【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part70【Rembrandt】
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このスレでは
2020年に発表のあったRenoirとDali
2021年に発表のあったCezanneとLucienne
2022年に発表のあったRembrandtとBarcelo
話題はAMD搭載ノートパソコン中心ではあるが限定ではない
AMD叩きは絶対にNGだが競合他社であるIntel叩きはOK
前スレ
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part69【Cezanne】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1636887627/
避難所、勝手にスレ立てられた
【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part67【Renoir】
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/notepc/1625194608/
次スレは埋まってから立てれば良い
まったり進行で楽しく
AMD搭載ノートパソコン一発検索
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec101=46,47,48,52,53,55,56&;pdf_so=d2 Lenovo
ThinkPad E14 Gen 2 Windows 10 Pro・AMD Ryzen 5 4500U・8GBメモリー・256GB SSD・14型フルHD液晶搭載 20T6S0YE00
CPU 第3世代 AMD Ryzen 5 4500U
2.3GHz/6コア6スレッド
CPUスコア 11154
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 JEITA Ver2.0：13.2時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax1/Type-Cx1
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.64 kg
幅x高さx奥行 324x17.9x220 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001411220/ Lenovo
ThinkPad E15 Gen 2 Windows 10 Pro・AMD Ryzen 3 4300U・8GBメモリー・256GB SSD・15.6型フルHD液晶搭載 20T8S0MV00
CPU 第3世代 AMD Ryzen 3 4300U
2.7GHz/4コア4スレッド
CPUスコア 7599
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TN液晶
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 1(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro 64bit
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax1/Type-Cx1
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 1.7 kg
幅x高さx奥行 365x18.9x240 mm
カラー ブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001411221/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Blu-ray・Office搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037601/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Office搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037597/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ・Blu-ray・Office搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037599/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Blu-ray搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037600/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・8GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Office搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037594/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
メタリックブルー
ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000037596/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ・Blu-ray搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037598/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A010 8GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Blu-ray・Office搭載モデル
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409831/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A006 8GBメモリ・SSD 512GB・Office搭載モデル
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409827/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・16GBメモリ搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 16GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037595/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A008 8GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Office搭載モデル
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409829/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・8GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
ブライトブラック
メタリックブルー
https://s.kakaku.com/item/J0000037593/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A009 8GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB・Blu-ray搭載モデル
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 BD-R/BD-RE/BD-RDL/BD-REDL/BD-RXL/BD-REXL/DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409830/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A005 8GBメモリ・SSD 512GB搭載モデル
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409826/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3 Ryzen 7・8GBメモリ搭載モデル
CPU AMD Ryzen 7 5700U
1.8GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 16380
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.3時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー
メタリックブルー
ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000037592/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A002 Office搭載モデル
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Microsoft Office Home and Business 2021
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409824/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A007 8GBメモリ・SSD 256GB+HDD 1TB搭載モデル
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 HDD：1TB
SSD：256GB
HDD回転数 5400 rpm
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409828/ 富士通
FMV LIFEBOOK AHシリーズ WAB/F3 KC_WABF3_A003 8GBメモリ搭載モデル
CPU AMD Ryzen 3 5300U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 10112
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 TFTカラーLCD
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(0)
ストレージ容量 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home 64bit
Office詳細 Office無し
ドライブ規格 DVD±R/±RW/RAM/±RDL
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共用
駆動時間 JEITA Ver2.0：9.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.1
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
LAN 10/100/1000Mbps
サイズ･重量
重量 2.1 kg
幅x高さx奥行 361x27x244 mm
カラー ブライトブラック
https://s.kakaku.com/item/K0001409825/ HP
HP 14s-fq0521AU エントリーモデル S1
CPU AMD 3020e
1.2GHz/2コア2スレッド
CPUスコア 2489
画面サイズ 14 型(インチ)
画面種類 IPSディスプレイ
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 4GB
メモリ規格 DDR4 PC4-19200
ストレージ容量 M.2 SSD：128GB
詳細スペック
OS Windows 11 (Sモード)
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ メインメモリと共有
駆動時間 Mobilemark 2018：8.5時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.33 kg
幅x高さx奥行 324x21x225 mm
カラー ピュアホワイト
https://s.kakaku.com/item/K0001414196/ これでだいたい全て12月に出たのノートパソコンだな AMDの良心YES！X370マザーボードがRyzen 5000に対応した正式バージョンアップ
AMDプラットフォームは長年にわたってAM4インターフェイスにこだわってきましたが、5年前の初期の300シリーズマザーボードは様々な理由で最新のRyzen 5000シリーズプロセッサーに正式対応できず、またしても多くのゲーマーが義憤にかられることになりました。
時折、対応するBIOSをリリースするメーカーもありますが、すぐに "消滅 "します。
AMDの幹部は最近、この問題を深く研究しており、実現に向けて努力すると述べていますが、こんなに早く約束が果たされるとは思ってもみませんでした。
本日、ASRock は、X370 Pro4 マザーボード用の新バージョン BIOS P7.10 を初めてリリースしました。
これは、Ryzen 5000 Vermeer シリーズのサポートを正式に追加し、CPU リストに Ryzen 9 5950X, Ryzen 9 5900X, Ryzen 7 5800X および Ryzen 5 5600X を寛大にも追加しています。
Ryzen 5000Gシリーズは登場しませんが、公式の更新ログには対応と明記されています。
ただし、その代償として、BIOSのアップデートにより、AM4インターフェイス製品の第1世代となる第7世代APU「Bristol Ridge」に対応しなくなった。
これはマザーボードのBIOS ROMチップの容量に制限があるため、最後の手段であり、確かに誰も古いAPUでX370を使用するべきではありません。
他の X370 マザーボード、および B350 と A320 マザーボードについては、ASRock は声明を出しておらず、次々と追随していくはずです。
ただ、B350やA320のマザーボードはBIOS ROMチップの容量が小さい傾向にあり、Ryzen 5000をサポートしなければならないとなると、より古いモデルのサポートを犠牲にするか、必須ではない機能を捨てるか、BIOS GUIを簡素化する必要があるのは間違いない。
また、B350、A320マザーボードの電源設計は、完全にRyzen 5000のニーズを満たすことができないかもしれません、それが使用できる場合でも、パフォーマンスもいくつかの影響を受けるでしょう、ユーザーは独自の選択をする必要があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/808949.html AMD 3Dキャッシュ版EPYCプロセッサが中国で販売：2ウェイ256スレッドで動作ソフトが多すぎる
先週のCESで、AMDはRyzenプロセッサの3D V-Cacheキャッシュ版、すなわちRyzen 7 5800X3Dを発表した。
L2とL3キャッシュの合計が100MBで、ゲーム性能に平均15％以上、最大40％以上の向上をもたらすと謳う。
実はその前に、Zen3 3Dキャッシュ技術は、EPYC 7xx3XプロセッサであるMilan-Xで初めて発表されました。
64コア128スレッドのフラッグシップモデルEPYC 7773Xを例にとると、ベース周波数は2.2GHz、加速周波数は3.5GHz、L3キャッシュは768MB（さらにL2含めると800MB）と高く、消費電力は280Wとなっている。
意外なことに、ライセンス品はまだ販売されていない。
全能宝ではQS版7773Xを準公式版として18,000円で販売している商社がある。
棚にあげられたCPU-Zのスクリーンショットでは、ソフトが正しく識別できず、商人はベース周波数は2.1GHzと主張している。
実行点では、このデュアルソケットシステム（128コア/256スレッド）のマルチスレッドスコアは3万点だが、2年前のThreadripper 3990X（64コア/128スレッド）が3万7千点を出せることを知っておく必要がある。
このギャップは、CPU-Zが128スレッドを超えるシステムではうまく機能しないためで、プロセッサのせいではありません。
https://img1.mydrivers.com/img/20220112/e4bb096e7cdd40c0bf89c8286d86058f.png
https://m.mydrivers.com/newsview/808912.html PCI Express 6.0規格が正式公開。帯域幅は前世代比2倍に
PCI-SIGは11日(現地時間)、前世代比2倍の帯域幅を実現したバスインターフェイスの次世代規格「PCI Express 6.0」を正式公開した。
前世代前のPCI Express 5.0と比べて2倍となる、1レーンあたり64GT/sのデータレートを達成し、16レーンで最大256GB/sの転送速度を実現。
レイテンシや帯域幅オーバーヘッドの削減も図っており、旧世代規格との後方互換性も維持している。
2bitのデータを4段階の電圧レベルでエンコードするPAM4(Pulse Amplitude Modulation with 4 Levels)や、Flit(Flow Control Unit)ベースのエンコーディング技術を採用。
加えて、FEC(Forward Error Correct)やCRC(Cyclic Redundancy Check)によりビットエラーを抑制している。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1379885.html 680Mのベンチまだよね？
今1650搭載機買うかどうかすげー迷う Intelに先行、AMDがMS Pluton内蔵した初のPC用MPU
米AMD（Advanced Micro Devices）は、テクノロジー見本市「CES 2022」に合わせてオンラインの新製品発表イベント「2022 Product Premiere」を2022年1月4日（現地時間）に開催した。
ノートPC向けMPU（Micro Processing Unit）「Ryzen 6000シリーズMobileプロセッサー」（以下、Ryzen 6000 Mobile）や、L3キャッシュを物理的に縦積みしたデスクトップPC向けMPU「Ryzen 7 5800X3D Desktopプロセッサー」などを発表した ニュースリリース 。
なお、このイベントでは、GPU（Graphical Processing Unit）「Radeon」の新製品も発表されたが、別記事として後日掲載する。
AMDのオンラインイベントにトップバッターとして登場した同社President and CEOのLisa Su氏は、Ryzen 6000 Mobileを掲げた後で、その特徴を3つ挙げた。
［1］CPUコア「Zen 3＋」を集積していること、［2］RDNA 2アーキテクチャーのGPUコアを集積していること、［3］台湾TSMC（台湾積体電路製造）の6nm世代の半導体プロセスで製造することである。
いずれも同社のノートPC向けMPUでは初めて。前回の「CES 2021」で発表した前世代品の「Ryzen 5000 Mobile」＊1は、Zen 3コアとVegaアーキテクチャーのGPUコアを集積し、TSMCの7nm世代の半導体プロセスで製造されていた。
新たなCPUコアとGPUコア、製造プロセスの採用で、Ryzen 6000 MobileはRyzen 5000 Mobileに比べて演算処理速度が最大1.3倍、グラフィックス処理速度が最大2.1倍になったという。
ブースト時のCPUコアの動作周波数は最大5GHzで、今回のCES 2022において競合の米Intel（インテル）が発表したノートPC向けMPU「第12世代CoreプロセッサーHシリーズ」＊2のそれと同じである。
また、Ryzen 6000 MobileはRyzen 5000 Mobileに比べて、シングルスレッド性能が最大11％、マルチスレッド性能が最大28％向上したという。
Su氏によれば、6nm世代プロセスでの製造や、新たな消費電力低減技術の導入によって、Ryzen 6000 MobileはRyzen 5000 Mobileに比べて、ビデオ会議で使用する電力を最大30％削減した。
Ryzen 6000 Mobileを搭載したノートPCは、1回の充電で最大24時間にわたって動画を再生できるという。
同氏は「2種類のCPUコアを使わなくても、我々は1種類のコアで24時間稼働のPCを実現できる」とし、第12世代Coreプロセッサーの特徴である2種類のコアを組み合わせる“ハイブリッド・アーキテクチャー”を皮肉った。
さらにSu氏はIntelとの差をアピールした。米Microsoft（MS、マイクロソフト）が20年11月に発表したセキュリティープロセッサー「Pluton」 ニュースリリース を、Ryzen 6000 MobileがPC向けMPUとして初めて搭載したことを訴えた。
Plutonの開発にはAMDやIntel、米Qualcomm Technologies（クアルコムテクノロジーズ）らが協力しているが、x86プロセッサーへの搭載に関してはAMDがIntelに先行した。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01911/00029/ ryzen6000シリーズ全然出ないな
ラプターの方が先に出るんじゃないか? RyzenとOLED搭載で薄くて軽いモバイルノート、レノボ「YOGA Slim 760 Carbon」
レノボは2021年12月14日、Zen 3世代のRyzenと14型OLED(有機EL)を採用したスリムなノートPC「YOGA Slim 760 Carbon」を発表し、同月17日より販売を開始した。
編集部から実機が送られて来たので試用レポートをお届けしたい。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/nishikawa/1380009.html >>34
ノーマル状態だけのベンチ乗せるだけじゃな
エクストリームかしらんモードもやらんと
エンガジェのレビューはエクストリームの結果ぽいが 3nmはGAAではなく、FinFET技術に固執 TSMC：最良のコスト・オプション
3nmノードでは、SamsungはTSMCに対抗するため、次世代GAAトランジスタ技術を積極的に選択しており、TSMCはもう少し慎重で、第一世代の3nmプロセスではまだFinFETプロセスを使用しており、今年の後半には量産に入れるという利点があります。
本日の決算説明会では、TSMCの3nmプロセスの進捗状況についても説明があり、3nmプロセスの開発は順調に進んでおり、今年後半の量産に向けて順調に進んでいることが強調された。
TSMCは、3nmでFinFETトランジスタの使用を継続することは、顧客に最も成熟した技術、最高の性能、最高のコストを提供するという点で総合的に考慮されたものであると強調した。
TSMCの公式情報によると、TSMCの3nmは、5nmプロセスの前の世代に比べて、1.7倍高い論理密度で、パフォーマンスが11％増加し、同じパフォーマンスなら消費電力が25～30％削減することができます。
TSMCは、3nmプロセスの強化版であるN3Eについてもリークしており、3nmプロセスが量産される1年後、つまり2023年に量産され、さらなる高性能をもたらすと述べている。
しかし、TSMCはN3Eの技術的な詳細をまだ伏せており、トランジスタ・アーキテクチャをアップグレードするかどうかは明らかにしていない。
https://m.mydrivers.com/newsview/809194.html 相変わらず自作自演のスレタイ詐欺誤翻訳記事内容改変スレ立ててるのか
ここから出てくるなよ？ お前が英語読めないから翻訳してくれてるんだぞ、ありがとうだろ AMDのRyzen 5000プロセッサが値上げ：3ヶ月前に戻る
今月初めのCESで、Intelは65W TDPの非Kデスクトップ版を中心に、12世代Coreプロセッサ28機種を一挙に発表し、価格もCore i5-12400Fが1499元と、軒並み1500元以内に抑え、やはり価格性能比は良好だ。
Intelの第12世代Coreのシングルコアとゲーム性能は、すでにAMDのZen3プロセッサ、つまりRyzen 5000世代を超え、マルチコアも大小のコアアーキテクチャが追加されたため大幅に向上し、Intelはこの世代からバルクへの保証も開始し、12世代Coreの競争力は包括的に向上している。
しかし、インテルの反転攻勢を受けて期待されたAMDのRyzenプロセッサの値下げは起こらず、実は逆にAMDのRyzenプロセッサが最近値上がりしている。
日本市場では、Ryzen 9 5950Xが8,000円アップの112,800円、5900Xが4,000円アップの76,800円、Ryzen 7 5800Xが4,000円アップの61,800円となっています。
GPU搭載のRyzen Gシリーズは、Ryzen 7 5700Gが3,000円増の518,800円、Ryzen 5 5 5600Gが2,000円増の36,800円となっています。
このAMDのRyzen 5000の価格の波は、3ヶ月前の昨年10月の水準に戻ってきている。
この傾向は中国内市場でも見られ、Ryzen 9 5900Xの最安値は先日の3,199元から3,699元になっている。 最安値を抜きにしても、Ryzen 9 5900Xは30日平均価格に対して11月から618元と上昇傾向にある。
また、「Ryzen 5 5600X」の人気モデルは現在1899元で、こちらも前回より高く、最安値からは369元アップしている。
平均価格では、「Ryzen 5 5600X」も30日間で価格が上昇しており、「618元」11月よりも高い価格となっています。
中国内外の状況を考えると、AMD Ryzen 5000の最近の価格修正が確認され、あまり上がっていないが、第12世代Coreの完全なリストの場合、これは少なくともAMDがあまり脅威を感じていないことを示している、
結局、Zen3のパフォーマンスはまだ悪くない、メモリとマザーボードでのギャップをカウントすると、価格/性能優位はまだそこにあり、Intelの新製品に対応して急いで価格を下げる必要もないのだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/809393.html >>38
間違った翻訳も記事内容改変したコピペも見ないからリンクだけのほうがまだマシかな AMDの強化型Zen3プロセッサの動作確認：サプライズ
AMDの強化されたZen3プロセッサの動作：低レイテンシー
2021年11月、AMDはZen3プロセッサーの新バージョンとして、初めて3D V-Cacheキャッシュ技術を追加し、デスクトップ版は64MBキャッシュを追加した「Ryzen 7 5800X3D」、サーバー版は512MBキャッシュを追加した「Milan-X EPYC series」を正式発表しました。
具体的には、もともとMilan 7003シリーズには、それぞれ32MB L3キャッシュを持つ小型チップが最大8個内蔵されており、合計で256MBのキャッシュが搭載されていた。
Milan-X 7003Xシリーズでは、各小型チップにさらに64MBのL3キャッシュを積み、合計512MBのキャッシュを搭載しています。
4MBのL1キャッシュと32MBのL2キャッシュを加えると、64コアのEPYCは804MBとなり、2CPUでほぼ1.6GBという恐ろしいキャッシュを搭載しています。
AMDのテストによると、キャッシュを増やすことでシステム・メモリ帯域幅の圧迫を大幅に軽減でき、同じ16コアのMilan-X、Milan、Synopsys VCSでの実際のEDA RTL検証ワークロードでは最大66%以上の性能向上が見られたといいます。
また、実際の性能はどうなのか？
外部L3キャッシュの追加で最も懸念されるのはやはりレイテンシですが、これについては、すでに海外の一部のユーザーで、通常版のMilan 7003シリーズプロセッサとMilan-X 7003Xシリーズプロセッサを比較したキャッシュレイテンシのテストが実施されています。
上のグラフの絶対遅延時間、下のグラフの遅延サイクルともに、2x L3キャッシュ搭載のMilan-X 7003Xシリーズが3～4サイクルの追加で済んでおり、非常に優秀な結果であることがわかる。
今後、非常に詳細なテストが行われるとのことだが、レイテンシに関しては、AMDの3D V-Cache技術は驚きに満ちており、外部2倍キャッシュが誇張されたレイテンシをもたらすことはないだろう。
テストはまだサーバー版のMilan-X 7003Xシリーズプロセッサですが、デスクトップ版のRyzen 7 5800X3Dは64MBキャッシュが1セット追加されているだけで、理論的には周波数低下の影響を相殺し、レイテンシーの面でも良いパフォーマンスを発揮し、
AMDが公式に平均15%以上、最大40%以上の性能向上を語っている一部のキャッシュ食いゲームでは驚くべきパフォーマンスとなるはずです。 質問だけど
ノートでやむを得ず4GB+16GBのような変則デュアルチャネルしたらグラフィック処理はデュアルチャネル部分を優先確保してくれるの? >>45
今のHシリーズじゃなくてUシリーズは
1枚の基板の中でデュアル接続されてるので逆に2枚刺しとかが対応してない
こんなん幼稚園児でも知ってるだろ 6000早く出して欲しいけど滅茶苦茶高いんだろうな
もうコスパのラプターにするか >>39
Barceloの安いモデルを密かに狙ってたが、
値上げ値上げでどうせ高い金払うならいっそRembrandt通り越して
Phoenix搭載機まで待ってやろうかな AMDのAPUとIntelのXeとやらを組み合わせた変態ノートPCって発売されるのかな？ 高パフォーマンスの薄型ウルトラブック AMD vs intel。
6800U @ 28ワット
価格 - 650ドル～2,000ドル
iGPU - 3.5Tflop、3DM FireStrk 6,990
CPU - Cinebench R23 MT 9,284
i7-1265U @ 60ワット 大爆笑は冗談ではありません。
価格 - 650ドル～2,000ドル
iGPU - 96EU、3DM FireStrk 5,333
CPU - Cinebench R23 MT 7,021
https://mobile.twitter.com/AMDGPUOfficial/status/1482497314925199363
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) Intelが2倍以上の消費電力を盛ってしてもRembrandtの敵ではなかった
Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／ >>49
何を言ってる
Barceloは買いだろう
CezanneのローエンドRyzen 3であってもCore i7-1165G7やデスクトップのCore i7-7700Kをも上回るCPU性能を持ってる時点ですごさが分かる
それらがRyzen 3ブランドで安く大量に出回るならばノートパソコン市場も総取りだろうw PCではもう「Ultra HD Blu-ray」を再生できなくなる、いったいなぜ？
近年発売される映像ソフトは、DVDやBlu-rayに加えて4K再生に対応した「Ultra HD Blu-ray」という形式でも販売されることが増えました。
このUltra HD Blu-rayをPCで再生するには対応した光学ドライブやチップが必要とされていますが、2021年3月に登場したIntelの第11世代Coreプロセッサ「Rocket Lake-S」以降のCPUではUltra HD Blu-rayを再生できないことが話題となっています。
Intel製CPUを搭載したCPUでUltra HD Blu-rayを再生できない問題は、Intelが2015年にリリースした第6世代Intel Coreプロセッサ「Skylake」以降で採用していたデータ保護技術「Intel Software Guard Extensions (Intel SGX)」が関係しています。
このIntel SGXはDRMで保護されたUltra HD Blu-rayの再生にも利用されており、例えば2021年にパイオニアから登場した光学ドライブ「BDR-S13JBK」でUltra HD Blu-rayを再生するにはIntel SGXに対応したCPU＆マザーボードが必須とされるなど、PCでUltra HD Blu-rayを再生するための必須技術として扱われてきました。
しかし、Rocket Lake-SのスペックシートではIntel SGXが非推奨技術の欄に記載され、2021年10月に発表された第12世代Coreプロセッサ「Alder Lake」でも引き続き非推奨技術として扱われることとなりました。
Intel SGXが非推奨技術となったことで、当該CPUを搭載してPCではDRMで保護されたUltra HD Blu-rayの再生が不可能となってしまいました。
メディア再生ソフト「PowerDVD」などを展開するCyberLinkのFAQページにはこの問題について「SGX機能が削除され、最新のWindows OSおよびドライバーとの互換性がなくなったことで、
最新のCPUやWindowsプラットフォームを使ってUltra HD Blu-rayを再生することは、不可能であると判断いたしました」と記されており、対応が困難であることが伺えます。
この問題を報じたBleeping Computerによると、Intel SGXには多数の脆弱性が存在し、多くの攻撃に利用されてきたとのこと。
Bleeping Computerは「IntelはIntel SGXをサポートしないことで、セキュリティ上の利益を得られます。
ほとんどのユーザーがPCでのBlu-rayの再生にこだわらないことを考えると、Intelが決定を下すのは簡単だったに違いありません」と述べています。
その一方でBleeping Computerは「Blu-rayディスクはインターネットに接続せずとも4Kコンテンツを提供できます。
また、ストリーミングとは異なり品質が安定しています。
映画がストリーミングサービスから消えるか否か、または将来ユーザーの権利が変更されるか否かに関係なく、物理ディスクはコンテンツを永続的に利用可能にしてくれます。
そして最後に、少なからぬ人々はディスクをドライブに置くという『儀式』を楽しんでいます」と、最新Intel製CPUを搭載したPCでUltra HD Blu-rayを楽しめない現状を憂うコメントを残しています。
https://gigazine.net/news/202201170-intel-ultra-hd-blu-ray/ AMD Zen3モンスタープロセッサーの価格上昇：最大30％。
AMD EPYCプロセッサーの価格引き上げ：最大30％。
急激な値上げの波は、サーバー製品にも波及しています。
みずほ証券のジョーダン・クライン社長は、AMDがEPYCプロセッサの価格を10～30％引き上げたことを、サーバーベンダーのトップから聞き出したと報告した。
現在、AMDのEPYCプロセッサのメインはZen3アーキテクチャを採用したMilan（EPYC 7xx3）ですが、予定通り、3Dキャッシュ版のMilan-Xが間もなく登場するはずです。
Zen3アーキテクチャの優位性と64コア128スレッドという暴力的な仕様で、発売以来すでに多くのデータセンター、クラウドサービス、インターネット大手などを獲得しています。
調査報告書では、AMDの価格上昇は、製造コストの上昇、設計ウエハーファウンドリー、材料、輸送、その他多くの側面によるものであるとされています。
インテル側としては、自社生産・自社販売なので、比較的安心感がある。
みずほは、Intel Ice Lakeサーバープロセッサーの容量が50％増加したと理解しているが、悪いニュースは、Xeonスケーラブルファミリーの次世代製品であるSapphire Rapidsが延期され、今年の第3四半期以降まで待たされることになったことだ。
Sapphire Rapidsは、Intel 7（10nm）プロセスをベースに、EMIBマルチチップインターコネクトを採用し、1パスで最大48コアまで拡張できるという。
https://m.mydrivers.com/newsview/809642.html トンガ諸島の火山島「フンガ・トンガ フンガ・ハアパイ」で大規模な噴火が発生しました。
ってニュース見て
え？トンガとかフィジーって言えばRadeonじゃんGCNかよって思ったのはオレだけじゃなかったんだな 昨日はマーティン・ルーサー・キング・ジュニアの誕生日の祝日のためアメリカは休日でこれと言った情報は無い… Samsung、AMD RDNA 2採用のモバイル向けプロセッサ「Exynos 2200」
Samsung Electronicsは18日(韓国時間)、AMDのRDNA 2アーキテクチャ採用GPU「Xclipse」を内蔵したモバイル向けプロセッサ「Exynos 2200」を発表した。
現在量産を行なっている。
Exynos 2200は、AMDのRDNA 2アーキテクチャをベースとした独自GPU「Xclipse」を採用したモバイル向けプロセッサ。
EUV露光を用いた4nmプロセスで製造される。
Samsungでは、2019年6月にモバイル向けGPU分野におけるAMDとの提携を発表し、2021年1月にはフラグシップ製品への搭載を予告していた。
XclipseではRDNA 2の採用により、モバイル向けで初となるレイトレーシングや、可変レートシェーディング(VRS)といった高度なグラフィックス機能に対応。
よりリアルな光の表現や高フレームレートでのゲームプレイを実現する。
また、全体的な性能と効率を高めるAdvanced Multi-IP Governor(AMIGO)といった技術も備える。
CPUはオクタコアで、Cortex-X2を1基、Cortex-A710を3基、Cortex-A510を4基搭載。
加えて、従来比2倍の性能を発揮するAI向けのNPU、Sub-6およびミリ波をサポートする5Gモデム、暗号化キーの保管やRoot of Trustを担うiSE(Integrated Secure Element)なども内蔵する。
そのほかISPは、最大2億画素の超高解像度に対応。
最大7つのイメージセンサーが接続でき、同時に4つの動作も行なえる。
映像は最大で8Kまたは4K/HDRの撮影が可能。ディスプレイは、HDR10+や最大144Hz表示もサポートする。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1381319.html 2022年に最も期待される新製品をネットユーザーが投票：AMD 5nm Duoがリード
ネットユーザーが選ぶ「2022年に最も期待されるプロセッサ／グラフィックスカード」：AMD 5nm Duoがリード
2022年が始まったばかりですが、今年のDIY市場には多くの新製品が登場します。
AMD、NVIDIA、Intelはいずれも新世代のプロセッサーとグラフィックカードを発表しています。
ネットユーザーによる投票の結果、AMDはRyzen 7000とRX 7000グラフィックスカードなど、5nmの新製品2種を発表しました。
ドイツのウェブサイト「3DCenter」はこのほど、2022年に最も期待されるプロセッサーやグラフィックスカードなどの製品について、ネットユーザーによる投票結果を次のように発表しました。
最も期待されているのは、まずAMDのRX 7000シリーズで、年後半に発売される5nm RDNA3アーキテクチャのカードです。
23.3％のユーザーがこのシリーズの製品を楽しみにしており、グラフィックス市場でNVIDIAが優位に立っている現在のパターンを考えると、RX 7000シリーズのグラフィックスカードが期待に値するのは事実です。
2番目に期待されているのは、5nmのZen4アーキテクチャのプロセッサであるRyzen 7000シリーズです。
今年のCESでAMDは情報の一部を公開し、AM5スロットのアップグレード、DDR5とPCIe 5.0のサポート、さらにゲームでのフルコア5GHz周波数の達成を示しました。
上記の2つの新製品は、20％以上であり、さらにRTX 40シリーズのグラフィックスカード、NVIDIAは今年もアーキテクチャとプロセスをアップグレードする、RTX 40シリーズは、TSMC 5nmプロセス、Lovelaceアーキテクチャを使用してゲームカードになると噂されている。
第四の期待は、インテルのArc単体グラフィックスです、このランキングはまだ驚きのビットです、私はそれが高くなると思っていただろう、少なくともトップ3レベルが、これはまた、投票DIYの選手は非常に穏やかであることを示している、
Arcグラフィックスカードは、インテルが高性能単体市場に参加したことを意味しますが、みんなの恐怖もある、またはAMDとNVIDIA 2ベテラン企業のグラフィックスカードを楽しみにしてより安定的な。
さらに下にRyzen 7 5800X3Dプロセッサがあり、これはおそらく今年最も珍しいプロセッサで、AMDの3D V-Cacheキャッシュ技術を使用し、ゲーム性能は最大40％増加すると主張され、AMDはCore i9-12900K以上の性能をテストし、今回もAMDは天地馬術が得意で、中馬は相手の上馬を打ち破ったのだ。
後者は従来からの製品で、Ryzen 6000シリーズのノートPCも楽しみであるが、Intelの第12世代Core Mobileと第13世代Core Raptor Lakeは意外にリストに入っておらず、全体的にAMDの新製品に期待が集まっているような印象だ。
https://m.mydrivers.com/newsview/810093.html Intel/AMD/NVなどは持ちこたえられない! PCプロセッサーの価格は今年大幅に上昇するとの情報：グラフィックカードなども含めて
様々な外的要因により、今年はPCプロセッサーの価格が急激に上昇せざるを得ない可能性があり、一部のファウンダリーは既に先手を打って行動しているため、必要な人はまだ入手の機会を検討することができるのです。
Digitimesによると、高性能CPU、GPU、FPGAチップのサプライヤーは、ファウンドリコストの上昇と高止まりする出荷コストを相殺するために、2022年に新製品の価格を大幅に引き上げる見通しだと情報筋は述べています。
TSMCが今年から成熟プロセスノードと先端プロセスノードの見積もりを10～20%引き上げていることから、AMDがTSMCで生産されるすべての7nmおよび5nmチップの見積もりを引き上げることが報告書に記載されています。
また、NVは今年から5nmのRTX 40 GPUシリーズを長期受注するためにTSMCに前金を支払っているとされており、高い製造コストの一部を顧客に転嫁する可能性もある。
さらに、サプライチェーンからの最新情報によると、Apple独自の次世代アプリケーションプロセッサ「A16」が設計・確定され、TSMCの4nm N4Pプロセスを使用してシリコンが供給され、今年の後半からTSMCのFab 18施設で量産に入る予定です。
ファウンドリの生産能力が不足しているため、Appleはキャパシティ確保のために値上げを受け入れ、TSMCの4nmのキャパシティを12万～15万個（2022年の平均価格は2021年比で約8～10％上昇）契約しているが、情報筋は「最大の顧客であり、他の先端プロセスの顧客と比較して上昇率は低くなるだろう」と述べている。
https://m.mydrivers.com/newsview/810098.html MicrosoftがActivision Blizzardを買収することで合意。買収金額は約7兆8700億円
北米時間2022年1月18日，Microsoftは，Activision Blizzardを買収することで合意したと発表した。
買収金額は約687億ドル（約7兆8742億円）とのこと。買収の完了は2023会計年度の予定だ。
この買収により，Activision BlizzardはMicrosoft傘下の企業となり，
Microsoftは，Tencent，ソニーに次ぐ世界第3位のゲーム会社になるという。
Activision Blizzardのゲームタイトルを，Microsoftのサブスクリプションサービス「Xbox Game Pass」で提供する計画も検討されているとのことだ。
https://www.4gamer.net/games/999/G999905/20220118082/ 届かぬ半導体、納品に420日 医療機器メーカー苦境
世界の医療機器産業で半導体不足の影響が長期化している。
オランダ大手フィリップスは少なくとも2022年半ばまで不足が続くと見通す。
21年11月時点で一部半導体のリードタイム（納品期間）は420日超に達した。
医療機器などに利用される非先端分野の半導体は生産増強が追いついておらず、厳しい調達環境が続く可能性が高い。
HP(米パソコン大手)
当面の不足を解消しても、また別の不足が発生する｢モグラ叩き｣状態
「供給不足は21年10～12月期に深刻化した。（この状況は）少なくとも22年の半ばまでは続く」。
フィリップスのフランス・ファン・ホーテン最高経営責任者（CEO）は1月12日に開いた説明会でこう話した。
半導体不足は精密診断機器などの生産に影響した。
物流停滞などとあわせた供給制約が21年の売上高（172億ユーロ、約2.2兆円）を3%押し下げたと説明した。
今後についても「（部材となる半導体確保の）見通しはあまりよくない」と述べた。
医療機器で半導体供給が滞っている現状は、米商務省の情報からもみてとれる。
同省は半導体、半導体の需要家となるメーカー各社に対し、各種半導体の価格動向や納期についてパブリックコメント（意見公募）の形で情報開示を求めた。
21年11月上旬までにメーカーや業界団体などから約160件が提出され、閲覧できる内容では、苦境を訴える医療機器メーカーが多かった。
フィリップス米国法人が提出した文書では、半導体不足に陥る前はおおむね8～12週間だった納品期間が1年超になっていた。
半導体によっては60週間を超えた。同社は「（市中の）緩衝在庫を含めすべて枯渇している」と指摘。先々6カ月間の調達について、本来は2164万ドル（約24億円）分が必要だが、実際に期待できるのは1412万ドルにとどまるとの見通しも示した。
富士フイルムホールディングス傘下で、米国で超音波診断装置を手がけるソノサイトは「半導体チップの納品期間は、ほとんどの供給元メーカーが『最低でも26週間』と提示してきている」と提出文書に記した。
回路を自在に書き換えられる半導体（FPGA）やロジック（演算）向け半導体などが不足。
回路線幅28～30ナノ（ナノは10億分の1）メートルの非先端の生産技術を使った製品の調達が難しいとも記した。
足元の状況について富士フイルムは「半導体の調達難は解消に至ってない」と説明する。
商務省向け文書には、需給の逼迫を背景に偽造半導体の流通が増えており、検査コストが発生しているとの声もあった。
半導体不足は医療機器自体の供給に影響を及ぼしている。
医療機器の供給状況をまとめている米食品医薬品局（FDA）は22年1月時点で、透析関連製品の一部などが部品不足や発送遅れで「限られた供給」の状態にあると表明している。
半導体不足が長引いているのは、機器に使われる非先端半導体の製造ラインの生産増強が遅れているためだ。
既存技術で量産される非先端品は収益性が見劣りする分、先端品のラインに比べ設備投資が遅れてきた。
数量確保を目指す顧客による「奪い合い」も起きている。
医療機器は不利な状況にあるといえる。
自動車関連などと比べると生産量が限られ、購買力が劣るからだ。
ボストン・コンサルティング・グループの小柴優一氏は「調達規模が大きい車載向けから順次、不足が解消されていく。少量分散の製品は買い手の購買力も弱く、供給は優先されない」と指摘する。
医療機器メーカーだけではない。
米商務省向け提出文書では、同様に非先端品を調達する工作機械、家電メーカーも厳しい調達状況にあると説明した。
医療機器や家電メーカーが加盟する米電機工業会（NEMA）は様々な製品、インフラに非先端の半導体技術が使用されていると指摘したうえで「（先端の）次世代チップだけを対象とした政策では問題に十分対応できない」と主張する。
調達難が解消されるにはなお時間がかかるとの見通しが多い。
デロイトは21年12月に「22年を通して多くの種類のチップが依然として不足し、一部は23年まで影響が及ぶ」との見方を示した。
新たな生産能力の拡大には時間がかかる。
熊本県で建設が決まった台湾積体電路製造（TSMC）とソニーグループの合弁工場は、22～28ナノメートルの回路線幅のロジック半導体を生産する予定だが、稼働開始は24年を計画する。
半導体不足の影響は徐々に解消するとしても、そのペースは産業や業種でまだら模様となり、医療機器などでは影響が長引く懸念がある。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC244G60U1A221C2000000/ AMDのRDNA2アーキテクチャ採用のXclipseGPUを搭載した4nmプロセスSoC「Exynos 2200」をSamsungが発表、ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシングと可変レートシェーディングが可能に
Samsungが、AMDのRDNA2アーキテクチャを採用したGPU「Xclipse」搭載のモバイル向けプロセッサ「Exynos 2200」を2022年1月18日に発表しました。
Exynos 2200はモバイル向けとしては初となるレイトレーシングや可変レートシェーディングに対応したプロセッサで、Samsungはすでに量産を行っていることを明らかにしています。
Exynos 2200のCPUはフラグシップコアとしてArm Cortex X2を1コア、高性能コアとしてArm Cortex-A710を3コア、高効率コアとしてArm Cortex-A510を4コア搭載しており、計8コアとなっています。
いずれもArmのArmv9アーキテクチャに基づいて設計されており、4nmプロセスで製造されています。
そしてExynos 2200のGPUは、AMDのRDNA2アーキテクチャをベースとした「Xclipse」で、ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシングと可変レートシェーディングをモバイル端末上で可能とします。
レイトレーシングは、光が現実世界で物理的にどう振る舞うかを忠実にシミュレートする技術です。
光が物体に当たって跳ね返る動きや色の特性を計算するので、ゲーム中での光の散乱がより現実に近いものとなってレンダリングされたシーンにリアルな照明効果をもたらすほか、ガラスや水面にキャラクターが自然に反射して映り込む描写も可能になります。
シェーディングレートとは各ピクセルに対して行われる光源や陰影の処理数のことで、シェーディングレートが高いほど高画質になりますが、GPUへの負荷は大きくなります。
可変レートシェーディングとは、全体的な品質に影響を与えない領域に低いシェーディングレートを適用することで、GPUの作業負荷を最適化する技術です。
可変レートシェーディングが可能になることで、GPUに余裕が生まれるので、よりスムーズなゲームプレイが可能になります。
また、Exynos 2200に搭載されたNPU(ニューラルネットワーク処理ユニット)は従来の2倍の性能を持っているとのこと。
そして画像を処理するISP(画像信号プロセッサー)は最大200メガピクセルのセンサーと4K・HDRあるいは8Kの映像をサポートしており、最大7つのイメージセンサーを接続することが可能。
また、マルチフォーマットコーデック(MFC)によって、4K・240fpsあるいは8K・60fpsの映像をデコード、4K・120fpsあるいは8K・30fpsの映像をエンコードすることが可能で、電力効率の高いAV1デコーダーも統合しているそうです。
加えて、ディスプレイはHDR10＋やリフレッシュレート144Hzをサポートしているとのこと。
通信面では、Exynos 2200はサブ6GHz帯とミリ波帯に対応した3GPP Release16 5Gモデムを搭載し、最大10Gbpsの高速通信を実現。
セキュリティの面ではRoot of Trust）を満たすIntegrated Secure Element(iSE)を搭載しており、ユーザーデータの暗号化をセキュアドメイン内でのみ安全に共有できるようにしたとSamsungは述べています。
なお、Samsungは「Xclipse」という新GPUの名前の由来について、
「Xlipseは、Exynosを表わす『X』と、日食や月食などの食を表わす『eclipse』を組み合わせたものです。Xclipseはモバイルゲームの古い時代に終止符を打ち、ワクワクするような新時代の始まりを告げるものです」
と説明しています。
https://gigazine.net/news/20220119-samsung-ecynos-2200/ Lenovoに搭載されているAMD CPUにベンダーロックが設定されているせいで中古市場が混乱している
コンピューターの起動プロセスへの攻撃が増加していることに対抗して、ハードウェアの防御層としてAMDが開発したのが「Platform Secure Boot(PSB)」機能です。
この機能を一度でも利用した場合、CPUがベンダーロックインされてしまうという欠点があり、そうしたCPUが中古市場に混乱を起こしていると報告されています。
改ざんされたOSや、ハッキング用のOSを起動して機密情報を盗む攻撃を防止するために、高いセキュリティレベルが必要とされるコンピューターでは従来より「UEFIセキュアブート」という機能が利用されていました。
この機能はシステムの電源をオンにした際に一番最初に実行されるUEFIファームウェアにトラストアンカーを設定し、以降のプロセスでは適切なデジタル署名が施されているかを検証することで起動プロセスへの攻撃を防止しますが、一方でUEFIそれ自体への攻撃には対応できないという欠点が存在しています。
そこで、ハードウェアの点から起動プロセスを保護するためにAMDが開発したのがPlatform Secure Boot(PSB)という機能です。
この機能では、あらかじめAMDのCPUを設定しておくことで、UEFIの実行前に「ハードウェアメーカー純正のUEFIかどうか」を検証でき、不正なUEFIのロードを防止することが可能になるとのこと。
この時の「CPUへの設定」では一回しか書き込めない「OTPヒューズ」型のメモリが利用されるため、一度「設定」を行ったCPUは他のメーカーの製品では利用できなくなってしまいます。
2020年ごろよりサーバー向けの製品でPSBが利用されるようになり、一見普通のCPUに見えるのに特定のメーカーのシステムでしか利用できないCPUが出回るようになったことが報告されています。
そして2021年の末に、Lenovoの一般ユーザー向け製品とAMD Ryzen Proの組み合わせにてデフォルトでPSBが有効になっていることが報告されました。
Lenovo製品に付属してきたAMD Ryzen Proが他のメーカーのシステムに移植できないだけでなく、新しいCPUに変更した際のセットアップにてよく読まずに「Y」を連打しているとCPUがLenovo製品にベンダーロックインされてしまうとのこと。
下記の画面で「N」を押すことでCPUをベンダーロックイン状態にすることなくセットアップを行うことができます。
CPUがベンダーロックインされているかどうかは外観では判別が付かないため、中古のAMD Ryzen製品を購入する場合は注意が必要です。
https://gigazine.net/news/20220118-lenovo-vendor-lock-amd-cpu/ インテルCEOはAMDについて誤解している
インテルのパット・ゲルシンガーCEOは、入社1年目を祝うホリデービデオを公開しました。
このビデオは、主に従業員に対して良い1年であったことを感謝する内容となっているが、その中で特に注目されている発言がある。
"Alder Lake。突然、ドーン！ってね。と、ゲルシンガー氏は語った。"クライアントでバックミラーに映ったAMDが、二度とフロントガラスに映ることはない。"我々は市場をリードしているだけだ。
これは真実とは思えないし、ゲルシンガー氏もそれを知っているのだろう。
私は、Zen 4が将来のIntelマイクロアーキテクチャと比較してどうなるかについて、特別な、あるいは特別な知識を持っているからそう言っているのではない。
過去31年間、AMDとIntelがお互いにどのようなパフォーマンスをしてきたかを考えれば、あり得ない発言だ。
Alder Lakeは良いCPUマイクロアーキテクチャで、デスクトップ、サーバー、モバイルで非常に良い勝負をしてくれると期待しています。
だからといって、Intelが永久にAMDをバックミラーに収めたわけではありません。
このすべては以前にもあったこと
ゲルシンガー氏は、1979年にインテルに入社した長年のベテランです。
インテルとAMDの栄枯盛衰を長い間見てきた。
ゲルシンガー氏は、80286の開発に携わりながら、電気工学の学位を取得した。
アンディ・パトリツィオは、ゲルシンガーが80386を開発したことが、i432APXが失敗した後のインテルの救済に重要であったと評価している。
その後、80486の設計チームを率い、Pentium Proの時代には、経営に携わるようになった新進気鋭のエンジニアである。
パット・ゲルシンガー氏は、IntelがAMDや他のx86ライセンシーを殺すために全力を尽くしていた時代に、比較的高い地位にあったIntelの社員である。
1991年、IntelはAMDのx86ライセンスを無効にするため、AMDを最高裁に提訴した。
これにより、AMDの80386の導入が何年も遅れ、数千万ドルもの損害を被ることに成功した。
両社の悪縁は、10年以上にわたって伝説となった。
1990年代の大半は、AMDは二流のCPUメーカーとして、その存在をアピールしていた。
しかし、1999年に「K7」を発表し、インテルの意表を突いた。
その数年後、IntelはPentium 4 Northwoodで反撃に出た。
その後、AMDは2003年に「K8」Athlon 64で再びリードを奪い、2005年にAthlon 64 X2でその座を固めた。
そのわずか1年後、インテルのCore 2 Duoが性能の王座を奪い返し、その後2006年から2017年までインテルがその座に君臨した。
オール・マイ・ライフズ・ア・サークル
インテルがAMDを「永久に」バックミラーに収めたと結論付ける時期があるとすれば、それは2012年～2017年初頭のことです。
5年間、AMDが四半期ごとに巨額の損失を積み上げる一方で、IntelはCPUを繰り返し改良し続けた。
2017年3月1日現在、Intelは過去26年間のうちおよそ21年間、過去10年間のすべてでCPU市場をリードしてきたと主張することができる。
2017年3月1日、CPU市場で実際にインテルと競合しているのはインテルだけだった。
AMDは再びローエンド・バジェット・オルタナティブとなり、ハイエンド・システムの勝利はごくわずかでした。
2017年3月2日、AMDは実質的に追い抜いたのです。
Ryzen 7 1800XはPiledriverの1.52倍のIPC向上を実現し、8コアをハイエンドコンシューマーデスクトップの標準とした。
AMDはRyzen 7 1800Xに続いて複数のCPUを発表し、Intelに対する競争力をさらに向上させた。
Intelが14nm++と8700Kで反撃すると、AMDは2700Xで対抗するなどして、現在に至っている。
30年以上にわたって、CPUメーカーはどちらも、Intelの規模の優位はあっても、相手に対して永続的な優位性を獲得することはできていない。
この5年近く、AMDは着実にIntelのポジションを削ってきたのです。 AMD：ゴキブリやクマムシのような企業。
上記のことは、今日ではすべて古い歴史であり、2022年にIntelが直面するAMDは、2012年や2002年に直面したAMDではありません。
AMDはもはや負債に溺れているわけではありません。
自社ノードの移行に苦労しているわけでもない。
最先端のハードウェアを出荷できないファウンドリパートナーを使うことを法的に要求されているわけでもない。
製造部門を独立させたり、壊れたマイクロアーキテクチャにパッチを当てたりする気苦労もない。
資金がなくなる前に新しいCPUを設計しようと競争しているわけでもない。
これは、AMDが2022年に課題に直面していないことを意味するものではない。
Intelは今後数年間、自ら積極的な発売スケジュールを設定している。
2025年までに総合的な性能とプロセスノードのリーダーシップを取り戻すつもりであることを表明している。
Alder Lakeは現在、Ryzen 5000と非常に競争力がある。
さらに、IntelとAMDの両社は、Qualcomm、Apple、およびさまざまなハイパースケールサーバベンダーの好意により、今後数年間、ARMからの新たな競争的チャレンジに直面している。
Intelの新しいハイブリッドコア戦略は、AMDに、効率化コアなしでAlder Lakeの性能に匹敵するか、それを上回ることができることを示すよう圧力をかけている。
GPU市場におけるAMDの全体的なポジションは、CPU市場におけるIntelに対するポジションよりも、Nvidiaに対するポジションの方が弱い。
IntelがGPU市場への参入を計画しているため、AMDはこの分野でより積極的な投資をする必要があるかもしれない。
IntelとAMDの争いは、終わったのではなく、広がっているのだ。
今後、AMDのXilinxは、FPGA市場でIntelのAlteraと競合することになる。
IntelのAlchemist GPUは、GeForceとRadeonに挑むだろう。
IntelがAlder LakeでAMDを永久に置き去りにしたという考えは、精査に耐えるものではない。
AMDをどう感じるかによりますが、どちらも殺すのは非常に難しい。
バックミラーの中の物体は見た目より遥かに近い
AMDは文字通り、Intelの挑戦に立ち向かうために、かつてないほど強い立場に立っている。
同社は現在、2018年以降、毎年黒字を計上している。
これはまだ記録ではないかもしれないが、AMDはかつて信頼性の低い業績で悪名高い企業であった。
リサ・スーの経営下では、もはやそのようなことはない。
IntelがAMDにポールポジションを返すには、Alder Lakeがその結果を保証していると考えるのが一番手っ取り早いだろう。
Intelは、その瞬間にどれだけ優位に立てようとも、主要な競争相手を処分することは決してできない。
ゲルシンガー氏もそのことを意識しているのだろう。
彼のメッセージは、マスコミに評価されるというより、鼓舞されることを意図していたのだろう。
重要なことは、近い将来、昔のような状態に戻るという兆候はないということだ。
両社とも、PCブームの恩恵で非常に健全な四半期決算を発表している。
これは2022年から2023年まで続くと予想される。
過去には、Intelの業績が好調になると、AMDにマイナスの影響を与えることがよくあった。
両社が製造可能なすべてのチップを販売している環境では、そのようなことは起こりにくくなります。
Alder Lake MobileとRyzen 6000 Mobileのどちらが優れたモバイルアーキテクチャであることが証明されるかはわからないが、何が起ころうとも、それが最後の言葉になることはないだろう。
少なくとも20年ぶりに、財政的に安定し、健全な2つのCPU設計会社が、あなたのお金をめぐって激突することになるのです。
https://www.extremetech.com/computing/330685-intels-ceo-is-wrong-about-amd Alder vs Zen3 コスパ対決
https://tpucdn.com/review/intel-core-i5-12600k-alder-lake-12th-gen/images/performance-per-dollar.png
5950X 49.2
12900K 63.5
5900X 64.7
5800X 69.1
12700K 82.0
5600X 83.3
12600K 100.0
5600X 2万 5800X 3万が正常価格
いくならんでもペンティアムセレロンと5600X比較検証しちゃまずいっすわ、清水さん
5600Xの自尊心ズタズタだろ・・
貧乏人ががんばって貯蓄して買った4万円だもんな
1万円で5600X級シングル性能？Pentium Gold G7400はゲームで使えるか？GTX1650とRTX 3060 Tiでテストレビュー！
https://youtu.be/CyY3t8lAcTo
CPU 1位～4位がインテル
マザー 1位～9位がインテル
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/sp/1381878.html
Intel完全復活、久々に強いIntelが帰ってきた
https://benchmarks.ul.com/hardware/cpu/Intel+Core+i7-12700K+Processor+review
１位 12900K
２位 12700K
３位 5950X
Intelが最初にASML Twinscan EXE：5200 EUV.55High-NAシステムを購入
https://videocardz.com/press-release/intel-first-to-purchase-asml-twinscan-exe5200-euv-55-high-na-systems ここに来てIntel勝利宣言！
Intel CEO on Alder Lake CPUs: AMD Is In The Rearview Mirror in Client & Never Again Will They Be In The Windshield
ttps://wccftech.com/intel-ceo-on-alder-lake-cpus-amd-is-in-the-rearview-mirror-in-client-never-again-will-they-be-in-the-windshield/ ノートのスレなんだからせめてノート関連の情報を貼ってくれよ 世界のチップ事情：AMDの狂ったようなシェア奪取でインテルが惨敗
グローバルチップのステータス：Samsungは、最初のインテルに戻るAMDの狂気のシェアをつかむことによって
ガートナー社が発表したデータによると、昨年の半導体市場全体の売上高は25.1％増の5,835億米ドルとなり、初めて5,000億米ドルを突破しました。
サムスン電子は昨年、主にストレージ事業の力強い成長により、インテルを抜いて売上高トップのチップメーカーとなった。
Samsungの2021年の半導体売上高は31.6％増の759億ドルに急騰した。
同社が最後にチップジャガーノートとなったのは2018年のこと。
昨年、Samsungのストレージ事業の売上は、ホームオフィス向けの需要に支えられ、34.2％急増しました。
PCなどの電子機器やサーバーに使用されるメモリーチップの出荷が大幅に増加しました。
インテルの昨年の半導体売上高はわずか0.5％増の731億ドルで、2位に転落した。
上位25社のチップメーカーの中では、インテルの売上高が最も伸び悩みました。
インテルの伝統的な得意分野であるサーバー・プロセッサーでは、激しい競争が繰り広げられています。
インテルの直接のライバルはシェアを伸ばし、例えばAMDは14位から10位へと順位を上げた。
https://m.mydrivers.com/newsview/810439.html RX 6500 XTとRyzen 6000 APUの在庫が激突：AMDは一方を「犠牲」にせざるを得なくなった
CESで発表されたAMDの新カード「RX 6500 XT」が、希望小売価格1599元（海外では199ドル）でデビューすることになった。
しかし、ハードウェアステーションTMHWが追跡したところ、小売店からはほとんど製品が見られず、SKUも非常に少ないことがわかりました。
注文を受け付けている販売店でも、一般的には希望小売価格の5割増しくらいの価格で販売されています。
その理由の1つとして、AMDの社員がコミュニティやインターネット上で話している中で、「Ryzen 6000 APUのノート製品（Rembrandt）に優先してNavi 24 GPUが供給されている」とこぼしたようだ。
限られた容量の中で、AMDはまずDIYゲーマーを喜ばせるつもりはないことを暗示している。
実際、RX 6500 XTのデスクトップ用グラフィックスカードは、H264/265/AV1デコードに対応していない、PCIe 3.0スロットの光学トラッキングがほとんど使えない、標準性能が落ちているなど、多くの「スロ」が存在します。
これらの問題は、Ryzen 6000 APUでは発生しなくなりました。
予定通り、Ryzen 6000 APUを搭載したノートPCは2月には発表され、現在、激しい量産準備に入っているはずです。
仕方がないことで、第12世代CoreにノートPCの領域で有効なインパクトを与えることができれば、Ryzen 6000 APUの方が明らかに戦略的重要である。
https://m.mydrivers.com/newsview/810580.html >>77
知的障碍者の隔離スレに一体何を求めてるんだ AMD Ryzen 7 5800GXプロセッサ公開：768SPのGPUコアを搭載した8コアのZen3
CESでAMDは、5nmのZen4に先立ち、7nmのZen3ファミリーに初めて3D V-Cahcheモジュールを追加したRyzen 7 5800X3Dプロセッサを発表したが、今回、GPU「Navi24」を追加してCPU+IO+GPUの三位一体化を実現したRyzen 7 5800GXというプロセッサが公開された。
Ryzen 7 5800GXプロセッサは、名前のGから推測できるようにGPU関連のプロセッサで、実際にはRyzen 7 5800XプロセッサにGPUユニットを追加し、768ストリームプロセッサユニットのNavi24コアを使用、デスクトップ版のRX 6500 XTよりやや弱く、RX 6400グラフィックカードと同等だが消費電力は少なくなると思われる。
このデザインは実現できるのか？
可能そうだという計算もあります。
このCPU+IO+GPUのデザインでは、IOコア(IOD)の面積が125mm2、8コアのZen CPUコア(CCDユニット)の面積が80.7mm2、navi24のコア面積が107mm2なので、面積的には詰められそうな感じですね。
残る懸念は消費電力で、navi24が弱いわけではないので、どうしてもプロセッサの消費電力は増えてしまいますが、モバイル版のNavi24はTDP25Wで制御できるので、消費電力の増加はそれほどでもないでしょう。
全体として、Ryzen 7 5800GXプロセッサはまだ正式なニュースがありませんが、そのデザインは非常に魅力的です。
AMDがZen2アーキテクチャで小型チップパッケージ技術を導入して以来、ゲーマーはAMDがいつか、GPUコアのレベルが違っても高性能GPU内蔵のRyzenプロセッサを作るだろうと期待しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/810534.html ASUS「Zenbook Pro 15 OLED」レビュー - 高性能プレミアムな有機ELノートPC
https://news.mynavi.jp/article/20220120-2251324/ AMD Zen4/Zen 4C プロセッサが Linux 向けに提供開始：最大 128 コア
2022年はAMDにとって大きな年になりそうで、先日終了したCESではAPUプロセッサのRyzen 6000、Ryzen 5000X3D、Radeon RXグラフィックスが既にアップデートされており、次の大きな話題はZen 4です。
オープンソース技術コミュニティは、最近、Zen 4とZen 4CのサポートがLinuxに実装されていることを発見しました。
Zen 4は、AMD Family 19h Models 10h-1Fhとして識別される最大96コアのGenoa EPYCプロセッサに使用されています。
Zen 4Cは、AMD Family 19h Models A0h-AFhとして識別される最大128コアのBergamo EPYCプロセッサに使用されます。
AMDの技術者であるヤゼン・ガーナム氏は、Zen 4とZen 4CがSMCA(Scalable Machine Check Architecture)と新しい温度センサーを搭載すること、論理CPU部はシナリオに応じて異なる配列構造を持つことをコミットノートで明らかにした。
これは、Zen 4もAlder Lakeと同様に大小のコアが登場し、ファミリー製品全体の適応性と柔軟性を高めるというシグナルと解釈されている。
AMDの以前の声明によると、Zen 4 Genoaは今年量産され、DDR5とPCIe 5.0をサポート、Zen 4CのCは「Cloud」の略で、2023年前半に出荷され、密度が2倍に、エネルギー効率が2倍に、性能が25%以上向上するという。
CPUのZen 4 Ryzen 7000については、5nmプロセスで今年後半に投入する予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/810692.html >>23
値下げ通知ｷﾀ━(ﾟ∀ﾟ)━!
