Intelの次世代技術について語ろう 98
レス数が1000を超えています。これ以上書き込みはできません。
Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 97
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1567598523/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:: EXT was configured 次スレ以降のスレ立ては1行目の先頭に
!extend:checked:vvvvv:1000:512
を貼り付けてから作成してください 自作板は20くらいまで埋めないと自動で消える仕様ですかね? ┏━━━━━━━━━━━━┓
┃これからのCPUロードマップ ┃
┗━━━━━━━━━━━━┛
https://www.guru3d.com/news-story/successor-to-intel-lga-1200-will-be-lga-1700another-processor-socket-for-desktop-cpus.html
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2020年
コメットレイク RYZEN 4000(ZEN2比17%のIPC向上)
CPU(珈琲R0相当)x10コア(14nm) CPU(ZEN3)x16コア(7nmEUV)
GPU無し(6コア以下はGen9搭載) GPU無し
メモリーDDR4-2666 メモリーDDR4-3200
PCIe 3.0 . PCIe 4.0
ソケットLGA1200 ソケットAM4
脆弱性あり 脆弱性なし
2021年
ロケットレイク(コメット比でIPC1.4倍) RYZEN 5000
CPU(Tigerlake相当)x8コア(14nm) CPU(ZEN4)x20コア?(5nmEUV)
GPU(Xe搭載) GPU無し
メモリーDDR4-2999 . メモリーDDR5-4800
PCIe 3.0 PCIe 5.0
ソケットLGA1200 ソケットAM5
脆弱性あり 脆弱性なし
2022年
アルダーレイク-S RYZEN 6000
CPU(Alderlake)x12コア?(10nm) CPU(ZEN5)x20コア?(5nmEUV+)
GPU(Xe搭載) GPU無し
メモリーDDR4-3733超 . メモリーDDR5-4800超
PCIe 4.0 PCIe 5.0
ソケットLGA1700 . ソケットAM5
脆弱性あり 脆弱性なし >>5
何でIP付けなかったの?ワッチョイなんてID5個も6個も使ってAA張ったり煽ったり逆に自重させたりの
基地外にはかえって好都合 ・ワッチョイ /別固定回線)
・HK /固定回線 /元香港IP?)
・ササクッテロ /ササクッテロラ /ササクッテロル /ササクッテロレ(SoftBank iPhone)
・アウアウウー(au)
+
ブーイモ
計7回線が同一人物で60代の高齢者 これが現実な
インテル信者=AMD信者>>>>>>>>>>>>>>>スッップ Sdbf-uWcT >>5
モバイル回線いっぱい使うなら
IP表示なんて無意味 少なくともAAガイジ除けにはなるんだよなぁ>IP表示
使ってるとこバレてるからワッチョイでも十分だが IPありになってからグロとか排泄物の画像貼りまくってたやつも消えたね 多分間違ってない
AMD信者もIntel信者もうざいがこいつはもっとうざいってことかと JK:「コンパイラは平均6命令のブロックを生成します。800の命令ウィンドウに配置します。その後、多くの並列依存関係グラフを見つけて実行します。
そして、これよりもかなり大きく、線形のパフォーマンスカーブ。」
https://twitter.com/witeken/status/1175760824419475456
難しすぎて意味不明
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) ウィンドウを大きく取れば、まだまだ並列性は抽出できるってことかね 昔の淫厨のキチガイ度も同じ程度だっただろうに・・・
というか今のintelのCPUスレもお通夜感が凄いな 淫厨って書いてる時点で・・・AMD信者しか書き込まない言葉だ 非常に珍しい事ですがintelの7nmの記事がありましたのでご紹介いたします。
残念ながら中身が全くない短い記事ですが
https://www.engadget.com/2020/01/01/euv-intel-tour-upscaled/
重要なことは
「このプロセスの詳細については、インテルの2つの製造施設に行き、EUVを開発して直接マシンを確認し、この極端な製造について詳しく学びました。」
っで実際にintelにはeuvの製造装置が存在することです Intel Xe Graphics to feature up to 4 tiles (512 EUs) - VideoCardz.com
https://videocardz.com/newz/intel-xe-graphics-to-feature-up-to-4-tiles-512-eus
TDP75WでAPU(TDP15W)のiGPUより40%高速って… 512EUs
TDP 500W
input 48V Atom CPUソフトIP設計エンジニア
https://jobs.intel.com/ShowJob/Id/2293675/Atom-CPU-Soft-IP-Design-Engineer/
仕事内容
このポジションでは、内部および外部SoCのお客様と直接作業することを任され、お客様が選択した鋳造工場でAtom CPU Soft-IP(SIP)を強化できるようにします。 Leaked Presentation Shows Intel's 'Arctic Sound' Xe Graphics Cards With up to 4 Tiles, 500W TDP
https://www.tomshardware.com/news/intel-arctic-sound-xe-graphics-gpu-leaked-specs
AMDもNVIDIAも製造コストの関係でいずれ同じようなつくりになりそう
ryzenの成功とラジャとジムケラーいるしCPUもこの流れになるかも >>28
Frontierで納品するAMDのGPUってそんな感じじゃなかったっけ? >お客様が選択した鋳造工場でAtom CPU Soft-IP(SIP)を強化できるようにします。 つまりそのAtomを外部の鋳造所に出す可能性があるわけで ○CPUロードマップ○
2019年
デスクトップ 9900KS
鯖用 カスケードレイク (14nm]
モバイル コメットレイクU(14nm)+アイスレイク(10nm)
AMDは7nmのZEN2(PCI4.0対応)
2020年
デスクトップ コメットレイク10コア(14nm)※LGA1200
鯖用 クーパーレイク(14nm) とアイスレイクSP(10nm)※LGA4189
モバイル タイガーレイク(10nm)
AMDは7nmEUVのZEN3
2021年
デスクトップ ロケットレイク10コア(14nm)※LGA1200
鯖用 サファイアラピッド(10nm) (DDR5対応+PCI5.0対応)※新ソケット
モバイル アルダーレイク (7nm?)
AMDは5nmEUVのZEN4(DDR5対応)※ソケットAM5
2022年
デスクトップ タイガーレイク12〜14コア(10nm)※LGA1200
鯖用 グラニテラピッド(7nm)
モバイル 次世代アーキテクチャ?(7nm)
AMDは5nmEUV+のZEN5 ○CPUロードマップ○訂正版
2020年
デスクトップ コメットレイク10コア(14nm珈琲同等)※LGA1200
鯖用 クーパーレイク(14nm) とアイスレイクSP(10nm)※LGA4189
モバイル タイガーレイク(10nm)
AMDは7nmEUVのZEN3
2021年
デスクトップ ロケットレイク8コア(14nm新コア)※LGA1200
鯖用 サファイアラピッド(10nm) (DDR5対応+PCI5.0対応)※LGA4677☆
モバイル アルダーレイク (7nm?)
AMDは5nmEUVのZEN4(DDR5対応)※ソケットAM5☆
2022年
デスクトップ アルダーレイク-S 12〜14コア?(10nm)※LGA1700☆
鯖用 グラニテラピッド(7nm)※LGA4677☆
モバイル メテオレイク(7nm)
AMDは5nmEUV+のZEN5 ※ソケットAM5☆ 小さな技術ニュース
Intelはコスタリカ包装工場を「復活」させ14nm容量を増やす
https://www.smalltechnews.com/archives/93738
intelは14nmのキャパシティの25%の増加を発表しましたが、コスタリカにあるカプセル化プラントを復活させ、4月から開始します。 https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1583136991.A.925.html
https://i.imgur.com/5qqNelF.png
Alder Lake-S
8 big core + 8 small core + GT1
出所はいつもの台湾のPC関連の会社関連っぽい人
たぶん鍵付のIntelのページに情報出てる アイドル省電力にしか寄与しないsmallコアをわざわざダイ面積割いてデスクトップに持ってくる意味が全く理解できないんだけど、なんか意味あんの? スリープおじさん「毎回シャットダウンしてるの?」
NASとかに良さそう SMIC 7nmプロセスがQ4に導入され、パフォーマンスが20%改善されます
https://cntechpost.com/2020/02/27/smic-7nm-process-to-be-introduced-in-q4/
7nmは中華に追いつかれそうだな、EUVはトランプがオランダ首相をホワイトハウスに呼びつけて輸出を取り消させたので
中華のEUVはかなり遅れそうだな5年以上 Intelは2022年の早くに7nm CPUプロセッサを導入します
小さな技術ニュース
バトルAMD 5nm Zen 4?Intel 2022プロダクション7nm CPUプロセッサー
https://www.smalltechnews.com/archives/77059
インテルのCEOは、最近の第4四半期決算カンファレンスで、高性能プロセスチップの進歩について語り、
2020、10nmプロセスへの最初のパフォーマンスアップグレード。Ponte Vecchio GPUチップは2021年末までに出荷され、CPUプロセッサは2022年のすぐ後に利用可能になります。 小さな技術ニュース
Intel14nmコスタリカ後工程工場を再稼働
https://www.smalltechnews.com/archives/93738
インテルは14nmのキャパシティを25%増加すると発表しましたが、今では障害が戻ってきており、
4月からすぐに開始できるコスタリカのカプセル化プラントを復活させました。
14nmのキャパシティを追加するために、カプセル化プラントの再稼働を発表し、当局は4月から4月に始まり、
8月に2番目のマイルストーンに達する段階でプログラムを実施していると述べています。 imec 単一露光のEUVで3nmプロセス対応24nmピッチのラインを実証
https://www.newelectronics.co.uk/electronics-news/imec-demonstrates-24nm-pitch-lines-with-single-exposure-euv-lithography/224655/
imecのクリーンルームでASMLのNXE:3400Bシステムの革新的なレジスト材料と最適化された設定を使用して、
高度なイメージングスキームを組み合わせることにより、システムは単一露光ステップで24nmピッチでライン/スペースを印刷できます。 TSMCが5nmプロセスの先行生産を開始、7nmプロセスから1.8倍のトランジスタ密度と15%の速度上昇を実現
https://gigazine.net/news/20190409-tsmc-5nm-launched/
>TSMCは2022年にも3nmプロセスを実現することを目標にしています。
インテルは「ムーアの法則」を終わらせない──“ジムケラー”が考える半導体の未来
https://wired.jp/2019/07/10/intels-new-chip-wizard-plan-bring-back-magic/
>トランジスターの微細化という側面においてのみ、ムーアの法則にこだわっているわけではありません。
>ケラーはインテルがナノワイヤーとスタッキングの技術を利用することで、
>10nmプロセスで可能な密度の50倍も多くトランジスターを集積する手法に道筋を付けたと語った。 >>34
デスクトップが新アーキになるのいつだろう… amdのzen3は7nmだけどEUVかはわからなくなってるよ Intelは2023年に最初の5nm GAAチップを発売する予定です?
https://www.profesionalreview.com/2020/03/11/intel-5nm-gaa-2023/
Intelは以前、5nmプロセスは開発中であると述べましたが、詳細は発表していません。
最新のニュースは、5nmプロセスがFinFETトランジスタを放棄し、GAAワイドゲートトランジスタに移行することです。 7nmプロセス製造向けのSMICの準備
https://www.digitimes.com/news/a20200316PD200.html
SMICは、HuaweiのチップアームHiSiliconからの注文により14nm FinFETプロセスを量産に移行し、
次世代のFinFETプロセス製造に向けて準備を進めています。 Ice Lake SP 10+ nm 2020
Sapphire Rapids SP 10++ nm 2021
Granite Rapids SP 7 nm (?) 2022
Diamond Rapids 7+ nm (?) 2023 >>53
実際のスケールは知らないけど
tsmcはGAA系トランジスタは3nmからと言ってるから
少し無茶なスケジュールかもしれないな 5年経ってもまともに10nmできないのに、あと2年で7nmEUVが立ち上がるとは思えない
そこからさらに2年で5nmGAAとか、どう考えても無理だろう。 tsmc 7nm = intel 10nm
tsmc 5nm = intel 7nm
tsmc 3nm = intel 5nm
インテルもスケール呼称をファンダリー基準に直して欲しい、訳わからなくなる ハイパースケーリング諦めたんだから、7nm以降はほぼ同じになるよ ASMLの露光機を使うならプロセスノード名は一致するんでは intelは2024年に5nmGAA Cedar Rapids?
Ice Lake SP 10+ nm 2020
Sapphire Rapids SP 10++ nm 2021
Granite Rapids SP 7 nm 2022
Diamond Rapids 7+ nm 2023
Cedar Rapids, 5nm 2024? samsung 3nm GAA 2022Q3
tsmc 3nm FinFET 2022
intel 5nm(3nm) GAA 2024 サムスンのファウンドリは目立った外注実績なくね
生き残れるんか 東芝のfabは立派に利益出してると思うが(ファウンドリじゃないけど)
例に出すなら富士通とかもっとあるでしょ 誰もキオクシアの事なんて言ってないぞ ジャパンセミコンダクターの事だ Ayar Labsがコパッケージ化されたシリコンフォトニクスを実現
https://fuse.wikichip.org/news/3233/ayar-labs-realizes-co-packaged-silicon-photonics/
概略
先週、PIPESプログラムに選ばれた研究チームを発表しました。すでに良いニュースがあります。
intel そして AyarLabsがパッケージ化された光学系を備えたマルチチップモジュールを開発し、フォトンを備えたチップ接続性の向上に向けた重要な進歩を実証しました。 >>71
gpuのソースなんか手に入れても刷れるところはTSMCしかないから意味ないよね ドライバのソースコードだったらマイクロアーキテクチャを分析できる >>71
100億ドルって・・思って読んだら1億ドル(110億円)だった
いわゆる特許化してないノウハウが漏れるのはAMDにとって面白くはないわな
>「もし買い手が見つからなければすべてをリークするでしょう」と述べています。
ただで手に入るなら誰も買わないんじゃね 競合他社(?)は発売直後に買ってラボでとっくに解析済だろうな
(AMDもやるだろうけど)
これどこが欲しがるの?w ソースコードならほとんど役に立たないな
RTLなら価値はあるけど特許まみれで使えない 新型コロナ解析で分散処理プロジェクト「Folding@home」が1EFLOPS超え
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1243230.html
分散コンピューティングプロジェクトFolding@homeは26日、公式Twitterにて同プロジェクトの演算能力が1EFLOPS(エクサフロップス)を超えたことを報告した。
つまり、最初のExaFLOPSコンピューターは米エネルギー省/Intel/Crayが建造予定のAuroraではなかった。 VCを単体のコンピュータと解釈するのは今時分はあり得ん インテルのプログラミングリファレンスマニュアルがSapphire RapidsとAlder Lakeの新しいGolden Cove命令で更新
https://www.phoronix.com/scan.php?page=news_item&px=Intel-SERIALIZE-LLVM-Support
LLVMに着陸する準備ができているのもTSXLDTRK命令ですゴールデンコーブの新たに追加された追加の1つとして。TSXLDTRKは、Intel TSXサスペンドロードアドレストラッキングです。
LLVM / Clang 11.0は9月から10月にリリースされる予定で、2021年に予定されている発売よりもかなり前に、サファイアラピッズ/アルダーレイクのCPUサポートが十分に提供されるでしょう。 ということは、となるのだろうか?
・sapphire rapids=willo cove + golden cove命令サポート(一部) 2021 10nm
・alder lake=golden cove 2022 10nm
・granite rapids=golden cove 2022 7nm
・meteor lake=ocean cove 2023 7nm Googleが独自のモバイル向けCPU開発に着手、将来のPixelシリーズにGoogle製チップ搭載か
https://gigazine.net/news/20200415-processor-google-samsung-qualcomm-whitechapel/
>Googleが開発に取り組んでいるチップセット「Whitechapel」は、サムスンの最先端の5nmテクノロジーで設計されているとのこと
日本は?
サムスンじゃなくて日本は? 怪しいっていうか28nの通常構造しかない
14n以降FFだから無理 分かり切ったことを書く荒らしなんだから相手するだけ無駄かと ガタガタ オロオロ
/In_/ ガタガタ
<<``ДД´´;>> /In_/,‐, グラグラ
// \\ {{∩∩;`Д´ >ノノノ オロオロ
⊂⊂ lノつ' ヽヽ l'
| | (⌒)) }} | | (⌒)) }}
,,し'⌒^ ,,し'⌒^ Intel says Tiger Lake CPUs will arrive this summer
https://www.hexus.net/business/news/components/141943-intel-says-tiger-lake-cpus-will-arrive-summer/
“Tiger Lake”ではキャッシュ設計が新しい“Willow Cove”アーキテクチャとなる。
製造プロセスは(“Ice Lake”の10nmに対し)10nm+となる。
新しいセキュリティ機能を備える。
iGPUはXe graphics architectureに進化する。 ,-、 nn
r-、 _00 /::::'┴'r'
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_,.!イ_ _,.ヘーァ'二ハ二ヽ、へ,_7 │こんなに,インテルに,まじに│
.:::::rー''7コ-‐'"´ ; ', `ヽ/`7 │なっちゃって どうするの . │
r-'ァ'"´/ /! ハ ハ ! iヾ_ノ └───────────┘
!イ´ ,' | /'u⌒` '"⌒u ,' ,ゝ
`! !/レi' '"トニニニ┤' レ'i ノ 、
,' ノ ! | .:::| i .レ' .!~二~7
( ,ハ ヽ .::::ノ 人! _7^[_,i
,.ヘ,)、 )>,、_`ニニ´.イ ハ ,j;;;;;j,. ---一、 ` ―--‐、_ l;;;;;;
{;;;;;;ゝ T辷iフ i f'辷jァ !i;;;;;
ヾ;;;ハ ノ .::!lリ;;;r゙
`Z;i 〈.,_..,. ノ;;;;;;;;> インテルなら鉄板!!
,;ぇハ、 、_,.ー-、_',. ,f゙: Y;;f そんなふうに考えていた時期が
~''戈ヽ `二´ r'´:::. `! 俺にもありました I225 2.5Gbeを搭載したZ490を含むIntel 400シリーズチップセットにはネットワークバグがあり、
2020年下半期に修正される予定です
https://translate.google.co.jp/translate?hl=ja&tab=wT&sl=auto&tl=ja&u=https%3A%2F%2Fwccftech.com%2Fintel-400-series-chipsets-z490-i225-v-network-controller-issue-fix-2h-2020%2F
Foxvilleの「Inter Packet Gap(IPG)」に対するIntelの内部評価を示すスライドは、I225-Vにパケット損失と1-10Mb/sの
範囲のネットワークパフォーマンスの低下につながるバグがあることを示しています。 ○インテルCPUロードマップ○
第10世代:Comet Lake-Y/-U/-H/-S (14nm++), Ice Lake-Y/-U (10nm)
第11世代:Rocket Lake-U/-S (14nm++), Tiger Lake-Y/-U/-H (10nm+)
第12世代:Alder Lake (10nm++)
第13世代:Meteor Lake (7nm) >>92
2020年
デスクトップ コメットレイク10コア(14nm)※LGA1200
鯖用 クーパーレイク(14nm) とアイスレイクSP(10nm)※LGA4189
モバイル タイガーレイク(10nm)
AMDは7nmEUVのZEN3
2021年
デスクトップ ロケットレイク10コア(14nm+PCI4.0対応))※LGA1200
鯖用 サファイアラピッド(10nm) (DDR5対応+PCI5.0対応)※LGA4677
モバイル アルダーレイク (10nm)
AMDは5nmEUVのZEN4(DDR5対応+PCI5.0対応)※ソケットAM5
2022年
デスクトップ アルダーレイクS小8コア&大8コア(10nm)※LGA1700
鯖用 グラニテラピッド(7nm)※LGA4677
モバイル メテオレイク(7nm)
AMDは5nmEUV+のZEN5※ソケットAM5 いい加減その出鱈目なロードマップ書き込むの止めろよな、還暦過ぎのロリコンダウンロードじじいよw . \ r'´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`、::. ___
l} 、:: \ヘ,__ITハンドブック__/_:____| .|______
|l \:: | l  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ |、:::.. | []___ |:: [ニ]:::::
|l'-,、イ\: | | __ :|::.. ヘ ̄ ̄,/:::(__)::
|l ´ヽ,ノ: | | (´・ω・`) ,l、::::  ̄ ̄::::::::::::::::
|l | :| | |,r'",´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`ヽ、!:::::
|l.,\\| :| | ,' :::::... ..::ll:::: そうだ
|l | :| | | :::::::... . .:::|l:::: これは夢なんだ
|l__,,| :| | | ::::.... ..:::|l:::: ぼくは今、夢を見ているんだ
|l ̄`~~| :| | | |l:::: 目が覚めたとき、インテルCPUは7nmEUV&新アーキテクチャで、
|l | :| | | |l::::
|l | :| | | ''"´ |l:::: 脆弱性も無しで安全安心、ベンチも最強!
|l \\[]:| | | |l:::: 5ちゃんねるでRyzenをおもいっきりバカにして遊ぶんだ・・・
|l ィ'´~ヽ | | ``' |l::::
|l-''´ヽ,/:: | | ''"´ |l::::
|l /:: | \,'´____..:::::::::::::_`l__,イ::::
. \
. \ r'´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`、::. ___
l} 、:: \ヘ,__ITハンドブック__/_:__| .|______
|l \:: | | /⌒ヽ . |、:.. | [],___ .|:: [ニ]:::::
|l'-,、イ\: | | l_ 0..0 |::.. ヘ ̄ ̄,/:::(__)::
|l ´ヽ,ノ: | | }{ l冊 ,!l、:::  ̄ ̄::::::::::::::::
|l | :| | |,r'",´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`ヽ、l:::::
|l.,\\| :| | ,' :::::... ..::ll:::: ササクッテロル、ワッチョイ **73って同一だから自作自演やないか ガタガタ オロオロ
/In_/ ガタガタ
<<``ДД´´;>> /In_/,‐, グラグラ
// \\ {{∩∩;`Д´ >ノノノ オロオロ
⊂⊂ lノつ' ヽヽ l'
| | (⌒)) }} | | (⌒)) }}
,,し'⌒^ ,,し'⌒^ いい加減その出鱈目なロードマップ書き込むの止めろよな、還暦過ぎのロリコンダウンロードじじいよw いい加減その出鱈目なロードマップ書き込むの止めろよな Comet Lake-SことデスクトップPC向け第10世代Core発表、最上位のCore i9は10コア最大5.3GHzでCore i7/i5/i3はHT解禁!
CPUソケットはLGA1200、Intel 400シリーズチップセット搭載マザーボードに対応
https://ascii.jp/elem/000/004/011/4011531/
___
/ ー\ 消費電力どうでもいい
/ノ (@)\ 高発熱もどうでもいい
.| (@) ⌒)\ 製造プロセスくだらない
.| (__ノ ̄| | ///;ト, 脆弱性もう飽きた
\ |_/ / ////゙l゙l; 一体いつまでやってるの
\ U _ノ l .i .! | それよりゲームキングガー
/´ `\ │ | .| 脆弱性どうでもいい
| 基地外 | { .ノ.ノ どうでもいい どうでもいい
| 淫 厨 |/ / / インテル様 有難や有難や・・・ ASRock、外部ベースクロックジェネレータを追加することで、PCIe4.0に独自対応した「Z490 Taichi」などIntel 400シリーズマザー発表
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2020/0430/346750
11世代CPUを見据えてPCI-Express4.0対応品を実装したIntel Z490マザーボードがGIGABYTEから
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2020/0430/346782
MSI、強力電源&ネットワーク完備の「MEG Z490 GODLIKE」などIntel Z490マザー8製品
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2020/0430/346797
ASUS、AI機能を強化した第10世代Coreシリーズ対応Intel Z490マザーボード発表
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2020/0430/346760 >>103
1.4nmってのはプロセス名であってゲート長ではない
1.4nmプロセスでもゲート長は10nm前後になる見込み Intel 7nm:Q4'21、200MTr / mm2?
TMS N3:Q2'23、290MTr / mm2
Intel 5nm:Q4'23?400MTr / mm2?
TSM N2:Q2'25?520MTr / mm2?
Intel 3nm:Q4'25?800MTr / mm2? インテルの7nmは他社の5nm相当みたいなのってまだ継続してるのか?
インテルがASML製でない露光機を使ってる時だけの話かと思ってた
今後はASML製のになるんならimecとASML標準のプロセスノードネーム採用してくれればいいのに ,イ │
// |:!
//,. -/r‐- 、| !
/,/ ./ | _」 ト、
/.\`/ |二...-┘ ヽ
. i ,.>、;/ー- 、 l
! ∠.._;'____\ |
,!イ く二>,.、 <二>`\.、ヽ.
/'´レ--‐'ノ. `ー---- 、 |\ ヽ、
\ `l (!" Jfヽ! `''-;ゝ
`‐、jヽ ヾニニゝ ゙イ" }_,,. ‐''´
`´\ ー / ,ィ_} インテルのコアI9は
. |_ `ー ''´ _」' (熱と電力の)化け物か?
_,.| ~||「  ̄ 人|、._
,r==;"´ ヽ ミ|||彡 / ` ー`==、-、
. ///,イ ___ ヽ|||_,,. ‐''´___ | | | |ヽ Intelの次世代技術について語ろう 98 の残りは891だぞ
早く次スレ立てないと楽天カードマンが来て埋まってしまうぞww >>107
意図的では無いにしろintel、Tsmc、samsungでのプロセス呼称とトランジスター密度でバラつきが生じ
特に5nm以降では全く意味をなさなくなった。なのでこれからはトランジスター密度で比べるべき もうトランジスタがどうという基準ではなく
消費電力が1ノード分減るかどうかが基準になってる感じ 2025年の半導体は「2nm」世代へ、TSMCが研究開発開始の報道。微細化技術で他社を先行
https://japanese.engadget.com/jp-2020-04-30-2025-2nm-tsmc.html
ベルギーimec「1.4nmが微細化の限界」
もうちょっとだな ,j;;;;;j,. ---一、 ` ―--‐、_ l;;;;;;
{;;;;;;ゝ T辷iフ i f'辷jァ !i;;;;;
ヾ;;;ハ ノ .::!lリ;;;r゙
`Z;i 〈.,_..,. ノ;;;;;;;;> インテルなら鉄板!!
,;ぇハ、 、_,.ー-、_',. ,f゙: Y;;f そんなふうに考えていた時期が
~''戈ヽ `二´ r'´:::. `! 俺にもありました AMD7nmは250muで2500spくらい
ならINTEL10nmGPUは1500spくらいか?
GPUコアダイサイズが2000muありそうなXE-HPは1万SPくらいか?
LAKEFIELDが512spをCPU込み7wで駆動させてGPUパワーは2200gくらい
ならXE-HPはTDP120-150wくらいで2200g20倍の馬力がでる
だいたい35TFLOPSくらいかな。OCすればさらに伸びるか? >>112
2nmってDNAぐらいのサイズだよね
遺伝子の構造使って演算すること考えた方が性能高いかもね
自然界は良くできてるから トランジスタとトランジスタの間はスカスカだぞ
配線密度と配線抵抗が重要なんだ 脳は3Dでぎっしりだからな
ICは小さなエリアの表面だけ ニューロモーフィックチップってどうなってるの?
3次元の回路になってるの? 蓄積チップってグラボでもやるのかな?
やれば面白い事になる DG-1のスペックがL1キャッシュ2MB、L2キャッシュ3GBメモリってなってんだけど
これって変じゃない?他社のカードもそうなの? RX5700でl2+l3領域にメモリ載せてるけど、DG-1はどうなるのかね? 突如姿を現したIntel Aurora 21
AuroraおよびExascaleシステムのプログラミングに関する15枚のスライド(Hal Finkel氏のIWOCL/SYCLcon 2020での基調講演)
https://www.hpcwire.com/2020/05/07/15-slides-on-programming-aurora-and-exascale-systems/
CPU IntelのSapphire Rapids
GPU IntelのPonte Vecchio
メモリ総量 10PB
ボード1枚に2個のCPUと6個のGPUが搭載され(1ノード)
ノード間はCrayのSlingshotインタコネクトで接続されるShastaスパコン
ファイルシステムはDAOS(Distributed Asynchronous Object Storage)とLustre
DAOS部分は230PB以上の容量 バンド幅は25TB/s以
Lustre部分は容量150PB バンド幅は~1TB/s
1EFlops Susteined Performance
伝統的なシミュレーション,データサイエンス,人工知能のマシンラーニング >>123
突如姿を現したってw オーロラの納期は2年遅れやん! ___
;;/ ノ( \;
;/ _ノ 三ヽ、_ \;
;/ ノ(( 。 )三( ゚ )∪\;
;.| ⌒ (__人__) ノ( |.; ←淫厨
..;\ u. . |++++| ⌒ /; >>81
日本はそういうFABのインフラねーだろ
知らないのか?日系FABって何年前だよ TSMCは、米国で高度な半導体ファブを構築および運営する意向を発表しました。
https://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=E&newsid=THGOANPGTH
アリゾナ州に建設されるこの施設は、半導体ウエハー製造にTSMCの5ナノメートルテクノロジーを利用し、毎月20,000半導体ウエハーの生産能力を持ち、
1,600以上のハイテク専門職を直接生み出し、半導体エコシステムで何千もの間接的な仕事を生み出します。 。建設は2021年に開始する予定で、生産は2024年に開始する予定です。 Gigabyte Unveils HPC Systems Powered by NVIDIA’s Tesla A100 Ampere GPUs
ttps://wccftech.com/gigabyte-nvidia-tesla-a100-ampere-gpu-hpc-systems-amd-epyc-intel-xeon-flavors/
NVIDIA HGX A100 8-GPU NVIDIA HGX A100 4-GPU
2nd Gen AMD EPYC G492-ZD0 G262-ZR0 もうお前は ´ `、
/ ,
用済みだ /⌒\ i
{ `´ ̄ ̄``丶 ;
__,ハ (::) ヽ ?
_. 丶 r?,>, } r‐… 、 (:::) 丿 |
´ ⌒ヽ 〃ア´ ヽV \ `> <´ l,
( ノ ,: { /〉 7 `¨¨´ `、 l \
`: : . ⌒ ,´ V/〉{ } | 丿
⌒丶: : _ノ. : : }/ ∨八 / \ |/
/. : ´. : : : : : ⌒ヽ `¨´゙>、 ´ `,、_}
{ : )⌒ {i_j_,> .._ ∠ __,... ´
冫 淫照 `{_j ア´/
{ : . ↓ . : } `⌒´
`( : . ヽ(`д´: . . ) : :ノ
`^(_ : . . : : : :( . : _.
`丶、: : : . . . : : : : ´ Hot Chips 2020のプログラム―8月17日に“Ice Lake-SP”と“Tiger Lake”のセッション
https://www.hotchips.org/program/
/ /,, __ `ヽ、
/ /// .. ... ヽ
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/ i,,/ ``、ヽl i i / ノ ノ ノ / ヽ
/( i' ..::::::``ii, , //ノノ/,; ',,, ノノ l
iヽ/ ..::: ::: ) ) 彡 彡' |
;ミ! :: ..: :: /ノ 彡 _,, ' .ノ
;ミi(((ii,、 : : :::: /. 彡 _,, ' .ノ 青帝は退かぬ!媚びぬ!顧みぬ!
__,,, --------;ミlヽi_\(( 淫 .: 彡 ノノ.ノ
::::::::::::::::::::::::::::::`| ''\u`、ミi、' i、_,,,,, -'''))) ヽン / ノ 冷徹なる青こそ帝王の色!
