ケラー氏は、「RISC-Vが勝つだろう」と語っている。
ジム・ケラーとは？
彼の名前を聞いたことがある人も、ない人も多いと思います。
半導体業界で20年以上の経験を持ち、1998年以前はDECでAlphaプロセッサの開発に参加、1998年以降はAMDに入社しK7、J8アーキテクチャのCPU開発に参加、退社後はBroadcom、PA Semi、AppleでCPU開発に参加、2012年にAMDに復帰しZenプロセッサ開発に参画している。
Zenプロセッサー発売の半年前の2016年にAMDを退職し、テスラの自動運転チップを開発、2018年にインテルに行ったが、2020年に退職し、現在はTenstorrentというスタートアップで役員として働いている。
主にRISC-VアーキテクチャのAIチップを設計し、AMD/NVIDIAを凌駕する性能を謳う。
チップ業界ではAlpha、x86、ARMなどのアーキテクチャを手がけてきたが、現在はRISC-Vが中心。
こうした背景を理解してこそ、将来的に勝つと信じている彼のRISC-Vに対するスタンスも理解できるだろう。
その理由は簡単で、RISC-Vチップが実用化されオープンスタンダードになったこと、この分野でイノベーションが起きていること、そして他のアーキテクチャよりも立ち上がりが早いからです。
ジム・ケラー氏が自らRSIC-Vに取り組んでいることを考慮しても、RISC-Vの4大メリットをまとめた内容は、非常に客観的である。
また、RISC-Vは、x86やARMアーキテクチャと比較すると、性能やエコロジーの面で明らかに不足しているが、他の2つよりもはるかにオープンで、成長速度が速いというのが現在の現実である。
今年7月、RISC-V International FoundationのCEOであるCalista Redmond氏は、「オープンスタンダードが重要だ」と発言している。
彼女は、「Linuxはソフトウェア領域でこれを実現し、我々はハードウェア領域でこれを実現しようとしている 」と述べた。
彼女はこう言った。「市場にはすでに100億個のコアが存在すると推定される 」と。
そのコンセプトは何ですか？
ARMアーキテクチャでさえ、100億コアの出荷を行うのに17年かかり、それが実現したのは2008年でした。
彼女は、RISC-Vが、ARMが20年で達成したことを、今後5年で達成できると考えている。
https://m.mydrivers.com/newsview/859011.html >>501
URLで分かる妄想サイト好きな無職こどおじが機械翻訳で自らのアホを晒してる
その翻訳された文章を疑問に思わないのかね？
>彼女は、「Linuxはソフトウェア領域でこれを実現し、我々はハードウェア領域でこれを実現しようとしている 」と述べた。
>彼女はこう言った。「市場にはすでに100億個のコアが存在すると推定される 」と。
>
>そのコンセプトは何ですか？
>ARMアーキテクチャでさえ、100億コアの出荷を行うのに17年かかり、それが実現したのは2008年でした。
>
>彼女は、RISC-Vが、ARMが20年で達成したことを、今後5年で達成できると考えている。
性転換でもした？ テクニカルマーケティングディレクター、Robert Hallock氏が12年後にAMDを退社
AMDのテクニカルマーケティング担当ディレクターで、同社の新技術製品を一般に普及させる中心人物であるRobert Hallock氏が、GPUとCPUの両方を担当し、12年の歳月を経て同社を去ることになった。
ロバート・ハロックがAMDを退社しました。AMDのハゲ」（B......のハゲというのは純粋に因果関係です）と冗談で呼ぶ人もいるであろう米国法人の技術マーケティング部長、イベントやインタビュー時のメインスポークスマンの1人が、この12年間は、ここ数年のような大きな救いの瞬間もあれば、AMDが苦悩した暗黒の時代も経験しました。
「AMDでの12年余りの冒険を終え、私は新たな機会と経験を求めて旅立ちます。長年にわたり、私は、Zenコアファミリー、3D V-Cache、チップレットベースのパッケージング、HBMメモリ、FreeSync、低オーバーヘッドのグラフィックスAPIなど、本当に素晴らしいイノベーションを公に教えるという名誉と特権を持っています。
グラフィックスとプロセッサの両方にそれぞれ約6年間携わり、多くのことを学びました」と、LinkedInに投稿し、AMDとそれ以外の会社の同僚に感謝と敬意を表しています。
"[...] 今はまだ、この先どうなるか分からないので、旅行の時間をとって考えてみます。"
AMDのロバート・ハロック氏に聞く、Ryzen CPUの進化とは？
AMDの中心人物の退社は驚きかもしれないが、ハイテク企業の仲間入りで予想外の変化が起こるのは、私たちも他人事ではない。
この間、ラジャ・コドゥーリ氏、ジム・ケラー氏、クリス・フック氏など、AMDと切っても切れない関係にあると思われる多くの人物を失ったが、AMDは今もなお、かつてないほど強くここに存在しているのである。
人が亡くなっても、ほとんどの場合、会社は残ります。
さて、AMDのニュースをマスコミやマニアに伝道する仕事を、ハロックに代わって誰がやるのだろうか。
今のところ、同社は何も言っていないが、Ryzen 7000の発売を目前に控え、他にも新製品が目白押しなだけに、早く後任を見つけるか、少なくともハロックが慣れ親しんだ言葉と実力、ステージングができる「フィラー」が必要であろう。
これまで多くのイベントでお会いし、親交を深めてきたロバートさんの今後に期待します。
https://www.hwupgrade.it/news/cpu/robert-hallock-direttore-del-marketing-tecnico-lascia-amd-dopo-12-anni_110083.html >>502
今年7月、RISC-V International FoundationのCEOであるCalista Redmond氏は、「オープンスタンダードが重要だ」と発言している。
↑ここは読んでないの？
だからそれ以降はCalista Redmond
最近の動き知らぬ者か？
https://japan.zdnet.com/article/35183216/ 【最新】Ryzenはやめとけ！？Ryzen使用者がRyzenはやめた方が良い理由を解説♪
tps://kamatainfo.com/?p=5306
「Ryzenはやめとけ」と言われる本当の理由は？PCゲームに不向きなCPUって本当？
tps://www.alteil.jp/stream/ryzen-yametoke/
【2022年最新】Ryzen製のCPUは「やめとけ」と言われる理由を解説
tps://ryzen-pc.mikasabusi.com/not-ryzen/ https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1662683253/651
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1662683253/706
自作板から来た荒らしが相変わらず自作板と同じコピペをしてるだけ
708は651を含めたコピペを別のワッチョイで書き込む
ハードウェア板に立ったワッチョイ付きノートAPUスレで見せたのと同じワッチョイコロコロまでやってる
買うつもりもないのによくこんなの続けてるな >>513
寂しくて構ってもらいたくてやってるからな
意思の疎通とかは必要はなく、ただ反応さえしてもらえれば、それがやつのオカズになるんだ https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1656046904/344
荒らしすぎて正体がばれて滅多に触れてくれる人がいなくなったらなったで
こんな自演までするから逮捕されても失うものが何もないリアルでも無敵の人だからなあ なんで頑なにAMDスレなんだろうな
誉めるにしろ貶すにしろほとんどintelの話しかしないのに おれの勧めで5700U買った上司がブチ切れて来てワロス
ZEN2の方がgamingベンチ高い結果見せたら満足そうに引き上げていったｗ
無知がイキんなやカス ID:g5SggiNY
ID:WPuAqFjg
ID変えても頭がぶっ壊れすぎてバレバレで草 価格コムはアクセス数ランキングだから売れてる数ならBCNランキングだと言ってたのに何故価格コムなの？ >>525
言ってたのはほかの人で、そいつはいつもクリックランキングだと思うが どうせBCNだとINTELの方が売れてるってオチだろうけど、
自作のデスクトップ用をここに出してる時点で誰なのか分かるな 売れてる数だとセレロンばら撒いてるintelに勝てるわけないってちょっと考えたらわかりそうなもんだけど ID:RhlXAcnT
ID:6O31O7w6
こういう馬鹿がいるから電気店は助かる >>528
自作で一番売れるんはセレロンじゃないぞ
時期によって変わるけど大体はi5かRyzen5のコスパ良好なCPUだ
あとはハイエンドやi3やRyzen3が大きく値崩れした週に入る
ちょっとという言葉を使うならちょっとくらいは考えられるようになれよ 風が吹けば桶屋が儲かる、的な？
まあ、電気事業者は契約者にアッチッチなインテル入ってるパソコンを売りつけると儲かるよな ID:+N1iU0Olみたいな馬鹿でかつ、お金を持ってるやつは絶好のカモ >>535
せっかくID変えたんだろうけど、そういう書き込みしたらバレるよ >>516
ノート板のIntelスレには人がいないからでしょ
本物のIntel信者ならやるはずのIntelに関する良い話もIntelスレに書かないように
一見するとIntel推してるように見えるけどゲーミングノートスレではしっかりIntelを叩いてるし、
自作板だと一番荒らしてるのはIntelに関するスレでついでにAMDとNVIDIAのスレもほぼ毎日荒らしてる
その合間合間にメモリやSSDやマザボやケースのスレも荒らしてる
けど製品を持ってもいないので間違ったことも書くけどそれを指摘されると淫厨アムダーゲフォ信者などと騒ぎだす
昔はともかく今はSNSの利用が増えてるから今の2chのように利用者の年齢層が上がると普通は落ち着くから、
ノート板の書き込みを見ても分かるようにこの手の荒らしって他はほぼ全滅してるのでとても目立つ ID:+N1iU0Olは今日も構ってもらえてオカズに困らない zen4ノートはいつ出るんだろね
zen3+は発表が1月だったけどまともに製品が出てきたのは半年後ぐらいだったよなあ 半導体は2000年以来の大不況 25％急落
Future Horizons社の最新の数字によると、半導体業界は2000年のドットコムバブル以来最大の不況に直面しており、チップ製造の歴史上でも最大の不況のひとつである。
2022年に4％成長した市場は、2023年にはほぼ4分の1に減少し、4500億ドルに戻ると、現在の市場状況を正確に予測しているFuture Horizons社のMalcolm Penn氏は言う。
これは、2022年の成長率が11％という他の予測と比べて、より楽観的な以前の予測から下方修正されたもので、「経済見通しが悪化したため」とペンは述べている。
同社が発表した9月のアップデートでは、インフレ率の上昇、世界的な景気後退、金利上昇、サプライチェーンを混乱させる中国の積極的な新冠疫病対策など、さまざまな要因によって、この業界にとって17回目の低迷期に入ったと述べました。
"そこには大きな在庫問題があるので、打撃を受けるだろうが、最終的にはどの製品群も打撃を受けるので、（今年の）第3四半期には、業界ではより落ち着いたトーンで、「熱狂的」ではない反応が見られるだろう "と述べた。
しかし、このサイクルは続き、2024年には産業が再び成長し、より楽観的な予測より数年遅れて、2032年には1兆ドルに達するだろうと述べた。
"相場の跳ね返りを何度も見ることになる "と。
「台数ベースで年平均8％の成長率を信じてはいるが、来年の成長率が-22％だとすると、2024年には一桁成長になるので、1兆円は確実だが、2032年にはもっと、業界が息切れすることはないだろう。」
「真の勝者は、不況の中で成長している設計であり、EDA業界である。
なぜなら、我々は常に不況から脱出するための設計を行っているからである。
不景気の時は、自分で工夫して脱出しなければならないが、不景気の時こそ、本当にマーケットシェアを拡大することができる」と述べた。
「本来なら狂ったように投資すべきなのだが、そうもいかず計画が遅れ、それが次の好景気の原動力となる」と言うのだ。
「このジレンマは、業界の構造が業界のサイクルを動かしており、設備投資を大幅に削減しても、2021年や他のすべての好転から少なくとも1年は遅れてしまうというものです。
半導体の17番目のダウンサイクル、公式に進行中
セミウィキの作者であるマルコム・ペンによれば、これまで一部の人が固辞し、業界では広く否定されていたことが、6月のWSTSブルーブックの報告で確認されたという。
現在の半導体スーパーサイクルはいよいよ終焉を迎え、17番目の市場低迷が真に始まったと強調した。
マクロエビデンス
マクロ的には、上図のように、2022年3月に世界の半導体モメンタム指標が「デスクロス」を越えて、嵐雲が発生することを告げており、6月の市場データでは嵐の始まりが見えたのです。
また、景気後退の噂は、特に商品市場において業界の意識に浸透し始めており、いくつかの第2級ファウンドリやIDMは、計画中の生産能力拡張の縮小や延期を検討していると伝えられています。
GlobalFoundries社は、ファブレス顧客からの注文削減により、今年下半期の稼働率が低下する見込みであると警告しており、Samsung社も同様の影響を受けていると伝えられています。
半導体製造装置・材料業界では、すでに下流への波及効果が出始めており、一部の企業で下期の遅れや延期が出始めています。
半導体市場を牽引するPCとスマートフォンの出荷台数は、ともに2022年上半期に減少し、PCの出荷台数は現在2019年以来の低水準、スマートフォンの出荷台数は2022年にマイナス成長になると伝えられています。
特定の製造能力を必要とする製品（自動車など）は依然として供給過剰の様相を呈していますが、最終的に自動車に対する市場の需要は、潜在顧客がインフレとエネルギーコストの急激な高騰に圧迫され苦戦している現在、その新車を購入することは衰えるかもしれません。
民生用MCU、ディスプレイドライバ、パワーマネージメント、その他の大衆向けチップの需要が減少しているため、ほぼすべての定評あるノード型ファウンドリは、顧客が2022年後半にウェーハ開始を縮小し、いくつかの第2、第3層のファウンドリが値下げを開始することになりました。
さらに、一部の企業は、ファブの稼働率を維持するために、ウェハーの追加注文に対して値下げオファーやカットプライスディールを提供するという噂もあるほどだ。 しかし、業界全体にわたる圧力や、過去2年間の供給不足により肥大化した在庫を解消する必要性 から、これらの措置は無駄なものになると考えています。
顧客が在庫圧力を緩和するためにLTA（Long Term Agreement）を破るかどうか、破った場合、サプライヤーが実際にどのような行動を取れるかは、時間が解決してくれるでしょう。
TSMCは、特にフロンティア領域での市場支配力により、概して有利な立場にありますが（定義上、フロンティア領域の生産能力は常に不足しています）、多様性の幅が広いため、同社がサービスを提供している最終市場に影響を与えている景気後退から逃れることはできません。
2023年にTSMCが市場に対して値上げ計画を実行した場合、顧客や競合他社が直面する市場搾取や価格高騰という避けられない独占禁止法の課題を回避するためには、この点について慎重に進める必要があると考えています。
悪魔は細部に宿る
具体的には、6月の月次IC出荷量は10.6％、平均販売価格は14.9％減少し、売上高は23.9％と驚異的な2ケタ減となった。前月の比較可能な数値は、それぞれ3.3％、7.8％、11.4％でした。
在庫調整は避けられないと警告していましたが、現在、出荷台数の減少という形で表れ始めており、すべてのセクターで5月より前月比マイナスとなりました。
これは、マイクロキャップの0.6％減という小幅な減少を除き、すべてのセクターが依然として成長しているという5月のユニット成長率の結果とは大きく異なるものである。
出荷台数の減少は、すぐに新規受注の大幅な減少につながり、工場の生産能力を圧迫し、最終的にリードタイムを短縮することになりますが、ちょうどその頃、生産能力増強の第一陣が稼働を開始する予定です。
一方、6月のICのASPは5月に比べて14.9％減と目を見張る落ち込みを見せ、中でもメモリは19.0％減と最大の落ち込みを見せました。
マイクロのASPは8.5％減、ロジックは7.2％減、アナログは3.7％減と続きました。
さらに、国際通貨基金（IMF）は7月の中間報告で、世界経済の見通しは暗く、不確実性が高まっているとし、2022年のGDP見通しを3.6％から3.2％に引き下げ、経済リスクは圧倒的に下降に傾いていると報告しました。
平均価格のマイナス成長、出荷台数の減少、生産能力の増加、世界経済の弱体化などが重なり、2023年の半導体市場はマイナス成長になると思われます。
市場展望
ほとんどの企業が依然として好調な第2四半期業績と2022年第3四半期/第4四半期のフル受注を報告しているのは事実だが、同時に、多くの企業がこれらの受注が簡単に蒸発する可能性があることを認め始めている。
2022年5月に2022年の成長率を6.0%、2023年には22.0%縮小するという予測を発表したとき、我々はまだ景気後退が迫っていると警告する唯一のアナリストであった。
私たちの予想が楽観的であったとしても、それは起こりうることです。
第2四半期は2022年第1四半期より1.5％成長するという予測に基づき、実際の成長率は0.5％にとどまり、2022年5月の予測は現在、弱気相場に追い込まれています。
まだ正式に予想を下方修正するつもりはないが、昨年末に警告を発したとき、2022年にリセッションと呼ぶのが正しいという確信がさらに強まった。
それまでは、2022年の見通しには上値の重さがないと言ってよいでしょう。
2022年の2桁成長への期待は、今やすべてのセクターで破たんしている。
https://m.mydrivers.com/newsview/859670.html AM5、DDR5、PCIe5.0、5nm、5.5GHz PCIe5.0ってノートにも採用されるのか？
PCIe5.0のnvme ssdって発熱が酷いらしいが…… R23 MT / ST
13600K 24420 / 2108
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ア ム ド 終 了
Intel、Arm、NVIDIA が AI を加速する新しい 8 ビット FP フォーマットを提案
ht
tps://www.techpowerup.com/298881/intel-arm-and-nvidia-propose-a-new-8-bit-fp-format-to-accelerate-ai AMD Zen3アーキテクチャの実力は？ アップスケーリング速度は秒単位で黙認。インテルとクアルコムはライバルではない
Zen 4が正式に発表されたものの、プロセッサはまだ発売されていない。
数日前、Chips and Cheeseは、CPUアーキテクチャを調べる新しい方法、つまり周波数のブースト速度を見る方法を発見した。
これは、AMD Zen3は、特にモバイル低消費電力プラットフォームの製品は、周波数の上昇の速度は秒単位でほぼすべての相手を殺したことがわかった。IntelやAMDの古いアーキテクチャは論外として、Qualcommの多くのSnapdragon SoCでさえも敗北することになる。
簡単に言うと、AMD Zen3アーキテクチャのRyzen 7 5800Uが最高加速周波数まで登るのに1.6ms、Qualcommの第一世代 Snapdragon 821が19.6msしかかからないのだ。
Windows環境では、OSカーネルが10msの割合でプロセッサにタスクの負荷を報告していることを知らなければならない。
明らかに、AMDのZen 3アーキテクチャは、複雑で予期せぬシナリオにもっと簡単に対処でき、その性能はあなたの手元にあるのです。
https://m.mydrivers.com/newsview/860039.html Zen4＋RDNA3！AMDの次世代APUが始動：初の統合型AIエンジンを搭載
AMDが6月に発表したロードマップによると、次の2世代のPheonix PointとStrix PointのAPUには別のAIエンジン（略してAIE）が組み込まれ、その技術は大きく買収したXilinxから提供されることが示されています。
AMDのAdaptive and Embedded Computing部門のプレジデントであるViector Pengは、先日、XilinxのAIアクセラレーションエンジンを搭載した次世代のコンシューマグレードRyzenプロセッサーがAMDのラボですでに稼働していると明かしたのです
これ以上の具体的な内容は明らかにされなかったが、これがPheonix Pointを指していることは明らかで、チップの開発プロセスサイクルによれば、来年早々のCES 2023で正式発表できるかもしれないとのこと。
AMD AIEエンジンは、インテルの第13/14世代Coreに搭載されたAPUユニットとベンチマークを行い、特定のアプリケーション負荷に応じたインテリジェントなアクセラレーションを可能にします。
公式情報によると、Pheonix Pointは4nmプロセスで製造され、Zen4 CPUアーキテクチャとRDNA3 GPUアーキテクチャを統合し、AMDの新しいネーミングシステムによるRyzen 7040シリーズの一部として、トップレベルの薄型軽量ノートPCをターゲットにした製品になるという。
非公式な露出では、最大8個のCPUコア、12個以上のGPUコンピューティングユニット、DDR5/LPDDR5メモリのサポート、PCIe 5.0バス、35～45Wの熱設計消費電力を持つことが判明している。
次期Strix Pointはより高度な技術にアップグレードされ、CPUアーキテクチャはZen5にアップグレードされ、GPUアーキテクチャはRyzen 7045シリーズと名付けられるRNDA3+にアップグレードされます。
https://m.mydrivers.com/newsview/860065.html Intel、次世代のMeteor LakeにVPUを統合予定。第13世代CoreでLE Audio対応も
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1439818.html
AMDさんでしたっけ？
非常におそい >>551
いつ見てもAMD信者はキモいな
そんなことしてないで給付金でAMDノート買えよ ここでスレと関係ないひたすらintelの話してるのってintelスレが1日1レスあるかないかレベルでかっそ過疎だから？
まあモバイルじゃAMDに太刀打ちできないししゃあないか AMDがCPU不足問題を解決：犯人はTSMCとは関係ない
AMDがRyzen 5000プロセッサを発売した2020年、すぐに供給不足の問題に直面した。
当時、世界の半導体生産能力は逼迫しており、Ryzen 5000プロセッサの大幅な値上げにつながり、A米の間で極度の不満が起こり、AMDが漂流して値上げの機会を狙っているのではないかとの疑念さえ持たれた。
しかし、これはAMDにとっても不本意なことだった。以前から品不足に悩まされてはいたが、AMDプロセッサの供給が追いつかなくなった犯人は、誰もが想像するようなものではなく、TSMCやGF Noといったウェハファウンドリの生産能力ではなく、プロセッサを作る基板という小さな一点にこだわっていたのである。
TSMCの5nm、7nmの高度なプロセスと比較して、基板はあまりハイテクではありませんが、サプライチェーンは、これらの通常目立たないものの不足の影響で立ち往生している、
過去2年間でこの状況は非常に一般的であり、ちょうど車の容量が頻繁にいくつかのあまり高度なチップの影響によって制限されているようなものです。
AMDによれば、過去2年間、サプライチェーン・パートナーとともに基板問題の解決に多大な投資をしなければならなかったが、現在、この製品の供給はもはや問題ではなく、消費者セグメントにおける供給は解決され、サーバーグレード製品の基本的な供給は来年には根付くという。
これは、8月末の発表会でAMDのリサ・スーCEOがRyzen 7000の不足はないと約束した勇気にもつながるもので、AMDはウェハ、サブストレート、バックエンドのキャパシティを大幅に拡大し、Zen4の立ち上げで供給制約はない見込みであることをアピールしている。
https://m.mydrivers.com/newsview/860153.html >>528
＞2023年以降、Mobile向け製品からPentium, Celeronのブランドが消滅する
北森見てションベンちびっとけｗ ブランド消滅するだけで「Intel」+型番でゴミCPUは残るし
「Cerelon」はゴミ！じゃなくてこれからは「Intel」はゴミって言ってほしいんでしょう >>557
今日もインテルが気になってしょうがないのかｗ？ 台湾南東部で強い地震、建物倒壊や列車脱線の被害 余震も
[台北市 １８日 ロイター] - 台湾南東部で１８日午後、マグニチュード（Ｍ）６．８の地震が発生し、列車が脱線したほか、コンビニエンスストアが倒壊するなどの被害が発生した。
気象局によると、震源地は台東県。同県では１７日夜にもＭ６．４の地震があった。この地震による死傷者はなかった。
米地質調査所によると、震源の深さは１０キロという。
その後も余震が発生し、北部の台北でも揺れが感じられたという。
消防当局によると、花蓮県玉里では倒壊したコンビニの建物に２人が閉じ込められたが救出された。また、車が損壊した橋から転落し、救助された３人が病院に搬送された。
また台湾鉄路管理局によると、東部の東里駅ではホームの屋根の一部が崩れ、車両３両が脱線。消防によると、１人が負傷したという。
米太平洋津波警報センターは、地震発生後、台湾に津波警報を出したが、その後解除した。日本の気象庁も沖縄県の一部に津波注意報を発令した。
南部の台南市と高雄市にある主要な半導体工場は操業に影響はないという。
世界最大の半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は「今のところ重大な影響は確認していない」と述べた。
https://jp.reuters.com/article/taiwan-quake-idJPKBN2QJ06A 価格com見るとゲームやらんって人が意外と多くいるからMendcinoが楽しみ でも4コアの7420U/7320Uは4.5万とかになりそうで
それだとRyzen3が価格そのままショボくなっただけになっちゃうのよね
3万円台はAthlon Silver 7120（2コア/2スレッド）
Athlon Gold 7220（2コア/4スレッド）だからな ヘテロジニアスコアCPUを拒否するAMDは明らかに友人やビジネスマンのルーチンを学習していない
昨年の第12世代Coreプロセッサで、Intelはアーキテクチャと技術をアップグレードしただけでなく、新しいCPUデザイン-ヘテロジニアスCPUをもたらした。
これはパフォーマンスコアPコアとエネルギー効率コアEコアからなるハイブリッドアーキテクチャである。
Intelは公式にはこれを大小のコアアーキテクチャとは考えていないが、それでも皆にそう呼ばれている。
Intelによれば、第12世代Coreのヘテロジニアスアーキテクチャは、従来のスマートフォンのbig.LITTLEの大小コアアーキテクチャとは全く異なり、大小コアの中の小コアは省エネ用、第12世代CoreのEコアはEnhanced multi-core performance用なので、その性能はやはり単純にかなり高いとのことだ。
第12世代CoreはLakefieldの後でもあり、デスクトップx86では数十年ぶりのヘテロジニアス設計の試みで、技術的には非常に画期的なものだと思います。
Intelはこの設計を将来のプロセッサに継承し、サーバークラスのXeon製品群にもヘテロジニアスアーキテクチャを導入する予定です。
しかし、AMDはこのヘテロジニアスな組み合わせに賛成していない。
先日のGoldman Sachsカンファレンスで、サーバー製品ラインを担当する上級副社長のForrest Norrod氏は、AMDの見解として、エネルギー効率の良いコアE-coreを別に作る必要はない、と言及した。
これは適切ではない。
ただし、AMDの幹部の発言は、AMDが2つのコアを設計しないことを意味するものではない。
実は、Zen4時代には、EPYCの枝葉がある。
GenoaというコードネームのEPYCは、最大96コア、192スレッドである。
Zen4cdの場合、従来の高性能なラージコア路線をとる。
コードネーム「Bergamo」のEPYCシリーズは、最大128コア、256スレッド。
高密度コンピューティングに対応したCPUコアです。
アーキテクチャはZen4cで、周波数や消費電力は低くなるはずです。
しかし、AMDは、2つの理由で大小を考えていない。
1つは、2つのCPUコアのアーキテクチャは基本的に近く、顧客は追加で手を加えることなく同じソフトウェアを使うことができることだ。
もう1つは、AMDの2つのコアは異なるニーズに適しているが、ミックス&マッチはなく、サイズマッチングもないだろうという点だ(少なくとも現在の情報では)。
Bergamoのようなプロセッサは、将来的に市場の20～25%を占める可能性があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/860285.html Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference (Transcript)
Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ:AMD) Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference 2022年9月15日 11:15 AM ET
役員紹介
Forrest Norrod - シニア・ヴァイス・プレジデント、データセンターおよびエンベデッド・ソリューションズ・ビジネス・グループ ジェネラル・マネージャー
Ruth Cotter - シニア・バイス・プレジデント、マーケティング、人事、投資家向け広報担当
アナリスト一覧
ハリ トシヤ - ゴールドマン・サックス証券
ハリ トシヤ
なるほど。素晴らしい。
さっそく始めたいと思います。
皆さん、おはようございます。
コミュニコピア＋テクノロジー・カンファレンス」4日目へようこそ。
私は、ハリ トシヤと申します。
半導体と半導体製造装置の分野を担当しています。
今朝はAMDの方にお越しいただき、大変光栄に思っています。
このカンファレンスは、半導体の部分に関しては、最後に最高のものを用意しています。
フォレスト・ノロッドとルース・コッターです。
フォレスト・ノロッドは、データセンター・ソリューション・ビジネス・グループのシニア・バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーで、AMDのデータセンター製品に関する戦略、ビジネスマネジメント、エンジニアリングのすべての側面を統括する責任を担っています。
フォレストは、テクノロジー業界で30年以上、チップとシステムの両レベルで、エンジニアリングとビジネス・マネジメントのさまざまな職務を経験しています。
2014年にAMDに入社する以前、フォレストはデルのサーバー事業担当副社長兼ゼネラル・マネージャーを務めていました。
2000年8月にクライアント製品のCTOとしてデルに入社し、在職中に複数のエンジニアリングおよびマネジメントの職務に携わりました。
ルースは、ほとんどの人が知っていると思いますが、上級副社長でマーケティング、人事、投資家向け広報を統括しています。
25 年以上の経験を持つ Ruth は、超成長期における会社の規模拡大に貢献したほか、半導体史上最大の買収であるザイリンクス社の買収を成功させ、その統合計画を主導したことでも知られています。
また、RuthはNational Diversity Councilのtop 50 most Powerful Women and Tech Awardを受賞し、Irish Technology Leadership Group Hall of Fame Inducteeとして表彰され、Diversity Global MagazineのChampion of Global Diversityトップ10に選ばれています。
私はただのセルサイドアナリストです。