前回の閲覧から -13,000円(-24%)値下がりしました レトロ配色でRyzen搭載の7型ゲーミングPC「AYA NEO 2021 Pro RETRO POWER」
リンクスインターナショナルは、レトロな配色を施した7型ポータブルゲーミングパソコン「AYA NEO 2021 Pro RETRO POWER」を1月29日より、全国の家電量販店で発売すると発表した。
表示部にタッチ対応の7型液晶を、CPUに「Ryzen 7 4800U」を採用したモデル。「初期量産版から得られたフィードバック」をもとに「RT/LTボタンのアナログ入力対応に加えて、各ボタンのフィーリングを大幅に改善した」と同社では説明。また、独特の振動フィードバックを体感できるX軸リニアモーターを搭載し、ゲームへの没入感を高めるという。
このほか、内部のヒートシンク/ヒートパイプを含めた冷却システムを刷新。無線通信はBluetooth 5.2、Wi-Fi 6をサポートする。センサーは、ジャイロセンサー、加速度センサーを装備した。
主な仕様は、メモリーが16GB、ストレージが1TB M.2 NVMe SSD。OSは64bit版「Windows 10 Home」をプリインストールした。本体サイズは255（幅）×106（高さ）×20（奥行）mm、重量は650g。
市場想定価格は151,299円。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=115091/ 6nm Zen3+のスタントAMD Ryzen 6000のセキュリティ機能PlutonをLenovoが無効化
AMDは年初のCESで、主にノートPCプラットフォーム向けに、6nmのZen3+アーキテクチャを採用し、MicrosoftのセキュリティチップPlutonもサポートした新世代のRyzen 6000シリーズプロセッサを発表しましたが、
LenovoはRyzen 6000ノートPCのデフォルトでこの機能が無効になっていることを確認済みです。
AMDのRyzen 6000は、性能と電力効率を大幅に高めたZen3+アーキテクチャをデビューさせ、50以上の新しい電力管理関連機能とともに全体的に最大30%の性能向上を実現し、
さらに6nmプロセスの電力効率向上により、24時間以上のバッテリー駆動を達成すると謳っています。
もう一つの注目すべき新機能はセキュリティで、マイクロソフトのセキュリティプロセッサ「Pluton」を統合し、ユーザーのIDや暗号化された情報などのデータセキュリティをより強固に保護することができるようになりました。
Plutonは、マイクロソフトがWindowsプラットフォーム（Linuxに限らない）向けに導入したハードウェアセキュリティ技術ですが、これにはオープンソースコミュニティで懸念が呈されています。
今回、Lenovoは、彼らの新しいノートパソコンがデフォルトでPlutonを無効にすることを初めて確認し、Lenovo ThinkPadプラットフォームの2022年版、特にAMD Ryzen 6000シリーズプロセッサを使用するZ13、Z16、T14、T16、T14s、P16s、X13シリーズでPlutonがデフォルトで無効になると述べている。
しかし、Lenovoは、顧客が自分でPlutonを有効にすることができ、機能をブロックしているわけではないと述べています。
また、AMDは顧客の選択を尊重し、BIOSでPlutonの有効/無効を選択できるようにしているという。
https://m.mydrivers.com/newsview/811022.html 3Dキャッシュ版AMD Zen3プロセッサーの動作確認：驚きの性能向上
3Dキャッシュ版AMD EPYCプロセッサーの動作確認：約12%の性能向上
Zen 4が本格的に展開される前に、AMDはZen 3製品を部分的に改良し、Zen3+ベースのRyzen 6000 APU、3Dキャッシュ版のRyzen 5000X3D、3Dキャッシュ版のEPYC（Milan-X）をそれぞれ発売している。
3Dキャッシュ版は非常に特殊な製品ですが、性能バフはどのように加算されるのでしょうか？
Chips and Cheeseが行ったAMD EPYC 7V73Xのテストによると、実際に周波数が低い3Dキャッシュ版では、大きなキャッシュを必要としないOpenSSLで2％ほど遅くなっているそうです。
しかし、Gem5コンパイルや7-Zip圧縮などのシナリオでは、5～7％の改善となった。
仮想化テストでの周波数ロスを考慮し、Chips and Cheeseが最終的に出した3Dキャッシュ版の総合性能向上率は12.5％で、AMDの公式スコアの50％超を大きく下回るというのが率直な感想だ。
もちろん、AMDのシナリオは、シノプシスVCS上での実際のEDA RTL検証ワークロードである。
製品そのものに話を戻すと、もともとMilan 7003シリーズは、最大8個の小型チップを内蔵し、それぞれに32MBのレベル3キャッシュを搭載しており、合計256MBのキャッシュを搭載していた。
Milan-X 7003Xシリーズでは、各小型チップにさらに64MBのL3キャッシュを積み、合計512MBのキャッシュを搭載しています。
4MBのL1キャッシュと32MBのL2キャッシュを加えると、64コアのEPYCは804MBとなり、2CPUで1.6GB近いキャッシュを持つことになるのだから恐ろしい。
https://m.mydrivers.com/newsview/811088.html 移籍は１人だけじゃなかった模様
https://jp.ubergizmo.com/2022/01/10/20036/
イスラエルチーム復活させてCPU改良に本腰を入れる CES 2022でPCチップメーカーが対決
今年のCESでは、100台以上の新型PCが発表され、AMD、Intel、Nvidiaの新型PCプロセッサや新型GPUなどPCゲーム関連の発表が行われました。
職場や学校から自宅への移動がPCの売り上げを押し上げたのは確かですが、CESの主役はPCゲームでした。
CESのプレスデーでは、展示会場のオープンと同時に、PC用CPUとGPUのチップメーカー3社が揃って講演を行ないました。
AMDとNvidiaは事前に録画されたビデオストリームを提供し、Intelはライブオーディエンスはいないものの、キーノートのライブストリームを提供しました。
ゲーミング・グラフィックス
AMDとNvidiaの両社は、1080pゲーム用の新しいメインストリームGPUを発表しました。AMD Radeon 6500 XTの希望小売価格は199ドルで、最新のAMD RDNA 2 GPUアーキテクチャを新たな低価格帯で提供する。
RDNA 2により、AMDは、レイトレーシングをエントリー・レベルにまで引き上げました。
AMDのRadeon Super Resolution（RSR）アップスケーリングにより、このグラフィックスカードは、わずか4GBのメモリとわずか4つのPCIe Gen 4レーンでも、堅牢な1080pゲームが可能であるとされています。
2.6GHzという比較的高いクロック速度も、パフォーマンスを後押ししている。
100W強のこのカードは、追加の電源プラグを必要としないため、古いシステムにも簡単にアップグレードすることができます。
CES後のレビューは厳しいものでしたが、それでもグラフィックカードの不足は、このカードのアフターマーケット価格を上昇させました。
AMDは、小さなダイサイズで、中価格帯のグラフィックカードに対する市場の需要をある程度満たしたいと考えている。
また、AMDは、薄型・軽量・パワフルなノートパソコン向けのRadeon RX 6000MおよびRadeon RX 6000Sグラフィックスを発表しました。
Mシリーズはより高いパフォーマンスを提供し、Sシリーズはより薄いラップトップ向けに設計されています。Radeon GPUの設計のほとんどは、AMD Ryzen CPUと組み合わされています。
Nvidiaは、レイトレーシング機能を備えた1080pゲームの新しいエントリーポイントとして、8GBのメモリを搭載したGeForce RTX 3050を希望小売価格249ドルで販売しています。
3050は、レイトレーシング用のNvidiaの第2世代RTコアと、DLSSとAI用の第3世代Tensorコアを搭載しています。
130Wで、8ピンの電源コネクタを追加する必要があります。
RTコアを搭載していなかったGTX 1650の後継機種となる。
RTX 3050は1月27日に全世界で発売されるため、掲載時点ではレビューがない。
RTX 3050はAMDの6500 XTを大きく上回る性能と予想されるが、Nvidiaのカードは価格が高くなり、購入しづらくなる可能性が高い。
Nvidiaは、ノートPCの薄型設計を可能にする第4世代のMax-Qテクノロジーを搭載し、同社最新のCPU Optimizer、Rapid Core Scaling、Battery Boost 2.0を搭載したノートPC用GPUの新製品も発表している。
ノートブック用GPUの新製品は、RTX 3080 Tiと3070 Tiです。
GeForce RTX 3080 TiラップトップGPUは、同社のフラッグシップGPUである「80 Ti」クラスを初めてラップトップに搭載したものです。
ノートパソコンに出荷された中で最速のGDDR6メモリ16GBを搭載しているのが特徴です。
3080 Tiと3070 Ti GPUを搭載した最初のラップトップは、Alienware、ASUS、MSI、Razerなどの会社から2月1日に出荷される予定です。
Nvidiaは、グラフィックス・ハードウェアだけでなく、GeForce Now（GFN）ストリーミング・サービスにより、最新のゲーム・ストリーミングを提供しています。
このサービスでは、PC品質のゲームをスマートフォン、タブレット、Chromebook、Apple Macコンピュータ、さらにはLGや（近いうちに）SamsungのスマートTVにストリーミングすることができます。
Nvidiaは、毎週、このサービスにゲームを追加し続けています。 Intelの新しいXeディスクリートグラフィックスアーキテクチャは、現在Intel Arcというブランドで、同社の基調講演に登場した。
Intelは、OEM PCやノートPCで50以上のデザインウィンを獲得したことをアピールしましたが、性能の数値やリテールグラフィックカードの発売については言及されませんでした。
Arc GPUは、ハードウェアアシストレイトレーシング、XeSS（Xe Super Sampling）画像拡張、GPUと一部のIntel Core CPU間のパワーバランスを調整するIntel Deep Link Technologyを搭載しています。
最新CPU
AMD と Intel の両社は最近、デスクトップおよびノートブック・システム用の新しい CPU アーキテクチャを発表し、トップクラスのノートパソコン OEM から重要なデザインウィンを巻き起こしました。
AMDは、新しいAMD Ryzen 6000シリーズ・プロセッサを発表しました。
AMD Ryzen 6000シリーズ・プロセッサは、最大8個のAMD「Zen 3+」コアを搭載し、TSMCの6nmプロセスでワット当たりの性能を高めるよう最適化されていますが、45+Wモバイルプロセッサで最大5GHzのクロック速度を実現しました。
オンダイGPUはAMDの最新アーキテクチャ「RDNA 2」にアップグレードされ、グラフィックス性能は前世代より大幅に高速化されています。
IntelはCESで第12世代Hシリーズモバイルプロセッサを公開し、高いコア数と新しいハイブリッドアーキテクチャを採用した。
また、Hシリーズは、ゲームやコンテンツ制作を目的とした高性能ノートPC向けに、45Wのパワーエンベロープを備えています。
これはインテル・モバイル・プロセッサーの中で最も高い消費電力です。
Hシリーズは、最大14個のCPUコア（パフォーマンス6個、効率8個）を提供し、DDR5メモリをサポートしています。
CESでAMDは、64MBの3D V-Cacheを追加したRyzen 7 5800X3D デスクトップ プロセッサも発表しました。
このプロセッサは、AMD 3D V-Cacheテクノロジーを搭載した最初のAMD Ryzenプロセッサで、プロセッサ・ダイの上部に直接取り付けられた専用のパッケージ内キャッシュRAMチップによって、キャッシュが大幅に追加されます。
このキャッシュ・メモリは、グラフィック処理負荷の高いゲームに見られる大規模なデータセットに特に有効です。
AMDとIntelの両社は、発表した最新のパーツで最速のデスクトップゲーミングプロセッサのタイトルを主張していますが、どちらもサードパーティーによる対戦テストは行われていません。
しかし、この2社の競争の醍醐味は、両社の間に真の性能競争が存在することです。
こうしたことはPCゲーマーにとって朗報となるはずだが、ただ1つ、供給が不足していることを除けば、である。
特に、暗号通貨の採掘業者が求めるグラフィックス・カードでは、その傾向が顕著です。
AMDとNvidiaの新しいローエンドGPUは、このギャップを埋めるのに役立つ可能性があります。
メモリが4GBしかないAMD Radeon 6500 XTは、暗号通貨の採掘業者にとって特に魅力的でないように見えます。
Tirias Research は、半導体からシステム、センサー、クラウドに至るまで、エレクトロニクス・エコシステム全体の企業を追跡し、コンサルティングを提供しています。
Tirias Researchのメンバーは、AMD、Dell、HP、Intel、Nvidia、およびPCエコシステム全体の他の企業のためにコンサルティングを行っています。
https://www.forbes.com/sites/tiriasresearch/2022/01/24/pc-chipmakers-face-off-at-ces-2022/?sh=7f812d026e38 Intel、第12世代CoreはAMDを大きくリードしていると発表、専門家は反論：5nmのZen4はまだリードしている
少し前、インテルのパット・ゲルシンガーCEOがインタビューで、「インテルは第12世代のCoreプロセッサですでにAMDを大きく引き離しており、後者がインテルのリードを追い抜くチャンスはない」と発言し、話題を呼んだことがある。
この発言が14nmプロセス以前であれば、当時のIntelはライバルに3～5年先行するプロセスアドバンテージを持つAMDに対して、それなりの言葉を発していたが、AMDが依然としてプロセスアドバンテージを持つ今、IntelのCEOの大胆な発言には当然納得がいかない人も多いことだろう。
ゲルシンガー氏が就任して以来、Intel社は大きく変わり、経営スタイルまでアグレッシブになった。
CEOがこのように競合他社についてコメントするのはさすがに珍しいが、AMD側からの正式な回答はほとんどない。
Aライス氏以外にも、Intel CEOの発言をメディアに掲載したTechJunk13氏など、業界の技術専門家もいるが、もちろんAMD側には楽観的な見方をしているようだ。
同氏によれば、Intelの第12世代Coreがゲーム分野で王座を奪還したとしても、今年後半のAMDのRyzen 7000シリーズは、より高度な5nmのZen4アーキテクチャでアップグレードされるため、やはり優位に立つ可能性が高いという。
5nmプロセスは、インテルの10nm（正式名称：Intel 7）プロセスよりもはるかに高密度であるため、より多くのトランジスタを詰め込むことができ、それは高い演算性能と低い消費電力を意味します。
その結果、AMDは今年もライバルのシェアに食い込むチャンスがあると考えており、コンシューマ向けプロセッサ市場でインテルがAMDに大きく遅れをとっているというゲルシンガーの主張は成り立たない。
https://m.mydrivers.com/newsview/811340.html AMD Zen3+アーキテクチャデビュー! Ryzen 9 6900HXのスコアが33％上昇
新世代のゲーミングノート、薄型軽量ノートが本格的に市場に投入されようとしている中、本日はAMDのZen3+アーキテクチャが初めて登場したRyzen 9 6900HXのランスコアをご紹介します。
AMDのRyzen 6000HおよびRyzen 6000Uシリーズは、いずれも50以上の新規/強化された電源管理機能を含む、電力効率の向上に重点を置いたZen3+ CPUアーキテクチャを搭載し、6nmプロセス向けに最適化されたものです。
新世代のプラットフォームは、統合RDNA2 GPU、PCIe 4.0、DDR5/LPDDR5、USB4、Wi-Fi 6E、HDMI 2.1, DisplayPort 2.0のサポート、Microsoft Plutonセキュリティプロセッサの内蔵も特徴としています。
Ryzen 9 6900HXは、8コア16スレッド、L2キャッシュ4MB、L2キャッシュ16MB、3.3～4.9GHz、768GPUストリームプロセッサ、熱設計電力45Wの次期フラッグシップモデルです。
その上に、最大5.0GHzまで加速できるRyzen 9 6980HXがあります。
今回公開されたランスコアはLenovoのゲーミングノートで、シングルコアが1593、マルチコアが10,151というものです。
Ryzen 9 5900HXの7nm Zen3アーキテクチャと比較すると、それぞれ約12％、約33％向上しています。
Ryzen 6000シリーズノートPCは、2月1日に正式発表される予定です。
https://img1.mydrivers.com/img/20220125/a414466b89bf4bf99c4b567f8c33e0be.png
https://m.mydrivers.com/newsview/811502.html Cinebench R20
Ryzen 7 5700U,Ryzen 7 5800U,Ryzen 7 5700U,Ryzen 7 4700U,Ryzen 5 5500U,Ryzen 5 4500U,Core i7-1165G7,Core i5-1135G7
https://www.gdm.or.jp/wp-content/uploads/2021/08/15/m15_003_R20_620x800-1.jpg
この比較を見たら分かるけどRyzen 5 4500Uですらデスクトップ最上位のCore i7-6700K超えの十分過ぎる程の性能あるんだよね
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1250/945/g01.png Skylakeは今時のPCの基準点か
IntelがさんざんSkylake比でIPCアップ示してたしまあそうなるか AMD Ryzen 5000「Zen 3」B2ステップのテストを実施。CPUは、低温、低消費電力、安定したブーストクロック、より良いDDR4サポートを提供します。
AMDのZen 3コアアーキテクチャを採用したRyzen 5000デスクトップCPUは、11月にB2ステッピングにアップグレードされました。
AMDは、B2ステッピング・チップには大きな違いがないことを確認しましたが、エクストリーム・オーバークロッカーは、B2ステッピングがもたらす潜在的な利点をいくつか発見したようです。
B2ステッピングを採用したAMD Ryzen 5000「Zen 3」デスクトップCPUは、より低い温度、より低い消費電力、安定したブースト・クロック、より優れたDDR4メモリ・サポートを特徴とします。
私たちの友人でありオーバークロッカーでもある、有名なXtremeSystemsフォーラムのFlanK3rことMichal Simonekが、B2ステッピングを採用したAMD Ryzen 5000デスクトップCPUのメリットを確認する興味深い投稿をシェアしてくれました。
中国のニュースメディアであるMin.newsの報告に基づき、ASUSの社内および伝説的なオーバークロッカーであるShaminoが、B2ステッピングの最新CPU Ryzen 9 5900をテストにかけました。
このオーバークロッカーは、液冷を使用して、チップのオーバークロックが向上したかどうかをテストし、彼が達成した最大周波数は5.15GHzでした。
Shamino氏によると、この周波数はB0ステッピングと比較して大きな飛躍ではないが、より印象的なのは、古いステッピングと比較して、新しいAMD Ryzen 5000 B2ステッピングCPUは温度を9度下げ、それに加えて、消費電力も30W削減されたことだという。
さらに、Prime95の最大マルチコアブーストクロックは、同じチップのB0ステッピングより60MHz高いことが報告されています。
Shaminoは、この新しいCPUがDDR4-4100までのメモリ速度を問題なくサポートできることにも注目しました。
テストしたチップのサンプル数は少ないものの、AMD Ryzen 5000 Desktop CPUのB2ステッピングには、より低い温度、より低い消費電力、より優れたクロック安定性、およびメモリサポートなどの利点があることを示すものであることは間違いありません。
B2ステッピングはCPU-zで確認することができ、現在生産されているZen 3チップのほとんどがそうである。
B2ステッピングのCPUはBIOSのフラッシュが不要で、すべてのRyzen 5000 CPU対応マザーボードで動作させることができる。
また、45ドルの米国製マザーボードで動作するRyzen 9 5950X B2ステッピングCPUを紹介した動画は以下から確認できる。
https://wccftech.com/amd-ryzen-5000-zen-3-b2-stepping-tested-cpus-offer-lower-temperatures-lower-power-stable-boost-clocks-better-ddr4-support/ 長く使いたい勢にとって大事なのはUSB4だ！
Ryzenは素晴らしいけどUSB周りが弱いのがもどかしい AMD Ryzen 9 6900HX'Zen 3+ 'APUベンチマークリークアウト：Ryzen 9 5900HXより33％速いが、Intel Core i9-12900Hより30％遅い
https://wccftech-com.translate.goog/amd-ryzen-9-6900hx-zen-3-apu-benchmark-leaks-out-33-faster-than-ryzen-9-5900hx/?_x_tr_sl=auto&;;_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja&_x_tr_pto=wapp >>97
5700Uと5800Uでシングル14%とマルチスレッドが約9%上がってるだけなのは
消費電力と熱が関係してる
薄型ノートパソコンだとどうしても排熱を犠牲にしてるから仕方ないと考えるべきか
IntelのCore i7-1165G7がゴミ性能なのは数秒でクロックが下がってるのだろう ノートcpuは実機でベンチしないとあかん
5700と5800で逆転もある
理論値で買うと泣く
イイマシン欲しいなら実機ベンチ見てから買わんとな Ryzen環境でWindows11を使用するとカクつく不具合。fTPMに起因
https://www.nichepcgamer.com/archives/using-windows11-on-amd-ryzen-processors-causes-random-stutters.html
>現在のところ、この不具合がOS側の問題なのか、それともCPU側の問題なのかは判明していません。
>また、MicrosoftからもAMDからも本件に関する発表はなく、修正に取り組んでいるのかどうかも不明です。
CPU側の問題だとしたらAMDにも逃げられない地獄状態 >>105
これはくそですねぇ
今もゲームするならウィンテルwith NVIDIAは健在よ
セレロンにボロ負けのアムドはセキュリティもガバガバ音楽とかyoutubeもまともに動かない 一般人はデスクトップCore i7-6700K何てとても高くて買えなかったはず
A10-7850Kの方を買ってたと思う
CPU3.7-4.0GHzで4コア4スレッドiGPU512SP 720MHz TDP95W
これがRyzen 3 5425UだとCPU2.7-4.1GHzで4コア8スレッドiGPU384SPで1600MHz TDP15W
予想ではデスクトップハイエンドCore i7-7700Kをから割した後オーバークロックしたよりシングルもマルチも高性能
iGPU性能も圧倒的なGPUクロックでSP数に差があっても高い性能を発揮出来る 5nm Zen4登場！AMDは荒ぶる強気：CPUシェアがIntelに教訓を与える
5nmのZen4登場！AMDが荒ぶる強気：サーバーCPUのシェアでライバルを懲らしめる
AMDは、2021年第4四半期および通期の決算を2022年2月1日（元日）に発表すると予告しています。
投資銀行KeyBancは最新の調査レポートで、第4四半期の売上高は過去最高の46億3300万米ドル、前年同期比42％増に達すると予想し、AMDの業績について非常に強気な見方を示しています。
この数字はAMDの独自予想である46億米ドルを上回り、ウォール街の予想である45億2000万米ドルをも上回っています。
AMDは第4四半期に新世代の製品を投入しなかったが、定評あるRyzen 5000シリーズやEPYCが引き続き好調で、KeyBancによれば、サーバーCPU市場におけるAMDのシェアは11～12%に上昇し、2022年中には20%以上に達するだろうと述べている。
2022年もAMDにとって重要な年となり、EPYCの3Dキャッシュを改良した第3世代「Milan-X」の市場投入、6nm APU「Ryzen 6000」の展開、そして後半にはZen 4 Ryzen軍団が鎮座してくることになるだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/811719.html ソフトバンクG、英アーム売却が難航 独禁当局の壁厚く
ソフトバンクグループ（SBG）による英半導体設計大手アームの売却が難航している。
米半導体大手エヌビディアに保有するアーム株を最大400億ドル（約4兆5500億円）で売却する計画だったが、米連邦取引委員会（FTC）が反トラスト法（独占禁止法）に基づき差し止めを求める訴訟を起こすなど、各国の独禁当局は売却に対し厳しい姿勢を崩さない。
当初見込んだ2022年3月をめどとする売却完了は難しくなっている。
米ブルームバーグ通信はエヌビディアが買収計画を取り下げる準備に入ったと25日報じた。
26日午前の東京株式市場でSBGの株価は一時前日比2%安まで下げ、昨年来安値を更新した。
25日の米市場では、エヌビディアの株価も終値で4%安と大幅に下落した。
SBGがエヌビディアとの間でアーム売却に合意したのは20年9月だ。
最大400億ドルで保有するアームの全株式を売却する際に株式交換を組み合わせ、エヌビディアの株式6.7～8.1%を取得する計画とした。
エヌビディア株のほか現金も受け取る。
SBGは16年にアームを3兆円超で買収したため、売却益を得る計画だった。
SBGは投資ファンド「ビジョン・ファンド」の活動を主体とする投資会社への脱皮を進めている。
事業子会社は売却したり、出資比率を低めたりして抱える事業リスクを縮小する。
20～30%を出資する大株主として投資先に関わるビジョン・ファンドの投資手法をSBG本体も採る考えで、アーム売却はこの全体戦略にも沿っていた。
その後、エヌビディアの株価が合意当時から上昇し2倍以上になったことでSBGにとって取引の重みは増した。
孫正義会長兼社長は21年11月の決算会見で、エヌビディア株の取得を前提に、合意当時の株価に比べて約5兆円の含み益が発生していると明らかにしていた。
エヌビディア株はその後下落に転じたが、20年9月時点の売却発表時点と比べるとなお8割高の水準だ。
だが、売却完了の条件としていた各国規制当局の承認を得るのが想定よりも厳しく、難航している。
もともと目標としてきた「22年3月をめど」の手続き完了は難しくなっている。
アームが本社を置く英国の競争・市場庁（CMA）は21年8月、競争上の深刻な懸念があるとする報告書をまとめ、同11月には安全保障への影響も含めて追加調査すると発表した。
欧州連合（EU）の欧州委員会も21年10月に競争法（独禁法）に基づく本格調査を始めたと発表した。
欧州委は最長で22年3月15日まで調査をし、買収を認めるかどうかの結論を出す予定としている。
より厳しい状況にあるのは米国だ。米国の規制当局であるFTCは21年12月、買収の差し止めを求めてエヌビディアなどを提訴した。
訴訟は22年8月に始まる見通しだ。
各国当局が共通して懸念するのは、エヌビディアがアームを買収することで生まれる連合が半導体産業のなかで強い力を持ちすぎることだ。
アームは世界中の多くの半導体関連会社に設計ライセンスを提供している。
エヌビディアの競合もアームの技術に依存している。
16年にSBGに買収された後も、SBGは半導体各社と直接の競合関係がないため中立性は損なわれなかったが、エヌビディアの傘下に入れば事情は変わりかねない。
新連合が技術支配を強めれば、競合他社は弱体化しかねない。
最終的には品質の低下や価格の上昇を招き、消費者が損害を受ける可能性もある。
これが当局の懸念だ。
英政府は「アームは世界のテクノロジーの供給網で独自の地位を持っている。我々はこの買収による影響を十分に考慮しなければならない」と指摘している。
SBG、エヌビディアからすれば、年々強まる当局の独禁規制が壁となった。
FTCは企業のM&A（合併・買収）への監視を強める。
反独占の急先鋒（せんぽう）とされるリナ・カーン委員長のもとで、従来よりも裁量を拡大し「不公正な競争方法」に当たる行為を幅広く対象にする考えを示している。
例えば、FTCは米フェイスブック（現メタ）に対し、買収した画像共有アプリ「インスタグラム」の運営部門を売却することなどを求めている。
20年12月に提訴し連邦地裁に証拠が不十分として棄却されたものの、21年8月には一部修正した訴状を再提出し、訴訟が続く異例の展開をみせている。
SBGは25日に「引き続き本取引が承認されることを願っている」（広報）とコメントした。
エヌビディアへの売却が成立しなかった場合には、同社への売却を固める前に検討してきたアームの新規株式公開（IPO）を再び進める可能性があるが、いずれにせよ戦略の見直しが必要となり、投資会社への脱皮が遅れる。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC25EMF0V20C22A1000000/ >>106
生涯ンビディアでゲームやってると
ここってカクついて当然のシチュエーションだろ？っていうシーンでラデオンだと1コマも落ちないのであららってなる IntelのCEOは純血の白人。しかしAMDは両親が劣等人種である中国人！更には日本語も解せない黄色のサルをCEOにおいている。
Ryzenなんか買うやつは中国を支援する売国反日の中華人民共和国工作員である。アムダーのことだ AMD YES！ Ryzen 5000の控えめなアップグレードの新しいバージョン：消費電力/熱測定の結果は非常に驚くべきものです
AMDのRyzen 5000がB2ステップで地味にアップデート 驚きのテスト結果：消費電力と発熱が少ない
昨年11月、Ryzen 5000プロセッサの一部がB2ステッピングにアップデートされているのが目撃されました。
AMDは新旧のステッピングに大きな差はないと言っていましたが、新ステッピングはプライベートテストで入手する価値があることは間違いないでしょう。
UP主のFlanK3r氏がB2-stepのRyzen 9 5900をテストしたところ、オーバークロックでは5.15GHzが限界ながら、この時点での消費電力はB0ステッピングよりも30W低く、温度も9度低いという驚きの結果が出ている。
その上、新しいステッピング・プロセッサーは、DDR4-4100のオーバークロック・ストリップを極めて完璧にサポートすることができます。
新旧ステッピングは、マザーボードのBIOSアップグレードが不要なため、すぐに使用できるのも特徴です。
また、最近ではA320マザーボードがRyzen 5000のサポートを割愛するケースもあり、ベテランのテストではこのA320マザーボードがB2ステッピングのRyzen 9 5950Xも問題なく起動させることが判明している。
Ryzen 6000シリーズAPUデスクトップ版はまだ正確な発売時期が公表されていませんし、Zen4 Ryzen 7000は、今年の後半まで利用出来ない。
そのため、Ryzen 5000は今後もしばらくはPC DIYユーザーのファーストチョイスであり続けるでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/811837.html 今さっき気付いたけどZen3がこっそりアップグレードしててRyzen 3 5425UはPCIe4.0対応なってたw >>105
Win10でも問題発覚、化けの皮が剥がれて良かったな
セキュリティ高めたのが11の一番の特徴なのにAMDのクソCPUはfTPMを貧弱なArm1コアで処理させてるからカックカク
インテルは大昔のHaswellの頃からハードウェアTMPだったはず
とりあえず今だけインテルに勝ちたいというのが朝鮮人みたいな思考がAMDの企業体質なんだよな
0892 名前：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 5ff4-U8Iu) sage 投稿日：2022/01/27(木) 00:23:54.70 ID:Cq6EvgYc0
カクつくどころかゲーム中にブブブブブって音がして一瞬だけどフリーズしますけどね
0896 名前：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 8783-rsb0) sage 投稿日：2022/01/27(木) 07:37:55.15 ID:dbh62rsc0
自分はWin10,5800X,3200定格,B550SLの組み合わせでfTPM起因のカクツキ発生
まさに引用先のForza?の動画みたいな感じになる
0897 名前：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 479d-QDlp) sage 投稿日：2022/01/27(木) 08:10:47.32 ID:tz2TamTp0
タスクマネージャーのパフォーマンスタブに切り替えるときだけカクツク(5950x+x570 aorus master(f35e)+win10) >>113
いやあコイツはマジで神CPUになる予感
最後のVegaでフルイドモーションとしてZen3 APUの中では最安の文字通りローエンドCPU性能だ
しかしIntelデスクトップハイエンドCore i7-7700Kをから割して限界までオーバークロックさせたのよりも高性能で15Wにおさえられてて
PCIe4.0のSSD対応で激速すぎて
デスクトップ買うのもアホらしくなるわな 2021年の半導体ランキング、AMDが驚異の64%成長で12年ぶりにトップ10入り
今年(2022年)も、半導体市場調査会社が公表した半導体ベンダーの売上高ランキング(2021年のランキング)とその解説をお届けする。
一言で粗くまとめてしまうと、2021年は「異常な」年だった。
ランキングにリストアップされた企業群の中で、4社が50%を超えるきわめて高い成長率を記録した。
半導体ベンダー全体の売上高(半導体の世界市場に相当する)は、前年比で約25%増と大きく伸びた。
一方で首位あるいは2位を堅持してきたIntelが、ゼロ成長にとどまった。
半導体業界では、市場調査会社IC Insightsが毎年11月に発表する同年の売上高ランキング予測(推定)と、同じく市場調査会社Gartnerが翌年1月に発表する売上高ランキング(速報値)を参考とすることが多い。
今シーズンはIC Insightsがいつもとはやや遅れて2021年12月20日(米国時間)に、売上高が100億ドルを超える半導体ベンダー17社のランキングを発表した。
Gartnerは2022年1月19日に上位10社のランキングを公表した。
2021年のランキングでは3年ぶりにSamsung Electronicsが首位となり、前年(2020年)の首位Intelからトップを奪還した。
ゼロ成長のIntelは2位にランクダウンした。
2020年に顕著となった半導体市況の供給不足は2021年になってもほとんど解消されず、ごく一部の企業を除くと大手の半導体ベンダーは売上高を大きく増やした。
特に第5世代(5G)携帯電話システム向け半導体、機械学習向けアクセラレータ、データセンターのサーバー向けプロセッサが好調であり、これらの市場向けに半導体を供給しているベンダーがランキングの順位を上げた。
3年ぶりにSamsungがIntelから首位を奪還
発表時期の順序とは逆になるが、半導体業界では歴史が長く知名度が高いGartnerの売上高ランキングを先に紹介する。
Gartnerが発表した上位10社のランキングによると、先述の通りに首位はSamsung Electronics(以降は「Samsung」と表記)であり、前年の2位からランクを1つ上げた。
前年のトップだったIntelは2位に付けた。
3位は前年と同じくSK Hynix、4位は前年と同じくMicron Technology(以降は「Micron」と表記)、5位は前年と同じくQualcomm、6位は前年と同じくBroadcomである。
3位～6位までの順位は前年と同じであり、上位6社の顔ぶれは前年と変わっていない。
7位～10位はすべて、順位の変動があった。7位はMediaTekで前年の8位からランクアップした。
8位はTI(Texas Instruments)である。
前年の7位から順位を下げた。
9位はNVIDIAで、前年の10位からランクアップした。
10位はAMD(Advanced Micro Devices)である。前年の14位から、順位を大きく上げてきた。
GartnerのランキングでAMDが上位10社以内にリストアップされたのは、筆者の調べでは2009年(9位)以来のことだ。
12年ぶりのトップ10社入りとなる。
Intelを除く上位9社はすべて、売上高を大きく伸ばした。
Intelを除く9社合計の成長率(9社平均の成長率)は37.5%に達する。
9社を成長率の高い順に並べると、AMD(64.4%成長)、MediaTek(58.8%成長)、NVIDIA(52.7%成長)、Qualcomm(52.3%成長)と4社が前年比で50%を超える驚異的な成長を達成した。
興味深いのは、4社とも半導体メモリのベンダーではないことだ。
半導体メモリ大手3社はSamsungが31.6%成長、SK Hynixが40.5%成長、Micronが29.1%成長といずれ高い成長率を記録したが、前述の4社はさらに高い、異常とも言える成長率を達成していることがわかる。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1383584.html 今Ryzen 5 5500U搭載パソコン買うのは微妙かな?
予備機として欲しい いいんじゃない
こないだ発表された5625Uとか6600Uって百の位見るに5600Uの後継っぽいんで、5500Uからそれらに置き換えられることはあまりなさそうだし 春節(日本で言う年末年始の大型連休)が始まって中華サイトの更新が滞ってる
>>122
3500Uの後継が4500U
4500Uの後継が5500U
5500Uの後継が5625U >>116
月曜日にツイッター民全員が知ってるネタを今更？ >>124
つまりスレに書き込まなかったのはIntelが本気度が伝わる2倍以上の消費電力をかけてコア数と周波数も多くしても
期待はずれなベンチマークスコアになり
Ryzen 6000はおろかRyzen 5000相手に負けてたから涙なくして語られはしなかったのだ
そう言う事情があったのならば納得したよ 中国がＡＭＤのザイリンクス買収を承認＝米国株個別
半導体のザイリンクス<XLNX>が上昇。
中国当局が、ＡＭＤ<AMD>による同社の買収を承認した。
世界の半導体業界で過去最大級の取引完了に向けて道が開かれた。
中国の国家市場監督管理総局（ＳＡＭＲ）は声明で、一定の条件付きで買収を承認したと説明。
買収により競争が排除ないし限定される恐れがあると判断し、ＡＭＤに対して中国の顧客を不公平に扱わないことと、中国国内でのザイリンクス製品の供給継続を求めた。
米欧、英国からは既に承認を得ており、買収完了に向けて大きく前進した。
ザイリンクスは前日引け後に決算を発表していたが、その際に、第１四半期の買収完了に自信を示していた。
https://s.kabutan.jp/news/n202201280044/ AMD製CPUでfTPM機能を有効にしているとWindowsの性能が一時的に低下する可能性がある
https://gigazine.net/news/20220127-amd-ftpm-windows-performance-down/
> 実際にfTPMが原因で起こったとされるパフォーマンス低下は以下のムービーで見ることができます。
> tps://youtu.be/TYnRL-x6DVI
> このパフォーマンス低下はWindows 11だけではなく、Windows 10でも発生するとのこと。 >>118
しかし多くの企業が目先の売上のために普及帯製品を捨ててでも
高価格帯製品を全力で売ってそれでも需要を満たせないという凄まじい成績を見せた
伸びなかった一部のクソ企業は高価格帯で売れるものを用意できないIntelとか例外的
しかし切り捨てられた一般消費者はこれをどう思って見ているだろうか、数年後が怖い
つか日本では既にPC関係の売上は大幅に落ち込んでるわけで本当にキレてると思う AMD Ryzen 9 6900HX'Zen 3+ 'APUベンチマークリークアウト：Ryzen 9 5900HXより33％速いが、Intel Core i9-12900Hより30％遅い
https://wccftech-com.translate.goog/amd-ryzen-9-6900hx-zen-3-apu-benchmark-leaks-out-33-faster-than-ryzen-9-5900hx/?_x_tr_sl=auto&;;_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja&_x_tr_pto=wapp
AMD恒例の大本営発表会
・型落ちのIntel CPUと比較して「勝利」
・実性能をロクに示さず、無意味な値を並べて消費者を騙す
登録者1500万のYouTuberのMarques Brownleeも大企業が無意味な数値を並べて消費者を騙していることを批判している。
tps://www.youtube.com/watch?v=-njHjebtIg4 ラップトップ向けAPUと12900Hという爆熱デスクトップ専用APUを比べてしまうという酷い記事ですね 5nm Zen 4登場！AMD Ryzen 7000プロセッサは、買うとお得です。
AMD Zen 4 Ryzen 7000プロセッサは極端な品薄になる予定
AMDは、寅年の初日に2021年第4四半期および通期決算を発表します。
アナリスト調査によると、AMDの四半期売上は過去最高の46億3,300万ドルに達する見込みです。
2022年のAMDについては、投資銀行のKeyBancも製品シェアで予測を出している。
内訳は、デスクトップ用プロセッサーが15％、ノート用プロセッサーが28～30％、サーバー用プロセッサーが20％となっています。
つまり、後者2つはともに大きく増加し、前者は減少することになる。
下半期のRyzen 5000と5nmのZen 4 Ryzen 7000は、同じ商品力にはならないのでしょうか？
確かに答えは違います。
アナリストは、AMDは今年もABF(層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム」)の供給不足が深刻で、トレードオフとして、サーバーとノートブック製品の確保が優先され、デスクトップは3番手だと指摘している。
Zen 4 Ryzen 7000が非常に品薄になることを意味すると同時に、3Dキャッシュ版Ryzen 5000X3D（Ryzen 7 5800X3D）のSKUが1つしかない理由にもなっています。
サーバーとノートブック製品の両方が比較的純資産が高く、より戦略的であるという事実は、トレードオフを行う前にAMDが最も考慮した点であろう。
また、AMDがインタビューでプッシュをほのめかすだけで、公式発表をしていないので、6nmのRyzen 6000デスクトップAPU（RDNA2 GPU搭載Zen 3+プロセッサ）が無期限延期にせざるを得ないのではと危惧しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/812313.html >>129
むしろRyzen4000の時は低く発表しすぎて
LenovoがIntelの2倍差あるから誇れよAMD
宣言したというレジェンド 専門家の分析によると、Ryzenは8コア(7コア）みたいなゴミを大量生産して、Intelに対抗しているとな。
欠陥品の“救済版”を作ってラインアップを増やすAMD
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2008/28/news034.html 消費電力が40％低下 AMDの7nm「Zen3」プロセッサを採用したノキア
NokiaのコアサーバーにAMDの7nm Zen3 EPYCを搭載
7nmのZen3アーキテクチャをベースにしたAMDの第3世代EPYCプロセッサ（コードネーム：Milan）EPYC 7003は、メーカー各社からの評価が高まっており、Google、Amazon、Microsoftなどのインターネット企業に加え、
今回、Nokia社が自社のコアサーバーとして、消費電力を40％削減したEPYC 7003シリーズのプロセッサを選択しました。
報告によると、ノキアは、ネットワークコアサーバ製品の新世代を立ち上げ、プロセッサは、AMDのEPYC 7003シリーズにアップグレード、今年の上半期は正式に販売のためにオープン、ノキアから直接注文することができます、また、他のサプライヤーから購入することができます。
このシリーズのウェブサーバーは、グリーンと低消費電力に重点を置いており、AMDのEPYC 7003シリーズプロセッサーの搭載により、消費電力が40%削減されるなど、大幅な省エネが実現されています。
ノキアの目標によると、2025年に専用のグリーン電力の使用を開始し、2030年までにノキア自身のオペレーション、サードパーティ製品、物流、工場を含むプロダクトチェーン全体の二酸化炭素排出量を50％削減するとしています。
https://m.mydrivers.com/newsview/812391.html Ryzen 7 6800U 8コア16スレッド 2.7-4.7GHz 768SP 2200MHz PCIe4.0 メモリー・チャネル
4 DDR5-4800もしくはLPDDR5-6400 TDP15-28W
https://www.amd.com/ja/products/apu/amd-ryzen-7-6800u
Ryzen 5 6600U 6コア12スレッド 2.9-4.5GHz 384SP 1900MHz PCIe4.0 メモリー・チャネル
4 DDR5-4800もしくはLPDDR5-6400 TDP15-28W
https://www.amd.com/ja/products/apu/amd-ryzen-5-6600u DDR4からDDR5にするだけでもかなり広帯域になるにも関わらず
2ちゃんねるから4ちゃんねるに倍増してさらなる広帯域を実現してるのだ
APUもここまで来たらメモリー帯域不足は解消される
Zen3+APU強すぎワロタw >>128
どうなんだろ？
日本のある程度金のある、かつ教養のある家庭ならPCを子供に買い与えるけど、そうでないのはPCってなに？レベルじゃない？
薄いPCを10万オーバーでoffice込みが当たり前って認識で。
PC使ってるオサンやら旦那は買い換えするだろうけど若年層って高校でタイピング憶えてもそれがなに？レベルなんじゃね？
つまり若いけど金ないやつらは買わない、触らない、興味ない >>137
M1はただのDDR4-4266のデュアルだけど、性能向上をサボるセザンヌより速いし、6000H/Uよりも速いぞ 「Apple製品を使うことが目的」になってる敬虔な信者様と違って
パンピーはコンテンツのためにPCを買う側の人間なんで
どうぞこれからもボッタクリで稼ぐリンゴのロゴがついた製品を買うことで信仰心を示していってください >>136
このスペックを見るだけでどうなるか？を楽しめる
電車の時刻表が好きな人には足元にも及ばないかも知れないが
Zen3+APUでまさか？なのだよ
4チャンネルは最大64コアのThreadripper 3990Xの領域である
それをTDP15-28Wの最大8コアノートAPUに解放された
前代未聞だぞ
普通に言っちゃうと今回はメモリーがDDR5にアップグレードすると言う革命が話題となってそれだけでもすごい物に違いない訳なのだが
とても信じられないスペックなのだが公式サイトがソースであるから確定って事だぞ 4chなら4800モデルで転送速度153.6GB/sだけど四枚も積んだらコスト増えねーか？ DDR4のサポートを切ってるから使い回しは出来ない
ただでさえDDR5が割高なのにな >>143
DDR5-4800 (4ch) →76.8GB/s
DDR4DIMM・・・64bit(64bit x1ch)
DDR5DIMM・・・64bit(32bit x2ch)
https://ja.wikipedia.org/wiki/DDR5_SDRAM
> １枚のDDR5 DIMMには２つの独立したチャネルを持つようになった。以前のSDRAM世代では64または72 (ECC無し/ECC付き) デ
> ータラインで構成される１つのコマンド/アドレスバスであったが、DDR5 DIMMでは32または40 (ECC無し/ECC付き) データライ
> ンで構成されるコマンド/アドレスバスが２つあり合計64または72データライン (ECC無し/ECC付き)になる。 なるほど、てことは6400でも100GB/sちょっとか
過度な期待はせんことやね >>136
よーわからんがノートパソコンでグラボなしでもプレミアProの動画編集がサクサクになるとかってこと？ マザーボード次第だけど
メモリの最大容量も増えるかもね >>140
AMDファンボーイはAMDを使うのが目的だからな 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ Ryzen 5 6600Hのランタイムスコアが明らかに：デスクトップのRyzen 5 5600Xに迫る勢い
Ryzen 5 6600Hのスコアが判明：デスクトップのRyzen 5 5600Xに迫る勢い
来たるCES 2022で、AMDは新しいモバイルRyzen 6000シリーズプロセッサを発表するが、AMDの秘匿性は非常に高いのですが、それでもここ数日、GeekbenchにRyzen 5 6600Hのデータが登場しました。
Ryzen 5 6600Hのデータを明らかにしたノートPCはLenovoのノートPCモデル82RDで、結果から見るとRyzen 5 6600Hはシングルスレッドが1472、マルチスレッドが8054というスコアになっていました。
このテストはバランス電力モードを使用して実施されたため、このプロセッサはより高いスコアを達成することが期待されます。
前世代のRyzen 5 5600Hは、シングルスレッドの平均スコアが1244、マルチスレッドの平均スコアが5497でした。
これは、Ryzen 5 6600HがRyzen 9 5900HXよりもシングルスレッド性能を18％以上、マルチスレッド性能を47％以上、さらに若干向上させたことを意味する。
https://m.mydrivers.com/newsview/812513.html Geekbenchってのあまり信頼出来ないベンチ何だけど
Ryzen 9 5900HXが負けるはずないのに レトロな配色の7型ゲーミングPC「AYA NEO 2021 Pro RETRO POWER」が本日1/29発売
リンクスインターナショナルは、7型ポータブルゲーミングパソコン「AYA NEO 2021 Pro RETRO POWER」を本日1月29日より、全国の家電量販店で発売する。
表示部にタッチ対応の7型液晶を、CPUに「Ryzen 7 4800U」を採用したモデル。
レトロな配色を施したのが特徴だ。
このほか、内部のヒートシンク/ヒートパイプを含めた冷却システムを刷新している。
主な仕様は、メモリーが16GB、ストレージが1TB M.2 NVMe SSD。
無線通信はBluetooth 5.2、Wi-Fi 6をサポート。センサーは、ジャイロセンサー、加速度センサーを装備した。
OSは、64bit版「Windows 10 Home」をプリインストールする。
本体サイズは255（幅）×106（高さ）×20（奥行）mm、重量は650g。
https://s.kakaku.com/prdnews/cd=pc/ctcd=0020/id=115144/ >>149
DDR5になると処理の目詰まりが緩和されるケースもあるってだけ
グラフを見ると3200Mbpsでも16～22GB/s
どれも1モジュール25.6GB/sの理論帯域には届いてない >>155
DDR5-4800の方だと30超えてるじゃないか
それの4チャンネルだぞ
LPDDR5の場合は6400だからさらに1.333倍だろ？ クワッドDDR5って夢見てる奴いるけど
2008年発表のGDDR5のテクスチャ転送速度規格の約65%の帯域しか無いからなぁ
現行最速のAPUで2008年のゲーム遊んでも遠方のグラフィックがロード完了後から10秒後くらい経過してから更新されるのはこのせい
これが5秒差になるってだけ
リアルタイム描画にはほど遠すぎる >>156
4800だと3200の1.5倍、1モジュール38.4GB/sが理論帯域
1モジュール2chのDDR5が30GB/s強で理論帯域の8割 >>158
比較されてるのはシングルチャンネルだろう 先に出てきたAlder LakeのせいでDDR5のすごさが全くいかし切れてないワケでDDR4対応とほとんど同じじゃんって印象すら与えてしまってるがw >>161
それはユーザー側はもう無視して良いと思う
普通にシングルランクのメモリー4枚刺しで4チャンネルって説明してあるから >>162
従来通りDIMMが2枚の時点でAPUが備えるch数の上限
DIMMが4枚になっても2枚のときとch数や帯域幅は同じ >>163
そうじゃないぞ
公式サイトにはこう書いてある
PCI Expressバージョン
PCIe 4.0
メモリータイプ
DDR5
メモリー・チャネル
4
Max Memory Speed
4x1R
DDR5-4800
4x1R
LPDDR5-6400
https://www.amd.com/ja/products/apu/amd-ryzen-7-6800u
4チャンネルの
4x1Rと言うのは4枚のシングルランクが必要と言う事 DDR5が2チャンネルとかの内部の説明では無いのだよ これがRyzen 7 5825Uだとこう言う表記だ
PCI Expressバージョン
PCIe 4.0
メモリータイプ
DDR4
メモリー・チャネル
2
Max Memory Speed
2x1R
DDR4-3200
2x1R
LPDDR4-4267
https://www.amd.com/ja/products/apu/amd-ryzen-7-5825u
つまり2チャンネル使いたかったら2枚のシングルランクが必要と言う事 >>167
そのソースがおかしいんだろう
BarceloとCezanneの最大の違いはPCIe4.0への対応なのだよ
そこが抜けてるからそのソースが間違えてる
デュアルチャンネル対応と言ってるのは公式サイトをよく見てない人だろ あとRembrandtではそのソースではDDR5-5200と書いてあるが
公式サイトにはDDR5-4800と書いてあるのだよ
予想がはずれてたって事だ
4チャンネルは公式サイトの発表なのだよ その図はAMDドライバのデータがソース
現状の公称値や予想とは違う話 まさかバス幅をチャネルと勘違いしているのか
ぶっちゃけクロック上がるまではDDR5なんて誤差 今までよりクロックでの帯域幅の上がりは大きいけど基本はそういうことになるな 今回は4チャンネルに対応してるから圧倒的に速いって事だよ 何かの記事でDDR5は速さよりも広さで考えるべし！
って見たけど頭悪いので良く分かんないな ようわからんがDDR5がDDR4より遅いって事はさすがにないんだろ？ >>176
無いけど現時点ではそれに体感できるような性能向上が期待できるものではない
仕様上メモリの最大容量が引き上げられてる点は大きな違いだがこれも現時点では恩恵がないし APUはメモリー帯域不足が原因で性能が完全な状態では無かったのだよ
それがDDR5ではDDR4と同じメモリークロックでも効率が良くなりDDR4よりメモリークロック1.5倍のに対応してるのでメモリー帯域も大幅に上がるから結果的に大幅な性能向上が期待出来るよ もともとインテルはメモリの広帯域化の恩恵が激しく少ない
AMDはインテルよりずっと恩恵出る作りしてるから、モノがでてくれば価値は出てくるだろうが その帯域幅が将来的にDDR4より高クロック大容量化しやすくなりましたってだけで
今の段階では誤差なんだから大幅な性能向上なんてあるはずもなく LPDDR5はスマホで一昨年が5500、去年が6400になってたから
LPの方なら最初から102.4GB/sまでいけるよ スマホはゲームアプリある割にハードの物理的制限多いからな
dGPU積めない分そういうとこでフォローしなきゃ 売れる量が10倍とか100倍とかだろうからねえ
かけられる金が違う スマホは制限多いから、ハードスペック上昇でユーザーへの恩恵が大きい。
バッテリー内蔵（PCもいまはそうだが）で経年劣化もあり、買い替え需要も多い。
１０年前のスマホなんてつかえない。（通信ハード以外の性能で）・・ノートPCは・・ 10年前のノートパソコンだとE-350だぞ
さすがに遅くてイライラするだろう >>187
最近は薄型化諸々の事情でハンダ付け増えてるけど
基本的にはフラットヒートパイプや小型シロッコファンをベースとした冷却機構に
デスクトップ同様のCPUやGPUを冷却能力に合わせてチューニングしたものを載せたり小型のS.O.DIMMメモリモジュール載せたりしてるからそうでもない
基本構造はデスクトップと一緒 >>186
円高時代に買った2012年のMacBook Pro 15 RetinaがIvyのクアッド2.3のほぼブーストで3.1GHzでサクサクだよ
>>188
E-350は動画再生支援がウリだったけど、当時から再生に至るまでにもっさりして使えなかったろ HP Pro x360 435 G9、AMD Ryzen 5000U搭載コンバーチブル
HP Pro x360 435 G9は、CES 2022で発表された新しいコンバーチブルで、13インチディスプレイ、Ryzen 7までのプロセッサ、WiFi 6E接続を備え、薄くて軽い筐体が特徴です。
4月から発売予定です。
CES 2022で発表された新しいHP Pro x360 435 G9は、オクタコアのRyzen 7 5825U（2.0GHz）、ヘキサコアのRyzen 5 5625U（2.3GHz）、クアッドコアのRyzen 3 5425U（2.7GHz）
といったAMD Barceloプロセッサを統合し、Radeon Vegaグラフィックスも統合しているので同じカテゴリーのウルトラポータブルモデルの中でも際立った存在となっています。
このプラットフォームには、最大32GBの3200MHz DDR4 RAM（2スロット）と128GB（2230）または256GB（2280）のM.2 NVMe PCIe SSDストレージまたは512GBまたは1TBまたは2TB M.2 NVMe PCIe 4.0 x4 SSDストレージが組み合わせられています。
他のコンバーチブルと同様に、HP Pro x360 435 G9は360度フリップアップディスプレイを搭載し、複数のモード（ノートPC、テント、タブレット、スタンド）で使用できるようになります。
具体的には、13.3インチフルHD（1920×1080ドット）IPSタッチスクリーンで、HP SureView Reflectテクノロジーにより250nits、400nits、1000nitsの輝度を実現しています。
上部ベゼルには、マイク付き720p HDウェブカメラ、5MPセンサーの選択、Windows Helloテクノロジーによる顔認証で生体認証を可能にするIRセンサーがあり、オプションの指紋リーダーも有効です。
また、TPM2.0セキュリティチップ、2つのスピーカー、オプションでバックライトキーボードを搭載することができます。
HP Pro x360 435 G9は、米軍の耐性規格MIL-STD-810Hに準拠した堅牢な筐体を採用し、サイズは308.5 x 222.95 x 17.95 mm、重量は1.45 kgです。
また、Qualcomm Fast Connect 6900またはRealtek RTL8852BEモジュールによるWiFi 6E（2x2）接続、Bluetooth 5.2、HDMI 2.0、コンボオーディオ端子、USB 3.0 2ポート、USB 3.2 Type-C Gen2ポート1つを搭載しています。
新しいHP Pro x360 435 G9コンバーチブルは、Windows 11（Pro）を搭載し、3セルのリチウムポリマー電池（42Whr）を備え、45Wまたは65Wの充電器が付属し、急速充電（30分で50%）に対応しています。
米国では2022年4月から販売される予定ですが、価格は未発表です。
https://notebookitalia.it/hp-pro-x360-435-g9-convertibile-amd-ryzen-5000u-32197 アメリカで4月なら日本だと早くて5月で普通に行くと7月あたりかなぁ >>190
E-350はAtomよりか遥かに良かった
つまり比較対象がもっと酷かったからこんなもんかって具合 Lucienneの後継BarceloマジでZen3 Vega APU でPCIe4.0対応してる
これは楽しみだ
もちろんフルイドモーションもあるしで人気間違いなし >>193
そりゃあ1.6GHzのE-350は当時のAtomの消費電力で5倍以上だから当然
IPCがPentium4と同じで1GHzという狂気のC-50とかC-30なんかは動画再生しようとするまえにイライラする エントリー市場に回帰：AMD「Athlon 4150GE」の物理ランのスコアが明らかに
近年、AMDはRyzenシリーズのプロセッサーで、特にミドル～ハイエンド市場で名を馳せていますが、エントリークラスの市場にはあまり目を向けていないようです。
先日、AMDの新型プロセッサ「Athlon Gold Pro 4150GE」が突然公開され、詳細な実行データ、物理図まで持ち出された。
公開されたCPU-Zのスコアデータから、Athlon Gold Pro 4150GEのシングルスレッドは460、マルチスレッドは1785と、i3-10100Fに匹敵するスコアになっている。
なお、CPU-Zの設定上、シングルコアのテストではプロセッサの最初のコアしかテストされないため、結果が変動することも少なくない。
Athlon Gold Pro 4150GEのクロックは3.3GHzで4コア4スレッド、7nmプロセス、L3キャッシュ4MB、Radeon Vega GPUと320ストリームプロセッサを内蔵している点は特筆すべき点である。
先代のAthlon Gold Pro 3150GEと比較すると、主にプロセスによるバージョンアップが行われており、もちろん約2年ぶりの後継機となります。
https://m.mydrivers.com/newsview/812765.html AYANEO NEXT。AAAゲームに対応した未来のWindowsハンドヘルド
AMD Ryzen 7 5825U Zen 3 Radeon Vega 8|Hall Sensor Joysticks & Triggers - No Drift! そして、もっともっと!!!