_________::::::::::::::::::|  ̄~/ ミ `、ーu-';_,;;;;''' ),ノ) ノ、
|:::::::::::::::::| .......:: / '~ :::ヽ ̄~~~ /__ノー'---、__
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\::::::... \| :::| ::: ,, -''"::: \ :::::::/; >>63
生き残れない、現状中華くらいしか発注してくれないから >>63
サムスンや中華勢の限界は、いまのプロセッサはWINDOWSやGPUメーカーがarmのように進化しつつ、それを超越するアプローチ目指してる
いまのペースだとCPUの中にメモリ、ssdまで打ち込んで、マザーは5gとコネクタとdacチップとコンデンサ回路以外乗らない
この過程でarmは進化限界でパワーアップが見込めない
無理にKIRINをサムスンでつくってももう時代遅れ化が確実
なによりあのメーカーコアのarmなりGPUは他社開発のただの製造ややん?なら無理だ Icelake発表でiGPUがAMDに勝ったって強調してたじゃん
今思うとX箱採用をあきらめてないのかもね >>135
Intelのコンシューマの主戦場はノートやで
ゲーム機は数出るけど利益にならん
ってのをAMDが身をもって知らしめたろ 伝説のCPUエンジニア、ジムケラーが基調講演を行いIntelが8月に10 nmプロセッサーを発表
Legendary CPU engineer Jim Keller gives keynote speech Intel unveils 10nm processor in August
https://www.smalltechnews.com/archives/144587 https://www.techpowerup.com/267746/intel-reassures-investors-of-its-server-processor-roadmap-ice-lake-sp-in-2020-sapphire-rapids-in-2021
2020年第8月
アイスレイクSP(10nm)
-Sunny Coveアーキテクチャ
-LGA4189
-PCI-Express 4.0
-DDR4-3200メモリ
2021年
サファイアラピッド(10nm+)
-Willow Coveアーキテクチャ
-LGA4677
-PCI-Express 5.0
-DDR5メモリ対応 ヽ、
/ /// .. ... ヽ
/ ,、i i / /// / 'ヽ
/ i,,/ ``、ヽl i i / ノ ノ ノ / ヽ
/( i' ..::::::``ii, , //ノノ/,; ',,, ノノ l
iヽ/ ..::: ::: ) ) 彡 彡' |
;ミ! :: ..: :: /ノ 彡 _,, ' .ノ
;ミi(((ii,、 : : :::: /. 彡 _,, ' .ノ 青帝は退かぬ!媚びぬ!顧みぬ!
__,,, --------;ミlヽi_\(( 淫 .: 彡 ノノ.ノ
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\::::::... \| :::| ::: ,, -''"::: \ :::::::/; ┏━━━━━━━━━━━━┓
┃これからのCPUロードマップ ┃
┗━━━━━━━━━━━━┛
2020年
コメットレイク RYZEN 4000(ZEN2比17%のIPC向上
CPU(珈琲R0相当)x10コア(14nm) CPU(ZEN3)x16コア(7nmEUV)
GPUし(Gen9搭載) GPU無し
メモリーDDR4-2933 メモリーDDR4-3200
PCIe 3.0 . PCIe 4.0
ソケットLGA1200 ソケットAM4
脆弱性あり 脆弱性なし
2021年
ロケットレイク(コメット比でIPC1.4倍) RYZEN 5000
CPU(Tigerlake相当)x8コア(14nm) CPU(ZEN4)x20コア?(5nmEUV)
GPU(Xe搭載) GPU無し
メモリーDDR4-3200 . メモリーDDR5-4800
PCIe 4.0 PCIe 5.0
ソケットLGA1200 ソケットAM5
脆弱性あり 脆弱性なし
2022年
アルダーレイク-S RYZEN 6000
CPU 8大コア+8小コア(10nm) CPU(ZEN5)x20コア?(5nmEUV+)
GPU(Xe搭載) GPU無し
メモリーDDR5-4800 . メモリーDDR5-5200
PCIe 4.0 PCIe 5.0
ソケットLGA1700 ソケットAM5
脆弱性あり 脆弱性なし 2020 = AMD Zen2 (7nm) vs Intel Comet (14nm)
2021 = AMD Zen3 (5nm) vs Intel Rocket (14nm)
2022 = AMD Zen4 (3nm) vs Intel Alder (10nm++)
https://wccftech.com/amd-ryzen-4000-zen-3-vermeer-desktop-cpus-tsmc-5nm-process-node-rumor/ 、ミ川川川川彡, f`::'ー 、,-、-、_ _,....-- 、_ _,....-=―ヽ―-、-、_
.ミ 彡 ,.r'‐'゙´ヽ,r' ヽ \ー、_:::::::::/,´:::::::::::,:::::::,::::::::ヽ::\`ー、
三 騙 . わ 三 ,〃ィ ,rヽ'-ヽ ! 、 、 ヾ,、 `'y',ィ´/::::::::/|::::::ハ_::::::::ト、::::\ \
三 さ た 三 ',/〃// 淫厨 | i! |, \、_`ー!rf.,イ-,ィ/u ,ノ:::/ |::`::::|iヽ::::::ヽ ヽ
三 れ し .三iヾii i /,.=ヽ i,ケ ハ,i', Y't=ラ゙,〉'|::::r'|! 彡´ ,!--、:|i!|::::|::i:::', ',
三 て た 三 {ヾ||ッ- , 〃ノ'-'、||ii i|i| |-/! /^ヽ淫厨 ´ ヾ,|从ノ::i::::| | :|
三 買 . ち 三 >|゙i 0ヽ ノ' ´ 0 レノWノi |,.、!/ 0 0 ',' レ|,イ::::i,,_ | !
三. っ . は 三 ',i ヽ- , _, " |i| | | ´ '´ハ',Y .!
三 て イ 三 /| ` l!| | i `´ r 'ー‐' u (-, ' | !
三 い ン 三 /久, U |! i|'´'、u z_,ノ/ .i |
三 た テ 三 /イ lヽ '==..‐_、 |! i|Y´,ヽ ___ ハ _ ,/i | |
三 の ル .三 |ト|、',::::\ _,.-‐イ//-'´::::!\'ー‐--ニュ / ト_、 . _! _!=,l
三 か .製 三 〉::ヾ_'、:: `ー‐r< / /イ::|::::::_、::`7i\___,..-‐'´ | |`゙"::::::|-"
三. !? 品 三 'ー‐'´¨`'ー、/,rケ /,'1ノ人'-‐'`y'/::::, i| ,l, |`iiイ::::::::|
三. を 三 ,〃7‐/ { ´_,,-'´ ,,‐!、=,/.〃::::i i|kハ / ,ヾ、:::::|:.|!
´彡, 三 ッ'、_〃'f /゙-<´ r〃 〃 /イ::::,!ッ'/ ', ,/ / |ト、|:リ
彡川川川川ミ rir' 〃,y'、久_,.rヽ/〃 ,川/iケir'〃/ ,-'水´ / 〃 \
インテルは20年くらい続くP6アーキテクチャの拡張で繋いできた。
64ビット関連でも
IA-64 → 革新的だったが、互換性ナシでソフトウェア開発を一からやる面倒、
殿様商売過ぎて高価すぎなのとx86-64の互換性に敗北してAMD互換に舵取り。
Yamhill → x86の拡張で64ビットを開発していたものの、本命はIAー64だったのと出し惜しみで、
AMD64が先にリリースされ、MicrosoftからYamhillと両方の64ビットの開発面倒だから、
AMD64採用しろと怒られAMD互換CPUを製造はすることに。
そのせいか、Microsoftは頑なにIntelで使用できるにもかかわらず、
64ビット用のファイル名などにAMD64と記載している。  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄|
.|
┏━┓ . |
┃A ┃ . |
┃M┃ ∧∧
┃D ┃ ( ) AMDのセキュリティー羨ましいなあー!
┃ ./⌒ ヽ 俺は政治力はあっても、技術力では敵わないからなあ・・・
┃ .//Intel
// /
/ / |
/ (_ ヽ |
ノ / \ \ ..|
/ ノ \ ) .|
/ / / |
/ ./ .|
/ / | \淫照って古いCPU の焼き直しばかりですね
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄∨ ̄ ̄ ̄
, - ─‐‐- 、. ,_ '  ̄_`丶、
//⌒ニニ⌒ヽi /  ̄ `i |
. |.!. -‐ ‐-、 !| !=、 ,=ニニ ,-'_ |
rt.l ‐- , 、-‐ iyi i゚-| .!゚- '' |iб! |
!=.| .ノ{__ハ .lソ .|..{.__,}. |!ソ .|
/i ヾ三三ヲ . ハ. |ミ三三ラ /\ |
/| ヽ、.___=___,.ノ |\ ! = ./ |.\ |
.| \ / | // ヽ、_/ | | \
___∧_____________
/ 今の淫照は技術力無いからね… ,j;;;;;j,. ---一、 ` ―--‐、_ l;;;;;;
{;;;;;;ゝ T辷iフ i f'辷jァ !i;;;;;
ヾ;;;ハ ノ .::!lリ;;;r゙
`Z;i 〈.,_..,. ノ;;;;;;;;> インテルなら鉄板!!
,;ぇハ、 、_,.ー-、_',. ,f゙: Y;;f そんなふうに考えていた時期が
~''戈ヽ `二´ r'´:::. `! 俺にもありました >>42
トランプはああ見えて的確な手を躊躇なく発動させる有能な大統領だわ
EUVが半導体製造業界の鍵だと分かってる
Google Playを封印されたHuaweiの時もやるな、こいつと思ったが…
今回のEUV製造装置に関しては更にその上を行く >>58
単純にトランジスタ密度を併記するようにしたらいいのでは?
TSMC 5nm EUV (171.3MTr/mm2)
TSMC 7nm EUV (115.8MTr/mm2)
Intel 10nm DUV (100.8MTr/mm2)
TSMC 7nm DUV (96.5MTr/mm2)
Intel 14nm DUV (43.5MTr/mm2)
https://i.imgur.com/uVK9DBK.png
統一された比較基準を併記することで世代がひと目でわかる この数字を見れば分かる通り
EUVに駒を進めない限り逆転は無理
Intelから「EUV」を売りにした製造プロセスルールの大量生産が始まるまで
RyzenとApple A14シリーズは安泰 TSMCより2〜3年遅れでEUV実現だった場合は…
要のサーバ市場でもARMのNeoverse系にぶん取られてしまうだろうね
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1901/16/news059.html 人_人_人_人_ /二二ニニ===ー―‐‐' ノ 働 お >
(. //´ ヽ け ら \ _____
な 手 淫 ( // 〉 働 | / / 淫厨 \
| を 石 (. // ___r冖‐、__. } け | ゝ ヽ
| . 休 を ( // _∠-―‐く_/二ゝ―' ノ ぇ | / ,人/ ヽ
| . め 買 ( ヽニニr彡_,ィ_ミ、 {!__} く // っ 〉 、フ / /\ Yヘ
っ る . う ( {V∠ノム}ミ=- }! } ヽ ・・ /.', 、 Z r' , \/ ヾ.ヽ
/ `コ匸e] L)ミ j}´ ̄} ) ( ', ミ _} (、 { 爪_ / /}i }
⌒Y⌒Y⌒´ ,r=ニ二¨ \=イ/_{=ァ\∠ゝ- イ ⌒V⌒Y\/⌒ トミ _} {_\{_(イ_。7∠ィilノ-
ィ三/´ `ヽ、\三彡' ヽ } { {.: .:::::::::::∧kー-<。≧⌒ミ {l|l!ニ,
_r‐ノ⌒´ ̄ _ミ} } 淫輝 / / / ―==rニ) \,ゝヘ.::::::{ ヽゝ 彡^ r_j__ィ ィ ,l|||三!
,イ/´ ノミ}{ { 厶ノ-‐' ,, 辷} ーr‐' .:::::ヽ }ト、 ヽ‐--= ´/ ,i|l|l三|
_,イ{l{ ヽ― ´_,≦三ミゝ\__廴__/ .r{{‐y‐ァ' / ヽ .:::::::::} l|i! 弋三- ´/ ,|l|l|!厂}
/_圦,ゝ-―¬}丁´ ` ̄ ̄/ヽ=イ rゝイ {_ ィ' /^) .:::| `l|il、,ヽ‐ ⌒´i|l||liィ /
厶}_,. -r-i_ / / /{彡廴彡{.  ̄ヽ.:::::| ヾi|l|i|l||i|l|i|l|r'//
_//_廴} \_ / (_ィヘ/^}___} ∧.::{ ミミ'弍二二二/ /
r仁二) =-、〈\_Y { イ∨ { ̄^\_ ーヘ>. ミミミ|彡彡´ /_
/二X^\ ヽ | } ー' } -r‐-イー\_r¬―=rっ `ヽ、ミミミ}彡彡 /:::::\
/ー=イ\\ } | / ー/ \=‐} ィー{ //ミ) `ミミ{彡 /:::::::::.. IntelはEUVにずっと投資してきたのに導入で遅れをとるのが悲しい クルザニッチをとっとと追放しておけばもう少しはましだったろうな >>153
TSMC 5nmの進化が大きいな
各社がこぞって採用するわけだ intelはEUVの主導的な立場で1990年代からEUVを推進して来たが、2010年ごろから5年間開発研究の手を緩めてしまった。
トランプ氏が大統領になって業界の指導者をホワイトハウスに集めた時にグリザニッチ氏が7nm工場の建設を発表してから実質の開発が推進し始めた。
Intel、米アリゾナ州に7nmプロセス量産を目指す半導体工場を70億ドルで建設
〜3,000人の直接雇用を創出、トランプ大統領と共同発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1043403.html インテル「10nm開発失敗してしもた、せや赤字回避のために開発費削減したろ」 10nmで躓いてるのにあと半年で7nm出荷して、23年には5nmとか現実的なロードマップとは思えない Athlon Bulldozer Ryzen ┃ ZEN2 ┃ ZEN3 ┃ ZEN4
↓ ↓ ↓ ┃ ↓ ┃ ↓ ┃ ↓
┃ ,. -‐'''''""¨¨¨ヽ ┃ ∩___∩.. ┃ ||
∧ ∧ ∧∧ ∧ ∧ ┃ (.___,,,...,,-ァァフi ┃ | ノ 淫照 ヽ /⌒) ┃ ∧||∧
(・∀・) ∩∀・) (・∀・)∩ ┃ |l、{ 淫 j} /,,ィ//| ┃ /⌒) (゚) (゚) | | ┃( / ⌒ヽ
/ ⊃⊃ ヽ ⊃ノ /⊃ / ┃ |l、{ 照 j} /,,ィ//| ┃ / / ( _●_) ミ/ ┃ | | 淫 |
〜(淫 ( ヽ淫)つ 〜( 淫.ノ ┃ i|:!ヾ、_ノ/ u {:}//ヘ ┃.( ヽ |∪| / . .┃ ∪ / ノ
(/(/' (/ し^ J ┃ |リ u' } ,ノ _,!V,ハ | ┃ \ ヽノ / . . ┃ | ||
┃ /´fト、_{ル{,ィ'eラ , タ人 ┃ / / ┃ ∪∪
┃ /' ヾ|宀| {´,)⌒`/ |<ヽトiゝ ┃ | / ┃
┃ ,゙ / )ヽ iLレ u' | | ヾlトハ〉. ┃ | /\ \
┃ |/_/ ハ !ニ⊇ '/:} V:::::ヽ ┃ | / ) )
┃ // 二二二7'T'' /u' __ /::::::/`ヽ ┃ ∪ ( \ Intelはゲーム用ラップトップを異なるGPUモデルと比較することへの批判に直面しています
https://translate.google.co.jp/translate?hl=ja&tab=wT&sl=auto&tl=ja&u=https%3A%2F%2Fvideocardz.com%2Fnewz%2Fintel-faces-criticism-for-comparing-gaming-laptops-with-different-gpu-models
ノ  ̄ `ー-、
/⌒ \ 最高のゲーミングノートを提供する
/ `ヽ 我々が 悪党のわけがない
. | l~~\ ヽ
| ハノ ヽハハ、 | 我々インテルは皆様に
. | ノ 淫輝 \ .| 最高のゲーム体験という
| / ____―― __ヽ、 | 未曾有のチャンスを与えているのです
r-l、 ___` '´___ |Yヽ
. に| | `―゚‐'| |`ー゚―' |.|っ| 外付けGPUが競合ノートより上位な事ぐらい
|O|.| ――'| |`――' ||б! その未曾有のチャンスを考えれば
ヽ_|| _.ノL__」ヽ_ |l_ソ 取るに足らないこと
, -‐''' ̄| / 下三三三三ヲヽ .| ̄'''‐-
::::::::::::::::|l\  ̄ ̄ ̄ ̄ /|::::::::::::::: 我々の提供する製品情報は非常に
:::::::::::::::|.\\ ≡ //|:::::::::::::::::: 良心的なものでございます
::::::::::::::::| \  ̄ ̄ ̄ / |:::::::::::::::::::: AMDにボロ負け、Appleには逃げられる
終わりやね そりゃTSMC 5nm EUVの歩留まりの高さみたら全力で逃げるわ
EUV移行に成功したTSMCとDUVにとどまってるIntelでは勝負にならない
蟻と巨像の戦いだよ
負けるべくして負ける
Appleは逃げて当然、むしろ逃げなかったらIntelの停滞にモロに巻き込まれて業績悪化してただろう
それを回避する神の一手だと思う
ARM Mac化は >>169
そもそもここ10年インテルの性能据え置き路線のあおり食ってるからな
そのせいでarmで自主開発した方がマシって話になったわけで
なにもかもインテルが悪い グリザニッチの計画ではハイパースケーリングで他社の製造技術をぶっちぎってファウンドリービジネスが立ち上がり、IoTからスパコンまで全部IAチップが独占して史上最強のウッハウハだった
技術的には無茶なハイパースケーリングが全てをぶち壊した コンピューターの歴史は小が大を食う歴史だからね
パソコンなんか、あんなオモチャとバカにされたのに
スパコン以外の大型機を追放した訳だし、スマホの
SoCがIntelを追い越すのも自明の理だったのだろうな 舐めプしてた時代にスマホとかブレードサーバー真面目にやってればねえ Armはわし(Intel)が育てた
いやマジでw
Xscale捨てた2006年まで組み込み以外のArmでは最大シェアだったんじゃない? Intelのプロセス技術開発にブレーキ
(2016/3/24 17:04)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/749825.html
米Intelが2月に公開した有価証券報告書(Form 10-K)の中で、
同社がプロセスルールの縮小サイクルをこれまでより
長期化させることを明言していることが分かり、業界の話題となっている。
引き続き14nmを採用し、Skylakeアーキテクチャを“最適化”した製品になるという。
また、10nm世代製品についても、「Process」、
「Architecture」、「Optimization」の3サイクルを採用する。
ただの手抜きor技術力不足なんだよなぁ
インテルの誤魔化し発表はもう通用しない
プロセス微細化して周波数上がらないのは
ただプロセス開発を失敗してるだけ >>179
intelとTSMCのプロセス性能の差はプロセスの微細化に注目されているが、その性能格差は高性能トランジスターの開発能力の差だな . \ r'´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`、::. ___
l} 、:: \ヘ,__ITハンドブック__/_:____| .|______
|l \:: | l  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ |、:::.. | []___ |:: [ニ]:::::
|l'-,、イ\: | | __ :|::.. ヘ ̄ ̄,/:::(__)::
|l ´ヽ,ノ: | | (´・ω・`) ,l、::::  ̄ ̄::::::::::::::::
|l | :| | |,r'",´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`ヽ、!:::::
|l.,\\| :| | ,' :::::... ..::ll:::: そうだ
|l | :| | | :::::::... . .:::|l:::: これは夢なんだ
|l__,,| :| | | ::::.... ..:::|l:::: ぼくは今、夢を見ているんだ
|l ̄`~~| :| | | |l:::: 目が覚めたとき、インテルCPUは7nmEUV&新アーキテクチャで、
|l | :| | | |l::::
|l | :| | | ''"´ |l:::: 脆弱性も無しで安全安心、ベンチも最強!
|l \\[]:| | | |l:::: 5ちゃんねるでRyzenをおもいっきりバカにして遊ぶんだ・・・
|l ィ'´~ヽ | | ``' |l::::
|l-''´ヽ,/:: | | ''"´ |l::::
|l /:: | \,'´____..:::::::::::::_`l__,イ::::
. \
. \ r'´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`、::. ___
l} 、:: \ヘ,__ITハンドブック__/_:__| .|______
|l \:: | | /⌒ヽ . |、:.. | [],___ .|:: [ニ]:::::
|l'-,、イ\: | | l_ 0..0 |::.. ヘ ̄ ̄,/:::(__)::
|l ´ヽ,ノ: | | }{ l冊 ,!l、:::  ̄ ̄::::::::::::::::
|l | :| | |,r'",´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`ヽ、l:::::
|l.,\\| :| | ,' :::::... ..::ll:::: PenDの悪夢からインテルを救ってくれたイスラエルチームのような
神技術集団がどこからともなくやってきて
Intel 7nm EUVの早期実現化を成功させ
なおかつ16コア32スレッドのCore i5を3万円で
24コア48スレッドのCore i7を5万円で
32コア64スレッドのCore i9を8万円で販売してくれたら
インテルは復活するぞ!!強いぞ!インテル! 石油産業が発展しはじめた時の石炭採掘を主たる事業としてる会社の株主の気持ちになってると思う >>183
ハイファは急に降ってきたり、かき集めたんじゃなくてMMX Pentiumの頃から育ってきたチームだったからなぁ
今回はAtomがそれにあたると言えなくも、、、Skymont、、、 Intelの製造プロセス予定が絶望的
Intel 2023年 7nm(5nm)量産
Intel 2025年 5nm(3nm)量産?
TSMC 2020年 5nm量産 N5
TSMC 2022年 3nm量産 N3?
TSMC 2022年 5nm量産 N5P
TSMC 2023年 5nm量産 N4
TSMCは2022年に3nmの量産を開始する予定らしい
TSMCの研究室には宇宙人でもいるのか? CPUアーキテクチャ開発に必要なデザインセンスとは違って微細化技術は経験値が重要だからね
実験しまくるのに必要な開発費が大事 >>187
無茶せず堅実なのが大きいと思うぞ
各社3nmクラスはGAAと言ってる中でFin-FET続けるみたいだし
IntelもSamsungも無謀な計画立てて客を失ってる
GFは技術か経営センスがない 開発費は沢山あった筈なんですがね・・・。クルザニッチはどこに回してたのやら //' /,' ,' 〃 l l川/,ヘ丶\;;ヽ/:'/〃∧ l ト、:l !
〃,'/ ; ,l ,'' ,l| レ'/A、.`、\;;ヽ∨〃/,仆|│l }. |、
i' ,'' l| ,l ' l. !| l∠ニ_‐\ヽ;\,//,イ| l | l ト/ λ!
. l ; :|| ,'i:/ l| |:|: |``'^‐`ヾ∨`゙//|斗,l ! | ,タ /l.| l
l ' l |」,' l' lハ |'Ν  ̄´ /` ,|l_=ミ|! ly' ,〈 :|| |
|l .l H|i: l | ゙、| l _.::: ,!: l厂`刈/ /!} :l|
|! :l |)!| ! | ヽ '´ ’/'_,. ノイ.〃/|!
l|l |l 「゙|l |`{ .. _ |}/,ハ l
|!l |l、| !l :|. ‘ー-‐==ニ=:、__j:) l'|/|l リ
ヽ ̄ニ‐、__.」乢!L!lヱL」__ ー、 `'''´ 从「 /
\ `ヽ\ /l | / ̄´ //
. ,、 l ゙、 / ' |、 { /l/
'} l ゙, / |:::\ } ,.イ/
l l l ,.イ l:::::::::\__ `'-‐::"// |′
l ! K ヽ,、 \「`''''''''"´:::::::;;:" //
. l l ト、\( _.... ヽ .:.::::::::;;″ /::\
\ | l| 八、ヽi´ | .:.:::::::::::::i' .:/'"´ ̄ ̄,.へ\
/ \ ── /
_/| / ―┬─ / / , | ‐|‐
| _/ _/ / /_/ し d、
ヽ ヽ
/ 十つ | l ヽ /^「ヽ '⌒}
\ | 廴ノ し 廴ノ _ノ _ノ ,j;;;;;j,. ---一、 ` ―--‐、_ l;;;;;;
{;;;;;;ゝ T辷iフ i f'辷jァ !i;;;;;
ヾ;;;ハ ノ .::!lリ;;;r゙
`Z;i 〈.,_..,. ノ;;;;;;;;> インテルなら鉄板!!
,;ぇハ、 、_,.ー-、_',. ,f゙: Y;;f そんなふうに考えていた時期が
~''戈ヽ `二´ r'´:::. `! 俺にもありました >>197
今回はIntel限定ならまぁそうだよねって印象
プロセスおかしくなったのはハイパースケーリング押し付けたせいとか
MacはこれからCPU変えるはNGっぽいけどw >>197
比較対象があれだけどPR記事としてはわからんでもない
前回のは持ち上げ方やツッコミどころが満載でx64はIntelが作ったみたいな紹介にひっくり返った _______
\Threadripper|
\ 3990X |
/| ̄ ̄| . |
/ |__| . | -- 、
| AMD /\ | /´淫厨 \
|__/ \| 厶--- 、
,ィ≦__ ´ ̄`ヽ\
tf´ /__, ≧t、 \>-
____ `¨{tテッ `ー,tテッv┬v
,ィ==≦、 、 `}`¨f^ヽ `ー宀│
ト((ィー'^</ / 淫厨\ヽ、 j;; ^__`_ ;;;u j Y
. , --- 、 ,r' 淫厨 ∨ __,tッー¬fっ=r-ヘ r'===ヘィ '^'__
.イ廴淫厨 ー≦f(乂从儿 ヽ!てテ てテYヽ ヽ` ̄ ̄´;;u , ' /
〃__,{ ヽ、 、({ ≦ ≧zヽ, } こ'⌒ヽ ¨´u |Y^ヘヽ、___ _, イ/
、」:ftッ,ヽ、 ハ ミニ! /⌒ヽ ;;ト┘{ ;ヽ弋iつ7´,'└〉_ノ^f^ヽ、´/
ヾ_| 〈_、 | | 〈';;r===-イ 气,ハ `¨こ´u;;; _/ヽノ| ,ァ=r- 、
「! fニぇj j 入`¨こ¨´ u /f≧ー一 '´ ,/ 厶八_ノ \__
. ヽ、 `¨7 ,イ/>rr--r≦´ jf`=-- / ,r-、
ヽ ヽ
/ 十つ | l ヽ /^「ヽ '⌒}
\ | 廴ノ し 廴ノ _ノ _ノ Athlon Bulldozer Ryzen ┃ ZEN2 ┃ ZEN3 ┃ ZEN4
↓ ↓ ↓ ┃ ↓ ┃ ↓ ┃ ↓
┃ ,. -‐'''''""¨¨¨ヽ ┃ ∩___∩.. ┃ ||
∧ ∧ ∧∧ ∧ ∧ ┃ (.___,,,...,,-ァァフi ┃ | ノ 淫照 ヽ /⌒) ┃ ∧||∧
(・∀・) ∩∀・) (・∀・)∩ ┃ |l、{ 淫 j} /,,ィ//| ┃ /⌒) (゚) (゚) | | ┃( / ⌒ヽ
/ ⊃⊃ ヽ ⊃ノ /⊃ / ┃ |l、{ 照 j} /,,ィ//| ┃ / / ( _●_) ミ/ ┃ | | 淫 |
〜(淫 ( ヽ淫)つ 〜( 淫.ノ ┃ i|:!ヾ、_ノ/ u {:}//ヘ ┃.( ヽ |∪| / . .┃ ∪ / ノ
(/(/' (/ し^ J ┃ |リ u' } ,ノ _,!V,ハ | ┃ \ ヽノ / . . ┃ | ||
┃ /´fト、_{ル{,ィ'eラ , タ人 ┃ / / ┃ ∪∪
┃ /' ヾ|宀| {´,)⌒`/ |<ヽトiゝ ┃ | / ┃
┃ ,゙ / )ヽ iLレ u' | | ヾlトハ〉. ┃ | /\ \
┃ |/_/ ハ !ニ⊇ '/:} V:::::ヽ ┃ | / ) )
┃ // 二二二7'T'' /u' __ /::::::/`ヽ ┃ ∪ ( \ ジムケラーに逃げられたのが全て
嫉妬に足を引っ張っている連中がいるのだろう AMDもZen3の設計終わったら退社したし
Intelよりも面白そうな職場に声かけられただけでは >>202
Intelだからこその可能なプランに対して
投資の決断ができなかったんだろうね
これまでのIAアーキテクチャを否定するような
全く異質のものだったのかもしれない | _ -‐'''''''""""""'''ー|
|‐'' .|,,,,,,,,,,,,,______
,、L,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,-‐‐‐''''"~´_____,,,,、、-‐'r゛
, -‐' ________,,,,,,,、、、-=;;''''ヽ| ,,、-‐''"
< ―‐'''!'''''''h''T'''廿'i= .r廿´| { r~
 ̄ ̄ |⌒i r ヽ-- ' |i‐‐‐' }|
|λ|{ ヽ |
. |ヽi | , r.' |
lV r | / ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
`、 ! ‐‐''''''''"""' ! < インテルはとんでもない物を盗んでいきました
ヽト "" / \ あなたの個人情報とカード情報です!
|\ ,.! \_____________
,,、rl '''''''ー‐_"''''""_´└ 、
// __`-‐''""~ / 丶-、__
=--_-/ /''" ヽ / // ゛''‐--、,,,
/  ̄/ / _ノ\ / //、__ /~'=‐- 最近のインテルはイスラエルに投資してるけど、
ヨナ作ってマルチコアの流れ作った天才たちは今なにしてるんだ?
ケラーに去られた今、ブレイクスルーを起こせるのは、バニアス→ヨナ作った連中じゃね? Intelの停滞は設計の問題ではない
自社ファブの製造プロセスルールを
計画通りに進化させることが出来なかった
これが直接的な原因である
TSMC 5nm EUVに対抗できる
Intel 7nm EUVを実現しない限り
逆転の目はない
設計でどうにかなる問題じゃない
Intel 14nm DUV(43.5MTr/mm2)を使って
TSMC 5nm EUV(171.3MTr/mm2)を凌駕する製品を
作ることは「物理的に」不可能
世代が2〜3世代違う 7nm早期量産出来てたら過去から引き継ぐ脆弱性もなんのその。(*´▽`*) ___
,;f ヽ
i: i
| AMD |
| | ///;ト,
| ^ ^ ) ////゙l゙l; ハンニャ、ハラミッタ〜
(. >ノ(、_, )ヽ、} l .i .! | インテル、オウジョウニダ〜〜
,,∧ヽ !-=ニ=- | │ | .|
/\..\\`ニニ´ !, { .ノ.ノ
/ \ \ ̄ ̄ ̄../ / ./ >>207
Skylake以降全てのCoreプロセッサはハイファ担当
ムーリー・エデンが表舞台から消えた時点でお察し イスラエルチームってクルザニッチによって解体解散したと聞いたがどうなんだ? チューニングを上手いのとアーキテクチャを生み出せる人は違うからな
x86は複雑過ぎて実装屋には人気無いんじゃないの 今のインテルの諸悪の根源のSkylake設計チームの責任者はムーリー・エデンじゃないの? >>214
クルザニッチが解体してオレゴン主導の1チームにしたのは事実だね skylakeはappleのお眼鏡にかなわなかったし
バグも多かったけど悪いCPUじゃないでしょ
skylake-xでの爆熱化とか大量のリネームで評価落としてるけど Intel (NASDAQ: INTC) Is the Only Semiconductor to Experience “Gross Margin Contraction” Over the Next Few Years, According to Goldman Sachs
https://wccftech.com/intel-nasdaq-intc-is-the-only-semiconductor-to-experience-gross-margin-contraction-over-the-next-few-years-according-to-goldman-sachs/
トランジスタサイズではなく粗利益が縮みそうなIntel >>219
開発リーダーって重要なんだな
プロセスサイズの微細化が止まった時期とも一致してる Athlon Bulldozer Ryzen ┃ ZEN2 ┃ ZEN3 ┃ ZEN4
↓ ↓ ↓ ┃ ↓ ┃ ↓ ┃ ↓
┃ ,. -‐'''''""¨¨¨ヽ ┃ ∩___∩.. ┃ ||
∧ ∧ ∧∧ ∧ ∧ ┃ (.___,,,...,,-ァァフi ┃ | ノ 淫照 ヽ /⌒) ┃ ∧||∧
(・∀・) ∩∀・) (・∀・)∩ ┃ |l、{ 淫 j} /,,ィ//| ┃ /⌒) (゚) (゚) | | ┃( / ⌒ヽ
/ ⊃⊃ ヽ ⊃ノ /⊃ / ┃ |l、{ 照 j} /,,ィ//| ┃ / / ( _●_) ミ/ ┃ | | 淫 |
〜(淫 ( ヽ淫)つ 〜( 淫.ノ ┃ i|:!ヾ、_ノ/ u {:}//ヘ ┃.( ヽ |∪| / . .┃ ∪ / ノ
(/(/' (/ し^ J ┃ |リ u' } ,ノ _,!V,ハ | ┃ \ ヽノ / . . ┃ | ||
┃ /´fト、_{ル{,ィ'eラ , タ人 ┃ / / ┃ ∪∪
┃ /' ヾ|宀| {´,)⌒`/ |<ヽトiゝ ┃ | / ┃
┃ ,゙ / )ヽ iLレ u' | | ヾlトハ〉. ┃ | /\ \
┃ |/_/ ハ !ニ⊇ '/:} V:::::ヽ ┃ | / ) )
┃ // 二二二7'T'' /u' __ /::::::/`ヽ ┃ ∪ ( \ _,,-''" ̄ ̄ ̄ `ヽ、
Intel ボブ・スワンCEO.