お集まりいただき、ありがとうございました。
お時間をいただき、本当にありがとうございました。
フォレスト・ノーロッド
ありがとうございました。 質疑応答
Q - ハリ トシヤ
フォレスト、まずあなたからお話ししたいと思います。
フォレストさんの経歴を拝見していると、以前は顧客サイドにいらっしゃったようですね。
2013年、2014年当時、AMDを顧客として、特にデータセンター事業についてどのように認識していたのか、また時間の経過とともにどのように変化してきたのか、興味があります。
しかし、顧客としてどのような認識を持っていたのでしょうか、また、顧客は現在どのように認識しているのでしょうか。
フォレスト・ノーロッド
そうですね。
いい質問ですね。私がフェンスの向こう側、あるいはテーブルの向こう側にいて、サーバービジネスをリードしていたときのことを思い出してください。
AMDはイノベーション・リーダーであり、データセンター分野で重要なイノベーションを推進してきた企業として、高い評価を得ていました。
現代のサーバーのアーキテクチャを考えてみると、率直に言って、それはAMDによって定義されたものです。
統合レベルや64ビット命令セットなど、AMDは長年にわたって、こうした破壊的な技術革新とアーキテクチャを推進する上で素晴らしい仕事をしてきました。
AMDは長年にわたり、こうした破壊的な技術革新とアーキテクチャを推進してきました。
しかし、2000年代半ばから過去10年の前半にかけての最後のサイクルにおいて、AMDが苦労したのは、実行の一貫性のなさだったと思います。
革新的で破壊的な製品でありながら、実行が一貫していないのです。
そこで私はDellを退職し、CEOに就任したリサから電話をもらいました。
私が本当に取り組みたかったこと、そしてCTOで私のパートナーでもあるMark Papermasterが本当に取り組みたかったことは、この「実行セット」でした。
イノベーションの側面はそのままに、予測可能で信頼できるテクノロジーのサプライヤーであることに集中するのです。
なぜなら、もしあなたが遅刻したり、言ったことをやらなかったりすれば、顧客への影響はかなり大きくなるからです。
CPUのような部品が3カ月、6カ月、9カ月と遅れてくると、その管理は非常に難しくなり、大きな混乱を招きます。 Zen 4世代では、ポートフォリオを拡大した「Genoa」の発表を今年後半に開始する予定だと発表しました。
Genoaは、96コアのパーツで、フェアウェイの中央に位置し、多くのクラウド・コンピューティングやHPCアプリケーションに最適です。
Bergamoは、クラウドのスループット・アプリケーションに焦点を当てた製品で、コアを128コアまで増やし、この種のワークロード向けに設計されています。
これらの製品の違いは、それぞれのセグメントに対して非常によく最適化されたプラットフォームを提供することだと考えています。
しかし、共通点もたくさんあります。論理設計は同じZen 4です。
しかし、物理的な設計は、それぞれのセグメントで異なっています。
ソケットも違います。
しかし、ソフトウェアやコードはすべて同じです。
ソフトウェアには互換性があり、命令セット・アーキテクチャがわずかに異なる別のeコアがあるわけではありません。
そんなことはしません。
それは、私たちにとって大変なことです。
お客様にとっても大変なことです。
私たちにとっても、お客さまにとっても大変なことですし、不要なことです。
ですから、基本的な要素にはできるだけ共通性を持たせ、その上で、各セグメントに最適化するための要素構成にイノベーションを起こそうとしています。
ISAに関しては、ISAは今後も進化し続けるでしょう。
ISAのコアを同期させ続けることが、Intelにとっても我々にとっても最大の利益であり、そうすることで見えてくるものがあると思います。
ISAには若干の違いがありますが、一般的には、かなり一貫性が保たれると考えてください。
ハリ トシヤ
先日のAnalyst Dayでは、クラウド、エッジテレコム、HPCなど、特定のワークロードやエンドマーケットに最適化された新しいサーバーチップをいくつか紹介されましたが、その内容について教えてください。
これらのセグメントにおけるさまざまなワークロードの特性について説明してください。
また、それぞれのアプリケーションやワークロードに対するTAMの見積もりなどがあれば、非常に参考になると思います。 そこで、私たちは腕を組んで、「いいか、我々はこれを解決するんだ」と言ったのです。
マークも私も、実行力を非常に尊重し、大切にしています。
そこで私たちは、まず第一に、熟慮の上、長期的なロードマップを設定することにしました。
この事業に復帰し、時間をかけてリーダーとしての地位を確立するための長期的なロードマップを設定するつもりです。
差別化を図るためのポイントを考え、それを段階的に積み上げていくのです。
そうすることで、リスクを管理し、適切なリソースを投入して製品を時間通りに完成させることができます。
もうひとつは、自分たちがやっていることを人々に伝えることです。
2017年にNaplesで行われたEPYCプロセッサの最初の発表会のステージで、当時としては非常に珍しく、私はこう言いました。
私はここで、私たちが何をしようとしているのかを並べました。次の3世代に渡って、イタリア、ナポリ、ローマ、ミラノをフルツアーします。
"AMDは一貫性のない実行力を持つ人物 "という認識から、私はそれを実行したのです。
AMDは一貫性のない会社だというイメージがあったので、私たちは、「私たちを評価してください」という目印をつけたかったのです。
私たちは、革新的な製品を世に送り出すつもりです。
今、その革新的な製品のいくつかをお見せしていますが、いつそれをやるかもお見せしています。
そうすること、そしてさらに重要なのは、AMDが信頼できるパートナーであるという信用を取り戻すために、それを実現することが非常に重要だったということです。
それが、過去数年の私たちの成功に大いに役立ったと思います。
ハリ トシヤ
なるほど。
これは非常に理にかなっていますし、素晴らしい文脈です。
また、顧客との関係や、市場シェアの観点からどのようなことを行っているのか、ぜひ伺いたいと思います。
ただ、今後のチップ設計について、どのようにお考えなのか、お聞かせいただければと思います。
データセンター、特にクラウドデータセンターでは、より専門的なシリコンの需要があることは明らかです。
AMDでは、このトレンドに対応してCPUアーキテクチャをどのように進化させるとお考えですか。
また、このことがx86 ISAに与える影響や、x86の共同所有という側面が、こうしたニーズに対応する能力にどのような影響を及ぼすのでしょうか。
フォレスト・ノーロッド
まず、Google SearchやAmazon Webstoreのような大規模なスケーラブルサービスを実行するクラウド企業のニーズは、市場が十分に広く、十分に異なっていると考えています。
そのため、最適化のポイントが異なり、最もパフォーマンスが高く、最も効率的で、最も効果的なソリューションを提供することができるのです。
ですから、ある時点で、ポートフォリオを拡大する必要があるとずっと考えていました。
その結果、シェアが20%になるまでは、基本的に1製品、1ソケット、1製品、1アーキテクチャで、フェアウェイの真ん中にボールを打ち込むことができると考えました。
そして、その時点で、もし成長を続けたいのであれば、そしてそれが私たちの野望であるならば、ポートフォリオの幅を広げる必要があると考え、それを実行に移しました。 フォレスト・ノーロッド
先ほど申し上げたことは、私の回答の一部となります。
YouTubeやソーシャルメディアサービス、検索など、クラウドのスケールアウトワークロードのTAMは増え続けており、Bergamoはその一翼を担っていると考えています。
ハイコアで128コア、マルチスレッドなので256ソケット（1ソケットにスレッド）搭載できます。
しかし、すべてがスケーラブルです。
どんなコアを詰め込んでも、4ギガヘルツや5ギガヘルツの純粋な消費電力で動作させることはできません。
そのため、この部分は特定の周波数帯で動作するように厳密に定義されており、電力効率が高く、実行性能が予測可能で、市場のこのセグメントに対して最適化されています。
時間の経過とともに、おそらく市場の20%から25%が、このようなアプリケーションセットに含まれるようになると思います。
エンタープライズやその他多くのクラウドワークロード、特にサードパーティー向けワークロードは、クレジットカードを使って時間単位で仮想マシンを実行するような人たちです。
シングルスレッド・パフォーマンスと究極のバースト・パフォーマンスがより重要視されています。
そのため、Genoaのように、より大きなキャッシュを搭載し、各コアのバースト能力を高めて、必要なときに高い周波数でバーストできるように設計されています。このように、私たちは最適化を進めています。
それから、もう少し推測の域を出ないのが、通信事業者とローエンド・エンタープライズ市場です。
ネットワークインフラの多くは、今後も仮想化されたインフラに移行していくと考えています。
そこで、先ほどお話したような、電力効率が非常に高く、シングルスレッド性能が高く、アグリゲートスレッド数が少ないという特性の中間のような製品を作りました。
ハリ トシヤ
フォレスト、ここ数四半期でシェアを大きく伸ばしていますね。
6月期を見ると、少なくとも外部のサードパーティーのデータに基づいて、売上ドルベースで前四半期比約600ポイント増となっています。
クラウドやハイパースケールの勢いは非常に顕著で、私たちもそれを目の当たりにしています。
一方、企業向け製品については、その進化がやや遅れる傾向にあります。
また、企業向け製品の勢いを変えるようなきっかけがあれば教えてください。
フォレスト・ノーロッド
企業向け製品については、すでに変容が始まっていると思います。
私たちの戦略は、ナポリが市場に戻ってきたことを証明するものであり、人々が実際に試して、タイヤを蹴り始めることができるようなものだったのです。
Romeは、64コアでパフォーマンスも高く、クラウド向けに最適化された製品でした。
そこで、クラウド向けのTCOの観点からも、他のワークロードにも適した製品を開発しようと考えました。
クラウドでは非常に競争力が高く、Ice Lakeに対してクラウドをリードするような製品になるよう設計されています。これはMilanの仕事でした。
そしてMilanは、エンタープライズを含むあらゆるワークロードでリーダー的なパフォーマンスを発揮できるパーツになるはずです。
これはSapphire Rapidsと競合するように設計されており、Sapphire Rapidsは非常によく機能しています。
そのため、Milanは急速に成長し、エンタープライズ向け製品の成長も加速していますし、これは今後も続くと思います。
もう1つ、企業向けというのは、サーバーを購入する際にさまざまな要素が絡んできます。
クラウドの場合、それは非常にシンプルです。
クラウドでは、ビジネスを動かすためのパーツを購入します。
工場はデータセンターですから、TCOを少しでも削減することは非常に重要であり、それ以外のことはほとんど重要ではありません。
あなたが信頼できるパートナーであることがわかれば、最高のパーツを手に入れた人が勝ちます。 企業では、もう少し複雑です。企業には幅広いアプリケーションがあります。
また、長年の付き合いもあります。
多くのお客様を教育する必要があり、教育やアウトリーチを行うためにエンドユーザーをカバーする能力は、当社の成長をやや制限する要因の一つとなっています。
そこで、私たちは投資を続けています。
しかし、インテルのセールスマンが、この20年間、四半期ごとに私にランチをおごってくれているという問題もあります。
このような要因も少しは関係してきます。
クラウドでは、こうしたスループット・アプリケーションがインテルのトップ・オブ・スタック・パーツ、つまり64コアや96コア、128コアのパーツを支配しており、インテルのリードは非常に大きく、代替手段がない状態になっています。
エンタープライズでは、そのようなワークロードも多いですが、16コアや24コア、32コアのパーツを求めるワークロードも多く、そこでも当社は競合に対してリードしていますが、2倍のリードというわけではありません。
MilanとIce Lakeの比較では、同じコア数でも30％程度の差になります。
このような理由から、私たちは企業向け製品の立ち上がりが少し遅くなることを予想していましたし、実際そうなっています。
しかし、Milanでは明確な変化が見られ、力強く加速していると信じています。
ハリ トシヤ
なるほど。
ご指摘の通り、パフォーマンスの優位性、TCOの優位性は非常に明確で、シェアの勢いが非常に強いということは、多くの人が認めるところでしょう。
しかし、マクロ的にはどうなのでしょうか。
御社は、クラウド側とエンタープライズ側の両方で多くのお客様とお取引があります。
近い将来、需要のシグナルに何らかの変化があるのでしょうか。
先ほどのお話では、今後半年から9ヶ月の間にGenoaとBergamoで非常に強力な2つの製品が発売されるということですが、この2つの製品はマクロ環境の厳しさを相殺するのに十分なパワーを持っているのでしょうか？
フォレスト・ノーロッド
そうですね。
また、GenoaとBergamoについては、お客様からの評判が非常に良く、満足しています。
つまり、彼らはすべてを見ているのです。
競合他社が持っている製品群と私たちが持っている製品群を比較し、その結果、私たちはTCOの分野で非常に強いポジションを維持し続けることができると考えています。
ですから、私たちはこのことに非常に興奮しています。
これは、私たちにとって強力な移行になると考えています。
GenoaとBergamoは、まさにステラパーツだと思います。
まず、クラウドとエンタープライズの両方で、強力なシェアを獲得し続けられると思います。
とはいえ、マクロ的な懸念は確かにあります。
クラウドについては、今すぐには減速しないと思います。
クラウドはバースト的な傾向があり、私たちもそのバースト性を見ていますが、今のところ突出したものはなく、私たちが予想していなかったようなこともありません。
ですから、私たちの観点からは、この分野で成長を続けるための態勢は十分に整っていると考えています。
企業向けも同様で、最終顧客からの引き合いは強く、需要もあります。しかし、いくつかの決定がなされつつあります。
これは、マクロ的な懸念によるヘッジなのか、それとも製品の大幅な移行が控えているためなのか、まだ判断がつきません。
また、次の世代への移行が近いと判断して、次の世代への買い替えを検討されている方もいらっしゃるようです。 まだ完全には割り切れませんが、私たちはマクロを注意深く観察しています。
しかし、私たちは環境とは無関係に成長し続け、シェアを拡大していくと思います。
ハリ トシヤ
そうですね。
リサが決算説明会で言っていた、取引に少し時間がかかるというのは、このことだったのですね。
つまり、これは数ヶ月前に言っていたことの延長線上にあるのですね？
フォレスト・ノーロッド
そうです。
同じようなことを言っています。
つまり、企業側を見ると、依然として非常に高い勝率を維持しているのです。
この点については、非常に満足しています。
しかし、いくつかの案件ではクロージングに時間がかかったり、延期されたりしていますが、停止しているわけではありません。
ハリ トシヤ
なるほど。
なるほど。御社だけでなく、業界全体にとって供給は大きな頭痛の種でした。
御社のビジネスの成長スピードを考えると、過去12カ月から18カ月の間、供給を確保するという点で、多忙あるいは悪夢とさえ言える状態だったのではないかと思います。
また、データセンター事業者としてAMDはどのような手段を講じ、いつまでに供給が需要に追いつくとお考えでしょうか。
フォレスト・ノーロッド
データセンター・ビジネスでは、かなり長い間、完全に供給が制限されてきました。
ですから、当社の成長は完全に供給によって調整されています。
TSMCやGLOBALFOUNDRIESとのパートナーシップは素晴らしいもので、彼らは非常によく対応してくれています。
私たちにとって重要なのは基板です。チップをつなぐガラス繊維や金属は、シリコン色素をカプセル化し、マザーボードにつなぎますが、これがあまり評価されていません。
それが制約になっています。
私たちはここ数年、基板パートナーとともに非常に強力な投資を行い、基板パートナーの開口部を広げ、供給を確保しています。
それが実を結んだのです。
つまり、このビジネスはずっと前から、前四半期比で2倍、あるいは2桁台後半で推移しています。
そのため、供給は順調に推移しており、今後も成長が期待できます。
他のビジネスにとっても、少し痛いところだったと思いますが、この基板は製造が少し簡単になっていますので、他のビジネスにとっては年末までにその制約がなくなると思います。
しかし、サーバーについては、来年もその影響を多少受けると思いますが、それでも、かなり厳しい崖っぷちの中で成長しています。 ハリ トシヤ
なるほど。
それは助かります。
スーパーコンピューティング、クラウドゲーム、仮想化などの分野で成功を収めているデータセンター向けGPUビジネスについて、少し質問させてください。
今後数年間、クラウドでのAIアプリケーションの可視化について、あなたとリサがもう少し話していたように思います。
このビジネスについて数年単位で考えるとき、どのような顧客と契約し、どのような機会があるのか話していただけますか？
フォレスト・ノーロッド
そうですね。
もちろんです。
GPUの分野でも、私たちは段階的なアプローチで市場を攻略し、最も簡単で -- 最も簡単というわけではありませんが、最もアクセスしやすいのはエクサスケールで、やや直感に反して最も高いところだと考えていました。
エクサスケールシステムやハイエンドのHPCシステムは、直感に反して、システムを最適化しコードを変換するためのソフトウェアのリフトが、より広い範囲のAI市場よりも扱いやすかったのです。
そこで私たちは、まずシリコンポートのロードマップを構築し、次に広範なソフトウェアのロードマップに投資するために、そこに焦点を当てました。
そこで私たちは、この4年半ほど、RadeonのオープンコンピュートソフトウェアであるROCmに取り組んできました。
現在、ROCm 5.0がリリースされています。
AIソフトウェアのプロダクション・リリースでは、PyTorchとTensorFlowの両方をすでに製品化しており、これらのコアツリーにプロダクションブランチを持つ企業は、AMDとNVIDIAの2社だけとなっており、我々はそこに到達したと考えています。
競合のNVIDIAは、AIに関する非常に豊富なソフトウェア・エコシステムを構築し、あらゆる分野にまたがる素晴らしい仕事をしてきました。
競合のNVIDIAは、AIに関する非常に豊富なソフトウェア・エコシステムを構築しており、その範囲は実に多岐にわたっています。
そのエコシステムを真似して市場に参入しようとしても、それは愚の骨頂です。
なぜなら、AI GPUの消費の大部分はメガデータセンターで行われ、ソフトウェアサポートの幅は狭く、彼らは自分たちの環境やアプリケーションにソフトウェアサポートを得るために、私たちと共同投資するでしょうから。
それで、私たちは関与してきました。
すでに公表しています。
マイクロソフトは、MI250がAzure環境で本番用トレーニング・アプリケーションを実行することについて話しています。
また、他の企業とも複数年にわたり密接に連携しています。
MI 300は、リーダー的なAI部分とリーダー的なHPC部分を持つ最初の製品で、来年発売される予定なので、私たちのすべての焦点と努力は、すべてがうまくいくようにパートナーシップを組むことに向けられています。
ハリ トシヤ
数週間前のニュースで、ハイエンドのデータセンター向けGPUの輸出規制が明らかになり、多くの人が驚いています。
競合他社は8-Kで、自社のビジネスへの影響について具体的な数字を挙げていますが、御社のビジネスへの潜在的な影響は軽微だと推測します。
フォレスト・ノーロッド
確かに、事業への影響は非常に小さいと見ています。
その理由のひとつは、率直に言って、私たちもこの手紙が来るとは知らなかったからです。
私たち二人とも驚きました。
しかし、トレンドは見えていましたから、私たちは中国事業のGPUを作らずに済みましたし、だから私たちへの影響は最小限だと思います。
ルース・コッター
しかし、これは当社のMI 250の製品力を表しているのであって、MI 100や200の製品力を表しているわけではありませんね。
フォレスト・ノーロッド
その通りです。その通りです。
ルース・コッター
また、将来の製品に関連する当社の製品開発にも、現在わかっている限りでは影響があるとは思えません。 フォレスト・ノーロッド
その通りだ。よくぞ言ってくれました。
ルース・コッター
そうだねそうだね。
ハリ トシヤ
了解です。ありがとうございます。
ザイリンクス買収について、ルースに少し話を聞かせてください。
競合他社がAlteraを買収してから7年が経ちますが、この2つの資産を本当に統合して強力なものを生み出すという点では、ほとんど何もしていないというのが業界の共通認識だと思います。
この提携について、どのような機会があるのか、少しお聞かせください。
ルース・コッター
そうですね。今年 2 月に取引が完了し、ザイリンクス ファミリーが AMD の一員となったことに、私たちは非常に興奮しています。
データセンター関連だけでなく、テストおよび計測から通信、航空宇宙、防衛に至るまで、あらゆる市場を網羅するザイリンクスは、その深さと幅広さで、当社の収益の多様化を図る戦略の一端を担う素晴らしい IP を有しています。
また、FPGAとSmartNICを当社のポートフォリオに戻し、Pensandoとの取引の補完としてDPUを当社のポートフォリオに加えることで、幅広い製品ポートフォリオを提供できるようになり、非常にうれしく思っています。
私たちは、100億ドル以上の収益シナジーの機会があることを共有しています。
各チームは緊密に連携し、どの案件を本当に狙うのか、慎重に検討しています。
また、IPポートフォリオについても、私たちが最も適したポジションにいるのはどこかを考えています。
私たちは、パーベイシブAIがそうした戦略や注力分野の1つであることを共有しており、Victorはそこで主導権を握って、時間をかけてAMDのポートフォリオ全体にそれを広げていく方法を考えています。
マークとヴァンスのリーダーシップのもと、両社のエンジニアリング部門は非常に相乗効果を発揮しており、現在は、製品ポートフォリオ全体のどこにAIエンジンを配置できるかを考えながら、ハードウェアとソフトウェア、ロードマップをどのように調和させるかを検討しているところです。
このように、すべてがうまくいっているわけですが、明らかに大規模な取引です。
コストシナジーについてはあまり重視していませんでしたが、当初の予想を上回る約4億ドルのコストシナジーを達成することができ、満足しています。
また、文化的な面でも、顧客と向き合い、顧客と関わり、エンベデッドビジネスのような長期的で粘り強い関係、極端な話、20年間のデザインウィンのサイクルを考えると、非常によく一致しています。
このような顧客との長期的かつ広範な関係の構築から学び、それを追跡することで、AMDのビジネスにも応用できることがあると思います。
これは非常に興味深いことです。
ここまではいいのですが、これからが大変です。
ロードマップをまとめるには、かなりの時間がかかります。
しかし、私たちは十分な位置づけにあり、軌道に乗っていると感じています。 ハリ トシヤ
ルースに引き続き、PC市場に関する質問をたくさんいただいています。
今週はかなりの数の企業がカンファレンスに参加しましたが、逆風が吹いているのは明らかです。
AMDの場合、市場に対する考え方が当初からかなり保守的だったということでしょう。
今年の市場について、直近の想定では、リサが決算説明会で述べたように、10%半ばの下落を想定していたと思います。
1ヶ月前、あるいは1ヶ月半前に市場についてお話されていましたが、その後どうなりましたか、また今日現在、市場をどのように見ていますか？
ルース・コッター
そうですね。
市場には、さまざまなデータが混在しています。
PC市場は引き続き予想より低い水準で推移しています。
通常、今年の後半は上昇するはずです。
しかし、PC市場に関しては、予想よりも低いというのが現在の見解です。
しかし、データセンターと組み込み機器に関連する他の成長分野については、より広範なポジションを確保できていると感じています。
しかし、PC市場は非常に混乱しており、多くのプットアンドテイクがあります。
ですから、私たちはこれらのデータポイントや市場の混乱に対処するために、お客様と密接に関わりながら、あらゆることに対処しています。
ハリ トシヤ
コンシューマー向けGPUビジネスについても、同じような質問をしたいと思います。
ここでもまた、多くの可動部品が存在する厄介な市場です。
ルース・コッター
そうですね。
ハリ トシヤ
一番近い競合他社も同様に問題を抱えていると思いますが、下半期、そして2023年まで、その市場はどのように推移していくとお考えですか？
ルース・コッター
そうですね。
ハリ トシヤ
本当に大変だと思う。そのためには水晶玉が必要だけど......。
ルース・コッター
もしそれがあったら、私たちは今ここに一緒にいないかもしれませんね。
実は、少し話を戻しますが、前四半期に報告した財務セグメントを調整し、ゲームセグメントを新設しました。
つまり、2つのセグメントがあるのです。
1つはセミカスタムビジネスで、ソニーやマイクロソフトといった素晴らしいパートナーとのゲームコンソール事業です。
そしてもうひとつは、コンシューマーゲームの個別ビジネスです。
ゲーム機向けは非常に好調で、この勢いを持続させたいと考えています。 ディスクリートグラフィックスについては、2021年が非常に好調であったため、2022年に向けて好調に推移しています。
第2四半期に入り、市場はかなり軟化してきました。これはまた広く議論されていることですが。
需給関係やマクロ環境下での個人消費など、あらゆる要因が影響しています。
下半期、特に第3四半期については、市場の需給は引き続き緩やかで、販売チャネルにおける在庫もある程度解消され、第4四半期はより好調に推移するものと見込んでいます。
年末には新製品の発売が予定されており、私たちも非常に楽しみにしていますので、これが役に立つと思います。
しかし、今年の後半は、コンシューマーグラフィックス市場の混乱に対処する必要がありますし、新製品の発売もありますので、2023年に向けてどのように取り組んでいくかを見守っていきたいと思います。
ハリ トシヤ
しかし、年初からデータセンター事業やゲーム機事業が好調で、PC市場は少なくとも弱含み、コンシューマー向けGPUもまた弱含みで推移しているように感じます。
このような力学が第4四半期、そして2023年初頭まで続く可能性があるわけですが、これはポートフォリオのプットとテイクについて考える正しい方法でしょうか？
ルース・コッター
そうです。
多くのプット・アンド・テイクがあります。
市場のデータポイントが変化し続けるなか、私たちはそれらを克服し続けなければならないと思います。
ハリ トシヤ
そうですね。
ルース・コッター
しかし、おっしゃるとおり、データセンターと、Victorがリードしているエンベデッドビジネスは非常に好調で、私たちはこのビジネスをポートフォリオに組み入れることができたことを嬉しく思っています。
ゲーム機も好調に推移していますし、消費者向けビジネスについては、多くの混乱があり、現在それを乗り越えているところです。
ハリ トシヤ
なるほど。
なるほど。素晴らしい。
あと5分ほど残っています。
ここで一旦中断して、聴衆から何か質問があるかどうかを確認したいと思います。
もしあれば、手を挙げていただければ、マイクを向けます。
フォレスト・ノーロッド
朝早くから大変ですね...
ハリ トシヤ
そうだね。そうなんだ。
3つ、4つ。オーケー。素晴らしい。
では、プロセス・ノードのリーダーシップについてお話ししましょう。
最近、TSMCの5ナノメーターを活用した製品を発表されましたね。
この時点で、御社は非常に大きな顧客であり、主要なファウンドリサプライヤでもあります。
投資家からよく受ける質問ですが、プロセス・ノードの観点から移行を加速し、最先端を行くことはできないのでしょうか？
それは社内で考えていることなのでしょうか。
もしそうなら、それによってどのような利点があるのでしょうか。 フォレスト・ノーロッド
もちろん、考えています。
TSMCとは非常に緊密なパートナーシップを結んでおり、新しいプロセス・ノードが当社のニーズに応じてうまく調整されていることを確認しています。
ハイパフォーマンス・セグメント向けのチューニングは、たとえば携帯電話向けのものとは少し異なります。
私たちは、これまでやってきたことに満足しています。
7ナノメートルにはかなり早くから取り組んできました。
5ナノメートルでは、まだ最先端とは言えません。
その理由のひとつは、率直に言って、市場のタイミングに左右されたからです。
最終的には、適切なタイミングで市場に製品を投入する、予測可能な一定のペースを持つことを目指します。
それ以外のものはすべて、そこからバックアップしています。
しかし、5ナノメーターには非常に満足しています。
5ナノメーターは、絶対的なリーダーシップとパフォーマンス効率、電力性能を実現するものであり、このノードは非常に素晴らしいものです。
私たちは、その時々に必要と思われるプロセス・ノードで市場に対応していくことになると思います。
しかし、私たちはプロセス・ノードに振り回されるのではなく、市場のニーズとタイミングに振り回されているのです。
ルース・コッター
さらに、すべての最先端ノードへの移行には膨大な費用がかかります。
ですから、顧客のニーズを満たしながら、各ノードで適切なROIを得られるようにすることが、ノードを超えたところにあるわけですね。
私たちは、ハードウェアとソフトウェアの両方にまたがるアーキテクチャの優位性に非常に重点を置いています。
また、多くの新しいテクノロジーやIPを採用しています。
AIエンジンから先進のパッケージングまで、ますます増えているスタッキング、チップレット戦略、特にチップレットで進めているマルチノード戦略、エンベデッドビジネスでは10種類のテクノロジーノードにまたがってビジネスを考えています。
しかし、私たちが最も重視しているのは、Mark Papermasterが定期的に話しているようなビルディングブロックをどのように組み立てるか、そして、プロセスノード戦略はその1つの要素であるということで、競争上の差別化を図ることです。
しかし、私たちは主にアーキテクチャから着手し、そこからお客様のニーズに応える形で構築しています。
フォレスト・ノーロッド
そうですね。よくぞ言ってくれました。
ハリ トシヤ
わかりました。
最後の数分で、フォレストとルースに、私たちが見逃していることや、投資家との会話を通じて、あなたがよく取材されている会社であることは明らかですが、グループとして、あなたの市場や技術、長期的な機会セットについて、私たちが見逃していることや見落としていること、過小評価していることはないか、話してもらいたいと思います。
ルース・コッター
まず、私がフォレストからお話しします。 フォレスト・ノーロッド
はい、もちろんです。
ルース・コッター
私たちにとって重要なのは、長期的な戦略です。
AMDはこれまで素晴らしい軌跡 -- 成長の軌跡と旅を続けてきただけでなく、次にどこへ行くかということも重要です。
私たちが取り組んでいる収益の多様化の旅は、次の5年間を考える上で、非常にエキサイティングなことだと考えています。
また、市場環境次第で不安定になる消費者中心の露出度の高いビジネスから、持続可能なデータセンターと組込みのビジネスへとポートフォリオを移行させ、今日の質問で触れたような、深く、粘り強い関係を構築していきたいと考えています。
このデータセンターとエンベデッドの事業統合により、AMDの収益を長期的に50％以上にすることは、非常にエキサイティングで、AMDを新たなギアへと導いてくれます。
ハリ トシヤ
フォレストさん？
フォレスト・ノーロッド
ルースは素晴らしい仕事をしました。
データセンターの担当者にとってエキサイティングなことの1つは、Victorのエンベデッドビジネスと並んで、会社の収益の50％以上を構成することが私たちの野望だと考えています。
製品ロードマップもあるし、それを達成するための実績もあるし、顧客との関係もありますから、絶対に達成できると信じています。
データセンターの人間にとっては、非常にエキサイティングな会社です。
ハリ トシヤ
素晴らしい。
本当にありがとうございました。
本当にありがとうございました。
ルース・コッター
ありがとう、そして...
