Intelの次世代技術について語ろう 91©2ch.net
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Intelの次世代製品や、それに関連する技術についてのスレッドです。
■前スレ
Intelの次世代技術について語ろう 90
http://egg.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1499796238/ Intel、PCIe接続の68コア「Xeon Phi Coprocessor 7200」シリーズを出荷せず
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1077996.html
今回のXeon Phi Coprocessorは一切の猶予が与えられておらず、即日発表の即日出荷終了だ。
PCI Express接続のコプロセッサタイプはニーズがなかったのかもしれない。 さっさと上位デスクトップをはんだに戻せよ
それか最初からヒートスプレッダ無しで売れ つか非ホスト版は出た当初から
存在意義がわからんとか書かれてたが Celeron BronzeとかCore Platinumとかあるパターンだな 下位ブランドはCore系とAtom系が混じってるからサブブランドで分けるんだろうか <●> <●> )っ-○○○ <Pentium Platinum出ませい Intel、PCIe接続の68コア「Xeon Phi Coprocessor 7200」シリーズを出荷せず
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1077996.html
団子が応援したらコノザマ <●> <●> )俺はPCIe版に存在価値はないって2年前から言ってたけどな
むしろGPGPUと同じとか言ってたやつにブーメランだな
逆説的にはDDR4にダイレクト接続できるソケット版の価値が認められたということ >>17 AMDファンボーイバレバレですやん
/ <●> <●> | >>18
Larrabeeが失敗したあとXenon Phiガー騒いでたよな
今度はソケットガーってか?
団子が応援すると滅ぶ運命w >>20
Xeon Phiと競合する市場で採用口がないような Larrabee本来の計画に順調に向かってるんだけどな
http://diit.cz/clanek/intel-planuje-teraflopsovy-procesor/21745
Auroraの構成は非公表だがKnights Hillでマルチソケットノードに対応すれば10年越しのゴールだ >>23
AMDがクソすぎて採用されないだけですよ? どっちにしろ需要ないだろ
マイニング用程度に売れてから大きな口叩いてくれませんかね馬鹿 28nmまでは理論性能でTeslaを圧倒してたのに大口採用されず、Pascal以降は理論性能すら差をつけられ…
AMDより既にXilinxの方が大きな会社になってしまったしな >>26
マイニング(笑)とかマイナー通貨専用じゃねーか
それも年間数万台レベル それより売れてないXenon Phiなのであったw 富士通やNECも扱わないFireProが売れてるとかなんの冗談 即日発表の即日出荷終了のシロモノよりは売れてると思うよ? 36レーンのPCIeホストコントローラとDDR4コントローラをオミットした劣化版なんて売れなくても全然問題ないでしょ >>24
Larrabee本来の計画はCPUで作る『GPU』だったなw
元がCPUだからGPGPUも余裕でこなせると夢想してた
ソニーや任天堂に売り込むも
ゴミ過ぎてぶぶ漬け出された代物
任天堂の次世代ゲーム機に「Larrabee」を売り込んだIntel
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/339345.html
インテル、「Larrabee」の開発遅延で計画変更--独立GPUを先送り
https://japan.cnet.com/article/20404877/ 劣化版しか存在しないRadeonInstrict(笑) 500GB/s,16GBのMCDRAMと100GB/s,最大384GBのDDR4のメモリ空間をダイレクトにマッピングできるのがGPGPUでは真似のできないKNL固有の価値で
価値をスポイルするPCIe版なんて必要ないのは自明だろ
PhiのPCIe版を持ち上げてたのはAMDファンボーイしかいなかったような Nvidia Vs. Intel: Machine Learning To Reach $5 Billion By 2021 $NVDA
http://www.seekingalpha.com/article/4083338
FPGAやASICを投入する市場価値すらないマイナー暗号通貨くらいしか使い道ないGPUなんて終わってるじゃん NVIDIAより安い以外に買う動機を見出せないGPUよりは
GPUでないこと、GPGPUではできないことに大きな価値を作るほうが伸びしろは大きいと思うけどね AMDの株価が今日大幅に上昇した昨日買っとけば銀行に20年分預金するよりたったの1日で儲かると言う >>33
ならそんなの出しちゃうintelはアホだろ >>40
結果として出さなかったよな?
せいぜい市場がソケット版を望まなかった場合の保険的な意味合い程度の意味合いしかないが、Oakforest-PACSやCoriがソケットを選んだお陰で他の大学・研究所もそれに続いたので不要になった IntelしかりNVIDIAしかり、ハードを売るためにソフトウェアの開発環境をしっかり整備しているんだよなあ。
インテルはIOTで失敗したけど。
AMDはその辺りがダメなので、中々マーケットを取れない。 IoTはデバイスはともかくエッジはIntelの独壇場だぞ
例えばこんなの
http://h50146.www5.hpe.com/doc/catalog/proliant/pdfs/jhs15136.pdf
Amazonみたいなハードを赤字で撒いても儲かるプラットフォーム持ってるとこ以外、家庭向けはまともにビジネスにならねーよ
AppleのHomeKitもかなり微妙だし >>43
インテルはゴミAtomを実質無料でばら撒いて
赤字垂れ流しで撤退してたなw >>41
買い手が付かないから売り出せなかっただけだろ
あ、もしくはEPYCを母艦にされるの恐れたか?WWW
まぁ、どうせ数世代先には消えてなくなるだろ AMDファンボーイはなぜかPCIe版を神聖視するよな
スパコン用プロセッサであってスパコンでの大口採用が絶対だ
そしてCoriやOakforest-PACSをはじめとしてソケット版しか顧客に選ばれなかったからこうなってる
EPYC搭載スパコン(笑)なんて予定ないでしょ また性懲りも無く現れてるのか。
たまにはamdを一切引き合いに出さず語ってみなよ(笑 Tesla P100にしろ東工大のTSUBAME3.0も含め大規模スパコンではPCIeカード版ではなくNV-Link対応のメザニンコネクタ版のほうが採用されている
既にPCIe接続に人権なんてなかった なぜスパコンでPCIe接続のアクセラレータがオワコンなのかは、CPUで縦挿しのスロットが採用されなくなった理由考えてみればいい
サーバの密度を下げるし配線ロスも多くなる むしろ新規格Welcomeなんでそれを一般向けSSDに卸してくれませんかね 筐体が嵩張るかどうかが問題
アクセラレータよりはレイテンシを許容できる用途にはM.2で十分 ワークステーション市場はTeslaに取られたってことだな >>46
一生懸命芽を摘んでるつもりなんだろ
そもそもPCIeであろうがなかろうが、苦手なGPUの分野でもx86様になんとかして貰おうって、歪な発想の産物だろさ
つまりx86神話にしがみ付くしかないインテル
ちなみにアムダじゃないからARMな母艦でも知ったこっちゃないwww 目を積むも何もPCIe版の需要がないから出すのやめただけの話をなんでそうも頭の悪い解釈できるの バカ「EPYC+カード版Xeon Phiなら需要あった(`・ω・´)」 >>57
なんならpowerでもいいぜ?www
AMDがいないと困るな?イン厨様はwwe PCIeがボトルネックって先代(KNC)から散々な評価を受けてきたものをホストすげ替えたところで評価変わるわけねーしな
逆にCAPI-NVLinkのダイレクト接続使わないかぎりわざわざ割高なPOWERサーバなんざ使う意味もない
そもそもXeon PhiがGPUだと思ってる時点で根本的に勘違いしてるし、メザニン版のP100/V100もビデオ出力機能はねーから てかAMDいらないでしょ
QuadroとXeonさえあれば機械学習はできる だから非ホスト版の存在意義はIntel含め前から疑問視されてたから
廃止されたのは予想(予定)通りだろっていう
なんでこんなに荒立てるのがいるのかわからん AMDファンボーイの評価が何故か高いPCIe版(笑) こいつはamdを叩くためだけにIntelその他を引き合いに出してるだけだよね DL性能がGPUとも張り合えるKnights MillならPCIe版の出る可能性は否定できないかな
いやないと思うけども 誰かさんが絶賛してたララビー(笑)の時点でコンシューマ向けに落とし込めなかったんだからねーわな
誰とは言わんが 張り合えるとは言ってもV100の前には霞むしなぁ
まあ安いだろうからコスパで対抗すんのかな DDR4を含めた400GBのメモリは現行PhiにとってTeslaと張り合う意味でも最大の武器だからそこは外すべきじゃない
大阪大学が世界最強のレーザーを生成 日本は未来産業の基盤となる技術開発を
http://the-liberty.com/article.php?item_id=10004 >>63
x86を他分野に展開しようとして
ことごとく失敗
CPUでGPU作るも失敗し
CPUでアクセラレータ作るのにも失敗
案の定CPUソケットが最後の砦
ゴミなんか誰も評価してないよ てなビッグマウスをCALもHSAも失敗したゴミ量産メーカーのファンボーイが言うから楽しいっちゃない >>72
某ゴミのバーゲンセールメーカーには
敵いませんよw
インテル、IoT向け小型コンピュータ3種類を静かに生産終了へ。出荷も年内完了予定
http://japanese.engadget.com/2017/06/21/iot-3/
IntelがAtomプロセッサの新規開発中止、スマホやタブレットから撤退か
http://buzzap.jp/news/20160430-intel-atom-on-the-edge/ なんだっけあのCUDAもどきのコンパイラって
cuDNNにしろCUDAのコード資産の大半はバイナリベースで提供されてるから徒労でしかないのにな
さすが三流メーカーだべ、ソフトへの投資の意味を理解していない >>72
ゴミAtomを絶賛してた
某ファンボーイの妄言は楽しかったよ
無料バラマキAtomをASUSが採用したと
我が事のように喜んで
これからスマホで普及すると
某ファンボーイが鼻息荒くしてたのは
今でも鮮明に覚えているよ(笑) このスレでAMDの話をメインでしてるクソコテはアホなの?
Intelの話をしろよ
スレタイも読めないのかな? Intelのやってるmkl-DNNはissueやプルリク一日何件も飛んでるし
本当に必要とされてるソフトとそうでないソフトの差は歴然ですよ KNLからもPCIeくらい出てるだろ
だったら普通にKNL+Phiのセット販売すりゃいいだけ
それが出来なかったってことは、普通にTeslaに負けたということだろう 意味がわからんしPhiはTeslaのホストにもなれるし争う理由もないわな
Teslaが得意な処理はPhiでは遅いが
Phi向けの処理はTeslaでは動かない nVidiaはやる気まんまんだけどもね
ttp://www.nvidia.com/object/justthefacts.html ATOMは需要があるのにIntelが儲からっていう理由で撤退した
ATOM継続してほしい人が多いのでは?
あとはATOMのECC対応版、
プロセッサの内部のほとんど、およびメインメモリをECC対応にした高信頼バージョンとかあれば
需要でたのに 上の書き込みはタイプミスね
× Intelが儲からっていう理由で撤退した
○ Intelが儲からないっていう理由で撤退した 7120ならKnights Cornerのほうだな
今更?な感じするけど > Xeon Platinum and Gold 61XX have two AVX-512 FMA units per core.
> Xeon Gold 51XX, Silver, and Bronze have a single AVX-512 FMA unit per core.
既出? Intel の Optimization Reference Manual
に書いてあるね
SkylakeXはちゃんと2つある
ただし、一個はレイテンシがデカい >>88
2つあるのは7900X以上でそれより下はSliver/Bronzeの転用 さすがシッタカ団子www
7800X 7820Xも2個だボケ ブーメランを自ら頭に刺しに行くのやめなよ
http://www.tomshardware.com/reviews/intel-core-i7-7820x-skylake-x,5127.html
> (unfortunately, -7820X loses one AVX-512-capable unit per core compared to -7900X). r"`ヽ、
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): )
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| (__人__) | <さすがシッタカ団子(ドヤッ
\ ` ⌒ ┃ ,/
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<●> <●> )っ-○○○ <え? 個体差でHCCだったりXCCだったりする可能性は否定できないが
そもそもIntelは一度もSkylake-X Core i7のAVX-512のユニット数を公表してないしな
いずれにしても1Pワークステーションとしてちゃんとしたものが欲しいならXeon Wを買うべきだよ
全製品ラインで512b-FMAが2基と明言されてるしPCIeも48レーンあるしECCもついてる ついでに>>79の妄想発言については普通にソケット版Phi同士をOmni-Pathで繋いだ方が性能スケールするし、ホストの稼働率に影響しないのでノードの信頼性も上がる。 >>82
儲からないってことは需要がないってことなんだが instlatx64で計測されてる7800Xは普通に2x512bitFMA/cycle出とるよね tomsのみならずanandでもi7-XのAVX-512が半速と言ってるし
Intel公式フォーラムでも議題に上がってたが中の人は明言を避けてたな
くじ引き? >>95
数売りゃ儲かるなら理屈上そうなるが
Celeron Nが107ドル、Pentium Nが161ドルのものをI/O制限して消費電力絞って40ドルで売ってたのがモバイル向けAtomの実態ですぜ あ、団子は頭が悪いから見方がわからないか
世の中に多くあるAVX512を使ったベンチの結果からもわかる >>95
atom自体は儲かるし需要もあった
ただintelの他の製品の売り上げを下げるのが問題
intel全体として利益が下がったからatomを辞めるって話をどっかで見た >>89
xeon goldは5000番代でも2機だね。
silverは一つのようだ。 レビューサイトが軒並み(結果的に)間違った事を書いてるのはIntelからそういうレクチャーがあったんだろうけど
Xeon Wは全部2xなところを見るとLGA3647の方でしか差別化してないのだろうか 逆にXeonはBronzeからPlatinumまで全てPCIeは48レーン(DMIぶん4レーンを含む)だけど、Skylake-Xは下位だけが28レーン(+DMI)に制限されてる >>104
Atomラインを6Wレベルまで押し上げて
一番低電力な製品も高価格なCore系にしてきたけど
あれ絶対に技術よりも売上を気にしての商業判断だよな
これ見たときにそう思った
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1047081.html 押し上げたというか、Braswellも6Wだったし
逆にPCIeやSATA使えるのに封印してるのがAtom Zだよ
実際問題単価が低いからだろ
売れるのが200ドルなら文句ねーって
なんでNシリーズの1/3の価格で売らなきゃいかんのって話で __〉 じ グ た. こ ち ち
{_. ゃ リ だ れ が
) : ス の は う
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淫厨→ ヽ、:::::::::::(
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5122は2機だよ。
よくわからんSKUだな。 5122は4コア8スレッドだけど12コアぶんのL3(16.5MB)が使えるというかなり変なCPU >>82
Atomは実質無料でばら撒いてた
事業は当然ながら赤字
乞食需要しかなかったので撤退
インテルCPUのAtomが終息へ。
http://bto-pc.jp/btopc-com/select/intel-atom-eol-2016.html
もともと、IntelとMicrosoftはプラットフォームの普及を狙って
実質無料に近い形でプロセッサやソフトウェアを
OEMに供給していたと言われており
(マーケティング費用としてリベートが供給されるモデルだとされている)、
これを原資に一時期は100ドル未満の
Windowsタブレットが市場に多数登場する事態にまでなっていた。 >>120
なるほど、x86エミュを投入したくもなろうというもの
あれはやっぱ、インテルのものいいが入って、御蔵入り? Coriは単精度理論性能60PFなのでもう少し理論性能あたりの効率に振るべきだ >>122
学習とかGPUじゃ全くスケール出来ねえからなあ
粗い計算だが、なんとか100ノードまでは出来るようになったとかいう世界 おおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおおつういぇるy9hれ9ゆへるいぇるお 機械学習で名を売りたいやつはMKL-DNNのコミッタになれ
へるみ先生も間接的にはコミッタか… TLに #DLAccel のツイート流れてきてるがまさにGPGPUのスケーラビリティの話やってたわ GPGPUあるあるネタ
GPGPUは理論性能に比べて実効性能が低い
→実効性能あたりのコストを調べたら結局GPGPUがいちばん安かった >>122
非同期やハイブリッドがどうのと書いて有ることくらいしか分からなかった
よろしければ解説してもらえないだろうか 今日の某勉強会セッション資料によればChainerNNは分散メモリでもある程度スケールするらしいがTensorFlowはあんまり考慮されてないらしく IntelやNVIDIA, Microsoftが開発支援してるけど割と的確だったようだね つか、バイナリニューラルネットTueeeeな
AVX512BWのvpermb始まったかも 革ジャン以外DNNがここまで流行るとはおもってなくてスタートダッシュで出遅れた印象だね
スタートダッシュで先行した革ジャンだけど、そのうちライバルが追随してくるでしょう GPUで実現可能なモデルは限定されるしバイナリベースならFPGAがさいつよだし大きなモデルを扱うならCPUベースの方がいい
多様化に向かうと思うね >>132
そらあらかじめ計算量というか時間を予め少なくしようとして計算してるからな
1時間ブン回すとかなら話は全く違ってくるで 追随するも何もソフトウェアをCUDAで囲い込まれてしまってるけどね
CPUでやるかCUDAでやるかの2択になってしまってる
まあ、Intelは自力で何とかするだろうけど >>134
TensorFlowが複数マシン、GPUじゃ難しいのは去年から指摘されてた
ChainerやCNTKが比較としてTensorFlow出して、ダメだろこれと
学会行った人もGoogleはTensorFlowからフィードバックが上手く出来てないとか言ってたわ
MS、Baiduの2社が抜けてたとも 最近はずっと低精度化の学習が流行りだからね
FP32やFP16は学習でも非効率という世界になってきた感 色んな精度、モデル及びそれらの変更があるなかでは
ASIC化するのは得策ではない いろんな精度って...
今は低精度の話をしてるんだけど
CPUが不得意な >>138の団子のレスのことを念頭に置いて書いたからね 中国、仮想通貨による資金調達を禁止 違法行為と判断 https://reut.rs/2vEwTLu
<●> <●> )
GPUのマイニング需要(笑)とか
所詮は水物ですなあ このクソコテは名無しで他のスレに出て来るからタチ悪いわ
ちゃんと躾けておけよ 中国が大きな市場の一つだからだよ
他の国も追従すると見られる とりあえず2chから消えて どうぞ
ほらTwitterとかblogあるし、そこでなら自分の意見を発信することできるよ! \ 淫厨ってバカ丸出しですね
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄∨ ̄ ̄ ̄
, - ─‐‐- 、. ,_ '  ̄_`丶、
//⌒ニニ⌒ヽi /  ̄ `i |
. |.!. -‐ ‐-、 !| !=、 ,=ニニ ,-'_ |
rt.l ‐- , 、-‐ iyi i゚-| .!゚- '' |iб! |
!=.| .ノ{__ハ .lソ .|..{.__,}. |!ソ .|
/i ヾ三三ヲ . ハ. |ミ三三ラ /\ |
/| ヽ、.___=___,.ノ |\ ! = ./ |.\ |
.| \ / | // ヽ、_/ | | \
___∧_____________
/ 事実バカだからね… >>137
革ジャンはもう自動運転のプラットフォーム押さえちゃったから安泰よ
少々性能低かろうが何だろうが、今更逆転は不可能 抑えてもないけど……
ライブラリに関しちゃapacheじゃ後塵を拝してるし くインテル i9-7980XE and i9-7920X・・・グリス ready!