/::. ..::::....::::::. ヽ
. /::. ,、、,_ ,、、, ヽ
|:: ´ .._`ー ‐''"... `. i
.|:. _,-====:;、____.,r====-、. |
r"i,__l' 、'iユ= ::i==f;; r'iユ=、 |=r、
! | ! ´ ̄` / .i `"´ i' l`i
| i" ::!、____彡.:i i:.ヽ、___丿'i }
. ゙i .l , ,r'´ゝ=、__rュ,.ソヾ、 ! ,i
. |_i::.. i { _,. - 、, ...、_ ,,) i .i_ノ
.|:: `ヽヽエエニヲ,ソ" ´ ,::i . ベンチマークはあかんww
/`、:. ゙;: ヽ二二ン. , .:ノ、
/ . \.::、゙l;: ,,/ .:;r' ヽ
`'' 、`'ー--─ '"-'''"
https://www.nichepcgamer.com/archives/intel-bob-swan-ceo-denied-the-benchmark.html 22年から一気に巻き返す予定・・・・・予定・・・・ これからのCPUロードマップ
__,,. -¬_,ニニ_ ー-、
r≠¨‐'"´ ̄ ``ヽヽ ____
,ィ ロ ___ ┌t_ __ l¨!゚ } } ┏━┓ ┳┳┓ ┳━┓\._ |
〃 l¨l |┌i`i | r┘f´=_ヽ | | ノ ノ. ┣━┫ ┃┃┃ ┃ ┃/|_| |
{{. ヽl Ll. Ll ヽコ ヽニフ ヽl [,/ ┛ ┗ ┛ ┗ ┻━┛l_/\|
ヾ 、 _,.ィ
`ヾニ_¬─---─¬´_」
2020年
コメットレイク RYZEN 4000(ZEN2比17%のIPC向上
CPU(珈琲R0相当)x10コア(14nm) CPU(ZEN3)x16コア(7nmEUV)
GPU無し(6コア以下はGen9搭載) GPU無し
メモリーDDR4-2993 メモリーDDR4-3200
PCIe .0 . PCIe 4.0
ソケットLGA1200 ソケットAM4
脆弱性あり 脆弱性なし
2021年
ロケットレイク(コメット比でIPC1.4倍) RYZEN 5000
CPU(Cyperss Cove)x8コア(14nm) CPU(ZEN4)x20コア?(5nmEUV)
GPU(Xe搭載) GPU無し
メモリーDDR4-3200 . メモリーDDR5-4800
PCIe 3.0 PCIe 5.0
ソケットLGA1200 ソケットAM5
脆弱性あり 脆弱性なし
2022年
アルダーレイク-S RYZEN 6000
CPU 8大コア+8小コア(10nm) CPU(ZEN5)x20コア?(5nmEUV+)
GPU(Xe搭載) GPU無し
メモリーDDR5-4800 . メモリーDDR5-4800超
PCIe 4.0 PCIe 5.0
ソケットLGA1700 . ソケットAM5
脆弱性あり 脆弱性なし Hothotレビュー
大人気のCPUがさらにパワーアップ。「Ryzen 9 3900XT」を試す
Ryzen 9 3900XTは、シングルスレッドテスト(Single Core)でも2番手のCore i9-10900Kをわずかに上回ってトップスコアを記録。
,j;;;;;j,. ---一、 ` ―--‐、_ l;;;;;;
{;;;;;;ゝ T辷iフ i f'辷jァ !i;;;;;
ヾ;;;ハ ノ .::!lリ;;;r゙
`Z;i 〈.,_..,. ノ;;;;;;;;> シングルスレッドならインテル!!
,;ぇハ、 、_,.ー-、_',. ,f゙: Y;;f そんなふうに考えていた時期が
~''戈ヽ `二´ r'´:::. `! 俺にもありました 2022年に7nmにスキップとかどう考えても無理そう 無理だろ
INTEL最大の問題は殿様価格+シェア独占で黒字化できる生産計画だったわけだ
ところがシェアを「7000u筆頭にINTEL品は供給過剰」「コスパ激安AMDの猛追」で二重にシェア落とした
ここでコスト競争とシェアの喪失と二重苦になって、シェア独占前提の生産計画が狂いきった
そしていまシェアあっても内部の在庫はどれだけあるのかみえないくらい
14nmなんかラインでかすぎて消せない
ここで試験的に7-10nmやってるけどうまくいかない上に、生産切り替えもできなくて在庫の14nm赤字が積み立てられる
7nmだすとかの問題は性能、生産切り替え、14nmの処分と三重苦であり
いいsocができても切り替えや競争うまく行くわけではない 現実的には強すぎるAMDのコスパに太刀打ちできない
省エネ優位性は4000uで覆されつつあり、AMDは5nm化とARMAMDを投入して省エネでもINTEL優位を崩しにかかってる
そしてARMAMDみたいな製品は新ジャンルを確立できるが、INTEL7nmなんかはARMもひっくるめたトータルのブレイクスルー巻き起こすパワーはない
わかりきったこととしては、AMDはCPUやコスパでのブレイクスルーとゲームブレイクスルーを両立してやってる APUの性能だって理論値ベースでは
2018年 ノートで38.4gb/sで940mxに並ぶAPUを提供、但しアチアチ25w
2020年 50gb/sでmx150に並ぶAPUを省エネ17wで提供
2021年 LPDDR5搭載で90gb/sで理論値GTX1050なAPUを投下可能
2022年 LPDDR6搭載で160gb/sでRX470並みなAPUを投下可能
2022-2023年 5-7nmGPUをARM+LPDDR5で500mhz×25.6gb/sとKAVERYクラスのGPUがハイエンドなスマホ業界で
1TFLOPS50gb/s級のAPUを投下可能
2024-2025年 スマホで2TFLOPS以上、100gb/sなモバイルAPUを投下可能
これだけできる、ここまでくればブレイクスルー確実
任天堂はAMD化したほうが強かろうってラウンド やっぱりSamsungと組むしかないんじゃないの? Samsungも微細化でトラブってる
今生き残ってるのはTSMCだけ TSMC 5nmは突出してるけどそれを除けば
他は50歩100歩で悲観する必要はない (モワァ
467 Socket774 2020/07/07(火) 04:49:33.76 ID:5ST4O4nY
https://light.dotup.org/uploda/light.dotup.org658578.jpg やっぱりx86はAMDでしょう
リサ・スーとジムケラーはエラい人 なんでIntelさんの湖シリーズって5年以上進化しないの? >>240
ゴロが悪くつまらないからもうちょっと考えてきて >>234
やっぱCPU性能はプロセスルールがすべてなんだな… >>246
アーキテクチャでもかなり変わるよ。IPCも進化したでしょう。 トランジスタ密度比較
Intel 10nm DUV (100.8MTr/mm2)
TSMC 7nm HPC (66.7MTr/mm2)
Intel 14nm DUV (43.5MTr/mm2)
GlobalFoundries 14nm ( 32.5 Tr/mm2)
https://i.imgur.com/uVK9DBK_d.jpg?maxwidth=640&shape=thumb&fidelity=medium.jpg
ま、これは自己申告だから事実とは異なる事は容易に想像付くが >>247
使えるトランジスタの多いプロセスを使うことで
より大規模でIPCの高いCPUを設計できる >>247
IPCも言った者勝ちみたいなところが強くて向上したIPCを実感できることって
あまりないような気がするけどねぇ
ロケットもIPCが12%向上するからコア数が2個減ってもコメットに劣ることは
ないみたいなことも言ってたような覚えがあるけどどうなるかな >>251
5世代ぐらいジャンプすると実感できるよ Intel 7nm EUVのトランジスタ密度は202〜250MTr/mm2ほどあるらしい
https://en.wikichip.org/wiki/7_nm_lithography_process#P1276
>This puts the 7-nanometer node at around 202-250 transistors per square millimeter.
これはTSMC 5nm EUVの171.3MTr/mm2よりもトランジスタ密度が高く
TSMC 3nm EUVの250MTr/mm2とほぼ同等だ
TSMC 3NM DETAILS ANNOUNCED: 250 MILLION TRANSISTORS / MM2
https://www.gizchina.com/2020/04/19/tsmc-3nm-details-announced-250-million-transistors-mm2-much-lower-power-consumption/
故にIntel 7nm EUVを使った製品を2021年内に大量出荷さえできれば、憎きRyzenとApple A14を蹴散らす事が出来る
インテル頑張れ、超頑張れ ___
/ ー\ 消費電力どうでもいい
/ノ (@)\ 高発熱もどうでもいい
.| (@) ⌒)\ 脆弱性もう飽きた
.| (__ノ ̄| | ///;ト, それよりプロセスキングガー
\ |_/ / ////゙l゙l; ゲームキングガー
\ U _ノ l .i .! | アイドルマスターガー
/´ `\ │ | .| チップのバグどうでもいい
| 基地外 | { .ノ.ノ どうでもいい どうでもいい
| 淫厨害児|/ / / インテル様 有難や有難や・・ >>254
Intelの7nm量産出荷は2023年だってIntelの最高財務責任者がそう答えているでしょ。 そう言えば、intelって一昨年の年末にmesoとかいう技術を開発したとか何とか言ってたけど音沙汰ないな
実用までにまだ時間がかかるとは言ってたけど、一年半たっても進展とか出せない程度なんかねえ 2018年12月にやっと論文が掲載された程度なんだからな
そこから1年半程度で実用化されるなんてありえないだろ >>255
それビデオカードのAMDがそのままじゃないか >>252
Skylake
Haswell
Sandy Bridge
Nehalem
Core
ここまで遡るとさすがにな >>260
スカイレイク
ハズウェルリフレッシュ
ハズウェル
アイブイワイ
サンディ
大して変わらなかった >>263
先月ぐらいからプロモーションが凄いよね
AMDと比較しない時点でお察しだが
社内から意味あるの?と言われたという神様はIntelという会社イメージを向上させてたんだなとしみじみ スクエニの筆頭稼ぎ頭になった人気MMORPGのFF14にすり寄って自作erを誘導したいのだろう
しかしながらFF14はオンラインゲームである
オンラインゲーマーはガチの自作ユーザが多い
情弱がチャットで「PC買おうかな」と発言しようものなら
ガチ自作ユーザがシュバババババ!とやってきて
「Ryzenがいいよ!あとRTX3000がもうすぐ出るから待て!」してくる
ポンコツIntelが選ばれることはない こないだFF14内で「コロナの影響でネット回線が重い」と女性プレーヤが発言したんだよ。
そしたらチー牛フェイスの自作オタク(電通大の学生)がシュバババしてきて
「姫ちゃん、もしかして今IPv4 PPPoE使ってない?IPv6 IPoE/IPv4 over IPv6がいいよ!」
「今ならV6プラスとかtransixという名称でサービス展開してるからそれに変えてみな!」
と早口で喋りだし周りをドン引きさせてた。
確かに発言内容は的確で正しい。
正しいが…家の中でも4G通信してそうな
一般層に横文字まぜて解説しても伝わらないだろう
そういう常識を知らないオタクが沢山いるのがオンラインゲーム FF14は零式攻略固定組むと高確率でVCするから
その流れで雑談することは良くある
固定8人中1〜2人は女子プレーヤになるので(特にヒラとレンジあたり)
女性に免疫のないチー牛が従者(発展するとストーカー)になる もう永らくやってないけど
MMOのチャットはRadeon信者がうざいイメージ
聞かれても無いのにGeForcfeを貶してRadeon上げしてた _,,-''" ̄ ̄ ̄ `ヽ、
Intel ボブ・スワンCEO.
/::. ..::::....::::::. ヽ
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.|:: `ヽヽエエニヲ,ソ" ´ ,::i . ベンチマークはあかんww
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https://www.nichepcgamer.com/archives/intel-bob-swan-ceo-denied-the-benchmark.html TSMC が飛躍したのはGFが7nmの開発を断念したため
新製品が全部TSMC に流れた サム7はエネオスですら採用例多くないんだよね、歩止まり良くないんだろうな 高純度フッ酸の入手が難しいせいだな
その点、TSMCは親日国台湾なので問題ない
ついでにトランプが自国に工場作るように交渉してるから更に盤石
(地政学的な不安が減る)
今後もTSMCの独走が続くだろう
ダイヤモンド半導体をインテルが
どこよりも早く実現できれば話は別だが >>263
まぁPen4時代再来だなw
追加命令によるものなんだろうが、
ちゃんと性能上がってるじゃないかw Tigerは相当強力なようだが
IceLakeのiGPU能力で期待させておいて、実機でこけたからいまいち信用されていない
案外dGPUと組ませると超強いとかならんかな iGPUとdGPUの組み合わせは何かの時にラジャが言ってたな
過去にAMDがやってて別に目新しい技術でもないのに、わざわざ言及するって事は後々Xeに実装するつもりなのかね ティーゲルと名がつくとなんとなくこう
足回りに重大な欠陥がありそう ゲーム中心の住民やゲーム情報サイトからぼろ糞に言われていたCooper Lakeってそれなりに採用され始めたね >>283
どうしても単一システムで4ソケット以上なら選択肢がないし
それがモダンじゃないと言われればそれまでw マーケットの大部分は2ソケ以下で、4ソケ以上はごく限られた市場と言われている
あの冷却要件が気にならない特殊な顧客って誰だよ… Linus Torvalds: "I Hope AVX512 Dies A Painful Death" - Phoronix
https://www.phoronix.com/scan.php?page=news_item&px=Linus-Torvalds-On-AVX-512 >>287
ww
プログラマー的にはCUDAでいいじゃん、
なんでAVX512とか勉強せなあかんのとは思う >>287
まとめると
・トランジスタ予算をAMDみたくコア数の増加に使え
・FPUはAVX2で十分だ
こういうことかな?
迷走してるな、インテル…
https://ascii.jp/elem/000/001/449/1449995/
>「AVX512の搭載は当初から考えていなかった。理由は2つある。
>1つはコストが高くつくことだ。もう1つは、もしそこまで
>浮動小数点演算性能が必要なら、我々は良いGPUを持っているから、
>こちらを使えば済む」 SIMDは最適化が面倒だしなあ
コンパイラは頭悪いし人力でゴリゴリに使おうとするとメンテナンス性が最悪
CUDAのSIMTの方がずっと汎用性が高い >>286
そらぁデータセンター業者だろ
昔の動画だけど8ソケットでボードの半分くらいがヒートシンクになってるサーバーのCPU交換実演の様子見たことあるぞ
グリスの塗り方はセンターウンコだった AppleのAシリーズにIPCぶち抜かれてたんだな…
そりゃIntel切りしますわ
https://ascii.jp/elem/000/004/019/4019542/2/
・Aシリーズは世代ごとに平均16%ほどIPCを改善している
・つまり次期A14 BionicのIPCはA13 Bionicの16%増し(490.7*1.16=569.2)になる
・この時のGeekbench5シングルスレッド性能予想は569.2*3.090GHz=1758.828
※A14 Bionicベンチマークスコア(リーク情報)の結果とほぼ一致する
A14 Bionic 490.7*1.16=569.2?
A13 Bionic 490.7
A12 Bionic 443.5
A11 Bionic 383.2 Core i9-10900K
370.0 Ryzen 9 3950X Intel 7nm EUV世代ではSkylakeのIPCより80%も強化されるとのこと
つまり1GHzあたりのシングルスレッド性能は383.2*1.8=689.76となり
5GHzのクロック周波数を実現できれば
Geekbench5のシングルスレッド性能は3448ほどになる
この性能だったらAppleやRyzenに対抗できるね 2021年第4四半期に7nmでAurora向けGPGPUを製造納品
2022年に各種製品の製造を試みる
2023年7nm製品の量産開始予定 10nmでクロック上がらないのに、7nmから回り出すのか? >>300
90nmのときもリーク電流でヤバかったけど、65nmでかなり改善された
10nmでもCannon LakeからIce Lake、Tiger Lakeと良くなってはきてるから7nmもその流れではあるかと >>300
Intel 7nmはEUV単露光だもの
従来のDUV多重露光とは素性が違う >>293
IPCの意味を知らないアホが記事を書いてる Charlie生きてたようだな
https://www.reddit.com/r/AMD_Stock/comments/hr38ko/charlie_has_another_susquehana_call/?sort=confidence
以下抜粋
サーバ用Icelakeの本格生産は来年3月以降。
Sapphire Rapidはその一年後(2022 1H)
Granite Rapid(7nm)はさらにその一年後(2023 1H)
IntelのFabの2/3は10nmテストラインを開始している。歩留まりは相変わらず厳しい
Tigerlakeは改良された10nm。だが、4Cではあるが巨大なGPUのせいで歩留まりは厳しい
Alderlakeは14nmCPU+10nmGPU。10nmの歩留まりが厳しいので…
Facebookはbfloat16が好きなのでcooperlakeを選択
Jim KellerはTSMC推しすぎて衝突して退社
AppleはMacPro以外完全にARMに移行。MacProはしばらくかかる
AMDはファーウェイ脱落のおこぼれウェハを大量に取得
AMDのサーバは期待したほど伸びていない。コロナでみんな新規投資に慎重 >>304
>Jim KellerはTSMC推しすぎて衝突して退社
ワロタw
俺たちの予想通りやんけ ジムケラーも>>209のように理路整然と
なぜIntel 14nmでは駄目なのか説得しようとしたんだろうな
コンコルド錯誤に陥ってるインテル幹部は
自社のファブを見捨てるわけには行かずGoサインを出せない
その結果が退社だとすれば非常に納得がいく まあ、現実的にTSMCのライン取れたかというとたぶん無理だったろうけど
その内、もっと尻に火がついてからSamsungと中途半端に組むと予想 ワットパフォーマンスが重要なサーバー市場もARMになっていくだろう
密林のARM SoC「Graviton」の事例
>一般的に x86-64 アーキテクチャにデプロイされている典型的なオープンソース
>アプリケーションスタックを実行している場合、Graviton に移行すると、
>同様のサイズの M5 インスタンスと比較して、コストパフォーマンス比が【最大 40% 】向上します。 サーバー市場の今現在はLLVMだからもちろんターゲットは有るだろうがあまりCPUは関係ないのでは >>305
これはIntelの古株・製造部門が猛反発するわ
ラジャもXeをTSMCで製造しようとしてるけど、ジム・ケラーはアーキテクチャ自体もIntelの伝統に囚われないラディカルな提案をした可能性があるな >Alderlakeは14nmCPU+10nmGPU
これが本当なら一番ヤバくない? デスクトップはあと2世代惨敗確定ってことじゃん。
>AMDのサーバは期待したほど伸びていない。コロナでみんな新規投資に慎重
あとこれもスレ違いだけど不安要因だな。
5nmはモバイル優先になって(EPYC=)デスクトップRyzenの開発が滞りそう。 2世代=3〜4年の遅れだからヤバイよな
これから先どうするんだろう
有機ELで韓国勢に先を越され
更にAppleの有機EL全面シフトで
未来が消えてしまったJDIみたいな存在になっていくのか
アップル「有機EL全面シフト」でJDIの再建がますます厳しく
https://maonline.jp/articles/oled_kills_jdi200708
あの王者インテルがここまで落ちぶれるとは…
経営者って大事だな、ホントに プロセスの劣勢よりなにより半導体においては利益率を重視しすぎるのは負けるんだよ
かつてのIntelならAtomバラマキ継続してなんだったらARMも作って市場を荒らしまくっていたはず >>310
じゃみなさんがちゃんと仕事してくれれば(TSMCに移る)必要なくなるんですがw >>307
>まあ、現実的にTSMCのライン取れたかというとたぶん無理だったろうけど
インテルの必要とするキャパにわ全然足りないかと。
インテルのファブ技術わ "Copy Exactly" というやり方すから、TSMC に大枚払って完全に同じ構成の製造ラインを作るコトを推奨したんだと思うす。
もちろん大金を払っても TSMC が潜在的ライバルに自社技術を完全公開するかわ疑わしいすけど。。。 >>314
それも含めて今のIntelは大企業病なんだろうね IntelとAMDとの差というか今までの力の源泉はまさに自社Fabを持ってる事なんだから、TSMCの
ラインなんか意地でも使わないでしょ。
むしろIntelの生命線そのもの。他社のラインで製造を続けたところで自社fabの経験の蓄積に
ならないからやるメリットがない。
もしこのままコケ続ければ潔く他社の軍門に下るのみ。
まああのAMDだって復活できたんだから大丈夫だと思うけどね。 >>315
全てのラインをtsmcに委託するのは不可能だろうけど
重要なモバイル系だけでも委託するなどは、CPU屋としては考えそうなことだと思う
でもIntelクラスともなると、macがApple Siliconに移行してコストを浮かせれたのとは逆に
相当、膨大な額がtsmcに流れることになるから、経営的には自社でするしかなかったんだろう >>318
それでもみすみすAMDにボリューム持って行かれるよりはIntelが一定量抑えてた方が利はあると思うんだがなあ。
結果として使い道が限定される少数生産だったとしても。 >>318
つーか、TSMCの生産能力の空きがIntelの供給するどの市場にも供給量が足りないと思うけどね https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1594785680.A.0EC.html
●Intel
7nmの大量生産は2021年には来ない。プロジェクトのローンチは2021年に行われるが、大量生産は2022年
“Sapphire Rapids”(10nmで製造される。第4世代相当のXeon SP)のテープアウトは通常よりも数段階進んでいる。テープアウトされた“Sapphire Rapids”にはIntel自身も知るバグがあるが、修正が直ちに行われる模様。
“Ice Lake-SP”が出回るのは2020年11月ではなく2021年3月
“Granite Rapids”(7nmで製造される第5世代相当のXeon SP)は2022年ではなく2023年
“Tiger Lake”は改良された10nm+を用いるが、イールドはそれでも低い。4-coreの“Tiger Lake”が大きなGPUエリアを有するのは低いイールド対策のため
Jim Keller氏はTSMCへの外注を強く提案していた。彼がIntelを去った一因の一つでもある
○AMD
AMDの“Milan”は今年後半に向けて順調。“Rome”比での性能向上幅の実際の数字はわからないが、最小に見積もったとしても+20%
“Genoa”と“Turin”は同じプラットフォーム。10-channel DDR5対応。CXL及びPCI-Express 5.0対応
ガタガタ オロオロ
/In_/ ガタガタ
<<``ДД´´;>> /In_/,‐, グラグラ
// \\ {{∩∩;`Д´ >ノノノ オロオロ
⊂⊂ lノつ' ヽヽ l'
| | (⌒)) }} | | (⌒)) }}
,,し'⌒^ ,,し'⌒^ ジムケラーって退社したけど半年はコンサルとして残るし来月あるHot Chips 32っていう学会ではIntel名義で参加するってあるから設計は終えてるんじゃないかね
近くはないが遠くもないうちに復活する
かも >>322
結局ジム・ケラーの基調講演はなくなったよ
代わりにラジャがやることになった Jin KellerはCPUの天才
Raja KoduriはGPUの天才
講演の内容がCPUの話からGPUの話にすり替わってしまうだろ ___
/ ー\ 消費電力どうでもいい
/ノ (@)\ 高発熱もどうでもいい
.| (@) ⌒)\ 脆弱性もう飽きた
.| (__ノ ̄| | ///;ト, それよりプロセスキングガー
\ |_/ / ////゙l゙l; ゲームキングガー
\ U _ノ l .i .! | アイドルマスターガー
/´ `\ │ | .| インテル以外はどうでもいい
| 基地外 | { .ノ.ノ どうでもいい どうでもいい
| 淫厨害児|/ / / インテル様 有難や有難や・・ >>320
投入市場(モバイル・デスク・鯖/HPC)のカテゴリごと生産委託するんじゃなく
モバイルのなかの最上位モデルだけみたいな特定モデルだけの委託
特にモバイルだと最先端プロセスの恩恵は極めて大きいから
簡単に性能を上げられるtsmcで生産したいってのは当然の欲求に思える kaby-GやサーバーをTSMCでってのは現実的と思うが、それすら拒否したのか・・・。
2023年って相手は5nmから4nmに移る時期だろ >>322
どうみてもケンカ別れ
ジム・ケラー氏の退職で、Hot ChipsのIntel基調講演はラジャ・コドゥリ氏に - PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1264125.html ジム・ケラーがこれまでIntel Fabを使える立場でなかったのもあるかもしれないが、Intelに入ってもTSMCを推したというのは興味深いな ジムケラーは単純に一番良いものを作りたかったんだろうな。でも、Intelなんて政治まみれの所じゃAMDappleテスラのようには行かなかったと ジムケラーはRyzen設計の時にTSMCとやり取りしてる経験があるから
Intelのあまりのショボさに落胆してしまったのだろう Intel 7nm EUVを早期に量産できる奇跡と
TSMC 5nm EUVの次が計画通りいかず頓挫する奇跡
この奇跡が同時に発生しないと逆転は無理
現状はどちらの奇跡も起きそうにない模様
この惨状を知っているジムケラーはIntelを見捨てた
早耳のAppleも当然知っているだろうからARM化に舵を切った
インテル頑張れ超頑張れ なんだ、CPUは10nm、GPUが14nmか。これならまあ有りでない?
歩留まりはともかく、回るのは結構回るようになってきてるみたいだし。 いつものパターンに入ってきてるXeが立ち上がらなかったら、即座に革ジャンに頭下げてCEOやってもらったほうがいい
今のIntelは人事からしてヤバい Xeも単独ではすぐ死んで内蔵用と言う歴史繰り返しそう >>323>>330
うーん基調講演を聞くまで断定はできないけど未来は暗いかもしれないのか・・・
2-3年でIntel復活は無理かね >>338
Intelは変わらないことを選択したわけだから、下手したら取り返しのつかない人事になってると思うぞ
性能があやしげな"10nm"
競争力が無さげな"7nm"
キメラチップっぽい"Rocket Lake"
誰もが首を傾げる"Alder Lake"
何も伝わってこない"Ocean Cove"
正直Prescottの時よりおかしい P4末期に救世主として表れたCoreが爆熱で厄介者になるという因果 TSMCも3nmはルビジウムとかの貴金属を配線層で使うから、簡単に行くとは思えんぞ。 Intelが同等の5nmまで行くのとか27年くらいだろ >>341
正直そこまで行かないと思ってる俺が居る
多層化技術がマストになるに一票 >>343
今でも実は半導体って多層なのは知っていて言っているんだよね。 >>344
無論
言葉足らずだったな
半導体層の多層化 _,,-''" ̄ ̄ ̄ `ヽ、
Intel ボブ・スワンCEO.
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. /::. ,、、,_ ,、、, ヽ
|:: ´ .._`ー ‐''"... `. i
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r"i,__l' 、'iユ= ::i==f;; r'iユ=、 |=r、
! | ! ´ ̄` / .i `"´ i' l`i
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.|:: `ヽヽエエニヲ,ソ" ´ ,::i . ベンチマークはあかんww
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`'' 、`'ー--─ '"-'''"
https://www.nichepcgamer.com/archives/intel-bob-swan-ceo-denied-the-benchmark.html >>345
微細化が進んでもどうしても配線層が厚くなるから、多層化するにしても繋ぐ部分とかでてきて、抵抗を下げる必要はでてきそうだ
CNTとか使うことになるんかな。 >>336
革ジャンIntelか、ソフトで囲い込み値段バク上げしそう……あれ? 今とあんまり変わらない? そもそも7nmを量産できるのかすら怪しいと思っている >>343
Intel在席時ジム・ケラーのプレゼンではNanowire導入以降は積層化でトランジスタ密度を高めるロードマップだったからそれしかないんだろうね >>349
10nmは量産してるじゃん。一部だけど
その改良ほったらかして7nm開発すればいけるだろ、多分 >>351
インテルはCEOがアレだからダメになってるんじゃないかな、そして各部門の権力が増大して、、 AMDじゃねえんだから、全部同時にやるくらいの人員はいる
あとはそこをケチって利幅を上げるかどうかだが
この局面では全力でしょ 7nmを量産は思っているより大変だな、7nmEUV(10nm)はsamsungいまだに量産出来ず、TSMCもかなり手こずった様子 、ミ川川川川彡, f`::'ー 、,-、-、_ _,....-- 、_ _,....-=―ヽ―-、-、_
.ミ 彡 ,.r'‐'゙´ヽ,r' ヽ \ー、_:::::::::/,´:::::::::::,:::::::,::::::::ヽ::\`ー、
三 騙 . わ 三 ,〃ィ ,rヽ'-ヽ ! 、 、 ヾ,、 `'y',ィ´/::::::::/|::::::ハ_::::::::ト、::::\ \
三 さ た 三 ',/〃// 淫厨 | i! |, \、_`ー!rf.,イ-,ィ/u ,ノ:::/ |::`::::|iヽ::::::ヽ ヽ
三 れ し .三iヾii i /,.=ヽ i,ケ ハ,i', Y't=ラ゙,〉'|::::r'|! 彡´ ,!--、:|i!|::::|::i:::', ',
三 て た 三 {ヾ||ッ- , 〃ノ'-'、||ii i|i| |-/! /^ヽ淫厨 ´ ヾ,|从ノ::i::::| | :|
三 買 . ち 三 >|゙i 0ヽ ノ' ´ 0 レノWノi |,.、!/ 0 0 ',' レ|,イ::::i,,_ | !
三. っ . は 三 ',i ヽ- , _, " |i| | | ´ '´ハ',Y .!
三 て イ 三 /| ` l!| | i `´ r 'ー‐' u (-, ' | !
三 い ン 三 /久, U |! i|'´'、u z_,ノ/ .i |
三 た テ 三 /イ lヽ '==..‐_、 |! i|Y´,ヽ ___ ハ _ ,/i | |
三 の ル .三 |ト|、',::::\ _,.-‐イ//-'´::::!\'ー‐--ニュ / ト_、 . _! _!=,l
三 か .製 三 〉::ヾ_'、:: `ー‐r< / /イ::|::::::_、::`7i\___,..-‐'´ | |`゙"::::::|-"
三. !? 品 三 'ー‐'´¨`'ー、/,rケ /,'1ノ人'-‐'`y'/::::, i| ,l, |`iiイ::::::::|
三. を 三 ,〃7‐/ { ´_,,-'´ ,,‐!、=,/.〃::::i i|kハ / ,ヾ、:::::|:.|!