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AMD Ryzen 7 5825Uを搭載した初のゲーミングハンドヘルド機
数週間前のCESでAMDから発表されたばかりのRyzen 7 5825U。
AMDのZEN 3コアアーキテクチャをベースに、Radeon Vega 8と組み合わせた、ゲーム向けの製品です。
AYANEO NEXTとNEXT PROがあと数日で発売されます!
AMD Ryzen 7 5800Uを搭載したAYANEO NEXT Advanceは完売しました!
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ホール効果センサー、フルフィデリティコントロール、ドリフトなし!
ホールセンサー付きジョイスティックとトリガーを搭載した初のゲーム用ハンドヘルド：正確で、耐久性があり、ドリフトがない
https://www.indiegogo.com/projects/ayaneo-next-future-windows-handheld-for-aaa-games/coming_soon ソニーにMicrosoftにWordleに――最近のゲーム業界、買収しすぎ？
米Microsoftが米Activision Blizzard買収
続いてソニーが米Bungieを買収
「ソニーがどう戦うか」は解説記事を予定
https://www.itmedia.co.jp/news/spv/2202/01/news162.html アドバンスト・マイクロ・デバイス社 (AMD) CEOリサ・スー、2021年第4四半期業績について - イヤーニング・コール・トランスクリプト
2022年02月01日 18時40分 ETAアドバンスト・マイクロ・デバイス社（Advanced Micro Devices, Inc.)
アドバンスト・マイクロ・デバイス社 (NASDAQ:AMD) 2021年第4四半期決算カンファレンスコール 2022年2月2日午前5時00分(日本時間)
会社側参加者
ローラ・グレイブス - 投資家対応担当コーポレート・バイスプレジデント
リサ・スー - 社長兼最高経営責任者
Devinder Kumar - 取締役副社長、最高財務責任者兼財務部長
電話会議参加者
アーロン・レイカーズ - ウェルズ・ファーゴ
マット・ラムジー - コーウェン＆カンパニー
ロス・セイモア - ドイツ銀行
Vivek Arya - バンク・オブ・アメリカ
ハリ トシヤ - ゴールドマン・サックス証券
ジョン・ピッツァー - クレディ・スイス
ブレーン・カーティス - バークレイズ
ステイシー・ラスゴン - バーンスタイン・リサーチ
マーク・リパチス - ジェフリーズ
ジョー・ムーア - モルガンスタンレー
クリス・カソ - レイモンド・ジェームズ
ハーラン・スール - JPモルガン
オペレーター
こんにちは、AMDの2021年第4四半期および通期決算のコンファレンスコールへようこそ。
現在、参加者の皆様はリスニングオンリーとなっております。
正式なプレゼンテーションの後、質疑応答が行われます。
[オペレーターの指示】念のため申し上げますが、このカンファレンスは録音されています。
それでは、コーポレート・バイス・プレジデント、ローラ・グレイブス（インベスター・リレーションズ担当）に電話を変えさせていただきます。
ローラ、どうぞよろしくお願いします。
ローラ・グレイブス
ありがとうございます、AMDの2021年第4四半期および年度末決算のカンファレンス・コールへようこそ。
もうそろそろ、決算発表資料と添付のスライドウェアをご覧いただく機会があったかと思います。
まだご覧になっていない方は、amd.comの投資家情報ページでご覧いただけます。
本日の電話会議には、当社社長兼最高経営責任者のリサ・スーと、取締役副社長兼最高財務責任者兼財務担当のデビンダー・クマールが参加します。
この電話会議はライブで行われ、ウェブキャストで当社ウェブサイトにて再放送されます。
その前に、3月3日（木）に開催されるVirtual Susquehanna Financial Group 11th Annual Technology Conferenceに、シニアバイスプレジデント兼サーバー担当ゼネラルマネージャーのDan McNamaraが出席することをお伝えしておきます。
2022年第1四半期の閑散期は3月11日（金）の営業終了時から、AMDは6月9日（木）に2022年フィナンシャル・アナリスト・デーを開催する予定です。
本日の議論には、現在の信念、仮定および期待に基づく将来の見通しに関する記述が含まれており、あくまで本日時点の話であり、そのため、実際の結果が当社の現在の期待と大きく異なる原因となり得るリスクおよび不確実性が含まれています。
実際の業績に影響を与えうる重要な要素には、当社のプレスリリースに記載されている注意事項が含まれています。
この電話会議では、主に非GAAPベースの財務指標を参照します。
非GAAPベースからGAAPベースへの調整表は、本日のプレスリリースおよび当社ウェブサイトに掲載されているスライドに掲載しています。
それでは、リサに電話をつなぎます。リサ？ 決算発表 単位億ドル
【Intel】 売上高 /当期利益 /データセンター / クライアントコンピューティング
2021年Q4 205.00 /46.00 /73.00 /101.00
2021年Q3 192.00 /68.00 /65.00 /97.00
2021年Q2 196.00 /51.00 /65.00 /101.00
2021年Q1 197.00 /34.00 /56.00 /106.00
2020年Q4 200.00 /59.00 /61.00 /109.00
https://www.intc.com/investor-relations/financials-and-filings/earnings-results/default.aspx
Fourth-quarter revenue was led by an all-time record quarter for our Data Center Group (DCG),
with strong server recovery in enterprise and government.
第4四半期の収益は、データセンターグループ（DCG）の過去最高の四半期に牽引され、
企業と政府でサーバーが強力に回復しました。
【AMD】 売上高 /当期利益 /EESC /コンピューティングおよびグラフィックス部門
2021年Q4 48.26 /9.74 /22.00 /26.00
2021年Q3 43.13 /9.22 /19.00 /24.00
2021年Q2 38.50 /7.10 /16.00 /22.50
2021年Q1 34.45 /5.55 /13.50 /21.00
2020年Q4 32.44 /17.81 /12.80 /19.60
https://ir.amd.com/
Revenue of $4.8 billion was up 49 percent year-over-year
and 12 percent quarter-over-quarter driven by higher revenue in the Computing
and Graphics and Enterprise, Embedded and Semi-Custom segments.
48億ドルの収益は、コンピューティング、グラフィックス、エンタープライズ、組み込み、セミカスタムの各セグメントでの収益の増加により、
前年同期比で49％、四半期比で12％増加しました。 リサ・スー
ローラさん、ありがとうございます！
本日お聴きの皆様、こんにちは。
2021年はAMDにとって素晴らしい年となり、積極的な成長目標を上回り、また記録的な1年となりました。
各事業が大きく成長し、年間収益の新記録を達成しましたが、その中でもデータセンターの収益が前年比2倍以上になったことは特筆に値します。
年間売上高は68%増の164億ドルを記録し、売上総利益率は6年連続で拡大しました。
また、当期純利益とEPSも過去最高を記録し、いずれも前年同期比で2倍以上となりました。
第4四半期については、6年連続で前年同期比45％以上の増収となり、極めて好調に1年を終えました。
第 4 四半期の売上高は前年同期比 49％増加し、過去最高の 48 億米ドルとなりました。
売上総利益率は前年同期比で 5％ポイント以上拡大し、営業利益は前年同期比で倍増しました。
コンピューティング＆グラフィックス分野に焦点をあてます。
RyzenプロセッサーとRadeonプロセッサー両方の売上が伸びたことにより、売上は前年比32％増の26億ドルとなりました。
クライアント・コンピューティングの売上は、記録的なノートブックの売上に牽引され、前年比2桁の伸びとなりました。
当四半期は、Ryzen 5000プロセッサーの出荷台数が前四半期比で2桁の伸びを示し、AMDプレミアムノートPCおよび当社の上位デスクトップCPUに対する需要が旺盛でした。
その結果、当社は7四半期連続でクライアント・プロセッサーの売上高シェアを獲得したと考えています。
先月のCESで発表したRyzen 6000シリーズノートブック用CPUは、当社のモバイル・プロセッサーのリーダーシップである演算能力、ゲーム能力、バッテリー寿命をさらに拡張する新しいZen 3+コアを搭載しています。
また、Acer、Asus、Dell、HP、Lenovo、その他の大手PCプロバイダーから獲得したプレミアム・ゲームおよび商業デザインの数は200を超え、その中にはRyzen CPU、Radeon GPU、Radeonソフトウェアを組み合わせて究極のゲーム体験を提供するAMD AdvancedノートPCが20台以上含まれています。
また、CESでは、次期Ryzen 7000デスクトップ・プロセッサーの初公開デモンストレーションを実施しました。
Ryzen 7000シリーズデスクトップCPUは、新しいAM5ソケットに高性能な5ナノメーターZen 4コアと次世代メモリおよびIOテクノロジーを組み合わせることにより、現行のRyzenプロセッサーと比較して大幅な性能向上を実現しています。
次世代Ryzenデスクトップ・プロセッサーは市場で最も大きな注目を集めており、2022年後半に発売する予定です。
グラフィックス分野では、3四半期連続で売上高が前年同期比2倍以上に増加しました。
Radeon 6000シリーズGPUの出荷台数および売上高は、RDNA 2デスクトップファミリーの強い需要に牽引され、いずれも前四半期比で2桁の伸びを示しました。
CESでは、Radeon 6000シリーズGPUのポートフォリオを拡大し、当社初のメインストリームRDNA 2デスクトップGPUを199ドルの価格で提供することを発表しました。
また、前世代よりも最大20%高い性能を実現した新しいモバイルGPUと、薄型軽量ゲーミングノートPC向けの当社初のモバイル・グラフィックス・チップも発表しました。
データセンター・グラフィックス部門の売上は、前年同期比で2倍以上に増加しましたが、これは主に、当社の最新のInstinct MI200アクセラレータがHPCで採用されたことによるものです。
当社の新しいMI200アクセラレータのAIおよびHPC性能の高さに基づき、当社のデータセンター向けGPUに対する顧客ニーズは高まっており、複数のスーパーコンピューティングの受注や、今期後半からAsus、Dell、HP、Lenovo、Super Microなどから発売予定の一連のプラットフォームの拡大により、その傾向は顕著になってきています。
次に、エンタープライズ、エンベデッド、セミカスタム部門について説明します。
EPYCプロセッサとセミカスタムの記録的な売上により、売上高は前年同期比75％増の22億ドルに達しました。
セミカスタムは、現在のゲーム機サイクルが過去のすべての世代を上回って推移していることから、前年同期比で売上が増加しました。
マイクロソフトとソニーの最新ゲーム機に対する旺盛な需要の継続により、今年の売上は増加すると予想しています。 サーバー部門に目を向けると、以下のとおりです。
当四半期も大幅に好調に推移しました。
クラウドとエンタープライズ双方の顧客からの需要に牽引され、売上は前年同期比で2倍以上、前四半期比でも2桁の伸びを示しました。
クラウドでは、最大手のプロバイダーが社内展開を拡大し、Amazon Web Services、Alibaba、Google、IBM、Microsoft Azureなどから130以上の新しいAMD搭載インスタンスが発売され、売上高は前年同期比で2倍以上に増加しました。
Microsoft Azureは、3Dスタック・メモリを備えた第3世代EPYCプロセッサーを搭載した新しいHPCインスタンスをプレビューし、現在利用可能なインスタンスよりも最大80%高いパフォーマンスを提供しました。
当社の差別化された3Dスタッキング技術は、EPYCプロセッサのリーダーシップ性能とEDA、流体力学、複雑なシミュレーションなどの技術計算ワークロードをさらに拡張しています。
当社は、今期初めに3Dスタックドメモリを搭載したEPYCプロセッサーの量産を開始しました。
エンタープライズ分野では、Dell、HP Enterprise、Lenovo、SuperMicro、Ciscoなどから提供されている100台以上の第3世代EPYCプラットフォームの継続的な拡大により、売上が前年比2倍に増加しました。
HPC分野では、11月に発表された「最も高速なスーパーコンピュータTOP500」にAMDを搭載したスーパーコンピュータが前年比3倍の73台となり、EPYCプロセッサの採用が顕著になりました。
EPYCプロセッサーはGreen500リストでも上位を占め、現在、世界で最も効率的なスーパーコンピューター上位10台のうち8台が搭載しています。
データセンター事業全体について説明します。
昨年は目覚ましい進展を遂げました。
2021年は、データセンターの売上が全体の売上に占める割合が20％半ばとなり、2022年も、当社の現行製品および次世代製品に対するお客様の強い需要シグナルに基づいて、大きく成長する1年になると期待しています。
11月には、最大96個のZen 4コアと、画期的なメモリ拡張機能を含む次世代メモリおよびI/Oテクノロジーを搭載する次世代EPYCプロセッサ（コードネーム：Genoa）の最初の詳細を発表しました。
Genoaは、幅広いワークロードにおいて当社のパフォーマンス・リーダーシップを拡大するものであり、お客様から非常に高い評価をいただいています。
また、クラウドネイティブ・コンピューティング向けに最適化されたZen 4cと呼ばれるZen 4コアのバージョンを搭載したBergamoをサーバーロードマップに追加することを発表しました。Bergamoは、Genoaと同じプラットフォームで使用できる高コア才能の電力効率に優れたCPUです。
最大128個のCPUコアを搭載し、クラウドワークロード向けにパフォーマンスと電力効率の大きな利点を提供する予定です。
現在、Genoaプロセッサをお客様にサンプリングしており、今年後半の発売に向けて、Bergamoの出荷も2023年前半に予定しています。
ザイリンクス社の買収に話を移します。
1月27日、中国の国家市場監督管理局がこの買収を承認したことをお知らせします。
残る規制当局の承認は、当社の HSR 再申請に対する FTC の承認のみであり、2022 年第 1 四半期に買収を完了できる見込みです。
AMD とザイリンクス双方のステークホルダーにとって、この買収がもたらす恩恵にこれまで以上に期待しています。
また、拡大したテクノロジーとソリューションのポートフォリオに基づき、AMD との戦略的エンゲージメントを深める機会を待ち望んでいるお客様の興奮も高まっています。 要約すると、私は2021年の当社の業績を非常に誇りに思っています。
過去最高の年間業績は、AMDをハイパフォーマンス・コンピューティングのリーダーとして位置づけるための技術、運用、戦略の基盤を確立するために、複数年にわたる強力な実行を浮き彫りにするものです。
2021年の各事業の業績は極めて好調で、2020年のフィナンシャル・アナリスト・デイで説明した長期的な財務モデルを大幅に上回る成長を遂げました。
この成功を可能にしたAMD社員の情熱、献身、実行力に、この場をお借りして感謝したいと思います。
2022年に目を向けると 当社製品に対する需要は非常に旺盛であり、現行製品の増強とZen 4 CPUおよびRDNA 3 GPUの次の波の発売により、今年も大幅な成長とシェア拡大を実現できるものと期待しています。
また、2022年以降の当社の成長を支えるために必要な生産能力を確保するための大規模な投資も行っています。
長期的に見れば、ロードマップの投資拡大や、AMDを戦略的に成功に導く存在と見なす幅広いお客様との深い関係に基づいて、市場を大幅に上回る成長を継続できると確信しています。
それでは、第4四半期および通年の業績について、デビンダーから補足説明をさせていただきます。
デビンダー？
デビンダー・クマール
リサさん、ありがとうございます。
2021年は、製品への需要が高まり、非常に好調に推移しました。
優れた実行力により、過去最高の年間売上高、継続的な売上総利益率の拡大、過去最高の収益性、そして大幅なキャッシュフローの創出が実現しました。
2021年第4四半期の売上高は48億ドルで、全事業の力強い増収により、6四半期連続で前年同期比49%増となり、過去最高を記録しました。
売上総利益率は、豊富な製品ミックスとデータセンターの売上増加により、前年比560bp増の50％となりました。
営業費用は、前年同期の 7 億 8,900 万ドルに対し、11 億ドルとなりました。
これは、事業の大幅な成長軌道を支えるために、長期製品ロードマップへの投資を増加させたことによるものです。
営業利益は、大幅な増収と売上総利益率の上昇を主因に、前年度比倍増の6億6,500万ドルとなり、過去最高 の13億ドルを記録しました。
営業利益率は、前年同期の20％から27％に上昇しました。
当期純利益は、前年同期比4億8,600万ドル増の11億ドルとなり、過去最高となりました。
希薄化後1株当り利益は、前年同期の0.52ドルに対し、0.92ドルでした。
これには、前年度の実効税率が3％であったのに対し、15％の実効税率が含まれています。
次に、第4四半期のビジネスセグメント別業績について説明します。
コンピューティング＆グラフィックス分野の売上は、グラフィックスとクライアント・プロセッ サの増収により、前年同期比32％増の26億ドルとなりました。
コンピューティング＆グラフィックス分野の営業利益は、前年同期の4億2,000万ドルに対し、5億 6,600万ドルと売上の22％を占めました。
営業利益の増加は、主に増収によるものですが、営業費用の増加により一部相殺されました。
エンタープライズ、エンベデッド、セミカスタム分野の売上は、前年の13億ドルから75％増加し、22億 ドルとなりました。
この大幅な増収は、EPYCプロセッサ及びセミカスタムの売上高の大幅な増加によるものです。
EESC分野の営業利益は、前年度の243百万ドル（19％）に対して、762百万ドル（34％）と大幅に増加しました。
営業利益の増加は、主に増収と豊富な製品ミックスによってもたらされましたが、研究開発費と市場開拓費の増加によって一部相殺されました。
貸借対照表に目を向けます。
年末時点の現金・預金および短期投資の残高は36億米ドルでした。
株主への資本還元を継続するため、当社は第4四半期に7億5,600万ドルの普通株式を買い戻し、18億ドルの買い戻しで年末を迎えました。
さらに、2022年第1四半期にはこれまでに10億ドルを取得し、40億ドルの自社株買い枠の残りは12億ドルとなっています。
四半期フリーキャッシュフローは、前年同期の 4 億 8,000 万ドル、前四半期の 7 億 6,400 万ドルに対し、7 億 3,600 万ドルとなりました。
在庫は20億ドルで、前期比5,300万ドル増加しました。
それでは、通期の業績についてご説明します。
2021年の売上は、全事業の力強い成長により、前年比68％増の164億ドルとなりました。
売上総利益率は、当社のEPYC、Radeon、Ryzenプロセッサーの強さと競争力により、前年比370ベーシスポイント増の48％でした。
営業費用の売上高に対する比率は、2020年の28％に対し、24％となりました。 2021年の営業利益は前年比146%増の41億ドルで、営業利益率は2020年の17%に対して25%となりました。
純利益は34億ドルで、前年比118％増。
通年のフリーキャッシュフローは過去最高の32億ドルで、通年のフリーキャッシュフローマージンは20％となりました。
さらに、将来の収益と市場シェアの拡大への期待を支えるため、2021年中に約10億ドルを長期的なサプライチェーンのキャパシティに投資しました。
次に、財務見通しについてご説明します。
本日の見通しは、現在のグローバルな供給環境とお客様のシグナルを想定したものであり、ザイリンクス社の買収がまだ完了していないため、その追加を想定したものではありません。
2022 年第 1 四半期の売上高は、前年同期比約 45％増、前四半期比約 4％増の約 50 億ドル（プラスマイナス 1 億ドル）と予想されま す。
前年同期比の増加は、全事業にわたる成長によってもたらされる見込みです。
前四半期比の増加は、サーバーとクライアントの売上増に牽引される見込みです。
また、2022年第1四半期の非GAAPベースの売上総利益率は約50.5％、非GAAPベースの営業費用は約12億ドル、非GAAPベースの支払利息、税金、その他は実効税率15％に基づき約2億700万ドル、希薄化後の株式数は約12億2000万株と予想しています。
2022 年通期では、全事業にわたる成長により、売上高は約 31％増の約 215 億米ドルを見込んでいます。
非GAAPベースの売上総利益率は約51％と予想しています。
非 GAAP 型の営業費用は売上高の約 24％、非 GAAP 型の実効税率は 15％となる見込みです。
非GAAP型の現金・預金および現金同等物に対する税 率は、主に研究開発費を資産計上する米国の税法上の要件や、米国会計原則にもとづく税率により、約 9％となる見込みです。
最後に、当社は非常に力強い収益の伸びと数々の財務記録を達成し、素晴らしい四半期、素晴らしい1年を過ごすことができました。
2022年を迎えても、当社のリーダー的製品とお客様の勢いは衰えることなく、長期的な成長に向けて非常に良い位置につけています。
AMDが今年も非常に強力な財務パフォーマンスを発揮することを期待しています。
それでは、質疑応答はローラにお願いします。ローラ？
ローラ・グレイブス
デビンダーさん、リサさん、ありがとうございました。
オペレーター、最初の質問をどうぞ。
質疑応答
運営者
確かに。
これから質疑応答を行います。
[最初の質問者は Wells Fargo のアーロン・レイカーズさんです。
ただいまより回線をつなぎます。
アーロン・レイカーズ
そうですね。
質問をお受けいただきありがとうございます。
通期のガイダンスについてですが、準備段階でセミカスタム部門の成長を見込んでいるとおっしゃっていましたね。
また、2023年のデータセンター全体からの貢献が30%というのは、前回のAnalyst Dayで提示した見通しと同じなのでしょうか、それともこのトレンドを上回って推移しているとお考えでしょうか。
ありがとうございます。 リサ・スー
もちろんです、アーロン。
質問をありがとうございます。
2022年については、すべての事業で成長が見込まれるというのが、私たちの現在の見解です。
当社製品に対する需要は旺盛ですし、パートナー企業との協力により供給能力も向上していますので、各事業の成長率に比して、当社製品の成長率は高くなると考えています。
この成長はサーバーが牽引することになります。
お客様からいただいたご意見、デザインウィンの獲得、プラットフォームなどを総合すると、来年はサーバーが非常に好調になると思われます。
しかし、コンソール、PC、グラフィックス、エンベデッドなど、他のビジネスも成長すると考えています。
そのため、来年に向けてデータセンターの比率が高まっていくものと思われます。
アーロン・レイカーズ
なるほど。
ありがとうございます。
リサ・スー
ありがとう、アーロン。
運営者
ありがとうございました。
次の質問はコーウェンアンドカンパニーのマット・ラムジーからです。
ただいまよりライブ中継を行います。
マット・ラムジー
ありがとうございました。
こんにちは。
チーム全員からですが、リサ、ザイリンクスに近づいたこと、おめでとうございます。
このことが何をもたらすのか、そして明らかに好調な結果をもたらすのか、わくわくしています。
今夜の質問の1つは、このような好調なスタートで、2022年の収益が30%を超えるガイダンスとなりましたが、サプライチェーンにおける基板、バックエンド テストおよびパッケージ、ウェーハ需要について、もう少し具体的に説明していただけませんか。
7ナノメーターの生産能力がなくなることはないでしょう。
7ナノメーターの生産能力は、新しい生産能力が稼動するにつれ、維持されるでしょう。
ですから、供給に対する自信にまつわるすべての変数を理解しておきたいと思います。
ありがとうございました。
リサ・スー
そうですね、
マットさん。
ご質問ありがとうございます。
私たちはここ4、5四半期、サプライチェーンに取り組んできましたが、製品面での成長、そしてお客様からの視認性の高さを実感しています。
ご質問の2022年の供給環境については、ウェーハ生産能力、基板生産能力、後工程の生産能力に対して大きな投資を行ってきました。
2022年のガイダンスを達成するために、サプライチェーンでの進捗は非常に順調だと感じています。
私たちの目標は、率直に言って、世の中の需要を満たすのに十分な供給量を確保することです。
ですから、パートナーやお客様と協力して、お客様のニーズを確実に把握することを続けていきたいと考えています。
同様に、生産能力増強のための投資は2022年に向けて行いますが、2022年以降も、事業の成長に合わせて予測・計画する必要があるため、これまで取り組んできました。
マット・ラムジー
とても良いですね。ありがとうございます。
続いて、5ナノメーター・ポートフォリオを展開していく中で、サーバーやデスクトップにおけるこれらの製品の多くに、次世代のInfinity Fabricが含まれるようになると、私はますます聞いています。
また、AMDのCPUとGPUを合わせた「A+A」というブランドについては、以前から話題になっていました。
今後数四半期を見通したとき、この組み合わせは御社の戦略や成長にとってどのような重要性を持つとお考えでしょうか?
ありがとうございます。 リサ・スー
はい。
さて、私たちは5ナノメーター製品にとても期待しています。
Zen 4は非常に重要だと思います。
サーバーのロードマップとクライアントのロードマップの両方において、今年はこの製品にフォーカスしています。
そして、Infinity Fabricは、その上に乗って、AMDのCPUとGPUのエコシステムを最適化し続けることができるのです。
データセンター側では、当社のデータセンター向けGPU製品、ハイパフォーマンス・コンピューティングにおけるEPYCとの連携、PC側では、AMD APUとディスクリート・グラフィックス、そしてその上のソフトウェアと、いずれにおいても最適化を図ることができます。
ですから、これは当社の戦略上、非常に重要な要素であり、新しいプラットフォームに参入する際、ポートフォリオ全体の差別化を継続することにつながります。
ローラ・グレイブス
マット、ありがとうございます。
オペレーター、次の質問をお願いします。
オペレーター
確かに。
次の質問は、ドイツ銀行のロス・セイモアさんからです。
ただいま、お電話を受付中です。
ロス・セイモア
こんにちは、質問させていただいてありがとうございます。
好調な業績と強力なガイドにおめでとうございます。
リサ、私はコンピュータ部門、つまりクライアント・コンピューティングの方についてお話したいのですが。
少なくとも私のモデルでは、前四半期に、チャネルを満たし、需要に応じて出荷することを望まないというお話があった後、この四半期にはかなりの部分が上方修正されました。
では、短期的には何が変わったのでしょうか？
また、より重要なこととして、2022年に向けて、この分野での大幅なシェアアップを計画しているようですが、この点についてはいかがでしょうか。
そのシェア拡大の根拠となるものを、少しお聞かせください。
リサ・スー
もちろんです、ロスさん。
では、コンピューティング＆グラフィックス部門についてのご質問です。
このセグメントでは、お客様と密接に連携し、お客様が市場で何を行っているのかを把握することに重点を置いています。
そのため、セルイン、セルアウト、セルスルーの傾向を注意深くモニターしています。
第4四半期に見られた好調さは、製品力によるところが非常に大きいと思います。
ノートPCの需要は、業務用、ゲーミング、プレミアム超薄型など、市場のプレミアムゾーンで非常に好調に推移しています。
このように、PCの業績は当初の見通しを若干上回りましたが、これはエンドユーザーの需要に対応したものであると考えています。
2022年に向けても、また同じことが言えます。
2021年はPCにとって好調な年だったと思います。
業界全体では約3億5,000万台が出荷されました。
2022年は台数ベースでほぼ横ばいになるというのが私たちの見方です。
しかし、ローエンドやエデュケーションよりもエンタープライズやプレミアムの方が強いので、ミックスの変化が見られると思います。
ですから、私たちの立場から言えば、収益シェアは獲得できると考えています。
CESで発表したRyzen 6000シリーズが強みです。
現在、すべてのOEMのお客様から200以上のプラットフォームが提供されています。
また、Ryzen 6000シリーズについては、顧客との協力関係も良好です。
ですから......私たちはいい感触を得ていると思います。
また、クライアントビジネスは、当社のすべてのビジネスの中で成長するもののひとつです。
率直に言って、このポートフォリオの多様性が気に入っています。
また、在庫の積み増しがないように、売り込みと売り切りを一致させることを今後も徹底していきます。 ロス・セイモア
カラーをありがとうございました。
価格面について、簡単にフォローアップをお願いします。
今年の目標を達成するために、十分な供給量を確保するというお話がありました。
価格設定について、どのようにお考えですか？
また、価格設定についてどのようにお考えですか？
売上総利益率への追い風になるのでしょうか？
また、正確なことはわかりませんが、通期で30%強のガイダンスを出している中で、価格設定はどのような追い風になると考えていますか？
リサ・スー
はい。
価格についての考え方は、業界ではサプライチェーン全体で値上げが行われています。
旺盛な需要に対応するために生産能力を増強しているのですから、当然といえば当然です。
ですから、私たちは常に長期的な視野で、サプライチェーン・パートナーやお客様と協力し、追加コストを分担できるような方法を考えています。
しかし、私たちの焦点は、旺盛な需要に応えるための供給を確保することです。
また、私たちは常に、ビジネスにおいて自分たちが十分に代表されていないと言い続けてきましたが、このモデルも成長しています。
私たちが成長した今日でも、サーバー・ビジネスとPCビジネスのどちらをとっても、私たちはまだこのビジネスに参入していません。
ですから、私たちの製品の強みと顧客との関係は、このような環境下でも大きく成長できると信じています。
ロス・セイモア
ありがとうございました。
リサ・スー
ロスさん、ありがとうございます。
オペレーター
ありがとうございました。
次の質問はバンク・オブ・アメリカのヴィヴェック・アーヤさんからです。
ただいまお電話を承りました。
Vivek Arya
私の質問に答えてくれてありがとうございます。
リサ、今年と昨年のサーバー市場の競争状況について、あなたの考えをお聞かせください。
競合のIntelは、Sapphire Rapidsプラットフォームを発表しましたね。
彼らは非常に興奮しているようです。
工場に多くの生産能力を追加しています。
しかし、これまでインテルに有利とされがちだった企業向け支出も回復していますね。
そこで質問なのですが、AMDが今年、サーバーでシェアを拡大する可能性について、どのようにお考えですか？ リサ・スー
はい、Vivekです。
私たちは常に、競争環境が非常に激しく、アグレッシブになることを想定しています。
そして、それが私たちのビジネスプランです。
とはいえ、昨年までのようなビジネスの成長には非常に満足しています。
今後の展望としては、クラウドとエンタープライズの両方にビジネスチャンスがあると見ています。
クラウドの分野では、世界最大のハイパースケーラのうち10社がAMDを利用しています。
何世代にもわたってAMDに慣れ親しむことで、AMDを使用するワークロードを拡大しています。
そのため、社内外のワークロードを問わず、AMDの利用が広がっています。
エンタープライズセグメントでは、2021年に前年比2倍となりました。
より多くの方に当社のアーキテクチャに親しんでいただくために、フィールドサポートを増やし続けています。
OEMとの関係も非常に強いです。
ですから、私たちのサーバーの軌道はとても良いものだと感じています。
そして、非常に競争が激しいのも事実です。
しかし、データセンター事業は継続的に成長する事業だと考えています。
その中で、私たちは市場よりもはるかに速いスピードで成長することができます。
Vivek Arya
そうですか。
半導体業界は一昨年から今年にかけて、供給不足で非常に厳しい状況が続いています。
ロードマップの一貫した実行と、より信頼性の高い供給源を求める顧客と、より強い関係を構築するために、どのような効果があったのでしょうか？
半導体の供給不足という環境は、お客様がAMDを見る目を、以前とどのように変えたのでしょうか。
リサ・スー
Vivek、私たちがお客様と一緒に取り組んでいる最も重要なことは、本当に一貫した実行力だと思います。
昨年、需給バランスが崩れたことで、私たちは顧客とより緊密に連携するようになりました。
私たちは今、数四半期先、場合によっては数年先まで見通すことができるようになったと思います。
今お話をしているようなお客様の規模に見合ったキャパシティを確保するためには、すべての機能をサポートできるような計画を立てる必要があるのです。
ですから、全体として、お客様との関係は間違いなく深まったと思います。
また、サプライチェーン・パートナーとの関係も深まっています。
フードチェーン全体が一丸となり、非常に強い需要に応える必要があると思います。
そのために私たちは努力しています。
Vivek Arya
ありがとうございます。
リサ・スー
ありがとう、ヴィヴェック。
運営者
ありがとうございました。
次の質問は、ゴールドマン・サックスの針 利也さんからです。
お待たせしました。 針 利哉
素晴らしい ありがとうございます。
リサ、好調な業績おめでとうございます。
私も2点ほど質問させてください。
1つは比較的短期のもの、もう1つはザイリンクスに関するものです。
短期的な質問です。
第1四半期の収益について、会社全体の収益が前四半期比で増加することは明らかです。
一番近い競合他社は、当四半期にCPUの在庫調整を行ったとのことですが、この点についてどうお考えですか？
これは市場で起こっていることなのでしょうか？
もしそうであれば、それはガイダンスの中に含まれているのでしょうか？
リサ・スー
もちろんです、Toshiyaさん。
ご質問ありがとうございます。
第1四半期は前四半期比で増加しました。
通常、季節的な要因で前四半期比で減少しますが、需要が堅調であることと、追加的な供給があることから、前四半期比で増加することになりました。
CPUの在庫については、PCであれサーバーであれ、当社の顧客や小売店チャネルに大きな在庫はないと考えています。
そういう意味では、セルイン、セルスルーのパターンを注意深く見て、エンドユーザーの需要にマッチしていると考えています。
針 利也
素晴らしい。
それから、ザイリンクスについて簡単にフォローアップをさせてください。
最初の発表からしばらく経ちましたね。
お客様とのやり取りもかなりあったのではないでしょうか。
ザイリンクスが独立した企業としてどのような業績を上げているのかをモニターする時間もあったことでしょう。
この会社やヒット技術、将来的な収益の相乗効果について、どのようにお考えですか？
あなたはまだこの案件の完了を待っていますよね。
あまり多くを語ることはできないかもしれませんが、ザイリンクスに関するあなたの見解がどのように変化したのか、ちょっとお聞かせください。
ありがとうございます。
リサ・スー
はい、もちろんです。
私はザイリンクスに非常に期待しています。
つまり、私たちはこの期間、統合のために非常に多くの計画を立ててきたと言えるでしょう。
お客様からは、統合されたロードマップについて熱心に話を聞いていただきました。
ザイリンクスの持つテクノロジーは、私たちのチームと非常に相性がよく、非常に強力なチームです。
先週、彼らの業績が発表されたばかりですが、彼らのビジネスも非常に好調です。
ですから、この組み合わせは非常にエキサイティングなものになると思います。
今後、さらに多くのことをお伝えしていきたいと思います。
オペレーター
ありがとうございました。
次の質問は、クレディ・スイスのジョン・ピッツァーさんからです。
ありがとうございました。 ジョン・ピッツァー
はい。
こんにちは、皆さん。
リサ、質問をさせていただいてありがとうございます。
リサ、2つほど質問をさせてください。
つまり、今年のPC市場はフラットで、ミックスも良く、シェアも拡大しているとのことですが、これはどういうことでしょうか。
しかし、年央に市場が変化し、想定よりも少し悪くなった場合、サプライチェーンをサーバーやCPU向けに変更することは可能でしょうか。
そのような計算はどのように行われるのでしょうか。
リサ・スー
はい、ジョン。
私たちは、さまざまなキャパシティ・コリドーに対応できるよう、懸命に努力してきました。
そのため、何度も相互認証を行い、新しい工場を立ち上げるなど、さまざまな取り組みを行ってきました。
ですから、100％融通が利くとは言えませんが、異なる事業間で移動することは可能です。
私たちは、状況を見ながら毎週ダイナミックに配分を決定しています。
ですから、私たちは市場の動向をよく把握していると思います。
何が起きているのか、ある程度は理解しています。
顧客は定期的にシグナルを出しています。
ですから、今年一杯は、プットとテイクのすべてを管理することができると思います。
ジョン・ピッツァー
それは助かりますね。
2つ目の質問は、データセンターとGPUについてです。
データセンターとGPUについて、今年の成長予測にどのような影響を与えますか？
また、データセンター内にEPYCの強力な橋頭堡を築いたことで、GPUの普及に向けた販売サイクルに何らかの効果があるのでしょうか。
リサ・スー
はい、もちろんです。
2021年のデータセンター向けGPUは、非常に好調な1年でしたね。
MI200ファミリーを発売し、大型のスーパーコンピューティングの案件を複数獲得した、ある意味キーとなる年でした。
今年は、データセンター向けGPUでは、クラウドと、大規模なHPCでの勝利の先にある拡大が重要です。
データセンター用GPUは、今後数年間の戦略的な成長ベクトルであると私は考えています。
EPYCがこれらの分野で非常によく確立されている今、その牽引力についてのご質問は適切なものだと思います。
これはデータセンター向けGPUに役立つと思います。
しかし、これは当社にとって長期的な投資です。
ハードウェアは非常に優れています。
ハードウェアは非常に優秀ですが、ソフトウェアにもっと投資しています。
私たちは、お客様と一緒になって、私たちのツールチェーンがお客様の必要とするパフォーマンスを実現できるよう取り組んできました。
ですから、これは長期的な推進力であると言えますが、この1年で確実に前進したことに満足しています。
ジョン・ピッツァー
ありがとうございました。 運営担当者
ありがとうございました。
次の質問はバークレイズのブレーン・カーティスです。
ただいま、お電話を受付中です。
ブレーン・カーティス
私の質問を聞いてくださってありがとうございます。
EPYCについてですが、前文でクラウドやエンタープライズ、HPCの分野で強いトレンドがあることを明記していました。
ただ、コンプチャネルについては興味があります。
最近、Nokiaとのプレスリリースがありましたが、これはどのようなものですか?
まだ日が浅いですが、設計の進捗状況について何かコメントはありますか？
サーバーの分野では、まだ浸透していない最後の分野だと思いますが。
リサ・スー
はい、もちろんです、Blayne。
まだ非常に早いです。
しかし、そうですね、発表されたノキアとの提携には非常に満足しています。
おっしゃるとおり、この分野はまだサイクルの初期段階です。
この分野では、私たちは関係を構築しているところです。
しかし、まだかなり早い段階であると言えます。
それから、これは聞かれなかったのですが、通信と5Gに関するもう1つのことです。
ザイリンクスを方程式に加えることで、彼らはこれらのアカウントの多くと非常に深い関係を持っています。
そのため、通信分野でのEPYCを考える上で、この点はプラスに働くと見ています。
Blayne Curtis
ありがとうございます。
続いて、3月のガイダンスについてです。
セミカスタムは通常、季節的にかなり落ち込みます。
これは典型的なものとは言えません。年末には非常に強いトレンドがあったようですね。
3月のガイダンスの中で、どのような点を指摘していただけるのか、また、おそらく減少していると思いますが、通常のレベルに対してどのような違いがあるのか、ちょっと気になります。
何か教えていただけると助かります。
リサ・スー
第1四半期では、主にサーバーとクライアントが順次増加しています。
セミカスタムについては、例年、大幅に減少しています。
セミカスタムは例年大幅に減少していますが、今年は第1四半期で横ばいになっています。
これは、おっしゃるとおり、季節的なパターンがないのです。
需要は引き続き旺盛で、私たちは追加製品でお客様をサポートし続けています。
Blayne Curtis
リサ、ありがとう。
リサ・スー
もちろんです。
オペレーター
ありがとうございます。
次の質問はBernstein ResearchのStacy Rasgonからです。
ただいまよりライブ中継を行います。 ステイシー・ラスゴン
こんにちは、皆さん。
私の質問を受けてくださってありがとうございます。
まず、価格についての質問をもう一度してみたいと思います。
まだお答えになっていないようですが。
インフレ環境であることは理解していますし、コストが上昇していることも承知していますし、それを転嫁するのはフェアなことです。
しかし、2022年の31%成長のうち、価格設定はどの程度追い風になっているのでしょうか？
つまり、ゼロなのでしょうか？
あるのでしょうか？
どの程度でしょうか？
どの程度なのでしょうか。
リサ・スー
ステイシー、正確には答えられないと思う。
でも、前にも言ったように、私は言いたいのです。
いいですか、私たちは共有しているのです。
このような環境の中で、重要なのは、サプライチェーン側と顧客側の両方で、長期的な関係を持つことです。
しかし、間違いなく、成長の主役は製品です。
つまり、製品のミックスから生まれるユニットとASPが主な成長要因です。
ステイシー・ラスゴン
なるほど。
そうですか。
私のフォローアップですが、51％の粗利益率を選ぶのは本当に申し訳ないのですが、そうするつもりなので、先に謝っておきます。
しかし、正直なところ、ミックスを考えると、2021年に対して2022年は前年比でかなり良くなっているはずで、51%にほぼ収まっているわけです。
なぜマージンが上がらないのでしょうか？
第4四半期から第1四半期にかけて、どのような要因があったのでしょうか？
ミックスの方向性を考えると、なぜ売上総利益率の上昇を期待すべきではないのでしょうか？
デビンダー・クマール
はい、ステイシー、承りました。
リサが第4四半期から第1四半期にかけてのセミカスタムについて話したのをお聞きになったように、増加を期待されるかもしれませんが、横ばいです。
また、プロダクトミックスに依存していますね。
特定の四半期を見るというのは、時に間違った方法だと思います。
長期的な視野で見るべきでしょう。
2020年に48％強を達成し、2022年には51％を目安にする。
データセンターが成長し、クライアントとグラフィックス・ビジネスの製品構成が良くなれば、会社の利益率は非常に安定的に上昇し続けるのです。
ステイシー・ラスゴン
はい、わかりました。
ありがとうございました。
運営担当者
ありがとうございました。
次の質問は、ジェフリーズのマーク・リパシスさんからです。
お待たせしました。
マーク・リパチス
私の質問に答えてくれてありがとうございます。
リサに1つ、デビンダーに1つ、よろしいですか？
Lisaさん、あなたのようなプロセッサーメーカーにとって、潜在的な脅威のひとつは、あなたの顧客が独自のプロセッサーを設計していることだと思うのですが、いかがでしょう？
AMDは、顧客と協力してカスタマイズされたソリューションを提供する役割を担っているのでしょうか。
たとえば、x86に手を加えたり、より具体的なものを共同で設計したり。 ザイリンクスがそのような役割を担っているかどうかは分かりませんが。
そのような取り組みについて、顧客とどのようなことを行っているのか、教えてください。
リサ・スー
ええ、もちろんです、マーク。
実は、この分野はとてもエキサイティングなんです。
私たちはこれまで、コンソールメーカーと一緒に、そのアプリケーションに特化した設計を行うようなセミカスタムモデルを行ってきました。
しかし、データセンター・アプリケーションを含む幅広いアプリケーションに目を向けると、顧客との深い関係という点で、次の一手があると信じています。
なぜなら、このようなアプリケーションは、最終的に多くのボリュームを必要とするため、このようなケースに対する追加のカスタマイズは正当化されるからです。
マーク・リパチス
はい、了解です。
ありがとうございます。
それから、Devinderのフォローアップをお願いします。
デビンダーさん、5年前、10年前、あなたが何十億ドルもの株式を買い戻すという話を聞くとは、多くの人が予想していなかったと思います。
ですから、その進歩はめでたいことです。
このトピックに関する質問ですが、最近の資本還元の推進を政策に発展させるという点で、AMDはどのような状況にあるのでしょうか。
それとも、キャッシュフローのXパーセントを株主に還元すると言っている企業もありますが、そのような状況にあるのでしょうか。
資本還元の進化において、AMDはどのような位置づけにあるのでしょうか。ありがとうございました。
デビンダー・クマール
2021年に18億ドル始めたばかりだと思います。
2022年の早い時期にも10億ドル行いました。
これらの購入は、40億ドルの長期的な自社株買いプログラムの一部であることは確かです。
政策についてのご質問ですが、まだそこまで至っていないと思います。
まだ始めたばかりです。
量的取引の完了と、事業の見通し、事業への信頼、そして将来、つまり今後数年間を見据えた全体的な観点から、何をすべきかを評価します。
マーク・リパチス
十分公平です。
ありがとうございました。
ローラ・グレイブス
ありがとうございます。
運営者
次の質問は、モルガンスタンレーのジョー・ムーアさんからです。
ただいま、お電話を受付中です。
ジョー・ムーア
素晴らしい ありがとうございます。
供給については、明らかに素晴らしい仕事をされたと思います。
しかし、AMD製品はどこでもまだ比較的タイトなようです。どの最終市場でも、他の市場よりも厳しい制約があるとお考えですか。 リサ・スー
もちろんです、ジョー。
全体として、需要が供給を大幅に上回っている状態だと思います。
しかし、2021年まではかなり進展がありました。
2022年まで、特に後半は、より多くの生産能力がオンライン化されると思います。
ですから、優先順位の決定と、お客様のニーズを満たすための投資ということになります。
しかし、今年中にもっと供給量を増やせるように努力するのは確かです。
そして、もう少し緩やかになるはずです。
ジョー・ムーア
素晴らしい。
ありがとうございます。
続いて、サーバーについてですが、エンタープライズとクラウドの両方が100％以上増加したとおっしゃいましたが、これは非常に良いことだと思います。
このビジネスにおけるエンタープライズとクラウドの構成について、エンタープライズがどの程度の規模になったのか、定性的な観点からお聞かせください。
リサ・スー
そうですね、エンタープライズは順調に成長しています。
とはいえ、私たちはまだクラウドウェイトです。
ですから、このようなパターンは通年で見たほうがいい場合があります。
ですから、私たちはまだエンタープライズに対してクラウドウェイトを保っています。
しかし、エンタープライズは本当に素晴らしい進歩を遂げました。
大規模なビジネスであり、大規模なOEMや多くの地域のOEMとの間で進展がありました。
ジョー・ムーア
素晴らしい。
ありがとうございました。
リサ・スー
ありがとうございます。
ローラ・グレイブス
時間があるので、あと2つお願いします。
オペレーター
確かに。
次の質問はRaymond JamesのChris Casoからです。
ただいまより、お電話を承ります。
クリス・カソ
はい、ありがとうございます。
こんばんは。
最初の質問ですが、最近発表されたMilan-XやBergamoのようなプロセッサーのバリエーションについて、その背後にある戦略について教えてください。
これらの製品は、AMDにとって収益の増加につながるのでしょうか。
その背景にはどのような戦略があるのでしょうか。
また、それがどのように製品ラインに貢献するのでしょうか。 リサ・スー
もちろんです、クリス。
ビジネス規模が大きくなったので、より多くの投資ができるようになり、製品ポートフォリオをさらに差別化する方法が見えてきました。
つまり、Milan-Xはまさに最高級品なのです。
テクニカル・コンピューティングやEDAワークロードのような用途では、非常に差別化された製品になると考えています。
それから、通常のMilan製品ラインもあります。
Genoaもあります。
Bergamoは、クラウドに最適化された製品です。
このように、市場シェアと設置面積の観点から、さらに拡大する機会があると信じています。
さらに、データセンターは非常に大規模です。
最適化できるワークロードは非常に多くあります。
このようなバリエーションを用意することで、お客様にとってより良いソリューションとなり、総所有コストも改善され、さらにはそのワークロードにおいてより大きなフットプリントが得られると期待しています。
クリス・カソ
ありがとうございます。
続いての質問は、供給に関するもので、先ほどのコメントのフォローアップになります。
追加供給を受けるために、どのようにアプローチしているのか、お聞かせください。
顧客が要件を提示してきて、貴社がファウンドリに戻るという流れなのでしょうか。
また、今すぐファウンドリにコミットメントする必要があるのは明らかです。
それは、顧客との約束に裏打ちされたものですか？
また、昨年のようにビジネスが好調になった場合、ビジネスが必要とする時期に追加供給を調達することができるでしょうか。
リサ・スー
はい。
私たちは、率直に言って、2022年だけでなく、それ以降のロードマップを定め、非常にアグレッシブな成長目標を可能にしました。
このロードマップは、お客様やサプライチェーン・パートナーとともに、定期的に作成しています。
お客様の需要という観点からは、これまで以上に見通しがよくなっていると言えるでしょう。
そのため、何が必要かという点ではかなりの自信がありますが、常に一進一退を繰り返しています。
そのための柔軟性は十分にあります。
しかし、私たちの目標は、成功のための寸法を決めることです。
最終的には、お客様のご要望にお応えすることが私たちの目標ですから、成功のための寸法を設定し、お客様のご要望にお応えしていきます。
クリス・カソ
ありがとうございました。
オペレーター
ありがとうございました。
最後の質問は、JPモルガンのハーラン・スールさんからです。
本日はありがとうございました。 ハーラン・スール
こんにちは、こんにちは。
エンベデッドビジネスについてお伺いしたいのですが。
あまり話題になりませんが、素晴らしい市場ですよね。
様々なエンドマーケットに分散しており、最先端の成熟したポートフォリオを活用することもできます。
EmbeddedをターゲットにしたFXベースとRyzenベースのプロセッサーのラインアップはかなり充実していますね。
また、Teslaのような車載機器向けには優れたデザインウィンを獲得していますし、小売店向けにはデジタルサイネージ、ネットワーキング、IoTエッジプラットフォームでも成功を収めています。
さらに、ザイリンクスは、産業用自動車や民生用機器の最終市場にも進出しているため、ザイリンクスを活用することができます。
現在、AMD の事業のごく一部ですが、今後数年間、AMD のエンベデッド製品にどのような機会があるとお考えでしょうか?