フォレスト・ノーロッド
ありがとうございました。
ルース・コッター
...今年もお招きいただきありがとうございました。
感謝します。
ハリ トシヤ
こちらこそ、ありがとうございました。
ありがとうございました。
https://seekingalpha.com/article/4541315-advanced-micro-devices-inc-amd-goldman-sachs-communacopia-technology-conference-transcript Mendocinoは6nmプロセスと言うのが最大の特徴
Daliが14nmプロセス使ってるんだからこの違いがもうそれだけでクロック増加とコア数増加とIPC増加と消費電力削減を何ら疑問持つことなく達成出来る
もう性能は十分なので低消費電力に重点を置いてくれさえいたら良い AMD、ザイリンクスのAIエンジンを搭載した次世代Ryzen「Phoenix」CPUをすでにラボで稼働中
https://g-pc.info/archives/27175/ Ryzenノート欲しくて情報集めに寄ったらキモいスレでドン引き
何が起こってるんだ Processor Multi-Media
R9 7950X 5950X
Quad-float 99 66
Double-float 2481 1508
Single-float 4633 2565
Quad-int 439 201
Long-int 1584 1035
Integer 4921 2402 >>583
たまに5ちゃんに人生の全てを注ぎ込んでる人いるけどその類い？ このスレ見てるのにコピペ荒らしが目に入らない時点で正体を自白してる >>586
それは分かんないけどとにかくここは機能停止してる フルHD60fpsまでの動画編集をサクサクしたいんだがおすすめを教えて下さい Intel Core i9-13900K "Raptor Lake" 8P+16E プロセッサの初期のレビューでは、プロセッサがゲームで最大 20% 高速になる可能性があるという噂の「20-40」という主張に耐えていることが示されています
tps://www.techpowerup.com/299002/early-core-i9-13900k-review-hints-that-it-holds-up-to-the-20-40-claim
>>590
アムド以外をお好みでどうぞ！ AMD 7020シリーズAPUプロセッサー発表：Zen 2 + RDNA2
あまり前触れもなく、AMD 7020シリーズAPUプロセッサーは静かにデビューし、Mendocinoファミリーの一員となりました。
AMD 7020シリーズは、主にコストパフォーマンスを重視したモバイル・ノートブック・プラットフォーム向けの超低消費電力製品として位置づけられており、6nmプロセスで統一されています。
アーキテクチャは、CPUはZen2ベース、GPUはRDNA2を統合し、シリーズは、それぞれ、Ryzen 5 7520U、Ryzen 3 7320U、Athlon Gold 7220Uの3 SKUで公になっています。
中でも「Ryzen 5 7520U」は、4コア8スレッド、周波数帯2.8~4.3GHz、キャッシュ6MB、iGPU Radeon 610M内蔵（2CU）、消費電力8~15Wという設計になっています。
最もエントリーなAthlon Gold 7220Uは、2コア4スレッド、2.4~3.7GHz、キャッシュ5MB、iGPUも同じRadeon 610Mを内蔵しているだけです。
https://img1.mydrivers.com/img/20220920/d2bac361570c4cdf947ac8f8a5450193.jpg
その他、12時間以上のバッテリー駆動時間、音声によるウェイクアップのサポート、急速充電、Microsoft Plutonセキュリティコプロセッサなどを備えています。
AMD 7020シリーズAPUプロセッサーは第4四半期に発売予定で、最初の製品はAcer Aspire 3、Lenovo IdeaPad 1、HPの無名の17インチノートパソコンです。
https://m.mydrivers.com/newsview/860749.html Zen2でも4コアで作られてるからCCXまたぎも発生しない
モノリシックダイでレイテンシーも改善されてるし
RDNA2だし予想よりも性能上がったわ 5625U以下だよねこれ
TDP的に省電力ノートPC向けなんだろうけど
5625Uと同価格帯で後継CPUは出るのだろうか いや普通に4000モバイルの4コア製品もCCXマタギもないしモノリシックダイ。
ところがRyzen Pro 4000Gと3000XでのSandraのメモリレイテンシの差を見ると改善されていない。
3次キャッシュも4Mだろうし普通にzen3の5000番台か6000番台の物を買う方が。 ゲームしないならRDNA2に固執する必要もないしなおさら5000番台でいいとおもうが。 Barceloの次のコードネームがなぜか無いのだよね
出て来ない可能性がある
以前の情報によると今後パソコンの需要減が指摘されてて4nmプロセスや5nmプロセスは維持するも6nmプロセスと7nmプロセスは削減されるとか言う話があったでしょ >>599
CCXまたぎ無しなのは3300Xのみだよ
あとZen3は魅力的だがあまりやり過ぎると今度はIntelが死んじゃうから手加減してやらんといかんのだと思う 4nm Ryzen 7000が登場 AMDのリサスー CEO、来年1月に大きな動きを確認
CESを主催するCTA（Consumer Technology Association）は、2023年1月のCESにおいて、AMDのCEO兼会長であるリサスー博士が基調講演を行うと発表し、数年来の参加となることを明らかにしました。
ここ数年、コンピュータは私たちの日常生活に欠かせないものとなっており、私たち一人ひとりが遠隔地での仕事や学習に適応できるように、また、私たちをつなぎ、楽しませるようになりました」と、リサスーは述べています。
CES 2023で、次世代のハイパフォーマンスおよびアダプティブ・コンピューティングの革新と、可能性の限界を押し広げ、我々の最も重要な課題の解決を支援する重要な役割を果たす製品に焦点を当てた基調講演を行う機会を得たことを嬉しく思います。"と述べています。
このリサスーの発言は、AMDがCESで高性能コンピュータ向けのアダプティブコンピューティングを含む新世代の製品を発表することを示唆している--いわゆるアダプティブコンピューティングはAMDがXilinxを買収してできた部門であり、FPGAチップやAIアクセラレータなどもアダプティブコンピューティングの傘下にカウントされるものである。
これまでのAMDのCESでの発表内容を考えると、来年初頭のCESでどのような新製品が発表されるか、あるいはモバイル版のメインとなるRyzen 7000ファミリーが発表されるかは想像に難くないだろう。
AMDのモバイル版Ryzen 7000は2つのシリーズに分けられ、1つはコードネームPhoenixシリーズ、Ryzen 6000H/Uシリーズの後継、Zen4 CPUアーキテクチャ、RDNA3 GPUアーキテクチャを統合、消費電力35~45W、LPDDR5とPCIe 5.0をサポート、20mm厚以内の薄くて軽いノートブック用である。
Phoenixアーキテクチャは、4nmプロセスへのアップグレードにより、より省電力を実現し、XilinxのAIEエンジン（AMDがAdaptive Computingと呼ぶもの）も搭載される予定である。
また、Ryzen 7000モバイル版には、Dragon Rangeというコードネームで、厚さ20mm以上のゲーミングノートPCをターゲットに、TDPを55Wに高め、高性能にこだわった外伝がある。
実際には、現在の5nmデスクトップ版Zen4をベースに作られており、Intelが第12世代Coreデスクトップ版をAlder Lake-HXにしてノート市場に持ち込んだのと同じようなものである。
4nmのRyzen 7000の候補はもう1つあり、デスクトップ版でありながら4nmプロセスでアップグレードされる3D V-Cache版Ryzen 7000、製品としてRyzen 7 5800X3Dしかなかった先代とは異なり、このRyzen 7000 3D版はRyzen 7 7700X3D, Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D と複数バージョンで提供すると言われている
最大で128MBのL3キャッシュが追加されるなど、すべてが存在する可能性があり、動く頃にはゲーム性能も無敵になっているはずです。
https://m.mydrivers.com/newsview/860557.html RDNA2でも2cu（vega3よりマシ程度）で単なる物理的コスト削減だから
こだわるも何もない
MendocinoはそのパクリコードからもCeleron潰しを意識したチップだろう
しかしどんだけ安くバラまけるかね 6800Uがどんどん追加されていってるから
680Mグラフィックカードの市場平均ベンチスコアみるみる減ってるな
初期は6900HSの58W盛り盛りブーストスコアが凄かっただけでインパクトあったけど
いまやGTX 970MやArc A350Mにも負けるという情けない結果に。。。
https://www.notebookcheck.net/Mobile-Graphics-Cards-Benchmark-List.844.0.html 3DMark Fire Strike Graphics
市場中央値 （2022/09/21：現在）
----------------------------------------------
GeForce GTX 970M 7463
Arc A350M 7059
Radeon 680M 6683(初期は元々7279だった)
今ではすっかりゴミでちゅねぇ～ｗ Mendocino
Ryzen 5 7520U 4コア8スレッド 2.8-4.3GHz RDNA2 1900MHz LPDDR5-5500 TDP8-15W
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-5-7520u
Ryzen 3 7320U 4コア8スレッド 2.4-4.1GHz RDNA2 1900MHz LPDDR5-5500 TDP8-15W
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-3-7320u
Athlon Gold 7220U 2コア4スレッド2.4-3.7GHz RDNA2 1900MHz LPDDR5-5500 TDP8-15W
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-athlon-gold-7220u
Athlon Silver 7120U 2コア2スレッド2.4-3.5GHz RDNA2 1900MHz LPDDR5-5500 TDP8-15W
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-athlon-silver-7120u
これはマジで楽しみ(((o(*ﾟ▽ﾟ*)o))) モバイル向けAMD Ryzen 7020シリーズ・プロセッサーが、ハイエンドなパフォーマンスと長いバッテリー寿命を日常生活の中で実現
- AMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーを搭載したAcer、HPおよびLenovoの新システムが第4四半期に発売開始
カリフォルニア州サンタクララ09/20/2022
AMD（NASDAQ：AMD）は本日、パフォーマンス、生産性、応答性の完璧なバランスを実現する新しいRyzen 7020シリーズおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーのラインアップを発表しました。
Zen 2コア・アーキテクチャをベースに、AMD RDNA 2グラフィックスを搭載したモバイル向けRyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーは、優れた日常的パフォーマンスと最大12時間以上のバッテリー駆動時間を実現し、ユーザーはノートパソコンを最大限に活用することができます。
AMDのクライアント・ビジネス・ユニットのシニア・バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャーであるSaeid Moshkelaniは、「AMDは、比類ない性能と妥協のないバッテリー駆動時間で薄型軽量ラップトップに革命を起こしています。
AMDは、モバイル向けの新しいRyzen 7020シリーズおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーにより、ユーザーが高級ラップトップに期待するすべてをメインストリームのラップトップ市場に提供できることを大変うれしく思っています。
どのような価格帯であっても、ユーザーは、AMDで最高の体験を得られると確信しているはずです。」
モバイル向けAMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサー
TSMCの先進的な6nm製造技術をベースに開発された新しいモバイル向けRyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーは、スピード、スタイル、耐久性の完璧なバランスを提供します。
スマートなバッテリー管理、専用のビデオおよびオーディオ再生ハードウェアにより、RyzenおよびAthlon 7020シリーズプロセッサを搭載したシステムは、自宅や外出先でのビデオ会議やコラボレーション、オフィスの生産性やマルチタスク、家族や友人との連絡に理想的です。
調査対象となったノートPCユーザーの90%以上が、システムとともに「外出する」ことが重要であり、平均して1日に3時間、ノートPCをバッテリーで使用していると回答しています。
極端な例では、回答者のほぼ3分の1が1日に10時間もバッテリ駆動で使用しています。
TSMC 6nmテクノロジーと革新的なRyzen 7020アーキテクチャーの組み合わせにより、AMD Ryzenプロセッサーは、メインストリーム・システムの価格帯で、最大12時間以上のアンプラグド・パワーというプレミアムなシステム・バッテリー寿命を実現します。
Ryzen 7020シリーズ・プロセッサーは、クラス最高のパフォーマンスも提供し、AMD Ryzen 3 7320U CPUでは、競合製品よりもマルチタスク処理が最大58%以上、アプリケーション起動速度が31%以上高速化されました。
AMD RDNA 2グラフィックス・アーキテクチャにより、モバイル向けAMD RyzenおよびAthlon 7020シリーズ・プロセッサーは、統合Radeon 610Mシリーズ・グラフィックスと高解像度ストリーミング用の高度なデコードサポート3によって、最大4台のディスプレイをサポートします。
RyzenおよびAthlon 7020シリーズプロセッサを搭載したシステムは、Windows 11に対応し、Microsoft Plutonセキュリティプロセッサ4を搭載してWindows 11のセキュリティ機能をフルサポートします。
また、この新しいプロセッサは、新しいモダンなプラットフォームと、以下のような先進的なテクノロジーをサポートしています。
モダンスタンバイ
ウェイクオンボイス
高速充電
高速LPDDR5メモリ
モバイル向けRyzenおよびAthlon 7020シリーズプロセッサを搭載したシステムは、Acer、HP、LenovoなどのグローバルOEMパートナーから2022年第4四半期より、SEP 399米ドルから発売される予定です。 AMD Ryzen 7020シリーズ エコシステム・サポート
エイサー「日本エイサー株式会社 (本社：東京都新宿区、代表取締役社長：詹 國良(ボブ・セン)) は、最新の第3世代インテル Core プロセッサーを搭載したノートPC Aspire V5を6月22日(金)より全国量販店にて順次販売開始いたします。
「AMD Ryzen 7020シリーズ・プロセッサーを搭載した新しいAcer Aspire 3 14とAspire 3 15ラップトップは、性能と価値の完璧な融合を実現します。」
HP社： 「Ryzen 7020シリーズ・プロセッサーを搭載した新しいHP 17インチ・ラップトップPCにより、人々は好きな時に好きなように仕事や遊びをする自由と柔軟性を手に入れることができます」と、HP社のパーソナルシステム、コンシューマーPCのグローバルヘッド、Jo Tanは述べています。
「AMDとともに、私たちは、お客様が接続し、生産的で、楽しい時間を過ごすために必要な性能と体験を提供しています。」
レノボ社「AMDとのコラボレーションにより、スピードと効率性を新たなレベルに引き上げることができました。AMD Ryzenプロセッサーの信頼できるパワーと効率性により、Lenovo IdeaPadなどの当社の次世代コンシューマー向けPCは、日常のマルチタスクやコラボレーションに必要な性能を提供し、さらに幅広い予算に適合するようになります。」
マイクロソフト社Windowsシリコン・システム統合担当CVPのPavan Davuluri氏は、「AMDとMicrosoftの共同エンジニアリングによる深いコラボレーションが、Windows 11を搭載したRyzen 7020シリーズ・プロセッサー搭載システムで実現することをうれしく思っています」と述べています。
「プレミアムな体験がプレミアムな価格で提供される必要はありません。
お客様は、優れたバッテリー寿命、RDNA 2によるグラフィックス性能、VBSアクセラレーションによるセキュリティ機能、内蔵のMicrosoft Plutonセキュリティ・プロセッサーによるチップ・トゥ・クラウド・セキュリティ機能などを楽しむことができます。」
https://www.amd.com/en/press-releases/2022-09-20-amd-ryzen-7020-series-processors-for-mobile-bring-high-end-performance Daliが14nmプロセスで出て来た時は正直に言ってショックだった
Mendocinoは6nmプロセスで出て来てくれた事で嬉しくて仕方ない(´・ω・｀) >>608
intelの事だからどうせベンチ特化仕様なんだろうな
てかArkってバグまみれでまともに使えないんじゃなかったっけ？ 電力で誤魔化せるベンチなんてどうでもいいよ
Intel版GDP WIN MAX2が消えたのが現実 >>616
680Mの第1回目の投稿の"電力特盛ベンチ"の化けの皮が剥がれて
投稿が増えるたびにひたすらスコアが下がってるって話題振られてんのに
何言ってんだこの馬鹿わ？ｗ 680Mグラフィックボードってエルデンリングの解像度800pで45～55fps前後しか出せないんだな
地味にショックだ、、、
https://youtu.be/U2w5nRt2TXw?t=511 >>618
わかる～。
ただ動かせればいいだけならXe96の720p解像度で30～40fpsでやるのと変わんないんだもんな。
Xe96といえばGPDWIN3でほぼすべてのハンドゲーマーユーザーに行き渡ってるので、
わざわざ買い替えるほどの理由が何もない。 なおXe iGPU、、、
https://youtu.be/mK7lR9wNQd0
i7 1195G7
GPD Win Max 2021
Low設定
解像度1152×720
fps 35前後 これ思い出した。
>>264-265
現場のプロの目から見ても所詮互角程度なんよなぁ～。 そういう意味で>>608見ても
初回特典に騙される方が馬鹿では？としか思えない。 現場のプロが見極めた結果、、、
AOKZOE
GPD Win Max2(Intel版が無かったことに、、、)
GPD Win4
ONEXPLAYER Mini Pro いや前期でXe96が全ユーザーに行き渡ってるから
馬鹿なのか？ 頑張ってAMDのネガキャンしてもMAX2の人気差で答え出てるから無駄だぞ
intel信者の性根の悪さが露呈するだけ プロが徹底的に調べた結果、、、
https://twitter.com/carygolomb/status/1544824489690775554?t=zNrmS3vobWsGNEpFbx3zfg&s=19
"このようなことを言う必要がある人はいないと思いますが、もしあなたが数時間後にGPD Win Max 2を買うのであれば、6800Uだけを買ってください。 インテルはシングルスレッドで少し速いものがあるが、なんというか、ただただ惨敗している。"
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) 今日もこどおじはノート板でデスクトップの話をしてAMDのスレでINTELについて熱心に語る
そして真昼間から律儀にそれを付き合うIDが出現しまくるいつもの自作自演 ちなみにDOTA2は上記ソース表見て分かる通り
伝説的にショボイRocket Lakeのデスクトップ内蔵Xe(EU32)でも720pで129fps出るｗ
Mendocino豚厨責任もってこのゴミ引き取れよマジでよぉｗ やっぱり普通にzen3の5000シリーズか6000シリーズから選んでおけばいい話だね アムカス顔面レッドホットチリペッパーｗｗｗ（ここで勝利宣言） >>628
何でか分からんがめっちゃ悔しそうで草ｗ >>618
1080p最低で60fpsじゃないのか
何か肩透かし感あるな 自尊心を守るための自演コメント…なんて美しいんだ… >>638
今更そんな小学生でも知ってるようなことを自慢されましてもｗ 一休「それではELDEN RINGを60fpsで動かして見せてください」
は い 論 破 ｗ そんな・・・ID変えてまで自演コメントなんて・・・そこまでするほどの事じゃないというのに・・・ >>638
電気代が払えない弱者男性の悲痛な社会問題提起は草 >>642
これ僕が言っちゃっていいのかな？
効いてるｗ効いてるｗ また今日も俺が勝ってしまったかｗ
敗 北 を 知 り た い ｗｗ 6800UはdGPU載せにくい薄型や2-in-1やモバイルの上級機種に大人気だから
そりゃベンチは制約あるわな
i7はUはショボ過ぎ、Pは電力バカ食いのゴミで使い物にならんのバレてるが Mendocinoは100mm2のダイサイズ
Daliは148.55mm2のダイサイズ
Raven Ridgeは209.78mm2のダイサイズ 未曾有の円安と物価高の影響でノートパソコンは1.5倍の値段となる
圧倒的に低消費電力で必要な性能を持ち合わせる
Mendocinoは最強 Athlon Silver 7120Uはエントリーレベルだが
何とこのクラスの性能ですらデスクトップTDP100WであるA10-5800KシングルもマルチもiGPU性能も超える性能があるのだ
これがMendocinoの実力 Raven Ridge→Daliは209.782mm→148.55mm2のダイサイズ なので1.4倍の性能になる
Raven Ridge→Mendocino209.78mm2→100mm2のダイサイズ なので2.0倍の性能になる エントリーのAthlon Silver 7120UでさえNVIDIA GeForce 930Mがほぼ同じゲーミング性能 Mendocinoは15Wの消費電力内でAMD A10-6800K（100W）の1.6倍のシングル性能がある
Mendocinoは15Wの消費電力内でAMD A10-6800K（100W）の1.8倍のマルチ性能がある AMD A10-6800K（100W）のFireStrikeグラフィックは1157
MendocinoのFireStrikeグラフィックは推定2500
よって消費電力-85%しておきながらを2.2倍のゲーミング性能がある Intel Core i3-1115G4のR23のマルチスコアが3226
これの+58%UPということは
AMD Ryzen3-7320UのR23のマルチスコアは5097となる
AlderLakeのIntel Core i5-1230U（10c/12S）のR23のマルチスコアは4420なのでAlderLake(9W)にも勝ってしまっている
AlderLakeのIntel Core i5-1235U（10c/12S）のR23のマルチスコアは5085なのでAlderLake(15W)にも勝ってしまっている Mendocinoは4コアなのに12thの10コアフルロード相手に勝てるほどの潜在能力を秘めている ま～たいつものきっしょい脳内妄想かと思って俺も調べたら
AMD Ryzen 3 5300U（zen3 4ｺｱ）のR23マルチが5522か
（AMD Ryzen 3 4300U（zen2 4ｺｱ）のR23マルチが未公開なのが口惜しいが）
予測値5097としてはなかなかいい線行ってるんじゃない？ >>649-657
これ調べたやつ凄いな。
記者として素質あるよ。
>>658
やっぱそうか。 >>649-658
おぉ参考になる
北森のコメ欄より解析レベル高いな
ノートPC板はこれがあるから見逃せねぇわ アムドはベンチに関係ないとこに手を入れ続けるから
たまに性能上がらなかったりする
今上がってるのは無理やりクロック上げたりするから
k8からphenomの頃はひたすらサーバーのフリーズしないようにしてたのでまったくピーク性能が上がらんかった
逆にインテルはシングルスレッドで分かりやすい性能ばばかり上げるのだが、サーバーとかで大量にタスク処理するとフリーズのあらし >>661
これは参考にならんな
日本語がガイジっぽい 省電力性能を着実に引き上げつつ、電力勝負もしてあげるよintelくんって流れ 4300UのCineR23ベンチは4000かな
最大3.7GHzだから最大4.1GHzの7320Uなら+10％以上かな
5500Uブーストなし2GHz（15W）でCineR23ベンチ4600出るから
6コアの方が余裕があっていいな Zen5が覆され、AMDはZen6の設計で3nmおよび2nmプロセスを積極的に準備しています
AMDの次期Ryzen 7000プロセッサは、5nmのZen4アーキテクチャをアップグレードする。
あとはマーケティングに徹し、開発チームは将来のZen5、Zen6アーキテクチャに移行し、AMD CEOのリサ・スーは将来の製品の準備も進めており、近々TSMCと3nmや2nmのキャパシティについて議論する予定であるという。
それによると、AMDのCEOであるリサスー氏をはじめとする多数の幹部が9月下旬から11月上旬にかけてパートナーを訪問し、主にチップメーカー、パッケージメーカー、PCメーカーと会談する予定で、中でもTSMCが重要なターゲットとなっており、スー氏はTSMCのWei Chieh-Chia共同CEOと協議する予定であるという。
具体的な協力内容は現在明らかにされていないが、Digitimesは、TSMCの3nmプロセスであるN3Pと2nmプロセスであるN2など、主に今後のプロセス協力について議論していることを速報で伝えた。
AMDの2nmプロセスの生産が可能になるのは2025年で、最初に投入されるのは間違いなくAppleなどのメーカーですから、AMDが2nmを使えるのは2026年かそれ以降になるわけです。
AMDのロードマップによれば、Zen4の次のZen5アーキテクチャはすでに設計されており、2024年までにZen5、Zen5 V-Cache、Zen5cの3種類のアーキテクチャで、当初は4nmプロセスを用い、後に3nmプロセスへアップグレードして発売される予定であるという。
さらにAMDは、Zen5アーキテクチャは、より幅広いワークロードに対して、パフォーマンスと電力効率のリーダーシップを拡大し続けるために、ゼロから構築されるとも述べており、この世代のアーキテクチャは、Zen4と比較して、より高いIPC性能の向上が押し出されることを意味している。
2nmプロセスノードに関しては、AMDはそれまでにZen6アーキテクチャを用意するはずだ。
AMDの公式ロードマップには、現時点では設計中のはずのZen6の影はまだなく(Zen5アーキテクチャは確定しているはず)、投入時期は2026年までとなる。
https://m.mydrivers.com/newsview/861150.html デスクトップなら消費電力が上がってもええしな
Pコア+Eコア（まさかのATOM）にしないとコア数を増やせないのにあの消費電力って云うのが笑っちゃう
big-biggerで消費電力の低減にも寄与するんじゃなかったのーｸｽｸｽ レビュアーも納得のAMD Zen4、満点評価!Zen3/第12世代Coreを粉砕：1倍以上のコストパフォーマンスを実現
AMD Zen4 Ryzen 7000プロセッサは、Intelの第13世代Coreの発売と同じ来週（9月27日）に発売される予定です。
先日、ベンチマークソフトのSiSoftwareがフラッグシップモデル「Ryzen 9 7950X」のスニークプレビューを公開したが、世代を超えた大幅な性能向上により、10点満点中の10点というストレートな評価に終わった。
なお、SiSoftwareはプロセッサを入手したわけではなく、データベースに登録された7950Xのスコアを集計して結論を出しています。
それによると、AMD Ryzen 9 7950Xは、Ryzen 9 5950Xと比較して74％、Core i9-12900Kと比較して61％以上も高速化され、以下のように全体的に性能が向上し、あらゆるハイエンド Intel Core 12世代モデルを「マウンド」に一掃しているとのことです。
価格性能比では、7950Xが最大1倍、エネルギー効率は7％向上しています。
もちろん、唯一の欠点はピーク消費電力の増加だが、Intel側がそれを処理できないことを考えると、結局これだけの性能アップがあることを考えれば、さほど問題ではなく、全体的な欠点は影を潜めている。
https://m.mydrivers.com/newsview/861227.html また今日も何もしてないのに俺が勝ってしまったかｗ
誰 か 俺 に 敗 北 の 味 を 教 え て く れ ｗ Zen4大暴れ：シングルコア超7.2GHz！6.5GHz で動作する 8 つのコア
Zen4が嵐を呼ぶ：Ryzen 9 7950Xがシングルコアで7.2GHzを突破！ オクタコアは6.5GHzを実現
今世代はIntel、AMDともに周波数に力を入れており、i9-13900Kはデフォルトの最大加速周波数が5.8GHz、水冷オーバークロックで最大6.2～6.3GHz、液体窒素オーバークロックで最大8GHzまで対応する。
Ryzen 9 7950Xはデフォルトで最大5.7GHzまで加速し、fMaxの限界周波数は5.85GHzで、オーバークロックにはそれほど悪くありません。
TUM_APISAKが共有したスクリーンショットによると、Ryzen 9 7950Xは1コアだけオンにし、電圧を1.506Vに上げると液体窒素で7.247GHzまでオーバークロックできる。
8コア16スレッドをすべてオンにした場合、電圧1.465Vで6.5GHzまでオーバーすることも可能です。
また、AMD独自のXOCオーバークロッキングチームは、通常の280mmのコルセア製水冷を使用して、Ryzen 9 7950Xを最大5.5GHzまで着実にオーバークロックし、4つの世界記録を更新することができた。
1.Cinebench R23 マルチコア：40498ポイント
周波数 5.40GHz、ASRock X670E Taichi、Kingston 32GB DDR5 をオンボードで使用。
2.Cinebench R20マルチコア：15771ポイント
周波数 5.35GHz、GIGABYTE X670E AORUS MASTER、G.SKILL 32GB DDR5オンボード
3.Cinebench R15 マルシア：6900ポイント
周波数 5.50GHz 、ROG Crosshair X670E Hero、G.SKILL 16GB DDR5搭載。
4.7-Zip：228,992MIPS。
周波数 5.45GHz、MSI MEG X670E ACE、Corsair 32GB DDR5オンボード
https://m.mydrivers.com/newsview/861402.html RTX 40発売 AMDが秒速でゲット!
RTX 40シリーズのグラフィックスカードの発売により、AMDはRX 6000シリーズのカードの公式希望小売価格を故意に引き下げました。
AMDは、9月15日にRX 6000シリーズグラフィックスカードの新しい小売価格を確定し、一部の販売店ではすでに実施を開始していることが分かっています。
具体的には、新価格は以下の通りです。
RX 6400：149ドル
RX 6500 TX：169ドル
RX 6600：239ドル
RX 6650 TX：299ドル
RX 6750 TX: 419ドル
RX 6800: 549ドル
RX 6800 TX: 599ドル
RX 6900 TX：699ドル
RX 6950 EXT：949ドル
従来の価格と比較すると、6950 XTは150ドル、6900 XTは300ドル（約1996元）、6800 XTは50ドル、6800は30ドル、6750 XTは131ドル、6700 XTは101ドル、6600は91ドル下がっている。
https://m.mydrivers.com/newsview/861405.html 5nmプロセス＋小型チップ設計のAMDがRX 7000グラフィックスカードを予告：消費電力がサプライズ
NVIDIAは昨夜、RTX 4090/4080シリーズのグラフィックスカードを発表し、新しいカードは非常に優秀で強力で、2倍のRTX 3090 Ti性能を主張しているが、カードの熱設計も大げさで、4スロットの厚さに近く、重量も低くない、メーカーの非公開版は5 kg重量に達することができます。
AMD側ではまだ新カードは発表されておらず、RX 7000シリーズの発売は11月3日、さらに販売開始はRTX 40シリーズより2ヶ月ほど遅れると推測されています。
RX 7000シリーズのカードは、TSMCの5nmプロセスを用いたRDNA3アーキテクチャでアップグレードされ、今回は初めてGCDコンピュートコアとMCDストレージコアの小型チップ設計が採用される予定だそうです。
NVIDIAのRTX 4090グラフィックスカードを上回るRX 7000グラフィックスカードは登場するのでしょうか。
今はまだ実機テストは行われていませんが、AMDは最近、RX 7000グラフィックスカードのアーキテクチャが、現行の7nm RDNA2と比較してエネルギー効率を50％向上させ、ゲーマーに涼しく静かでエネルギー効率の高い、最高級のゲーム性能をもたらすというメリットを改めて強調しています。
AMDはまた、RDNA3の2つの新技術を紹介しました。1つは、GPUが適切な量の電力消費のみで無駄なく最適なパフォーマンスを達成できるようにするAdaptive Power Managementで、もう1つは、より良い密度と低い消費電力で、グラフィックスメモリシステムの電力要件を低減する新設計のInfinity Cacheです。
要するに、AMDの声明から、RX 7000シリーズのグラフィックスカードは、エネルギー効率に今回焦点を当て、パフォーマンスは、それがRTX 4090を打倒することができるかどうかを言うことはできませんが、エネルギー効率が大幅に改善されて、電力消費量は、おそらく本当にフレンドリーなビジネスの消費電力の450ワットの奇跡を殺すために電力の300ワット以上に驚かれることでしょう。
要するに、AMDの声明からすると今回のRX 7000シリーズのグラフィックスカードは、エネルギー効率を重視したもので、その性能がRTX 4090を抜くかどうかはわかりませんが、エネルギー効率が大幅に改善されれば、消費電力は驚くほど改善されるでしょう。
300W消費電力で、450Wの仲間の消費電力を殺すというのは奇跡かもしれない。
https://m.mydrivers.com/newsview/860871.html ハイビーム、Ryzen 7 6800U搭載8型ゲーム機「AOKZOE A1」を国内発売へ
株式会社ハイビームは、Ryzen 6800U搭載のAOKZOE製8型Windowsゲーム機「AOKZOE A1」を国内向けに発売する。
先行予約は近日開始予定としており、メールマガジンの登録で予約時に使える5,000円オフクーポンを現在配布している。
AOKZOE A1は、CPUにRyzen 7 6800Uを採用した8型Windowsゲーム機。CPU内蔵GPUとしてRadeon 680Mを内蔵しており、外出先などでもゲームが楽しめる。メモリは16GB/32GB LPDDR5、ストレージは512GB/1TB/2TB(ともにPCIe 3.0接続)から選択可能で、後者についてはPCIe 4.0接続のM.2 SSDとの交換も行なえる。
そのほか、ディスプレイは8型の1,920×1,200ドットIPS液晶、OSはWindows 11 Homeを搭載。バッテリ容量は最大17,100mAhを内蔵する。
本体サイズは285×21×125mm(幅×奥行き×高さ)、重量は構成により約668g/約723g。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1441876.html 待ってたぜ！AMD渾身のCPU「Ryzen 7000」シリーズをライブで徹底解説。Zen 4コア、5nmプロセス、PCIe5.0、DDR5など新要素満載でPC自作が再び変わる!!