´彡, 三 ッ'、_〃'f /゙-<´ r〃 〃 /イ::::,!ッ'/ ', ,/ / |ト、|:リ
彡川川川川ミ rir' 〃,y'、久_,.rヽ/〃 ,川/iケir'〃/ ,-'水´ / 〃 \
そもそもTSMC 7nmEUVと呼んでいるのが限定された工程(4とか5)だけEUVに替えました奴なので
5nmは14とか聞いたから、ガチEUVはTSMC 5nmとかIntel 7nmからだろうね >>354
samsungは量産できているぞ
自社プロセッサは7nmEUVで作ってる Tiger Lake + MX450って何の意味があるんだw >>356
https://eetimes.jp/ee/articles/1910/18/news076.html
>また同氏は、「現在の最先端技術とされている『7+』プロセスでは、EUVを使用するレイヤー数は約3層である。TSMCは2020年後半に、5nmプロセスへの微細化を実現し、EUVの使用を拡大してレイヤー数を約15層まで大幅に増やす予定だとしている。
N7+は3層
N5は15層らしい
ちょっと古めの記事だから今は変わってるかもしれん
最新のソースがあったら教えて欲しい >>359
自分がその話聞いたのはもっと前だから、たぶんそちらが新しい >>80
だが、Zen4はAVX 512に対応するぞw
Zen 3 (2020)
・“Zen 2”比で10〜15%のIPCの向上
・CCXの構成は8-core + L3=32MBとなる(L2キャッシュは512KB)
・L3 cacheのレイテンシは47 cycleに増加
・電力管理の強化、電力オフセット要求を実現する新機能の搭載
・新しいISAとセキュリティ機能
Zen 4 (2021)
・“Zen 3”を5nmプロセスとした派生版
・IPCの向上
・新SocketでDDR5へ対応
・L2キャッシュは1MBへ増量される
・AVX-512命令のサポート
・Socket辺りより多くのコア数を実現 デスクトップMac向けのA14派生SoCの性能次第では
IntelとAMD双方とも「ARMで作り直せ」圧力が発生すると思う
ガセーが指摘してる内容そのものだな
https://japanese.engadget.com/intel-arm-060001236.html
>これによりMSもArm搭載のSurfaceデバイスでWindowsを改良し続けた場合、
>DellやHP、ASUSといったWindows PC各社も競争するために追随し、「Arm化」することになるだろう。 Intelが低性能なのは10nmがコケてるからであって
今の時代にISAの違いに起因する性能差なんて殆ど無いんじゃないの? カレー味のウンコ → X86
ウンコ味のカレー → PowerPC
カレー味のカレー → ARM
賢い人が言った
「カレー味のカレーがあるなら、そっちのほうがよくね?」と
わかりやすく例えるとこうなる 外人Macヲタが言ってるRyzenで出せバーカが正しいんだろうな
日本人Macヲタは宗教だからなあ MacにRyzen搭載しろ→わかる
MacもARMの独自チップにします→わかる
IntelもARMでCPUを作れ→わからない もはやx86の性能ターゲットだとシリコンレベルでは複数の命令セット対応とか無駄なこともできるだろうけど、ここから飛躍するにはいまの命令セットのままではなく拡張は必要になるってのはx86だろうがarmだろうが変わんない事情 デコードを無くしてその役割をコンパイラーに任せればよい、パイプラインは簡素化し柔よく剛を制すでコンパイラー主導のアーキに変更すべし。 微妙じゃね
デコードをそのままに投機Sq周りをコンパイラってんならわからんでもないが
x86_64を整理して旧命令を整理とSIMD型の標準化
コレだけでも派手に減って大分簡素化出来そう x86は汎用整数命令をリッチに
3オペ4オペ化、積和などの複合演算、専用命令、...
SIMD命令は進化してるが汎用整数命令はなかなか変えづらい 1命令を実行するコストが非常に大きいのだから
1命令の処理量を増やさないとバランスが悪い
つまり、CISC化をより進めるべき >>379
それ互換性がなくなるし
単に出来ることが減った劣化命令セットになるだけじゃん / ,r'´ T ヾ.:. :. . .\
/ ,.'´ / 人 !:.:.:.:.:.:.:. .ヽ
,/ ,ィ´ , -‐{〈 AMD... j、.:.:.:.:.:.:.:.:.:.:',
,/ ,イ'"´ ヾ、ヽ1レ / \:::::::::::::::::',
/ ,' , .-─ ーゞ- イ-、、 ヾ!:::::::::::::i
/ ,' ,ィr'´ ´  ̄ ̄ ̄ ̄ ``ヽ/i;:;:;::::::::|
l ,イレ'"Tフゝ、ー - - ___,ノ;:l;:;:;:;::::::!
゙、. . .:.:.:::l/ ,j ゙ ー‘´フ"下≦モァー、Y;:;:;:;:;::/
ヽ.:.:.:::j 、 1 ;: . -‐'´ .::;j;;;:.ゞー- ''1j;:;:;:/
`ーi ,イl l、 ( r=ュハ;;;.:. .: .: .:j,ハ"´
|〈jk ゙i ', ,r'"´¨ ``ヾ,.:.:.:,゙.:1! この戦いは一部の企業の私利私欲から始まった
ヾソ ヾ;゙ _ ,,,,、、、、,, j.:.j.:.リ′ 彼らの欲望は多くのリストラを生み、
`ト, ''"゙´ `"'''.:.:.:.:! 今なお脆弱CPUを作り続けてセキュリティホールに拍手をかけている
| ; 、 ー;:;:;:.:.:.: .: ..:.:.:.:.:.:,!
|. ゙、 ;. . :.: .:. :.:.:.:.:.:,'.:./ 諸君!確かにこの戦いは辛い、だが、わが社以上に敵も疲弊している
_」_,,,ゞ ,;:;:.::. :.:.:.:.: .:. :.:.:;:;:;L
「 ├-‐'''゙「 i iー--‐'''"i゙´ i インテルに技術力なし!
{三」,! | l | | 三1
_」 _| ___」 | |_ __ ,L_ __ ,,」_ VLIWが流行しなかったのはNOP(何もしない)問題
そのためにメモリ関係を増強するぐらいならRISCと大差なかったり 固定命令長だとデコーダーの負荷が軽いというメリットってどの程度なんだろうか 全く別の固定長命令セット作ればいいんじゃね?by ARM64 TSMC、「3nmプロセス」リスク生産開始、iPhone 14(仮)に搭載か
https://japanese.engadget.com/tsmc-3nm-083005504.html
>アップルなどのチップ生産を受託している台湾の半導体メーカーTSMCが、2021年には3nmプロセスによるリスク生産を開始し、同年後半には正式な量産に入ると発表。
あああああああああ!!!
ブッチチブブブリュウ!!!
サッカーで例えるなら
後半43分 3−0 の追加ゴール決められた状態ですな >TSMC発表では、3nmは5nmと比較して集積度は15%アップ、パフォーマンスは10%〜15%もの改善、エネルギー効率は20〜25%向上すると述べられているとのことです。
つまりトランジスタ密度は…
171.3*1.15=196.995MTr/mm2になるわけか…
その頃のインテルは…
駄目だ、涙を禁じえない >>390
あれ
Intelの7nmEUVがそれくらいの数字じゃなかったっけ
いやよくわからんけど >>391
Intel 7nm EUVは2021年後半に出せないよね?
2023年予定だろ? >>390
Fin-FETのままなのもあるけど5nm+って監事だな >>389-393
その記事はデマ
最新の発表でN3は2022年後半量産、
5nm比でロジック密度70%、性能10-15%、電力25-30%の向上
トランジスタ密度は291.21MTr/mm2と推定されている
https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2020/04/tsmc-3nm-density-q1-2020.png
7月16日付けTSMC収支報告内容
https://www.tsmc.com/uploadfile/ir/quarterly/2020/2N04D/E/TSMC%202Q20%20Transcript.pdf
N3 will be another full-node stride from our N5 with about a 70% logic density
gain, 10% to 15% speed gain and 25% to 30% power improvement as compared with 5-nanometer. Our N3
technology will use FinFET transistor structure to deliver the best technology maturity, performance and cost. Our
N3 technology development is on track with good progress. N3 risk production is scheduled in 2021 and volume
production is targeted in second half of 2022. We have already demonstrated 256-megabit SRAM functionality.
N3 logic test chip is fully functional with yield ahead of plan.
The device performance is also on track. Our 3-nanometer technology will be the most advanced foundry
technology in both PPA and transistor technology when it is introduced, which will further extend our leadership
position well into the future. ちなみにTSMCのN4はN5ファミリーの拡張で設計互換
N5よりコスト有利で高い競争力をもつ
2022年量産
と書かれてる ちなみに2023年に2nmプロセスの量産だ
https://www.gizchina.com/2020/07/14/tsmc-2nm-soc-breakthrough-mass-production-in-2023/
このまま順調に行けば
2020 Zen3が7nm
2021 Zen4が5nm
2022 Zen5が3nm
2023 Zen6が2nm
毎年フルノード更新される事になる >>395
2022年量産なら今リスク生産は全然おかしくない。 後半と言うのも幅広い
7月も後半になるし12月も後半になる >>396
EUVに投資した分をはやく回収したいんだろうが、そんなペースで出しても買い替え需要は期待でき無いだろう
CPUは現状のスペックでも十分な人が大半じゃないか?
ビデオカードの方はまだまだ性能足りてないからそっちの方を頑張って欲しいな >>335
Alder Lakeは14nm GPUと10nm CPU
逆の方が良くねえか?
14nm GPUってゴミクズじゃん
10nm CPUってクロック上がらんだろ? GPUはダイサイズ大きいのに10nmなんかで作ったら歩留まりやばいことになるだろ Intelの14nmと10nmは長年煮詰めた本物だから他社の偽物2nmとも互角に戦えるらしいよ 熟女小池Intel14nm前ではTSMC3nmごときは土下座するわ Linux Kernel linux/intel-family.hにHybrid Core ALDERLAKE登録される
https://github.com/torvalds/linux/blob/master/arch/x86/include/asm/intel-family.h
https://lkml.org/lkml/2020/7/21/17
+/* Hybrid Core/Atom Processors */
+
+#define INTEL_FAM6_LAKEFIELD 0x8A
+#define INTEL_FAM6_ALDERLAKE 0x97 ___
/ ー\ 消費電力どうでもいい
/ノ (@)\ 発熱もどうでもいい
.| (@) ⌒)\ マルチコアくだらない
.| (__ノ ̄| | ///;ト, 脆弱性もう飽きた
\ |_/ / ////゙l゙l; 一体いつまでやってるの
\ U _ノ l .i .! | それよりHybrid Coreガー
/´ `\ │ | .| 脆弱性どうでもいい
| インテル | { .ノ.ノ どうでもいい どうでもいい
|:.. 工作員 | / / どうでもいい インテル様インテル様・・・ : |: l | | /| :| | | l | :| | | '⌒)
: |: l: __/| |: l│ | イ 、 ._|_,,...斗匕゙∧| | |, ゙ ∧
: |: | |人`T¬トl--ヘv| ン :| /| __/ | | ; ハ
: : . |::八 :ルィ斧芋ミ∧ | テ ルイ斧芋弌ミ|_/| ト :| ! |│
::::::::|::. |〃 ん::(,,ハ`ヾ 八 ル 〃 ん::(,,ハ } i | ′ | | { |│ バレなきゃ
::::::.八 _圦 {/{:::::j゜| : 丶 /: {/{:::::j゜| ノ゙ リ / | {「\|│ l. !V
::::::::. | 乂_ン _: : \ \∨ : : _ 乂_ン , / ' | Y| |. i ∨ 欠陥品じゃないんですよ
::::: |\八 ` ー…_彡 \/\ `ー…_彡 /|/ | 'レ"⌒\|乂\
::::: | 丶\ ::::::::::. .:::::::::./ // リ / ヘ. \  ̄
:::∨ \__ { ∠二イ゙::/ :| / / \. }
::\\ <__ 八/ | ,゙ ノ_,| ヘ、 〉
\ :::|\\____/ /^ヽ、 .:':::/ |/{ {_ノ| / ハ
,'∧:\| ゝ . ヽ、 ノ イ/:::/ ///八 [〈 r'- }∧
/,'∧ ∨ > _ <///:::/ ////ハ / ト、 } /'/∧
//,'∧ ∨///{≧o。 ..__,.. <//////:::/ /,'/////}/ └ ´ /'////〉 そりゃ10nmが駄目なのに7nmがスムーズに進められるわけないよな 逆にイケる要素がないのになぜ凸ったのか
これがわからない
改良して10n使えるようにする所からだろう 3950Xが3.5万だからそれ以外全部ゴミのAMD 他社の5nm7nmは偽物だから、長年熟成された本物の14nm10nmあれば偽2nmまで戦える INTELDG1ってゴミ性能と予想されるけどさ、いまの停滞してるカード市場なら
大量生産でやすく作れるDG1は激安路線なら勝利できるかもな
性能面は768sp×1.5ghz×3GBでGTX1650弱の性能しか出ないだろう
ところがINTELが自社生産で大量に500-1000万枚くらい市場に流せば原価は相当安くなる
10nm×768spチップ10-15ドル
3GBRAM 10-15ドル
板と冷却と組み立てコスト10-15ドル
梱包と在庫管理コスト5ドル
一式原価35-50ドル
流通原価65-70ドル
市価80-89ドル
これくらいの価格で押せば勝てるかもな。たいしAMDやNVIDIAは外注でファン投げるから原価が少し上がってしまうんで
ここまで安く作れない
ローエンドでコスパ勝負なら勝てる ついでにdGPU市場が釣り上げ気味で
メーカーは外注を使って大量生産するが外注だから高くなる
外注に小売と経由するラインが多いから値段が嵩む
メーカーは利益出るように高く売る
こういう作用で基本原価やすいのに割高になる。GPU、RAMだけなら激安なのに市価はGPUとRAMの2.5倍まで暴騰する
ならINTELが
完全自社生産
量産
小売価格調整
までやればGPUはクソ安く売れる。とくにローエンドじゃなくてハイエンド製品ほど利益率が高くなってて
16GBRAMで80-90$、3000spで80$くらいの原価なのに市価は500$を超える市場ができてる
INTELが自社で調整すれば
GPUとRAM原価が100$
組み立て在庫管理まで一式込みで125-130$
小売価格は指名して140-145$
とかにして商売するのも可能なわけだ
すると暴利なカード市場で割安な商売ができる
とくに現在AMDとNVIDIAのGPUのspコストは上がっていて、少ないspを高クロックでまわして
spより安く大量供給できるramを増やす路線に切り替わってる
ならINTELはsp多めで省エネ駆動させて、RAM少なめにすればよりコスパがいいカードを出せる
そしINTELはマイニングやデータセンター最適化カードを計画してて
AMD、NVIDIA両者の路線もそんな感じ Intelは7nmが遅延、2022年後半または2023年初頭まで市場に登場しないと発表
https://translate.google.co.jp/translate?hl=ja&tab=wT&sl=auto&tl=ja&u=https%3A%2F%2Fwww.tomshardware.com%2Fnews%2Fintel-announces-delay-to-7nm-processors-now-one-year-behind-expectations
_,,-''" ̄ ̄ ̄ `ヽ、
Intel ボブ・スワンCEO.
/::. ..::::....::::::. ヽ
. /::. ,、、,_ ,、、, ヽ
|:: ´ .._`ー ‐''"... `. i
.|:. _,-====:;、____.,r====-、. |
r"i,__l' 、'iユ= ::i==f;; r'iユ=、 |=r、
! | ! ´ ̄` / .i `"´ i' l`i
| i" ::!、____彡.:i i:.ヽ、___丿'i }
. ゙i .l , ,r'´ゝ=、__rュ,.ソヾ、 ! ,i
. |_i::.. i { _,. - 、, ...、_ ,,) i .i_ノ
.|:: `ヽヽエエニヲ,ソ" ´ ,::i . 7nmはあかんww
/`、:. ゙;: ヽ二二ン. , .:ノ、
/ . \.::、゙l;: ,,/ .:;r' ヽ
`'' 、`'ー--─ '"-'''" 2022年にIntelが7nmまで追い付いて状況がかなり変わるって信じてたのに、アカンか…… いくらなんでも異常すぎるだろ
内部で何が起こってるんだよ >>421
ジムケラーがTSMCに外注しようぜって言ったたら、ハブられて放逐されたw 超高価格モバイル枠のcoreMってfoverosの登場のあとも生き残れるの? >>421
コストカッターを頭に据えたら確実に事故るとわかってて据えたからでしょ
株主がアホ
前例は山程有るし、その多くは取り返しが付かなくなってるのにだ メインストリームCPUロードマップ
__,,. -¬_,ニニ_ ー-、
r≠¨‐'"´ ̄ ``ヽヽ ____
,ィ ロ ___ ┌t_ __ l¨!゚ } } ┏━┓ ┳┳┓ ┳━┓\._ |
〃 l¨l |┌i`i | r┘f´=_ヽ | | ノ ノ. ┣━┫ ┃┃┃ ┃ ┃/|_| |
{{. ヽl Ll. Ll ヽコ ヽニフ ヽl [,/ ┛ ┗ ┛ ┗ ┻━┛l_/\|
ヾ 、 _,.ィ
`ヾニ_¬─---─¬´_」
2021年
ロケットレイク(コメット比でIPC1.4倍) RYZEN 5000
CPU(Cyperss Cove)x8コア(14nm) CPU(ZEN4)x20コア?(5nmEUV)
GPU(Xe搭載) GPU無し
メモリーDDR4-3200 . メモリーDDR5-4800
PCIe 3.0 PCIe 5.0
ソケットLGA1200 ソケットAM5
脆弱性あり 脆弱性なし
2022年
アルダーレイク-S RYZEN 6000
CPU 8大コア+8小コア(10nm) CPU(ZEN5)x20コア?(5nmEUV+)
GPU(Xe搭載) GPU無し
メモリーDDR5-4800 . メモリーDDR5-5200
PCIe 4.0 PCIe 5.0
ソケットLGA1700 . ソケットAM5
脆弱性あり 脆弱性なし >>420
インテル7nmの今後
2023年 モバイル用
2024年 サーバ用
2025年 メインストリーム用 次にIntelは「7nmは実質スキップして5nmで本気出す」と言うにカシオミニを賭けても良い >>426
7nm以降はサーバが最優先と発表してる TSMCに委託しようにも今以上に数足りなくなるしこの先地獄ですな
クルザニッチ体制でintel自爆し、現CEOは損な役回りで大変だな >>430
委託だとライン全部とっても足りるかわからないし、自社の製造部門が荷物になるから製造技術のライセンス提供か合弁会社作ってやるしか社内がまとまらないと思う
ジム・ケラーを失望させてこの有り様はお粗末すぎる AuroraのGPUは、たしかTSMC製造だよね
勇ましい発表はしても、納期があるやつは確実なTSMCで、という インテルはIoTとか別分野のものに掛けて
スマホ向けCPUの市場規模を超えるような状況にして
その設備のおまけでPC用CPUを作るしかないな
次世代技術なんかでは盛り返せない >>433
利益率に拘ってる限り無理
Quarkもあっさりやめたろ? ここ10年の施策
スマートデバイス:Atom
HPC:Xeon Phi、Xe
IoT:Quark
FPGA:Altera
セキュリティ:McAfee
ヘテロジニアス:インテルハイブリッドテクノロジー
ファウンドリ事業:ハイパースケーリング MobileyeはIntelのプロセスに移行しなくて本当に良かったな
x86とのシナジーも無いけど インテル7nmの今後
2023年 サーバ用
2024年 モバイル用
2025年 メインストリーム用 10年後割と危なくない?貯金食い潰してほぼ外れって ヒント:次のCEOを探したが暫定CEOを繰り上げるしかなかった
暫定CEO「7nmの競争力は何とも言えない、CPUはベンチマークではなく社会貢献度で選んで! わかってないね、今のIntelは旧ソ連末期の集団指導体制(トロイカ)だよ
CEOが独断で強力な指導力を発揮しているわけではない CEOが適切ではないね
今のIntelを立て直すには経営人事から刷新しないとジム・ケラーほどの人物を招き入れても無駄になる お荷物の糞プロセス捨てなきゃどうにもならない
しかしてそれが一番難しい AMDはリサスーが来てから劇的な復活を遂げたけど、intelは誰か有望な奴はいないのか
ジムケラーでもダメとなると… 14nmでRyzenに対抗出来るんだから7nmなんて
無理に移行ししなくていいだろ。
じっくり時間をかけて良い製品を作ればいいだけ。 >>444
必要なのは有能さより社内を牛耳ってる製造部門を切れるやつだからな いっそのことx86のライセンスを他社に付与して
設計に特化した方がいいんじゃないかな ライセンス制になったら、各社がAVXとかSSEとか3DNowとかの拡張命令セットで
差をつけようとしてカオスになって、x86界隈がグチャグチャになるわ。
絶対にやめてほしい。 >>448
ライセンス料とファウンドリでの製造、省電力性など課題が出てきそう
IPのライセンスビジネスはAtomでやったけど採用例皆無っぽいし、、、
やるとしたらIBMみたいにOpenPOWERのようなやり方しかないんじゃないか? 最低限のISA定義しないと駄目では
最近出荷終了したIA32のQuarkとか渡されても使いどころが限られるし
Cedermill やBonnell 生産委託するならTSMCか?
TSMCがアメリカにFab作って2024年から稼働させるって話だったが、場合によってはさらに大規模に投資して立ち上げる可能性もあるわけか Auroraは再度リスケかな…。oneAPIもVer.10くらいまで様子見…。 ただ単に委託するだけじゃなくTSMCがIntelの工場を吸収とかも?
製造装置を供給できるメーカーは限られてるから使い回せる部分もありそうだし こんな決め方じゃIntel終わる
CEO変えないと >>449
そのインテルがAVX512のバリエーション大杉でカオスになっとるわ
最近はライナス・トーバルズに苦しんで氏ねといわれとるし 普通の命令拡張
正常進化
汎用整数命令が進化してないことの方が問題だ プラットフォームとしてはスマホのほうがうま味があるから
x86のライセンス付与する言っても誰も受けたがらなさそう
ARMでさえCPUの独自設計止めてARM謹製コアに乗り換える顧客多数なんだから INTELはゴミでAMD相手に惨敗で、FABメーカーだから出遅れるんだよ
けどINTELはFABメーカーで総合製品出せるから、DG1を市価8500-8900円で出すとかできるんだよ
だからDG1省エネ版オンボ+LAKEFIELDをオンボしたノートマザーだとか
そのNUC版も出せる
LAKEFILED8w+dGPU25w駆動、デュアルグラフィクス駆動可能みたいなオンボマザーも作れる
そういうアイテムを原価180$でメモリとGPUメモリオンボみたいなアイテムよ
メーカーからすれば25$のSSDと筐体載せて原価300$でゲーミングノート作れるで
NUC版は400$で売ったるでとか
そういうスタイルの勝負したらINTELはチャンスあるよ 、、、 , , _
,. -┬i^i、._ ィ`,、,、,、,、,.、'、
. / | | .|=ゞ=、 __l/\ v~/!|
l. l l l \\{f‖ミゞ, ,ィ≪:lf^i もういい…!
/ヽ. ノ「,ト、「.lヘ‐iヾ|rー~r〉〉,こlレ'
/ `ヽ//| ト、ヽlイ| |/|{王王王王}ト、
| レニ| lニゝ冫! l!L_, , ,ー, , , ,_」シ’、 もう…
ヽ __|ーL|┴^ーヽ>'^ヾ二三シ´\\
,ゝ,/ .}二二二二二二二二二lヽ. \ 休めっ…!
l/ |ト、./´\ 7nm開発遅延 ||. レ'´ ̄`ヽ
|| ! 、\ 爆熱 ||. / :|
|| |.l l゙!.|i |ヽ) 脆弱性 |l/ / 休めっ…!
|| `ヘ)U'J 高消費電力 /-─ ,イ.|
|| _ Core /-─ / | インテル!!
|| r‐-゙=っ`ヽ,.--r-─ ''"´ ̄`ヽ / }
||. {三二 | │ / /
||. ヾ=--一'`ーゝ _,. く ノ| DG1クラス=GTX1050クラスのGPUでGPUメモリ3GB
LAKEFILED=ATHLONシリーズ並みのコアでメモリ4GB
メインメモリ少ないけど、省エネでやすければ需要でそうなアイテムやな
そういうNUCとかでてSSDとOSだけ用意なら手軽だし、ノートメーカーも小売もそこそこ求めるだろう
lakeじゃ馬力不足だけど、lakeは省エネが強い
省エネプロセッサ+マザー(lakeはマザーオンボ)+dGPU+メモリ搭載で200$以下
TDPは省エネ40w未満
これクラスならそこそこ買い手はいるだろうってな
NUCもノートもLAKEはファンレス、dGPUだけファン搭載構造でいけるしやすく手軽に排熱行けるだろうと
これくらいの製品投じないとINTELはチャンスがない
LAKE、dGPU、蓄積チップ、一体化製品でようやっと勝負ができる
あるいは次世代はCPU+メインメモリ+GPU+HBMの蓄積チップやるだとか
普通のプロセッサではもうAMDに勝てないだろう Intelに薄利多売する根性があるならモバイルAtomからもモデムからも撤退しない 正直Lakefieldなんてもんが売り物になるならAtomやCore Mはもっと売れてる >>459
これがカオスでないとでも?
AVX512F
AVX512DQ
AVX512IFMA52
AVX512P
AVX512ER
AVX512CD
AVX512BW
AVX512VL
AVX512VBMI こんなに種類が別れてちゃどの命令まで対応してるのかわからんな
AVX-512_F
AVX-512_CD
AVX-512_ER
AVX-512_PF
AVX-512_4FMAPS
AVX-512_4VNNIW
AVX-512_VPOPCNTDQ
AVX-512_VL
AVX-512_DQ
AVX-512_BW
AVX-512_IFMA
AVX-512_VBMI
AVX-512_VNNI
AVX-512_BF16
AVX-512_VBMI2
AVX-512_BITALG
AVX-512_VPCLMULQDQ
AVX-512_GFNI
AVX-512_VAES
AVX-512_VP2INTERSECT これはダンプで突っ込んでも許されるレベル
もうダメだろこれ >>452
まぁそうなるよな
ジムケラーは去ったが噂によると
「TSMC使え」という金言を残していった
これを冷静に噛み砕いで処理すりゃこの結論に達する .__,‐l' l , / _,../-ヽ インテル、終わったな。
,:::::::,'_ ', .l l ,'' _,......, '-,
_,,,,, -:::,,_':,l /,.::-‐'':,__,,._/ - ‐ ::‐::‐:¬
___l >l'" '':,,,''.', /:::::::::::::::::::::::::::::::\
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. ':,':', . ::l ノ=/' }::::::/以/|;i:/Yゞト::::::j
ヽ,i ' l/ ヽ,./ .ソ" fヾ',,, __'iir'___ ,,レ〈 あぁ
,,''::_〈 '''''''''"'_,:".:l_ \i`{:!;:゙-丐{ヾ::'j/レ'、
l::::::':_ " /'",::' ";__ _,/::;ミ///7,.、 ̄'fミj::::\
......:::::::::::::"'''''''"‐'" ,/ "''‐-::::|/ / / /-/j/ミ/::::::::::::`:-.、_.,_
::::::::::::::::::::::::: _,. '" "': ///;:'゙/:::::::::::::::::::::::::::`:..,_
'''::::::::::::::::,----,‐''" "''‐-,_ " ヽ::::::::::::::::::::::::::: >>472
むしろ日本企業化してる
下が嘘の報告上げまくって上が信じてなにもしないという >>472
コンコルド効果っていうのとは違うでしょ
Intelの高利益・高収益の肝が自社プロセスで
それを変えるというのは会社の構造そのものを変えるって話なんだから 自社プロセスが成功すること前提のモデルでまさかが起きてしまったね
リスクをヘッジしてなさ過ぎた >>475
でもその構造を維持するためなら利益捨てても勝ちにいったのがかつてのIntelだけど今は勝負すらしないんだよな まえのときはPenMが救世主になったけど、いまそういうのないからな >>475
高収益の源泉である自社プロセスがお荷物化して競争力がなくなった状態が今だぞ
膨大な投資が実を結ばなかった
大人しく結果を受け入れ敗戦処理しなきゃいけない
それを先延ばしすることはコンコルド錯誤に他ならない
まぁあの記事の内容が本当ならば、負けを認めたってことだよね
だから株価も下がった アメリカ企業のすごいのはばっさり切ってここから立て直すところだよな 短期利益しか求めない株主はここらで一旦切り捨てたほうが良い
株価は暴落するが産みの苦しみだ 投機すじから買いが入って値を戻すので今損切りの形で売れば損失が確定してしまう。
こんな株の売り買いをしていたら資産を潰してしまうw
持っていたくなければ来週あたりに値を戻した時点で売り払えば良い >>477,479
そのへん(製造が足かせ)は否定はしないが
敗戦処理するためには、継続するより莫大な資金が必要かつ
将来の高収益を確保する手段を自分で潰すってことだから
進むにしても地獄、諦めるにしても地獄
それに最近のトレンドはプロセス自体より
パッケージ技術に移り変わろうとしてるんだから、
敗戦処理に入るのは日本企業が選んだのと同じ敗者への道に思える 君たちバーチャル投資家は値が下がると売って値が上がると買うのか?
団塊のじじいの株の売り買いのようだなw そもそもなんでIntelはプロセス開発に失敗したんだ?
AMDに対してナメプかましてたのは分かるんだが 淫は10nmに続き、7nmでも盛大にコケてしまったw >>487
舐めプかましたというか、fabの競合を突き放すために仕様を欲張りすぎた
それと過去の実績を評価しすぎてプランB(より仕様を緩めた10nm)も潰したから 2010年から少なくとも5年はEUVの開発研究を止めてしまった、逆にライバル企業は研究に力を入れた。
そのきっかけの一つは2010年ごろからIntelのプロセス開発部門に蔓延した微細化終焉論だった、つまり物理的に
微細化は無理なのでこれ以上研究しても意味が無いということだった。
10nmはプロセス開発部門が失敗を絶対に認めず5年間も足踏みをしてしまった(プロセス開発部門が取り締まり役会に嘘の報告をして判断を惑わせてしまった) >>485
将来の収益なんてもうとっくに自分で潰してるって話よ
PC普及期におけるIntelの成功はまずシェアを確保する事だったのにすっかり忘れてるとしか思えん >>491
今はAMDに追い上げられてるとはいえ
絶対的な多数はまだIntelだし、ライバルのAMDは
tsmcのキャパ不足というアキレス腱を持ってるわけだから
そう焦って将来の飯の種を潰すことないんじゃないかというのが私の考え >>492
日本人経営者に多い考え方だな
潮流が変わっているのに「将来の飯の種を潰したくない!」という発想で変化をしないことを選ぶ
ガラケーのソーシャルアプリからスマホのネイティブアプリへ
世の中が動き始めた転換期にもよく聞かれた主張だった
DeNA&グリー「まだ行ける!はぁー!ドリランド!怪盗ロワイヤル!」
ミクシィ「モンスト強化するわ」
その後はどうなったか言うまでもない
経営者に必要なのは先見の明
インテルの今の社長は優れた経営者だと俺は思う
負けを認められる人間こそ真の賢者 2018年にGlobalFoundriesが7nm競争から脱落して、外注ファンドリーのリソースすべてが全部TSMCに集中した
GF脱落で潮目が変わったんじゃないかな >>493
負けを認めるだけじゃ駄目さね。認めた上で旧きを捨ててこそ優れた経験者。 Intelの歴史=とりあえず新製品出して儲からなくなったらすぐ撤退
CPU製造部門だけが聖域なんてことあるわけないんだよな CPUが儲かり過ぎだから、他のことやっても上手くいかないんだろう >>493
それは話が違うと思うぞ
ソフトウェアのように無限にシェアを減らすことは100%ないし
製造部門を清算してtsmcに委託するにしてもこの1、2年は弾を用意できないんだから
今の状況だけで垂直統合モデルを諦めるのは短絡的すぎる
それにfoverosのような次世代パッケージ技術の重要性が増してるのも
半導体の潮流が変わってると言われる要素なんだから
どこよりも進んでるそれを手放すのは、ただの自傷行為に思える >>498
パッケージング技術で反転攻勢する頃にTSMCに勝てるだけの資本力があるかというと楽観的なんじゃないかなあ
モバイルやIoTに足がかりを維持できてりゃ話は別だったんだけど インテル撤退すると技術競争が滞りそうだなあ
何とかできないものか ぶっちゃけTSMCはスマホでやり合ってるサムスンしかライバル視していない ジムケラー評判と大違いの最低なやつだったな
ファブ手放したらインテルの強みなんも残らんじゃん 今の元凶作り出したクルザニッチはインテルをボロボロにして逃げ出したなw
TSMCに作らせてもインテルの出荷量の数全然足らんだろう
工場売ってTSMCと共同でやるとかしないと まあ現実的なラインで言えばTSMCのIP買って自社製造だろうな
GFがSamsungの買ったように 経営者がまともならば
TSMCと合弁会社を作り(出資比率51:49)あるいは(50:50)
IntelはASMLから仕入れたはいいが使いこなせていないEUV露光装置と工場を提供
TSMCは高歩留まりを実現できているN5製造技術を提供
その合弁会社は基本的に「Intelからの製造委託しか受けない」ことを条件に運営する方向にもっていくはず
これならTSMCは自社のファウンダリービジネスに悪影響を及ぼすこと無くビジネスチャンスを増やせる(持ち分相当の利益を得られる)
IntelもTSMC N5相当の製造技術と自社CPU専用工場を確保できる(利益率は多少落ちるが競争力は復活する)
現CEOのお手並み拝見といったところだな 研究開発費を愛人開発費にして、会社グチャグチャにしたクルザニッチを何で株主は訴えないんだ? >>506
株主「男の夢だもんなぁ(納得感)」
共感無罪! >>505
同業他社に技術やノウハウ流すわけないだろ…
そんな馬鹿なことをやらかすのは日本企業だけだ >>501
Samsungの5nm EUVプロセスに歩留りトラブル発生か?!