リサ・スー
ハーラン、ご質問ありがとうございます。
私はエンベデッドビジネスが好きです。
私はいつもエンベデッドビジネスが好きです。
長年にわたり、粘り強い良いビジネスだと思います。
規模は小さいですが、うまく成長しています。
車載用で大量に設計を獲得し、今ではその用途を広げています。
最近、製品ポートフォリオのより広い範囲に用途を広げています。
当社は、ネットワークとストレージを重要な市場として位置づけています。
ザイリンクスとは、顧客層とチャネルという点で、非常に良い相乗効果があると思います。
また、サーバー製品およびクライアント製品からの再利用も非常に優れています。
ですから、この事業がもっと大きくなってから、また少しお話ししたいと思います。
6月のFinancial Analyst Dayでは、そのあたりもお話しする予定です。
ハーラン・スール
完璧です。
ありがとう、リサ。
リサ・スー
ハーランさん、ありがとうございます。
オペレーター
ありがとうございました。
質疑応答が終了しました。
それでは、質疑応答はここまでとさせていただき、最後にコメントをお願いします。
ローラ・グレイブス
皆様、2021年第4四半期および通期の決算説明会にお集まりいただき、誠にありがとうございます。
当社へのご支援に感謝するとともに、またすぐにお会いできることを楽しみにしております。
なお、今年のファイナンシャル・アナリスト・デイは、6月9日に開催いたします。
皆さん、ありがとうございました。
良い一日をお過ごしください。
オペレーター
ありがとうございました。
以上で本日の電話会議を終了いたします。
本日はありがとうございました。
本日はありがとうございました。
https://seekingalpha.com/article/4483344-advanced-micro-devices-inc-amd-ceo-lisa-su-on-q4-2021-results-earnings-call-transcript AMDのモバイルCPU Ryzen 7 6800Hのスコアが公開：Ryzen 9 5900HXを5％上回る
videocardzによると、スペインメディアProfessional Reviewは、AMDの最新のZen3+アーキテクチャ、Ryzen 7 6800Hプロセッサ、RTX 3060 GPUを搭載したAcer Nitro 5ゲームノートPCのサンプルを入手したとのことです。
Acer Nitro 5を駆動するRyzen 7 6800Hプロセッサは、8コア16スレッドプロセッサで、最大4.7 GHzまで加速することができます。
このラップトップには、2つの8GB DDR5-4800 RAMとRTX 3060グラフィックスカードが140W TDPで搭載されています。
スペインのメディアProfessional Reviewでテストされ、すべての結果から、この6800Hプロセッサ搭載のAcer Nitro 5ラップトップは、Ryzen 7 5800Hより約9%、Ryzen 9 5900HXより約5%高速であることが判明しました。
このAcer Nitro 5は、チップ不足とDDR5メモリの搭載により、前モデルより400ユーロ（約2,878元）増の1,599ユーロ（約11,503元）で販売されているとされています。
https://m.mydrivers.com/newsview/812835.html
Cinebench R15 シングルスレッド
https://diit.cz/sites/default/files/styles/custom/public/acer_nitro_5_amd_review71.png
Cinebench R15 マルチスレッド
https://diit.cz/sites/default/files/styles/custom/public/acer_nitro_5_amd_review70.png
Cinebench R20 シングルスレッド
https://diit.cz/sites/default/files/styles/custom/public/acer_nitro_5_amd_review73.png
Cinebench R20 マルチスレッド
https://diit.cz/sites/default/files/styles/custom/public/acer_nitro_5_amd_review72.png
Cinebench R23 シングルスレッド
https://diit.cz/sites/default/files/styles/custom/public/acer_nitro_5_amd_review75.png
Cinebench R23 マルチスレッド
https://diit.cz/sites/default/files/styles/custom/public/acer_nitro_5_amd_review74.png こいつよりさらに300MHzも強力で5GHzに達するRyzen 9 6980HXがあるとの事 >>218
ワイPCの事はド素人で、Cinebenchようわからんから
PassMarkとかいうやつで頼むわ TDP45Wなのにシングルもマルチも強すぎだろ？
IntelデスクトップハイエンドのCore i9-9900Kを115Wでやってこれ何だぞ
https://edit-anything.com/blog/wp-content/uploads/2019-06-22-018.jpg >>224
>IntelデスクトップハイエンドのCore i9-9900K
9900Kの発売は2018年
そういう風に最新CPUと3年以上前のCPUを比較なんて頭がおかしい同じことをするから、
自作板をコピペとAAと自作自演で長年荒らし続けてるキチガイと同一人物だと正体がばれる お前さんのおかげで今日もキチガイはオナニー達成したな >>224
9900KはそもそもデスクトップCPUなんだが このスレが世界最速リーク情報
Ryzen 3 5425U 4コア8スレッド TDP15W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+5425U&;id=4715
比較相手に
Core i7-1165G7
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-1165G7&;id=3814
ちなみにデスクトップ
Core i7-7700K TDP95W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-7700K&;id=2874
Ryzen 3 5425Uこれはローエンドだぞ
Core i3どころかCore i7持ってしてもシングルもマルチも
Intelオワタ＼(^o^)／ >>229
ついでだがAlder Lakeの世界最速リーク
Core i7-1260P 12コア TDP28W 64W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-1260P&;id=4707
Intelが本気を出してコア数とTDPでは圧倒的に有利だからマルチスレッドは互角かも？
ただシングルスレッドではボロ負け Zen2とZen3両方買って使ったから分かるが
Zen2はなんかもっさりしている応答性っつーか反応が悪い
これは数値に現れないから厄介、モタつくZen2なんか今から買うわけないｗ
予算増やしてでもサクサク軽快爆速のZen3買うべき
俺も錯覚かとメインとサブ載せ替えて触ってみたけど、違うんだわこれが。
ぶっちゃけマルチコア使い切るようなアプリでないなら5900X以上じゃなくてもいいんだから、
さっさと5800Xなり5600Xなり買った方が幸せになれそう。
てか、高値でも十分に買う価値あるよZen3は。ブラウジング程度じゃ変わらないって
いう人もいるけど、たぶんZen3のほうがサクサク。冗談抜きで。
今から型落ち3900Xとか3950X買うのはあまり得策ではないと思った。
ただ、多少熱いね
メイン5600サブ3600だけどサブの方は使う気になれない程差があるけどなあ
3600は何するにしてもワンテンポ遅れてる腹話術のアイツみたいな感じ Barcelo強すぎワロタwww
Alder Lakeのシングルスレッドもそう悪くないんだけどな…
相手が強すぎだろってだけさ
まぁ上には上がおるけど
その通りだRyzen 5 5625UとRyzen 7 5825Uはもう無敵だぞ
いやRyzen 5 6600UとRyzen 7 6800Uの事を言ったんだがw
Intelﾄﾞｫｽﾙ??(*´・д・)ﾉ(・д・｀*)ﾄﾞｫｼﾖｯヵ･･･
Intelよ今年もう負け確定だぞ https://g-pc.info/archives/23590/
>Intel軍の新兵器(Alderlake)投入によってAMD軍の戦線は崩壊してボロ負けしたわけですが Core i7-1260Pスコアなんか2週間前にCPU Monkyでとっくに出てたような、、、 勝者と敗者の先にあるもの：2021年のインテルvs.AMDのCPUバトル
2021年はデスクトップCPU市場にとって近年で最も激動の年になるかもしれないと、Weiboは述べています。
年明け早々、最も権威あるレビュアーたちが、眠れる市場のコア不足から「四半期のベストCPU」リストを発表するのが難しく、発表しても推奨価格より高くなるのが常だった。
その一例をご紹介します。
2020年第4四半期、AMDは新しい高性能マイクロアーキテクチャ、最大16コア、優れたスコアを持つZen 3ベースのRyzen 5000デスクトッププロセッサを発売したが、2021年第1四半期には在庫がない状態であった。
しかし、車載用チップに比べ、CPUの市場は昨年後半から顕著に好転しています。
コア不足の中、昨年前半のCPU市場
昨年末、Intelの第12世代Coreプロセッサが多くのゲーマーのプレプロダクション・ホールに登場しましたが、わずか12ヶ月前、Intelはまだ第10世代プラットフォームを使用していました。
昨年3月、インテルの新CEOに就任したパット・ゲルシンガー氏は、その任に就いた。
デスクトップ用プロセッサの「プレGelsinger」時代におけるIntelの最大の動きは、Skylakeプラットフォームに依拠した10コアのComet Lakeプロセッサ「i9-10850K」を投入し、ゲームテストでは前モデルのi9-10900Kと大差がなかったことである。
i9-10900Kは一部のゲーマーに人気がありますが、価格が高いことに加え、上位のマザーボードやクーラー、電源が必要というデメリットがあります。
両者の主な性能差は、動作周波数と周波数調整機構に起因する。
i9-11900Kの周波数は高すぎて、エコシステムに必要な台数を供給できるだけのハードウェアと互換性がない。
i9-10850Kは、間違いなくi9-11900Kの非減価版といえるだろう。
一方、AMDの最大の動きは、7nmプロセス技術に基づく128本のPCIe 4.0レーンをサポートする2020年半ばのワークステーション・プロセッサ「Threadripper PRO 3000WX」の最終発表会です。
パット・ゲルジンガーの新役割は「三方よし」だ
3月、ボブ・スワンに代わってパット・ゲルシンガーが正式にインテルの新CEOに就任し、直ちに業界の「インテル2.0」構想と新しい第11世代デスクトップ用Rocket Lakeプロセッサを発表しました。
インテルは、10nmプロセッサーのコアを最新世代の14nmに改良し、CPUとGPUのアーキテクチャを完全に入れ替え、CPUにはAMDのRyzen 5000シリーズのZen3アーキテクチャと対になる新しいCypress Coveアーキテクチャを採用しています。
AMDの第3世代EPYCプロセッサーは、幅広いラインナップで性能向上に貢献している（画像提供：AMD）
ほぼ同時期に、AMDは第3世代のEPYCエンタープライズ・プロセッサーを発表しました。
このプロセッサは、Ryzen 5000シリーズと同じZen 3コアを使用しており、主な利点は、新しいコア設計と、ハイエンド周波数のわずかな上昇と、AMDの新しい市場セグメントに適した製品レンジの再配置が行われていることです。
AMDは、Fシリーズのシングルコア性能を大きく追求しています。
第3世代のEPYCで、AMDは一方的なマーケットリーダーモデルを追求するのではなく、CPUの性能面だけでプロセッサの方向性を決めることができるようになりました。
CPUオフシーズンバトル
パット・ゲルシンガーが2番目に火をつけたのは、世界のCPU市場が比較的低迷していた第2四半期の初めに、第3世代のXeonスケーラブルプラットフォーム「Ice Lake-SP」を発表したことだ。
このプラットフォームは、インテル初の10nmテクノロジーによるハイパワーCPUで、最大40コアを搭載しています。
この世代のXeonスケーラブルプラットフォームはクラウドコンピューティングやデータセンターで使われていますが、Ice Lakeアーキテクチャ自体は2年近く前のもので、これまでノートブックサーバーに使われてきました。
インテルがこの世代のサーバーで目指しているのは、CPU、ストレージ、ワイヤレスネットワークシステムをすべて1つのパッケージで提供する完全なソリューションです。 インテルは公式のPRで、Ice Lake-SPは前身のCascade Lakeに比べて最大コア数が28から40に増え、IPCが20%、総合性能が46%向上し、AI性能は74%向上したと述べている。
しかし、その志の高さゆえに、批判されている電力問題には根本的に取り組んでおらず、その後、研究開発チームがソフトウェアの微調整を行い、業界標準のソフトウェアの多くが最適化されるようになりました。
しかし、最近のインテルの決算説明会では、40コアのハイエンドプロセッサの需要は実はあまり高くなく、顧客は28コアのプロセッサを好んでいることが述べられていた。
その根本的な理由は、数量と価格・性能の問題だと思われます。
AMDもCPUのオフシーズンに動きを見せており、やはりデスクトップ用プロセッサであるAMD Ryzen 5000GシリーズAPUに力を入れている。
しかし、AMDのデスクトップAPUのマージンは、一般的に他の製品よりも低いとされており、AMDはこれらの製品を広く販売することを急いでいない
--たとえば、AMDはRyzen 3バージョンをリテール向けにも使わず、システムインテグレータ向けだけに使っている。
特筆すべきは、AMD Ryzen 7 5700GとRyzen 5 5600Gのどちらもディスクリートグラフィックカードを必要としないことです。
年末に向けてインテルがAMDをしのぐ？
インテルは11月に第12世代のAlder Lakeプロセッサーを発表し、同じ年に2世代のプロセッサーを発表するのは久しぶりのことです。
Alder Lakeは、Intelの戦略にいくつかの大きな変化をもたらします。
Intel 7プロセスノード（10ESFから名称変更）を使用する一方で、スマートフォン用チップやApple M1シリーズチップに非常に似た、パフォーマンスコアと効率コアを組み合わせたハイブリッドアーキテクチャを採用しています。
この製品におけるインテルの哲学は、パフォーマンス＋バックエンドの効率化です。
また、このハイブリッドデザインはOSと密接に関係しているため、マイクロソフト社との強力なコラボレーションが必要でした。
第12世代のAlder Lakeはシングルスレッドとゲーム性能でAMDのZen 3に勝っており、容量の制約やDDR5が品切れでDDR4しか選択肢がない（プラットフォームはDDR5とDDR4の両方をサポートできる）にもかかわらず、Pat Gelsingerに「We beat AMD」と叫ぶ勇気を与えました ......．
Alder Lakeの導入で、またまた初心に戻りました。
AMDはコンシューマー市場のバックミラーに映り、もはやフロントガラスにはいない。"我々が先導している"。
Alder Lakeは、まだ広く使われているノートパソコン市場で本格的な地位を確立しておらず、Pat Gelsinger氏の積極的な姿勢は、少しばかり期待はずれかもしれません。
これからの戦い
AMDの場合は、3D V-Cache技術を搭載した新プロセッサが発表されていますが、実際にいつ発売されるかは未定で、AMDは、AMDの次世代プロセッサ「Zen 4」について、マニアに推測させることに満足しているように見えます。
振り返れば、AMDが2019年11月にZen 2プロセッサラインでTSMCの7nmプロセスを採用し始めたとき、製品のひよこがプロセスノード技術の最先端にいるというシグナルは、競争力を高める上で非常に重要なものでした。
AMDは当時、TSMCのデスクトッププロセッサのチップレット向け7nmプロセスで、チップレット向けの高度なパッケージングなどの恩恵を受けていたのは間違いない。
AMDが昨年末に発表した、2022年後半のエンタープライズCPU向けZen 4チップにTSMCの5nmプロセスを採用するということは、AMDが2022年のほぼすべての期間、エンタープライズデスクトップCPUにTSMCの5nmチップレットテクノロジを、最近の流れをあまり汲むことなく採用することになる。
スマートフォンメーカーはすでにTSMCの5nmプロセスでテストを行っており、AppleとHuaweiが先陣を切った2020年第3四半期に量産を達成しました。
MediaTekは、次期スマートフォン用チップ「Dimensity 9000」がTSMCの4nmプロセスに基づいており、今年初めに発売されることを発表しているほどです。 TSMCの3nmチップは2022年末に量産され、2023年初頭には消費者に提供されると予想されており、AMDのCPUチッププロセスは遅れをとる危険性があるのだろうか。
AMDのリサスー博士は、ノーダルな数値よりも、パフォーマンスの最適化、つまりバックエンドのパッケージングやハードウェアとソフトウェアの統合に関心があると答えている。
AMDは7nmプロセスで強力な成果を上げており、6nmプロセス、それに続くZen 4チップ、5nmプロセスを展開していますが、これらはすべてAMDがツールボックスに持っているもので、適切な技術を適切な用途に適用しているのです。
リサスー博士は、技術開発の青写真は、正しい選択と正しい組み合わせをすることだと強調した。
チップの組み合わせやパッケージング方法の重要性はますます高まっており、どのプロセスノードを使うかよりも重要であるといっても過言ではありません。
実際、2017年の段階でインテルは、CPUごとに最適化に大きく依存していると述べており、2020年には専用クライアント設計にチップレット技術を用いることで、さらにそれが明確になるというから、両社は同じ土俵に立ったことになる。
AMDのサーバーエコシステムに対するIntelの挑戦は、今年の第1四半期にGPUを市場に投入するというコミットメントにも起因しています。
十分な出荷量と適切な価格があれば、現在の市場でインテルのCPUの販売を加速させることができるだろう。
TSMCのN6で生産しているとはいえ、インテルがかなりの割合で自社生産することは広く予測されている。
さらに、Alder Lakeの小型アップデートであるRaptor Lakeが年内に登場するが、おそらく半導体業界内ではその性能よりも、IntelとASMLの提携の指針が議論されることになるだろう。
やはり、Intelの新バッチのEUVリソグラフィーの威力は、AMDとの長期的な戦いのカギを握っているのだろう。
https://udn.com/news/story/6811/6077434 長い、反日中共アムドの凋落とIntelの繁栄でまとめろ Lucienne 2021モデル
Ryzen 5 5500U 6コア TDP15W cTDP10-25W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+5+5500U&;id=4141
Alder Lake 2022モデル
Core i7-1260P 12コア TDP28W 64W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-1260P&;id=4707
ノートパソコンを比較するとまだまだAMDの方がシングルもマルチも数段上手なんだな 何だIntelの新たに作ったPシリーズ今年のノートパソコンモデル電力バカ食いなのにZen2 APUよりも性能が低かったのか…
Prescottの再来かよ
こんな事ではAMDに手加減してもらわんとIntel売れなくなっちまう
コア数の多さと最大クロックだけをアピールしてシングルもマルチも性能が劣ってるのに情弱を騙して販売させるつもりなのかね >>230
そのシングルもcinebench限定なんでしょ？意味なくね？ Zen4の仕様がエグすぎる
Intel完全脂肪か
876 Socket774 (ｵｲｺﾗﾐﾈｵ MM87-dmML) 2021/10/05(火) 21:10:58.76 ID:06o6QLosM
>>871
A14コアのM1は5nmだからZen3比IPC140%、iGPUは300%、TDP6Wは当たり前で、
AMDなら2年遅れだから同じプロセスで2倍を達成して当たり前らしいぞ
Zen4(5nm/2022)
Zen3比でIPC 280%
iGPUは5700Gの6倍
TDP 3W
以上がZen4 APUの最低ラインとなる
達成して当たり前の仕様 M1ってASICみたいなもんやろ？そんなのと比較して何か意味あるの？ HP ProBook 455 G9 - 仕様
CPU
AMD Ryzen 7 6800U
GPU
AMD Radeon 680M
表示
15.6”, Full HD (1920 x 1080), IPS
HDD/SSD
1TB SSD
RAM
2x 16GB DDR4, 3200 MHz
OS
Windows 11 Pro
バッテリー
42.7Wh, 3-cell
寸法
359.4 x 233.9 x 19.9 mm (14.15" x 9.21" x 0.78")
重量
1.74 kg (3.8 lbs)
ポートと接続性
2x USB Type-A
1x USB Type-A 3.2 Gen 1 (5 Gbps), Power Delivery (PD)
1x USB Type-C
HDMI 2.0b
Ethernet LAN 10, 100, 1000 Mbit/s
Wi-Fi 802.11ax
Bluetooth 5.2
Audio jack 3.5mm Combo Jack
特徴
指紋リーダー
対戦相手 HD
バックライト付きキーボード
スピーカー 2x Stereo Speakers
光学ドライブ
セキュリティロックスロットNano K-Lock
https://laptopmedia.com/jp/laptop-specs/hp-probook-455-g9-3/ これも何か仕様が嘘くさい
DDR4は対応しないんじゃなかったのか なんでかオンボードメモリを避けてるHPらしい仕様という印象だな
DDR5モジュールが高いからDDR4にしたのだと思う >>245
AMDとかいうやつがAMD製品と比較してるわけだけど、このAMDとかいう会社はアンチAMD企業か？ AMDはいろんなものに手を出してるからそういう比較もあるだろう
だがここはノート板のAMDスレだからな
ノートでないものに価値はない
ノートだろうがAMDでないものは何の意味もない
ノートでAMDだろうがMobile用でないものには用がない >>249
AMDって名乗ってるヤベー奴がいるのな
病院連れてってやれよ 以前から俺はAMDで俺に反論するのはINTELだって書き込んでる異常者がいる AMD、供給強化を確認：AMDグラフィックス・カードに対する市場の需要に対応
AMDはつい先日、2021年の決算を発表し、総収益は前年比68％増、GPU出荷量と収益は2桁成長を維持した。
これを受けてAMDは、2022年以降の成長需要に対応できるよう、大規模な投資を行う、とも述べている。
昨年あたりからチップ不足が業界を悩ませていますが、AMDがGPUの需要を満たすだけのRadeonチップを作れなければ、グラフィックス事業の成長力が損なわれることは明らかです。
AMDのリサ・スーCEOは「ここ4、5四半期はサプライチェーンに取り組んできた」とし、「2022年のサプライチェーン需要への対応の進捗に非常に満足しており、率直に言って、我々の目標は需要に見合うだけの供給量を確保することだ」と述べている ".
なお、過去に起きたマイニング災害でマイニングカードが市場に溢れ、その後、新品のカードの販売に影響が出たことも、AMDは考慮しています。
AMDは、グラフィックスカードの市場需要に応えようとする一方で、やみくもにチップを市場に投入することはしない。
AMDは、「在庫を増やさないよう、販売と市場のマッチングを図っていく」と述べた。
https://m.mydrivers.com/newsview/813141.html AMD RX 6500グラフィックスカードが公開：RX 6400と大差なし
RX 6500XTグラフィックスカードが期待通りの性能を発揮していないと言われていることから、AMDは5月に低スペックで安価なRX 6500グラフィックスカードを発売すると予想されています。
RX 6500は、従来のRX 6400と同様のスペックで、Navi 24コア、768ストリームプロセッサ、最大周波数2321MHz、ビット幅64bit、メモリ4GB、TDP53W、外部電源不要となっています。
RX 6400はOEM専用で、RX 6500はリテールエンド向けである点に注意が必要です。
外部電源がないことは利点ですが、市場の関心が高いのはカード全体の性能です。
AMDのネーミングセンスを見る限り、RX 6500はRX 6500XTよりも若干弱くなる運命にあり、希望小売価格が199ドル、つまり1,265元なので、価格を大幅に下げないと市場を説得するのは難しいだろう。
マイニングなどの様々な要因により、RX 6500XTグラフィックスカードは発売以来入手困難で、入手できたとしても50％以上の値上げが必要です。
おそらくAMDが発売後にRX 6500の入手性を高めていれば、このカードはもっと売れていたことでしょう。
https://m.mydrivers.com/newsview/813136.html AMDの新カード王RX 6950 XTは周波数では無敵：消費電力は350W
極限カードキングの新たな戦いが、また始まった。
NVIDIA RTX 3090 Tiがハードウェアとソフトウェアの問題で進捗が悪く、発売時期が不定になる中、AMD RX 6950 XTは順調で、早ければ4月中旬、遅くとも6～7月に発売される見込みだそうです。
AMDのRX 6x50 XTアップグレードは、RX 6950 XT、RX 6850 T、RX 6750 XTの3モデルを含み、7nmプロセスを継続してメモリ周波数を18GHzに統一し、引き続きコア周波数の上昇を否定していない。
今回明らかになったところによると、RX 6950 XTは約2.5GHzまで加速されるとのことで、これは既存のRX 6900 XT空冷リファレンスバージョンより約250MHz高いだけでなく、水冷リファレンスバージョンより65MHz高いそうです!
サードパーティ製の空冷RX 6900 XTの最速はXFXの「XFX Speedster MERC 319」だが、これは2495MHzに過ぎない。
もちろん、Sapphire Toxic Extreme 2730MHzやGigabyte AORUS Xtreme WF 2525MHz、ASUS ROG STRIX LC 2525MHzなど、サードパーティ製の水冷版RX 6900 XTは高めだが、このくらいが妥当なのだろう。
ただし、RX 6950 XT公開版が空冷か水冷かは不明だが、前者であれば無敵で、周波数の面でもRDNA2アーキテクチャのポテンシャルを改めて証明することになる。
しかし、カード全体の消費電力が空冷版RX 6900 XTの300W、水冷版の330Wから350Wに増加するという代償があるが、例えばRTX 3090 Tiの480Wよりはるかに低くなります。
当然のことながら、RX 6950 XTは水冷版RX 6900 XTと同じ特選ボディNavi 21 XTXHコアを採用し、5120ストリームプロセッサと256bit 16GBのGDDR6メモリを搭載しています。
RTX 3090 Tiを上回る性能が期待できるという主張があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/813126.html 5800U買った奴って6800U登場で死にたくならないの？
半年で粗大ごみって凄くない？ Zen3+やZentium 3DでZen3はもっさりして使えたもんじゃなくなる
(熱心なAMDユーザーの感想です) >>256
未発売の5825Uと誤差程度の性能だろうし問題ないんじゃないの 【マウス】G-Tune E5-165シリーズよりゲーミングノートパソコン“G-Tune E5-165-R9”が発売。165Hz対応液晶パネル採用、Ryzen9 5900HXを搭載
製品名：G-Tune E5-165-R9
OS：Windows 11 Home 64ビット
CPU：AMD Ryzen 9 5900HX モバイルプロセッサー
グラフィックス：NVIDIA GeForce RTX 3060 Laptop GPU/AMD Radeon グラフィックス
メモリ：16GB(8GB×2)
ストレージ：512GB M.2 NVMe SSD
液晶パネル：15.6型 WQHDノングレア リフレッシュレート165Hz対応
https://s.famitsu.com/news/202202/09250587.html Steam Deck ハンドヘルドの最初の分解：AMDカスタムチップを詳しく見て、GPUが大きく飛躍する
今月25日に正式発売されるSteam Deckですが、公式の事前開封グラフィック動画がブロック解除されたため、結局誰かが素直に分解してくれました。
この行為は協力協定に反するものですが、公式Steam Deckの内部設計、特にAMD APUプロセッサを搭載したカスタム品を見ることができる機会にもなっています。
マイクロソフトのXboxもソニーのプレイステーションもAMDのカスタムチップをしっかり搭載していますし、携帯電話のAyaNeoシリーズもすでにRyzen 4000Uシリーズを使っていて、今年Ryzen 5000Uシリーズにアップグレードされますが、いずれも通常版であることを除けば、Ryzen 5000Uシリーズです。
このSteam DeckカスタムのAMD APUは非常に特殊で、Van Gogh（ヴァンゴッホ）ファミリーに属し、Aerith（エアリス）とも呼ばれる、7nmプロセス、CPUアーキテクチャZen2、GPUアーキテクチャRDNA2です。
GPU側は、Microsoft Xbox Series X/S、Sony PS5と同階層で、AyaNeoのVegaアーキテクチャよりも数倍先行しており、消費電力も10～25Wからわずか4～15Wに低下しています。
AMDが最近発売したRyzen 6000HおよびRyzen 6000UシリーズもRDNA2アーキテクチャを採用しており、まもなく発売されるゲーミングノートおよび薄型軽量ノートブックに対応します。
分解してみると、Steam Deckのメインチップには「Powered by AMD」の文字とともに、大きくVALVE LOGOが印刷されており、カスタマイズが非常にわかりやすく、また、冷却用のシリコングリスが誠実に塗布されていることがわかった。
その他、内部レイアウトはコンパクトかつ確実に固定されており、私的な分解は強く推奨されません。
性能のスコアについては、まだ公開できないので、お待ちください。
https://m.mydrivers.com/newsview/813675.html AMD 35W/Zen2 Athlon 4150GEのランスコア公開
AMDのエントリー向けプロセッサ「Athlon Gold PRO 4150GE」は、最近何度か露出されていますが、今回、そのスコア結果が登場しました。
これまでのニュースでは、Athlon 4150GEは、7nmプロセス、Zen2 CPUアーキテクチャ、Vega GPUアーキテクチャ、4コア4スレッド、周波数3.3～3.7GHz、Vega 5 GPU統合、320ストリームプロセッサ、熱設計消費電力は35Wとされている。
12nmのZen+ CPU、Vega 3 GPUの前世代からの改良は当然ながら大きいです。
GeekBench 5のスコアデータベースでは、すでにこのAthlon 4150GEが、L2キャッシュ4MB、3.3～3.8GHzでテストされ、8GBのDDR4-3000と組み合わされていることが確認されている。
シングルコアのスコアは1098
マルチコアのスコアは3728で、2コア4スレッドのPentium G7400よりは15%ほど良い。
もちろん、消費電力はPentium G7400が45W、i3-12100が60W、Athlon 4150GEが35Wとかなり低い。
残念ながら、Athlon 4150GEはPROバージョンとして、OEMチャネルにのみ提供され、小売店では販売されていません。
https://m.mydrivers.com/newsview/813683.html こいつの糞翻訳読んでるやついるの？
正しく翻訳されてる保証ないのに 6000はいつ出るんだよ
もうインテルの方を買うか >>269
あたり前田のクラッカー
AMD恒例の大本営発表会
・型落ちのIntel CPUと比較して「勝利」
・実性能をロクに示さず、無意味な値を並べて消費者を騙す
登録者1500万のYouTuberのMarques Brownleeも大企業が無意味な数値を並べて消費者を騙していることを批判している。
tps://www.youtube.com/watch?v=-njHjebtIg4
AMD Ryzen 9 6900HX'Zen 3+ 'APUベンチマークリークアウト：Ryzen 9 5900HXより33％速いが、Intel Core i9-12900Hより30％遅い
https://wccftech-com.translate.goog/amd-ryzen-9-6900hx-zen-3-apu-benchmark-leaks-out-33-faster-than-ryzen-9-5900hx/?_x_tr_sl=auto&;;_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja&_x_tr_pto=wapp intel搭載機買うならMeteor Lakeまで待ちたい、なんとなく 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ シネベンR23
3DEPYC 936
12900K 1942 >>273
今日は託児所休みなの？
おうちでカタカナの練習するといいよ >>256
6800U買った奴も7800U登場したら死にたくなるんか？
>>269
まず米国モデルが出てから日本語モデルも出すかもしれないという流れだから気長に待て Dell
Inspiron 14 AMD プラチナ Ryzen 7 5825U・8GBメモリ・512GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5825U
2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 19072
画面サイズ 14 型(インチ)
解像度 WUXGA (1920x1200)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
センサー パネルオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.54 kg
幅x高さx奥行 314x19x227.5 mm
カラー
プラチナシルバー
ぺブルグリーン
https://s.kakaku.com/item/J0000037951/ Dell
Inspiron 16 AMD プラチナ Ryzen 7 5825U・8GBメモリ・512GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5825U
2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 19072
画面サイズ 16 型(インチ)
解像度 WUXGA (1920x1200)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
センサー パネルオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.87 kg
幅x高さx奥行 356.78x18.3x251.9 mm
カラー
ペブルグリーン
プラチナシルバー
https://s.kakaku.com/item/J0000037940/ 今までZen3 APUって高嶺の花だったけどこれからはもっと値頃な価格帯で出て来る Ryzen-H氏
まさかの全テスト種目でIntelに完敗する歴史的大敗
https://dotup.org/uploda/dotup.org2719538.jpg
Ryzen-Hシリーズだけはマジで買う理由が何もない どうでもいいよ対intel比なんて
6000番台が5000番台に対してどれだけ優位かが問題 alderのノートPCって50万円位のナメた価格のしか見たことが無いな
安いのが出てきたら比較検討したい 頭悪いからバレバレなのわかってないんだろうな
ここはどのAMD機にするかという比較はあってもAMD以外のメーカーなんて出した時点で障碍者だよ というか6000番台まだすか？
お得意のスポット生産で終売になるんか >>281
むしろ115Wの12700Hでそんだけしか差つけられんのか 12700Hは定格(2.3GHz時)で45Wだが実際は115Wだぞw 115Wノートってモバイル用途で使わせる気がなさそう
GPUも載ってたらバッテリー駆動時間ヤバそう >>286
スレタイが新品限定ノート購入相談スレに見えるかい？
眼科と脳神経外科に行ったほうがいい 比較するってことは、その両者について語るということ
スレタイは見ての通りAMDのノート用APU
この中にintel製が含まれるはずがない 性能低い分、intelよりちょっと安いノートPC路線に戻ってくれるなら
むしろ俺は歓迎なんだが >>294
勝手に>>1改変したスレタイ詐欺スレだね >>1に書きさえすれば何やってもいいと思ってるゴミでワロタ 平野歩夢が金メダル
トリプルコークフォーティーフォーティー CPU性能はもう十分だろ？
これ以上いくら上げてもオーバースペックだ
最大消費電力を下げて行く方向に舵取りしてもらいたい
Intelの思想とは完全に真逆な
個人的にはZen2でRDNA2のゴッホが普通に今市場に出回ってたら良かった 電力カット時の性能も12700Hがぶっちぎり
35W制限状態の12700Hに対して
110Wターボの11700Hや
90Wターボの5800Hですら歯が立たない
これが現実 嘘つきは泥棒の始まり
平気でうそをつく者は、やがて他人のものに手を出すようになる なぜAMDの方が消費電力が低いのに性能出るのか？
これは元々スマホ用のTSMCのN7Pと言う製造プロセスを使ってるからだ
デメリットとして高クロック化に向いてない
インテルはデスクトップ向けの製造プロセスを使ってるから消費電力が2倍以上も高い
だからノートパソコンで使うならIntelは論外かな 上に解析ソース動画ある
事情通ぶってるわりに大本営に洗脳されすぎｗ うんうんそうだねintelは凄いね
だから早く巣にお帰り >>303
CinebenchR20で12900HKは110W時に6869
Ryzen5900HXの45W時(4912)の1.4倍
Ryzen5980HSの35W時(4517)の1.5倍
一方、12900HKは30W制限(3494)で49%ダウン(Anandtech)
このスコアはRyzen5800Uの22W時と同程度
電力カット時ぶっちぎりだな >>309
やっぱintel盛ってなんぼやな
モバイルで使うような代物じゃないわ バッテリー駆動前提でそのクラスを選ぶとか脳挫傷でもして脳みそが潰れてるのかな モバイル=バッテリー駆動じゃないぞ
脳みその代わりにうんこでも詰まってるのかな？ バッテリー駆動じゃないのに消費電力の話してるのかさすがだな 発熱騒音ピーク性能の長さに影響するから気にするのは当たり前では >>315
筐体の影響が一番でかいのに>>309でわかるとはさすがだな つまり小型筐体はAMD、大型筐体はintel
これで棲み分けするってこと？ >>292
勝てる場合は比較して良いけど、負ける相手は板違い
だから常にAMDは最強 >>319
知らんがな
自分で判断しろや
①12700H+3070Ti（TGP105W)17.3インチ
https://thehikaku.net/pc/msi/22Katana-GF76-12U.html
②5900HX+3080（TGP100W）15.6インチ
https://thehikaku.net/pc/asus/21ROG-Zephyrus-G15.html
FF15
①91ｆｐｓ/153W(17.3インチ）
②92fps/166W（15.6インチ） 勝とうが負けようが他社比較はキチガイの証
ここはAMDかintelかの話は既に終わってどのAMDを選ぶのかというスレ
AMDかintelかすら決まってないようなやつはこのスレに来る水準にない
購入相談スレに行かなきゃならない初心者レベル そんなに宣伝しないといけないほどモバイルもAMDに侵食されてるのか？
一番よくわからんのは給料もらえるわけでもないのにここでintel上げしてる信者だけど >>324
上げか下げかは関係ないんだよ池沼
intelの話自体がスレ違い >>325
お前も構ってる時点でその馬鹿と変わんないんだわ >>324
AMD上げもAMD叩きもINTEL上げもINTEL叩きも全部同じ人物がやってる自作自演なだけ ちゃんとテンプレを貼らないから騙される人が出る
自作板のコピペ荒らしがノート板にもやって来て自作自演してるので注意
751 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2020/06/11(木) 04:25:41.29 ID:S5uCER6Z [1/2]
誇張とか煽り抜きで4700Uのシステム消費電力はIntel Uシリーズの半分程度だからなぁ
CPU性能もGPU[性能も省エネも価格もすべて完全敗北とかいう歴史的革命
https://dotup.org/uploda/dotup.org2171658.jpg
787 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2020/06/11(木) 19:05:46.03 ID:S5uCER6Z [2/2]
ちょｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗライゴミ4800H搭載機ことAsus TUF A15 レビューｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
https://www.notebookcheck.com/Asus-TUF-A15-Gaming-Laptop-mit-AMDs-Renoir-und-Nvidia-Grafik-im-Test.466272.0.html
言わずもがな約束された絶対的ゴミ液晶
https://www.notebookcheck.com/fileadmin/Notebooks/Asus/TUF_FA506IV-HN172/srgb_58.jpg
8コアのコア数そのまんまの超電気食いプロセッサーｗ
https://dotup.org/uploda/dotup.org2172040.jpg
788 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2020/06/11(木) 19:22:52.56 ID:aCBp6dHT
Ryzen上げなのか下げなのかどっちだw
789 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2020/06/11(木) 20:30:18.35 ID:M3vplihz
>>788
AMD信者としてAMD上げINTEL下げ担当の書き込みと、
INEL信者としてAMD下げ担当の書き込みがあるが、
おバカなのでID切り替え忘れて同じID>>751>>787で両方やることもある
そのおかげで自演荒らしだとよく分かるだろう？ｗ
790 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2020/06/11(木) 21:10:24.51 ID:Phd0aknn
お仕事もない、お友達もいないネトウヨニートおじさんの暇潰しだってはっきりわかんだね
519 名前：[Fn]＋[名無しさん][sage] 投稿日：2020/07/08(水) 23:13:17.31 ID:IdN+6Do1 [5/7]
MSI Bravo 17の実機レビュー
https://thehikaku.net/pc/msi/20Bravo17.html
120HzAMD Free sync対応アムゴミ吹いたｗ
https://thehikaku.net/pc/msi/image/20Bravo17-A4DDR-010JP/gamen1.jpg
ナチュラルに110℃超えの世界新記録狙って来てて草ｗ
https://thehikaku.net/pc/msi/image/20Bravo17-A4DDR-010JP/encodecpuonco.jpg
522 名前：[Fn]＋[名無しさん][] 投稿日：2020/07/08(水) 23:47:18.69 ID:IdN+6Do1 [7/7]
>>519
おま環
淫キャは息をすうように嘘をつく 忙し過ぎて3日振りくらいに来たけどスレがかなり進行してた Intel製CPUやチップセット、無線LAN製品に複数の脆弱性
複数の脆弱性が確認されたプロセッサ用BIOSファームウェア
Intelは2月8日、同社製CPUやチップセット、無線LAN製品などに複数の脆弱性があるとし、注意喚起を促した。
同社が公開したセキュリティアドバイザリは22個に及び、1つのアドバイザリの中でも複数の脆弱性が含まれているため、脆弱性の合計数はかなり多い。
プロセッサ周りでは、第6世代CoreやXeon D/E/W、AtomプロセッサのBIOSファームウェアに16件の脆弱性が見つかったほか、Atomプロセッサに1件の脆弱性が見つかっている。
脆弱性が悪用されると、特権の昇格、サービス拒否、情報漏えいにつながる可能性があるとしている。
Intelではファームウェアのアップデートを提供し対処する。
またネットワーク周りでは、Wi-Fiモジュール製品複数でファームウェアおよびドライバで脆弱性が確認されており、WindowsではIntel PROSet/Wireless WiFiドライバを22.80以降にアップデートするよう呼びかけている。
LinuxやChrome OSのドライバもアップストリーム済み。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1387441.html Dell
Inspiron 14 AMD プレミアム Ryzen 5 5625U・8GBメモリ・256GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5625U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 15573
画面サイズ 14 型(インチ)
解像度 WUXGA (1920x1200)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
センサー パネルオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.54 kg
幅x高さx奥行 314x19x227.5 mm
カラー
ぺブルグリーン
プラチナシルバー
https://s.kakaku.com/item/J0000037949/ Dell
Inspiron 16 AMD プレミアム Ryzen 5 5625U・8GBメモリ・256GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5625U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 15573
画面サイズ 16 型(インチ)
解像度 WUXGA (1920x1200)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
USB3.2 Gen2 Type-Cx1
SDスロット
生体認証 指紋認証
センサー パネルオープンセンサー
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth5.2
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
サイズ･重量
重量 1.87 kg
幅x高さx奥行 356.78x18.3x251.9 mm
カラー
プラチナシルバー
ペブルグリーン
https://s.kakaku.com/item/J0000037938/ AMDのエンジニアが5nm+6nmのマルチチップアーキテクチャを採用したRX 7000グラフィックスカードをリーク
2022年に期待したいAMDの新製品は、Ryzen 7000プロセッサの5nm Zen4アーキテクチャだけでなく、数日前にAMDのエンジニアが履歴書で偶然リークした、RX 7000シリーズのグラフィックスカードRDNA3アーキテクチャがMCMマルチチップパッケージを採用することが確認されています。
流出したエンジニアはAMDでInfinity Data Fabricのシリコン設計に携わっており、現在取り組んでいるプロジェクトの一部がスクリーンショットで不用意にネット上に流出し、すぐに削除されたが、それでも多くのリーク情報を確認することができたという。
ゲーマーにとって最も重要なのはGPUコアのNavi3Xシリーズで、Navi 31、Navi 32、Navi 33の3モデルがあり、前2者は5nm＋6nmプロセス、Navi 33コアは6nmプロセスとなっています。
つまり、RX 7000シリーズの上位カードは、MCMマルチチップパッケージを採用し、コンピュートコアは明らかに5nmプロセス、IOコアは6nmプロセス、Navi 33コアは下位に位置し、マルチチップパッケージを採用せず、素直な6nmプロセスとなる。
Navi 31は、以前から噂されていた、最大15,360個のストリームプロセッサ（ALUユニット）、512MBのInfinityキャッシュ、現在のNavi 21コアのそれぞれ3倍と4倍を集積し、ビット幅256bit GDDR6、コア周波数最大2.4GHz～2.5GHz、FP32浮動小数点性能最大でRX 7900フラッグシップシリーズのグラフィックスカードに使用されるべきものです。
75TFLOPSとなり、RX 6900 XTと比較して200%以上の性能向上を実現しています。
もちろん、パフォーマンスの2～3倍のコストは小さくなく、Navi 31のコア領域は800mm2に達し、消費電力は400W以上になります。
結局のところ、パフォーマンスが高いほど、消費電力を低くすることはできません。
https://m.mydrivers.com/newsview/813930.html AMD、x86プロセッサのシェアで新記録を達成！ Zen 4は下半期に正式登場
AMDが2日に発表した2021年決算の数字は、売上高が前年比68％増、非GAAPベースの純利益が118％増となり、資本市場に対して十分に素晴らしい回答が得られたと言える。
先日、統計会社のマーキュリーリサーチが、2021年第4四半期のx86プロセッサの市場シェアを発表しました。
アナリストのディーン・マッキャロン氏は、2021年を通じて、x86プロセッサの出荷数と売上高が新記録を達成したと述べています。
https://img1.mydrivers.com/img/20220210/63103738f73d427ba5e662efc2a49da6.png
ベンダーシェアについては、第4四半期にAMDのシェアが25.6%以上に増加し、前四半期比で1ポイント以上、前年同期比で3.9ポイント以上の増加となりました。
VIAは市場での存在感がゼロなので、AMDの増加はIntelのシェアの減少に相当し、全く同じ割合に相当する。
内訳を見ると、AMDがこの増加に最も大きく貢献したのはサーバーとゲーム機向け製品で、サーバーのシェアは第4四半期に10.7％に達していることがわかります。
しかし、Ryzen 5000の発売から時間が経過し、半導体供給不足もあり、デスクトップ市場、ノートCPU市場ともにAMDのシェアが低下し（前年比）、Intelが恩恵を受ける形となった。
しかし、AMDのZen3+ベースのRyzen 6000シリーズAPU、Ryzen 7 5800X3D、Milan-X 3Dキャッシュ版EPYCプロセッサが今年初めに市場に登場し、さらに今年後半にはZen4 Ryzen 7000が登場するので、2022年のx86戦争はまだ良好と思われます。
https://m.mydrivers.com/newsview/813766.html 消費電力、オーバークロックが驚きをもたらす時間 B2ステップのRyzen 5000プロセッサを販売開始
今年の半ばには5nmのZen4プロセッサが登場する可能性もありますが、7nmのZen3 Ryzen 5000シリーズプロセッサはすぐには引退しないでしょう。
AMDは今も更新を続けており、昨年後半に登場したB2ステップのRyzen 5000はようやく登場し、すでにゲーマーは新ステップのRyzen 7 5800Xプロセッサを手にしているのですから。
昨年10月にB2ステップのRyzen 5000のニュースがありましたが、その時にニューステップのRyzen 9 5900Xを入手してテストしたマニアもいたようで、水冷下の12コアのコア周波数は5150MHzに上がり、前回のB0ステップの周波数変更に何もなかったことと比較しても過言ではない結果になっています。
しかし、B2-step Ryzen 9 5900Xはオーバークロック後に液冷温度を9度、消費電力を30W下げることができ、Prime95マルチコア焼きで周波数を60MHz上げたほか、B2-step Ryzen 9 5900Xのメモリ周波数もDDR4-4100まで到達させることができた。
AMDはB2ステップのRyzen 5000について具体的な変更点を発表しておらず、発売時期についても言及されていないが、ドイツのショップではB2ステップのプロセッサが出回り始めており、すでにRyzen 7 5800XのB2ステップの製品を購入する人が出てきているという。
もちろん、最終的にB2ステップRyzenは、消費電力、温度を減らすことができ、オーバークロック能力を向上させ、以前のテストサンプルが小さすぎる、顔の呪文を見るためにネットの裏側。
もちろん、B2 stepping Ryzenが消費電力や温度を下げ、オーバークロック能力を向上させることができるかどうかは、これまでのテストサンプルが少なすぎたため、ネットユーザーがその後の検証を綴ることになるのだろう。
https://m.mydrivers.com/newsview/814225.html >>339
翻訳がめちゃくちゃだが
Ryzen 5625U 5825Uも新ステップで改良されてるということかな AMDの低電力Ryzen 5 5625Uのスコアが明らかに：前世代比でわずか2％の改善
最近、AMDの低消費電力プロセッサ鋭いRyzen 5 5625Uは静かにGeekbench 5プラットフォームを掲載、実行中のスコアデータから、このプロセッサとRyzen 5 5600U比較でわずか2％を向上させている。
データとしては、「Ryzen 5 5625U」のシングルコアのスコアが1434、マルチコアのスコアが6350、比較として、前世代の「Ryzen 5 5600U」のシングルコアのスコアが1407、マルチコアのスコアが6273となっています。
今回テストに参加したRyzen 5 5625Uは、HP Pro Book 455 G9という型番のノートパソコンに搭載されていました。
パラメータからわかるように、Ryzen 5 5625Uは6コア12スレッド設計で、メイン周波数2.3GHz、ダイナミックアクセラレーション周波数4.3GHz、L3キャッシュ16MB、メモリはDDR4-3200 16GBを搭載しています。
Ryzen 5 5625Uは、今年のCESでRyzen 5 5600Uのアップグレード版として正式に発表されましたが、これまでの結果を見ると、ダイナミックアクセラレーションの周波数が0.1GHz上がった以外は、データ的には2つのプロセッサは基本的に同じものだと思います。
https://m.mydrivers.com/newsview/814482.html 前世代をCezanne-Uと比較したら
こんなもんだろうが
実際はBarceloは昨年コスパ最強ノートパソコンLucienneの置き換えなのでRyzen 5 5500Uと比較すべきだわな AMD Zen 4 Ryzen 7000を4月に前倒しでリリース：IPCが18%以上向上、周波数は5GHzを超えます
2021年にZen 4アーキテクチャの更新は行われなかったが、Zen 3 Ryzen 5000などの製品の強い競争力により、AMDは目を見張る収益実績を上げただけでなく、x86プロセッサのシェアも過去最高を記録した。
年初のCESで、AMDはすでにZen 4ベースのRyzen 7000プロセッサが今年後半に登場することを予告していたが、それまではデスクトップ市場では新3Dキャッシュ版のRyzen 7 5800X3Dが単独で砦を持つしかなく、
その能力が特に限られていることから、AMDにはペースを上げる準備があるように思われた。
いつも気の早いChiphellは、Zen4が4月に前倒しされ、IPCが18％以上、ピーク周波数が7％以上、オールコア周波数が8.7％以上向上するという未確認の新リークを出している。
Zen3のZen2に対するIPCの向上が19%だったことを念頭に置くと、Zen4でAMDの技術者は以前の約束を果たしたと言えそうです。
周波数については、現在Zen3デスクトップは公式の最大アクセラレーション周波数が4.9GHzで、Ryzen 7000の一部モデルはしっかり5GHzを超え、5.2GHzまでストレートに上がっているようですね。
実際、CESのイベントでは、AMDがオールコア5GHzのZen4プロセッサでHalo: Infiniteのデモを驚異的なグラフィックスで動作させるデモを実施しました。
https://m.mydrivers.com/newsview/814576.html N5が空くのはAppleがN3に移行済んでからじゃないか？って事で年末を予想してた所もあると思うが
4月ならめちゃくちゃ前倒しだろ？ >>343
はあ？
去年5500Uを販売して来たメーカーが5625Uに置き換えるって意味だ
去年は104円なのに今年は115円と円安などの影響で価格帯が上がって販売価格も上がってるが ちなみにメーカーは
2018Ryzen 5 2500U
2019Ryzen 5 3500U
2020Ryzen 5 4500U
2021Ryzen 5 5500U
2022Ryzen 5 5625U(Ryzen 5 6500Uとならず)
毎年こう置き換えてくるって事よ 500億ドルを超えるバレンタインデーの贈り物 AMDがザイリンクスを正式買収
今日はバレンタインデーですが、AMDは500億ドルを超える史上最大のバレンタインデーの贈り物を手に入れました。
AMDはXilinx Corporationの買収を正式に完了し、CPUとGPUという2つの主要製品にFPGAチップをもう一つ加え、データセンター市場でNVIDIAやIntelに対抗できるよう強化しました。
AMDは2020年10月にXilinxの買収を発表、AMDは現金を支払う必要がなく、AMDの株式で買収、当時はXilinxの株式1株に対してAMDの株式1.7234株、2020年の買収額は350億ドルだったそうです。
しかし、この1年ほどで、AMDとXilinxの株価はそれぞれ70％近く、80％近くと急騰したため、買収額は530億米ドル以上となり、金曜日に10％急落したAMDの株価は、2015年のデルのEMC買収（670億米ドル）に次ぐハイテク業界第2位を維持している。
AMDのXilinx買収は、後者がゲーム業界に偏っていることを除けば、少し前にMicrosoftがActivision Blizzardを買収した687億ドルを含めれば、順位を1つ下げざるを得ないだろう。
もちろん、NVIDIAのARM買収案件はうまくいかず、もしうまくいっていれば、NVIDIAの株価の高騰もあり、取引額全体で660億ドル以上となり、それまでの400億ドルから大きく跳ね上がり、AMDは業界3位になっていたはずです。
https://m.mydrivers.com/newsview/814636.html Xilinx社買収後、蘇氏の母親が昇格：社長、CEO、会長を兼任
2月14日夜、AMDはXilinx社の買収を正式に完了したと発表した。
この買収は500億米ドル以上の価値があり、AMDのリサスーCEOにとっては在任中初めてのことだったが、スーもさらに大きな利益を得た。
彼女は取締役会の選挙で会長に選ばれ、社長、CEO、会長をすべて同時に務めることになったのだ。
XilinxがAMDの傘下に入った後、AMDも取締役会の再編が必要になったが、AMDはこのほど最新の取締役会の選挙結果を発表し、社長兼CEOのZifeng Su氏が新しい取締役会（chairman of board）の会長に就任したという。
一方、ジョン・E・コールドウェルは、2006年にAMDの取締役会に参加し、2016年5月から会長を務めてきたAMDの取締役会のチーフ・インディペンデント・アクチュエーターに就任する予定である。
また、Xilinx社の取締役であるジョン・オルソンとエリザベス・ヴァンダースライスの2名もAMDの取締役に就任する予定です。
コールドウェルは、リサスーのリーダーシップのもと、AMDは複数年にわたる戦略を成功させ、製品ポートフォリオと顧客基盤を大幅に再構築し、業界トップクラスの成長を実現したと述べています。
サルツバーガーは、CEO兼会長として、AMDにさらに注力し、株主のためにさらに大きな価値を生み出すことができる立場になりました。
また、スー氏は、過去6年間にわたるコールドウェル氏の卓越したリーダーシップに感謝の意を表し、会長に就任したことを光栄に思い、AMDが高性能および適応型コンピューティングにおける業界のリーダーとなるよう引き続き努力すると述べました。
https://m.mydrivers.com/newsview/814641.html 旧世代を売り続けるのをありがたがるとか金でももらってるのか Xeグラフィックもいつの間にやらアンリア４が5分に1回クラッシュしてたあの時代に逆戻り
消去法で仕方なくRyzenとかゆう地獄 今まで本来4000番台で売るべきものを5000番台と詐称して売ってたのをようやくやめるといういいニュースってことか STEAMDECKで傑作ZEN2アーキテクチャと組み合わせてTDP5Wを実現したのも当然の気がするｗ 30fpsに制限しないと2時間位しか持たないから20Wくらいだな Zen4の仕様がエグすぎる
Intel完全脂肪か
876 Socket774 (ｵｲｺﾗﾐﾈｵ MM87-dmML) 2021/10/05(火) 21:10:58.76 ID:06o6QLosM
>>871
A14コアのM1は5nmだからZen3比IPC140%、iGPUは300%、TDP6Wは当たり前で、
AMDなら2年遅れだから同じプロセスで2倍を達成して当たり前らしいぞ
Zen4(5nm/2022)
Zen3比でIPC 280%
iGPUは5700Gの6倍
TDP 3W
以上がZen4 APUの最低ラインとなる
達成して当たり前の仕様 Ryzen 3 5425U 2.7-4.1GHz 4コア TDP15W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=AMD+Ryzen+3+5425U&;id=4715
Core i7-10850H 2.7-5.1GHz 6コア TDP45W
https://www.cpubenchmark.net/cpu.php?cpu=Intel+Core+i7-10850H&;id=3734
マルチは互角か
シングルはRyzen 3 5425Uの勝利
Intelが圧倒的に有利な条件でコレだぞ 6年前のスカイラークアーキテクチャと同じ性能に肩を並べてご満悦ｗ
まだそんな程度なのかｗ AMDによる半導体企業ザイリンクス買収が完了、技術を取り込んだ初の製品は2023年登場
2020年に発表された、AMDによる3兆6000億円での半導体企業・ザイリンクスの買収が完了したことがわかりました。
AMDのリサ・スーCEOによると、AMDとザイリンクスの技術を組み合わせた初の製品は2023年に登場予定だとのことです。
AMDは時価総額1350億ドル(約15兆6000億円)で、年間収益164億ドル(約1兆9000億円)の大部分を高性能PCやサーバー、ゲーム機のCPU・GPU・SoCから得ています。
一方、ザイリンクスは時価総額480億ドル(約5兆5000億円)で、年間収益31億ドル(約3600億円)はFPGAやSoCから得ています。
AMDによるザイリンクス買収は2020年10月に発表されたもので、AMDとしては、FPGA市場を主導するザイリンクスを買収することでデータセンター向け事業を強化し、同じくFPGA大手だったアルテラを買収したIntelに対抗する狙いがあるとみられています。
すでにAMDはCPUとFPGAのハイブリッドプロセッサの特許も出願しています。
AMDのリサ・スーCEOは、すでにザイリンクスの技術を取り入れたIPをプロセッサのロードマップに統合しており、2023年に最初の製品を出す予定だとのことです。
https://gigazine.net/news/20220215-amd-xilinx-acquisition-completed/ Ryzen の最新のメモリ積んだノート型パソコンって
MSI以外に買えて割と安いところってどこなの？
最新モデルを買いたい素人です
インテルのが出揃うまで春まで待った方がいい？ Microsoft Surface Laptop 5に3つ目のAMD Ryzenカスタマイズ：実はZen3+を採用
Surface Laptop 4が発売されて約1年、Surface Laptop 5が姿を現し始めましたが、最大の目玉は第3のカスタムAMD Ryzenプロセッサーです。
2019年末のSurface Laptop 3では、初めてAMDのプロセッサが導入され、それがカスタムRyzen 7 3780UとRyzen 5 3580Uで、ともに12nmプロセス、Zen+アーキテクチャ、GPUはそれぞれVega 11とVega 9を統合し、グラフィックス性能を高めている。
一方、昨年のSurface Laptop 4では、すでにRyzen 5000Uシリーズが発売されているときに、それぞれ7nmプロセス、Zen2アーキテクチャ、統合Vega 8、Vega 6にアップグレードしたRyzen 7 4980U、Ryzen 5 4680Uが搭載されました。
Surface Laptop 5は基本設計を引き継ぎ、やはり13.5インチと15インチに分かれており、15インチはIntelの第12世代Core i7-1280PとAMD Ryzen 7 6980U、13.5インチはi7-1280P、i5-1240PとRyzen 5 6680Uが用意されている。
Intelは従来通り標準モデル、AMDは引き続きカスタマイズされ、Ryzen 5000Uシリーズをスキップし、そのまま最新のRyzen 6000Uになり、それぞれRyzen 7 6800U、Ryzen 5 6600Uの強化版と推測される。
だとすれば、最新の6nmプロセス、Zen3+ CPUアーキテクチャ、RDNA2 GPUアーキテクチャを採用することになり、いつも遅いMicrosoftにとっては、かなりの快挙といえる--発売したばかりのSurface Laptop Studioは、まだIntelの第11世代Core Hシリーズを採用しているのだ。
しかし、不思議なのは、Ryzen 6000H/UシリーズがDDR5、LPDDR5しかサポートしていないことが分かっているのに、メモリの部分にLPDDR4Xと書いてあることだ。
マイクロソフトはメモリのカスタマイズまでしたのですか？
それとも、ラベルの貼り間違え？
その他、Surface Laptop 5は、120Hzの高リフレッシュレートに初めて対応し、Thunderbolt 4インターフェースを初めて導入します（Intel版のみ）。
https://m.mydrivers.com/newsview/814848.html デル、Ryzen 5000シリーズ搭載のビジネスノート
デル・テクノロジーズ株式会社は、中小企業向けノート“Vostro”シリーズに、Ryzen 5000プロセッサを搭載した「Vostro 3525」(15.6型)、「Vostro 3425」(14型)シリーズを追加し、発売した。
価格はいずれも11万4,980円から。
いずれも3辺狭額縁ディスプレイを採用。
41Whrバッテリを採用し、ExpressCharge機能により、1時間で最大80%充電可能。
大型タッチパッドを搭載するほか、タイピング時に自然な手首の角度を実現するリフトヒンジを備える。
また、防滴キーボードを搭載し、3525はテンキー付きとなっている。
Vostro 3525の最小構成は、CPUにRyzen 5 5625U、メモリ8GB、ストレージに256GB NVMe SSD、ディスプレイに1,920×1,080ドット/120Hz表示対応15.6型、OSにWindows 11 Homeなどを搭載する。
なお、21日までは年度末決算セールにより、クーポンコード「TLOB22PQ1W3」を入力すると22%オフの8万9,685円となる。
インターフェイスは、SDカードスロット、USB 3.0×2(うち1基Type-C)、USB 2.0、Gigabit Ethernet、HDMI 1.4出力、IEEE 802.11ac対応無線LAN、Bluetooth、音声入出力などを備える。
バッテリはリチウムイオン。
本体サイズは358.5×235.6×16.96～19mm(幅×奥行き×高さ)、重量は1.83kg。
Vostro 3425は現時点ではホームページ上で注文できず、要電話問い合わせ。
インターフェイスはVostro 3525とほぼ共通。
本体サイズは323.67×220.26×18.62～23.02mm(同)、重量は1.48kg。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/biz/1388325.html Ryzen 5000シリーズもLucienneとBarceloでは性能差あり過ぎるんだから一括りにすべきでは無いだろ Dell
Inspiron 15 3000 AMD スタンダード Ryzen 3 5425U・8GBメモリ・256GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 3 5425U
2.7GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 12269
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.68 kg
幅x高さx奥行 358.5x21.07x235.56 mm
カラー
プラチナシルバー
カーボンブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000038099/ Dell
Inspiron 15 3000 AMD プレミアム Ryzen 5 5625U・8GBメモリ・512GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 5 5625U
2.3GHz/6コア12スレッド
CPUスコア 15479
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.68 kg
幅x高さx奥行 358.5x21.07x235.56 mm
カラー
プラチナシルバー
カーボンブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000038101/ Dell
Inspiron 15 3000 AMD プラチナ Ryzen 7 5825U・8GBメモリ・512GB SSD・Windows 11搭載モデル
CPU 第4世代 AMD Ryzen 7 5825U
2GHz/8コア16スレッド
CPUスコア 19044
画面サイズ 15.6 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
ワイド画面 ○
表面処理 ノングレア(非光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
ストレージ容量 M.2 SSD：512GB
詳細スペック
OS Windows 11 Home
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
ビデオメモリ 共有グラフィックスメモリー
インターフェース HDMIx1
USB3.2 Gen1x2
SDスロット
BTO対応 ○
その他 Webカメラ
Bluetooth
日本語キーボード
テンキー
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.68 kg
幅x高さx奥行 358.5x21.07x235.56 mm
カラー
プラチナシルバー
カーボンブラック
https://s.kakaku.com/item/J0000038103/ >>371
一世代前なのにCPUスコア 19044って凄いな まあ前のInspironより価格も跳ね上がってるようだが >>373
それ信用したらあかんよ
ただの理想値
そのCPUのせたマシンがみな同じ値なんてありえんだろ
実際5700u機いくつかベンチしたが
メーカーによって差がでる
いまんとこレノボのflex550がスコア高い >>375
貧乏人だからレノボがスコア高いのは朗報 AMDの時価総額が史上初めてIntelを上回る
ザイリンクスがもたらすもの
AMDは今や、時価総額でインテルよりも大きな企業になっています。
僅差かもしれないが、2月15日の市場終了時の時価総額がインテルの1972億4000万ドルに対し、AMDは～1977億5000万ドルとなり、同社の歴史上初めてインテルを抜いたことになる。
AMDの突然の時価総額急増は、史上最大の半導体買収である490億ドルのザイリンクス買収という超大型買収を背景にしている。
AMDのザイリンクス買収をきっかけに、ザイリンクス株2億4838万株がAMDの新株4億2800万株に転換された。
AMDの既存の12億株と合わせると、同社全体の株式数は16億2800万株となり、AMDの時価総額は1億9775万ドルで、わずか5100万ドルの差でIntelに迫ったことになる。
(各サードパーティによる計算には多少のばらつきがあるかもしれないが、現在の株価評価では、いずれもAMDがIntelに対してリードしているはずだ)。
わずか6年前、革新的なCPUマイクロアーキテクチャ「Zen」を初めて発表したときには、倒産の危機に瀕していた同社にとって、これは驚くべき逆転劇だ。
6 年間の絶え間ない努力の結果、AMD は現在、CPU 市場において史上最高のシェアを獲得し、史上最大の半導体取引を成立させる資金を手にしました。
しかし、インテルが圧倒的に大きな企業であり、x86市場全体の75％のシェアを占めていることを忘れてはなりません。
また、インテルはAMDよりはるかに多くの年間売上と利益を上げており、6年目にして過去最高の売上を記録している。
AMDがチップを設計し、生産を外部に委託しているのに対し、インテルは自社でチップを製造し、ファブのグローバルネットワークを所有していることは言うまでもない。
AMDの評価額は、AMDの成長見通しについて、市場がインテルよりも楽観的であることを示している。
強気でいられる理由はたくさんある。
AMDが最近買収したFPGAメーカーのザイリンクスは、差別化されたシリコン製品の幅広いポートフォリオを傘下に収め、自動運転、航空宇宙、5G/通信、IoT市場など、利益を生む新しい領域を切り開くことになる。
ザイリンクスは、最近の第3四半期決算で、四半期収益が10億ドルと前年同期比26％増となり、過去最高を記録するなど、健全な企業でもある。
一方、Intelの類似部門、167億ドルのAltera買収から生まれたプログラマブル・ソリューション・グループ（PSG）は、Xilinxに市場シェアを食われ、ここ数年、それ以上の苦境に立たされている。
Intelも前回の決算説明会で、PSG部門が2021年にかけて供給制約による異常な影響を受けており、5億ドルの追加収入の損失が予測されることを明らかにした。
一方、AMDはXilinxとの提携を進めており、同社は最初の「ブレンド」製品、つまりAMDとXilinxの両方のロジックを搭載したデバイスを2023年に市場に投入すると見込んでいる。
AMDは、時価総額ランキングでQualcommを上回りましたが、Nvidiaも同様に好調で、同社の時価総額は6623億8000万ドルで、AMDとIntelの合計を上回っています。
AMDの新しい時価総額は、2020年7月に同社の株価が15年ぶりにインテルの株価を上回ったものの、インテルの2600億ドルに対し、同社の時価総額は740億ドルにとどまった時とは雲泥の差がある。
当時はAMDの61.79ドルに対してインテルの株価は61.57ドルでしたが、現在はAMDの121.47ドルに対してインテルの株価は48.44ドルとなり、様相はかなり変わってきています。
インテルは、市場シェアが縮小していくことに満足しておらず、クライアント市場において復活の兆しを見せているのは確かだ。
インテルのパット・ゲルシンガーCEOは、IDM2.0戦略による他社向けチップの生産を含む新しいビジョンに会社の将来を賭けており、会社の研究開発費を最近の最高水準まで引き上げている。
こうした取り組みについては、数日後の2月17日に開催されるIntelの投資家向けイベントで詳しく知ることができるだろう。
https://www.tomshardware.com/news/amds-market-cap-surpasses-intel 決算発表 単位億ドル
【Intel】 売上高 /当期利益 /データセンター / クライアントコンピューティング
2021年Q4 205.00 /46.00 /73.00 /101.00
2021年Q3 192.00 /68.00 /65.00 /97.00
2021年Q2 196.00 /51.00 /65.00 /101.00
2021年Q1 197.00 /34.00 /56.00 /106.00
2020年Q4 200.00 /59.00 /61.00 /109.00
https://www.intc.com/investor-relations/financials-and-filings/earnings-results/default.aspx
Fourth-quarter revenue was led by an all-time record quarter for our Data Center Group (DCG),
with strong server recovery in enterprise and government.