Intel’s Extreme Core Count Die Exposed Through Core i9-7980XE and Core i9-7920X Delidding
? A Monster Chip Designed For Enthusiasts, Still Lacks Solder
http://wccftech.com/intel-core-i9-7980xe-core-i9-7920x-cpu-die-shots-performance/ >>165
どうせそうやろな。
i9最上位すらグリスってintelさん…
サボらずソルダリングにしてくれませんかねぇ… >>165
XEONはOCできないんだからグリスでもいいだろ。 >>165
/ ̄ ̄\
/ _ノ \
| ( ●)(●)
| (__人__)
| ` ⌒´ノ インテルCPUは環境に優しいグリス100%です!
| }
ヽ }
ヽ、.,__ __ノ
_, 、 -― ''"::l:::::::\ー-..,ノ,、.゙,i 、
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/;;;;;;;;;;;;;;;;;;; ;![インテル]\::::::ヽ|||||:::::/::::::::i:::|
;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;|;;;;:::::::::::::::::::::::\:::::゙、|||:::/::::::::::|:::
LGA3647 Xeon・・・グリス ready!
https://twitter.com/momomo_us/status/896530606321946625
LGA2066 Core I9・・・グリス ready!
https://www.techpowerup.com/img/17-05-30/db752c76f7de.jpg
LGA115 Core i7/5/31・・・グリス already! K型番はヒートスプレッダなしで販売すればいいよ
そうすりゃ、殻割りの手間が省ける
K型番買うやつのためにはんだ設備導入する費用もかからない
これでいいのでは? どうせ根拠のないフカシ記事の書きすぎでTheInqクビになったデマ事案の書いたクソ記事だろうなと思ってリンククリックしたらやっぱりデマ事案だった 今更ながら>>11みたけど
Geminilakeてリフレッシュじゃなかったのか 誰もがリフレッシュだと思ってたけど実はCPUにもGPUにも手が入ってるっていう 大方Knights Hillへの転用を見越した増築だろうけど3デコードから4デコードに強化だから割とでかい
ApolloLakeの時点で20バイトフェッチだから単純な命令供給帯域はNehalemを超えてる >>173
パナソニックやシスコはどうなった?って書かれてるけど
去年最初のintel 10nm製品はLGのARM SoCだって言ってたのに
LGはスナドラ835使ってきたのを見てIntelファブは苦しそうだと思ったね intelが謳うプロセスノードを超えた10nmのハイパースケーリング
ちょっとした計算式でトランジスタに0.6と0.4を掛けて足してロジック密度が2.7倍だ!とかいう
でも発表されてるSRAMセルサイズは14nmの0.625倍にしか縮小してないんだよね
複数ファブのAppleA9ではTSMCとSamsungのプロセスの最小寸法の差は大きかったけど
両プロセスの最小SRAMセルは1.08倍しか変わらず実際のチップはそっちに近い面積だった
TSMCの16nm→7nmを見るとSRAMセルサイズが0.386倍になっててintelの世代更新のキッチリ二乗
intelのハイパースケーリングってどれくらい信憑性があるのやら スマホ板だとPCのCPUについて全く語られてないのに
自作PC板だとスマホのCPUが語られる不思議 本当に重要なことは何かみんな理解してるって話
要するに機械に使われてるかそうでないかのさ >>184
そもそもサーバグレードのCPUですらキャッシュの占める割合は支配的ではないし、大容量のSRAMほどコアから遠く平均アクセス頻度が低いので熱密度対策があまり重要ではないんだよな
そもそもCPUのなかでSRAMのサイズがダイサイズについて支配的だったのは45nmくらいまでで
熱がボトルネックになりにくいぶん縮小率をあげやすく、結果的にSRAMセルの比率がどんどん下がってシステムの実装面積を決める上で重要な要素ではなくなったのが昨今の傾向だ
SRAMサイズを根拠にプロセスルールの出来を推し量るのは既に実態に即していないといえる まあ、悪質なデマを含んでるから2chでしか書けないんだろうよ 2chの書き込みに対するレスをブログでやれとか言う限界オタクの発想 商業誌に根拠がない想像を書いちゃうのか
断定で
糞雑誌 >>191
会話になってないじゃん
一方的に言いたいことを言うだけ
話題を勝手に変えて 限界オタクに理屈は通じないのである!
こいつらヒwiヒヒerとかフォロワー2桁以下で誰もリプライされない空気なんだろうな その馬鹿にしてる限界オタクと同じ所で書いてる時点で
自ら同じレベルに堕ちてるというね また、新たな設定が加わったのか?
どんだけのスーパー超人が2chでクダ巻いてんだか
普通、FBとかSNSの方が忙しいだろ
はやくEPYCデュアル買えよ 高齢化とかオワコンとか馬鹿にしてる2chでクダ巻いてる時点でお察し
自称してる設定が本当ならこんな所にはいない 機械学習はバッチ書いちゃったら出力眺めてるくらいしかやることねーからな まあ今日は勉強会の資料作るからそう相手する気ないから 昔の糞画質の悪い10回位ダビングしたVTRの映像を、8Kクラスの映像に変えちゃう技術が欲しい >>187
今やプロセスのフィーチャサイズだけでは当てにならなくなった、
とはインテル自身が言ってることだけど
その中でもSRAMはキャッシュに限らず主要構成回路で有り続けてる訳で
各社がわざわざその実装技術を競ってセルサイズを発表したり
製造コストの嵩むeDRAMなんていう大容量低速代替品を採用しちゃう程度には依然重要だよね
最新の高速回路研究ではロジックを縮小率の低いFinFET、SRAMを高密度な垂直FETで使い分け
それぞれ二層の別チップにして積層することで配線抵抗を最小にするなんていう話も出てる
http://image.itmedia.co.jp/ee/articles/1610/24/l_mm161024_device3.jpg
この図ではもうSRAMの面積比率はロジックと同等以上だね
2.7倍のハイパースケーリング!!!(SRAMは1.6倍)
これじゃせっかくのマーケティングワードの見栄えも台無し そもそも2.7xはロジック密度を言ったものでSRAM密度の話ではない
資料すらまともに読めないバカの自白 そもそも2.7xと書いてあるプレゼン資料の3ページ先にSRAM面積が〜0.6xと書いてありSRAMの縮小率が相対的に小さいことは読み取れる SRAMは重要だから発表するんじゃなくて構造がシンプルで
Flip-Flopを並べるだけでスケールするし
かつ歩留まり検証がしやすいからプロセス開発初期の評価に使われるだけだ SRAM用ダイを3Dスタック云々も現状絵に描いた餅でIntelが近い将来予定されてる製品は全く関係ない
うん、バカなのね レジスタ、L1$、μOP$、L2$タグ用の高速SRAM
L2$データ、L3$用の低速SRAM、
それぞれ使うトランジスタの種類が違うとか、そういったふうになる可能性は十分にある 勉強会っていっても、多くは、どこかの会社等の部屋使ったり、
だれかが経費で会場借りたりしてるから、
まったく会社無関係なわけじゃないな つか会社に交通費申請して遠征するのは業務扱いだけど近場でやってる自主参加のものは業務としては申請しないけどな
MVPの人だと所属会社予算とMicrosoftの予算を使い分けてる人もいるし
たとえばエクセルソフトの田淵氏なんかIntelのソフトウエアの国内代理店としての業務とほぼ関係ない活動されてる 資料作るから相手にしないって言ったくせに2chにへばりついてレスしまくって
設定崩壊してんだけど、資料大丈夫? 「そう相手する気ない」という意味が通じてないバカが設定とか意味不明なことを口走るし >>211-212
発狂すんなよ
こっちも資料を踏まえて最初からintelの言ってる通りに書いてるだけだろ?
その上でSRAMの縮小率が0.5を切ってないので
x2を超えるハイパースケーリングという言葉がどこまで実効性を持つのか、って話だぞ
基礎であるSRAM実装の重要性に食って掛かるのは本当に馬鹿みたいだから止めた方がいい SRAMの面積がダイサイズを支配してる製品なんてどんだけあるの 支配とか言い出してるのが既に論点ずらしの一環だよね 「SRAMが一番スケールする」という己の常識を疑うべきじゃないの?
熱のボトルネックやリーク電流対策でピッチを広めにとらざる得なかったロジックの問題がシュリンクと同時に解消するのならSRAM以上の密度向上は十分ある話だ だからズレてるって
SRAMが一番スケールするなんてどこにも書いてない お前がSRAMガーって言ってんだけど
SRAMの面積が大半を占める製品が存在しない以上、ロジック部がSRAMの縮小率以上ということになるだろ 団子がSRAMを重要じゃないとか言い出しててワロタ
ちなみに2.7倍の縮小で"ハイパー"スケーリングとか言ってるけど、単に移行期間が
伸びたからその分縮小してるだけで微細化ペースは従来を上回ってるわけじゃない
むしろSRAMは縮小率が低下してるし、Intelが発表した資料からも微細化のペースは
減速傾向であることが読み取れる
典型的なマーケティング用語ですな
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1054/832/html/photo006.jpg.html >>227
大半とか、どういう論理なんだ?
どっちが多いか?1か0かみたいな発想か?
訳わからん
SRAM実装が明かされてるからそれを見る限りだと
ハイパースケーリングという大袈裟な響きに対して
実効性はどうだろうな?って話だぞ 「そう相手にしない」って言ってるが「そう」とはどう言う意味で使ってるんだ?
ガッツリ相手にしてんじゃん /| インテルはCPU もGPUも /||} /7
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ト、_,,}-‐<ヾ Y /==彡、ヽ::::::,イ--、,ィ_:::::::|
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`ー─'' 重要じゃないとはいってないだろ
L3キャッシュみたいな一番遠いSRAMは常にプロセスの限界まで密度を上げられるが、何かしら動いてないといけないロジックは限界まで密度を上げられないボトルネックを抱えてて
そのボトルネックが緩和されるとSRAM以上の密度向上率を発揮するだけ。もちろん貯金を使ってるだけなので継続的に伸びるわけではない ゆえにSRAMの縮小率をもって2.7倍はウソだという主張は共感に値しない >>227
おまえは自分の脳みその表面積の小ささを心配しろよカス >>233
禄なコーディングも出来ない馬鹿が自称プログラマ気取りでドヤ顔トンチンカン書き込みしまくってて
スレ民にコードも書けない癖にと看破されて、反論に馬鹿が自称自作ソースコードをスレに投下したが
間違いだらけで挙げ句の果てにはそのソースコードは無関係の個人サイトからの丸パクリでスレ民に速攻バレして
凄い電波垂れ流しな言い訳して逃げまくってた十年前。
あれから、全く成長してないな
糞 団 子
しねよ。 人の脳の大きさと賢さは比例しないという論文なら読んだことがあるよ 単語によればSRAMは熱密度が低いから限界まで小さく出来るが、
ロジック部は熱密度が高いために限界まで微細化できなかったらしい
10nmではなぜか知らんが熱密度のボトルネックが緩和されたためにSRAMより縮小率を上げることが出来たらしい
ヘースゴイネ
当のIntelはそんなこと言ってないけどw Fin Metal PitchとCell HeightとGate Pitchを掛け算すると2.73倍にはなる SRAMセルサイズは前世代比で
14nmが0.54倍、22nmが0.54倍、32nmが0.49倍
10nmが0.62倍 単純に冬くらいにお披露目されるCannonLakeのコアがSkylakeの0.38倍の面積になってるか確認すりゃいいだけの話なんだからこれ以上頭の悪い発言やめとけよ マジで言ってるのか?
そのまま0.38倍なんて都合の良い縮小はしないことくらいは
いくらなんでも判ってると思ってたんだが?? SRAMのサイズがCPUのダイサイズを決定づけるかのようなおおよそ10年遅れの認識 まさかCPUの演算パイプラインがSRAMでできてると思ってるのかな?
(FPGAかよ どうやら0.38倍とかマジで言ってるみたいだな
駄目だこりゃ どうせIntelがCPUに使うのは高密度のSRAMでも高密度のセルライブラリでもないでしょ そもそもロジックがSRAMより高密度を実現するなんて誰もいってないし14nmのロジックがSRAM並みの密度だったわけじゃないし
2.7倍の縮小率も14nmのSRAMに対してじゃなくて14nmのロジックに対してだし >>250
intelは高性能、低電力、高密度と3種類のSRAM実装を発表していて
それぞれ0.0706→0.0441um2、0.0588→0.0367um2、0.499→0.0312um2で
どれも縮小率は変わらない プロセスノードごとに2倍という既定のレベルを超えるハイパースケーリングというインテルの新看板
しかしながら具体説明ではロジックトランジスタに限定して高密度化を訴える内容になっており
基礎的な主要回路であるSRAMセルの密度向上は1.6倍に留まる
これはプロセスフィーチャサイズの1.87倍に比べてもかなり控えめな縮小で
配線設計など他のなんらかのファクターが制約として存在する可能性がある
合わせて考えて製品に対するハイパースケーリングの実効的な影響度は不明瞭だ Intelの14nmのハイパフォーマンスロジック向けのセルライブラリはTSMCやSamsungのエセ14/16nmプロセスと比べてもトランジスタ密度高いとは言えないのは有名な話だが
元が低密度なんだからSRAMの向上率を上回る余地があるのは当たり前だろ 誰か、ロジックの密度向上率の方がSRAMより高いことに疑問を持ってるやつはいるのか? >>259
禄なコーディングも出来ない馬鹿が自称プログラマ気取りでドヤ顔トンチンカン書き込みしまくってて
スレ民にコードも書けない癖にと看破されて、反論に馬鹿が自称自作ソースコードをスレに投下したが
間違いだらけで挙げ句の果てにはそのソースコードは無関係の個人サイトからの丸パクリでスレ民に速攻バレして
凄い電波垂れ流しな言い訳して逃げまくってた十年前。
あれから、全く成長してないな
糞 団 子
しねよ。 IDコロコロ変えても君のARM可変長のクソ発言は消えないぞ >>262
お前のものわかりの悪さは絶望的だな
冬には10nmの最初の製品となるCannonLake出るんだから黙っとけよ 故意に論点をすり替えようとしてるのか?
異常な無理解だ やべえ
団子のせいで10nm炎上フラグ立ってもうた AMDが調子こき始めるから転けるのは困る
転けたからってハンダになる訳でもないだろうし 心配しなくとも10nmは当面14nm++よりスイッチ性能悪いのは公式が白状してんだろ
当面10nmが売りにできるのは省電力とトランジスタ密度くらいしかないということ 密度犠牲にして性能に振ってたぶんの貯金を使って本来のスケール率以上の密度向上に振ったけど結果としてスイッチング性能で当面14nm++に負けるというわけよ
代償なんて最初から周知されてるだろ
SRAMの縮小率を根拠に
「2.7倍のスケールなんて出来るはずがない」
とかアホすぎて… 微細化でより低い電圧でもスイッチングできるようになるので電力効率はあがる、だからノートやモバイルSoCには向いている んじゃ、自作民的にはCannonlakeスルーな向きでおk? 高クロックで回すのにカツ入れが必要ってのはあると思います 性能に振ってた分の貯金って何だよw
マジで熱密度ガーって主張したいのかな
どういうテクニックで密度を上げようとしているか、Intelの発表資料を見れば理解できるだろうに
熱密度の要素なんてないぞw >>276
スイッチング性能犠牲にする方向に振ってるんだから貯金を使ったという表現で問題ないだろう 犠牲にすると言っても14nm+よりは速いんだから普通に4GHzオーバーでも使えるレベルなんだよ
全ての問題は歩留まり
当初のロードマップ通り14nm(2015) - 10nm(2016)と移行できてれば何の問題もなかった ダミーフィンを取り除いたりコンタクトの位置を変えることがスイッチング性能を犠牲にすることとどういう原理で結び付くのかご教示願いたいですねえ 14nmではフィンの高さを高くしたり、配線抵抗を下げて段階的に高性能化してきたけど、
これらの手法がダミーフィンの削除やコンタクト位置の変更と言った高密度化の手法と排他的であるとは思えない
単に最初の10nmではそこまで手が回ってないだけでしょうに
>>280
"ダミー"フィンなんだけどw アクティブじゃないフィンはダミーになるって書いてあるよな 10nmが性能犠牲にしてるというか14++が性能のために(14/14+比で)面積犠牲にしてる
というのがIntelの発表から読み取れること >>282
ダミーフィンを減らすと相対的にアクティブフィンが増えて、同じトラックサイズだとスイッチング性能は上がりますが? 高密度のセルライブラリがトラック数が少ないのも各ファウンダリ共通でIntelも例外じゃない
ダミーフィンが何故今まで必要だったのかを逆にに考えてみよう
簡単に言えばIntelは「High Densityライブラリよりに振った」それ以上でもそれ以下でもない
だからこそ7nmや8nmじゃなくて10nm それらしい言葉を並べて煙に巻き始めたなw
10nmになるとどういう原理で性能が犠牲になるのかについての説明や、
今までは熱がボトルネックになってロジック部を小さくできなかったという証拠の提示からは全て逃げてる
まあいつものように妄想だから説明しようがないんだけどw >>288
禄なコーディングも出来ない馬鹿が自称プログラマ気取りでドヤ顔トンチンカン書き込みしまくってて
スレ民にコードも書けない癖にと看破されて、反論に馬鹿が自称自作ソースコードをスレに投下したが
間違いだらけで挙げ句の果てにはそのソースコードは無関係の個人サイトからの丸パクリでスレ民に速攻バレして
凄い電波垂れ流しな言い訳して逃げまくってた十年前。
あれから、全く成長してないな
糞 団 子
しねよ。 おなじダイに2種類のトランジスタ作り分けることができるプロセスがあればいい
速度重視トランジスタ、集積度重視のトランジスタの2つ https://ideone.com/oqpQ8i
これなんでコンパイル通らんのや―。VC通ったのに。 >>292
VCおかしすぎだろ
つかなんでここでやってんだお前 いや、ここの人くわしそうだなって。てへぺろ。
Property(C* Th) :Getter<T,C,Get>(Th), Setter<T,C,Set>(Th) {}
これVC対応してない。。。Orz
さんきゅーそー。 宣言ネームジャマ―ほしいなぁ。そしたら、色々捗るんだけど。
難読的な意味じゃなくて。 VCのconstexprはバグってて通るべきものが通らない >>291
やってるよそれ
そもそもプロセス微細化したら何故消費電力が減るかって、電子の移動距離が小さくなることでより低い電圧でも電流が流れるようになる→消費電力低減
高クロックで動かせばリーク電流は増えるだろう
予定より遅れた上4コア以上のCannonLakeをキャンセルして14nmに置き換えてんだから何のデメリットもなく使えるわけがないんだよな >>299
禄なコーディングも出来ない馬鹿が自称プログラマ気取りでドヤ顔トンチンカン書き込みしまくってて
スレ民にコードも書けない癖にと看破されて、反論に馬鹿が自称自作ソースコードをスレに投下したが
間違いだらけで挙げ句の果てにはそのソースコードは無関係の個人サイトからの丸パクリでスレ民に速攻バレして
凄い電波垂れ流しな言い訳して逃げまくってた十年前。
あれから、全く成長してないな
糞 団 子
しねよ。 週末に2chやるのが唯一の生き甲斐なんや
許したってや >>300
団子がそんなの理解してるわけ無いだろ
いつもの知ったかだよ >>298
上のやつにconstexpr関係ないだろ
また知ったかが始まった >>304
C++のconstexprはテンプレートエンジンをベースに構築されてるから関係なくもないけど 資料をシコシコ作ってる設定は崩壊したしねぇ
自分の作った設定を自分で壊してるからやっぱりアレなんじゃ… お前はスライド仕上げるのに丸一日かけるほど生産性低いの? >207 ,,・´∀`・,,)っ-○○○ >2017/09/09(土) 07:55:56.46 ID:ZSS1mWvi
>まあ今日は勉強会の資料作るからそう相手する気ないから
如何にも生産性の低い奴が言いそうなレスだわなw ガチもんのプレスリリース並みのスライドは1日じゃ終わらんよ
やっぱり世界が狭い
本当にIT業界にいるの? 資料はできるだけ簡素なテキストで済むようにしてる
notepad.exeで作ってA4 1枚に収まるのが理想 >>305
はあ??定数型だからテンプレートと組み合わせること多いだけだろが
こいつ本当に知ったかぶりしかしねえな >>299
> 電子の移動距離が小さくなることでより低い電圧でも電流が流れるようになる
これって
「電界効果トランジスタについて何も理解してないので知ったかぶりします」
って宣言してるに等しいなw / ̄ ̄\
/ _ノ \
| ( ●)(●)
| (__人__)
| ` ⌒´ノ インテルCPUは環境に優しいグリス100%です!