- 海外メディア報道
https://news.mynavi.jp/article/20200724-1172912/
そのSAMSUNGでもこれだから、今の半導体製造は
どこもギリギリのところで戦ってる >経営者がまともならば
>TSMCと合弁会社を作り(出資比率51:49)あるいは(50:50)
10nmの開発の時グリザニッチがTSMCに話を持ち掛けたがけんもほろろに断られた >>510
なんだ既にやってたのか
インテルさよなら、さよなら・・・ このままRyzen独走になると殿様商売始めるからライバルが欲しい所だな
AppleはARMなので直接の競合にはならぬ
どうしたものか… >>505
TSMCがIntel様になにもかも献上するようなそんな都合のいい話なんで思いついたん? >>483
ばっさり切って立て直したな
半導体とHDDとPCをばっさり切って >>513
TSMC視点だとIntelのCPU製造を独占的に引き受けられる(ファウンダリの本業としてプラス)
Intelの工場資源(1台100億円以上するASML EUV露光装置も含め)を有効活用して迅速に量産体制を拡張出来る
Intelと合弁を組むことで色々とメリットがある
51%側がTSMCだっていいわけよ
Intelが下手に出るならな
何もかも献上するように見えたのは何故?
合弁とか資本比率とか説明必要? Intelにライン空けて、Intel以外の受注減らすのはメリットがないとTSMCは思っただろ
appleNvidiaAMDの3社分にはとうてい及ばない価値と >>515
大本の案を否定するつもりはないが
合弁で作ったfabはIntel専用にすると自分で言ってないか?
それとIntelが実用できてない10nm以下のプロセスのレシピと
設計のためのツールをも合弁企業に提供したら
tsmcの一方的な敗北でしかないと思うんだけど >>518
本案においてIntelが合弁会社に提供するのはEUV露光装置と工場設備
TSMCにとって利用価値のない10nm以下のノウハウは求めない
まぁ既に拒否された案件らしいのでこの話題はここで終わりにしよう
スレ違いすまなかった TSMCの最大顧客であるAppleをIntelは超えられないだろうからな >>519
状況が違えばどうなるか分からんぜよ
ちょっと勘違いしてるみたいだけど、ノウハウ云々はtsmcの話ね
EUV設備と引き換えに10nm以下のプロセスのレシピ&ツール類を渡すのは
不平等すぎじゃないかと EUV露光装置1台100億円くらいするぞ
それを複数台もってる 世界で唯一量産に成功していると言っても過言ではない
tsmc 7nm/5nmのレシピはプレイスレス こつこつ、ちまちまと改善してるからだって話もある
TSMCは夢を見ない
Intelの7nmチームは10nmチームと独立だから大丈夫みたいなことを
言ってたけど、結局10nmチームに任された技術も多くて
10nmチームができないことは7nmチームにもできなかった
デスマ状態だったという話もある
毎日午前3時に嫌気がさしてチーム抜けたのに
デッドライン延期ってどういうことなの…という書き込みがw >>478
前の時はチップ設計のミス、今回は製造するプロセスのミスだしな >>502
そう思うならインテルという会社に寿命が来たってこと 少なくともaurora向けのGPUが製造出来ないということは歩留まりでなくて性能的に所定の物が製造出来る目途が立ってないだけだ
aurora向けGPUが5000ノードX6=30,000個ならば1ウエハーから1個完成品が採取できれば30,000ウエハー流せば良いだけでなので
今から外部に委託するなどの話が出てくるはずがないw 仮に10ウエハーから1個完成品しか採取できなくとも300,000ウエハーを流せば良いだけなのでIntelとしては何の問題もないはずだw // //
. / / ∩ //
/ / ∩ 〜'::""::''ヽ、 / /
// /r‐、淫厨 \ / / うわぁぁあああぁあぁぁぁ
// / ノ●_)(_●つ ヽ、.. l l
/ / (__ ノ´ } .| | ダメだぁぁああぁ もうダメだぁぁぁ・・
/ ( _●_) 彡-、 ノ | | プロセスキングの座がぁぁぁ・・
{ -_二 -‐'' ̄ ) ミ ノ ノ TSMCで生産してるARMアーキテクチャの富士通 富嶽CPU A64FX 52コア
夢がある、これMacに乗っけてくれないかな、値段は知らんけどw INTELのGPUの原価はAMDのVEGAやRDNAよりもやすく作れるのでその分の優位
たいしAMDは14nm→7nmで面積あたりのSP数が増えなかった上にコストが上がったから
14nm時代のように多数のコアをのせて売る事ができない
また在庫がRDNAとVEGA2つあるから、量産効果を得にくい
たいしINTELは毎年CPU搭載分だけでAMDのGPU総生産を超えるので原理的にINTELのほうがコアを遥かにやすく作れる
INTELコアが対AMD、NVIDIAで割安になるとデータセンター用だとか一部の業務に特価して強くなる
また1万SP×8kグラボみたいなのを作ろうとすると、AMDやNVIDIAだと割高になるけど
INTELのほうが割安で作れる。これは大量生産、大量販売、小売価格を操作できるから
そういうピーキーな商品でも大量販売で安くても利益出せるから
逆にそういう魂胆で責めない限り、普通勝負ではINTELは勝ちようがない 4k144hzや8k対応グラボなんかは、NVIDIAでもINTELでも割高になるし
1万sp単位のコアが必要になる
これクラスのカードで優位をきめるのはどれだけ安くコアを調達しつつ、十分な販路で在庫化しないように売り切ること
でINTELにはそれが可能だから、例えば1万sp×32GBの製品ならば
INTELで原価600$、AMDで800$、NVIDIAで900$かかるとする
流通原価はINTELで900$、AMDで1100$、NVIDIAで1300$
市場価格は価格操作のINTELは999-1099$、AMDは1400-1499$、NVIDIAなら1599-1899$くらいに高騰する
+販路の強さでINTEL製品は楽々売り切ることができて、こいうラウンドの勝負ではAMD、NVIDIAは叶わない
データセンター向けでもINTELは巨大な生産、販路、供給諸々でAMD、NVIDIAを潰すだろう
元々GPUはSPは安くハイエンドほど利益がだせて原価も安い製品だが
量をこなせないから割高ニッチだった
たいしINTELはそういう製品を割安リーズナブルで大量販売できる
XEGPUは4000コア品で300-399$、8000コアで500-699$、13000SPで999-1099$くらいで売られるだろう 皮算用だな
もっかAurora用のGPUをどうするかが最優先だろうに >>534
結構前からTSMCらしいって噂はあったから問題ないんじゃない? たぶん今のIntelは痛みを伴う変革できず没落していくと思うよ ___
/ ー\ 消費電力どうでもいい
/ノ (@)\ 発熱もどうでもいい
.| (@) ⌒)\ マルチコアくだらない
.| (__ノ ̄| | ///;ト, 脆弱性もう飽きた
\ |_/ / ////゙l゙l; 一体いつまでやってるの
\ U _ノ l .i .! | 巨大な生産、販路、供給で
/´ `\ │ | .| インテルGPUは大勝利
| インテル | { .ノ.ノ 問題ない 問題ない
|:狂信ガイジ| / / 問題ない インテル様インテル様・・・ スワン氏:「私たちはまた、楽天がモバイルキャリアサービスを本格的に商業化した業界初の世界初のエンドツーエンドの完全仮想化クラウドネイティブモバイルネットワークであり、IntelプロセッサとFPGAがRANから5G対応のモバイルコア。」 方法がない訳じゃ無いがな
やれるだけのリソースは不倫野郎が崩しやがった / ,r'´ T ヾ.:. :. . .\
/ ,.'´ / 人 !:.:.:.:.:.:.:. .ヽ
,/ ,ィ´ , -‐{〈 AMD... j、.:.:.:.:.:.:.:.:.:.:',
,/ ,イ'"´ ヾ、ヽ1レ / \:::::::::::::::::',
/ ,' , .-─ ーゞ- イ-、、 ヾ!:::::::::::::i
/ ,' ,ィr'´ ´  ̄ ̄ ̄ ̄ ``ヽ/i;:;:;::::::::|
l ,イレ'"Tフゝ、ー - - ___,ノ;:l;:;:;:;::::::!
゙、. . .:.:.:::l/ ,j ゙ ー‘´フ"下≦モァー、Y;:;:;:;:;::/
ヽ.:.:.:::j 、 1 ;: . -‐'´ .::;j;;;:.ゞー- ''1j;:;:;:/
`ーi ,イl l、 ( r=ュハ;;;.:. .: .: .:j,ハ"´
|〈jk ゙i ', ,r'"´¨ ``ヾ,.:.:.:,゙.:1! この戦いは一部の企業の私利私欲から始まった
ヾソ ヾ;゙ _ ,,,,、、、、,, j.:.j.:.リ′ 彼らの欲望は多くのリストラを生み、
`ト, ''"゙´ `"'''.:.:.:.:! 今なお脆弱CPUを作り続けてセキュリティホールに拍手をかけている
| ; 、 ー;:;:;:.:.:.: .: ..:.:.:.:.:.:,!
|. ゙、 ;. . :.: .:. :.:.:.:.:.:,'.:./ 諸君!確かにこの戦いは辛い、だが、わが社以上に敵も疲弊している
_」_,,,ゞ ,;:;:.::. :.:.:.:.: .:. :.:.:;:;:;L
「 ├-‐'''゙「 i iー--‐'''"i゙´ i インテルに技術力なし!
{三」,! | l | | 三1
_」 _| ___」 | |_ __ ,L_ __ ,,」_ ダイサイズ、トランジスタ数非公表になってから、どんどん凋落
都合が悪いことを隠す会社の末路 AMDがarmAMDを実現しようとしてるが
そういうアプローチであればARMよりINTELのほうが優れてる
INTELはARMやスマホにもっと売り込むような方向性じゃないときつくなるような商業形態
LAKEFILEDなんかは無駄に高くなってしまったけどな .__,‐l' l , / _,../-ヽ インテル、終わったな。
,:::::::,'_ ', .l l ,'' _,......, '-,
_,,,,, -:::,,_':,l /,.::-‐'':,__,,._/ - ‐ ::‐::‐:¬
___l >l'" '':,,,''.', /:::::::::::::::::::::::::::::::\
,_ ,l (|` ___,,,,,,,〈''''.〉 /:::. :::::::::::::::::::::::::::::: ..::i
. l';,'".'_':''' l ""-''-‐' l,,l l j::::::::::::::::::::: : ::i....:::::::::::|
. ':,':', . ::l ノ=/' }::::::/以/|;i:/Yゞト::::::j
ヽ,i ' l/ ヽ,./ .ソ" fヾ',,, __'iir'___ ,,レ〈 あぁ
,,''::_〈 '''''''''"'_,:".:l_ \i`{:!;:゙-丐{ヾ::'j/レ'、
l::::::':_ " /'",::' ";__ _,/::;ミ///7,.、 ̄'fミj::::\
......:::::::::::::"'''''''"‐'" ,/ "''‐-::::|/ / / /-/j/ミ/::::::::::::`:-.、_.,_
::::::::::::::::::::::::: _,. '" "': ///;:'゙/:::::::::::::::::::::::::::`:..,_
'''::::::::::::::::,----,‐''" "''‐-,_ " ヽ::::::::::::::::::::::::::: arm持ってたけどx86に勝てないと売り払ったIntel x86に勝てないというより
PDAがぽしゃったから見切り付けたんだよ
その後のスマホの隆盛を予見出来なかった x86でも低電力化できるとAtomが持ち上がったからもあるだろう atomはスマホを逃がした悔しさからできたものだったはず IntelはXe Graphicsのニュースを20日以内に配信することを約束しますが、その後ツイートを削除する
https://translate.google.co.jp/translate?hl=ja&tab=wT&sl=auto&tl=ja&u=https%3A%2F%2Fvideocardz.com%2Fnewz%2Fintel-promises-to-deliver-xe-graphics-news-in-20-days-then-removes-tweet >>523
まさしく金のなる木を誰に教えるんだろうっていう。 今のIntelはTSMCに合弁会社みたいな対等さを求められる立場じゃないからな
技術提供を求めないのは当然として、さらに工場は格安で譲渡してTSMCが自由に使えるぐらいIntelが下手に出ないとTSMCも首を縦には振らんだろうな プライドで無理だな。まだSamsung辺りと組む方があり得る https://twitter.com/imaoka334/status/1287559059663511555
> 台湾TSMC、インテルから6ナノ半導体18万枚を受
> 注−工商時報
>
> 米インテルは台湾積体電路製造(TSMC)との合意
> に伴い、回路線幅6ナノ(ナノは10億分の1)メート
> ルの半導体18万枚を来年に向けて発注する。台湾紙の
> 工商時報が情報源を特定せずに伝えた。
キタ━━━━(゚∀゚)━━━━!!
https://twitter.com/5chan_nel (5ch newer account) >>554
そろそろAppleがTSMCの5nm(フルEUV)で大量生産始めるって言うのにIntelは6nm! >>556
逆に言うとAppleが大量生産してるからN5の空きがない
なお
N7+ (EUV3層)
N6 (EUV4層)
N5 (EUV15層)
といわれてる
このN6をCPUに使うのかXe(dGPU)に使うのかは謎だが
仮にCPU製造に使われるのだとしたら
次期Ryzen(N7PまたはN7+)よりは進んでいるのは間違いない
場合によってはRyzenピンチになる 素の設計力はAMDよりIntelのほうが上
RyzenとIntelの差は製造プロセスルールの差
今後はIntelがN6に進む
AMDはRyzenの知名度が上がり
やっと稼げるようになってきたのに
Intelの経営者の肉を切らせて骨を断つ大英断により
先行きが不透明になった 外注したTSMC6nmのXeより良いものを自社で作るのは最低5年は無理なわけで、もう自社で先端プロセス維持しないのは確定だろうね
周回遅れ高コスト体質の既存ファブがファウンダリとして利益上げる道もほぼ無いし、製造部門精算してファブレス化してAMD, NVIDIAと同じ土俵に立って勝負するとして、果たして競争力保てるのかね。 6nmを発注って7nmだけで無く10nmも
製品を発売できないのか? 自社Fabの製造が無いとなると丸ごと負債になったようなもんだが
ソコ大丈夫なんだろうか
アレだけの供給量のあるFabって腐らせたらどれくらいになるのかな まあ、10nmもこの期に及んで遅延の段階でお察し。余ったfabはどうしたもんかね 工場まるごとTSMCに売ればいいじゃない
トランプがTSMCの工場を自国内に作りたがってたし丁度いい
TSMCは迅速に生産拠点を拡張できる(普通は数年の工期が必要)
Intelは自社CPUの製造需要を満たすことが出来る
IntelもTSMCも同じASMLのEUV露光装置購入してる
あとは製造ノウハウだけ注入してやればいい TSMCはINTELの需要を賄えるくらいの生産力持ってるのか?
最先端の人材も機材も限られているだろうに >>558
今から発注してもAuroraの分くらいは来年に作れるだろうけど、一般向けの製品は2年先になるよ 当然今後も自社Fabの生産は続けると思うよ。
Intelに限らず全生産半導体のうち最先端プロセスルールを必要とするのは一部だからね。
そもそもIntelの生産力が足らないからTSMCに委託なわけで突然生産止めるわけない。
最先端のGFみたいにプロセスルールの開発競争から脱落するかは微妙だな。
規模も体力もけた違いだしまだ開発の意志はあるとみるが。 >>568
訂正
>最先端のGFみたいにプロセスルールの開発競争から脱落するかは微妙だな。
GFみたいに最先端プロセスルールの開発競争から離脱するかは微妙だな。 >>558
7nmは去年でも月100万枚ぐらい生産してるのに18万ぽっちなんだから、確実にdGPUのXeだろ
妄想がすぎる 元記事の後半見るとCPUも対象のように書いてあるけど
Intelの新アーキに期待だな もちろんフロムスクラッチのな
開発力と囲い込み力勝負になるわけだし でも開発力無いかw intelに開発力あればこんな欠陥だらけのプロセッサで維持しないだろ
フルスクラッチを頑なにしなかったツケが今まわってきそう Ocean CoveがNetburst以来20年ぶりのスクラッチと言われてるけど、Alder Lakeみたいなのが出てくるんじゃ正直・・・ ,j;;;;;j,. ---一、 ` ―--‐、_ l;;;;;;
{;;;;;;ゝ T辷iフ i f'辷jァ !i;;;;;
ヾ;;;ハ ノ .::!lリ;;;r゙
`Z;i 〈.,_..,. ノ;;;;;;;;> シングルスレッドならインテル!!
,;ぇハ、 、_,.ー-、_',. ,f゙: Y;;f そんなふうに考えていた時期が
~''戈ヽ `二´ r'´:::. `! 俺にもありました >>574
chromeで翻訳すればいいじゃん
もしくはDeepLで翻訳だ まずは2021年後半に卸すaurora向けXeだろうな
結構前TSMCが発表してた図にAMD・NVIDIAだけでなくIntelも入ってたし
21年のalder lakeまでは自社でどうにかして22年末までに7nmできなかったら大半委託の流れに入るだろうよ
でもIntelの膨大な需要に対応できる数ではないから徐々に増やすしか手段なさそうだが 数対策はとりあえずAMDみたいに下位はGF製造か1世代前のようにセレペンi3は自社製造それ以上はTSMCに分けるしかないか 22年だとTSMCは3nm、下手するとナノシートの2nmを実用化してる可能性がある
7nm+の量産化に成功したとしても太刀打ち不可 Xeだけかと思ったけど来年18万枚って結構な量だよね
AMDで来年20万枚らしいし(今年は10万枚とか) それが事実だとすると意味不明だねw
先日の報告書の内容だと遅れるのは7nmでそれ以外は予定通りだったよ
aurora向けGPU+FPGA製品(そろそろIntelギブアップ)+Mobileye eyeq5(それなりの量だが7nmDUVで製造) さて、こうなるとTSMC委託を推した事でジム・ケラーが退社した件はどうなんだ
ジム・ケラーはファブレス化して全面委託を提案、Intelはファブを維持して一部製品のみ委託で揉めたってところか? ファブレス化はIntelの凋落の始まり10年以内に会社が無くなるよw
IBMですら消滅寸前なのにIntelなんか中身ないから直ぐに消える エクサスケール一番乗りAurora改>>>プライド だったもよう
というかまた遅れたら出禁くらいそう さすがにAuroraの稼働を2022年にするわけにはいかんからなぁ >>581
さてここで問題です
300mmウェハーだとして、販売製品のダイサイズとラインナップを比較してみましょう、と
まぁ18万じゃHPC用製品ラインのみだろうな
Xeの面積がわからんがデカけりゃデカいだけ収率も悪化するし aurora用GPUはauroraを作って終わり、5000ノードだったら30,000個 >>589
GPUはわからん
どっちでも良い筈ではある
5000x6x8で240000だろ
取り敢えず250/EAとして280個、350なら200個
5割で140個、100個
概ね2000枚、2400枚
どんだけアレでも1万は届かんし
400超えてきたら外注すると思う
問題はRapidの方
態々この世代から分離するって事はつまりそういうことかなと
プロセスがアレ=イールドが悪い=デッカイ奴作るとヤバい
て事だから やっぱ7nmは極限の世界なんだな。Intelと言えど容易に越えられない。
で結局ハイエンド?上位グレード?がTSMCの6nmになって、下位グレードはIntelの14nmで作るのかな。 >>583
ファブレスまで踏み込んだものだったのかは明らかになってないはず
委託だとTSMCのキャパが全く足りなくなって業界全体が進まなくなるし、Intelの製造部門が不良債権化するからGFみたいに技術供与か合弁会社案だったと思うけどね Intelの7nmは他社の5nm 相当なんだっけ?
確かSAMSUNGも苦戦してるニュースが
流れてるから10nm(他社で7nm)をまともに
可動させられないのに、その先に挑戦は
無謀すぎたね Intel買う層なんてTBだけ高くしておけばいいと前CEOも現執行部も思ってるんだろうな。もっとシェア減らせばいい 凄げぇよなwwwww
リサスーおばさんがが半導体産業のキャスティングボードを全部掌握してるよ
5年前じゃ考えられない状況 “Rocket Lake”のIPCは“Skylake”比で10%向上、但し爆熱
https://www.techpowerup.com/270341/intel-rocket-lake-cpus-will-bring-up-to-10-ipc-improvement-and-5-ghz-clocks
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/ i,,/ ``、ヽl i i / ノ ノ ノ / ヽ
/( i' ..::::::``ii, , //ノノ/,; ',,, ノノ l
iヽ/ ..::: ::: ) ) 彡 彡' |
;ミ! :: ..: :: /ノ 彡 _,, ' .ノ
;ミi(((ii,、 : : :::: /. 彡 _,, ' .ノ 青帝は退かぬ!媚びぬ!顧みぬ!
__,,, --------;ミlヽi_\(( O .: 彡 ノノ.ノ
::::::::::::::::::::::::::::::`| ''\u`、ミi、' i、_,,,,, -'''))) ヽン / ノ 冷徹なる青こそ帝王の色!
_________::::::::::::::::::|  ̄~/ ミ `、ーu-';_,;;;;''' ),ノ) ノ、
|:::::::::::::::::| .......:: / '~ :::ヽ ̄~~~ /__ノー'---、__
. !:::::::::::::: l| .: , ./、 、 :. ..:;;/、 `:: ヽ
i:::/ ̄'i | ::.ヽ ヽ ー'''' : .::;i~ :: ::. ::
:.. ヽ : ,i | .~''- ,,,,___ ,;/`::.. :::__,, ----=
:::::::... ヽ : i ::| .:"'' ..,,, /i`:::::: .::::::./
\::::::... \| :::| ::: ,, -''"::: \ :::::::/; TSMCはHuaweiとの取引中止分をあっさり埋めてしまったな。
むしろそれでも生産能力が足りなそうだ。 >>590
RENOIRは圧倒的だよ
RENOIRの強みはやすさ、性能、ワッパとすべて揃ってる
たいし弱点は
量産性が低い。せいぜい年産2000-3000万石か?(TSMCラインがAPPLE、PS5、箱で圧迫されて量産できるのか?)
ワッパはいいがノート限定でUMPCとしては爆熱
という欠点で、INTEL的には量産性とLAKEFILED級やarmジャンルで攻めればワッパ的に圧勝できる
LAKEFILEDも価格改定とスマホ参入で評価変わるかも
またオールインワンパッケージング、生産性、コスパ性などを押していけばまだまだ逆転の可能性がある LAKEFILEDは想定価格でモデムを搭載したら
・モデ厶とマザー20$
・メモリ単体15$
・20nmチップ5$
・10nmチップ5$(1コアだから)
・パッケージングコスト20$の合計70$クラスだろうか?
このコストは最新砂ドラモデム搭載品と同等でメモリ付きで原価70$、市価100$なら安い
ところがARMスマホが2-3万で6GB+128GBで売ってるからPRは弱いだろう
LAKE100$で仕入れてもSSD256GBを40$で調達して、一式原価200$
トータル3万でスマホやタブレットを売ってもパンチが弱い
但しワッパとGPU性能はスマホを超えてるので、近年盛んなゲーミングスマホではINTELはポテンシャルあるか?
最大のアドバンテージはAMDよりやすいローエンドのコスパとUMPC向けのワッパ
そして安いGPU
ここらへんをうまく抑えてトレンド作れば、INTELはまだ伸びしろあると思うんだけどね INTELはdGPUを非常にやすく提供できるし、テクノロジ的にCPUとワンチップ製品にできる
やすい原価20$の石
やすいGPU
適当なメモリ
をワンパケージにして売り込めば、支持されるだろうし、オールインワンパッケージでそこらへんはAMDよりもリードがあるんだよ
AMDの場合そういうの作ると300$超えちゃうんだけど
INTELがLAKEのCPU+DDR4+GPU+HBMとかで製品を組み込んで作ったら
100-150$とか半値以下で作れると
こういうアプローチならINTELはまだ逆襲の目がある
CPUは9100Fでも何でもいいよ Intelのチップ設計および製造組織の最高技術責任者Murthy Renduchintalaを辞任しました
レンドゥチンタラ博士は2015年にクアルコム社より入社し2018年3月に10nmプロスの作り直し運動を
社内的に提示した人物です。インテルは2018年11月に10nmプロスの作り直しを宣言しました。 >>603
その人のせいなの?
その人のおかげなの? 彼はモデム技術責任者としてクアルコムから来たので当初はCPUやプロセスの開発管理には無関係だった
が最終的に最高技術責任者になった。彼はインド人管理者特有の管理手法で知られていた(部下にプレッシャーを掛ける)
因みに現最高財務責任者もクアルコム出身です。GPU部門の責任者はレンドゥチンタラ博士と同じインド人 Intelの7nmプロセス開発の責任者が退社、7nmプロセス開発の遅れが原因か
https://gigazine.net/news/20200728-intel-changes-technology-organization/
2020年7月27日、Intelのボブ・スワンCEOが同社の各部門の
新しい責任者を発表し、それに伴い7nmプロセス開発の責任者を
務めてきたチーフエンジニアのMurthy Renduchintala氏が2020
年8月をもって退社することを発表しました。Renduchintala氏の
退社はIntelの7nmプロセス開発の大規模な遅延が理由にあると
指摘されています。 もう先端プロセス断念は確定なんだろうな、
5年後何売ってる会社になるのか想像もつかない。 https://wccftech.com/intel-ponte-vecchio-gpu-tsmc-6nm
> Intel Ponte Vecchio GPU Will Be Made On TSMC’s 6nm Process, CPUs Could Be Made On TSMC 3nm As Well
今度TSMCの6nmでつくるのはGPU(のみ?)の模様
> This likely means that Intel will decide to shift entire lineups to TSMC to ensure consistency.
> According to the Taiwanese publication, these are expected to be on the 5nm or 3nm process.
インテルはいずれ(5nmか3nmの世代で)製造は全部TSMCに移すんじゃないかだって 5nm 以降を断念とすると、ただでさえ遅れて登場時に競争力があるか怪しい7nmの開発だけに大金投資するのは費用対効果が悪すぎるので、7nm ももう破棄して損切り、ということにならざるを得ない。
とすると、7nmへの技術の継承が無いなら、現時点で全く競争力のない10nmの改善を継続する理由もなくなり、芋づる式にプロセス開発全てをシャットダウンするのが最善ということになる。
次の四半期決算報告で「株主の意向を尊重」してTSMC/サムソンとの協業(という名目の事実上のプロセス開発断念)が正式に発表されるだろうが、それに先立ち大量の製造部門技術者が転職を始めるので公然の事実化するでしょう。 TSMC一人勝ちかあ。業界のためには2社以上あった方が良いんだけどね インテル株価大暴落の責任追及のため集団訴訟準備か?
Intel 7nm Delay Fallout: Law Firm Launches Securities Fraud Investigation | Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/news/intel-7nm-delay-law-firm-securities-fraud-investigation-class-action >>613
訴訟するならまず先に歴代のCEOに対して役員報酬と退職金の返還請求すべきだな
とくにアイツだけは許しちゃ駄目だ >>611
Intel自身が出資するにしてもTSMCの供給力が上がるまでは必要だし
チップセットやベースダイ用としては使えるから7nmまではやるんじゃないかなぁ >>615
さすがにチップセットだけのために7nm EUVプロセス開発を継続をするのは
コスパ的に無理だろう。
そもそも10nm あたりから、特にEUV以降は、暴騰する先端プロセス開発費
に対してインテルといえど自社プロセッサ製造だけでは割に合わない、
だからファウンダリとして製造請負もする、という話だったわけで、
それが10nm頓死でファウンダリビジネスが完全に凍結された状態では
プロセス開発は完全にチキンレースというか、どこで降りるかのみが
焦点になっていたと推察する。
あわよくば7nmで追いついてファウンダリビジネスを再始動して、5nmで
再びリードを得るという青写真もあったのだろうが、その方向の望みは
完全に絶たれたよ、というのが先日の報告だったと。 なんというか一自作オタとしては寂しいですなあ。
自作自体がオワコンなのは事実だけど。 EUVは初期でどこも問題おきてるな
いち早く使ったTSMCは7nm+歩留まり悪くて林檎採用しなかったし(対策できて素早く5nmへ)
サムは採用例が少ないうえ5nmやばいらしいしintelもサムと同じような問題抱えて歩留まり悪そう >>603
チンタラしてる名前の奴をポストに置くからや Intel Compilerずっと使ってるから持ち直してくれないと困る 淫さんの周回遅れっ振りが酷い…
AMD Intel
2020年 7nm EUV zen3発売 14nm RocketLake発売
2021年 5nm zen4発売 10nm Alder Lake発売
2022年 5nm+? zen5発売 10nm Alder Lakeリフレ発売?