Ryzen 5000シリーズで自作PC向けCPU最速の座を勝ち取ったAMD。
その後、競合製品の登場で再び混沌とした状況になりましたが、ついにAMDの次世代CPU「Ryzen 7000」シリーズが投入されます。
Ryzen 7000シリーズは、新設計のZen 4アーキテクチャと5nmプロセスルール製造が引き出す新次元の性能を軸に、PCI Express 5.0やDDR5メモリへの対応などを加えて全方位的に強化されており、CPU性能のみならずPC全体を新たなステージへと引き上げます。
この期待の新CPUをライブ配信で徹底的に解説します。配信日時は9月26日(月)21時30分。
CPUのスペックや特徴解説、ラインナップ紹介から、新チップセットX670採用マザーボードの解説、さらには“配信内で発表される要素”まで盛りだくさん。
解説はCPU、GPUを片っ端から評価する男、“KTU”こと加藤勝明氏、番組MCは“改造バカ”高橋敏也氏が担当。
そして、今回も日本AMD公式配信AMD HEROES WORLDとコラボレーションしてお届けします。
同番組から日本AMDの佐藤美明氏、鈴木咲さんをお迎えして、濃密で楽しいスペシャル配信をお届けする予定です。
PC自作派、ゲーマー、クリエイターすべてから注目と期待を集めているRyzen 7000シリーズの全貌解説配信をお見逃しなく！
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/dosv/1442146.html AMD Ryzen 7020 "Mendocino "がデビュー、エントリーレベルのノートPCにRDNA 2 GPUをもたらす
数ヶ月にわたる予告と技術的詳細の発表後、AMDは今週、よりベーシックなノートブックに向けたエントリーレベルのプロセッサの新ライン、Ryzen 7020「Mendocino」ファミリーを正式に発表しました。
このコンポーネントは、Zen 2コアを搭載したCPUとRDNA 2統合GPU、さらに複数の最新機能を組み合わせて、低価格のノートパソコンに一貫した体験とさらなるパワーを提供しようとする点が際立っている。
Ryzen Mendocinoファミリーは、AMDのモバイルCPU用の新しい命名システムを採用して市場に登場した最初の製品です。
行番号を見ると、7（リリース年、この場合は2022/2023）、0（チップモデルを示す変更。 例：Ryzen 3は3、Ryzen 5は5）、2（コアのマイクロアーキテクチャ、この場合はZen 2）、0（0と5で機能のセットを指し、ここではより基本的に使用）、が並んでいます。
また、消費電力が8Wから15Wの間で設定可能な制限を象徴する文字として、「U」が使用される予定です。
最大4.3GHzで動作する4コア8スレッドを搭載し、2MBのL2キャッシュと4MBのL3キャッシュを備えた「Ryzen 5 7520U」を筆頭に、4つのプロセッサで構成されるシリーズとなります。
そのすぐ下にあるのがRyzen 3 7320Uで、こちらも4コア8スレッドを搭載していますが、動作速度は4.1GHzとやや低めです。
キャッシュ容量は同じで、L2が2MB、L3が4MB。
AMDは、よりシンプルなデバイス向けに、2コア4スレッドが最大3.7GHzで動作し、1MBのL2キャッシュと4MBのL3キャッシュを備えたAthlon Gold 7220Uを提供します。
最下位はAthlon Silver 7120Uで、2コア4スレッド、最大3.5GHzで動作し、L2キャッシュは1MB、L3キャッシュは2MBのみである。
Radeon RX 6000カードや現世代コンソールと同じRDNA 2マイクロアーキテクチャを採用し、未発表の速度で動作する2つのCompute Units（CU）を持つRadeon 610M GPUをすべてのバリエーションで搭載しています。
とはいえ、高性能を期待してはいけない。
処理コアの数（128）はかなり少なく、Radeonの名を冠してはいるものの、デスクトップ用のRyzen 7000に搭載されているiGPUに近い構成を持ち、特に単純な作業のために用意されている。
AMDはプレス向け発表会で、Ryzen 3 7320Uと、Intelの第11世代Tiger Lake-Uの基本モデルであるIntel Core i3 1115G4との比較を行った。
新Ryzenは、生産性で最大31％以上、マルチタスクで58％以上高速化し、通常同社が優位性を持つファイル圧縮でも80％以上強力であることを保証しています。
Core i3 1115G4がすでに複数の第12世代Alder Lakeモデルに置き換えられていることを考えると、最初は刺激的ではありませんが、この約束はセグメントにとって非常に魅力的で、現在発売されている、今では時代遅れの14nmプロセスの第1世代Zenコアを搭載したRyzenよりも大きな改善を示しています。
Ryzen 7020チップの素晴らしい点の1つは、最大32GBのLPDDR5 RAMとの互換性や、Microsoft Pluton組み込みチップによって実現される高度なセキュリティ機能など、いくつかの最新技術に対応していることです。
Mendocinoファミリーを搭載した最初のノートPCは、Acer、HP、Lenovo、Microsoftなどのブランドにより、2022年末までに399米ドルから699米ドルの価格帯で市場に投入されると予想されます。
AMD、RX 7000 GPUのデビュー日を決定
新型プロセッサーの発売を機に、特にライバルのGeForce RTX 4000の登場を覆すことを狙い、AMDは待望のRadeon RX 7000カードの発売日も決定しました。
Radeon部門の上級副社長兼ゼネラルマネージャであるScott Herkelman氏が明らかにしたように、巨人の次世代ゲーマー向けGPUの発表は11月3日に行われる予定で、時間は未定だ。
部品に関するより具体的な内容も明らかにされなかったが、幹部は今後数週間のうちに新しい情報を提供することを約束した。
新しいRDNA 3マイクロアーキテクチャを搭載したRX 7000ラインは、TSMCの5nmリソグラフィとチップレット構造の採用という、ゲーマー向けGPUとしては前例のないものを始めとして、すでにいくつかの有望な特徴が確認されています。
また、完全に再設計されたコア、メモリデータの転送を強化する新世代のInfinity Cache、複数の消費電力の最適化も約束されています。
また、4.0GHz前後の超高速クロックが期待できます。
https://canaltech.com.br/hardware/amd-ryzen-7020-mendocino-estreia-trazendo-gpus-rdna-2-a-laptops-basicos-225791/ 「GPD Win 3は、ドライバが悪いと携帯機が本当にダメになることを教えてくれました。」
ワロタw AMD は、Athlon Silver 7120U チップは、720p の解像度で、Counter-Strike: Global Offensive で 97 FPS、League of Legends で 84 FPS、DOTA2 で 61 FPS をサポートできると主張しています。 しかもこれメモリーは4GBのシングルチャンネル？で測定した結果だ
こんな性能出せるなら十分過ぎる
これより求めてもオーバースペックで電力バカ食いだしね CPUはZen2でいいからRDNA2で6cuくらいにしてほしいな また今日も何もしてないのに俺が勝ってしまったかｗ
敗 北 の 味 が 知 り た い ｗ Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen・エディション レビュー
多くの携帯電話メーカーがノートパソコンを作るようになり、その参入はノートパソコン市場に新しい息吹を吹き込みました。
Redmiのようなコストパフォーマンスの高い携帯電話ブランドと同様に、ノートブック製品も、前回ブレイクしたRedmi Book 14やRedmi Book Pro 15のように、コストパフォーマンスが高く、高性能で価値の高い製品としてユーザーから支持されています。
今年、Redmiはまたもやブレイクした薄型軽量ノートPC「Redmi Book Pro 15 2022」を作りましたが、この製品はCore Editionしか前面に出ていなかったので、実はRedmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionを楽しみにしている人が多かったのです。
いや、悪魔といえば悪魔がやってくる!
製品パラメータ
オペレーティングシステム：Windows 11 Home (64ビット)
ディスプレイ：15.6型IPS非光沢スクリーン（3200×2000、90Hz、400nits）
プロセッサー：AMD Ryzen 7 6800H (8コア、16スレッド、3.2GHz~4.7GHz)
メモリ：16GB LPDDR5 6400 デュアルチャネル
ハードディスク：512GB PCIe 4.0 SSD
グラフィックス：AMD Radeon 680M統合型グラフィックスカード
バッテリー：72Wh
外形寸法：350.1mm×242.3mm×14.9mm
重量：1.8kg（電源アダプター含まず）
参考価格： 5399元
AMD Ryzen 6000 H-Seriesスタンダード・プロセッサーへのアップグレード
家電に詳しい読者ならご存知かもしれませんが、家電の世界では「Pro」は「プロ」の略で、昨年から初めて、Redmi Bookシリーズに、よりプロフェッショナルで高性能な「Pro」シリーズが登場したのです。
"Pro "のつかない従来のRedmi Bookの薄型軽量ノートよりも上位に位置するため、少なくとも性能面ではRedmi Book 14/15と同等であるべきです。
Redmi Book Pro 15は、AMDのRyzen 5000Hシリーズの45W標準プロセッサーを搭載しています。
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、最新のAMD Riptide 6000 Hシリーズプロセッサにアップグレードされており、AMD Ryzen 7 6800HとAMD Ryzen 5 6600Hの2モデルがあり、どちらも今年のRiptide陣営のブレイク製品にもなっているようです。
いずれも最新のZen 3+アーキテクチャと6nmの先端製造プロセスを採用し、性能と電力効率のさらなる最適化を実現しています。
Zen 3+アーキテクチャと6nm製造プロセスに加え、8コア16スレッドのオールコア設計、ベース周波数3.2GHz、最大アクセラレーション周波数4.7GHz、レベル3キャッシュ16MB、デフォルトTDP45Wというプロセッサのスペックです。
12個の演算ユニット、768個のストリームプロセッサ、グラフィック周波数2200MHzのRadeon 680M統合グラフィックカード。
メモリについては、Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、現在のところLPDDR5 6400デュアルチャネルメモリの16GBのみとなっています。
では、AMD Ryzen 7 6800Hプロセッサを搭載したRedmi Book Pro 15 2022はどうなのでしょうか。
テストで確かめよう。
エクストリームパフォーマンスモード」では、CINEBENCH R23でシングルスレッド1508pts、マルチスレッド12968ptsを達成しました。
このレベルは、実は同じプロセッサーを搭載した高性能ゲーミングノートPCに非常に近いものなのです。
以前、AMD Ryzen 7 6800Hを搭載してテストした高性能ゲーミングノートPCは、このテストでシングルスレッドで1513pts、マルチスレッドで14119ptsを記録しましたので、Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionはシングルスレッドで高性能ゲーミングノートと同等、マルチスレッドで約8%の僅差でパフォーマンスを出していることが分かります。
これは、あくまで薄型軽量ブックであり、薄型軽量ボディと冷却性能をより重視しているためと思われます。
プロセッサが放つ高負荷時の性能は、高性能ゲーミングブックよりも若干低いレベルであり、薄型軽量ブック陣営では非常に優秀な性能であると言えます。
強力なマルチスレッド性能は、3Dデザインのレンダリング、オーディオやビデオのトランスコード、圧縮/解凍、Excelのスプレッドシート操作などのタスクをより効率的かつ容易に処理することを意味します。
例えば、x265 FHD Benchmarkコーデックテストでは、Redmi Book Pro 15 2022 Sharp Dragon Editionは41.34fpsを記録し、V-Rayレンダリングテストでは、9255 vsamplesというハイスコアを達成したのです。
このように、薄型軽量ノートに搭載されたHシリーズ標準プロセッサーは、マルチスレッド性能を中心に、より高いパフォーマンスをもたらし、「Pro」ジャンルを真のProにしています。 AMD Radeon 680M統合グラフィックスが強力なパフォーマンスを発揮します。
今年、AMD Radeon 6000シリーズモバイルプロセッサはすべてRDNA 2アーキテクチャグラフィックスカードを統合し、最大12個のRDNA 2演算ユニット、グラフィックスカード周波数最大2.4GHzを提供します。
AMD Radeon 5000シリーズモバイルプロセッサ内蔵Vegaアーキテクチャグラフィックスカードと比べて、新しいRDNA 2アーキテクチャグラフィックスカードは2倍のL2キャッシュを提供して、全体の性能も2倍に向上しています。
また、RDNA 2アーキテクチャは、ハードウェアレベルのレイトレーシング技術もサポートしています。
AMDの公表データによると、RDNA 2アーキテクチャの統合グラフィックスは、GTX 1650 Max-Qに迫る性能すらあり、すでにMX550などの薄型軽量ノートによく搭載されているグラフィックスカードを超えており、薄型軽量ノートユーザーにとっては嬉しい限りであることは間違いない。
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionに話を戻すと、今回試用したマシンでは、プロセッサーに内蔵されたAMD Radeon 680Mグラフィックスカードが採用されており、12個の演算ユニット、768個のストリームプロセッサー、2200MHzのグラフィックス周波数、リアルタイムレイトレーシング技術のサポートが搭載されています。
3DMarkのFire Strikeでは7320と、Core i7-12700Hプロセッサ内蔵のIris Xeグラフィックスカード（5842ポイント）に約25％以上、MX 550のソログラフィックス（6257ポイント）に約17％以上の差をつけており、RDNA 2アーキテクチャは非常に優れた性能を実現していることがわかる。
RDNA 2アーキテクチャは、非常に強力なグラフィックス性能を発揮します。
DX12ベースの3DMark Time Spyのテストシナリオでは、Core i7-12700Hプロセッサ搭載モデルの内蔵グラフィックスカードIris Xeが1776点、単体グラフィックカードのMX 550が2495点だったのに対し、本機のグラフィックスポイントは2495点となった。
これに対し、本機のRadeon 680Mは、Torch Xeグラフィックスカードと比較して約40%の差をつけています。
このように、新しいRDNA 2アーキテクチャを採用したRedmi Book Pro 15 Ryzen Editionの統合グラフィックスRadeon 680Mは、すでにエントリークラスのシングルモニターの性能レベルに達しており、同じ統合グラフィックスを搭載したCoreモデルのグラフィックス性能を完全に打ち破っていることがわかる。
そんな強力な一体型ディスプレイを搭載したRedmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、どんなゲームをプレイできるのでしょうか？
私たちは、Jedi: Battle Royale、Apex Heroes、CS:GO、F1 22など、人気のオンラインゲームとFPSシングルプレイヤーゲームを選んでテストしました。
その結果、本機は上記のすべてのゲームを1080pの高画質で非常にスムーズに処理することができました。
ジェダイ：バトルロイヤルで平均62.38fps、「CS:GO」で148.47fps、「F1 22」で57fpsを達成しました。
つまり、本機はこれらのゲームを1080pの高画質で、基本的に「60fpsでスムーズなゲームプレイが可能」であり、F1 22は平均57fpsと60fpsに非常に近い数値で動作しました。
fpsですが、実際のゲームプレイは非常にスムーズで、体感的に目立つようなラグはありません。
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、オンラインゲーム級のゲーミングノートだと考えてもいいといっても過言ではありません。
では、3A単体の名作に切り替えたらどうでしょう。
本機は「トゥームレイダー シャドウ オブ トゥームレイダー」の1080p高画質で平均38fpsを計測していますので、3Aの一人用ゲームを長時間プレイしたい場合は、再度画質を少し下げることをおすすめします。
昔は、統合型グラフィックスというと、「丁寧に笑う」だけだったのでしょう。
何しろ統合型グラフィックスの性能は強くなく、薄型軽量ノートでは「ディスプレイ入力」の役割が多く、せいぜいLeague of LegendsやCF、World of Warcraftなどをプレイする程度だったようです。
それがRDNA 2アーキテクチャがリリースされた今、統合グラフィックスの性能は飛躍的に向上し、Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionのような薄型軽量ノートでも、人気のオンラインゲームを1080pの高画質でプレイでき、3Aタイトルも画質を落としてプレイできるようになり、もちろん学生や薄型軽量ノートユーザーには嬉しい限りです。
その他、512GBのPCIe 4.0 SSDを搭載し、読み書きのパフォーマンスを向上させ、CrystalDiskMark 8.0.4のテスト結果では、シーケンシャルリード速度3540.7MB/s、シーケンシャルライト速度2637.34を達成しましたMB/sで、平均的な性能です。 では、マシン全体の性能としてはどうなのでしょうか。
PCMark 10で簡単にテストしてみましょう。
現代のオフィスでよく使われる項目（オフィス生産性、ビデオ会議、写真編集、動画編集）を網羅したベンチマークテスト「PCMark10」では、合計6346点を獲得しており、薄型軽量ノートPCの中ではトップレベルの性能で、決して悪くはないと思います。
パン作り、耐久試験
冷却面では、Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、ゲーミングノートの冷却をコンセプトに作られた新しいHurricane Cooling Systemを搭載し、冷却ハードウェア、冷却ダクトなどを大幅にアップグレードしています。
具体的には、デュアルファンデザインを採用し、冷却用銅管はデュアルヒートパイプ・ブルホーンレイアウトにアップグレードされています。
また、冷却効率を高めるために、スピンドルを薄くし、合理的な空気の通り道を確保する設計に変更されました。
吹き出し口は先代比で94％長くなり、D面も足1本で熱気の逆流を防ぐ「フローダム」を形成しています。
また、C面キーボードには新たに冷却孔を設け、冷却効率をさらに高めています。
では、極限状態でのマシンの性能はどうなのか。AIDA 64シングルベークプロセッサーで23.6℃でテストしました。
30分間の焼き付け後、フリアーシステムズのサーモグラフィを見ると、外装で最も温度が高かったのはキーボード中央で46.8℃でした。
著しく熱いと感じた「FGHCVB」キーの中央を除けば、キーボードの他の部分、特に左右の部分は温度が低く、リストレストの温度は32℃にとどまりました。
リストレストポジションでの温度は32℃前後を維持しており、比較的快適な状態を保っています。
シングルベーク時には、プロセッサが約54Wの電力放出レベルを長時間維持できることに気づき、30分後のプロセッサ温度は90℃、プロセッサ周波数は3.78GHzで安定し、本機のプロセッサ性能放出は非常に強力で安定していることがわかりました。
本機は72Whの大容量バッテリーと100WのGaN電源アダプター（USB-Cポート）を搭載しています。
画面の明るさ50％、スピーカー音量20％、フライトモードON、「静音モード」、最適エネルギー効率、省電力モードOFFで、PCMark10の「モダンオフィス」耐久テストで9時間6分を達成しました。
PCMark 10の「アプリケーション」バッテリーライフテストは10時間13分、PCMark 10の「ビデオ」バッテリーライフテストは9時間35分でした。
全体として、9時間以上、オフィスシーンでは10時間以上のバッテリー駆動を実現し、15.6型の大画面としては非常に優秀なマシンです。
スリムでスタイリッシュな外観と3.2K 90Hzハイリフレッシュスクリーンを搭載
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、前作のデザインスタイルを継承し、A面とC面に航空機グレードのアルミニウム合金を採用し、素晴らしい金属感をもたらし、その上にCNCワンピース精密彫刻とセラミックサンドブラスト加工を加えることで、より繊細で温かみのあるケースと光沢のある質感を実現しています。
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、前モデルのデザインに最適化された機能も多数搭載しています。
例えば、流線型の曲線デザインはそのままに、本体の厚みをさらに最適化しました。 この世代のRedmi Book Proは薄さ14.9mmで、前面は前世代より約15.6%薄くなっています。
重量面では、やはり裸で約1.8kgと、日常的な持ち運びが比較的容易な重さです。
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、15.6インチ3.2K解像度（3200×2000）のIPSマットスクリーンを搭載し、16：10の表示比率で、より日常業務に適した画面となっています。
また、画面のリフレッシュレートは従来通り60Hz/90Hzの2種類で、Fn+Sのショートカットで任意に切り替えが可能です。
色彩性能については、sRGB色域を97％、DCI-P3色域を75％カバーしており、高色域のスクリーンであることがわかる測定結果となっています。
また、画面の最大輝度が300nitsから400nitsに向上したほか、周囲の明るさに応じて画面の明るさやキーボードの明るさを調整する「ライトセンサー」機能を新たに搭載するなど、前世代に比べ画面の仕様もグレードアップしています。 キーボードについては、Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionはフルサイズの4ポジションバックライトキーボードを採用しており、実際に手に持ってみると適度な反発があり、キーキャップも大きめで使い勝手が良いのが特徴です。
また、音声アシスタントを素早く起動させるための独立した音声起動ボタン、メインキーボードの外側にある起動ボタン、ワンタッチでログインできる指紋認証に対応していることも特徴です。
USB-C 3.2 Gen2端子、HDMI 2.0端子、3.5mmオーディオ端子、USB-A 3.2 Gen1端子をフル装備しています。
この世代では、先代モデルと比較して、USB-A 2.0ポートを「ドロップ」し、新たに最大312MB/sの転送速度を持つ高速SDカードリーダースロット（SD/SDHC/SDXC対応）を搭載しました。
これにより、写真家や映像制作者は、ドッキングステーションを使う手間をかけずに簡単に創作物をコピーすることができるようになりました。
ドッキングステーションを使用する手間を省くことができます。
スマートエコスマートコネクト
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、MIUI+、Xiaoxiaクラスメイト、Xiaomi PC Assistantによってもたらされるオールシーンでのインテリジェントな相互接続体験という、もう一つのコアコンピタンスを備えているのである。
本機はMIUI+を内蔵し、ノートと電話のシステムクロスオーバーとエコロジー統合を実現した。
Xiaomi/Redmi携帯とノートを相互接続した後、ノートと電話をシームレスに切り替えて小画面と大画面を使い分け、例えば、ノートで短い動画のスワイプ、持ち帰り注文、メモなどを実現し、通知リレー、アプリケーションリレー、テキストリレー、ドラッグ＆ドロップで写真/ビデオの相互転送も実現する。
これにより、効率が大幅に改善されました。
Xiaoxiaはインテリジェント音声アシスタントの中核であり、Xiaomiスマートホームデバイスを制御し、音声で他のスマート製品を使用・制御することができます。
また、Xiaoxiaは、pptを音声でめくるミーティングモード、電子メールを音声で作成する電子メールアシスタント、コンテンツの入力と電子メールの配信、ファイルの検索、音量の調整、プログラムの起動などの操作を音声で完了する音声コンピュータコントロールのサポートなど、ノートブックのオフィスシーンに的を絞って最適化を行っています。
全体として、MIUI+もXiaoxiaも、そうしたエコシステムの中でベテランのXiaomi/Redmiユーザーにとても親切で、もしあなたがベテランユーザーなら、このノートでさらに良い接続体験を味わうことができます。
まとめ
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、Redmiの一貫した特徴であるコストパフォーマンスと高品質の製品を継承しています。
デザインも秀逸で、金属製のトップカバーやCNC加工により、全体の質感を高めています。高性能なAMD Ryzen 7 6800HプロセッサーとRDNA 2統合グラフィックスを搭載し、高負荷な作業やゲームも快適にこなせるパワフルなマシンです。
特に、強力なグラフィックス性能により、ほとんどの人気オンラインゲームを1080pの高画質でプレイすることができ、大画面グラフィックス内蔵ノートPCは「民事用と軍用の両方で満たす」ことがで出来る真の「デュアルプレイ」デバイスとなっています。
また、Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionは、優れたバッテリー駆動時間を実現しており、薄型・軽量のオフィスユーザーにも非常に魅力的な製品となっています。
Redmi Book Pro 15 2022 Ryzen Editionも、画面やインターフェース、MIUI+やXiao AIなど、他社製品と比較して優位な点が多く、近い将来、薄くて軽いノートが必要な方にはオススメの製品です。
http://www.mcplive.cn/index.php/article/index/id/16350/viewall/1 グラフィックカードは必要ない
なぜならAPUにグラフィックカードに勝るとも劣らない程に強化されたiGPUがあるのだからな
薄型軽量でも大画面で6nmプロセスのRyzen 7 6800HでLPDDR5-6400メモリー搭載のオレ得な超絶こだわりのノートパソコンが欲しかった
その希望を全て凝縮したのだからな それだけではなくAPUだからこその最大の特徴この超絶高性能でありながらバッテリー駆動時間もありえへんくらい良い >>682-689
消費電力世界最小ってとこか
これ革命来てるだろ。 >>682-689
これ逆にインテルの方が手加減してるだろ >>681
これなんで14nmアーキテクチャと比較してるんだってゆったら
すかいらーくが5年続いたから
庶民のプロセッサ所有数で世界最大プラットフォ－ムであったことを考慮してるんだろうな
思慮深さは神の上か？（徹也ではないｗ） >>680
680Mだけに俺達には勝てないということなのか AMDは最新でINTELはかなり古い旧型で比較するのは
自作板から来た20年以上もAAとコピペを貼りながら荒らし続けてるという
無職で自作自演ばかりやってる子供部屋おじさんの特徴だろ
お前>>694のことだよ >>696
言いがかりは辞めてもらえます？
それとも何かそうゆうデータがあるっスか？ >>687
てゆーかまだ買ってないのにイキってたのか
頭の中インテルファンボーイかよ >>696
おばさんである確率が50%も残ってるんだが馬鹿なのか？ｗ >>697
ID変更に失敗してAMD叩きとINTEL叩きを同じIDから行い自作自演してるのが何度も見つかったり
ノート板に貼ったコピペとまったく同じコピペを自作板に複数のワッチョイで貼ってるのが見つかったり
自作板のRyenスレとまったく同じコピペをワッチョイを変えながらハードウェア板に立ったノートAPUスレを荒らしたり
調子に乗るとノート板でもAA貼ったりこんなことしてる奴が複数いると思い込めるアレな人以外には丸分かりだろ intelも14世代でまともなの出してくるんだろ？
AMDのケツに熱々のモノを押し付け追い立てて
AMDがさらに進化してくれないと
特に普及PCのiGPUで手を抜くようになっちゃ困るよ 『Athlon Silver 7120U チップは、720p の解像度で、Counter-Strike: Global Offensive で 97 FPS』
それではここでカウンターストライクＧＯの全ベンチマーク一覧表をご覧ください。
https://www.notebookcheck.net/Computer-Games-on-Laptop-Graphics-Cards.13849.0.html?type=&sort=&professional=2&multiplegpus=1&archive=1&or=0&gameselect%5B%5D=160&gpu_fullname=1
近い例から参考例抜粋 med.1366x768 画質：Medium
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Intel Core i7-6600U(Intel HD Graphics 520)…76.9fps
Intel Core i7-8550U(Intel UHD Graphics 620)…90fps
intelのゴミみたいな内蔵に肉薄するクソ性能にクソワロｗ AMD Ryzen 5 4500U(AMD Radeon RX Vega 6)…150.3fps
初代AYANEOの 2/3程度の性能はあるかもしれないネｗ 結局あれに期待してるやつがおかしいんだよね
普通に5000か6000のZen3の方でいいのに 2cu（Vega3程度）なんだから最初から分かってるわな
Celeron対抗でしかない
どんだけ安くバラまけるかだけ 電力には電力を、安物には安物をintelにぶつけてるだけだな 文字通り2CUのゴミをつけてやったのにそれにすら負けるお約束さすがやで 小さいダイサイズで生産効率1.5倍程度
安物PCとChromeBook用だな >>703
肉薄するってどう言う意味？
超えてる場合は肉薄するとは言わないのではw Athlon Silver 7120UはTDP8-15W
しかもLPDDR5-5500
さらに6nmプロセスのおかげで消費電力は低いのでバッテリー駆動時間かなり長く保てる
Mendocinoで気に入ってるのは最上位のRyzen 5も最下位のAthlon SilverもiGPU同じスペック
わざわざiGPU性能を求めて上位を選ばなければならないって事しなくていいw Daliの場合
Athlon Silver 3050U Zen 2コア2スレッド 2.3-3.2GHz Vega2 1100MHz DDR4-2400 TDP15W
Mendocinoの場合
Athlon Silver 7120U Zen2 2コア2スレッド2.4-3.5GHz RDNA2 1900MHz LPDDR5-5500 TDP8-15W CPU性能は理論値1.3倍高くなる
GPU性能は理論値2倍高くなる
それでいて消費電力は理論値下げられる 実物の性能知りたい
そこそこ性能あって発熱穏やかなら極薄軽量ノートに欲しい AMD CEO リサスー氏、TSMCを直接訪問：3nm、2nmにしがみつく