| }
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LGA3647 Xeon・・・グリス ready!
https://twitter.com/momomo_us/status/896530606321946625
LGA2066 Core I9・・・グリス ready!
https://www.techpowerup.com/img/17-05-30/db752c76f7de.jpg
LGA115 Core i7/i5/i3・・・グリス already! >>311
会社経費で落とせないコミュニティの勉強会用のスライドにガチモンのプレスリリースなみの労力かけるとか意味がわからないし
そもそもIT界隈は一人当たり「5分」もザラ
MSKKの澤さんくらいの一流でも「文字の多いスライドはNG」と言ってる
(もちろん時間をかけるなという意味ではない)
知ったようなことをほざくなよ >>313
お前さんがgccやclangのプログラムフロー知らないのわかった >>299へのツッコミに対しては素知らぬ顔をして逃げてますねえ >>320
禄なコーディングも出来ない馬鹿が自称プログラマ気取りでドヤ顔トンチンカン書き込みしまくってて
スレ民にコードも書けない癖にと看破されて、反論に馬鹿が自称自作ソースコードをスレに投下したが
間違いだらけで挙げ句の果てにはそのソースコードは無関係の個人サイトからの丸パクリでスレ民に速攻バレして
凄い電波垂れ流しな言い訳して逃げまくってた十年前。
あれから、全く成長してないな
糞 団 子
しねよ。 そもそもconstexprはenumハックの置き換えを目指したものでテンプレートと独立の機能ではない
実際C++11はテンプレートエンジンを拡張することで対応してたんよ
だから初期のconstexprは末尾再帰みたいな書き方を強いられた
さすがにそれじゃ不便だということで「多少」手が入ったのが14 >>323
駆動電圧と消費電力の因果関係否定されたらいうことねーな >>325
はいはい >>320みたいに適当に名前出してりゃ怯むと思ってんだろ?
constexpr単体で成立する時点で全部間違ってるよお前の言い分
お前ってほんと恥って概念ないよな
平気で大嘘垂れ流すんだから
とっとと死んどけよ こないだ職質されてた江添何某もC++のlambdaがfunctorを自動生成することで成立してるのは知ってる
constexprも内部的にテンプレートの機構を使ってるし
constexprの評価に問題があればテンプレートエンジンにも問題があるということになる アセンブラおじいちゃんの言っていることが何一つ理解できなくて
涙目敗走したからなあ
読める訳ないじゃん https://github.com/gcc-mirror/gcc/blob/gcc-4_7-branch/gcc/cp/semantics.c
団子にはこれが一から宣言してるソースに見えないらしいね?ww
テンプレートエンジンの使い回しだそうでwww
>>330
>本当にコンパイラのソース読んだことないんだな
お前がなwwww テンプレートの不可解な挙動を不可解なままにしないためにはソース読む以上の答えはない
読んで理解できる頭がある事は前提だが あれだけ推してたAVXも上部だけ知ったつもりで
中身は何も知らないんじゃないのかね >>327
何を問題視されてるかも理解してないらしいw
さっさと
「電子が移動する距離が短くなれば低電圧化が可能」
だという理由を動作原理も交えて説明してくださいな
知ったかじゃないと言うならね 読み返したらラムダがfunctorになるのが使いまわしとかww
function-objectの事ならそもそも言語の仕様だろそれww
江添のブログすらまともに読めてねえww 聞かれてもいないことはベラベラ喋るくせに、肝心なことになると黙りで逃走するんだから分かりやすい 最近は自分のから言い出した設定も直ぐに崩壊してるしな
Xeonデュアルのteslaが手に入ったから暫く来ない=卒業だったのに… >>335
あれ?
微細化すすむと電子の移動距離って縮む?
電子って分子間を行き来すると思ってたよ >>346
いや小さくなるっしょ
件の問題は主に素材と断面積が寄与するだけで >>346
FinFetとかTri-gateは寧ろ伸びるんじゃないかな >>349
そいつらが伸ばしてるのは実効チャネル幅Wであってチャネル長Lではない 微細化するとチャネル長が短くなるので、電子の移動距離が短くなるとは言える
だが電子の移動距離とトランジスタに電流が流れ出す電圧であるスレッショルド電圧は基本的に関係ない
スレッショルド電圧は材質や不純物の濃度で決まる >>351
そういう意味じゃなく単純にオーバーオールの移動距離な
かと言ってL成分がモロに影響するような長さにはならんだろうけど 電子って時速3,40cmでカタツムリくらいっての聞いてから、移動ってより伝播って感じなんだよね >>354
ゲート電荷の移動距離の事か?
それともチャネル長の方? 電子の移動距離云々は言い出した団子(>>299)じゃないと本当のところは分からん
多分もう出て来ないだろうけど 速度と電圧に言及してるから多分ゲート電荷だろうけど、移動距離そのものは確かに減ってるが接触面積増えてるから辻褄合わんな
そっちは材料のパラメタ含めたものだし
それよか絶縁膜の性能が問題だわな ポテンシャル障壁の高さは距離に比例していて、電圧をかけるとポテンシャル障壁を乗り越えて電流が流れる、
といった程度の考えしかなかったと思うけどね、団子は >>355
電子はトコロテン方式だな
水がつまった長いパイプの片方から1リットル水入れたらもう片方からすぐに1リットル出てくるが、
水が高速移動してるわけではない >>362
トコロテンだけだと光速の10%程度らしいよ
電磁誘導云々聞いた気がする >>360
誘電率が複素になるしテンソルになるし時間(周波数)の関数になるし、まあ面倒くさいな >>369
荷電子が媒体中の光速超えて光ってるだけだから安全、な気がする
安全だよね? >>370
安全な訳無いぜお
プロトンガン喰らってるのと変わらん .;".;" ..;.;".;": ..;.;
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从从_ 从从
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パソコンが火を噴いたなどとと意味不明な言動を繰り返し・・・ Intel Delays 10nm Cannon Lake CPUs To End Of 2018
http://wccftech.com/intel-delays-10nm-cannon-lake-cpus-end-2018/
10nmは難産だね
ファウンドリの7nmの方が早そう ここまで来るともう何をやってるのか意味が分からんレベル
クルザニッチさっさと辞めて アナリストや株主もプロセス技術への投資が疎かになっているのではと嫌疑を出し始めているからな。 optaneって結局その辺へのアピール以上のなんでもないのか もう曖昧な概念になりつつあるけど、フルノードの微細化は10nmで最後になるかもしれないね
その先はファウンドリみたいに微細化が小刻みになるかも
今でも同一世代を何回もアップグレードしてるしね >>173「インテル10nmがヤバイ模様」
>>174某コテ「根拠のないフカシ記事デマ事案の書いたクソ記事」
>>265某コテ「冬には10nmの最初の製品となるCannonLake出るんだから黙っとけよ」
>>267「やべえ10nm炎上フラグ立ってもうた」
↓↓↓
>>374「10nmは2018年末まで延期」
本当にアホだなぁ 300seriesはCannon lake PCH-H、CPUはCoffeeとCannon(モバイル限定?)
Ice LakeはIce Lake PCH-Hとセット、たぶん300seriesではない
Z390にのる噂の8コアはCoffeeの8コア
https://www.intel.com/content/www/us/en/design/products-and-solutions/processors-and-chipsets/platform-codenames.html >>381
キヤノンが18年末に延期じゃ、アイスレイクは2019年か。 2017年 珈琲K付きとZ370マザー
2018年前半 珈琲廉価版と300シリーズマザー
2018年後半 珈琲8コアとZ390マザー
2018年末 モバイル用にキャノンレイク
2019年 アイスレイクと400シリーズ?マザー 結局こういう状況になるとフルノードスケールの10nmを真面目にやるのは馬鹿馬鹿しくて
EUVが立ち上がるまで14nmの微改良(ファウンドリで言うところの10nmクラス)でのらりくらりやるのが正解だったっぽいな
もっとも14nm++とかやってるのが実質そうなってるのかもしれんが あさて、そろそろインテルもファブ分社化か?
あ、ファブの方がインテル本社になるかな もうファウンドリに生産委託すればと思うが、自身もファウンドリやってるという >>389
Intelもぼちぼちファブレス企業に脱皮するチャンスではあるんだよな。
微細化で先行出来なきゃ大量の半導体工場なんてただの重しだし。
ここんとこずっと10nm出せなくて暫定版ばっかり出す羽目になってるからなあ。 10nmの技術的障壁は本当にデカいね
こうなってくると2018末だって希望的観測じゃあないの?と疑いたくなる >>392
今は並ばれたぐらいで遅れてるわけでもない
Intelの14nmは他社の10nmとサイズが変わらない
ファブレスは自社で資金が出せないからやってるだけ >>395
それが事実ならIntelのFAB使う企業が現れ今頃成功してるだろうw
しかし事実とIntelの主張してるのとまるっきり違ってるからAppleもQUALCOMMもどこもIntel以外の企業がIntelのFABを使いたがらないのだよw - Intelが抱える課題
自社の商品だけじゃファブを回せない
ファウンドリサービスがうまく立ち上がらない
Quarkの立ち上げ失敗
Atomがスマート市場から撤退
Coreを用いた市場独占に陰り
先端プロセスの開発遅延があからさまになってきた ← New 定期的にメモリ絡みでなんかすげぇのできたぞ!とか言って
そのまま水子になるかゴミみたいな製品になって出てくるのもな もうCPUとか諦めてNAND一本でやればええんや、サムスンくらいは追い落とせるやろ ファウンドリはカスタマイズのラインナップを予め用意しなきゃいけないから
一朝一夕に出来るもんじゃあないんよ Intelのファウンドリは顧客のためにサービスを用意するんじゃなくて、Intelが使っているものを顧客に提供する形だからニーズがマッチしづらい
そこら辺も反省してIPも少しずつ揃えてるらしいけど、肝心のプロセスがライバルに追い付かれるようではメリットが無くなるよな
ただでさえIntelのプロセスは高いという噂だし >>401
IntelがARMベースのSoCを量産する話もあったのに
やる気が無いのか
ファウンドリ向けの製造キャパは少ないし
コスト高すぎて頓挫してたからな ARMがIntelの特許侵害しているとニュースになってから関係が悪くなったんじゃ >>401
パナソニックがIntelの14nmを使うってリリース出して話題になったのにそれ以後音沙汰無しだからなぁ >>396
微細化の技術はあくまでも加工装置の性能でしかないからね
どんなトランジスタを例えばパワー系、高速系、省電力系を作るのか
最小注文個数、納期など利用のしやすさで決まるから Intel純正SSDのコントローラという安パイ需要があるんだが
それすら答えられんのかIntelFabは 最近のSSDは分業化が進んで、
メモリチップメーカー、コントローラーメーカー、製造・組立メーカー、自社ブランドつけて売るメーカーが
別々だったりする いろいろ新しいものも開発してたけど、結局x86需要に沿ったものしか売り物にならなかったんじゃないかと
価格競争始まると商売続かなくなるみたいですし、あの会社 「パラノイア」って改訂新装版出たのな。陰厨なら読んどかないと。 流石に今回の件は黙ってるわけにはいかなかったようで
>Intel has reached out to ET with the following comment: “We’ll be shipping our first
>10-nanometer products near the end of the year beginning with a lower volume SKU
>followed by a volume ramp in the first half of 2018.”
https://www.extremetech.com/computing/256127-rumors-imply-intel-pushed-10nm-cannon-lake-back-2018
この通りなら先月の笠原記事の話と状況は変わってないね >>395
intelは近いと言ってるものの10nmだとさすがにチップサイズに差は出る
intelの発表資料にTr密度がintel14は37.5M、他社14は30.5M、他社16は29Mと書かれてる
TSMCは10nmが2倍の密度と言っていて、それはtechinsightsの解析でも確認されてる
だから10nmを相手にすればintelの14nmでも1.5倍くらいの差が出来る 次世代アーキテクチャーはCoreの回るけど4GHz超えたら極端に電力消費特性が悪くなるのをなんとかしていただきたい >>410
Intelもっと有名どころのサイトにコメント出せよ >>412
それは物理的な理由だからアーキテクチャじゃどうしようもないかと ちゃんと読もうよ
Project Alloyをやめると言っただけでVRをやめるなんて全く言ってないぞ
前の記事
>インテルは、2017年5月にHTCとの提携による802.11ad対応のViveヘッドセットを製造することを発表済みで、こちらは継続していく方針です。
後の記事(のソース)
>Intel insists they’re full steam ahead on various VR and AR R&D, including the WiGig-based wireless VR system the company is working
>on with HTC, and other projects such as the proof-of-concept PC-to-phone streaming system that we saw recently. >>418
知ってる。
徐々にラインナップを閉じてくIoTと同じパターンとみている。 なんか勘違いしているようなので言っておくと
Project Alloyは無線ヘッドセッドだけど60GHz帯のWiGigじゃなくてふつうのWiFi接続だからね
だからワイヤレスVRは帯域や遅延の面で実用性の高いWiGigに注力するって話だよ ワイヤレス充電規格Qiに対応したiPhone8
https://japan.cnet.com/article/35107661/
これはもうQiがスマホ向けワイヤレス給電のスタンダードになったと考えてええんかな
AQUOSやAQUOSやAQUOSやELUGAやMEDIASやARROWSがQiに力を入れてた数年前
後発のワイヤレス給電規格を引き合いにしてQiをガラパゴスだなんだとミソクソに貶してたおまいらはまったく信用ならねーなw
つーかあらゆる面で優れていると謳ってたRezenceどこ行ったん??
インテル、ワイヤレス給電規格「Rezence」を採用拡大へ
https://japan.cnet.com/article/35065366/
https://i.imgur.com/PIAMXLq.jpg ポータブル電子機器類の有線充電に関しては、欧州がMini/MicroUSBに統一しろとかかなり強い圧力をかけたので、
多くの機器でUSBベースになった Rezenceはスマホみたいな小型機器に載せられないので
ニッチな規格に留まかと
892.11ad(WiGig)もそう
VRヘッドセットがニッチで、そのうちのハイエンドのワイヤレスモデルにのみ使われる まさかインテルが、かつての富士通やパナソニックのように自社の工場が重荷になるとはな まあ、自社の最新プロセスとCPUの組合せで他社を圧倒するビジネスモデルが、スマフォで惨敗、AMDのRyzenにも苦戦だからね、今後ますます色々と苦しくなっていくだろうな intelのEUVは10nm++からか・・・
2019までskylakeで粘れる? >>425
ファウンドリ事業はまだ立ち上がってない10nmから本格参入なのに
成功する前提で早々にモバイルAtom切ったのはつくづく致命的な失策だったな。
というか生産量を確保しなきゃいけない時期に利益率を言い出す経営陣は頭に蛆が沸いているとしか思えん。 G.Skill Unveils AMD Ryzen and Threadripper Optimized DDR4 Trident Z RGB Memory Kits
? Available in Up To 128 GB Capacities For X399
http://wccftech.com/gskill-amd-ryzen-optimized-trident-z-rgb-ddr4-memory/
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ファンボイ大佐 ,,从.ノ巛ミ 彡ミ彡)ミ彡ミ彡ミ彡)彡)''"
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| _/ _/ / /_/ /__ _/ >>430
だからLGが開発中止したじゃん
どこがIntelのFab使うの? >>430
△まだ立ち上がってない
○Atom立ち上げから目指してきたが、後手後手で一向に立ち上がらず(14nmではパナソニックを巻き込んで大々的に報じたのに成果なしw) たとえコスト高くてもいいからTSMC・サムスン・GFを大きく上回るハイパフォーマンスプロセスが欲しい
パフォーマンスは他社並みでいいから、TSMC・サムスン・GF以下のコストでチップ作ってほしい
おそらく上側の客は、ネットワーク機器とかのごく一部の客で、
多くはコスト・納期・臨機応変な生産量変更とかを重視では? パフォーマンスてのが分からんが
DC/HPCでのパフォーマンスとなるとXeon選択してるので、ファウンダリも糞もないという パフォーマンス向けというとTSMC7nmプロセスは来年すぐ量産開始だが
このプロセスでは高密度に加えて高性能なHPCプラットフォームが用意された
16nmだと最大3GHzだったCortex-A72が4GHzを超えるそうで
どこかで聞いたことがあるオンチップ電圧レギュレータにも対応した
intel公称で14++が他16nmより2割増しの性能としているので
TSMC7nmの登場により時期、コスト、密度に加えてついに速度まで
今年に入り株式時価総額でTSMCがintelを抜いてニュースになったが技術力がやばい 十数年前はインテルより日本勢のほうが1世代技術が進んでた
日本勢が没落して以降インテル独走・・・だったのがTSMCがすごい勢いで追いかけてきた TSMC自体はチップ設計してないから
割とどうでもいい 昔は微細化が性能を決める時代だったけど
今はトライゲートのようにどんなトランジスタを作るかで決まるから
コストばかりが上がる次世代プロセスに移る意味が薄い どんなトランジスタってのもあるが
アーキテクチャ、SIMD、ソフトウェアが決定してるから
どれ程微細化が進んでもあまり意味がない やはりライバル企業は必要だな。6th gen から7th gen に比べて
7th gen から8th gen の性能アップ(コストダウン)は歩幅が全然違う。
$117 のi3 8100 で$182だったi5 7400を凌駕
$168 のi3 8350K で$243だったi5 7600Kを食う勢い
i3 6100 2 3.7 3MB $117
i3 7100 2 3.9 3MB $117
i3 8100 4 3.6 6MB $117
i3 6th gen はKなし
i3 7350K 2 4.2 4MB $168
i3 8350K 4 4.0 8MB $168
i5 6400 4 2.7 3.1 3.3 6MB $182
i5 7400 4 3.0 3.3 3.5 6MB $182
i5 8400 6 2.8 3.8 4.0 9MB $182
i5 6600K 4 3.5 3.6 3.9 6MB $243
i5 7600K 4 3.8 4.0 4.2 6MB $243
i5 8600K 6 3.6 4.1 4.3 9MB $257
i7 6700 4 3.4 3.7 4.0 8MB $303
i7 7700 4 3.6 4.0 4.2 8MB $303
i7 8700 6 3.2 4.3 4.6 12MB $303
i7 6700K 4 4.0 4.0 4.2 8MB $339
i7 7700K 4 4.2 4.4 4.5 8MB $339
i7 8700K 6 3.7 4.3 4.7 12MB $359
base all single(GHz) 今代限りでも3,4年使うつもりなら別にいいんでないの どうせいつものソケット変更でアップグレードパス剥奪だしな 6万+マザー3万にメモリ無かったらメモリ代
X299の特価品マザーに7820Xの方が安いんじゃね? LGA2066は次もソケット変わらんしな
チップセットは変わるかもしれんけど Coffeeのダイ写真見ると8Cにしたらデッドスペースが1コア分ぐらいになっちゃうんじゃないかって http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1082784.html
急にニューロチップが来た?