第4四半期の収益は、データセンターグループ（DCG）の過去最高の四半期に牽引され、
企業と政府でサーバーが強力に回復しました。
【AMD】 売上高 /当期利益 /EESC /コンピューティングおよびグラフィックス部門
2021年Q4 48.26 /9.74 /22.00 /26.00
2021年Q3 43.13 /9.22 /19.00 /24.00
2021年Q2 38.50 /7.10 /16.00 /22.50
2021年Q1 34.45 /5.55 /13.50 /21.00
2020年Q4 32.44 /17.81 /12.80 /19.60
https://ir.amd.com/
Revenue of $4.8 billion was up 49 percent year-over-year
and 12 percent quarter-over-quarter driven by higher revenue in the Computing
and Graphics and Enterprise, Embedded and Semi-Custom segments.
48億ドルの収益は、コンピューティング、グラフィックス、エンタープライズ、組み込み、セミカスタムの各セグメントでの収益の増加により、
前年同期比で49％、四半期比で12％増加しました。
Intel CEO on Alder Lake CPUs: AMD Is In The Rearview Mirror in Client & Never Again Will They Be In The Windshield
ttps://wccftech.com/intel-ceo-on-alder-lake-cpus-amd-is-in-the-rearview-mirror-in-client-never-again-will-they-be-in-the-windshield/
Intel勝利宣言！ｗ
677 名前：既にその名前は使われています (ｵｯﾍﾟｹ Src7-X0p2)[] 投稿日：2022/02/16(水) 19:43:43.32 ID:Wms9mKdVr [2/4]
>>663
CPU 1位～5位がインテル
マザー 1位～18位がインテル
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/sp/1381878.html
Intel完全復活、久々に強いIntelが帰ってきた
2021年半導体売り上げランキング
2位 インテル 731億ドル
10位 AMD 158億ドル
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220119-2252307/
https://benchmarks.ul.com/hardware/cpu/Intel+Core+i7-12700K+Processor+review
１位 12900K
２位 12700K
３位 5950X なるほど、Ryzen6000シリーズはバッテリー持ちも優秀なのね
15inchモデルではIntel Core i7-1280PならびにAMD Ryzen 7 6980Uが搭載されますが、Intel CPUでは17.5時間のバッテリー持続時間の一方でAMD CPUでは19.5時間と2時間の差が開いています。 12/16nmの新プロセスを採用! デンソージャパン、TSMCの熊本工場に3.5億ドルの出資を決定
2月16日 @SonyChinaによると、TSMC、ソニー、デンソーは、デンソーがJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（以下JASM）に3億5千万ドルを投資すると発表しました。
JASMはTSMCの大株主であり、熊本県に製造拠点を持っていますが、デンソーは今回の出資によりJASMの株式を10%以上保有することになります。
トヨタが出資するデンソージャパンは、世界第2位の自動車部品メーカーと報道されています。
JASM Japanのファブは2022年に着工し、2024年末に生産を開始する予定です。
市場の需要に対応するため、TSMCは、先に発表した22/28nmプロセス技術の採用に加えて、12/16nmプロセス技術でJASMを強化し、12インチウェハーの生産能力を月産55,000枚に増強することにしています。
関係者によると、能力増強に伴い、JASMの熊本工場への総設備投資額は約86億米ドルと見積もられており、日本政府からの強力な支援を受けているとのことです。
このウェハ工場では、約1,700人のハイテク専門職が直接雇用される見込みです。
デンソーは、売上高446億米ドルのグローバルモビリティサプライヤーで、自動車メーカー向けの技術・部品開発で知られています。
また、サーマルシステム、パワートレイン、モビリティ、電動化、エレクトロニクスシステムの製造のために200の設備に投資しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/815007.html AMDのリサスー氏：2022年後半に不足危機が緩和される
グラフィックカードの品薄と値上げの問題は1年半近く続いており、数日前にはAMDとNVIDIAのグラフィックカードの価格が最高値から下がり、プレミアムが50％にとどまったと報道されたが、気軽に購入できる本来の価格にはまだ程遠いのである。
500億ドルを超えるXilinxの買収後、AMDのCEO兼社長のリサスーも会長職を喜び、AMDの三位一体のリーダーとなり、いくつかの開発課題についてYahoo Newsからインタビューを受けた。
DIYゲーマーにとって最大の関心事はもちろんグラフィックスカードの品薄であり、リサスー氏は「今年前半はまだ深刻な供給状況が続いているが、今年後半には状況が好転するだろう」と語った。
AMDは現在、より効率的なサプライチェーンを構築するために、複数の四半期や数年にわたって顧客と協力しており、AMDはこの規模の優位性によって、業界において公平なシェア以上の容量とサポートを確保したいと考えていると、リサスーは述べています。
AMDの発言は、これまでのインタビューで明らかになった情報と一致しており、つまり、今年前半は緊張感があり、後半はグラフィックスカードの供給が増え、即完売されてしまう問題は改善されたが、具体的な時期や供給状況はまだ詳細が不明で、プレイヤーは待ち続けるしかない状況だという。
何しろ1年半も経ったのだから、半年くらい待ってもたいしたことはない。
https://m.mydrivers.com/newsview/815000.html 信者ではなくAMDが嫌いでINTELも嫌いなどちらも買えないすっぱい葡萄が対立煽りやってるだけだぞ 7800Uではzen2×2→zen4で2倍の性能になる 6000シリーズからはnaviベースという事で古井戸の虜の俺は今しがた5850U搭載のビジネスノート買ったわ
ちなみにproだと古井戸使えないとかないよね？Vegaベースなら大丈夫よね？ >>387
目をAMDに合わせるのがAMDユーザーなのだが？
古井戸連呼は陰厨の証 AMD Ryzen 6000の方がIntel Alder Lake-Pより省電力に。Surface Laptop 5のスペックで判明
このSurface Laptop 5で非常に興味深い点がバッテリーの持続時間です。Intelはモバイル向けCPUのバッテリー持続時間を向上させるためにハイブリッドアーキテクチャーをAlder Lakeから取り入れています。しかし、蓋を開けてみると普通のCPUであるRyzen 6000シリーズの方がバッテリー持続時間が長いという少々残念な結果になっています。少なくともこれが正しいとすればAlder LakeのE-Coreの存在意義とは？となりそうな展開ですね キチガイは朝から晩までスレタイも見ずにスレ違いネタでオナニー SVPは破綻どうこうよりもシークでカクつくのを何とかして欲しいわ AMDのモバイルハイエンドCPU「Ryzen 6000シリーズ」、その高性能の秘密
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1389277.html
「AMDの念願が叶ったのだな」、それがCESで発表された各PCメーカーのラインナップを見た筆者の正直な感想だった。その念願とはPCメーカーの薄型ノートPCのフラッグシップ製品に、AMDのプロセッサが採用される時代が来たということだ。ノートPCでは高度な熱設計や電源設計が要求されるため、基本的に多くのメーカーはあまりCPUのメーカーを変えたがらない。特に薄型ノートPCでは、筐体設計を含めた熱設計は高度なすりあわせが必要であり、熱設計の枠や、供給する電力量などのギリギリのバランスを狙って製品の設計をしている。そうした事情もあり、フラッグシップと呼ばれるPCメーカーの最上位モデルでは、これまでほぼIntelの100%独占という市場で、多くのメーカーがIntelのCPUを採用し続ける状況が長い間続いていた。一度Intelのプラットフォームに向けて作り込んだ以上、その資産(筐体や電源回路のノウハウなどなど)を次の製品でも使いたいと考えるのは当たり前だ。それを乗り越えてAMDのCPUを採用するには、Intel製品と性能面で大きな差を持つような製品が登場して、様々なコストをかけても乗り換えたいという製品が登場しない限り難しいと考えられていた。
そうした中で、1月上旬にラスベガスで行なわれたCES 2022で、Lenovoが発表したのが「ThinkPad Z」というフラッグシップノートPCだ。このThinkPad Zには13.3型のZ13と16型のZ16という2つのモデルがあるのだが、Z13には「Ryzen PRO 6860Z」という、ビジネス向けバージョンとなる「Ryzen PRO 6000」のLenovo専用SKUが採用されている。LenovoはこのThinkPad ZをいわゆるZ世代などと呼ばれている若者世代向けの新しいフラッグシップ製品と位置付けており、そのフラッグシップ製品にAMDの新しいモバイル向けCPUが採用されたのだから、そのこと自体が大きなニュースといって差し支えない。 AMD Ryzen 6000H 徹底解説：Zen3+のエネルギー効率は破格、独自技術で高速化
ここ2～3年、ユーザーやゲーマーがより高いパフォーマンスを追求し続けることから、ゲーミングノートは間違いなくPCの中で最も急成長したカテゴリーであり、
プロセッサを中心としたモバイルプラットフォーム全体が向上していることは喜ばしいことだと考えています。
GFK、MPD、IDCなどの市場調査機関のデータによると、1500ドル以上のハイエンドゲーミングノートPCが特に高い成長を見せていますが、
現在のゲーマーは性能だけでなく、ゲーミングノートPCのフォームファクターを重視しており、薄型・軽量製品はゲーミングノートPCの平均成長率の3倍もの速さで成長しているとのことです。
AMD Ryzenは、高い性能と価格性能比などの優れた優位性により、全世界で認知され、この2年間でゲーミングノートPC市場でのシェアを伸ばし、2021年第2四半期にはすでに約35%に達しています。
2022年に入り、AMDは再び新しいRyzen 6000Hシリーズ・プロセッサーをゲーミング・ノート・プラットフォームに投入し、エネルギー効率と性能密度のブレークスルーを追求することに注力しています。
つまり、単位消費電力と体積当たりの性能を高め、全体として十分な薄さと軽さを確保しているのです。
モバイル向けにアップグレードされたZen3+アーキテクチャを採用し、エネルギー効率を徹底的に追求したRyzen 6000Hシリーズは、ゲーミングノートの薄型・軽量化と最大24時間という驚異的な持続時間を実現しています。
Ryzen 6000Hシリーズは、下から上まで、5段階の最適化改良が施されています。
1.TSMC社と共同で、前世代の7nmから大幅に最適化した新しい6nmの製造プロセス。
2.電力効率を深く追求した新CPUマイクロアーキテクチャ「Zen3+」を採用。
技術面で最も顕著なのは「CPPC」（Co-Processor Performance Control）で、前2世代をベースに、コア単位、スレッド単位での制御を可能にし、より正確にコア周波数を設定、複雑なワークロードに適応させることができるようになりました。
もう一つは、新しいハードウェアアシスト機能「PC6リストア」で、CPUコアと周辺回路が最深部の低消費電力状態に入り、前世代比4倍以上の速さで切り替わり、消費電力を十分に低減することができます。
3.SoCレベルで新しいパワー層、新しいパワーアーキテクチャ、新しいディープパーティションが追加されました。
新しいパーティション制御、Infinityインターコネクトアーキテクチャ制御により、より多くのモジュールを個別にオン/オフすることができ、システムの動作効率に影響を与えることなく、さらなる消費電力の削減を実現しました。
同時に、レギュレーションがより正確になり、個々のモジュールがオフの状態でも素早く高性能モードに戻ることができるようになりました。
4.新パワーマネージメントフレームワーク（PMF）。
これまでのシステムレベルでの電源管理とは異なり、ユーザーの手動介入なしにハードウェアレベルで行われるようになり、低負荷リサイクルなどのユーザーとシステムの状態を自動的に感知して、自動的に低電力モードに切り替え、プロセッサーの性能やファンの回転数を下げ、高い性能が必要なときには自動的にカットバックすることができるようになったのです。
5.AMDのSuperPower Premier Platformによるプラットフォーム部品の最適化。
プラットフォームレベルでも、AMDはシステムメーカーと協力し、より多くの最適化技術を搭載しています。
例えば、PSR-SU（Panel Self-Refresh Selective Update）は、アクティブなエリアのみをリフレッシュするなど、ディスプレイ上の一部のエリアのリフレッシュ制御を可能にする。
プラットフォーム技術に関しても、この世代はあらゆる面で最新かつ業界トップレベルであり、競合他社にはまだないものが多くあります。
メモリのアップグレードはDDR5-4800とLPDDR5-6400に対応し、DDR4は廃止されました。
拡張アップグレードはPCIe 4.0に対応し、そのうちディスクリートグラフィックスカードに8レーン、NVMe SSDに4レーン、NVMe/SATA SSDに4レーン、一般拡張周辺機器に4レーンが割り当てられています。
USBは初めてUSB 4に対応し、IntelのThunderbolt 4に匹敵する最大40Gbpsのレートを実現。
ネットワークは、クアルコムおよびMediaTekと提携したAMDによるWi-Fi 6E、Bluetooth LE 5.2をサポートします。
HDMI 2.1をサポートし、次世代DisplayPort 2に対応し、新しいAV1ビデオデコーディングアクセラレーションと幅広い高色域スクリーンに対応しています。 また、背景のノイズをフィルタリングするAIノイズリダクションも搭載しています ......。
Ryzen 6000Hシリーズのラインナップは8種類で、引き続きHS 35W、H 45W、HX 45W+のバージョンに分かれています。
ラインナップの半分を占めるHS 35Wシリーズは、高い電力効率に最適化されており、Ryzen 9 6980HS, Ryzen 9 6900HS, Ryzen 7 6800HS, Ryzen 5 6600HS など薄くて軽いゲーミングノートに適しているとのことです。
Ryzen 9 6900HSは、8コア16スレッド、定格周波数3.3GHz、最大4.9GHzまで加速可能と、RDNA2アーキテクチャの12コンピュートユニットを持つGPU Radeon 680Mを統合し、最も利用されると予想されます。
5.0GHzまで加速できる上位のRyzen 9 6980HSは、AMDのノートPC向けプロセッサー、さらにはZenアーキテクチャ・ファミリーが初めてその高みに到達したものである。
Ryzen 9 6980 HXとRyzen 9 6900HXは、45W+のハイパフォーマンスモデルで、最大周波数はそれぞれ5.0GHzと4.9GHzです。
一方、Ryzen 7 6800HとRyzen 5 6600Hは45W標準仕様で、前者は8コア最大4.7GHz、後者は6コアとなり、特にRyzen 7 6800Hはメインストリーム向けゲーミングノートの第一候補になるでしょう。
AMDは比較例として、片方はRyzen 9 6900HSをベースにしたASUS ROG Phantom 14で、持続的な電力放出はわずか35W、もう片方はi9-12900HKをベースにしたMSI Raid GE76で、持続的電力放出は最大110Wにした場合、パフォーマンスは非常に近いものの、Ryzenの電力効率比が2.62倍となることも紹介しました！。
プロセッサ内蔵GPUは、ついに数年前のVegaアーキテクチャに別れを告げ、最新のRadeon RX 6000シリーズカードと同じRDNA2アーキテクチャにアップグレードし、
最大12演算ユニット、768ストリームプロセッサに増加するとともに、帯域、キャッシュ、レンダリングバックエンドが向上しエントリーレベルのディスクリートグラフィックスカードに匹敵する性能になりました。
性能の向上と同時に、特に統合GPUに有効な低消費電力でメモリ帯域のさらなる拡大を可能にする特徴的な無限キャッシュInfinity Cacheの保持や、低消費電力で高い周波数での動作を可能にするリアルタイムパワーサイクル機構など、エネルギー効率の最適化も優先して行っています。
新Radeon 600Mシリーズの名を冠したRyzen 9/7シリーズは、最大12演算ユニット、最大周波数2.4GHzのRadeon 680Mを内蔵し、Ryzen 5シリーズは、最大6演算ユニット、最大周波数1.9GHzのRadeon 660Mを搭載しています。
また、DX12 Ultimate、FSR、RSRに対応し、RSP Super Resolutionは今春のアップデートでオンライン化されます。
FSR、RSR、さらには低消費電力のRyzen 7 6800U内蔵Radeon 680M（TDP28Wにした場合）で、ゲーム性能もGTX 1650 Max-Qに対抗でき、主流の3Aゲームの実行下で1080p低画質を安定させることができます。
もちろん、ゲームの本当の焦点は、独立したグラフィックカード、AMDはまた、新しいRadeon RX 6000Sシリーズを提供するために更新され、また同じRDNA2アーキテクチャ、同じ最適化されたエネルギー効率、100W以上の持続的な電力消費量の放出である。
シリーズは3モデルあり、最上位のRadeon RX 6800Sは、32基の2048ストリームプロセッサを統合し、コアゲーム周波数は1975MHz、GDDR6メモリ8GB、総帯域幅445GB/s、消費電力60～100W、1080p高画質のメインストリームゲームで100FPS前後のフレームレートを実現します。
Radeon RX 6700Sは、28基、1792個のストリームプロセッサに減り、周波数は1890MHzに下がり、帯域幅は413GB/sに下がり、消費電力範囲は50～80Wになり、最も普及すると思われます。
Radeon RX 6600Sは、RX 6700Sをメインに、周波数は1881MHzに下がり続け、メモリは4GBに半減、消費電力範囲は変わらず、ゲーム性能は概ね80FPS前後となっています。
性能面では、RX 6800SはすでにRTX 3080 Mobileを上回り、10％程度のリードが可能であると公式に主張しています。
AMDプロセッサー、AMDグラフィックスカード、AMDチップセット、これらを組み合わせた3Aプラットフォームは、当然ながら独自の技術を持っています。
例えば、SAM Memory Wiseは、プロセッサがすべてのメモリ容量にアクセスできるようにし、ゲーム性能を8～15%向上させることはよく知られていることです。
さらに、アップグレードされたSmartShift Maxは、実際の負荷に応じてプロセッサとグラフィックスカードの消費電力をダイナミックかつインテリジェントに配分し、ゲームプレイ時にはGPUに、コンテンツ作成時にはCPUに優先的に電力を供給します。 現在、Ryzen 6000Hプラットフォームをベースにしたさまざまな薄型軽量ノートブック、ビジネスノートブック、およびゲーム用ノートブックが勢いを増しており、合計200種類を超えるモデルがあります。
中でもゲーミングノートは、ROG Phantom 14/ROG Magic Fighter 6/ROG Magic Fighter New/ROG Ice Blade 6 Dual Screen、ASUS Chosen 3、Acer Shadow Knight 5、Alien m17 R5、HP EliteBook 845/865 G9、Lenovo Saver R9000P、Lenovo ThinkPad Z13/Z16、Thunderbird Blade 14などなど、多数が用意された。
性能面では、Ryzen 9 5900HXとRTX 3080の組み合わせで、Razor Blade 14と比較して最大15%以上のゲーム性能の向上が可能であると公式に謳っている。
FSR技術搭載により、「Galaxy Breaker」のような大作ゲームでは100FPS以上の高フレームレートを実現し、158FPSから255FPSと61%以上という驚異的な向上を達成することも可能です。
ROG Phantom 14はその代表格で、Ryzen 9 6900HSとRX 6800Sまで用意されたAMDのUltra Power Excellenceプラットフォームの一部で、最高級の真空洞均熱板と液体金属冷却を搭載しているのが特徴である。
ROG Phantom 14は、厚さ18.5mm、重さ1.65kgと典型的な薄型軽量ゲーミングノートです。
A面は、1449個のmindLEDライトビーズを埋め込んだPandora光学ディスプレイマトリックスをアップグレードして搭載しています。
画面は、QHD+、リフレッシュレート120Hz、輝度500nits、DCI-P3 100%色域、またはFHD+、144Hz、400nits、sRGB 100%で、いずれもPantone Colourの認証を受けたものを用意しました。
ゲーミングノートとしては驚異的な、最大13時間（動画再生）のバッテリー駆動時間を謳う。
https://m.mydrivers.com/newsview/815349.html >>398
電力盛った時の性能は伸びてるけど
絞った時は逆に低下してるんだよなぁ >>399
ゲームする時省電力設定にすることある？ >>400
AYANEOとかXPlayerとか5Wに絞ってやっとバッテリー4～5時間
まともに使えるボリュームゾーン >>401
いや、重い3Dゲームをバッテリー駆動でやることある？という意味ね https://www.itmedia.co.jp/pcuser/amp/2202/17/news177.html
モバイル向けRyzen 6000シリーズを搭載するノートPCは、以下のスケジュールで順次登場する見通しだ。
2月中：HSプロセッサ（薄型ハイエンド向け）
3月初旬めど：HXプロセッサ（ハイエンド向け）、Uプロセッサ（超薄型向け）
3月中旬めど：PROプロセッサ（企業向け管理機能付き）
もうそろそろ？ 一応Vegaとして5825Uも出るんでしょ？
そっちの性能はどうなんかな >>405
型番はしらんがデルのが3月納期らしいからそれまでまて
どっかが実機レビューしてくれるハズ >>407
Core i9-12900Kがゴミになったな 結局予算ない人にはコスパでintelローエンド、ハイエンドはRyzenという今まで通りの構図なのね
ノートも同じならintelは割高、Ryzenは高コスパになるかな Core i9-12900K 241W
Ryzen 9 6900HS 35W
Intel相手に圧倒的に不利な条件でも倍以上のスコアに驚いたが
Intel 7のデスクトップ用ウルトラハイエンドCore i9-12900K 241Wが
AMD 14nmプロセスのノート用ミドルレンジRyzen 5 2500U 15Wに手加減してもボロ負けに驚いた >>405
そちらの方にも省電力化の改良がされてるらしいな >410
グラ性能は2500Uから進化が止まってたからな
だからこそ6800Uで二倍速なんてことになる 5000H/Uさん、バッテリーが半分しか持たないのに内蔵グラフィックは2000Uレベル
99 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 0eca-B80Q [119.25.54.27]) [sage] :2022/02/18(金) 20:55:50.64 ID:je0+RJAU0
ワッパ最強！
バッテリ持続時間は倍！
内蔵グラフィックス性能はデスクトップ1650相当レベル！
これがレンブントAPUの売りかな >>404
大学入学までに薄型ノート欲しいけど、間に合いそうに無くて悲しい。 >>414
4月入学か？
今ならRyzen 6000Uの半分の性能、バッテリーが2倍も早く消耗する5000Uが安く無い価格で買えるぞ！
良かったな！ まず米国版やら台湾版が発売された後に日本版が出るかどうかだからな
通販で購入しても納期は数週間後というのが当たり前にあるし ハードコーデックを使ったYouTube再生で半分ってだけで全体的には大差ないだろ
バカなのかな >>414
授業開始って多分4月中旬くらいからでしょ、別に間に合うんじゃないの
最初からPC必須ってこともないだろうし >>418
5825Uやらはこれまで通りに量産するけど
6800Uやらは最初は少量出荷だよ。日本に回ってくるとは思えない 性能に関してはRDNA2だから、CUを12積んでるから
バッテリー持ち向上に関しては省電力機能追加しまくったから わざわざデスクトップ版で32EUしかないものを比較に持ってきてるからな
動画再生用の省電力機能が結構増えたみたいだね
動画再生中に何も操作しなければ結構効果ある
動画再生しながら何か操作してたら何の効果もなさそう アームに投資する企業連合、結成なら参加に関心＝米インテルＣＥＯ
［サンフランシスコ １７日 ロイター］ - 米半導体大手・インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）は１７日、ロイターとのインタビューで、英半導体設計子会社・アームに投資する企業連合（コンソーシアム）が結成された場合、参加に関心があると述べた。
エヌビディアがソフトバンクグループからアームを買収する提案を行う前から、業界ではコンソーシアム結成の話があったと説明した。
買収案件は先週、正式に破綻。ソフトバンク・グループは規制面での課題を理由に上げており、今後はアームの新規株式公開（ＩＰＯ）を目指すとしている。
同ＣＥＯは「われわれはアームの主要ユーザーではないが、アームを利用している。
われわれのファウンドリー事業を踏まえると、アームを今よりも利用することになる」と述べ、「仮にコンソーシアムが結成されれば、おそらく何らかの形で参加を検討するだろう」と述べた。
今週発表したイスラエルの同業、タワーセミコンダクター買収については、同社の欧州での投資計画を変更することにはならないと説明した。
インテルは１５日、タワーセミコンダクターを５４億ドルで買収することで正式に合意したと発表した。
＜利益率、２０２５年まで大幅な改善見込めず＞
同ＣＥＯは、今年の利益率が低下し、その後数年間横ばいで推移するとの見通しを示した。
半導体需要の拡大に対応するため、新たな技術・工場に投資する。利益率は２５年以降に上昇するという。
１７日の「インベスター・デー」で明らかにした。今年の粗利益率は非ＧＡＡＰベースで昨年の５８％近くから５２％に低下する見通し。
２３─２４年は５１─５３％で推移し、２５年には５４─５８％に回復するという。
同社は今年の売上高を１．７％増の７６０億ドルと予測。
２３─２４年は１桁台半ば─後半の伸びとなり、２５─２６年には１０─１２％の増加が見込まれる。
時間外取引のインテル株は約１％下落した。
ＴＥＣＨナリシス・リサーチのアナリスト、ボブ・オドネル氏は「ビジョンと戦略は素晴らしいが、実行力に若干の疑問がある」と述べた。
https://jp.reuters.com/article/intel-investor-day-idJPKBN2KN01J 疑いの目で見られてるわな
そらそうだ
22nmプロセスは順調である
14nmプロセスは順調である
10nmプロセスは順調である
7nmプロセスは順調である
全部が嘘だったからなw
今度は
従来の10nmを7nmと書き換えて虚偽の申告して来たし
従来の7nmを4nmと書き換え順調であると嘘を突き出した
18Aは順調であるとかw >>421
別に4000からでも手動で電力絞ればバッテリー時間2倍は余裕
それが6000からは自動判別で出来るようになっただけ
ただし判別にシクったら最低クロックから上げられないバグアプリが頻出する バッテリーライフってようつべ再生さけじゃん
6000からハードウェアデコーディングになったから再生時間伸びてるだけ
それ以外は誤差 >>427
え？！
6000シリーズはバッテリー駆動時間伸びないの！ Intel、NVIDIA、AMD等のGPUの1000倍以上の性能を誇るチップを開発。22年末に出荷開始
https://news.mynavi.jp/article/20220214-2272311/
終わりだね >>430
馬鹿みたいなGPUの価格がマシになるから消費者的には歓迎じゃねーの 資産をビットコインにしてる奴らがってことじゃないの？ これってArkでシェア取ってDeep Linkを広めるための下地づくりなのかな >>430
どーみてもブロックチェーン専用
グラボは関係ない ASICって汎用GPUの1000倍程度の効率しか出せないんか >>440
5800Uはxe96どころか64にもぼろ巻けってことか Core i7-12700Hは115Wなんだぞ
インチキしても負けてる
Alder Lakeも期待はずれ 一般人はRyzen、
どんな爆音爆熱短命でもいいからさらに+5.3%の性能が欲しい人はAlderLake
https://dotup.org/uploda/dotup.org2728159.jpg
25W以下
12900HK…対応してないので動作が不安定すぎる
6900HS…対応してるので動作安定
25W～50W
6900HS…勝ち
60W以上
12900HK…辛勝
12900HKは50Wの時点で84%の性能が引き出されてる
6900HSは50Wの時点で92%の性能が引き出されてる 12900HKは25Wの時点で46%の性能が引き出されてる
6900HSは25Wの時点で68%の性能が引き出されてる
12900HKは40Wの時点で72%の性能が引き出されてる
6900HSは40Wの時点で84%の性能が引き出されてる 電気の契約低いとそんなの気にしないといけないんだな 電気代はともかく爆熱爆音は絶対悪なので効率はapple silicon並にしてくれ そういうのはfannoizeや表面温度出してで語らないとね AMDが本気出すとIntelが死んじゃうから手加減しないといけない
手加減しても強すぎたってだけだろう >>450
AMDの殿様商売のせいで購入者はとんどとばっちりだな ゲームやるならグラボ付きのを買うだろ
問題はCPU性能だよ 1050ti級の性能がigpuで手に入るといえば聞こえはいいけど、ぶっちゃけ4800H+1650を何年か前に買ってたほうが安いし高い性能を長く使えたというのがね >>440
6600Hはなんか微妙な性能だなぁ
6800Hとの差も大きいし >>449
こういうの？
72 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ a973-g4Tf) sage 2022/01/28(金) 20:39:05.20 ID:S74XROx90
AMDは冷えてるし今はAlderが熱いよな
870 Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ c7b1-yToS) sage 2022/01/27(木) 20:32:56.14 ID:q3SlRtYX0
>>865
https://thehikaku.net/pc/msi/image/22Katana-GF76-12U/hondo.jpg
バカじゃねーのｗ
熱すぎんだよｗ >>445
IPCがZen3比でAlderのPコアは1.1倍、Eコアは0.8倍とすると
12900HKは1.1*6+0.8*8=13でZen3における13コア相当
6900HSが8コアなので比べると13/8で12900HKは1.625倍の並列度
6900HSは12900HKの平均CPUクロックの1.625倍で動作すれば性能で並ぶ
その前提で>>445を考えると
70Wで6900HSが4GHzとすれば12900HKは平均2.6GHz
25Wでは6900HSが2.7GHz、12900HKは平均1.2GHzといった具合になる
インテルがやたらと高電力押しなのは低電力時のクロック低下がエグいためか ゲームしたいなら結局ノートでやるべきではないとは思う
どうしてもノートでゲームしたいならdGPUのノート買う方がいいって感じ ガチなゲーム機じゃなくて
PS NowとかDMMgameとかのサブスクが今後も快適な安価なノートPCが欲しい
ってことで6800HSに熱視線を送っているんだけど
お高くなりそうだなぁ… >>463
intel7プロセスってモバイルに向いてないんだろうな >>460
AMDマシンはモバイルに向いてて冷え冷え >>465
PSnowなんかほぼ最低限のスペックでも動くだろ
大事なのはクラウドにアクセスするネットワークの方だし
グラボは要件がないぐらい必要ない
動画見てるのと同じなんだから
DMMとかソーシャルのゲームもほとんどスペックは必要ないだろう
今時のノートなら普通にどれでも動くと思うが 最近のソシャゲのPC版やブラウザゲーでも
3D描写するゲーム多いんだよなぁ
ファンが唸る・・・ CPUの販売数ってデスクトップ向けコンシューマ用CPU単体の数でしょ？
そもそもノートPC板でそのレスは板違いでしょ 売上なんて個人には何の関係もないからスレ違いだな
ファンクラブスレででもやれよ >>451
過去にもX2の時に調子こいてやっただろ
そのあと速攻で落ち目になったけどな AMDは2019年2月にはRadeon 7で7nm出てたし
2019年7月にはRyzen 9 3900Xで7nm出てた
2020年2月にはThreadripper 3990Xで7nm出てた
2022年は？Intelが死んじゃうから手加減してやらんとって事で
そもそもTSMCだから5nmプロセスを使う事はいつでも準備出来てるのに7nmのハーフノードの6nmプロセス使うのはIntelをなめてんのか？
Intelはこのままだと死んじゃうからなりふり構わずCEOがプライベートジェット機でTSMCに頭下げて3nmプロセスを使わせろってAMDを足止め作戦に出やがった
ど汚ぇぞ インテルがディスクリートGPUのチーフSoCアーキテクトを引き抜き、AMDを空っぽにする！？
過去2年間、インテルはAMDから上級人材を引き抜き、独自のグラフィックス・コンピューティング・チームを構築してきました。
現在、AMDのシニアフェローでディスクリートGPUのチーフSoCアーキテクトであるRohit Verma氏もIntelに飛び移った、いやIntelに戻ったという。
IntelのAMDへの引き抜きで最も代表的な例は、かつてAMDのグラフィックス事業のジェネラルマネージャーだったラジャ・コドゥーリ氏が、チーフアーキテクトとしてIntelにやってきただけでなく、
昨年半ばには上級副社長に昇進し、新たに設立したAGX（アクセラレイティッドコンピューティングシステム＆グラフィックス部門）のゼネラルマネージャーとして、Intel CEO ゲルシンガー氏に直接レポートするようになったことだろう。
グラフィックスソフトウェアとゲームパートナーシップ事業をそれぞれ13年と15年担当してきたSteve Bell氏とRitche Corpus氏、GPUアーキテクチャ、グラフィックス、機械学習の技術担当VPであるVineet Goel氏も、相次いでAMDからIntelに引き抜かれている。
Rohit Vermaは、1999年から2013年の15年間、主にIntelで同様のチーフSoCアーキテクトとして働き、現CEOのゲルシンガーと長い間一緒に働いていたため、彼らに比べると少し特別な存在です。
ゲルシンガーは、1999年にすでにインテルのデスクトップ製品部門のジェネラルマネージャーを務め、2年後にはインテル初のCTO（最高技術責任者）となり、2009年に退社した。
Rohit Verma氏は、2013年にセミカスタムビジネスユニットのチーフSoCアーキテクトおよびAMDフェローとしてAMDに亡命し、4年11ヶ月間独立系GPUのチーフSoCアーキテクトを務めた後、AMDシニアフェローに昇格しています。
Rohit Vermaは、古巣への復帰をかなり高らかに宣言しており、個人のLinkInプロフィールで、「ビジュアルコンピューティングにおける独立系GPUの主席製品アーキテクトとしてインテルに入社することになり、非常に興奮しています。」と述べています。
｢ インテルに戻ることができ、素晴らしい気分です。
チームと協力して、次世代のGPU製品を再定義し、イノベーションを推進することを楽しみにしています。｣と述べています。
IntelはGPUビジネスでわざわざライバルを胴上げしているように見えますが、AMDのGPUビジネスについては心配する必要はありません。
何しろ人の出入りがあるわけで、多少の変化で土台が揺らぐことはないでしょう。
しかも、Raja Koduri氏がいなくなった今、Wang Qisheng氏が責任者に戻り、RDNA2アーキテクチャの構築を主導し、さらにパフォーマンスが向上しているのだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/815729.html ゲーミング性能が40%上昇 AMD、「Ryzen 7 5800X3D」プロセッサーの詳細スペックを発表
今年1月上旬のCESでAMDは、デスクトップ版Ryzen 5000シリーズに加え、モバイルプロセッサのRyzen 6000シリーズを発表し、もう1つの新製品、L3キャッシュが32MBから96MBに急増し、ゲーム性能が40％跳ね上がったRyzen 7 5800X3Dを発表しました。
新Ryzen 7 5800X3Dは、従来の32MBのL3キャッシュに64MBのV-Cacheを積み、さらに4MBのL2キャッシュを加えて最大100MBとし、熱設計電力105Wを維持するために周波数を3.8～4.7GHzから3.4～4.5GHzに引き下げたという。
AMDによると、このプロセッサは、平均15％以上、最大40％のゲーミング性能の向上を実現し、再びi9-12900Kを上回り、「世界最速のゲーミング・プロセッサ」の称号を取り戻します。
AMDはこれまで、Ryzen 7 5800X3Dプロセッサを今年の春に発売すると述べてきましたが、明確な時期は明言されていません。
公式スペックシートでは、Ryzen 7 5800X3Dの主な変更点は周波数とL3キャッシュ容量で、その他のパラメータは基本的にRyzen 7 5800Xと同じである。
公式の動きからすると、これはRyzen 7 5800X3Dがまもなく発売されることを意味します。
以前、情報筋はこのプロセッサの数は多くないだろう、結局、生産の難しさとコストが通常版よりはるかに高く、入手できる製品の数は少なく、価格も少し上がるだろう、結局、Core i9-12900Kに対するゲーミングプロセッサだ、と言っていました。
https://m.mydrivers.com/newsview/815774.html AMD RDNA 2 Impresses As Radeon 600M’s Integrated GPU For Ryzen 6000 APUs, Offers Near GTX 1060 Performance In Cyberpunk 2077
https://wccftech.com/amd-rdna-2-impresses-radeon-600m-integrated-gpu-ryzen-6000-apus-offers-near-gtx-1060-performance-in-cyberpunk-2077/
Radeon 680Mおよび660Mは、NVIDIAのMX450（25W）ソリューションより高いパフォーマンスを提供し、上位チップは新しくリリースされたMX550チップも上回るはずであることがわかります。
RDNA 2チップに対して深刻な性能不足があるIntelとそのIris Xeソリューションにとっては、完全に血祭りにあげられている状態です。
FSRを搭載したこれらのチップは、NVIDIAの現在のメインストリーム向けラインナップを凌駕することができ、格安PCゲーマーにとっては朗報と言えるでしょう。
dGPUはより高い性能を提供し続けますが、現在ハイエンドや一部のメインストリーム向けオプションで見られるように、より多くの電力を必要とするようになるのです。
したがって、高価で消費電力の大きいチップに投資したくない格安ゲーマーは、ラップトップやデスクトップのニーズに合わせて統合ソリューションを使用することで、その日のうちに解決することができるのです。 Alder Lakeと十分戦える省電力機能が実装されたRyzen 6000 Mobileシリーズ AMD CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/084/4084015/ 同一周波数ならばRyzen 5000シリーズとほぼ同じ性能(正確に言えば3次キャッシュ容量がCCXあたり32MB→16MBに減っている分、場合によってはやや下がる可能性がある)と考えられる。
まじかよ 内蔵でゲームしてる奴なんかいないだろと一点読みで切り捨てるなら
CPUに全能力振るのもありだよなぁとは思う
インテル第13世代、Alder Lakeから40％の性能アップで9月登場 [285984172] Intelは消費電力を無視してやりたい放題だな
自作はそう言うの気にしないの多いけど
ノートパソコンでそれは許さない 6900HってマルチでM2の8割くらいの性能しかないんだな
GPUに至っては4割程度
結構雑魚すぎる ｢鉱山災害」は本当に来たのか？ AMDとNVIDIAのグラフィックスカードの価格は3月に急落するとリーク情報あり
1年半にわたってグラフィックスカードの不足と値上げが続いたが、最近グラフィックスカードの価格がかなり下がり、以前に比べてプレミアムが引き締まってきたため、2022年にはDIYゲーマーに朗報がもたらされるかもしれない。
情報通のGreymon55は、数日前、グラフィックスカードの価格が来月劇的に下がるというメッセージを聞き、それが本当であることを望んでいるが、彼が主張する急落が何であるかは特定できていない。
以前は、グラフィックカードの価格上昇は、暗号通貨の世界ではマイニングが主な原因と考えられていましたが、ETHの演算能力はここ最近安定していますが、価格は実に揺れ動いており、マイニングのリスクは高まっているのです。
もちろん、AMDやNVIDIAの供給が増え、マイニングカードの需要がそれほど上がらない、あるいは下がっている可能性の方が高いので、グラフィックカードの価格は自然と下がっていくでしょう。
ここ数日、すでに多くのメーカーがグラフィックスカードの価格を下げていることから、最近のグラフィックスカードメーカーの業績から、3月にグラフィックスカードの価格が急落する可能性はなくはないだろう。
その中で、ASUSのRTX 3060シリーズ、GTX 1660Ti、GTX 1660Superシリーズのグラフィックカードは100元、AMDのRX 6700XT、RX 6600XT、RX 6600メインモデルは200元から300素値下げされた。
GigabyteのRTX 3070Ti、3060、2050、GTX 1660Ti、1660が全て100~200元値下げされました。
Colorfulは、RTX 3070Tiと2060シリーズを約200元値下げした。
https://m.mydrivers.com/newsview/815837.html AndroidアプリはAMD Ryzen2000ベースのPCは対象外なのか
やっぱ雑魚いな >>484
5000シリーズでもAPUは16MB
単体CPUチップが32MB 104 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ﾜｯﾁｮｲ 832c-ZXY4) sage 2022/02/21(月) 14:45:02.95 ID:2B9vv1St0
tps://www.youtube.com/watch?v=qUv7dACV8rQ
5600Xと12400の比較
下手すると5600Xのほうが倍近い消費電力(C.PWR)で、性能はほぼ同等 😭
AMDは無印じゃなくてXモデルだから２ランク下のCPUに迫られてるわけだ、まぁサボって寝てるんだから仕方ないが
エアプ勢のおかげで得してるよねAMD
109 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ﾜｯﾁｮｲW ff8c-xxU1) 2022/02/21(月) 14:47:31.09 ID:vK/9LrNF0
>>104
もはやアチアチなのはAMDなんだよなぁ
事実から目を逸らす信者さん…
ソケットかわるZEN4はトラブルありそうだし
133 番組の途中ですがアフィサイトへの転載は禁止です (ﾜｯﾁｮｲW 738f-vncC) 2022/02/21(月) 15:17:58.25 ID:nLO1vZf60
>>104
なんならゲームに限ればTDP125Wの12600kよりも消費電力も熱も大きいからな 5800X3Dは低クロックでもZen3より速い
→Zen3は3Dでないとクロックが高くても性能が低い
6000Uは5000Uの2倍の性能で、2倍のバッテリー駆動時間！
→5000Uは半分の性能で半分しかバッテリーがもたない
→そんなことない！動画再生以外なら5000Uと変わらない！！
→6000Uは5000Uと変わらんということか デスクトップRyzen5000にアンチが多いのは
チップセットの異常発熱（前代未聞マザー用ファン）と圧倒的故障率
人生で初めてCPU（プロセッサー本体）が壊れたという人が続出でウチも漏れなく壊れた ノートスレでデスクトップの話題をひたすら続けるとか完全な荒らしやん ところで5825Uのノートがデルからもう出てるわけだが
未だにベンチ結果とかがどこにも出てこないね
まぁ開発コードは変わっても基本的に5800Uとクロックぐらいしか変わってないから
そう大きな差はないって話なのかも知れないがグラフィックのクロック落としてるのとかがなんか気になる >>495
クロックが高くても性能が低いのはIntelお前の方だろw
5000UはIntelが死んじゃうから手加減してやってると言ってるだろw
6000Uは割と本気出してるけどEUVで安く出せるがそれしちゃうとIntel死んじゃうからその辺は手加減して少量生産で欲しい人が手に入りずらくし高いだろう
結局はIntelが業界の足引っ張ってんだよ
Pモデルなのに64WだとかHモデルなのに115Wだとかw >>498
Ryzen 7 5825UはRyzen 7 5800Uの後継では無い
Ryzen 7 5825UはRyzen 7 5700Uの後継だ
今年はLucienneからBarceloになって大量にZen3 APUが出回る
置き換わる時期は5月と予想してる
それまではLucienneだらけ
あとグラフィッククロックは5800Uと5825Uは全く同じだぞ
どこ見てるの Ryzen 7 5825UはRyzen 7 5800Uの後継だろ
担当してる価格帯が低価格帯か高価格帯か違うだけで まぁ基本的には構成の立ち位置だけでいう後継って言えば世代対応的な意味では
5800U→6800U
5700U→5825U
って事なんだろうけど、後継というよりCPUクロック以外全く同じだから
5800Uと同じウエハーで流用して作ってるんだろうな、5825U
逆を言えば今後は5700Uや5800UのPCは売られることはない（在庫処分の分はあるだろうけど）から
Vegaの最新PC買うなら5825U、5625Uを買うしかないとは言えるのか
ただ扱いが低価格帯のラインになった以上、CPU以外の部分の品質が今後は落ちてくる事になる気はする >>505
だからGPUクロックは変わってないっつうの
どこ見て書いてるんだよ
目が悪いのか？ >>506
一方的に勘違いして噛みつくとか
いい歳してみっともなさすぎる、、、ｗ そもそもAMDはノートパソコンよりも先に2021年10月にデスクトップにAM4最後のZen3+を出す予定だったのだ
しかしWarholはキャンセルされてしまった
低消費電力でさらに高クロック回るようになりEUVでダイサイズも縮小してパターニングも1回で済んで価格も安く出せるまさに良い事づくめなのだがもちろん理由はこれを出しちゃうとIntelが死んじゃうからだ
Intelが死ななようにするためには手加減し出せるのにキャンセルせざるを得ないのだ こう言うのは他にもあってThreadripper 5990Xも何度も延期したがIntelが死んじゃうとの理由からやむを得ずChagallはキャンセルだ
Van Goghもそんな感じだろ
Intel信者がIntelが強いって消費電力無視したデータ持って来るたびにAMDは反論せずに手加減してやってるだけってスルーしてる 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ >>336
値下げ通知きた
前回の閲覧から -4,000円(-5%)値下がりしました 正直売れすぎて物がなくなるから適正価格で売れないというとんでもない状態
単価高い一般向けにはオーバースペックすぎる物しか出せない
その結果が爆益 >>506
4行目を目薬差してちゃんと見てくれ
俺はGではなくCと書いている Ryzen、またまた壊れる。
tps://youtu.be/bFNJVaO9E-o デスクトップの内容ばっかりで呆れるわ
せめてノートの内容持ってこいよ >>515
Ryzen 7 5700Uは最大温度105度
Ryzen 7 5800Uは最大温度105度
Ryzen 7 5825Uは最大温度95度
他もそう
最大クロックが引き上げられてるのにしっかり10度下げられてる
製造プロセスで改良されたか内部設計で変更あったか 最大温度なら許容温度の事。捉え方が逆。
最高温度だったらあなたが捉えた通り。
どっち？ >>519
許容・耐久温度が下がっていると言うことはクロックとともに発熱が上がったということでは？
つまりクロック分だけ消費電力と発熱が増えた公式オーバークロック品(ただし見かけのTDPはおなじ詐欺)
総合的に価値が下がったことを胸を張って言える態度がすごいと思うよ インテルのスーパーGPUコンピューティングカードが恐怖！63個の小型チップを1枚に、消費電力は600Wに
ISSCC 2022 International Solid State Circuit Conferenceにおいて、インテルは第1世代の「マイニングカード」の詳細を発表しただけでなく、コンピュートアクセラレータカード「Ponte Vecchio」の詳細も紹介した。
Ponte Vecchio Compute Accelerator Cardは、Xe HPCハイパフォーマンスコンピューティングアーキテクチャをベースにした、特にスーパーコンピュータ向けの最初の製品で、今年後半の出荷を目指しており、米国エネルギー省のスーパーコンピュータ「Aurora」に最初の納入が予定されているとのことです。
インテルが以前に公開したように、5つの異なる製造プロセスを使用し、内部に1000億個以上のトランジスタを持つチップ/セル（Tile）を最大47個搭載しています。
最新の情報によると、ポンテベッキオの全体面積は77.5 x 62.5 = 4844平方ミリメートル、最大4468ピン、186平方ミリメートルのキャビティを4つ持つ特殊キャビティパッケージ、合計24層（11-2-11レイアウト）、2.5次元配線11チャンネルを備えているとのことです。
FoverosやEMIBなどの高度なパッケージング技術により、16個のコンピュートセル、8個のRAMBOキャッシュセル、2個のFoverosパッケージベースセル、8個のHBM2Eセル、2個のXeリンクセル、11個のEMIBインターコネクトセルを含む最大63個のTile（うち47個の機能）を統合し、合計2330mm2の面積を有しています。
また、メモリコントローラ、FIVR、パワーマネジメント、16 PCIe 5.0、CXLを提供する役割を担っています。
また、補助冷却専用のTileが16枚あり、その面積は770平方mmで、合計すると3100平方mmという驚異的な広さです。
なぜ、これほどまでに冷却タイルが多いのか？
異なるTileレイアウトのトップビューとサイドビューをご紹介します。
青いのがコアコンピューティングユニットで、TSMCのN5 5nmプロセスで製造され、それぞれ8個のXeコアを統合し、4MBのレベル1キャッシュを搭載しています。
コンピュートユニットの中央には、Intel 7プロセス（10nm ESF）で作られたL3キャッシュと呼べる特殊なRAMBOキャッシュがあり、1TIleあたり15MB、合計120MBの広帯域に最適化したRAMキャッシュが搭載されています。
それらを搭載するのは、通信転送を担うBase Tileで、Intel 7プロセス＋Foverosパッケージ、面積646平方ミリメートル、17層構造となっています。
Base TileとHBM2E High Bandwidth Memory、Xe Link Tileの間は、パッケージ化され、Co-EMIBを介して通信します。
Xe Link TileはTSMC N7 7nmプロセスで、異なるPonte Vecchio GPUをリンクする役割を担っています。
帯域幅については、コンピュートユニットが外部で最大2.6TB/s、RAMBOキャッシュが外部で1.3TB/sとなっています。
Ponte Vecchioは、実は2つの消費電力表示があり、空冷では最大450W、水冷では最大600W。
最大許容温度は、コンピュートユニット、RAMBOキャッシュ、HBMメモリ、Xe Linkの各部で、空冷モードでは66～73℃、水冷モードでは63～70℃と幅があります。
https://m.mydrivers.com/newsview/816198.html IPC性能が最大40%向上 AMDのZen4には3nmプロセスのトラブルという悪いニュースもある
今年初めのCESで、AMDはTSMCの5nmプロセスを採用したRyzen 7000シリーズプロセッサーのZen4アーキテクチャを正式に発表しました。
最新情報によると、Zen4の進捗は噂よりも早く、今年5月から6月にリリースされ、第3四半期には入手可能となる予定とのことです。
5nm Zen4の次はZen5アーキテクチャになるわけだが、これはまだAMDの公式ロードマップにはないものの、AMDは以前からZen5がすでに開発中であると述べており、1年アップグレード規約では2023年にZen5が登場するはずである。
複数の情報筋が以前、Zen5はZen4よりもはるかにエキサイティングで、ZenとZen2の間の改善の大きさを類推することができ、IPCコチャンネル性能はZen4と比較して20～40%以上も向上すると予想していると主張しています。
デスクトップ版のZen5製品は、現在、大型のZen5コアを8個、小型のZen4Dコアを16個、合計24コア、すべてがマルチスレッドに対応すれば48スレッドを搭載する予定です。
Zen5は、これまでTSMCの3nmプロセスにアップグレードされると予想されていましたが、今回、変数が増え、以前このニュースを流した情報筋のGreymon55氏は、AMDのZen5が次世代GPUチップRNDA4と同様に4nmプロセスに移行する可能性があると述べました。
この結果の背景には、TSMCの3nmプロセスの歩留まりが期待したほど良くない噂がある。
以前、TSMCの3nmプロセスの歩留まりにはまだ問題があるようで、AppleとIntelへの供給には2023年初頭までかかるとお伝えした。
AMDよりも重要であろうIntelも3nmノードの容量を多く取っていることを考えると、Zen5プロセッサは本当に3nmの容量に悩まされることになりそうです。
https://m.mydrivers.com/newsview/816182.html >>519
Ryzen 7 5825Uは電力周りが改善されてるよ XMGが中国でのサプライチェーン問題を報告、Alder LakeモバイルプロセッサとNvidia Ti dGPUが遅れる可能性、SSDがより高価になる可能性
https://www.notebookcheck.net/XMG-reports-supply-chain-problems-in-China-Alder-Lake-mobile-processors-and-Nvidia-Ti-dGPUs-could-be-delayed-while-SSDs-become-more-expensive.602257.0.html
中国は、コロナウイルスのオミクロン種の新たな発生に対応するため、部分的なロックダウンを行っています。これにより、年初にデビューした第12世代インテルCoreプロセッサーとNvidiaのTiグラフィックスカードを搭載したノートPCの発売がさらに遅れる可能性があります。
すでに東部の蘇州では、最初の工場が閉鎖されています。サプライチェーンと物流のボトルネック、特定の種類のチップの不足、価格の上昇はすでに目前に迫っています。 新型コロナウィルス発生は続く：蘇州、船と金龍の工場は完全に閉鎖された！？ その影響は計り知れない
2月21日、蘇州が発表したニュースによると、2月20日午後、蘇州は第7回「2-13」新型コロナウィルス感染症流行予防と制御に関する記者会見を開き、2月20日00:00～15:00、蘇州で新型コロナウィルス感染症が7例（うち軽度3例、一般型4例）、新たに無症状感染者1例が確定したと発表した。
今回の集団発生で確認された患者数は88名（うち共通型19名、軽症型69名）、無症状者23名で、いずれも指定医療機関で検疫治療を受けています。
2月19日現在、蘇州での今回の新型コロナウィルス感染症流行に関与した従業員は17名（確定11名、無症状6名）、うち台湾人4名（確定2名、無症状2名）で、1251名が隔離されています。
同市の台湾事務局のシステムは、企業の所在地の関連部門と連携し、検疫ホテルの調整、台湾協会の会員企業の動員による保護資材の提供、同市でのショッピングによる個人用品の確保などを行いました。
上記の台湾出資企業2社は、HeShip Chip Manufacturing (Suzhou) Co.