2023年 3nm zen6発売 7nm メテオLake発売? >>621
Appleは再来年には3nmか
そりゃIntel切るわ 以前、intelは5年でファブレスになるとレスしたが、そろそろ5年ぐらい経ったと思うので、どうやらこの予想は外しちまったようだな。 財務畑出身のCEOになって、技術のトップがばたばたと退職とか
嫌な流れだ TSMC「インテルはお得意様にならないだろうから、特別に生産キャパ増やさないよ」
TSMC Doesn't See Intel as Long-Term Customer, Unlikely to Build Additional Capacity for It | TechPowerUp
https://www.techpowerup.com/270380/tsmc-doesnt-see-intel-as-long-term-customer-unlikely-to-build-additional-capacity-for-it 歴史が変わるタイミングなんだな。Intelが製造でついていけなくなるとか数年前は考えもしなかったが、10nm以降もう無理ってことなんだろうなぁ https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1267759.html
巻き返すとか言ってるが。まあ俺はどっちでもいい。先月までWin7+Xeonで粘ってたが今月RYZEN+Win10に移行しちゃったし。Win7終了のタイミングに無かったのは致命的だったな キーマンがこんなバタバタ辞めるって
想像以上に内部はごたついてるかもね TSMCというか台湾がこれからの時代今以上に重要な国になるな テスラはそのキャッシュフロー確保のため目一杯株数発行してるからな > ところがDigiTimesが業界筋の情報として伝えたところによると、TSMCはIntelのために新たな製造容量を追加することはなく、現在の供給できる範囲でするとしている。また業界筋の情報はTSMCがIntelの長期間の顧客になるとは見ておらず、IntelがTSMCから何を得られるかもはっきりしていない TSMC「Intelさんどうせ自前の5nmファブできたらうち使わなくなるんでしょ?」
Intel「いやもう自前ファブやめるからAMDの分の製造キャパもうちにまわしてくださいお願いします」
そして3年後……
TSMC「おうIntelお前もう自力でモノつくれねーんだよな。値上げするぞ。AMDお前もな」 数多くの事例で証明されてるが独占企業は怠慢になって停滞してーまでがお約束。
そのときファブを手放しちゃうと追い上げ出来ないんだよね。それがintelが恐れてること。 >>633
今期の利益は一発ネタじゃなかったっけ
ハイパースケーラー相手に大きな商談が成立したからだったと思う
継続的な利益が望めるセグメントでは暗雲がチラ見えしている 集団訴訟ようやくか。あの不倫野郎が今まで訴えられてないとか、重役にも兄弟いたんだろうな・・・ Intelの表明が、組織改革して生産部門の透明性を高める みたいなのだから
生産部門が遅延を隠蔽していた、という主張で乗り切ってみてはどうか HUAWEIの受注分がなくなるからIntel向けに
生産枠を確保できるだろうけど、こんなに
簡単にTSMCに移行できるのかな? グリザニッチの不倫は辞めるための口実でしょ、テンピン麻雀と同じ 去年の段階でラジャがサムやtsmcの工場巡りしてるツイートしてたから
内々にはかなり早くから決まってたはず >>644
つーことはXe系は取り敢えず全部外注か? TSMC N6製造のCore i7(16コア32スレッド)が欲しいでござる >グリザニッチの不倫は辞めるための口実でしょ、テンピン麻雀と同じ
辞めないと取締役会がインサーダー不正取引で告発しますよ。理由はこれ以上居座られると会社が倒産してしまうから
昨日首にされた男は2018年の3月に今までの開発方針にとらわれずに10nmプロセスを開発するようにと
勝手にCEOを無視して命令をだした(参勤交代廃止みたいに)もうCEOは何もできなかったw
現CEOは何もせずに見てたらCEOが廻って来た(道を歩いていて財布を拾ったらそれがCEOだった) つまりその、CEOの口が廻って来てそれを断った男はその会社には居られないということよ先日辞めたスパースターも同じで >>639
AMDは純利益4.5倍だったりするし
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1268061.html
リモートワーク需要で(もうピークは過ぎたみたいだけど)猛烈な追い風が来てたのよ
これで22%増は苦しい 互換CPUなんだしTSMCから1世代前使わせて貰えばいい >>650
とは言え企業規模全然違うからインテルの22%でもAMDの4.5倍より数字としては上ちゃうの? 株価は今どうかというのもあるけど、将来どうなるかも大きいからな
特に先行きが不透明というのを嫌うから
今の利益についても前より上がっていればいいというわけじゃなく、皆がこれくらいだろうと思っている水準より上か下かというのが問題 第2四半期純利益Intel51億ドルとAMD1.57億ドルか
お互い儲け増えてるね これだけ純利益の差があるのにAMDの方を殿様商売って言ってくる奴は何なの? >>655
AMDは安売りして大赤字のイメージやろ
マザボとセットでCPU本体よりも安いみたいなw そんじゃ自分も根も葉もない陰謀論を。
社内不倫がバレて辞任したと伝えられているが…
実はある時期からハニトラ漬けにされており、とある国家の完全制御下、意思決定への度重なる介入や露骨な要求も拒否することが出来ない状態となっていた。
・自社に不利な条件での技術供与、他国での工場建設
・4Gモデム、モバイル市場からのプロセッサー撤退
・高集積プログラマブルロジックデバイスの事実上微細化停止や開発ツールの改悪によるシェア低下
・次世代メニープロセッサーのリリース延期、ロードマップの白紙化
・将来有望視される機械学習などの要素開発停止、事業売却
などの顕在化、とある国家の市場影響力増大に痺れを切らした政府が、他役員、主要株主に手を回し、本人にとって大変不名誉、且つ表向きより妥当、穏便な理由を全面に打ち出し、辞任に追い込んだ。
無論、ハニトラ、マインドコントロール下にあるキーマンは彼一人だけではな 絶好調やねん
AMD、新RyzenとEPYCにより2020年第1四半期の利益が10倍に - PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1250322.html
AMD、2020年第2四半期は純利益4.5倍。EPYC/Ryzenが引き続き好調 - PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1268061.html このスレではファブ捨てろって主張が多いがintelはtsmcに全委託すると数年後こうなると思いますが
・tsmcの使用料が独占して爆上がり
・tsmcに事故がおきたときに対応できない
・tsmcが停滞したらintelも巻き添え食らって死亡、他社がラインかしてくれるとは限らない
・一強は競争がストップして停滞を招く、長期的には進化が遅くなる
・tsmcが停滞してintelが追い抜くチャンスがあっても後の祭り
・アメリカの半導体製造のノウハウが減少し産業力の低下
製造部門を残そうとしたintelはあながち間違ってない
ジムケラーでさえ最先端プロセスで設計が追いつくまでの一時使えと
しか主張してなかったんじゃないかね これまでのように微細化プロセスで独占的な優位性を保てなくなったから、デバイスの設計と製造を切り離すって話であって、切り離されたファブは消えてなくなりしなければ、TSMCに全面製造委託する訳でもなく、作れるものは切り離したファブへ製造委託するだろう。少なくとも切り離して直ぐには。
切り離したファブは独立採算で他顧客、他資本も取り込みながら微細化に向け投資を集中、ポストTSMCになるべく先進するだろうし、それでも微細化出来ないなら、ファブを抱える今の体制じゃなお無理。今直ぐにintelからファブを切り離した方がマシと言うのが、大方の見方。 で、切り離したファブをとある国家が糸を引く資本が買い上げるまでがワンセットw 切り離すにしても、先端プロセス開発維持には年$10B (1兆円) 規模の投資が必要で、それだけ投資しても数年は負け戦が確定していて、
5年後に巻き返す見込みも希薄という、そんな超絶ハイリスク案件の引き受け先があるわけない。
といっても開発やめて14nmで打ち止めなら、今はまだ売り物になるけど、今後数年で中華国策ファブに
追いつかれたらコストで全く太刀打ちできず、ファウンダリとしてはお先真っ暗。
AMDがGFを切り離したときは奇跡的にアラブマネーという引取り先がいて、しかも先端プロセス断念してもSOIという
ニッチ向きのヒット商品があるのでビジネスになってるけど、GFよりはるかに規模の大きいインテルの開発部門が
同じようにスピンアウトして同じように独り立ちするのは不可能。
intelのファブが分離したとして、そのファウンダリはラインを埋めて採算をとるには intelの全生産に匹敵する
を受注しないと行けないわけで、結局 intelが他のファウンドリを使うならどのみち生きていけない。 ,j;;;;;j,. ---一、 ` ―--‐、_ l;;;;;;
{;;;;;;ゝ T辷iフ i f'辷jァ !i;;;;;
ヾ;;;ハ ノ .::!lリ;;;r゙
`Z;i 〈.,_..,. ノ;;;;;;;;> インテルなら鉄板!!
,;ぇハ、 、_,.ー-、_',. ,f゙: Y;;f そんなふうに考えていた時期が
~''戈ヽ `二´ r'´:::. `! 俺にもありました デカくなり過ぎたがゆえに何も身動きが取れないというジレンマ Intelは利益あるし、ユーザーはRyzenを使えばいい
TSMCの頭打ちも近く、製造技術は一度手放したら戻っては来ない
パワー系半導体に使うにはコストが高すぎる _Y_
r'。∧。y.
ゝ∨ノ 淫輝が7nm移行に ,,,ィf...,,,__
)~~( モタモタしている間に _,,.∠/゙`'''t-nヾ ̄"'''=ー-.....,,,
,i i, ,z'"  ̄ ̄ /n゙゙''''ー--...
,i> <i AMDはどんどん7nmEUV、 r”^ヽ く:::::|::|:::〔〕〔〕
i> <i. 5nmへと進化していく・・・ 入_,..ノ ℃  ̄U ̄_二ニ=
`=.,,ー- ...,,,__ |,r'''"7ヽ、| __,,,... -ー,,.=' >ーz-,,,...--,‐,‐;;:'''""~
~''':x.,, ~"|{ G ゝG }|"~ ,,z:''" ___
~"'=| ゝ、.3 _ノ |=''"~ <ー<> / l ̄ ̄\
.|)) ((| / ̄ ゙̄i;:、 「 ̄ ̄ ̄ ̄| ̄| ̄ ̄ ̄\
))| r'´ ̄「中] ̄`ヾv、 `-◎──────◎一'
├―┤=├―┤ |li:,
|「 ̄ |i ̄i|「.//||「ln|:;
||//__|L_」||__.||l」u|:;
|ニ⊃| |⊂ニ| || ,|/
|_. └ー┘ ._| ||/
ヘ 「 ̄ ̄ ̄| / 今度はインテルもリベートも使えないし、昔やったみたいなOEMベンダーにCPU1個にセレロンが付いてくるみたいなことも出来ないし 米国政府が5兆円投資し「半導体製造」に本気を出し始めた…戦略もヤル気もない日本政府
https://biz-journal.jp/2020/07/post_170777.html
米国政府が動いいるintelだけの話じゃないね >>671
「日米半導体協定」でぐぐれ
成長の土壌をズタズタにされた日本が立ち上がるのは難しい 日本が生き残る道は中国の下請けとして嫌われない道だよな >>672
あれで潰されたのはdramなどの半導体であって
ファウンドリ自体は潰されてないでしょ(富士通やpanasonicは45/32nmまたりまで作ってたんだから) : |: l | | /| :| | | l | :| | | '⌒)
: |: l: __/| |: l│ | イ 、 ._|_,,...斗匕゙∧| | |, ゙ ∧
: |: | |人`T¬トl--ヘv| ン :| /| __/ | | ; ハ
: : . |::八 :ルィ斧芋ミ∧ | テ ルイ斧芋弌ミ|_/| ト :| ! |│
::::::::|::. |〃 ん::(,,ハ`ヾ 八 ル 〃 ん::(,,ハ } i | ′ | | { |│ バレなきゃ
::::::.八 _圦 {/{:::::j゜| : 丶 /: {/{:::::j゜| ノ゙ リ / | {「\|│ l. !V
::::::::. | 乂_ン _: : \ \∨ : : _ 乂_ン , / ' | Y| |. i ∨ 欠陥品じゃないんですよ
::::: |\八 ` ー…_彡 \/\ `ー…_彡 /|/ | 'レ"⌒\|乂\
::::: | 丶\ ::::::::::. .:::::::::./ // リ / ヘ. \  ̄
:::∨ \__ { ∠二イ゙::/ :| / / \. }
::\\ <__ 八/ | ,゙ ノ_,| ヘ、 〉
\ :::|\\____/ /^ヽ、 .:':::/ |/{ {_ノ| / ハ
,'∧:\| ゝ . ヽ、 ノ イ/:::/ ///八 [〈 r'- }∧
/,'∧ ∨ > _ <///:::/ ////ハ / ト、 } /'/∧
//,'∧ ∨///{≧o。 ..__,.. <//////:::/ /,'/////}/ └ ´ /'////〉 アメとしても、今後の情報産業というか、大げさに言えば社会基盤の根幹を台湾と韓国という地理的にも政治的にも脆弱な輩に握られるのは危険すぎるので、先端ファブに年100億ドル規模の資金投下するのは理に適ってる、国防予算の数%に過ぎないし。 そっちのが俺ら的にも安心だしな
半導体売り上げがテロに使われますじゃオチオチ買えんし // //
. / / ∩ //
/ / ∩ 〜'::""::''ヽ、 / /
// /r‐、淫厨 \ / / うわぁぁあああぁあぁぁぁ
// / ノ●_)(_●つ ヽ、.. l l
/ / (__ ノ´ } .| | ダメだぁぁああぁ もうダメだぁぁぁ・・
/ ( _●_) 彡-、 ノ | | インテルのプロセスキングの座がぁぁぁ・・
{ -_二 -‐'' ̄ ) ミ ノ ノ >>674
そのDRAMでの稼ぎがデカかったんだけど
日本には多数の半導体メーカーがあり儲けが減ったというレベルではなく開発投資に影響でまくりだろ
サムスンはDRAMとフラッシュメモリで巨大化したんだが ,,,,,,,,,,,,,;;;;;ll;;;;;;;;;;;;;;| l;;;;;;;リ)リ;;;;;;|l;;;;(ミ彡/、 Z
l|ヽ= 从;;l |l|;;ll;;;;;l|;;;;;l;;;イl;;;;;;;;;;;;;| l|;;;;;;-〈、|;;;;;;;;;;;;;;,,三∠ノ フ な 地 淫
ヽミ三从;;从|;(;;;;|l;;;;l|;;;((;;;;;(ヽ乂;;;;;;/ノ人、从;;;;;;;;ヽ ∠ | ま 獄 厨
ミ二ミミ从 ; ;;;;;;゙;;;;゙;;;;;L{{ミ|Y;;";;;;;rテ'';''i゙''ミ゙ イ;;;;{ミヽ∠ノ ぬ す 達
゙ヽ乏゙゙从゙ ;;ヽ、、_;;;;;;;;;;;;;{≧Y;ノノ=-゙'''"´彡 ';;;;;;ヾ,,', ヽ る ら に
<彡l|;;;;;;;l、;}:/;r't;;;)>| 彡 ̄""´ |;;;;;;〈 |.| } い. は
ノノイ;;;;;;之"゙"''"´ |、 _,,、::::: |;;;;;ノノリ;∠ //
イ彡l|;;;;ヽ ゙:::::::: j _,、 -)゙ヽ::... |;;/- /;;/ミヽ ・・
l|//l|;;;l~、'、 :::: ゙''::ヽ,/ |(,,ノ;;;ヽ〉ミ/
リノイ;ヽヽ'、 `゙'、l__,,、、、,,_,, / l||;;;;;;;;|∠_
"´ノ|;;;;`'-;', (t -'''ヘヘ)}} リ リ;;;;;;;/从ミ | / ̄\/\/ ̄\
|/l|;;;;;;;;ヽ レ- '''""´ /:::" {;;;从;;;;;;;;)"
l|l||;;l|;;;;;;;;'、 ,,、;;''";; ̄:: ,/:::::" ヽl|リ;;;r''、リ
ヽl |;;;;;;;;;\ " `゙ /::::::" レ',、-ー゙''""゙''ー、 ,,、- ''
//|;;;;;;;', \ 〈 / ::::::: ,、 '´ ゙'> ''"
(从l|;;', ヽ, ヽ:::ノ/ :::::: ,、 '´ ,、 '´
`゙゙゙''', ゙'' ー '''" ::::/ / >>680
そりゃ影響ないわけないが
その日米半導体協定が1985年ぐらいで
日本が最先端fabが消えたのが2010年代ぐらいでしょ
協定だなんだと泣き言言っても
結局は日本企業が市場に適応できなかっただけ 1992年バブル崩壊の頃、東芝はサムスンにNAND型フラッシュメモリーの技術を供与してしまいますが、その判断が間違ってたと言う事だ で、そのNANDは外国による縛りが足かせとなったわけでもないのに市場を取られた
つまり競争に負けただけ / ,r'´ T ヾ.:. :. . .\
/ ,.'´ / 人 !:.:.:.:.:.:.:. .ヽ
,/ ,ィ´ , -‐{〈 AMD... j、.:.:.:.:.:.:.:.:.:.:',
,/ ,イ'"´ ヾ、ヽ1レ / \:::::::::::::::::',
/ ,' , .-─ ーゞ- イ-、、 ヾ!:::::::::::::i
/ ,' ,ィr'´ ´  ̄ ̄ ̄ ̄ ``ヽ/i;:;:;::::::::|
l ,イレ'"Tフゝ、ー - - ___,ノ;:l;:;:;:;::::::!
゙、. . .:.:.:::l/ ,j ゙ ー‘´フ"下≦モァー、Y;:;:;:;:;::/
ヽ.:.:.:::j 、 1 ;: . -‐'´ .::;j;;;:.ゞー- ''1j;:;:;:/
`ーi ,イl l、 ( r=ュハ;;;.:. .: .: .:j,ハ"´
|〈jk ゙i ', ,r'"´¨ ``ヾ,.:.:.:,゙.:1! この戦いは一部の企業の私利私欲から始まった
ヾソ ヾ;゙ _ ,,,,、、、、,, j.:.j.:.リ′彼らの欲望は多くのリストラを生み、
`ト, ''"゙´ `"'''.:.:.:.:! そして今なお爆熱CPUを作り続けて
| ; 、 ー;:;:;:.:.:.: .: ..:.:.:.:.:.:,! 地球温暖化に拍手をかけている
|. ゙、 ;. . :.: .:. :.:.:.:.:.:,'.:./ アムダ―諸君!確かにこの戦いは辛い、
_」_,,,ゞ ,;:;:.::. :.:.:.:.: .:. :.:.:;:;:;L だが我ら社以上に淫厨も疲弊している
「 ├-‐'''゙「 i iー--‐'''"i゙´ i インテルに技術力なし!
{三」,! | l | | 三1
_」 _| ___」 | |_ __ ,L_ __ ,,」_ 経産省の舵取りが不味過ぎて出血が止められなかったのが死因よな。 , -─<`ヽ
/ ,ィ‐' ゙ー'`ヽ、_
/ / `ミ、
/ / 彡 リ
/ ノ ,−、 ヾ ` ー- .._
i r'i "〃 ゙! リ,. ヾ ` − .._
i | } i (。 )三( ゚ )゙'/ i`ヽ、 `ヽ
i |丿 i (__人__) / ヽ、 `ゝ ノ
/i { ゙i ⌒ `/ ミ、/ /
/ | ` ̄ _ノ __. -‐'"´ /
,' ;! '-‐''"ゞノ /
i ,' i ,..ィ'´ヽ |
i l | 淫 厨 ,..ィ'"´ i. ゙l _人,_
i l | ┌───‐r┐ _ r-----、`Y´
.ロ _____ ┌t_ __ l¨l゚ フ _=「Τヒ ゙'´__ ヽ`フ / |
l¨l |┌i`i | r┘f´=_ヽ | | . , ─、r'^=zy^i^Lrレ、V | '/ノ l´, ┘|く_,.==、`ヽ
ヽl Ll. Ll ヽコ ヽニフ ヽl .{(]「)ノ_/こ{(!゙「) ノノ_ノ| UYl |{_(コ_,、}{ (]_ソ ノ
、 、, l  ̄ `  ̄  ̄  ̄  ̄´  ̄  ̄  ̄ ̄
゙ 、 i r'´ ノ /
`i ! ,, '' /
i ! _/ そうここでファブ切れとかいってるやつは東芝と同じなのよ
技術保持してれば倒産寸前にはいたらなかったでしょう 製造プロセスルールの弱点さえなくなれば
Ryzenを圧倒する性能を出すのは目に見えてるからな
「動けばいいや」系のオフィス事務用、とにかく数が出るローエンド帯は自社ファブで製造し
数は出ないが高額で販売できる性能必須な自作PCヲタ向けミドルレンジ〜ハイエンドはTSMCで作ればいい >>676
「私が運営する会社The Linley Groupの予想では」って業界調査会社の宣伝かよ
その発注量のネタ元はどこなんですかね
> according to estimates from my company, The Linley Group. この人ならきっとスゴイのが出来るって人がRaja Koduri以外全員辞めたからなぁ。
製造プロセス以前の問題に変わってきてる。 >>693
つまりそうやってTSMCのつまみ食いしか考えてないからIntel後回しにされたんだろ。
Intelが本格的にやるならTSMCと合弁で工場作って、10年後にIntelがそのまま工場
買い取り、ただしTSMC側が引き取るオプションも有りくらいの条件無いとTSMC側としちゃ
投資するのも怖いわ。 >>693
ADの参加資格が有ってofficeとブラウザ
.netかx86のアプリが「動けば何でも良い」
とにかく安くて数が出るってのは
隣のハゲがやろうとしてるリプレースを連想するんだよなあ >>522
インテルの会社としての価値は50兆円以上ある
数千億円くらいどうってことはない。
>>695
つーかインテルの中では誰かがリーダーシップを発揮しづらい環境になっているのでは
大企業が社内政治ばかりになるのは人間社会の常 >>695
ラジャとか一番技術者っぽくないのが残ってるのがなw
いずれにせよ経営陣を刷新しないとダメだよ 何十年も大企業なIntelだけど、クルザニッチほど酷い事はIA-64やネトバ断念の時ですらなかった ___
/ ー\ 消費電力どうでもいい
/ノ (@)\ 発熱もどうでもいい
.| (@) ⌒)\ マルチコアくだらない
.| (__ノ ̄| | ///;ト, 脆弱性もう飽きた
\ |_/ / ////゙l゙l; 一体いつまでやってるの
\ U _ノ l .i .! | 巨大な生産、販路、供給で
/´ `\ │ | .| インテルGPUは大勝利
| インテル | { .ノ.ノ 問題ない 問題ない
|:狂信ガイジ| / / 問題ない インテル様インテル様・・・ Intel Tiger Lake-Hは2021年の第1四半期に予定されています
9月2日 Tiger Lake-U、 4/2コア、TDP28/15W
21年1Q Tiger Lake-H、8コア、TDP35W
https://translate.google.co.jp/translate?hl=ja&tab=wT&sl=auto&tl=ja&u=https%3A%2F%2Fvideocardz.com%2Fnewz%2Fintel-tiger-lake-h-expected-in-first-quarter-of-2021 そんなに電気抵抗が問題ならコバルトも銅も辞めて銀配線にすりゃいいじゃん
銅より電気抵抗少ない シリコンやめて人工ダイヤモンド使えばいいじゃん
100GHzのCPUだって作れるぞ https://japanese.engadget.com/jp-2019-02-12-ai-mit-cpu.html
>将来的にはたとえばスマートフォンのSoCレベルのチップにダイヤモンドベースの
>超高速チップを搭載できるようになったり、ルーフ上の太陽電池だけでどこまでも
>走り続けられるEVを作ることも可能になるかもしれません。
EUV実用化競争に負けたのは明らか
この先、同じ方向で努力してもTSMCには勝てない
数年先まで進んでいるアドバンテージがあるからな
潤沢な開発資金をダイヤモンド半導体研究に極振りしよう ダイヤモンド半導体があるのは知らなかったけど硬度高すぎて集積回路には向かなそう
SiCもGaNもその問題で実用化に至ってないし シリコンよりも低コストで高性能な半導体材料は存在しないだろうな  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄|
.|
┏━┓ . |
┃A ┃ . |
┃M┃ ∧∧
┃D ┃ ( ) 羨ましいなあー!
┃ ./⌒ ヽ 俺は政治力はあっても、技術力では敵わないからなあ
┃ .//Intel )
// /
/ / |
/ (_ ヽ |
ノ / \ \ ..|
/ ノ \ ) .|
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/ ./ .|
/ / | 迷探偵AA略
第9世代の変な箱は記念と思わせといて
極秘にボール型(球状)半導体を研究してることを暗示してたんだよ
な、なんだってーw >>711
そらそうよ
部分的に応用は可能だろうけどな
個人的にはGAA代替ソリューションがキモだと思う
ナノシートやらもあるがカネが掛かる
その分を配線層に割いた方がマシ (; ・`д・´) ナ、ナンダッテー !! (`・д´・ (`・д´・ ;) >>682
バックの組織がでか過ぎて合併や買収が出来なかったからな
三菱、東芝(三井)、NEC(住友)、日立、富士(フ(古河)+ジ(シーメンス))、松下、三洋、ソニー コバルト配線はatomだけにできなかったのか?
atomならコバルトでも十分でしょうに >>716
そのへんは日本企業がお高く止まってたのが原因
寄り集まったエルピーダも結局やったのは薄利多売じゃなく高品質なプレミアムDRAM路線で
最終的に数と滑り止め(NAND)を持ってた韓国・米勢に体力負けした >>719
AlderLakeがFoverosを使うって確定してたっけ?
EMIBや普通のMCMって可能性もあると思ってたが インテル® ハイブリッド・ テクノロジーがbig.SMALLのことを現してるのか
けパッケージング技術のことを現してるのか “Alder Lake-S”と“Alder Lake-P”のBig, SmallのCPUコア構成とGPUの関係
https://videocardz.com/newz/intel-alder-lake-s-and-alder-lake-p-cpu-gpu-and-pch-configurations-leaked
,r ' ., , .ii, , .))``` ヽ,,
f`、__(_(_((iii,ヘ__ノノノ .`、
< 彡 .:: :::ノノ::::.. ´彡'、
f 彡ri、 : :::淫:::, ,, , ミ .'i
(,(ノl vゝニニノ'((ニニニノノミ f
frゝ '─’ゝ l `‐¨‐'´ / /,
'、゙.', r__ゝ........:::::yノlj
< ,t', ャ,-----.ァ::::::,',-.'
',/ ', .' ,r--ァ/ :::: / 'ノ 帝王は退かぬ!
,'. ヽ  ̄ ´::::::, .'::::l
/ヽ´,' ::::ヽ__, .'::::::::::l .ヽ__
, -f _, -/l ::: :::::::::::::::::::: .l;;; l─- 、、
ヽ-、, ' .l / l;;;l :::::... :::::::: ::::: l;;;;l ', ',',-v--─--
// .', //l_ :::::... :::::::::: :::::/ノ .', .',',
// l 丶<── 、 ,──;;;/ ノ ',',-u--、
_ ゝ- 、 ヽ─── / , - 'f ____ .',',-, r‐ 、
f ヽ o ./ l `ヽ、 `── ´ ,r ' l o .f )o',f ,'
`--' .ト、 丶、 丶 , - l `- ' //-- さらに遅れるインテルの7nm、遅れを挽回する秘策とは? インテル CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/021/4021921/ >>720
コモディ化の流れに飲まれた日本企業と違って
Intelはx86という参入障壁&OEMとの深いパイプを持ってる部品屋だから
この一年、二年でどうこうなるってことはないと思う
>>721
ビッグダイx1な通常モデルはともかく
BIG.Biggerをやるには積載必須 >>719
ゴミのバリエーションが幾ら増えてもねぇw 今から巨額でx86とIntelなんて買うメリットある?叩き売りになってからならともかく AMD Ryzen 9 4950X "Vermeer" Tested, the Sample Boosts to 4.8 GHz
https://www.techpowerup.com/270700/amd-ryzen-9-4950x-vermeer-tested-the-sample-boosts-to-4-8-ghz
ガタガタ オロオロ
/In_/ ガタガタ
<<``ДД´´;>> /In_/,‐, グラグラ
// \\ {{∩∩;`Д´ >ノノノ オロオロ
⊂⊂ lノつ' ヽヽ l'
| | (⌒)) }} | | (⌒)) }}
,,し'⌒^ ,,し'⌒^ Huge Intel Data Leak Puts 20GB Of Proprietary IP Online, Hackers Say More Is Coming
https://hothardware.com/news/intel-responds-to-report-20gb-ip-data-theft
Massive 20GB Intel IP Data Breach Floods the Internet, Mentions Backdoors (Intel Responds)
https://www.tomshardware.com/news/massive-20gb-intel-data-breach-floods-the-internet-mentions-backdoors
Intelで大規模な機密情報流出 20GBの独自IPがネットに
Twitterユーザー@deletescapeはIntelの機密になっている知的財産20GB分のフォルダへのリンクを投稿した
漏洩者はこれを"Intel exconfidential Lake Platform Release ;)."と呼んでいる
そして、このリークは"大規模なリーク"の始まりに過ぎないと言っている
このリークにはBIOSリファレンスコードを含む大量の内部プロジェクトに関連するドキュメントと、間もなく発表予定のTiger Lakeファミリーの回路図と関連資料が含まれている 下衆な話だけど新情報がでるなら面白そう
なんだけどライターさんも違法なリーク資料を基に記事書けないだろうから
末端まで下りてきそうにないな 20年前の記事と今の記事比べたら如何に大本営発表垂れ流しの広告記事に溢れてるかわかる 暗号化がしてあってもパスワードがintel123だから無意味と書かれていて駄目だった Intelからおよそ20GBものチップデータやソースコードなど機密情報が大量流出
https://gigazine.net/news/20200807-intel-hacked-20gb-stolen/
____
うぅぅぅ… | | |
,-ー-、 | | _ |
彡 _, ,_ミ |_|_|.)三)_|
( つ⊂ ) ┌┬┴┴┐ ←インテル入ってるw >>734
アーキテクチャとか情報を昔ほど気前よく公表してくれないらしい >>735
”また、流出したファイルのうち一部は暗号化されているものの、
パスワードが「intel123」あるいは「Intel123」という簡単に推測できるものだったため、
「Intelのセキュリティ意識の甘さが露呈している」と指摘しています。” ___
/ ー\ 消費電力どうでもいい
/ノ (@)\ 発熱もどうでもいい
.| (@) ⌒)\ マルチコアくだらない
.| (__ノ ̄| | ///;ト, 脆弱性もう飽きた
\ |_/ / ////゙l゙l; 一体いつまでやってるの
\ U _ノ l .i .! | 情報が大量流出
/´ `\ │ | .| パスワードがintel123
| インテル | { .ノ.ノ 問題ない 問題ない
|:狂信ガイジ| / / 問題ない インテル様インテル様・・・ 【悲報】インテルから流出した20GBのファームウェアのソースコードからbackdoorの処理が見つかってしまう
https://leia.5ch.net/test/read.cgi/poverty/1596815450/ >>743
猿真似して性能上げられるなら苦労はせんがな ZEN3 ES@4.9GHz
https://videocardz.com/newz/amd-16-core-zen3-ryzen-9-4950x-engineering-sample-boosts-up-to-4-9-ghz
ZEN3の5GHzは時間の問題か
ガタガタ オロオロ
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<<``ДД´´;>> /In_/,‐, グラグラ
// \\ {{∩∩;`Д´ >ノノノ オロオロ
⊂⊂ lノつ' ヽヽ l'
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,,し'⌒^ ,,し'⌒^ 初心者なこと聞いて申し訳ないのですが、Alder lake-Sってhyper threadingは搭載されないんですか?
その代わりにsmallコアですか? GracemontにHTTあるって噂もあるしわかんない >>718
日本の電気メーカー製pcが要らないものてんこ盛りで安売りできなかったり、
遡ってnecのpcエンジンなんかもオリジナルはシンプルで安価だったが、後継機は軒並み高付加価値高価格路線で、全滅したり、
バブル後の日本の電気メーカーはユーザーのニーズそっちのけで、ずっと高付加価値高価格路線で失敗し続けながら衰退、滅亡したよね
最近話題になった富岳にしても1120億でしょ、富士通のcpu使って
アメリカなら200〜500億で作るだろうし、中国ならもっと安価に作るはず
なんで軌道修正できないんだろうな 日本のスーパーコンピューターは儒教社会の公共事業だから、6万円のノートパソコンを御役所の27万円で納めるのと同じ。 システム構築費総額を端末の値段で割ったパターンのような >>751
Tremontが発表された時は「HTTを前提とした設計に見える」って言われてたけど結局は実装されてないな
まあ個人的にはGracemontで今度こそHTTが実装されてほしいとは思う
ハイブリッドのAlderLakeだけじゃなく、単純にローエンドを底上げする意味でも というか、big2コアだけのセレロンで2022年になっても戦う気なのかintel
性能で劣っても、営業力だけでなんとかなると思ってか 2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年!世界初デュアルコアAthlon64 X2!
2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場!Phenom X4!アーユーネイティヴ?
2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年?世界初!1コア4スレッドCPU Ryzen!
2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590!(定格4.7GHz)
2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初!SMT搭載CPU!なんと!1コアあたり2スレッド処理してしまう!これからはSMTの時代!Intelも後を追ってくるかな?
1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場
811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなw Tremont系のHTTってどう実装するつもりなんだ
2×3Way DecoderにHTTはスケジューラが厳しくない?