IBMの TrueNorthが28nmで100万ニューロン、2億5600万シナプス、推論のみに対し
Loihiは14nmで13万ニューロン、1億3000万シナプス、学習可能か。 チューリングマシンて
コルモゴロフ複雑性とかビジービーバー関数とかのあれ? どーなっちゃうの? 俺ら
オラクル、人手不要の全自動運用を実現するOracle Databaseをクラウドで提供すると発表
http://jisaka.blog.jp/archives/20838682.html チューリングマシンは、命令通り動かす事を是とする。
ディープラーニングマシンはもしかしたらもっとみょうな方法で動いてるかもしれない。
研究者も何で動いてるのかよくわかってないって話だ。 何で動くかというかどこに意味のある変数があるのか分かりにくいという話
だから改善がしにくかったりする
gcFORESTとかそういったのが提案されてる アナログコンピュータつかったニューラルネットワークチップでいいだろ
最近なんでもデジタルでやりすぎ 100万倍ねぇ・・・3D XPoint  脳神経チップはIBMが既に出荷してたが
どうなってんだろ >>459
FM音源黎明期を思い出した。出せる音について画期的だったが
最初の内はどうすればどういう音が出せるのか手探りで
定石が知られるまでは初心者お断りの雰囲気 インテルは大恩人のビジコン社長にストックオプションは渡したのか?
渡してなければものすごい恩知らず アイスレイクは8コアだってさ。Xは40コアくらい行きそうだな。 >>466
そんなケチくさい事言わずに64コアとか80コアとかやれば良いんだよ
なお電力 この加熱ぶりだとGhz競争のときみたいにメニーコア競争になりそうだな
Netburstの惨劇が繰り返されることがないようを願う >>467
クロックを絶望的に下げてなんとかするでしょ。 >>421
Rezenceは使う周波数に幅がないから最初から無理だって言われているのに、言うこと聞かずに
強引にマーケティング進めたから、口車に乗せられて開発費投じたメーカーはみんな大損だよ MICはPhiの役目だから
Coreは最大でも40コア程度になるんじゃない? >>468
AMDはコア数詐欺(良く言えば独自のコア定義)で仕掛けたがIntelは乗らなかった
っていうより性能が糞過ぎて乗る必要がなかった
今回はどうなることやら
個人的にはコアが増えるのは大歓迎 クソコテさんはコア数の話なんてしてないでAVXでも語っててくださいどうぞ 糞コテは完全逃亡中
名無しで紛れ込んでるだろうけどな 書き込んですらいないのにわざわざ名前出すキチガイ
完全にストーカー 居ないと本当に快適だからそのクソコテの名前すら見たくない
もう2chを卒業した過去の人 / /,, __ `ヽ、
/ /// .. ... ヽ
/ ,、i i / /// / 'ヽ
/ i,,/ ``、ヽl i i / ノ ノ ノ / ヽ
/( i' ..::::::``ii, , //ノノ/,; ',,, ノノ l
iヽ/ ..::: ::: ) ) 彡 彡' |
;ミ! :: ..: :: /ノ 彡 _,, ' .ノ
;ミi(((ii,、 : : :::: /. 彡 _,, ' .ノ 青帝は退かぬ!媚びぬ!顧みぬ!
__,,, --------;ミlヽi_\(( O .: 彡 ノノ.ノ
::::::::::::::::::::::::::::::`| ''\u`、ミi、' i、_,,,,, -'''))) ヽン / ノ 禅砕く天地開闢の力"Sapphire Rapids" 2020年降臨!
_________::::::::::::::::::|  ̄~/ ミ `、ーu-';_,;;;;''' ),ノ) ノ、
|:::::::::::::::::| .......:: / '~ :::ヽ ̄~~~ /__ノー'---、__
. !:::::::::::::: l| .: , ./、 、 :. ..:;;/、 `:: ヽ
i:::/ ̄'i | ::.ヽ ヽ ー'''' : .::;i~ :: ::. ::
:.. ヽ : ,i | .~''- ,,,,___ ,;/`::.. :::__,, ----=
:::::::... ヽ : i ::| .:"'' ..,,, /i`:::::: .::::::./
\::::::... \| :::| ::: ,, -''"::: \ :::::::/;
https://www.techpowerup.com/237404/intel-sapphire-rapids-micro-architecture-succeeds-tiger-lake 2020年
新アーキCPU"Sapphire Rapids"(8コア超/7nmプロセス)
新ソケット"Tinsley"プラットフォーム 12thとか書かれてるから、全くの新アーキじゃなくコアアーキの改良版ということかな
多分AVX1024積んでくるんじゃない? >>491
“Sapphire Rapids”は大幅なマイクロアーキテクチャの変更が行われる世代になるという。そして8-coreあるいはそれ以上のCPUコアを有する。“Sapphire Rapids”とその対応チップセットで構成されるプラットフォームは“Tinsley”と呼ばれ、2020年頃の登場を見込む。 今までみたいにサーバーからノートまで共通アーキとは限らない“Sapphire Rapids”はx86の完全互換を捨てた
サーバーに特化したアーキかも知れない >>493
互換捨てるってきくと、またAMDに客が流れるんじゃ?ってイタニウムの時のトラウマがwww たとえば、汎用CISCを捨てて汎用命令の必要な部分だげをVEXに移行させるとか
そうすればサーバーソフト会社はRISC向けX86向けの2バージョンを開発しなくて済むようになる
あとは個別チューニングをすれは良いだけになる。インテルもデコーダネックの頸木から解放される。 Coffee Lakeが、もうすぐ発売されるとはいえ
Cannon Lake、Ice Lake、Tiger Lakeに続いて
2020年に、Sapphire Rapidsとか大丈夫なのかな?
これだけの短い期間で、これだけの製品が出たら
相当せわしない事になるだろうね 2017年 珈琲/Z370
2018年 珈琲(8コア追加)&キャノン/300シリーズ
2019年 氷湖/400シリーズ(新ソケット)
2020年 虎湖/500シリーズ?
----------Core世代終了---------------
2021年 Sapphire Rapids/Tinsley(新ソケット) 4700Kから8700Kでどれくらい性能が上がってるのかな >>501
たかが6コア、あんまり性能上がってない。
なんでスカイレイクXを買わないんだ?
8コア、10コア、12コア、14コア、16コア、18コアがあるでしょ。、 こうだろ?
2017 Coffee Lake(14nm++)、Cannon Lake(10nm)
2018 Ice Lake(10nm+)
2019 Tiger Lake(10nm++)
2020 Sapphire Rapids(10nm+++) >>504
珈琲8コアが2018年後半に追加、キャノンが2018年末に遅れるので、氷湖が2018年中に出る事は無くなった!! その件については>>410でIntelは否定しているからまだわかんない。 以降のインテル新CPUのリリースが一年ずつ遅れるは必然。 Tiger LakeとSapphire Rapidsの製造は10nm++で2020年だと思うよ、
それとSapphire RapidsがTiger Lakeより先に製造が開始される
「10nm+、10nm++ではデーターセンター向けチップが最初に製造を開始される。」
これはインテルの上級幹部が口にした言葉だ、今では一番優先度が高いのがデーターセンター向けチップの製造だ sky kabyでなんとかもたせて新アーキで乗り換えかなあ >>509
ほう?今までのインテルCPUとは逆パターンでXEONから新アーキテクチャに切り替えるのか! >>511
10nm++と7nmの間違いですた
ttps://www.fool.com/investing/2017/02/12/intel-corporation-plans-seismic-change-to-data-cen.aspx >>496
それサーバーよか特定のスパコン向けだな
HPLエクサスケールとか狙うようなやつだろう ちゅうかRISCの方がいいってのもなあ
何十億トランジスタとか使う現代でも当てはまるんかね?
昔以上にXeonばっかになったけど ANLの2018年の予定が2021年になって
契約はそのままにプレエクサでなくエクサに変更
んでここにきて>>478の情報をリーク
まあ>>513てとこでだろな 新アーキはやはり通常のXeonとPhiが統合か。
PC向けもCoreとAtomの統合来るかもしれんな。 今の経営方針を見てると営業サイド主導でコア数を無理矢理増やして肝心の性能が落ちそうな未来が見え隠れする >>496
サーバーソフト屋ってアセンブラで組んでるわけじゃないっしょ。
CISCとかRISCとかが移植のしやすさに直接関わる部分じゃないと思うけど違うの?
出来上がってるシステムの移行ってなら、x86互換はユーザーにとって重要な部分になる可能性が。
そこ捨てたらAMDに流れちゃう危機再来だと思うなぁ。
デコーダーネックの解消は、ARMが大規模なCPUを提供するようになってしまってからでは、手遅れかと。
ソフトウェア揃え直す顧客は、そっちに流れそう。
>>513
ならわかる。 intelほど惨めな負け組み斜陽巨大企業ってほかにあるのw?
コダックぐらいしか思いつかない件w Intelの一歩前を進んでいるIBMという企業もある。 PCの大半のCPUはIntelだし、サーバのほとんどのCPUはIntel、
売上・利益で見ると順調
万年赤字のAMDとIntelを比較してIntelが斜陽とか ま こ 爆 ひ わ な ン",,,、'" ミミ` 匁 iii''' iiiiiハ jt, 近 死 わ
っ の 熱 と .た .ら (ン` ":: ::''" `ミ -''、 い 期 た
と 生 C .つ .し .ば ヒメ ヽ r"""'''' """""'i :::: :: t" ! ! は し
う を. P .の も / / | i__,,,,,,,,,,,,,,,,,,ノ| |_|, ii, ii, ::::: `、,,、 の
し U ( ソ | ti'| t、t i9 7900X |i| iii|; ||~' -、 :: :: ヽ、ヽ
た と ) |i i'|ii | ソ――-ー ''''''''t、t,,t:t ti-,gi |i :| ヽソ
い . し ン,, リ )リノ/、、,,,,,t 、、;;;;;;;;;;ニ=ー-、))ノ ) し
て (iii ノ''z-モェテ''、'i ~i'';;rzニ'-''ニゝ'' フ"/y" `'く
リ ::: ミi '~~~~::::ノ| ,i''''"'""'''''' :::メ, ::: ;; )
`ソ ::: iii''t ::::::::::::j,, " " ::::::::ノ リノ ハ `、,
tii リ (/ );;; :::::::: 、、_,,,、:)、;; :::::::::`'y / リ,, j}リ
) ( リt" ::::: ,,,,;;'i、、;;" " ( i|}}! /'( t、,
/ ;;;; ソ;t ii",;;ヨ<、:;;,,"'i! 、|i リ') i!}}i ヽ;;,, ))
,/" ノ/ ii|リ;;|!,, ii ´;;;;;;;;;; ~'ji ,,iijj}|ノ 亦,,, )ツ ツ (
i|i|/|i :::: 、|i|:::ヽ!!,iii "::( ~'ー }} ii}|j、-''(ii iiii ツ / ''"、、, 今のintelはarm、ニューラルネットワーク、パフォーマンスcpuと多方面から競争しかけられてる状況でなかなか激しい戦いしてる。 >>525
パフォーマンスCPU以外は後追い感がある。
CPU頼りからの脱却を狙ってのことだろうけど、どっちかというと競争仕掛けてる? ニューラルネットワークから競争を仕掛けられてるの??? 一つの会社で挑戦者の側と逆の側の両方の分野をやるのは
社内文化的に難しそうに思える。Intelはできそうだろうか >>527
ニューラルネットワークを基礎としたシステム事業を他社と競い合っている。 なんでニューラルネットワークにだけ突っ込み入れたし
>>526
今までの半導体製品の卸売事業から事業を多様化させようとしているという意味では確かに仕掛けてるともいえるか。
前から言われてるがintelの今の主商品はハードそのものよりも膨大なソフト資産を強みにした包括的なシステムの提供だから、
それぞれの分野で多少競合が台頭しても斜陽かどうか論じるには足らん話だな。 Nehalemのロンチのときには既に
我々はソフトメーカーであり、Intel製品を使ったソフトウェア教育の方に重点を置いてるんですよ
そしてそれは今後ますます大事になっていくでしょう
て説明してたっけな >>529
そうなんだよ
だからMSにエミュレータ付きOS出されると痛いのよ >>532
まあ、チップ作ってるだけじゃないということが言えれば何でもよかった。 Intelって不器用な感じがどことなく日本企業っぽくて親近感が湧く >>534
お前らと一緒にすんなカス
って言われると思うぜ
何一つ残ってないんだから >>535
日本に対する過剰反応で韓国をノーマークにしていたツケが来ている所も日本企業っぽい intelを育てたのは日本人だからなw
日本人がIntel 4004開発しなければ今のintelは無かった __
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じゃぁそのうちヤバ目の粉飾とか出て潰れるな >>540
お前どうしても日本企業を腐さないと死ぬ病気かなんかなの? >>541
ここ最近のグダグダから言って、似てるとくればそういう連想になるでしょ >>543
だけどそう言う印象を与える事は事実だろう?
まぁ独禁法も外れたようだし、ジョークの域だな 犯罪のニュースばっかり見てると犯罪が増えたように錯覚するのと同じ / ̄ ̄\
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| ( ●)(●)
| (__人__)
| ` ⌒´ノ インテルCPUは環境に優しいグリス100%です!
| }
ヽ }
ヽ、.,__ __ノ
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LGA3647・・・グリス ready!
https://twitter.com/momomo_us/status/896530606321946625
LGA2066・・・グリス ready!
https://www.techpowerup.com/img/17-05-30/db752c76f7de.jpg
LGA1151・・・グリス already! reservedのところに電源グランドピンを割り振っただけでぶっ壊れるような変更はないのだろう >>551
Myriad 2 VPUならDJI Sparkにすでに搭載されてる Intelの開発遅延が凄まじい。その原因である10nmが来年本当に立ち上がるのか実は確証はないw
計画 現実
2006 Core
2007 45nm
2008 Nehalem
2009 32nm ×
2010 Sandy Bridge 32nm
2011 22nm Sandy Bridge
2012 Haswell 22nm
2013 14nm Haswell
2014 Skylake 14nm
2015 10nm Skylake
2016 Sapphire Rapids ×
2017 7nm ×
2018 new arch 10nm
2019 5nm ×
2020 new arch ×
2021 3nm Sapphire Rapids 他社はIntelの14nm相当である12nmを来年ようやく立ち上げるみたいだけど
Intelの遅延が凄まじいのならIntelより3年以上も遅れている他社はなんて表現したらいいのでしょうか 気にする必要があるのはサムスンぐらいで他は全然Intelに追いつけない Samsungの10nmはIntelの14nmよりも集積度高いらしいし多少はね
TSMCとGloFoは7nmが順調に立ち上がればIntelの10nmと並ぶんじゃないの 順調ならだけど ニコンが先端ステッパ事業から撤退したのは大きい
先端ステッパはASML1社独占、どこもASMLに左右される
キャノンのナノインプリンティングが立ち上がるかどうかはわからない 2018年に7nm生産っていうのは、ASMLのEUVステッパの出荷予定時期じゃないの?
ダイコスト・ビットコストが既存の14nmよりかなり高くなる7nmになって、
当分ビットコスト削減は無理じゃないのかな Samsung
8LPP
- 非EUV
- 10LPPの改良版
- 2017年量産
7LPP
- EUV
- 2018年(前半?)量産
TSMC
N7
- 非EUV
- すでにリスク生産を開始してるはず
- 2018年量産
N7+
- EUV
- 2019年量産
GF
7LP Gen1
- 非EUV
- 2018年前半リスク生産、後半量産(?)
- EUV版と設計互換?
7LP Gen2
- EUV
- 2019年量産? 今後一気に差が詰まるかもな。EUV待ちの間に研究が進んで、EUVが採算ラインで使えるようになればヨーイドンで量産が始まりそうだし
その次の世代も開発スパンが長くなって一世代も差がつかなくなるかもしれない。 >>562
そんな都合のいいロードマップを信じてる奴いるんだ >>564
信じないのは勝手だけど、来年のiPhoneは7nmチップと言われてるし、
他にも多数のテープアウトを受け付けたとTSMCは言ってる
TSMCの7nm量産は来年第1四半期という話
EUVに関してもついに光源出力が量産可能ラインまで到達した
ASMLは新規EUV露光装置や既存装置アップグレードのバックオーダーを多数抱えている
EUVが実現間近か、250Wの光源を達成 (1/2)
http://eetimes.jp/ee/articles/1707/20/news031.html _,..----、_
/ ,r ̄\!!;へ
/〃/ 、 , ;i
i,__ i ‐=・ァj,ir=・゙)
lk i.l /',!゙i\ i あえて言おう!インテルはカスであると!!
゙iヾ,. ,..-ニ_ /
Y ト、 ト-:=┘i
l ! \__j'.l
」-ゝr―‐==;十i _,r--――、
.ト、.j.!レ' ̄三! >ーr‐r‐r‐< _,.r<"「 l_____
____,..r--r=ヾヽj,r―'"≦__ ̄ ̄r―'"\\ \r",.-、, \
∧ ト-'‐'"三へ>ト-‐'"~ ゙i / \\(_.人 ヽ._ ヽ
レ'へ._ノi 「 \ ゙l //./",「 ̄/ / / ヽ-ゝ. \ /
レ'// .l l ! ! i/./ ./ / / / ,( \ ノハ
レ'/ .! ! i ゙'!  ̄ ∠, / ヽ._ ,ター '",〈 !
/゙" ,r'" .l‐=ニ゙,「l ! 「 ̄!. /./ ー==' .l.ト、. -‐'"/!.ト,
/ .ト- ゙ー―┘!└‐'='-‐" ヽ._/ 、 トミ、 ̄ ̄._ノノli\ >>562
10LPPの量産開始が2017年後半
8LPPは10LPPのオプティカルシュリンクでリスク生産が2017年後半予定
7LPPはEUVを用いて2018年後半にリスク生産予定
N7のリスク生産は4月から始めたってサイトに書いてる EUVはまだ未完成で見切り発車の部分が残るという話
https://semiengineering.com/issues-and-tradeoffs-for-euv/
intelはEUVペリクルが出来るまでEUVには移行しないと言ってる Samsungが突如発表した11nm、8nm、6nm、5nm、4nm
これらの実効的な集積度は気になるところ
Samsungの10nmを用いたSnapdragon835は30億トランジスタで72.3mm2、
TSMCのAppleA11が43億トランジスタで87.66mm2で差がある
Samsungの14nmの縮小版の11nmが10%の縮小と発表されてることを考えると
8nmは10nmの光学シュリンクでしかないのでマーケティングネームとは裏腹に
密度でTSMCの10nmを上回っているのかすら怪しい 時間の問題というかintelは10nmを早く出さないと置いていかれる、っていう形 >>572
それ他社の5nmはIntelの7nm相当でしかないって意味なんだけどw TSMCはまだましなほうでしょ?
本当に言うだけ番長はGFのほう で、Intelの10nmは何年遅れてるんでしたっけ? プロセス移行とトライゲート導入が同時だったから性能が大きく伸びただけで
微細化だけしても性能があまり上がらないのに?nmの数字だけ見て遅れてるって言ってないか 2016 2017 2018
当初 Cannonlake
旧プラン Cannon Lake
(モバイルのみ)
現在 Cannon Lake-Y
(5.2W版のみ) サムスン
07nm LPP 2018H2? EUV
06nm LPP 2019?
05nm LPP 2019?