蘇州市新型コロナウィルス感染症流行共同予防管理総隊が発表したデータによると、現在蘇州には12,600社以上の台湾系企業が存在しているとのこと。
その中で、新型コロナウィルス感染症流行から脱した蘇州HeShip社とJingLong Technology社は、今回の新型コロナウィルス感染症流行の予防と管理規定に基づき、JingLong Technology社の宿泊エリアと工場、HeShip社のチップ製造に対して、閉鎖と管理が行われた。
また、市内にある他の台湾企業の状況は概ね安定しており、生産および操業は基本的に正常です。
蘇州市の関係者は、｢次は、市内の台湾企業や同胞をさらに団結させ、サービスを強化し、企業や人員の安全を守り、力を合わせて疫病に立ち向かっていく｣と述べた。
別の台湾メディアの報道によると、先週、従業員の感染が判明したことを受け、ハチソンテクノロジー社は生産ラインの段階的な停止を発表し、今週は生産ライン
また、UMCは前回の発表で、蘇州和船の月産金額が連結売上高全体に占める割合は5％程度に過ぎず、今回の事件は金融事業に大きな影響を与えるものではなく、第1四半期の業績見通しは変更しないとしていました。
蘇州ヘパの生産が完全に停止しているため、生産再開の時期は未定であり、全従業員の14日間の検疫を経てからとなる可能性があります。
また、生産再開にも同様に時間がかかります。
TSMCのある幹部はCoreTechに対し、「TSMCの工場が完全にシャットダウンした場合、通常1週間以内に以前の生産能力レベルに回復させることができる」と述べている。
しかし、他の会社はもっと時間がかかるようで、数週間、あるいは1ヶ月ということもあり得ます。"
別の国内ファブの担当者は、「と船の停止を計画する必要があります、水、電気、ガスが壊れていない、機械の状態は、安全現場で停止することができます、生産の再開は比較的速く、通常はわずか3～5日です」と述べた。
しかし、もし停電でシャットダウンしたら、もっと大変なことになる、10日では済まなくなる。
ビューの包括的な観点から、蘇州と船は、関連するスタッフまで待つために隔離期間14日前に仕事を再開することが承認された場合、完全に生産能力の前の状態に復元するには、私は3月上旬まで待つことが怖い、そこに容量損失の約半月かもしれません。
もちろん、このことは蘇州とその多くのお客様に比較的大きな影響を与えることは間違いないでしょう。
世界的に成熟したプロセスチップの生産能力が特に不足している現在、蘇州船の完全停止は、現在の成熟したプロセスチップの不足をさらに悪化させることは間違いないでしょう。
蘇州や船の主要顧客にも大きな影響が出る。
蘇州工業園区に位置し、2003年5月に正式に操業を開始し、現在の月間生産量は約80,000枚で、従業員は2,000人以上です。
また、デザインサービス、マスク製造、ウェハー製造、パッケージング、テストに至るまで、ワンストップで生産サービスやコンサルティングを提供します。
当社のファウンドリ製品は、主にコンシューマ、自動車、産業用電子機器向けで、LCDドライバ、マイクロプロセッサ、パワーマネジメント、指紋認識、スマートカード、ID、その他のセキュリティ製品などをカバーしています。
2014年には子会社「厦門聯新」を設立し、12インチウェハーファブの建設を開始し、2016年11月に稼働を開始しました。
前回の目論見書に掲載されたデータによると、2018年、ヘシャンチップは36億9400万人民元の収益と26億人民元の損失を達成しました。 これまで、2016年は11億4900万元、2017年は12億6600万元の船舶チップの損失が発生しています。
つまり、この船のチップは3年間で50億元以上の損失が蓄積されたことになる。
He Ship Chipによると、初期段階の工場建設のプレッシャーから、厦門聯新は3年連続の赤字となり、親会社の業績にも深刻な影響を与えているという。
厦門聯新の粗利益率は、2018年は-156.96％、2017年は-125.28％、2016年は-170.2％と言われており、同社の売上高の36.85％を占めていた。
HeShipChipの前回の目論見書では、2018年末時点で、HeShipChipの顧客上位5社はMediaTek、Ziguang Group、United Wing、Silicon Power、UMCであったことが示されている。
しかし、これらの顧客の主要なピッチの一部は、Heship Chipsの12インチファブであるXiamen Lianxinにあった。
そして、厦門聯新は2016年11月に生産を開始したばかりです。
そのため、2016年のShipChipの顧客数上位5社と組み合わせた方が、より情報量が多いように思います。
目論見書によると、2016年の船舶用チップの顧客上位5社は、Uniwin、Silicon Power Jie、Zhongying Electronics、Lianhua Electronics、Spreadtrumである。
2月14日夜、中影電子はまた、and shipが同社の重要なウェーハファウンドリサプライヤーの1つであり、Kinglong（パッケージングおよびテストファウンドリ）が同社のビジネスボリューム取引に占める割合は小さいとの発表を行った。
中影によると、同社の生産と操業に与える影響は、主に和船の再開スケジュールに関連しており、和船が疫病のために仕事を再開できない場合、同社の生産と操業に大きな影響を与えることになります。
蘇州と船に加え、完全にシャットダウンされている、また、最後の週の発生、およびKinglong技術のより多くの確認された例では、完全にシャットダウンされている必要があります。
蘇州市発表のデータによると、2月20日午後現在、金龍科技の従業員13名以上が新型コロナウィルス感染症に感染しています（確定例、無症状例含む）。
2月15日の台湾のChina Timesの報道によると、KYECは蘇州工業園区にある子会社Kinglong Technologyが地元当局と協力して本格的な核酸検査を実施していることを確認し、そのため生産活動を徐々に停止しているとのことである。
その後、2月17日、金龍科技の社員も仲間を通じて、2月13日に金龍科技で1名の確定患者が出現して以来、関連社員が会社で隔離され、2月17日には150名以上の社員が呉江の八都に14日間転送されたことを明らかにした。
検疫所の環境は比較的悪く、関連資料も不足しているため、友の会を通じて助け船を出した。
現時点では、関連する問題は適切に解決されています。
蘇州工業園区に位置し、主に半導体の後工程テストを行い、ウェハピンテスト、IC完成品テスト、ウェハ研磨/切断/チップピッキングなどのサービスエリアを持つ。
メモリ、ロジック＆ミックスドシグナル、SOC、CIS/CCD、LCDドライバ、RF/ワイヤレスなどの製品ラインアップを揃えています。
中でもドライバICとeFlashのテスト規模は、中国国内でトップクラスに達しています。
現在、蘇州工場の敷地面積は44,561平方メートル、クリーンルーム面積は10,223平方メートル、試験機は合計300台以上あり、ウェーハピン測定で月間6万枚、IC完成品検査で月間6千万個の能力を有しています。
2019年、金龍科技の売上高は約NT$27億2400万、営業利益は約NT$7億300万、税引後利益はNT$6億5200万、昨年、2020年、金龍科技の売上高はNT$47億400万、年間72%増、営業利益はNT$10億5900万、税引後純利益はNT$11億4000万、年間75%増となります。
企業検索情報によると、2020年現在、金龍科技の参加者数は1,247名です。
https://m.mydrivers.com/newsview/815967.html >>530
6800Uに投入された省電力技術の一部が
5825Uにも投入されてるって言ってるじゃん AMD Radeon 680M vs Intel Iris Xe Graphics vs Radeon Vega 8 - Aktualizacja wynikow układu RDNA 2 w APU Rembrandt
https://www.purepc.pl/amd-radeon-680m-rdna-2-apu-rembrandt-aktualizacja-wynikow-wydajnosci
Vega世代からiGPU性能は大きく向上 Premiera AMD Ryzen 7 6800H APU Rembrandt - Test wydajności AMD Radeon 680M vs Intel Iris Xe Graphics vs Radeon Vega 8
https://www.purepc.pl/amd-radeon-680m-rdna-2-test-wydajnosci-apu-rembrandt?page=0,17
"新しいRadeon 680Mは、Cezanne APUのRadeon Vega 8と比較して、多くのシナリオで100％（それ以上かも！）性能が向上しています。"
"現時点ではRDNA 2 iGPUは非常に印象的で、最終的にフルHD解像度で歯ぎしりせずにプレイできるようになり、時にはローよりも高い設定を起動することさえできるようになるでしょう。FSRのサポートにより、サイバーパンク2077を約60FPSでプレイできるという事実だけでも、感動的です。 "
"AMD Radeon 680Mは、CPUに搭載されるiGPUとしては、これまでで最も強力なものです。Cezanne APUのAMD Radeon Vega 8と比較して、多くのゲームで最大2倍のパフォーマンスを提供します。" 1080p LOWでようやく35fps出るようになった
みたいなのばっかやな
結局GTX 970M時代の少し古いゲーム遊ぶ分にはDX11だし
FSR使えるのDX12のゲームだけだし AMD Zen3 Ryzenは100MBのキャッシュを積んでいる! 公式ディテールが明らかに：繊細さの極み
CES 2022の期間中、AMDはRyzen 7 5800X3Dのアップグレード版を発表し、オリジナルの32MBのL3キャッシュに64MBの3D V-Cacheを積み、さらに4MBのL2キャッシュを加えて合計最大100MBのキャッシュを搭載している。
また、AMDは昨年11月、新型EPYCの3D V-Cacheキャッシュ版をリリースし、合わせて最大768MBのL3キャッシュを搭載しています。
3D V-Cacheは、具体的にどのように既存のチップの上に積み重ねるのでしょうか？ ISSCC 2022 International Solid State Circuit Conferenceにおいて、インテルはパッケージの詳細を初公開した。
3D V-CahceもTSMCの7nmプロセスで製造され、面積は41平方ミリメートル、13層の銅と1層のアルミニウムのスタックで構成され、TSVシリコンパーフォレーション、ハイブリッドボンディング、2つの信号インターフェースなどのチャネルを介して3次キャッシュに直接接続し、RVDDとVDDMを介して電源が供給されるようになっています。
すべてのCPUコアがこれらの追加キャッシュにアクセスできるように、3次キャッシュのレベルで共有リングバスを追加しています。
また、3D V-Cahceは、各容量が8MBのブロック（スライス）に分割されて設計されており、合計8ブロック、合計64MBの容量があります。
各ブロックは各CPUコアと1024接点を持ち、8つのブロックはCCX（CCD）の8つのコアとそれぞれ接続されており、合計8192接点となります。
全二重モードでは、各ブロックの帯域幅は2TB/s以上となり、3D V-CacheはネイティブL3キャッシュに匹敵する高い帯域幅を持ち、十分に高い性能を確保することができます。
また、AMDはCCX（CCD）の対応設計を改善し、消費電力の削減と可能な限り高い周波数を維持できるようにしました。
Ryzen 7 5800X3Dは、周波数が3.8～4.7GHzから3.4～4.5GHzに下がり、TDPも105Wと維持されているが、Ryzen 7 5800Xと比べるとすでに非常に違和感がある、キャッシュは非常に電力を食うことを分かっているのだろう。
では、このスタックド・キャッシュはZen4でも使われるのでしょうか？ たぶん、ないと思います。
https://m.mydrivers.com/newsview/816241.html IntelのAlder LakeはDDR5-6000のデュアルチャネルで性能上がったこは認める
しかし圧倒的に有利な立場でもZen3 APU相手にゲーム性能はおろか爆熱電力ドカ食い
Intel完全にオワタ＼(^o^)／ AMDも競う相手がApple siliconになってるしお互いがお互いを見てないな Intel Arrow Lake-P with 320EU GPU confirmed by a leaked roadmap, targeting to compete with Apple 14″ premium laptops
https://videocardz.com/newz/intel-arrow-lake-p-with-320eu-gpu-confirmed-by-a-leaked-roadmap-targeting-to-compete-with-apple-14-premium-laptops
やはりmeteorの投入をもってAMDとの競合(消費者向けCPU)は終わり、次のターゲットはappleに移るのか
intelが最先端プロセスに移行(intel 4、TSMC 3nmなど)するのにAMDがTSMC 5nmに留まったり、3D積層なのにAMDは効率の悪い2Dであったり、シングルとマルチに特化したハイブリッドCPUなのにAMDは対応できていない現実がある
intelはAIまで搭載してきたが、それもappleの影響を否定できない
なおもう少しでwindows11がandroidアプリに対応しそうなのでAIは丁度よく、intelはalderの時もWin11投入と歩調を合わせていたが、こういった所はAMDと全然違うとは思う
intelは全CEO時代に製品の投入期間短縮を掲げており、その結果cometからrocketの期間も短くなり、それが暫く続く模様
appleは問題ないが、intelのえげつない開発スピードにAMDが全くついてこれなくなっている感ある
これから4-5年もつよつよintelの時代やろな Xeはアンリアが5分以内にランダムに強制終了する問題が解決しないと
3070レベルまで性能上がっても結局「使えない」のがね >>544
AMDファンボーイ「Alder Lakeは1年前のZen3に消費電力2倍で勝てて嬉しいか？（笑）しかもDDR5で」
ファンボーイは2年前のAppleにモバイル版でも消費電力3倍で勝てて嬉しいか？しかもDDR5で。それでもiGPUは勝てないけど apple M1のTDP15Wで5800Uと同じで負けてるけど3倍って何 5800UをM1と同じファンレス駆動すればCPUも勝てんだろう
GPUはDDR5の6000HXでもDDR4のM1(Appleにおける Celeron)に勝てんけど
DDR4 Celeronに勝てない45Wさん、、、 そういうのはちゃんとベンチマークもってきて比較しなきゃ
でもここではスレチおじさんが煩いから他所でやってね 中国産GPUメーカーMu Xi、5nmでAMD/NVに先行：独自アーキテクチャを設計
GPUチップの分野では、すでにJingjiawei、Core Motion、Moore Threads、Mu Xiなど、AMD/NVIDIAに追いつく中国内メーカーが多数あり、その中でもMu XiのGPUはAMDとNVIDIAの5nm GPUチップが発表されていないことを知りながら、5nmプロセスを指し積極的な姿勢を見せています。
報道によると、同社が今後販売するGPU製品は、主に科学計算、データセンター、AI用途の「ヘテロジニアスコンピューティングなど様々な用途に対応する高性能汎用GPUチップで、5nmプロセス技術を採用し、主流のエコシステムに完全に対応する中国産高性能GPUチップの開発に注力する」、
同タイプの国際的なフラッグシップ製品の性能を凌駕することが期待されます。
MuXiの共同創業者兼CMOである孫二軍氏は、電子工学アルバムサイトのインタビューで、MuXiが開発したGPUチップは
「自ら設計したGPUアーキテクチャと命令セットを採用し、再構成可能な並列計算アーキテクチャを採用し、従来のGPUパフォーマンスのボトルネックを突破して世界レベルのGPU計算性能を達成できる」
と述べている。
また、「Mu Xiの先進的なGPUチップアーキテクチャをベースに、オンチップでの高速メモリ読み出し/書き込み能力は世界最先端レベルに匹敵するものです。
経済的な利益という点では、Mu Xiのチップは、機能、性能、消費電力の点で、コンピュータや通信市場の最先端の国際的なGPUチップに匹敵するでしょう。｣と述べた。
ソフトウェア生態の面では、｢Mu Xiは、主流のGPU生態と互換性のあるソフトウェアシステムを独自に設計し、主流のAIオープンソースフレームワーク、演算ライブラリ、コンパイル環境をサポートし、AIや計算科学などの様々なアプリケーションシナリオに広く適応させました。｣と述べています。
より高度なシステムアプリケーションに対して、"Mu Xi GPUは、GPUチップレベルの仮想化、シングルマシンのマルチGPU相互接続、マルチシステムのGPUクラスタ相互接続などの技術をサポートしており、AI、科学計算、その他の大規模計算シナリオにおけるGPUアプリケーションの性能空間を大幅に拡張することができます。"
https://m.mydrivers.com/newsview/816382.html もうAMDの5nm出すより先に中国が邪魔して来た
マジで勘弁してくれ >>552
AMDの成功はAMDの開発力だけのおかげであって、TSMCは無関係なはずだろ？
他社がTSMCで製造したところで、AMDは揺らがないはずだよ？ AMDの成功はGFを見捨ててTSMCの製造能力あってこそだろ（笑） >>553
TSMCファブも無限に作れる訳ではなく
どこも先端プロセスが欲しいワケで取り合いなんだよ
3nmが心配な時でAppleがなかなかどいてくれない場合
AMDに限らずSamsungファブを使ってきたQUALCOMMとNVIDIAやIntelの自社ファブを使って来たIntelまでTSMCの5nmを使う予定
そこにまた輪をかけて知らないメーカーもワンサカ使う
だから供給不足におちいる AppleがTSMC 5nmラインを使っているからGF 14nmのAthlonが作れないのは言うまでもない
つまりAMD時空において、各社のFabは繋がっているのだ
※AMDファンボーイによる情報です
過去にもTSMC 28nmのRadeon HD 7970の出荷が遅れた原因はAppleが同ラインでクアッドコアA6を作っていることが原因だとAMD系サイトで報じられた
※現実世界ではサムスン45nmでデュアルコアA5Xを作っていました Ryzen 5 5625U TDP15W DDR4-3200デュアルチャネル
Firestrike
総合 3319
Graphics 3662
Physics 17749
Combine 1137
https://zhongces3.sina.com.cn/product/20220217/ee583abe865b60799d79ac5d1abf42a4.png あと
CPUベンチ
Cinebench 23
シングル1387
マルチ7740
Cinebench20
シングル536
マルチ3032
Cinebench15
シングル225
マルチ1299
CPU-Z
シングル592
マルチ3795 小型PCで3Dゲームはどれくらい遊べる？RyzenとCoreの2機種で10タイトルを検証
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/feature/1389732.html
1135G7(15W) vs 5900HX(45W)
AMDいっつも手加減してもらってるのにまた3倍差で負けてるのかｗ AMD、Ryzen 6000シリーズをZen 3+と統合し、より優れた性能を実現
JawaPos.com - AMDがモバイル向けRyzenプロセッサを開発、カリフォルニア州サンタクララを拠点とするプロバイダー Ryzen 6000 Mobileを搭載しています。
Zen 3+の設計に加え、6nmの技術で開発されたRDNA 2 GPUが搭載されています。
Ryzen 6000 mobile シリーズは、複数シリーズで構成されています。
U-Seriesは、ノートPCを持ち運ぶことができます。
Ryzen 7 6800UとRyzen 5 6600UのTDPは15-28ワットです。
現在、ゲームやクリエイター向けノートパソコンとしてHSシリーズがあります。
このモデルは、4モデルあります。
現在のモデルは、Ryzen 9 6980HS、Ryzen 9 6900HS、Ryzen 7 6800HS、Ryzen 5 6600HSで、TDPは35ワットとなっています。
Hシリーズでは、TDPが45ワット以上のRyzen 6980HX、Ryzen 9 6900HX、Ryzen 7 6800H、およびRyzen 5 6600Hがあります。
Ryzen 6000 mobileシリーズでは、消費電力を最適化するために、新しいプロセッサーが導入されました。
新しいパワープレーン、新しい設計、そしてディープなSOCが誕生しました。
パワーマネージメント・フレームワークを含むファームウェア。
コンポーネントとAMDを最適化するプラットフォーム。
アドバンテージ・テクノロジー
AMDは、Ryzen 6000シリーズは、パフォーマンスを向上させるだけでなく、使用する際に非常に貴重なバッテリであると主張している。
しかし、いくつかのラップトップのためのものです。
このプロセッサでは、6nm技術、優れた電力管理、および適応型電力制御のフレームワークが提供されています。
最新世代であるため、最新のプラットフォームはRyzen 6000シリーズと互換性があるはずです。
DDR5およびLPDDR5、PCI Express Gen 4、WiFi 6E、Windows 11をサポートするMicrosoft Pluton、HDRパイプライン、HDMI 2.1、DisplayPort 2、AV1 Media Engine。
AMD Ryzen 6000シリーズでは、5GHzに達するまで、最高の性能と帯域幅を実現しました。
Zen 3+の設計は、より効率的な設計を実現します。また、PCI Express 4.0に対応し、最大限の帯域を確保できるため、ゲームのパフォーマンスを向上させることができます。
これは、Ryzen 9 6900HSの解像度1920×1080、グラフィック性能の向上により、パフォーマンスを向上させることができることを意味します。
Ryzen 9 5900HXとGe Force 3080の組み合わせで、Battlefield Vは7世代前にリリースされました。
11人、Far Cry 6 14人、Counter Strike Global Offensive 16人です。
Ryzen 6000シリーズは競合他社の製品との比較では、その性能の高さが際立っています。
TDP 28WのRyzen 7 6800Uは、3Dレンダリング（GPU）が3.05倍、3Dレンダリング（CPU）が1.26倍、ビューポートが1.5倍と、高い性能を発揮する。
性能は、 Ryzen 7 6800UがTDP28ワットであるため、2.26倍となります。
AMD Ryzen 9 6900HXは、680Mグラフィックチップを搭載しており、その性能は非常に高い。
TDP 45Wで、競合他社は、以下のような製品で競争している。
65W, パフォーマンスは良好 Blender (CPU BMW) 1,26倍 , Blender (CPU Classroom) 1,34倍 , Maxon Cinema 4Dで測定されたパフォーマンス 1,08倍 , dan Lame MP3 Encoder 1,47倍.
Ryzen 6000 Mobileシリーズの680Mグラフィックス・チップは、AMDが、グラフィックス・ディスクを搭載したラップトップがゲームをプレイすることができるように、その価値を認めている。
しかし、1920×1080の解像度は、この時点でゲームをプレイするのに十分な解像度を有しています。
https://www.jawapos.com/oto-dan-tekno/teknologi/23/02/2022/amd-luncurkan-ryzen-6000-series-dengan-zen-3-yang-makin-efisien/ >>565
1165G7側のメモリがシングルチャネルだから参考にならん >>566
Ryzen側もシングルチャンネルでベンチされるだろ？
Intelは許さないってか Intel、Alder Lake-PとAlder Lake-Uの詳細を発表：
Core i7-1195G7に比べてマルチコアが大幅に向上していますが、Ryzen 7 5800Uは15Wでより高い効率を示しています
https://www.notebookcheck.net/Intel-details-Alder-Lake-P-and-Alder-Lake-U-Significant-multi-core-gains-over-Core-i7-1195G7-but-Ryzen-7-5800U-shows-higher-efficency-at-15-W.603493.0.html
Core i7-1265Uの記載された性能には、いくつかの疑問が残ります。Intelは脚注で、Core i7-1265Uを12W、15W、20W、28WでPL1固定、25Wでダイナミックチューニングを有効にして実行したと述べているが、グラフから、Ryzen 7 5800UはCore i7-1265Uと比較して～16Wで高い性能を提供できていることは明らかであろう。
もう一つ、考慮すべきことがあります。Core i7-1265UはPコア2個、Eコア8個であるのに対し、Ryzen 7 5800Uは8C/16Tです。Ryzen 7 6800Uでも8C/16Tの構成となり、電力効率がさらに強化される予定です。そのため、Core i7-1265Uがハイパースレッディング対応コア2個と12スレッドだけでRyzenのマルチコア性能に匹敵するのはいいのですが、それを実現するにはよりSoCパワーが必要となるようです。
Core i7-1260Uなどの9W ADL-Uパーツの相対的な性能数値はわかりませんが、超薄型のフォームファクタではAMDが優位に立てる可能性があります。それに、6nmのRyzen 6000シリーズにはRDNA 2 iGPUも搭載され、Intelが第12世代で使い続けている第11世代のXeグラフィックスと比べると、全体的にはるかに優れた性能を提供します。 >>568
2857…
リークでは～2700だったけどサックリ超えてきたな 4800とあんま差がなくて草ｗ
もう終わりだよこの石 >>567
ryzenの方は二枚刺しだけどシングルチャネルなの？
ベンチマークの値からするとデュアルチャネルっぽいけど >>566
＞メモリ 4GB×2（DDR4-3200）
せっかくの2枚刺しなのにシングルとかRyzenノートPCの設計者はバカなの？ より高く、より速く、よりパワフルに - HP ZHAN 66 5-Gen Ryzen Edition レビュー
新年を迎え、新しいプロセッサを搭載した新しいパソコンが登場しました。 HP Z66は第5世代となり、HP Battle 66 V - Ryzen Editionの最も注目すべき変更点は、プロセッサがAMD 2022 Riptide 5000シリーズプロセッサにアップグレードされたことです。
このほか、冷却性能の向上、優れた拡張性、長時間バッテリー駆動、豊富なインターフェース、静音性など、新しいビジネスノートPCとしての性能を確認してみましょう。
冒頭で述べたように、HP Battle 66シリーズは、薄型軽量ノートでは珍しく、非常に拡張性が高い。
私が持っているものは、RAMが8Gのデュアルで、将来のアップグレードのために左下に2230のハードドライブベイを備えています。
また、左上のWiFiカードが搭載されていないのがわかりますが、これはクアルコムのFastConnect 6900で、WiFi 6EとBluetooth 5.2を統合し、WiFi 6よりも広いバンドと速度をサポートし、より高速な通信を実現しています。
私の手元にあるドライブはマグネシウム製で、実際のテストでは以下のような性能でした。
データからわかるように、ドライブの実際の読み取り速度は約1.5GB/s、実際の書き込みは約1.1GB/sに達することができ、オフィスでの使用にも十分です ドライブにもっと要求がある場合は、簡単に交換することが可能です。
冷却に関しては、Battle 66 V Ryzen Editionはデュアルヒートパイプ・シングルファンのリアエグジットデザインを採用し、上部の冷却システムのために十分なスペースが確保されています。
ファンの羽根は80枚とより高密度に配置され、風量を増やして風切り音を低減させるために湾曲しています。
これでBattle 66の性能と消費電力が向上したのかどうか、見てみましょう。
熱と騒音
恒例となった、Battle 66 V Ryzen CPUの長期負荷・消費電力性能を、まずはR15テスト20連発で見ていき、連続スコア分析で性能の変化を可視化することにする。
データから、Battle 66 5 5625UプロセッサのR15長期負荷は最大で1275cb、最小で1151であることがわかります。
その差はあまり大きくなく、最初から最後まで全体の傾向として直線であることから、その長期負荷は非常に安定しており冷却問題による劣化はないことがわかります。
それでは、ストレステストで限界に達したキーボード表面温度とノイズ性能を見てみましょう。
ストレステストでは、Battle 66 V RyzenのCPU消費電力は最大25Wに達し、前モデルと比較して約10W増加し、CPU温度は81℃となりました。
熱画像からわかるように、室温22度でキーボードの平均温度は30度前後ですが、キーボードのコア部分（ポイント1、2）はあまり熱くならず、高温部分は暖かい程度なので、Battle 66 Vの放熱性は優れていると言えるでしょう。
騒音に関しては、Battle 66ファンは全負荷時に23.1dBAにしかならず、全体的に滑らかな曲線で、高周波の騒音はない。
このデシベルレベルは周囲の騒音とほとんど同じなので、真夜中でも耳を澄ませなければ、完全に無視して影響を受けることはない。
理論的性能と生産性性能。
Battle 66 5th Generation Ryzen Edition CPUは、AMD Ryzen 5 5625U / Ryzen 7 5825Uバージョンが用意されています。
Zen3アーキテクチャ7nmプロセスのままですが、コア周波数が少し上がっているので、性能面では5600U / 5800Uと比較して少し高くなりました。
R23の結果を見てもわかるように、筆者の手元にあるRyzen 5 5625Uはシングルコアで1400pt、マルチコアで7625ptを達成しており、Battle 66の前世代Ryzen 7 5800Uとの性能差はごくわずかである。
もちろん、この性能は消費電力の増加に相関している。
PCMARK 10のアプリケーションテストでは、Office系のバケツやEdgeは先代のRyzen 7 5800Uよりもほぼ良好で、12,318というスコア自体も薄型軽量ノートPCとしてはトップクラスなので、日常業務で無理することはないだろう。
より高い負荷がかかるPS画像編集やLRバッチ処理では、Battle 66 V Ryzenも5813と、先代の5569から若干スコアが向上しています。
このスコアは、比較的軽い画像編集作業をこなせるということです。
また、Prの性能もテストしたところ、1667というスコアで、日常の動画編集には問題ないが、エフェクトなどを加える必要がある場合はNGとなった。
電池の寿命と充電
AMDの新しいプロセッサは、やはり消費電力がよく最適化されており、PCMARK10でモダンオフィスとアプリケーションのそれぞれでその性能をテストしてみました。 画面輝度115nitの場合、最大14時間半以上のバッテリー駆動が可能で、より複雑な現代のオフィスでのバッテリー駆動も非常に良好です。
一方、Battle 66は1Wの低消費電力対応スクリーンで、極限状態でのバッテリー駆動時間が理論上長くなります。
注目すべきは、Modern Officeを接続した状態で5170、バッテリーライフテストで4984のテストを行ったことで、Battle 66はパフォーマンスを犠牲にしてバッテリー寿命を延ばすような設計になっていないため、接続しない場合でも、その分パフォーマンスを落とすことがあまりないことを示唆している。
あまり厳しくないテストでは、5時間Web閲覧＋Officeをした後でも60％程度のバッテリー残量でしたので、1日中使うには本当に良い性能だと思います。
充電について見てみると、「Battle 66」の充電は最初の30分で50W以上に達し、その後は徐々に電力が低下する60分まで30Wで推移します。
最初の30分は50％まで、60分は80％まで充電可能で、充電の初期段階ではまだ比較的速いですが、満タンにするのに時間がかかります。
しかし、Battle 66の消費電力では、80％のフル充電で午前9時から午後5時までの1日の使用には十分です。
老舗のビジネス書が再び進化
HP Battle 66 V Ryzen Editionは、新しいプロセッサーの搭載により、ボディの質感が上位グレードのBattle Xに近づき、それに合わせて放熱性も向上し、パフォーマンスの向上とバッテリー駆動時間の延長を実現しています。
性能面では、Battle 66はAMDの新世代Ryzen 5 5625Uを搭載し、ほとんどのビジネスアプリケーションで25Wのパワーを発揮し、キーボードの表面安定性とノイズコントロールは前モデルと比較して良好な状態を維持しています。
性能だけでなく、Battle 66は、19のMIL-STD-810Hテスト、指紋またはIRカメラの標準搭載、デュアルメモリ+デュアルM.2ハードドライブによる極めて高い拡張性、Officeスイートのプリインストールなど、4kドルの価格帯のビジネスノートの中でもトップレベルのコアな強みを有しています。
アフターサービスの面でも、HPでは一流メーカーのフラッグシップモデルにしかない、1年間の無料訪問保証＋1年間の事故保証＋2年間のバッテリー保証がBattleシリーズにはあるので、Battle 66は価格帯的にもまだまだ競争力があるといえるでしょう。
https://freedsnews.com/science/2022/02/24/90698.html 何だかよく分からんけど
Ryzen 5 5625Uすごそうなのは分かった 進撃のAMD
目次
まさに進撃のAMD
Arm買収の失敗を発表したNVIDIAと、苦戦が続くIntel
ちょっと前になるが、AMDの第4四半期と、2021年通年の業績発表が出た。時期を同じくして宿敵IntelとNVIDIAも決算発表を行った。
シリコンバレーに誕生したこの3社は、50年の歴史の中でいつの間にか消えていった他の数多くのブランドをしり目に、現在でも世界の半導体業界を牽引する老舗ブランドである。
その3社の決算発表は、今後を象徴するように明暗がはっきり分かれた。
その中でAMDの快進撃が目立ったので、AMDのOBとしてはなんとしても記録しておこうという気になった。
まさに進撃のAMD
AMDの決算発表文を読んでいて、奇妙な既視感にとらわれた。
「これは全盛期のIntelの決算発表のようだ」、というのが私の正直な感想である。
以下がAMDの決算の要点である。
2021年第4四半期の売上高は前年同期比49％増となる記録的な業績で、これは証券アナリストの予想をはるかに超えていて、AMDの株価は大きく上昇した
売上総利益率も5％の増加。
粗利が50％に達するのはAMD創業以来である。
2021年の年間総売り上げは2020年から68％増という驚異的な伸びで、年間150憶ドル以上を売り上げる結果となり、トップ10社の中でも最も急速な伸びである。
AMDのCEOであるLisa Suはコメントで、利益率の急激な伸張はデータセンター市場におけるAMDのサーバー用CPU、Epycプロセッサーが大きくシェアを伸ばした点を挙げている。
今やAMDはx86サーバー市場の20％以上のシェアを獲得している。
この驚異的なシェアの上昇は、サーバー市場をこれまで独占してきたIntelの凋落を意味する。
AMDによるIntelからのシェア奪取はサーバー市場に留まらない。
PC市場のデスクトップ/モバイル両方のシェアもハイエンドを中心に増加、「ハイエンドPCのCPUはAMD」というブランドが確立された印象がある。
元気いっぱいのLisa Suのコメントで、私が何よりも驚いたのは今年(2022年)の年間売上予測を31％増と明言したことだ。
サプライチェーンの混乱が続く現在の半導体市場では異例の強気予想である。
今後のAMDの市場での長期的な価値上昇をうかがわせるXilinx社の買収が完了したことも発表した。
FPGA市場でのリーダーであるXilinxをAMDが取り込むことは、ハードウェアによるアクセラレーターのより自由な組み合わせが可能となることを意味し、サーバー市場でのAMDのさらなる躍進を充分に予想させる。
まるで非の打ちどころがなかった全盛期のIntelをほうふつとさせる、まさに「進撃のAMD」である。
Arm買収の失敗を発表したNVIDIAと、苦戦が続くIntel
快進撃のAMDとの微妙なコントラストを見せたのがNVIDIAである。
決算発表では依然として素晴らしい数字が並ぶNVIDIAの現在の時価総額は、AMD・Intelをはるかに凌ぐ。
GPUをコアとして、地道にAIや自動運転に事業を展開した創業者兼CEOのJensen Huangのこれまでのビジョンがかなりの正確度で当たり、実際の事業運営にも非の打ちどころがなかった結果であり、証券業界で絶大な信用を勝ち取った査証でもある。
その“Visionary(先見性に富む)”CEOのJensenの将来ビジョンに疑問符を抱かせる出来事がArm買収の失敗の発表である。
「半導体業界史上最大の買収」と業界の誰もが注目したこの超大型買収計画は、各国当局の反対に合い頓挫した。
当局の承認が企業買収不成立を決定づけたが、何よりも大きかったのはArmユーザーからの強い反発だった。
この買収計画が発表された時の私の反応は「中立的立場にあったArmの技術がそのユーザーの1つであるNVIDIAの手に落ちた場合、他の顧客にとってその技術は果たして同等の価値を持つだろうか？」、という感想であるが、興味深いのはSBGの孫氏もNVIDIAのJensenも、業界からこれほどの反発を受ける事を予想していなかったことだ。
Jensenはコメントで、「買収を成立させるためにできることはすべてやった結果」、とこの失敗を振り返るが、この大型買収計画の頓挫による長期戦略の見直しは必至である。 かたや、Intelの決算発表は業界全体が2桁台の成長を記録する中、一人負けの状況を強く印象付ける結果となった。
CPU市場に君臨したかつてのIntelのイメージはここにはない。
それでも、CEO就任2年目となるPat Gelsingerは、下記のような将来のカムバックに向けての布石となる数々のプロジェクトを前面に打ち出した。
パワー半導体などのアナログ製品に特化したファウンドリTower Semiconductorを6000億円超で買収。
Intelには、GlobalFoundriesなどを含む他のファンウドリ会社の買収の噂もあって、これ以上のファウンドリ買収もあり得る予測である。
Armに対する現在最も強力な対抗軸と目されるRISC-V Internationalコンソーシアムへの参加を表明。
このアーキテクチャーを自らが立ち上げるファウンドリ会社IFS(Intel Foundry Service)に取り込み、普及を加速させるための10億ドルに上るファンドを創設。
自社独自設計のGPUデザインをコアとして、AIアクセラレーターを推進する“Custom Compute Group”を創設。
このグループおよびIntelのGPU自社設計を主導するリーダーは、かつてAMDでGPU部門の責任者であったRaja Koudoriである。
Gelsingerが繰り出す将来への布石は、思い切った巨額投資による将来への強い決意を充分に感じさせるが、いかんせん足元の状況はかなり悪化しており、キャッシュフローの改善は2025年まで待たないと実現ができないことも認めている。
データセンター、AIアクセラレーターなどの先進分野での今後の動きは、引き続きこの半導体3社がリードする状況で、今後の動きに注目である。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-216/ S&P500出来高ランキング (単位:万株)
順位 SYMBOL 銘柄名 業種 出来高
-------------------------------------------------------------------------
1位 AMD アドバンスト・マイクロ・デバ 情報技術 14,199
2位 AAPL アップル 情報技術 14,035
3位 F フォード・モーター 一般消費財 11,012
4位 BAC バンク・オブ・アメリカ 金融 8,037
5位 NVDA エヌビディア 情報技術 7,319
6位 INTC インテル 情報技術 7,250
7位 T ＡＴ＆Ｔ コミュニケーション・サービス 6,999
8位 MSFT マイクロソフト 情報技術 5,686
9位 AAL アメリカン航空 資本財・サービス 5,649
10位 FB メタ・プラットフォームズ コミュニケーション・サービス 4,976
https://m.finance.yahoo.co.jp/news/detail/20220225-10000012-dzh-market AYANEO NEXT
AMD Ryzen 7 5825U
ZEN 3，7nm，8コア/16スレッド
基本クロック：2.0 GHz，最大ブースト：4.5 GHz
4MB L2，16MB L3
AMD Radeon Vega 8 2000MHz
32GB LPDDR4x 4266MHz
2TB M.2 (NVMe) 2280
7.0インチ LCD IPS/1280×800，5点静電容量式タッチパネル
ホール効果センサー（ジョイスティック,トリガー）
指紋認証アンロック/ワンタッチ起動
47Wh/4100mAh 11.55V，リチウムイオン電池
PD 3.0，DisplayPort 1.4，4K 60fps，3.5mmイヤホンジャック
サイズ：約267×112×30 mm 重量：約720g
カラー：全5種
https://www.aya-neo.jp/ayaneo-next 3. AMD R5-5625U
上記2点に加え、コアハードウェアでは、第5世代Zhan 66がAMDの最新Ryzen R5 5625Uプロセッサ、7nmプロセス、6コア12スレッド、ベース周波数2.3GHz、最大周波数4.3GHz、L3キャッシュ16MB、TDP15Wに更新されました。
このプロセッサはRyzen 5000シリーズのRefresh版で、最大周波数は従来の5600Uから100MHz向上している。
CPU基本情報
CINEBENCHベンチマークでの性能を見てみましょう。
CINEBENCH R15では、マルチコア性能は1320cb、シングルコア性能は227cbです。
CINEBENCH R20では、マルチコア性能が3053cb、シングルコア性能が544cbとなっています。
CINEBENCH R23では、マルチコア性能が7791pts、シングルコア性能が1394pts。
GeekBench 5では、マルチコアが6339点、シングルコアが1392点です。
意外なことに、5600Uを搭載した先代Z-66と比較すると、第5世代Z-66下の5625Uは「100MHz」以上の性能向上を実現しているのだ。
これは、第5世代Z-66では、いくつかの性能調整が行われているためだ。
オーブンテストでは、AIDA 64システム安定性テストStress FPUモード、40分動作、CPU消費電力25W、フルコア周波数3.05GHz、温度77度で安定している。
総合性能では、PCMARK 10のテスト項目が多いExtendedモードでテストを行い、最終的に4431点を獲得した。
比較として、同じテストで5800Uを搭載した第4世代66のスコアは4840であり、第5世代66の パフォーマンスチューニングによる向上は大きく、日常のオフィスワークには十分すぎるほどである。
https://min.news/en/digital/1cad226990bdeb35ab5799605d429768.html >>584
Intelデスクトップハイエンドの最大5.3GHzのCore i9-10900KのCinebench R20シングルスレッドが538だぞ
IntelデスクトップハイエンドCore i7-5960X TDP140WのCinebench R20マルチスレッドが2932だぞ
https://www.guru3d.com/articles-pages/amd-ryzen-5-3600xt-review,10.html
Ryzen 5 5625Uがここまですごいとは >>585
最新同士で比較するならともかくそんな古いもの出されても
んなこと言ったらプレスコはすげー爆熱だったよねとかになる 少し前のハイエンドデスクトップ並みの性能をモバイルのTDPで達成出来たって話じゃないの？
かなり省電力化が進んでるという意味で 訂正
よく見たら
最大5.3GHzのIntel Core i9-10900Kのシングルスレッドは531だったわ
538はRyzen 7 3800XTの方だった デスクトップCPUのシェア貼る奴よりは余程スレタイに合ってるような 微塵もあってない
ノート用のAPUかつAMD製であることが最低条件 5625Uの話題なのに微塵も合ってないってどういうこと？ AMDのノート用APUと抱合せで売られることのあるノート用GPUがギリギリセーフ >>593
ハイエンドテスクトップ並みというのが微塵もあってないんだよ Ryzen 7000シリーズはGPUを統合する：もはやAPUに限定されない
Ryzen 7000シリーズプロセッサーに関するニュースが続々と登場する中、超大型ニュースも続々と登場した。
リークしたKOMACHI_ENSAKA氏によると、AMDの次世代CPU「Ryzen 7000 "Raphael"」は、新しいグラフィックコアアーキテクチャ「RDNA 2」を統合し、もはやAPUに限定されないという。
次期Ryzen 7000シリーズプロセッサでは、GPUに4つのRDNA 2コンピューティングユニットを統合できるようになるとされている。参考までに、Ryzen 6000シリーズプロセッサでは、最大で12個のRDNA 2コンピューティングユニットを搭載している。
なお、今回のニュースでは、AMD RaphaelシリーズはGPUに高い性能を要求しておらず、発売目的はむしろアップグレードプランでもあり基本的なグラフィックス処理ツールとして利用できるようにすることだとも述べている。
https://m.mydrivers.com/newsview/816755.html そうだな
Ryzen 5 5625Uは最新の6nmハイエンドノートパソコンでは無いからね
Intelに絶対有利な条件でクロック控えめでIntelに手加減してあげてる身でもある
下から2番目に位置するAPUというから驚きだ この板でデスクトップだのi、このスレでntelだの言ってる時点で負け犬なんだよな ザックリ調べた
Cinebench R20
Ryzen 5 5625U シングル544 マルチ3053
Ryzen 5 4500U シングル448 マルチ2180
Ryzen 5 3500U シングル354 マルチ1483
Ryzen 5 2500U シングル328 マルチ1352 2500Uや3500Uは持ってるひと結構多いよな
4万くらいで買えたいい時代
機種によって2割前後性能差があるとしてコア数1.5倍で性能2倍強っていうのは素晴らしいね
iGPU使ってる人は次も大体iGPUだろうからGPU性能がいらないって人以外は6000狙いが無難か
4000/5000世代にもvega10があればな Vegaが欲しい人、っていうニッチな需要もあるのでRDNA2ベースは買えない、
みたいな事もなくはないしね
まぁ大半は古井戸信者になるだろうけど
Vega20ベースはさすがにないか
てかVega20ってVIIだけしかないんだっけ Ryzen 5 4500Uは結構な量が出回ってた気がする >>568
2800越えはなかなかだな。これは期待が持てる。 AMD Ryzen 7搭載、ポータブルゲーミングPC“AYANEO NEXT”発売
https://dengekionline.com/articles/120533/ ロシアのウクライナ侵攻はチップ不足を悪化させる可能性あり、チップ製造レーザーに不可欠な半導体グレードのネオンの90％以上を供給しているため
ロシアのウクライナ侵攻が続く中、ウクライナが供給してきた「ネオン」に注目が集まっています。
ウクライナ産ネオンはアメリカで用いられている半導体グレード品の90％超を占めており、昨今の半導体不足がさらに長期化する可能性が報じられています。
主要サプライチェーンの原材料とコンポーネントを専門とする市場調査企業のTechcetが新たに「ウクライナ産ネオンの供給不足によって半導体産業が打撃を受ける可能性がある」と報告しました。
Techcetによると、ネオンは原版に描かれた回路パターンを露光装置を介してシリコンウェハー側に転写する技術「半導体リソグラフィ」に不可欠であり、アメリカにおける半導体リソグラフィ用ネオンの90％超がウクライナ産なのだそうです。
また、ウクライナ産ネオンはロシアの鉄鋼製造によって副産物として生成されたネオンを精製したもので、今回のウクライナ侵攻の当事者である両国が大きくかかわっている状況とのこと。
実際に、2014年のクリミア危機に際してはネオンの価格は7倍になったと確認されています。
希ガス産業に関するドイツ政府の白書によると、ウクライナが過剰供給と呼ばれるほど多量のネオンを産出している理由は、1980年代にソビエト連邦がミサイル防衛や衛星防衛用のレーザー兵器を開発するためにネオン産業に多大な投資を行ったことが理由とのこと。
具体的にどの産業が特に打撃を受けるのかについて、Techcetの社長兼CEOのLita Shon-Roy氏は「自動車産業のチップ製造元に打撃を与えるでしょう」と回答。
コロナ禍のチップ不足によって打撃を受けてきた自動車産業がさらなる苦境に陥るだろうという見方を示しました。
ただし、Shon-Roy氏によると、ほとんどのチップメーカーは長期契約を結んでいるため、短期的なスパンでの価格上昇は生じないとのこと。
これについてShon-Roy氏は「1年とは言わないまでも、半年は値上がりを実感することはないでしょう。
値上がりを実感するとしたら、まずは自動車市場からです」と述べています。
このような状況に対し、ホワイトハウス高官は「ロシアが半導体のサプライチェーンを妨害するような行動をとった場合に備え、サプライチェーンと連携している」とコメント。
半導体大手のMicron、SKハイニック、Intelはそれぞれ「影響は限定的」という旨の回答を行っています。
https://gigazine.net/news/20220225-ukraine-crisis-worsen-chipmakers-shortages/ >>605
この手のやつってGPUがVegaなのが多いイメージなんだが
Vegaも案外3Dゲームとかいけるのかい？ >>607
そういう自分に都合のいい頭の悪い比較やめたほうがいいよ
スレの品性が下がる >>608
単に今までVegaしか選択肢がなかっただけ
こういうのはスマホより低い解像度のHDくらいで、普通のメモリより広帯域なやつ使ってるから、そこそこいける
普通のノートは解像度はFHD以上とかだし、これよりメモリ帯域も大体狭いから推して知るべし
古井戸がーとか画質がーとか言うタイプの人なら無難なのは680M搭載機待つことかな >>607
このクラスのCPUならiGPUの性能なんてどうでもいいのに… パフォーマンス急上昇 40%以上 AMDの3Dキャッシュ版Zen3 Ryzenは8コアに固執：ゲームには十分です
Intelの第12世代Coreプロセッサのアーキテクチャの見直しにより、IPCが19%向上し、この世代Coreのシングルコア性能が格段に向上したため、最強のゲーミングプロセッサは第12世代Coreに奪還され、AMD側はこれに対抗して、64MBの3次元Vキャッシュを追加したRyzen 7 5800X3Dプロセッサを発売しました。
AMDによると、このプロセッサは、平均15％以上、最大40％以上のゲーミング性能の向上を実現し、再びi9-12900Kを上回り、「世界最速のゲーミングプロセッサ」の座を奪還します。
3次元V-Cahceの製造プロセスもTSMC 7nmで、銅13層とアルミ1層を積層し、TSVシリコンパーフォレーション、ハイブリッドボンディング、2つの信号インターフェース、その他のチャネルを介してL3のキャッシュを含む41平方ミリメートルの面積を有しています。
そして、TSVシリコンパーフォレーション、Hybrid Bonding、2つの信号インターフェースなどの経路でL3キャッシュに直接接続され、RVDDとVDDMで電源が供給されます。
3D V-Cahceは、8MBずつ分割されたブロック（スライス）で設計されており、合計8ブロック、合計64MBの容量を持ちます。
各ブロックはL3キャッシュに匹敵する2TB/s以上のバンド幅を持ち、ゲームパフォーマンス向上の鍵を握っています。
3DのV-Cacheキャッシュについては、AMDはEPYCで8CCD、合計512MBの3Dキャッシュを提供しているが、デスクトップ側では、1CCD+1キャッシュのアーキテクチャで、最大8コア16スレッドのRyzen 7 5800X3Dのみを投入しているのが現状だ。
発表会の序盤では、12コアプロセッサであるRyzen 9 5900Xについても言及されていたが、AMDが3D V-Cacheアーキテクチャを発表したことで、デスクトップのRyzen 9 5900Xや5950Xの3D V-Cache版が出る可能性はほとんどないだろう。
ハイエンドモデルをやらない理由について、AMDは「ゲームにはまだ8コアのプロセッサが理想的だ」としています。
Zen4が今年の初めに発売されることを考えると、AMDは3D V-Cacheのような贅沢な技術にデスクトップのRyzenにお金を投じることはなさそうです。
https://m.mydrivers.com/newsview/816845.html RDNA 2を搭載したZen 4：AMD Ryzen 7000は1.1GHzで最大256シェーダを搭載へ
DDR5を搭載するAMD Ryzen 7000（「Raphael」）シリーズの次期CPUは、ソケットAM5用のPCIe 5.0のほか、RDNA 2グラフィックスユニット搭載APUとしてリリースされることが知られており、最大256シェーダー、クロック周波数最大1.1GHzを実現するとされます。
ワークグループプロセッサー2台とコンピュートユニット4台で0.5TFLOPSになります。
256シェーダー、最大1.1GHz（デスクトップ向け
新たな噂では、新しいZen 4アーキテクチャを採用したRyzen 7000(「Raphael」)は、RDNA-2 GPUに最大でワークグループプロセッサ2個とコンピュートユニット4個の合計を搭載し、デスクトップAPUのシェーダユニットは最大で256個となるそうだ。
バージョン13.0.5のAMD SMU（「システム管理ユニット」）用ドライバも、freedesktop.orgのサイトにあるAMD公式メーリングリストからわかるように、最大クロック周波数が1,100MHzであることが示唆されています。
これによると、デスクトップにおけるAMD Ryzen 7000は、以下の主要データを持つことになる。
2 ワークグループプロセッサー（WGP）
コンピュートユニット（CU）4基
最大1.1GHzのクロックスピード
~ 0.5 TFLOPS
この結果、単精度（FP32）で約0.5TFLOPSの演猿Z能力が得らｂ黷驍ﾆ、携帯型PC「Steam Deck」の約3分の1の性能に相当します。
これは、RDNA-2をベースに8台の演算ユニットと最大1.6GHzで計算すると約1.6TFLOPSに相当する演算能力になります。
うわさは慎重に扱うべき
デスクトップ用のRaphael-Sとモバイル用のRaphael-HでGPUの構成が異なるのか、Raphael-Sを底上げしてRaphael-Hで補完するのか、まだ不明である。
AMD自身はZen 4デスクトッププロセッサのグラフィックスユニットについてまだコメントしていないため、今回の噂は慎重に扱うべきですが、可能性がないわけではありません。
これまで、新RyzenのI/Oダイには、3つのCUを持つ構成が疑われてきた。
AMD Ryzen 7000は早ければ今夏に登場し、その後、現在のCore-i 12000シリーズのリフレッシュ版であるハイブリッドRaptor Lakeに対抗する（テスト）。
https://www.computerbase.de/2022-02/amd-ryzen-7000-zen-4-rdna-2/ Intel死んじゃうから手加減すると思うって予想的中だなぁ
ってこれも予想だろうけどw
Ryzen 5 6600Uが384SPだからそれより少なく256SPと予想してきたんだろう 公式発表です。AMDはインテルより価値がある
AMDとIntelが過去最高の売上と利益を記録した2021年に、AMDはついにIntelに時価総額で差をつけ、Chipzillaの巨大な体躯に圧倒されながらもより価値の高い企業となりました。
時価総額は企業の株価によって変動するものですが、AMDはこの1週間で2回もこの偉業を成し遂げ、インテルの1820億ドルに対して1880億ドルにまで上昇したのです。
「AMDがIntelより価値がある」という見出しは、私たちが一時的にでも書くことを期待していたものではありませんが、ここにきて実現したのです。
AMDの評価額が突然上昇したというニュースは、Yahoo Financeからもたらされたもので、同社は最近のいくつかの動きをもとに、この上昇を判断している。
おそらく最も価値があるのは、AMDがついに350億ドル規模の半導体Xilinxの買収を完了したというニュースだろう。
この買収により、AMDのクラウドおよびデータセンター製品のポートフォリオが今後強化されると期待されています。
もちろん、Intelも先日、Intel Foundry Services（IFS）部門に新たなキャパシティとサービスを追加するため、Tower Semiconductorを54億ドルで買収すると発表し、独自の買収を行っているが、この合併の解決には時間がかかりそうである。
おそらく最大の理由は、規模の不一致からその数字がIntelよりも小さいにもかかわらず、AMDがかなり長い間、より良い数字を出し続けていることに他ならないだろう。
以前お伝えしたように、AMDは2021年を前年比68%の増収で終えましたが、Intelは昨年、記録的な収益を得たものの、1%しか収益を押し上げられませんでした。
Yahooによると、2022年、AMDは31パーセントの増収を見込んでいるのに対し、Intelはより微々たる2パーセントの増収を見込んでおり、この傾向は続くかもしれません。
インテルはまた、200億ドルを投じてオハイオ州に新たに工場を建設するなど、世界中の新規プロジェクトに多額の資金を投じ、急増する半導体需要に対応しようと躍起になっている。
これらの拡張計画により、インテルは近い将来、同様の危機を回避することを期待して生産能力の増強に着手するため、360億ドルの違約金を負担することになりそうです。
全体として2022年は、両社間の競争がすでに赤熱しているため、両社にとって極めて重要な年になると思われます。
今度は両社が現在発売を進めている最新のモバイルプラットフォームでもバトルを繰り広げようとしている。
AMDの新しいモバイルチップ6000シリーズは発売されたばかりなので、インテルにとってどのような脅威となるかはまだわかりませんが、初期のレビューでは、AMDが馬力よりも電力効率を優先していることが示されています。
AMDとIntelがノートパソコンとデスクトップの分野で争うのは目新しいことではありませんが、2022年にはサーバー分野でも両社は大きく衝突することになるでしょう。
AMDは待望のMilan-X CPUと次期Zen 4 Genoaを準備して、Intelの次期Sapphire Rapidsチップと戦わせる予定だからです。
この市場は多くの理由から両社にとって非常に重要であり、Intelは自社の次世代CPUによって、デスクトップのAlder Lakeと同じように、AMDからサーバーCPU性能の王座を奪還できるようにしたいと考えています。
最近リークされたMilan-XとSapphire Rapidsを比較したベンチマークによると、バラ色の財務見通しにもかかわらず、2022年にAMDは手一杯になりそうです。
https://www.extremetech.com/computing/332090-its-official-amd-is-worth-more-than-intel 時価総額Intelが一時期逆転してたのにまたAMDの勝利 AMDが凄いから職歴なし無職こどおじの俺も凄いんだ
を何年も続けてよく飽きないな Intelの悲鳴が心地良い
Intelの7nmプロセスが遅れてるのは高クロックが回らないからだろう
今のアルダーレイクのCore i9-12900HもノートパソコンなのにTDP115Wだ
AMDより2.6倍も電力食いで同性能らしいもんな
クロックおさえたら性能が落ちるからIPCを上げて性能落ちるのを最小限に抑えようって事だと思うけど あの電力効率グラフはPL2の時の消費電力なので見る側は勘違いしちゃうよね >>621
12900HのPL2って115Wだっけ？ここまで無理しないとAMDに対抗できないのか露わになっただけやん >>623
確かにそうなんだけどね
でもR23のような長時間ベンチなら話は違ってくる 12900Hって55Wとかじゃなかった？
115Wってそんなのノートの構造で冷やせるもんか？ >>624