海外メディアの報道によると、AMDのCEOであるリサスー氏は、今後数ヶ月の間に中国台湾省を訪れ、TSMCを中心とする複数のパートナーを訪問する予定です。
リサスーはTSMCのC. C. Wei社長と会談し、3nmと2nmの将来など、製造プロセスの協力やウエハー供給能力の問題に焦点を当てると伝えられています。
TSMCの2nmはナノシート・アーキテクチャを初めて採用したもので、N3Eプロセスと比較して、同じ消費電力で10%から15%の周波数の向上、同じ周波数で消費電力を25％～30％削減されます。
これらの先端プロセスをどの世代のAMD製品が採用するかは明確ではなく、現在のロードマップではCPUが5nmのZen4、GPUがRDNA3までしか明らかになっておらず、次のZen5とRDNA4が非常に有望だと推測される。
一方、リサスーは、TSMC、SPIL、ASE（Advanced Semiconductor Engineering）と、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）やFO-EB（Fan-out Embedded Bridge）などの先進パッケージング技術についても議論する予定です。
さらに、Asus、Acer、ASMediaも参加し、特にASMediaはAMDチップセットの親玉で、今後X570が引退した後は、すべてのAMDチップセットがASMediaから登場すると言われている。
総じてリサスーの出張は非常に忙しく、また、AMDの今後の展開に大きな影響を与えることになるであろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/861873.html >>711
まぁ>>703の一覧表よく見てみ
参考値で抽出してるのはあくまで768p
720pだとHD630みたいな昭和のドライバーでも120fps出てる
だからCU2が負けてるのであって肉薄で正しい 消費電力
HD Graphics 630 は、さまざまな TDP クラス (35 ～ 91 W) の複数のノートブックおよびデスクトップ プロセッサに搭載されています。
消費電力
HD Graphics 620 は、15 W TDP で指定されたモバイル プロセッサに搭載されているため、コンパクトなラップトップやウルトラブックに適しています。 768Pと720Pは大して変わらんだろ
変わるのは1080Pなどだろ 一応参考値は画質ミドルと画質最低の違いもある
AMDは何も公開してないが そもそもRDNA2の2CUは明らかにワッパが良いからどんなしょぼい筐体であってもサーマルスロットリングにはならないと思うんだ 少なくともVEGA3と同じ性能なら2倍差は突き放してないと困る >>722
同じくZEN2の4300UでさえＴＤＰ28Wオーバー出来るのに。
4コア/8スレッドでフルエンコしたら15Wブチ抜くだろ。
そんな低レベルな事も思いつ当たらないマヌケなのか？
実機持ってないとそんなお花畑になるの到底無理だろ。 >>724
4300Uは、ぶっちゃけRenoirで65Wのデスクトップパソコンと同じダイでワケあり品でコア無効化やクロックダウンし無理やりノートパソコンに載せたものと考えた方が良い
そしてMendocinoはモバイルに特化した設計で全く別物と考えた方が良い 例えばこれを見ると分かる
MendocinoがRDNA2 2CUで最大1900MHz
RembrandtがRDNA2 12CUで最大2200MHz >>723
2C2Tの7120UだとCPUスコア～4000とかでしょ？
GPUよりそっちが足を引っぱってないか
まーCeleron対抗CPUでゲームなんかするバカもいないだろうが オレはAthlon Silverでゲームする
Mendocinoだと「多くの3Dオンラインゲームをプレイできる」レベルにあると言っていいだろう
グラフィックス設定を下げさえすれば，最新世代の3Dゲームタイトルも「プレイできなくはない」ところに達したといえる >>727
GPDWINMAX2021でＢＩＯＳでコア数を無効化制限出来るけど
4800Uの1コア制限時ですらエンコしたら28W行くぞ
実機持ってたら誰でも知ってるだろ ちなみにGPDWINMAX2だとCary Golomb氏が2コア制限時の6800UでCPUだけで30Wまで行くのをレポートしてる
よって6nmとかはアテにならん そりゃTDP最大まではいくでしょ
シングルでも最大ブーストクロックでフル負荷なら当然TDP最大だよ
マルチで最大ブーストフル負荷なら45Wとかだもの
MendocinoはTDP8～15Wだし、そもそも25W出せるような
冷却機構を備えたPCにゃならん
35db程度以下の弱めのファンしか載らんだろう あのさぁ
STEAMDECHでみんな大体知ってるよ
いい加減しつこいよ？ SteamDeck（=FireStrike4200）の1/4の性能しか無いに決まってるのに馬鹿すぎる
検討の無駄ｗ
SteamDeck買ってる方がマシｗ >>731
そもそもZen2で1コア制限が意味無かったはず
CCX単位での無効化なら意味あるけど 比べてみると分かるが
Van Gogh 7nmプロセス
Steam deck
Zen 2 4コア/8スレッド、2.4～3.5GHz
RDNA2 8CU、1.0～1.6GHz
消費電力たったの4~15W
Mendocino 6nmプロセス
Athlon Silver 7120U
Zen 2 2コア/2スレッド、2.4～3.5GHz
RDNA2 2CU、1.9GHz
TDP 8-15W
TSMC N7はEUVを使用しないトリプルパターニングN6はEUVでシングルパターニングで安く作れる
さらに18%高密度
同一周波数なら消費電力10%以上削減
同一消費電力なら動作周波数が向上出来る
Athlon Silver 7120Uの方が性能出せるのにおさえてる分、消費電力は低いとみられる 出せるのにおさえてるじゃなくて
出せるはずなのにあえておさえてるだな
6nmプロセスでポテンシャル高いのだから しかもSteam deckの筐体は薄型
排熱がしっかりしたノートパソコンである必要も無いだろ
ここまで分かりやすく説明しなきゃならんのか？ こっちは先生じゃないんだから
教えるプロじゃないし
教えるにも限界がある
1を知って10を知るくらいのある程度の知識持ってる奴で無いと >>741
小学生でも知ってるような算数ご披露して何がしたいのｗ？
生きてて恥ずかしくないのｗ？ ↑熱すぎるので繰り返しTDP13Wまでサマスロが起こっている >>744
だから何？
1台そういうのがあって
それが全部だって主張なのかな？ 知らんけどお前の主張だとおま環すら起こることはありえないだろう
超低消費電力で冷え冷えのプラットフォームなんだろう？ >>743
いやいやこうやってあげるってのは悪意のある奴しかやらねえから
評価落とそうとくわだててる奴ならなんだってやるだろ？
まず疑うべき 確かにMendocinoでAAAゲーム出来るとか吹聴して回ってるのは悪意ありすぎだわな >>748
悪意ある奴ならサウナの部屋でやって90度になった何てやりかねんわな
まずは書き込みする前に詳細を書いてその書き込みが信頼出来そうな奴が書いてるかの分析から始まる そもそも90℃になって何が悪いんだ
Atomだって87℃でサーマルスロット発動してるわ
HPの安物ノートPCも18Wくらいしか維持できんのに
ポータブル端末に8コア8cu詰め込んでCPU/GPU両方使うのは限界あるわな >>752
いやSteamdeckって65℃～75℃くらいだぞ
そんぐらいそのへんの適当な動画何個か見たら分かるだろ
メンドッチーノ好きを自称するなら情報収集くらいちゃんとやれ AMDグラフィックスカードの最適化に向けて、民間の神々が歩み寄「A-Card Battle for the Future」無駄に13%の性能
Aカード・ウォーフューチャーのストーリーはご存知の方も多いと思いますが、時間が経つにつれてAMDは今後も時間をかけてグラフィックスカードの性能を最適化していきますが、これはある意味、AMDのグラフィックスカードの初期性能に問題があるとも言えます。
この最適化の領域にこそ可能性があり、今や民間の神々自身も、この領域に踏み込まないわけにはいかないのです。
現在、RX 6800 XTグラフィックスカードがRTX 3090 Tiを超えさせることができると主張する最適化ツールを、一部の人々が自ら立ち上げています。
AMD独自のRadeonドライバには、すでに多くのパフォーマンスブーストが用意されているが、ユーザーのYuri Bubliy氏が開発したRadeon Monster Profile（略してRMP）は、さらに微調整されたパフォーマンスを提供すると主張している。
同氏によれば、RMPソフトウェアは、AMDのRDNA2アーキテクチャのグラフィックスカードの電圧/周波数カーブを調整することができるという。
この事は、エネルギー効率や冷却性を損なうことなく、GPUコア周波数等のカード性能を向上させることができます。
また、電圧を6％下げることができ、GDDR6メモリは発熱が少ないというメモリシステムもあります。
彼の試みの結果、RX 6800 XTグラフィックスカードのコア周波数は300MHz上昇し3DMarkのTSスコアは21,930に達し、以下のように13%向上しています。
そしてRTX 3090 Tiの21,829ポイントを上回る性能を発揮しました。
つまり、彼のプレゼンを見る限り、以下のように思われる。
RMPのソフトウェアによる性能最適化は目新しいものではありませんが（AMDのドライバにも同様の機能があります）、実際の結果は非常に良好なようです。
冷却や消費電力に影響を与えずに周波数を300MHz上げ、AMDグラフィックスカードに無駄に13%の性能アップを与えることができれば。
それはとても期待できることです。
著者によれば、RMPソフトは秋以降に発表されるとのことなので、その時に真偽のほどが分かると思います。
https://m.mydrivers.com/newsview/862185.html あんなけの量書いたのが反映されとらんとかふざけんなだよ Time Spyで21930って
初期のレビューだと17246なので27.16%も性能向上してる 【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part73【Rembrandt】
761コメント 637KB←※これ
KB制限（容量）あるのも知らないの馬鹿なの？
お前が散々犯罪まがいの著作権違反記事の長文コピーしまくってスレッドの容量使い尽くした結果なんだから自業自得だろ
お前以外にも書き込めない被害者がいないとでも？
時間返せボケナス たったの0.7MBでダメになるの？
静止画の写真1枚が2MBくらい？
さすがにしょぼすぎだろ？ uploads/2020/11/15/rx6800_003_timespy_620x485.jpg 何でこの後書き込み無いんだ？
他の人も試してくれたら良いのに >>764
過去ログの統計持ってる訳じゃないけど1000埋まらずに50レスくらいで終わるのが大半で1000まで書き込みが続くのは1割も満たないんじゃないか？
それこそYouTubeやニコニコちゃんねるみたいに動画扱ってるサイトは
1つで100MBとか超えるのもあるだろう
単位が違うのだよ AMD Ryzen Embedded V3000 プロセッサは、高性能「Zen 3」CPU x86 コア アーキテクチャを V シリーズ ポートフォリオにもたらし、新しいレベルの処理能力、熱効率、および高速 I/O 接続をコンパクトで費用対効果の高い製品で提供します。
BGAフットプリント。
幅広いストレージ、ネットワーキング、およびエッジ システムにシームレスにスケーラブルな CPU パフォーマンスを提供します。AMD Ryzen Embedded V3000 プロセッサーは、厳しいワークロード要件を持つ 24 時間 365 日の運用環境でエンタープライズの信頼性を確保できるように最適化されています。
特徴
8 個の「Zen 3」x86 CPU コア
20L PCIe Gen4
2 10Gb イーサネット
DDR5 4,800MT/秒
10 ～ 54 ワット (TDP)
BGA 25x35mm、0.65mmピッチ
電力効率とパッケージング
最大 8 つの高性能「Zen3」x86 コア
10-54W TDP範囲
リッドレス BGA パッケージ
強力な統合
最大 20L PCIe Gen4
デュアル 10Gb イーサネット MAC
ECC をサポートする最大 4800MT/s のデュアル 64 ビット DDR5
エンタープライズ クラスの機能
広範な RAS (信頼性、可用性、保守性) の適用範囲
最長 10 年間の計画的な製品の入手可能性
AMD セキュア プロセッサと AMD メモリ ガード
モデル CPUコア数 スレッド数 CPU 最大周波数 CPU ベース周波数 TDP
AMD Ryzen Embedded V3C14 4 8 3.8GHz 2.3GHz 15W
AMD Ryzen Embedded V3C16 6 12 3.8GHz 2GHz 15W
AMD Ryzen Embedded V3C18I 8 16 3.8GHz 1.9GHz 15W
AMD Ryzen Embedded V3C44 4 8 3.8GHz 3.5GHz 45W
AMD Ryzen Embedded V3C48 8 16 3.8GHz 3.3GHz 45W
LEARN MORE DDR5とかPCIe4.0とかだったらRembrandtの組み込み向けか >>769
テキストが主のサイトと動画のサイトを比較するバカ
あたおかだな >>773
テキストでたくさん書いてもたかが知れてる 神々がカバーを開け、AMD Zen4 Ryzenプロセッサの冷却を激しく見直す：温度が21℃急降下する
昨夜、AMD禅4アーキテクチャシャープ龍7000プロセッサが正式に販売開始されました。
中国銀行の場合、Ryzen 9 7950X 5499元、Ryzen 9 7900X 4299元、Ryzen 7 7700X 2999元、Ryzen 5 7600X 2249元となります。
新しいプロセッサーがあるのだから、マニアが投げやりに使うのは仕方がない。
ハードウェアの神様Der8auerが介入し、手元のZen 4 Ryzenにオープンカバーの波を与えて冷やしてくれたのです。
彼はまず、「タコ足」と呼ばれるトップカバーを専用工具で外し、内部のI/OダイやCCDに液体金属の冷却材を塗り、水冷クーラーを取り付けることから始めた。
チップに直接触れるこのBTクーラーの効果は絶大で、Ryzen 9 7900Xでは実際に18～21℃の温度低下が観測された。
このおかげで、7900Xは、すべてのコアをオンにした状態で、より高い周波数を叩き出し、より良いパフォーマンスレベルを達成することもできるのです。
ただし、蓋を開けるのはリスクが高いので注意が必要で、実際、専用工具を持ち、蓋開けの経験があるDer8auer氏でも、今回は不運にもRyzen 7 7700Xをスクラップしてしまった。
https://m.mydrivers.com/newsview/862722.html Ryzen 7 7700X/Ryzen 5 7600Xレビュー：今最も香り高い2,000元プロセッサー
I. 前書き：Ryzen 5 7600X meets i5-12600K
Zen4がリリースされる前、最も香ばしい2000元のプロセッサはi5-12600Kに属していた。
それに直面したAMDは、特にRyzen 7 5800Xが何度も価格を下げて挑んできたことで、大きなプレッシャーにさらされることになった。
もちろん、それ以前に2世代のCoreプロセッサと戦ってきたRyzen 7 5800Xには関係ない話です。
2022年9月26日、Ryzen 7000XシリーズのZen4アーキテクチャが正式にブロック解除され、インテル最強のi9-12900Kが全くライバルではなくなってしまったRyzenプロセッサーの2トップ、Ryzen 9 7900XとRyzen 9 7950Xのファーストレビューをお届けしました。
本日は残りの2つのプロセッサー、Ryzen 7 7700XとRyzen 5 7600Xをレビューします。
Zen4アーキテクチャをベースに、Ryzen 7000シリーズプロセッサは、TSMCの前世代7nmプロセスから5nmにアップグレードされ、AVX512命令セットの追加、L2キャッシュ容量の倍増、DDR5メモリレイテンシの最適化により、IPC性能が13％以上向上しています。
周波数の優位性と合わせて、Ryzen 7000はシングルコア性能を30％以上向上させることができます。
8コア16スレッド設計で、定格周波数4.5GHz、加速周波数5.4GHzのRyzen 7 7700Xは、レベル3キャッシュが32MB、レベル2キャッシュが8MB、熱設計消費電力は105Wとなります。
Ryzen 5 7600Xは、定格周波数4.7GHz、加速周波数5.3GHzの6コア12スレッド設計で、同じくレベル3キャッシュ32MB、L2キャッシュ6MB、熱設計電力105Wを備えています。
Ryzen 5 7600Xがi5-12600Kに対抗しているのは間違いない。
2つ目は、Ryzen 5 7600XとRyzen 7 7700Xのプロセッサー画像鑑賞です。
Ryzen 5 7600Xの箱。
Ryzen 5 7600Xの前面。
背面
Ryzen 7 7700Xの箱。
第三に、理論性能テスト：Ryzen 5 7600Xのシングルコア性能はi9-12900Kより弱くない。
テストプラットフォームは以下の通りです。
1. CPU-Z
Ryzen 7 7700Xはシングルスレッドで780、マルチスレッドで8352のスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xのシングルスレッド・スコアは766、マルチスレッド・スコアは6283です。
2.CineBench R15
Ryzen 7 7700Xは、シングルスレッドで322cb、マルチスレッドで3411cbのスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xは、シングルスレッドで316cb、マルチスレッドで2607cbのスコアを記録しました。
3.CineBench R20
Ryzen 7 7700Xのスコアは、シングルスレッドが777cb、マルチスレッドが8063cbでした。
Ryzen 5 7600Xはシングルスレッドが759cb、マルチスレッドが6190cbです。
4.CineBench R23
CineBench R23テストでは、Ryzen 7 7700Xはシングルスレッドで1994pts、マルチスレッドで20456ptsのスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xは、シングルスレッドで1953pts、マルチスレッドで15693ptsのスコアを記録しました。 5.POV-Ray（ポブレー
Ryzen 7 7700Xは、マルチスレッドで7058pts、シングルスレッドで746ptsのスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xは、マルチスレッドで5497PPS、シングルスレッドで732PPSのスコアを記録しました。
6. wPrime
wPrime 32Mのシングルスレッド性能テストでは、Ryzen 7 7700Xは17.6秒、wPrime 1024Mによるマルチスレッド実行では58.2秒を要しました。
Ryzen 5 7600XはシングルスレッドのwPrime 32Mで17.9秒、マルチスレッドのwPrime 1024Mで72.6秒でした。
7. 7-zip（セブン・ジップ
Ryzen 7 7700Xは、マルチスレッドで123990MIPS、シングルスレッドで10372MIPSのスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xは、マルチスレッドで94149MIPS、シングルスレッドで10129MIPSのスコアを記録しました。
8.X264 FHD ベンチマーク
Ryzen 7 7700Xは115FPSのスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xは79FPSのスコアを記録しました。
9.X265 FHD ベンチマーク
Ryzen 7 7700Xは125FPSのスコアを記録しました。
Ryzen 5 7600Xは90FPSのスコアを記録しました。
テストデータの概要は以下の通りです。
新世代のRyzen 7000プロセッサーは、Ryzen 7 7700XはRyzen 7 5800Xと比較して、シングルコア性能で30%以上、マルチコア性能で38%以上向上しており、前世代から大きく進化しています。
Ryzen 5 7600Xは、Ryzen 5 5600Xと比較して、シングルコアで32.6%以上、マルチコアで36.5%以上の向上が見られます。
競合製品と比較すると、Ryzen 7 7700XとRyzen 5 7600Xは、シングルコア性能ではi9-12900Kを8％程度上回っているが、マルチコアでは当然ながら敵わない。
P.s. 7600Xは5800Xをベースにしたスコアなので、性能のパーセンテージでは12600Kのマルチコア性能より10％ほど良く、Zen4のwPrime性能が特別に強く、全体のスコアを引き上げています。
別途、12600Kとの比較では、第12世代CoreのwPrimeのスコアが異常なため、この比較は落としているので、7600Xのマルチコア性能は12600Kより1％だけ高速と表示されることになる。
IV.ゲーミング性能テスト：12600Kが軒並み敗退 両Ryzenは12900Kレベルに到達
1.CS:GO（シーエスゴー
2、GTA V
3、アサシン クリード オデッセイ
4、アサシン クリード ホール オブ ソウルズ
5、ウルフェンシュタイン：ニュー・ブラッドラインズ
6、『ホライゾン：ゼロ・ドーン』（Horizon: Zero Dawn
7、エイジ・オブ・エンパイア4
8、Crysis 5
9、トゥームレイダー：シャドウ オブ ザ トゥームレイダー 10、エクストリームレーシング：Forza Horizon 5
11、シンギュラリティの灰
12、サイバーパンク2077
13、ワールド オブ タンクス
14、ウィッチャー3
15、ノーマンズランド 3
16、マシン・オブ・ウォー 5
17、ミドルアース：シャドウ・オブ・ウォー
テストデータの概要は以下の通りです。
Ryzen 7 7700Xがi5-12600Kに対して圧倒的な優位性を獲得したのは17ゲーム。
i5-12600KがCrysis 5でほんのわずかにリードしただけで、7600Xは他の16ゲームすべてで相手を上回り、いくつかのゲームでは10%以上のリードを獲得し、平均で6%以上のアドバンテージを獲得している。
i9-12900Kに対しても、Ryzen 7 7600Xとの差はわずか1％でした。
Ryzen 7 7700Xに関しては、Ryzen 7 5800Xと比較して10%程度、i9-12900Kと比較して1%以上高速化しています。
V. 温度・消費電力テスト：Ryzen 5 7600Xは発熱の問題がない ベーキング温度は70度以下である。
1、焼成試験
焼き上げにAIDA64 FPUを使用し、焼き上げプログラムは合計17分間動作した。
Ryzen 7 7700Xのコア消費電力は133W、フルコア焼き上げ周波数は5.35GHz、温度は88度であった。
Ryzen 5 7600Xは、ベークアウト時間17分、コア消費電力はわずか99W、温度はわずか70度、フルコアの周波数は5.45GHzと、すでに最大加速周波数となっており、やや印象深い結果であった。
2、機械消費電力の完全テスト
テストプラットフォームには、Sapphire RX 6950 XT LE Poisonの水冷版やTrident Z5 Neo Flame Blade DDR5-6000など、ハイエンドなハードウェアが使われているので、通常のゲーム機よりも待機電力が少し高くなります。
Gigabyte UD1000GM PG5 1000W Gold電源を使用してテストを実施しました。
Ryzen 7000の待機時消費電力は、一般にCoreプロセッサよりも20W程度高く、待機時のコア電力も30W以上消費している。
しかし、それでも高負荷時の消費電力は少なく、Ryzen 7700Xのコア消費電力はピーク時で133W、総合消費電力は272WとRyzen 7 5800Xと比較しても10~20Wほど高い数値となっています。
Ryzen 5 7600Xのコア消費電力はピーク時でわずか99W、全体の消費電力は220Wと、i5-12600Kよりも20W近く低くなっています。 六、要約：Ryzen 5 7600Xは、現代の最も香りの2000元クラスのプロセッサです。
テスト結果の概要は以下の通りです。
1、理論性能
Ryzen 5 7600Xは、前モデルのRyzen 5 5600Xと比較して、シングルコアで32.6%以上、マルチコアで36.5%以上の性能向上を実現しています。
対応するi5-12600Kプロセッサーと比較すると、シングルコア性能で8.5％以上、マルチコア性能で同レベルの差をつけています。
Ryzen 7 7700Xも同様に、Ryzen 7 5800Xと比較してシングルコアで30％以上、マルチコアで38％以上高いスコアを示しており、改善が見られます。
2.ゲーミング性能
i5-12600Kのゲーム性能はRyzen 5 7600Xに及ばない。
テストした17ゲームのうち、i5-12600Kが優位に立ったのは1ゲームのみで、Ryzen 5 7600Xは平均6%以上のリードで圧倒的な勝利を収めたのである。
また、Ryzen 7 7700Xはゲームでもi9-12900Kを上回り、1％以上リードしている。
3.消費電力
Zen4プロセッサのスタンバイ電力消費量は非常に高い、スタンバイコアの消費電力はほぼ30ワット以上であり、これらの消費電力は、主にSOCダイから、SOCの消費電力を減らす場合は、AMDが問題を解決する必要があります。
Ryzen 5 7600Xの高負荷時の消費電力と温度性能は非常に明るく、ピーク時のコア消費電力はわずか99W、全体の消費電力は220Wと、i5-12600Kと比較して約20W以上低く、その焼成温度も70度以下と非常に低いことがポイントだ。
Ryzen 5 7600Xの焼成温度が低いのは、99Wの消費電力の一部がSOCによるもので、CPU Dieは65Wしか消費せず、そのチップの熱的ボトルネックは90W程度のはずなので、熱がこもることはないのである。
温度と消費電力の両方をコントロールし、Ryzen 5 7600Xは5.45GHzのフルコア周波数で焼き上げ、常に最大性能でフルブラッド動作することを意味します。
このテストにおける最大のサプライズは、Ryzen 5 7600Xが、発熱の問題がなく、わずか70度前後で焼き上がり、i5-12600Kよりも消費電力が20W以上少ないプロセッサであったことだ。
性能面では、i5-12600Kに対して、Ryzen 5 7600Xはシングルコア性能で8.5％以上、ゲーム性能ではほぼすべてのゲームテストで平均6％以上のリードを獲得し、全面的に圧勝を収めた。
また、AVX512命令セットの助けを借りて、4つも少ないコア数であるにもかかわらずi5-12600Kと同等のマルチコア性能を実現しました。
要するに、Ryzen 5 7600Xはわずか2,249元でデビューし、これは単純に抜群のコストパフォーマンスであり、x600Xシリーズの爆売れの慣習が続くことは間違いない。
i5-12600Kは元の価格のままだと、とても競争力がないだろう。
そうそう、Ryzen 5 7600Xはi9-12900Kとほぼ同じゲーム性能で、その差はわずか1％程度、価格は4699元だそうです。
第13世代Core i5-13600Kは、12900Kのゲーミング性能レベルに達しなければ、Ryzen 5 7600Xには勝てないだろう。
また、AMDは今回のRyzen 7000シリーズで初めて長年使われてきたAM4インターフェイスを捨て、新しいAM5を採用したので、あと5年戦いが続いても問題ないだろうし、新世代のマザーボードに無駄な投資をする必要がないことも特筆すべき点だろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/862745_all.html#2 8コアのRyzen 7 7700XがIntel18コアのウルトラハイエンドCore i9-7980XEを上回る性能で驚いてる Dragon Rangeは16コアだからノートパソコンなのにIntelのサーバーCPUを楽々上回る性能になるのかw IntelのサーバーCPU、か……
さふぁいあらぴっど、いつでるん？ 7980xeと同時期の1950xは
5800xの時点で抜かれているというのに
何を今更てかんじだよね 6nmのZen3が殺す！AMDが組み込み型Ryzen V3000を発表：338%の性能向上
Ryzen V3000シリーズは、主にネットワーク設備、クラウドストレージ、NAS、エッジコンピューティングなどの分野で、25×35mm FP7r2パッケージ、4/6/8コア、最大4MB L2キャッシュ（コアあたり0.5MB）、16MB 3次キャッシュ、シングルコア加速周波数統一3.8GHz、メモリ対応デュアルチャネル DDR5-4800 ECC、熱設計を提供します。消費電力は10～54W。
入出力は、PCIe 4.0を最大20個（x8×1＋x4×3）、SATA 6GbpsまたはNVMe SSDを2個、USB4 40Gbpsを2個、USB 3.1 10GBpsを2個、USB 2.0を4個、10GbE 10GbEネットワーク、UART、セキュアI2C、SMBus、セキュアSPI/eSPI、およびに対応。GPIOです。
セキュリティ面では、AMDメモリ保護、AMDセキュアコプロセッサ、プリブート／ポストブートDMAr、デュアルSPI ROM、ROM1セキュアファームウェアブートをサポートしています。
AMDはRyzen V3000シリーズで整数性能が最大337%、浮動小数点演算性能が最大177%向上したとしているが、比較対象は7nmのZen2 Ryzen V2000ではなく、初期の14nm Zen Ryzen V1000である。
全部で5モデルあるはずで、フラッグシップモデルは8コア16スレッド、ベンチマーク周波数3.3GHz、TDP45W（調整範囲35～54W）の「Ryzen V3C48」となる。
Ryzen V3C44は、消費電力は上記と同じですが、4コア8スレッドのみで、周波数は最大3.5GHzです。
Ryzen V3C18I、V3C16、V3C14 TDP 15W、調整範囲10-25W、コアはそれぞれ8、6、4、周波数は1.9、2.0、2.3GHz、レベル3キャッシュはそれぞれ16MB、16MB、8MB。
Ryzen V3C18Iの特長は、他が0℃～105℃であるのに対し、より寒さに強い-40℃～105℃の温度範囲に耐えることができる点です。
また、従来通り、Ryzen V3000シリーズは10年間のサポートを約束し、2032年まで販売される予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/863077.html Ryzen 7000シリーズの秋葉原地区販売スケジュール、30日開店後に整理券を配布
tps://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1443731.html
30日（金）19:00に販売解禁となるAMD Ryzen 7000シリーズ。以下に各店の状況をまとめたので購入時の参考にしてもらいたい。各店とも30日（金）午前中に整理券を配布し、17:00に事前会計を開始、19:00に商品引き渡しとなる。
各店の話を聞く限り、CPUの在庫はあるが、メモリやマザーボードの在庫は潤沢ではない模様。特にハイエンドモデルは非常に高価なこともあり、入荷数は少ないようだ。
tps://i.imgur.com/MYuDU8m.jpg
お〜ともの家持 @chimolog7
【過去のRyzen発売日】
Zen2：ものすごい長蛇の列だった
Zen3：割と並んだが普通に買えた
Zen4：スッカスカ整理券余るレベル
最低ランクでも10万超えだとダメっぽい。CPU、RAM、MBセットで5万ちょいに収まらないと厳しい雰囲気を感じる。
各店舗とも予想を超えた売れなさで頭を抱えている模様です