04nm LPP 2020? MBCFET(Gate All Around)
18nm FDS 2019? FD-SOI
ttp://news.mynavi.jp/articles/2017/09/29/samsung_7nm/index.html
GFの提携はずっと続くのだろうか 14nmFinFETが難産だったIntel
「14nmでは苦しんだが、10nmは14nmで培った技術を用いて問題なく移行できる見込みである。
また、他社も微細化を進める過程で我々が直面した問題で苦しむことになるだろう。」
結果、10nmも難産続きのIntelと、それとは対照的に、FinFETの導入こそ遅れをとったものの、小刻みな改良、微細化でIntelをキャッチアップ、ついには追い越す勢いのファウンドリ各社
どうしてこうなった 走ってIntelを追いかけることが出来なくて匍匐前進で小刻みにしか進めなくなったってだけの話
それをどう曲解すれば「追い越す勢いのファウンドリ各社」とドヤ顔出来るのか理解不能 >>580
Samsungの発表はあくまでproductionで
7LPPもinitial productionと書いてるので最初のリスク生産のことだよ
https://news.samsung.com/global/samsung-strengthens-advanced-foundry-portfolio-with-new-11nm-lpp-and-7nm-lpp-with-euv-technology
リスク生産から量産までの期間は
10LPEが16Q1リスク生産→Q4量産
絶縁材料を変えた10LPPが16Q4リスク生産→17Q4量産予定
http://n.mynv.jp/articles/2016/11/24/techcon2016_samsung/images/006l.jpg
と、およそ9ヶ月程度は掛かるので
8LPPが17Q4リスク生産予定→18Q3〜Q4量産
7LPPが18H2リスク生産予定→19中〜後半量産
ということ >>582
Intelの10nmよりファウンドリの7nmの方が小さいじゃん 少なくともCannon Lakeが発売されるまではファウンドリ各社の10nmのほうが進んでるのでは?
で、そのCannon LakeがYプロセッサというプレミアラインのみに限定出荷する来年秋頃にファウンドリは7nmでA12やSnapdragon 845を量産する計画
ちなみにIntelは未だ10nm製品の出荷に見通しが立たず、7nmへのロードマップが示せてない。対するファウンドリは7nmのリスク生産に入っていて、4nmまでロードマップを掲げられている >>584
そりゃファウンドリの7nmがIntelの10nmよりデカかったら明確な詐欺ですわなw
もっともIntelの7nmに対して他社の5nmは一体何なの?って言いたくなるけどw >>586
やっぱ追い越されてるじゃんw
Intelの7nmなんていつ出てくるかもわからないし ファウンドリの5nmがいつ出てくるかお前にだけはわかるらしいな
世界の誰もいつ出るかなんて断言出来ていない現状で >>588
TSMCは5nmのリスク生産を2019年半ばに開始すると言ってるね
それがIntelの7nmと同等のものかは知らないけど
IntelはTigerlakeまでは10nmでしょ
その次は新規のマイクロアーキテクチャであるSapphireRapidsで7nmか?という話だけど、
Intelがマイクロアーキテクチャの一新と微細化を同時に行うとは思えないんだよなあ 昔はプロセスフィーチャサイズを如何に小さく加工出来たかで競ってたが
学会での最小寸法と量産寸法が違ったりするから案外当てにならない
intelの14nmもCPPが70nmじゃなくて84nmに変わってたりするし
製品での集積度もRyzenなどファウンドリ製品と比べて高くない
FinFETで大きく変わったのはトランジスタ駆動性能をフィンのパラメータで稼ぐようになったこと
それによってセルハイトを積極的に縮小するようになりそれが集積度のキーファクターになった
現状で実際に高密度なチップを市場に送り出せているのはファウンドリ プロセスよりアーキテクチャだからなあ
Intelの真の14nm+のCPUがGFのエセ14nmのRyzenに苦戦しているし >>586
互換性が完全ではないプロセスに同じ名前を付けるほうが不自然 どっちが先に抜け出すかはともかく一旦は同じラインに立つんだろうな。それだけでも結構大きなニュースだわ。 >>587
「Intelの7nmなんていつ出てくるかもわからない」と言いつつなぜ「追い越されてる」と未来を断言出来ているのか全くもって理解不能
いつ出るのかわからないのであればファウンドリの5nmより先にIntelが7nmを出してもおかしくないだろう
願望と現実の区別がつかない病気の人かな そもそも追い越しても、パフォーマンスで追い越せないので無意味
あいかわらず、データセンターのシェアは99%以上だし >>597
ファウンドリの5nmよりIntelの7nmの方が先でも出すまでの間は追い抜かれてることになるんですが。 そのうちスパコンガースパコンガー連呼し始めるんだろw >>597
Intelの10nmとファウンドリの7nmの話なんだが?
そもそもIntelの10nmは遅延を重ねたせいでファウンドリの10nmにすでに追い抜かれてるのが現実だがな >>600
そら実際HPC、DCの方が成長市場になってますし 問題はまだ工場を維持できるだけの量ではないって事だな。 Intel Core i7-8700K and Core i5-8600K Available in Pre-Binned Variants With Up To 5.2 GHz Clock
Out of Box, Ultra Edition CPUs With Silver IHS and Liquid Metal TIM
http://wccftech.com/intel-core-i7-8700k-ultra-edition-cpu-der8auer-caseking-pre-binned/ プロセスルールで競い合うとか本当くだらねーな…
製造機器の問題でしかねえのに Intel readies Coffee Lake lineup
http://www.digitimes.com/news/a20171006PD208.html
Intel's next-generation 10nm Cannon Lake processors are expected
to make their debut in June or July 2018 with Cannon Lake-Y series
to be released initially. Intel's 10nm Ice Lake will then be unveiled in 2019
Commenting on the news, Intel said that it will be shipping its first 10nm
products near the end of the year beginning with a lower volume SKU
followed by a volume ramp in the first half of 2018.
笠原の情報と変わらない感じ 来年はCoffee Lake Refresh + Cannon Lake-PCH、よくてCannon Lake-Yの限定出荷ぐらいか 7nmまでは各社ロードマップ出しててほとんどEUV待ちで、その先は研究中で足並み大体そろってるからねぇ。 >>606
Cannonlakeが2018年6月または7月でIce Lakeが2019年だと?
ありえんな… intelの子会社であるmobileyeのeyeq5は皮肉にもGLOBALFOUNDRIESの7nmラインを使用して2018年上期にサンプル出荷される
GLOBALFOUNDRIES 7nm初期の最大の顧客はintelのようだwww intelがmobileye社を買収する時にeyeqチップをinte lfabでの製造を打診したがmobileye社側は
全く興味をしめさなっかという。mobileye社が一番恐れたことはintelの子会社化によってeyeqチップに
時代錯誤の非効率なx86アーキーテクチャーを無理やり組み込まれることだったという。 サフィアラビットはサーバのXEON用が先行して2020年にデビューする。デスクトップ用は2020年に10nm++の虎湖が出て、サフィア世代に移行するのは翌年らしい。 >>609
現状のスケジュール(キャノンレイク遅延)から行ったら、アイスレイクは2018年中に出せない。 >>608
そのEUVはIntelが一番乗りで導入しそうな空気があるな
ASMLの新型EUV露光装置は受注した21台の大半がIntel用のようだし(旧型は全世界で14台あるが開発・検証用で量産には使われてない)
ただ近年のIntelを見ると仮に導入は最速だとしても難産になりそうではある
他社は7nm+(Intel10nm以上7nm未満相当)からの導入だが、Intelはいきなり7nm(他社5nm相当)だから時間掛かりそう
Intel自身もハイパースケーリングと称してプロセス縮小に以前より時間を掛ける事は認めてるから いきなりEUVなのはSamsung
Intelは最初の7nmは液浸ArFを使うことも匂わせてるらしい(後藤記事によれば)
どちらにせよIntel7nmプロセスの登場時期を考えるとEUVの導入はIntelが4社の中で一番遅いでしょ ハイパースケーリングに関してはTSMCの人に以下のように突っ込まれてる
くらいだし、数値に意味があるのかよく分からん
Intelお得意のマーケティング用語感満載
http://eetimes.jp/ee/articles/1704/04/news040_2.html
同担当者はさらに「とはいえ、Intelがどのような計算でトランジスタ密度を算出した
のかは分からない。例えばIntelの『Broadwell』(第1世代の14nm CPU)は、
1mm2当たり1840万個のトランジスタを搭載していたが、新たな算出法では、
その数値は突如として3750万個になる。一体どういうことなのだろうか」と述べた。 Intel、パナソニックの14nm SoCを製造 (2014/7/8 11:39)
このリリース出てもう3年たってたのか
Infineon系譜の無線チップセット関連は以前としてTSMCのままっぽいし
どーなってんだか XMM7560はIntelの14nmだよ。
パナソニックのはキャンセルされたけど。 XMM7560の次のモデルも14nmで製造予定、intelはQualcommに対して実質2世代遅れているからappleも大変だ
x16相当のXMM7560の出荷はどうせ来年の半ば過ぎだろうしx20の対抗品のXMM7660はその一年後となる
G5モデムで何とか遅れを取り戻さないとまた永遠の周回遅れ地獄に陥る可能性が高い appleはここへきてGPUだけでなくmodemにも色気を出して技術者を集めている、実際彼らが自社製modemを
開発するかは不明であるが仮にmodemの開発に成功(と言っても遠い未来)すればintelは唯一の顧客を失うことになる >MediaTekが初めてMIPSを採用したデバイスは、新たな主力製品となる
>「MT6799 Helio X30」というプロセッサである。MIPSはこのプロセッサの
>Cat-10(カテゴリー10)対応LTEモデムに用いられている。
ttp://eetimes.jp/ee/articles/1710/10/news051.html
Intel XMMってアーキテクチャは何かな 少なくともXMM 7260、XMM 7160はMIPSだな 爆熱coffeelakeを切っ掛けにBTXが復活する可能性はありますか? 505 名前:Socket774[sage] 投稿日:2017/10/11(水) 21:05:10.07 ID:UObia23U
3DSエミュ Citra
PS3エミュ RPC3
最新エミュレーターではAVX2の有無(Haswell以降)が絶対的な性能の差になっている
シングルコアの性能が重要だからRyzenでは話にならない
団子よ、エミュレータってデータ並列処理可能なの? あのクソコテはそんな事は知らんぞ
来なくなってすごい快適なんだから名前を出すなよバカ データ並列エミュってちょっとよくわかない
素直にそのソフトを並列処理した方がいいのでは >>632
それが俺らの買える値段にならないなら意味ないんだよなぁ >>599
たらればなら小学生でも語れる
>>601
Intelの10nmとファウンドリの自称10nmを同列に語ってる時点で情弱ぶりが窺える >>635
599は一時的にでもロードマップを根拠としてintelを他ファウンドリが追い抜く
601はintelが10nmを出したころには他ファウンドリが10nm+に相当するプロセスを出しているので同等以上の性能になっている
という話。
どちらもロードマップとチップベンダーの受注スケジュールを根拠にしてるのでタラレバではないかな。 たられば抜きだとIntelの10nmもダメだけどいいのかい? >>636-638
13nm相当であるIntelの自称14nmをサムスンの13nm相当である自称10nmが現時点で上回っているので
今更情弱がドヤ顔して語る話ではない
もっともこのスレに居座っている情弱はAMD&GF好きだからサムスンなんて全く関心がないんだろうけど Intelが10nmを予定通り出せていれば上回られることもなかったのにね
という話なんだよなぁ アンチ程Intelは常に絶対的王者でいてもらいたいという願望が強い法則
これはあらゆる世界のアンチに言えること > Intelの設備投資の大部分は、中国・大連の3D NANDフラッシュ製造施設の他、
> 米国ユタ州リーハイ(Lehi)でMicron Technologyと共同開発している
> 「3D XPoint」メモリの製造施設にそれぞれ投じられるという。
ttp://eetimes.jp/ee/articles/1710/12/news065.html
どちらかというとCPU関連の新技術の方がワクワクするような
人間にとっては嬉しくないニュース そもそも、ファブの○○nmプロセスに、正確な定義や国際規格等があるわけじゃないので、
どこも自称なのはかわらない このハゲーーッ!このハゲーーッ!コノコノコノコノ ハゲハゲハゲハゲ ♪
\ ちがうだろ!ちがうだろ!ちーがーうーだーろーーっ! /
https://www.facebook.com/Intel/
彡⌒ミ
♪ (´・ω・`) ♪
♪ _ ノ(__)> キュッキュ♪
彡 ⌒ ミ /.◎。/◎。/| 彡 ⌒ ミ
(´・ω・`) | ̄ ̄ ̄ ̄ ̄| | (´・ω・`) ♪
(mYm_) | | ┌( ┴--っ
<二ニニニ二ア ヽ 彡 ⌒ ミ ⊂⊃ | [|U≡(=m□ ♪
].[~UJ~].[ ⊂´⊃(´・ω・`) / , .| `(_)(_)
| !⌒!!⌒!つ ,-=- ♪
.||,─、(⌒)─、 | |
( ○ )( ○ )||.|
/ `ー ´ `ー- /へ ホッキョクグマのことを考えてるのならCO2を多く排出する高クロックCPUはやめたまえレネイ君 2014年のインテルはノリノリだった
http://www.4gamer.net/games/235/G023503/20141230001/SS/016.jpg
14nm インテルCoreMプロセッサー
黄色く強調してトランジスター数”13億個”!ギザギザ吹き出しで”1.4倍”!!
まさか3年後にはFinFETすら無かったスマホチップが10nmで40億、50億トランジスタとなっても
インテルは寡黙に14nmを繰り返し続けるなんて想像すら出来なかった >>647
今考えるとやはりintelは声高に喧伝するほどヤバいという法則性に則って予想できんこともなかったかも
まぁまだわからんけど、取り敢えずFab持ちすぎなんだよ >>644
ASMLが標準ノードって統一指標を作ったぞ
国際規格ではないけど作ったのが装置メーカーだから現状では一番公平な指標
Intel派が「Intelこそ真の○○nm!ファウンドリはエセ○○nm」ってよく言ってるのは、その標準ノードでASMLの基準値に一番近いのがIntelだから
もっともそのASMLも今年の新型露光装置の発表時に「プロセス名は各社の基準に委ねる」みたいな事も言ってたから、今後はもう標準ノードでの比較はできなくなるかもね >>647
22nm
960 MTr / 131mm2 = 7.3 MTr/mm2
14nm
1300 MTr / 82mm2 = 15.9 MTr/mm2
[参考] Samsung/GF 14nm - SummitRidge
4800 MTr / 213mm2 = 22.5 MTr/mm2 (from Wikichip)
>>618の記事に出てくるスライドを読取り
http://image.itmedia.co.jp/ee/articles/1704/04/mm170404_intel2.jpg
22nm - 15 MTr/mm2
14nm - 37 MTr/mm2
14nm (Others) - 31 MTr/mm2
Intelさん、数値が実際の製品と乖離しすぎてませんか >>645
トヨタもそうだけど自然破壊してる会社に限って地球環境がどうとか綺麗ごとを言うんだよな >>651
それをいうならばすべての自動車メーカーや、すべての半導体メーカーは
自然破壊してるともいえるのにトップメーカーだけ晒すのはおかしいだろ
プロセスの進化によって低消費電力でより多くの処理ができるようになったからいいだろw そもそも、自然破壊しなけりゃ人類の数はいまの100分の1くらいになるだろ
いちばん自然破壊してるのは農業 人類によって変えられることを不自然なことと決めつける思想は
むしろ人類を過大評価している 密度アップは省電力プロセスにシフトで、面積比較はSRAMじゃないかな >>566と>>643の記事を合わせて読むと
ASML「量産レベルの新型EUV装置作ったよー全部で21基受注したよー大半がIntelからの受注だよー」
Intel「発注はしたけど量産には使わん、こいつも検証用だ」
って感じで、Intelは遅れすぎたから開き直ってプロセス縮小の一番乗りを諦めたか Intelは13nm相当である自称14nmを2014年に実現
ファウンドリのトップを走っているサムスンは2017年に自称10nm相当である12nmを実現
「Intelは遅れすぎ」というのは一体どこと比較しての話だろうか?
物事は相対的に見なければならない ぶっちゃけ出てた予定を伸ばしまくってるから信用がないだけ
しかもintelは内製だからいくらでも無茶が効くしボってるから金もある
それが開発遅れて多少差があるとは言え他Fabに追いつかれましたーって
そりゃ無い話だ >>658
2014年から次のプロセスが2019〜2020なら、現時点では遅れてるんじゃない? >>659
サムスンもIntelの10nm相当である自称7nmの遅れが出ているわけだがそういう都合の悪い情報は全く知らないのか
>>660
来年Cannonlakeが出るだろ
ファウンドリがIntelの10nmに追いつくにはまた3年かかるな >>661
TSMCの自称7nmが来年という都合の悪い情報は知らないのか? >>661
もちろん他も遅れてるが、最大のポイントはリードしてた筈のintelが落っこちてきたってとこにある
そりゃ言われるよ、、、 元々の予定ではIntelは2016年には10nmの製品を発表する予定だったからな
それが今や大量出荷は来年の半ばにまで後退してる
予定通り出せてればファウンドリに抜かされることは無かった >>664
大量出荷は2019年のIce Lakeまでお預けになると思う。来年はBroadwellのときみたいにCannon Lake-Yを一部メーカーへ対して限定出荷で茶を濁す(更にTDP5.2Wまで上がる始末) ま、それでもFab業をほぼやってないお陰でそういったダメージが無いのは不幸中の幸いだな
他社製品まで関わってたらヤバかった Intel以外は消費電力が10%下がれば1nm進むみたいな感じになってる Intel 10nmは技術的な問題で出せないのかコスト的な問題で出さないのかさっぱり分らんな
もし技術的な問題だったら10nm+なんて何時になるか解らんだろう (´、_ ) ) (、 :、
’ ) ) ( (__ノ )( ( ;
)ヽ, ( `'´ (__ノ ) 、 メラメラ
( (__ノ ( )`、
; ) Intel次世代 ー' ) ,
(´、 ( ( (
) `ー' ,,;;;;:::::::::::::::::::::::;;;;;;;;;;;;;;;;;;,, ) )`ヽ
、 ‘ ( ,,;;;::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::;;;;;;;;;; `ー' i
)ヽ. ヽ ,;;;:::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::;;;;;;;;;;;, ,ノ_ ボォボォ
( `ー' ,;;;;;;::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::: :::::::::;;;;;;;;;;;;; (__`; )
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ヽ ;;;;;::::::::::::::: i r‐-ニ-┐ ::::::;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; _,ノ
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/ 、 `ソ! ` | |. l| / l-7 _ヽ
/\ ,へi / | ', |_厂 _゙:、
∧  ̄ ! / | ', | .r'´ ヽ、
,ヘ \_,. ノ /\ 人 7\ |イ _/ ̄ヽ
i \ ノ ヘ ヽ|:::|`'/ /\_ _/⌒ヽ >>658
ファウンドリのトップがサムスン?