実際はクロック上昇分くらいなのに6900HXは5900HXより3割早いとかやってる Intel、Alder Lake-PとAlder Lake-Uの詳細を発表：
Core i7-1195G7に比べてマルチコアが大幅に向上していますが、Ryzen 7 5800Uは15Wでより高い効率を示しています
https://www.notebookcheck.net/Intel-details-Alder-Lake-P-and-Alder-Lake-U-Significant-multi-core-gains-over-Core-i7-1195G7-but-Ryzen-7-5800U-shows-higher-efficency-at-15-W.603493.0.html
Core i7-1265Uの記載された性能にはいくつかの疑問が残ります。Intelは脚注で、Core i7-1265Uを12W、15W、20W、28WでPL1固定、25Wでダイナミックチューニングを有効にして実行したと述べているが、Intelによるスライドのグラフから、Ryzen 7 5800UはCore i7-1265Uと比較して16W以下でより高い性能を提供できていることが分かります。
もう一つ、考慮すべきことがあります。Core i7-1265UはPコア2個、Eコア8個であるのに対し、Ryzen 7 5800Uは8C/16Tです。Ryzen 7 6800Uでも8C/16Tの構成となり、電力効率がさらに強化される予定です。そのため、Core i7-1265Uがハイパースレッディング対応コア2個と12スレッドだけでRyzenのマルチコア性能に匹敵するのはいいのですが、それを実現するにはよりSoCパワーが必要となるようです。
Core i7-1260Uなどの9W ADL-Uパーツの相対的な性能数値はわかりませんが、超薄型のフォームファクタではAMDが優位に立てる可能性があります。加えて、6nmのRyzen 6000シリーズにはRDNA 2 iGPUも搭載され、Intelが第12世代で使い続けている第11世代のXeグラフィックスと比べると、総合的にはるかに優れた性能を提供します。 200%の性能向上 AMDの次世代グラフィックスカード「RX 7900 XT」が12,000元超で販売へ
AMDには、5nmのZen4プロセッサーに加えて、年内に発売が予定されているRX 7000シリーズのグラフィックスカードという、今年期待の新製品があります。
早期発売の爆速はなく、しばらくはZen4プロセッサーとずらされそうな感じですね。
グラフィックスカードのRX 7000シリーズは、すべての製品が新アーキテクチャであるわけではありませんが、RDNA3アーキテクチャにアップグレードすることは間違いなく、簡単に言えば次のとおりです。
Navi31コア、RX7900シリーズ、5nmプロセス
Navi32コア、RX7800シリーズ、5nmプロセス
Navi33コア、RX7700シリーズ、6nmプロセス
Navi22コア、RX7600シリーズ、6nmプロセス
Navi33とNavi22コアはまだRDNA2アーキテクチャだが、6nmプロセスへのアップグレードにより、ハイエンドのNavi32とフラッグシップのNavi31コアは5nm RDNA3アーキテクチャのみ、ただし5nm+6nmデュアルコアと言った方が正確で、5nmがGCDモジュール、6nmがMCDモジュール、それぞれ演算モジュールとIOモジュールに相当するものだ。
フラッグシップのRX 7900 XTカードは、当然ながらGCD×2＋MCD×1で構成されるNaviフルブラッド版コアで、以前から噂されていた最大15360個のストリームプロセッサと512MBのInfinityキャッシュを統合し、256bit GDDR6と組み合わせています。
性能面では、RX 6900 XTの23.04TFLOPS、RTX 3090グラフィックスカードの35.7FLOPSに対し、RX 7900 XTは最大76.8TFLOPSの浮動小数点性能を予測しており、前モデル比で200%以上、RTX 3090比で2倍以上の性能向上を実現していることになります。
しかし、RX 7900 XTの性能向上を支える5nm+6nmのマルチチップアーキテクチャは、非常に高いコストにもつながり、税別で2,000ドル以上、少なくとも12,000人民元以上、中国では少なくとも15,000人民元になることは容易に予想されます。
もちろん、NVIDIAの5nm RTX 40シリーズのグラフィックスカードも、大幅な性能アップを実現しています。
価格はRTX 3090よりも高くなりそうなので、グラフィックスカードをアップグレードしたいゲーマーは財布を用意する必要がありそうです。
https://m.mydrivers.com/newsview/816995.html AMD Radeon 680M im Test: Benchmarks der Radeon 680M in Spielen
https://www.computerbase.de/2022-02/amd-radeon-680m-ryzen-6000-igpu-test/2/
だいたいモバイル1050Tiよりやや高いくらいやなぁ AMD Ryzen 9 5900HXとCorei9-12900Hの比較：Intelがトップに立つ。しかし、落とし穴があります
https://www.notebookcheck.net/27-AMD-Ryzen-9-5900HX-PCs-vs-the-Core-i9-12900H-Intel-comes-out-on-top-but-there-s-a-catch.604502.0.html
Ryzen 9 5900HXは、マルチスレッドワークロードで12900Hに約10～15パーセント遅れを取っています。しかし、1つだけ難点があるとすれば、インテルの高い性能は、より高い消費電力という代償を伴うということです。当社の第12世代Core i9モデルは、外部モニターでPrime95を実行すると約145Wを消費し、Ryzen 9 5900HXノートパソコンよりも約20～25W高くなります。
つまり、第12世代10nm Core i9のWあたりの性能は、AMDの7nm Ryzen 9と比較すると、Intelが期待するほど高くはないということです。
AMDは、Zen 3 Ryzen 9 5900HXに取って代わる、より効率的な次世代Zen 3+ Ryzen 9 6900HXを近日中に発表する予定です。 最近本当に忖度記事ばかりやんね
prime95のためにノート買うやつおらんやろ AMDのRyzen 9 6900HSがIntel Core i9-12900HKを効率と性能/ワットで破壊する
https://www.hardwaretimes.com/amds-ryzen-9-6900hs-destroys-the-intel-core-i9-12900hk-in-efficiency-and-performance-watt/
AMDのRyzen 9 6900HSの最初のレビューが公開され、Rembrandtのトップ・チップはIntelの第12世代Alder Lake-Pフラッグシップに対してかなり競争力があるようです。
LinusTechTipsのレビューでは、両方のSoCでブーストTDPを50W以下に設定した場合、Ryzen 9 6900HXがCore i9-12900HKに勝っていることが示されています。これは、Blenderで非常に顕著です。25Wでは、Ryzen 9 6900HSがCore i9-12900HKよりも1分以上早くレンダリングを終了し、最も競争力があります。
両システムで消費電力の上限を上げていった場合、Ryzen 9 6900HSは60Wで競合と同等になり、70Wでは12900HKに逆転されました。 ASUS ROG Zephyrus G14 GA402RK review (2022 model – Ryzen 9 6900HS, RX 6800S)
https://www.ultrabookreview.com/53935-asus-zephyrus-g14-ga402-review/
Ryzen 9 6900HSは、Zephyrus G14やBlade 14といった14インチ製品に搭載された前年のRyzen 9 5900の実装と比較して、5～10%程度高速に仕上がっています。ただ、同時にこの種の負荷では、同じような性能を持つ第12世代Intel Core i9には敵いません。
しかし、AMD Ryzen 6000ハードウェアは、1ワットあたりのパフォーマンスが真価だと言えるかもしれません。CINEBENCH R15 Multi 15RUNテストでは、50Wで6900HSが12900Hに5～6％程度の差をつけて勝利します。対して、Intelチップが逆転して約1～2％高速化するには70Wの電力が必要になります。 こういうのって最大消費電力とかで割って意味があるのかね CPUあまり動いてない状態だとディスプレイが一番電力食ってる状態だから比較する意味がないのでは？ 強すぎるw
Intel逆転負けにワロタw
そもそもこうなる事は初めから分かってた
先に出したのがデスクトップだったからな
デスクトップであんな消費電力やっちゃうなら許されるがノートパソコンでは絶対に許されない Intel信者・・・・・実際はTDP115Wだろ？70Wにセーブした記事ので比較するなよ
AMD信者・・・・・ノートパソコンはTDP45Wまでだろ？TDP115Wはもはやノートパソコンでは無いから板違いだ
こうか
Intelは実際のところPがTDP64WでUがTDP55Wだもんな なんでも実機見ないと性能はわからんよ
パワポでいくら性能がいいとさけんでも
採用したノートでクソなスコアしかだせないならゴミ Intelの第12世代は電気食わせたら食わした分性能が上がるので高TDP帯はIntel有利
AMDは電気食わせても性能の上がりがかなり緩やかだが低TDP時のパフォーマンスはAMD有利
M1はIntelヤダAMDヤダと我が儘な人向けかつWindowsのソフトウェアが無くても生きていける人向け、そしてワッパは三社で最高レベル >>642
AMDファンボーイは勝てる相手と比較せず、人格否定で攻撃するのでAMDが最強 >>641
ただの知的障害のあるレス乞食だから無視でいいよ
AMDスレでintelの話とかスレ違いだし Ryzen 5 5625U
この表の見方としては
青が電源をコンセントに挿した状態
赤が電源をコンセントから抜いたバッテリー状態
オレンジが"電源をコンセントに刺したのと抜いたバッテリー状態の減衰して行く割合
単核がシングルスレッド
多核がマルチスレッド
単も多も書いてないのはマルチスレッド
FritzChess
PCMark10 EXTENDEDのベンチマークシナリオで、総合4304点、
Essentials基本機能9479点、
Productivity生産性6645点、
Digital Contents Creation(デジタルコンテンツ作成)5251点、
Gamingゲーム2807点
https://i1.kknews.cc/c9obyRy-MNh7vo0dNOPxDYv7TH5VU46OSQ/0.jpg いつも思うんだかバッテリーでゲームってどういうシチュなん？ Ryzen 7 5825Uの日本語レビュー来てた
しかしシングルチャンネル動作っぽいけど
Inspiron 16 AMDの特徴は、画面比が16:10のディスプレイを搭載していることでしょう。
https://thehikaku.net/pc/dell/image/22ins16-5625/toku1.jpg
Inspiron 16 AMDでは、下図のようにサーマルモードを変更することが出来ます。ここでは、デフォルトの「最適化」と、最も高いパフォーマンスが出る「超高パフォーマンス」のモードで、CPUおよびグラフィックスのベンチマークスコアを確認します。
https://thehikaku.net/pc/dell/image/21ins16-plus/pm.jpg
Cinebench R23
https://thehikaku.net/pc/dell/image/22ins16-5625/cin23.gif
グラフィックス
CPU内蔵グラフィックスとしては十分な性能です。ちなみに、本製品に搭載されていたメモリより少し速度の速い"Crucialのメモリ"に換装してみたところ、グラフィックスのスコアが「17198」でした。
3DMark Night Raid
https://thehikaku.net/pc/dell/image/22ins16-5625/3dmark.gif
CrystalDiskMark
https://thehikaku.net/pc/dell/image/22ins16-5625/ssd.gif
【PCの状態】
左から1番目：アイドル時（何も操作していない状態）
左から2番目：Filmora 9 の動画編集ソフトでプレビュー再生
左から3～4番目：TMPGEnc Video Mastering Works でエンコードした時（x265）
CPU電力とCPU温度
https://thehikaku.net/pc/dell/image/22ins16-5625/p95-1.gif
本体温度
https://thehikaku.net/pc/dell/image/22ins16-5625/hondo.jpg
システム全体の消費電力
約10分経過後から確認できた中で最も高い消費電力を掲載しています
https://thehikaku.net/pc/dell/image/22ins16-5625/watt.jpg レビューサイトのリンク貼らずに画像直リンだけ貼るのって何か情報をかくそうとしてるの？ >>648
そのサイトの人がアフィリエイト収入が入るだろ？ ノートって論点で考えた場合はどの辺りの狙うかによるかと
2キロ近いゲーミングノートとかだったら筐体もデカいし
熱対策も打ちやすいのでIntelの高TDPの石でも問題ないと思うが
ビジネスモバイルみたいな用途なら重いのも大きいのも厳しいし
そうなると薄く作るにはTDP15Wぐらいが対象になる
その辺りはAlderはPコア2コア、Eコア8コアなのでパフォーマンス対決したらIntelには勝てる要素はないと思う
Pコア6コア、Eコア8コアは現時点でベンチマーク最強なのは間違いない
これを積んで対策も取れる大きくて厚いノートならPL2が100W超えてても何とかなるのかなと
とは言え常時フル稼働させる動画複数同時エンコードとかやったら
熱で色々まずいことになりそうな気はしないでもない スレタイも読めないキチガイが急に長文で語りだしてて草 >>653
匿名できちんと抜粋できてるかどうかもわからない半端な直リン貼られても迷惑だからレビューサイトのリンク貼るか、コテハンつけてくれない？ >>654
お前がコテハンしたら？
何でお前に言われてオレがしなければならんの？ >>655
俺がやっても意味ない
お前のスレ汚しの書込みをNGにしたいんだよ >>656
お前の意味の無い書き込みこそがムダ何だよ
何命令してるの？ >>656
そいつは有名なアレだから相手しても仕方ない 複数の板で荒らしとして有名になった無敵の人だからな
相手をすると喜び相手をしなくても自作自演で荒らし続けるだけ >>647
システム全体の最大消費電力25Wの最適化モードですら
IntelのデスクトップハイエンドCore i9-9900Kぐらいのマルチスレッド性能ある
そしてシングルスレッドは圧勝
https://digitaldiy.jp/wp-content/uploads/2021/04/image6-5-346x512.png
いやいやスゴいΣ(ﾉ∀｀*) 板名も理解できないレベルの低脳負け犬
デスクトップ機と比較したいならパソコン一般板っていうのがあるんだよ
低脳すぎて理解できないのかな デスクと比較しなきゃ負けちゃうからなｗ
Tigerのたかが4コアに75%まで迫られて恥ずかしすぎｗ >>646
umpcなら普通にあり得るだろ
この領域はAMDの独壇場 板名も理解できない、スレタイも理解できない知的障碍者 https://twitter.com/9550pro/status/1497962141265006595?t=BeijpC38WLkTAJJ5XwYsVg&;s=19
Ryzen 6900HS (iGPU 2400Mhz) + LPDDR5 6400
Overall Score: 2999
Graphics Score: 2689
うひょー3000超えそう
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) なんちゃらmark系はいまいち信用出来ないのがね
同じチップメーカー同士とかなら多少参考になるけど 3500uのvega8で1000くらいだから、だいぶ性能あがるな ゲームベンチだとこんなんがあった
Forza Horizon 5
https://i.imgur.com/CnreZZQ.jpg >>674
Intel 14コアと最大5GHzと最大Xeの96コアとTDP115WのCore i9-12900HKがー
AMD 8コアと最大4.9GHzと最大RDNA2の12コアとTDP35WのRyzen 9 6900HSにボロ負け
Intel信者完全にオワタ＼(^o^)／ >>674
lowとはいえこんなにfps出るのかすげーな HSはどうでも良いからUのベンチマークを早く見たい
14インチ1kg前後のモバイルノートでどこまで遊べるか >>678
HSより15%引いたスコアがUと思えば早い Ryzen 6000ノートPC、Lenovoで6月発売で999ユーロからか…
コレって欧州の物品税2割込みの値段なのかな？
買ったら最低5年は使いたいけど安くなった型落ちを買うか悩むな >>681
今頃そんなこと言ってるのか
LPメモリ使ってもりもりでソレっていうのは一週間以上前から言われてるだろ Ryzen 7 6800Hは45Wに最適化した物
Ryzen 7 6800HSは35Wに最適化した物
Ryzen 7 6800Uは15～25Wに最適化した物
3つは別物です 下に行くほど数が市場に出回らなくなるわな
6000Uは高価で希少だから市場にはBarceloばかりになる
BarceloはLucienneの後継で平均15%以上性能が上回る
Raven Ridgeの後継Picassoが平均5%以上性能が上回るのを考えたら有意な差がある 理論値だのの平均はどうでもいい
実機の作りで2割は変わる それはAMDに文句を言うのでは無くメーカーに言うべき 文句を言われてるのは>>685でしょ
いつから>>685はAMDになった Ryzen 7 5825U搭載のポータブルゲーミングPC「AYANEO NEXT」が4月下旬発売、価格は153,800円から
Ryzen 7 5825Uを搭載したポータブルゲーミングPC「AYANEO NEXT」が、4月下旬に発売される予定だ。
UMPC専門店「ハイビーム 秋葉原本店」では予約受け受けを開始しており、メモリ16GBでストレージ1TBまたは2TBの「AYANEO NEXT」と、メモリ32GB/ストレージ2TBの「AYANEO NEXT Pro」がラインアップ。
本体カラーは前者が4色、後者が5色。
予価は153,800円～179,800円で、同店では予約販売に限り5%引きになるという。
アナログスティックや十字ボタンを備えた7インチのポータブルゲーミングPC
AYANEO NEXTは、5点タッチ対応の7インチIPSディスプレイ（1,280×800ドット）やアナログスティック、十字ボタン、A/B/X/Yボタンなどを装備したポータブルゲーミングPC。
OSはWindows 11 Home。
CPUとしてRyzen 7 5825U（8コア/16スレッド、最高4.5GHz、8コアRadeon GPU内蔵）を搭載し、ゲームでのパフォーマンスについて「AAAタイトルのゲームを爽快にプレイ可能」とアピールしている。
アナログスティックには「ホールセンサーメカニズム」が採用。
これにより「ドリフト現象」を回避し、高精度で入力できるとしている。
好みのスティックに交換できるという「モジュール設計」も売り。
サイズは約267×112×30mm。重量は720g。
バッテリー容量は47Wh（4,100mAh、11.55V）。
インターフェイスはUSB 3.2 Gen2 Type-C×2、3.5mmヘッドホンジャック×1。
指紋認証機能も搭載する。
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/1391304.html 次世代CPUのIntel 4とIntel 18Aを半年前倒しで投入 インテル CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/084/4084580/ >>691
はぁ？今年Intel4が出るだと？
この嘘付きもいい加減にしろ >>691
>>692
先祖代々キチガイは大変だな The Most Powerful iGPU Ever! Ryzen RDNA2 APU Hands-On AAA Test. Say Good-Bye To VEGA!
https://www.youtube.com/watch?v=2_Ik1vgIBN4
"新しいAMD Ryzen RDNA2 APUは素晴らしく、新しいRadeon 680Mは今市場で最も強力なiGPUです! 統合型グラフィックは、かつてないほど優れています。このビデオでは、新しいRYZEN 6900HSと内蔵のRadeon 680M iGPU、2400MHzの12CU、4800MHzのDDR RAMを使って、いくつかのベンチマークとAAA PCゲームのテストをしています。"
ゲームの設定は1080p Low設定 TDP35W（48Wのもある）
メモリー速度はやいのを積めばまだ上を目指せそう Ryzen 7 3700U搭載でCDケースよりフットプリントが小さいPC「LarkBox X」
CHUWIの「LarkBox X」は、CPUにRyzen 7 3700Uを搭載した小型のデスクトップPCだ。
Amazonでの価格は5万4,800円。
28日までは4万2,800円で販売されていて、特価を狙って購入したユーザーも少なくないだろう。
LarkBox Xは本体サイズが約127×127×49mm(幅×奥行き×高さ)と、CDケースを平置きした際のフットプリントよりも小さい筐体が特徴。
本体の大半がプラスチックで、重量が約460gと軽量なのも特徴。
ちょっとしたスペースに置いておけ、その気になれば持ち運びもできる。
今はこうした小型PCも徐々に選択肢が増えてきているが、本製品はCPUに最新のものではなく、2世代前のノートPC向けハイエンドRyzen 7 3700Uを採用しているのが特徴。
4コア/8スレッドでクロックは2.3～4GHzと、今となっては速いプロセッサではないが、Webを閲覧したり、軽量な3Dゲームをプレイする分にはまったく問題のない性能である。
メモリは8GB、ストレージは256GBのNVMe SSDと、ストレスなく使う上で必要最低限スペックを満たしている。
これで不満がある場合は、メモリを増設(実際は2スロット埋まっているため換装)するなりSSDを換装するなりとなる。
OSはWindows 10 Homeとなっているが、Windows 11への対応も謳われている。
メモリはUSB 3.0×4のほかに、2基のGigabit Ethernet、IEEE 802.11ac対応無線LAN、3.5mm音声入出力、そしてUSB Type-C、HDMI出力、DisplayPort出力を搭載。USB Type-Cを併用することで最大3画面出力ができる。
なお、公式に謳われていないが、USB Type-C給電による駆動も一応サポートしているようだ。
ただし筆者手元のディスプレイ「Innocn WR44-PLUS」では、BIOSからOSに入る際にディスプレイ解像度信号が一瞬切り替わった際に給電も途切れるようで、起動できなかった。
ディスプレイによっては、ケーブル1本で動作できるかもしれない。
また、ディスプレイ背面にVESAマウントホールが空いている場合、付属するVESAマウンタにより後部に取り付けられる。
無線キーボード/マウスを使い、うまくすればUSB Type-Cケーブル1本で一体型PCのように使うこともできるだろう。
ファンの騒音は軸音成分が多めな印象で、アイドル時でもやや気になるが、置き場所を工夫すれば気にならないだろう。
ちなみに本機ではCPUの消費電力上限が25Wに設定されていて、Cinebench R23実行時は約3.1～3.2GHzで遷移した。
負荷時の温度は60℃(室温16℃の環境)と十分に余裕がある。
ベンチマークしたところ、PCMark 10のスコアは3,942となっており、Gemini Lake搭載モデル(1,700台)やJasper Lake搭載モデル(スコア2,400台)とは一線を画する。
最新鋭のCore i7-1195G7などでは5,000台超え当たりなので、それと比べると見劣りするが、エントリーとは明らかに異なる軽快さを実感できるだろう。
AMDプロセッサと言えばCPU内蔵のGPUもウリの1つで、同時期のIntelプロセッサと比べれば高速。
試しに3Dゲーム「原神」をプレイしてみたところ、デフォルトでは「低」画質プリセットが適用され、1,920×1,080ドット解像度では30～40fpsで動作可能だった。
カジュアルな3Dゲームでも十分にプレイ可能だろう。
PCMark 10のスコアは3,942だった。Jasper Lake版Celeron N5095の1.6倍の性能である
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1391/660/10_o.png
3DMark Time Spyの結果
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1391/660/11_o.png
3DMark Fire Strikeの結果
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1391/660/1_o.png
3DMark Night Raidの結果
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1391/660/9_o.png
3DMark Wild Lifeの結果
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1391/660/12_o.png
原神も「低」画質なら、1080p解像度では30fps以上で動作した
https://asset.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1391/660/13_o.png アムドなんか買っちゃうと大変だな
616 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ cbb1-g6h8) [sage] ：2022/03/01(火) 18:29:52.62 ID:le/+bIOR0
1.2.0.4や1.2.0.5,1.2.0.6は性能低下問題があるから1.2.0.3bが今の所安パイかな
1.2.0.3bにはfTPMでのスタッター問題の修正は入ってないけど >>695
先祖代々キチガイだと板違いなのもわからないのか >>694
いやすごいとしか言えんわ
はよ出ないかな 値下げ通知ｷﾀ━━━━(ﾟ∀ﾟ)━━━━!!
>>369
前回の閲覧から -24,107円(-26%)値下がりしました
>>370
前回の閲覧から -25,297円(-26%)値下がりしました
>>371
前回の閲覧から -29,207円(-24%)値下がりしました ゲーミング性能を最大40％以上向上 AMD Ryzen 7 5800X3D 発売日：3月末とリークされる
今年初め、AMDはCESでRyzen 5000プロセッサーの特別モデル、Ryzen 7 5800X3Dを発表しました。
3Dは3D V-Cacheの略で、64MBのキャッシュを追加し、合計96MBのキャッシュで最大40%以上のゲーム性能向上を実現しています。
ただし、40%以上の性能向上は個々のゲームであり、平均で15%以上のゲーム性能向上となっている。
結局、周波数もRyzen 7 5800Xの3.8～4.7GHzから3.4～4.5GHzに引き下げられている。
しかし、全体としては、第12世代のCore i9-12900Kに衝撃を与え、最高のゲーミングプロセッサーというタイトルを奪い返すのに十分な内容となっています。
Ryzen 7 5800X3Dプロセッサーの最大の懸案事項は、発売時期と価格です。
長い間待っていたRyzen 7 5800X3Dが出荷され、おそらく3月末に発売されるという明確なニュースがようやく入りました。
ニュースメーカーであるGreymon55は言わずと知れたブドウの王様で、彼の話はとても信頼できるものが多く、今回もパッケージ工場からの知らせだというから、やはり発売時期のニュースは正確なはずだ。
3月末の掲載は、春に掲載されるというAMDの以前の発言とも一致している、とにかく、これ以上遅らせたらこのプロセッサはあまり意味がない、なにしろ5nmのZen4伝説は5-6月に前倒しでリリースされ、9月までには発売されてるのだ。
もちろん、Ryzen 7 5800X3Dプロセッサプロセッサにはもう一つ重要な問題があり、それは価格です。
i9-12900Kに対するゲーミング性能ですが、中国ではまだ4,999ドルで販売されており、Ryzen 7 5800Xは現在2,199ドルです。
Ryzen 7 5800X3Dプロセッサは約3,000ドルで、それでもゲーマーにとってはかなり魅力的ではないでしょうか。
https://m.mydrivers.com/newsview/817509.html >>701最後の行で翻訳ミス。訂正版↓
Core i9-12900Kに対するゲーミング性能ですが、中国ではまだ4,999元で販売されており、Ryzen 7 5800Xは現在2,199元です。 >>702途中で書き込みしてまった。訂正版の続き↓
Ryzen 7 5800X3Dプロセッサは約3,000元で、それでもゲーマーにとってはかなり魅力的ではないでしょうか。
https://m.mydrivers.com/newsview/817509.html >>694
怒らないでマジレスして欲しいんだけど
2年前の軽量13インチゲームノートの半分の性能しか無いノートが出て来たから何なんだ？
言うほど盛り上がる要素あるか？ アフィリエイト収入が入るから、リンク貼らないとか言ってるやつがショップリンク貼ってるyoutubeは貼るのかよっていう AMD Ryzen 9 6900HS Review
https://www.techspot.com/review/2419-amd-ryzen-9-6900hs/
Zen 3+では、効率と消費電力に重点が置かれており、6900HSはマルチスレッドワークロードの低電力域で、極めて高い競争力を発揮しています。
このRyzen 9 6900HSがデフォルトで位置する35Wクラスはスイートスポットであり、Core i7-12700HやAppleのM1 Proにさえ非常に近い効率性を実現しています。これは、HSシリーズの優れた結果であり、またAMDの低消費電力帯製品である、Uシリーズにとっても良い兆候です。
ただし、6900HSは根本的にはRyzen 5000のパーツと同じスケーリング挙動を示しており、6900HSは12700Hほどの高い電力レベルでは性能が上がらず、高消費電力域ではIntel CPUの方がワットあたりの性能が大幅に優れています。
つまり、Alder Lakeは消費電力が低くなるとスケールが小さくなり、逆にRyzen 6000は消費電力が低くなっても高いパフォーマンスを維持できるという、それぞれ異なる強みを持った製品であるということです。 >>705
YouTube貼ってる人は書き方も違うし
別の人だろ
>>704
ソースは？ >>704
現行モデルがその半分しか出ないです！バッテリーが半分しか持ちません！って言ってんだから、空盛り上がるだろ Apple、AMDなど5nmの受注が爆発的に増加 TSMCの3nm工場は臨時で稼動
唯一の世界中の個々の企業が高度なファウンドリ技術を習得しているが、サムスンの状況は、歩留まりの改ざん疑惑のために、まだ内部調査中である、TSMCのチップファウンドリは信頼されている、悪いニュースは、Apple、AMD、MediaTekと他の顧客の5nmの受注があまりにも多く、TSMCが最初に5nm拡張に一時的に3nm工場を引き出していたことです。
今年は大量のチップが5nmプロセスまたは4nmプロセスの改良版にアップグレードされ、Apple側はM1/M1 Pro/M1 Max、M2シリーズがまもなく量産に入るため、容量需要が高いです。
VVIP顧客であるApple以外にも、AMDは今年は5nmのZen4アーキテクチャのプロセッサや5nmのRDNA3アーキテクチャのGPUチップも発表する予定で、5nmプロセスの最も重要な顧客の1つである。
MediaTekは本日、同じくTSMCの5nmプロセスを採用したDimensity 8100/8000プロセッサを発表し、まとまった数のシリコンを納入している。
NVIDIAは今年中に、5nmのRTX 40シリーズのグラフィックスカードも発売する予定で、多額の前金で製品を確定させるなど、侮れない存在です。
そして、クアルコムは、以前は主にサムスンのファウンドリに依存していたが、しかし、Samsungの5nmと4nmプロセスは、ご覧の通り、4nmのSnapdragon 8 PlusをTSMCに移管したとも噂されており、TSMCのファウンドリシェアをさらに高めることになりそうだ。
これらの主要顧客はいずれも、5nmプロセスに対して高い生産能力を要求しています。
実際、これらの顧客は、すでにTSMCの7nmから4nmまでの全生産能力を予約したと以前報告された。
これは、キャッシュ容量の乏しさを示しています。
digitimesによると、TSMCは顧客の要求に応えるため、本来3nmファブ用である南港Fab 18 Phase IIの設備を解放し、5nmプロセス生産のための臨時作業員として5nmプロセス生産に対応することにしたとのことである。
https://m.mydrivers.com/newsview/817482.html NVIDIA：ハッキングされたけど、何も起きなかった！？
先日、NVIDIAはハッカー集団から攻撃を受け、ハッカーたちは大量の機密文書を平気で公開し、そこからNVIDIA Ada/Hopper/BlackwellアーキテクチャのコードネームやDLSSのソースコードまで見え、RTX 30シリーズグラフィックカードのマイニング制限を突破するアルゴリズムを公然と売り出しました。
NVIDIAはこれまで、ハッキングによって通常の業務に支障はなく、正確な影響はまだ評価中であると述べてきました。
また、NVIDIA社もハッカーに対して強力な反撃を開始し、互いのマシンをハッキングし合っていたことが報じられた。
このたび、ついにNVIDIAがこの件に関する公式声明を発表しました。
NVIDIAは、2月23日にハッキングが発見されたことを確認し、その後速やかにサイバーセキュリティの強化、セキュリティ専門家への連絡（ハッカーの反撃）、警察への通報を行ったと述べています。
NVIDIAは、ランサムウェアの仕込みは確認されておらず、ロシア・ウクライナ紛争とは無関係であると強調したが、ハッカーは一部の従業員データや企業の機密情報を盗み、それがネット上に流出し現在分析中であるとしている。
NVIDIAは、この攻撃によって同社のビジネスや顧客へのサービスに支障が生じることはないと考えているという。
https://m.mydrivers.com/newsview/817562.html NVIDIA DLSSのソースコードが流出!
流出した75GBの機密ファイルから、Ada、Hopper、Blackwellの3つの未来アーキテクチャとそのコアコードネームだけでなく、DLSSのソースコードまで掘り出すことができたのですから、ハッカーのNVIDIAへの攻撃は「成功」したようです!
DLSSはDeep Learning Oversamplingとも呼ばれ、NVIDIAのAmpereアーキテクチャによって導入された超解像グラフィックス強化技術で、特に高グラフィックス品質と高フレームレートを両立できるRTXレイトレーシングテクノロジーと組み合わせることでゲームのフレームレートを劇的に向上させることが可能です。
AMD FSR、Intel XeSSは、それによって導出されたと言えるでしょう。
流出したDLSSのソースコードは、各種C++ファイル、ヘッダーファイル、開発リソース、プログラミングガイドなど、非常に情報量が多く、その多くは社内機密ですが、もちろん一部は既に公開されており、GitHubで確認することが可能です。
なお、今回流出したファイルは、昨年11月にDLSS2.3にバージョンアップしたDLSS2.2に対応したものですが、大きな違いはなく、技術的な原理も類似しているとのことです。
現在、多くの専門家がこれらのファイルを掘り下げて、どんな秘密があるのか、そしておそらくLinuxのオープンソースドライバをDLSSに対応させる方法を探しているところです。
AMD、Intelは勉強する機会を作れば......。
https://m.mydrivers.com/newsview/817546.html >>713
何でもオレの書込みにしたがる
自演キチガイか？ デル、狭額縁設計のRyzen搭載一体型PC
デル・テクノロジーズ株式会社は、狭額縁ディスプレイ採用の23.8型液晶一体型PC「Inspiron 24 AMDフレームレスデスクトップ」を発売した。
価格は10万9,980円から。
スタイリッシュな狭額縁デザインを採用し、本体色はアーチ スタンドのダークシャドウグレーと、トライアングルスタンドのパールホワイトの2種類から選択可能。
ポップアップ式のカメラを搭載し、セキュリティに配慮するとともに、使用時に前に20度傾けられる機構となった。
解像度はフルHDに対応し、ワイドダイナミックレンジをサポートする。
主な仕様は、CPUにRyzen 3 5425U(ビデオ機能内蔵)、メモリ8GB、ストレージに256GB NVMe SSD、1,920×1,080ドット表示対応光沢液晶ディスプレイ、OSにWindows 11 Homeを搭載。OSをProに変更した場合の差額は+8,800円。
インターフェイスは、USB 3.1×3(うち1基はType-C)、USB 3.0、HDMI出力、HDMI入力(ディスプレイとして利用可、モード切替スイッチ搭載)、Gigabit Ethernet、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、SDカードリーダ、音声入出力などを備える。
本体サイズはダークシャドウグレーが542.7×199.55×414.3mm(幅×奥行き×高さ)、重量は5.56kg。
パールホワイトが542.7×200.69×414.3mm(同)、重量は5.59kg。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1392166.html 機械翻訳全文貼り付けたり記事の丸コピーを貼り付ける奴って何がしたいの？ ハッカーはNVIDIAを公然と脅迫します。この要件を満たすか、待つか、確認する必要があります。
ハッカーがNVIDIAを公然と脅迫：ドライバはオープンソースでなければ見向きもされない!
ハッキンググループがNVIDIAの機密情報をどれだけ手に入れたかは分かりませんが、良いものがあるのは確かで、最初に公開されたファイルでは、Ada/Hopper/Blackwell GPUアーキテクチャとコアのコードネーム、およびDLSS技術とされるもののソースコードが確認できます。
NVIDIAの関係者も、ハッカーが一部の情報を盗んだことを確認したが、通常のビジネスには影響がないことを強調した。
ハッカーたちは明らかにNVIDIAを簡単に解放するつもりはなく、以前にもRTX 30シリーズのグラフィックスカードのマイニング制限を解除するよう要求しており、今回は新たな要求を出してきました。
ハッカーたちは、NVIDIAがWindows、macOS、Linuxのすべてのシステムバージョンを含むグラフィックスドライバを完全にオープンソース化すること、そしてそれを直ちに、また将来にわたって永遠に行うことを公に提案しています。
NVIDIAは、Linuxシステムの父であるLinus Torvalds氏が無遠慮に公に罵倒したように、ドライバのオープンソース化には全く興味がないが、営利企業として、その中核資産であるグラフィックスドライバの永久的なオープンソース化を求めるのは行き過ぎである。
ハッカーは、NVIDIAがドライバをオープンソース化すればやめると言い、そうでなければ今週金曜日に大きな爆弾を落として、まだ正式にリリースされていないRTX 3090 Tiを含む近年のNVIDIA GPUのチップ設計、グラフィックス、演算技術データをすべて完全に公開し、将来の計画も公開すると言っています。
NVIDIAのビジネスディールの秘密も公開される！？
次は、NVIDIAの出番です。
https://m.mydrivers.com/newsview/817648.html NVIDIAもランサムウェアの餌食になった影響で自動車生産停止するのかね ハッカーがNVIDIA RTX 40シリーズグラフィックスカードの秘密をリーク：18,000個のCUDAコアが搭載されています。
数日前にNVIDIAが身代金攻撃を受け、噂ではNVIDIAが反撃してデータを暗号化したそうですが、それでも多くの機密情報を含む1TBのデータがハッカーに盗まれたという情報もあり、今回ハッカーがNVIDIAを脅かすデータを少し公開し、一部ではグラフィックカードのRTX 40シリーズや18000CUDAコアの情報を発掘しているとのことです。
NVIDIAの新世代グラフィックスカードは、基本的にコードネーム「Hopper」が次世代コンピューティングカード、コードネーム「Ada Lovelace」が次世代ゲーミングカードで、RTX 40シリーズということになります。
今回流出したハッキング文書では、RTX 40シリーズカードの各コアのSMユニット数を発掘した人がいて、ドイツのcomputerbaseというサイトが以下のようにまとめています。
RTX 40シリーズの大きなコアはAD102で、SMユニット（CUコンピュートユニットとも呼べる）が144グループある。
RTX 30シリーズがAmped GPUでSMユニットあたり128CUDAコアに変更されたことを考えると、AD102コアはCUDAユニット18432で、GA102コアに比べて71%の大幅増量となったことになる。
以前明らかになった、5nmプロセス以降のRTX 40グラフィックスカードが2.5GHzに達することも考慮すれば、RTX 4090が現行のRTX 3090の2倍の性能になることは間違いないでしょう。
AD102コアに続き、SMユニット84個、CUDAコア1072個のAD103コアは、現行のGA102コアと同等のサイズであり、コアサイズも40%増加しており、待ち望まれる性能アップを実現しています。
AD106 は 36 個、AD107 は 24 個の SM 単位で、CUDA コアは 4608 個と 3072 個なので、規模拡大はそれほど顕著ではありません。
https://m.mydrivers.com/newsview/817658.html >>721
個数とかいらんから
設計データとかレイアウトデータとか
公開しちくり >>716
ID:EJNqD6x1は先祖代々キチガイだから、公開荒らしオナニーが日課なんだよ
機械翻訳使ってるけど、全文コピペじゃなくて内容変えてあるよ AMDがパートナーに賞品：RyzenとEPYCの販売数増加で高額リベート
加工業者が売れるためには、製品そのものの競争力に加え、チャネルが重要です。
この点で、AMDは、2つの友人として良いではありませんが、今、AMDは新しい計画を開始した、より多くのパートナーがRyzen、EPYCプロセッサを販売し、AMDは高いリベートの報酬を与えるだろう。
米CRN社のサイトによると、AMDは今年1月1日からこのプランを開始した。
Dell、HPE、LenovoなどのOEMパートナーは、RyzenベースのPCやEPYCベースのサーバー製品の販売開始後にAMDからリベートを受け取ることができ、ハイエンドAMDプロセッサを販売すればするほど、リベートが高くなる仕組みになっています。
また、付加価値再販業者はAMDからトレーニングを受けることができます。
営業担当者は、競合他社に対するAMDプロセッサーの優位性をより明確に説明することができるようになります。
このスキームは、HPEの役員を経て昨年末にAMDに入社した北米チャネル担当のテリー・リチャードソン氏が提案したものです。
AMDのインセンティブプログラムは非常に積極的だと言われており、具体的なリベート率は発表されていませんが、どうやら売り手を大きく動かすことになりそうです。
なお、CPUの販売リベートやリベートなどの駆け引きは違法ではありませんが注意が必要です。
友人は以前この問題で、リベートではなく、独占契約ということで批判されたことがあります。
AMDはベンダーが競合製品を販売することを制限するような設定をしていないようである。
https://m.mydrivers.com/newsview/817579.html 5nm Zen4への準備 AMD Ryzen 5000が1000元急落：ベストセラーリストで1位に返り咲くキラーン
AMDは昨年末にx86市場で過去最高のシェア25.6%を突破したが、デスクトップ市場ではAMDのシェアが以前より下がっており、これはRyzen 5000シリーズプロセッサの在庫不足と価格上昇に関連しており、やはり7nmプロセスは安くない、結果としてAMDの 2000元以内の市場は競争力がない。
Intelは昨年末に12世代Coreを発売した後、AMDの圧力はさらに大きく、12世代CoreのIPC性能は、王の状態に戻ってシングルコア性能を急上昇し、バルクも公式3年保証を受けたので、
Core i7、Core i5シリーズ市場は非常に激しいです、Core i7-12700Kも米国や他の電子商取引のプラットフォームのトップ1の兄となるためにRyzen 5000シリーズを置き換えることができます。
米は心配しないで、今、AMDの反撃が来て、最近、Ryzen 5000シリーズの価格が史上最低に引き下げられ、米英市場で効果が出て、ベストセラーリストのトップを奪還した。
engadgetなどのサイトによると、AMDのRyzen 5000プロセッサが値下がりし始め、Ryzen 5 5600Xは従来の価格から16%下がって260ドルとなり、イギリスでは215ポンドまで下がった。
ハイエンドモデルはさらに大幅に値下げされ、16コアのフラッグシップモデル「Ryzen 9 5950X」は200ドルストレートで1000元以上の値下げとなり、英国価格は550ポンドと過去最安値を更新した。
また、今回の値下げにより、Ryzen 5000は大手ECショップのベストセラーランキング1位に返り咲き、Ryzen 5 5600XとRyzen 7 5800XがNewegg、Microcenter、Amazonのセールスチャートをリードし、12世代Coreファミリーの人気プロセッサCore i7-12700Kは現在3位にとどまるのみの状況となっています。
英国でもRyzen 5000の人気は高く、Overclockers UKでは、1位Ryzen 5 5600X、2位Ryzen 9 5900X、3位Ryzen 7 5800X、4位Ryzen 9 5950Xとトップ5のうち4つをRyzen 5000で占めています。
5位はインテルのCore i5-9600KのみでGen12ファミリーの最高位であるCore i7-12700Kは8位にとどまった。
今回のRyzen 5000プロセッサの大幅値下げで、Ryzen 7000シリーズが予想より早く年明けから中旬にかけてリリースし、9月までに手に入るというニュースを受け、AMDが今年の5nm Zen4プロセッサに備え、在庫整理の準備を進めていることは明らかです。
https://m.mydrivers.com/newsview/817584.html 前評判氏「680Mはベンチマーク上はバトルフィールドで1080pの画質Ultraで40fps超えてます＾＾」
レビュワーが実機で見た結果、、、
GPUクロックは2200MHzまできっちり回ってるのに
1080pの画質Lowで24fps前後が限界でした、、、（Xe96の8割の性能しかない、、、ｗ）
https://youtu.be/qX2IFNCwvJM?t=1233
アム豚これどう責任取んのｗ？ >>727
やりたいゲームが動くか？ではない
AMDで動くゲームこそ至高、動かないのはクソゲー
4亀なんかはAMDで動かないゲームのベンチを比較するからだめ(ただしAMDで高速に動く場合はソースとする) >>727
ごめん英語読めてなかったってかw
Intelオワタ＼(^o^)／
翻訳したらこうなってたw
↓
Radeon 680m (RDNA2)を5ゲームでプレイ
Radeon 680M (RDNA2) 5ゲームでの動作テスト
シングルRAM 8GB DDR5 4800MHzでのテスト
Ryzen 7 6800H
スクリーンレコーダーで録画したため、3-5fpsのロスが発生しました。
全ゲーム1080p低設定でテスト >>729
シングルRAMって参考にならないやつやん Ryzen 9 6900HS氏
35W～95Wのほぼすべての電力帯の比較テストで12700Hに惨敗してしまうｗ
https://youtu.be/pNSnSkNGI3g?t=787
10nmすぅぱぁふぁいん（）プロセスで頭打ちと思われたTigerLake-Hから
いきなり性能が1.5倍になったAlderLake-Hが予想の斜め上すぎた、、、ｗ つまりDDR5-4800シングルチャンネルで手加減してスクリーンレコーダーで5fpsロスしててもXe96の8割以上も出てたって事だろ？
つまりIntel死んじゃうから手加減してやってるって事 >>731
CM見せられただけで
いつまでもくるくる動画再生不可
10分間無駄にした
アルダーレイクは電力2倍食わせれば性能がマシになるだけでゴミって結論出てたろ？ >>729
シングルチャネルて
なんで長いことgpuがVegaのままだったか知らないなんてことないよな？ >>735
元々Daliも7nmで4コアZen2とNaviのプランだったはずが
Intelがザコ過ぎて手加減しないとIntelが死んじゃうから14nmで2コアZenとVegaに手加減してあげたって言う経緯 むしろ6000系の伸び率の低さに怒りすら覚えるよな？
TigerLakeの5GHzのシングル性能にようやく追い付いたのか？と思ったら
AlderLakeがそこからいきなり1.35倍も突き放しちゃってる >>734
普通に見れたぞ
この動画によるとどうやら同じ電力で比較したら45W超えると負け続けるらしいっすよ
PL2とPL1で電力効率比べてんの真に受けんのがわりとアホだよね だいたいXe馬鹿とﾐﾈｵ馬鹿はセットで出てくるから本当に地獄と化すな >>739
Ryzen 9 6900HSはTDP35Wだぞ
cTDPは無いからそのサイトが嘘ついてるってだけだ >>741
6000系がTigerLake-Hの1.4倍の性能な点には目もくれず
AlderLakeに負けてる点だけ噛みついてくるのホント頭おかしい >>741
俺もそこは平等な比較じゃないなと思ったけど
少なくとも電力効率2.62倍とかいう大嘘よりはマシだよな
HXの45Wスコアが出たら本格的な比較になるけど高電力の累進性の差は埋まらないしなー 現実
Intelの10nmプロセス＞AMDの6nmプロセス
今年もIntelが10nmで手加減してあげてるのに
AMDが一人で勝手に負けてて草生えるｗ Asus ROG Flow X13：AMD Ryzen 7 6800HSはFlow Z13のCore i9-12900Hに及ばないが、Radeon 680MはLPDDR5-6400のおかげでGTX 1650 Max-Qが視野に入る。
https://www.notebookcheck.net/Asus-ROG-Flow-X13-AMD-Ryzen-7-6800HS-no-match-for-Flow-Z13-s-Core-i9-12900H-but-Radeon-680M-has-the-GTX-1650-Max-Q-in-sight-thanks-to-LPDDR5-6400.604548.0.html?utm_source=dlvr.it&;utm_medium=twitter
"HXLは、BaiduとChiphellの2つの3DMark Time Spyのスコアも掲載しています。Chiphellのスコアは高いほうのようですが。内蔵のRadeon 680Mは、Time SpyのGPUテストで2,689点を獲得しているようだ。これはROG Flow Z13に搭載されているRTX 3050 Tiと比べると約33%遅いが、平均的なXe G7 96 EUsのiGPUと比べるとなんと86%も速く、平均的なGeForce MX450と比べると約57%も速いということになる。 "
iGPU性能では大差で勝つがCPU性能で全然追い付けない AMD Ryzen 9 6900HS Review
https://www.techspot.com/review/2419-amd-ryzen-9-6900hs/
Zen 3+では、効率と消費電力に重点が置かれており、6900HSはマルチスレッドワークロードの低電力域で、極めて高い競争力を発揮しています。
このRyzen 9 6900HSがデフォルトで位置する35Wクラスはスイートスポットであり、Core i7-12700HやAppleのM1 Proにさえ非常に近い効率性を実現しています。これは、HSシリーズの優れた結果であり、またAMDの低消費電力帯製品である、Uシリーズにとっても良い兆候です。
ただし、6900HSは根本的にはRyzen 5000のパーツと同じスケーリング挙動を示しており、6900HSは12700Hほどの高い電力レベルでは性能が上がらず、高消費電力域ではIntel CPUの方がワットあたりの性能が大幅に優れています。
つまり、Alder Lakeは消費電力が低くなるとスケールが小さくなり、逆にRyzen 6000は消費電力が低くなっても高いパフォーマンスを維持できるという、それぞれ異なる強みを持った製品であるということです。 底辺の負け犬が見苦しい
AMDスレで他社と比較して勝ってる負けてるだの言ったところで、お前が負け犬なのは変わらんよ ここモバイルスレだろ？
自作版かと思ってしまったわ
お前ら、ラップトップを電源に繋ぎっぱなしにしたまま使ってんのか？ >>749
今はバッテリーが死んだノートで常時通電だよ
老眼でスマホでネットが苦しくなってきたので10年落ちのノートを復活させたｗ News des 28. Februar 2022
https://m.3dcenter.org/news/news-des-28-februar-2022
"この質問では、前述の「Radeon 680M」が、nVidiaのPascal世代のメインストリームソリューションである「GeForce GTX 1050 Ti」とほぼ同じ性能レベルにあることが分かります。他のiGPUは明らかに負けている。(～忖度部分～)AMD自身の先行機種である「Radeon RX Vega 8」はさらに+104％。AMDは、APU「Ryzen 6000」シリーズで再びiGPU性能の分野で単独となり、この分野でAMDのこれまでかなりの性能のリードを取り戻した。"
"このComputerBaseのテストは、AMDがドライバ機能「RSR」を完成させ、ドライバ側のFSRアップスケーリングがさらに+60%iGPUフレームレートを向上させる可能性があるときに、確実に繰り返されるはずです。そうすると、Radeon RX 570のフレームレートでの「高」画質が狙えるということになります。" >>749
日常で電源有り無しどっちもあるが
煽りたいが先行してて頭悪い質問すんなよ AMD、ARM、Intel、Qualcomm、Samsung、TSMC、Big10が集結! 小型チップの相互運用性仕様の策定
3月2日、ASE、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、Meta（Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCは、小型チップインターコネクト規格の策定とオープンエコロジー推進のための業界連合の結成と、標準仕様「UCIe」の策定を発表しました。
UCIe規格の正式名称は「Universal Chiplet Interconnect Express」（ユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス）で、チップパッケージレベルでの相互接続と相互運用性の統一規格を確立している。
UCIe 1.0規格は、チップ間I/Oの物理層、チップ間プロトコル、ソフトウェアスタックなどを定義し、PCIeとCXLという2つの成熟した高速インターコネクト規格を利用するものである。
この規格は、もともとインテルが提案・開発し、その後、業界に開放して共同開発されたものです。
UCIe規格は業界全体に開かれており、関連するホワイトペーパーをダウンロードできるほか、UCIeコンソーシアムに問い合わせれば仕様書を入手することも可能です。
産業と技術の変化に伴い、従来のシングルプロセス、シングルチップのアプローチはますます困難となり、その変革が急務となっています。
データによると、10nmチップの設計コストは1億7440万米ドル、7nmチップは2億9780万米ドル、5nmチップは5億4220万米ドルと高騰しており、業界大手でも困難になってきているのが現状です。
このため、チップ大手は先進的なプロセスを推進する一方、プロセスや機能の異なる複数の小型チップを2D、2.5D、3Dなどさまざまな方法で統合し、より柔軟に大型チップを作る新しいパッケージング技術の開発に全力を挙げています。
AMDの現在のRyzenとEPYCプロセッサ、そしてIntelの将来のCoreとXeonプロセッサは、いずれも典型的な小型チップです。
インテルPonte Vecchioのコンピューティングアクセラレータカードは、4844平方ミリのスペースに最大63個のTileスモールチップユニットをパッケージングし、5種類の製造プロセスと合計1000個以上のトランジスタを使用した傑作である。
もちろん、従来は小型チップの実装は各ベンダーの独自性に任されていたが、今回のUCIe標準仕様では、異なるベンダーの小型チップの相互運用が可能となり、ベンダー、プロセス、アーキテクチャ、機能の異なるチップを混在させることができ、x86、ARM、RISC-Vを統合することも不可能ではないのだという。
実際、つい先日もIntelは、オープンなスモールチップ・プラットフォームを推進し、x86、ARM、RISC-Vなどを含むがこれに限らない多様な命令セットを横断して、モジュール製品を作ることを明確に提案している。
どうやら当時、インテルはこのUCIeとの提携について話していたようだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/817794.html これは中国のチップの開発に抵抗するために団結したのだ HP
ProBook x360 435 G8 価格.com限定 Ryzen 3 5400U/8GBメモリ/256GB SSD/Windows 10 Pro搭載
CPU 第4世代 AMD Ryzen 3 5400U
2.6GHz/4コア8スレッド
CPUスコア 11867
画面サイズ 13.3 型(インチ)
画面種類 LEDバックライト
解像度 フルHD (1920x1080)
タッチパネル ○
2in1タイプ コンバーチブル
ワイド画面 ○
表面処理 グレア(光沢)
メモリ容量 8GB
メモリ規格 DDR4 PC4-25600
メモリスロット（空き） 2(1)
ストレージ容量 M.2 SSD：256GB
詳細スペック
OS Windows 10 Pro(Windows 11 Proからのダウングレード)
Office詳細 Office無し
ビデオチップ AMD Radeon Graphics
駆動時間 Mobilemark 2018：17時間
JEITA Ver2.0：11.6時間
インターフェース HDMIx1
USB3.1 Gen1(USB3.0) Type-Ax2/Type-Cx1
USB PD ○
生体認証 指紋・顔認証
その他 Webカメラ
Bluetooth5.0
日本語キーボード
ネットワーク
無線LAN IEEE802.11a/b/g/n/ac
サイズ･重量
重量 1.45 kg
幅x高さx奥行 308.5x17.95x222.95 mm
カラー シルバー系
https://s.kakaku.com/item/K0001424813/ Zen3 APUのCezanneでこの価格はコスパかなり良い方だ >>727
シングルチャネルは地雷やね
というかこれに勝利宣言してたの…？ ちなみに今回14インチで以前に紹介したのが16インチな 前にも同じようなことやった人？
引用元のサイト名なりURLなりだしなよ
マナーや著作権の問題もあるけど、単純に情報の信頼度が下がるよ >>761
著作権法 第三二条と言うのがあってだな
公表された物は引用が使えるのだよ
情報処理試験で習わなかったのか？ 引用するのに引用元を明示しないと駄目だったような……
あと引用した人の文章が主で、引用したものが従となるような構成になってないと駄目とかそんな感じやろ？ >>763
キチガイに何言っても無駄
ケツ丸出しのおっさんが肛門広げて待ってるようなもんだからな
ツッコまれるの待ってるんだよ >>763
そうだよ
>>762
バカだなあ
引用するのは1, 2行程度。それを超えた引用は引用ではなく盗用と言われても仕方がない
引用元を明示するのも当然 こいつ過去に金銭目的での記事の無断転載でトラブル起こしているからな
個人blogの記事と画像を無断転載したりトラブル後にそのサイトに粘着くり返したせいで荒らしの正体だとばれたり
これで逆に学んだのか2chに貼られた画像に勝手に自サイトのロゴを入れてまとめアフィに転載するなんて暴挙に及んだり