しかしながらこの価格設定ならバカでもわかっていた事のハズな気がしますが
残り僅かなPCパーツショップのお店が潰れてしまいそうです よう分からんけど
何で17時に書き込みしてんの？
まさか今日が30日なのに昨日が30日と勘違いしてましたってオチなのか? ＞Mobile向けにE-coreである“Gracemont”のみで構成されたCore i3 N300 seriesが用意されている模様だ。
メンドシノちゃん
登場前から敗北確定かｗ Mendocinoの方が良いだろ
Zen2と言ってもTSMC 7nmの第1世代がTSMC6nmプロセスに進化してるのだぞ
オマケにCCXまたぎが発生しないつまりレイテンシーで性能が劣化しないコア構成
VegaからRDNA2による変更で消費電力が大幅削減されてるからその分、電力がCPUに回せるもしくはバッテリー駆動時間を延ばせる
Intelの10nmプロセスはクアッドパターニングで4回必要なのにたいし
TSMCの6nmプロセスはシングルパターニングで1回で作られるからコストがかからない むしろEコアのみにしちゃうとZen2の方がシングルスレッドが高くなるのでは？
オレの意見としてはPコアの方だけを有効にしてコア数を2コア程度にして最大クロックが高い事で消費電力が高めなのだからそれを是正させる事で消費電力を下げて欲しいのよね
それやるとゴミ化するのかな？ >>798
そうだね。EコアのみにすればPCじゃなくchromebookになっちゃうね >>797
4300uなどzen2 4コアモデルがccxまたぎをしない構成なのは前から。
RDNA2になろうと3Dを使わないブラウジングなどは消費電力に寄与しない >>801
VegaはGCNアーキテクチャだから裏で勝手に支援してるはずなのでこの事によってIntelのノートパソコンよりCPUのシングルスレッド性能が劣ってた時代においても高速な動作が出来てたが
Vegaの消費電力はアーキテクチャの関係上高いそれがRDNA2は消費電力が低い Mendocinoには想像したらキリがない程のメリットがあるのだよ tps://youtu.be/K7cMtzHE0CU
インテル13世代の方が性能が良く安いので
新型Ryzenは買うべきではありません あとRenoir自体がCPU8コアでiGPUコア8ユニットで作られてる
これについてはダイあたりに何億ものトランジスターを張り巡らして使う分どうしたって歩留まりの関係でどこかしら不良品が出てくるのは仕方ない事
4コアCPU無効化させようが3ユニットiGPU無効化しようが製造コストは8コアのRenoirと何ら変わらん
無効化した事による性能を犠牲にした分だけ安くせざるを得ないから安く販売してるに過ぎない 廃棄するにも産業廃棄物として処理するからコストがかかるから無料で配った方がコストが抑えられるところ安くでも売れるんだから実際の所メリットは大きいが
ただお前らは知らんと思うがRyzen 3 4300Uが売れ過ぎで出来の良いものまで無効化してまで安く販売してきた
そのせいで4800Uが足りずに1部のメーカーに限られて来たと言っても良い事情があったのだよ 【9月27日発売】Ryzen 7000シリーズの性能がヤバくてIntel焦っtel？最安7600Xでi9超え？発表会やリークから性能や特性を考察【Zen4】
https://www.youtube.com/watch?v=H85eMCBmEXE >>802
裏で勝手にww
アーキテクチャ上3D使わない部分は関係ない >>810-811
3Dじゃなくても色んなシーンで勝手に使ってる
じゃなきゃシングルスレッドで弱いAMDがこんな意図も簡単にIntel相手に倒せない
AMD 32nm TDP35W A10 APU VS Intel 22nm TDP37W Haswell
https://m.youtube.com/watch?v=TN9dJ7sewFI 単純ひopencl使ってるアプリで比較してるだけやん
3d機能でもないし openclとかコンピューティングもこなすものとして設計されたCGNから
グラフィックよりとして最適化した設計されたRDNA 7120U/7220Uがi5-7200u/i3-8130uくらいの性能かな
Celeronとは価格勝負が全てだろう
ダイサイズ100mm2におさえてどのくらいバラまけるか PS5リフレッシュ。Oberon Plus
6nm EUVシュリンク
先月、ソニーはPlayStation 5の最新リビジョン、モデルCFI-1202の展開を開始しました。
すでにティアダウンが行われていますが、このモデルでは基板と冷却が再設計され、小型・軽量化されています。
また、同等の性能を持ちながら、消費電力も削減されています。
これを実現するために、AMDのセミカスタム設計チームは、PS5のシリコンをTSMC N6に移植し、コードネーム「Oberon Plus」としました。
Angstronomicsは、この新しい小型ダイの独占画像を公開し、このアップデートの背後にある方法と理由を議論しています。
ダイ・シュリンクの仕組み
このようなコンソールのリフレッシュは、数十年前のマイクロプロセッサ業界において、既存の設計を最小限の手直しで、より効率的な新しいプロセスノードに移植していたのと同じことが、現代でも行われているのです。
この例では、TSMCの6nm EUVプロセスがN7 DUVプロセスとデザインルール互換であることを保証しています。
つまり、顧客はN7向けに作成した既存のデザインを、基本的なハイレベル合成を変更しない簡単な変換プロセスによってN6で使用することができるのです。
N6では、CPODEによりロジックトランジスタの密度が18.8%向上しており（これについてはこちらの記事で紹介しています）、N7と比較して一定の性能レベルにおいて消費電力も低くなっています。
これによって、最新の PS5 リビジョンのウォールパワーの低減が可能になり、排熱の要件が緩和されるため、クーラーの小型軽量化も実現します。
TSMC が EUV 採用を拡大し、ほとんどの製品を N7 から N6 に移行させるための移行を完了すると、Oberon Plus のようなアップデートが行われます。
ほとんどのファブレス企業は、N6で新製品を設計するだけですが、ゲーム機では、プラットフォームのハードウェアとソフトウェアの絶対的な低レベルの互換性が要求されます。
そのため、Zen 2 CPUコアの浮動小数点演算ユニットの削減(これはRyzen 7020シリーズ「Mendocino」でも見られる)を維持するなど、構成変更ゼロで全く同じ設計が移植されているのがわかる。
Oberon Plus
6nm Oberon Plusと7nm Oberonの比較
6nm Oberon Plusと7nm Oberonを並べて比較することで、2年の間に何が物理的に変化したかを確認できる。
ダイサイズは300mm2から260mm2以下となり、15%近く縮小しています。
つまり、1枚のウエハーを加工するごとに、同じコストで20％近く多くのチップを生産できるようになったということです。
すべては利潤のために
ゲーム機ビジネスは、ハードを安く売って、ゲームの売り上げで収益を得るという仕組みになっている。
そのため、利益率を確保するためには、製造コストを最小限に抑えることが最も重要です。
前述の通り、ダイの小型化と消費電力の低減によるクーラーの軽量化により、今後発売されるPS5の製造コストは全体で約12％以上削減され、ダイの小型化を行わない場合よりもプログラム開発費の回収が早く進むと試算されます。
PS5は現世代機3機種（PS5/XSX/XSS）の中で最も生産台数が多いため、先にN6に移行するメリットが最も大きい。
今後は、Oberon Plusのみを生産し、7nmのOberonの生産は停止する。
また、XboxシリーズXのチップよりも、ウェハあたり50%近くPS5のチップを作ることができるが、後者も将来的にはArdenの6nmアップデートを受けることになる。
https://www.angstronomics.com/p/ps5-refresh-oberon-plus PS5はN7からN6だが
Mendocinoの場合は14LPPからN6だから丸っきり違う性能向上率 ＞Mobile向けにE-coreである“Gracemont”のみで構成されたCore i3 N300 seriesが用意されている模様だ。
例えばこの場合だと48nmプロセスから10nmプロセスに一気に飛ぶから32倍の性能向上になる 6800U搭載機って今即日入手出来る奴の最安って20万円越えてるのか
そらメンドッチーノ待ちたくなるわな AMD Zen 4がSpectreとRetbleedの緩和策に対応することを示すテスト結果
8月末、AMDはZen 4マイクロアーキテクチャを採用したRyzen 7000シリーズのデスクトップCPUラインアップを発表した。
Intelの第13世代Raptor Lake-Sラインアップが低価格でガンガン登場したため、このあたりの盛り上がりはやや下火になっていますが、Zen 4にもエンスージアストが検討したくなるような救いがあるように見えます。
同じメディアのPhoronixは、Ryzen 7000のフラッグシップSKUである新Ryzen 9 7950Xを、CPUの各種脆弱性緩和機能などをオン・オフしてテストすることにした。
そしてその結果は、AMDにとって良い意味でやや意外なものとなった。
緩和策を有効にしたデフォルトの状態では、新しいZen 4チップは、緩和策を無効にした場合よりも、実際に全体的に大きな差をつけて勝つことに成功しているのです。とPhoronixは言います。
Zen 4 では、mitigations=off でカーネルを起動し、SSB、Spectre V1、および Spectre V2 の緩和機能を無効にして、システムを「脆弱な」状態にすることができます。
多くの人が、さまざまな緩和策に起因するパフォーマンス・ペナルティを回避するために、mitigations=offのアプローチを採用しますが、Ryzen 9 7950X上のAMD Zen 4の場合、それは実際には有益なことではありません。
ここでは、2つのシナリオの性能上の優位性を示す全テストの内訳を紹介します。
ここでは、デフォルト（ミティゲーション有効）状態の方が明らかに勝っている結果の幾何平均を示し ています。
この評価で実施された合計 190 のテストのうち、デフォルトの状態が 72% 近くを占めています。
全体として、AMDはZen 3で達成したことの上に、明らかに上乗せしたように見えます。
以前テストした5950Xは、実際にretpolineパッチでテストしたIntel CPUよりも良い結果を出すことができたのです。
https://www.neowin.net/news/testing-shows-amd-zen-4-handling-spectre-retbleed-mitigations-like-a-real-champ/ ワグナリア山田@mihokawagoe
BIOSTARだけはやめとけ。ビジネス用ならまだいいけどゲーム用とか狂気。Ryzen環境は色々謎の障害起きるからオススメせん。
前にUSB3が接続されてたらグラボ認識しないみたいなクソ障害に出くわして嫌気がさした
ps://twitter.com/mihokawagoe/status/1525015483183144960
つむつむ@tmtmbrony
PCのことマジで何もわからんかったけどVRCならRadeonはやめとけ、Ryzenもうーんみたいに教えてくれたインターネット集合知のおかげで今の暮らしがある
ps://twitter.com/tmtmbrony/status/1527204990091411456
コブラ@don1496
HPのゲーミングノートがセールで安い気がしたけどRyzenのノートはやめとけと言われたような
ps://twitter.com/don1496/status/1535237104883888129
あまらき@amaraking_osu
ryzenやめとけ
ps://twitter.com/amaraking_osu/status/1536725651868094466
willow@_0u
スペック的にはThinkpad魅力的なんだけど中国の同僚にLenovoはやめとけって言われてんだよなぁ。
あとRyzenはもう買いたくない。
ps://twitter.com/_0u/status/1537839107346354176
鶴宮 千次🔞 from 9/22 れみぃちゃんﾊｳｽﾊﾟｰﾃｨ
@senji_jp
Ryzenはやめとけ
ps://twitter.com/senji_jp/status/1541678075137921024
ゆーちるみ@_youlll6
返信先: @_ku_qoo_さん
FRONTIERってとこでちょい前にセールしてて周りと比べても安かったからそこで買ったね。Ryzenはやめとけって周りにめっちゃ言われた😐
ps://twitter.com/_youlll6/status/1544979462600605697
詩音@Song_A_Lyric·7月25日
これの2位のやつならすぐ買えるからこっちにしようかなーって友達と話してたらRyzenはやめとけって言われた
ps://twitter.com/Song_A_Lyric/status/1551407668317032448
しば@@Smaseabird·8月5日
返信先: @Kuribouuuuuさん
何らやるかにもよるけど、Ryzenはやめとけ
tps://twitter.com/Smaseabird/status/1555405676179992576
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) 【最新】Ryzenはやめとけ！？Ryzen使用者がRyzenはやめた方が良い理由を解説♪
tps://kamatainfo.com/?p=5306
「Ryzenはやめとけ」と言われる本当の理由は？PCゲームに不向きなCPUって本当？
tps://www.alteil.jp/stream/ryzen-yametoke/
【2022年最新】Ryzen製のCPUは「やめとけ」と言われる理由を解説
tps://ryzen-pc.mikasabusi.com/not-ryzen/
クッソワロタ🤣🤣🤣🤣
tps://pbs.twimg.com/media/FFQssFtagAAU464.jpg
ライゴミ4はこれ見ると65W制限すると性能大幅に激減プレスコの最悪版って感じだな
ライバルは周回遅れのADL、ブル土下座にならなかっただけよしとしないとダメな産廃だな
tps://images.anandtech.com/graphs/graph17585/130335.png
実ゲームのFPS、7900Xや7950X引っ張り出してきても
12900Kと同等以下で草
tps://www.4gamer.net/games/612/G061273/20220926020/
ゲームにおいて12900Kを有意に超えられず逆にAVX2系では12900KがZen4に有意な差をつけている
そしてRPLでは余計なことをせずに電力効率の改善によるクロック向上とキャッシュ増加、コアの追加に絞って強化された
クロックについては全体で10%前後の向上、RPLの勝利は確実である
【徹底検証】Ryzen 9 7950X VS 12900K！OCや低電圧化もテスト！爆熱なのは本当か？メモリOCの効果は、、、AM4クーラーは使える？【Ryzen 7000シリーズ】
tps://youtu.be/jMh3TjMVbK4 Ryzen 7000シリーズの秋葉原地区販売スケジュール、30日開店後に整理券を配布
tps://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1443731.html
30日（金）19:00に販売解禁となるAMD Ryzen 7000シリーズ。以下に各店の状況をまとめたので購入時の参考にしてもらいたい。各店とも30日（金）午前中に整理券を配布し、17:00に事前会計を開始、19:00に商品引き渡しとなる。
各店の話を聞く限り、CPUの在庫はあるが、メモリやマザーボードの在庫は潤沢ではない模様。特にハイエンドモデルは非常に高価なこともあり、入荷数は少ないようだ。
tps://i.imgur.com/MYuDU8m.jpg
お〜ともの家持 @chimolog7
【過去のRyzen発売日】
Zen2：ものすごい長蛇の列だった
Zen3：割と並んだが普通に買えた
Zen4：スッカスカ整理券余るレベル
最低ランクでも10万超えだとダメっぽい。CPU、RAM、MBセットで5万ちょいに収まらないと厳しい雰囲気を感じる。
各店舗とも予想を超えた売れなさで頭を抱えている模様です
しかしながらこの価格設定ならバカでもわかっていた事のハズな気がしますが
残り僅かなPCパーツショップのお店が潰れてしまいそうです
tps://youtu.be/K7cMtzHE0CU
インテル13世代の方が性能が良く安いので
新型Ryzenは買うべきではありません R23
13900KF(93238円) 38460
12900KF(77973円) 27472
7900X(92500円) 28913
13700KF(63638円) 29140
12700KF(55160円) 22813
7700X(66800円) 19463
13600KF(45878円) 24420
12600KF(39700円) 17660
7600X(49900円) 14931
あれっ？
12世代にも負けてる😇😇😇😇 Mendocinoは性能を求めてと言うよりももう既にオーバースペックだから最大消費電力削減したいと言う
>>827
そもそものマザーボードは10月中旬から発売では無かったっけ？
現在発売されとるマザーボードはウルトラハイエンドモデルのみだもの
>>828
Cinebenchマルチはコア数が多い方が有利だから比較したいならコア数を揃えないと
>>829
システム全体が十分に冷やせてるからサーマルスロットリングが起きないって事かな？
>>830
システム全体の消費電力だとシステム構成が違うって事かな？
ワットパフォーマンスはRyzen 7000の方が遥かに高いようだけど？
デスクトップは低消費電力より性能重視するようなので？ 前はZen4が5nmと4nmプロセスだったのが
いつの間にかZen4が5nmプロセスだけになっとる
て事はPhoenixも5nmプロセスになるとか？ RDNA2の2CUsのゲームベンチ出たぞAMD Ryzen 3 3300U（VEGA6）と完全に互角
（これはデスクトップRyzen7000のスコアだけどメンドッチーノはこれより小さいことは確定だろう）
https://www.notebookcheck.net/AMD-Radeon-Graphics-Ryzen-7000-GPU-Benchmarks-and-Specs.658599.0.html PICASSO
Ryzen 3 3300Uは12nmプロセスでVega61200MHz
Raven Ridge
Ryzen 3 2300Uは14nmプロセスでVega6
1100MHz
DALI
Ryzen 3 3250Uは14nmプロセスでVega3 1200MHz
Athlon Silver 3050UはVega2で1100MHz
Mendocino
Ryzen 5 7520Uは6nmプロセスでRDNA2 1900MHz
Athlon Silver 7120Uは6nmプロセスでRDNA2 1900MHz
MendocinoはDaliの後継品と言う位置付けなのにRaven RidgeのVega6に匹敵する性能持ちと言う事は？
Daliの場合は上位品と下位品はiGPU性能は全く別物なのに対してMendocinoは全て同じ物と言う事は？
つまりゲーム性能求め無理して上位品を狙う必要なし なのでローエンドの底上げでコスパ良いと言う事は確実だっつう事よ FireStrikeG
RDNA2（12CUs）(18W)…6000
RDNA2（ 8CUs）( 9W)…4000
RDNA2（ 2CUs）( ?W)…2000
4～5Wで動作すると思われるが非常にワッパカーブが良い Dota 2 Reborn 2015
med. 1366x768 …61.8 fps
とあるのでAMDの主張とほぼ同じ
>>834はかなり信ぴょう性高い 7120U/7220Uは4万以下クラスになるならいいとして
7320U/7520Uが4～6万クラスの置き換えになるなら
5300UからすらGPUは大幅劣化だな
intelでいえばXeからUHD630以下に逆戻り 仮にRyzen 5もRyzen 3も安売りしてるのはシングルチャンネルだったりの可能性があるだろ？
Mendocinoの場合はLPDDR5-5500対応だから2CUでこれならちょうどいい
しかしVega6やVega7のDDR4-3200対応でシングルチャンネルなら話が変わってくるだろ？ そんなシングル限定の話はどうでもいい
5500UのCPU70％GPU50％のものに置き換わってしまうのか？
それなら最悪だというだけだ
Mendocinoなんて小型モバイルやタブレットやら安物2in1向けだろう VEGA帯域が今足りない
VEGA帯域を授けてくれ 意外と多いからw
Mendocinoの最大の良いところは6nmプロセス使ってると言う所よ
安くて性能高くて消費電力が低い
それとRDNA2だな
同じ製造プロセスのVegaと比較してRDNAは50%もワットパフォーマンス高いRDNA2なのでさらに50%もワットパフォーマンス高い
同じ消費電力なら2倍以上
同じ性能なら消費電力は半分以下
性能を控え目にした場合は消費電力がさらに大きく下げられる パソコン使わなければワットパフォーマンス無限大じゃん なお6800Uの電力を絞った方がメンドッチーノのワッパを超えてるので
何にでも変身できる模様 メンドッチーノて
シングルチャネルどころか32bitに制限されたハーフチャネルなのに
そこ無視してRyzen7000の2CUsの疑似クワッドチャネルと同列と勘違いしたアホおるよなｗ>>834 >>843
うそばっかりやな
https://image.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2204/20/l_si7101-AMD-07.jpg
同じ消費電力でgpuの平均スコアは1.5倍。
これは5800u比較規模1.5倍の12cuのとき。
2cuしかない分、高クロックでパフォーマンスを補うなら、
なおさらワットパフォーマンスが落ちるだろうな。 >>847
Ryzen 9 6900HSは12CUで2400MHz
Ryzen 5 7520Uは2CUで1900MHz
高クロック化で補ってる訳じゃないけど？ 恐らくそのグラフで分かることはIntelと競う為にRembrandtでCPUをめいっぱい高クロック化してあるからTDP15Wの中の多くをCPUの方が占めてるんじゃないか？ あと2400とかはブースト時であって
パフォーマンスがたりたり電力が足りない場合はそれより下で稼働するわけで。
同じ仕事させるなら
cu数多いほうが当然平均クロック数下げられるだろうな >>849
2CUしかない分クロック上げてると思ってそうだったから12CUの方がクロックが26%高いぞって教えたのだ >>852
5000Uの頃は相手がTiger Lakeだったから余裕もてたから4000UよりもGPUクロック上げた >>855
4800UのGPUクロックはフリーソフトで簡単に1750MHz→2000MHzに改変出来るけど
1750MHより大きくゲーム性能落ちるぞ
こんなん実機持ってる奴なら高校生でも知ってることだろ >>856-857
比較相手によって手を抜いてあげたりしてるって言ってる
何でSMT無しモデルが登場したかも >>858
ファンボーイはAMDより現実世界の比較相手について気にした方が良かったのでは？
PC購入もできず中年までよくがんばって生きたな
えらいぞ 北森の新着記事
＞Ryzen 9 7950Xの冷却機構の違いによる性能差の検証
アチアチすぎて空冷だと-500MHzなのウケるｗ
ライボケ、アムカスと共に逝ったかｗ >>841
来年の年末頃、10万程度の安物を買うとして
CPUは5625U（intelでいうとi5-1235Uあたりの後継）になると思うが
仮にそれがMendocinoだとしたら性能的にどうなんだろうという心配はある アリババクラウド、AMDおよびスカイアーチネットワークスと提携し、日本の顧客向けに高性能インスタンスを提供開始
アリババグループのデジタルテクノロジーとインテリジェンスの中枢であるアリババクラウドは、日本AMD株式会社およびマネージドサービスプロバイダーである株式会社スカイアーチネットワークス（以下「スカイアーチネットワークス」）と提携し、デジタルトランスフォーメーションを加速させるハイパフォーマンス・インスタンスを日本のお客様向けに提供開始することを発表しました。
今回の提携により、日本のお客様は、今年3月にグローバルでリリースされた第3世代AMD EPYCプロセッサーを搭載したアリババクラウドの最新インスタンスを購入できるようになります。
アリババクラウドの高いレジリエンスを備えたコンピューティング能力とAMDの高性能プロセッサーを活用したこのインスタンスは、実証実験において、計算効率の向上やメモリレイテンシの短縮などの指標で、顕著な性能を示しています。
アリババクラウドの調査によると、最新のインスタンスは、第2世代AMD EPYCプロセッサーを搭載した同社の前世代のインスタンスと比較した場合、最大20％の性能向上を記録しています。
新たなZen 3コアアーキテクチャは、前世代に比べて浮動小数点演算能力の向上、メモリレイテンシの短縮、整数演算のスループットの向上を実現しています。
日本AMD株式会社のコマーシャル・セールス・ディレクターであるマイケル・ライ（Michael Lay）氏は次のように述べています。
「アリババクラウドおよびスカイアーチネットワークスと協力し、日本のお客様に高性能なコンピューティング機能を提供できることを嬉しく思います。
当社の最新のプロセッサーを搭載したこの堅牢なインスタンスは、当社の最先端の処理能力を体現するものです。
このような革新的な技術を通じて、当社のカスタマイズされた製品がお客様の成長の可能性を引き出し、グローバル市場での競争力の維持に貢献できることを期待しています。」
株式会社スカイアーチネットワークスの代表取締役社長である江戸達博氏は、次のように述べています。
「当社は、アリババクラウドや日本AMDのような定評のある信頼できるブランドと提携し、イノベーションとオーダーメイドのサービスを通じて、お客様にトップクラスの製品をお届けできることを嬉しく思います。
このようなサービスが、小売、金融、製造、ゲームなど、さまざまな分野のお客様にとって有益なものになることを願っています。」
アリババクラウドジャパンのカントリー・マネージャーであるユニーク・ソン(Unique Song)は、次のように述べています。
「当社は、日本のお客様のニーズに沿った最先端の製品とソリューションを常に提供できるよう尽力しております。
特にインターネットやゲーム関連のお客様向けに、これまでにない処理能力を持つ最新インスタンスをはじめとした世界トップクラスのクラウドサービスを提供し、デジタル時代におけるお客様のさらなるビジネス成長の機会開拓に貢献できればと考えています。」
アリババクラウドは、日本でデータセンターを２拠点開設しており、パートナー企業様とともに日本市場向けに多岐にわたる最先端の製品やソリューション、そしてサービスを提供しています。
近年では、特に機械学習タスク向けのGPUインスタンスやAIアクセラレーションエンジンから、Eコマースや自動車業界向けのビジュアルAIソリューションまで、業界をリードするAI関連サービスパッケージの導入に注力しています。 【AMDについて】
AMDは、ハイパフォーマンス・コンピューティング、グラフィックスと視覚化技術において50年以上にわたり革新をもたらしてきました。
世界中の何十億人もの消費者、フォーチュン500企業、最先端の科学研究機関が、日常の生活、仕事、遊びを向上させるために、AMDのテクノロジーに頼っています。
AMD社員は、可能性の限界を押し上げる高性能で適応性の高い製品開発に注力しています。日本AMD株式会社は、AMDの日本法人です。
AMDのさらなる詳細については、AMDのウェブサイト、Facebookまたはツイッターをご覧ください。
【株式会社スカイアーチネットワークスについて】
株式会社スカイアーチネットワークスは、独立系マネージドサービスプロバイダーです。グローバルの幅広いクラウドソリューションに対応し、「ウェブサービスに最適なクラウドインテグレーター」を標榜。
クラウド環境における、インフラ設計、運用、障害対応、セキュリティー対策、バックアップ対策など、クラウド管理全般を提供しております。
主な顧客は、メディアエンタメ系、キャリア系、大手SIや、スタートアップなど幅広いお客様とお取引をさせていただいております。
最近では、AWSのPaaSを用いた設計や、注目を浴びているIoT、サーバーレス、Alexaスキル開発等のインテグレーションにも実績があります。
※2022年3月現在クラウド導入実績 568件、運用実績1万OS以上
【アリババクラウドについて】
2009年に設立されたアリババクラウドは ( www.alibabacloud.com )、アリババグループのデジタルテクノロジーとインテリジェンスの中枢です。
アリババクラウドは、エラスティックコンピューティング、データベース、ストレージ、ネットワーク仮想化サービス、大規模コンピューティング、セキュリティ、管理およびアプリケーションサービス、ビッグデータ分析、機械学習プラットフォーム、IoTサービスなど、あらゆるクラウドサービスを世界中のお客様に提供しています。
IDCの調査でアリババクラウドは2018年以降、Infrastructure as a Service（IaaS）分野で世界3位のサービスプロバイダーに認定されています。
また、ガートナーには、アリババクラウドは2018年以降、売上高で世界３位、アジア太平洋地域で１位のIaaSプロバイダーとして認定されています。
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000021.000098612.html >>867
10万ならZen4のRyzen5 7640Uが買えるようになるんじゃねーかな
5625Uが生産終了になれば6万から買えるのが
Mendocinoのショボい7520Uだけになる可能性はある
7nm+DDR4完全終了するのかどうか xmg apex 15 max:AMD 3D V-CacheとRyzen 7 5800X3Dを搭載した世界初のノートパソコン 最新のBIOSアップデート以降、XMG APEX 15 MAX（E22）は、当社の性能指標で最速クラスのゲーミングCPUであるデスクトップ用Ryzen 7 5800X3Dにも対応しました。
PBO 2と他のZen 3プロセッサのCurve Optimizerのサポート、そしてXMGからのノートPCのオファーが追加されました。
詳しくは下記をご覧ください。
2022年10月04日｜11:41時間
マキシミリアン・ホーム
XMG APEX 15 MAX (E22)
ノートPCにデスクトップ用プロセッサを搭載するという発想は昔からあり、かなりの数のベアボーンメーカーが長年にわたって実装し、携帯用ゲーミングノートPCに高速プロセッサを搭載してきましたが、その多くは熱的な制約を受ける必要がありました。
現代の製造技術や効率の向上により、このようなことはほとんど必要ありませんが、マニアやゲーミングコミュニティは、このような実装のたびに喜びを感じています。
そんなメーカーのひとつがXMGで、デスクトップ用プロセッサを搭載できるモデルのひとつが、デスクトップ代替の「APEX 15 MAX（E22）」です。
このノートPCは、すでに今年の5月からZen 3ファミリーの他のモデルも扱えるようになっており、せいぜいゲーミングCPUとして今でも非常に高速なRyzen 9 5900Xが搭載される可能性があるくらいです。
Ryzen 9 5950Xは、純粋に技術的な観点からは動作しそうですが、廃熱のためにノートPCのクロックが下がるため、明示的に推奨されているわけではありません。
このたび、ノートパソコン用の2回目のBIOSアップデートが公開され、AGESA 1.2.0.7が含まれるため、Ryzen 7 5800X3Dにも対応するようになりました。
ノートパソコンにはデスクトップ用ソケットのB550メインボードが搭載されているため、BIOSアップデート後にCPUを簡単に交換し、現在最速クラスのゲーミングCPUを入居させることが可能です。