インテルによる密度の発表値
http://ascii.jp/elem/000/001/527/1527326/Photo04_1600x900.jpg
インテル14nm 37.5、TSMC16nm 29.0、Samsung14nm 30.5
TSMC 16nmを100とすると
Samsung 14nm・・・105
intel 14nm・・・129
これにtechinsigtsの10nmチップ解析を合わせると
Samsung 10nm・・・164 (14nmからx0.64面積スケール)
TSMC 10nm ・・・196 (16nmからx0.51面積スケール)
http://www.techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/10nm-rollout-marching-right-along/
さらに7nmはSamsungが来年後半からリスク生産予定
TSMCがすでに4月からリスク生産中 samsungが微細化トップだったのは10nm出してからTSMCが10nm出すまでの短い間だったね >>662
寝言は実際に製品を発売してから言いましょうw
>>663
お前Intelを神格化しすぎじゃね? >>674
リスク生産もう始まってるしこういうニュースも発表してるしintelのCannonlake発表と同じくらいの信憑性はあるんじゃない?
ttp://eetimes.jp/ee/articles/1709/25/news052.html
17年に7nmをテープアウト:TSMC、7nm/EUVの開発状況をアップデート 実際に製品出したらというのは10nm出せてないIntelが一番みじめになるのにな。 >>674
いや、実際先行してた間はそれを頼りに神様やってただろ
その証拠にサーバ/HPCも制圧されまくってるし
それにintelのFabは矢鱈多い上に生産量が個々として劣ってもいない
ポイントは他ファウンダリを圧倒できるような規模にあるFabを維持できるカネがあるという事
文字通りの神様か、或いは怪物だったよアレは 何処が一番なのかは知らないがintelも以前ほどのリードが無いのはたしかだね、並ばれてはないがすぐ後ろに靴音が迫っている感じ。
需要が減ったPC向けでは10nmだとコスト的に合わないのか、high end smartphoneまだまだ行けるということなのかな? むかしとちがっていまは先端プロセスつかっても、トランジスタあたりのコストが下がらない
トランジスタあたりのコストを最適化する場合いまでも28nm級がつかわれてる
ハイエンドじゃない安価なスマホは28nm級がよくつかわれる >>677
今後も維持し続けるのは厳しいからファウンドリ事業に参入してファブを埋めようとしてる訳で
さて最近LGが商標登録したKROMAXとEPIK(EPYCではないww)は果たしてIntelのファブを使ってくれるのか
ARMアーキのチップを作ると発表した時にLGの名前が出てたけど、Intel10nmでの製造を予定してたSoCベンダーが発注を取り消したなんて話もあるようで何とも不穏
LGは自社スマホに使うのが目的で外には売らないだろうから取り消したのは別の企業だとは思うが… 昔ドキュメンタリー番組でTSMCの強みは自身がCPU設計販売してない事と
請け負った顧客の製造ラインは別の棟でそれぞれ隔離されている事で
各社の技術を盗んだり流出することを防いでるという信用が絶大って言ってたけど
Intelは自身がCPUやってるしファウンダリ業するにしてもそこがえらい違いよね CPUだけがICではないし
最先端の技術とクロスライセンスを持ってるIntelには関係ないな
製品スケジュールとコスト、生産量が丸裸になるが >>675
ああいつものTSMCねw
とこの板の人間なら普通思うけど君は随分とナイーブなようだ 少なくとも来年のiPhoneには血反吐を吐いてでも間に合わせるだろうから
顧客を逃がしてるIntelが馬鹿にする立場じゃない事は確かだな。 TSMCはモリスちゃんが復帰してから次々と大規模投資やら24時間プロセス開発やらで
タイムラインを死守してるうちにIntelの時価総額まであっさり抜いちゃったね
7nmはEDAメーカーなどのパートナー企業にも10nmよりも優先させてたし
創業30年記念、創始者の引退の花道にもなるからメチャメチャ気合い入ってそう >>684
おじいちゃん
ドヤ顔で語って悦に入ってる所悪いけどそんな根性論が通用するような甘い世界じゃないんだよ モリス・チャンの後釜はジェン・スン・フアンで
どうせ2代目は専門家じゃなくていいんでしょ
でTSMCが世界一になるとw TSMCって規模の割りに中の話全然聞こえてこなくてNvidiaなんかよりよっぽど謎企業度高いよな ,,,,,,__,、 _
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f`、__(_(_((iii,ヘ__ノノノ .`、
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',/ ', .' ,r--ァ/ :::: / 'ノ ソケットは同じでも帝王は互換など許さぬ!
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/ヽ´,' ::::ヽ__, .'::::::::::l .ヽ__
, -f _, -/l ::: :::::::::::::::::::: .l;;; l─- 、、
ヽ-、, ' .l / l;;;l :::::... :::::::: ::::: l;;;;l ', ',',-v--─--
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// l 丶<── 、 ,──;;;/ ノ ',',-u--、
_ ゝ- 、 ヽ─── / , - 'f ____ .',',-, r‐ 、
f ヽ o ./ l `ヽ、 `── ´ ,r ' l o .f )o',f ,'
`--' .ト、 丶、 丶 , - l `- ' //-- '
https://www.techpowerup.com/237957/asus-confirms-z270-platform-could-be-compatible-with-intel-coffee-lake-cpus
bit-tech:もしIntelが許可して、ASUSにその気があればZ270マザーボードで“Coffee Lake”に対応することは出来るのか。
Andrew:できる。だがそのためにはME (Management Engine) やBIOSの更新が必要となる。Intelはこれをロックし、互換性に制限をかけている。 >>687
・・・とファウンドリの宣伝文句を真に受けている情弱が申しております
この手の輩は毎年恒例のボジョレーの宣伝文句ですら真に受けてるんだろうな Samsungが8LPPプロセス開発完了のプレスリリースを出した
・10LPPより狭いメタルピッチで最大10%の低電力化と面積縮小
・開発を3ヶ月の前倒しで完了
・実証済みの10nm技術を使うことで早急に起ち上がる
最大で10%、どう見ても10nm第3世代の予定だった10LPUのリネームだな
10LPPから半年遅れにしてきたので来年の今頃には製品が見られるかもしれない しかしCPP x MMPを考えると
TSMC10nmが66 x 44、Samsung10nmが68 x 51という解析に対して
つまり8LPPは68 x 46程度ということになる
TSMCの10nmよりも密度の低い8nmが見事に完成した訳だ
やはりSamsungプロセスは全力全開のマーケティングネームだった>>570 >>693
散々プロセスの優位をアピールしておきながら、開発遅延を重ねて顧客に逃げられたIntelファウンドリ事業の悪口はヤメロぉ! まぁこれだわな
その先端プロセスも今やファウンドリに抜かれる有り様 Intelの次世代CPU「Cannon Lake」はAVX512命令に対応
ttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1087260.html desktopは整理してCannon Lakeとphiでええやん CNLでAVX-512に対応することは最初から分かってるんよ
問題はコンシューマ向けが256bit演算器2個で対応するだけなのかどうか atomはPHIのエレメントとしての性能評価のために必要。
atomがつよくなるとphiも強くなる。 >>698
爆熱 ばくねつ
せっかくの10nm省エネの見込みないじゃん 演算機自体はシュリンク効果を大きく受けることができるから
今のi9みたいなことにはならないはず Xeon SPの下位機種ですらAVX512 FMA演算器1個なんだから
デスクトップPCは1個でしようなぁ 命令を実行できるようになるだけで処理速度は今と同じということか… Knights Landing、Knights Mill、Skylake-X、Cannonlake、Ice Lakeで
AVX512 サブセットのY/Nが全部違う。プログラマの人はこれで困らないの?
>CPUs with AVX-512
> Xeon Phi x200 (Knights Landing): AVX-512 F, CD, ER, PF
> Xeon Phi Knights Mill: AVX-512 F, CD, ER, PF, 4FMAPS, 4VNNIW, VPOPCNTDQ
> Skylake-SP, Skylake-X: AVX-512 F, CD, BW, DQ, VL
> Cannonlake:AVX-512 F, CD, BW, DQ, VL, IFMA, VBMI
> Ice Lake:AVX-512 F, CD, BW, DQ, VL, IFMA, VBMI, VNNI, VBMI2, POPCNTDQ, BITALG
ttps://en.wikipedia.org/wiki/AVX-512 SandraとSYSmarkとGeekbenchとpassmarkとFritzchessとCinebenchとHandbrakeとx265あたりにプログラマー送り込めば済むさ >>707
PhiとXeonじゃ違うってだけの話で
Xeonシリーズ内で、Phiシリーズ内で従来の機能はそのまま使えるというだけの話
まあFとCDはPhiとXeonで共通だが
プログラマが困るのは「あ〜、その昔の互換ないから一から覚えなおして」っていうパターンのやつ >>710
そのうちどっちかが纏めてくれるっしょ
まぁそうでもないとこのぐちゃぐちゃ具合はまずいですよ先輩 >>696-697
Intelを叩くためなら昔のIntelを必要以上に持ち上げるのは滑稽だな
昔もそんなぶっちぎりの大差で微細化してたわけじゃないし そもそも昔はファウンドリがハーフノード分先行する時期があるのが普通だった
28nmまではIntel45-Foundry40-Intel32-Foundry28って来て
22nmと14nmでフルノード分差をつけたのが元に戻ろうとしてる感じ 昔のハーフノードは低性能(クロックが低い)ゆえの速さだったけど
今のはクロック3GHzオーバーの消費電力低下で意味合いは全然違うと思うけどね Cannon LakeはYしかないと言われてますし。 >>713
HKMGやFinFETで競合より3年先を行ってると宣伝してたのはIntelなんですけどね
あ、ファウンドリの宣伝文句を真に受けちゃいけないんでしたねw >>718
ファウンドリのトップを走っているサムスンは3年前のIntelにやっと追いついただけだから何も間違ってないな >>719
そして追い越されるんだから情けない話だ \ 淫厨ってバカ丸出しですね
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄∨ ̄ ̄ ̄
, - ─‐‐- 、. ,_ '  ̄_`丶、
//⌒ニニ⌒ヽi /  ̄ `i |
. |.!. -‐ ‐-、 !| !=、 ,=ニニ ,-'_ |
rt.l ‐- , 、-‐ iyi i゚-| .!゚- '' |iб! |
!=.| .ノ{__ハ .lソ .|..{.__,}. |!ソ .|
/i ヾ三三ヲ . ハ. |ミ三三ラ /\ |
/| ヽ、.___=___,.ノ |\ ! = ./ |.\ |
.| \ / | // ヽ、_/ | | \
___∧_____________
/ 事実バカだからね… >>719
サムスンwww
Intel
14nm以降各世代5割超の面積削減のハイパースケーリング
TSMC
12nm・・・16nmから2割の面積削減
10nm・・・16nmから5割の面積削減
7nm・・・10nmから4割の面積削減、+で更に2割の削減
5nm・・・7nmからアグレッシブな面積削減
GF
12nm・・・14nmから15%の面積削減
10nm・・・14nmから3割の面積削減、半端なので見送り
7nm・・・14nmから5割の面積削減、3世代目には更に削減
Samsung
11nm・・・14nmから1割の面積削減
10nm・・・14nmから3割の面積削減
8nm・・・10nmから1割の面積削減(TSMC10nmより低密度)
以下予想
7nm・・・8nmから2割の面積削減(GF同等)
6nm・・・7nmから1割の面積削減
5nm・・・6nmから1割の面積削減
4nm・・・5nmから1割の面積削減
ネーミング詐欺だけは業界のトップを走ってるわw >>720-721
なんだいつものアンチIntelで無駄な人生を費やしている無職のAA貼りオヤジのキチガイだったか
寝言はIntelの10nmより先に自称ではなく本物の7nmを出してから言いましょう >>722
それでもサムスンの自称10nmである12nm相当を世に送り出してるから一応トップを走ってるでしょ Samsungの1ヶ月半後に出たTSMCの10nmにもう引き離されてるよ >>723
まだ出てない10nmを引き合いに出すのはブーメランになるって何度言われれば目が覚めるんだろう。 >>726
うん
だからまだ出てないファウンドリの自称7nmがなぜIntelの10nmより先に出ると確信しているのか不思議でしょうがないw >>725
Samsungの10nmとTSMCの10nmは大差ないやん >>728
大差ないよ
発表値でも各種の調査でも2割程度の差しかない
問題はそのあと
Samsungが1割縮小の10LPUを名前だけの8nmにしちゃったこと
これから登場する10LPPも陳腐化するし
TSMCのN7が早く進んでるからこっちのたった1nmの差が1.7〜1.8倍の大差になった
基本的にはSamsungのマーケティング戦術がLEDテレビ()ばりにダサく感じたから
サムスン上げのレスを見たらサムスンを馬鹿にするレスを返してるだけ サムスン嫌いなのは結構だけど別にそんな上げてるレスには見えんけどな >>658>>719>>724
前も同じ論調でサムスントップって言い続けてるから
Intel上げと見せかけたサムスン上げだと判断する 他社が既に手掛けてたLEDバックライト液晶を
LEDテレビと名付けて液晶はもう古い、とやったり
OLEDテレビが本格化してきたら
液晶にQLEDテレビと名付けてOLEDより優れてる、とやったり
3DXPの量産発表されたらSLC NANDがZ-NAND、みたいな
そういう技術を煙に巻こう的な発想
11nm、8nm、6nm、5nmもそれらと似たようなマーケティング施策
Samsungの技術や馬力は間違いなく実力があると評価するが
その分だけこういう軽薄な手口はハッキリ言って悪徳的でイケ好かないね プロセスルールに関しては対ファブレスメーカー向けのマーケッチングだし、ここでド素人が火病起こしても・・・
日本の電気産業を完全に駆逐してしまったSamsungが嫌いなのは解るがそれは日本の責任だし・・・ いくつかの面で立派な企業に至ったのだから、もう昔のような姑息な
手管は持ち出さずに実力だけで勝負しよう、という発想が
無いみたいなんだよなsamsung とかには。三下だった頃と同じことをやる >>733
こんなスレでのサムスン上げの方が無謀
サムスンの名ばかりな部分をデータで指摘するのはむしろ当然のこと >>737
Intel信者の妄想って多分ココから来てるんだと思う >>735
会社に弱電室ってあるけどなんなの?
強電とかもあるの? >>714
むかしはIntelより日本勢のほうが進んでた
日本勢が脱落して2番手だったIntelがトップに出た 22nmから製造ラインが埋まらなくなり
14nmは大量生産がSkylakeまで遅れた
10nmは既に2年遅れで来年ですらあやしい
そして7nmがロードマップから消えた >>737
4年前「10nmは2015年にファウンドリの顧客に提供します。
競合するファウンドリより3年以上先をいってます。」
今「10nmは2018年にファウンドリの顧客に提供します。
競合するファウンドリはより高密度の7nmを同じ2018年に提供します。」
信用って大事 強電より重電ということの方が多い
弱電より軽電ということの方が少ない バランスがとれてない 何でここまで苦労してるのかよくわからんね
何らかの新技術を導入するつもりだったけど上手くいかなかったのかな
Intelは10nm以降のどこかでIII-V族のQWFETに移るなんて予測もあったけど…
他の開発状況を見るに、FinFETの次は横AAG-FETへ移行するというのが主流みたいだね AAGじゃなくてGAAだった
最先端プロセスの最新論文が一堂に IEDM 2017
http://eetimes.jp/ee/spv/1710/20/news070.html
今度のIEDMでIntelの10nmとGFの7nmについての発表があるみたい
TSMCは7nmについて去年発表済み >>746
ファウンドリと違って真正面から微細化の先頭を突き進み、製造コスト低減のためにハイパースケーリングなんてやってるからね
あとCannon Lakeの難産はずっとIntelを苦しめ続けるiGPUのトラブルが原因とも言われてる >>748
> あとCannon Lakeの難産はずっとIntelを苦しめ続けるiGPUのトラブルが原因とも言われてる
閃いた!GPUコアをMCMで分離すれば問題解決w Intelが10nmプロセスの詳細を明らかに (1/2)
http://eetimes.jp/ee/spv/1704/04/news040.html
3月のカンファレンスではFin Heightが56nmだったのに>>747では46nmになってるな
これが本当なら、高アスペクト比のFinの量産が上手くいかず断念した感じか
これだとトランジスタ性能が落ちるから、CPUの物理設計をやり直して一年延期というのも理解できる
従来の設計でもSKUを絞れば少量は生産できるかも 3月時点でのFin Heightは56nmではなく53nmだった
22nm → 14nmでFin Heightが34nm → 42nmと23%向上してるので、
14nm → 10nmでも42nm → 53nmと同程度向上させようとしていた、といったところか >>752
ZEN APUに完全敗北するだろ?いい加減忘れろ >>749
GPUコアはamdかnvidiaから調達すればさらにいいな intelは新しいsimd導入するときはとりあえず動きます程度だからな・・・・ 命令セット全体でとりあえず動くけどスループットは今までと同じです実装だったのってSSE2整数ぐらいで
そんなに多くないよ AVX512は256bitで使っても機能面でメリットがあるんだが。 >>758
まずグッチャになった命令の整理をしなきゃ
話はそれから >>750
https://twitter.com/search?q=46nm%20%40intel&src=typd
intelの株屋の話だとfin heightが46nmになったみたいだね、@intelで確認したと言ってるが実際確認できなかった 人権なんてあったもんじゃない
人権無視の国日本!
広告配信システムのOpenXにバックドアが仕掛けられる
電通のおわり!
OpenXは2010年8月より電通子会社のサイバー・コミュニケーションズとアドエクスチェンジの独占的パートナーシップを締結、広告リクエストは開始当初より600%と急成長を遂げてきた・・・・
だってお!wwwwwwwwwwwwwwwwwwwwww
嘘も百回言えば真実となる広告産業のナチス的手法
電通自殺者を
ホロコーストを忘れるな諸君!
芸術よ永遠なれ!
自由主義者よ永遠なれ! intel fin heightの遷移
34nm(22nm)→42nm(14nm)→46nm(14nm+)→46nm(10nm)→53nm(10nm+or++)? これで10nmが14nm++に比べて冴えないのがなんとなく理解できるし性能が飛躍する10nm++でfin heightを53nmにする計画? >>759
x64がひどいのは事実だが今さら変えられん。
SSEのオペコードもどうしようもない。
SSEのプリフィクスだけはAVXで整理して
拡張部分のエンコーディングはまあ許容範囲内だから
AVXだけなら合格点だ。 もう命令セットを直接いじる事は少なくなってきたから、ライブラリやコンパイラで吸収してもらわんとな。 >>759
実際にそれを用いる人らにとってはどうでもいいというか
整理されてスマートになったアーキテクチャとやらで
RISCみたいにプログラムを行う実際の顧客が発狂するような仕様になるだけ こういうもん整理するとか行って整理できたためしがない >>762
高けーな
畳一畳の高層ビルみたいな感じになってるな SSEは最低でもSSE命令のプリフィクスとREXプリフィクスの2つのプリフィクスを処理しないといけない。
AVXにはREXプリフィクスは付かないからデコードが楽になる。
何種類かあるAVXプリフィクスはプリデコーダで較的容易に一番長いタイプに変換可能であり、SSEもREXプリフィクスの処理の分遅くなってもAVXに準拠した命令に変換可能なのでデコーダ以降は一種類でいい。
厳密にはSSEとAVXでレジスタの未使用bitの扱いに非互換の部分があるがこれは内部命令が両方に対応しているがAVX命令の方が処理が軽くて速いまたは消費電力が少ないようになっている。
今後はAVXのSSE代替命令を使うようにすればいい。少なくともコンパイラは対応している。
すでにMMXとx87は代替命令を用意して発展的解消している。互換処理で遅くなっても過去のCPUよりは速いので問題はない。 x64は大枠においては良いのだがプリフィクスの整理をしなかったのと64bitモードからシームレスに16モードに移れず32bitOSと互換性をなくしてしまったのが問題。
Microsoftはこの問題に対して最終的に仮想マシンを立ち上げて32bitOSを走らせるという力業で対応したが、そのサポートもWindows7のProfessional以上にのみ限定で終わった。 >>770
計算ソフトでSSEとAVXで倍以上の速度差が出るときあるんだが
そういうのが原因なのかな >>772
単純にSSEが128bit/8レジスタ/2オペランド,AVXが256bit/16レジスタ/3オペランドの実装になっていればそうなるな。 純粋に大量の計算をSIMDでガシガシしていく用途では倍近く
動画エンコードのようなシングルの重要な処理が入ると3割程度 /\ 100%
むしろIntelの方がシェアが高く感じられる /. \
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\/ 64bitだとSSEも16レジスタじゃないけ?