1×6WayDecoderで動かしてHTT実装? >>752
アメリカや韓国の企業と違ってリスク回避が徹底してるせい
半導体も(世代を重ねるたびに開発費が高騰して)一歩間違えると本社ごと潰れる可能性が → 撤退
液晶も(世代を重ねるたびに開発費が高騰して)一歩間違えると本社ごと潰れる可能性が → 撤退
な感じで社を潰すリスクを小さく、それでいて利益は確保したいとなると
プレミアム帯の高付加価値で売るしかない
それに「世界で数の勝負しない=コスト圧縮できない」だから価格を上げるしかなかった >>760
スケジューラーの忙しさに大した違いはないんじゃないかな _ノ ̄/ / ̄/ /''7 / ̄ ̄/ /'''7'''7
/ ̄ / .  ̄ / / /  ̄ ̄ ̄~/ / / / _
 ̄/ / ___ノ /  ̄_7 / ̄ _ノ /! .i/ /
/__/ /____,./ /__,ノ /__,/ ゝ、__/
/ ̄ ̄ ̄ / /''7''7 /''7 ./''7 / ̄ ̄ ̄/ /'''7'''7 /''7''7 __/ ̄/__ /''7''7
. / / ̄/ / ー'ー' /__/ / /  ̄ フ ./ / /i | ー'ー' ____ /__ __ / ー'ー' ____
. 'ー' _/ / __ノ / __/ (_ _ノ / i i__. /___/ _./ // / /___/
. /___ノ /__,./ /___,.ノゝ_/ /__,/ ゝ、__| |___ノ |__,/
. _____
(_____) ←CPUクーラー
_|___|_ ←グリス
. |______| ←ヒートスプレッダ
|___| ←発がん性物質インジウム
|_ _ _ _ _,| ←ダイ研磨分
_|___|_ ←シリコンダイ
(_______) ←パッケージ基板 // //
. / / ∩ //
/ / ∩ 〜'::""::''ヽ、 / /
// /r‐、淫厨 \ / / うわぁぁあああぁあぁぁぁ
// / ノ●_)(_●つ ヽ、.. l l
/ / (__ ノ´ } .| | ダメだぁぁああぁ もうダメだぁぁぁ・・
/ ( _●_) 彡-、 ノ | | インテルの情報が大量流出だぁぁぁ・・
{ -_二 -‐'' ̄ ) ミ ノ ノ これからPCはノートもデスクトップもARMベースに変わっていって、
スマホやタブとシームレスに利用できるようになっていくんだよね。
インテルはこれからどうするの?
CPU作っても、そのうち売れなくなるよ。 INTEL XEGPUはdGPU市場に新風を巻き込んで逆襲できる可能性がある
いまのdGPU市場はコスパのrx580が覇者で、580が市場されるのは
・省エネ75wモードなら最新のRDNA1、RTX2000に普通に勝てる
・OCすればRX590並に回る
・8GBメモリでMODつかえるし、仕事用でも使える
・なのに130-170$破格
これでバカみたいに売れるのがRX580
これが強すぎてRTXもGTX1650もRX5000も売れないのがいまの市場
この費用対効果が完全優勢で、費用対効果破るには、より高いコスパの実現が不可欠で
それにはINTELXEのメニーコア理論のほうが合理的
たいし7nm化するAMDとNVIDIAはこのバカコスパ勝負に勝てない。
INTELXEはローエンドが4096spで150wからとなり、これが現実的な300$帯
8000spモデルは500$帯
16000spモデルが999$とかなれば超価格破壊で引くて数多の製品になる
AMDが優位でもdGPU市場は混迷を極めていて、戦略的にAMDとINTELのコスパでは厳しく
INTELならコスパで逆襲できるかもと
AMDとNVIDIAが鯖コンピュータを高くうる独占をしてるのにたいして
INTELはSPバカ森激安戦法で逆襲できる戦略があると GPUシェア1位がそれやったら、普通にダンピング引っかかるよ TVMWが対応して爆速ソフトウェアエンコード出来るなら買うが Xeは演算用なら良いがグラフィックはダメだろう
そういう構造じゃない 一番使われるのは統合グラフィックスの可能性が高いけどなw すぅ〜 はぁ〜 ウソウソ ウソウソ ウソウソ
ウソウソウソウソウソウソウソウソ ウソウソ ウソウソ
淫_厨 彡 淫_厨 彡 ウソウソウソウソウソウソウソウソ ウソウソ ウソウソ
<丶`◇´> ≡= <丶`○´>=≡ ウソウソ ウソウソ ウソウソ ウソウソ
⊂ ⊃ ミ 人 Y / ミ ウソウソ ウソウソ ウソウソ
( ) ( ヽ し ウソウソ ウソウソ
〈_フ__フ 〈_フ__フ ウソウソ ウソウソ
ウソウソ ウソウソ alderのbig-littleって、何に使うんだこれarmみたいに節電時に切り替えて使うのか?
と思ってたけど、そうじゃなくて単にlittle追加しただけみたいだね…
bigとlittleで実装されてる機能に差があるから互換ないし
じゃあ、ほんとになんに使うんだ?? windowsの対応次第だな
対応遅れれば地雷と化す >>776
で、Linuxは対応に動くもトーバルスに
「Intelのbig-littleはくたばれ」
って罵倒される様式美が成り立つわけか。 一方、AMDは大型と小型をより連携させ動かす特許を取得していた。未来の1Uサーバーかモバイルか分からないが興味深いね >>775
だからただのコプロセッサ扱いだろ。x86が大体動いてまあそれなりの速度が出ますよってだけの。
一部特殊なプログラムがコア数稼ぎに利用して終わりかと。まあWindowsくらいは使ってくれるだろう。 アイドル用ならオンダイにスモール二個くらい入れとけばいいのであって
Alder Lakeみたいにモジュール分けてバリエーション誇る意味がわからない
競合が周回遅れなの前提の計画に見える >>780
CMで宣伝するときには「最大16コア!」と言う。
ベンチ比較するときには「8コア対決」でコア数の暴力で勝利を得る
というシナリオだろうね。たぶん対抗勢力の8コアと同じ値段設定にはするだろうし。
やり方としちゃ悪くは無いと思うんだけどな。自分たちの立ち位置考えて出来ることを最大限やってみた結果だろうし。
ただ宣伝の仕方によってはインチキの烙印押されかねないけど。せめておまけ付き8コアCPUとしてデビューすることを臨む。 コア内にスモールとビッグを分けて配置して、一定負荷以下ではビッグブロックをゲートする方が良いのでは
ISAさえ対応させればHW側で制御が完結するし、遷移も速い
現在のところピークパワーでのみ必要な余剰リソースを喰う事もできる AMDがbig.LITTLEないしはHybrid Computing architectureにおいて高性能コアと
小型コアの間のスレッド転送を速やかに送るための技術に関する特許を取得
https://www.tomshardware.com/news/amd-patent-biglittle--hybrid-computing-implementation
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄|
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┃D ┃ ( ) 羨ましいなあー!
┃ ./⌒ ヽ 俺は政治力はあっても、技術力では敵わないからなあ
┃ .//Intel )
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/ / | Intelの次世代Alder LakeデスクトップCPUがDDR5メモリをサポートし、複数のbig.SMALL SKU構成のリーク
https://translate.google.co.jp/translate?hl=ja&tab=wT&sl=auto&tl=ja&u=https%3A%2F%2Fwccftech.com%2Fintels-next-gen-alder-lake-desktop-cpus-to-support-ddr5-memory-several-big-small-sku-configurations-leak-out%2F GracemontはHTTとAVX2.0が使えるみたいやね
Haswell並みのIPCかつモバイル使用でもスマホSoCのCortex-A76/77程度のクロックは必須
スモールコアでもこれぐらいでなきゃダメ
A12X/Zは既にIcelakeの最上位の性能をもつからなあ スモールコアのかわりにAI(推論)コアつんだほうがまだましなような アップルやスマホ用チップが最近やってるアプローチだよね 16コアで売る気だ!とか今んとこアフィが騒いでるだけじゃないのか
リークでは一貫してn+n+n表記だし AI用のコプロはもうやってないの?
それ積むぐらいならコア増やせってここで書かれてた気がする コプロの代わりにGPUに全部投げるんじゃない?Xeの特性からしても ___
/ ー\ 消費電力どうでもいい
/ノ (@)\ 発熱もどうでもいい
.| (@) ⌒)\ マルチコアくだらない
.| (__ノ ̄| | ///;ト, 脆弱性もう飽きた
\ |_/ / ////゙l゙l; 一体いつまでやってるの
\ U _ノ l .i .! | 情報が大量流出
/´ `\ │ | .| パスワードがintel123
| インテル | { .ノ.ノ 問題ない 問題ない
|:狂信ガイジ| / / 問題ない インテル様インテル様・・・ Intel Xe GPUはハードウェアレイトレーシングをサポートします
https://www.tweaktown.com/news/65774/intel-xe-gpu-hardware-ray-tracing-support/index.html
データセンター最適化レンダリングのXeアーキテクチャロードマップには、APIとライブラリのIntel®Rendering Frameworkファミリのレイトレーシングハードウェアアクセラレーションサポートが含まれています。 ___
,;f ヽ
i: i
| AMD |
| | ///;ト,
| ^ ^ ) ////゙l゙l; ハンニャ、ハラミッタ〜
(. >ノ(、_, )ヽ、} l .i .! | インテル、オウジョウニダ〜〜
,,∧ヽ !-=ニ=- | │ | .|
/\..\\`ニニ´ !, { .ノ.ノ
/ \ \ ̄ ̄ ̄../ / /. 話見てるとIntel10nm相当強そうなんだけど
それらの技術を駆使して、やっとTSMC7nm(+/P)と互角に戦えるという話なのか
Intel脅威のテクノロジーでTSMC5nmと互角に戦えるということなのか
そこがわからない zen2とか跨ぎ遅延酷くてカタログスペック出ねぇからな >>799
元の10nmが悪いからワンノード分の性能が上がって本来の10nm(他社7nm)相当な気がする >>799
Icelakeがクロック伸びなさ過ぎてRenoirにボロ負けしてる現実を忘れてはいけない
元(10nm)があのざまなんだから、SuperFinとやらで本当にフルノード並の改善を果たせたとしても
N7/N7P以上N7+/N6未満ってとこでしょ
TSMC5nmと互角は夢見すぎ っていうかね、10nm+がTSMCのN7+/N6をぶちのめして5nmとも戦えるくらい強いんだったら
先日のカンファレンスコールでその話が出てこないわけがないんだよ
出てこなかったってのはそういうこと >>809
虎の子の7nmですら競争力が無い感じだからな AppleがMACをIntelからARM SoCに移行することを発表したけど、これ、
MACに限った話じゃなくてWindowsも同様に同じようなことが行われていくんだよ。
そしたら、みんなARM互換PCだらけになる。
そうなんだ!ARM互換のSoCが自作市場に出てこないと自作市場消滅することになるんだ!
どうするんだ、おまいらw PCというHWのプラットフォームはx86で不変だよ AMDすら怖くて買えない企業の方々がARMなんか入れますかね 次世代モバイルプロセッサ「Tiger Lake」の詳細を明らかに
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270760.html Intel、10nmの改良版プロセスルールとなる10nm SuperFinをTiger Lake製造で導入
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270759.html
Intel、2021年にCore/Atom両系統のCPUを搭載したクライアントPC向けCPU「Alder Lake」を投入へ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270784.html
. \ r'´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`、::. ___
l} 、:: \ヘ,__ITハンドブック__/_:____| .|______
|l \:: | l  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ |、:::.. | []___ |:: [ニ]:::::
|l'-,、イ\: | | __ :|::.. ヘ ̄ ̄,/:::(__)::
|l ´ヽ,ノ: | | (´・ω・`) ,l、::::  ̄ ̄::::::::::::::::
|l | :| | |,r'",´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`ヽ、!:::::
|l | :| | | :::::::... . .:::|l:::: そうだこれは夢なんだ
|l__,,| :| | | ::::.... ..:::|l:::: ぼくは今、夢を見ているんだ
|l ̄`~~| :| | | |l:::: 目が覚めたとき、インテルCPUは7nmEUV&新アーキテクチャで、
|l | :| | | ''"´ |l:::: 脆弱性も無しで安全安心、ベンチも最強!
|l \\[]:| | | |l:::: 5ちゃんねるでRyzenをおもいっきりバカにして遊ぶんだ・・・
|l ィ'´~ヽ | | ``' |l::::
|l /:: | \,'´____..:::::::::::::_`l__,イ::::
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. \ r'´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`、::. ___
l} 、:: \ヘ,__ITハンドブック__/_:__| .|______
|l \:: | | /⌒ヽ . |、:.. | [],___ .|:: [ニ]:::::
|l'-,、イ\: | | l_ 0..0 |::.. ヘ ̄ ̄,/:::(__)::
|l ´ヽ,ノ: | | }{ l冊 ,!l、:::  ̄ ̄::::::::::::::::
|l | :| | |,r'",´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`ヽ、l::::: Intel、ゲーミング向けXeとなるXe-HPGの存在を明らかに
〜Xe-HPGは外部のファウンダリで製造され、2021年に市場投入
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270777.html HPC向けXe-HPC
データセンター向けXe-HP
ゲーミング向けXe-HPG
クライアント向けXe-LP/Tiger Lakeに内蔵 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270784.html
Alder Lakeでも2021用のCPUとして計画されているGolden CoveとGracemontという2つのCPUコアが搭載される計画になっている。
ただし、Lakefieldが省電力方向に振った設計なのに対して、Alder Lakeは、通常のクライアントPCをカバーする製品となる。
コドリ氏は「Alder Lakeでは次世代のハードウェアスケジューラが搭載され、すべてのコアがシームレスに動くようになる」と述べ、
どちらかといえば2つのコアが省電力方向に利用されているLakefiledとの大きな違いになる。 >>813
現在、企業が新規導入してるサーバー市場はAMD優勢だよ >>816
PCI-eカードは無いし、クロックが2GHzだとしても3TFlopsぐらいが最大かなぁ >>813
_____________
| /| ガチャ
| /⌒i / |
|-/`-イ────────-イ |
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
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|__/⌒i__________/|
| '`-イ|::::/ ,,=インテル=、、|:::::::l| 捏造の報酬だ
| ヽ ノi::::l゛ .,/・\,!./・\ i:::::::!| しっかり頼むぞ!
| | |`::| :⌒ノ /.. i\:⌒ /⌒ヽ:,|
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄_UU ̄|
/ 謝 |
/ 礼 |
/ |
 ̄ ̄ ̄ TigerLakeの性能向上の大部分は、ノート環境におけるクロック向上に由来している
IceLakeに対するIPCの増分はせいぜい5%前後である
Willow Coveがこの程度だと、デスクトップでは電力縛りが緩いから
5nm Zen4 対 10nm Alder Lake はけっこう厳しいことになりそうだ ___
/ ー\ 消費電力どうでもいい
/ノ (@)\ 発熱もどうでもいい
.| (@) ⌒)\ マルチコアくだらない
.| (__ノ ̄| | ///;ト, 脆弱性もう飽きた
\ |_/ / ////゙l゙l; 一体いつまでやってるの
\ U _ノ l .i .! | super finは他社7nm相当
/´ `\ │ | .| インテルはプロセスキング
| インテル | { .ノ.ノ 問題ない 問題ない
|:狂信ガイジ| / / 問題ない インテル様インテル様・・・ Comet Lakeに続いてPL2で限界突破させるようにしか見えない >>420
インテル7nmの今後
2023年 サーバー用
2024年 モバイル用
2025年 メインストリーム用 今回のインテル発表を踏まえると、
2020年末〜21年頭 ロケットレイク(LGA1200)
2021年末 アルダーレイク (LGA1700) https://technews.tw/2020/08/12/jim-keller-intel/
ジムケラーがIntelでやっていたことは、CPUの改良ではなく
Intelの体質の改善だった
問題は開発の遅延体質だ
過剰な最適化要求のせいで、製品・プロセス間でIPの使いまわしができない
ことが問題であり、IPチームのリソースを浪費している
ビッグコアに対しては、わずかな時間しか割かず、ほぼ成果はなかった >>827
大本のフォーチュンの記事もなかなか興味深かったよ 3nm以降はGAAとか言われてんのに今さらSuperFinと言われても
すぐ投入できることに意味はあるけど
Intelも(液浸末期に1ノードずれたとして)5nm以降はGAAにしてるはずw >>830
GAAはGAAで構造がめんどくさい事になってるからなぁ
正直5nm以降はあまり信用してない
が、intelのプロセスを信じるほどアホでは無い
サッサとモノにしろ Samsung、業界初となるEUV 7nm/5nmの3D積層技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270840.html
>Samsung Electronicsは13日(韓国時間)、TSV(シリコン貫通ビア)を
>活用する3Dパッケージング技術「X-Cube(eXtended-Cube)」が
>即時利用可能となったと発表した。
Samsungも対抗してきたぞ というか、Zen2が4年前のSkylakeに1割も勝ててない時点で、
設計レベルの問題というよりシュリンクの遅延こそがIntel最大の問題だからな。 >>833
そりゃそうだね
10nm がうまくいっていればここまでの苦境にはなっていないはず
デスクトップ・サーバー向けももっと早いうちに 10nm に移行する予定だっただろうし
AMD としては初めてプロセスルールで先行できたのがかなり大きい
今まで劣ったプロセスで何とかするためにキャッシュ容量増やせなかったりとかいろいろ我慢してただろうからねぇ >>834
プロセスで差があったからL2サイズ増やしたりして
Intelより一回り大きかったんじゃなかったっけ
>>833
どういう意味なんだ? セキュリティざるにして速度稼いでたんだから設計も駄目だと思うけど 肝は "L1" だからな
インテルは、プロセスにべったりと寄り添ったったキャッシュ職人がいるんだろ
AMDの方は速度が出せないから、サイズを大きくして逃げてきた
今でも傾向変わって無いだろ? 設計思想がだいぶ違うからな
誰もそういうことをやらないけど、SMTのメインとサブに両方ベンチ投げてみて欲しい
各パターン別で 順調に行ってればこの強力さだったからなぁ
2016 10nm
2018 7nm EUV
2020 5nm Nanoribbon
2022 3nm Stacked Nanoribbon 出来ないことを出来るかのように錯覚させてきたんだ、そりゃあ失望も大きいってもんよ。
せいぜい一年先のロードマップまでは信用することにしてる。極端に落胆せずに済むから。 >>836
パッチで脆弱性無くしたらskylakeの方が3割ほど遅くなるからな
うんこCPUと比べられるZen2がかわいそう これからのCPUロードマップ
__,,. -¬_,ニニ_ ー-、
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2020年
ロケットレイク(コメット比でIPC1.1倍) RYZEN 4000(ZEN2比17%のIPC向上)
CPU(Cyperss Cove)x8コア(14nm) CPU(ZEN3)x16コア(7nmEUV)
GPU(Xe搭載) . GPU無し
メモリーDDR4-3200 メモリーDDR4-3200
PCIe 4.0 . PCIe 4.0
ソケットLGA1200 ソケットAM4
脆弱性あり 脆弱性なし
2021年
アルダーレイク-S RYZEN 5000
CPU 8大コア+8小コア(10nm) CPU(ZEN4)x20コア?(5nmEUV)
GPU(Xe搭載) GPU無し
メモリーDDR5-4800 . メモリーDDR5-4800
PCIe 4.0 PCIe 5.0
ソケットLGA1700 . ソケットAM5
脆弱性あり . 脆弱性なし AlderLakeはBigコアとLittleコアでL3キャッシュ分かれてるのかな?
ARMのbigLittleは初めの頃それで失敗してL3を共有するように変更したんだが  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄|
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┃D ┃ ( ) 羨ましいなあー!
┃ ./⌒ ヽ 俺は政治力はあっても、技術力では敵わないからなあ
┃ .//Intel )
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/ / | >>832
Lakefieldのユニットコスト見るとね……
”利用できる”ってだけだと、顧客が高く売れるチップを設計できなきゃ意味がない
ついでに言えば積層してもまともに動くとか、フットプリントの縮小が競争力をもたらすとか以下略
3Dスタックは薔薇色の技術として過去に語られたけど想像以上に射程距離が短かった感
ずっと早期に実現して、今後のXeでも基盤となる2.5D(EMIB)の方が優等生的
>>827
Intelのやり方に全く馴染めなくて案の定、逃げ出したってストーリーでもある
「キャリアが転職でプラスになるとは限らない」って世間的にもよくある話
ジムケラーってビッグネームに各メディアがまどわされてるけど
実は外様のエンジニアが逃げ出すのはIntelでは昔からよくあることなんだよな >>752
中国も今はスパコンは独自設計だから高コストだろ
米国はIntel AMD NVIDIAのアーキテクチャのデファクトスタンダードで押し付けてるから安く調達できるけど制約も出てくる
どのみち米国技術依存は危険すぎるから日本や中国みたいに大国は独自設計の方が安全
>>758
big2コアGT1ダイが専用にあってLittleがない可能が高いのでは
AlderLakePの向けに出せないダイを使うなら
不良品として捨てられていたダイ構成
Celeron 1C+4C
PentiumG 1C(TB HTT)+8C
みたいな少ないBigをLittleで補助するような構成にせざる得ないが2スレッドまでの重負荷だと見劣りするからね >>845
過去に語られたというけど、今始まったばっかりだぞ
サムスンの強みでいえば、スマホSoCはx86 (PC)と違って
コンパクトな実装やワッパの向上がなにより重視されるってところ .__,‐l' l , / _,../-ヽ インテル、おわったな。
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ヽ,i ' l/ ヽ,./ .ソ" fヾ',,, __'iir'___ ,,レ〈 あぁ・・・
,,''::_〈 '''''''''"'_,:".:l_ \i`{:!;:゙-丐{ヾ::'j/レ'、
l::::::':_ " /'",::' ";__ _,/::;ミ///7,.、 ̄'fミj::::\
......:::::::::::::"'''''''"‐'" ,/ "''‐-::::|/ / / /-/j/ミ/::::::::::::`:-.、_.,_
::::::::::::::::::::::::: _,. '" "': ///;:'゙/:::::::::::::::::::::::::::`:..,_
'''::::::::::::::::,----,‐''" "''‐-,_ " ヽ::::::::::::::::::::::::::: tiger lake-Sって本来順調なら予定にあったのかな?
Alder LakeがGT1ってのを聞くとデスクトップでも本気でXeを載せてほしいんだが。 >>847
それこそ10年以上前から期待された技術だったけど現実はこんなもんって話
もう記憶が怪しいけど15年くらい前?
IBMがTSVのスルーホール(viaを形成しない)に冷却液を流すとかいうギャグみたいな技術を研究してた頃もあったな
あの頃からずーっと「導入の障壁はコストと排熱」って言われていたが未だ現実的に解決していない
(現在はこの二つに加えて電力の供給も問題化している)
今のところIntelは最早これらについて根本的な解決は諦めたように見える
つまり当時3Dスタックに最も強く期待された、ロジックチップ同士の張り合わせは夢と消えた
ODI・ハイブリッドボンディングと熱に強いベースダイを用いることで2.5D路線の拡張を狙うってのが現行のロードマップ
まあ「TSVを使っているから3Dスタックじゃないか」と強弁できなくもないが……
>スマホSoCはx86 (PC)と違って
>コンパクトな実装やワッパの向上がなにより重視される
まずLakefieldのユニットコストを調べてみましょう
サムスンがIntelより一桁か二桁お安く3Dスタックを実装する技術を持っているのでもなければ(※)
残念ながら、一般的なARM製品に適用できる技術ではありません
1次ソースを見た限りでもコストに全く言及してないんで「まあ〜高いんだろうな」って感じだし
SRAMを載せるとしか書いてないので、ロジックチップ同士の張り合わせは勿論不可能だろうな
たぶんこれ、サムスン自身も顧客にウケるとは思ってないぞ
少量でも実弾が出回ってるLakefieldより一歩か二歩、遅れてるっぽ
マジレスとしてはこんなところ
※これについてエビデンスを持っているなら提示してください
寡聞にして知りません >>850
現在と未来がごっちゃになってない?
構想15年、実物がでてまだ1年もたってないんだから
ダイ積載というフューチャーはもう10年ぐらい気長に見ないといけない
スマホSoCにしろx86 Socにしろ
積載するのが目的じゃなく、やむを得ない事情でそうなっていくんだから
I/Oダイ積載にしろメモリのダイ積載にしろ積載していく方向は変わらないと思う オーケー、君が3Dスタックとサムスンに期待していることは理解したよ
薔薇色の未来が訪れることを俺も祈っておくわ >>850
排熱を出来れば良いという時代から熱は出せないに時代は変わったんだよ >>852
なんでサムスン限定なんだよ
2.5Dのみならず3D積載もこれからの有望な技術だと言ってるだけなんだが ,イ │
// |:!
. //,. -/r‐- 、| !
/,/ ./ | _」 ト、 从从从
.____ /.\`[淫厨]二-┘ ヽ 从从从从从
|\ \ i ,.>、;/ー- 、 l从(彡ミ彡)彡 ,,)
| \ \ ! ∠.._;'从.ノ巛ミ'';゙゙⌒ 彡ミ彡)彡)ミヽ
| \_\ ,!イ人ノ゙⌒ヽ 彡)ミ彡)彡)
| Intel :|.◎.|ゴオオオオオ ,,..、;;:〜'';゙゙ ) 从 ミ彡ミ彡)彡)
| ロケット:|.: | ,,,,..、;;:〜-:'';゙⌒゙ 彡 ,, ⌒ヽ ミ彡"
\レイク:|.≡:::゙:゙ 338W 93℃ ) ミ彡)彡''"
\... ..|.≡.|``゙⌒`゙"''〜-、:;;,_ ) 彡ノ彡〜''"
\.|.≡.| ゙⌒`゙"''〜-、,, ,,彡⌒''〜''"人彡ヽノ
.  ̄ ̄ _,.| ~||「  ̄ 人|、._
. ,r==;;"´#;; ヽ ミ|||彡 /;;;` ー`==、-、 >>261
空湖
蓮改
蓮
蔦
砂
>>362
命令のサポート
実装ではなく内部的な命令の置き換えだろうね EMIB5年Foveros10年でメインストリーム用のコストになってくれたら Tiger Lake 4C8Tのダイサイズ146mm^2で、Renoir 8C16Tのダイサイズ156mm^2
と聞いてちょっとびっくり
キャッシュとiGPUに突っ込むか、コア数に突っ込むかの問題なんやね
ノートの高速4C8Tは合理的だと思うが、シネベンマルチはたいへん見栄えがわるい
消費者の選択が注目される しい10nm+は10nmと比較して 17〜18%の性能改善 インテル CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/023/4023209/
/ /,, __ `ヽ、
/ /// .. ... ヽ
/ ,、i i / /// / 'ヽ
/ i,,/ ``、ヽl i i / ノ ノ ノ / ヽ
/( i' ..::::::``ii, , //ノノ/,; ',,, ノノ l
iヽ/ ..::: ::: ) ) 彡 彡' |
;ミ! :: ..: :: /ノ 彡 _,, ' .ノ
;ミi(((ii,、 : : :::: /. 彡 _,, ' .ノ 青帝は退かぬ!媚びぬ!顧みぬ!
__,,, --------;ミlヽi_\(( 淫 .: 彡 ノノ.ノ
::::::::::::::::::::::::::::::`| ''\u`、ミi、' i、_,,,,, -'''))) ヽン / ノ 冷徹なる青こそ帝王の色!
_________::::::::::::::::::|  ̄~/ ミ `、ーu-';_,;;;;''' ),ノ) ノ、
|:::::::::::::::::| .......:: / '~ :::ヽ ̄~~~ /__ノー'---、__
. !:::::::::::::: l| .: , ./、 、 :. ..:;;/、 `:: ヽ
i:::/ ̄'i | ::.ヽ ヽ ー'''' : .::;i~ :: ::. ::
:.. ヽ : ,i | .~''- ,,,,___ ,;/`::.. :::__,, ----=
:::::::... ヽ : i ::| .:"'' ..,,, /i`:::::: .::::::./
\::::::... \| :::| ::: ,, -''"::: \ :::::::/; >>865
ベンチするならAMD、ゲームするならIntelだな >>865
Intelが情けない状態であることやAMDが痛い隙を突いてきてることは確かだが、、、
メニーコアの恩恵に預かれる人は限られる
国内のIT系メディアもCPU使用率のグラフが並ぶタスクマネージャーぐらいしか魅せることが出来てない
いずれにせよ月刊脆弱性だけはメスを入れなけばIntelの信用が回復することはない >>850
IBMは真面目にMEMSで冷却ファン形成して回すとか、積層間に流路作って水冷するとか研究してたからな〜。実現したら面白かったンだけど。 いろいろ発表されたのにここはあまり盛り上がってないね /:::::,r'´ ヽ:::::::::l,
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ゝ::iィ'"`゙`t‐l´ ̄~゙i、:.l:::::::::l
゙ビ'--‐i ゙'‐-‐'': :`'´ i丿
゙i `` : : : リノ
゙i r--‐ーッ : :r、ノ
゙i ``''''"´ : :/::l'"
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ほう……はっは! 見ろっ! Intel グリスバーガーがゴミのようだ!! 一番の目玉だったジム・ケラーの講演が無くなっちゃったからな レイアウトの最適化はSkylake-SPの時から兆候があってその流れな気がする
そもそもコア数からして28個とか2のべき乗じゃないし、コスト圧力が透けて見える CPUコア以外にメモコンやIO系への接点もあると考えると、メッシュで使いやすい形に配置されてるんじゃないかな >>874
下に突き出した2コアが非対称で気持ち悪いね
SKL-XとかCLX-Xの時は6×5の配置だったのに
>>876
2の冪乗にする意味はないよ
メッシュ最短化の観点で言えば平方数(からメモコンのタイルを引いた数)がベストなはず >>879
悪くは無いけど微妙な改良だな
このクラスにそれ要る? Intel Unveils 3rd Gen Ice Lake-SP Xeon CPU Family:
10nm+ Sunny Cove Cores, New Instructions, 28 Core Chip Showcased
https://wccftech.com/intel-unveils-ice-lake-sp-xeon-cpu-family-10nm-sunny-cove-cores-28-core-die/
,r ' ., , .ii, , .))``` ヽ,,
f`、__(_(_((iii,ヘ__ノノノ .`、
< 彡 .:: :::ノノ::::.. ´彡'、
f 彡ri、 : :::淫:::, ,, , ミ .'i
(,(ノl vゝニニノ'((ニニニノノミ f
frゝ '─’ゝ l `‐¨‐'´ / /,
'、゙.', r__ゝ........:::::yノlj
< ,t', ャ,-----.ァ::::::,',-.'
',/ ', .' ,r--ァ/ :::: / 'ノ 帝王は退かぬ!