こんなことやってたら当然と言えば当然だがいつの間にかアフィが剥がされたのかまとめサイトの更新が止まった >>772
ちょっと待てどこでそんな判例が出てる？ 負け犬ゴミ屑のために教えてあげる優しさ
引用を行う場合，一般的には，以下の事項に注意しなければなりません。
（1）他人の著作物を引用する必然性があること。
（2）かぎ括弧をつけるなど，自分の著作物と引用部分とが区別されていること。
（3）自分の著作物と引用する著作物との主従関係が明確であること（自分の著作物が主体）。
（4）出所の明示がなされていること。（第48条）
（参照：最判昭和55年3月28日 ｢パロディー事件｣） >>774
32条は知っていても48条は知らないのか？
32条を建前にしても48条の引用元を出せを満たしていない以上は正当な範囲外 >>775
ワロタw
>>772の主張からするとそれが1、2行超えて書いてて盗用だってさ
>>776の主張からすると自分で引用しておいてその引用元も書いてないから正当な範囲外だってさ
しかしオレは弁護士に相談した事がある
2ちゃんねるの書き込みでこう言うの良いのか悪いのか？と
問題ないとな
これを訴える事も出来ない >>777
>776の主張からすると自分で引用しておいてその引用元も書いてないから正当な範囲外だってさ
ID:3B/4X4Eoには分からなかったからこんなこと書いてるが引用元が>>775に書いてある
>（参照：最判昭和55年3月28日 ｢パロディー事件｣）
もしかして引用と書いておらず参照になってるから分からなかったのか？
>しかしオレは弁護士に相談した事がある
一体何をしたらこんなことを弁護士に相談する羽目になるのか詳しく知りたい >>778
参照と引用は意味が全く違うぞ
そんな事も分からんでオレにレスしてるの？
あと弁護士に聞いた羽目か
2ちゃんねるでAMDの関連するあらゆるスレでIntelの宣伝を毎日してくる大量の書き込みを削除依頼しまくっても2ちゃんねる運営が全く対処されないから
シビレをきかせてどうにか法的に排除出来るか聞きたく弁護士に相談に行った事があってその時に20分弱かけて経緯とか含め色々と質問した 20分、無料相談か
荒らしの別人格がやってる自演荒らしを弁護士に相談に行く荒らし 2ちゃんが閉鎖されるまでやってんじゃね？
20年選手の無職こどおじだものｗ どっちもどっち厨というのがいる。
,／”” ”ヽ 叩かれて分の悪かった方の厨房が、悔しさのあまり別人のフリをし、
,/ ＿＿ ＿ ゛ 揉め事の双方を「どっちもどっち」と結論づける事によって、
/ /““ “” ヽ | 自分も痛いが相手も痛かったと
| / -━ ━.| | せめて痛み分けで玉砕しようという、よくある手である。
| |. “” ｌ “ .|.| 不思議な事に、叩きなり、擁護なり、自分は言いたい放題を言った後で、
（ヽ | ｒ ・・ｉ. || 「叩きも擁護もお腹ｲﾊﾟｰｲ」
りﾘﾘ /=三t. ｜ などと言って終了させようとする傾向がある。
｜ﾘﾉ. ｜ 当然「どっちもどっち」扱いされた方は不愉快なので反論するのだが
| 、 ｰ- " ﾉ 「せっかくスレテーマを戻したのに蒸し返すなんて！」
｜ ”ｰ-- "｜ と、風紀的発言をし、叩いていた方がなし崩し的に厨房だったのではないかと
匂わせようとする手で、5chではよく見受けられる。 前回の閲覧から -5,800円(-8%)値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001410606/
コスパ最強これは買い >>779
>参照と引用は意味が全く違うぞ
>そんな事も分からんでオレにレスしてるの？
言葉が違うからお前は分からないと先に>>778で指摘してあるのに本当に言葉が分からなかった証明楽しいね
>>775の文章の書き方は「引用」なんだが775が「参照」にしてるから分からなかった人
775が見た元のページは参照になっていてそれをそのままここにコピペしたか775が引用と参照を間違ったかのどちらか
それを見たお前も引用と参照の違いが分からないから、引用されてる文章を見て参照になってるから引用じゃないとドヤ顔
馬鹿にするなら775の引用と参照の間違いを指摘するべきだったのに失敗してる Xeグラフィックドライバと同じくらい情緒不安定で草ｗ RDNA2とかまだ実装もされてない石でイキられてもなぁ
3月時点でTigerLakeが世界最高峰でこれ以外に選択肢がない事実は変わらん 更に言うと元から10～12Wターゲットで動作するMX150～MX450持ちに対して6800Uは何の魅力も提供出来てない
意味の無い新作だよ Radeon 680M + Ryzen 7 6800U
https://youtu.be/82ip-bHctIY AMD Ryzen 9 6900HSをテスト：Rembrandtのスイートスポットは45W以下です
https://www.computerbase.de/2022-03/amd-ryzen-6900hs-test-rembrandt-asus-rog-g14/#abschnitt_ryzen_6000_mal_wieder_im_asus_rog_zephyrus_g14_im_test
AMD Ryzen 6000はRyzen 9 6900HSという形で45W未満で最も強力です。そこには、Intel Alder Lake-Hにも匹敵するものがあります。Rembrandtは、CPUのTDPが35W、28W以下のスリムノートPCに適しており、ここではこのAPUが非常に効率的に機能しています。忘れてはならないのが、強力なiGPU「RDNA-2」の存在です。
CPUベンチマークではAlderlakeがトップを取っています。しかし、実際にはエネルギー要件の低いAMDのCPUが、Alder Lakeに追いつくことができます。TDPの高いハイエンドではほぼIntelが勝っていると言えますが、消費電力が低くなればなるほどAMDが有利になります。そして、遅くとも40Wを下回ると、これは明確にAMDのアドバンテージに変わります。
そのため、AMDは主にRembrandtで35Wと28Wのモデルを宣伝し、それに応じてテストサンプルが選択されているのです。 >>788
アホすぎ
>>775は引用の要件満たせてないからアウトなのだ
オレはどこから転載して来たかも全てお見通しなのだ
分かった上で指摘してやったのにてめぇが勘違いしてレスしてきてんだよ 付け足すと
2ちゃんねるの書き込みは問題ない
と言うから>>775の転載もアウトがセーフとなる どこのレビューサイトでも低TDPならAMD、逆ならIntelという評価か TSMC N3E 3nmプロセスがスケールダウン! 良いニュースもある。
5nmプロセスの後、TSMCは3nmを本格的に推進し、少なくともN3、N3E、N3Bを含むいくつかのバージョンを準備しています。
N3は通常の標準バージョン、N3Eは2024年の量産に向けた性能向上（Enhanced）バージョンとされていましたが、現在は仕様を縮小した合理化バージョンになっており、スケジュールが前倒しになっているのは朗報です。
N3Eプロセスでは、EUVリソグラフィ層が25層から21層と少なくなるため、生産への投入が難しくなくなり、歩留まりが向上し、当然コストも下がるが、トランジスタ密度はN3版より約8％低く、それでもN5と比べると60％高くなると報告されている。
一方、N3のトランジスタ密度は、N5に比べて70%も高い。
N3Eプロセスは今月末までに設計し、生産は2023年第3四半期から2023年第2四半期に前倒しで実施する予定です。
N3プロセスも2023年に予定されているが、現時点ではどの四半期になるかは正確には不明である。
N3B版については、特定のユーザー向けにN3を改良したものということだけが分かっており、それ以外のことは何も分かっていません。
https://m.mydrivers.com/newsview/818436.html AMDは5800X3Dに加え、65Wプロセッサーを3機種発売：第12世代Coreに対応するため
外国メディアのwccftechレポートによると、AMDは、今月末に出荷される5800X3Dに加え、Zen3アーキテクチャを採用したRyzen 7およびRyzen 5プロセッサを開発し、自社製品のメインストリーム向けラインアップの拡充を図っています。
3つのプロセッサはすべてTDP消費電力が65Wで、Ryzen 7 5700X、Ryzen 5 5600、Ryzen 5 5500としてモデル化されていると理解される。
スペック的には、Ryzen 7 5700Xは、8コア16スレッド、Wraith Stealthファンを搭載し、i5-12600Kに対応して、価格は279～299ドルを予定しています。
Ryzen 5 5600は6コア12スレッド、Ryzen 5 5500は6コア6スレッドを搭載し、それぞれi5-12400、i3-12100に対応して、199ドル、149ドルの価格で販売される予定です。
AMDのこれらのプロセッサーの意図は、インテルが最近発表した第12世代Coreによる市場シェアのカニバリゼーションに対抗することです。
また、AMDは、Zen4アーキテクチャを採用したRyzen 7000シリーズプロセッサーファミリーの発売に向けて、これらのプロセッサーがユーザーのインテルへの乗り換えを抑止することを期待しています。
https://m.mydrivers.com/newsview/818383.html 最大64コア、128スレッド。AMD Threadripper Pro 5000シリーズを公開
VideoCadrzによると、以前から公開されていたAMD Threadripper Pro 5000プロセッサ5機種が発売されようとしており、そのうち最上位モデルは64コア/128スレッドの「5995WX」であるという。
モデルから分けると、5つのプロセッサは
「5945WX」は、12コア24スレッドの周波数が4.1~4.5GHz。
「5955WX」は、16コア32スレッドの周波数が4.0~4.5GHz。
「5965WX」は、24コア48スレッドの周波数が3.8GHz~4.5GHz。
「5975WX」は、32コア64スレッドの3.6GHz～4.5GHz。
「5995WX」は、64コア128スレッドの2.7GHz～4.5GHz。
注意すべきは、上位モデルほどプロセッサーの周波数が高いというわけではないことです。
今回決定した5つのプロセッサは、基本周波数が最も高いのが12コア24スレッドの5945WXで4.1GHに達し、最も低いのが64コア128スレッドの5995WXは 2.7GHzに過ぎない。
しかし、5つのプロセッサーの最大加速周波数は4.5GHzである。
AMD Threadripper Pro 5000シリーズは、3月8日にOEM向けに出荷されるとされており、DIY市場はもう少し後になる。
https://m.mydrivers.com/newsview/818412.html Radeon 680M + Ryzen 7 6800U : Test in 10 Games - Ryzen RDNA2 APU
https://www.youtube.com/watch?v=82ip-bHctIY&;t
Radeon 680M + Ryzen 7 6800U : VALORANT - Ryzen RDNA2 APU
https://www.youtube.com/watch?v=qIqrFIv8b1c
Radeon 680M + Ryzen 7 6800U : Test in 6 Esport Games - Ryzen RDNA2 APU
https://www.youtube.com/watch?v=6o12oXb1GxM
UMPCはよ ま～たShadowSevenか
そいつGPUクロックを都合の良い値に固定して6800Uと言い張ってるだけ
普通はこんな感じで激しく変動する
https://youtu.be/2_Ik1vgIBN4 どこで激しく変動してるのか分からなくて草
お前が動揺してるだけでは…w 前回の閲覧から -30,444円 （値下がり率：14.5%）値下がりしました
https://s.kakaku.com/item/K0001402244/
15.6型フルHD有機EL（1920×1080ドット）を採用したノートPC
これは買いだろ 今月は決算セールでお得になってるから来月からの値上げが怖い
買うなら今 15.6インチ2560x1600のMacBook Pro 2012より解像度低いな
同時14万もしたがGeForceが載っていた 2880の間違いだったわ
2560なんて低解像度じゃないわ >>810
5900HX RTX 3050 16GB 512GBで
3Kのvivobook pro 14X
4Kのvivobook pro 16X
それぞれ2月に149800,159800だったぞどっちもOLED 呪術廻戦の映画見たけどつまらんかった
ドラゴンボールで例えるなら孫悟空が出て来ないで亀仙人や牛魔王や鶴仙人などの脇役が出て来て戦ってるだけな感じ >>817
それ半分Intelの14nmプロセッサとRyzen3比較してオナニーしてるようなもんだろ >>818
Alder Lake (10nm+++）で1年前のZen3に勝ったと自慰している陰厨の言うことは違うわｗｗｗｗ 10nmで手加減してやってるだけなのに6900Hが一人で勝手に負けに来ただけだろ キチガイはお前だろう
引用もまともに出来ない分際で >>822
猿真似してるってことはよっぽど悔しかったんだな 5625Uと5825U搭載機種は今買うのにおすすめですか？ AMDは、プロセッサ・コアの成長には、より高速なメモリへのシフトが必要だと考えている
ここ数日の政治的イベントの渦中、ダン・マクナマラ (Dan McNamara)が参加したサスケハナ・フィナンシャル・グループのイベント。
ダンは、AMDのサーバー部門を担当する上級副社長に就任しました。
ちなみに アルテラ社、インテル社に勤務していたこともあり、両社の合併後にも勤務していた。
このため、ダンはAMDが最近Xilinxを買収したことについてコメントしたが、我々は全く別の情報に注意を引かれた。
まず、AMDの経営陣の広報担当者が自信をのぞかせた。
サーバー分野では、少なくとも2023年末までは製品の納入を増加させる予定であることを発表しました。
2つ目は、Zen 4アーキテクチャを採用したプロセッサの後継機について広めることはせず、Zen 5と呼ぶことを明言したことだ。
同時に、AMDのサーバープロセッサーのコア数をさらに増やすことは、メモリの高速化と密接に関係しており、そうしないと2つのサブシステムのバランスがとれず、メモリが単なるボトルネックになってしまうとマクナマラ氏は指摘する必要があると考えた。
DDR5の採用への移行だけでなく、プロセッサー自体に様々なキャッシュメモリが導入されるという話もあります。 AMD、Zen5アーキテクチャを語る：CPUコアが増えれば増えるほどメモリがボトルネックになる
AMDのCPUロードマップは、今年末に発売される5nmのZen4世代に進化し、CPUコア数は現在の最大64コアから96コア、128コアと増え、さらにその先のZen5もこれらのコアを搭載し、より高性能になると予想されているが、AMD幹部はCPUコア数が増えると、メモリのボトルネックがより深刻化する、と考えているという。
数日前、AMDのSVP for Server Division GMのDan McNamara氏が金融カンファレンスで、AMDの新しい展開、まず供給問題、そしてAMDが少なくとも2023年末まではサーバー分野で製品供給を増やしていけると信じていることを語った。
次に、5nmのZen4の後継となるZen5アーキテクチャについても語られ、ダン・マクナマラ氏は、これ以上CPUコア数を増やす必要性を感じていないと考えている
Zen4時代にはzen4Cとzen4dという2つのアーキテクチャがあり、それぞれ96コアと128コアでしたから、Zen5アーキテクチャも96コアと128コアまでで、増えることはないでしょう。
Dan McNamara氏は、サーバーはより高速なメモリと連動しており、そうでなければCPUコア数とメモリという2つのサブシステムのバランスがとれず、メモリが凪になると考えているようだ。
ここでいうメモリとは、DDR5だけでなく、プロセッサ自体に内蔵されたキャッシュのことで、
AMDがメモリサブシステムのボトルネックを認識していることは明らかで、そうでなければ今すぐZen3プロセッサでプロセッサ用のL3キャッシュ768MBの3D V-Cacheテクノロジを試そうとはしないはずだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/818520.html ちな現時点で6900HSやHXは存在するが6900HなんてSKUは無いからいかにも情報収集能力が無いのがバレてしまう模様…w 毎度最後に言ったもの勝ち＋DD論で頭のおかしいキチガイの書き込みは分かりやすいな >>827
情報処理（笑）の試験ってノートとデスクトップの区別すらつかなくても大丈夫なのか？ 7nmチップの2倍 TSMC 5nmプロセスは超高価：Ryzen 7000の価格が大幅上昇する？
2022年にはさらに多くのメーカーが5nmノードに参入する。
Appleのほか、今年発売されたAMDのZen4プロセッサもTSMC 5nmにアップグレードされ、具体的な製品はRyzen 7000で、早ければ9月までに登場するが、この世代のプロセッサは5nmファウンドリ価格がとにかく高いので、コストが大幅に上昇している。
ジョージタウン大学ウォルシュ外交学院安全保障・新興技術センター（CSET）が発表した過去のレポートによると、TSMCの7nmプロセスのファウンドリは12インチウェハで約9300ドル、5nmプロセスのファウンドリは約1万7000ドル、3nmプロセスではさらに3万ドルに増加するとされています。
AMDのZen4の5nmプロセスへのアップグレードは、理論的にはほぼ2倍のコストになり、それはあくまで生産コストであり、先端プロセスの設計コストを考えれば、Semiengingeeringは以前、7nmの設計コストは2億9700万ドルに、5nmは5億4000万ドルに増加するというレポートを発表しています。
ここ1年ほどのチップ製造業界における様々な原材料価格の上昇も考慮すれば、5nmプロセスによる新世代Ryzenプロセッサーの製造コストが大幅に上昇することは明らかであり、下流製品の値上げも避けられないと思います。
2020年AMDが7nmのRyzen 5000プロセッサをリリースした、6コアのRyzen 5 5600Xは2099元です。
5nmプロセスのRyzen 7000は、プレーヤーの不満の引き金となった。
今年のRyzen 7000は5nmプロセスなので、価格をどうするかはAMDのレベルが試されることになる。
https://m.mydrivers.com/newsview/818532.html 他人が書いた文章を勝手にコピペしてオナニーしてる人のスレはここですか？ >>831
7nm、5nm、3nmがどんどん高くなってるってのは聞いてたが、具体的な数字は初めて見たな。ただ、この数字だとトランジスタあたりのコストも上がってしまうな。もうそこまで来たのか？ >>833
tsmcの最上級のプロセスはappleとintelがバカ高いのに札束に物を言わせて買い占めてるんだっけ 設計コストの高騰は数を作れないチップはもう先端プロセスを使うのは難しくなるな。今後プロセスがさらに進んでも12nmあたりに留まる製品が多そうね。 正しく翻訳しなかったり、内容を改変したり、必要な情報を隠したり、真偽不明な書き込みしたり、板違い、スレ違いな書き込みばかりしてオナニーしてるキチガイがいるのが、このスレです 機械翻訳した文書をペタペタ貼るだけで自分が賢くなったと勘違いしてる痛い奴wwwwwwww >>834
intelって自社ファブじゃなかったっけ？ >>838
自前のがいまいちなんでTSMCの最新鋭のとこ買い占めてる
お金はあるからな 自作板にひたすら機械翻訳を貼って顰蹙買ってた奴がいたけど同一人物？ >>840
こんな精神障害者が複数いるわけないだろ
VPNと格安simを複数使いササクッテロとしてコピペ以外にAA貼りまくってたキチガイがこいつ
ハンドブックやゴミネオもこいつだ よくわからんキチガイだよな
記事は板違いだったりスレ違いだったりするもののほぼ全文（内容いじったりして）コピペするからリンクふませる気はあまりない
一方で価格コムなんかは値段をひたすら隠してリンクふませる気がすごい 構ってほしいからコテハンつけるのも嫌がるんだからめんどくさい タイプミスより引用（笑）とか情報処理試験（笑）が気になるところ レンブラントはDDR5 45Wでも2年前のファンレスDDR4ローエンドにiGPUが勝てないのに、明日の未明にさらに引き離されてしまうのか… 引用を数行といったからなのか段落で改行してるな
2, 3センテンスと言った方がバカには分かりやすかったかもな
リンク張ってもほぼ全文コピペとか頭悪い >>849
AMDファンボーイ「マガルダーは1年前のZen3に勝てて嬉しいのかね」
APUは2年前のTDP 6Wにすら自慢の内蔵GPUで勝てない 向こうのスレでは威勢よく突っかかってくるのにこっちのスレだとシカトして自演続けるだけなんだなｗ igpu用に専用メモリ積んでくれんかな
steam deck2とか需要はあるだろうに それはそのスペースにdGPUでよくね？となりそう
あくまで共有メモリを割り当てるだけだからスペース取らなくていいわけだし HBMでメモリ積んで大容量キャッシュとして使う計画だったような覚えがあるけど、搭載した製品出てこないな HBMがゲロ高すぎて割に合わんのだろ
RADEON VIIが製造原価高すぎて半年で製造中止になった歴史があるしね >>857
>HBMでメモリ積んで大容量キャッシュとして使う計画だったような覚えがある
かんじんのそのHBMが歩留り悪すぎて、HBM2で改善する予定だったけど変わらずで暗礁逝き
nVIDIAはとっとと見切りをつけてHBMを使用しないと決めたのでAMD単独では改善できるほど量産もしないので既に終わった状態
初期から歩留り悪すぎてコストが高いから難しいと言われてた通りになった
>>862
詐欺幇助罪
詐欺が最長10年の懲役なので幇助だとこの半分の最長5年になるはず
実際に引っかかったアホな人が出て被害を訴えない限りは詐欺サイトを貼っても詐欺サイトだと知らなかったと言い逃れ可能
引っかかった人が本当に出てしまった場合はこの言い訳が通じなくなるので警察は詐欺幇助罪の適用が可能
けどまあ初犯なら記録が残るが大丈夫だよ
前に面白がってるのか激安ノートスレに何度も詐欺サイトを貼るアホがいたな >>865
IBMから研究に使ってた製造機材タダで貰ってるからAMDだけだいぶ安く造ってるしな…… デスクトップ版RX 6900XTより速いiGPUが出てしまったな
6900HXの何倍速いんだろうな ファンボーイ涙の顔面AMDカラー
もはや、いつもの人格攻撃しか対抗手段がないぞ Apple、M1 Ultra SOCを発表：CPUは100Wの消費電力でIntel 12900Kより速く、GPUは200Wの消費電力でNVIDIA RTX 3090と同レベル
https://wccftech.com/apple-unveils-m1-ultra-soc-cpu-faster-than-intel-12900k-gpu-on-par-with-nvidia-rtx-3090-less-power/
Appleは、M1 Ultraが同じワット数でIntel Alder LakeデスクトップCPUのフラッグシップモデルであるCore i9-12900Kよりも最大90%高いパフォーマンスを発揮し、100W少ない電力を消費しながら同様のパフォーマンスを実現できると述べています。また、Intel Xeon 16コアチップの90%以上の性能と、10コアのIntel Core i9デスクトップCPUの2.5倍の性能を提供すると記載されています。 12900kってM1 Ultraより90%遅いの？ 違うよ
6900HSがM1 Ultraより125%遅い
はい論破ｗ あるのはRyzenが御三家で世界一遅いプロセッサーに転落したという現実だけｗ 朝からスレタイも理解できない知的障碍者がわいてて草 AMDは勝てない相手とは比較しないか
最終兵器人格攻撃で負けることはない ここは他社比較スレじゃなくてAMDスレだからな
他社比較がしたいならスレ立てて、そっちでやれよ
先祖代々知的障害持ちだと、そういう基本的なことすらもわからんのか AMD、fTPM起因のスタッター問題を修正することを発表
ttps://www.nichepcgamer.com/archives/amd-has-promised-to-fix-the-problem-of-stuttering-when-using-ftpm.html
結局AMDが原因やったかｗ
欠陥品の中国製反日パクリ製品使ってるアホおりゅ？？ｗ
まともな日本人ならIntelゲフォ一択やねｗ >>878
200WでRTX3090レベルかwこらあかんw
N信I信いっつもApple様から狙いうちで笑うw 究極のAMD Zen3バトル！128フレームリッパーが他社を95%も突き放す
AMD、「Thread Ripper PRO 5000WX」を発売：128フレームで競合の95%を粉砕
ついにAMDのZen3アーキテクチャのスレッドリッパーが登場!
残念ながら、ワークステーション用のPRO 5000WXシリーズで、これはOEM向けで小売りはされないし、もともとコンシューマ向けのエンスージアスト向けだった5000シリーズもキャンセルになった。
Thread Ripper PRO 5000WXシリーズは、EPYC 7003シリーズの簡易版とも言える製品で、同じ7nmプロセス、Zen3アーキテクチャ、メモリはDDR4-3200 ECC UDIMM, RDIMM, LRDIMM全8チャネル対応、拡張接続にはPCIe 4.0フル128基を搭載しているのが特徴です。
これは前世代のZen2アーキテクチャであるThread Ripper PRO 3000WXシリーズより8つ多いのですが、これがプロセッサそのものによるものなのか、チップセットによるものなのかは不明です。
具体的には、64コア128スレッド5995WX、32コア64スレッド5975WX、24コア48スレッド5965WX、16コア32スレッド5955WX、12コア24スレッド5945WXの5モデルで、前世代と比較して24コア版が一つ増えています。
コア周波数はそれぞれ2.7GHz、3.6GHz、3.8GHz、4.0GHz、4.1GHzと概ね前世代より100MHz高く、最大加速周波数は前世代より200～300MHz高い4.5GHzとしながら熱設計消費電力は280Wにとどめています。
第1/第2/第3レベルキャッシュは、それぞれ2/32/256MB、1/16/128MB、0.75/12/128MB、0.5/8/64MB、0.375/6/64MBである。
L3キャッシュは、前世代のZen2アーキテクチャで共有されていた4コアあたり16MBから、8コアあたり32MBに変更された。
パッケージインターフェイスはsRWX8（LGA4094）のままで、引き続きWRX80マザーボードとの組み合わせとなります。
その他、PROシリーズ製品なので、Shadow Stackセキュリティ技術、18ヶ月のソフトウェアサポート、24ヶ月の製品サイクルなど、AMD PROセキュリティ、管理性、商用サポートに当然対応しています。
これだけ強力な製品であれば、競合製品を引っ張り出してきて擦り寄るのは当然です。
公式に手に入れた競合製品は、10nmプロセス、Ice LakeアーキテクチャのXeon W-3300シリーズです。
Xeon W-3300シリーズのトップモデルはXeon W-3375で、38コア76スレッド、最大周波数4.0GHz、L3キャッシュ57MB、PCIe 4.0 64レーンと、Thread Ripper PRO 5995WXの前には全く物足りず、それでも熱設計消費電力は270Wを記録しています。
ただし、Intel側も8チャネルのDDR4-3200メモリを搭載し、AVX-512命令セット、RAS、DLBoostディープラーニングアクセラレーションをサポートしている。
AMDの数値によると、Thread Ripper PRO 5995WXは、Unreal Engine、After Effects、Chaos V-Rayのマルチスレッド性能において、それぞれXeon W-3375より最大40％、58％、95％優れており、Revit RFOなどのマルチスレッドではないアプリケーションでは最大23％優れているとのことです。
同じくCascade LakeアーキテクチャのデュアルウェイXeon Platinum 8280を粉砕することも可能です。
後者はまだ14nmプロセスで、28コア56スレッド、6チャネルのDDR4-2933、48のPCIe 3.0しか搭載していない。
他の4つのライバルはXeon - W3365、W-3345、W-3335、W-3323で、コア数は互いに同じであり、当然ながら絶対的な性能の差はない。
また、Thread Ripper PRO 5000WXシリーズは、Lenovo ThinkStation P620ワークステーション専用のプレミアモデルで、全5機種が用意されています。
価格？ OEMのものなんてどこにあるんだ、あっても買える人は少ないだろう・・・・。
https://m.mydrivers.com/newsview/819014.html AMD「Ryzen 7 5800X3D」の価格は約2800元：ゲーム性能が40％以上アップ
第12世代Coreの発売後、強力なアーキテクチャとプロセスによりCore i9-12900Kのゲーム性能が急上昇し、最高のゲームプロセッサーの座を奪還しました。
AMDはこのために、64MBの追加3Dキャッシュを搭載し、第12世代Coreだけにゲーム性能を最大40％向上させたRyzen 7 5800X3Dプロセッサを発売しました。
新Ryzen 7 5800X3Dは、従来の32MBのレベル3キャッシュに64MBのVキャッシュを積み、さらに4MBのレベル2キャッシュを加えて合計最大100MBとし、熱設計消費電力を同じ105Wに保つため、周波数を3.8～4.7GHzから3.4～4.5GHzに引き下げている。
Ryzen 7 5800X3Dにとって最も重要なのは、発売日と価格だ。
これまで3月末の発売が噂されていたが、最新情報によると、Ryzen 7 5800X3Dは4月20日に発売され、価格もリークされており、希望価格は449ドル（約2,837人民元）とされている。
449ドルという価格は、Ryzen 7 5800Xの当初の希望価格と同じですが、先日AMDがRyzen 5000プロセッサを大幅に値下げしたため、Ryzen 7 5800Xは349ドルとなっており、Ryzen 7 5800X3Dは100ドル高くなり差が開いてしまったということです。
中国での新製品の価格はまだ不明で、現行のRyzen 7 5800Xも2599元、発売時の価格は3199元で、Ryzen 7 5800X3Dの中国での価格は3199元から3499元になると推測されます。
ゲーマーにとっては、Ryzen 7 5800X3Dのゲーム性能がCore i9-12900Kと同等、あるいはそれを少しでも上回れば、やはりこの価格性能比は非常に魅力的です。
何しろ後者は5,000人民元という価格です。
https://m.mydrivers.com/newsview/819041.html AMD、x86版Mac Proに対応したRadeon Pro W6600Xグラフィックス・カードを発表
アップルは本日、M1 Ultraプロセッサ搭載のメインフレーム「Mac Studio」を発表しました。
しかし、x86版Mac Proは当面廃止されず、Radeon Pro W6600Xグラフィックスカードが利用できるなど、選択肢が増えました。
Radeon Pro W6600Xグラフィックスカードは、7nm RDNA2アーキテクチャを引き続き採用し、32CUユニット、2048ストリームプロセッサユニット、最大2479MHz、FP32浮動小数点性能最大9.6TFLOPS、FP16浮動小数点性能19.6TFLOPS、メモリ128bit bit幅GDDR6、容量8GB、帯域幅 256GB/s、32MBのInfinityキャッシュを搭載しています。
出力についても、Radeon Pro W6600XグラフィックスカードはMac Proに合わせて、HDMI×2、DP×2（Thunderbolt 3対応）、4K×4、5K×1またはApple Pro Display XDR×2のディスプレイをサポートしています。
全体として、Radeon Pro W6600Xグラフィックスカードは、実は現行のRX 6600 XTグラフィックスカードの派生製品なのです。
しかし、周波数が違うし、AMDは公式にスペックに関する明確な情報を出していない。
https://m.mydrivers.com/newsview/819052.html もうIntelは終わったんだ
あきらめろ＼(^o^)／ Rembrandt（Zen3+）の次はPhoenix（Zen4）だけどいつ頃になるのかな
23年末か24年頭か？ 第12世代Coreを狙撃：AMD、65WのRyzenプロセッサ6機種を発売へ
3月9日ニュース、AMDは、最近発売されたインテルの第12世代Coreによる市場シェアのカニバリゼーションに対応し、既存のプロセッサ・ラインアップの補完として、複数の65Wプロセッサを発売します。
本日、海外メディアVideoCardzがAMDの次期65Wプロセッサのモデルや価格を暴露した。
詳細情報は以下の通りです。
Ryzen 7 5700X：8コア16スレッド、3.4～4.6GHz、299ドル
Ryzen 5 5600：6コア、12スレッド、3.5～4.4GHz、199ドル
Ryzen 5 5500：6コア、12スレッド、3.6～4.2GHz、159ドル
Ryzen 5 4600G：6コア、12スレッド、3.7～4.2GHz、154ドル
Ryzen 5 4500：6コア、12スレッド、3.6～4.1GHz、129ドル
Ryzen 3 4100：4コア、8スレッド、3.8～4.0GHz、99ドル
AMDの新しい65Wプロセッサーの発売日は未定で、4月に発売されると予想されています。
AMDのRyzen 5000シリーズは、これまでミドルエンドからハイエンドまでの製品しかなく、ローエンドでは存在感を欠いていたが、インテルの第12世代Coreがハイエンド、ミドルエンド、ローエンドのレイアウトを完了し、ユーザーを収穫し続けているため、AMDは正面から対応しなければならなくなったのである。
AMDは当然、これらのプロセッサによってユーザーのインテルへの乗り換えを抑止し、Zen4アーキテクチャを採用したRyzen 7000シリーズプロセッサの発売に備えたいとしている。
しかし、今は世界的なチップ不足の時代で、AMDは出荷に大きな影響を受け、その結果、多くの市場を失うという苦境に立たされています。
新製品の価格と在庫が確保できれば、嬉しい悲鳴を上げるに違いありません。
https://m.mydrivers.com/newsview/819112.html >>894
ハイエンド作るのに忙しいから廉価ラインナップはしばらくは対応しないかと思ってたわ。
まあ、潤沢に供給されるかどうかだけど。 >>894
狙撃するほどの威力があるかはわからんけどこういうのはありがたいわ 自作用CPUの話題をノート板に貼る荒らしの書き込みをありがたがってるふりをする自画自賛 5700GからGPU部分剥がしただけなんだろうな
キャッシュの容量とか見る限り
あんまAPU売れてないみたいだし >>898
APUが売れたからiGPUが不良なチップがたくさんできてしまったんでしょ https://twitter.com/d_feldman/status/1501427022869970992
Apple: We have the fastest GPUs in the industry.
Me: So they’re good for games?
Apple: No
Me: So… probably machine learning?
Apple: nope
Me: Okay, rendering?
Apple: nah
Me: Well they must be made for cryptocurrency
Apple: nope, sorry
う、うーん・・・ｗ
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) >>901
intelですら足元に及ばないレベルのベンチ番長で草 全てはベンチマークで勝つため
そう、Appleならね Intel、一部プロセッサで情報漏洩の恐れがある脆弱性
米Intelは8日(現地時間)、一部の同社製プロセッサでローカルアクセスによる情報漏洩の恐れがある脆弱性(CVE-2022-0001およびCVE-2022-0002)について報告している。
ともに深刻度はMediumと評価しており、影響を受けるのは、第8～12世代Core、Xeon E/W/SPシリーズ、Celeron J/Nシリーズなど。ソフトウェアアップデートまたはマイクロコードにて緩和策を提供する。
また、Intel Trace Hubにおける特権昇格の脆弱性(CVE-2021-33150、深刻度Medium)についても報告。
影響を受けるのは、第6/7/8/10世代Core、Celeron J3000/N3000/J4000/N4000シリーズ、Pentium Gold/4000/J4000/N4000/J5000/N5000シリーズなど。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1394045.html Intelがまたやらかした
12世代も＿|￣|○ il||li Ryzen 7 5828U搭載のInspiron 16のベンチマーク
ちなみに@のスコアはRyzen 7 5800U搭載HP Pavilion Aero 13-be
Inspiron 16 @HP Pavilion Aero 13-be(参考)
PCMark 10 v2.1.2532(Pavilion Aero 13-beはv2.1.2523)
PCMark 10 Score 5,913 @5,806
Essentials 9,933 @10,018
App Start-up Score 13,081 @13,674
Video Conferencing Score 8,493 @8,401
Web Browsing Score 8,823 @8,754
Productivity 9,301 @9,244
Spreadsheets Score 11,859 @11,490
Writing Score 7,296 @7,438
Digital Content Creation 6,072 @5,736
Photo Editing Score 8,988 @8,708
Rendering and Visualization Score 6,061 @5,474
Video Editting Score 4,111 @3,960
PCMark 8 v2.8.704
Home Accelerated 3.0 4,741 @4,547
Creative Accelerated 3.0 4,614 @4,400
Work Accelerated 2.0 5,721 @5,618
Storage 4,991 @4,855
3DMark v2.22.7336(Pavilion Aero 13-beはv2.19.7216)
Time Spy 1,283 @-
Fire Strike Ultra 674 @704
Fire Strike Extreme 1,442 @1,429
Fire Strike 3,211 @3,182
Sky Diver 12,218 @11,548
Cloud Gate 22,750 @21,998
Ice Storm Extreme 106,015 @107,830
Ice Storm 144,629 @144,028
Cinebench R23
CPU 9,376pts @8,006pts
CPU(Single Core) 1,462pts @1,391pts
CrystalDiskMark 6.0.0
Q32T1 シーケンシャルリード 2,543.642MB/s @2,240.367MB/s
Q32T1 シーケンシャルライト 1,213.211MB/s @1,160.967MB/s
4K Q8T8 ランダムリード 812.565MB/s @624.287MB/s
4K Q8T8 ランダムライト 383.954MB/s @488.729MB/s
4K Q32T1 ランダムリード 305.887MB/s @389.370MB/s
4K Q32T1 ランダムライト 390.296MB/s @324.551MB/s
4K Q1T1 ランダムリード 39.205MB/s @53.484MB/s
4K Q1T1 ランダムライト 123.219MB/s @125.047MB/s
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/nishikawa/1393750.html Ryzen 7 5825UはRyzen 7 5800Uの後継ではなく Ryzen 7 5700Uの後継だぞ
比較相手間違えとる
まぁ良いけど >>907
スペック上は周波数がちょっと違うだけでほぼ同じに見えるBarceloとCezanneの比較は大事だろ
intelのCPUと比べるよりはよっぽど （自分が買ったから）Ryzen3こそが最高とか言ってた奴が
AMDの新作発表だけでRyzen9所持した体裁で自慢して来るの草ｗ Apple信者NVスレでガイジムーヴかましてて草...w ここはIntelを叩くスレなのだ
勘違いしてもらっては困る
Ryzen 3であろうとRyzen 5であろうと
Ryzen 7であろうとRyzen 9であろうと
AthlonであろうとAMD 3020eであろうとな 昨日のDell Inspironの比較に出されたHP Pavilion Aero 13-beは実の所は価格ドットコムで売れ筋ランキング1位だったんだな
いやいや売れ筋ランキング1位のノートパソコンとの比較でしたって事で良しとする
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/ranking_0020/ Mac miniを使いこなす! Appleの独自チップM2が公開：性能はIntelを上回っています
3月10日ニュース、昨日Appleは、Mシリーズの中で最もパワフルなプロセッサであるM1 Ultraチップを搭載したMac Studioを発表しました。
競合他社と比較すると、AppleはM1 Ultraが16コアのデスクトップCPUよりも強力であるとし
消費電力は100W低く、一方で消費電力60Wのi9-12900Kには9割の差をつけています。
そして、GPUの比較はRTX 3060 Tiの1/3の消費電力で、200Wも低いのに、性能は高いのです。
M1 Ultraに続き、AppleはM2シリーズのチップの準備を進めています。
以前、業界関係者の@MobileChipMastersは、M1 Ultraの性能はIntelをはるかに超えており、今年後半に発売されるM2チップは、文句なくIntelを超える性能になると言っており、必然的にAppleのM2に期待する人が多くなっています。
9to5Macによると、Appleは、Apple M2チップを搭載したものとApple M2 Proチップを搭載した2つのMac miniデバイスを開発中とのことです。
9to5Macが、コードネーム「J473」と呼ばれる再設計されたMac miniを明らかにしました。
このチップは、コードネーム「Avalanche」と呼ばれる高性能コア4コアと「Blizzard」と呼ばれる小型コアの4コアからなる合計8コア設計と、10コアのGPUを統合しているのが特徴です。
もう一つのMac mini（コードネーム：J474）は、8つの高性能コアと4つの小型コアで構成されるM2 Proチップを搭載し、さらに高い性能を実現しています。
噂されているM2 MaxとM2 Ultraチップについては、Appleは現在、その計画を立てていません。
また、Mac miniのM2バージョンの開発は完了に近づいており、今年後半、おそらく6月のWWDCでデビューする予定です。
https://m.mydrivers.com/newsview/819297.html >>914
頭は大丈夫か
スレタイが違うだろ
そういうのがしたいならファンクラブスレにいけよ スポーツとかアイドルならまだわかるんだよこういうの
でもintelとAMDなんで俺ら顧客からしたらそのとき優れてる方を買えばいいだけの話なのに
データ無視して妙にどちらかに入れ込んでるやつがいるのはどういうわけなんだってばよ？ >>907
>>911
その辺りの比較は難しい
グレードとしては5700Uの後継だけど5800Uとほぼ同じ石、何なら100MhzOCしただけで多分ライン一緒だから
ベンチ比較してもそう変わらん
石のベンチ結果より5700Uの後継としてなら他の機能がグレードに合わせて落ちるだろうし
端末としての比較をすべきな気はするな
ZEN2とZEN3としてのベンチ比較は元々出来ているからね NVIDIA GeForce MX550 dGPUは、AMD RDNA 2「Radeon 680M」統合GPUをゲーミングでかろうじて上回る
https://wccftech.com/nvidia-geforce-mx550-dgpu-barely-outperforms-amd-rdna-2-radeon-680m-integrated-gpu-in-gaming/
Radeon 680Mは、14タイトル中9タイトルで、NVIDIA GeForce MX550を上回り、Radeon 660Mは、14タイトル中13タイトルで、Intel Iris Xe iGPUに勝利しました。
全体として、NVIDIA GeForce MX550は、ディスクリートでより高いTDP設計にもかかわらず、AMD Ryzen 7 6800Hの統合ソリューションであるRadeon 680Mよりも5％高いパフォーマンスを提供できたにすぎませんでした。
2.4 GHzのRadeon 680Mは、GeForce MX550を超える可能性を持っており、AMD Rembrandtは、消費電力が約35WのディスクリートGPUと競合できる統合チップであることが印象的です。 https://twitter.com/ingramchen/status/1501811611883155457?t=G4xi8oJWSPt6C-Aah1eYZA&;s=19
m1 沒有贏 x86,它是跟爛 intel mac 在比才特別有感
你桌機配個 ryzen r9 也是快的跟什麼一樣
真正香的是台積電. 你仔細觀察就會發現只要台積電出的效能都是頂尖的
而軟體有些是原罪,docker 在 mac 下就只能跑在 VM.永遠跟不上原生 linux
另外我聽說音樂界用的軟體90%都還沒轉到 m1, 已經兩年了啊
ちょw 中国人か...？w
コメントが的を得ているなw
うぉーあいにーw
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) >>918
やきうとかサッカーと一緒なんやろ
勝とうが負けようが自分の人生にはなんの関係もないのに妙に入れ込む奴いるやろ >>918
その時、が来るのはお金の問題もあって頻繁じゃないだろ？
だから自分が持ってる方が落ちぶれたと思いたくない人が一定数いるんじゃないの？
個人的には同じじゃない以上スペックと言うか
ベンチさえよけりゃいいとは思わんのでそこでの比較は俺の中では意味がないから
そういう気持ち分からんけどな
なぜなら俺は古井戸信者なので古井戸が戻ってこないと未来に出るものではIntelもAMDも買えないからだ
5825Uが俺にとっては最後の砦となる可能性が高い >>918
このスレでずっとスレ違いや板違いの話題で荒らしてる奴はどちらも持っていない酸っぱい葡萄やってるキチガイだけどな >>917
Intel離れするとイライラも取れるぞ
AMDに乗り換えてみる事を勧める 自演荒らしがここでついにappleの話までコピペを始めたということは、
どうせこの逆でappleの板でもAMDやIntelの話で荒らしてるのだろうな >>926
日本語大丈夫？
intel叩きしてる人がintelに執着しててintel離れ出来てないんだよ
お前どこの国の人だよ >>927
それな
6900HがM2にボロ負けてるからって八つ当たりしてるんだろうな windowsじゃない時点で比較にすらあがらんな
ましてやこのスレではスレ違い 最先端プロセス使えてるから最強に見えるだけで実はそんなに凄くないM1 >>931
それな
Intelとかも3nmのAllowLakeで内蔵GPUの性能が4倍のEU384になるのが確定してるし ちょｗApple信者さん言われとるで・・・ｗ
https://twitter.com/catovitch/status/1501879525726212103
It’s a complete lie. It doesn’t do loads like 3D rendering with faster performance than the highest-end PC GPU.
Apple are liars, and anyone who buys their stuff is a sucker.
?Sent from my iPhone
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) >>928
はあ？
お前はIntelの宣伝に来てるんだろ？
それをAMDの宣伝にまわれって言ってるうなもんだ >>932
arrow lakeな。2024年内やからまだだいぶん先やな。 AMDは殺伐としている! 新型Ryzen 10機種を一挙に発売 Zen3+Zen2が登場
Intelの第12世代Coreは相変わらず強力ですし、AMDのRyzen 7000シリーズのZen4アーキテクチャは時間がかかるので、現段階ではまだZen3アーキテクチャに頼らざるを得ず、Zen2でも売れ続けるでしょう。
最近、AMDが65W TDPの新型Ryzenを多数用意し、さらにハイエンドRyzen 7 5800X3Dのスタックキャッシュ、合計7モデルを準備しているというニュースがあった。
しかし、今回明らかになったところによると、AMDはRyzen 7 5700、Ryzen 3 5100、Ryzen 7 4700と、さらに3つの新しいRyzenを用意しており、合計10モデルが手元にあるという。
Zen3アーキテクチャは7モデルあり、2種類のコアに分かれています。
1つ目はRyzen 5000シリーズのフェルメール、2つ目はRyzen 5000Gシリーズのセザンヌで、モバイル側から見るとRyzen 5000H/Uシリーズになりますが、GPUが遮蔽されているのが特徴です。
Zen2アーキテクチャには3つのモデルがあり、いずれもRenoirコア（Renoir-Xとも呼ばれる）をベースにしています。
つまり、GPUを遮蔽したRyzen 4000G/H/Uシリーズから、コア、周波数、キャッシュなどが対応するRyzen 4000Gモデルとほぼ完全に対応しているのです。
発売時期については、5800X3D 4月20日、5700X/5600/5500/4600G/4500/4100 4月4日、5700/5100/4700 4月となっています。
Ryzen 5000シリーズは、長い間ミドルレンジとハイエンドモデルしかなく、ローエンド市場には重きを置いていませんでした。
Ryzen 5000G/4000G APUの存在感は薄く、深刻な品不足問題も相まって、AMDが大量の市場を失うことに直接つながりました。
今、状況は切迫しており、AMDはようやく対策を講じられるようになりましたが、私は価格が十分に手ごろで、供給を確保できるのであれば、まだ十分に戦えると思っています。
モデルの詳細な仕様は以下の通りです。
Ryzen 7 5800X3D。
Vermeer、8コア16スレッド、32+64MBのL3キャッシュ、3.4～4.5GHz、TDP105W。価格は既存のRyzen 9 5900Xと同程度になると思われる。
Ryzen 7 5700X。
Vermeer、8コア16スレッド、L3キャッシュ32MB、3.4～4.6GHz、TDP65W。
Ryzen 7 5700
Cezanne、8コア16スレッド、L3キャッシュ16MB、周波数不明、TDP65W。
Ryzen 5 5600
Vermeer、6コア12スレッド、L3キャッシュ32MB、3.5～4.4GHz、TDP65W。
Ryzen 5 5500
Cezanne、6コア、12スレッド、16MBL3キャッシュ、3.6～4.2GHz、TDP65W。
Ryzen 3 5100
Cezanne、4コア、8スレッド、L3キャッシュ非搭載、周波数非搭載、TDP65W。
Ryzen 7 4700
Renoir、8コア、16スレッド、L3キャッシュ 8MB、3.6～4.4GHz、TDP65W。
Ryzen 5 4500
Renoir、6コア12スレッド、L3キャッシュ 8MB、3.7～4.1GHz、TDP65W。
Ryzen 3 4100
Renoir、4コア8スレッド、L3キャッシュ4MB、3.8～4.0GHz、TDP65W。
https://m.mydrivers.com/newsview/819491.html >>935
病院行ったほうがいいよ
お前以外intelの話なんかしてないよ >>940-941
え？そんなくだらん事でお前は病院行ってたのか？
ダサ >>942
幻覚が見えるって相当なことだろ
お前にとっては日常なんだろうが >>943
幻影見えてるならさっさと病院行ってこいよ >>944
見えてるのは>>935>>942
なんでそんなのもわからないんだお前は
脳みそ潰れてるのか >>945
>>935の書き込みは>>928に対しての書き込みだろ？
お前は>>928なのか？ 誰が928であろうとintelの話してるのは935=926だけなんだよな >>947
アンカ向けの書き込みをアンカ向けられた本人と関係ないなら
それは全く意味無い書き込みだよ ID:4sTu0SxEはまだキチガイスレ続けるの？ >>951
引用(笑)といい、情報処理試験(笑)といいおかしな人だね
を の使い方が不思議だけど、どこの国の人？ >>961
5chはキッズだらけってことになるやん >>962
お前みたいなの数えるくらいしかおらんやろ レスしてるから『これもレスバ』とか言い出しそうだな
お前の勝ちだ、お前が最強だよID:6dU4uD0y 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ >>960
ノート板はワッチョイもIPも出来ない板
けどここの荒らしはワッチョイがあってもIP付けても変わらず荒らし続けると証明済み
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1645140751/
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1646719608/
ここと同一人物が自作板も荒らしてるけど格安simと2chに書き込める複数のVPNで荒らし続けてる
せめてワッチョイを付けるかとAPUノートスレを試しに移転させてハードウェア板に後継スレが立ったことあるが、
そこに自作板を荒らしてる奴とまったく同じコピペを複数のワッチョイから書き込み荒らしたので同一人物が確定した 5nm Zen4は今年登場 AMDはTSMCにとってますます重要性が増している：Appleに次ぐ存在に
TSMCは現在、世界最大かつ最先端のファウンドリであり、市場に出回っている7nmや5nmのチップは主にTSMCで製造されています。
アップルは当然のことながらTSMCの第一の顧客であり、収益の4分の1以上を貢献しています。そして、AMDは今やHuaweiを抜いて第二の顧客となっています。
台湾メディアの報道によると、過去2021年に
TSMCの売上高のうち、米国の顧客は1兆100億台湾ドルで、前年比24%増、64%という圧倒的な比率を占めています。
このうち、売上貢献度第1位の顧客は4054億200万台湾ドルで、前年比20.37％増。
TSMCは名前を公表していないが、業界では、TSMCの売上高の26％を単独で占め、他の顧客を大きく引き離しているAppleとするのが通説である。
第2位の顧客の売上高は1,537億4,000万台湾ドルで、初めて全体の10％以上を占めた。
今回もTSMCはその名前を発表しなかったが、業界の憶測では、以前は第2位の顧客であったHuaweiがすでに10％を切っており、昨年は主要チップにすべて7nmまたは6nmプロセスを採用していたAMDではないかという。
出荷台数が2位に急浮上したのも当然といえば当然です。
AMDがCPUやGPUチップのOEM先としてTSMCを選んだ後、TSMCの収益において、今やAppleに次ぐ重要な存在となりつつある。
今年は5nmのZen4プロセッサーやRDNA3アーキテクチャーのグラフィックスカードも発売され、ファウンドリー価格の上昇によりAMDの貢献する収益が継続的に増加します。
Zen4といえば、以前、Zen4搭載のRyzen 7000シリーズプロセッサの発売が年央に前倒しされ、早くても5～6月発売との噂があったし
しかし、今回明らかになったのは、再び「前倒ししていない」「パッケージ側の工場の進捗は以前と同じで、年末まで使えない」ということだ。
https://m.mydrivers.com/newsview/819681.html >>967
嘘翻訳邪魔だからタイトルとリンクだけにしてくれるとすぐにリンク踏めてありがたい >>968
これのどこが嘘翻訳なんだ？
テキトーな事言うなカス >>961
あれが面白いとか言ってるように見えるならキッズより文盲じゃん 朝から構ってほしくて、気持ち悪い書き込みしてんの草 Core i9 12900HX登場でただでさえ死に体のAMD涙目ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ >>975
その中のi7最安モデルって
i7-10870Hじゃないの？
その頃は最大消費電力が85Wだったみたいだけど
他2つはそれを超えた最大消費電力があらわになってしまったっつう意味でしょ笑 >>976
普通に考えれば現行・最新モデルでの比較でしょ
対象のR9 6900H 5900H/R7 5800Hよりi7-12700Hが安いモデルだってことでしょ >>978
それなｗ
こんなん幼稚園児でも分かるだろ >>978
でもi7-12700はiGPUはゴミだろ？
コレ見てみ>>539-540 レスもまともに読めなくて悔しいのう
iGPUの話なんて誰もしていないのにね（笑）
格下に勝ってうれしい儲かな だけど最大消費電力がノートパソコンの域を超えてるから12700はw 最大電力なんか使わなくてもAMDボロ負けだけどな今世代は この自演レスバしてるアホの子って自作板でIntelはTDPを超える最大消費電力で不正してるけど、
Ryzenは消費電力がTDPを超えることはないって自信満々に書いてRyzenもブーストすると超えると事実を突っ込まれ、
その事実を指摘した人を片っ端からお前は淫厨だと難癖付けまくってたササクッテロ73-オッペケが中の人
Ryzenを持ってないから何も知らないと言われRyzenスレで無視され始めたら自演がより激しくなった >>985
APUのグラフィック性能を超えるゲームはクソゲー
Vega8に留まっていたのはメモリのせい
DDR5になれば爆速になる(ただしDDR4のAppleシリコンに勝てない) AMDの成功はAMDのおかげ
AMDの失敗は他社のせい まぁ落ち着け
M1 UltraはDDR5 800GB/sのおかげでAAA級タイトル軒並み120fpsオーバーを叩き出したんだからゲームにおいてメモリ帯域は重要なのは言うまでもない >>975
どうせシネベンだろうなと思ったらシネベンだった
シネベン専用CPUの宣伝なんていらないです alderが出てくる前は散々cinebenchで勝利宣言してたのに H系て35Wか45あたりで使うんじゃないのか
そのへんで最適化してんだから倍のWかけてどーすんの？ >>992
あの第11世代以上に他アプリの性能と乖離してたらそらシネベン専用機言われるわ シネベンのマルチなんてひたすらスレッド増やしていけばスコア伸びるのだから、
他のソフトだってベンチと同じく全てのスレッドを最適に使い切れるならシネベンのままの性能が出る
けど実際はベンチと違って実際のソフトは使い切れるスレッドに限界があるから乖離が起こるだけ
これはIntelに限らず初代1000シリーズのRyzenがシネベンはIntelを圧倒したのに、
実際に使うとシングルが5年前のSandy定格に毛が生えた程度で残念だったのと同じ
しかも今回Intelが12世代で伸びてるのはこれまでのコアと同じpコアではなく癖が強いeコアだからベンチ以外だとそれが際立つ
大手ゲームだったらそのうちエンジンが対応するだろうがそれ以外のゲームやソフトだと対応がどうなるのやら
けどここはAMDスレなのでそういう事情は知ったことじゃない
そんなpコアeコアのHENTAI仕様なんてAMDも真似るからそれが定着してからの次の次の買い替えくらいで考えればいい話 Ryzen2000のシングルはマジで低いからな
シネベンチ上はSkylakeの3GHz相当の数値が出てたが
実用上はSkylake1GHzより低かった
スーファミのエミュですら60fps出せないのは今でも語り継がれる伝説で
この頃に大量のアンチを産んだ 今でこそ4000から入ったニワカが持ち上げてるが
2000の時はOSの電源管理のプロセッサの最大最小％調整すら一切対応していなかった >>995
初代RyzenのシネベンのシングルそのものがSandyに毛が生えた程度だったが
というかこんなとこでAlder上げしないといけないほど売れてないのか？
いくら海外じゃ売れてないからっていって日本の情弱狙いに来なくていいわ >>996
嘘も100回言えば真実になるってやつか？そんなん初めて聞いたわ このスレッドは１０００を超えました。
新しいスレッドを立ててください。
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