AVX512は32本 >>777
SSEのレジスタ16本は手作業での最適化を32bit版と別にコーディングしないといけない上にCPUによっては逆に遅くなるから使ってないソフトも多いだろう。 visual studioなんかだと、32ビット版でSIMDを使おうとすると、関数の引数に制限があったりと、コードの互換性にかなり手間だった記憶があるな。 >>753-754
Raven RidgeのiGPUがMX150(≒GT1030)に迫る性能という話を聞くと、IntelとAMDの奇跡の融合がただのガセネタだったのはちと残念 >>778
Intrinsic使えばそんなことはない
逆に言えばアセンブリで書く人は32bitと64bitで別々に最適化したい人 >>781
AVX非対応のx64てWindowsだとほとんど32bitで使われてるんじゃない?
SandyBridgeが圧倒的すぎて64bitを使うような人は皆買い換えちゃったでしょ。
誰も使ってない狭い市場向けにオプションを開発しても割に合わないよ。 Intrinsicとアセンブラはまだまだ差が大きい 32bitはオワコン
レジスタ数も8本から増やしてもらえない
IntelやAMDからも見捨てられてる
パフォーマンスが必要なソフトで32bit環境なんて
考えられない
32bit版の最適化は手を抜いて
64bit版に注力するのが良い """リ"(( (''|ii,,,、-'ー-''(:ノノ
ii、-'"―、;; ii、〉 ひ 7;;
省 媚 `(`ノ : {彡
み び {;;;;) 退 >彡
ぬ ぬ i"::/ ! !. か (:::;;;
! !. | ;;;ヽ_ ぬ / |
マ-i,、-、r''" ;;;;;;ノYi )''" し
::::、 ii、 t;;; :::::;;;;i':::::U ::::::::
::::::ヽ ヽ,,~ヽー、;; ::::::( ::::::::r
::U::: `' 、ヽ、、 t;;;|ヽ;;;ヽ淫ノ;;;
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Z:r"タ"'",=、''''ー、~'ー、ノノ|,i;ー
三>'=='="チ=ー':`'"、;;;;;ン
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::::::::::::::ヽ u ......~'''""~~ ̄ ̄ ̄
:::::::::::::::::ヽ :::::J::::::::::::r;;;;;;;;;;;;ヽ
|.| ::::::::::::::::::::::ヽ::::::::;;;;;::::;;;;;
U :::::::::: :::::::::::::ヽ >>782
Pentium、Celeronとかは今もAVX非対応 AVXが効果あるような用途でPentium?
とりあえず動くようにするだけでパフォーマンスは考えなくていい
もともとパフォーマンスとか気にしてない人たち用なんで
最適化が重要なのは、新しいCPUの64bit環境 パフォーマンスが必要な一部のソフト以外32bitで問題ない
VMとかで32bitXP動かして、XP時代のMSVCをつかって32bitでビルドすれば
ほとんどの環境で動作する パフォーマンスが必要な一部のソフトの為のハイパフォーマンスCPUだろうが Windows 10 64bit
VS2017
でも
32bit XPで動作するバイナリがビルドが出来る パフォーマンスが不要ならネイティブアプリである必要も無いけど >>786
全ラインナップでAVX対応してるのはAMDだけだしな CoffeeのPenGはAVXとHTT有効
CeleronはAVXとHTTと引き換えに1コアにデグレードでいいよ
AVX有効2コアHTT無しだと旧PenG喰っちゃいかねないから ガタガタ オロオロ
/In_/ ガタガタ
<<``ДД´´;>> /In_/,‐, グラグラ
// \\ {{∩∩;`Д´ >ノノノ オロオロ
⊂⊂ lノつ' ヽヽ l'
| | (⌒)) }} | | (⌒)) }}
,,し'⌒^ ,,し'⌒^ つかよくレジスタ16本とかでAVX命令行けるよね(512は別だけど)
この辺は可変長の恩恵なんだろうか AVX512は512bitレジスタがスレッドごとに32本
各コア、クロックごとに512bitFMAを2個ずつ実行可能 命令はプレフィックスによる拡張で非常に複雑
8bit時代をいまだに引きずっている 64bitは固定長+SIMD
32bitはエミュ
で良かったのに AVX512のクロックの下がり方はかなり大きいな。
ベクトルが2倍になっても性能は1.45〜1.68倍くらい
AVX512/AVX2 base/T all/T one 2→512
Xeon Gold 6126F 12C 1.7/2.2 2.6/3.3/3.7 135W 652.8GFLOPS 1.5454 $1931
Xeon Gold 6130F 16C 1.3/1.7 2.1/2.8/3.7 125W 665.6GFLOPS 1.5294 $2049
Xeon Gold 6142F 16C 1.6/2.2 2.6/3.3/3.7 160W 819.2GFLOPS 1.4545 $3101
Xeon Gold 6138F 20C 1.3/1.6 2.0/2.7/3.7 135W 832.0GFLOPS 1.6250 $2767
Xeon Gold 6148F 20C 1.6/1.9 2.4/3.1/3.7 150W 1024.0GFLOPS 1.6842 $3227
Xeon Platinum 8160F 24C 1.4/1.8 2.1/2.8/3.7 160W 1075.2GFLOPS 1.5555 $4856
Xeon Platinum 8176F 28C 1.3/1.7 2.1/2.8/3.8 173W 1164.8GFLOPS 1.5294 $8874 AVXに絡まない処理が巻き添え食らうペナルティーも見落とせない 内部命令にコード変換する時点で外部命令は自由に変えて良かった。
AMDはそこを理解せずに古いコードをそのまま64bitに持ち込んで失敗した。 x64命令は、駄作ではないが最良でもない、ほどほどの出来栄えの命令セットとして
長く使われる 高ベクトル計算を活かすにはRISCじゃ無理
HPC-ACEみたいにレジスタ拡張しまくればいけるかもしらんが メモリーなオペランドもOK(パイプラインストールしまくり
レジスター(SIMD)はどうせ肥大化しまくるし
あとはメニーコア VLIWにするよりメモリアクセスを含めてOoOするほうが速いってわかっちゃったからなぁ >>803
微妙なトランジスタの増加でその性能なら十分すぎる
コア数を1.5倍にするよりはるかに効率的 メモリーなオペランドあるx86のほうがOoOのありがたみがあるという メモリーなオペランドは、内部的には複数命令に分かれる 実計算ソフトでSkylake-SPはBDW-EPより最大+138%のパフォーマンスアップ
さらにCST等、自分達の方がIntelライブラリよりさらにXeonのパフォーマンスを向上出来てると宣伝
サードパーティ含めこんだけ上げまくれるのに、ダメ路線とするのは流石にどうかしてる >>812
微妙なトランジスタの数?
ま、3〜4割の性能向上というのは大きくはあるけど
それに必要なトランジスタ数は少なくはないはず BDW-EP 485mm^2、7.2B transistors
てのは出てたが(うろ覚え)
Skylake-SPに関しちゃ何もなかったな
けっこう増えてると思う
まあその分きちんと伸ばしてるんでいいんだけど nonAVX AVX512
base/all T/8C T/1C T base/all T/8C T/1C T
Xeon Gold 6144 08C 3.5/4.1/4.1/4.2 2.2/2.8/2.8/3.5 $2925
Xeon Gols 6150 18C 2.7/3.4/3.4/3.7 1.9/2.5/3.2/3.5 $3358
nonAVXではどの動作でも6144/8Cの方が動作周波数が高い。
AVX512ではbase clockは6144/8C の方が高いが8C Turbo clockは
6150/18Cの方が高い。逆転している。面白いな >>814
いつの話をしてるんだ。今は1命令で処理してるだろ。 >>816 ダイサイズはAMDツェッペリンと大差なさそう。28Cが700平方mm、18Cが480平方mm。
ツェッペリンはインタコネクトとかPCIeの多さで面積食ってるようだけど。
※>>803は3〜4割じゃなくて5〜6割りでしょ。なぜ小さくなるw >>818 8C稼働/10Cダイ、8C稼働/18Cダイで、放熱は後者が楽だからとか。 コア間のインターコネクトでも面積に差が出るので
ちゃんと見積もるならコアとキャッシュの面積で比べないと駄目 AVX512のせいでコアサイズが5〜6割も大きくなる訳じゃないからいんじゃない
ってのが>>812氏の話かな。
Sky-SPはL2比率が大きい(これもAVX512のためか)のもサイズに効いてくる? Intel「Core i9-7980XE」、「Core i9-7960X」、「Core i9-7940X」
ついにきた18コア「Core i9-7980XE」など3モデルが発売
http://ascii.jp/elem/000/001/575/1575938/ x64命令はintelのEPICアーキテクチャに対するamdのアンチテーゼなのだからx86の呪縛から逃れられないのは当たり前
中長期視野に立った改革でなく目の前の利益を狙ったものだ。だが、それが大いに受けたそれだけ
惜しむらくはintelがitaniumをEPICでなく普通にRISCにして置けば今のような状況には陥らなかったと思う(結果論) >>819
内部ってuOPのこと
IACAを見ればuOPが別な事がわかる x86の呪縛と言っても…
それはアーキテクチャを研究する人の認識であって
アーキテクチャで研究する人とは違うのだから
その辺の齟齬理解しないと >>821
そういうことらしいな。
8C/18C AVX512では残りの10コアが、nonAVXではどちらも
SIMDエリアが遊んでいるからクロックをあげられる、と 28コアのXeon Gold 8180の動作周波数について漏れなく伝えるためには
nonAVAに6種、AVX2に7種、AVX512に9種、合計22種もの数値が必要になった。
コア数とAVXとで2次元の表になっちゃったからな。
2007年まではたったひとつの数字で事足りていた。 >>820
ごめん、一般的なエンコードを想像しながら書いた
(出典のよくわからないデータは読み飛ばすに限る)
>>826
それはL2、L3とかインターコネクトも含めての比較ではってこと?
それはちょっとに比較としてはナンセンスかと >>831 まぁ、元々AVX2→AVX512の話だから、君の話はずれてる。 >>832
TSMCの7nmはビアのみCo、GFの7nmはCuのまま
想定される電流密度にもよるはず / /,, __ `ヽ、
/ /// .. ... ヽ
/ ,、i i / /// / 'ヽ
/ i,,/ ``、ヽl i i / ノ ノ ノ / ヽ
/( i' ..::::::``ii, , //ノノ/,; ',,, ノノ l
iヽ/ ..::: ::: ) ) 彡 彡' |
;ミ! :: ..: :: /ノ 彡 _,, ' .ノ
;ミi(((ii,、 : : :::: /. 彡 _,, ' .ノ ;IntelがAI向けプロセッサをCPUに統合する可能性を示唆!
__,,, --------;ミlヽi_\(( O .: 彡 ノノ.ノ
::::::::::::::::::::::::::::::`| ''\u`、ミi、' i、_,,,,, -'''))) ヽン / ノ
_________::::::::::::::::::|  ̄~/ ミ `、ーu-';_,;;;;''' ),ノ) ノ、
|:::::::::::::::::| .......:: / '~ :::ヽ ̄~~~ /__ノー'---、__
. !:::::::::::::: l| .: , ./、 、 :. ..:;;/、 `:: ヽ
i:::/ ̄'i | ::.ヽ ヽ ー'''' : .::;i~ :: ::. ::
:.. ヽ : ,i | .~''- ,,,,___ ,;/`::.. :::__,, ----=
:::::::... ヽ : i ::| .:"'' ..,,, /i`:::::: .::::::./
\::::::... \| :::| ::: ,, -''"::: \ :::::::/
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1088131.html IntelがAI向けプロセッサをCPUに統合するとしたらdesktopでAVX512に何をやらせるつもりなのかな? >821 >829
Xeon ScalableのSpecification Updateというドキュメントから
Platinum XCC die
Glod 61xx XCC die
Glod 51xx XCC die、HCC die
Silver HCC die、LCC die
Bronze LCC die
Gold、Platinumでは、HCCやLCCのコア数で
足りるからそちらを使う、とはなっていないらしい 機械学習には学習処理と推論処理があって学習の方ははAVX使うんじゃないの? >>839 6150と6144はどっちもXCCだね。他の事情かね。
※Thermal Guide はS-Specじゃなくてモデル名でダイ種別が書いてあるので分かり易かった。
HCC以下はUPIが2つでGold 5100以下でしか使えないんだっけ。 あとは単純にTDPの差がAVX512 8C動作辺りだと影響してくるとかかね。 AIっつーても半精度のベクトル演算追加程度のもんでしょ
部分的にFPGAみたいなの載せて設定可能なデータフロープロセッサとかやってきたら面白いけど Nervana NNPは結局学習もできるみたいだよ
Xeonだと現行ので深層学習関連のはINT16、INT8サポートしか今のところないけど(4VNNI等はPhi専用だろうし) しかもそれも、AVX2で似たようなのが元々あったものだし >>833-835
skylake-xの上はアンコアっぽいから無視するとしても、最終的に倍近くなってない? メモコンのタイルと見比べると、各タイルの右上か左上にある領域がルーター部で、それ以外はコアとキャッシュ領域な感じ
>>833の解析はたぶん間違い そんなスライドがあったのか
てっきり整然と並んでる上の二段がL2とL3かと思ってたよ
でもルーター部の下と横にSRAMがあればその上の層に配線を通せるから理に叶った配置か
L2がごちゃごちゃして見えるのはバス幅を増やしてるせいかもしれないね >>848
初めて見た
データバスはどうなってるんだろう
skylakeの時点でAVX512に対応できるように
あらかじめ拡張済みだったんかいな 僕たちRyzenブラザーズ!
 ̄ ̄∨ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
AmD AmD
( ・∀・) AmD (・∀・ )
( つ )つ ( ・∀・) /( б ) age
l⌒__ノ (○ ) ∪⌒__ノ age
し' し' (_)`∪ノ (_/ ヽ_)
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
AMD,ノートPC向けの新世代APU「Ryzen Processor with Radeon Vega Graphics」発表。「性能はKaby Lake-Uを上回る」
http://www.4gamer.net/games/300/G030061/20171025016/ >>843
AI向けプロセッサをCPUに統合するとしたら「サファイアラビッド」からの可能性大! SkylakeでAVX-512は実装済
HTTや64bitのようにオフにしてただけ skylakeにはAVX-512の回路が載ってるコアと載ってないコアの2種類がある
これについては>>848の記事に詳しく書いてある 疑問に思ったのはデータパスなどだってばよ
port5にFMAユニット追加ということは
port5は元から256bit FMAユニットを使いこなせるように作られてたの?ってこと
つまりポン付けでFMAついかすればいいようになってたのかってこと 載ってる・載ってないの違いがあるのは2つめのFMA演算器で、内部的にはAVX-512対応済みで無効化しているだけだと思う(有効化してもAVXとスループット変わらんけど) なんか不正確
AVX512はSkylakeから載っている(と思われる)
演算ポートが1個の物と2個の物がある
Skylakeは1個、SkylakeXは2個
1個だと256bit 2個からは性能が上がらない
性能の低いAVX512のリリースはAVX512の普及を妨げる為、マーケティング上の戦略で無効にしたんでしょう その割にはXeon SilverとかGold下位とかFMAポート1個しかないのも売ってるけどなんでかな(差別化要因?) その辺は、アホがAVX512は使えないって騒ぐことは無さそうだから
とか? 当然、バリバリ演算するならもっと上を買えって意味も > 疑問に思ったのはデータパスなどだってばよ
何語だ?
日本語でいいよ AI新命令のターゲットは、推論+小規模な学習じゃないの?
エッジ用の
大規模な学習は、専用のDNNアクセラレータなり、nvidiaのカードなり使うでしょ? >>857
誰もskylakeに実行可能命令としてAVX512が実装されているかどうかを聞いてるんじゃない
早い話が>833,848のスライドでいう追加されたAVXユニットの隣が
そのAVXユニットにデータを供給するために追加されたバスの可能性はないの?ってこと http://www.numberworld.org/y-cruncher/news.html#2017_8_15
メモリ帯域がボトルネックになるプログラム
1 billion digits of Pi - Core i9 7900X @3.8GHz
AVX2 2133MHz メッシュ2.4GHz
51.624s
AVX512 2133MHz メッシュ2.4GHz
45.468s
AVX2 2133MHz メッシュ3.2GHz
50.448s
AVX512 2133MHz メッシュ3.2GHz
44.291s
AVX2 3400MHz メッシュ2.4GHz
47.233s
AVX512 3400MHz メッシュ2.4GHz
38.405s
AVX2 3400MHz メッシュ3.2GHz
45.451s
AVX512 3400MHz メッシュ3.2GHz
36.355s
L2に最適化すればもう少しどうにかできるかもしれないらしい
いまのところ多コアのXeonでクロック下がる分は取り戻せない http://www.numberworld.org/y-cruncher/news.html#2017_7_6
メモリ帯域がボトルネックにならないプログラム
10 billion Hex-Digit of Pi - Plouffe's 4-term BBP Formula
Core i9 7900X @4.0GHz
4 threads/4 cores
AVX2
113.700s 94W
AVX512
59.900s 134W
8 threads/8 cores
AVX2
57.146s 159W
AVX512
30.061s 239W
こっちはかなり効果的 性能上がる分そのまんま消費電力も増えてる感
これがAVXと通常命令混雑の時、どうなるか…… >>870 交じり具合によってはy-cruncherの人が書いてる"Phantom throttling"
にするってことなんだろうね。
AVX512の高消費電力命令が来たとき、直ぐに電圧上げたりクロック落としたり
できないから、その間は通常命令はそれまでのクロックで実行し、AVX512は
半速で処理して電圧が下がるの防ぐってことかね?
>>867のは十分電圧上げた設定で"Phantom throttling"にならないようにして
全力性能出させたみたいだね。 >>873
上と下でタイム全然が違うのは
上Chudnovskyの公式
http://円周率.jp/formula/ramanujan.html
普通のπの計算
下BBPの公式
http://円周率.jp/formula/bbp.html
16進数表記でn桁目の値だけを求める
で計算してるものが違うから
>>867のBBP Formulaの方はプログラムとデータがほとんどキャッシュに収まってAVX512で性能上がった分がかなりタイム上昇につながってる
純粋なSIMD性能に近いのはこっち
>>866のメモリ帯域ベンチ色が強くなるChudnovsky Formulaモードだとメモリ帯域足りなくて使い切れてない
シングルスレッドならそれが緩和されてそれなり?に速くなってる >Memory bandwidth is a significant bottleneck:
>y-cruncher was already slightly memory-bound on Haswell-E.
>Now on Skylake X, it is much worse. While I had anticpiated a memory bottleneck on Skylake X with AVX512,
>it seems that I've underestimated the severity of it:
>
>
>(The CPU frequencies in this benchmark were chosen to be low enough to avoid any throttling or phantom throttling.)