XMGでは、Geforce RTX 3070と64GiB DDR4-3,200の組み合わせで、Ryzen 7 5700Xと比較してゲームのパフォーマンスを最大30%向上させたテストも測定しています。
ハイエンドノートPCに搭載されているプロセッサーは、AMDのエコモードと最大PPT88ワットで動作していることも重要なポイントです。
ゲーミングノートPC - PCGHによるテスト済み
1位
インテルキラーAX1675：高速データ転送と良好なPingを保証します。
BIOSアップデートにより、他のすべてのZen 3プロセッサーのPBO 2およびAMD Curve Optimizerサポートのロックが解除され、あなた自身のノートパソコンをオーバークロックすることが可能になります。
XMGは、「Zocktoberfest」の一環として、APEX 15 MAX（E22）を発売し、ベースモデルにRyzen 5 5600X、Geforce RTX 3060、デュアルチャネルで16 GiB DDR4-3200、500 GB Samsung 980、240 Hz FHDディスプレイを搭載して、1,379ユーロではなく1,079で提供すると、 bestware.com で告知している。
10月11日まで、APEX 15 MAXが全構成で300ユーロ引き、その他のXMGゲーミングノートPCも同時販売中です。
https://www.pcgameshardware.de/Notebook_Laptop-Hardware-201330/News/XMG-APEX-15-MAX-Der-weltweit-erste-Laptop-mit-AMD-3D-V-Cache-und-Ryzen-7-5800X3D-1404601/ 更新が少ないと思ったら1日から7日まで祝日らしいわ また今日もくっせー長文ぶりぶりひり出してんのかｗ？
北森の誤字翻訳見てる方が100倍マシだろこれ 北森はアフリエイト入れてるだろ？
オレはそういう奴が大嫌いなんだよ 他人の情報で自分が利益得るっての？
そしてコメントで気に入らない奴はアクセス禁止とかして来るだろ？
AMDの悪口はおk
Intelの悪口は削除
こう言う情報操作する奴はマジで嫌い コメ欄で喧嘩する人嫌いです ←これカッコ良すぎだろ >>877
ダサい
Intelの書き込みが調子乗ってて腹立つわ 北森のアク禁食らった宗教家がこんなところで愚痴を垂れ流して草 >>881
君は知り合いから馬鹿とか考えが浅はかとかよく言われない？
あ、引きこもりにまともなリアルの知り合いなんていないか iPhone14分解、部品コスト過去最大 4ナノ半導体搭載
米アップルの新型スマートフォン「iPhone14」の旗艦モデルを分解調査した。構成部品を合計した原価は昨年発売モデルから約2割上昇し過去最大となった。
新機能に乏しく、回路線幅4ナノ（ナノは10億分の1）メートルの自社設計半導体やカメラ部品など、超高機能デバイスを売り物にする戦略が続く。
米国などでは値上げしておらず、利幅を圧迫している。
日本経済新聞はスマホの分解調査を手がけるフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ（東京・千代田）の協力を得て9月発売の「iPhone14」シリーズの3機種を分解した。
フォーマルハウトの推計によると、「14ProMax」の部品価格を積み上げた原価は昨年の「13ProMax」から60ドル以上高い501ドル。
最上位のMaxモデルが登場した2018年以来、原価は400～450ドルの範囲で推移してきたが、今回一気に60ドル以上上昇し、部品コストは総額でも上げ幅でも18年以来最大となった。
日本向けの価格は年々上がっているが、アップルは「14ProMax」の最低容量の米国価格は1099ドルと18年の同等のモデルである「XsMax」から据え置いている。
部品価格の上昇を販売価格にそのまま転嫁しておらず、利幅圧迫の要因になっている。
原価上昇の主因は半導体だ。
iPhone14ではProとProMaxの高額モデルのメイン半導体に自社設計の最新チップ「A16 Bionic」を採用した。
部品の価格は昨年の13ProMaxに搭載されたA15の2.4倍以上となる110ドル。
回路の線幅が4ナノメートルとなる最新技術を導入した。現在は台湾積体電路製造（TSMC）または韓国サムスン電子の2社しか実質量産できていない。
フォーマルハウトの柏尾南壮氏は「新しい機能で勝負できない分、高機能なデバイスを搭載して差異化するしかない戦略が浮き彫りになっている」と指摘した。
カメラ部品も高性能化した。
CMOSセンサーと呼ばれ、カメラの網膜の役割を果たす画像半導体はソニーグループ製だ。
背面の3つのカメラのうち1番大きいセンサーは3割大型化し価格も約5割高の15ドルになった。
ソニーのセンサーは独自の積層構造により小さいサイズのセンサーでも1画素あたりの面積を確保できるので、明るさを確保してノイズを抑えられ、人工知能（AI）などのソフト処理に頼らなくても高画質で撮影できる。
今回iPhoneはこうしたセンサー部品の拡充で画素数も4倍の4800万に増やし、高精細化した。
カメラ部品に費用をかける背景には競争激化がある。
米グーグルやサムスン電子、中国の小米（シャオミ）やOPPOなどグーグル製基本ソフト（OS）「アンドロイド」を搭載するスマホメーカーの陣営もカメラ機能を拡充しており、性能での妥協は難しい。
スマホの顔となるディスプレーは引き続き、有機ELを採用しライバルであるサムスン電子から調達した。
モバイル通信用の半導体の供給企業は米クアルコムだった。
最近は新iPhoneが発表されるたびに通信用半導体の内製化に注目が集まっている。
アップルは19年に米インテルからスマホ用の通信半導体事業を買収した。
17年ごろにアップルとクアルコムとの間で知的財産紛争が発生し、19年に和解したものの、買収によって通信用半導体の内製化を進めるとみられている。
アップルは電源管理半導体でも18年に当時英ダイアログから一部事業を買収し内製化した。今回の新型モデルにも搭載されていた。
原価に占める主な構成部品の国・地域別シェアは高価な半導体の価格上昇が影響し、米国が昨年モデルより約10ポイント高い32%になった。
昨年首位だった韓国は5ポイント低下して25%だった。
アップルの自社製部品のシェア拡大が米国調達比率の増加につながっている。
アップルはこれまで台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業を中心に中国での生産を主力としてきたが、米中対立などを背景にインドや東南アジアなど生産委託先を多様化している。
電子部品などサプライチェーン（供給網）の見直しが今後部品の調達元地域にも変化を及ぼす可能性がある。
今回、北米向けに衛星通信を利用した緊急連絡機能を搭載するが、既存の周波数をソフト制御しているとみられ、フォーマルハウトの分析では衛星通信に関連する専用部品は発見されなかった。
構造設計5年ぶり刷新 パネル外し修理しやすく
iPhoneシリーズは筐体（きょうたい）全体の設計は基本的に同じ構造を貫いてきたが、2017年に2階建てのメイン基板を採用した「iPhoneX」以来、iPhone14は5年ぶりに大きな変更があった。 iPhoneシリーズは表裏2枚の削り出した金属パネルを溶接を用いて張り合わせる構造になっていて、側面と背面パネルは一体になっていたが、今回は普及モデルの「iPhone14」では溶接を用いず、背面だけを簡単に外せるようになった。
フォーマルハウトの柏尾氏は「これだけで10ドル近いコスト削減効果がある」とみる。
部品価格が高騰する中で、質感を落とさずにコストを低減する姿勢が見て取れる。
今後はこの構造を他のモデルにも拡大していく可能性があり、筐体部品をモデル間で共通化して原価を下げる手法が広がっていく可能性がある。
また、本体の設計変更は修理をしやすくする需要に応えた面も大きい。
米国や欧州ではスマートフォンなどの電気製品を頻繁に買い替えさせるメーカーの姿勢を「計画的陳腐化」と非難し、消費者が「修理する権利」を主張する動きもある。
米国の団体アイフィックスイットは「ここ数年で一番修理しやすいiPhone」と評価する。
米アップルも消費者が自分で修理できるようにする「セルフ・サービス・リペア」の展開を米国で始め、電池や画面の部品や修理に必要な工具も提供している。
iPhoneは発売から15年が経過し、折り畳みや画面内指紋認証などアンドロイド勢がリードする機能も出てきた。
アップルにはやや「守り」の技術変更が目立つが、スマホのハードのみの革新は限界に近づいている部分もある。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC204XK0Q2A920C2000000/?unlock=1 中国が7日まで祝日で休みだから8日からならって思ったら今度は土日で休みか？ AMD、2022年第3四半期決算（速報値）を発表
2022年10月06日 16時17分 ETAアドバンスト・マイクロ・デバイス社(AMD)
第3四半期の収益速報値は約56億ドル、事前予想の67億ドルプラスマイナス2億ドルを下回る、主にクライアント部門の収益悪化が原因
データセンター、ゲーミング、エンベデッドの各セグメントは前年同期比で大幅増収となり、会社予想とほぼ一致
11月1日の決算説明会で経営陣が業績および見通しを説明
カリフォルニア州サンタクララ、2022年10月6日 (GLOBE NEWSWIRE) -- AMD (NASDAQ:AMD) は本日、2022年第3四半期の厳選された暫定決算を発表しました。
第3四半期の収益は約56億ドルで、前年同期比29％増となる見込みです。
AMDは以前、ガイダンスの中間値で売上高が前年同期比約55%増加すると予想していました。
速報値では、PC市場の低迷によるプロセッサーの出荷減とPCサプライチェーン全体での大幅な在庫調整措置により、クライアント部門の収益が予想を下回ったことを反映しています。
データセンター、ゲーミング、エンベデッド の各分野の売上は、それぞれ前年同期比で大幅に増加し、会社予想とほぼ同じとなりました。
売上総利益率は約42％、non-GAAP（*）ベースの売上総利益率は約50％と予想されます。
AMDはこれまで、non-GAAPベースの粗利益率を約54％と予想していました。粗利益率が予想を下回ったのは、主にクライアント・プロセッサー出荷台数および平均販売価格（ASP）の低下による収益の減少によるものです。
さらに、当四半期の業績には、主にグラフィックス事業およびクライアント事業における在庫、価格、 関連する引当金に関する約1億6,000万ドルの費用が含まれると予想しています。
当四半期の営業費用は約24億ドル、Non-GAAPベースの営業費用は約15億ドルとなる見込みです。
非GAAPベースの営業費用は、当四半期の変動報酬費用の減少により、従来の予想値である16億ドルを下回 りました。
AMD会長兼CEOのリサ・スーは、「当四半期はPC市場が大幅に弱含みとなった。
当社の製品ポートフォリオは依然として非常に強力ですが、マクロ経済情勢によりPC需要が予想を下回り、PCサプライチェーン全体で大幅な在庫調整が行われました。
現在の市況を乗り切る中で、データセンター、組み込み、ゲームの各分野の業績と、当社の多様なビジネスモデルおよびバランスシートの強さを喜ばしく思っています。
私たちは、引き続きリーダーシップ製品ロードマップの実現に注力し、今期後半に次世代5nmデータセンターおよびグラフィックス製品を発売することを楽しみにしています。｣
と述べています。
FY22年第3四半期の見通し(1) FY22年第3四半期速報値
売上高 ～67億ドル、プラスマイナス2億ドル ～56億ドル
売上総利益率（GAAP基準）：42%以上
売上総利益率（非GAAP基準） ~54% ~50
営業費用 - GAAPベース - 24億ドル
営業費用-non-GAAP：～16億ドル、～15億ドル
(1) 2022年8月の同社の2022年第2四半期決算とともに発表された。
セグメント(2) 収益
(単位：億ドル) FY22.3Q
速報値 Q/Q Y/Y
データセンター ~$1.6 8%増 45%増
クライアント ~$1.0減 53%減 40%減
ゲーミング ~$1.6横ばい 14%増
エンベデッド ~$1.3 4%増 1,549%増
合計 ~$5.6 ダウン 15% アップ 29
本アップデートには、本リリースの日付時点におけるAMDの財務状況、または2022年第3四半期の業績を理解するために必要なすべての情報が記載されているわけではありません。
AMDは、四半期末の決算処理を完了し、当四半期の財務諸表を確定する際に、多くの領域で判断が必要となります。
AMDは、上記の暫定的な財務情報に対して調整を必要とする項目を特定する可能性があり、その調整は重要なものとなる可能性があります。
AMDは、現在2022年11月1日に予定されている第3四半期の最終財務諸表情報の発表前に、いかなる財務情報の更新も行うつもりはありません。
AMD Q3'22 Earnings カンファレンスコール
AMDは、2022年11月1日午後2時（米国東部時間午後5時）より、金融界向けに電話会議を開催し、2022年第3四半期の決算を説明します。
AMDは、電話会議のリアルタイム音声放送を、同社ウェブサイトの投資家向けページ（www.amd.com）で提供する予定です。
https://seekingalpha.com/pr/18967754-amd-announces-preliminary-third-quarter-2022-financial-results 米AMDは10月6日(現地時間)、2022年第3四半期(7月〜9月期)の決算速報(暫定値)を発表した。第3四半期はクライアント市場向けの収益が低迷し、売上高は約56億ドルと、当初予測していた67億ドル(±2億ドル)を大幅に下回ったという。
AMDはこれまでガイダンスでは、収益が前年比約55%増になると予測していたが、クライアントPC市場が予想よりも低迷し、PCサプライチェーン全体で大幅な在庫調整が行なわれたため、前年比29%増に留まった。総利益率も予想を下回っている。
クライアントPCセグメントだけ抜き出してみると、売上高は直前期比で-53%、前年比で-40%と大幅に縮小した。
それでも全体として増収となったのはデータセンター、ゲーム、組み込み向けセグメントの収益が大幅に増加したためだとしている。
もっとも、同社はRyzen 7000シリーズを投入したばかりのため、実際に動きを見せる来期の決算は要注目だろう。なお、AMDは11月1日に開催予定の株主総会で確定後の第3四半期決算を発表する見込み。
tps://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1445795.html
1-2万円で買えないAMDのCPUとかまじで存在価値ないだろ
Ryzen 7000なんて一番ショボいので5万円〜だからな。
年初来で-54.84%
tps://i.imgur.com/8Nt7EJx.png
Core i3のコスパの高さよ
身の程知らずの末路…
いつものAMDが戻ってきた
AMDの分際で調子に乗りやがって
アスペおじ達がこぞって褒めだしたRyzen爆死ｗｗｗ
よりによって今夜は米国雇用統計が発表される日なんだぜ
これヘタしたら株価が奈落の底へ行くヤーツ マルチポストで自作板荒らしてるガイジじゃん
淫厨こんなんばっか NY主要株価－エヌビディア、AMD、マイクロソフト、アマゾン、ネットフリックス、ウォルグリーンが下落
https://www.traders.co.jp/news/article/1_1783738
Intelも下がっとるのにタイトルに載せてないのは？ AMD、エントリーレベルのノートPCをターゲットにしたZen 2アーキテクチャ搭載のコードネームMendocinoのU-Series APU プラットフォームを発表
AMDは、モバイルプラットフォーム向けの新しいCPU命名規則を発表した。
NVIDIAの秋のGTC 2022の2時間前に、AMDは新しい命名規則の第1陣として、コードネーム「Mendocino」のRyzen 7020およびAthlon 7020シリーズプロセッサを発表した。
Mendocinoは、AMDの新世代エントリーレベル・モバイルAPUで、Uシリーズの一部であり、TDP 8～15Wの薄型軽量ノートPCフォームファクターで最大12時間以上のパワーを発揮するよう設定されています。
Mendocinoは、Zen 2アーキテクチャのCPUとRadeon 610MのGPUの組み合わせで搭載されています。
Mendocinoは、インテルの第11世代Core i3などに対抗するAMDの新世代エントリーレベルモバイルプロセッサーで、2022年のRyzen 7020シリーズに象徴される、Zen 2アーキテクチャを採用した製品です。
Ryzen 7020とAthlon 7020は、最大4.3GHz Boostクロックの4コア8スレッドZen 2 CPUとRadeon 610M GPUの組み合わせ、6nmプロセス、LPDDR5メモリのサポート、オーディオとビデオを楽しむためのスペシャルチューニングで、薄型ノートパソコンに最大12時間以上の電力を供給することに重点をおいています。
AMD、エントリーレベルのノートPCをターゲットにしたZen 2アーキテクチャ搭載のコードネームMendocinoのU-Series APU プラットフォームを発表
AMDは、モバイルプラットフォーム向けの新しいCPU命名規則を発表した。 NVIDIAの秋のGTC 2022の2時間前に、AMDは新しい命名規則の第1陣として、コードネーム「Mendocino」のRyzen 7020およびAthlon 7020シリーズプロセッサを発表した。Mendocinoは、AMDの新世代エントリーレベル・モバイルAPUで、Uシリーズの一部であり、TDP 8～15Wの薄型軽量ノートPCフォームファクターで最大12時間以上のパワーを発揮するよう設定されています。
Mendocinoは、Ryzen 2アーキテクチャのCPUとRadeon 610MのGPUの組み合わせで搭載されています。
Mendocinoは、インテルの第11世代Core i3などに対抗するAMDの新世代エントリーレベルモバイルプロセッサーで、2022年のトークン7020シリーズに象徴される、Zen 2アーキテクチャを採用した製品です。Ryzen 7020とAthlon 7020は、最大4.3GHz Boostクロックの4コア8スレッドZen 2 CPUとRadeon 610M GPUの組み合わせ、6nmプロセス、LPDDR5メモリのサポート、オーディオとビデオを楽しむためのスペシャルチューニングで、薄型ノートパソコンに最大12時間の電力を供給することに重点をおいています。
Intel Core i3-1115G4と比べてもCPUの純粋性能が勝っていることが強調される
▲4GB RAMでも8GB RAMの競合他社製品より高速であることを強調
Ryzen 7020シリーズとAthlon 7020シリーズは、Tiger Lake世代のCore i3-115G4をターゲットにしており、旧世代のエントリー向けCore製品ですが、価格の関係でエントリー向けのインテルのメインプロセッサーとなっています。
AMDは、比較対象が純粋な性能だけでなく、4GB RAMだけでも競合する8GB RAMシステムより速くアプリケーションをロードできる、低価格で高速なBGAスタイルのNVMe SSDのメリットも強調する。
次世代統合GPU「Radeon 610M」を搭載した「Mendocino」。
Mendocinoシリーズは、RDNA 2アーキテクチャに基づくRadeon 610M GPUを搭載し、RDNA 2アーキテクチャの先進機能と電力性能比だけでなく、AV1コーデックのデコードや画面出力時の新しいエネルギーマネジメントに対応し、LOL、CS、DOTA 2などの人気オンラインゲームは720P解像度で60fpsに達することができます。
AMDの新世代のスタンバイ、ウェイクアップ、セキュリティサポートが強調されています。
Ryzen 7020やAthlon 7020は古いZen 2アーキテクチャですが、だからといって内部アーキテクチャが当時のRyzenプラットフォームに固執しているわけではありません。
マイクロソフトの新しい電源管理をサポートし、エネルギー効率が高く高性能なLPDDR5メモリやWindows 11の最新のセキュリティ機能にも対応しています。 Mendocinoシリーズは、現在3つの製品ラインアップで構成されています。
Mendocinoでは現在、4コア8スレッド（ベースクロック2.8GHz、Boost4.3GHz）のRyzen 5 7520U、4コア8スレッド（ベースクロック2.4GHz、Boost4.1GHz）のRyzen 3 7320U、2コア4スレッド（ベースクロック2.4GHz、ブースト3.7GHz）のAthlon Gold 7220Uなど3製品を展開しています。
AMDは、2023年までに他の性能層を持つモバイルAPUプラットフォームを徐々に更新していくと予想しています。
Mendocinoは新しい命名規則による最初のUシリーズモバイルAPUとなり、AMDは2023年に上位のモバイルAPUを順次更新し、メインストリームと上級の薄型軽量製品にはRyzen 3アーキテクチャを、最上位の薄型軽量製品と高性能製品にはZen 4アーキテクチャを採用すると予想しています。
https://www.cool3c.com/article/182761 Mendocinoは最大消費電力が少ない
IntelハイエンドモデルのCore i7-8665UE 4コア8スレッドTDP15W-25W
シングルスレッド 1538
マルチスレッド 5017
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-8665UE&id=3611
この性能を半分以下の消費電力で低価格帯で実現可能と認識してる
なぜそんな事が言えるか？
これがN7のZen2でこうなってるからだ
Ryzen 3 Pro 4450U 4コア8スレッドTDP15W
シングルスレッド 2356
マルチスレッド 10056
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+PRO+4450U&id=3816 これをN6のZen2で2コア2スレッドとなったらならばどうなるのか？
マルチスレッドが8から2になれば4分の1の性能になるか？と言うと
そうならない
Ryzen 7 4800UとRyzen 3 4300Uの関係に似てる
Ryzen 7 4800U 8コア16スレッド TDP15W
シングルスレッド 2595
マルチスレッド 17004
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+7+4800U&id=3721
Ryzen 3 4300U 4コア4スレッド TDP15W
シングルスレッド2325
マルチスレッド 7559
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+4300U&id=3664
約2.25倍程度の差なのだ >>901
むしろやっと来たかのターン
そして業績は今後一年さらに悪化するから、ここでさらに超暴落が来る
またLSI株の復活は当面ない。別のところに資金が逃げる それらを当てはめると
Athlon Silver 7120U 2コア2スレッドではシングルスレッド2250マルチスレッド3970～4470あたりとなると予想
ちなみに今の世代14nm Zen APUであるDaliのハイエンドが
Ryzen 3 3250U 2コア4スレッド
シングルスレッド1826
マルチスレッド3935
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+3250U&id=3722
シングルもマルチもiGPUも性能が上で消費電力は大幅に減る >>908
1年半前はIntelの株価は今より2.3倍で64ドルあった
その頃はゲルシンガーがはったりぶちかましてて期待感があったのだろう Athlon Silver 7120Uは
昨今のCPU性能は競争激化でオーバースペックで最大消費電力が上昇気味だからね
例えばRyzenが出る前のデスクトップAPUは28nmプロセスA10-7850Kの4コア4スレッドがハイエンドだった
シングルスレッド 1509
マルチスレッド 3367
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+A10-7850K+APU&id=2133
この性能よりもAthlon Silver 7120Uの方が高いと予想出来る AMD Zen4アーキテクチャを徹底解明！49%の性能向上はどこから？
I. 新しいZen4コア：フロントエンドの大きな変化とAVX-512の違い
AMDのRyzen 7000シリーズの性能は周知の通りですが、期待されたほど劇的な向上はないにせよ、切実なものであることは間違いありません。
Ryzen 9 7900Xはサブフラッグシップとして、12世代Core i9-12900KSを粉砕するのに十分な性能を持っています。
メインストリームのRyzen 5 7600Xは、再び爆発力を見せ、直接i5-12600Kに頭を抱かせることに成功しています。
Intelの第13世代Coreとどちらが勝つのかについては、今月末までのお楽しみということで。
AMDの公式データによると、Zen4はZen3と比較して、同じ性能で消費電力を最大62％以上削減し、同じ消費電力で性能を最大49％以上向上させることができるのだそうです。
本日は、Zen4アーキテクチャ、プラットフォームの革新性をより深く理解し、なぜこのような大きな後押しができるのかを見ていきたいと思います。
まずはZenアーキテクチャの歴史から......。
Zen4はすでにAMD Zenシリーズアーキテクチャの第4世代（Zen/Zen+は1世代としてカウント）、比較するとそれは最大の改革、強化ではなく、Zen3をベースにした深い最適化の強化と、新しいプロセスのサポートで周波数を大幅に増加し、最高の加速周波数は初めて5GHzを突破するだけでなく、5.7GHzに飛躍的に向上しています！。
4世代のアーキテクチャを比較すると、Zenの初期世代が最もドラスティックな変更と強化（もちろん、主にブルドーザーが本当に弱かったから）、Zen2は最適化のアップグレード、特にチップレットデザインは将来の基礎を築き、Zen3はIPCが19%向上するという、これまた感動的な変更。
その後Zen4は非常に論理的かつ妥当な小さなステップを踏み出したのです。
AMDによれば、Zen4アーキテクチャの設計目標は3つある。
一つは性能で、2桁のIPC（クロックあたりの命令数、コ・チャネル性能）と周波数の向上（10％以上）を実現しています。
2つ目はレイテンシーで、L2キャッシュの増加やキャッシュの有効性の向上により、平均レイテンシーを大幅に短縮しています。
3つ目はエネルギー効率で、TDP（熱設計電力）全域でダイナミック消費電力を大幅に低減しています。
これらの目標を達成するために、Zen4ではフロントエンド、実行エンジン、ロードストアユニット、キャッシュ、命令セットなど、マイクロアーキテクチャ全体のアップグレードと最適化が行われていますが、これについては後ほどご紹介します。
Zen4アーキテクチャの全体的なアップグレードは、分岐予測の改善、より大きなOP命令キャッシュ、より大きな命令リタイアメントキュー、より大きな整数/浮動小数点レジスタファイル、コアバッファのスループットの向上、AVX-512命令の浮動小数点ユニットのサポート、ロード/ストアユニットの改善、L2キャッシュの大型化などである。
フロントエンド部はより多彩で、ここでは命令キャッシュ、分岐予測、デコーダ、命令キャッシュ、マイクロ命令キューなどのモジュールが含まれています。
Zen4アーキテクチャでは、1クロックあたり2本のジャンプブランチを予測し、レベル1キャッシュのBTB（ブランチターゲットバッファ）を50%増の1.5Kエントリに、レベル2キャッシュのBTB拡張を6.5Kから7Kに微増するなど、分岐予測部分の改善に注力した。
また、命令キャッシュ（Op Cache）は約68％増の6.75Kエントリーとなり、1クロックあたり最大9個のマクロ命令が可能になりました（1個増）。
変わらないのは、デコーダが1クロックあたり4命令を発行し、マイクロ命令キューが1クロックあたり6命令（整数＋浮動小数点）の命令を払い出すことです。
実行エンジン部分の変更は少なく、特に1クロックあたり10個の整数命令と6個の浮動小数点命令は変更されていない。
命令破棄キューまたはROB（リオーダバッファ）が256エントリから320エントリに、整数レジスタが192から224に、浮動小数点レジスタが160から192に増加し、キャッシュとコア間のスループット能力が向上しています。
ロード／ストアユニット部では、ロードキューが72から88（22％）に増加、ストアキューは64で変わらず、2次キャッシュのDTLB（データページテーブルバッファ）が2Kエントリから3Kエントリに最大50％増加し、データキャッシュのポート競合の可能性も減少しています。 学生の中には、「多くのモジュールはどんどん増えていくのに、なぜ一歩進んで、設計の最初から大容量にしないのか」という人もいるでしょう。
ひとつには、各モジュールがどの程度の容量で最も効率よく動作するかを正確に予測することができないこと、異なるモジュール同士の連携が必要であることが挙げられます。
一方、大容量化はトランジスタの増加、コア面積の増大、消費電力の増加、コストの上昇を意味し、性能とエネルギー効率の妥協が必要となる。
キャッシュシステムも最適化され、特にL2キャッシュは1コアあたり1MBと容量が倍増しただけでなく、速度も向上しています。
同時に、L2キャッシュからL2キャッシュへ、L2キャッシュからメモリへ、より多くの未処理のミスをサポートし、パイプラインのストールを減らし、キャッシュバックフィル帯域幅を増やし、全体的な効率を向上させることができます。
しかし、全体のキャッシュアーキテクチャに変更はなく、レベル1キャッシュはコアあたり32KB+32KB、レベル3キャッシュは8コアグループあたり32MBの共有が継続される。
AVX-512命令セットは、Zen4で最も興味深いものの1つでしょう。
何しろ、過去にはIntelプロセッサ専用の技術として、非常に議論を呼んだもので、非常に有用だと感じる人もいれば、無駄に消費電力を増やすだけだと感じる人、あるいは極端に焼き畑専用になる人・・・・・・・・。
Zen4がサポートするAVX-512は、そのIntelの技術をそのままコピーしているわけではなく（そうすることも許されない）、別の実装が選択されている。
IntelプロセッサはAVX-512命令を512ビットフルチャネルで実行するが（これが命令セットの名前の由来）、AMDは256ビットチャネル、つまり半分にカットされているので、512ビット命令に遭遇した場合、それを実行するためには256ビット命令を2つに分割する必要があるのである。
実は、AMD BulldozerファミリーやZenファミリーでも、AVX-2の256ビット命令を実行する際に、128ビット命令を2つに分割しているのだ。
AMDによれば、そうすることでチップ面積を節約し、AVX-512命令実行時の過度の発熱や周波数低下を避けることができる(確かにピーク性能は若干低下する)。
以前は256ビット命令が少なかったのと同様、本当に512ビット長の命令は多くないからである。
Zen4がサポートするAVX-512命令のリストは、Intelのものを網羅したものではなく、厳選したものだ。
基本的な命令もあるが、特に注目すべきは、Intelが以前広報したAIアクセラレーションのためのVNNIとBF16である。
VNNIは、複数の8ビットまたは16ビット整数を512ビットに連結し、畳み込みニューラルネットワークでよく使われるMAC（乗法的累積）を高速化するAIモデル推論用のベクタ命令です。
もう一つは、AI高速化を指向したBF16で、倍精度浮動小数点FP32の23ビットの小数を7ビットに減らし、符号1ビット、指数8ビットを残すことで、FP32と比較して同じレンジとなり、精度だけが悪くなりますが、単精度FP16よりはるかに優れています。 AMDによると、AVX-512命令セットの追加により、Zen4アーキテクチャのFP32浮動小数点演算の推論で1.31倍、VNNI INT8整数演算で2.47倍のマルチスレッド性能が向上しているそうだ!