,'. ヽ  ̄ ´::::::, .'::::l
/ヽ´,' ::::ヽ__, .'::::::::::l .ヽ__
, -f _, -/l ::: :::::::::::::::::::: .l;;; l─- 、、
ヽ-、, ' .l / l;;;l :::::... :::::::: ::::: l;;;;l ', ',',-v--─--
// .', //l_ :::::... :::::::::: :::::/ノ .', .',',
// l 丶<── 、 ,──;;;/ ノ ',',-u--、
_ ゝ- 、 ヽ─── / , - 'f ____ .',',-, r‐ 、
f ヽ o ./ l `ヽ、 `── ´ ,r ' l o .f )o',f ,'
`--' .ト、 丶、 丶 , - l `- ' //-- >>879 その辺りの改善はOptane SSDのQ1T1ベンチとか、FF14 FHDベンチとかに効きそう。 〈≧s。,_ .、 -=ニ:::::::::ニ=-..、 _.。s≦⌒! 脆 イ
\_人_人_人_人_人_ノ.._ ', \i:i:iニ=-...../::‐-::くi:i:i:i:-‐-i:i: ィi〔:i/=x |:l
', x=ヽ i:i:i:i:/i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:〕iト、'.:爻爻 l:l 弱 ン
ク 笑 何. 爻爻爻/i:i:i:i: /i:i:i:i:i:i:i:i:i:i⌒i:.、i:i:i:i:i\爻爻リ
爻爻ア゚i:i:i:i:_/.i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:iヽi:i:i:i:i:iヽ爻゚. 性 テ
ソ っ で 爻ミ/i:i:i:i:i:ア /i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i ,i:i:i:i:i:i:ム.ミ:iV/
_7i:i:i:i:i:/ ′l:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i|i:i:i:i′:i:i:i:i:i:iム:i:V/ だ ル
淫 て へ _7:i:i:i:i:7 ム:::l|:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i!i:i:i:i::!:i:i:i:i:i:i:i:iム:i:Y/
_7i:iム:i:i: l:::: l|:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:/i:/ :i:ハi:l!:i:i:iY:i:i:i:゚i:iヤ/ ら が
厨 ん ら .i:i:ムi:i:il l::: 八i:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i/i:/ // V/i:i:iヤi:i:|!:i:i:i:!/
i:i:ムi:i:i | ≧s。,_:i:i:i:i:i:i:i:i:i:i/ /,,。s≦:i:!:i:ii{:i:i:|!:i:i:i:l/ け
! だ へ |i:{ l:i:i:i:! Y'~灯ix、:/i:i:i/ー,xi灯Y Yi:i:i:i:i{:i:i:|!:i:i八
,i:l ゚i:i:i:i! 八 乂ソV::/ 乂ソ ノi:i:i:i i{:i:i:リ i:i:i:V/ で
! よ ら. ∧:. ヤ:i:i:! 。O=- '" 〈! ` ー=彡'!:i:i:i:i:i{i:i7:i:i:i:i:i:i:iV/
ヾ:ヤi:i:′! u ムi:i:i:i:ム/:i:i:i:i:i\i:i:V/ /⌒Y⌒Y⌒Y⌒
_人_ ( _Zi:', !ヽ r ―...-.、 u /i:/ル'、i:i:i:i:i:i:i:i:i:ムヾ:V/
_)\} ̄  ̄{/(_'⌒\./ V:iムl \ マ::::___:::ノ ィi「イ 7冖 ‐-<ム }:i!
/ i 寸:! ‖ > ニニ <ノ i/ ‖ ヽ.i:} Intel、Tiger Lake/Ice Lake-SP/Alder Lake及びXe GPUのロードマップ更新
https://news.mynavi.jp/article/20200814-1222626/ AMDがAPUの性能けちってるうちにintelが内蔵GPUの革命起こしてくれねえかな
GTX1050tiクラスでいい >>888
内蔵GPUはもう古い!これからはCPU性能の時代!
2020年はCPU元年! >>886
これスライドを斜め読みした時はうっかりスルーしてた
結構あちこちに手が入っていて面白いの、Ice Lake-SP
> Densely-packed AVX instructions augment performance in properly-tuned workloads at the expense of higher power consumption and thermal load.
> So, Intel's Cascade Lake CPUs drop to lower frequencies (~600 to 900 MHz) during
> AVX-, AVX2-, and AVX-512-optimized workloads, which has hindered broader adoption of AVX code.
> As such, Intel's changes to its AVX implementation are surely welcome.
詳細は元記事とスライド参照だが
・消費電力に基づいて、AVXを命令ごとにPower_Level_0、PL1、PL2の3グループへ分類
・実行ユニットの最適化で、PL1の命令群における動作クロックがPL0と同等になった(クロックが低下しない)
・最も消費電力が大きかったPL2でも、動作クロックの低下がCascade Lakeの半分程度に抑制される
一行で書くと「AVXの performance/watt を改善した」
HPCなんかではこの改良で動作クロックが向上する分は、割と素直に性能が向上しそうじゃな その辺はこのクラスでは効きそうだな
あとは実消費とパフォーマンスのバランスか >>888
Tiger Lakeで統合グラフィックスはAMD超えそうじゃん 最終的にメモリ帯域に制限されるから
アーキテクチャでそこまで差はつかないはず . \
. \ r'´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`、::. ___
l} 、:: \ヘ,__ITハンドブック__/_:____| .|______
|l \:: | l  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ |、:::.. | []___ |:: [ニ]:::::
|l'-,、イ\: | | __ :|::.. ヘ ̄ ̄,/:::(__)::
|l ´ヽ,ノ: | | (´・ω・`) ,l、::::  ̄ ̄::::::::::::::::
|l | :| | |,r'",´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`ヽ、!:::::
|l.,\\| :| | ,' :::::... ..::ll:::: そうだ
|l | :| | | :::::::... . .:::|l:::: これは夢なんだ、
|l__,,| :| | | ::::.... ..:::|l:::: ぼくは今、夢を見ているんだ
|l ̄`~~| :| | | |l:::: 目が覚めたとき、インテルCPUは7nmEUV&新アーキテクチャで、
|l | :| | | |l::::
|l | :| | | ''"´ |l:::: 脆弱性も無しで安全安心、ベンチも最強!
|l \\[]:| | | |l:::: 5ちゃんねるでRyzenをおもいっきりバカにして遊ぶんだ・・・
|l ィ'´~ヽ | | ``' |l::::
|l-''´ヽ,/:: | | ''"´ |l::::
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l} 、:: \ヘ,__ITハンドブック__/_:__| .|______
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|l'-,、イ\: | | l_ 0..0 |::.. ヘ ̄ ̄,/:::(__)::
|l ´ヽ,ノ: | | }{ l冊 ,!l、:::  ̄ ̄::::::::::::::::
|l | :| | |,r'",´ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄`ヽ、l::::
|l.,\\| :| | ,' :::::... ..::ll >>893
Tiger Lake は LPDDR5 に対応しているらしいから公式発表されるベンチマークの結果は上がるんじゃないかな
出荷される PC ではまず使われない気はするが やっともっともらしい反論きた
専用ベンチではRyzenが高性能でも、ゲーム性能ではCoreが勝つ理由とは
〜Intelがベンチマーク説明会を開催
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1271807.html 数年前迄測り方がおかしいなんて事は一切言わない会社だったのに AMDもしねベンチを信用すると言ったりしないと言ったりうまく使い分けてるからな
IntelがやってるならAMDも許される そんなことを言いつつもデスクトップ向けではベンチマーク用に Turbo Boost の調整をやってる Intel
125W モデルだけ Tau 伸ばしたのはベンチマーク対策ですよね?
マザーボードの方で unlimited になってたりするからあれだけど(デフォルト設定は Intel が指定できると思うんだけど…) ロジックは概ね正論だがちょいちょいガバっぽいところがあるな
まあ広報ってそんなもんだし、そもそもスレチだから突っ込むまい
最後にチョロっとアーキの方向性的な話をしているが
Tiger Lakeもそうだけど適切なコア数+アクセラレータって発想は一貫して守ってるのよな
昔はGPUくらいしか統合するものがなくて「ハテこれからどうしよう」だったが
今はエンジニアがwktkできてそうで何より
>>898
むしろNetBurst時代は「測り方がおかしい」と言われる側の企業でした……www >>897
クロック上げるのは良いが、今更4Cとか競合が違うぞ 堂々と同一クロックだと処理能力負けますアピールされてもAMD何も言えないだろ 社内gdgdだし、また独禁法時代みたいな事乱発し始めそう 専用ベンチではRyzenが高性能でも、ゲーム性能ではCoreが勝つ理由とは
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1271807.html
_,,-''" ̄ ̄ ̄ `ヽ、
Intel ボブ・スワンCEO.
/::. ..::::....::::::. ヽ
. /::. ,、、,_ ,、、, ヽ
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r"i,__l' 、'iユ= ::i==f;; r'iユ=、 |=r、
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| i" ::!、____彡.:i i:.ヽ、___丿'i }
. ゙i .l , ,r'´ゝ=、__rュ,.ソヾ、 ! ,i
. |_i::.. i { _,. - 、, ...、_ ,,) i .i_ノ
.|:: `ヽヽエエニヲ,ソ" ´ ,::i . インテル最適化されたベンチこそ真のベンチマークやww
/`、:. ゙;: ヽ二二ン. , .:ノ、
/ . \.::、゙l;: ,,/ .:;r' ヽ
`'' 、`'ー--─ '"-'''" >>897
ゲーム関係ない一般人用ノートPC売上がAMD圧勝でヤバイんだが
271 名前:[Fn]+[名無しさん] []: 2020/08/20(木) 21:52:36.59 ID:K5vcsBqs (3)
ノートPC 週間売れ筋ランキング
https://www.bcnretail.com/research/ranking/list/contents_type=39
1位AMD Renoir Ryzen 7
2位AMD Renoir Ryzen 7
3位AMD Dali Athlon Gold
4位AMD Dali Athlon Silver
5位AMD Dali Athlon Gold
7位AMD Dali Athlon Silver
9位AMD Piccaso Ryzen 7
10位Intel Core i3
11位AMD Renoir Ryzen 7
14位Intel Celeron
17位Intel Celeron
18位Intel Core i7
20位Intel Core i7
21位AMD Piccaso Ryzen 7
Intelの数が先週より減ってる AMDのが仕入れが安い?熱設定や電源が楽?インテルは注文しても肝腎なモノが来ない?
なんでやろ >>897
実用に則したベンチマークだからじゃなくて、Intelに最適化したベンチならIntelが有利ってだけの記事じゃないかw
もうIntelの言いわけ苦しすぎて見てらんないwww
そんなくだらない言いわけに時間さいてる暇があったらサッサと5nmでも3nmでも投入しなさいw / ,r'´ T ヾ.:. :. . .\
/ ,.'´ / 人 !:.:.:.:.:.:.:. .ヽ
,/ ,ィ´ , -‐{〈 AMD... j、.:.:.:.:.:.:.:.:.:.:',
,/ ,イ'"´ ヾ、ヽ1レ / \:::::::::::::::::',
/ ,' , .-─ ーゞ- イ-、、 ヾ!:::::::::::::i
/ ,' ,ィr'´ ´  ̄ ̄ ̄ ̄ ``ヽ/i;:;:;::::::::|
l ,イレ'"Tフゝ、ー - - ___,ノ;:l;:;:;:;::::::!
゙、. . .:.:.:::l/ ,j ゙ ー‘´フ"下≦モァー、Y;:;:;:;:;::/
ヽ.:.:.:::j 、 1 ;: . -‐'´ .::;j;;;:.ゞー- ''1j;:;:;:/
`ーi ,イl l、 ( r=ュハ;;;.:. .: .: .:j,ハ"´
|〈jk ゙i ', ,r'"´¨ ``ヾ,.:.:.:,゙.:1! この戦いは一部の企業の私利私欲から始まった
ヾソ ヾ;゙ _ ,,,,、、、、,, j.:.j.:.リ′彼らの欲望は多くのリストラを生み、
`ト, ''"゙´ `"'''.:.:.:.:! そして今なお爆熱CPUを作り続けて
| ; 、 ー;:;:;:.:.:.: .: ..:.:.:.:.:.:,! 地球温暖化に拍手をかけている
|. ゙、 ;. . :.: .:. :.:.:.:.:.:,'.:./ アムダ―諸君!確かにこの戦いは辛い、
_」_,,,ゞ ,;:;:.::. :.:.:.:.: .:. :.:.:;:;:;L だが我ら社以上に淫厨も疲弊している
「 ├-‐'''゙「 i iー--‐'''"i゙´ i インテルに技術力なし!
{三」,! | l | | 三1
_」 _| ___」 | |_ __ ,L_ __ ,,」_ Core i9-10850Kは8/21に6.2万円で販売予定、7.2万円の10900Kと比較したらほぼ同じ性能
https://ascii.jp/elem/000/004/023/4023555/ 10890kって名乗っておけば何回もこの手が使えるのに \ 淫厨ってチー牛ばかりですね
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄∨ ̄ ̄ ̄
, - ─‐‐- 、. ,_ '  ̄_`丶、
//⌒ニニ⌒ヽi /  ̄ `i |
. |.!. -‐ ‐-、 !| !=、 ,=ニニ ,-'_ |
rt.l ‐- , 、-‐ iyi i゚-| .!゚- '' |iб! |
!=.| .ノ{__ハ .lソ .|..{.__,}. |!ソ .|
/i ヾ三三ヲ . ハ. |ミ三三ラ /\ |
/| ヽ、.___=___,.ノ |\ ! = ./ |.\ |
.| \ / | // ヽ、_/ | | \
___∧_____________
/ 事実チー牛だからね… 凄い次世代技術来たぞ
自社株買い!
開発は?設備投資は? インテル・ネクストジェネレーション・バクネツテクノロジー 20GB社内情報漏洩をとうとう完全黙殺した忠犬インプレスだかんな Core i9-10850K対10900K、1万円の価格差を動画エンコードやゲーム性能で徹底検証
https://ascii.jp/elem/000/004/023/4023896/
/ /,, __ `ヽ、
/ /// .. ... ヽ
/ ,、i i / /// / 'ヽ
/ i,,/ ``、ヽl i i / ノ ノ ノ / ヽ
/( i' ..::::::``ii, , //ノノ/,; ',,, ノノ l
iヽ/ ..::: ::: ) ) 彡 彡' |
;ミ! :: ..: :: /ノ 彡 _,, ' .ノ
;ミi(((ii,、 : : :::: /. 彡 _,, ' .ノ 青帝は退かぬ!媚びぬ!顧みぬ!
__,,, --------;ミlヽi_\(( 淫 .: 彡 ノノ.ノ
::::::::::::::::::::::::::::::`| ''\u`、ミi、' i、_,,,,, -'''))) ヽン / ノ 冷徹なる青こそ帝王の色!
_________::::::::::::::::::|  ̄~/ ミ `、ーu-';_,;;;;''' ),ノ) ノ、
|:::::::::::::::::| .......:: / '~ :::ヽ ̄~~~ /__ノー'---、__
. !:::::::::::::: l| .: , ./、 、 :. ..:;;/、 `:: ヽ
i:::/ ̄'i | ::.ヽ ヽ ー'''' : .::;i~ :: ::. ::
:.. ヽ : ,i | .~''- ,,,,___ ,;/`::.. :::__,, ----=
:::::::... ヽ : i ::| .:"'' ..,,, /i`:::::: .::::::./
\::::::... \| :::| ::: ,, -''"::: \ :::::::/; CPUロードマップ
__,,. -¬_,ニニ_ ー-、
r≠¨‐'"´ ̄ ``ヽヽ ____
,ィ ロ ___ ┌t_ __ l¨!゚ } } ┏━┓ ┳┳┓ ┳━┓\._ |
〃 l¨l |┌i`i | r┘f´=_ヽ | | ノ ノ. ┣━┫ ┃┃┃ ┃ ┃/|_| |
{{. ヽl Ll. Ll ヽコ ヽニフ ヽl [,/ ┛ ┗ ┛ ┗ ┻━┛l_/\|
ヾ 、 _,.ィ
`ヾニ_¬─---─¬´_」
2020年
ロケットレイク(コメット比でIPC1.1倍) RYZEN 4000(ZEN2比17%のIPC向上)
CPU(Cyperss Cove)x8コア(14nm) CPU(ZEN3)x16コア(7nmEUV)
GPU(Xe搭載) . GPU無し
メモリーDDR4-3200 メモリーDDR4-3200
PCIe 4.0 . PCIe 4.0
ソケットLGA1200 ソケットAM4
脆弱性あり 脆弱性なし
2021年
アルダーレイク-S RYZEN 5000
CPU 8大コア+8小コア(10nm) CPU(ZEN4)x20コア?(5nmEUV)
GPU(Xe搭載) GPU無し
メモリーDDR5-4800 . メモリーDDR5-4800
PCIe 4.0 PCIe 5.0
ソケットLGA1700 . ソケットAM5
脆弱性あり . 脆弱性なし 主張の大筋はわからんでもないけど、お手盛りSYSMarkを持ち出す時点で……。 ,j;;;;;j,. ---一、 ` ―--‐、_ l;;;;;;
{;;;;;;ゝ T辷iフ i f'辷jァ !i;;;;;
ヾ;;;ハ ノ .::!lリ;;;r゙
`Z;i 〈.,_..,. ノ;;;;;;;;> インテルなら鉄板!!
,;ぇハ、 、_,.ー-、_',. ,f゙: Y;;f そんなふうに考えていた時期が
~''戈ヽ `二´ r'´:::. `! 俺にもありました Tigerlake-Uは
たぶんAVX512ユニットx4で2コア相当ぐらい食ってるよね?
中の人も既にいらない子扱いしてそうでこわいw やっとSkylakeが完成した感がある
脆弱性はそのまんまだけど 第10世代Coreプロセッサー期待の新モデル「Core i9-10850K」が発売
https://ascii.jp/elem/000/004/024/4024064/ ,r ' ., , .ii, , .))``` ヽ,,
f`、__(_(_((iii,ヘ__ノノノ .`、
< 彡 .:: :::ノノ::::.. ´彡'、
f 彡ri、 : :::淫:::, ,, , ミ .'i
(,(ノl vゝニニノ'((ニニニノノミ f
frゝ '─’ゝ l `‐¨‐'´ / /,
'、゙.', r__ゝ........:::::yノlj
< ,t', ャ,-----.ァ::::::,',-.'
',/ ', .' ,r--ァ/ :::: / 'ノ 帝王は退かぬ!
,'. ヽ  ̄ ´::::::, .'::::l
/ヽ´,' ::::ヽ__, .'::::::::::l .ヽ__
, -f _, -/l ::: :::::::::::::::::::: .l;;; l─- 、、
ヽ-、, ' .l / l;;;l :::::... :::::::: ::::: l;;;;l ', ',',-v--─--
// .', //l_ :::::... :::::::::: :::::/ノ .', .',',
// l 丶<── 、 ,──;;;/ ノ ',',-u--、
_ ゝ- 、 ヽ─── / , - 'f ____ .',',-, r‐ 、
f ヽ o ./ l `ヽ、 `── ´ ,r ' l o .f )o',f ,'
`--' .ト、 丶、 丶 , - l `- ' //-- 10900Kが歩留まりの関係で品薄でも、みんな10900や10700Kを
買ってくれると思ったのかな
そうならなかったので、10850Kなどという実質値下げ品を出した フライトシムのベンチ見たけど重すぎで草生えた
ゲーマーにはまだ普通にラージコア需要あるのか…… フライトシミュレーターはまず解説本を買わないとさっぱり分からないからな。
MSFS98の時に一通り飛ばせるようになったのはフライトテクニックの本買ってからだわ。あれ買って計器着陸のやり方とか
有視界でPAPI使った進入方法とか、VOR/DME使った航路設定とか知ったから。奥が深すぎる。 リアルで飛行機飛ばす知識ないと離陸すらできないからな 取り敢えず速度と燃料があれば落ちはしねぇ
FOHEが詰まって吹けないとか火山灰の中飛んでるとか操縦室の窓が飛んでいくとか
そういうのは勘弁な  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄|
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┃D ┃ ( ) 羨ましいなあー!
┃ ./⌒ ヽ 俺は政治力はあっても、技術力では敵わないからなあ
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広告料 |  ̄
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Architecture Dayに見た、Intelの底力と変貌【製造技術編】
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/special/1271825.html Tiger Lakeは8KディスプレーとPCIe Gen4に対応 インテル CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/024/4024095/ 第1回Architecture Day(2018)のプロセス何年遅れになるか先の見えない闇からすると
高クロック向けプロセスでは約2年遅れとほぼ確定したwのは追いつける光が見えてきた? AMDは2021年まで7nmらしいから、Alderが2021年ならそこで追いつくことになるね。 >>940
Co配線でこけてたのが解消した臭いんで微細化の余地そのものはある程度、確保できたはず
ただ技術的に何とかなりそうでも、経営が成り立つかはまた別の話だしの
例のファブレス化……?とかになると政治的なテーマとして取り扱ったほうがよさそうだし
正直2022年以降は何もかも白紙じゃろ AMDがゴッホとやらでCore mの領域を荒らしに来るらしい。 >>942
AMDは来年5nm(EUV)です... >>986
よく見たらIntelスポンサーのPR記事じゃないか。 そら淫プレスだからな
PCメディア自称する癖に、Intelの情報漏洩を完全スルーとか信じられんよ AMDに関しては、少なくともデスクトップは2021年はZen3+7nmで確定じゃね
Warholとかいうやつ >>944
7nmのApple A12X並みの性能を、Renoirならたったの15Wで達成できるからな >>949
ファーウェイの抜けた5nmラインで作るんじゃないかと言われてるよ ガタガタ オロオロ
/In_/ ガタガタ
<<``ДД´´;>> /In_/,‐, グラグラ
// \\ {{∩∩;`Д´ >ノノノ オロオロ
⊂⊂ lノつ' ヽヽ l'
| | (⌒)) }} | | (⌒)) }}
,,し'⌒^ ,,し'⌒^ TSMCの3nm (N3) プロセスは2022年下半期に大量生産予定
https://www.tomshardware.com/news/tsmc-5nm-4nm-3nm-process-node-introduces-3dfabric-technology
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄|
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┃M┃ ( ) 羨ましいなあー!
┃C ./⌒ ヽ 俺は政治力はあっても、技術力では敵わないからなあ
┃ .//Intel )
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/ / | 2020 Zen3が7nm+
2021 Zen4が5nm
2022 Zen5が3nm TSMC、新竹に2nmファブを建設
ファウンドリーハウスのシニアバイスプレジデントであるYP Chin氏によると、TSMCは、施設用に土地がすでに取得されている新竹に2nmウェーハファブを建設する予定です
https://www.digitimes.com/news/a20200825PD210.html 純粋にテクノロジ的な話をするなら今投資しまくってもどこかしらで躓くじゃろ
Intelと違って、顧客がつく限り古いプロセスの工場でもリプレースできないから
アウトラインだけは整えておくとか、そんな話じゃろか
TSMCは普段ウォッチしてないから流儀がよくわからんのう(なお元記事は読んでな)
スレチな話題にクソリプした上に更にスレチな話する畜生ですまんが
林檎とEPICのバトルが結構興味深いことになっておるの
しかしASCIIが書かされたぽい林檎の提灯記事が失笑も買えないレベルの記事で悲しい
https://ascii.jp/elem/000/004/023/4023161/
今や伝説となったIntelerの中のInteler、パルオ様を見習うべきだと思った(こなみ)
てか懐かしくなってパルオ様の昔の記事を掘ってみたんだが
いきなりこんな記事を掘り当ててしまった……林檎ェ……www
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20011227/hot180.htm TSMCは顧客の付いてる古いラインはそのまま残す方針
だから顧客も離れず最大のファウンドリになれた その点はAMDのほうが弱いだろう
サポートも法人向けのCPUすら18ヶ月しかないし XE-GPUは勝てるのだろうか
次世代のCPUとGPUの競争の争点は
・コスパオブコスパ
・いかにRX5700以上のコスパいいGPUとそれをフルで動かせる割安な3600みたいなCPU
とかの勝負中心になると思う。そういう観点でいけば
NVIDIA→クソ高いから負ける気しかないだろ。負けるまでの先行小銭稼ぎだろで
INTEL→一般向けのXE-GPUは、リーク性能だけみればRDNAに勝てない
AMD→NVIDIAはクソ高い、INTELは低性能で覇者
こうみえてしまうよな XE-GPUのリーク性能は
2000sp×1.5ghzで75w
4000sp×1.5ghzで150wの想定でここまでが市販用
で4000sp×1.5ghz頂点レートだと、普通にVEGA64並の性能しか出ないんよ
この程度じゃ2000spのRX5700にも負ける
RDNA2がクロックを1.8ghz→2.2-2.5ghzに引き上げたら負ける
INTELもやはり勝負にならん 正直XeよりRambo Cacheの実装とかCXLの行く末の方が気になる
高収益モデルを諦める代わりにTSMCに様々な責任を押し付けたって側面もあるわけで
今Intelが一番急いでいるのはSapphire Rapidsだろうし 自社株買いの他に優先株発行に劣後債にファブ分社化にやれることはまだまだあるから無問題 単体で負けても内蔵の底上げになるし、大バグ祭りでもない限りほぼ負けないんだけどねXe
今のアフタークルザニッチだと、普通にやらかしかねない >>964
AMDは以前からそれを継続的にやってるから、
持続性あるエンタプライズ市場からは全く信用されてない
常に入れ替え瞬間風速狙う準コンシューマからは速くなればお試しで使われてる
まぁ用途の違いと言えばそうなるだろうが、
AMDが継続的なサポートも生産もしないのは常識 そら主流帯がそもそもそういうのじゃないからな
大規模システムとか組み込みやカスタムは応相談だよ >>969
あの手の供給でベンダーと交渉なしは有り得ない
需要があれば供給するよ
ファブレスの強みでもある、TSMCだろうがGFだろうがその気になればTIだろうが使える
そもそもCS連中が正にソレ、数が多くて期間の長い生産の場合はIP供給で生産契約は元請
小規模長期供給はライン維持
現に組み込み用ボードは結構出てるしまだ供給がある
AMDとしてはEOL扱いだけどね、まだある : |: l | | /| :| | | l | :| | | '⌒)
: |: l: __/| |: l│ | イ 、 ._|_,,...斗匕゙∧| | |, ゙ ∧
: |: | |人`T¬トl--ヘv| ン :| /| __/ | | ; ハ
: : . |::八 :ルィ斧芋ミ∧ | テ ルイ斧芋弌ミ|_/| ト :| ! |│
::::::::|::. |〃 ん::(,,ハ`ヾ 八 ル 〃 ん::(,,ハ } i | ′ | | { |│ バレなきゃ
::::::.八 _圦 {/{:::::j゜| : 丶 /: {/{:::::j゜| ノ゙ リ / | {「\|│ l. !V
::::::::. | 乂_ン _: : \ \∨ : : _ 乂_ン , / ' | Y| |. i ∨ 欠陥品じゃないんですよ
::::: |\八 ` ー…_彡 \/\ `ー…_彡 /|/ | 'レ"⌒\|乂\
::::: | 丶\ ::::::::::. .:::::::::./ // リ / ヘ. \  ̄
:::∨ \__ { ∠二イ゙::/ :| / / \. }
::\\ <__ 八/ | ,゙ ノ_,| ヘ、 〉
\ :::|\\____/ /^ヽ、 .:':::/ |/{ {_ノ| / ハ
,'∧:\| ゝ . ヽ、 ノ イ/:::/ ///八 [〈 r'- }∧
/,'∧ ∨ > _ <///:::/ ////ハ / ト、 } /'/∧
//,'∧ ∨///{≧o。 ..__,.. <//////:::/ /,'/////}/ └ ´ /'////〉 MSだってファブレスだけど組み込み向けOSに”応相談”なんて体制はとってないよね
これは一般論だけど、製品寿命は供給する側が予め責任を持つことであって
応相談=「顧客が声を上げてから対応します」は何か考え方が違うと思うんだけどな……
まあAMDがそれでいいと思ってそうしてるんなら、それでええのじゃろな 「応相談=「顧客が声を上げてから対応します」」の想定が間違ってるでしょ
元カキコの人は「応相談=「導入の際に顧客と個別に打合せします」」って意味で書いた思われる
>>967
7nmからお付き合いしてるtsmcはそのへんしっかりしてるし
amdもepycの重要性と求められてるものは分かってるはずだから
過去のamdを引きずるのはよくないと思われ >>973
昔組み込み向けで AMD 使ってた会社が一番引きずってると思うぞ
この件については昔がひどかったからなぁ…長期間提供するものだからこそ信用が大事だよね だから商売に対する考え方の違いだから、AMDがそれでいいならそれでいいのよ
この話はこれで終了じゃな >>942
>TSMCの3nm (N3) プロセスは2022年下半期に大量生産予定
https://www.tomshardware.com/news/tsmc-5nm-4nm-3nm-process-node-introduces-3dfabric-technology
残念ながら淫がAMD(TSMC)に追いつく事は無いw
2020 Zen3が7nm+
2021 Zen4が5nm
2022 Zen5が3nm
しかもTSMCは2nmラインの工場建設も始めている。 >>975
昔と違ってちゃんとリソースあるし、ファブレスだから大丈夫だよ
つか29kのこったろ、何十年前だよ爺さん >>967
HPC市場ではオーロラの納期が遅れまくっている淫照の信用はまるで無いがなw 因みに淫の7nm EUV製品が出荷されるのは、早くても2023年初頭である。(当初予定の一年遅れ) チックタックがうまくいっていれば…
14nm 2013年
10nm 2015年
7nm 2017年 コア設計刷新してなかったのもボディブローのように。。
いや、あんときゃそれで問題を感じはしなかったが。 spectreとmeltdownあれは設計刷新のチャンスだった >>982
これで「他社より3年先行、ハイパースケーリングで10nm相当!」
とか言ってファウンドリービジネスやってたんだよなw >>983
Haswellから雲行きが怪しかった
Skylakeで何が変わったのかわからなくなって、チックタック崩壊
止めのメルトダウンw >>983
いや、実際小手先改修で今まで来てるからな
Core系統はL0搭載のSBで分けるとするとえげつない回数焼き回してるし、停滞感はあった
いい加減コアの再設計やって欲しいけどな
面白くない Nehalemはやむ得なかったが、Haswellでヒルズボロの反撃スクラッチを期待してたんだけどな
出てきたのがクロック制限付のAVX2とFIVR程度のKatmaiレベルでガッカリした
ハイファがスクラッチしないのはそういうチームだから仕方ない 糞ASKのせいでZEN2安くならねえからはやくロケット出せや 逆に考えるんだ
Intelさんはライバルが心許なかったから
逆転のチャンスをくれたんだ
文字通りやられたわけだけどw 次世代スレだから技術に原因を求めたくなる気持ちはわかるがな
現実に低迷した理由は単なる供給力不足だから……
スマホに食われるx86という2010年代初頭の悪夢は現実にならず両方の市場が相互作用的に成長した
で、悪夢への備えとして経営をスリム化していたIntelは案の定
これに対応できず、増えたパイをAMDにタダで譲ってあげる羽目になっている(現在進行形)
まあ10nmプロセスのトラブルが問題を拡大したことは否定しないが
TSMCにXeをアウトソースするというのは屈辱的だったかもしれないが、英断 .__,‐l' l , / _,../-ヽ インテル、逝ったな。
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対 AMD の苦境は Intel 14nm で TSMC 7nm に対抗するのはさすがに無理があるからだし、供給力不足も 10nm がうまくいかなかったことで起こったことだから 10nm の問題がすべてだよ
元々は 10nm がうまくいくこと前提で進めてたのに、どんどん遅れた上にいまだに生産できるものに制約があるうえに出荷量が微妙という(徐々に改善はしているようだが)
CPU は 14nm から 10nm に順次切り替えていく予定だったから、現時点でも 14nm で大半の CPU を作っていること自体が想定外の事態
さらに、14nm では普通の PC 向けは 4 コアまでしか作る気がなかったはずなのにコア数増やしたから生産数減ってるからね 10nmの遅延が一番大きい問題であることは間違いないんだが、Spectre/Meltdownの影響もデカイよ >>994
例えばEUVの導入が遅れていることなんかは10nmの問題とは別の話
アホみたいに高い露光機を導入しても、それで作ったチップが売れるのか?
この点に昔のIntelは自信が持てずにいたのじゃろ
あと10nmへの移行が最も遅く利幅の大きいサーバーチップ(Cascade Lake)が弾切れを起こすのだから
14nmの製造キャパシティにしても上と同様で、
14nmの供給能力は最初からカツカツだった=極めてリスク回避的な設備投資を行ってしまった
と解釈する方が妥当だと思われる
あくまでも10nmのトラブルは予備力を払底したIntelにとどめの一撃を加えただけ
>>995
Skylake-SPにセキュリティ対策を施したCascade Lake-SPは作っただけ売れる(売れた)
これが現実に起きたことなので影響はなかったと言えるじゃろ
市場の反応からするとむしろIntelのセキュリティ対策に対する評価はポジティブだと思うが 10nmは製造コストが増えて、利益率が落ちるからやりたくないのが本音だろう
14nmでも売れてたから、なおさら 3世代9種類のCPUで3D CGソフト「Blender」を検証
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kikidokoro/1273424.html
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