1 billion digits of Pi - Core i9 7900X @ 3.8 GHz
1 thread 2133 MHz
AVX2
444.434s
AVX512
325.543s
20 threads 2133 MHz
AVX2
51.884s
AVX512
45.658s
って書いてあるしPhantom throttlingは起きてないんじゃないかな
>>866
1 billion digits of Pi - Core i9 7900X @3.8GHz
AVX2 2133MHz メッシュ2.4GHz
51.624s
AVX512 2133MHz メッシュ2.4GHz
45.468s
メッシュを3.2GHz、メモリを3400MHzより上に設定すると不安定になり始めるみたいだけど
http://hwbot.org/submission/3593822_mysticial_y_cruncher___pi_1b_core_i9_7900x_38sec_522ms
https://d1ebmxcfh8bf9c.cloudfront.net/u45658/image_id_1868317.jpg
y-cruncherの作者Mysticialさんの環境だとChudnovsky Formulaモードでサーマルスロットリングが起きないぎりぎりのラインが4GHz
それで3.8GHzまで落としてる http://www.overclock.net/t/1634045/skylake-x-phantom-throttling
http://cdn.overclock.net/5/50/50df5c97_phantom-throttling.png
Phantom Throttlingってのはクロックは変化せず温度と消費電力が急激に低下する現象につけた名前らしいね
それにともなって性能も半分以下に低下
負荷がかかってVCCINが1.65v辺りまで低下すると起きるとか
解決方法は上に書いてあるけどOCする人ならいじる設定なのでそういう人は起きにくいはず
こっちが普通のサーマルスロットリング、クロックダウンしてるけど性能低下はPhantom Throttling程ではない
http://cdn.overclock.net/e/e3/e38d087c_phantom-throttling2.png
y-cruncherのサイトの"Phantom throttling" of performance when certain thermal limits are exceeded:の項に行って
Clock Speedの4GHzの数字のリンクでクロックは変化してないのに温度と消費電力は下がってる所のモニタリングソフトの画像が見られる
http://www.numberworld.org/y-cruncher/news.html#2017_7_6 >>874 いや、>>866がメモリ帯域ネックなのは理解してて、"Phantom throttling"で
AVX512が性能出てないと言ってるわけじゃない。
あくまで、「>>867は」"Phantom throttling"の影響がほとんどない状態の結果のようだ
と言っただけ。
"Phantom throttling"は、>>873に書いたように意図的にそうしてるんだと思ってる。
ベンチマーカーなんかは、Xeonの定格なんかからかなり外れたところで動かすから、
y-cruncher、Sandra、IntelのLinpackとかAVX512使ったベンチでは設定に注意が
必要そうだね。Sandarだと7900Xの人達は大分限界まで追い込んでる感じがする。 Intel 10 nm CPUs to See Very Limited Initial Launch in 2017
https://www.techpowerup.com/238307/intel-10-nm-cpus-to-see-very-limited-initial-launch-in-2017
誰でも目にできるのか分からないが今年中に出ることは出る模様
大量に店頭に並ぶのは来年後半 >>877
こっちの読み方が悪かった、ごめんね
Phantom throttling中でもAVX性能だけ下げてAVX使わない処理はクロック表示分の性能出るかもしれないってことね
y-cruncherの作者によれば実際はクロックダウンしてるけどモニタリングソフトだと読めないらしんだけど、どうなんだろう
結構謎が多い現象 >>880 先週末はSkylake-Xスレで買った人の話があって、OCで一般命令の
クロックを(無駄な電圧掛けないようにして)上げられるところまで上げて、
かつAVX512も上げられるところまで上げる上手い方法がないようだった。
消費電力が何倍も違う命令が入り混じってるのは難しそうだね。
※FIVRがどんなに速くても、出力変化させるのに百クロック単位の時間が
掛かりそう。 それこそヘテロジニアスマルチコアにした方がよかったんでは
AVX512処理専用コア コア別れてるとレイテンシが大きいしプログラミングもめんどいからそれGPGPUでよくね?
ってなってしまうしそこは譲れないところな気がする / ̄\
| 淫厨 | ____
\_/ / 時 .あ ま ヽ
| .| 間 .わ だ |
/  ̄  ̄ \ .| .じ て |
/ ::\:::/:: \ | ゃ る |
/ .<●>::::::<●> \ | な よ |
| (__人__) | ヽ い う /
\ ` ⌒´ / \ な /
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〃/ '" !:! |:| :、 . .: 〃 i // ` ヽヾ
/ / |:| ヾ,、` ´// ヽ !:! '、`
! |:| // ヾ==' ' i i' |:| ',
| ...:// l / __ , |:|::.. |
とニとヾ_-‐' ∨ i l ' l |< 天 ヾ,-、_: : : .ヽ
と二ヽ` ヽ、_::{:! l l ! |' 夂__ -'_,ド 、_}-、_:ヽ
“Cannon Lake”は今年中にごく少量出荷される模様―本格出荷は'18Q2
https://www.techpowerup.com/238307/intel-10-nm-cpus-to-see-very-limited-initial-launch-in-2017 >>885
なぁに
重SIMDアレイなんて下手すりゃL3よりレイテンシあるようなもん
ノーカンノーカン >>881
skylake-xでFIVR復活してたんだ
初めて知った
>>888
一般向けに(安価に)出回らなかったのが痛い
もっともCPUクロックと大きく乖離したコプロは使いずらそうではある Knights LandingはフロントエンドがAtomだから貧弱すぎて2ポートあるAVX-512のポートを埋めづらいので性能を出しにくいらしいね データシートのVoltage and Current Specificationsによると、電圧の種類は
Haswell の1+1(memory) ほど極端ではなくIOやSystem Agent の電圧は
別で入力するみたいだ >>890
まあただGPGPUよりかは良さげだが
スケーラビリティでも今のとこペタスケールのDL出来てるのってPhiだけだし >>890
人間が気合と根性入れないと性能が出ない
古き良きプロセッサみたいですな >>889
LGA2066環境はFIVRのskylak-Xと非FIVRのkabylake-Xの両環境に対応している! Skylake-X乗ってるときはIVRにとってのinput電圧となる1.55〜1.8Vほどを印加
KabyLake-X乗ってるときはVIDに従い直でCPU Voltageを供給 Google Pixel 2にはPixel Visual CoreというGoogleが開発した画像処理ASICが載ってるんだけど
分解してみたらこのチップにintelのロゴが付いていた模様
開発にまで関与しているのか製造を請け負っただけなのかは不明
https://www.ifixit.com/Teardown/Google+Pixel+2+XL+Teardown/98093 リスク生産開始が来年Q2って誰も使わなくね?
Intelはもうファブに投資するのやめるの? これ見るとIce Lakeは2019年Q2か…
その頃Zen2出てるから負ける >>899
せっかくインテルFab使う気だったとこが続々とファウンドリに切り替えてるらしい >>902
そういうソースはないけど、そこで作るとしていたメーカーがtsmc向けに設計しなおしてるって噂はあった つまるところ「続々と切り替えてる」は誇張という訳ね 確かに誇張だろうな
続々というほどIntelに顧客はいないからね PanasonicやARMどうなった?
Intel使った製品は出てきて無いよな
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珈琲8コアとZ380の投入時期は18年8月と予想されてらから、アイス登場の19年4月以降まで7か月以上のブランクが生じる事になる。 自分たちの製品の方が調整が早く終わるんだからよその製品より早く出るに決まってるだろ
ICEは17Q4か18Q1 >>912
すごく間違えた
ICEは18Q4か19Q1 >>914
たぶんね。10nm今年出すとかいってるみたいだけど、この段階で特定モバイル向けに
ごく少量しか出せないようじゃどうあっても来年全量まかなえないし。
となれば、当然一番熱の拘束緩いデスクトップ向けが置いて行かれるのは必然。
バックアッププランとしてRefresh版くらいは用意してるだろ。Icelakeは2019年とみる。 10nmでクソでかいチップを作れるようになるのは来年後半なのでは... KnightsHillの次に2020年に”KNP”なるKnights新型プロセッサの予定が入っているがこれも10nmなのかな? ___
;;/ ノ( \;
;/ _ノ 三ヽ、_ \;
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;.| ⌒ (__人__) ノ( |.; ←淫厨
..;\ u. . |++++| ⌒ /; エピックが64コアになるとかいう噂があるが、フルコアでそのコア数だとPHI超えるか?
クロック上がらなくて産廃ってことは無いと思うけど。 第2世代EPYCは64-core/128-threadになる可能性があるらしい
(つまり第2世代のスリッパは32コア64スレッド/第3世代の雷禅は16コア32スレッドとなる)
https://hothardware.com/news/amd-epyc-2-64-cores-128-threads-and-256mb-l3-cache メモリch増やさないと、そっちの要件が緩い用途にしか使えなそうだね。 ZenとZen2では仕様が違う
Zenの弱点はZenリフレッシュ(Zen+)の時点で解消済みと言う事だ メモリってDDRの世代進んでも、そんなに速くなってないよね。
Sandraのメモリ帯域でみるとDDR3-1600(Sandy-EPの頃)→DDR4-2666(現在)
で5年掛けてch当たり1.6倍程度。
コア当たりのキャッシュ大きくするとかってのは、そういう面での対策の一つか? >>932 まあ、自称7nmで低コストでどんだけ集積できるか見せてもらおうじゃないか
ってとこか。
※L3がダイ毎に分断されてて、L3極端に増やすのは効果あるんだろうか?
元記事は読んでないが。 >>935
奴らは最終的に共通キャッシュとしてHBMを使う
m3は言うなればCCX単位のキャッシュで、m3同士のやり取りは必要無いと思われる なるほど。今後キャッシュの階層を増やすのは必要なのかも知れないね。
問題はプログラム書く人がそれを活かせるかどうかかな。 DDR5は容量は増えないんだっけ
相当な高帯域になるのはいいけど、容量が増えた方が嬉しいような 容量を増やすには、Flashみたいに○層積層DRAMを作るか、
1パッケージに複数ダイを詰めるのがいいのでは? _,. -‐/ヽ‐- 、
,. '´ / ヽ 丶、__
/ ハ \ 、 `く ̄ ̄\
/ _/, l { ハ ヽ \ ヽ.\ ヽ
/ / / .i! 八 |ト、 .ハ ヘ ヘ \ /
. i { ,' lト、 ヽ l,.rヒナ|ト. ハ ハ ハ
r‐┴r=y┴ 、 |__,LL ハ ,'リ|八 |Nl | l / ',
ヽrf十 | 'Y´|l | |ヽ. l| .///,ィfiヽ | ,'| | |
|:::::}ト| l| リ|// ノ|/ ' {トr} } | /ハ ,' ,'
_/ヽ八l| リ〈 ____ 弋ノ ,,,l/\|/ /
´ ̄`ト、__| 八{トィf'¨¨` 、 八ー┴' /
/,.r‐┘ {ヽ.\ヾ゛ r‐=ァ ,.イハ ト、 淫厨のばーかww
,r‐< \ ノヽ-<´ ̄`ヽ乂ソ /::,':.:.|:.:.:ヽ
rfヽ. ヽ. 〉 ___,. rくァーく/:::/ :;小、:.:ハ
ト、 \ V / /「ヽ\ \_|「>-く:_//lノ┴┴―‐‐、_
. _| \ __)ーく¨´ / | ハ::::\ ヽ \ヽ ヽハ'"¨¨¨¨¨¨`リ┴-、
//\_ _,.>-‐く / .∧::::::\}!〉 〉ト、 八 /ー‐‐|
/ .//: :/ \__/ ./ / ヽ::::::リ\八_ヽ\.ヽrzzzイー―‐' |
. / //: ::/::::/.:/ト、_/ ,' ヽ/ ::::::ヽ ヽヾ: \ \'´ ̄`¨ }
/ //: ::/::::/.:/: :.:./`ヽ ̄ ̄ .{ ./∧ ::::::ハ ! |:::::::| ハ|「`¨ /|
/ 〃: : ,'::::/.:/: :.:./::/ ::::\ 八 ∧::::::::l! i |:::::::l ∧ー‐‐' /! 現状128GB DIMMあるけど、これを2DIMM/ch刺せるのはSky-SPではM付きだけだね。
Mなしは768GBまで。 Qualcommはいつまで市場を支配できるかわからんしね
今売るのもありかと 格安スマホは、MediaTekつかったり、
最近の中華スマホ勢が自社SoCつくりはじめた モデム部門をintelに売却した
BroadcomがQualcommを買収ねぇ >>934
消費電力に対する容量の増加にほぼ全振りしてるような進化の仕方だしね。 >>927
Phiの利点は高ベクタ(AVX512)の多コアだから
フルコアでAVX256(FPUは128bit)止まりなEpycとは市場が被らない B/Fは低いけども、なんであんなにMHDで強いのか >>951
欠点の固まりにしか見えないシロモノが利点に見えてるのはスペックオタだけだろ GPGPUの方がよっぽど使えるってな
本当に64コアが3GHz越えで動くならXeonゴミになりそうなもんだが ,,从.ノ巛ミ 彡ミ彡)ミ彡ミ彡ミ彡)彡)''"
人ノ゙⌒ヽ 彡ミ彡)ミ彡)ミ彡)'
. __ ゴオオオオオ ,,..、;;:〜''"゙゙ ) 从 ミ彡ミ彡)ミ彡,,)i
|\_\ ,,..、;;:〜-:''"゙⌒゙ 彡 ,, ⌒ヽ ミ彡"
|IN|.◎:::゙:゙ ) ミ彡)彡''"
|л.: |``゙⌒`゙"''〜-、:;;,_ ) 彡,,ノ彡〜''"
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(m) (m)
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| _/ _/ / /_/ /__ _/ >>959 訂正。EPYCは8ノードNUMAで相当効率落ちてるとしても3GHzより低いね。2.7GHzくらいか? >>954
Phiは悪くないだろPhiは
団子みたいにi9のAVX512とPhiのAVX512を一緒くたにするのはナンセンスだよ Knights Hillの中止の噂は最近あちこちで散見される発表したのでKnights Millも仕方が無しに開発している状態
intelはその方面でのNVIDIA(GPU)との直接競合を避けるらしい
x86+AVX512だと電力効率が劣ってスケールの拡張が出来ないらしい(効率は劣るがx86命令が実行出来ますよが売りだったし)
実際 Xeon Phi 7200-Series Knights Landing(PCIe接続)は廃止されたらしい >>963
だって遅いんだもの。
AVXのようなベクトル命令はハマれば速いが、普通の命令は遅い。かつてのcellを彷彿とされる。
まあcellよりははるかに実用的だけど。
まだXeon4コアにヘテロで68コアとかすれば良いかもな。
32GBのMCDRAM積めば、HPCでの需要はあるよ。
消費電力250Wにはおさまるでしょ。 普通のXeonにMCDRAMくっつけた方がコスパいいんじゃないかなあ。 SIMDは256bitまでは使い道があるけど512bitになると使用頻度がぐっと落ちるから対応したハードウェアを実装しても効率が落ちるんだよな。
基本データ型が64bitのdouble/long longまでで満足されているから、そのx4ベクトルまでは需要があってもx8ベクトルが必要なケースはあまりなくて結局繰り返し演算の展開にしか使われない。
ならばSIMTでもいい。 intelはx86に執着せず普通にGPUを拡張したりARMSoC作ったりした方が儲かってたと思う ま こ 爆 ひ わ な ン",,,、'" ミミ` 匁 iii''' iiiiiハ jt, 近 死 わ
っ の 熱 と .た .ら (ン` ":: ::''" `ミ -''、 い 期 た
と 生 C .つ .し .ば ヒメ ヽ r"""'''' """""'i :::: :: t" ! ! は し
う を. P .の も / / | i__,,,,,,,,,,,,,,,,,,ノ| |_|, ii, ii, ::::: `、,,、 の
し U ( ソ | ti'| t、t i9 7980X |i| iii|; ||~' -、 :: :: ヽ、ヽ
た と ) |i i'|ii | ソ――-ー ''''''''t、t,,t:t ti-,gi |i :| ヽソ
い . し ン,, リ )リノ/、、,,,,,t 、、;;;;;;;;;;ニ=ー-、))ノ ) し
て (iii ノ''z-モェテ''、'i ~i'';;rzニ'-''ニゝ'' フ"/y" `'く
リ ::: ミi '~~~~::::ノ| ,i''''"'""'''''' :::メ, ::: ;; )
`ソ ::: iii''t ::::::::::::j,, " " ::::::::ノ リノ ハ `、,
tii リ (/ );;; :::::::: 、、_,,,、:)、;; :::::::::`'y / リ,, j}リ
) ( リt" ::::: ,,,,;;'i、、;;" " ( i|}}! /'( t、,
/ ;;;; ソ;t ii",;;ヨ<、:;;,,"'i! 、|i リ') i!}}i ヽ;;,, ))
,/" ノ/ ii|リ;;|!,, ii ´;;;;;;;;;; ~'ji ,,iijj}|ノ 亦,,, )ツ ツ (
i|i|/|i :::: 、|i|:::ヽ!!,iii "::( ~'ー }} ii}|j、-''(ii iiii ツ / ''"、、, Phiのカード版廃止は予想通りというか意味がないから当たり前じゃないの
ってスレの最初の方で書かれてるけど
スケールの拡張ってコア数なのか大量ノードによる処理なのか、どっち方面指してんの
あとKNMは昨年には発表されてて、最近発表した云々ではないけれど >>963
またソースも何もなく自分の願望を「らしい」を付けて語る君か…
最後の一文だけ皆知ってる事実を混ぜ合わせる辺り、デマ屋の中では優秀なのかもしれないがね >>953
B/Fが低いからといって低性能なわけじゃないでしょう
むかしのHPCは、日本勢が十分に高速なメモリ帯域を実現してたのでB/Fが高かった
ところが、最近は、日本勢はメモリ帯域に比べて最低限度のCPU性能しか無いのでB/Fが高い(かといってメモリ帯域が高いわけじゃない)っていう、
むしろマイナスな状況になってた ああそれとPhiが遅いということはどういったソフトで検証したの
スケーラビリティも含めて書いてるの
何を主張したいのかよく分からない 主張したいことが無さそ人の相手をするのが間違い・・かもよ
GPGPUはディープラーニング系という超巨大市場を味方にしたのが大きい
それに比べPhiは旧来のコンピューティング(用途)に縛られてる感じがする >>934
Sandyのメインストリームは1333だからその5年前のDDR2-800から1.6倍程度で同じ >>975
GPUはISAを露出しないのが良い方向に出たね
用途に特化した専用の演算器をホイホイ付けられる >>976 このまま行くとサーバはコア数増加でch数増加させないといけないから、
CPUの周りが大量のメモリになってデカい箱じゃないと入らなくなりそうだね。
そういう意味でもL4や大容量&コンパクトなNVDIMMが必要ってことかね。 >>967
> x8ベクトルが必要なケースはあまりなくて
そうだろうか。4次元を扱う機会は多いだろう。
ベクトル・ベクトルと行列・ベクトルが2:1 の比率で出てくれば
x4 と x8 の使用頻度は並ぶ。1:1 ならx8 が2倍 >>967
素人が多いからって適当なことを書いて印象操作しようとか
しね >>979
4x4ベクトルは使うけどそれをx16で扱うと計算しにくいんだよ。
x8ベクトルでしかも精度が必要なものの具体例を説明してよ。 ガシガシにベクタ長に依存した糞コードを書いてるアホの戯言 ほらね具体例が説明できないんだよ。
物理世界が3次元で時間を入れて4次元、画像がARGBの4次元なのだから
各要素が不可分の基本データがx4 に集中するのは仕方のないこと。
それが組み合わさって複雑な構造になるにしても
逆にそれは単純にSIMDで扱うのは難しくなってくる。
512bit化でmask/swizzleが強化されるのもそれに対応した面がある。
その際には512bitの能力が十分に発揮されず効率が落ちても
純粋な性能そのものは256bitより高くなるからそれでよい。
同じ理屈で将来的には1024bit化もあると見られる。 もう256で良いから山程並べとけばいーじゃん
タダでさえリソース馬鹿喰いする x86に64拡張した上でAVXを上乗せしてるんだから
これ以上重ねんな、デコーダの設計屋が死ぬ >>983
恥ずかしいからこれ以上語らない方が良いかと CUDAはひとつのベンチ動かすのに、KNCの倍以上のコード書かなきゃならんし
そもそも動かないというときもよくある
これがベターな選択には見えないが あ、やっぱり団子か
知らないなら無理に書かなきゃ良いのに >>983
普通、物理計算では時間はマトリックスの外なんだけどなぁ。空間座標にスカラーの物理量1次元入れて4次元でしょ?時間入れちゃったら物理量計算できないじゃん。 >>983は団子じゃないだろ
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