なお、Zen4では、仮想化やセキュリティに関する新しい指示も追加されていますので、詳細は割愛させていただきます。
以上、Zen4とZen3の具体的な変更点を比較しましたが、多くはそのままで、その他は単なる量的/容量的な拡張であり、Zen4はZen3の拡大・最適化版であると言っても何ら差し支えありません。
注目すべきは、Zen4のL2キャッシュとL3キャッシュのレイテンシーが若干向上していることまでです。
AMDは、4GHz固定の8コアを搭載したZen3と比較して、22項目の幾何平均であるZen4のIPCが平均13%以上向上したと主張している。
もちろんプロジェクトによって変化の大きさは大きく異なり、例えばCPU-Zシングルスレッドは1％しか向上しておらず（つまりこのテストプロジェクトではあまりスコアに変化はない）、Frost Engineゲーム、GTA V、PUBG Chicken、CineBench R23シングルスレッドも限定的な向上である。
wPrime 1024Mは39%以上という驚異的な改善で最大の変化となり、Dolphin Web TestやWatch Dogs: Legion、F1 2022、Killzone: Mankind Divided、Metro: The Departedなどのゲームも印象的な改善を示しています。
13%以上の改善をさらに分割してみると、フロントエンドアーキテクチャの改善が最も大きく、次いでロードストアユニット、分岐予測ユニット、そして実行エンジンやL2キャッシュの貢献が比較的小さいことがわかる。
これは、前回のアーキテクチャ分析からの変化の大きさと一致します。
IPCの向上に加えて、Ryzen 7000シリーズでは空前の周波数で、フラッグシップのRyzen 9 7950Xは最大5.7GHzまで加速する（fMax周波数5.85GHzも存在するが公式に黙殺されている）。
もちろん、5.7GHzという周波数はシングルコアアクセラレーションでしか達成できないが、AMDはRyzen 9 7950Xのコア/スレッド別の最大アクセラレーション周波数も発表しており、それによると2コアで5.6GHz、8コアで5.4GHz、16コアでフルパワーで5.2GHzに到達できることが分かる。
13%以上のIPC向上と最大5.7GHzまでの周波数引き上げにより、Ryzen 7000のシングルスレッド性能は最大で29%以上向上します。
見落としがちなのは、Ryzen 7000シリーズがEcoモードに対応しており、例えば170Wが105Wや65W、105Wが65Wと低いTDPで動作する点だ。
AMDは、65W EcoモードのRyzen 9 7950Xでも、通常のRyzen 9 5950Xを上回ると主張している。
エコモードは今後、マザーボードBIOSのオーバークロックモジュールに統合され、ワンクリックで有効にできるようになり、さらにRyzen Masterソフトウェアにも統合される予定です。
興味深いのは、新しいアーキテクチャとプロセスのおかげで、Zen4の個々のコアとL2キャッシュの合計面積はわずか3.84平方ミリメートルで、Intel 7プロセス第12世代Coreの7.46平方ミリメートルと比較して、ほぼ半分のサイズになっていることです。 第二に、新しいIOダイ：GPUを含めるために初めて、6nmの新しいプロセスを与えるために
Zen2アーキテクチャでは、一般に小型チップやコアと呼ばれるチップレットデザインを初めて採用し、現在に至っている。
1～2個のCCDとIODを含み、前者はCPUコアとキャッシュ、後者は各種コントローラと入出力を含み、従来のデュアルチップセットのノースブリッジと同様であった。
Zen4のCCD部はTSMCの7nmからTSMCの5nmプロセスへ、IOD部はGFの12nmからTSMCの6nmへジャンプアップしており、当然、集積度と制御領域の向上に寄与しています。
今回、IODはCCD以上に激しい変化を遂げたと言えるでしょう。
まず、Zen4 IODでは初めてGPUグラフィックスコアを統合し、デスクトップAPUにはまだないモバイルRyzen 6000U/Hシリーズプロセッサーに匹敵する最新のRDNA2アーキテクチャを採用しています。
初めてDDR5メモリコントローラが統合され、最大標準周波数は5200MHz（オーバークロックも継続可能）、ECCまでサポート（有効かどうかはマザーボード次第）--DDR4はさすがになくなったので、考えないほうがいい。
PCIe 5.0コントローラを初めて搭載し、28レーンを提供し、1つのx16レーンと3つのx4レーンに分割することが可能です。
今回初めてUSB Type-Cインターフェースと、現在多くのハイエンドマザーボードが対応しており、今後標準搭載されるであろうUSBフラッシュドライブとUSBポート経由で直接BIOSをリフレッシュできる「USB BIOS Flashback」に対応し、非常に便利になりました。
さらに、高速インターコネクトバス「Infinity Fabric（IF）」も最適化され、FCLK（IFバス）、UCLK（メモリコントローラ）、MCLK（メモリ）の周波数比が新しくなりました（詳細はメモリリンクで説明）。
Zen4 IODの統合GPUは非常に小さく、2つのCU演算ユニット（128ストリームプロセッサ）、4つのACE非同期演算エンジン、1つのHWSハードウェアレジスタしかないので、ゲームをしようなんて思わないで、2つの目的を持った「明るいカード」に過ぎないんです。
1つは、ビジネスオフィスや業務用組み込み、CAD、CAMなど、1台のディスプレイを必要とせず、少ない台数で済む環境での基本的な表示・映像出力としてです。
もうひとつは、ディスクリートグラフィックカードの故障時に、システムへのアクセスやトラブルシューティングを行うためのバックアップ用ディスプレイデバイスとしてです。
H.264、H.265（HEVC）ビデオコーデック、AV1ビデオデコード、DisplayPort 2.0 UHBR10/DSC/HDR（ANソロはまだ搭載していない）、HDMI 2.1 HFR/48Gbps FRL/DSC/HDR10+/VRR をサポートしており、特にディスプレイとマルチメディアに関する仕様はかなり充実しています。
USB-C DP Altモード、4K60、さらにはハイブリッドディスプレイにも対応し、HTPCを組むのに非常に便利です。
Ryzen 7000プロセッサーの内部構成はいつもと同じで、2つのCCDに1つのIOD、最大16コア、それと1つのCCDに1つのIOD、最大8コアです。
なお、1クロックあたりのCCD→IODの書き込みは16Byte、読み出しは32Byteのままなので、CCD1枚の場合は帯域が半分になるという問題はありますが、幸いにも実際の性能には影響がありません。
Zen4のCCD部は70平方mmとZen3の80.7平方mmに比べ13.3%減少していますが、トランジスタの数は41億5000万から65億へと56.6%も増え、集積度は1平方mmあたり9280万以上と80%以上アップしているのです!
Zen4のIOD部の大きさは122平方ミリメートルで、前世代の125平方ミリメートルに遠く及ばないが、トランジスタの数は20億9000万から34億へと62.7％増加し、集積密度は66.7％向上している。 III.新しいAM5インターフェース：2025+への戦い
Intelはよく「インターフェースの変更に基づく技術」と批判されますが、AMDはもっと良心的なので、このZen4アーキテクチャの変更インターフェースは、間違いなく大きな問題です。
AMDのAM4インターフェイスは6年前から採用されているが、Zenファミリーの歴史を通じてだけでなく、CPUアーキテクチャがまだブルドーザーファミリーだった2016年の第7世代APU「Bristol Ridge」までさかのぼれる。
その長い時間の中で、AM4インターフェースは5世代のCPUアーキテクチャと4世代の製造プロセスを経て、125以上のプロセッサーと500以上のマザーボードをカバーしており、これはx86の全歴史の中でも比類のないことです。
新しい技術や状況により、AMDは、これまでにない変化を遂げた新しいインターフェース、AM5を発表しました。
今回初めて、PGAピンタイプから、インテルが長年設計してきたLGAコンタクトタイプに変更され、合計1718個のコンタクトを持つようになりました。
プロセッサを取り出すためにヒートシンクを引き抜く心配はなくなりましたが、マザーボードソケットはピンを曲げないようにより慎重に扱わなければなりません。
最大消費電力スペースは230Wに緩和され、オーバークロックや将来のアップグレードに十分な余地を残しています。
今回初めてDDR5メモリとPCIe 5.0バスをサポートしましたが、次はDDR6メモリに変更するはずで、新しいインターフェースの正式な約束は、2025年以降までサポートする予定だとしています。
驚いたのは、プロセッサーのパッケージサイズや、マザーボードのソケットサイズや穴間隔が変わっても、AM5は変わらず、AM4プラットフォームのクーラーが普通に使い続けられるので、アップグレードコストを抑えることができることです。
また、AM5インターフェースは、プラットフォーム全体の電源管理を強化する通信バス、電圧、電流、温度、消費電力を継続的に監視する複数のオンボードレギュレータ間の高速双方向通信、システムの健康状態を監視する電圧レギュレータ、複数の負荷状況下で省電力化を最適化する拡張電源状態定義など、多くの電源改良が施されています。
Ryzen 7000シリーズ・プロセッサーは、TDPが65W、105W、175Wの3種類あり、それぞれソケットの最大許容消費電力、ピーク電流、定常電流に対応するようになっています。
例えば、TDP170Wのトップモデルは、ソケット消費電力230W、ピーク電流225Aまで、連続電流160Aまで耐えることができます。
もちろん、これらはすべて極端な値であり、通常ではまったく手をつけることができない。
AM4プラットフォームからAM5プラットフォームへの変更は、大げさに言えば、Ryzen 7000とRyzen 5000を比較したようなものです。 IV、DDR5メモリ：EXPOキーオーバークロック、新しい周波数比に注意を払う
Zen4アーキテクチャは、AMDが初めてDDR5メモリをサポートするもので、DDR5/DDR4に同時に対応するIntel 12/13世代Coreとは異なり、AMDはDDR4を直接放棄している。
実は、Raider 6000U/HシリーズのモバイルZen3+アーキテクチャは、まさにそれを実現しているのです。
メモリ業界の変化をn年先取りして正確にカットインする必要があり、いったん新しいメモリの性能や人気の問題にぶつかると終焉を迎える可能性がある、ここまで過激になるのはかなりの勇気が試されることである。
幸いなことに、DDR5は第1世代以降の製品で性能の優位性を発揮しており、価格も徐々にメインストリーム向けにリーズナブルになってきています。
AMDは、通常のDDR5への対応に加え、今回はIntel XMPに対抗してEXPOテクノロジーを持ち込んでおり、簡単に言えばワンクリックでオーバークロックができるようになっているのです。
Riptide 7000プロセッサーとAM5 600シリーズマザーボードを組み合わせたAMD EXPOは、DDR5メモリーのワンクリックによるオーバークロックを可能にし、ゲーマーが自由に調整できるオーバークロック・パラメーター一式を提供します。
EXPO DDR5-6000は、JEDEC DDR5-5200と比較して、解像度1080pで最大11%の性能向上を達成し、レイテンシは約63nsに低減されると公式に主張している。
その中で、CSGOは最大11%、Wolfenstein: New Bloodlinesは7%、F1 2021とLeague of Legendsは6%、GTA Vは5%のパフォーマンスアップの恩恵を受けることができます。
すでにAMD EXPOテクノロジーに対応しているメモリブランドは、ADATA、Corsair、Gold Bond、Chips、Kingstonで、初回起動時に少なくとも15製品を発売し、プリセット周波数は6000MHzから始まり、6400MHzまで到達する予定だそうです。
また、AMDは、EXPOテクノロジーは完全に無料でライセンス供与され、マザーボードやメモリメーカーに料金を請求することはないと強調した。
また、AMDは、EXPOに準拠したすべてのメモリ製品について、構成部品、完全なタイミングテーブル、ハードウェアおよびソフトウェアの安定性情報などを含む詳細なレポートを提供し、ゲーマーが容易に識別して購入できるようにすることをメモリメーカーに要求しています。
メモリをオーバークロックする場合、今回特に変更点があることに注意してください。
Zen3時代には、IFバス周波数FCLK、メモリコントローラ周波数UCLK、メモリ周波数MCLKを1：1：1、つまりまったく同じ周波数に保つことが最適なパフォーマンスを得るために必要であり、スイートスポットのメモリ周波数はDDR4-3600とされている。
Zen4時代には、IFバスの周波数はライン上で自動設定でき、メモリコントローラとメモリを同じ周波数にすればよく、IFバスとメモリの周波数分割は2：3に固定されています。
公式にサポートされている最大メモリ周波数はDDR5-5200で、デフォルトのIFバス周波数1733MHzに相当します。
最適なメモリ周波数は、RAMメモリ周波数が3000MHz、IMCメモリコントローラ周波数が3000MHz、IFバス周波数が2000MHzのDDR5-6000である。
もちろん、必要なのはより高いメモリ帯域幅であれば、この一連のルールにこだわる必要はなく、メモリ周波数だけを引き上げればよいのである。
メモリ周波数が6000MHzを超えると、メモリコントローラとメモリ周波数の比率が1：2に切り替わり、IFバス周波数は1850～2100MHzの間で変動します。 >>918訂正
IV、DDR5メモリ：EXPOキーオーバークロック、新しい周波数比に注意を払う
Zen4アーキテクチャは、AMDが初めてDDR5メモリをサポートするもので、DDR5/DDR4に同時に対応するIntel 12/13世代Coreとは異なり、AMDはDDR4を直接放棄している。
実は、Ryzen 6000U/HシリーズのモバイルZen3+アーキテクチャは、まさにそれを実現しているのです。
メモリ業界の変化をn年先取りして正確にカットインする必要があり、いったん新しいメモリの性能や人気の問題にぶつかると終焉を迎える可能性がある、ここまで過激になるのはかなりの勇気が試されることである。
幸いなことに、DDR5は第1世代以降の製品で性能の優位性を発揮しており、価格も徐々にメインストリーム向けにリーズナブルになってきています。
AMDは、通常のDDR5への対応に加え、今回はIntel XMPに対抗してEXPOテクノロジーを持ち込んでおり、簡単に言えばワンクリックでオーバークロックができるようになっているのです。
Ryzen 7000プロセッサーとAM5 600シリーズマザーボードを組み合わせたAMD EXPOは、DDR5メモリーのワンクリックによるオーバークロックを可能にし、ゲーマーが自由に調整できるオーバークロック・パラメーター一式を提供します。
EXPO DDR5-6000は、JEDEC DDR5-5200と比較して、解像度1080pで最大11%の性能向上を達成し、レイテンシは約63nsに低減されると公式に主張している。
その中で、CSGOは最大11%、Wolfenstein: New Bloodlinesは7%、F1 2021とLeague of Legendsは6%、GTA Vは5%のパフォーマンスアップの恩恵を受けることができます。
すでにAMD EXPOテクノロジーに対応しているメモリブランドは、ADATA、Corsair、Gold Bond、Chips、Kingstonで、初回起動時に少なくとも15製品を発売し、プリセット周波数は6000MHzから始まり、6400MHzまで到達する予定だそうです。
また、AMDは、EXPOテクノロジーは完全に無料でライセンス供与され、マザーボードやメモリメーカーに料金を請求することはないと強調した。
また、AMDは、EXPOに準拠したすべてのメモリ製品について、構成部品、完全なタイミングテーブル、ハードウェアおよびソフトウェアの安定性情報などを含む詳細なレポートを提供し、ゲーマーが容易に識別して購入できるようにすることをメモリメーカーに要求しています。
メモリをオーバークロックする場合、今回特に変更点があることに注意してください。
Zen3時代には、IFバス周波数FCLK、メモリコントローラ周波数UCLK、メモリ周波数MCLKを1：1：1、つまりまったく同じ周波数に保つことが最適なパフォーマンスを得るために必要であり、スイートスポットのメモリ周波数はDDR4-3600とされている。
Zen4時代には、IFバスの周波数はライン上で自動設定でき、メモリコントローラとメモリを同じ周波数にすればよく、IFバスとメモリの周波数分割は2：3に固定されています。
公式にサポートされている最大メモリ周波数はDDR5-5200で、デフォルトのIFバス周波数1733MHzに相当します。
最適なメモリ周波数は、RAMメモリ周波数が3000MHz、IMCメモリコントローラ周波数が3000MHz、IFバス周波数が2000MHzのDDR5-6000である。
もちろん、必要なのはより高いメモリ帯域幅であれば、この一連のルールにこだわる必要はなく、メモリ周波数だけを引き上げればよいのである。
メモリ周波数が6000MHzを超えると、メモリコントローラとメモリ周波数の比率が1：2に切り替わり、IFバス周波数は1850～2100MHzの間で変動します。 Ⅴ、600シリーズのチップセット：初めて最高版、デュアルチップの前に間違っている
まず、AMDのマザーボードチップセットのネーミングは、Intelの方式をそのまま真似て、競合の背中を「切り取った」結果、名前が近すぎて非常にわかりにくいものになっており、実に気になるところである。
最も代表的なものは、B550がAMDのもの、B560がIntelのもの・・・・・・。
Zen4時代、AMDのチップセットは600シリーズに入り、X670E、B650E、そして通常のX670、B650など、初めてExtreme（Supreme Edition）を迎えることになった。
X670EとX670はすでに第1弾のプロセッサーを搭載しており、B650EとB650は10月に追随する予定です。
これまで、X670とB650がシングルチップで、X670EとB650Eがデュアルチップと勘違いしていましたが、そうではありません。
実際、X670EとX670はともにシングル/デュアルが可能で、デュアルチップはPCIe 4.0 x4レーンを直列に接続して拡張性を高めていますが、B650EとB650はともにシングルチップとなっています。
核となる違いは、EシリーズのグラフィックスカードとM.2 SSDはすべてPCIe 5.0に対応し、Eシリーズ以外のグラフィックスカードとM.2 SSDはPCIe 5.0のみに対応していることです。 この設定をどうするかは、マザーボードメーカーの選択によるものです。
具体的には、Ryzen 7000プロセッサは28本のPCIe 5.0ストリップをサポートしており、そのうち16本はグラフィックスカード用、8本はNVMe SSD用（x4で2セットに分割可能）、4本はチップセットへの接続用となっています。
USB 3.0 10Gbps（ポートC含む）×4、汎用USB 2.0×1に対応し、USB BIOSのリフレッシュが図られています。
X670E、X670は12本のPCIe 4.0ストリップをサポートしており、Wi-Fiネットワークカード、Bluetooth、NVMe SSDなどのデバイスに構成することが可能です。
PCIe 3.0ストリップを8個サポートし、PCIe 3.0×8、PCIe 3.0×6＋SATA 6Gbps×2、PCIe 3.0×4＋SATA 6Gbps、PCIe 3.0×6 SATA 6Gbps、SATA 6Gbps×8の5通りの構成に対応します。
USBポートは、USB3.0 10Gbpsが8個、USB2.0が12個固定で、残りはUSB3.1 20Gbps×2、USB3.1 20Gbps×1＋USB3.0 10Gbps×2、USB3.0 10Gbps×4の3構成で、合計40Gbps、USB4 1個分の帯域を確保しています。
もう1台のX670EまたはX670を直列に接続すれば、上記の拡張性はそのまま2倍になり、具体的な構成の自由度はさらに高まります。
B650EとB650は、PCIe 4.0×8、PCIe 3.0×4をサポートし、後者はPCIe 3.0×2＋SATA6Gbps×2、SATA6Gbps×4の構成も可能です。
USBポートは、USB 3.0 10Gbps×4、USB 2.0×6、オプションでUSB 3.1 20Gbps×1、USB 3.0 10Gbps×2に対応するよう固定化されています。 VI.おわりに：過去に学び、未来へつなぐ
今後、Zen4 3DのV-Cacheキャッシュ版やZen4cが控えています。
Zen4 3D V-Cacheでは、Ryzen 7 5800X3Dと同様に積層キャッシュが追加され、ゲーム性能は再び素晴らしいものになるはずで、Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 7 7800X3Dの3モデルが予想されています。
各CCDに64MBのキャッシュを積み重ねると、合計で最大208MBのキャッシュを搭載することができる。
Zen4cは、TSMCの4nmプロセスを採用した高密度クラウドサービス・コンピューティング向けのEPYC 製品群に採用され、最大128コア256スレッド、さらに3D V-Cacheキャッシュを積み、総容量は恐ろしい1152MBに達すると予想されます。
また、4nmのZen5やZen5 3D V-Cache、3nmのZen5cなど、Zen5ファミリーも雨天決行で登場します。
Zen5は非常にアグレッシブで、全体的なアーキテクチャを押し戻し、新しいプロセスにも助けられて、当然Zen4よりもはるかにアップグレードされると言われており、本当に楽しみです。
前述したように、Zen4は根本的な変化ではなく、Zen3の最適化と洗練化、RenDuチャクラの開放、新しいDDR5メモリの追加、PCIe 5.0バス、TSMCの5nmプロセスによるトランジスタ密度と周波数のボーナスで補完し、新世代のプラットフォームを実現しています。
Zen4は、Zen3をさらに深化させ、Zen5を迎えるというのが最大のミッションと言えますね。
https://m.mydrivers.com/newsview/864049_all.html#2 >>911
当時ですらポンコツだったA10と比較とか… これならどうだ
Core i7-965 Extreme Edition 4コア8スレッドTDP130W
シングルスレッド 1457
マルチスレッド 3286
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-965&id=839
当時はこんな高価な買い物は出来なかったからこれより劣る製品を使うしか無かった Athlon Silver 7120Uはローエンドであるけどもちょうどいい性能を持ち合わせてる
シングルスレッド2250だったら
IntelのデスクトップハイエンドのCore i7-4770Kを軽くぶち抜くのだぞ
Core i5-2500Kを現役で頑張ってる奴もおると言うのに
そいつらはこの性能あれば十分だわって理解してる
Zen2では無くZen3ならシングルスレッドもっと強くなれたがそれするとIntelが死んじゃうから手加減せざるを得なかったのだ よくこんな頭の悪い比較が出来るもんだ
ノートじゃない時点で性能の良し悪しに関わらず存在価値すらないよ
ましてやここはノート用のスレだからノートであってもノート用じゃなければやはり存在価値がない >>928
ノートより高性能出せるデスクトップのそれもハイエンドを比較材料にしつつもノートのローエンドで上回る事を示してるから分かりやすい比較なのだが 10年前くらいの物と比較して何が言いたいんだろう… >>929
上回るも何もノートじゃないものは性能なんてゼロだよ
役に立たないからマイナスと言っても過言じゃない ちなみにAthlon Silver 7120Uは2コア2スレッドでしかもコア数もスレッド数もクロック周波数も控え目なのでRyzen 5 7520Uより消費電力は低く安価であると言う前提で見てる Zen4はまだノート用のAPUがないがCPU部分だけ比べるとマイクロアーキテクチャーレベルでの前世代比の改良度はZen>>Zen4>Zen2>Zen3>Zen+
製品レベルでの改良度は
Zen2>Zen4>Zen3>Zen>Zen+
結局TSMCの製造プロセス次第なんだな。 >>931
だからデスクトップで実際に使ってる奴はたくさんおるのだよ
なぜデスクトップのハイエンドを使うのか？
それは長く使うために泣け無しの金を支払って壊れるまで使うしか無かったとか言った理由でな >>934
日本語で頼むわ
「だから」は一体どこに繋がるんだ？
何を言おうとノート板ではデスクトップ機という時点でただのゴミ ＞それは長く使うために泣け無しの金を支払って壊れるまで使うしか無かったとか言った理由でな
ってことは今やっと10年間の性能に追いついたお前のAPUは購入候補にはならんってことだな
いったい何が言いたいんだろうな？
日本語も思考も支離滅裂（笑） >>936-937
これだけ分かりやすい説明で分からんのは痛いぞ笑 デスクトップハイエンドはCPUだけでローエンドのノートパソコンが2台買える金額だからな >>938
痛々しいのはお前だよ
何を言おうがノート板においてデスクトップ機はゴミ ましてやCPUだけでは動かないからマザーボードやOSや電源やHDDやメモリーやケースや液晶ディスプレイやキーボードやグラボなど色々調べたり買ったりしなければならないからな 売り払って金にできるとかなら話は別だけど、タダでもいらんわ >>940
だから
デスクトップの方が性能が出せる
それをノートパソコンで上回る
消費電力が全然違うのだから使い続けるほど損する
最安のAthlon Silver 7120Uを選べばいいって説明だろ？ >>941
値段に関わらず持ち運びが無理な時点でゴミだよ デスクトップA10-7850Kを軽く上回る事を示して
デスクトップA8-7650Kを使ってる人らにも性能が大幅に上がるって理解しやすいし
そんなの使い続けるよりAthlon Silver 7120Uノートパソコンを買っとけと説明つくだろう >>943
デスクトップという時点でRyzen7000だろうがゴミ
a4-9125ノートのほうがまだマシ
差額電気代でPC代をペイするのに一日何時間で何年かかるんだよ >>945
そんなゴミを今まで使ってるなら、それで性能が足りているということ
そもそもノートが選択肢に上がること自体がありえない >>945
そんな今までデスクトップ使ってるようなやつノートである必要性ないんだから6万くらいで4800UのミニPC買ったほうが幸せ
頭使えよ無能 >>946-947
デスクトップハイエンドの消費電力は500W位あるんだろ？
MendocinoのRyzen 5 7520Uのバッテリー駆動12時間以上もつと言うなら
ローエンドのAthlon Silver 7120Uだったら性能落とした分だけ消費電力が低いと見て良いだろ？
比較してるハイエンドデスクトップよりもシングルスレッドの性能は遥かに上なのを選んでるから速く終わってすぐアイドル時になる >>949
7650kデスクトップハイエンドでもなければ、そんな消費電力でもねーよゴミ >>945
金がないからハイエンド勝ってずーっと使い続けていると言ってるお前が
なんで今の時点で性能も上がらん10年前の低性能のPC買って
今後ずーっと使い続ける必要があるんだ？
どうやっても電気代なんてペイしねーよ
マジでアホの子なの？ >>948
4800Uは1ドル104円換算の頃に出た奴なら買いだね
オレの話はMendocinoのノートパソコンが発売された後からの話なので市場価格が1ドル146円換算にさせられるとふんでる >>950
話が噛み合ってないな
A8-7650Kと比較するなら圧倒的な性能差なのでぜひ買い替えを勧めるレベルだって話
シングルスレッド 1378
マルチスレッド 3031
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+A8-7650K&id=2489
Mendocinoの予想は>>909 >>951
1日180円差があるだろ
365日で6万5700円だ >>954
お前が500W消費すると>>949で言ったんだが脳みそ潰れてんの？
今まで7650kで十分なやつがノート板なんて見てるわけないだろゴミ
脳みそあんのかよ >>958
それはIntelのハイエンドと比較しての話に決まってるじゃん
7650Kは7850K以上のiGPU性能あるんだからいつまでも使ってる理由は無い
>>959
何を検索して欲しいのかが分からんもの Athlon Silver 7120Uの性能がって事ね >>957
アマゾンの商品検索もまともに出来ないとか無能低能過ぎんよ
B0B9GCPLG4 >>960
7650k持ってる人に向けての話だと言いながらアタオカ過ぎる
そもそも7650Kで事足りてる人が乗り換える必要性もなければ、この板にいるはずもないんだよゴミ >>963
デスクトップA8-7650Kからの乗り換えなら全部速くなるよ
4コア4スレッドより30～40%高性能な2コア2スレッドなんだから
シングルスレッドは60%も上回るし
大幅に消費電力削減が出来てA8-7650Kはグリスだから熱風が出てた空気口がAthlon Silver 7120Uでは冷風に変わるくらい大きな差でメリットしかない >>962
Ryzen 7 4800Uは1ドル104円換算の頃に発売された物でしょ
Athlon Silver 7150Uは1ドル146円換算時代に出される
これは避けられないよ >>964
早くなるわけ無いだろ
今まで7650kを使ってるってことは、その程度のことしか使い道がないってこと
ユーザーがボトルネック
発熱媒体冷やしてる時点で冷風になるわけないだろ
頭使えゴミ >>966
A8-7650Kの人は金が足りずIntelのハイエンドを買えなかった人らなのでその中でも我慢しながら使ってると言う可能性の方があるのよ >>968
この板見てるわけねーだろゴミ
頭使えやクズ アタオカすぺっくまとめ
現在の所有品
デスクトップ：A8-7650K
買い替えたいもの
ノート：Athlon Silver 7120U
（ノートを1台も持っておらず実用上のTDPの知識まったくなし）
趣味
・ベンチマークサイトで数値比較してオナニー
・TDP＝フルロード時の消費電力（絶対に超えない）と信じている >>969
A8-7650K使い続けるくらいだから
AMDのスレくらいは一通り見るだろ
毎日は見てないだろが >>971
自作板ならともかくノート板を見るわけない
金がない設定なんだろ？
持ち運ぶことがなくて、7650K程度の性能でよいいんだから、パーツ流用して4650Gで組むなり、4800UミニPCのほうが安い ID:HOGG89hfはスレを無駄に伸ばしたいだけのアタオカキチガイ >>974
オレが説明してるのは今の1ドル104円換算の価格では無い
1ドル146円時代の話
パーツ流用しても高く付くよ >>977
頭悪すぎでしょ
7650K使ってる人が乗り換える前提なら、今乗り変えれば性能も高く安く出来るじゃん
脳みそ腐りすぎだろゴミ >>978
こっちなMendocino搭載ノートパソコンが発売された後の話を前提で話してるのに
お前は出る前の話に乗っかってるだけだろ >>979
発売されたあとでも新発売の低性能メンドッチーノノートごときより、型遅れになってる4800UミニPCのほうが安いわな
そもそも何度も言うように7650Kを今まで使うようなやつがノート板なんて見ないしな
お前くらいだよ
買いもしないのに見回りしてるアタオカは 普通「最新鋭の6800Uか6800H辺り買うか～、種類も豊富にあるしな」
アタオカ「搭載されるかも分からないAthlon Silver 7120Uが搭載されるまで待つかぁ～」 Athlon Silver 7120Uはローエンドなので円安時代であっても安く買える
Ryzen 5 7640Uが例年通りお得に出回って買えるかなって狙ってても円安時代では特売日を狙ってとかでしかなかなか買えないかな >>983
貧乏なのはお前個人の都合だろ
何度も絡んでくんなクソうぜぇぞ 型落ちでもないのに安く変えるわけがないんだよな
乗換え前提なのにわざわざ出たばかりの高いメンドシノ買う利点が何一つない
そもそも画面サイズも小さくなる
キーボードもカス
性能が足りてるなら買い替えるのは無駄
性能が足りてないなら今乗り換えたほうがお得だし性能の高さを長く実感できる
メンドシノ出たら7650Kから乗り換えオススメなんてことはアタオカくらいしか言わない >>984
落ち着けよ
事実だろ
>>985
今までなら出た直後から高スペックのが安く買えてたんだよ
1ドル146円の円安時代だとコスパ良いのが変わるのだよ >>986
7650Kから乗り換えても、画面小さい、キーボードカス4800Uに乗り換えるよりも低性能で、おまけに高い
つまりそんなのを勧めるお前は無能の中の無能 >>987
まだしつこく言ってんのか？
オレは4800Uを特に悪く言ってないだろ
勘違いにも程があるぞ >>988
お前が4800Uを悪く言ってるとか一言も言ってないけど何を勘違いしてるんだお前は
お前が7650Kからメンドシノに乗り換えオススメなんてドアホウなこと言ってるのが問題なんだろ >>989
お前が勘違いし過ぎなんだよ
全てお前が悪い
Ryzen 5 7520Uが4コア8スレッドで高クロックなのだぞ
Athlon Silver 7120Uは2コア2スレッドでクロックはおさえられてる
つまり同じ6nmプロセスでありながらコア数とスレッド数とクロック周波数をわざと少なくしてる分だけ消費電力と価格がさらに低いんだよ
それでいて性能はIntelハイエンドを上回るわ
A10-7850Kを上回るわって話をやってておすすめってつなげてるのだぞ >>990
その比較が無能すぎるって言ってるんだよ
実際にそんなところから乗り換えるアホなんていないんだから >>990
10年前のインテルハイエンド（笑）
当時のi3以下のCPU性能のA10-7850Kをハイエンド言ってる時点であれだけどな Mendocinoはタブレットか小型コンバーチブルしか期待してない
GPUがショボいし普通のノートPCはZen3の後継が最低レベル zen4さん無事死亡確定
tps://pbs.twimg.com/media/FenKr1_agAAw31g.jpg
ついに 5950X が Core i5(13世代) に負ける日が来た？
tps://youtube.com/watch?v=cBWwIgUNWbk&feature=share&utm_source=EKLEiJECCKjOmKnC5IiRIQ ま～た今日もAthlon Silver 7120U厨が一人負けで完全敗北したのかｗ Ryzen3デスクトップ買った方が安くて省電力で草ｗ
２コア（笑）Athlon Silver 7120Uのゴミ粗大ごみに捨ててええけ？ このスレッドは１０００を超えました。
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